WO2022201831A1

WO2022201831A1 - 処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置

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Publication number: WO2022201831A1
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Abstract

処理液キャビネット（１２０）の排気制御方法は、標準排気条件で処理液キャビネット（１２０）内の雰囲気を排気する標準排気工程と、処理液キャビネット（１２０）内で生じた漏液を検知する漏液検知工程と、漏液検知工程における検知結果に基づいて、処理液キャビネット（１２０）内の漏液状態を判定する漏液状態判定工程と、漏液状態判定工程における判定結果に基づき、標準排気条件の排気量よりも大きい排気量に設定された強制排気条件を決定する強制排気条件決定工程と、強制排気条件決定工程において決定された強制排気条件で処理液キャビネット（１２０）内の雰囲気を排気する強制排気工程とを包含する。

Description

処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置

　本発明は、処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置に関する。

　基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の処理に好適に用いられる。典型的には、基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。

　処理液を用いる場合、容器内において圧力変動等が生じると、薬液が周辺大気と触れてしまい、薬液の特性が変動することがある。このため、特定ガスを薬液キャビネットに供給することで薬液が周辺大気と触れることを抑制することが検討されている（特許文献１参照）。特許文献１には、有機汚染量を制御した有機物非含有ガスを薬液調製キャビネットに供給して薬液が周辺大気と触れることを抑制する基板洗浄装置が記載されている。特許文献１の基板洗浄装置では、濃度温度調整容器内の薬液液面上方の空間に供給された有機物非含有ガスは、濃度温度調整容器の上部に設けられた配管から排気ダクトを介して排気される。

特開２０１０－５６２０９号公報

　特許文献１の基板洗浄装置では、薬液調製キャビネットに薬液配管および濃度温度調整容器が配置されている。薬液配管および濃度温度調整容器を流通する薬液が薬液調製キャビネット内に漏れた場合、排気ダクトによって排気される。しかしながら、排気ダクトを流れる排気の排気量が低いと、漏れた薬液を充分に排気できない。一方で、排気ダクトの排気量を高く設定してしまうと、送風機構を高速に駆動することが必要となり、環境に過剰な負荷をかけることになる。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理液キャビネット内の漏液状態に応じて処理液キャビネット内の雰囲気を適切に排気可能な処理液キャビネットの排気制御方法を提供することにある。

　本発明の一局面によれば、処理液キャビネットの排気制御方法は、基板処理ユニットに供給される処理液が流通する処理液配管が配置された処理液キャビネットにより区画された空間内の雰囲気を排気する方法であって、標準排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する標準排気工程と、前記処理液キャビネット内で生じた漏液を検知する漏液検知工程と、前記漏液検知工程における検知結果に基づいて、前記処理液キャビネット内の漏液状態を判定する漏液状態判定工程と、前記漏液状態判定工程における判定結果に基づき、前記標準排気条件の排気量よりも大きい排気量に設定された強制排気条件を決定する強制排気条件決定工程と、前記強制排気条件決定工程において決定された前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する強制排気工程とを包含する。

　ある実施形態では、前記強制排気工程は、前記標準排気工程から移行して、前記標準排気条件の排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する第１強制排気工程と、前記標準排気工程から前記第１強制排気工程に移行してから所定時間経過した後、前記処理液キャビネット内において漏液が検知されない場合、前記標準排気条件の排気量よりも大きく前記第１強制排気量よりも小さい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する第２強制排気工程とを含む。

　ある実施形態では、前記標準排気工程において、前記標準排気条件は、前記処理液キャビネット内の配管を流れる処理液の種類または前記配管を流れる処理液の流量に基づいて設定される。

　ある実施形態では、前記強制排気工程は、前記強制排気工程において判定された前記処理液キャビネット内の漏液状態の時間的変化に基づいて、前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するための排気条件を前記標準排気条件に戻すか否かを判定する工程を含む。

　ある実施形態では、前記処理液キャビネットは、第１処理液筐体と、前記第１処理液筐体と共通する共通排気配管に接続された第２処理液筐体とを含み、前記漏液検知工程において、前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記強制排気条件で前記第１処理液筐体内の雰囲気を排気する。

　ある実施形態では、前記強制排気工程において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を増加させる。

　ある実施形態では、前記漏液検知工程において、前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を変更することなく前記第１処理液筐体の排気量を増加させる。

　ある実施形態では、前記漏液状態判定工程は、既定の基準値と前記検知結果とを比較することによって前記漏液状態を判定し、前記第１処理液筐体に対応する判定における基準値である第１基準値と、前記第２処理液筐体に対応する判定における基準値である第２基準値は異なる。

　ある実施形態では、前記強制排気条件決定工程において、前記第１処理液筐体に対応する第１筐体強制排気条件と、前記第２処理液筐体に対応する第２筐体強制排気条件とを決定し、前記第１筐体強制排気条件と、前記第２筐体強制排気条件とは異なる。

　ある実施形態では、前記漏液検知工程において、前記処理液キャビネット内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記処理液キャビネットと共通する共通排気配管に接続されたダミーキャビネットの排気量を前記標準排気工程の排気量よりも低減させるとともに前記処理液キャビネットの排気量を前記標準排気工程の排気量よりも増加させる。

　本発明の別の局面によれば、基板処理装置は、基板を処理する基板処理ユニットと、前記基板処理ユニットに供給される処理液が流通する処理液配管が配置された処理液キャビネットと、前記処理液キャビネット内の漏液を検知する漏液検知部と、前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する排気部と、前記排気部を制御する制御部とを備える。前記制御部は、標準排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御し、前記制御部は、前記漏液検知部が前記処理液キャビネット内で生じた漏液を検知した検知結果に基づいて、前記処理液キャビネット内の漏液状態を判定し、前記制御部は、前記漏液状態の判定結果に基づき、前記標準排気条件の排気量よりも大きい排気量に設定された強制排気条件を決定し、前記制御部は、前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する。

　ある実施形態では、前記制御部は、前記標準排気条件から移行して前記標準排気条件の排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御し、前記標準排気条件から前記第１強制排気条件に移行してから所定時間経過した後、前記処理液キャビネット内において漏液が検知されない場合、前記標準排気条件の排気量よりも大きく前記第１強制排気量よりも小さい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する。

　ある実施形態では、前記制御部は、前記標準排気条件を、前記処理液キャビネット内の配管を流れる処理液の種類または前記配管を流れる処理液の流量に基づいて設定する。

　ある実施形態では、前記制御部は、前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する際に判定された前記処理液キャビネット内の漏液状態の時間的変化に基づいて、前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するための排気条件を前記標準排気条件に戻すか否かを判定する。

　ある実施形態では、前記処理液キャビネットは、第１処理液筐体と、前記第１処理液筐体と共通する共通排気配管に接続された第２処理液筐体とを含み、前記制御部は、前記漏液検知部が前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気条件で前記第１処理液筐体内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する。

　ある実施形態では、前記制御部は、強制排気条件において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を増加させる。

　ある実施形態では、前記制御部は、前記漏液検知部が前記第１処理液筐体内の漏液を検知した場合、前記強制排気条件において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を変更することなく前記第１処理液筐体の排気量を増加させる。

　ある実施形態では、前記制御部は、既定の基準値と、検知結果とを比較することによって前記漏液状態を判定し、前記第１処理液筐体に対応する判定における基準値である第１基準値と、前記第２処理液筐体に対応する判定における基準値である第２基準値は異なる。

　ある実施形態では、前記制御部は、前記強制排気条件として、前記第１処理液筐体に対応する第１筐体強制排気条件と、前記第２処理液筐体に対応する第２筐体強制排気条件とを決定し、前記第１筐体強制排気条件と、前記第２筐体強制排気条件とは異なる。

　ある実施形態では、前記基板処理装置は、ダミーキャビネットと、前記処理液キャビネットおよび前記ダミーキャビネットのそれぞれに接続された共通排気配管とをさらに備える。前記制御部は、前記漏液検知部が前記処理液キャビネット内の漏液を検知した場合、前記ダミーキャビネットの排気量を前記標準排気条件の排気量よりも低減させるとともに前記処理液キャビネットの排気量を前記標準排気条件の排気量よりも増加させる。

　本発明によれば、処理液キャビネット内の漏液状態に応じて処理液キャビネット内の雰囲気を適切に排気できる。

本実施形態の基板処理装置の模式図である。本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットの模式図である。本実施形態の基板処理装置のブロック図である。（ａ）～（ｃ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法を説明するための模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法のフロー図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法のフロー図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。（ａ）～（ｃ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法を説明するための模式図である。（ａ）～（ｃ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法を説明するための模式図である。本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットの模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットの模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットの模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネットの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットおよび共通排気配管の模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットおよび共通排気配管の模式図である。（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネット、ダミーキャビネットおよび共通排気配管の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネットの模式図であり、（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置におけるダミーキャビネットの模式図であり、（ｄ）は、本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネット、ダミーキャビネットおよび共通排気配管の模式図である。本実施形態の基板処理装置における処理液キャビネット、ダミーキャビネットおよび共通排気配管の模式図である。（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置におけるダミーキャビネットの模式図である。

　以下、図面を参照して、本発明による処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。なお、本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。典型的には、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

　まず、図１を参照して、本発明による基板処理装置１００の実施形態を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１００の模式的な平面図である。

　基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去および洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

　基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。

　図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液ボックス１１０と、処理液キャビネット１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。

　ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液キャビネット１２０は、処理液を収容する。

　具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１１０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１２０内の処理液は、いずれかの処理液ボックス１１０を介して、処理液ボックス１１０に対応するタワーＴＷに供給される。なお、基板処理ユニット１０および処理液キャビネット１２０には、処理液だけでなく気体が供給されてもよい。

　処理液は、いわゆる薬液を含んでもよい。薬液は、フッ酸を含む。例えば、フッ酸は、４０℃以上７０℃以下に加熱されてもよく、５０℃以上６０℃以下に加熱されてもよい。ただし、フッ酸は、加熱されなくてもよい。また、薬液は、水または燐酸を含んでもよい。

　さらに、薬液は、過酸化水素水を含んでもよい。また、薬液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）または王水（濃塩酸と濃硝酸との混合物）を含んでもよい。

　または、処理液は、いわゆるリンス液を含んでもよい。例えば、リンス液は、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ　Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。

　処理液キャビネット１２０により、基板処理装置１００内の特定の空間が区画される。基板処理装置１００において、センターロボットＣＲおよび基板処理ユニット１０の設置された領域と、処理液キャビネット１２０の設置された領域との間には、境界壁ＢＷが配置される。処理液キャビネット１２０は、基板処理装置１００のうちの境界壁ＢＷの外側部分の領域の一部の空間を区画する。

　処理液キャビネット１２０は、筐体によって、基板処理装置１００内の特定の空間を区画する。処理液キャビネット１２０は、筐体内に、処理液が流通する処理液配管を有する。また、典型的には、処理液キャビネット１２０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１２０は、一種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１２０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルターを有してもよい。

　ここでは、処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂとを有する。第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂは互いに対向して配置される。第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂにより、基板処理装置１００内の特定の空間が区画される。なお、図１では、図面が過度に複雑になることを避けるために、第１処理液筐体１２２ａ内の処理液が、いずれかの処理液ボックス１１０を介して、処理液ボックス１１０に対応するタワーＴＷに供給される流れを示しており、第２処理液筐体１２２ｂ内の処理液の流れを省略している。

　制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサーを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。

　記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。データは、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気するための排気条件を含む。排気条件は、標準排気条件および強制排気条件を含んでもよい。

　制御部１０２は、記憶部１０４に記憶された排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。例えば、制御部１０２は、記憶部１０４に記憶された標準排気条件または強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。

　例えば、記憶部１０４は、処理液キャビネット１２０に対応する処理液の種類および処理液の流量の少なくとも一方に応じて分類されたテーブルを有してもよい。また、記憶部１０４は、処理液キャビネット１２０に対応する処理液の種類および処理液の流量の少なくとも一方と、処理液キャビネット１２０内の漏液状態との組合わせに応じて分類されたテーブルを有してもよい。

　さらに、記憶部１０４は、排気条件を判定する際の基準となる既定の基準値を記憶してもよい。既定の基準値は、処理液キャビネット１２０内の漏液の検知結果と比較することによって処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。例えば、既定の基準値は、閾値であってもよい。

　記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

　次に、図２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。

　基板処理ユニット１０は、チャンバー１２と、基板保持部２０と、処理液供給部３０とを備える。チャンバー１２は、基板Ｗを収容する。基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。

　チャンバー１２は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１２は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１２には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１２内に収容され、チャンバー１２内で処理される。チャンバー１２には、基板保持部２０および処理液供給部３０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

　基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

　例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

　例えば、基板保持部２０は、スピンベース２１と、チャック部材２２と、シャフト２３と、電動モーター２４と、ハウジング２５とを含む。チャック部材２２は、スピンベース２１に設けられる。チャック部材２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース２１には、複数のチャック部材２２が設けられる。

　シャフト２３は、中空軸である。シャフト２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト２３の上端には、スピンベース２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース２１の上方に載置される。

　スピンベース２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト２３は、スピンベース２１の中央部から下方に延びる。電動モーター２４は、シャフト２３に回転力を与える。電動モーター２４は、シャフト２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース２１を回転させる。ハウジング２５は、シャフト２３および電動モーター２４を取り囲んでいる。

　処理液供給部３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。

　処理液供給部３０は、配管３２と、バルブ３４と、ノズル３６とを含む。ノズル３６は基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。ノズル３６は、配管３２に接続される。配管３２には、供給源から処理液が供給される。バルブ３４は、配管３２内の流路を開閉する。ノズル３６は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。ノズル３６は、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略していることに留意されたい。

　バルブ３４は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ３４は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

　基板処理装置１００は、カップ８０をさらに備える。カップ８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ８０は昇降する。例えば、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

　上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部２０、処理液供給部３０および／またはカップ８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター２４およびバルブ３４を制御する。

　本実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。

　なお、図２に示した基板処理ユニット１０において、処理液供給部３０は、１種類の処理液を基板Ｗに供給可能であるが、処理液供給部３０は、複数種類の処理液を基板Ｗに供給可能であってもよい。例えば、処理液供給部３０は、配管３２、バルブ３４およびノズル３６をそれぞれ複数含んでもよい。

　次に、図１～図３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０を説明する。図３は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式図である。

　図３に示すように、処理液キャビネット１２０は、筐体１２２と、吸気口１２３と、排気部１２４と、漏液検知部１３０と、処理液配管１３２と、調製槽１３４とを有する。

　筐体１２２には、吸気口１２３および排気部１２４が設けられる。また、筐体１２２は、漏液検知部１３０を収容する。筐体１２２により、処理液キャビネット１２０は区画される。

　筐体１２２は、開閉可能な扉１２２ｄを有する。扉１２２ｄを開けることにより、作業者は、筐体１２２内に進入できる。

　筐体１２２に吸気口１２３が設けられる。吸気口１２３から筐体１２２内に外気が吸い込まれる。ここでは、吸気口１２３は、扉１２２ｄに設けられる。

　排気部１２４は、筐体１２２内の雰囲気を排気する。排気部１２４は、単位時間あたりの排気量を変化させて筐体１２２内の雰囲気を排気できる。なお、本明細書において、単位時間あたりの排気量を単に「排気量」と記載することがある。

　筐体１２２内の吸気口１２３と排気部１２４との位置により、筐体１２２内に気流が形成される。吸気口１２３から筐体１２２内に吸気された気体は、排気部１２４から外部に排気される。筐体１２２内における気体の淀みを防ぐために、吸気口１２３および排気部１２４は、互いに離れた位置に配置されることが好ましい。例えば、吸気口１２３および排気部１２４を対向する壁面に配置する場合、吸気口１２３および排気部１２４の一方は、比較的高い位置に配置し、吸気口１２３および排気部１２４の他方は比較的低い位置に配置することが好ましい。ここでは、吸気口１２３は、調製槽１３４の底部と同程度の高さに配置され、排気部１２４は、調製槽１３４の上部よりも高い位置に配置される。

　また、筐体１２２に、１つの排気部１２４を設けるとともに、複数の吸気口１２３を設けてもよい。これにより、筐体１２２内において気体の淀みを好適に抑制できる。

　排気部１２４は、排気配管１２５と、排気量調整機構１２６とを有してもよい。筐体１２２内の雰囲気を排気する際に、筐体１２２内の気体は、排気配管１２５を流れて外部に排出される。

　排気量調整機構１２６は、排気配管１２５を流れる気体の流通量（排気量）を調整する。排気量調整機構１２６により、排気配管１２５を流れる排気量を増加または低減できる。排気量調整機構１２６は、処理液キャビネット１２０内に配置されてもよく、処理液キャビネット１２０の外部に配置されてもよい。例えば、排気量調整機構１２６は、排気配管１２５の端部に配置されてもよい。または、排気量調整機構１２６は、排気配管１２５内に配置されてもよい。

　例えば、排気量調整機構１２６は、排気配管１２５の開度を調整するダンパーを含んでもよい。あるいは、排気量調整機構１２６は、排気配管１２５内を流通する排気の流量を決定するファンを含んでもよい。

　漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内の漏液を検知する。漏液検知部１３０の検知結果により、制御部１０２は、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。

　漏液検知部１３０は、液検知センサーを含んでもよい。典型的には、液検知センサーは、処理液キャビネット１２０内において漏れた処理液を検知する。

　漏液検知部１３０は、ガス検知センサーを含んでもよい。典型的には、ガス検知センサーは、処理液キャビネット１２０内において生じた処理液が気化することによって生じたガスを検知することにより、処理液キャビネット１２０内において生じた漏液を検知する。

　漏液検知部１３０は、カメラを含んでもよい。カメラは、撮像素子を有する。典型的には、カメラは、処理液キャビネット１２０内を撮像して、撮像結果を画像解析することにより、処理液キャビネット１２０内において生じた漏液を検知する。

　漏液検知部１３０は、２以上の流量計を含んでもよい。典型的には、２以上の流量計の差分に応じて処理液キャビネット１２０内において生じた漏液を検知してもよい。

　漏液検知部１３０は、検知結果を数値化した検知量を取得してもよい。あるいは、制御部１０２は、漏液検知部１３０からの検知結果を数値化することによって処理液キャビネット１２０内の漏液の程度を示す検知量を取得してもよい。

　処理液配管１３２は、処理液を流通する。典型的には、処理液配管１３２は、基板処理ユニット１０の処理液供給部３０に連絡し、処理液供給部３０まで処理液を流通する。

　調製槽１３４は、処理液を貯留する。処理液は、処理液配管１３２を介して調製槽１３４に流れ、その後、処理液配管１３２を介して調製槽１３４から流れる。

　上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、排気部１２４および漏液検知部１３０を制御する。一例では、制御部１０２は、漏液検知部１３０の検知結果に基づいて処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。制御部１０２は、処理液キャビネット１２０内の漏液状態に基づいて排気条件を決定し、決定した排気条件にしたがって排気部１２４を制御する。

　次に、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図４は、基板処理装置１００のブロック図である。

　図４に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０および処理液供給部３０を制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０および処理液供給部３０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、排気部１２４および漏液検知部１３０を制御する。

　具体的には、制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

　制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、基板処理ユニット１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗを基板処理ユニット１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

　制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板保持部２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部２０の電動モーター２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

　制御部１０２は、処理液供給部３０のバルブ３４を制御して、バルブ３４の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、処理液供給部３０のバルブ３４制御して、バルブ３４を開状態にすることによって、ノズル３６に向かって配管３２内を流れる処理液を通過させることができる。また、制御部１０２は、処理液供給部３０のバルブ３４を制御して、バルブ３４を閉状態にすることによって、ノズル３６に向かって配管３２内を流れる処理液の供給を停止させることができる。

　制御部１０２は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気するための排気条件を切り替えて排気部１２４の排気を制御できる。具体的には、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件または強制排気条件のいずれかに切り替えて、排気部１２４を制御できる。さらに、制御部１０２は、複数の強制排気条件のうちのいずれかの強制排気条件を決定し、決定した強制排気条件にしたがって排気部１２４を制御できる。なお、制御部１０２は、排気部１２４による排気を停止してもよい。

　制御部１０２は、漏液検知部１３０を制御して、処理液キャビネット１２０内に生じた漏液を検知できる。また、制御部１０２は、漏液検知部１３０からの検知結果に基づいて、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定できる。

　本実施形態の基板処理装置１００は、半導体素子を形成するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１００は、積層構造の半導体素子として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。半導体素子は、いわゆる３Ｄ構造のメモリ（記憶装置）である。一例として、基板Ｗは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリとして好適に用いられる。

　次に、図１～図５を参照して、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図５（ａ）～図５（ｃ）は、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明するための模式図である。なお、図５（ａ）～図５（ｃ）では、図面を簡略化する目的で、処理液配管１３２および調製槽１３４を省略している。

　図５（ａ）に示すように、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量に設定された標準排気条件で排気される。制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定する。例えば、標準排気条件は、処理液キャビネット１２０内の処理液配管１３２を流れる処理液の種類または配管を流れる処理液の流量に基づいて設定される。

　排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。排気部１２４による排気に伴い、吸気口１２３から処理液キャビネット１２０内に空気が吸気される。標準排気により、筐体１２２内の雰囲気が筐体１２２の外部に漏れることを抑制できる。

　図５（ｂ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも排気量の大きい強制排気量に設定された強制排気条件で排気する。詳細には、処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れると、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において漏液を検知する。制御部１０２は、漏液検知部１３０の検知結果に基づいて、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。制御部１０２は、漏液状態に応じて強制排気条件を決定する。例えば、強制排気条件は、処理液キャビネット１２０内の処理液配管１３２を流れる処理液の種類または処理液配管１３２を流れる処理液の流量と、漏液状態との組合せに基づいて設定される。排気部１２４は、決定された強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。

　ここでは、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において少量の処理液を検知する。この場合、制御部１０２は、漏液状態に応じて標準排気量よりも大きい強制排気量に設定された強制排気条件を決定する。制御部１０２は、決定された強制排気条件で排気部１２４を制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。

　図５（ｃ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において大量の処理液が漏れると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも大きい強制排気量に設定された強制排気条件で排気する。ここでは、漏液検知部１３０が、処理液キャビネット１２０内において大量の漏液を検知すると、制御部１０２は、漏液状態に応じてさらに大きい強制排気量に設定された強制排気条件を決定する。制御部１０２は、決定された強制排気条件で排気部１２４を制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を強制的に排気できる。

　以上のように、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法によれば、処理液キャビネット１２０内の漏液状態に応じて排気部１２４の排気量を制御できる。このため、処理液キャビネット１２０内において漏れた処理液の量に応じて、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を適切に排気できる。

　なお、図５を参照した上述の説明では、処理液キャビネット１２０内の漏液状態および強制排気条件は、２段階に分けられたが、本実施形態はこれに限定されない。処理液キャビネット１２０内の漏液状態および強制排気条件は、３以上の多くの段階に分けられてもよい。

　次に、図１～図６を参照して、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化および排気条件の変更を説明する。図６（ａ）および図６（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。図６（ａ）および図６（ｂ）のグラフにおいて、横軸は、時間を示し、縦軸は、検知状態を数値化した検知量を示す。処理液キャビネット１２０内で漏れた処理液の量が多いほど、検知量は高い値を示す。

　図６（ａ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。検知量が閾値ｔ１を超えると、排気条件は、標準排気条件から強制排気条件に変更される。閾値ｔ１は、処理液キャビネット１２０内における漏液の有無の基準として用いられる。閾値ｔ１は、既定の基準値の一例である。

　制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更し、排気部１２４は、強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。強制排気条件の排気量は、標準排気量よりも大きい。その後、強制排気条件に従った強制排気により、検知量は、減少し始める。

　検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、排気条件は、強制排気条件から標準排気条件に戻る。詳細には、検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に変更して、排気部１２４は、標準排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。標準排気条件の排気量は、強制排気量よりも小さい。

　本実施形態では、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を示す検知量に応じて強制排気条件を変更することにより、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を効率的に排気できる。以上のように、検知量が閾値ｔ１を超えるか否かに応じて排気条件を標準排気条件および強制排気条件のいずれかに切り替えてもよい。

　なお、図６（ａ）では、処理液キャビネット１２０内で処理液が漏れた量を示す検知量は、比較的少なかったが、処理液キャビネット１２０内でさらに多くの処理液が漏れることがある。例えば、処理液キャビネット１２０内の処理液配管１３２から多くの処理液が漏れると、排気量がかなり大きくしないと、検知量を低減できない。

　図６（ｂ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。このため、検知量は、低い値に維持される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。例えば、検知量が閾値ｔ１を超えると、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から第１強制排気条件に変更して、排気部１２４は、第１強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４は、標準排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件を標準排気条件から第１強制排気条件に変更することにより、検知量の増加の傾きは低減するが、検知量自体は増加する。

　その後、検知量が閾値ｔ２を超えると、制御部１０２は、排気条件を第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更し、排気部１２４は、第２強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。閾値ｔ２は、既定の基準値の一例である。ここでは、排気部１２４は、第１強制排気量よりも大きい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件が第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更することにより、検知量自体も減少し始める。

　その後、検知量が閾値ｔ２よりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を第２強制排気条件から第３強制排気条件に変更し、排気部１２４は、第３強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４は、第３強制排気量に設定された第３強制排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。第３強制排気量は、第２強制排気量よりも小さく標準排気量よりも大きい。なお、第３強制排気量は、第１強制排気量と等しくてもよく、第３強制排気条件は、第１強制排気条件と等しくてもよい。排気条件を第２強制排気条件から第３強制排気条件に変更することにより、検知量自体の減少は続くが、検知量の減少の傾きは低下する。

　その後、検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を第３強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４は、標準排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４は、第３強制排気量よりも小さい標準排気量に設定された標準排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件が第３強制排気条件から標準排気条件に変更することにより、検知量の減少の傾きはさらに低下する。

　以上のように、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を示す検知量に応じて強制排気条件を変更することにより、処理液キャビネット１２０の環境に応じて処理液キャビネット１２０内の雰囲気を効率的に排気できる。

　次に、図１～図７を参照して、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図７は、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法のフロー図である。

　図７に示すように、ステップＳ１０２において、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量に設定された標準排気条件で排気する。制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、標準排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。

　ステップＳ１０４において、処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されるか否かを判定する。処理液キャビネット１２０内で処理液が漏れた場合、漏液検知部１３０は、漏液を検知する。

　漏液検知部１３０が液検知センサーを含む場合、漏液検知部１３０は、処理液配管１３２から漏れた処理液を検知する。漏液検知部１３０は、液検知センサーに接触した処理液の液量を検知してもよい。

　漏液検知部１３０がガス検知センサーを含む場合、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内に発生したガスを検知する。ガス検知センサーは、処理液キャビネット１２０内に発生した処理液のガスの濃度を検知してもよい。

　漏液検知部１３０がカメラを含む場合、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内を撮像する。カメラまたは制御部１０２は、撮像した画像を処理することにより、処理液キャビネット１２０内の漏液を検知してもよい。

　処理液として室温よりも高い温度の液体が用いられることがある。この場合、漏液検知部１３０は、温度センサーを含んでもよい。漏液検知部１３０が温度センサーを含む場合、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内の温度を測定する。この場合、処理液キャビネット１２０内で処理液が漏れると、温度センサーにより、漏液を検知できる。温度センサーは、接触型であってもよく、非接触型であってもよい。温度センサーは、処理液の発する赤外線を検知してもよい。

　処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されない場合（ステップＳ１０４においてＮｏ）、処理は、ステップＳ１０２に戻る。これにより、排気部１２４は、標準排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気しながら、漏液の検知判定を繰り返すことができる。一方、処理液キャビネット１２０内で漏液が検知された場合（ステップＳ１０４においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ１０６に進む。

　ステップＳ１０６において、制御部１０２は、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。制御部１０２は、漏液検知部１３０の検知結果に基づいて処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。例えば、制御部１０２は、漏液検知部１３０の検知結果に基づく検知量に応じて、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定してもよい。

　ステップＳ１０８において、制御部１０２は、強制排気条件を決定する。制御部１０２は、複数の強制排気条件から漏液状態に応じた強制排気条件を決定する。複数の強制排気条件は、標準排気量よりも大きい強制排気量に設定される。例えば、制御部１０２は、２段階の強制排気条件から漏液状態に応じた強制排気条件を決定する。または、制御部１０２は、３以上の段階の強制排気条件から漏液状態に応じた強制排気条件を決定する。

　ステップＳ１１０において、制御部１０２は、決定された強制排気条件にしたがって排気部１２４を制御して処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。このため、処理液キャビネット１２０は、強制排気される。

　ステップＳ１１２において、処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されるか否かを再び判定する。処理液キャビネット１２０内で処理液の排気が完了していない場合、漏液検知部１３０は、漏液を検知する。

　処理液キャビネット１２０内で漏液が検知された場合（ステップＳ１１２においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ１１０に戻る。この場合、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０の強制排気を継続する。処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されない場合（ステップＳ１１２においてＮｏ）、処理は、ステップＳ１１４に進む。

　ステップＳ１１４において、排気処理を終了するか否かを判定する。制御部１０２は、排気処理を終了する旨の指示を受けた場合、排気処理を終了する。または、基板処理装置１００全体のメンテナンスを行う場合、制御部１０２は、排気処理を終了する。

　排気処理を終了しない場合（ステップＳ１１４においてＮｏ）、処理は、Ｓ１０２に戻る。この場合、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。一方、排気処理を終了すると判定した場合（ステップＳ１１４においてＹｅｓ）、処理は、終了する。

　以上のようにして、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法によれば、処理液キャビネット１２０内の漏液状態に応じて処理液キャビネット１２０の強制排気条件を変更できる。これにより、処理液キャビネット１２０内の漏液の程度に応じて、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気できる。

　なお、図６（ａ）および図６（ｂ）のグラフを参照した上述の説明では、検知量の変化に応じて排気条件を即座に変更したが、本実施形態はこれに限定されない。検知量の変化に応じて排気条件を即座に変更しなくてもよい。

　次に、図１～図８を参照して、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化および排気条件の変更を説明する。図８（ａ）および図８（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。

　図８（ａ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。このため、検知量は、低い値に維持される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。ここでは、検知量が閾値ｔ１を超えても、すぐには排気条件を変更せずに所定時間にわたって検知量の取得を継続する。その後、検知量が閾値ｔ１を超えてから所定時間Ｔａが経過した後の検知量にしたがって排気条件を制御する。ここでは、所定時間Ｔａが経過した後の検知量が閾値ｔ１よりも高く閾値ｔ２よりも低いため、制御部１０２は、排気条件を検知量に応じた強制排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも排気量の大きい強制排気量に設定された強制排気条件で排気する。排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更することにより、検知量自体が減少し始める。

　その後、検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。排気条件が強制排気条件から標準排気条件に変更しても、検知量はさらに減少する。ただし、排気条件の変更により、検知量の減少の傾きは小さくなる。

　なお、図８（ａ）に示したグラフでは、検知量が閾値ｔ１を超えてから所定時間を経過した後で、排気量が増加するように排気条件を変更したが、本実施形態はこれに限定されない。検知量が閾値に達してから排気量が増加するように排気条件を変更し、排気条件を変更してから所定の期間を経過した後で、排気量が減少するように排気条件を変更してもよい。

　図８（ｂ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。このため、検知量は、低い値に維持される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。ここでは、制御部１０２は、検知量が閾値ｔ１を超えても、すぐには排気条件を変更せずに所定時間にわたって検知量の取得を継続する。その後、制御部１０２は、検知量が閾値ｔ２を超えてから排気条件を変更する。この場合、制御部１０２は、検知量が閾値ｔ２を超えると、排気条件を標準排気条件から第１強制排気条件に変更して、排気部１２４は、第１強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４は、標準排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。検知量は、排気条件が標準排気条件から第１強制排気条件に変更してからもいったん増加し、その後、減少し始める。

　その後、検知量が減少して閾値ｔ２に達しても、制御部１０２は、すぐには排気条件を変更せずに所定時間にわたって検知量の取得を継続する。その後、制御部１０２は、検知量が閾値ｔ２に達してから所定時間Ｔｂが経過した後に取得した検知量にしたがって排気条件を制御する。本実施形態では、所定時間Ｔｂが経過した後の検知量が閾値ｔ１よりも低いため、制御部１０２は、排気条件を第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を第２強制排気条件で排気する。ここでは、排気部１２４は、標準排気量よりも大きく第１強制排気量よりも小さい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件が第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更しても、検知量自体の減少は継続する。

　その後、第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更してから所定時間Ｔｃが経過した後に取得した検知量にしたがって排気条件を制御する。本実施形態では、所定時間Ｔｃが経過した後の検知量が閾値ｔ１よりも低いため、制御部１０２は、排気条件を第２強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４は、第２強制排気量よりも小さい標準排気量に設定された標準排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。典型的には、排気条件が第２強制排気条件から標準排気条件に変更しても、検知量はさらに減少する。ただし、排気条件の変更により、検知量の減少の傾きはさらに小さくなる。

　次に、図１～図９（主として図８（ｂ）および図９）を参照して、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図９は、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法のフロー図である。図９のフロー図は、強制排気工程（ステップＳ１１０）が複数のステップに分けられる点を除いて、図７に示したフロー図と同様の工程を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

　図９に示すように、ステップＳ１０２～ステップＳ１０６は、図７に示したステップＳ１０２～ステップＳ１０６と同様であり、説明を省略する。

　ステップＳ１０８において、制御部１０２は、強制排気条件を決定する。制御部１０２は、漏液状態に応じて強制排気条件を決定する。例えば、制御部１０２は、漏液状態に応じて、２段階以上の強制排気条件から漏液状態に応じた強制排気条件を決定する。

　ステップＳ１１０において、制御部１０２は、決定された強制排気条件にしたがって排気部１２４を制御して処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。このため、処理液キャビネット１２０は、標準排気量よりも大きい強制排気量に設定された強制排気条件で強制排気される。

　詳細には、ステップＳ１１０ａにおいて、検知量に基づいて、排気条件を制御する。例えば、検知量が閾値ｔ２を超えると、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から第１強制排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を第１強制排気条件で排気する。第１強制排気条件の排気量は、標準排気条件の排気量よりも大きい。

　ステップＳ１１０ｂにおいて、所定時間Ｔｂが経過した否かを判定する。所定時間Ｔｂが経過していない場合（ステップＳ１１０ｂにおいてＮｏ）、処理は、ステップＳ１１０ａに戻る。このため、所定時間Ｔｂが経過するまで強制排気が継続される。所定時間Ｔｂが経過した場合（ステップＳ１１０ｂにおいてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ１１０ｃに進む。

　ステップＳ１１０ｃにおいて、処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されるか否かを判定する。処理液キャビネット１２０内で漏液が生じた場合、漏液検知部１３０は、漏液を検知する。例えば、制御部１０２は、検知量が閾値ｔ１よりも低いか否かを判定する。

　処理液キャビネット１２０内で漏液が検知された場合（ステップＳ１１０ｃにおいてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ１１０ａに戻る。この場合、制御部１０２は、処理液キャビネット１２０の強制排気を継続する。処理液キャビネット１２０内で漏液が検知されない場合（ステップＳ１１０ｃにおいてＮｏ）、処理は、ステップＳ１１０ｄに進む。

　ステップＳ１１０ｄにおいて、排気条件を第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更する。ここでは、第２強制排気条件に設定された第２強制排気量は、標準排気量よりも大きく、第１強制排気量よりも小さい。

　ステップＳ１１０ｅにおいて、所定時間Ｔｃが経過した否かを判定する。所定時間Ｔｃが経過していない場合（ステップＳ１１０ｅにおいてＮｏ）、処理は、ステップＳ１１０ｄに戻る。この場合、所定時間Ｔｃが経過するまで、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を第２強制排気条件で排気し続ける。所定時間Ｔｃが経過した場合（ステップＳ１１０ｅにおいてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ１１２に進む。

　ステップＳ１１２以降のステップは、図７を参照した上述の説明と同様である。以上のようにして、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法によれば、処理液キャビネット１２０内の漏液状態に応じて処理液キャビネット１２０の排気量を制御できる。また、本実施形態では、所定時間を経過した後の検知量に基づいて排気条件を変更するため、検知量の変動に応じて排気条件を過度に変更することを抑制できる。

　なお、図６（ａ）、図６（ｂ）、図８（ａ）および図８（ｂ）に示したグラフを参照した上述の説明では、排気条件は、検知量および／または経過時間に基づいて変更されたが、本実施形態はこれに限定されない。排気条件は、検知状態の時間変化に基づいて変更されてもよい。

　次に、図１～図１０を参照して、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化および排気条件の変更を説明する。図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。

　図１０（ａ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。このため、検知量は、低い値に維持される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。検知量が閾値ｔ１を超えると、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を強制排気条件で排気する。強制排気条件の排気量は、標準排気条件の排気量よりも大きい。その後、強制排気条件に従った強制排気により、検知量は、減少し始める。

　ここでは、強制排気により、検知量は速やかに減少する。例えば、検知量のピーク値と閾値ｔ１との差分（ΔＳ）と、検知量のピーク値に達した時間から閾値ｔ１に達するまでの時間（ΔＴ）との比率（ΔＳ／ΔＴ）は、比率閾値よりも大きい。

　この場合、検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、排気条件を、強制排気条件から標準排気条件に戻す。詳細には、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。ここでは、排気部１２４は、強制排気量よりも小さい標準排気量に設定された標準排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件が強制排気条件から標準排気条件に変更しても、検知量はさらに減少する。ただし、排気条件の変更により、検知量の減少の傾きは小さくなる。

　なお、図１０（ａ）に示したグラフを参照した上述の説明では、検知量が閾値ｔ１よりも低くなると、排気条件を変更したが、本実施形態はこれに限定されない。排気条件は、検知量だけでなく検知量の時間的変化に基づいて変更されてもよい。

　図１０（ｂ）に示すように、ここでは、はじめ処理液キャビネット１２０内で処理液は漏れていない。このとき、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件に設定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。標準排気条件では、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量で排気される。このため、検知量は、低い値に維持される。

　所定の時間が経過して処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。検知量が閾値ｔ１を超えると、排気条件は、標準排気条件から強制排気条件に変更される。強制排気条件の排気量は、標準排気量よりも大きい。その後、強制排気条件に従った強制排気により、検知量は、減少し始める。

　ここでも、強制排気により、検知量は減少する傾向を示す。ただし、検知量は、時間の経過に伴い大きく変動しており、検知量は、変動しながら徐々に減少する。検知量のピーク値と閾値ｔ１との差分（ΔＳ）と、検知量のピーク値に達した時間から閾値ｔ１に達するまでの時間（ΔＴ）との比率（ΔＳ／ΔＴ）は、比率閾値よりも小さい。

　この場合、検知量が閾値ｔ１に達しても、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に戻さない。このため、検知量が閾値ｔ１に達しても、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件のまま維持し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を強制排気条件で排気し続ける。

　ここでは、検知量が閾値ｔ１よりも低い閾値ｔ１ｓに達すると、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。この場合、排気部１２４は、強制排気量よりも小さい標準排気量に設定された標準排気条件で処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。排気条件が強制排気条件から標準排気条件に変更しても、検知量はさらに減少する。ただし、排気条件の変更により、検知量の減少の傾きは小さくなる。

　なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）を参照した上述したように、板検知量のピーク値と閾値ｔ１との差分（ΔＳ）と、検知量のピーク値に達した時間から閾値ｔ１に達するまでの時間（ΔＴ）との比率（ΔＳ／ΔＴ）に基づいて排気条件を変更するための条件を変更してもよい。このように、漏液状態の時間的変化のパターンに基づいて排気条件を制排気条件から標準排気条件に戻すか否かを判定してもよい。

　なお、処理液キャビネット１２０において、排気量調整機構１２６は、排気配管１２５の開度を調整するダンパーであってもよい。

　次に、図１１を参照して実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図１１（ａ）～図１１（ｃ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明するための模式図である。

　図１１（ａ）に示すように、排気部１２４は、排気配管１２５と、ダンパー１２７とを有する。筐体１２２内の雰囲気を排気する際に、筐体１２２内の空気は、排気配管１２５を流れる。ダンパー１２７は、排気配管１２５の開度を制御する。ダンパー１２７は、排気配管１２５の排気量調整機構として機能する。ダンパー１２７は、シリンダーまたはモーターによって開度を制御してもよい。あるいは、ダンパー１２７は、ロックピンをオフすることによって開度を制御してもよい。

　ここでは、ダンパー１２７は、排気配管１２５の外側に位置する。詳細には、ダンパー１２７は、排気配管１２５の端部を覆う位置に配置される。ダンパー１２７の開度は、制御部１０２によって制御される。

　図１１（ａ）では、処理液キャビネット１２０内には漏液が検知されていない。このため、処理液キャビネット１２０内の雰囲気は、標準排気量に設定された標準排気条件で排気される。制御部１０２は、ダンパー１２７の開度を比較的狭く制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気条件で排気する。排気部１２４による排気に伴い、吸気口１２３から処理液キャビネット１２０内に空気が吸気される。

　図１１（ｂ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも排気量の大きい強制排気量に設定された強制排気条件で排気する。詳細には、処理液キャビネット１２０内において処理液が漏れると、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において漏液を検知する。制御部１０２は、漏液検知部１３０の検知結果に基づいて、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。制御部１０２は、漏液状態に応じて強制排気条件を決定してダンパー１２７の開度を広くする。排気部１２４は、決定された強制排気条件にしたがって処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気する。

　図１１（ｃ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において大量の処理液が漏れると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも大きい強制排気量に設定された強制排気条件で排気する。ここでは、漏液検知部１３０が、処理液キャビネット１２０内において大量の漏液を検知すると、制御部１０２は、漏液状態に応じてさらに大きい強制排気量に設定された強制排気条件を決定する。この場合、制御部１０２は、ダンパー１２７の開度をさらに広くする。制御部１０２は、決定された強制排気条件で排気部１２４を制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を強制的に排気できる。

　以上のように、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法によれば、処理液キャビネット１２０内の漏液状態に応じてダンパー１２７の開度を調整することにより、排気部１２４の排気量を制御できる。このため、処理液キャビネット１２０内において漏れた処理液の量に応じて、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を適切に排気できる。

　なお、図１～図１１を参照した上述の説明では、排気部１２４が、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気することにより、吸気口１２３から処理液キャビネット１２０内に空気が吸気されたが、本実施形態はこれに限定されない。排気部１２４の排気にともなって処理液キャビネット１２０内に気体が供給されてもよい。

　次に、図１～図１２を参照して、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図１２（ａ）～図１２（ｃ）は、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明するための模式図である。

　図１２（ａ）に示すように、処理液キャビネット１２０は、給気部１２８をさらに備える。給気部１２８は、筐体１１２内に配置される。給気部１２８は、処理液キャビネット１２０に気体を供給する。ここでは、処理液キャビネット１２０は、吸気口１２３を有しない。上述したように、排気部１２４が処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気するが、給気部１２８によって処理液キャビネット１２０に給気する。

　給気部１２８は、不活性ガスを給気してもよい。不活性ガスは、窒素を含む。あるいは、給気部１２８は、空気を給気してもよい。この場合、給気部１２８は、クリーンルームのダウンフローに用いられる空気を給気してもよい。

　処理液キャビネット１２０が吸気口１２３を有しないことにより、処理液キャビネット１２０内で処理液が漏れたとしても、処理液が外部に漏洩するすることを抑制できる。また、処理液キャビネット１２０内に外光が進入することを抑制でき、処理液の特性が変動することを抑制できる。

　例えば、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量で排気し、給気部１２８は、処理液キャビネット１２０を標準給気量で給気する。これにより、処理液キャビネット１２０内を一定の気圧に維持できる。

　図１２（ｂ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において漏液が生じると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも大きい強制排気量で排気する。

　ここでは、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において少量の漏液を検知する。この場合、制御部１０２は、漏液状態に応じて標準排気量よりも大きい強制排気量に設定された強制排気条件を決定し、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を強制排気条件で排気する。また、制御部１０２は、漏液状態に応じて標準給気量よりも大きい強制給気量に設定し、給気部１２８は、処理液キャビネット１２０内に強制給気量で給気する。制御部１０２は、決定された強制排気条件で排気部１２４を制御するとともに設定された強制給気量で給気部１２８を制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を清浄化できる。

　図１２（ｃ）に示すように、処理液キャビネット１２０内において比較的多くの処理液が漏れると、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を標準排気量よりも大きい排気量で排気する。ここでは、漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において大量の漏液を検知する。この場合、制御部１０２は、漏液状態に応じて標準排気量よりも大きい強制排気量に設定する。また、給気部１２８は、漏液状態に応じて処理液キャビネット１２０にさらに大きい給気量で給気する。制御部１０２は、決定された強制排気条件で排気部１２４を制御するとともに設定された給気量で給気部１２８を制御することにより、排気部１２４は、処理液キャビネット１２０内の雰囲気を排気できる。

　なお、図１２を参照した上述の説明では、処理液キャビネット１２０内の漏液状態は、２段階に分けられたが、本実施形態はこれに限定されない。処理液キャビネット１２０内の漏液状態は、３以上の多くの段階に分けられてもよい。

　次に、図１３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０を説明する。図１３は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式図である。

　図１３に示すように、処理液キャビネット１２０は、筐体１２２、吸気口１２３、排気部１２４、漏液検知部１３０、処理液配管１３２および調製槽１３４に加えて、ポンプ１３６ａ、温調機器１３６ｂと、フィルター１３６ｃとをさらに備える。処理液配管１３２は、調製槽１３４に処理液を供給する。また、処理液配管１３２は、調製槽１３４から処理液を外部に流す。

　処理液配管１３２は、処理液キャビネット１２０の外部から処理液キャビネット１２０の内部に延びる。また、処理液配管１３２は、処理液キャビネット１２０の内部から処理液キャビネット１２０の外部に延びる。本明細書において、処理液配管１３２のうち、処理液キャビネット１２０の外部から処理液キャビネット１２０の内部に向かって処理液が流通する境界部分を流入口１３２ｐと記載し、処理液キャビネット１２０の内部から処理液キャビネット１２０の外部に向かって処理液が流通する境界部分を流出口１３２ｑと記載する。また、本明細書において、処理液配管１３２のうち、流入口１３２ｐから調製槽１３４までの部分を上流側処理液配管１３２ａと記載することがあり、調製槽１３４から流出口１３２ｑまでの部分を下流側処理液配管１３２ｂと記載することがある。

　ポンプ１３６ａ、温調機器１３６ｂおよびフィルター１３６ｃは、処理液配管１３２に取り付けられる。詳細には、ポンプ１３６ａ、温調機器１３６ｂおよびフィルター１３６ｃは、下流側処理液配管１３２ｂに取り付けられる。

　ポンプ１３６ａは、処理液配管１３２に処理液を送る。温調機器１３６ｂは、処理液配管１３２を流れる処理液を加熱する。温調機器１３６ｂにより、処理液の温度が調整される。フィルター１３６ｃは、処理液配管１３２を流れる処理液をろ過する。

　漏液検知部１３０は、調製槽１３４の下方に配置されてもよい。あるいは、漏液検知部１３０は、処理液配管１３２の近傍に配置されてもよい。

　筐体１２２の上部には、電装部品を配置するための空間が設けられてもよい。

　また、処理液キャビネット１２０内に複数種類の漏液検知部１３０を配置してもよい。この場合、複数種類の漏液検知部１３０のいずれかの検知結果または複数の検知結果の組み合わせに基づいて処理液キャビネット１２０内の漏液が判定されてもよい。

　次に、図１４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０を説明する。図１４（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式図である。図１４（ａ）に示した処理液キャビネット１２０は、漏液検知部１３０が液検知センサー１３０ａおよびカメラ１３０ｂを含む点を除いて、図１３に示した処理液キャビネット１２０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

　図１４（ａ）に示すように、漏液検知部１３０は、液検知センサー１３０ａと、カメラ１３０ｂとを含む。液検知センサー１３０ａは、筐体１２２の下方に配置される。カメラ１３０ｂは、筐体１２２の上方に配置される。

　漏液検知部１３０は、液検知センサー１３０ａおよびカメラ１３０ｂのいずれかの検知結果に基づいて処理液キャビネット１２０の漏液を検知してもよい。あるいは、漏液検知部１３０は、液検知センサー１３０ａおよびカメラ１３０ｂの両方の検知結果に基づいて処理液キャビネット１２０の漏液を検知してもよい。

　なお、漏液検知部１３０は、処理液配管１３２を流れる流量に基づいて処理液キャビネット１２０の漏液を検知してもよい。

　図１４（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式図である。図１４（ｂ）に示した処理液キャビネット１２０は、漏液検知部１３０が、液検知センサー１３０ａおよびカメラ１３０ｂに代えて流量計１３６ｄおよび流量計１３６ｅを含む点を除いて、図１４（ａ）に示した処理液キャビネット１２０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

　図１４（ｂ）に示すように、処理液キャビネット１２０は、流量計１３６ｄおよび流量計１３６ｅをさらに備える。流量計１３６ｄは、上流側処理液配管１３２ａに取り付けられ、上流側処理液配管１３２ａを流れる処理液の流量を測定する。流量計１３６ｅは、下流側処理液配管１３２ｂに取り付けられ、下流側処理液配管１３２ｂを流れる処理液の流量を測定する。

　処理液配管１３２の流入口１３２ｐから流出口１３２ｑまで一定量の処理液が流れる場合、流量計１３６ｄにおいて測定された流量は、流量計１３６ｅにおいて測定された流量と等しい。典型的には、処理液が処理液キャビネット１２０を循環する場合、流量計１３６ｄにおいて測定された流量は、流量計１３６ｅにおいて測定された流量と等しい。

　しかしながら、上流側処理液配管１３２ａおよび下流側処理液配管１３２ｂのいずれかにおいて処理液が漏れると、流量計１３６ｄにおいて測定された流量は、流量計１３６ｅにおいて測定された流量と等しくならない。このため、流量計１３６ｄおよび流量計１３６ｅにより、処理液キャビネット１２０における漏液を検知でき、流量計１３６ｄおよび流量計１３６ｅは、漏液検知部１３０として機能できる。

　なお、図１～図１４を参照した上述の説明では、処理液キャビネット１２０は、１つの区画された空間を有したが、処理液キャビネット１２０は、複数に区画された空間を有してもよい。

　次に、図１５を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０を説明する。図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式的な上面図である。

　図１５（ａ）に示すように、処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂとを有する。ここでは、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂは互いに隣接して配置される。処理液キャビネット１２０は、他の部材と区画される。また、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂはそれぞれ区画される。これにより、処理液キャビネット１２０は、複数に区画された空間を有する。

　第１処理液筐体１２２ａには、処理液配管１３２および調製槽１３４が配置される。また、第２処理液筐体１２２ｂには、処理液配管１３２および調製槽１３４が配置される。

　なお、第１処理液筐体１２２ａを流通する処理液は、第２処理液筐体１２２ｂを流通する処理液と同じであってもよいし、異なってもよい。例えば、第１処理液筐体１２２ａの処理液は、第２処理液筐体１２２ｂの処理液と異なる種類であってもよい。または、第１処理液筐体１２２ａの処理液の濃度は、第２処理液筐体１２２ｂの処理液の濃度と異なってもよい。あるいは、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂの処理液の一方が基板処理ユニット１０に処理液を供給し、他方が基板処理ユニット１０に処理液を供給する前に処理液を循環させてもよい。

　第１処理液筐体１２２ａは、排気部１２４ａを有する。排気部１２４ａは、排気配管１２５ａと、ダンパー１２７ａとを有する。

　第２処理液筐体１２２ｂは、排気部１２４ｂを有する。排気部１２４ｂは、排気配管１２５ｂと、ダンパー１２７ｂとを有する。

　処理液キャビネット１２０には、共通排気配管１４０が取り付けられる。共通排気配管１４０は、第１処理液筐体１２２ａの排気配管１２５ａおよび第２処理液筐体１２２ｂの排気配管１２５ｂと接続する。このため、第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気は、排気配管１２５ａおよび共通排気配管１４０を介して排気され、第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気は、排気配管１２５ｂおよび共通排気配管１４０を介して排気される。

　共通排気配管１４０は、連絡配管１４２と、主配管１４４とを有する。連絡配管１４２は、第１処理液筐体１２２ａの排気配管１２５ａと、第２処理液筐体１２２ｂの排気配管１２５ｂと、主配管１４４とを接続する。第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気は、排気配管１２５ａ、連絡配管１４２および主配管１４４を介して排気される。第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気は、排気配管１２５ｂ、連絡配管１４２および主配管１４４を介して排気される。

　図１５（ｂ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れると、第１処理液筐体１２２ａの漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において漏液を検知する。制御部１０２は、処理液キャビネット１２０内の漏液状態を判定する。制御部１０２は、漏液状態に応じて強制排気量を設定する。ここでは、制御部１０２は、漏液状態に応じてダンパー１２７ａの開度を増加させる。

　一方で、第２処理液筐体１２２ｂ内では処理液は漏れていない。このため、第２処理液筐体１２２ｂの漏液検知部１３０は、処理液キャビネット１２０内において漏液を検知しない。したがって、制御部１０２は、漏液状態に応じてダンパー１２７ｂの開度を一定に維持したままである。

　このように、共通排気配管１４０を介して、互いに異なる第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気を排気することにより、比較的簡易な構成で、互いに区画された第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気を一体的に排気できる。なお、上述したように、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂをそれぞれ流通する処理液は異なってもよい。ただし、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂをそれぞれ流通する処理液は、酸性、アルカリ性および有機溶剤のいずれかの点で共通していることが好ましい。この場合、共通排気配管１４０を流通した排気をまとめて処理できる。

　なお、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂの容積、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂを流れる処理液の種類、温度、用途のいずれかが異なる場合、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂにおける漏液の判定基準および／または漏液状態の判定基準は異なってもよい。また、第１処理液筐体１２２ａの強制排気条件は、第２処理液筐体１２２ｂの強制排気条件と異なってもよい。

　次に、図１～図１６（主として、図１５および図１６）を参照して、本実施形態による処理液キャビネット１２０の排気制御方法における検知量の時間的変化および排気条件の変更を説明する。図１６（ａ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の第１処理液筐体１２２ａの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフであり、図１６（ｂ）は、本実施形態による処理液キャビネット１２０の第２処理液筐体１２２ｂの排気制御方法における検知量の時間的変化を示すグラフである。

　図１６（ａ）に示すように、ここでは、はじめ第１処理液筐体１２２ａ内で処理液は漏れていない。

　所定の時間が経過して第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。例えば、検知量が閾値ｔ１ａを超えると、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から第１強制排気条件に変更して、排気部１２４ａは、第１強制排気条件にしたがって第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４ａは、標準排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。

　その後、検知量が閾値ｔ２ａを超えると、制御部１０２は、排気条件を第１強制排気条件から第２強制排気条件に変更し、排気部１２４ａは、第２強制排気条件にしたがって第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４ａは、第１強制排気量よりも大きい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。

　その後、検知量が閾値ｔ２ａよりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を第２強制排気条件から第３強制排気条件に変更し、排気部１２４ａは、第３強制排気条件にしたがって第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。ここでは、排気部１２４ａは、第３強制排気量に設定された第３強制排気条件で第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。

　その後、検知量が閾値ｔ１ａよりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を第３強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４ａは、標準排気条件にしたがって第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を排気する。

　なお、第２処理液筐体１２２ｂは、第１処理液筐体１２２ａとは異なる排気条件に設定されてもよい。また、第２処理液筐体１２２ｂにおける排気条件を判定するための閾値は、第１処理液筐体１２２ａにおける排気条件を判定するための閾値とは異なってよい。

　図１６（ｂ）に示すように、ここでは、はじめ第２処理液筐体１２２ｂ内で処理液は漏れていない。

　所定の時間が経過して第２処理液筐体１２２ｂ内において処理液が漏れ始めると、検知量が増加する。例えば、検知量が閾値ｔ１ｂを超えると、制御部１０２は、排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更して、排気部１２４ｂは、強制排気条件にしたがって第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気を排気する。なお、閾値ｔ１ｂは、閾値ｔ１ａとは異なってもよい。また、排気部１２４ｂによる強制排気条件は、排気部１２４ａによる第１強制排気条件とは異なってもよい。

　その後、検知量が閾値ｔ２ｂを超えないため、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件に維持し、排気部１２４ｂは、強制排気条件にしたがって第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気を排気する。また、閾値ｔ２ｂは、閾値ｔ２ａとは異なってもよい。

　その後、検知量が閾値ｔ１ｂよりも低くなると、制御部１０２は、排気条件を強制排気条件から標準排気条件に変更し、排気部１２４ｂは、標準排気条件にしたがって第２処理液筐体１２２ｂ内の雰囲気を排気する。

　以上のように、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂに応じて漏液の検知、漏液状態の判定および／または排気条件を個別に設定してもよい。

　なお、図１５に示した処理液キャビネット１２０では、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂは隣接して配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂは、異なる場所に配置されてもよい。また、第１処理液筐体１２２ａおよび第２処理液筐体１２２ｂが共通排気配管１４０に接続される場合、共通排気配管１４０を流れる排気の排気量を変更してもよい。

　次に、図１～図１７（特に、図１５～図１７）を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０および共通排気配管１４０を説明する。図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０および共通排気配管１４０の模式図である。

　図１７（ａ）に示すように、処理液キャビネット１２０は、共通排気配管１４０に接続される。処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂと、第３処理液筐体１２２ｃとを含む。ここでは、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃは、離れて位置する。第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃは、それぞれ同じ構成を有する。なお、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃは、隣接して配置されてもよい。

　共通排気配管１４０には送風機構１４６が配置される。送風機構１４６は、共通排気配管１４０内の気体が第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃから離れる方向に流れるように送風する。このため、送風機構１４６により、共通排気配管１４０内の気体が流通し、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃをそれぞれ排気である。例えば、送風機構１４６は、ファンを有する。

　ここでは、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃ内のそれぞれにおいて漏液は検知されていない。図１７（ａ）に、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃおよび共通排気配管１４０のそれぞれの排気量を示す。第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量はそれぞれ１．０、１．０、１．０であり、共通排気配管１４０の排気量は３．０である。

　図１７（ｂ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れると、第１処理液筐体１２２ａの漏液検知部１３０は、第１処理液筐体１２２ａ内において漏液を検知する。一方で、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内において処理液は漏れていない。

　この場合、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａ内の漏液状態を判定する。その後、制御部１０２は、漏液状態に応じて第１処理液筐体１２２ａの強制排気条件を決定し、第１処理液筐体１２２ａの排気部１２４は、第１処理液筐体１２２ａ内の雰囲気を強制排気条件で排気する。また、制御部１０２は、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの標準排気条件を維持し、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃのそれぞれの排気部１２４は、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内の雰囲気を標準排気条件で排気する。

　このとき、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａの排気部１２４の排気量の増加に伴って送風機構１４６による共通排気配管１４０の排気量を増加させる。この場合、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量はそれぞれ１．５、１．０、１．０であり、共通排気配管１４０の排気量は３．５である。

　本実施形態では、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａ内の漏液状態に応じて第１処理液筐体１２２ａの排気量を増加させるとともに、共通排気配管１４０の排気量を増加させる。これにより、漏液の生じた第１処理液筐体１２２ａを効率的に排気できる。

　なお、図１７を参照して上述した説明では、漏液の発生に応じて送風機構１４６を制御して共通排気配管１４０の排気量を調整したが、本実施形態はこれに限定されない。漏液の発生の有無に関わらず共通排気配管１４０の排気量を調整しなくてもよい。

　次に、図１８を参照して、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明する。図１８（ａ）および図１８（ｂ）は、本実施形態の処理液キャビネット１２０の排気制御方法を説明するための模式図である。

　図１８（ａ）に示すように、処理液キャビネット１２０は、共通排気配管１４０に接続される。処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂと、第３処理液筐体１２２ｃとを含む。ここでは、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃ内のそれぞれにおいて漏液は検知されていない。

　図１８（ａ）に、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃおよび共通排気配管１４０のそれぞれの排気量を示す。第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量はそれぞれ１．０、１．０、１．０であり、共通排気配管１４０の排気量は３．０である。

　図１８（ｂ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れると、第１処理液筐体１２２ａの漏液検知部１３０は、第１処理液筐体１２２ａ内において漏液を検知する。一方で、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内において処理液は漏れていない。

　ここでは、制御部１０２は、送風機構１４６による共通排気配管１４０の排気量を増加させない。このため、第１処理液筐体１２２ａの排気量は増加し、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量は減少する。例えば、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量はそれぞれ１．４、０．８、０．８となり、共通排気配管１４０の排気量は３．０のまま維持される。

　本実施形態では、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａ内の漏液状態に応じて第１処理液筐体１２２ａの排気量を増加させるとともに、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの排気量を低減する。これにより、送風機構１４６の負荷を増加させることなく漏液の生じた第１処理液筐体１２２ａを効率的に排気できる。

　なお、図１７および図１８を参照した上述の説明では、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃは、同様の構成を有していたが、本実施形態はこれに限定されない。第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃは、異なる構成を有してもよい。例えば、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの容積は異なってもよい。

　また、図１７および図１８を参照した上述の説明では、共通排気配管１４０には、処理液配管１３２を備えた第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃが接続されたが、本実施形態はこれに限定されない。共通排気配管１４０には、処理液配管１３２を備えないキャビネットが接続してもよい。

　次に、図１９を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１９（ａ）および図１９（ｄ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０、共通排気配管１４０およびダミーキャビネット１５０の模式図である。図１９（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０の模式図であり、図１９（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるダミーキャビネット１５０の模式図である。

　図１９（ａ）に示すように、共通排気配管１４０には、処理液キャビネット１２０およびダミーキャビネット１５０に接続される。共通排気配管１４０により、処理液キャビネット１２０内の雰囲気およびダミーキャビネット１５０内の雰囲気を排気できる。

　処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂと、第３処理液筐体１２２ｃとを含む。第１処理液筐体１２２ａと、第２処理液筐体１２２ｂと、第３処理液筐体１２２ｃは、少なくとも処理液配管１３２を備える。一方で、ダミーキャビネット１５０は、処理液配管１３２を備えない。

　ここでは、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃは、同じ構成を有する。このため、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの容積は互いに等しい。一方で、ダミーキャビネット１５０の容積は、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの容積よりも小さい。ここでは、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内のそれぞれにおいて漏液は検知されていない。

　図１９（ａ）に、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃ、ダミーキャビネット１５０および共通排気配管１４０のそれぞれの排気量を示す。例えば、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃ、ダミーキャビネット１５０の排気量はそれぞれ１．０、１．０、１．０、０．５であり、共通排気配管１４０の排気量は３．５である。

　図１９（ｂ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａは、筐体１２２、吸気口１２３、排気部１２４、漏液検知部１３０、処理液配管１３２、調製槽１３４に加えて、ポンプ１３６ａ、温調機器１３６ｂと、フィルター１３６ｃを備える。なお、第１処理液筐体１２２ａの構成は、図１３を参照して上述した処理液キャビネット１２０と同様であり、ここでは、詳細な説明を省略する。また、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃの構成も第１処理液筐体１２２ａの構成と同様である。

　図１９（ｃ）に示すように、ダミーキャビネット１５０は、筐体１５２、吸気口１５３、排気部１５４を備える。ここでは、ダミーキャビネット１５０には、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃとは異なり、処理液が流れない。

　排気部１５４は、排気配管１５５と、排気量調整機構１５６とを有する。筐体１５２内の雰囲気を排気する際に、筐体１５２内の気体は、排気配管１５５を流れて外部に排出される。

　排気量調整機構１５６は、排気配管１５５を流れる気体の流通量（排気量）を調整する。排気量調整機構１５６により、排気配管１５５を流れる排気量を増加または低減できる。

　ただし、ダミーキャビネット１５０は、漏液検知部１３０を備えてもよい。ダミーキャビネット１５０が漏液検知部１３０を備える場合、吸気口１５３を介してダミーキャビネット１５０内に処理液が進入したことを検知できる。

　図１９（ｄ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れると、第１処理液筐体１２２ａの漏液検知部１３０は、第１処理液筐体１２２ａ内において漏液を検知する。一方で、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内において処理液は漏れていない。

　さらに、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａの排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更したことに伴い、ダミーキャビネット１５０の排気部１５４の駆動を停止する。このため、制御部１０２は、送風機構１４６による共通排気配管１４０の排気量を増加させなくても、第１処理液筐体１２２ａの排気量を増加できる。例えば、図１９（ｄ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃおよびダミーキャビネット１５０の排気量はそれぞれ１．５、１．０、１．０、０．５であり、共通排気配管１４０の排気量は３．５のまま維持される。

　本実施形態では、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａ内の漏液状態に応じて第１処理液筐体１２２ａの排気量を増加させる一方で、ダミーキャビネット１５０の排気量を減少させる。これにより、送風機構１４６の負荷を増加させることなく漏液の生じた第１処理液筐体１２２ａを効率的に排気できる。

　なお、図１４～図１９に示した基板処理装置１００では、処理液キャビネット１２０は共通排気配管１４０に直接的に接続されたが、本実施形態はこれに限定されない。処理液キャビネット１２０は、ダミーキャビネット１５０を介して共通排気配管１４０に接続されてもよい。

　次に、図２０を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図２０は、本実施形態の基板処理装置１００における処理液キャビネット１２０、共通排気配管１４０およびダミーキャビネット１５０の模式図である。

　図２０に示すように、共通排気配管１４０には、ダミーキャビネット１５０が接続されており、ダミーキャビネット１５０に処理液キャビネット１２０が接続されている。ここでは、処理液キャビネット１２０は、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃを含む。第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃは、ダミーキャビネット１５０に接続される。このように、処理液キャビネット１２０が、ダミーキャビネット１５０を介して共通排気配管１４０に接続されることにより、共通排気配管１４０は、処理液キャビネット１２０およびダミーキャビネット１５０のそれぞれと接続してもよい。

　次に、図１～図２１（主として、図２０および図２１）を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図２１（ａ）および図２１（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの排気配管１２５ａ～１２５ｃが接続されたダミーキャビネット１５０の模式図である。

　図２１（ａ）に示すように、ダミーキャビネット１５０は、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃに接続する。詳細には、ダミーキャビネット１５０は、第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃに接続される。また、ダミーキャビネット１５０は共通排気配管１４０に接続する。

　排気部１５４は、排気配管１５５と、ダンパー１５７とを有する。排気配管１５５は、筐体１５２内に配置される。筐体１５２内の雰囲気を排気する際に、筐体１５２内の空気は、排気配管１５５を流れる。ダンパー１５７は、排気配管１５５の開度を制御する。ダンパー１５７は、排気配管１５５の排気量調整機構として機能する。

　第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの排気配管１２５ａ～１２５ｃを流れた排気は、ダミーキャビネット１５０の筐体１５２内の排気配管１５５に流入する。このため、排気配管１５５は、ダンパー１５７を介して流入した気体とともに第１処理液筐体１２２ａ～第３処理液筐体１２２ｃの排気配管１２５ａ～１２５ｃを介して流入する気体を外部に排出する。

　例えば、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃおよびダンパー１５７を介する排気配管１５５の排気量はそれぞれ１．０、１．０、１．０、０．５であると、共通排気配管１４０の排気量は３．５である。

　図２１（ｂ）に示すように、第１処理液筐体１２２ａ内において処理液が漏れると、第１処理液筐体１２２ａの漏液検知部１３０は、第１処理液筐体１２２ａ内において漏液を検知する。一方で、第２処理液筐体１２２ｂおよび第３処理液筐体１２２ｃ内において処理液は漏れていない。

　さらに、制御部１０２は、第１処理液筐体１２２ａの排気条件を標準排気条件から強制排気条件に変更したことに伴い、ダンパー１５７を介する排気配管１５５の排気量を減少する。制御部１０２は、ダンパー１５７の開度をさらに狭く制御することにより、排気部１５４は、全体の排気量を維持でき、制御部１０２は、送風機構１４６による共通排気配管１４０の排気量を増加させなくてもよい。例えば、第１処理液筐体１２２ａ、第２処理液筐体１２２ｂ、第３処理液筐体１２２ｃおよびダンパー１５７を介する排気配管１５５の排気量はそれぞれ１．４、１．０、１．０、０．１であり、共通排気配管１４０の排気量は３．５のままでよい。これにより、送風機構１４６の負荷を増加させることなく漏液の生じた第１処理液筐体１２２ａを効率的に排気できる。

　以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　本発明は、処理液キャビネットの排気に好適に用いられる。

　　１０　　基板処理ユニット
　　１２　　チャンバー
　　２０　　基板保持部
　　３０　　処理液供給部
　１００　　基板処理装置
　１１０　　処理液ボックス
　１２０　　処理液キャビネット
　　　Ｗ　　基板

Claims

　基板処理ユニットに供給される処理液が流通する処理液配管が配置された処理液キャビネットにより区画された空間内の雰囲気を排気する方法であって、
　標準排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する標準排気工程と、
　前記処理液キャビネット内で生じた漏液を検知する漏液検知工程と、
　前記漏液検知工程における検知結果に基づいて、前記処理液キャビネット内の漏液状態を判定する漏液状態判定工程と、
　前記漏液状態判定工程における判定結果に基づき、前記標準排気条件の排気量よりも大きい排気量に設定された強制排気条件を決定する強制排気条件決定工程と、
　前記強制排気条件決定工程において決定された前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する強制排気工程と
を包含する、処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記強制排気工程は、
　前記標準排気工程から移行して、前記標準排気条件の排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する第１強制排気工程と、
　前記標準排気工程から前記第１強制排気工程に移行してから所定時間経過した後、前記処理液キャビネット内において漏液が検知されない場合、前記標準排気条件の排気量よりも大きく前記第１強制排気量よりも小さい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する第２強制排気工程と
を含む、請求項１に記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記標準排気工程において、前記標準排気条件は、前記処理液キャビネット内の配管を流れる処理液の種類または前記配管を流れる処理液の流量に基づいて設定される、請求項１または２に記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記強制排気工程は、前記強制排気工程において判定された前記処理液キャビネット内の漏液状態の時間的変化に基づいて、前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するための排気条件を前記標準排気条件に戻すか否かを判定する工程を含む、請求項１から３のいずれかに記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記処理液キャビネットは、
　第１処理液筐体と、
　前記第１処理液筐体と共通する共通排気配管に接続された第２処理液筐体と
を含み、
　前記漏液検知工程において、前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記強制排気条件で前記第１処理液筐体内の雰囲気を排気する、請求項１から４のいずれかに記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記強制排気工程において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を増加させる、請求項５に記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記漏液検知工程において、前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を変更することなく前記第１処理液筐体の排気量を増加させる、請求項５に記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記漏液状態判定工程は、既定の基準値と前記検知結果とを比較することによって前記漏液状態を判定し、
　前記第１処理液筐体に対応する判定における基準値である第１基準値と、前記第２処理液筐体に対応する判定における基準値である第２基準値は異なる、請求項５から７のいずれかに記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記強制排気条件決定工程において、前記第１処理液筐体に対応する第１筐体強制排気条件と、前記第２処理液筐体に対応する第２筐体強制排気条件とを決定し、
　前記第１筐体強制排気条件と、前記第２筐体強制排気条件とは異なる、請求項５から８のいずれかに記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　前記漏液検知工程において、前記処理液キャビネット内の漏液が検知された場合、前記強制排気工程において、前記処理液キャビネットと共通する共通排気配管に接続されたダミーキャビネットの排気量を前記標準排気工程の排気量よりも低減させるとともに前記処理液キャビネットの排気量を前記標準排気工程の排気量よりも増加させる、請求項１から９のいずれかに記載の処理液キャビネットの排気制御方法。
　基板を処理する基板処理ユニットと、
　前記基板処理ユニットに供給される処理液が流通する処理液配管が配置された処理液キャビネットと、
　前記処理液キャビネット内の漏液を検知する漏液検知部と、
　前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する排気部と、
　前記排気部を制御する制御部と
を備え、
　前記制御部は、標準排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御し、
　前記制御部は、前記漏液検知部が前記処理液キャビネット内で生じた漏液を検知した検知結果に基づいて、前記処理液キャビネット内の漏液状態を判定し、
　前記制御部は、前記漏液状態の判定結果に基づき、前記標準排気条件の排気量よりも大きい排気量に設定された強制排気条件を決定し、
　前記制御部は、前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する、基板処理装置。
　前記制御部は、
　前記標準排気条件から移行して前記標準排気条件の排気量よりも大きい第１強制排気量に設定された第１強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御し、
　前記標準排気条件から前記第１強制排気条件に移行してから所定時間経過した後、前記処理液キャビネット内において漏液が検知されない場合、前記標準排気条件の排気量よりも大きく前記第１強制排気量よりも小さい第２強制排気量に設定された第２強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する、請求項１１に記載の基板処理装置。
　前記制御部は、前記標準排気条件を、前記処理液キャビネット内の配管を流れる処理液の種類または前記配管を流れる処理液の流量に基づいて設定する、請求項１１または１２に記載の基板処理装置。
　前記制御部は、前記強制排気条件で前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気する際に判定された前記処理液キャビネット内の漏液状態の時間的変化に基づいて、前記処理液キャビネット内の雰囲気を排気するための排気条件を前記標準排気条件に戻すか否かを判定する、請求項１１から１３のいずれかに記載の基板処理装置。
　前記処理液キャビネットは、
　第１処理液筐体と、
　前記第１処理液筐体と共通する共通排気配管に接続された第２処理液筐体と
を含み、
　前記制御部は、前記漏液検知部が前記第１処理液筐体内の漏液が検知された場合、前記強制排気条件で前記第１処理液筐体内の雰囲気を排気するように前記排気部を制御する、請求項１１から１４のいずれかに記載の基板処理装置。
　前記制御部は、強制排気条件において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を増加させる、請求項１５に記載の基板処理装置。
　前記制御部は、前記漏液検知部が前記第１処理液筐体内の漏液を検知した場合、前記強制排気条件において、前記共通排気配管を流通する排気の排気量を変更することなく前記第１処理液筐体の排気量を増加させる、請求項１５に記載の基板処理装置。
　前記制御部は、既定の基準値と、検知結果とを比較することによって前記漏液状態を判定し、
　前記第１処理液筐体に対応する判定における基準値である第１基準値と、前記第２処理液筐体に対応する判定における基準値である第２基準値は異なる、請求項１５から１７のいずれかに記載の基板処理装置。
　前記制御部は、前記強制排気条件として、前記第１処理液筐体に対応する第１筐体強制排気条件と、前記第２処理液筐体に対応する第２筐体強制排気条件とを決定し、
　前記第１筐体強制排気条件と、前記第２筐体強制排気条件とは異なる、請求項１５から１８のいずれかに記載の基板処理装置。
　ダミーキャビネットと、
　前記処理液キャビネットおよび前記ダミーキャビネットのそれぞれに接続された共通排気配管と
をさらに備え、
　前記制御部は、前記漏液検知部が前記処理液キャビネット内の漏液を検知した場合、前記ダミーキャビネットの排気量を前記標準排気条件の排気量よりも低減させるとともに前記処理液キャビネットの排気量を前記標準排気条件の排気量よりも増加させる、請求項１１から１９のいずれかに記載の基板処理装置。