CN114981929A - 电子器件层叠体的清洗台、清洗装置及清洗方法 - Google Patents

电子器件层叠体的清洗台、清洗装置及清洗方法 Download PDF

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CN114981929A CN202180005095.4A CN202180005095A CN114981929A CN 114981929 A CN114981929 A CN 114981929A CN 202180005095 A CN202180005095 A CN 202180005095A CN 114981929 A CN114981929 A CN 114981929A
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Abstract

本发明的清洗台(10)对电子器件层叠体(50)的透明基材(52)进行清洗，具有载置面(11)，所述电子器件层叠体以所述透明基材作为表面而被载置于所述载置面；并具有：沟槽(20)，形成在所述载置面，且形成在与所述电子器件层叠体的外周端边(53)的背面侧外周缘部(54)对置的位置；外周壁(22)，构成所述沟槽的外周，延伸至所述电子器件层叠体的外周端边；气体供给机构(24)，与所述沟槽连通，对所述沟槽供给吹扫气体，所述外周壁在与所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部之间留有间隙(23)而配置，从所述气体供给机构被供给至所述沟槽的所述吹扫气体从所述电子器件层叠体的外周端边与所述外周壁之间的所述间隙被吹出。

Description

电子器件层叠体的清洗台、清洗装置及清洗方法
技术领域
本发明涉及用于对在有机EL显示器面板等电子器件上层叠透明基材而成的电子器件层叠体的透明基材进行清洗的清洗台、清洗装置及清洗方法。
背景技术
通常，在有机EL显示器(OLED)、液晶面板(LCD)等电子器件是由空穴输送层与电子输送层夹持发光层，并且进一步由电极夹持这些层，并配置在导电性基板上而构成的。由于导电性基板是柔性基板，因此在制造电子器件时，设为在由较硬且平坦性较高的玻璃或塑料等构成的透明基材上层叠电子器件的电子器件层叠体的形态。然后，在后续工序中通过LLO(激光剥离)等将透明基材从电子器件层叠体剥离，从而制作OLED面板等电子器件。
在LLO中，对透明基材照射激光，进行透明基材的剥离。此时，若透明基材上有异物，则激光被遮挡，无法顺利地剥离透明基材。于是，为了将存在于透明基材的表面的异物去除，需要清洗和研磨。专利文献1在0060段落例举了透明基材的清洗方法，但没有公开具体的清洗方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6492140号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
为了高效地清洗透明基材，采用高压水射流的水清洗较为合适。然而，由于电子器件侧若被水弄湿则性能会降低，因此要求在不弄湿电子器件侧的情况下进行清洗。
本发明的目的在于，提供用于在不弄湿电子器件侧的情况下对透明基材进行水清洗的电子器件层叠体的清洗台、清洗装置及清洗方法。
用于解决上述技术问题的方案
本发明的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，
对包含电子器件与安装于所述电子器件的一面的透明基材的电子器件层叠体的所述透明基材进行清洗，在该清洗台中，
具有载置面，所述电子器件层叠体以所述透明基材作为表面而被载置于所述载置面；
并具有：
沟槽，形成在所述载置面的外周，且形成在与所述电子器件层叠体的外周端边的背面侧外周缘部对置的位置；
外周壁，构成所述沟槽的外周，延伸至所述电子器件层叠体的外周端边；
气体供给机构，与所述沟槽连通，对所述沟槽供给吹扫气体，
所述外周壁在与所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部之间留有间隙而配置，
从所述气体供给机构供给至所述沟槽的所述吹扫气体被吹送至所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部，并从所述电子器件层叠体的外周端边与所述外周壁之间的所述间隙被吹出。
所述沟槽期望形成在与所述电子器件层叠体中比外周端边更靠内侧的背面侧外周缘部对置的位置；
所述沟槽能够设为绕所述载置面一周的构成。
所述沟槽优选具有在与所述电子器件层叠体的角部对置的位置向外延伸的延伸凹部。
所述外周壁期望设为如下构成：可相对于所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部接近和远离，并进行所述间隙的高度调整。
能够设为进一步具有如下部分的构成：
开设于所述载置面的1个或多个吸附孔；
从所述吸附孔抽吸吸入气体的气体抽吸机构。
此外，本发明的电子器件层叠体的透明基材的清洗装置具备：
上述记载的清洗台；
吹送机构，对载置于所述清洗台的所述电子器件层叠体的所述透明基材吹送清洗液。
能够设为如下构成：除了所述吹送机构以外还具备研磨装置，所述研磨装置在利用所述吹送机构吹送清洗液的同时所述研磨装置进行所述透明基材的研磨，或者，先利用所述吹送机构吹送清洗液，之后由所述研磨装置进行所述透明基材的研磨，并再次吹送所述清洗液。
此外，本发明的电子器件层叠体的透明基材的清洗方法，
对包含电子器件与安装于所述电子器件的一面的透明基材的电子器件层叠体的所述透明基材进行清洗，在该清洗方法中，
以所述透明基材成为表面的方式将所述电子器件层叠体载置于在载置面与所述载置面的外周形成沟槽的清洗台，
从所述沟槽将吹扫气体吹送至所述电子器件层叠体的外周端边的背面侧外周缘部，并从所述电子器件层叠体的所述外周端边吹出，同时
对所述透明基材吹送清洗液从而进行清洗。
所述沟槽形成在与所述电子器件层叠体中比外周端边更靠内侧的背面侧外周缘部对置的位置，通过将所述吹扫气体从所述电子器件层叠体的所述外周端边吹出，能够更加无清洗液残留且高效地进行清洗。
上述清洗方法期望为，清洗中，在比所述背面侧外周缘部更靠内侧处将所述电子器件层叠体吸附于所述清洗台。
对所述透明基材吹送所述清洗液进行清洗的工序能够设为：在吹送所述清洗液的同时进行所述透明基材的研磨，或者先吹送所述清洗液，后进行所述透明基材的研磨，并再次吹送所述清洗液。
发明效果
根据本发明的清洗台，能够通过将电子器件层叠体载置于载置面并对透明基材吹送清洗液，从而适当地进行透明基材的清洗。此时，通过从电子器件层叠体的外周端边吹出吹扫气体，被吹送至透明基材的清洗液会被吹走，不会附着于或者绕到位于透明基材的背面侧的电子器件，能够防止弄湿电子器件。此外，通过从形成于载置面的吸附孔来抽吸吸入气体而吸附电子器件层叠体，电子器件层叠体不会因吹扫气体而从载置面突出或发生位置偏离。
根据本发明的电子器件层叠体的清洗装置及清洗方法，能够在防止电子器件被弄湿的同时利用清洗液清洗透明基材。
附图说明
图1是示出在本发明的一实施方式的清洗台上载置了电子器件的状态的立体图。
图2是载置了电子器件层叠体的清洗台的外周缘部附近的剖视图。
图3是清洗台的角部附近的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式的清洗台10进行说明。
图1是在本发明的清洗台10上载置了电子器件层叠体50的立体图，图2是外周缘部附近的剖视图，图3是清洗台10的角部附近的俯视图。
如图1及图2所示，本发明的清洗台10是将电子器件层叠体50载置于上表面的台。电子器件层叠体50如前述那样，是有机EL显示器(OLED)、液晶面板(LCD)等电子器件51，例如形成为柔性基板。并且，为了防止在制造过程中的挠性变形，使处理变得容易，具有挠性的电子器件51配置在由较硬且平坦性较高的玻璃(载玻片)或塑料等构成的透明基材52。
使用清洗台10以透明基材52成为表面的方式载置电子器件层叠体50。例如，在清洗装置(未图示)中，如图2所示，清洗台10在从如喷射喷嘴那样的吹送机构(同样未图示)被吹出的清洗液40的正下方自动移动或者搭载于传送带等来进行移动，从上方吹送清洗液40从而清洗透明基材52的表面。清洗液例如能够例示在纯水、清洗剂、有机溶剂(包括酒精或丙酮)中添加了表面活性剂等而得到。
本发明的清洗台10通过载置电子器件层叠体50并从周面吹出吹扫气体25，从而将在电子器件层叠体50的外周端边滴下的清洗液吹走。对于电子器件层叠体50，如图2所示以附图标记53示出外周端边(端面)，此外，将在电子器件层叠体50的背面侧、且外周端边53的具有一定宽度的区域称为背面侧外周缘部54。
若对清洗台10进行详细描述，则如图1所示，清洗台10能够设为与电子器件层叠体50的形状大致相同。作为一实施方式，清洗台10具有比电子器件层叠体50稍小的载置面11、形成在载置面11的外周的沟槽20及构成沟槽20的外周壁22,外周壁22的外形与电子器件层叠体50的外形大致一致。例如，如图2所示，清洗台10能够设为如下构成：将载置面11设为第1基体12，在第1基体12的外周配置沟槽构成体13，在第1基体12的下方配置第2基体14。另外，清洗台10的构成不限于此，也能够形成为一体或者由图示以外的基体等构成。
清洗台10在载置面11的外周、即与电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54对置的位置形成有沟槽20。沟槽20适合形成在与电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54的内侧对置的位置。通过吹风机等气体供给机构24从1个或多个部位将压缩后的吹扫气体25(例如空气：图2中箭头所示)供给至该沟槽20。沟槽20与气体供给机构24通过配管等适当连接。沟槽20期望形成为沿电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54环绕一周。此外，如图3所示，期望在沟槽20的四个角落部分、即与电子器件层叠体50的角部对置的位置，将沟槽20设为具有向外延伸的延伸凹部21的形状。
如图2所示，在沟槽20的外周壁22的顶面与电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54之间形成有供吹扫气体25吹出的间隙23。在图示的实施方式中，在沟槽20中，将内周壁设为第1基体12的外周面，由包围第1基体12的外周的剖视大致L字状的框体形成的沟槽构成体13的底部分构成沟槽底，此外，垂直部分构成沟槽20的外周壁22。并且，作为期望的实施方式，将沟槽20的外周壁22、即沟槽构成体31设为可如图2的箭头26所示那样上下调整高度的构成。这是为了如后述那样，调整从间隙23吹出的吹扫气体量和吹扫气体压。沟槽构成体31的高度调整例如能够通过螺栓拧紧量的调整或者使用弹簧与垫片来进行。另外，由于沟槽构成体31为长条的杆体，因此适合设为铝制或不锈钢制而非树脂。
此外，如图2所示，在清洗台10的载置面11形成为比电子器件层叠体50稍小。如图2及图3所示，在载置面11有1个或多个吸附孔30开口。这些吸附孔30如图2所示，经由配管等与泵等气体抽吸机构32相连接。并且，载置面11上的电子器件层叠体50被吸入气体33抽吸，被吸附固定在载置面11。在图示的实施方式中，吸附孔30大致垂直地贯通第1基体12从而开口，通过凹设于第2基体14的上表面的连通槽31与气体抽吸机构32连接。为了防止电子器件层叠体50的划伤，构成载置面11的第1基体12适合设为树脂制。
进而，如图1所示，在上述构成的清洗台10中，将电子器件层叠体50以电子器件51成为下表面、透明基材52成为上表面的方式配置在载置面11。如图2所示，将电子器件层叠体50以背面侧外周缘部54与沟槽20及沟槽20的外周壁22对置、内周侧与吸附孔30对置的方式载置。
在该状态下，从气体供给机构24供给吹扫气体25，并通过气体抽吸机构32进行吸入气体33的抽吸。如图2所示，从气体供给机构24供给的吹扫气体25从沟槽20通过在沟槽20的外周壁22与电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54之间形成的间隙23被吹出。另外，由于沟槽20的四个角落部分弯曲而可能导致吹扫气体25的吹出量减少，但通过如图3所示地将沟槽20设为具有向外延伸的延伸凹部21的形状，能够增加来自四个角落部分的吹扫气体25a，实现吹出量的恒定化。
电子器件层叠体50有时会因吹扫气体压而从清洗台10突出或者位置偏离等。对此，在本实施方式中，在载置面11有吸附孔30开口，并利用通过气体抽吸机构32从吸附孔30抽吸的吸入气体压，将电子器件层叠体50吸附于载置面11，因此能够防止电子器件层叠体50的突出和位置偏离。
在该状态下，从清洗装置的吹送机构如图2的箭头40所示对透明基材52吹送清洗液。清洗液40适合通过高压喷射从吹送机构吹出。由此，附着于透明基材52的异物被去除。异物的原因例如为附着的胶水(胶)、树脂、还有输送时的辊的痕迹。清洗液40的水压和水量能够根据附着的异物而增减。此外，除了吹送机构以外，还能够通过在清洗装置添加研磨装置(旋转并按压刷子或加入磨料的软垫(pad)等的装置)来研磨透明基材52，从而更有效地去除异物。研磨能够通过以下方式进行：在利用吹送机构吹送清洗液40的同时研磨透明基材52，或者先吹送清洗液40，后进行透明基材52的研磨，并再次吹送清洗液40等来进行。
被吹送至透明基材52的清洗液40朝向透明基材52的外周移动，滴下至电子器件层叠体50的外周端边53。在本发明中，由于清洗台10设为从电子器件层叠体50的背面侧朝向外周吹出吹扫气体25的构成，因此滴下的清洗液40不会到达电子器件51，且不绕到电子器件51侧而能够被吹走(图2中的附图标记40a)。因此，能够在电子器件51不被弄湿的情况下用清洗液清洗透明基材52。
如上所述，清洗液40的水压和水量能够根据附着的异物而增减。此外，能够根据应清洗的电子器件层叠体50的面积来增减所使用的水量等。相对于此，通过使从气体供给机构24所供给的吹扫气体压及吹扫气体量增减，能够合适地吹走清洗液40。另一方面，通过调整供吹扫气体25吹出的在沟槽20的外周壁22与电子器件层叠体50的背面侧外周缘部54之间的间隙23，能够进行吹出的吹扫气体压和吹扫气体量的调整。例如，期望通过调整间隙23的高度来控制无法通过从气体供给机构24所供给的吹扫气体压和吹扫气体量来彻底调整的微调整。
清洗后，电子器件层叠体50可以保持载置于清洗台10的状态或者从清洗台10转移，从而移动至电子器件层叠体50的控水、干燥和LLO等后续工序。
根据本发明，能够利用从清洗台10吹出的吹扫气体25来防止清洗液40将电子器件51弄湿。因此，能够利用清洗液40来清洗透明基材52，能够有效地去除透明基材52的异物，因此在后续工序中通过LLO等来剥离透明基材52时，能够防止激光被异物遮挡的情况，能够实现产品精度的提高。
上述说明用于对本发明进行说明，不应理解为对权利要求书所记载的发明进行限定，或者对保护范围进行缩限。此外，本发明的各部构成不限于上述实施例，当然能够在权利要求书所记载的技术范围内进行各种变形。
作为一实施方式，沟槽20的宽度及深度为3～10mm，外周壁22的厚度为5～30mm，间隙23为0.01～5mm。此外，吸附孔30的直径为0.1～1mm，间距为10～30mm。这些数据能够根据电子器件层叠体50的面积和清洗液40的水压、水量进行适当调整。另外，吸附孔30能够设为将受到吹扫气体25的影响的外周侧的直径变大，提高吸附力的构成。此外，通过将电子器件51的成为显示面的部分设为小直径，将成为非显示面的部分设为比其大的直径，能够减少因吸附孔30的吸入气体33导致显示面发生不良状况的情况，同时具备所期望的吸附力。
附图标记说明
10 清洗台
11 载置面
20 沟槽
23 间隙
24 气体供给机构
25 吹扫气体
30 吸附孔
32 气体抽吸机构
33 吸入气体
40 清洗液
50 电子器件层叠体
52 透明基材。

Claims (12)

1.一种电子器件层叠体的透明基材的清洗台，对包含电子器件与安装于所述电子器件的一面的透明基材的电子器件层叠体的所述透明基材进行清洗，其特征在于，
所述电子器件层叠体具有以所述透明基材作为表面而被载置的载置面，
并具有：
沟槽，形成在所述载置面，且形成在与所述电子器件层叠体的外周端边的背面侧外周缘部对置的位置；
外周壁，构成所述沟槽的外周，延伸至所述电子器件层叠体的外周端边；
气体供给机构，与所述沟槽连通，对所述沟槽供给吹扫气体，
所述外周壁在与所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部之间留有间隙而配置，
从所述气体供给机构供给至所述沟槽的所述吹扫气体被吹送至所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部，并从所述电子器件层叠体的外周端边与所述外周壁之间的所述间隙被吹出。
2.如权利要求1所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，其特征在于，所述沟槽形成在与所述电子器件层叠体中比外周端边更靠内侧的背面侧外周缘部对置的位置。
3.如权利要求1或2所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，其特征在于，
所述沟槽绕所述载置面一周。
4.如权利要求1～3的任一项所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，其特征在于，
所述沟槽具有在与所述电子器件层叠体的角部对置的位置向外延伸的延伸凹部。
5.如权利要求1～4的任一项所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，其特征在于，
所述外周壁能相对于所述电子器件层叠体的所述背面侧外周缘部接近和远离，且能进行所述间隙的高度调整。
6.如权利要求1～5的任一项所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗台，其特征在于，
进一步具有：
开设于所述载置面的1个或多个吸附孔；
从所述吸附孔抽吸吸入气体的气体抽吸机构。
7.一种电子器件层叠体的透明基材的清洗装置，其特征在于，具备：
权利要求1～6的任一项所述的清洗台；
吹送机构，对载置于所述清洗台的所述电子器件层叠体的所述透明基材吹送清洗液。
8.如权利要求7所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗装置，其特征在于，
除了所述吹送机构以外还具备研磨装置，所述研磨装置在由所述吹送机构吹送清洗液的同时进行所述透明基材的研磨，或者先由所述吹送机构吹送清洗液，后由所述研磨装置进行所述透明基材的研磨，并再次吹送所述清洗液。
9.一种电子器件层叠体的透明基材的清洗方法，对包含电子器件与安装于所述电子器件的一面的透明基材的电子器件层叠体的所述透明基材进行清洗，其特征在于，
以所述透明基材成为表面的方式将所述电子器件层叠体载置于在载置面与所述载置面的外周形成沟槽的清洗台，
从所述沟槽将吹扫气体吹送至所述电子器件层叠体的外周端边的背面侧外周缘部，并从所述电子器件层叠体的所述外周端边吹出，同时对所述透明基材吹送清洗液进行清洗。
10.如权利要求9所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗方法，其特征在于，
所述沟槽形成在所述电子器件层叠体中比外周端边更靠内侧的背面侧外周缘部，将所述吹扫气体从所述电子器件层叠体的所述外周端边吹出。
11.如权利要求9或10所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗方法，其特征在于，
在清洗中，在所述背面侧外周缘部的内侧处将所述电子器件层叠体吸附于所述清洗台。
12.如权利要求9～11的任一项所述的电子器件层叠体的透明基材的清洗方法，其特征在于，
对所述透明基材吹送所述清洗液进行清洗的工序为，在吹送所述清洗液的同时进行所述透明基材的研磨；或者先吹送所述清洗液，后进行所述透明基材的研磨，并再次吹送所述清洗液。
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CN116351816A (zh) * 2023-04-26 2023-06-30 安徽高芯众科半导体有限公司 一种半导体零部件微孔清洗装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2952626B2 (ja) * 1992-10-20 1999-09-27 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3452711B2 (ja) * 1995-11-16 2003-09-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板端縁処理装置
JP3405312B2 (ja) * 2000-02-25 2003-05-12 日本電気株式会社 塗布膜除去装置
JP2013071022A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Tokyo Electron Ltd 洗浄装置
JP6592529B2 (ja) * 2015-05-14 2019-10-16 エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド 基板のベベルおよび裏面を保護するための装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116351816A (zh) * 2023-04-26 2023-06-30 安徽高芯众科半导体有限公司 一种半导体零部件微孔清洗装置
CN116351816B (zh) * 2023-04-26 2023-09-29 安徽高芯众科半导体有限公司 一种半导体零部件微孔清洗装置

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