CN113192983B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法，该制备方法中的待切割显示面板包括显示区和围绕显示区的边框区，边框区内设置有角部切割区，待切割显示面板在角部切割区内包括柔性衬底、缓冲层、无机封装层以及牺牲层，缓冲层设置于柔性衬底上，且缓冲层形成有切割槽，无机封装层设置于缓冲层上及切割槽内，牺牲层设置于部分无机封装层上，且填充切割槽，切割槽贯穿缓冲层并延伸至柔性衬底内，且角部切割区的切割路径对应切割槽。本发明通过在缓冲层形成切割槽，并在切割槽内填充有机材料，通过沿切割槽切割显示面板，以缓解现有显示面板在二次切割时产生微裂纹影响封装效果的问题。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示的需求越来越多样化。诸如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，具有自发光特性，相比液晶显示屏省去了背光模组而显得更节能。
目前显示面板的制造均是在母板上进行整体工艺制作后再切割分离，进一步完成后段模组工艺，以柔性显示面板为例，在母板上形成多个柔性显示面板，之后切割母板形成独立的柔性显示面板。然后根据实际产品的外形需求，通过激光切割的方式依照需求外形对独立的柔性显示面板进行二次切割。但现有激光切割通常会在切割区域产生微裂纹，微裂纹沿着切割区域的无机层延伸至封装结构中的无机层，最终影响柔性显示面板的封装，导致产品产生黑斑失效。而且随着市场需求的多元化，实际产品的外形出现多样化的趋势，导致出现一些异形切割，例如多曲面屏的倒角位置切割。多曲面屏因其特殊性，为了保证长短边弯折区无重合点，需采用大圆角设计，这样激光切割在弧区加工长度有显著增加，导致因切割产生裂纹的风险显著增加。
因此，现有显示面板在二次切割时产生微裂纹影响封装效果的问题需要解决。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法，以缓解现有显示面板在二次切割时产生微裂纹影响封装效果的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种显示面板，其包括显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区内设置有角部切割区，所述显示面板在所述角部切割区内包括柔性衬底、缓冲层、无机封装层以及牺牲层。所述缓冲层设置于所述柔性衬底上，且所述柔性衬底的末端在靠近所述缓冲层的一侧形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部朝向所述显示区延伸。所述无机封装层设置于所述缓冲层的上表面和侧面以及所述第一凹槽内。所述牺牲层设置于所述第一凹槽内的所述无机封装层上，且填充所述第一凹槽。其中，所述缓冲层的长度小于所述柔性衬底的长度。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述牺牲层还设置于所述缓冲层侧面的所述无机封装层上。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述柔性衬底的侧面与所述柔性衬底的下表面的夹角小于90度。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一凹槽的截面形状包括圆弧。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述缓冲层还形成有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述缓冲层并延伸至所述柔性衬底，且所述无机封装层还设置于所述第二凹槽内。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第二凹槽包括相互贯通的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔位于所述缓冲层内，所述第二开孔位于所述柔性衬底内，且所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一凹槽和所述第二开孔的延伸末端在同一水平面上。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间具有间隔。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述边框区内还设置有边部切割区，所述角部切割区位于相邻的两个所述边部切割区之间，且所述边部切割区内未设置所述第一凹槽。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述牺牲层的材料包括有机光阻。
本发明实施例还提供一种显示面板制备方法，用于制备前述实施例其中之一的显示面板，所述显示面板制备方法包括：
提供待切割显示面板，所述待切割显示面板包括显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区内设置有角部切割区，所述待切割显示面板在所述角部切割区内设置有切割槽；
根据预设的切割路径切割所述待切割显示面板，所述切割路径对应所述切割槽。
在本发明实施例提供的显示面板制备方法中，所述切割槽包括相互贯通的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔位于所述缓冲层内，所述第二开孔位于所述柔性衬底内，且所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度。
在本发明实施例提供的显示面板制备方法中，所述切割槽的第一开孔的宽度大于所述切割路径的宽度。
在本发明实施例提供的显示面板制备方法中，所述切割槽的第一开孔的宽度大于100微米。
本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及其制备方法中通过在角部切割区的缓冲层形成切割槽，并在切割槽内填充有机牺牲层，且切割路径对应切割槽，如此在对待切割显示面板进行切割时，由有机牺牲层替代了原来的无机缓冲层，减少了切割产生的裂纹；而且切割槽的内壁沉积有无机封装层，可保证有效封装区的可靠性，同时切割槽底部的第二开孔的宽度大于上部第一开孔的宽度，避免了切割槽底部的裂纹沿着无机封装层向面内延伸，使裂纹截止于第二开孔的末端；同时缓冲层还形成至少一个第二凹槽，第二凹槽进一步避免了裂纹沿着无机封装层向面内延伸，显著提高了封装效果；另外边框区的边部切割区相较于角部切割区产生切割裂纹的几率较小，故边部切割区内无需设置切割槽，以减少工艺步骤，降低工艺难度，从而节约了成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图。
图2为本发明实施例提供的待切割显示面板的俯视结构示意图。
图3为图1中显示面板沿M-M’方向的剖面结构示意图。
图4为图1中显示面板沿N-N’方向的剖面结构示意图。
图5为本发明实施例提供的驱动电路层的膜层结构剖面示意图。
图6为图2中待切割显示面板沿O-O’方向的剖面结构示意图。
图7为图2中待切割显示面板沿P-P’方向的剖面结构示意图。
图8为本发明实施例提供的待切割显示面板上切割槽的细节示意图。
图9为本发明实施例提供的显示面板的另一种剖面结构示意图。
图10为本发明实施例提供的待切割显示面板的另一种剖面结构示意图。
图11为本发明实施例提供的曲面显示屏的俯视结构示意图；
图12为本发明实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本发明不限于此。
请结合参照图1和图2，图1为本发明实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图，图2为本发明实施例提供的待切割显示面板的俯视结构示意图。通常在制备所述显示面板100的工艺过程中，先在较大的支撑基板(比如玻璃基板等)上制备多个显示面板形成母板，然后切割母板形成待切割显示面板200并剥离掉支撑基板，接着根据实际需求对待切割显示面板200进行二次切割形成各种形状的显示面板，本发明的显示面板100即是对所述待切割显示面板200进行二次切割形成的显示面板。
通常在进行二次切割时，容易在切割位置产生微裂纹，尤其地，对于一些异形切割更容易产生裂纹，比如对于多曲面显示屏倒角位置的切割。多曲面显示屏是指显示面板的至少两个边弯曲成曲面，比如有四个曲面形成的四区面显示屏，在进行切割时需要切割四个圆形倒角，同时为了保证长短边弯折区无重合点，还需采用大圆角倒角设计，这样在弧区切割加工长度有显著增加，导致因切割产生裂纹的风险显著增加。本发明提供的显示面板应用于曲面显示屏，能够降低显示面板的倒角位置产生裂纹的风险，且裂纹不会向显示面板的显示区延伸。
具体地，参照图1，所述显示面板100包括显示区AA和围绕所述显示区AA的边框区BD，所述边框区BD内设置有角部切割区LC1和边部切割区LC2，所述角部切割区LC1位于相邻的两个所述边部切割区LC2之间。其中在所述显示面板100的俯视视角下，所述角部切割区LC1也即所述显示面板100设置成弧形倒角的四个角区域，所述边部切割区LC2是指所述显示面板100四条边所在的区域，每相邻的两条边之间形成弧形倒角。
下面将具体阐述所述显示面板100的各个区的膜层结构：
请结合参照图3和图4，图3为图1中显示面板沿M-M’方向的剖面结构示意图，图4为图1中显示面板沿N-N’方向的剖面结构示意图。所述显示面板100包括柔性衬底10以及设置在所述柔性衬底10上的缓冲层20。所述柔性衬底10的材料包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)等柔性材料，采用柔性材料作衬底可以制作柔性显示面板，以实现弯折、卷曲等特殊性能的显示面板，比如使用该柔性显示面板可以制作多曲面的显示屏，以实现更高的屏占比。
可选地，所述缓冲层20的材料可包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料，所述缓冲层20可以防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述柔性衬底10扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中，同时还可以提供平坦的顶表面。
所述显示面板100在所述显示区AA包括依次层叠设置在所述缓冲层20上的驱动电路层30、发光功能层40、封装层50等。所述驱动电路层30包括多个薄膜晶体管以及多条信号线，用于给所述发光功能层40提供驱动电压，以使所述发光功能层40的发光器件发光。
具体地，请参照图5，图5为本发明实施例提供的驱动电路层的膜层结构剖面示意图。所述驱动电路层30包括依次层叠设置在所述缓冲层20上的有源层31、栅极绝缘层32、栅极层33、层间绝缘层34、源漏极层35、平坦化层36。所述有源层31包括沟道区311以及位于所述沟道区311两侧的源极掺杂区312和漏极掺杂区313，所述栅极层33包括栅极331和栅极扫描线332，其中所述栅极331与所述沟道区311对应设置。所述源漏极层35包括源极351、漏极352以及数据信号线353，所述源极351和所述漏极352分别通过所述层间绝缘层34的过孔与所述有源层31的所述源极掺杂区312和所述漏极掺杂区313连接。所述平坦化层36设置在所述源漏极层35上，为所述驱动电路层30提供平坦的顶表面。
所述封装层50可采用薄膜封装，用于保护所述发光功能层40的发光器件，避免水氧入侵导致发光器件失效。所述封装层50可以为由第一无机封装层51、有机封装层52、第二无机封装层53三层薄膜依次层叠形成的叠层结构或更多层的叠层结构。
所述第一无机封装层51和第二无机封装层53的材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅等无机物中的一种或几种的组合。所述第一无机封装层51和第二无机封装层53均可采用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)、物理气相沉积法(Physical VaporDeposition，PVD)或原子层沉积法(Atomic layer deposition，ALD)等工艺方法在所述发光功能层40上沉积无机材料形成。
所述有机封装层52的材料包括环氧系和丙烯酸系等有机物中的至少一种。所述有机封装层52可采用喷墨打印(Ink jet Print，IJP)等喷涂或涂布工艺中的任一工艺在所述第一无机封装层51上形成。
所述显示面板100在所述边框区BD包括设置在所述缓冲层20上的无机封装层60，所述无机封装层60由所述显示区AA的封装层50延伸到所述边框区BD形成，所述无机封装层60和所述缓冲层20在所述边框区BD一起形成有效封装区，有效封装区是指存在至少由两层无机层形成的封装结构的区域。当然地，所述边框区BD还包括其他无机层以及电路结构，比如常规的栅极绝缘层32、层间绝缘层34等无机层，但在所述边框区BD内的角部切割区LC1和边部切割区LC2，为了减薄无机层厚度，通常会蚀刻掉这些无机膜层，只留下所述缓冲层20。
可以理解的是，采用喷墨打印等工艺制备所述有机封装层52时，打印的有机材料具有流动性，为了防止喷墨打印溢流过多，所述显示面板100上还需设置多个挡墙54，以阻挡打印的有机材料的流动。例如图1示出的多个挡墙54，其中所述显示区AA的挡墙54作为主挡墙起主要阻挡溢流作用，所述边框区BD的挡墙54可对喷墨打印略微溢流时起到二次阻挡作用以及轻微防裂纹的作用。
下面将详细阐释所述边框区BD内所述角部切割区LC1和所述边部切割区LC2的膜层结构。
参照图3，所述显示面板100在所述角部切割区LC1内包括柔性衬底10、缓冲层20、无机封装层60、牺牲层70。所述缓冲层20设置于所述柔性衬底10上，所述缓冲层20的长度小于所述柔性衬底10的长度，且所述柔性衬底10的末端在靠近所述缓冲层20的一侧形成有第一凹槽11，所述第一凹槽11的底部朝向所述显示区AA延伸。所述柔性衬底10的末端是指所述柔性衬底10从所述显示区AA延伸到所述边框区BD的末端部分。所述无机封装层60设置于所述缓冲层20的上表面和侧面以及所述第一凹槽11内。所述缓冲层20的上表面是指所述缓冲层20远离所述柔性衬底10的一侧，所述缓冲层20的侧面是指与所述缓冲层20的上表面垂直，且远离所述显示区AA的一侧面。
具体地，所述角部切割区LC1内，所述缓冲层20的长度小于所述柔性衬底10的长度，也即所述缓冲层20的末端到所述显示区AA的水平距离小于所述柔性衬底10的末端到所述显示区AA的水平距离。如此无机封装层60能够平缓地从所述缓冲层20的侧面延伸到所述第一凹槽内。
所述第一凹槽11的底部朝向所述显示区AA延伸，也即所述第一凹槽11的开口方向背离所述显示区AA，且所述第一凹槽11的开口与所述柔性衬底10的末端端面平齐。如此在切割所述待切割显示面板200形成所述显示面板100时，由于所述第一凹槽11的存在，即使产生少量切割裂纹，切割裂纹也会大概率的截止于所述第一凹槽11内，而不会朝所述显示区AA延伸。可选地，所述第一凹槽11的截面形状包括圆弧等，但不限于此，所述第一凹槽11的截面形状具体取决于所述待切割显示面板200的切割槽21的截面形状。
所述无机封装层60设置于所述缓冲层20的上表面和侧面以及所述第一凹槽11内。所述无机封装层60和所述缓冲层20在所述角部切割区LC1一起形成有效封装区，以保证所述显示面板100边框区BD封装的可靠性。
所述无机封装层60包括所述第一无机封装层51和所述第二无机封装层53中的至少一层。当然地，所述无机封装层60同时包括所述第一无机封装层51和所述第二无机封装层53时封装的可靠性更高，但同时为了减少切割时无机层产生的裂纹，需对所述无机封装层60进行减薄，使所述角部切割区LC1的无机封装的厚度小于所述边框区BD其他区域的无机封装层60的厚度，且在所述角部切割区LC1内所述缓冲层20上的所述无机封装层60的厚度与所述第一凹槽11内的所述无机封装层60的厚度相同。
所述牺牲层70设置于所述第一凹槽11内的所述无机封装层60上，且填充所述第一凹槽11。可选地，所述牺牲层70覆盖在所述第一凹槽11内以及所述缓冲层20上的所述无机封装层60。当然地，所述牺牲层70也可以不覆盖所述缓冲层20上的所述无机封装层60，仅覆盖在所述第一凹槽11内的所述无机封装层60上，并填充所述切割槽21。所述牺牲层70的材料包括有机光阻等有机材料。
需要说明的是，所述牺牲层70的具体覆盖范围取决于所述待切割显示面板200的角部切割区LC1内所述牺牲层70的设置范围，以及切割所述待切割显示面板200采用的切割工艺。
参照图4，所述显示面板100在所述边部切割区LC2内包括柔性衬底10、缓冲层20、无机封装层60。所述缓冲层20设置于所述柔性衬底10上，所述无机封装层60设置于所述缓冲层20上。所述边部切割区LC2内未形成有所述第一凹槽，且没有设置牺牲层。
下面将结合图1至图8具体阐述如何由所述待切割显示面板200得到所述显示面板100，图6为图2中待切割显示面板沿O-O’方向的剖面结构示意图，图7为图2中待切割显示面板沿P-P’方向的剖面结构示意图，图8为本发明实施例提供的待切割面板上切割槽的细节示意图。
所述待切割显示面板200包括显示区AA和围绕所述显示区AA的边框区BD，所述边框区BD内设置有角部切割区LC1和边部切割区LC2，所述角部切割区LC1和所述边部切割区LC2内设置有预设的切割线CL，其中所述角部切割区LC1内的所述预设的切割线CL为曲线，所述边部切割区LC2内的所述预设的切割线CL为直线。所述预设的切割线CL也即切割时的切割路径，所述预设切割线CL的宽度也即所述切割路径的宽度。所述预设的切割线CL可以是虚拟的一条标记线，也可以是由所述角部切割区LC1和所述边部切割区LC2内的多个对位标记(mark)点组成，但不限于此，如本发明实施例中的所述预设的切割线CL即是虚拟线，而本发明实施例图示的所述预设的切割线CL仅为帮助理解所述切割路径的位置，实际上是不存在的。沿所述预设的切割线CL切割所述待切割显示面板200即可形成如图1所示的显示面板100。
具体地，参照图6，所述待切割显示面板200包括显示区AA和围绕所述显示区AA的边框区BD，所述边框区BD内设置有角部切割区LC1，所述待切割显示面板200在所述角部切割区LC1内包括柔性衬底10、缓冲层20、无机封装层60、牺牲层70。所述缓冲层20设置于所述柔性衬底10上，且所述缓冲层20形成有切割槽21。所述无机封装层60设置于所述缓冲层20上及所述切割槽21内。所述牺牲层70设置于所述切割槽21内的所述无机封装层60上，且填充所述切割槽21。其中，所述切割槽21贯穿所述缓冲层20并延伸至所述柔性衬底10内，且所述角部切割区LC1的切割路径对应所述切割槽21。
所述切割槽21贯穿所述缓冲层20并延伸至所述柔性衬底10内，所述角部切割区LC1的所述预设的切割线CL对应所述切割槽21。所述切割槽21可以在所述驱动电路层30的制备工艺完成后，对所述缓冲层20进行蚀刻形成，避免先形成切割槽21再制备驱动电路层30时，所述驱动电路层30的无机膜层沉积在所述切割槽21内，增加所述角部切割区LC1内无机层的蚀刻难度。
所述切割槽21包括第一开孔211和第二开孔212，所述第一开孔211在上，所述第二开孔212在下，所述第一开孔211和所述第二开孔212相互连接，即所述第一开孔211和所述第二开孔212相互贯通。所述第一开孔211位于所述缓冲层20内，所述第二开孔212位于所述柔性衬底10内。
所述第二开孔212在所述柔性衬底10上的正投影，覆盖且大于所述第一开孔211在所述柔性衬底10上的正投影，即所述第一开孔211在所述柔性衬底10上的正投影落在所述第二开孔212在所述柔性衬底10上的正投影内，且所述第一开孔211的宽度L1小于所述第二开孔212的宽度L2，但所述第一开孔211的宽度L1需大于所述切割线的宽度L3。比如在采用激光切割时，所述第一开孔211的宽度L1需大于所述激光的切割道的宽度，把所述第一开孔211的宽度L1设置为大于100微米。所述切割道是指激光切割后留下的切缝，这里切缝的宽度可以等于所述预设的切割线CL的宽度L3。本发明中的宽度是指在同一水平面内与所述预设的切割线CL延伸方向相垂直的方向上的宽度。
在形成所述切割槽21时，先对所述缓冲层20进行刻蚀，形成所述第一开孔211，所述第一开孔211的中心线与所述预设的切割线CL重合。再对所述柔性衬底10进行刻蚀，形成所述第二开孔212，所述第二开孔212的中心线与所述预设的切割线CL也重合。这里对所述缓冲层20和所述柔性衬底10进行蚀刻可采用干法蚀刻，比如使用等离子体(plasma)蚀刻法，此时因为所述缓冲层20和所述柔性衬底10材料的差异，同等能量和离子密度，所述柔性衬底10蚀刻难度更低，因此所述柔性衬底10被蚀刻的宽度大于所述缓冲层20的宽度，也即所述第二开孔212的宽度L2大于所述第一开孔211的宽度L1。此外，所述第二开孔212形成在所述柔性衬底10内，而柔性衬底10为所述显示面板100的最底层，因此所述第二开孔212的深度小于所述柔性衬底10的厚度。如此使最终形成的所述切割槽21的截面呈“凸”型结构。
同时，所述第二开孔212的截面形状包括矩形、圆弧等形状，如图5示出的所述第二开孔212的截面形状为多段圆弧。因在采用干法蚀刻形成所述第二开孔212时，气体在蚀刻时是均匀扩散，蚀刻产生的结果就是蚀刻界面很平滑，类似圆弧状。
可以理解的是，因所述第二开孔212的截面形状为多段圆弧，则所述待切割显示面板200切割后形成的所述显示面板100的所述第一凹槽11的截面形状即为圆弧。也即，所述第一凹槽11即为所述切割槽21被切割后残留的部分。
进一步地，所述切割槽21内填充牺牲层70，所述牺牲层70覆盖在所述切割槽21内以及所述缓冲层20上的所述无机封装层60，且充满整个所述切割槽21。当然地，所述牺牲层70也可以不覆盖所述缓冲层20上的所述无机封装层60，仅覆盖所述切割槽21内的所述无机封装层60，并填充所述切割槽21即可。所述牺牲层70的材料包括有机光阻等有机材料。在所述切割槽21内填充所述牺牲层70需在所述显示面板100的封装工艺完成后进行，比如在所述封装层50上制备触控功能层时，制备所述触控功能层的有机层时同步填充所述切割槽21。
进一步地，参照图7，所述待切割显示面板200在所述边部切割区LC2内包括柔性衬底10、缓冲层20、无机封装层60。所述缓冲层20设置于所述柔性衬底10上，所述无机封装层60设置于所述缓冲层20上。所述边部切割区LC2内未形成有所述切割槽，且没有设置牺牲层。
通过沿着所述预设切割路径对所述待切割显示面板200进行切割即可形成所述显示面板100，可选地，可以采用激光切割所述待切割显示面板200以形成所述显示面板100。而在对所述待切割显示面板200进行切割时，所述待切割显示面板200设置有四个角部切割区LC1，即需要切割四个圆形倒角，而且对于需要形成四个曲面的四曲面显示屏，所述待切割显示面板200的四个边都需要沿着水平弯折线A和竖直弯折线B弯曲，且为了在弯曲时四个边互不发生干涉，需要采用更大的圆形倒角，如此会增长切割路径，进一步导致产生裂纹的概率增大。但所述待切割显示面板200在所述角部切割区LC1设置有所述切割槽21，并在切割槽21内填充有机牺牲层70，且所述预设的切割线CL对应切割槽21，如此使待切割部分由有机牺牲层70替代了原来的无机缓冲层20，减少了切割时产生的裂纹。
而且切割槽21的内壁沉积有无机封装层60，可保证有效封装区的可靠性，同时切割槽21底部的第二开孔212的宽度大于上部第一开孔211的宽度，避免了切割槽21底部的无机封装层60产生的裂纹沿着无机封装层60向面内延伸，使裂纹截止于第二开孔212的末端，所述第二开孔212的末端是指所述第二开孔212沿平行于所述柔性衬底10的方向延伸的终点位置。
另外，对所述待切割显示面板200的所述边部切割区LC2进行切割时，由于所述边部切割区LC2的所述预设的切割线CL为直线，沿直线进行切割相较于沿曲线进行切割产生裂纹的风险较小。因为沿曲线切割线进行切割时，相较于沿直线切割线进行切割更容易产生裂纹，同时受激光切割工艺的限制，沿曲线切割线进行切割时切割的实际路径通常不是圆滑的曲线，而是一条折线，如此会导致产生裂纹的概率更大。因此，本发明的待切割显示面板200在所述边部切割区LC2不设置切割槽，也无需设置牺牲层，如此在不影响所述待切割显示面板200封装可靠性的同时，还能简化制备所述边部切割区LC2的工艺流程，降低工艺难度，进而节约成本。
需要说明的是，在对所述待切割显示面板200进行切时，由于切割工艺的限制，会使切割后的所述显示面板100的切割面并不是理想中的平整。比如在采用激光切割时，在所述角部切割区LC1，激光从所述牺牲层70开始朝着所述柔性衬底10进行切割，由于激光产生的高温烧蚀，会使激光在切割开始区域形成的切割道宽度略大于切割终止区域形成的切割道宽度，如此会导致切割后形成的显示面板100的切割面是一斜面。如图3示出的所述显示面板100，所述柔性衬底10的侧面与所述柔性衬底10的下表面的夹角a小于90度，可选地，所述夹角a可以为70度至80度。相应地，在所述边部切割区LC2切割后形成的显示面板100的切割面也是一斜面，如图4示出的所述显示面板100，所述柔性衬底10的侧面与所述柔性衬底10的下表面的夹角b小于90度，可选地，所述夹角b可以为70度至80度，其中夹角a与夹角b可以相等。当然地，本发明不限于此，因为在不考虑切割工艺限制的理想切割状态下，所述显示面板100的切割面也可为平整的表面，使所述柔性衬底10的侧面与所述柔性衬底10的下表面垂直。
可以理解的是，所述边部切割区LC2也可以不存在，比如所述边部切割区LC2对应的边框区BD即是实际需要的边框区，则就无需对该边框区BD进行切割。
在一种实施例中，请结合参照图8至图10，图9为本发明实施例提供的显示面板的另一种剖面结构示意图，图10为本发明实施例提供的待切割显示面板的另一种剖面结构示意图。与上述实施例不同的是，所述显示面板101的所述缓冲层20还形成有至少一个第二凹槽22，所述第二凹槽22贯穿所述缓冲层20并延伸至所述柔性衬底10，且所述无机封装层60还设置于所述第二凹槽22内。
具体地，所述第二凹槽22包括相互贯通的第一开孔221和第二开孔222，所述第一开孔221位于所述缓冲层20内，所述第二开孔222位于所述柔性衬底10内，且所述第一开孔221的宽度小于所述第二开孔222的宽度。
可选地，所述第一凹槽11和所述第二凹槽22的第二开孔222的延伸末端在同一水平面上。所述第一凹槽11和所述第二凹槽22的第二开孔222的延伸末端是指沿平行于所述柔性衬底10的方向延伸的终点位置。
进一步地，所述第一凹槽11和所述第二凹槽22之间具有间隔，避免所述第一凹槽11和所述第二凹槽22的第二开孔222的延伸末端接触，影响对所述待切割显示面板201进行切割时的防裂纹延伸效果。
参照图10，所述待切割显示面板201也设置有第二凹槽22，所述第二凹槽22的深度和所述切割槽21的深度相同，且所述切割槽21的第一开孔211的宽度L1大于所述第二凹槽22的第一开孔221的宽度L4。
具体地，所述第二凹槽22和所述切割槽21在同一工艺条件下同时形成，所述第二凹槽22的数量可以为1到7个，如图10示意性示出了两个第二凹槽22。所述第二凹槽22也包括第一开孔221和第二开孔222，所述第一开孔221位于所述缓冲层20内，所述第二开孔222位于所述柔性衬底10内。所述切割槽21的第一开孔211的宽度L1大于所述第二凹槽22的第一开孔221的宽度L4，所述切割槽21的第二开孔212的宽度大于所述第二凹槽22的第二开孔222的宽度，且所述第二凹槽22的第一开孔221的宽度小于所述第二凹槽22的第二开孔222的宽度，也即所述第二凹槽22的宽度整体上小于所述切割槽21的宽度。
所述第二凹槽22的深度和所述切割槽21的深度相同，由于所述第二凹槽22和所述切割槽21均贯穿相同厚度的所述缓冲层20，则所述切割槽21的第一开孔211和所述第二凹槽22的第一开孔221的深度相同，进而所述切割槽21的第二开孔212和所述第二凹槽22的第二开孔222的深度也相同。所述第二凹槽22的所述第二开孔222的截面形状也包括矩形、圆弧等形状，如图10示出的所述第二凹槽22的第二开孔222的截面形状为多段圆弧。
所述第二凹槽22的内壁和底部也覆盖有所述无机封装层60，且所述第二凹槽22内也填充所述牺牲层70，所述牺牲层70覆盖所述无机封装层60且充满整个所述第二凹槽22。所述第二凹槽22采用和所述切割槽21相同的特殊结构设计，当有裂纹从所述切割槽21向面内延伸时，裂纹在经过所述第二凹槽22时，可以使裂纹截止于所述第二凹槽22的第二开孔222的末端，如此可进一步增强防止裂纹向面内延伸的可靠性。而所述第二凹槽22内填充的所述牺牲层70可以起到平坦所述角部切割区LC1顶表面的作用，防止异物进入所述第二凹槽22内，造成污染。当然地，因所述第二凹槽22不会被切割，所述第二凹槽22内也可以不用填充牺牲层70。其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种曲面显示屏，所述曲面显示屏是通过对上述实施例其中之一的显示面板的边框区进行弯折后形成。具体地，请结合参照图1至7、图11，图11为本发明实施例提供的曲面显示屏的俯视结构示意图。可选地，所述曲面显示屏1000由上述实施例中的显示面板100弯折边框区后形成。
具体地，通过预设的切割线CL切割所述待切割显示面板200，在所述待切割显示面板200的角部切割区LC1，由于切割线CL位于所述待切割显示面板200的角部切割区LC1内的切割槽21内，也即所述切割线CL与所述切割槽21相对应设置，且所述切割槽21内填充牺牲层70，如此能够减少切割时裂纹的产生，并使产生的裂纹截止于所述切割槽21底部的末端。
通过预设的切割线CL切割所述待切割显示面板200形成所述显示面板100，然后沿水平弯折线A和竖直弯折线B弯曲所述显示面板100的四边形成如图11所示的曲面显示屏1000，所述曲面显示屏1000的四个曲面300围绕平面显示区400，且四个曲面300彼此首尾连接。
可以理解的是，由于所述切割槽21的第一开孔211的宽度大于所述切割构件的切割道的宽度，故所述待切割显示面板200被切割后，会残留部分所述切割槽21以及所述切割槽21内的牺牲层70和无机封装层60。而切割后的显示面板100弯曲边框区后将形成所述曲面显示屏1000，故这些残留结构也将体现在所述曲面显示屏1000中。
本发明实施例还提供一种显示面板制备方法，用于制备上述实施例其中之一的所述显示面板，本实施例以制备所述显示面板101为例说明。具体地，请结合参照图1至图10以及图12，图12为本发明实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。所述显示面板制备方法包括一下步骤：
S301：提供待切割显示面板，所述待切割显示面板包括显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区内设置有角部切割区，所述待切割显示面板在所述角部切割区内设置有切割槽；
具体地，所述待切割显示面板201包括显示区AA和围绕所述显示区AA的边框区BD，所述边框区BD内设置有角部切割区LC1和边部切割区LC2，所述角部切割区LC1位于相邻的两个所述边部切割区LC2之间。需要说明的是，所述待切割显示面板201和所述待切割显示面板200的区别在于角部切割区LC1的结构不同，但在俯视视角下两者的结构是相同的，故在该实施例中对于所述待切割显示面板201的描述可参照图2示出的所述待切割显示面板200。
所述待切割显示面板201在所述角部切割区LC1内包括柔性衬底10、缓冲层20、无机封装层60、牺牲层70。所述缓冲层20设置于所述柔性衬底10上，且所述缓冲层20形成有切割槽21和至少一个第二凹槽22。所述无机封装层60设置于所述缓冲层20上以及所述切割槽21和所述第二凹槽22内。所述牺牲层70设置于所述切割槽21和所述第二凹槽22内的所述无机封装层60上，且填充所述切割槽21和所述第二凹槽22。其中，所述切割槽21和所述第二凹槽22均贯穿所述缓冲层20并延伸至所述柔性衬底10内，且所述角部切割区LC1的切割路径对应所述切割槽21。
所述切割槽21和所述第二凹槽22均包括相互贯通的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔位于所述缓冲层内，所述第二开孔位于所述柔性衬底内，且所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度。
所述切割槽21的第一开孔211的宽度大于所述切割路径的宽度。可选地，所述切割槽21的第一开孔211的宽度大于100微米。
所述待切割显示面板201在所述边部切割区LC2的膜层结构可参照图7和上述实施例中对所述待切割显示面板200在所述边部切割区LC2的膜层结构的描述，在此不再赘述。
S302：根据预设的切割路径切割所述待切割显示面板以形成所述显示面板，所述切割路径对应所述切割槽。
具体地，沿着预设的切割线CL切割所述待切割显示面板201的角部切割区LC1形成如图9所示的切割后的显示面板101，由于切割线CL位于所述待切割显示面板201的角部切割区LC1内的切割槽21内，也即所述切割线CL与所述切割槽21相对应设置，且所述切割槽21内填充牺牲层70，如此能够减少角部切割区LC1切割时裂纹的产生，并使产生的裂纹截止于所述切割槽21底部的末端。而对所述待切割显示面板201的边部切割区LC2的切割可参照上述实施例中对切割所述待切割显示面板200的边部切割区LC2的描述，在此不再赘述。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种显示面板及其制备方法，在该显示面板制备方法中通过在待切割显示面板的角部切割区的缓冲层上形成切割槽，并在切割槽内填充有机牺牲层，且切割路径对应切割槽，如此在对待切割显示面板进行切割时，由有机牺牲层替代了原来的无机缓冲层，减少了切割产生的裂纹；而且切割槽的内壁沉积有无机封装层，可保证有效封装区的可靠性，同时切割槽底部的第二开孔的宽度大于上部第一开孔的宽度，避免了切割槽底部的裂纹沿着无机封装层向面内延伸，使裂纹截止于第二开孔的末端；同时缓冲层还形成至少一个第二凹槽，第二凹槽采用与切割槽相同的结构设计，如此第二凹槽进一步避免了裂纹沿着无机封装层向面内延伸，显著提高了封装效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区内设置有角部切割区，所述显示面板在所述角部切割区内包括：
柔性衬底；
缓冲层，设置于所述柔性衬底上，且所述柔性衬底的末端在靠近所述缓冲层的一侧形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部朝向所述显示区延伸；
无机封装层，设置于所述缓冲层的上表面和侧面以及所述第一凹槽内；以及
牺牲层，设置于所述第一凹槽内的所述无机封装层上，且填充所述第一凹槽，所述牺牲层的材料为有机材料；
其中，所述第一凹槽是由所述角部切割区的切割槽切割后形成，在所述角部切割区内，所述缓冲层的长度小于所述柔性衬底的长度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述牺牲层还设置于所述缓冲层侧面的所述无机封装层上。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底的侧面与所述柔性衬底的下表面的夹角小于90度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽的截面形状包括圆弧。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层还形成有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述缓冲层并延伸至所述柔性衬底，且所述无机封装层还设置于所述第二凹槽内。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二凹槽包括相互贯通的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔位于所述缓冲层内，所述第二开孔位于所述柔性衬底内，且所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二开孔的延伸末端在同一水平面上。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽之间具有间隔。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述边框区内还设置有边部切割区，所述角部切割区位于相邻的两个所述边部切割区之间，且所述边部切割区内未设置所述第一凹槽。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述牺牲层的材料包括有机光阻。
11.一种显示面板制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-9任一项所述的显示面板，所述显示面板制备方法包括：
提供待切割显示面板，所述待切割显示面板包括显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区内设置有角部切割区，所述待切割显示面板在所述角部切割区内设置有切割槽；
根据预设的切割路径切割所述待切割显示面板，所述切割路径对应所述切割槽。
12.根据权利要求11所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述切割槽包括相互贯通的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔位于所述缓冲层内，所述第二开孔位于所述柔性衬底内，且所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度。
13.根据权利要求12所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述切割槽的第一开孔的宽度大于所述切割路径的宽度。
14.根据权利要求13所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述切割槽的第一开孔的宽度大于100微米。
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