WO2021246182A1 - 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 - Google Patents

硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 Download PDF

Info

Publication number
WO2021246182A1
WO2021246182A1 PCT/JP2021/019096 JP2021019096W WO2021246182A1 WO 2021246182 A1 WO2021246182 A1 WO 2021246182A1 JP 2021019096 W JP2021019096 W JP 2021019096W WO 2021246182 A1 WO2021246182 A1 WO 2021246182A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
curable resin
general formula
resin composition
cured product
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/019096
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
立宸 楊
龍一 松岡
広義 神成
Original Assignee
Dic株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dic株式会社 filed Critical Dic株式会社
Priority to JP2022505300A priority Critical patent/JP7060181B1/ja
Priority to CN202180038963.9A priority patent/CN115916894A/zh
Priority to US18/007,742 priority patent/US20230242691A1/en
Priority to KR1020227038036A priority patent/KR20230020387A/ko
Publication of WO2021246182A1 publication Critical patent/WO2021246182A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/20—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F136/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
    • C08F136/22—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having three or more carbon-to-carbon double bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F12/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F12/34—Monomers containing two or more unsaturated aliphatic radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00—Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/10—Esters
    • C08F120/20—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/104—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of tetraalcohols, e.g. pentaerythritol tetra(meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/28—Chemically modified polycondensates
    • C08G8/30—Chemically modified polycondensates by unsaturated compounds, e.g. terpenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D147/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2333/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2333/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2347/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin having a specific structure, a curable resin composition containing the curable resin, and a cured product, varnish, prepreg, and circuit board obtained by the curable resin composition.
  • vinyl group-containing curable resins having various chemical structures have been conventionally proposed.
  • a curable resin for example, a curable resin such as bisphenol divinylbenzyl ether or novolak polyvinylbenzyl ether has been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • these vinyl benzyl ethers cannot give a cured product having sufficiently small dielectric properties, and the obtained cured product has a problem in stable use in a high frequency band, and further, a bisphenol divinyl benzyl ether. Was not sufficiently high in heat resistance.
  • the conventional curable resin containing a vinyl group containing polyvinylbenzyl ether can withstand the low dielectric loss tangent required for electrical insulating material applications, especially for high frequency electrical insulating materials, and lead-free soldering. It did not give a cured product having both heat resistance.
  • flame retardancy is also required for electrical insulating materials such as printed circuit boards, but if a large amount of flame retardant is added to satisfy flame retardancy, flame retardancy and dielectric properties will be improved, such as inferior dielectric properties. At the same time, the current situation was that they were not satisfied.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-68537 Japanese Unexamined Patent Publication No. 64-65110 Special Table 1-503238 Gazette Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-43623 Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-31006 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-281618 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-314556 JP-A-2015-030776 JP-A-2015-189925
  • the problem to be solved by the present invention is a curable resin containing a curable resin having a specific structure that can contribute to heat resistance and low dielectric properties, the curable resin, a radical polymerization initiator, and a flame retardant.
  • a cured product having excellent flame retardancy, heat resistance (high glass transition temperature), and dielectric property (low dielectric property) contributes to these performances, or has these performances.
  • the purpose of the present invention is to provide a varnish, a prepreg, and a circuit board.
  • the present inventors have found a curable resin having a specific structure that can contribute to heat resistance and low dielectric properties, the curable resin, a radical polymerization initiator, and the like.
  • they have found that a varnish, a prepreg, and a circuit board having these performances can be obtained, and have completed the present invention.
  • the present invention is characterized by containing a curable resin represented by the following general formula (1), the curable resin, a radical polymerization initiator (B), and a flame retardant (C).
  • a curable resin represented by the following general formula (1) Z is a hydrocarbon having 2 to 15 carbon atoms
  • Y is a substituent represented by the following general formula (2)
  • n is an integer of 3 to 5.
  • Ra and Rb are independently represented by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group
  • m is an integer of 0 to 3.
  • X represents a (meth) acryloyloxy group, a vinylbenzyl ether group, or an allyl ether group.
  • the above general formula (1) is preferably represented by the following general formula (1A).
  • the curable resin of the present invention preferably has n of 4.
  • X is a methacryloyloxy group.
  • Z is an aliphatic hydrocarbon.
  • the curable resin composition of the present invention preferably further contains a curable resin (D) other than the curable resin.
  • the component (B) is a dialkyl peroxide-based organic peroxide.
  • the component (C) contains a phosphorus-based flame retardant represented by any of the following general formulas (P-1) to (P-5).
  • P-1 a phosphorus-based flame retardant represented by any of the following general formulas (P-1) to (P-5).
  • R 11 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 12 is an alkylene group or an arylene group.
  • M c + represents a c-valent metal ion
  • R 16 independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group, and forms a cyclic structure together with a phosphorus atom.
  • R 17 represents a vinyl group, a vinylbenzyl group, or a (meth) acryloyloxy group, and f and g independently represent 0 or 1, respectively.
  • R 18 independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group, and forms a cyclic structure together with a phosphorus atom.
  • R 19 represents a divalent group having an arylene structure
  • R 20 represents a (meth) acryloyloxy group, a vinylbenzyl ether group, or an allyl ether group
  • h represents 0 or 1. .
  • the curable resin composition of the present invention comprises a group in which the component (D) is composed of an epoxy resin, a phenol resin, an active ester resin, a cyanate ester resin, a maleimide resin, a benzoxazine resin, a polyphenylene ether resin, and a vinyl resin. It is preferably at least one curable resin of choice.
  • the present invention relates to a cured product obtained by subjecting the curable resin composition to a curing reaction.
  • the present invention relates to a varnish obtained by diluting the curable resin composition with an organic solvent.
  • the present invention relates to a prepreg having a reinforcing base material and a semi-cured product of the varnish impregnated in the reinforcing base material.
  • the present invention relates to a circuit board obtained by laminating the prepreg and copper foil and heat-pressing molding.
  • the curable resin of the present invention is excellent in heat resistance and low dielectric property, and the cured product obtained by the curable resin composition containing the curable resin, the radical polymerization initiator, and the flame retardant is flame-retardant. It is useful because it has excellent properties, heat resistance, and low dielectric properties.
  • 6 is a 1 H-NMR spectrum of the curable resin obtained in Example 1.
  • 6 is a 1 H-NMR spectrum of the curable resin obtained in Example 13.
  • the present invention relates to a curable resin represented by the following general formula (1).
  • the curable resin characterized by being represented by the following general formula (1) is referred to as a curable resin (A) (also referred to as “component (A)”).
  • Z is a hydrocarbon having 2 to 15 carbon atoms
  • Y is a substituent represented by the following general formula (2)
  • n represents an integer of 3 to 5.
  • Ra and Rb are independently represented by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group, and m is an integer of 0 to 3.
  • X represents a (meth) acryloyloxy group, a vinylbenzyl ether group, or an allyl ether group.
  • the cured product obtained by cross-linking the component (A) has a high cross-linking density and is excellent in heat resistance.
  • the cross-linking group is also a polar group, the presence of a substituent (particularly Ra) adjacent to the cross-linking group suppresses the molecular motility of the cross-linking group to a low level, and the obtained cured product has low dielectric properties (particularly). Low dielectric positive contact) can be satisfied, which is preferable.
  • Z is a hydrocarbon having 2 to 15 carbon atoms, preferably a hydrocarbon having 2 to 10 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon having 2 to 6 carbon atoms.
  • the component (A) becomes a low molecular weight substance, the crosslink density becomes high, and the glass transition temperature of the obtained cured product becomes high as compared with the case of the high molecular weight body. It has excellent heat resistance and is a preferable embodiment.
  • the obtained curable resin becomes a high molecular weight substance, and the crosslink density of the cured product is lower than that in the case where the number of carbon atoms is less than 2, forming a film or the like.
  • the carbon number is 15 or less, the obtained curable resin becomes a low molecular weight substance, and the carbon number is 15.
  • the proportion of the cross-linking group (X) in the component (A) is higher than that in the case of exceeding the above amount, and the cross-linking density is improved accordingly, and the obtained cured product is excellent in heat resistance, which is preferable.
  • the hydrocarbon is not particularly limited as long as it is a hydrocarbon having 2 to 15 carbon atoms, but is preferably an aliphatic hydrocarbon such as an alkane, an alkene, or an alkyne, and is an aromatic hydrocarbon containing an aryl group or the like. , Compounds in which aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons are combined can be mentioned.
  • examples of the alkane include ethane, propane, butane, pentane, hexane, cyclohexane and the like.
  • examples of the alkene include those containing a vinyl group, a 1-methylvinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group and the like.
  • examples of the alkyne include those containing an ethynyl group, a propynyl group, a butynyl group, a pentynyl group, a hexynyl group and the like.
  • Examples of the aromatic hydrocarbon include those containing an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group.
  • Examples of the compound in which the aliphatic hydrocarbon and the aromatic hydrocarbon are combined include a benzyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a tolylmethyl group, a tolylethyl group, a tolylpropyl group, a xsilylmethyl group, a xsilylethyl group and a xylyl.
  • Examples thereof include those containing a propyl group, a naphthylmethyl group, a naphthylethyl group, a naphthylpropyl group and the like.
  • aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons consisting only of carbon atoms and hydrogen atoms can be obtained from the viewpoint of obtaining a cured product having low polarity and low dielectric properties (low dielectric constant and low dielectric tangent).
  • Alicyclic hydrocarbons are preferable, and among them, hydrocarbons having a very small polarity and can be industrially adopted as described in the following general formulas (3-1) to (3-6) are preferable, and more preferably.
  • k represents an integer of 0 to 5, preferably 0 to 3, and the following general formulas (3-1), (3-2), and (3).
  • Rc in (3-6) is preferably represented by a hydrogen atom or a methyl group.
  • Ra and Rb independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group, and preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. , Aryl group, or cycloalkyl group.
  • Ra and Rb (particularly Ra adjacent to X, which is a cross-linking group) causes steric hindrance, and the molecular motility of the cross-linking group (X) is further lowered, resulting in lower dielectric properties. It is preferable because a cured product (particularly low dielectric loss tangent) can be obtained. Furthermore, it is more preferable that Ra and Rb do not thermally decompose during heating.
  • m represents an integer of 0 to 3, preferably m is 0 or 1, and more preferably 1.
  • Rb which is a substituent, becomes a steric hindrance, the molecular motion of the crosslinking group (X) is lowered, and the low dielectric property is excellent, which is a preferable embodiment.
  • Rb represents a hydrogen atom.
  • n is the number of substituents, represents an integer of 3 to 5, preferably 3 or 4, and more preferably 4.
  • the component (A) becomes a low molecular weight body, the crosslink density becomes high, and the glass transition temperature of the obtained cured product becomes high as compared with the case of the high molecular weight body. It has excellent heat resistance and is a preferable embodiment.
  • n is 3 or more, the number of cross-linking groups (X) increases, the cross-linking density of the obtained cured product is high, and sufficient heat resistance can be obtained, which is preferable.
  • n is 5 or less, the crosslink density of the cured product does not become excessively high, so that it is easy to form a film or the like, and it is excellent in handleability, flexibility, flexibility, and brittleness. , More preferred.
  • X is a (meth) acryloyloxy group, a vinylbenzyl ether group, or an allyl ether group serving as a cross-linking group, preferably a (meth) acryloyloxy group, and more preferably. , Methacryloyloxy group.
  • the methacryloyloxy group contains a methyl group in the structure of the component (A) as compared with other cross-linking groups (for example, an ether group which is a polar group such as a vinylbenzyl ether group or an allyl ether group). It is presumed that the steric hindrance will be large and the molecular motility will be further lowered, and a cured product having a lower dielectric positive tangent can be obtained, which is preferable. Further, when there are a plurality of cross-linking groups, the cross-linking density is increased and the heat resistance is improved, which is preferable.
  • the crosslinked group X is also a polar group, but when the substituents Ra and Rb (particularly Ra) are adjacent to each other, steric hindrance occurs, the molecular motion of X is suppressed, and the obtained cured product is obtained.
  • the dielectric loss tangent of the above is lowered, which is a preferable embodiment.
  • the general formula (1) is represented by the following general formula (1A) for the component (A).
  • the general formula (1) is represented by the following general formula (1A) for the component (A).
  • the n is preferably 4. Since n in the general formula (1A) is 4, the component (A) has a high cross-linking density and does not have too many cross-linking groups, so that sufficient heat resistance can be obtained and handleability can be obtained. , Excellent flexibility, flexibility, and brittleness resistance, which is a more preferable embodiment.
  • X is a methacryloyloxy group. Since X in the general formula (1A) is a methacryloyloxy group, having the cross-linking group in the component (A) gives a cured product having a low dielectric loss tangent, which is a preferable embodiment. Since the methacryloyloxy group contains a methyl group in the structure of the component (A) as compared with other cross-linking groups (for example, an ether group which is a polar group such as a vinylbenzyl ether group or an allyl ether group).
  • Z is an aliphatic hydrocarbon. Since Z in the general formula (1A) is an aliphatic hydrocarbon, the polarity is lowered and low dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) are obtained, which is a more preferable embodiment.
  • Z is preferably an aliphatic hydrocarbon having 2 to 15 carbon atoms, and more preferably an aliphatic hydrocarbon having 2 to 10 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms is 2 or more, the crosslink density is low and the brittle resistance is excellent as compared with the case where the number of carbon atoms is less than 2, and when the number of carbon atoms is 15 or less, the number of carbon atoms exceeds 15. In comparison, the crosslink density is high, and the heat resistance is excellent, which is preferable.
  • the aliphatic hydrocarbon is common to the aliphatic hydrocarbon in the example of the hydrocarbon in the general formula (1).
  • Ra, Rb, m, and n are common to Ra, Rb, m, and n in the general formulas (1) and (2).
  • the general formula (1) includes not only the general formula (1A) but also the following general formula (1B), but in the general formula (1A), X, which is a cross-linking group, reacts. Since it is in an easy position, the curing reaction is likely to proceed, and there is no risk of remaining as uncured and lowering the thermal decomposition temperature, which is more preferable.
  • an aldehyde compound or a ketone compound represented by the following general formulas (4) to (9) and a phenol or a derivative thereof represented by the following general formulas (10) to (16) are used.
  • the intermediate phenol compound can be obtained by mixing with and reacting in the presence of an acid catalyst.
  • the k, Ra, and Rb in the following general formulas (4) to (16) are common to the k, Ra, and Rb in the above general formulas (2) and (3-1).
  • the aldehyde compound may be formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, pivalaldehyde, butylaldehyde, pentanal, or the like.
  • aldehyde compounds glyoxal, glutaraldehyde, crotonaldehyde, phthalaldehyde and the like are preferable because they are easily available industrially.
  • ketone compound cyclohexanedione and diacetylbenzene are preferable, and cyclohexanedione is more preferable because it is industrially easily available.
  • the compound (a) is not limited to only one type in its use, and two or more types can be used in combination.
  • the phenol or its derivative (hereinafter, may be referred to as "compound (b)") is not particularly limited, but specifically, cresol such as o-cresol, m-cresol, p-cresol; Phenol; 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol (2,6-dimethylphenol), 3,4-xylenol, 3,5-xylenol, 3,6- Xylenol such as xylenol; ethylphenol such as o-ethylphenol (2-ethylphenol), m-ethylphenol, p-ethylphenol; butylphenol such as isopropylphenol, butylphenol, pt-butylphenol; p-pentylphenol, p.
  • cresol such as o-cresol, m-cresol, p-cresol
  • -Alkylphenols such as octylphenol, p-nonylphenol, p-cumylphenol; o-phenylphenol (2-phenylphenol), p-phenylphenol, 2-cyclohexylphenol, 2-benzylphenol, 2,3,6-trimethylphenol , 2,3,5-trimethylphenol, 2-cyclohexyl-5-methylphenol, 2-t-butyl-5-methylphenol, 2-isopropyl-5-methylphenol, 2-methyl-5-isopropylphenol, 2, 6-t-butylphenol, 2,6-diphenylphenol, 2,6-dicyclohexylphenol, 2,6-diisopropylphenol, 3-benzylbiphenyl-2-ol, 2,4-di-t-butylphenol, 2,4- Examples thereof include diphenylphenol and 2-t-butyl-4-methylphenol.
  • phenols or derivatives thereof may be used alone or in combination of two or more.
  • the steric disorder is too large, there is a concern that the reactivity of the intermediate phenol compound during synthesis may be hindered. Therefore, for example, a compound having a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, a cyclohexyl group, or a benzyl group. It is preferable to use (b).
  • the compound (a) and the compound (b) are mixed in a molar ratio of the compound (b) to the compound (a) (compound (b) / compound (a). )) Is preferably charged at 0.1 to 10, more preferably 0.2 to 8, and reacted in the presence of an acid catalyst to obtain the intermediate phenol compound.
  • Examples of the acid catalyst used in the reaction include inorganic acids such as phosphoric acid, hydrochloric acid and sulfuric acid, oxalic acid, benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, fluoromethanesulfonic acid and other organic acids, and active white clay.
  • Acidic white clay, silica alumina, zeolite, solid acids such as strongly acidic ion exchange resin, heteropolyrates, etc. can be mentioned, but with a uniform catalyst that can be easily removed by neutralization with a base and washing with water after the reaction. It is preferable to use a certain inorganic acid, oxalic acid, benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, fluoromethanesulfonic acid.
  • the blending amount of the acid catalyst is such that the acid catalyst is blended in the range of 0.001 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the compound (a) and the compound (b), which are the raw materials to be charged first.
  • 0.001 to 25 parts by mass is preferable from the viewpoint of handleability and economy.
  • the reaction temperature may be usually in the range of 30 to 150 ° C., but in order to suppress the formation of isomer structures, avoid side reactions such as thermal decomposition, and obtain a high-purity intermediate phenol compound, 60 ⁇ 120 ° C. is preferable.
  • the reaction time the reaction does not proceed completely in a short time, and side reactions such as a thermal decomposition reaction of the product occur when the reaction time is long. Therefore, under the reaction temperature conditions, the total reaction time is usually 0. It is in the range of .5 to 24 hours, but preferably in the range of 0.5 to 15 hours in total.
  • Examples of the organic solvent used for synthesizing the intermediate phenol compound include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and acetophenone, and alcohols such as 2-ethoxyethanol, methanol and isopropyl alcohol.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and acetophenone
  • alcohols such as 2-ethoxyethanol, methanol and isopropyl alcohol.
  • the hydroxyl group equivalent (phenol equivalent) of the intermediate phenol compound is preferably 80 to 500 g / eq, and more preferably 100 to 300 g / eq, from the viewpoint of heat resistance.
  • the hydroxyl group equivalent (phenol equivalent) of the intermediate phenol compound is calculated by a titration method, and refers to a neutralization titration method based on JIS K0070.
  • the component (A) is, in the presence of a basic or acidic catalyst, the intermediate phenol compound, anhydrous (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid chloride, chloromethylstyrene, chlorostyrene, allyl chloride, odor. It can be obtained by a known method such as reaction with allyl chloride or the like (hereinafter, may be referred to as “anhydrous (meth) acrylic acid or the like”). By reacting these, a cross-linking group (X) can be introduced into the intermediate phenol compound, and the thermosetting property has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, which is a preferable embodiment.
  • Examples of the anhydrous (meth) acrylic acid include methacrylic anhydride and methacrylic anhydride.
  • examples of the (meth) acrylic acid chloride include methacrylic acid chloride and acrylic acid chloride.
  • examples of the chloromethylstyrene include p-chloromethylstyrene and m-chloromethylstyrene
  • examples of the chlorostyrene include p-chlorostyrene and m-chlorostyrene as the allyl chloride.
  • 3-chloro-1-propene can be mentioned, and examples of the allyl bromide include 3-bromo-1-propene. These may be used alone or in combination. Above all, it is preferable to use methacrylic anhydride or methacrylic acid chloride, which can obtain a cured product having a lower dielectric loss tangent.
  • the basic catalyst examples include dimethylaminopyridine, tetrabutylammonium bromide (TBAB), alkaline earth metal hydroxide, alkali metal carbonate, and alkali metal hydroxide.
  • the acidic catalyst include sulfuric acid and methanesulfonic acid.
  • dimethylaminopyridine is excellent in terms of catalytic activity.
  • the organic solvent is not particularly limited, and is, for example, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, 1-butanol, secondary butanol and tertiary butanol.
  • ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK)
  • alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, 1-butanol, secondary butanol and tertiary butanol.
  • Methyl cellosolve cellosolves such as ethyl cellosolve, ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1,3-dioxane, diethoxyethane, aprotonic polar solvents such as acetonitrile, dimethylsulfoxide, dimethylformamide, toluene. And so on.
  • aprotonic polar solvents such as acetonitrile, dimethylsulfoxide, dimethylformamide, toluene.
  • Each of these organic solvents may be used alone, or two or more kinds may be used in combination as appropriate for adjusting the polarity.
  • the reaction product is reprecipitated in a poor solvent, and then the precipitate is prepared in a poor solvent at a temperature of 20 to 100 ° C. to 0.
  • the desired component (A) can be obtained by stirring for 1 to 5 hours, filtering under reduced pressure, and then drying the precipitate at a temperature of 40 to 80 ° C. for 1 to 10 hours.
  • the poor solvent include hexane and the like.
  • the softening point of the component (A) is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 20 to 140 ° C. It is preferable that the softening point of the component (A) is within the above range because the processability is excellent.
  • the present invention relates to the curable resin composition, which comprises the curable resin (A), and a radical polymerization initiator (B) and a flame retardant (C) described later.
  • the curable resin composition is useful because it can contribute to flame retardancy, heat resistance, and low dielectric properties.
  • the curable resin composition of the present invention preferably further contains a curable resin (D) (also referred to as "component (D)”) other than the component (A).
  • a curable resin (D) also referred to as "component (D)
  • component (D) also referred to as "component (D)
  • the component (D) includes an epoxy resin, a phenol resin, an active ester resin, a cyanate ester resin, a maleimide resin, a benzoxazine resin, and a polyphenylene ether resin from the viewpoints of high heat resistance, high adhesion, low thermal expansion, and compatibility. , And at least one curable resin selected from the group consisting of vinyl resins.
  • the epoxy resin examples include dicyclopentadiene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and bisphenol A novolak type epoxy.
  • phenolic resin examples include phenol novolac, o-cresol novolak, p-cresol novolak, t-butylphenol novolak, dicyclopentadiencresol, polyparavinylphenol, bisphenol A type novolak, phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin, and biphenyl.
  • Examples of the active ester resin include active ester compounds obtained by reacting a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound with a hydroxy compound and / or a thiol compound.
  • cyanate ester resin examples include bis (4-cyanatophenyl) ethane, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane, and 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl).
  • Methan, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, ⁇ , ⁇ '-bis (4-cyanatophenyl) -m-diisopropylbenzene Cyanate esterified product of phenol-added dicyclopentadiene polymer and the like.
  • maleimide resin examples include 4,4'-diphenylmethane bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, bisphenol A diphenyl ether bismaleimide, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebis.
  • Maleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, 1,6'-bismaleimide- (2,2,4-trimethyl) hexane can be mentioned.
  • benzoxazine resin examples include Fa-type benzoxazine compounds and diaminodiphenylmethane obtained by reacting a bisphenol compound with an amine compound (for example, aniline) such as bisphenol A type benzoxazine compound and bisphenol F type benzoxazine compound.
  • an amine compound for example, aniline
  • examples thereof include Pd-type benzoxazine compounds obtained by the reaction of a phenyldiamine compound and a phenol compound, such as a type benzoxazine compound.
  • polyphenylene ether resin examples include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and polystyrene alloyed polymers, and poly (2). , 6-Dimethyl-1,4-phenylene) ether and styrene-butadiene copolyma alloyed polymers and the like.
  • vinyl resin examples include trialkenyl isocyanurate compounds such as triallyl isocyanurate, polybutadiene resins having 1,2-butadiene, cis-1,4-butadiene, and trans-1,4-butadiene repeating units in the molecule.
  • vinylbenzyl compounds such as styrene and divinylbenzene having a vinylbenzyl group.
  • a maleimide resin, a cyanate ester resin, a polyphenylene ether resin, and a vinyl resin are particularly preferable because they reduce the dielectric loss tangent.
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains 0 to 80 parts by mass of the component (D), more preferably 0 to 60 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the component (A). ..
  • the component (D) can be blended within a range that does not impair the characteristics of the present invention, and is appropriately used when it is desired to impart the characteristics derived from the component (D) within a range that does not exceed the component (A). can do.
  • the curable resin composition of the present invention is characterized by containing a radical polymerization initiator (B) (also referred to as "component (B)").
  • B radical polymerization initiator
  • component (B) examples include isobutyl peroxide, ⁇ , ⁇ '-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneodecanoate, and di-n-propylperoxydicarbonate, 1, 1,3,3-Tetramethylbutylperoxyneodecanoate, diisopropylperoxydicarbonate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, Di (2-ethylhexylperoxy) dicarbonate, t-hexylperoxyneodecanate, dimethoxybutylperoxydidecanate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate, t-butylperoxyneodeca Noate, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxy
  • a dialkyl peroxide-based organic peroxide is preferable, and among them, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5 -Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy)
  • hexin-3 is more preferred.
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains 0.05 to 30 parts by mass of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 0.1 to 20 parts by mass. It is more preferable, and it is further preferable to contain 0.5 to 10 parts by mass. It is preferable that the component (B) is contained in an amount of 0.05 parts by mass or more because the reactivity is improved, the residual low molecular weight component is reduced, and the heat resistance of the obtained cured product is excellent. On the other hand, when the content of the component (B) is 100 parts by mass or less, the obtained cured product can suppress deterioration of the dielectric property, which is a preferable embodiment.
  • the curable resin composition of the present invention is characterized by containing a flame retardant (C) (also referred to as “component (C)").
  • the cured product obtained by using the curable resin composition containing the component (C) is excellent in flame retardancy and is a preferable embodiment.
  • the component (C) can be used without particular limitation, and examples thereof include phosphorus-based flame retardants, nitrogen compounds, silicone-based flame retardants, metal hydroxides, and polysilanes.
  • examples of the phosphorus-based flame retardants are organic. Phosphorus-based flame retardants, reactive organophosphorus flame retardants, organonitrous-containing phosphorus compounds and the like are preferable.
  • organophosphorus flame retardant examples include phenanthren-type phosphorus compounds such as HCA, HCA-HQ and HCA-NQ manufactured by Sanko Co., Ltd., and phosphorus-containing benzoxazines such as HFB-2006M manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. Compound, Leofos 30, 50, 65, 90, 110, TPP, RPD, BAPP, CPD, TCP, TXP, TBP, TOP, KP140, TIBP, FP-800 manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
  • phosphate ester compounds such as PX-200 manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.
  • organic phosphinates such as OP930, OP935, OP945 manufactured by Clariant Co., Ltd. , FX289, FX305 and other phosphorus-containing epoxy resins manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., phosphorus-containing phenoxy resins such as ERF001 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., and phosphorus-containing epoxy resins such as YL7613 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Can be mentioned.
  • Examples of the reactive organophosphorus flame retardant include MC-2, MC-4, S-2, S-4, V1, V2, V3, V4, V5 and W-1o manufactured by Katayama Chemical Industry Co., Ltd. , W-2h, W-2o, W-3o, W-4o and the like.
  • organic nitrogen-containing phosphorus compound examples include phosphoric acid ester amide compounds such as SP670 and SP703 manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., SPB100 and SPEL00 manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., and FP- manufactured by Fushimi Seisakusho Co., Ltd. Examples thereof include phosphazene compounds such as serials.
  • Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide such as UD65, UD650, and UD653 manufactured by Ube Material Industries Ltd., and B-30, B-325, B-315, and B- of Tomoe Kogyo Co., Ltd.
  • Examples thereof include aluminum hydroxide such as 308, B-303, and UFH-20.
  • Examples of polysilane include SI-10, SI-20, SI-30 manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.
  • a general flame-retardant agent tends to have a high dielectric positive contact due to its use, but as the component (C), PX manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd., particularly from the viewpoint of being able to reduce the dielectric positive contact.
  • C the component
  • PX manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.
  • Reactive organophosphorus flame retardants such as V1, V2, V3, V4, V5, W-1o, W-2h, W-2o, W-3o and W-4o are preferable.
  • the component (C) contains a phosphorus-based flame retardant represented by any of the following general formulas (P-1) to (P-5).
  • R 11 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferable from the viewpoint of low dielectric positive tangent. It is a phenyl group having a substituent at the 2,6 position, and particularly preferably a 2,6-dimethylphenyl group.
  • R 12 represents an alkylene group or an arylene group, and is preferably a phenylene group from the viewpoint of heat resistance.
  • a represents an integer of 0 to 3, and is preferably 0 or 1 from the viewpoint of flame retardancy.
  • R 13 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferable from the viewpoint of low dielectric constant. It is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group, a benzyl group, and a phenyl group.
  • M b + represents a b-valent metal ion, and examples of the metal include aluminum, magnesium, sodium, potassium, and calcium, and aluminum is preferable from the viewpoint of flame retardancy.
  • b represents an integer of 1 to 3, and is preferably 3 from the viewpoint of flame retardancy.
  • R 14 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferable from the viewpoint of low dielectric constant. It is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group, a benzyl group, and a phenyl group.
  • R 15 represents an alkylene group or an arylene group, and is preferably a phenylene group from the viewpoint of heat resistance.
  • M c + represents a c-valent metal ion, and examples of the metal include aluminum, magnesium, sodium, potassium, and calcium, and aluminum is preferable from the viewpoint of flame retardancy.
  • R 16 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferably phenyl from the viewpoint of heat resistance. It is a group.
  • a cyclic structure may be formed together with a phosphorus atom, and R 17 represents a vinyl group, a vinylbenzyl group, or a (meth) acryloyloxy group, and is preferably a vinyl group or a vinylbenzyl group from the viewpoint of low dielectric positive tangent.
  • Is. f and g independently indicate 0 or 1, respectively.
  • Examples of the phosphorus-based flame retardant that forms a cyclic structure together with the phosphorus atom include the following general formula (P1). (P1)
  • R 18 independently represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a cycloalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is preferably phenyl from the viewpoint of heat resistance. It is a group.
  • a cyclic structure may be formed together with the phosphorus atom, and R 19 represents a divalent group having an arylene structure, and is preferably a phenyl group from the viewpoint of heat resistance.
  • R 20 represents a (meth) acryloyloxy group, a vinylbenzyl ether group, or an allyl ether group, and is preferably a vinylbenzyl ether group from the viewpoint of low dielectric positivity.
  • h indicates 0 or 1.
  • Examples of the phosphorus-based flame retardant that forms a cyclic structure together with the phosphorus atom include the following general formula (P2). (P2)
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains 0.05 to 300 parts by mass of the component (C) with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 0.1 to 200 parts by mass. Is more preferable, and it is more preferably contained in an amount of 1 to 100 parts by mass, and further preferably contained in an amount of 5 to 50 parts by mass.
  • the component (C) is contained in an amount of 0.05 parts by mass or more, the obtained cured product is preferable because sufficient flame retardancy can be obtained.
  • the obtained cured product can suppress deterioration of the dielectric property, which is a preferable embodiment.
  • the curable resin composition of the present invention contains other resins, curing agents, curing accelerators, and the like. It can be used without particular limitation as long as the object of the invention is not impaired.
  • the curable resin composition can be obtained as a cured product by heating or the like without blending a curing agent or a curing accelerator. However, for example, when the component (D) is blended together, it is separately blended. , Curing agent, curing accelerator and the like can be blended.
  • thermoplastic resin In addition to the above-mentioned component (A) and component (D), a thermoplastic resin may be blended if necessary.
  • the thermoplastic resin include styrene butadiene resin, styrene-butadiene-styrene block resin, styrene-isoprene-styrene resin, styrene-maleic anhydride resin, acrylonitrile butadiene resin, polybutadiene resin or their hydrogenated resin, and acrylic. Resin, silicone resin and the like can be used.
  • the characteristics derived from the resin can be imparted to the cured product, which is a preferable embodiment.
  • the performance that can be imparted can contribute to imparting formability, high frequency characteristics, conductor adhesiveness, solder heat resistance, adjustment of glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, smear removal property, and the like.
  • curing agent examples include amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, phenolic compounds, cyanate ester compounds and the like. These curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • ⁇ Hardening accelerator> various substances can be used, and examples thereof include phosphorus compounds, tertiary amines, imidazoles, organic acid metal salts, Lewis acids, amine complex salts and the like.
  • phosphorus compounds such as triphenylphosphine or imidazoles are preferable because they are excellent in curability, heat resistance, electrical properties, moisture resistance reliability and the like.
  • These curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.
  • organic phosphin compounds TPP, TPP-K, TPP-S, TPTP. -S (Hokuko Kagaku Kogyo Co., Ltd.), amines: dicyandiamide, diaminodiphenylethane, guanylurea, Novacure (Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.), Fujicure (Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) and other amine adduct compounds, 1,8 -Diazabicyclo [5,4,0] undecene-7, 4-dimethylaminopyridine (DMAP), benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, etc., imidazoles: 2-phenylimidazole, 1 -Cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-N
  • acidic catalyst p-toluenesulfonic acid
  • amine compound triethylamine, pyridine, tributylamine, tertiary amine compound
  • quaternary ammonium compound imidazole compound, phosphorus compound
  • organic peroxide dicumyl peroxide.
  • An inorganic filler can be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • the inorganic filler include silica (molten silica, crystalline silica), alumina, barium sulfate, talc, kleni, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, and hoe.
  • examples thereof include aluminum hydroxide, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, and calcium zirconate.
  • the surface may be treated with a silane coupling agent.
  • the blending amount of the inorganic filler is particularly large, it is preferable to use fused silica.
  • the molten silica can be used in either a crushed form or a spherical shape, but in order to increase the blending amount of the molten silica and suppress the increase in the melt viscosity of the molding material, it is better to mainly use the spherical one. preferable. Further, in order to increase the blending amount of spherical silica, it is preferable to appropriately adjust the particle size distribution of spherical silica.
  • ⁇ Other compounding agents Various compounding agents such as a silane coupling agent, a mold release agent, a pigment, and an emulsifier can be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • the present invention relates to a cured product obtained by subjecting the curable resin composition to a curing reaction.
  • the curable resin composition in addition to the component (A), the component (B), and the component (C), each component such as the component (D) and the curing agent is uniformly mixed according to the purpose. It can be easily made into a cured product by the same method as a conventionally known method.
  • the cured product include molded products such as laminates, cast products, adhesive layers, coating films, and films.
  • thermosetting and ultraviolet curing reactions examples include thermosetting and ultraviolet curing reactions.
  • the thermosetting reaction is easily carried out even without a catalyst, but the reaction proceeds even faster by using the component (B). Can be made to.
  • a polymerization initiator, a catalyst, or the like can also be used.
  • the present invention relates to a varnish obtained by diluting the curable resin composition with an organic solvent.
  • a method for preparing the varnish a known method can be used, and the curable resin composition can be a resin varnish dissolved (diluted) in an organic solvent.
  • the present invention relates to a prepreg having a reinforcing base material and a semi-cured product of the varnish impregnated in the reinforcing base material.
  • the curable resin composition is semi-cured (or uncured).
  • organic solvent examples include toluene, xylene, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran and the like. , Alone, or as a mixed solvent of two or more kinds.
  • the reinforcing base material impregnated with the varnish is an inorganic fiber such as glass fiber, polyester fiber, polyamide fiber, a woven fabric or non-woven fabric made of organic fiber, a mat, paper or the like, and these may be used alone or. , Can be used in combination.
  • the mass ratio of the curable resin composition and the reinforcing base material in the prepreg is not particularly limited, but usually, the curable resin composition (resin content in the prepreg) is 20 to 60% by mass. It is preferable to prepare.
  • the conditions for the heat treatment of the prepreg are appropriately selected depending on the type and amount of the organic solvent, catalyst, and various additives used, but are usually at a temperature of 80 to 220 ° C. for 3 minutes to 30 minutes. It is done under such conditions.
  • the cured product of the present invention may be, for example, a laminate having a base material and a layer containing the cured product.
  • the laminate formed from the layer containing the cured product (cured product layer) has a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, and high heat resistance, and is therefore preferable because it can be used for a high-frequency-compatible printed circuit board or the like.
  • the base material used for the laminate may be an inorganic material such as metal or glass, an organic material such as plastic or wood, or the like, and may be used in a timely manner depending on the intended use.
  • glass fiber E glass, D glass, S glass, Q.
  • Glass, spherical glass, NE glass, L glass, T glass, inorganic fiber quartz, total aromatic polyamide: polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar (registered trademark), manufactured by DuPont Co., Ltd.), copolyparaphenylene 3,4 'Oxydiphenylene / terephthalamide (Technora (registered trademark), manufactured by Teijin Techno Products Co., Ltd.), Polyester: 2,6-hydroxynaphthoic acid / parahydroxybenzoic acid (Vectran (registered trademark), manufactured by Claret Co., Ltd.), Zexion ( Registered trademark (manufactured by KB Salen), organic fiber: polyparaphenylene benzoxazole (Zylon (registered trademark), manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.), polyimide and the like.
  • the shape of the laminated body may be a flat plate, a sheet, a three-dimensional structure, or a three-dimensional shape. It may have any shape depending on the purpose, such as one having a curvature on the entire surface or a part thereof. Further, there are no restrictions on the hardness, thickness, etc. of the base material. Further, the cured product of the present invention may be used as a base material, and the cured product of the present invention may be further laminated.
  • the laminate When the laminate is used for a circuit board or a semiconductor package substrate, it is preferable to laminate a metal foil, and examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, gold foil, and silver foil, and copper is good in processability. It is preferable to use foil.
  • the layer containing the cured product may be formed by directly coating or molding on the base material, or the already molded product may be laminated.
  • the coating method is not particularly limited, and the spray method, spin coating method, dip method, roll coating method, blade coating method, doctor roll method, doctor blade method, curtain coating method, slit coating method, etc. Examples include a screen printing method and an inkjet method.
  • direct molding in-mold molding, insert molding, vacuum forming, extrusion laminating molding, press molding and the like can be mentioned.
  • the cured product of the present invention may be laminated by applying a precursor that can be the base material and curing the cured product, and the precursor that can be the base material or the curable resin composition of the present invention can be used. It may be cured after being bonded in an uncured or semi-cured state.
  • the precursor that can be the base material is not particularly limited, and various curable resin compositions and the like can also be used.
  • the cured product obtained from the curable resin composition of the present invention is excellent in flame retardancy, heat resistance, and dielectric properties, it can be suitably used for heat-resistant members and electronic members.
  • it can be suitably used for varnishes, prepregs, circuit boards, semiconductor encapsulants, semiconductor devices, build-up films, build-up boards, adhesives, resist materials and the like used in the manufacture of prepregs.
  • it can be suitably used for a matrix resin of a fiber reinforced resin, and is particularly suitable as a flame-retardant and highly heat-resistant prepreg.
  • the heat-resistant members and electronic members thus obtained can be suitably used for various purposes, for example, industrial mechanical parts, general mechanical parts, automobile / railroad / vehicle parts, space / aviation-related parts, electronic / electrical parts, and the like.
  • Examples include, but are not limited to, building materials, containers / packaging materials, daily necessities, sports / leisure products, and housing materials for wind power generation.
  • the present invention relates to a circuit board obtained by laminating the prepreg and copper foil and heat-pressing molding. Specifically, as a method for obtaining a circuit board from the curable resin composition of the present invention, the above prepregs are laminated by a conventional method, copper foils are appropriately laminated, and the temperature is 170 to 300 ° C. under a pressure of 1 to 10 MPa. A method of heat-pressing molding for 10 minutes to 3 hours can be mentioned.
  • the semiconductor encapsulant preferably contains the curable resin composition.
  • the curable resin composition is further mixed with a curing accelerator as an optional component and a compounding agent such as an inorganic filler. If necessary, a method of sufficiently melting and mixing the resin with an extruder, a feeder, a roll, or the like until the mixture becomes uniform can be mentioned.
  • fused silica is usually used as the inorganic filler, but when used as a high thermal conductivity semiconductor encapsulant for power transistors and power ICs, crystalline silica, alumina, and silicon nitride, which have higher thermal conductivity than fused silica, are used. It is preferable to use high-filling silicon or the like, or to use fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, or the like.
  • the filling ratio is preferably in the range of 30 to 95 parts by mass of the inorganic filler per 100 parts by mass of the curable resin composition, and above all, improvement of flame retardancy, moisture resistance and solder crack resistance, and linear expansion. In order to reduce the coefficient, 70 parts by mass or more is more preferable, and 80 parts by mass or more is further preferable.
  • the semiconductor device preferably contains a cured product obtained by heat-curing the semiconductor encapsulant.
  • the semiconductor encapsulant is cast, or molded using a transfer molding machine, an injection molding machine, or the like, and further. Examples thereof include a method of heat curing at 50 to 250 ° C. for 2 to 10 hours.
  • step 1 first, the curable resin composition appropriately mixed with rubber, filler, etc. is applied to a circuit board on which a circuit is formed by a spray coating method, a curtain coating method, or the like, and then cured.
  • step 2 if necessary, a circuit board coated with the curable resin composition is drilled with a predetermined through-hole portion or the like, treated with a roughening agent, and the surface thereof is washed with hot water. Concavities and convexities are formed on the substrate, and a metal such as copper is plated.
  • step 3 the operations of steps 1 and 2 are sequentially repeated as desired, and the resin insulating layer and the conductor layer having a predetermined circuit pattern are alternately built up to form a build-up substrate.
  • the through-hole portion may be drilled after the outermost resin insulating layer is formed.
  • a roughened surface is formed by heat-pressing a copper foil with a resin obtained by semi-curing the resin composition on the copper foil onto a wiring board on which a circuit is formed at 170 to 300 ° C. It is also possible to manufacture a build-up substrate by omitting the steps of forming and plating.
  • the build-up film preferably contains the curable resin composition.
  • a curable resin composition is applied on a support film and then dried to form a resin composition layer on the support film.
  • the method can be mentioned.
  • the film is softened under the temperature conditions (usually 70 to 140 ° C.) of the laminating in the vacuum laminating method, and is present on the circuit board at the same time as laminating the circuit board. It is important to show fluidity (resin flow) that allows resin filling in the via hole or through hole to be formed, and it is preferable to blend each of the above components so as to exhibit such characteristics.
  • the diameter of the through hole of the circuit board is usually 0.1 to 0.5 mm, and the depth is usually 0.1 to 1.2 mm, and it is usually preferable to enable resin filling in this range.
  • a varnished resin composition is prepared by blending an organic solvent, and then the varnished resin composition is applied to the surface of the support film (Y). Further, a method of forming the resin composition layer (X) by further drying the organic solvent by heating, blowing hot air, or the like can be mentioned.
  • organic solvent used here examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate, cellosolve and butyl carbitol.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate, cellosolve and butyl carbitol.
  • Carbitols, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like are preferably used, and the non-volatile content is 30 to
  • the thickness of the resin composition layer (X) to be formed usually needs to be equal to or larger than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the resin composition layer (X) is preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the resin composition layer (X) in the present invention may be protected by a protective film described later. By protecting with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the surface of the resin composition layer and scratches.
  • the support film and protective film include polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polyvinyl chloride, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polycarbonates and polyimides, and metal foils such as release paper, copper foil and aluminum foil. And so on.
  • the support film and the protective film may be subjected to a mold release treatment in addition to the mud treatment and the corona treatment.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is usually 10 to 150 ⁇ m, preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the support film (Y) is peeled off after being laminated on a circuit board or after forming an insulating layer by heat curing. If the support film (Y) is peeled off after the resin composition layer constituting the build-up film is heat-cured, it is possible to prevent the adhesion of dust and the like in the curing step. When peeling after curing, the support film is usually subjected to a mold release treatment in advance.
  • a multilayer printed circuit board can be manufactured from the build-up film obtained as described above.
  • the resin composition layer (X) is protected by a protective film, after peeling off the resin composition layer (X), the resin composition layer (X) is placed on one or both sides of the circuit board so as to be in direct contact with the circuit board.
  • laminating is performed by a vacuum laminating method.
  • the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll. If necessary, the build-up film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before laminating.
  • the crimping temperature is preferably 70 to 140 ° C.
  • the crimping pressure is 1 to 11 kgf / cm 2 (9.8 ⁇ 10 4 to 107.9 ⁇ 10 4 N / m 2 ). It is preferable to laminate under a reduced air pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less.
  • Examples of the method for obtaining a conductive paste from the curable resin composition of the present invention include a method for dispersing conductive particles in the composition.
  • the conductive paste can be a paste resin composition for circuit connection or an anisotropic conductive adhesive depending on the type of the conductive particles used.
  • Example 1 73 g (0.60 mol) of 2,6-xylenol and 20 g (0.15 mol) of terephthalaldehyde were placed in a 100 ml two-necked flask equipped with a cooling tube and dissolved in 300 ml of 2-ethoxyethanol. After adding 10 g of 96% sulfuric acid while cooling in an ice bath, the reaction was carried out in an oil bath at 80 ° C. for 2 hours with stirring. After completion of the reaction, water was added to the obtained reaction mixture (reaction solution) to precipitate crude organisms. The recovered crude product was dissolved in acetone and water was added again to reprecipitate the product.
  • the precipitate was separated by filtration and dried under vacuum to obtain 62 g (0.11 mol) of an intermediate phenol compound.
  • 80 g of toluene and 62 g (0.11 mol) of the intermediate phenol compound were mixed in a 200 mL flask equipped with a thermometer, a cooling tube and a stirrer, and heated to about 85 ° C. 0.55 g (0.0045 mol) of dimethylaminopyridine was added. After all the solids had dissolved, 88.7 g (0.58 mol) of methacrylic anhydride was added slowly. The obtained solution was continuously mixed and maintained at 85 ° C. for 3 hours.
  • Example 2 In a 200 ml three-necked flask equipped with a cooling tube, 73.7 g (0.55 mol) of 2,6-xylenol and 53.7 g of 96% sulfuric acid were charged and dissolved in 30 ml of methanol while flowing nitrogen. The temperature was raised in an oil bath at 70 ° C., 25 g (0.125 mol) of a 50% glutaraldehyde aqueous solution was added over 6 hours with stirring, and then the reaction was carried out with stirring for 12 hours.
  • reaction solution was cooled to room temperature (25 ° C.), 200 ml of toluene was added to the reaction solution, and then the mixture was washed with 200 mL of water. Then, the obtained organic layer was poured into 500 mL of hexane, and the solid precipitated by this was filtered off and dried under vacuum to obtain 22 g (0.039 mol) of an intermediate phenol compound. 20 g of toluene and 22 g (0.039 mol) of the intermediate phenol compound were mixed in a 200 mL flask equipped with a thermometer, a cooling tube and a stirrer, and heated to about 85 ° C.
  • Example 3 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that the 50% glutaraldehyde aqueous solution in Example 2 was changed to 18.1 g (0.125 mol) of a 40% glyoxal solution, and the curability of the following structural formula was carried out. Obtained resin.
  • Example 4 Except that the amount of 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 50.9 g (0.38 mol) and the 50% glutaraldehyde aqueous solution was changed to 8.8 g (0.125 mol) of crotonaldehyde.
  • the synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 to obtain a curable resin having the following structural formula.
  • Example 5 20 g of toluene and 30.2 g (0.039 mol) of 2,4,6-tris (3', 5'-tert-butyl-4'-hydroxybenzyl) mesitylene in a 200 mL flask equipped with a thermometer, a condenser and a stirrer. was mixed and heated to about 85 ° C. 0.19 g (0.0016 mol) of dimethylaminopyridine was added. After all the solids had dissolved, 38.5 g (0.25 mol) of methacrylic anhydride was added slowly. The obtained solution was continuously mixed and maintained at 85 ° C. for 3 hours.
  • Example 6 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 96.9 g (0.55 mol) of 2-cyclohexylphenol, and the curability of the following structural formula was obtained. Obtained resin.
  • Example 7 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 93.6 g (0.55 mol) of 2-phenylphenol, and the curability of the following structural formula was obtained. Obtained resin.
  • Example 8 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 67.2 g (0.55 mol) of 2-ethylphenol, and the curability of the following structural formula was obtained. Obtained resin.
  • Example 9 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 74.9 g (0.55 mol) of 2-isopropylphenol, and the curability of the following structural formula was obtained. Obtained resin.
  • Example 10 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 2,5-xylenol to obtain a curable resin having the following structural formula.
  • Example 11 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 74.9 g (0.55 mol) of 2,3,6-trimethylphenol, and the following structure was carried out.
  • the curable resin of the formula was obtained.
  • Example 12 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 2,4-xylenol to obtain a curable resin having the following structural formula.
  • Example 13 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 2 except that 2,6-xylenol in Example 2 was changed to 104.7 g (0.55 mol) of 2-cyclohexyl-5-methylphenol, and the structure was as follows.
  • the curable resin of the formula was obtained. 1 1 H-NMR measurement was performed (see FIG. 3) to determine the structure of the curable resin as a product.
  • Example 14 Synthesis was carried out in the same manner as in Example 13 except that chloromethylstyrene in Example 13 was changed to 26 g (0.34 mol) of allyl chloride to obtain a curable resin having the following structural formula.
  • Example 15 73.7 g (0.55 mol) of 2,6-xylenol and 53.7 g of 96% sulfuric acid were charged in a 200 ml three-necked flask equipped with a cooling tube, and dissolved in 30 ml of methanol while flowing nitrogen. The temperature was raised in an oil bath at 70 ° C., 25 g (0.125 mol) of a 50% glutaraldehyde aqueous solution was added over 6 hours with stirring, and then the reaction was carried out with stirring for 12 hours.
  • reaction solution reaction solution
  • reaction solution was cooled to room temperature (25 ° C.)
  • 200 ml of toluene was added to the reaction solution, and then the mixture was washed with 200 mL of water.
  • the obtained organic layer was poured into 500 mL of hexane, and the solid precipitated by this was filtered off and dried under vacuum to obtain 22 g (0.039 mol) of an intermediate phenol compound.
  • Example 2 The synthesis was carried out in the same manner as in Example 1 above, except that the terephthalaldehyde in Example 1 was changed to 16.2 g (0.1 mol) of benzene-1,3,5-tricarbaldehyde, and the structure was as follows. The curable resin of the formula was obtained.
  • Example 14 (X is an allyl ether group), homopolymerization (crosslinking) of the curable resin alone does not proceed, so only the production confirmation of the curable resin is performed, and the following resin film (cured product) is used. No evaluation based on this is done.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent at a frequency of 10 GHz by the split post dielectric resonator method using a network analyzer N5247A manufactured by Keysight Technology Co., Ltd. was measured.
  • the dielectric loss tangent if it is 10 ⁇ 10 -3 or less, there is no practical problem, preferably 3.0 ⁇ 10 -3 or less, and more preferably 2.5 ⁇ 10 -3 or less. ..
  • the dielectric constant is 3.0 or less, there is no problem in practical use, and it is preferably 2.7 or less, and more preferably 2.5 or less.
  • ⁇ Preparation of curable resin composition> Using the curable resin obtained in the above Examples, blending was performed with the compositions shown in Tables 2 and 3 (raw materials, blending amount) to obtain a curable resin composition. As the curable resin shown in Tables 2 and 3, specifically, the curable resin obtained in Example 2 is cured with the curable resin (A1), and the curable resin obtained with Example 13 is cured. The curable resin (A2) and the curable resin obtained in Example 15 were designated as curable resin (A3). For comparison, a commercially available 4,4'-isopropyridene diphenol dimethacrylate (manufactured by Sigma-Aldrich) having the following structural formula was used as the curable resin (A4). Using these curable resin compositions, samples for evaluation (resin film (cured product)) are prepared based on the conditions (temperature, time, etc.) shown below, and these are used as examples and comparative examples for evaluation. gone.
  • ⁇ Making a resin film (cured product)> The curable resin composition having the contents shown in Tables 2 and 3 below was placed in a 10 cm square square mold, sandwiched between stainless steel plates, and set in a vacuum press. The pressure was increased to 1.5 MPa under normal pressure of 30 ° C. Next, the pressure was reduced to 10 torr, the mixture was heated to 100 ° C. for 30 minutes, and allowed to stand for 1 hour. Then, it was heated to 220 ° C. over 30 minutes and allowed to stand for 2 hours. Then, it was slowly cooled to room temperature (25 ° C.). A uniform resin film (cured product) having an average film thickness of 100 ⁇ m was produced.
  • the obtained resin film (cured product) was measured using a TG-DTA device (TG-8120) manufactured by Rigaku Co., Ltd. at a nitrogen flow of 20 mL / min and a temperature rise rate of 20 ° C./min, and 10%.
  • the weight loss temperature (Td10) was measured.
  • the 10% weight reduction temperature if it is 400 ° C. or higher, there is no practical problem, and it is preferably 410 ° C. or higher, and more preferably 420 ° C. or higher.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent at a frequency of 10 GHz by the split post dielectric resonator method using a network analyzer N5247A manufactured by Keysight Technology Co., Ltd. was measured. If the dielectric loss tangent is 10.0 ⁇ 10 -3 or less, there is no practical problem, and preferably 3.0 ⁇ 10 -3 or less, more preferably 2.5 ⁇ 10 -3. It is as follows. Further, when the dielectric constant is 3.0 or less, there is no problem in practical use, and it is preferably 2.7 or less, and more preferably 2.5 or less.
  • V5 Katayama Chemical Industry Co., Ltd.
  • V5 (9,10-dihydro-9-oxa-10-vinyl-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)
  • OP930 OP930 manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.
  • PX-200 PX-200 (resorcinol bis (di-2,6-xylenyl phosphate)) agent manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.
  • DT-4000 DT-4000 (dicyclopentadiene type cyanate resin) manufactured by Lonza Japan Co., Ltd.
  • BMI-5100 BMI-5100 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. (3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide)
  • the cured product obtained by using the curable resin can achieve both heat resistance and low dielectric properties at a level where there is no practical problem. I was able to confirm that there was.
  • Comparative Example 3 since there is no substituent corresponding to Ra in the structure of the curable resin, there are few steric obstacles, and as the molecular motility increases, the dielectric loss tangent becomes very high, which is a comparative example.
  • No. 4 since the central structure of the curable resin has an ester group (oxygen bond), the dielectric loss tangent and the dielectric constant are high, and the central structure of the curable resin (corresponding to Z) has a large carbon number of 17. Therefore, it was confirmed that the crosslink density was low, the Tg was low, and the heat resistance was inferior.
  • Comparative Example 4 since the substituent corresponding to Ra in the structure of the curable resin is a tert-butyl group, it is easily thermally decomposed during heating and the 5% weight loss temperature (Td5) tends to be low. showed that.
  • the cured product obtained has flame retardancy, heat resistance, and low dielectric properties. It was confirmed that there was no problem in practical use.
  • Comparative Example 5 only the component (A) was used, in Comparative Example 6, the components (A) and (B) were used, and in Comparative Example 7, the component (A) and the component (B) were used.
  • Comparative Example 8 a cured product was prepared using a curable resin composition using only the component (A) and the component (C) and a curable resin having no desired structure, so that the cured product was flame-retardant. It was not possible to obtain a product that satisfies all of the heat resistance and the low dielectric property at once.
  • Comparative Example 5 and Comparative Example 7 since the component (B) which is a radical polymerization initiator was not used, the reactivity was lowered, the weight was reduced at the time of high temperature heating, and it was confirmed that the heat resistance was inferior. rice field. Further, in Comparative Example 5 and Comparative Example 6, it was confirmed that the flame retardant was inferior because the component (C) which was a flame retardant was not blended. Further, in Comparative Example 8, since a curable resin having no desired structure was used instead of the component (A), the molecular mobility of the polar group of the cross-linking group became high, the dielectric loss tangent became very high, and the dielectric loss tangent became very high. It was confirmed that the heat resistance was also inferior due to the two cross-linking groups.
  • the curable resin of the present invention and the cured product obtained by using the curable resin composition containing the curable resin are excellent in flame retardancy, heat resistance, and low dielectric property, and thus are excellent in heat-resistant members and electronic members.
  • it can be suitably used for prepregs, circuit boards, build-up films, build-up boards, and the like, as well as adhesives and resist materials.
  • it can be suitably used for a matrix resin of a fiber reinforced resin, and is suitable as a prepreg having high heat resistance.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

特定構造を有する硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、及び、難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物を使用することで、難燃性、耐熱性（高ガラス転移温度）、及び、誘電特性（低誘電特性）に優れた硬化物等を提供することを目的とする。具体的には、下記一般式（１）で表される硬化性樹脂、ならびに、前記硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び、難燃剤（Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。　 （上記一般式（１）中、Ｙは、下記一般式（２）で表される置換基であり　上記一般式（１）、上記一般式（２）中に表される置換基、及び、置換基数の詳細は、本文記載の通りである。）

Description

硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
　本発明は、特定構造を有する硬化性樹脂、前記硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、及び、前記硬化性樹脂組成物により得られる硬化物、ワニス、プリプレグ、及び、回路基板に関する。
　近年の情報通信量の増加に伴い、高周波数帯域での情報通信が盛んに行われるようになり、より優れた電気特性、なかでも高周波数帯域での伝送損失を低減させるため、低誘電率と低誘電正接を有する電気絶縁材料が求められてきている。
　さらにそれら電気絶縁材料が使われているプリント基板あるいは電子部品は、実装時に高温のハンダリフローに曝されるため、耐熱性に優れた高いガラス転移温度を示す材料が求められ、特に最近は、環境問題の観点から、融点の高い鉛フリーのハンダが使われるため、より耐熱性の高い電気絶縁材料の要求が高まってきている。
　これらの要求に対し、従来から、種々の化学構造を持つビニル基含有の硬化性樹脂が提案されている。このような硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールのジビニルベンジルエーテル、あるいはノボラックのポリビニルベンジルエーテルなどの硬化性樹脂が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかし、これらのビニルベンジルエーテルは、誘電特性が十分に小さい硬化物を与えることができず、得られる硬化物は高周波数帯域で安定して使用するには問題があり、さらにビスフェノールのジビニルベンジルエーテルは、耐熱性においても十分に高いとはいえないものであった。
　上記特性を向上させたビニルベンジルエーテルに対して、誘電特性等の向上を図るため、特定構造のポリビニルベンジルエーテルがいくつか提案されている（例えば、特許文献３～９参照）。しかし、誘電正接を抑える試みや、耐熱性を向上させる試みがなされているが、これらの特性の向上は、未だ十分とは言えず、さらなる特性改善が望まれている。
　このように、従来のポリビニルベンジルエーテルを含むビニル基含有の硬化性樹脂は、電気絶縁材料用途、特に高周波数対応の電気絶縁材料用途として必要な低い誘電正接と、鉛フリーのハンダ加工に耐えうる耐熱性とを兼備する硬化物を与えるものではなかった。
　また、プリント基板などの電気絶縁材料においては、難燃性も要求されるが、難燃性を満足するために難燃剤を多量に配合すると、誘電特性に劣るなど、難燃性と誘電特性を同時に満足できるまでには至っていないのが現状であった。
特開昭６３－６８５３７号公報 特開昭６４－６５１１０号公報 特表平１－５０３２３８号公報 特開平５－４３６２３号公報 特開平９－３１００６号公報 特開２００５－２８１６１８号公報 特開２００５－３１４５５６号公報 特開２０１５－０３０７７６号公報 特開２０１５－１８９９２５号公報
　従って、本発明が解決しようとする課題は、耐熱性、及び、低誘電特性に寄与できる特定構造を有する硬化性樹脂、前記硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物を使用することで、難燃性、耐熱性（高ガラス転移温度）、及び、誘電特性（低誘電特性）に優れた硬化物、これらの性能に寄与する、又は、これらの性能を兼備したワニス、プリプレグ、及び、回路基板を提供することにある。
　そこで、本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、耐熱性、及び、低誘電特性に寄与できる特定構造を有する硬化性樹脂、前記硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物を用いて得られ、難燃性、耐熱性（高ガラス転移温度）、及び、誘電特性（低誘電特性）に優れた硬化物、これらの性能に寄与する、又は、これらの性能を兼備したワニス、プリプレグ、及び、回路基板を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、下記一般式（１）で表される硬化性樹脂、前記硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び、難燃剤（Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　　　（１）

（上記一般式（１）中、Ｚは、炭素数２～１５の炭化水素であり、Ｙは、下記一般式（２）で表される置換基であり、ｎは、３～５の整数を示し、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　　　（２）

　上記一般式（２）中、Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、シクロアルキル基で表され、ｍは、０～３の整数を示し、Ｘは、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表す。）
　本発明の硬化性樹脂は、上記一般式（１）が、下記一般式（１Ａ）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　本発明の硬化性樹脂は、前記ｎが、４であることが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂は、前記Ｘが、メタクリロイルオキシ基であることが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂は、前記Ｚが、脂肪族炭化水素であることが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、前記硬化性樹脂以外の硬化性樹脂（Ｄ）を含有することが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ｂ）成分が、ジアルキルパーオキサイド系の有機過酸化物であることが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｐ－１）～（Ｐ－５）のいずれかで表されるリン系難燃剤を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　　　（Ｐ－１）

（上記一般式（Ｐ－１）中、Ｒ１１は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｒ１２は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、ａは、０～３の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　　　（Ｐ－２）

（上記一般式（Ｐ－２）中、Ｒ１３は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｍｂ＋は、ｂ価の金属イオンを表し、ｂは、１～３の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　　　（Ｐ－３）

（上記一般式（Ｐ－３）中、Ｒ１４は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｒ１５は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、Ｍｃ＋は、ｃ価の金属イオンを表し、ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に１～３の整数を示し、ｃ×ｄ＝２×ｅを満たす。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 　　　（Ｐ－４）

（上記一般式（Ｐ－４）中、Ｒ１６は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１７は、ビニル基、ビニルベンジル基、又は、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、ｆ及びｇは、それぞれ独立に、０又は１を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 　　　（Ｐ－５）

（上記一般式（Ｐ－５）中、Ｒ１８は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１９は、アリーレン構造を有する２価の基を表し、Ｒ２０は、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表し、ｈは、０又は１を示す。）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ｄ）成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び、ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性樹脂であることが好ましい。
　本発明は、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させて得られる硬化物に関する。
　本発明は、前記硬化性樹脂組成物を有機溶剤で希釈したものであるワニスに関する。
　本発明は、補強基材、及び、前記補強基材に含浸した前記ワニスの半硬化物を有するプリプレグに関する。
　本発明は、前記プリプレグ、及び、銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られる回路基板に関する。
　本発明の硬化性樹脂は、耐熱性、及び、低誘電特性に優れ、前記硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、及び、難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物により得られる硬化物は、難燃性、耐熱性、及び、低誘電特性に優れ、有用である。
実施例１で得られた硬化性樹脂の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 実施例２で得られた硬化性樹脂の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。 実施例１３で得られた硬化性樹脂の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルである。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　＜硬化性樹脂＞
　本発明は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性樹脂に関する。以下、下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性樹脂を、硬化性樹脂（Ａ）（「（Ａ）成分」ともいう）と呼ぶ。

Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 　　　（１）
　上記一般式（１）中、Ｚは、炭素数２～１５の炭化水素であり、Ｙは、下記一般式（２）で表される置換基であり、ｎは、３～５の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 　　　（２）
　上記一般式（２）中、Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、シクロアルキル基で表され、ｍは、０～３の整数を示し、Ｘは、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表す。
　前記（Ａ）成分は、架橋基（Ｘ）を複数含むため、前記（Ａ）成分を架橋し、得られる硬化物は架橋密度が高くなり、耐熱性に優れる。また、前記架橋基は極性基でもあるが、前記架橋基に隣接する置換基(特にＲａ)の存在により、前記架橋基の分子運動性が低く抑えられ、得られる硬化物が低誘電特性(特に低誘電正接)を満足することができ、好ましい。
　上記一般式（１）中、Ｚは炭素数２～１５の炭化水素であり、好ましくは、炭素数２～１０の炭化水素であり、より好ましくは、炭素数２～６の炭化水素である。前記炭素数が前記範囲内にあることにより、前記（Ａ）成分は、低分子量体となり、高分子量体の場合に比べて、架橋密度が高くなり、得られる硬化物のガラス転移温度が高くなり、耐熱性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記炭素数が２以上であると、得られる硬化性樹脂が高分子量体となり、前記炭素数が２未満の場合と比べて、前記硬化物の架橋密度が低くなり、フィルムなどを形成しやすい他、ハンドリング性、可撓性、柔軟性、及び、耐脆性に優れる傾向となり、また、前記炭素数が１５以下であると、得られる硬化性樹脂が低分子量体となり、前記炭素数が１５を超える場合と比べて、前記（Ａ）成分中の架橋基（Ｘ）の占める割合が高くなり、これに伴い、架橋密度が向上し、得られる硬化物の耐熱性に優れ、好ましい。
　前記炭化水素としては、炭素数２～１５の炭化水素であれば特に制限されないが、例えば、アルカン、アルケン、アルキン等の脂肪族炭化水素であることが好ましく、アリール基等を含む芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素とが組み合わせられた化合物等を挙げることができる。
　前記脂肪族炭化水素の中で、前記アルカンとしては、例えば、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。
　前記アルケンとしては、例えば、ビニル基、１－メチルビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等を含むものが挙げられる。
　前記アルキンとしては、例えば、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基、へキシニル基等を含むものが挙げられる。
　前記芳香族炭化水素としては、例えば、アリール基として、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等を含むものが挙げられる。
　前記脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素とが組み合わせられた化合物としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、トリルメチル基、トリルエチル基、トリルプロピル基、キシリルメチル基、キシリルエチル基、キシリルプロピル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基等を含むものが挙げられる。
　前記炭化水素の中でも、極性が低く、低誘電特性(低誘電率及び低誘電正接)を有する硬化物が得られる点から、炭素原子および水素原子のみからなる脂肪族炭化水素や芳香族炭化水素、脂環式炭化水素であることが好ましく、中でも、極性が非常に小さく、工業的に採用できる下記一般式（３－１）～（３－６）のような炭化水素が好ましく、より好ましくは、下記一般式（３－１）、（３－４）等の脂肪族炭化水素である。なお、下記一般式（３－１）中、ｋは０～５の整数を表し、好ましくは、０～３であり、下記一般式（３－１）、（３－２）、及び、（３－４）～（３－６）中のＲｃは、水素原子又はメチル基で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記一般式（２）中、Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、シクロアルキル基を表し、好ましくは、炭素数１～４のアルキル基、アリール基、又は、シクロアルキル基である。前記炭素数１～１２のアルキル基等であることで、ベンゼン環の近傍の平面性が低下し、結晶性低下により、溶剤溶解性が向上するとともに、融点が低くなり、好ましい態様となる。また、前記Ｒａ及びＲｂ(特に架橋基であるＸに隣接するＲａ)を有することで、立体障害となり、前記架橋基（Ｘ）の分子運動性が更に低くなることが推測され、より低誘電特性(特に低誘電正接)の硬化物を得られるため、好ましい。さらには、前記Ｒａ及びＲｂは加熱時に熱分解しないことがより好ましい。
　上記一般式（２）中、ｍは０～３の整数を表し、好ましくは、ｍが０又は１であり、より好ましくは、１である。ｍが前記範囲内にあることにより、置換基であるＲｂが立体障害となり、前記架橋基（Ｘ）の分子運動性が低くなり、低誘電特性に優れ、好ましい態様となる。なお、ｍが０の場合は、Ｒｂは水素原子を表す。
　上記一般式（１）中、ｎは置換基数であり、３～５の整数を示し、好ましくは、３又は４であり、より好ましくは、４である。前記ｎが前記範囲内であることで、前記（Ａ）成分は、低分子量体となり、高分子量体の場合に比べて、架橋密度が高くなり、得られる硬化物のガラス転移温度が高くなり、耐熱性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記ｎが３以上であると、架橋基（Ｘ）が多くなり、得られる硬化物の架橋密度が高く、十分な耐熱性を得ることができるため好ましい。一方、前記ｎが５以下であると、前記硬化物の架橋密度が過度に高くなりすぎないため、フィルムなどを形成しやすい他、ハンドリング性、可撓性、柔軟性、及び、耐脆性に優れ、より好ましい。
　上記一般式（２）中、Ｘは、架橋基となる（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基であり、好ましくは、（メタ）アクリロイルオキシ基であり、より好ましくは、メタクリロイルオキシ基である。前記（Ａ）成分中に、前記架橋基を有することで、低い誘電正接を有する硬化物が得られ、好ましい態様となる。なお、前記メタクリロイルオキシ基は、その他の架橋基（例えば、ビニルベンジルエーテル基やアリルエーテル基などの極性基であるエーテル基）と比べて、前記（Ａ）成分の構造中にメチル基を含むため、立体障害が大きくなり、分子運動性が更に低くなることが推測され、より低誘電正接の硬化物を得られるため、好ましい。また、架橋基が複数の場合、架橋密度が上がり、耐熱性が向上するため、好ましい。
　また、前記架橋基であるＸは、極性基でもあるが、置換基であるＲａやＲｂ(特にＲａ)が隣接することにより、立体障害となり、Ｘの分子運動性が抑制され、得られる硬化物の誘電正接が低くなり、好ましい態様となる。
　また、前記（Ａ）成分は、上記一般式（１）が、下記一般式（１Ａ）で表されることが好ましい。上記一般式（１）が、下記一般式（１Ａ）の構造に特定されることにより、つまり下記一般式（１Ａ）に記載の構造式は、上記一般式（１）に記載の構造式と比べて、Ｒａ及びＸに対して、Ｚの位置が固定（限定）されている。そして、このような下記一般式（１Ａ）で示される構造を有する硬化性樹脂は、架橋基の反応性が高くなり、上記一般式（１）で示される構造を有する硬化性樹脂と比べて、緻密な架橋体の形成が可能となり、耐熱分解性の点でより優れており、好ましい態様となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　前記（Ａ）成分は、上記ｎが、４であることが好ましい。上記一般式（１Ａ）中のｎが４であることにより、前記（Ａ）成分は、架橋密度が高くなり、また架橋基が多くなり過ぎないため、十分な耐熱性が得られと共に、ハンドリング性、可撓性、柔軟性、及び、耐脆性に優れ、より好ましい態様となる。
　前記（Ａ）成分は、上記Ｘが、メタクリロイルオキシ基であることが好ましい。上記一般式（１Ａ）中のＸがメタクリロイルオキシ基であることにより、前記（Ａ）成分中に、前記架橋基を有することで、低い誘電正接を有する硬化物が得られ、好ましい態様となる。なお、前記メタクリロイルオキシ基は、その他の架橋基（例えば、ビニルベンジルエーテル基やアリルエーテル基などの極性基であるエーテル基）と比べて、前記（Ａ）成分の構造中にメチル基を含むため、立体障害が大きくなり、分子運動性が更に低くなることが推測され、より低誘電正接の硬化物を得られるため、より好ましい。また、架橋基が複数の場合、架橋密度が上がり、耐熱性が向上するため、より好ましい。
　前記（Ａ）成分は、上記Ｚが、脂肪族炭化水素であることが好ましい。上記一般式（１Ａ）中のＺが脂肪族炭化水素であることにより、極性が低くなり、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）となり、より好ましい態様となる。
　また、上記一般式（１Ａ）中、Ｚは炭素数２～１５の脂肪族炭化水素であることが好ましく、より好ましくは、炭素数２～１０の脂肪族炭化水素である。前記炭素数が２以上であると、前記炭素数２未満の場合と比べて、架橋密度が低く、耐脆性に優れ、前記炭素数が１５以下であると、前記炭素数が１５を超える場合と比べて、架橋密度が高くなり、耐熱性に優れ好ましい。なお、前記脂肪族炭化水素としては、上記一般式（１）中の炭化水素の例示の中の脂肪族炭化水素と共通する。
　上記一般式（１Ａ）中、Ｒａ、Ｒｂ、ｍ、及び、ｎは、上記一般式(１)及び（２）中のＲａ、Ｒｂ、ｍ、及び、ｎと共通する。
　なお、上記一般式（１）には、上記一般式（１Ａ）だけでなく、下記一般式（１Ｂ）も含まれるが、上記一般式（１Ａ）の方が、架橋基であるＸが反応しやすい位置にあるため、硬化反応が進行しやすく、未硬化として残留し熱分解温度を低下させる恐れがなく、より好ましい。

Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　＜中間体フェノール化合物の製造方法＞
　前記（Ａ）成分の製造方法として、まずは、前記（Ａ）成分の原料（前駆体）である中間体フェノール化合物の製造方法を以下に説明する。
　前記中間体フェノール化合物の製造方法としては、下記一般式（４）～（９）で示されるアルデヒド化合物、又は、ケトン化合物と、下記一般式（１０）～（１６）で示されるフェノール又はその誘導体とを混合し、酸触媒存在下に反応させることにより、前記中間体フェノール化合物を得ることができる。なお、下記一般式（４）～（１６）中のｋ、Ｒａ、及び、Ｒｂは、上記一般式（２）及び（３－１）中のｋ、Ｒａ、及び、Ｒｂと共通する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　前記アルデヒド化合物、又は、ケトン化合物(以下、「化合物（ａ）」という場合がある。)の具体例としては、前記アルデヒド化合物が、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ピバルアルデヒド、ブチルアルデヒド、ペンタナール、ヘキサナール、トリオキサン、シクロヘキシルアルデヒド、ジフェニルアセトアルデヒド、エチルブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、グリオキシル酸、５－ノルボルネン－２－カルボキシアルデヒド、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、サリチルアルデヒド、ナフトアルデヒド、グリオキサール、マロンジアルデヒド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、クロトンアルデヒド、フタルアルデヒド等が挙げられる。前記アルデヒド化合物の中でも、工業的に入手が容易であることから、グリオキサール、グルタルアルデヒド、クロトンアルデヒド、フタルアルデヒドなどが好ましい。また、前記ケトン化合物としては、シクロヘキサンジオン、ジアセチルベンゼンが好ましく、中でもシクロヘキサンジオンが、工業的に入手が容易である点でより好ましい。前記化合物（ａ）は、その使用にあたっては、１種類のみに限定されるものではなく、２種以上の併用も可能である。
　また、前記フェノール又はその誘導体(以下、「化合物（ｂ）」という場合がある。)としては、特に限定されないが、具体的には、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール等のクレゾール；フェノール；２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール（２，６－ジメチルフェノール）、３，４－キシレノール、３，５－キシレノール、３，６－キシレノール等のキシレノール；ｏ－エチルフェノール（２－エチルフェノール）、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール等のエチルフェノール；イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ－ｔ－ブチルフェノール等のブチルフェノール；ｐ－ペンチルフェノール、ｐ－オクチルフェノール、ｐ－ノニルフェノール、ｐ－クミルフェノール等のアルキルフェノール；ｏ－フェニルフェノール（２-フェニルフェノール）、ｐ－フェニルフェノール、２－シクロヘキシルフェノール、２－ベンジルフェノール、２，３，６－トリメチルフェノール、２，３，５－トリメチルフェノール、２－シクロヘキシル－５－メチルフェノール、２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール、２－イソプロピル－５－メチルフェノール、２－メチル－５－イソプロピルフェノール、２，６－ｔ－ブチルフェノール、２，６－ジフェニルフェノール、２，６－ジシクロヘキシルフェノール、２，６－ジイソプロピルフェノール、３－ベンジルビフェニル－２－オール、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェノール、２，４－ジフェニルフェノール、２－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール等が挙げられる。これらフェノール又はその誘導体は、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。中でも、例えば、２，６－キシレノールや２，４－キシレノールといったフェノール性水酸基に対してオルト位、パラ位のうち２つがアルキル置換された化合物を使用することが、より好ましい態様となる。但し、立体障害が大きすぎると、中間体フェノール化合物の合成時における反応性を阻害する場合も懸念されるため、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキシル基、又は、ベンジル基を有する化合物（ｂ）を使用することが好ましい。
　本発明に用いる中間体フェノール化合物の製造方法においては、前記化合物（ａ）と前記化合物（ｂ）を、前記化合物（ａ）に対する前記化合物（ｂ）のモル比（化合物（ｂ）／化合物（ａ））を、好ましくは０．１～１０、より好ましくは０．２～８で仕込み、酸触媒存在下で反応させることにより、前記中間体フェノール化合物を得ることができる。
　前記反応に用いる酸触媒には、例えば、リン酸、塩酸、硫酸のような無機酸、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、フルオロメタンスルホン酸等の有機酸、活性白土、酸性白土、シリカアルミナ、ゼオライト、強酸性イオン交換樹脂のような固体酸、ヘテロポリ酸塩等を挙げることができるが、反応後、塩基による中和と水による洗浄で簡便に除去できる均一系触媒である無機酸、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、フルオロメタンスルホン酸を用いることが好ましい。
　前記酸触媒の配合量は、最初に仕込む原料の前記化合物（ａ）、及び、前記化合物（ｂ）の総量１００質量部に対して、酸触媒を０．００１～４０質量部の範囲で配合されるが、ハンドリング性と経済性の点から、０．００１～２５質量部が好ましい。
　前記反応温度は、通常３０～１５０℃の範囲であればよいが、異性体構造の生成を抑制し、熱分解等の副反応を避け、高純度の中間体フェノール化合物を得るためには、６０～１２０℃が好ましい。
　前記反応時間としては、短時間では反応が完全に進行せず、また長時間にすると生成物の熱分解反応等の副反応が起こることから、前記反応温度条件下で、通常は、のべ０．５～２４時間の範囲であるが、好ましくは、のべ０．５～１５時間の範囲である。
　前記中間体フェノール化合物の製造方法においては、フェノール又はその誘導体が溶剤を兼ねるため、必ずしも他の溶剤は用いなくても良いが、溶剤を用いることも可能である。
　前記中間体フェノール化合物を合成するために使用される有機溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類、２－エトキシエタノール、メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、アセトニトリル、スルホラン等の非プロトン性溶媒、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒等が挙げられ、またこれらは単独で用いても混合して用いてもよい。
　前記中間体フェノール化合物の水酸基当量(フェノール当量)としては、耐熱性の観点から、好ましくは、８０～５００ｇ／ｅｑであり、より好ましくは、１００～３００ｇ／ｅｑである。なお、中間体フェノール化合物の水酸基当量(フェノール当量)は、滴定法により算出したものであり、ＪＩＳ　Ｋ００７０に準拠した中和滴定法を指す。
　＜硬化性樹脂（Ａ）の製造方法＞
　前記（Ａ）成分の製造方法(中間体フェノール化合物への（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基の導入)について、以下に説明する。
　前記（Ａ）成分は、塩基性、又は、酸性触媒存在下で、前記中間体フェノール化合物に、無水(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸クロリド、クロロメチルスチレン、クロロスチレン、塩化アリル、臭化アリル等（以下、「無水(メタ)アクリル酸等」という場合がある)との反応といった公知の方法によって得ることができる。これらを反応させることにより、中間体フェノール化合物中に架橋基（Ｘ）を導入することができ、また、低誘電率、低誘電正接な熱硬化性となり、好ましい態様となる。
　前記無水(メタ)アクリル酸としては、例えば、無水アクリル酸と無水メタクリル酸が挙げられる。前記(メタ)アクリル酸クロリドとしては、例えば、メタクリル酸クロリドとアクリル酸クロリドが挙げられる。また、クロロメチルスチレンとしては、例えば、ｐ－クロロメチルスチレン、ｍ－クロロメチルスチレンが挙げられ、前記クロロスチレンとしては、例えば、ｐ－クロロスチレン、ｍ－クロロスチレンが挙げられ、前記塩化アリルとしては、例えば、３－クロロ－１－プロペンが挙げられ、前記臭化アリルとしては、例えば、３－ブロモ－１－プロペンが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても混合して用いてもよい。中でも、より低誘電正接の硬化物が得られる無水メタクリル酸や、メタクリル酸クロリドを用いることが好ましい。
　前記塩基性触媒としては、具体的には、ジメチルアミノピリジン、テトラブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、及び、アルカリ金属水酸化物等が挙げられる。前記酸性触媒としては、具体的には、硫酸、メタンスルホン酸等が挙げられる。特にジメチルアミノピリジンが触媒活性の点から優れている。
　前記中間体フェノール化合物と前記無水(メタ)アクリル酸等との反応としては、前記中間体フェノール化合物に含まれる水酸基１モルに対し、前記無水(メタ)アクリル酸等を１～１０モルを添加し、０．０１～０．２モルの塩基性触媒を一括添加、又は、徐々に添加しながら、３０～１５０℃の温度で、１～４０時間反応させる方法が挙げられる。
　また、前記無水(メタ)アクリル酸等との反応（架橋基の導入）時に、有機溶媒を併用することにより、前記（Ａ）成分の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン類、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、１、４－ジオキサン、１、３－ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、トルエン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調製するために、適宜２種以上を併用してもよい。
　上述の無水(メタ)アクリル酸等との反応（架橋基の導入）の終了後は、反応生成物を貧溶媒に再沈した後、析出物を貧溶媒で２０～１００℃の温度で、０．１～５時間攪拌し、減圧濾過した後、析出物を４０～８０℃の温度で、１～１０時間乾燥することで、目的の前記（Ａ）成分を得ることができる。貧溶媒としてはヘキサンなどが挙げられる。
　前記（Ａ）成分の軟化点としては、１５０℃以下であることが好ましく、２０～１４０℃であることがより好ましい。前記（Ａ）成分の軟化点が前記範囲内であると、加工性に優れるため好ましい。
　本発明は、前記硬化性樹脂（Ａ）、及び、後述するラジカル重合開始剤（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）を含有することを特徴とする前記硬化性樹脂組成物に関する。前記硬化性樹脂組成物は、難燃性、耐熱性、及び、低誘電特性に寄与でき、有用である。
　＜硬化性樹脂（Ｄ）＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、前記（Ａ）成分以外の硬化性樹脂（Ｄ）（「（Ｄ）成分」ともいう。）を含有することが好ましい。前記（Ｄ）成分を含む硬化性樹脂組成物を用いることで、それぞれの硬化性樹脂に基づく性能を付与した硬化物を得ることができ、好ましい態様となる。
　前記（Ｄ）成分としては、高耐熱性、高密着性、低熱膨張性、混和性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び、ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性樹脂であることが好ましい。
　前記エポキシ樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加物、及び前記樹脂の混合物から選ばれた１種または２種以上の混合物等が挙げられる。
　前記フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック、ｏ－クレゾールノボラック、ｐ－クレゾールノボラック、ｔ－ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノールノボラック樹脂、ビフェニル型ナフトールノボラック樹脂、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ－ｏ－ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ－ｍ－ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ－ｐ－ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。
　前記活性エステル樹脂としては、例えば、カルボン酸化合物および／またはチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物および／またはチオール化合物とを反応させたものから得られる活性エステル化合物が挙げられる。
　前記シアネートエステル樹脂としては、例えば、ビス（４－シアナトフェニル）エタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、α，α’－ビス（４－シアナトフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化物等が挙げられる。
　前記マレイミド樹脂としては、例えば、４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ビスフェノール Ａ ジフェニルエーテルビスマレイミド、３,３'－ジメチル－５,５'－ジエチル－４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、４-メチル－１,３－フェニレンビスマレイミド、１,６'－ビスマレイミド－ (２,２,４－トリメチル)ヘキサンが挙げられる。
　前記ベンゾオキサジン樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジン化合物、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジン化合物などのようにビスフェノール化合物とアミン化合物（例えば、アニリン等）の反応によって得られるＦａ型ベンゾオキサジン化合物、ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン化合物などのようにフェニルジアミン化合物とフェノール化合物の反応によって得られるＰｄ型ベンゾオキサジン化合物が挙げられる。
　前記ポリフェニレンエーテル樹脂としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテルとポリスチレンのアロイ化ポリマー、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテルとスチレン－ブタジエンコポリマのアロイ化ポリマー等が挙げられる。
　前記ビニル樹脂としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物、繰り返し単位が１,２-ブタジエン、シス－１,４－ブタジエン、トランス－１,４－ブタジエンのポリブタジエン樹脂、分子中にビニルベンジル基を有するスチレン、ジビニルベンゼン等のビニルベンジル化合物等が挙げられる。
　前記（Ｄ）成分として、誘電正接を低減させることから、特に、マレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び、ビニル樹脂が好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分を０～８０質量部含有することが好ましく、０～６０質量部含有することがより好ましい。前記（Ｄ）成分は、本発明の特性を損なわない範囲で配合することができ、前記（Ａ）成分を超えない範囲で、前記（Ｄ）成分に起因する特性を付与したい際に、適宜使用することができる。
　＜ラジカル重合開始剤（Ｂ）＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合開始剤（Ｂ）（「（Ｂ）成分」ともいう。）を含有することを特徴とする。前記（Ｂ）成分を含む硬化性樹脂組成物を用いることで、反応性が向上し、低分子量成分の残存が少なくなることで、耐熱性に優れた硬化物を得ることができ、好ましい態様となる。
　前記（Ｂ）成分としては、例えば、イソブチルパーオキサイド、α，α’－ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカルボネート、１,１,３,３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジイソプロピルパーオキシジカルボネート、１－シクロへキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカルボネート、ジ（２－エチルヘキシルパーオキシ）ジカルボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ジメトキシブチルパーオキシジデカネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチルパーオキシ）ジカルボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキシド、オクタノイルパーオキサイド、１,１,３,３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２,５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、t－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｍ－トルオイルパーオキサイド、t－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、α，α’－ビス（t－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２,５－ジメチル－２，５－ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、t－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２,５－ジメチル－２,５－ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、t－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド２,３－ジメチル－２,３－ジフェニルブタンなどが挙げられる。特に、架橋密度が向上することから、ジアルキルパーオキサイド系有機過酸化物であることが好ましく、中でも、α，α’－ビス（t－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２,５－ジメチル－２,５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２,５－ジメチル－２,５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３の使用がより好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を０．０５～３０質量部含有することが好ましく、０．１～２０質量部含有することがより好ましく、０．５～１０質量部含有することが更に好ましい。なお、前記（Ｂ）成分が０．０５質量部以上含有することで、反応性が向上し、低分子量成分の残存が少なくなり、得られる硬化物の耐熱性に優れるため好ましい。一方、前記（Ｂ）成分の含有量を１００質量部以下とすることで、得られる硬化物は、誘電特性の悪化を抑えられるため、好ましい態様となる。
　＜難燃剤（Ｃ）＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、難燃剤（Ｃ）（「（Ｃ）成分」ともいう。）を含有することを特徴とする。前記（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物は、難燃性に優れ、好ましい態様となる。
　前記（Ｃ）成分としては、特に制限なく使用できるが、例えば、リン系難燃剤、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物、ポリシラン等が挙げられ、前記リン系難燃剤としては、有機リン系難燃剤、反応性有機リン系難燃剤、及び、有機系窒素含有リン化合物等が好ましい。
　前記有機リン系難燃剤としては、例えば、三光(株)製のＨＣＡ、ＨＣＡ－ＨＱ、ＨＣＡ－ＮＱ等のフェナントレン型リン化合物、昭和高分子(株)製のＨＦＢ－２００６Ｍ等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ(株)製のレオフォス３０、５０、６５、９０、１１０、ＴＰＰ、ＲＰＤ、ＢＡＰＰ、ＣＰＤ、ＴＣＰ、ＴＸＰ、ＴＢＰ、ＴＯＰ、ＫＰ１４０、ＴＩＢＰ、ＡＤＥＫＡ（株）製のＦＰ－８００、ＦＰ－６００、北興化学工業(株)製のＰＰＱ、大八化学(株)製のＰＸ－２００等のリン酸エステル化合物、クラリアント(株)製のＯＰ９３０、ＯＰ９３５、ＯＰ９４５等の有機ホスフィン酸塩、東都化成(株)製のＦＸ２８９、ＦＸ３０５等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成(株)製のＥＲＦ００１等のリン含有フェノキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン(株)製のＹＬ７６１３等のリン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
　前記反応性有機リン系難燃剤としては、例えば、片山化学工業(株)製のＭＣ－２、ＭＣ－４、Ｓ－２、Ｓ－４、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４、Ｖ５、Ｗ－１ｏ、Ｗ－２ｈ、Ｗ－２ｏ、Ｗ－３ｏ、Ｗ－４ｏ等が挙げられる。
　前記有機系窒素含有リン化合物としては、例えば、四国化成工業(株)製のＳＰ６７０、ＳＰ７０３等のリン酸エステルアミド化合物、大塚化学(株)製のＳＰＢ１００、ＳＰＥｌ００、（株）伏見製作所製ＦＰ－ｓｅｒｉｅｓ等のホスファゼン化合物等が挙げられる。
　前記金属水酸化物としては、例えば、宇部マテリアルズ(株)製のＵＤ６５、ＵＤ６５０、ＵＤ６５３等の水酸化マグネシウム、巴工業(株)製のＢ－３０、Ｂ－３２５、Ｂ－３１５、Ｂ－３０８、Ｂ－３０３、ＵＦＨ－２０等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。ポリシランとしては、大阪ガスケミカル（株）製のＳＩ－１０、ＳＩ－２０、ＳＩ－３０等が挙げられる。
　一般的な難燃剤は、その使用により、誘電正接が高くなる傾向にあるが、前記（Ｃ）成分として、特に誘電正接を低減させることが可能な観点から、大八化学(株)製のＰＸ－２００等のリン酸エステル化合物、クラリアント(株)製のＯＰ９３０、ＯＰ９３５、ＯＰ９４５の有機ホスフィン酸塩、片山化学工業(株)製のＭＣ－２、ＭＣ－４、Ｓ－２、Ｓ－４、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４、Ｖ５、Ｗ－１ｏ、Ｗ－２ｈ、Ｗ－２ｏ、Ｗ－３ｏ、Ｗ－４ｏ等の反応性有機リン系難燃剤が好ましい。
　前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｐ－１）～（Ｐ－５）のいずれかで表されるリン系難燃剤を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 　　　（Ｐ－１）

　上記一般式（Ｐ－１）中、Ｒ１１は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、低誘電正接の点から、好ましくは、２，６位に置換基を有するフェニル基であり、特に好ましくは、２，６－ジメチルフェニル基である。Ｒ１２は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、耐熱性の点から、好ましくは、フェニレン基である。ａは、０～３の整数を示し、難燃性の点から、好ましくは、０または１である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 　　　（Ｐ－２）

　上記一般式（Ｐ－２）中、Ｒ１３は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、低誘電率の点から、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基である。Ｍｂ＋は、ｂ価の金属イオンを表し、前記金属としては、アルミニウム、マグネシウム、ナトリウム、カリウム、カルシウムなどが挙げられ、難燃性の点から、好ましくは、アルミニウムである。ｂは、１～３の整数を示し、難燃性の点から、好ましくは、３である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　　　（Ｐ－３）

　上記一般式（Ｐ－３）中、Ｒ１４は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、低誘電率の点から、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェニル基である。Ｒ１５は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、耐熱性の点から、好ましくは、フェニレン基である。Ｍｃ＋は、ｃ価の金属イオンを表し、前記金属としては、アルミニウム、マグネシウム、ナトリウム、カリウム、カルシウムなどが挙げられ、難燃性の点から、好ましくは、アルミニウムである。ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に１～３の整数を示し、難燃性の点から、好ましくは、ｃは３、ｄは２、ｅは３であり、ｃ×ｄ＝２×ｅを満たすことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 　　　（Ｐ－４）

　上記一般式（Ｐ－４）中、Ｒ１６は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、耐熱性の点から、好ましくは、フェニル基である。リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１７は、ビニル基、ビニルベンジル基、又は、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、低誘電正接の点から、好ましくは、ビニル基、ビニルベンジル基である。ｆ及びｇは、それぞれ独立に、０又は１を示す。なお、前記リン原子と共に環状構造を形成するリン系難燃剤としては、下記一般式（Ｐ１）などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 　　　（Ｐ１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 　　　（Ｐ－５）

　上記一般式（Ｐ－５）中、Ｒ１８は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、耐熱性の点から、好ましくは、フェニル基である。リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１９は、アリーレン構造を有する２価の基を表し、耐熱性の点から、好ましくは、フェニル基である。Ｒ２０は、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表し、低誘電正接の点から、好ましくは、ビニルベンジルエーテル基である。ｈは、０又は１を示す。なお、前記リン原子と共に環状構造を形成するリン系難燃剤としては、下記一般式（Ｐ２）などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 　　　（Ｐ２）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分を０．０５～３００質量部含有することが好ましく、０．１～２００質量部含有ことがより好ましく、１～１００質量部含有することがより好ましく、５～５０質量部含有することが更に好ましい。前記（Ｃ）成分が０．０５質量部以上含有することで、得られる硬化物は、十分な難燃性を得られるため好ましい。一方、前記（Ｃ）成分の含有量を３００質量部以下とすることで、得られる硬化物は、誘電特性の悪化を抑えられるため、好ましい態様となる。
　＜その他樹脂等＞
　本発明の硬化性樹脂組成物には、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び、（Ｄ）成分に加えて、その他樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を、本発明の目的を損なわない範囲で特に限定なく使用できる。前記硬化性樹脂組成物は、硬化剤や硬化促進剤を配合することなく、加熱等により硬化物を得ることができるが、例えば、前記（Ｄ）成分などを併せて配合する際には、別途、硬化剤や硬化促進剤などを配合することができる。
　＜その他樹脂＞
　前記（Ａ）成分や（Ｄ）成分だけでなく、必要に応じて、熱可塑性樹脂を配合してもよい。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレンブタジエン樹脂、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック樹脂、スチレン－イソプレン－スチレン樹脂、スチレン－無水マレイン酸樹脂、アクリロニトリルブタジエン樹脂、ポリブタジエン樹脂あるいはそれらの水素添加した樹脂、アクリル樹脂、及び、シリコーン樹脂などを用いることができる。前記熱可塑性樹脂を使用することで、その樹脂に起因する特性を硬化物に付与することができ、好ましい態様となる。例えば、付与できる性能としては、成形性、高周波特性、導体接着性、半田耐熱性、ガラス転移温度の調整、熱膨張係数、スミア除去性の付与などに寄与することができる。
　＜硬化剤＞
　前記硬化剤としては、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物、シアネートエステル化合物などが挙げられる。これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。
　＜硬化促進剤＞
　前記硬化促進剤としては、種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール類、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、トリフェニルフォスフィン等のリン系化合物、又は、イミダゾール類が好ましい。これらの硬化促進剤は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
　また、前記硬化促進剤としては、前記硬化性樹脂組成物に、前記（Ｄ）成分として、エポキシ樹脂を使用する場合には、例えば、有機ホスフィン化合物：ＴＰＰ、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＰＰ－Ｓ、ＴＰＴＰ－Ｓ（北興化学工業（株））、アミン類：ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルエタン、グアニル尿素、ノバキュア（旭化成工業（株））、フジキュア（富士化成工業（株））などのアミンアダクト化合物、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７、４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ)、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等、イミダゾール類：２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、ベンゾイミダゾール、キュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２ＭＺ－ＯＫ、２ＭＡ－ＯＫ、２ＰＨＺ（四国化成工業（株））を用いることができ、前記（Ｄ）成分として、マレイミド樹脂を使用する場合には、例えば、酸性触媒：ｐ－トルエンスルホン酸、アミン化合物：トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物、イミダゾール化合物、リン系化合物、有機過酸化物：ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、カルボン酸塩：マンガン、コバルト、亜鉛を用いることができ、前記（Ｄ）成分として、シアネートエステル樹脂を使用する場合には、イミダゾール化合物及びその誘導体、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩；マンガン、コバルト、亜鉛等の遷移金属のアセチルアセトン錯体等の有機金属化合物などを用いることができる。
　＜無機充填剤＞
　本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、無機充填剤を配合することができる。前記無機充填剤として、例えば、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ）、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレニ、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。またシランカップリング剤で表面処理をしてもよい。前記無機充填剤の配合量を特に大きくする場合は、溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、かつ、成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。
　＜その他配合剤＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。
　＜硬化物＞
　本発明は、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させて得られる硬化物に関する。前記硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び、（Ｃ）成分に加えて、目的に応じて、前記（Ｄ）成分や硬化剤等の各成分を均一に混合することにより得られ、従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。前記硬化物としては、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。
　前記硬化反応としては、熱硬化や紫外線硬化反応などが挙げられ、中でも熱硬化反応としては、無触媒下でも容易に行われるが、前記（Ｂ）成分を使用することで、さらに速く反応を進行させることができる。また、前記（Ｂ）成分に加えて、その他、重合開始剤や触媒等を使用することもできる。
　＜ワニス＞
　本発明は、前記硬化性樹脂組成物を有機溶剤で希釈したものであるワニスに関する。前記ワニスの調製方法としては、公知の方法を使用でき、前記硬化性樹脂組成物を、有機溶剤に溶解(希釈)した樹脂ワニスとすることができる。
　＜プリプレグ＞
　本発明は、補強基材、及び、前記補強基材に含浸した前記ワニスの半硬化物を有するプリプレグに関する。前記ワニス（樹脂ワニス）を補強基材に含浸させ、前記ワニス（樹脂ワニス）を含浸させた補強基材を熱処理することにより、前記硬化性樹脂組成物を半硬化(あるいは未硬化)させることで、プリプレグとすることができる。
　前記有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の中から、単独、あるいは、２種以上の混合溶媒として用いることができる。
　前記ワニス（樹脂ワニス）を含浸させる補強基材としては、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、有機繊維からなる織布や不織布、またはマット、紙等であり、これらを単独、あるいは、組み合わせて用いることができる。
　前記プリプレグ中の硬化性樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の硬化性樹脂組成物（中の樹脂分）が２０～６０質量％となるように調製することが好ましい。
　前記プリプレグの熱処理の条件としては、使用する有機溶剤、触媒、各種添加剤の種類や使用量などに応じて、適宜選択されるが、通常、８０～２２０℃の温度で、３分～３０分といった条件で行われる。
　＜積層体＞
　本発明の硬化物は、例えば、基材と、前記硬化物を含む層を有する積層体としてもよい。前記硬化物を含む層(硬化物層)より形成される積層体は、低誘電率、低誘電正接、高耐熱性であるため、高周波対応プリント基板などに使用することができ、好ましい。
　前記積層体に用いる基材としては、金属やガラス等の無機材料や、プラスチックや木材といった有機材料等、用途によって適時使用すればよく、例えば、ガラス繊維：Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラス、無機繊維：クォーツ、全芳香族ポリアミド：ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン株式会社製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ株式会社製）、ポリエステル：２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、株式会社クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）、有機繊維：ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績株式会社製）、ポリイミドなどが挙げられる。
　前記積層体の形状としても、平板、シート状、あるいは３次元構造を有していても立体状であっても構わない。全面にまたは一部に曲率を有するもの等、目的に応じた任意の形状であってよい。また、基材の硬度、厚み等にも制限はない。また、本発明の硬化物を基材とし、更に本発明の硬化物を積層しても構わない。
　前記積層体を回路基板や半導体パッケージ基板に使用する場合、金属箔を積層することが好ましく、金属箔としては銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔などが挙げられ、加工性が良好なことから銅箔を用いることが好ましい。
　前記積層体において、前記硬化物を含む層（硬化物層）は、基材に対して直接塗工や成形により形成してもよく、すでに成形したものを積層させても構わない。直接塗工する場合、塗工方法としては特に限定は無く、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が挙げられる。直接成形する場合は、インモールド成形、インサート成形、真空成形、押出ラミネート成形、プレス成形等が挙げられる。
　また、本発明の硬化物に対して、前記基材となりうる前駆体を塗工して硬化させることで積層させてもよく、前記基材となりうる前駆体または本発明の硬化性樹脂組成物が未硬化あるいは半硬化の状態で接着させた後に硬化させてもよい。前記基材となりうる前駆体としては特に限定はなく、各種硬化性樹脂組成物等を用いることもできる。
　＜用途＞
　本発明の硬化性樹脂組成物により得られる硬化物が難燃性、耐熱性、及び、誘電特性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能である。特に、プリプレグの製造に使用されるワニス、プリプレグ、回路基板、半導体封止材、半導体装置、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、接着剤やレジスト材料などに好適に使用できる。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用でき、難燃性で高耐熱性のプリプレグとして特に適している。こうして得られる耐熱部材や電子部材は、各種用途に好適に使用可能であり、例えば、産業用機械部品、一般機械部品、自動車・鉄道・車両等部品、宇宙・航空関連部品、電子・電気部品、建築材料、容器・包装部材、生活用品、スポーツ・レジャー用品、風力発電用筐体部材等が挙げられるが、これらに限定される物ではない。
　以下、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて製造される代表的な製品について例を挙げて説明する。
　＜回路基板＞
　本発明は、前記プリプレグ、及び、銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られる回路基板に関する。具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物から回路基板を得る方法としては、上記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１～１０ＭＰａの加圧下に１７０～３００℃で１０分～３時間、加熱圧着成型させる方法が挙げられる。
　＜半導体封止材＞
　半導体封止材としては、前記硬化性樹脂組成物を含有することが好ましい。具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物から半導体封止材を得る方法としては、前記硬化性樹脂組成物に、更に任意成分である硬化促進剤、および無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ－ダ、ロ－ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率は、硬化性樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０～９５質量部の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。
　＜半導体装置＞
　半導体装置としては、前記半導体封止材を加熱硬化した硬化物を含むことが好ましい。具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物から半導体装置を得る半導体パッケージ成形としては、上記半導体封止材を注型、または、トランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０～２５０℃で、２～１０時間の間、加熱硬化する方法が挙げられる。
　＜ビルドアップ基板＞
　本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ基板を得る方法としては、工程１～３を経由する方法が挙げられる。工程１では、まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した前記硬化性樹脂組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。工程２では、必要に応じて、硬化性樹脂組成物が塗布された回路基板に所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、前記基板に凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。工程３では、工程１～２の操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップしてビルドアップ基板を成形する。なお、前記工程において、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行うとよい。また、ビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～３００℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
　＜ビルドアップフィルム＞
　ビルドアップフィルムは、前記硬化性樹脂組成物を含有することが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、例えば、支持フィルム上に硬化性樹脂組成物を塗布したのち、乾燥させて、支持フィルムの上に樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物をビルドアップフィルムに用いる場合、該フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件（通常７０～１４０℃）で軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性（樹脂流れ）を示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう前記各成分を配合することが好ましい。
　ここで、回路基板のスルーホールの直径は通常０．１～０．５ｍｍ、深さは通常０．１～１．２ｍｍであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの１／２程度充填されることが望ましい。
　前記したビルドアップフィルムを製造する具体的な方法としては、有機溶剤を配合してワニス化した樹脂組成物を調製した後、支持フィルム（Ｙ）の表面に、前記ワニス化した樹脂組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥して、樹脂組成物層（Ｘ）を形成する方法が挙げられる。
　ここで用いる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０～６０質量％となる割合で使用することが好ましい。
　なお、形成される前記樹脂組成物層（Ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする必要がある。回路基板が有する導体層の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるので、前記樹脂組成物層（Ｘ）の厚さは１０～１００μｍの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における前記樹脂組成物層（Ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
　前記支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、前記支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０～１５０μｍであり、好ましくは２５～５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１～４０μｍとするのが好ましい。
　前記支持フィルム（Ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、あるいは、加熱硬化することにより、絶縁層を形成した後に、剥離される。ビルドアップフィルムを構成する樹脂組成物層が加熱硬化した後に支持フィルム（Ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。
　なお、前記のようにして得られたビルドアップフィルムから多層プリント回路基板を製造することができる。例えば、前記樹脂組成物層（Ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、前記樹脂組成物の層（Ｘ）を回路基板に直接接するように回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。また必要により、ラミネートを行う前にビルドアップフィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を７０～１４０℃とすることが好ましく、圧着圧力を１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）とすることが好ましく、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。
　＜導電ペースト＞
　本発明の硬化性樹脂組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、導電性粒子を該組成物中に分散させる方法が挙げられる。上記導電ペーストは、用いる導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。
　以下に、本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、「部」及び「％」は特に断わりのない限り、質量基準である。なお、以下に示す条件で、硬化性樹脂、及び、前記硬化性樹脂などを含有する硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物を合成し、更に得られた硬化物について、以下の条件にて測定・評価を行った。
　＜１Ｈ－ＮＭＲ測定＞
　１Ｈ－ＮＭＲ：ＪＥＯＬ　ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ－ＥＣＡ６００」
　磁場強度：６００ＭＨｚ
　積算回数：３２回
　溶媒：ＣＤＣｌ３
　試料濃度：１質量％
　上記１Ｈ－ＮＭＲ測定により、以下の製造方法により得られた硬化性樹脂の合成をアルデヒドのピークの消失により、確認した（実施例１の図１、実施例２の図２、および、実施例１３の図３参照）。なお、実施例１、実施例２および実施例１３以外についても、同様に、上記１Ｈ－ＮＭＲ測定により、硬化性樹脂の合成確認を行った（図示せず）。
　（実施例１）
　冷却管を設置した１００ｍｌの二口フラスコに、２，６－キシレノール７３ｇ（０．６０ｍｏｌ）、テレフタルアルデヒド２０ｇ（０．１５ｍｏｌ）を仕込み、２－エトキシエタノール３００ｍｌに溶解させた。氷浴中で冷却しながら９６％硫酸１０ｇを添加した後、８０℃のオイルバス中で２時間、攪拌しながら反応させた。反応終了後、得られた反応混合物（反応液）に水を加えて粗成生物を沈殿させた。回収した粗生成物をアセトンに溶解させ、再度水を加えて生成物を再沈殿させた。沈殿物を濾別し、真空乾燥させて、中間体フェノール化合物６２ｇ（０．１１ｍｏｌ）を得た。
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた２００ｍLフラスコに、トルエン８０ｇ及び前記中間体フェノール化合物６２ｇ（０．１１ｍｏｌ）を混合して約８５℃に加熱した。ジメチルアミノピリジン０．５５ｇ（０．００４５ｍｏｌ）を添加した。固体がすべて溶解した後に、無水メタクリル酸８８．７ｇ（０．５８ｍｏｌ）を徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃の状態で、３時間維持した。次に、得られた溶液を室温（２５℃）に冷却して、１Ｌのビーカー中マグネチックスターラーで激しく撹拌したヘキサン３６０ｇ中に３０分かけて滴下した。得られた沈殿物を減圧濾過後乾燥し、下記構造式の硬化性樹脂３８ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い(図１参照)、生成物である前記硬化性樹脂の構造を判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　（実施例２）
　冷却管を設置した２００ｍｌの三口フラスコに、２，６－キシレノール７３．７ｇ（０．５５ｍｏｌ）、９６％硫酸５３．７ｇ、を仕込み、窒素フローしながらメタノール３０ｍｌに溶解させた。７０℃のオイルバス中で昇温し、攪拌しながら５０％グルタルアルデヒド水溶液２５ｇ（０．１２５ｍｏｌ）を６時間かけて添加した後、１２時間攪拌しながら反応させた。反応終了後、得られた反応混合物（反応液）を室温（２５℃）まで冷却し、この反応液にトルエン２００ｍｌを加え、ついで、水２００ｍLを用いて洗浄した。その後、得られた有機層をヘキサン５００ｍＬに注ぎ込み、これにより析出した固体を濾別し、真空乾燥させて、中間体フェノール化合物２２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）を得た。
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた２００ｍLフラスコに、トルエン２０ｇ及び前記中間体フェノール化合物２２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）を混合して約８５℃に加熱した。ジメチルアミノピリジン０．１９ｇ（０．００１６ｍｏｌ）を添加した。固体がすべて溶解した後に、無水メタクリル酸３８．５ｇ（０．２５ｍｏｌ）を徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃の状態で、３時間維持した。次に、得られた溶液を室温（２５℃）に冷却して、１Ｌのビーカー中、マグネチックスターラーで激しく撹拌したヘキサン３６０ｇ中に３０分かけて滴下した。得られた沈殿物を減圧濾過後乾燥し、下記構造式の硬化性樹脂３８ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い(図２参照)、生成物である前記硬化性樹脂の構造を判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　（実施例３）
　上記実施例２における５０％グルタルアルデヒド水溶液を、４０％グリオキサール溶液１８．１ｇ（０．１２５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　（実施例４）
　上記実施例２における２，６－キシレノールの量を５０．９ｇ（０．３８ｍｏｌ）に変更して、５０％グルタルアルデヒド水溶液を、クロトンアルデヒド８．８ｇ（０．１２５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　（実施例５）
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた２００ｍLフラスコに、トルエン２０ｇ及び２，４，６－トリス(３’，５’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル)メシチレン３０．２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）を混合して約８５℃に加熱した。ジメチルアミノピリジン０．１９ｇ（０．００１６ｍｏｌ）を添加した。固体がすべて溶解した後に、無水メタクリル酸３８．５ｇ（０．２５ｍｏｌ）を徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃の状態で、３時間維持した。次に、得られた溶液を室温（２５℃）に冷却して、１Ｌのビーカー中マグネチックスターラーで激しく撹拌したヘキサン３６０ｇ中に３０分かけて滴下した。得られた沈殿物を減圧濾過後乾燥し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　（実施例６）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２－シクロヘキシルフェノール９６．９ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　（実施例７）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２－フェニルフェノール９３．６ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　（実施例８）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２－エチルフェノール６７．２ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　（実施例９）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２－イソプロピルフェノール７４．９ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
　（実施例１０）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２，５－キシレノールに変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　（実施例１１）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２，３，６－トリメチルフェノール７４．９ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　（実施例１２）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２，４－キシレノールに変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
　（実施例１３）
　上記実施例２における２，６－キシレノールを、２－シクロヘキシル－５－メチルフェノール１０４．７ｇ（０．５５ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い(図３参照)、生成物である前記硬化性樹脂の構造を判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　（実施例１４）
　上記実施例１３におけるクロロメチルスチレンを、塩化アリル２６ｇ（０．３４ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例１３と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
　（実施例１５）
　冷却管を設置した２００ｍｌの三口フラスコに、２，６－キシレノール７３．７ｇ（０．５５ｍｏｌ）、９６％硫酸５３．７ｇ、を仕込み、窒素フローしながらメタノール３０ｍｌに溶解させた。７０℃のオイルバス中で昇温し、攪拌しながら５０％グルタルアルデヒド水溶液２５ｇ（０．１２５ｍｏｌ）を６時間かけて添加した後、１２時間攪拌しながら反応させた。反応終了後、得られた反応混合物（反応液）を室温（２５℃）まで冷却し、この反応液にトルエン２００ｍｌを加えて、ついで、水２００ｍLを用いて洗浄した。その後、得られた有機層をヘキサン５００ｍＬに注ぎ込み、これにより析出した固体を濾別し、真空乾燥させて、中間体フェノール化合物２２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）を得た。
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた３００ｍＬフラスコに、得られた中間体フェノール化合物２２ｇ（０．０３９ｍｏｌ）、２，４－ジニトロフェノール（２，４－ＤＮＰ）０.０４６ｇ（０．０００２５ｍｏｌ）、テトラブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）５．９ｇ（０.０１８ｍｏｌ）、クロロメチルスチレン５２．３ｇ（０．３４ｍｏｌ）、及び、メチルエチルケトン１００ｇを加え攪拌しながら７５℃に昇温した。次いで、７５℃に保った反応容器に４８％－ＮａＯＨａｑを２０分かけて滴下した。滴下終了後、さらに７５℃で４ｈ攪拌を継続した。４ｈ後、室温（２５℃）まで冷却し、トルエン１００ｇを加え、さらに１０％ＨＣｌを加えて中和した。その後、水層を分液することにより分離し、さらに水３００ｍで３回分液洗浄した。得られた有機層を蒸留することにより濃縮し、メタノールを加えて生成物を再沈殿した。沈殿を濾過・乾燥し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
　（比較例１）
　上記実施例１２における２，４，６－トリス(３’，５’－tert－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル)メシチレンを、２、２－ビス(４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル)プロパン１６．８ｇ（０．０５９ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例１２と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
　（比較例２）
　上記実施例１におけるテレフタルアルデヒドを、ベンゼン－１，３，５－トリカルバルデヒド１６．２ｇ（０．１ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例１と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
　（比較例３）
　上記実施例１における２，６－キシレノールを、フェノール５６．５ｇ（０．６０ｍｏｌ）に変更した以外は、上記実施例１と同様の方法で合成を実施し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
　（比較例４）
　温度計、冷却管、攪拌機を取り付けた２００ｍLフラスコに、トルエン２０ｇ及びペンタエリトリトールテトラキス[３－(３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル)プロピオナート]４５．９ｇ（０．０３９ｍｏｌ）を混合して約８５℃に加熱した。ジメチルアミノピリジン０．１９ｇ（０．００１６ｍｏｌ）を添加した。固体がすべて溶解した後に、無水メタクリル酸３８．５ｇ（０．２５ｍｏｌ）を徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃の状態で、３時間維持した。次に、得られた溶液を室温（２５℃）に冷却して、１Ｌのビーカー中マグネチックスターラーで激しく撹拌したヘキサン３６０ｇ中に３０分かけて滴下した。得られた沈殿物を減圧濾過後乾燥し、下記構造式の硬化性樹脂を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
　＜樹脂フィルム（硬化物）の作成＞
　実施例、及び、比較例で得られた硬化性樹脂(固体粉末)を５ｃｍ角の正方形の型枠に入れ、ステンレス板で挟み、真空プレスにセットした。常圧常温下で１．５ＭＰａまで加圧した。次に１０ｔｏｒｒまで減圧後、熱硬化温度より５０℃高い温度まで３０分かけて加温した。さらに２時間静置後、室温（２５℃）まで徐冷した。その結果、平均膜厚が１００μｍの均一な樹脂フィルム(硬化物)を作製した。
　なお、実施例１４（Ｘがアリルエーテル基）においては、硬化性樹脂単独での単独重合(架橋)が進行しないため、硬化性樹脂の製造確認のみを行い、以下の樹脂フィルム(硬化物)に基づく評価は行っていない。
　＜耐熱性の評価（ガラス転移温度）＞
　得られた樹脂フィルム(硬化物)について、パーキンエルマー製ＤＳＣ装置（Ｐｙｒｉｓ　Ｄｉａｍｏｎｄ）を用い、室温（２５℃）から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される発熱ピーク温度（熱硬化温度）の観測後、それより５０℃高い温度で３０分間保持した。ついで、２０℃／分の降温条件で室温（２５℃）まで試料を冷却し、さらに、再度２０℃／分の昇温条件で昇温し、樹脂フィルム(硬化物)のガラス転移点温度（Ｔｇ）(℃)を測定した。なお、ガラス転移点温度（Ｔｇ）としては、１００℃以上であれば、実用上問題がなく、好ましくは、１５０℃以上である。
　＜耐熱性の評価（５％重量減少温度）＞
　株式会社リガク製ＴＧ－ＤＴＡ装置（ＴＧ－８１２０）を用いて、２０ｍＬ／ｍｉｎの窒素流下、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定を行い、５％重量減少温度（Ｔｄ５）を測定した。なお、５％重量減少温度（Ｔｄ５）としては、３００℃以上であれば、実用上問題がなく、好ましくは、３５０℃以上である。
　＜誘電特性の評価＞
　得られた樹脂フィルム(硬化物)の面内方向の誘電特性について、キーサイト・テクノロジー社のネットワークアナライザーＮ５２４７Ａを用いて、スプリットポスト誘電体共振器法により、周波数１０ＧＨｚについて誘電率、及び、誘電正接を測定した。なお、誘電正接としては、１０×１０－３以下であれば、実用上問題がなく、好ましくは、３．０×１０－３以下であり、より好ましくは２．５×１０－３以下である。また、誘電率としては、３．０以下であれば、実用上問題がなく、好ましくは、２．７以下であることが好ましく、より好ましくは、２．５以下である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
＜硬化性樹脂組成物の調製＞
　上記実施例で得られた硬化性樹脂を用いて、表２および表３に示した組成で配合し（原料、配合量）、硬化性樹脂組成物を得た。表２および表３中に示す硬化性樹脂は、具体的には、実施例２で得られた硬化性樹脂を、硬化性樹脂（Ａ１）、実施例１３で得られた硬化性樹脂を、硬化性樹脂（Ａ２）、実施例１５で得られた硬化性樹脂を、硬化性樹脂（Ａ３）とした。
　なお、比較用として、下記構造式の、市販品の４，４’－イソプロピリデンジフェノールジメタクリラート（シグマアルドリッチ社製）を硬化性樹脂（Ａ４）として用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
 　これら硬化性樹脂組成物を用いて、以下に示す条件（温度、時間など）に基づき、評価用の試料（樹脂フィルム（硬化物））を調製し、これらを実施例及び比較例として、評価を行った。
　＜樹脂フィルム（硬化物）の作製＞
　下記表２および表３に記載の配合内容の硬化性樹脂組成物を１０ｃｍ角の正方形の型枠に入れ、ステンレス板で挟み、真空プレスにセットした。常圧３０℃下で１．５ＭＰａまで加圧した。次に１０ｔｏｒｒまで減圧後、１００℃まで３０分かけて加温し、１時間静置した。その後、２２０℃まで３０分かけて加温し、２時間静置した。その後、室温（２５℃）まで徐冷した。平均膜厚が１００μｍの均一な樹脂フィルム(硬化物)を作製した。
　＜耐熱性の評価（ガラス転移温度）＞
　得られた樹脂フィルム(硬化物)について、パーキンエルマー製ＤＳＣ装置（Ｐｙｒｉｓ　Ｄｉａｍｏｎｄ）を用い、室温（２５℃）から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される発熱ピーク温度（熱硬化温度）の観測後、それより５０℃高い温度で３０分間保持した。ついで、２０℃／分の降温条件で室温（２５℃）まで試料を冷却し、さらに、再度２０℃／分の昇温条件で昇温し、樹脂フィルム(硬化物)のガラス転移点温度（Ｔｇ）(℃)を測定した。なお、前記ガラス転移点温度（Ｔｇ）としては、１００℃以上であれば、実用上問題がなく、好ましくは、１５０℃以上であり、より好ましくは、２００℃以上である。
　＜耐熱性の評価（１０％重量減少温度）＞
　得られた樹脂フィルム(硬化物)について、株式会社リガク製ＴＧ－ＤＴＡ装置（ＴＧ－８１２０）を用いて、２０ｍＬ／分の窒素流下、２０℃／分の昇温速度で測定を行い、１０％重量減少温度（Ｔｄ１０）を測定した。なお、１０％重量減少温度としては、４００℃以上であれば、実用上問題がなく、好ましくは、４１０℃以上であり、より好ましくは、４２０℃以上である。
　＜誘電特性の評価＞
　得られた樹脂フィルム(硬化物)の面内方向の誘電特性について、キーサイト・テクノロジー社のネットワークアナライザーＮ５２４７Ａを用いて、スプリットポスト誘電体共振器法により、周波数１０ＧＨｚについて誘電率、及び、誘電正接を測定した。なお、前記誘電正接としては、１０．０×１０－３以下であれば、実用上問題がなく、好ましくは、３．０×１０－３以下であり、より好ましくは２．５×１０－３以下である。また、前記誘電率としては、３．０以下であれば、実用上問題がなく、好ましくは、２．７以下であることが好ましく、より好ましくは、２．５以下である。
　＜難燃性の評価＞
　樹脂フィルムを幅１３ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切断して難燃性評価用の試験片とした。ＵＬ９４、２０ｍｍ垂直燃焼試験を行い、以下の基準で評価した。なお、難燃性は、Ｖ－１であれば、実用上問題がなく、好ましくは、Ｖ－０である。
　○：ＵＬ９４　Ｖ－０
　△：ＵＬ９４　Ｖ－１
　×：ＵＬ９４　Ｖ－１未満
　下記表２および表３中の略記については、以下に詳細を示した。
　Ｖ５：片山化学工業株式会社Ｖ５（９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ビニル－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキシド）
　ＯＰ９３０：クラリアントジャパン株式会社製ＯＰ９３０（アルミニウムトリス（ジエチルフォスフィネート））
　ＰＸ－２００：大八化学工業株式会社製ＰＸ－２００（レゾルシノールビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート））剤
　ＤＴ－４０００：ロンザジャパン株式会社製ＤＴ－４０００（ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂）、
　ＳＡ９０００：ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製ＳＡ９０００（末端メタクリロイル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）
　ＢＭＩ－５１００：大和化成工業株式会社製ＢＭＩ－５１００（３,３'－ジメチル－５,５'－ジエチル－４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
注）上記表２および表３において、配合量の単位は、特に断りのない限り「部」である。
　上記表１の評価結果より、実施例においては、硬化性樹脂を使用することで得られる硬化物は、耐熱性、及び、低誘電特性の両立を図ることができ、実用上問題のないレベルであることが確認できた。
　一方、上記表１の評価結果より、比較例１においては、架橋基であるＸが２個であったため、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、耐熱性に劣ることも確認された。比較例２においては、架橋奇数が６であり、Ｔｇが高く、耐熱性を有することは確認されたが、一方で、硬化物の柔軟性や耐脆性が劣り、評価用試料である樹脂フィルムを形成することができず、実用上に問題があることが確認された。また、比較例３においては、硬化性樹脂の構造中にＲａに相当する置換基がないため、立体障害が少なく、分子運動性が高くなることに伴い、誘電正接が非常に高くなり、比較例４においては、硬化性樹脂の中心構造にエステル基（酸素結合）を有するため、誘電正接および誘電率が高くなり、また、硬化性樹脂の中心構造（Ｚに相当）の炭素数が１７と大きいため、架橋密度が低くなり、Ｔｇが低くなり、耐熱性に劣ることが確認された。なお、比較例４においては、硬化性樹脂の構造中にＲａに相当する置換基が、ｔｅｒｔ－ブチル基であることで、加熱時に熱分解しやすく、５％重量減少温度（Ｔｄ５）が低い傾向を示した。
　上記表２及び表３の評価結果より、全ての実施例においては、所望の硬化性樹脂組成物を使用することで、得られた硬化物は、難燃性、耐熱性、及び、低誘電特性の向上を図ることができ、実用上問題のないレベルであることが確認できた。
　一方、上記表３の評価結果より、比較例５においては、（Ａ）成分のみを使用し、比較例６においては、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を使用し、比較例７においては、（Ａ）成分および（Ｃ）成分のみを使用し、比較例８においては、所望の構造を有さない硬化性樹脂を使用した硬化性樹脂組成物を用いて硬化物を作製したため、難燃性、耐熱性、及び、低誘電特性の全てを一度に満足するものは得られなかった。特に比較例５及び比較例７では、ラジカル重合開始剤である（Ｂ）成分を使用しなかったため、反応性が低下し、高温加熱時の重量減少が認められ、耐熱性に劣ることが確認された。また、比較例５及び比較例６では、難燃剤である（Ｃ）成分を配合しなかったため、難燃性に劣ることが確認された。また、比較例８では、所望の構造を有さない硬化性樹脂を（Ａ）成分の代わりに使用したため、架橋基の極性基の分子運動性が高くなり、誘電正接が非常に高くなり、また、架橋基数が２つのせいで、耐熱性にも劣ることが確認された。
　本発明の硬化性樹脂、前記硬化性樹脂を含有する硬化制樹脂組成物を使用し得られる硬化物は、難燃性、耐熱性、及び、低誘電特性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能であり、特に、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして適している。

Claims (14)

  1. 　下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　　　（１）

    （上記一般式（１）中、Ｚは、炭素数２～１５の炭化水素であり、Ｙは、下記一般式（２）で表される置換基であり、ｎは、３～５の整数を示し、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　　　（２）

    　上記一般式（２）中、Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、シクロアルキル基で表され、ｍは、０～３の整数を示し、Ｘは、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表す。）
  2. 　上記一般式（１）が、下記一般式（１Ａ）で表される請求項１に記載の硬化性樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  3. 　前記ｎが、４である請求項１又は２に記載の硬化性樹脂。
  4. 　前記Ｘが、メタクリロイルオキシ基である請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂。
  5. 　前記Ｚが、脂肪族炭化水素である請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び、難燃剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。
  7. 　更に、請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂以外の硬化性樹脂（Ｄ）を含有する請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
  8. 　前記（Ｂ）成分が、ジアルキルパーオキサイド系の有機過酸化物である請求項６～７のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 　前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｐ－１）～（Ｐ－５）のいずれかで表されるリン系難燃剤を含有する請求項６～８のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　　　（Ｐ－１）

    （上記一般式（Ｐ－１）中、Ｒ１１は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｒ１２は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、ａは、０～３の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　　　（Ｐ－２）

    （上記一般式（Ｐ－２）中、Ｒ１３は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｍｂ＋は、ｂ価の金属イオンを表し、ｂは、１～３の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     　　　（Ｐ－３）

    （上記一般式（Ｐ－３）中、Ｒ１４は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、Ｒ１５は、アルキレン基またはアリーレン基を表し、Ｍｃ＋は、ｃ価の金属イオンを表し、ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に１～３の整数を示し、ｃ×ｄ＝２×ｅを満たす。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     　　　（Ｐ－４）

    （上記一般式（Ｐ－４）中、Ｒ１６は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１７は、ビニル基、ビニルベンジル基、又は、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、ｆ及びｇは、それぞれ独立に、０又は１を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     　　　（Ｐ－５）

    （上記一般式（Ｐ－５）中、Ｒ１８は、それぞれ独立に炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、または、シクロアルキル基を表し、リン原子と共に環状構造を形成してもよく、Ｒ１９は、アリーレン構造を有する２価の基を表し、Ｒ２０は、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニルベンジルエーテル基、又は、アリルエーテル基を表し、ｈは、０又は１を示す。）
  10. 　前記（Ｄ）成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及び、ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性樹脂である請求項７～９のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  11. 　請求項６～１０のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させて得られる硬化物。
  12. 　請求項６～１０のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を有機溶剤で希釈したものであるワニス。
  13. 　補強基材、及び、前記補強基材に含浸した請求項１２に記載のワニスの半硬化物を有するプリプレグ。
  14. 　請求項１３に記載のプリプレグ、及び、銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られる回路基板。
PCT/JP2021/019096 2020-06-03 2021-05-20 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 WO2021246182A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022505300A JP7060181B1 (ja) 2020-06-03 2021-05-20 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
CN202180038963.9A CN115916894A (zh) 2020-06-03 2021-05-20 硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物
US18/007,742 US20230242691A1 (en) 2020-06-03 2021-05-20 Curable resin, curable resin composition, and cured product
KR1020227038036A KR20230020387A (ko) 2020-06-03 2021-05-20 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020097139 2020-06-03
JP2020-097139 2020-06-03
JP2020214257 2020-12-23
JP2020-214257 2020-12-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021246182A1 true WO2021246182A1 (ja) 2021-12-09

Family

ID=78830467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/019096 WO2021246182A1 (ja) 2020-06-03 2021-05-20 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230242691A1 (ja)
JP (1) JP7060181B1 (ja)
KR (1) KR20230020387A (ja)
CN (1) CN115916894A (ja)
TW (1) TW202214731A (ja)
WO (1) WO2021246182A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022137915A1 (ja) * 2020-12-22 2022-06-30 Dic株式会社 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
WO2023008079A1 (ja) * 2021-07-29 2023-02-02 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、および、硬化物
JP7275247B1 (ja) 2021-12-28 2023-05-17 Ａｐｂ株式会社 二次電池モジュール
WO2023089976A1 (ja) * 2021-11-18 2023-05-25 Dic株式会社 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024085082A1 (ja) * 2022-10-19 2024-04-25 住友化学株式会社 ビニル化合物、ビニル組成物、ビニル樹脂硬化物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011513581A (ja) * 2008-03-12 2011-04-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 脂肪族および芳香族部分を含むエチレン性不飽和モノマー
JP2013525568A (ja) * 2010-04-29 2013-06-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリシクロペンタジエンポリフェノールのビニルベンジルエーテル
JP2013525569A (ja) * 2010-04-29 2013-06-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリシクロペンタジエンポリフェノールのポリ（アリルエーテル）
WO2014017236A1 (ja) * 2012-07-25 2014-01-30 Dic株式会社 ラジカル硬化性化合物、ラジカル硬化性化合物の製造方法、ラジカル硬化性組成物、その硬化物、及びレジスト材料用組成物
JP2014105335A (ja) * 2013-11-20 2014-06-09 Dic Corp アクリル重合体、硬化性組成物、その硬化物、及びレジスト材料用組成物
JP2015030776A (ja) * 2013-08-01 2015-02-16 新日鉄住金化学株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4707558A (en) 1986-09-03 1987-11-17 The Dow Chemical Company Monomers and oligomers containing a plurality of vinylbenzyl ether groups, method for their preparation and cured products therefrom
JPH01503238A (ja) 1986-12-29 1989-11-02 アライド・コーポレーション スチレン末端基付きテトラキスフェノールの熱硬化ポリマー
JPH0710902B2 (ja) 1987-09-04 1995-02-08 昭和高分子株式会社 硬化性樹脂組成物
JPH0543623A (ja) 1991-08-12 1993-02-23 Sumitomo Chem Co Ltd ポリ（アルケニルアリールメチル）エーテル化合物
JP3414556B2 (ja) 1995-07-24 2003-06-09 昭和高分子株式会社 ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法
JP4599869B2 (ja) 2004-03-30 2010-12-15 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP4591946B2 (ja) 2004-04-28 2010-12-01 日本化薬株式会社 ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物およびその製造方法
JP6457187B2 (ja) 2014-03-28 2019-01-23 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ビニルベンジルエーテル樹脂、その製造方法、これを含有する硬化性樹脂組成物、硬化物
JP2019172917A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテル組成物、硬化剤組成物、及びポリフェニレンエーテルの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011513581A (ja) * 2008-03-12 2011-04-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 脂肪族および芳香族部分を含むエチレン性不飽和モノマー
JP2013525568A (ja) * 2010-04-29 2013-06-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリシクロペンタジエンポリフェノールのビニルベンジルエーテル
JP2013525569A (ja) * 2010-04-29 2013-06-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリシクロペンタジエンポリフェノールのポリ（アリルエーテル）
WO2014017236A1 (ja) * 2012-07-25 2014-01-30 Dic株式会社 ラジカル硬化性化合物、ラジカル硬化性化合物の製造方法、ラジカル硬化性組成物、その硬化物、及びレジスト材料用組成物
JP2015030776A (ja) * 2013-08-01 2015-02-16 新日鉄住金化学株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化物
JP2014105335A (ja) * 2013-11-20 2014-06-09 Dic Corp アクリル重合体、硬化性組成物、その硬化物、及びレジスト材料用組成物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022137915A1 (ja) * 2020-12-22 2022-06-30 Dic株式会社 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
WO2023008079A1 (ja) * 2021-07-29 2023-02-02 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、および、硬化物
WO2023089976A1 (ja) * 2021-11-18 2023-05-25 Dic株式会社 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
JP7275247B1 (ja) 2021-12-28 2023-05-17 Ａｐｂ株式会社 二次電池モジュール
JP2023098231A (ja) * 2021-12-28 2023-07-10 Ａｐｂ株式会社 二次電池モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230020387A (ko) 2023-02-10
JPWO2021246182A1 (ja) 2021-12-09
JP7060181B1 (ja) 2022-04-26
US20230242691A1 (en) 2023-08-03
TW202214731A (zh) 2022-04-16
CN115916894A (zh) 2023-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7060181B1 (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
KR101710854B1 (ko) N-치환 말레이미드기를 갖는 폴리페닐렌에테르 유도체, 및 그것을 사용한 열경화성 수지 조성물, 수지 바니시, 프리프레그, 금속 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
JP2021073325A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板
EP2832759B1 (en) Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material
JP7229422B2 (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
US10774173B2 (en) Thermosetting resin composition, and prepreg and substrate using same
JP6216179B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、及び硬化物
KR102572049B1 (ko) 경화성 수지 조성물
JP7082454B2 (ja) プリプレグ、積層体及びプリント配線基板
JP2005248147A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板
JP2001339130A (ja) 誘電特性に優れる樹脂組成物並びにこれを用いて作製されるワニス、ワニスの製造方法、プリプレグ及び金属張積層板
JP2017155230A (ja) ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物、これを含む硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP7415272B2 (ja) インダンビスフェノール化合物、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
JP7116934B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP2013245287A (ja) 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板
JP7318831B2 (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
JP6277594B2 (ja) 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板
JPH1121452A (ja) 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP6221203B2 (ja) 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
US20030224177A1 (en) Epoxy resin composition
JP2003138132A (ja) 変性シアネートエステル系樹脂組成物、難燃性樹脂フィルム、難燃性多層プリント配線板およびそれらの製造方法
JP7306599B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、および、硬化物
JP2023087852A (ja) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
JP3852597B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、ｂステージ化エポキシ樹脂組成物、積層板
JP2017193690A (ja) 多層プリント配線板用の接着フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21818949

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022505300

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21818949

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1