JP2024039770A - カード型媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】金属材料を含むカード基材と接触端子部とが短絡することを抑制できる構造を有するカード型媒体を提供する。【解決手段】本発明のカード型媒体の一つの態様は、第１カード基材と、第２カード基材と、第１カード基材と第２カード基材との間に位置するフレキシブル基材とが厚さ方向に積層されたカード型媒体であって、第１カード基材は、第１カード基材を厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、第１カード基材を構成する材料は、金属材料を含み、フレキシブル基材のうち厚さ方向の第１側の面には、第１導体パターンが形成され、第１導体パターンは、第１開口部を介してカード型媒体の外部に露出する接触端子部を有し、第１開口部の内縁は、全体に亘って接触端子部から隙間を介して離れて配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、カード型媒体に関する。

例えば特許文献１に記載されたスマートカード装置のように、導体パターンが形成されたフレキシブル基材が２つのカード基材同士の間に配置されたカード型媒体が知られている。このようなカード型媒体においては、一方のカード基材に開口部を設け、導体パターンに設けられた接触端子部を、当該開口部を介して露出させる場合がある。特許文献１では、導体パッド（接触端子部）が、開口部を有する基板の表面との間に隙間が形成されないように配置された構成が記載されている。

特許第６５４４７５９号公報

上記のようなカード型媒体としては、高級感および重厚感などの意匠性向上の観点から、上述した開口部が設けられたカード基材を金属製にしたメタルカードの需要が高まっている。しかしながら、当該カード基材を金属製にすると、当該カード基材と開口部を介して露出する接触端子部とが互いに接触して短絡する恐れがあり、電気信号ノイズの発生、およびカード型媒体における構成要素の機能不全などの問題が生じる恐れがある。

本発明の一つの態様は、上記事情に鑑みて、金属材料を含むカード基材と接触端子部とが短絡することを抑制できる構造を有するカード型媒体を提供することを目的の一つとする。

本発明のカード型媒体の一つの態様は、第１カード基材と、第２カード基材と、前記第１カード基材と前記第２カード基材との間に位置するフレキシブル基材とが厚さ方向に積層されたカード型媒体であって、前記第１カード基材は、前記第１カード基材を前記厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、前記第１カード基材を構成する材料は、金属材料を含み、前記フレキシブル基材のうち前記厚さ方向の第１側の面には、第１導体パターンが形成され、前記第１導体パターンは、前記第１開口部を介して前記カード型媒体の外部に露出する接触端子部を有し、前記第１開口部の内縁は、全体に亘って前記接触端子部から隙間を介して離れて配置されている。

本発明の一つの態様によれば、カード型媒体において、金属材料を含むカード基材と接触端子部とが短絡することを抑制できる。

第１実施形態におけるカード型媒体を示す図である。 第１実施形態におけるカード型媒体を示す断面図であって、図１におけるII－II断面図である。 ラミネート加工によって一体に積層される前の第１実施形態のカード型媒体の各部を分解して示す断面図である。 第２実施形態におけるカード型媒体を示す図である。 第２実施形態におけるカード型媒体の一部を示す断面図であって、図４におけるV－V断面図である。 第３実施形態におけるカード型媒体の一部を示す断面図である。 第４実施形態におけるカード型媒体の一部を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、各構造における縮尺および数などを、実際の構造における縮尺および数などと異ならせる場合がある。

また、図面には、適宜、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を示している。Ｚ軸は、各実施形態におけるカード型媒体の厚さ方向を示している。Ｘ軸およびＹ軸は、各実施形態におけるカード型媒体の厚さ方向と直交する方向を示しており、互いに直交する方向を示している。Ｘ軸は、各実施形態における略長方形板状のカード型媒体の短辺に沿った方向を示している。Ｙ軸は、各実施形態における略長方形板状のカード型媒体の長辺に沿った方向を示している。以下の説明においては、Ｘ軸に沿った方向を“短手方向Ｘ”と呼び、Ｙ軸に沿った方向を“長手方向Ｙ”と呼び、Ｚ軸に沿った方向を“厚さ方向Ｚ”と呼ぶ。短手方向Ｘと長手方向Ｙと厚さ方向Ｚとは、互いに直交する方向である。また、厚さ方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側（＋Ｚ側）を“上側”と呼び、厚さ方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｚ側）を“下側”と呼ぶ。以下の各実施形態において上側は、カード型媒体の表面が位置する側であり、“第１側”に相当する。また、以下の各実施形態において下側は、カード型媒体の裏面が位置する側であり、“第２側”に相当する。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態におけるカード型媒体１０を示す図である。図２は、本実施形態におけるカード型媒体１０を示す断面図であって、図１におけるII－II断面図である。図１では、カード型媒体１０を上側（表面側）から見た図を示している。図１および図２に示すように、カード型媒体１０は、略長方形板状のカードである。本実施形態においてカード型媒体１０は、メタルプレートを使用したデュアルインターフェイスＩＣカードである。カード型媒体１０は、いずれの用途に用いられるカード型媒体であってもよい。カード型媒体１０は、クレジットカードであってもよいし、キャッシュカードであってもよい。カード型媒体１０の厚さ方向Ｚの寸法は、特に限定されず、例えば、６８０μｍ（マイクロメートル）以上、８４０μｍ以下程度である。

図２に示すように、カード型媒体１０は、第１カード基材２０と、磁性体シート３０と、インレイ４０と、第２カード基材５０と、を備える。第１カード基材２０と磁性体シート３０とインレイ４０と第２カード基材５０とは、上側から下側に向かってこの順に積層されている。カード型媒体１０は、第１カード基材２０と磁性体シート３０とインレイ４０と第２カード基材５０とをラミネート加工によって積層して貼り合わせることで作られている。

第１カード基材２０は、板面が厚さ方向Ｚを向く略長方形板状である。第１カード基材２０の上側（＋Ｚ側）の面は、カード型媒体１０の上側の面であり、カード型媒体１０の表面１０ａである。第１カード基材２０の厚さ方向Ｚの寸法は、特に限定されない。第１カード基材２０の厚さ方向Ｚの寸法は、例えば、１００μｍ以上、６００μｍ以下程度である。

第１カード基材２０を構成する材料は、金属材料を含む。第１カード基材２０を構成する材料に含まれる金属材料としては、例えば、ステンレス、およびチタン合金などが挙げられる。本実施形態において第１カード基材２０は、全体が金属材料で構成された金属製のメタルプレートである。なお、第１カード基材２０を構成する材料に含まれる金属材料は、特に限定されない。また、第１カード基材２０を構成する材料は、金属材料を含んでいれば、樹脂などの金属材料以外の材料を含んでいてもよい。

第１カード基材２０は、第１カード基材２０を厚さ方向Ｚに貫通する第１開口部２１を有する。図１に示すように、本実施形態において第１開口部２１は、長手方向Ｙに長い長方形状の孔である。第１開口部２１は、表面１０ａに開口している。第１開口部２１は、第１カード基材２０のうち長手方向Ｙの一方側（＋Ｙ側）の部分における短手方向Ｘの中央部に設けられている。本実施形態において第１開口部２１は、第１カード基材２０を作るための母材の一部を打ち抜き加工によって除去することで形成される。

図２に示すように、第２カード基材５０は、第１カード基材２０の下側に位置する。本実施形態において第２カード基材５０は、樹脂製である。第２カード基材５０を構成する樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、およびポリウレタン（ＰＵ）などが挙げられる。なお、第２カード基材５０を構成する材料は、特に限定されず、樹脂以外の材料であってもよい。第２カード基材５０は、板面が厚さ方向Ｚを向く略長方形板状の第２カード基材本体部５１と、第２カード基材本体部５１から上側に突出する凸部５２と、を有する。

第２カード基材本体部５１の下側の面は、カード型媒体１０の下側の面であり、カード型媒体１０の裏面１０ｂである。第２カード基材本体部５１の厚さ方向Ｚの寸法は、特に限定されない。第２カード基材本体部５１の厚さ方向Ｚの寸法は、例えば、１００μｍ以上、６００μｍ以下程度である。本実施形態において第２カード基材本体部５１の厚さ方向Ｚの寸法は、第１カード基材２０の厚さ方向Ｚの寸法よりも小さい。

凸部５２は、厚さ方向Ｚのうち第１カード基材２０が位置する第１側、すなわち上側（＋Ｚ側）に突出する凸部である。凸部５２は、第２カード基材本体部５１のうち長手方向Ｙの一方側（＋Ｙ側）の部分の上側の面から上側に突出している。図１に示すように、凸部５２は、厚さ方向Ｚに見て、第１カード基材２０の第１開口部２１と重なる位置に配置されている。厚さ方向Ｚに見て、凸部５２の外縁は、第１開口部２１の内縁の内側に離れて設けられている。本実施形態において凸部５２は、四角柱状である。図２に示すように、凸部５２のうち上側の部分は、下側から第１開口部２１の内部に挿入されている。凸部５２は、第１開口部２１の内面から短手方向Ｘおよび長手方向Ｙに離れて配置されている。凸部５２の上側の端部は、表面１０ａよりも下側に位置する。

インレイ４０は、第１カード基材２０と第２カード基材５０との厚さ方向Ｚの間に位置する。インレイ４０は、第２カード基材５０の上側に積層されている。インレイ４０は、フレキシブル基材４１と、フレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの上側（第１側）の面に形成された第１導体パターン４０ａと、フレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの下側（第２側）の面に形成された第２導体パターン４０ｂと、フレキシブル基材４１の下側の面に搭載されたＩＣチップ４６と、を有する。インレイ４０のうちフレキシブル基材４１と第１導体パターン４０ａと第２導体パターン４０ｂとが積層された部分における厚さ方向Ｚの寸法は、特に限定されず、例えば、３０μｍ以上、２００μｍ以下程度である。

フレキシブル基材４１は、可撓性を有し、厚さ方向Ｚと直交する面（ＸＹ面）に沿って広がるシート状の部材である。本実施形態においてフレキシブル基材４１は、樹脂製である。フレキシブル基材４１を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。フレキシブル基材４１は、例えば、射出成形などの金型成形によって作られている。

フレキシブル基材４１は、フレキシブル基材本体部４１ａと、第１凸領域４１ｂと、を有する。フレキシブル基材本体部４１ａは、第２カード基材本体部５１のうち凸部５２が設けられた部分以外の部分の上側に位置する。第１凸領域４１ｂは、凸部５２に積層され凸部５２に沿って設けられている。第１凸領域４１ｂは、凸部５２の上側に位置する部分と、厚さ方向Ｚに延びる軸回りに凸部５２を囲む部分と、を有する。第１凸領域４１ｂは、凸部５２を上側（第１側）から覆っている。第１凸領域４１ｂは、フレキシブル基材本体部４１ａよりも上側に位置する。第１凸領域４１ｂは、カード型媒体１０をラミネート加工によって製造する際に、凸部５２によってフレキシブル基材４１の一部が上側に押し上げられて形成された部分である。第１凸領域４１ｂは、第１開口部２１の内部に挿入されている。第１凸領域４１ｂは、凸部５２の上側の面に接触している。第１凸領域４１ｂは、第１開口部２１の内面から短手方向Ｘおよび長手方向Ｙに離れて配置されている。

第１導体パターン４０ａおよび第２導体パターン４０ｂは、導電材料によって構成されている。第１導体パターン４０ａおよび第２導体パターン４０ｂは、例えば、フレキシブル基材４１の面に形成した導電材料の膜の一部をエッチングによって除去することによって形成されている。第１導体パターン４０ａを構成する導電材料および第２導体パターン４０ｂを構成する導電材料としては、例えば、銅、およびアルミニウムなどが挙げられる。第１導体パターン４０ａは、複数の第１導体経路部４２と、接触端子部４３と、を有する。第２導体パターン４０ｂは、複数の第２導体経路部４４と、非接触通信用アンテナ部４５と、を有する。

第１導体パターン４０ａと第２導体パターン４０ｂとは、複数の箇所において、フレキシブル基材４１に形成された接続部４７によって互いに電気的に接続されている。本実施形態において接続部４７は、金属製のカシメである。接続部４７は、フレキシブル基材４１を厚さ方向Ｚに貫通し、フレキシブル基材４１に取り付けられている。なお、接続部４７は、フレキシブル基材４１に形成された貫通孔の内面に金属製のめっきが施されたビアであってもよい。

接触端子部４３は、第１開口部２１を介してカード型媒体１０の外部に露出している。接触端子部４３は、カード型媒体１０の上側、すなわちカード型媒体１０の表面１０ａに露出している。本実施形態において接触端子部４３は、フレキシブル基材４１における第１凸領域４１ｂの上側（第１側）の面に形成されている。接触端子部４３は、第１開口部２１の内部における上端部に挿入されている。本実施形態において接触端子部４３の上側（第１側）の面は、第１カード基材２０の上側（第１側）の面、すなわち表面１０ａと厚さ方向Ｚにおいて同じ位置に配置されている。言い換えれば、接触端子部４３の上側の面と第１カード基材２０の上側の面とは、厚さ方向Ｚと直交する同一の平面内に配置されている。

図１に示すように、接触端子部４３は、厚さ方向Ｚに見て、長手方向Ｙに長い角丸の長方形状である。接触端子部４３は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１の内側に位置する。厚さ方向Ｚに見て、接触端子部４３の外縁は、全周に亘って第１開口部２１の内縁から内側に離れて配置されている。つまり、接触端子部４３の外縁と第１開口部２１の内縁との間には、接触端子部４３を一周に亘って囲む隙間６０が形成されている。これにより、第１開口部２１の内縁は、全体に亘って接触端子部４３から隙間６０を介して離れて配置されている。接触端子部４３の上側の面には、例えば、ニッケル、パラジウム、金などを用いためっき処理が施されていてもよい。なお、隙間６０には、絶縁性を有する樹脂などが充填されていてもよい。

非接触通信用アンテナ部４５は、カード型媒体１０の外縁部に設けられている。非接触通信用アンテナ部４５は、カード型媒体１０の外形に沿って矩形の渦巻状に延びている。厚さ方向Ｚに見て、非接触通信用アンテナ部４５は、接触端子部４３およびＩＣチップ４６を囲んでいる。

複数の第１導体経路部４２は、接触端子部４３とＩＣチップ４６とを電気的に接続するための複数の第１導体経路部４２ａと、非接触通信用アンテナ部４５とＩＣチップ４６とを電気的に接続するための第１導体経路部４２ｂと、を含む。複数の第２導体経路部４４は、接触端子部４３とＩＣチップ４６とを電気的に接続するための複数の第２導体経路部４４ａと、非接触通信用アンテナ部４５とＩＣチップ４６とを電気的に接続するための第２導体経路部４４ｂと、を含む。

複数の第１導体経路部４２ａは、接触端子部４３に繋がっている。複数の第１導体経路部４２ａは、接触端子部４３からＩＣチップ４６に近づく向きに長手方向Ｙの他方側（－Ｙ側）に延びている。複数の第１導体経路部４２ａにおける接触端子部４３に繋がる側と逆側（－Ｙ側）の端部は、それぞれ接続部４７を介して、複数の第２導体経路部４４ａとそれぞれ電気的に接続されている。複数の第２導体経路部４４ａにおける接続部４７に繋がる側と逆側の端部は、ＩＣチップ４６に電気的に接続されている。これにより、第１導体経路部４２ａ、接続部４７、および第２導体経路部４４ａを介して、接触端子部４３とＩＣチップ４６とが電気的に接続されている。

第１導体経路部４２ｂの一端は、渦巻状に延びる非接触通信用アンテナ部４５の外側の端部と接続部４７を介して電気的に接続されている。第１導体経路部４２ｂの他端は、第２導体経路部４４ｂの一端と接続部４７を介して電気的に接続されている。第２導体経路部４４ｂの他端は、ＩＣチップ４６に電気的に接続されている。これにより、第１導体経路部４２ｂ、２つの接続部４７、および第２導体経路部４４ｂを介して、非接触通信用アンテナ部４５とＩＣチップ４６とが電気的に接続されている。渦巻状に延びる非接触通信用アンテナ部４５の内側の端部は、ＩＣチップ４６に電気的に接続されている。

本実施形態においてＩＣチップ４６は、フレキシブル基材４１の下側の面に形成された第２導体パターン４０ｂ上に取り付けられて、フレキシブル基材４１の下側の面に搭載されている。ＩＣチップ４６は、いわゆるセキュアＩＣマイコンであり、接触端子部４３、および非接触通信用アンテナ部４５を介した外部との通信機能を有する。ＩＣチップ４６としては、接触型通信機能および非接触型通信機能を有する公知の構成のものを用いることができる。

ＩＣチップ４６は、複数の端子４６ａを有する。複数の端子４６ａは、第２導体経路部４４ａが接続される端子４６ａと、第２導体経路部４４ｂが接続される端子４６ａと、非接触通信用アンテナ部４５の内側の端部が接続される端子４６ａと、を含む。ＩＣチップ４６は、複数の端子４６ａに接続される各部を介して、接触端子部４３と非接触通信用アンテナ部４５とに電気的に接続されている。本実施形態においてＩＣチップ４６は、第２カード基材本体部５１に上側から埋め込まれている。

図２に示すように、磁性体シート３０は、第１カード基材２０とフレキシブル基材４１との厚さ方向Ｚの間に位置する。磁性体シート３０は、厚さ方向Ｚと直交する平面に沿って広がるシート状の部材である。磁性体シート３０を構成する材料は、磁性を有する材料であれば、特に限定されない。磁性体シート３０を構成する材料は、例えば、樹脂に軟磁性金属粉末を混合した材料である。

磁性体シート３０は、磁性体シート３０を厚さ方向Ｚに貫通する第２開口部３１を有する。図１に示すように、本実施形態において第２開口部３１は、厚さ方向Ｚに見て、長手方向Ｙに長い長方形状の孔である。本実施形態において第２開口部３１は、磁性体シート３０を作るための母材の一部を打ち抜き加工によって除去することで形成される。第２開口部３１は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１、凸部５２、および接触端子部４３と重なる位置に配置されている。第２開口部３１の大きさは、第１開口部２１の大きさよりも小さい。第２開口部３１は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１の内側に位置する。第２開口部３１は、厚さ方向Ｚに見て、接触端子部４３を囲んでいる。つまり、接触端子部４３は、厚さ方向Ｚに見て、第２開口部３１の内側に位置する。

第２開口部３１の内縁の全体は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１のうち接触端子部４３が挿入された部分の内縁よりも第１開口部２１の内側に離れて位置する。本実施形態において“第１開口部２１のうち接触端子部４３が挿入された部分”とは、第１開口部２１の上側の端部である。本実施形態では、第２開口部３１の内縁の全体は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１のいずれの部分における内縁よりも第１開口部２１の内側に離れて位置する。

第２開口部３１の大きさは、接触端子部４３を厚さ方向Ｚに通過させることが可能な大きさである。第２開口部３１の大きさは、第２開口部３１内に接触端子部４３が位置した場合に、第２開口部３１の内縁と接触端子部４３との隙間が第１開口部２１の内縁と接触端子部４３との隙間６０よりも小さくなる大きさである。本実施形態において第２開口部３１の大きさは、厚さ方向Ｚに見て、接触端子部４３の大きさとほぼ同じである。第２開口部３１は、第２開口部３１の内側に接触端子部４３を隙間嵌め可能な形状および大きさを有する。図２に示すように、第２開口部３１の内側には、第２カード基材５０の凸部５２、フレキシブル基材４１の一部、および第１導体パターン４０ａの一部が厚さ方向Ｚに通されている。

磁性体シート３０の厚さ方向Ｚの両側面には、それぞれ接着剤からなる接着層３０ａが設けられている。磁性体シート３０の上側の面に設けられた接着層３０ａは、第１カード基材２０の下側の面に接着されている。磁性体シート３０の下側の面に設けられた接着層３０ａは、第１導体パターン４０ａが形成されたフレキシブル基材本体部４１ａの上側の面に接着されている。磁性体シート３０は、第２開口部３１と厚さ方向Ｚに重なる部分を除いて、第１導体パターン４０ａおよび第２導体パターン４０ｂを上側から覆っている。接着層３０ａを含む磁性体シート３０の厚さ方向Ｚの寸法は、特に限定されない。接着層３０ａを含む磁性体シート３０の厚さ方向Ｚの寸法は、例えば、１０μｍ以上、３００μｍ以下程度である。

次に、カード型媒体１０の製造方法について説明する。図３は、ラミネート加工によって一体に積層される前のカード型媒体１０の各部を分解して示す断面図である。図３に示すように、ラミネート加工が施される前においては、インレイ４０のフレキシブル基材４１は、全体に亘って平坦なシート状である。

まず、第２カード基材５０の上側にインレイ４０をラミネート加工によって積層して貼り合わせる。インレイ４０を第２カード基材５０に対して上側から積層することで、第２カード基材５０の凸部５２によって、フレキシブル基材４１のうち接触端子部４３が形成された部分が上側に押し上げられて変形する。次に、第２カード基材５０上に積層されたインレイ４０の上側から磁性体シート３０をラミネート加工によって積層して貼り合わせる。このとき、凸部５２と凸部５２によって上側に押し上げられた接触端子部４３とが磁性体シート３０の第２開口部３１に通される。次に、インレイ４０の上側に積層された磁性体シート３０の上側から第１カード基材２０をラミネート加工によって積層して貼り合わせる。このとき、凸部５２と凸部５２によって上側に押し上げられた接触端子部４３とが第１開口部２１内に挿入される。以上により、第１カード基材２０と磁性体シート３０とインレイ４０と第２カード基材５０とをラミネート加工によって積層して貼り合わせたカード型媒体１０が製造される。

なお、上述の説明においては、カード型媒体１０を構成する各部を１つずつ積層して１つのカード型媒体１０を製造する場合について説明したが、カード型媒体１０を製造する方法は、これに限られない。例えば、一部を切り出すことで複数の第２カード基材５０を形成可能な部材と、複数のインレイ４０と、一部を切り出すことで複数の磁性体シート３０を形成可能な部材と、一部を切り出すことで複数の第１カード基材２０を形成可能な部材とをラミネート加工によって積層して貼り合わせて積層体とした後に、当該積層体のうち複数のインレイ４０が配置された各部分を打ち抜き加工などによって打ち抜いて複数のカード型媒体１０を製造してもよい。

本実施形態によれば、第１カード基材２０は、第１カード基材２０を厚さ方向Ｚに貫通する第１開口部２１を有する。第１カード基材２０を構成する材料は、金属材料を含む。フレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの上側（第１側）の面には、第１導体パターン４０ａが形成されている。第１導体パターン４０ａは、第１開口部２１を介してカード型媒体１０の外部に露出する接触端子部４３を有する。第１開口部２１の内縁は、全体に亘って接触端子部４３から隙間６０を介して離れて配置されている。そのため、接触端子部４３が金属材料を含む第１カード基材２０と接触することを抑制できる。これにより、金属材料を含む第１カード基材２０と接触端子部４３とが短絡することを抑制できる。したがって、電気信号ノイズの発生、およびカード型媒体１０における構成要素の機能不全などの問題が生じることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、第２カード基材５０は、第１カード基材２０側に凸部５２を有する。フレキシブル基材４１は、凸部５２に積層され凸部５２に沿う第１凸領域４１ｂを有する。凸部５２および第１凸領域４１ｂは、第１開口部２１の内部に挿入されている。接触端子部４３は、第１凸領域４１ｂの上側（第１側）の面に形成されている。そのため、上述したようにしてフレキシブル基材４１の一部と接触端子部４３とを凸部５２によって上側に押し上げて第１開口部２１内に挿入することができる。これにより、第１開口部２１を介して接触端子部４３を外部に露出させやすくできる。

また、本実施形態によれば、接触端子部４３の上側（第１側）の面は、第１カード基材２０の上側（第１側）の面、すなわち表面１０ａと厚さ方向Ｚにおいて同じ位置に配置されている。そのため、接触端子部４３を外部機器に対して接触させやすくできる。

また、本実施形態によれば、第１導体パターン４０ａは、接触端子部４３に繋がる第１導体経路部４２ａを有する。フレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの下側（第２側）の面には、第２導体パターン４０ｂが形成されている。第２導体パターン４０ｂは、第２導体経路部４４ａを有する。フレキシブル基材４１には、第１導体経路部４２ａと第２導体経路部４４ａとを電気的に接続する接続部４７が形成されている。そのため、本実施形態のようにＩＣチップ４６および非接触通信用アンテナ部４５などの素子をフレキシブル基材４１の下側の面に設けた場合であっても、フレキシブル基材４１の上側の面に形成された接触端子部４３とフレキシブル基材４１の下側の面に設けられた当該素子とを、第１導体経路部４２ａ、接続部４７、および第２導体経路部４４ａを介して、電気的に接続することができる。

また、本実施形態によれば、フレキシブル基材４１には、接触端子部４３に電気的に接続されたＩＣチップ４６が搭載され、かつ、ＩＣチップ４６に電気的に接続された非接触通信用アンテナ部４５が形成されている。そのため、ＩＣチップ４６に接触端子部４３と非接触通信用アンテナ部４５とを電気的に接続することができ、カード型媒体１０をデュアルインターフェイスＩＣカードにできる。

また、本実施形態によれば、ＩＣチップ４６は、フレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの下側（第２側）の面に搭載され、かつ、第２導体経路部４４ａに電気的に接続されている。第２導体パターン４０ｂは、非接触通信用アンテナ部４５を有する。非接触通信用アンテナ部４５は、第２導体経路部４４ａを介してＩＣチップ４６に電気的に接続されている。そのため、ＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５との両方をフレキシブル基材４１のうち接触端子部４３が設けられた側と逆側の面に設けつつ、ＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５とを共に接続部４７を介して接触端子部４３に電気的に接続することができる。

なお、ＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５との少なくとも一方がフレキシブル基材４１のうち厚さ方向Ｚの下側（第２側）の面に設けられる構成であってもよい。つまり、本実施形態ではＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５との両方がフレキシブル基材４１の下側の面に設けられた構成としたが、これに限られず、ＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５とのいずれか一方のみがフレキシブル基材４１の下側の面に設けられ、いずれか他方がフレキシブル基材４１の上側の面に設けられてもよい。この場合であっても、フレキシブル基材４１の下側の面に設けられた一方の素子を、接続部４７を介して、接触端子部４３に電気的に接続することができる。

ＩＣチップ４６と非接触通信用アンテナ部４５とのいずれか一方のみがフレキシブル基材４１の下側の面に設けられる場合、例えば、ＩＣチップ４６がフレキシブル基材４１の下側の面に設けられ、かつ、非接触通信用アンテナ部４５がフレキシブル基材４１の上側の面に設けられてもよいし、ＩＣチップ４６がフレキシブル基材４１の上側の面に設けられ、かつ、非接触通信用アンテナ部４５がフレキシブル基材４１の下側の面に設けられてもよい。ＩＣチップ４６がフレキシブル基材４１の上側の面に設けられる場合、ＩＣチップ４６は、例えば、第１カード基材２０に下側から埋め込まれる。

また、本実施形態によれば、カード型媒体１０は、第１カード基材２０とフレキシブル基材４１との間に位置する磁性体シート３０を備える。そのため、フレキシブル基材４１に形成された非接触通信用アンテナ部４５が外部機器と通信を行う際に、非接触通信用アンテナ部４５と外部機器との間に流れる磁束が第１カード基材２０に流れることを磁性体シート３０によって抑制できる。これにより、非接触通信用アンテナ部４５による非接触通信を好適に行うことができる。

また、本実施形態によれば、磁性体シート３０は、磁性体シート３０を厚さ方向Ｚに貫通する第２開口部３１を有する。第２開口部３１は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１の内側に位置する。接触端子部４３は、厚さ方向Ｚに見て、第２開口部３１の内側に位置する。第２開口部３１の内縁の全体は、厚さ方向Ｚに見て、第１開口部２１のうち接触端子部４３が挿入された部分の内縁よりも第１開口部２１の内側に離れて位置する。そのため、第２開口部３１の大きさをカード型媒体１０の製造時において接触端子部４３を通過可能な大きさとしつつ、第２開口部３１を小さくできる。これにより、第１開口部２１を介して接触端子部４３を好適に露出させつつ、非接触通信用アンテナ部４５が形成されたフレキシブル基材４１を磁性体シート３０によって好適に覆うことができる。

＜第２実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、第１開口部２２１の構成が異なる。以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付すなどにより説明を省略する場合がある。図４は、本実施形態におけるカード型媒体２１０を示す図である。図５は、本実施形態におけるカード型媒体２１０の一部を示す断面図であって、図４におけるV－V断面図である。

図４および図５に示すように、本実施形態のカード型媒体２１０において、第１カード基材２２０の第１開口部２２１は、第１カード基材２２０の上側の面、すなわち表面１０ａに開口する小開口部２２１ａと、小開口部２２１ａの下側に繋がる大開口部２２１ｂと、を有する。大開口部２２１ｂの大きさは、小開口部２２１ａの大きさよりも大きい。大開口部２２１ｂは、第１カード基材２２０の下側の面に開口している。大開口部２２１ｂの大きさは、第１実施形態の第１開口部２１の大きさと同じである。

図４に示すように、厚さ方向Ｚに見て、小開口部２２１ａの内縁の全体は、大開口部２２１ｂの内縁よりも内側に離れて位置する。本実施形態において小開口部２２１ａの大きさは、厚さ方向Ｚに見て、接触端子部２４３の大きさとほぼ同じである。小開口部２２１ａは、小開口部２２１ａの内側に接触端子部２４３を隙間嵌め可能な形状および大きさを有する。厚さ方向Ｚに見て、小開口部２２１ａは、形状および大きさが磁性体シート３０の第２開口部３１と同じである。小開口部２２１ａの内縁と第２開口部３１の内縁とは、厚さ方向Ｚに見て、全体が互いに重なり合っている。図５に示すように、小開口部２２１ａの厚さ方向Ｚの寸法は、大開口部２２１ｂの厚さ方向Ｚの寸法よりも小さい。

本実施形態において第１開口部２２１は、打ち抜き加工とミリング加工とによって形成されている。具体的には、まず、第１カード基材２２０を作るための母材の一部を打ち抜き加工によって除去して小開口部２２１ａと同じ大きさの開口部を形成する。その後、形成された当該開口部の上端部を除く部分に対して下側からミリング加工を施して、当該開口部の上端部を除く部分を大きくする。これにより、打ち抜き加工で形成された開口部の上端部が小開口部２２１ａとなり、当該開口部のうち上端部を除く部分が大開口部２２１ｂとなって、第１開口部２２１が形成される。

図５に示すように、本実施形態のインレイ２４０において接触端子部２４３は、第１カード基材２２０の上側（第１側）の面、すなわち表面１０ａよりも、厚さ方向Ｚの下側（第２側）に離れて配置されている。接触端子部２４３の上面と表面１０ａとの間の距離Ｌは、ＪＩＳＸ６３０３に規定された値の範囲内であり、１００μｍ未満である。接触端子部２４３は、小開口部２２１ａよりも下側に離れて位置する。接触端子部２４３は、大開口部２２１ｂの内部に挿入されている。接触端子部２４３と大開口部２２１ｂの内縁との間には、接触端子部２４３を囲む全周に亘って隙間２６０が形成されている。つまり、大開口部２２１ｂの内縁は、全体に亘って接触端子部２４３から隙間２６０を介して離れて配置されている。なお、隙間２６０には、絶縁性を有する樹脂などが充填されていてもよい。カード型媒体２１０のその他の構成は、第１実施形態のカード型媒体１０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、第１開口部２２１の内縁が全体に亘って接触端子部２４３から隙間２６０を介して離れて配置されているため、第１実施形態と同様に、金属材料を含む第１カード基材２２０と接触端子部２４３とが短絡することを抑制できる。したがって、電気信号ノイズの発生、およびカード型媒体２１０における構成要素の機能不全などの問題が生じることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、接触端子部２４３は、第１カード基材２２０の上側（第１側）の面、すなわち表面１０ａよりも、厚さ方向Ｚの下側（第２側）に離れて配置されている。そのため、カード型媒体２１０の表面１０ａが他の物体に接触する場合でも、接触端子部２４３が当該他の物体に擦れることを抑制できる。また、接触端子部２４３の上面と表面１０ａとの間の距離Ｌは、ＪＩＳＸ６３０３に規定された値の範囲内、すなわち１００μｍ未満であるため、接触端子部２４３を外部機器に対して接触させにくくなることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、第１開口部２２１は、第１カード基材２２０の上側（第１側）の面に開口する小開口部２２１ａと、小開口部２２１ａの下側（第２側）に繋がり、小開口部２２１ａよりも大きい大開口部２２１ｂと、を有する。接触端子部２４３は、大開口部２２１ｂの内部に挿入されている。そのため、大開口部２２１ｂ内において接触端子部２４３が第１開口部２２１の内縁に接触することを抑制しつつ、表面１０ａに開口する小開口部２２１ａの大きさを接触端子部２４３の大きさと同じ大きさにすることができる。これにより、金属材料を含む第１カード基材２２０と接触端子部２４３とが短絡することを抑制しつつ、カード型媒体２１０を表面１０ａ側（上側）から見た際に、接触端子部２４３と第１開口部２２１との間に隙間が無いように見せることができる。したがって、カード型媒体２１０の意匠性を向上できる。

＜第３実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、絶縁層３７０が設けられている点が異なる。以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付すなどにより説明を省略する場合がある。図６は、本実施形態におけるカード型媒体３１０の一部を示す断面図である。なお、図６においては、磁性体シート３０の両面に設けられた接着層３０ａの図示を省略している。

図６に示すように、本実施形態のカード型媒体３１０は、フレキシブル基材４１の上側（第１側）に積層された絶縁層３７０を備える。絶縁層３７０を構成する材料は、絶縁性を有する材料である。絶縁層３７０を構成する材料は、絶縁性を有する材料であれば、特に限定されない。絶縁層３７０を構成する材料は、例えば、レジストである。

絶縁層３７０は、フレキシブル基材４１の上側の面のうち接触端子部４３が形成された領域以外の領域に設けられている。絶縁層３７０は、第１導体パターン４０ａのうち接触端子部４３を除く部分を覆っている。絶縁層３７０は、絶縁層本体部３７１と、介在部３７２と、を有する。絶縁層本体部３７１は、フレキシブル基材４１のうち第１凸領域４１ｂが設けられた部分以外の部分、すなわちフレキシブル基材本体部４１ａの上側に位置する。

介在部３７２は、絶縁層本体部３７１から上側に突出している。介在部３７２は、第１開口部２１の内部に挿入されている。介在部３７２は、カード型媒体３１０をラミネート加工によって製造する際に、凸部５２によってフレキシブル基材４１の一部が上側に押し上げられて第１凸領域４１ｂが形成されるとともに、絶縁層３７０の一部が上側に押し上げられて形成された部分である。本実施形態において介在部３７２は、上側に開口する四角筒状であり、第１開口部２１内において、凸部５２および第１凸領域４１ｂを囲んでいる。介在部３７２は、第１開口部２１の内縁と第１凸領域４１ｂとの間に設けられている。

介在部３７２の上側の端部は、第１開口部２１の内縁と接触端子部４３との間に設けられ、厚さ方向Ｚに見て接触端子部４３を囲んでいる。なお、介在部３７２の上側の端部は、第１開口部２１内において接触端子部４３よりも下側に設けられてもよい。介在部３７２は、接触端子部４３の外縁と第１開口部２１の内縁との間に設けられた隙間６０に設けられている。本実施形態において介在部３７２は、隙間６０の全体を埋めている。カード型媒体３１０のその他の構成は、第１実施形態のカード型媒体１０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、カード型媒体３１０は、フレキシブル基材４１の上側（第１側）に積層された絶縁層３７０を備える。絶縁層３７０は、フレキシブル基材４１の上側（第１側）の面のうち接触端子部４３が形成された領域以外の領域に設けられている。絶縁層３７０の一部、すなわち介在部３７２は、第１開口部２１の内縁と第１凸領域４１ｂとの間に設けられている。そのため、絶縁層３７０の一部、すなわち介在部３７２が隙間６０に入りこむことで、接触端子部４３が上面に形成された第１凸領域４１ｂを、第１開口部２１の内縁から好適に離すことができる。これにより、接触端子部４３が金属材料を含む第１カード基材２０と接触することを好適に抑制できる。また、介在部３７２によって、第１導体パターン４０ａのうち凸部５２の側面に沿って形成された部分が第１開口部２１の内縁に接触することを好適に抑制できる。

また、本実施形態によれば、絶縁層３７０は、第１開口部２１の内縁と接触端子部４３との間に位置する部分として介在部３７２の上側の端部を有する。そのため、介在部３７２の上側の端部によって、接触端子部４３が第１開口部２１の内縁に接触することをより好適に抑制できる。したがって、接触端子部４３が第１カード基材２０と接触することをより好適に抑制できる。

＜第４実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、磁性体シート４３０の構成が異なる。以下の説明において、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付すなどにより説明を省略する場合がある。図７は、本実施形態におけるカード型媒体４１０の一部を示す断面図である。なお、図７においては、磁性体シート４３０の両面に設けられた接着層３０ａの図示を省略している。

図７に示す本実施形態のカード型媒体４１０において、磁性体シート４３０は、可撓性および絶縁性を有する部材である。磁性体シート４３０は、磁性体シート本体部４３０ａと、第２凸領域４３０ｂと、を有する。磁性体シート本体部４３０ａは、フレキシブル基材４１のうち第１凸領域４１ｂが設けられた部分以外の部分、すなわちフレキシブル基材本体部４１ａの上側に位置する。

第２凸領域４３０ｂは、凸部５２の側面に沿って設けられている。第２凸領域４３０ｂは、第１開口部２１の内部に挿入されている。第２凸領域４３０ｂの上側の端部には、第２開口部４３１が形成されている。第２開口部４３１は、磁性体シート４３０を厚さ方向Ｚに貫通し、上側に開口している。第２開口部４３１の内側には、接触端子部４３が位置する。

第２凸領域４３０ｂは、カード型媒体３１０をラミネート加工によって製造する際に、凸部５２によってフレキシブル基材４１の一部が上側に押し上げられて第１凸領域４１ｂが形成されるとともに、磁性体シート４３０のうち第２開口部４３１の周縁部が上側に押し上げられて形成された部分である。本実施形態において第２凸領域４３０ｂは、上側に開口する四角筒状であり、第１開口部２１内において、凸部５２および第１凸領域４１ｂを囲んでいる。第２凸領域４３０ｂの上側の端部は、第１開口部２１の内縁と接触端子部４３との間に設けられ、厚さ方向Ｚに見て接触端子部４３を囲んでいる。なお、第２凸領域４３０ｂの上側の端部は、第１開口部２１内において接触端子部４３よりも下側に設けられてもよい。第２凸領域４３０ｂは、接触端子部４３の外縁と第１開口部２１の内縁との間に設けられた隙間６０に設けられている。本実施形態において第２凸領域４３０ｂは、隙間６０の全体を埋めている。カード型媒体４１０のその他の構成は、第１実施形態のカード型媒体１０のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、カード型媒体４１０の磁性体シート４３０は、磁性体シート４３０を厚さ方向Ｚに貫通する第２開口部４３１と、凸部５２の側面に沿う第２凸領域４３０ｂと、を有する。第２凸領域４３０ｂの上側（第１側）の端部には、第２開口部４３１が形成されている。接触端子部４３は、厚さ方向Ｚに見て、第２開口部４３１の内側に位置する。第２凸領域４３０ｂは、第１開口部２１の内部に挿入され、第１開口部２１の内縁と第１凸領域４１ｂとの間に設けられている。そのため、第２凸領域４３０ｂが隙間６０に入りこむことで、接触端子部４３が上面に形成された第１凸領域４１ｂを、第１開口部２１の内縁から好適に離すことができる。これにより、接触端子部４３が金属材料を含む第１カード基材２０と接触することを好適に抑制できる。また、第２凸領域４３０ｂによって、第１導体パターン４０ａのうち凸部５２の側面に沿って形成された部分が第１開口部２１の内縁に接触することを好適に抑制できる。

また、本実施形態によれば、第２凸領域４３０ｂは、第１開口部２１の内縁と接触端子部４３との間に位置する部分として第２凸領域４３０ｂの上側の端部を有する。そのため、第２凸領域４３０ｂの上側の端部によって、接触端子部４３が第１開口部２１の内縁に接触することをより好適に抑制できる。したがって、接触端子部４３が第１カード基材２０と接触することをより好適に抑制できる。

以上に本発明における実施の形態について説明したが、本発明は上述した各実施形態の構成のみに限定されず、以下の構成および方法を採用することもできる。第１開口部の内縁が全体に亘って接触端子部から隙間を介して離れて配置されているならば、第１カード基材に設けられた第１開口部の形状および大きさは特に限定されない。第１開口部は、どのような方法により形成されてもよい。磁性体シートに設けられた第２開口部の大きさは、第１開口部の大きさと同じ大きさであってもよい。第２開口部は、どのような方法により形成されてもよい。磁性体シートは、設けられなくてもよい。非接触通信用アンテナ部は、銅線などのコイル線が巻き回されたコイルであってもよい。カード型媒体は、非接触通信用アンテナ部を有しないカード型媒体であってもよい。

ＩＣチップと非接触通信用アンテナ部とを有するカード型媒体においては、ＩＣチップと非接触通信用アンテナ部との両方が、フレキシブル基材のうち接触端子部が形成された第１側（上側）の面に設けられてもよい。この場合、カード型媒体は、フレキシブル基材の第２側（下側）の面に設けられた他の素子を有してもよく、当該他の素子が接続部を介して、接触端子部と電気的に接続されてもよい。

第１カード基材と第２カード基材との少なくとも一方に、プラスチックシートが設けられてもよい。第１カード基材にプラスチックシートが設けられる場合、当該プラスチックシートは、例えば、第１カード基材の厚さ方向の第１側（上側）の面に貼り合わされる。第２カード基材にプラスチックシートが設けられる場合、当該プラスチックシートは、例えば、第２カード基材の厚さ方向の第２側（下側）の面に貼り合わされる。第１カード基材の厚さ方向の第１側の面と第２カード基材の厚さ方向の第２側の面との少なくとも一方に、印刷が施されていてもよい。

以上、本明細書において説明した各構成および各方法は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

１０，２１０，３１０，４１０…カード型媒体、２０，２２０…第１カード基材、２１，２２１…第１開口部、３０，４３０…磁性体シート、３１，４３１…第２開口部、４０ａ…第１導体パターン、４０ｂ…第２導体パターン、４１…フレキシブル基材、４１ｂ…第１凸領域、４２ａ…第１導体経路部、４３，２４３…接触端子部、４４ａ…第２導体経路部、４５…非接触通信用アンテナ部、４６…ＩＣチップ、４７…接続部、５０…第２カード基材、５２…凸部、６０，２６０…隙間、２２１ａ…小開口部、２２１ｂ…大開口部、３７０…絶縁層、４３０ｂ…第２凸領域、Ｚ…厚さ方向

Claims (13)

1. 第１カード基材と、第２カード基材と、前記第１カード基材と前記第２カード基材との間に位置するフレキシブル基材とが厚さ方向に積層されたカード型媒体であって、
   前記第１カード基材は、前記第１カード基材を前記厚さ方向に貫通する第１開口部を有し、
   前記第１カード基材を構成する材料は、金属材料を含み、
   前記フレキシブル基材のうち前記厚さ方向の第１側の面には、第１導体パターンが形成され、
   前記第１導体パターンは、前記第１開口部を介して前記カード型媒体の外部に露出する接触端子部を有し、
   前記第１開口部の内縁は、全体に亘って前記接触端子部から隙間を介して離れて配置されている、カード型媒体。
2. 前記第２カード基材は、前記第１カード基材側に凸部を有し、
   前記フレキシブル基材は、前記凸部に積層され前記凸部に沿う第１凸領域を有し、
   前記凸部および前記第１凸領域は、前記第１開口部の内部に挿入されており、
   前記接触端子部は、前記第１凸領域の前記第１側の面に形成されている、請求項１に記載のカード型媒体。
3. 前記接触端子部の前記第１側の面は、前記第１カード基材の前記第１側の面と前記厚さ方向において同じ位置に配置されている、請求項２に記載のカード型媒体。
4. 前記接触端子部は、前記第１カード基材の前記第１側の面よりも、前記厚さ方向の第２側に離れて配置されている、請求項２に記載のカード型媒体。
5. 前記第１開口部は、
   前記第１カード基材の前記第１側の面に開口する小開口部と、
   前記小開口部の前記第２側に繋がり、前記小開口部よりも大きい大開口部と、
   を有し、
   前記接触端子部は、前記大開口部の内部に挿入されている、請求項４に記載のカード型媒体。
6. 前記フレキシブル基材の前記第１側に積層された絶縁層を備え、
   前記絶縁層は、前記フレキシブル基材の前記第１側の面のうち前記接触端子部が形成された領域以外の領域に設けられ、
   前記絶縁層の一部は、前記第１開口部の内縁と前記第１凸領域との間に設けられている、請求項２に記載のカード型媒体。
7. 前記絶縁層は、前記第１開口部の内縁と前記接触端子部との間に位置する部分を有する、請求項６に記載のカード型媒体。
8. 前記第１導体パターンは、前記接触端子部に繋がる第１導体経路部を有し、
   前記フレキシブル基材のうち前記厚さ方向の第２側の面には、第２導体パターンが形成され、
   前記第２導体パターンは、第２導体経路部を有し、
   前記フレキシブル基材には、前記第１導体経路部と前記第２導体経路部とを電気的に接続する接続部が形成されている、請求項２から７のいずれか一項に記載のカード型媒体。
9. 前記フレキシブル基材には、前記接触端子部に電気的に接続されたＩＣチップが搭載され、かつ、前記ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナ部が形成され、
   前記ＩＣチップと前記非接触通信用アンテナ部との少なくとも一方は、前記フレキシブル基材のうち前記厚さ方向の第２側の面に設けられている、請求項８に記載のカード型媒体。
10. 前記ＩＣチップは、前記フレキシブル基材のうち前記厚さ方向の第２側の面に搭載され、かつ、前記第２導体経路部に電気的に接続され、
    前記第２導体パターンは、前記非接触通信用アンテナ部を有し、
    前記非接触通信用アンテナ部は、前記第２導体経路部を介して前記ＩＣチップに電気的に接続されている、請求項９に記載のカード型媒体。
11. 前記第１カード基材と前記フレキシブル基材との間に位置する磁性体シートを備え、
    前記磁性体シートは、前記磁性体シートを前記厚さ方向に貫通する第２開口部を有し、
    前記第２開口部は、前記厚さ方向に見て、前記第１開口部の内側に位置し、
    前記接触端子部は、前記厚さ方向に見て、前記第２開口部の内側に位置し、
    前記第２開口部の内縁の全体は、前記厚さ方向に見て、前記第１開口部のうち前記接触端子部が挿入された部分の内縁よりも前記第１開口部の内側に離れて位置する、請求項９に記載のカード型媒体。
12. 前記第１カード基材と前記フレキシブル基材との間に位置する磁性体シートを備え、
    前記磁性体シートは、
    前記磁性体シートを前記厚さ方向に貫通する第２開口部と、
    前記凸部の側面に沿う第２凸領域と、
    を有し、
    前記第２凸領域の前記第１側の端部には、前記第２開口部が形成され、
    前記接触端子部は、前記厚さ方向に見て、前記第２開口部の内側に位置し、
    前記第２凸領域は、前記第１開口部の内部に挿入され、前記第１開口部の内縁と前記第１凸領域との間に設けられている、請求項９に記載のカード型媒体。
13. 前記第２凸領域は、前記第１開口部の内縁と前記接触端子部との間に位置する部分を有する、請求項１２に記載のカード型媒体。

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