WO2021172440A1 - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

電解コンデンサの製造方法は、第１接続工程と、第２接続工程と、第１挿通工程と、収容工程と、封止工程と、を備える。前記第１接続工程では、第１電極箔に、箔状の第１内部リードを接続する。前記第２接続工程では、前記第１接続工程の後、前記第１内部リードに棒状の第１外部リードを接続し、第１電極を得る。前記第１挿通工程では、前記第２接続工程の後、前記第１外部リードを封口板の挿入口に挿通する。前記収容工程では、前記第１挿通工程の後、前記第１電極を容器に収容する。前記封止工程では、前記収容工程の後、前記封口板で前記容器の開口を塞ぐ。

Description

電解コンデンサおよびその製造方法

　本開示は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

　電解コンデンサは、通常、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続されたリードと、これらを収容する容器と、容器の開口を塞ぐ封口板と、を備える。リードは封口板を通って外部に導出されている。特許文献１は、陽極箔および陰極箔に、それぞれ複数のリードを接続することを教示している。特許文献２は、封口板に導電性リベットを配置し、この導電性リベットに複数のリードを接続させることにより、電極を外部に引き出す方法を教示している。

特開２０２０－５０３６６８号公報 特開平１０－２２９０３２号公報

　本開示の第１の局面に係る電解コンデンサの製造方法は、第１電極と第２電極を有する電解コンデンサの製造方法であって、第１接続工程と、第２接続工程と、第１挿通工程と、収容工程と、封止工程と、を備える。前記第１接続工程では、第１電極箔に、箔状の第１内部リードを接続する。前記第２接続工程では、前記第１接続工程の後、前記第１内部リードに棒状の第１外部リードを接続し、第１電極を得る。前記第１挿通工程では、前記第２接続工程の後、前記第１外部リードを封口板の挿入口に挿通する。前記収容工程では、前記第１挿通工程の後、前記第１電極および前記第２電極を容器に収容する。前記封止工程では、前記収容工程の後、前記封口板で前記容器の開口を塞ぐ。

　本開示の第２の局面に係る電解コンデンサは、第１電極箔、前記第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、前記第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、第２電極と、前記第１電極および前記第２電極を収容する容器と、前記容器の開口を塞ぐ封口板と、を備える。前記第１外部リードは、前記封口板の挿入口に挿通されて、前記容器の外に導出されている。前記第１内部リードの前記第１電極箔の端面から前記第１外部リードとの接触部までの第１引出部分の長さは、前記容器の最大径以下である。

　本開示の第３の局面に係る電解コンデンサは、第１電極箔、前記第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、前記第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、第２電極と、前記第１電極および前記第２電極を収容する容器と、前記容器の開口を塞ぐ封口板と、を備える。前記第１外部リードは、前記封口板の挿入口に挿通されて、前記容器の外に導出されている。前記封口板は、ゴム部材を含む。前記ゴム部材の国際ゴム硬度が、９９以下である。

　本開示によれば、電解コンデンサのＥＳＲが低減することができる。

本開示の一実施形態に係る製造方法を示すフローチャートである。 本開示の一実施形態に係る第１および第３接続工程後の電極箔を模式的に示す平面図である。 本開示の一実施形態に係る積層工程により得られる積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 本開示の一実施形態に係る製造方法の第２および第４接続工程を説明する斜視図である。 本開示の一実施形態に係る第２および第４接続工程における積層体および外部リードを模式的に示す側面図である。 図５の後に続く作業を説明する側面図である。 本開示の一実施形態に係る第１および第２挿通工程後の積層体を模式的に示す側面図である。 本開示の一実施形態に係る製造方法により得られる電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 本開示の一実施形態に係る封口板の一例を模式的に示す断面図である。 本開示の一実施形態に係る封口板の他の例を模式的に示す断面図である。

　特許文献１および２の方法では、電解コンデンサのＥＳＲを十分に低減することができない。

　箔状のリードは剛性に欠ける。そのため、箔状の内部リードは、通常、剛性および導電性を有する外部端子に接続される。この外部端子を通して、電極は外部に引き出される。特許文献２に示すように、通常、この外部端子は封口板に取り付けられている。箔状のリードは、封口板に取り付けられた外部端子に圧接や溶接により接合される。このとき、封口板と接合装置の治具等とが干渉しないように、内部リードを電極箔から十分引き出しておく必要がある。

　導電性高分子の使用や、１つの電極から複数のリードを引き出すことにより、コンデンサ素子の電極間抵抗は小さくなりつつある。そのため、内部リードの長さが、コンデンサ素子の抵抗の増大に与える影響が大きくなってきている。例えば、上記のように、外部端子との接続のために長く引き出された内部リードによって、コンデンサ素子の抵抗は増大する。その結果、電解コンデンサのＥＳＲも増大する。

　本実施形態では、箔状の内部リードを通して電極を外部に引き出す際、封口板と外部端子とが一体となった部材を使用する代わりに、リードと外部端子とを接続した後、封口板に外部端子を挿通させる。これにより、封口板と接合装置の治具等との干渉防止のために内部リードを長く引き出す必要がなくなって、内部リードによる抵抗の増加を抑制することができる。

　［製造方法］
　本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、第１接続工程と、第２接続工程と、第１挿通工程と、収容工程と、封止工程と、を備える。第１接続工程では、第１電極箔に、箔状の第１内部リードを接続する。第２接続工程では、第１接続工程の後、第１内部リードに棒状の第１外部リードを接続し、第１電極を得る。第１挿通工程では、第２接続工程の後、第１外部リードを封口板の挿入口に挿通する。収容工程では、第１挿通工程の後、第１電極および第２電極を容器に収容する。封止工程では、収容工程の後、封口板で容器の開口を塞ぐ。

　第２電極箔に箔状の内部リードが接続される場合、第２電極は、第１電極と同様にして作製されてよい。すなわち、本実施形態に係る製造方法は、第２電極箔に、箔状の第２内部リードを接続する第３接続工程と、第３接続工程の後、第２内部リードに棒状の第２外部リードを接続し第２電極を得る第４接続工程と、第４接続工程の後、第２外部リードを封口板の他の挿入口に挿通する第２挿通工程と、を備えてもよい。これにより、電解コンデンサのＥＳＲはさらに低減され易くなる。

　以下、第１電極と第２電極とが同じ方法により作製され、両者が積層される場合を例に挙げて、本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は、これに限定されない。図１は、本実施形態に係る製造方法を示すフローチャートである。

　（１）第１、第３接続工程（Ｓ１）
　第１電極箔に箔状の第１内部リードを接続する。複数の第１内部リードが、第１電極箔に接続されることが好ましい。電荷の移動距離が短くなって、電気抵抗が小さくなるためである。接続方法は特に限定されず、レーザ溶接、抵抗溶接等の溶接法が挙げられる。

　同様に、第２電極箔に箔状の第２内部リードを接続する。同様の観点から、複数の第２内部リードが、第２電極箔に接続されることが好ましい。

　第１および第２内部リード（以下、内部リードと総称する場合がある。）の接続位置は特に限定されず、第１および第２電極箔（以下、電極箔と総称する場合がある。）および電解コンデンサの形状等を考慮して、適宜設定すればよい。電極箔が巻回される場合、内部リードの長手方向が巻回軸方向に沿うように、内部リードは接続される。

　内部リードの大きさも特に限定されない。内部リードの長手方向の長さは、電極箔の大きさ、容器の大きさ、セパレータの大きさ等を考慮して適宜設定すればよい。本実施形態によれば、内部リードの長手方向の長さを過度に大きくする必要はない。

　（２）積層工程（Ｓ２）
　第１、第３接続工程の後、第１電極箔と第２電極箔とを積層する。第１電極箔と第２電極箔とは、例えばセパレータを介して積層される。積層体はさらに巻回されてもよい。この場合、積層体は、内部リードが巻回軸方向に沿って延びるように、巻回される。積層工程は、封止工程の前に行われる。製造工程がシンプルになる点で、積層工程は第２、第４接続工程の前に行われてよい。

　（３）第２、第４接続工程（Ｓ３）
　第１内部リードに棒状の第１外部リードを接続し、第２内部リードに棒状の第２外部リードを接続する。これにより、第１電極および第２電極が得られる。

　電極箔に複数の内部リードが接続されている場合、同じ極性の電極箔に接続されている複数の内部リードは、１つの第１外部リードまたは１つの第２外部リード（以下、外部リードと総称する場合がある。）にまとめて接続されることが好ましい。

　内部リードと外部リードとの接続方法は特に限定されない。このとき、封口板はまだ外部リードに取り付けられていないため、封口板と接合用の治具との干渉を考慮する必要はない。そのため、接続方法は制限されない。接続方法は、溶接であってもよく、プレスであってもよい。封口板と治具との干渉を考慮する必要がないため、内部リードを過度に引き出しておく必要もない。

　なかでも、設備がシンプルである点で、内部リードと外部リードとは、プレス加工により接続されることが好ましい。プレス加工の場合、例えば、内部リードに貫通孔を形成し、この貫通孔に外部リードを挿通させる。このとき、内部リードは第１方向（例えば、巻回軸方向）に延びており、外部リードは、第１方向と交差する第２方向に延びている。その後、内部リードの両主面をプレスして外部リードの一方の端部を押し潰す。外部リードの押し潰された部分がストッパーとなって、外部リードが内部リードの貫通孔から抜けることが抑制される。このようにして外部リードを内部リードに係止させて、両者を電気的に接続する。

　外部リードは、例えば、リード本体部分と、封口板の挿入口の少なくとも一部を塞ぐ第１部分と、第１部分より内部リードとの接続部側にあり、挿入口より大きな径を有する第２部分と、を備える。第２部分によって、外部リードの封口板に対する位置決めが容易になるとともに、外部リードが封口板から抜けることが抑制され易くなる。リード本体部分、第１部分および第２部分の材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

　（４）第１、第２挿通工程（Ｓ４）
　内部リードに接続された外部リードを、封口板の挿入口に挿通する。これにより、積層体と封口板とが一体化される。封口板がゴム部材を含む場合、外部リードの第１部分を、ゴム部材に圧入してもよい。これにより、外部リードの抜けはさらに抑制され易くなる。

　上記のように、第１方向に延びる内部リードと第２方向に延びる外部リードとを接続した場合、内部リードの外部リードとの接続部分が第２方向に沿うように、内部リードを屈曲させるとともに、外部リードの延伸方向が第１方向に沿うように、外部リードを配置する。その後、外部リードを封口板に挿通すればよい。

　（５）導電性高分子付着工程（Ｓ５）
　封止工程の前に、必要に応じて、電極箔に導電性高分子を付着させてもよい。導電性高分子により、コンデンサ素子の電極間抵抗が小さくなる。本実施形態によれば、内部リードの引出部分を短くすることができるため、導電性高分子による電極間抵抗の低減効果が発揮され易くなる。

　導電性高分子を付着させる工程は、封止工程の前であれば、いつ行ってもよい。取り扱い性の観点から、導電性高分子を付着させる工程は、第１、第２挿通工程の後、封口板と一体化された積層体に対して実行されることが好ましい。

　導電性高分子は、原料モノマーを電極箔の存在下で化学重合および／または電解重合することにより、電極箔に付着させることができる。導電性高分子は、電極箔に導電性高分子と分散媒とを含む導電性高分子分散液または溶液を含浸させて、電極箔に付着させてもよい。

　（６）収容工程（Ｓ６）
　第１、第２挿通工程の後、封口板と一体化された積層体を容器に収容する。積層体は、容器の開口から外部リードが導出されるとともに、封口板が容器の開口を塞ぐことができるように、容器に収容される。

　（７）液状成分の含浸工程（Ｓ７）
　封止工程の前に、必要に応じて、積層体に液状成分を含浸させてもよい。含浸工程は、例えば収容工程の後に行われる。液状成分によって、誘電体層の自己修復性能が向上し易くなる。また、液状成分は、実質的な陰極材料として機能するため、静電容量を大きくする効果が期待できる。含浸の方法は特に限定されない。

　（８）封止工程（Ｓ８）
　作製された積層体を容器および封口板で封止する。これにより、電解コンデンサが完成する。その後、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。

　封口板がゴム部材を含む場合、封口板を容器の開口端部に配置して、容器の開口端部を内方に向かって屈曲させてもよい。ゴム部材を含む封口板は、損傷することなく開口端部によってかしめられる。これにより、封口板が容器に固定されるとともに、容器が密閉される。さらに、ゴム部材を圧縮するように、容器を内側に窪ませてもよい。例えば、容器のゴム部材に対向する部分に環状の溝を形成する。これによりゴム部材が縮径されて、内圧が上昇する場合にも、封口板の抜けが抑制され易くなる。

　以下、本実施形態に係る製造方法について、第１および第２電極箔が積層され巻回される場合を例に挙げて、図面を参照しながら具体的に説明する。ただし、本実施形態はこれに限定されるものではない。

　図２は、本実施形態に係る第１および第３接続工程後の電極箔を模式的に示す平面図である。図２では、便宜的に、第１電極箔、第２電極箔、後述する第１引出部分および第２引出部分にハッチングを付して示している。図２では、便宜的に、第１電極箔、第２電極箔およびセパレータの位置をずらして示している。第１電極箔と第２電極箔とは、大部分が重なるように積層される。セパレータは、第１電極箔と第２電極箔とが接触しないように、これらの間に配置される。

　第１電極箔１１Ａに、複数の箔状の第１内部リード１５Ａが接続される。第２電極箔１１Ｂに、複数の箔状の第２内部リード１５Ｂが接続される。各内部リードの一方の端部には、それぞれ貫通孔１５ａが形成されている。各内部リードは、その長手方向が電極箔の巻回軸方向（図中のＡで示す方向）に沿うように、接続される。各内部リードは、好ましくは、積層体が巻回されたとき、同じ極性の電極箔に接続された複数の内部リードが近くに配置されるように、接続される。各内部リードは、好ましくは、積層体が巻回されたとき、第１内部リード１５Ａと第２内部リード１５Ｂとが、巻回体１０の中心に対して対称な位置にあるように、接続される。

　その後、第１電極箔１１Ａと第２電極箔１１Ｂとセパレータ１３とは積層されて、巻回される。巻回体の最外周にもセパレータ１３が配され、巻き終わりが巻止めテープ１４で止められる。

　図３は、本実施形態に係る積層工程により得られる積層体（巻回体）の一例を模式的に示す斜視図である。図３では、便宜的に、セパレータを省略している。巻回体１０の巻回軸方向（図中のＡで示す方向）に沿って、第１および第２内部リード１５Ａ、１５Ｂが延びている。

　図４は、本実施形態に係る製造方法の第２および第４接続工程を説明する斜視図である。図４では、第１内部リードに第１外部リードが接続される様子を示している。第２内部リードにも、同様の方法で第２外部リードが接続される。

　第１外部リード１７Ａは、リード本体部分１７１と、第１部分１７２と、第２部分１７３とを備える。第１部分１７２は封口板に係止される部分であって、封口板の挿入口の少なくとも一部を塞ぐ。第２部分１７３は、第１部分１７２より第１内部リード１５Ａとの接続部側にあり、第１内部リード１５Ａに形成された貫通孔１５ａおよび封口板の挿入口より大きな径を有する。

　第１内部リード１５Ａの貫通孔１５ａに、リード本体部分１７１を挿通させる。このとき、複数の第１内部リード１５Ａの貫通孔１５ａに、一度にリード本体部分１７１を挿通させる。第２部分１７３とは反対側にワッシャ１８を配置して、リード本体部分１７１を挿通させる。このようにして、第２部分１７３とワッシャ１８とで第１内部リード１５Ａを挟む。ワッシャ１８は、必要に応じて使用される。ワッシャ１８を用いない場合、次のプレス工程でリード本体部分１７１を十分に押し潰す。

　図５は、本実施形態に係る第２および第４接続工程における巻回体および外部リードを模式的に示す側面図である。複数の第１内部リード１５Ａの貫通孔に第１外部リード１７Ａが挿通され、複数の第２内部リード１５Ｂの貫通孔に第２外部リード１７Ｂが挿通されている。このとき、各内部リードは、巻回軸方向（第１方向：図中のＡで示す方向）に延びており、各外部リードは、これと交差する第２方向（図中のＢで示す方向）に延びている。この状態で、各内部リードの両主面側からプレスして、各外部リードのワッシャ１８側の端部を押し潰す。これにより、複数の第１内部リード１５Ａに第１外部リード１７Ａが係止され、接続される。同様に、複数の第２内部リード１５Ｂに第２外部リード１７Ｂが係止され、接続される。

　図６は、図５の後に続く作業を説明する側面図である。内部リードと外部リードとが接続された後、第２方向（図中のＢで示す方向）に延びている外部リードを、その延伸方向が第１方向（図中のＡで示す方向）に沿うように回転させる。このとき、内部リード１５Ａ、１５Ｂは屈曲し、内部リードと外部リードとの接触部分近傍が第２方向に沿うように配置される。

　図７は、本実施形態に係る第１および第２挿通工程後の巻回体を模式的に示す側面図である。第１方向（図中のＡで示す方向）に延びる外部リードに、第１方向に沿って封口板２０を接近させる。そして、封口板２０に設けられている挿入口（図示せず）に、外部リード１７Ａ、１７Ｂを挿通させる。このとき、第１部分１７２によって、各外部リードは封口板２０に係止される。各外部リードは、第２部分１７３によって位置決めされる。このようにして、巻回体１０と封口板２０とが一体化される。

　続いて、必要に応じて、電極箔に導電性高分子を付着させてもよい。

　図８は、本実施形態に係る製造方法により得られる電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図８では、便宜的に、第１引出部分および第２引出部分にもハッチングを付して示している。

　封口板２０と一体化された巻回体１０が容器６０に収容される。内部リードは屈曲されているが、引出部分１５Ａａおよび１５Ｂａは短く、容器６０の最大径（図中のＲで示す径）以下である。

　その後、必要に応じて、巻回体に液状成分を含浸させてもよい。

　最後に、巻回体１０が容器６０および封口板２０によって封止される。これにより、電解コンデンサ１００が完成する。その後、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。

　封止する際、封口板２０を容器６０の開口端部に配置して、容器６０の開口端部を内方に向かって屈曲させる。これにより、封口板２０に開口端部がかしめられる。封口板２０はゴム部材を含むため、損傷することなく開口端部に固定される。さらに、封口板２０のゴム部材を縮径させるように、容器６０の開口近傍を内側に窪ませる。これにより、封口板２０の抜けが抑制され易くなる。

　以上、巻回型の電解コンデンサを例に挙げて、本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を説明したが、電解コンデンサの構成はこれに限定されない。本実施形態は、例えば、陽極箔と、陽極箔を覆う陰極引出層と、を含むコンデンサ素子を備える積層型の電解コンデンサに適用可能である。

　［電解コンデンサ］
　本実施形態に係る電解コンデンサは、第１電極箔、第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、第２電極と、第１電極および第２電極を収容する容器と、容器の開口を塞ぐ封口板と、を備える。第１外部リードは、封口板の挿入口に挿通されて、容器の外に導出されている。

　第１内部リードの第１電極箔の端面から第１外部リードとの接触部までの第１引出部分の長さは、容器の最大径以下である。内部リードが短いため、リードによる抵抗の増加が抑制される。このような電解コンデンサは、上記の本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法により製造される。

　ＥＳＲがさらに小さくなり易くなる点で、第２電極も第１電極と同様の構成を有していることが好ましい。すなわち、第２電極は、第２電極箔および第２電極箔に接続された箔状の第２内部リードと、第２内部リードに接続された棒状の第２外部リードと、を備え、第２内部リードの第２電極箔の端面から第２外部リードとの接触部までの第２引出部分の長さは、容器の最大径以下であることが好ましい。

　第１、第２引出部分（以下、引出部分と総称する場合がある。）は、内部リードの、当該内部リードが接続されている電極箔からはみ出している部分であって、かつ、外部リードと接触していない部分である（図２および図８の１５Ａａ、１５Ｂａ参照）。引出部分の長さＬは、内部リードを真っすぐに伸ばして測定される。引出部分の長さＬは、引出部分の長手方向にある２つの端部の中点同士を結ぶ線分の長さである。

　容器の最大径Ｒは、例えば、容器内部の底面の最大径である（図８参照）。

　引出部分の長さは、容器の最大径Ｒの５０％以下であることが好ましい。

　複数の内部リードが１つの電極箔に接続されていることが好ましい。これにより、電荷の移動距離が短くなって、電気抵抗はさらに小さくなる。この場合、同じ極性を有する内部リードは、１つの外部リードにまとめて接続されていることが好ましい。

　内部リードと外部リードとは、上記のように、プレス加工により接続されていてもよい。例えば、内部リードに貫通孔が形成されており、外部リードは、この貫通孔に挿通されているとともに、その一方の端部が押し潰されている。このようにして、外部リードは内部リードに係止されて、電気的に接続されてもよい。

　外部リードは、上記のように、リード本体部分と、封口板の挿入口の少なくとも一部を塞ぐ第１部分と、第１部分より第１内部リードとの接続部側にあり、挿入口より大きな径を有する第２部分と、を備えていてもよい。これにより、外部リードの封口板に対する位置決めが容易になるとともに、外部リードが封口板から抜けることが抑制され易くなる。また、封口板がゴム部材を含む場合、外部リードの第１部分を圧入することができる。よって、外部リードの抜けはさらに抑制され易い。リード本体部分、第１部分および第２部分の材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

　内部リードの引出部分は、容器の開口に向かう方向から、これと交わる方向に曲がる屈曲部を有していてもよい。引出部分は短いため、屈曲部を有する場合であっても抵抗の増大は抑制される。

　第１電極と第２電極とは、例えば、セパレータを介して積層されている。第１電極と第２電極とは積層された後、さらに巻回されていてもよい。第１電極および／または第２電極には、導電性高分子が付着していてもよい。第１電極および／または第２電極には、液状成分が含浸されていてもよい。

　封口板は、ゴム部材を含んでいてもよい。ゴム部材は弾性を有するため、損傷することなく封口板を容器に固定し、容器を密閉することが容易となる。封口板を容器の開口端部に配置させた状態で、当該開口端部を内方に向かって屈曲させてもよい。これにより、封口板に開口端部がかしめられて、封口板が固定される。さらに、容器を内側に窪ませて、ゴム部材を縮径させてもよい。これにより、内圧が上昇する場合にも、封口板の抜けが抑制され易くなる。

　以下、本実施形態に係る電解コンデンサの構成部材について具体的に説明する。ただし、本実施形態はこれに限定されるものではない。

　（第１電極箔）
　第１電極箔は、例えば陽極として機能する。この場合、第１電極箔は、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等の弁作用金属を少なくとも１種含む金属箔である。第１電極箔は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。第１電極箔の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上３００μｍ以下である。厚みは、任意の５点における平均値である（以下、同じ）。

　第１電極箔の表面は、エッチング等により粗面化されていてもよい。第１電極箔の表面には、誘電体層が形成されていてもよい。誘電体層は、例えば、第１電極箔を化成処理することにより形成される。この場合、誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。なお、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能する層であればよい。

　（第２電極箔）
　第２電極箔は、例えば陰極として機能する。第２電極箔は、金属箔であってよい。金属の種類は特に限定されず、第１電極箔と同様に弁作用金属または弁作用金属を含む合金であってよいし、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）等の弁作用金属以外であってよい。第２電極箔の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上３００μｍ以下である。

　第２電極箔の表面は、必要に応じて、粗面化されてもよいし、化成処理されてもよい。また、第２電極箔の表面には、カーボン、ニッケル、チタン、および、これらの酸化物あるいは窒化物等を含む無機層が形成されていてもよい。

　（第１、第２内部リード）
　内部リードは箔状である。内部リードは、具体的には、１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有する、導電性を有する部材である。その材質は、導電性を有する限り特に限定されず、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、鉄、タンタル、ニオブまたはその合金などが挙げられる。

　（セパレータ）
　セパレータは、多孔質である限り特に限定されない。セパレータとしては、例えば、セルロース繊維製の不織布、ガラス繊維製の不織布、ポリオレフィン製の微多孔膜、織布、不織布等が挙げられる。セパレータの厚みは特に限定されず、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下である。第１電極箔と第２電極箔との間に十分な厚みの導電性高分子が配置される場合、セパレータは省略されてもよい。

　（第１、第２外部リード）
　外部リードは、電極を外部に引き出すために用いられる部材であって、導電性を有する。外部リードは棒状であって、封口板に挿通できる程度の剛性を有する。その材質は、導電性を有する限り特に限定されず、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、鉄、タンタル、ニオブまたはその合金などが挙げられる。

　（封口板）
　封口板は、容器の開口を閉じる。

　封口板は、絶縁性物質であればよい。なかでも、封口板は、ゴム部材を含むことが好ましい。ゴム部材は弾性を有する。そのため、外部リードを封口板に挿通する際、外部リードおよび封口板の双方の損傷が抑制され易くなる。さらに、内圧が上昇する場合にも、ゴム部材が変形することにより、封口板の割れ等が抑制されるとともに、内部リードの損傷も抑制される。

　なかでも、ゴム部材の国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｒｕｂｂｅｒ　Ｈａｒｄｎｅｓｓ　Ｄｅｇｒｅｅｓ）は、９９以下が好ましく、９５以下がより好ましい。ゴム部材のＩＲＨＤは、７０以上が好ましく、８０以上がより好ましい。このようなゴム部材を構成する弾性高分子としては、シリコーンゴム、含フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴム、イソブチル－イソプレンゴム等が挙げられる。なかでも、耐熱性の観点から、含フッ素ゴムが好ましい。弾性高分子は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　ゴム部材には、ヒンダードフェノール化合物が添加されていてもよい。ヒンダードフェノール化合物は、フェノール骨格において、フェノール性ヒドロキシ基に隣接する２つの置換位置（第１置換位置および第２置換位置）に、それぞれ、第１ヒンダード基および第２ヒンダード基を有する。これらのヒンダード基は、それぞれ、少なくとも１つの第三級炭素を含んでおり、各ヒンダード基は、第三級炭素の１つが、上記の置換位置に結合して、ヒンダードフェノール化合物では第四級炭素になっている。具体的には、第１および第２ヒンダード基の第三級炭素の１つは、それぞれ、第１置換位置および第２置換位置に直接結合している。このような構造のヒンダードフェノール化合物は、第１置換位置や第２置換位置に、水素原子、または置換基の第一級炭素もしくは第二級炭素が結合している場合と比べて、耐熱性が高く、高温（例えば、１５５℃）でも分解が抑制され、質量変化がほとんどない。そのため、高温環境下でも、ゴム部材中にヒンダードフェノール化合物が残存して、ラジカル捕捉機能を発揮するため、ゴム部材の熱劣化を抑制することができる。

　ヒンダードフェノール化合物としては、例えば、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ステアリル、２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）メシチレン、１，３，５－トリス［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、２，２’－チオジエチルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］などが挙げられる。ヒンダードフェノール化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。

　ゴム部材に添加されるヒンダードフェノール化合物の量は、弾性高分子１００質量部に対して、０．５質量部以上６．０質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上４．０質量部以下であることがさらに好ましい。

　ゴム部材は、さらに、充填剤を含むことができる。充填剤としては、タルク、マイカ、シリカ、カオリン、チタニア、および／またはアルミナなどが挙げられる。ゴム部材に含まれる充填剤の量は、弾性高分子１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がさらに好ましい。

　また、ゴム部材は、必要に応じて、添加剤（補強剤（カーボンブラックなど）、架橋剤、架橋促進剤、分散助剤、改質材、加硫剤、加硫助剤、老化防止剤および／または加工助剤など）を含んでもよい。

　封口板は、ゴム部材とともに樹脂層を備えてもよい。熱硬化性樹脂のＩＲＨＤは、通常、１００以上である。樹脂層は、ゴム部材の弾性を阻害しないように配置されることが望ましい。例えば、樹脂層は、封口板の外表面に形成されていてもよい。樹脂層は、封口板全体の１０体積％以下を占めることが望ましい。封口板の全体が、ゴム部材により構成されていることが特に望ましい。

　封口板は、外部リードを挿通させるための１以上の挿入口を備える。挿入口の位置は、外部リードの位置に応じて適宜設定される。挿入口の数は、外部リードの数に応じて適宜設定される。

　封口板の容器の底面に対向する主面には、外部リードの第２部分の少なくとも一部を収容する凹部が形成されていてもよい。これにより、外部リードの位置決めがさらに容易になる。加えて、外部リードとこれと極性の異なる電極箔との距離が確保され易くなって、両者の短絡が抑制され易くなる。

　封口板の容器の底面に対向する主面には、当該底面に向かって突出する突起が設けられてもよい。この突起により、外部リードとこれと極性の異なる電極箔との距離が確保され易くなって、両者の短絡が抑制され易くなる。突起は、１つでもよく、２以上設けられてもよい。

　外部リードとこれと極性の異なる電極箔との短絡を防止するために、電極箔からはみ出して巻回体と封口板との間の空間に配置されるセパレータの量を多くしてもよい。

　図９Ａ、図９Ｂは、本実施形態に係る封口板の例を模式的に示す側面図である。図９Ａに示されるように、封口板２０の容器の底面に対向する主面には、外部リードの第２部分１７３の少なくとも一部を収容する凹部２０ａが形成されていてもよい。これにより、外部リードの位置決めがさらに容易になる。さらに、外部リードとこれと極性の異なる電極箔との距離が確保され易くなって、両者の短絡が抑制され易くなる。

　図９Ｂに示されるように、封口板２０の容器の底面に対向する主面には、当該底面に向かって突出する突起２１が設けられてもよい。この突起により、外部リードとこれと極性の異なる電極箔との距離が確保され易くなって、両者の短絡が抑制され易くなる。

　（容器）
　容器は、開口を有する。容器は、例えば、筒部と、筒部の一方の端部を閉じる底面とを具備する。筒部の他方の端部（開口端部）は封口板で閉じられる。容器の外形は、例えば、円柱状もしくは略円柱状である。

　容器の材質は特に限定されず、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮等の金属が挙げられる。容器の外表面には、所望の機能を有する表層（例えば酸化物層、樹脂層等）が形成されてもよい。

　（導電性高分子）
　導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。

　なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。

　導電性高分子は、例えば粒子の状態で、分散媒に分散している。導電性高分子の粒子の平均粒径は、特に限定されず、重合条件や分散条件などにより、適宜調整することができる。例えば、導電性高分子の粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上、０．５μｍ以下であってよい。ここで、平均粒径は、動的光散乱法による粒径測定装置により測定される体積粒度分布におけるメディアン径である。

　導電性高分子の重量平均分子量は、例えば、１０００以上、２０００００以下であってよく、５００００以上、１５００００以下であってよい。

　導電性高分子は、ドーパントとともに分散媒に分散されていてもよい。

　ドーパントは、単分子アニオンであってもよいし、高分子アニオンであってよい。単分子アニオンの具体例としては、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸などが挙げられる。高分子アニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらは単独モノマーの重合体であってもよく、２種以上のモノマーの共重合体であってもよい。なかでも、ポリスチレンスルホン酸由来の高分子アニオンが好ましい。

　分散媒は特に限定されず、水でもよく、非水溶媒でもよく、これらの混合物でもよい。非水溶媒とは、水を除く液体の総称であり、有機溶媒やイオン性液体が含まれる。なかでも、分散媒は、取扱い性、導電性高分子の分散性の観点から、水であってよい。水は、分散媒の５０質量％以上を占めてよく、７０質量％以上を占めてよく、９０質量％以上を占めてよい。水とともに用いられる非水溶媒としては、極性溶媒（プロトン性溶媒および／または非プロトン性溶媒）が挙げられる。

　導電性高分子を含む分散液は、例えば、分散媒に導電性高分子の粒子を分散させる方法や、分散媒中で導電性高分子の前駆体モノマーを重合させて、分散媒中に導電性高分子の粒子を生成させる方法などにより得ることができる。

　導電性高分子を含む分散液において、導電性高分子の含有量は、例えば０．５質量％以上、５質量％未満であってよい。振動式粘度計を用いて室温（２０℃）で測定される導電性高分子分散液の粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ未満が好ましい。

　（液状成分）
　液状成分は、溶媒を含む。

　溶媒としては、スルホン化合物、ラクトン化合物、カーボネート化合物、多価アルコールなどが挙げられる。スルホン化合物としては、スルホラン、ジメチルスルホキシドおよびジエチルスルホキシド等が挙げられる。ラクトン化合物としては、γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン等が挙げられる。カーボネート化合物としては、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）、エチレンカーボネート（ＥＣ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）およびフルオロエチレンカーボネート（ＦＥＣ）等が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール（ＥＧ）、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコールおよびポリエチレングリコール（ＰＥＧ）などのグリコール化合物；グリセリン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

　なかでも、溶媒は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物を含んでよい。このような化合物としては、例えば、多価アルコールが挙げられる。ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物の含有量は、全溶媒の５０質量％以上であってよく、６０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってよい。

　液状成分は、さらに、酸成分を含んでよい。電解コンデンサに導電性高分子およびドーパントが付着している場合、液状成分中の酸成分は、ドーパントの脱ドープ現象を抑制し、導電性高分子の導電性を安定化させる。また、導電性高分子からドーパントが脱ドープした場合でも、脱ドープ跡のサイトに液状成分の酸成分が再ドープされるため、ＥＳＲが低く維持され易くなる。

　液状成分中の酸成分は、液状成分の粘度を過度に大きくすることがなく、液状成分中で解離し易く、溶媒中を移動しやすいアニオンを生成することが望ましい。このような酸成分としては、例えば、炭素数１～３０の脂肪族スルホン酸、炭素数６～３０の芳香族スルホン酸が挙げられる。脂肪族スルホン酸の中では、１価飽和脂肪族スルホン酸（例えばヘキサンスルホン酸）が好ましい。芳香族スルホン酸の中では、スルホ基に加え、ヒドロキシ基またはカルボキシ基を有する芳香族スルホン酸が好ましく、具体的には、オキシ芳香族スルホン酸（例えばフェノール－２－スルホン酸）、スルホ芳香族カルボン酸（例えばｐ－スルホ安息香酸、３－スルホフタル酸、５－スルホサリチル酸）が好ましい。

　他の酸成分としては、カルボン酸が挙げられる。カルボン酸は、カルボキシル基を２個以上有する芳香族カルボン酸（芳香族ジカルボン酸）を含むことが好ましい。芳香族カルボン酸としては、例えば、フタル酸（オルト体）、イソフタル酸（メタ体）、テレフタル酸（パラ体）、マレイン酸、安息香酸、サリチル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸が挙げられる。なかでも、フタル酸（オルト体）、マレイン酸などの芳香族ジカルボン酸がより好ましい。芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基は、安定であり、副反応を進行させにくい。よって、長期間にわたって、導電性高分子を安定化させる効果を発現し、電解コンデンサの長寿命化に有利である。また、カルボン酸は、アジピン酸などの脂肪族カルボン酸でもよい。

　酸成分は、熱安定性の点で、有機酸および無機酸の複合化合物を含んでよい。有機酸および無機酸の複合化合物としては、耐熱性の高い、ボロジサリチル酸、ボロジ蓚酸、ボロジグリコール酸等が挙げられる。

　酸成分は、ホウ酸、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸およびホスホン酸などの無機酸を含んでもよい。

　脱ドープ現象を抑制する効果が高まる点で、酸成分の濃度は、５質量％以上、５０質量％以下であってよく、１５質量％以上、３５質量％以下の濃度であってよい。

　液状成分は、酸成分と共に塩基成分を含んでもよい。塩基成分により、酸成分の少なくとも一部が中和される。よって、酸成分の濃度を高めつつ、酸成分による電極の腐食を抑制することができる。脱ドープを効果的に抑制する観点から、酸成分は、塩基成分より当量比で過剰であることが好ましい。例えば、塩基成分に対する酸成分の当量比は、１以上、３０以下であってよい。液状成分中に含まれる塩基成分の濃度は、０．１質量％以上、２０質量％以下であってよく、３質量％以上、１０質量％以下であってよい。

　塩基成分は特に限定されない。塩基成分としては、例えば、アンモニア、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、第４級アンモニウム化合物およびアミジニウム化合物等が挙げられる。各アミンとしては、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミンなどが挙げられる。

　液状成分のｐＨは４以下が好ましく、３．８以下がより好ましく、３．６以下が更に好ましい。液状成分のｐＨを４以下とすることで、導電性高分子の劣化が更に抑制される。ｐＨは２．０以上が好ましい。

　（変形例）
　電解コンデンサの内圧が高まると、封口板には、外方に向かう応力がかかる。封口板が剛直であると、この応力によって、封口板が割れるなど損傷する。封口板が割れる際、外部端子に接合された内部リードは外側に引っ張られて損傷する場合がある。特に箔状の内部リードは損傷し易い。

　本実施形態の変形例に係る電解コンデンサは、第１電極箔、第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、第２電極と、第１電極および第２電極を収容する容器と、容器の開口を塞ぐ封口板と、を備える。第１外部リードは封口板の挿入口に挿通されて、容器の外に導出されている。

　本実施形態の変形例では、ゴム部材を含む封口板を使用する。ゴム部材の国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｒｕｂｂｅｒ　Ｈａｒｄｎｅｓｓ　Ｄｅｇｒｅｅｓ）は、９９以下である。このようなゴム部材は適度な弾性を有する。そのため、内圧の上昇に伴ってゴム部材は変形し、上記の応力を緩和する。これにより、封口板の損傷が抑制されるとともに、内部リードの損傷も抑制される。さらに、外部リードを封口板に挿通する際、外部リードおよび封口板の双方の損傷が抑制され易くなる。

　本変形例に係る電解コンデンサは、封口板に含まれるゴム部材の国際ゴム硬度が９９以下であること以外、上記の本実施形態の構成と同様の構成を有する。また、本変形例に係る電解コンデンサは、上記の本実施形態で記載の電解コンデンサの製造方法と同様の製造方法を用いて製造することができる。以下では、主に本変形例に係る電解コンデンサの封口板の構成について説明する。

　（封口板）
　ゴム部材のＩＲＨＤは９９以下である。ゴム部材のＩＲＨＤは、９５以下が好ましい。また、ゴム部材のＩＲＨＤは、７０以上が好ましく、８０以上がより好ましい。このようなゴム部材を構成する弾性高分子としては、上記の実施形態で記載した材料を用いることができる。

　封口板は、容器の開口端部に配置される。このとき、開口端部を内方に向かって屈曲させてもよい。ゴム部材を含む封口板は、損傷することなく開口端部によってかしめられる。これにより、封口板が容器に固定されるとともに、容器が密閉される。さらに、ゴム部材を圧縮するように、容器を内側に窪ませてもよい。例えば、容器のゴム部材に対向する部分に環状の溝を形成する。これによりゴム部材が縮径されて、内圧が上昇する場合にも、封口板の抜けが抑制され易くなる。

　ゴム部材を含む封口板は、電解コンデンサを、箔状の内部リードと棒状の外部リードとを接続した後、封口板に外部リードを挿通する方法により作製する場合に、特に有用である。封口板に外部リードを挿通するとき、外部リードには、すでに内部リードが接続されている。箔状の内部リードは、上記の通り損傷し易い。そのため、封口板に外部リードを挿通する際、内部リードに負荷がかからないようにする必要がある。封口板が弾性を有していると、封口板を変形させることにより、外部リードさらには内部リードに係る負荷をできる限り小さくしながら、外部リードを封口板に挿通することが容易になる。

　箔状の内部リードと外部リードとを接続した後、封口板に外部リードを挿通する方法は、電解コンデンサのＥＳＲを抑制することができる点で好ましい。特許文献２のように、封口板と外部リードとが一体となった部材を使用し、これに内部リードを接合する場合、封口板と接合装置の治具等とが干渉しないように、内部リードを電極箔から十分引き出しておく必要がある。長く引き出された内部リードによって、コンデンサ素子の抵抗が増大し、その結果、電解コンデンサのＥＳＲが増大する。一方、内部リードと外部リードとを接続した後、封口板に外部リードを挿通させる場合、封口板と接合装置の治具等との干渉防止のために内部リードを長く引き出す必要はない。よって、内部リードによる抵抗の増加を抑制することができる。

　第１内部リードの第１電極箔の端面から第１外部リードとの接触部までの第１引出部分の長さは、例えば、容器の最大径Ｒ以下である。第１引出部分の長さは、容器の最大径Ｒの５０％以下であることが好ましい。上記の通り、封口板の損傷が抑制されることにより、内部リードが外側に引っ張られることも抑制される。そのため、このように内部リードが短い場合であっても、内部リードの損傷は抑制される。

　ＥＳＲがさらに小さくなり易くなる点で、第２電極も第１電極と同様の構成を有していることが好ましい。すなわち、第２電極は、第２電極箔および第２電極箔に接続された箔状の第２内部リードと、第２内部リードに接続された棒状の第２外部リードと、を備えることが好ましい。この場合、第２内部リードの第２電極箔の端面から第２外部リードとの接触部までの第２引出部分の長さを、容器の最大径Ｒ以下にすることができる。第２引出部分の長さは、容器の最大径Ｒの５０％以下であることが好ましい。

　１００　電解コンデンサ
　１０　巻回体
　１１Ａ　第１電極箔
　１１Ｂ　第２電極箔
　１３　セパレータ
　１４　巻止めテープ
　１５Ａ　第１内部リード
　１５Ａａ　第１引出部分
　１５Ｂ　第２内部リード
　１５Ｂａ　第２引出部分
　１５ａ　貫通孔
　１７Ａ　第１外部リード
　１７Ｂ　第２外部リード
　１７１　リード本体部分
　１７２　第１部分
　１７３　第２部分
　１８　ワッシャ
　２０　封口板
　２０ａ　凹部
　２１　突起
　６０　容器

Claims (30)

1. 　第１電極と第２電極を有する電解コンデンサの製造方法であって、
   　第１電極箔に、箔状の第１内部リードを接続する第１接続工程と、
   　前記第１接続工程の後、前記第１内部リードに棒状の第１外部リードを接続し、前記第１電極を得る第２接続工程と、
   　前記第２接続工程の後、前記第１外部リードを封口板の挿入口に挿通する第１挿通工程と、
   　前記第１挿通工程の後、前記第１電極および前記第２電極を容器に収容する収容工程と、
   　前記収容工程の後、前記封口板で前記容器の開口を塞ぐ封止工程と、を備える、電解コンデンサの製造方法。
2. 　前記第１接続工程では、前記第１内部リードを含む複数の第１内部リードが前記第１電極箔に接続され、
   　前記第２接続工程では、前記第１外部リードに、前記複数の第１内部リードがまとめて接続される、請求項１に記載の電解コンデンサの製造方法。
3. 　前記第１内部リードは貫通孔を有し、
   　前記第２接続工程では、前記貫通孔に前記第１外部リードを挿通させた後、前記第１内部リードの両主面をプレスして前記第１外部リードの一方の端部を押し潰すことにより、前記第１外部リードを前記第１内部リードに係止させる、請求項１または２に記載の電解コンデンサの製造方法。
4. 　前記第２接続工程では、第１方向に伸びる延びる前記第１内部リードと、前記第１方向と交差する第２方向に延びる前記第１外部リードとが接続され、
   　前記第１挿通工程では、前記第１内部リードの前記第１外部リードとの接続部分が前記第２方向に沿うように、前記第１内部リードを屈曲させるとともに、前記第１外部リードの延伸方向が前記第１方向に沿うように前記第１外部リードを配置した後、前記第１外部リードを前記封口板に挿通する、請求項３に記載の電解コンデンサの製造方法。
5. 　第２電極箔に、箔状の第２内部リードを接続する第３接続工程と、
   　前記第１接続工程および前記第３接続工程の後、前記第２接続工程の前に、前記第１電極箔と前記第２電極箔とを積層する積層工程を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。
6. 　前記第３接続工程の後、前記第２内部リードに棒状の第２外部リードを接続し、前記第２電極を得る第４接続工程と、
   　前記第４接続工程の後、前記第２外部リードを前記封口板の他の挿入口に挿通する第２挿通工程と、を備える、請求項５に記載の電解コンデンサの製造方法。
7. 　前記第３接続工程では、前記第２内部リードを含む複数の第２内部リードが前記第２電極箔に接続され、
   　前記第４接続工程では、前記第２外部リードに、前記複数の第２内部リードがまとめて接続される、請求項６に記載の電解コンデンサの製造方法。
8. 　前記封口板は、ゴム部材を含み、
   　前記封止工程では、前記封口板を前記容器の開口端部に配置して、前記容器の開口端部を内方に向かって屈曲させるとともに、前記ゴム部材を圧縮するように前記容器を内側に窪ませる、請求項１～７のいずれか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。
9. 　前記封止工程の前に、前記第１電極箔に導電性高分子を付着させる工程を備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。
10. 　前記封止工程の前に、前記第１電極箔に液状成分を含浸させる工程を備える、請求項１～９のいずれか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。
11. 　第１電極箔、前記第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、前記第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、
    　第２電極と、
    　前記第１電極および前記第２電極を収容する容器と、
    　前記容器の開口を塞ぐ封口板と、を備え、
    　前記第１外部リードは、前記封口板の挿入口に挿通されて、前記容器の外に導出されており、
    　前記第１内部リードの前記第１電極箔の端面から前記第１外部リードとの接触部までの第１引出部分の長さは、前記容器の最大径以下である、電解コンデンサ。
12. 　前記第１引出部分の長さは、前記容器の前記最大径の５０％以下である、請求項１１に記載の電解コンデンサ。
13. 　前記第１内部リードの前記第１引出部分は、前記開口に向かう方向から、前記開口に向かう前記方向と交わる方向に曲がる屈曲部を有する、請求項１１または１２に記載の電解コンデンサ。
14. 　前記第２電極は、第２電極箔および前記第２電極箔に接続された箔状の第２内部リードと、前記第２内部リードに接続された棒状の第２外部リードと、を備え、
    　前記第２内部リードの前記第２電極箔の端面から前記第２外部リードとの接触部までの第２引出部分の長さは、前記容器の最大径以下である、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
15. 　前記第２引出部分の長さは、前記容器の前記最大径の５０％以下である、請求項１４に記載の電解コンデンサ。
16. 　前記封口板は、ゴム部材を含むとともに、前記容器の開口端部に配置されており、
    　前記容器の開口端部は、内方に向かって屈曲しており、
    　前記容器は、前記ゴム部材を圧縮するように内側に窪んでいる、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
17. 　第１電極箔、前記第１電極箔に接続された箔状の第１内部リード、および、前記第１内部リードに接続された棒状の第１外部リードを備える第１電極と、
    　第２電極と、
    　前記第１電極および前記第２電極を収容する容器と、
    　前記容器の開口を塞ぐ封口板と、を備え、
    　前記第１外部リードは、前記封口板の挿入口に挿通されて、前記容器の外に導出されており、
    　前記封口板は、ゴム部材を含み、
    　前記ゴム部材の国際ゴム硬度が、９９以下である、電解コンデンサ。
18. 　前記ゴム部材の国際ゴム硬度が、７０以上である、請求項１７に記載の電解コンデンサ。
19. 　前記封口板は、前記容器の開口端部に配置されており、
    　前記開口端部は、内方に向かって屈曲しており、
    　前記容器は、前記ゴム部材を圧縮するように内側に窪んでいる、請求項１７または１８に記載の電解コンデンサ。
20. 　前記第１内部リードの前記第１電極箔の端面から前記第１外部リードとの接触部までの第１引出部分の長さは、前記容器の最大径以下である、請求項１７～１９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
21. 　前記第１内部リードの前記第１電極箔の端面から前記第１外部リードとの接触部までの第１引出部分は、前記開口に向かう方向から、前記開口に向かう前記方向と交わる方向に曲がる屈曲部を有する、請求項１７～２０のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
22. 　前記第２電極は、第２電極箔および前記第２電極箔に接続された箔状の第２内部リードと、前記第２内部リードに接続された棒状の第２外部リードと、を備え、
    　前記第２外部リードは、前記封口板の他の挿入口に挿通されて、前記容器の外に導出されている、請求項１７～２１のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
23. 　前記第１外部リードは、リード本体部分と、前記封口板の前記挿入口の少なくとも一部を塞ぐ第１部分と、前記第１部分より前記第１内部リードとの接続部側にあり、前記挿入口より大きな径を有する第２部分と、を備える、請求項１１～２２のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
24. 　前記封口板の前記容器の底に対向する主面には、前記第１外部リードの前記第２部分の少なくとも一部を収容する凹部が形成されている、請求項２３に記載の電解コンデンサ。
25. 　前記第１内部リードを含む複数の第１内部リードが前記第１電極箔に接続されており
    　前記複数の第１内部リードは、前記第１外部リードにまとめて接続されている、請求項１１～２４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
26. 　前記第１内部リードは貫通孔を有し、
    　前記第１外部リードは、前記貫通孔に挿通されているとともに、前記第１外部リードの一方の端部が押し潰されることにより、前記第１内部リードに係止している、請求項１１～２５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
27. 　前記第１電極と前記第２電極とは、積層されている、請求項１１～２６のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
28. 　前記第２内部リードを含む複数の第２内部リードが前記第２電極箔に接続されており、
    　前記複数の第２内部リードは、前記第２外部リードにまとめて接続されている、請求項１４、１５、２２のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
29. 　前記第１電極箔には、導電性高分子が付着している、請求項１１～２８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
30. 　前記第１電極箔には、液状成分が含浸されている、請求項１１～２９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。

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