WO2022114159A1

WO2022114159A1 - 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法、並びに、積層体

Info

Publication number: WO2022114159A1
Application number: PCT/JP2021/043507
Authority: WO
Inventors: 泰行佐々田
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2020-11-27
Filing date: 2021-11-26
Publication date: 2022-06-02
Also published as: US20230321953A1; JPWO2022114159A1; CN116648354A

Abstract

液晶ポリマーを含み、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とを有する液晶ポリマーフィルム、液晶ポリマー、及び、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含む液晶ポリマーフィルム、液晶ポリマー、及び、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ０．５以上である液晶ポリマーフィルム、これらのポリマーフィルムの製造方法、並びに、上記液晶ポリマーフィルムを用いた積層体。

Description

液晶ポリマーフィルム及びその製造方法、並びに、積層体

　本開示は、液晶ポリマーフィルム及びその製造方法、並びに、積層体に関する。

　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。
　従来、回路基板に用いられる絶縁材料として、ポリイミドが多く用いられてきたが、高耐熱性及び低吸水性であり、かつ、高周波帯域での損失が小さい液晶ポリマーが注目されている。

　従来のポリマーフィルムとしては、例えば、特許文献１には、少なくとも液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステルフィルムであって、第１の配向度を、上記液晶ポリエステルフィルムの主面に平行な第１の方向に対する配向度とし、第２の配向度を、上記主面に平行であり、かつ上記第１の方向と直交する第２の方向に対する配向度としたとき、上記第１の配向度と上記第２の配向度との比である第１の配向度／第２の配向度が０．９５以上１．０４以下であり、上記主面に平行な方向において広角Ｘ線散乱法により測定される上記液晶ポリエステルの第３の配向度が６０．０％以上である、液晶ポリエステルフィルムが記載されている。

　また、従来の微孔性膜としては、特許文献２に記載されたものが知られている。
　特許文献２には、膜厚方向に孔径分布を有し膜内部に最小孔径層を有する微孔性膜において、ＡＳＴＭ－３１６－８０の方法によって測定した微孔性膜の孔径の最大孔径が平均孔径の１．８倍以下であることを特徴とする微孔性膜が記載されている。

　　特許文献１：特開２０２０－２６４７４号公報
　　特許文献２：特開昭６３－１４１６０７号公報

　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、揮発成分量が少ない液晶ポリマーフィルム及びその製造方法を提供することである。
　また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記液晶ポリマーフィルムを用いた積層体を提供することである。

　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞　液晶ポリマーを含み、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とを有する液晶ポリマーフィルム。
＜２＞　上記液晶ポリマーの密度が疎な部分が、空隙を含む＜１＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
＜３＞　上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とが、相互侵入網目構造、シリンダー構造、ラメラ構造又は海島構造を有する＜１＞又は＜２＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
＜４＞　液晶ポリマー、及び、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含む液晶ポリマーフィルム。
＜５＞　液晶ポリマー、及び、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上である液晶ポリマーフィルム。
＜６＞　上記液晶ポリマーフィルムが、層Ａと、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜７＞　層Ｃを更に有し、
　上記層Ｂと、上記層Ａと、上記層Ｃとをこの順で有する＜６＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
＜８＞　上記液晶ポリマーフィルムの線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋである＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜９＞　上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、０．０１以下である＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜１０＞　上記液晶ポリマーフィルムが、フィラーを含む＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜１１＞　上記フィラーの数密度が、上記液晶ポリマーフィルムの表面より内部の方が大きい、＜１０＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
＜１２＞　上記液晶ポリマーが、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を有する＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
＜１３＞　＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルムと、上記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有する積層体。
＜１４＞　＜６＞に記載の液晶ポリマーフィルムと、上記層Ｂ側の面に配置された金属層とを有する積層体。
＜１５＞　上記層Ｂの厚みが、上記金属層の厚みより大きい＜１４＞に記載の積層体。
＜１６＞　上記金属層が、銅層であり、上記層Ｂと上記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である＜１４＞又は＜１５＞に記載の積層体。
＜１７＞　＜７＞に記載の液晶ポリマーフィルムと、上記層Ｃ側の面に配置された金属層とを有する積層体。
＜１８＞　上記金属層が、銅層であり、上記層Ｃと上記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である＜１７＞に記載の積層体。
＜１９＞　上記液晶ポリマー、及び、溶媒Ａを含む組成物を支持体上に押し出し流延膜を作製する流延工程、上記流延膜を上記液晶ポリマーの融点よりも低い沸点を有する溶媒Ｂに浸漬する液浸工程、上記流延膜に含まれる上記溶媒Ｂの少なくとも一部を除去する乾燥工程をこの順で含む＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。

　本発明の一実施形態によれば、揮発成分量が少ない液晶ポリマーフィルム及びその製造方法を提供することができる。
　また、本発明の他の実施形態によれば、上記液晶ポリマーフィルムを用いた積層体を提供することができる。

　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念として用いられる語である。
　また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。　また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。

（液晶ポリマーフィルム）
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第一の実施態様は、液晶ポリマーを含み、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とを有する。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第二の実施態様は、液晶ポリマー、及び、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含む。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第三の実施態様は、液晶ポリマー、及び、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上である。

　なお、本明細書において、特に断りなく、単に「本開示に係る液晶ポリマーフィルム」という場合は、上記第一の実施態様、上記第二の実施態様及び上記第三の実施態様の全てについて述べるものとする。

　従来の液晶ポリマーフィルムは、揮発成分量が多いという問題があることを本発明者は見出した。
　本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、揮発成分量が少ない液晶ポリマーフィルムを提供できることを見出した。
　上記効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように推測される。
　液晶ポリマーの密度が疎な部分と液晶ポリマーが密な部分とを有するか、液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含むか、又は、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上であることにより、液晶ポリマーフィルム中に液晶ポリマーの濃度ゆらぎを形成して、液晶ポリマーとは密度の異なる部分を形成することにより、製膜時に溶媒及び液晶ポリマーの低分子成分等の揮発成分が容易に拡散及び放出されるパス（経路）を形成でき、揮発成分量が少ない液晶ポリマーフィルムが得られると推定している。
　なお、本開示における揮発成分は、液晶ポリマーフィルムを３００℃１時間加熱した場合に揮発する成分であるものとする。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第一の実施態様は、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とを有する。
　上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とは、上記液晶ポリマーの含有量に差がある少なくとも２種の部分であればよい。
　例えば、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分における液晶ポリマーの含有量が５０質量％であり、かつ上記液晶ポリマーが密な部分における液晶ポリマーの含有量が９０質量％である場合、
　また、例えば、空隙のように上記液晶ポリマーの密度が疎な部分における液晶ポリマーの含有量が０質量％であり、かつ上記液晶ポリマーが密な部分における液晶ポリマーの含有量が１００質量％である場合等が挙げられる。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第二の実施態様又は第三の実施態様は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とを有することが好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分との比率（体積比ま又は質量比）は、特に制限はないが、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、体積比で、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分：上記液晶ポリマーが密な部分＝５：９５～９５：５であることが好ましく、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分：上記液晶ポリマーが密な部分＝１０：９０～９０：１０であることがより好ましく、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分：上記液晶ポリマーが密な部分＝２０：８０～８０：２０であることが更に好ましく、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分：上記液晶ポリマーが密な部分＝３０：７０～７０：３０であることが特に好ましい。
　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分と上記液晶ポリマーが密な部分とが、相互侵入網目構造、シリンダー構造、ラメラ構造又は海島構造を有することが好ましく、揮発成分の低減の観点から、相互侵入網目構造、シリンダー構造又はラメラ構造を有することがより好ましく、相互侵入網目構造を有することが更に好ましい。
　更に、本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分が、空隙を含むことが好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分及び上記液晶ポリマーが密な部分は、液晶ポリマーフィルムが多層構造の場合も含め、１つの層に上記液晶ポリマーの密度が疎な部分及び上記液晶ポリマーが密な部分の両方を含むことが好ましい。
　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、独立した上記液晶ポリマーの密度が疎な部分及び上記液晶ポリマーが密な部分はそれぞれ、その体積が１，０００ｎｍ^３以上の部分を有することが好ましく、０．００１μｍ^３以上の部分を有することがより好ましい。なお、上限値は、液晶ポリマーフィルムの全体積の９９体積％以下であることが好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記液晶ポリマーの密度が疎な部分及び上記液晶ポリマーが密な部分の形成方法としては、特に制限はないが、液晶ポリマーと、液晶ポリマーとは相溶しない化合物（化合物Ａに該当するものも含む。）とを混合して層形成する方法、後述するような空隙形成剤を用いて形成する方法、発泡剤を用いて形成する方法等が挙げられる。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおける上記液晶ポリマーの密度が疎な部分及び上記液晶ポリマーが密な部分の確認方法としては、液晶ポリマーフィルムの表面観察、又は、断面観察を行う方法、更に、液晶ポリマーの含有量分析、液晶ポリマー以外の成分の含有量分析等を組み合わせた方法であってもよい。また、必要に応じ、表面又は断面の染色を行ってもよい。また、別の方法として、液晶ポリマーフィルムの表面、又は、断面の粘弾性分布を、走査型プローブ顕微鏡を用いて確認してもよい（例えば、エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製ＳＰＡ４００を用い、ＶＥ－ＡＦＭモードで観察する。）。
　液晶ポリマーフィルムに金属層が積層されている場合には、金属層をエッチングし、取り出した液晶ポリマーフィルムを用いて測定することができる。

＜液晶ポリマーとは相溶しない化合物、及び、化合物Ａ＞
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第二の実施態様は、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含む。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第一の実施態様又は第三の実施態様は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含むことが好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物は、液晶ポリマーフィルム中で併存する液晶ポリマーと相溶しなければ特に制限はなく、分子量１，０００未満の低分子化合物であっても、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上の高分子化合物であってもよい。上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物は、例えば、上記液晶ポリマーとは異なる液晶ポリマーＢであってもよいし、上記液晶ポリマーとのＨｏｙ法によるＳＰ値の差の絶対値が０．１ＭＰａ^０．５以上である上記化合物Ａであってもよい。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物は、上記化合物Ａであることが好ましい。

　なお、本開示において、液晶ポリマーと化合物Ａとが「相溶しない」ことは、下記の方法により確認するものとする。
　まず、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定で、液晶ポリマーと、併用する化合物Ａとをそれぞれ測定し、ガラス転移温度（Ｔｇ）、融点（Ｔｍ）等の特徴的な変曲点やピークを選定する。
　液晶ポリマーと、併用する化合物Ａとを含むフィルムをＤＳＣ測定し、選定した変曲点やピークが分かれて見える場合は「相溶しない」、単一になる場合は「相溶する」と判断する。なお、変曲点やピーク温度が多少上下しても構わない。
　ＤＳＣでの判別が困難な場合は、飛行時間型二次イオン質量分析（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）のイメージング像を用いて、液晶ポリマー由来のフラグメントと、併用する化合物Ａ由来のフラグメントとが、空間的に分離しているか否かで判断することもできる。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第三の実施態様は、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上である。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第一の実施態様又は第二の実施態様は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、化合物Ａを含み、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上であることが好ましい。
　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第二の実施態様は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーとは相溶しない化合物が、化合物Ａを含むことが好ましく、化合物Ａであることがより好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第三の実施態様は、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上であり、非相溶性、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、１ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、３ＭＰａ^０．５以上であることがより好ましく、５ＭＰａ^０．５以上５０ＭＰａ^０．５以下であることが特に好ましい。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの第一の実施態様又は第二の実施態様は、非相溶性、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値は、０．１ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、１ＭＰａ^０．５以上であることがより好ましく、３ＭＰａ^０．５以上であることが更に好ましく、５ＭＰａ^０．５以上５０ＭＰａ^０．５以下であることが特に好ましい。

　本開示において、Ｈｏｙ法によるＳＰ値（溶解性パラメータ値）は、化合物の分子構造からＰｏｌｙｍｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｆｏｕｒｔｈ　ｅｄｉｔｉｏｎに記載の方法で計算する。また、例えば、液晶ポリマーが複数種の液晶ポリマーの混合物である場合、ＳＰ値は、各構成単位のＳＰ値をそれぞれ算出し、加重平均値を出すことで求める。化合物Ａが複数種の化合物Ａの混合物である場合も、同様の方法で、ＳＰ値を求める。

　以下、化合物Ａについて述べるが、特に断りのない限り、化合物Ａの好ましい態様は、液晶ポリマーとは相溶しない化合物の好ましい態様と同様である。

　化合物Ａは、分子量１，０００未満の低分子化合物であっても、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上の高分子化合物であってもよい。
　また、化合物Ａは、２５℃において、固体であってもよいし、液体であってもよいし、いわゆる空隙である気体（好ましくは空気）であってもよい。
　化合物Ａとして、具体的には例えば、上記液晶ポリマーとは異なる液晶ポリマーＢ、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、芳香族ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、芳香族ビニル樹脂、ポリイミド樹脂、水溶性樹脂、空気等が好ましく挙げられる。
　中でも、化合物Ａは、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、有機化合物、又は、気体であることが好ましく、樹脂（高分子化合物）、又は、気体であることがより好ましい。

　化合物Ａは、低誘電正接の観点から、誘電正接が０．０１以下の化合物であることが好ましい。
　また、化合物Ａとして用いられる樹脂としては、強度の観点から、重量平均分子量が１，０００以上の樹脂であることが好ましく、重量平均分子量が２，０００以上の樹脂であることがより好ましく、重量平均分子量が３，０００以上の樹脂であることが更に好ましく、重量平均分子量が５，０００以上２００，０００以下の樹脂であることが特に好ましい。また、化合物Ａが液晶ポリマー（すなわち、上記液晶ポリマーＢ）である場合は、重量平均分子量が１３，０００以下であることが好ましい。

　上記液晶ポリマーとは異なる液晶ポリマーＢは、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマーとは相溶しない液晶ポリマーであることが好ましい。
　上記液晶ポリマーとは異なる液晶ポリマーＢの好ましい態様としては、上記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と上記液晶ポリマーとは異なる液晶ポリマーＢのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値は、０．１ＭＰａ^０．５以上であること以外、後述する液晶ポリマー（液晶ポリマーＡ）の好ましい態様と同様である。

　化合物Ａは、耐熱性、及び、力学的強度の観点から、フッ素系ポリマーであることが好ましい。
　本開示において、化合物Ａとして用いるフッ素系ポリマーは、フッ素系ポリマーの種類は特に限定されず、公知のフッ素系ポリマーを用いることができるが、誘電正接が０．００５以下のポリマーであることが好ましい。
　フッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体、エチレン／四フッ化エチレン共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体等が挙げられる。
　中でも、フッ素系ポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレンが好ましく挙げられる。

　また、フッ素系ポリマーは、フッ素化α－オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子を含むα－オレフィンモノマー、及び、必要に応じ、フッ素化α－オレフィンモノマーに対して反応性の非フッ素化エチレン性不飽和モノマーから誘導される構成単位を含むホモポリマー及びコポリマーが挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーとしては、ＣＦ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＦ＝ＣＦ_２、ＣＨ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２、ＣＣｌ_２＝ＣＦ_２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ_２、ＣＨ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＨ_２、ＣＨＦ_２ＣＨ＝ＣＨＦ、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＦ_２、パーフルオロ（炭素数２～８のアルキル）ビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロオクチルビニルエーテル）等が挙げられる。中でも、テトラフルオロエチレン（ＣＦ_２＝ＣＦ_２）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２）、（パーフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ_２＝ＣＦ_２）、及び、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ_２＝ＣＦＣＦ_３）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマーが好ましい。
　非フッ素化モノエチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、エチレン性不飽和芳香族モノマー（例えば、スチレン及びα－メチルスチレン）等が挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、非フッ素化エチレン性不飽和モノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　フッ素系ポリマーとしては、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン－プロピレン）、ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－プロピレン）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピレンビニルエーテル）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル）（ＰＦＡ）（例えば、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピルビニルエーテル））、ポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロスルホン酸、パーフルオロポリオキセタン等が挙げられる。
　フッ素系ポリマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　フッ素系ポリマーは、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、又は、ＰＴＦＥの少なくとも１つであることが好ましい。ＦＥＰは、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＦＥＰ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＦＥＰ）の商品名、又は、ダイキン工業（株）よりネオフロンＦＥＰ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＦＥＰ）の商品名で入手可能であり；ＰＦＡは、ダイキン工業（株）よりネオフロンＰＦＡ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＰＦＡ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＰＦＡ）の商品名、又は、ソルベイ・ソレクシス（Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｏｌｅｘｉｓ）社よりハイフロンＰＦＡ（ＨＹＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名で入手可能である。

　フッ素系ポリマーは、ＰＴＦＥを含むことが好ましい。ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥホモポリマー、一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマー、又は、これらの一方若しくは両方を含む組合せを含むことができる。一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマーは、ポリマーの全質量を基準として、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに由来する構成単位を１質量％未満含むことが好ましい。

　フッ素系ポリマーは、架橋性基を有する架橋性フルオロポリマーであってもよい。架橋性フルオロポリマーは、従来公知の架橋方法によって架橋させることができる。代表的な架橋性フルオロポリマーの１つは、（メタ）アクリロキシ基を有するフルオロポリマーである。例えば、架橋性フルオロポリマーは式：
　　Ｈ_２Ｃ＝ＣＲ’ＣＯＯ－（ＣＨ_２）_ｎ－Ｒ－（ＣＨ_２）_ｎ－ＯＯＣＲ’＝ＣＨ_２
で表すことができ、式中、Ｒは、フッ素化α－オレフィンモノマー又は非フッ素化モノエチレン性不飽和モノマーに由来する構成単位を２以上有するフッ素系オリゴマー鎖であり、Ｒ’はＨ又は－ＣＨ_３であり、ｎは１～４である。Ｒは、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むフッ素系オリゴマー鎖であってよい。

　フッ素系ポリマー上の（メタ）アクリロキシ基を介してラジカル架橋反応を開始するために、（メタ）アクリロキシ基を有するフルオロポリマーをフリーラジカル源に曝露することによって、架橋フルオロポリマー網目構造を形成することができる。フリーラジカル源は、特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤、又は、有機過酸化物が好適に挙げられる。適切な光ラジカル重合開始剤及び有機過酸化物は当技術分野においてよく知られている。架橋性フルオロポリマーは市販されており、例えば、デュポン社製バイトンＢが挙げられる。

　化合物Ａは、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であることが好ましい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物の例としては、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマーのような環状オレフィンからなるモノマーから形成される構成単位を有する熱可塑性の樹脂が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、上記環状オレフィンの開環重合体や２種以上の環状オレフィンを用いた開環共重合体の水素添加物であってもよく、環状オレフィンと、鎖状オレフィン又はビニル基の如きエチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物などとの付加重合体であってもよい。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物には、極性基が導入されていてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、単環であっても、２以上の環が縮合した縮合環であっても、橋掛け環であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、イソボロン環、ノルボルナン環、ジシクロペンタン環等が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物は、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物における環状脂肪族炭化水素基の数は、１以上であればよく、２以上有していてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、少なくとも１種の環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物を重合してなる重合体であればよく、２種以上環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよいし、環状脂肪族炭化水素基を有しない他のエチレン性不飽和化合物との共重合体であってもよい。
　また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、シクロオレフィンポリマーであることが好ましい。

　化合物Ａは、ポリフェニレンエーテルであることが好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、製膜後に熱硬化する場合には、耐熱性、及び、膜形成性の観点から、５００～５，０００であることが好ましく、５００～３，０００であることが好ましい。また、熱硬化しない場合には、特に限定されないが、３，０００～１００，０００であることが好ましく、５，０００～５０，０００であることが好ましい。
　ポリフェニレンエーテルとしては、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が、誘電正接、及び、耐熱性の観点から、１個～５個であることが好ましく、１．５個～３個であることがより好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの水酸基数又はフェノール性水酸基は、例えば、ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。また、末端水酸基数又は末端フェノール性水酸基数としては、例えば、ポリフェニレンエーテル１モル中に存在する全てのポリフェニレンエーテルの１分子あたりの水酸基又はフェノール性水酸基の平均値を表した数値等が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテル、又は、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルとを主成分とするもの等が挙げられる。より具体的には、例えば、式（ＰＰＥ）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。

　式（ＰＰＥ）中、Ｘは、炭素数１～３のアルキレン基又は単結合を表し、ｍは、０～２０の整数を表し、ｎは、０～２０の整数を表し、ｍとｎとの合計は、１～３０の整数を表す。
　上記Ｘにおける上記アルキレン基としては、例えば、ジメチルメチレン基等が挙げられる。

　化合物Ａは、芳香族ポリエーテルケトンであることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、特に限定されず、公知の芳香族ポリエーテルケトンを用いることができる。
　芳香族ポリエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトンの１種であり、エーテル結合、エーテル結合、カルボニル結合（ケトン）の順に結合が配置されたポリマーである。各結合間は、２価の芳香族基により連結されていることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、下記式（Ｐ１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、下記式（Ｐ２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、下記式（Ｐ３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、下記式（Ｐ４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、下記式（Ｐ５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。

　式（Ｐ１）～（Ｐ５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは、５，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。すなわち、ｎは、１０～５，０００が好ましく、２０～１，０００がより好ましい。

　水溶性樹脂は、液晶ポリマーとＳＰ値が大きく異なるものが多く、化合物Ａとして好適である。
　水溶性樹脂は、重量平均分子量１，０００以上であることが好ましい。また、水溶性化合物は、分子量１，０００未満であることが好ましい。
　化合物Ａとして用いられる水溶性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリ（Ｎ－ビニルアセトアミド）、水溶性ポリエステル、又は、水溶性ポリウレタン等が好ましい。中でも、ポリビニルピロリドンが好ましい。

　液晶ポリマーフィルムは、化合物Ａを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　化合物Ａが２５℃において固体又は液体である場合、液晶ポリマーフィルムにおける化合物Ａの含有量は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、液晶ポリマーフィルムの全質量に対し、１質量％～９０質量％であることが好ましく、５質量％～８０質量％であることがより好ましく、１０質量％～７０質量％であることが特に好ましい。
　化合物Ａが２５℃において気体である場合、液晶ポリマーフィルムにおける化合物Ａの含有量は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、液晶ポリマーフィルムの全体積に対し、１体積％～９０体積％であることが好ましく、５体積％～８０体積％であることがより好ましく、１０体積％～７０体積％であることが特に好ましい。

＜液晶ポリマー＞
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー（「液晶ポリマーＡ」ともいう。）を含む。
　本開示において、液晶ポリマーＡの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーＡは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーでもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーでもよい。また、サーモトロピック液晶の場合は、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。

　液晶ポリマーＡの融点は、ピーク温度であり、製造プロセス中のウェブの機械強度を確保する観点から、２８０℃以上が好ましく、３００℃以上であることよりが好ましく、３１５℃以上であることが更に好ましく、３３０℃～４００℃であることが特に好ましい。

　融点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用いて測定するものとする。ＤＳＣの測定パンにサンプルを５ｍｇ入れ、これを窒素気流中で１０℃／分で３０℃から昇温した際に現れた吸熱ピークのピーク温度を液晶ポリマーＡの融点（Ｔｍ）とする。
　なお、液晶ポリマーフィルムに金属層が積層されている場合には、金属層をエッチングし、フィルムを取り出す。続けて、フィルムをＤＳＣの測定パンに入れて測定し、現れた複数の吸熱ピークのうち、液晶ポリマーＡ由来でない方を特定して評価することができる。
　また、ＤＳＣ測定でのピークが明瞭に現れない場合の別の方法として、液晶ポリマーＡの化学構造を特定し、当該素材からなる複数の粒子を昇温させていき、融着した温度として評価することもできる。

　液晶ポリマーＡとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエステルカーボネートなどを挙げることができる。
　また、液晶ポリマーＡは、液晶性、及び、線膨張係数の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　更に、液晶ポリマーＡは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーＡは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。

　液晶ポリマーＡの例としては、例えば、以下が挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重縮合可能な誘導体が用いられてもよい。

　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。

　液晶ポリマーＡは、液晶性、線膨張係数、及び、金属（金属箔、金属配線等）との密着性の観点から、下記式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位（以下、式（１）で表される構成単位等を、構成単位（１）等ということがある。）を有することが好ましく、下記式（１）で表される構成単位を有することがより好ましく、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することが特に好ましい。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。

　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　上記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基及びｎ－デシル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは１～１０である。
　上記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基及び２－ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは６～２０である。
　上記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ^１、Ａｒ^２又はＡｒ^３で表される上記基毎にそれぞれ独立に、好ましくは２個以下であり、より好ましくは１個である。

　上記アルキレン基の例としては、メチレン基、１，１－エタンジイル基、１－メチル－１，１－エタンジイル基、１，１－ブタンジイル基及び２－エチル－１，１－ヘキサンジイル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは１～１０である。

　構成単位（１）は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（１）としては、Ａｒ^１がｐ－フェニレン基である態様（ｐ－ヒドロキシ安香酸に由来する構成単位）、及びＡｒ^１が２，６－ナフチレン基である態様（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位）、又は、４，４’－ビフェニリレン基である態様（４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（２）は、芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（２）としては、Ａｒ^２がｐ－フェニレン基である態様（テレフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ^２がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ^２が２，６－ナフチレン基である態様（２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ^２がジフェニルエーテル－４，４’－ジイル基である態様（ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（３）は、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する構成単位である。
　構成単位（３）としては、Ａｒ^３がｐ－フェニレン基である態様（ヒドロキノン、ｐ－アミノフェノール又はｐ－フェニレンジアミンに由来する構成単位）、Ａｒ^３がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ^３が４，４’－ビフェニリレン基である態様（４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル又は４，４’－ジアミノビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（１）の含有量は、全構成単位の合計量（液晶ポリマーを構成する各構成単位（「モノマー単位」ともいう。）の質量をその各構成単位の式量で割ることにより、各構成単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３０モル％～８０モル％、更に好ましくは３０モル％～６０モル％、特に好ましくは３０モル％～４０モル％である。
　構成単位（２）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（３）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（１）の含有量が多いほど、耐熱性、強度及び剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。

　構成単位（２）の含有量と構成単位（３）の含有量との割合は、［構成単位（２）の含有量］／［構成単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、更に好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。

　なお、液晶ポリマーＡは、構成単位（１）～（３）をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリマーは、構成単位（１）～（３）以外の構成単位を有してもよいが、その含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。

　液晶ポリマーＡは、溶媒に対する溶解性の観点から、構成単位（３）として、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）を有すること、すなわち、構成単位（３）として、芳香族ヒドロキシルアミンに由来する構成単位及び芳香族ジアミンに由来する構成単位の少なくとも一方を有することが好ましく、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）のみを有することがより好ましい。

　液晶ポリマーＡは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよい。触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物などが挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。なお、溶融重合は、必要に応じて、更に固相重合させてもよい。

　また、液晶ポリマーＡの重量平均分子量が１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることが更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。この液晶ポリマーの重量平均分子量が上記範囲であると、熱処理後のフィルムにおいて、厚さ方向の熱伝導性、耐熱性、強度及び剛性に優れる。

　液晶ポリマーＡは、特定の有機溶媒に可溶性の液晶ポリマー（以下、「可溶性液晶ポリマー」ともいう。）であることが好ましい。
　具体的には、本開示における可溶性液晶ポリマーは、２５℃において、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒１００ｇに、０．１ｇ以上溶解する液晶ポリマーである。

　液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマーＡを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　液晶ポリマーフィルムにおける液晶ポリマーＡの含有量は、製造プロセス中のウェブの機械強度を確保する観点から、液晶ポリマーフィルムの全質量に対し、１０質量％～９５質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、３０質量％～８０質量％であることが特に好ましい。

　化合物Ａが２５℃において固体又は液体である場合、液晶ポリマーフィルムにおける液晶ポリマーＡの含有量Ｍ^Ｌと化合物Ａの含有量Ｍ^Ｃとの質量比Ｍ^Ｌ／Ｍ^Ｃは、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、０．２～２０であることが好ましく、０．５～１０であることがより好ましく、０．８～５であることが特に好ましい。
　化合物Ａが２５℃において気体である場合、液晶ポリマーフィルムにおける液晶ポリマーＡの体積含有量Ｖ^Ｌと化合物Ａの体積含有量Ｖ^Ｃとの体積比Ｖ^Ｌ／Ｖ^Ｃは、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、０．１～１０であることが好ましく、０．２～５であることがより好ましく、０．５～２であることが特に好ましい。

＜フィラー＞
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、上記誘電正接が０．０１未満である化合物以外のフィラー（以下、単に「フィラー」ともいう。）を含むことが好ましい。
　フィラーは、粒子状であっても、繊維状であってもよく、また、無機フィラーであっても、有機フィラーであってもよい。
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおいて、上記フィラーの数密度は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、上記液晶ポリマーフィルムの表面より内部の方が大きいことが好ましい。

　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、ＢＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、無機フィラーとしては、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、繊維が好ましく、シリカ粒子、チタニア粒子、又は、ガラス繊維がより好ましく、シリカ粒子、又は、ガラス繊維が特に好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、層Ａの厚みの約２０％～約４０％であることが好ましく、例えば、層Ａの厚みの２５％、３０％又は３５％にあるものを選択してもよい。粒子、または繊維が扁平状の場合には、短辺方向の長さを示す。
　また、無機フィラーの平均粒径は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～１μｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。

　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、液晶ポリマー、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーのような繊維状であってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　中でも、有機フィラーとしては、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、フッ素樹脂粒子若しくはポリエステル系樹脂粒子、ポリエチレン粒子、液晶ポリマー粒子、又は、セルロース系樹脂のナノファイバーであることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子、ポリエチレン粒子又は液晶ポリマー粒子であることがより好ましい。
　有機フィラーの平均粒径は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～５００ｎｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～９０ｎｍであることが特に好ましい。

　液晶ポリマーフィルムは、フィラーを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　液晶ポリマーフィルムにおけるフィラーの含有量は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、液晶ポリマーフィルムの全体積に対し、５体積％～８０体積％であることが好ましく、１０体積％～７０体積％であることがより好ましく、１５体積％～７０体積％であることが更に好ましく、２０体積％～６０体積％であることが特に好ましい。

－その他の添加剤－
　液晶ポリマーフィルムは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。

　また、液晶ポリマーフィルムは、その他の添加剤として、上述した成分以外のその他の樹脂を含んでいてもよい。
　その他の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

　液晶ポリマーフィルムにおけるその他の添加剤の総含有量は、液晶ポリマーＡの含有量１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは１０質量部以下であり、更に好ましくは５質量部以下である。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、多層構造を有するものであってもよい。
　例えば、本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマーを含む層Ａと、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有する構造であってもよいし、層Ｂと、液晶ポリマーを含む層Ａと、層Ｃとをこの順で有する構造であってもよい。
　層Ａは、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、化合物Ａを含むことが好ましい。
　また、層Ｂ及び層Ｃはそれぞれ独立に、金属及び他のポリマーフィルムとの密着性の観点から、化合物Ａを含まないことが好ましい。
　また、層Ｂ及び層Ｃはそれぞれ独立に、液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　また、層Ｂに含まれるポリマーは、層Ａに含まれるポリマーよりも破断強度（靭性）が高いポリマーであることが好ましい。
　破断強度の測定は、以下の方法により行うものとする。
　測定するポリマーからなるサンプルを作製し、東洋ボールドウィン（株）製万能引っ張り試験機“ＳＴＭ　Ｔ５０ＢＰ”を用い、２５℃、６０％ＲＨ雰囲気中、引張速度１０％／分で伸びに対する応力を測定し、破断強度を求める。
　更に、ポリマーフィルムにおける層構成、及び、各層の厚み等の検出又は判定方法としては、以下の方法が挙げられる。
　まず、ミクロトームによりポリマーフィルムの断面サンプルを切り出し、光学顕微鏡により層構成、及び、各層の厚みを判定する。光学顕微鏡での判定が困難な場合、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による形態観察、又は、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）等による成分分析を行って判定してもよい。

　また、層Ｂ又は層Ｃが、積層体として金属層と接触する層である場合、後述する官能基を有する化合物を含むことが好ましく、後述する硬化反応可能な基を有する化合物を含むことがより好ましい。
　上記官能基としては、共有結合可能な基、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、双極子相互作用可能な基、及び、硬化反応可能な基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基であることが好ましい。
　官能基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
　官能基を有する化合物は、上記ポリマーと官能基を有する化合物との相溶性、及び、ポリマーフィルムの誘電正接の観点からは、低分子化合物であることが好ましく、ポリマーフィルムの耐熱性、及び、力学的強度の観点からは、高分子化合物であることが好ましい。
　官能基を有する化合物における官能基の数は、１以上であればよく、２以上であってもよい。
　また、官能基を有する化合物は、１種のみの官能基を有していても、２種以上の官能基を有していてもよい。

　官能基を有する化合物として用いられる低分子化合物としては、金属との密着性の観点から、分子量５０以上２，０００未満の化合物であることが好ましく、分子量１００以上１，０００未満の化合物であることがより好ましく、分子量２００以上１，０００未満の化合物であることが特に好ましい。
　また、官能基を有する化合物として用いられる高分子化合物としては、金属との密着性の観点から、重量平均分子量が１，０００以上のポリマーであることが好ましく、重量平均分子量が２，０００以上のポリマーであることがより好ましく、重量平均分子量が３，０００以上１，０００，０００以下のポリマーであることが更に好ましく、重量平均分子量が５，０００以上２００，０００以下のポリマーであることが特に好ましい。

　更に、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、誘電正接が０．００５以下であるポリマーと官能基を有する化合物とは、相溶可能であることが好ましい。
　上記ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と官能基を有する化合物のＨｏｙ法によるＳＰ値との差は、誘電正接が０．００５以下であるポリマーと官能基を有する化合物との相溶性、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、５ＭＰａ^０．５以下であることが好ましい。なお、下限値は、０ＭＰａ^０．５である。

　Ｈｏｙ法によるＳＰ値（溶解性パラメータ値）は、樹脂の分子構造からＰｏｌｙｍｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｆｏｕｒｔｈ　ｅｄｉｔｉｏｎに記載の方法で計算する。また、樹脂が複数種の樹脂の混合物である場合、ＳＰ値は、各構成単位のＳＰ値をそれぞれ算出する。

＜＜官能基＞＞
　官能基を有する化合物における官能基は、共有結合可能な基、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、双極子相互作用可能な基、及び、硬化反応可能な基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基であることが好ましい。
　層Ｃと金属との密着性の観点からは、官能基は、共有結合可能な基、又は、硬化反応可能な基であることが好ましく、共有結合可能な基であることがより好ましい。
　また、保存安定性、及び、取り扱い性の観点からは、官能基が、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、又は、双極子相互作用可能な基であることが好ましい。

－共有結合可能な基－
　共有結合可能な基としては、共有結合が形成可能な基であれば特に制限はなく、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、チオール基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、イソシアネート基、アルデヒド基、スルホン酸基等を挙げることができる。これらの中でも、層Ｃと金属との密着性の観点から、エポキシ基、オキセタニル基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、イソシアネート基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、及び、チオール基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基であることが好ましく、エポキシ基が特に好ましい。

　また、後述するように、層Ｃと貼り合わせる金属の表面に、官能基を有する化合物の官能基と対になる基を有していることが好ましい。
　共有結合可能な基と上記共有結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、一方が、例えば、エポキシ基又はオキセタニル基である場合、他方は、ヒドロキシ基、アミノ基等が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、Ｎ－ヒドロキシエステル基又はイミドエステル基である場合、他方は、アミノ基等が挙げられる。

－イオン結合可能な基－
　イオン結合可能な基としては、カチオン性基、アニオン性基等が挙げられる。
　上記カチオン性基としては、オニウム基であることが好ましい。オニウム基の例は、アンモニウム基、ピリジニウム基、ホスホニウム基、オキソニウム基、スルホニウム基、セレノニウム基、ヨードニウム基等が挙げられる。中でも、層Ｃと金属との密着性の観点から、アンモニウム基、ピリジニウム基、ホスホニウム基、又は、スルホニウム基が好ましく、アンモニウム基、又は、ホスホニウム基がより好ましく、アンモニウム基が特に好ましい。
　アニオン性基としては、特に制限はなく、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシ基、－ＳＯ_３Ｈ、－ＯＳＯ_３Ｈ、－ＰＯ_３Ｈ、－ＯＰＯ_３Ｈ_２、－ＣＯＮＨＳＯ_２－、－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２－等が挙げられる。これらの中でも、リン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、硫酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基又はカルボキシ基であることが好ましく、リン酸基、又は、カルボキシ基であることがより好ましく、カルボキシ基であることが更に好ましい。

　イオン結合可能な基と上記イオン結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、例えば、一方が、酸性基を有する場合、他方は、塩基性基が挙げられる。
　上記酸性基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基等が挙げられ、カルボキシ基であることが好ましい。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、カルボキシ基である場合、カルボキシ基とイオン結合可能な基は、第三級アミノ基、ピリジル基、ピペリジル基等が挙げられる。

－水素結合可能な基－
　水素結合可能な基としては、水素結合供与性部位を有する基、水素結合受容性部位を有する基が挙げられる。
　上記水素結合供与性部位は、水素結合可能な活性水素原子を有する構造であればよいが、Ｘ－Ｈで表される構造であることが好ましい。
　Ｘは、ヘテロ原子を表し、窒素原子、又は、酸素原子であることが好ましい。
　上記水素結合供与性部位としては、層Ｃと金属との密着性の観点から、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、イミド基、ウレア結合、及び、ウレタン結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが好ましく、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、マレイミド基、ウレア結合、及び、ウレタン結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることがより好ましく、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、及び、マレイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが更に好ましく、ヒドロキシ基、及び、第二級アミド基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが特に好ましい。

　上記水素結合受容性部位としては、非共有電子対を有する原子を含む構造がよく、非共有電子対を有する酸素原子を含む構造であることが好ましく、カルボニル基（カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合等のカルボニル構造を含む。）、及び、スルホニル基（スルホンアミド基等のスルホニル構造を含む。）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造であることがより好ましく、カルボニル基（カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合等のカルボニル構造を含む。）であることが特に好ましい。

　水素結合可能な基としては、上記水素結合供与性部位及び水素結合受容性部位の両方を有する基であることが好ましく、カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合、又は、スルホンアミド基を有していることが好ましく、カルボキシ基、アミド基、イミド基、又は、スルホンアミド基を有していることがより好ましい。

　水素結合可能な基と上記水素結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、一方が、水素結合供与性部位を有する基を有する場合、他方が、水素結合受容性部位を有する基が挙げられる。
　例えば、上記組み合わせの一方がカルボキシ基である場合、アミド基、カルボキシ基等が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、フェノール性水酸基である場合、他方は、フェノール性水酸等が挙げられる。

－双極子相互作用可能な基－
　双極子相互作用可能な基としては、上記水素結合可能な基におけるＸ－Ｈ（Ｘは、ヘテロ原子を表し、窒素原子、又は、酸素原子）で表される構造以外の分極した構造を有した基であればよく、電気陰性度の異なる原子が結合された基が好適に挙げられる。
　電気陰性度の異なる原子の組み合わせとしては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種の原子と炭素原子との組み合わせが好ましく、酸素原子、窒素原子、及び、硫黄原子からなる群より選択される少なくとも１種の原子と炭素原子との組み合わせがより好ましい。
　これらの中でも、層Ｃと金属との密着性の観点から、窒素原子と炭素原子との組み合わせ、炭素原子と、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子との組み合わせが好ましく、具体的には、シアノ基、シアヌル基、スルホン酸アミド基がより好ましい。

　双極子相互作用可能な基と上記双極子相互作用可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、同一の双極子相互作用可能な基の組み合わせが好ましく挙げられる。
　上記組み合わせの一方が、例えば、シアノ基である場合、他方は、シアノ基が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、スルホン酸アミド基である場合、他方は、スルホン酸アミド基が挙げられる。

－硬化反応可能な基－
　硬化反応可能な基としては、エチレン性不飽和基、環状エーテル基、シアナト基、反応性シリル基、オキサジン環基、ウレタン基等が挙げられる。
　硬化反応可能な基を有する化合物としては、下記の硬化性化合物を用いてもよい。

～硬化性化合物～
　硬化性化合物は、熱や光（例えば、可視光、紫外線、近赤外線、遠赤外線、電子線等）の照射により硬化する化合物であり、後述する硬化助剤を必要とするものであってもよい。このような硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、アリル化合物、アクリル化合物、メタクリル化合物、ウレタン化合物が挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。これらの中でも、前記重合体との相溶性、耐熱性等の特性上の観点から、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、及び、アリル化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、アリル化合物、及び、シリコーン化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種であることがより好ましい。
　層Ｂ中の硬化性化合物の含有量は、層Ｃの全質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましい。

～硬化助剤～
　硬化助剤としては、例えば、光反応開始剤（光ラジカル発生剤、光酸発生剤、光塩基発生剤）等の重合開始剤を挙げることができる。硬化助剤の具体例としては、オニウム塩化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物、トリアジン化合物、ニトロベンジル化合物、ベンジルイミダゾール化合物、有機ハロゲン化物類、オクチル酸金属塩、ジスルホン等が挙げられる。これらの硬化助剤は、種類を問わず、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　層Ｂ中の硬化助剤の含有量は、層Ｂの全質量に対して、５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。

　２種の官能基の結合又は相互作用の具体例を以下に下記に示すが、本開示における上記結合又は相互作用は、これに限定されるものではない。

　官能基を有する化合物は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、多官能エポキシ化合物、又は、多官能エポキシ化合物の重合体であることが好ましく、２官能エポキシ化合物、又は、２官能エポキシ化合物の重合体であることがより好ましく、２官能エポキシ化合物であることが特に好ましい。

　層Ｂ又は層Ｃは、官能基を有する化合物を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　層Ｂ又は層Ｃにおける官能基を有する化合物の含有量は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、ポリマーフィルムの全質量に対し、１質量％～８０質量％であることが好ましく、５質量％～７０質量％であることがより好ましく、１０質量％～６０質量％であることが更に好ましく、２０質量％～６０質量％であることが特に好ましい。

　層Ａの平均厚みは、特に制限はないが、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることが特に好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムにおける各層の平均厚みの測定方法は、以下の通りである。
　液晶ポリマーフィルムをミクロトームで切削し、断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚みを評価する。断面サンプルは３ヶ所以上切り出し、各断面において、３点以上厚みを測定し、それらの平均値を平均厚みとする。

　層Ｂ及び層Ｃの平均厚みはそれぞれ独立に、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、層Ａの平均厚みよりも薄いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴ^Ａと層Ｂの平均厚みＴ^Ｂとの比であるＴ^Ａ／Ｔ^Ｂの値は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　層Ａの平均厚みＴ^Ａと層Ｃの平均厚みＴ^Ｃとの比であるＴ^Ａ／Ｔ^Ｃの値は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　また、層Ｃの平均厚みＴ^Ｃと層Ｂの平均厚みＴ^Ｂとの比であるＴ^Ｃ／Ｔ^Ｂの値は、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、０．２～５であることが好ましく、０．５～２であることがより好ましく、０．８～１．２であることが特に好ましい。
　更に、層Ｂ及び層Ｃの平均厚みはそれぞれ独立に、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、０．１μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることが更に好ましく、３μｍ～８μｍであることが特に好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの平均厚みは、強度、線膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～６０μｍであることが特に好ましい。

　液晶ポリマーフィルムの平均厚みは、任意の５箇所について、接着式の膜厚計、例えば、電子マイクロメータ（製品名「ＫＧ３００１Ａ］、アンリツ社製）を用いて測定し、それらの平均値とする。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの誘電正接は、誘電率の観点から、０．０１以下であることが好ましく、０．００５以下であることがより好ましく、０．００３以下であることが更に好ましく、０を超え０．００２以下であることが特に好ましい。

　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの線膨張係数は、寸法安定性の観点から、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、－１０ｐｐｍ／Ｋ～４０ｐｐｍ／Ｋであることがより好ましく、０ｐｐｍ／Ｋ～３５ｐｐｍ／Ｋであることが更に好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ～３０ｐｐｍ／Ｋであることが特に好ましい。

　本開示における線膨張係数の測定方法は、以下の方法により測定するものとする。
　熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍの液晶ポリマーフィルム又は各層の測定サンプルの両端に１ｇの引張荷重をかけ、５℃／分の速度で２５℃～２００℃まで昇温した後、２０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、再び５℃／分の速度で昇温したときの、３０℃～１５０℃の間のＴＭＡ曲線の傾きから線膨張係数を算出する。
　各層を測定する場合は、カミソリ等により、測定する層を削り取り測定サンプルを作製してもよい。
　また、上記方法にて線膨張係数の測定が困難な場合は、以下の方法にて測定するものとする。
　液晶ポリマーフィルムをミクロトームで切削して切片サンプルを作製し、加熱ステージシステム（ＨＳ８２、メトラー・トレド社製）を備えた光学顕微鏡にセットし、続いて、５℃／分の速度で２５℃～２００℃まで昇温した後、２０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、再び５℃／分の速度で昇温したときの、３０℃での液晶ポリマーフィルム又は各層の厚み（ｔｓ３０）、及び、１５０℃での液晶ポリマーフィルム又は各層の厚み（ｔｓ１５０）を評価し、寸法変化を温度変化で除した値（（ｔｓ１５０－ｔｓ３０）／（１５０－３０））を算出し、液晶ポリマーフィルム又は各層の線膨張係数を算出してもよい。

＜液晶ポリマーフィルムの製造方法＞
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。

〔製膜〕
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法としては、例えば、流延法、塗布法、押出法等が好適に挙げられる。中でも、流延法が特に好ましい。また、本開示に係るポリマーフィルムが、多層構造を有する場合には、例えば、共流延法、重層塗布法、共押出法等が好適に挙げられる。中でも、比較的薄手の製膜には共流延法が特に好ましく、厚手の製膜には共押出法が特に好ましい。
　ポリマーフィルムにおける多層構造を共流延法及び重層塗布法により製造する場合、液晶ポリマーＡ及び誘電正接が０．０１未満である化合物等の各層の成分をそれぞれ溶媒に溶解又は分散した層Ａ形成用組成物、層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物等を用いて、共流延法又は重層塗布法を行うことが好ましい。

　溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、１－クロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ－クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ－ブチルリン酸等のリン化合物等が挙げられ、それらを２種以上用いてもよい。

　溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物（特に好ましくはハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物）を含むことが好ましい。溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド又はγ－ブチロラクトン等のエステルを含むことが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、又は、Ｎ－メチルピロリドンがより好ましい。

　また、溶媒としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、双極子モーメントが３～５である化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める双極子モーメントが３～５である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３～５である化合物を用いることが好ましい。

　また、溶媒としては、除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、上記共流延法、重層塗布法及び共押出法等により製造する場合、支持体を使用してもよい。また、後述する積層体に用いる金属層（金属箔）等を支持体として使用する場合、剥離せずそのまま使用してもよい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、金属ドラム、金属バンド、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルムを挙げることができ、市販品の例としては、宇部興産（株）製Ｕ－ピレックスＳ及びＵ－ピレックスＲ、東レデュポン（株）製カプトン、並びに、ＳＫＣコーロンＰＩ社製ＩＦ３０、ＩＦ７０及びＬＶ３００等が挙げられる。
　また、支持体は、容易に剥離できるように、表面に表面処理層が形成されていてもよい。表面処理層は、ハードクロムメッキ、フッ素樹脂等を用いることができる。
　樹脂フィルム支持体の平均厚みは、特に制限はないが、好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下である。

　また、流延、又は、塗布された膜状の組成物（流延膜又は塗膜）から溶媒の少なくとも一部を除去する方法としては、特に制限はなく、公知の乾燥方法を用いることができる。

〔延伸〕
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、分子配向を制御し、線膨張係数や力学物性を調整する観点で、適宜、延伸を組み合わせることができる。延伸の方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。延伸は、溶媒を含んだ状態の膜に対して実施してもよく、乾膜に対して実施してもよい。溶媒を含んだ状態の膜に対する延伸は、溶媒を含んだ状態の膜を把持して伸長してもよく、伸長せずに溶媒を含んだ状態の膜乾燥によるウェブの自己収縮力を利用して実施してもよく、それらの組み合わせでもよい。延伸は、無機フィラー等の添加によってフィルム脆性が低下した場合に、破断伸度や破断強度を改善する目的で特に有効である。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、必要に応じ、他の公知の工程を含んでいてもよい。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法において、発泡剤を使用して、空隙を形成してもよい。
　発泡剤としては、特に制限はなく、公知の発泡剤を用いることができ、物理発泡剤であっても、化学発泡剤であってもよい。
　化学発泡剤としては、無機化合物であっても、有機化合物であってもよく、２種以上を併用してもよい。
　有機化学発泡剤としては、例えば、ジニトロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）などのニトロソアミン化合物、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）などのアゾ化合物、４，４’－オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）やヒドラゾジカルボンアミド（ＨＤＣＡ）などのヒドラジン化合物等が挙げられる。
　無機化学発泡剤としては、例えば、炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩、炭酸塩、炭酸水素塩とクエン酸ナトリウム等の有機酸塩との組み合わせ等が挙げられる。
　物理発泡剤としては、液体、固体、又は、超臨界流体である二酸化炭素、窒素等が挙げられる。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマー、及び、溶媒Ａを含む組成物を支持体上に押し出し流延膜を作製する流延工程、上記流延膜を上記液晶ポリマーの融点よりも低い沸点を有する溶媒Ｂに浸漬する液浸工程、上記流延膜に含まれる上記溶媒Ｂの少なくとも一部を除去する乾燥工程をこの順で含むことが好ましい。

－流延工程－
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、低誘電正接、及び、揮発成分の低減の観点から、上記液晶ポリマー、及び、溶媒Ａを含む組成物を支持体上に押し出し流延膜を作製する流延工程を含むことが好ましい。
　流延工程における流延方法は、特に制限はなく、公知の流延法を用いることができる。
　流延工程に用いられる溶媒Ａとしては、上述した溶媒を好適に用いることができる。
　また、後述する空隙形成剤を用いる場合、溶媒Ａとして、水系溶媒を併用してもよい。
　流延工程に用いられる支持体としては、上述した支持体を好適に用いることができる。
　流延工程における流延速度、流延時間、形成する流延膜の厚み等は、特に制限はなく、適宜設定することができる。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、流延工程と液浸工程との間に、上記流延膜に含まれる上記溶媒Ａの少なくとも一部を除去する工程を含んでいてもよい。

－液浸工程－
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、上記流延膜を上記液晶ポリマーの融点よりも低い沸点を有する溶媒Ｂに浸漬する液浸工程を含むことが好ましい。
　流延工程に用いられる溶媒Ｂとしては、上記液晶ポリマーの融点よりも低い沸点を有する溶媒であればよいが、上記液晶ポリマーの溶解度が低い溶媒であることが好ましい。
　溶媒Ｂとしては、２５℃において、使用する液晶ポリマーが溶媒１００ｇに対して溶解しないか、又は、０．１ｇ未満溶解する溶媒であることが好ましく、２５℃において、使用する液晶ポリマーが溶媒１００ｇに対して溶解しないか、又は、０．０１ｇ未満溶解する溶媒であることがより好ましく、使用する液晶ポリマーが溶媒１００ｇに対して溶解しない溶媒であることが特に好ましい。
　また、液晶ポリマーフィルムが空隙形成剤を含む場合、すなわち、上記組成物が空隙形成剤を含む場合、溶媒Ｂは、空隙形成性、及び、低誘電正接の観点から、空隙形成剤を溶解可能な溶媒であることが好ましく、２５℃において、空隙形成剤が溶媒１００ｇに０．１ｇ以上溶解する溶媒であることがより好ましい。
　空隙形成剤としては、空隙形成性、及び、液晶ポリマーとの非相溶性の観点から、水溶性化合物が好ましく、水溶性樹脂がより好ましい。
　水溶性化合物としては、公知の水溶性化合物を用いることができるが、化合物Ａとして上述した水溶性樹脂が好ましく挙げられる。
　空隙形成剤を用いる場合、溶媒Ｂとしては、水系溶媒が好ましく、水、アルコール類、又は、これらの混合溶媒が好ましく、水、又は、水とアルコール類との混合溶媒がより好ましく、水が特に好ましい。
　液浸工程における浸漬温度、浸漬時間、使用する溶媒Ｂの量等は、特に制限はなく、適宜設定することができる。

－乾燥工程－
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、上記流延膜に含まれる上記溶媒Ｂの少なくとも一部を除去する乾燥工程を含むことが好ましい。
　乾燥工程における乾燥手段は、特に制限はなく、公知の乾燥手段を用いることができる。
　乾燥工程における乾燥温度、及び、乾燥時間は、特に制限はなく、溶媒Ｂの沸点等に応じて、適宜設定することができる。

　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムの製造方法は、乾燥工程の後に、必要に応じ、上述した延伸等、他の公知の工程を含んでいてもよい。

〔熱処理〕
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、ポリマーフィルムを熱処理（アニール）する工程を含むことが好ましい。
　上記熱処理する工程における熱処理温度として具体的には、誘電正接及び剥離強度の観点から、２６０℃～３７０℃であることが好ましく、２８０℃～３６０℃であることがより好ましく、３００℃～３５０℃であることが更に好ましい。熱処理時間は、１５分～１０時間であることが好ましく、３０分～５時間であることが更に好ましい。また、熱処理の際に材料が分解や変色する場合は、適宜、窒素パージや公知の劣化防止剤の添加等の手段を組み合わせることができる。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、必要に応じ、他の公知の工程を含んでいてもよい。

＜用途＞
　本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、種々の用途に用いることができる、中でも、プリント配線板などの電子部品用フィルムに好適に用いることができ、フレキシブルプリント回路基板により好適に用いることができる。
　また、本開示に係る液晶ポリマーフィルムは、金属接着用液晶ポリマーフィルムとして好適に用いることができる。

（積層体）
　本開示に係る積層体は、本開示に係る液晶ポリマーフィルムが積層したものであればよいが、本開示に係る液晶ポリマーフィルムと、上記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有することが好ましく、本開示に係る液晶ポリマーフィルムと、上記液晶ポリマーフィルムの両面にそれぞれ配置された金属層を有することがより好ましい。また、上記金属層が、銅層であることがより好ましい。

　本開示に係る積層体は、層Ａと、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有する本開示に係る液晶ポリマーフィルムと、上記層Ｂ側の面に配置された銅層とを有することが好ましい。
　上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であることが好ましい。
　また、上記層Ｂの厚みは、層間密着性の観点から、金属層（好ましくは銅層）の厚みより大きいことが好ましい。
　更に、上記層Ｂと上記銅層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。

　本開示に係る積層体は、層Ｃを更に有し、上記層Ｂと、上記層Ａと、上記層Ｃとをこの順で有する本開示に係る液晶ポリマーフィルムと、上記層Ｃ側の面に配置された銅層とを有することが好ましい。
　また、上記層Ｃの厚みは、層間密着性の観点から、金属層（好ましくは銅層）の厚みより大きいことが好ましい。
　上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることが好ましく、上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であり、かつ上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることがより好ましい。
　更に、上記層Ｃと上記銅層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。

　また、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、同じ材質、厚さ及び形状の金属層であっても、異なる材質、厚さ及び形状の金属層であってもよい。特性インピーダンス調整の観点からは、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、異なる材質や厚みの金属層であってもよく、層Ｂ又は層Ｃのうち、片側だけに金属層が積層されていてもよい。
　更に、特性インピーダンス調整の観点から、層Ｂ又は層Ｃのうち、一方の側に金属層が積層され、他方の側に他のポリマーフィルム（好ましくは他の液晶ポリマーフィルム）が積層される態様も好ましく挙げられる。

　本開示に係るポリマーフィルムと金属層とを貼り付ける方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。

　上記液晶ポリマーフィルムと上記銅層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。

　本開示において、液晶ポリマーフィルムと金属層（例えば、銅層）との剥離強度は、以下の方法により測定するものとする。
　液晶ポリマーフィルムと金属層との積層体から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、液晶ポリマーフィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度で金属層から液晶ポリマーフィルムを剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定する。

　上記ポリマーフィルムに接する側の上記金属層の表面粗さＲｚは、上記硬化反応可能な基を有する化合物を含む層Ｃを有しない場合は、１μｍ～１０μｍが好ましく、１μｍ～５μｍがより好ましく、１．５μｍ～３μｍが特に好ましく、また、上記硬化反応可能な基を有する化合物を含む層Ｃを有する場合は、高周波信号の伝送損失提言の観点から、１μｍ未満が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以下が特に好ましい。

　本開示において「表面粗さＲｚ」とは、基準長さにおける粗さ曲線で観察される山の高さの最大値と谷の深さの最大値との合計値をマイクロメートルで表した値を意味する。
　本開示において、金属層（例えば、銅層）の表面粗さＲｚは、以下の方法により測定するものとする。
　非接触表面・層断面形状計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ（菱化システム社製）を用い、縦４６５．４８μｍ、横６２０．６４μｍ四方を測定して、測定対象物（金属層）の表面における粗さ曲線及び上記粗さ曲線の平均線を作成する。粗さ曲線から基準長さに相当する部分を抜き取る。抜き出した粗さ曲線で観察される山の高さ（すなわち、平均線から山頂までの高さ）の最大値と谷の深さ（すなわち、平均線から谷底までの高さ）の最大値との合計値を求めることで、測定対象物の表面粗さＲｚを測定する。

　金属層は、銅層であることが好ましい。銅層としては、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔が好ましく、耐屈曲性の観点から、圧延銅箔であることがより好ましい。

　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～２０μｍであることが好ましく、３μｍ～１８μｍであることがより好ましく、５μｍ～１２μｍであることが更に好ましい。銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。

　本開示に係る積層体における金属層は、回路パターンを有する金属層であってもよい。
　本開示に係る積層体における金属層を、例えば、エッチングにより所望の回路パターンに加工し、フレキシブルプリント回路基板することも好ましい。エッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を用いることができる。

　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。

＜＜測定法＞＞
〔誘電正接〕
　誘電率測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試料（幅：２ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から試料の誘電率及び誘電正接を測定した。

〔揮発成分量〕
　試料を、２５℃相対湿度６０％に調湿して秤量し（質量Ｗ０）、続けて３００℃１時間加熱した後に２５℃相対湿度６０％で調湿して秤量し（質量Ｗ１）、Ｗ１／Ｗ０×１００［％］を揮発成分量（質量％）とした。

＜＜製造例＞＞
＜液晶ポリマー＞
　ＬＣ－Ａ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー

－ＬＣ－Ａの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、４－ヒドロキシアセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ１）を得た。この液晶ポリエステル（Ｂ１）の流動開始温度は、１９３．３℃であった。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ１）を、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ２）を得た。この液晶ポリエステル（Ｂ２）の流動開始温度は、２２０℃であった。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ２）を、窒素雰囲気下、室温（２３℃）から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ａ）を得たＬＣ－Ａの流動開始温度は、３０２℃であった。また、このＬＣ－Ａを、示差走査熱量分析装置を用いて融点を測定した結果、３１１℃であった。

　ＬＣ－Ｂ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー

－ＬＣ－Ｂの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４１ｇ（５．０モル）、４－アミノフェノール２７３ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５ｇ（２．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで３時間かけて昇温し、粘度の上昇が認められるまで保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ１）を得た。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ１）を、窒素雰囲気下、２５０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｂ）を得た。

＜化合物Ａ＞
　Ａ－１：市販のポリピニルピロリドン（Ｋ－３０、（株）日本触媒製、水溶性樹脂）
　Ａ－２：市販のポリエチレン粒子（フロービーズＣＬ－２０８０、住友精化（株）製）

（実施例１～９、及び、比較例１）
＜製膜＞
　下記の流延に準じて製膜を行った。

〔流延Ａ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載の液晶ポリマーをＮ－メチルピロリドン（沸点２０２℃）に加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌して溶液化した後、表１に記載の質量比率になるように表１に記載の化合物Ａを添加し、２５℃３０分撹拌した後に、更に塩化リチウム０．５質量部、及び、水を３質量部加えて撹拌し、液晶ポリマー溶液を得た。固形分濃度は３０質量％とした。
　続いて、最初に、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ポリマー溶液を得た。

－フィルムの作製－
　得られたポリマー溶液を流延ダイに送液し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の仮支持体上に流延し、２５℃相対湿度４０％に調整した空気を当てた後、直ちに２５℃の水を満たした凝固浴槽へ浸漬した。続けて、仮支持体を剥離し、１００℃で乾燥することにより、液晶ポリマーフィルムを得た。

〔流延Ｂ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載の液晶ポリマーをＮ－メチルピロリドン（沸点２０２℃）に加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌して溶液化した後、表１に記載の質量比率になるように表１に記載の化合物Ａを添加し、２５℃３０分撹拌した後に、更に塩化リチウム０．５質量部、及び、水を３質量部加えて撹拌し、液晶ポリマー溶液を得た。固形分濃度は３０質量％とした。

－フィルムの作製－
　得られたポリマー溶液を流延ダイに送液し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の仮支持体上に流延し、２５℃相対湿度５０％に調整した空気を当てた後、直ちに２５℃の水を満たした凝固浴槽へ浸漬した。続けて、仮支持体を剥離し、８０℃のジエンチレングリコール液で２分間、その後７０℃の純水で５分間洗浄した。更に８０℃で乾燥することにより、液晶ポリマーフィルムを得た。

＜銅張積層板の作製＞
－銅張積層板前駆体工程－
　銅箔（福田金属箔粉工業（株）製、ＣＦ－Ｔ４Ｘ－ＳＶ－１２、厚み１２μｍ）の処理面を上記実施例３の液晶ポリマーフィルムの仮支持体側の面に接するように載せ、ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ社製「真空ラミネータＶ－１３０」）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行った。続けて、熱圧着機（東洋精機製作所製「ＭＰ－ＳＮＬ」）を用いて、得られた銅張積層板前駆体を３００℃、４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、銅張積層板を作製した。作製された銅張積層板は、銅箔と液晶ポリマーフィルム層間の密着性に優れ、気泡などの混入もなかった。更に、得られた銅張積層板を、窒素雰囲気下で室温から２７０℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、銅張積層板を得た。
　一方、比較例１の液晶ポリマーフィルムを用いた場合は、銅箔と液晶ポリマー層との間に気泡の欠陥が確認された。

〔流延Ｃ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマー、及び、表１に記載の添加剤をＮ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌し、ポリマー溶液を得た。上記ポリマー及び添加剤は、表１に記載の体積比率で添加し、固形分濃度は、表１に記載の値とした。
　続いて、最初に、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、液晶ポリマー溶液を得た。
　なお、添加剤がＮ－メチルピロリドンに溶解しない場合は、添加剤を添加せずに液晶ポリマー溶液を調製し、上記焼結繊維金属フィルターに通過させた後に添加剤を添加して、撹拌した。

－フィルムの作製－
　得られた液晶ポリマー溶液を流延ダイに送液し、支持体として、銅箔（福田金属箔粉工業（株）製、ＣＦ－Ｔ４Ｘ－ＳＶ－１２、厚み１２μｍ）の粗化面上に流延した。４０℃にて４時間乾燥することにより、流延膜から溶媒を除去し、更に窒素雰囲気下、２７０℃で２時間保持する熱処理を行い、続けて水浴に浸漬して急冷した後、１００℃で乾燥することにより、液晶ポリマーフィルムを有する銅張積層板を得た。

＜＜評価＞＞
　作製した液晶ポリマーフィルムについて、上述の方法で評価を行い、結果を表１に記載した。

　実施例１～９の液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマーと化合物Ａとからなるジャイロイド構造（双連結構造ともいう。相互侵入網目構造の一種である。）のうち、化合物Ａ部分が化合物Ａの水への溶出により空隙に置換されていた。

　表１に記載の結果から、本開示に係る液晶ポリマーフィルムである実施例１～９の液晶ポリマーフィルムは、比較例１の液晶ポリマーフィルムよりも、揮発成分量が少ない。
　また、表１に記載の結果から、本開示に係る液晶ポリマーフィルムである実施例１～９の液晶ポリマーフィルムは、誘電正接が小さい液晶ポリマーフィルムであった。

　２０２０年１１月２７日に出願された日本国特許出願第２０２０－１９７５６３号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　液晶ポリマーを含み、
　前記液晶ポリマーの密度が疎な部分と前記液晶ポリマーが密な部分とを有する
　液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーの密度が疎な部分が、空隙を含む請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーの密度が疎な部分と前記液晶ポリマーが密な部分とが、相互侵入網目構造、シリンダー構造、ラメラ構造又は海島構造を有する請求項１又は請求項２に記載の液晶ポリマーフィルム。
　液晶ポリマー、及び、
　前記液晶ポリマーとは相溶しない化合物を含む
　液晶ポリマーフィルム。
　液晶ポリマー、及び、
　化合物Ａを含み、
　前記液晶ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と前記化合物ＡのＨｏｙ法によるＳＰ値との差の絶対値が、０．１ＭＰａ^０．５以上である
　液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムが、層Ａと、前記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　層Ｃを更に有し、
　前記層Ｂと、前記層Ａと、前記層Ｃとをこの順で有する請求項６に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムの線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋである請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、０．０１以下である請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムが、フィラーを含む請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記フィラーの数密度が、前記液晶ポリマーフィルムの表面より内部の方が大きい、請求項１０に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーが、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を有する請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムと、前記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有する積層体。
　請求項６に記載の液晶ポリマーフィルムと、前記層Ｂ側の面に配置された金属層とを有する積層体。
　前記層Ｂの厚みが、前記金属層の厚みより大きい請求項１４に記載の積層体。
　前記金属層が、銅層であり、
　前記層Ｂと前記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である請求項１４又は請求項１５に記載の積層体。
　請求項７に記載の液晶ポリマーフィルムと、前記層Ｃ側の面に配置された金属層とを有する積層体。
　前記金属層が、銅層であり、
　前記層Ｃと前記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である請求項１７に記載の積層体。
　前記液晶ポリマー、及び、溶媒Ａを含む組成物を支持体上に押し出し流延膜を作製する流延工程、
　前記流延膜を前記液晶ポリマーの融点よりも低い沸点を有する溶媒Ｂに浸漬する液浸工程、
　前記流延膜に含まれる前記溶媒Ｂの少なくとも一部を除去する乾燥工程をこの順で含む
　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。