CN115136269A - 电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
电解电容器的制造方法具备:第1连接工序、第2连接工序、第1插通工序、收纳工序和密封工序。所述第1连接工序中,将箔状的第1内部引线连接于第1电极箔。所述第2连接工序中,在所述第1连接工序之后,将棒状的第1外部引线连接于所述第1内部引线,得到第1电极。所述第1插通工序中,在所述第2连接工序之后,将所述第1外部引线插通到封口板的插入口。所述收纳工序中,在所述第1插通工序之后,将所述第1电极收纳于容器。所述密封工序中,在所述收纳工序之后,用所述封口板封堵所述容器的开口。
Description
技术领域
本申请涉及电解电容器及其制造方法。
背景技术
电解电容器通常具备:电容器元件、连接于电容器元件的引线、收纳它们的容器、和封堵容器的开口的封口板。引线通过封口板并被导出至外部。专利文献1教导了将多个引线分别连接于阳极箔及阴极箔。专利文献2教导了通过在封口板配置导电性铆钉,并使多个引线连接于该导电性铆钉来将电极引出至外部的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2020-503668号公报
专利文献2:日本特开平10-229032号公报
发明内容
本申请的第1方面涉及的电解电容器的制造方法为具有第1电极和第2电极的电解电容器的制造方法,其具备:第1连接工序、第2连接工序、第1插通工序、收纳工序和密封工序。所述第1连接工序中,将箔状的第1内部引线连接于第1电极箔。所述第2连接工序中,在所述第1连接工序之后,将棒状的第1外部引线连接于所述第1内部引线,得到第1电极。所述第1插通工序中,在所述第2连接工序之后,将所述第1外部引线插通到封口板的插入口。所述收纳工序中,在所述第1插通工序之后,将所述第1电极及所述第2电极收纳于容器。所述密封工序中,在所述收纳工序之后,用所述封口板封堵所述容器的开口。
本申请的第2方面涉及的电解电容器具备:第1电极;第2电极;收纳所述第1电极及所述第2电极的容器;和封堵所述容器的开口的封口板,所述第1电极具有:第1电极箔、与所述第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与所述第1内部引线连接的棒状的第1外部引线。所述第1外部引线被插通到所述封口板的插入口,并被导出至所述容器外。所述第1内部引线的从所述第1电极箔的端面到与所述第1外部引线的接触部为止的第1引出部分的长度为所述容器的最大直径以下。
本申请的第3方面涉及的电解电容器具备:第1电极;第2电极;收纳所述第1电极及所述第2电极的容器;和封堵所述容器的开口的封口板,所述第1电极具有:第1电极箔、与所述第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与所述第1内部引线连接的棒状的第1外部引线。所述第1外部引线被插通到所述封口板的插入口,并被导出至所述容器外。所述封口板包含橡胶构件。所述橡胶构件的国际橡胶硬度为99以下。
根据本申请,电解电容器的ESR能够降低。
附图说明
图1为示出本申请的一个实施方式涉及的制造方法的流程图。
图2为示意性地示出本申请的一个实施方式涉及的第1及第3连接工序后的电极箔的俯视图。
图3为示意性地示出通过本申请的一个实施方式涉及的层叠工序得到的层叠体的一例的立体图。
图4为对本申请的一个实施方式涉及的制造方法的第2及第4连接工序进行说明的立体图。
图5为示意性地示出本申请的一个实施方式涉及的第2及第4连接工序中的层叠体及外部引线的侧视图。
图6为对图5后续的操作进行说明的侧视图。
图7为示意性地示出本申请的一个实施方式涉及的第1及第2插通工序后的层叠体的侧视图。
图8为示意性地示出通过本申请的一个实施方式涉及的制造方法得到的电解电容器的一例的截面图。
图9A为示意性地示出本申请的一个实施方式涉及的封口板的一例的截面图。
图9B为示意性地示出本申请的一个实施方式涉及的封口板的又一例的截面图。
具体实施方式
专利文献1及2的方法中,不能充分降低电解电容器的ESR。
箔状的引线缺乏刚性。因此,箔状的内部引线通常连接于具有刚性及导电性的外部端子。通过该外部端子,电极被引出至外部。如专利文献2所示,通常该外部端子安装于封口板。箔状的引线通过压接、焊接与安装于封口板的外部端子接合。此时,为了使封口板与接合装置的夹具等不发生干涉,需要将内部引线从电极箔充分引出。
通过导电性高分子的使用、从1个电极引出多个引线,从而电容器元件的电极间电阻正在变小。因此,内部引线的长度给电容器元件的电阻的增大带来的影响逐渐变大。例如,如上所述,由于为了与外部端子的连接而较长引出的内部引线,电容器元件的电阻增大。其结果,电解电容器的ESR也增大。
本实施方式中,通过箔状的内部引线将电极引出至外部时,将引线和外部端子连接后,使外部端子插通到封口板,来代替使用封口板与外部端子成为一体的构件。由此,不必为了防止封口板与接合装置的夹具等的干涉而较长地引出内部引线,从而能够抑制内部引线所引起的电阻增加。
[制造方法]
本实施方式涉及的电解电容器的制造方法具备:第1连接工序、第2连接工序、第1插通工序、收纳工序和密封工序。第1连接工序中,将箔状的第1内部引线连接于第1电极箔。第2连接工序中,在第1连接工序之后,将棒状的第1外部引线连接于第1内部引线,得到第1电极。第1插通工序中,在第2连接工序之后,将第1外部引线插通到封口板的插入口。收纳工序中,在第1插通工序之后,将第1电极及第2电极收纳于容器。密封工序中,在收纳工序之后,用封口板封堵容器的开口。
箔状的内部引线连接于第2电极箔的情况下,第2电极可以与第1电极同样地制作。即,本实施方式涉及的制造方法可以具备:将箔状的第2内部引线连接于第2电极箔的第3连接工序;在第3连接工序之后,将棒状的第2外部引线连接于第2内部引线从而得到第2电极的第4连接工序;和在第4连接工序之后,将第2外部引线插通到封口板的其他插入口的第2插通工序。由此,容易进一步降低电解电容器的ESR。
以下,举出第1电极和第2电极通过相同方法来制作、且两者层叠的情况作为例子,具体地对本实施方式进行说明。但是,本实施方式不限定于此。图1为示出本实施方式涉及的制造方法的流程图。
(1)第1、第3连接工序(S1)
将箔状的第1内部引线连接于第1电极箔。优选多个第1内部引线连接于第1电极箔。这是因为电荷的移动距离变短,从而电阻变小。连接方法没有特别限定,可举出激光焊接、电阻焊接等焊接法。
同样,将箔状的第2内部引线连接于第2电极箔。从同样的观点出发,优选多个第2内部引线连接于第2电极箔。
第1及第2内部引线(以下,有时总称为内部引线。)的连接位置没有特别限定,考虑第1及第2电极箔(以下,有时总称为电极箔。)及电解电容器的形状等来适宜设定即可。电极箔被卷绕的情况下,以内部引线的长度方向沿卷绕轴方向的方式连接内部引线。
内部引线的大小也没有特别限定。内部引线的长度方向的长度考虑电极箔的大小、容器的大小、间隔件的大小等来适宜设定即可。根据本实施方式,不必过度增大内部引线的长度方向的长度。
(2)层叠工序(S2)
第1、第3连接工序之后,将第1电极箔和第2电极箔层叠。第1电极箔和第2电极箔例如隔着间隔件层叠。层叠体可以进一步被卷绕。该情况下,层叠体以内部引线沿卷绕轴方向延伸的方式卷绕。层叠工序在密封工序之前进行。在制造工序简单的方面,层叠工序可以在第2、第4连接工序之前进行。
(3)第2、第4连接工序(S3)
将棒状的第1外部引线连接于第1内部引线,将棒状的第2外部引线连接于第2内部引线。由此,得到第1电极及第2电极。
多个内部引线连接于电极箔的情况下,优选与相同极性的电极箔连接的多个内部引线集中共同连接于1个第1外部引线或1个第2外部引线(以下,有时总称为外部引线。)。
内部引线与外部引线的连接方法没有特别限定。此时,封口板尚未安装于外部引线,因此不必考虑封口板与接合用的夹具的干涉。因此,连接方法没有限制。连接方法可以为焊接、也可以为施压。由于不必考虑封口板与夹具的干涉,因此也不必过度引出内部引线。
其中,在设备简单方面,内部引线和外部引线优选通过施压加工来连接。施压加工的情况下,例如,在内部引线形成贯通孔,并使外部引线插通到该贯通孔。此时,内部引线沿第1方向(例如,卷绕轴方向)延伸,外部引线沿与第1方向交叉的第2方向延伸。其后,对内部引线的两主面施压从而将外部引线的一个端部压扁。外部引线的被压扁的部分成为止动件,从而可抑制外部引线从内部引线的贯通孔脱落。这样使外部引线卡固于内部引线,使两者电连接。
外部引线例如具有:引线主体部分;封堵封口板的插入口的至少一部分的第1部分;和比第1部分更靠近与内部引线的连接部侧、且比插入口具有更大的直径的第2部分。利用第2部分,外部引线对封口板的定位变得容易,并且容易抑制外部引线从封口板脱落。引线主体部分、第1部分及第2部分的材质可以相同,也可以不同。
(4)第1、第2插通工序(S4)
将与内部引线连接的外部引线插通到封口板的插入口。由此,层叠体与封口板一体化。封口板包含橡胶构件的情况下,可以将外部引线的第1部分压入至橡胶构件。由此,容易进一步抑制外部引线的脱落。
如上所述,将沿第1方向延伸的内部引线和沿第2方向延伸的外部引线连接的情况下,以内部引线的与外部引线的连接部分沿第2方向的方式使内部引线弯曲,并且以外部引线的延伸方向沿第1方向的方式配置外部引线。其后,将外部引线插通到封口板即可。
(5)导电性高分子附着工序(S5)
可以在密封工序之前根据需要使导电性高分子附着于电极箔。利用导电性高分子,电容器元件的电极间电阻变小。根据本实施方式,能够缩短内部引线的引出部分,因此容易发挥导电性高分子所带来的电极间电阻的降低效果。
使导电性高分子附着的工序只要在密封工序之前,则可以在任何时间进行。从处理性的观点出发,使导电性高分子附着的工序优选在第1、第2插通工序之后,对与封口板一体化的层叠体实行。
导电性高分子能够通过使原料单体在电极箔的存在下进行化学聚合和/或电解聚合来附着于电极箔。对于导电性高分子,可以使包含导电性高分子和分散介质的导电性高分子分散液或溶液浸渗至电极箔,从而使导电性高分子附着于电极箔。
(6)收纳工序(S6)
第1、第2插通工序之后,将与封口板一体化的层叠体收纳于容器。层叠体以外部引线从容器的开口导出、并且封口板能够封堵容器的开口的方式收纳于容器中。
(7)液态成分的浸渗工序(S7)
在密封工序之前,根据需要,可以使液态成分浸渗至层叠体。浸渗工序例如在收纳工序之后进行。利用液态成分,电介质层的自修复性能容易提高。另外,液态成分作为实质上的阴极材料发挥功能,因此能够期待增大静电容量的效果。浸渗的方法没有特别限定。
(8)密封工序(S8)
用容器及封口板对制作的层叠体进行密封。由此,完成电解电容器。其后,可以一边施加额定电压一边进行老化处理。
封口板包含橡胶构件的情况下,可以将封口板配置于容器的开口端部,并使容器的开口端部向内弯曲。包含橡胶构件的封口板在不损伤的状态下被开口端部铆接。由此,封口板被固定于容器,并且容器被密闭。进而,可以使容器向内侧凹陷以压缩橡胶构件。例如,在容器的与橡胶构件相对的部分形成环状的槽。由此橡胶构件发生缩径,从而即使在内压上升的情况下,也容易抑制封口板的脱落。
以下,举出第1及第2电极箔层叠并卷绕的情况为例,参照附图具体地对本实施方式涉及的制造方法进行说明。但是,本实施方式不限定于此。
图2为示意性地示出本实施方式涉及的第1及第3连接工序后的电极箔的俯视图。图2中,方便起见,对第1电极箔、第2电极箔、后述的第1引出部分及第2引出部分标记阴影线来表示。图2中,方便起见,将第1电极箔、第2电极箔及间隔件的位置错开地示出。第1电极箔与第2电极箔以大部分重叠的方式层叠。为了使第1电极箔与第2电极箔不接触,将间隔件配置于它们之间。
多个箔状的第1内部引线15A连接于第1电极箔11A。多个箔状的第2内部引线15B连接于第2电极箔11B。在各内部引线的一个端部分别形成有贯通孔15a。各内部引线以其长度方向沿电极箔的卷绕轴方向(图中的A所示的方向)的方式连接。各内部引线优选以层叠体被卷绕时、与相同极性的电极箔连接的多个内部引线靠近配置的方式连接。各内部引线优选以层叠体被卷绕时、第1内部引线15A和第2内部引线15B相对于卷绕体10的中心处于对称的位置的方式连接。
其后,第1电极箔11A、第2电极箔11B和间隔件13被层叠并卷绕。在卷绕体的最外周也配置间隔件13,卷绕末端由止卷带14来固定。
图3为示意性地示出通过本实施方式涉及的层叠工序得到的层叠体(卷绕体)的一例的立体图。图3中,方便起见,省略间隔件。沿卷绕体10的卷绕轴方向(图中的A所示的方向),第1及第2内部引线15A、15B延伸。
图4为对本实施方式涉及的制造方法的第2及第4连接工序进行说明的立体图。图4中,示出了第1外部引线被连接于第1内部引线的情况。通过同样的方法第2外部引线也被连接于第2内部引线。
第1外部引线17A具备:引线主体部分171、第1部分172和第2部分173。第1部分172为卡固于封口板的部分,将封口板的插入口的至少一部分封堵。第2部分173比第1部分172更靠近与第1内部引线15A的连接部侧,并且具有比在第1内部引线15A形成的贯通孔15a及封口板的插入口更大的直径。
使引线主体部分171插通到第1内部引线15A的贯通孔15a。此时,一次性使引线主体部分171插通到多个第1内部引线15A的贯通孔15a。在第2部分173的相反侧配置垫圈18并使引线主体部分171插通。这样,由第2部分173和垫圈18夹持第1内部引线15A。垫圈18根据需要来使用。不使用垫圈18的情况下,在接下来的施压工序中将引线主体部分171充分压扁。
图5为示意性地示出本实施方式涉及的第2及第4连接工序中的卷绕体及外部引线的侧视图。第1外部引线17A被插通到多个第1内部引线15A的贯通孔,第2外部引线17B被插通到多个第2内部引线15B的贯通孔。此时,各内部引线沿卷绕轴方向(第1方向:图中的A所示的方向)延伸,各外部引线沿与其交叉的第2方向(图中的B所示的方向)延伸。在该状态下,从各内部引线的两主面侧施压,从而将各外部引线的垫圈18侧的端部压扁。由此,第1外部引线17A被卡固并连接于多个第1内部引线15A。同样,第2外部引线17B被卡固并连接于多个第2内部引线15B。
图6为对图5后续的操作进行说明的侧视图。内部引线与外部引线连接后,使沿第2方向(图中的B所示的方向)延伸的外部引线以其延伸方向沿第1方向(图中的A所示的方向)的方式旋转。此时,内部引线15A、15B弯曲,以内部引线与外部引线的接触部分附近沿第2方向的方式配置。
图7为示意性地示出本实施方式涉及的第1及第2插通工序后的卷绕体的侧视图。使封口板20沿第1方向接近沿第1方向(图中的A所示的方向)延伸的外部引线。然后,使外部引线17A、17B插通到设置于封口板20的插入口(未图示)。此时,利用第1部分172,各外部引线被卡固于封口板20。各外部引线利用第2部分173来定位。这样,卷绕体10与封口板20一体化。
接下来,根据需要,可以使导电性高分子附着于电极箔。
图8为示意性地示出通过本实施方式涉及的制造方法得到的电解电容器的一例的截面图。图8中,方便起见,对第1引出部分及第2引出部分也标记阴影线来示出。
与封口板20一体化的卷绕体10被收纳于容器60。内部引线弯曲,但引出部分15Aa及15Ba短,为容器60的最大直径(图中的R所示的直径)以下。
其后,根据需要,可以使液态成分浸渗至卷绕体。
最后,卷绕体10被容器60及封口板20密封。由此,完成电解电容器100。其后,可以一边施加额定电压一边进行老化处理。
进行密封时,将封口板20配置于容器60的开口端部,使容器60的开口端部向内弯曲。由此,开口端部铆接于封口板20。由于封口板20包含橡胶构件,因此在不损伤的状态下固定于开口端部。进而,使容器60的开口附近向内侧凹陷以使封口板20的橡胶构件发生缩径。由此,容易抑制封口板20的脱落。
以上,举出卷绕型的电解电容器为例,对本实施方式涉及的电解电容器的制造方法进行说明,但电解电容器的构成不限定于此。本实施方式例如可应用于具备包含阳极箔和覆盖阳极箔的阴极引出层的电容器元件的层叠型的电解电容器。
[电解电容器]
本实施方式涉及的电解电容器具备:第1电极、第2电极、收纳第1电极及第2电极的容器、和封堵容器的开口的封口板,所述第1电极具备:第1电极箔、与第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与第1内部引线连接的棒状的第1外部引线。第1外部引线插通到封口板的插入口并被导出至容器外。
第1内部引线的从第1电极箔的端面到与第1外部引线的接触部为止的第1引出部分的长度为容器的最大直径以下。由于内部引线短,因此引线所引起的电阻的增加得以抑制。这样的电解电容器通过上述的本实施方式涉及的电解电容器的制造方法来制造。
在ESR容易进一步变小的方面,优选第2电极也具有与第1电极同样的构成。即,第2电极具备:第2电极箔、与第2电极箔连接的箔状的第2内部引线、和与第2内部引线连接的棒状的第2外部引线,第2内部引线的从第2电极箔的端面到与第2外部引线的接触部为止的第2引出部分的长度优选为容器的最大直径以下。
第1、第2引出部分(以下,有时总称为引出部分。)为内部引线的、从该内部引线所连接的电极箔露出并且不与外部引线接触的部分(参照图2及图8的15Aa、15Ba)。引出部分的长度L是将内部引线笔直地拉伸而测定的。引出部分的长度L为将处于引出部分的长度方向的2个端部的中点彼此连接的线段的长度。
容器的最大直径R例如为容器内部的底面的最大直径(参照图8)。
引出部分的长度优选为容器的最大直径R的50%以下。
优选多个内部引线被连接于1个电极箔。由此,电荷的移动距离变短,从而电阻进一步变小。该情况下,优选具有相同极性的内部引线被集中共同连接于1个外部引线。
内部引线和外部引线可以如上所述通过施压加工连接。例如,在内部引线形成有贯通孔,外部引线被插通到该贯通孔,并且其一个端部被压扁。这样,外部引线可以被卡固于内部引线,从而电连接。
外部引线如上所述可以具备:引线主体部分;封堵封口板的插入口的至少一部分的第1部分;和比第1部分更靠近与第1内部引线的连接部侧、且比插入口具有更大的直径的第2部分。由此,外部引线对封口板的定位变得容易,并且容易抑制外部引线从封口板脱落。另外,封口板包含橡胶构件的情况下,能够压入外部引线的第1部分。因此,容易进一步抑制外部引线的脱落。引线主体部分、第1部分及第2部分的材质可以相同,也可以不同。
内部引线的引出部分可以具有从朝向容器的开口的方向向与其交叉的方向弯曲的弯曲部。由于引出部分短,因此即使在具有弯曲部的情况下,也可抑制电阻的增大。
第1电极和第2电极例如隔着间隔件被层叠。第1电极与第2电极被层叠后,可以进一步被卷绕。可以在第1电极和/或第2电极附着有导电性高分子。也可以在第1电极和/或第2电极浸渗有液态成分。
封口板可以包含橡胶构件。由于橡胶构件具有弹性,因此容易在不损伤的状态下将封口板固定于容器、并使容器密闭。可以在使封口板配置于容器的开口端部的状态下,使该开口端部向内弯曲。由此,开口端部被铆接于封口板,从而封口板被固定。进而,可以使容器向内侧凹陷从而使橡胶构件发生缩径。由此,即使在内压上升的情况下,也容易抑制封口板的脱落。
以下,对本实施方式涉及的电解电容器的构成构件具体地进行说明。但是,本实施方式不限定于此。
(第1电极箔)
第1电极箔例如作为阳极发挥功能。该情况下,第1电极箔为包含至少1种的、钛、钽、铝及铌等阀作用金属的金属箔。第1电极箔可以以包含阀作用金属的合金或包含阀作用金属的化合物等形态包含阀作用金属。第1电极箔的厚度没有特别限定,例如,为15μm以上且300μm以下。厚度为任意5点的平均值(以下,相同)。
第1电极箔的表面可以通过蚀刻等进行了粗糙化。可以在第1电极箔的表面形成有电介质层。电介质层例如通过对第1电极箔进行化学转化处理来形成。该情况下,电介质层可包含阀作用金属的氧化物。需要说明的是,电介质层不限定于此,只要为作为电介质发挥功能的层即可。
(第2电极箔)
第2电极箔例如作为阴极发挥功能。第2电极箔可以为金属箔。金属的种类没有特别限定,可以与第1电极箔同样为阀作用金属或包含阀作用金属的合金,也可以为铁(Fe)、铜(Cu)等阀作用金属以外。第2电极箔的厚度没有特别限定,例如为15μm以上且300μm以下。
第2电极箔的表面根据需要可以进行粗糙化,也可以进行化学转化处理。另外,可以在第2电极箔的表面形成包含碳、镍、钛、及它们的氧化物或氮化物等的无机层。
(第1、第2内部引线)
内部引线为箔状。内部引线具体而言为具有15μm以上且300μm以下的厚度且具有导电性的构件。其材质只要具有导电性,就没有特别限定,可举出铝、钛、镍、铜、铁、钽、铌或其合金等。
(间隔件)
间隔件只要为多孔,就没有特别限定。作为间隔件,例如,可举出纤维素纤维制的无纺布、玻璃纤维制的无纺布、聚烯烃制的微多孔膜、织布、无纺布等。间隔件的厚度没有特别限定,例如为10μm以上且500μm以下。在第1电极箔与第2电极箔之间配置有充分厚度的导电性高分子的情况下,可以省略间隔件。
(第1、第2外部引线)
外部引线是用于将电极引出至外部的构件,且具有导电性。外部引线为棒状,且具有能够插通到封口板的程度的刚性。其材质只要具有导电性,就没有特别限定,可举出铝、钛、镍、铜、铁、钽、铌或其合金等。
(封口板)
封口板将容器的开口封闭。
封口板只要为绝缘性物质即可。其中,封口板优选包含橡胶构件。橡胶构件具有弹性。因此,在将外部引线插通到封口板时,容易抑制外部引线及封口板这两者的损伤。进而,即使在内压上升的情况下,通过橡胶构件发生变形,也可抑制封口板的破裂等,并且也可抑制内部引线的损伤。
其中,橡胶构件的国际橡胶硬度(IRHD:International Rubber HardnessDegrees)优选99以下,更优选95以下。橡胶构件的IRHD优选70以上,更优选80以上。作为构成这样的橡胶构件的弹性高分子,可举出有机硅橡胶、含氟橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶(海帕伦橡胶等)、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、异丁基-异戊二烯橡胶等。其中,从耐热性的观点出发,优选含氟橡胶。弹性高分子可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
橡胶构件中可以添加受阻酚化合物。受阻酚化合物在酚类骨架中,在与酚性羟基邻接的2个取代位置(第1取代位置及第2取代位置)分别具有第1受阻基团及第2受阻基团。这些受阻基团各自包含至少1个叔碳,对于各受阻基团,1个叔碳键合在上述的取代位置,在受阻酚化合物中成为季碳。具体而言,第1及第2受阻基团的1个叔碳各自直接键合在第1取代位置及第2取代位置。与在第1取代位置、第2取代位置键合有氢原子、或取代基的伯碳或仲碳的情况下相比,这样的结构的受阻酚化合物的耐热性高,即使在高温(例如,155℃)下也可抑制分解,几乎没有质量变化。因此,即使在高温环境下,受阻酚化合物也残存于橡胶构件中从而发挥自由基捕捉功能,因此能够抑制橡胶构件的热劣化。
作为受阻酚化合物,例如,可举出季戊四醇四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸硬脂酯、2,4,6-三(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苄基)均三甲苯、1,3,5-三[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、2,2’-硫代二乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等。受阻酚化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
添加至橡胶构件的受阻酚化合物的量相对于弹性高分子100质量份优选为0.5质量份以上且6.0质量份以下,进一步优选为0.5质量份以上且4.0质量份以下。
橡胶构件还能够包含填充剂。作为填充剂,可举出滑石、云母、二氧化硅、高岭土、二氧化钛、和/或氧化铝等。橡胶构件中包含的填充剂的量相对于弹性高分子100质量份例如优选10质量份以上,进一步优选50质量份以上。
另外,橡胶构件根据需要可以包含添加剂(增强剂(炭黑等)、交联剂、交联促进剂、分散助剂、改性材料、硫化剂、硫化助剂、防老化剂和/或加工助剂等)。
封口板可以同时具备橡胶构件和树脂层。热固化性树脂的IRHD通常为100以上。树脂层理想的是以不阻碍橡胶构件的弹性的方式来配置。例如,树脂层可以形成在封口板的外表面。树脂层理想的是占据封口板整体的10体积%以下。特别理想的是封口板整体由橡胶构件构成。
封口板具备用于使外部引线插通的1个以上的插入口。插入口的位置根据外部引线的位置来适宜设定。插入口的数量根据外部引线的数量来适宜设定。
可以在封口板的与容器的底面相对的主面形成有凹部,所述凹部收纳外部引线的第2部分的至少一部分。由此,外部引线的定位变得更容易。此外,容易确保外部引线和与其极性不同的电极箔的距离,从而容易抑制两者的短路。
可以在封口板的与容器的底面相对的主面设置有朝向该底面突出的突起。利用该突起,容易确保外部引线和与其极性不同的电极箔的距离,从而容易抑制两者的短路。突起可以为1个,也可以设置2个以上。
为了防止外部引线和与其极性不同的电极箔的短路,可以增多从电极箔露出并配置于卷绕体与封口板之间的空间的间隔件的量。
图9A、图9B为示意性地示出本实施方式涉及的封口板的例子的侧视图。如图9A所示,可以在封口板20的与容器的底面相对的主面形成有收纳外部引线的第2部分173的至少一部分的凹部20a。由此,外部引线的定位变得更容易。进而,容易确保外部引线和与其极性不同的电极箔的距离,从而容易抑制两者的短路。
如图9B所示,可以在封口板20的与容器的底面相对的主面设置有朝向该底面突出的突起21。利用该突起,容易确保外部引线和与其极性不同的电极箔的距离,从而容易抑制两者的短路。
(容器)
容器具有开口。容器例如具备:筒部、和将筒部的一个端部封闭的底面。筒部的另一端部(开口端部)被封口板封闭。容器外形例如为圆柱状或大致圆柱状。
容器的材质没有特别限定,可举出铝、铝合金、不锈钢、铜、铁、黄铜等金属。可以在容器外表面形成具有期望功能的表层(例如氧化物层、树脂层等)。
(导电性高分子)
作为导电性高分子,可举出聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺、聚乙炔、聚亚苯基、聚亚苯基亚乙烯基、多并苯、聚噻吩亚乙烯基等。它们可以单独使用,可以组合使用2种以上,也可以为2种以上的单体的共聚物。
需要说明的是,本说明书中,聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等分别是指将聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等作为基本骨架的高分子。因此,聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等中也可包含各自的衍生物。例如,聚噻吩中包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等。
导电性高分子例如以颗粒的状态分散于分散介质。导电性高分子的颗粒的平均粒径没有特别限定,能够根据聚合条件、分散条件等来适宜调整。例如,导电性高分子的颗粒的平均粒径可以为0.01μm以上且0.5μm以下。此处,平均粒径为通过基于动态光散射法的粒径测定装置测定的体积粒度分布中的中值粒径。
导电性高分子的重均分子量例如可以为1000以上且200000以下,也可以为50000以上且150000以下。
导电性高分子可以与掺杂剂一起分散于分散介质。
掺杂剂可以为单分子阴离子,也可以为高分子阴离子。作为单分子阴离子的具体例,可举出对甲苯磺酸、萘磺酸等。作为高分子阴离子的具体例,可举出聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸类磺酸、聚甲基丙烯酸类磺酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚丙烯酸等。它们可以单独使用,也可以组合使用2种以上。另外,它们可以为单独单体的聚合物,也可以为2种以上的单体的共聚物。其中,优选源自聚苯乙烯磺酸的高分子阴离子。
分散介质没有特别限定,可以为水,可以为非水溶剂,也可以为它们的混合物。非水溶剂为除水以外的液体的总称,包含有机溶剂、离子性液体。其中,从处理性、导电性高分子的分散性的观点出发,分散介质可以为水。水可以占据分散介质的50质量%以上,可以占据70质量%以上,也可以占据90质量%以上。作为与水一起使用的非水溶剂,可举出极性溶剂(质子性溶剂和/或非质子性溶剂)。
包含导电性高分子的分散液例如能够通过下述方法来得到:使导电性高分子的颗粒分散于分散介质的方法;使导电性高分子的前体单体在分散介质中聚合从而在分散介质中生成导电性高分子的颗粒的方法等。
包含导电性高分子的分散液中,导电性高分子的含量例如可以为0.5质量%以上且不足5质量%。使用振动式粘度计在室温(20℃)下测定的导电性高分子分散液的粘度例如优选不足100mPa·s。
(液态成分)
液态成分包含溶剂。
作为溶剂,可举出砜化合物、内酯化合物、碳酸酯化合物、多元醇等。作为砜化合物,可举出环丁砜、二甲基亚砜及二乙基亚砜等。作为内酯化合物,可举出γ-丁内酯、γ-戊内酯等。作为碳酸酯化合物,可举出碳酸二甲酯(DMC)、碳酸二乙酯(DEC)、碳酸甲乙酯(EMC)、碳酸亚乙酯(EC)、碳酸亚丙酯(PC)及氟代碳酸亚乙酯(FEC)等。作为多元醇,可举出乙二醇(EG)、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇及聚乙二醇(PEG)等二醇化合物;甘油等。它们可以单独使用,也可以组合使用多种。
其中,溶剂可以包含具有2个以上羟基的化合物。作为这样的化合物,例如,可举出多元醇。具有2个以上羟基的化合物的含量可以为全部溶剂的50质量%以上,可以为60质量%以上,也可以为70质量%以上。
液态成分还可以包含酸成分。导电性高分子及掺杂剂附着于电解电容器的情况下,液态成分中的酸成分抑制掺杂剂的脱掺杂现象,使导电性高分子的导电性稳定化。另外,即使在掺杂剂从导电性高分子脱掺杂的情况下,液态成分的酸成分也会再掺杂到脱掺杂痕迹的位置,因此容易将ESR维持为较低。
液态成分中的酸成分理想的是不会过度增大液态成分的粘度、并且生成在液态成分中容易解离且在溶剂中容易移动的阴离子。作为这样的酸成分,例如,可举出碳数1~30的脂肪族磺酸、碳数6~30的芳香族磺酸。脂肪族磺酸中,优选1元饱和脂肪族磺酸(例如己烷磺酸)。芳香族磺酸中,优选除了具有磺基以外还具有羟基或羧基的芳香族磺酸,具体而言,优选羟基芳香族磺酸(例如苯酚-2-磺酸)、磺基芳香族羧酸(例如对磺基苯甲酸、3-磺基邻苯二甲酸、5-磺基水杨酸)。
作为其他酸成分,可举出羧酸。羧酸优选包含具有2个以上羧基的芳香族羧酸(芳香族二羧酸)。作为芳香族羧酸,例如,可举出邻苯二甲酸(邻位体)、间苯二甲酸(间位体)、对苯二甲酸(对位体)、马来酸、苯甲酸、水杨酸、偏苯三酸、均苯四甲酸。其中,更优选邻苯二甲酸(邻位体)、马来酸等芳香族二羧酸。芳香族二羧酸的羧基是稳定的,不易进行副反应。因此,长期表现出使导电性高分子稳定化的效果,对电解电容器的长寿命化有利。另外,羧酸可以为己二酸等脂肪族羧酸。
在热稳定性方面,酸成分可以包含有机酸及无机酸的复合化合物。作为有机酸及无机酸的复合化合物,可举出耐热性高的、硼二水杨酸、硼二草酸、硼二甘醇酸等。
酸成分可以包含硼酸、磷酸、亚磷酸、次磷酸及膦酸等无机酸。
在抑制脱掺杂现象的效果提高的方面,酸成分的浓度可以为5质量%以上且50质量%以下,也可以为15质量%以上且35质量%以下的浓度。
液态成分可以同时包含酸成分和碱成分。利用碱成分,酸成分的至少一部分被中和。因此,能够提高酸成分的浓度,并且抑制酸成分所引起的电极的腐蚀。从有效地抑制脱掺杂的观点出发,酸成分优选以当量比计比碱成分过量。例如,酸成分相对于碱成分的当量比可以为1以上且30以下。液态成分中包含的碱成分的浓度可以为0.1质量%以上且20质量%以下,也可以为3质量%以上且10质量%以下。
碱成分没有特别限定。作为碱成分,例如,可举出氨、伯胺、仲胺、叔胺、季铵化合物及脒鎓化合物等。作为各胺,可举出脂肪族胺、芳香族胺、杂环式胺等。
液态成分的pH优选4以下,更优选3.8以下,进一步优选3.6以下。通过使液态成分的pH为4以下,从而可进一步抑制导电性高分子的劣化。pH优选2.0以上。
(变形例)
若电解电容器的内压增高,则会对封口板施加朝向外侧的应力。若封口板为刚性的,则封口板因该应力而发生破裂等损伤。封口板破裂时,接合于外部端子的内部引线有时被向外侧拉伸而损伤。特别是箔状的内部引线容易损伤。
本实施方式的变形例涉及的电解电容器具备:第1电极、第2电极、收纳第1电极及第2电极的容器、和封堵容器的开口的封口板,所述第1电极具备:第1电极箔、与第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与第1内部引线连接的棒状的第1外部引线。第1外部引线被插通到封口板的插入口,并被导出至容器外。
本实施方式的变形例中,使用包含橡胶构件的封口板。橡胶构件的国际橡胶硬度(IRHD:International Rubber Hardness Degrees)为99以下。这样的橡胶构件具有适度的弹性。因此,橡胶构件随着内压的上升而变形,缓和上述的应力。由此,封口板的损伤得以抑制,并且也可抑制内部引线的损伤。进而,将外部引线插通到封口板时,容易抑制外部引线及封口板这两者的损伤。
本变形例涉及的电解电容器除了封口板中包含的橡胶构件的国际橡胶硬度为99以下以外,具有与上述本实施方式的构成同样的构成。另外,本变形例涉及的电解电容器能够使用与上述的本实施方式中记载的电解电容器的制造方法同样的制造方法来制造。以下,主要对本变形例涉及的电解电容器的封口板的构成进行说明。
(封口板)
橡胶构件的IRHD为99以下。橡胶构件的IRHD优选95以下。另外,橡胶构件的IRHD优选70以上,更优选80以上。作为构成这样的橡胶构件的弹性高分子,能够使用上述的实施方式中记载的材料。
封口板配置于容器的开口端部。此时,可以使开口端部向内弯曲。包含橡胶构件的封口板在不损伤的状态下被开口端部铆接。由此,封口板被固定于容器,并且容器被密闭。进而,可以使容器向内侧凹陷以压缩橡胶构件。例如,在容器的与橡胶构件相对的部分形成环状的槽。由此橡胶构件发生缩径,从而即使在内压上升的情况下,也容易抑制封口板的脱落。
在通过将箔状的内部引线和棒状的外部引线连接后、将外部引线插通到封口板的方法来制作电解电容器的情况下,包含橡胶构件的封口板特别有用。将外部引线插通到封口板时,内部引线已经被连接于外部引线。箔状的内部引线如上所述容易损伤。因此,将外部引线插通到封口板时,需要不对内部引线施加负荷。若封口板具有弹性,则通过使封口板变形,容易在尽可能地减小对外部引线进而对内部引线施加的负荷的同时将外部引线插通到封口板。
将箔状的内部引线和外部引线连接后、将外部引线插通到封口板的方法在能够抑制电解电容器的ESR的方面是优选的。如专利文献2那样,使用封口板与外部引线成为一体的构件、并将内部引线接合于其的情况下,为了使封口板与接合装置的夹具等不发生干涉,需要将内部引线从电极箔充分引出。由于较长地引出的内部引线,电容器元件的电阻增大,其结果,电解电容器的ESR增大。另一方面,将内部引线与外部引线连接后、使外部引线插通到封口板的情况下,不必为了防止封口板与接合装置的夹具等的干涉而较长地引出内部引线。因此,能够抑制内部引线所引起的电阻增加。
第1内部引线的从第1电极箔的端面到与第1外部引线的接触部为止的第1引出部分的长度例如为容器的最大直径R以下。第1引出部分的长度优选为容器的最大直径R的50%以下。如上所述,封口板的损伤得以抑制,由此也可抑制内部引线被向外侧拉伸。因此,这样即使在内部引线短的情况下,也可抑制内部引线的损伤。
从ESR更容易变小的方面,优选第2电极也具有与第1电极同样的构成。即,第2电极优选具备第2电极箔、与第2电极箔连接的箔状的第2内部引线、和与第2内部引线连接的棒状的第2外部引线。该情况下,能够使第2内部引线的从第2电极箔的端面到与第2外部引线的接触部为止的第2引出部分的长度为容器的最大直径R以下。第2引出部分的长度优选为容器的最大直径R的50%以下。
附图标记说明
100电解电容器
10卷绕体
11A第1电极箔
11B第2电极箔
13间隔件
14止卷带
15A第1内部引线
15Aa第1引出部分
15B第2内部引线
15Ba第2引出部分
15a贯通孔
17A第1外部引线
17B第2外部引线
171引线主体部分
172第1部分
173第2部分
18垫圈
20封口板
20a凹部
21突起
60容器
Claims (30)
1.一种电解电容器的制造方法,所述电解电容器具有第1电极和第2电极,所述制造方法具有:
第1连接工序,将箔状的第1内部引线连接于第1电极箔;
第2连接工序,在所述第1连接工序之后,将棒状的第1外部引线连接于所述第1内部引线,得到所述第1电极;
第1插通工序,在所述第2连接工序之后,将所述第1外部引线插通到封口板的插入口;
收纳工序,在所述第1插通工序之后,将所述第1电极及所述第2电极收纳于容器;和
密封工序,在所述收纳工序之后,用所述封口板封堵所述容器的开口。
2.根据权利要求1所述的电解电容器的制造方法,其中,所述第1连接工序中,包含所述第1内部引线的多个第1内部引线连接于所述第1电极箔,
所述第2连接工序中,所述多个第1内部引线集中共同连接于所述第1外部引线。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器的制造方法,其中,所述第1内部引线具有贯通孔,
所述第2连接工序中,使所述第1外部引线插通到所述贯通孔后,对所述第1内部引线的两主面施压从而将所述第1外部引线的一个端部压扁,由此使所述第1外部引线卡固于所述第1内部引线。
4.根据权利要求3所述的电解电容器的制造方法,其中,所述第2连接工序中,沿第1方向延伸的所述第1内部引线、与沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的所述第1外部引线连接,
所述第1插通工序中,以所述第1内部引线的与所述第1外部引线的连接部分沿所述第2方向的方式使所述第1内部引线弯曲、并且以所述第1外部引线的延伸方向沿所述第1方向的方式配置所述第1外部引线后,将所述第1外部引线插通到所述封口板。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电解电容器的制造方法,其具备:
第3连接工序,将箔状的第2内部引线连接于第2电极箔;和
层叠工序,在所述第1连接工序及所述第3连接工序之后、且所述第2连接工序之前,将所述第1电极箔和所述第2电极箔层叠。
6.根据权利要求5所述的电解电容器的制造方法,其具备:
第4连接工序,在所述第3连接工序之后,将棒状的第2外部引线连接于所述第2内部引线,得到所述第2电极;和
第2插通工序,在所述第4连接工序之后,将所述第2外部引线插通到所述封口板的另一插入口。
7.根据权利要求6所述的电解电容器的制造方法,其中,所述第3连接工序中,包含所述第2内部引线的多个第2内部引线连接于所述第2电极箔,
所述第4连接工序中,所述多个第2内部引线集中共同连接于所述第2外部引线。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电解电容器的制造方法,其中,所述封口板包含橡胶构件,
所述密封工序中,将所述封口板配置于所述容器的开口端部,使所述容器的开口端部向内弯曲、并且使所述容器向内侧凹陷以压缩所述橡胶构件。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电解电容器的制造方法,其中,在所述密封工序之前,具备使导电性高分子附着于所述第1电极箔的工序。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电解电容器的制造方法,其中,在所述密封工序之前,具备使液态成分浸渗至所述第1电极箔的工序。
11.一种电解电容器,其具备:
第1电极,所述第1电极具有:第1电极箔、与所述第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与所述第1内部引线连接的棒状的第1外部引线;
第2电极;
收纳所述第1电极及所述第2电极的容器;和
封堵所述容器的开口的封口板,
所述第1外部引线被插通到所述封口板的插入口、并被导出至所述容器外,
所述第1内部引线的从所述第1电极箔的端面到与所述第1外部引线的接触部为止的第1引出部分的长度为所述容器的最大直径以下。
12.根据权利要求11所述的电解电容器,其中,所述第1引出部分的长度为所述容器的所述最大直径的50%以下。
13.根据权利要求11或12所述的电解电容器,其中,所述第1内部引线的所述第1引出部分具有弯曲部,所述弯曲部从朝向所述开口的方向向与朝向所述开口的所述方向交叉的方向弯曲。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的电解电容器,其中,所述第2电极具备:第2电极箔、与所述第2电极箔连接的箔状的第2内部引线、和与所述第2内部引线连接的棒状的第2外部引线,
所述第2内部引线的从所述第2电极箔的端面到与所述第2外部引线的接触部为止的第2引出部分的长度为所述容器的最大直径以下。
15.根据权利要求14所述的电解电容器,其中,所述第2引出部分的长度为所述容器的所述最大直径的50%以下。
16.根据权利要求11~15中任一项所述的电解电容器,其中,所述封口板包含橡胶构件、并且配置于所述容器的开口端部,
所述容器的开口端部向内弯曲,
所述容器向内侧凹陷以压缩所述橡胶构件。
17.一种电解电容器,其具备:
第1电极,所述第1电极具有:第1电极箔、与所述第1电极箔连接的箔状的第1内部引线、及与所述第1内部引线连接的棒状的第1外部引线;
第2电极;
收纳所述第1电极及所述第2电极的容器;和
封堵所述容器的开口的封口板,
所述第1外部引线被插通到所述封口板的插入口、并被导出至所述容器外,
所述封口板包含橡胶构件,
所述橡胶构件的国际橡胶硬度为99以下。
18.根据权利要求17所述的电解电容器,其中,所述橡胶构件的国际橡胶硬度为70以上。
19.根据权利要求17或18所述的电解电容器,其中,所述封口板配置于所述容器的开口端部,
所述开口端部向内弯曲,
所述容器向内侧凹陷以压缩所述橡胶构件。
20.根据权利要求17~19中任一项所述的电解电容器,其中,所述第1内部引线的从所述第1电极箔的端面到与所述第1外部引线的接触部为止的第1引出部分的长度为所述容器的最大直径以下。
21.根据权利要求17~20中任一项所述的电解电容器,其中,所述第1内部引线的从所述第1电极箔的端面到与所述第1外部引线的接触部为止的第1引出部分具有弯曲部,所述弯曲部从朝向所述开口的方向向与朝向所述开口的所述方向交叉的方向弯曲。
22.根据权利要求17~21中任一项所述的电解电容器,其中,所述第2电极具备:第2电极箔、与所述第2电极箔连接的箔状的第2内部引线、和与所述第2内部引线连接的棒状的第2外部引线,
所述第2外部引线被插通到所述封口板的另一插入口、并被导出至所述容器外。
23.根据权利要求11~22中任一项所述的电解电容器,其中,所述第1外部引线具备:引线主体部分;封堵所述封口板的所述插入口的至少一部分的第1部分;和比所述第1部分更靠近与所述第1内部引线的连接部侧、且比所述插入口具有更大的直径的第2部分。
24.根据权利要求23所述的电解电容器,其中,在所述封口板的与所述容器的底面相对的主面形成有凹部,所述凹部收纳所述第1外部引线的所述第2部分的至少一部分。
25.根据权利要求11~24中任一项所述的电解电容器,其中,包含所述第1内部引线的多个第1内部引线连接于所述第1电极箔,
所述多个第1内部引线集中共同连接于所述第1外部引线。
26.根据权利要求11~25中任一项所述的电解电容器,其中,所述第1内部引线具有贯通孔,
所述第1外部引线被插通到所述贯通孔、并且所述第1外部引线的一个端部被压扁,由此卡固于所述第1内部引线。
27.根据权利要求11~26中任一项所述的电解电容器,其中,所述第1电极和所述第2电极被层叠。
28.根据权利要求14、15、22中任一项所述的电解电容器,其中,包含所述第2内部引线的多个第2内部引线连接于所述第2电极箔,
所述多个第2内部引线集中共同连接于所述第2外部引线。
29.根据权利要求11~28中任一项所述的电解电容器,其中,在所述第1电极箔附着有导电性高分子。
30.根据权利要求11~29中任一项所述的电解电容器,其中,在所述第1电极箔浸渗有液态成分。
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