JP2006041255A - 処理方法及び処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】処理システムに異常が発生しても，被処理体を確実に救済することができる処理方法及び処理システムを提供する。
【解決手段】被処理体を同種の処理液によって順次処理する２以上の処理工程を含む処理方法において，前記同種の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え，その後の処理工程を継続して行うこととした。また，処理システムに，同種の処理液を被処理体に供給する２以上の供給系統１５５，１９２と，前記２以上の供給系統１５５，１９２による供給の切り換えを行う制御部７とを備えた。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の被処理体を洗浄処理などする処理方法及び処理システムに関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）に対して種々の処理液を用いた洗浄等の処理が行われている。かかる処理を行うシステムとしては，チャンバ内において複数枚のウェハを並列に並べた状態でロータに保持させ，ロータによってウェハを回転させながら，ウェハに処理液を吹き付けるものが知られている。また，枚葉式のものや，処理槽に処理液を貯留させ，複数枚のウェハを処理液に浸漬させるバッチ式のものなどが知られている。

ところで，かかる処理システムにおいては，様々な異常事態が発生する可能性がある。例えば，処理液の温度や供給圧力が所定範囲から逸脱して，ウェハの処理が十分に行われなかったり，ウェハに損傷を与えたりする危険がある。また，チャンバ内の圧力が高すぎたり，チャンバのシール機構が損傷したり，処理液のタンクが損傷したりすると，反応性の高い処理液雰囲気が外部に漏れる危険がある。従って，処理システムには各種の異常を検出するための異常検出センサを設け，処理システムに異常が検出された場合に適切な対応を行えるようにして，異常事態の悪化を回避させる必要があり，また，ウェハの損傷を最小限に抑えることが要求されている。

従来，処理システムにおいて異常が発生した場合に，ウェハの薬液処理を中止して，水洗処理や乾燥処理を行うことにより，ウェハの救済を図るようにした処理システムが提案されている（例えば，特許文献１参照。）。

特開平８−１０２４５９号公報

しかしながら，従来の処理システムにあっては，異常が発生した場合に，ウェハの薬液処理が中途半端な状態で救済されるため，ウェハに不良が発生するおそれがあった。そのため，ウェハが無駄に廃棄される懸念があった。

本発明の目的は，処理システムに異常が発生しても，被処理体を確実に救済することができる処理方法及び処理システムを提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明によれば，被処理体を同種の処理液によって順次処理する２以上の処理工程を含む処理方法であって，前記同種の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え，その後の処理工程を継続して行うことを特徴とする，処理方法が提供される。

また，被処理体を同種の処理液によって順次処理する２以上の処理工程を含む処理方法であって，前記同種の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に，異常の種類を認識し，処理工程を中止するか継続するか判断を行い，継続すると判断した場合に，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え，その後の処理工程を継続して行うことを特徴とする，処理方法が提供される。

前記２以上の処理工程は，第１液で被処理体を処理する処理工程と，前記第１液で被処理体を処理する処理工程の後に行われ，前記第１液と同種の処理液であって第１液よりも処理効果が高い第２液で被処理体を処理する処理工程とを含むこととしても良い。そして，前記第１液で被処理体を処理する処理工程中に第２液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合，切り換えた後の第２液で被処理体を処理する処理工程は，切り換える前において第１液で被処理体を処理する処理工程の残り時間と第２液で被処理体を処理する処理工程の時間とを合わせた時間だけ行うこととしても良い。また，前記第２液で被処理体を処理する処理工程中に第１液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合，切り換えた後の第１液で被処理体を処理する処理工程は，切り換える前において第２液で被処理体を処理する処理工程の残り時間よりも長時間行うこととしても良い。

さらに，被処理体の処理に使用した第１液又は第２液を回収して，第１液として再使用することとしても良い。また，通常の処理工程においては，第１液は第１のフィルタを通過して被処理体に供給され，前記第２液で被処理体を処理する処理工程中に異常が生じたことにより前記第２液から第１液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合は，第１液は前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタを通過して被処理体に供給されることとしても良い。

前記処理工程の異常は，処理液の供給系統からの液雰囲気の漏れ，処理液の温度の異常，又は，処理液の流量の異常であることとしても良い。

また，前記同一の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて，処理工程の異常を検出する異常検出センサの検出値が，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にある場合は，警告を行いながら処理工程を継続させ，前記異常検出センサの検出値が，一次異常範囲を逸脱した場合は，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換えることとしても良い。

また，本発明によれば，被処理体を処理液によって処理する処理部と，同種の処理液を被処理体に供給する２以上の供給系統と，各部の異常を検出する異常検出センサと，前記２以上の供給系統による供給の切り換えを行う制御部とを備え，前記制御部は，前記２以上の供給系統のいずれかによって処理液を供給して被処理体を処理する間に，前記供給系統の異常を検知する異常検出センサのいずれかにより異常が検知された場合，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えて処理液を被処理体に供給して処理を継続する制御を行うことを特徴とする，処理システムが提供される。

前記２以上の供給系統は，第１液を供給する供給系統と，前記第１液と同種の処理液であって第１液よりも処理効果が高い第２液を供給する供給系統とを含むこととしても良い。前記制御部は，前記第１液によって被処理体を処理する際に前記第１液の供給系統から前記第２液の供給系統に切り換えた場合，切り換える前において第１液で被処理体を処理するように設定されていた時間の残り時間と第２液で被処理体を処理するように設定されていた時間とを合わせた時間だけ，第２液で被処理体を処理するように制御することとしても良い。また，前記第２液の供給系統によって処理液を供給して被処理体を処理する間に前記第１液の供給系統に切り換えた場合，切り換える前において第２液で被処理体を処理するように設定されていた時間の残り時間よりも長時間，第１液で被処理体を処理するように制御することとしても良い。

被処理体の処理に使用した第１液又は第２液を回収して，第１液として再生する循環回路を備えても良い。前記第１液の供給系統に，第１のフィルタと，前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタとが並列に設けられ，通常の第１液の供給においては，第１液は第１のフィルタを通過して被処理体に供給され，前記第２液の供給系統に異常が生じたことにより前記第１液の供給系統に切り換えて第１液を供給する場合は，第１液は前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタを通過して被処理体に供給されることとしても良い。

前記供給系統の異常は，処理液タンクエリアに設けたリークセンサ，処理液タンクに設けた温度センサ，又は，処理液供給路に設けた流量センサによって検出することとしても良い。

また，前記制御部は，前記異常検出センサの検出値が，定常範囲にあるか，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にあるか，前記一次異常範囲を逸脱したかを判断し，前記制御部は，前記同種の処理液のいずれかによって被処理体を処理する間に，前記異常検出センサの検出値が一次異常範囲にあると判断したときは，警告を行いながら処理工程を継続させ，前記異常検出センサの検出値が一次異常範囲を逸脱したと判断したときは，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えて処理液を供給するように制御することが可能であることとしても良い。さらに，前記制御部は，前記異常検出センサの検出値が，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にあると判断したときは，供給系統を切り換えず，前記異常検出センサの検出値が前記一次異常範囲を逸脱したと判断したときは，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えることとしても良い。

本発明によれば，同一種類の処理液のうちいずれかによって処理工程を行っている間に，処理工程に異常が発生しても，他の同種の処理液で処理する処理工程に切り換えることで，被処理体に処理を十分に施すことができる。さらに，その後の処理工程を連続して行うことにより，被処理体の一連の処理を完了させ，被処理体を確実に救済することができる。従って，被処理体が不良品になって無駄に廃棄されることを防止できる。さらに，異常検出センサの検出値に定常範囲と一次異常範囲を設定し，一次異常範囲内の場合は警告のみを行い，一次異常範囲を逸脱した場合にのみ処理工程の切り換えを行うようにしたことにより，異常の程度に応じて，処理の中止の回避や被処理体の救済を図ることができる。

以下，本発明の好ましい実施の形態を，被処理体の一例としてのウェハに付着したポリマーを除去する洗浄処理を行うように構成された処理システムに基づいて説明する。図１に示すように，処理システム１は，複数枚の略円盤形状のウェハＷを収納したキャリアＣを搬入出するキャリア搬入出部２，キャリア搬入出部２に搬入されたキャリアＣからウェハＷを取り出して搬送するウェハ搬送ユニット３，ウェハ搬送ユニット３によって搬送されたウェハＷに対して洗浄処理を実施する処理ユニット５，処理ユニット５において使用する処理液を貯蔵又は生成する処理液タンクユニット６を備えている。さらに，処理システム１における処理工程を制御する制御部７が設けられている。

キャリア搬入出部２には，キャリアＣを載置するキャリア載置台１０が設けられている。ウェハＷは，複数枚，例えば２５枚のウェハＷが，互いに略平行な姿勢で，所定間隔を空けて配列された状態で，キャリアＣ内に収納されている。

ウェハ搬送ユニット３には，ウェハ搬送装置１１が配設されている。ウェハ搬送装置１１は，２５本の搬送アーム１２にウェハＷを一枚ずつ保持して搬送する。これら搬送アーム１２によって，キャリアＣから２５枚のウェハＷを一括して取り出し，取り出した２５枚のウェハＷを後述する処理ユニット５に配設したロータ回転機構２０に一括して受け渡し，また，ロータ回転機構２０から２５枚のウェハＷを一括して取り出し，キャリアＣに一括して収納するようになっている。

処理ユニット５は，ウェハＷの搬送と姿勢変換を行うウェハ搬送・姿勢変換エリア１５と，ウェハＷを収納して処理液を供給して処理する処理部としての基板処理装置１６が備えられた基板処理装置エリア１７とを備えている。

ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５には，２５枚のウェハＷを保持して回転させるロータ回転機構２０が備えられている。また，ロータ回転機構２０の向きを変える姿勢変換機構２１と，ロータ回転機構２０及び姿勢変換機構２１を移動させるロータ回転機構移動機構２２とが備えられている。姿勢変換機構２１とロータ回転機構移動機構２２の駆動により，図２に示すように，縦姿勢でウェハ搬送装置１１に対向するウェハ装入・退出位置ＰＲ１と，横姿勢においてウェハＷが基板処理装置１６の内部に配置される処理位置ＰＲ２とに，ロータ回転機構２０が移動させられる構成となっている。

図２に示すように，ロータ回転機構２０は，モータ２７と，モータ２７の回転軸２８と，回転軸２８の先端に取り付けられ，２５枚のウェハＷを互いに略平行に所定間隔で並べて保持するロータ３０を備えている。モータ２７は，回転軸２８を囲繞するケーシング３１に支持されており，ケーシング３１は，姿勢変換機構２１によって支持されている。また，ケーシング３１とロータ３０との間には，円盤状の蓋体３２が配置されている。

ロータ３０は，２５枚のウェハＷを装入可能に間隔をおいて配列された一対の円盤３５，３６を備えている。円盤３５は，回転軸２８の先端に取り付けられており，円盤３６は円盤３５と略平行に配置されている。円盤３５，３６の間には，ウェハＷの周縁部を保持する複数，例えば６本の保持棒４０が設けられている。保持棒４０は，円盤３５，３６の間に装入されたウェハＷの外周を囲むように配置されている。各保持棒４０には，図示しない保持溝が２５ずつ所定間隔をおいて並べて形成されている。これらの保持溝にウェハＷの周縁部がそれぞれ挿入されることにより，各ウェハＷが６個の保持溝によって保持された状態で，２５枚のウェハＷが所定間隔をおいて並列に並べて保持されるようになっている。また，６本の保持棒４０のうち，隣り合う２本の保持棒４０，４０が外側に移動可能になっており，これら２本の保持棒４０，４０の間を開くことにより，ウェハＷをロータ３０内に装入できるようになっている。

また，図示はしないが，モータ２７の回転数やトルク等を計測する異常検出センサとしての回転検出器が備えられている。回転検出器の検出値は，制御部７によって監視されている。

図３に示すように，基板処理装置１６は，外側チャンバ５１と，外側チャンバ５１の内外に移動する内側チャンバ５２によって構成された二重チャンバ５３を備えている。

外側チャンバ５１内には，薬液処理用の処理液としての薬液Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）と，リンス処理用の処理液としての純水と，乾燥処理用のＩＰＡ（イソプロピルアルコール）ガスとを供給する外側チャンバノズル６１が配設されている。外側チャンバ５１の下部には，外側チャンバ５１内の排液及び排気を行う排出管６２が配設されている。なお，薬液Ｃ２ａと薬液Ｃ２ｂは，互いに同一種類の薬液Ｃ２であり，薬液Ｃ２ａは，未だウェハＷの処理に使用されていない新液であり，薬液Ｃ２ｂは，ウェハの処理に使用された薬液Ｃ２ａ，Ｃ２ｂを回収して再びウェハの処理において使用可能な状態に再生させた液である。即ち，薬液Ｃ２ａは薬液Ｃ２ｂよりウェハＷに対する処理効果が高い液である。

外側チャンバ５１の前端部には，外側チャンバ５１の内側に対してロータ３０を進入及び退出させるためのロータ入出口６３が形成されている。また，ロータ入出口６３の内周面に沿って，環状のシール機構６５が配設されている。ロータ入出口６３は，外側チャンバ５１の内部からロータ３０が退出しているときは，図示しない蓋体によって開閉自在となっている。外側チャンバ５１の後端部には，外側チャンバ５１の内側に対して内側チャンバ５２を進入又は退出させるための，環状の内側チャンバ入出口７１が形成されている。また，内側チャンバ入出口７１の外側の周面に沿って，環状のシール機構７２が配設されている。また，図示はしないが，外側チャンバ５１内の内圧を計測する異常検出センサとしての圧力計が設けられている。

内側チャンバ５２は，筒状に形成されている。内側チャンバ５２内には，薬液処理用の処理液としての薬液Ｃ１（Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ）と，リンス処理用の処理液としての純水とを供給する内側チャンバノズル８１が配設されている。内側チャンバ５２の下部には，内側チャンバ５２内の排液及び排気を行う排出管８２が配設されている。なお，薬液Ｃ１ａと薬液Ｃ１ｂは，互いに同一種類の薬液Ｃ１であり，薬液Ｃ１ａは，未だウェハＷの処理に使用されていない新液（第２液）であり，薬液Ｃ１ｂは，ウェハの処理に使用された薬液Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを回収して再びウェハの処理において使用可能な状態に再生させた液（第１液）である。即ち，薬液Ｃ１ａは薬液Ｃ１ｂよりウェハＷに対する処理効果が高い液である。

内側チャンバ５２の前端部には，ロータ３０を内側チャンバ６２に対して相対的に進入又は退出させるためのロータ入出口８３が形成されている。また，ロータ入出口８３の内周面に沿って，環状のシール機構８５が配設されている。内側チャンバ５２の後端部には，開口９１が形成されている。さらに，開口９１の内周面に沿って，環状のシール機構９２が配設されている。なお，図示はしないが，内側チャンバ５２内の内圧を計測する異常検出センサとしての圧力計が設けられている。

外側チャンバ５１の後方には，筒状に形成されたカバー９５が備えられている。カバー９５は，内側チャンバ５２及び内側チャンバ入出口７１より小径に形成されている。内側チャンバ５２は，外側チャンバ５１の後方において開口９１をカバー６２に沿って移動させながら進退するようになっている。

内側チャンバ５２が外側チャンバ５１内から退出しており，ロータ３０が外側チャンバ５１の内部に配置されている場合には，ロータ入出口６３は蓋体３２によって閉塞され，ロータ入出口６３の内周面と蓋体３２の外周面との間は，シール機構６５によってシールされる。一方，内側チャンバ５２の前端部は，内側チャンバ入出口７１内に配置され，内側チャンバ５２のロータ入出口８３によって，内側チャンバ入出口７１の内側の周面が囲まれるように配置される。内側チャンバ５２の前端部外周面と内側チャンバ入出口７１との間，及び，内側チャンバ入出口７１とロータ入出口８３の内周面との間は，それぞれシール機構７２，８５によってシールされる。このように，シール機構６５，７２，８５によって外側チャンバ５１内の雰囲気が密閉され，外側チャンバ５１内の雰囲気が外部に漏れたり，外側チャンバ５１内に外部雰囲気が侵入したりすることを防止するようになっている。また，内側チャンバ５２の後端部に形成された開口９１の内周面と，カバー９５の外周面との間は，シール機構９２によってシールされる。これにより，内側チャンバ５２とカバー９５の間の雰囲気が密閉され，内側チャンバ５２の内面から発生する薬液雰囲気が外部に漏れることを防止できるようになっている。

一方，内側チャンバ５２が外側チャンバ５１内に配置され，ロータ３０が内側チャンバ５２内に配置されている場合（図３において二点鎖線）には，ロータ入出口６３，８３が蓋体３２によって閉塞される。ロータ入出口６３の内周面と蓋体３２の外周面との間，及び，ロータ入出口８３の内周面と蓋体３２の外周面との間は，それぞれシール機構６５，８５によってシールされる。そして，内側チャンバ５２の後端部が内側チャンバ入出口７１内に配置され，内側チャンバ５２の開口９１によって，内側チャンバ入出口７１の内側の周面が囲まれるように配置される。内側チャンバ５２の後端部外周面と内側チャンバ入出口７１との間，及び，開口９１とロータ入出口８３の内周面との間は，それぞれシール機構７２，９２によってシールされる。即ち，シール機構８５，９２によって内側チャンバ５２内の雰囲気が密閉され，かつ，シール機構６５，７２，９２によって外側チャンバ５１内の雰囲気が密閉されることで，内側チャンバ５２内の雰囲気が外側チャンバ５１内に漏れたり，内側チャンバ５２内に外側チャンバ５１内の雰囲気が侵入したり，外側チャンバ５１内の雰囲気が外部に漏れたり，外側チャンバ５１内に外部雰囲気が侵入したりすることを防止するようになっている。

図４はシール機構６５，７２，８５，９２を示している。シール機構６５，７２，８５，９２は，ほぼ同様の構成を有しているので，代表してシール機構６５の構成について説明する。シール機構６５は，２個の環状の変形部１００Ａ，１００Ｂと，変形部１００Ａ，１００Ｂを支持する環状の支持部１０１によって構成されている。また，各変形部１００Ａ，１００Ｂ内に窒素等のガスを供給するガス路１０２Ａ，１０２Ｂが設けられている。各変形部１００Ａ，１００Ｂにおいて，ガス路１０２Ａ又は１０２Ｂから変形部１００Ａ又は１００Ｂ内にガスが供給されると，変形部１００Ａ又は１００Ｂが中心側に向かって膨張し，シール可能な状態となる。一方，ガス路１０２Ａ又は１０２Ｂによって変形部１００Ａ又は１００Ｂ内からガスが吸引されると，変形部１００Ａ又は１００Ｂが収縮して，シールが解除されるようになっている。また，各ガス路１０２Ａ，１０２Ｂには，異常検出センサとしての圧力計１０３Ａ，１０３Ｂがそれぞれ介設されている。各圧力計１０３Ａ，１０３Ｂの検出値は，制御部７によって監視されるようになっている。同様に，シール機構７２，８５，９２に備えた各圧力計１０３Ａ，１０３Ｂの検出値も，制御部７によってそれぞれ監視されるようになっている。

図１に示すように，基板処理装置エリア１７には，基板処理装置１６内において供給される薬液の薬液雰囲気を検知する異常検出センサとしてのリークセンサ１０８，１０９が備えられている。リークセンサ１０９は，リークセンサ１０８より上方に設けられている。リークセンサ１０８，１０９の検出値は，制御部７によって監視されている。

図１に示すように，処理液タンクユニット６は，薬液Ｃ１ａを貯溜する薬液タンク１１１が設置されたタンクエリア１１２，薬液Ｃ１ｂを貯溜する薬液タンク１１３が設置されたタンクエリア１１４，薬液Ｃ２ａを貯溜する薬液タンク１１５が設置されたタンクエリア１１６，薬液Ｃ２ｂを貯溜する薬液タンク１１７が設置されたタンクエリア１１８によって構成されている。各薬液タンク１１１，１１３，１１５，１１７は，それぞれ密閉構造になっており，反応性の高い薬液雰囲気が外部に漏れることを防止できるようになっている。

タンクエリア１１２には，薬液Ｃ１ａのリーク（漏れ）を検知する異常検出センサとしてのリークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂが設置されている。タンクエリア１１４には，薬液Ｃ１ｂのリークを検知する異常検出センサとしてのリークセンサ１２２Ａ，１２２Ｂが設置されている。タンクエリア１１６には，薬液Ｃ２ａのリークを検知する異常検出センサとしてのリークセンサ１２３Ａ，１２３Ｂが設置されている。タンクエリア１１８には，薬液Ｃ２ｂのリークを検知する異常検出センサとしてのリークセンサ１２４Ａ，１２４Ｂが設置されている。各リークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂ，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２４Ａ，１２４Ｂの検出値は，制御部７によって監視されている。

図２に示すように，タンクエリア１１２において，リークセンサ１２１Ａは，薬液タンク１１１の下部近傍に配置されている。他方のリークセンサ１２１Ｂは，リークセンサ１２１Ａよりも上方に設けられている。従って，薬液タンク１１１から薬液漏れが発生した場合，漏れが始まった直後は，リークセンサ１２１Ａのみによって漏れが検知され，暫く時間が経過してリーク量が増加すると，リークセンサ１２１Ｂでも漏れが検知されるようになっている。同様に，タンクエリア１１４においても，薬液タンク１１３の下部近傍とそれより高い位置とにリークセンサ１２２Ａ，１２２Ｂがそれぞれ配置され，タンクエリア１１６においても，薬液タンク１１５の下部近傍とそれより高い位置とにリークセンサ１２３Ａ，１２３Ｂがそれぞれ配置され，タンクエリア１１８においても，薬液タンク１１７の下部近傍とそれより高い位置とにリークセンサ１２４Ａ，１２４Ｂがそれぞれ配置されている。

図５は，薬液タンク１１１，１１３から基板処理装置１６に薬液Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを供給する供給系統を示している。図５に示すように，基板処理装置１６の内側チャンバノズル８１には，薬液Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを送液する供給路１３１が接続されている。供給路１３１には，薬液タンク１１１から薬液Ｃ１ａを供給する第１供給路１３２と，薬液タンク１１３から薬液Ｃ１ｂを供給する第２供給路１３３とが接続されている。

第１供給路１３２の基端は，薬液タンク１１１内の薬液Ｃ１ａに浸漬されている。第１供給路１３２には，ポンプ１４１，フィルタ１４２，異常検出センサとしての流量計１４３，開閉弁１４４が，薬液タンク１１１側からこの順に介設されている。薬液タンク１１１には，薬液タンク１１１に薬液Ｃ１ａを供給する供給源１５０が供給路１５１を介して接続されている。また，薬液タンク１１１内に貯溜された薬液Ｃ１ａを加熱するヒータ１５２が取り付けられている。さらに，薬液タンク１１１内の薬液Ｃ１ａの温度を計測する異常検出センサとしての温度計１５３と，薬液タンク１１１内の薬液Ｃ１ａの液面の高さを計測する異常検出センサとしての液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃとが備えられている。液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃは，上方からこの順に並べて設けられている。なお，本実施の形態において，薬液Ｃ１ａを供給する薬液Ｃ１ａ供給系統１５５は，薬液タンク１１１と第１供給路１３２とによって構成されている。

第２供給路１３３の基端は，薬液タンク１１３内の薬液Ｃ１ｂに浸漬されている。第２供給路１３３には，ポンプ１６１，フィルタ１６２，異常検出センサとしての流量計１６３，ヒータ１６４，切換開閉弁１６５が，薬液タンク１１３側からこの順に介設されている。

さらに，第２供給路１３３には，切換開閉弁１６５を介して，循環路１７７が接続されている。循環路１７７の下流端は，薬液タンク１１３に接続されている。そして，切換開閉弁１６５の切り換えにより，循環路１７７が閉じられて供給路１３１側に薬液Ｃ１ｂが送液される状態と，循環路１７７が開かれて第２供給路１３３から循環路１７７に薬液Ｃ１ｂが送液される状態とが切り換えられるようになっている。

薬液タンク１１３には，薬液タンク１１３内の薬液Ｃ１ｂの温度を計測する異常検出センサとしての温度計１８１と，薬液タンク１１３内の薬液Ｃ１ｂの液面の高さを計測する異常検出センサとしての液面計１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃとが備えられている。液面計１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃは，上方からこの順に並べて設けられている。

前述した内側チャンバ５２の排出管８２には，切換開閉弁１８５を介して，排出路１８６，１８７が接続されている。回収路１８７の下流端は，薬液タンク１１３に接続されている。内側チャンバ５２内から排出管８２によって排出された純水は，排出路１８６によって廃液され，薬液Ｃ１は，回収路１８７によって薬液タンク１１３に回収されるか，排出路１８６によって廃液されるようになっている。

回収路１８７によって薬液タンク１１３に回収された薬液Ｃ１（Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ）は，ポンプ１６１の駆動により，第２供給路１３３内に送液され，フィルタ１６２によって異物が除去されて清浄化され，ヒータ１６４によって温調された後，循環路１７７を介して再び薬液タンク１１３内に回収される。こうして，第２供給路１３３，循環路１７７に薬液Ｃ１を循環させることにより，使用済みの薬液Ｃ１を再利用可能な状態にして，薬液Ｃ１ｂとして再使用する構成となっている。本実施の形態において，循環回路としての薬液循環回路１９１は，第２供給路１３３，循環路１７７及び薬液タンク１１３によって構成されている。また，本実施の形態において，薬液Ｃ１ｂを供給する薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２は，回収路１８７，第２供給路１３３，循環路１７７及び薬液タンク１１３によって構成されている。

第１供給路１３２の開閉弁１４４，第２供給路１３３の切換開閉弁１６５の開閉は，制御部７の制御命令によって制御される。また，流量計１４３，温度計１５３，液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，流量計１６３，温度計１８１，液面計１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃの各検出値は，それぞれ制御部７によって監視されている。

なお，図示はしないが，供給路１３１，第１供給路１３２，第２供給路１３３，循環路１７７，排出管８２，回収路１８７がそれぞれ配設されている各配管エリアにも，異常検出センサとしてリークセンサが適宜設けられている。そして，排出管８２，供給路１３１，第１供給路１３２，第２供給路１３３，循環路１７７から薬液Ｃ１が漏れた場合に，各配管エリアのリークセンサによって薬液のリークをそれぞれ検知できるようになっている。これらリークセンサの各検出値も，それぞれ制御部７によって監視されている。

上述したように，処理システム１の各部には，各種の異常検出センサ，例えば，モータ２７の回転検出器，基板処理装置エリア１７のリークセンサ１０８，１０９，外側チャンバ５１の圧力計，内側チャンバ５２の圧力計，シール機構６５，７２，８５，９２の各圧力計１０３Ａ，１０３Ｂ，タンクエリア１１２，１１４，１１６，１１８のリークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂ，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２４Ａ，１２４Ｂ，第１供給路１３２の流量計１４３，薬液タンク１１１の温度計１５３と液面計１５４，第２供給路１３３の流量計１６３，薬液タンク１１３の温度計１８１と液面計１８２，配管エリアのリークセンサなどが設けられている。これらの異常検出センサによる検出信号が電気的に制御部７に送られることにより，制御部７において各異常検出センサの検出値が監視されている。従って，処理システム１において異常が発生した場合に，制御部７は，異常の発生箇所や，異常の種類や，異常の程度を認識することが可能である。

制御部７は，図６に示すような複数の処理工程を順次行うように設定された処理レシピＲ１を記憶しており，この処理レシピＲ１に従って，基板処理装置１６における処理工程を制御できるようになっている。処理レシピＲ１には，同種の薬液Ｃ１で処理する２つの薬液処理工程（Ｓ１１，Ｓ１２）と，リンス処理工程（Ｓ１３）と，同種の薬液Ｃ２で処理する２つの薬液処理工程（Ｓ１４，Ｓ１５）と，リンス処理工程（Ｓ１６）と，ＩＰＡによる乾燥処理工程（Ｓ１７）とが含まれている。処理レシピＲ１の内容については，後に詳細に説明する。

また，制御部７は，モータ２７の回転検出器，外側チャンバ５１の圧力計，内側チャンバ５２の圧力計，シール機構６５，７２，８５，９２の各圧力計１０３Ａ，１０３Ｂ，第１供給路１３２の流量計１４３，薬液タンク１１１の温度計１５３，第２供給路１３３の流量計１６３，薬液タンク１１３の温度計１８１などの各種の異常検出センサの検出値に対してそれぞれ設定された定常範囲と，一次異常範囲とを記憶している。即ち，図７に示すように，上記各異常検出センサの検出値は，定常範囲内にある定常値，定常範囲を逸脱した一次異常範囲内にある一次異常値，一次異常範囲を逸脱した二次異常範囲内にある二次異常値のいずれかに分類することができる。そして，制御部７は，図８に示されている処理フローに従って，各異常検出センサの検出値が，それぞれの検出値について設定された定常範囲にあるか否かを判断し，検出値が定常範囲から逸脱している場合は，さらに一次異常範囲にあるか否かを判断するようになっている。

一方，タンクエリア１１２のリークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂについては，次のように定常範囲と一次異常範囲が判断される。即ち，リークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂにおいて共に薬液リークが検出されていないときは，制御部７は，検出値が定常範囲にあると判断し，下方のリークセンサ１２１Ａのみによって薬液雰囲気が検出されている場合は，薬液リーク量が少ないと推測されるため，制御部７は，検出値が一次異常範囲にあると判断する。そして，リークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂによって薬液リークが共に検出されている場合は，薬液リーク量が増加したと推測されるため，制御部７は，検出値が一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断するようになっている。同様に，他のタンクエリア１１４，１１６，１１８のリークセンサ１２２Ａ，１２２Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２４Ａ，１２４Ｂについても，リークセンサ１２２Ａ，１２３Ａ又は１２４Ａのみによって薬液リークが検出されている場合は，検出値がそれぞれ一次異常範囲にあると判断し，両リークセンサ１２２Ａ，１２２Ｂ，両リークセンサ１２３Ａ，１２３Ｂ，又は両リークセンサ１２４Ａ，１２４Ｂによって薬液リークが共に検出されている場合は，検出値がそれぞれ一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断するようになっている。同様に，基板処理装置エリア１７のリークセンサ１０８，１０９も，下方のリークセンサ１０８のみによって薬液リークが検出されている場合は，検出値が一次異常範囲にあると判断し，両リークセンサ１０８，１０９によって薬液リークが共に検出されている場合は，検出値が一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断するようになっている。また，配管エリアのリークセンサ（図示せず）も，配管エリアに上下に設けられており，下方のリークセンサのみによって薬液リークが検出されている場合は，検出値が一次異常範囲にあると判断し，両リークセンサによって薬液リークが共に検出されている場合は，検出値が一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断するようになっている。

液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃについては，次のように定常範囲と一次異常範囲が判断される。即ち，最も上方の液面計１５４ａにおいて薬液Ｃ１ａが検出されず液面計１５４ｂにおいて液体が検出されている場合は，制御部７は，検出値が定常範囲にあると判断し，液面計１５４ｂにおいて薬液Ｃ１ａが検出されず，最も下方の液面計１５４ｃにおいて薬液Ｃ１ａが検出されている場合は，制御部７は，検出値が一次異常範囲にあると判断する。そして，液面計１５４ｃにおいて薬液Ｃ１ａが検出されていない場合は，薬液Ｃ１ａの残量が不足しているので，制御部７は，検出値が一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断する。同様に，液面計１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃについては，最も上方の液面計１８２ａにおいて薬液Ｃ１ｂが検出されず液面計１８２ｂにおいて液体が検出されている場合は，制御部７は，検出値が定常範囲にあると判断し，液面計１８２ｂにおいて薬液Ｃ１ｂが検出されず，最も下方の液面計１８２ｃにおいて薬液Ｃ１ｂが検出されている場合は，制御部７は，検出値が一次異常範囲にあると判断する。そして，液面計１８２ｃにおいて薬液Ｃ１ｂが検出されていない場合は，薬液Ｃ１ｂの残量が不足しているので，制御部７は，検出値が一次異常範囲を逸脱して二次異常値になったと判断するようになっている。

また，基板処理装置１６において，ウェハＷが処理レシピＲ１に従って処理されているときに，各異常検出センサの検出値が定常範囲内にあると制御部７が判断した場合は，処理レシピＲ１に従った処理工程が続行されるが，いずれかの異常検出センサの検出値が定常範囲を超えた場合は，制御部７は，異常の種類又は程度に応じて，処理工程を継続させるか，処理工程を中止するか，あるいは救済工程を行うかを判断する。

例えば，いずれかの異常検出センサの検出値が一次異常範囲にあると判断したときは，警告が発せられ，オペレータに一次異常の発生が伝えられる。制御部７は，警告を発生させながら，処理工程を継続させる。しかし，いずれかの異常検出センサの検出値が一次異常範囲を逸脱したと判断したときは，制御部７は，認識した異常の種類に応じて，処理工程を中止するか，救済工程によって処理工程を継続するかを判断するようになっている。

ウェハＷの救済工程は，発生した異常の種類や処理システム１の状態によって異なるが，次のようなものがある。例えば，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程を行っている間に，図５に示した薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の異常を検出する異常検出センサ，即ち，タンクエリア１１２のリークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂ，第１供給路１３２の流量計１４３，薬液タンク１１１の温度計１５３，液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，配管エリアのリークセンサのいずれかによって二次異常値が検出された場合は，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５による薬液Ｃ１ａの供給に異常が発生して，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程が正常に行われない危険がある。そこで，薬液Ｃ１を供給する供給系統を薬液Ｃ１ａ供給系統１５５から薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２に切り換えて，薬液Ｃ１ａの供給を停止させ，薬液Ｃ１ｂを供給して薬液処理を行う。薬液Ｃ１ｂは薬液Ｃ１ａと同一種類の薬液であるため，処理時間などを変更すれば，ウェハＷの薬液Ｃ１による薬液処理を十分に行うことが可能である。さらに，薬液Ｃ１ａによる薬液処理の後に予定されている処理工程も順次継続して行い，ウェハＷの一連の処理工程を完了させることができる。同様に，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程を行っている間に，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の異常を検出する異常検出センサのいずれかによって二次異常値が検出された場合は，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２を薬液Ｃ１ａ供給系統１５５に切り換えて，薬液Ｃ１ｂの供給を停止させ，薬液Ｃ１ａを供給して薬液処理を行うことができる。なお，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程，又は，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程を行っている間に，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の異常，又は，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の異常が生じた場合は，制御部７は，図９，図１０，図１１に示されている救済処理レシピＲ２，Ｒ３，Ｒ４を実行する制御を行うようになっている。救済処理レシピＲ２，Ｒ３，Ｒ４については，後に詳細に説明する。

次に，以上のように構成された処理システム１を用いたウェハＷの処理方法について説明する。先ず，図示しないキャリア搬送装置によって，２５枚のウェハＷを収納したキャリアＣが，図２に示すようにキャリア載置台１０に載置される。そして，ウェハ搬送装置１１の各搬送アーム１２によって，２５枚のウェハＷがキャリアＣから一括して取り出される。

ウェハ搬送・姿勢変換エリア１５においては，ロータ回転機構２０をウェハ装入・退出位置ＰＲ１に移動させ，図示しない開閉機構によって２本の保持棒４０，４０を開いた状態にしておく。そして，ウェハ搬送装置１１の駆動により，ウェハＷを保持した搬送アーム１２を保持棒４０Ａ，４０Ｂの間からロータ３０内に進入させ，２本の保持棒４０，４０を閉じ，搬送アーム１２をロータ３０から退出させる。こうして，２５枚のウェハＷが搬送アーム１２からロータ３０に受け渡される。

次に，ロータ回転機構２０を上昇させ，ロータ回転機構２０を約９０°回転させて横姿勢にする。そして，ロータ回転機構２０を基板処理装置１６に向かって移動させ，ロータ３０をロータ入出口６３内に進入させる。

基板処理装置１６は，内側チャンバ５２を外側チャンバ５２の内側に配置した状態（図５において二点鎖線で示した状態）で待機させておく。そして，図示しない蓋体を移動させてロータ入出口６３を開口させ，ロータ３０をロータ入出口６３から内側チャンバ５２内へ進入させ，ウェハＷを内側チャンバ５２内に搬入する。ロータ入出口６３は，蓋体３２によって閉塞される。また，シール機構６５，７２，８５，９２によって，外側チャンバ５１及び内側チャンバ５２内の雰囲気を密閉させる。

ロータ３０及びウェハＷを内側チャンバ５２内に搬入したら，図６に示す処理レシピＲ１に従った処理を開始させる。先ず，モータ２７の駆動により，ロータ３０を所定の回転速度で回転させ，ウェハＷをロータ３０と一体的に回転させる。そして，制御部７の制御により，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２において開閉弁１６５を開いてポンプ１６１を駆動させ，所定温度に温調された薬液Ｃ１ｂを内側チャンバノズル８１から供給して，回転するウェハＷに吹き付ける。こうして，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）を所定時間行う。

薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）が終了したら，制御部７の制御により，切換開閉弁１６５を閉じて薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２からの薬液Ｃ１ｂの供給を停止させ，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５において開閉弁１４４を開いてポンプ１４１を駆動させ，所定温度に温調された薬液Ｃ１ａを内側チャンバノズル８１から供給して，回転するウェハＷに吹き付ける。こうして，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）を所定時間行う。薬液Ｃ１ａは新液であり，薬液Ｃ１ｂよりも処理効果が高く，ウェハＷを確実に処理することができる。また，薬液Ｃ１ａを使用する前に再生させた薬液Ｃ１ｂを用いて処理することにより，薬液Ｃ１の使用量を低減して省コストを図ることができる。

なお，内側チャンバ５２から排出管８２によって排出された薬液Ｃ１ａ，Ｃ１ｂは，図５に示すように，回収路１８７を介して薬液タンク１１３に回収され，さらに，ポンプ１６１の駆動により薬液循環回路１９１内を循環して，フィルタ１６２によってろ過され，ヒータ１６４によって温調される。そして，薬液Ｃ１ｂとしてウェハＷの薬液処理工程（Ｓ１１）に再び使用される。

薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）が終了したら，制御部７の制御により開閉弁１４４を閉じて薬液Ｃ１ａの供給を停止させ，ウェハＷに付着した薬液Ｃ１ａをウェハＷの回転により振り切って除去した後，ウェハＷを回転させながら，純水を内側チャンバノズル８１から供給して，ウェハＷを純水によってリンス処理する（Ｓ１３）。

純水による所定時間のリンス処理工程（Ｓ１３）が終了したら，ウェハＷに付着した純水をウェハＷの回転により振り切って除去した後，内側チャンバ５２を外側チャンバ５１から退出させ，外側チャンバ５１内の雰囲気を密閉する。

次に，外側チャンバ５１内において，ウェハＷを所定の回転速度で回転させながら，所定温度に温調された薬液Ｃ２ｂを外側チャンバノズル６１から供給して，薬液Ｃ２ｂによる薬液処理工程を行う（Ｓ１４）。薬液Ｃ２ｂによる所定時間の薬液処理工程（Ｓ１４）が終了したら，ウェハＷを所定の回転速度で回転させながら，所定温度に温調された薬液Ｃ２ａを外側チャンバノズル６１から供給して，薬液Ｃ２ａによる薬液処理工程を行う（Ｓ１５）。薬液Ｃ２ａは新液であり，薬液Ｃ２ｂよりも清浄度が高いので，処理効果が高く，ウェハＷを確実に処理することができる。また，薬液Ｃ２ａを使用する前に再生させた薬液Ｃ２ｂを用いて処理することにより，薬液Ｃ２の使用量を低減して省コストを図ることができる。薬液Ｃ２ａによる所定時間の薬液処理工程（Ｓ１５）が終了したら，ウェハＷを所定の回転速度で回転させながら，純水を内側チャンバノズル８１から供給して，ウェハＷを純水によってリンス処理する（Ｓ１６）。

純水による所定時間のリンス処理工程（Ｓ１６）が終了したら，ウェハＷを所定の回転速度で回転させながら，外側チャンバノズル６１からＩＰＡガスを吐出して，ウェハＷを乾燥処理する（Ｓ１７）。

ＩＰＡによる乾燥処理工程（Ｓ１７）が終了し，処理レシピＲ１が終了したら，ロータ３０の回転を停止させ，外側チャンバ５１内を窒素ガスによってパージした後，ロータ３０をロータ入出口６３から二重チャンバ５３の外へ退出させ，ウェハＷを二重チャンバ５３から搬出する。そして，ロータ回転機構２０をウェハ装入・退出位置ＰＲ１に移動させ，ウェハ搬送装置１１の各搬送アーム１２によって，ロータ３０から一括してウェハＷを取り出し，キャリア載置台１０上のキャリアＣ内に一括して収納する。

以上が，処理システム１における一連の工程であるが，基板処理装置１６において処理レシピＲ１を実行している間に，制御部７において監視されている異常検出センサの検出値に異常が生じた場合は，以下のような稼動が行われる。即ち，図７に示されている処理フローに従って，制御部７は，各異常検出センサの検出値が定常範囲内にあるか否かを監視しており（Ｓ２１），検出値が定常範囲を超えていると判断した場合は，一次異常範囲を逸脱しているか否かを判断する（Ｓ２２）。一次異常範囲にある場合は，警告を行い（Ｓ２３），処理レシピＲ１の処理工程は継続させる。一次異常範囲でない場合は，二次異常範囲にあると判断し，認識した異常の種類に応じて，救済工程に移行して良いか否かを判断する（Ｓ２４）。救済工程（Ｓ２５）に移行しない場合は，処理工程を中止させる（Ｓ２６）。

例えば，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）を行っている間に，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の異常を検出するいずれかの異常検出センサによって一次異常値が検出された場合は，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２を切り換えず，そのまま薬液Ｃ１ｂの供給を継続する。しかし，いずれかの異常検出センサによって二次異常値が検出された場合は，救済工程に移行して良いか否かを判断する（Ｓ２４）。救済工程（Ｓ２５）に移行する場合は，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の異常を検出する各異常検出センサによって二次異常値が検出されていないことを制御部７において確認して，図９に示されている救済処理レシピＲ２を実行する。先ず，制御部７の制御により，切換開閉弁１６５を閉じて，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２からの薬液Ｃ１ｂの供給を停止させ，開閉弁１４４を開いてポンプ１４１を駆動させ，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５からの薬液Ｃ１ａの供給を開始させる。こうして，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２による薬液Ｃ１ｂの供給を薬液Ｃ１ａ供給系統１５５による薬液Ｃ１ａの供給に切り換えて，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）から救済処理レシピＲ２の薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ３１）に切り換える。これにより，薬液処理を継続させることができる。薬液Ｃ１ａは，薬液Ｃ１ｂと同種の薬液であるため，ウェハＷの薬液Ｃ１による薬液処理を十分に行うことができる。

薬液Ｃ１ａによる薬液処理（Ｓ３１）は，薬液処理工程（Ｓ３１）に切り換える前の処理レシピＲ１において設定されていた薬液処理工程（Ｓ１１）の処理時間のうち，救済処理レシピＲ２への移行により実行されていない分の残り時間と，処理レシピＲ１において設定されていた薬液処理工程（Ｓ１２）の処理時間とを合わせた時間と同じ時間だけ行うことが好ましい。この場合，処理レシピＲ１において予定されていた薬液処理工程（Ｓ１１）の終了時刻と救済処理レシピＲ２における薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ３１）の終了時刻とを合わせることができる。また，薬液処理工程（Ｓ１１）の残り時間と薬液処理工程（Ｓ１２）の時間とを合わせた時間より，短時間行うようにして良い。この場合も，薬液Ｃ１ａは新液であり薬液Ｃ１ｂより処理効果が高い薬液なので，ウェハＷを十分に処理することができる。こうして，薬液処理工程（Ｓ３１）により，通常の処理レシピＲ１において薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１），薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）を行った場合と同程度にウェハＷを薬液処理することができる。

その後，純水によるリンス処理工程（Ｓ１３）と同じリンス処理工程（Ｓ３３）を行い，内側チャンバ５２を外側チャンバ５１から退出させ，薬液Ｃ２ｂによる薬液処理工程（Ｓ１４）と同じ薬液処理工程（Ｓ３４），薬液Ｃ２ａによる薬液処理工程（Ｓ１５）と同じ薬液処理工程（Ｓ３５），リンス処理工程（Ｓ１６）と同じリンス処理工程（Ｓ３６），ＩＰＡによる乾燥処理工程（Ｓ１７）と同じ乾燥処理工程（Ｓ３７）を，順次継続して行う。こうして，救済処理レシピＲ２に従って処理した後，前述した通常の搬出方法と同様にして，ウェハＷを二重チャンバ５３から搬出する。ウェハＷを搬出したら，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の復旧作業を行う。

また，例えば，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）を行っている間に，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の異常を検出するいずれかの異常検出センサによって一次異常値が検出された場合は，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５を切り換えず，そのまま薬液Ｃ１ａの供給を継続する。しかし，いずれかの異常検出センサによって二次異常値が検出された場合は，救済工程に移行して良いか否かを判断する（Ｓ２４）。救済工程（Ｓ２５）に移行する場合は，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の異常を検出する各異常検出センサによって二次異常値が検出されていないことを制御部７において確認して，図１０に示されている救済処理レシピＲ３を実行する。先ず，制御部７の制御により，開閉弁１４４を閉じて，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５からの薬液Ｃ１ｂの供給を停止させ，切換開閉弁１６５を開いてポンプ１６１を駆動させ，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２からの薬液Ｃ１ｂの供給を開始させる。こうして，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５による薬液Ｃ１ａの供給を薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２による薬液Ｃ１ｂの供給に切り換えて，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）から救済処理レシピＲ３の薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ４１）に切り換える。これにより，薬液処理を継続させることができる。薬液Ｃ１ｂは再生液であり薬液Ｃ１ａより処理効果が低い薬液なので，救済処理レシピＲ３における薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ４１）は，薬液処理工程（Ｓ４１）に切り換える前の処理レシピＲ１において設定されていた薬液処理工程（Ｓ１２）の処理時間のうち，救済処理レシピＲ３への移行により実行されていない分の残り時間よりも，長時間行うように制御することが好ましい。これにより，処理効果が低い薬液Ｃ１ｂでも，ウェハＷの薬液処理を十分に行うことができる。

薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ４１）が終了したら，救済処理レシピＲ３と同様に，処理レシピＲ１において薬液Ｃ１ｂによる薬液処理（Ｓ１１）の後に連続して行うように設定されている処理工程（Ｓ１３〜Ｓ１７）と同様の処理工程（Ｓ３３〜Ｓ３７）を継続して行う。こうして，救済処理レシピＲ３に従って処理した後，前述した通常の搬出方法と同様にして，ウェハＷを二重チャンバ５３から搬出する。ウェハＷを搬出したら，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の復旧作業を行う。

このように，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５のいずれかに異常が発生して，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）又は薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）が正常に行われない状態になっても，薬液Ｃ１ｂの代用として薬液Ｃ１ａ供給系統１５５から薬液Ｃ１ａを供給し，あるいは，薬液Ｃ１ａの代用として薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２から薬液Ｃ１ｂを供給することにより，薬液処理工程（Ｓ１１）に換えて薬液処理工程（Ｓ３１）を継続し，あるいは，薬液処理工程（Ｓ１２）に換えて薬液処理工程（Ｓ４１）を継続することができる。さらに，処理レシピＲ１において薬液Ｃ１ａによる薬液処理（Ｓ１２）の後に連続して行うように設定されている処理工程（Ｓ１３〜Ｓ１７）と同様の処理工程（Ｓ３３〜Ｓ３７）も継続して行うことにより，ウェハＷの一連の処理を完了させ，処理レシピＲ１とほぼ同様の処理効果を施した状態で，ウェハＷを救済することができる。従って，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２や薬液Ｃ１ａ供給系統１５５に異常が発生しても，処理の異常によりウェハＷが不良品になって無駄に廃棄されることを防止できる。

なお，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２において異常が検出される場合としては，例えば，薬液タンク１１３から薬液Ｃ１ｂが漏れて，タンクエリア１１４のリークセンサ１２２Ａ，１２２Ｂによって異常が検出される場合や，第２供給路１３３から薬液Ｃ１ｂが漏れて，第２供給路１３３の配管エリアのリークセンサによって異常が検出される場合や，第２供給路１３３において，ポンプ１６１の故障などにより薬液Ｃ１ｂの流量が所定流量に調整されず，流量計１６３によって異常が検出される場合や，ヒータ１６４の故障により，薬液タンク１１３内の薬液Ｃ１ｂが所定温度に調整されず，温度計１８１によって異常が検出される場合や，薬液タンク１１３内の薬液Ｃ１ｂが不足して液面計１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃによって異常が検出される場合などがある。また，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５において異常が検出される場合としては，例えば，薬液タンク１１１から薬液Ｃ１ａが漏れて，タンクエリア１１２のリークセンサ１２１Ａ，１２１Ｂによって異常が検出される場合や，第１供給路１３２から薬液Ｃ１ａが漏れて，第１供給路１３２の配管エリアのリークセンサによって異常が検出される場合や，第１供給路１３２において，ポンプ１４１の故障などにより薬液Ｃ１ａの流量が所定流量に調整されず，流量計１４３によって異常が検出される場合や，ヒータ１５２の故障により，薬液タンク１１１内の薬液Ｃ１ａが所定温度に調整されず，温度計１５３によって異常が検出される場合や，供給源１５０の故障により薬液タンク１１１内の薬液Ｃ１ａが不足して，液面計１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃによって異常が検出される場合などがある。

一方，薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）を行っている間，又は，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）を行っている間に，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の異常を検出する異常検出センサのいずれかによって二次異常値が検出され，同時に，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の異常を検出する異常検出センサのいずれかによって二次異常値が検出された場合は，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５による薬液Ｃ１ａの供給も，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２による薬液Ｃ１ｂの供給も，正常に行われないおそれがある。このような場合に救済工程（Ｓ２５）に移行する場合は，図１１に示されている救済処理レシピＲ４を実行すればよい。即ち，制御部７の制御により，処理レシピＲ１の薬液Ｃ１ｂによる薬液処理工程（Ｓ１１）の途中，又は，薬液Ｃ１ａによる薬液処理工程（Ｓ１２）の途中で救済処理レシピＲ４に移行させ，救済処理レシピＲ４に従って，純水によるリンス処理工程（Ｓ５１）を開始させ，純水によって薬液Ｃ１を洗い流す。リンス処理工程（Ｓ５１）の後，内側チャンバ５２を外側チャンバ５１から退出させ，ＩＰＡによる乾燥処理工程（Ｓ５２）を実施する。こうして，救済処理レシピＲ４に従って処理した後，前述した通常の搬出方法と同様にして，ウェハＷを二重チャンバ５３から搬出する。ウェハＷを搬出したら，薬液Ｃ１ａ供給系統１５５，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２の復旧作業を行う。このような救済処理レシピＲ４を行うことにより，ウェハＷのダメージを最小限に抑えることができる。

また，薬液Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを用いた薬液処理工程（Ｓ１１，Ｓ１２）中に，モータ２７の回転検出器，基板処理装置エリア１７のリークセンサ１０８，外側チャンバ５１の圧力計，内側チャンバ５２の圧力計，シール機構６５，７２，８５，９２の各圧力計１０３Ａ，１０３Ｂなどで二次異常値が検出された場合には，救済工程に移行するか否かの判断（Ｓ２４）で，一連の処理工程を中止させる（Ｓ２６）ようにする。即ち，薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２と薬液Ｃ１ａ供給系統１５５の供給を直ちに停止させ，薬液処理工程（Ｓ１１，Ｓ１２）を中止した後，直ちに基板処理装置１６からウェハＷを搬出して，復旧作業を行うことが望ましい。これにより，薬液Ｃ１雰囲気が基板処理装置１６から漏れた場合，腐食などの被害が拡大することを防止できる。

かかる処理システム１によれば，薬液Ｃ１ｂによって薬液処理工程（Ｓ１１）を行っている間に薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２に異常が発生しても，供給する処理液を薬液Ｃ１ｂと同一種類の薬液Ｃ１ａに切り換えて，薬液処理工程（Ｓ３１）を行うことで，薬液Ｃ１による処理を十分に施すことができる。また，薬液Ｃ１ａによって薬液処理工程（Ｓ１２）を行っている間に薬液Ｃ１ａ供給系統１５５に異常が発生しても，供給する処理液を薬液Ｃ１ａと同一種類の薬液Ｃ１ｂに切り換えて，薬液処理工程（Ｓ４１）を行うことで，薬液Ｃ１による処理を十分に施すことができる。さらに，切り換えた薬液Ｃ１による処理（Ｓ３１，Ｓ４１）の後，処理レシピＲ１において薬液処理工程（Ｓ１１）の後に連続して行うように設定された処理工程（Ｓ１３〜Ｓ１７）と同様の処理工程（Ｓ３３〜Ｓ３７）も行うようにしたことにより，ウェハＷの一連の処理を完了させ，ウェハＷを確実に救済することができる。従って，ウェハＷが不良品になって無駄に廃棄されることを防止できる。薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２又は薬液Ｃ１ａ供給系統１５５に二次異常値が発生したとき，制御部７の判断により自動的に処理レシピＲ２又はＲ３を開始させることができ，安全である。

さらに，異常検出センサの検出値が一次異常範囲にある場合は警告（Ｓ２３）を行い，処理レシピＲ１を継続させ，一次異常範囲を逸脱した場合のみ処理レシピＲ１から救済工程に移行（Ｓ２５）させ，又は，処理を自動的に中止（Ｓ２６）させるようにしたことにより，異常の程度が低い場合はウェハＷを処理レシピＲ１に従って確実に処理することができる。また，異常検出センサの検出値が一次異常範囲にある場合に警告を発生させることにより，オペレータの注意が喚起され，オペレータが適切な措置を実施することができるので，処理システム１の異常が悪化することを防止できる。

以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば，本実施の形態では，異なる２種類の薬液Ｃ１，Ｃ２を用いてウェハＷを処理する方法を説明したが，処理レシピＲ１の内容はかかるもの限定されない。また，本実施の形態では，薬液処理工程（Ｓ１１）中に薬液Ｃ１ｂ供給系統１９２に異常が発生したときに，供給する薬液を薬液Ｃ１ａに切り換えて薬液処理工程（Ｓ３１）を行う場合と，薬液処理工程（Ｓ１２）中に薬液Ｃ１ａ供給系統１５５に異常が発生したときに，供給する薬液を薬液Ｃ１ｂに切り換えて薬液処理工程（Ｓ４１）を行う場合とを説明したが，薬液Ｃ２ｂによって薬液処理工程（Ｓ１４）を行っている間に薬液Ｃ２ｂ供給系統に異常が発生したときに，供給する薬液を同一種類の薬液Ｃ２ａに切り換えて薬液処理工程（Ｓ１４）と同様の処理工程を行ったり，薬液Ｃ２ａによって薬液処理工程（Ｓ１５）を行っている間に薬液Ｃ２ａ供給系統に異常が発生したときに，供給する薬液を同一種類の薬液Ｃ２ｂに切り換えて薬液処理工程（Ｓ１５）と同様の処理工程を行ったりしても良い。この場合も，薬液Ｃ２による処理を十分に施してウェハＷを救済することができる。

図１２に示すように，第２供給路１３３において，フィルタ１６２と，前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタ２０１とが並列に設けられた構成としても良い。図１２において，ポンプ１６１とフィルタ１６２との間には，フィルタ２０１が介設された分岐路２０２の上流端が，切換弁２０３を介して第２供給路１３３の途中に接続されている。分岐路２０２の下流端は，フィルタ１６２と流量計１６３との間において，切換弁２０４を介して第２供給路１３３の途中に接続されている。そして，制御部７の制御により，切換弁２０３，２０４が操作され，薬液Ｃ１ｂをフィルタ１６２に通流させる状態とフィルタ２０１に通流させる状態とが切り換えられるようになっている。フィルタ２０１は，フィルタ１６２よりも目が細かいので，フィルタ１６２よりも効果的に薬液Ｃ１ｂを清浄化できるようになっている。かかる構成において，通常の処理レシピＲ１の薬液処理工程（Ｓ１１）では，薬液Ｃ１ｂが第１のフィルタ１６２を通過してウェハＷに供給されるようにし，救済処理レシピＲ３の薬液処理工程（Ｓ４１）においては，薬液Ｃ１ｂが第２のフィルタ２０１を通過してウェハＷに供給されるようにすることが好ましい。このようにすると，薬液処理工程（Ｓ４１）においてウェハＷに供給される薬液Ｃ１ｂの清浄度を高めることができ，ウェハＷに対する処理効果を向上させることができる。

本実施の形態では，薬液Ｃ１ａ（第２液）と薬液Ｃ１ｂ（第１液）は，互いに同一種類の薬液Ｃ１で，薬液Ｃ１ａは処理効果が高い新液であり，薬液Ｃ１ｂは再生した液である場合を説明したが，第１液と第２液の関係は，かかるものに限定されない。例えば，同種の薬液のうち，第１液の濃度よりも第２液の濃度が高く，第２液のウェハＷに対する処理効果が第１液よりも高い場合も，本発明を好適に適用することができる。また，本実施の形態では，同種の薬液Ｃ１で処理する薬液処理工程（Ｓ１１，Ｓ１２）を２つ含む処理方法を説明したが，同種の処理液で処理する処理工程を３つ以上含む処理方法を行う場合にも，本発明を適用することができる。さらに，本実施の形態の処理システム１では，同種の薬液Ｃ１をウェハＷに供給する２つの薬液供給系統１５５，１９２を備えることとしたが，同種の処理液をウェハＷに供給する供給系統を３つ以上備える場合にも，本発明を適用できる。

本発明にかかる処理システムは，ウェハＷの洗浄が行われる処理システムに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理をウェハＷに対して施すものであっても良い。また，基板処理装置の形態は，ロータによって複数のウェハＷを回転させながら処理するものに限定されない。例えば，枚葉式の基板処理装置を備えた処理システムや，処理槽を用いたバッチ式の基板処理装置を備えた処理システムに対しても，本発明を適用することが可能である。また，被処理体は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。

本実施の形態にかかる処理システムの構成を示した概略平面図である。 本実施の形態にかかる処理システムの構成を示した概略側面図である。 基板処理装置の構成を示した縦断面図である。 シール機構の構成を説明する説明図である。 薬液Ｃ１の供給系統を説明する説明図である。 処理レシピのフロー図である。 定常範囲，一次異常範囲，二時以上範囲を説明する説明図である。 異常検出センサの検出値を監視する手順を説明するフロー図である。 救済処理レシピＲ２を説明するフロー図である。 救済処理レシピＲ３を説明するフロー図である。 救済処理レシピＲ４を説明するフロー図である。 別の実施の形態にかかる薬液Ｃ１の供給系統を説明する説明図である。

符号の説明

Ｃ１，Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ 薬液
Ｗ ウェハ
１ 処理システム
７ 制御部
１６ 基板処理装置
１７ 基板処理装置エリア
１０３Ａ，１０３Ｂ 圧力計
１０８，１０９ リークセンサ
１１２，１１４，１１６，１１８ タンクエリア
１２１Ａ，１２１Ｂ，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２４Ａ，１２４Ｂ リークセンサ
１３２ 第１供給路
１３３ 第２供給路
１１１ 薬液タンク
１１３ 薬液タンク
１４３ 流量計
１５３ 温度計
１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ 液面計
１５５ 薬液Ｃ１ａ供給系統
１６３ 流量計
１８１ 温度計
１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃ 液面計
１９２ 薬液Ｃ１ｂ供給系統

Claims (18)

1. 被処理体を同種の処理液によって順次処理する２以上の処理工程を含む処理方法であって，
   前記同種の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え，その後の処理工程を継続して行うことを特徴とする，処理方法。
2. 被処理体を同種の処理液によって順次処理する２以上の処理工程を含む処理方法であって，
   前記同種の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に，異常の種類を認識し，処理工程を中止するか継続するか判断を行い，継続すると判断した場合に，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え，その後の処理工程を継続して行うことを特徴とする，処理方法。
3. 前記２以上の処理工程は，第１液で被処理体を処理する処理工程と，前記第１液で被処理体を処理する処理工程の後に行われ，前記第１液と同種の処理液であって第１液よりも処理効果が高い第２液で被処理体を処理する処理工程とを含むことを特徴とする，請求項１又は２に記載の処理方法。
4. 前記第１液で被処理体を処理する処理工程中に第２液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合，切り換えた後の第２液で被処理体を処理する処理工程は，切り換える前において第１液で被処理体を処理する処理工程の残り時間と第２液で被処理体を処理する処理工程の時間とを合わせた時間だけ行うことを特徴とする，請求項３に記載の処理方法。
5. 前記第２液で被処理体を処理する処理工程中に第１液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合，切り換えた後の第１液で被処理体を処理する処理工程は，切り換える前において第２液で被処理体を処理する処理工程の残り時間よりも長時間行うことを特徴とする，請求項３に記載の処理方法。
6. 被処理体の処理に使用した第１液又は第２液を回収して，第１液として再使用することを特徴とする，請求項３，４又は５に記載の処理方法。
7. 通常の処理工程においては，第１液は第１のフィルタを通過して被処理体に供給され，
   前記第２液で被処理体を処理する処理工程中に異常が生じたことにより前記第２液から第１液で被処理体を処理する処理工程に切り換えた場合は，第１液は前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタを通過して被処理体に供給されることを特徴とする，請求項３，４，５又は６に記載の処理方法。
8. 前記処理工程の異常は，処理液の供給系統からの液雰囲気の漏れ，処理液の温度の異常，又は，処理液の流量の異常であることを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の処理方法。
9. 前記同一の処理液で被処理体を処理する２以上の処理工程のいずれかにおいて，
   処理工程の異常を検出する異常検出センサの検出値が，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にある場合は，警告を行いながら処理工程を継続させ，
   前記異常検出センサの検出値が，一次異常範囲を逸脱した場合は，他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換えることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の処理方法。
10. 被処理体を処理液によって処理する処理部と，
    同種の処理液を被処理体に供給する２以上の供給系統と，
    各部の異常を検出する異常検出センサと，
    前記２以上の供給系統による供給の切り換えを行う制御部とを備え，
    前記制御部は，前記２以上の供給系統のいずれかによって処理液を供給して被処理体を処理する間に，前記供給系統の異常を検知する異常検出センサのいずれかにより異常が検知された場合，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えて処理液を被処理体に供給して処理を継続する制御を行うことを特徴とする，処理システム。
11. 前記２以上の供給系統は，第１液を供給する供給系統と，前記第１液と同種の処理液であって第１液よりも処理効果が高い第２液を供給する供給系統とを含むことを特徴とする，請求項１０に記載の処理システム。
12. 前記制御部は，前記第１液によって被処理体を処理する際に前記第１液の供給系統から前記第２液の供給系統に切り換えた場合，切り換える前において第１液で被処理体を処理するように設定されていた時間の残り時間と第２液で被処理体を処理するように設定されていた時間とを合わせた時間だけ，第２液で被処理体を処理するように制御することを特徴とする，請求項１１に記載の処理システム。
13. 前記制御部は，前記第２液の供給系統によって処理液を供給して被処理体を処理する間に前記第１液の供給系統に切り換えた場合，切り換える前において第２液で被処理体を処理するように設定されていた時間の残り時間よりも長時間，第１液で被処理体を処理するように制御することを特徴とする，請求項１１に記載の処理システム。
14. 被処理体の処理に使用した第１液又は第２液を回収して，第１液として再生する循環回路を備えたことを特徴とする，請求項１１，１２又は１３に記載の処理システム。
15. 前記第１液の供給系統に，第１のフィルタと，前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタとが並列に設けられ，
    通常の第１液の供給においては，第１液は第１のフィルタを通過して被処理体に供給され，
    前記第２液の供給系統に異常が生じたことにより前記第１液の供給系統に切り換えて第１液を供給する場合は，第１液は前記第１のフィルタよりも目が細かい第２のフィルタを通過して被処理体に供給されることを特徴とする，請求項１１，１２，１３又は１４に記載の処理システム。
16. 前記供給系統の異常は，処理液タンクエリアに設けたリークセンサ，処理液タンクに設けた温度センサ，又は，処理液供給路に設けた流量センサによって検出する構成としたことを特徴とする，請求項１０〜１５のいずれかに記載の処理システム。
17. 前記制御部は，前記異常検出センサの検出値が，定常範囲にあるか，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にあるか，前記一次異常範囲を逸脱したかを判断し，
    前記制御部は，前記同種の処理液のいずれかによって被処理体を処理する間に，前記異常検出センサの検出値が一次異常範囲にあると判断したときは，警告を行いながら処理工程を継続させ，
    前記異常検出センサの検出値が一次異常範囲を逸脱したと判断したときは，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えて処理液を供給するように制御することが可能であることを特徴とする，請求項１０〜１６のいずれかに記載の処理システム。
18. 前記制御部は，前記異常検出センサの検出値が，定常範囲を逸脱した一次異常範囲にあると判断したときは，供給系統を切り換えず，前記異常検出センサの検出値が前記一次異常範囲を逸脱したと判断したときは，他の同種の処理液を供給する供給系統に切り換えることを特徴とする，請求項１０〜１７のいずれかに記載の処理システム。
    

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