AT158713B - Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Auflage auf bandförmiges Grund- und Plattiermaterial als Vorbereitung zum Plattieren. - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Auflage auf bandförmiges Grund- und Plattiermaterial als Vorbereitung zum Plattieren.Info
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<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Auflage auf bandförmiges Grund-und Plattier- material als Vorbereitung zum Plattieren. Es sind Verfahren zum Plattieren von Bändern oder sonstigen Walzprodukten mit Metallen durch Verschweissung bekannt, bei welchen die zu verbindenden Flächen von Grund-und Plattiermaterial eine Auflage eines Lot-oder Schweissmittels erhalten. Das den Gegenstand der Erfindung bildende Verfahren ermöglicht die Abscheidung eines Lötoder Schweissmetalls gleichzeitig auf beide Flächen, also sowohl des Grundmaterials als auch des Plattiermaterials, knapp vor ihrer Vereinigung im selben Arbeitsgange in kontinuierlichem Betriebe. Erfindungsgemäss wird nämlich die Metallabscheidung gleichzeitig auf beide, lotrecht durch Walzen geführten Bänder durch eine zwischen ihnen knapp vor ihrer Vereinigungsstelle angeordnete Anode bewirkt, die in einen im Raume zwischen den Bändern angeordneten, den Stromübergang und die Metallabscheidung ermöglichenden Elektrolyten taucht. In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der zur Ausübung des erfindungsgemässen Verfahrens dienenden Einrichtung schematisch dargestellt. Zur Verwendung gelangt ein normales Walzwerk. Das Auftragen des Löt- und Schweissmetalls erfolgt auf galvanischem Wege. Knapp vor der Berührungsstelle der beiden, zu lotreehtem Durchgang in die Walzen eingeführten Bänder, Eisenband 2 und Metallband 3, ist eine bewegliche Elektrode 4 angeordnet, wobei der Stromübergang und die Metallabscheidung auf beide Metalle mittels des Elektrolyten 5 bewerkstelligt wird. Vor dem Berührungspunkt der beiden Metalle 2 und 3 (bei A) wird dadurch immer eine Verbindung der beiden zu verschweissenden Metalle stattfinden. Das so zusammengeschweisste Band 6 bewegt sich über die Stromrolle 1 mit Richtungswechsel von 900 zum Walzwerk'1. Walzwerk'1 und Stromrolle 1 bilden die beiden Elektroden einer Widerstandserhitzung. Nachträglich kann auch das Duowalzwerk 7 eine Widerstandsschweissung bewirken. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Auflage auf bandförmiges Grund-und Plattiermaterial als Vorbereitung zum Plattieren, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallabscheidung gleichzeitig auf beide, lotrecht durch Walzen geführten Bänder durch eine zwischen ihnen knapp vor ihrer Vereinigungsstelle angeordnete Anode bewirkt wird, die in einen im Raume zwischen den Bändern EMI1.1 EMI1.2 **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT158713T | 1937-06-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT158713B true AT158713B (de) | 1940-05-10 |
Family
ID=3649973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT158713D AT158713B (de) | 1937-06-11 | 1937-06-11 | Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Auflage auf bandförmiges Grund- und Plattiermaterial als Vorbereitung zum Plattieren. |
Country Status (1)
Country | Link |
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AT (1) | AT158713B (de) |
-
1937
- 1937-06-11 AT AT158713D patent/AT158713B/de active
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