WO2022118835A1

WO2022118835A1 - カード型媒体、カード型媒体用の電子部品、およびカード型媒体用の金属製カード基材

Info

Publication number: WO2022118835A1
Application number: PCT/JP2021/043833
Authority: WO
Inventors: ゆきこ片野; 美咲野中; 真士金子
Original assignee: 凸版印刷株式会社
Priority date: 2020-12-02
Filing date: 2021-11-30
Publication date: 2022-06-09
Also published as: EP4258166A4; EP4258166A1; JPWO2022118835A1; US20230306214A1; CN116368491A

Abstract

カード型媒体は、金属材料を含んで形成され、表面に開口が形成されたカード本体と、開口の開口内周面に対して間隔を空けて収容され、開口内周面に対して間隔を空けて対向する外周面の一部に導電性を有した導体が露出した導体露出部を有する電子部品と、カード本体内に埋設され、電子部品が接合される回路基板と、電子部品と開口内周面との間に設けられた電気絶縁部と、を備える。

Description

カード型媒体、カード型媒体用の電子部品、およびカード型媒体用の金属製カード基材

　本発明は、カード型媒体、カード型媒体用の電子部品、およびカード型媒体用の金属製カード基材に関する。本願は、２０２０年１２月２日に、日本国に出願された特願２０２０－２００５６６号、特願２０２０－２００５６７号、および特願２０２０－２００５６８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来から、クレジットカードや、キャッシュカード、プリペイドカード、会員カード、ギフトカード、会員証など、多くの種類のカード型媒体が使用されている。さらに、近年では、通信機能を備えたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）モジュールなどをカード型媒体に埋め込むことによって、様々な機能を実現するカード型媒体（以下、単に「ＩＣカード」という）も普及している。このような通信機能を備えたＩＣカードでは、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ＩＤｅｎｔｉｆｉｅｒ）などの電磁誘導方式の通信技術を用いて、リーダーライターとの間で非接触通信も行われている。

　ＩＣカードは、カード本体に、回路基板と、回路基板上に実装されたＩＣモジュール、アンテナ等の素子とが埋設されている。例えば、特許文献１には、フレキシブル回路基板に接続されたセキュアエレメントおよび指紋処理ユニットと、セキュアエレメントに電気的に接続された電子部品（接触パッド）と、を備える構成が開示されている。特許文献１に記載の構成では、電子部品が、カード本体の表面（前面）に露出するように配置されている。接触パッドは、カード本体の表面に形成された開口の内側に収められている。

　ところで、クレジットカードに高級感などを付与するため、カード本体に、金属を用いたものが提供されている．例えば、特許文献２には、カード本体やバックパネルに金属のシートを用いる構成が開示されている。

日本国特表２０１９－５１１０５８号公報日本国特表２０１１－５２１３７７号公報

　ところで、接触パッド等の露出する電子部品は、配線パターンや電極、接触端子等を備えている場合がある。配線パターンや電極、接触端子等は、導電性を有した金属によるめっき処理を施すことで形成される。めっき処理を施す際には、予め、露出部品の基材にエッチング加工により導体パターンを形成しておく。その後、めっき処理により導体パターンが形成された部分にめっき層が形成される。めっき処理時、導体パターンに電流を流すための電極は、形成すべき露出部品の形成範囲よりも外側で導体パターンに接続される。このため、導体パターンの一部は、基材において露出部品の形成範囲よりも外側に延び、電極に電気的に結合される配線部を形成する。めっき処理を施した後には、露出部品の形成範囲に合わせてプレス加工、レーザ加工等により基材を切断することで、基材から露出部品を得る。その結果、得られた電子部品の外周部には、めっき処理を施すための配線部を形成する導体の切断面が露出する。

　カード本体の表面に露出させる接触パッド等の露出する電子部品と、カード本体に形成された開口との隙間は、外観上、できるだけ小さくすることが望まれる。しかし、カード本体に金属を用いた場合、開口との隙間を小さくすると、電子部品の外周面に露出した導体が、金属製のカード本体に形成された開口の内周面に接触し、電気的な短絡が生じる虞がある。

　上記事情を踏まえ、本発明は、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体、およびカード型媒体用の電子部品を提供することを目的とする。

　上記事情を踏まえ、本発明は、金属材料を含んで形成されたカード本体における外観意匠性と露出部品の動作の安定性を両立させることができるカード型媒体を提供することを目的とする。

　上記事情を踏まえ、本発明は、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体およびカード型媒体用の金属製カード基材を提供することを目的とする。

　本発明の態様に係るカード型媒体は、金属材料を含んで形成され、表面に開口が形成されたカード本体と、前記開口の開口内周面に対して間隔を空けて前記開口の内側に収容されるとともに、前記開口内周面に対して間隔を空けて対向する外周面の一部に、導電性を有した導体が露出した導体露出部を有する電子部品と、前記カード本体内に埋設され、前記電子部品が接合される回路基板と、前記電子部品と前記開口内周面との間に設けられた電気絶縁部と、を備えている。

　本発明の態様に係るカード型媒体用の電子部品は、金属を含んで形成されたカード本体の開口の内側に収容される電子部品本体と、前記電子部品本体の外周面の一部に形成され、導電性を有した導体が露出した導体露出部と、前記外周面における前記導体露出部を含む部分に形成され、前記電子部品本体の内方に窪む外周凹部と、を備えている。

　本発明の態様に係るカード型媒体用の金属製カード基材は、電子部品を備えたカード型媒体のカード本体の少なくとも一部を形成するカード型媒体用のカード基材であって、前記カード基材は、金属材料を含んで形成され、前記カード基材には、前記電子部品が間隔を空けて配置可能な開口が形成され、前記開口の開口内周面のうち、前記電子部品の導体が前記開口の間隔に露出する導体露出部が配置される位置に対向する部位を含む位置には、前記開口の中心から離間する方向に窪む内周凹部が形成されている。

　本発明によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体およびカード型媒体用の電子部品を提供できる。

　本発明によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体における外観意匠性と露出部品の動作の安定性を両立させることができるカード型媒体を提供できる。

　本発明によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体およびカード型媒体用の金属製カード基材を提供できる。

本発明の第一実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。図１のＡ－Ａ線における断面図である。カード本体の開口部に収容された電子部品を示す平面図である。電子部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成された配線部を示す平面図である。ＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。電子部品を形成用の型の一例を示す図である。外周凹部を形成する他の方法の変形例を示す図である。第一実施形態の第一変形例の電子部品を示す断面図である。第一実施形態の第二変形例のカード本体を示す断面図である。本発明の第二実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。図１０のＡ－Ａ線における断面図である。カード本体の開口部に収容された電子部品を示す平面図である。電子部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成された配線部を示す平面図である。ＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。第三実施形態に係るＩＣカードを示す断面図である。図１５の内周凹部を、開口の内側から見た模式図である。第三実施形態において、電子部品が収容されたカード本体の開口部を示す平面図である。第三実施形態の変形例の電子部品を示す断面図である。第三実施形態の他の変形例において、電気絶縁部として絶縁被膜を形成したカード本体を示す断面図である。本発明の第四実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。図２０のＡ－Ａ線における断面図である。カード本体の開口部に収容された露出部品を示す平面図である。露出部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成された配線部を示す平面図である。ＩＣカードの製造方法の流れを示すフローチャートである。本発明の第四実施形態の変形例に係るＩＣカードを示す断面図である。本発明の第五実施形態に係るＩＣカードを示す断面図である。

　（カード型媒体の第一実施形態）
　以下、図１から図６を参照しながら第一実施形態に係るＩＣカードを説明する。
　図１は、本実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。図２は、図１のＡ－Ａ線における断面図である。
　図１に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｄは、カード本体１０と、電子部品２０Ｄと、回路基板４０と、を主に備えている。ＩＣカード１Ｄは、接触端子部２１と、アンテナ４２とを備えたデュアルインターフェイスＩＣカードである。接触端子部２１は、接触型インターフェイスである。アンテナ４２は、非接触型インターフェイスである。ＩＣカード１Ｄは、指紋センサ２２による生体認証機能を有している。指紋センサ２２はカード型媒体用の電子部品２０Ｄの一例である。

　カード本体１０は、例えば、ステンレスやチタン合金等、導電性を有した金属系材料により形成されている。カード本体１０は、表面１０ｆに直交するカード厚み方向Ｄｔ（図２参照）から見て、長方形状の板状に形成されている。カード厚み方向Ｄｔとは、カード本体１０の表面１０ｆと裏面１０ｇとを結ぶ方向である。以下の説明において、カード厚み方向Ｄｔに直交するカード本体１０の表面１０ｆに沿った面内で、長方形状のカード本体１０の長手方向を第一方向Ｄ１と称し、カード本体１０の短手方向を第二方向Ｄ２と称する。カード本体１０は、カード厚み方向Ｄｔの厚みが、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。例えば、ＩＣカード１Ｄがクレジットカードである場合、カード本体１０の厚みは０．７６ｍｍである。

　図２に示すように、カード本体１０は、複数枚のシート状のカード基材１０１、１０２をカード厚み方向Ｄｔに積層して構成されている。

　第一カード基材１０１は、カード本体１０の表面１０ｆ側に配置されている。第一カード基材１０１は、例えば、ステンレスやチタン合金等、導電性を有した金属系材料により形成されている。第一カード基材１０１には、開口１０５が形成されている。開口１０５には接触端子部２１、および後述する指紋センサ２２を収容する。開口１０５は、第一カード基材１０１をカード厚み方向Ｄｔに貫通して形成されている。開口１０５は、例えば、レーザ加工や切削加工により形成されている。第一カード基材１０１のカード厚み方向Ｄｔにおける板厚が、例えば１００μｍ～５００μｍ（マイクロメートル）である。

　第二カード基材１０２は、カード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。第二カード基材１０２は、例えば、非晶質ポリエステル等のポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等の塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ－Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）等の絶縁性を有するプラスチック基材を用いて形成されている。第二カード基材１０２は、第一カード基材１０１と同様、例えば、ステンレスやチタン合金等、導電性を有した金属系材料により形成してもよい。

　電子部品２０Ｄは、カード本体１０の表面１０ｆに一部が露出して配置されている。ＩＣカード１Ｄは、電子部品２０Ｄとして、例えば、接触端子部２１と、指紋センサ２２とを備えている。接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれカード本体１０に形成された開口１０５内に収容されている。電子部品２０Ｄは、電子部品本体２０５と、導体露出部２０１と、外周凹部５３とを備える。

　接触端子部２１の電子部品本体２０５は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。電子部品本体２０５は、基材２３と、端子本体２４と、を備えている。基材２３は、例えば、主にガラスエポキシや、ポリイミド（ＰＩ）等から形成されている。基材２３には、ボンディングワイヤ等の内部配線（不図示）が内蔵されている。内部配線は、端子本体２４と後述する回路基板４０の配線パターン４１とを電気的に結合する。カード厚み方向Ｄｔにおける基材２３の回路基板４０側には、めっき層Ｍ（めっき部）が形成されていてもよい。めっき層Ｍは、配線パターン４１に電気的に結合するための接続パッド等を形成する。基材２３は、例えば、ハンダや銀ペーストなどの導電性接合材（不図示）によって、回路基板４０に接合されている。端子本体２４は、基材２３の表面に形成されている。端子本体２４は、例えば、現金自動預け払い機等の接触型外部機器に設けられている外部接触端子に接触すると電気的に結合可能に構成されている。端子本体２４は、基材２３上に形成されためっき層Ｍからなる。端子本体２４は、ニッケル、パラジウム、金等の導電性を有した金属材料により形成されている。

　指紋センサ２２の電子部品本体２０５は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形の板状に形成されている。電子部品本体２０５は、電極部２５と、基材２６と、を備えている。基材２６は、例えば、ハンダや銀ペーストなどの導電性接合材（不図示）によって、回路基板４０に接合されている。電極部２５は、基材２６の表面に形成されている。電極部２５は、多数の電極を覆うように保護膜が設けられた構成を有している。電極部２５は、利用者の指が押し当てられた場合に、利用者の指紋パターンを多数の電極で検出する。電極部２５の電極の一部は、基材２６上に形成されためっき層Ｍ（めっき部）に覆われている。電極部２５の電極は、例えば、ニッケル、パラジウム、金等の導電性を有した金属材料により形成されている。カード厚み方向Ｄｔにおける基材２６の回路基板４０側には、めっき層Ｍが形成されていてもよい。めっき層Ｍは、配線パターン４１に電気的に結合するための接続パッド等を形成する。

　外周凹部５３は、接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆに形成されている。外周凹部５３は、開口内周面１０５ｆから離間する方向に窪んでいる。外周凹部５３は、電子部品本体２０５の内方に向かって窪んでいる。外周凹部５３は、例えば、カード厚み方向Ｄｔから見て、半円形状に形成されている。外周凹部５３は、電子部品本体２０５の外周面２１ｆ、２２ｆにおいて、後述する導体露出部２０１を含む部分に形成されている。つまり、外周凹部５３は、電子部品２０Ｄの外周面２１ｆ、２２ｆの一部のみに形成されている。

　図１に示すように、カード本体１０内には、ＩＣチップ３０が埋設されている。ＩＣチップ３０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびアンテナ４２に対し、回路基板４０に形成された配線パターン４１を介して電気的に結合されている。ＩＣチップ３０は、いわゆるセキュアＩＣマイコンであり、接触端子部２１、およびアンテナ４２を介した外部との通信機能、指紋センサ２２による指紋認証機能等を有する。ＩＣチップ３０は、接触型通信機能および非接触型通信機能を有する公知の構成のものを用いることができる。ＩＣチップ３０は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。

　回路基板４０は、第一カード基材１０１と第二カード基材１０２との間に挟み込まれることで、カード本体１０内に埋設されている。回路基板４０は、カード厚み方向Ｄｔから見て、カード本体１０の外縁よりも内側に配置されている。カード厚み方向Ｄｔから見た回路基板４０の外形形状は矩形状である。回路基板４０のカード厚み方向Ｄｔにおける厚さは、例えば１５μｍ～５０μｍである。

　回路基板４０は、フレキシブル回路基板からなる。回路基板４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ガラスエポキシ等の絶縁性を有する材料からなるベース基材を有している。

　図２に示すように、回路基板４０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０に対して、カード厚み方向Ｄｔでカード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０は、カード本体１０の表面１０ｆ側を向く基板表面４０ｆ（実装面）に実装されている。

　配線パターン４１は、エッチング加工などによって回路基板４０の表面に形成されている。配線パターン４１は、例えば、アルミニウムや銅などの導電性薄膜からなる。配線パターン４１は、接触端子部２１、指紋センサ２２、及び後述するアンテナ４２と、ＩＣチップ３０と、を電気的に結合（接続）する。

　アンテナ４２は、回路基板４０に備えられている。アンテナ４２は、回路基板４０の周縁に沿って、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。アンテナ４２は、回路基板４０の周縁に沿って一巻き、または二巻き以上形成されている。アンテナ４２は、例えば、回路基板４０に形成された配線パターン４１の一部を構成するように形成されている。アンテナ４２と回路基板４０とは別体であってもよい。アンテナ４２を回路基板４０と別体とする場合、アンテナ４２は、例えば、所定のアンテナ形状に形成した金属板や金属箔、金属線の配置等によって形成することもできる。この場合、アンテナ４２と回路基板４０の配線パターン４１とは、ハンダ付け、溶接、圧接等によって接合される。

　図３は、カード本体１０の開口部に収容された電子部品を示す平面図である。接触端子部２１および指紋センサ２２の開口１０５内の配置は同様であるため図３では、電子部品が接触端子部２１の場合と指紋センサ２２の場合を一図で示している。
　電子部品２０Ｄである接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間に、間隔Ｃを空けて配置されている。図３に示すように、接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ外周面２１ｆ、２２ｆを有している。外周面２１ｆ、２２ｆは、それぞれ開口１０５の開口内周面１０５ｆに対して間隔Ｃを空けて対向して配置されている。外周面２１ｆ、２２ｆは、第一方向Ｄ１、及び第二方向Ｄ２のそれぞれにおいて開口内周面１０５ｆに対し間隔Ｃを空けて対向して配置されている。接触端子部２１の外周面２１ｆの一部および指紋センサ２２の外周面２２ｆの一部には、それぞれ導体露出部２０１が形成されている。開口１０５は、電子部品が間隔を空けて配置可能な大きさの開口である。

　導体露出部２０１は、接触端子部２１において、導電性を有した導体からなる。導体露出部２０１は、めっき層Ｍからなる端子本体２４をめっき処理によって形成する際に生成される。

　図４は、電極部２５の基材２００に形成された導体パターンを示す平面図である。導体パターンは、露出部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成される。
　端子本体２４または電極部２５を形成するためのめっき処理を施す際、予め、端子本体２４または電極部２５の基材２００にエッチング加工により導体パターン２０２を形成しておく。その後、導体パターン２０２に電極を接続し、電流を流しながら、基材２００をめっき液中に浸漬させることで、導体パターン２０２が形成された部分にめっき層Ｍが形成される。このとき、電極は、基材２００において形成すべき端子本体２４の形成範囲２４ｐまたは電極部２５の形成範囲２５ｐよりも外側の導体パターン２０２に接続される。このため、導体パターン２０２の一部は、基材２００において端子本体２４の形成範囲２４ｐまたは電極部２５の形成範囲２５ｐよりも外側に延びている。基材２００にめっき層Ｍを形成した後、端子本体２４の形成範囲２４ｐまたは電極部２５の形成範囲２５ｐに合わせてプレス加工、レーザ加工等により基材２００を切断する。これにより、電子部品２０Ｄとしての端子本体２４および電極部２５が得られる。このようにして得られた接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆの一部には、導体パターン２０２の切断面、つまり導体が露出した導体露出部２０１が形成されている。

　図２および図３に示すように、ＩＣカード１Ｄは、電子部品２０Ｄである接触端子部２１または指紋センサ２２と、開口内周面１０５ｆとの間に、電気絶縁部５０Ｄを備えている。本実施形態では、外周凹部５３が電気絶縁部を構成する。すなわち、外周凹部５３が第一カード基材１０１から十分に離間するように窪んで形成されていることにより、導体露出部２０１と、第一カード基材１０１との間を絶縁する。

　外周凹部５３に、更に、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材等で形成した絶縁被膜や酸化被膜を設けてもよい。

　本実施形態において、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆと、開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間隔Ｃは、例えば、約０．１ｍｍに設定されている。この場合、外周凹部５３の部分と開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間隔Ｘは、例えば、０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍ程度に設定してもよい。

　図３に示すように、電子部品２０Ｄは、外周絶縁部２０７を備えている。外周絶縁部２０７は、電子部品本体２０５の外周面２１ｆ、２２ｆにおいて、外周凹部５３以外の部分に形成されている。外周絶縁部２０７は、導体露出部２０１を除いてめっき層Ｍを取り囲むように電子部品本体２０５の外周部に形成されている。外周絶縁部２０７は、電気絶縁性を有した絶縁性材料からなる。外周絶縁部２０７は、端子本体２４および電極部２５の基材２００を形成範囲２４ｐ、２５ｐに合わせて切断した際に残った部分である。端子本体２４、電極部２５を形成するめっき層Ｍが外周面２１ｆ、２２ｆに露出しないように、外周絶縁部２０７の形成範囲２４ｐ、２５ｐの所定寸法は、加工公差等を考慮し、形成すべき端子本体２４、電極部２５よりも大きく形成される。

　次に、上記したようなＩＣカード１Ｄの製造方法について説明する。
　図５は、ＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。図５に示すように、ＩＣカード１Ｄの製造方法Ｓ３０は、電気絶縁部５０Ｄを形成する工程Ｓ３１と、ＩＣカード１Ｄを形成する工程Ｓ３２と、を含む。

　電気絶縁部５０Ｄを形成する工程Ｓ３１では、電子部品２０Ｄである接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆに外周凹部５３を形成する。図４に示したように、基材２００に形成した導体パターン２０２に、めっき処理を施してめっき層Ｍを形成した後、外周凹部５３を含んだ端子本体２４の形成範囲２４ｐまたは電極部２５の形成範囲２５ｐに合わせて、プレス加工、レーザ加工等により基材２００を切断する。
　このようにして形成された電子部品２０Ｄである接触端子部２１、指紋センサ２２を、回路基板４０上に実装する。

　図６は、電気絶縁部を形成する工程で用いる型の一例を示す図である。
　基材２００の切断にプレス加工を用いる場合、図６に示すようなプレス加工用の型３００を用いる。型３００は、型本体３０１と、切断刃３０２と、を備えている。型本体３０１は、プレス加工用の加工機に装着される。切断刃３０２は、型本体３０１と一体に形成されている。切断刃３０２は、外周凹部５３を有した電子部品２０Ｄの外形形状、すなわち、電子部品本体２０５の形成範囲２４ｐ、２５ｐに合わせて形成されている。具体的には、切断刃３０２は、外周面形成部３０２ａと突出部３０２ｂと、を有している。外周面形成部３０２ａは、電子部品本体２０５の外周面２１ｆ、２２ｆを形成する部位である。突出部３０２ｂは、外周面２１ｆ、２２ｆから電子部品本体２０５の内方に窪んだ外周凹部５３を形成するため、外周面形成部３０２ａに対して内方に突出している。

　このような切断刃３０２を有した型３００を用いて基材２００を切断することにより、図３に示したような、外周凹部５３を備える外形形状を有した電子部品２０Ｄを１回のプレス加工で得られる。

　ＩＣカード１Ｄを形成する工程Ｓ３２では、カード本体１０を構成する各カード基材１０１、１０２と、電子部品２０Ｄを備えた回路基板４０とを積層して、ＩＣカード１Ｄを組み立てる。回路基板４０は、第一カード基材１０１と第二カード基材１０２との間に挟み込む。このとき、電子部品２０Ｄは、第一カード基材１０１の開口１０５内に収容する。その後、第一カード基材１０１と、第二カード基材１０２とを熱成形等によって接合する。これにより、ＩＣカード１Ｄが得られる。

　本実施形態に係るＩＣカード１Ｄは、電子部品２０Ｄと開口内周面１０５ｆとの間に電気絶縁部５０Ｄを備えている。電気絶縁部５０Ｄには、電子部品２０Ｄの外周面２１ｆ、２２ｆにおける導体露出部２０１が形成された部分を含む部分に外周凹部５３が形成されている。外周凹部５３は、開口内周面１０５ｆから離間する方向に窪んでいる。外周凹部５３により、電子部品２０Ｄの外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１の部分において、開口内周面１０５ｆとの間隔を大きく確保できる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される電子部品２０Ｄとの電気的な短絡を抑えることができる。

（第一実施形態の変形例）
　第一実施形態では、工程Ｓ３１において、電子部品２０Ｄをプレス加工で形成する際、外周凹部５３を形成するための突出部３０２ｂを備えた型３００を用いる例を示したが、電気絶縁部５０Ｄを形成する方法はこれに限らない。
　例えば、図７に示すように、まず、基材２００において外周凹部５３を形成すべき部位に、円形の孔３０５をプレス加工やレーザ加工等により形成する方法であってもよい。孔３０５は、後述する型３１０における加工公差よりも大きな直径を有する孔を形成するのが好ましい。
　孔３０５を形成した後、突出部３０２ｂを有さない切断刃３０９を備えた型３１０で、基材２００を切断する。これにより、図３に示したような、外周凹部５３を備える外形形状を有した電子部品２０Ｄを形成する。
　このような構成では、型３１０の切断刃３０９が複雑な形状になるのを抑え、型３１０の製作コストを抑えることができる。

（第一実施形態の第一変形例）
　図８は、第一実施形態の他の変形例において、電気絶縁部として絶縁被膜を形成した電子部品を示す断面図である。図８に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｅは、電子部品２０Ｄと開口内周面１０５ｆとの間に設けられた電気絶縁部５０Ｅとして、外周凹部５３と、絶縁被膜５１Ａとを備えてもよい。

　絶縁被膜５１Ａは、導体露出部２０１を含む接触端子部２１または指紋センサ２２の外面の少なくとも一部に形成されている。絶縁被膜５１Ａは、少なくとも接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆを覆うように形成されている。本変形例では、絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１の外周面２１ｆ、および指紋センサ２２の外周面２２ｆのみを覆うように形成されている。

　絶縁被膜５１Ａは、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成されている。絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１の外周面２１ｆ、または指紋センサ２２の外周面２２ｆに形成された絶縁性コーティング材の塗布膜によって形成されている。絶縁被膜５１Ａを形成する絶縁性コーティング材としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を成分に含む溶剤およびフッ素系不燃性溶剤等が挙げられる。特に、フッ素系不燃性溶剤型の絶縁性コーティング材を用いると、物理耐性、薬品耐性、絶縁性に優れた絶縁被膜５１Ａが形成される。

　本実施形態において、接触端子部２１、指紋センサ２２の外周面２１ｆ、２２ｆと、開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間隔Ｃは、例えば、０．１ｍｍ程度に設定されている。この場合、絶縁被膜５１Ａの膜厚は、５μｍ～１００μｍ程度に設定するのが好ましい。

　絶縁被膜５１Ａにより、電子部品２０Ｄの外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が覆われる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される電子部品２０Ｄとの電気的な短絡をより効果的に抑えることができる。

（第一実施形態の第二変形例）
　図９は、第一実施形態の他の変形例において、電気絶縁部として絶縁被膜を形成したカード本体を示す断面図である。図９に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｆは、電子部品２０Ｄと開口内周面１０５ｆとの間に設けられた電気絶縁部５０Ｆとして、外周凹部５３と、絶縁被膜５１Ｃとを備えるようにしてもよい。

　絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆを含むカード本体１０の外面の少なくとも一部に形成されている。絶縁被膜５１Ｃは、少なくとも第一カード基材１０１の開口内周面１０５ｆに形成されている。本変形例において、絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆのみを覆うように形成されている。

　絶縁被膜５１Ｃは、例えば、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成することができる。絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆに塗布されて形成された、絶縁性コーティング材の塗布膜である。絶縁被膜５１Ｃを形成する絶縁性コーティング材としては、上記変形例における絶縁被膜５１Ａと同様のものを採用可能である。絶縁被膜５１Ｃが絶縁性コーティング材によって形成されている場合、絶縁被膜５１Ｃの膜厚は、５μｍ～１００μｍ程度に設定するのが好ましい。

　絶縁被膜５１Ｃとしては、開口内周面１０５ｆを形成する金属の表面に形成された酸化被膜を採用することもできる。すなわち、絶縁被膜５１Ｃは、金属酸化物からなる。このような酸化被膜は、絶縁性を有するとともに、樹脂コーティング等に比較すると、摩擦耐性や薬品耐性等の高い物理耐性を有する。酸化被膜は、緻密で、膜厚も非常に薄い。このため、絶縁被膜５１Ｃを形成することによる各部の寸法変化による影響を抑えることができる。絶縁被膜５１Ｃが酸化被膜によって形成されている場合、絶縁被膜５１Ｃの膜厚は、５μｍ～２０μｍ程度に設定するのが好ましい。

　絶縁被膜５１Ｃにより、電子部品２０Ｄの外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が、第一カード基材１０１に直接接触することが抑えられる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される電子部品２０Ｄとの電気的な短絡を、より効果的に抑えることができる。

　（第二実施形態）
　以下、図１０から図１４を参照しながら第二実施形態に係るＩＣカードを説明する。
　図１０は、本発明の第二実施形態に係るＩＣカード１Ｇを表面側から見た外観図である。図１１は、Ａ－Ａ線における断面図である。
　図１０に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｇは、カード本体１０と、電子部品２０と、回路基板４０と、を主に備えている。ＩＣカード１Ｇは、接触端子部２１と、アンテナ４２とを備えたデュアルインターフェイスＩＣカードである。接触端子部２１は、接触型インターフェイスである。アンテナ４２は、非接触型インターフェイスである。ＩＣカード１Ｇは、指紋センサ２２による生体認証機能を有している。指紋センサ２２は電子部品２０Ｇの一例である。カード本体１０は第一実施形態と同様である。

　図１１に示すように、カード本体１０は、複数枚のシート状のカード基材１０１、１０２をカード厚み方向Ｄｔに積層して構成されている。カード基材１０１、１０２はカード型媒体用の基材である。第一カード基材１０１は、金属製カード基材の一例である。第一カード基材１０１および第二カード基材１０２は第一実施形態と同様である。

　開口１０５には、内周凹部５５が形成されている。内周凹部５５は、開口１０５の開口内周面１０５ｆに形成されている。内周凹部５５は、カード厚み方向Ｄｔから見たとき、開口１０５の中心から離間する方向に窪んでいる。内周凹部５５は、導体露出部２０１から離間する方向に窪んでいる。内周凹部５５は、カード厚み方向Ｄｔから見て、半円形状に形成されている。内周凹部５５をカード厚み方向Ｄｔから見たときの形状は、半円形に限らず、例えば、矩形等、適宜他の形状を有していてもよい。内周凹部５５は、開口内周面１０５ｆにおいて、導体露出部２０１に間隔Ｃを空けて対向する部分を含んで形成されている。内周凹部５５は、導体露出部２０１が配置される位置に対向する部位を含む位置に形成されている。つまり、内周凹部５５は、開口内周面１０５ｆの周方向の一部のみに形成されている。

　内周凹部５５は、第一カード基材１０１のカード厚み方向Ｄｔに形成されている。内周凹部５５は、第一カード基材１０１のカード厚み方向Ｄｔの全体に形成されている。カード本体のカード厚み方向Ｄｔにおいて、第一カード基材１０１の表面から回路基板４０まで連続して形成されている。つまり、内周凹部５５は、カード厚み方向Ｄｔにおいて第一カード基材１０１を貫通している。

　第二カード基材１０２は、カード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。第二カード基材１０２は第一実施形態と同様である。

　電子部品２０は、カード本体１０の表面１０ｆに一部が露出して配置されている。本実施形態では、ＩＣカード１Ｇは、電子部品２０として、例えば、接触端子部２１と、指紋センサ２２とを備えている。接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれカード本体１０に形成された開口１０５内に収容されている。

　接触端子部２１は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。接触端子部２１は、基材２３と、端子本体２４と、を備えている。基材２３と端子本体２４は第一実施形態と同様である。

　指紋センサ２２は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形の板状に形成されている。指紋センサ２２は、電極部２５と、基材２６と、を備えている。電極部２５および基材２６は第一実施形態と同様である。

　図１０に示すように、カード本体１０内には、ＩＣチップ３０が埋設されている。ＩＣチップ３０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびアンテナ４２に対し、回路基板４０に形成された配線パターン４１を介して電気的に結合されている。ＩＣチップ３０は、第一実施形態と同様である。

　図１０に示すように、カード本体１０内には、ＩＣチップ３０が埋設されている。ＩＣチップ３０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびアンテナ４２に対し、回路基板４０に形成された配線パターン４１を介して電気的に結合されている。ＩＣチップ３０は、第一実施形態と同様である。ＩＣチップ３０は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。

　回路基板４０は、フレキシブル回路基板からなる。回路基板４０は、第一実施形態と同様である。

　図１１に示すように、回路基板４０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０に対して、カード厚み方向Ｄｔでカード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０は、カード本体１０の表面１０ｆ側を向く基板表面４０ｆ（実装面）に実装されている。

　配線パターン４１は、エッチング加工などによって回路基板４０の表面に形成されている。配線パターン４１は第一実施形態と同様である。配線パターン４１は、接触端子部２１、指紋センサ２２、及びアンテナ４２と、ＩＣチップ３０と、を電気的に結合（接続）する。

　アンテナ４２は、回路基板４０に備えられている。アンテナ４２は第一実施形態と同様である。

　図１２は、電子部品が収容されたカード本体の開口部を示す平面図である。接触端子部２１および指紋センサ２２の開口１０５内の配置は同様であるため図１２では、電子部品が接触端子部２１の場合と指紋センサ２２の場合を一図で示している。
　電子部品２０である接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間に、間隔Ｃを空けて配置されている。図１２に示すように、接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ第一実施形態と同様の外周面２１ｆ、２２ｆを有している。接触端子部２１の外周面２１ｆの一部および指紋センサ２２の外周面２２ｆの一部には、それぞれ導体露出部２０１が形成されている。

　図１３は、電極部２５の基材２００に形成された導体パターンを示す平面図である。導体パターンは、露出部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成される。導体パターンの形成方法は第一実施形態と同様である。

　図１１、および図１２に示すように、ＩＣカード１Ｇは、電子部品２０である接触端子部２１、指紋センサ２２と、開口内周面１０５ｆとの間に、電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間で電気的な絶縁を図る電気絶縁部５０Ｇを備えている。電気絶縁部５０Ｇは電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間を電気的な絶縁する。本実施形態では、内周凹部５５が電気絶縁部を構成する。すなわち、内周凹部５５が導体露出部２０１から十分に離間するように窪んで形成されていることにより、内周凹部５５により、電子部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１と、第一カード基材１０１との間隔Ｙを大きく確保することができる。この結果、導体露出部２０１と、第一カード基材１０１との間を絶縁できる。

　内周凹部５５に、更に、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材等で形成した絶縁被膜や酸化被膜を設けてもよい。

　本実施形態において、開口１０５の開口内周面１０５ｆと、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆとの間隔Ｃは、例えば、約０．１ｍｍに設定されている。この場合、内周凹部５５の部分と導体露出部２０１との間隔Ｙは、例えば、０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍ程度に設定してもよい。

　次に、上記したようなＩＣカード１Ｇの製造方法について説明する。
　図１４は、ＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。図１４に示すように、ＩＣカード１Ｇの製造方法Ｓ５０は、電気絶縁部５０Ｇを形成する工程Ｓ５１と、ＩＣカード１Ｇを形成する工程Ｓ５２と、を含む。

　電気絶縁部５０Ｇを形成する工程Ｓ５１では、本実施形態において、第一カード基材１０１に、開口１０５と、内周凹部５５とを形成する。開口１０５、及び内周凹部５５は、第一カード基材１０１にレーザ加工や切削加工を施すことにより、所定形状に形成する。これにより、内周凹部５５を有した開口１０５を備える第一カード基材１０１が形成される。
　一方、回路基板４０には、予め製造した電子部品２０を実装する。

　ＩＣカード１Ｇを形成する工程Ｓ５２では、カード本体１０を構成する各カード基材１０１、１０２と、電子部品２０を備えた回路基板４０とを積層して、ＩＣカード１Ｇを組み立てる。回路基板４０は、第一カード基材１０１と第二カード基材１０２との間に挟み込む。このとき、電子部品２０は、第一カード基材１０１の開口１０５内に収容する。その後、第一カード基材１０１と、第二カード基材１０２とを熱成形等によって接合する。これにより、ＩＣカード１Ｇが得られる。

　本実施形態のＩＣカード１Ｇは、電子部品２０と第一カード基材１０１との間に、電気絶縁部５０Ｇを備えている。電気絶縁部５０Ｇは電子部品２０とカード基材１０１との間を電気的に絶縁する。具体的には、電気絶縁部５０Ｇとして、開口内周面１０５ｆにおいて導体露出部２０１から離間する方向に窪む内周凹部５５が形成されている。内周凹部５５により、電子部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１と、内周凹部５５との間隔Ｙを大きく確保することができる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１と、開口１０５の内側に配置される電子部品２０との電気的な短絡を抑えることができる。

　内周凹部５５は、カード本体１０のカード厚み方向Ｄｔにおいて、回路基板４０に対して電子部品２０が配置された側の第一カード基材１０１において、カード厚み方向Ｄｔの全体にわたって連続して形成されている。内周凹部５５は、開口１０５をレーザ加工や切削加工で形成する際に、開口１０５と同時に形成できる。したがって、内周凹部５５を効率良く形成することができる。

　（第三実施形態）
　カード型媒体に係る第三実施形態を、図面を参照しながら説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下の実施形態は、第二実施形態と比較して電気絶縁部５０Ｈが異なっている。以下の説明では、上記実施形態におけるカード型媒体と同様の構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

　図１５は、第三実施形態に係るＩＣカード１Ｈを示す断面図である。
　ＩＣカード１Ｈは、電気絶縁部５０Ｈを備えている。電気絶縁部５０Ｈは、電子部品２０である接触端子部２１、および指紋センサ２２と、開口内周面１０５ｆとの間で電気的な絶縁を図る。電気絶縁部５０Ｈは、内周凹部５７である。

　図１６は、開口部の開口内周面に形成された電気絶縁部としての内周凹部を、開口の内側から見た図である。図１７は、電子部品が収容されたカード本体の開口部を示す平面図である。
　図１５から図１７に示すように、内周凹部５７は、カード本体１０の第一カード基材１０１Ｈに形成された開口１０５Ｈの開口内周面１０５ｆに形成されている。内周凹部５７は、カード厚み方向Ｄｔから見たとき、開口１０５の中心から離間する方向に窪んでいる。内周凹部５７は、導体露出部２０１から離間する方向に窪んでいる。内周凹部５７は、カード厚み方向Ｄｔから見て、半円形状に形成されている。内周凹部５７をカード厚み方向Ｄｔから見たときの形状は、半円形に限らず、例えば、矩形等、適宜他の形状を有していてもよい。内周凹部５７は、開口内周面１０５ｆにおいて、導体露出部２０１に間隔Ｃを空けて対向する部分（対向部分）を含んで形成されている。内周凹部５７は、導体露出部２０１が配置される位置に対向する部位を含む位置に形成されている。つまり、内周凹部５７は、開口内周面１０５ｆの周方向の一部のみに形成されている。

　内周凹部５７は、第一カード基材１０１Ｈのカード厚み方向Ｄｔに形成されている。内周凹部５７は、カード本体１０のカード厚み方向Ｄｔにおいて、第一カード基材１０１の表面１０ｆ側の一部にのみ形成されている。つまり、内周凹部５７は、カード厚み方向Ｄｔにおいて第一カード基材１０１Ｈを貫通しておらず、表面１０ｆ側から、所定の深さまで形成されている。内周凹部５７の深さは、第一カード基材１０１Ｈの厚みよりも小さい。内周凹部５７は、凹部底面５７ｂを有している。

　次に、ＩＣカード１Ｈの製造方法について説明する。
　図１４に示すように、ＩＣカード１Ｈの製造方法Ｓ６０は、電気絶縁部５０Ｈを形成する工程Ｓ６１と、ＩＣカード１Ｈを形成する工程Ｓ６２と、を含む。

　電気絶縁部５０Ｈを形成する工程Ｓ６１では、本実施形態において、第一カード基材１０１Ｈに、開口１０５Ｈと、内周凹部５７とを形成する。開口１０５Ｈは、第一カード基材１０１Ｈに、レーザ加工や切削加工により所定形状に形成する。内周凹部５７は、開口１０５Ｈの開口内周面１０５ｆに、例えば、ルーター加工等によって、所定の深さに形成する。このため、内周凹部５７の凹部底面５７ｂは、内周凹部５７を形成するために用いた加工用の工具の先端形状に対応している。開口１０５Ｈは、電子部品が間隔を空けて配置可能な大きさの開口である。
　一方、回路基板４０には、予め製造した接触端子部２１および指紋センサ２２を実装する。

　ＩＣカード１Ｈを形成する工程Ｓ６２は、第二実施形態と同様の方法で各カード基材１０１、１０２と、電子部品２０を備えた回路基板４０とを積層して、ＩＣカード１Ｈを組み立てる。

　本実施形態のＩＣカード１Ｈは、第二実施形態と同様、電気絶縁部５０Ｈとして、カード本体１０の開口内周面１０５ｆにおいて、導体露出部２０１から離間する方向に窪む内周凹部５７が形成されている。内周凹部５７により、電子部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１と、内周凹部５７との間隔Ｙを大きく確保することができる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１Ｈと、開口１０５Ｈの内側に配置される電子部品２０との電気的な短絡を抑えることができる。

　内周凹部５５は、カード本体１０のカード厚み方向Ｄｔにおいて、第一カード基材１０１Ｈの表面１０ｆ側の一部にのみ形成されている。内周凹部５５は、凹部底面５７ｂを有している。したがって、ＩＣカード１Ｈをカード厚み方向Ｄｔで表面１０ｆ側から見たときに、内周凹部５５の内側（奥）に凹部底面５７ｂが見える。凹部底面５７ｂは第一カード基材１０１Ｈの一部であるため、金属面である。このため、内周凹部５５の部分においても金属による重厚感、高級感のある外観を提供し、ＩＣカード１Ｈの質感を高めることができる。

（第三実施形態の第一変形例）
　図１８は第三実施形態の変形例の電子部品を示す断面図であり、電気絶縁部として絶縁被膜を形成した電子部品を示す図である。図１８に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｊは、電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間に形成され、電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間で電気的な絶縁を図る電気絶縁部５０Ｊとして、内周凹部５５に加えて、絶縁被膜５１Ａを備えるようにしてもよい。

　絶縁被膜５１Ａは、導体露出部２０１を含む電子部品２０の外面の少なくとも一部に形成されている。絶縁被膜５１Ａは、少なくとも接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆを覆うように形成されている。本変形例において、絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１の外周面２１ｆ、および指紋センサ２２の外周面２２ｆのみを覆うように形成されている。

　絶縁被膜５１Ａは、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成されている。絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１、指紋センサ２２の外周面２１ｆ、２２ｆに形成された、絶縁性コーティング材の塗布膜によって形成されている。絶縁被膜５１Ａを形成する絶縁性コーティング材としては、第一実施形態の第一変形例における絶縁被膜５１Ａと同様の絶縁性コーティング材を採用可能である

　このような絶縁被膜５１Ａにより、電子部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が覆われる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される電子部品２０との電気的な短絡を、より効果的に抑えることができる。

（第三実施形態の第二変形例）
　図１９に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｋは、電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間に形成され、電子部品２０と開口内周面１０５ｆとの間で電気的な絶縁を図る電気絶縁部５０Ｋとして、内周凹部５５に加えて、絶縁被膜５１Ｃを備えるようにしてもよい。

　絶縁被膜５１Ｃは、例えば、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成することができる。絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆに形成された、絶縁性コーティング材の塗布膜によって形成されている。絶縁被膜５１Ｃを形成する絶縁性コーティング材としては、上記変形例における絶縁被膜５１Ａと同様のものを採用可能である。

　絶縁被膜５１Ｃにより、電子部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が、第一カード基材１０１に直接接触することが抑えられる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される電子部品２０との電気的な短絡を、より効果的に抑えることができる。

　（カード型媒体の第四実施形態）
　以下、本発明の第四実施形態に係るＩＣカードを図２０から図２４を参照しながら説明する。図２０は、第四実施形態に係るＩＣカードを表面側から見た外観図である。図２１は、図２０のＡ－Ａ線における断面図である。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
　図２０に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ａは、接触端子部２１と、アンテナ４２とを備えたデュアルインターフェイスＩＣカードである。ＩＣカード１Ａは、カード本体１０と、露出部品（電子部品）２０と、回路基板４０と、を主に備えている。カード本体１０は第一実施形態と同様である。

　図２１に示すように、カード本体１０は、複数枚のシート状のカード基材１０１、１０２がカード厚み方向Ｄｔに積層されて構成されている。

　第一カード基材１０１は、カード本体１０の表面１０ｆ側に配置されている。第一カード基材１０１の開口１０５の構成は第一実施形態と同様である。

　第二カード基材１０２は、カード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。第一カード基材１０１および第二カード基材１０２は第一実施形態と同様である。

　露出部品２０は、カード本体１０の表面１０ｆに一部が露出して配置されている。ＩＣカード１Ａは、露出部品２０として、例えば、接触端子部２１と、指紋センサ２２とを備えている。接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれカード本体１０に形成された開口１０５内に収容されている。

　接触端子部２１は、カード厚み方向Ｄｔから見て矩形状に形成されている。接触端子部２１は、基材２３と、端子本体２４と、を備えている。基材２３および、端子本体２４は第一実施形態と同様である。

　図２０に示すように、カード本体１０内には、ＩＣチップ３０が埋設されている。ＩＣチップ３０および回路基板４０は第一実施形態と同様である。

　図２１に示すように、回路基板４０は、接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０に対して、カード厚み方向Ｄｔでカード本体１０の裏面１０ｇ側に配置されている。接触端子部２１、指紋センサ２２、およびＩＣチップ３０は、カード本体１０の表面１０ｆ側を向く基板表面４０ｆ（実装面）に実装されている。

　アンテナ４２は、回路基板４０に備えられている。アンテナ４２は、第一実施形態と同様の構成を有する。

　図２２は、カード本体の開口部に収容された露出部品を示す平面図である。接触端子部２１および指紋センサ２２の開口１０５内の配置は同様である。図２２では、電子部品が接触端子部２１の場合と指紋センサ２２の場合を一図で示している。
　露出部品２０である接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ開口１０５の開口内周面１０５ｆに対して間隔Ｃを空けて配置されている。
　図２２に示すように、接触端子部２１および指紋センサ２２は、それぞれ第一実施形態と同様の外周面２１ｆ、２２ｆを有している。接触端子部２１の外周面２１ｆの一部および指紋センサ２２の外周面２２ｆの一部には、それぞれ導体露出部２０１が形成されている。導体露出部２０１は、導電性を有した導体からなる。導体露出部２０１は、接触端子部２１において、めっき層Ｍからなる端子本体２４をめっき処理によって形成する際に生成される。

　図２３は、基材２００に形成された導体パターンを示す平面図である。導体パターンは、露出部品を形成する際にめっき処理を行う為に形成される。導体パターンの形成方法は第一実施形態と同様であり、基材２００を切断することにより、露出部品２０としての端子本体２４および電極部２５が得られる。このようにして得られた接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆの一部には、導体パターン２０２の切断面、つまり導体が露出した導体露出部２０１が形成されている。

　図２１および図２２に示すように、ＩＣカード１Ａは、露出部品２０である接触端子部２１または指紋センサ２２と、開口内周面１０５ｆとの間に、電気絶縁部５０Ａを備えている。本実施形態において、電気絶縁部５０Ａは絶縁被膜５１Ａからなる。絶縁被膜５１Ａは、導体露出部２０１を含む露出部品２０（例えば、接触端子部２１、指紋センサ２２）の外面の少なくとも一部に形成されている。絶縁被膜５１Ａは、少なくとも接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆに形成されている。本実施形態において、絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１の外周面２１ｆおよび指紋センサ２２の外周面２２ｆのみを覆うように形成されている。

　絶縁被膜５１Ａは、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆに形成されている。絶縁被膜５１Ａは、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成されている。絶縁被膜５１Ａは、絶縁性コーティング材の塗布膜によって形成されている。絶縁被膜５１Ａを形成する絶縁性コーティング材としては、第一実施形態の変形例における絶縁被膜５１Ａと同様のものを採用可能である。

　本実施形態において、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆと、開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間隔Ｃは、例えば、０．１ｍｍ程度に設定されている。この場合、絶縁被膜５１Ａの膜厚は、５μｍ～１００μｍ程度に設定するのが好ましい。

　次に、ＩＣカード１Ａの製造方法について説明する。
　図２４は、ＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。図２４に示すように、ＩＣカード１Ａの製造方法Ｓ１０は、電気絶縁部５０Ａを形成する工程Ｓ１１と、ＩＣカード１Ａを形成する工程Ｓ１２と、を含む。

　電気絶縁部５０Ａを形成する工程Ｓ１１では、露出部品２０である接触端子部２１の外周面２１ｆ、または指紋センサ２２の外周面２２ｆに、絶縁被膜５１Ａを形成する。絶縁被膜５１Ａを形成するためには、上述したような絶縁性コーティング材を、例えば、手塗り、スプレー塗布、絶縁性コーティング材の溶液へのディッピング（浸漬）等の手法により、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆに塗布する。これらの手法で絶縁被膜５１Ａを形成する場合、接触端子部２１の外面または指紋センサ２２の外面において、絶縁被膜５１Ａを形成すべき部位以外の部位（例えば、端子本体２４、電極部２５等）は、適宜の保護シート（マスキング材料）でマスキングしておくのが好ましい。保護シートは、絶縁被膜５１Ａの形成後に除去する。
　このようにして絶縁被膜５１Ａを形成した後、接触端子部２１および指紋センサ２２を、回路基板４０上に実装する。

　ＩＣカード１Ａを形成する工程Ｓ１２では、カード本体１０を構成する各カード基材１０１、１０２と、露出部品２０を備えた回路基板４０とを積層して、ＩＣカード１Ａを組み立てる。回路基板４０は、第一カード基材１０１と第二カード基材１０２との間に挟み込む。このとき、露出部品２０は、第一カード基材１０１の開口１０５内に収容する。その後、第一カード基材１０１と、第二カード基材１０２とを熱成形等によって接合する。これにより、ＩＣカード１Ａが得られる。

　本実施形態に係るＩＣカード１Ａは、露出部品２０と開口内周面１０５ｆとの間に電気絶縁部５０Ａを備えている。電気絶縁部５０Ａとしては、露出部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆを覆う絶縁被膜５１Ａが形成されている。絶縁被膜５１Ａにより、露出部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が覆われる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０の第一カード基材１０１と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される露出部品２０との電気的な短絡を抑えることができる。

　本実施形態に係るＩＣカード１Ａは、金属材料を含んで形成されたカード本体における外観意匠性と露出部品の動作の安定性を両立させることができる。

（第四実施形態の変形例）
　第四実施形態では、電気絶縁部５０Ａを形成する絶縁被膜５１Ａを、露出部品２０である接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆに形成する例を示したが、カード型媒体の態様はこれに限定されない。

　例えば、図２５に示すＩＣカード（カード型媒体）１Ｂのように、電気絶縁部５０Ｂを形成する絶縁被膜５１Ｂは、露出部品２０である接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆと、回路基板４０の基板表面４０ｆと、を覆うように形成してもよい。この場合、電気絶縁部５０Ｂを形成する工程Ｓ１１では、露出部品２０である接触端子部２１または指紋センサ２２を回路基板４０の基板表面４０ｆに実装した後に、絶縁被膜５１Ｂを形成する。絶縁被膜５１Ｂを形成するには、接触端子部２１の外面または指紋センサ２２の外面において、絶縁被膜５１Ｂを形成すべき部位以外の部位（例えば、端子本体２４、電極部２５等）は、適宜の保護シート（マスキング材料）でマスキングしておく。保護シートは、絶縁被膜５１Ｂの形成後に除去する。この結果、絶縁被膜５１Ｂは、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆと、実装面である基板表面４０ｆとに形成される。図２５に示す例では、絶縁被膜５１Ｂは、接触端子部２１の外周面２１ｆまたは指紋センサ２２の外周面２２ｆから回路基板４０の基板表面４０ｆまで連続して形成されている。図２５では、絶縁被膜５１Ｂは、第一カード基材１０１と第二カード基材１０１との間にも形成されている例を示している。しかし、基板表面４０ｆのうち、露出部品２０の外周面２１ｆ，２２ｆと開口内周面１０５ｆとの間に露出する部分に絶縁被膜５１Ｂが形成されていればよい。

　（第五実施形態）
　本発明の第五実施形態に係るカード型媒体を、図面を参照しながら説明する。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。なお、以下の実施形態は、いずれも第四実施形態と比較して電気絶縁部５０Ｃが異なっている。従って、以下の説明では、第四実施形態との相違点を中心に説明する。

　図２６は、第五実施形態に係るＩＣカードを示す断面図である。
　図２６に示すように、ＩＣカード（カード型媒体）１Ｃは、接触端子部２１と、アンテナ４２（図２０参照）とを備えたデュアルインターフェイスＩＣカードである。接触端子部２１は、接触型インターフェイスである。アンテナ４２は、非接触型インターフェイスである。ＩＣカード１Ｃは、指紋センサ２２による生体認証機能を有している。ＩＣカード１Ｃは、カード本体１０と、露出部品２０と、回路基板４０と、を主に備えている。

　ＩＣカード１Ｃは、露出部品２０である接触端子部２１と開口内周面１０５ｆとの間および指紋センサ２２と開口内周面１０５ｆとの間に、電気絶縁部５０Ｃを備えている。
　電気絶縁部５０Ｃは絶縁被膜５１Ｃからなる。絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆを含むカード本体１０の外面の少なくとも一部に形成されている。絶縁被膜５１Ｃは、少なくとも第一カード基材１０１の開口内周面１０５ｆに形成されている。本実施形態において、絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆのみを覆うように形成されている。

　絶縁被膜５１Ｃは、例えば、電気絶縁性を有する絶縁性コーティング材によって形成できる。絶縁被膜５１Ｃは、開口内周面１０５ｆに形成された絶縁性コーティング材の塗布膜によって形成されている。絶縁被膜５１Ｃを形成する絶縁性コーティング材としては、第一実施形態の変形例における絶縁被膜５１Ａと同様の絶縁性コーティング材を採用可能である。

　次に、本実施形態に係るＩＣカード１Ｃの製造方法について説明する。
　図２４に示すように、ＩＣカード１Ｃの製造方法Ｓ２０は、電気絶縁部５０Ｃを形成する工程Ｓ２１と、ＩＣカード１Ｃを形成する工程Ｓ２２と、を含む。

　電気絶縁部５０Ｃを形成する工程Ｓ２１では、ＩＣカード１Ｃの第一カード基材１０１における開口１０５の開口内周面１０５ｆに絶縁被膜５１Ｃを形成する。絶縁被膜５１Ｃに絶縁性コーティング材を用いる場合、手塗り、スプレー塗布、絶縁性コーティング材の溶液へのディッピング（浸漬）等の手法により、絶縁性コーティング材を塗布する。絶縁被膜５１Ｃに酸化被膜を用いる場合、例えば硝酸等の酸化性溶液への第一カード基材１０１の浸漬、酸化雰囲気中における第一カード基材１０１の熱処理等により、酸化被膜を形成する。絶縁被膜５１Ｃに絶縁性のポリマーを用いる場合、ポリマー溶液に第一カード基材１０１を浸漬することで絶縁被膜５１Ｃを形成する。
　溶液への浸漬プロセスを用いて絶縁被膜５１Ｃを形成する場合、第一カード基材１０１の外面において、絶縁被膜５１Ｃを形成すべき部位以外の部位（例えば、カード本体１０の表面１０ｆ）は、適宜の保護シートやマスキング材料でマスキングしておくのが好ましい。保護シートは、絶縁被膜５１Ｃの形成後に除去する。

　ＩＣカード１Ｃを形成する工程Ｓ１２では、カード本体１０を構成する各カード基材１０１、１０２と、露出部品２０が実装された回路基板４０とを積層して、ＩＣカード１Ｃを組み立てる。回路基板４０は、第一カード基材１０１と第二カード基材１０２との間に挟み込む。このとき、露出部品２０は、第一カード基材１０１の開口１０５内に収容する。その後、第一カード基材１０１と、第二カード基材１０２とを熱圧着等によって接合する。これにより、ＩＣカード１Ｃが得られる。

　本実施形態に係るＩＣカード１Ｃは、露出部品２０と開口内周面１０５ｆとの間に電気絶縁部５０Ｃを備えている。電気絶縁部５０Ｃとしては、露出部品２０が収容される開口１０５の開口内周面１０５ｆを覆う絶縁被膜５１Ｃが形成されている。このような絶縁被膜５１Ｃにより、露出部品２０の外周面２１ｆ、２２ｆの導体露出部２０１が、第一カード基材１０１に直接接触することが抑えられる。したがって、金属材料を含んで形成されたカード本体１０と、カード本体１０に形成された開口１０５の内側に配置される露出部品２０との電気的な短絡を抑制できる。

　本実施形態に係るＩＣカード１Ｃは金属材料を含んで形成されたカード本体における外観意匠性と露出部品の動作の安定性を両立させることができる。

　以上、本発明の各実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。

　例えば、電子部品２０Ｄ、露出部品（電子部品）２０として搭載する部品は、接触端子部２１、指紋センサ２２、ＩＣチップ３０に限らず、適宜他の部品を搭載してもよい。上記各実施形態では、電子部品２０Ｄ、露出部品（電子部品）２０として、接触端子部２１および指紋センサ２２の２種類（２個）を備える例を示したが、カード型媒体の構成はこれに限らない。電子部品２０Ｄ、露出部品（電子部品）２０の種類、個数、および組み合わせは適宜変更可能である。

　上記実施形態の変形例では、絶縁被膜５１Ａ～５１Ｃを、電子部品２０Ｄ、露出部品（電子部品）２０、又はカード本体１０の開口１０５のいずれか一方に備えるようにしたがカード型媒体の構成はこれに限られない。例えば、導体露出部２０１を含む電子部品２０Ｄ、露出部品（電子部品）２０と、開口内周面１０５ｆを含むカード本体１０との双方に、絶縁被膜５１Ａ～５１Ｃを形成してもよい。

　指紋センサ２２の外周面２１ｆ、２２ｆと、開口１０５の開口内周面１０５ｆとの間隔Ｃを、絶縁性材料で埋めることによって、電気絶縁部を形成してもよい。

　カード型媒体として、クレジットカードとして用いられるＩＣカード１Ａ～１Ｆを例示したが、その形態、用途は何ら限定されない。

　実施形態に係るカード型媒体およびカード型媒体用の電子部品によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体およびカード型媒体用の電子部品を提供できる。

　実施形態に係るカード型媒体によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体における外観意匠性と露出部品の動作の安定性を両立させることができるカード型媒体を提供できる。

　実施形態に係るカード型媒体およびカード型媒体用の金属製カード基材によれば、金属材料を含んで形成されたカード本体と、カード本体に形成された開口の内側に配置される電子部品との電気的な短絡を抑えることができるカード型媒体およびカード型媒体用の金属製カード基材を提供できる。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｊ、１Ｋ…ＩＣカード（カード型媒体）
１０…カード本体
１０ｆ…表面
２０、２０Ｄ…電子部品（露出部品）
２１ｆ、２２ｆ…外周面
４０…回路基板
５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ、５０Ｈ、５０Ｊ、５０Ｋ…電気絶縁部
５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ　絶縁被膜
５３…外周凹部
５５、５７　内周凹部
１０１　　第一カード基材
１０５、１０５Ｈ…開口
１０５ｆ…開口内周面
２０１…導体露出部
２０５…電子部品本体
２０７…外周絶縁部
Ｄｔ　カード厚み方向

Claims

　金属材料を含んで形成され、表面に開口が形成されたカード本体と、
　前記開口の開口内周面に対して間隔を空けて前記開口の内側に収容されるとともに、前記開口内周面に対して間隔を空けて対向する部分の一部に、導電性を有した導体が露出した導体露出部を有する電子部品と、
　前記カード本体内に埋設され、前記電子部品が接合される回路基板と、
　前記電子部品と前記開口内周面との間に設けられた電気絶縁部と、を備える、カード型媒体。
　前記電気絶縁部は、
　　前記開口内周面に対して間隔を空けて対向する外周面における前記導体露出部を含む部分に形成され、前記開口内周面から離間する方向に窪む外周凹部を備えている、
　請求項１に記載のカード型媒体。
　前記電子部品は、
　　前記開口の内側で前記カード本体の表面側に露出する部分に形成され、前記導体が接続されためっき部と、
　　前記導体露出部を除いて前記めっき部を取り囲むように前記電子部品の外周部に形成され、電気絶縁性を有する材料から形成された外周絶縁部と、を備えている、
　請求項２に記載のカード型媒体。
　前記電気絶縁部は、前記導体露出部を含む前記電子部品の外面の少なくとも一部、及び前記開口内周面を含む前記カード本体の外面の少なくとも一部、の少なくとも一方に形成された絶縁被膜を備えている、
　請求項１に記載のカード型媒体。
　前記絶縁被膜は、少なくとも前記電子部品の外周面に形成されている、
　請求項４に記載のカード型媒体。
　前記絶縁被膜は、前記回路基板における前記電子部品が実装される実装面上に形成されている、
　請求項５に記載のカード型媒体。
　前記絶縁被膜は、少なくとも前記開口内周面に形成されている、
　請求項４に記載のカード型媒体。
　前記絶縁被膜は、絶縁性材料からなる塗布膜によって形成されている、
　請求項４に記載のカード型媒体。
　前記絶縁被膜は、前記カード本体を形成する金属の表面に形成された酸化被膜からなる、
　請求項４に記載のカード型媒体。
　前記カード本体の前記開口内周面における前記導体露出部に対して間隔を空けて対向する対向部分を含む位置に前記導体露出部から離間する方向に窪む内周凹部を備える
　請求項１に記載のカード型媒体。
　前記電気絶縁部は、前記内周凹部と前記導体露出部との間に設けられている、
　請求項１０に記載のカード型媒体。
　前記内周凹部は、前記カード本体のカード厚み方向において、前記表面から前記回路基板まで連続して形成されている、
　請求項１０に記載のカード型媒体。
　前記内周凹部は、前記表面から前記カード本体のカード厚み方向の一部にのみ形成されている、
　請求項１０に記載のカード型媒体。
　金属を含んで形成されたカード本体の開口の内側に収容される電子部品本体と、
　前記電子部品本体の外周面の一部に形成され、導電性を有した導体が露出した導体露出部と、
　前記外周面における前記導体露出部を含む部分に形成され、前記電子部品本体の内方に窪む外周凹部と、を備えている、
　カード型媒体用の電子部品。
　電子部品を備えたカード型媒体のカード本体の少なくとも一部を形成するカード型媒体用のカード基材であって、
　前記カード基材は、金属材料を含んで形成され、
　前記カード基材には、前記電子部品が間隔を空けて配置可能な開口が形成され、
　前記開口の開口内周面のうち、前記電子部品の導体が前記開口の間隔に露出する導体露出部が配置される位置に対向する部位を含む位置には、前記開口の中心から離間する方向に窪む内周凹部が形成されている
　カード型媒体用の金属製カード基材。