WO2022124100A1 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2022124100A1
WO2022124100A1 PCT/JP2021/043426 JP2021043426W WO2022124100A1 WO 2022124100 A1 WO2022124100 A1 WO 2022124100A1 JP 2021043426 W JP2021043426 W JP 2021043426W WO 2022124100 A1 WO2022124100 A1 WO 2022124100A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polyamide resin
parts
mass
resin composition
polyamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/043426
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
信宏 吉村
亮 梅木
佳孝 鮎澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to CN202180081167.3A priority Critical patent/CN116507672B/zh
Priority to JP2022568179A priority patent/JPWO2022124100A1/ja
Priority to US18/265,077 priority patent/US20230407088A1/en
Publication of WO2022124100A1 publication Critical patent/WO2022124100A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
    • C08G69/14—Lactams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2377/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2377/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition, in particular, a polyamide resin composition containing reinforcing fibers in a high filling amount and capable of providing a molded product having high strength, high rigidity and excellent appearance.
  • aliphatic polyamide resins typified by polyamide 6 and polyamide 66 have excellent mechanical strength, heat resistance, impact resistance, and chemical resistance, and are widely used in automobile parts, electric parts, electronic parts, household goods, and the like. in use.
  • the fiber-reinforced polyamide resin composition to which an inorganic reinforcing material typified by glass fiber is added is known to have significantly improved rigidity, strength, heat resistance, etc., and a large amount of reinforcing material such as glass fiber is added. (Patent Documents 1, 2, etc.).
  • Patent Documents 1, 2, etc. the appearance of the molded product is extremely deteriorated and the commercial value is often significantly impaired.
  • Patent Documents 1 and 2 a low-viscosity polyamide resin is used.
  • Patent Document 3 proposes a method in which an amorphous semi-aromatic polyamide resin and a specific elastomer are used in combination in addition to the aliphatic polyamide resin in order to improve the appearance of the molded product (Patent Document 3).
  • this method does improve the appearance, it has the disadvantage of reducing the rigidity and heat resistance of the molded product, and is susceptible to fluctuations in manufacturing conditions, and has difficulty in manufacturing stability. There was a problem that it was difficult to obtain the characteristics.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-313045 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-12915 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-215534
  • the present invention is intended to solve the above problems, is not easily affected by fluctuations in manufacturing conditions, has a high filling amount of reinforcing fibers, and has high strength, high rigidity, good appearance, and high temperature. It is an object of the present invention to provide a polyamide resin composition capable of stably providing a molded product having excellent rigidity.
  • the present invention is as follows. (1) Hypochlorite with respect to a total of 100 parts by mass of 20 to 60 parts by mass of the aliphatic polyamide resin (A), 5 to 20 parts by mass of the polyamide MXD6 resin (B), and 30 to 59 parts by mass of the inorganic reinforcing material (C). A polyamide resin composition containing 0 to 3 parts by mass of the metal phosphate salt (D). A polyamide resin composition characterized in that the MFR measured under the condition of a load of 2.16 kg and 275 ° C. of the polyamide resin composition is 3 to 60 g / 10 minutes. (2) The polyamide resin composition according to (1), wherein the temperature lowering crystallization temperature of the polyamide resin composition is 160 to 190 ° C.
  • the hypophosphite metal salt (D) is contained in an amount of 0.001 to 3 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the above (A), (B) and (C) (1) or (2).
  • the inorganic reinforcing material (C) in the polyamide resin composition is contained in an amount of 40 to 59 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A), (B) and (C).
  • the polyamide according to any one of (1) to (5), wherein the MFR measured under the condition of a load of 2.16 kg and 275 ° C. of the polyamide resin composition is 4 to 25 g / 10 minutes. Resin composition.
  • the polyamide resin composition of the present invention is not easily affected by fluctuations in manufacturing conditions, and can stably provide a molded product having high strength, high rigidity, good appearance, and excellent high temperature rigidity.
  • an aliphatic polyamide resin having an acid amide bond (-CONH-) in the molecule and having a crystal melting point is preferable.
  • polycaproamide polyamide 6
  • polyhexamethylene adipamide polyamide 66
  • polytetramethylene adipamide polyamide 46
  • polyhexamethylene sebacamide polyamide 610
  • polyhexamethylene dodeca polyamide dodeca.
  • polymers such as amide (polyamide 612), poly-lauryl lactam (polyamide 12), poly-11-aminoundecanoic acid (polyamide 11), and copolymers and blends thereof can be mentioned, but are limited thereto. It's not something.
  • examples of the preferred aliphatic polyamide resin (A) include polyamide 6, polyamide 66, and a mixture of polyamide 6 and polyamide 66, with polyamide 6 being particularly preferred.
  • the relative viscosity of the aliphatic polyamide resin (A) is preferably in the range of 1.8 to 3.5, more preferably 2.0 to 3.2. Is the range of.
  • the blending ratio of the aliphatic polyamide resin (A) to 100 parts by mass of the total of the aliphatic polyamide resin (A), the polyamide MXD6 resin (B) and the inorganic reinforcing material (C) is 20 to 60 parts by mass, preferably 25. It is up to 50 parts by mass, more preferably 28 to 42 parts by mass. In the range of less than 20 parts by mass and more than 60 parts by mass, the effect of the present invention is difficult to be exhibited. In the present invention, the blending ratio becomes the content ratio in the polyamide resin composition as it is.
  • the polyamide MXD6 resin (B) in the present invention is a polyamide resin mainly composed of polymethoxylylen adipamide, and has a diamine component in which at least 80 mol% of the diamine component is metaxylylene diamine and at least a dicarboxylic acid component. It is a polycondensate with a dicarboxylic acid component in which 80 mol% is adipic acid.
  • the diamine component other than methylylenediamine paraxylylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine and the like can be used as long as it is 20 mol% or less.
  • the dicarboxylic acid component other than adipic acid an aliphatic dicarboxylic acid such as sebacic acid can be used as long as it is 20 mol% or less.
  • the relative viscosity of the polyamide MXD6 resin (B) is preferably in the range of 1.5 to 4.0, more preferably 1.8 to 3.0. It is a range.
  • the blending ratio of the polyamide MXD6 resin (B) to a total of 100 parts by mass of the aliphatic polyamide resin (A), the polyamide MXD6 resin (B) and the inorganic reinforcing material (C) is 5 to 20 parts by mass, preferably 10 to 10 parts by mass. It is 20 parts by mass, more preferably 10 to 17 parts by mass.
  • the content is within this range, the moldability is excellent, the appearance of the molded product is excellent, and the molded product is excellent in heat resistance. In the range of less than 5 parts by mass and more than 20 parts by mass, the effect of the present invention is difficult to be exhibited.
  • the blending ratio of the aliphatic polyamide resin (A) and the polyamide MXD6 resin (B) is preferably 10 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aliphatic polyamide resin (A). It is more preferably up to 70 parts by mass, further preferably 10 to 55 parts by mass, and even more preferably 15 to 45 parts by mass. If it is less than 10 parts by mass, it becomes difficult to control the crystallization temperature, and if it exceeds 90 parts by mass, the glass transition temperature becomes high, so that it is difficult to obtain a good appearance unless the mold temperature is raised.
  • the inorganic reinforcing material (C) in the present invention most effectively improves physical properties such as strength, rigidity and heat resistance, and specifically, glass fiber, carbon fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, and zirconia.
  • glass fiber carbon fiber
  • alumina fiber silicon carbide fiber
  • zirconia zirconia
  • fibrous materials such as fibers, whiskers such as aluminum borate and potassium titanate, needle-shaped wallastonite, and milled fibers.
  • glass fiber, carbon fiber and the like are particularly preferably used.
  • These inorganic reinforcing materials (C) may be used alone or in combination of two or more.
  • a fibrous reinforcing material is used as the inorganic reinforcing material (C), it is preferably treated in advance with a coupling agent such as an organic silane compound, an organic titanium compound, an organic borane compound and an epoxy compound, and a carboxylic acid. Those that easily react with acid groups and / and carboxylic acid anhydride groups are particularly preferable.
  • a polyamide resin composition containing glass fibers treated with a coupling agent is preferable because a molded product having excellent mechanical properties and appearance characteristics can be obtained. Further, in the case of other fibrous reinforcing materials, if the coupling agent is not treated, it can be added afterwards and used.
  • the inorganic reinforcing material (C) is glass fiber
  • a chopped strand-shaped material cut to a fiber length of about 1 to 20 mm can be preferably used.
  • a glass fiber having a circular cross section and a non-circular cross section can be used.
  • a glass fiber having a non-circular cross section is preferable from the physical characteristics. Glass fibers having a non-circular cross section include those having a substantially elliptical system, a substantially elliptical system, and a substantially cocoon-shaped cross section in a cross section perpendicular to the length direction of the fiber length, and have a flatness of 1.5 to 8. Is preferable.
  • the flatness is assumed to be a rectangle having the smallest area circumscribing a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the glass fiber, the length of the long side of this rectangle is the major axis, and the length of the short side is the minor axis. It is the ratio of the major axis / the minor axis at the time of.
  • the thickness of the glass fiber is not particularly limited, but the minor axis is about 1 to 20 ⁇ m and the major axis is about 2 to 100 ⁇ m.
  • the glass fiber is preferably treated with a silane-based or titanate-based coupling agent, and particularly preferably treated with a silane-based coupling agent.
  • Preferred silane coupling agents include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -anilinopropyl.
  • trimethoxysilane examples thereof include trimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, and particularly ⁇ -.
  • Glycydoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane are preferred.
  • the blending ratio of the inorganic reinforcing material (C) to a total of 100 parts by mass of the aliphatic polyamide resin (A), the polyamide MXD6 resin (B) and the inorganic reinforcing material (C) is 30 to 59 parts by mass. Further, it is preferably 40 to 59 parts by mass, more preferably 45 to 59 parts by mass, and further preferably 50 to 59 parts by mass. If it is less than 30 parts by mass, the rigidity may be insufficient, and if it exceeds 59 parts by mass, the appearance of the molded product may be deteriorated.
  • the blending ratio of the inorganic reinforcing material (C) is preferably 40 to 59 parts by mass because the balance between the rigidity and the molded appearance is particularly excellent.
  • the polyamide resin composition of the present invention preferably contains a hypophosphite metal salt (D).
  • the hypophosphite metal salt (D) includes hypophosphite, group 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 11, 12, 13 elements, tin, lead, etc. in the Periodic Table of the Elements. It is a salt with a metal, and may be used alone or in combination of two or more. Among these, sodium hydride (NaH 2 PO 2 ) and calcium hypophosphite (Ca (H 2 PO 2 ) 2 ) are preferable from the viewpoint of achieving the effect of the present invention more remarkably.
  • the hypophosphite metal salt may be a hydrate, and examples thereof include sodium hypophosphite monohydrate (NaH 2 PO 2 and H 2 O).
  • the blending amount of the hypophosphite metal salt (D) is 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the aliphatic polyamide resin (A), the polyamide MXD6 resin (B) and the inorganic reinforcing material (C). Is preferable, and more preferably 0.05 to 1.5 parts by mass, still more preferably 0.08 to 0.8 parts by mass.
  • a molded product having high strength, high rigidity, and excellent high-temperature rigidity can be obtained without blending the hypopolyamide metal salt (D), but the hypopolyamide metal salt (D) is present within a specific range. Then, the amide exchange reaction between the crystalline aliphatic polyamide resin and the polyamide MXD6 is promoted, which is preferable for stabilizing the properties of the resin composition.
  • the polyamide resin composition of the present invention has an MFR (melt flow rate) of 3 to 60 g / 10 minutes, preferably 3 to 45 g / 10 minutes, more preferably 4 minutes, as measured under the condition of a load of 2.16 kg and 275 ° C. It is ⁇ 25 g / 10 minutes, more preferably 5 to 20 g / 10 minutes, and even more preferably 5 to 15 g / 10 minutes. If the MFR is less than 3 g / 10 minutes, the fluidity may be insufficient in the case of a thin-walled molded product, and if the MFR exceeds 60 g / 10 minutes, burrs tend to appear in the molded product. This MFR can be achieved by using the polyamide resin composition as described above.
  • the polyamide resin composition of the present invention has excellent fluidity when the MFR measured under the condition of a load of 2.16 kg and 275 ° C. is 4 to 25 g / 10 minutes, and in order to obtain a molded product having the effect of the present invention. preferable.
  • This MFR can be achieved by adjusting the composition of the polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition of the present invention preferably has a temperature-decreasing crystallization temperature of 160 to 190 ° C., more preferably 170 to 185 ° C., which is obtained by DSC measurement at a heating rate of 20 ° C./min according to JIS K7121. Is. If the temperature lowering crystallization temperature is less than 160 ° C., the solidification rate may be slow and the molding cycle may be too long, and if it exceeds 190 ° C., the effect of improving the appearance of the molded product may be inferior.
  • the polyamide resin composition of the present invention may contain, if necessary, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a plasticizer, a lubricant, a crystal nucleating agent, and the like.
  • a mold release agent, an antistatic agent, a combination of a halogen-based flame retardant and an antioxidant, various phosphoric acid-based flame retardants, a melamine-based flame retardant, an inorganic pigment, an organic pigment, a dye, or another kind of polymer can also be added.
  • the polyamide resin composition of the present invention may occupy 70% by mass or more in total of the aliphatic polyamide resin (A), the polyamide MXD6 resin (B), the inorganic reinforcing material (C) and the hypophosphite metal salt (D). It is preferable to occupy 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.
  • the method for producing the polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it can be melt-kneaded, but a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a kneader, a Banbury mixer, a roll, or the like can be used. Above all, it is preferable to use a twin-screw extruder.
  • a twin-screw extruder In the case of a twin-screw extruder, the above-mentioned (A), (B) and various additives, and if necessary, the component (D) dissolved in water are premixed with a tumbler or a Henschel mixer, and the premix is prepared from the main feeder.
  • the component (C) is supplied from the side feeder and melt-kneaded in a temperature range of 220 to 330 ° C.
  • the polyamide resin composition that has been melt-kneaded and discharged into a strand shape in the cooling water is pelletized to a length of about 1 to 10 mm by a pelletizer.
  • the polyamide resin composition of the present invention can be made into a molded product by a known molding method.
  • the molding method is not specified, and can be suitably used in injection molding, blow molding, extrusion molding, foam molding, malformed molding, calendar molding, and various other molding methods. Of these, injection molding is preferable.
  • the molded product made of the polyamide resin composition of the present invention has high rigidity and excellent appearance, and is therefore suitable for metal substitute parts in fields such as automobiles, electric / electronic parts, and household goods. For example, it is suitable for door mirror parts and breaker parts.
  • Relative viscosity (RV) of polyamide resin The measurement was carried out using a Ubbelohde viscous tube at 25 ° C. with a 96% by mass sulfuric acid solution at a polyamide resin concentration of 1 g / dl.
  • Tc2 Temperature lowering Crystallization temperature
  • a DSC measuring device EXSTAR6000 manufactured by Seiko Instruments was used. Crystallization peak observed when the temperature is raised to 300 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min under a nitrogen stream, held at that temperature for 5 minutes, and then lowered to 50 ° C. at a rate of 10 ° C./min. The peak temperature of was measured.
  • Melt flow rate It was measured according to ISO1133. The pellets of the obtained polyamide resin composition were dried until the water content was less than 0.1% by mass, and the measurement was carried out under the conditions of a measurement temperature of 275 ° C. and a load of 2.16 kg.
  • Evaluation method of appearance of molded product As the appearance of the molded product, the mirror glossiness was measured and evaluated by the following method. Using a mirror-finished mold of 100 mm x 100 mm x 3 mm (thickness), a molded product is manufactured at a resin temperature of 280 ° C and a mold temperature of 80 ° C, and the glossiness of an incident angle of 60 degrees is obtained according to JIS Z-8714. It was measured. The higher the value, the better the glossiness. The measurement result of glossiness was evaluated based on the following criteria. ⁇ : 97 or more ⁇ : 95 or more, less than 97 ⁇ : 90 or more, less than 95 ⁇ : less than 90
  • Comparative Examples 1 and 2 containing no polyamide MXD6 resin the appearance of the molded product was significantly inferior.
  • Comparative Examples 3 and 4 which contained polyamide 6T6I, which is an amorphous polyamide resin, instead of the polyamide MXD6 resin, the molded product had an excellent appearance, but the rigidity, heat resistance, mechanical properties, etc. of the molded product were deteriorated. .. Further, in Comparative Examples 3 and 4, the change in the physical properties of the resin composition when the discharge amount of the extruder was greatly changed was slightly larger than that in the cases of Examples 1 and 2.
  • the polyamide resin composition of the present invention is not easily affected by fluctuations in manufacturing conditions, and can stably provide a molded product having high rigidity and good appearance. It is suitable as a molding material for parts in fields such as electronic parts and household goods, and molded products.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】　製造条件の変動の影響を受けにくく、高剛性、良外観の成形品を安定して提供できるポリアミド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）２０～６０質量部、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）５～２０質量部及び無機強化材（Ｃ）３０～５９質量部の合計１００質量部に対して、次亜燐酸金属塩（Ｄ）を０～３質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂組成物の荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが３～６０ｇ／１０分であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物である。

Description

ポリアミド樹脂組成物
　本発明は、ポリアミド樹脂組成物に関し、詳しくは強化繊維を高充填量で含有し、高強度、高剛性で、かつ外観に優れた成形品の提供が可能なポリアミド樹脂組成物である。
　一般的に、ポリアミド６、ポリアミド６６に代表される脂肪族ポリアミド樹脂は、機械的強度、耐熱性、耐衝撃性、耐薬品性に優れ、自動車部品、電気部品、電子部品および家庭雑貨等に広く使用されている。なかでもガラス繊維を代表とする無機強化材を添加した繊維強化ポリアミド樹脂組成物は剛性、強度、耐熱性等が大幅に向上することが知られ、ガラス繊維等の強化材を大量に添加することが行われている（特許文献１、２など）。
　しかしながら、ガラス繊維等の強化材を大量に添加すると、成形品の外観等が極端に低下し、商品価値が著しく損なわれることが多く、特許文献１、２では、低粘度のポリアミド樹脂を用いることを提案しているが、成形品外観は満足できるものではなかった。そこで、特許文献３では、成形品外観を改良するために、脂肪族ポリアミド樹脂以外に非晶性半芳香族ポリアミド樹脂と特定のエラストマーを併用する方法を提案している（特許文献３）。
　この方法では、確かに外観が改善されるものの、成形品の剛性や耐熱性が低下する欠点があるとともに、製造条件の変動の影響を受けやすく、製造安定性に難点があり、安定した成形品特性が得られにくいという問題点があった。
特開平６－３１３０４５号公報 特開２００７－１１２９１５号公報 特開２００９－２１５５３４号公報
　本発明は上記の問題点を解決しようとするものであり、製造条件の変動の影響を受けにくく、強化繊維の含有量が高充填量でありながら、高強度、高剛性、良外観でかつ高温剛性に優れた成形品を安定して提供できるポリアミド樹脂組成物を提供しようとするものである。
　本発明者らは、外観改善のために結晶性の脂肪族ポリアミド樹脂に非晶性ポリアミド樹脂などの異種のポリアミド樹脂を混合使用する場合、安定して良外観の成形品が得られない場合があることに鑑み、その原因について鋭意検討した。その結果、原因は、製造条件に変動があると、ポリアミド－ポリアミド間のアミド交換反応の進展度が変動しやすいためであることを見出した。そこで、アミド交換反応を進展させて早期に準安定なポリマー状態に到達させることができれば製造条件の変動の影響を受けにくくなると想起し、本発明に至った。
　すなわち本発明は、以下の通りである。
（１）　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）２０～６０質量部、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）５～２０質量部及び無機強化材（Ｃ）３０～５９質量部の合計１００質量部に対して、次亜燐酸金属塩（Ｄ）を０～３質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、
　前記ポリアミド樹脂組成物の荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが３～６０ｇ／１０分であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
（２）　前記ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度が１６０～１９０℃である（１）に記載のポリアミド樹脂組成物。
（３）　前記次亜燐酸金属塩（Ｄ）を前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．００１～３質量部含有する（１）または（２）に記載のポリアミド樹脂組成物。
（４）　前記ポリアミド樹脂組成物中の無機強化材（Ｃ）を、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対して、４０～５９質量部含有することを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
（５）　前記無機強化材（Ｃ）がガラス繊維であることを特徴とする（１）～（４）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
（６）　前記ポリアミド樹脂組成物の荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが４～２５ｇ／１０分であることを特徴とする（１）～（５）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、製造条件の変動の影響を受けにくく、高強度、高剛性、良外観でかつ高温剛性に優れた成形品を安定して提供することができる。
　以下に本発明を具体的に説明する。
　本発明における脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）としては、分子中に酸アミド結合（－ＣＯＮＨ―）を有する脂肪族ポリアミド樹脂で、結晶融点を有するものが好ましい。具体的には、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリ－ラウリルラクタム（ポリアミド１２）、ポリ－１１―アミノウンデカン酸（ポリアミド１１）等の重合体、及びこれらの共重合体やブレンド物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明においては、好ましい脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６とポリアミド６６の混合物が挙げられ、ポリアミド６が特に好ましい。
　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度（９６％硫酸、ポリアミド樹脂濃度１ｇ／ｄｌでの測定による）は、１．８～３．５の範囲が好ましく、より好ましくは２．０～３．２の範囲である。
　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）及び無機強化材（Ｃ）の合計１００質量部に対する脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）の配合割合は、２０～６０質量部であり、好ましくは２５～５０質量部であり、より好ましくは２８～４２質量部である。
２０質量部未満および６０質量部を超える範囲では、本発明の効果が発揮されにくい。本発明では、配合割合がそのままポリアミド樹脂組成物中の含有割合となる。
　本発明におけるポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）とは、ポリメタキシリレンアジパミドを主体とするポリアミド樹脂であり、ジアミン成分の少なくとも８０モル％がメタキシリレンジアミンであるジアミン成分と、ジカルボン酸成分の少なくとも８０モル％がアジピン酸であるジカルボン酸成分との重縮合体である。メタキシリレンジアミン以外のジアミン成分として、２０モル％以下であればパラキシリレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどを用いることができる。アジピン酸以外のジカルボン酸成分として、２０モル％以下であればセバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸を用いることができる。
　ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）の相対粘度（９６％硫酸、ポリアミド樹脂濃度１ｇ／ｄｌでの測定による）は、１．５～４．０の範囲が好ましく、より好ましくは１．８～３．０の範囲である。
　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）及び無機強化材（Ｃ）の合計１００質量部に対するポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）の配合割合は、５～２０質量部であり、好ましくは１０～２０質量部であり、より好ましくは１０～１７質量部ある。この範囲の含有量であることにより、成形性に優れ、成形品の外観に優れるとともに、成形品は耐熱性に優れる。５質量部未満および２０質量部を超える範囲では、本発明の効果が発揮されにくい。
　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）の配合割合は、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）１０～９０質量部であることが好ましく、１０～７０質量部がより好ましく、１０～５５質量部がさらに好ましく、１５～４５質量部が一層好ましい。１０質量部未満では結晶化温度を制御することが難しくなり、９０質量部を超えると、ガラス転移温度が高くなるため、金型温度を高くしなければ良外観が得にくくなる。
　本発明における無機強化材（Ｃ）は、強度や剛性および耐熱性等の物性を最も効果的に改良するものであり、具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、ジルコニア繊維等の繊維状のもの、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム等のウイスカー類、針状ワラストナイト、ミルドファイバー等を挙げることができる。またこれらのほか、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、シリカ、タルク、カオリン、ワラストナイト、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、モンモリロナイト、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、赤燐、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、層間剥離を目的として有機処理を施した層状ケイ酸塩等の充填材も無機強化材（Ｃ）として用いることができる。これらの中でも特に、ガラス繊維、炭素繊維などが好ましく用いられる。これら無機強化材（Ｃ）は、１種のみであってもよいし２種以上を組み合わせてもよい。
　無機強化材（Ｃ）として繊維状強化材を用いる場合、有機シラン系化合物、有機チタン系化合物、有機ボラン系化合物およびエポキシ系化合物等のカップリング剤で予め処理をしてあるものが好ましく、カルボン酸基又は／及びカルボン酸無水物基と反応しやすいものが特に好ましい。カップリング剤で処理してあるガラス繊維を配合したポリアミド樹脂組成物では、優れた機械的特性や外観特性の優れた成形品が得られるので好ましい。また他の繊維状強化材においても、カップリング剤が未処理の場合は後添加して使用することが出来る。
　無機強化材（Ｃ）がガラス繊維の場合、繊維長１～２０ｍｍ程度に切断されたチョップドストランド状のものが好ましく使用できる。ガラス繊維の断面形状としては、円形断面及び非円形断面のガラス繊維を用いることができる。ガラス繊維の断面形状としては、物性面より非円形断面のガラス繊維が好ましい。非円形断面のガラス繊維としては、繊維長の長さ方向に対して垂直な断面において略楕円系、略長円系、略繭形系であるものをも含み、偏平度が１．５～８であることが好ましい。ここで偏平度とは、ガラス繊維の長手方向に対して垂直な断面に外接する最小面積の長方形を想定し、この長方形の長辺の長さを長径とし、短辺の長さを短径としたときの、長径／短径の比である。ガラス繊維の太さは特に限定されるものではないが、短径が１～２０μｍ、長径２～１００μｍ程度である。
　ガラス繊維はシラン系、チタネート系などのカップリング剤で処理されているものが好ましく、特にシラン系カップリング剤で処理されているものが好ましく使用できる。好ましいシラン系カップリング剤としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を例示することができ、特にγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）及び無機強化材（Ｃ）の合計１００質量部に対する無機強化材（Ｃ）の配合割合は、３０～５９質量部である。また、好ましくは４０～５９質量部であり、より好ましくは４５～５９質量部であり、さらに好ましくは５０～５９質量部である。３０質量部未満では、剛性が不足する虞があり、５９質量部を超えると、成形品外観が劣る虞がある。無機強化材（Ｃ）の配合割合として、４０～５９質量部であると、剛性と成形外観とのバランスが特に優れるため好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物中には、次亜燐酸金属塩（Ｄ）を含有することが好ましい。次亜燐酸金属塩（Ｄ）とは、次亜燐酸と、元素周期律表の１、２、３、４、５、６、７、８、１１、１２、１３族元素及びスズ、鉛などの金属との塩であり、１種あるいは２種以上組み合わせて用いてもよい。これらの中で、本発明の効果をより顕著に達成できるという観点から、次亜燐酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）及び次亜燐酸カルシウム（Ｃａ（Ｈ２ＰＯ２）２）が好ましい。次亜燐酸金属塩は、水和物であってもよく、次亜燐酸ナトリウム・一水和物（ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２Ｏ）などが挙げられる。
　次亜燐酸金属塩（Ｄ）の配合量は、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）及び無機強化材（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、より好ましくは、０．０５～１．５質量部、更に好ましくは、０．０８～０．８質量部である。次亜燐酸金属塩（Ｄ）を配合しなくても、高強度、高剛性、かつ高温剛性に優れた成形品を得ることができるが、次亜燐酸金属塩（Ｄ）が特定範囲内に存在すると、結晶性脂肪族ポリアミド樹脂とポリアミドＭＸＤ６とのアミド交換反応が促進され、樹脂組成物特性の安定化のために好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲ（メルトフローレート）が３～６０ｇ／１０分であり、好ましくは３～４５ｇ／１０分、より好ましくは４～２５ｇ／１０分、さらに好ましくは５～２０ｇ／１０分、一層好ましくは５～１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが３ｇ／１０分未満では、薄肉成形品の場合、流動性が不足することがあり、ＭＦＲが６０ｇ／１０分を超えると、成形品にバリが出やすくなる傾向がある。ポリアミド樹脂組成物を上記の構成とすることで、このＭＦＲを達成できる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが４～２５ｇ／１０分であれば、流動性が優れ、本願発明の効果を有する成形品を得る上で好ましい。ポリアミド樹脂組成物の構成を調整することで、このＭＦＲを達成できる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に準じて昇温速度２０℃／分でＤＳＣ測定して求められる降温結晶化温度が１６０～１９０℃であることが好ましく、より好ましくは１７０～１８５℃である。降温結晶化温度が１６０℃未満であると、固化速度が遅く、成形サイクルが長くなりすぎる虞があり、１９０℃を超えると、成形品の外観改善効果が劣る虞がある。
　また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、前記以外に、必要に応じて公知の範囲で熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、滑材、結晶核剤、離型剤、帯電防止剤、ハロゲン系難燃剤と酸化アンチモンの組み合わせ、各種リン酸系難燃剤、メラミン系難燃剤、無機顔料、有機顔料、染料、あるいは他種ポリマーなども添加することが出来る。本発明のポリアミド樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）、無機強化材（Ｃ）及び次亜燐酸金属塩（Ｄ）の合計で、７０質量％以上占めることが好ましく、８０質量％以上占めることがより好ましく、９０質量％以上占めることがさら好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する方法としては、溶融混錬が可能な方法であれば特に限定されないが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等が使用でき、なかでも二軸押出機を使用することが好ましい。二軸押出機の場合、上述した（Ａ）、（Ｂ）及び各種添加剤、必要により水に溶解させた（Ｄ）成分をタンブラー或いはヘンシェルミキサー等で予備混合し、該予備混合物をメインフィーダーから供給し、（Ｃ）成分をサイドフィーダーから供給し、２２０～３３０℃の温度範囲で溶融混錬されることが好ましい。溶融混錬されて冷却水中にストランド状に吐出されたポリアミド樹脂組成物は、ペレタイザーによって長さ１～１０ｍｍ程度にペレタイズされる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、公知の成形方法により成形品とすることができる。成形方法は特定されるものではなく、射出成形、ブロー成形、押出成形、発泡成形、異形成形、カレンダー成形、その他各種成形方法において好適に使用できる。中でも射出成形が好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品は、高剛性で外観に優れるため、自動車や電気・電子部品、家庭用品など分野で、金属の代替部品用に好適である。例えば、ドアミラー部品やブレーカー部品などに好適である。
　次に実施例および比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例等における測定値や評価は、以下の方法で求めたものである。
１．測定方法及び評価方法
（１）ポリアミド樹脂の相対粘度（ＲＶ）：
　ウベローデ粘度管を用い、２５℃において９６質量％硫酸溶液で、ポリアミド樹脂濃度１ｇ／ｄｌで測定した。
（２）降温結晶化温度（Ｔｃ２）：
　ＤＳＣ測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００）を使用した。窒素気流下で２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温し、その温度で５分間保持した後、１０℃／分の速度にて５０℃まで降温させたときに認められる結晶化ピークのピーク温度を測定した。
（３）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
　ＩＳＯ１１３３に準じて測定した。得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを水分率が０．１質量％未満になるまで乾燥したものを用い、測定温度２７５℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。
（４）曲げ強度、曲げ弾性率：
　ＩＳＯ－１７８に準じて測定した。
（５）シャルピー衝撃強度：
　ＩＳＯ－１７９－１ｅＡに準じて測定した。
（６）熱変形温度：
　ＪＩＳ　Ｋ　７１９１－２：２０１５に準じて、１．８２ＭＰａ荷重下の荷重たわみ温度を測定した。
（７）成形品外観の評価方法：
　成形品外観として、下記方法で鏡面光沢度を測定し評価した。
　鏡面仕上げの１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ（厚み）の金型を使用し、樹脂温度２８０℃、金型温度８０℃で成形品を作製し、ＪＩＳ　Ｚ－８７１４に準じて入射角６０度の光沢度を測定した。数値が高い程、光沢度が良いことを示す。
　光沢度の測定結果を下記判定基準に基づき評価した。
　　◎：９７以上
　　〇：９５以上、９７未満
　　△：９０以上、９５未満
　　×：９０未満
２．実施例、比較例で使用した原材料
［ポリアミド樹脂］
Ａ－１：ポリアミド６
　東洋紡製「グラマイドＴ－８００」（ＲＶ２．６）
Ｂ－１：ポリアミドＭＸＤ６
　東洋紡製「グラマイドＴ－６００」（ＲＶ２．１）
Ｂ－２：ポリアミド６Ｔ６Ｉ
　６Ｔ／６Ｉ＝３３／６７（モル％）、ＥＭＳ社製グリボリーＧ２１（ＲＶ２．０）
［無機強化材］
Ｃ－１：ガラス繊維
　日本電気硝子社製、ＥＣＳ０３Ｔ－２７５Ｈ
Ｃ－２：タルク
　林化成製、タルカンパウダーＰＫ
［次亜燐酸金属塩］
Ｄ－１：次亜燐酸ナトリウム
［その他の添加剤］
Ｅ－１：ステアリン酸マグネシウム
Ｅ－２：顔料
　住化カラー社製、ＥＰＣ－８４０
［実施例１～１３、比較例１～４］
　後記の表１に示す組成になるように、無機強化材を除く各成分をタンブラーにて予備混合後、該予備混合物を二軸押出機（ＴＥＭ－１００８、Ｌ／Ｄ＝４０）のメインフィーダーから、無機強化材をサイドフィーダーから供給し、溶融混練（メインバレル温度２７０℃、吐出量：３５０ｋｇ／ｈｒまたは４５０ｋｇ／ｈｒ）して、水浴中に吐出した樹脂組成物のストランドをストランドカッターでペレタイズして各樹脂組成物ペレットを得た。
　得られた樹脂組成物ペレットを乾燥後、上記の方法によって評価した。その結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　各実施例の樹脂組成物から、高強度、高剛性、良外観でかつ高温剛性に優れた成形品が得られることが分かる。特に無機強化材（Ｃ）の配合割合として、４０～５９質量部であると、剛性と成形外観とのバランスが優れている。
　実施例１と２（６と７、８と９、１０と１１）のように、次亜燐酸金属塩を所定量含有することで、押出機の吐出量が大きく変動しても、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の溶融流動性の変化が小さく、得られた成形品は外観が優れ、かつ機械的物性も安定して優れている。
　次亜燐酸金属塩を含有しない系の実施例４と５においても、ポリアミドＭＸＤ６樹脂を含有することにより、吐出量変動の影響は比較的小さく、成形品外観の改善が認められた。
　ポリアミドＭＸＤ６樹脂を含有しない比較例１、２においては、成形品外観が著しく劣った。ポリアミドＭＸＤ６樹脂の代わりに非晶性ポリアミド樹脂であるポリアミド６Ｔ６Ｉを含有する比較例３と４は、成形品は外観が優れるものの、成形品の剛性、耐熱性、機械的物性などが低下していた。また、比較例３と４で、押出機の吐出量が大きく変動した時の樹脂組成物の物性の変化は、実施例１と２の場合に比べてやや大きかった。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、製造条件の変動の影響を受けにくく、高剛性、良外観の成形品を安定して提供することができるため、高剛性で良外観が求められる自動車や電気・電子部品、家庭用品など分野の部品、成形品用成形材料として好適である。

Claims (6)

  1. 　脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）２０～６０質量部、ポリアミドＭＸＤ６樹脂（Ｂ）５～２０質量部及び無機強化材（Ｃ）３０～５９質量部の合計１００質量部に対して、次亜燐酸金属塩（Ｄ）を０～３質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、
    　前記ポリアミド樹脂組成物の荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが３～６０ｇ／１０分であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
  2. 　前記ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度が１６０～１９０℃である請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 　前記次亜燐酸金属塩（Ｄ）を前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．００１～３質量部含有する請求項１または２に記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 　前記ポリアミド樹脂組成物中の無機強化材（Ｃ）を、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対して、４０～５９質量部含有することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 　前記無機強化材（Ｃ）がガラス繊維であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 　前記ポリアミド樹脂組成物の荷重２．１６ｋｇ、２７５℃の条件で測定したＭＦＲが４～２５ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
PCT/JP2021/043426 2020-12-07 2021-11-26 ポリアミド樹脂組成物 Ceased WO2022124100A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180081167.3A CN116507672B (zh) 2020-12-07 2021-11-26 聚酰胺树脂组合物
JP2022568179A JPWO2022124100A1 (ja) 2020-12-07 2021-11-26
US18/265,077 US20230407088A1 (en) 2020-12-07 2021-11-26 Polyamide resin composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020202926 2020-12-07
JP2020-202926 2020-12-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022124100A1 true WO2022124100A1 (ja) 2022-06-16

Family

ID=81973182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/043426 Ceased WO2022124100A1 (ja) 2020-12-07 2021-11-26 ポリアミド樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230407088A1 (ja)
JP (1) JPWO2022124100A1 (ja)
CN (1) CN116507672B (ja)
TW (1) TWI890897B (ja)
WO (1) WO2022124100A1 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000204240A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Ube Ind Ltd ウエルド強度に優れたポリアミド樹脂組成物
JP2003105095A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物の製造方法
JP2004168849A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Fujitsu Ltd 電子機器筐体
JP2006022238A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 制振性ポリアミド樹脂組成物
JP2011503307A (ja) * 2007-11-16 2011-01-27 エムス−パテント・アクチェンゲゼルシャフト 充填ポリアミド成形化合物
JP2012131912A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 酸素吸収樹脂組成物
WO2013077238A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 東レ株式会社 樹脂組成物、そのペレットおよび成形品
WO2013088932A1 (ja) * 2011-12-16 2013-06-20 三菱瓦斯化学株式会社 成形品
WO2017018346A1 (ja) * 2015-07-29 2017-02-02 東洋紡株式会社 耐熱老化性ポリアミド樹脂組成物、及びポリアミド樹脂の耐熱老化性向上方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54119595A (en) * 1978-03-09 1979-09-17 Agency Of Ind Science & Technol Biodegradable copolymer and its preparation
JP4140995B2 (ja) * 1997-10-28 2008-08-27 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド系樹脂組成物
JP2004331919A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 酸素吸収性樹脂組成物および包装容器
JP2004352833A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物
JP5200335B2 (ja) * 2006-05-31 2013-06-05 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物
EP2078735B1 (en) * 2006-10-26 2015-01-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin composition excellent in barrier property
JP5194573B2 (ja) * 2007-06-12 2013-05-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物
EP3006507B1 (de) * 2014-10-10 2018-12-19 Ems-Patent Ag Verstärkte polyamidformmassen sowie daraus hergestellte spritzgussteile
KR101693635B1 (ko) * 2015-06-15 2017-01-06 현대자동차주식회사 연료주입관용 폴리아마이드 복합 수지 조성물
CN108350271B (zh) * 2015-11-12 2020-11-03 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物和将其成型而成的成型体
US20190010328A1 (en) * 2015-12-28 2019-01-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Dry-blended mixture
JP2018012761A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 旭化成株式会社 ポリアミド成形品

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000204240A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Ube Ind Ltd ウエルド強度に優れたポリアミド樹脂組成物
JP2003105095A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物の製造方法
JP2004168849A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Fujitsu Ltd 電子機器筐体
JP2006022238A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 制振性ポリアミド樹脂組成物
JP2011503307A (ja) * 2007-11-16 2011-01-27 エムス−パテント・アクチェンゲゼルシャフト 充填ポリアミド成形化合物
JP2012131912A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 酸素吸収樹脂組成物
WO2013077238A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 東レ株式会社 樹脂組成物、そのペレットおよび成形品
WO2013088932A1 (ja) * 2011-12-16 2013-06-20 三菱瓦斯化学株式会社 成形品
WO2017018346A1 (ja) * 2015-07-29 2017-02-02 東洋紡株式会社 耐熱老化性ポリアミド樹脂組成物、及びポリアミド樹脂の耐熱老化性向上方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI890897B (zh) 2025-07-21
TW202231782A (zh) 2022-08-16
US20230407088A1 (en) 2023-12-21
CN116507672A (zh) 2023-07-28
JPWO2022124100A1 (ja) 2022-06-16
CN116507672B (zh) 2025-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8552103B2 (en) Filled polyamide molding materials showing a reduced water absorption
KR102318934B1 (ko) 강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩
US8309643B2 (en) Polyamide moulding compound and use thereof
CN105143350B (zh) 玻璃纤维强化聚酰胺树脂组合物
CN102292394A (zh) 玻璃纤维增强聚酰胺树脂组合物
CN114350147A (zh) 聚酰胺模塑复合物、由其制造的模塑制品及其使用用途
KR20100098369A (ko) 충전 폴리아미드 성형 화합물
JP6172415B1 (ja) ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
CN107075170A (zh) 增强的聚合物模塑组合物
US12528921B2 (en) Inorganic reinforced polyamide resin composition
JP5400457B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物及び成型体
KR102699795B1 (ko) 폴리아미드 수지 조성물의 제조 방법
KR101777446B1 (ko) 유리섬유 보강 폴리아미드 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
JP2000273299A (ja) 黒着色ポリアミド樹脂組成物
TWI890897B (zh) 聚醯胺樹脂組成物
JP2002103327A (ja) ガラス繊維強化ポリアミド樹脂の製造方法
CN112592582B (zh) 聚酰胺树脂组合物和由其构成的成型体及车载照相机用部件
WO2022180051A1 (en) Polyamide compositions with functionalized polyolefin and mobile electronic device components containing them
US11999850B2 (en) Glass-fiber-reinforced polyamide resin composition and molded product for vehicle interior or vehicle exterior made therefrom
JPH11241020A (ja) 耐熱性樹脂組成物
EP4036172A1 (en) High-strength long-fiber reinforced polyamide resin composition obtained by melt blending aliphatic polyamide resin and aromatic polyamide resin
CN117295793A (zh) 树脂组合物以及成形品
JPWO2019172354A1 (ja) ポリアミド樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21903204

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022568179

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180081167.3

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21903204

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 202180081167.3

Country of ref document: CN