CN116351816B - 一种半导体零部件微孔清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种半导体零部件微孔清洗装置，其包括密封板、驱动件、活动块、第一接头和注水机构；零部件的底板放置于密封板上，密封板对底板的进气孔密封；凸板的两端均设置活动块，驱动件用于驱动活动块沿凸板腰型槽长度方向往复运动，活动块靠近凸板的一侧均连接第一接头，活动块驱动第一接头抵紧于凸板的端面，第一接头密封于凸板的端面，第一接头与通孔连通，注水机构用于向第一接头内注水。本申请通过气液混合清洗微孔，可以改善零部件通气不良问题。
Description
技术领域
本发明涉及清洗装置技术领域，尤其是涉及一种半导体零部件微孔清洗装置。
背景技术
半导体加工装置有多种多样的零部件组成，其中一种零部件是用于通气的；该零部件包括底板和凸板，凸板连接于底板的一侧，凸板远离底板的一侧设置有长条状的腰型槽，底板和凸板之间内部设置有空腔，底板远离凸板一侧面设置有与空腔连通的进气孔，腰型槽槽底设置有与空腔连通的多个出气孔，出气孔为微孔，微孔的孔径在0.48-0.53mm之间，微孔的孔深在10-15mm之间，凸板的两端均设置有与空腔连通的两个通孔。
在零部件使用过程中，零部件的空腔内容易进入一些颗粒物，在零部件使用过程中，气体从进气孔进入，再从出气孔流出，在流动的过程中，颗粒物随气流流动，小于出气孔孔径颗粒物直接随气流排出，大于出气孔孔径的颗粒物容易堵塞在出气孔的孔口，以及部分颗粒物堵塞在出气孔内，造成零部件通气不良的问题。
发明内容
为了改善零部件通气不良的问题，本申请提供一种半导体零部件微孔清洗装置。
本申请提供的一种半导体零部件微孔清洗装置采用如下的技术方案：
一种半导体零部件微孔清洗装置，包括密封板、驱动件、活动块、第一接头和注水机构；零部件的底板放置于所述密封板上，所述密封板对底板的进气孔密封；凸板的两端均设置所述活动块，所述驱动件用于驱动所述活动块沿凸板腰型槽长度方向往复运动，所述活动块靠近凸板的一侧均连接所述第一接头，所述活动块驱动所述第一接头抵紧于凸板的端面，所述第一接头密封于凸板的端面，所述第一接头与通孔连通，所述注水机构用于向所述第一接头内注水。
通过采用上述技术方案，当零部件的出气孔被堵塞时，将零部件放置于密封板上，密封板将底板的进气孔进行密封，驱动件驱动活动块向通孔运动，活动块上的第一接头将通孔进行抵紧密封，注水机构向第一接头内注水，水流通过第一接头进入通孔内，通过通孔再进入到空腔内，由于进气孔被密封，水流对空腔内进行冲刷，对空腔进行清洗，水流在空腔内逐渐汇集，最后水流通过出气孔进行喷出，在喷出过程中，水流对出气孔内的颗粒物进行冲击，颗粒物从出气孔内冲出，使得出气孔通畅，从而可以改善零部件通气不良的问题。
可选的，所述注水机构包括第三接头、出水管和注水组件，所述活动块上均连接所述第三接头，所述第三接头通过所述活动块连通于所述第一接头；每个所述第三接头上均连接所述出水管的一端，所述注水组件用于向所述出水管另一端注水。
通过采用上述技术方案，活动块在驱动件作用下将第一接头抵紧在凸板端面，第一接头上不便于连接注水的管道，第一接头的水源来自于注水组件将水流注入到第三接头内，第三接头通过活动块将水流转接至第一接头。
可选的，还包括注气机构和第二接头，所述活动块靠近凸板的一侧均连接所述第二接头，所述活动块驱动所述第二接头抵接于凸板的端面，所述第二接头密封于凸板的端面，所述第二接头与凸板端面的其中一个通孔连通，所述第一接头与凸板端面的另一个通孔连通，所述注气机构用于向所述第二接头内注气。
通过采用上述技术方案，在对出气孔内的颗粒物进行冲洗时，活动块驱动第一接头和第二接头一同抵紧在凸板的端面，注气机构向第二接头内注气，注水机构向第一接头内注水，水流掺杂气流，在冲洗微孔时，水流和气流的共同作用可以产生更强的冲击力和剪切力，有助于将微孔内的颗粒物清除干净；水流可以将颗粒物冲刷出来，而气流可以将微孔内的残留水分和颗粒物排除干净，从而达到更好的清洁效果；此外，水流和气流的共同作用还可以提高清洗速度和效率，减少清洗时间和成本。
可选的，所述第一接头和所述第二接头均设置有两个，两个所述第一接头分别位于凸板的两端，两个所述第二接头分别位于凸板的两端，两个所述第一接头的连线与两个所述第二接头的连线相交。
通过采用上述技术方案，两个第一接头和两个第二接头交错设置，注入空腔内的水流和气流相交错，使得水流和气流的共同作用进一步产生更强的冲击力和剪切力。
可选的，所述注气机构包括第四接头、第一出气管和注气组件，所述活动块上均连接所述第四接头，所述第四接头通过所述活动块连通于所述第二接头；每个所述第四接头上均连接所述第一出气管的一端，所述注气组件用于向所述第一出气管的另一端注气。
通过采用上述技术方案，活动块在驱动件作用下将第二接头抵紧在凸板端面，第二接头上不便于连接注气的管道，第二接头的气流来自于注气组件将气流注入到第四接头内，第四接头通过活动块将气流转接至第二接头。
可选的，还包括安装板，所述密封板设置于所述安装板的一侧。
可选的，所述安装板上设置有滑动槽，所述滑动槽与安装板的两侧面连通，所述滑动槽内壁滑动有滑动块，所述滑动槽两端内壁之间连接有滑杆，所述滑杆穿过所述滑动块，所述滑动块的两端均固定连接有连接块，两个所述连接块靠近底板的一侧面均连接有校正块，所述校正块贴合于底板的侧面，其中一个所述连接块上连接有压紧块，所述压紧块抵压于底板顶面一侧。
通过采用上述技术方案，为了能够使第一接头和第二接头能够准确对接在气孔上，在控制驱动件推动活动块之前，通过滑动滑动块，滑动块在滑动槽内滑动，滑动块带动连接块，连接块带动校正块和压紧块运动，两个校正块通过推动底板，使底板逐渐摆正，当底板位于两个校正块之间时，底板摆正，以便于第一接头和第二接头能够准确对齐通孔；底板摆正后，压紧块滑动至底板顶面，压紧块将底板压紧在密封板上，对通孔进一步密封紧。
可选的，所述第一接头内壁连接有第一插接管，所述第二接头内部连接有第二插接管，所述第一插接管插接于凸板的通孔内，所述第二插接管也插接于凸板的通孔内。
通过采用上述技术方案，在第一接头和第二接头向凸板端面抵紧时，第一插接管和第二插接管先插入通孔内，随后第一接头和第二接头再抵接于凸板的端面上，在通入气流和水流后，水流将第一插接管外壁挤压贴合于通孔的内壁，气流将第二插接管外壁挤压贴合于通孔的内壁，便可以对进入空腔内的气流和水流进行进一步密封。
可选的，所述密封板靠近所述底板进气孔的一侧设置有收集槽和过滤槽，收集槽与进气孔连通，所述过滤槽设置有多个，所述过滤槽绕所述收集槽一周设置，所述过滤槽一端与所述收集槽连通，所述过滤槽的宽度由靠近所述收集槽的一端向远离所述收集槽的一端逐渐减小。
通过采用上述技术方案，在对空腔和出气孔内的颗粒物进行冲洗时，对于粒径大于出气孔的颗粒物，颗粒物很难冲微孔中通过，颗粒物在水流和气流的带动下进入到进气孔，颗粒物再进入到收集槽内，随水流的流动，颗粒物再进入到过滤槽内，由于过滤槽的宽度逐渐减小，颗粒物卡在过滤槽的内壁，便对颗粒物进行一个固定，可以对空腔内大颗粒物进行清理。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.当零部件的出气孔被堵塞时，将零部件放置于密封板上，密封板将底板的进气孔进行密封，驱动件驱动活动块向通孔运动，活动块上的第一接头将通孔进行抵紧密封，注水机构向第一接头内注水，水流通过第一接头进入通孔内，通过通孔再进入到空腔内，由于进气孔被密封，水流对空腔内进行冲刷，对空腔进行清洗，水流在空腔内逐渐汇集，最后水流通过出气孔进行喷出，在喷出过程中，水流对出气孔内的颗粒物进行冲击，颗粒物从出气孔内冲出，使得出气孔通畅，从而可以改善零部件通气不良的问题；
2.在对出气孔内的颗粒物进行冲洗时，活动块驱动第一接头和第二接头一同抵紧在凸板的端面，注气机构向第二接头内注气，注水机构向第一接头内注水，水流掺杂气流，在冲洗微孔时，水流和气流的共同作用可以产生更强的冲击力和剪切力，有助于将微孔内的颗粒物清除干净；水流可以将颗粒物冲刷出来，而气流可以将微孔内的残留水分和颗粒物排除干净，从而达到更好的清洁效果；此外，水流和气流的共同作用还可以提高清洗速度和效率，减少清洗时间和成本；
3.为了能够使第一接头和第二接头能够准确对接在气孔上，在控制驱动件推动活动块之前，通过滑动滑动块，滑动块在滑动槽内滑动，滑动块带动连接块，连接块带动校正块和压紧块运动，两个校正块通过推动底板，使底板逐渐摆正，当底板位于两个校正块之间时，底板摆正，以便于第一接头和第二接头能够准确对齐通孔；底板摆正后，压紧块滑动至底板顶面，压紧块将底板压紧在密封板上，对通孔进一步密封紧。
附图说明
图1是零部件的结构示意图。
图2是零部件另一视角的结构示意图。
图3是零部件的剖面结构示意图。
图4是本申请实施例1微孔清洗装置的结构示意图。
图5是本申请实施例1微孔清洗装置另一视角的结构示意图。
图6是本申请实施例1注水机构的结构示意图。
图7是本申请实施例1注气机构的结构示意图。
图8是本申请实施例2微孔清洗装置的结构示意图。
图9是本申请实施例2微孔清洗装置另一视角的结构示意图。
图10是本申请实施例3微孔清洗装置的结构示意图。
图11是图10中A部分的放大示意图。
图12是本申请实施例4微孔清洗装置的结构示意图。
图13是图10中A部分的放大示意图。
附图标记说明：
1、零部件；11、底板；12、凸板；13、空腔；14、进气孔；15、腰型槽、16、出气孔；17、通孔；2、安装板；21、滑动槽；22、滑动块；23、滑杆；24、连接块；241、第一滑槽；242、第二滑槽；243、第一滑块；244、第二滑块；25、校正块；26、压紧块；27、第一螺纹杆；28、第二螺纹杆；3、密封板；31、收集槽；32、过滤槽；4、驱动件；5、活动块；6、第一接头；61、第一插接管；7、第二接头；71、第二插接管；8、注气机构；81、第四接头；82、第一出气管；83、第二出气管；84、第三出气管；85、注气组件；851、第一三通气管；852、第二三通气管；853、第三三通气管；854、第一进气管；855、第二进气管；856、第三进气管；857、第四进气管；858、三通气管接头；859、气流控制器；8510、主进气管；8511、气动开关阀；9、注水机构；91、第三接头；92、出水管；93、注水组件；931、进水管；932、三通水管；933、流量控制阀。
具体实施方式
以下结合附图1-13对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种半导体零部件微孔清洗装置。参照图1、图2和图3，零部件1包括底板11和凸板12，凸板12连接于底板11一侧面，凸板12和底板11之间的内部设置有空腔13，底板11远离凸板12的一侧面设置有一个进气孔14，进气孔14与空腔13连通；凸板12远离底板11的一侧面设置有腰型槽15，腰型槽15的槽底设置有与空腔13连通的多个出气孔16，出气孔16为微孔，微孔的孔径在0.48-0.53mm之间，微孔的孔深在10-15mm之间；凸板12两端面均设置有两个通孔17，两个通孔17并排设置，通孔17与空腔13连通；零部件1在使用过程中，空腔13内容易产生一些颗粒物，这些颗粒物在随气流流动过程中容易堵塞出气孔16，对零部件1的出气造成影响。
实施例1
参照图5和图6，一种半导体零部件微孔清洗装置包括安装板2、密封板3、驱动件4、活动块5、第一接头6、第二接头7、注气机构8和注水机构9；密封板3连接于安装板2的一侧面，密封板3可以为特氟龙板或特氟龙胶带，密封板3也可以为其它有密封作用并且耐磨的材质；密封板3远离安装板2的一侧面用于放置零部件1的底板11，密封板3对底板11的进气孔14密封；驱动件4有两个，驱动件4为气缸，两个气缸分别设置于底板11的两端，两个气缸安装于安装板2上，活动块5设置有两个，两个活动块5分别设置于凸板12的两端，两个活动块5分别连接于两个气缸的活塞杆上，气缸驱动活动块5沿腰型槽15长度方向运动；第一接头6为气动快插接头，第一接头6设置有两个，两个第一接头6分别连接于两个活动块5靠近凸板12的一侧面，第二接头7也为气动快插接头，第二接头7设置有两个，两个第二接头7分别连接于两个活动块5靠近凸板12的一侧面，每个活动块5上的第一接头6和第二接头7并排设置；活动块5驱动第一接头6和第二接头7抵紧于凸板12的端面，第一接头6和第二接头7密封于凸板12的端面，每个活动块5上的第一接头6和第二接头7与凸板12同一端面的两个通孔17对应连通，两个第一接头6位置关于凸板12相错开，两个第二接头7位置关于凸板12相错开，两个第一接头6的连线与两个第二接头7的连线相交；注水机构9用于向第一接头6内注水，注气机构8用于向第二接头7内注气。
在对零部件1空腔13以及出气孔16进行清洗时，将零部件1放置于密封板3上，零部件1在自身重力作用下压紧在密封板3上，密封板3对进气孔14进行密封，驱动件4驱动活动块5向凸板12端面运动，使第一接头6和第二接头7抵紧在凸板12的端面上，第一接头6与通孔17连通，第二接头7也与通孔17连通，注水机构9向第一接头6内注水，同时注气机构8向第二接头7内注气，水流掺杂气流，在冲洗微孔时，水流和气流的共同作用可以产生更强的冲击力和剪切力，有助于将微孔内的颗粒物清除干净；水流可以将颗粒物冲刷出来，而气流可以将微孔内的残留水分和颗粒物排除干净，从而达到更好的清洁效果；此外，水流和气流的共同作用还可以提高清洗速度和效率，减少清洗时间和成本。
参照图5和图6，注水机构9包括第三接头91、出水管92和注水组件93，第三接头91也为气动快插接头，第三接头91设置有两个，两个第三接头91分别连接于两个活动块5的顶面，第三接头91通过活动块5连通于第一接头6；出水管92设置有两个，两个出水管92的一端分别连接于两个第三接头91；注水组件93包括进水管931、三通水管932和流量控制阀933，两个出水管92的另一端分别连接于三通水管932的其中两个管口，进水管931的一端连接于三通水管932另一管口，进水管931的另一端连接于水源，流量控制阀933连接于进水管931上，流量控制阀933用于调节进水管931的水流流量。
水源向进水管931内注入水流，水流经三通水管932分成两路，分别进入到两个出水管92内，出水管92的水流经第三接头91和活动块5转接到第一接头6内，流量控制阀933通过调节流量控制水流进入的水压。
参照图5和图7，注气机构8包括第四接头81、第一出气管82、第二出气管83、第三出气管84和注气组件85，第四接头81也为气动快插接头，第四接头81设置有两个，两个第四接头81分别连接于两个活动块5的顶面，第四接头81通过活动块5连通于第二接头7，第一出气管82设置有两个，两个第一出气管82的一端分别连接于两个第四接头81；第二出气管83设置有两个，两个第二出气管83的一端分别连接于两个气缸上，第三出气管84设置有两个，两个第三出气管84分别连接于两个气缸上。
参照图5和图7，注气机构8还包括第一三通气管851、第二三通气管852、第三三通气管853、第一进气管854、第二进气管855、第三进气管856、第四进气管857、三通气管接头858、气流控制器859、主进气管8510和气动开关阀8511；两个第一出气管82的另一端连接于第一三通气管851的其中两个管口，第一进气管854的一端连接于第一三通气管851的另一管口，第一进气管854的另一端连接于三通气管接头858的其中一个管口，主进气管8510一端连接于三通气管接头858的另一个管口，主进气管8510另一端连接于气源，气流控制器859连接于第一进气管854上，气流控制器859用于调节第一进气管854的气流流量；两个第二出气管83的另一端分别连接于第二三通气管852的其中两个管口，第二进气管855的一端连接于第二三通气管852的另一管口，第二进气管855的另一端连接于气动开关阀8511；两个第三出气管84的另一端分别连接于第三三通气管853的其中两个管口，第三进气管856的一端连接于第三三通气管853的另一端管口，第三进气管856的另一端连接于气动开关阀8511；第四进气管857的一端连接于气动开关阀8511上，第四进气管857的另一端连接于三通气管接头858的剩余一个管口，气动开关阀8511用于调整进入气缸内的气流流量。
气源从主进气管8510进入，经三通气管接头858分成两条支路；其中一条支路的气流进入到第一进气管854，第一进气管854的气流再流向第一三通气管851，气流经第一三通气管851分成两路流向两条第一出气管82，第一出气管82的气流经第四接头81和活动块5转接进第二接头7内，气流控制器859可以调节第一进气管854内的气流大小；另一条支路的气流进入到第四进气管857，第四进气管857的气流经过气动开关阀8511分成两条支路分别进入到第二进气管855和第三进气管856内，第二进气管855的内气流经第二三通气管852流向两个第二出气管83，第三进气管856的内气流经第三三通气管853流向两个第三出气管84，第三出气管84和第二出气管83内的气流控制气缸的活塞杆运动，气动开关阀8511调节气缸的推力。
本申请实施例1一种半导体零部件微孔清洗装置的实施原理为：气缸驱动活动块5将第一接头6和第二接头7抵紧在凸板12的端面上，注气机构8和注水机构9通过第一接头6和第二接头7向零部件1空腔13内注入，水流掺杂气流，在冲洗微孔时，水流和气流的共同作用可以产生更强的冲击力和剪切力，有助于将微孔内的颗粒物清除干净。
实施例2
参照图8，与实施例1不同之处在于，第一接头6内壁连接有第一插接管61，第二接头7内部连接有第二插接管71，第一插接管61和第二插接管71均为软管，第一插接管61和第二插接管71呈圆台状，第一插接管61插接于凸板12的通孔17内，第二插接管71也插接于凸板12的通孔17内。
参照图9，安装板2上设置有滑动槽21，滑动槽21与安装板2的两侧面连通，滑动槽21内壁滑动有两个滑动块22，滑动槽21两端内壁之间连接有两个滑杆23，滑杆23穿过滑动块22，两个滑动块22的两端均固定连接有连接块24；连接块24靠近底板11的一侧面设置有第一滑槽241，位于底板11远离注水机构9和注气机构8的一侧的两个连接块24顶面设置有第二滑槽242，第一滑槽241位于第二滑槽242靠近另一滑动块22的一侧，第一滑槽241内滑动设置有第一滑块243，第一滑块243端部连接有校正块25，底板11两侧的校正块25贴合于底板11的侧面，连接块24上穿设有第一螺纹杆27，第一螺纹杆27的一端转动连接于第一滑块243上，第一螺纹杆27与连接块24螺纹传动；第二滑槽242内滑动设置有第二滑块244，第二滑块244的顶面连接有压紧块26，压紧块26压紧于底板11的顶面一侧，第二滑槽242底面转动连接有第二螺纹杆28，第二螺纹杆28另一端穿过压紧块26顶面，第二螺纹杆28与压紧块26螺纹传动；两个连接块24分别位于底板11的两端，压紧块26和校正块25与底板11接触一侧面的拐角均呈圆角状。
本申请实施例2一种半导体零部件微孔清洗装置的实施原理为：为了能够使第一插接管61和第二插接管71能够准确插接在气孔内，在控制驱动件4推动活动块5之前，通过滑动两个滑动块22，两个滑动块22在滑动槽21内滑动，滑动块22带动连接块24，连接块24带动校正块25和压紧块26运动，每个滑动块22上的两个校正块25通过推动底板11，使底板11逐渐摆正，当底板11位于两个校正块25之间时，底板11摆正，以便于第一插接管61和第二插接管71能够准确插进通孔17内；底板11摆正后，压紧块26滑动至底板11顶面，压紧块26将底板11压紧在密封板3上，对通孔17进一步密封紧。
实施例3
参照图10和图11，与实施例2不同之处在于，密封板3靠近底板11进气孔14的一侧设置有收集槽31和过滤槽32，收集槽31位于进气孔14的正下方，收集槽31的腔室呈圆台状，收集槽31与进气孔14连通，过滤槽32设置有多个，多个过滤槽32绕收集槽31一周设置，过滤槽32的长度方向沿收集槽31的径向方向分布，过滤槽32一端与收集槽31连通，过滤槽32的宽度由靠近收集槽31的一端向远离收集槽31的一端逐渐减小，过滤槽32的深度由靠近收集槽31的一端向远离收集槽31的一端逐渐减小。
本申请实施例3一种半导体零部件微孔清洗装置的实施原理为：在对空腔13和出气孔16内的颗粒物进行冲洗时，对于粒径大于出气孔16的颗粒物，颗粒物很难冲微孔中通过，颗粒物在水流和气流的带动下进入到进气孔14，颗粒物再进入到收集槽31内，随水流的流动，颗粒物再进入到过滤槽32内，由于过滤槽32的宽度逐渐减小，深度也逐渐减小，颗粒物卡在过滤槽32的内壁，便对颗粒物进行一个固定，可以对空腔13内大颗粒物进行清理。
实施例4
参照图12和图13，与实施例1不同之处在于，密封板3靠近底板11进气孔14的一侧设置有收集槽31和过滤槽32，收集槽31位于进气孔14的正下方，收集槽31的腔室呈圆台状，收集槽31与进气孔14连通，过滤槽32设置有多个，多个过滤槽32绕收集槽31一周设置，过滤槽32的长度方向沿收集槽31的径向方向分布，过滤槽32一端与收集槽31连通，过滤槽32的宽度由靠近收集槽31的一端向远离收集槽31的一端逐渐减小，过滤槽32的深度由靠近收集槽31的一端向远离收集槽31的一端逐渐减小。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：包括密封板(3)、驱动件(4)、活动块(5)、第一接头(6)和注水机构(9)；零部件(1)包括底板(11)和凸板(12)，凸板(12)连接于底板(11)的一侧，凸板(12)远离底板(11)的一侧设置有长条状的腰型槽(15)，底板(11)和凸板(12)之间内部设置有空腔(13)，底板(11)远离凸板(12)一侧面设置有与空腔(13)连通的进气孔(14)，腰型槽(15)槽底设置有与空腔(13)连通的多个出气孔(16)，出气孔(16)为微孔，凸板(12)的两端均设置有与空腔(13)连通的两个通孔(17)；零部件(1)的底板(11)放置于所述密封板(3)上，所述密封板(3)对底板(11)的进气孔(14)密封；凸板(12)的两端均设置所述活动块(5)，所述驱动件(4)用于驱动所述活动块(5)沿凸板(12)腰型槽(15)长度方向往复运动，所述活动块(5)靠近凸板(12)的一侧均连接所述第一接头(6)，所述活动块(5)驱动所述第一接头(6)抵紧于凸板(12)的端面，所述第一接头(6)密封于凸板(12)的端面，所述第一接头(6)与通孔(17)连通，所述注水机构(9)用于向所述第一接头(6)内注水；
还包括注气机构(8)和第二接头(7)，所述活动块(5)靠近凸板(12)的一侧均连接所述第二接头(7)，所述活动块(5)驱动所述第二接头(7)抵接于凸板(12)的端面，所述第二接头(7)密封于凸板(12)的端面，所述第二接头(7)与凸板(12)端面的其中一个通孔(17)连通，所述第一接头(6)与凸板(12)端面的另一个通孔(17)连通，所述注气机构(8)用于向所述第二接头(7)内注气；
所述第一接头(6)和所述第二接头(7)均设置有两个，两个所述第一接头(6)分别位于凸板(12)的两端，两个所述第二接头(7)分别位于凸板(12)的两端，两个所述第一接头(6)的连线与两个所述第二接头(7)的连线相交。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：所述注水机构(9)包括第三接头(91)、出水管(92)和注水组件(93)，所述活动块(5)上均连接所述第三接头(91)，所述第三接头(91)通过所述活动块(5)连通于所述第一接头(6)；每个所述第三接头(91)上均连接所述出水管(92)的一端，所述注水组件(93)用于向所述出水管(92)另一端注水。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：所述注气机构(8)包括第四接头(81)、第一出气管(82)和注气组件(85)，所述活动块(5)上均连接所述第四接头(81)，所述第四接头(81)通过所述活动块(5)连通于所述第二接头(7)；每个所述第四接头(81)上均连接所述第一出气管(82)的一端，所述注气组件(85)用于向所述第一出气管(82)的另一端注气。
4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：还包括安装板(2)，所述密封板(3)设置于所述安装板(2)的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：所述安装板(2)上设置有滑动槽(21)，所述滑动槽(21)与所述安装板(2)的两侧面连通，所述滑动槽(21)内壁滑动有滑动块(22)，所述滑动槽(21)两端内壁之间连接有滑杆(23)，所述滑杆(23)穿过所述滑动块(22)，所述滑动块(22)的两端均固定连接有连接块(24)，两个所述连接块(24)靠近底板(11)的一侧面均连接有校正块(25)，所述校正块(25)贴合于底板(11)的侧面，其中一个所述连接块(24)上连接有压紧块(26)，所述压紧块(26)抵压于底板(11)顶面一侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：所述第一接头(6)内壁连接有第一插接管(61)，所述第二接头(7)内部连接有第二插接管(71)，所述第一插接管(61)插接于凸板(12)的通孔(17)内，所述第二插接管(71)也插接于凸板(12)的通孔(17)内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体零部件微孔清洗装置，其特征在于：所述密封板(3)靠近所述底板(11)进气孔(14)的一侧设置有收集槽(31)和过滤槽(32)，收集槽(31)与进气孔(14)连通，所述过滤槽(32)设置有多个，所述过滤槽(32)绕所述收集槽(31)一周设置，所述过滤槽(32)一端与所述收集槽(31)连通，所述过滤槽(32)的宽度由靠近所述收集槽(31)的一端向远离所述收集槽(31)的一端逐渐减小。
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