WO2022070946A1 - 感光性樹脂組成物、硬化物、及び表示装置、並びに、硬化物の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、硬化物、及び表示装置、並びに、硬化物の製造方法 Download PDF

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谷垣勇剛
日比野千香
西山雅仁
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a cured product, a display device, and a method for producing the cured product.
  • EL organic electroluminescence
  • a pixel dividing layer In order to improve the light emission characteristics and reliability of the organic EL display, a pixel dividing layer, a thin transistor (hereinafter, "TFT") flattening layer, a TFT protective layer, or a layer in the formation of a TFT array of the organic EL display.
  • TFT thin transistor
  • a highly heat-resistant photosensitive composition is used for the insulating layer or the gate insulating layer.
  • the organic EL display As an improvement in the light emission characteristics of the organic EL display, if the organic EL display is driven at a low voltage, a high current flows at a desired voltage, so that high brightness and power saving can be realized. Further, if the light emitting element is made highly reliable, the durability of the organic EL display can be improved. Therefore, in order to obtain a desired current density, it is required to achieve both excellent light emission characteristics capable of low voltage drive and excellent reliability of the light emitting element.
  • the pixel division layer After forming the pixel division layer, it is common to form a film of a light emitting material by vapor deposition through a vapor deposition mask, and then to form a film of a second electrode by vapor deposition. Therefore, the pixel division layer is also required to have a low taper pattern shape. It is also common to form a thick region (hereinafter, "thick film portion") in a part of the pixel dividing layer as a support base of the vapor deposition mask when the light emitting material is formed into a film by vapor deposition. Such a thick region in a part of the pixel dividing layer can be formed by a two-layer film forming process in which the photosensitive composition is formed again on the pixel dividing layer and then patterned. be.
  • the photosensitive composition examples include a negative photosensitive composition containing an epoxy acrylate resin and a novolak resin (see Patent Documents 1 and 2), a first resin such as polyimide, and a second resin such as a cardo-based resin. Examples thereof include a negative photosensitive composition containing a resin (see Patent Document 3).
  • the development residue on the surface of the anode, which is the opening is predominantly generated in the process of forming the coating film of the photosensitive composition because the alkali solubility of the components in the coating film is lowered by the thermal reaction at the time of prebaking.
  • the development residue on the surface of the anode, which is the opening not only raises the drive voltage required to obtain the desired current density, but also generates dark spots starting from the development residue, and is generated from the development residue. Outgas causes a factor that reduces the reliability of the light emitting element.
  • the pixel dividing layer and the thick film portion are collectively exposed by pattern exposure via a halftone photomask.
  • the characteristics to be formed (hereinafter referred to as "halftone characteristics") may be insufficient. Even if a halftone photomask is used, the film thickness difference between the pixel division layer and the thick film portion may not be formed, or the region of the pixel division layer may disappear during development. This is considered to be dominated by the sensitivity of the photosensitive composition to light with a relatively small exposure through the halftone portion of the halftone photomask.
  • a positive photosensitive composition if the sensitivity to light through the halftone portion is excessive, the region of the pixel dividing layer tends to disappear during development.
  • a negative photosensitive composition if the sensitivity to light through the halftone portion is excessive, it tends to be difficult to form a film thickness difference between the pixel dividing layer and the thick film portion.
  • inadequate photocuring tends to occur in a region where the exposure amount is relatively small, and the region of the pixel division layer often disappears during development, making stable pattern processing difficult. Is.
  • the opening size error from the pattern size of the photomask (hereinafter, “mask bias property”) is large, the design error of the light emitting pixel region on the anode Therefore, it adversely affects the light emission characteristics of the organic EL display.
  • mask bias property In order to suppress the mask bias property, there is a method of adjusting the pattern size of the photomask according to the characteristics of the photosensitive composition, but there is another problem that the design such as the pattern arrangement and resolution of the photomask is limited. Occur. Further, if the mask bias property is excessively large, it becomes difficult to improve the photomask by adjusting the pattern dimensions.
  • the mask bias property includes a characteristic that the opening size is narrower than the pattern size of the photomask (hereinafter, “narrow mask bias”) and a characteristic that the opening size is wider than the pattern size of the photomask (hereinafter, “narrow mask bias”).
  • narrow mask bias a characteristic that the opening size is narrower than the pattern size of the photomask
  • narrow mask bias a characteristic that the opening size is wider than the pattern size of the photomask
  • the mask bias property differs depending on how much the improvement in alkali solubility of the exposed part is affected by the diffracted light.
  • the mask bias property differs depending on how much the decrease in alkali solubility due to photocuring of the exposed portion is affected by the diffracted light.
  • the photosensitive composition is required to have a material having excellent residue suppression after development, narrow mask bias suppression of aperture pattern size after development, low taper of pattern shape after thermosetting, and excellent halftone characteristics. To.
  • all of the photosensitive compositions described in the above documents are insufficient in any of the above properties.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitive agent, and the (C) photosensitive agent is (C).
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitizer, and the (C) photosensitizer contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • the (A) alkali-soluble resin contains a resin having (A3) a phenolic hydroxyl group, and the resin having the (A3) phenolic hydroxyl group has a (A3x) phenolic hydroxyl group.
  • a resin having at least two structural units a resin having a (A3y) phenolic hydroxyl group, and a structural unit containing an aromatic group, a structural unit containing a (A3z) phenolic hydroxyl group, and a second aromatic group.
  • a photosensitive resin composition containing at least one selected from the group consisting of resins having structural units.
  • the display device has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer, and further comprises an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction including a light emitting layer.
  • the pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode, and the organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is A resin having a structural unit formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode, and the pixel dividing layer containing at least two (X-DL) phenolic hydroxyl groups. , A display device.
  • the display device has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer, and further comprises an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction including a light emitting layer.
  • the pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode, and the organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is A resin having a structural unit formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode, wherein the pixel dividing layer contains at least two (X-DL) phenolic hydroxyl groups.
  • a resin having a structural unit containing a phenolic hydroxyl group and an aromatic group and a resin having a structural unit containing (Z-DL) a phenolic hydroxyl group and a structural unit containing a second aromatic group. It is a display device having one or more kinds selected from the group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention has excellent photosensitivity, which suppresses residue after development, suppresses narrow mask bias of opening pattern size after development, reduces taper of pattern shape after heat curing, and has excellent halftone characteristics. It is possible to provide a sex resin composition. In addition, according to the photosensitive resin composition of the present invention, it is possible to provide a cured film suitable for an organic EL display having excellent light emitting characteristics capable of driving at a low voltage and having excellent reliability of a light emitting element. Is.
  • the display device of the present invention it is possible to provide a display device having excellent light emitting characteristics capable of low voltage drive and having excellent reliability of the light emitting element in obtaining a desired current density.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a cross section of a curing pattern having a stepped shape.
  • FIG. 2 is a process diagram illustrating the manufacturing process of steps 1 to 7 in an organic EL display using a cured product of the photosensitive resin composition of the present invention in a schematic cross section.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the arrangement and dimensions of the translucent portion, the light-shielding portion, and the semi-translucent portion in the halftone photomask used for the halftone characteristic evaluation.
  • FIG. 4 is a schematic view illustrating the manufacturing process of steps 1 to 4 in the substrate of the organic EL display used for the evaluation of light emission characteristics in a plan view.
  • FIG. 5 is a schematic view illustrating a schematic cross section of a flexible organic EL display having no polarizing layer.
  • a sixth aspect, and a ninth aspect of the display device will be described.
  • it when described as a photosensitive resin composition of the present invention, it relates to the photosensitive resin composition of the first aspect, the second aspect, the fifth aspect, the seventh aspect, and the eighth aspect of this invention. It is a description.
  • the photosensitive resin composition of a specific aspect it is described as the photosensitive resin composition of the first aspect and the like.
  • the display device of the present invention the display device including the cured product of the photosensitive resin composition of the present invention, and the third, fourth, sixth, and sixth aspects of the present invention. It is a description about the display device of the 9th aspect. On the other hand, when the display device of a specific aspect is described, it is described as the display device of the third aspect and the like.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitive agent, and the (C) photosensitive agent contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • (A) an alkali-soluble resin contains (A3) a resin having a phenolic hydroxyl group, and the (A3) the resin having a phenolic hydroxyl group contains at least (A3x) a phenolic hydroxyl group.
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitizer, and the (C) photosensitizer contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • (A) an alkali-soluble resin contains (A3) a resin having a phenolic hydroxyl group, and the (A3) the resin having a phenolic hydroxyl group contains at least (A3x) a phenolic hydroxyl group.
  • a photosensitive resin composition Containing a resin having two structural units, a (A3y) phenolic hydroxyl group, and a resin having a structural unit containing an aromatic group, a structural unit containing (A3z) a phenolic hydroxyl group, and a second aromatic group.
  • a photosensitive resin composition containing at least one type selected from the group consisting of resins having structural units.
  • the photosensitive resin composition according to the fifth aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitizer, and the (C) photosensitizer contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • the alkali-soluble resin contains (A3) a resin having a phenolic hydroxyl group
  • the (A3) the resin having a phenolic hydroxyl group is (A3-1) a phenol resin,
  • Phenolic resin (1) A resin having a structural unit containing at least two groups having a phenolic hydroxyl group. (2) A resin having a structural unit containing at least three groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom. (3) It has a structural unit containing both a structure containing at least three groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom and a structure having 3 to 12 carbon atoms connecting the groups having a phenolic hydroxyl group. resin, (4) A resin having a structural unit including a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly connected, and a resin.
  • (5) Contains one or more selected from the group consisting of a resin having a structural unit containing a group having at least two phenolic hydroxyl groups.
  • A3-3) The phenol group-modified epoxy resin contains a resin having a phenolic hydroxyl group, (A3-4)
  • the phenolic modified acrylic resin is a photosensitive resin composition containing a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • the photosensitive resin composition according to the seventh aspect of the present invention is a photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitive agent, and (A) an alkali-soluble resin is (A3). ) Contains a resin having a phenolic hydroxyl group and further contains an acidic group containing (F0) phosphorus atom and / or a compound having a salt of an acidic group containing a phosphorus atom and / or (FB) phosphorus atom.
  • the (F0) compound contains a compound having a betaine structure, and the (I-f0) compound has a 1 to divalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms, and 6 to 6 carbon atoms.
  • a photosensitive resin composition having one or more groups selected from the group consisting of an oxyalkylene group to which 15 aryl groups are bonded.
  • the photosensitive resin composition according to the eighth aspect of the present invention is a photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitive agent, and (A) an alkali-soluble resin is (A3). ) One or more selected from the group consisting of a resin having a phenolic hydroxyl group, a (F1) phosphoric acid compound, a phosphonic acid compound, a phosphinic acid compound, and salts thereof, and / or (FB1) phosphorus.
  • a monovalent aliphatic group having (I-f1) 4 to 30 carbon atoms which comprises one or more selected from the group consisting of an acid betaine compound, a phosphonate betaine compound, and a phosphinic acid betaine compound.
  • An oxyalkylene group to which a monovalent aliphatic group is bonded an oxyalkylene group to which an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms is bonded, and an oxyalkylene group having 4 to 15 carbon atoms to which an aryl group having 6 to 15 carbon atoms are bonded. It has one or more groups selected from the group consisting of, and the (FB1) compound has a (I-fb1) ammonium cation structure and has a 1 to 6 valent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms and is photosensitive. It is a resin composition.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin.
  • the composition is imparted with positive or negative photosensitive by the (C) photosensitive agent described later, and a positive or negative pattern is formed by developing with an alkaline developer.
  • a resin having possible solubility is preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a group in which (A) an alkali-soluble resin does not further have (A1) an ethylenically unsaturated double bond group and consists of an imide structure, an amide structure, an oxazole structure, and a siloxane structure.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the resin does not have an ethylenically unsaturated double bond group at the main chain of the resin, the side chain of the resin, and the terminal of the resin, and has an imide structure, an amide structure, an oxazole structure, and an oxazole structure in the structural unit of the resin.
  • the (A1) resin has a phenolic hydroxyl group, it is included in the (A1) resin.
  • the polyimide, the polyimide precursor, the polybenzoxazole, the polybenzoxazole precursor, the polyamide-imide, and the polysiloxane have a phenolic hydroxyl group, they are included in the (A1) resin.
  • the polyimide, the polyimide precursor, the polybenzoxazole, the polybenzoxazole precursor, the polyamide-imide, and the polysiloxane have a radically polymerizable group, they are included in the resin (A2) described later.
  • the resin (A2) described later has a phenolic hydroxyl group, it is included in the resin (A3) described later.
  • a resin having a structural unit containing at least one selected from the group consisting of an imide structure, an amide structure, an oxazole structure, and a siloxane structure, having a radically polymerizable group, and further having a phenolic hydroxyl group will be described later.
  • the resin (A1) is (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, (A1-5) polyamideimide, And (A1-6), it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of polysiloxane.
  • the (A1) resin is a (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor.
  • the resin may be either a single resin or a copolymer thereof.
  • the (A2) resin is a resin having an ethylenically unsaturated double bond group at at least one of the main chain of the resin, the side chain of the resin, and the terminal of the resin, and is the resin (A1) and described later (A3). ) A resin different from the resin. (A2) By containing the resin, the effects of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics become remarkable. In addition, the effects of lowering the voltage drive of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group, and is selected from the group consisting of a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. It is preferable that there is at least one type.
  • a photoreactive group a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable.
  • examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group and a 2-methyl-2-butenyl group, 3 -Methyl-2-butenyl group, 2,3-dimethyl-2-butenyl group, ethynyl group, or 2-propargyl group is preferable, and vinyl group or allyl group is more preferable.
  • the resin (A2) includes (A2-a) unsaturated group-containing polyimide, (A2-b) unsaturated group-containing polyimide precursor, (A2-c) unsaturated group-containing polybenzoxazole, and (A2-d) unsaturated group.
  • the (A2) resin is composed of (A2-a) an unsaturated group-containing polyimide, (A2-b) an unsaturated group-containing polyimide precursor, and (A2-c). ) Unsaturated group-containing polybenzoxazole, (A2-d) unsaturated group-containing polybenzoxazole precursor, (A2-e) unsaturated group-containing polyamideimide, and (A2-f) unsaturated group-containing polysiloxane.
  • the (A2) resin is a group consisting of (A2-1) polycyclic side chain-containing resin, (A2-2) acid-modified epoxy resin, and (A2-3) acrylic resin. It is more preferable to contain one or more kinds selected from the above, and it is further preferable to contain (A2-1) polycyclic side chain-containing resin and / or (A2-2) acid-modified epoxy resin. Further, from the viewpoint of suppressing the residue after development, improving the halftone characteristics, and improving the reliability of the light emitting element, the (A2) resin contains (A2-a) an unsaturated group-containing polyimide and (A2-b) an unsaturated group-containing polyimide.
  • Polyimide precursor (A2-c) unsaturated group-containing polybenzoxazole, (A2-d) unsaturated group-containing polybenzoxazole precursor, (A2-e) unsaturated group-containing polyamideimide, and (A2-f). It contains one or more types selected from the group consisting of unsaturated group-containing polysiloxanes, and further contains (A2-1) polycyclic side chain-containing resin, (A2-2) acid-modified epoxy resin, and (A2-3) acrylic resin. It is also preferable to contain one or more kinds selected from the group consisting of. (A2) The resin may be either a single resin or a copolymer thereof.
  • the (A1) resin and the (A2) resin have an acidic group as an alkali-soluble group at the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the resin (A1) and the resin (A2) preferably have a structural unit having an acidic group or a terminal structure having an acidic group.
  • the acidic group include a carboxy group, a carboxylic acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, a hydroxyimide group, a hydroxyamide group, a silanol group, a 1,1-bis (trifluoromethyl) methylol group, a sulfonic acid group, or a mercapto group.
  • a phenolic hydroxyl group, a hydroxyimide group, a hydroxyamide group, a silanol group, or 1,1-bis (trifluoro) is preferable.
  • Methyl) methylol groups are preferred, and phenolic hydroxyl groups or silanol groups are more preferred.
  • a carboxy group or a carboxylic acid anhydride group is preferable from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the (A) alkali-soluble resin preferably contains (A1) resin and (A2) resin.
  • the resin (A1) and the resin (A2) By containing the resin (A1) and the resin (A2), the effects of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics become remarkable. In addition, the effects of lowering the voltage drive of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the acid equivalent of the (A1) resin is preferably 200 g / mol or more, more preferably 250 g / mol or more, and even more preferably 300 g / mol or more.
  • the acid equivalent is preferably 600 g / mol or less, more preferably 500 g / mol or less, still more preferably 450 g / mol or less.
  • the acid equivalent of the resin (A2) is preferably 300 g / mol or more, more preferably 350 g / mol or more, still more preferably 400 g / mol or more.
  • the acid equivalent is preferably 700 g / mol or less, more preferably 600 g / mol or less, and even more preferably 550 g / mol or less.
  • Examples of the (A1-2) polyimide precursor which is the resin (A1) include a resin obtained by reacting a tetracarboxylic acid or a corresponding tetracarboxylic dianhydride with a diamine or a diisocyanate compound. Will be.
  • Examples of the (A1-2) polyimide precursor include polyamic acid, polyamic acid ester, polyamic acid amide, and polyisoimide.
  • Examples of the (A1-1) polyimide which is the (A1) resin include a resin obtained by dehydrating and ring-closing the above-mentioned (A1-2) polyimide precursor by heating or a reaction using a catalyst.
  • the polyimide is a structural unit represented by the general formula (1) from the viewpoints of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics. Is preferably contained.
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (1) in the total structural unit in the polyimide is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and 70 to 100 mol%. More preferred.
  • the polyimide precursor preferably has a structural unit represented by the general formula (3) from the viewpoint of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, and improving halftone characteristics. .. (A1-2)
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (3) in the total structural units in the polyimide precursor is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and 70 to 100 mol. % Is more preferable.
  • R 1 and R 9 each independently represent a 4- to 10-valent organic group.
  • R 2 and R 10 each independently represent a 2- to 10-valent organic group.
  • R 3 , R 4 and R 13 each independently represent a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a mercapto group, or a substituent represented by the general formula (6) or the general formula (7).
  • R 11 represents a substituent represented by the general formula (6) or the general formula (7).
  • R 12 represents a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, or a mercapto group.
  • p represents an integer from 0 to 6.
  • q represents an integer from 0 to 8.
  • t represents an integer of 2 to 8
  • u represents an integer of 0 to 6
  • v represents an integer from 0 to 8.
  • R 3 or R 4 represents a phenolic hydroxyl group
  • R 1 or R 2 bonded to the phenolic hydroxyl group represents an aromatic structure
  • R 12 or R 13 represents a phenolic hydroxyl group
  • R 9 or R 10 bonded to the phenolic hydroxyl group represents an aromatic structure.
  • R 1 and R 9 independently have an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or 6 to 30 carbon atoms.
  • a 4- to 10-valent organic group having the aromatic structure of is preferable.
  • R 2 and R 10 are 2 to 10 valent having an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or an aromatic structure having 6 to 30 carbon atoms, respectively.
  • Organic groups are preferred.
  • q is preferably an integer of 1 to 8.
  • v is preferably an integer of 1 to 8.
  • R 1 and R 9 independently represent a tetracarboxylic acid residue or a tetracarboxylic acid derivative residue, respectively.
  • R 2 and R 10 independently represent a diamine residue or a diamine derivative residue, respectively.
  • the tetracarboxylic acid derivative include tetracarboxylic acid dianhydride, tetracarboxylic acid dichloride, and tetracarboxylic acid active diester.
  • the diamine derivative include a diisocyanate compound and a trimethylsilylated diamine.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alicyclic structure, and aromatic structure may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • R 25 to R 27 are independently hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, acyl groups having 2 to 6 carbon atoms, or 6 to 15 carbon atoms, respectively. Represents an aryl group of.
  • R 25 to R 27 are independently hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, acyl groups having 2 to 4 carbon atoms, or 6 to 10 carbon atoms, respectively.
  • Aryl groups are preferred.
  • the above-mentioned alkyl group, acyl group, and aryl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • R 11 in the structural unit represented by the general formula (3) is a substituent represented by the general formula (6)
  • R 25 is a hydrogen atom.
  • the structural unit is called an amic acid structural unit.
  • R 11 in the structural unit represented by the general formula (3) is a substituent represented by the general formula (6)
  • R 25 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and 2 to 6 carbon atoms.
  • a structural unit that is an acyl group or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms is called an amic acid ester structural unit.
  • the structural unit is referred to as an amic acid amide structural unit.
  • the amide acid structural unit, the amide acid ester structural unit, and the imide ring-closed structural unit in which a part of the amide acid amide structural unit is imide-closed may be included.
  • the total content ratio of the amide acid ester structural unit and the amide acid amide structural unit in the total content ratio of the amide acid structural unit, the amide acid ester structural unit, the amide acid amide structural unit, and the imide ring-closed structural unit is after development. From the viewpoint of suppressing the narrow mask bias and improving the halftone characteristics, 10 mol% or more is preferable, 30 mol% or more is more preferable, and 50 mol% or more is further preferable.
  • the total content ratio of the amic acid ester structural unit and the amid acid amide structural unit is preferably 100 mol% or less, more preferably 90 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • (A1-4) polybenzoxazole precursor which is a resin (A1), for example, a resin obtained by reacting a dicarboxylic acid or a corresponding dicarboxylic acid active diester with a bisaminophenol compound or the like as a diamine can be used. Can be mentioned.
  • the (A1-4) polybenzoxazole precursor include polyhydroxyamides.
  • the (A1-3) polybenzoxazole which is the (A1) resin for example, a resin obtained by dehydrating and ring-closing the above-mentioned (A1-4) polybenzoxazole precursor by heating or a reaction using a catalyst can be obtained. Can be mentioned.
  • Polybenzoxazole may have a structural unit represented by the general formula (2) from the viewpoint of suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics. preferable.
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (2) in the total structural units in polybenzoxazole is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and 70 to 100 mol. % Is more preferable.
  • the polybenzoxazole precursor contains a structural unit represented by the general formula (4) from the viewpoint of suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics. It is preferable to do so.
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (4) in the total structural units in the polybenzoxazole precursor is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and 70. It is more preferably ⁇ 100 mol%.
  • R 5 and R 14 each independently represent a divalent to 10-valent organic group.
  • R 6 and R 15 each independently represent a 4- to 10-valent organic group having an aromatic structure.
  • R 7 , R 8 and R 16 independently represent a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a mercapto group, or a substituent represented by the above-mentioned general formula (6) or general formula (7).
  • R 17 represents a phenolic hydroxyl group.
  • R 18 represents a sulfonic acid group, a mercapto group, or a substituent represented by the above-mentioned general formula (6) or general formula (7).
  • r represents an integer from 0 to 8.
  • s represents an integer from 0 to 6.
  • w represents an integer from 0 to 8.
  • x represents an integer of 2 to 8
  • y represents an integer of 0 to 6, and 2 ⁇ x + y ⁇ 8.
  • R 7 represents a phenolic hydroxyl group
  • R 5 bonded to the phenolic hydroxyl group
  • R 16 represents an aromatic structure.
  • R 5 and R 14 independently have an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or 6 to 30 carbon atoms.
  • a 2- to 10-valent organic group having the aromatic structure of is preferable.
  • R 6 and R 15 are preferably 4- to 10-valent organic groups having an aromatic structure having 6 to 30 carbon atoms independently.
  • s is preferably an integer of 1 to 6.
  • R 5 and R 14 independently represent a dicarboxylic acid residue or a dicarboxylic acid derivative residue, respectively.
  • R 6 and R 15 independently represent bis-aminophenol compound residues or bis-aminophenol compound derivative residues, respectively.
  • dicarboxylic acid derivative examples include dicarboxylic acid anhydride, dicarboxylic acid acidate, dicarboxylic acid active ester, and diformyl compound.
  • dicarboxylic acid anhydride examples include dicarboxylic acid anhydride, dicarboxylic acid acidate, dicarboxylic acid active ester, and diformyl compound.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alicyclic structure, and aromatic structure may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • Examples of the (A1-5) polyamide-imide of the resin (A1) include a resin obtained by reacting a tricarboxylic acid or a corresponding tricarboxylic acid anhydride with a diamine or a diisocyanate compound. Examples thereof include a resin obtained by dehydrating and ring-closing the obtained resin by further heating or a reaction using a catalyst.
  • the polyamide-imide has a structure represented by the general formula (5) from the viewpoints of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics. It is preferable to have a unit.
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (5) in the total structural unit in the polyamide-imide is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and 70 to 100 mol%. Is even more preferable.
  • R 19 represents a 3 to 10 valent organic group.
  • R 20 represents a 2- to 10-valent organic group.
  • R 21 and R 22 independently represent a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a mercapto group, or a substituent represented by the above-mentioned general formula (6) or general formula (7).
  • m represents an integer from 0 to 7.
  • n represents an integer from 0 to 8.
  • R 21 or R 22 represents a phenolic hydroxyl group
  • R 19 or R 20 bonded to the phenolic hydroxyl group represents an aromatic structure.
  • R 19 is a 3- to 10-valent organic having an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or an aromatic structure having 6 to 30 carbon atoms. Groups are preferred.
  • R 20 is preferably a 2- to 10-valent organic group having an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or an aromatic structure having 6 to 30 carbon atoms.
  • n is preferably an integer of 1 to 8.
  • R 19 represents a tricarboxylic acid residue or a tricarboxylic acid derivative residue.
  • R20 represents a diamine residue or a diamine derivative residue.
  • Examples of the tricarboxylic acid derivative include tricarboxylic acid anhydride, tricarboxylic acid anhydride, and tricarboxylic acid active ester.
  • Examples of the diamine derivative include a diisocyanate compound and a trimethylsilylated diamine.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alicyclic structure, and aromatic structure may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, and (A1-5) polyamideimide are sensitive to exposure. From the viewpoint of improvement, suppression of narrow mask bias after development, and improvement of halftone characteristics, it is preferable to have a structural unit having a fluorine atom.
  • the exposure referred to here is irradiation with active chemical rays (radiation), and examples thereof include irradiation with visible light, ultraviolet rays, electron beams, or X-rays.
  • exposure refers to irradiation with active chemical rays (radiation).
  • the respective resins of all structural units the structural unit derived from a carboxylic acid or the structural unit derived from a carboxylic acid derivative has a fluorine atom, and the structural unit derived from an amine or the structural unit derived from an amine derivative has a fluorine atom.
  • the total content ratio of the structural units having a fluorine atom in the total structural units of each resin is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 30 to 100 mol%, still more preferably 50 to 100 mol%.
  • the structural unit derived from the carboxylic acid or the structural unit derived from the carboxylic acid derivative has a fluorine atom among all the structural units of each resin
  • the structural unit derived from the total carboxylic acid and the structural unit derived from the carboxylic acid derivative are used.
  • the total content ratio of the structural units having a fluorine atom to the total of the derived structural units is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 30 to 100 mol%, still more preferably 50 to 100 mol%.
  • the structural unit derived from an amine or the structural unit derived from an amine derivative has a fluorine atom among all the structural units of each resin
  • the structural unit derived from all amines and the structural unit derived from all amine derivatives The total content ratio of the structural unit having a fluorine atom to the total of the above is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 30 to 100 mol%, still more preferably 50 to 100 mol%.
  • (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, and (A1-5) polyamideimide are the main chains of the resin.
  • These resins preferably contain a structural unit having an acidic group, such as a structural unit derived from a carboxylic acid having an acidic group or a structural unit derived from a diamine having an acidic group, or a terminal structure having an acidic group.
  • a resin obtained by reacting a part of the hydroxy groups of each resin with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride is also preferable, and a catalyst is attached to the main chain, side chain or terminal of each resin.
  • a resin in which an acidic group is introduced by the reaction used is also preferable.
  • A2 Resin (A2-a) unsaturated group-containing polyimide, (A2-b) unsaturated group-containing polyimide precursor, (A2-c) unsaturated group-containing polybenzoxazole, (A2-d) unsaturated
  • the group-containing polybenzoxazole precursor and the (A2-e) unsaturated group-containing polyamideimide (hereinafter, "polyimide-based (A2) resin") have an ethylenically unsaturated double-bonding group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • Examples of these (A2) resins include (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, or (A1-5).
  • polyamide-imide a resin obtained by reacting a part of the acidic groups of each resin with a compound having an ethylenically unsaturated double bond group is preferable. Further, a resin in which an ethylenically unsaturated double bond group is introduced into a side chain or a terminal of each resin by a reaction using a catalyst is also preferable.
  • an electrophilic compound having an ethylenically unsaturated double bond group is preferable.
  • an isocyanate compound, an epoxy compound, an alcohol compound, an aldehyde compound, a ketone compound, or a carboxylic acid anhydride is preferable, and an isocyanate compound or an epoxy compound is more preferable, from the viewpoint of reactivity and availability of the compound. ..
  • the double bond equivalent of the polyimide-based (A2) resin described above is preferably 500 g / mol or more, more preferably 700 g / mol or more, still more preferably 1,000 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 3,000 g / mol or less, more preferably 2,000 g / mol or less, and even more preferably 1,500 g / mol or less.
  • the structural units of (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, and (A1-5) polyamideimide are From the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element, a structural unit having an aromatic group such as a structural unit derived from an aromatic carboxylic acid or a structural unit derived from an aromatic diamine is also preferable.
  • a structural unit having a silyl group or a siloxane bond such as a structural unit derived from silicone diamine, or a structural unit having an oxyalkylene skeleton such as a structural unit derived from oxyalkylene diamine is also available.
  • a structural unit having a silyl group or a siloxane bond such as a structural unit derived from silicone diamine, or a structural unit having an oxyalkylene skeleton such as a structural unit derived from oxyalkylene diamine is also available.
  • the end of the resin has a structure sealed with a terminal sealant such as monoamine or dicarboxylic acid anhydride.
  • the weight average molecular weight (hereinafter, “Mw”) of each resin is 1,000 in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (hereinafter, “GPC”) from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device.
  • Mw is 1,000 in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (hereinafter, “GPC”) from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Mw is preferably 100,000 or less, more preferably 50,000 or less, further preferably 30,000 or less, and particularly preferably 20,000 or less, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • Each resin can be synthesized by a known method.
  • Tetracarboxylic acids, tricarboxylic acids, dicarboxylic acids and their derivatives, as well as diamines, bisaminophenol compounds and their derivatives, used in the synthesis of the respective resins include, for example, International Publication No. 2017/052781 or International. Examples include the compounds described in Publication No. 2017/159876.
  • (A1-6) Polysiloxane which is the resin (A1), for example, one or more kinds selected from the group consisting of trifunctional organosilane, tetrafunctional organosilane, bifunctional organosilane, and monofunctional organosilane are hydrolyzed. Then, the resin obtained by dehydration condensation is mentioned.
  • the polysiloxane (A1-6) is a trifunctional organosilane unit represented by the general formula (8) and / or the general formula (9) from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics. It is preferable to have a tetrafunctional organosilane unit represented by.
  • R 29 represents a hydrogen atom or an organic group. * 1 to * 3 independently represent the bonding points in the resin.
  • R 29 has a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms.
  • a halogenated alkyl group of 10, a halogenated cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl halide group having 6 to 15 carbon atoms is preferable.
  • alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, alkyl halide group, cycloalkyl halide group, and aryl halide group may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product. It doesn't matter.
  • the content ratio of the trifunctional organosilane unit represented by the general formula (8) in the (A1-6) polysiloxane is preferably 50 to 100 mol% in terms of the Si atom mol ratio from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. , 60 to 100 mol% is more preferable, and 70 to 100 mol% is further preferable.
  • the trifunctional organosilane unit an organosilane unit having an epoxy group is preferable from the viewpoint of suppressing residue after development.
  • the content ratio of the tetrafunctional organosilane unit represented by the general formula (9) in the polysiloxane is the Si atom mol ratio from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure and suppressing the residue after development. 1 mol% or more is preferable, 5 mol% or more is more preferable, and 10 mol% or more is further preferable.
  • the content ratio of the tetrafunctional organosilane unit represented by the general formula (9) is preferably 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, and 20 mol in terms of Si atom mol ratio from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape. % Or less is more preferable.
  • (A1-6) Polysiloxane has an acidic group as an alkali-soluble group in the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the (A1-6) polysiloxane is preferably a resin containing an organosilane unit having an acidic group.
  • a resin obtained by reacting a part of the hydroxy groups of the resin with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride is also preferable, and a reaction using a catalyst on the main chain, the side chain or the end of the resin is preferable.
  • a resin having an acidic group introduced is also preferable.
  • the (A2-f) unsaturated group-containing polysiloxane which is a resin (A2), has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A2-f) unsaturated group-containing polysiloxane is preferably a resin containing an organosilane unit having an ethylenically unsaturated double bond group.
  • a resin obtained by reacting a part of the acidic group of the resin with a compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable, and the side chain or the terminal of the resin is ethylenically obtained by a reaction using a catalyst.
  • a resin having an unsaturated double bond introduced is also preferable.
  • the double bond equivalent of the (A2-f) unsaturated group-containing polysiloxane is preferably 500 g / mol or more, more preferably 700 g / mol or more, still more preferably 1,000 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 3,000 g / mol or less, more preferably 2,000 g / mol or less, and even more preferably 1,500 g / mol or less.
  • each organosilane unit may be either a regular sequence or an irregular sequence. Regular sequences include, for example, alternating copolymerization, periodic copolymerization, block copolymerization, graft copolymerization, and the like. Examples of the irregular arrangement include random copolymerization.
  • each organosilane unit may be either a two-dimensional array or a three-dimensional array.
  • the two-dimensional array include a linear array.
  • the three-dimensional arrangement include a ladder shape, a basket shape, a mesh shape, and the like.
  • the Mw of the (A1-6) polysiloxane is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 10,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • (A2-1) Polysiloxane can be synthesized by a known method. Examples of the organosilane include the compounds described in International Publication No. 2017/052781 or International Publication No. 2017/159876.
  • Examples of the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin which is the (A2) resin include the resins obtained in the following (1-a2-1) to (6-a2-1). If necessary, the polyfunctional alcohol compound may be further reacted at any of the reaction steps.
  • (2-a2-1) A resin obtained by reacting a compound obtained by reacting a polyfunctional phenol compound with an epoxy compound with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride.
  • (3-a2-1) A resin obtained by reacting an epoxy compound with a compound obtained by reacting a cyclic skeleton-containing polyfunctional alcohol compound with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride.
  • (4-a2-1) A resin obtained by reacting a compound obtained by reacting a cyclic skeleton-containing polyfunctional alcohol compound with an epoxy compound with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride.
  • (5-a2-1) A resin obtained by reacting a compound obtained by reacting a polyfunctional epoxy compound with a polyfunctional carboxylic acid compound with an epoxy compound.
  • (6-a2-1) A resin obtained by reacting a compound obtained by reacting a polyfunctional epoxy compound with a carboxylic acid compound with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride.
  • the polycyclic side chain-containing resin has a structure in which a main chain and a bulky side chain having a cyclic skeleton are connected by one atom. Further, from the viewpoint of suppressing the residue after development, it is preferable to contain a resin having a structural unit represented by the general formula (41).
  • X 41 and X 42 each independently represent a direct bond, a substituent represented by the general formula (42) or the general formula (43).
  • Y 41 represents a 3- to tetravalent organic group which is a carboxylic acid residue or a carboxylic acid derivative residue.
  • W 1 represents an organic group having at least two aromatic groups.
  • R 101 and R 102 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 103 and R 104 independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • it represents an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 10.
  • R 105 and R 106 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group, respectively. .. * 1 and * 2 independently represent the bond point with W1 or the bond point with a carbon atom in the general formula (41). * 3 and * 4 independently represent the bond point with the oxygen atom in the general formula (41).
  • Y 41 is a 3- to 4-valent organic having an aliphatic structure having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic structure having 4 to 20 carbon atoms, or an aromatic structure having 6 to 30 carbon atoms. Groups are preferred.
  • W1 is preferably a substituent represented by any of the general formulas (44) to (49).
  • R 103 and R 104 are preferably organic groups each independently having a hydrogen atom or an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the organic group having an ethylenically unsaturated double bond group in R 103 to R 106 is preferably a (meth) acryloyl group or a substituent represented by the general formula (50). ..
  • the above-mentioned alkyl group, aliphatic structure, alicyclic structure, and aromatic structure may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • X 43 to X 52 each independently represent a monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon ring.
  • Y 43 and Y 53 independently represent a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 107 to R 117 each independently represent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 118 to R 124 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • a, b, c, and d each independently represent an integer of 0 to 4.
  • e and f each independently represent an integer of 0 to 5.
  • g, h, and i each independently represent an integer of 0 to 4.
  • j and k each independently represent an integer of 0 to 3.
  • * 1 to * 6 each independently represent a bond point with X 41 or a bond point with an oxygen atom in the above-mentioned general formula (47).
  • * 7 to * 12 each independently represent a bond point with X 42 or a bond point with an oxygen atom in the above-mentioned general formula (47).
  • X 43 to X 52 are preferably monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings having 6 to 15 carbon atoms independently.
  • Y 43 and Y 53 are each independently preferably directly bonded or oxygen atom.
  • the above-mentioned alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, and monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product. I do not care.
  • X 54 represents a direct bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 125 represents a vinyl group, an allyl group, a crotonyl group, a styryl group, a cinnamoyle group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group.
  • R 126 represents a carboxylic acid derivative residue having a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a carboxy group.
  • the above-mentioned alkylene group, cycloalkylene group, and arylene group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted form.
  • the polycyclic side chain-containing resin contains a structural unit having a condensed polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocyclic structure from the viewpoint of suppressing residue after development and improving the reliability of the light emitting element. It is preferable to do so.
  • a fluorene skeleton, a xanthene skeleton, or an isoindolinone skeleton is preferable.
  • W 1 when W 1 is the general formula (44) or (49) and Y 43 is a direct bond or an oxygen atom, it contains a structural unit having a fluorene skeleton and / or a xanthene skeleton. .. Further, in the above-mentioned general formula (41), when W 1 is the general formula (48), it contains a structural unit having an isoindolinone skeleton.
  • the polycyclic side chain-containing resin has an acidic group as an alkali-soluble group at the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin preferably contains a structural unit derived from a polyfunctional carboxylic acid compound, a structural unit derived from a polyfunctional carboxylic acid dianhydride, or a terminal structure having an acidic group. ..
  • a resin obtained by reacting a part of the hydroxy groups of the resin with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride is also preferable, and a reaction using a catalyst on the main chain, the side chain or the end of the resin is preferable.
  • a resin having an acidic group introduced is also preferable.
  • the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin which is the (A2) resin, has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the polycyclic side chain-containing resin is a structural unit derived from an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or a structural unit derived from a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group. Alternatively, it preferably contains a terminal structure having an ethylenically unsaturated double bond group.
  • a resin obtained by reacting a part of the acidic group of the resin with a compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable, and the side chain or the terminal of the resin is ethylenically obtained by a reaction using a catalyst.
  • a resin having an unsaturated double bond introduced is also preferable.
  • the double bond equivalent of the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin is preferably 300 g / mol or more, more preferably 400 g / mol or more, still more preferably 500 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 1,500 g / mol or less, more preferably 1,000 g / mol or less, and even more preferably 700 g / mol or less.
  • the structural unit of the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin is a structural unit derived from an aromatic polyfunctional carboxylic acid compound or an aromatic polyfunctional carboxylic acid dianhydride from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element.
  • Structural units having an aromatic group, such as structural units derived from, are also preferred.
  • the end of the resin has a structure sealed with a terminal encapsulant such as monocarboxylic acid, dicarboxylic acid anhydride, or tricarboxylic acid anhydride.
  • the Mw of the (A2-1) polycyclic side chain-containing resin is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 10,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • the polycyclic side chain-containing resin can be synthesized by a known method. Examples of the phenol compound, alcohol compound, epoxy compound, carboxylic acid anhydride, and carboxylic acid compound include the compounds described in International Publication No. 2017/052781 or International Publication No. 2017/159876.
  • polycyclic side chain-containing resin examples include "ADEKA ARKLS” (registered trademark) WR-101 or WR-301 (all manufactured by ADEKA), or OGSOL (registered trademark) CR-. 1030 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) can be mentioned.
  • Examples of the (A2-2) acid-modified epoxy resin which is the (A2) resin include the resins obtained in the following (1-a2-2) to (2-a2-2). If necessary, the polyfunctional alcohol compound may be further reacted at any of the reaction steps.
  • the acid-modified epoxy resin has a cyclic skeleton in the main chain. Further, from the viewpoint of suppressing residue after development, it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of resins having structural units represented by any of the general formulas (61) to (63).
  • X 61 and X 62 each independently represent an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 63 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • W 2 represents an organic group having at least one aromatic group.
  • R 141 and R 142 independently represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R143 represents a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 144 to R 146 are independently represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or the general formula (69). Represents the represented substituent.
  • R147 represents a hydrogen atom or a substituent represented by the general formula (70).
  • R 148 and R 149 each independently represent an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 10.
  • c represents an integer from 0 to 14.
  • d represents an integer of 0 to 3.
  • e and f each independently represent an integer of 0 to 4.
  • the substituent represented by any of the general formulas (64) to (68) is preferable for W 2 from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the reliability of the light emitting device.
  • the organic group having an ethylenically unsaturated double bond group in R 148 and R 149 is a (meth) acryloyl group, or the general formula (72) or the general formula (73).
  • the represented substituent is preferred.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkylene group, alkyl group, cycloalkyl group, and aryl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • X64 represents an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 65 and X 66 each independently represent a monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon ring.
  • Y 65 represents a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 150 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 151 to R 159 are independently represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or the general formula (69). Represents the represented substituent.
  • R 160 to R 162 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 163 to R 169 each independently represent an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group. a represents an integer from 0 to 10.
  • b represents an integer of 0 to 3.
  • c represents an integer from 0 to 5.
  • d represents an integer of 0 to 3.
  • e, f, g, and h each independently represent an integer of 0 to 4.
  • i and j each independently represent an integer of 0 to 3. If Y 65 is a direct bond, an oxygen atom, or a sulfur atom, k is 0. When Y 65 is a nitrogen atom, k is 1. When Y 65 is a carbon atom, k is 2.
  • * 1 to * 5 each independently represent a connection point with X 61 in the above-mentioned general formula (61).
  • * 6 to * 10 independently represent the coupling points in the above-mentioned general formula (61).
  • X 65 and X 66 are preferably monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings having 6 to 15 carbon atoms independently.
  • Y 65 is preferably a direct bond or an oxygen atom.
  • the organic group having an ethylenically unsaturated double bond group in R 163 to R 169 is preferably a (meth) acryloyl group or a substituent represented by the general formula (72) or the general formula (73).
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, and monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring may have a heteroatom, and may have a heteroatom, either an unsubstituted or a substituted compound. It doesn't matter.
  • R 170 and R 172 independently represent the substituents represented by the general formula (72) or the general formula (73), respectively.
  • R 171 is represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or a general formula (69) or a general formula (71). Represents a substituent.
  • a represents an integer from 0 to 4.
  • R 173 and R 174 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 175 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (69).
  • b represents an integer from 0 to 5.
  • X 67 and X 68 are independently bonded, directly bonded, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms, respectively. Represents 15 allylene groups.
  • R 176 and R 177 independently represent a vinyl group, an allyl group, a crotonyl group, a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group.
  • R 178 and R 179 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (74).
  • X69 has an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms, or a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms. Represents an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • X 69 is preferably a carboxylic acid anhydride residue.
  • alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, alkylene group, alkenylene group, cycloalkylene group, cycloalkenylene group, and arylene group may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product. It doesn't matter.
  • the (A2-2) acid-modified epoxy resin includes a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, an aromatic ring skeleton, and an alicyclic structure from the viewpoint of suppressing residues after development and improving the reliability of the light emitting element. It preferably contains a structural unit having a structure in which the skeletons are directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • a fused polycyclic structure or the condensed polycyclic heterocyclic structure a naphthalene skeleton, a fluorene skeleton, or a xanthene skeleton is preferable.
  • a tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane skeleton is preferable.
  • the biphenyl skeleton is preferred as the structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • W 2 is the general formula (65), (66), or (67) and Y 65 is a direct bond or an oxygen atom, a naphthalene skeleton, a biphenyl skeleton, and a fluorene skeleton
  • it contains a structural unit having a xanthene skeleton.
  • the above-mentioned general formula (62) contains a structural unit having a structure in which an aromatic ring and a tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane skeleton are directly linked.
  • the acid-modified epoxy resin has an acidic group as an alkali-soluble group at the main chain, side chain or terminal of the resin.
  • the (A2-2) acid-modified epoxy resin preferably contains a structural unit derived from a polyfunctional carboxylic acid compound, a structural unit derived from a polyfunctional carboxylic acid dianhydride, or a terminal structure having an acidic group.
  • a resin obtained by reacting a part of the hydroxy groups of the resin with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride is also preferable, and a reaction using a catalyst on the main chain, the side chain or the end of the resin is preferable.
  • a resin having an acidic group introduced is also preferable.
  • the (A2-2) acid-modified epoxy resin which is the (A2) resin, has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the acid-modified epoxy resin is a structural unit derived from an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group, a structural unit derived from a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group, or ethylene. It preferably contains a terminal structure having a sex-unsaturated double bond group.
  • a resin obtained by reacting a part of the acidic group of the resin with a compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable, and the side chain or the terminal of the resin is ethylenically obtained by a reaction using a catalyst.
  • a resin having an unsaturated double bond introduced is also preferable.
  • the double bond equivalent of the (A2-2) acid-modified epoxy resin is preferably 300 g / mol or more, more preferably 400 g / mol or more, still more preferably 500 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 1,500 g / mol or less, more preferably 1,000 g / mol or less, and even more preferably 700 g / mol or less.
  • the structural unit of the acid-modified epoxy resin is derived from a structural unit derived from an aromatic polyfunctional carboxylic acid compound or an aromatic polyfunctional carboxylic acid dianhydride from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element. Structural units having aromatic groups such as structural units to be used are also preferable. It is also preferable that the end of the resin has a structure sealed with a terminal encapsulant such as monocarboxylic acid, dicarboxylic acid anhydride, or tricarboxylic acid anhydride.
  • the Mw of the (A2-2) acid-modified epoxy resin is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 20,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • the acid-modified epoxy resin can be synthesized by a known method. Examples of the epoxy compound, the carboxylic acid anhydride, and the carboxylic acid compound include the compounds described in International Publication No. 2017/052781 or International Publication No. 2017/159876.
  • Examples of the (A2-2) acid-modified epoxy resin include "KAYARAD” (registered trademark) PCR-1222H, CCR-1171H, TCR-1348H, ZAR-1494H, ZFR-1401H, and ZCR-1798H. Examples thereof include the same ZXR-1807H, the same ZCR-6002H, and the same ZCR-8001H (all of which are manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • (A2-3) Acrylic resin which is the (A2) resin, for example, one kind selected from the group consisting of a (meth) acrylic acid derivative, a (meth) acrylic acid ester derivative, a styrene derivative, and other copolymerization components. Examples thereof include a resin obtained by radically copolymerizing the above.
  • (A2-3) As the acrylic resin from the viewpoint of suppressing residue after development, a resin having a structural unit represented by the general formula (81) and / or a resin having a structural unit represented by the general formula (82). Is preferably contained.
  • X 81 represents a direct bond or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • X 82 represents a direct bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 201 to R 206 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 207 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkyl halide group having 1 to 10 carbon atoms, and 4 to 10 carbon atoms. It represents 10 cycloalkyl halide groups or aryl halide groups having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 208 represents a vinyl group, an allyl group, a crotonyl group, a styryl group, a cinnamoyle group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group.
  • R209 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (83).
  • X83 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms, or a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms.
  • X 83 is preferably a carboxylic acid anhydride residue.
  • X 81 is a direct bond and R 207 is a hydrogen atom.
  • R 207 is a hydrogen atom.
  • the above-mentioned alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, alkyl halide group, cycloalkyl halide group, aryl halide group, alkylene group, alkenylene group, cycloalkylene group, cycloalkenylene group, and arylene group contain heteroatoms. It may have, and may be either a non-substituted product or a substituted product.
  • Acrylic resin has an acidic group as an alkali-soluble group in the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the (A2-3) acrylic resin preferably contains a structural unit derived from a (meth) acrylic acid derivative or a terminal structure having an acidic group.
  • a resin obtained by reacting a part of the hydroxy groups of the resin with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride is also preferable, and a reaction using a catalyst on the main chain, the side chain or the end of the resin is preferable.
  • a resin having an acidic group introduced is also preferable.
  • the (A2) resin (A2-3) acrylic resin has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A2-3) acrylic resin is preferably a resin obtained by reacting a part of the acidic group of the resin with an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or the like. Further, a resin obtained by reacting an epoxy group or the like of a resin with a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable.
  • the double bond equivalent of the (A2-3) acrylic resin is preferably 500 g / mol or more, more preferably 700 g / mol or more, still more preferably 1,000 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 4,000 g / mol or less, more preferably 3,000 g / mol or less, further preferably 2,000 g / mol or less, and particularly preferably 1,500 g / mol or less.
  • an aromatic such as a structural unit derived from an aromatic (meth) acrylic acid ester derivative or a structural unit derived from a styrene derivative.
  • Structural units with groups are also preferred.
  • a structural unit having an alicyclic group such as a structural unit derived from an alicyclic (meth) acrylic acid ester derivative is also preferable.
  • the Mw of the acrylic resin from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element, 1,000 or more is preferable, and 3,000 or more is more preferable in terms of polystyrene measured by GPC.
  • the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 20,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • (A2-3) Acrylic resin can be synthesized by a known method. Examples of the (meth) acrylic acid derivative, the (meth) acrylic acid ester derivative, the styrene derivative, and other copolymerization components include the compounds described in International Publication No. 2017/052781 or International Publication No. 2017/159876. Be done.
  • the (A) alkali-soluble resin has (A3) a phenolic hydroxyl group.
  • the (A3) resin is a resin having a phenolic hydroxyl group at least one of the main chain of the resin, the side chain of the resin, and the end of the resin, and is different from the resin (A1) and the resin (A2). say.
  • the (A) alkali-soluble resin is (A3-1) phenol resin, (A3-2) polyhydroxystyrene, (A3-3) phenol-based modified epoxy resin, and (A3-). 4) It is preferable to contain one or more kinds (hereinafter, "(A3p) resin") selected from the group consisting of phenol group-modified acrylic resins.
  • the (A3p) resin may be either a single resin or a copolymer thereof.
  • the (A3) resin contains the (A3p) resin in the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the effects of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics become remarkable.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention has a structure in which (A) an alkali-soluble resin contains (A3) a resin, and the (A3) resin contains at least two (A3x) phenolic hydroxyl groups. It contains a resin having a unit (hereinafter, "(A3x) resin").
  • the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention has a structure in which (A) an alkali-soluble resin contains (A3) a resin, and the (A3) resin contains at least two (A3x) phenolic hydroxyl groups.
  • a resin having a unit hereinafter, "(A3x) resin"
  • a resin having a structural unit containing a (A3y) phenolic hydroxyl group, and an aromatic group hereinafter, "(A3y) resin”
  • (A3z) resin contains one or more selected from the group consisting of a structural unit containing a sex hydroxyl group and a resin having a structural unit containing a second aromatic group (hereinafter, “(A3z) resin”).
  • an alkali-soluble resin contains (A3) resin, the (A3) resin contains (A3x) resin, and further (A3y). It is also preferable to contain a resin and / or a (A3z) resin.
  • an alkali-soluble resin contains (A3) resin, the (A3) resin contains (A3x) resin, and further (A3y). It preferably contains a resin and / or a (A3z) resin.
  • (A) an alkali-soluble resin contains (A3) resin, and the (A3) resin is (A3). It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of A3x) resin, (A3y) resin, and (A3z) resin.
  • an alkali-soluble resin contains (A3) resin, and the (A3) resin is (A3). It is also preferable to contain an A3x) resin and further contain a (A3y) resin and / or a (A3z) resin.
  • the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin are (A3p) resins.
  • the photosensitive resin composition according to the fifth aspect of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (C) a photosensitive agent, and the (C) photosensitive agent contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • an alkali-soluble resin contains (A3) resin
  • the (A3) resin is (A3-1) phenol resin, (A3-2) polyhydroxystyrene, (A3-). 3) Containing one or more kinds selected from the group consisting of a phenol-based modified epoxy resin and (A3-4) a phenol-based modified acrylic resin.
  • A3-1) Phenolic resin (1) A resin having a structural unit containing at least two groups having a phenolic hydroxyl group.
  • a resin having a structural unit containing at least three groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom has a structural unit containing both a structure containing at least three groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom and a structure having 3 to 12 carbon atoms connecting the groups having a phenolic hydroxyl group.
  • resin (4) A resin having a structural unit including a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly connected, and a resin.
  • One or more kinds selected from the group consisting of a resin having a structural unit containing a group having at least two phenolic hydroxyl groups hereinafter, "specific (A3-1) phenols of (1) to (5)".
  • a resin having a structural unit having an alkoxyalkyl group and / or (7) A resin having a structural unit having a hydroxyalkyl group (hereinafter, "specific (A3-2) polyhydroxystyrene of (6) to (7)") is contained.
  • A3-3) The phenol group-modified epoxy resin contains a resin having a phenolic hydroxyl group
  • A3-4) The phenolic modified acrylic resin is a photosensitive resin composition containing a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • an alkali-soluble resin is a (A3-1) phenol resin, (A3-). 2) Containing at least one selected from the group consisting of polyhydroxystyrene, (A3-3) phenol-based modified epoxy resin, and (A3-4) phenol-based modified acrylic resin, the (A3-1) phenol resin contains. It contains the specific (A3-1) phenolic resin of (1)-(5), and the (A3-2) polyhydroxystyrene contains the specific (A3-2) polyhydroxystyrene of (6)-(7). It is preferable that the (A3-3) phenolic modified epoxy resin contains a resin having a phenolic hydroxyl group, and the (A3-4) phenolic modified acrylic resin contains a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • a narrow mask bias is likely to occur when the alkali solubility of the exposed portion is not sufficiently improved.
  • the exposed portion is narrowed by suppressing the residue by the alkali dissolution promoting action of the phenolic hydroxyl group and improving the alkali solubility even with the diffracted light during pattern exposure. It is considered that the mask bias is suppressed.
  • the unexposed area also has moderate solubility, so that the pattern shape is reduced during development, and the mild acidity of the phenolic hydroxyl group causes the halftone exposed area to gradually reduce the developing film, resulting in halftone processing.
  • the pattern shape can be reduced in taper at the time of heat curing by controlling the excessive photocuring in the exposed portion by the phenolic hydroxyl group, and the gradient of the degree of photocuring with respect to the exposure amount can be made gentle.
  • the mild acidity of the phenolic hydroxyl group causes the halftone exposed portion to gradually reduce the developing film, thereby improving the halftone processability.
  • the photosensitive resin composition of the first aspect of the present invention (A) an alkali-soluble resin contains (A3) resin, and the (A3) resin contains (A3x) resin.
  • the photosensitive resin composition comprises (A3x) resin, (A3y) resin, and (A3z). It is preferable to contain one or more kinds selected from the group consisting of resins, more preferably to contain (A3x) resin and / or (A3y) resin, and further preferably to contain (A3x) resin.
  • the density of the phenolic hydroxyl group in the structural unit of the resin is improved by the structural unit containing at least two phenolic hydroxyl groups of the (A3x) resin. That is, the action of the phenolic hydroxyl group in the film is remarkably promoted by the high-density phenolic hydroxyl group, and the action of the phenolic hydroxyl group becomes dominant, so that the action on the dissolution promotion or photocuring during pattern exposure, and / Alternatively, it is presumed that the solubility at the time of development can be appropriately controlled, and various characteristics can be combined at a high level.
  • the structural unit containing an aromatic group or the structural unit containing a second aromatic group of the (A3y) resin and the (A3z) resin has a function of promoting or assisting the action of the phenolic hydroxyl group in the film. Therefore, it is presumed that the action on the promotion of dissolution or photocuring during pattern exposure and / or the solubility during development can be appropriately controlled, and various characteristics can be combined at a high level.
  • excessive photocuring in the exposed area is controlled by steric damage and molecular motion inhibition of the aromatic group, which is a rigid skeleton, and alkali dissolution inhibition of the hydrophobic aromatic group causes alkaline development in the exposed area.
  • the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin may be either a single resin or a copolymer thereof.
  • the (A3x) resin is a resin containing at least two phenolic hydroxyl groups in one structural unit of the resin.
  • the (A3y) resin is a resin containing a phenolic hydroxyl group and an aromatic group in one structural unit of the resin.
  • the aromatic group is an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded.
  • the (A3z) resin is a resin containing a phenolic hydroxyl group in one structural unit of the resin and further containing a second aromatic group in another structural unit of the resin.
  • the second aromatic group is an aromatic group excluding the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded.
  • the second aromatic group is a name for distinguishing an aromatic group (meaning an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded) in the (A3y) resin.
  • the structural unit having at least two phenolic hydroxyl groups (hereinafter, “(3x) structural unit”) and containing the phenolic hydroxyl group and the aromatic group (hereinafter, “(3y) structural unit”). "), And / or a resin having a structural unit containing a phenolic hydroxyl group and a structural unit containing a second aromatic group (hereinafter,” (3z) structural unit ”) is included in the (A3x) resin. Further, the resin having the (3y) structural unit and the (3z) structural unit is included in the (A3y) resin.
  • the at least two phenolic hydroxyl groups in the (3x) structural unit are preferably at least two phenolic hydroxyl groups bonded to the same aromatic ring, or at least two phenolic hydroxyl groups bonded to different aromatic rings, preferably bonded to different aromatic rings. At least two phenolic hydroxyl groups are more preferred.
  • the aromatic group in the (3y) structural unit and the second aromatic group in the (3z) structural unit are a benzene skeleton, an isocyanuric acid skeleton, a triazine skeleton, a skeleton derived from bisphenol A, a skeleton derived from bisphenol F, or bisphenol.
  • a skeleton derived from F is preferred.
  • the aromatic group in the (3y) structural unit and the second aromatic group in the (3z) structural unit are directly composed of a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton. It is preferable to have a linked structure or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked, and more preferably to have a fused polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocyclic structure.
  • Condensed polycyclic structures include naphthalene skeleton, anthracene skeleton, indan skeleton, inden skeleton, fluorene skeleton, benzoindan skeleton, benzoinden skeleton, benzofluorene skeleton, dibenzofluorene skeleton, dihydronaphthalene skeleton, tetrahydronaphthalene skeleton, dihydroanthracene skeleton, Alternatively, a dihydrophenanthrene skeleton is preferable, and a naphthalene skeleton, anthracene skeleton, fluorene skeleton, benzofluorene skeleton, and dihydroanthracene skeleton are more preferable.
  • Fused polycyclic heterocyclic structures include carbazole skeleton, dibenzofuran skeleton, dibenzothiophene skeleton, benzocarbazole skeleton, naphthobenzofuran skeleton, naphthobenzothiophene skeleton, indole skeleton, benzofuran skeleton, benzothiophene skeleton, indolin skeleton, indolinone skeleton, isoind.
  • a linone skeleton, an acridin skeleton, a xanthene skeleton, or a thioxanthene skeleton is preferable, and a carbazole skeleton, a dibenzofuran skeleton, a benzocarbazole skeleton, an indolinone skeleton, an isoindolinone skeleton, an acridin skeleton, or a xanthene skeleton is more preferable.
  • the aromatic ring skeleton in the structure in which the aromatic ring skeleton and the alicyclic skeleton are directly connected the above-mentioned aromatic group or condensed polycyclic structure is preferable.
  • the alicyclic skeletons in the structure in which the aromatic ring skeleton and the alicyclic skeleton are directly connected are cyclopentane skeleton, cyclohexane skeleton, cycloheptane skeleton, bicyclo [4.3.0] nonan skeleton, and bicyclo [5.4.0].
  • Undecane skeleton, bicyclo [2.2.2] octane skeleton, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane skeleton, pentacyclopentadecane skeleton, or adamantan skeleton is preferable.
  • the structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked is preferably a biphenyl skeleton, a terphenyl skeleton, or a structure in which the above aromatic group or condensed polycyclic structure is directly linked.
  • the (A3x) resin, the (A3y) resin, or the (A3z) resin is further added with a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl having 2 to 5 carbon atoms. It is also preferable to have a structural unit having a group or a heat-reactive group (hereinafter, “(3w) structural unit”).
  • ((3w) structural unit) a structural unit having a group or a heat-reactive group
  • the photoreactive group is preferably a radically polymerizable group, more preferably a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group, and even more preferably a (meth) acryloyl group.
  • the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms is preferably a radically polymerizable group, and is preferably a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group, or 2-methyl-.
  • a 2-butenyl group, a 3-methyl-2-butenyl group, a 2,3-dimethyl-2-butenyl group, an ethynyl group, or a 2-propargyl group is more preferable, and a vinyl group or an allyl group is further preferable.
  • the thermally reactive group is preferably an alkoxymethyl group, a hydroxyalkyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, or a blocked isocyanate group.
  • the (A3) resin contains a (A3) resin having a specific structural unit described later (hereinafter, "specific (A3) resin”).
  • specific (A3) resin a (A3) resin having a specific structural unit described later
  • the specific structural unit or the specific structure of the specific (A3) resin has a function of promoting or assisting the action of the phenolic hydroxyl group in the film, so that the action on the dissolution promotion or photocuring during pattern exposure, And / or, it is presumed that the solubility at the time of development can be appropriately controlled, and various characteristics can be combined at a high level.
  • the specific (A3) resin may be either a single resin or a copolymer thereof.
  • the (A3) resin preferably contains (A3-1) phenol resin and / or (A3-3) phenol group-modified epoxy resin, and more preferably contains (A3-1) phenol resin.
  • the resin has a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group in the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the resin (A3) preferably has a structural unit having a phenolic hydroxyl group, a side chain structure having a phenolic hydroxyl group, or a terminal structure having a phenolic hydroxyl group. Further, it may have other acidic groups.
  • a carboxy group, a carboxylic acid anhydride group, a hydroxyimide group, a hydroxyamide group, a silanol group, a 1,1-bis (trifluoromethyl) methylol group, a sulfonic acid group, or a mercapto group is preferable, and after development, it is preferable.
  • a hydroxyimide group, a hydroxyamide group, a silanol group, or a 1,1-bis (trifluoromethyl) methylol group is preferable.
  • a carboxy group or a carboxylic acid anhydride group is preferable from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the (A) alkali-soluble resin has (A3b) a phenolic hydroxyl group and an ethylenically unsaturated double bond group (hereinafter, "" (A3b) Resin ”), and the (A3b) resin preferably has an ethylenically unsaturated double bond group as a radically polymerizable group.
  • the (A) alkali-soluble resin contains the (A3b) resin
  • the (A3b) resin is also preferable that the (A3b) resin is the (A3p) resin.
  • the (A) alkali-soluble resin is (A3-1) a phenol resin containing (A3b-1) an unsaturated group-containing phenol resin, (A3-2) a polyhydroxystyrene as (A3b-2) an unsaturated group-containing polyhydroxystyrene, and the like.
  • A3-3) phenol group-modified epoxy resin (A3b-3) unsaturated group-containing phenol group-modified epoxy resin, and (A3-4) phenol group-modified acrylic resin (A3b-4) unsaturated group-containing phenol group modification It is preferable to contain one or more kinds (hereinafter, "resin having an unsaturated group (A3b)") selected from the group consisting of acrylic resins.
  • the unsaturated group is preferably an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group, and is selected from the group consisting of a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. It is more preferable that there is one or more types.
  • a photoreactive group a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable.
  • examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group and a 2-methyl-2-butenyl group, 3 -Methyl-2-butenyl group, 2,3-dimethyl-2-butenyl group, ethynyl group, or 2-propargyl group is preferable, and vinyl group or allyl group is more preferable.
  • the double bond equivalent of the resin having an unsaturated group (A3b) is preferably 500 g / mol or more, more preferably 700 g / mol or more, still more preferably 1,000 g / mol or more.
  • the double bond equivalent is preferably 3,000 g / mol or less, more preferably 2,000 g / mol or less, and even more preferably 1,500 g / mol or less.
  • the alkali-soluble resin has (A3a) a phenolic hydroxyl group and an ethylenically unsaturated double bond group. It is preferable to include a resin that does not have (hereinafter, “(A3a) resin”).
  • the resin (A3a) preferably does not have an ethylenically unsaturated double bond group, which is a radically polymerizable group.
  • the (A) alkali-soluble resin contains the (A3a) resin, it is also preferable that the (A3a) resin is the (A3p) resin.
  • the alkali-soluble resin does not have (A3a-1) a phenolic resin as (A3-1) a phenolic resin and (A3a-2) an unsaturated group as (A3-2) polyhydroxystyrene.
  • the unsaturated group is preferably an ethylenically unsaturated double bond group. That is, the (A3a) resin preferably does not have an ethylenically unsaturated double bond group which is a radically polymerizable group.
  • the (A) alkali-soluble resin contains the (A3b) resin
  • the (A) alkali-soluble resin further contains the (A3a) resin.
  • the alkali-soluble resin contains the above-mentioned resin having an unsaturated group (A3b)
  • the acid equivalent of the (A3) resin is preferably 70 g / mol or more, more preferably 80 g / mol or more, and even more preferably 90 g / mol or more.
  • the acid equivalent is preferably 450 g / mol or less, more preferably 350 g / mol or less, still more preferably 300 g / mol or less.
  • the (A3-1) phenol resin which is the resin (A3), is obtained by reacting, for example, a phenol compound with one or more selected from the group consisting of an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, and a methylol compound.
  • the resin to be used is mentioned.
  • the (A3-1) phenol resin preferably contains a novolak resin and / or a resol resin.
  • the novolak resin refers to a resin obtained by reacting under an acid catalyst.
  • the resol resin refers to a resin obtained by reacting under a base catalyst.
  • the structural unit in the (A3-1) phenol resin is a repetition including (I) a structure derived from a phenol compound and (II) a structure derived from an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, or a methylol compound.
  • the structural unit in the (A3-1) phenol resin may further have a structure derived from (III) another compound.
  • the above-mentioned (3w) structural unit in the (A3-1) phenol resin means that these (I) structure, (II) structure, (III) structure, or the structure after the reaction of the group having them is photoreactive.
  • the phenolic resin (A3-1) As the phenolic resin (A3-1), the general formulas (31) to (35) and from the viewpoints of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of resins having the structural unit represented by any of (38) to (40).
  • X 31 to X 37 each independently represent an aliphatic structure having 1 to 2 carbon atoms.
  • Y 33 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Y 35 is a direct bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, a halogenated alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a halogenated alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, and an aromatic group.
  • R 71 to R 82 are independent halogen atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 83 to R 88 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or a hydroxy group.
  • a represents an integer of 1 to 4.
  • b represents an integer of 1 to 5.
  • m represents an integer of 0 to 3.
  • n represents an integer from 0 to 4.
  • c represents an integer of 1 to 4.
  • o and p each independently represent an integer of 0 to 3.
  • q represents an integer from 0 to 4.
  • d represents an integer of 1 to 4.
  • r and s each independently represent an integer of 0 to 3.
  • t represents an integer from 0 to 4.
  • e represents an integer of 1 to 4.
  • f, g, v, and w each independently represent an integer of 0 to 4.
  • u represents an integer from 0 to 3.
  • h represents an integer of 1 to 3.
  • x represents an integer of 0 to 2.
  • y and z independently represent 0 or 1, respectively.
  • ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , and ⁇ each independently represent an integer of 0 to 4.
  • * 1 and * 2 independently represent the bonding points in the resin.
  • Y35 is an aromatic group, a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or at least.
  • a structure in which two aromatic ring skeletons are directly linked is preferable, and a fused polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocyclic structure is more preferable.
  • a structure in which the skeleton and the alicyclic skeleton are directly connected, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly connected is preferable.
  • the fused polycyclic heterocyclic structure, the aromatic ring skeleton, and the alicyclic skeleton may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • Z 31 to Z 34 independently represent an aliphatic structure having 1 to 2 carbon atoms.
  • W 32 has an aromatic group, a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked. Represents.
  • W 34 is a direct bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, a halogenated alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a halogenated alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, and an aromatic group.
  • R 91 to R 96 are independent halogen atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the rings linked by the groups forming the rings represent monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings.
  • R 97 to R 99 independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or a hydroxy group.
  • a represents an integer of 1 to 4.
  • m represents an integer of 0 to 3.
  • n represents an integer from 0 to 5.
  • b represents an integer of 1 to 4.
  • o represents an integer from 0 to 3.
  • p represents an integer from 0 to 10.
  • X is the valence of W 32 , 0 ⁇ p ⁇ (X-2).
  • c and d each independently represent an integer of 1 to 4.
  • q and r each independently represent an integer of 0 to 3.
  • Y35 is an aromatic group, a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or at least.
  • a structure in which two aromatic ring skeletons are directly linked is preferable, and a fused polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocyclic structure is more preferable.
  • an aromatic group a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, and an aromatic ring illustrating preferred structures.
  • the fused polycyclic heterocyclic structure, the aromatic ring skeleton, and the alicyclic skeleton may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • the (A3x) resin is a (A3-1) resin from the viewpoints of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics.
  • the (A3x) resin contains the (A3-1) phenol resin, in the general formula (34), f and g each independently represent an integer of 1 to 4.
  • the (A3-1) phenol resin may contain a resin having a structural unit represented by the general formula (36).
  • X 38 represents an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 89 is a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an alkenyl having 2 to 10 carbon atoms.
  • the rings linked by the groups forming the rings represent monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings.
  • R 90 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • a represents an integer of 1 to 4.
  • b represents an integer of 0 to 3.
  • ⁇ represents an integer from 0 to 4.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkyl group, aryl group, alkenyl group, alkoxy group, acyl group, ring-forming group, and alkylene group may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product. It doesn't matter.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • the (A3y) resin is a (A3-1) resin from the viewpoints of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics.
  • the (A3y) resin contains the (A3-1) phenol resin, f and g are 0 in the general formula (34).
  • the (A3x) resin contains (A3-1) phenol resin, in the structural unit of (A3-1) phenol resin, (I) the resin whose structure derived from the phenol compound has at least two phenolic hydroxyl groups, and /
  • the (A3x) resin contains (II) a resin having a phenolic hydroxyl group having a structure derived from an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, or a methylol compound.
  • the resin whose structure derived from the phenol compound has at least two phenolic hydroxyl groups is preferably a resin containing a skeleton derived from an aromatic compound having at least two phenolic hydroxyl groups.
  • the resin having a structure derived from an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, or a methylol compound having a phenolic hydroxyl group is preferably a resin containing a skeleton derived from an electrophilic aromatic compound having a phenolic hydroxyl group.
  • a resin containing a skeleton derived from an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group, an aromatic ketone having a phenolic hydroxyl group, an aromatic alkoxymethyl compound having a phenolic hydroxyl group, or an aromatic methylol compound having a phenolic hydroxyl group is more preferable.
  • the (A3y) resin contains (A3-1) phenol resin, in the structural unit of (A3-1) phenol resin, (I) the resin whose structure derived from the phenol compound has a phenolic hydroxyl group and an aromatic group, And / or (II) a resin having an aromatic group having a structure derived from an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, or a methylol compound is included in the (A3y) resin.
  • the resin having a structure derived from a phenol compound having a phenolic hydroxyl group and an aromatic group is preferably a resin containing a phenolic hydroxyl group and a skeleton derived from an aromatic compound having an aromatic group.
  • the aromatic group is an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded. Further, it has a phenolic hydroxyl group and has a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • a resin containing a skeleton derived from an aromatic compound having the above-mentioned structure is more preferable.
  • the resin having an aromatic group structure derived from an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, or a methylol compound is preferably a resin containing a skeleton derived from an electrophilic aromatic compound, and is preferably an aromatic aldehyde or aromatic. Resins containing a skeleton derived from a group ketone, an aromatic alkoxymethyl compound, or an aromatic methylol compound are more preferable.
  • an electrophilic fragrance having a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • Resins containing a skeleton derived from a group compound are more preferred.
  • the structural unit in (A3-1) phenol resin is (I) a structure derived from a phenol compound, (II) an aldehyde compound, a ketone compound, and an alkoxymethyl compound. , Or a resin having a structure derived from a methylol compound and (III) a structure derived from another compound, and (III) a structure derived from another compound having an aromatic group is contained in the (A3z) resin. Is done.
  • the (A3-1) phenol resin has at least one type selected from the group consisting of structural units represented by any of the general formulas (31) to (33), (35), and (40) (A3-1).
  • the A3) resin is contained in the (A3x) resin.
  • the resins (A3) having the structural unit represented by the general formula (34) the resin in the case where f and g independently represent an integer of 1 to 4 in the general formula (34) is , (A3x) is contained in the resin.
  • the resin in the case where f and g are 0 in the general formula (34) is included in the (A3y) resin.
  • the (A3) resin having the structural unit represented by the general formula (38) and / or the structural unit represented by the general formula (39) is included in the (A3y) resin.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains a specific (A3-1) phenol resin in which the (A) alkali-soluble resin is a specific (A3) resin
  • the (A3-1) phenol resin can be used.
  • It has a structural unit containing both a structure containing at least three groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom and a structure having 3 to 12 carbon atoms connecting the groups having a phenolic hydroxyl group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains a specific (A3-1) phenol resin in which the (A) alkali-soluble resin is a specific (A3) resin
  • the (A3-1) phenol resin can be used.
  • (I-a3-1) A resin having a structural unit containing at least two aromatic groups having a phenolic hydroxyl group.
  • (II-a3-1) A resin having a structural unit containing at least three aromatic groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom.
  • III-a3-1) A structure containing at least three aromatic groups having a phenolic hydroxyl group connected by one atom, and an aliphatic group having 3 to 12 carbon atoms connecting the aromatic groups having a phenolic hydroxyl group.
  • a resin having a structural unit including both structures, (IV-a3-1) Aromatic group, fused polycyclic structure, condensed polycyclic heterocyclic structure, structure in which aromatic ring skeleton and alicyclic skeleton are directly linked, or structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • a structure in which is directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked is a structure in which a fused polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked.
  • at least two aromatic ring skeletons are preferably directly linked, and more preferably a fused polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocyclic structure.
  • an aromatic group a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, and an aromatic ring illustrating preferred structures.
  • the resin having the structural unit of (3) described above is excluded from the resin having the structural unit of (1) described above and the resin having the structural unit of (2) described above.
  • the resin having the structural unit of (III-a3-1) described above includes the resin having the structural unit of (I-a3-1) described above and the structural unit of (II-a3-1) described above. Excludes from the resin it has.
  • (A3-1) The phenol resin has a plurality of structures among the above-mentioned structural units (1) to (5) or the above-mentioned (I-a3-1) to (V-a3-1) structural units. When a resin having a unit is contained, the (A3-1) phenol resin is treated as containing a resin having all the structural units.
  • the (A3) resin having at least one type selected from the group consisting of the structural units (1) to (3) and (5) described above is included in the (A3x) resin. Further, among the (A3) resins having the structural unit of (4) described above, the resin having at least two phenolic hydroxyl groups in the structural unit of (4) is included in the (A3x) resin. Further, among the (A3) resins having the structural unit of (4) described above, the resin having one phenolic hydroxyl group in the structural unit of (4) is included in the (A3y) resin.
  • the resin (A3) having at least one kind selected from the group consisting of the structural units of (1) to (5) described above is the resin having the structural unit of (I-a3-1) described above, (II-.
  • the number is one or more selected from the group consisting of resins having a unit.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is The structural unit of (1) is the structural unit of (I-a3-1).
  • the structural unit of (2) is the structural unit of (II-a3-1).
  • the structural unit of (3) is the structural unit of (III-a3-1).
  • the structural unit of (4) is the structural unit of (IV-a3-1).
  • the structural unit of (5) is the structural unit of (V-a3-1).
  • the content ratio of the structural unit of a3-1) is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (31), the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (1), or the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (I-a3-1) is.
  • A3-1 The content ratio of the structural unit represented by the general formula (32) described above, the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (2), or the above-mentioned (II-) in all the structural units of the phenol resin.
  • the content ratio of the structural unit of a3-1) is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol% or more, still more preferably 70 to 100 mol%.
  • A3-1) The content ratio of the structural unit represented by the general formula (33) described above, the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (3), or the above-mentioned (III-) in all the structural units of the phenol resin.
  • the content ratio of the structural unit of a3-1) is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, further preferably 15 mol% or more, and particularly preferably 20 mol% or more.
  • the content ratio of the structural unit represented by the general formula (33) described above, the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (3), or the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (III-a3-1) is 60 mol% or less is preferable, and 45 mol% or less is more preferable.
  • the content ratio of the structural unit of a3-1) is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (34), the content ratio of the structural unit of the above-mentioned (4), or the content ratio of the above-mentioned structural unit of (IV-a3-1) is.
  • the content ratio of the structural unit of a3-1) is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol% or more, still more preferably 70 to 100 mol%.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (38) in the total structural units of the phenol resin is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, and further preferably 70 mol% or more. preferable.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (38) is preferably 100 mol% or less, more preferably 90 mol% or less.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (39) in the total structural units of the phenol resin is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, and further preferably 15 mol% or more.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (39) is preferably 70 mol% or less, more preferably 60 mol% or less, still more preferably 50 mol% or less.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (40) in the total structural units of the phenol resin is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, and further preferably 15 mol% or more. It is preferable, and 20 mol% or more is particularly preferable.
  • the content ratio of the structural unit represented by the above-mentioned general formula (40) is preferably 70 mol% or less, more preferably 60 mol% or less, still more preferably 50 mol% or less.
  • the above-mentioned structural units (1) to (3) or the above-mentioned (I-a3-1) to (III-a3-1) are derived from an electrophilic aromatic compound having a phenolic hydroxyl group.
  • the compound preferably contains an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group, an aromatic ketone having a phenolic hydroxyl group, an aromatic alkoxymethyl compound having a phenolic hydroxyl group, or an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group.
  • Methylol compounds are preferred.
  • electrophilic aromatic compound having a phenolic hydroxyl group examples include salicylaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4-hydroxybenzaldehyde, 2,4-dihydroxybenzaldehyde, 2,6-dihydroxybenzaldehyde, 3,5-dihydroxybenzaldehyde, and 2-. Hydroxy-1-naphthaldehyde, 6-hydroxy-2-naphthaldehyde, 2-hydroxyphenylmethylketone, 2- (methoxymethyl) phenol, or 2- (hydroxymethyl) phenol is preferred.
  • the structural unit of (3) described above or the structural unit of (III-a3-1) described above preferably contains a skeleton derived from an electrophilic aliphatic compound having at least two electrophilic groups.
  • the compound include an aliphatic dialdehyde having at least two formyl groups, an aliphatic diketone having at least two carbonyl groups, an aliphatic dialkoxymethyl compound having at least two alkoxymethyl groups, or at least two methylol groups.
  • the aliphatic dimethylol compound having is preferable.
  • electrophilic aliphatic compound having at least two electrophilic groups examples include malondialdehyde, succindialdehyde, glutardylaldehyde, adipindialdehyde, sebacindialdehyde, decandylaldehyde, 2,6-heptandione, and 2 , 6-Bis (methoxymethyl) heptane, or 2,6-bis (hydroxymethyl) heptane is preferred.
  • the structural unit of (4) described above or the structural unit of (IV-a3-1) described above preferably contains a skeleton derived from a compound having a biphenyl skeleton, and the compound is 4,4'-.
  • Biphenyldicarboxyaldehyde, 3,4'-biphenyldicarboxyaldehyde, 3,3'-biphenyldicarboxyaldehyde, 4,4'-bis (methoxymethyl) biphenyl, 4,4-dihydroxybiphenyl, or 2,2-dihydroxy Biphenyl is preferred.
  • the structural unit of (5) described above or the structural unit of (V-a3-1) described above preferably contains a skeleton derived from an aromatic compound having at least two phenolic hydroxyl groups, and the compound is preferably used as the compound.
  • Catechol, resorcinol, 1,4-hydroquinone, pyrogallol, 1,2,4-benzenetriol, or phloroglucinol is preferred.
  • the (A3-1) phenol resin preferably has a structural unit containing a skeleton derived from an electrophilic aromatic compound.
  • an electrophilic aromatic compound an aromatic aldehyde, an aromatic ketone, an aromatic alkoxymethyl compound, or an aromatic methylol compound is preferable.
  • an electrophilic aromatic compound benzaldehyde, naphthaldehyde, crotonaldehyde, cinnamaldehyde, phenylmethylketone, 2- (methoxymethyl) phenol, or 2- (hydroxymethyl) phenol is preferable.
  • the (A) alkali-soluble resin contains (A3-1) a phenol resin from the viewpoints of suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics.
  • (A3-1) Phenolic resin has (1) a resin having a structural unit having at least two phenolic hydroxyl groups and / or (2) at least 3 groups having a phenolic hydroxyl group linked by one atom.
  • the (A) alkali-soluble resin contains (A3-1) a phenol resin from the viewpoints of suppressing narrow mask bias after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics.
  • (A3-1) Phenolic resin has a structural unit containing at least two aromatic groups having (I-a3-1) phenolic hydroxyl groups, and / or (II-a3-1) one atom.
  • the (A) alkali-soluble resin contains (A3-1) phenol resin, and the (A3-1) phenol resin has a resin having a structural unit represented by the general formula (31) and / or the general formula (32). It is preferable that the phenol resin (A3-1) further contains a resin having a structural unit represented by the general formula (33), and contains a resin having a structural unit represented by.
  • the phenol resin has a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group in the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the (A3-1) phenol resin is preferably a resin obtained by reacting a phenol compound with one or more selected from the group consisting of an aldehyde compound, a ketone compound, an alkoxymethyl compound, and a methylol compound. Further, a resin in which a phenolic hydroxyl group is introduced into the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal thereof by a reaction using a catalyst is also preferable.
  • It may have a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group.
  • a resin obtained by reacting a phenolic hydroxyl group of a resin with a carboxylic acid anhydride or a resin obtained by reacting a phenol compound having a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group as a phenol compound can be mentioned. ..
  • the (A3-1) phenol resin which is the (A3) resin, preferably contains a (A3b-1) unsaturated group-containing phenol resin having at least one ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A3b-1) unsaturated group-containing phenol resin is preferably a resin obtained by reacting a part of the acidic groups of the resin with an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or the like. Further, a resin in which an ethylenically unsaturated double bond group is introduced into a side chain or a terminal of the resin by a reaction using a catalyst is also preferable.
  • A3-1 As the structural unit of the phenol resin, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element, a structural unit derived from an alicyclic aldehyde compound, a structural unit derived from an alicyclic ketone compound, or an alicyclic alkoxy. Structural units having an alicyclic group such as a structural unit derived from a methyl compound or a structural unit derived from an alicyclic methylol compound are also preferable.
  • the Mw of the (A3-1) phenol resin is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device.
  • the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 10,000 or less, further preferably 5,000 or less, and 3,000 or less, from the viewpoint of suppressing residue after development and reducing the taper of the pattern shape. Is particularly preferable.
  • the phenol resin can be synthesized by a known method. Examples of the phenol compound, aldehyde compound, ketone compound, alkoxymethyl compound, and methylol compound include the compounds described in International Publication No. 2017/159876.
  • Examples of the (A3-2) polyhydroxystyrene resin (A3) include a resin obtained by radically copolymerizing a hydroxystyrene derivative with a styrene derivative and / or other copolymerization component. Examples of other copolymerization components include (meth) acrylic acid derivatives and (meth) acrylic acid ester derivatives. Further, the structural unit in (A3-2) polyhydroxystyrene means a repeating unit including (I) a structure derived from a hydroxystyrene derivative.
  • the structural unit in (A3-2) polyhydroxystyrene may further have a structure derived from (II) a styrene derivative and / or a structure derived from (III) other copolymerization components.
  • the above-mentioned (3w) structural unit in polyhydroxystyrene is a photoreaction of these (I) structure, (II) structure, (III) structure, or the post-reaction structure of the group having them.
  • the polyhydroxystyrene has a resin having a structural unit represented by the general formula (91) and / or a structural unit represented by the general formula (92) from the viewpoint of suppressing residues after development. It preferably contains a resin.
  • X 121 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, or an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • X 122 and X 123 each independently represent an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 221 to R 226 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R227 and R228 are independently halogen atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the rings linked by the groups forming the rings represent monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings.
  • R 229 and R 230 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • a and b each independently represent an integer of 1 to 5.
  • c, d, e, and f each independently represent an integer of 0 to 4.
  • alkyl group, aryl group, alkenyl group, alkoxy group, acyl group, ring-forming group, alkylene group, cycloalkylene group, and arylene group may have a hetero atom, and may have a hetero atom, and is an unsubstituted or substituted product. It does not matter which one.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • the (A3x) resin contains (A3-2) polyhydroxystyrene, in the structural unit of (A3-2) polyhydroxystyrene, in the structure derived from (I) hydroxystyrene derivative or (III) other copolymerization component.
  • the (A3x) resin contains a resin whose derived structure has at least two phenolic hydroxyl groups.
  • the resin having a structure derived from the hydroxystyrene derivative having at least two phenolic hydroxyl groups is preferably a resin containing a skeleton derived from the hydroxystyrene derivative having at least two phenolic hydroxyl groups.
  • the resin having a structure derived from other copolymerization components having at least two phenolic hydroxyl groups has a structure in which a phenol compound having an addition reactive group and at least two phenolic hydroxyl groups has reacted. Is preferable.
  • the resin in which the structure derived from the (I) hydroxystyrene derivative has an aromatic group or (III) A resin having a structure derived from other copolymerization components having one phenolic hydroxyl group and having an aromatic group is included in the (A3y) resin.
  • the resin whose structure derived from the hydroxystyrene derivative has an aromatic group is preferably a resin containing a skeleton derived from the hydroxystyrene derivative having an aromatic group.
  • the aromatic group is an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded.
  • a hydroxystyrene derivative having a fused polycyclic structure a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, or a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • Resins containing the derived skeleton are more preferred.
  • the structural unit in (A3-2) polyhydroxystyrene is derived from the structure derived from (I) hydroxystyrene derivative and (II) styrene derivative.
  • a resin having a structure is included in the (A3z) resin.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-2) polyhydroxystyrene.
  • (A3-2) polyhydroxystyrene is the structural unit and / or the structural unit of (6). It has the structural unit of (7).
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-2) polyhydroxystyrene.
  • (I-a3-2) A resin having a structural unit containing a skeleton having at least one alkoxyalkyl group, and / or (II-a3-2) It is preferable to contain a resin having a structural unit containing a skeleton having at least one hydroxyalkyl group.
  • (A3-2) polyhydroxystyrene has the structure of (I-a3-2).
  • (A3-2) Polyhydroxystyrene is a plurality of the structural units of (6) to (7) described above or the structural units of (I-a3-2) to (II-a3-2) described above. When a resin having a structural unit is contained, the (A3-2) polyhydroxystyrene is treated as containing a resin having all the structural units.
  • the resin (A3) having the structural unit of (6) and / or the structural unit of (7) described above is the resin having the structural unit of (I-a3-2) described above, and / or (II-). It is also preferable that the resin has the structural unit of a3-2). That is, in the photosensitive resin composition of the present invention, the structural unit of (6) is the structural unit of (I-a3-2), and the structural unit of (7) is the structural unit of (II-a3-2). Is also preferable.
  • the total content ratio of the structural unit and the structural unit of (II-a3-2) described above is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more.
  • the total content ratio of the structural units is preferably 60 mol% or less, more preferably 45 mol% or less.
  • the structural units of (6) to (7) described above, or the structural units of (I-a3-2) to (II-a3-2) described above, are alkoxyalkyl groups and / or fats derived from aliphatic aldehydes. It is preferable to have a hydroxyalkyl group derived from a group aldehyde. Further, a resin obtained by reacting an aromatic group having a phenolic hydroxyl group of the resin with an aliphatic aldehyde is preferable. As the aliphatic aldehyde, formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, paraaldehyde, or propionaldehyde is preferable.
  • (A3-2) Polyhydroxystyrene has a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group in the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal.
  • the (A3-2) polyhydroxystyrene is preferably a resin obtained by radically copolymerizing a copolymerization component containing at least a hydroxystyrene derivative. Further, in a resin obtained by radically copolymerizing a copolymerization component containing a (meth) acrylic acid ester having a reactive group such as an epoxy group, an epoxy group or the like of the resin and a phenol compound having a carboxy group are used.
  • a resin obtained by reacting with the above is also preferable, and a resin in which a phenolic hydroxyl group is introduced into the main chain, the side chain or the terminal of the resin by a reaction using a catalyst is also preferable.
  • the phenol compound having a carboxy group include 2-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxyphthalic acid, 4-hydroxyphthalic acid, 5-hydroxyphthalic acid and 2,3-dihydroxyl.
  • a resin having a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group at the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal thereof, and having a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group is also preferable.
  • it is obtained by reacting a resin obtained by reacting a phenolic hydroxyl group of a resin with a carboxylic acid anhydride, or a copolymerizing component having a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group as another copolymerizing component. Resin is mentioned.
  • the (A3) resin (A3-2) polyhydroxystyrene preferably contains (A3b-2) unsaturated group-containing polyhydroxystyrene having at least one ethylenically unsaturated double bond group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A3b-2) unsaturated group-containing polyhydroxystyrene is preferably a resin obtained by reacting a part of the acidic groups of the resin with an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or the like.
  • a resin obtained by reacting an epoxy group or the like of a resin with a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable.
  • the carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group include 2-vinylacetic acid, 4-vinylbenzoic acid, crotonic acid, cinnamic acid, 2-maleimideacetic acid, 3-maleimidepropionic acid, and 4-maleimidebutanoic acid. , 6-Maleimidehexanoic acid, or (meth) acrylic acid is preferred.
  • a structural unit having an aromatic group such as a structural unit derived from an aromatic (meth) acrylic acid ester derivative is also preferable from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. .. Further, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device, a structural unit having an alicyclic group such as a structural unit derived from an alicyclic (meth) acrylic acid ester derivative is also preferable.
  • the Mw of (A3-2) polyhydroxystyrene is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 20,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • (A3-2) Polyhydroxystyrene can be synthesized by a known method. Examples of the hydroxystyrene derivative, the styrene derivative, and other copolymerization components include the compounds described in International Publication No. 2017/159876.
  • Examples of the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin which is the (A3) resin include the resins obtained in the following (1-a3-3) to (2-a3-3). If necessary, the polyfunctional alcohol compound may be further reacted at any of the reaction steps.
  • (1-a3-3) A resin obtained by reacting a polyfunctional epoxy compound with a phenol compound having an epoxy-reactive group.
  • (2-a3-3) A resin obtained by further reacting the above-mentioned resin (1-a3-3) with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride or a polyfunctional carboxylic acid compound.
  • the structural unit in the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin is a structure derived from (I) a polyfunctional epoxy compound reacted with a phenol compound having an epoxy-reactive group (hereinafter, "(A3-3)). It refers to a repeating unit including (I) structure of resin ").
  • the structural unit in the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin is a structure derived from a polyfunctional epoxy compound excluding the (I) structure of the (II) (A3-3) resin (hereinafter, "(A3-3)".
  • the above-mentioned (3w) structural unit in the phenol group-modified epoxy resin is the structure (I), the structure (II), the structure (III), or the structure of the group after the reaction.
  • the phenol group-modified epoxy resin has a cyclic skeleton in the main chain. Further, from the viewpoint of suppressing residue after development and improving halftone characteristics, it contains one or more selected from the group consisting of resins having structural units represented by any of the general formulas (101) to (103). Is preferable.
  • X 141 and X 142 independently represent an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 143 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • W 3 represents an organic group having at least one aromatic group.
  • R 241 and R 242 independently represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R243 represents a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R244 to R246 are independently represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or the general formula (109).
  • R247 represents a hydrogen atom or a substituent represented by the general formula (110).
  • R248 and R249 each independently represent an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 10.
  • c represents an integer from 0 to 14.
  • d represents an integer of 0 to 3.
  • e and f each independently represent an integer of 0 to 4.
  • W3 is preferably a substituent represented by any of the general formulas (104) to (108).
  • the organic group having an ethylenically unsaturated double bond group in R 248 and R 249 is a (meth) acryloyl group, or the general formula (112) or the general formula (113).
  • the represented substituent is preferred.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkylene group, alkyl group, cycloalkyl group, and aryl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • X 144 represents an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 145 and X 146 each independently represent a monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon ring.
  • Y 145 represents a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 250 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 251 to R 259 are independently represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or the general formula (109). Represents the represented substituent.
  • R 260 to R 262 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R263 to R269 each independently represent an organic group having an ethylenically unsaturated double bond group. a represents an integer from 0 to 10.
  • b represents an integer of 0 to 3.
  • c represents an integer from 0 to 5.
  • d represents an integer of 0 to 3.
  • e, f, g, and h each independently represent an integer of 0 to 4.
  • i and j each independently represent an integer of 0 to 3. If Y 145 is a direct bond, an oxygen atom, or a sulfur atom, k is 0. When Y 145 is a nitrogen atom, k is 1. If Y 145 is a carbon atom, k is 2.
  • * 1 to * 5 each independently represent a connection point with X 141 in the above-mentioned general formula (101).
  • * 6 to * 10 independently represent the coupling points in the above-mentioned general formula (101).
  • X 145 and X 146 are preferably monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings having 6 to 15 carbon atoms independently.
  • Y 145 is preferably a direct bond or an oxygen atom.
  • the organic group having an ethylenically unsaturated double bond group in R 263 to R 269 is preferably a (meth) acryloyl group or a substituent represented by the general formula (112) or the general formula (113).
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, and monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring may have a heteroatom, and may have a heteroatom, either an unsubstituted or a substituted compound. It doesn't matter.
  • R 270 and R 272 independently represent a substituent represented by the general formula (112) or the general formula (113), respectively.
  • R 271 is represented by a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, or a general formula (109) or a general formula (111).
  • a represents an integer from 0 to 4.
  • R 273 and R 274 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R275 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (109).
  • b represents an integer from 0 to 5.
  • X 147 and X 148 independently have a direct bond, a carbonyl group, a urethane bond, a carbamoyl group, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and 4 to 10 carbon atoms.
  • Y 147 and Y 148 independently represent an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom.
  • R276 and R277 are independent halogen atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 278 and R 279 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (114).
  • R280 and R281 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • c and d each independently represent an integer of 1 to 5.
  • e and f each independently represent an integer of 0 to 4.
  • X 149 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms, or a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms. Represents an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • alkyl group, aryl group, alkenyl group, alkoxy group, acyl group, ring-forming group, alkylene group, alkenylene group, cycloalkylene group, cycloalkenylene group, and arylene group may have a hetero atom. , Unsubstituted or substituted.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • Phenolic group-modified epoxy resin has a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group in the main chain, side chain or terminal of the resin.
  • the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin is preferably a resin obtained by reacting a polyfunctional epoxy compound with a phenol compound having a carboxy group.
  • a resin in which a phenolic hydroxyl group is introduced into the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal thereof by a reaction using a catalyst is also preferable. It may have a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group.
  • a resin obtained by reacting a hydroxy group of a resin with a carboxylic acid anhydride can be mentioned.
  • the (I) structure of the (A3-3) resin has a phenolic hydroxyl group in the structural unit of the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin.
  • the (A3x) resin contains at least two resins.
  • the resin in which the structure (I) of the resin has at least two phenolic hydroxyl groups is a resin having a structure in which a phenol compound having an epoxy-reactive group and at least two phenolic hydroxyl groups has reacted. preferable.
  • the (I) structure of the (A3-3) resin has an aromatic group in the structural unit of the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin.
  • the resin to have is included in the (A3y) resin.
  • the resin in which the structure (I) of the resin has an aromatic group is preferably a resin containing a skeleton derived from a polyfunctional epoxy compound having an aromatic group.
  • a resin containing a skeleton derived from the above is more preferable.
  • the structural units in the (A3-3) phenol-based modified epoxy resin are the (I) structure of the (A3-3) resin and (A3-3).
  • the (A3z) resin contains a resin having the (II) structure of the resin and the (II) structure of the (A3-3) resin having an aromatic group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-3) phenol-based modified epoxy.
  • the resin preferably contains a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-3) phenol-based modified epoxy.
  • the resin is (I-a3-3) A resin having a structure represented by the general formula (21) and / or (II-3-3) It is preferable to contain a resin having a structure represented by the general formula (22).
  • X 21 and X 22 independently have a direct bond, a carbonyl group, a urethane bond, a carbamoyl group, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and 4 to 10 carbon atoms. It represents a cycloalkylene group, an arylene group having 6 to 15 carbon atoms, an alkylene carbonyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkylene carbonyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an arylene carbonyl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • Y 21 and Y 22 independently represent an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom.
  • Each of R 61 and R 62 independently has a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the rings linked by the groups forming the rings represent monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings.
  • R 63 and R 64 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (23).
  • R 65 and R 66 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • a and b each independently represent an integer of 1 to 5.
  • c and d each independently represent an integer of 0 to 4.
  • X 23 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms, or a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • the resin (A3) having the above-mentioned structural unit (8) is a resin having the above-mentioned structure (I-a3-3) and / or a resin having the above-mentioned structure (II-a3-3). It is also preferable to have. That is, in the photosensitive resin composition of the present invention, it is also preferable that the structure of (8) is the structure of (I-a3-3) and / or the structure of (II-a3-3).
  • the total content ratio of the structural units including the structure represented by the above-mentioned general formula (22) is preferably 30 to 100 mol%, more preferably 50 to 100 mol%.
  • the structural unit including the structure of the above-mentioned (8), or the structural unit including the structure represented by the above-mentioned general formula (21) and the structural unit including the structure represented by the general formula (22) is one phenol. It preferably contains a skeleton derived from a phenolic compound having a sex hydroxyl group and a carboxy group, and examples of the compound include 2-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxyphthalic acid and 4-. Hydroxyphthalic acid or 5-hydroxyphthalic acid is preferred.
  • the phenol group-modified epoxy resin may be a structural unit containing the structure of (8) described above, or a structural unit including the structure represented by the general formula (21) described above and the general formula (22).
  • the structural unit including the structure represented may include a skeleton derived from a phenolic compound having one phenolic hydroxyl group and a carboxy group, and a skeleton derived from a phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups and a carboxy group. preferable.
  • phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups and a carboxy group examples include 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, 3, 5-Dihydroxybenzoic acid, 2,3,4-trihydroxybenzoic acid, or phenolic acid is preferred.
  • the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin which is the (A3) resin may contain a (A3b-3) unsaturated group-containing phenol group-modified epoxy resin having at least one ethylenically unsaturated double bond group. preferable.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A3b-3) unsaturated group-containing phenol group-modified epoxy resin is preferably a resin obtained by reacting a part of the acidic groups of the resin with an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or the like.
  • a resin obtained by reacting an epoxy group or the like having a resin with a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable.
  • the carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group include 2-vinylacetic acid, 4-vinylbenzoic acid, crotonic acid, cinnamic acid, 2-maleimideacetic acid, 3-maleimidepropionic acid, and 4-maleimidebutanoic acid. , 6-Maleimidehexanoic acid, or (meth) acrylic acid is preferred.
  • the structural unit of the phenol group-modified epoxy resin is a structural unit derived from an aromatic polyfunctional carboxylic acid compound or an aromatic polyfunctional carboxylic acid dianhydride from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element.
  • Structural units having an aromatic group, such as the derived structural unit, are also preferred.
  • the Mw of the (A3-3) phenol group-modified epoxy resin is preferably 500 or more, more preferably 1,000 or more in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 20,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • the phenol group-modified epoxy resin can be synthesized by a known method.
  • Examples of the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin which is the (A3) resin include the resins obtained in the following (1-a3-4) to (2-a3-4).
  • a resin obtained by reacting a phenol compound having an addition-reactive group are examples of the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin which is the (A3) resin.
  • (2-a3-4) A resin obtained by further reacting the above-mentioned resin (1-a3-4) with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride or a polyfunctional carboxylic acid compound.
  • (3-a3-4) Copolymerizing component having a phenolic hydroxyl group, and A resin obtained by radical copolymerizing one or more kinds selected from the group consisting of (meth) acrylic acid derivatives, (meth) acrylic acid ester derivatives, styrene derivatives, and other copolymerization components.
  • the copolymerization component having a phenolic hydroxyl group is a copolymerization component different from the hydroxystyrene derivative.
  • (4-a3-4) A resin obtained by further reacting the above-mentioned (3-a3-4) resin with a phenol compound having an addition-reactive group.
  • (5-a3-4) A resin obtained by further reacting the above-mentioned resin (4-a3-4) with a polyfunctional carboxylic acid dianhydride or a polyfunctional carboxylic acid compound.
  • the structural unit in the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin is (I-1) a (meth) acrylic acid derivative, a (meth) acrylic acid ester derivative, in which a phenol compound having an addition-reactive group is reacted.
  • (A3-4) resin (I-1) structure”) or (I-2)
  • the structural units in the (A3-4) styrene-modified acrylic resin further exclude the (I-1) structure of the (II) (A3-4) resin and the (I-2) structure of the (A3-4) resin.
  • (A3-4) resin (II) structure Structures derived from (meth) acrylic acid derivatives, (meth) acrylic acid ester derivatives, styrene derivatives, or other copolymerization components (hereinafter, "(A3-4) resin (II) structure"), and / or. (III) It may have a structure derived from other compounds.
  • (A3-4) The above-mentioned (3w) structural unit in the phenol group-modified epoxy resin is these (I-1) structure, (I-2) structure, (II) structure, (III) structure, or them.
  • the post-reaction structure of the group has a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms, or a thermally reactive group.
  • the phenol group-modified acrylic resin may be any of the general formulas (121), (122), (125), and (126) from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of resins having the represented structural units. Further, as the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin, a structural unit represented by any one of the general formulas (121), (122), (125), and (126), and the general formula (123). It is also preferable to contain a resin having a structural unit represented by.
  • X181, X182, X185, and X186 are independently directly bonded, a carbonyl group, a urethane bond, a carbamoyl group, and an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • X 183 represents a direct bond or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Y 181 and Y 182 independently represent an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom.
  • R 284 to R 292 and R 331 to R 335 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 293 , R 294 , R 336 , and R 337 independently have an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms, and 1 to 10 carbon atoms.
  • R295 and R296 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a substituent represented by the general formula (124).
  • R297 and R298 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R299 has a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkyl halide group having 1 to 10 carbon atoms, and 4 to 10 carbon atoms. It represents 10 cycloalkyl halide groups or aryl halide groups having 6 to 15 carbon atoms.
  • a, b, c, and d each independently represent an integer of 1 to 5.
  • e, f, g, and h each independently represent an integer of 0 to 4. If Y 181 is an oxygen atom or a sulfur atom, i is 0. If Y 181 is a nitrogen atom, i is 1.
  • X184 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 10 carbon atoms, a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms, or a cycloalkenylene group having 4 to 10 carbon atoms. Represents an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • alkyl group, aryl group, alkenyl group, alkoxy group, acyl group, ring-forming group, alkylene group, alkenylene group, cycloalkylene group, cycloalkenylene group, and arylene group may have a hetero atom. , Unsubstituted or substituted.
  • the fused polycyclic hydrocarbon ring formed by the group forming the ring may be a naphthalene ring, an anthracene ring, pyrene ring, indane ring, indene ring, tetrahydronaphthalene ring, fluorene ring, xanthene ring, or isoindolinone ring. preferable.
  • Phenolic group-modified acrylic resin has a phenolic hydroxyl group as an alkali-soluble group in the main chain, side chain or terminal of the resin.
  • the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin is a resin obtained by radically copolymerizing a copolymerization component containing a (meth) acrylic acid ester having a reactive group such as an epoxy group, such as an epoxy group contained in the resin. And a resin obtained by reacting with a phenol compound having a carboxy group is preferable.
  • a resin in which a phenolic hydroxyl group is introduced into the main chain of the resin, the side chain of the resin, or the terminal thereof by a reaction using a catalyst is also preferable. It may have a carboxy group and / or a carboxylic acid anhydride group.
  • a resin obtained by reacting a hydroxy group of a resin with a carboxylic acid anhydride can be mentioned.
  • the (A3x) resin contains the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin, the (A3-4) structure of the (A3-4) resin or the (A3) structure in the structural unit of the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin.
  • the (A3x) resin contains a resin in which the (I-2) structure of the resin has at least two phenolic hydroxyl groups.
  • the resin in which the structure (I-1) of the resin has at least two phenolic hydroxyl groups includes a structure in which a phenol compound having an addition-reactive group and having at least two phenolic hydroxyl groups has reacted. Resin is preferred.
  • the resin in which the structure (I-2) of the resin (A3-4) has at least two phenolic hydroxyl groups is preferably a resin containing a structure derived from a copolymer component having at least two phenolic hydroxyl groups.
  • the (A3y) resin contains a (A3-4) phenol group-modified acrylic resin
  • the (I-1) structure of the (A3-4) resin is aromatic in the structural unit of the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin.
  • the (A3y) resin contains a resin having a group or a resin in which the (II) structure of the (A3-4) resin has one phenolic hydroxyl group and has an aromatic group.
  • the structural unit in the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin is the (I-1) structure of the (A3-4) resin and (I-1).
  • the (A3z) resin contains a resin having the (II) structure of the A3-4) resin and the (II) structure of the (A3-4) resin having an aromatic group.
  • the resin in which the structure (II) of the resin has an aromatic group is preferably a resin containing a skeleton derived from a (meth) acrylic acid ester derivative having an aromatic group or a styrene derivative.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-4) phenol-based modified acrylic.
  • the resin preferably contains a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • (A3-4) Phenolic-modified acrylic resin (9) It is more preferable to contain a resin having a structure in which a group having a phenolic hydroxyl group and a group having a hydroxy group, an alkoxy group, or a carboxy group are connected by one atom. By having this structure, the effects of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics become remarkable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A3-4) phenol-based modified acrylic.
  • the resin is A resin having a structure represented by the above-mentioned (I-a3-4) general formula (21) and / or It is preferable to contain the resin having the structure represented by the above-mentioned (II-3-4) general formula (22).
  • the resin (A3) having the above-mentioned structural unit (9) is a resin having the above-mentioned structure (I-a3-4) and / or a resin having the above-mentioned structure (II-a3-4). It is also preferable to have. That is, in the photosensitive resin composition of the present invention, it is also preferable that the structure of (9) is the structure of (I-a3-4) and / or the structure of (II-a3-4).
  • the total content ratio of the structural units including the structure represented by the above-mentioned general formula (22) is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more.
  • the content ratio of the structural unit including the structure of the above-mentioned (9), or the structural unit including the structure represented by the above-mentioned general formula (21) and the structure represented by the above-mentioned general formula (22) are included.
  • the total content ratio of the structural units is preferably 60 mol% or less, more preferably 45 mol% or less.
  • the structural unit including the structure of the above-mentioned (9), or the structural unit including the structure represented by the above-mentioned general formula (21) and the structural unit including the structure represented by the general formula (22) is one phenol. It preferably contains a skeleton derived from a phenolic compound having a sex hydroxyl group and a carboxy group, and examples of the compound include 2-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxyphthalic acid and 4-. Hydroxyphthalic acid or 5-hydroxyphthalic acid is preferred.
  • the phenol group-modified acrylic resin may be a structural unit containing the structure of (9) described above, or a structural unit including the structure represented by the general formula (21) described above and the general formula (22).
  • the structural unit including the structure represented may include a skeleton derived from a phenolic compound having one phenolic hydroxyl group and a carboxy group, and a skeleton derived from a phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups and a carboxy group. preferable.
  • phenolic compound having at least two phenolic hydroxyl groups and a carboxy group examples include 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, 3, 5-Dihydroxybenzoic acid, 2,3,4-trihydroxybenzoic acid, or phenolic acid is preferred.
  • the structural unit including the structure (9) described above contains a skeleton derived from a copolymerization component having a phenolic hydroxyl group.
  • the copolymerization component having a phenolic hydroxyl group include (meth) acrylic acid (2-hydroxy) phenyl, (meth) acrylic acid (3-hydroxy) phenyl, (meth) acrylic acid (4-hydroxy) phenyl, and (meth).
  • Acrylic acid (2,4-dihydroxy) phenyl (meth) acrylic acid (6-hydroxy) naphthalene-1-yl, (meth) acrylic acid (6-hydroxy) naphthalene-2-yl, (meth) acrylic acid (4) -Hydroxy) Phenol-1-yl, (meth) Acrylic Acid (4-Hydroxy) Phenol-2-yl, N- (2-Hydroxyphenyl) Maleimide, N- (3-Hydroxyphenyl) Maleimide, N- (4-) Hydroxyphenyl) Maleimide, 2-vinylphenol, 3-vinylphenol, 4-vinylphenol, 2-allylphenol, 3-allylphenol, or 4-allylphenol is preferable.
  • the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin which is the (A3) resin may contain a (A3b-4) unsaturated group-containing phenol group-modified acrylic resin having at least one ethylenically unsaturated double bond group. preferable.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the (A3b-4) unsaturated group-containing phenol group-modified acrylic resin is preferably a resin obtained by reacting a part of the acidic groups of the resin with an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group or the like.
  • a resin obtained by reacting an epoxy group or the like having a resin with a carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group is also preferable.
  • the carboxylic acid compound having an ethylenically unsaturated double bond group include 2-vinylacetic acid, 4-vinylbenzoic acid, crotonic acid, cinnamic acid, 2-maleimideacetic acid, 3-maleimidepropionic acid, and 4-maleimidebutanoic acid. , 6-Maleimidehexanoic acid, or (meth) acrylic acid is preferred.
  • the structural unit of the phenol group-modified acrylic resin includes a structural unit derived from an aromatic (meth) acrylic acid ester derivative or a structural unit derived from a styrene derivative from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element. Structural units having the aromatic group of are also preferred. Further, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device, a structural unit having an alicyclic group such as a structural unit derived from an alicyclic (meth) acrylic acid ester derivative is also preferable.
  • the Mw of the (A3-4) phenol group-modified acrylic resin is preferably 1,000 or more, more preferably 3,000 or more, in terms of polystyrene measured by GPC, from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting device. On the other hand, the Mw is preferably 50,000 or less, more preferably 20,000 or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the taper of the pattern shape.
  • the phenol group-modified acrylic resin can be synthesized by a known method.
  • the total content ratio of (A3) resin in the total 100% by mass of (A) alkali-soluble resin suppresses narrow mask bias after development and reduces the taper of the pattern shape.
  • 3% by mass or more is preferable, 5% by mass or more is more preferable, 10% by mass or more is further preferable, 15% by mass or more is further preferable, and 20% by mass or more is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3) resin is preferably 85% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, still more preferably 65% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. , 60% by mass or less is even more preferable, and 55% by mass or less is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin to the total 100% by mass of the (A) alkali-soluble resin is narrow after development. From the viewpoint of suppressing mask bias and reducing the taper of the pattern shape, 3% by mass or more is preferable, 5% by mass or more is more preferable, 10% by mass or more is further preferable, 15% by mass or more is even more preferable, and 20% by mass is 20% by mass. The above is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin is preferably 65% by mass or less, preferably 60% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. Is more preferable, 55% by mass or less is further preferable, 50% by mass or less is even more preferable, and 45% by mass or less is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3x) resin in the total 100% by mass of the (A) alkali-soluble resin suppresses the narrow mask bias after development and reduces the taper of the pattern shape.
  • 3% by mass or more is preferable, 5% by mass or more is more preferable, 10% by mass or more is further preferable, 15% by mass or more is further preferable, and 20% by mass or more is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3x) resin is preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, still more preferably 55% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. , 50% by mass or less is even more preferable, and 45% by mass or less is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3y) resin to the total 100% by mass of the (A) alkali-soluble resin is the suppression of narrow mask bias after development and the reduction of the taper of the pattern shape. From the above viewpoint, 3% by mass or more is preferable, 5% by mass or more is more preferable, 10% by mass or more is further preferable, 15% by mass or more is further preferable, and 20% by mass or more is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A3y) resin is preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, still more preferably 55% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. , 50% by mass or less is even more preferable, and 45% by mass or less is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (A1) resin to the total 100% by mass of the (A) alkali-soluble resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more. 20% by mass or more is more preferable.
  • the total content ratio of the (A1) resin is preferably 65% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, still more preferably 45% by mass or less.
  • the total content ratio of the (A2) resin to the total 100% by mass of the (A) alkali-soluble resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more. 20% by mass or more is more preferable.
  • the total content ratio of the (A2) resin is preferably 65% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, still more preferably 45% by mass or less.
  • the content ratio of the (A) alkali-soluble resin in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is 10% by mass or more from the viewpoint of improving the halftone characteristics and the reliability of the light emitting element. Is preferable, 20% by mass or more is more preferable, and 25% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the alkali-soluble resin (A) is preferably 75% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, and further preferably 55% by mass or less, from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure and suppressing the residue after development. preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a radically polymerizable compound
  • the content of the (A) alkali-soluble resin in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 25 parts by mass or more from the viewpoint of improving halftone characteristics and reliability of the light emitting element when the total of (A) alkali-soluble resin and (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass. 35 parts by mass or more is more preferable, and 45 parts by mass or more is further preferable.
  • the content of the alkali-soluble resin (A) is preferably 85 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, and further preferably 75 parts by mass or less from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residue after development. preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (B) a radically polymerizable compound.
  • the radically polymerizable compound means a compound having at least two ethylenically unsaturated double bond groups.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • radical polymerization of (B) the radically polymerizable compound proceeds by radicals generated from the (C1) photopolymerization initiator described later, and the exposed portion of the film of the composition becomes insoluble in the alkaline developing solution. A negative pattern can be formed.
  • UV curing during exposure is promoted, and the effect of improving sensitivity during exposure becomes remarkable.
  • the ethylenically unsaturated double bond group preferably has a (meth) acryloyl group from the viewpoint that radical polymerization can easily proceed.
  • the double bond equivalent of the radically polymerizable compound is preferably 80 g / mol or more, more preferably 90 g / mol or more, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • the double bond equivalent is preferably 800 g / mol or less, more preferably 600 g / mol or less, from the viewpoint of improving sensitivity during exposure.
  • the content of the (B) radically polymerizable compound in the photosensitive resin composition of the present invention is
  • the total of (A) alkali-soluble resin and (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 15 parts by mass or more is preferable from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residue after development. More than parts by mass is more preferable, and more than 25 parts by mass is even more preferable.
  • the content of the radically polymerizable compound (B) is preferably 75 parts by mass or less, more preferably 65 parts by mass or less, and further preferably 55 parts by mass or less from the viewpoint of improving the halftone characteristics and the reliability of the light emitting element. preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains (B1) a hydrophobic skeleton-containing radically polymerizable compound (hereinafter, “(B1) compound”), and the (B1) compound has a (I-b1) fluorene structure.
  • (B1) compound a hydrophobic skeleton-containing radically polymerizable compound
  • (B1) compound has a (I-b1) fluorene structure.
  • Indan structure condensed polycyclic alicyclic structure, indolinone structure, and structure containing at least one selected from the group consisting of isoindolinone structure (hereinafter, "specific hydrophobicity of (I-b1) (B1) compound”.
  • (II-b1) structure It has a structure including a skeleton ”) and an organic group having (II-b1) an ethylenically unsaturated double bond group (hereinafter,“ (II-b1) structure ”), and has a (II-b1) structure. It is preferable to have at least two.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group preferably has a (meth) acryloyl group.
  • the compound (B1) has a structure containing a specific hydrophobic skeleton of the above-mentioned compounds (I-b1) and (B1) having the general formulas (141) to (141). It is preferable that the structure is represented by any one of (147).
  • X 201 to X 208 independently represent a monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon ring.
  • Each of X 210 to X 214 independently represents an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • Y 201 and Y 209 independently represent a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 301 to R 309 each independently represent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 310 to R 316 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 317 and R 318 each independently represent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • a, b, c, d, e, f, and g each independently represent an integer of 0 to 4.
  • h and i each independently represent an integer of 0 to 3. If Y 201 is a direct bond, an oxygen atom, or a sulfur atom, j is 0. When Y 201 is a nitrogen atom, j is 1.
  • Y 201 is a carbon atom
  • j is 2.
  • Y 209 is a direct bond, an oxygen atom, or a sulfur atom
  • k is 0.
  • k is 1.
  • k is 2.
  • l and m each independently represent an integer of 0 to 14.
  • n represents an integer of 0 to 2.
  • * 1 to * 15 each independently represent a connection point with the above-mentioned (II-b1) structure.
  • X 201 to X 208 are preferably monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings having 6 to 15 carbon atoms independently.
  • Y 201 and Y 209 are each independently preferably directly bonded or oxygen atom.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, and monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring may have a heteroatom, and may have a heteroatom, either an unsubstituted or a substituted compound. It doesn't matter.
  • the compound (B1) includes a structure containing a specific hydrophobic skeleton of the compounds (I-b1) and (B1) from the viewpoints of suppressing residue after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics, (II).
  • -B1) Has a structure, and further (III-b1) One or more selected from the group consisting of an alkylene carbonyl group, an oxyalkylene carbonyl group, and an aminoalkylene carbonyl group (hereinafter, "specific flexible skeleton A of (III-b1) (B1) compound").
  • (IV-b1) An alkylene group containing a hydroxy group and / or an oxyalkylene group containing a hydroxy group (hereinafter, "specific flexible skeleton B of (IV-b1) (B1) compound"). It is more preferable to have.
  • (B1) As the total number of specific flexible skeletons A and specific flexible skeletons B contained in the compound, two or more are preferable, three or more are more preferable, and four or more are further preferable. On the other hand, the total number of the specific flexible skeletons A and the specific flexible skeletons B is preferably 10 or less, more preferably 8 or less, still more preferably 6 or less.
  • the specific flexible skeleton A a structure derived from a lactone compound or a structure derived from a lactam compound is preferable.
  • the compound (B1) has a specific flexible skeleton A of the (III-b1) (B1) compound or a specific flexible skeleton B of the (IV-b1) (B1) compound, the above-mentioned general formulas (141) to (147) are described above. ),
  • Each of * 1 to * 15 independently has a binding point with the above-mentioned (II-b1) structure, and a binding point with the specific flexible skeleton A of the above-mentioned (III-b1) (B1) compound.
  • the above-mentioned (IV-b1) (B1) compound represents the binding point of the above-mentioned (IV-b1) (B1) compound with a specific flexible skeleton B.
  • the compound (B1) has a structure represented by the general formula (157) described later, it has a specific flexible skeleton A of the above-mentioned (III-b1) and (B1) compounds.
  • X 231 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms including a hydroxy group
  • the above-mentioned (IV-b1) ( B1) It has a specific flexible skeleton B of the compound.
  • * 1 and * 2 each independently represent a binding point of the above-mentioned (I-b1) (B1) compound with a structure containing a specific hydrophobic skeleton.
  • * 3 and * 4 each independently represent a connection point with the above-mentioned (II-b1) structure.
  • * 1 and * 2 are preferably the bond points with the oxygen atoms in the above-mentioned general formulas (141) to (147) independently of each other.
  • the double bond equivalent of the compound (B1) is preferably 150 g / mol or more, more preferably 190 g / mol or more, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics.
  • the double bond equivalent is preferably 600 g / mol or less, more preferably 400 g / mol or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the content of the (B1) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is (A).
  • the total of the alkali-soluble resin and the (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 5 parts by mass or more is preferable and 10 parts by mass or more is preferable from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics. Is more preferable.
  • the content of the compound (B1) is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains (B2) a flexible skeleton-containing radically polymerizable compound (hereinafter, “(B2) compound”), and the (B2) compound is (I-b2) at least two.
  • (B2) compound a flexible skeleton-containing radically polymerizable compound
  • the structure derived from the compound having at least two hydroxy groups is a structure derived from the (I-b2x) aliphatic polyfunctional alcohol from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics.
  • a structure containing one or more selected from the group consisting of an alicyclic structure and a heteroaliphatic structure (hereinafter, "a structure containing a specific aliphatic skeleton (I-b2x)") is more preferable.
  • the ethylenically unsaturated double bond group is preferably a radically polymerizable group.
  • the ethylenically unsaturated double bond group preferably has a (meth) acryloyl group.
  • the compound (B2) has a structure containing the above-mentioned (I-b2x) specific aliphatic skeleton according to any one of the general formulas (151) to (154). It is preferable that the structure is represented by.
  • X 221 to X 228 independently represent an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 321 to R 325 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 5.
  • * 1 to * 16 each independently represent a binding point with the above-mentioned (II-b2) structure or a binding point with the above-mentioned flexible skeleton of the (III-b2) (B2) compound.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkyl group, and cycloalkyl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the compound (B2) contains the compound having a structure containing the above-mentioned (I-b2x) specific aliphatic skeleton
  • the compound (B2) is further described above (B2) from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • I-b2) As a structure derived from a compound having at least two hydroxy groups, it is preferable to contain a compound having a structure represented by the general formula (155).
  • X 229 and X 230 each independently represent an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • Y 229 represents a direct bond, a nitrogen atom, or an oxygen atom.
  • R326 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms. If Y 229 is a direct bond or an oxygen atom, a is 0. When Y 229 is a nitrogen atom, a is 1.
  • * 1 and * 2 each independently represent the binding point of the above-mentioned (III-b2) (B2) compound with a specific flexible skeleton.
  • the above-mentioned aliphatic structure may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the compound (B2) is composed of a (III-b2x) alkylene carbonyl group, an oxyalkylene carbonyl group, and an aminoalkylene carbonyl group from the viewpoint of suppressing residue after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving the halftone characteristics. It is more preferable to have one or more kinds selected from the group (hereinafter, "specific flexible skeleton of (III-b2x) (B2) compound").
  • the number of flexible skeletons such as the flexible skeleton of the (III-b2) (B2) compound or the specific flexible skeleton of the (III-b2x) (B2) compound of the (B2) compound is preferably 2 or more, preferably 3 or more.
  • the number of flexible skeletons is preferably 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less.
  • the alkylene group and the oxyalkylene group preferably have a structure derived from an epoxy compound or a structure derived from an alkylene glycol.
  • the specific flexible skeleton of the (III-b2x) (B2) compound a structure derived from a lactone compound or a structure derived from a lactam compound is preferable.
  • the compound (B2) is selected from the group consisting of the above-mentioned alkylene group, oxyalkylene group, alkylenecarbonyl group, oxyalkylenecarbonyl group, and aminoalkylenecarbonyl group from the viewpoint of suppressing residue after development and improving halftone characteristics. It is preferable that one or more of the above types are one or more selected from the group consisting of the structures represented by the general formulas (156) and (157).
  • X 231 and X 232 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms including a hydroxy group.
  • Y 231 and Y 232 independently represent a direct bond, a nitrogen atom, or an oxygen atom.
  • R327 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms.
  • a and b each independently represent an integer of 1 to 4. If Y 232 is a direct bond or an oxygen atom, c is 0. When Y 232 is a nitrogen atom, c is 1.
  • * 1 and * 2 each independently represent a bonding point with a structure derived from the compound having at least two hydroxy groups (I-b2) described above.
  • * 3 and * 4 each independently represent a connection point with the above-mentioned (II-b2) structure.
  • * 1 and * 2 are the bond points with the oxygen atoms in the general formulas (151) to (154) independently of each other.
  • the above-mentioned alkylene group, alkyl group, and cycloalkyl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the compound (B2) has a structure represented by the general formula (157), it has a specific flexible skeleton of the above-mentioned (III-b2x) (B2) compound.
  • the number of ethylenically unsaturated double bond groups (B2) contained in the compound is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, and further 4 or more, from the viewpoint of suppressing residue after development and improving halftone characteristics. preferable.
  • the number of ethylenically unsaturated double bond groups is preferably 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • the double bond equivalent is preferably 100 g / mol or more, more preferably 120 g / mol or more, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • the double bond equivalent is preferably 600 g / mol or less, more preferably 400 g / mol or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics.
  • the compound (B2) includes a compound having at least three (II-b2) structures and two (II-b2) compounds from the viewpoints of suppressing residue after development, reducing the taper of the pattern shape, and improving halftone characteristics. It is more preferable to contain a compound having a structure.
  • the content of the (B2) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is (A).
  • the total of the alkali-soluble resin and the radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 10 parts by mass or more is preferable, and 20 parts by mass or more is preferable from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics. More preferred.
  • the content of the compound (B2) is preferably 40 parts by mass or less, more preferably 35 parts by mass or less, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect, the second aspect, the fifth aspect, the seventh aspect, and the eighth aspect of the present invention contains (C) a photosensitive agent.
  • the photosensitive agent is a compound that imparts positive or negative photosensitive to the composition by causing bond cleavage, reaction, or structural change to generate another compound by exposure.
  • the (C) photosensitive agent preferably contains one or more selected from the group consisting of (C1) photopolymerization initiator, (C2) photoacid generator, and (C3) naphthoquinone diazide compound.
  • (C1) photopolymerization initiator or (C1) a photopolymerization initiator and (C2) a photoacid generator.
  • When imparting positive photosensitivity it is preferable to contain (C3) a naphthoquinone diazide compound, or (C3) a naphthoquinone diazide compound and (C2) a photoacid generator.
  • the content ratio of the (C) photosensitive agent in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is preferably 0.3% by mass or more, preferably 1.0, from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure.
  • the mass% or more is more preferable, and 2.0% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the (C) photosensitive agent is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • (C) the photosensitive agent contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • the (C) photosensitive agent contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is a compound that undergoes bond cleavage and / or reaction to generate radicals upon exposure.
  • (C1) It is suitable for forming a negative type pattern to contain a photopolymerization initiator. Even if the amount of radicals generated from the (C1) photopolymerization initiator at the time of exposure is small, the radical polymerization of the above-mentioned (B) radically polymerizable compound and the like proceeds in a chain reaction, so that the light with a low exposure amount is used. It is suitable for forming a negative pattern of the above, and the effect of improving the sensitivity at the time of exposure becomes remarkable.
  • Examples of the photopolymerization initiator include a benzyl ketal-based photopolymerization initiator, an ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoketone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, and a biimidazole-based photoinitiator.
  • Polymerization initiators oxime ester-based photopolymerization initiators, aclysine-based photopolymerization initiators, titanosen-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, aromatic ketoester-based photopolymerization initiators, or A benzoic acid ester-based photopolymerization initiator is preferable, and from the viewpoint of improving sensitivity during exposure, an ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoketone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, and biimidazole.
  • a system photopolymerization initiator or an oxime ester-based photopolymerization initiator is more preferable, and an oxime ester-based photopolymerization initiator is further preferable from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residue after development.
  • the content ratio of the (C1) photopolymerization initiator in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is preferably 0.3% by mass or more from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure. It is more preferably 0.0% by mass or more, and further preferably 2.0% by mass or more.
  • the content ratio of the (C1) photopolymerization initiator is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a radically polymerizable compound
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (C1) a photopolymerization initiator.
  • the amount of the (A) alkali-soluble resin and (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass, the amount is preferably 1 part by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, from the viewpoint of improving sensitivity during exposure. It is preferable, and more preferably 5 parts by mass or more.
  • the content of the (C1) photopolymerization initiator is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the (C1) photopolymerization initiator contains (C1-1) an oxime ester-based photopolymerization initiator (hereinafter, "(C1-1) compound").
  • the (C1-1) compound refers to a compound having an oxime ester structure as a skeleton that generates radicals by bond cleavage and / or reaction by exposure. By containing the compound (C1-1), the effects of improving the sensitivity during exposure and suppressing the residue after development become remarkable.
  • the (C1) photopolymerization initiator contains the (C1-1) compound from the viewpoint of improving the sensitivity at the time of exposure and suppressing the residue after development, and further described above (C1).
  • the (C1-1) compound preferably has a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, or a diphenylsulfide structure from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residues after development. Further, it may have a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, or a diphenyl sulfide structure to which at least one oxime ester structure is bonded, or a structure in which at least one oxime ester carbonyl structure is bonded. It is preferable to have a structure in which at least one oxime ester structure is bonded.
  • a fluorene structure, a benzofluorene structure, a dibenzofluorene structure, an indene structure, an indane structure, a benzoinden structure, or a benzoindan structure is preferable, and a fluorene structure, a benzofluorene structure, or a dibenzofluorene structure is more preferable. ..
  • a carbazole structure, a dibenzofuran structure, a dibenzothiophene structure, a benzocarbazole structure, an indole structure, an indole structure, a benzoindole structure, or a benzoindole structure is preferable, and a carbazole structure, a benzocarbazole structure, and an indole structure are preferable. , Or a benzoindol structure is more preferred.
  • the compound (C1-1) includes a nitro group, a naphthylcarbonyl structure, a trimethylbenzoyl structure, a thiophenylcarbonyl structure, a frillcarbonyl structure, and at least two oximes from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residues after development. It is preferable to have one or more selected from the group consisting of ester structures. Above all, it is preferable to have a structure in which these structures are bonded to a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, or a diphenyl sulfide structure.
  • the (C) photosensitive agent contains (C1) a photopolymerization initiator, the (C1) photopolymerization initiator contains a (C1-1) compound, and (C1-1).
  • the compound preferably has at least one selected from the group consisting of a nitro group, a naphthylcarbonyl structure, a trimethylbenzoyl structure, a thiophenylcarbonyl structure, a frillcarbonyl structure, and at least two oxime ester structures.
  • the (C1-1) compound preferably has at least one selected from the group consisting of a fluorene structure, a benzofluorene structure, and a dibenzofluorene structure. Since the (C1-1) compound has these structures, the (C1-1) compound has photobleaching properties, so that the effects of improving the sensitivity during exposure, suppressing the residue after development, and improving the halftone characteristics can be obtained. It becomes remarkable. Photobleaching property means that the absorbance at a wavelength in the ultraviolet region (for example, 400 nm or less) and / or the absorbance at a wavelength of visible light (380 to 780 nm) decreases due to bond cleavage and / or reaction by exposure. say.
  • the compound (C1-1) preferably has a diphenyl sulfide structure, an indole structure, or a benzoindol structure, and has a condensed polycyclic structure or a condensed polycyclic heterocycle. It is also preferable to have a structure in which an oxime ester carbonyl structure is bonded (that is, a structure in which an oxime ester structure is bonded via a carbonyl structure; a ⁇ -oxime structure).
  • the compound (C1-1) preferably has a group substituted with a halogen atom, and more preferably has a group substituted with a fluorine atom, from the viewpoint of improving sensitivity during exposure and suppressing residue after development. preferable.
  • the above-mentioned (A) alkali-soluble resin contains a structural unit having a halogen atom, the sensitivity at the time of exposure is improved, the narrow mask bias is suppressed after development, and the halftone is improved by improving the compatibility between the resin and the photopolymerization initiator. The effect of improving the characteristics becomes remarkable.
  • the above-mentioned (A1-1) polyimide, (A1-2) polyimide precursor, (A1-3) polybenzoxazole, (A1-4) polybenzoxazole precursor, and (A1-5) polyamideimide are It is preferable to contain the structural unit having the above-mentioned fluorine atom.
  • Groups substituted with halogen atoms include trifluoromethyl group, trifluoropropyl group, trichloropropyl group, tetrafluoropropyl group, fluorocyclopentyl group, fluorophenyl group, pentafluorophenyl group, trifluoropropoxy group and tetrafluoropropoxy. Groups or pentafluorophenoxy groups are preferred.
  • (C1-1) compound a compound having the following structure is preferable.
  • the content ratio of the compound (C1-1) in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is preferably 0.3% by mass or more from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure. 0% by mass or more is more preferable, and 2.0% by mass or more is further preferable. On the other hand, the content ratio of the (C1-1) compound is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a radically polymerizable compound, the content of the (C1-1) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is contained.
  • the total of (A) alkali-soluble resin and (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 1 part by mass or more is preferable and 3 parts by mass or more is more preferable from the viewpoint of improving sensitivity at the time of exposure. More than 5, parts by mass is more preferable.
  • the content of the (C1-1) compound is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the (C) photosensitive agent may contain (C2) a photoacid generator.
  • the photoacid generator refers to a compound that generates an acid by binding cleavage and / or reacting with exposure. Even if the amount of acid generated from the (C2) photoacid generator at the time of exposure is small, the cationic polymerization of a cationically polymerizable compound such as the (G) cross-linking agent described later and / or the (G) cross-linking described later.
  • the (C) photosensitive agent contains the above-mentioned (C1) photopolymerization initiator and (C2) photoacid generator.
  • the (C) photosensitive agent contains the (C3) naphthoquinone diazide compound and (C2) photoacid generator described later, the acid is removed from the (C2) photoacid generator during exposure after alkaline development and before heat curing. Can occur.
  • the generated acid can promote the cross-linking between the resin and the heat-reactive compound such as (C) cross-linking agent described later at the time of the subsequent heat curing, the heat resistance of the cured film and the chemical resistance of the cured film are improved. The effect becomes remarkable.
  • Examples of the (C2) photoacid generator include ionic compounds and non-ionic compounds.
  • the ionic compound a triorganosulfonium salt-based compound is preferable.
  • the nonionic compound a halogen-containing compound, a diazomethane compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, a carboxylic acid ester compound, a sulfonimide compound, a phosphoric acid ester compound, or a sulfone benzotriazole compound is preferable.
  • the (C) photosensitive agent may contain (C3) a naphthoquinone diazide compound.
  • the naphthoquinone diazide compound refers to a compound that undergoes a structural change upon exposure to generate indene carboxylic acid and / or sulfoinden carboxylic acid.
  • a positive pattern can be formed by solubilizing the exposed portion of the film of the composition with an alkaline developer due to the acidic compound in which the (C3) naphthoquinone diazide compound has undergone a structural change during exposure.
  • the solubility of the exposed portion in the alkaline developer is selectively improved, and the effect of improving the resolution after development becomes remarkable.
  • the (C3) naphthoquinone diazide compound a compound in which a compound having a phenolic hydroxyl group and a naphthoquinone diazido sulfonic acid are ester-bonded is preferable.
  • a compound obtained by subjecting a compound having a phenolic hydroxyl group to an esterification reaction of naphthoquinonediazide sulfonic acid chloride is also preferable.
  • the naphthoquinone diazide sulfonic acid chloride 5-naphthoquinone diazido sulfonic acid chloride or 4-naphthoquinone diazido sulfonic acid chloride is preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (D) a colorant.
  • the colorant refers to a compound that colors by absorbing light having a wavelength of visible light (380 to 780 nm).
  • the light transmitted through the film of the composition or the light reflected from the film of the composition can be colored in a desired color.
  • light-shielding properties can be imparted to the film of the composition.
  • (D) colorant (D1) pigment, (D2) dye and the like are preferable.
  • the blackening agent refers to a compound that blackens by absorbing light having a wavelength of visible light.
  • the film of the composition containing (Da) blackening agent is suitable for applications requiring high contrast by suppressing external light reflection, prevention of light leakage from adjacent pixels, prevention of malfunction of TFT, and the like, and is suitable for organic EL.
  • a pixel dividing layer a TFT flattening layer, a TFT protective layer, an interlayer insulating layer, or a gate insulating layer of a display. It is also preferable as a black matrix or a black column spacer.
  • a blackening agent may be contained, and
  • a coloring agent other than black may be further contained.
  • Db By containing a colorant other than black, the film of the composition can be toned to a desired color coordinate.
  • the (D2) dye refers to a compound that chemically adsorbs the surface structure of an object to color it, and is generally soluble in a solvent or the like.
  • Examples of the (D2) dye include anthraquinone dyes, azo dyes, azine dyes, phthalocyanine dyes, methine dyes, oxazine dyes, quinoline dyes, indigo dyes, indigoid dyes, carbonium dyes, and slene.
  • Examples thereof include dyes, perinone dyes, perylene dyes, triarylmethane dyes, and xanthene dyes.
  • the black color in the colorant means that "BLACK” is contained in Color Index Generic Name (hereinafter, "CI number").
  • the black color in the case of a cured film means that (D) the transmittance per 1.0 ⁇ m film thickness at a wavelength of 550 nm in the transmission spectrum of the cured film of the composition containing the colorant is based on the Lambert-Vale equation.
  • the transmittance at a wavelength of 550 nm is 10%
  • the transmittance at a wavelength of 450 to 650 nm in the converted transmission spectrum is 25% or less.
  • the transmission spectrum of the cured film can be obtained based on the method described in International Publication No. 2019/087958.
  • the content ratio of the (D) colorant in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is preferably 5% by mass or more from the viewpoint of improving the light-shielding property and the reliability of the light emitting element. , 20% by mass or more is more preferable, and 30% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the (D) colorant is preferably 70% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, from the viewpoint of improving the sensitivity at the time of exposure and improving the reliability of the light emitting element.
  • the preferable content ratio of the (Da) blackening agent is the same as the preferable content ratio of the (D) colorant described above.
  • the (Da) black agent contains (D1a) a black pigment.
  • the black pigment refers to a pigment that blackens by absorbing light having a wavelength of visible light.
  • the pigment refers to a compound that colors the surface of an object by physical adsorption or interaction, and is generally insoluble in a solvent or the like.
  • D1a By containing the black pigment, the effects of improving the light-shielding property of the film of the composition and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the (D1a) black pigment is a (D1a-1) black organic pigment and / or (D1a-2) black inorganic pigment described later
  • a pigment other than (D1b) black may be further contained.
  • the pigment other than black is preferably one or more selected from the group consisting of a blue pigment, a red pigment, a yellow pigment, a purple pigment, an orange pigment, and a green pigment, which will be described later.
  • the preferable content ratio of the (D1a) black pigment is the same as the preferable content ratio of the (D) colorant described above.
  • the (D1a) black pigment comprises (D1a-1) a black organic pigment, (D1a-2) a black inorganic pigment, and (D1a-3) a mixture of two or more colored pigments. It is preferably one or more selected from the group, and from the viewpoint of low voltage drive of light emitting characteristics and improvement of reliability of light emitting element, (D1a-1) black organic pigment and / or (D1a-3) two colors.
  • the above colored pigment mixture is more preferable, and (D1a-1) black organic pigment is further preferable.
  • Examples of the (D1a-1) black organic pigment include benzofuranone-based black pigment, perylene-based black pigment, azo-based black pigment, anthraquinone-based black pigment, aniline-based black pigment, azomethine-based black pigment, and carbon black.
  • Examples of the black inorganic pigment include fine particles and oxides in a graphite or silver-tin alloy, or a metal such as titanium, copper, iron, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium, or silver. , Composite oxides, sulfides, sulfates, nitrates, carbonates, nitrides, carbides, or oxynitrides.
  • the color pigment mixture of two or more colors means a pigment mixture that makes a pseudo black color by combining two or more colors of pigments. Since two or more pigments are mixed, the film of the composition can be toned to the desired color coordinates.
  • the photosensitive composition of the present invention further contains (D1a-1) a black organic pigment and / or (D1a-3) a mixture of two or more colored pigments.
  • the (D1a-1) black organic pigment is one or more selected from the group consisting of (D1a-1a) benzofuranone-based black pigment, (D1a-1b) perylene-based black pigment, and (D1a-1c) azo-based black pigment.
  • Including, (D1a-3) It is preferable that the mixture of two or more colored pigments contains two or more colors selected from the group consisting of red, orange, yellow, green, blue and purple pigments.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains the above-mentioned (A3) resin as the (D1a) black pigment having high light-shielding properties, the effect of suppressing the residue after development is remarkable. Become. In addition, the effects of improving the reliability of the light emitting element in the organic EL display and driving the light emitting element to a low voltage become remarkable. It is considered that this is because the above-mentioned interaction between the (A3) resin and the (Da) blackening agent improved the solubility of the (Da) blackening agent in the alkaline developer on the substrate surface.
  • the mixture of two or more colored pigments preferably contains two or more colors selected from the group consisting of red, orange, yellow, green, blue, and purple pigments.
  • the (D1a-3) color pigment mixture having two or more colors (Id1) a color pigment mixture containing a blue pigment, a red pigment, and a yellow pigment, from the viewpoint of improving the light-shielding property and improving the sensitivity at the time of exposure, (D1a-3).
  • II-d1) Colored pigment mixture containing blue pigment, red pigment, and orange pigment
  • III-d1 Colored pigment mixture containing blue pigment, purple pigment, and orange pigment
  • the blue pigment is C.I. I. Pigment Blue 15: 4, C.I. I. Pigment Blue 15: 6, or C.I. I. Pigment Blue 60 is preferable, and C.I. I. Pigment Red 123, C.I. I. Pigment Red 149, C.I. I. Pigment Red 177, C.I. I. Pigment Red 179, or C.I. I. Pigment Red 190 is preferable, and C.I. I. Pigment Yellow 120, C.I. I. Pigment Yellow 151, C.I. I. Pigment Yellow 175, C.I. I. Pigment Yellow 180, C.I. I. Pigment Yellow 181 and C.I. I.
  • Pigment Yellow 192 or C.I. I. Pigment Yellow 194 is preferable, and C.I. I. Pigment Violet 19, C.I. I. Pigment Violet 29, or C.I. I. Pigment Violet 37 is preferable, and C.I. I. Pigment Orange 43, C.I. I. Pigment Orange 64, or C.I. I. Pigment Orange 72 is preferred (all numbers are CI numbers).
  • the total content ratio of (D1a-1) black organic pigment, (D1a-2) black inorganic pigment, and (D1a-3) two or more colored pigment mixtures is described above.
  • D The content ratio of the colorant is as shown.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a (D1a-1) black organic pigment from the viewpoints of suppressing narrow mask bias after development, improving halftone characteristics, driving light emission characteristics to a low voltage, and improving reliability of light emitting elements.
  • a (D1a-1) black organic pigment from the viewpoints of suppressing narrow mask bias after development, improving halftone characteristics, driving light emission characteristics to a low voltage, and improving reliability of light emitting elements.
  • the specific (D1a) black pigment is superior in light-shielding property per unit content ratio of the pigment in the composition as compared with a general organic pigment, and has a high transmittance at a wavelength in the ultraviolet region (for example, 400 nm or less). Therefore, the effects of improving the light-shielding property and improving the sensitivity at the time of exposure become remarkable. In addition, the effect of driving the light emitting element to a low voltage in the organic EL display becomes remarkable. Further, since it is excellent in insulating property and low dielectric property as compared with general organic pigments and inorganic pigments, the effect of improving the reliability of the light emitting element becomes remarkable.
  • the specific (D1a) black pigment suitable for combination with the above-mentioned (A3) resin has a high light-shielding property at the wavelength of visible light of the pigment and a wavelength in the ultraviolet region of the pigment.
  • (D1a-1a) benzofuranone-based black pigment is particularly preferable.
  • the benzofuran-based black pigment has a benzofuran-2 (3H) -on structure or a benzofuran-3 (2H) -on structure, and is a compound represented by the general formula (161) or (162). Those geometric isomers, their salts, or salts of those geometric isomers are preferred.
  • R 341 to R 344 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 345 to R 348 are independently halogen atoms, R 353 , COOH, COOR 353 , COO- , CONH 2 , CONHR 353 , CONR 353 R 354 , CN, OH, OR 353 , OCOR 353 , OCON2 , respectively.
  • the plurality of R 345 to R 348 may be directly bonded to each other, or may form a ring by an oxygen atom bridge, a sulfur atom bridge, an NH bridge, or an NR 353 bridge.
  • R 349 to R 352 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • a, b, c, and d each independently represent an integer of 0 to 4.
  • the above-mentioned alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, and aryl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted form.
  • the (D1a-1b) perylene-based black pigment has a perylene structure, and a compound represented by any of the general formulas (164) to (166) or a salt thereof is preferable.
  • X 241 and X 242 independently represent a direct bond or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Y 241 and Y 242 each independently represent a direct bond or an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 461 and R 462 independently represent a hydrogen atom, a hydroxy group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an acyl group having 2 to 6 carbon atoms.
  • R 463 to R 469 are independently hydroxy groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, acyl groups having 2 to 6 carbon atoms, halogen atoms, R 470 , COOH, and the like.
  • R 467 to R 469 may be directly bonded to each other, or may form a ring by an oxygen atom bridge, a sulfur atom bridge, an NH bridge, or an NR 470 bridge.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 5.
  • c, d, e, and f each independently represent an integer of 0 to 4.
  • g, h, and i each independently represent an integer of 0 to 8.
  • R 461 and R 462 are preferably independent hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, respectively. And b are 1.
  • R 461 and R 462 are preferably hydroxy groups, and a and b are 1.
  • R 461 and R 462 are independently hydroxy groups, respectively.
  • alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an acyl group having 2 to 6 carbon atoms is preferable, and a and b each independently represent an integer of 0 to 5.
  • the above-mentioned alkylene group, arylene group, alkyl group, alkoxy group, and acyl group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted form.
  • the (D1a-1c) azo-based black pigment has an azo group in the molecule, and a compound represented by the general formula (168) or a salt thereof is preferable.
  • X 251 represents an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • Y 251 represents an arylene group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 481 to R 483 are independently halogen atoms, R 490 , COOH, COOR 490 , COO- , CONH 2 , CONHR 490 , CONR 490 R 491 , CN, OH, OR 490 , OCOR 490 , OCON2 , respectively.
  • R 481 to R 483 may be directly bonded to each other, or may form a ring by an oxygen atom bridge, a sulfur atom bridge, an NH bridge, or an NR 490 bridge.
  • R 484 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or a nitro group.
  • R 485 represents a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an acylamino group having 2 to 10 carbon atoms, or a nitro group.
  • R 486 to R 489 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • a represents an integer from 0 to 4.
  • b represents an integer of 0 to 2.
  • c represents an integer from 0 to 4.
  • d and e each independently represent an integer of 0 to 8.
  • n represents an integer of 1 to 4.
  • the above-mentioned arylene group, alkyl group, alkoxy group, and acylamino group may have a heteroatom and may be an unsubstituted or substituted form.
  • benzofuranone-based black pigment examples include "IRGAPHOR” (registered trademark) BLACK S0100CF (manufactured by BASF), the black pigment described in International Publication No. 2010/081624, or the black pigment described in International Publication No. 2010/081756. Black pigments can be mentioned.
  • the (D1a-1b) perylene-based black pigment for example, C.I. I. Pigment Black 31 or C.I. I. Pigment Black 32 (all numerical values are CI numbers).
  • PALIOGEN registered trademark
  • BLACK S0084, K0084, L0086, K0086, K0087, K878, EH0788, FK4280, or FK4281 are mentioned. Will be.
  • Examples of the (D1a-1c) azo-based black pigment include "CHROMOFINE” (registered trademark) BLACK A1103 (manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.), the black pigment described in JP-A No. 01-17601, or a special black pigment. Examples thereof include black pigments described in Kaihei 02-034664.
  • the total content ratio of the specific (D1a) black pigment is the same as the above-mentioned preferable content ratio of the (D) colorant.
  • the (D1a-1) black organic pigment further contains a (DC) coating layer.
  • the (DC) coating layer is a layer that coats the pigment surface formed by, for example, a surface treatment with a silane coupling agent, a surface treatment with a silicate, a surface treatment with a metal alkoxide, or a coating treatment with a resin. say.
  • the acid resistance, alkali resistance, solvent resistance, dispersion stability, or heat resistance of the (D1a-1) black organic pigment can be improved, and residue suppression after development and halftone can be improved. The effects of improving the characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the inclusion of the (DC) coating layer suppresses the residue after development due to the pigment and emits light.
  • the effects of lowering the voltage drive of the characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the average coverage of the (D1a-1) black organic pigment by the (DC) coating layer is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, still more preferably 90% or more from the viewpoint of suppressing residue after development. ..
  • the average coverage of the (D1a-1) black organic pigment by the (DC) coating layer can be determined based on the method described in International Publication No. 2019/0879585.
  • the (DC) coating layer includes the (DC-1) silica coating layer, the (DC-2) metal oxide coating layer, and the (DC-3) metal hydroxide coating layer from the viewpoint of suppressing the residue after development. It is preferable to contain one kind selected from the above group, and the (DC-1) silica coating layer is more preferable from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element.
  • silica include silicon dioxide or a hydrate thereof.
  • the metal oxide include a metal oxide or a hydrate thereof.
  • the metal oxide include alumina (Al 2 O 3 ) or alumina hydrate (Al 2 O 3 ⁇ nH 2 O).
  • the metal hydroxide include aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ).
  • the content of the (DC-1) silica coating layer is 1 from the viewpoint of suppressing the residue after development when the (D1a-1) black organic pigment is 100 parts by mass. More than parts by mass is preferable, and more than 5 parts by mass is more preferable.
  • the content of the (DC-1) silica coating layer is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the total content of the (DC-2) metal oxide coating layer and the (DC-3) metal hydroxide coating layer is the (D1a-1) black organic pigment.
  • the amount is 100 parts by mass, 0.1 part by mass or more is preferable, and 0.5 part by mass or more is more preferable, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the total content of the (DC-2) metal oxide coating layer and the (DC-3) metal hydroxide coating layer is preferably 20 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass, from the viewpoint of suppressing the residue after development. The following are more preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (E) a dispersant.
  • the (E) dispersant refers to a compound having a surface affinity group that interacts with the surface such as the above-mentioned (D1) pigment and a dispersion stabilizing structure that improves the dispersion stability.
  • the dispersion stabilizing structure include an ionic substituent or a polar substituent that is dispersed and stabilized by electrostatic repulsion, a polymer chain that is dispersed and stabilized by steric hindrance, and the like.
  • the dispersant (E) includes a dispersant having only a basic group, a dispersant having a basic group and an acidic group, and a dispersion having a structure in which the basic group is salt-formed with an acid from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • An agent or a dispersant having a structure in which an acidic group is salt-formed with a base is preferable, and a dispersant having only a basic group or a dispersant having a basic group and an acidic group is more preferable.
  • a dispersant having only an acidic group or a dispersant having neither a basic group nor an acidic group may be contained.
  • a tertiary amino group or a nitrogen-containing ring skeleton such as a pyrrolidine skeleton, a pyrrole skeleton, an imidazole skeleton, or a piperidine skeleton is preferable.
  • an acidic group of the dispersant (E) a carboxy group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a phenolic hydroxyl group is preferable.
  • a quaternary ammonium salt structure or a structure in which the above-mentioned nitrogen-containing ring skeleton is salt-formed is preferable.
  • Examples of the (E) dispersant having a polymer chain include an acrylic resin-based dispersant, a polyoxyalkylene ether-based dispersant, a polyester-based dispersant, a polyurethane-based dispersant, a polyol-based dispersant, a polyalkylene amine-based dispersant, and polyethyleneimine.
  • a system dispersant or a polyallylamine system dispersant is preferable.
  • the (E) dispersant preferably contains (E1) a pigment dispersant having a basic group, and the (E1) pigment dispersant having a basic group is any of the general formulas (26) to (29). It is more preferable to have one or more kinds of structures selected from the group consisting of the structures represented by the above, and polyoxyalkylene structures.
  • the pigment dispersant having a basic group is represented by the general formula (26) from the viewpoints of suppressing the increase in viscosity during storage of the pigment dispersion, improving the flatness of the cured film, and suppressing the residue after development. It is more preferable to have a structure and a polyoxyalkylene structure.
  • the pigment dispersant having a basic group (E1) has a structure represented by the general formula (29) and a structure represented by the general formula (29) from the viewpoint of improving the dispersibility of the pigment and suppressing the pigment agglomerates during the frozen storage of the pigment dispersion liquid. It is also more preferred to have a polyoxyalkylene structure.
  • the photosensitive composition of the present invention further contains (E1) a pigment dispersant having a basic group.
  • the pigment dispersant having a basic group has one or more structures selected from the group consisting of the structures represented by any of the general formulas (26) to (29), and a polyoxyalkylene structure. Is preferable.
  • a pigment dispersant having a (E1) basic group having one or more structures selected from the group consisting of the structures represented by any of the general formulas (26) to (29) and a polyoxyalkylene structure.
  • “Pigment dispersant having a specific (E1) basic group” may be referred to.
  • R 56 to R 59 each independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • n represents an integer from 1 to 9.
  • * 1 to * 6 each independently represent a bonding point with the polyoxyalkylene structure.
  • X 56 and X 57 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Y 56 to Y 59 each independently represent an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • a and b each independently represent an integer of 1 to 100.
  • c and d each independently represent an integer from 0 to 100.
  • * 7 represents a bond point with a carbon atom or a nitrogen atom.
  • an integer of 5 to 60 is preferable, and an integer of 10 to 40 is more preferable, respectively.
  • an integer of 0 to 20 is preferable, and an integer of 0 to 10 is more preferable, respectively.
  • the (A) alkali-soluble resin contains a resin having (A3) a phenolic hydroxyl group, and the (A3) resin having a phenolic hydroxyl group is (A3x).
  • the effect of the present invention becomes remarkable by containing the resin and further containing the pigment dispersant having the above-mentioned specific (E1) basic group.
  • the (A) alkali-soluble resin contains a resin having (A3) a phenolic hydroxyl group, and the resin having the (A3) phenolic hydroxyl group is (A3x).
  • the (A) alkali-soluble resin contains a resin having (A3) a phenolic hydroxyl group, and the (A3) resin having a phenolic hydroxyl group is a resin.
  • (A3-3) Phenolic-modified epoxy resin, a resin having a phenolic hydroxyl group, and (A3-4) Containing one or more kinds selected from the group consisting of a phenol-based modified acrylic resin, a resin having a phenolic hydroxyl group. Furthermore, the effect of the present invention becomes remarkable by containing the pigment dispersant having the above-mentioned specific (E1) basic group.
  • the (A) alkali-soluble resin contains (A3) resin and contains (F0) compound and / or (FB) compound, and further, the above-mentioned By containing a pigment dispersant having a specific (E1) basic group, the effect of the present invention becomes remarkable.
  • the (A) alkali-soluble resin contains (A3) resin and contains (F1) compound and / or (FB1) compound, and further, the above-mentioned
  • a pigment dispersant having a specific (E1) basic group contains a pigment dispersant having a specific (E1) basic group.
  • the effects of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics become remarkable.
  • the effects of lowering the voltage drive of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable. It is presumed that this is due to the interaction between the pigment dispersant having the specific (E1) basic group described above and each resin such as the (A3x) resin.
  • the photosensitive composition of the present invention preferably contains a specific (D1a) black pigment, and more preferably contains (D1a-1a) a benzofuranone-based black pigment.
  • a specific (D1a) black pigment preferably contains (D1a-1a) a benzofuranone-based black pigment.
  • each resin such as the above-mentioned (A3x) resin and each compound such as (F0) compound and (FB) compound. ..
  • the amine value of the dispersant (E) is preferably 5 mgKOH / g or more, more preferably 10 mgKOH / g or more, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the amine value is preferably 100 mgKOH / g or less, more preferably 70 mgKOH / g or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the amine value here means the mass of potassium hydroxide equivalent to the acid that reacts with 1 g of the (E) dispersant, and the unit is mgKOH / g.
  • the acid value of the dispersant (E) is preferably 10 mgKOH / g or more, more preferably 20 mgKOH / g or more, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the acid value is preferably 100 mgKOH / g or less, more preferably 70 mgKOH / g or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the acid value here means the mass of potassium hydroxide that reacts with 1 g of the (E) dispersant, and the unit is mgKOH / g.
  • the content of (E) dispersant in the photosensitive resin composition of the present invention is 100 parts by mass of (D1) pigment. From the viewpoint of suppressing the residue after development, 5 parts by mass or more is preferable, and 15 parts by mass or more is more preferable. On the other hand, the content of the dispersant (E) is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the photosensitive resin composition of the first aspect, the second aspect, and the fifth aspect of the present invention further comprises (F0) a salt of an acidic group containing a phosphorus atom and / or an acidic group containing a phosphorus atom.
  • (F0) compound a compound having a betaine structure containing a phosphorus atom
  • (FB) compound a compound having a betaine structure containing a phosphorus atom
  • the photosensitive resin composition according to the seventh aspect of the present invention contains the (F0) compound and / or the (FB) compound.
  • the (F0) compound is an oxyalkylene bonded to (1-f0) a 1 to divalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 15 carbon atoms. It has one or more groups selected from the group consisting of groups.
  • the (F0) compound, the (FB) compound, and the (FC1) compound described later may be collectively referred to as "(F) compound” below.
  • the (F0) compound is an oxyalkylene bonded to (I-f0) a 1 to divalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 15 carbon atoms. It is preferable to have one or more groups selected from the group consisting of groups (hereinafter, "(F0) structure of (F0) compound").
  • the (FB) compound has a 1- to divalent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms having a (I-fb) ammonium cation structure (hereinafter, “the (I-fb) structure of the (FB) compound”). Is preferable.
  • the (F0) compound and / or the (FB) compound preferably contains two or more kinds of compounds, and preferably contains two or more kinds of (F0) compounds and two or more kinds of (FB) compounds. It is particularly preferable to contain the (F0) compound and the (FB) compound from the viewpoints of suppressing the residue after development, improving the halftone characteristics, driving the light emitting characteristics to a low voltage, and improving the reliability of the light emitting element.
  • the photosensitive resin composition of the first aspect, the second aspect, the fifth aspect, and the seventh aspect of the present invention further comprises (F1) a phosphoric acid compound, a phosphonic acid compound, a phosphinic acid compound, and the like.
  • F1 a phosphoric acid compound
  • a phosphonic acid compound a phosphinic acid compound
  • a phosphinic acid compound a phosphinic acid compound
  • the photosensitive resin composition of the first aspect, the second aspect, the fifth aspect, and the seventh aspect of the present invention contains the (F0) compound and / or the (FB) compound.
  • the (F0) compound comprises the (F1) compound.
  • the (FB) compound preferably contains the (FB1) compound. It is particularly preferred to contain compounds and (FB) compounds.
  • the photosensitive resin composition according to the eighth aspect of the present invention contains the (F1) compound and / or the (FB1) compound.
  • the (F1) compound is a group consisting of (I-f1) a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, a divalent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms, and an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms. More than one type of group selected from And / or (II-f1) An oxyalkylene group to which a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms is bonded, an oxyalkylene group to which an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms is bonded, and an aryl group having 6 to 15 carbon atoms are present.
  • the (FB1) compound has one or more groups selected from the group consisting of bonded oxyalkylene groups having 4 to 15 carbon atoms.
  • the (FB1) compound has a 1- to divalent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms and having a (I-fb1) ammonium cationic structure.
  • the (F1) compound, the (FB1) compound, and the (FC1) compound described later may be collectively referred to as "(F) compound” below.
  • the (F1) compound is a group consisting of (I-f1) a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, a divalent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms, and an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms.
  • (F1) structure possessed by (F1) compound) One or more groups selected from the above (hereinafter, "(F1) structure possessed by (F1) compound"), And / or (II-f1)
  • the (FB1) compound has a 1- to divalent aliphatic group having a (I-fb1) ammonium cation structure and 1 to 6 carbon atoms (hereinafter, “the (I-fb1) structure of the (FB1) compound”). Is preferable.
  • the (F1) compound and / or the (FB1) compound preferably contains two or more kinds of compounds, and preferably contains two or more kinds of (F1) compounds and two or more kinds of (FB1) compounds. It is particularly preferable to contain the (F1) compound and the (FB1) compound from the viewpoints of suppressing the residue after development, improving the halftone characteristics, driving the light emitting characteristics to a low voltage, and improving the reliability of the light emitting element.
  • the photosensitive resin composition of the first aspect, the second aspect, and the fifth aspect of the present invention contains the (F0) compound and / or the (FB) compound.
  • the (F0) compound preferably contains the (F1) compound. It is also preferable that the (FB) compound contains the (FB1) compound.
  • the photosensitive resin composition according to the seventh aspect of the present invention preferably contains the (F1) compound as the (F0) compound and / or the (FB1) compound as the (FB) compound.
  • the (F1) compound and the (FB1) compound will be described.
  • the (F1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or a substituent that binds to an oxygen atom on a PO bond. It is preferable that the substituent has the (I-f1) structure of the (F1) compound and / or the (II-f1) structure of the (F1) compound.
  • the (I-f1) structure of the (F1) compound is (I-f1x) a monovalent aliphatic group having 6 to 12 carbon atoms, a divalent aliphatic group having 6 to 12 carbon atoms, and 14 to 14 carbon atoms. One or more groups selected from the group consisting of 26 alkylaryl groups are preferred.
  • the monovalent aliphatic group is preferably an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group.
  • the divalent aliphatic group is preferably an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group.
  • the (I-f1) structure of the (F1) compound has a linear structure and / or a branched structure.
  • the (II-f1) structure of the (F1) compound is such that (II-f1x) an oxyalkylene group to which a monovalent aliphatic group having 6 to 12 carbon atoms is bonded and an alkylaryl group having 14 to 26 carbon atoms are bonded.
  • One or more groups selected from the group consisting of an oxyalkylene group and an oxyalkylene group having 6 to 12 carbon atoms bonded to an aryl group having 6 to 10 carbon atoms are preferable.
  • the monovalent aliphatic group is preferably an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group.
  • the (II-f1) structure of the (F1) compound has a linear structure and / or a branched structure.
  • Examples of the salt of the acidic group containing a phosphorus atom in the (F0) compound include a salt of an acidic group containing a phosphorus atom and a compound having a cationic structure.
  • the salt of the phosphoric acid compound, the salt of the phosphonic acid compound, or the salt of the phosphinic acid compound in the (F1) compound is a salt of the phosphoric acid compound, the phosphonic acid compound, and the phosphinic acid compound and the compound having a cationic structure. Can be mentioned.
  • Examples of the compound having a cation structure include a compound having at least one selected from the group consisting of a cation of a metal atom, an ammonium cation, a phosphonium cation, and a sulfonium cation, and a compound having an ammonium cation is preferable.
  • the ammonium cation is preferably a primary ammonium cation, a secondary ammonium cation, a tertiary ammonium cation, or a quaternary ammonium cation, and more preferably a quaternary ammonium cation.
  • the ammonium cation preferably has at least one aliphatic group having 1 to 30 carbon atoms, more preferably having an aliphatic group having 1 to 15 carbon atoms, and having an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms. Is more preferable, and it is particularly preferable to have an aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms.
  • a 1- to divalent linear structure and / or a branched aliphatic group is preferable, and a group selected from the group consisting of an alkyl group, an alkenyl group and an alkynyl group having a linear structure is preferable, and a direct group is preferable.
  • Alkyl groups having a chain structure are more preferable.
  • the (F1) compound it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of the compounds represented by any of the general formulas (11) to (13) and salts thereof. It is also preferable to contain two or more kinds of compounds selected from the group consisting of the compounds represented by any of the general formulas (11) to (13) and salts thereof.
  • the compound (F1) at least the compound represented by the general formula (12) and / / Or it is particularly preferable to contain a salt thereof.
  • Z 11 to Z 13 are independently bonded, divalent aliphatic groups having 6 to 30 carbon atoms, or groups represented by the general formula (14).
  • Z 14 to Z 16 each independently represent a direct bond, a divalent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms, or a group represented by the general formula (15).
  • the corresponding R 31 represents a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms or an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms.
  • Z 12 and the corresponding R 32 in the general formulas (12) and (13), and Z 11 and the corresponding R 31 in the general formula (11) is the same for Z 13 and the corresponding R 33 .
  • the corresponding R 34 is a hydrogen atom, a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkylaryl group having 10 to 30 carbon atoms, and a photoreactive group.
  • Z 15 and the corresponding R 35 in the general formulas (12) and (13), and Z 14 and the corresponding R 34 in the general formula (11) is the same for Z 16 and the corresponding R 36 .
  • the corresponding R 31 and / or R 34 are independently hydrogen atoms.
  • Z 12 and Z 15 and the corresponding R 32 and R 35 in the general formulas (12) and (13), and Z 11 in the general formula (11) also in the Z 13 and Z 16 and the corresponding R 33 and R 36 .
  • Z 14 and the corresponding R 31 and R 34 are a group represented by the general formula (14).
  • the corresponding R 31 is a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms and an alkylaryl having 10 to 30 carbon atoms. Represents a group or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • the relationship between Z 12 and the corresponding R 32 in the general formulas (12) and (13), and Z 11 and the corresponding R 31 in the general formula (11) is the same for Z 13 and the corresponding R 33 .
  • the corresponding R 34 is a hydrogen atom, a monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms, and 10 to 30 carbon atoms.
  • the relationship between Z 15 and the corresponding R 35 in the general formulas (12) and (13), and Z 14 and the corresponding R 34 in the general formula (11) is the same for Z 16 and the corresponding R 36 .
  • the photoreactive group, the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms are preferably radically polymerizable groups.
  • Y 11 and Y 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms.
  • R 37 and R 38 each independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • m and n each independently represent an integer of 1 to 15.
  • p and q each independently represent an integer of 0 to 4.
  • * 1 represents a bond point with an oxygen atom in the general formula (11), a bond point with a phosphorus atom in the general formula (12), or a bond point with a phosphorus atom in the general formula (13).
  • * 2 represents a connection point with R 31 in the general formula (11), a connection point with R 32 in the general formula (12), or a connection point with R 33 in the general formula (13).
  • * 3 represents a bond point with an oxygen atom in the general formula (11), a bond point with an oxygen atom in the general formula (12), or a bond point with a phosphorus atom in the general formula (13).
  • * 4 represents a connection point with R 34 in the general formula (11), a connection point with R 35 in the general formula (12), or a connection point with R 36 in the general formula (13).
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains propylene glycol monoalkyl ether acetate as a solvent having an acetate bond, which will be described later, and the compound (F1) is Z in the above-mentioned general formulas (11) to (13).
  • the monovalent aliphatic group having 4 to 30 carbon atoms in R 31 to R 33 independently has 6 to 12 carbon atoms.
  • R 34 to R 36 are preferably hydrogen atoms.
  • Such (F1) compound is hereinafter referred to as "specific (F1) compound”.
  • the (F1) compound has a monovalent aliphatic group having 6 to 12 carbon atoms as the (I-f1) structure of the above-mentioned (F1) compound, and / or the above-mentioned (F1) compound has (II).
  • -F1 When the structure has an oxyalkylene group to which a monovalent aliphatic group having 6 to 12 carbon atoms is bonded, such a compound is also hereinafter referred to as "specific (F1) compound".
  • the (F1) compound contains a specific (F1) compound, the solubility of the (F1) compound in propylene glycol monoalkyl ether acetate can be significantly improved.
  • propylene glycol monoalkyl ether acetate propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate are preferable, and propylene glycol monomethyl ether acetate is more preferable.
  • the (F1) compound is further selected from the group consisting of (III-f1) a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms from the viewpoint of improving halftone characteristics. It is also preferable to have one or more kinds (hereinafter, "(III-f1) structure possessed by the (F1) compound").
  • the (F1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or two or more types of substituents that bind to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent is possessed by the (F1) compound (F1).
  • the structure is I-f1) and / or the structure (II-f1) possessed by the compound (F1) and the structure (III-f1) possessed by the compound (F1).
  • the photoreactive group is preferably a radically polymerizable group, more preferably a styryl group, a cinnamoyle group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group, and more preferably a (meth) acryloyl group. Groups are even more preferred.
  • the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms is preferably a radically polymerizable group, and is preferably a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group, or 2-methyl-.
  • a 2-butenyl group, a 3-methyl-2-butenyl group, a 2,3-dimethyl-2-butenyl group, an ethynyl group, or a 2-propargyl group is more preferable, and a vinyl group or an allyl group is further preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains the above-mentioned (F1) compound and / or (FB1) compound, and is different from the (F1) compound, and has the above-mentioned photoreactive group and 2 to 5 carbon atoms.
  • the (FB1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or a substituent that binds to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent has a (I-fb1) structure of the (FB1) compound.
  • the divalent aliphatic group having 1 to 4 carbon atoms is preferable as the 1 to 2 valent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the monovalent aliphatic group an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group is preferable.
  • the divalent aliphatic group an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group is preferable.
  • the 1 to 2 valent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms preferably has a linear structure and / or a branched structure.
  • the 1 to 2 valent aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms may have an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a carboxy group, or a hydroxy group as a substituent. not.
  • the ammonium cation structure is preferably an ammonium cation, a monoalkylammonium cation, a dialkylammonium cation, or a trialkylquaternary ammonium cation, and a trialkylquaternary ammonium cation is more preferable.
  • the (I-fb1) structure of the (FB1) compound includes a structure derived from a nitrogen-containing fatty alcohol compound having at least one hydroxy group and at least one ammonium group or amino group and having 1 to 6 carbon atoms. More preferred.
  • Such compounds are preferably ethanolamine, propanolamine, butanolamine, pentanolamine, serine, threonine, thiosine, or choline, with ethanolamine, serine, or choline being more preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains at least propylene glycol monoalkyl ether acetate as a solvent having an acetate bond described later, and diethylene glycol dialkyl ether as a solvent having at least three ether bonds described later, and / or described later.
  • propylene glycol monoalkyl ether, alkyl lactate, hydroxyacetic acetate, and hydroxyalkyl acetate are contained as the solvent having an alcoholic hydroxyl group (hereinafter, "when containing a specific solvent").
  • the (FB1) compound preferably has a trialkyl quaternary ammonium cation structure in the (I-fb1) structure of the above-mentioned (FB1) compound.
  • the trialkyl quaternary ammonium cation structure preferably has three alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and more preferably has three alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms.
  • Such a (FB1) compound is hereinafter referred to as a "specific (FB1) compound”.
  • the (FB1) compound contains a specific (FB1) compound, the solubility of the (FB1) compound in the solvent can be significantly improved.
  • propylene glycol monoalkyl ether acetate propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate are preferable, and propylene glycol monomethyl ether acetate is more preferable.
  • diethylene glycol dialkyl ether diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol ethyl methyl ether are preferable, and diethylene glycol ethyl methyl ether is more preferable.
  • propylene glycol monoalkyl ether, lactate alkyl, hydroxyacetate alkyl, or hydroxyacetic acetate examples include propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, methyl lactate, ethyl lactate, methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, and 2-acetic acid. Hydroxymethyl and 2-hydroxyethyl acetate are preferred, with propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, ethyl hydroxyacetate, or 2-hydroxyethyl acetate being more preferred.
  • the (FB1) compound is a fatty acid having 6 to 30 carbon atoms (II-fb1) from the viewpoints of suppressing residue after development, improving halftone characteristics, driving a low voltage of light emitting characteristics, and improving reliability of a light emitting element. It may have a fatty acid ester structure derived from a compound and / or an aliphatic ether structure derived from an aliphatic alcohol having 6 to 30 carbon atoms (hereinafter, “the (II-fb1) structure possessed by the (FB1) compound”). preferable.
  • the (FB1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or two or more types of substituents that bind to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent is possessed by the (FB1) compound (I).
  • -Fb1) structure and (II-fb1) structure possessed by the (FB1) compound are preferable.
  • the (II-fb1) structure of the (FB1) compound preferably has a 1 to 2 valent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms, and a 1 to 2 valent aliphatic group having 10 to 20 carbon atoms. It is more preferable to have.
  • the monovalent aliphatic group an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group is preferable.
  • the divalent aliphatic group an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group is preferable.
  • the 1 to 2 valent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms preferably has a linear structure and / or a branched structure.
  • the (FB1) compound has the (II-fb1) structure of the above-mentioned (FB1) compound, so that the solubility of the (FB1) compound in the solvent is further specific. It can be significantly improved.
  • the (FB1) compound has the (I-fb1) structure of the (FB1) compound from the viewpoints of suppressing residue after development, improving halftone characteristics, driving the light emitting characteristics to a low voltage, and improving the reliability of the light emitting element. Further, an ester structure derived from an aliphatic polyfunctional alcohol compound having 2 to 6 carbon atoms and having (IV-fb1) at least three hydroxy groups (hereinafter, “the (IV-fb1) structure possessed by the (FB1) compound”.
  • (V-fb1) an ester structure derived from a nitrogen-containing aliphatic alcohol compound having at least two hydroxy groups and at least one amino group or alkylamide group and having 15 to 20 carbon atoms (hereinafter,” “.” It is preferable to contain a compound having a (V-fb1) structure of the (FB1) compound (hereinafter, "betaine-type phospholipid (FB1) compound").
  • the (FB1) compound contains the (FB1) compound of the betaine-type phospholipid in the case of containing a specific solvent, the solubility of the (FB1) compound in the solvent can be remarkably improved more specifically. ..
  • the (FB1) compound is a betaine-type phospholipid (FB1) compound, which is a glycerophospholipid, from the viewpoints of suppressing residue after development, improving halftone characteristics, driving a low voltage of light emitting characteristics, and improving reliability of a light emitting element. And / or sphingolipids are particularly preferred.
  • Examples of the (FB1) compound of betaine-type phospholipids include phosphatidylcholine, phosphatidylethanolamine, phosphatidylserine, sphingomyelin, hydrogenated phosphatidylcholine, hydrogenated phosphatidylethanolamine, hydrogenated phosphatidylserine, hydrogenated sphingomyelin, lysophosphatidylcholine, and lysophosphatidylethanol.
  • amine selected from the group consisting of amine, lysophosphatidylserine, lysosphingomyelin, lecithin, hydrogenated lecithin, lysolecithin, cephalin, hydrogenated cephalin, lysocephalin, plasmalogen, platelet activator, and (trimethylammonio) ethylphosphonate ceramide. It is particularly preferable to contain one or more types.
  • the (FB1) compound is further selected from the group consisting of (III-fb1) a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms from the viewpoint of improving halftone characteristics. It is also preferable to have one or more kinds (hereinafter, "(III-fb1) structure possessed by the (FB1) compound").
  • the (FB1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or two or more types of substituents that bind to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent is possessed by the (FB1) compound (I).
  • -Fb1) structure and (III-fb1) structure possessed by the (FB1) compound are preferable.
  • the (FB1) compound contains two or more kinds of (FB1) compounds, and the above-mentioned (FB1) compound has the (II-fb1) structure, the above-mentioned (FB1) compound has the (IV-fb1) structure, and the above-mentioned (FB1) compound. It is also preferable to include a compound having at least one selected from the group consisting of the (V-fb1) structure of the (FB1) compound described above, and further to include a compound having the (III-fb1) structure of the (FB1) compound. ..
  • the photoreactive group is preferably a radically polymerizable group, more preferably a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group, and more preferably a (meth) acryloyl group.
  • the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms is preferably a radically polymerizable group, and is preferably a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group, or 2-methyl-.
  • a 2-butenyl group, a 3-methyl-2-butenyl group, a 2,3-dimethyl-2-butenyl group, an ethynyl group, or a 2-propargyl group is more preferable, and a vinyl group or an allyl group is further preferable.
  • the total content ratio of the (F1) compound and the (FB1) compound in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is for suppressing the residue after development and driving the light emission characteristics to a low voltage.
  • 0.02% by mass or more is preferable, 0.05% by mass or more is more preferable, 0.15% by mass or more is further preferable, and 0.25% by mass or more is particularly preferable.
  • the total content ratio of the (F1) compound and the (FB1) compound is preferably 1.8% by mass or less, preferably 1.5% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the reliability of the light emitting element.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a radically polymerizable compound, the (F1) compound and the (FB1) compound occupy the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the total content of (A) is 100 parts by mass of the total of the alkali-soluble resin and (B) the radically polymerizable compound, from the viewpoint of suppressing the residue after development and reducing the emission characteristics to a low voltage.
  • the total content of the (F1) compound and the (FB1) compound is preferably 3.0 parts by mass or less, preferably 2.5 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the reliability of the light emitting element. Is more preferable, 2.0 parts by mass or less is further preferable, and 1.5 parts by mass or less is particularly preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (FC1) non-betaine phospholipid (hereinafter, “(FC1) compound”).
  • (FC1) compound By containing the (FC1) compound, the effects of suppressing the residue after development and improving the halftone characteristics become remarkable. In addition, the effects of lowering the voltage drive of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable.
  • the (FC1) compound preferably contains two or more kinds of compounds, and particularly preferably contains a (F1) compound and / or a (FB1) compound, and further contains a (FC1) compound.
  • the (FC1) compound is one or more selected from the group consisting of at least an acidic group containing a (I-fc1) phosphorus atom, an anion structure containing a phosphorus atom, and a salt of an acidic group containing a phosphorus atom (hereinafter, "(FC1)”. ) (I-fc1) structure possessed by the compound "), and (II-fc1) fatty acid ester structure derived from a fatty acid compound having 6 to 30 carbon atoms, and / or derived from an aliphatic alcohol having 6 to 30 carbon atoms. It has an aliphatic ether structure (hereinafter, "(II-fc1) structure possessed by the (FC1) compound”).
  • the (FC1) compound When the (I-fc1) structure of the (FC1) compound is an acidic group containing a phosphorus atom and / or an anion structure containing a phosphorus atom, the (FC1) compound preferably does not have an ammonium cation structure.
  • the anion structure containing a phosphorus atom described above an anion structure derived from an acidic group containing a phosphorus atom is preferable.
  • the (FC1) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or two or more types of substituents that bind to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent is possessed by the (FC1) compound (I).
  • the structure is ⁇ fc1) and the structure (II-fc1) possessed by the compound (FB1).
  • the (I-fc1) structure of the (FC1) compound is preferably a phosphate group, a phosphonic acid group, or a phosphinic acid group, and / or a phosphate anion, a phosphonate anion, or a phosphinic acid anion.
  • As the (II-fc1) structure of the (FC1) compound it is preferable to have a 1 to 2 valent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms, and a 1 to 2 valent aliphatic group having 10 to 20 carbon atoms. It is more preferable to have.
  • an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group is preferable.
  • divalent aliphatic group an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group is preferable.
  • the 1 to 2 valent aliphatic group having 6 to 30 carbon atoms preferably has a linear structure and / or a branched structure.
  • phosphatidic acid, phosphatidylglycerol, lysophosphatidic acid, and lysophosphatidylglycerol are used from the viewpoints of suppressing residue after development, improving halftone characteristics, driving light emission characteristics to a low voltage, and improving reliability of light emitting elements.
  • Phosphatidylinositol, lysophatidylinositol, diphosphatidylglycerol, cardiolipin, sphingosine-1-phosphate, and phosphatidyl-citidine monophosphate are particularly preferably contained.
  • the total content ratio of the (F1) compound, the (FB1) compound, and the (FC1) compound is the same as the above-mentioned preferable content ratio of the (F1) compound and the (FB1) compound.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a radically polymerizable compound, the content of the (F1) compound, the (FB1) compound, and the (FC1) compound is The total is as per the preferred contents of the (F1) and (FB1) compounds described above.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention may further contain an ester compound of an acidic group containing a phosphorus atom having a (FT) reactive group (hereinafter, “(FT) compound”). preferable.
  • (FT) compound By containing the (FT) compound, the effects of improving the halftone characteristics and suppressing the pattern peeling after development become remarkable.
  • the (FT) compound preferably contains two or more kinds of compounds, and particularly preferably contains (F1) compound and / or (FB1) compound, and further contains (FT) compound.
  • the (FT) compound preferably has a radically polymerizable group, and has at least one selected from the group consisting of a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. Is more preferable.
  • (FT) compound It is selected from the group consisting of a 1 to 2 valent aliphatic group, a 1 to 2 valent alicyclic group, a 1 to 2 valent aromatic group, and an oxyalkylene group to which a substituent is bonded, which is possessed by the (FT) compound.
  • (X) and (Y) satisfy the general formulas (FT- ⁇ ) to (FT- ⁇ ).
  • X + Y 3 (FT- ⁇ ) 1 ⁇ X ⁇ 3 (FT- ⁇ ) 0 ⁇ Y ⁇ 2 (FT- ⁇ ).
  • X is preferably an integer of 1 to 3, more preferably 2 or 3, and even more preferably 3.
  • Y is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1.
  • the (FT) compound has a substituent that binds to a phosphorus atom and / or a substituent that binds to an oxygen atom on a PO bond, and the substituent preferably has a radical polymerizable group, and is a photoreaction. It is more preferable to have one or more selected from the group consisting of a sex group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. Further, the substituent is selected from the group consisting of a 1 to 2 valent aliphatic group, a 1 to 2 valent alicyclic group, a 1 to 2 valent aromatic group, and an oxyalkylene group to which a substituent is bonded. It is also preferable to have one or more types.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention further comprises the following (FT1) compound, the compound having the above-mentioned (III-fb1) structure as the (F1) compound, and the above-mentioned (FB1) compound.
  • FT1 compound An acidic group containing a phosphorus atom having at least three selected from the group consisting of a photoreactive group, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. Ester compound.
  • the photoreactive group is preferably a radically polymerizable group, more preferably a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group, and even more preferably a (meth) acryloyl group.
  • the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms is preferably a radically polymerizable group, and is preferably a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group, or 2-methyl-.
  • a 2-butenyl group, a 3-methyl-2-butenyl group, a 2,3-dimethyl-2-butenyl group, an ethynyl group, or a 2-propargyl group is more preferable, and a vinyl group or an allyl group is further preferable.
  • the (FT) compound is a phosphate triester compound having one or more selected from the group consisting of the above-mentioned photoreactive group, alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of a phosphoric acid triester compound, a phosphonic acid diester compound, a hypophobic acid diester compound, and a phosphinic acid monoester compound.
  • the total content ratio of the (F1) compound, the (FB1) compound, and the (FT) compound is the same as the above-mentioned preferable content ratio of the (F1) compound and the (FB1) compound. be.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin and (B) a compound, the total content of the (F1) compound, the (FB1) compound, and the (FT) compound is This is the preferred content of the (F1) compound and the (FB1) compound described above.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (G) a cross-linking agent.
  • the cross-linking agent means a compound having a cross-linking group capable of binding to a resin or the like or a compound having a cationically polymerizable group.
  • the cross-linking reaction with a resin or the like by a cross-linking group and the cationic polymerization by a cationically polymerizable group can be promoted by an acid and / or heat, and are suitable for improving the heat resistance of the cured film and the chemical resistance of the cured film. Is.
  • (G) cross-linking agent a compound having at least two groups of one or more selected from the group consisting of an alkoxyalkyl group, a hydroxyalkyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl group, and an allyl group is preferable (however, however).
  • the above-mentioned (B) radically polymerizable compound is excluded).
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (G1) a hydrophobic skeleton-containing epoxy cross-linking agent (hereinafter, “(G1) compound”).
  • (G1) compound a hydrophobic skeleton-containing epoxy cross-linking agent
  • (G1) compound) A group consisting of a condensed polycyclic structure, a condensed polycyclic heterocyclic structure, a structure in which an aromatic ring skeleton and an alicyclic skeleton are directly linked, and a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked.
  • a structure containing one or more selected from the above (hereinafter, "a structure containing a specific hydrophobic skeleton of the (I-g1) (G1) compound”), and (II-g1) It has an organic group having an epoxy group (hereinafter, “(II-g1) structure”), and has (II-g1) A compound having at least two structures.
  • (G1) compound By containing the (G1) compound, the effects of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics become remarkable.
  • the compound (G1) has a structure containing a specific hydrophobic skeleton of the above-mentioned (I-g1) (G1) compounds from the general formula (171) to. It is preferable that the structure is represented by any one of (177).
  • X 271 to X 278 and X 280 independently represent a monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon ring, respectively.
  • X 279 represents an aliphatic structure having 1 to 6 carbon atoms.
  • X 281 represents a direct bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Y 271 and Y 279 each independently represent a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 371 to R 382 independently represent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 383 to R 389 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 390 represents a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 391 to R 399 and R 401 to R 403 independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms having an epoxy group or an alkoxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms having an epoxy group.
  • R 400 represents an organic group having an epoxy group.
  • a, b, c, d, e, f, and g each independently represent an integer of 0 to 4.
  • h, i, and j each independently represent an integer of 0 to 3.
  • k and l each independently represent an integer of 0 to 6.
  • X 271 to X 278 and X 278 are preferably monocyclic or condensed polycyclic hydrocarbon rings having 6 to 15 carbon atoms independently.
  • Y 271 and Y 279 are each independently preferably directly bonded or oxygen atom.
  • the above-mentioned aliphatic structure, alkylene group, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, alkoxyalkyl group, and monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring may have a heteroatom or no heteroatom. It may be either a substituted product or a substituted product.
  • the epoxy group equivalent of the (G1) compound is preferably 150 g / mol or more, more preferably 170 g / mol or more, still more preferably 190 g / mol or more, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the epoxy group equivalent is preferably 800 g / mol or less, more preferably 600 g / mol or less, still more preferably 500 g / mol or less, from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape.
  • the content ratio of the (G1) compound in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is 0.3% by mass or more from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics. Is preferable, 1.0% by mass or more is more preferable, and 2.0% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the (G1) compound is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the content of the (G1) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is
  • the total of the alkali-soluble resin (A) and the radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 1 part by mass or more is preferable and 3 parts by mass is preferable from the viewpoint of reducing the taper of the pattern shape and improving the halftone characteristics. More than 5 parts by mass is more preferable, and 5 parts by mass or more is further preferable.
  • the content of the (G1) compound is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains (G2) a cross-linking agent having at least two phenolic hydroxyl groups and at least two cross-linking groups (hereinafter, “(G2) compound”).
  • the crosslinkable group contains at least one selected from the group consisting of an alkoxyalkyl group, a hydroxyalkyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the (G2) compound preferably contains at least two structures in which a phenolic hydroxyl group and a crosslinkable group are bonded to one aromatic group.
  • the (G2) compound preferably has a hydrophobic skeleton such as an aromatic group.
  • a hydrophobic skeleton from the viewpoint of suppressing narrow mask bias after development and improving halftone characteristics, a fluorene structure, an indan structure, a condensed polycyclic alicyclic structure, and at least two aromatic ring skeletons are linked by an aliphatic group.
  • a structure containing at least one selected from the group consisting of a structure consisting of a structure in which at least two aromatic ring skeletons are directly linked is more preferable.
  • a compound represented by any of the general formulas (181) to (184) is preferable from the viewpoint of suppressing narrow mask bias after development and improving halftone characteristics.
  • Y 311 represents a direct bond, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom.
  • R 411 to R 423 independently represent a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 424 to R 430 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
  • R 431 to R 440 independently have an alkoxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms having an epoxy group, and carbon having an epoxy group. It represents an alkoxyalkyl group having a number of 2 to 10, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms having an oxetanyl group, an alkoxyalkyl group having 2 to 12 carbon atoms having an oxetanyl group, a vinyl group, or an allyl group.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 4.
  • c and d each independently represent an integer of 0 to 2.
  • e, f, g, h, i, j, k, and l each independently represent an integer of 0 to 3.
  • m represents an integer from 0 to 4.
  • Y 311 is a direct bond, oxygen atom, or sulfur atom
  • n is 0.
  • Y 311 is a nitrogen atom
  • n is 1.
  • Y 311 is a carbon atom
  • n is 2.
  • o, p, ⁇ , and ⁇ each independently represent an integer of 1 to 3, 2 ⁇ o + ⁇ ⁇ 4, and 2 ⁇ p + ⁇ ⁇ 4.
  • q, r, ⁇ , and ⁇ each independently represent an integer of 1 to 4, 2 ⁇ q + ⁇ ⁇ 5, and 2 ⁇ r + ⁇ ⁇ 5.
  • s, t, u, ⁇ , ⁇ , and ⁇ each independently represent an integer of 1 to 4, 2 ⁇ s + ⁇ ⁇ 5, 2 ⁇ t + ⁇ ⁇ 5, and 2 ⁇ u + ⁇ ⁇ 5.
  • .. v, w, x, ⁇ , ⁇ , and ⁇ independently represent integers of 1 to 4, 2 ⁇ v + ⁇ ⁇ 5, 2 ⁇ w + ⁇ ⁇ 5, and 2 ⁇ x + ⁇ ⁇ 5.
  • .. Y 311 is preferably a direct bond or an oxygen atom.
  • the above-mentioned alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, alkoxyalkyl group, and hydroxyalkyl group may have a hetero atom and may be an unsubstituted or substituted product.
  • the content ratio of the (G2) compound in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is from the viewpoint of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after developing, and improving the halftone characteristics. , 0.3% by mass or more is preferable, 1.0% by mass or more is more preferable, and 2.0% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the (G2) compound is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the sensitivity during exposure.
  • the content of the (G2) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is
  • the total of (A) alkali-soluble resin and (B) radically polymerizable compound is 100 parts by mass, 1 mass from the viewpoint of suppressing residue after development, suppressing narrow mask bias after development, and improving halftone characteristics. 3 parts or more is preferable, 3 parts by mass or more is more preferable, and 5 parts by mass or more is further preferable.
  • the content of the (G2) compound is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the sensitivity at the time of exposure.
  • the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention further contains the following (G3) compound, and the crosslinkable group is an alkoxyalkyl group, a hydroxyalkyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl group, and a crosslinkable group. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of allyl groups.
  • (G3) Compound A compound having a cyclic structure having at least two nitrogen atoms and a compound having at least two crosslinkable groups.
  • the number of crosslinkable groups of the (G3) compound is preferably two or more, more preferably three or more, and even more preferably four or more.
  • the number of crosslinkable groups is preferably 8 or less, more preferably 7 or less, and even more preferably 6 or less.
  • the (G3) compound preferably has the following (I-g3) structure. Further, it is more preferable that the (G3) compound has the following (I-g3x) structure.
  • (I-g3) Structure A structure in which a crosslinkable group is bonded to a cyclic skeleton having at least two nitrogen atoms.
  • (I-g3x) structure A structure in which at least two crosslinkable groups are bonded to a cyclic skeleton having at least two nitrogen atoms.
  • the number of crosslinkable groups in the (I-g3x) structure of the (G3) compound is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, still more preferably 4 or more.
  • the number of crosslinkable groups is preferably 8 or less, more preferably 7 or less, and even more preferably 6 or less.
  • the (G3) compound has an isocyanuric acid structure in the cyclic skeleton having at least two nitrogen atoms of the (G3) compound.
  • One or more selected from the group consisting of triazine structure, glycoluril structure, imidazolidone structure, pyrazole structure, imidazole structure, triazole structure, tetrazole structure, and purine structure is preferable, and it is composed of isocyanuric acid structure, triazine structure, and glycoluril structure.
  • One or more selected from the group is more preferable, and an isocyanuric acid structure and / or a triazine structure is further preferable.
  • the (G3) compound preferably contains at least one selected from the group consisting of compounds represented by any of the general formulas (171) to (173).
  • the content ratio of the (G3) compound in the total solid content of the photosensitive resin composition of the present invention excluding the solvent is from the viewpoint of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after developing, and improving the halftone characteristics. , 0.3% by mass or more is preferable, 1.0% by mass or more is more preferable, and 2.0% by mass or more is further preferable.
  • the content ratio of the (G3) compound is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the sensitivity at the time of exposure.
  • the content of the (G3) compound in the photosensitive resin composition of the present invention is (A).
  • the total of the alkali-soluble resin and the compound (B) is 100 parts by mass, 1 part by mass or more is preferable from the viewpoint of suppressing the residue after development, suppressing the narrow mask bias after development, and improving the halftone characteristics. More than parts by mass is more preferable, and more than 5 parts by mass is even more preferable.
  • the content of the (G3) compound is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the sensitivity during exposure.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is further selected from the group consisting of halogen element, sulfur element, and phosphorus element from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element in the organic EL display and driving the light emitting element to a low voltage. It is preferable to contain one or more kinds, more preferably to contain a halogen element and / or a sulfur element, and further preferably to contain a sulfur element. Further, the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains two or more kinds selected from the group consisting of a halogen element, a sulfur element, and a phosphorus element, and more preferably contains a halogen element and a sulfur element. It is more preferable to contain a halogen element, a sulfur element, and a phosphorus element.
  • halogen elements include chlorine element, bromine element, iodine element, and fluorine element.
  • the halogen element preferably contains one or more kinds selected from the group consisting of chlorine element, bromine element, and iodine element, more preferably contains chlorine element and / or bromine element, and further preferably contains chlorine element. ..
  • the content of the halogen element in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 ppm or more, more preferably 0.3 ppm or more, further preferably 0.5 ppm or more, further preferably 0.7 ppm or more, and even more preferably 1 ppm or more. Especially preferable.
  • the content of the halogen element is preferably 700 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, still more preferably 300 ppm or less. Further, from the viewpoint of improving light emission characteristics, 100 ppm or less is preferable, 70 ppm or less is more preferable, 50 ppm or less is further preferable, 30 ppm or less is further preferable, and 10 ppm or less is particularly preferable.
  • the content of the sulfur element in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 ppm or more, more preferably 0.3 ppm or more, further preferably 0.5 ppm or more, further preferably 0.7 ppm or more, and even more preferably 1 ppm or more. Especially preferable.
  • the content of the sulfur element is preferably 700 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, still more preferably 300 ppm or less. Further, from the viewpoint of improving light emission characteristics, 100 ppm or less is preferable, 70 ppm or less is more preferable, 50 ppm or less is further preferable, 30 ppm or less is further preferable, and 10 ppm or less is particularly preferable.
  • the content of the phosphorus element in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 ppm or more, more preferably 0.3 ppm or more, further preferably 0.5 ppm or more, further preferably 0.7 ppm or more, and even more preferably 1 ppm or more. Especially preferable.
  • the content of the phosphorus element is preferably 700 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, still more preferably 300 ppm or less. Further, from the viewpoint of improving light emission characteristics, 100 ppm or less is preferable, 70 ppm or less is more preferable, 50 ppm or less is further preferable, 30 ppm or less is further preferable, and 10 ppm or less is particularly preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains at least one selected from the group consisting of halogen elements, sulfur elements, and phosphorus elements, and preferably satisfies one or more of the following conditions (1) to (3). .. (1)
  • the content of the halogen element in the photosensitive resin composition is 0.1 to 100 ppm.
  • the content of sulfur element in the photosensitive resin composition is 0.1 to 100 ppm.
  • the content of the phosphorus element in the photosensitive resin composition is 0.1 to 100 ppm.
  • the photosensitive resin composition of the present invention more preferably satisfies the condition (1) and / or the condition (2), and further preferably the condition (2). Further, the photosensitive resin composition of the present invention preferably satisfies two or more conditions selected from the group consisting of the conditions (1) to (3), and the conditions (1) and (2) are satisfied. It is more preferable to satisfy all the conditions (1) to (3).
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains at least one selected from the group consisting of halogen elements, sulfur elements, and phosphorus elements.
  • the content of the halogen element in the photosensitive resin composition is 0.1 to 100 ppm.
  • the photosensitive resin composition contains a sulfur element, the content of the sulfur element in the photosensitive resin composition is 0.1 to 100 ppm.
  • the photosensitive resin composition contains a phosphorus element, the content of the phosphorus element in the photosensitive resin composition is more preferably 0.1 to 100 ppm.
  • the photosensitive resin composition contains one or more kinds selected from the group consisting of halogen element, sulfur element, and phosphorus element, and one or more kinds selected from the group consisting of halogen element, sulfur element, and phosphorus element.
  • the surface of the first electrode is surface-modified by these elements by the transition of these elements contained in the pixel division layer after the pixel division layer is formed. Therefore, it is presumed that the effect of lower voltage drive of the light emitting element in the organic EL display becomes remarkable by adjusting the work function difference of the first electrode. Further, it is considered that the polarization structure and charge balance in the pixel division layer in, for example, an organic EL display are controlled by intentionally containing a small amount of these elements. As a result, it is presumed that the effect of improving the reliability of the light emitting element in the organic EL display becomes remarkable by suppressing ion migration and electromigration caused by metal impurities and ion impurities that adversely affect the light emission characteristics.
  • the halogen element, sulfur element, and phosphorus element contained in the photosensitive resin composition are preferably simple substances, ions, compounds, or compound ions. That is, the photosensitive resin composition comprises a simple substance of a halogen element, an ion of a halogen element, a compound containing a halogen element, a compound ion containing a halogen element, a simple substance of a sulfur element, an ion of a sulfur element, a compound containing a sulfur element, and a sulfur element.
  • a compound ion containing a phosphorus element a simple substance of a phosphorus element, an ion of a phosphorus element, a compound containing a phosphorus element, or a compound ion containing a phosphorus element.
  • the content of the halogen element in the photosensitive resin composition is the total amount of the halogen element which is a simple substance, an ion, a compound, or a compound ion.
  • the content of the sulfur element in the photosensitive resin composition is the total amount of the sulfur element which is a simple substance, an ion, a compound, or a compound ion.
  • the content of the phosphorus element in the photosensitive resin composition is the total amount of the phosphorus element which is a simple substance, an ion, a compound, or a compound ion.
  • the photosensitive resin composition contains a halogen element ion, a compound ion containing a halogen element, a sulfur element ion, a compound ion containing a sulfur element, a phosphorus element ion, or a compound ion containing a phosphorus element
  • a counter cation is used.
  • it may contain a counter anion.
  • the counter cation include metal element ion, ammonium ion, primary ammonium ion, secondary ammonium ion, tertiary ammonium ion, or quaternary ammonium ion, and quaternary ammonium ion is preferable.
  • the metal element ion examples include an alkali metal ion, an alkaline earth metal ion, a main group element metal ion, and a transition metal ion.
  • the metal element is preferably Li, Be, Na, Mg, Al, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, or Zn.
  • the primary ammonium ion, the secondary ammonium ion, the tertiary ammonium ion, and the quaternary ammonium ion each have 1 to 4 aliphatic groups, alicyclic groups, or aromatic groups.
  • the counter anion examples include hydroxide ion, carboxylic acid ion, hyponitrite ion, nitrite ion, nitrate ion, or phenoxy ion.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains an ink-repellent agent.
  • the ink-repellent agent refers to a compound having a water-repellent structure and / or an oil-repellent structure. Since the liquid repellency of the film can be improved by containing the ink-repellent agent, the contact angle of the film with pure water and / or the contact angle of the film with an organic solvent can be increased.
  • the ink repellent is from a group consisting of at least two photoreactive groups, at least two alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms, at least two alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms, and at least two thermally reactive groups. It is preferable to have one or more selected types.
  • the photoreactive group is preferably a radically polymerizable group, more preferably a styryl group, a cinnamoyl group, a maleimide group, or a (meth) acryloyl group, and even more preferably a (meth) acryloyl group.
  • the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms or the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms is preferably a radically polymerizable group, and is preferably a vinyl group, an allyl group, a 2-methyl-2-propenyl group, a crotonyl group, or 2-methyl-.
  • a 2-butenyl group, a 3-methyl-2-butenyl group, a 2,3-dimethyl-2-butenyl group, an ethynyl group, or a 2-propargyl group is more preferable, and a vinyl group or an allyl group is further preferable.
  • the thermally reactive group an alkoxymethyl group, a methylol group, an epoxy group, an oxetanyl group, or a blocked isocyanate group is preferable.
  • the ink-repellent agent preferably has a polymer chain, and the side chain of the repeating unit of the polymer chain has a water-repellent structure, an oil-repellent structure, at least two photoreactive groups, and at least two carbon atoms of 2 to 5. It is also preferable to have at least one selected from the group consisting of an alkenyl group, at least two alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms, and at least two thermoreactive groups.
  • ink-repellent agent having a polymer chain examples include acrylic resin-based ink-repellent agent, polyoxyalkylene ether-based ink-repellent agent, polyester-based ink-repellent agent, polyurethane-based ink-repellent agent, polyol-based ink-repellent agent, and polyethyleneimine-based ink-repellent agent. , Or a polyallylamine-based ink repellent.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains one or more selected from the group consisting of a sensitizer, a chain transfer agent, a polymerization inhibitor, a silane coupling agent, and a surfactant.
  • a sensitizer By containing a sensitizer, the effect of improving the sensitivity during exposure becomes remarkable.
  • the sensitizer a compound having a fluorene skeleton, a benzofluorene skeleton, a fluorenone skeleton, or a thioxanthone skeleton is preferable.
  • the chain transfer agent By containing the chain transfer agent, the effect of improving the sensitivity at the time of exposure becomes remarkable.
  • a compound having at least two mercapto groups is preferable.
  • a polymerization inhibitor By containing a polymerization inhibitor, the effect of improving the resolution after development becomes remarkable.
  • a polymerization inhibitor a hindered phenol compound, a hindered amine compound, or a benzimidazole compound is preferable.
  • a silane coupling agent By containing a silane coupling agent, the effect of improving the adhesion between the cured film and the underlying substrate becomes remarkable.
  • a trifunctional organosilane, a tetrafunctional organosilane, or a silicate compound is preferable.
  • a surfactant By containing a surfactant, the effect of improving the film thickness uniformity of the coating film becomes remarkable.
  • a fluororesin-based surfactant a silicone-based surfactant, a polyoxyalkylene ether-based surfactant, or an acrylic resin-based surfactant is preferable.
  • the content ratio of the surfactant in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more of the entire photosensitive resin composition.
  • the content ratio of the surfactant is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less.
  • the photosensitive resin composition of the present invention further contains a solvent.
  • a solvent By containing a solvent, a film of the composition can be formed on the substrate with a desired film thickness, and the effect of improving the film thickness uniformity of the coating film becomes remarkable.
  • the solvent from the viewpoint of solubility of various resins and various additives, a compound having an alcoholic hydroxyl group, a compound having a carbonyl group, a compound having an ester bond, or a compound having at least three ether bonds is preferable.
  • a compound having a boiling point of 110 ° C. or higher under atmospheric pressure is preferable from the viewpoint of improving the film thickness uniformity of the coating film.
  • a compound having a boiling point of 250 ° C. or lower under atmospheric pressure is preferable.
  • the content ratio of the solvent in the photosensitive resin composition of the present invention can be appropriately adjusted according to the coating method and the like. For example, when a coating film is formed by spin coating, it is generally 50 to 95% by mass of the entire photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (D1) a pigment as a (D) colorant
  • the (D1) pigment can be obtained by containing a solvent having a carbonyl group or a solvent having an ester bond as the solvent.
  • a solvent having a carbonyl group or a solvent having an ester bond As the carbonyl group, an alkylcarbonyl group, a dialkylcarbonyl group, a formyl group, a carboxy group, an amide group, an imide group, a urea bond, or a urethane bond is preferable.
  • the ester bond a carboxylic acid ester bond, a carbonate ester bond, or a formic acid ester bond is preferable, and a carboxylic acid ester bond is more preferable.
  • carboxylic acid ester bonds an acetate bond, a propionate bond, or a butyrate bond is more preferable, and an acetate bond is further preferable.
  • the total content ratio of the solvent having a carbonyl group or the solvent having an ester bond in the solvent is 30 to 100 from the viewpoint of suppressing the residue after development and improving the resolution after development.
  • the mass% is preferable, 50 to 100% by mass is more preferable, and 70 to 100% by mass is further preferable.
  • the content ratio of propylene glycol monoalkyl ether acetate in the solvent is also 30 to 100% by mass. Is preferable, 50 to 100% by mass is more preferable, and 70 to 100% by mass is further preferable.
  • the content ratio of propylene glycol monoalkyl ether acetate in the solvent is preferably 30% by mass or more. 40% by mass or more is more preferable, and 50% by mass or more is further preferable. On the other hand, the content ratio of propylene glycol monoalkyl ether acetate is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 70% by mass or less.
  • the (FB1) compound contains the above-mentioned specific (FB1) compound, the diethylene glycol dialkyl ether and / or the propylene glycol monoalkyl ether and lactate alkyl in the solvent.
  • the total content ratio of one or more selected from the group consisting of hydroxyalkyl acetate, hydroxyalkyl acetate, and hydroxyalkyl acetate is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 30% by mass or more.
  • the total content ratio of these solvents is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
  • ⁇ Method for Producing Photosensitive Resin Composition of the Present Invention> A typical method for producing the photosensitive resin composition of the present invention will be described.
  • the colorant contains (Da) a blackening agent and (Da) the blackening agent contains (D1a) a black pigment
  • (A) a dispersant is added to the solution of the alkali-soluble resin as needed.
  • (D1a) The black pigment is dispersed in the mixed solution using a disperser to prepare a pigment dispersion.
  • (A) an alkali-soluble resin, (C) a photosensitive agent, and if necessary, (F) a compound, other additives, and an arbitrary solvent are added to this pigment dispersion, and the mixture is added for 20 minutes to 3 hours. Stir to a uniform solution. After stirring, the obtained solution is filtered to obtain the photosensitive resin composition of the present invention.
  • a bead mill is preferable from the viewpoint of suppressing residue after development. Examples of the beads include titania beads, zirconia beads, and zircon beads.
  • the bead diameter is preferably 0.01 to 6 mm, more preferably 0.015 to 5 mm, still more preferably 0.03 to 3 mm.
  • the cured product of the present invention is the photosensitive resin composition of the first aspect of the present invention, the photosensitive resin composition of the second aspect, the photosensitive resin composition of the fifth aspect, and the photosensitive resin of the seventh aspect. It is a cured composition or the photosensitive resin composition of the eighth aspect.
  • Curing refers to a state in which a crosslinked structure is formed by heating and the fluidity of the film is lost. Curing conditions include heating at 150 to 500 ° C. for 5 to 300 minutes. Examples of the heating method include a method of heating using an oven, a hot plate, infrared rays, a flash annealing device, or a laser annealing device.
  • the treatment atmosphere for heating is air, oxygen, nitrogen, helium, neon, argon, krypton or xenon atmosphere, a gas atmosphere containing 1 to 10,000 ppm (0.0001 to 1% by mass) of oxygen, or a vacuum.
  • the following can be mentioned.
  • the optical density at the wavelength of visible light (380 to 780 nm) per 1 ⁇ m of the film thickness is from the viewpoint of suppressing external light reflection and preventing light leakage from adjacent pixels. , 1.0 to 5.0 is preferable.
  • the optical density per 1 ⁇ m of the film thickness can be adjusted by the composition and content ratio of the above-mentioned (D) colorant.
  • the taper angle of the inclined side in the cross section of the cured pattern contained in the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 20 ° to 45 ° from the viewpoint of preventing electrode disconnection and improving the reliability of the light emitting element. ..
  • FIG. 1 shows an example of a cross section of a cured pattern having a stepped shape, which is contained in a cured film obtained by curing the photosensitive composition of the present invention.
  • the thick film portion 34 in the stepped shape corresponds to the cured portion at the time of exposure and has the maximum film thickness of the cured pattern.
  • the thin film portions 35a, 35b, and 35c in the stepped shape correspond to the halftone exposed portion at the time of exposure and have a film thickness smaller than the thickness of the thick film portion 34.
  • the taper angles ⁇ a , ⁇ b , ⁇ c , ⁇ d , and ⁇ e of the inclined sides 36a, 36b, 36c, 36d, and 36e in the cross section of the hardening pattern having a stepped shape are all low taper. .. As shown in FIG.
  • the taper angles ⁇ a , ⁇ b , ⁇ c , ⁇ d , and ⁇ e are the horizontal sides 37 of the substrate on which the curing pattern is formed, or the thin film portions 35a, 35b,
  • the forward taper means that the taper angle is larger than 0 ° and is within the range of less than 90 °
  • the reverse taper means that the taper angle is larger than 90 ° and is within the range of less than 180 °. ..
  • the rectangle means that the taper angle is 90 °
  • the low taper means that the taper angle is larger than 0 ° and is within the range of 60 °.
  • the taper angle of the inclined side in the cross section of the cured pattern having the stepped shape included in the cured film obtained by curing the photosensitive composition of the present invention is the same as the preferable taper angle of the cured pattern having the low taper shape described above.
  • the thickness between the plane of the lower surface (horizontal side 37 side of the underlying substrate) surface and the plane of the upper surface of the cured pattern having a stepped shape contained in the cured film obtained by curing the photosensitive composition of the present invention is the largest.
  • the region having a thickness is referred to as a thick film portion 34, and the region having a thickness smaller than the thickness of the thick film portion 34 is referred to as a thin film portion 35a, 35b, 35c.
  • the film thickness of the thick film portion 34 is ( TFT) ⁇ m and the film thickness of the thin film portions 35a, 35b, 35c arranged on the thick film portion 34 via at least one step shape is (THT ) ⁇ m.
  • the film thickness difference ( ⁇ T FT-HT ) ⁇ m between (T FT ) and (T HT ) is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more, still more preferably 1.5 ⁇ m or more, respectively.
  • 2.0 ⁇ m or more is even more preferable, 2.5 ⁇ m or more is particularly preferable, and 3.0 ⁇ m or more is most preferable.
  • all of them are preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more, further preferably 1.5 ⁇ m or more, further preferably 2.0 ⁇ m or more, particularly preferably 2.5 ⁇ m or more, and particularly preferably 3.0 ⁇ m or more.
  • the film thickness difference ( ⁇ T FT-HT ) ⁇ m is preferably 10.0 ⁇ m or less, more preferably 9.5 ⁇ m or less, further preferably 9.0 ⁇ m or less, further preferably 8.5 ⁇ m or less, and even more preferably 8.0 ⁇ m or less. Is particularly preferable.
  • the film thickness difference is 10.0 ⁇ m or less, the exposure amount at the time of forming a curing pattern having a stepped shape can be reduced, so that the effects of reducing the process time and improving the productivity become remarkable.
  • the cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention has a cured pattern having a stepped shape, and the film thickness of the thick film portion 34 in the stepped shape of the cured pattern is ( TFT ) ⁇ m and the thin film portion.
  • the film thickness of 35a, 35b, 35c is ( THT ) ⁇ m
  • the film thickness (TFT) ⁇ m of the thick film portion 34 and the film thickness ( THT ) ⁇ m of the thin film portions 35a , 35b, 35c are general formulas. It is preferable to satisfy the relationship represented by ( ⁇ ) to ( ⁇ ).
  • T FT 2.0 ⁇ (T FT ) ⁇ 10.0 ( ⁇ ) 0.20 ⁇ ( THT ) ⁇ 7.5 ( ⁇ ) 0.10 ⁇ (T FT ) ⁇ (T HT ) ⁇ 0.75 ⁇ (T FT ) ( ⁇ ).
  • the film thickness (TFT) ⁇ m of the thick film portion 34 and the film thickness ( THT ) ⁇ m of the thin film portions 35a , 35b, 35c further satisfy the relationships represented by the general formulas ( ⁇ ) to ( ⁇ ). .. 2.0 ⁇ (T FT ) ⁇ 10.0 ( ⁇ ) 0.30 ⁇ ( THT ) ⁇ 7.0 ( ⁇ ) 0.15 ⁇ (T FT ) ⁇ (T HT ) ⁇ 0.70 ⁇ (T FT ) ( ⁇ ).
  • the film thickness (TFT) ⁇ m of the thick film portion 34 and the film thickness ( THT ) ⁇ m of the thin film portions 35a , 35b, 35c are within the above-mentioned ranges, the decrease in the yield of the panel is suppressed and the light emitting element in the organic EL display.
  • the ° is preferably 20 ° or higher, more preferably 40 ° or higher, from the viewpoint of suppressing color mixing between inks when forming an organic EL layer by inkjet coating.
  • the contact angle difference ( ⁇ CAw FT-HT ) ° with respect to pure water is preferably 90 ° or less, more preferably 70 ° or less.
  • the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention is a pixel dividing layer of an organic EL display
  • the cured film containing the pattern having the stepped shape described above has a thick film portion of propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • the contact angle is (CAp FT ) °
  • the contact angle of the thin film portion with respect to propylene glycol monomethyl ether acetate is (CAp HT ) °
  • the contact angle difference between the (CAp FT ) ° and the (CAp HT ) ° is
  • the contact angle difference ( ⁇ CAp FT-HT ) ° with respect to propylene glycol monomethyl ether acetate is preferably 70 ° or less, more preferably 50 ° or less.
  • Display device provided with the cured product of the present invention
  • Examples of the display device of the present invention include an organic EL display, a quantum dot display, a micro LED display, an LED display, a liquid crystal display, a plasma display, or a field emission display.
  • the display device of the present invention preferably has an organic EL display, a quantum dot display, or a micro LED display, and more preferably an organic EL display.
  • the photosensitive resin composition of the present invention has features of suppressing the residue of the opening after development, suppressing the narrow mask bias of the opening pattern size after development, reducing the taper of the pattern shape after heat curing, and excellent halftone characteristics. It is possible. In addition, it is possible to achieve both low voltage drive of light emitting characteristics and improvement of reliability of light emitting elements. Therefore, the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention under the above-mentioned curing conditions is particularly used as a pixel dividing layer, a TFT flattening layer, a TFT protective layer, an interlayer insulating layer, or a gate insulating layer of an organic EL display. preferable. It is also preferable as a black matrix or a black column spacer.
  • the cured film can be particularly suitably provided for an organic EL display.
  • high brightness and power saving can be realized by high current flowing in low voltage drive, and durability of the organic EL display can be improved by high reliability of the light emitting element.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is particularly suitable for use in forming a pixel dividing layer in an organic EL display. Further, since it has excellent halftone characteristics, it is particularly suitable for applications for collectively forming a stepped shape of a pixel dividing layer in an organic EL display.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is preferably for the pixel dividing layer of an organic EL display.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used for collectively forming the stepped shape of the pixel dividing layer in the organic EL display.
  • the organic EL display provided with the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention has a polarizing film such as a linear polarizing plate, a 1/4 wave plate, or a circular polarizing plate on the light extraction side of the light emitting element. It is possible to suppress external light reflection without doing so. Therefore, it can be particularly preferably provided for a flexible organic EL display having a structure in which a cured film is laminated on a flexible substrate and having no polarizing film.
  • the flexible substrate a polyimide substrate, a polyethylene terephthalate substrate, a cycloolefin polymer substrate, a polycarbonate substrate, or a cellulose triacetate substrate is preferable.
  • the flexible organic EL display preferably has a curved display unit, a display unit that can be folded outward, or a display unit that can be folded inward.
  • the display device of the present invention is preferably a display device including the cured product of the present invention as one or more selected from the group consisting of a pixel dividing layer, a TFT flattening layer, and a TFT protective layer.
  • a display device provided with a cured product of the photosensitive resin composition according to the first aspect of the present invention or a cured product of the photosensitive resin composition according to the second aspect of the present invention comprises a cured product of the present invention as a pixel dividing layer.
  • the display device provided with the cured product of the present invention is preferably an organic EL display.
  • the display device provided with the cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer. Further, a display device having an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction layer including a light emitting layer. The pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode. The organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer has a laminated structure formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode.
  • the display device has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer. Further, a display device having an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction layer including a light emitting layer. The pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode. The organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode.
  • a display device in which the pixel dividing layer has a resin having a structural unit containing at least two (X-DL) phenolic hydroxyl groups.
  • the display device has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer. Further, a display device having an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction layer including a light emitting layer. The pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode. The organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode.
  • the pixel division layer is (X-DL) A resin having a structural unit containing at least two phenolic hydroxyl groups, (Y-DL) Resin having a structural unit containing a phenolic hydroxyl group and an aromatic group, and (Z-DL) A display device having at least one selected from the group consisting of a structural unit containing a phenolic hydroxyl group and a resin having a structural unit containing a second aromatic group.
  • the display device has at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer. Further, a display device having an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction layer including a light emitting layer. The pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode. The organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode.
  • the pixel dividing layer has at least one selected from the group consisting of (III-DL) phenol resin, polyhydroxystyrene, phenol group-modified epoxy resin, and phenol group-modified acrylic resin.
  • the phenolic resin has one or more kinds selected from the group consisting of the structural units represented by any of the above-mentioned general formulas (31) to (35) and (38) to (40).
  • the polyhydroxystyrene has a structural unit represented by the above-mentioned general formula (91) and / or a structural unit represented by the above-mentioned general formula (92).
  • the phenol group-modified epoxy resin has a structure represented by the above-mentioned general formula (21) and / or a structure represented by the above-mentioned general formula (22).
  • a display device in which the phenol group-modified acrylic resin has a structure represented by the above-mentioned general formula (21) and / or a structure represented by the above-mentioned general formula (22).
  • the display device includes at least a substrate, a first electrode, a second electrode, and a pixel dividing layer. Further, a display device having an organic EL layer including a light emitting layer and / or a light extraction layer including a light emitting layer. The pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode. The organic EL layer including the light emitting layer and / or the light extraction layer including the light emitting layer is formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode.
  • the pixel dividing layer has at least one selected from the group consisting of (III-DL) phenol resin, polyhydroxystyrene, phenol group-modified epoxy resin, and phenol group-modified acrylic resin.
  • the pixel dividing layer further includes (IV-DL) phosphate ester structure, phosphonic acid structure, phosphonic acid ester structure, phosphite ester structure, phosphinic acid structure, phosphinic acid ester structure, hypophobic acid ester structure, and phosphate betaine.
  • the display device of the present invention has a substrate.
  • a glass substrate is preferable from the viewpoint of improving impact resistance.
  • the substrate is an oxide or metal (molybdenum, silver, copper, aluminum, chromium, titanium, etc.) having one or more selected from indium, tin, zinc, aluminum, and gallium as electrodes or wiring on glass. , Or a substrate on which CNT (Carbon Nano Tube) is formed.
  • a flexible substrate such as a polyimide substrate is preferable from the viewpoint of improving bendability.
  • the display device of the present invention has a first electrode and a second electrode.
  • a transparent electrode and a non-transparent electrode as the first electrode and the second electrode, light emission in the light emitting layer described later can be taken out to one side.
  • the transparent electrode and the non-transparent electrode have excellent electrical characteristics, can efficiently inject holes when used as an anode, and can efficiently inject electrons when used as a cathode. Complex characteristics are required.
  • the display device of the present invention has a transparent conductive oxide film layer containing at least one selected from the group consisting of indium, tin, zinc, aluminum, and gallium on the outermost layer on the light emitting layer side of the first electrode described above. It is more preferable to have a transparent conductive oxide film layer containing at least indium, and it is further preferable to have an amorphous transparent conductive oxide film layer containing at least indium. As the transparent conductive oxide film layer containing at least indium, ITO or IZO is preferable, and ITO is more preferable, from the viewpoint of reducing the voltage driving of the light emitting characteristics by adjusting the work function difference.
  • the first electrode has a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the first electrode is a transparent electrode, and a transparent conductive oxide film layer containing indium is preferable.
  • the first electrode has a multilayer structure, the first electrode is a transparent electrode or a non-transparent electrode, and it is preferable that the outermost layer on the light emitting layer side of the first electrode has a transparent conductive oxide film layer containing at least indium.
  • the second electrode is a single-layer structure transparent electrode, a multi-layer structure transparent electrode, a single-layer structure non-transparent electrode, or a multi-layer structure non-transparent electrode.
  • the first electrode described above is a transparent electrode
  • the second electrode is a non-transparent electrode.
  • the second electrode is a transparent electrode.
  • the above-mentioned first electrode has a multilayer structure including at least a transparent conductive oxide film layer and a non-transparent conductive metal layer, and at least indium is formed on the outermost layer on the light emitting layer side of the first electrode.
  • the non-transparent conductive metal layer has an alloy layer containing at least silver and has a top-emission type structure, and has an amorphous conductive oxide film layer containing.
  • the display device of the present invention has a pixel dividing layer, and the pixel dividing layer is formed so as to overlap a part on the first electrode described above.
  • the pixel dividing layer a cured film obtained by curing the above-mentioned photosensitive resin composition is preferable.
  • the pixel dividing layer so as to overlap a part on the first electrode, it is possible to insulate the first electrode of an arbitrary pixel from the second electrode described later of the pixel, and the first electrode and the first electrode. It is possible to suppress pixel non-lighting due to a short circuit with the second electrode. Further, the first electrode of an arbitrary pixel and the first electrode of a pixel adjacent to the pixel can be insulated, and the non-lighting of the pixel due to a short circuit between the first electrodes can be suppressed.
  • the display device of the third aspect of the present invention has a resin having a structural unit containing at least two (X-DL) phenolic hydroxyl groups.
  • the above-mentioned pixel dividing layer is a resin having a structural unit containing at least two (X-DL) phenolic hydroxyl groups. It is preferable to have.
  • the pixel dividing layer described above has the above-mentioned pixel division layer.
  • (X-DL) A resin having a structural unit containing at least two phenolic hydroxyl groups (hereinafter, “(X-DL) resin in a pixel dividing layer”), A resin having a structural unit containing a (Y-DL) phenolic hydroxyl group and an aromatic group (hereinafter, “(Y-DL) resin in a pixel dividing layer”), and (Z-DL) Selected from the group consisting of a structural unit containing a phenolic hydroxyl group and a resin having a structural unit containing a second aromatic group (hereinafter, "(Z-DL) resin in a pixel-divided layer”).
  • the pixel division layer described above is the (X-DL) resin in the pixel division layer and the (Y-DL) resin in the pixel division layer. , And one or more selected from the group consisting of (Z-DL) resin in the pixel dividing layer.
  • the pixel division layer described above has the (X-DL) resin in the pixel division layer, and the (Y-DL) resin and / or the pixel division layer in the pixel division layer. It is preferable to have the (Z-DL) resin in the pixel dividing layer.
  • the aromatic group is an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded.
  • the second aromatic group is an aromatic group excluding the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded.
  • the second aromatic group is a name for distinguishing an aromatic group (meaning an aromatic group different from the aromatic ring to which the phenolic hydroxyl group is bonded) in the (Y-DL) resin.
  • the above-mentioned pixel dividing layer is selected from the group consisting of at least (III-DL) phenol resin, polyhydroxystyrene, phenol group-modified epoxy resin, and phenol group-modified acrylic resin. It has one or more types (hereinafter, "(III-DL) resin in the pixel dividing layer"). These resins contain a phenolic hydroxyl group as the main acidic group in the resin. In addition, these resins contain an aromatic ring skeleton in the main chain of the resin and / or the side chain of the resin.
  • the phenol resin in the (III-DL) resin in the pixel division layer, is any of the general formulas (31) to (35) and (38) to (40).
  • the polyhydroxystyrene has a structural unit represented by the general formula (91) and / or a structural unit represented by the general formula (92).
  • the phenol group-modified epoxy resin has a structure represented by the general formula (21) and / or a structure represented by the general formula (22).
  • the phenol group-modified acrylic resin has a structure represented by the general formula (21) and / or a structure represented by the general formula (22) (hereinafter, “specific (III-DL) resin in the pixel dividing layer””. ).
  • the pixel division layer described above has the (III-DL) resin in the pixel division layer, and the pixel division layer is contained. It is more preferable to have a specific (III-DL) resin in the layer.
  • e and f are independently integers of 1 to 4, respectively.
  • the specific (III-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned specific (A3) resin.
  • the (X-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A3x) resin.
  • the (Y-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A3y) resin.
  • the (Z-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A3z) resin.
  • the (X-DL) resin in the pixel division layer is selected from the group consisting of the structural units represented by any of the above-mentioned general formulas (31) to (33), (35), and (40). It is preferable to have more than one kind.
  • the (Y-DL) resin in the pixel dividing layer preferably has a structural unit represented by the general formula (38) and / or a structural unit represented by the general formula (39). It is also preferable that the structural unit is represented by the general formula (34) and f and g are 0 in the general formula (34).
  • the (III-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A3) resin.
  • the (III-DL) resin in the pixel dividing layer includes the above-mentioned general formulas (31) to (36) and (38) to (40), general formulas (91) to (92), and general formulas (101) to. It is also preferable to have one or more selected from the group consisting of the structural units represented by (103) and the general formulas (121) to (122), and the general formulas (31) to (36) and (38). )-(40), and it is more preferable to have one or more selected from the group consisting of structural units represented by any of the general formulas (101)-(103).
  • the (III-DL) resin in the pixel division layer, the (X-DL) resin in the pixel division layer, the (Y-DL) resin in the pixel division layer, and the (Z-DL) resin in the pixel division layer It is also preferable that a part of the phenolic hydroxyl group contained in the resin reacts with other resins or compounds to form a crosslinked structure for the specific (III-DL) in the pixel dividing layer. It is also preferable that a part of the alkoxyalkyl group and / or the hydroxyalkyl group contained in the resin reacts with another resin or compound to form a crosslinked structure.
  • the above-mentioned pixel division layer is a resin having at least one selected from the group consisting of an (I-DL) imide structure, an amide structure, an oxazole structure, and a siloxane structure (hereinafter, "pixel division”.
  • R 67 to R 69 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. a is 0 or 1. * 1 represents the bonding point in the resin.
  • the (I-DL) resin in the pixel division layer and / or the (II-DL) resin in the pixel division layer By having the (I-DL) resin in the pixel division layer and / or the (II-DL) resin in the pixel division layer, the effect of lowering the voltage driving of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element can be obtained. It becomes remarkable.
  • the (I-DL) resin in the pixel division layer a resin having at least one selected from the group consisting of an imide structure, an amide structure, and an oxazole structure is preferable.
  • the (I-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A1) resin.
  • the (II-DL) resin in the pixel division layer is preferably a resin having a structure derived from the above-mentioned (A2) resin.
  • the (I-DL) resin in the pixel division layer is selected from the group consisting of the structural units represented by any of the above-mentioned general formulas (1) to (5) and general formulas (8) to (9). It is preferable to have one or more of them, and it is more preferable to have a structural unit represented by the general formula (1) and / or a structural unit represented by the general formula (5).
  • Examples of the (II-DL) resin in the pixel dividing layer include the above-mentioned (1) to (5), general formulas (8) to (9), general formula (41), and general formulas (61) to (63).
  • the pixel dividing layer described above further comprises an (IV-DL) phosphoric acid ester structure, a phosphonic acid structure, and a phosphonic acid ester structure.
  • Subphosphate ester structure, phosphinic acid structure, phosphinic acid ester structure, hypophobic acid ester structure, phosphoric acid betaine ester structure, phosphonic acid betaine structure, phosphonic acid betaine ester structure, phosphite betaine ester structure, phosphinic acid betaine structure One or more selected from the group consisting of compounds having a phosphinic acid betaine ester structure or a hypophobic acid betaine ester structure (hereinafter, "a compound having a (IV-DL) phosphate-based structure") may be contained. preferable.
  • the pixel dividing layer described above contains a compound having a (IV-DL) phosphoric acid-based structure.
  • the effects of lowering the voltage driving of the light emitting characteristics and improving the reliability of the light emitting element become remarkable. It is presumed that when the pixel dividing layer contains a compound having these structures, the effect of improving the conductivity on the surface of the conductive oxide film layer corresponding to the opening of the pixel dividing layer becomes remarkable. Further, when the opening of the pixel dividing layer is formed, the component derived from the compound having these structures surface-modifies the surface of the conductive oxide film layer, so that the work function on the surface of the conductive oxide film layer is increased. It is considered that the effect of improving the light emission characteristics and the reliability will be remarkable after the adjustment.
  • the compound having a (IV-DL) phosphate-based structure it is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of compounds having a phosphonic acid structure, a phosphonic acid ester structure, or a phosphonic acid ester structure. It is more preferable to contain a compound having a phosphonic acid structure and / or a compound having a phosphonic acid ester structure.
  • the compound having a (IV-DL) phosphate-based structure is preferably a compound having a structure derived from the above-mentioned (F0) compound and / or a compound having a structure derived from the (FB) compound, and is described above. It is more preferable that the compound has a structure derived from the (F1) compound and / or the compound has a structure derived from the (FB1) compound.
  • the pixel dividing layer described above further contains (D1a) a black pigment.
  • the (D1a) black pigment contains the above-mentioned specific (D1a) black pigment, and it is further preferable that the (D1a-1a) benzofuranone-based black pigment is contained.
  • the above-mentioned pixel division layer is a compound having a structure represented by either the general formula (161) or the general formula (162), their geometric isomers, their salts, their salts, and the general formula; One or more selected from the group consisting of compounds having a structure represented by any of (164) to (166), salts thereof; compounds having a structure represented by the general formula (168), and salts thereof. It is also preferable to contain. It is more preferable that the pixel dividing layer described above contains a compound having a structure represented by either the general formula (161) or the general formula (162).
  • the display device of the present invention has a structure in which the pixel dividing layer described above is further represented by any of the general formulas (141) to (147) from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element and improving the contrast of the display device. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of the compounds having the same.
  • the compound having the structure in the pixel division layer is preferably a compound having a structure derived from the compound (B1).
  • the above-mentioned pixel dividing layer further has a fluorene structure, a benzofluorene structure, a dibenzofluorene structure, an indene structure, an indan structure, and a benzoin.
  • benzoindan structure Den structure, benzoindan structure, carbazole structure, dibenzofuran structure, dibenzothiophene structure, benzocarbazole structure, indole structure, indoline structure, benzoindole structure, benzoindoline structure, or diphenylsulfide structure with imino group bonded, and / Alternatively, it preferably contains a compound having a structure in which a carbonyl group is bonded.
  • the compound having the structure in the pixel division layer is preferably a compound having a structure derived from the (C1-1) oxime ester compound.
  • the display device of the present invention has a structure in which the pixel dividing layer described above is further represented by any of the general formulas (171) to (177) from the viewpoint of improving the reliability of the light emitting element and improving the contrast of the display device. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of the compounds having the same.
  • the compound having the structure in the pixel division layer is preferably a compound having a structure derived from the (G1) compound.
  • the display device of the present invention has an organic EL layer including a light emitting layer, and the organic EL layer including the light emitting layer is placed on the above-mentioned first electrode and between the above-mentioned first electrode and the above-mentioned second electrode. It is formed.
  • the organic EL layer including the light emitting layer is formed on the first electrode and between the first electrode and the second electrode, a region corresponding to the light emitting pixel portion can be formed.
  • the organic EL layer preferably further has a hole transport layer and / or an electron transport layer, and it is preferable to form the organic EL layer so as to have a laminated structure with the light emitting layer.
  • Examples of the structure of the organic EL layer include (1) a hole transport layer / a light emitting layer, (2) a hole transport layer / a light emitting layer / an electron transport layer, or (3) a light emitting layer / an electron transport layer. Be done.
  • Various studies have been made on the structure of the organic EL layer in order to comprehensively improve the injection and transport of holes and electrons, the luminous efficiency in the light emitting layer, and the like, and the preferable structure is described in JP-A-8-109373. Examples thereof include organic EL elements.
  • step 1 a thin film transistor (hereinafter, "TFT") 2 is formed on a glass substrate 1, a photosensitive material for a TFT flattening film is formed, a pattern is processed by photolithography, and then the film is thermally cured.
  • TFT thin film transistor
  • step 2 a silver-palladium-copper alloy (hereinafter, “APC”) is formed by sputtering, and a pattern is processed by etching using a photoresist to form an APC layer, and further, an upper layer of the APC layer is formed.
  • Indium tin oxide hereinafter referred to as “ITO” is formed into a film by sputtering and patterned by etching using a photoresist to form a reflective electrode 4 as a first electrode.
  • step 3 the photosensitive resin composition of the present invention is applied and prebaked to form a prebaked film 5a.
  • step 4 the active chemical line 7 is irradiated through the mask 6 having a desired pattern.
  • step 5 development and pattern processing, bleaching exposure and middle baking are performed as necessary. Further, by heat-curing, a cured pattern 5b having a desired pattern is formed as a pixel dividing layer having a light-shielding property.
  • step 6) the EL light emitting material is formed into a film by thin film deposition through a mask to form an organic EL layer 8, and a magnesium-silver alloy (hereinafter, “MgAg”) is formed into a film by thin film deposition to form a photoresist.
  • MgAg magnesium-silver alloy
  • the transparent electrode 9 is formed as the second electrode by pattern processing by etching.
  • step 7 a photosensitive material for a flattening film is formed, a pattern is processed by photolithography, and then heat-cured to form a cured film 10 for flattening, and then a cover glass 11 is bonded.
  • the method for producing a cured product of the present invention preferably has the following steps (1) to (4).
  • a step of forming a coating film of the photosensitive resin composition of the present invention on a substrate (2) A step of irradiating a coating film of a photosensitive resin composition with an active chemical ray via a photomask.
  • a step of developing with an alkaline solution to form a pattern of the photosensitive resin composition and (4) A step of heating the pattern to obtain a cured pattern of the photosensitive resin composition.
  • the photomask includes a light-transmitting portion and a light-shielding portion, the transmittance between the light-transmitting portion and the light-shielding portion is lower than the value of the light-transmitting portion, and the transmittance is light-shielding. It is preferable to use a halftone photomask having a translucent portion, which is higher than the value of the portion.
  • the production method described in International Publication No. 2019/087955 may be applied.
  • the method for producing a cured product using the photosensitive resin composition of the present invention includes (1) a step of forming a coating film of the photosensitive resin composition on a substrate.
  • the method for forming the photosensitive resin composition include a method of applying the photosensitive resin composition on the substrate and a method of applying the photosensitive resin composition on the substrate in a pattern. ..
  • the substrate may be, for example, an oxide, metal (molybdenum, silver, copper, aluminum, chromium, or titanium) containing one or more selected from indium, tin, zinc, aluminum, and gallium as electrodes or wiring on glass. Etc.), or a substrate on which CNT (Carbon Nano Tube) is formed is used.
  • the oxide containing one or more selected from indium, tin, zinc, aluminum, and gallium include indium tin oxide (ITO).
  • ⁇ Method of applying the photosensitive resin composition on the substrate examples include spin coating, curtain flow coating, spray coating, and slit coating.
  • the coating film thickness varies depending on the coating method, the solid content concentration and the viscosity of the photosensitive resin composition, etc., but usually, the film thickness after coating and prebaking is 0.1 to 30 ⁇ m. It is preferable to apply the photosensitive resin composition on the substrate and then prebake to form a film.
  • the prebake can use an oven, a hot plate, infrared rays, a flash annealing device, a laser annealing device, or the like.
  • the prebake temperature is preferably 50 to 150 ° C.
  • the prebake time is preferably 30 seconds to 10 minutes. Further, prebaking may be performed in two or more stages, such as prebaking at 80 ° C. for 2 minutes and then prebaking at 120 ° C. for 2 minutes.
  • Examples of the method for patterning the coating film of the photosensitive resin composition formed on the substrate include a method of directly patterning by photolithography and a method of patterning by etching. From the viewpoint of reducing the number of processes and shortening the process time, a method of directly pattern processing by photolithography is preferable.
  • the method for producing a cured product using the photosensitive resin composition of the present invention includes (2) a step of irradiating the coating film of the above-mentioned photosensitive resin composition with an active chemical ray via a photomask.
  • Examples of the method of irradiating the active chemical beam through the photomask include a method of patterning exposure using an exposure machine such as a stepper, a scanner, a mirror projection mask aligner (MPA), or a parallel light mask aligner (PLA). Be done.
  • the photomask is a photomask having a pattern including a translucent portion and a light-shielding portion, and has a transmittance lower than the value of the translucent portion and a transmittance between the translucent portion and the light-shielding portion. It is preferable to use a halftone photomask having a semi-transmissive portion, which is higher than the value of the light-shielding portion. By exposing with a halftone photomask, it is possible to form a pattern having a stepped shape after development.
  • a portion formed from an exposed portion irradiated with active chemical rays through the translucent portion corresponds to a thick film portion, and the semitranslucent portion corresponds to the thick film portion.
  • the portion formed from the halftone portion irradiated with the active chemical beam through the portion corresponds to the thin film portion.
  • the exposure wavelength of the active chemical beam is preferably 150 nm or more, more preferably 300 nm or more. On the other hand, the exposure wavelength is preferably 450 nm or less, more preferably 420 nm or less.
  • the active chemical line is a mercury lamp j-line (wavelength 313 nm), i-line (wavelength 365 nm), h-line (wavelength 405 nm), g-line (wavelength 436 nm), or a mixed line of i-line, h-line and g-line. Is particularly preferable.
  • a XeF (wavelength 351 nm) laser, an XeCl (wavelength 308 nm) laser, a KrF (wavelength 248 nm) laser, an ArF (wavelength 193 nm) laser, or the like may be used.
  • the exposure amount of the active chemical line is preferably 100 J / m 2 (10 mJ / cm 2 ) to 30,000 J / m 2 (3,000 mJ / cm 2 ) or less in terms of i-line illuminance value.
  • post-exposure baking may be performed. By baking after exposure, it is possible to improve the resolution after development or expand the allowable range of development conditions.
  • the method for producing a cured product using the photosensitive resin composition of the present invention includes (3) a step of developing with an alkaline solution to form the pattern of the photosensitive resin composition described above.
  • Examples of the method of developing with an alkaline solution after irradiating the active chemical beam through a photomask include a method of developing with an automatic developing machine.
  • Examples of the developing method include paddle development, spray development, and dip development. When it has a negative type photosensitive, the unexposed part can form a pattern removed by the developer, and when it has a positive type photosensitive, the exposed part can form a pattern removed by the developer.
  • an alkaline solution is preferable, and an organic alkaline solution or an aqueous solution of a compound showing alkalinity is preferable.
  • the alkaline solution include diethanolamine, trimethylamine, triethylamine, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, tetramethylammonium hydroxide, and tetraethylammonium hydroxide.
  • An organic solvent may be used as the developer.
  • a mixed solution containing both an organic solvent and a poor solvent for the photosensitive resin composition may be used.
  • the alkaline concentration of the alkaline solution is preferably 0.01 to 5% by mass.
  • the development time is preferably 30 seconds to 10 minutes.
  • a rinsing solution When an alkaline aqueous solution is used as the developing solution, water is preferable as the rinsing solution.
  • a rinsing solution an aqueous solution of alcohols, an aqueous solution of esters, an aqueous solution of an acidic compound, or an organic solvent may be used.
  • post-development exposure may be performed. By exposure after development, it is possible to improve the resolution after thermosetting, control the pattern shape after thermosetting, and form a pattern having a stepped shape after thermosetting. Further, after development, middle baking may be performed. By middle baking, it is possible to improve the resolution after thermosetting and control the pattern shape after thermosetting.
  • the method for producing a cured film using the photosensitive resin composition of the present invention is as follows: (4) The pattern of the above-mentioned photosensitive resin composition is heated and cured to obtain the above-mentioned curing pattern of the photosensitive resin composition. Has a process. Examples of the method for heating the pattern of the photosensitive resin composition include a method of heating using an oven, a hot plate, infrared rays, a flash annealing device, or a laser annealing device. By heating and thermally curing the pattern of the photosensitive resin composition, the heat resistance of the cured film can be improved and a pattern having a low taper shape can be formed.
  • the temperature for thermosetting is preferably 150 to 500 ° C.
  • the time for heat curing is preferably 5 to 300 minutes. Further, it may be heat-cured in two or more stages, such as heat-curing at 150 ° C. for 30 minutes and then heat-curing at 250 ° C. for 30 minutes.
  • the heat-curing treatment atmosphere includes, for example, an atmosphere of air, oxygen, nitrogen, helium, neon, argon, krypton or xenon, and a gas atmosphere containing 1 to 10,000 ppm (0.0001 to 1% by mass) of oxygen. Alternatively, it may be under vacuum.
  • Bk-S0084 A compound represented by the general formula (164); "PALIOGEN” (registered trademark) BLACK S0084 (manufactured by BASF; a perylene-based black pigment having a primary particle diameter of 50 to 100 nm).
  • Bk-S0100CF A mixture of a compound represented by the general formula (161) and a compound represented by the general formula (162); "IRGAPHOR” (registered trademark) BLACK S0100CF (manufactured by BASF; with a primary particle diameter of 40 to 80 nm).
  • BHPP 1,1-bis [3-hydroxymethyl-4-hydroxyphenyl] propane
  • BIP 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) propane BMMB :, 4,4'-bis (methoxymethyl) biphenyl
  • BPFL 9 , 9'-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene
  • BPI N 3,3'-bis (4-hydroxyphenyl) -1-isodolinone
  • BPL biphenol cyEpoTMS: 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy Silane
  • DHBA 3,5-Dihydroxybenzoic acid
  • EDM Diethylene glycol ethylmethyl ether
  • GAD Glutalaldehyde
  • GMA Glycidyl methacrylate
  • HA Hydroxy group-containing diamine compound represented by the following formula HAD: Formaldehyde HPMA: Methacrylate (4-hydroxy) Phenyl HPMI: N- (4-Hyd
  • Synthesis Examples 1, 2, 4, 5, 9, 10, and 38-45 are the methods according to International Publication No. 2017/052781.
  • Synthesis Examples 3, 11-13, 17-19, 21-27, 29, 31, and 32 are the methods according to International Publication No. 2017/159876.
  • Synthesis Example 6 is the method described in International Publication No. 2017/051743.
  • Synthesis Examples 7 and 8 are the methods described in International Publication No. 2018/159384.
  • Synthesis Example 14 is the method described in International Publication No. 2012/141165.
  • Synthesis Example 15 is the method described in International Publication No. 2016/103850.
  • Synthesis Examples 16 and 20 are the methods described in International Publication No. 2014/046062.
  • Synthesis Examples 28 and 30 are the methods described in International Publication No. 2016/171179.
  • Synthesis Examples 33 to 37 are the methods described in JP-A-2020-042150.
  • synthesis examples 3, 8, 12, 19, 29, 30, 32, 34, 35, 37, 39, 41, 43, 44, and 45 are based on the method described in International Publication No. 2017/159876.
  • An ethylenically unsaturated double bond was introduced.
  • an unsaturated carboxylic acid was reacted with NC-3500 having an epoxy group, and all of the epoxy groups derived from NC-3500 were ring-opened and added.
  • Synthesis Examples 12, 19, 29, 30, 44, and 45 GMA having an epoxy group was reacted, and all the epoxy groups of GMA were ring-opened and added.
  • Synthesis Examples 31, 32, and 38 to 43 a compound having an unsaturated double bond group or a carboxy group-containing phenol compound is reacted with a structural unit derived from GMA having an epoxy group, and an epoxy derived from GMA is reacted. All rings were added to the group.
  • the carboxy group-containing phenol compound is reacted with the structural unit derived from NC-3000-H having an epoxy group, and all the rings are opened with respect to the epoxy group derived from NC-3000-H. It was added.
  • HA hydroxy group-containing diamine compound having the following structure used in Synthesis Example 4 was synthesized by a known method based on the method described in International Publication No. 2016/056451.
  • Synthesis Examples 14 and 15 a phenol compound having the following structure was synthesized as a condensation reaction product of XLN and SAD, and the obtained phenol compound was used for the condensation reaction with the aldehyde compound.
  • Preparation example of each pigment dispersion liquid The compositions of the dispersions obtained in Preparation Examples 1 to 7 as the pigment dispersions are collectively shown in Table 2-1.
  • Preparation Examples 1 to 7 were prepared based on the method described in International Publication No. 2019/087958, and each pigment dispersion was prepared by a known method.
  • the surface-coated benzofuranone-based black pigment (Bk-CBF1) used in Preparation Example 6 and the surface-coated perylene-based black pigment (Bk-CBF2) used in Preparation Example 7 are described in International Publication No. 2019/087955. Was synthesized by a known method.
  • the polyalkylene amine-polyoxyalkylene ether-based dispersant (ADP) used in Preparation Examples 1 to 7 has a structure represented by the general formula (26), a structure represented by the general formula (29), and a structure represented by the general formula (29). It is a pigment dispersant having a (E1) basic group having a polyoxyalkylene structure.
  • the ADP used in Preparation Examples 1 to 7 was synthesized by a known method based on the method described in JP-A-2020-070352.
  • methylol equivalent a sample in which a methylol group was acetylated was prepared, and the methylol equivalent (unit: g / mol) was calculated from the methylol value measured by the potentiometric titration method in the same manner.
  • a 100 g / L potassium iodide aqueous solution as a capture aqueous solution for unreacted iodine
  • a 0.1 mol / L sodium thiosulfate aqueous solution as a titration reagent
  • the iodine value of the resin was measured by the Wies method based on the method described in "Section 6 Iodine value” of "Test method for value, saponification value, ester value, iodine value, hydroxyl value, and unsaponifiable matter". ..
  • the double bond equivalent (unit: g / mol) was calculated from the measured iodine value (unit: gI / 100 g).
  • the pigment dispersion is 1.0 ⁇ 10-5 .
  • Dilute to a concentration of ⁇ 40% by volume set the refractive index of the diluting solvent to the refractive index of PGMEA, set the refractive index to be measured to 1.6, and irradiate with laser light having a wavelength of 633 nm in the pigment dispersion.
  • the number average particle size of the pigment was measured.
  • ITO was sputtered to form a 10 nm glass substrate (manufactured by Geomatec; hereinafter, “ITO / Ag substrate”) using a desktop optical surface treatment device (PL16-110; manufactured by Sen Special Light Source Co., Ltd.) for 100 seconds. It was used after being washed with UV-O3.
  • the Tempax glass substrate (manufactured by AGC Techno Glass Co., Ltd.) was used without pretreatment.
  • a post-development film of the composition was prepared by the method described in Example 1 below. Using an FPD / LSI inspection microscope (OPTIPHOT-300; manufactured by Nikon Corporation), the resolution pattern of the prepared post-development film was observed. As an index of the development residue, the presence or absence of the residue of the pattern corresponding to the opening was observed in the line and space pattern of 20 ⁇ m. Judging as follows, A +, A, B +, B, C + and C in which the abundance area of the residue is 20% or less are accepted, and the abundance area of the residue is 10% or less, A +, A, B + and B was good, and A + and A, in which the abundance area of the residue was 3% or less, were excellent.
  • Mask Bias A film after development of the composition was prepared by the method described in Example 1 below. Using an FPD / LSI inspection microscope (OPTIPHOT-300; manufactured by Nikon Corporation), observe the resolution pattern of the produced post-development film, and in a line-and-space pattern with a mask size of 20 ⁇ m, a pattern corresponding to the opening. The opening dimension (CD DEV ) ⁇ m was measured. As for the exposure amount, when the aperture size (CD DEV ) ⁇ m is less than 20 ⁇ m and the prebaked film thickness is ( TPB ) ⁇ m and the developed film thickness (T DEV ) ⁇ m, the developed residual film ratio (((TPV)) ⁇ m.
  • the minimum exposure amount was set so that T DEV ) / ( TPB ) ⁇ 100) was 70% or more.
  • the aperture size difference ((CD DEV ) -20) ⁇ m from the mask size of 20 ⁇ m was calculated. Judging as follows, A +, A, B +, B, C + and C, which have an opening dimension difference of 3.0 ⁇ m or less from the mask dimension, are accepted, and the opening dimension difference from the mask dimension is 2.0 ⁇ m or less. A +, A, B + and B were good, and A + and A were excellent, with an opening size difference of 1.0 ⁇ m or less from the mask size.
  • Opening dimension difference from mask dimension is 0.5 ⁇ m or less
  • C Opening dimension difference from mask dimension exceeds 2.5 ⁇ m and 3.0 ⁇ m or less
  • Pattern cross-sectional shape A cured film of the composition was prepared by the method described in Example 1 below. Using a field emission scanning electron microscope (S-4800; manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), observe the cross section of the line-and-space pattern with a space dimension width of 20 ⁇ m among the resolution patterns of the thermocured film produced. The taper angle of the cross section was measured. Judging as follows, A +, A, B +, B, C + and C having a cross-sectional taper angle of 60 ° or less are accepted, and the cross-sectional taper angle is 45 ° or less, A +, A, B + and B was good, and A + and A, in which the taper angle of the cross section was 30 ° or less, were excellent.
  • S-4800 field emission scanning electron microscope
  • the taper angle of the cross section is 25 ° or less
  • a prebake film of the composition is formed on an ITO / Ag substrate with a film thickness of 5 ⁇ m by the method described in Example 1 below, and a double-sided alignment single-sided exposure apparatus (mask aligner PEM-6M; union) is formed.
  • a halftone photomask for evaluating halftone characteristics manufactured by Kogaku Co., Ltd.
  • the i-line (wavelength 365 nm), h-line (wavelength 405 nm), and g-line (wavelength) of an ultra-high pressure mercury lamp are changed by changing the exposure amount.
  • the transmittance (% THT )% of the translucent portion is 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, or 50% of the transmittance (% TFT ) of the translucent portion, respectively. Has a place.
  • FIG. 3 shows an example of the arrangement and dimensions of the translucent portion 41, the light-shielding portion 42, and the semi-translucent portion 43.
  • the film thickness ( TFT ) ⁇ m after development of the thick film portion was measured for the resolution pattern having the stepped shape of the produced post-development film.
  • the film thickness ( THT ) ⁇ m after development is measured at locations having different transmittances, and the minimum film thickness ( THT / min ) ⁇ m of the thin film portion remaining after development is obtained. rice field.
  • the maximum step film thickness ((TFT)-( THT / min )) ⁇ m was calculated as an index of the halftone characteristic.
  • a +, A, B +, B, C + and C having a maximum step film thickness of 0.5 ⁇ m or more are accepted, and the maximum step film thickness is 1.0 ⁇ m or more, A +, A, B + and B were good, and A + and A, which had a maximum step film thickness of 2.0 ⁇ m or more, were excellent.
  • the maximum step film thickness in the step shape is 2.5 ⁇ m or more
  • the maximum step film thickness of the pattern in the step shape is 2.0 ⁇ m or more and less than 2.5 ⁇ m B +: The maximum step film thickness in the step shape is 1.5 ⁇ m or more And less than 2.0 ⁇ m
  • B: Maximum step film thickness in step shape is 1.0 ⁇ m or more and less than 1.5 ⁇ m
  • C +: Maximum step film thickness in step shape is 0.7 ⁇ m or more and less than 1.0 ⁇ m
  • Step shape The maximum step film thickness in the step shape is 0.4 ⁇ m or more and less than 0.7 ⁇ m
  • D The maximum step film thickness in the step shape is 0.1 ⁇ m or more and less than 0.4 ⁇ m
  • the maximum step film thickness in the step shape is less than 0.1 ⁇ m Or, it is impossible to measure because there is no residual film after development.
  • thermosetting film of the composition was prepared on a Tempax glass substrate by the method described in Example 1 below.
  • a transmission densitometer (X-Rite 361T (V); manufactured by X-Rite)
  • I 0 incident light intensity
  • I transmitted light intensity
  • FIG. 4 shows a schematic view of the used substrate.
  • the pattern was processed by etching to form an APC layer.
  • an amorphous ITO as a transparent conductive oxide film layer was formed on the upper layer of the APC layer by sputtering at 10 nm, and a reflective electrode was formed as the first electrode 48 by etching.
  • an auxiliary electrode 49 was also formed at the same time in order to take out the second electrode (FIG. 4 (step 1)).
  • the obtained substrate was ultrasonically cleaned with "Semicoclean” (registered trademark) 56 (manufactured by Furuuchi Chemical Co., Ltd.) for 10 minutes, and then washed with ultrapure water.
  • the composition is applied and prebaked on this substrate by the method described in Example 1, patterned exposure, development and rinsing via a photomask having a predetermined pattern, and then heated and thermoset. rice field.
  • openings having a width of 70 ⁇ m and a length of 260 ⁇ m are arranged at a pitch of 155 ⁇ m in the width direction and a pitch of 465 ⁇ m in the length direction, and the pixel dividing layer 50 having a shape in which each opening exposes the first electrode is provided.
  • the effective area of the substrate was 16 mm square, and the thickness of the pixel dividing layer 50 was about 1.0 ⁇ m.
  • an organic EL display was manufactured using a substrate on which the first electrode 48, the auxiliary electrode 49, and the pixel dividing layer 50 were formed.
  • an organic EL layer 51 including a light emitting layer was formed by a vacuum vapor deposition method (FIG. 4 (step 3)).
  • the degree of vacuum during vapor deposition was 1 ⁇ 10 -3 Pa or less, and the substrate was rotated with respect to the vapor deposition source during vapor deposition.
  • the compound (HT-1) was deposited at 10 nm as the hole injection layer, and the compound (HT-2) was deposited at 50 nm as the hole transport layer.
  • a compound (GH-1) as a host material and a compound (GD-1) as a dopant material were deposited on the light emitting layer to a thickness of 40 nm so that the doping concentration was 10%.
  • compound (ET-1) and compound (LiQ) were laminated to a thickness of 40 nm at a volume ratio of 1: 1.
  • the compounds used in the organic EL layer (compound (HT-1), compound (HT-2), compound (GH-1), compound (GD-1), compound (ET-1), and compound (LiQ)). ) Used the same compounds as those described in International Publication No. 2017/052781.
  • a cap-shaped glass plate was bonded using an epoxy resin adhesive to seal the mixture, and four 5 mm square bottom-emission organic EL displays were produced on one substrate. ..
  • the film thickness referred to here is a crystal oscillation type film thickness monitor display value.
  • the organic EL display produced by the above method was made to emit light by direct current drive until the current density reached 30 mA / cm 2 by sequentially changing the voltage value from the low voltage side.
  • the voltage value and the current density when the voltage value was sequentially changed from the low voltage side were plotted, and the voltage value at which the current density was 10 mA / cm 2 was obtained as an index of the current density-voltage characteristic. Judging as follows, A +, A, B +, B, C + and C having a voltage value of 4.5V or less are accepted, and A +, A, B + and B having a voltage value of 4.0V or less are accepted.
  • Voltage value with a predetermined current density exceeds 3.7V and 4.0V or less
  • the organic EL display produced by the above method was made to emit light at 10 mA / cm 2 by direct current drive, and it was observed whether there was a light emission defect such as a non-light emitting region or uneven brightness. Moreover, as a durability test, it was held at 80 ° C. for 500 hours. After the durability test, the organic EL display is made to emit light at 10 mA / cm 2 by direct current drive, and it is observed whether there is any change in the light emission characteristics. The area of the light emitting region of was measured.
  • a +, A, B +, B, C + and C having a light emitting area area of 80% or more are accepted, and A +, A, B + and B having a light emitting area area of 90% or more are accepted.
  • each resin has the following structural units.
  • Polyimides (PI-1) to (PI-3) are structural units represented by the general formula (1). Note that (PI-3) also has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the polyimide precursor (PIP-1) is a structural unit represented by the general formula (3).
  • the content ratio of the amide acid ester structural unit in (PIP-1) to the total content ratio of the amide acid structural unit, the amide acid ester structural unit, the amide acid amide structural unit, and the imide ring-closed structural unit is 65 mol%.
  • Polybenzoxazole (PB-1) is a structural unit represented by the general formula (2).
  • the polybenzoxazole precursor (PBP-1) is a structural unit represented by the general formula (4).
  • Polyamideimide (PAI-1) and (PAI-2) are structural units represented by the general formula (5). Note that (PAI-2) also has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • Polysiloxane (PS-1) is a structural unit represented by the general formula (8) and a structural unit represented by the general formula (9).
  • the polycyclic side chain-containing resin (CR-1) is a structural unit represented by the general formula (41) including the structure represented by the general formula (44). Note that (CR-1) also has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the acid-modified epoxy resin (AE-1) and (AE-2) are structural units represented by the general formula (61) including the structure represented by the general formula (66). Note that (AE-1) and (AE-2) also have an ethylenically unsaturated double bond group.
  • the acrylic resin (AC-1) is a structural unit represented by the general formula (81) and a structural unit represented by the general formula (82). Note that (AC-1) also has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • Phenolic resins (PR-1) and (PR-7) are structural units represented by the general formula (31). Note that (PR-7) also has an ethylenically unsaturated double bond group.
  • Phenol resin (PR-2) is a structural unit represented by the general formula (32).
  • Phenol resin (PR-3) is a structural unit represented by the general formula (33).
  • Phenolic resins (PR-4) and (PR-8) are structural units represented by the general formula (34).
  • Phenol resin (PR-5) and (PR-11) are structural units represented by the general formula (35).
  • Phenol resin (PR-6) is a structural unit represented by the general formula (36).
  • Phenol resin (PR-9) is a structural unit represented by the general formula (38).
  • Phenol resin (PR-10), (PR-12), (PR-13), and (PR-14) are structural units represented by the general formula (40).
  • Polyhydroxystyrene (PHS-1) to (PHS-6) are structural units represented by the general formula (91). Note that (PHS-3), (PHS-4), and (PHS-6) also have an ethylenically unsaturated double bond group.
  • (PHS-2) and (PHS-4) also have a methylol group.
  • the phenol group-modified epoxy resins (PE-1) to (PE-5) are structural units represented by the general formula (101) including the structure represented by the general formula (106). Note that (PE-2), (PE-3), and (PE-5) also have an ethylenically unsaturated double bond group.
  • Phenolic-modified acrylic resins (PAC-1) and (PAC-2) are structural units represented by the general formula (121) and structural units represented by the general formula (122).
  • the phenol group-modified acrylic resin (PAC-3) is a structural unit represented by the general formula (121), a structural unit represented by the general formula (122), and a structural unit represented by the general formula (125).
  • the phenol group-modified acrylic resin (PAC-5) is a structural unit represented by the general formula (121), a structural unit represented by the general formula (122), and a structural unit represented by the general formula (126).
  • Phenolic group-modified acrylic resin (PAC-4), (PAC-7), and (PAC-8) are structural units represented by the general formula (125).
  • the phenol group-modified acrylic resin (PAC-6) is a structural unit represented by the general formula (126). It should be noted that (PAC-2), (PAC-4), (PAC-6), (PAC-7), and (PAC-8) also have an ethylenically unsaturated double bond group.
  • phenol resin (PR-1), (PR-2), (PR-3), (PR-5), (PR-7), (PR-8), (PR-10), (PR-11) ), (PR-12), (PR-13), and (PR-14) are contained in the (A3x) resin.
  • the phenolic resin (PR-4) and (PR-9) are contained in the (A3y) resin.
  • the phenolic resin (PR-6) is not contained in any of the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin.
  • Polyhydroxystyrene (PHS-5) is contained in the (A3x) resin.
  • Polyhydroxystyrene (PHS-1), (PHS-2), (PHS-3), (PHS-4), and (PHS-6) are contained in the (A3z) resin.
  • Phenolic-modified epoxy resins (PE-1), (PE-2), (PE-3), (PE-4), and (PE-5) are included in the (A3x) resin.
  • Phenolic-modified acrylic resins (PAC-1), (PAC-2), (PAC-3), and (PAC-5) are included in the (A3x) resin.
  • Phenolic-modified acrylic resins (PAC-4), (PAC-6), (PAC-7), and (PAC-8) are included in the (A3z) resin.
  • composition 1 was prepared according to the compositions shown in Table 3-1 and Table 3-2.
  • the prepared prebake film is spray-developed with a 2.38 mass% TMAH aqueous solution using a small photolithography developing device (AD-1200; manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.), and the time required for the prebake film (unexposed portion) to completely dissolve. (Breaking Point; hereinafter, "BP") was measured.
  • a prebake film is prepared in the same manner as described above, and the prepared prebake film is subjected to a grayscale mask (MDRM MODEL 4000-5) for sensitivity measurement using a double-sided alignment single-sided exposure device (mask aligner PEM-6M; manufactured by Union Optical Co., Ltd.).
  • -FS Patterned exposure was performed with i-line (wavelength 365 nm), h-line (wavelength 405 nm), and g-line (wavelength 436 nm) of an ultrahigh-pressure mercury lamp via Optito-Line International.
  • the exposure amount was an exposure amount (value of an i-line illuminance meter) capable of forming a space pattern corresponding to an opening with a dimension width of 18 ⁇ m in a line-and-space pattern of 20 ⁇ m. After the exposure, it was developed with a 2.38 mass% TMAH aqueous solution using a small photolithography developing device (AD-1200; manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.) and rinsed with water for 30 seconds. The development time was BP + 20 seconds. After development, it was thermally cured at 250 ° C.
  • thermosetting was performed at 250 ° C. for 60 minutes in a nitrogen atmosphere.
  • the cured film was analyzed by methods such as nuclear magnetic resonance spectroscopy, infrared spectroscopy, and time-of-flight secondary ion mass spectrometry, and the structural units of the resin and the structure of the compound contained in the cured film were analyzed. It was confirmed that the cured film obtained by curing the composition 1 by the above method contained the following resins and compounds. That is, the cured film obtained by curing the composition 1 contains a compound having a structure derived from each constituent component contained in the composition 1.
  • (I-DL) resin in the pixel division layer a resin having a structural unit represented by the general formula (1)
  • (II-DL) resin in the pixel division layer a structural unit represented by the general formula (24).
  • (III-DL) resin in the resin pixel division layer having: Resin having a structural unit represented by the general formula (31)
  • D1a Black pigment: (D1a-1a) Benzofuranone-based black pigment
  • Examples 2 to 121 were prepared with the compositions shown in Tables 3-1 to 10.
  • a composition was formed on a substrate in the same manner as in Example 1, and the photosensitive characteristics, the cured film characteristics, and the light emitting characteristics were evaluated.
  • the evaluation results are collectively shown in Tables 3-1 to 10.
  • Table 3-2, Table 4-1 and Table 4-2, Table 5-1 and Table 5-2, Table 5-3, Table 6-1 and Table 6-2, Table 7 , And Table 8 shows the composition and evaluation results of Example 1, and Table 6-3 shows the compositions and evaluation results of Examples 1, 13, and 21, respectively.
  • Table 9 shows Examples 1 and Examples. Composition and evaluation of Example 113, Example 13 and Comparative Example 5, Example 21 and Comparative Example 6, Example 100 and Comparative Example 7, Example 101 and Comparative Example 8, and Example 102 and Comparative Example 9, respectively. The results are described in comparison.
  • Comparative Example 1 is a composition containing no (A3) resin.
  • Comparative Examples 2 to 4 contain a resin that is not contained in any of the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin as the (A3) resin.
  • Comparative Example 2 is a composition containing no compound (F).
  • Comparative Example 3 and Comparative Example 4 are compositions containing no (F1) compound and (FB1) compound.
  • Reference Example 3 contains a resin that is not contained in any of the (A3x) resin, the (A3y) resin, and the (A3z) resin as the (A3) resin, and contains a compound having a structure that is not suitable as the (F1) compound.
  • Various characteristics were evaluated in the composition to be used.
  • Comparative Example 5 and Comparative Example 6 are compositions which do not contain (A3) resin but contain (A1) resin or (A2) resin.
  • Comparative Examples 7 and 8 are negative photosensitive compositions that do not contain (A3) resin, contain (A1) resin or (A2) resin, and do not contain (D) colorant.
  • Comparative Example 9 is a positive photosensitive composition that does not contain (A3) resin, contains only (A1) resin, and does not contain (D) colorant.
  • Table 10 various characteristics were evaluated with a composition in which an additive containing an element of chlorine, an element of bromine, an element of sulfur, or an element of phosphorus was changed.
  • Table 10 describes the contents of chlorine element, bromine element, sulfur element, or phosphorus element, and summarizes the evaluation results of reliability and current density-voltage characteristic emission characteristics regarding emission characteristics.
  • Example 1 The content of elemental chlorine, elemental bromine, elemental sulfur, or elemental phosphorus was measured by gas chromatography. The elemental contents of each Example, Reference Example, and Comparative Example are described below. If there is no description of the element content, it means that the element was not detected. Examples 1 to 22, 39 to 77, 79 to 87, 94 to 96, 98 to 99, and 103 to 113, Reference Examples 1 to 2, and Comparative Examples 1 and 5 to 8 have a phosphorus element content of 34 ppm.
  • the phosphorus element content of Example 23 was 53 ppm, the phosphorus element content of Example 24 was 44 ppm, the phosphorus element content of Example 25 was 39 ppm, and the phosphorus element content of Examples 26 and 28 was 31 ppm, Example 27, The phosphorus element content of 87 to 93 is 33 ppm, the phosphorus element content of Example 29 is 24 ppm, the phosphorus element content of Example 30 is 58 ppm, the phosphorus element content of Example 31 is 46 ppm, and the phosphorus element of Example 32.
  • the content was 40 ppm, the phosphorus element content of Example 33 was 41 ppm, the phosphorus element content of Example 34 was 35 ppm, the phosphorus element content of Example 35 was 37 ppm, and the phosphorus element content of Example 36 was 141 ppm.
  • the phosphorus element content of Example 37 is 61 ppm, the phosphorus element content of Example 38 is 47 ppm, the phosphorus element content of Example 97 is 27 ppm, the phosphorus element content of Examples 100 to 101 is 52 ppm, and the phosphorus element of Reference Example 3 is used.
  • the element content was 86 ppm, and the phosphorus element content of Comparative Example 4 was 51 ppm.
  • the phosphorus element content of Example 78 was 34 ppm, and the sulfur element content was 580 ppm.
  • the phosphorus element content of Example 102 was 47 ppm, and the sulfur element content was 692 ppm.
  • the phosphorus element content of Comparative Example 9 was 47 ppm, and the sulfur element content was 692 ppm.
  • ⁇ Example 122> ⁇ Manufacturing method of flexible organic EL display without polarizing layer> The outline of the organic EL display to be manufactured is shown in FIG.
  • a polyimide film substrate (“Kapton” (registered trademark) -150-EN-C (manufactured by Toray DuPont) 67) is temporarily fixed on a 38 ⁇ 46 mm non-alkali glass substrate with an adhesive layer, and a buzzer hot plate is provided. It was prebaked at 130 ° C. for 120 seconds using (HPD-3000BZN; manufactured by AS ONE Corporation).
  • the SiO 2 film 73 was formed as a gas barrier layer on the polyimide film substrate 67 by the CVD method.
  • a laminated film of chromium and gold was formed on the gas barrier layer by an electron beam vapor deposition method, and a source electrode 74 and a drain electrode 75 were formed by etching.
  • an amorphous ITO as a transparent conductive oxide film layer was formed on the upper layer of the APC layer by sputtering at 10 nm, and a reflective electrode 76 was formed as a first electrode by etching.
  • an amorphous IGZO was formed by a sputtering method, and an oxide semiconductor layer 77 was formed between the source and drain electrodes by etching.
  • a positive photosensitive polysiloxane-based material SP-P2301 (manufactured by Toray Industries, Inc.) was formed by a spin coating method, and a via hole 78 and a pixel region 79 were opened by photolithography and then thermoset.
  • the gate insulating layer 80 was formed.
  • gold was formed into a film by an electron beam vapor deposition method, and a gate electrode 81 was formed by etching to obtain an oxide TFT array.
  • the composition 1 is coated and prebaked on an oxide TFT array to form a film by the method described in Example 1 described above, and is patterned, exposed, developed and rinsed through a photomask having a predetermined pattern to obtain a pixel region.
  • openings having a width of 70 ⁇ m and a length of 260 ⁇ m are arranged at a pitch of 155 ⁇ m in the width direction and a pitch of 465 ⁇ m in the length direction, and a pixel dividing layer having a shape in which each opening exposes a reflective electrode is formed on a substrate. It was formed only in the effective area. It should be noted that this opening finally becomes a light emitting pixel of the organic EL display.
  • the effective area of the substrate was 16 mm square, and the thickness of the pixel dividing layer was about 1.0 ⁇ m.
  • the compound (HT-1) is used as the hole injection layer
  • the compound (HT-2) is used as the hole transport layer
  • the compound (GH-1) is used as the host material
  • the compound (GD-1) is used as the dopant material.
  • the organic EL layer 83 was formed by using the compound (ET-1) and the compound (LiQ) as the electron transport material.
  • an organic EL sealing material (“Structbond” (registered trademark) XMF-T (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)) was used to form a sealing film 85 under a low humidity nitrogen atmosphere. Further, a polyethylene terephthalate film substrate (“Lumirror” (registered trademark) U34 (manufactured by Toray Industries, Inc.)) 87 having a SiO 2 film 86 formed as a gas barrier layer is bonded onto the sealing film, and then the polyimide film substrate 67 is not used. The alkali glass substrate was peeled off, and four 5 mm square, top-emission type flexible organic EL displays having no polarizing layer were produced on one substrate.
  • the film thickness referred to here is a crystal oscillation type film thickness monitor display value.

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Abstract

現像後の残渣抑制、現像後における開口パターン寸法の狭マスクバイアス抑制、熱硬化後のパターン形状の低テーパー化、及び優れたハーフトーン特性を兼ね備える感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を含有する、感光性樹脂組成物である。

Description

感光性樹脂組成物、硬化物、及び表示装置、並びに、硬化物の製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、硬化物、及び表示装置、並びに、硬化物の製造方法に関する。
　近年、スマートフォン、タブレットＰＣ、及びテレビなど、薄型ディスプレイを有する表示装置において、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「ＥＬ」）ディスプレイを用いた製品が多く開発されている。
　有機ＥＬディスプレイの発光特性向上、及び信頼性向上のために、有機ＥＬディスプレイの画素分割層、薄層トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」）平坦化層、若しくはＴＦＴ保護層、又は、ＴＦＴアレイ形成における層間絶縁層若しくはゲート絶縁層には高耐熱性の感光性組成物が用いられる。特に、第１電極上に形成される画素分割層では、フォトリソグラフィーによってアノード（陽極）となる第１電極を露出させる必要があり、開口部となるアノード表面における現像残渣抑制も求められる。加えて、有機ＥＬディスプレイの発光特性向上としては、低電圧駆動化すれば所望の電圧によって高電流が流れるため、高輝度化・省電力化を実現できる。また、発光素子を高信頼性化すれば、有機ＥＬディスプレイの耐久性向上を実現できる。そのため、所望の電流密度を得るにあたり、低電圧駆動が可能な優れた発光特性に加え、発光素子の優れた信頼性との両立が求められる。
　また、画素分割層を形成した後、蒸着マスクを介して発光材料を蒸着によって成膜し、その後、第２電極を蒸着によって成膜するのが一般的である。そのため、画素分割層には低テーパーのパターン形状も要求される。なお、発光材料を蒸着によって成膜する際の蒸着マスクの支持台として、画素分割層の一部に膜厚の厚い領域（以下、「厚膜部」）を形成することも一般的である。このような画素分割層の一部における膜厚の厚い領域は、画素分割層を形成した後、その上層に感光性組成物を再度成膜してパターン加工する二層成膜プロセスで形成可能である。一方で、このような二層成膜プロセスでは、工程数増加による生産性低下又は歩留まり低下が懸念される。そのため、画素分割層をフォトリソグラフィーによって形成する際、ハーフトーンフォトマスクを用いることで、画素分割層と厚膜部とを一括形成するプロセスが適用されている。
　感光性組成物としては、エポキシアクリレート樹脂とノボラック樹脂とを含有するネガ型感光性組成物（特許文献１及び２参照）、及びポリイミドなどの第１の樹脂と、カルド系樹脂などの第２の樹脂とを含有するネガ型感光性組成物（特許文献３参照）などが挙げられる。
特開２００９－００３４４２号公報 特開２００８－２９２６７７号公報 国際公開第２０１７／１５９８７６号
　上述した開口部となるアノード表面における現像残渣は、感光性組成物の塗膜形成プロセスにおいて、プリベーク時の熱反応により塗膜中の成分のアルカリ溶解性が低下することで支配的に発生する場合がある。特に、ネガ型の感光性組成物の場合、開口部は未露光部に相当するため、プリベーク時のアルカリ溶解性低下は顕著な現像残渣悪化の要因となる。加えて、開口部となるアノード表面における現像残渣は、所望の電流密度を得るにあたって必要な駆動電圧を高電圧化するばかりでなく、現像残渣を起点としたダークスポットの発生、及び現像残渣からのアウトガスによって、発光素子の信頼性を低下させる要因となる。
　また、上述した画素分割層層の一部に厚膜部を形成するプロセスにおいて、感光性組成物の特性によっては、ハーフトーンフォトマスクを介したパターン露光により画素分割層と厚膜部とを一括形成する特性（以下、「ハーフトーン特性」）が不十分な場合がある。ハーフトーンフォトマスクを用いても、画素分割層と厚膜部との膜厚差を形成できない場合や、画素分割層の領域が現像時に消失する場合がある。これはハーフトーンフォトマスクのハーフトーン部を介した比較的露光量の小さな光に対する、感光性組成物の感度によって支配的であると考えられる。ポジ型の感光性組成物の場合、ハーフトーン部を介した光に対する感度が過剰であると、画素分割層の領域が現像時に消失しやすい。一方、ネガ型の感光性組成物の場合、ハーフトーン部を介した光に対する感度が過剰であると、画素分割層と厚膜部との膜厚差が形成困難となりやすい。特に、ネガ型の感光性組成物の場合、比較的露光量が小さい領域では不十分な光硬化となりやすく、画素分割層の領域が現像時に消失することも多いため、安定的なパターン加工が困難である。
　一方、感光性組成物を用いたフォトリソグラフィーによる開口部の形成において、フォトマスクのパターン寸法からの開口寸法誤差（以下、「マスクバイアス性」）が大きい場合、アノード上の発光画素領域の設計誤差に繋がるため、有機ＥＬディスプレイの発光特性に悪影響を及ぼす。マスクバイアス性の抑制のため、感光性組成物の特性に応じてフォトマスクのパターン寸法を調整する方法が挙げられるが、フォトマスクのパターン配列・解像度などの設計が制限されるという別の課題も発生する。また、マスクバイアス性が過度に大きい場合、フォトマスクのパターン寸法調整での改善が困難となってしまう。マスクバイアス性には、フォトマスクのパターン寸法と比較して開口寸法が狭くなる特性（以下、「狭マスクバイアス」）、及びフォトマスクのパターン寸法と比較して開口寸法が広くなる特性（以下、「広マスクバイアス」）とがある。このようなマスクバイアス性は、パターン露光時の回折光の影響によるものと考えられるが、材料特性によっても左右される。
　ポジ型の感光性組成物の場合、露光部のアルカリ溶解性向上が、回折光によってどの程度影響を受けるかによってマスクバイアス性が異なる。一般に、露光部のアルカリ溶解性向上が不十分な場合に、狭マスクバイアスとなりやすく、露光部のアルカリ溶解性が過剰な場合に、広マスクバイアスとなりやすい。一方、ネガ型の感光性組成物の場合、露光部の光硬化によるアルカリ溶解性低下が、回折光によってどの程度影響を受けるかによってマスクバイアス性が異なる。特に、ネガ型の感光性組成物の場合、回折光によって発生したラジカルによる光硬化の影響が支配的となりやすく、狭マスクバイアスが発生することが多い。また、露光部の光硬化が不十分な場合に広マスクバイアスとなりやすい。
　このようなマスクバイアス性を抑制するため、画素分割層形成のプロセス変更、又は感光性組成物の組成変更を施すと、感光性組成物のパターン加工性に悪影響を及ぼすことがある。そのため、開口部となるアノード表面における現後残渣抑制、画素分割層に求められるパターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン加工性などの各種特性との両立が困難となる課題があった。従って、感光性組成物としては、現像後の残渣抑制、現像後における開口パターン寸法の狭マスクバイアス抑制、熱硬化後のパターン形状の低テーパー化、及び優れたハーフトーン特性を兼ね備える材料が要求される。しかし、上記の文献に記載の感光性組成物はいずれも、上記いずれかの特性が不十分であった。
　上述した課題を解決するために、本発明の第一の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第二の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、（Ａ３ｙ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、（Ａ３ｚ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第三の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、該画素分割層は、該第１電極上の一部と重なるように形成され、該発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は該発光層を含む光取り出し層は、該第１電極上、かつ該第１電極及び該第２電極の間に形成され、該画素分割層が、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を有する、表示装置である。
　本発明の第四の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、該画素分割層は、該第１電極上の一部と重なるように形成され、該発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は該発光層を含む光取り出し層は、該第１電極上、かつ該第１電極及び該第２電極の間に形成され、該画素分割層が、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、（Ｙ－ＤＬ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、（Ｚ－ＤＬ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上、を有する、表示装置である。
　本発明の感光性樹脂組成物によれば、現像後の残渣抑制、現像後における開口パターン寸法の狭マスクバイアス抑制、熱硬化後のパターン形状の低テーパー化、及び優れたハーフトーン特性を兼ね備える感光性樹脂組成物を提供可能である。加えて、本発明の感光性樹脂組成物によれば、低電圧駆動が可能な優れた発光特性を有するとともに、発光素子の信頼性に優れる有機ＥＬディスプレイに好適に具備される硬化膜を提供可能である。
　本発明の表示装置によれば、所望の電流密度を得るにあたり、低電圧駆動が可能な優れた発光特性を有するとともに、発光素子の信頼性に優れる表示装置を提供可能である。
図１は、段差形状を有する硬化パターンの断面の一例を示す断面図である。 図２は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物を用いた有機ＥＬディスプレイにおける工程１～工程７の製造プロセスを模式的断面で例示する工程図である。 図３は、ハーフトーン特性評価に用いたハーフトーンフォトマスクにおける、透光部、遮光部、及び半透光部の、配置及び寸法を例示する概略図である。 図４は、発光特性評価に用いた有機ＥＬディスプレイの基板における工程１～工程４の製造プロセスを平面図で例示する概略図である。 図５は、偏光層を有しないフレキシブル性を有する有機ＥＬディスプレイの模式的断面を例示する概略図である。
　以下、本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、第七の態様、及び第八の態様である感光性樹脂組成物、並びに、本発明の第三の態様、第四の態様、第六の態様、及び第九の態様である表示装置について述べる。なお、本発明の感光性樹脂組成物と記載する場合、本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、第七の態様、及び第八の態様の感光性樹脂組成物に関する記載である。一方、特定の態様の感光性樹脂組成物について述べる場合、第一の態様の感光性樹脂組成物などと記載する。
　また、本発明の表示装置と記載する場合、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物を具備する表示装置、並びに、本発明の第三の態様、第四の態様、第六の態様、及び第九の態様の表示装置に関する記載である。一方、特定の態様の表示装置について述べる場合、第三の態様の表示装置などと記載する。
　＜感光性樹脂組成物＞
　本発明の第一の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第二の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、（Ａ３ｙ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、（Ａ３ｚ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第五の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、
（１）フェノール性水酸基を有する基を、少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
（２）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、
（３）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する基を連結する炭素数３～１２の構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂、
（４）少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を含む構造単位を有する樹脂、及び、
（５）フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する基、を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、
（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、
（６）アルコキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂、及び／又は、
（７）ヒドロキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂、を含有し、
（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第七の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、さらに、（Ｆ０）リン原子を含む酸性基、及び／又は、リン原子を含む酸性基の塩を有する化合物、及び／又は、（ＦＢ）リン原子を含むベタイン構造を有する化合物、を含み、（Ｆ０）化合物が、（Ｉ－ｆ０）炭素数４～３０の１～２価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合したオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基を有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第八の態様である感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、さらに、（Ｆ１）リン酸化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、及びそれらの塩からなる群より選ばれる一種類以上、及び／又は、（ＦＢ１）リン酸ベタイン化合物、ホスホン酸ベタイン化合物、及びホスフィン酸ベタイン化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含み、（Ｆ１）化合物が、（Ｉ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数６～３０の２価の脂肪族基、及び炭素数１０～３０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる一種類以上の基、及び／又は、（ＩＩ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基が結合したオキシアルキレン基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基が結合したオキシアルキレン基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合した炭素数４～１５のオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基を有し、（ＦＢ１）化合物が、（Ｉ－ｆｂ１）アンモニウムカチオン構造を有する炭素数１～６の１～２価の脂肪族基を有する、感光性樹脂組成物である。
　＜（Ａ）アルカリ可溶性樹脂；（Ａ１）樹脂、及び（Ａ２）樹脂＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂を含有する。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂としては、後述する（Ｃ）感光剤によって、組成物にポジ型又はネガ型の感光性が付与され、アルカリ現像液で現像することでポジ型又はネガ型のパターンを形成可能な溶解性を有する樹脂が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、さらに（Ａ１）エチレン性不飽和二重結合基を有さず、イミド構造、アミド構造、オキサゾール構造、及びシロキサン構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する樹脂（以下、「（Ａ１）樹脂」）、及び／又は、（Ａ２）エチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂（以下、「（Ａ２）樹脂」）、を含有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。
　（Ａ１）樹脂とは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖及び樹脂の末端にエチレン性不飽和二重結合基を有さず、樹脂の構造単位中にイミド構造、アミド構造、オキサゾール構造、及びシロキサン構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する樹脂をいう。（Ａ１）樹脂を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　なお、（Ａ１）樹脂がフェノール性水酸基を有する場合、（Ａ１）樹脂に含まれる。同様に、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド、及びポリシロキサンが、フェノール性水酸基を有する場合、（Ａ１）樹脂に含まれる。また、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド、及びポリシロキサンが、ラジカル重合性基を有する場合、後述する（Ａ２）樹脂に含まれる。一方、後述する（Ａ２）樹脂がフェノール性水酸基を有する場合、後述する（Ａ３）樹脂に含まれる。なお、イミド構造、アミド構造、オキサゾール構造、及びシロキサン構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造単位を有し、ラジカル重合性基を有し、さらにフェノール性水酸基を有する樹脂は、後述する（Ａ２）樹脂に含まれる。
　（Ａ１）樹脂は、（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ａ１－５）ポリアミドイミド、及び（Ａ１－６）ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ１）樹脂は、（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドからなる群より選ばれる一種類以上を含有することがより好ましく、（Ａ１－１）ポリイミド及び／又は（Ａ１－５）ポリアミドイミドを含有することがさらに好ましい。（Ａ１）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
　（Ａ２）樹脂とは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖及び樹脂の末端のうち少なくとも１つにエチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂であって、（Ａ１）樹脂及び後述する（Ａ３）樹脂とは異なる樹脂をいう。（Ａ２）樹脂を含有させることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。エチレン性不飽和二重結合基としては、ラジカル重合性基であることが好ましく、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上であることが好ましい。光反応性基としては、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基としては、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基が好ましく、ビニル基又はアリル基がより好ましい。
　（Ａ２）樹脂は、（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド、（Ａ２－ｂ）不飽和基含有ポリイミド前駆体、（Ａ２－ｃ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール、（Ａ２－ｄ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミド、（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサン、（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂、（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂、及び（Ａ２－３）アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。ハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ａ２）樹脂は、（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド、（Ａ２－ｂ）不飽和基含有ポリイミド前駆体、（Ａ２－ｃ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール、（Ａ２－ｄ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミド、及び（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含有することがより好ましく、（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド、（Ａ２－ｂ）不飽和基含有ポリイミド前駆体、（Ａ２－ｃ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール、（Ａ２－ｄ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミドからなる群より選ばれる一種類以上を含有することがさらに好ましく、（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド及び／又は（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミドを含有することが特に好ましい。一方、現像後の残渣抑制の観点から、（Ａ２）樹脂は、（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂、（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂、及び（Ａ２－３）アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することがより好ましく、（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂及び／又は（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂を含有することがさらに好ましい。また、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ａ２）樹脂は、（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド、（Ａ２－ｂ）不飽和基含有ポリイミド前駆体、（Ａ２－ｃ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール、（Ａ２－ｄ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミド、及び（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含有し、さらに（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂、（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂、及び（Ａ２－３）アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することも好ましい。（Ａ２）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
　（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂は、酸性基を有する構造単位又は酸性基を有する末端構造を有することが好ましい。酸性基としては、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、フェノール性水酸基、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、１，１－ビス（トリフルオロメチル）メチロール基、スルホン酸基、又はメルカプト基が好ましく、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、フェノール性水酸基、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、又は１，１－ビス（トリフルオロメチル）メチロール基が好ましく、フェノール性水酸基又はシラノール基がより好ましい。一方、現像後の残渣抑制の観点から、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基が好ましい。
　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂を含有することが好ましい。（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　（Ａ１）樹脂の酸当量としては、２００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、２５０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、３００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、酸当量としては、６００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、５００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、４５０ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。（Ａ２）樹脂の酸当量としては、３００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、３５０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、４００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、酸当量としては、７００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、６００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、５５０ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜（Ａ１－１）ポリイミド、及び（Ａ１－２）ポリイミド前駆体＞
　（Ａ１）樹脂である（Ａ１－２）ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸又は対応するテトラカルボン酸二無水物などと、ジアミン又はジイソシアネート化合物などとを反応させることで得られる樹脂が挙げられる。（Ａ１－２）ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド、又はポリイソイミドが挙げられる。（Ａ１）樹脂である（Ａ１－１）ポリイミドとしては、例えば、上述した（Ａ１－２）ポリイミド前駆体を加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂が挙げられる。
　（Ａ１－１）ポリイミドとしては、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（１）で表される構造単位を含有することが好ましい。（Ａ１－１）ポリイミド中の全構造単位に占める、一般式（１）で表される構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
　（Ａ１－２）ポリイミド前駆体としては、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（３）で表される構造単位を有することが好ましい。（Ａ１－２）ポリイミド前駆体中の全構造単位に占める、一般式（３）で表される構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一般式（１）及び（３）において、Ｒ１及びＲ９は、それぞれ独立して、４～１０価の有機基を表す。Ｒ２及びＲ１０は、それぞれ独立して、２～１０価の有機基を表す。Ｒ３、Ｒ４、及びＲ１３は、それぞれ独立して、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基、又は一般式（６）若しくは一般式（７）で表される置換基を表す。Ｒ１１は、一般式（６）又は一般式（７）で表される置換基を表す。Ｒ１２は、フェノール性水酸基、スルホン酸基、又はメルカプト基を表す。ｐは０～６の整数を表す。ｑは０～８の整数を表す。ｔは２～８の整数を表し、ｕは０～６の整数を表し、２≦ｔ＋ｕ≦８である。ｖは０～８の整数を表す。ただし、Ｒ３又はＲ４がフェノール性水酸基を表す場合、フェノール性水酸基と結合するＲ１又はＲ２は芳香族構造を表す。また、Ｒ１２又はＲ１３がフェノール性水酸基を表す場合、フェノール性水酸基と結合するＲ９又はＲ１０は芳香族構造を表す。
　一般式（１）及び（３）において、Ｒ１及びＲ９は、それぞれ独立して、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する４～１０価の有機基が好ましい。Ｒ２及びＲ１０は、それぞれ独立して、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する２～１０価の有機基が好ましい。ｑは１～８の整数が好ましい。ｖは１～８の整数が好ましい。Ｒ１及びＲ９は、それぞれ独立して、テトラカルボン酸残基又はテトラカルボン酸誘導体残基を表す。Ｒ２及びＲ１０は、それぞれ独立して、ジアミン残基又はジアミン誘導体残基を表す。テトラカルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物、又はテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。ジアミン誘導体としては、ジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。上述した脂肪族構造、脂環式構造、及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（６）及び（７）において、Ｒ２５～Ｒ２７は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアシル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。一般式（６）及び（７）において、Ｒ２５～Ｒ２７は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～４のアシル基、又は炭素数６～１０のアリール基が好ましい。上述したアルキル基、アシル基、及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ａ１－２）ポリイミド前駆体としては、一般式（３）で表される構造単位におけるＲ１１が、一般式（６）で表される置換基である場合において、Ｒ２５が水素原子である構造単位をアミド酸構造単位という。一般式（３）で表される構造単位におけるＲ１１が、一般式（６）で表される置換基である場合において、Ｒ２５が炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアシル基又は炭素数６～１５のアリール基である構造単位を、アミド酸エステル構造単位という。一般式（３）で表される構造単位におけるＲ１１が、一般式（７）で表される置換基である場合の構造単位を、アミド酸アミド構造単位という。また、アミド酸構造単位、アミド酸エステル構造単位、及びアミド酸アミド構造単位の一部がイミド閉環したイミド閉環構造単位を有しても構わない。アミド酸構造単位、アミド酸エステル構造単位、アミド酸アミド構造単位、及びイミド閉環構造単位の含有比率の合計に占める、アミド酸エステル構造単位及びアミド酸アミド構造単位の含有比率の合計は、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、３０ｍｏｌ％以上がより好ましく、５０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、アミド酸エステル構造単位及びアミド酸アミド構造単位の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制の観点から、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以上がより好ましく、８０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。
　＜（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、及び（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体＞
　（Ａ１）樹脂である（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ジカルボン酸又は対応するジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物などとを反応させることで得られる樹脂が挙げられる。（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。（Ａ１）樹脂である（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾールとしては、例えば、上述した（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体を加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂が挙げられる。
　（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾールとしては、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（２）で表される構造単位を有することが好ましい。（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール中の全構造単位に占める、一般式（２）で表される構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
　（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（４）で表される構造単位を含有することが好ましい。（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全構造単位に占める、一般式（４）で表される構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　一般式（２）及び（４）において、Ｒ５及びＲ１４は、それぞれ独立して、２～１０価の有機基を表す。Ｒ６及びＲ１５は、それぞれ独立して、芳香族構造を有する４～１０価の有機基を表す。Ｒ７、Ｒ８、及びＲ１６は、それぞれ独立して、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基、又は上述した一般式（６）若しくは一般式（７）で表される置換基を表す。Ｒ１７はフェノール性水酸基を表す。Ｒ１８は、スルホン酸基、メルカプト基、又は上述した一般式（６）若しくは一般式（７）で表される置換基を表す。ｒは０～８の整数を表す。ｓは０～６の整数を表す。ｗは０～８の整数を表す。ｘは２～８の整数を表し、ｙは０～６の整数を表し、２≦ｘ＋ｙ≦８である。ただし、Ｒ７がフェノール性水酸基を表す場合、フェノール性水酸基と結合するＲ５は芳香族構造を表す。また、Ｒ１６がフェノール性水酸基を表す場合、フェノール性水酸基と結合するＲ１４は芳香族構造を表す。
　一般式（２）及び（４）において、Ｒ５及びＲ１４は、それぞれ独立して、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する２～１０価の有機基が好ましい。Ｒ６及びＲ１５は、それぞれ独立して、炭素数６～３０の芳香族構造を有する４～１０価の有機基が好ましい。ｓは１～６の整数が好ましい。Ｒ５及びＲ１４は、それぞれ独立して、ジカルボン酸残基又はジカルボン酸誘導体残基を表す。Ｒ６及びＲ１５は、それぞれ独立して、ビスアミノフェノール化合物残基又はビスアミノフェノール化合物誘導体残基を表す。ジカルボン酸誘導体としては、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル、ジホルミル化合物が挙げられる。上述した脂肪族構造、脂環式構造、及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　＜（Ａ１－５）ポリアミドイミド＞
　（Ａ１）樹脂である（Ａ１－５）ポリアミドイミドとしては、例えば、トリカルボン酸又は対応するトリカルボン酸無水物などと、ジアミン又はジイソシアネート化合物などとを反応させることで得られる樹脂が挙げられる。得られた樹脂を、さらに加熱又は触媒を用いた反応により、脱水閉環させることで得られる樹脂も挙げられる。
　（Ａ１－５）ポリアミドイミドとしては、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（５）で表される構造単位を有することが好ましい。（Ａ１－５）ポリアミドイミド中の全構造単位に占める、一般式（５）で表される構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（５）において、Ｒ１９は、３～１０価の有機基を表す。Ｒ２０は、２～１０価の有機基を表す。Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立して、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基、又は上述した一般式（６）若しくは一般式（７）で表される置換基を表す。ｍは０～７の整数を表す。ｎは０～８の整数を表す。ただし、Ｒ２１又はＲ２２がフェノール性水酸基を表す場合、フェノール性水酸基と結合するＲ１９又はＲ２０は芳香族構造を表す。
　一般式（５）において、Ｒ１９は、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する３～１０価の有機基が好ましい。Ｒ２０は、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する２～１０価の有機基が好ましい。ｎは１～８の整数が好ましい。Ｒ１９は、トリカルボン酸残基又はトリカルボン酸誘導体残基を表す。Ｒ２０は、ジアミン残基又はジアミン誘導体残基を表す。トリカルボン酸誘導体としては、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、又はトリカルボン酸活性エステルが挙げられる。ジアミン誘導体としては、ジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。上述した脂肪族構造、脂環式構造、及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　＜フッ素原子を有する構造単位＞
　（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドは、露光時の感度向上、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、フッ素原子を有する構造単位を有することが好ましい。ここでいう露光とは、活性化学線（放射線）の照射のことであり、例えば、可視光線、紫外線、電子線、又はＸ線などの照射が挙げられる。以降、露光とは、活性化学線（放射線）の照射をいう。
　（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドにおいて、それぞれの樹脂の全構造単位のうち、カルボン酸に由来する構造単位又はカルボン酸誘導体に由来する構造単位にフッ素原子を有し、かつアミンに由来する構造単位又はアミン誘導体に由来する構造単位にフッ素原子を有する場合、それぞれの樹脂の全構造単位に占める、フッ素原子を有する構造単位の含有比率の合計は、１０～１００ｍｏｌ％が好ましく、３０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、５０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。また、それぞれの樹脂の全構造単位のうち、カルボン酸に由来する構造単位又はカルボン酸誘導体に由来する構造単位のみにフッ素原子を有する場合、全カルボン酸に由来する構造単位及び全カルボン酸誘導体に由来する構造単位の合計に占める、フッ素原子を有する構造単位の含有比率の合計は、１０～１００ｍｏｌ％が好ましく、３０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、５０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。一方、それぞれの樹脂の全構造単位のうち、アミンに由来する構造単位又はアミン誘導体に由来する構造単位のみにフッ素原子を有する場合、全アミンに由来する構造単位及び全アミン誘導体に由来する構造単位の合計に占める、フッ素原子を有する構造単位の含有比率の合計は、１０～１００ｍｏｌ％が好ましく、３０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、５０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。これらの樹脂は、酸性基を有するカルボン酸に由来する構造単位又は酸性基を有するジアミンに由来する構造単位などの酸性基を有する構造単位、又は酸性基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、それぞれの樹脂が有する一部のヒドロキシ基などと、多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、それぞれの樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応により酸性基を導入した樹脂も好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－ａ）不飽和基含有ポリイミド、（Ａ２－ｂ）不飽和基含有ポリイミド前駆体、（Ａ２－ｃ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール、（Ａ２－ｄ）不飽和基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ２－ｅ）不飽和基含有ポリアミドイミド（以下、「ポリイミド系の（Ａ２）樹脂」）は、エチレン性不飽和二重結合基を有する。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。これらの（Ａ２）樹脂としては、（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、又は（Ａ１－５）ポリアミドイミドにおいて、それぞれの樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、それぞれの樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。
　エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物としては、エチレン性不飽和二重結合基を有する求電子性化合物が好ましい。求電子性化合物としては、反応性及び化合物の利用性の観点から、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アルコール化合物、アルデヒド化合物、ケトン化合物、又はカルボン酸無水物が好ましく、イソシアネート化合物、又はエポキシ化合物がより好ましい。上述したポリイミド系の（Ａ２）樹脂の二重結合当量としては、５００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、３，０００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、２，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜その他の構造単位、末端封止剤、及び分子量＞
　（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドが有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族カルボン酸に由来する構造単位又は芳香族ジアミンに由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、パターン形状の低テーパー化の観点から、シリコーンジアミンに由来する構造単位などのシリル基若しくはシロキサン結合を有する構造単位、又はオキシアルキレンジアミンに由来する構造単位などのオキシアルキレン骨格を有する構造単位も好ましい。また、樹脂の末端が、モノアミン又はジカルボン酸無水物などの末端封止剤で封止された構造を有することも好ましい。
　それぞれの樹脂の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」）としては、発光素子の信頼性向上の観点から、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」）で測定されるポリスチレン換算で、１，０００以上が好ましく、３，０００以上がより好ましく、５，０００以上がさらに好ましい。一方、Ｍｗとしては、パターン形状の低テーパー化の観点から、１００，０００以下が好ましく、５０，０００以下がより好ましく、３０，０００以下がさらに好ましく、２０，０００以下が特に好ましい。それぞれの樹脂は公知の方法で合成できる。それぞれの樹脂の合成に用いられるテトラカルボン酸、トリカルボン酸、ジカルボン酸、及びそれらの誘導体、並びに、ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、及びそれらの誘導体としては、例えば、国際公開第２０１７／０５７２８１号又は国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　＜（Ａ１－６）ポリシロキサン＞
　（Ａ１）樹脂である（Ａ１－６）ポリシロキサンとしては、例えば、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、二官能オルガノシラン、及び一官能オルガノシランからなる群より選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られる樹脂が挙げられる。
　（Ａ１－６）ポリシロキサンとしては、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（８）で表される三官能オルガノシラン単位、及び／又は、一般式（９）で表される四官能オルガノシラン単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（８）及び（９）において、Ｒ２９は、水素原子又は有機基を表す。＊１～＊３は、それぞれ独立して、樹脂中の結合点を表す。一般式（８）及び（９）において、Ｒ２９は、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基、炭素数４～１０のハロゲン化シクロアルキル基、又は炭素数６～１５のハロゲン化アリール基が好ましい。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化シクロアルキル基、及びハロゲン化アリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ａ１－６）ポリシロキサンに占める、一般式（８）で表される三官能オルガノシラン単位の含有比率は、発光素子の信頼性向上の観点から、Ｓｉ原子ｍｏｌ比で５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。三官能オルガノシラン単位としては、現像後の残渣抑制の観点から、エポキシ基を有するオルガノシラン単位が好ましい。
　（Ａ１－６）ポリシロキサンに占める、一般式（９）で表される四官能オルガノシラン単位の含有比率は、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、Ｓｉ原子ｍｏｌ比で１ｍｏｌ％以上が好ましく、５ｍｏｌ％以上がより好ましく、１０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、一般式（９）で表される四官能オルガノシラン単位の含有比率は、パターン形状の低テーパー化の観点から、Ｓｉ原子ｍｏｌ比で４０ｍｏｌ％以下が好ましく、３０ｍｏｌ％以下がより好ましく、２０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ１－６）ポリシロキサンは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。（Ａ１－６）ポリシロキサンは、酸性基を有するオルガノシラン単位を含有する樹脂が好ましい。また、樹脂が有する一部のヒドロキシ基などと、多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応により酸性基を導入した樹脂も好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサンは、エチレン性不飽和二重結合基を有する。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサンは、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有する樹脂が好ましい。また、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。（Ａ２－ｆ）不飽和基含有ポリシロキサンの二重結合当量としては、５００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、３，０００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、２，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ１－６）ポリシロキサンが有する構造単位としては、パターン形状の低テーパー化の観点から、二官能オルガノシラン単位又は一官能オルガノシラン単位も好ましい。また、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族基を有するオルガノシラン単位も好ましい。各オルガノシラン単位は、規則的な配列又は不規則的な配列のいずれであっても構わない。規則的な配列としては、例えば、交互共重合、周期的共重合、ブロック共重合、又はグラフト共重合などが挙げられる。不規則的な配列としては、例えば、ランダム共重合などが挙げられる。また、各オルガノシラン単位は、二次元的な配列又は三次元的な配列のいずれであっても構わない。二次元的な配列としては、例えば、直鎖状が挙げられる。三次元的な配列としては、例えば、梯子状、籠状、又は網目状などが挙げられる。
　（Ａ１－６）ポリシロキサンのＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、１０，０００以下がより好ましい。（Ａ２－１）ポリシロキサンは公知の方法で合成できる。オルガノシランとしては、例えば、国際公開第２０１７／０５７２８１号又は国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　＜（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂としては、例えば、以下の（１－ａ２－１）～（６－ａ２－１）で得られる樹脂が挙げられる。必要に応じて、いずれかの反応段階において多官能アルコール化合物をさらに反応させても構わない。
（１－ａ２－１）多官能フェノール化合物と多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる化合物に、エポキシ化合物を反応させて得られる樹脂。
（２－ａ２－１）多官能フェノール化合物とエポキシ化合物とを反応させて得られる化合物に、多官能カルボン酸二無水物を反応させて得られる樹脂。
（３－ａ２－１）環状骨格含有多官能アルコール化合物と多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる化合物に、エポキシ化合物を反応させて得られる樹脂。
（４－ａ２－１）環状骨格含有多官能アルコール化合物とエポキシ化合物とを反応させて得られる化合物に、多官能カルボン酸二無水物を反応させて得られる樹脂。
（５－ａ２－１）多官能エポキシ化合物と多官能カルボン酸化合物とを反応させて得られる化合物に、エポキシ化合物を反応させて得られる樹脂。
（６－ａ２－１）多官能エポキシ化合物とカルボン酸化合物とを反応させて得られる化合物に、多官能カルボン酸二無水物を反応させて得られる樹脂。
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂としては、主鎖と、環状骨格を有する嵩高い側鎖とが１つの原子で繋がれた構造を有する。また、現像後の残渣抑制の観点から、一般式（４１）で表される構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　一般式（４１）において、Ｘ４１及びＸ４２は、それぞれ独立して、直接結合、一般式（４２）又は一般式（４３）で表される置換基を表す。Ｙ４１は、カルボン酸残基又はカルボン酸誘導体残基である３～４価の有機基を表す。Ｗ１は、芳香族基を少なくとも２つ有する有機基を表す。Ｒ１０１及びＲ１０２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ１０３及びＲ１０４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又はエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～１０の整数を表す。ｃは０又は１を表す。一般式（４２）及び（４３）において、Ｒ１０５及びＲ１０６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又はエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、一般式（４１）中のＷ１との結合点又は炭素原子との結合点を表す。＊３及び＊４は、それぞれ独立して、一般式（４１）中の酸素原子との結合点を表す。
　一般式（４１）において、Ｙ４１は、炭素数２～２０の脂肪族構造、炭素数４～２０の脂環式構造、又は炭素数６～３０の芳香族構造を有する３～４価の有機基が好ましい。現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、Ｗ１は、一般式（４４）～（４９）のいずれかで表される置換基が好ましい。Ｒ１０３及びＲ１０４は、それぞれ独立して、水素原子又はエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基が好ましい。一般式（４１）～（４３）中、Ｒ１０３～Ｒ１０６におけるエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、（メタ）アクリロイル基又は一般式（５０）で表される置換基が好ましい。上述したアルキル基、脂肪族構造、脂環式構造、及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　一般式（４４）～（４９）において、Ｘ４３～Ｘ５２は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｙ４３及びＹ５３は、それぞれ独立して、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ１０７～Ｒ１１７は、それぞれ独立して、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ１１８～Ｒ１２４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。ａ、ｂ、ｃ、及びｄは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。ｇ、ｈ、及びｉは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｊ及びｋは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。Ｙ４３が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｌは０である。Ｙ４３が窒素原子の場合、ｌは１である。Ｙ４３が炭素原子の場合、ｌは２である。Ｙ５３が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｍは０である。Ｙ５３が窒素原子の場合、ｍは１である。Ｙ５３が炭素原子の場合、ｍは２である。＊１～＊６は、それぞれ独立して、上述した一般式（４７）中のＸ４１との結合点又は酸素原子との結合点を表す。＊７～＊１２は、それぞれ独立して、上述した一般式（４７）中のＸ４２との結合点又は酸素原子との結合点を表す。
　一般式（４４）～（４９）において、Ｘ４３～Ｘ５２は、それぞれ独立して、炭素数６～１５の単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。Ｙ４３及びＹ５３は、それぞれ独立して、直接結合又は酸素原子が好ましい。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及び単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　一般式（５０）において、Ｘ５４は、直接結合、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｒ１２５は、ビニル基、アリル基、クロトニル基、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基を表す。Ｒ１２６は、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又はカルボキシ基を有するカルボン酸誘導体残基を表す。上述したアルキレン基、シクロアルキレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂としては、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造を有する構造単位を含有することが好ましい。縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造としては、フルオレン骨格、キサンテン骨格、又はイソインドリノン骨格が好ましい。上述した一般式（４１）において、Ｗ１が一般式（４４）又は（４９）であり、Ｙ４３が直接結合又は酸素原子であると、フルオレン骨格及び／又はキサンテン骨格を有する構造単位を含有する。また、上述した一般式（４１）において、Ｗ１が一般式（４８）であると、イソインドリノン骨格を有する構造単位を含有する。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂は、多官能カルボン酸化合物に由来する構造単位又は多官能カルボン酸二無水物に由来する構造単位、又は酸性基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、樹脂が有する一部のヒドロキシ基などと、多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応により酸性基を導入した樹脂も好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂は、エチレン性不飽和二重結合基を有する。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂は、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物に由来する構造単位又はエチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物に由来する構造単位、又はエチレン性不飽和二重結合基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂の二重結合当量としては、３００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、４００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、５００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜その他の構造単位、末端封止剤、及び分子量＞
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族多官能カルボン酸化合物に由来する構造単位又は芳香族多官能カルボン酸二無水物に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、樹脂の末端が、モノカルボン酸、ジカルボン酸無水物、又はトリカルボン酸無水物などの末端封止剤で封止された構造を有することも好ましい。
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、１０，０００以下がより好ましい。（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂は公知の方法で合成できる。フェノール化合物、アルコール化合物、エポキシ化合物、カルボン酸無水物、及びカルボン酸化合物としては、例えば、国際公開第２０１７／０５７２８１号又は国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　（Ａ２－１）多環側鎖含有樹脂としては、例えば、“ＡＤＥＫＡ　ＡＲＫＬＳ”（登録商標）　ＷＲ－１０１若しくは同　ＷＲ－３０１（以上、いずれもＡＤＥＫＡ社製）、又はＯＧＳＯＬ（登録商標）　ＣＲ－１０３０（大阪ガスケミカル社製）が挙げられる。
　＜（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、以下の（１－ａ２－２）～（２－ａ２－２）で得られる樹脂が挙げられる。必要に応じて、いずれかの反応段階において多官能アルコール化合物をさらに反応させても構わない。
（１－ａ２－２）多官能エポキシ化合物と多官能カルボン酸化合物とを反応させて得られる化合物に、エポキシ化合物を反応させて得られる樹脂。
（２－ａ２－２）多官能エポキシ化合物とカルボン酸化合物とを反応させて得られる化合物に、多官能カルボン酸二無水物を反応させて得られる樹脂。
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂としては、主鎖に環状骨格を有する。また、現像後の残渣抑制の観点から、一般式（６１）～（６３）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　一般式（６１）～（６３）において、Ｘ６１及びＸ６２は、それぞれ独立して、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｘ６３は、炭素数１～６のアルキレン基を表す。Ｗ２は、芳香族基を少なくとも１つ有する有機基を表す。Ｒ１４１及びＲ１４２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ１４３は、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ１４４～Ｒ１４６は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（６９）で表される置換基を表す。Ｒ１４７は、水素原子又は一般式（７０）で表される置換基を表す。Ｒ１４８及びＲ１４９は、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～１０の整数を表す。ｃは０～１４の整数を表す。ｄは０～３の整数を表す。ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。
　一般式（６１）において、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、Ｗ２は、一般式（６４）～（６８）のいずれかで表される置換基が好ましい。一般式（６１）～（６３）中、Ｒ１４８及びＲ１４９におけるエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、（メタ）アクリロイル基、又は一般式（７２）若しくは一般式（７３）で表される置換基が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキレン基、アルキル基、シクロアルキル基、及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　一般式（６４）～（６８）において、Ｘ６４は、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｘ６５及びＸ６６は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｙ６５は、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ１５０は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ１５１～Ｒ１５９は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（６９）で表される置換基を表す。Ｒ１６０～Ｒ１６２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ１６３～Ｒ１６９は、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。ａは０～１０の整数を表す。ｂは０～３の整数を表す。ｃは０～５の整数を表す。ｄは０～３の整数を表す。ｅ、ｆ、ｇ、及びｈは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｉ及びｊは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。Ｙ６５が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｋは０である。Ｙ６５が窒素原子の場合、ｋは１である。Ｙ６５が炭素原子の場合、ｋは２である。＊１～＊５は、それぞれ独立して、上述した一般式（６１）中のＸ６１との結合点を表す。＊６～＊１０は、それぞれ独立して、上述した一般式（６１）中の結合点を表す。
　一般式（６４）～（６８）において、Ｘ６５及びＸ６６は、それぞれ独立して、炭素数６～１５の単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。Ｙ６５は、直接結合又は酸素原子が好ましい。Ｒ１６３～Ｒ１６９におけるエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、（メタ）アクリロイル基、又は一般式（７２）若しくは一般式（７３）で表される置換基が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及び単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　一般式（６９）及び（７０）において、Ｒ１７０及びＲ１７２は、それぞれ独立して、一般式（７２）又は一般式（７３）で表される置換基を表す。Ｒ１７１は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（６９）若しくは一般式（７１）で表される置換基を表す。ａは０～４の整数を表す。一般式（７１）において、Ｒ１７３及びＲ１７４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ１７５は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（６９）で表される置換基を表す。ｂは０～５の整数を表す。一般式（７２）及び（７３）において、Ｘ６７及びＸ６８は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｒ１７６及びＲ１７７は、それぞれ独立して、ビニル基、アリル基、クロトニル基、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基を表す。Ｒ１７８及びＲ１７９は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（７４）で表される置換基を表す。一般式（７４）において、Ｘ６９は、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数２～６のアルケニレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルケニレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｘ６９は、カルボン酸無水物残基であることが好ましい。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、シクロアルケニレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂としては、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有する構造単位を含有することが好ましい。縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、又はキサンテン骨格が好ましい。脂環式骨格としては、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン骨格が好ましい。少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造としては、ビフェニル骨格が好ましい。上述した一般式（６１）において、Ｗ２が一般式（６５）、（６６）、又は（６７）であり、Ｙ６５が直接結合又は酸素原子であると、ナフタレン骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、又はキサンテン骨格を有する構造単位を含有する。また、上述した一般式（６２）であると、芳香環及びトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン骨格が直接連結された構造を有する構造単位を含有する。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂は、多官能カルボン酸化合物に由来する構造単位又は多官能カルボン酸二無水物に由来する構造単位、又は酸性基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、樹脂が有する一部のヒドロキシ基などと、多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応により酸性基を導入した樹脂も好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂は、エチレン性不飽和二重結合基を有する。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂は、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物に由来する構造単位又はエチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物に由来する構造単位、又はエチレン性不飽和二重結合基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂の二重結合当量としては、３００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、４００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、５００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜その他の構造単位、末端封止剤、及び分子量＞
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族多官能カルボン酸化合物に由来する構造単位又は芳香族多官能カルボン酸二無水物に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、樹脂の末端が、モノカルボン酸、ジカルボン酸無水物、又はトリカルボン酸無水物などの末端封止剤で封止された構造を有することも好ましい。
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、２０，０００以下がより好ましい。（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂は公知の方法で合成できる。エポキシ化合物、カルボン酸無水物、及びカルボン酸化合物としては、例えば、国際公開第２０１７／０５７２８１号又は国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　（Ａ２－２）酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、“ＫＡＹＡＲＡＤ”（登録商標）　ＰＣＲ－１２２２Ｈ、同　ＣＣＲ－１１７１Ｈ、同　ＴＣＲ－１３４８Ｈ、同　ＺＡＲ－１４９４Ｈ、同　ＺＦＲ－１４０１Ｈ、同　ＺＣＲ－１７９８Ｈ、同　ＺＸＲ－１８０７Ｈ、同　ＺＣＲ－６００２Ｈ、又は同　ＺＣＲ－８００１Ｈ（以上、いずれも日本化薬社製）が挙げられる。
　＜（Ａ２－３）アクリル樹脂＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－３）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、及びその他の共重合成分からなる群より選ばれる一種類以上をラジカル共重合させて得られる樹脂が挙げられる。（Ａ２－３）アクリル樹脂としては、現像後の残渣抑制の観点から、一般式（８１）で表される構造単位を有する樹脂及び／又は一般式（８２）で表される構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　一般式（８１）及び（８２）において、Ｘ８１は、直接結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｘ８２は、直接結合、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｒ２０１～Ｒ２０６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。Ｒ２０７は、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基、炭素数４～１０のハロゲン化シクロアルキル基、又は炭素数６～１５のハロゲン化アリール基を表す。Ｒ２０８は、ビニル基、アリル基、クロトニル基、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基を表す。Ｒ２０９は、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（８３）で表される置換基を表す。一般式（８３）において、Ｘ８３は、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数２～６のアルケニレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルケニレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｘ８３は、カルボン酸無水物残基であることが好ましい。一般式（８１）において、Ｘ８１が直接結合であり、Ｒ２０７が水素原子であることが好ましい。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化シクロアルキル基、ハロゲン化アリール基、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、シクロアルケニレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ２－３）アクリル樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基として酸性基を有する。（Ａ２－３）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸誘導体に由来する構造単位、又は酸性基を有する末端構造を含有することが好ましい。また、樹脂が有する一部のヒドロキシ基などと、多官能カルボン酸二無水物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応により酸性基を導入した樹脂も好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ２）樹脂である（Ａ２－３）アクリル樹脂は、エチレン性不飽和二重結合基を有する。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ２－３）アクリル樹脂は、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物などとを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂が有するエポキシ基などと、エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましい。また、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。（Ａ２－３）アクリル樹脂の二重結合当量としては、５００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、４，０００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、３，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、２，０００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましく、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下が特に好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ２－３）アクリル樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位又はスチレン誘導体に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、発光素子の信頼性向上の観点から、脂環式（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位などの脂環式基を有する構造単位も好ましい。
　（Ａ２－３）アクリル樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、１，０００以上が好ましく、３，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、２０，０００以下がより好ましい。（Ａ２－３）アクリル樹脂は公知の方法で合成できる。（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、及びその他の共重合成分としては、例えば、国際公開第２０１７／０５７２８１号又は国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　＜（Ａ）アルカリ可溶性樹脂；（Ａ３）樹脂＞
　本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、第七の態様及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂（以下、「（Ａ３）樹脂」）を含有する。（Ａ３）樹脂とは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖及び樹脂の末端のうち少なくとも１つにフェノール性水酸基を有する樹脂であって、（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂とは異なる樹脂をいう。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（Ａ３ｐ）樹脂」）を含有することが好ましい。（Ａ３ｐ）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｐ）樹脂を含むことが好ましい。（Ａ３ｐ）樹脂を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂（以下、「（Ａ３ｘ）樹脂」）、を含有する。
　本発明の第二の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂（以下、「（Ａ３ｘ）樹脂」）、（Ａ３ｙ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂（以下、「（Ａ３ｙ）樹脂」）、及び、（Ａ３ｚ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂（以下、「（Ａ３ｚ）樹脂」）、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する。本発明の第二の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂を含有し、さらに（Ａ３ｙ）樹脂及び／又は（Ａ３ｚ）樹脂を含有することも好ましい。
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂を含有し、さらに（Ａ３ｙ）樹脂及び／又は（Ａ３ｚ）樹脂を含有することが好ましい。本発明の第五の態様、第七の態様、及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。本発明の第五の態様、第七の態様、及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂を含有し、さらに（Ａ３ｙ）樹脂及び／又は（Ａ３ｚ）樹脂を含有することも好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂が、（Ａ３ｐ）樹脂であることも好ましい。
　本発明の第五の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、該（Ｃ）感光剤が（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、
（１）フェノール性水酸基を有する基を、少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
（２）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、
（３）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する基を連結する炭素数３～１２の構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂、
（４）少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を含む構造単位を有する樹脂、及び、
（５）フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する基、を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（１）～（５）の特定の（Ａ３－１）フェノール樹脂」）を含有し、
（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、
（６）アルコキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂、及び／又は、
（７）ヒドロキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂（以下、「（６）～（７）の特定の（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン」）、を含有し、
（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有する、感光性樹脂組成物である。
　本発明の第一の態様、第二の態様、第七の態様、及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、（１）～（５）の特定の（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有し、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、（６）～（７）の特定の（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含有し、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有することが好ましい。
　上述した通り、ポジ型の感光性組成物の場合、露光部のアルカリ溶解性向上が不十分な場合に、狭マスクバイアスとなりやすい。フェノール性水酸基を有する（Ａ３）樹脂を含有させることで、露光部はフェノール性水酸基のアルカリ溶解促進作用によって残渣抑制がされるとともに、パターン露光時の回折光でもアルカリ溶解性が向上することで狭マスクバイアス抑制がされると考えられる。また、未露光部も適度に溶解性を有することで現像時にパターン形状が低テーパー化するとともに、フェノール性水酸基の温和な酸性度によってハーフトーン露光部が緩やかな現像膜減りをするためハーフトーン加工性が向上すると推定される。一方、ネガ型の感光性組成物の場合、回折光によって発生したラジカルによる光硬化の影響で狭マスクバイアスが発生しやすい。フェノール性水酸基を有する（Ａ３）樹脂を含有させることで、未露光部はフェノール性水酸基のアルカリ溶解促進作用によって残渣抑制がされるとともに、パターン露光時の回折光によって発生したラジカルをフェノール性水酸基が安定化することで狭マスクバイアス抑制がされると考えられる。また、フェノール性水酸基によって露光部における過度な光硬化を制御することで熱硬化時にパターン形状が低テーパー化するとともに、露光量に対する光硬化度の勾配を緩やかにできると考えられる。加えて、フェノール性水酸基の温和な酸性度によってハーフトーン露光部が緩やかな現像膜減りをするためハーフトーン加工性が向上すると推定される。
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含有し、該（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂を含有する。本発明の第二の態様、第五の態様、第七の態様、及び第八の態様感光性樹脂組成物は、（Ａ３）樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましく、（Ａ３ｘ）樹脂及び／又は（Ａ３ｙ）樹脂を含有することがより好ましく、（Ａ３ｘ）樹脂を含有することがさらに好ましい。（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　これは（Ａ３ｘ）樹脂が有するフェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位により、樹脂の構造単位中のフェノール性水酸基の密度が向上したためと考えられる。すなわち、高密度のフェノール性水酸基により膜中におけるフェノール性水酸基の作用が顕著に促進され、フェノール性水酸基の作用が支配的となることで、パターン露光時の溶解促進若しくは光硬化に対する作用、及び／又は、現像時の溶解性を適切に制御することが可能となり、各種特性を高い次元で兼ね備えることができると推定される。
一方、（Ａ３ｙ）樹脂及び（Ａ３ｚ）樹脂が有する、芳香族基を含む構造単位又は第二の芳香族基を含む構造単位が、膜中におけるフェノール性水酸基の作用を促進又は補助する機能を有するため、パターン露光時の溶解促進若しくは光硬化に対する作用、及び／又は、現像時の溶解性を適切に制御することが可能となり、各種特性を高い次元で兼ね備えることができると推定される。また、剛直な骨格である芳香族基の立体障害や分子運動阻害により露光部における過度な光硬化が制御されるとともに、疎水性である芳香族基のアルカリ溶解阻害により露光部におけるアルカリ現像時の膜深部におけるサイドエッチングが抑制され、またハーフトーン露光部が緩やかな現像膜減りをするなどの効果が顕著となると推定される。（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
　（Ａ３ｘ）樹脂は、樹脂が有する１つの構造単位中に、フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む樹脂である。
（Ａ３ｙ）樹脂は、樹脂が有する１つの構造単位中に、フェノール性水酸基及び芳香族基を含む樹脂である。ここで芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基である。
（Ａ３ｚ）樹脂は、樹脂が有する１つの構造単位中にフェノール性水酸基を含み、さらに、樹脂が有する別の構造単位中に第二の芳香族基を含む樹脂である。ここで第二芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環を除く芳香族基である。なお第二芳香族基とは、（Ａ３ｙ）樹脂における芳香族基（フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基をいう）と区別するための呼称である。
　なお、フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位（以下、「（３ｘ）構造単位」）を有し、かつ、フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位（以下、「（３ｙ）構造単位」）、及び／又は、フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位（以下、「（３ｚ）構造単位」）を有する樹脂は、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。また、（３ｙ）構造単位及び（３ｚ）構造単位を有する樹脂は、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
　（３ｘ）構造単位における少なくとも２つのフェノール性水酸基は、同一の芳香環に結合した少なくとも２つのフェノール性水酸基、又は異なる芳香環に結合した少なくとも２つのフェノール性水酸基が好ましく、異なる芳香環に結合した少なくとも２つのフェノール性水酸基がより好ましい。
（３ｙ）構造単位における芳香族基及び（３ｚ）構造単位における第二の芳香族基は、ベンゼン骨格、イソシアヌル酸骨格、トリアジン骨格、ビスフェノールＡに由来する骨格、ビスフェノールＦに由来する骨格、又はビスフェノールＦに由来する骨格が好ましい。
また、（３ｙ）構造単位における芳香族基及び（３ｚ）構造単位における第二の芳香族基は、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有することが好ましく、縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造を有することがより好ましい。
　縮合多環式構造は、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、インダン骨格、インデン骨格、フルオレン骨格、ベンゾインダン骨格、ベンゾインデン骨格、ベンゾフルオレン骨格、ジベンゾフルオレン骨格、ジヒドロナフタレン骨格、テトラヒドロナフタレン骨格、ジヒドロアントラセン骨格、又はジヒドロフェナントレン骨格が好ましく、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、フルオレン骨格、ベンゾフルオレン骨格、ジヒドロアントラセン骨格がより好ましい。
縮合多環式ヘテロ環構造は、カルバゾール骨格、ジベンゾフラン骨格、ジベンゾチオフェン骨格、ベンゾカルバゾール骨格、ナフトベンゾフラン骨格、ナフトベンゾチオフェン骨格、インドール骨格、ベンゾフラン骨格、ベンゾチオフェン骨格、インドリン骨格、インドリノン骨格、イソインドリノン骨格、アクリジン骨格、キサンテン骨格、又はチオキサンテン骨格が好ましく、カルバゾール骨格、ジベンゾフラン骨格、ベンゾカルバゾール骨格、インドリノン骨格、イソインドリノン骨格、アクリジン骨格、又はキサンテン骨格がより好ましい。
芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造における芳香環骨格は、上記の芳香族基又は縮合多環式構造が好ましい。
芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造における脂環式骨格は、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、ビシクロ［４．３．０］ノナン骨格、ビシクロ［５．４．０］ウンデカン骨格、ビシクロ［２．２．２］オクタン骨格、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン骨格、ぺンタシクロペンタデカン骨格、又はアダマンタン骨格が好ましい。
少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造は、ビフェニル骨格、ターフェニル骨格、又は上記の芳香族基若しくは縮合多環式構造が直接連結された構造が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、又は（Ａ３ｚ）樹脂が、さらに、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を有する構造単位（以下、「（３ｗ）構造単位」）を有することも好ましい。本発明の感光性樹脂組成物が（Ａ３ｚ）樹脂を含有する場合、（Ａ３ｚ）樹脂が、さらに（３ｗ）構造単位を有することがより好ましい。
光反応性基は、ラジカル重合性基が好ましく、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基がより好ましく、ビニル基又はアリル基がさらに好ましい。
熱反応性基は、アルコキシメチル基、ヒドロキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、又はブロックイソシアネート基が好ましい。
　また本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ３）樹脂が、後述する特定の構造単位を有する（Ａ３）樹脂（以下、「特定の（Ａ３）樹脂」）を含有することが好ましい。特定の（Ａ３）樹脂を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。これは特定の（Ａ３）樹脂が有する特定の構造単位又は特定の構造が、膜中におけるフェノール性水酸基の作用を促進又は補助する機能を有するため、パターン露光時の溶解促進若しくは光硬化に対する作用、及び／又は、現像時の溶解性を適切に制御することが可能となり、各種特性を高い次元で兼ね備えることができると推定される。特定の（Ａ３）樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
　（Ａ３）樹脂は、（Ａ３－１）フェノール樹脂及び／又は（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含有することが好ましく、（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有することがより好ましい。
　（Ａ３）樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有する。（Ａ３）樹脂は、フェノール性水酸基を有する構造単位、フェノール性水酸基を有する側鎖構造、又はフェノール性水酸基を有する末端構造を有することが好ましい。また、その他の酸性基を有しても構わない。酸性基としては、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、１，１－ビス（トリフルオロメチル）メチロール基、スルホン酸基、又はメルカプト基が好ましく、現像後におけるハーフトーン特性向上の観点から、ヒドロキシイミド基、ヒドロキシアミド基、シラノール基、又は１，１－ビス（トリフルオロメチル）メチロール基が好ましい。一方、現像後の残渣抑制の観点から、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の残渣抑制の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３ｂ）フェノール性水酸基、及びエチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂（以下、「（Ａ３ｂ）樹脂」）を含み、（Ａ３ｂ）樹脂が、ラジカル重合性基として、エチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。
また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３ｂ）樹脂を含む場合、（Ａ３ｂ）樹脂が、（Ａ３ｐ）樹脂であることも好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂として（Ａ３ｂ－１）不飽和基含有フェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンとして（Ａ３ｂ－２）不飽和基含有ポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂として（Ａ３ｂ－３）不飽和基含有フェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂として（Ａ３ｂ－４）不飽和基含有フェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「不飽和基を有する（Ａ３ｂ）樹脂」）を含有することが好ましい。不飽和基としては、エチレン性不飽和二重結合基であることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基としては、ラジカル重合性基であることが好ましく、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上であることがより好ましい。光反応性基としては、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基としては、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基が好ましく、ビニル基又はアリル基がより好ましい。不飽和基を有する（Ａ３ｂ）樹脂の二重結合当量としては、５００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、７００ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、１，０００ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、二重結合当量としては、３，０００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、２，０００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、１，５００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３ａ）フェノール性水酸基、及びエチレン性不飽和二重結合基を有しない樹脂（以下、「（Ａ３ａ）樹脂」）を含むことが好ましい。（Ａ３ａ）樹脂は、ラジカル重合性基である、エチレン性不飽和二重結合基を有しないことが好ましい。
また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３ａ）樹脂を含む場合、（Ａ３ａ）樹脂が、（Ａ３ｐ）樹脂であることも好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂として（Ａ３ａ－１）不飽和基を有しないフェノール樹脂、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンとして（Ａ３ａ－２）不飽和基を有しないポリヒドロキシスチレン、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂として（Ａ３ａ－３）不飽和基を有しないフェノール基変性エポキシ樹脂、及び（Ａ３－３）フェノール基変性アクリル樹脂として（Ａ３ａ－４）不飽和基を有しないフェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「不飽和基を有しない（Ａ３ａ）樹脂」）を含有することが好ましい。不飽和基としては、エチレン性不飽和二重結合基であることが好ましい。すなわち（Ａ３ａ）樹脂は、ラジカル重合性基であるエチレン性不飽和二重結合基を有しないことが好ましい。
　なお、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３ｂ）樹脂を含む場合、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、さらに（Ａ３ａ）樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が上述した不飽和基を有する（Ａ３ｂ）樹脂を含有する場合、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、さらに上述した不飽和基を有しない（Ａ３ａ）樹脂を含有することが好ましい。
　（Ａ３）樹脂の酸当量としては、７０ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、８０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、９０ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、酸当量としては、４５０ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、３５０ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、３００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　＜（Ａ３－１）フェノール樹脂＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－１）フェノール樹脂としては、例えば、フェノール化合物と、アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、及びメチロール化合物からなる群より選ばれる一種類以上とを反応させて得られる樹脂が挙げられる。（Ａ３－１）フェノール樹脂としては、ノボラック樹脂及び／又はレゾール樹脂を含有することが好ましい。ノボラック樹脂とは、酸触媒下にて反応させて得られる樹脂をいう。レゾール樹脂とは、塩基触媒下にて反応させて得られる樹脂をいう。また、（Ａ３－１）フェノール樹脂における構造単位とは、（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造、及び（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造、を含む繰り返し単位をいう。（Ａ３－１）フェノール樹脂における構造単位は、さらに（ＩＩＩ）その他の化合物に由来する構造を有しても構わない。（Ａ３－１）フェノール樹脂における上述した（３ｗ）構造単位とは、これらの（Ｉ）構造、（ＩＩ）構造、（ＩＩＩ）構造、又はそれらが有する基の反応後の構造が、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を有するものをいう。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂としては、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（３１）～（３５）及び（３８）～（４０）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　一般式（３１）～（３５）において、Ｘ３１～Ｘ３７は、それぞれ独立して、炭素数１～２の脂肪族構造を表す。Ｙ３３は、炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｙ３５は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のアルキリデン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を表す。Ｒ７１～Ｒ８２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ８３～Ｒ８８は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又はヒドロキシ基を表す。ａは１～４の整数を表す。ｂは１～５の整数を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは０～４の整数を表す。ｃは１～４の整数を表す。ｏ及びｐは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｑは０～４の整数を表す。ｄは１～４の整数を表す。ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｔは０～４の整数を表す。ｅは１～４の整数を表す。ｆ、ｇ、ｖ、及びｗは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｕは０～３の整数を表す。ｈは１～３の整数を表す。ｘは０～２の整数を表す。ｙ及びｚは、それぞれ独立して、０又は１を表す。α、β、γ、δ、ε、及びζは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、樹脂中の結合点を表す。
　一般式（３１）～（３５）において、Ｙ３５は、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造が好ましく、縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造がより好ましい。また、上述した（３ｘ）構造単位、（３ｙ）構造単位、及び（３ｚ）構造単位において、好ましい構造を例示した、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシル基、環を形成する基、アルキレン基、アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格、及び脂環式骨格は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　一般式（３８）～（４０）において、Ｚ３１～Ｚ３４は、それぞれ独立して、炭素数１～２の脂肪族構造を表す。Ｗ３２は、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を表す。Ｗ３４は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のアルキリデン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を表す。Ｒ９１～Ｒ９６は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ９７～Ｒ９９は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又はヒドロキシ基を表す。ａは１～４の整数を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは０～５の整数を表す。ｂは１～４の整数を表す。ｏは０～３の整数を表す。ｐは０～１０の整数を表す。ただしＷ３２の価数をＸとすると、０≦ｐ≦（Ｘ－２）である。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、１～４の整数を表す。ｑ及びｒは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。α、β、及びγは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。一般式（３８）～（４０）において、Ｙ３５は、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造が好ましく、縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造がより好ましい。また、上述した（３ｘ）構造単位、（３ｙ）構造単位、及び（３ｚ）構造単位において、好ましい構造を例示した、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシル基、環を形成する基、アルキレン基、アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格、及び脂環式骨格は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ３ｘ）樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有し、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、一般式（３１）～（３５）及び（４０）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。（Ａ３ｘ）樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有する場合、一般式（３４）において、ｆ及びｇは、それぞれ独立して、１～４の整数を表す。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂としては、一般式（３６）で表される構造単位を有する樹脂を含有しても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　一般式（３６）において、Ｘ３８は、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｒ８９は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ９０は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。ａは１～４の整数を表す。ｂは０～３の整数を表す。αは０～４の整数を表す。上述した脂肪族構造、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アシル基、環を形成する基、及びアルキレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ３ｙ）樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有し、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、一般式（３４）、（３８）、及び（３９）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。（Ａ３ｙ）樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有する場合、一般式（３４）において、ｆ及びｇは０である。
　（Ａ３ｘ）樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含む場合、（Ａ３－１）フェノール樹脂の構造単位において、（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
　（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。
　（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基を有する樹脂は、フェノール性水酸基を有する求電子性芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂が好ましく、フェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド、フェノール性水酸基を有する芳香族ケトン、フェノール性水酸基を有する芳香族アルコキシメチル化合物、又はフェノール性水酸基を有する芳香族メチロール化合物に由来する骨格を含む樹脂がより好ましい。
　（Ａ３ｙ）樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含む場合、（Ａ３－１）フェノール樹脂の構造単位において、（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基、及び芳香族基を有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造が芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
　（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造がフェノール性水酸基、及び芳香族基を有する樹脂は、フェノール性水酸基、及び芳香族基を有する芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。ここで芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基である。また、フェノール性水酸基を有し、かつ、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有する芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂がより好ましい。
　（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造が芳香族基を有する樹脂は、求電子性芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂が好ましく、芳香族アルデヒド、芳香族ケトン、芳香族アルコキシメチル化合物、又は芳香族メチロール化合物に由来する骨格を含む樹脂がより好ましい。また、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有する求電子性芳香族化合物に由来する骨格を含む樹脂がさらに好ましい。
　（Ａ３ｚ）樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含む場合、（Ａ３－１）フェノール樹脂における構造単位が、（Ｉ）フェノール化合物に由来する構造、（ＩＩ）アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、又はメチロール化合物に由来する構造、及び（ＩＩＩ）その他の化合物に由来する構造を有し、かつ（ＩＩＩ）その他の化合物に由来する構造が芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
　なお、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、一般式（３１）～（３３）、（３５）、及び（４０）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有する（Ａ３）樹脂は、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。また、一般式（３４）で表される構造単位を有する（Ａ３）樹脂のうち、一般式（３４）において、ｆ及びｇが、それぞれ独立して、１～４の整数を表す場合の樹脂は、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。また、一般式（３４）で表される構造単位を有する（Ａ３）樹脂のうち、一般式（３４）において、ｆ及びｇが０である場合の樹脂は、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
　また、一般式（３８）で表される構造単位及び／又は一般式（３９）で表される構造単位を有する（Ａ３）樹脂は、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－１）フェノール樹脂を含む場合、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、
（１）フェノール性水酸基を有する基を、少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
（２）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、
（３）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を、少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する基を連結する炭素数３～１２の構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂、
（４）芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造のうち、少なくとも１つを含む構造単位を有する樹脂、及び、
（５）フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する基、を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３１）で表される構造単位を有する場合、（１）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３２）で表される構造単位を有する場合、（２）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３３）で表される構造単位を有する場合、（３）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３４）で表される構造単位を有する場合、（４）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３５）で表される構造単位を有する場合、（５）の構造単位を有する。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－１）フェノール樹脂を含む場合、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、
（Ｉ－ａ３－１）フェノール性水酸基を有する芳香族基を、少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
（ＩＩ－ａ３－１）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する芳香族基を、少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、
（ＩＩＩ－ａ３－１）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する芳香族基を、少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する芳香族基を連結する炭素数３～１２の脂肪族構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂、
（ＩＶ－ａ３－１）芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造のうち、少なくとも１つを含む構造単位を有する樹脂、及び、
（Ｖ－ａ３－１）フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する芳香族基、を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３１）で表される構造単位を有する場合、（Ｉ－ａ３－１）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３２）で表される構造単位を有する場合、（ＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３３）で表される構造単位を有する場合、（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３４）で表される構造単位を有する場合、（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位を有する。
（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した一般式（３５）で表される構造単位を有する場合、（Ｖ－ａ３－１）の構造単位を有する。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　一般式（３４）で表される構造単位及び（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位における、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造は、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有することが好ましく、縮合多環式構造又は縮合多環式ヘテロ環構造を有することがより好ましい。また、上述した（３ｘ）構造単位、（３ｙ）構造単位、及び（３ｚ）構造単位において、好ましい構造を例示した、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造が好ましい。
　なお、上述した（３）の構造単位を有する樹脂は、上述した（１）の構造単位を有する樹脂、及び上述した（２）の構造単位を有する樹脂から除く。同様に、上述した（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂は、上述した（Ｉ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、及び上述した（ＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂から除く。（Ａ３－１）フェノール樹脂が、上述した（１）～（５）の構造単位、又は、上述した（Ｉ－ａ３－１）～（Ｖ－ａ３－１）の構造単位のうち、複数の構造単位を有する樹脂を含む場合、該（Ａ３－１）フェノール樹脂はそれら全ての構造単位を有する樹脂を含有するものとして扱う。
　なお、上述した（１）～（３）及び（５）の構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有する（Ａ３）樹脂は、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。また、上述した（４）の構造単位を有する（Ａ３）樹脂のうち、（４）の構造単位中にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。また、上述した（４）の構造単位を有する（Ａ３）樹脂のうち、（４）の構造単位中にフェノール性水酸基を１つ有する樹脂は、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
　また、上述した（１）～（５）の構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有する（Ａ３）樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、（ＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、及び、（Ｖ－ａ３－１）の構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上であることも好ましい。
　すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、
（１）の構造単位が（Ｉ－ａ３－１）の構造単位であって、
（２）の構造単位が（ＩＩ－ａ３－１）の構造単位であって、
（３）の構造単位が（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位であって、
（４）の構造単位が（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位であって、
（５）の構造単位が（Ｖ－ａ３－１）の構造単位であることも好ましい。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３１）で表される構造単位の含有比率、上述した（１）の構造単位の含有比率、又は、上述した（Ｉ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、５０ｍｏｌ％以上が好ましく、６０ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上述した一般式（３１）で表される構造単位の含有比率、上述した（１）の構造単位の含有比率、又は、上述した（Ｉ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３２）で表される構造単位の含有比率、上述した（２）の構造単位の含有比率、又は、上述した（ＩＩ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３３）で表される構造単位の含有比率、上述した（３）の構造単位の含有比率、又は、上述した（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、５ｍｏｌ％以上が好ましく、１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、１５ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、２０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、上述した一般式（３３）で表される構造単位の含有比率、上述した（３）の構造単位の含有比率、又は、上述した（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、６０ｍｏｌ％以下が好ましく、４５ｍｏｌ％以下がより好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３４）で表される構造単位の含有比率、上述した（４）の構造単位の含有比率、又は、上述した（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、５０ｍｏｌ％以上が好ましく、６０ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上述した一般式（３４）で表される構造単位の含有比率、上述した（４）の構造単位の含有比率、又は、上述した（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３５）で表される構造単位の含有比率、上述した（５）の構造単位の含有比率、又は、上述した（Ｖ－ａ３－１）の構造単位の含有比率は、５０～１００ｍｏｌ％が好ましく、６０～１００ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０～１００ｍｏｌ％がさらに好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３８）で表される構造単位の含有比率は、５０ｍｏｌ％以上が好ましく、６０ｍｏｌ％以上がより好ましく、７０ｍｏｌ％以上がさらに好ましい。一方、上述した一般式（３８）で表される構造単位の含有比率は、１００ｍｏｌ％以下が好ましく、９０ｍｏｌ％以下がより好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（３９）で表される構造単位の含有比率は、５ｍｏｌ％以上が好ましく、１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、１５ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、２０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、上述した一般式（３９）で表される構造単位の含有比率は、７０ｍｏｌ％以下が好ましく、６０ｍｏｌ％以下がより好ましく、５０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。
（Ａ３－１）フェノール樹脂の全構造単位に占める、上述した一般式（４０）で表される構造単位の含有比率は、５ｍｏｌ％以上が好ましく、１０ｍｏｌ％以上がより好ましく、１５ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、２０ｍｏｌ％以上が特に好ましい。一方、上述した一般式（４０）で表される構造単位の含有比率は、７０ｍｏｌ％以下が好ましく、６０ｍｏｌ％以下がより好ましく、５０ｍｏｌ％以下がさらに好ましい。
　上述した（１）～（３）の構造単位、又は、上述した（Ｉ－ａ３－１）～（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位は、フェノール性水酸基を有する求電子性芳香族化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、フェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド、フェノール性水酸基を有する芳香族ケトン、フェノール性水酸基を有する芳香族アルコキシメチル化合物、又はフェノール性水酸基を有する芳香族メチロール化合物が好ましい。フェノール性水酸基を有する求電子性芳香族化合物としては、サリチルアルデヒド、３－ヒドロキシベンズアルデヒド、４－ヒドロキシベンズアルデヒド、２，４－ジヒドロキシベンズアルデヒド、２，６－ジヒドロキシベンズアルデヒド、３，５－ジヒドロキシベンズアルデヒド、２－ヒドロキシ－１－ナフトアルデヒド、６－ヒドロキシ－２－ナフトアルデヒド、２－ヒドロキシフェニルメチルケトン、２－（メトキシメチル）フェノール、又は２－（ヒドロキシメチル）フェノールが好ましい。
　上述した（３）の構造単位、又は、上述した（ＩＩＩ－ａ３－１）の構造単位は、少なくとも２つの求電子性基を有する求電子性脂肪族化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、少なくとも２つのホルミル基を有する脂肪族ジアルデヒド、少なくとも２つのカルボニル基を有する脂肪族ジケトン、少なくとも２つのアルコキシメチル基を有する脂肪族ジアルコキシメチル化合物、又は少なくとも２つのメチロール基を有する脂肪族ジメチロール化合物が好ましい。少なくとも２つの求電子性基を有する求電子性脂肪族化合物としては、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、グルタルジアルデヒド、アジピンジアルデヒド、セバシンジアルデヒド、デカンジアルデヒド、２，６－ヘプタンジオン、２，６－ビス（メトキシメチル）ヘプタン、又は２，６－ビス（ヒドロキシメチル）ヘプタンが好ましい。
　上述した（４）の構造単位、又は、上述した（ＩＶ－ａ３－１）の構造単位は、ビフェニル骨格を有する化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、４，４’－ビフェニルジカルボキシアルデヒド、３，４’－ビフェニルジカルボキシアルデヒド、３，３’－ビフェニルジカルボキシアルデヒド、４，４’－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４－ジヒドロキシビフェニル、又は２，２－ジヒドロキシビフェニルが好ましい。
　上述した（５）の構造単位、又は、上述した（Ｖ－ａ３－１）の構造単位は、フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する芳香族化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、カテコール、レゾルシノール、１，４－ヒドロキノン、ピロガロール、１，２，４－ベンゼントリオール、又はフロログルシノールが好ましい。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂としては、さらに求電子性芳香族化合物に由来する骨格を含む構造単位を有することが好ましい。求電子性芳香族化合物としては、芳香族アルデヒド、芳香族ケトン、芳香族アルコキシメチル化合物、又は芳香族メチロール化合物が好ましい。求電子性芳香族化合物としては、ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、クロトンアルデヒド、シンナムアルデヒド、フェニルメチルケトン、２－（メトキシメチル）フェノール、又は２－（ヒドロキシメチル）フェノールが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含み、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、（１）フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する構造単位を有する樹脂、及び／又は、（２）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、並びに、（３）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する基を少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する基を連結する炭素数３～１２の構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後における狭マスクバイアス抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含み、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、（Ｉ－ａ３－１）フェノール性水酸基を有する芳香族基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－１）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する芳香族基を少なくとも３つ含む構造単位を有する樹脂、並びに、（ＩＩＩ－ａ３－１）１つの原子で繋がれたフェノール性水酸基を有する芳香族基を少なくとも３つ含む構造、及びフェノール性水酸基を有する芳香族基を連結する炭素数３～１２の脂肪族構造、の両方を含む構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
　また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が（Ａ３－１）フェノール樹脂を含み、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、一般式（３１）で表される構造単位を有する樹脂及び／又は一般式（３２）で表される構造単位を有する樹脂を含み、（Ａ３－１）フェノール樹脂が、さらに一般式（３３）で表される構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ３－１）フェノール樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有する。（Ａ３－１）フェノール樹脂は、フェノール化合物と、アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、及びメチロール化合物からなる群より選ばれる一種類以上とを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりフェノール性水酸基を導入した樹脂も好ましい。なお、カルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有しても構わない。例えば、樹脂が有するフェノール性水酸基とカルボン酸無水物とを反応させて得られる樹脂、又はフェノール化合物としてカルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有するフェノール化合物を反応させて得られる樹脂が挙げられる。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－１）フェノール樹脂は、少なくとも１つのエチレン性不飽和二重結合基を有する（Ａ３ｂ－１）不飽和基含有フェノール樹脂を含有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ３ｂ－１）不飽和基含有フェノール樹脂は、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物などとを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりエチレン性不飽和二重結合基を導入した樹脂も好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ３－１）フェノール樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、脂環式アルデヒド化合物に由来する構造単位又は脂環式ケトン化合物に由来する構造単位、脂環式アルコキシメチル化合物に由来する構造単位、又は脂環式メチロール化合物に由来する構造単位などの脂環式基を有する構造単位も好ましい。
　（Ａ３－１）フェノール樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、１０，０００以下がより好ましく、５，０００以下がさらに好ましく、３，０００以下が特に好ましい。（Ａ３－１）フェノール樹脂は公知の方法で合成できる。フェノール化合物、アルデヒド化合物、ケトン化合物、アルコキシメチル化合物、及びメチロール化合物としては、例えば、国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　＜（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンとしては、例えば、ヒドロキシスチレン誘導体と、スチレン誘導体及び／又はその他の共重合成分とをラジカル共重合させて得られる樹脂が挙げられる。その他の共重合成分としては、（メタ）アクリル酸誘導体又は（メタ）アクリル酸エステル誘導体などが挙げられる。また、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンにおける構造単位とは、（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造、を含む繰り返し単位をいう。（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンにおける構造単位は、さらに、（ＩＩ）スチレン誘導体に由来する構造及び／又は（ＩＩＩ）その他の共重合成分に由来する構造、を有しても構わない。（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンにおける上述した（３ｗ）構造単位とは、これらの（Ｉ）構造、（ＩＩ）構造、（ＩＩＩ）構造、又はそれらが有する基の反応後の構造が、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を有するものをいう。（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンとしては、現像後の残渣抑制の観点から、一般式（９１）で表される構造単位を有する樹脂及び／又は一般式（９２）で表される構造単位を有する樹脂を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　一般式（９１）及び（９２）において、Ｘ１２１は、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｘ１２２及びＸ１２３は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキレン基を表す。Ｒ２２１～Ｒ２２６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。Ｒ２２７及びＲ２２８は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ２２９及びＲ２３０は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、１～５の整数を表す。ｃ、ｄ、ｅ、及びｆは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。上述したアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アシル基、環を形成する基、アルキレン基、シクロアルキレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　（Ａ３ｘ）樹脂が（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含む場合、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンの構造単位において、（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造又は（ＩＩＩ）その他の共重合成分に由来する構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、フェノール性水酸基を少なくとも２つ有するヒドロキシスチレン誘導体に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。
（ＩＩＩ）その他の共重合成分に由来する構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、付加反応性基を有し、かつフェノール性水酸基を少なくとも２つ有するフェノール化合物が反応した構造を含む樹脂が好ましい。
　（Ａ３ｙ）樹脂が（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含む場合、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンの構造単位において、（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造が芳香族基を有する樹脂、又は、（ＩＩＩ）その他の共重合成分に由来する構造がフェノール性水酸基を１つ有し、かつ芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造が芳香族基を有する樹脂は、芳香族基を有するヒドロキシスチレン誘導体に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。ここで芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基である。また、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有するヒドロキシスチレン誘導体に由来する骨格を含む樹脂がより好ましい。
　（Ａ３ｚ）樹脂が（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含む場合、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンにおける構造単位が、（Ｉ）ヒドロキシスチレン誘導体に由来する構造、及び（ＩＩ）スチレン誘導体に由来する構造を有する樹脂が、（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含む場合、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、
（６）アルコキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂、及び／又は、
（７）ヒドロキシアルキル基を有する構造単位を有する樹脂、を含有することが好ましい。
上述した一般式（９１）及び（９２）において、ｅ及びｆが、それぞれ独立して、１～４の整数であると、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが（６）の構造単位及び／又は（７）の構造単位を有する。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンを含む場合、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、
（Ｉ－ａ３－２）少なくとも１つのアルコキシアルキル基を有する骨格を含む構造単位を有する樹脂、及び／又は、
（ＩＩ－ａ３－２）少なくとも１つのヒドロキシアルキル基を有する骨格を含む構造単位を有する樹脂、を含有することが好ましい。
上述した一般式（９１）及び（９２）において、ｅ及びｆが、それぞれ独立して、１～４の整数であると、（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが（Ｉ－ａ３－２）の構造単位及び／又は（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位を有する。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが、上述した（６）～（７）の構造単位、又は、上述した（Ｉ－ａ３－２）～（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位のうち、複数の構造単位を有する樹脂を含む場合、該（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンはそれら全ての構造単位を有する樹脂を含有するものとして扱う。
　また、上述した（６）の構造単位及び／又は（７）の構造単位を有する（Ａ３）樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－２）の構造単位を有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位を有する樹脂であることも好ましい。すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（６）の構造単位が（Ｉ－ａ３－２）の構造単位であって、（７）の構造単位が（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位であることも好ましい。
　（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンの全構造単位に占める、上述した（６）の構造単位及び上述した（７）の構造単位の含有比率の合計、又は、上述した（Ｉ－ａ３－２）の構造単位及び上述した（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位の含有比率の合計は、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、２０ｍｏｌ％以上がより好ましい。一方、上述した（６）の構造単位及び上述した（７）の構造単位の含有比率の合計、又は、上述した（Ｉ－ａ３－２）の構造単位及び上述した（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位の含有比率の合計は、６０ｍｏｌ％以下が好ましく、４５ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　上述した（６）～（７）の構造単位、又は、上述した（Ｉ－ａ３－２）～（ＩＩ－ａ３－２）の構造単位は、脂肪族アルデヒドに由来するアルコキシアルキル基及び／又は脂肪族アルデヒドに由来するヒドロキシアルキル基を有することが好ましい。また、樹脂が有するフェノール性水酸基を有する芳香族基と、脂肪族アルデヒドとを反応させて得られる樹脂が好ましい。脂肪族アルデヒドとしては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラアルデヒド、又はプロピオンアルデヒドが好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンは、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有する。（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンは、少なくともヒドロキシスチレン誘導体を含む共重合成分をラジカル共重合させて得られる樹脂が好ましい。また、さらにエポキシ基などの反応性基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含む共重合成分をラジカル共重合させて得られた樹脂において、樹脂が有するエポキシ基などと、カルボキシ基を有するフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましく、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりフェノール性水酸基を導入した樹脂も好ましい。カルボキシ基を有するフェノール化合物としては、２－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシフタル酸、４－ヒドロキシフタル酸、５－ヒドロキシフタル酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，３，４－トリヒドロキシ安息香酸、又は没食子酸が好ましい。なお、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有し、かつカルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有する樹脂も好ましい。例えば、樹脂が有するフェノール性水酸基とカルボン酸無水物とを反応させて得られる樹脂、又はその他の共重合成分としてカルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有する共重合成分を反応させて得られる樹脂が挙げられる。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンは、少なくとも１つのエチレン性不飽和二重結合基を有する（Ａ３ｂ－２）不飽和基含有ポリヒドロキシスチレンを含有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ３ｂ－２）不飽和基含有ポリヒドロキシスチレンは、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物などとを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂が有するエポキシ基などと、エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましい。エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物としては、２－ビニル酢酸、４－ビニル安息香酸、クロトン酸、ケイ皮酸、２－マレイミド酢酸、３－マレイミドプロピオン酸、４－マレイミドブタン酸、６－マレイミドヘキサン酸、又は（メタ）アクリル酸が好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンが有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、発光素子の信頼性向上の観点から、脂環式（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位などの脂環式基を有する構造単位も好ましい。
　（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンのＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、２０，０００以下がより好ましい。（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンは公知の方法で合成できる。ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン誘導体、及びその他の共重合成分としては、例えば、国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の化合物が挙げられる。
　＜（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂としては、例えば、以下の（１－ａ３－３）～（２－ａ３－３）で得られる樹脂が挙げられる。必要に応じて、いずれかの反応段階において多官能アルコール化合物をさらに反応させても構わない。
（１－ａ３－３）多官能エポキシ化合物と、エポキシ反応性基を有するフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂。
（２－ａ３－３）上述した（１－ａ３－３）の樹脂に、さらに多官能カルボン酸二無水物又は多官能カルボン酸化合物を反応させて得られる樹脂。
　また、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂における構造単位とは、（Ｉ）エポキシ反応性基を有するフェノール化合物が反応した、多官能エポキシ化合物に由来する構造（以下、「（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造」）、を含む繰り返し単位をいう。（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂における構造単位は、さらに、（ＩＩ）（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造を除く、多官能エポキシ化合物に由来する構造（以下、「（Ａ３－３）樹脂の（ＩＩ）構造」）、及び／又は、（ＩＩＩ）その他の化合物に由来する構造、を有しても構わない。（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂における上述した（３ｗ）構造単位とは、これらの（Ｉ）構造、（ＩＩ）構造、（ＩＩＩ）構造、又はそれらが有する基の反応後の構造が、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を有するものをいう。
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂としては、主鎖に環状骨格を有する。また、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（１０１）～（１０３）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　一般式（１０１）～（１０３）において、Ｘ１４１及びＸ１４２は、それぞれ独立して、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｘ１４３は、炭素数１～６のアルキレン基を表す。Ｗ３は、芳香族基を少なくとも１つ有する有機基を表す。Ｒ２４１及びＲ２４２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ２４３は、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ２４４～Ｒ２４６は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（１０９）で表される置換基を表す。Ｒ２４７は、水素原子又は一般式（１１０）で表される置換基を表す。Ｒ２４８及びＲ２４９は、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～１０の整数を表す。ｃは０～１４の整数を表す。ｄは０～３の整数を表す。ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。
　一般式（１０１）において、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、Ｗ３は、一般式（１０４）～（１０８）のいずれかで表される置換基が好ましい。一般式（１０１）～（１０３）中、Ｒ２４８及びＲ２４９におけるエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、（メタ）アクリロイル基、又は一般式（１１２）若しくは一般式（１１３）で表される置換基が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキレン基、アルキル基、シクロアルキル基、及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　一般式（１０４）～（１０８）において、Ｘ１４４は、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｘ１４５及びＸ１４６は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｙ１４５は、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ２５０は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ２５１～Ｒ２５９は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（１０９）で表される置換基を表す。Ｒ２６０～Ｒ２６２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ２６３～Ｒ２６９は、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。ａは０～１０の整数を表す。ｂは０～３の整数を表す。ｃは０～５の整数を表す。ｄは０～３の整数を表す。ｅ、ｆ、ｇ、及びｈは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｉ及びｊは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。Ｙ１４５が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｋは０である。Ｙ１４５が窒素原子の場合、ｋは１である。Ｙ１４５が炭素原子の場合、ｋは２である。＊１～＊５は、それぞれ独立して、上述した一般式（１０１）中のＸ１４１との結合点を表す。＊６～＊１０は、それぞれ独立して、上述した一般式（１０１）中の結合点を表す。
　一般式（１０４）～（１０８）において、Ｘ１４５及びＸ１４６は、それぞれ独立して、炭素数６～１５の単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。Ｙ１４５は、直接結合又は酸素原子が好ましい。Ｒ２６３～Ｒ２６９におけるエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、（メタ）アクリロイル基、又は一般式（１１２）若しくは一般式（１１３）で表される置換基が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及び単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　一般式（１０９）及び（１１０）において、Ｒ２７０及びＲ２７２は、それぞれ独立して、一般式（１１２）又は一般式（１１３）で表される置換基を表す。Ｒ２７１は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又は一般式（１０９）若しくは一般式（１１１）で表される置換基を表す。ａは０～４の整数を表す。一般式（１１１）において、Ｒ２７３及びＲ２７４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ２７５は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（１０９）で表される置換基を表す。ｂは０～５の整数を表す。一般式（１１２）及び（１１３）において、Ｘ１４７及びＸ１４８は、それぞれ独立して、直接結合、カルボニル基、ウレタン結合、カルバモイル基、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数６～１５のアリーレン基、炭素数１～１０のアルキレンカルボニル基、炭素数４～１０のシクロアルキレンカルボニル基、又は炭素数６～１５のアリーレンカルボニル基を表す。Ｙ１４７及びＹ１４８は、それぞれ独立して、酸素原子、窒素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ２７６及びＲ２７７は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ２７８及びＲ２７９は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（１１４）で表される置換基を表す。Ｒ２８０及びＲ２８１は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、１～５の整数を表す。ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。Ｙ１４７が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｇは０である。Ｙ１４７が窒素原子の場合、ｇは１である。Ｙ１４８が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｈは０である。Ｙ１４８が窒素原子の場合、ｈは１である。一般式（１１４）において、Ｘ１４９は、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数２～６のアルケニレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルケニレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。上述したアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アシル基、環を形成する基、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、シクロアルケニレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有する。（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂は、多官能エポキシ化合物と、カルボキシ基を有するフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりフェノール性水酸基を導入した樹脂も好ましい。なお、カルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有しても構わない。例えば、樹脂が有するヒドロキシ基とカルボン酸無水物とを反応させて得られる樹脂が挙げられる。
　（Ａ３ｘ）樹脂が（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含む場合、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂の構造単位において、（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、エポキシ反応性基を有し、かつフェノール性水酸基を少なくとも２つ有するフェノール化合物が反応した構造を含む樹脂が好ましい。
　（Ａ３ｙ）樹脂が（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含む場合、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂の構造単位において、（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造が芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造が芳香族基を有する樹脂は、芳香族基を有する多官能エポキシ化合物に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。また、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を有する多官能エポキシ化合物に由来する骨格を含む樹脂がより好ましい。
　（Ａ３ｚ）樹脂が（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含む場合、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂における構造単位が、（Ａ３－３）樹脂の（Ｉ）構造、及び（Ａ３－３）樹脂の（ＩＩ）構造を有し、かつ（Ａ３－３）樹脂の（ＩＩ）構造が芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含む場合、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有することが好ましく、
（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、
（８）フェノール性水酸基を有する基と、ヒドロキシ基、アルコキシ基、又はカルボキシ基を有する基とが、１つの原子で繋がれた構造を有する樹脂、を含有することがより好ましい。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂を含む場合、（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、
（Ｉ－ａ３－３）一般式（２１）で表される構造を有する樹脂、及び／又は、
（ＩＩ－ａ３－３）一般式（２２）で表される構造を有する樹脂を含有することが好ましい。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－３）～（ＩＩ－ａ３－３）の構造のうち、複数の構造を有する樹脂を含む場合、該（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂はそれら全ての構造を有する樹脂を含有するものとして扱う。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　一般式（２１）及び（２２）において、Ｘ２１及びＸ２２は、それぞれ独立して、直接結合、カルボニル基、ウレタン結合、カルバモイル基、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数６～１５のアリーレン基、炭素数１～１０のアルキレンカルボニル基、炭素数４～１０のシクロアルキレンカルボニル基、又は炭素数６～１５のアリーレンカルボニル基を表す。Ｙ２１及びＹ２２は、それぞれ独立して、酸素原子、窒素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ６１及びＲ６２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ６３及びＲ６４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（２３）で表される置換基を表す。Ｒ６５及びＲ６６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、１～５の整数を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。Ｙ２１が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｅは０である。Ｙ２１が窒素原子の場合、ｅは１である。Ｙ２２が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｆは０である。Ｙ２２が窒素原子の場合、ｆは１である。一般式（２３）において、Ｘ２３は、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数２～６のアルケニレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルケニレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、樹脂中の結合点を表す。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　また、上述した（８）の構造単位を有する（Ａ３）樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－３）の構造を有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－３）の構造を有する樹脂であることも好ましい。すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（８）の構造が（Ｉ－ａ３－３）の構造、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－３）の構造であることも好ましい。
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂の全構造単位に占める、上述した（８）の構造を含む構造単位の含有比率、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び上述した一般式（２２）で表される構造を含む構造単位の含有比率の合計は、３０～１００ｍｏｌ％が好ましく、５０～１００ｍｏｌ％がより好ましい。
　上述した（８）の構造を含む構造単位、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び一般式（２２）で表される構造を含む構造単位は、１つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、２－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシフタル酸、４－ヒドロキシフタル酸、又は５－ヒドロキシフタル酸が好ましい。
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂としては、上述した（８）の構造を含む構造単位、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び一般式（２２）で表される構造を含む構造単位が、１つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格、並びに、少なくとも２つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格を含むことが好ましい。少なくとも２つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物としては、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，３，４－トリヒドロキシ安息香酸、又は没食子酸が好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂は、少なくとも１つのエチレン性不飽和二重結合基を有する（Ａ３ｂ－３）不飽和基含有フェノール基変性エポキシ樹脂を含有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ３ｂ－３）不飽和基含有フェノール基変性エポキシ樹脂は、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物などとを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂が有するエポキシ基などと、エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましい。エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物としては、２－ビニル酢酸、４－ビニル安息香酸、クロトン酸、ケイ皮酸、２－マレイミド酢酸、３－マレイミドプロピオン酸、４－マレイミドブタン酸、６－マレイミドヘキサン酸、又は（メタ）アクリル酸が好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族多官能カルボン酸化合物に由来する構造単位又は芳香族多官能カルボン酸二無水物に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。
　（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、２０，０００以下がより好ましい。（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂は公知の方法で合成できる。
　＜（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂としては、例えば、以下の（１－ａ３－４）～（２－ａ３－４）で得られる樹脂が挙げられる。
（１－ａ３－４）（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、及びその他の共重合成分からなる群より選ばれる一種類以上をラジカル共重合させて得られる樹脂に、さらに付加反応性基を有するフェノール化合物を反応させて得られる樹脂。
（２－ａ３－４）上述した（１－ａ３－４）の樹脂に、さらに多官能カルボン酸二無水物又は多官能カルボン酸化合物を反応させて得られる樹脂。
（３－ａ３－４）フェノール性水酸基を有する共重合成分、並びに、
（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、及びその他の共重合成分からなる群より選ばれる一種類以上をラジカル共重合させて得られる樹脂。ここでフェノール性水酸基を有する共重合成分は、ヒドロキシスチレン誘導体とはとは別の共重合成分である。
（４－ａ３－４）上述した（３－ａ３－４）樹脂に、さらに付加反応性基を有するフェノール化合物を反応させて得られる樹脂。
（５－ａ３－４）上述した（４－ａ３－４）の樹脂に、さらに多官能カルボン酸二無水物又は多官能カルボン酸化合物を反応させて得られる樹脂。
また、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂における構造単位とは、（Ｉ－１）付加反応性基を有するフェノール化合物が反応した、（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、又はその他の共重合成分に由来する構造（以下、「（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造」）、又は、
（Ｉ－２）フェノール性水酸基を有する共重合成分に由来する構造（以下、「（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－２）構造」）を含む繰り返し単位をいう。
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂における構造単位は、さらに、（ＩＩ）（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造及び（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－２）構造を除く、（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリル酸エステル誘導体、スチレン誘導体、又はその他の共重合成分に由来する構造（以下、「（Ａ３－４）樹脂の（ＩＩ）構造」）、及び／又は、（ＩＩＩ）その他の化合物に由来する構造、を有しても構わない。（Ａ３－４）フェノール基変性エポキシ樹脂における上述した（３ｗ）構造単位とは、これらの（Ｉ－１）構造、（Ｉ－２）構造、（ＩＩ）構造、（ＩＩＩ）構造、又はそれらが有する基の反応後の構造が、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を有するものをいう。
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂としては、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（１２１）、（１２２）、（１２５）、及び（１２６）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。また、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂としては、一般式（１２１）、（１２２）、（１２５）、及び（１２６）のいずれかで表される構造単位、並びに、一般式（１２３）で表される構造単位を有する樹脂を含有することも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　一般式（１２１）～（１２６）において、Ｘ１８１、Ｘ１８２、Ｘ１８５、及びＸ１８６は、それぞれ独立して、直接結合、カルボニル基、ウレタン結合、カルバモイル基、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数６～１５のアリーレン基、炭素数１～１０のアルキレンカルボニル基、炭素数４～１０のシクロアルキレンカルボニル基、又は炭素数６～１５のアリーレンカルボニル基を表す。Ｘ１８３は、直接結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｙ１８１及びＹ１８２は、それぞれ独立して、酸素原子、窒素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ２８４～Ｒ２９２及びＲ３３１～Ｒ３３５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。Ｒ２９３、Ｒ２９４、Ｒ３３６、及びＲ３３７は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ２９５及びＲ２９６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は一般式（１２４）で表される置換基を表す。Ｒ２９７及びＲ２９８は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ２９９は、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数１～１０のハロゲン化アルキル基、炭素数４～１０のハロゲン化シクロアルキル基、又は炭素数６～１５のハロゲン化アリール基を表す。ａ、ｂ、ｃ、及びｄは、それぞれ独立して、１～５の整数を表す。ｅ、ｆ、ｇ、及びｈは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。Ｙ１８１が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｉは０である。Ｙ１８１が窒素原子の場合、ｉは１である。Ｙ１８２が酸素原子又は硫黄原子の場合、ｊは０である。Ｙ１８２が窒素原子の場合、ｊは１である。ｋ及びｌは、それぞれ独立して、０又は１である。一般式（１２４）において、Ｘ１８４は、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数２～６のアルケニレン基、炭素数４～１０のシクロアルキレン基、炭素数４～１０のシクロアルケニレン基、又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。上述したアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アシル基、環を形成する基、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、シクロアルケニレン基、及びアリーレン基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。環を形成する基によって形成される縮合多環式の炭化水素環は、ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環、インダン環、インデン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、キサンテン環、又はイソインドリノン環が好ましい。
　＜アルカリ可溶性基＞
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂は、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端にアルカリ可溶性基としてフェノール性水酸基を有する。（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂は、エポキシ基などの反応性基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含む共重合成分をラジカル共重合させて得られた樹脂において、樹脂が有するエポキシ基などと、カルボキシ基を有するフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂の主鎖、樹脂の側鎖又は末端に、触媒を用いた反応によりフェノール性水酸基を導入した樹脂も好ましい。なお、カルボキシ基及び／又はカルボン酸無水物基を有しても構わない。例えば、樹脂が有するヒドロキシ基とカルボン酸無水物とを反応させて得られる樹脂が挙げられる。
　（Ａ３ｘ）樹脂が（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂を含む場合、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂の構造単位において、（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造又は（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－２）構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、付加反応性基を有し、かつフェノール性水酸基を少なくとも２つ有するフェノール化合物が反応した構造を含む樹脂が好ましい。
（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－２）構造がフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する樹脂は、フェノール性水酸基を少なくとも２つ有する共重合成分に由来する構造を含む樹脂が好ましい。
　（Ａ３ｙ）樹脂が（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂を含む場合、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂の構造単位において、（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造が芳香族基を有する樹脂、又は、（Ａ３－４）樹脂の（ＩＩ）構造がフェノール性水酸基を１つ有し、かつ芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
　（Ａ３ｚ）樹脂が（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂を含む場合、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂における構造単位が、（Ａ３－４）樹脂の（Ｉ－１）構造、及び（Ａ３－４）樹脂の（ＩＩ）構造を有し、かつ（Ａ３－４）樹脂の（ＩＩ）構造が芳香族基を有する樹脂が、（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
（Ａ３－４）樹脂の（ＩＩ）構造が芳香族基を有する樹脂は、芳香族基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体又はスチレン誘導体に由来する骨格を含む樹脂が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂を含む場合、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有することが好ましく、
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、
（９）フェノール性水酸基を有する基と、ヒドロキシ基、アルコキシ基、又はカルボキシ基を有する基とが、１つの原子で繋がれた構造を有する樹脂、を含有することがより好ましい。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が特定の（Ａ３）樹脂である特定の（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂を含む場合、（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、
上述した（Ｉ－ａ３－４）一般式（２１）で表される構造を有する樹脂、及び／又は、
上述した（ＩＩ－ａ３－４）一般式（２２）で表される構造を有する樹脂を含有することが好ましい。
当該構造を有することで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－４）～（ＩＩ－ａ３－４）の構造のうち、複数の構造を有する樹脂を含む場合、該（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂はそれら全ての構造を有する樹脂を含有するものとして扱う。
　また、上述した（９）の構造単位を有する（Ａ３）樹脂が、上述した（Ｉ－ａ３－４）の構造を有する樹脂、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－４）の構造を有する樹脂であることも好ましい。すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（９）の構造が（Ｉ－ａ３－４）の構造、及び／又は、（ＩＩ－ａ３－４）の構造であることも好ましい。
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂の全構造単位に占める、上述した（９）の構造を含む構造単位の含有比率、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び上述した一般式（２２）で表される構造を含む構造単位の含有比率の合計は、１０ｍｏｌ％以上が好ましく、２０ｍｏｌ％以上がより好ましい。一方、上述した（９）の構造を含む構造単位の含有比率、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び上述した一般式（２２）で表される構造を含む構造単位の含有比率の合計は、６０ｍｏｌ％以下が好ましく、４５ｍｏｌ％以下がより好ましい。
　上述した（９）の構造を含む構造単位、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び一般式（２２）で表される構造を含む構造単位は、１つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格を含むことが好ましく、当該化合物としては、２－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシフタル酸、４－ヒドロキシフタル酸、又は５－ヒドロキシフタル酸が好ましい。
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂としては、上述した（９）の構造を含む構造単位、又は、上述した一般式（２１）で表される構造を含む構造単位及び一般式（２２）で表される構造を含む構造単位が、１つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格、並びに、少なくとも２つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物に由来する骨格を含むことが好ましい。少なくとも２つのフェノール性水酸基及びカルボキシ基を有するフェノール化合物としては、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，３，４－トリヒドロキシ安息香酸、又は没食子酸が好ましい。
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂としては、上述した（９）の構造を含む構造単位が、フェノール性水酸基を有する共重合成分に由来する骨格を含むことも好ましい。フェノール性水酸基を有する共重合成分としては、（メタ）アクリル酸（２－ヒドロキシ）フェニル、（メタ）アクリル酸（３－ヒドロキシ）フェニル、（メタ）アクリル酸（４－ヒドロキシ）フェニル、（メタ）アクリル酸（２，４－ジヒドロキシ）フェニル、（メタ）アクリル酸（６－ヒドロキシ）ナフタレン－１－イル、（メタ）アクリル酸（６－ヒドロキシ）ナフタレン－２－イル、（メタ）アクリル酸（４－ヒドロキシ）ナフタレン－１－イル、（メタ）アクリル酸（４－ヒドロキシ）ナフタレン－２－イル、Ｎ－（２－ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（３－ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（４－ヒドロキシフェニル）マレイミド、２－ビニルフェノール、３－ビニルフェノール、４－ビニルフェノール、２－アリルフェノール、３－アリルフェノール、又は４－アリルフェノールが好ましい。
　＜エチレン性不飽和二重結合基＞
　（Ａ３）樹脂である（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂は、少なくとも１つのエチレン性不飽和二重結合基を有する（Ａ３ｂ－４）不飽和基含有フェノール基変性アクリル樹脂を含有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。（Ａ３ｂ－４）不飽和基含有フェノール基変性アクリル樹脂は、樹脂が有する一部の酸性基と、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物などとを反応させて得られる樹脂が好ましい。また、樹脂が有するエポキシ基などと、エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物とを反応させて得られる樹脂も好ましい。エチレン性不飽和二重結合基を有するカルボン酸化合物としては、２－ビニル酢酸、４－ビニル安息香酸、クロトン酸、ケイ皮酸、２－マレイミド酢酸、３－マレイミドプロピオン酸、４－マレイミドブタン酸、６－マレイミドヘキサン酸、又は（メタ）アクリル酸が好ましい。
　＜その他の構造単位、及び分子量＞
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂が有する構造単位としては、発光素子の信頼性向上の観点から、芳香族（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位又はスチレン誘導体に由来する構造単位などの芳香族基を有する構造単位も好ましい。また、発光素子の信頼性向上の観点から、脂環式（メタ）アクリル酸エステル誘導体に由来する構造単位などの脂環式基を有する構造単位も好ましい。
　（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂のＭｗとしては、発光素子の信頼性向上の観点から、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、１，０００以上が好ましく、３，０００以上がより好ましい。一方、Ｍｗとしては、現像後の残渣抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、５０，０００以下が好ましく、２０，０００以下がより好ましい。（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂は公知の方法で合成できる。
　＜（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の含有比率＞
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ３）樹脂の含有比率の合計は、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、（Ａ３）樹脂の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、８５質量％以下が好ましく、７５質量％以下がより好ましく、６５質量％以下がさらに好ましく、６０質量％以下がさらにより好ましく、５５質量％以下が特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂の含有比率の合計は、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、６５質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下がさらに好ましく、５０質量％以下がさらにより好ましく、４５質量％以下が特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ３ｘ）樹脂の含有比率の合計は、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、（Ａ３ｘ）樹脂の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、６５質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下がさらに好ましく、５０質量％以下がさらにより好ましく、４５質量％以下が特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ３ｙ）樹脂の含有比率の合計は、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びパターン形状の低テーパー化の観点から、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１５質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、（Ａ３ｙ）樹脂の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、６５質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下がさらに好ましく、５０質量％以下がさらにより好ましく、４５質量％以下が特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ１）樹脂の含有比率の合計は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ａ１）樹脂の含有比率の合計は、６５質量％以下が好ましく、５５質量％以下がより好ましく、４５質量％以下がさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、（Ａ２）樹脂の含有比率の合計は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ａ２）樹脂の含有比率の合計は、６５質量％以下が好ましく、５５質量％以下がより好ましく、４５質量％以下がさらに好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の含有比率は、ハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の含有比率は、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、７５質量％以下が好ましく、６５質量％以下がより好ましく、５５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、ハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、２５質量部以上が好ましく、３５質量部以上がより好ましく、４５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の含有量は、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、８５質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、７５質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｂ）ラジカル重合性化合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。（Ｂ）ラジカル重合性化合物とは、少なくとも２つのエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物をいう。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。露光時、後述する（Ｃ１）光重合開始剤から発生するラジカルによって（Ｂ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成できる。また、露光時のＵＶ硬化が促進され、露光時の感度向上の効果が顕著となる。エチレン性不飽和二重結合基としては、ラジカル重合が進行しやすい観点から、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。
　（Ｂ）ラジカル重合性化合物の二重結合当量としては、パターン形状の低テーパー化の観点から、８０ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、９０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましい。一方、二重結合当量としては、露光時の感度向上の観点から、８００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、６００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｂ）ラジカル重合性化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、１５質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましく、２５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｂ）ラジカル重合性化合物の含有量はハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、７５質量部以下が好ましく、６５質量部以下がより好ましく、５５質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｂ１）疎水性骨格含有ラジカル重合性化合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｂ１）疎水性骨格含有ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１）化合物」）を含有し、（Ｂ１）化合物が、（Ｉ－ｂ１）フルオレン構造、インダン構造、縮合多環脂環式構造、インドリノン構造、及びイソインドリノン構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造（以下、「（Ｉ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造」）、及び、（ＩＩ－ｂ１）エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基（以下、「（ＩＩ－ｂ１）構造」）、を有し、（ＩＩ－ｂ１）構造を少なくとも２つ有することが好ましい。
　エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基としては、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。（Ｂ１）化合物を含有させることで、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　（Ｂ１）化合物は、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、上述した（Ｉ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造が、一般式（１４１）～（１４７）のいずれかで表される構造であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　一般式（１４１）～（１４７）において、Ｘ２０１～Ｘ２０８は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｘ２１０～Ｘ２１４は、それぞれ独立して、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｙ２０１及びＹ２０９は、それぞれ独立して、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ３０１～Ｒ３０９は、それぞれ独立して、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ３１０～Ｒ３１６は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ３１７及びＲ３１８は、それぞれ独立して、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、及びｇは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｈ及びｉは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。Ｙ２０１が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｊは０である。Ｙ２０１が窒素原子の場合、ｊは１である。Ｙ２０１が炭素原子の場合、ｊは２である。Ｙ２０９が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｋは０である。Ｙ２０９が窒素原子の場合、ｋは１である。Ｙ２０９が炭素原子の場合、ｋは２である。ｌ及びｍは、それぞれ独立して、０～１４の整数を表す。ｎは０～２の整数を表す。＊１～＊１５は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩ－ｂ１）構造との結合点を表す。
　一般式（１４１）～（１４７）において、Ｘ２０１～Ｘ２０８は、それぞれ独立して、炭素数６～１５の単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。Ｙ２０１及びＹ２０９は、それぞれ独立して、直接結合又は酸素原子が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及び単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｂ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ｉ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造、（ＩＩ－ｂ１）構造を有し、さらに、
（ＩＩＩ－ｂ１）アルキレンカルボニル基、オキシアルキレンカルボニル基、及びアミノアルキレンカルボニル基からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＩＩＩ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ａ」）、及び／又は、
（ＩＶ－ｂ１）ヒドロキシ基を含むアルキレン基及び／又はヒドロキシ基を含むオキシアルキレン基（以下、「（ＩＶ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ｂ」）
を有することがより好ましい。（Ｂ１）化合物が有する特定の柔軟骨格Ａ数及び特定柔軟骨格Ｂ数の合計としては、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましく、４個以上がさらに好ましい。一方、特定の柔軟骨格Ａ数及び特定柔軟骨格Ｂ数の合計としては、１０個以下が好ましく、８個以下がより好ましく、６個以下がさらに好ましい。特定の柔軟骨格Ａとしては、ラクトン化合物に由来する構造又はラクタム化合物に由来する構造が好ましい。（Ｂ１）化合物が（ＩＩＩ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ａ又は（ＩＶ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ｂを有する場合、上述した一般式（１４１）～（１４７）において、＊１～＊１５は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩ－ｂ１）構造との結合点、上述した（ＩＩＩ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ａとの結合点、又は上述した（ＩＶ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ｂとの結合点を表す。（Ｂ１）化合物が後述する一般式（１５７）で表される構造を有する場合、上述した（ＩＩＩ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ａを有する。また、（Ｂ１）化合物が後述する一般式（１５６）で表される構造を有し、Ｘ２３１がヒドロキシ基を含む炭素数１～１０のアルキレン基を表す場合、上述した（ＩＶ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の柔軟骨格Ｂを有する。なお、一般式（１５７）において、＊１及び＊２は、それぞれ独立して、上述した（Ｉ－ｂ１）（Ｂ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造との結合点を表す。＊３及び＊４は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩ－ｂ１）構造との結合点を表す。一般式（１５７）において、＊１及び＊２は、それぞれ独立して、上述した一般式（１４１）～（１４７）中の酸素原子との結合点であることが好ましい。
　（Ｂ１）化合物の二重結合当量としては、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、１５０ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、１９０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましい。一方、二重結合当量としては、現像後の残渣抑制の観点から、６００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、４００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｂ１）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましい。一方、（Ｂ１）化合物の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、２５質量部以下が好ましく、２０質量部以下がより好ましい。
　＜（Ｂ２）柔軟骨格含有ラジカル重合性化合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｂ２）柔軟骨格含有ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ２）化合物」）を含有し、（Ｂ２）化合物が、（Ｉ－ｂ２）少なくとも２つのヒドロキシ基を有する化合物に由来する構造、（ＩＩ－ｂ２）エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基（以下、「（ＩＩ－ｂ２）構造」）、及び、（ＩＩＩ－ｂ２）アルキレン基、オキシアルキレン基、ヒドロキシ基を含むアルキレン基、ヒドロキシ基を含むオキシアルキレン基、アルキレンカルボニル基、オキシアルキレンカルボニル基、及びアミノアルキレンカルボニル基からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＩＩＩ－ｂ２）（Ｂ２）化合物の柔軟骨格」）を有し、（ＩＩ－ｂ２）構造を少なくとも２つ有することが好ましい。
　（Ｂ２）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　（Ｂ２）化合物において、少なくとも２つのヒドロキシ基を有する化合物に由来する構造としては、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ｉ－ｂ２ｘ）脂肪族多官能アルコールに由来する構造、脂環式構造、及びヘテロ脂環式構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造（以下、「（Ｉ－ｂ２ｘ）特定の脂肪族骨格を含む構造」）がより好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基としては、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。
　（Ｂ２）化合物は、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、上述した（Ｉ－ｂ２ｘ）特定の脂肪族骨格を含む構造が、一般式（１５１）～（１５４）のいずれかで表される構造であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　一般式（１５１）～（１５４）において、Ｘ２２１～Ｘ２２８は、それぞれ独立して、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｒ３２１～Ｒ３２５は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数４～１０のシクロアルキル基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。＊１～＊１６は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩ－ｂ２）構造との結合点又は上述した（ＩＩＩ－ｂ２）（Ｂ２）化合物の柔軟骨格との結合点を表す。上述した脂肪族構造、アルキル基、及びシクロアルキル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｂ２）化合物が上述した（Ｉ－ｂ２ｘ）特定の脂肪族骨格を含む構造を有する化合物を含有する場合、パターン形状の低テーパー化の観点から、（Ｂ２）化合物としては、さらに、上述した（Ｉ－ｂ２）少なくとも２つのヒドロキシ基を有する化合物に由来する構造として、一般式（１５５）で表される構造を有する化合物を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　一般式（１５５）において、Ｘ２２９及びＸ２３０は、それぞれ独立して、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｙ２２９は、直接結合、窒素原子、又は酸素原子を表す。Ｒ３２６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数４～１０のシクロアルキル基を表す。Ｙ２２９が直接結合又は酸素原子の場合、ａは０である。Ｙ２２９が窒素原子の場合、ａは１である。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩＩ－ｂ２）（Ｂ２）化合物の特定の柔軟骨格との結合点を表す。上述した脂肪族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｂ２）化合物としては、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、（ＩＩＩ－ｂ２ｘ）アルキレンカルボニル基、オキシアルキレンカルボニル基、及びアミノアルキレンカルボニル基からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＩＩＩ－ｂ２ｘ）（Ｂ２）化合物の特定の柔軟骨格」）を有することがより好ましい。（Ｂ２）化合物が有する（ＩＩＩ－ｂ２）（Ｂ２）化合物の柔軟骨格又は（ＩＩＩ－ｂ２ｘ）（Ｂ２）化合物の特定の柔軟骨格などの柔軟骨格数としては、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましく、４個以上がさらに好ましい。一方、柔軟骨格数としては、１２個以下が好ましく、１０個以下がより好ましく、８個以下がさらに好ましい。アルキレン基及びオキシアルキレン基は、エポキシ化合物に由来する構造又はアルキレングリコールに由来する構造が好ましい。（ＩＩＩ－ｂ２ｘ）（Ｂ２）化合物の特定の柔軟骨格としては、ラクトン化合物に由来する構造又はラクタム化合物に由来する構造が好ましい。
　（Ｂ２）化合物としては、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、上述したアルキレン基、オキシアルキレン基、アルキレンカルボニル基、オキシアルキレンカルボニル基、及びアミノアルキレンカルボニル基からなる群より選ばれる一種類以上は、一般式（１５６）及び（１５７）で表される構造からなる群より選ばれる一種類以上であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　一般式（１５６）及び（１５７）において、Ｘ２３１及びＸ２３２は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキレン基、又はヒドロキシ基を含む炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｙ２３１及びＹ２３２は、それぞれ独立して、直接結合、窒素原子、又は酸素原子を表す。Ｒ３２７は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数４～１０のシクロアルキル基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、１～４の整数を表す。Ｙ２３２が直接結合又は酸素原子の場合、ｃは０である。Ｙ２３２が窒素原子の場合、ｃは１である。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、上述した（Ｉ－ｂ２）少なくとも２つのヒドロキシ基を有する化合物に由来する構造との結合点を表す。＊３及び＊４は、それぞれ独立して、上述した（ＩＩ－ｂ２）構造との結合点を表す。一般式（１５６）及び（１５７）において、＊１及び＊２は、それぞれ独立して、一般式（１５１）～（１５４）中の酸素原子との結合点であることが好ましい。上述したアルキレン基、アルキル基、及びシクロアルキル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。（Ｂ２）化合物が一般式（１５７）で表される構造を有する場合、上述した（ＩＩＩ－ｂ２ｘ）（Ｂ２）化合物の特定の柔軟骨格を有する。
　（Ｂ２）化合物が有するエチレン性不飽和二重結合基数としては、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、２個以上が好ましく、３個以上がより好ましく、４個以上がさらに好ましい。一方、エチレン性不飽和二重結合基数としては、パターン形状の低テーパー化の観点から、１２個以下が好ましく、１０個以下がより好ましく、８個以下がさらに好ましい。また、二重結合当量としては、パターン形状の低テーパー化の観点から、１００ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、１２０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましい。一方、二重結合当量としては、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、６００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、４００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましい。（Ｂ２）化合物としては、現像後の残渣抑制、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、少なくとも３つの（ＩＩ－ｂ２）構造を有する化合物、及び２つの（ＩＩ－ｂ２）構造を有する化合物を含有することがより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｂ２）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、１０質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましい。一方、（Ｂ２）化合物の含有量は、パターン形状の低テーパー化の観点から、４０質量部以下が好ましく、３５質量部以下がより好ましい。
　＜（Ｃ）感光剤＞
　本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、第七の態様、及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤を含有する。
　（Ｃ）感光剤とは、露光によって結合開裂、反応、又は構造変化して別の化合物を発生させることで、組成物にポジ型又はネガ型の感光性を付与する化合物という。（Ｃ）感光剤としては、（Ｃ１）光重合開始剤、（Ｃ２）光酸発生剤、及び（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。ネガ型の感光性を付与する場合、（Ｃ１）光重合開始剤、又は、（Ｃ１）光重合開始剤及び（Ｃ２）光酸発生剤を含有することが好ましい。ポジ型の感光性を付与する場合、（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物、又は、（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物及び（Ｃ２）光酸発生剤を含有することが好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｃ）感光剤の含有比率は、露光時の感度向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ）感光剤の含有比率は、現像後の残渣抑制の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。
　＜（Ｃ１）光重合開始剤＞
　本発明の第一の態様、第二の態様、及び第五の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含む。本発明の第七の態様の感光性樹脂組成物及び第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含むことが好ましい。
　（Ｃ１）光重合開始剤とは、露光によって結合開裂及び／又は反応してラジカルを発生する化合物をいう。（Ｃ１）光重合開始剤を含有することが、ネガ型のパターン形成に好適である。露光時、（Ｃ１）光重合開始剤から発生するラジカルが僅かな量であっても、上述した（Ｂ）ラジカル重合性化合物などのラジカル重合が連鎖的に進行するため、低露光量の光でのネガ型のパターン形成に好適であり、露光時の感度向上の効果が顕著となる。
　（Ｃ１）光重合開始剤としては、ベンジルケタール系光重合開始剤、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ビイミダゾール系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、芳香族ケトエステル系光重合開始剤、又は安息香酸エステル系光重合開始剤が好ましく、露光時の感度向上の観点から、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α－アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ビイミダゾール系光重合開始剤、又はオキシムエステル系光重合開始剤がより好ましく、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、オキシムエステル系光重合開始剤がさらに好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｃ１）光重合開始剤の含有比率は、露光時の感度向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ１）光重合開始剤の含有比率は、現像後の残渣抑制の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｃ１）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、露光時の感度向上の観点から、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ１）光重合開始剤の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｃ１－１）オキシムエステル系光重合開始剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ１）光重合開始剤が、（Ｃ１－１）オキシムエステル系光重合開始剤（以下、「（Ｃ１－１）化合物」）を含有することが好ましい。（Ｃ１－１）化合物とは、露光によって結合開裂及び／又は反応してラジカルを発生する骨格として、オキシムエステル構造を有する化合物をいう。（Ｃ１－１）化合物を含有させることで、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、（Ｃ１）光重合開始剤が、（Ｃ１－１）化合物を含有し、さらに、上述した（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。（Ｃ１－１）化合物は、露光時の光に対する吸光度が高いため、高効率的なラジカル発生に好適であり、（Ｂ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合の反応速度向上が顕著となる。
　（Ｃ１－１）化合物としては、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、又はジフェニルスルフィド構造を有することが好ましい。さらに、縮合多環式構造、縮合多環式へテロ環構造、又はジフェニルスルフィド構造に、少なくとも１つのオキシムエステル構造が結合した構造、又は少なくとも１つのオキシムエステルカルボニル構造が結合した構造を有することが好ましく、少なくとも１つのオキシムエステル構造が結合した構造を有することがより好ましい。縮合多環式構造としては、フルオレン構造、ベンゾフルオレン構造、ジベンゾフルオレン構造、インデン構造、インダン構造、ベンゾインデン構造、又はベンゾインダン構造が好ましく、フルオレン構造、ベンゾフルオレン構造、又はジベンゾフルオレン構造がより好ましい。縮合多環式ヘテロ環構造としては、カルバゾール構造、ジベンゾフラン構造、ジベンゾチオフェン構造、ベンゾカルバゾール構造、インドール構造、インドリン構造、ベンゾインドール構造、又はベンゾインドリン構造が好ましく、カルバゾール構造、ベンゾカルバゾール構造、インドール構造、又はベンゾインドール構造がより好ましい。
　（Ｃ１－１）化合物としては、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、ニトロ基、ナフチルカルボニル構造、トリメチルベンゾイル構造、チオフェニルカルボニル構造、フリルカルボニル構造、及び少なくとも２つのオキシムエステル構造からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。中でも、縮合多環式構造、縮合多環式へテロ環構造、又はジフェニルスルフィド構造に、これらの構造が結合した構造を有することが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含み、（Ｃ１）光重合開始剤が、（Ｃ１－１）化合物を含有し、（Ｃ１－１）化合物が、ニトロ基、ナフチルカルボニル構造、トリメチルベンゾイル構造、チオフェニルカルボニル構造、フリルカルボニル構造、及び少なくとも２つのオキシムエステル構造からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。
　（Ｃ１－１）化合物としては、フルオレン構造、ベンゾフルオレン構造、及びジベンゾフルオレン構造からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。（Ｃ１－１）化合物がこれらの構造を有することで、（Ｃ１－１）化合物がフォトブリーチング性を有するため、露光時の感度向上、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。フォトブリーチング性とは、露光によって結合開裂及び／又は反応することで、紫外領域の波長（例えば、４００ｎｍ以下）の吸光度及び／又は可視光線の波長（３８０～７８０ｎｍ）の吸光度が低下することをいう。同様に、フォトブリーチング性を有する観点から、（Ｃ１－１）化合物は、ジフェニルスルフィド構造、インドール構造、又はベンゾインドール構造を有することも好ましく、縮合多環式構造又は縮合多環式へテロ環構造に、オキシムエステルカルボニル構造が結合した構造（すなわち、カルボニル構造を介してオキシムエステル構造が結合した構造；β－オキシム構造）を有することも好ましい。
　（Ｃ１－１）化合物としては、露光時の感度向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、ハロゲン原子で置換された基を有することが好ましく、フッ素原子で置換された基を有することがより好ましい。上述した（Ａ）アルカリ可溶性樹脂がハロゲン原子を有する構造単位を含有する場合、樹脂と光重合開始剤との相溶性向上により、露光時の感度向上、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。なお、上述した（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、及び（Ａ１－５）ポリアミドイミドは、上述したフッ素原子を有する構造単位を含有することが好ましい。ハロゲン原子で置換された基としては、トリフルオロメチル基、トリフルオロプロピル基、トリクロロプロピル基、テトラフルオロプロピル基、フルオロシクロペンチル基、フルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、トリフルオロプロポキシ基、テトラフルオロプロポキシ基、又はペンタフルオロフェノキシ基が好ましい。
　（Ｃ１－１）化合物としては、以下に示す構造の化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｃ１－１）化合物の含有比率は、露光時の感度向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ１－１）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｃ１－１）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、露光時の感度向上の観点から、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ１－１）化合物の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｃ２）光酸発生剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤が、（Ｃ２）光酸発生剤を含有しても構わない。（Ｃ２）光酸発生剤とは、露光によって結合開裂及び／又は反応して酸を発生する化合物をいう。露光時、（Ｃ２）光酸発生剤から発生する酸が僅かな量であっても、後述する（Ｇ）架橋剤などのカチオン重合性化合物のカチオン重合、及び／又は、後述する（Ｇ）架橋剤などの酸反応性化合物と樹脂との架橋が連鎖的に進行するため、低露光量でのネガ型のパターン形成に好適であり、露光時の感度向上の効果が顕著となる。（Ｃ）感光剤が、上述した（Ｃ１）光重合開始剤及び（Ｃ２）光酸発生剤を含有することも好ましい。一方、（Ｃ）感光剤が後述する（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物及び（Ｃ２）光酸発生剤を含有する場合、アルカリ現像後かつ熱硬化前における露光時、（Ｃ２）光酸発生剤から酸を発生できる。発生した酸により、その後の熱硬化時における後述する（Ｃ）架橋剤などの熱反応性化合物と樹脂との架橋を促進できるため、硬化膜の耐熱性向上、及び硬化膜の耐薬品性向上の効果が顕著となる。
　（Ｃ２）光酸発生剤としては、例えば、イオン性化合物又は非イオン性化合物が挙げられる。イオン性化合物としては、トリオルガノスルホニウム塩系化合物が好ましい。非イオン性化合物としては、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、リン酸エステル化合物、又はスルホンベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
　＜（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）感光剤が、（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物を含有しても構わない。（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物とは、露光によって構造変化してインデンカルボン酸及び／又はスルホインデンカルボン酸を発生する化合物をいう。露光時、（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物が構造変化した酸性化合物により、組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して可溶化することで、ポジ型のパターンを形成できる。また、露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が選択的に向上し、現像後の解像度向上の効果が顕著となる。
　（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸とがエステル結合した化合物が好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとをエステル化反応させて得られる化合物も好ましい。ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとしては、５－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリド又は４－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドが好ましい。
　＜（Ｄ）着色剤、（Ｄａ）黒色剤、及び（Ｄｂ）黒色以外の着色剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）着色剤を含有することが好ましい。（Ｄ）着色剤とは、可視光線の波長（３８０～７８０ｎｍ）の光を吸収することで着色させる化合物をいう。（Ｄ）着色剤を含有させることで、組成物の膜を透過する光又は組成物の膜から反射する光を所望の色に着色できる。また、組成物の膜に遮光性を付与できる。（Ｄ）着色剤としては、（Ｄ１）顔料及び（Ｄ２）染料などが好ましい。特に、可視光線の遮光性が必要な場合、（Ｄａ）黒色剤を含有することが好ましい。（Ｄａ）黒色剤とは、可視光線の波長の光を吸収することで黒色化させる化合物をいう。（Ｄａ）黒色剤を含有させることで、組成物の膜の遮光性向上、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。（Ｄａ）黒色剤を含有する組成物の膜は、外光反射抑制による高コントラスト化、隣接画素からの光漏れ防止、又はＴＦＴの誤作動防止などが要求される用途に好適であり、有機ＥＬディスプレイの画素分割層、ＴＦＴ平坦化層、ＴＦＴ保護層、層間絶縁層、又はゲート絶縁層として特に好ましい。また、ブラックマトリックス又はブラックカラムスペーサーとしても好ましい。なお、（Ｄａ）黒色剤を含有し、さらに（Ｄｂ）黒色以外の着色剤を含有しても構わない。（Ｄｂ）黒色以外の着色剤を含有させることで、組成物の膜を所望の色座標に調色できる。（Ｄ２）染料とは、対象物の表面構造に化学吸着等をして着色させる化合物をいい、一般に溶剤等に可溶である。（Ｄ２）染料としては、例えば、アントラキノン系染料、アゾ系染料、アジン系染料、フタロシアニン系染料、メチン系染料、オキサジン系染料、キノリン系染料、インジゴ系染料、インジゴイド系染料、カルボニウム系染料、スレン系染料、ペリノン系染料、ペリレン系染料、トリアリールメタン系染料、又はキサンテン系染料が挙げられる。
　（Ｄ）着色剤における黒色とは、Ｃｏｌｏｕｒ　Ｉｎｄｅｘ　Ｇｅｎｅｒｉｃ　Ｎａｍｅ（以下、「Ｃ．Ｉ．ナンバー」）に“ＢＬＡＣＫ”が含まれるものをいう。Ｃ．Ｉ．ナンバーが付与されていないものを含有するときは、硬化膜とした場合に黒色であるものをいう。硬化膜とした場合における黒色とは、（Ｄ）着色剤を含有する組成物の硬化膜の透過スペクトルにおいて、波長５５０ｎｍにおける膜厚１．０μｍあたりの透過率をランベルト・ベールの式に基づいて、波長５５０ｎｍにおける透過率が１０％となるように膜厚を０．１～１．５μｍの範囲内で換算した場合に、換算後の透過スペクトルにおける波長４５０～６５０ｎｍにおける透過率が２５％以下であることをいう。硬化膜の透過スペクトルは、国際公開第２０１９／０８７９８５号に記載の方法に基づき、求めることができる。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｄ）着色剤の含有比率は、遮光性向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、５質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｄ）着色剤の含有比率は、露光時の感度向上、及び発光素子の信頼性向上の観点から、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄａ）黒色剤の好ましい含有比率は、上述した（Ｄ）着色剤の好ましい含有比率の通りである。
　＜（Ｄ１ａ）黒色顔料、及び（Ｄ１ｂ）黒色以外の顔料＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄａ）黒色剤が、（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有することが好ましい。（Ｄ１ａ）黒色顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで黒色化させる顔料をいう。顔料とは、対象物の表面に物理吸着又は相互作用等をして着色させる化合物をいい、一般に溶剤等に不溶である。（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有させることで、組成物の膜の遮光性向上、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。なお、（Ｄ１ａ）黒色顔料が、後述する（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料及び／又は（Ｄ１ａ－２）黒色無機顔料である場合、さらに（Ｄ１ｂ）黒色以外の顔料を含有しても構わない。（Ｄ１ｂ）黒色以外の顔料を含有させることで、組成物の膜を所望の色座標に調色できる。（Ｄ１ｂ）黒色以外の顔料としては、後述する青色顔料、赤色顔料、黄色顔料、紫色顔料、橙色顔料、及び緑色顔料からなる群より選ばれる一種類以上であることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄ１ａ）黒色顔料の好ましい含有比率は、上述した（Ｄ）着色剤の好ましい含有比率の通りである。
　＜（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料、（Ｄ１ａ－２）黒色無機顔料、及び（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ１ａ）黒色顔料が、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料、（Ｄ１ａ－２）黒色無機顔料、及び（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物からなる群より選ばれる一種類以上であることが好ましく、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料及び／又は（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物であることがより好ましく、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料がさらに好ましい。
　（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料としては、例えば、ベンゾフラノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料、アゾ系黒色顔料、アントラキノン系黒色顔料、アニリン系黒色顔料、アゾメチン系黒色顔料、又はカーボンブラックが挙げられる。（Ｄ１ａ－２）黒色無機顔料としては、例えば、グラファイト若しくは銀スズ合金、又は、チタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム、若しくは銀などの金属における、微粒子、酸化物、複合酸化物、硫化物、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、窒化物、炭化物、若しくは酸窒化物が挙げられる。（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物とは、二色以上の顔料を組み合わせることで、擬似的に黒色化させる顔料混合物をいう。二色以上の顔料を混合するため、組成物の膜を所望の色座標に調色できる。
　本発明の感光性組成物は、さらに、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料及び／又は（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物を含有し、
（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料が、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料、（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料、及び（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上を含み、
（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物が、赤、橙、黄、緑、青及び紫色の顔料からなる群より選ばれる二色以上の顔料を含むことが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ１ａ）黒色顔料として、遮光性の高いこれらの顔料を含む場合において、上述（Ａ３）樹脂を含有することで、現像後の残渣抑制の効果が顕著となる。加えて、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上、及び発光素子の低電圧駆動化の効果が顕著となる。これは、上述した（Ａ３）樹脂と（Ｄａ）黒色剤との相互作用により、基板表面における（Ｄａ）黒色剤のアルカリ現像液に対する溶解性が向上したためと考えられられる。
　（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物としては、赤、橙、黄、緑、青、及び紫色の顔料からなる群より選ばれる二色以上の顔料を含むことが好ましい。（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物としては、遮光性向上、及び露光時の感度向上の観点から、（Ｉ－ｄ１）青色顔料、赤色顔料、及び黄色顔料を含む着色顔料混合物、（ＩＩ－ｄ１）青色顔料、赤色顔料、及び橙色顔料を含む着色顔料混合物、（ＩＩＩ－ｄ１）青色顔料、紫色顔料、及び橙色顔料を含む着色顔料混合物、又は（ＩＶ－ｄ１）紫色顔料及び黄色顔料を含む着色顔料混合物であることが好ましい。（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物において、青色顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６、又はＣ．Ｉ．ピグメントブルー６０が好ましく、赤色顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７９、又はＣ．Ｉ．ピグメントレッド１９０が好ましく、黄色顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５１、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１７５、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８１、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１９２、又はＣ．Ｉ．ピグメントイエロー１９４が好ましく、紫色顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２９、又はＣ．Ｉ．ピグメントバイオレット３７が好ましく、橙色顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６４、又はＣ．Ｉ．ピグメントオレンジ７２が好ましい（数値はいずれもＣ．Ｉ．ナンバー）。本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料、（Ｄ１ａ－２）黒色無機顔料、及び（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物の含有比率の合計は、上述した（Ｄ）着色剤の好ましい含有比率の通りである。
　＜（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料、（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料、及び（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、現像後における狭マスクバイアス抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料が、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料、（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料、及び（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料」）を含有することが好ましく、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料を含有することがより好ましい。特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料は、一般的な有機顔料と比較して組成物中の顔料の単位含有比率当たりの遮光性に優れるとともに、紫外領域の波長（例えば、４００ｎｍ以下）の透過率が高いため、遮光性向上、及び露光時の感度向上の効果が顕著となる。加えて、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の低電圧駆動化の効果が顕著となる。また、一般的な有機顔料や無機顔料と比較して絶縁性及び低誘電性に優れるため、発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物において、上述した（Ａ３）樹脂と組み合わせることに好適な特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料は、顔料の可視光線の波長における高い遮光性、及び顔料の紫外領域の波長における高い透過率の観点から、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料が特に好ましい。
　（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料としては、ベンゾフラン－２（３Ｈ）－オン構造又はベンゾフラン－３（２Ｈ）－オン構造を有し、一般式（１６１）又は（１６２）で表される化合物、それらの幾何異性体、それらの塩、又はそれらの幾何異性体の塩が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　一般式（１６１）及び（１６２）において、Ｒ３４１～Ｒ３４４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ３４５～Ｒ３４８は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、Ｒ３５３、ＣＯＯＨ、ＣＯＯＲ３５３、ＣＯＯ－、ＣＯＮＨ２、ＣＯＮＨＲ３５３、ＣＯＮＲ３５３Ｒ３５４、ＣＮ、ＯＨ、ＯＲ３５３、ＯＣＯＲ３５３、ＯＣＯＮＨ２、ＯＣＯＮＨＲ３５３、ＯＣＯＮＲ３５３Ｒ３５４、ＮＯ２、ＮＨ２、ＮＨＲ３５３、ＮＲ３５３Ｒ３５４、ＮＨＣＯＲ３５３、ＮＲ３５３ＣＯＲ３５４、Ｎ＝ＣＨ２、Ｎ＝ＣＨＲ３５３、Ｎ＝ＣＲ３５３Ｒ３５４、ＳＨ、ＳＲ３５３、ＳＯＲ３５３、ＳＯ２Ｒ３５３、ＳＯ３Ｒ３５３、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３ －、ＳＯ２ＮＨ２、ＳＯ２ＮＨＲ３５３、又はＳＯ２ＮＲ３５３Ｒ３５４を表し、Ｒ３５３及びＲ３５４は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数４～１０のシクロアルケニル基、又は炭素数２～１０のアルキニル基を表す。複数のＲ３４５～Ｒ３４８は、互いに直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、ＮＨブリッジ、若しくはＮＲ３５３ブリッジにより環を形成しても構わない。Ｒ３４９～Ｒ３５２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。ａ、ｂ、ｃ、及びｄは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料とは、ペリレン構造を有し、一般式（１６４）～（１６６）のいずれかで表される化合物、又はそれらの塩が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　一般式（１６４）～（１６６）において、Ｘ２４１及びＸ２４２は、それぞれ独立して、直接結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｙ２４１及びＹ２４２は、それぞれ独立して、直接結合又は炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｒ４６１及びＲ４６２は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数２～６のアシル基を表す。Ｒ４６３～Ｒ４６９は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数２～６のアシル基、ハロゲン原子、Ｒ４７０、ＣＯＯＨ、ＣＯＯＲ４７０、ＣＯＯ－、ＣＯＮＨ２、ＣＯＮＨＲ４７０、ＣＯＮＲ４７０Ｒ４７１、ＣＮ、ＯＨ、ＯＲ４７０、ＯＣＯＲ４７０、ＯＣＯＮＨ２、ＯＣＯＮＨＲ４７０、ＯＣＯＮＲ４７０Ｒ４７１、ＮＯ２、ＮＨ２、ＮＨＲ４７０、ＮＲ４７０Ｒ４７１、ＮＨＣＯＲ４７０、ＮＲ４７０ＣＯＲ４７１、Ｎ＝ＣＨ２、Ｎ＝ＣＨＲ４７０、Ｎ＝ＣＲ４７０Ｒ４７１、ＳＨ、ＳＲ４７０、ＳＯＲ４７０、ＳＯ２Ｒ４７０、ＳＯ３Ｒ４７０、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３ －、ＳＯ２ＮＨ２、ＳＯ２ＮＨＲ４７０、又はＳＯ２ＮＲ４７０Ｒ４７１を表し、Ｒ４７０及びＲ４７１は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数４～１０のシクロアルケニル基、又は炭素数２～１０のアルキニル基を表す。複数のＲ４６７～Ｒ４６９は、互いに直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、ＮＨブリッジ、若しくはＮＲ４７０ブリッジにより環を形成しても構わない。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。ｃ、ｄ、ｅ、及びｆは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｇ、ｈ、及びｉは、それぞれ独立して、０～８の整数を表す。Ｘ２４１及びＸ２４２が直接結合であって、Ｙ２４１及びＹ２４２が直接結合の場合、Ｒ４６１及びＲ４６２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、ａ及びｂは１である。Ｘ２４１及びＸ２４２が炭素数１～１０のアルキレン基であって、Ｙ２４１及びＹ２４２が直接結合の場合、Ｒ４６１及びＲ４６２はヒドロキシ基が好ましく、ａ及びｂは１である。Ｘ２４１及びＸ２４２が炭素数１～１０のアルキレン基であって、Ｙ２４１及びＹ２４２が炭素数６～１５のアリーレン基の場合、Ｒ４６１及びＲ４６２は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数２～６のアシル基が好ましく、ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～５の整数を表す。上述したアルキレン基、アリーレン基、アルキル基、アルコキシ基、及びアシル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料とは、分子内にアゾ基を有し、一般式（１６８）で表される化合物又はその塩が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　一般式（１６８）において、Ｘ２５１は、炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｙ２５１は、炭素数６～１５のアリーレン基を表す。Ｒ４８１～Ｒ４８３は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、Ｒ４９０、ＣＯＯＨ、ＣＯＯＲ４９０、ＣＯＯ－、ＣＯＮＨ２、ＣＯＮＨＲ４９０、ＣＯＮＲ４９０Ｒ４９１、ＣＮ、ＯＨ、ＯＲ４９０、ＯＣＯＲ４９０、ＯＣＯＮＨ２、ＯＣＯＮＨＲ４９０、ＯＣＯＮＲ４９０Ｒ４９１、ＮＯ２、ＮＨ２、ＮＨＲ４９０、ＮＲ４９０Ｒ４９１、ＮＨＣＯＲ４９０、ＮＲ４９０ＣＯＲ４９１、Ｎ＝ＣＨ２、Ｎ＝ＣＨＲ４９０、Ｎ＝ＣＲ４９０Ｒ４９１、ＳＨ、ＳＲ４９０、ＳＯＲ４９０、ＳＯ２Ｒ４９０、ＳＯ３Ｒ４９０、ＳＯ３Ｈ、ＳＯ３ －、ＳＯ２ＮＨ２、ＳＯ２ＮＨＲ４９０、又はＳＯ２ＮＲ４９０Ｒ４９１を表し、Ｒ４９０及びＲ４９１は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数４～１０のシクロアルケニル基、又は炭素数２～１０のアルキニル基を表す。複数のＲ４８１～Ｒ４８３は、互いに直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、ＮＨブリッジ、若しくはＮＲ４９０ブリッジにより環を形成しても構わない。Ｒ４８４は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又はニトロ基を表す。Ｒ４８５は、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数２～１０のアシルアミノ基、又はニトロ基を表す。Ｒ４８６～Ｒ４８９は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。ａは０～４の整数を表す。ｂは０～２の整数を表す。ｃは０～４の整数を表す。ｄ及びｅは、それぞれ独立して、０～８の整数を表す。ｎは１～４の整数を表す。上述したアリーレン基、アルキル基、アルコキシ基、及びアシルアミノ基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料としては、例えば、“ＩＲＧＡＰＨＯＲ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ｓ０１００ＣＦ（ＢＡＳＦ社製）、国際公開第２０１０／０８１６２４号記載の黒色顔料、又は国際公開第２０１０／０８１７５６号記載の黒色顔料が挙げられる。また、（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック３１又はＣ．Ｉ．ピグメントブラック３２が挙げられる（数値はいずれもＣ．Ｉ．ナンバー）。上述した以外に、“ＰＡＬＩＯＧＥＮ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ｓ００８４、同　Ｋ００８４、同　Ｌ００８６、同　Ｋ００８６、同　Ｋ００８７、同　Ｋ００８８、同　ＥＨ０７８８、同　ＦＫ４２８０、又は同　ＦＫ４２８１（以上、いずれもＢＡＳＦ社製）が挙げられる。また、（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料としては、例えば、“ＣＨＲＯＭＯＦＩＮＥ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ａ１１０３（大日精化工業社製）、特開平０１－１７０６０１号公報に記載された黒色顔料、又は特開平０２－０３４６６４号公報に記載された黒色顔料が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物において、特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料の含有比率の合計は、上述した（Ｄ）着色剤の好ましい含有比率の通りである。
　＜（ＤＣ）被覆層＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、前記（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料が、さらに（ＤＣ）被覆層を含有することが好ましい。（ＤＣ）被覆層とは、例えば、シランカップリング剤による表面処理、ケイ酸塩による表面処理、金属アルコキシドによる表面処理、又は樹脂による被覆処理などの処理で形成される顔料表面を被覆する層をいう。（ＤＣ）被覆層を含有させることで、前記（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料の耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、分散安定性、又は耐熱性を向上でき、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。特に、上述した（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料が、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料を含有する場合、（ＤＣ）被覆層を含有させることで、顔料に起因する現像後の残渣抑制、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。前記（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料に対する、（ＤＣ）被覆層による平均被覆率は、現像後の残渣抑制の観点から、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。前記（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料に対する、（ＤＣ）被覆層による平均被覆率は、国際公開第２０１９／０８７９８５号に記載の方法に基づき、求めることができる。
　＜（ＤＣ－１）シリカ被覆層、（ＤＣ－２）金属酸化物被覆層、及び（ＤＣ－３）金属水酸化物被覆層＞
　（ＤＣ）被覆層としては、現像後の残渣抑制の観点から、（ＤＣ－１）シリカ被覆層、（ＤＣ－２）金属酸化物被覆層、及び（ＤＣ－３）金属水酸化物被覆層からなる群より選ばれる一種類を含有することが好ましく、発光素子の信頼性向上の観点から、（ＤＣ－１）シリカ被覆層がより好ましい。シリカとしては、例えば、二酸化ケイ素又はその含水物が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、金属酸化物又はその水和物が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）又はアルミナ水和物（Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ）が挙げられる。金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）が挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（ＤＣ－１）シリカ被覆層の含有量は、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制の観点から、１質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましい。一方、（ＤＣ－１）シリカ被覆層の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物において、（ＤＣ－２）金属酸化物被覆層及び（ＤＣ－３）金属水酸化物被覆層の含有量の合計は、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制の観点から、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。一方、（ＤＣ－２）金属酸化物被覆層及び（ＤＣ－３）金属水酸化物被覆層の含有量の合計は、現像後の残渣抑制の観点から、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。
　＜（Ｅ）分散剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｅ）分散剤を含有することが好ましい。（Ｅ）分散剤とは、上述した（Ｄ１）顔料などの表面と相互作用する表面親和性基と、分散安定性を向上させる分散安定化構造を有する化合物をいう。分散安定化構造としては、静電反発によって分散安定化させるイオン性置換基若しくは極性置換基、又は立体障害によって分散安定化させるポリマー鎖などが挙げられる。（Ｄ１）顔料の数平均粒子径が５００ｎｍ以下である場合、表面積の増大によって分散安定性が低下し、粒子の凝集が発生しやすくなる。（Ｅ）分散剤を含有させることで、現像後の残渣抑制、及び現像後の解像度向上の効果が顕著となる。
　（Ｅ）分散剤としては、現像後の残渣抑制の観点から、塩基性基のみを有する分散剤、塩基性基及び酸性基を有する分散剤、塩基性基が酸と塩形成した構造を有する分散剤、又は、酸性基が塩基と塩形成した構造を有する分散剤が好ましく、塩基性基のみを有する分散剤、又は、塩基性基及び酸性基を有する分散剤がより好ましい。なお、酸性基のみを有する分散剤、又は、塩基性基及び酸性基のいずれも有しない分散剤を含有しても構わない。（Ｅ）分散剤が有する塩基性基としては、三級アミノ基、又は、ピロリジン骨格、ピロール骨格、イミダゾール骨格、若しくはピペリジン骨格などの含窒素環骨格が好ましい。（Ｅ）分散剤が有する酸性基としては、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、又はフェノール性水酸基が好ましい。（Ｅ）分散剤が有する塩基性基が酸と塩形成した構造としては、四級アンモニウム塩構造又は上述した含窒素環骨格が塩形成した構造が好ましい。ポリマー鎖を有する（Ｅ）分散剤としては、アクリル樹脂系分散剤、ポリオキシアルキレンエーテル系分散剤、ポリエステル系分散剤、ポリウレタン系分散剤、ポリオール系分散剤、ポリアルキレンアミン系分散剤、ポリエチレンイミン系分散剤、又はポリアリルアミン系分散剤が好ましい。
　（Ｅ）分散剤としては、（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することが好ましく、（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤が、一般式（２６）～（２９）のいずれかで表される構造からなる群より選ばれる一種類以上の構造、及びポリオキシアルキレン構造を有することがより好ましい。（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤としては、顔料分散液の保管時の粘度上昇抑制、硬化膜の平坦性向上、及び現像後の残渣抑制の観点から、一般式（２６）で表される構造、及びポリオキシアルキレン構造を有することがさらに好ましい。また、（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤は、顔料の分散性向上、及び顔料分散液の冷凍保管時における顔料凝集物抑制の観点から、一般式（２９）で表される構造、及びポリオキシアルキレン構造を有することもさらに好ましい。
　本発明の感光性組成物は、さらに、（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有し、
（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤が、一般式（２６）～（２９）のいずれかで表される構造からなる群より選ばれる一種類以上の構造、及びポリオキシアルキレン構造を有することが好ましい。以下、一般式（２６）～（２９）のいずれかで表される構造からなる群より選ばれる一種類以上の構造、及びポリオキシアルキレン構造を有する（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を、「特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤」という場合がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　一般式（２６）～（２８）において、Ｒ５６～Ｒ５９は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは１～９の整数を表す。＊１～＊６は、それぞれ独立して、ポリオキシアルキレン構造との結合点を表す。一般式（２９）において、Ｘ５６及びＸ５７は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。Ｙ５６～Ｙ５９は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキレン基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、１～１００の整数を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０～１００の整数を表す。＊７は、炭素原子又は窒素原子との結合点を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、５～６０の整数が好ましく、１０～４０の整数がより好ましい。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０～２０の整数が好ましく、０～１０の整数がより好ましい。
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂を含み、さらに、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することで、本発明の効果が顕著となる。
本発明の第二の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、さらに、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することで、本発明の効果が顕著となる。
本発明の第五の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、
（Ａ３－１）フェノール樹脂である、（１）～（５）の特定の（Ａ３－１）フェノール樹脂、
（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレンである、（６）～（７）の特定の（Ａ３－２）ポリヒドロキシスチレン、
（Ａ３－３）フェノール基変性エポキシ樹脂である、フェノール性水酸基を有する樹脂、及び、
（Ａ３－４）フェノール基変性アクリル樹脂である、フェノール性水酸基を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、
さらに、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することで、本発明の効果が顕著となる。
本発明の第七の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含み、かつ（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物を含有し、さらに、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することで、本発明の効果が顕著となる。
本発明の第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）樹脂を含み、かつ（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含有し、さらに、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有することで、本発明の効果が顕著となる。
上記の構成とすることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。加えて、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。これは、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤と、（Ａ３ｘ）樹脂などの各樹脂との相互作用によるものと推測される。また、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤と、（Ｆ０）化合物や（ＦＢ）化合物などの各化合物との相互作用による寄与や、（Ｆ０）化合物や（ＦＢ）化合物などの各化合物による基板表面改質作用の促進によるものと考えられる。
　本発明の感光性組成物は、上記の構成に加え、特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有することが好ましく、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料を含有することがより好ましい。このような構成とすることで、露光時の感度向上、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。加えて、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。これは、上記の特定の（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤が、特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料などの顔料の分散安定性向上に顕著な効果を示すためと推測される。また、上記の（Ａ３ｘ）樹脂などの各樹脂や、（Ｆ０）化合物や（ＦＢ）化合物などの各化合物による作用との相乗効果により、本発明の効果を顕著にする観点から、特に好適である。
　（Ｅ）分散剤のアミン価としては、現像後の残渣抑制の観点から、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、アミン価としては、現像後の残渣抑制の観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。ここでいうアミン価とは、（Ｅ）分散剤１ｇ当たりと反応する酸と当量の水酸化カリウムの質量をいい、単位はｍｇＫＯＨ／ｇである。（Ｅ）分散剤の酸価としては、現像後の残渣抑制の観点から、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、酸価としては、現像後の残渣抑制の観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。ここでいう酸価とは、（Ｅ）分散剤１ｇ当たりと反応する水酸化カリウムの質量をいい、単位はｍｇＫＯＨ／ｇである。
　本発明の感光性樹脂組成物が（Ｄ１）顔料を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｅ）分散剤の含有量は、（Ｄ１）顔料を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制の観点から、５質量部以上が好ましく、１５質量部以上がより好ましい。一方、（Ｅ）分散剤の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましい。
　＜（Ｆ）化合物；（Ｆ０）リン原子を含む酸性基を有する化合物、及び（ＦＢ）リン原子を含むベタイン構造を有する化合物＞
　本発明の第一の態様、第二の態様、及び第五の態様の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｆ０）リン原子を含む酸性基、及び／又は、リン原子を含む酸性基の塩を有する化合物（以下、「（Ｆ０）化合物」）、
及び／又は、
（ＦＢ）リン原子を含むベタイン構造を有する化合物（以下、「（ＦＢ）化合物」）、を含むことが好ましい。
　本発明の第七の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物を含み、
（Ｆ０）化合物が、（１－ｆ０）炭素数４～３０の１～２価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合したオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基を有する。
　なお、（Ｆ０）化合物、（ＦＢ）化合物、及び後述する（ＦＣ１）化合物をまとめて、以下、「（Ｆ）化合物」という場合もある。
（Ｆ０）化合物は、（Ｉ－ｆ０）炭素数４～３０の１～２価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合したオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基（以下、「（Ｆ０）化合物が有する（Ｉ－ｆ０）構造」）を有することが好ましい。
（ＦＢ）化合物は、（Ｉ－ｆｂ）アンモニウムカチオン構造を有する炭素数１～６の１～２価の脂肪族基（以下、「（ＦＢ）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ）構造」）を有することが好ましい。
　（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物は、二種類以上の化合物を含有することも好ましく、二種類以上の（Ｆ０）化合物及び二種類以上の（ＦＢ）化合物を含有することも好ましい。現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ｆ０）化合物及び（ＦＢ）化合物を含有することが特に好ましい。
　＜（Ｆ）化合物；（Ｆ１）化合物、及び（ＦＢ１）化合物＞
　本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、及び第七の態様の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｆ１）リン酸化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、及びそれらの塩からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（Ｆ１）化合物」）、
及び／又は、
（ＦＢ１）リン酸ベタイン化合物、ホスホン酸ベタイン化合物、及びホスフィン酸ベタイン化合物からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＦＢ１）化合物」）、を含むことが好ましい。
本発明の第一の態様、第二の態様、第五の態様、及び第七の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物を含有し、
（Ｆ０）化合物が、（Ｆ１）化合物を含み、
（ＦＢ）化合物が、（ＦＢ１）化合物を含むことが好ましい。
合物及び（ＦＢ）化合物を含有することが特に好ましい。
　本発明の第八の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含み、
（Ｆ１）化合物が、（Ｉ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数６～３０の２価の脂肪族基、及び炭素数１０～３０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる一種類以上の基、
及び／又は、
（ＩＩ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基が結合したオキシアルキレン基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基が結合したオキシアルキレン基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合した炭素数４～１５のオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基を有し、
（ＦＢ１）化合物が、（Ｉ－ｆｂ１）アンモニウムカチオン構造を有する炭素数１～６の１～２価の脂肪族基を有する。
　なお、（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、及び後述する（ＦＣ１）化合物をまとめて、以下、「（Ｆ）化合物」という場合もある。
（Ｆ１）化合物は、（Ｉ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数６～３０の２価の脂肪族基、及び炭素数１０～３０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる一種類以上の基（以下、「（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造」）、
及び／又は、
（ＩＩ－ｆ１）炭素数４～３０の１価の脂肪族基が結合したオキシアルキレン基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基が結合したオキシアルキレン基、及び炭素数６～１５のアリール基が結合した炭素数４～１５のオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基（以下、「（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造」）、を有することが好ましい。
（ＦＢ１）化合物は、（Ｉ－ｆｂ１）アンモニウムカチオン構造を有する炭素数１～６の１～２価の脂肪族基（以下、「（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造」）を有することが好ましい。
　（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物は、二種類以上の化合物を含有することも好ましく、二種類以上の（Ｆ１）化合物及び二種類以上の（ＦＢ１）化合物を含有することも好ましい。現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物を含有することが特に好ましい。
　本発明の第一の態様、第二の態様、及び第五の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｆ０）化合物及び／又は（ＦＢ）化合物を含有し、
（Ｆ０）化合物が、（Ｆ１）化合物を含むことが好ましく、
（ＦＢ）化合物が、（ＦＢ１）化合物を含むことも好ましい。
本発明の第七の態様の感光性樹脂組成物は、（Ｆ０）化合物として（Ｆ１）化合物、及び／又は、（ＦＢ）化合物として（ＦＢ１）化合物を含むことが好ましい。
以下、（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物について記載する。
　（Ｆ１）化合物は、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する置換基を有し、
置換基が（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造、及び／又は、（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造であることが好ましい。
（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造は、（Ｉ－ｆ１ｘ）炭素数６～１２の１価の脂肪族基、炭素数６～１２の２価の脂肪族基、及び炭素数１４～２６のアルキルアリール基からなる群より選ばれる一種類以上の基が好ましい。
１価の脂肪族基は、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基が好ましい。
２価の脂肪族基は、アルキレン基、アルケニレン基、又はアルキニレン基が好ましい。
また、（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造は、直鎖構造及び／又は分岐構造であることも好ましい。
（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造は、（ＩＩ－ｆ１ｘ）炭素数６～１２の１価の脂肪族基が結合したオキシアルキレン基、炭素数１４～２６のアルキルアリール基が結合したオキシアルキレン基、及び炭素数６～１０のアリール基が結合した炭素数６～１２のオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の基が好ましい。
１価の脂肪族基は、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基が好ましい。
また、（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造は、直鎖構造及び／又は分岐構造であることも好ましい。
　（Ｆ０）化合物におけるリン原子を含む酸性基の塩は、リン原子を含む酸性基と、カチオン構造を有する化合物との塩が挙げられる。同様に、（Ｆ１）化合物におけるリン酸化合物の塩、ホスホン酸化合物の塩、又はホスフィン酸化合物の塩は、リン酸化合物、ホスホン酸化合物、及びホスフィン酸化合物と、カチオン構造を有する化合物との塩が挙げられる。カチオン構造を有する化合物は、金属原子のカチオン、アンモニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、及びスルホニウムカチオンからなる群より選ばれる一種類以上を有する化合物が挙げられ、アンモニウムカチオンを有する化合物が好ましい。アンモニウムカチオンは、一級アンモニウムカチオン、二級アンモニウムカチオン、三級アンモニウムカチオン、又は四級アンモニウムカチオンが好ましく、四級アンモニウムカチオンがより好ましい。アンモニウムカチオンは、少なくとも１つの炭素数１～３０の脂肪族基を有することが好ましく、炭素数１～１５の脂肪族基を有することがより好ましく、炭素数１～１０の脂肪族基を有することがさらに好ましく、炭素数１～６の脂肪族基を有することが特に好ましい。脂肪族基としては、１～２価の直鎖構造及び／又は分岐構造の脂肪族基が好ましく、直鎖構造のアルキル基、アルケニル基、及びアルキニル基からなる群より選ばれる基が好ましく、直鎖構造のアルキル基がさらに好ましい。
　（Ｆ１）化合物としては、一般式（１１）～（１３）のいずれかで表される化合物及びそれらの塩からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。一般式（１１）～（１３）のいずれかで表される化合物及びそれらの塩からなる群より選ばれる二種類以上の化合物を含有することも好ましい。（Ｆ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、少なくとも一般式（１２）で表される化合物及び／又はその塩を含むことが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　一般式（１１）～（１３）において、Ｚ１１～Ｚ１３は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数６～３０の２価の脂肪族基、又は一般式（１４）で表される基を表す。Ｚ１４～Ｚ１６は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数６～３０の２価の脂肪族基、又は一般式（１５）で表される基を表す。一般式（１１）におけるＺ１１が直接結合の場合、対応するＲ３１は、炭素数４～３０の１価の脂肪族基、又は炭素数１０～３０のアルキルアリール基を表す。一般式（１２）及び（１３）における、Ｚ１２及び対応するＲ３２、並びに、Ｚ１３及び対応するＲ３３においても一般式（１１）におけるＺ１１及び対応するＲ３１の関係と同様である。一般式（１１）におけるＺ１４が直接結合の場合、対応するＲ３４は、水素原子、炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を表す。一般式（１２）及び（１３）における、Ｚ１５及び対応するＲ３５、並びに、Ｚ１６及び対応するＲ３６においても一般式（１１）におけるＺ１４及び対応するＲ３４の関係と同様である。一般式（１１）におけるＺ１１とＺ１４の少なくともいずれかが、炭素数６～３０の２価の脂肪族基の場合、対応するＲ３１及び／又はＲ３４は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～１５の１価の有機基を表す。一般式（１２）及び（１３）における、Ｚ１２とＺ１５及び対応するＲ３２とＲ３５、並びに、Ｚ１３とＺ１６及び対応するＲ３３とＲ３６においても一般式（１１）におけるＺ１１とＺ１４及び対応するＲ３１とＲ３４の関係と同様である。一般式（１１）におけるＺ１１が、一般式（１４）で表される基の場合、対応するＲ３１は、炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。一般式（１２）及び（１３）における、Ｚ１２及び対応するＲ３２、並びに、Ｚ１３及び対応するＲ３３においても一般式（１１）におけるＺ１１及び対応するＲ３１の関係と同様である。一般式（１１）におけるＺ１４が、一般式（１５）で表される基の場合、対応するＲ３４は、水素原子、炭素数４～３０の１価の脂肪族基、炭素数１０～３０のアルキルアリール基、炭素数６～１５のアリール基、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基、又は熱反応性基を表す。一般式（１２）及び（１３）における、Ｚ１５及び対応するＲ３５、並びに、Ｚ１６及び対応するＲ３６においても一般式（１１）におけるＺ１４及び対応するＲ３４の関係と同様である。光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。
　一般式（１４）及び（１５）において、Ｙ１１及びＹ１２は、それぞれ独立して、炭素数１～１５のアルキレン基を表す。Ｒ３７及びＲ３８は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立して、１～１５の整数を表す。ｐ及びｑは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。＊１は、一般式（１１）中の酸素原子との結合点、一般式（１２）中のリン原子との結合点、又は一般式（１３）中のリン原子との結合点を表す。＊２は、一般式（１１）中のＲ３１との結合点、一般式（１２）中のＲ３２との結合点、又は一般式（１３）中のＲ３３との結合点を表す。＊３は、一般式（１１）中の酸素原子との結合点、一般式（１２）中の酸素原子との結合点、又は一般式（１３）中のリン原子との結合点を表す。＊４は、一般式（１１）中のＲ３４との結合点、一般式（１２）中のＲ３５との結合点、又は一般式（１３）中のＲ３６との結合点を表す。
　本発明の感光性樹脂組成物は、後述するアセテート結合を有する溶剤としてプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを含有し、かつ（Ｆ１）化合物としては、上述した一般式（１１）～（１３）中、Ｚ１１～Ｚ１３が直接結合又は一般式（１４）で表される基の場合、Ｒ３１～Ｒ３３における炭素数４～３０の１価の脂肪族基が、それぞれ独立して炭素数６～１２の１価の脂肪族基であり、上述した一般式（１１）～（１３）中、Ｚ１４～Ｚ１６が直接結合の場合、Ｒ３４～Ｒ３６は水素原子であることが好ましい。このような（Ｆ１）化合物を、以下、「特定の（Ｆ１）化合物」という。なお（Ｆ１）化合物が、上述した（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造として、炭素数６～１２の１価の脂肪族基、及び／又は、上述した（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造として、炭素数６～１２の１価の脂肪族基が結合したオキシアルキレン基を有する場合、同様にこのような化合物を、以下、「特定の（Ｆ１）化合物」という。（Ｆ１）化合物が、特定の（Ｆ１）化合物を含有することで、特異的に（Ｆ１）化合物のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートへの溶解性を顕著に向上できる。それにより、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。なお、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとしては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートがより好ましい。
　（Ｆ１）化合物としては、ハーフトーン特性向上の観点から、さらに（ＩＩＩ－ｆ１）光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆ１）構造」）を有することも好ましい。（Ｆ１）化合物としては、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する二種類以上の置換基を有し、前記置換基が、（Ｆ１）化合物が有する（Ｉ－ｆ１）構造及び／又は（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆ１）構造、並びに、（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆ１）構造であることが好ましい。（Ｆ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆ１）構造において、光反応性基は、ラジカル重合性基が好ましく、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基がより好ましく、ビニル基又はアリル基がさらに好ましい。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、上述した（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含み、かつ（Ｆ１）化合物とは別の、上述した光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上を有する、リン酸化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、及びそれらの塩からなる群より選ばれる一種類以上を含有することも好ましい。
　（ＦＢ１）化合物としては、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する置換基を有し、前記置換基が（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造であることが好ましい。（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造において、炭素数１～６の１～２価の脂肪族基としては、炭素数１～４の２価の脂肪族基が好ましい。１価の脂肪族基としては、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基が好ましい。２価の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基、又はアルキニレン基が好ましい。また、炭素数１～６の１～２価の脂肪族基としては、直鎖構造及び／又は分岐構造であることも好ましい。炭素数１～６の１～２価の脂肪族基は、置換基として、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、カルボキシ基、又はヒドロキシ基を有しても構わない。（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造において、アンモニウムカチオン構造としては、アンモニウムカチオン、モノアルキルアンモニウムカチオン、ジアルキルアンモニウムカチオン、又はトリアルキル四級アンモニウムカチオンが好ましく、トリアルキル四級アンモニウムカチオンがより好ましい。（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造としては、少なくとも１つのヒドロキシ基、及び、少なくとも１つのアンモニウム基又はアミノ基を有する炭素数１～６の窒素含有脂肪族アルコール化合物に由来する構造がより好ましい。そのような化合物としては、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、ペンタノールアミン、セリン、トレオニン、チオシン、又はコリンが好ましく、エタノールアミン、セリン、又はコリンがより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、後述するアセテート結合を有する溶剤としてプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを少なくとも含み、さらに、後述するエーテル結合を少なくとも３つ有する溶剤としてジエチレングリコールジアルキルエーテル、及び／又は、後述するアルコール性水酸基を有する溶剤としてプロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル、ヒドロキシ酢酸アルキル、及び酢酸ヒドロキシアルキルからなる群より選ばれる一種類以上を含有する場合（以下、「特定の溶剤を含有する場合」）において、（ＦＢ１）化合物としては、上述した（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造において、トリアルキル四級アンモニウムカチオン構造を有することが好ましい。トリアルキル四級アンモニウムカチオン構造としては、炭素数１～６のアルキル基を３つ有することが好ましく、炭素数１～４のアルキル基を３つ有することがより好ましい。このような（ＦＢ１）化合物を、以下、「特定の（ＦＢ１）化合物」という。特定の溶剤を含有する場合において、（ＦＢ１）化合物が、特定の（ＦＢ１）化合物を含有することで、特異的に（ＦＢ１）化合物の溶剤への溶解性を顕著に向上できる。それにより、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。なお、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとしては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートがより好ましい。また、ジエチレングリコールジアルキルエーテルとしては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、及びジエチレングリコールエチルメチルエーテルが好ましく、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルがより好ましい。また、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル、ヒドロキシ酢酸アルキル、又は酢酸ヒドロキシアルキルとしては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、酢酸２－ヒドロキシメチル、及び酢酸２－ヒドロキシエチルが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、又は酢酸２－ヒドロキシエチルがより好ましい。
　（ＦＢ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、さらに（ＩＩ－ｆｂ１）炭素数６～３０の脂肪酸化合物に由来する脂肪酸エステル構造、及び／又は、炭素数６～３０の脂肪族アルコールに由来する脂肪族エーテル構造（以下、「（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｂ１）構造」）を有することが好ましい。（ＦＢ１）化合物としては、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する二種類以上の置換基を有し、前記置換基が（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造、及び、（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｂ１）構造であることが好ましい。（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｂ１）構造としては、炭素数６～３０の１～２価の脂肪族基を有することが好ましく、炭素数１０～２０の１～２価の脂肪族基を有することがより好ましい。１価の脂肪族基としては、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基が好ましい。２価の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基、又はアルキニレン基が好ましい。また、炭素数６～３０の１～２価の脂肪族基としては、直鎖構造及び／又は分岐構造であることも好ましい。なお特定の溶剤を含有する場合において、（ＦＢ１）化合物が、上述した（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｂ１）構造を有することで、さらに特異的に（ＦＢ１）化合物の溶剤への溶解性を顕著に向上できる。
　（ＦＢ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造を有し、さらに、（ＩＶ－ｆｂ１）少なくとも３つのヒドロキシ基を有する炭素数２～６の脂肪族多官能アルコール化合物に由来するエステル構造（以下、「（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＶ－ｆｂ１）構造」）、又は、（Ｖ－ｆｂ１）少なくとも２つのヒドロキシ基、及び、少なくとも１つのアミノ基又はアルキルアミド基を有する炭素数１５～２０の窒素含有脂肪族アルコール化合物に由来するエステル構造（以下、「（ＦＢ１）化合物が有する（Ｖ－ｆｂ１）構造」）を有する化合物（以下、「ベタイン型リン脂質の（ＦＢ１）化合物」）を含有することが好ましい。なお特定の溶剤を含有する場合において、（ＦＢ１）化合物が、ベタイン型リン脂質の（ＦＢ１）化合物を含有することで、さらに特異的に（ＦＢ１）化合物の溶剤への溶解性を顕著に向上できる。
　（ＦＢ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、ベタイン型リン脂質の（ＦＢ１）化合物として、グリセロリン脂質及び／又はスフィンゴリン脂質を含むことが特に好ましい。ベタイン型リン脂質の（ＦＢ１）化合物としては、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、スフィンゴミエリン、水添ホスファチジルコリン、水添ホスファチジルエタノールアミン、水添ホスファチジルセリン、水添スフィンゴミエリン、リゾホスファチジルコリン、リゾホスファチジルエタノールアミン、リゾホスファチジルセリン、リゾスフィンゴミエリン、レシチン、水添レシチン、リゾレシチン、セファリン、水添セファリン、リゾセファリン、プラズマローゲン、血小板活性化因子、及び（トリメチルアンモニオ）エチルホスホン酸セラミドからなる群より選ばれる一種類以上を含有することが特に好ましい。
　（ＦＢ１）化合物としては、ハーフトーン特性向上の観点から、さらに（ＩＩＩ－ｆｂ１）光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造」）を有することも好ましい。（ＦＢ１）化合物としては、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する二種類以上の置換基を有し、前記置換基が（ＦＢ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｂ１）構造、及び、（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造であることが好ましい。また、（ＦＢ１）化合物が二種類以上の（ＦＢ１）化合物を含有し、上述した（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｂ１）構造、上述した（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＶ－ｆｂ１）構造、及び上述した（ＦＢ１）化合物が有する（Ｖ－ｆｂ１）構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する化合物を含み、さらに（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造を有する化合物を含むことも好ましい。（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造において、光反応性基は、ラジカル重合性基が好ましく、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基がより好ましく、ビニル基又はアリル基がさらに好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及び発光特性の低電圧駆動化の観点から、０．０２質量％以上が好ましく、０．０５質量％以上がより好ましく、０．１５質量％以上がさらに好ましく、０．２５質量％以上が特に好ましい。一方、（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、１．８質量％以下が好ましく、１．５質量％以下がより好ましく、１．３質量％以下がさらに好ましく、１．０質量％以下が特に好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の含有量の合計は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制、及び発光特性の低電圧駆動化の観点から、０．０５質量部以上が好ましく、０．１０質量部以上がより好ましく、０．３０質量部以上がさらに好ましく、０．５０質量部以上が特に好ましい。一方、（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の含有量の合計は、現像後の残渣抑制、及び発光素子の信頼性向上の観点から、３．０質量部以下が好ましく、２．５質量部以下がより好ましく、２．０質量部以下がさらに好ましく、１．５質量部以下が特に好ましい。
　＜（ＦＣ１）非ベタイン型リン脂質＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（ＦＣ１）非ベタイン型リン脂質（以下、「（ＦＣ１）化合物」）を含有することが好ましい。（ＦＣ１）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。また、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。（ＦＣ１）化合物としては、二種類以上の化合物を含有することも好ましく、（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含み、さらに（ＦＣ１）化合物を含有することが特に好ましい。
　（ＦＣ１）化合物は、少なくとも（Ｉ－ｆｃ１）リン原子を含む酸性基、リン原子を含むアニオン構造、及びリン原子を含む酸性基の塩からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＦＣ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｃ１）構造」）、並びに、（ＩＩ－ｆｃ１）炭素数６～３０の脂肪酸化合物に由来する脂肪酸エステル構造、及び／又は、炭素数６～３０の脂肪族アルコールに由来する脂肪族エーテル構造（以下、「（ＦＣ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｃ１）構造」）を有する。（ＦＣ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｃ１）構造が、リン原子を含む酸性基及び／又はリン原子を含むアニオン構造である場合、（ＦＣ１）化合物は、アンモニウムカチオン構造を有しないことが好ましい。上述したリン原子を含むアニオン構造としては、リン原子を含む酸性基に由来するアニオン構造が好ましい。（ＦＣ１）化合物としては、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する二種類以上の置換基を有し、前記置換基が（ＦＣ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｃ１）構造、及び、（ＦＢ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｃ１）構造であることが好ましい。（ＦＣ１）化合物が有する（Ｉ－ｆｃ１）構造としては、リン酸基、ホスホン酸基、若しくはホスフィン酸基、及び／又は、リン酸アニオン、ホスホン酸アニオン、若しくはホスフィン酸アニオンが好ましい。（ＦＣ１）化合物が有する（ＩＩ－ｆｃ１）構造としては、炭素数６～３０の１～２価の脂肪族基を有することが好ましく、炭素数１０～２０の１～２価の脂肪族基を有することがより好ましい。１価の脂肪族基としては、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基が好ましい。２価の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基、又はアルキニレン基が好ましい。また、炭素数６～３０の１～２価の脂肪族基としては、直鎖構造及び／又は分岐構造であることも好ましい。
　（ＦＣ１）化合物としては、現像後の残渣抑制、ハーフトーン特性向上、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の観点から、ホスファチジン酸、ホスファチジルグリセロール、リゾホスファチジン酸、リゾホスファチジルグリセロール、ホスファチジルイノシトール、リゾホスファチジルイノシトール、ジホスファチジルグリセロール、カルジオリピン、スフィンゴシン－１－リン酸、及びホスファチジル－シチジン一リン酸からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、及び（ＦＣ１）化合物の含有比率の合計は、上述した（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の好ましい含有比率の通りである。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、及び（ＦＣ１）化合物の含有量の合計は、上述した（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の好ましい含有量の通りである。
　＜（Ｆ）化合物；（ＦＴ）化合物＞
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、さらに、（ＦＴ）反応性基を有する、リン原子を含む酸性基のエステル化合物（以下、「（ＦＴ）化合物」）を含有することが好ましい。（ＦＴ）化合物を含有させることで、ハーフトーン特性向上、及び現像後のパターン剥がれ抑制の効果が顕著となる。（ＦＴ）化合物は、二種類以上の化合物を含有することも好ましく、（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物を含み、さらに（ＦＴ）化合物を含有することが特に好ましい。
　（ＦＴ）化合物は、ラジカル重合性基を有することが好ましく、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上を有することがより好ましい。（ＦＴ）化合物が有する、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上の数を（Ｘ）とし、
（ＦＴ）化合物が有する、１～２価の脂肪族基、１～２価の脂環式基、１～２価の芳香族基、及び置換基が結合したオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上の数を（Ｙ）とするとき、（Ｘ）及び（Ｙ）が、一般式（ＦＴ－α）～（ＦＴ－γ）を満たすことが好ましい。
Ｘ＋Ｙ＝３　（ＦＴ－α）
１≦Ｘ≦３　（ＦＴ－β）
０≦Ｙ≦２　（ＦＴ－γ）。
　一般式（ＦＴ－α）～（ＦＴ－γ）において、Ｘは、１～３の整数が好ましく、２又は３であることがより好ましく、３であることがさらに好ましい。Ｙは、０～２の整数が好ましく、０又は１であることがより好ましい。
　（ＦＴ）化合物は、リン原子に結合する置換基及び／又はＰ－Ｏ結合上の酸素原子に結合する置換基を有し、該置換基が、ラジカル重合性基を有することが好ましく、光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上を有することがより好ましい。また、該置換基が、１～２価の脂肪族基、１～２価の脂環式基、１～２価の芳香族基、及び置換基が結合したオキシアルキレン基からなる群より選ばれる一種類以上を有することも好ましい。
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、さらに以下の（ＦＴ１）化合物、（Ｆ１）化合物として上述した（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造を有する化合物、及び（ＦＢ１）化合物として上述した（ＩＩＩ－ｆｂ１）構造を有する化合物、からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
（ＦＴ１）化合物：光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上を少なくとも３つ有する、リン原子を含む酸性基のエステル化合物。
　（ＦＴ）化合物おいて、光反応性基は、ラジカル重合性基が好ましく、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基がより好ましく、ビニル基又はアリル基がさらに好ましい。
　（ＦＴ）化合物は、上述した光反応性基、炭素数２～５のアルケニル基、及び炭素数２～５のアルキニル基からなる群より選ばれる一種類以上を有する、リン酸トリエステル化合物、亜リン酸トリエステル化合物、ホスホン酸ジエステル化合物、次亜リン酸ジエステル化合物、及びホスフィン酸モノエステル化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、及び（ＦＴ）化合物の含有比率の合計は、上述した（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の好ましい含有比率の通りである。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）化合物を含有する場合、（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、及び（ＦＴ）化合物の含有量の合計は、上述した（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物の好ましい含有量の通りである。
　＜（Ｇ）架橋剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）架橋剤を含有することが好ましい。（Ｇ）架橋剤とは、樹脂などと結合可能な架橋性基を有する化合物又はカチオン重合性基を有する化合物をいう。一般に、架橋性基による樹脂などとの架橋反応及びカチオン重合性基によるカチオン重合は、酸及び／又は熱によって促進可能であり、硬化膜の耐熱性向上、及び硬化膜の耐薬品性向上に好適である。（Ｇ）架橋剤としては、アルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、及びアリル基からなる群より選ばれる一種類以上の基を少なくとも２つ有する化合物が好ましい（ただし、上述した（Ｂ）ラジカル重合性化合物は除く）。
　＜（Ｇ１）疎水性骨格含有エポキシ架橋剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｇ１）疎水性骨格含有エポキシ架橋剤（以下、「（Ｇ１）化合物」）を含有することが好ましい。（Ｇ１）化合物とは、
（Ｉ－ｇ１）縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、並びに少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造（以下、「（Ｉ－ｇ１）（Ｇ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造」）、及び、
（ＩＩ－ｇ１）エポキシ基を有する有機基（以下、「（ＩＩ－ｇ１）構造」）、を有し、
（ＩＩ－ｇ１）構造を少なくとも２つ有する化合物をいう。
（Ｇ１）化合物を含有させることで、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　（Ｇ１）化合物は、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、上述した（Ｉ－ｇ１）（Ｇ１）化合物の特定の疎水性骨格を含む構造が、一般式（１７１）～（１７７）のいずれかで表される構造であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　一般式（１７１）～（１７７）において、Ｘ２７１～Ｘ２７８、及びＸ２８０は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｘ２７９は、炭素数１～６の脂肪族構造を表す。Ｘ２８１は、直接結合又は炭素数１～６のアルキレン基を表す。Ｙ２７１及びＹ２７９は、それぞれ独立して、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ３７１～Ｒ３８２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ３８３～Ｒ３８９は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ３９０は、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ３９１～Ｒ３９９、及びＲ４０１～Ｒ４０３は、それぞれ独立して、エポキシ基を有する炭素数１～６のアルキル基又はエポキシ基を有する炭素数２～１０のアルコキシアルキル基を表す。Ｒ４００は、エポキシ基を有する有機基を表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、及びｇは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｈ、ｉ、及びｊは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｋ及びｌは、それぞれ独立して、０～６の整数を表す。Ｙ２７１が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｍは０である。Ｙ２７１が窒素原子の場合、ｍは１である。Ｙ２７１が炭素原子の場合、ｍは２である。Ｙ２７９が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｎは０である。Ｙ２７９が窒素原子の場合、ｎは１である。Ｙ２７９が炭素原子の場合、ｎは２である。ｏは０～１４の整数を表す。ｐは１～３の整数を表す。
　一般式（１７１）～（１７７）において、Ｘ２７１～Ｘ２７８、及びＸ２７８は、それぞれ独立して、炭素数６～１５の単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。Ｙ２７１及びＹ２７９は、それぞれ独立して、直接結合又は酸素原子が好ましい。上述した脂肪族構造、アルキレン基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシアルキル基、及び単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　（Ｇ１）化合物のエポキシ基当量としては、現像後の残渣抑制の観点から、１５０ｇ／ｍｏｌ以上が好ましく、１７０ｇ／ｍｏｌ以上がより好ましく、１９０ｇ／ｍｏｌ以上がさらに好ましい。一方、エポキシ基当量としては、パターン形状の低テーパー化の観点から、８００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、６００ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、５００ｇ／ｍｏｌ以下がさらに好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｇ１）化合物の含有比率は、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ１）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｇ１）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、パターン形状の低テーパー化、及びハーフトーン特性向上の観点から、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ１）化合物の含有量は、現像後の残渣抑制の観点から、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｇ２）少なくとも２つのフェノール性水酸基及び少なくとも２つの架橋性基を有する化合物＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｇ２）少なくとも２つのフェノール性水酸基及び少なくとも２つの架橋性基を有する架橋剤（以下、「（Ｇ２）化合物」）を含有し、
該架橋性基が、アルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、及びアリル基からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。
（Ｇ２）化合物としては、１つの芳香族基にフェノール性水酸基及び架橋性基が結合した構造を少なくとも２つ含むことが好ましい。（Ｇ２）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。
　（Ｇ２）化合物としては、芳香族基などの疎水性骨格を有することが好ましい。疎水性骨格としては、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、フルオレン構造、インダン構造、縮合多環脂環式構造、少なくとも２つの芳香環骨格が脂肪族基で連結された構造、及び少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造がより好ましい。（Ｇ２）化合物としては、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、一般式（１８１）～（１８４）のいずれかで表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　一般式（１８１）～（１８４）において、Ｙ３１１は、直接結合、炭素原子、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を表す。Ｒ４１１～Ｒ４２３は、それぞれ独立して、ハロゲン原子又は炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ４２４～Ｒ４３０は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、又は炭素数６～１５のアリール基を表す。Ｒ４３１～Ｒ４４０は、それぞれ独立して、炭素数２～１０のアルコキシアルキル基、炭素数１～６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数１～６のアルキル基、エポキシ基を有する炭素数２～１０のアルコキシアルキル基、オキセタニル基を有する炭素数１～８のアルキル基、オキセタニル基を有する炭素数２～１２のアルコキシアルキル基、ビニル基、又はアリル基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０～２の整数を表す。ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、及びｌは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｍは０～４の整数を表す。Ｙ３１１が直接結合、酸素原子、又は硫黄原子の場合、ｎは０である。Ｙ３１１が窒素原子の場合、ｎは１である。Ｙ３１１が炭素原子の場合、ｎは２である。ｏ、ｐ、α、及びβは、それぞれ独立して、１～３の整数を表し、２≦ｏ＋α≦４であり、２≦ｐ＋β≦４である。ｑ、ｒ、γ、及びδは、それぞれ独立して、１～４の整数を表し、２≦ｑ＋γ≦５であり、２≦ｒ＋δ≦５である。ｓ、ｔ、ｕ、ε、ζ、及びηは、それぞれ独立して、１～４の整数を表し、２≦ｓ＋ε≦５であり、２≦ｔ＋ζ≦５であり、２≦ｕ＋η≦５である。ｖ、ｗ、ｘ、θ、λ、及びπは、それぞれ独立して、１～４の整数を表し、２≦ｖ＋θ≦５であり、２≦ｗ＋λ≦５であり、２≦ｘ＋π≦５である。Ｙ３１１は、直接結合又は酸素原子が好ましい。上述したアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシアルキル基、及びヒドロキシアルキル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｇ２）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ２）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制、及び露光時の感度向上の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｇ２）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）ラジカル重合性化合物の合計を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ２）化合物の含有量は、現像後の残渣抑制、及び露光時の感度向上の観点から、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　＜（Ｇ３）窒素原子を少なくとも２つ有する環状構造、及び少なくとも２つの架橋性基を有する化合物＞
　本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物は、さらに、以下の（Ｇ３）化合物を含有し、架橋性基が、アルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、及びアリル基からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましい。
（Ｇ３）化合物：窒素原子を少なくとも２つ有する環状構造、及び少なくとも２つの架橋性基を有する化合物。
　（Ｇ３）化合物を含有させることで、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の効果が顕著となる。（Ｇ３）化合物が有する架橋性基数は、２つ以上が好ましく、３つ以上がより好ましく、４つ以上がさらに好ましい。一方、架橋性基数は、８つ以下が好ましく、７つ以下がより好ましく、６つ以下がさらに好ましい。
　（Ｇ３）化合物は、以下の（Ｉ－ｇ３）構造を有することが好ましい。また（Ｇ３）化合物は、以下の（Ｉ－ｇ３ｘ）構造を有することがより好ましい。
（Ｉ－ｇ３）構造：窒素原子を少なくとも２つ有する環状骨格に、架橋性基が結合した構造。
（Ｉ－ｇ３ｘ）構造：窒素原子を少なくとも２つ有する環状骨格に、少なくとも２つの架橋性基が結合した構造。
　（Ｇ３）化合物が有する（Ｉ－ｇ３ｘ）構造における架橋性基数は、２つ以上が好ましく、３つ以上がより好ましく、４つ以上がさらに好ましい。一方、架橋性基数は、８つ以下が好ましく、７つ以下がより好ましく、６つ以下がさらに好ましい。
　（Ｇ３）化合物は、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、（Ｇ３）化合物が有する窒素原子を少なくとも２つ有する環状骨格は、イソシアヌル酸構造、トリアジン構造、グリコールウリル構造、イミダゾリドン構造、ピラゾール構造、イミダゾール構造、トリアゾール構造、テトラゾール構造、及びプリン構造からなる群より選ばれる一種類以上が好ましく、イソシアヌル酸構造、トリアジン構造、及びグリコールウリル構造からなる群より選ばれる一種類以上がより好ましく、イソシアヌル酸構造及び／又はトリアジン構造がさらに好ましい。
　（Ｇ３）化合物は、一般式（１７１）～（１７３）のいずれかで表される化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
　溶剤を除く、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分中に占める（Ｇ３）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、０．３質量％以上が好ましく、１．０質量％以上がより好ましく、２．０質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ３）化合物の含有比率は、現像後の残渣抑制、及び露光時の感度向上の観点から、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）化合物を含有する場合、本発明の感光性樹脂組成物に占める（Ｇ３）化合物の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｂ）化合物の合計を１００質量部とした場合において、現像後の残渣抑制、現像後における狭マスクバイアス抑制、及びハーフトーン特性向上の観点から、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｇ３）化合物の含有量は、現像後の残渣抑制、及び露光時の感度向上の観点から、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　＜ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素の含有量＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上、及び発光素子の低電圧駆動化の観点から、さらに、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましく、ハロゲン元素及び／又は硫黄元素を含有することがより好ましく、硫黄元素を含有することがさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる二種類以上を含有することが好ましく、ハロゲン元素及び硫黄元素を含有することがより好ましく、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素を含有することがさらに好ましい。
　ハロゲン元素は、塩素元素、臭素元素、ヨウ素元素、又はフッ素元素が挙げられる。ハロゲン元素は、塩素元素、臭素元素、及びヨウ素元素からなる群より選ばれる一種類以上を含むことが好ましく、塩素元素及び／又は臭素元素を含むことがより好ましく、塩素元素を含むことがさらに好ましい。
　感光性樹脂組成物中に占めるハロゲン元素の含有量は、０．１ｐｐｍ以上が好ましく、０．３ｐｐｍ以上がより好ましく、０．５ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．７ｐｐｍ以上がさらにより好ましく、１ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、ハロゲン元素の含有量は、７００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以下がより好ましく、３００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。さらに、発光特性向上の観点から、１００ｐｐｍ以下が好ましく、７０ｐｐｍ以下がより好ましく、５０ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０ｐｐｍ以下がさらにより好ましく、１０ｐｐｍ以下が特に好ましい。
　感光性樹脂組成物中に占める硫黄元素の含有量は、０．１ｐｐｍ以上が好ましく、０．３ｐｐｍ以上がより好ましく、０．５ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．７ｐｐｍ以上がさらにより好ましく、１ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、硫黄元素の含有量は、７００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以下がより好ましく、３００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。さらに、発光特性向上の観点から、１００ｐｐｍ以下が好ましく、７０ｐｐｍ以下がより好ましく、５０ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０ｐｐｍ以下がさらにより好ましく、１０ｐｐｍ以下が特に好ましい。
　感光性樹脂組成物中に占めるリン元素の含有量は、０．１ｐｐｍ以上が好ましく、０．３ｐｐｍ以上がより好ましく、０．５ｐｐｍ以上がさらに好ましく、０．７ｐｐｍ以上がさらにより好ましく、１ｐｐｍ以上が特に好ましい。一方、リン元素の含有量は、７００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以下がより好ましく、３００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。さらに、発光特性向上の観点から、１００ｐｐｍ以下が好ましく、７０ｐｐｍ以下がより好ましく、５０ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３０ｐｐｍ以下がさらにより好ましく、１０ｐｐｍ以下が特に好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、下記（１）～（３）の条件を１つ以上満たすことが好ましい。
（１）感光性樹脂組成物中に占めるハロゲン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ
（２）感光性樹脂組成物中に占める硫黄元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ
（３）感光性樹脂組成物中に占めるリン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、（１）の条件及び／又は（２）の条件を満たすことがより好ましく、（２）の条件を満たすことがさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物は、（１）～（３）の条件からなる群より選ばれる二つ以上の条件を満たすことが好ましく、（１）の条件及び（２）の条件を満たすことがより好ましく、（１）～（３）の条件を全て満たすことがさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、
感光性樹脂組成物がハロゲン元素を含む場合、感光性樹脂組成物中に占めるハロゲン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍであって、
感光性樹脂組成物が硫黄元素を含む場合、感光性樹脂組成物中に占める硫黄元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍであって、
感光性樹脂組成物がリン元素を含む場合、感光性樹脂組成物中に占めるリン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍであることがより好ましい。
　感光性樹脂組成物が、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、ハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素からなる群より選ばれる一種類以上の含有量を特定範囲とすることで、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上、及び発光素子の低電圧駆動化の効果が顕著となる。これは、感光性樹脂組成物中にこれらの元素を微量含有することで、例えば有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層を形成する工程において、第一電極の表面がこれらの元素によって表面改質されると考えられる。または、画素分割層を形成した後、画素分割層に含まれるこれらの元素が遷移することで、第一電極の表面がこれらの元素によって表面改質されると考えられる。そのため、第一電極の仕事関数差の調整によって、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の低電圧駆動化の効果が顕著になると推定される。また、意図的にこれらの元素を微量含有させることで、例えば有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層中における分極構造や電荷バランスが制御されると考えられる。それにより、発光特性に悪影響を及ぼす金属不純物やイオン不純物に起因するイオンマイグレーションやエレクトロマイグレーションを抑制することで、有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上の効果が顕著になると推定される。
　感光性樹脂組成物が含有するハロゲン元素、硫黄元素、及びリン元素は、単体、イオン、化合物、又は化合物イオンであることが好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物が、ハロゲン元素の単体、ハロゲン元素のイオン、ハロゲン元素を含む化合物、ハロゲン元素を含む化合物イオン、硫黄元素の単体、硫黄元素のイオン、硫黄元素を含む化合物、硫黄元素を含む化合物イオン、リン元素の単体、リン元素のイオン、リン元素を含む化合物、又はリン元素を含む化合物イオンを含むことが好ましい。感光性樹脂組成物中に占めるハロゲン元素の含有量は、単体、イオン、化合物、又は化合物イオンであるハロゲン元素の総量である。同様に、感光性樹脂組成物中に占める硫黄元素の含有量は、単体、イオン、化合物、又は化合物イオンである硫黄元素の総量である。同様に、感光性樹脂組成物中に占めるリン元素の含有量は、単体、イオン、化合物、又は化合物イオンであるリン元素の総量である。
　感光性樹脂組成物が、ハロゲン元素のイオン、ハロゲン元素を含む化合物イオン、硫黄元素のイオン、硫黄元素を含む化合物イオン、リン元素のイオン、又はリン元素を含む化合物イオンを含有する場合、カウンターカチオン又はカウンターアニオンを含有しても構わない。カウンターカチオンは、金属元素イオン、アンモニウムイオン、一級アンモニウムイオン、二級アンモニウムイオン、三級アンモニウムイオン、又は四級アンモニウムイオンが挙げられ、四級アンモニウムイオンが好ましい。金属元素イオンは、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、典型元素金属イオン、又は遷移金属イオンが挙げられる。金属元素は、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、又はＺｎが好ましい。一級アンモニウムイオン、二級アンモニウムイオン、三級アンモニウムイオン、及び四級アンモニウムイオンは、それぞれ、脂肪族基、脂環式基、又は芳香族基を１～４個有する。カウンターアニオンは、水酸化物イオン、カルボン酸イオン、次亜硝酸イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、又はフェノキシイオンが挙げられる。
　＜撥インク剤、増感剤、連鎖移動剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、及び界面活性剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、撥インク剤を含有することも好ましい。撥インク剤とは、撥水性の構造及び／又は撥油性の構造を有する化合物をいう。撥インク剤を含有させることで膜の撥液性を向上できるため、膜の純水に対する接触角及び／又は膜の有機溶剤に対する接触角を高めることができる。撥インク剤としては、少なくとも２つの光反応性基、少なくとも２つの炭素数２～５のアルケニル基、少なくとも２つの炭素数２～５のアルキニル基、及び少なくとも２つの熱反応性基からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。光反応性基は、ラジカル重合性基が好ましく、スチリル基、シンナモイル基、マレイミド基、又は（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。一方、炭素数２～５のアルケニル基又は炭素数２～５のアルキニル基は、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペニル基、クロトニル基、２－メチル－２－ブテニル基、３－メチル－２－ブテニル基、２，３－ジメチル－２－ブテニル基、エチニル基、又は２－プロパルギル基がより好ましく、ビニル基又はアリル基がさらに好ましい。熱反応性基としては、アルコキシメチル基、メチロール基、エポキシ基、オキセタニル基、又はブロックイソシアネート基が好ましい。撥インク剤としては、ポリマー鎖を有することも好ましく、ポリマー鎖の繰り返し単位の側鎖に撥水性の構造、撥油性の構造、少なくとも２つの光反応性基、少なくとも２つの炭素数２～５のアルケニル基、少なくとも２つの炭素数２～５のアルキニル基、及び少なくとも２つの熱反応性基からなる群より選ばれる一種類以上を有することも好ましい。ポリマー鎖を有する撥インク剤としては、アクリル樹脂系撥インク剤、ポリオキシアルキレンエーテル系撥インク剤、ポリエステル系撥インク剤、ポリウレタン系撥インク剤、ポリオール系撥インク剤、ポリエチレンイミン系撥インク剤、又はポリアリルアミン系撥インク剤が挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、増感剤、連鎖移動剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、及び界面活性剤からなる群より選ばれる一種類以上を含有することも好ましい。増感剤を含有させることで露光時の感度向上の効果が顕著となる。増感剤としては、フルオレン骨格、ベンゾフルオレン骨格、フルオレノン骨格、又はチオキサントン骨格を有する化合物が好ましい。連鎖移動剤を含有させることで露光時の感度向上の効果が顕著となる。連鎖移動剤としては、メルカプト基を少なくとも２つ有する化合物が好ましい。重合禁止剤を含有させることで現像後の解像度向上の効果が顕著となる。重合禁止剤としては、ヒンダードフェノール化合物、ヒンダードアミン化合物、又はベンゾイミダゾール化合物が好ましい。シランカップリング剤を含有させることで硬化膜と下地の基板との密着性向上の効果が顕著となる。シランカップリング剤としては、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、又はシリケート化合物が好ましい。界面活性剤を含有させることで塗膜の膜厚均一性向上の効果が顕著となる。界面活性剤としては、フッ素樹脂系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤、又はアクリル樹脂系界面活性剤が好ましい。本発明の感光性樹脂組成物に占める界面活性剤の含有比率は、感光性樹脂組成物全体の、０．００１質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましい。一方、界面活性剤の含有比率は、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましい。
　＜溶剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、溶剤を含有することも好ましい。溶剤を含有させることで、組成物の膜を基板上に所望の膜厚で成膜でき、塗膜の膜厚均一性向上の効果が顕著となる。溶剤としては、各種樹脂及び各種添加剤の溶解性の観点から、アルコール性水酸基を有する化合物、カルボニル基を有する化合物、エステル結合を有する化合物、又はエーテル結合を少なくとも３つ有する化合物が好ましい。溶剤としては、塗膜の膜厚均一性向上の観点から、大気圧下の沸点が１１０℃以上である化合物が好ましい。一方、熱硬化時の膜収縮抑制による平坦性向上の観点から、大気圧下の沸点が２５０℃以下である化合物が好ましい。本発明の感光性樹脂組成物に占める溶剤の含有比率は、塗布方法などに応じて適宜調整可能である。例えば、スピンコーティングにより塗膜を形成する場合、感光性樹脂組成物全体の５０～９５質量％とすることが一般的である。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）着色剤として（Ｄ１）顔料を含有する場合、溶剤として、カルボニル基を有する溶剤又はエステル結合を有する溶剤を含有することで、（Ｄ１）顔料の分散安定性向上により、現像後の残渣抑制の効果が顕著となる。カルボニル基としては、アルキルカルボニル基、ジアルキルカルボニル基、ホルミル基、カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、又はウレタン結合が好ましい。エステル結合としては、カルボン酸エステル結合、炭酸エステル結合、又はギ酸エステル結合が好ましく、カルボン酸エステル結合がより好ましい。カルボン酸エステル結合の中でも、アセテート結合、プロピオネート結合、又はブチレート結合がより好ましく、アセテート結合がさらに好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、溶剤に占めるカルボニル基を有する溶剤又はエステル結合を有する溶剤の含有比率の合計は、現像後の残渣抑制、及び現像後の解像度向上の観点から、３０～１００質量％が好ましく、５０～１００質量％がより好ましく、７０～１００質量％がさらに好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｆ１）化合物が、上述した特定の（Ｆ１）化合物を含有する場合、同様に溶剤に占めるプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートの含有比率は、３０～１００質量％が好ましく、５０～１００質量％がより好ましく、７０～１００質量％がさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（ＦＢ１）化合物が、上述した特定の（ＦＢ１）化合物を含有する場合、溶剤に占めるプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートの含有比率は、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。一方、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートの含有比率は、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下がさらに好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物において、（ＦＢ１）化合物が、上述した特定の（ＦＢ１）化合物を含有する場合、溶剤に占めるジエチレングリコールジアルキルエーテル、及び／又は、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル、ヒドロキシ酢酸アルキル、及び酢酸ヒドロキシアルキルからなる群より選ばれる一種類以上の含有比率の合計は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上がさらに好ましい。一方、これらの溶剤の含有比率の合計は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。
　＜本発明の感光性樹脂組成物の製造方法＞
　本発明の感光性樹脂組成物の代表的な製造方法について説明する。（Ｄ）着色剤が（Ｄａ）黒色剤を含み、（Ｄａ）黒色剤が（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有する場合、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の溶液に必要に応じて（Ｅ）分散剤を加えた混合溶液に、分散機を用いて（Ｄ１ａ）黒色顔料を分散させ、顔料分散液を調製する。次に、この顔料分散液に、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）感光剤、並びに、必要に応じて（Ｆ）化合物、その他の添加剤、及び任意の溶剤を加え、２０分～３時間攪拌して均一な溶液とする。攪拌後、得られた溶液を濾過することで本発明の感光性樹脂組成物が得られる。分散機としては、現像後の残渣抑制の観点から、ビーズミルが好ましい。ビーズとしては、例えば、チタニアビーズ、ジルコニアビーズ、又はジルコンビーズが挙げられる。ビーズ径としては、０．０１～６ｍｍが好ましく、０．０１５～５ｍｍがより好ましく、０．０３～３ｍｍがさらに好ましい。
　＜硬化物と硬化物の光学濃度及びテーパー角＞
　本発明の硬化物は本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物、第二の態様の感光性樹脂組成物、第五の態様の感光性樹脂組成物、第七の態様の感光性樹脂組成物、又は第八の態様の感光性樹脂組成物を硬化したものである。硬化とは加熱によって架橋構造が形成され、膜の流動性が無くなった状態をいう。硬化条件としては、１５０～５００℃で、５～３００分間加熱するなどの条件である。加熱する方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置、又はレーザーアニール装置を用いて加熱する方法が挙げられる。加熱する処理雰囲気としては、空気、酸素、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン若しくはキセノン雰囲気下、酸素を１～１０，０００ｐｐｍ（０．０００１～１質量％）含有するガス雰囲気下、又は、真空下が挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜において、膜厚１μｍ当たりの可視光線の波長（３８０～７８０ｎｍ）における光学濃度は、外光反射抑制、及び隣接画素からの光漏れ防止の観点から、１．０～５．０が好ましい。膜厚１μｍ当たりの光学濃度は、上述した（Ｄ）着色剤の組成及び含有比率により調節できる。本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜が含む、硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、電極断線防止、及び発光素子の信頼性向上の観点から、２０°～４５°が好ましい。
　＜硬化膜の段差形状＞
　本発明の感光性組成物を硬化した硬化膜が含む、段差形状を有する硬化パターンの断面の一例を、図１に示す。段差形状における厚膜部３４は、露光時の硬化部に相当し、硬化パターンの最大の膜厚を有する。段差形状における薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃは、露光時のハーフトーン露光部に相当し、厚膜部３４の厚さより小さい膜厚を有する。段差形状を有する硬化パターンの断面における傾斜辺３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅのそれぞれのテーパー角θａ，θｂ，θｃ，θｄ，θｅは、いずれも低テーパーであることが好ましい。ここでいうテーパー角θａ，θｂ，θｃ，θｄ，θｅとは、図１に示すように、硬化パターンが形成される下地の基板の水平辺３７、又は薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの水平辺と、薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの水平辺と交差する段差形状を有する硬化パターンの断面における傾斜辺３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅとが成す、段差形状を有する硬化パターンの断面内部の角をいう。ここでいう順テーパーとは、テーパー角が０°より大きく９０°未満の範囲内であることをいい、逆テーパーとは、テーパー角が９０°より大きく１８０°未満の範囲内であることをいう。また矩形とは、テーパー角が９０°であることをいい、低テーパーとは、テーパー角が０°より大きく６０°の範囲内であることをいう。本発明の感光性組成物を硬化した硬化膜が含む、段差形状を有する硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、上述した低テーパー形状の硬化パターンの好ましいテーパー角の通りである。
　本発明の感光性組成物を硬化した硬化膜が含む、段差形状を有する硬化パターンの下側（下地の基板の水平辺３７側）表面の平面及び上側表面の平面間の厚さにおいて、最も大きい厚さを有する領域を厚膜部３４、厚膜部３４の厚さより小さい厚さを有する領域を薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃとする。厚膜部３４の膜厚を（ＴＦＴ）μｍとし、厚膜部３４に少なくとも１つの段差形状を介して配置された薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの膜厚を（ＴＨＴ）μｍとした場合、（ＴＦＴ）と（ＴＨＴ）との膜厚差（ΔＴＦＴ－ＨＴ）μｍは、それぞれが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．５μｍ以上がさらに好ましく、２．０μｍ以上がさらにより好ましく、２．５μｍ以上が特に好ましく、３．０μｍ以上が最も好ましい。また、全てが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．５μｍ以上がさらに好ましく、２．０μｍ以上がさらにより好ましく、２．５μｍ以上が特に好ましく、３．０μｍ以上が最も好ましい。膜厚差が１．５μｍ以上であると、発光層を形成する際の蒸着マスクとの接触面積を小さくできるため、パネルの歩留まり低下抑制、及び有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。また、段差形状を有する硬化パターン一層で十分な膜厚差を有するため、プロセスタイム削減・生産性向上の効果が顕著となる。一方、膜厚差（ΔＴＦＴ－ＨＴ）μｍは、１０．０μｍ以下が好ましく、９．５μｍ以下がより好ましく、９．０μｍ以下がさらに好ましく、８．５μｍ以下がさらにより好ましく、８．０μｍ以下が特に好ましい。膜厚差が１０．０μｍ以下であると、段差形状を有する硬化パターン形成時の露光量を低減できるため、プロセスタイム削減・生産性向上の効果が顕著となる。
　本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物は、段差形状を有する硬化パターンを有し、硬化パターンの段差形状における、厚膜部３４の膜厚を（ＴＦＴ）μｍ、及び、薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの膜厚を（ＴＨＴ）μｍとするとき、厚膜部３４の膜厚（ＴＦＴ）μｍ及び薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの膜厚（ＴＨＴ）μｍが、一般式（α）～（γ）で表される関係を満たすことが好ましい。
２．０≦（ＴＦＴ）≦１０．０　（α）
０．２０≦（ＴＨＴ）≦７．５　（β）
０．１０×（ＴＦＴ）≦（ＴＨＴ）≦０．７５×（ＴＦＴ）　（γ）。
　厚膜部３４の膜厚（ＴＦＴ）μｍ及び薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの膜厚（ＴＨＴ）μｍは、一般式（δ）～（ζ）で表される関係をさらに満たすことが好ましい。
２．０≦（ＴＦＴ）≦１０．０　（δ）
０．３０≦（ＴＨＴ）≦７．０　（ε）
０．１５×（ＴＦＴ）≦（ＴＨＴ）≦０．７０×（ＴＦＴ）　（ζ）。
　厚膜部３４の膜厚（ＴＦＴ）μｍ及び薄膜部３５ａ，３５ｂ，３５ｃの膜厚（ＴＨＴ）μｍが上述した範囲内であると、パネルの歩留まり低下抑制、及び有機ＥＬディスプレイにおける発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。加えて、プロセスタイム削減・生産性向上の効果が顕著となる。
　＜画素分割層の段差形状を有するパターン表面における接触角＞
　本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜が、有機ＥＬディスプレイの画素分割層である場合において、上述した段差形状を有するパターンを含む硬化膜における、厚膜部の純水に対する接触角を（ＣＡｗＦＴ）°、及び、薄膜部の純水に対する接触角を（ＣＡｗＨＴ）°とするとき、前記（ＣＡｗＦＴ）°と前記（ＣＡｗＨＴ）°との接触角差（ΔＣＡｗＦＴ－ＨＴ）°は、インクジェット塗布で有機ＥＬ層を形成する場合のインク同士の混色防止抑制の観点から、２０°以上が好ましく、４０°以上がより好ましい。一方、有機ＥＬ層の成膜不良抑制の観点から、純水に対する接触角差（ΔＣＡｗＦＴ－ＨＴ）°は、９０°以下が好ましく、７０°以下がより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜が、有機ＥＬディスプレイの画素分割層である場合において、上述した段差形状を有するパターンを含む硬化膜における、厚膜部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに対する接触角を（ＣＡｐＦＴ）°、及び、薄膜部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに対する接触角を（ＣＡｐＨＴ）°とするとき、前記（ＣＡｐＦＴ）°と前記（ＣＡｐＨＴ）°との接触角差（ΔＣＡｐＦＴ－ＨＴ）°は、インクジェット塗布で有機ＥＬ層を形成する場合のインク同士の混色防止抑制の観点から、１０°以上が好ましく、３０°以上がより好ましい。一方、有機ＥＬ層の成膜不良抑制の観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに対する接触角差（ΔＣＡｐＦＴ－ＨＴ）°は、７０°以下が好ましく、５０°以下がより好ましい。
　＜本発明の硬化物を具備する表示装置＞
　以下、本発明の硬化物を具備する表示装置について述べる。本発明の表示装置としては、例えば、有機ＥＬディスプレイ、量子ドットディスプレイ、マイクロＬＥＤディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は電界放出ディスプレイが挙げられる。本発明の表示装置は、有機ＥＬディスプレイ、量子ドットディスプレイ、又はマイクロＬＥＤディスプレイが好ましく、有機ＥＬディスプレイがより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、開口部の現像後の残渣抑制、現像後における開口パターン寸法の狭マスクバイアス抑制、熱硬化後のパターン形状の低テーパー化、及び優れたハーフトーン特性を兼ね備えることが可能である。加えて、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上を両立することが可能である。そのため、上述した硬化条件にて本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜は、有機ＥＬディスプレイの画素分割層、ＴＦＴ平坦化層、ＴＦＴ保護層、層間絶縁層、又はゲート絶縁層として特に好ましい。また、ブラックマトリックス又はブラックカラムスペーサーとしても好ましい。硬化膜は、有機ＥＬディスプレイに特に好適に具備できる。その結果、低電圧駆動で高電流が流れることにより高輝度化・省電力化を実現できるとともに、発光素子の高信頼性によって有機ＥＬディスプレイの耐久性向上を実現可能となる。上述した理由により、本発明の感光性樹脂組成物は有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層を形成するための用途において、特に好適である。さらに、優れたハーフトーン特性を有するため、有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層の、段差形状を一括形成するための用途において、特に好適である。
　すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、有機ＥＬディスプレイの画素分割層用であることが好ましい。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層の段差形状を一括形成するために用いられることがより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄ）着色剤が（Ｄａ）黒色剤を含む場合、上述した通り硬化膜の遮光性向上による外光反射抑制が可能となる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜を具備する有機ＥＬディスプレイは、発光素子の光取り出し側に直線偏光板、１／４波長板、又は円偏光板などの偏光フィルムを有しなくても、外光反射抑制が可能である。従って、硬化膜がフレキシブル基板上に積層されている構造を有し、かつ偏光フィルムを有しない、フレキシブル性を有する有機ＥＬディスプレイに特に好適に具備できる。フレキシブル基板としては、ポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート基板、シクロオレフィンポリマー基板、ポリカーボネート基板、又はセルローストリアセテート基板が好ましい。フレキシブル性を有する有機ＥＬディスプレイとしては、曲面の表示部、外側に折り曲げ可能な表示部、又は内側に折り曲げ可能な表示部を有することが好ましい。
　本発明の表示装置は、本発明の硬化物を、画素分割層、ＴＦＴ平坦化層、及びＴＦＴ保護層からなる群より選ばれる一種類以上として備える、表示装置であることが好ましい。本発明の第一の態様の感光性樹脂組成物の硬化物又は本発明の第二の態様の感光性樹脂組成物の硬化物を具備する表示装置は、本発明の硬化物を、画素分割層、ＴＦＴ平坦化層、及びＴＦＴ保護層からなる群より選ばれる一種類以上として備える、表示装置である。また本発明の硬化物を具備する表示装置は、有機ＥＬディスプレイであることが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物を具備する表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
画素分割層は、第１電極上の一部と重なるように形成され、
発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層は、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成された、積層構造を有する。
　＜表示装置＞
　本発明の第三の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
画素分割層は、第１電極上の一部と重なるように形成され、
発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層は、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成され、
画素分割層が、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を有する、表示装置である。
　本発明の第四の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
画素分割層は、第１電極上の一部と重なるように形成され、
発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層は、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成され、
画素分割層が、
（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
（Ｙ－ＤＬ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、
（Ｚ－ＤＬ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上、を有する、表示装置である。
　本発明の第六の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
画素分割層は、第１電極上の一部と重なるように形成され、
発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層は、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成され、
画素分割層が、少なくとも（ＩＩＩ－ＤＬ）フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、フェノール基変性エポキシ樹脂、及びフェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を有し、
フェノール樹脂が、上述した一般式（３１）～（３５）及び（３８）～（４０）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有し、
ポリヒドロキシスチレンが、上述した一般式（９１）で表される構造単位及び／又は上述した一般式（９２）で表される構造単位を有し、
フェノール基変性エポキシ樹脂が、上述した一般式（２１）で表される構造及び／又は上述した一般式（２２）で表される構造を有し、
フェノール基変性アクリル樹脂が、上述した一般式（２１）で表される構造及び／又は上述した一般式（２２）で表される構造を有する、表示装置である。
　本発明の第九の態様である表示装置は、基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
画素分割層は、第１電極上の一部と重なるように形成され、
発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層は、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成され、
画素分割層が、少なくとも（ＩＩＩ－ＤＬ）フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、フェノール基変性エポキシ樹脂、及びフェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を有し、
画素分割層が、さらに（ＩＶ－ＤＬ）リン酸エステル構造、ホスホン酸構造、ホスホン酸エステル構造、亜リン酸エステル構造、ホスフィン酸構造、ホスフィン酸エステル構造、次亜リン酸エステル構造、リン酸ベタインエステル構造、ホスホン酸ベタイン構造、ホスホン酸ベタインエステル構造、亜リン酸ベタインエステル構造、ホスフィン酸ベタイン構造、ホスフィン酸ベタインエステル構造、又は次亜リン酸ベタインエステル構造を有する化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、表示装置である。
　＜基板＞
　本発明の表示装置は、基板を有する。基板としては、耐衝撃性向上の観点からガラス基板が好ましい。基板としては、ガラス上に、電極又は配線として、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムから選ばれる一種類以上を有する酸化物、金属（モリブデン、銀、銅、アルミニウム、クロム、若しくはチタンなど）、又はＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｎａｎｏ　Ｔｕｂｅ）が形成された基板が挙げられる。基板としては、折り曲げ性向上の観点から、ポリイミド基板などのフレキシブル基板が好ましい。
　＜第１電極、及び第２電極＞
　本発明の表示装置は、第１電極及び第２電極を有する。第１電極と第２電極として、透明電極と非透明電極とを組み合わせることにより、後述する発光層における発光を片側に取り出すことができる。本発明の表示装置における、透明電極及び非透明電極には、電気特性に優れること、陽極として用いる場合には効率良く正孔を注入できること、陰極として用いる場合には効率良く電子を注入できることなどの複合的な特性が求められる。
　本発明の表示装置は、上述した第１電極の発光層側の最表層に、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムからなる群より選ばれる一種類以上を含む透明導電性酸化膜層を有することが好ましく、少なくともインジウムを含む透明導電性酸化膜層を有することがより好ましく、少なくともインジウムを含むアモルファス性の透明導電性酸化膜層を有することがさらに好ましい。少なくともインジウムを含む透明導電性酸化膜層としては、仕事関数差の調整による発光特性の低電圧駆動化の観点から、ＩＴＯ、又はＩＺＯが好ましく、ＩＴＯがより好ましい。
　第１電極としては、単層構造又は多層構造である。第１電極が単層構造の場合、第１電極は透明電極であり、インジウムを含む透明導電性酸化膜層が好ましい。第１電極が多層構造の場合、第１電極は透明電極又は非透明電極であり、第１電極の発光層側の最表層に、少なくともインジウムを含む透明導電性酸化膜層を有することが好ましい。第２電極としては、単層構造の透明電極、多層構造の透明電極、単層構造の非透明電極、又は多層構造の非透明電極である。上述した第１電極が透明電極の場合、第２電極は非透明電極である。一方、第１電極が非透明電極の場合、第２電極は透明電極である。本発明の表示装置は、上述した第１電極が、透明導電性酸化膜層及び非透明導電性金属層を少なくとも含む多層構造を有し、第１電極の発光層側の最表層に、少なくともインジウムを含むアモルファス性の導電性酸化膜層を有し、非透明導電性金属層が、少なくとも銀を含む合金層を有し、トップエミッション型の構成であることが好ましい
　＜画素分割層＞
　本発明の表示装置は、画素分割層を有し、前記画素分割層は、上述した第１電極上の一部と重なるように形成されている。画素分割層としては、上述した感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜が好ましい。画素分割層が第１電極上の一部で重なるように形成されることで、任意の画素の第１電極と、その画素の後述する第２電極とを絶縁することができ、第１電極と第２電極との短絡に起因する画素非点灯を抑制できる。また、任意の画素の第１電極と、その画素と隣接する画素の第１電極とを絶縁することができ、第１電極同士の短絡に起因する画素非点灯を抑制できる。
　＜画素分割層が有する樹脂、及び画素分割層が有する化合物＞
　本発明の第三の態様の表示装置は、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を有する。
本発明の第四の態様、第六の態様、及び第九の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を有することが好ましい。
　本発明の第四の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、
（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂（以下、「画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂」）、
（Ｙ－ＤＬ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂（以下、「画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂」）、及び、
（Ｚ－ＤＬ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂（以下、「画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂」）、からなる群より選ばれる一種類以上、を有する。
本発明の第六の態様の表示装置及び第九の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂、及び画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上、を有することが好ましい。
本発明の第三の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂、を有し、かつ画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂及び／又は画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂、を有することが好ましい。
　（Ｙ－ＤＬ）樹脂において、芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基である。
（Ｚ－ＤＬ）樹脂において、第二芳香族基は、フェノール性水酸基が結合する芳香環を除く芳香族基である。なお第二芳香族基とは、（Ｙ－ＤＬ）樹脂における芳香族基（フェノール性水酸基が結合する芳香環とは別の芳香族基をいう）と区別するための呼称である。
　本発明の第六の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、少なくとも（ＩＩＩ－ＤＬ）フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、フェノール基変性エポキシ樹脂、及びフェノール基変性アクリル樹脂からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂」）を有する。これらの樹脂は、主たる酸性基としてフェノール性水酸基を樹脂中に含む。またこれらの樹脂は、芳香環骨格を樹脂の主鎖及び／又は樹脂の側鎖に含む。
また、本発明の第六の態様の表示装置は、画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂において、フェノール樹脂が、一般式（３１）～（３５）及び（３８）～（４０）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有し、
ポリヒドロキシスチレンが、一般式（９１）で表される構造単位及び／又は一般式（９２）で表される構造単位を有し、
フェノール基変性エポキシ樹脂が、一般式（２１）で表される構造及び／又は一般式（２２）で表される構造を有し、
フェノール基変性アクリル樹脂が、一般式（２１）で表される構造及び／又は一般式（２２）で表される構造を有する（以下、「画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂」）。
本発明の第三の態様、第四の態様、及び第九の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂、を有することが好ましく、画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂、を有することがより好ましい。
なお、上述した一般式（９１）及び（９２）において、ｅ及びｆは、それぞれ独立して、１～４の整数である。画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂を有することで、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。
　画素分割層がこれらの樹脂を有することで、画素分割層の開口部に相当する導電性酸化膜層の表面における、後述する（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物による表面改質を促進されるため、発光特性が向上すると推定される。また、画素分割層の開口部を形成する際、これらの樹脂中に含まれるフェノール性水酸基が開口部の残渣抑制に寄与することで、導電性酸化膜層表面の表面改質促進の相乗効果もあると考えられる。加えて、これらの樹脂中に多く含まれる芳香環骨格の耐熱性による低アウトガス化により、信頼性向上に効果があると推定される。また、これらの樹脂の耐熱性により、低アウトガス化に効果があると考えられる。さらに、画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂、又は画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂の構造が、後述する（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物と相互作用するため、画素分割層の開口部に相当する導電性酸化膜層の表面における導電性向上の効果が顕著になると推定される。また、これらの樹脂のより優れた耐熱性により、低アウトガス化にさらに効果があると考えられる。画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂としては、上述した特定の（Ａ３）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。
　画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ３ｘ）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ３ｙ）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ３ｚ）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。
画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂としては、上述した一般式（３１）～（３３）、（３５）、及び（４０）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましい。また、一般式（３４）で表される構造単位を有し、かつ一般式（３４）において、ｆ及びｇが、それぞれ独立して、１～４の整数を表すことも好ましい。
画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂としては、一般式（３８）で表される構造単位及び／又は一般式（３９）で表される構造単位を有することが好ましい。また、一般式（３４）で表される構造単位を有し、かつ一般式（３４）において、ｆ及びｇが０であることも好ましい。
　画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ３）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂としては、上述した一般式（３１）～（３６）及び（３８）～（４０）、一般式（９１）～（９２）、一般式（１０１）～（１０３）、及び一般式（１２１）～（１２２）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することも好ましく、一般式（３１）～（３６）及び（３８）～（４０）、及び一般式（１０１）～（１０３）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することがより好ましい。
　なお、画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｘ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｙ－ＤＬ）樹脂、画素分割層中の（Ｚ－ＤＬ）樹脂、及び画素分割層中の特定の（ＩＩＩ－ＤＬ）は、樹脂中に含まれるフェノール性水酸基の一部が、他の樹脂や化合物と反応して架橋構造を形成していることも好ましい。また、樹脂中に含まれるアルコキシアルキル基及び／又はヒドロキシアルキル基の一部が、他の樹脂や化合物と反応して架橋構造を形成していることも好ましい。
　本発明の表示装置は、上述した画素分割層が、さらに（Ｉ－ＤＬ）イミド構造、アミド構造、オキサゾール構造、及びシロキサン構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する樹脂（以下、「画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂」）、及び／又は、（ＩＩ－ＤＬ）一般式（２４）で表される構造単位を有する樹脂（以下、「画素分割層中の（ＩＩ－ＤＬ）樹脂」）を有することが好ましい。
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　一般式（２４）において、Ｒ６７～Ｒ６９は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。ａは０又は１である。＊１は樹脂中の結合点を表す。
　画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂、及び／又は、画素分割層中の（ＩＩ－ＤＬ）樹脂を有することで、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂としては、イミド構造、アミド構造、及びオキサゾール構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する樹脂が好ましい。また、画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ１）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。画素分割層中の（ＩＩ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（Ａ２）樹脂に由来する構造を有する樹脂であることが好ましい。画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂としては、上述した一般式（１）～（５）、及び一般式（８）～（９）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましく、一般式（１）で表される構造単位及び／又は一般式（５）で表される構造単位を有することがより好ましい。画素分割層中の（ＩＩ－ＤＬ）樹脂としては、上述した（１）～（５）、一般式（８）～（９）、一般式（４１）、一般式（６１）～（６３）、及び一般式（８１）～（８２）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することが好ましく、一般式（１）～（５）、及び一般式（８）～（９）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することがより好ましく、一般式（１）～（５）のいずれかで表される構造単位からなる群より選ばれる一種類以上を有することがさらに好ましい。
　本発明の第三の態様、第四の態様、及び第六の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、さらに（ＩＶ－ＤＬ）リン酸エステル構造、ホスホン酸構造、ホスホン酸エステル構造、亜リン酸エステル構造、ホスフィン酸構造、ホスフィン酸エステル構造、次亜リン酸エステル構造、リン酸ベタインエステル構造、ホスホン酸ベタイン構造、ホスホン酸ベタインエステル構造、亜リン酸ベタインエステル構造、ホスフィン酸ベタイン構造、ホスフィン酸ベタインエステル構造、又は次亜リン酸ベタインエステル構造を有する化合物からなる群より選ばれる一種類以上（以下、「（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物」）を含有することが好ましい。
　本発明の第九の態様の表示装置は、上述した画素分割層が、（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物を含有する。
　（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物を含有することで、発光特性の低電圧駆動化、及び発光素子の信頼性向上の効果が顕著となる。画素分割層がこれらの構造を有する化合物を含有することで、画素分割層の開口部に相当する、導電性酸化膜層の表面における導電性向上の効果が顕著になると推定される。また、画素分割層の開口部を形成する際、これらの構造を有する化合物に由来する成分が導電性酸化膜層の表面を表面改質することで、導電性酸化膜層の表面における仕事関数が調整され、発光特性向上及び信頼性向上の効果が顕著になると考えられる。（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物としては、ホスホン酸構造、ホスホン酸エステル構造、又は亜リン酸エステル構造を有する化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することがより好ましく、ホスホン酸構造を有する化合物及び／又はホスホン酸エステル構造を有する化合物を含有することがさらに好ましい。（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造を有する化合物としては、上述した（Ｆ０）化合物に由来する構造を有する化合物及び／又は（ＦＢ）化合物に由来する構造を有する化合物であることが好ましく、上述した（Ｆ１）化合物に由来する構造を有する化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物に由来する構造を有する化合物であることがより好ましい。
　本発明の表示装置は、発光素子の信頼性向上、及び表示装置のコントラスト向上の観点から、上述した画素分割層が、さらに（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有することが好ましい。画素分割層において、（Ｄ１ａ）黒色顔料が上述した特定の（Ｄ１ａ）黒色顔料を含有することがより好ましく、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料を含有することがさらに好ましい。上述した画素分割層は、一般式（１６１）及び一般式（１６２）のいずれかで表される構造を有する化合物、それらの幾何異性体、それらの塩、それらの幾何異性体の塩；一般式（１６４）～（１６６）のいずれかで表される構造を有する化合物、それらの塩；一般式（１６８）で表される構造を有する化合物、並びにその塩、からなる群より選ばれる一種類以上を含有することも好ましい。上述した画素分割層が、一般式（１６１）及び一般式（１６２）のいずれかで表される構造を有する化合物を含有することがより好ましい。
　本発明の表示装置は、発光素子の信頼性向上、及び表示装置のコントラスト向上の観点から、上述した画素分割層が、さらに一般式（１４１）～（１４７）のいずれかで表される構造を有する化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。画素分割層中の当該構造を有する化合物は、（Ｂ１）化合物に由来する構造を有する化合物であることが好ましい。
　本発明の表示装置は、発光素子の信頼性向上、及び表示装置のコントラスト向上の観点から、上述した画素分割層が、さらにフルオレン構造、ベンゾフルオレン構造、ジベンゾフルオレン構造、インデン構造、インダン構造、ベンゾインデン構造、ベンゾインダン構造、カルバゾール構造、ジベンゾフラン構造、ジベンゾチオフェン構造、ベンゾカルバゾール構造、インドール構造、インドリン構造、ベンゾインドール構造、ベンゾインドリン構造、又はジフェニルスルフィド構造に、イミノ基が結合した構造、及び／又は、カルボニル基が結合した構造を有する化合物を含有することが好ましい。画素分割層中の当該構造を有する化合物は、（Ｃ１－１）オキシムエステル化合物に由来する構造を有する化合物であることが好ましい。
　本発明の表示装置は、発光素子の信頼性向上、及び表示装置のコントラスト向上の観点から、上述した画素分割層が、さらに一般式（１７１）～（１７７）のいずれかで表される構造を有する化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。画素分割層中の当該構造を有する化合物は、（Ｇ１）化合物に由来する構造を有する化合物であることが好ましい。
　＜発光層を含む有機ＥＬ層＞
　本発明の表示装置は、発光層を含む有機ＥＬ層を有し、前記発光層を含む有機ＥＬ層は、上述した第１電極上、かつ上述した第１電極及び上述した第２電極の間に形成されている。発光層を含む有機ＥＬ層が、第１電極上、かつ第１電極及び第２電極の間に形成されることで、発光画素部に相当する領域を形成できる。
　有機ＥＬ層は、さらに、正孔輸送層及び／又は電子輸送層を有することが好ましく、発光層との積層構造となるように有機ＥＬ層を形成することが好ましい。有機ＥＬ層の構成としては、例えば、（１）正孔輸送層／発光層、（２）正孔輸送層／発光層／電子輸送層、又は、（３）発光層／電子輸送層などが挙げられる。有機ＥＬ層の構成については、正孔と電子の注入や輸送、発光層における発光効率などを総合的に高めるために種々検討されており、好ましい構成としては、特開平８－１０９３７３号公報に記載された有機ＥＬ素子などが挙げられる。
　＜有機ＥＬディスプレイの製造プロセスの模式的断面図＞
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｄ）着色剤が（Ｄａ）黒色剤を含む場合、該組成物を硬化した硬化膜を、遮光性を有する画素分割層として具備する有機ＥＬディスプレイの製造プロセスを例に、図２に模式的断面図を示して説明する。まず、（工程１）ガラス基板１上に、薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」）２を形成し、ＴＦＴ平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてＴＦＴ平坦化用の硬化膜３を形成する。次に、（工程２）銀‐パラジウム‐銅合金（以下、「ＡＰＣ」）をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工してＡＰＣ層を形成し、さらに、ＡＰＣ層の上層に酸化インジウムスズ（以下、「ＩＴＯ」）をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、第１電極として反射電極４を形成する。その後、（工程３）本発明の感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜５ａを形成する。次いで、（工程４）所望のパターンを有するマスク６を介して、活性化学線７を照射する。次に、（工程５）現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークする。さらに、熱硬化させることで、遮光性を有する画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン５ｂを形成する。その後、（工程６）ＥＬ発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜して有機ＥＬ層８を形成し、マグネシウム‐銀合金（以下、「ＭｇＡｇ」）を蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第２電極として透明電極９を形成する。次に（工程７）平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜１０を形成し、その後、カバーガラス１１を接合させることで、本発明の感光性樹脂組成物の硬化膜を、遮光性を有する画素分割層として具備する有機ＥＬディスプレイを得る。
　＜硬化物の製造方法＞
　本発明の硬化物の製造方法は、以下の（１）～（４）の工程を有することが好ましい。
（１）基板上に、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
（２）感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
（３）アルカリ溶液を用いて現像して、感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
（４）パターンを加熱して、感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程。
　また、本発明の硬化物の製造方法は、フォトマスクが、透光部及び遮光部を含み、透光部と遮光部の間に透過率が透光部の値より低く、かつ透過率が遮光部の値より高い、半透光部を有するハーフトーンフォトマスクであることが好ましい。
なお、本発明の硬化物の製造方法としては、国際公開第２０１９／０８７９８５号に記載の製造方法を適用しても構わない。
　＜塗膜を成膜する工程＞
　本発明の感光性樹脂組成物を用いた、硬化物の製造方法は、（１）基板上に、感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、を有する。感光性樹脂組成物を成膜する方法としては、例えば、基板上に、感光性樹脂組成物を塗布する方法、又は、基板上に、感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法が挙げられる。基板としては、例えば、ガラス上に、電極又は配線として、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムから選ばれる一種類以上を含む酸化物、金属（モリブデン、銀、銅、アルミニウム、クロム、若しくはチタンなど）、又はＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｎａｎｏ　Ｔｕｂｅ）が形成された基板などが用いられる。インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムから選ばれる一種類以上を含む酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が挙げられる。
　＜基板上に、感光性樹脂組成物を塗布する方法＞
　基板上に、感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スピンコーティング、カーテンフローコーティング、スプレーコーティング、又はスリットコーティングが挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、感光性樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は、塗布及びプリベーク後の膜厚が０．１～３０μｍである。基板上に、感光性樹脂組成物を塗布した後、プリベークして成膜することが好ましい。プリベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置、又はレーザーアニール装置などを使用することができる。プリベーク温度としては、５０～１５０℃が好ましい。プリベーク時間としては、３０秒～１０分が好ましい。また、８０℃で２分間プリベークした後、１２０℃で２分間プリベークするなど、二段又はそれ以上の多段でプリベークしても構わない。
　＜基板上に成膜した塗膜をパターン加工する方法＞
　基板上に成膜した、感光性樹脂組成物の塗膜をパターン加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法、又はエッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。工程数削減、及びプロセスタイム短縮の観点から、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法が好ましい。
　＜フォトマスクを介して活性化学線を照射する工程＞
　本発明の感光性樹脂組成物を用いた、硬化物の製造方法は、（２）上述した感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、を有する。フォトマスクを介して活性化学線を照射する方法としては、例えば、ステッパー、スキャナー、ミラープロジェクションマスクアライナー（ＭＰＡ）、又はパラレルライトマスクアライナー（ＰＬＡ）などの露光機を用いてパターニング露光する方法が挙げられる。
　フォトマスクとしては、透光部及び遮光部を含むパターンを有するフォトマスクであって、該透光部と該遮光部の間に、透過率が該透光部の値より低く、かつ透過率が該遮光部の値より高い、半透光部を有するハーフトーンフォトマスクを用いることが好ましい。ハーフトーンフォトマスクを用いて露光することで、現像後に段差形状を有するパターンを形成することができる。ネガ型の感光性組成物を用いた場合、段差形状を有するパターンにおいて、該透光部を介して活性化学線を照射した露光部から形成した箇所は厚膜部に相当し、該半透光部を介して活性化学線を照射したハーフトーン部から形成した箇所は薄膜部に相当する。
　活性化学線の露光波長としては、１５０ｎｍ以上が好ましく、３００ｎｍ以上がより好ましい。一方、露光波長としては、４５０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以下がより好ましい。活性化学線としては、水銀灯のｊ線（波長３１３ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、若しくはｇ線（波長４３６ｎｍ）、又は、ｉ線、ｈ線及びｇ線の混合線が特に好ましい。活性化学線として、ＸｅＦ（波長３５１ｎｍ）レーザー、ＸｅＣｌ（波長３０８ｎｍ）レーザー、ＫｒＦ（波長２４８ｎｍ）レーザー、又はＡｒＦ（波長１９３ｎｍ）レーザーなどを用いても構わない。活性化学線の露光量としては、ｉ線照度値で、１００Ｊ／ｍ２（１０ｍＪ／ｃｍ２）～３０，０００Ｊ／ｍ２（３，０００ｍＪ／ｃｍ２）以下が好ましい。露光後、露光後ベークをしても構わない。露光後ベークをすることで、現像後の解像度向上、又は現像条件の許容幅拡大が可能である。
　＜アルカリ溶液を用いて現像して、パターンを形成する工程＞
　本発明の感光性樹脂組成物を用いた、硬化物の製造方法は、（３）アルカリ溶液を用いて現像して、上述した感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、を有する。フォトマスクを介して活性化学線を照射した後、アルカリ溶液を用いて現像する方法としては、例えば、自動現像機を用いて現像する方法が挙げられる。現像方法としては、例えば、パドル現像、スプレー現像、又はディップ現像が挙げられる。ネガ型の感光性を有する場合、未露光部が現像液で除去されたパターンを形成でき、ポジ型の感光性を有する場合、露光部が現像液で除去されたパターンを形成できる。
　現像液としては、アルカリ溶液が好ましく、有機系のアルカリ溶液、又はアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。アルカリ溶液としては、例えば、ジエタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、又は水酸化テトラエチルアンモニウムが挙げられる。現像液としては、有機溶媒を用いても構わない。現像液としては、有機溶媒と感光性樹脂組成物に対する貧溶媒の、両方を含有する混合溶液を用いても構わない。アルカリ溶液のアルカリ濃度としては、０．０１～５質量％が好ましい。現像時間としては、３０秒～１０分が好ましい。現像後、得られたパターンをリンス液で洗浄することが好ましい。リンス液としては、現像液としてアルカリ水溶液を用いた場合、水が好ましい。リンス液としては、アルコール類の水溶液、エステル類の水溶液、酸性を示す化合物の水溶液、又は有機溶媒を用いても構わない。現像後、現像後露光をしても構わない。現像後露光をすることで、熱硬化後の解像度向上、熱硬化後のパターン形状制御、及び熱硬化後の段差形状を有するパターン形成が可能である。また、現像後、ミドルベークをしても構わない。ミドルベークをすることで、熱硬化後の解像度向上、及び熱硬化後のパターン形状制御が可能である。
　＜パターンを加熱して、硬化パターンを得る工程＞
　本発明の感光性樹脂組成物を用いた、硬化膜の製造方法は、（４）上述した感光性樹脂組成物のパターンを加熱して硬化させ、上述した感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する。感光性樹脂組成物のパターンを加熱する方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置、又はレーザーアニール装置を用いて加熱する方法が挙げられる。感光性樹脂組成物のパターンを加熱して熱硬化させることで、硬化膜の耐熱性を向上できるとともに、低テーパー形状のパターンを形成できる。熱硬化させる温度としては、１５０～５００℃が好ましい。熱硬化させる時間としては、５～３００分が好ましい。また、１５０℃で３０分間熱硬化させた後、２５０℃で３０分間熱硬化させるなど、二段又はそれ以上の多段で熱硬化させても構わない。熱硬化させる処理雰囲気としては、例えば、空気、酸素、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン若しくはキセノン雰囲気下、酸素を１～１０，０００ｐｐｍ（０．０００１～１質量％）含有するガス雰囲気下、又は、真空下が挙げられる。
　以下に実施例、参考例、及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの範囲に限定されない。なお、以下実施例の説明または表で用いた化合物のうち略語を使用しているものについて、名称を以下に示す。
６ＦＤＡ：２，２－（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物；４，４’－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル－ビス（１，２－フタル酸無水物）
ＡＣＡ：アクリル酸
ＡＤＰ：ポリアルキレンアミン系－ポリオキシアルキレンエーテル系分散剤（塩基性基：三級アミノ基、アミン価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ポリマー鎖：ポリアルキレンアミン構造、及びポリオキシアルキレンエーテル構造を有する；一般式（２６）で表される構造、及びポリオキシアルキレン構造を有する（固形分濃度：１００質量％））
ＡＰＣ：Ａｒｇｅｎｔｕｍ‐Ｐａｌｌａｄｉｕｍ‐Ｃｕｐｐｅｒ（銀‐パラジウム‐銅合金）
ＢＡＤ：ベンズアルデヒド
ＢＡＨＦ：２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン
ＢＡＰＦ：９，９－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン
ＢＧＰＦ：９，９－ビス（４－グリシドキシフェニル）フルオレン
ＢｎＭＡ：メタクリル酸ベンジル
Ｂｋ－Ａ１１０３：一般式（１６８）で表される化合物；“ＣＨＲＯＭＯＦＩＮＥ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ａ１１０３（大日精化工業社製；一次粒子径５０～１００ｎｍのアゾ系黒色顔料）
Ｂｋ－ＣＢＦ１：表面被覆ベンゾフラノン系黒色顔料（（ＤＣ－１）シリカ被覆層：シリカ（黒色顔料１００質量部に対して、ＳｉＯ２換算値で１０．０質量部）；（ＤＣ－２）金属酸化物被覆層：アルミナ（黒色顔料１００質量部に対して、Ａｌ２Ｏ３換算値で２．０質量部）；黒色顔料に対する被覆層の平均被覆率：９７．５％）
Ｂｋ－ＣＢＦ２：表面被覆ペリレン系黒色顔料（（ＤＣ－１）シリカ被覆層：シリカ＋シリカ（（ＤＣ－１）シリカ被覆層が二層；黒色顔料１００質量部に対して、ＳｉＯ２換算値で３．０＋７．０質量部）；黒色顔料に対する被覆層の平均被覆率：８４．５％）
Ｂｋ－ＦＫ４２８０：一般式（１６５）で表される化合物、及び一般式（１６６）で表される化合物の混合物；“ＬＵＭＯＧＥＮ”（登録商標）ＢＬＡＣＫ　ＦＫ４２８０（ＢＡＳＦ社製；一次粒子径５０～１００ｎｍのペリレン系黒色顔料）
Ｂｋ－Ｓ００８４：一般式（１６４）で表される化合物；“ＰＡＬＩＯＧＥＮ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ｓ００８４（ＢＡＳＦ社製；一次粒子径５０～１００ｎｍのペリレン系黒色顔料）
Ｂｋ－Ｓ０１００ＣＦ：一般式（１６１）で表される化合物、及び一般式（１６２）で表される化合物の混合物；“ＩＲＧＡＰＨＯＲ”（登録商標）　ＢＬＡＣＫ　Ｓ０１００ＣＦ（ＢＡＳＦ社製；一次粒子径４０～８０ｎｍのベンゾフラノン系黒色顔料）
ＢＨＰＰ：１，１－ビス［３－ヒドロキシメチル－４－ヒドロキシフェニル］プロパン
ＢＩＰ：１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン
ＢＭＭＢ：、４，４’－ビス（メトキシメチル）ビフェニル
ＢＰＦＬ：９，９’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン
ＢＰＩＮ：３，３’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－イソインドリノン
ＢＰＬ：ビフェノール
ｃｙＥｐｏＴＭＳ：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
ＤＨＢＡ：３，５－ジヒドロキシ安息香酸
ＥＤＭ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
ＧＡＤ：グルタルアルデヒド
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
ＨＡ：下記式で表されるヒドロキシ基含有ジアミン化合物
ＨＡＤ：ホルムアルデヒド
ＨＰＭＡ：メタクリル酸（４－ヒドロキシ）フェニル
ＨＰＭＩ：Ｎ－（４－ヒドロキシフェニル）マレイミド
ＨＳＴ：４－ヒドロキシスチレン
ＩＧＺＯ：酸化インジウムガリウム亜鉛
ＩＴＯ：酸化インジウムスズ
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＭＡＰ：３－アミノフェノール；メタアミノフェノール
ＭＢＡ：３－メトキシ－ｎ－ブチルアセテート
ＭＣＳ：ｍ－クレゾール
ＭｅＴＭＳ：メチルトリメトキシシラン
ＭｇＡｇ：Ｍａｇｎｅｓｉｕｍ‐Ａｒｇｅｎｔｕｍ（マグネシウム‐銀合金）
ＭＨＢＡ：４－ヒドロキシ安息香酸；モノヒドロキシ安息香酸
ＭＩＰＡ：３－マレイミドプロピオン酸
ＭＯＩ：２－メタクリロキシエチルイソシアネート
ＮＡ：５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物；ナジック酸無水物
ＮＣ－３０００－Ｈ：ビフェニル骨格、ベンゼン骨格、及び１つのエポキシ基を含む構造単位を有するエポキシ樹脂（日本化薬社製）
ＮＣ－３５００：ビフェニル骨格、ベンゼン骨格、及び２つのエポキシ基を含む構造単位を有するエポキシ樹脂（日本化薬社製）
ＮＰＤＬ：１，４－ナフタレンジオール
ＯＤＢ－ＨＢＴ：ビス（４－カルボキシフェニル）エーテルと、１－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾールとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物
ＯＤＰＡ：ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物；オキシジフタル酸二無水物
Ｐ．Ｂ．６０：Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー６０
Ｐ．Ｒ．１７９：Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７９
Ｐ．Ｙ．１９２：Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１９２
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＰＨＡ：フタル酸無水物
ＰｈＴＭＳ：フェニルトリメトキシシラン
ＲＳＣ：レゾルシノール
ＳＡＤ：サリチルアルデヒド
ＳｉＤＡ：１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
ＳＴＲ：スチレン
ＴＣＤＭ：メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル
ＴＨＰＡｃ：１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸
ＴＨＰＨＡ：１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物
ＴＭＡＣ：無水トリメリット酸クロリド
ＴＭＡＨ：水酸化テトラメチルアンモニウム
ＴＭＯＳ：テトラメトキシシラン
ＸＬＮ：２，６－キシレノール
ＺＣＲ－１５６９Ｈ：ビフェニル骨格及びベンゼン骨格を含む構造単位を有する酸変性エポキシ樹脂（日本化薬社製；酸当量：５７０ｇ／ｍｏｌ、二重結合当量：５００ｇ／ｍｏｌ）
　＜各樹脂の合成例＞
　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂として、合成例１～４５で得られた各樹脂の組成を、まとめて表１－１～表１－６に示す。各樹脂は以下の文献に記載の方法に基づき、公知の方法により合成した。
合成例１、２、４、５、９、１０、及び３８～４５は、国際公開第２０１７／０５７２８１号に記載の方法。
合成例３、１１～１３、１７～１９、２１～２７、２９、３１、及び３２は、国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の方法。
合成例６は、国際公開第２０１７／０５７１４３号に記載の方法。
合成例７及び８は、国際公開第２０１８／１５９３８４号に記載の方法。
合成例１４は、国際公開第２０１２／１４１１６５号に記載の方法。
合成例１５は、国際公開第２０１６／１０３８５０号に記載の方法。
合成例１６及び２０は、国際公開第２０１４／０４６０６２号に記載の方法。
合成例２８及び３０は、国際公開第２０１６／１７１１７９号に記載の方法。
合成例３３～３７は、特開２０２０－０４２１５０号公報に記載の方法。
　なお、合成例３、８、１２、１９、２９、３０、３２、３４、３５、３７、３９、４１、４３、４４、及び４５は、国際公開第２０１７／１５９８７６号に記載の方法に基づき、エチレン性不飽和二重結合基を導入した。
合成例１１において、エポキシ基を有するＮＣ－３５００に対して、不飽和カルボン酸を反応させており、ＮＣ－３５００由来のエポキシ基に対して全て開環付加させた。
合成例１２、１９、２９、３０、４４、及び４５において、エポキシ基を有するＧＭＡを反応させており、ＧＭＡのエポキシ基を全て開環付加させた。
合成例３１、３２、及び３８～４３において、エポキシ基を有するＧＭＡ由来の構造単位に対して、不飽和二重結合基を有する化合物又はカルボキシ基含有フェノール化合物を反応させており、ＧＭＡ由来のエポキシ基に対して全て開環付加させた。
合成例３３～３７において、エポキシ基を有するＮＣ－３０００－Ｈ由来の構造単位に対して、カルボキシ基含有フェノール化合物を反応させており、ＮＣ－３０００－Ｈ由来のエポキシ基に対して全て開環付加させた。
また、酸変性エポキシ樹脂（ＡＥ－１）は、市販の樹脂であるＺＣＲ－１５６９Ｈを使用した。
　合成例４で使用した下記構造のヒドロキシ基含有ジアミン化合物（ＨＡ）は、国際公開第２０１６／０５６４５１号に記載の方法に基づき、公知の方法により合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　また、合成例１４、及び１５において、ＸＬＮとＳＡＤとの縮合反応物として下記構造のフェノール化合物を合成し、得られたフェノール化合物をアルデヒド化合物との縮合反応に使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000045
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000046
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000047
　＜各顔料分散液の調製例＞
　顔料分散液として、調製例１～７で得られた各分散液の組成を、まとめて表２－１に示す。調製例１～７は、国際公開第２０１９／０８７９８５号に記載の方法に基づき、各顔料分散液は公知の方法により調製した。なお、調製例６で使用した表面被覆ベンゾフラノン系黒色顔料（Ｂｋ－ＣＢＦ１）及び調製例７で使用した表面被覆ペリレン系黒色顔料（Ｂｋ－ＣＢＦ２）は、国際公開第２０１９／０８７９８５号に記載の方法に基づき、公知の方法により合成した。また、調製例１～７で使用したポリアルキレンアミン系－ポリオキシアルキレンエーテル系分散剤（ＡＤＰ）は、一般式（２６）で表される構造、一般式（２９）で表される構造、及びポリオキシアルキレン構造を有する（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤である。調製例１～７で使用したＡＤＰは、特開２０２０－０７０３５２号公報に記載の方法に基づき、公知の方法により合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000048
　＜各実施例、参考例、及び比較例における評価方法＞
　各実施例、参考例、及び比較例における評価方法を以下に示す。
　（１）樹脂の重量平均分子量
　ＧＰＣ分析装置（ＨＬＣ－８２２０；東ソー社製）を用い、流動層としてテトラヒドロフラン又はＮ－メチルピロリドンを用いて、「ＪＩＳ　Ｋ７２５２－３（２００８）」に基づき、常温付近での方法によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
　（２）酸当量、メチロール当量
　電位差自動滴定装置（ＡＴ－５１０；京都電子工業社製）を用い、滴定試薬として０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム／エタノール溶液、滴定溶剤としてキシレン／Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド＝１／１（質量比）を用いて、「ＪＩＳ　Ｋ２５０１（２００３）」に基づき、電位差滴定法により、酸価（単位はｍｇＫＯＨ／ｇ）を測定して求めた。測定した酸価の値から、酸当量（単位はｇ／ｍｏｌ）を算出した。なお、メチロール当量は、メチロール基をアセチル化した試料を調製し、同様に電位差滴定法によって測定したメチロール価から、メチロール当量（単位はｇ／ｍｏｌ）を算出した。
　（３）二重結合当量
　電位差自動滴定装置（ＡＴ－５１０；京都電子工業社製）を用い、ヨウ素供給源として一塩化ヨウ素溶液（三塩化ヨウ素＝７．９ｇ、ヨウ素＝８．９ｇ、酢酸＝１，０００ｍＬの混合溶液）、未反応ヨウ素の捕捉水溶液として１００ｇ／Ｌのヨウ化カリウム水溶液、滴定試薬として０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム水溶液を用いて、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価、及び不けん化物の試験方法」の「第６項よう素価」に記載の方法に基づき、ウィイス法により、樹脂のヨウ素価を測定した。測定したヨウ素価（単位はｇＩ／１００ｇ）の値から、二重結合当量（単位はｇ／ｍｏｌ）を算出した。
　（４）顔料の数平均粒子径
　ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置（ゼータサイザーナノＺＳ；シスメックス社製）を用い、希釈溶媒としてＰＧＭＥＡを用いて、顔料分散液を１．０×１０－５～４０体積％の濃度に希釈し、希釈溶媒の屈折率をＰＧＭＥＡの屈折率に、測定対象の屈折率を１．６に設定して、波長６３３ｎｍのレーザー光を照射して顔料分散液中の顔料の数平均粒子径を測定した。
　（５）基板の前処理
　ガラス上に、ＡＰＣ（銀／パラジウム／銅＝９８．０７／０．８７／１．０６（質量比））をスパッタにより１００ｎｍ成膜し、さらに、ＡＰＣ層の上層に、ＩＴＯをスパッタにより１０ｎｍ成膜したガラス基板（ジオマテック社製；以下、「ＩＴＯ／Ａｇ基板」）は、卓上型光表面処理装置（ＰＬ１６－１１０；セン特殊光源社製）を用いて、１００秒間ＵＶ－Ｏ３洗浄処理をして使用した。テンパックスガラス基板（ＡＧＣテクノグラス社製）は、前処理をせずに使用した。
　（６）膜厚測定
　表面粗さ・輪郭形状測定機（ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄ；東京精密社製）を用いて、測定倍率を１０，０００倍、測定長さを１．０ｍｍ、測定速度を０．３０ｍｍ／ｓとして、膜厚を測定した。
　（７）現像残渣
　下記、実施例１記載の方法で、組成物の現像後膜を作製した。ＦＰＤ／ＬＳＩ検査顕微鏡（ＯＰＴＩＰＨＯＴ－３００；ニコン社製）を用いて、作製した現像後膜の解像パターンを観察した。現像残渣の指標として、２０μｍのライン・アンド・スペースパターンにおいて、開口部に相当するパターンの残渣の有無を観察した。下記のように判定し、残渣の存在面積が２０％以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、残渣の存在面積が１０％以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、残渣の存在面積が３％以下となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：開口部における残渣無し
Ａ：開口部における残渣の存在面積が３％以下
Ｂ＋：開口部における残渣の存在面積が３％を超え、かつ６％以下
Ｂ：開口部における残渣の存在面積が６％を超え、かつ１０％以下
Ｃ＋：開口部における残渣の存在面積が１０％を超え、かつ１５％以下
Ｃ：開口部における残渣の存在面積が１５％を超え、かつ２０％以下
Ｄ：開口部における残渣の存在面積が２０％を超え、かつ５０％以下
Ｅ：開口部における残渣の存在面積が５０％を超え、かつ１００％以下。
　（８）マスクバイアス
　下記、実施例１記載の方法で、組成物の現像後膜を作製した。ＦＰＤ／ＬＳＩ検査顕微鏡（ＯＰＴＩＰＨＯＴ－３００；ニコン社製）を用いて、作製した現像後膜の解像パターンを観察し、マスク寸法が２０μｍのライン・アンド・スペースパターンにおいて、開口部に相当するパターンの開口寸法（ＣＤＤＥＶ）μｍを測長した。なお、露光量としては、開口寸法（ＣＤＤＥＶ）μｍが２０μｍ未満となり、かつプリベーク後の膜厚を（ＴＰＢ）μｍと現像後の膜厚（ＴＤＥＶ）μｍにおいて、現像残膜率（（ＴＤＥＶ）／（ＴＰＢ）×１００）が７０％以上となる最小露光量とした。マスクバイアスの指標として、マスク寸法である２０μｍとの開口寸法差（（ＣＤＤＥＶ）－２０）μｍを算出した。下記のように判定し、マスク寸法との開口寸法差が３．０μｍ以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、マスク寸法との開口寸法差が２．０μｍ以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、マスク寸法との開口寸法差１．０μｍ以下となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：マスク寸法との開口寸法差が０．５μｍ以下
Ａ：マスク寸法との開口寸法差が０．５μｍを超え、かつ１．０μｍ以下
Ｂ＋：マスク寸法との開口寸法差が１．０μｍを超え、かつ１．５μｍ以下
Ｂ：マスク寸法との開口寸法差が１．５μｍを超え、かつ２．０μｍ以下
Ｃ＋：マスク寸法との開口寸法差が２．０μｍを超え、かつ２．５μｍ以下
Ｃ：マスク寸法との開口寸法差が２．５μｍを超え、かつ３．０μｍ以下
Ｄ：マスク寸法との開口寸法差が３．０μｍを超え、かつ４．０μｍ以下
Ｅ：マスク寸法との開口寸法差が４．０μｍを超過。
　（９）パターン断面形状
　下記、実施例１記載の方法で、組成物の硬化膜を作製した。電界放出型走査電子顕微鏡（Ｓ－４８００；日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、作製した熱硬化膜の解像パターンのうち、スペース寸法幅２０μｍのライン・アンド・スペースパターンの断面を観察し、断面のテーパー角を測定した。下記のように判定し、断面のテーパー角が６０°以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、断面のテーパー角が４５°以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、断面のテーパー角が３０°以下となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：断面のテーパー角が２５°以下
Ａ：断面のテーパー角が２５°を超え、かつ３０°以下
Ｂ＋：断面のテーパー角が３０°を超え、かつ３５°以下
Ｂ：断面のテーパー角が３５°を超え、かつ４５°以下
Ｃ＋：断面のテーパー角が４５°を超え、かつ５０°以下
Ｃ：断面のテーパー角が５０°を超え、かつ６０°以下
Ｄ：断面のテーパー角が６０°を超え、かつ９０°以下
Ｅ：断面のテーパー角が９０°を超え、かつ１８０°以下。
　（１０）ハーフトーン特性
　下記、実施例１記載の方法で、ＩＴＯ／Ａｇ基板上に組成物のプリベーク膜を５μｍの膜厚で成膜し、両面アライメント片面露光装置（マスクアライナー　ＰＥＭ－６Ｍ；ユニオン光学社製）を用いて、ハーフトーン特性評価用のハーフトーンフォトマスクを介して、露光量を変えて超高圧水銀灯のｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、及びｇ線（波長４３６ｎｍ）でパターニング露光し、フォトリソ用小型現像装置（ＡＤ－１２００；滝沢産業社製）を用いて現像して組成物の現像後膜を作製した。ハーフトーンフォトマスクとしては、透光部、遮光部、及び、前記透光部と前記遮光部の間に半透光部を有するフォトマスクを用いた。前記半透光部の透過率（％ＴＨＴ）％がそれぞれ、前記透光部の透過率（％ＴＦＴ）の２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、又は５０％である箇所を有する。前記透光部と前記半透光部は隣接しており、前記半透光部と前記遮光部は隣接している。ハーフトーンフォトマスクの一例として、透光部４１、遮光部４２、及び半透光部４３の配置、並びに、寸法の一例を、図３に示す。
　作製した現像後膜の段差形状を有する解像パターンについて、厚膜部の現像後の膜厚（ＴＦＴ）μｍを測定した。ハーフトーン露光部である薄膜部は、透過率の異なる箇所の現像後の膜厚（ＴＨＴ）μｍを測定し、現像後に残膜した薄膜部の最小膜厚（ＴＨＴ／ｍｉｎ）μｍを求めた。ハーフトーン特性の指標として、最大段差膜厚（（ＴＦＴ）－（ＴＨＴ／ｍｉｎ））μｍを算出した。下記のように判定し、最大段差膜厚が０．５μｍ以上となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、最大段差膜厚が１．０μｍ以上となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、最大段差膜厚が２．０μｍ以上となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：段差形状における最大段差膜厚が２．５μｍ以上
Ａ：段差形状におけるパターンの最大段差膜厚が２．０μｍ以上、かつ２．５μｍ未満
Ｂ＋：段差形状における最大段差膜厚が１．５μｍ以上、かつ２．０μｍ未満
Ｂ：段差形状における最大段差膜厚が１．０μｍ以上、かつ１．５μｍ未満
Ｃ＋：段差形状における最大段差膜厚が０．７μｍ以上、かつ１．０μｍ未満
Ｃ：段差形状における最大段差膜厚が０．４μｍ以上、かつ０．７μｍ未満
Ｄ：段差形状における最大段差膜厚が０．１μｍ以上、かつ０．４μｍ未満
Ｅ：段差形状における最大段差膜厚が０．１μｍ未満、又は現像後に残膜せず測定不能。
　（１１）遮光性（光学濃度値（以下、「ＯＤ値」））
　下記、実施例１記載の方法で、テンパックスガラス基板上に組成物の熱硬化膜を作製した。透過濃度計（Ｘ－Ｒｉｔｅ　３６１Ｔ（Ｖ）；Ｘ－Ｒｉｔｅ社製）を用いて、作製した硬化膜の入射光強度（Ｉ０）及び透過光強度（Ｉ）をそれぞれ測定した。遮光性の指標として、膜厚１μｍ当たりのＯＤ値を下記式により算出した。
ＯＤ値＝ｌｏｇ１０（Ｉ０／Ｉ）。
　（１２）発光素子の発光特性（電流密度－電圧特性、及び信頼性）
　＜有機ＥＬディスプレイの作製方法＞
　図４に、使用した基板の概略図を示す。まず、３８×４６ｍｍの無アルカリガラス基板４７に、非透明導電性金属層としてＡＰＣ（銀／パラジウム／銅＝９８．０７／０．８７／１．０６（質量比））をスパッタにより１００ｎｍ成膜し、エッチングによりパターン加工してＡＰＣ層を形成した。さらに、ＡＰＣ層の上層に透明導電性酸化膜層としてアモルファス性のＩＴＯをスパッタにより１０ｎｍ成膜し、エッチングにより、第１電極４８として反射電極を形成した。また、第２電極を取り出すため補助電極４９も同時に形成した（図４（工程１））。得られた基板を“セミコクリーン”（登録商標）５６（フルウチ化学社製）で１０分間超音波洗浄し、超純水で洗浄した。次に、この基板上に、組成物を実施例１に記載された方法で塗布及びプリベークし、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターンニング露光、現像及びリンスした後、加熱し熱硬化させた。以上の方法で、幅７０μｍ及び長さ２６０μｍの開口部が、幅方向にピッチ１５５μｍ及び長さ方向にピッチ４６５μｍで配置され、それぞれの開口部が第１電極を露出せしめる形状の画素分割層５０を、基板有効エリアに限定して形成した（図４（工程２））。なお、この開口部が、最終的に有機ＥＬディスプレイの発光画素となる。また、基板有効エリアは、１６ｍｍ四方であり、画素分割層５０の厚さは、約１．０μｍで形成した。
　次に、第１電極４８、補助電極４９及び画素分割層５０を形成した基板を用いて、有機ＥＬディスプレイの作製を行った。前処理として、窒素プラズマ処理を行った後、真空蒸着法により、発光層を含む有機ＥＬ層５１を形成した（図４（工程３））。なお、蒸着時の真空度は、１×１０－３Ｐａ以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。まず、正孔注入層として、化合物（ＨＴ－１）を１０ｎｍ、正孔輸送層として、化合物（ＨＴ－２）を５０ｎｍ蒸着した。次に、発光層に、ホスト材料として、化合物（ＧＨ－１）とドーパント材料として、化合物（ＧＤ－１）を、ドープ濃度が１０％になるように４０ｎｍの厚さに蒸着した。その後、電子輸送材料として、化合物（ＥＴ－１）と化合物（ＬｉＱ）を、体積比１：１で４０ｎｍの厚さに積層した。なお、有機ＥＬ層で用いた化合物（化合物（ＨＴ－１）、化合物（ＨＴ－２）、化合物（ＧＨ－１）、化合物（ＧＤ－１）、化合物（ＥＴ－１）、及び化合物（ＬｉＱ））は、国際公開第２０１７／０５７２８１号に記載のものと同一化合物を用いた。
　次に、化合物（ＬｉＱ）を２ｎｍ蒸着した後、ＭｇＡｇ（マグネシウム／銀＝１０／１（体積比））を１０ｎｍ蒸着して第２電極５２とし、透明電極を形成した（図４（工程４））。その後、低湿窒素雰囲気下、エポキシ樹脂系接着剤を用いて、キャップ状ガラス板を接着することで封止をし、１枚の基板上に５ｍｍ四方のボトムエミッション型有機ＥＬディスプレイを４つ作製した。なお、ここでいう膜厚は、水晶発振式膜厚モニター表示値である。
　＜電流密度－電圧特性評価＞
　上述した方法で作製した有機ＥＬディスプレイを、低電圧側から順次電圧値を変え、電流密度が３０ｍＡ／ｃｍ２となるまで直流駆動にて発光させた。低電圧側から順次電圧値を変えた場合における電圧値及び電流密度をプロットし、電流密度－電圧特性の指標として、電流密度が１０ｍＡ／ｃｍ２となる電圧値を求めた。下記のように判定し、電圧値が４．５Ｖ以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、電圧値が４．０Ｖ以下となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、電圧値が３．５Ｖ以下となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：所定の電流密度となる電圧値が３．２Ｖ以下
Ａ：所定の電流密度となる電圧値が３．２Ｖを超え、かつ３．５Ｖ以下
Ｂ＋：所定の電流密度となる電圧値が３．５Ｖを超え、かつ３．７Ｖ以下
Ｂ：所定の電流密度となる電圧値が３．７Ｖを超え、かつ４．０Ｖ以下
Ｃ＋：所定の電流密度となる電圧値が４．０Ｖを超え、かつ４．２Ｖ以下
Ｃ：所定の電流密度となる電圧値が４．２Ｖを超え、かつ４．５Ｖ以下
Ｄ：所定の電流密度となる電圧値が４．５Ｖを超え、かつ５．５Ｖ以下
Ｅ：所定の電流密度となる電圧値が５．５Ｖを超過、又は測定不能。
　＜信頼性評価＞
　上述した方法で作製した有機ＥＬディスプレイを、１０ｍＡ／ｃｍ２で直流駆動にて発光させ、非発光領域や輝度ムラなどの発光不良がないかを観察した。また、耐久性試験として、８０℃で５００時間保持した。耐久性試験後、有機ＥＬディスプレイを１０ｍＡ／ｃｍ２で直流駆動にて発光させて発光特性に変化がないかを観察し、耐久試験前の発光領域面積を１００％とした場合における、耐久試験後の発光領域面積を測定した。下記のように判定し、発光領域面積が８０％以上となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋、Ｂ、Ｃ＋及びＣを合格とし、発光領域面積が９０％以上となる、Ａ＋、Ａ、Ｂ＋及びＢを良好とし、発光領域面積が９５％以上となる、Ａ＋及びＡを優秀とした。
Ａ＋：耐久試験後の発光領域面積が１００％
Ａ：耐久試験後の発光領域面積が９７％以上、かつ１００％未満
Ｂ＋：耐久試験後の発光領域面積が９４％以上、かつ９７％未満
Ｂ：耐久試験後の発光領域面積が９０％以上、かつ９４％未満
Ｃ＋：耐久試験後の発光領域面積が８５％以上、かつ９０％未満
Ｃ：耐久試験後の発光領域面積が８０％以上、かつ８５％未満
Ｄ：耐久試験後の発光領域面積が６０％以上、かつ８０％未満
Ｅ：耐久試験後の発光領域面積が６０％未満。
　＜各実施例、参考例、及び比較例で使用した化合物＞
　各実施例、参考例、及び比較例で使用した（Ｆ１）化合物、（ＦＢ１）化合物、（ＦＣ１）化合物、（ＦＴ）化合物、及び比較化合物の一覧と物性値を、まとめて表２－２～表２－４に示す。（ＦＢ１）化合物として、（ｆｂ－１）の組成比についても、表２－３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000049
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
　各合成例で得られた樹脂、並びに、各実施例、参考例、及び比較例で使用した樹脂について、各樹脂はそれぞれ以下の構造単位を有する。
ポリイミド（ＰＩ－１）～（ＰＩ－３）は一般式（１）で表される構造単位。なお（ＰＩ－３）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
ポリイミド前駆体（ＰＩＰ－１）は一般式（３）で表される構造単位。なお（ＰＩＰ－１）における、アミド酸構造単位、アミド酸エステル構造単位、アミド酸アミド構造単位、及びイミド閉環構造単位の含有比率の合計に占める、アミド酸エステル構造単位の含有比率は６５ｍｏｌ％であり、アミド酸構造単位の含有比率は２５ｍｏｌであり、イミド閉環構造単位の含有比率は１０ｍｏｌ％である。
ポリベンゾオキサゾール（ＰＢ－１）は一般式（２）で表される構造単位。
ポリベンゾオキサゾール前駆体（ＰＢＰ－１）は一般式（４）で表される構造単位。
ポリアミドイミド（ＰＡＩ－１）及び（ＰＡＩ－２）は一般式（５）で表される構造単位。なお（ＰＡＩ－２）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
ポリシロキサン（ＰＳ－１）は一般式（８）で表される構造単位及び一般式（９）で表される構造単位。
多環側鎖含有樹脂（ＣＲ－１）は一般式（４４）で表される構造を含む一般式（４１）で表される構造単位。なお（ＣＲ－１）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
酸変性エポキシ樹脂（ＡＥ－１）及び（ＡＥ－２）は一般式（６６）で表される構造を含む一般式（６１）で表される構造単位。なお（ＡＥ－１）及び（ＡＥ－２）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
アクリル樹脂（ＡＣ－１）は一般式（８１）で表される構造単位及び一般式（８２）で表される構造単位。なお（ＡＣ－１）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
フェノール樹脂（ＰＲ－１）及び（ＰＲ－７）は一般式（３１）で表される構造単位。なお（ＰＲ－７）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
フェノール樹脂（ＰＲ－２）は一般式（３２）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－３）は一般式（３３）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－４）及び（ＰＲ－８）は一般式（３４）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－５）及び（ＰＲ－１１）は一般式（３５）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－６）は一般式（３６）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－９）は一般式（３８）で表される構造単位。
フェノール樹脂（ＰＲ－１０）、（ＰＲ－１２）、（ＰＲ－１３）、及び（ＰＲ－１４）は一般式（４０）で表される構造単位。
ポリヒドロキシスチレン（ＰＨＳ－１）～（ＰＨＳ－６）は一般式（９１）で表される構造単位。なお（ＰＨＳ－３）、（ＰＨＳ－４）、及び（ＰＨＳ－６）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。また（ＰＨＳ－２）及び（ＰＨＳ－４）は、メチロール基も有する。
フェノール基変性エポキシ樹脂（ＰＥ－１）～（ＰＥ－５）は一般式（１０６）で表される構造を含む一般式（１０１）で表される構造単位。なお（ＰＥ－２）（ＰＥ－３）、及び（ＰＥ－５）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－１）及び（ＰＡＣ－２）は一般式（１２１）で表される構造単位及び一般式（１２２）で表される構造単位。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－３）は一般式（１２１）で表される構造単位、一般式（１２２）で表される構造単位、及び一般式（１２５）で表される構造単位。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－５）は一般式（１２１）で表される構造単位、一般式（１２２）で表される構造単位、及び一般式（１２６）で表される構造単位。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－４）、（ＰＡＣ－７）、及び（ＰＡＣ－８）は一般式（１２５）で表される構造単位。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－６）は一般式（１２６）で表される構造単位。
なお（ＰＡＣ－２）、（ＰＡＣ－４）、（ＰＡＣ－６）、（ＰＡＣ－７）、及び（ＰＡＣ－８）は、エチレン性不飽和二重結合基も有する。
　なお、フェノール樹脂（ＰＲ－１）、（ＰＲ－２）、（ＰＲ－３）、（ＰＲ－５）、（ＰＲ－７）、（ＰＲ－８）、（ＰＲ－１０）、（ＰＲ－１１）、（ＰＲ－１２）、（ＰＲ－１３）、及び（ＰＲ－１４）は（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
フェノール樹脂（ＰＲ－４）及び（ＰＲ－９）は（Ａ３ｙ）樹脂に含まれる。
フェノール樹脂（ＰＲ－６）は（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂のいずれにも含まれない。
ポリヒドロキシスチレン（ＰＨＳ－５）は（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
ポリヒドロキシスチレン（ＰＨＳ－１）、（ＰＨＳ－２）、（ＰＨＳ－３）、（ＰＨＳ－４）、及び（ＰＨＳ－６）は（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
フェノール基変性エポキシ樹脂（ＰＥ－１）、（ＰＥ－２）、（ＰＥ－３）、（ＰＥ－４）、及び（ＰＥ－５）は（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－１）、（ＰＡＣ－２）、（ＰＡＣ－３）、及び（ＰＡＣ－５）は（Ａ３ｘ）樹脂に含まれる。
フェノール基変性アクリル樹脂（ＰＡＣ－４）、（ＰＡＣ－６）、（ＰＡＣ－７）、及び（ＰＡＣ－８）は（Ａ３ｚ）樹脂に含まれる。
　各実施例、参考例、及び比較例における略語に対応する名称を以下に示す。また、各実施例、参考例、及び比較例で使用した化合物の構造を以下に示す。
（ｂ－１）：下記構造で表される（Ｂ１）化合物
（ｂ－２）：下記構造で表される（Ｂ２）化合物
（ｂ－３）：下記構造で表される（Ｂ１）化合物
（ｂ－４）：下記構造で表される（Ｂ１）化合物
（ｂ－５）：下記構造で表される（Ｂ２）化合物
（ｃ－１）：下記構造で表される（Ｃ１－１）化合物
（ｃ－２）：下記構造で表される（Ｃ１－１）化合物
（ｃ－３）：下記構造で表される（Ｃ１－１）化合物
（ｃ－４）：下記構造で表される（Ｃ１－１）化合物
（ｄ－１）：Ｂｋ－Ｓ０１００ＣＦ
（ｄ－２）：Ｂｋ－Ｓ００８４
（ｄ－３）：Ｂｋ－ＦＫ４２８０
（ｄ－４）：Ｂｋ－Ａ１１０３
（ｄ－５）：Ｐ．Ｒ．１７９／Ｐ．Ｙ．１９２／Ｐ．Ｂ．６０の混合物
（ｄ－６）：Ｂｋ－ＣＢＦ１
（ｄ－７）：Ｂｋ－ＣＢＦ２
（ｅ－１）：ＡＤＰ
（ｇ－１）：下記構造で表される（Ｇ１）化合物
（ｇ－２）：下記構造で表される（Ｇ１）化合物
（ｇ－３）：下記構造で表される（Ｇ１）化合物
（ｇ－４）：下記構造で表される（Ｇ１）化合物
（ｇ－５）：下記構造で表される（Ｇ１）化合物
（ｇ－６）：下記構造で表される（Ｇ２）化合物
（ｇ－７）：下記構造で表される（Ｇ２）化合物
（ｇ－８）：下記構造で表される（Ｇ２）化合物
（ｇ－９）：下記構造で表される（Ｇ２）化合物
（ｇ－１０）：下記構造で表される（Ｇ３）化合物
（ｇ－１１）：下記構造で表される（Ｇ３）化合物
（ｇ－１２）：下記構造で表される（Ｇ３）化合物
ＮＱＤ－１：下記構造で表される（Ｃ３）ナフトキノンジアジド化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
　＜実施例１＞
　表３－１，表３－２に記載の組成にて、組成物１を調製した。組成物１の調製に使用した各構成成分の秤量値は、下記の通りである。まず、（Ｄ）着色剤を含まない調合液を調製した後、顔料分散液と調合液とを混合して、組成物を調製した。溶剤として、ＰＧＭＥＡ／ＥＤＭ／ＭＢＡ＝６０／２０／２０（質量比）を用いて、組成物の固形分濃度が１５質量％となるように調製した。なお、得られた組成物の溶液は、０．４５μｍφのフィルターで濾過して使用した。
　＜調合液の調製＞
ポリイミド（ＰＩ－１）の３０質量％のＰＧＭＥＡ溶液：２．１９６ｇ
酸変性エポキシ樹脂（ＡＥ－１）の３０質量％のＰＧＭＥＡ溶液：１．７５７ｇ
フェノール樹脂（ＰＲ－１）の３０質量％のＰＧＭＥＡ溶液：１．７５７ｇ
（ｂ－１）の５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液：０．５２７ｇ
（ｂ－２）の５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液：１．３１８ｇ
（ｃ－１）：０．２６４ｇ
（ｆ－６）の１質量％のＰＧＭＥＡ溶液：０．５２７ｇ
（ｆｂ－１）の１質量％のＥＤＭ溶液：１．３１８ｇ
（ｇ－１）：０．２６４ｇ
ＰＧＭＥＡ：２．３８３ｇ
ＭＢＡ：５．１００ｇ
ＥＤＭ：３．７９６ｇ
　＜組成物の調製＞
顔料分散液（Ｂｋ－１）：７．３３０ｇ
調合液：１７．６７０ｇ
　＜組成物の硬化膜の作製＞
　調製した組成物１を、ＩＴＯ／Ａｇ基板上にスピンコーター（ＭＳ－Ａ１００；ミカサ社製）を用いて任意の回転数でスピンコーティングにより塗布した後、ブザーホットプレート（ＨＰＤ－３０００ＢＺＮ；アズワン社製）を用いて１２０℃で１２０秒間プリベークし、膜厚約１．８μｍのプリベーク膜を作製した。
　作製したプリベーク膜を、フォトリソ用小型現像装置（ＡＤ－１２００；滝沢産業社製）を用いて、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液でスプレー現像し、プリベーク膜（未露光部）が完全に溶解する時間（Ｂｒｅａｋｉｎｇ　Ｐｏｉｎｔ；以下、「ＢＰ」）を測定した。
　上述と同様にプリベーク膜を作製し、作製したプリベーク膜を、両面アライメント片面露光装置（マスクアライナー　ＰＥＭ－６Ｍ；ユニオン光学社製）を用いて、感度測定用のグレースケールマスク（ＭＤＲＭ　ＭＯＤＥＬ　４０００－５－ＦＳ；Ｏｐｔｏ－Ｌｉｎｅ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製）を介して、超高圧水銀灯のｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、及びｇ線（波長４３６ｎｍ）でパターニング露光した。露光量は、２０μｍのライン・アンド・スペースパターンにおいて、開口部に相当するスペースパターンを１８μｍの寸法幅にて形成できる露光量（ｉ線照度計の値）とした。露光後、フォトリソ用小型現像装置（ＡＤ－１２００；滝沢産業社製）を用いて、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で現像し、水で３０秒間リンスした。現像時間は、ＢＰ＋２０秒とした。現像後、高温イナートガスオーブン（ＩＮＨ－９ＣＤ－Ｓ；光洋サーモシステム社製）を用いて、２５０℃で熱硬化させ、膜厚約１．２μｍの硬化膜を作製した。熱硬化条件は、窒素雰囲気下、２５０℃で６０分間熱硬化させた。
　核磁気共鳴分光分析、赤外分光分析、及び飛行時間型二次イオン質量分析などの方法で硬化膜を分析し、硬化膜中に含まれる樹脂の構造単位及び化合物の構造を分析した。上述の方法で組成物１を硬化した硬化膜は、以下の樹脂及び化合物を含有することを確認した。すなわち、組成物１を硬化した硬化膜は、組成物１が含有する各構成成分に由来する構造を有する化合物を含有する。
画素分割層中の（Ｉ－ＤＬ）樹脂：一般式（１）で表される構造単位を有する樹脂
画素分割層中の（ＩＩ－ＤＬ）樹脂：一般式（２４）で表される構造単位を有する樹脂
画素分割層中の（ＩＩＩ－ＤＬ）樹脂：一般式（３１）で表される構造単位を有する樹脂
（ＩＶ－ＤＬ）リン酸系構造：リン酸エステル構造を有する化合物
（Ｂ１）化合物に由来する構造：一般式（１４１）で表される構造を有する化合物
（Ｃ１－１）化合物に由来する構造：ベンゾカルバゾール構造を有する化合物
（Ｄ１ａ）黒色顔料：（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料、かつ一般式（１６１）で表される構造を有する顔料
（Ｇ１）化合物に由来する構造：一般式（１７１）で表される構造を有する化合物。
　＜実施例２～１２１、比較例１～９、及び参考例１～３＞
　実施例１と同様に、組成物２～１３３を表３－１～表１０に記載の組成にて調製した。得られた各組成物を用いて、実施例１と同様に、基板上に組成物を成膜して感光特性、硬化膜特性、及び発光特性の評価を行った。これらの評価結果を、まとめて表３－１～表１０に示す。なお、比較しやすくするため、表３－２、表４－１、表４－２、表５－１、表５－２、表５－３、表６－１、表６－２、表７、及び表８には実施例１の組成及び評価結果、並びに、表６－３には実施例１、１３、及び２１の組成及び評価結果をそれぞれ記載した。また、本発明における上述した（Ａ１）樹脂、（Ａ２）樹脂、（Ａ３）樹脂、（Ｆ１）化合物、及び（ＦＢ１）化合物の効果を比較しやすくするため、表９には実施例１及び実施例１１３、実施例１３及び比較例５、実施例２１及び比較例６、実施例１００及び比較例７、実施例１０１及び比較例８、並びに、実施例１０２及び比較例９、それぞれの組成及び評価結果を対比して記載した。
　表３－１及び表３－２において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂として（Ａ１）樹脂、（Ａ２）樹脂、及び（Ａ３）樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。
　表４－１及び表４－２において、（Ｆ１）化合物及び／又は（ＦＢ１）化合物の種類を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。
　表５－１、表５－２、及び表５－３において、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂として（Ａ３）樹脂の種類を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。参考例１は、（Ａ３）樹脂として（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂のいずれにも含まれない樹脂を含有する組成物にて、各種特性の評価をした。
　表６－１、表６－２、及び表６－３において、（Ｂ）ラジカル重合性化合物、（Ｃ１－１）オキシムエステル系光重合感光剤、（Ｄ１ａ）黒色顔料、及び（Ｇ）架橋剤からなる群より選ばれる一種類以上を変えた組成物、又は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）感光剤、及び（Ｄ）着色剤からなる群より選ばれる一種類以上を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。
　表７において、（Ａ１）樹脂、（Ａ２）樹脂、及び（Ａ３）樹脂の含有比率を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。参考例２は、（Ａ１）樹脂及び（Ａ２）樹脂を含有せず、（Ａ３）樹脂として（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂のいずれにも含まれない樹脂を含有する組成物にて、各種特性の評価をした。
　表８において、比較例１は（Ａ３）樹脂を含有しない組成物である。比較例２～４は（Ａ３）樹脂として（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂のいずれにも含まれない樹脂を含有する。また比較例２は（Ｆ）化合物を含有しない組成物である。比較例３及び比較例４は（Ｆ１）化合物及び（ＦＢ１）化合物を含有しない組成物である。参考例３は、（Ａ３）樹脂として（Ａ３ｘ）樹脂、（Ａ３ｙ）樹脂、及び（Ａ３ｚ）樹脂のいずれにも含まれない樹脂を含有し、かつ（Ｆ１）化合物として好適でない構造の化合物を含有する組成物にて、各種特性の評価をした。
　表９において、比較例５及び比較例６は（Ａ３）樹脂を含有せず、（Ａ１）樹脂又は（Ａ２）樹脂を含有する組成物である。比較例７及び比較例８は（Ａ３）樹脂を含有せず、（Ａ１）樹脂又は（Ａ２）樹脂を含有し、（Ｄ）着色剤を含有しないネガ型の感光性組成物である。比較例９は（Ａ３）樹脂を含有せず、（Ａ１）樹脂のみを含有し、（Ｄ）着色剤を含有しないポジ型の感光性組成物である。
　表１０において、塩素元素、臭素元素、硫黄元素、又はリン元素を含む添加剤を変えた組成物にて、各種特性の評価をした。なお表１０は、塩素元素、臭素元素、硫黄元素、又はリン元素の含有量を記載の上、発光特性に関して、信頼性及び電流密度－電圧特性発光特性の評価結果をまとめた。
　なお塩素元素、臭素元素、硫黄元素、又はリン元素の含有量は、ガスクロマトグラフィーによって測定した。各実施例、参考例、及び比較例の元素含有量を以下に記載する。元素含有量の記載が無いものは、当該元素が検出されなかったことを示す。
実施例１～２２、３９～７７、７９～８７、９４～９６、９８～９９、及び１０３～１１３、参考例１～２、並びに、比較例１及び５～８のリン元素含有量は３４ｐｐｍ、実施例２３のリン元素含有量は５３ｐｐｍ、実施例２４のリン元素含有量は４４ｐｐｍ、実施例２５のリン元素含有量は３９ｐｐｍ、実施例２６、２８のリン元素含有量は３１ｐｐｍ、実施例２７、８７～９３のリン元素含有量は３３ｐｐｍ、実施例２９のリン元素含有量は２４ｐｐｍ、実施例３０のリン元素含有量は５８ｐｐｍ、実施例３１のリン元素含有量は４６ｐｐｍ、実施例３２のリン元素含有量は４０ｐｐｍ、実施例３３のリン元素含有量は４１ｐｐｍ、実施例３４のリン元素含有量は３５ｐｐｍ、実施例３５のリン元素含有量は３７ｐｐｍ、実施例３６のリン元素含有量は１４１ｐｐｍ、実施例３７のリン元素含有量は６１ｐｐｍ、実施例３８のリン元素含有量は４７ｐｐｍ、実施例９７のリン元素含有量は２７ｐｐｍ、実施例１００～１０１のリン元素含有量は５２ｐｐｍ、参考例３のリン元素含有量は８６ｐｐｍ、比較例４のリン元素含有量は５１ｐｐｍであった。
また、実施例７８のリン元素含有量は３４ｐｐｍ、硫黄元素含有量は５８０ｐｐｍであった。実施例１０２のリン元素含有量は４７ｐｐｍ、硫黄元素含有量は６９２ｐｐｍであった。比較例９のリン元素含有量は４７ｐｐｍ、硫黄元素含有量は６９２ｐｐｍであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000054
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000058
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000059
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000060
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000061
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000062
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000063
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000064
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000065
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000066
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000067
　＜実施例１２２＞
　＜偏光層を有しないフレキシブル性を有する有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
　作製する有機ＥＬディスプレイの概略を図５に示す。まず、３８×４６ｍｍの無アルカリガラス基板上に、ポリイミドフィルム基板（“Ｋａｐｔｏｎ”（登録商標）－１５０－ＥＮ－Ｃ（東レ・デュポン社製））６７を粘着層で仮固定し、ブザーホットプレート（ＨＰＤ－３０００ＢＺＮ；アズワン社製）を用いて１３０℃で１２０秒間プリベークした。次に、ポリイミドフィルム基板６７上に、ＣＶＤ法により、ガスバリア層としてＳｉＯ２膜７３を形成した。ガスバリア層の上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極７４とドレイン電極７５を形成した。次に、非透明導電性金属層としてＡＰＣ（銀／パラジウム／銅＝９８．０７／０．８７／１．０６（質量比））をスパッタにより１００ｎｍ成膜し、エッチングによりパターン加工してＡＰＣ層を形成した。さらに、ＡＰＣ層の上層に透明導電性酸化膜層としてアモルファス性のＩＴＯをスパッタにより１０ｎｍ成膜し、エッチングにより、第１電極として反射電極７６を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスＩＧＺＯを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層７７を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料（ＳＰ－Ｐ２３０１（東レ社製））を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール７８と画素領域７９を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層８０を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極８１を形成することで、酸化物ＴＦＴアレイとした。
　上述した実施例１記載の方法によって、組成物１を、酸化物ＴＦＴアレイ上に塗布及びプリベークして成膜し、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターニング露光、現像及びリンスして画素領域を開口した後、熱硬化させて、遮光性を有するＴＦＴ保護層／画素分割層８２を形成した。以上の方法で、幅７０μｍ及び長さ２６０μｍの開口部が、幅方向にピッチ１５５μｍ及び長さ方向にピッチ４６５μｍで配置され、それぞれの開口部が反射電極を露出せしめる形状の画素分割層を、基板有効エリアに限定して形成した。なお、この開口部が、最終的に有機ＥＬディスプレイの発光画素となる。また、基板有効エリアは、１６ｍｍ四方であり、画素分割層の厚さは、約１．０μｍで形成した。
　次に、上述の方法で、正孔注入層として化合物（ＨＴ－１）、正孔輸送層として化合物（ＨＴ－２）、ホスト材料として化合物（ＧＨ－１）、ドーパント材料として化合物（ＧＤ－１）、電子輸送材料として化合物（ＥＴ－１）と化合物（ＬｉＱ）を用いて、有機ＥＬ層８３を形成した。その後、蒸着法により、透明電極としてＭｇＡｇ（マグネシウム／銀＝１０／１（体積比））を１０ｎｍ成膜し、エッチングにより、第２電極として透明電極８４を形成した。次いで、低湿窒素雰囲気下、有機ＥＬシール材（“ストラクトボンド”（登録商標）ＸＭＦ－Ｔ（三井化学社製））を用いて封止膜８５を形成した。さらに、ガスバリア層としてＳｉＯ２膜８６を形成したポリエチレンテレフタレートフィルム基板（“ルミラー”（登録商標）Ｕ３４（東レ社製））８７を、封止膜上に貼り合わせた後、ポリイミドフィルム基板６７から無アルカリガラス基板を剥離し、１枚の基板上に５ｍｍ四方の、偏光層を有しないトップエミッション型のフレキシブル性を有する有機ＥＬディスプレイを４つ作製した。なお、ここでいう膜厚は、水晶発振式膜厚モニター表示値である。
　＜発光特性評価＞
　上述した方法で作製した有機ＥＬディスプレイを、１０ｍＡ／ｃｍ２で直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度（Ｙ’）、外光を照射しない場合の輝度（Ｙ０）を測定した。外光反射抑制の指標として、コントラスト（Ｙ０／Ｙ’）を算出した。上述した方法で作製した有機ＥＬディスプレイは、コントラストが０．９０であり、外光反射抑制が良好であることを確認した。
　１　ガラス基板
　２　ＴＦＴ
　３　ＴＦＴ平坦化用の硬化膜
　４　反射電極
　５ａ　プリベーク膜
　５ｂ　硬化パターン
　６　マスク
　７　活性化学線
　８　有機ＥＬ層
　９　透明電極
　１０　平坦化用の硬化膜
　１１　カバーガラス
　３４　厚膜部
　３５ａ，３５ｂ，３５ｃ　薄膜部
　３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ　硬化パターンの断面における傾斜辺
　３７　下地の基板の水平辺
　４１　透光部
　４２　遮光部
　４３　半透光部
　４７　無アルカリガラス基板
　４８　第１電極
　４９　補助電極
　５０　画素分割層
　５１　有機ＥＬ層
　５２　第２電極
　６７　ポリイミドフィルム基板
　７３　ＳｉＯ２膜
　７４　ソース電極
　７５　ドレイン電極
　７６　反射電極
　７７　酸化物半導体層
　７８　ビアホール
　７９　画素領域
　８０　ゲート絶縁層
　８１　ゲート電極
　８２　ＴＦＴ保護層／画素分割層
　８３　有機ＥＬ層
　８４　透明電極
　８５　封止膜
　８６　ＳｉＯ２膜
　８７　ポリエチレンテレフタレートフィルム基板
 

Claims (23)

  1. 　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、
    　該（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、
    　該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、（Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を含有する、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、さらに（Ａ１）エチレン性不飽和二重結合基を有さず、イミド構造、アミド構造、オキサゾール構造、及びシロキサン構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する樹脂、及び／又は、
    　（Ａ２）エチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂、を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記（Ａ１）樹脂が、（Ａ１－１）ポリイミド、（Ａ１－２）ポリイミド前駆体、（Ａ１－３）ポリベンゾオキサゾール、（Ａ１－４）ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ａ１－５）ポリアミドイミド、及び（Ａ１－６）ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含有する、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　前記感光性樹脂組成物が、有機ＥＬディスプレイの画素分割層用である、請求項１～３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　有機ＥＬディスプレイにおける画素分割層の段差形状を一括形成するために用いられる、請求項１～４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　さらに、（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料及び／又は（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物を含有し、
    　該（Ｄ１ａ－１）黒色有機顔料が、（Ｄ１ａ－１ａ）ベンゾフラノン系黒色顔料、（Ｄ１ａ－１ｂ）ペリレン系黒色顔料、及び（Ｄ１ａ－１ｃ）アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上を含み、
    　該（Ｄ１ａ－３）二色以上の着色顔料混合物が、赤、橙、黄、緑、青及び紫色の顔料からなる群より選ばれる二色以上の顔料を含む、請求項１～５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　さらに、（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤を含有し、
    　該（Ｅ１）塩基性基を有する顔料分散剤が、一般式（２６）～（２９）のいずれかで表される構造からなる群より選ばれる一種類以上の構造、及びポリオキシアルキレン構造を有する、請求項１～６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （一般式（２６）～（２８）において、Ｒ５６～Ｒ５９は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは１～９の整数を表す。＊１～＊６は、それぞれ独立して、ポリオキシアルキレン構造との結合点を表す。一般式（２９）において、Ｘ５６及びＸ５７は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。Ｙ５６～Ｙ５９は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキレン基を表す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、１～１００の整数を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０～１００の整数を表す。＊７は、炭素原子又は窒素原子との結合点を表す。）
  8. 　前記感光性樹脂組成物が、ハロゲン元素、硫黄元素、リン元素からなる群より選ばれる一種類以上を含有し、下記（１）～（３）の条件を１つ以上満たす、請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
    （１）該感光性樹脂組成物中に占めるハロゲン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ
    （２）該感光性樹脂組成物中に占める硫黄元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ
    （３）該感光性樹脂組成物中に占めるリン元素の含有量が０．１～１００ｐｐｍ
  9. 　前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合計１００質量％に占める、前記（Ａ３ｘ）樹脂の含有比率の合計が５～６０質量％である、請求項１～８のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  10. 　前記（Ａ３ｘ）樹脂が、（Ａ３－１）フェノール樹脂を含有し、
    　該（Ａ３－１）フェノール樹脂が、一般式（３１）～（３５）及び（４０）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、請求項１～９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （一般式（３１）～（３５）において、Ｘ３１～Ｘ３７は、それぞれ独立して、炭素数１～２の脂肪族構造を表す。Ｙ３３は、炭素数１～１０のアルキレン基を表す。Ｙ３５は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のアルキリデン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を表す。Ｒ７１～Ｒ８２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ８３～Ｒ８８は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又はヒドロキシ基を表す。ａは１～４の整数を表す。ｂは１～５の整数を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは０～４の整数を表す。ｃは１～４の整数を表す。ｏ及びｐは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｑは０～４の整数を表す。ｄは１～４の整数を表す。ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。ｔは０～４の整数を表す。ｅは１～４の整数を表す。ｆ及びｇは、それぞれ独立して、１～４の整数を表す。ｖ及びｗは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。ｕは０～３の整数を表す。ｈは１～３の整数を表す。ｘは０～２の整数を表す。ｙ及びｚは、それぞれ独立して、０又は１を表す。α、β、γ、δ、ε、及びζは、それぞれ独立して、０～４の整数を表す。＊１及び＊２は、それぞれ独立して、樹脂中の結合点を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （一般式（４０）において、Ｚ３４は、炭素数１～２の脂肪族構造を表す。Ｗ３４は、直接結合、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数１～６のアルキリデン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキレン基、炭素数１～６のハロゲン化アルキリデン基、芳香族基、縮合多環式構造、縮合多環式ヘテロ環構造、芳香環骨格及び脂環式骨格が直接連結された構造、又は少なくとも２つの芳香環骨格が直接連結された構造を表す。Ｒ９５及びＲ９６は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数２～１０のアルケニルオキシ基、炭素数１～１０のアシル基、カルボキシ基、アミノ基、又は環を形成する基を表す。環を形成する基によって連結する環は、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。Ｒ９９は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、又はヒドロキシ基を表す。ｃ及びｄは、それぞれ独立して、１～４の整数を表す。ｑ及びｒは、それぞれ独立して、０～３の整数を表す。γは０～４の整数を表す。）
  11. 　前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３ｂ）フェノール性水酸基、及びエチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂を含み、
    　該（Ａ３ｂ）フェノール性水酸基、及びエチレン性不飽和二重結合基を有する樹脂が、ラジカル重合性基として、エチレン性不飽和二重結合基を有する、請求項１～１０のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  12. 　前記（Ｃ）感光剤が、（Ｃ１）光重合開始剤を含み、
    　該（Ｃ１）光重合開始剤が、（Ｃ１－１）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、
    　該（Ｃ１－１）オキシムエステル系光重合開始剤が、ニトロ基、ナフチルカルボニル構造、トリメチルベンゾイル構造、チオフェニルカルボニル構造、フリルカルボニル構造、及び少なくとも２つのオキシムエステル構造からなる群より選ばれる一種類以上を有する、請求項１～１１のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  13. 　さらに、（Ｆ０）リン原子を含む酸性基、及び／又は、リン原子を含む酸性基の塩を有する化合物、及び／又は、
    　（ＦＢ）リン原子を含むベタイン構造を有する化合物、を含む、請求項１～１２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  14. 　さらに、（Ｇ２）少なくとも２つのフェノール性水酸基及び少なくとも２つの架橋性基を有する架橋剤を含有し、
    　該架橋性基が、アルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、及びアリル基からなる群より選ばれる一種類以上を含む、請求項１～１３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  15. 　さらに、（Ｂ１）疎水性骨格含有ラジカル重合性化合物を含有し、
    　該（Ｂ１）疎水性骨格含有ラジカル重合性化合物が、
    （Ｉ－ｂ１）フルオレン構造、インダン構造、縮合多環脂環式構造、インドリノン構造、及びイソインドリノン構造からなる群より選ばれる一種類以上を含む構造、及び、
    （ＩＩ－ｂ１）エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基、を有し、
    　該（ＩＩ－ｂ１）構造を少なくとも２つ有する、請求項１～１４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  16. 　さらに、（Ｂ２）柔軟骨格含有ラジカル重合性化合物を含有し、
    　該（Ｂ２）柔軟骨格含有ラジカル重合性化合物が、
    （Ｉ－ｂ２）少なくとも２つのヒドロキシ基を有する化合物に由来する構造、
    （ＩＩ－ｂ２）エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基、及び、
    （ＩＩＩ－ｂ２）アルキレン基、オキシアルキレン基、アルキレンカルボニル基、オキシアルキレンカルボニル基、及びアミノアルキレンカルボニル基からなる群より選ばれる一種類以上、を有し、
    　該（ＩＩ－ｂ２）構造を少なくとも２つ有する、請求項１～１５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
  17. 　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）感光剤を含有し、
    　該（Ｃ）感光剤が（Ｃ１）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
    　該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂を含有し、
    　該（Ａ３）フェノール性水酸基を有する樹脂が、
    （Ａ３ｘ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
    （Ａ３ｙ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、
    （Ａ３ｚ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、感光性樹脂組成物。
  18. 　（１）基板上に、請求項１～１７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
    　（２）前記感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
    　（３）アルカリ溶液を用いて現像し、前記感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び
    　（４）前記パターンを加熱して、前記感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する、硬化物の製造方法であって、
    　該フォトマスクが、透光部及び遮光部を含み、該透光部と該遮光部の間に透過率が該透光部の値より低く、かつ透過率が該遮光部の値より高い、半透光部を有するハーフトーンフォトマスクである、硬化物の製造方法。
  19. 　請求項１～１７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
  20. 　前記硬化物が、段差形状を有する硬化パターンを有し、
    　該硬化パターンの段差形状における、厚膜部の膜厚を（ＴＦＴ）μｍ、及び、薄膜部の膜厚を（ＴＨＴ）μｍとするとき、
    　該厚膜部の膜厚（ＴＦＴ）μｍ及び該薄膜部の膜厚（ＴＨＴ）μｍが、一般式（α）～（γ）で表される関係を満たす、請求項１９に記載の硬化物。
    ２．０≦（ＴＦＴ）≦１０．０　（α）
    ０．２０≦（ＴＨＴ）≦７．５　（β）
    ０．１０×（ＴＦＴ）≦（ＴＨＴ）≦０．７５×（ＴＦＴ）　（γ）
  21. 　請求項１９又は２０に記載の硬化物を、画素分割層、ＴＦＴ平坦化層、及びＴＦＴ保護層からなる群より選ばれる一種類以上として備える、表示装置。
  22. 　基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
    　さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
    　該画素分割層は、該第１電極上の一部と重なるように形成され、
    　該発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は該発光層を含む光取り出し層は、該第１電極上、かつ該第１電極及び該第２電極の間に形成され、
    　該画素分割層が、（Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、を有する、表示装置。
  23. 　基板、第１電極、第２電極、及び画素分割層を少なくとも有し、
    　さらに、発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は発光層を含む光取り出し層を有する表示装置であって、
    　該画素分割層は、該第１電極上の一部と重なるように形成され、
    　該発光層を含む有機ＥＬ層及び／又は該発光層を含む光取り出し層は、該第１電極上、かつ該第１電極及び該第２電極の間に形成され、
    　該画素分割層が、
    （Ｘ－ＤＬ）フェノール性水酸基を少なくとも２つ含む構造単位を有する樹脂、
    （Ｙ－ＤＬ）フェノール性水酸基、及び芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、及び、
    （Ｚ－ＤＬ）フェノール性水酸基を含む構造単位、及び第二の芳香族基を含む構造単位を有する樹脂、からなる群より選ばれる一種類以上、を有する、表示装置。
     
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