WO2021189536A1 - Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 - Google Patents
Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021189536A1 WO2021189536A1 PCT/CN2020/083945 CN2020083945W WO2021189536A1 WO 2021189536 A1 WO2021189536 A1 WO 2021189536A1 CN 2020083945 W CN2020083945 W CN 2020083945W WO 2021189536 A1 WO2021189536 A1 WO 2021189536A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- layer
- area
- oled display
- undercut
- inorganic layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Definitions
- the second encapsulation area includes a substrate, a pixel definition layer disposed on the substrate, and an encapsulation layer disposed on the pixel definition layer.
- the The encapsulation layer includes a first inorganic layer and a second inorganic layer.
- the OLED display panel is formed with at least two undercuts. There is a stress buffer member in between.
- the material of the stress buffer member includes an organic material.
- FIG. 6 is a second type B1-B2 cross-sectional view of the OLED display panel provided by the embodiment of the present application in FIG. 4.
- a stress buffer member is arranged between the layer and the second inorganic layer, so that the stress buffer member reduces the stress in the concave corner and avoids the film layer in the concave corner from breaking.
- the number of stress buffer members can be set in an undercut concave corner
- the stress buffering member may also be provided in a plurality of undercut concave corners, and a stress buffering member may also be provided in each undercut concave corner; at the same time, in the OLED display panel, the undercut formed by the encapsulation layer At least two are included, so that the organic material layer can be blocked, water and oxygen intrusion can be avoided, and a better ability to block water and oxygen can be achieved.
- the first packaging area is formed with a first retaining wall and a second retaining wall, and the first retaining wall is located between the display area and the second retaining wall.
- the first encapsulation area it is also possible to make the first encapsulation area not form an undercut, but to make the first encapsulation area form a first retaining wall and a second retaining wall, so that the retaining wall blocks the organic layer and prevents the organic layer from flowing into the second retaining wall.
- the second packaging area to ensure the packaging performance of the packaging layer.
- the OLED display panel includes a special-shaped cut Area and a display area arranged around the special-shaped cutting area, the display area including an effective display area, a first packaging area and a second packaging area located between the effective display area and the special-shaped cutting area; the effect diagram As shown in (c) in Figure 8;
- the undercut is formed with a first concave corner and a second concave corner, the first concave corner is located on the left side of the undercut, and the second concave corner is located on the On the right side of the undercut, in the first recessed corner and the second recessed corner, the stress buffer member is provided between the first inorganic layer and the second inorganic layer.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板通过在底切(55)处的凹角(56)内设置应力缓冲构件(57),消除凹角(56)内的应力,避免底切(55)内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切(55)处的凹角(56)容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
Description
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置。
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器件由于具有轻巧、广视角、响应快、耐低温、发光效率高,且能制备弯曲的柔性显示屏,被广泛应用在各个领域,现有OLED显示器件为了提高屏占比,会设计异形开孔,但现有的异形开孔设置在显示区的边缘,造成屏下摄像头、红外传感器、听筒等模组被限制在异形开孔处,影响屏下摄像头、红外传感器、听筒等模组的设置灵活性。
现有OLED显示面板为了解决上述问题,设计一种O-cut(O形开孔)OLED显示面板,如图1所示,该OLED显示面板在显示区内设计一种O形通孔,由于O形通孔的设置位置的灵活性,使得在该通孔下设置摄像头、红外传感器、听筒等模组较灵活,解决了屏下摄像头、红外传感器、听筒等模组设置不灵活的技术问题;在O形开孔区域,会设置多个undercut(底切)以隔断有机发光材料,阻挡水氧入侵,但在OLED显示面板的测试过程中,会出现底切处的凹角断裂,导致OLED显示器件失效的问题。
所以,现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,用以解决现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括:
异形切割区;
显示区,围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;
其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述第二封装区包括衬底、设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层,第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料。
在一些实施例中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层。
在一些实施例中,所述第一封装区内设置有第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙位于所述显示区与所述第二挡墙之间。
同时,本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法包括:
提供衬底,并刻蚀第二柔性层和第二阻挡层形成底切;所述衬底包括第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层和第二阻挡层;
在所述衬底上形成薄膜晶体管阵列层;
在所述薄膜晶体管阵列层上形成发光功能层;
在所述发光功能层上形成第一无机层;
在所述第一无机层上形成有机层,并在第二封装区中刻蚀所述有机层,得到所述底切处的凹角内的应力缓冲构件;所述OLED显示面板包括异形切割区和围绕所述异形切割区设置的显示区,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;
在所述第一无机层和有机层上形成第二无机层;所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层。
同时,本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板,所述OLED显示面板包括:
异形切割区;
显示区,围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;
其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述第二封装区包括衬底、设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层,第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件。在一些实施例中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料。
在一些实施例中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一些实施例中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层。
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板包括异形切割区和显示区,所述显示区围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件;通过在底切处的凹角内设置应力缓冲构件,消除凹角内的应力,避免底切内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
图1为现有OLED显示面板的示意图。
图2为图1中现有OLED显示面板的A1-A2截面图。
图3为现有OLED显示面板的测试前后对比图。
图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的示意图。
图5为图4中本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种B1-B2截面图。
图6为图4中本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种B1-B2截面图。
图7为本申请实施例提供的OLED显示面板制备方法的流程图。
图8为本申请实施例提供的OLED显示面板制备方法的各个流程对应的OLED显示面板的示意图。
本申请提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请实施例针对现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题,本申请实施例用以解决该问题。
如图1所示,现有OLED
显示面板为了实现屏下摄像头、红外传感器、听筒等模组的设置灵活性,会在OLED显示面板1上设置O形开孔10,使得O形开孔可以设置在显示区的任意位置,相应的,使得屏下摄像头、红外传感器、听筒等模组设置灵活,但在OLED显示面板中,为了提高OLED显示面板阻隔水氧的能力,会在OLED显示面板中设置多个底切处,如图2所示,OLED显示面板包括衬底11、薄膜晶体管阵列层12、发光功能层13、封装层14、所述衬底11包括第一柔性层111、第一无机阻挡层112、第二柔性层113、第二无机阻挡层114,所述封装层14包括第一无机封装层141、第一有机封装层142、第二无机封装层143,在OLED显示面板中,为了提高OLED显示面板的阻隔水氧的能力,会在OLED显示面板中设置底切15,如图2所示,OLED显示面板包括有效显示区171、第一封装区172和第二封装区173、在第二封装区173设置底切15,使得第一有机封装层142被隔断,从而避免水氧从第一有机封装层142入侵,但在OLED显示面板的测试过程中,如图3中的a所示,在测试前底切处未出现破损,但在测试后,如图3中的b所示,可以看到,底切15处的凹角16出现膜层断裂,在实际使用过程中,会导致OLED显示面板失效,即现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
如图4、图5所示,本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板4包括:
异形切割区41;
显示区42,围绕所述异形切割区41设置,所述显示区42包括有效显示区421、位于所述有效显示区421与所述异形切割区41之间的第一封装区422和第二封装区423;
其中,所述第二封装区423中的底切55处的凹角56内设置有应力缓冲构件57。
本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括异形切割区和显示区,所述显示区围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件;通过在底切处的凹角内设置应力缓冲构件,消除凹角内的应力,避免底切内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
在一种实施例中,如图5所示,所述OLED显示面板包括衬底51、薄膜晶体管阵列层52、发光功能层53和封装层54,所述衬底51包括第一柔性层511、第一阻挡层512、第二柔性层513、第二阻挡层514,所述薄膜晶体管阵列层52包括缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一金属层、第二栅极绝缘层、第二金属层、层间绝缘层、源漏极层、平坦化层,所述发光功能层53包括像素电极层,像素定义层,设置于所述像素定义层定义出的发光区域的发光材料层、公共电极层,所述封装层54包括第一无机层541、有机层542、第二无机层543。
在一种实施例中,所述第二封装区包括衬底,设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层、第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件;在OLED显示面板中,针对第二封装层中的底切中的凹角内的膜层容易断裂,可以在底切中的凹角内设置应力缓冲构件,具体的,在第一无机层和第二无机层之间设置应力缓冲构件,使得应力缓冲构件降低凹角内的应力,避免凹角内的膜层出现断裂,针对应力缓冲构件设置的个数,可以在一个底切的凹角内设置应力缓冲构件,也可以在多个底切的凹角内设置应力缓冲构件,还可以在每个底切的凹角内设置应力缓冲构件;同时,在OLED显示面板内,所述封装层形成的底切包括至少两个,使得可以隔断有机材料层,避免水氧入侵,达到较好的阻隔水氧的能力。
在一种实施例中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料,在设置应力缓冲构件时,考虑有机材料的柔性较高,可以采用有机材料作为应力缓冲构件的材料,例如聚苯乙烯、酚醛树脂等。
在一种实施例中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件,在第一封装区和显示区,为了使得显示面板具有一定的柔性,会采用无机层与有机层叠加的方式设置封装层,可以在形成有机层时,刻蚀出应力缓冲构件,从而降低底切处的应力。
在一种实施例中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件,在形成应力缓冲构件时,可以在OLED显示面板中设置一层应力缓冲层,该应力缓冲层的材料可以采用有机材料,使得应力缓冲层形成应力缓冲构件,从而无需改变有机层的制备方式,重新设置应力缓冲层,降低底切处的应力。
在一种实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在底切内形成有两个凹角,可以对第一凹角进行应力缓冲,从而避免第一凹角因为应力断裂,而第二凹角直接将第一无机层设置在第二无机层上,不设置应力缓冲构件。
在一种实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在底切内设有两个凹角时,可以对右侧的第二凹角进行应力缓冲,从而避免第二凹角的应力过大,使得第二凹角不会断裂,而直接将第二无机层设置在第一无机层上。
在一种实施例中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件;在底切处形成有第一凹角和第二凹角时,可以通过在第一凹角和第二凹角内,在第一无机层和第二无机层之间设置应力缓冲构件,使得第一凹角和第二凹角内的应力降低,避免第一凹角和第二凹角内的膜层断裂,从而提高OLED显示面板的良率。
在一种实施例中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层,在一种显示面板中,会在第一封装区设置底切,当在第一封装区不需要去除有机层,可以在第一封装区内的底切内设置有机层,使得第一封装区的底切内的应力较低,避免出现断裂,且提高显示面板的柔性。
在一种实施例中,如图6所示,所述第一封装区形成有第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙位于所述显示区与所述第二挡墙之间,在制备显示面板时,还可以使得第一封装区不形成底切,而是使得第一封装区形成第一挡墙和第二挡墙,使得挡墙阻挡有机层,避免有机层流入第二封装区,保证封装层的封装性能。
如图7所示,本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法包括:
S1,提供衬底,并刻蚀第二柔性层和第二阻挡层形成底切;所述衬底包括第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层和第二阻挡层;其效果图如图8中的(a)所示;
S2,在所述衬底上形成薄膜晶体管阵列层;
S3,在所述薄膜晶体管阵列层上形成发光功能层;
S4,在所述发光功能层上形成第一无机层;其效果图如图8中的(b)所示;
S5,在所述第一无机层上形成有机层,并在第二封装区中刻蚀所述有机层,得到所述底切处的凹角内的应力缓冲构件;所述OLED显示面板包括异形切割区和围绕所述异形切割区设置的显示区,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其效果图如图8中的(c)所示;
S6,在所述第一无机层和有机层上形成第二无机层;所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层;其效果图如图8中的(d)所示。
本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法制备得到的OLED显示面板包括异形切割区和显示区,所述显示区围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件;通过在底切处的凹角内设置应力缓冲构件,消除凹角内的应力,避免底切内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板,所述OLED显示面板包括:
异形切割区;
显示区,围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;
其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件。
本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板,所述OLED显示面板包括异形切割区和显示区,所述显示区围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件;通过在底切处的凹角内设置应力缓冲构件,消除凹角内的应力,避免底切内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述第二封装区包括衬底、设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层,第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层。
根据以上实施例可知:
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板包括异形切割区和显示区,所述显示区围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件;通过在底切处的凹角内设置应力缓冲构件,消除凹角内的应力,避免底切内出现断裂,解决了现有OLED显示面板存在底切处的凹角容易断裂,导致OLED显示面板失效的技术问题。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本申请的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本申请所附的权利要求的保护范围。
Claims (20)
- 一种OLED显示面板,其包括:异形切割区;显示区,围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件。
- 如权利要求1所述的OLED显示面板,其中,所述第二封装区包括衬底、设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层,第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
- 如权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层。
- 如权利要求1所述的OLED显示面板,其中,所述第一封装区内设置有第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙位于所述显示区与所述第二挡墙之间。
- 一种OLED显示面板制备方法,其包括:提供衬底,并刻蚀第二柔性层和第二阻挡层形成底切;所述衬底包括第一柔性层、第一阻挡层、第二柔性层和第二阻挡层;在所述衬底上形成薄膜晶体管阵列层;在所述薄膜晶体管阵列层上形成发光功能层;在所述发光功能层上形成第一无机层;在所述第一无机层上形成有机层,并在第二封装区中刻蚀所述有机层,得到所述底切处的凹角内的应力缓冲构件;所述OLED显示面板包括异形切割区和围绕所述异形切割区设置的显示区,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;在所述第一无机层和有机层上形成第二无机层;所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层。
- 一种OLED显示装置,其包括OLED显示面板,所述OLED显示面板包括:异形切割区;显示区,围绕所述异形切割区设置,所述显示区包括有效显示区、位于所述有效显示区与所述异形切割区之间的第一封装区和第二封装区;其中,所述第二封装区中的底切处的凹角内设置有应力缓冲构件。
- 如权利要求12所述的OLED显示装置,其中,所述第二封装区包括衬底、设置于所述衬底上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的封装层,在所述第二封装区,所述封装层包括第一无机层,第二无机层,所述OLED显示面板形成有至少两个底切,在至少一个底切处的凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有应力缓冲构件。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述应力缓冲构件的材料包括有机材料。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,在所述第一封装区,所述封装层包括所述第一无机层、所述第二无机层、以及设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,在所述第二封装区,所述有机层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述OLED显示面板包括应力缓冲层,在所述第二封装区,所述应力缓冲层设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述应力缓冲层刻蚀形成所述应力缓冲构件。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第一无机层和所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件,在所述第二凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角内,所述第二无机层设置于所述第一无机层上,在所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述底切处形成有第一凹角和第二凹角,所述第一凹角位于所述底切处左侧,所述第二凹角位于所述底切处右侧,在所述第一凹角和所述第二凹角内,所述第一无机层与所述第二无机层之间设有所述应力缓冲构件。
- 如权利要求13所述的OLED显示装置,其中,所述第一封装区形成有底切,所述底切内设置有有机层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/956,634 US20230147236A1 (en) | 2020-03-25 | 2020-04-09 | Oled display panel, manufacturing method thereof, and oled display device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010219143.7 | 2020-03-25 | ||
CN202010219143.7A CN111403621A (zh) | 2020-03-25 | 2020-03-25 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021189536A1 true WO2021189536A1 (zh) | 2021-09-30 |
Family
ID=71433032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/083945 WO2021189536A1 (zh) | 2020-03-25 | 2020-04-09 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230147236A1 (zh) |
CN (1) | CN111403621A (zh) |
WO (1) | WO2021189536A1 (zh) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111628101A (zh) | 2015-10-26 | 2020-09-04 | Oti照明公司 | 用于图案化表面上覆层的方法和包括图案化覆层的装置 |
CN118215324A (zh) | 2016-12-02 | 2024-06-18 | Oti照明公司 | 包括设置在发射区域上面的导电涂层的器件及其方法 |
JP2020518107A (ja) | 2017-04-26 | 2020-06-18 | オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッドOti Lumionics Inc. | 表面上のコーティングをパターン化する方法およびパターン化されたコーティングを含むデバイス |
CN116997204A (zh) | 2017-05-17 | 2023-11-03 | Oti照明公司 | 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置 |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
KR20210149058A (ko) | 2019-03-07 | 2021-12-08 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵생성 억제 코팅물 형성용 재료 및 이를 포함하는 디바이스 |
KR20220009961A (ko) | 2019-04-18 | 2022-01-25 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵 생성 억제 코팅 형성용 물질 및 이를 포함하는 디바이스 |
JP2022532144A (ja) | 2019-05-08 | 2022-07-13 | オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッド | 核生成抑制コーティングを形成するための材料およびそれを組み込んだデバイス |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
JP7386556B2 (ja) | 2019-06-26 | 2023-11-27 | オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッド | 光回折特性に関連する用途を備えた光透過領域を含む光電子デバイス |
US20220278299A1 (en) | 2019-08-09 | 2022-09-01 | Oti Lumionics Inc. | Opto-electronic device including an auxiliary electrode and a partition |
CN112018045B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-11-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN112201760B (zh) * | 2020-09-07 | 2021-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
US12113279B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-10-08 | Oti Lumionics Inc. | Device incorporating an IR signal transmissive region |
WO2022123431A1 (en) | 2020-12-07 | 2022-06-16 | Oti Lumionics Inc. | Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating |
CN112582573B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-11-01 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN112599700B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-05-24 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示基板、显示基板制备方法及显示装置 |
CN112786804B (zh) * | 2021-01-08 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN113193015B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113192983B (zh) * | 2021-04-19 | 2022-12-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113555396B (zh) * | 2021-07-08 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
CN113571661B (zh) | 2021-07-09 | 2022-10-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种异形显示面板 |
CN114220820A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及oled显示面板制造方法 |
CN114300637B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN114464754B (zh) * | 2022-01-25 | 2023-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN114613923A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114649392A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-21 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN115050908B (zh) * | 2022-06-09 | 2023-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160050154A (ko) * | 2014-10-28 | 2016-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
CN108288634A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-07-17 | 上海天马微电子有限公司 | 异形显示面板及其制作方法和显示装置及载台 |
CN110211998A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-09-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
CN110660826A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示面板和包括显示面板的显示装置 |
CN110828687A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN110875440A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 三星显示有限公司 | 显示装置和显示面板 |
-
2020
- 2020-03-25 CN CN202010219143.7A patent/CN111403621A/zh active Pending
- 2020-04-09 US US16/956,634 patent/US20230147236A1/en not_active Abandoned
- 2020-04-09 WO PCT/CN2020/083945 patent/WO2021189536A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160050154A (ko) * | 2014-10-28 | 2016-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
CN108288634A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-07-17 | 上海天马微电子有限公司 | 异形显示面板及其制作方法和显示装置及载台 |
CN110660826A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示面板和包括显示面板的显示装置 |
CN110828687A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN110875440A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 三星显示有限公司 | 显示装置和显示面板 |
CN110211998A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-09-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111403621A (zh) | 2020-07-10 |
US20230147236A1 (en) | 2023-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2021189536A1 (zh) | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 | |
KR20210123389A (ko) | 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치 | |
US11127804B2 (en) | Display panel, method for manufacturing the same and display device | |
CN108091675B (zh) | 显示基板及其制作方法 | |
WO2020124894A1 (zh) | 显示面板及制作方法、显示装置 | |
WO2022012220A1 (zh) | 一种显示面板、显示装置和制作方法 | |
WO2015096375A1 (zh) | 双面显示的oled阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
CN109545998B (zh) | 显示面板及制作方法 | |
WO2020191888A1 (zh) | 显示面板、显示模组及制作方法 | |
WO2017024658A1 (zh) | 有机发光显示器及其制造方法 | |
WO2020211288A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
WO2017118013A1 (zh) | 防静电器件及其制造方法、基板 | |
WO2021017243A1 (zh) | 显示面板母板和显示面板母板的制备方法 | |
WO2021213030A1 (zh) | 显示面板和显示装置 | |
WO2020177315A1 (zh) | 一种显示面板的制备方法 | |
WO2021036411A1 (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | |
WO2020006810A1 (zh) | 一种oled显示面板及其封装方法 | |
WO2020062410A1 (zh) | 有机发光二极管显示器及其制作方法 | |
WO2021027277A1 (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
CN109300956A (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
WO2020228231A1 (zh) | 一种显示屏及电子装置 | |
WO2020232913A1 (zh) | 显示面板及制作方法 | |
WO2021159584A1 (zh) | Oled显示面板及其制作方法 | |
WO2020252961A1 (zh) | Oled显示面板和oled显示装置 | |
WO2020252947A1 (zh) | 显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20927062 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 20927062 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |