KR20230127866A - 전자 디바이스 적층체의 세정 테이블, 세정 장치 및 세정 방법 - Google Patents
전자 디바이스 적층체의 세정 테이블, 세정 장치 및 세정 방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자 디바이스측을 적시지 않고 투명 기재를 세정하기 위한 전자 디바이스 적층체의 세정 테이블을 제공한다.
본 발명의 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 투명 기재(52)를 세정하는 세정 테이블로서, 상기 전자 디바이스 적층체가, 상기 투명 기재를 표면으로 하여 재치되는 재치면(11)을 가지며, 상기 재치면에 형성되고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변(53)의 이면측 외주연부(54)와 대향하는 위치에 형성되는 홈(20)과, 상기 홈의 외주를 구성하고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변까지 연장되는 외주벽(22)과, 상기 홈과 연통하고, 상기 홈에 퍼지 가스를 송급하는 가스 송급 수단(24)을 가지며, 상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부와의 사이에 간극(23)을 두고 배치되며, 상기 가스 송급 수단으로부터 상기 홈에 송급된 상기 퍼지 가스는, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변과 상기 외주벽 사이의 상기 간극으로부터 뿜어내어진다.
본 발명의 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 투명 기재(52)를 세정하는 세정 테이블로서, 상기 전자 디바이스 적층체가, 상기 투명 기재를 표면으로 하여 재치되는 재치면(11)을 가지며, 상기 재치면에 형성되고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변(53)의 이면측 외주연부(54)와 대향하는 위치에 형성되는 홈(20)과, 상기 홈의 외주를 구성하고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변까지 연장되는 외주벽(22)과, 상기 홈과 연통하고, 상기 홈에 퍼지 가스를 송급하는 가스 송급 수단(24)을 가지며, 상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부와의 사이에 간극(23)을 두고 배치되며, 상기 가스 송급 수단으로부터 상기 홈에 송급된 상기 퍼지 가스는, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변과 상기 외주벽 사이의 상기 간극으로부터 뿜어내어진다.
Description
본 발명은, 유기 EL 디스플레이 패널 등의 전자 디바이스에 투명 기재를 적층하여 이루어지는 전자 디바이스 적층체의 투명 기재를 세정하기 위한 세정 테이블, 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 EL 디스플레이(OLED), 액정 패널(LCD) 등의 전자 디바이스는, 발광층을 정공 수송층과 전자 수송층으로 협지함과 동시에, 이들을 추가로 전극 사이에 끼우고, 도전성 기판 상에 배치하여 구성된다. 도전성 기판은 플렉서블 기판이기 때문에, 전자 디바이스를 제조할 때에는, 단단하고 평탄성이 높은 유리나 플라스틱 등으로 이루어지는 투명 기재에 전자 디바이스를 적층한 전자 디바이스 적층체의 형태로 하고 있다. 그리고, 투명 기재를 후속 공정에서, LLO(레이저 리프트 오프) 등에 의해 전자 디바이스 적층체로부터 박리하여 OLED 패널 등의 전자 디바이스가 제작된다.
LLO에서는, 투명 기재에 레이저를 조사하여, 투명 기재의 박리를 행하고 있다. 이 때, 투명 기재 상에 이물이 있으면 레이저가 차단 되어버려, 투명 기재를 제대로 박리할 수 없다. 따라서, 투명 기재의 표면에 존재하는 이물을 제거하기 위한 세정이나 연마가 필요하게 된다. 특허문헌 1은, 단락 [0060]에서 투명 기재의 세정 방법을 열거하고 있지만, 구체적인 세정 방법을 개시하고 있지 않다.
투명 기재를 효율적으로 세정하려면, 고압의 물 분사에 의한 물 세정이 적합하다. 그러나, 전자 디바이스측이 물에 젖으면 성능이 저하되어 버리므로, 전자 디바이스측을 적시지 않고 세정하는 것이 요구된다.
본 발명은, 전자 디바이스측을 적시지 않고 투명 기재를 물 세정하기 위한 전자 디바이스 적층체의 세정 테이블, 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블은,
전자 디바이스와, 상기 전자 디바이스의 한쪽의 면에 장착된 투명 기재를 포함하는 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재를 세정하는 세정 테이블로서,
상기 전자 디바이스 적층체가, 상기 투명 기재를 표면으로 하여 재치(載置)되는 재치면을 가지며,
상기 재치면의 외주에 형성되고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변의 이면측 외주연부와 대향하는 위치에 형성되는 홈과,
상기 홈의 외주를 구성하고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변까지 연장되는 외주벽과,
상기 홈과 연통하고, 상기 홈에 퍼지 가스를 송급하는 가스 송급 수단
을 가지며,
상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부와의 사이에 간극을 두고 배치되며,
상기 가스 송급 수단으로부터 상기 홈에 송급된 상기 퍼지 가스는, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부에 내뿜어져, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변과 상기 외주벽 사이의 상기 간극으로부터 뿜어내어진다.
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변보다 내측의 이면측 외주연부와 대향하는 위치에 형성하는 것이 바람직하다.
상기 홈은, 상기 재치면을 일주하는 구성으로 할 수 있다.
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 모서리부와 대향하는 위치에 외향으로 연장된 연장 오목부를 가지는 것이 바람직하다.
상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부에 대해서 접근 이격 가능하고, 상기 간극의 높이 조정이 행해지는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
상기 재치면에 개설된 하나 또는 복수의 흡착 구멍과,
상기 흡착 구멍으로부터 흡입 가스를 흡인하는 가스 흡인 수단을
더 가지는 구성으로 할 수 있다.
또, 본 발명의 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 장치는,
상기 기재의 세정 테이블과,
상기 세정 테이블에 재치된 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재에 세정액을 내뿜는 분사 수단
을 구비한다.
상기 분사 수단에 더하여 연마 장치를 구비하고 있으며, 상기 연마 장치는, 상기 분사 수단에 의하여 세정액을 내뿜으면서 상기 투명 기재의 연마를 행하거나, 또는, 일단 상기 분사 수단에 의해 세정액을 내뿜은 후, 상기 연마 장치에 의하여 상기 투명 기재의 연마를 행하고, 재차 상기 세정액을 내뿜는 구성으로 할 수 있다.
또, 본 발명의 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 방법은,
전자 디바이스와, 상기 전자 디바이스의 한쪽의 면에 장착된 투명 기재를 포함하는 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재를 세정하는 세정 방법으로서,
상기 전자 디바이스 적층체를, 재치면과 상기 재치면의 외주에 홈이 형성된 세정 테이블에, 상기 투명 기재가 표면이 되도록 재치하며,
상기 홈으로부터, 퍼지 가스를 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변의 이면측 외주연부에 내뿜어, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 외주단변으로부터 뿜어내면서,
상기 투명 기재에 세정액을 내뿜어 세정한다.
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변보다 내측의 이면측 외주연부와 대향하는 위치에 형성되며, 상기 퍼지 가스를 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 외주단변으로부터 뿜어냄으로써, 보다 세정액 잔여물 등이 없게 효과적으로 세정할 수 있다.
상기 세정 방법은, 세정 중에 상기 전자 디바이스 적층체를 상기 이면측 외주연부보다 내측에서 상기 세정 테이블에 흡착하는 것이 바람직하다.
상기 투명 기재에 상기 세정액을 내뿜어 세정하는 공정은, 상기 세정액을 내뿜으면서 상기 투명 기재의 연마를 행하거나, 또는, 일단 상기 세정액을 내뿜은 후, 상기 투명 기재의 연마를 행하고, 재차 상기 세정액을 내뿜는 공정으로 할 수 있다.
본 발명의 세정 테이블에 따르면, 전자 디바이스 적층체를 재치면에 재치하고, 투명 기재에 세정액을 내뿜음으로써 투명 기재의 세정을 적합하게 행할 수 있다. 이 때, 전자 디바이스 적층체의 외주단변으로부터 퍼지 가스를 뿜어냄으로써, 투명 기재에 내뿜어진 세정액은 날려 버려져서, 투명 기재의 이면측에 있는 전자 디바이스에 부착되거나 들어가지 않아, 전자 디바이스의 물 젖음을 방지할 수 있다. 또, 재치면에 형성된 흡착 구멍으로부터 흡입 가스를 흡인하여 전자 디바이스 적층체를 흡착시킴으로써, 전자 디바이스 적층체가 퍼지 가스에 의하여 재치면으로부터 떠오르거나, 위치가 어긋나지 않는다.
본 발명의 전자 디바이스 적층체의 세정 장치 및 세정 방법에 따르면, 전자 디바이스의 물 젖음을 방지하면서, 투명 기재를 세정액으로 세정할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 세정 테이블에 전자 디바이스 적층체를 재치한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 전자 디바이스 적층체를 재치한 세정 테이블의 외주연부 근방의 단면도이다.
도 3은, 세정 테이블의 모서리부 근방의 평면도이다.
도 2는, 전자 디바이스 적층체를 재치한 세정 테이블의 외주연부 근방의 단면도이다.
도 3은, 세정 테이블의 모서리부 근방의 평면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태와 관련된 세정 테이블(10)에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명의 세정 테이블(10)에 전자 디바이스 적층체(50)를 재치한 사시도, 도 2는 외주연부 근방의 단면도, 도 3은 세정 테이블(10)의 모서리부 근방의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)를 상면에 재치하는 받침대이다. 전자 디바이스 적층체(50)는, 전술한 대로, 유기 EL 디스플레이(OLED), 액정 패널(LCD) 등의 전자 디바이스(51)이며, 예를 들어 플렉서블 기판에 형성된다. 그리고, 가요성을 갖는 전자 디바이스(51)는, 제조 과정에서의 휨 변형을 방지하고, 취급을 용이하게 하기 위하여 단단하고 평탄성이 높은 유리(캐리어 유리)나 플라스틱 등으로 이루어지는 투명 기재(52)에 배치된다.
세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)를 투명 기재(52)가 표면이 되도록 재치하여 사용된다. 예를 들어, 세정 장치(도시하지 않음)에서는, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 세정 테이블(10)은, 제트 노즐과 같은 분사 수단(마찬가지로 도시하지 않음)으로부터 뿜어내어진 세정액(40)의 직하를, 자주(自走) 또는 벨트 컨베이어 등에 실려 이동하고, 상방으로부터 세정액(40)이 내뿜어져, 투명 기재(52)의 표면이 세정된다. 세정액은, 예를 들어 순수, 세제, 유기용제(알코올이나 아세톤을 포함한다)에 계면활성제 등을 더한 것을 예시할 수 있다.
본 발명의 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)를 재치하고, 주위면으로부터 퍼지 가스(25)를 뿜어냄으로써 전자 디바이스 적층체(50)의 외주단변을 적하하는 세정액을 날려 버리는 것이다. 전자 디바이스 적층체(50)에 대하여, 도 2에 나타내는 바와 같이 외주단변(단면)을 부호 53으로 나타내고, 또, 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측이며, 외주단변(53)의 일정 폭을 가지는 영역을 이면측 외주연부(54)라고 칭한다.
세정 테이블(10)에 대해 상세히 서술하자면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 형상과 대략 동일하다고 할 수 있다. 세정 테이블(10)은, 일 실시 형태로서, 전자 디바이스 적층체(50)보다 약간 작은 재치면(11)과, 재치면(11)의 외주에 형성된 홈(20) 및 홈(20)을 구성하는 외주벽(22)을 가지며, 외주벽(22)의 외형이 전자 디바이스 적층체(50)의 외형과 대략 일치하도록 하고 있다. 예를 들어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 세정 테이블(10)은, 재치면(11)을 제1 기체(12)로 하고, 제1 기체(12)의 외주에 홈 구성체(13)를 배치하며, 제1 기체(12)의 하방에 제2 기체(14)를 배치한 구성으로 할 수 있다. 또한, 세정 테이블(10)의 구성은 이것에 한정되지 않고, 일체물, 혹은, 도시된 것 이외의 기체 등으로 구성할 수도 있다.
세정 테이블(10)은, 재치면(11)의 외주, 즉, 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54)와 대향하는 위치에 홈(20)이 형성된다. 홈(20)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54)의 내측과 대향하는 위치에 형성하는 것이 적합하다. 당해 홈(20)에는, 하나 또는 복수 개소로부터 블로워 등의 가스 송급 수단(24)에 의해 압축한 퍼지 가스(25)(예를 들어 공기: 도 2 중 화살표로 나타냄)가 송급된다. 홈(20)과 가스 송급 수단(24)은 배관 등에 의해 적절히 접속된다. 홈(20)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54)를 따라서 일주하도록 형성하는 것이 바람직하다. 또, 홈(20)의 네 모퉁이 부분, 즉, 전자 디바이스 적층체(50)의 모서리부와 대향하는 위치에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈(20)을 외향으로 연장한 연장 오목부(21)를 가지는 형상으로 하는 것이 바람직하다.
홈(20)의 외주벽(22)은, 그 꼭대기면과 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54) 사이에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 퍼지 가스(25)를 뿜어내는 간극(23)이 형성되어 있다. 도시된 실시 형태에서는, 홈(20)은, 내주벽을 제1 기체(12)의 외주면으로 하고, 제1 기체(12)의 외주를 둘러싸는 단면 대략 L자 형상의 틀로 이루어지는 홈 구성체(13)의 바닥 부분이 홈 바닥, 또, 수직 부분이 홈(20)의 외주벽(22)을 구성한다. 그리고, 바람직한 실시 형태로서 홈(20)의 외주벽(22), 즉 홈 구성체(13)는 도 2의 화살표 26으로 나타내는 바와 같이, 상하로 높이 조정 가능한 구성으로 한다. 후술하는 바와 같이, 간극(23)으로부터 뿜어내는 퍼지 가스량이나 퍼지 가스압을 조정하기 위함이다. 홈 구성체(13)의 높이 조정은, 예를 들어 볼트 조임량의 조정이나, 스프링과 스페이서를 이용하여 행할 수 있다. 또한, 홈 구성체(13)는, 장척의 막대가 되기 때문에, 수지가 아닌 알루미늄제나 스테인리스강제로 하는 것이 적합하다.
또, 세정 테이블(10)의 재치면(11)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스 적층체(50)보다 약간 작게 형성된다. 재치면(11)에는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 하나 또는 복수의 흡착 구멍(30)이 개설되어 있다. 이들 흡착 구멍(30)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 펌프 등의 가스 흡인 수단(32)에 배관 등을 통해 연계된다. 그리고, 흡입 가스(33)에 의하여 재치면(11) 상의 전자 디바이스 적층체(50)는 흡인되어 재치면(11)에 흡착 고정된다. 도시된 실시 형태에서는, 흡착 구멍(30)은, 제1 기체(12)에 대략 수직으로 관통 개설되어 있으며, 제2 기체(14)의 상면에 오목하게 설치된 연통홈(31)에 의하여 가스 흡인 수단(32)과 접속되어 있다. 재치면(11)을 구성하는 제1 기체(12)는, 전자 디바이스 적층체(50)의 흠집 등을 방지하기 위하여, 수지제로 하는 것이 적합하다.
그리고, 상기 구성의 세정 테이블(10)은, 재치면(11)에 도 1에 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스 적층체(50)를 전자 디바이스(51)가 하면, 투명 기재(52)가 상면이 되도록 배치한다. 전자 디바이스 적층체(50)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이면측 외주연부(54)가 홈(20) 및 홈(20)의 외주벽(22)과 대향하고, 내주측이 흡착 구멍(30)과 대향하도록 재치된다.
이 상태에서, 가스 송급 수단(24)으로부터 퍼지 가스(25)를 송급함과 더불어, 가스 흡인 수단(32)으로부터 흡입 가스(33)의 흡인을 행한다. 가스 송급 수단(24)으로부터 송급된 퍼지 가스(25)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 홈(20)으로부터 홈(20)의 외주벽(22)과 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54) 사이에 형성된 간극(23)으로부터 뿜어내어진다. 또한, 홈(20)의 네 모퉁이 부분은, 굴곡되어 있어서 퍼지 가스(25)의 취출(吹出)량이 감소해 버리는 일이 있지만, 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈(20)을, 외향으로 연장된 연장 오목부(21)를 가지는 형상으로 함으로써, 네 모퉁이 부분으로부터의 퍼지 가스(25a)를 늘리고, 취출량의 일정화를 도모할 수 있다.
퍼지 가스압에 의해서 전자 디바이스 적층체(50)는 세정 테이블(10)로부터 떠올라, 위치 어긋남 등이 생기는 일이 있다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, 재치면(11)에 흡착 구멍(30)을 개설하고, 가스 흡인 수단(32)에 의해 흡착 구멍(30)으로부터 흡인되는 흡입 가스압에 의하여, 전자 디바이스 적층체(50)를 재치면(11)에 흡착하고 있기 때문에, 전자 디바이스 적층체(50)의 부상이나 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
이 상태에서, 세정 장치의 분사 수단으로부터 도 2에 화살표 40으로 나타내는 바와 같이 세정액을 투명 기재(52)에 내뿜는다. 세정액(40)은 고압 분사에 의해 분사 수단으로부터 뿜어내어지는 것이 적합하다. 이에 의해, 투명 기재(52)에 부착된 이물은 제거된다. 이물의 원인은, 예를 들면, 부착된 점착제(글루), 수지, 그 외, 반송 시의 롤러의 자국이다. 세정액(40)의 수압이나 수량은 부착된 이물에 따라 증감할 수 있다. 또, 세정 장치에는, 분사 수단에 더하여 연마 장치(브러쉬 또는, 연마재가 들어간 패드 등을 회전하여 누르는 장치)를 추가함으로써 투명 기재(52)를 연마하여, 이물을 보다 효과적으로 제거하는 것도 가능하다. 연마는, 분사 수단에 의하여 세정액(40)을 내뿜으면서 투명 기재(52)를 연마, 혹은, 일단 세정액(40)을 내뿜은 후, 투명 기재(52)의 연마를 행하고, 재차 세정액(40)을 내뿜는 등에 의해 행할 수 있다.
투명 기재(52)에 내뿜어진 세정액(40)은, 투명 기재(52)의 외주를 향하여 이동하고, 전자 디바이스 적층체(50)의 외주단변(53)에 적하한다. 본 발명에서는, 세정 테이블(10)은, 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측으로부터 외주를 향해서 퍼지 가스(25)를 뿜어내는 구성으로 하고 있기 때문에, 적하한 세정액(40)은 전자 디바이스(51)에 도달하지 않으며, 또한, 전자 디바이스(51)측에 들어가지 않고 날려 버릴 수 있다(도 2 중, 부호 40a). 따라서, 전자 디바이스(51)를 물에 적시지 않고, 투명 기재(52)를 세정액으로 세정할 수 있다.
상기한 대로, 세정액(40)의 수압이나 수량은, 부착된 이물에 따라 증감된다. 또, 세정해야 할 전자 디바이스 적층체(50)의 면적에 의해서도 사용되는 수량 등은 증감된다. 이에 반해, 가스 송급 수단(24)으로부터 송급되는 퍼지 가스압 및 퍼지 가스량을 증감시킴으로써, 적합하게 세정액(40)을 날려 버릴 수 있다. 한편, 퍼지 가스(25)가 뿜어내어지는 홈(20)의 외주벽(22)과 전자 디바이스 적층체(50)의 이면측 외주연부(54) 사이의 간극(23)을 조정함으로써, 뿜어내는 퍼지 가스압이나 퍼지 가스량의 조정을 행할 수 있다. 예를 들어, 가스 송급 수단(24)으로부터 송급되는 퍼지 가스압이나 퍼지 가스량으로는 다 조정할 수 없는 미세 조정을, 간극(23)의 높이를 조정함으로써 제어하는 것이 바람직하다.
세정 후에는, 전자 디바이스 적층체(50)는, 세정 테이블(10)에 실은 채로, 혹은, 세정 테이블(10)로부터 이송하여, 전자 디바이스 적층체(50)의 탈수, 건조나 LLO 등의 후속 공정으로 옮기면 된다.
본 발명에 따르면, 세정액(40)은 세정 테이블(10)로부터 뿜어내어지는 퍼지 가스(25)에 의해 전자 디바이스(51)의 물 젖음을 방지할 수 있다. 따라서, 투명 기재(52)를 세정액(40)에 의해 세정할 수 있어 투명 기재(52)의 이물을 효과적으로 제거할 수 있기 때문에, 후속 공정인 LLO 등에 의해 투명 기재(52)를 박리할 때에, 이물에 의해 레이저가 차단되어 버리는 것을 방지할 수 있어 제품 정밀도 향상을 달성할 수 있다.
상기 설명은, 본 발명을 설명하기 위한 것이며, 특허 청구범위에 기재된 발명을 한정하거나, 혹은 범위를 한정 축소하도록 해석해서는 안 된다. 또, 본 발명의 각 부 구성은, 상기 실시예로 한정되지 않고, 특허 청구범위에 기재된 기술적 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
일 실시 형태로서, 홈(20)의 폭 및 깊이는 3~10mm, 외주벽(22)의 두께는 5~30mm, 간극(23)은 0.01~5mm이다. 또, 흡착 구멍(30)의 직경은 0.1~1mm, 피치는 10~30mm이다. 이들은, 전자 디바이스 적층체(50)의 면적이나 세정액(40)의 수압, 수량에 의해 적절히 조정된다. 또한, 흡착 구멍(30)은, 퍼지 가스(25)의 영향을 받는 외주측의 직경을 크게 하여, 흡착력을 높이는 구성으로 할 수 있다. 또, 전자 디바이스(51)의 표시면이 되는 부분을 소경, 비 표시면이 되는 부분을 이보다 대경으로 함으로써, 흡착 구멍(30)의 흡입 가스(33)에 의해 표시면에 문제가 생기는 것을 저감하면서, 소기의 흡착력을 구비할 수 있다.
10: 세정 테이블
11: 재치면
20: 홈
23: 간극
24: 가스 송급 수단
25: 퍼지 가스
30: 흡착 구멍
32: 가스 흡인 수단
33: 흡입 가스
40: 세정액
50: 전자 디바이스 적층체
52: 투명 기재
11: 재치면
20: 홈
23: 간극
24: 가스 송급 수단
25: 퍼지 가스
30: 흡착 구멍
32: 가스 흡인 수단
33: 흡입 가스
40: 세정액
50: 전자 디바이스 적층체
52: 투명 기재
Claims (12)
- 전자 디바이스와, 상기 전자 디바이스의 한쪽의 면에 장착된 투명 기재를 포함하는 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재를 세정하는 세정 테이블로서,
상기 전자 디바이스 적층체가, 상기 투명 기재를 표면으로 하여 재치(載置)되는 재치면을 가지며,
상기 재치면에 형성되고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변의 이면측 외주연부와 대향하는 위치에 형성되는 홈과,
상기 홈의 외주를 구성하고, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변까지 연장되는 외주벽과,
상기 홈과 연통하고, 상기 홈에 퍼지 가스를 송급하는 가스 송급 수단
을 가지며,
상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부와의 사이에 간극을 두고 배치되며,
상기 가스 송급 수단으로부터 상기 홈에 송급된 상기 퍼지 가스는, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부에 내뿜어져, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변과 상기 외주벽 사이의 상기 간극으로부터 뿜어내어지는,
전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1에 있어서,
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변보다 내측의 이면측 외주연부와 대향하는 위치에 형성되는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 홈은, 상기 재치면을 일주하는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 모서리부와 대향하는 위치에 외향으로 연장된 연장 오목부를 가지는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외주벽은, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 이면측 외주연부에 대해서 접근 이격 가능하고, 상기 간극의 높이 조정이 행해지는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 재치면에 개설된 하나 또는 복수의 흡착 구멍과,
상기 흡착 구멍으로부터 흡입 가스를 흡인하는 가스 흡인 수단
을 더 가지는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 테이블. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 세정 테이블과,
상기 세정 테이블에 재치된 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재에 세정액을 내뿜는 분사 수단
을 구비하는 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 분사 수단에 더하여 연마 장치를 구비하고 있으며, 상기 연마 장치는, 상기 분사 수단에 의하여 세정액을 내뿜으면서 상기 투명 기재의 연마를 행하거나, 또는, 일단 상기 분사 수단에 의해 세정액을 내뿜은 후, 상기 연마 장치에 의하여 상기 투명 기재의 연마를 행하고, 재차 상기 세정액을 내뿜는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 장치. - 전자 디바이스와, 상기 전자 디바이스의 한쪽의 면에 장착된 투명 기재를 포함하는 전자 디바이스 적층체의 상기 투명 기재를 세정하는 세정 방법으로서,
상기 전자 디바이스 적층체를, 재치면과 상기 재치면의 외주에 홈이 형성된 세정 테이블에, 상기 투명 기재가 표면이 되도록 재치하며,
상기 홈으로부터, 퍼지 가스를 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변의 이면측 외주연부에 내뿜어, 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 외주단변으로부터 뿜어내면서,
상기 투명 기재에 세정액을 내뿜어 세정하는,
전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 방법. - 청구항 9에 있어서,
상기 홈은, 상기 전자 디바이스 적층체의 외주단변보다 내측의 이면측 외주연부에 형성되며, 상기 퍼지 가스를 상기 전자 디바이스 적층체의 상기 외주단변으로부터 뿜어내는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 방법. - 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
세정 중에 상기 전자 디바이스 적층체를 상기 이면측 외주연부보다 내측에서 상기 세정 테이블에 흡착하는, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 방법. - 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 기재에 상기 세정액을 내뿜어 세정하는 공정은, 상기 세정액을 내뿜으면서 상기 투명 기재의 연마를 행하거나, 또는, 일단 상기 세정액을 내뿜은 후, 상기 투명 기재의 연마를 행하고, 재차 상기 세정액을 내뿜는 공정인, 전자 디바이스 적층체의 투명 기재의 세정 방법.
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