CN115476269A - 一种oled与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺，包括接料机构、中转平台、中转搬臂、研磨平台、研磨机构、二流体及风干机构和下料机构，接料机构设置于机台的前端，中转平台间隔设置于接料机构的侧部；研磨平台水平设置在机台上；研磨机构跨设在研磨平台上方，研磨机构对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；中转搬臂跨设在接料机构与中转平台之间；二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台的两研磨通道的侧部；下料机构设置在机台的后端。本发明将研磨效率提升12‑16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度。

Description

一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，特别指一种OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。

背景技术

在平板显示器件生产设备领域，涉及到的部件包括玻璃基板、盖板、FPC及各类光学膜材等，在进行平板显示器件的部件的组装、贴合等工序时，需要进行预先的加工工序。如清洗工序，是平板显示器件组装贴合时必不可少的前端工序，其作用在于将屏幕表面进行清洁。

在OLED屏幕生产过程中，在OLED与上层的基板之间设有一层中间层胶，该中间层胶需要通过采用激光剥离去除，激光照射在基板表面，穿过基板后打射至中间胶层上，实现将胶层剥离功能。为保证激光有效穿透基板，减少因基板表面杂物阻挡情况，需要在激光剥离前对基板表面进行清洁。由于基板表面粘粘的杂物较难去除，一般采用的工艺为研磨清洗，即通过研磨盘贴紧基板表面，通过研磨盘旋转对基板表面进行研磨，将杂物从基板表面分离后清除。传统的单机研磨清洁工艺采用单片研磨方式，研磨效率低下，无法适应OLED高速自动化产线的在线研磨要求。另外，由于OLED侧部连接有FPC，采用传统的研磨清洗工艺在研磨清洗过程中，研磨时的水汽等物质溅射掉落至FPC上，会浸蚀FPC内部线路，因此在研磨过程中需要对FPC进行隔离保护。另外，研磨后，屏幕表面粘粘的物料脱离后会存在附着基板表面情况，因此需要后段进一步清洗或冲刷才能达到洁净度要求；同时，在清洗过程中屏幕上积累的液体还需要进行风干工序才能流入下一工序。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种采用双通道及多片同步研磨方式，将研磨效率提升12-16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度的OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。

本发明采取的技术方案如下：一种OLED与基板激光剥离前清洗机，包括接料机构、中转平台、中转搬臂、研磨平台、研磨机构、二流体及风干机构和下料机构，其中，上述接料机构设置于机台的前端，待清洗的OLED基板移动至接料机构内，中转平台间隔设置于接料机构的侧部；上述研磨平台水平设置在机台上，并位于接料机构的后侧，研磨平台包括平行间隔设置的双研磨通道，单条研磨通道内设有研磨载台及FPC防水组件；上述研磨机构跨设在研磨平台上方，研磨机构对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；上述中转搬臂跨设在接料机构与中转平台之间，中转搬臂将接料机构上的至少二片OLED基板分别同步移送至中转平台上，设置于中转搬臂后侧的上料搬臂将中转平台上的至少二片OLED基板搬运至研磨平台两研磨通道的研磨载台上，OLED基板一侧连接的FPC经FPC防水组件阻断密封，防止研磨盘组件研磨OLED基板时水分浸入；上述二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台的两研磨通道的侧部，研磨通道内研磨清洁后的OLED基板经二流体及风干机构进行二流体冲洗和风干；上述下料机构设置在机台的后端，下料机构分别从研磨通道内吸取OLED基板后将其移送至下一工站。

优选地，所述的接料机构包括接料搬臂及接料平台，其中，上述接料搬臂及接料平台间隔设置在机台上，接料搬臂将机台外侧的OLED基板吸附后旋转180°至接料平台上方，并将OLED基板放置于接料平台上。

优选地，所述的中转搬臂包括中转支座、中转水平模组、中转升降模组、中转升降座、中转旋转电机、中转旋转座及中转吸嘴，其中，上述中转支座为U型支架结构，中转支座架设在接料平台与中转平台上方；上述中转水平模组沿直线方向水平设置在中转支座上；上述中转升降模组可滑动地连接在中转水平模组上，经中转水平模组驱动而直线运动；上述中转升降座沿竖直方向可滑动地连接在中转升降模组上，经中转升降模组驱动而升降运动；上述中转旋转电机设置在中转升降座上，且输出端穿过中转升降座向下延伸；上述中转旋转座水平连接在中转旋转电机的输出端上；上述中转吸嘴包括至少二个，中转吸嘴竖直设置在中转升降座上，通过真空负压吸附OLED基板。

优选地，所述的研磨载台及FPC防水组件可滑动地设置在研磨直线模组上，研磨直线模组沿机台前后方向水平直线设置，并驱动驱动研磨载台及FPC防水组件同步直线运动。

优选地，所述的研磨载台包括载台支架、载台吸板及载台吸孔，其中，上述载台支架水平设置，载台吸板包括至少二块，载台吸板水平设置在载体支架上；上述载台吸孔包括至少二个，载台吸孔布设在载台吸板上，载台吸孔根据OLED基板在载台吸板所在水平面内形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔工作，使真空负压吸附区域兼容吸附横屏或竖屏。

优选地，所述的FPC防水组件包括FPC支架、翻转保护部件、FPC支台及阻隔部件，其中，上述FPC支架水平靠近载台支架的外侧设置；上述FPC支台水平设置在FPC支架的中部，OLED基板侧边连接的FPC经FPC支台水平支撑；上述翻转保护部件设置在FPC支台的外侧，并在FPC支台上方翻转运动，以便覆盖并保护FPC；上述阻隔部件设置在FPC支台的内侧，阻隔部件通过台阶差面及风幕阻隔FPC支台与载台吸板，阻隔载台吸板上OLED基板研磨时水汽溅射至FPC支台。

优选地，所述的翻转保护部件包括翻转电机、转轴、连接座及盖板，其中，上述翻转电机设置在FPC支架的外侧，且输出端朝FPC支架侧边方向设置；上述转轴沿FPC支架侧边方向设置在FPC支架的外侧，并与翻转电机的输出端连接，翻转电机驱动转轴旋转运动；上述连接座包括至少二个，连接座可拆卸地套设固定在转轴上；上述盖板的一侧固定在连接座上，盖板的底面设有沿侧边方向延伸的围条，围条在对应盖板内侧边处开放；翻转电机通过驱动转轴带动盖板旋转运动。

优选地，所述的阻隔部件包括阻隔支台、阻隔斜面、阻隔气孔及气孔，其中，上述阻隔支台平行间隔地设置在FPC支台的内侧，阻隔支台的高度高于FPC支台；上述阻隔斜面设置在阻隔支台的内侧，阻隔斜面由外而内倾斜向下延伸；上述阻隔气孔包括至少二个，阻隔气孔均匀间隔地设置在阻隔斜面上，各阻隔气孔沿垂直于阻隔斜面方向吹出高压气体，形成斜风幕，以便阻断从载台吸板处溅射的水汽；阻隔支台与FPC支台之间形成条状凹槽；上述气孔包括至少二个，气孔均匀间隔地设置在条状凹槽内，气孔沿竖直方向形成直风幕。

优选地，所述的研磨盘组件包括研磨盘支架、研磨盘直线模组、研磨盘滑座、研磨盘升降电机、第一升降座、研磨升降气缸、第二升降座、研磨电机及研磨盘，其中，上述研磨盘支架跨设在研磨平台的研磨通道上方；上述研磨盘直线模组沿垂直于研磨通道方向设置在研磨支架上；上述研磨滑座水平可滑动地连接在研磨直线模组上，经研磨直线模组驱动而直线运动；上述研磨升降电机设置在研磨滑座上，且输出端朝下设置；上述第一升降座沿竖直方向可滑动地连接在研磨滑座的一侧壁上，且通过丝杆及丝杆座与研磨升降电机的输出端连接，研磨升降电机驱动第一升降座升降运动；上述研磨升降气缸设置在第一升降座上，且输出端朝下设置；上述第二升降座沿竖直方向可滑动地连接在第一升降座上，并与研磨升降气缸的输出端连接，第二升降座下部可转动地连接有研磨轴；上述研磨电机设置在第二升降座上，且输出端与研磨轴连接；上述研磨盘水平连接在研磨轴下端，研磨电机通过驱动研磨轴旋转带动研磨盘旋转运动。

优选地，所述的二流体及风干机构包括二流体组件及风干组件，二流体组件及风干组件依次沿OLED基板流动方向设置于研磨通道一侧；研磨清洁后的OLED基板经二流体组件进行二流体喷淋清洗，经风干组件对表面进行风干干燥；上述二流体组件包括二流体支架、支杆、喷液部件及喷气部件，其中，上述二流体支架水平设置在研磨通道上方；上述支杆连接在二流体支架下部，支杆包括竖支杆及横支杆，竖支杆可滑动地挂设在二流体支架上，并竖直向下延伸，横支杆通过连接座连接在竖支杆上；上述喷气部件包括风刀，风刀包括至少二个，风刀通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，风刀的底部设有风口，风口为线状缝隙结构，风口吹出高压气体；风刀倾斜于竖直方向设置，使风口朝OLED基板流动相反方向设置；上述喷液部件包括喷淋座，喷淋座通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，喷淋座的底部设有至少二个喷嘴，喷嘴喷射高压液体，并与风刀的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋OLED基板；上述风干组件包括至少二组，风干组件沿OLED基板流动方向间隔设置，风干组件包括风干支架、风干调节座、风干支杆及风腔；其中，上述风干支架竖直设置；上述风干调节座可拆卸地套设在风干支架，并沿风干支架竖直移动，以便调整安装高度；上述风干支杆水平连接在风干调节座上；上述风腔连接在风干支杆上，并水平延伸至研磨通道上方，风腔底部开有缝状风口，缝状风口吹出高压气体至OLED基板表面，进行风干干燥。

优选地，所述的下料机构包括下料直线模组、下料滑座、下料升降模组、下料升降座、下料调整模组、下料支板及下料吸嘴，其中，上述下料直线模组设置在研磨通道的后端侧部，并延伸至机台外；上述下料滑座可滑动地连接在下料直线模组上，经下料直线模组驱动而直线运动；上述下料升降模组沿竖直方向设置在下料滑座上；上述下料升降座沿竖直方向可滑动地连接在下料升降模组上，经下料升降模组驱动在竖直方向上升降运动；上述下料调整模组水平设置在下料升降座上；上述下料支板水平设置在下料调整模组的下方，并通过连杆连接在下料调整模组的输出端上，经下料调整模组驱动沿直线方向运动；上述下料吸嘴包括至少二个，下料吸嘴可拆卸地连接在下料支板上，以便吸附OLED基板。

一种OLED与基板激光剥离前清洗机的清洗工艺，包括如下工艺步骤：

S1、接料：接料机构的接料搬臂从上一工站接取待研磨清洗的OLED基板后翻转180°放置在接料平台上；

S2、中转上料：中转搬臂将步骤S1中接料平台上的至少二片OLED基板同步吸附后移送至中转平台上，设置于中转搬臂后侧的上料搬臂将中转平台上的OLED基板搬移至研磨平台两研磨通道的研磨载台上；

S3、FPC防水保护：步骤S2中OLED基板移送至研磨载台上后，OLED基板一侧的FPC经设置于研磨载台一侧的FPC防水组件支撑，且FPC防水组件盖板向内旋转180°将FPC覆盖保护，并通过并排设置的斜气孔及气孔通过吹出强气流形成内层的斜风幕及外层的直风幕，以便阻断研磨载台与FPC防水组件之间的空间，防止研磨载台上研磨时产生的物质进入FPC上；

S4、OLED基板研磨：步骤S3中FPC防水组件对FPC完成防水保护后，研磨载台带动OLED基板及其FPC移动至研磨机构下方，研磨组件对研磨载台上的多片OLED基板进行研磨清洁；

S5、二流体喷淋冲洗及风干：步骤S4中OLED基板完成研磨清洁后，研磨载台向前移动至二流体及风干机构处，通过二流体及风干机构依次完成对研磨后的OLED基板进行二流体喷淋冲洗及风干动作；

S6、FPC防水放开保护：步骤S4中OLED基板完成二流体喷淋及风干后，研磨载台向前移动，且FPC防水组件的盖板向外旋转90°至100°松开FPC，斜风幕及直风幕停止输出强气流；

S7、下料及AOI检测：步骤S5中FPC防水组件放开保护后，研磨载台带动OLED基板向后移动，下料机构将研磨载台上的OLED基板吸取搬移经AOI检测机构进行产品缺陷检测（如划伤、白点、黑团、裂纹、残剑）后，进行下料。

本发明的有益效果在于：

本发明针对现有技术存在的不足与缺陷进行进行创新，设计了一种采用双通道及多片同步研磨方式，将研磨效率提升12-16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度的OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。本发明属于在线式OLED基板研磨设备，适用于高速自动化产线需求。

本发明采用双研磨通道设计，通过在机台上沿料片流动方向平行间隔地设置两条研磨平台作为料片研磨承载及运输载体，同时在两条研磨平台的上方分别跨设有研磨机构；同时，在两研磨机构后方还分别设有二流体及风干机构、下料机构，单条研磨平台与其对应的研磨机构、二流体及风干机构、下料机构分别独立完成研磨清洁、二流体喷淋、风干及下料动作。另外，本发明的研磨机构采用多研磨盘设计，优选为四研磨盘并列设计，研磨平台带动OLED基板移动至研磨机构下方后，四研磨盘同步升降靠近OLED基板表面，完成研磨动作。该种双条独立工作的研磨通道配合四研磨盘设计结构，相比于传统的单片研磨工艺，理论上将研磨效率提升16倍，实际研磨工作过程中其研磨效率提升约为12-16倍，适应高速自动化研磨生产线的产能要求，同时双通道独立研磨的方式也可根据实际产能要求选择单通道或双通道工作，换线灵活，适应性强。

本发明针对OLED的FPC在基板研磨时需要进行保护隔离的需求，独创性地设计了研磨平台，研磨平台整体包括研磨直线模组、研磨载台及FPC防水组件，研磨载台设置于研磨直线模组上，经研磨直线模组驱动而直线运动，研磨载台的载台吸板上均匀布设有载台吸孔，载台吸孔在载台吸板上形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔工作，可实现对真空负压吸附区域尺寸及大小的实时调节，从而适应竖向放置的竖屏或横向放置的横屏或者不同尺寸屏幕的吸附要求。载台吸板的外侧设有FPC防水组件，FPC防水组件以FPC支架作为承载结构，FPC支架的中部位置设有FPC支台作为FPC支撑结构，FPC支台的外侧设有翻转保护部件，FPC支台的内侧设有阻隔部件。翻转保护部件以设置于FPC支架侧部的翻转电机作为动力结构，翻转电机通过驱动转轴带动通过连接座连接于其上的盖板旋转运动，使盖板从外侧向内旋转，从上方将FPC支台上的FPC覆盖保护，为提高隔离保护效果，本发明的盖板底面的侧边处设有凸条状的围条，盖板覆盖在FPC表面后，围条从三个方向保护FPC，为防止压损FPC，围条在靠近研磨载台方向为开放结构，以便FPC通过。本发明的阻隔部件以平行间隔地设置在FPC支台内侧，且高度高于FPC支台的阻隔支台作为结构支撑，通过阻隔支台的台阶差，形成物理阻挡；同时，阻隔支台内侧还设有由外而内倾斜向下延伸的阻隔斜面，阻隔斜面上设有一排均匀间隔设置的阻隔气孔，阻隔气孔通过沿垂直于阻隔斜面方向喷射高压气体的方式，形成一层斜风幕结构，通过该斜风幕实现对FPC支台与研磨载台之间空间的第一层阻隔；另外在阻隔台阶与FPC支台之间形成一条向内凹陷的条状凹槽，该条状凹槽内设有一排均匀间隔设置的气孔，气孔沿竖直方向向上吹出高压气体形成一层直风幕结构，通过该直风幕实现对FPC支台与研磨载台之间空间的第二层阻隔。该种双层风幕阻隔方式在不产生FPC运动干涉的前提下实现了对空间的双层阻隔，可有效地阻隔研磨载台上因研磨时产生的水汽或其他物质溅落至FPC上，从而对FPC产生浸蚀的情况。

本发明针对屏幕的洁净度及后续工艺要求，在研磨清洁后段还设有二流体及风干机构对研磨后的OLED基板进行喷淋冲洗及风干动作。本发明的二流体及风干机构整体包括沿OLED基板流动方向设置的二流体组件和风干组件；二流体组件以悬设于研磨平台上方的二流体支架作为支撑结构，在二流体支架的底部竖直挂设多根竖支杆，竖支杆的顶部插设在二流体支板上开设的条状槽体内，并可沿条状槽体直线滑动以便调整安装位置，竖支杆的下部通过连接座可拆卸地连接有多根横支杆，通过连接座可调节横支杆在竖直方向上的安装位置；横支杆上通过连接座连接有风刀及喷淋座，风刀包括多个，风刀倾斜于竖直方向设置，风刀底部的风口为线状缝隙结构，风口朝与OLED基板流动相反方向吹出高压气体；喷淋座的底部设有多个高压喷嘴，喷嘴的嘴口朝下设置，并向下喷出高压液体并与风刀的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋OLED基板。该种气液混合结构的二流体混合物结合了气、液优点，相比于单独的气体或液体，对基板表面的喷淋清洗效果更好。二流体喷淋后的OLED基板经风干组件通过高压气体对表面进行风干，以便流入下一工站。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明隐藏部件后的立体结构示意图之一。

图3为本发明隐藏部件后的立体结构示意图之二。

图4为本发明上料搬臂的立体结构示意图之一。

图5为本发明上料搬臂的立体结构示意图之二。

图6为本发明上料搬臂的立体结构示意图之三。

图7为本发明研磨平台的立体结构示意图之一。

图8为本发明研磨平台的立体结构示意图之二。

图9为本发明研磨载台的立体结构示意图之一。

图10为本发明研磨载台的立体结构示意图之二。

图11为本发明研磨载台的立体结构示意图之三。

图12为本发明FPC防水组件的立体结构示意图之一。

图13为本发明FPC防水组件的立体结构示意图之二。

图14为图12中I处放大结构示意图。

图15为本发明研磨机构的立体结构示意图之一。

图16为本发明研磨机构的立体结构示意图之二。

图17为本发明研磨盘组件的立体结构示意图之一。

图18为本发明研磨盘组件的立体结构示意图之二。

图19为本发明研磨盘组件的立体结构示意图之三。

图20为本发明二流体及风干机构的立体结构示意图之一。

图21为本发明二流体及风干机构的立体结构示意图之二。

图22为本发明二流体及风干机构的立体结构示意图之三。

图23为本发明下料搬臂的立体结构示意图之一。

图24为本发明下料搬臂的立体结构示意图之二。

图25为本发明下料搬臂的立体结构示意图之三。

图26为本发明下料搬臂的立体结构示意图之四。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步描述：

如图1至图26所示，本发明采取的技术方案如下：一种OLED与基板激光剥离前清洗机，包括接料机构、中转平台4、中转搬臂6、研磨平台7、研磨机构8、二流体及风干机构和下料机构11，其中，上述接料机构设置于机台1的前端，待清洗的OLED基板移动至接料机构内，中转平台4间隔设置于接料机构的侧部；上述研磨平台7水平设置在机台1上，并位于接料机构的后侧，研磨平台7包括平行间隔设置的双研磨通道，单条研磨通道内设有研磨载台72及FPC防水组件73；上述研磨机构8跨设在研磨平台7上方，研磨机构8对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；上述中转搬臂6跨设在接料机构与中转平台4之间，中转搬臂6将接料机构上的至少二片OLED基板分别同步移送至中转平台4上，设置于中转搬臂6后侧的上料搬臂将中转平台4上的至少二片OLED基板搬运至研磨平台7两研磨通道的研磨载台上，OLED基板一侧连接的FPC经FPC防水组件阻断密封，防止研磨盘组件研磨OLED基板时水分浸入；上述二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台7的两研磨通道的侧部，研磨通道内研磨清洁后的OLED基板经二流体及风干机构进行二流体冲洗和风干；上述下料机构11设置在机台1的后端，下料机构11分别从研磨通道内吸取OLED基板后将其移送至下一工站。

接料机构包括接料搬臂2及接料平台3，其中，上述接料搬臂2及接料平台3间隔设置在机台1上，接料搬臂2将机台1外侧的OLED基板吸附后旋转180°至接料平台3上方，并将OLED基板放置于接料平台3上。

中转搬臂6包括中转支座61、中转水平模组62、中转升降模组63、中转升降座64、中转旋转电机65、中转旋转座66及中转吸嘴67，其中，上述中转支座61为U型支架结构，中转支座61架设在接料平台3与中转平台4上方；上述中转水平模组62沿直线方向水平设置在中转支座61上；上述中转升降模组63可滑动地连接在中转水平模组62上，经中转水平模组62驱动而直线运动；上述中转升降座64沿竖直方向可滑动地连接在中转升降模组63上，经中转升降模组63驱动而升降运动；上述中转旋转电机65设置在中转升降座64上，且输出端穿过中转升降座64向下延伸；上述中转旋转座66水平连接在中转旋转电机65的输出端上；上述中转吸嘴67包括至少二个，中转吸嘴67竖直设置在中转升降座64上，通过真空负压吸附OLED基板。

研磨载台72及FPC防水组件73可滑动地设置在研磨直线模组71上，研磨直线模组71沿机台1前后方向水平直线设置，并驱动驱动研磨载台72及FPC防水组件73同步直线运动。

研磨载台72包括载台支架、载台吸板721及载台吸孔722，其中，上述载台支架水平设置，载台吸板721包括至少二块，载台吸板721水平设置在载体支架上；上述载台吸孔722包括至少二个，载台吸孔722布设在载台吸板721上，载台吸孔722根据OLED基板在载台吸板721所在水平面内形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔722工作，使真空负压吸附区域兼容吸附横屏或竖屏。

FPC防水组件73包括FPC支架730、翻转保护部件、FPC支台736及阻隔部件，其中，上述FPC支架730水平靠近载台支架的外侧设置；上述FPC支台736水平设置在FPC支架730的中部，OLED基板侧边连接的FPC经FPC支台736水平支撑；上述翻转保护部件设置在FPC支台736的外侧，并在FPC支台736上方翻转运动，以便覆盖并保护FPC；上述阻隔部件设置在FPC支台736的内侧，阻隔部件通过台阶差面及风幕阻隔FPC支台736与载台吸板721，阻隔载台吸板721上OLED基板研磨时水汽溅射至FPC支台736。

翻转保护部件包括翻转电机731、转轴732、连接座733及盖板734，其中，上述翻转电机731设置在FPC支架730的外侧，且输出端朝FPC支架730侧边方向设置；上述转轴732沿FPC支架730侧边方向设置在FPC支架730的外侧，并与翻转电机731的输出端连接，翻转电机731驱动转轴732旋转运动；上述连接座733包括至少二个，连接座733可拆卸地套设固定在转轴732上；上述盖板734的一侧固定在连接座733上，盖板734的底面设有沿侧边方向延伸的围条，围条在对应盖板734内侧边处开放；翻转电机731通过驱动转轴732带动盖板734旋转运动。

阻隔部件包括阻隔支台737、阻隔斜面738、阻隔气孔739及气孔7310，其中，上述阻隔支台737平行间隔地设置在FPC支台736的内侧，阻隔支台737的高度高于FPC支台736；上述阻隔斜面738设置在阻隔支台737的内侧，阻隔斜面738由外而内倾斜向下延伸；上述阻隔气孔739包括至少二个，阻隔气孔739均匀间隔地设置在阻隔斜面738上，各阻隔气孔739沿垂直于阻隔斜面738方向吹出高压气体，形成斜风幕，以便阻断从载台吸板721处溅射的水汽；阻隔支台737与FPC支台736之间形成条状凹槽；上述气孔7310包括至少二个，气孔7310均匀间隔地设置在条状凹槽内，气孔7310沿竖直方向形成直风幕。

研磨盘组件包括研磨盘支架81、研磨盘直线模组82、研磨盘滑座83、研磨盘升降电机84、第一升降座85、研磨升降气缸86、第二升降座87、研磨电机88及研磨盘89，其中，上述研磨盘支架81跨设在研磨平台7的研磨通道上方；上述研磨盘直线模组82沿垂直于研磨通道方向设置在研磨支架81上；上述研磨滑座83水平可滑动地连接在研磨直线模组82上，经研磨直线模组82驱动而直线运动；上述研磨升降电机84设置在研磨滑座83上，且输出端朝下设置；上述第一升降座85沿竖直方向可滑动地连接在研磨滑座83的一侧壁上，且通过丝杆及丝杆座与研磨升降电机84的输出端连接，研磨升降电机84驱动第一升降座85升降运动；上述研磨升降气缸86设置在第一升降座85上，且输出端朝下设置；上述第二升降座87沿竖直方向可滑动地连接在第一升降座85上，并与研磨升降气缸86的输出端连接，第二升降座87下部可转动地连接有研磨轴；上述研磨电机88设置在第二升降座87上，且输出端与研磨轴连接；上述研磨盘89水平连接在研磨轴下端，研磨电机88通过驱动研磨轴旋转带动研磨盘89旋转运动。

二流体及风干机构包括二流体组件9及风干组件10，二流体组件9及风干组件10依次沿OLED基板流动方向设置于研磨通道一侧；研磨清洁后的OLED基板经二流体组件9进行二流体喷淋清洗，经风干组件10对表面进行风干干燥；上述二流体组件9包括二流体支架91、支杆、喷液部件及喷气部件，其中，上述二流体支架91水平设置在研磨通道上方；上述支杆连接在二流体支架91下部，支杆包括竖支杆及横支杆，竖支杆可滑动地挂设在二流体支架91上，并竖直向下延伸，横支杆通过连接座连接在竖支杆上；上述喷气部件包括风刀92，风刀92包括至少二个，风刀92通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，风刀92的底部设有风口，风口为线状缝隙结构，风口吹出高压气体；风刀92倾斜于竖直方向设置，使风口朝OLED基板流动相反方向设置；上述喷液部件包括喷淋座93，喷淋座93通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，喷淋座93的底部设有至少二个喷嘴，喷嘴喷射高压液体，并与风刀92的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋OLED基板；上述风干组件10包括至少二组，风干组件沿OLED基板流动方向间隔设置，风干组件10包括风干支架101、风干调节座102、风干支杆103及风腔104；其中，上述风干支架101竖直设置；上述风干调节座102可拆卸地套设在风干支架101，并沿风干支架101竖直移动，以便调整安装高度；上述风干支杆103水平连接在风干调节座102上；上述风腔104连接在风干支杆103上，并水平延伸至研磨通道上方，风腔104底部开有缝状风口，缝状风口吹出高压气体至OLED基板表面，进行风干干燥。

下料机构11包括下料直线模组111、下料滑座112、下料升降模组113、下料升降座114、下料调整模组115、下料支板116及下料吸嘴117，其中，上述下料直线模组111设置在研磨通道的后端侧部，并延伸至机台1外；上述下料滑座112可滑动地连接在下料直线模组111上，经下料直线模组111驱动而直线运动；上述下料升降模组113沿竖直方向设置在下料滑座112上；上述下料升降座114沿竖直方向可滑动地连接在下料升降模组113上，经下料升降模组113驱动在竖直方向上升降运动；上述下料调整模组115水平设置在下料升降座114上；上述下料支板116水平设置在下料调整模组115的下方，并通过连杆连接在下料调整模组115的输出端上，经下料调整模组115驱动沿直线方向运动；上述下料吸嘴117包括至少二个，下料吸嘴117可拆卸地连接在下料支板116上，以便吸附OLED基板。

一种OLED与基板激光剥离前清洗机的清洗工艺，包括如下工艺步骤：

S1、接料：接料机构的接料搬臂从上一工站接取待研磨清洗的OLED基板后翻转180°放置在接料平台上；

S2、中转上料：中转搬臂将步骤S1中接料平台上的至少二片OLED基板同步吸附后移送至中转平台上，设置于中转搬臂后侧的上料搬臂将中转平台上的OLED基板搬移至研磨平台两研磨通道的研磨载台上；

S3、FPC防水保护：步骤S2中OLED基板移送至研磨载台上后，OLED基板一侧的FPC经设置于研磨载台一侧的FPC防水组件支撑，且FPC防水组件盖板向内旋转180°将FPC覆盖保护，并通过并排设置的斜气孔及气孔通过吹出强气流形成内层的斜风幕及外层直风幕，以便阻断研磨载台与FPC防水组件之间的空间，防止研磨载台上研磨时产生的物质进入FPC上；

S4、OLED基板研磨：步骤S3中FPC防水组件对FPC完成防水保护后，研磨载台带动OLED基板及其FPC移动至研磨机构下方，研磨组件对研磨载台上的多片OLED基板进行研磨清洁；

S5、二流体喷淋冲洗及风干：步骤S4中OLED基板完成研磨清洁后，研磨载台向前移动至二流体及风干机构处，通过二流体及风干机构依次完成对研磨后的OLED基板进行二流体喷淋冲洗及风干动作；

S6、FPC防水放开保护：步骤S4中OLED基板完成二流体喷淋及风干后，研磨载台向前移动，且FPC防水组件的盖板向外旋转90°至100°松开FPC，斜风幕及直风幕停止输出强气流；

S7、下料及AOI检测：步骤S5中FPC防水组件放开保护后，研磨载台带动OLED基板向后移动，下料机构将研磨载台上的OLED基板吸取搬移经AOI检测机构进行产品缺陷检测（如划伤、白点、黑团、裂纹、残剑）后，进行下料。

进一步，本发明设计了一种采用双通道及多片同步研磨方式，将研磨效率提升12-16倍，且换线灵活适应不同产能要求，通过翻转覆盖保护及双层风幕阻断功能有效地实现了研磨时FPC的保护隔离，同时采用二流体混合喷淋及风干技术，进一步提升了研磨洁净度的OLED与基板激光剥离前清洗机及其清洗工艺。本发明属于在线式OLED基板研磨设备，适用于高速自动化产线需求。本发明采用双研磨通道设计，通过在机台上沿料片流动方向平行间隔地设置两条研磨平台作为料片研磨承载及运输载体，同时在两条研磨平台的上方分别跨设有研磨机构；同时，在两研磨机构后方还分别设有二流体及风干机构、下料机构，单条研磨平台与其对应的研磨机构、二流体及风干机构、下料机构分别独立完成研磨清洁、二流体喷淋、风干及下料动作。另外，本发明的研磨机构采用多研磨盘设计，优选为四研磨盘并列设计，研磨平台带动OLED基板移动至研磨机构下方后，四研磨盘同步升降靠近OLED基板表面，完成研磨动作。该种双条独立工作的研磨通道配合四研磨盘设计结构，相比于传统的单片研磨工艺，理论上将研磨效率提升16倍，实际研磨工作过程中其研磨效率提升约为12-16倍，适应高速自动化研磨生产线的产能要求，同时双通道独立研磨的方式也可根据实际产能要求选择单通道或双通道工作，换线灵活，适应性强。本发明针对OLED的FPC在基板研磨时需要进行保护隔离的需求，独创性地设计了研磨平台，研磨平台整体包括研磨直线模组、研磨载台及FPC防水组件，研磨载台设置于研磨直线模组上，经研磨直线模组驱动而直线运动，研磨载台的载台吸板上均匀布设有载台吸孔，载台吸孔在载台吸板上形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔工作，可实现对真空负压吸附区域尺寸及大小的实时调节，从而适应竖向放置的竖屏或横向放置的横屏或者不同尺寸屏幕的吸附要求。载台吸板的外侧设有FPC防水组件，FPC防水组件以FPC支架作为承载结构，FPC支架的中部位置设有FPC支台作为FPC支撑结构，FPC支台的外侧设有翻转保护部件，FPC支台的内侧设有阻隔部件。翻转保护部件以设置于FPC支架侧部的翻转电机作为动力结构，翻转电机通过驱动转轴带动通过连接座连接于其上的盖板旋转运动，使盖板从外侧向内旋转，从上方将FPC支台上的FPC覆盖保护，为提高隔离保护效果，本发明的盖板底面的侧边处设有凸条状的围条，盖板覆盖在FPC表面后，围条从三个方向保护FPC，为防止压损FPC，围条在靠近研磨载台方向为开放结构，以便FPC通过。本发明的阻隔部件以平行间隔地设置在FPC支台内侧，且高度高于FPC支台的阻隔支台作为结构支撑，通过阻隔支台的台阶差，形成物理阻挡；同时，阻隔支台内侧还设有由外而内倾斜向下延伸的阻隔斜面，阻隔斜面上设有一排均匀间隔设置的阻隔气孔，阻隔气孔通过沿垂直于阻隔斜面方向喷射高压气体的方式，形成一层斜风幕结构，通过该斜风幕实现对FPC支台与研磨载台之间空间的第一层阻隔；另外在阻隔台阶与FPC支台之间形成一条向内凹陷的条状凹槽，该条状凹槽内设有一排均匀间隔设置的气孔，气孔沿竖直方向向上吹出高压气体形成一层直风幕结构，通过该直风幕实现对FPC支台与研磨载台之间空间的第二层阻隔。该种双层风幕阻隔方式在不产生FPC运动干涉的前提下实现了对空间的双层阻隔，可有效地阻隔研磨载台上因研磨时产生的水汽或其他物质溅落至FPC上，从而对FPC产生浸蚀的情况。本发明针对屏幕的洁净度及后续工艺要求，在研磨清洁后段还设有二流体及风干机构对研磨后的OLED基板进行喷淋冲洗及风干动作。本发明的二流体及风干机构整体包括沿OLED基板流动方向设置的二流体组件和风干组件；二流体组件以悬设于研磨平台上方的二流体支架作为支撑结构，在二流体支架的底部竖直挂设多根竖支杆，竖支杆的顶部插设在二流体支板上开设的条状槽体内，并可沿条状槽体直线滑动以便调整安装位置，竖支杆的下部通过连接座可拆卸地连接有多根横支杆，通过连接座可调节横支杆在竖直方向上的安装位置；横支杆上通过连接座连接有风刀及喷淋座，风刀包括多个，风刀倾斜于竖直方向设置，风刀底部的风口为线状缝隙结构，风口朝与OLED基板流动相反方向吹出高压气体；喷淋座的底部设有多个高压喷嘴，喷嘴的嘴口朝下设置，并向下喷出高压液体并与风刀的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋OLED基板。该种气液混合结构的二流体混合物结合了气、液优点，相比于单独的气体或液体，对基板表面的喷淋清洗效果更好。二流体喷淋后的OLED基板经风干组件通过高压气体对表面进行风干，以便流入下一工站。

本发明的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本发明专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本发明专利权利要求范围内。

Claims (12)

1.一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：包括接料机构、中转平台（4）、中转搬臂（6）、研磨平台（7）、研磨机构（8）、二流体及风干机构和下料机构（11），其中，上述接料机构设置于机台（1）的前端，待清洗的OLED基板移动至接料机构内，中转平台（4）间隔设置于接料机构的侧部；上述研磨平台（7）水平设置在机台（1）上，并位于接料机构的后侧，研磨平台（7）包括平行间隔设置的双研磨通道，单条研磨通道内设有研磨载台（72）及FPC防水组件（73）；上述研磨机构（8）跨设在研磨平台（7）上方，研磨机构（8）对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；上述中转搬臂（6）跨设在接料机构与中转平台（4）之间，中转搬臂（6）将接料机构上的至少二片OLED基板分别同步移送至中转平台（4）上，设置于中转搬臂（6）后侧的上料搬臂将中转平台（4）上的至少二片OLED基板搬运至研磨平台（7）两研磨通道的研磨载台上，OLED基板一侧连接的FPC经FPC防水组件阻断密封，防止研磨盘组件研磨OLED基板时水分浸入；上述二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台（7）的两研磨通道的侧部，研磨通道内研磨清洁后的OLED基板经二流体及风干机构进行二流体冲洗和风干；上述下料机构（11）设置在机台（1）的后端，下料机构（11）分别从研磨通道内吸取OLED基板后将其移送至下一工站。

2.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的接料机构包括接料搬臂（2）及接料平台（3），其中，上述接料搬臂（2）及接料平台（3）间隔设置在机台（1）上，接料搬臂（2）将机台（1）外侧的OLED基板吸附后旋转180°至接料平台（3）上方，并将OLED基板放置于接料平台（3）上。

3.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的中转搬臂（6）包括中转支座（61）、中转水平模组（62）、中转升降模组（63）、中转升降座（64）、中转旋转电机（65）、中转旋转座（66）及中转吸嘴（67），其中，上述中转支座（61）为U型支架结构，中转支座（61）架设在接料平台（3）与中转平台（4）上方；上述中转水平模组（62）沿直线方向水平设置在中转支座（61）上；上述中转升降模组（63）可滑动地连接在中转水平模组（62）上，经中转水平模组（62）驱动而直线运动；上述中转升降座（64）沿竖直方向可滑动地连接在中转升降模组（63）上，经中转升降模组（63）驱动而升降运动；上述中转旋转电机（65）设置在中转升降座（64）上，且输出端穿过中转升降座（64）向下延伸；上述中转旋转座（66）水平连接在中转旋转电机（65）的输出端上；上述中转吸嘴（67）包括至少二个，中转吸嘴（67）竖直设置在中转升降座（64）上，通过真空负压吸附OLED基板。

4.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨载台（72）及FPC防水组件（73）可滑动地设置在研磨直线模组（71）上，研磨直线模组（71）沿机台（1）前后方向水平直线设置，并驱动驱动研磨载台（72）及FPC防水组件（73）同步直线运动。

5.根据权利要求4所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨载台（72）包括载台支架、载台吸板（721）及载台吸孔（722），其中，上述载台支架水平设置，载台吸板（721）包括至少二块，载台吸板（721）水平设置在载体支架上；上述载台吸孔（722）包括至少二个，载台吸孔（722）布设在载台吸板（721）上，载台吸孔（722）根据OLED基板在载台吸板（721）所在水平面内形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔（722）工作，使真空负压吸附区域兼容吸附横屏或竖屏。

6.根据权利要求5所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的FPC防水组件（73）包括FPC支架（730）、翻转保护部件、FPC支台（736）及阻隔部件，其中，上述FPC支架（730）水平靠近载台支架的外侧设置；上述FPC支台（736）水平设置在FPC支架（730）的中部，OLED基板侧边连接的FPC经FPC支台（736）水平支撑；上述翻转保护部件设置在FPC支台（736）的外侧，并在FPC支台（736）上方翻转运动，以便覆盖并保护FPC；上述阻隔部件设置在FPC支台（736）的内侧，阻隔部件通过台阶差面及风幕阻隔FPC支台（736）与载台吸板（721），阻隔载台吸板（721）上OLED基板研磨时水汽溅射至FPC支台（736）。

7.根据权利要求6所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的翻转保护部件包括翻转电机（731）、转轴（732）、连接座（733）及盖板（734），其中，上述翻转电机（731）设置在FPC支架（730）的外侧，且输出端朝FPC支架（730）侧边方向设置；上述转轴（732）沿FPC支架（730）侧边方向设置在FPC支架（730）的外侧，并与翻转电机（731）的输出端连接，翻转电机（731）驱动转轴（732）旋转运动；上述连接座（733）包括至少二个，连接座（733）可拆卸地套设固定在转轴（732）上；上述盖板（734）的一侧固定在连接座（733）上，盖板（734）的底面设有沿侧边方向延伸的围条，围条在对应盖板（734）内侧边处开放；翻转电机（731）通过驱动转轴（732）带动盖板（734）旋转运动。

8.根据权利要求7所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的阻隔部件包括阻隔支台（737）、阻隔斜面（738）、阻隔气孔（739）及气孔（7310），其中，上述阻隔支台（737）平行间隔地设置在FPC支台（736）的内侧，阻隔支台（737）的高度高于FPC支台（736）；上述阻隔斜面（738）设置在阻隔支台（737）的内侧，阻隔斜面（738）由外而内倾斜向下延伸；上述阻隔气孔（739）包括至少二个，阻隔气孔（739）均匀间隔地设置在阻隔斜面（738）上，各阻隔气孔（739）沿垂直于阻隔斜面（738）方向吹出高压气体，形成斜风幕，以便阻断从载台吸板（721）处溅射的水汽；阻隔支台（737）与FPC支台（736）之间形成条状凹槽；上述气孔（7310）包括至少二个，气孔（7310）均匀间隔地设置在条状凹槽内，气孔（7310）沿竖直方向形成直风幕。

9.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨盘组件包括研磨盘支架（81）、研磨盘直线模组（82）、研磨盘滑座（83）、研磨盘升降电机（84）、第一升降座（85）、研磨升降气缸（86）、第二升降座（87）、研磨电机（88）及研磨盘（89），其中，上述研磨盘支架（81）跨设在研磨平台（7）的研磨通道上方；上述研磨盘直线模组（82）沿垂直于研磨通道方向设置在研磨支架（81）上；上述研磨滑座（83）水平可滑动地连接在研磨直线模组（82）上，经研磨直线模组（82）驱动而直线运动；上述研磨升降电机（84）设置在研磨滑座（83）上，且输出端朝下设置；上述第一升降座（85）沿竖直方向可滑动地连接在研磨滑座（83）的一侧壁上，且通过丝杆及丝杆座与研磨升降电机（84）的输出端连接，研磨升降电机（84）驱动第一升降座（85）升降运动；上述研磨升降气缸（86）设置在第一升降座（85）上，且输出端朝下设置；上述第二升降座（87）沿竖直方向可滑动地连接在第一升降座（85）上，并与研磨升降气缸（86）的输出端连接，第二升降座（87）下部可转动地连接有研磨轴；上述研磨电机（88）设置在第二升降座（87）上，且输出端与研磨轴连接；上述研磨盘（89）水平连接在研磨轴下端，研磨电机（88）通过驱动研磨轴旋转带动研磨盘（89）旋转运动。

10.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的二流体及风干机构包括二流体组件（9）及风干组件（10），二流体组件（9）及风干组件（10）依次沿OLED基板流动方向设置于研磨通道一侧；研磨清洁后的OLED基板经二流体组件（9）进行二流体喷淋清洗，经风干组件（10）对表面进行风干干燥；上述二流体组件（9）包括二流体支架（91）、支杆、喷液部件及喷气部件，其中，上述二流体支架（91）水平设置在研磨通道上方；上述支杆连接在二流体支架（91）下部，支杆包括竖支杆及横支杆，竖支杆可滑动地挂设在二流体支架（91）上，并竖直向下延伸，横支杆通过连接座连接在竖支杆上；上述喷气部件包括风刀（92），风刀（92）包括至少二个，风刀（92）通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，风刀（92）的底部设有风口，风口为线状缝隙结构，风口吹出高压气体；风刀（92）倾斜于竖直方向设置，使风口朝OLED基板流动相反方向设置；上述喷液部件包括喷淋座（93），喷淋座（93）通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，喷淋座（93）的底部设有至少二个喷嘴，喷嘴喷射高压液体，并与风刀（92）的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋OLED基板；上述风干组件（10）包括至少二组，风干组件沿OLED基板流动方向间隔设置，风干组件（10）包括风干支架（101）、风干调节座（102）、风干支杆（103）及风腔（104）；其中，上述风干支架（101）竖直设置；上述风干调节座（102）可拆卸地套设在风干支架（101），并沿风干支架（101）竖直移动，以便调整安装高度；上述风干支杆（103）水平连接在风干调节座（102）上；上述风腔（104）连接在风干支杆（103）上，并水平延伸至研磨通道上方，风腔（104）底部开有缝状风口，缝状风口吹出高压气体至OLED基板表面，进行风干干燥。

11.根据权利要求1所述的一种OLED与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的下料机构（11）包括下料直线模组（111）、下料滑座（112）、下料升降模组（113）、下料升降座（114）、下料调整模组（115）、下料支板（116）及下料吸嘴（117），其中，上述下料直线模组（111）设置在研磨通道的后端侧部，并延伸至机台（1）外；上述下料滑座（112）可滑动地连接在下料直线模组（111）上，经下料直线模组（111）驱动而直线运动；上述下料升降模组（113）沿竖直方向设置在下料滑座（112）上；上述下料升降座（114）沿竖直方向可滑动地连接在下料升降模组（113）上，经下料升降模组（113）驱动在竖直方向上升降运动；上述下料调整模组（115）水平设置在下料升降座（114）上；上述下料支板（116）水平设置在下料调整模组（115）的下方，并通过连杆连接在下料调整模组（115）的输出端上，经下料调整模组（115）驱动沿直线方向运动；上述下料吸嘴（117）包括至少二个，下料吸嘴（117）可拆卸地连接在下料支板（116）上，以便吸附OLED基板。

12.一种如权利要求1所述的OLED与基板激光剥离前清洗机的清洗工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：

S1、接料：接料机构的接料搬臂从上一工站接取待研磨清洗的OLED基板后翻转180°放置在接料平台上；

S2、中转上料：中转搬臂将步骤S1中接料平台上的至少二片OLED基板同步吸附后移送至中转平台上，设置于中转搬臂后侧的上料搬臂将中转平台上的OLED基板搬移至研磨平台两研磨通道的研磨载台上；

S3、FPC防水保护：步骤S2中OLED基板移送至研磨载台上后，OLED基板一侧的FPC经设置于研磨载台一侧的FPC防水组件支撑，且FPC防水组件盖板向内旋转180°将FPC覆盖保护，并通过并排设置的斜气孔及气孔通过吹出强气流形成内层的斜风幕及外层的直风幕，以便阻断研磨载台与FPC防水组件之间的空间，防止研磨载台上研磨时产生的物质进入FPC上；

S4、OLED基板研磨：步骤S3中FPC防水组件对FPC完成防水保护后，研磨载台带动OLED基板及其FPC移动至研磨机构下方，研磨组件对研磨载台上的多片OLED基板进行研磨清洁；

S5、二流体喷淋冲洗及风干：步骤S4中OLED基板完成研磨清洁后，研磨载台向前移动至二流体及风干机构处，通过二流体及风干机构依次完成对研磨后的OLED基板进行二流体喷淋冲洗及风干动作；

S6、FPC防水放开保护：步骤S4中OLED基板完成二流体喷淋及风干后，研磨载台向前移动，且FPC防水组件的盖板向外旋转90°至100°松开FPC，斜风幕及直风幕停止输出强气流；

S7、下料及AOI检测：步骤S5中FPC防水组件放开保护后，研磨载台带动OLED基板向后移动，下料机构将研磨载台上的OLED基板吸取搬移经AOI检测机构进行产品缺陷检测后，进行下料。

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