JP2004103749A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】漏れ電流(LC)が低減でき、かつそのバラツキも抑えることができる固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bをセパレータ紙6の上端6aから僅少の長さaだけ露出させた位置において巻回されてコンデンサ素子1とされ、かつ前記陽極側タブ端子3の丸棒部3cと前記陰極側タブ端子5の丸棒部5cには、封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着され、固体電解質層7が形成される化学重合工程において、前記端子挿入貫通孔10、11には、前記タブ端子丸棒部3c、5cの圧入による影響以外の変形が生じないために化学重合物の前記リブ部(圧延部)3b、5bへの這い上がりが防止されて漏れ電流の増大が防止される。
【選択図】 図3
【解決手段】陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bをセパレータ紙6の上端6aから僅少の長さaだけ露出させた位置において巻回されてコンデンサ素子1とされ、かつ前記陽極側タブ端子3の丸棒部3cと前記陰極側タブ端子5の丸棒部5cには、封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着され、固体電解質層7が形成される化学重合工程において、前記端子挿入貫通孔10、11には、前記タブ端子丸棒部3c、5cの圧入による影響以外の変形が生じないために化学重合物の前記リブ部(圧延部)3b、5bへの這い上がりが防止されて漏れ電流の増大が防止される。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、巻回型コンデンサ素子内に形成された固体電解質層として導電性高分子が用いられた固体電解コンデンサに関し、特に、漏れ電流(LC)が低減された固体電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
固体電解コンデンサは、主にアルミニウム、タンタル等の弁作用金属からなる化成皮膜が陽極として用いられている。
【0003】
アルミニウムが電極箔として用いられる固体電解コンデンサの代表的な構造としては、図1及び図2を援用して説明すると、陽極化成箔2と対向陰極箔4とがセパレート紙6を介して巻回形成されたコンデンサ素子1に封口体となる封口体ゴム8が装着され、コンデンサ素子1に導電性高分子の固体電解質層7が形成され、これがアルミニウムの外装ケース9に収納される。この固体電解コンデンサにエージング電圧熱処理が施され、電極となる陽極アルミニウム箔と、タブ端子及び陽極箔とタブ端子が加締加工された部分の酸化皮膜の欠陥部分が絶縁化されて、漏れ電流を低くして固体電解コンデンサを完成させている。
【0004】
ところで、上記した固体電解コンデンサにおいては、図5に例示されているように、陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bのセパレータ紙6上端6aから0.6mmの露出長さbをもった位置において陽極化成箔2と対向陰極箔4にそれぞれ接続されてコンデンサ素子1とされている。
【0005】
従って、コンデンサ素子1におけるセパレータ紙6の上端6aから露出している陽極側タブ端子3の丸棒部3cと陰極側タブ端子5の丸棒部5cに、封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入装着された際に、図6に示されているように、セパレータ紙上端6aから露出のリブ部(圧延部)3b、5bが封口体ゴム8の端子挿入貫通孔10、11の形状を変形させてしまい、後の固体電解質層を形成する化学重合工程でリブ部(圧延部)3b、5bへの化学重合物の這い上がりが生じる。
【0006】
リブ部(圧延部)3b、5bは化成皮膜が弱くなっているために絶縁性が低く、化学重合物が付着した場合漏れ電流(LC)の増大の原因となる。
【0007】
更に、封口体ゴム8とタブ端子3、5との密着性が悪い場合にも化学重合物の這い上がりが生じる恐れがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の固体電解コンデンサにおいては、大きな漏れ電流(LC)の発生を引き起こすという問題点があった。
【0009】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、電気的特性の漏れ電流(LC)が低減でき、かつそのバラツキも抑えることができて、品質の安定性に寄与し得る固体電解コンデンサを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この目的のため、請求項1に係る発明は、陽極引出しの陽極側タブ端子3を備えた陽極化成箔2と陰極引出しの陰極側タブ端子5を備えた対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介して巻回され、前記両電極箔間に導電性高分子からなる固体電解質層7が形成された封口体ゴム8を有するコンデンサ素子1と、該コンデンサ素子1が収納封止された有底の外装ケース9とを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極側タブ端子3と前記陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bを前記セパレータ紙6の上端6aから僅少露出させた位置において前記陽極化成箔2と前記対向陰極箔4にそれぞれ接続されてコンデンサ素子1とされ、かつ前記陽極側タブ端子3の丸棒部3cと前記陰極側タブ端子5の丸棒部5cには、前記封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着され、前記固体電解質層7が形成される化学重合工程において、前記端子挿入貫通孔10、11には、前記タブ端子丸棒部3c、5cの圧入による影響以外の変形が生じないために化学重合物の前記リブ部(圧延部)3b、5bへの這い上がりが防止されて漏れ電流の増大が防止される構成を特徴とするものである。
【0011】
請求項2に係る発明は、前記陽極側タブ端子3のリブ部(圧延部)3bと、前記陰極側タブ端子5のリブ部(圧延部)5bの前記セパレータ紙6上端6aからの露出長さaが最大限0.2mmであることを特徴とするものである。
【0012】
請求項3に係る発明は、前記封口体ゴム8が、EPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)とIIR(イソブチレン・イソプロピレン共重合体からなるゴム)のブレンドゴムからなり、かつそのシュアー硬度が80〜82°であることを特徴とするものである。
【0013】
請求項4に係る発明は、前記固体電解質層7が、ポリエチレンジオキシチオフェンであることを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子から露出した陽極及び陰極のタブ端子のリブ部(圧延部)が、封口体ゴムの端子挿入貫通孔の形状を崩さない(変形させない)位置にある構造において、後の導電性高分子からなる固体電解質層が形成される化学重合工程での化学重合物の這い上がりを防止した構造を特徴とする。
【0015】
更に、封口体ゴムとして、硬度が高く、永久ひずみ率が小さい弾性のあるEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)とIIR(イソブチレン・イソプロピレン共重合体からなるゴム)のブレンドゴムが用いられることにより、タブ端子との密着性が増して化学重合物の這い上がりが防止されて漏れ電流(LC)の低減につながり、更にそのバラツキが抑えられる。
【0016】
このようにして、封口体ゴムとタブ端子との密着性が良く、かつタブ端子挿入貫通孔の形状変化がなければ、化学重合工程での化学重合物のタブ端子リブ部(圧延部)への這い上がりが防止され、漏れ電流(LC)の増大が生じない。
【0017】
【実施例】
以下に具体的実施例について図面を参照して説明する。
【0018】
図1は、本発明実施例に係る固体電解コンデンサの完成状態での一部省略の断面図、図2は、本発明実施例に用いられたコンデンサ素子の一例での分解斜視図、図3は、本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図、図4は、、本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図3の4方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【0019】
コンデンサ素子1は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる箔にエッチング処理及び化成酸化処理が施されるとともに、その陽極側箔及び陰極側箔の表面には誘電体となる酸化皮膜が形成され、該陽極化成箔2と対向陰極箔4には、陽極側引出しの陽極側タブ端子3と陰極引出しの陰極側タブ端子5がカシメ又は超音波溶接によりそれぞれ接続されている。
【0020】
陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、通常アルミニウム線材が形状加工されて、電極箔2、4に当接する平坦状のタブ部3a,5aと、該タブ部3a、5aと一体のリブ部(圧延部)3b、5bを介しての丸棒部3c、5cが形成され、これらリブ部(圧延部)3b、5b及び丸棒部3c、5cのアルミニウム材部分の表面には化成処理によって酸化アルミニウム皮膜が形成され、丸棒部3c、5cには溶接部3d、5dを介してリード線3e、5eが溶接されて構成されている。
【0021】
そして、陽極化成箔2と対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介し、かつタブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bがセパレータ紙6の上端6aから0.2mmの露出長さaをもった露出位置で一方から巻回されて円筒状のコンデンサ素子とされている。
【0022】
このように構成されたコンデンサ素子1の陽極側タブ端子3及び陰極側タブ端子5の丸棒部10、11の部分に封口体ゴム8が、その端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着される。
【0023】
コンデンサ素子1におけるセパレート紙6の上端6aから露出している陽極及び陰極タブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bは、0.2mmという僅かな部分であるから、封口体ゴム8の端子挿入貫通孔10、11の形状を崩ずことなく(変形させることなく)タブ端子3、5と封口体ゴム8とが密着し、後の化学重合工程での化学重合物の這い上がりが防止される。
【0024】
この封口体ゴム8としては、IIR(イソブチレン、イソプロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はIIR、EPTのブレンドゴムにして、かつそのシュアー硬度が80〜82°のゴムが用いられるが、本実施例においては、IIR(イソブチレン、イソプロピレン共重合体からなるゴム)で、そのシュアー硬度が80°のゴムが用いられている。
【0025】
このような構成になるコンデンサ素子1の化成皮膜は、予め化成されたアルミニウム箔が所定の長さにカットされて巻かれるために、箔端面の弁作用金属の露出や、端子接続による皮膜の傷等化成酸化膜に欠陥部ができる。
【0026】
そこで、化成皮膜の欠陥部に対し、アジピン酸アンモニウム濃度2%を主体とした化成液で誘電体酸化皮膜の電圧値に近似した化成電圧で化成処理が施された。
【0027】
化成処理後、コンデンサ素子1に255℃の熱処理が行われて、セパレータ紙6のセルロースが炭化されて細くされ、この一連の操作が数回行われた。
【0028】
次いで、コンデンサ素子1に導電性高分子となる3,4エチレンジオキシチオフェンと酸化剤であるパラトルエンスルホン酸第二鉄ブタノール溶液が含浸されて化学重合により3,4エチレンジオキシチオフェンポリマーの導電性高分子からなる固体電解質層7が形成された。
【0029】
化学重合は、40℃に3時間、60℃に1時間、85℃に8時間、105℃に4時間の連続加熱雰囲気中で行われた。
【0030】
このようにして、固体電解質層7が形成されたコンデンサ素子1は、有底筒状のアルミニウム製外装ケース9に収納されて封止され、更にエージング電圧熱処理が行われて固体電解コンデンサが完成した。
【0031】
より具体的には、定格6.3V/390μF(φ8×L11.5mm)のアルミニウム巻回型コンデンサ素子1を用いて固体電解コンデンサを完成させた。
【0032】
次に、参考例として、定格6.3V/390μF(φ8×L11.5mm)のアルミニウム巻回型コンデンサ素子1を用いて、上述した従来構造と同じ構造の固体電解コンデンサを作成した。
【0033】
即ち、陽極側引出しの陽極側タブ端子3がカシメ又は超音波溶接によれ接続された陽極化成箔2と、陰極引出しの陰極側タブ端子5がカシメ又は超音波溶接により接続された対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介し、かつタブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bがセパレータ紙6の上端6aから0.6mmの露出長さbをもった露出位置で一方から巻回されて形成のアルミニウム巻回型コンデンサ素子を用い、前記段落番号0022、0024及び0026〜0030に記載の手順に基づいて完作成した。
【0034】
セパレータ紙6の上端6aからのリブ部(圧延部)3b、5bの露出長さを0.2mmとした実施例の固体電解コンデンサと、露出長さを0.6mmとした参考例の固体電解コンデンサにつき、その静電容量(Cap)、誘電損失(tanδ)、漏れ電流(LC)、ESR(等価直列抵抗)の初期特性の測定結果の平均値と標準偏差を表1と表2に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
表1及び表2から明らかなように、実施例の固体電解コンデンサの漏れ電流(LC)の平均値は、参考例の固体電解コンデンサと比較して小さく、又バラツキも小さくて安定していることが判る。
【0038】
【発明の効果】
しかして本発明によれば、漏れ電流(LC)を低くすることができ、かつそのバラツキを抑えることができる。その結果、不良数の削減につながり、品質の安定維持持続化に寄与し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例に係る固体電解コンデンサの完成状態での一部省略の断面図である。
【図2】本発明実施例に用いられたコンデンサ素子の一例での分解斜視図である。
【図3】本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図である。
【図4】本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図3の4方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【図5】従来例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図である。
【図6】従来例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図5の6方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 陽極化成箔
3 陽極側タブ端子
3b、5b リブ部(圧延部)
3c、5c 丸棒部
4 陰極箔
5 陰極側タブ端子
6 セパレータ紙
6a セパレータ紙上端
7 固体電解質層
8 封口体ゴム
9 外装ケース
10、11 端子挿入貫通孔
a タブ端子リブ部(圧延部)のセパレータ紙上端からの露出長さ
【発明の属する技術分野】
本発明は、巻回型コンデンサ素子内に形成された固体電解質層として導電性高分子が用いられた固体電解コンデンサに関し、特に、漏れ電流(LC)が低減された固体電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
固体電解コンデンサは、主にアルミニウム、タンタル等の弁作用金属からなる化成皮膜が陽極として用いられている。
【0003】
アルミニウムが電極箔として用いられる固体電解コンデンサの代表的な構造としては、図1及び図2を援用して説明すると、陽極化成箔2と対向陰極箔4とがセパレート紙6を介して巻回形成されたコンデンサ素子1に封口体となる封口体ゴム8が装着され、コンデンサ素子1に導電性高分子の固体電解質層7が形成され、これがアルミニウムの外装ケース9に収納される。この固体電解コンデンサにエージング電圧熱処理が施され、電極となる陽極アルミニウム箔と、タブ端子及び陽極箔とタブ端子が加締加工された部分の酸化皮膜の欠陥部分が絶縁化されて、漏れ電流を低くして固体電解コンデンサを完成させている。
【0004】
ところで、上記した固体電解コンデンサにおいては、図5に例示されているように、陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bのセパレータ紙6上端6aから0.6mmの露出長さbをもった位置において陽極化成箔2と対向陰極箔4にそれぞれ接続されてコンデンサ素子1とされている。
【0005】
従って、コンデンサ素子1におけるセパレータ紙6の上端6aから露出している陽極側タブ端子3の丸棒部3cと陰極側タブ端子5の丸棒部5cに、封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入装着された際に、図6に示されているように、セパレータ紙上端6aから露出のリブ部(圧延部)3b、5bが封口体ゴム8の端子挿入貫通孔10、11の形状を変形させてしまい、後の固体電解質層を形成する化学重合工程でリブ部(圧延部)3b、5bへの化学重合物の這い上がりが生じる。
【0006】
リブ部(圧延部)3b、5bは化成皮膜が弱くなっているために絶縁性が低く、化学重合物が付着した場合漏れ電流(LC)の増大の原因となる。
【0007】
更に、封口体ゴム8とタブ端子3、5との密着性が悪い場合にも化学重合物の這い上がりが生じる恐れがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の固体電解コンデンサにおいては、大きな漏れ電流(LC)の発生を引き起こすという問題点があった。
【0009】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、電気的特性の漏れ電流(LC)が低減でき、かつそのバラツキも抑えることができて、品質の安定性に寄与し得る固体電解コンデンサを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この目的のため、請求項1に係る発明は、陽極引出しの陽極側タブ端子3を備えた陽極化成箔2と陰極引出しの陰極側タブ端子5を備えた対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介して巻回され、前記両電極箔間に導電性高分子からなる固体電解質層7が形成された封口体ゴム8を有するコンデンサ素子1と、該コンデンサ素子1が収納封止された有底の外装ケース9とを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極側タブ端子3と前記陰極側タブ端子5は、それぞれのリブ部(圧延部)3b、5bを前記セパレータ紙6の上端6aから僅少露出させた位置において前記陽極化成箔2と前記対向陰極箔4にそれぞれ接続されてコンデンサ素子1とされ、かつ前記陽極側タブ端子3の丸棒部3cと前記陰極側タブ端子5の丸棒部5cには、前記封口体ゴム8がその端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着され、前記固体電解質層7が形成される化学重合工程において、前記端子挿入貫通孔10、11には、前記タブ端子丸棒部3c、5cの圧入による影響以外の変形が生じないために化学重合物の前記リブ部(圧延部)3b、5bへの這い上がりが防止されて漏れ電流の増大が防止される構成を特徴とするものである。
【0011】
請求項2に係る発明は、前記陽極側タブ端子3のリブ部(圧延部)3bと、前記陰極側タブ端子5のリブ部(圧延部)5bの前記セパレータ紙6上端6aからの露出長さaが最大限0.2mmであることを特徴とするものである。
【0012】
請求項3に係る発明は、前記封口体ゴム8が、EPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)とIIR(イソブチレン・イソプロピレン共重合体からなるゴム)のブレンドゴムからなり、かつそのシュアー硬度が80〜82°であることを特徴とするものである。
【0013】
請求項4に係る発明は、前記固体電解質層7が、ポリエチレンジオキシチオフェンであることを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子から露出した陽極及び陰極のタブ端子のリブ部(圧延部)が、封口体ゴムの端子挿入貫通孔の形状を崩さない(変形させない)位置にある構造において、後の導電性高分子からなる固体電解質層が形成される化学重合工程での化学重合物の這い上がりを防止した構造を特徴とする。
【0015】
更に、封口体ゴムとして、硬度が高く、永久ひずみ率が小さい弾性のあるEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)とIIR(イソブチレン・イソプロピレン共重合体からなるゴム)のブレンドゴムが用いられることにより、タブ端子との密着性が増して化学重合物の這い上がりが防止されて漏れ電流(LC)の低減につながり、更にそのバラツキが抑えられる。
【0016】
このようにして、封口体ゴムとタブ端子との密着性が良く、かつタブ端子挿入貫通孔の形状変化がなければ、化学重合工程での化学重合物のタブ端子リブ部(圧延部)への這い上がりが防止され、漏れ電流(LC)の増大が生じない。
【0017】
【実施例】
以下に具体的実施例について図面を参照して説明する。
【0018】
図1は、本発明実施例に係る固体電解コンデンサの完成状態での一部省略の断面図、図2は、本発明実施例に用いられたコンデンサ素子の一例での分解斜視図、図3は、本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図、図4は、、本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図3の4方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【0019】
コンデンサ素子1は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる箔にエッチング処理及び化成酸化処理が施されるとともに、その陽極側箔及び陰極側箔の表面には誘電体となる酸化皮膜が形成され、該陽極化成箔2と対向陰極箔4には、陽極側引出しの陽極側タブ端子3と陰極引出しの陰極側タブ端子5がカシメ又は超音波溶接によりそれぞれ接続されている。
【0020】
陽極側タブ端子3と陰極側タブ端子5は、通常アルミニウム線材が形状加工されて、電極箔2、4に当接する平坦状のタブ部3a,5aと、該タブ部3a、5aと一体のリブ部(圧延部)3b、5bを介しての丸棒部3c、5cが形成され、これらリブ部(圧延部)3b、5b及び丸棒部3c、5cのアルミニウム材部分の表面には化成処理によって酸化アルミニウム皮膜が形成され、丸棒部3c、5cには溶接部3d、5dを介してリード線3e、5eが溶接されて構成されている。
【0021】
そして、陽極化成箔2と対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介し、かつタブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bがセパレータ紙6の上端6aから0.2mmの露出長さaをもった露出位置で一方から巻回されて円筒状のコンデンサ素子とされている。
【0022】
このように構成されたコンデンサ素子1の陽極側タブ端子3及び陰極側タブ端子5の丸棒部10、11の部分に封口体ゴム8が、その端子挿入貫通孔10、11を介して圧入密着される。
【0023】
コンデンサ素子1におけるセパレート紙6の上端6aから露出している陽極及び陰極タブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bは、0.2mmという僅かな部分であるから、封口体ゴム8の端子挿入貫通孔10、11の形状を崩ずことなく(変形させることなく)タブ端子3、5と封口体ゴム8とが密着し、後の化学重合工程での化学重合物の這い上がりが防止される。
【0024】
この封口体ゴム8としては、IIR(イソブチレン、イソプロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はIIR、EPTのブレンドゴムにして、かつそのシュアー硬度が80〜82°のゴムが用いられるが、本実施例においては、IIR(イソブチレン、イソプロピレン共重合体からなるゴム)で、そのシュアー硬度が80°のゴムが用いられている。
【0025】
このような構成になるコンデンサ素子1の化成皮膜は、予め化成されたアルミニウム箔が所定の長さにカットされて巻かれるために、箔端面の弁作用金属の露出や、端子接続による皮膜の傷等化成酸化膜に欠陥部ができる。
【0026】
そこで、化成皮膜の欠陥部に対し、アジピン酸アンモニウム濃度2%を主体とした化成液で誘電体酸化皮膜の電圧値に近似した化成電圧で化成処理が施された。
【0027】
化成処理後、コンデンサ素子1に255℃の熱処理が行われて、セパレータ紙6のセルロースが炭化されて細くされ、この一連の操作が数回行われた。
【0028】
次いで、コンデンサ素子1に導電性高分子となる3,4エチレンジオキシチオフェンと酸化剤であるパラトルエンスルホン酸第二鉄ブタノール溶液が含浸されて化学重合により3,4エチレンジオキシチオフェンポリマーの導電性高分子からなる固体電解質層7が形成された。
【0029】
化学重合は、40℃に3時間、60℃に1時間、85℃に8時間、105℃に4時間の連続加熱雰囲気中で行われた。
【0030】
このようにして、固体電解質層7が形成されたコンデンサ素子1は、有底筒状のアルミニウム製外装ケース9に収納されて封止され、更にエージング電圧熱処理が行われて固体電解コンデンサが完成した。
【0031】
より具体的には、定格6.3V/390μF(φ8×L11.5mm)のアルミニウム巻回型コンデンサ素子1を用いて固体電解コンデンサを完成させた。
【0032】
次に、参考例として、定格6.3V/390μF(φ8×L11.5mm)のアルミニウム巻回型コンデンサ素子1を用いて、上述した従来構造と同じ構造の固体電解コンデンサを作成した。
【0033】
即ち、陽極側引出しの陽極側タブ端子3がカシメ又は超音波溶接によれ接続された陽極化成箔2と、陰極引出しの陰極側タブ端子5がカシメ又は超音波溶接により接続された対向陰極箔4とがセパレータ紙6を介し、かつタブ端子3、5のリブ部(圧延部)3b、5bがセパレータ紙6の上端6aから0.6mmの露出長さbをもった露出位置で一方から巻回されて形成のアルミニウム巻回型コンデンサ素子を用い、前記段落番号0022、0024及び0026〜0030に記載の手順に基づいて完作成した。
【0034】
セパレータ紙6の上端6aからのリブ部(圧延部)3b、5bの露出長さを0.2mmとした実施例の固体電解コンデンサと、露出長さを0.6mmとした参考例の固体電解コンデンサにつき、その静電容量(Cap)、誘電損失(tanδ)、漏れ電流(LC)、ESR(等価直列抵抗)の初期特性の測定結果の平均値と標準偏差を表1と表2に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
表1及び表2から明らかなように、実施例の固体電解コンデンサの漏れ電流(LC)の平均値は、参考例の固体電解コンデンサと比較して小さく、又バラツキも小さくて安定していることが判る。
【0038】
【発明の効果】
しかして本発明によれば、漏れ電流(LC)を低くすることができ、かつそのバラツキを抑えることができる。その結果、不良数の削減につながり、品質の安定維持持続化に寄与し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例に係る固体電解コンデンサの完成状態での一部省略の断面図である。
【図2】本発明実施例に用いられたコンデンサ素子の一例での分解斜視図である。
【図3】本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図である。
【図4】本発明実施例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図3の4方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【図5】従来例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す部分拡大縦断面図である。
【図6】従来例におけるタブ端子と、封口体ゴムの端子挿入貫通孔との関係を示す図5の6方向から見た一部断面の拡大端面図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 陽極化成箔
3 陽極側タブ端子
3b、5b リブ部(圧延部)
3c、5c 丸棒部
4 陰極箔
5 陰極側タブ端子
6 セパレータ紙
6a セパレータ紙上端
7 固体電解質層
8 封口体ゴム
9 外装ケース
10、11 端子挿入貫通孔
a タブ端子リブ部(圧延部)のセパレータ紙上端からの露出長さ
Claims (4)
- 陽極引出しの陽極側タブ端子(3)を備えた陽極化成箔(2)と陰極引出しの陰極側タブ端子(5)を備えた対向陰極箔(4)とがセパレータ紙(6)を介して巻回され、前記両電極箔間に導電性高分子からなる固体電解質層(7)が形成された封口体ゴム(8)を有するコンデンサ素子(1)と、
該コンデンサ素子(1)が収納封止された有底の外装ケース(9)と
を備えた固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側タブ端子(3)と前記陰極側タブ端子(5)は、それぞれのリブ部(圧延部)(3b)、(5b)を前記セパレータ紙(6)の上端(6a)から僅少露出させた位置において前記陽極化成箔(2)と前記対向陰極箔(4)にそれぞれ接続されてコンデンサ素子(1)とされ、かつ前記陽極側タブ端子(3)の丸棒部(3c)と前記陰極側タブ端子(5)の丸棒部(5c)には、前記封口体ゴム(8)がその端子挿入貫通孔(10)、(11)を介して圧入密着され、前記固体電解質層(7)が形成される化学重合工程において、前記端子挿入貫通孔(10)、(11)には、前記タブ端子丸棒部(3c)、(5c)の圧入による影響以外の変形が生じないために化学重合物の前記リブ部(圧延部)(3b)、(5b)への這い上がりが防止されて漏れ電流の増大が防止される構成を特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陽極側タブ端子(3)のリブ部(圧延部)(3b)と、前記陰極側タブ端子(5)のリブ部(圧延部)(5b)の前記セパレータ紙(6)上端(6a)からの露出長さ(a)が最大限0.2mmであることを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
- 前記封口体ゴム(8)が、EPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)又はEPT(エチレン・プロピレン共重合体からなるゴム)とIIR(イソブチレン・イソプロピレン共重合体からなるゴム)のブレンドゴムからなり、かつそのシュアー硬度が80〜82°であることを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
- 前記固体電解質層(7)が、ポリエチレンジオキシチオフェンであることを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
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-
2002
- 2002-09-09 JP JP2002262227A patent/JP2004103749A/ja active Pending
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