WO2022092323A1

WO2022092323A1 - ゼオライト、ゼオライトの製造方法、組成物、液状組成物、液状封止剤、樹脂複合材、封止材、封止材の製造方法、及びデバイス

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Publication number: WO2022092323A1
Application number: PCT/JP2021/040454
Authority: WO
Inventors: 良治大西; 知恵松永; 紀子片桐; 勝司池田; 純松井; 隆彦武脇
Original assignee: 三菱ケミカル株式会社
Priority date: 2020-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2022-05-05
Also published as: US20230265297A1; TW202222692A; JP2022074144A; KR20230101813A; JP2022074145A; JP2022074143A; CN116438141A; EP4239029A1; EP4239029A4

Abstract

樹脂と無機フィラーとを含有する液状組成物であって、前記無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト、及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する、液状組成物である。　硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、粘度も低くできる液状組成物を提供することができる。

Description

ゼオライト、ゼオライトの製造方法、組成物、液状組成物、液状封止剤、樹脂複合材、封止材、封止材の製造方法、及びデバイス

　本発明は、ゼオライト、ゼオライトの製造方法、組成物、液状組成物、液状封止剤、樹脂複合材、封止材、封止材の製造方法、及び電子デバイスに関する。

　アンダーフィル材として用いられる液状封止剤は、注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生しないことが求められる。また、液状封止剤によって封止した部位が、耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れることが求められる。上記の要求を満足するため、アンダーフィル材として用いられる液状封止剤としては、エポキシ樹脂を主剤とするものが広く用いられている。

　また、液状封止剤によって封止した部位の耐湿性及び耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させるためには、シリカフィラーのような無機物質からなる充填材（以下、「無機フィラー」という。）を液状封止剤に添加することにより、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板、及び半導体素子との熱膨張係数差のコントロールを行うことや、バンプ電極を補強することが有効であることが知られている（特許文献１参照）。

特開２００７－５６０７０号公報

　シリカフィラーなどの無機フィラーを使用した液状封止剤は、熱膨張係数が十分に低くならず、耐サーマルサイクル性などの観点から、熱膨張係数をさらに低くすることが求められている。また、熱膨張係数が低い無機フィラーとしては、ゼオライトが知られているが、ゼオライトが配合された液状組成物は、粘度が高くなる傾向にあり、アンダーフィル材として使用した際の注入性が低下してしまうために、硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、注入性の良好な液状封止剤を得ることは難しい。

　そこで、本発明は、硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、粘度も低くできる液状組成物、及びその液状組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂複合材を提供することを目的とする。
　また、本発明は、ゼオライトを配合した液状組成物において、粘度が高くなることを防止できる液状組成物、及びその液状組成物から得られるエポキシ樹脂複合材を提供することも目的とする。
　さらに、より熱膨張係数の低いゼオライトであれば、より少量で樹脂複合材の熱膨張係数を低くすることができ、ゼオライトの使用による粘度増加の抑制が期待できる点から、より熱膨張係数の低いゼオライトを提供することも目的とする。また、熱膨張係数の低いゼオライトを用いた樹脂基板などの熱膨張抑制が求められる各種用途を提供することも目的とする。

　本発明の要旨は、以下の通りである。
［１］樹脂と無機フィラーとを含有する液状組成物であって、前記無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト、及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する、液状組成物。
［２］さらにアミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有する、上記［１］に記載の液状組成物。
［３］前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する上記［１］または［２］に記載の液状組成物。
［４］前記ゼオライトがアルミノシリケートである上記［１］～［３］のいずれかに記載の液状組成物。
［５］前記樹脂がエポキシ樹脂である上記［１］～［４］のいずれかに記載の液状組成物。
［６］前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２３℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下である上記［１］～［５］のいずれかに記載の液状組成物。
［７］上記［１］～［６］のいずれかに記載の液状組成物よりなる液状封止剤。
［８］上記［１］～［６］のいずれかに記載の液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化してなる樹脂複合材。
［９］樹脂と無機フィラーとを含有する樹脂複合材であって、前記無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する、樹脂複合材。
［１０］さらにアミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有する上記［９］に記載の樹脂複合材。
［１１］前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する上記［９］または［１０］に記載の樹脂複合材。
［１２］前記ゼオライトがアルミノシリケートである上記［９］～［１１］のいずれかに記載の樹脂複合材。
［１３］前記樹脂がエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である上記［９］～［１２］のいずれかに記載の樹脂複合材。
［１４］前記樹脂がエポキシ樹脂であり、以下の方法により求めた平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下である、上記［９］～［１３］のいずれかに記載の樹脂複合材。
（なお、平均熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠して、熱機械分析による圧縮法により、２５～１００℃におけるサンプル長さの変化量の温度変化を測定し、その接線の傾きから求める。）
［１５］粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、ＣＢＵとしてｄ６ｒを有し、球状であるアルミノシリケートであるゼオライト。
［１６］粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、ＣＢＵとしてｄ６ｒを有し、格子定数のｃ軸長が１４．８０Å以下であるアルミノシリケートであるゼオライト。
［１７］上記［１５］または［１６］に記載のゼオライトと樹脂とを含有する組成物。
［１８］前記樹脂がエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である上記［１７］に記載の組成物。
［１９］さらに粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する上記［１７］または［１８］に記載の組成物。
［２０］アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤をさらに含有する上記［１７］～［１９］のいずれかに記載の組成物。
［２１］上記［１７］～［２０］のいずれかに記載の組成物であって、前記ゼオライトの含有量が４０～７０質量％であり、前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２３℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下である液状組成物。
［２２］上記［１７］～［２０］のいずれかに記載の組成物からなる樹脂複合材であって、前記ゼオライトの含有量が４０～７０質量％であり、前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２５～１００℃での平均熱膨張係数が１０～３０ｐｐｍ／Ｋである樹脂複合材。
［２３］上記［９］～［１４］および［２２］のいずれかに記載の樹脂複合材よりなる封止材。
［２４］上記［９］～［１４］および［２２］のいずれかに記載の樹脂複合材を備える電子デバイス。
［２５］上記［１］～［６］および［２１］のいずれかに記載の液状組成物を、隙間に充填した後、硬化させる、封止材の製造方法。
［２６］ケイ素原子原料、水溶性アルミニウム原子原料、有機構造規定剤及び水を含む原料組成物を水熱合成する工程、次いで焼成する工程を有するゼオライトの製造方法であって、前記原料組成物はＳｉ原子１モルに対する、有機構造規定剤以外のアルカリ金属原子の含有量が０．０５モル以下であることを特徴とするゼオライトの製造方法。

　本発明では、特定の粒径を有する、ゼオライト及び無機フィラーを組み合わせて使用することで、粘度が高くなり難い液状組成物、及びその液状組成物を硬化して得られる熱膨張係数が低減された樹脂複合材を提供できる。
　また、本発明では、特定の分散剤を使用することで、ゼオライトを配合した液状組成物において、粘度が高くなることを防止された液状組成物、及びその液状組成物から得られる樹脂複合材を提供することもできる。
　さらに、樹脂の熱膨張抑制に好適な熱膨張係数の低いゼオライトを提供することもできる。

実施例１のゼオライトの粒径分布を示すチャートである。実施例２のゼオライトの粒径分布を示すチャートである。比較例２のゼオライトの粒径分布を示すチャートである。

　以下、本発明について、実施形態を参照して説明する。
［第１の実施形態］
＜ゼオライト＞
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、ＣＢＵとしてｄ６ｒを含むアルミノシリケートである。
　本発明のゼオライトの特徴の一つは、粒径が通常のゼオライトに比較して大きい点であり、粒径は１．０μｍ以上１０μｍ以下である。
　以下、本発明の第１の実施形態に係るゼオライトについて、詳細に説明する。なお、粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であるゼオライトについて、以下「大粒径ゼオライト」と称することがある。

（ゼオライトの粒径）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの粒径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）による粒子の観察において、粒子の投影面積と等しい面積を持つ、最大径となる円の直径(円相当径)を意味するものとする。本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、複数のゼオライト粒子が凝集して二次粒子を形成していてもよい。この場合、ゼオライトの粒径は、一次粒子の粒径である。
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの粒径は、樹脂に添加する場合は、その粘度が上がり難い点では大きいことが好ましい。また、一方で、樹脂等の他の成分と均一に混合されやすく、表面の平滑性が高くなりやすい点では小さいことが好ましい。具体的には、１．５μｍ以上が好ましく、２．０μｍ以上がより好ましい。また、一方で、８μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましい。
　ゼオライトを使用する場合、通常、ゼオライト粒子１つではなく、複数のゼオライト粒子群として用いる。すなわち、本発明の一態様では、本発明の第１の実施形態に係るゼオライト粒子を少なくとも含むゼオライト群として用いることが好ましい。このような複数のゼオライト粒子からなる一態様におけるゼオライトは、その平均一次粒径が、１．１～４．０μｍの範囲であることが好ましく、１．５～３．８μｍであることがより好ましく、２．０～３．５μｍであることがさらに好ましい。ゼオライトの平均一次粒径は、ゼオライト（粉体、後述する液状組成物又は樹脂複合材中の粒子）を無作為に５０個選択して、その粒径を測定し、その平均値とする。
　また、ゼオライトの体積基準での粒径分布としては、メジアン径（ｄ５０）が０．５～５．０μｍの範囲であることが好ましく、１．５～５．０μｍの範囲であることがより好ましく、２．０～４．０μｍの範囲であることがさらに好ましい。メジアン径がこの範囲内であることにより、本発明の効果を奏するゼオライトの割合が多くなり、より少量で本発明の効果を得やすくなる。

（ゼオライトの構造）
　ゼオライトとは、ケイ素又はアルミニウムと、酸素とを含んで構成される、ＴＯ_４ユニット（Ｔ元素とは、骨格を構成する酸素以外の元素）を基本単位とする化合物である。ゼオライトは、具体的には、結晶性多孔質なアルミノケイ酸塩（アルミノシリケート）、結晶性多孔質なアルミノリン酸塩（ＡＬＰＯ）、又は結晶性多孔質なシリコアルミノリン酸塩（ＳＡＰＯ）等が挙げられるが、本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、アルミノシリケートである。
　ゼオライトは、ＴＯ_４ユニットが、いくつか(数個～数十個)つながった、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（以下、「ＣＢＵ」と称す場合がある。）と呼ばれる構造単位から成り立っている。そのために、規則的なチャンネル（管状細孔）とキャビティ（空洞）を有している。
　このＣＢＵや後述するゼオライトの結晶構造に関しては、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｚｅｏｌｉｔｅ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＩＺＡ）が定めるゼオライトの構造を規定するコードで示すことができる。なお、ゼオライトの構造は、Ｘ線構造解析装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ）により得られたＸ線回折パターンを基に、ゼオライト構造データベース２０１８年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）を用いて特定することができる。

（ゼオライトの骨格）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの骨格は、ＣＢＵとしてｄ６ｒを含む。ｄ６ｒを含むことで、後に詳述する熱膨張係数の低い樹脂複合材が得られやすい。
　ＣＢＵとして、ｄ６ｒを有するゼオライトとしては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、ＣＨＡ、ＥＡＢ、ＥＭＴ、ＥＲＩ、ＦＡＵ、ＧＭＥ、ＪＳＲ、ＫＦＩ、ＬＥＶ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＭＳＯ、ＭＷＷ、ＯＦＦ、ＳＡＳ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、ＳＦＷ、ＳＳＦ、ＳＺＲ、ＴＳＣ、及び－ＷＥＮ型構造のゼオライト等が挙げられる。
　これらのうち、粒径制御しやすいという観点から、特に酸素８員環以下の構造であるゼオライトが好ましい。酸素８員環以下の構造であるゼオライトは、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ、ＫＦＩ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＦＷ、及びＴＳＣ型構造のゼオライト等が挙げられる。これらの中でも、形状制御しても構造が安定であることから、さらに好ましくは、ＡＥＩ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ型構造のゼオライトがよく、もっとも好ましくは、ＣＨＡ構造を有するものである。なお、本明細書において、酸素８員環を有する構造とは、ゼオライト骨格を形成する酸素とＴ元素（骨格を構成する酸素以外の元素）で構成される細孔の中で最も酸素数が多い場合の酸素元素の数が８である構造を意味する。

（ゼオライトの平均熱膨張係数)
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの平均熱膨張係数は、後述する液状組成物及び樹脂複合材の平均熱膨張係数を、少量で低減させやすいことから、低いことが好ましい。また、少量であることによって、樹脂の様々な物性がゼオライトの添加により変わり難い点でも好ましい。特に、後述する液状組成物の粘度上昇を抑制することができることからも、低いことが好ましい。具体的には、ゼオライトの平均熱膨張係数は、通常０ｐｐｍ／Ｋ未満であり、好ましくは－２ｐｐｍ／Ｋ以下であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは－５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、特に好ましくは－６ｐｐｍ／Ｋ以下であり、最も好ましくは－８ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　一方、ゼオライトの平均熱膨張係数は、後述するゼオライトと樹脂を含む液状組成物及び樹脂複合材を考慮すると、樹脂の平均熱膨張係数との差が小さく、ゼオライトと樹脂が剥離し難い点では高いことが好ましい。そこで、ゼオライトの平均熱膨張係数は、通常、－１０００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、好ましくは－９００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは－８００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは－７００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは－５００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、殊更に好ましくは－３００ｐｐｍ／Ｋ以上である。そして、特に、封止材や基材等の他の材と接する用途に用いる場合は、高いことが好ましく、具体的には、好ましくは－１００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは－５０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは－４０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは－３０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、殊更に好ましくは－２５ｐｐｍ／Ｋ以上であり、最も好ましくは－２０ｐｐｍ／Ｋ以上である。
　なお、ゼオライトの平均熱膨張係数は、ＢＲＵＫＥＲ社製Ｘ線回折装置「Ｄ８ＡＤＶＡＮＣＥ」とＸ線回折解析ソフト「ＪＡＤＥ」を用いて格子定数を算出することで、測定することができる。なお、ここで、水分脱離の影響を除くため、ゼオライトは乾燥させた状態で測定する。
　ゼオライトの平均熱膨張係数の測定は、通常５０～１００℃の範囲で行われる。すなわち、ゼオライトを昇温したときの５０℃における平均格子定数と、１００℃における平均格子定数から、１℃当たりの格子定数の変位を表した数値である。ここで、各温度における平均格子定数は、ａ軸、ｂ軸、ｃ軸の格子定数の平均値である。なお、平均熱膨張係数の測定は、格子定数が安定するまで待ってから徐々に昇温して行う。

　樹脂は、一般的に、高温域における熱膨張係数が大きくなることが多い。そこで、ゼオライトの平均熱膨張係数は、特に高温域までの昇温で低いことが好ましい。具体的には、５０～３５０℃の範囲の平均熱膨張係数（高温度域）が、－９．５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、－１０．０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、－１２．５ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましい。なお、ここでゼオライトの平均熱膨張係数（高温度域）は、ゼオライトを昇温したときの５０℃における平均格子定数と、３５０℃における平均格子定数から、１℃当たりの格子定数の変位を表した数値である。

（ゼオライトの形状）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの形状は、粘度増加を抑制させつつ含有させやすいことから球状が好ましい。具体的には、以下の真球度や真円度であることが好ましい。

<<真球度>>
　ゼオライトの真球度は０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。また、真球度は、上限に関しては特に限定されず、１以下であればよい。なお、通常ゼオライトに多い立方体の場合の真球度は、０．５８である。
　本明細書では、「真球度」を「粒子の最大径に対する最小径の比」と定義する。最大径、最小径はそれぞれ走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察で求めることができる。

<<真円度>>
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの真円度は、０．７８６以上が好ましく、０．７９０以上がより好ましく、０．７９５以上がさらに好ましく、０．８００以上がよりさらに好ましく、０．８０５以上がさらに好ましく、０．８１０以上が特に好ましく、０．８１５以上が殊更に好ましく、０．８２０以上が最も好ましい。また、真円度の上限は特に限定されず、１以下であればよい。なお、通常ゼオライトに多い立方体の場合の真円度は、０．７８５である。
　本明細書では、「真円度」を「４×π×面積／（円周）^２」と定義する。面積及び円周はそれぞれ走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察で求めることができる。

（ゼオライトのｃ軸長）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、格子定数のｃ軸長が短いことが好ましい。ｃ軸長が短いことにより、横向きの格子振動が大きくなり、負膨張が起こり、平均熱膨張係数が低くなりやすいと考えられる。具体的には、ｃ軸長は、１４．８０Å以下が好ましく、１４．７８Å以下がより好ましく、１４．７６Å以下がさらに好ましく、１４．７４Å以下が特に好ましく、１４．７２Å以下が殊更に好ましく、１４．７０Å以下が最も好ましい。
　なお、本明細書では、c軸長は、常温（２３℃）におけるｃ軸の長さをいう。ゼオライトの格子定数は、ＢＲＵＫＥＲ社製Ｘ線回折装置「Ｄ８ＡＤＶＡＮＣＥ」を用いて測定し、Ｘ線回折解析ソフト「ＪＡＤＥ」を用いて、最小二乗法により算出することができる。

（ゼオライトのフレームワーク密度）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトのフレームワーク密度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのフレームワーク密度は、ゼオライトの構造振動が起こりやすく、平均熱膨張係数が低くなりやすい点では低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下、より好ましくは、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下である。
　一方、ゼオライトのフレームワーク密度は、ゼオライトの構造安定性が高くなりやすい点では、高いことが好ましい。ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１２．０Ｔ／１０００Å^３以上、より好ましくは、１３．０Ｔ／１０００Å^３以上、さらに好ましくは、１４．０Ｔ／１０００Å^３以上である。フレームワーク密度が、上記範囲内であると、ゼオライトを安定したフィラーとして用いることができる。　
　なお、フレームワーク密度とは、ゼオライトの単位体積あたりに存在するＴ原子の数を示し、ゼオライトの構造によって定まる値である。本明細書では、ＩＺＡのゼオライト構造データベース２０１７年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）に記載の数値を用いればよい。

　フレームワーク密度が、１６．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＥＲＩ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＯＦＦ、ＳＡＴ、ＳＳＦ、－ＷＥＮ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１５．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、ＥＡＢ、ＧＭＥ、ＬＥＶ、ＭＷＷ、及びＳＦＷ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１５．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＣＨＡ、ＫＦＩ、ＳＡＳ、及びＳＡＶ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３以下の範囲に存在するゼオライトの例としては、ＥＭＴ、ＦＡＵ、ＪＳＲ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、及びＴＳＣ型構造のゼオライトを挙げることができる。

（ゼオライトのシリカ／アルミナのモル比（ＳＡＲ））
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトのシリカ／アルミナのモル比（「ＳＡＲ」、「Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比」、または「Ｓｉ／Ａｌ_２比」と称する場合がある）は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に制限されるものではない。ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、後述する樹脂複合材の耐湿性が高くなり、カウンターカチオンの量を制御しやすい点では、高いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常２以上、好ましくは３以上、より好ましくは３．５以上、さらに好ましくは４以上、特に好ましくは４．５以上、最も好ましくは５以上である。
　一方、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、安価に製造されやすい点では、低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常２０００以下、好ましくは１０００以下、より好ましくは５００以下、さらに好ましくは１００以下である。Ｓｉ／Ａｌ_２比が、上記範囲内であると、カウンターカチオンの量を制御しやすく、また、ゼオライトの製造コストも安くすむ。

（ゼオライトのカウンターカチオン）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトのカウンターカチオンは、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのカウンターカチオンは、通常、プロトン、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンである。好ましくは、プロトン、アルカリ金属イオンであり、より好ましくは、プロトン、Ｌｉイオン、Ｎａイオン、Ｋイオンである。アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンである場合は、そのサイズが小さいほど、ゼオライトが、０ｐｐｍ／Ｋ未満の平均熱膨張係数をより示しやすいために好ましい。なかでも、ゼオライトのカウンターカチオンは、プロトンである場合が、樹脂複合材の平均熱膨張係数を低下しやすいために好ましい。すなわち、ゼオライトとしては、好ましくは、プロトン型、アルカリ金属型であり、より好ましくは、プロトン型、Ｌｉ型、Ｎａ型、Ｋ型であり、特に好ましくはプロトン型であるとよい。

（ゼオライトの結晶度）
　本発明の第１の実施形態に係るゼオライトの結晶度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。その理由としては、ＩＺＡがコードで定める構造よりも、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）が、エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数により影響が大きい因子であると推測されるからである。なお、ゼオライトの結晶度は、Ｘ線回折装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ）で求めた、或るＸ線回折ピークを基準とするゼオライトのＸ線回折ピークと比較することで求めることができる。具体的な算出例として、Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　Ｒｅｐｏｒｔｓ　２０１６、６、Ａｒｔｉｃｌｅ　ｎｕｍｂｅｒ：２９２１０のＬＴＡ型ゼオライトの結晶度が挙げられる。

（ゼオライトへの表面処理）
　ゼオライトは、本発明の効果が損なわれない範囲で、シリル化処理等の表面処理がされていてもよい。当該表面処理は、物理的な処理であるか、化学的処理であるかに限定されない。

（ゼオライトの製造方法）
　ゼオライトの製造方法は、公知の方法を適用できる。例えば、ＣＨＡ型のゼオライトを製造する場合、特開２００９－０９７８５６号公報に記載の方法を参照して製造することができる。粒径の大きなゼオライトを製造する場合には、原料の種類と比率、合成時間や温度等を適宜制御して水熱合成すればよい。具体的には、例えば、Ｍｉｃｒｏｐｏｒｏｕｓ　ａｎｄ　Ｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　２１　（１９９８）　２４．に記載の方法により、合成時の水の量を増やし、原料濃度を希釈した条件で合成することにより、粒径の大きいゼオライトを製造できる。

　また、上述した特に好ましいゼオライトは、以下の方法（以下、「本発明に係るゼオライトの製造方法」という場合がある。）により製造することができる。
　本発明のゼオライトの製造方法は、ケイ素原子原料、水溶性アルミニウム原子原料、有機構造規定剤及び水を含む原料組成物を水熱合成する工程、次いで焼成する工程を有する。
　ここで、前記原料組成物はＳｉ原子１モルに対する、有機構造規定剤以外のアルカリ金属原子の含有量が０．０５モル以下とする。なお、必要により所望のゼオライト（以下「種晶ゼオライト」と称する場合がある。）を用いてもよい。

<<ケイ素原子原料>>
　本発明に用いられるケイ素原子原料としては、特に限定されず、公知の種々の物質を使用することができる。例えば、コロイダルシリカ、無定型シリカ、珪酸ナトリウム、トリメチルエトキシシラン、テトラエチルオルトシリケート、アルミノシリケートゲル、ゼオライトを用いることができる。このなかでも、アルカリ金属の配合が少ない点で無定形シリカが好ましい。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。

<<アルミニウム原子原料>>
　アルミニウム原子原料は、水溶性の原料を用いる。また、アルカリ金属の含有量が少ない点で水酸化アルミニウムが好ましく、エージングなくゼオライトを球状に成長させるために水溶性のアモルファスの水酸化アルミニウムが特に好ましい。

<<アルカリ金属原子原料>>
　アルカリ金属原子原料は、用いなくても構わないが、用いる場合は、Ｓｉ原子１モルに対する、有機構造規定剤以外のアルカリ金属原子の含有量は０．０５モル以下とする。アルカリ金属原子原料を用いる場合におけるアルカリ金属原子は、特に限定されず、ゼオライトの合成に使用される公知のものが使用できるが、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属が好ましい。アルカリ金属の使用量は、原料組成物に含まれるケイ素（Ｓｉ）に対するモル比で、好ましくは０．０４５以下、より好ましくは０．０４以下、さらに好ましくは０．０３５以下、特に好ましくは０．０３以下である。アルカリ金属原子原料が少ないことにより、ゼオライトが球状に成長しやすくなり、結晶格子のｃ軸長が短く、平均熱膨張係数が負に大きくなりやすいと考えられる。

<<有機構造規定剤>>
　有機構造規定剤としては、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＥＡＯＨ）やテトラプロピルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＰＡＯＨ）などの公知の各種の物質を使用することができる。これらのうち、Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－アダマンタアンモニウム水酸化物（ＴＭＡｄａＯＨ）が好ましい。
　有機構造規定剤の使用量は、原料組成物に含まれるケイ素（Ｓｉ）に対するモル比で通常０．０１以上、好ましくは０．０２以上、さらに好ましくは０．０３以上、特に好ましくは０．０４以上、最も好ましくは０．０５以上である。また、一方で、通常１以下、好ましくは０．６以下、より好ましくは０．５５以下、さらに好ましくは０．５以下である。この範囲であることで、副生成物が少ない高純度の球状ゼオライトが成長しやすいと考えられる。

<<種晶ゼオライト>>
　本発明の製造方法では、種晶となるゼオライトを用いてもよい。種晶ゼオライトを用いる場合は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。

<<水>>
　水の使用量は、結晶が生成しやすいという観点から、種晶ゼオライトを使用する場合には、該種晶ゼオライト以外の原料組成物に含まれるケイ素（Ｓｉ）に対するモル比で通常５以上、好ましくは７以上、より好ましくは９以上、さらに好ましくは１０以上である。この範囲にすることで、結晶がより生成しやすく好ましい。また、水の量を多くして原料濃度を希釈した条件で合成することにより、粒径の大きいゼオライトを製造しやすいと考えられる。廃液処理にかかるコストダウンの効果を十分得るために、ケイ素（Ｓｉ）に対するモル比で通常５０以下、好ましくは４０以下、より好ましくは３０以下、さらに好ましくは２０以下である。

<<原料の混合（反応前原料組成物の調製）>>
　原料組成物は、通常、ケイ素原子原料、アルミニウム原子原料、有機構造規定剤及び水を混合した後に、種晶ゼオライトを用いる場合は添加することにより得ることができる。
　なお、本発明においては、上述の成分以外に、反応を促進させる酸成分やポリアミンのような金属の安定化剤などの成分を必要に応じて任意の工程で添加してもよい。

<<熟成>>
　上記のようにして調製された原料組成物は、調製後直ちに水熱合成してもよいが、より高い結晶性を有するゼオライトを得るためには、所定の温度条件下で一定時間熟成することが好ましい。特に反応をスケールアップする場合は、撹拌性が良くなり、原料をより均一な状態にさせやすいことから、一定期間原料を撹拌しながら熟成させることが好ましい。熟成させる場合の温度は、通常１００℃以下、好ましくは９５℃以下、より好ましくは９０℃以下であり、その下限は特に設けないが、通常０℃以上、好ましくは１０℃以上である。熟成温度は、熟成中一定でもよいし、段階的又は連続的に変化させてもよい。熟成時間は、特に限定されないが、通常２時間以上、好ましくは３時間以上、より好ましくは５時間以上であり、また、一方で、通常３０日以下、好ましくは１０日以下、さらに好ましくは４日以下である。

<<水熱合成>>
　次に、得られた原料組成物を水熱合成する。
　水熱合成は、通常、上述のようにして調製された原料組成物またはこれを熟成して得られる水性ゲルを耐圧容器に入れ、自己発生圧力下、又は結晶化を阻害しない程度の気体加圧下で、撹拌下、又は、容器を回転ないしは揺動させながら、或いは静置状態で、所定温度保持することにより行われる。
　水熱合成の際の反応温度は、反応速度を速めるために通常１２０℃以上であって、１３０℃以上が好ましく、１４０℃以上がより好ましく、１５０℃以上が特に好ましい。また、一方で、通常２３０℃以下、好ましくは２２０℃以下、より好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは１９０℃以下である。反応時間は特に限定されないが、通常２時間以上、好ましくは３時間以上、より好ましくは５時間以上であって、また、一方で、通常３０日以下、好ましくは１０日以下、より好ましくは７日以下、さらに好ましくは５日以下である。反応温度は反応中一定でもよいし、段階的又は連続的に変化させてもよい。
　本発明に係るゼオライトの製造方法により、特に好ましいゼオライトが製造できる理由は、以下のように推定される。ゼオライトを製造する際は、一般的に、アルカリ金属を用いて原料成分を溶解させる。これに対し、本発明に係るゼオライトの製造方法では、アルカリ金属を用いないまたは用いる場合であっても一定量以下とする。この結果、原料組成物中で、有機構造規定剤を起点として結晶が成長しやすくなり、この起点から球状に結晶が成長しやすくなる。そして、球状に結晶が成長していく過程で、結晶格子に歪みが生じ、焼成することによって歪みが固定化されてしまうと推定される。この推定については、後述する実施例１～３（本発明に係るゼオライトの製造方法により製造）の結晶格子のｃ軸長が、比較例１（焼成なし）及び２（水酸化ナトリウム使用）に比べて短いことからも裏付けられている。
　そして、この結晶格子に生じた歪みが存在するために、本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、平均熱膨張係数が低くなりやすいと推定される。すなわち、結晶格子に生じた歪みが存在するために、加熱した際に、歪みが解消されるために収縮していると考えられる。また、同様の理由により、特に、本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、高温度領域（５０～３５０℃の範囲）においてより平均熱膨張係数が低くなりやすいと推定される。この推定についても、後述する実施例１～３と比較例１～２との比較において、結晶格子のｃ軸長が短い実施例１～３の平均熱膨張係数が、比較例１及び２に比べて低いことからも裏付けられている。

［第２の実施形態］
＜組成物＞
　本発明の第２の実施形態に係る組成物は、上述の第１の実施形態に係るゼオライトと樹脂とを含有する組成物である。後述するように、第１の実施形態に係るゼオライトは平均熱膨張係数が極めて低くなりやすい。そこで、該ゼオライトの含有により、第２の実施形態に係る組成物からなる複合材の熱膨張を抑制することができる。
　樹脂組成物中に含まれる第１の実施形態に係るゼオライトの含有量は、粘度上昇を抑制しつつ熱膨張係数を低くする観点から、組成物全量に対して、２５質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることがよりさらに好ましく、４５質量％以上であることが特に好ましく、５０質量％以上であることが殊更に好ましい。また、一方で、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることがさらに好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。
　また、樹脂組成物に第１の実施形態に係るゼオライト以外のフィラーが含まれる場合における全フィラー中の本発明のゼオライト含有量は、樹脂混練の粘度上昇が小さく且つ硬化物の熱膨張係数を低減しやすいことから、１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、７０質量％以上であることがより特に好ましく、９０質量％以上が最も好ましい。

（樹脂）
　本発明の第２の実施形態に係る組成物に用いる樹脂としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に限定されないが、複合材としての効果をより一層発揮する観点から、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。特に封止剤等として有用な液状組成物として用いる場合には、エポキシ樹脂が好ましい。また、基板等として有用な組成物に用いる場合は、ポリイミド樹脂が好ましい。
　本発明の組成物に含有される樹脂の量は、樹脂の優れた物性の維持と硬化された樹脂組成物としての耐熱性（熱膨張の起こり難さ）の両立の観点から、組成物全量に対して５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることが更に好ましい。一方、５０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることが更に好ましく、１５質量％以下であることが特に好ましい。

<<エポキシ樹脂>>
　本発明で用いるエポキシ樹脂としては、後述する本発明の第５の実施形態において詳述する。

<<ポリイミド樹脂>>
　本発明で用いるポリイミド樹脂としては、樹脂複合材の熱膨張係数が低くなりやすいこと、及び耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れることから、テトラカルボン酸二無水物とジアミンから得られるポリイミド、特に芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミドが好ましい。
　より具体的には、芳香族テトラカルボン酸成分とｐ－フェニレンジアミンとを、重合、イミド化して得られるポリイミド樹脂粉末に、ポリイミド前駆体溶液を散布して造粒した、ポリイミドパウダーを使用し、フィラーと複合化させ樹脂複合材とすることが好ましい。
　なお、当該ポリイミドパウダーは、ポリイミドパウダーの粒子同士をポリイミド前駆体が結合して造粒されており、この凝集体において、ポリイミド前駆体はバインダーとしてはたらく。ポリイミド前駆体としては、例えばポリアミック酸が用いられ、原料として用いるポリイミド前駆体溶液は、水および／またはアルコール系溶媒を反応溶媒として、ｐＫａが７．５以上である塩基性化合物の存在下に、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて製造されるポリアミック酸が用いられる。

　第２の実施形態における好適な態様として、樹脂としてエポキシ樹脂を用い、第１の実施形態に係るゼオライトを含有する液状樹脂組成物であって、粘度が１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であり、該ゼオライトの含有量が４０～７０質量％である液状樹脂組成物が挙げられる。
　該液状樹脂組成物は、アンダーフィル材（以下、「液状封止剤」と言う場合がある。）として有用であり、かつ硬化後は平均熱膨張係数を小さくすることができ、封止剤として好適である。

　また、第２の実施形態における他の好適な態様として、樹脂としてエポキシ樹脂を用い、第１の実施形態に係るゼオライトを含有する複合材であって、ゼオライトの含有量が４０～７０質量％であり、２５～１００℃での平均熱膨張係数が１０～３０ｐｐｍ／Ｋである複合材が挙げられる。
　該複合材は、ガラス転移温度以下の温度における平均熱膨張係数が低いことから、種々の材料として有用であり、特に電子デバイスに有効である。

［第３の実施形態］
＜組成物＞
　本発明の第３の実施形態に係る組成物は、上述の第１の実施形態に係るゼオライト、樹脂、及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍの無機フィラー（以下、小粒径無機フィラーともいう。）を含有する組成物である。

（無機フィラー）
　無機フィラーの粒径は、液状組成物の場合には、該液状組成物を狭い空間でも充填しやすい点では、小さいことが好ましい。また、一方で、液状組成物の粘度が高くなり難い点では大きいことが好ましい。フィラーの比表面積が小さいものと大きいものを併用する場合、比表面積が大きい方がフィラーと樹脂との相互作用が増加し、液状組成物の粘度が高くなりやすい。このため、液状組成物の粘度を低下させるには、フィラーの比表面積が小さいことが好ましい。比表面積は、粒径が小さいほど大きくなりやすい。また、比表面積は、フィラーの形状によっても異なり、球状が最も比表面積が小さくなる。そのため、粘度低減の観点から考えると、無機フィラーは球状に近く、粒径が大きいことが好ましい。そこで、特に大粒径ゼオライトについては、その比表面積が１×１０^－６（／ｍ）以下が好ましく、０．８×１０^－６（／ｍ）以下が更に好ましい。
　本発明では、小粒径と大粒径のフィラー併用により、大粒子の隙間に、小粒子が入り、充填量が多くでき、熱膨張係数を下げることができ、且つ、粘度増加も低減できる。そこで、熱膨張係数が低くなりやすい点では、本発明の組成物は、大粒径ゼオライトと小粒径無機フィラーを含有することが好ましい。
　無機フィラーの粒径は、上述の第１の実施形態に係るゼオライトと同様に測定される。すなわち、無機フィラーの粒径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）による粒子の観察において、粒子の投影面積と等しい面積を持つ、最大径となる円の直径(円相当径)を意味するものとする。また、粒径は一次粒子の粒径である。
　本発明の組成物で用いる無機フィラーとしては、ゼオライト及びゼオライト以外の無機フィラーが挙げられる。

　ゼオライトは、熱膨張率が低い無機フィラーであり、本発明の好ましい態様の一つである液状組成物の硬化物であるエポキシ樹脂複合材の熱膨張係数を低くできるが、多孔質構造であるために比表面積が大きく、大量に配合すると液状組成物の粘度が上がりやすい。本発明では、種々検討した結果、液状組成物に上述の第１の実施形態に係るゼオライト等の大粒径ゼオライトに加えて、小粒径無機フィラーを含有させることで、例えば、液状のエポキシ樹脂複合材の熱膨張係数を低くしつつも、粘度が上昇することを防止し、液状組成物の低粘度化を実現できることを見出した。
　ゼオライト以外の無機フィラーとしては、金属、炭素、金属炭化物、金属酸化物及び金属窒化物からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。金属の例としては、銀、銅、アルミニウム、金、ニッケル、鉄、チタンが挙げられる。炭素の例としては、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、フラーレン、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属炭化物の例としては、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。金属酸化物の例としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、シリカなどの酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化イッテルビウム、サイアロン（ケイ素、アルミニウム、酸素、窒素からなるセラミックス）等が挙げられる。金属窒化物の例としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。

（大粒径ゼオライトの含有量）
　本発明の第３の実施形態に係る組成物において、樹脂組成物が液状組成物の場合には、組成物中の第１の実施形態のゼオライトの含有量は、粘度上昇を抑制しつつも熱膨張係数を低くする観点から、液状組成物全量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましく、４５質量％以上が最も好ましい。また、一方で、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることがさらに好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。
　また、全フィラー中におけるゼオライト（大粒径ゼオライト）の含有量は、樹脂混練時の粘度上昇が小さく且つ硬化物の熱膨張係数を低減しやすいことから、１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、７０質量％以上であることがより特に好ましく、９０質量％以上が最も好ましい。

（小粒径無機フィラー）
　小粒径無機フィラーは、ゼオライトであってもよいし、ゼオライト以外の無機フィラーであってもよい。ゼオライト以外の無機フィラーの具体例は、上述の通りである。
　小粒径無機フィラーは、熱膨張係数を低くする観点から、ゼオライト、金属窒化物、金属酸化物などが好ましい。　

　小粒径無機フィラーの含有量は、フィラーの使用効果が十分に発現しやすい点では多いことが好ましい。一方で、液状組成物の場合は、該液状組成物の流動性を高くして、狭い空間に充填させやすい点では少ないことが好ましい。特に、小粒径無機フィラーは、比表面積が大きく、粘度が上がりやすいため、使用量を少なくすることで、流動性を高くしやすい。
　本発明の第３の実施形態に係る組成物において、小粒径無機フィラーの含有量は、具体的には、組成物全量に対して、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることが更に好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。一方で、５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。

（小粒径無機フィラーの形状）
　小粒径無機フィラーの形状は、組成物および樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はなく、球状、ウィスカー状、繊維状、板状、またはそれらの凝集体であってもよいが、粘度増加を抑制させつつ含有することから球状が好ましい。
　小粒径無機フィラーの真球度は０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。また、真球度は、上限に関しては特に限定されず、１以下であればよい。
　したがって、本発明の第３の実施形態において、大粒径ゼオライト及び小粒径無機フィラーは、いずれもが真球度が、０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。また、大粒径ゼオライトに比べて、小粒径無機フィラーの真球度が高いことが好ましい。
　また、小粒径無機フィラーの真円度は、０．７８６以上が好ましく、０．７９０以上がより好ましく、０．７９５以上がさらに好ましく、０．８００以上がよりさらに好ましく、０．８０５以上がさらに好ましく、０．８１０以上が特に好ましく、０．８１５以上が殊更に好ましく、０．８２０以上が最も好ましい。また、真円度の上限は特に限定されず、１以下であればよい。なお、真球度及び真円度の測定法については先述のとおりである。

（全無機フィラー量)
　組成物に含まれる全ての無機フィラー（全無機フィラー）の合計含有量は、充填材としての効果が発現しやすい点では多いことが好ましい。一方で、液状組成物である場合における流動性が高く、狭い空間にも充填しやすい点では少ないことが好ましい。具体的には、本発明の第３の実施形態に係る組成物において、全無機フィラーの合計含有量は、組成物全量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることが更に好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましい。一方、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがさらに好ましく、８５質量％以下であることが特に好ましい。

［第４の実施形態］
＜組成物＞
　本発明の第４の実施形態に係る組成物は、樹脂、ゼオライト、並びに、アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有する。ここで、ゼオライトは、上述の第１の実施形態に係るゼオライト（大粒径ゼオライト）であることが好ましい。
　本発明者らは、エポキシ樹脂とゼオライトフィラーを有する組成物が液状である場合においては、アミノ基又はアミン塩を少なくとも有する分散剤が粘度低減の観点から優れていることを突き止めた。そこで、粘度が低くなりやすい点では、本発明の組成物は、アミノ基又はアミン塩を少なくとも有する分散剤を含有することが好ましい。すなわち、本発明の第４の実施形態において用いる分散剤は、アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を用いる。また、分散剤は、組成物が液状である場合における粘度低下の観点から、末端にアミノ基を有することが好ましい。アミン塩は、リン酸などの酸基により修飾されていてもよい。本発明の第４の実施形態においては、特定の分散剤の使用により、無機フィラーとしてゼオライトを使用しつつも、液状組成物の粘度が高くなることを防止できる。

（分散剤）
　本発明の第４の実施形態に係る組成物は、ゼオライト等の無機フィラーの分散性を高めるため、分散剤を含有する。樹脂とフィラーを含有する組成物に使用される分散剤は、主に、極性差が大きな樹脂とフィラーとを含有する液状組成物に添加することで、両者の界面状態を改善し、相溶性を向上させる。これにより、粘度低下やフィラーの分散性向上、フィラー凝集、沈降防止等に効果を発現させることができる。

　第４の実施形態における分散剤としては、例えば、アクリル系分散剤及び高分子系分散剤等が挙げられる。ここで、「高分子系分散剤」とは、重量平均分子量が１，０００以上の分散剤を意味する。また、高分子分散剤の主鎖骨格は、特に制限は無いが、ポリウレタン骨格、ポリアクリル骨格、ポリエステル骨格、ポリアミド骨格、ポリイミド骨格、ポリウレア骨格等が挙げられ、保存安定性の点で、ポリウレタン骨格、ポリアクリル骨格、ポリエステル骨格が好ましい。また、高分子系分散剤の構造に関しても特に制限は無いが、ランダム構造、ブロック構造、くし型構造、星型構造等が挙げられ、同様に保存安定性の点で、ブロック構造又はくし型構造が好ましい。

　高分子分散剤は末端や分子内構造に極性基を持つ構造をしており、無機フィラーの表面極性によって、その効果に差が生じることが知られている。末端の極性基の一例としては、カルボキシ基、アミノ基、リン酸基、ヒドロキシ基が挙げられ、分子内構造としてはエステル、脂肪酸アミド等が挙げられる。

　また、分散剤は、溶剤を含まない、無溶剤タイプの分散剤、特に無溶剤タイプの高分子分散剤が好ましい。分散剤が溶剤を含まないことで、組成物を加熱硬化させた際に分散剤が揮発してボイドが生じることを防止することができる。
　本実施形態においては、分散剤は、粘度低減の観点から、アミノ基又はアミン塩を少なくとも有する分散剤が好ましい。なお、アミノ基又はアミン塩を少なくとも有する分散剤の詳細は、後述する第６の実施形態で説明する通りである。

　分散剤としては市販品も使用できる。高分子系分散剤の市販品としては、ビックケミー社より市販されている湿潤分散剤ＤＩＳＰＥＲＢＹＫシリーズの１０１、１０２、１０３、１０６、１０８、１０９、１１０、１１１、１１２、１１６、１３０、１４０、１４２、１４５、１６１、１６２、１６３、１６４、１６６、１６７、１６８、１７０、１７１、１７４、１０８、１８２、１８３、１８４、１８５、２０００、２００１、２００８、２０２０、２０５０、２０７０、２０９６、２１５０、２１５２、２１５５、ＢＡＳＦジャパン社より市販されているＥＦＫＡシリーズの４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４６、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４３００、４３３０、４３４０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４８００、５０１０、５０４４、５０５４、５０５５、５０６３、５０６４、５０６５、５０６６、５０７０、５２４４、ルーブリゾール社より市販されているＳｏｌｓｐｅｒｓｅシリーズの３０００、５０００、１１２００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００ＳＣ、２４０００ＧＲ、２６０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３２６００、３３０００、３４７５０、３５１００、３５２００、３６０００、３６６００、３７５００、３８５００、３９０００、５３０９５、５４０００、５５０００、５６０００、７１０００、楠本化成（株）より市販されているＤＩＳＰＡＲＬＯＮシリーズの１２１０、１２２０、１８３１、１８５０、１８６０、２１００、２１５０、２２００、７００４、ＫＳ－２６０、ＫＳ－２７３Ｎ、ＫＳ－８６０、ＫＳ－８７３Ｎ、ＰＷ－３６、ＤＮ－９００、ＤＡ－２３４、ＤＡ－３２５、ＤＡ－３７５、ＤＡ－５５０、ＤＡ－１２００、ＤＡ－１４０１、ＤＡ－７３０１、味の素（株）より市販されているアジスパーシリーズのＰＢ－７１１、ＰＢ－８２１、ＰＢ－８２２、ＰＮ－４１１、ＰＡ－１１１、エアープロダクツ社より市販されているサーフィノールシリーズの１０４Ａ、１０４Ｃ、１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４Ｓ、１０４ＢＣ、１０４ＤＰＭ、１０４ＰＡ、１０４ＰＧ－５０、４２０、４４０、ＤＦ１１０Ｄ、ＤＦ１１０Ｌ、ＤＦ３７、ＤＦ５８、ＤＦ７５、ＤＦ２１０、ＣＴ１１１、ＣＴ１２１、ＣＴ１３１、ＣＴ１３６、ＧＡ、ＴＧ、ＴＧＥ、日信化学工業（株）より市販されているオルフィンシリーズのＳＴＧ、Ｅ１００４、サンノプコ（株）製ＳＮスパースシリーズの７０、２１２０、２１９０、（株）ＡＤＥＫＡより市販されているアデカコール及びアデカトールシリーズ、三洋化成工業（株）より市販されているサンノニックシリーズ、ナロアクティーＣＬシリーズ、エマルミンシリーズ、ニューポールＰＥシリーズ、イオネットＭシリーズ、イオネットＤシリーズ、イオネットＳシリーズ、イオネットＴシリーズ、サンセパラー１００等が挙げられる。

　第４の実施形態において、分散剤の含有量は、例えば、組成物が液状である場合における無機フィラーを均一分散しやすい点では多いことが好ましい。一方、分散剤の含有量は、無機フィラーとエポキシ樹脂等の樹脂の相分離による熱膨張係数上昇が起こり難い点では少ないことが好ましい。液状組成物を狭い空間に充填しやすく、硬化後に低熱膨張係数としやすいことから、分散剤の含有量は、組成物全量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。

　上記各実施形態において、組成物が液状組成物である場合、液状組成物の粘度は、組成物を狭い空間でも充填しやすい点では、低いことが好ましい。一方、組成物充填時に液だれ等が起こり難い点では、高いことが好ましい。液状組成物の２３℃における粘度は、０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。一方、２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

　上記組成物の好適な態様として、樹脂としてエポキシ樹脂を用い、ゼオライトとして第１の実施形態のゼオライトを用いる液状組成物が好ましい。ここで、粘度は１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、ゼオライトの含有量は４０～７０質量％であることが好ましい。
　該液状組成物は、アンダーフィル材として有用であり、かつ硬化後の平均熱膨張係数を小さくすることができることから、封止剤として好適である。

　上述の第２～４の各実施形態における組成物が液状である場合、これを硬化することにより樹脂複合材とすることができる。例えば、樹脂がエポキシ樹脂である場合には、樹脂複合材は、エポキシ樹脂複合材となる。エポキシ樹脂複合材の詳細は、後述する通りである。また、樹脂がポリイミド樹脂である場合、樹脂複合材は、ポリイミド樹脂複合材となる。

　樹脂複合材の２５～１００℃での平均熱膨張係数は、０ｐｐｍ／Ｋ以上であることが好ましく、２ｐｐｍ／Ｋ以上であることがより好ましく、４ｐｐｍ／Ｋ以上であることがさらに好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以上であることが特に好ましい。一方、２００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましく、３０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが特に好ましい。

　特に、第２の実施形態における組成物において、樹脂としてエポキシ樹脂を用いて、ゼオライトとして第１の実施形態のゼオライトを用いる場合、該ゼオライトの含有量は４０～７０質量％であることが好ましく、２５～１００℃での平均熱膨張係数は１０～３０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましい。
　このような樹脂複合材は、ガラス転移温度以下の温度における平均熱膨張係数が低いことから、種々の耐熱性が求められる材料として有用であり、特に電子デバイスへの適用が有効である。

＜樹脂複合材＞
　本発明の一態様において、樹脂複合材は、上述した組成物（第２～４の実施形態の組成物）を硬化することにより得ることができる。例えば、樹脂がエポキシ樹脂である場合には、エポキシ樹脂複合材を得ることができる。樹脂がエポキシ樹脂である場合に、組成物は、液状組成物であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂複合材の製造方法については、後述する発明の第５の実施形態において詳述する。
　また、樹脂がポリイミド樹脂である場合、ポリイミド樹脂複合材を得ることができる。ポリイミド樹脂複合材の製造方法としては、例えば、以下に記載の方法で行えばよい。

（ポリイミド樹脂複合材の製造方法）
　ポリイミド樹脂複合材の成形には、各種公知の熱可塑性樹脂成型用のプレス装置を用いることができる。成形時の加熱温度は、用いる樹脂の性質にも影響され特に限定されないが、通常は２５０℃以上であり、３００℃以上が好ましく、３５０℃以上がより好ましく、３９０℃以上がさらに好ましい。また、加熱プレス中の樹脂劣化が起こり難い観点から、加熱中のプレス機内の酸素量を低減できる真空プレス装置や、窒素置換装置を備えたプレス装置を用いることが好ましい。

［第５の実施形態］
＜液状組成物＞
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーとを含有する。

（無機フィラー）
　第５の実施形態に係る液状組成物においては、無機フィラーとして、ゼオライト及びゼオライト以外の無機フィラーを用いる。ゼオライト以外の無機フィラーとしては、第３の実施形態において用いた無機フィラーと同様のフィラーが好ましく、また、好適範囲等についても上述の範囲等が好ましい。

　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物に含有される無機フィラーは、粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であるゼオライト（大粒径ゼオライト）と、粒径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満である無機フィラー（小粒径無機フィラー）とを含有する。
　ゼオライトは、熱膨張率が低い無機フィラーであり、液状組成物の硬化物であるエポキシ樹脂複合材の熱膨張係数を低くできるが、比表面積が大きく、大量に配合すると液状組成物の粘度が上がりやすい。本発明では、種々検討した結果、液状組成物に大粒径ゼオライトに加えて、小粒径無機フィラーを含有させることで、エポキシ樹脂複合材の熱膨張係数を低くしつつも、粘度が上昇することを防止し、液状組成物の低粘度化を実現できる。

　無機フィラーの粒径は、液状組成物を狭い空間でも充填しやすい点では、小さいことが好ましい。一方で、液状組成物の粘度が高くなり難い点では大きいことが好ましい。フィラーの比表面積が小さいものと大きいものを併用する場合、比表面積が大きい方がフィラーと樹脂との相互作用が増加し、液状組成物の粘度が高くなりやすい。このため、液状組成物の粘度を低下させるには、フィラーの比表面積が小さいことが好ましい。比表面積は、粒径が小さいほど大きくなりやすい。また、比表面積は、フィラーの形状によっても異なり、球状が最も比表面積が小さくなる。そのため、粘度低減の観点から考えると、無機フィラーは球状に近く、粒径が大きいことが好ましい。そこで、特に大粒径ゼオライトについては、その比表面積が１×１０^－６（／ｍ）以下が好ましく、０．８×１０^－６（／ｍ）以下がさらに好ましい。
　本発明では、小粒径と大粒径のフィラー併用により、大粒子の隙間に、小粒子が入り、充填量が多くでき、熱膨張係数を下げることができ、且つ、粘度増加も低減できる。
　ゼオライトなどの無機フィラーの粒径は、各粒子の粒径であり、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）による粒子の観察において、粒子の投影面積と等しい面積を持つ、最大径となる円の直径(円相当径)を意味するものとする。また、粒径は一次粒子の粒径である。

（大粒径ゼオライトの含有量）
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物において、大粒径ゼオライトの含有量は、平均熱膨張係数低減効果が発現しやすい点では多いことが好ましい。一方、液状組成物の流動性を高くして、狭い空間にも充填しやすい点では少ないことが好ましい。具体的には、液状組成物全量に対して、大粒径ゼオライトの含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることが更に好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。また、大粒径ゼオライトの含有量は、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることが更に好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。

（小粒径無機フィラー）
　小粒径無機フィラーは、ゼオライトであってもよいし、ゼオライト以外の無機フィラーであってもよい。ゼオライト以外の無機フィラーの具体例等については、上記の通りである。
　小粒径無機フィラーは、熱膨張係数を低くする観点から、ゼオライト、金属窒化物、金属酸化物などが好ましい。　

　小粒径無機フィラーの含有量は、フィラーの使用効果が十分に発現しやすい点では多いことが好ましい。一方で、液状組成物の流動性を高くして、狭い空間に充填させやすい点では少ないことが好ましい。特に、小粒径無機フィラーは、比表面積が大きく、粘度が上がりやすいため、使用量を少なくすることで、流動性を高くしやすい。
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物において、小粒径無機フィラーの含有量は、具体的には、液状組成物全量に対して、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることが更に好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。一方で、５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。

（ゼオライト）
　以下、本発明で使用されるゼオライトについてより詳細に説明する。なお、以下の説明においては、特に断りのない限り大粒径ゼオライトについての説明であるが、大粒径ゼオライト以外の無機フィラーとしてのゼオライトとして使用する場合についても、粒径以外については、以下で説明する特徴を有することが好ましい。例えば、小粒径無機フィラーとしてゼオライトを使用する場合には、小粒径無機フィラーとして使用されるゼオライトも以下で説明する特徴を有することが好ましい。また、後述する第６及び第７の実施形態におけるゼオライトについても同様である。
　なお、大粒径ゼオライトとしては、上述の第１の実施形態に係るゼオライトが好ましいい。

（ゼオライトの構造）
　ゼオライトとは、ケイ素又はアルミニウムと、酸素とを含んで構成される、ＴＯ_４ユニット（Ｔ元素とは、骨格を構成する酸素以外の元素）を基本単位とする化合物である。ゼオライトは、具体的には、結晶性多孔質なアルミノケイ酸塩（アルミノシリケート）、結晶性多孔質なアルミノリン酸塩（ＡＬＰＯ）、又は結晶性多孔質なシリコアルミノリン酸塩（ＳＡＰＯ）等が挙げられる。
　ゼオライトは、ＴＯ_４ユニットが、いくつか(数個～数十個)つながった、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（以下、「ＣＢＵ」と称す場合がある。）と呼ばれる構造単位から成り立っている。そのために、規則的なチャンネル（管状細孔）とキャビティ（空洞）を有している。
　このＣＢＵや後述するゼオライトの結晶構造に関しては、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｚｅｏｌｉｔｅ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＩＺＡ）が定めるゼオライトの構造を規定するコードで示すことができる。なお、ゼオライトの構造は、Ｘ線構造解析装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置「Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ」）により得られたＸ線回折パターンを基に、ゼオライト構造データベース２０１８年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）を用いて特定することができる。

（ゼオライトの組成）
　本発明のゼオライトは、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではないが、フィラー用途への適用に有利であることから、骨格構造に少なくともアルミニウム原子とケイ素原子を含むアルミノシリケートが好ましい。ゼオライトは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いてもよい。

（ゼオライトの骨格）
　ゼオライトの骨格は、液状組成物および後述する液状組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はない。ゼオライトの骨格は、液状組成物の硬化により熱膨張係数の低いエポキシ樹脂複合材を得やすいことから、ＣＢＵとして、ｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかの構造を含むものが好ましく、ｄ６ｒを有することが更に好ましい。具体的には、液状組成物及びエポキシ樹脂複合材は、（ＣＢＵ）として上述の好ましい構造のゼオライトを１質量％以上と、エポキシ樹脂とを含有することが好ましい。

　ＣＢＵとして、ｄ６ｒを有するゼオライトとしては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、ＣＨＡ、ＥＡＢ、ＥＭＴ、ＥＲＩ、ＦＡＵ、ＧＭＥ、ＪＳＲ、ＫＦＩ、ＬＥＶ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＭＳＯ、ＭＷＷ、ＯＦＦ、ＳＡＳ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、ＳＦＷ、ＳＳＦ、ＳＺＲ、ＴＳＣ、及び－ＷＥＮ型構造のゼオライト等が挙げられる。
　ＣＢＵとして、ｍｔｗを有するゼオライトとしては、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＣＳＶ、ＧＯＮ、ＩＳＶ、ＩＴＧ、＊－ＩＴＮ、ＩＷＳ、ＭＳＥ、ＭＴＷ、ＳＦＨ、ＳＦＮ、ＳＳＦ、＊－ＳＳＯ、ＵＯＳ、及びＵＯＶ型構造のゼオライト等が挙げられる。
　エポキシ樹脂が含有する、エポキシ基の一部との相互作用を、３次元的に有するために、３次元チャネルをさらに有するゼオライトであることがより好ましい。例えば、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＣＨＡ、ＥＭＴ、ＥＲＩ、ＦＡＵ、ＧＭＥ、ＩＳＶ、ＩＴＧ、＊－ＩＴＮ、ＩＷＳ、ＪＳＲ、ＫＦＩ、ＭＯＺ、ＭＳＥ、ＯＦＦ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、ＳＦＷ、ＳＺＲ、ＴＳＣ、ＵＯＳ、ＵＯＶ、及び－ＷＥＮ型構造のゼオライトが挙げられる。
　これらのうち、粒径制御しやすいという観点から、特に酸素８員環以下の構造であるゼオライトが好ましい。酸素８員環以下の構造であるゼオライトは、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ、ＫＦＩ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＦＷ、及びＴＳＣ型構造のゼオライト等が挙げられる。これらの中でも、形状制御しても構造が安定であることから、さらに好ましくは、ＡＥＩ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ型構造のゼオライトがよく、もっとも好ましくは、ＣＨＡ構造を有するものである。なお、本明細書において、酸素８員環を有する構造とは、ゼオライト骨格を形成する酸素とＴ元素（骨格を構成する酸素以外の元素）で構成される細孔の中で最も酸素数が多い場合の酸素元素の数が８である構造を意味する。

（ゼオライトの平均熱膨張係数)
　ゼオライトの平均熱膨張係数は、液状組成物及び液状組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はない。ゼオライトの平均熱膨張係数は、少量で液状組成物及びエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数を低下させやすい点では、低いことが好ましい。また、少量であるほどフィラー添加による液状組成物の粘度上昇を抑制することができることからも、低いことが好ましい。そこで、ゼオライトの平均熱膨張係数は、通常０ｐｐｍ／Ｋ未満であり、好ましくは－２ｐｐｍ／Ｋ以下であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは－５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、特に好ましくは－６ｐｐｍ／Ｋ以下であり、最も好ましくは－８ｐｐｍ／Ｋ以下である。

　一方、ゼオライトの平均熱膨張係数は、樹脂の平均熱膨張係数との差が小さく、ゼオライトと樹脂が剥離し難い点では高いことが好ましい。そこで、ゼオライトの平均熱膨張係数は、通常、－１０００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、好ましくは－９００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは－８００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは－７００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは－５００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、最も好ましくは－３００ｐｐｍ／Ｋ以上である。
　すなわち、ゼオライトの平均熱膨張係数が、上記範囲であれば、液状組成物の粘度上昇を抑制して、各種の構成部材の隙間への充填を容易とし、かつ硬化後のエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数を低くできる。なお、ゼオライトの平均熱膨張係数は、ＢＲＵＫＥＲ社製Ｘ線回折装置「Ｄ８ＡＤＶＡＮＣＥ」とＸ線回折解析ソフト「ＪＡＤＥ」を用いて格子定数を算出することで、測定することができる。

（ゼオライトの形状）
　ゼオライトの形状は、液状組成物およびエポキシ樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はなく、球状、ウィスカー状、繊維状、板状、またはそれらの凝集体であってもよいが、粘度増加を抑制させつつ含有させやすいことから球状が好ましい。
　ゼオライトの真球度は０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。また、真球度は、上限に関しては特に限定されず、１以下であればよい。
　なお、本明細書では、「真球度」を「粒子の最大径に対する最小径の比」と定義する。液状組成物やエポキシ樹脂複合材に含まれるゼオライトを無作為に５０個選択して、真球度を測定し、その平均値とする。最大径、最小径はそれぞれ走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察で求めることができる。なお、真球度は、第１の実施形態では、上述したとおり、大粒径ゼオライトの真球度が上記範囲となるとよい。

（ゼオライトのフレームワーク密度）
　ゼオライトのフレームワーク密度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのフレームワーク密度は、ゼオライトの構造振動が起こりやすく、平均熱膨張係数が低くなりやすい点では低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下、より好ましくは、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下である。
　一方、ゼオライトのフレームワーク密度は、ゼオライトの構造安定性が高くなりやすい点では、高いことが好ましい。ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１２．０Ｔ／１０００Å^３以上、より好ましくは、１３．０Ｔ／１０００Å^３以上、さらに好ましくは、１４．０Ｔ／１０００Å^３以上である。フレームワーク密度が、上記範囲内であると、ゼオライトを安定したフィラーとして用いることができる。　
　なお、フレームワーク密度とは、ゼオライトの単位体積あたりに存在するＴ原子の数を示し、ゼオライトの構造によって定まる値である。本明細書では、ＩＺＡのゼオライト構造データベース２０１７年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）に記載の数値を用いればよい。

　フレームワーク密度が、１６．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＣＳＶ、ＥＲＩ、ＩＴＧ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＭＳＥ、ＯＦＦ、ＳＡＴ、ＳＦＨ、ＳＦＮ、ＳＳＦ、＊－ＳＳＯ、－ＷＥＮ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１５．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＥＡＢ、ＧＭＥ、＊－ＩＴＮ、ＬＥＶ、ＭＷＷ、及びＳＦＷ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１５．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＣＨＡ、ＩＳＶ、ＩＷＳ、ＫＦＩ、ＳＡＳ、及びＳＡＶ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３以下の範囲に存在するゼオライトの例としては、ＥＭＴ、ＦＡＵ、ＪＳＲ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、及びＴＳＣ型構造のゼオライトを挙げることができる。

（ゼオライトのシリカ／アルミナのモル比（ＳＡＲ））
　ゼオライトのシリカ／アルミナのモル比（「ＳＡＲ」、「Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比」、または「Ｓｉ／Ａｌ_２比」と称する場合がある）は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に制限されるものではない。ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、エポキシ樹脂複合材の耐湿性が高くなり、カウンターカチオンの量を制御しやすい点では、高いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常２以上、好ましくは３以上、より好ましくは３．５以上、さらに好ましくは４以上、特に好ましくは４．５以上、最も好ましくは５以上である。
　一方、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、安価に製造されやすい点では、低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常２０００以下、好ましくは１０００以下、より好ましくは５００以下、さらに好ましくは１００以下である。Ｓｉ／Ａｌ_２比が、上記範囲内であると、カウンターカチオンの量を制御しやすく、また、ゼオライトの製造コストも安くすむ。

　なお、ケイ素、アルミニウムの代わりに、ガリウム、鉄、ホウ素、チタン、ジルコニウム、スズ、亜鉛、リン等の元素を用いた場合は、代わりになった該元素の酸化物のモル比を、アルミナ又はシリカのモル比として換算すればよい。具体的には、アルミニウムの代わりにガリウムを用いた場合は、酸化ガリウムのモル比をアルミナのモル比に換算すればよい。
　ゼオライトのＳｉ／Ａｌ_２比は、原料のケイ素含有化合物とアルミニウム含有化合物の種類と比率、構造規定剤の種類と量、種晶の使用、温度や時間等の合成条件等により調整できる　。

（ゼオライトのカウンターカチオン）
　ゼオライトのカウンターカチオンは、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのカウンターカチオンは、通常、構造規定剤、プロトン、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンであり、好ましくは、構造規定剤、プロトン、アルカリ金属イオンであり、より好ましくは、構造規定剤、プロトン、Ｌｉイオン、Ｎａイオン、Ｋイオンである。ゼオライトのカウンターカチオンが構造規定剤である場合には、アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンに比べ、柔軟性があるために、ゼオライトが、０ｐｐｍ／Ｋ未満の平均熱膨張係数をより示しやすいために好ましい。また、アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンは、そのサイズが小さいほど、ゼオライトが、０ｐｐｍ／Ｋ未満の平均熱膨張係数をより示しやすいために好ましい。なかでも、ゼオライトのカウンターカチオンは、プロトンである場合が、樹脂複合材の平均熱膨張係数を低下しやすいために好ましい。すなわち、ゼオライトとしては、好ましくは、ａｓ－ｍａｄｅ（構造規定剤含有型）、プロトン型、アルカリ金属型であり、より好ましくは、ａｓ－ｍａｄｅ、プロトン型、Ｌｉ型、Ｎａ型、Ｋ型である。なお、構造規定剤とは、ゼオライトの製造で用いるテンプレートのことである。

（ゼオライトの結晶度）
　ゼオライトの結晶度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。その理由としては、ＩＺＡがコードで定める構造よりも、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）が、エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数により影響が大きい因子であると推測されるからである。なお、ゼオライトの結晶度は、Ｘ線回折装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置「Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ」）で求めた、或るＸ線回折ピークを基準とするゼオライトのＸ線回折ピークと比較することで求めることができる。具体的な算出例として、Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　Ｒｅｐｏｒｔｓ　２０１６、６、Ａｒｔｉｃｌｅ　ｎｕｍｂｅｒ：２９２１０のＬＴＡ型ゼオライトの結晶度が挙げられる。

（小粒径無機フィラーの形状）
　小粒径無機フィラーの形状は、液状組成物および樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はなく、球状、ウィスカー状、繊維状、板状、またはそれらの凝集体であってもよいが、粘度増加を抑制させつつ含有することから球状が好ましい。
　小粒径無機フィラーの真球度は０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。また、真球度は、上限に関しては特に限定されず、１以下であればよい。
　したがって、本発明の第５の実施形態において、大粒径ゼオライト及び小粒径無機フィラーは、いずれもが真球度が、０．６以上が好ましく、０．６５以上が更に好ましく、０．７０以上が特に好ましい。
　また、大粒径ゼオライトに比べて、小粒径無機フィラーの真球度が高いことが好ましい。

（全無機フィラー量)
　液状組成物に含まれる全ての無機フィラー（全無機フィラー）の合計含有量は、充填材としての効果が発現しやすい点では多いことが好ましい。一方で、液状組成物の流動性が高く、狭い空間にも充填しやすい点では少ないことが好ましい。具体的には、本発明の第５の実施形態に係る液状組成物において、全無機フィラーの合計含有量は、組成物全量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることが更に好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましい。一方、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることが更に好ましく、８５質量％以下であることが特に好ましい。

（エポキシ樹脂）
　本発明で用いるエポキシ樹脂としては、液状組成物を硬化させたエポキシ樹脂複合材の熱膨張係数が低くなりやすいことから、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビフェニル骨格など芳香環を有するエポキシ化合物を用いることが好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂と芳香族系エポキシ樹脂の共重合体エポキシ樹脂等が例示され、これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、より好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が用いられる。

　液状組成物を熱硬化させたエポキシ樹脂複合材のガラス転移温度が高くなりやすい点では、多官能エポキシ樹脂を用いることが好ましい。多官能エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂、テルペンフェノール樹脂、重質油変性フェノール樹脂、などの種々のフェノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール系化合物と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型多官能エポキシ樹脂が好ましい。

　本発明で用いるエポキシ樹脂は、流動性の観点から、２３℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、０．１～３Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。エポキシ樹脂の粘度測定方法は、ＪＩＳＫ７２３３(１９８６年)で規定されており、単一円筒回転粘度計法が適している。本発明で用いるエポキシ樹脂の２３℃における粘度は単一円筒回転粘度計法の一つである、Ｂ型回転粘度計（「ＬＶＤＶ－１　Ｐｒｉ」、ブルックフィールド社製、スピンドル：Ｓ６２）を用いて測定するとよい。

　エポキシ樹脂は、粘度制御の観点から、そのエポキシ当量が５０ｇ／当量以上５００ｇ／当量以下であることが好ましく、より好ましくは９０ｇ／当量以上１５０ｇ／当量以下である。エポキシ当量は、耐熱性に優れる点では高いことが好ましい。一方で、エポキシ樹脂の融点が低くなったり、粘度が低くなったりすることにより、液状組成物の充填性が良好となり、充填による接合性が高くなりやすい点では、低いことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせおよび比率で混合して用いてもよいが、混合した場合のエポキシ当量は混合物の当量とする。

　本発明の液状組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、相対的に無機フィラー等の含有量が多くなり、熱膨張係数を低くしやすい点では少ないことが好ましい。一方で、エポキシ樹脂の優れた物性が維持されやすい点では多いことが好ましい。具体的には、組成物全量に対して５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることが更に好ましい。一方、５０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることが更に好ましく、１５質量％以下であることが特に好ましい。

（硬化剤）
　本発明の液状組成物は、硬化剤を更に含むことが好ましい。硬化剤とは、エポキシ樹脂の架橋基間の架橋反応に寄与する物質をいう。
　硬化剤としては特に制限はなく、一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られているものが使用できる。例えば、フェノール系硬化剤、脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、脂環式アミン、芳香族アミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミド系硬化剤、第３級アミン、イミダゾールおよびその誘導体、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩、テトラフェニルボロン塩、有機酸ジヒドラジド、ハロゲン化ホウ素アミン錯体、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤、ジシアンジアミン化合物等が挙げられる。流動性付与および速硬化性の観点から、硬化剤としては、酸無水物系硬化剤が好ましい。

　フェノール系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ－クレゾールノボラック、ｍ－クレゾールノボラック、ｐ－クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ－ｐ－ヒドロキシスチレン、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ｔ－ブチルカテコール、ｔ－ブチルハイドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ－ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４－ベンゼントリオール、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、１，８－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，４－ジヒドロキシナフタレン、２，５－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、２，８－ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物又はポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロール等が例示される。　　

　アミン系硬化剤の具体例として、脂肪族アミン類としては、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミン等が例示される。
　ポリエーテルアミン類としては、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類等が例示される。
　脂環式アミン類としては、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノルボルネンジアミン等が例示される。
　芳香族アミン類としては、テトラクロロ－ｐ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノアニソール、２，４－トルエンジアミン、２，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－１，２－ジフェニルエタン、２，４－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－アミノフェノール、ｍ－アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、２－ジメチルアミノメチルフェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α－（ｍ－アミノフェニル）エチルアミン、α－（ｐ－アミノフェニル）エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）－ｐ－ジイソプロピルベンゼン等が例示される。

　酸無水物系硬化剤の具体例としては、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、無水ヘット酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸無水物、３，４－ジメチル－６－（２－メチル－１－プロペニル）－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、３，４－ジカルボキシ－１，２，３，４－テトラヒドロ－１－ナフタレンコハク酸二無水物、１－メチル－ジカルボキシ－１，２，３，４－テトラヒドロ－１－ナフタレンコハク酸二無水物等が例示される。

　アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ポリアミド樹脂等が例示される。
　第３級アミンとしては、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が例示される。
　イミダゾールおよびその誘導体としては、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４（５）－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノ－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加体、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、およびエポキシ樹脂と上記イミダゾール類との付加体または高分子カプセル化イミダゾール等が例示される。　　

　有機ホスフィン類としては、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等が例示され、ホスホニウム塩としては、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等が例示され、テトラフェニルボロン塩としては、２－エチル－４－メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等が例示される。
　これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせおよび比率で混合して用いてもよい。

　本発明の液状組成物が硬化剤を含有する場合における硬化剤の含有量は、未反応のエポキシ基や硬化剤の官能基の残留による影響が起こり難いことから、硬化剤がフェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基と硬化剤中の官能基との当量比（硬化剤中の官能基／エポキシ樹脂中のエポキシ基）で、０．８～２．０の範囲となるように用いることが好ましく、０．８～１．５の範囲となるように用いることが更に好ましい。

　硬化剤がアミド系硬化剤、第３級アミン、イミダゾールおよびその誘導体、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩、テトラフェニルボロン塩、有機酸ジヒドラジド、ハロゲン化ホウ素アミン錯体、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等の場合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上用いることが好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。一方、２０質量部以下用いることが好ましく、１０質量部以下がより好ましい。
　ジシアンジアミン化合物の場合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上用いることが好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。一方で、１０質量部以下用いることが好ましく、６質量部以下がより好ましい。

（分散剤）
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物は、無機フィラーの分散性を高めるため、分散剤を含有してもよい。樹脂とフィラーを含有する液状組成物に使用される分散剤は、主に、極性差が大きな樹脂とフィラーとを含有する液状組成物に添加することで、両者の界面状態を改善し、相溶性を向上させる。これにより、粘度低下やフィラーの分散性向上、フィラー凝集、沈降防止等に効果を発現させることができる。

　分散剤としては、第４の実施形態に係る組成物において用いる分散剤と同様のものを使用することができ、好適範囲、市販品についても同様である。

　第５の実施形態において、分散剤の含有量は、液状組成物中における無機フィラーを均一分散しやすい点では多いことが好ましい。一方、分散剤の含有量は、無機フィラーとエポキシ樹脂の相分離による熱膨張係数上昇が起こり難い点では少ないことが好ましい。液状組成物を狭い空間に充填しやすく、硬化後に低熱膨張係数としやすいことから、分散剤の含有量は、液状組成物全量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。

（反応性希釈剤）
　本発明の液状組成物は、反応性希釈剤を含有してもよい。反応性希釈剤は、少なくとも１種の単官能エポキシ化合物を含む限り特に制限はない。単官能エポキシ化合物は、エポキシ基を１個有するエポキシ化合物であり、従来より反応性希釈剤としてエポキシ樹脂組成物の粘度調整に用いられている。単官能エポキシ化合物は、脂肪族単官能エポキシ化合物と芳香族単官能エポキシ化合物に大別され、粘度の観点から芳香族単官能エポキシ化合物であることが好ましい。

（その他の添加剤）
　液状組成物は、上記以外にも、カップリング剤、紫外線防止剤、酸化防止剤、可塑剤、難燃剤、着色剤、流動性改良剤、消泡剤、イオントラップ剤等から選択されるその他の添加剤を適宜含有してもよい。

　また、本実施形態において液状組成物は、無溶剤系であることが好ましい。無溶剤系とすることで、液状組成物を加熱硬化した際に、溶剤が揮発してボイドなどが発生することを防止できる。なお、溶剤とは、揮発成分であり、本明細書においては水、及び有機溶剤を包含する用語である。無溶剤系の液状組成物は、溶剤を実質的に含有しないものであり、例えば、液状組成物全量に対して、溶剤の含有量が、３質量％未満であることが好ましく、１質量％未満であることが更に好ましく、０質量％であることが最も好ましい。

（液状組成物の粘度）
　液状組成物は、常温（２３℃）において流動性を有する組成物である。本発明の第５の実施形態に係る液状組成物の粘度は、組成物を狭い空間でも充填しやすい点では、低いことが好ましい。一方、組成物充填時に液だれ等が起こり難い点では、高いことが好ましい。液状組成物の２３℃における粘度は、０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。一方、２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。
　液状組成物の粘度は、先述のエポキシ樹脂の粘度測定法と同様にして測定することができる。本発明で用いる液状組成物の２３℃における粘度は単一円筒回転粘度計法の一つである、Ｂ型回転粘度計を用いて測定するとよい。Ｂ型回転粘度計は、例えば実施例に記載のものを使用すればよい。

（平均熱膨張係数）
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物を硬化物としたときの平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は、エポキシ樹脂複合材が周囲の温度環境や発熱等により変形し難い点では低いことが好ましい。一方、周囲の部材との平均熱膨張性の違いによる破損等が起こり難い点では、周囲の部材の平均熱膨張係数に近いことが好ましい。したがって、液状組成物をアンダーフィル材などとして半導体デバイスの製造に使用する場合においては、半導体基板の平均熱膨張係数（例えば、３～４ｐｐｍ／Ｋ）に近づけることが好ましい。
　以上の観点から、本発明の第５の実施形態に係る液状組成物は、硬化物としたときの平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）が、０ｐｐｍ／Ｋ以上であることが好ましく、２ｐｐｍ／Ｋ以上であることがより好ましく、４ｐｐｍ／Ｋ以上であることがさらに好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以上であることが特に好ましい。一方、２００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが更に好ましく、３０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが特に好ましい。

　なお、液状組成物を硬化させて得られる硬化物の平均熱膨張係数及び後述するガラス転移温度（Ｔｇ）は、液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化させて得たエポキシ樹脂複合材（硬化物）に対して、平均熱膨張係数を測定すればよい。平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠して、熱機械分析による圧縮法により、２５～１００℃におけるサンプル長さの変化量の温度変化を測定し、その接線の傾きからを求める。平均熱膨張係数の具体的な測定条件は、実施例に記載のとおりである。

（ガラス転移温度）
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物を硬化物としたエポキシ樹脂複合材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に制限されない。例えば、アンダーフィル材としてＴｇが高い場合、アンダーフィル材で封止した部位が高温でのバンプの保護性が高く、耐サーマルサイクル性に優れ好ましいとされている（例えば、特開２０１７－１１０１４６号公報参照）。そのような観点から、第５の実施形態に係る液状組成物は、硬化物としたときの硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上である。
　また、ガラス転移温度が１５０℃以下であると常温(２３℃)での反りが大きくなりにくい傾向にあるため、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は５０～１５０℃であることが好ましく、８０～１５０℃であることがさらに好ましい。なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）によって測定することができる。具体的には、実施例に記載の方法で測定することができる。

（液状組成物の製造方法）
　本発明の第５の実施形態に係る液状組成物は、通常、エポキシ樹脂、無機フィラー、必要に応じて用いられる硬化剤、分散剤、反応性希釈剤、その他の添加剤成分を真空ミキサー、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合及び混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。これらの成分の配合順序は、反応や沈殿物が発生する等の特段の問題がない限り、任意であり、構成成分のうち、何れか２成分又は３成分以上を予め混合し、その後に残りの成分を混合してもよいし、一度に全部を混合してもよい。
　また、例えば、粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライトと、粒径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを、液状組成物を製造する際の原料として使用することで、上記の方法により作製した大粒径ゼオライトと、小粒径無機フィラーを液状組成物中に含有させてもよいし、他の方法により作製した大粒径ゼオライトと、小粒径無機フィラーを液状組成物中に含有させてもよい。

＜エポキシ樹脂複合材＞
　本発明の第５の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材は、上記した液状組成物を硬化することにより得ることができる。第５の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材は、エポキシ樹脂と無機フィラーとを含有するエポキシ樹脂複合材であって、無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト（大粒径ゼオライト）及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラー（小粒径無機フィラー）を含有する。第５の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材は、大粒径ゼオライト及び小粒径無機フィラーを含有することで、熱膨張係数を低くしつつ、比較的低粘度の液状組成物から製造することができる。

　本発明の第５の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材において、エポキシ樹脂及び無機フィラーは上記の通りである。また、エポキシ樹脂複合材は、エポキシ樹脂及び無機フィラー以外にも、液状組成物に含有される成分を適宜含有していてもよい。そして、エポキシ樹脂複合材における各成分の含有量は、液状組成物全量の代わりにエポキシ樹脂複合材全量が基準となる以外は上記の通りである。さらに、エポキシ樹脂複合材は、ゲル分率８０％以上に硬化されていることが好ましく、好ましくは上記した液状組成物に含有される硬化剤により硬化される。

　本発明の第５の実施形態におけるエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）及びガラス転移温度は、上記と同様の観点から、それらの好ましい範囲については、上記液状組成物を硬化物としたときの好ましい範囲と同様である。また、平均熱膨張係数及びガラス転移温度は、エポキシ樹脂複合材に対して、上記測定法により測定することができる。

（エポキシ樹脂複合材の製造方法）
　エポキシ樹脂複合材は、液状組成物を硬化させることで得ることができる。硬化は、加熱による硬化であることが好ましい。エポキシ樹脂複合材の製造方法は、エポキシ樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はなく、公知の方法を用いて、液状組成物の配合成分組成等に応じて適宜に行うことができる。

　エポキシ樹脂複合材は、例えば、液状組成物を電子デバイスなどの各種製品の構成部材の隙間に充填し、硬化して成形することが好ましい。また、エポキシ樹脂複合材は、液状組成物を各種製品の構成部材に塗布して硬化して成形してもよい。
　また、液状組成物を所望の形状で、例えば、型へ収容した状態で、硬化させることによって成形することもできる。このような成形体の製造では、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、又は圧縮成形を利用することができる。また、エポキシ樹脂複合材の成形、すなわち硬化は、それぞれの硬化温度条件で行うことができる。また、エポキシ樹脂複合材は、液状組成物の硬化物を所望の形状に削り出すことによっても得ることができる。
　熱硬化させるときの加熱温度は、用いる硬化剤等にも影響され特に限定されないが、通常は３０℃以上であり、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましく、８０℃以上がさらに好ましい。一方で、加熱温度は、通常４００℃以下であり、３５０℃以下が好ましく、３００℃以下がより好ましく、２５０℃以下がさらに好ましい。硬化温度が上述の範囲内であると、短時間で高品質な樹脂複合材を得やすい。

［第６の実施形態］
　次に、本発明の第６の実施形態について説明する。本発明の第６の実施形態に係る液状組成物は、エポキシ樹脂、無機フィラー、及び分散剤を含有し、無機フィラーとして少なくともゼオライトを含有する。本発明の第６の実施形態に係る液状組成物に含有されるエポキシ樹脂、無機フィラー及びゼオライトと分散剤以外の成分については、本発明の第５の実施形態に係る組成物と同様である。但し、本実施形態では、分散剤としてアミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を使用する。

（分散剤）
　本発明者らは、エポキシ樹脂とゼオライトフィラーを有する液状組成物においては、アミノ基又はアミン塩を少なくとも有する分散剤が粘度低減の観点から優れていることを突き止めた。そこで、本発明の第６の実施形態において用いる分散剤は、アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を用いる。また、分散剤は、液状組成物の粘度低下の観点から、末端にアミノ基を有することが好ましい。アミン塩は、リン酸などの酸基により修飾されていてもよい。本発明の第６の実施形態においては、特定の分散剤の使用により、本実施形態では、無機フィラーとしてゼオライトを使用しつつも、液状組成物の粘度が高くなることを防止できる。

　分散剤は、高分子系分散剤が好ましく、高分子系分散剤の詳細は上記の通りであるが、保存安定性の点で、ブロック構造又はくし型構造が特に好ましい。また、分散剤は、溶剤を含まない、無溶剤タイプの分散剤、特に無溶剤タイプの高分子分散剤が好ましい。
　第６の実施形態でも、分散剤として市販品を使用できる。市販品としては、上記第５の実施形態で列挙したもののうち、アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を使用すればよい。

　分散剤の含有量についても、第５の実施形態と同様である。

　第６の実施形態に係る液状組成物におけるゼオライトは、第５の実施形態に係る液状組成物に含まれるゼオライトの粒径と含有量以外については同様である。
　液状組成物に含有されるゼオライトは、特に限定されないが、その粒径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下が更に好ましい。液状組成物に含有されるゼオライトの粒径を大きくすることで、液状組成物の粘度の上昇をより一層抑えることができる。
　第６の実施形態に係る液状組成物におけるゼオライトの含有量は、粘度上昇を抑制しつつも熱膨張係数を低くする観点から、液状組成物全量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましく、４５質量％以上が殊更に好ましく、また、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることが更に好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。

　なお、エポキシ樹脂及びゼオライトは、上記した含有量及び粒径以外の詳細に関しては、第５の実施形態で説明したとおりである。さらに、第６の実施形態に係るゼオライトは、上記のとおり、大粒径ゼオライトを含むことが好ましく、大粒径ゼオライトの含有量やその他の詳細は、第５の実施形態と同様であり、その詳細説明は省略する。本実施形態においても、大粒径ゼオライトを所定量以上含有することで、液状組成物の粘度が高くなることを防止しやすくなる。
　また、液状組成物における無機フィラーは、ゼオライト以外の無機フィラーを含有してもよい。ゼオライト以外の無機フィラーの詳細は、第５の実施形態と同様である。
　さらに、第６の実施形態においても、無機フィラーは、第５の実施形態と同様に、大粒径ゼオライトと小粒径無機フィラーを含有することが好ましい。この場合の大粒径ゼオライト及び小粒径無機フィラーの詳細は、第５の実施形態で説明したとおりである。

　さらに、第６の実施形態に係る液状組成物は、第５の実施形態と同様に、硬化剤を含有することが好ましく、反応希釈剤、又はその他の添加剤などを含有してもよく、これら各成分は上記で説明したとおりである。また、第６の実施形態に係る液状組成物も無溶剤系であることが好ましく、その詳細は上記のとおりである。

　本発明の第６の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材は、上記した液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化してなるものである。より具体的には、エポキシ樹脂複合材は、エポキシ樹脂、ゼオライト、並びに、アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有するエポキシ樹脂複合材である。本実施形態におけるエポキシ樹脂複合材は、上記の通り、分散剤を含有することで、エポキシ樹脂複合材を得るための液状組成物において、粘度が高くなることを防止できる。
　本発明の第６の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材において、エポキシ樹脂、ゼオライト、及び分散剤は上記の通りである。また、エポキシ樹脂複合材は、エポキシ樹脂、ゼオライト、及び分散剤以外にも、第６の実施形態に係る液状組成物に含有される成分を適宜含有していてもよい。そして、エポキシ樹脂複合材における各成分の含有量は、液状組成物全量の代わりにエポキシ樹脂複合材全量が基準となる以外は上記の通りである。さらに、エポキシ樹脂複合材においてエポキシ樹脂は、ゲル分率８０％以上に硬化されているとよく、好ましくは上記した液状組成物に含有される硬化剤により硬化される。

　第６の実施形態において、液状組成物及びエポキシ樹脂複合材の各種物性及びその製造方法は、上記第５の実施形態で説明したとおりである。したがって、第６の実施形態に係る液状組成物の粘度、液状組成物を硬化物としたときの平均熱膨張係数及びガラス転移温度、並びに第６の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数及びガラス転移温度は、上記第５の実施形態で説明したとおりである。

［第７の実施形態］
　本発明は、第７の実施形態として、無機フィラーとしてゼオライトを含有し、かつ平均熱膨張係数が低いエポキシ樹脂複合材である。以下、本発明の第７の実施形態にについて説明する。
　具体的には、第７の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材は、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有するエポキシ樹脂複合材であって、平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記無機フィラーがゼオライトを含有する。平均熱膨張係数は、上記で述べたとおり、２ｐｐｍ／Ｋ以上であることが更に好ましく、４ｐｐｍ／Ｋ以上であることが特に好ましく、また、１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが更に好ましく、３０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが特に好ましい。

　本発明の第７の実施形態では、無機フィラーがゼオライトを含有することで、平均熱膨張係数を上記の通り低くできるものである。そのような観点から、第７の実施形態におけるゼオライトの含有量は、エポキシ樹脂複合材全量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることがより特に好ましく、４５質量％以上が最も好ましい。また、エポキシ樹脂複合材を得るための液状組成物の粘度上昇を抑制する観点から、上記含有量は、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることが更に好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。

　また、第７の実施形態に係るエポキシ樹脂複合材におけるエポキシ樹脂は、熱膨張係数を低くしやすい点、さらには、エポキシ樹脂の優れた物性が維持されやすい点から、エポキシ樹脂複合材全量に対して５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることが更に好ましい。一方、５０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることが更に好ましく、１５質量％以下であることが特に好ましい。

　また、本発明の第７の実施得形態では、上記エポキシ樹脂複合材を得るための、液状組成物も提供するものである。具体的には、第７の実施形態に係る液状組成物は、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有する液状組成物であって、その組成物をゲル分率８０％以上の硬化物としたときの平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記無機フィラーがゼオライトを含有するものである。平均熱膨張係数の測定法及び好ましい範囲は、上記エポキシ樹脂複合材と同様である。
　また、第７の実施形態に係る液状組成物は、２３℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。これにより、硬化物の熱膨張係数を低くしつつも、低粘度化することができる。液状組成物の２３℃における粘度の好適な範囲は、上記第１の実施形態で説明したとおりである。

　なお、第７の実施形態において、エポキシ樹脂及びゼオライトの含有量以外の詳細は、第５の実施形態で説明したとおりである。さらに、第７の実施形態に係る無機フィラーは、上記のとおり、大粒径ゼオライトを含むことが好ましく、大粒径ゼオライトの含有量やその他の詳細は、第５の実施形態と同様であり、その説明は省略する。
　また、無機フィラーは、ゼオライト以外の無機フィラーを含有してもよい。ゼオライト以外の無機フィラーの詳細は、第５の実施形態と同様である。
　さらに、第７の実施形態に係る液状組成物は、第５の実施形態と同様に、硬化剤を含有することが好ましく、反応希釈剤、又はその他の添加剤などを含有してもよく、これら各成分は上記で説明したとおりである。また、第７の実施形態に係る液状組成物も無溶剤系であることが好ましく、その詳細は上記のとおりである。

　さらに、第７の実施形態においても、無機フィラーは、第５の実施形態と同様に、大粒径ゼオライトと小粒径無機フィラーを含有することが好ましい。また、第７の実施形態においても、第６の実施形態と同様に、液状組成物又はエポキシ樹脂複合材は、特定の分散剤（アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤）をさらに含有することが好ましい。これら態様は、上記の第５及び第６の実施形態で説明したとおりである。

（用途）
　本発明の組成物、及び樹脂複合材は、例えば、触媒モジュール、分子篩膜モジュール、光学部材、吸湿部材、食品、建築部材、及び電子デバイスの構成部材や包装部材等に用いることができ、中でも電子デバイスに用いることが好ましい。したがって、本発明は、好ましい態様として、樹脂複合材を含有する電子デバイスを提供し、より好ましくはエポキシ樹脂複合材を含有する電子デバイスを提供する。
　電子デバイスは、２個以上の電極を有し、その電極間に流れる電流や生じる電圧を、電気、光、磁気又は化学物質等により制御するデバイス、あるいは、印加した電圧や電流により、光や電場、磁場を発生させるデバイスである。具体的には、抵抗器、整流器（ダイオード）、スイッチング素子（トランジスタ、サイリスタ）、増幅素子（トランジスタ）、メモリー素子、若しくは化学センサー等、又はこれらの素子を組み合わせ若しくは集積化したデバイスが挙げられる。また、光電流を生じるフォトダイオード若しくはフォトトランジスタ、電界を印加することにより発光する電界発光素子、及び光により起電力を生じる光電変換素子若しくは太陽電池等の光素子も挙げることができる。電子デバイスは、半導体デバイスが好ましい。半導体デバイスは、少なくとも半導体基板を有するとよく、例えば、基板に半導体チップが搭載されたデバイス、半導体チップや半導体基板が多層に積層されたデバイスなどが挙げられる。

　本発明の液状組成物は、液状封止剤として使用することが好ましく、その際、液状組成物を硬化して形成されたエポキシ樹脂複合材は封止材となるとよい。
　液状封止剤は、構成部材に形成された隙間に充填し、その後、硬化することで、隙間を埋める封止材として使用するとよい。
　また、液状封止剤は、例えば各種の構成部材上に塗布された後、別の構成部材が液状封止剤上に重ねられ、その後適宜硬化されることにより、構成部材の間の隙間を埋める封止材として使用されてもよい。このとき、液状封止剤は、別の構成部材が重ねられる前に適宜硬化されてＢステージ化されてもよい。
　これらの中では、本発明の液状組成物は、隙間に充填して硬化する用途に使用することが好ましい。すなわち、本発明の液状組成物を隙間に充填した後に硬化させることにより、封止材を製造することが好ましい。本発明の液状組成物は、低粘度化されており、狭い隙間に対してもボイドなどを生じさせることなく充填することが可能である。

　本発明の液状組成物は、液状封止材として使用することが好ましく、アンダーフィル材として使用することが特に好ましい。アンダーフィル材は、電気デバイス、特に半導体デバイスの製造において使用されることが好ましく、例えば基板と半導体チップや、基板間、半導体チップ間などに形成された隙間を埋める用途に使用することが好ましい。基板は、公知の基板を使用でき、エポキシ樹脂基板、フェノール樹脂基板などの有機材料製の基板などを使用するとよい。また、半導体チップは、シリコン基板などの半導体基板から形成されるとよい。
　本発明の液状組成物は、その硬化物の熱膨張係数が低くなるものであり、アンダーフィル材として使用することで、半導体基板などの熱膨張係数との差が小さくなるので、耐サーマルサイクル性などが向上する。

　アンダーフィル材は、例えば、基板上に半導体チップが搭載された積層体において、基板と半導体チップの間の隙間に充填され、その後、加熱により硬化されて、基板とチップの間を封止する封止材として使用されることが好ましい。この際、半導体チップは、アンダーフィル材が充填される前に、例えば、リフローなどによりバンプを介して配線パターンが形成された基板の表面に接合されているとよい。

　アンダーフィル材は、プレアプライ法による半導体デバイスの製造において使用してもよい。具体的には、複数のバンプが形成された半導体チップの表面上において、複数のバンプ間にアンダーフィル材を充填し、アンダーフィル層を形成する。ここで、充填されたアンダーフィル材は、必要に応じてＢステージ化を行ってもよい。その後、アンダーフィル層が形成された半導体チップは、アンダーフィル層が形成された側の面が基板に向くようにして、基板の表面上に載せるとよい。次いで、加熱加圧などにより、アンダーフィル層が硬化されて封止材となり、また半導体チップがバンプを介して、配線パターンが形成された基板の表面に接合されるとよい。

　また、プレアプライ法では、配線パターンが形成された基板の表面上にアンダーフィル材を塗布して、アンダーフィル層を形成してもよい。ここで、塗布されたアンダーフィル層は、必要に応じてＢステージ化を行ってもよい。その後、バンプが形成された半導体チップを、バンプが形成された側の面が、アンダーフィル層が形成された基板の表面に向くようにして、アンダーフィル層が形成された基板上に載せるとよい。その後、加熱加圧などにより、アンダーフィル層が硬化されて封止材となり、また半導体チップはバンプを介して、配線パターンが形成された基板の表面に接合されるとよい。

　なお、以上の説明では、アンダーフィル材は、基板と半導体チップの間の隙間を埋める封止材として使用する例を説明したが、アンダーフィル材の用途は、特に限定されず、半導体チップ同士の隙間を埋めてもよいし、基板間の隙間を埋める封止材などとして使用してもよい。また、基板は、有機材料製の基板に限定されず、半導体基板などであってもよい。

　以下、本発明について、実施例、比較例、及び参考例を用いてさらに詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、以下の実施例、比較例、及び参考例に限定されるものではない。

＜ゼオライトの合成＞
［実施例１］
（ゼオライトフィラーＡ１の製造）
　容器に、構造規定剤（ＳＤＡ；Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ　Ａｇｅｎｔ）として、セイケム社製のＮ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－アダマンタアンモニウム水酸化物（ＴＭＡｄａＯＨ）、水酸化アルミニウムとして協和化学工業株式会社製の「キョーワード２００Ｓ」、シリカとして日本アエロジル社製の「ＡＥＲＯＳＩＬ２００」を順次加えた。得られた混合物の組成及びモル比は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＴＭＡｄａＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０２５：０．４：２０であった。よく混合した後、得られた混合物を耐圧容器に入れ、１５０℃のオーブン中で、４８時間水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄した後に、乾燥した。得られた粉末を６００℃、６時間、空気流通下で焼成することにより、構造規定剤（ＳＤＡ）であるＴＭＡｄａＯＨを除去することでＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトは、図１に示すような粒径分布を有する粒子であり、各粒子の粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあるゼオライトであり、その平均一次粒径が３．１μｍであった。なお、平均一次粒径は、無作為に選択した５０個の一次粒子の粒径の平均値とした。また、５０～１００℃における平均熱膨張係数は、－９．０ｐｐｍ／Ｋ、５０～３５０℃における平均熱膨張係数は、－１７．０ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２比は２７．８、真球度は０．８５、真円度は０．８４５、c軸長が１４．６７Å、カウンターカチオンがプロトン型であった。

［実施例２］
（ゼオライトフィラーＡ２の製造）
　実施例１において、水熱合成の工程で、耐熱容器を回転させながら水熱合成したこと以外は、実施例１と同様にして、ＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトは、図２に示すような粒径分布を有する粒子であり、体積基準で９９％の粒子が粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であった。その平均一次粒径は２．４μｍであった。なお、平均一次粒径の測定は、実施例１と同様に行った。また、５０～１００℃における平均熱膨張係数は、－９．０ｐｐｍ／Ｋ、５０～３５０℃における平均熱膨張係数は、－１２．１ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２比は２７．８、真球度は０．８２、真円度は０．８２９、c軸長は１４．５９Å、カウンターカチオンはプロトン型であった。

［実施例３］
（ゼオライトフィラーＡ３の製造）
　実施例２において、原料混合物の組成及びモル比を、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＴＭＡｄａＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０２０：０．４：２０としたこと以外は実施例２と同様にして、水熱合成、乾燥及び焼成を行い、ＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトは、体積基準で８１％の粒子が粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であった。その平均一次粒径は１．２μｍであった。なお、平均一次粒径の測定は、実施例１と同様に行った。また、５０～１００℃における平均熱膨張係数は、－１３．７ｐｐｍ／Ｋ、５０～３５０℃における平均熱膨張係数は、－１２．９ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２比は２８．２、真球度は０．８４、真円度は０．８３５、c軸長は１４．５９Å、カウンターカチオンはプロトン型であった。

［比較例１］
（ゼオライトフィラーＡ４の製造）
　容器に、構造規定剤（ＳＤＡ；Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ　Ａｇｅｎｔ）として、セイケム社製のＮ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－アダマンタアンモニウム水酸化物（ＴＭＡｄａＯＨ）、富士フイルム和光純薬株式会社製の水酸化アルミニウムを順次加え、８０℃で１２時間エージングを行った後、シリカとしてキャボット社製の「ＣＡＢ-Ｏ-ＳＩＬ　Ｍ－５」を加えた。得られた混合物の組成及びモル比は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＴＭＡｄａＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０２５：０．４：２０であった。よく混合した後、得られた混合物を耐圧容器に入れ、１５０℃のオーブン中で、４８時間水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄することにより、ＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトは、各粒子の粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあるゼオライトであり、その平均一次粒径は３．１μｍであった。なお、平均一次粒径の測定は、実施例１と同様に行った。また、５０～１００℃における平均熱膨張係数は、－５．０ｐｐｍ／Ｋ、３００℃以上に加熱するとＴＭＡｄａＯＨが分解したことから、５０～３５０℃における平均熱膨張係数は測定できなかった、Ｓｉ／Ａｌ_２比は２７．８、真球度は０．８４、真円度は０．８４０、c軸長は１４．８７Åであった。

［比較例２］
（ゼオライトフィラーＡ５の製造）
　容器に、構造規定剤（ＳＤＡ；Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ　Ａｇｅｎｔ）として、セイケム社製のＮ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－アダマンタアンモニウム水酸化物（ＴＭＡｄａＯＨ）、キシダ化学社製の水酸化ナトリウム、キシダ化学社製の水酸化カリウム、アルドリッチ社製の水酸化アルミニウム、シリカとして日産化学社製の「スノーテックス４０」を順次加えた。得られた混合物の組成及びモル比は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＮａＯＨ：ＫＯＨ：ＴＭＡｄａＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０３３：０．１：０．０６：０．０７：２０であった。種晶としてＣＨＡ型ゼオライトをＳｉＯ_２に対して２質量％加えてよく混合した後、得られた混合物を耐圧容器に入れ、１６０℃のオーブン中で、４８時間、耐熱容器を回転させながら水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄することにより得られた粉末を６００℃で６時間、空気流通下で焼成することにより、構造規定剤を除去し、ＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトは、図３に示すような粒径分布を有する粒子であり、体積基準で１７％の粒子が粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であった。その平均一次粒径は０．５μｍであった。なお、平均一次粒径の測定は、実施例１と同様に行った。また、５０～１００℃における平均熱膨張係数は、－４．９ｐｐｍ／Ｋ、５０～３５０℃における平均熱膨張係数は、－５．８７ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２比は２０．０、立方体形状であった。真球度は０．５９、真円度は０．７８５、c軸長は１４．８３Å、カウンターカチオンはナトリウム、カリウム型であった。
　実施例１～３及び比較例１、２の結果を表１に纏める。

　表１の結果から、本発明の第１の実施形態に係るゼオライトは、平均一次粒径が大きく、かつ真球度、真円度の結果から球状であることがわかる。また、熱膨張係数がマイナス方向に大きいことから、熱収縮率が大きいことがわかる。したがって、当該ゼオライトを樹脂と併用することにより、熱膨張が抑制された樹脂複合材を得ることができると考えられる。
　また、水熱合成後に焼成を行っていない比較例１のゼオライトは、従来の製造方法で製造された比較例２のゼオライトとｃ軸長が同程度であった。これらに対し、水熱合成後に焼成を行うことにより製造した実施例１のゼオライトは、ｃ軸長が短くなっていた。そこで、本発明のゼオライトは、ｃ軸長が短いことに起因して、熱膨張係数が低くなったと推察される。

　次に、本発明の組成物及び樹脂複合材についての実施例を以下に示す。
＜配合成分＞
　液状組成物及び樹脂複合材の調製に用いた配合成分は、次の通りである。
＜無機フィラー＞
　ゼオライトフィラーＡ１、Ａ３及びＡ４としては、上述の実施例で製造したゼオライトフィラーＡ１、Ａ３又はＡ４を用いた。

　ゼオライトフィラーＡ１～Ａ５以外の無機フィラーは、以下のとおりである。
　シリカフィラーＡ：株式会社龍森製、品名「ＨＬ－３１００」（平均粒径４５μｍ、真球状シリカフィラー）
　シリカフィラーＢ：アドマテックス株式会社製　品名「ＳＣ２０５３－ＳＱ」（平均粒径０．５μｍ、各粒子の粒径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲内にあるシリカ、真球度０．９５）
　ゼオライトフィラーＢ：(各粒子の粒径が１．０μｍ未満の範囲内にあるＣＨＡゼオライト、平均一次粒径０．１～０．２μｍ、真球度０．５８)　

＜エポキシ樹脂＞
　三菱ケミカル株式会社製、品名「ｊＥＲ６３０」（ｐ－アミノフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量：９７ｇ／当量）
＜ポリイミドパウダー＞
　宇部興産株式会社製、品名「ＵＩＰ-Ｒ」(ポリイミド、平均粒径：７μｍ、比重１．３９）
＜硬化剤＞
　酸無水物系硬化剤：日立化成株式会社製、品名「ＨＮ－２２００」（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、アミン当量８３ｇ／当量）
＜分散剤＞
　分散剤Ａ：ビックケミー・ジャパン社製、湿潤分散剤、品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５２」(アミノ基含有超分子量ポリエステル、くし型、無溶剤)
　分散剤Ｂ：ビックケミー・ジャパン社製、湿潤分散剤、品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５」(くし型高分子ポリエステル末端リン酸修飾アミン塩、無溶剤)
　分散剤Ｃ：ビックケミー・ジャパン社製、湿潤分散剤、品名「ＢＹＫ－Ｗ９０１０」(リン酸ポリエステル、無溶剤)

（物性評価）
　物性評価は、以下のように行った。
（ゲル分率）
　樹脂複合材のゲル分率は、以下の手順で測定した。８０℃２時間の後、１２０℃２時間の硬化条件下において作製した樹脂複合材サンプルを０．５～０．６ｇの範囲内で切り出し、金網に設置した。その金網をアセトンに浸漬させた状態で２４時間静置した。その後、アセトンから金網を取り出し、真空乾燥後させた。サンプルの浸漬後の重量の、浸漬前の重量に対する割合をゲル分率とした。
（液状組成物の粘度）
　液状組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型回転粘度計を用いて測定した。Ｂ型回転粘度計としては粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓの場合には、「ＬＶＤＶ－１　Ｐｒｉ」ブルックフィールド社製、スピンドル：Ｓ６４、Ｓ６３を用い、粘度が１００Ｐａ・ｓを超える場合には、「ＨＢＤＶ―Ｅ」ブルックフィールド社製、スピンドル：Ｓ－０７を用いた。なお、２０ｒｐｍで測定した値を各試料の粘度の代表値とした。

（エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）)　
　液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化して得られたエポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠する方法により、熱機械分析によって測定した。熱機械分析装置（装置名：ＴＭＡ　ＳＳ７１００、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用い、圧縮法にて測定した。具体的には、エポキシ樹脂複合材をφ６ｍｍ×１０ｍｍのサイズに切り出し、熱機械分析装置を用いて、圧縮法にて２００℃から２０℃まで５℃／ｍｉｎで降温測定し、２５～１００℃におけるサンプル長さの変化量の温度変化を測定し、その接線の傾きを平均熱膨張係数(ＣＴＥ１)とした。

（ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）)　
　ゲル分率８０％以上に硬化して得られたポリイミド樹脂複合材の平均熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠する方法により、熱機械分析によって測定した。熱機械分析装置（装置名：ＴＭＡ　ＳＳ７１００、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用い、圧縮法にて測定した。具体的には、ポリイミド樹脂複合材を横幅１０ｍｍ、厚み６ｍｍ、高さ１０ｍｍのサイズに切り出し、熱機械分析装置を用いて、圧縮法にて２００℃から２０℃まで５℃／ｍｉｎで降温測定し、２５～１００℃におけるサンプル長さの変化量の温度変化を測定し、その接線の傾きを平均熱膨張係数(ＣＴＥ１)とした。

（エポキシ樹脂複合材のガラス転移温度）
　液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化して得られたエポキシ樹脂複合材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）によって測定した。具体的には、上記熱膨張係数の評価と同じ装置、及び条件で測定を行い、温度をＸ軸、線膨張係数をＹ軸とするグラフを作成した。このグラフの１５～７５℃における接線の傾きからＣＴＥ’１を、１５０～２００℃における接線の傾きからＣＴＥ’２を決定し、このＣＴＥ’１、ＣＴＥ’２の交点からガラス転移温度Ｔｇ（℃）を決定した。

［実施例４］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂１３g、硬化剤１７g、ゼオライトフィラーＡ１を５９ｇ、シリカフィラーＢを１０ｇ、分散剤Ａを１ｇはかり取り、混合した。その後、真空ミキサー(株式会社ＥＭＥ社製、「Ｖ－ｍｉｎｉ　３００」)を用いて１５００ｒｐｍで５分間混合して液状組成物を調製した。この液状組成物の２３℃における粘度を回転粘度計で測定した。その後、成型型へ注型して８０℃で２時間加熱し、次いで、１２０℃で２時間加熱してゲル分率８０％以上に硬化した後、脱型することでエポキシ樹脂複合材を得た。

［比較例３］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂２１ｇ、硬化剤２９ｇ、シリカフィラーＡを５０ｇはかり取り、手で混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［比較例４］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂１７ｇ、硬化剤２３ｇ、ゼオライトフィラーＢを６０ｇはかり取り、手で混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例５］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂２１ｇ、硬化剤２９ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を５０ｇはかり取り、手で混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例６］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂１７.２g、硬化剤２３.２ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を５９.６ｇはかり取り、手で混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例７］
　表２に示す配合となるように、カップに樹脂１７ｇ、硬化剤２３ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を５９ｇ、分散剤Ｃ１ｇをはかり取り、混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例８］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂１７ｇ、硬化剤２３ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を５９ｇ、分散剤Ａを１ｇはかり取り、混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例９］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂１７ｇ、硬化剤２３ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を５９ｇ、分散剤Ｂ１ｇをはかり取り、混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

［実施例１０］
　表２に示す配合となるように、カップにエポキシ樹脂９．９g、硬化剤１４．９ｇ、ゼオライトフィラーＡ１を４９．５ｇ、シリカフィラーＢを２４．７ｇ、分散剤Ａを１ｇはかり取り、手で混合した。配合比以外は実施例４と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。

　実施例４～１０及び比較例３～４における液状組成物の粘度を測定するとともに、エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）、ガラス転移温度Ｔｇを測定した。
結果を表２に示す。

［比較例５］
　実施例６において、ゼオライトフィラーを用いなかったこと以外は、実施例６と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。液状組成物の粘度は０．４Ｐａ・ｓ、エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は６４ｐｐｍ／Ｋであった。
［実施例１１］
　実施例６において、ゼオライトフィラーＡ１の代わりにゼオライトフィラーＡ３を用いたこと以外は、実施例６と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は２０ｐｐｍ／Ｋであった。
［参考例１］
　実施例６において、ゼオライトフィラーＡ１の代わりにゼオライトフィラーＡ４を用いたこと以外は、実施例６と同様にして液状組成物、樹脂複合材を得た。エポキシ樹脂複合材の平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は３０ｐｐｍ／Ｋであった。

　実施例５～１１より、本発明に係るゼオライトを含有することにより、低粘度の液状組成物を得ることができ、また、この液状組成物を硬化させた樹脂複合材の熱膨張係数を低くできることが裏付けされた。特に、実施例１又は３のゼオライトを含有する実施例５及び１１と、比較例１のゼオライトを含有する参考例１との比較から、本発明に係るゼオライトを含有することにより、熱膨張係数が低い樹脂複合材が得られることが裏付けされた。
　まず、表２の結果から明らかなように、大粒径のシリカフィラーを含有する比較例３の樹脂複合材に対し、本発明に係るゼオライトを含有する実施例５及び６の樹脂複合材は熱膨張係数が低くなっていた。また、小粒径のゼオライトを含有する比較例４の液状組成物に対し、本発明に係るゼオライトを含有する実施例５及び６の液状組成物は低粘度であった。すなわち、本発明に係るゼオライトを含有することにより、低粘度の液状組成物を得ることができ、この液状組成物を硬化させた樹脂複合材の熱膨張係数を低くできることが裏付けされた。
　実施例４及び１０では、大粒径ゼオライトと、小粒径無機フィラーを併用することで、液状組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂複合材の熱膨張係数を低くしつつ、液状組成物の粘度を低くできた。それに対して、比較例３では、大粒径シリカフィラーを含有させ、かつその含有量を実施例１０の大粒径ゼオライトと同程度としたところ、液状組成物の粘度は低くなったが、平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）が高くなった。
　また、実施例５と１０は、大粒径ゼオライトを同程度の量含有するが、どちらも平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）をある程度低くしつつ、粘度も低減できた。特に、実施例１０では、実施例５に比べ、平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）がより低くなった。
　比較例４及び実施例６において、ゼオライトフィラーを含有させ、かつその含有量を比較例３及び実施例５よりさらに多くすると平均熱膨張係数（ＣＴＥ１）は低くなった。ここで、実施例６は、比較例４に比べ、液状組成物の粘度が上昇していなかったことから、隙間に充填して使用するアンダーフィル材として好適と考えられた。すなわち、本発明の大粒径ゼオライトを用いることにより、低粘度の液状組成物を得ることができ、これを硬化させることにより、熱膨張係数が低い樹脂複合材を得られることが裏付けされた。

　表２で示すとおり、実施例８及び９と、実施例６及び７を比較すると、分散剤ＡまたはＢを入れた場合に粘度低減効果があったことから、アミノ基又はアミン塩を含む分散剤ＡおよびＢが粘度低減に有効であることが裏付けられた。また、分散剤を加えることで、実施例８及び９の樹脂複合材のガラス転移温度Ｔｇは十分に高く、耐サーマルサイクル性に優れ、また、平均熱膨張係数についてもアンダーフィル材に好適なことが裏付けられたといえる。

［実施例１２］
　カップにポリイミドパウダー２１g、実施例１で製造したゼオライトフィラーＡ１を９gはかり取り、混合後、プレス用金型に敷き詰めた。高温真空プレス装置（北川精機社製）に金型をセットし、プレス温度３９０℃、プレス面圧８ＭＰａで３０分間プレスを行い、脱型することで縦１１ｃｍ、横２．５ｃｍ、厚み６ｍｍの成形体を得た。これを端部から１０ｍｍずつ切り出し、平均熱膨張係数を測定した。結果を表３に示す。

［比較例６］
　実施例１２において、ゼオライトとして比較例１で製造したゼオライトフィラーＡ４を用いたこと以外は、実施例１２と同様にして、成形体を製造し、その平均熱膨張係数を測定した。結果を表３に示す。

［比較例７］
　実施例１２において、ゼオライトフィラーを用いなかったこと以外は、実施例１２と同様にして、成形体を製造し、その平均熱膨張係数を測定した。結果を表３に示す。

　表３より、ポリイミド樹脂についても、本発明の大粒径ゼオライトを用いることにより、熱膨張係数が低い樹脂複合材を得られることが裏付けされた。

　本発明によれば、低粘度の液状組成物を提供することができる。また、この液状組成物を硬化させることにより、熱膨張係数が低い樹脂複合材を提供することができる。すなわち、本発明の組成物によれば、注入性に優れ且つ耐熱性に優れた封止材を得ることができ、特にアンダーフィル材として有用である。
　また、本発明の熱膨張係数が低い樹脂複合材は、プレス成形等により製造される封止材としても有用である。

Claims

　樹脂と無機フィラーとを含有する液状組成物であって、前記無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト、及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する、液状組成物。
　さらにアミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有する、請求項１に記載の液状組成物。
　前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する請求項１または２に記載の液状組成物。
　前記ゼオライトがアルミノシリケートである請求項１～３のいずれか１項に記載の液状組成物。
　前記樹脂がエポキシ樹脂である請求項１～４のいずれか１項に記載の液状組成物。
　前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２３℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下である請求項１～５のいずれか１項に記載の液状組成物。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の液状組成物よりなる液状封止剤。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化してなる樹脂複合材。
　樹脂と無機フィラーとを含有する樹脂複合材であって、前記無機フィラーが粒径１．０μｍ以上１０μｍ以下のゼオライト及び粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する、樹脂複合材。
　さらにアミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤を含有する請求項９に記載の樹脂複合材。
　前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する請求項９または１０に記載の樹脂複合材。
　前記ゼオライトがアルミノシリケートである請求項９～１１のいずれか１項に記載の樹脂複合材。
　前記樹脂がエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項９～１２のいずれか１項に記載の樹脂複合材。
　前記樹脂がエポキシ樹脂であり、以下の方法により求めた平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ以上２００ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項９～１３のいずれか１項に記載の樹脂複合材。
（なお、平均熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠して、熱機械分析による圧縮法により、２５～１００℃におけるサンプル長さの変化量の温度変化を測定し、その接線の傾きから求める。）
　粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、ＣＢＵとしてｄ６ｒを有し、球状であるアルミノシリケートであるゼオライト。
　粒径が１．０μｍ以上１０μｍ以下であり、ＣＢＵとしてｄ６ｒを有し、格子定数のｃ軸長が１４．８０Å以下であるアルミノシリケートであるゼオライト。
　請求項１５または１６に記載のゼオライトと樹脂とを含有する組成物。
　前記樹脂がエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１７に記載の組成物。
　さらに粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機フィラーを含有する請求項１７または１８に記載の組成物。
　アミノ基及びアミン塩の少なくともいずれかの官能基を有する分散剤をさらに含有する請求項１７～１９のいずれか１項に記載の組成物。
　請求項１７～２０のいずれか１項に記載の組成物であって、前記ゼオライトの含有量が４０～７０質量％であり、前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２３℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下である液状組成物。
　請求項１７～２０のいずれか１項に記載の組成物からなる樹脂複合材であって、前記ゼオライトの含有量が４０～７０質量％であり、前記樹脂がエポキシ樹脂であり、２５～１００℃での平均熱膨張係数が１０～３０ｐｐｍ／Ｋである樹脂複合材。
　請求項９～１４および２２のいずれか１項に記載の樹脂複合材よりなる封止材。
　請求項９～１４および２２のいずれか１項に記載の樹脂複合材を備える電子デバイス。
　請求項１～６および２１のいずれか１項に記載の液状組成物を、隙間に充填した後、硬化させる、封止材の製造方法。
　ケイ素原子原料、水溶性アルミニウム原子原料、有機構造規定剤及び水を含む原料組成物を水熱合成する工程、次いで焼成する工程を有するゼオライトの製造方法であって、前記原料組成物はＳｉ原子１モルに対する、有機構造規定剤以外のアルカリ金属原子の含有量が０．０５モル以下であることを特徴とするゼオライトの製造方法。