JP2012004481A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】陽（陰）極端子と封止部材との封止性が確保される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサでは、第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陽極リードタブ端子１７が形成され、第１（２）陰極リードタブ端子１４（１５）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陰極リード端部端子１８が形成される。その共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）の共通リード線１６ｄ（１６ｄ）が、封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）に挿通されている。
【選択図】図１３

Description

本発明は電解コンデンサに関し、特に、陽極箔および陰極箔等を巻回した電解コンデンサに関するものである。

電解コンデンサの一形態に、陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介在させて巻き取ることにより形成された巻回式の電解コンデンサがある。そのような電解コンデンサとして、従来、２端子（陽極１端子＋陰極１端子）構造の電解コンデンサが知られている。その電解コンデンサには、等価インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）と称されるインダクタンス成分がある。ＥＳＬは周波数が高くなるにしたがって大きくなり、電解コンデンサはコンデンサとしての機能を発揮できなくなる。

このため、高周波領域で使用される電解コンデンサには、より低いＥＳＬが求められることになる。また、電解コンデンサには、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）と称される抵抗成分があり、より低いＥＳＲが求められる。ＥＳＲとＥＳＬを低減させるために、たとえば、特許文献１および特許文献２に開示されているように、４端子（陽極２端子＋陰極２端子）構造のように、マルチ端子構造の電解コンデンサの開発が進められている。

特開２００４−１７９６２１号公報 特開２００３−２９７６７７号公報

しかしながら、マルチ端子構造の電解コンデンサでは次のような問題点があった。特許文献１に提案されている４端子構造の電解コンデンサでは、帯状の陽（陰）極箔の所定の位置に２本の陽（陰）極リードタブ端子が接続されて、陽（陰）極箔の一端側から巻回される。陽（陰）極箔の一端側から巻回する場合には、陽（陰）極箔が巻き取られるにしたがって、すでに巻き取られた部分の上にさらに陽（陰）極箔が巻き取られることになる。

このため、コンデンサ素子として巻き取られた後では、陽（陰）極リードタブ端子のリード線間のピッチが広がってしまい、コンデンサ素子を封止する封止ゴムを陽（陰）極リードタブ端子に装着させる際に、陽（陰）極リード端子の位置と封止ゴムに形成された開口部の位置とがずれてしまうことがあった。その結果、陽（陰）極リードタブ端子と封止ゴムの開口部との密着性が弱く、封止性が損なわれることがあった。

また、特許文献２では、２本の陽（陰）極リードタブ端子を１本のリード線にまとめた構造とすることで、陽（陰）極リードタブ端子と封止ゴムの開口部との位置合わせは、比較的良好に行われることになる。ところが、この電解コンデンサでは、陽（陰）極リードタブ端子のうちのボス部が封止ゴムの開口部に挿通されることになる。陽（陰）極リードタブ端子では、所定の径の線材にプレス加工を施すことによって、陽（陰）極箔に直接接続される平板部が形成され、線材として実質的に残された部分がボス部となる。

そのボス部では、リード線が溶接されている接続されている部分が、リード線に向かって徐々に細くなっている。そのような形状のボス部が封止ゴムの開口部に挿通されるため、ケース内にコンデンサ素子を封止する際に、陽（陰）極リードタブ端子の開口部への挿通具合によっては、ボス部と封止ゴムとの密着性にばらつきが生じやすく、結局、封止性が損なわれることがあった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、陽（陰）極端子と封止部材との封止性が確保される電解コンデンサを提供することである。

本発明に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と有底のケースと封止部材とを備えている。コンデンサ素子は、第１陽極端子および第２陽極端子の少なくとも２つの陽極端子がそれぞれ所定の位置に接続された陽極箔と、少なくとも１つの陰極端子が所定の位置に接続された陰極箔とを巻回することによって形成され、第１陽極端子と第２陽極端子が互いに接続されて１つの共通陽極端子とされている。有底のケースは、一方に底を有し他方に開口端を有し、開口端側から共通陽極端子および陰極端子を端子を突出させる態様でコンデンサ素子を収容する。封止部材は、共通陽極端子を挿通させる第１開口部および陰極端子を挿通させる第２開口部を有し、ケースの開口端を塞ぐように装着されて、ケース内に収容されたコンデンサ素子を封止する。共通陽極端子では、第１開口部に挿通されている部分の断面形状が第１開口部を通じて同じ形状に形成されている。また、陰極端子では、第２開口部に挿通されている部分の断面形状が第２開口部を通じて同じ形状に形成されている。

本発明に係る電解コンデンサによれば、まず、第１陽極端子と第２陽極端子が互いに接続されて１つの共通陽極端子とされている。これにより、共通陽極端子と陰極端子とで両者のピッチを容易に合わせることができ、共通陽極端子および陰極端子と、封止部材の第１開口部および第２開口部との位置ずれを抑制することができる。また、共通陽極端子では、第１開口部に挿通されている部分の断面形状が第１開口部を通じて同じ形状に形成され、陰極端子では、第２開口部に挿通されている部分の断面形状が第２開口部を通じて同じ形状に形成されている。これにより、共通陽極端子および陰極端子と封止部材との密着性が向上する。これらの結果、陽極端子および陰極端子と封止部材との封止性を大幅に向上させることができる。

電解コンデンサとして４端子構造の電解コンデンサの場合には、陰極端子は、第１陰極端子および第２陰極端子を含み、その第１陰極端子と第２陰極端子が互いに接続されて１つの共通陰極端子とされ、第２開口部には共通陰極端子が挿通されることが好ましい。

また、この場合、陽極端子および陰極端子のそれぞれは、所定の径を有するリード線と、陽極箔または陰極箔に接続される平板部と、平板部の一端に設けられ、リード線が接続されるボス部とを含み、共通陽極端子では、第１陽極端子のリード線としての第１陽極リード線と第２陽極端子のリード線としての第２陽極リード線とが接続されて１つの共通陽極リード線とされ、共通陰極端子では、第１陰極端子のリード線としての第１陰極リード線と第２陰極端子のリード線としての第２陰極リード線とが接続されて１つの共通陰極リード線とされ、第１開口部には共通陽極リード線が挿通され、第２開口部には共通陰極リード線が挿通されていることが好ましい。

さらに、この場合には、第１陽極端子と第２陽極端子が互いに接続されている部分と、第１陰極端子と第２陰極端子が互いに接続されている部分とは、封止部材の内側に位置することが好ましい。

一方、電解コンデンサとして３端子構造の電解コンデンサの場合には、陽極端子および陰極端子のそれぞれは、所定の径を有するリード線と、陽極箔または陰極箔に接続される平板部と、平板部の一端に設けられ、リード線が接続されるボス部とを含み、共通陽極端子では、第１陽極端子のリード線としての第１リード線と第２陽極端子のリード線としての第２リード線とが接続されて１つの共通リード線とされ、第１開口部には共通陽極端子の共通リード線が挿通され、第２開口部には陰極端子のリード線が挿通されることが好ましい。

また、この場合には、第１陽極端子と第２陽極端子が互いに接続されている部分は、封止部材の内側に位置することが好ましい。

本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図１に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図２に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図３に示す工程の側面図である。 同実施の形態において、図４に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 同実施の形態において、図５に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 同実施の形態において、図６に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図７に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図８に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 比較例に係る電解コンデンサに適用されているリードタブ端子を示す平面図である。 比較例に係る電解コンデンサの断面図である。 同実施の形態において、電解コンデンサに適用されているリードタブ端子を示す平面図である。 同実施の形態において、本発明に係る電解コンデンサを示す断面図である。 同実施の形態において、リードタブ端子のリード線の接続態様の他の例を示す断面図である。 同実施の形態において、変形例に係る電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図１５に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。

本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの一例として、４端子構造の電解コンデンサについて説明する。はじめに、その製造方法について説明する。図１に示すように、帯状の陽極箔３の長手方向のそれぞれ所定の位置に、第１陽極リードタブ端子１１と第２陽極リードタブ端子１２とが接続される。陽極箔３には、所定のエッチング処理と化成処理が施されている。同様に、帯状の陰極箔４の長手方向のそれぞれ所定の位置に、第１陰極リードタブ端子１４と第２陰極リードタブ端子１５とが接続される。

次に、陽極箔３と陰極箔４との間に一方のセパレータ紙５を挟み込むとともに、一方のセパレータ紙５と他方のセパレータ紙６との間に陽極箔３を挟み込む態様で、陽極箔３、陰極箔４、セパレータ紙５，６が配置される。次に、配置された陽極箔３、陰極箔４およびセパレータ紙５，６の一端側を、矢印５１に示すように、所定の巻芯（図示せず）にて挟み込む。次に、その状態で、矢印５２に示すように、右回り（時計回り）に回転させる。図２に示すように、陽極箔３および陰極箔４等が一端側から順次巻き取り、最終的に他端側まで巻き取ることによって、図３に示すように、コンデンサ素子２が形成される。

次に、コンデンサ素子２に対して、陽極箔等の切断面等に化成処理が施され、さらに、温度１５０℃〜３００℃程度の熱処理が施される。次に、重合により導電性高分子となるモノマーとして、たとえば、３，４−エチレンジオキシチオフェンと、酸化剤溶液として、たとえば、ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液をコンデンサ素子２に含浸させる。その後、熱化学重合させることにより、コンデンサ素子２の両極間に導電性高分子層（図示せず）が形成される。なお、電解質としては、この他に、たとえば、ポリピロール、ポリフラン、または、ポリアニリン等の導電性高分子材料、あるいは、ＴＣＮＱ錯塩（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）を用いてもよい。こうして、図４に示すように、化成処理が施されたコンデンサ素子２が形成される。

次に、図４に示される、第１陽極リードタブ端子１１（リードタブ端子１６）のリード線１６ｃと第２陽極リードタブ端子１２（リードタブ端子１６）のリード線１６ｃとの２本のリード線１６ｃを、１本のリード線にまとめる加工が施される。図５に示すように、第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）のリード線１６ｃがボス部１６ａに溶接されている部分において、一方のリード線１６ｃを他方のリード線１６ｃが溶接されている部分に向かって折り曲げ加工し、さらに、２本のリード線１６ｃが接触するように所定の位置において、２本のリード線１６ｃを上方に向かって折り曲げ加工する。なお、リードタブ端子の構造については後述する。

次に、図６に示すように、２本のリード線１６ｃを束ねるようにして接合し、１本のリード線１６ｄを有する共通陽極リードタブ端子１７を形成する。たとえば、２本のリード線１６ｃ、１６ｃをプレス加工を施すことにより１本の共通リード線１６ｄに成形し、必要に応じてろう付けする。ここで、２本のリード線１６ｃ、１６ｃを束ねて一本とした共通リード線１６ｄの断面形状は、後述するように、封止ゴムとの封止性を確保するために、開口部２０ａ，２０ｂを通じて同じ形状であることが好ましく、円形がより好ましい。

次に、同じ要領で、第１陰極リードタブ端子１４のリード線１６ｃと第２陰極リードタブ端子１５のリード線１６ｃ（図３参照）についても一本の共通リード線１６ｄに束ねられる。こうして、図７に示すように、第１陽極リードタブ端子のリード線と第２陽極リードタブ端子のリード線とが、一本の共通リード線１６ｄに束ねられた共通陽極リードタブ端子１７が形成される。また、第１陰極リードタブ端子のリード線と第２陰極リードタブ端子のリード線とが、一本の共通リード線１６ｄに束ねられた共通陰極リードタブ端子１８が形成される。

次に、図８に示すように、コンデンサ素子２に封止ゴム２２が装着される。封止ゴム２２には、それぞれ所定の位置に開口部２２ａと開口部２２ｂが形成されている。開口部２２ａには共通陽極リードタブ端子１７の共通リード線１６ｄが挿通され、開口部２２ｂには共通陰極リードタブ端子１８の共通リード線１６ｄが挿通される。封止ゴム２２が装着された状態では、リード線１６ｃ同士が接続された部分は、封止ゴム２２の内側に位置することになる（図９参照）。

次に、コンデンサ素子２は、所定の大きさの有底のアルミニウムケース２０（図９参照）に収納される。次に、アルミニウムケース２０の開口端側が横絞りとカールによって封止されて、所定のエージング処理を施すことにより、図９に示すように、電解コンデンサ１が完成する。

上述した電解コンデンサでは、第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陽極リードタブ端子１７が形成され、第１（２）陰極リードタブ端子１４（１５）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陰極リード端部端子１８が形成される。その共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）の共通リード線１６ｄ（１６ｄ）を、封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）に挿通させることで、共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）と封止ゴムとの密着性が確保されて封止性を向上させることができる。このことについて、比較例との関係で説明する。

まず、陽極箔または陰極箔に接続されるリードタブ端子の構造について説明する。図１０に示すように、比較例に係る電解コンデンサのリードタブ端子１１６は、リード線１１６ｃ、ボス部１１６ａおよび平板部１１６ｂを備えている。平板部１１６ｂは、たとえば、アルミニウム線等の所定の径の線材にプレス加工を施すことによって形成されている。平板部１１６ｂが陽（陰）極箔に直接接続される部分となる。ボス部１１６ａは、線材として実質的に残された部分であり、平板部１１６ｂの一端側において厚みが厚くなる部分からリード線１１６ａが溶接されている部分までを含む。リード線１１６ｃが溶接されている部分では、リード線１１６ｃに向かって徐々に細くなっている。リード線１１６ｃの表面には、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）等のメッキ層が形成されている。

陽（陰）極端子としてのリードタブ端子１１６が陽（陰）極箔の所定の位置に接続され、そして、巻回することによって形成された電解コンデンサでは、図１１に示すように、封止ゴム１２２の開口部１２２ａには、ボス部１１６ａが挿通されることになる。上述したように、ボス部１１６ａでは、リード線１１６ｃが溶接されている部分が、リード線１１６ｃに向かって徐々に細くなっている。このため、アルミニウムケース１２０にカールの横絞り加工をする際に、ボス部１１６ａの開口部１２２ａへの挿通具合によっては、ボス部１１６ａと封止ゴム１２２との密着性にばらつきが生じやすく、封止性が損なわれることが十分に想定される。

また、合計４本の陽（陰）極リードタブ端子（リードタブ端子１１６）が接続された陽（陰）極箔を一端側から巻き取ることによって形成されたコンデンサ素子では、陽（陰）極リードタブ端子のリード線間のピッチが広がってしまい、封止ゴムを陽（陰）極リード端子に装着させる際に、陽（陰）極リードタブ端子（リードタブ端子１１６）の位置と封止ゴム１２２の開口部１２２ａの位置とがずれてしまうことによっても、封止性が悪化することが想定される。

比較例に係る電解コンデンサに対して、本実施の形態に係る電解コンデンサでは、第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）となるリードタブ端子１６は、図１２に示すように、リード線１６ｃ、ボス部１６ａおよび平板部１６ｂを備えている。平板部１６ｂの一端側において厚みが厚くなる部分からリード線１６ａが溶接されている部分までを含むボス部１６ａでは、線材として実質的に残される部分は、比較例に係るリードタブ端子１１６のボス部１１６ａ（図１０参照）よりも短く、その分、リード線１６ｃがより長く形成されている。なお、リードタブ端子の部品として、リード線１６ｃの表面にはメッキ層は形成されておらず、リード線１６ｃ同士を束ねた後にメッキ層が形成されることになる。

そのような第１（２）陽極リードタブ端子１１（１２）の２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄに束ねて共通陽極リードタブ端子１７を形成し、第１（２）陰極リードタブ端子１４（１５）の２本のリード線１６ｃについても一本の共通リード線１６ｄに束ねて共通陰極リードタブ端子１８を形成することで、共通陽（陰）極リードタブ端子１７，１８の共通リード線１６ｄ間のピッチを容易に合わせることができ、共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）の共通リード線１６ｄと封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）との位置ずれを抑制することができる。これにより、共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）と封止ゴム２２との封止性を向上させることができる。

さらに、図１３に示すように、本電解コンデンサ１では、封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）に共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）のリード線１６ｄが挿通される。しかも、共通リード線１６ｄでは、開口部２２ａ（２２ｂ）を通じて直径が一定とされる。これにより、アルミニウムケース２０にカールの横絞り加工をする際に、共通リード線１６ｄの開口部２２ａ（２２ｂ）への挿通具合による影響を受けにくく、共通リード線１６ｄと封止ゴム２２との封止性をさらに向上させることができる。また、封止ゴム２２に接触する、共通リード線１６ｄの部分に微細な凹凸加工をあらかじめ施しておくことにより、両者の密着性がより向上し、封止性をさらに向上させることが期待される。

なお、２本のリード線１６ｃを１本の共通リード線１６ｄにする束ね方としては、上述した束ね方の他に、たとえば、図１４に示すように、一方のリード線１６ｃを、他方のリード線１６ｃがボス部１６ａに溶接されている部分の近傍に接続させるようにしてもよい。また、リードタブ端子としては、比較例に係る電解コンデンサのリードタブ端子１１６を用いてもよく、この場合には、ボス部１１６ａの全体を封止ゴム１２２の内側に配置して、リード線１１６ｃが開口部１２２ａ，１２２ｂに挿通されるようにすればよい（図１０および図１１参照）。

変形例
上述した電解コンデンサでは、４端子構造の電解コンデンサを例に挙げて説明したが、３端子構造の電解コンデンサに対しても適用が可能である。３端子構造の電解コンデンサでは、２本の陽極リードタブ端子が陽極箔に接続され、１本の陰極リードタブ端子が陰極箔に接続される。この場合には、図１５に示すように、２本の陽極リードタブ端子のリード線を１本の共通リード線１６ｄに束ねた共通陽極リードタブ端子１７が形成されることになる。

１本の共通リード線１６ｄとすることで、図１６に示すように、共通陽極リードタブ端子１７の共通リード線１６ｄと陰極リードタブ端子１３のリード線１６ｃとのピッチを容易に合わせることができ、共通リード線１６ｄおよびリード線１６ｃと、封止ゴム２２の開口部２２ａ、２２ｂとの位置ずれを抑制することができる。これにより、共通陽極リードタブ端子１７および陰極リードタブ端子１３と封止ゴム２２との封止性を向上させることができる。また、４端子構造の電解コンデンサと同様に、共通リード線１６ｄでは、開口部２２ａを通じて径が一定とされることで、共通リード線１６ｄと封止ゴム２２との封止性をさらに向上させることができる。

次に、発明者が行った封止ゴムの装着性と電気的特性に関する評価について説明する。まず、陽極箔と陰極箔とを用意した。陽極箔として、所定のエッチング処理と化成処理を施したアルミニウム箔を用いた。その陽極箔に２本の陽極リードタブ端子をそれぞれ所定の位置に接続し、陰極箔に２本の陰極リードタブ端子をそれぞれ所定の位置に接続した。次に、２本の陽（陰）極リードタブ端子のリード線を接合させて１本の共通リード線を有する共通陽（陰）極リードタブ端子を備えたコンデンサ素子を形成した。

次に、そのコンデンサ素子に、切り口化成処理と、温度１５０℃〜３００℃程度の熱処理を施した。次に、重合により導電性高分子となるモノマーとして、たとえば、３，４−エチレンジオキシチオフェンと、酸化剤溶液として、たとえば、ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液をコンデンサ素子２に含浸させた。その後、熱化学重合させることにより、コンデンサ素子の両極間に導電性高分子層を形成した。次に、コンデンサ素子に封止ゴムを装着して、アルミニウムケースに収納した。そして、アルミニウムケースの開口端を横絞りとカールにより封止し、所定のエージング処理を施すことによって電解コンデンサを形成した。一方、比較例として、４端子構造の電解コンデンサを従来の手法により作製した。

発明者は、本発明に係る電解コンデンサと比較例に係る電解コンデンサとをそれぞれ３００個作製し、封止ゴムをコンデンサ素子に装着させる際に、良好に装着させることができたか否かについて評価を行った。その結果を表１に示す。表１に示すように、本発明に係る電解コンデンサでは、作製した３００個の電解コンデンサのすべてについて、装着不良は発生せず、封止ゴムをコンデンサ素子に良好に装着させることができることが実証された。一方、比較例に係る電解コンデンサでは、３００個作製した電解コンデンサのうち、２０個の電解コンデンサについて装着不良が発生した。

また、発明者は、電気的特性として、電解コンデンサの容量と等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。容量は周波数１２０Ｈｚの条件下で測定し、ＥＳＲは、周波数１００ｋＨｚの条件下で測定した。その結果を表２に示す。表２に示すように、本発明に係る電解コンデンサでは、電解コンデンサの容量および等価直列抵抗とも、従来の４端子構造の電解コンデンサ（比較例）と同レベルであり、電気的特性は損なわれないことが実証された。

以上説明したように、本電解コンデンサでは、従来の電解コンデンサと同レベルの電気的特性を確保しながら、陽（陰）極リードタブ端子と封止ゴムとの位置合わせおよび封止性を大幅に向上できるが実証された。なお、電解コンデンサとしては、３端子構造および４端子構造のほかに、５端子以上のマルチ端子構造にも適用することが可能である。

今回開示された実施の形態および実施例は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、陽極箔と陰極箔とを巻回する電解コンデンサに有効に利用される。

１ 電解コンデンサ、２ コンデンサ素子、３ 陽極箔、４ 陰極箔、５ セパレータ紙、６ セパレータ紙、１１ 第１陽極リードタブ端子、１２ 第２陽極リードタブ端子、１３ 陰極リードタブ端子、１４ 第１陰極リードタブ端子、１５ 第２陰極リードタブ端子、１６ リードタブ端子、１６ａ ボス部、１６ｂ 平板部、１６ｃ リード線、１６ｄ 共通リード線、１７ 共通陽極リードタブ端子、１８ 共通陰極リードタブ端子、２０ アルミニウムケース、２２ 封止用ゴム、２２ａ 開口部、２２ｂ 開口部、５１，５２ 矢印。

Claims (6)

1. 第１陽極端子および第２陽極端子の少なくとも２つの陽極端子がそれぞれ所定の位置に接続された陽極箔と、少なくとも１つの陰極端子が所定の位置に接続された陰極箔とを巻回することによって形成され、前記第１陽極端子と前記第２陽極端子が互いに接続されて１つの共通陽極端子とされたコンデンサ素子と、
   一方に底を有し他方に開口端を有し、前記開口端側から前記共通陽極端子および前記陰極端子を端子を突出させる態様で前記コンデンサ素子を収容する有底のケースと、
   前記共通陽極端子を挿通させる第１開口部および前記陰極端子を挿通させる第２開口部を有し、前記ケースの前記開口端を塞ぐように装着されて、前記ケース内に収容された前記コンデンサ素子を封止する封止部材と
   を備え、
   前記共通陽極端子では、前記第１開口部に挿通されている部分の断面形状が前記第１開口部を通じて同じ形状に形成され、
   前記陰極端子では、前記第２開口部に挿通されている部分の断面形状が前記第２開口部を通じて同じ形状に形成された、電解コンデンサ。
2. 前記陰極端子は、第１陰極端子および第２陰極端子を含み、
   前記第１陰極端子と前記第２陰極端子が互いに接続されて１つの共通陰極端子とされ、
   前記第２開口部には前記共通陰極端子が挿通された、請求項１記載の電解コンデンサ。
3. 前記陽極端子および前記陰極端子のそれぞれは、
   所定の径を有するリード線と、
   前記陽極箔または前記陰極箔に接続される平板部と、
   前記平板部の一端に設けられ、前記リード線が接続されるボス部と
   を含み、
   前記共通陽極端子では、前記第１陽極端子の前記リード線としての第１陽極リード線と前記第２陽極端子の前記リード線としての第２陽極リード線とが接続されて１つの共通陽極リード線とされ、
   前記共通陰極端子では、前記第１陰極端子の前記リード線としての第１陰極リード線と前記第２陰極端子の前記リード線としての第２陰極リード線とが接続されて１つの共通陰極リード線とされ、
   前記第１開口部には前記共通陽極リード線が挿通され、前記第２開口部には前記共通陰極リード線が挿通された、請求項２記載の電解コンデンサ。
4. 前記第１陽極端子と前記第２陽極端子が互いに接続されている部分と、前記第１陰極端子と前記第２陰極端子が互いに接続されている部分とは、前記封止部材の内側に位置する、請求項１〜３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
5. 前記陽極端子および前記陰極端子のそれぞれは、
   所定の径を有するリード線と、
   前記陽極箔または前記陰極箔に接続される平板部と、
   前記平板部の一端に設けられ、前記リード線が接続されるボス部と
   を含み、
   前記共通陽極端子では、前記第１陽極端子の前記リード線としての第１リード線と前記第２陽極端子の前記リード線としての第２リード線とが接続されて１つの共通リード線とされ、
   前記第１開口部には前記共通陽極端子の前記共通リード線が挿通され、前記第２開口部には前記陰極端子の前記リード線が挿通された、請求項１記載の電解コンデンサ。
6. 前記第１陽極端子と前記第２陽極端子が互いに接続されている部分は、前記封止部材の内側に位置する、請求項１または５に記載の電解コンデンサ。

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