KR20190059938A - 중합체 조성물, 성형 부품 및 이들의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, (A) 적어도, (A-1) 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및 (A-2) 작용화된 중합체를 포함하는 중합체; (B) 5 내지 69 중량%의 강화제; 및 (C) 0 내지 25 중량%의 하나 이상의 다른 성분으로 구성된 중합체 조성물에 관한 것으로서, 이때 상기 SSPA는 30 내지 90 중량% 범위의 양으로 존재하고; 10℃/분의 가열 및 냉각 속도로 ISO-11357-1/3, 2011에 따라 DSC로 측정한 용융 온도(Tm)가 300℃ 이상이고; (A-1-a) (i) 방향족 디카복실산 및 (ii) 디아민으로부터 유도된 반복 단위 90 내지 100 몰%, 및 (A-1-b) 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 상기 디아민 (ii)는 선형 지방족 디아민 80 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 20 몰%, 및 다른 디아민 0 내지 10 몰%로 구성되고; 상기 작용화된 중합체 (A-2)는 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 1 내지 15 중량%의 양으로 포함하고, 상기 성분 (A), (B) 및 (C)의 중량%, 및 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 중량%는 조성물의 총 중량에 대한 것이고, (A), (B) 및 (C)의 합은 100 중량%이다. 또한, 본 발명은 상기 조성물로 제조된 성형 부품, 상기 조성물의 제조 방법 및 상기 성형 부품의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

중합체 조성물, 성형 부품 및 이들의 제조 방법
본 발명은 충전 또는 강화된(reinforced) 열가소성 중합체 조성물 및 이로 제조된 성형 부품(molded part)에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 반-결정질 반-방향족 폴리아미드 및 작용화된 중합체를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 중합체 조성물의 제조 방법 및 상기 성형 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
반-결정질 반-방향족 폴리아미드, 특히 고 용융 온도를 갖는 것들은 고온, 또는 높은 기계적 부하 또는 이들의 조합 중 어느 하나를 갖는 적용 분야에서 사용이 증가된다. 이러한 적용은, 예를 들어 후드 적용례 하의 자동차 분야, 예컨대 높은 기계적 부하를 갖는 구조 부품 및 승온 하에서 기계적 부하를 갖는 엔진에 근접한 부품뿐만 아니라 전자 적용례 분야, 예컨대 하우징 및 프레임 내의 구조 부품뿐만 아니라 성형 부품이 온도 피크 및/또는 기계적 힘의 관점에서 피크 부하를 받는 전자 부품에서 확인된다.
반-결정질 반-방향족 폴리아미드(본원에서 약칭 SSPA로도 지칭됨)에 기초한 강화된 열가소성 중합체 조성물로 제조된 성형 부품의 문제점은, 이들이 승온에서 충분한 기계적 강도를 갖지 않거나 용접선(weldline)에서의 기계적 성질이 불량하거나, 또는 이들 모두를 갖는 것이다. 심지어 어느 정도(moderate)의 복잡성이 있는 대부분의 사출 성형 제품에서 용접선(니트(knit) 라인이라고도 함)이 불가피하다는 것은 잘 알려진 사실이다. 사출 성형된 구조용(structural) 플라스틱 부품에서, 용접선은, 부품이 부하를 받자 마자 기계적 약점 영역을 생성할 것이다. 문헌 [S. Fellahi et al in Advances in Polymer Technology, volume 14 issue 3, 8 April 2003]에는 다음과 같이 기술되어 있다: "용접선은 성형 부품의 약점의 잠재적 원천이 된다. 사출 성형에서 용접선은 두 개의 개별 용융물 스트림이 다중게이트(multigated) 몰드에서 또는 장애물 주변의 흐름으로 인해 결합할 때 생성된다. 많은 흥미로운 물질의 개발은 불량한 용접선 강도에 의해 방해를 받는다. 이러한 물질 중에는 섬유 또는 소판(platelet)으로 강화된 플라스틱, 액정 중합체 및 여러 다상 중합체 블렌드가 있다."
향상된 용접선 강도를 갖는 강화된 중합체 조성물은 예를 들어 WO-08076476 A1에 언급되어 있다. WO-08076476 A1의 조성물은 고 열(high heat) 열가소성 수지 및 유리 섬유를 포함한다. 특히, 고 열 열가소성 수지는 폴리에테르이미드로 구성되는 반면, 폴리카보네이트, 폴리카보네이트 에스테르, 폴리에스테르, 폴리아미드 및 이들의 조합으로부터 선택된 제 2 수지가 존재할 수 있다. WO-08076476 A1에 따르면, 고온을 견딜 수 있는 플라스틱 물질(중합체)는 다양한 적용례에 유용하다. 예를 들어, 많은 물품에서 강화된 고온 플라스틱 물질을 사용하여 금속을 대체하는 것이 오랫동안 요구되어 왔다. 성공적이기 위해서는, 강화 플라스틱 물질은 심지어 고온에서도 우수한 기계적 성질과 탁월한 치수 안정성을 가져야 한다. 예를 들어, 이러한 플라스틱 물질은 2 차 작업 중 파손에 저항할 수 있는 충분한 용접선 강도가 필요하다. 용접선은 2 개 이상의 용융된 중합체 프론트가 물품의 제조 중에 만나는 영역에서 형성된다. 예를 들어, 용융 중합체가 두 개의 다른 위치에서 몰드에 주입 될 때 용접선이 형성될 수 있다. 용접선은 일반적으로 성형된 물품의 가장 약한 부분이며 일반적으로, 제품이 힘에 노출될 때 가장 먼저 망실된다. WO-08076476 A1의 조성물은 용접 라인 강도를 향상시키기 위해 우레탄 기 및 아미노실란을 포함하는 코팅을 갖는 미립자 유리 충전제를 포함한다.
반-결정질 반-방향족 폴리아미드를 포함하는, 소위 충전 또는 강화된 중합체 조성물에서 유사한 문제가 관찰된다.
반-결정질 반-방향족 폴리아미드, 강화제 및 작용화된 중합체를 포함하는 강화된 중합체 조성물이 US-6,306,951 B1로부터 공지되어 있다. US-6,306,951 B1의 조성물은 PA-6T/6I 및 PA-6T/6I/66과 같은 폴리프탈아미드, 미립자 충전제 또는 구조용 섬유 10 내지 60 중량%, 및 중합된 스티렌 블록 및 에틸렌/프로필렌 또는 에틸렌/부틸렌 또는 에틸렌/펜텐 중합체 블록 또는 이들의 조합을 포함하는 고무 블록을 포함하는 숙신산 무수물 블록-공중합체 1 내지 8 중량%를 포함한다. 이 조성물은 US-6,306,951 B1에서, 인성, 충격 강도, 연신율 및 용접선 강도의 관점에서 개선된 특성을 갖는 것으로 기재되어 있다. US-6,306,951 B1에 제시된 몇 가지 예는 혼합 그림을 보여주다: 몇몇 시리즈에서, "두꺼운" 샘플(두께 0.375 인치 또는 9.5 mm)의 기계적 특성(인장 강도 및 용접선 강도)에서 약간의 개선이 있는 반면, 얇은 샘플(두께 0.125 인치 또는 3.2 mm)의 특성에는 심각한 영향을 미치지 않는다. 기계적 성질은 모두 실온에서 측정되었다.
강인화제(toughening agent)를 포함하는 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA)계 조성물로 제조된 성형 부품의 또 다른 문제점은, 실온에서의 기계적 성질이 개선되었을 수 있지만, 승온에서의 기계적 성질, 특히 인장 강도 및 탄성률(modulus) 감소한다는 것이다.
소형화에 대한 체계적인 추세와 고온 적용례에서의 수요 증가로 인하여, 특히 약 4mm 이하의 작은 치수 및 고온에서 개선된 특성을 나타내는 더욱 개선된 물질이 필요하다.
따라서, 본 발명의 목적은, 승온에서의 기계적 성질 및 용접선에서의 기계적 강도에서의 균형이 향상된 중합체 조성물을 제공하는 것이다.
이러한 목적은, 하기로 구성된 본 발명에 따른 강화된 열가소성 중합체 조성물로 달성되었다:
(A) 적어도
(A-1) 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
(A-2) 작용화된 중합체
를 포함하는 중합체;
(B) 5 중량% 이상의 강화제; 및
(C) 0 내지 25 중량%의 하나 이상의 다른 성분.
본 발명에 따른 조성물에서, 상기 SSPA는
- 30 내지 90 중량% 범위의 양으로 존재하고;
- 용융 온도(Tm)가 300℃ 이상이고;
- (A-1-a) (i) 방향족 디카복실산 및 (ii) 디아민으로부터 유도된 반복 단위 90 내지 100 몰%, 및 (A-1-b) 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 상기 디아민 (ii)는 선형 지방족 디아민 80 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 20 몰%, 및 다른 디아민 0 내지 10 몰%로 구성되고;
상기 작용화된 중합체 (A-2)는 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 1 내지 15 중량%의 양으로 포함한다.
여기서,
- 디아민의 몰%(mole%)는 디아민의 총 몰량에 대한 것이고;
- (A-1-a)의 몰%는 방향족 디카복실산 (i)과 디아민 (ii)의 합한 몰량을 기준으로 하고;
- (A-1-a) 및 (A-1-b)의 몰%는 SSPA에서의 단량체 반복 단위 (A-1-a) 및 (A1-b)의 총 몰량에 대한 것이고;
- 성분 (A), (B) 및 (C)의 중량%, 및 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 중량%는 조성물의 총 중량에 대한 것이고, (A), (B) 및 (C)의 합은 100 중량%이다.
"조성물의 총 중량에 대하여"라는 표현에서의 "조성물"이란 용어는 강화된 열가소성 중합체 조성물을 의미한다.
높은 양의 방향족 디카복실산, 높은 양의 선형 지방족 디아민 및 비교적 소량의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민을 갖는 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA)와 함께 선택된 작용화된 중합체를 포함하는 조성물의 효과는, 중합체 조성물이 고온에서 높은 기계적 강도뿐만 아니라 작은 두께를 갖는 부품에 대해서조차도 실온에서 성형 부품에 대해 높은 용접선 강도를 갖는다는 점이다. 실제로, 폴리아미드 중에 작용화된 중합체 및 2-메틸-펜타메틸렌 디아민을 포함하지 않는 상응하는 고 융점 조성물과 비교하여, 본 발명에 따른 조성물에 의한 용접선 강도는 보다 높고, 고온에서의 인장 강도는 높은 수준으로 남아 있고, 이때 작용화된 중합체는 그것이 없는 경우보다 훨씬 높다. 이 결과는, 폴리아미드 중의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 양을 총 디아민에 대한 20 몰% 초과로 또는 조성물 중의 작용화된 중합체의 양을 더욱 증가시키는 것은 고온에서의 인장 강도의 현저한 저하 및 실온에서의 보다 낮은 용접선 강도를 초래하기 때문에 매우 놀라운 것이다.
폴리아미드의 공단량체로서의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 사용은 공지되어 있지만, 일반적으로 코폴리아미드의 임의적인 공단량체로서 다양한 다른 단량체와 함께 사용되거나 언급되며, 상대적으로 다량으로 사용되거나 상대적으로 다량의 지방족 디카복실산 또는 이소프탈산을 포함하거나 또는 디아민 또는 디아민 혼합물과 조합하여 포함하는 공중합체에서 사용되어, 상대적으로 낮은 융점을 갖는 폴리아미드를 생성한다.
예를 들어, 미국 특허 제 5,378,800 호에는 지방족 디아민 및 방향족 디카복실산의 코폴리아미드가 기재되어 있고, 이때 상기 방향족 디카복실산은 테레프탈산 또는 테레프탈산과 40 몰% 미만의 이소프탈산의 혼합물이고, 상기 지방족 디아민은 적어도 40 몰%의 헥사메틸렌 디아민 및 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 혼합물이고, 이소프탈산과 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 합계량이 지방족 디아민 및 방향족 디카복실산의 총량에 대하여 15 내지 35 몰%의 범위에 있다. 미국 특허 제 5,378,800 호의 코폴리아미드에서, 높은 양의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민(총 디아민에 대해 30 내지 40 몰%) 또는 높은 양의 이소프탈산(총 방향족 디카복실산에 대해 40 몰%)을 낮은 용융 온도를 갖는 물질과 조합하여 사용한다.
US20080274355A1에는 추가의 공단량체를 포함할 수 있는 PA6T/10 코폴리아미드가 기재되어 있으며, 특히 2-메틸-펜타메틸렌 디아민이 언급되어 있다. 구체적인 예는 언급되지 않았지만, 이들 PA6T/10 코폴리아미드의 용융 온도는 이미 상대적으로 낮고, 전형적으로 약 280-300℃이며, 이는 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 첨가시 더 낮아질 것이다.
고 융점을 갖는 코폴리아미드에서 비교적 적은 양의 공단량체로서의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민의 사용 및 실온에서의 용접선 강도 및 고온에서의 인장 강도의 현저한 저하에 대한 효과는 밝혀지지 않았다.
적합하게는, 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA)의 용융 온도는 적절하게는 300 내지 350℃ 범위이다. 본 발명에 따른 중합체 조성물의 바람직한 실시양태에서, SSPA는 310 내지 340℃ 범위의 용융 온도를 갖는다. 보다 바람직한 실시양태에서, 상기 용융 온도는 315 내지 350℃ 범위이다. 보다 높은 용융 온도의 장점은 고온 특성이 보다 양호하게 유지되는 동시에 양호한 용접선 강도가 얻어지는 것이다.
용어 "용융 온도"는 본 명세서에서, ISO-11357-1/3, 2011에 따라 시차 주사 열량계(DSC) 방법에 의해 예비 건조된 샘플에 대해 가열 및 냉각 속도가 10℃/분인 N2 분위기에서 측정된 온도로 이해된다. 여기서, Tm은 제 2 가열 주기에서 가장 높은 용융 피크의 피크 값으로부터 계산되었다.
반-결정질 중합체는 전형적으로, 용융 온도 및 용융 엔탈피를 특징으로 하는 결정질 도메인 및 유리 전이 온도를 특징으로 하는 비정질 도메인을 포함하는 형태(morphology)를 갖는다.
반-결정질 폴리아미드 및 반-결정질 폴리올레핀 공중합체에서 용어 "반-결정질"은, 폴리아미드 또는 폴리올레핀 공중합체가 용융 온도(Tm) 및 용융 엔탈피(ΔHm)뿐만 아니라 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 것으로 본원에서 이해된다. 적합하게는, 반-결정질 폴리아미드뿐만 아니라 반-결정질 폴리올레핀 공중합체는 적어도 5J/g, 바람직하게는 적어도 10J/g, 더욱 더 바람직하게는 적어도 25J/g의 용융 엔탈피를 갖는다.
용융 엔탈피(ΔHm)라는 용어는 본 명세서에서, 가열 및 냉각 속도가 10℃/분인 N2 분위기에서 예비 건조된 샘플에서 ISO-11357-1/3, 2011에 따라 DSC 방법으로 측정한 용융 엔탈피로 이해된다. 여기서, (ΔHm)는 제 2 가열 주기에서 용융 피크 하의 표면으로부터 계산되었다.
강화된 열가소성 조성물의 열가소성이란 용어는 본원에서, 조성물이 용융 혼합 공정에 의해 제조될 수 있고 성형 부품을 제조하기 위해 용융 가공될 수 있는 것으로 이해된다.
본원에서 반-방향족 폴리아미드의 반-방향족이란 용어는, 방향족 단량체, 즉 방향족 단위를 포함하는 단량체 및 비-방향족 단량체, 즉 방향족 기를 포함하지 않는 단량체를 포함하는 단량체의 조합으로부터 폴리아미드가 유도된 것으로 이해된다.
본 발명에 따른 조성물 중의 SSPA는 방향족 디카복실산 (i) 및 디아민 (ii)으로부터 유도된 반복 단위를 포함한다. 여기서, 방향족 디카복실산은 단일 방향족 디카복실산으로 구성되거나, 또는 2 개 이상의 방향족 디카복실산의 혼합물로 구성될 수 있다. SSPA 중의 방향족 디카복실산은 적절하게는 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복실산 및 4,4'-비페닐 디카복실산 또는 이들의 조합으로부터 선택되는 방향족 디카복실산을 포함한다. 바람직하게는, 방향족 디카복실산은, 방향족 디카복실산의 총 몰량에 대하여 70 내지 100 몰%, 보다 바람직하게는 80 내지 100 몰%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100 몰%의 양으로 선택된 디카복실산을 포함하고, 더욱 바람직하게는 선택된 디카복실산으로 완전히 구성된다. 선택된 성분을 보다 많은 양을 포함하거나, 또는 이로 더욱 양호하게 구성되는 방향족 디카복실산의 장점은 고온에서의 기계적 특성이 보다 잘 유지된다는 것이다.
바람직한 실시양태에서, 방향족 디카복실산은 테레프탈산을 포함하거나 테레프탈산으로 더욱 양호하게 구성된다.
본 발명에 따른 중합체 조성물 중의 SSPA 중의 디아민은, 디아민의 총 몰량에 대해 80 내지 95 몰%의 선형 지방족 디아민, 5 내지 20 몰%의 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 및 0 내지 10 몰%의 다른 디아민으로 구성된다.
선형 지방족 디아민은 화학식 H2N-(CH2)x-NH2(이때, x는 메틸렌 반복 단위의 수를 나타내고; x는 또한 디아민의 탄소 원자 수와 동일하다)으로 나타낼 수 있다.
여기서, 선형 지방족 디아민은 원칙적으로, SSPA의 용융 온도가 300℃ 이상이기만 하면, 단일 디아민 또는 상이한 선형 지방족 디아민의 임의의 조합의 혼합물일 수 있다. 적합하게는, 선형 지방족 디아민은 C2-C12 디아민(즉, 1,2-디아미노에탄 내지 1,12-도데칸 디아민을 포함함), 보다 바람직하게는 C4-C10 디아민을 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 선형 지방족 디아민은 C4-C10 디아민(즉, 부탄-1,4-디아민 내지 1,10-데칸 디아민을 포함함)으로 구성된다. 또 다른 바람직한 실시양태에서, 선형 지방족 디아민은 C2-C8 디아민(즉, 1,2-디아미노에탄 내지 1,8-디아미노 옥탄을 포함함) 및 제 2 선형 지방족 디아민 또는 C2-C8 디아민 및 제 2 및 제 3 선형 지방족 디아민의 혼합물로 구성된다. 여기서, 제 2 또는 제 3 디아민 또는 제 2 및 제 3 디아민 모두는 C2-C8 디아민일 수 있거나, 보다 긴 디아민일 수 있다. 보다 바람직하게는, 선형 지방족 디아민은 C4-C6 디아민 및 제 2 선형 지방족 디아민, 또는 C4-C6 디아민 및 제 2 및 제 3 선형 지방족 디아민의 혼합물로 구성된다. 여기서, 제 2 또는 제 3 디아민 또는 제 2 및 제 3 디아민 모두는 C4-C6 디아민일 수 있거나, 보다 긴 디아민일 수 있다.
선형 C2-C8 디아민은 다음과 같다: 1,2-디아미노에탄(동의어: 1,2-에틸렌 디아민, 탄소 2 개); 1,3-디아미노 프로판(동의어: 프로판-1,3-디아민 또는 1,3-프로필렌 디아민, 탄소 3 개); 부탄-1,4-디아민(1,4-부탄 디아민과 동의어, 탄소 4 개); 펜탄-1,5-디아민(1,5-펜탄 디아민과 동의어, 탄소 5 개); 헥사메틸렌 디아민(동의어: 헥산-1,6-디아민 또는 1,6-헥산 디아민, 탄소 6 개), 헵타메틸렌 디아민(동의어: 헵탄-1,7-디아민 또는 1,7-헵탄 디아민) 및 옥타메틸렌 디아민(동의어: 옥탄-1,8-디아민 또는 1,8-디아민 옥탄). 다른 선형 지방족 디아민의 예는 1,9-노난 디아민, 1,10-데칸 디아민, 1,11-운데칸 디아민, 1,12-도데칸 디아민이다.
바람직하게는, 선형 지방족 디아민은, 디아민의 총 몰량에 대하여 C2-C8 디아민 40 내지 95 몰%, 보다 바람직하게는 60 내지 95 몰%를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 선형 지방족 디아민은, 디아민의 총 몰량에 대하여 C2-C6 디아민 40-95 몰%, 보다 바람직하게는 60-95 몰%를 포함한다. 여기서, C2-C8 디아민은 하나의 디아민 또는 2 이상의 디아민의 혼합물로 이루어질 수 있다. C2-C6 디아민도 마찬가지이다. 예를 들어, C2-C6 디아민은 1,4-부탄 디아민과 1,6-헥산 디아민의 혼합물로 구성된다. 이러한 짧은 사슬 디아민에서의 보다 높은 함량의 이점은 여전히 우수한 용접 강도가 얻어지면서 고온 특성이 보다 잘 유지된다는 것이다.
디아민의 총 몰량에 대하여 SSPA에 포함될 수 있는 다른 디아민은, 디아민의 총 몰량에 대하여 10 몰% 이하의 양으로, 다른 분지형 지방족 디아민[즉, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 이외의 분지된 디아민], 지환족 디아민, 아랄킬 디아민 및 방향족 디아민, 및 이들의 임의의 혼합물을 포함한다.
적합한 방향족 디아민은, 예를 들어 메타페닐렌 디아민 및 파라페닐렌 디아민이다. 아랄킬 디아민은 지방족 아민 기 및 방향족 기를 갖는 디아민이다. 그 예로는 m-자일렌 디아민(MXDA) 및 p-자일렌 디아민(PXDA)이 있다. 적합한 지환족 디아민의 예는 1,4-사이클로헥산 디아민 및 1,4-디아미노메틸사이클로헥산이다. 다른 분지형 지방족 디아민의 예는 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 및 2-메틸-1,8-디아미노옥탄이다.
SSPA 중의 다른 디아민은 바람직하게는 0 내지 5 몰%, 보다 바람직하게는 0 내지 2.5 몰%, 가장 바람직하게는 0 내지 1 몰%의 양으로 제한된다.
SSPA 중의 디아민 (ii)은 바람직하게는 선형 지방족 디아민 85 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 15 몰% 및 다른 디아민 0 내지 5 몰%로 구성된다.
SSPA는 임의적으로, 디아민 및 방향족 디카복실산 이외의 하나 이상의 단량체로부터 유도된 반복 단위를 포함한다. 디아민, 방향족 디카복실산 및 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위, 또는 다른 단량체의 총량에 대하여, 그 양은, 만약 존재한다면 5 몰% 이하이다. 그 예로는, 지방족 디카복실산 및 쇄 종결제로서 사용되는 1 작용성 단량체, 및 분지화제로서 사용되는 3 작용성 단량체가 있다.
바람직하게는, 이러한 다른 반복 단위의 양은 반복 단위의 총량에 대하여 2 몰% 이하, 궁극적으로는 0.5 몰% 이하이다.
또한, 바람직하게는, 다른 단량체는, 존재한다면, 1 작용성 단량체, 또는 3 작용성 단량체, 또는 이들의 조합으로 이루어진다.
본원에서 성분 (A)로 지칭되는, 본 발명에 따른 강화된 열가소성 중합체 조성물 중의 중합체는, 상기 정의된 바와 같은 적어도 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA) 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 포함한다. 성분 (A)는 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 이외의 하나 이상의 중합체를 포함할 수 있지만, 단, 조성물의 총 중량을 기준으로, 조성물 중의 성분 (A)의 총량은 30 내지 95 중량%의 범위 내에 있고, SSPA는 30 중량% 이상이고, 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 양은 적어도 1 중량%이다. 대안적으로, 성분 (A)는 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀으로 완전히 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시양태에서, 중합체는 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀으로 구성된다.
적절하게는, SSPA의 양은 조성물의 총 중량에 대하여 35 내지 85 중량%, 바람직하게는 40 내지 80 중량%, 더욱 바람직하게는 45 내지 70 중량%의 범위이다.
또한 적합하게는, 1 종 이상의 다른 중합체의 양은, 존재하는 경우, 조성물의 총 중량에 대하여 0 내지 30 중량%, 바람직하게는 0 내지 15 중량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 10 중량%의 범위이다.
하나 이상의 다른 중합체로서, 성분 (A)는 적절하게는, 폴리아미드, 예컨대 300℃ 미만의 용융 온도를 갖는 반-결정질 폴리아미드 및 비정질 폴리아미드, 반-결정질 폴리에스테르, 액정 중합체, PPS 및 PEI의 군으로부터 선택되는 하나 이상의 중합체를 포함한다.
다른 중합체는 바람직하게는, 300℃ 미만의 용융 온도를 갖는 반-결정질 폴리아미드, 또는 비정질 폴리아미드, 또는 이들의 조합을 포함하거나 또는 심지어 이로 구성된다. 보다 바람직하게는, 다른 중합체는, 존재한다면, 그러한 폴리아미드 또는 이의 조합으로 구성되며, 그 양은 조성물의 총 중량에 대하여 0 내지 20 중량%, 바람직하게는 0 내지 15 중량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 10 중량%의 범위이다.
본 발명에 따른 조성물은 작용화된 중합체(성분 (A-2)로도 지칭됨)를 포함한다.
본원에서 작용화된 중합체는, 작용기가 폴리아미드 내의 아민 기와 반응할 수 있는, 작용기로 개질된 중합체로 이해된다. 적절하게는, 이들 작용기는 무수물 및 산 기로부터 선택된다.
본 발명에 따른 조성물 중의 작용화된 중합체는 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 공중합체를 포함하고, 바람직하게는 이로 이루어진다.
본 발명에 따른 조성물 중 작용화된 반-결정질 폴리올레핀은 예를 들어, 작용화된 폴리에틸렌, 작용화된 폴리프로필렌 또는 작용화된 에틸렌-프로필렌 공중합체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 이러한 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 비제한적인 예로는 말레에이트화된 (즉, 말레산 무수물-작용화된) 폴리에틸렌, 말레에이트화된 폴리프로필렌 및 말레에이트화된 에틸렌-프로필렌 공중합체(엑셀로(EXXELOR)TM PO로 입수가능함), 아크릴레이트-개질된 폴리에틸렌(서린(SURLYN)®, 메타크릴산-개질된 폴리에틸렌, 및 아크릴산-개질된 폴리에틸렌(프리마코(PRIMACOR)®으로 입수가능함)이 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 작용화된 반-결정질 폴리올레핀은 말레산 무수물-작용화된 폴리에틸렌, 또는 말레산 무수물-작용화된 폴리프로필렌 또는 말레산 무수물-작용화된 에틸렌-프로필렌 공중합체, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함하거나 또는 이로 더욱 양호하게 구성된다.
이의 예는 엑손모빌 케미칼 컴퍼니(ExxonMobil Chemical Company)로부터 상업적으로 입수가능한 엑셀로® 중합체 수지, 특히 엑셀로® PE 1040, PO 1015, PO 1020, VA 1202, VA 1801, VA 1803 및 VA 1840이 있다. 엑셀로 VA 1840은, 중간 말레산 무수물 함량을 갖는 펜던트(pendent) 숙신산 무수물 기를 포함하는 말레산 무수물-작용화된 에틸렌-프로필렌 공중합체이다. 엑셀로 VA 1801은 높은 말레산 무수물 함량을 가지며 약 0.6 중량%의 펜던트 숙신산 무수물 기를 포함한다.
작용화된 반-결정질 폴리올레핀 공중합체는 조성물의 총 중량에 대하여 1 내지 15 중량%의 양으로 존재한다. 적절하게는, 작용화된 공중합체 (성분 (A-2))의 총량은 조성물의 총 중량에 대하여 1 내지 15 중량% 범위이다.
바람직하게는, 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 양은 조성물의 총 중량에 대하여 2 내지 10 중량% 범위이다. 또한 바람직하게는, 성분 (A-2)는, 성분 (A-2)의 총 중량에 대하여 작용화된 반-결정질 에틸렌 공중합체를 60 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 80 중량% 이상, 가장 바람직하게는 90 내지 100 중량%로 포함한다.
(A-2) 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 공중합체의 양은, SSPA의 양이 상대적으로 낮을 때에는 바람직하게는 하단(low end)에 존재하고, (A-2) 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 공중합체의 양은, SSPA의 양이 상대적으로 높을 때에는 상단(high end)에 있는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 공중합체 및 SSPA는, SSPA 대 (A-2)의 중량비가 99:1 내지 80:20, 바람직하게는 98:2 내지 90:10의 양으로 존재한다.
적합한 본 발명에 따른 조성물은 강화제(또한 성분 (B)로도 불림), 강화 섬유 및 무기 충전제로부터 선택된 하나 이상의 성분, 또는 이들의 조합을 포함한다. 여기에는 광범위한 섬유 및 충전제가 사용될 수 있다. 이러한 충전제의 예는, 실리카, 메타실레케이트, 알루미나, 활석, 규조토, 점토, 카올린, 석영, 유리, 운모, 이산화 티타늄, 이황화 몰리브덴, 석고, 산화철, 산화 아연, 분말화된 폴리테트라플루오로에틸렌, 몬모릴로나이트, 탄산 칼슘, 유리 분말 및 유리 비드를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.
강화 섬유로서, 예를 들면 방향족 섬유 및 무기 섬유가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 무기 섬유가 사용된다. 그 예로는 유리 섬유, 탄소 섬유, 붕소 섬유, 세라믹 섬유, 및 규회석 및 칼륨 티타네이트의 위스커(whisker)가 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 중합체 조성물 중의 강화제는 무기 섬유 또는 무기 충전제, 또는 이들의 조합을 포함하거나, 또는 심지어 이들로 구성된다.
바람직하게는, 강화제(성분 (B))는 유리 섬유 또는 탄소 섬유를 포함한다. 보다 바람직하게는 유리 섬유가 사용된다. 이러한 유리 섬유는 다양한 조성 및 형상일 수 있고, 예컨대 원형 유리 및 편탄형 유리 섬유뿐만 아니라 S-유리, E-유리 및 현무암 유리일 수 있다.
성분 (B)의 총량은 조성물의 총 중량을 기준으로 적어도 5 중량%이다. 성분 (B)는 적어도 강화제로 구성된다. 성분 (B)의 총량을 결정하기 위해, 조성물 중 임의의 및 모든 강화제의 양이 합해진다.
SSPA에 대해 30 중량% 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀에 대해 1 중량%의 최소량인 경우, 조성물의 총 중량에 대하여, 중합체 (A)의 최소량은 31 중량%이고, 성분 (B)의 최대량은 최대 69 중량%이다. SSPA 또는 작용화된 반-결정질 폴리올레핀 또는 둘 다에 대한 최소량이 더 높고 및/또는 성분 (C)의 최소량이 0 중량%보다 높을 때, 본 발명의 특정 선호 또는 바람직한 실시양태에서 성분 (B)의 최대 총량은 (A), (B) 및 (C)의 합이 100 중량%가 되도록 더 낮다. 따라서, 성분 (B)의 총량은, 조성물의 총 중량에 대하여 5 중량% 내지 69 중량% 범위 또는 적용가능한 경우 5 중량% 내지 최대 69 중량% 범위의 범위이다. 바람직하게는, 상기 총량은 조성물의 총 중량에 대하여 10 내지 55 중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 45 중량%의 범위이다.
성분 (B)의 최소 함량이 5 중량%인 경우, SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 합계량뿐만 아니라 중합체 (A)의 최대량은, 조성물의 총 중량에 대하여 95 중량%이다. 성분 (A)의 최대량은, 더 많은 성분 (B) 및/또는 특정 양의 성분 (C)가 존재할 때보다 낮을 것이다. 다른 중합체 성분이 존재할 때 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 합계량에 대한 최대치 또한 낮아진다.
중합체 조성물은, 중합체(성분 (A)) 및 강화제(성분 (B))와 상이한 하나 이상의 다른 성분(성분 (C))을 포함할 수 있다. 성분 (C)로서, 폴리아미드 성형 조성물에서 사용되는 임의의 보조 첨가제가 사용될 수 있다.
용어 "하나 이상" 및 "적어도 하나"는 본 명세서에서 동일한 의미를 가지며 상호 교환적으로 사용될 수 있다는 것을 유의해야 한다. 성분의 양이 0 중량% 일 때, 예를 들어, 0 중량%로 시작하는 범위의 양으로 존재하는 경우, 0 중량%의 양은 이러한 성분이 전혀 존재하지 않는 것으로 이해될 것이다.
적합한 첨가제는 안정화제, 난연제, 가소제, 전도성 및/또는 대전 방지제, 윤활제 및 이형제, 핵제, 염료 및 안료, 및 폴리아미드 조성물에 사용될 수 있는 임의의 다른 보조 첨가제를 포함한다. 열 안정화제의 예로는 구리 (I) 할라이드, 예컨대 구리 브로마이드 및 구리 요오다이드, 및 알칼리 할라이드, 예를 들면, 리튬, 나트륨 및 칼륨 브로마이드 및 요오다이드를 포함한다.
성분 (C)의 양, 즉 이러한 다른 성분의 총량은 조성물의 총 중량에 대하여 0 내지 25 중량% 범위이다. 적절하게는, 상기 양은 0.01 내지 7.5 중량%, 더욱 특히 0.1 내지 5 중량%의 범위이고, 예를 들어 난연제가 존재하지 않는 경우 7.5 내지 25 중량%를 포함하고, 보다 특히 예를 들어 난연제가 존재하는 경우, 10 내지 20 중량%의 범위이다.
본 발명은 또한 상기 본원에 기재된 바와 같은 본 발명에 따른 중합체 조성물 및 이의 임의의 특정 또는 바람직한 실시양태의 제조 방법에 관한 것이다. 이 제조 방법은,
(1) · 적어도
(A-1) 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
(A-2) 적어도 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 포함하는 작용화된 중합체
를 포함하는 중합체;
· 강화제; 및 임의적으로
· 하나 이상의 다른 성분
을 제공하는 단계; 및
(2) 상기 성분들을,
(A) 하기를 포함하는 중합체:
- 30 내지 90 중량%의 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
- 1 내지 15 중량%의 작용화된 중합체;
(B) 5 중량% 이상의 하나 이상의 강화제; 및
(C) 0 내지 25 중량%의 하나 이상의 다른 성분
의 양으로 용융-혼합시키는 단계
를 포함하고,
이때, 상기 SSPA는
- 용융 온도(Tm)가 300℃ 이상이고;
- (A-1-a) (i) 방향족 디카복실산 및 (ii) 디아민으로부터 유도된 반복 단위 90 내지 100 몰%, 및 (A-1-b) 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 상기 디아민 (ii)는 선형 지방족 디아민 80 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 20 몰%, 및 다른 디아민 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 디아민의 몰%는 디아민의 총 몰량에 대한 것이고; (A-1-a)의 몰%는 방향족 디카복실산 (i)과 디아민 (ii)의 합한 몰량을 기준으로 하고; (A-1-a) 및 (A-1-b)의 몰%는 SSPA에서의 단량체 반복 단위 (A-1-a) 및 (A1-b)의 총 몰량에 대한 것이고;
상기 성분 (A), (B) 및 (C)의 중량%, 및 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 중량%는 조성물의 총 중량에 대한 것이고, (A), (B) 및 (C)의 합은 100 중량%이다.
본 발명에 따른 방법에 적용되는 다양한 성분의 유형 및 양 및 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 중합체 조성물은, 본원에 기재된 바와 같이 본 발명에 따른 중합체 조성물의 임의의 특정 또는 바람직한 실시양태를 제조하기 위해 적절하게 채택된다.
용융 혼합 공정의 경우 표준 배합 장비 및 표준 용융 혼합 절차를 적용할 수 있다. 적합하게는, 용융 혼합 공정은 압출기, 더욱 구체적으로는 2 축 압출기에서 수행된다.
용융 혼합 후, 생성된 조성물을 추가로 가공할 수 있다. 추가의 공정은 임의의 특정 공정에 제한되지 않으며, 열가소성 조성물에 적합한 임의의 공정일 수 있다. 적합하게는, 용융-혼합 단계 (2) 후에, 조성물을 냉각시키고 과립화시킨다. 이 목적을 위해 임의의 통상적인 냉각 및 과립화 공정이 사용될 수 있는데, 예를 들어 압출 및 냉각에 의해 스트랜드를 형성하고 상기 스트랜드를 과립으로 절단하여 스트랜드를 형성한다. 다르게는, 조성물을 사출 성형하여 성형 부품을 제조할 수도 있다.
또한, 본 발명은 성형 부품, 및 성형 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 성형 부품은 본 발명에 따른 중합체 조성물 또는 임의의 바람직한 또는 특정 실시양태로 제조된 요소로 제조되거나 또는 이를 포함한다.
성형 부품은 자동차 부품, 예를 들어 내 부하(load bearing) 부품 또는 엔진 부품, 또는 전자 장치의 부품, 예를 들어 하우징 또는 프레임의 부품일 수 있다.
성형 부품을 제조하는 방법은, 중합체 조성물을 몰드 내로 사출 성형하는 단계를 포함하며, 이때 상기 중합체 조성물은 본 발명 또는 이의 임의의 바람직한 또는 특수한 실시양태에 따른 중합체 조성물이다. 여기서 몰드는, 중합체 조성물로부터 성형 부품 또는 그의 요소를 성형하기 위한 캐비티(cavity)를 갖는다. 여기서, 상기 성형 부품은 중합체 조성물로 오버몰딩된 하나 이상의 다른 요소를 포함할 수 있고, 예컨대 금속 또는 다른 물질로 제조될 수 있다. 성형 부품은 또한, 예를 들어 금속 또는 다른 물질로 제조되고 따라서 함께 성형 부품을 구성하는 하나 이상의 다른 요소와 함께 조립된, 중합체 조성물로 제조된 요소를 포함할 수 있다.
용접선의 형성과 제한된 용접선 강도 문제는 일반적으로 이미 단일-게이트 몰드에서 발생할 수 있다. 이러한 문제점은, 본 발명에 따른 방법에 적용된 본 발명에 따른 조성물로 감소된다. 용접선의 형성은 다중-게이트 캐비티가 있는 몰드(다중-게이트 몰드)에서는 피할 수 없으며 제한된 용접선 강도 문제는 일반적으로 더욱 증진된다. 이러한 다중-게이트 몰드를 사용하는 본 발명에 따른 공정에 적용된 본 발명에 따른 조성물을 사용하면 이 문제는 보다 큰 범위로 감소된다.
사출 성형 공정의 경우, 표준 사출 성형 장비 및 표준 사출 성형 절차를 적용할 수 있다. 적절하게는, 사출 성형 공정은 압출기, 더욱 특별하게는 단축 압출기를 사용하여 수행된다. 바람직하게는, 이 공정에서 사용되는 몰드는 다중-게이트 캐비티를 갖는 몰드이다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 성형 부품, 특히 자동차 부품, 예를 들어 내 부하 부품 또는 엔진 부품, 또는 전자 장치의 부품, 예를 들어 하우징 또는 프레임의 부품, 또는 이들의 요소가 다중-게이트 캐비티를 갖는 몰드에서 제조된다. 이렇게 얻어진 제품은 다중-게이트 사출 성형 부품으로 가장 잘 특성화된다.
본 발명은 다음의 비제한적인 실시예 및 비교 실험으로 추가로 예시된다.
물질
DSM에 의해 제조된 PA-6T/4T/DT 공중합체(58/32/10 몰비). 폴리아미드는 각각 1,6-헥산디아민 및 테레프탈산(6T로 약칭됨), 1,4-부탄디아민 및 테레프탈산(4T로 약칭됨) 및 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 및 테레프탈산(DT로 약칭됨)으로부터 유도된 반복 단위로 구성된다.
작용화된 폴리올레핀: 약 0.6 중량%의 펜던트 숙신산 무수물 기(엑손모빌 케미칼 컴퍼니에서 입수가능함)를 포함하는, 엑셀로 VA1801 말레산 무수물 개질된 반-결정질 폴리에틸렌 공중합체.
배합
폴리아미드 조성물은 표준 성형 조건을 사용하여 2 축 압출기상에서 제조되었다. 압출된 용융물의 온도는 전형적으로 약 350 내지 360℃이었다. 용융 배합 후, 생성된 용융물을 스트랜드로 압출시키고, 냉각시키고, 과립으로 절단하였다.
사출 성형 - 기계적 시험용 시험 바(bar)의 제조
건조된 과립 물질을 몰드에 사출 성형하여 ISO 527 유형 1A에 부합하는 시험 바를 형성하고, 이때 상기 시험 바의 두께는 4 mm였다. 폴리아미드 조성물을 표준 사출 성형기를 사용하여 적절한 시험 몰드로 사출 성형하였다. 시험 바는, 표준 시험 바를 위한 단일 게이틀 몰드 또는 용접선이 있는 시험 바의 제조를 위한 이중 게이트 몰드를 사용하여 제조되었으며, 각각의 게이트는 샘플의 반대쪽 단부에 위치하여 용접선을 형성하면서, 표준 시험 바와 동일한 조건을 적용하였다. 사출 성형기의 T-용융물의 설정 온도는 약 350℃였고, 몰드의 온도는 140℃였다.
시험
용융 온도(Tm)
용융 온도(Tm)의 측정은 10℃/분의 가열 및 냉각 속도를 사용하는 메틀러 톨레도 스타 시스템(Mettler Toledo Star System) (DSC)을 사용하여 N2 분위기에서 수행되었다. 측정을 위해, 약 5 mg의 예비-건조된 분말 중합체 샘플을 사용하였다. 예비 건조는 고 진공, 즉 50 mbar 미만 및 130℃에서 16 시간 동안 수행되었다. 샘플을 0℃에서 10℃/분으로 용융 온도보다 약 30℃ 높은 온도로 가열한 후, 즉시 10℃/분으로 0℃로 냉각한 후, 다시 10℃/분으로 용융 온도보다 약 30℃ 높은 온도로 가열하였다. 용융 온도 Tm에 관해서는, ISO-11357-1/3, 2011의 방법에 따라, 제 2 가열 사이클에서 용융 피크의 피크 값을 결정하였다.
인장 강도
인장 강도는 ISO 527/1에 따른 인장 시험으로 150℃에서 5mm/분의 인발(drawing) 속도로 측정되었다.
용접선 강도
용접선 강도는 ISO 527/1에 따른 인장 시험으로 23℃에서 5mm/분의 인발 속도로 측정되었다.
조성물 및 시험 결과를 하기 표 1에 요약하였다.
표 1. 실시예 I 및 비교 실험 A의 조성 및 특성
Figure pct00001
a) 4 nm의 두께를 갖는 샘플에서 측정된 기계적 특성결과는, 실온에서 측정된 용접선 특성 및 승온에서 측정된 기계적 특성 모두에 대해, 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 포함하지 않는 상응하는 조성물과 비교하여 본 발명에 따른 조성물의 특성이 상당히 증가된 것을 나타낸다. 본 발명에 따른 코폴리아미드 및 작용화된 폴리올레핀을 포함하는 중합체 조성물로부터 제조된 비교적 얇은 샘플에 의해 수득된 이러한 결과는 매우 놀랍고, 중합된 스티렌 블록 및 폴리올레핀 블록을 포함하는 숙신산 무수물 작용화된 블록-공중합체를 포함하는 US-6,306,951 B1의 공지의 조성물과는 대조적이었다. US-6,306,951 B1의 조성물은, 실온에서 측정한 얇은 샘플(두께 0.125 인치 또는 3.2 mm)의 기계적 특성(그 자체에서의 기계적 특성 및 용접선이 있는 샘플에서 측정된 특성 둘다)에 대한 작용화된 중합체의 어떠한 중요한 효과도 나타내지 않았다.

Claims (16)

  1. (A) 적어도
    (A-1) 제 1 반-결정질(semi-crystalline) 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
    (A-2) 작용화된(functionalized) 중합체
    를 포함하는 중합체;
    (B) 5 내지 69 중량%의 강화제(reinforcing agent); 및
    (C) 0 내지 25 중량%의 하나 이상의 다른 성분
    으로 구성된 중합체 조성물로서, 이때
    상기 SSPA는
    - 30 내지 90 중량% 범위의 양으로 존재하고;
    - 10℃/분의 가열 및 냉각 속도로 ISO-11357-1/3, 2011에 따라 DSC로 측정한 용융 온도(Tm)가 300℃ 이상이고;
    - (A-1-a) (i) 방향족 디카복실산 및 (ii) 디아민으로부터 유도된 반복 단위 90 내지 100 몰%, 및 (A-1-b) 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 상기 디아민 (ii)는 선형 지방족 디아민 80 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 20 몰%, 및 다른 디아민 0 내지 10 몰%로 구성되고;
    상기 작용화된 중합체 (A-2)는 작용화된 반-결정질 폴리올레핀을 1 내지 15 중량%의 양으로 포함하고,
    상기 성분 (A), (B) 및 (C)의 중량%, 및 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 중량%는 조성물의 총 중량에 대한 것이고, (A), (B) 및 (C)의 합은 100 중량%인, 중합체 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 SSPA의 용융 온도가 310 내지 350℃인, 중합체 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방향족 디카복실산이 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복실산 및 4,4'-비페닐 디카복실산 또는 이들의 조합으로부터 선택되고, 바람직하게는 테레프탈산인, 중합체 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디아민 (ii)이 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 15 몰%, 선형 지방족 디아민 85 내지 95 몰% 및 다른 디아민 0 내지 5 몰%로 구성된, 중합체 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디아민이, 디아민의 총 몰량에 대하여, 선형 C2-C8 디아민 40 내지 95 몰%, 보다 바람직하게는 선형 C4-C6 디아민 60 내지 95 몰%를 포함하는, 중합체 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작용화된 반-결정질 폴리올레핀이 조성물의 총 중량에 대하여 2 내지 10 중량% 범위의 양으로 존재하는, 중합체 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작용화된 반-결정질 폴리올레핀이 말레산 무수물-작용화된 폴리에틸렌, 말레산 무수물-작용화된 폴리프로필렌 또는 말레산 무수물-작용화된 에틸렌-프로필렌 공중합체, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함하고, 바람직하게는 이로 구성되는, 중합체 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (B)가 유리 섬유 또는 탄소 섬유, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 중합체 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    성분 (B)가 조성물의 총 중량에 대하여 10 내지 50 중량%의 양으로 존재하는, 중합체 조성물.
  10. 제 1 항에 따른 중합체 조성물의 제조 방법으로서,
    (1) · 적어도
    (A-1) 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
    (A-2) 작용화된 반-결정질 폴리올레핀
    을 포함하는 중합체;
    · 강화제; 및 임의적으로
    · 하나 이상의 다른 성분
    을 제공하는 단계; 및
    (2) 상기 성분들을,
    (A) 하기를 포함하는 중합체:
    - 30 내지 90 중량%의 제 1 반-결정질 반-방향족 폴리아미드(SSPA), 및
    - 1 내지 15 중량%의 작용화된 반-결정질 폴리올레핀;
    (B) 5 내지 69 중량%의 하나 이상의 강화제; 및
    (C) 0 내지 25 중량%의 하나 이상의 다른 성분
    의 양으로 용융-혼합시키는 단계
    를 포함하고,
    이때, 상기 SSPA는
    - 30 내지 90 중량% 범위의 양으로 존재하고;
    - 용융 온도(Tm)가 300℃ 이상이고;
    - (A-1-a) (i) 방향족 디카복실산 및 (ii) 디아민으로부터 유도된 반복 단위 90 내지 100 몰%, 및 (A-1-b) 다른 단량체로부터 유도된 반복 단위 0 내지 10 몰%로 구성되고; 이때, 상기 디아민 (ii)는 선형 지방족 디아민 80 내지 95 몰%, 2-메틸-펜타메틸렌 디아민 5 내지 20 몰%, 및 다른 디아민 0 내지 10 몰%로 구성되고;
    상기 성분 (A), (B) 및 (C)의 중량%, 및 SSPA 및 작용화된 반-결정질 폴리올레핀의 중량%는 조성물의 총 중량에 대한 것이고, (A), (B) 및 (C)의 합은 100 중량%인, 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 중합체 조성물이 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 정의된 조성물인, 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 중합체 조성물로 제조되거나, 또는 이로 제조된 요소(element)를 포함하는 성형 부품(molded part).
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 성형 부품이 자동차 부품 또는 전자 장치의 부품인, 성형 부품.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 성형 부품 또는 상기 성형 부품에 포함된 요소가 다중-게이트(multi-gate) 사출 성형 부품인, 성형 부품.
  15. 중합체 조성물을 몰드 내로 사출 성형하는 단계를 포함하는 성형 부품의 제조 방법으로서, 이때 상기 중합체 조성물이 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 중합체 조성물인, 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 몰드가 다중-게이트 캐비티(cavity)를 갖는 몰드인, 제조 방법.
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