WO2022009690A1 - 無機強化ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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Definitions
- the crystalline polyamide resin (A) in the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer having an amide bond (-NHCO-) in the main chain and is crystalline, but for example, polyamide 6 (NY6) and polyamide 66 (NY66). ), Polyamide 46 (NY46), Polyamide 11 (NY11), Polyamide 12 (NY12), Polyamide 610 (NY610), Polyamide 612 (NY612), Polymethoxylylen adipamide (MXD6), Hexamethylenediamine-terephthalic acid polymer.
- the aliphatic polyamide is preferable, and the polyamide 6 and the polyamide 66 are more preferable.
- the crystalline polyamide resin (A) contains a crystalline polyamide resin (A1) and a crystalline polyamide resin (A2) having a melting point of 20 ° C. or higher higher than that of the crystalline polyamide resin (A1), and contains the component (A1). It is more preferable that the compounding ratio of the component (A2) is 0.1 ⁇ (A2) / (A1) ⁇ 0.5.
- the crystalline polyamide resin (A1) is the polyamide 6 and the crystalline polyamide resin (A2) is the polyamide 66.
- the inorganic reinforcing material (C) is glass fiber
- a chopped strand-shaped material cut to a fiber length of about 1 to 20 mm can be preferably used.
- a glass fiber having a circular cross section and a non-circular cross section can be used.
- a glass fiber having a non-circular cross section is preferable from the physical characteristics. Glass fibers having a non-circular cross section include those having a substantially elliptical system, a substantially elliptical system, and a substantially cocoon-shaped cross section in a cross section perpendicular to the length direction of the fiber length, and have a flatness of 1.5 to 8. Is preferable.
- the blending amount of the inorganic reinforcing material (C) is 40 to 70% by mass, preferably 45 to 67% by mass, more preferably 50 to 65% by mass, still more preferably, with respect to 100% by mass of the total resin composition. It is 55 to 65% by mass. If the blending amount exceeds 70% by mass, the productivity deteriorates. Further, if it is less than 40% by mass, the effect of the reinforcing material may not be sufficiently exhibited.
- a conductive filler As the filler other than the inorganic reinforcing material (C), a conductive filler, a magnetic filler, a flame-retardant filler, and a heat conductive filler can be used for different purposes other than the reinforcing filler.
- aluminum oxide, barium sulfate, magnesium sulfate, zinc sulfide, iron, aluminum, copper and silver are not limited to one type alone, but may be used in combination of several types.
- the shape is not particularly limited, but a needle shape, a spherical shape, a plate shape, an amorphous shape, or the like can be used.
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Abstract
Description
かかるポリアミド樹脂組成物によって、上述のような欠点がなく、摺動特性に優れた成形品の提供が可能になった。これらのポリアミド樹脂は、相手材が金属の場合には大きな摺動性向上効果を発揮する。
[1]
結晶性ポリアミド樹脂(A)10~55質量%、および非晶性ポリアミド樹脂(B)1~20質量%、無機強化材(C)40~70質量%、およびポリアミド樹脂の末端基および/または主鎖アミド基と反応しうる反応性官能基を有する変性ポリオレフィン樹脂(D)0.5~10質量%を含む無機強化ポリアミド樹脂組成物であって、
(A)成分と(D)成分との配合質量比が0.01≦(D)/(A)≦0.2を満たし、かつ、(A)成分と(B)成分との配合質量比が0.05≦(B)/(A)≦0.7を満たすことを特徴とする無機強化ポリアミド樹脂組成物。
[2]
前記結晶性ポリアミド樹脂(A)が、結晶性ポリアミド樹脂(A1)、および結晶性ポリアミド樹脂(A1)よりも融点が20℃以上高い結晶性ポリアミド樹脂(A2)を含み、(A1)成分と(A2)成分の配合質量比が、0.1≦(A2)/(A1)≦0.5であることを特徴とする[1]に記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
[3]
前記変性ポリオレフィン樹脂(D)が変性ポリエチレン樹脂であることを特徴とする[1]または[2]のいずれかに記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
[4]
前記無機強化材(C)が数平均繊維長が140μm以上のガラス繊維であることを特徴とする[1]~[3]のいずれかに記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
例えば、結晶性ポリアミド樹脂(A)がポリアミド6の場合、6T6Iが好ましい。
一方、非晶性ポリアミド樹脂(B)の配合量が20質量%を超える場合、冷却固化速度が遅くなりすぎて離型性が悪くなり、金型に密着して離型できなくなったり、成形品表面に離型シワがでたりする。更に結晶性が悪くなりすぎて機械的強度、衝撃強度の低下にもつながってしまう恐れがある。非晶性ポリアミド樹脂(B)の含有率は、2~15質量%が好ましく、3~10質量%がより好ましい。
0.05≦(B)/(A)≦0.7
本発明において、(B)/(A)がこの範囲にあることで、より高いレベルの良好な外観の成形品が得られ、(B)/(A)は、0.08以上、0.4以下が好ましく、0.10以上、0.2以下がより好ましい。
好ましいシラン系カップリング剤としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を例示することができ、特にγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
0.01≦(D)/(A)≦0.2
(D)/(A)は、0.03以上、0.18以下が好ましく、0.04以上、0.15以下がより好ましく、0.05以上、0.12以下が一層好ましい。(D)/(A)が0.01以下では十分な厚みの被覆層を形成することができず耐摩耗性の向上効果が低くなる。
0.2を超えると、表層の変性オレフィン樹脂濃度が高くなるため、表層硬度を下げてしまい摩擦係数が大きくなる。さらに、無機強化ポリアミド樹脂組成物の機械的特性を低下させてしまう。
すなわち、結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)、変性ポリオレフィン樹脂(D)を予め混合して押出機のホッパー部に投入し、無機強化材(C)をサイドフィード方式によって投入する製造方法である。
本発明の実施例、比較例に使用した原材料は以下の通りである。
A1:ポリアミド6・・・東洋紡製「T-860」(RV2.0)融点225℃
A2:ポリアミド66・・・東レ製「CM3000EF」(RV2.4)融点265℃
(B)非晶性ポリアミド樹脂
B:ポリアミド6T6I・・・EMS社製「グリボリーG21」(RV2.0)
(C)無機強化材
C:ガラス繊維・・・日本電気硝子社製「ECS03T-275H」
(D):変性ポリオレフィン
D1:無水マレイン酸変性ポリエチレン・・・三菱化学製「モディックDH0200」
D2:無水マレイン酸変性ポリプロピレン・・・プライムポリマー社製「MMP-006」
D3:未変性ポリエチレン・・・プライムポリマー社製「6203B」
(E)その他の添加剤
離型剤:モンタン酸カルシウム・・・日東化成工業製「CS-6CP」
安定剤:臭化第二銅
ウベローデ粘度管を用い、25℃において96質量%硫酸溶液で、ポリアミド樹脂濃度1g/dlで測定した。
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ株式会社製、EXSTAR 6000)を使用して、昇温速度20℃/分で測定し、吸熱ピーク温度を求めた。
ISO1133に準じて測定した。測定温度:275℃、荷重:5kg
ISO178に準じて測定した。
(6)シャルピー耐衝撃強度
ISO179-1に準じて測定した。
ペレットにおける残存ガラス繊維長を以下の方法で測定した。
ガラス繊維高充填材料ではガラス繊維同士の干渉が多く測定時にガラス繊維が破損しやすく正確な繊維長が求めにくいので、本発明ではガラス繊維長を正確に測定するため溶融混練して得られたペレットを650℃にて2時間強熱しガラス繊維を破損することなくガラス繊維を灰分として取り出し、得られたガラス繊維を水に浸し、分散したガラス繊維をプレパラート上に取り出し、無作為に選択した1000個以上のガラス繊維をデジタルマイクロスコープ(株式会社ハイロックス製KH-7700)で80倍にて観察し数平均繊維長とした。
スラスト式磨耗試験機を用いて、射出成形により得たポリアミド樹脂組成物の平板(サイズ:50mm×50mm)と、平板と同材の円筒成形品(外径20mm、内径14.4mm、接触面積1.51cm2)を接触させて60分間、負荷荷重55.5kgf/cm2、速度5cm/secの条件で連続的に摺動させた。その後、磨耗前後の平板と円筒成形品の質量差と総磨耗距離から、単位距離あたりに換算した磨耗量(mg/km)と、磨耗試験時の収束した荷重の値から動摩擦係数を算出した。
成形品外観として、下記方法で鏡面光沢度を測定し評価した。
鏡面仕上げの100mm×100mm×3mm(厚み)の金型を使用し、樹脂温度280℃、金型温度80℃で成形品を作製し、JIS Z-8714に準じて入射角60度の光沢度を測定した。(数値が高い程、光沢度が良い)
光沢度の測定結果を下記判定基準に基づき評価した。
◎:97以上
〇:95以上、97未満
△:90以上、95未満
×:90未満
銅化合物は臭化第二銅を水溶液にして用いた。表1に示す組成になるように、無機強化材以外の各原料を予め混合して、押出機の上流側から1番目のバレルにメインフィーダー(ホッパー部)を設け、さらに4番目のバレルに第1サイドフィーダー、8番目のバレルに第2サイドフィーダーを有する二軸押出機(TEM―75SS、芝浦機械)のホッパー部から投入し、無機強化材は2軸押出機の第2サイドフィーダーから投入した。2軸押出機のシリンダー温度280℃、スクリュー回転数180rpmにてコンパウンドを実施し、ペレットを作成した。得られたペレットは、熱風乾燥機にて水分率0.05%以下になるまで乾燥後、種々の特性を評価した。評価結果を表1に示す。
無機強化材を2軸押出機の第1サイドフィーダーから投入した以外は、実施例1と同様にコンパウンドを実施し、ペレットを作成した。得られたペレットは、熱風乾燥機にて水分率0.05%以下になるまで乾燥後、種々の特性を評価した。評価結果を表1に示す。
Claims (4)
- 結晶性ポリアミド樹脂(A)10~55質量%、および非晶性ポリアミド樹脂(B)1~20質量%、無機強化材(C)40~70質量%、およびポリアミド樹脂の末端基および/または主鎖アミド基と反応しうる反応性官能基を有する変性ポリオレフィン樹脂(D)0.5~10質量%を含む無機強化ポリアミド樹脂組成物であって、
(A)成分と(D)成分との配合質量比が0.01≦(D)/(A)≦0.2を満たし、かつ、(A)成分と(B)成分との配合質量比が0.05≦(B)/(A)≦0.7を満たすことを特徴とする無機強化ポリアミド樹脂組成物。 - 前記結晶性ポリアミド樹脂(A)が、結晶性ポリアミド樹脂(A1)、および結晶性ポリアミド樹脂(A1)よりも融点が20℃以上高い結晶性ポリアミド樹脂(A2)を含み、(A1)成分と(A2)成分の配合質量比が、0.1≦(A2)/(A1)≦0.5であることを特徴とする請求項1に記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
- 前記変性ポリオレフィン樹脂(D)が変性ポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
- 前記無機強化材(C)が数平均繊維長が140μm以上のガラス繊維であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の無機強化ポリアミド樹脂組成物。
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