WO2022137588A1 - 電子デバイス積層体の洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

電子デバイス積層体の洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法 Download PDF

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智久 大江
浩三 羽渕
翔 寺野
健太 岡本
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淀川メデック株式会社
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    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • the present invention relates to a cleaning table, a cleaning device, and a cleaning method for cleaning a transparent substrate of an electronic device laminate obtained by laminating a transparent substrate on an electronic device such as an organic EL display panel.
  • an electronic device such as an organic EL display (OLED) or a liquid crystal panel (LCD)
  • a light emitting layer is sandwiched between a hole transport layer and an electron transport layer, and these are further sandwiched between electrodes and placed on a conductive substrate.
  • the conductive substrate is a flexible substrate, when manufacturing an electronic device, it is in the form of an electronic device laminate in which the electronic device is laminated on a transparent base material made of hard and highly flat glass, plastic, or the like. Then, in a post-process, the transparent substrate is peeled off from the electronic device laminate by LLO (laser lift-off) or the like to produce an electronic device such as an OLED panel.
  • LLO laser lift-off
  • Patent Document 1 lists the cleaning methods for transparent substrates in paragraph 0060, but does not disclose specific cleaning methods.
  • An object of the present invention is to provide a cleaning table, a cleaning device, and a cleaning method for an electronic device laminate for washing a transparent substrate with water without wetting the electronic device side.
  • the cleaning table for the transparent substrate of the electronic device laminate of the present invention A cleaning table for cleaning the transparent substrate of the electronic device laminate including the electronic device and the transparent substrate mounted on one surface of the electronic device.
  • the electronic device laminate has a mounting surface on which the transparent substrate is mounted as a surface.
  • the purge gas supplied from the gas feeding means to the groove is sprayed onto the back surface side outer peripheral edge portion of the electronic device laminate, and is between the outer peripheral edge of the electronic device laminate and the outer peripheral wall. It is blown out from the gap.
  • the groove is formed at a position facing the outer peripheral edge portion on the back surface side inside the outer peripheral edge portion of the electronic device laminate.
  • the groove can be configured to go around the above-mentioned mounting surface.
  • the groove has an extending recess extending outward at a position facing the corner portion of the electronic device laminate.
  • outer peripheral wall can be approached and separated from the back surface side outer peripheral edge portion of the electronic device laminated body, and the height of the gap is adjusted.
  • the cleaning device for the transparent base material of the electronic device laminate of the present invention is used.
  • a polishing device is provided in addition to the spraying means, and the polishing device polishes the transparent base material while spraying the cleaning liquid by the spraying means, or once sprays the cleaning liquid by the spraying means and then the above.
  • the transparent base material may be polished by a polishing device, and the cleaning liquid may be sprayed again.
  • the method for cleaning the transparent base material of the electronic device laminate of the present invention is as follows.
  • a cleaning method for cleaning the transparent substrate of an electronic device laminate including an electronic device and a transparent substrate mounted on one surface of the electronic device.
  • the electronic device laminate was placed on a cleaning table having grooves formed on the mounting surface and the outer periphery of the previously described mounting surface so that the transparent substrate was the surface.
  • Purge gas is sprayed from the groove onto the outer peripheral edge on the back surface side of the outer peripheral edge of the electronic device laminate, and blown out from the outer peripheral edge of the electronic device laminate.
  • the transparent substrate is washed by spraying a cleaning liquid.
  • the groove is formed at a position facing the outer peripheral edge on the back surface side inside the outer peripheral edge of the electronic device laminate, and the purge gas is blown out from the outer peripheral edge of the electronic device laminate to make a more cleaning liquid. It can be washed effectively without any residue.
  • the electronic device laminate is adsorbed on the cleaning table inside the back surface side outer peripheral edge portion during cleaning.
  • the transparent substrate is polished while the cleaning liquid is sprayed, or the transparent substrate is once sprayed and then polished, and then again. It can be a step of spraying the cleaning liquid.
  • the transparent substrate can be suitably cleaned by placing the electronic device laminate on the mounting surface and spraying the cleaning liquid on the transparent substrate.
  • the cleaning liquid sprayed on the transparent base material is blown off and adheres to or wraps around the electronic device on the back surface side of the transparent base material. It is possible to prevent the electronic device from getting wet.
  • sucking suction gas from the suction holes formed on the mounting surface to adsorb the electronic device laminated body the electronic device laminated body does not float or shift from the mounting surface due to the purge gas. ..
  • the transparent substrate can be cleaned with a cleaning liquid while preventing the electronic device from getting wet.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a state in which an electronic device laminate is placed on a cleaning table according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the vicinity of the outer peripheral edge of the cleaning table on which the electronic device laminate is placed.
  • FIG. 3 is a plan view of the vicinity of the corner of the cleaning table.
  • FIG. 1 is a perspective view in which the electronic device laminate 50 is placed on the cleaning table 10 of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view in the vicinity of the outer peripheral edge portion
  • FIG. 3 is a plan view in the vicinity of the corner portion of the cleaning table 10.
  • the cleaning table 10 of the present invention is a table on which the electronic device laminate 50 is placed on the upper surface.
  • the electronic device laminate 50 is an electronic device 51 such as an organic EL display (OLED) and a liquid crystal panel (LCD), and is formed on, for example, a flexible substrate.
  • the flexible electronic device 51 is a transparent base material 52 made of hard and highly flat glass (carrier glass), plastic, or the like in order to prevent bending and deformation in the manufacturing process and to facilitate handling. Placed in.
  • the cleaning table 10 is used by placing the electronic device laminate 50 on the surface so that the transparent base material 52 faces the surface.
  • a cleaning device (not shown), as shown in FIG. 2, the cleaning table 10 is self-propelled or placed on a belt conveyor or the like directly under the cleaning liquid 40 blown from a spraying means (also not shown) such as a jet nozzle. It is placed and moved, and the cleaning liquid 40 is sprayed from above to clean the surface of the transparent base material 52.
  • the cleaning liquid include pure water, detergent, and an organic solvent (including alcohol and acetone) to which a surfactant and the like are added.
  • the electronic device laminated body 50 is placed, and the purging gas 25 is blown out from the peripheral surface to blow off the cleaning liquid dripping on the outer peripheral edge of the electronic device laminated body 50.
  • the outer peripheral edge (end face) of the electronic device laminate 50 is indicated by reference numeral 53, and a region on the back surface side of the electronic device laminate 50 having a constant width of the outer peripheral edge 53 is defined. It is referred to as a back surface side outer peripheral edge portion 54.
  • the cleaning table 10 can have substantially the same shape as the electronic device laminate 50.
  • the cleaning table 10 has a mounting surface 11 slightly smaller than the electronic device laminated body 50, a groove 20 formed on the outer periphery of the mounting surface 11, and an outer peripheral wall 22 constituting the groove 20.
  • the outer shape of the outer peripheral wall 22 is set to substantially match the outer shape of the electronic device laminated body 50.
  • the mounting surface 11 is the first base 12
  • the groove structure 13 is arranged on the outer periphery of the first base 12
  • the second base is below the first base 12. It can be configured in which 14 is arranged.
  • the structure of the cleaning table 10 is not limited to this, and may be an integral piece, a substrate other than the one shown in the figure, or the like.
  • the cleaning table 10 has a groove 20 formed on the outer periphery of the mounting surface 11, that is, at a position facing the outer peripheral edge portion 54 on the back surface side of the electronic device laminated body 50. It is preferable that the groove 20 is formed at a position facing the inside of the back surface side outer peripheral edge portion 54 of the electronic device laminated body 50. Purge gas 25 (for example, air: indicated by an arrow in FIG. 2) compressed by a gas feeding means 24 such as a blower is fed to the groove 20 from one or a plurality of locations.
  • the groove 20 and the gas feeding means 24 are appropriately connected by piping or the like. It is desirable that the groove 20 is formed so as to go around the outer peripheral edge portion 54 on the back surface side of the electronic device laminated body 50. Further, as shown in FIG. 3, the four corners of the groove 20, that is, the positions facing the corners of the electronic device laminated body 50, have a shape having an extension recess 21 in which the groove 20 extends outward. Is desirable.
  • the groove 20 has an inner peripheral wall as an outer peripheral surface of the first substrate 12, and the bottom portion of the groove structure 13 composed of a frame having a substantially L-shaped cross section surrounding the outer periphery of the first substrate 12 is the groove bottom. Further, the vertical portion constitutes the outer peripheral wall 22 of the groove 20. Then, as a desirable embodiment, the outer peripheral wall 22 of the groove 20, that is, the groove structure 13, has a structure in which the height can be adjusted up and down as shown by the arrow 26 in FIG.
  • the height of the groove structure 13 can be adjusted by, for example, adjusting the bolt tightening amount or using a spring and a spacer. Since the groove structure 13 is a long rod, it is preferably made of aluminum or stainless steel instead of resin.
  • the mounting surface 11 of the cleaning table 10 is formed to be slightly smaller than the electronic device laminated body 50.
  • the mounting surface 11 is provided with one or a plurality of suction holes 30.
  • these suction holes 30 are connected to a gas suction means 32 such as a pump via a pipe or the like.
  • the electronic device laminate 50 on the mounting surface 11 is sucked by the suction gas 33, and is adsorbed and fixed to the mounting surface 11.
  • the suction hole 30 is formed through the first substrate 12 substantially vertically, and is connected to the gas suction means 32 by a communication groove 31 recessed in the upper surface of the second substrate 14.
  • the first substrate 12 constituting the mounting surface 11 is preferably made of resin in order to prevent the electronic device laminate 50 from being scratched or the like.
  • the electronic device laminate 50 is arranged on the mounting surface 11 so that the electronic device 51 is on the lower surface and the transparent base material 52 is on the upper surface. As shown in FIG. 2, the electronic device laminate 50 is placed so that the outer peripheral edge portion 54 on the back surface side faces the groove 20 and the outer peripheral wall 22 of the groove 20, and the inner peripheral side faces the suction hole 30.
  • the purge gas 25 is supplied from the gas feeding means 24, and the suction gas 33 is sucked from the gas suction means 32.
  • the purge gas 25 supplied from the gas supply means 24 is formed between the groove 20 and the outer peripheral wall 22 of the groove 20 and the back surface side outer peripheral edge portion 54 of the electronic device laminate 50. It is blown out from the gap 23. Since the four corners of the groove 20 are bent, the amount of the purge gas 25 blown out may decrease. However, as shown in FIG. 3, the extension recess 21 extending the groove 20 outward is provided. By having the shape, the purge gas 25a from the four corners can be increased to make the amount of blowout constant.
  • the electronic device laminate 50 may be lifted from the cleaning table 10 due to the purge gas pressure, and may be misaligned.
  • the suction hole 30 is provided on the mounting surface 11, and the electronic device laminated body 50 is sucked on the mounting surface 11 by the suction gas pressure sucked from the suction hole 30 by the gas suction means 32. Therefore, it is possible to prevent the electronic device laminated body 50 from being lifted or displaced.
  • the cleaning liquid is sprayed onto the transparent substrate 52 from the spraying means of the cleaning device as shown by the arrow 40 in FIG. It is preferable that the cleaning liquid 40 is blown out from the spraying means by high-pressure injection. As a result, the foreign matter adhering to the transparent base material 52 is removed.
  • the cause of the foreign matter is, for example, adhered glue, resin, or other traces of a roller during transportation.
  • the water pressure and the amount of water in the cleaning liquid 40 can be increased or decreased depending on the adhered foreign matter.
  • the transparent base material 52 is polished by adding a polishing device (a device for rotating and pressing a brush or a pad containing an abrasive) in addition to the spraying means to the cleaning device, and foreign substances are removed more effectively. You can also do it. Polishing can be performed by polishing the transparent base material 52 while spraying the cleaning liquid 40 by a spraying means, or by once spraying the cleaning liquid 40, polishing the transparent base material 52, and then spraying the cleaning liquid 40 again.
  • the cleaning liquid 40 sprayed on the transparent base material 52 moves toward the outer periphery of the transparent base material 52 and drops on the outer peripheral edge 53 of the electronic device laminate 50.
  • the cleaning table 10 is configured to blow out the purge gas 25 from the back surface side of the electronic device laminate 50 toward the outer periphery, the dropped cleaning liquid 40 does not reach the electronic device 51, and the electronic device 51 side. It can be blown off without wrapping around (reference numeral 40a in FIG. 2). Therefore, the transparent base material 52 can be washed with the washing liquid without getting the electronic device 51 wet with water.
  • the water pressure and the amount of water in the cleaning liquid 40 are increased or decreased depending on the adhered foreign matter. Further, the amount of water used and the like are increased or decreased depending on the area of the electronic device laminate 50 to be washed.
  • the cleaning liquid 40 can be suitably blown off by increasing or decreasing the purge gas pressure and the purge gas amount supplied from the gas supply means 24.
  • the gap 23 between the outer peripheral wall 22 of the groove 20 from which the purge gas 25 is blown out and the outer peripheral edge portion 54 on the back surface side of the electronic device laminated body 50 the purge gas pressure and the purge gas amount to be blown out are adjusted. be able to. For example, it is desirable to control fine adjustments that cannot be adjusted by the purge gas pressure and the amount of purge gas supplied from the gas supply means 24 by adjusting the height of the gap 23.
  • the electronic device laminate 50 may be left on the cleaning table 10 or transferred from the cleaning table 10 to be moved to a post-process such as draining, drying, or LLO of the electronic device laminate 50.
  • the cleaning liquid 40 can prevent the electronic device 51 from getting wet by the purge gas 25 blown out from the cleaning table 10. Therefore, the transparent base material 52 can be washed with the cleaning liquid 40, and the foreign matter on the transparent base material 52 can be effectively removed. Therefore, when the transparent base material 52 is peeled off by LLO or the like in a subsequent step, the laser is blocked by the foreign matter. It is possible to prevent it from being stored and improve product accuracy.
  • the width and depth of the groove 20 is 3 to 10 mm
  • the thickness of the outer peripheral wall 22 is 5 to 30 mm
  • the gap 23 is 0.01 to 5 mm.
  • the diameter of the suction holes 30 is 0.1 to 1 mm
  • the pitch is 10 to 30 mm. These are appropriately adjusted depending on the area of the electronic device laminate 50, the water pressure of the cleaning liquid 40, and the amount of water.
  • the suction hole 30 can be configured to have a larger diameter on the outer peripheral side affected by the purge gas 25 to increase the suction force.
  • the display surface portion of the electronic device 51 to have a small diameter and the non-display surface portion to have a larger diameter, it is possible to reduce the occurrence of defects on the display surface due to the suction gas 33 of the adsorption hole 30. It can have the desired adsorption power.

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Abstract

電子デバイス側を濡らすことなく透明基材を洗浄するための電子デバイス積層体の洗浄テーブルを提供する。　本発明の洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０の透明基材５２を洗浄する洗浄テーブルであって、前記電子デバイス積層体が、前記透明基材を表面として載置される載置面１１を有し、前記載置面に形成され、前記電子デバイス積層体の外周端辺５３の裏面側外周縁部５４と対向する位置に形成される溝２０と、前記溝の外周を構成し、前記電子デバイス積層体の外周端辺まで延びる外周壁２２と、前記溝と連通し、前記溝にパージガスを送給するガス送給手段２４と、を有し、前記外周壁は、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部との間に隙間２３を存して配置され、前記ガス送給手段から前記溝に送給された前記パージガスは、前記電子デバイス積層体の外周端辺と前記外周壁との間の前記隙間から吹き出される。

Description

電子デバイス積層体の洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法
　本発明は、有機ＥＬディスプレイパネルなどの電子デバイスに透明基材を積層してなる電子デバイス積層体の透明基材を洗浄するための洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法に関するものである。
　一般的に、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、液晶パネル（ＬＣＤ）などの電子デバイスは、発光層を正孔輸送層と電子輸送層で挟持すると共に、これらをさらに電極で挟み、導電性基板上に配置して構成される。導電性基板はフレキシブル基板であるから、電子デバイスを製造する際には、硬くて平坦性の高いガラスやプラスチック等からなる透明基材に電子デバイスを積層した電子デバイス積層体の形態としている。そして、透明基材を後工程にて、ＬＬＯ（レーザーリフトオフ）等により電子デバイス積層体から剥離してＯＬＥＤパネルなどの電子デバイスが作製される。
　ＬＬＯでは、透明基材にレーザーを照射して、透明基材の剥離を行なっている。このとき、透明基材上に異物があるとレーザーが遮られてしまい、透明基材を上手く剥離できない。そこで、透明基材の表面に存在する異物を除去するための洗浄や研磨が必要になる。特許文献１は、段落００６０で透明基材の洗浄方法を列挙しているが、具体的な洗浄方法を開示していない。
特許第６４９２１４０号公報
　透明基材を効率良く洗浄するには、高圧の水噴射による水洗浄が好適である。しかしながら、電子デバイス側が水に濡れると性能低下してしまうため、電子デバイス側を濡らすことなく洗浄することが求められる。
　本発明は、電子デバイス側を濡らすことなく透明基材を水洗浄するための電子デバイス積層体の洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とする。
　本発明の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブルは、
　電子デバイスと、前記電子デバイスの一方の面に装着された透明基材を含む電子デバイス積層体の前記透明基材を洗浄する洗浄テーブルであって、
　前記電子デバイス積層体が、前記透明基材を表面として載置される載置面を有し、
　前記載置面の外周に形成され、前記電子デバイス積層体の外周端辺の裏面側外周縁部と対向する位置に形成される溝と、
　前記溝の外周を構成し、前記電子デバイス積層体の外周端辺まで延びる外周壁と、
　前記溝と連通し、前記溝にパージガスを送給するガス送給手段と、
　を有し、
　前記外周壁は、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部との間に隙間を存して配置され、
　前記ガス送給手段から前記溝に送給された前記パージガスは、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部に吹き付けられて、前記電子デバイス積層体の外周端辺と前記外周壁との間の前記隙間から吹き出される。
　前記溝は、前記電子デバイス積層体の外周端辺よりも内側の裏面側外周縁部と対向する位置に形成することが望ましい。
　前記溝は、前記載置面を一周する構成とすることができる。
　前記溝は、前記電子デバイス積層体の角部と対向する位置に外向きに延出した延出凹部を有することが望ましい。
　前記外周壁は、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部に対して接近離間可能であり、前記隙間の高さ調整が行なわれる構成とすることが望ましい。
　前記載置面に開設された１又は複数の吸着孔と、
　前記吸着孔からサクションガスを吸引するガス吸引手段と、
　をさらに有する構成とすることができる。
　また、本発明の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄装置は、
　上記記載の洗浄テーブルと、
　前記洗浄テーブルに載置された前記電子デバイス積層体の前記透明基材に洗浄液を吹き付ける吹付手段と、
　を具える。
　前記吹付手段に加えて研磨装置を具えており、前記研磨装置は、前記吹付手段により洗浄液を吹き付ながら前記透明基材の研磨を行ない、又は、一旦前記吹付手段により洗浄液を吹き付けた後、前記研磨装置によって前記透明基材の研磨を行ない、再度前記洗浄液を吹き付ける構成とすることができる。
　また、本発明の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄方法は、
　電子デバイスと、前記電子デバイスの一方の面に装着された透明基材を含む電子デバイス積層体の前記透明基材を洗浄する洗浄方法であって、
　前記電子デバイス積層体を、載置面と前記載置面の外周に溝が形成された洗浄テーブルに、前記透明基材が表面となるように載置し、
　前記溝から、パージガスを前記電子デバイス積層体の外周端辺の裏面側外周縁部に吹き付け、前記電子デバイス積層体の前記外周端辺から吹き出しつつ、
　前記透明基材に洗浄液を吹き付けて洗浄する。
　前記溝は、前記電子デバイス積層体の外周端辺よりも内側の裏面側外周縁部と対向する位置に形成され、前記パージガスを前記電子デバイス積層体の前記外周端辺から吹き出すことで、より洗浄液残りなどが無く効果的に洗浄できる。
　上記洗浄方法は、洗浄中、前記電子デバイス積層体を前記裏面側外周縁部よりも内側で前記洗浄テーブルに吸着することが望ましい。
　前記透明基材に前記洗浄液を吹き付けて洗浄する工程は、前記洗浄液を吹き付ながら前記透明基材の研磨を行ない、又は、一旦前記洗浄液を吹き付けた後、前記透明基材の研磨を行ない、再度前記洗浄液を吹き付ける工程とすることができる。
　本発明の洗浄テーブルによれば、電子デバイス積層体を載置面に載置し、透明基材に洗浄液を吹き付けることで透明基材の洗浄を好適に行なうことができる。このとき、電子デバイス積層体の外周端辺からパージガスを吹き出すことで、透明基材に吹き付けられた洗浄液は吹き飛ばされ、透明基材の裏面側にある電子デバイスに付着したり回り込んだりすることはなく、電子デバイスの水濡れを防止できる。また、載置面に形成された吸着孔からサクションガスを吸引して電子デバイス積層体を吸着させることで、電子デバイス積層体がパージガスによって載置面から浮いたり、位置ずれしたりすることはない。
　本発明の電子デバイス積層体の洗浄装置及び洗浄方法によれば、電子デバイスの水濡れを防止しつつ、透明基材を洗浄液で洗浄することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る洗浄テーブルに電子デバイス積層体を載置した状態を示す斜視図である。 図２は、電子デバイス積層体を載置した洗浄テーブルの外周縁部近傍の断面図である。 図３は、洗浄テーブルの角部近傍の平面図である。
　以下、本発明の一実施形態に係る洗浄テーブル１０について、図面を参照しながら説明を行なう。
　図１は本発明の洗浄テーブル１０に電子デバイス積層体５０を載置した斜視図、図２は外周縁部近傍の断面図、図３は洗浄テーブル１０の角部近傍の平面図である。
　図１及び図２に示すように、本発明の洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０を上面に載置する台である。電子デバイス積層体５０は、前掲のとおり、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、液晶パネル（ＬＣＤ）などの電子デバイス５１であり、たとえばフレキシブル基板に形成される。そして、可撓性を有する電子デバイス５１は、製造の過程での撓み変形を防止し、取扱いを容易にするために硬くて平坦性の高いガラス（キャリアガラス）やプラスチック等からなる透明基材５２に配置される。
　洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０を透明基材５２が表面となるように載置して使用される。たとえば、洗浄装置（図示せず）では、図２示すように、洗浄テーブル１０は、ジェットノズルの如き吹付手段（同じく図示せず）から吹き出された洗浄液４０の直下を自走又はベルトコンベア等に載せられて移動し、上方から洗浄液４０が吹き付けられて、透明基材５２の表面が洗浄される。洗浄液はたとえば純水、洗剤、有機溶剤（アルコールやアセトンを含む）に界面活性剤等を加えたものを例示できる。
　本発明の洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０を載置し、周面からパージガス２５を吹き出すことで電子デバイス積層体５０の外周端辺を滴下する洗浄液を吹き飛ばすものである。電子デバイス積層体５０について、図２に示すように外周端辺（端面）を符号５３で示し、また、電子デバイス積層体５０の裏面側であって、外周端辺５３の一定幅を有する領域を裏面側外周縁部５４と称する。
　洗浄テーブル１０について詳述すると、図１に示すように、洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０の形状と略同一とすることができる。洗浄テーブル１０は、一実施形態として、電子デバイス積層体５０よりもやや小さい載置面１１と、載置面１１の外周に形成された溝２０、及び、溝２０を構成する外周壁２２を有し、外周壁２２の外形が電子デバイス積層体５０の外形と略一致するようにしている。たとえば、図２に示すように、洗浄テーブル１０は、載置面１１を第１基体１２とし、第１基体１２の外周に溝構成体１３を配置し、第１基体１２の下方に第２基体１４を配置した構成とすることができる。なお、洗浄テーブル１０の構成はこれに限らず、一体物、或いは、図示以外の基体等から構成することもできる。
　洗浄テーブル１０は、載置面１１の外周、すなわち、電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４と対向する位置に溝２０が形成される。溝２０は、電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４の内側と対向する位置に形成することが好適である。当該溝２０には、１又は複数箇所からブロワーなどのガス送給手段２４により圧縮したパージガス２５（たとえば空気：図２中矢印で示す）が送給される。溝２０とガス送給手段２４は配管等により適宜接続される。溝２０は、電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４に沿って一周するよう形成することが望ましい。また、溝２０の四隅部分、すなわち、電子デバイス積層体５０の角部と対向する位置には、図３に示すように、溝２０を外向きに延出した延出凹部２１を有する形状とすることが望ましい。
　溝２０の外周壁２２は、その頂面と電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４との間に、図２に示すように、パージガス２５が吹き出す隙間２３が形成されている。図示の実施形態では、溝２０は、内周壁を第１基体１２の外周面とし、第１基体１２の外周を囲む断面略Ｌ字状の枠体からなる溝構成体１３の底部分が溝底、また、垂直部分が溝２０の外周壁２２を構成する。そして、望ましい実施形態として、溝２０の外周壁２２、すなわち溝構成体１３は図２の矢印２６に示すように上下に高さ調整可能な構成とする。後述するとおり、隙間２３から吹き出すパージガス量やパージガス圧を調整するためである。溝構成体１３の高さ調整はたとえばボルト締付量の調整や、バネとスペーサーを用いて行なうことができる。なお、溝構成体１３は、長尺の杆体となるため、樹脂ではなくアルミ製やステンレス鋼製とすることが好適である。
　また、洗浄テーブル１０の載置面１１には、図２に示すように、電子デバイス積層体５０よりもやや小さく形成される。載置面１１には、図２及び図３に示すように、１又は複数の吸着孔３０が開設されている。これら吸着孔３０は図２に示すように、ポンプなどのガス吸引手段３２に配管等を介して連繋される。そして、サクションガス３３によって載置面１１上の電子デバイス積層体５０は吸引され、載置面１１に吸着固定される。図示の実施形態では、吸着孔３０は、第１基体１２に略垂直に貫通開設されており、第２基体１４の上面に凹設された連通溝３１によってガス吸引手段３２と接続されている。載置面１１を構成する第１基体１２は、電子デバイス積層体５０の傷付き等を防止するため、樹脂製とすることが好適である。
　然して、上記構成の洗浄テーブル１０は、載置面１１に図１に示すように、電子デバイス積層体５０を電子デバイス５１が下面、透明基材５２が上面となるように配置する。電子デバイス積層体５０は、図２に示すように、裏面側外周縁部５４が溝２０及び溝２０の外周壁２２と対向し、内周側が吸着孔３０と対向するよう載置される。
　この状態で、ガス送給手段２４からパージガス２５を送給すると共に、ガス吸引手段３２からサクションガス３３の吸引を行なう。ガス送給手段２４から送給されたパージガス２５は、図２に示すように、溝２０から溝２０の外周壁２２と電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４との間に形成された隙間２３から吹き出される。なお、溝２０の四隅部分は、屈曲しているためパージガス２５の吹出量が減少してしまうことがあるが、図３に示すように、溝２０を外向きに延出した延出凹部２１を有する形状とすることで、四隅部分からのパージガス２５aを増やして、吹出量の一定化を図ることができる。
　パージガス圧によって電子デバイス積層体５０は洗浄テーブル１０から浮き上がり、位置ずれ等することがある。これに対し、本実施形態では、載置面１１に吸着孔３０を開設し、ガス吸引手段３２により吸着孔３０から吸引されるサクションガス圧により、電子デバイス積層体５０を載置面１１に吸着しているから、電子デバイス積層体５０の浮き上がりや位置ずれを防止できる。
　この状態で、洗浄装置の吹付手段から図２に矢印４０で示すように洗浄液を透明基材５２に吹き付ける。洗浄液４０は高圧噴射により吹付手段から吹き出されることが好適である。これにより、透明基材５２に付着した異物は除去される。異物の原因は、たとえば付着した糊（グルー）、樹脂、その他、搬送時のローラーの跡である。洗浄液４０の水圧や水量は付着した異物に応じて増減できる。また、洗浄装置には、吹付手段に加えて研磨装置（ブラシまたは、研磨材入りパッドなどを回転して押し付ける装置）を追加することで透明基材５２を研磨し、異物をより効果的に除去することもできる。研磨は、吹付手段により洗浄液４０を吹き付ながら透明基材５２を研磨、或いは、一旦洗浄液４０を吹き付けた後、透明基材５２の研磨を行ない、再度洗浄液４０を吹き付ける等により行なうことができる。
　透明基材５２に吹き付けられた洗浄液４０は、透明基材５２の外周に向けて移動し、電子デバイス積層体５０の外周端辺５３に滴下する。本発明では、洗浄テーブル１０は、電子デバイス積層体５０の裏面側から外周に向けてパージガス２５を吹き出す構成としているから、滴下した洗浄液４０は電子デバイス５１に到達せず、また、電子デバイス５１側に回り込むことなく吹き飛ばすことができる（図２中、符号４０a）。故に、電子デバイス５１を水濡れすることなく、透明基材５２を洗浄液で洗浄することができる。
　上記したとおり、洗浄液４０の水圧や水量は、付着した異物に応じて増減される。また、洗浄すべき電子デバイス積層体５０の面積によっても使用される水量等は増減される。これに対し、ガス送給手段２４から送給されるパージガス圧及びパージガス量を増減させることで、好適に洗浄液４０を吹き飛ばすことができる。一方で、パージガス２５が吹き出される溝２０の外周壁２２と電子デバイス積層体５０の裏面側外周縁部５４との間の隙間２３を調整することで、吹き出すパージガス圧やパージガス量の調整を行なうことができる。たとえば、ガス送給手段２４から送給されるパージガス圧やパージガス量では調整しきれない微調整を、隙間２３の高さ調整することで制御することが望ましい。
　洗浄後は、電子デバイス積層体５０は、洗浄テーブル１０に載せたまま、或いは、洗浄テーブル１０から移送して、電子デバイス積層体５０の水切り、乾燥やＬＬＯ等の後工程に移ればよい。
　本発明によれば、洗浄液４０は洗浄テーブル１０から吹き出されるパージガス２５により電子デバイス５１の水濡れを防止できる。故に、透明基材５２を洗浄液４０により洗浄でき、透明基材５２の異物を効果的に除去できるから、後工程のＬＬＯ等により透明基材５２を剥離する際に、異物によってレーザーが遮られてしまうことを防止でき、製品精度向上を達成できる。
　上記説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或いは範囲を限縮するように解すべきではない。また、本発明の各部構成は、上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
　一実施形態として、溝２０の幅及び深さは３～１０ｍｍ、外周壁２２の厚さは５～３０ｍｍ、隙間２３は０．０１～５ｍｍである。また、吸着孔３０の直径は０．１～１ｍｍ、ピッチは１０～３０ｍｍである。これらは、電子デバイス積層体５０の面積や洗浄液４０の水圧、水量により適宜調整される。なお、吸着孔３０は、パージガス２５の影響を受ける外周側の直径を大きくし、吸着力を高める構成とすることができる。また、電子デバイス５１の表示面となる部分を小径、非表示面となる部分をこれより大きい径とすることで、吸着孔３０のサクションガス３３により表示面に不具合が生じることを低減しつつ、所期の吸着力を具備できる。
１０　洗浄テーブル
１１　載置面
２０　溝
２３　隙間
２４　ガス送給手段
２５　パージガス
３０　吸着孔
３２　ガス吸引手段
３３　サクションガス
４０　洗浄液
５０　電子デバイス積層体
５２　透明基材

Claims (12)

  1. 　電子デバイスと、前記電子デバイスの一方の面に装着された透明基材を含む電子デバイス積層体の前記透明基材を洗浄する洗浄テーブルであって、
    　前記電子デバイス積層体が、前記透明基材を表面として載置される載置面を有し、
    　前記載置面に形成され、前記電子デバイス積層体の外周端辺の裏面側外周縁部と対向する位置に形成される溝と、
    　前記溝の外周を構成し、前記電子デバイス積層体の外周端辺まで延びる外周壁と、
    　前記溝と連通し、前記溝にパージガスを送給するガス送給手段と、
    　を有し、
    　前記外周壁は、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部との間に隙間を存して配置され、
    　前記ガス送給手段から前記溝に送給された前記パージガスは、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部に吹き付けられて、前記電子デバイス積層体の外周端辺と前記外周壁との間の前記隙間から吹き出される、
    　電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  2. 　前記溝は、前記電子デバイス積層体の外周端辺よりも内側の裏面側外周縁部と対向する位置に形成される、請求項１に記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  3. 　前記溝は、前記載置面を一周する、
    　請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  4. 　前記溝は、前記電子デバイス積層体の角部と対向する位置に外向きに延出した延出凹部を有する、
    　請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  5. 　前記外周壁は、前記電子デバイス積層体の前記裏面側外周縁部に対して接近離間可能であり、前記隙間の高さ調整が行なわれる、
    　請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  6. 　前記載置面に開設された１又は複数の吸着孔と、
    　前記吸着孔からサクションガスを吸引するガス吸引手段と、
    　をさらに有する、
    　請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄テーブル。
  7. 　請求項１乃至請求項６の何れかに記載の洗浄テーブルと、
    　前記洗浄テーブルに載置された前記電子デバイス積層体の前記透明基材に洗浄液を吹き付ける吹付手段と、
    　を具える電子デバイス積層体の透明基材の洗浄装置。
  8. 　前記吹付手段に加えて研磨装置を具えており、前記研磨装置は、前記吹付手段により洗浄液を吹き付ながら前記透明基材の研磨を行ない、又は、一旦前記吹付手段により洗浄液を吹き付けた後、前記研磨装置によって前記透明基材の研磨を行ない、再度前記洗浄液を吹き付ける、
    　請求項７に記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄装置。
  9. 　電子デバイスと、前記電子デバイスの一方の面に装着された透明基材を含む電子デバイス積層体の前記透明基材を洗浄する洗浄方法であって、
    　前記電子デバイス積層体を、載置面と前記載置面の外周に溝が形成された洗浄テーブルに、前記透明基材が表面となるように載置し、
    　前記溝から、パージガスを前記電子デバイス積層体の外周端辺の裏面側外周縁部に吹き付け、前記電子デバイス積層体の前記外周端辺から吹き出しつつ、
    　前記透明基材に洗浄液を吹き付けて洗浄する、
    　電子デバイス積層体の透明基材の洗浄方法。
  10. 　前記溝は、前記電子デバイス積層体の外周端辺よりも内側の裏面側外周縁部に形成され、前記パージガスを前記電子デバイス積層体の前記外周端辺から吹き出す、
    請求項９に記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄方法。
  11. 　洗浄中、前記電子デバイス積層体を前記裏面側外周縁部よりも内側で前記洗浄テーブルに吸着する、
    　請求項９又は請求項１０に記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄方法。
  12. 　前記透明基材に前記洗浄液を吹き付けて洗浄する工程は、前記洗浄液を吹き付ながら前記透明基材の研磨を行ない、又は、一旦前記洗浄液を吹き付けた後、前記透明基材の研磨を行ない、再度前記洗浄液を吹き付ける工程である、
    　請求項９乃至請求項１１の何れかに記載の電子デバイス積層体の透明基材の洗浄方法。
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