WO2021117272A1 - 共振装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2021117272A1
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lid
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resonator
vibrating
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政和 福光
武彦 岸
敬之 樋口
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株式会社村田製作所
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    • H03H9/2489—Single-Ended Tuning Fork resonators with more than two fork tines

Definitions

  • the present invention relates to a resonator and a method for manufacturing the same.
  • Resonant devices are used in various electronic devices such as mobile communication terminals, communication base stations, and home appliances for applications such as timing devices, sensors, and oscillators.
  • a resonance device includes, for example, a lower lid, an upper lid that forms an internal space between the lower lid, and a resonator having a vibrating arm that is oscillatedly held in the internal space.
  • Such a resonance device is, for example, a kind of MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).
  • Patent Document 1 discloses that the frequency of the resonator is adjusted by colliding the tip of the excited vibrating arm with the lower lid and the upper lid.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a resonance device having improved productivity and a method for manufacturing the same.
  • the resonator includes a lower lid, an upper lid joined to the lower lid, and a resonator having a vibrating arm capable of flexing and vibrating in an internal space provided between the lower lid and the upper lid.
  • the vibrating arm has a tip portion provided with a metal film on the side facing the upper lid, and the gap between the tip portion of the vibrating arm and the upper lid is between the tip portion of the vibrating arm and the lower lid. Greater than the gap.
  • a method for manufacturing a resonance device is a vibrating arm capable of bending and vibrating in an internal space provided between a lower lid, an upper lid joined to the lower lid, and the lower lid and the upper lid.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of the resonance apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the resonance device according to the first embodiment.
  • Each drawing may be provided with a Cartesian coordinate system consisting of the X-axis, Y-axis and Z-axis for convenience to clarify the relationship between the drawings and to help understand the positional relationship of each member. is there.
  • the directions parallel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis are referred to as the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively.
  • the plane defined by the X-axis and the Y-axis is called an XY plane, and the same applies to the YZ plane and the ZX plane.
  • the direction of the arrow in the Z-axis direction (+ Z-axis direction) is up, the direction opposite to the arrow in the Z-axis direction (-Z-axis direction) is down, and the arrow in the Y-axis direction.
  • the direction of (+ Y-axis direction) is forward, the direction opposite to the arrow in the Y-axis direction (-Y-axis direction) is back, the direction of the arrow in the X-axis direction (+ X-axis direction) is right, and the arrow in the X-axis direction.
  • this does not limit the orientation of the resonance device 1.
  • the resonator 1 includes a resonator 10 and a lower lid 20 and an upper lid 30 provided so as to face each other with the resonator 10 interposed therebetween.
  • the lower lid 20, the resonator 10, and the upper lid 30 are laminated in this order in the Z-axis direction.
  • the resonator 10 and the lower lid 20 are joined, and the resonator 10 and the upper lid 30 are joined.
  • An internal space is formed between the lower lid 20 and the upper lid 30 which are joined to each other via the resonator 10.
  • the lower lid 20 and the upper lid 30 form a package structure for accommodating the resonator 10.
  • the resonator 10 is a MEMS vibrating element manufactured by using MEMS technology.
  • the resonator 10 includes a vibrating portion 110, a holding portion 140, and a holding arm 150.
  • the vibrating portion 110 is held so as to be vibrable in the internal space of the package structure.
  • the vibration mode of the vibrating portion 110 extending along the XY plane is, for example, an out-of-plane bending vibration mode that vibrates in a direction intersecting the XY plane.
  • the holding portion 140 is provided in a rectangular frame shape so as to surround the vibrating portion 110, for example.
  • the holding portion 140 together with the lower lid 20 and the upper lid 30, forms an internal space of the package structure.
  • the holding arm 150 connects the vibrating portion 110 and the holding portion 140.
  • the frequency band of the resonator 10 is, for example, 1 kHz or more and 1 MHz or less.
  • the frequency of the resonator 10 in such a frequency band fluctuates greatly due to a change in the weight of the vibrating portion 110. Therefore, the frequency of the resonator 1 may fluctuate during or after the process of joining the resonator 10, the lower lid 20, and the upper lid 30 to seal the internal space. Even in the resonance device 1 whose frequency tends to fluctuate in this way, the frequency deviation can be reduced by adjusting the frequency after sealing as in the present embodiment.
  • the lower lid 20 has a rectangular flat plate-shaped bottom plate 22 provided along the XY plane, and a side wall 23 extending from the peripheral edge of the bottom plate 22 toward the upper lid 30.
  • the side wall 23 is joined to the holding portion 140 of the resonator 10.
  • the lower lid 20 is formed with a cavity 21 surrounded by a bottom plate 22 and a side wall 23 on a surface of the resonator 10 facing the vibrating portion 110.
  • the cavity 21 is a rectangular parallelepiped opening that opens upward.
  • the lower lid 20 has a protrusion 50 that protrudes from the bottom plate 22 toward the resonator 10. As shown in FIG. 3, when viewed in a plan view from the upper lid 30 side, the protrusion 50 is located between the arm portion 123B of the inner vibrating arm 121B and the arm portion 123C of the inner vibrating arm 121C, which will be described later.
  • the protrusion 50 extends along the arm 123B and the arm 123C.
  • the length of the protrusion 50 in the Y-axis direction is about 240 ⁇ m, and the length in the X-axis direction is about 15 ⁇ m.
  • Such a protrusion 50 improves the mechanical strength of the lower lid 20 and suppresses twisting.
  • the upper lid 30 has a rectangular flat plate-shaped bottom plate 32 provided along the XY plane, and a side wall 33 extending from the peripheral edge of the bottom plate 32 toward the lower lid 20.
  • the side wall 33 is joined to the holding portion 140 of the resonator 10.
  • the upper lid 30 is formed with a cavity 31 surrounded by a bottom plate 32 and a side wall 33 on a surface of the resonator 10 facing the vibrating portion 110.
  • the cavity 31 is a rectangular parallelepiped opening that opens downward.
  • the cavity 21 and the cavity 31 face each other with the resonator 10 interposed therebetween, forming an internal space of the package structure.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing the structure of the resonator according to the first embodiment.
  • the vibrating portion 110 is provided inside the holding portion 140 in a plan view from the upper lid 30 side. Spaces are formed between the vibrating portion 110 and the holding portion 140 at predetermined intervals.
  • the vibrating unit 110 has an exciting unit 120 including four vibrating arms 121A, 121B, 121C and 121D, and a base 130 connected to the exciting unit 120.
  • the number of vibrating arms is not limited to four, and may be set to any number of one or more.
  • the excitation unit 120 and the base 130 are integrally formed.
  • the vibrating arms 121A, 121B, 121C and 121D each extend along the Y-axis direction, and are arranged in this order in the X-axis direction at predetermined intervals.
  • Each of the vibrating arms 121A to 121D has a fixed end connected to the base 130 and an open end farthest from the base 130.
  • Each of the vibrating arms 121A to 121D has tip portions 122A to 122D provided on the open end side, a root portion corresponding to the fixed end, and arm portions 123A to 123D connecting the root portion and the tip portions 122A to 122D. have.
  • the tip portions 122A to 122D are provided at positions where the displacement of the vibrating portion 110 is relatively large.
  • the vibrating arms 121A to 121D have, for example, a width of about 50 ⁇ m in the X-axis direction and a length of about 450 ⁇ m in the Y-axis direction, respectively.
  • the vibrating arms 121A and 121D are the outer vibrating arms arranged on the outer side in the X-axis direction
  • the vibrating arms 121B and 121C are the inner vibrating arms arranged on the inner side in the X-axis direction. is there.
  • a gap having a width W1 is formed between the arm portion 123B of the inner vibrating arm 121B and the arm portion 123C of the inner vibrating arm 121C.
  • a gap having a width W2 is formed between the arm portion 123A of the outer vibrating arm 121A and the arm portion 123B of the inner vibrating arm 121B.
  • a gap having a width W2 is formed between the arm portion 123C and the arm portion 123D.
  • the width W1 is about 25 ⁇ m and the width W2 is about 10 ⁇ m.
  • the magnitude relationship between the width W1 and the width W2 is not limited to the above.
  • the width W1 may be substantially the same size as the width W2, and the width W1 may be smaller than the width W2.
  • the tip portions 122A to 122D are provided with metal films 125A to 125D on the surface on the upper lid 30 side, respectively.
  • the respective positioned portions of the metal films 125A to 125D when viewed in a plan view from the upper lid 30 side are the tip portions 122A to 122D.
  • the weight per unit length of the tips 122A to 122D (hereinafter, also simply referred to as “weight”) is larger than the weight of the arms 123A to 123D by having the metal films 125A to 125D. heavy. As a result, the vibration characteristics can be improved while reducing the size of the vibration unit 110.
  • each of the metal films 125A to 125D not only has a function of making the open end side of the vibrating arms 121A to 121D heavier, but also adjusts the resonance frequency of the vibrating arms 121A to 121D by scraping a part thereof, so-called frequency adjustment. It may be used as a film.
  • the width of the tip portions 122A to 122D along the X-axis direction is larger than the width of the arm portions 123A to 123D along the X-axis direction.
  • the weight of each of the tip portions 122A to 122D can be further increased.
  • the width of the tip portions 122A to 122D along the X-axis direction is not limited to the above. Absent.
  • the width of the tip portions 122A to 122D along the X-axis direction may be equal to or smaller than the width of the arm portions 123A to 123D along the X-axis direction.
  • each shape of the tip portions 122A to 122D is a substantially rectangular shape having a curved surface shape (for example, a so-called R shape) with rounded corners.
  • Each of the arms 123A to 123D has a substantially rectangular shape having an R shape in the vicinity of the root portion connected to the base portion 130 and in the vicinity of the connecting portion connected to each of the tip portions 122A to 122D.
  • the shapes of the tip portions 122A to 122D and the arm portions 123A to 123D are not limited to the above.
  • the respective shapes of the tip portions 122A to 122D may be trapezoidal or L-shaped.
  • each of the arms 123A to 123D may have a trapezoidal shape, or a slit or the like may be formed.
  • the base portion 130 has a front end portion 131A, a rear end portion 131B, a left end portion 131C, and a right end portion 131D in a plan view from the upper lid 30 side.
  • the front end 131A, the rear end 131B, the left end 131C, and the right end 131D are each a part of the outer edge of the base 130.
  • the front end portion 131A is an end portion extending in the X-axis direction on the vibrating arms 121A to 121D side.
  • the rear end portion 131B is an end portion extending in the X-axis direction on the side opposite to the vibrating arms 121A to 121D.
  • the left end portion 131C is an end portion extending in the Y-axis direction on the vibrating arm 121A side when viewed from the vibrating arm 121D.
  • the right end portion 131D is an end portion extending in the Y-axis direction on the vibrating arm 121D side when viewed from the vibrating arm 121A.
  • the front end portion 131A and the rear end portion 131B face each other in the Y-axis direction.
  • the left end 131C and the right end 131D face each other in the X-axis direction. Vibrating arms 121A to 121D are connected to the front end portion 131A.
  • the shape of the base portion 130 is a substantially rectangular shape with the front end portion 131A and the rear end portion 131B as the long sides and the left end portion 131C and the right end portion 131D as the short sides.
  • the base portion 130 is formed substantially plane-symmetrically with respect to the virtual plane P defined along the vertical bisectors of the front end portion 131A and the rear end portion 131B, respectively.
  • the base 130 is not limited to the rectangular shape as shown in FIG. 3, and may have other shapes that form substantially plane symmetry with respect to the virtual plane P.
  • the shape of the base 130 may be a trapezoidal shape in which one of the front end 131A and the rear end 131B is longer than the other. Further, at least one of the front end portion 131A, the rear end portion 131B, the left end portion 131C and the right end portion 131D may be refracted or curved.
  • the virtual plane P corresponds to the plane of symmetry of the entire vibrating portion 110. Therefore, the virtual plane P is also a plane passing through the center of the vibrating arms 121A to 121D in the X-axis direction, and is located between the inner vibrating arm 121B and the inner vibrating arm 121C. Specifically, the outer vibrating arm 121A and the outer vibrating arm 121D have a symmetrical structure with respect to the virtual plane P, and the inner vibrating arm 121B and the inner vibrating arm 121C have a symmetrical structure.
  • the base length which is the longest distance between the front end 131A and the rear end 131B in the Y-axis direction, is about 40 ⁇ m as an example.
  • the base width which is the longest distance between the left end portion 131C and the right end portion 131D in the X-axis direction, is about 300 ⁇ m as an example.
  • the base length corresponds to the length of the left end 131C or the right end 131D
  • the base width corresponds to the length of the front end 131A or the rear end 131B.
  • the holding portion 140 is a portion for holding the vibrating portion 110 in the internal space formed by the lower lid 20 and the upper lid 30, and surrounds, for example, the vibrating portion 110.
  • the holding portion 140 has a front frame 141A, a rear frame 141B, a left frame 141C, and a right frame 141D in a plan view from the upper lid 30 side.
  • the front frame 141A, the rear frame 141B, the left frame 141C, and the right frame 141D are each a part of a substantially rectangular frame body surrounding the vibrating portion 110.
  • the front frame 141A is a portion extending in the X-axis direction on the excitation portion 120 side when viewed from the base portion 130.
  • the rear frame 141B is a portion extending in the X-axis direction on the base 130 side when viewed from the excitation unit 120.
  • the left frame 141C is a portion extending in the Y-axis direction on the vibrating arm 121A side when viewed from the vibrating arm 121D.
  • the right frame 141D is a portion extending in the Y-axis direction on the vibrating arm 121D side when viewed from the vibrating arm 121A.
  • the holding portion 140 is formed plane-symmetrically with respect to the virtual plane P.
  • Both ends of the left frame 141C are connected to one end of the front frame 141A and one end of the rear frame 141B, respectively. Both ends of the right frame 141D are connected to the other end of the front frame 141A and the other end of the rear frame 141B, respectively.
  • the front frame 141A and the rear frame 141B face each other in the Y-axis direction with the vibrating portion 110 interposed therebetween.
  • the left frame 141C and the right frame 141D face each other in the X-axis direction with the vibrating portion 110 interposed therebetween.
  • the holding portion 140 may be provided at least in at least a part around the vibrating portion 110, and is not limited to a frame-like shape continuous in the circumferential direction.
  • the holding arm 150 is provided inside the holding portion 140, and connects the base portion 130 and the holding portion 140. As shown in FIG. 3, the holding arm 150 has a left holding arm 151A and a right holding arm 151B in a plan view from the upper lid 30 side.
  • the left holding arm 151A connects the rear end portion 131B of the base portion 130 and the left frame 141C of the holding portion 140.
  • the right holding arm 151B connects the rear end portion 131B of the base portion 130 and the right frame 141D of the holding portion 140.
  • the left holding arm 151A has a holding rear arm 152A and a holding side arm 153A
  • the right holding arm 151B has a holding rear arm 152B and a holding side arm 153B.
  • the holding arm 150 is formed plane-symmetrically with respect to the virtual plane P.
  • the holding rear arms 152A and 152B extend from the rear end 131B of the base 130 between the rear end 131B of the base 130 and the holding 140. Specifically, the holding rear arm 152A extends from the rear end portion 131B of the base 130 toward the rear frame 141B, bends, and extends toward the left frame 141C. The holding rear arm 152B extends from the rear end portion 131B of the base 130 toward the rear frame 141B, bends, and extends toward the right frame 141D.
  • the holding side arm 153A extends along the outer vibrating arm 121A between the outer vibrating arm 121A and the holding portion 140.
  • the holding side arm 153B extends along the outer vibrating arm 121D between the outer vibrating arm 121D and the holding portion 140.
  • the holding side arm 153A extends from the end of the holding rear arm 152A on the left frame 141C side toward the front frame 141A, bends and is connected to the left frame 141C.
  • the holding side arm 153B extends from the end of the holding rear arm 152B on the right frame 141D side toward the front frame 141A, bends and is connected to the right frame 141D.
  • the holding arm 150 is not limited to the above configuration.
  • the holding arm 150 may be connected to the left end 131C and the right end 131D of the base 130. Further, the holding arm 150 may be connected to the front frame 141A or the rear frame 141B of the holding portion 140. Further, the number of holding arms 150 may be one or three or more.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view along the X-axis conceptually showing the laminated structure of the resonance device shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view along the Y-axis conceptually showing the laminated structure of the resonance device shown in FIG.
  • FIGS. 4 and 5 do not necessarily show cross sections on the same plane.
  • the arms 123A to 123D, the lead wires C2 and C3, and the through electrodes V2 and V3 are shown for the purpose of explaining the laminated structure, but the through electrodes V2 and V3 are the ZX planes. It may be formed at a position that is parallel and is separated from the cross section that cuts the arms 123A to 123D in the Y-axis direction.
  • the resonator 10 is held between the lower lid 20 and the upper lid 30. Specifically, the holding portion 140 of the resonator 10 is joined to each of the side wall 23 of the lower lid 20 and the side wall 33 of the upper lid 30. In this way, the lower lid 20, the upper lid 30, and the holding portion 140 of the resonator 10 form an internal space in which the vibrating portion 110 can vibrate.
  • the resonator 10, the lower lid 20, and the upper lid 30 are each formed by using a silicon (Si) substrate as an example.
  • the resonator 10, the lower lid 20, and the upper lid 30 may be formed by using an SOI (Silicon On Insulator) substrate on which a silicon layer and a silicon oxide film are laminated, respectively.
  • the resonator 10, the lower lid 20, and the upper lid 30 are each a substrate other than a silicon substrate, for example, a compound semiconductor substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, etc. It may be formed using.
  • the configuration of the resonator 10 will be described in more detail.
  • the vibrating portion 110, the holding portion 140 and the holding arm 150 are integrally formed by the same process.
  • the metal film E1 is laminated on the silicon substrate F2, which is an example of the substrate.
  • a piezoelectric film F3 is laminated on the metal film E1 so as to cover the metal film E1, and a metal film E2 is further laminated on the piezoelectric film F3.
  • a protective film F5 is laminated on the metal film E2 so as to cover the metal film E2.
  • the above-mentioned metal films 125A to 125D are further laminated on the protective film F5, respectively.
  • each of the vibrating portion 110, the holding portion 140, and the holding arm 150 is a laminate composed of the above silicon substrate F2, metal film E1, piezoelectric film F3, metal film E2, protective film F5, and the like, for example, argon (Ar). It is formed by removing and patterning by dry etching that irradiates an ion beam.
  • the silicon substrate F2 is formed of, for example, a degenerate n-type silicon (Si) semiconductor having a thickness of about 6 ⁇ m, and may contain phosphorus (P), arsenic (As), antimony (Sb), and the like as n-type dopants. ..
  • the resistance value of the degenerate silicon (Si) used for the silicon substrate F2 is, for example, less than 16 m ⁇ ⁇ cm, more preferably 1.2 m ⁇ ⁇ cm or less.
  • a silicon oxide film F21 such as SiO 2 is formed on the lowermost surface of the silicon substrate F2. In other words, in the resonator 10, the silicon oxide film F21 is exposed with respect to the bottom plate 22 of the lower lid 20.
  • the silicon oxide film F21 functions as a temperature characteristic correction layer that reduces the temperature coefficient of the resonance frequency of the resonator 10, that is, the rate of change of the resonance frequency per unit temperature, at least in the vicinity of room temperature. Since the vibrating portion 110 has the silicon oxide film F21, the temperature characteristics of the resonator 10 are improved.
  • the temperature characteristic correction layer may be formed on the upper surface of the silicon substrate F2, or may be formed on both the upper surface and the lower surface of the silicon substrate F2.
  • the silicon oxide film F21 is formed of a material having a hardness lower than that of the bottom plate 22 of the lower lid 20.
  • the "hardness" in the present specification is defined by the Vickers hardness.
  • the Vickers hardness of the silicon oxide film F21 is preferably 10 GPa or less, and the Vickers hardness of the bottom plate 22 of the lower lid 20 is preferably 10 GPa or more. This is because the silicon oxide films F21 at the tip portions 122A to D collide with the bottom plate 22 of the lower lid 20 in the process of adjusting the frequency and are easily scraped. Since a part of the silicon substrate F2 may be scraped in the step of adjusting the frequency, the Vickers hardness of the silicon substrate F2 is preferably 10 GPa or less like the silicon oxide film F21.
  • the silicon oxide film F21 of the vibrating portion 110 is formed with a uniform thickness.
  • the uniform thickness means that the variation in the thickness of the silicon oxide film F21 is within ⁇ 20% from the average value of the thickness.
  • the thickness of the silicon oxide film F21 decreases toward the open end at the edge portion of the vibrating arms 121A to 121D on the lower lid 20 side of the tip portions 122A to 122D.
  • the edges of the tip portions 122A to 122D on the lower lid 20 side are formed in an oblique or arc shape. This is because the edges of the tip portions 122A to 122D on the lower lid 20 side come into contact with the bottom plate 22 of the lower lid 20 and are scraped in the step of adjusting the frequency.
  • the silicon oxide film F21 may be completely scraped off at the edges of the tip portions 122A to 122D on the lower lid 20 side, and the silicon substrate F2 may be exposed on the lower lid 20 side.
  • the metal films E1 and E2 each have an excitation electrode for exciting the vibrating arms 121A to 121D and an extraction electrode for electrically connecting the excitation electrode to an external power source.
  • the portions of the metal films E1 and E2 that function as excitation electrodes are opposed to each other with the piezoelectric film F3 interposed therebetween in the arm portions 123A to 123D of the vibrating arms 121A to 121D.
  • the portions of the metal films E1 and E2 that function as extraction electrodes are led out from the base 130 to the holding portion 140 via, for example, the holding arm 150.
  • the metal film E1 is electrically continuous over the entire resonator 10.
  • the metal film E2 is electrically separated by a portion formed on the outer vibrating arms 121A and 121D and a portion formed on the inner vibrating arms 121B and 121C.
  • the metal film E1 corresponds to the lower electrode, and the metal film E2 corresponds to the upper electrode.
  • each of the metal films E1 and E2 is, for example, about 0.1 ⁇ m or more and 0.2 ⁇ m or less.
  • the metal films E1 and E2 are patterned on the excitation electrode, the extraction electrode, and the like by a removal process such as etching.
  • the metal films E1 and E2 are formed of, for example, a metal material whose crystal structure is a body-centered cubic structure. Specifically, the metal films E1 and E2 are formed of Mo (molybdenum), tungsten (W), or the like.
  • Mo mobdenum
  • W tungsten
  • Piezoelectric film F3 is a thin film formed by a type of piezoelectric material that mutually converts electrical energy and mechanical energy.
  • the piezoelectric film F3 expands and contracts in the Y-axis direction in the in-plane direction of the XY plane according to the electric field formed in the piezoelectric film F3 by the metal films E1 and E2. Due to the expansion and contraction of the piezoelectric film F3, the vibrating arms 121A to 121D displace their open ends toward the bottom plate 22 of the lower lid 20 and the bottom plate 32 of the upper lid 30, respectively. Therefore, the resonator 10 vibrates in the out-of-plane bending vibration mode.
  • the piezoelectric film F3 is formed of a material having a wurtzite-type hexagonal crystal structure.
  • a nitride or oxide such as indium nitride (InN) can be used as a main component.
  • scandium aluminum nitride is obtained by substituting a part of aluminum in aluminum nitride with scandium, and instead of scandium, magnesium (Mg) and niobium (Nb), or magnesium (Mg) and zirconium (Zr).
  • Etc. may be substituted with two elements.
  • the thickness of the piezoelectric film F3 is, for example, about 1 ⁇ m, but may be about 0.2 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • the protective film F5 protects, for example, the metal film E2 from oxidation.
  • the protective film F5 is provided on the upper lid 30 side of the metal film E2, and is exposed to the bottom plate 32 of the upper lid 30 at a portion other than the tip portions 122A to 122D of the vibrating portion 110. In other words, the protective film F5 is located on the uppermost surface of the arm portions 123A to 123D and the base portion 130 of the vibrating arms 121A to 121D. If the protective film F5 is provided on the upper lid 30 side of the metal film E2, it does not have to be exposed to the bottom plate 32 of the upper lid 30.
  • a parasitic capacitance reducing film that reduces the capacitance of the wiring formed on the resonator 10 may cover the protective film F5.
  • the protective film F5 is formed of, for example, an oxide containing aluminum (Al), silicon (Si) or tantalum (Ta), a nitride or an oxynitride.
  • the metal films 125A to 125D are provided on the upper lid 30 side of the protective film F5 at the tip portions 122A to 122D, and are exposed to the bottom plate 32 of the upper lid 30. In other words, in the tip portions 122A to 122D, the metal films 125A to 125D are located on the uppermost surface.
  • the metal films 125A to 125D are formed of a material whose mass reduction rate by etching is faster than that of the protective film F5. It is desirable to be done.
  • the mass reduction rate is represented by the product of the etching rate and the density.
  • the etching rate is the thickness removed per unit time. If the relationship between the protective film F5 and the metal films 125A to 125D is as described above, the relationship between the etching rates is arbitrary. Further, from the viewpoint of efficiently increasing the weight of the tip portions 122A to 122D, the metal films 125A to 125D are preferably formed of a material having a large specific gravity. For these reasons, the metal films 125A-125D are formed of a metal material such as molybdenum (Mo), tungsten (W), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni) or titanium (Ti). ing. In the trimming process, a part of the protective film F5 may also be removed. In such a case, the protective film F5 also corresponds to the frequency adjusting film.
  • Mo molybdenum
  • W tungsten
  • Au gold
  • Ni nickel
  • Ti titanium
  • a part of the upper surface of each of the metal films 125A to 125D is removed by a trimming process in the step of adjusting the frequency before sealing.
  • the trimming process of the metal films 125A to 125D is, for example, dry etching by irradiating an argon (Ar) ion beam. Since the ion beam can irradiate a wide range, it is excellent in processing efficiency, but since it has an electric charge, it may charge the metal films 125A to 125D.
  • the metal films 125A to 125D should be grounded. desirable.
  • the metal film 125A is electrically connected to the metal film E1 by a through electrode penetrating the piezoelectric film F3 and the protective film F5.
  • the metal films 125B to 125D are electrically connected to the metal film E1 by a through electrode.
  • the grounding method for each of the metal films 125A to 125D is not limited to the above, and may be electrically connected to the metal film E1 by, for example, side electrodes provided on the side surfaces of the tip portions 122A to 122D.
  • the electrical connection destination of the metal films 125A to 125D is not limited to the metal film E1, and may be, for example, the metal film E2. ..
  • Drawer wirings C1, C2 and C3 are formed on the protective film F5 of the holding portion 140.
  • the lead wiring C1 is electrically connected to the metal film E1 through through holes formed in the piezoelectric film F3 and the protective film F5.
  • the lead wiring C2 is electrically connected to the portions of the metal film E2 formed on the outer vibrating arms 121A and 121D through the through holes formed in the protective film F5.
  • the lead wiring C3 is electrically connected to the portions of the metal film E2 formed on the inner vibrating arms 121B and 121C through the through holes formed in the protective film F5.
  • the lead wires C1 to C3 are made of a metal material such as aluminum (Al), germanium (Ge), gold (Au), and tin (Sn).
  • the bottom plate 22 and the side wall 23 of the lower lid 20 are integrally formed by the silicon substrate P10.
  • the silicon substrate P10 is formed of non-degenerate silicon, and its resistivity is, for example, 10 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the silicon substrate P10 has a lower surface 20B on the side opposite to the side facing the resonator 10.
  • the lower surface 20B of the silicon substrate P10 is located from the bottom plate 22 to the side wall 23 and corresponds to the lower surface of the lower lid 20.
  • the silicon substrate P10 has upper surfaces 22A and 23A on the side facing the resonator 10.
  • the upper surface 22A of the silicon substrate P10 is located on the bottom plate 22 and corresponds to the upper surface of the bottom plate 22 of the lower lid 20.
  • the upper surface 23A of the silicon substrate P10 is located on the side wall 23 and corresponds to the upper surface of the side wall 23 of the lower lid 20.
  • the silicon oxide film F21 of the resonator 10 is bonded to the upper surface 23A.
  • a silicon oxide film F21 is also bonded to the upper surface of the protrusion 50.
  • a silicon substrate P10 having a resistivity lower than that of the silicon oxide film F21 may be exposed or a conductive layer may be formed on the upper surface of the protrusion 50. ..
  • the thickness of the lower lid 20 corresponds to the distance between the lower surface 20B and the upper surface 23A in the Z-axis direction, and is, for example, about 150 ⁇ m.
  • the depth D1 of the cavity 21 corresponds to the distance between the upper surface 22A and the upper surface 23A in the Z-axis direction, and is, for example, about 50 ⁇ m.
  • the gap G1 between the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D and the lower lid 20 is formed between the edge of the open end of the vibrating arms 121A to 121D on the lower lid 20 side and the upper surface 22A in the Z-axis direction. Corresponds to the distance between.
  • the maximum amplitude of each of the vibrating arms 121A to 121D is limited by the contact between the vibrating arms 121A to 121D and the lower lid 20. Therefore, the maximum amplitude of the vibrating arms 121A to 121D is about 50 ⁇ m, which is the same size as the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • the resonator 10 may be warped upward or downward in a state where no voltage is applied.
  • the "upwardly warped resonator 10" is a resonator 10 configured so that the distance from the upper lid 30 decreases toward the tip portions 121A to 121D from the base portion 130.
  • the “downwardly warped resonator 10” is a resonator 10 configured so that the distance from the lower lid 20 decreases toward the tip portions 121A to 121D from the base portion 130.
  • the gap G1 on the lower lid 20 side is larger than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20 (G1> D1).
  • the resonator 10 is warped downward, the gap G1 on the lower lid 20 side is smaller than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20 (G1 ⁇ D1).
  • the lower lid 20 can also be regarded as a part of the SOI substrate.
  • the silicon substrate P10 of the lower lid 20 corresponds to the support substrate of the SOI substrate
  • the silicon oxide film of the resonator 10 F21 corresponds to the BOX layer of the SOI substrate
  • the silicon substrate F2 of the resonator 10 corresponds to the active layer of the SOI substrate.
  • various semiconductor elements, circuits, and the like may be formed on the outside of the resonance device 1 by using a part of the continuous MEMS substrate.
  • the bottom plate 32 and the side wall 33 of the upper lid 30 are integrally formed by the silicon substrate Q10.
  • the silicon substrate Q10 is provided with a silicon oxide film Q11.
  • the silicon oxide film Q11 is provided on the surface of the silicon substrate Q10 except for the inner wall of the cavity 31.
  • the silicon oxide film Q11 is formed by, for example, thermal oxidation of the silicon substrate Q10 or chemical vapor deposition (CVD).
  • the silicon substrate Q10 has an upper surface 30A on the side opposite to the side facing the resonator 10.
  • the upper surface 30A of the silicon substrate Q10 is located from the bottom plate 32 to the side wall 33, and is provided by the silicon oxide film Q11.
  • the silicon substrate Q10 has lower surfaces 32A and 33A on the side facing the resonator 10.
  • the lower surface 32A of the silicon substrate Q10 is located on the bottom plate 32 and is provided by the silicon substrate Q10.
  • the lower surface 33A of the silicon substrate Q10 is located on the side wall 33 and is provided by the silicon oxide film Q11.
  • the bottom plate 32 of the top lid 30 is provided with a metal film 70.
  • the metal film 70 is provided in a region of the lower surface 32A of the silicon substrate Q10 that faces at least the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D.
  • the metal film 70 may be a getter that occludes the gas in the internal space formed by the cavities 21 and 31 to improve the degree of vacuum, and for example, stores hydrogen gas.
  • the metal film 70 contains, for example, titanium (Ti), zirconium (Zr), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta) or an alloy containing at least one of these.
  • the metal film 70 may contain an oxide of an alkali metal or an oxide of an alkaline earth metal.
  • the metal film 70 has a lower surface 70B on the side facing the resonator 10.
  • the lower surface 70B of the metal film 70 corresponds to the lower surface of the bottom plate 32 of the upper lid 30.
  • the thickness of the upper lid 30 is, for example, about 150 ⁇ m.
  • the depth D2 of the cavity 31 corresponds to the distance between the lower surface 32B and the lower surface 33B in the Z-axis direction, and is, for example, about 60 ⁇ m.
  • the gap G2 between the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D and the upper lid 30 is the edge of the open end of the vibrating arms 121A to 121D on the upper lid 30 side and the lower surface 70B of the metal film 70 in the Z-axis direction. Corresponds to the distance between.
  • the gap G2 on the upper lid 30 side corresponds to the distance between the metal films 125A to 125D of the vibrating arms 121A to 121D and the metal film 70 of the upper lid 30.
  • the gap G2 on the upper lid 30 side is larger than the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • the space directly above the vibrating arms 121A to 121D is wider than the space directly below it.
  • the upper lid 30 is set with the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20, the depth D2 of the cavity 31 of the upper lid 30, the thickness of the joint portion H, the thicknesses of the metal films 125A to 125D, and the thickness of the metal film 70 as variables.
  • the magnitude relationship between the gap G2 on the side and the gap G1 on the lower lid 20 side can be determined.
  • the depth D2 of the cavity 31 of the upper lid 30 is larger than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20 (D2> D1), so that the gap G2 on the upper lid 30 side is on the lower lid 20 side.
  • the gap is larger than G1 (G2> G1).
  • the depth D2 of the cavity 31 of the upper lid 30 may be smaller than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20. ..
  • the gap G2 on the upper lid 30 side may be made larger than the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • the gap G2 on the upper lid 30 side may be made larger than the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • the upper lid 30 is provided with terminals T1, T2 and T3.
  • the terminals T1 to T3 are provided on the upper surface 30A of the silicon substrate Q10. Since the terminals T1 to T3 are provided on the silicon oxide film Q11, they are insulated from each other.
  • the terminal T1 is a mounting terminal for grounding the metal film E1.
  • the terminal T2 is a mounting terminal for electrically connecting the metal films E2 of the outer vibrating arms 121A and 121D to an external power source.
  • the terminal T3 is a mounting terminal for electrically connecting the metal films E2 of the inner vibrating arms 121B and 121C to an external power source.
  • the terminals T1 to T3 are formed on a metallized layer (underlayer) such as chromium (Cr), tungsten (W), and nickel (Ni), and nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), and Cu (copper). ) And other plating is applied.
  • the upper surface 30A of the silicon substrate Q10 may be provided with a dummy terminal electrically insulated from the resonator 10 for the purpose of adjusting the parasitic capacitance and the mechanical strength balance.
  • the upper lid 30 is provided with through electrodes V1, V2 and V3.
  • Through electrodes V1 to V3 are provided inside through holes that open in the lower surface 33A and the upper surface 30A of the side wall 33. Since the through electrodes V1 to V3 are provided on the silicon oxide film Q11, they are insulated from each other.
  • the through electrode V1 electrically connects the terminal T1 and the lead wiring C1
  • the through electrode V2 electrically connects the terminal T2 and the lead wiring C2
  • the through electrode V3 electrically connects the terminal T3 and the lead wiring C3. Is connected to.
  • Through electrodes V1 to V3 are formed by filling through holes with, for example, polycrystalline silicon (Poly-Si), copper (Cu), gold (Au), or the like.
  • a joint H is formed between the side wall 33 of the upper lid 30 and the holding portion 140 of the resonator 10.
  • the joint portion H is provided in a frame shape continuous in the circumferential direction so as to surround the vibrating portion 110 when viewed in a plan view, and airtightly seals the internal space composed of the cavities 21 and 31 in a vacuum state.
  • the junction H is formed of, for example, a metal film in which an aluminum (Al) film, a germanium (Ge) film, and an aluminum (Al) film are laminated in this order and eutectic bonded.
  • the joint portion H is gold (Au), tin (Sn), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), germanium (Ge), titanium (Ti), silicon (Si), or any of these. It may contain an alloy containing at least one kind. Further, in order to improve the adhesion between the resonator 10 and the upper lid 30, the joint portion H may include an insulator made of a metal compound such as titanium nitride (TiN) or tantalum nitride (TaN).
  • the terminal T1 is grounded, and alternating voltages having opposite phases are applied to the terminals T2 and T3. Therefore, the phase of the electric field formed on the piezoelectric films F3 of the outer vibrating arms 121A and 121D and the phase of the electric field formed on the piezoelectric films F3 of the inner vibrating arms 121B and 121C are opposite to each other. As a result, the outer vibrating arms 121A and 121D and the inner vibrating arms 121B and 121C vibrate in opposite phases.
  • the respective tip portions 122A and 122D of the outer vibrating arms 121A and 121D are displaced toward the bottom plate 32 of the upper lid 30, the respective tip portions 122B and 122C of the inner vibrating arms 121B and 121C are the bottom plate 22 of the lower lid 20. Displace towards.
  • the vibrating arm 121A and the vibrating arm 121B vibrate in the up-down direction around the central axis r1 extending in the Y-axis direction between the adjacent vibrating arm 121A and the vibrating arm 121B.
  • the vibrating arm 121C and the vibrating arm 121D vibrate in the up-down direction around the central axis r2 extending in the Y-axis direction between the adjacent vibrating arm 121C and the vibrating arm 121D.
  • twisting moments in opposite directions are generated on the central axes r1 and r2, and bending vibration at the base 130 is generated.
  • the maximum amplitude of the vibrating arms 121A to 121D is, for example, about 50 ⁇ m, and the amplitude during normal driving is, for example, about 10 ⁇ m.
  • FIG. 6 is a flowchart schematically showing a manufacturing method of the resonance device according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a photograph showing the surface of the tip of the vibrating arm on the lower lid side.
  • FIG. 8 is a photograph showing the surface of the tip of the vibrating arm on the upper lid side.
  • FIG. 9 is a graph showing the frequency fluctuation ratio.
  • the horizontal axis of the graph of FIG. 9 shows the ratio (G2 / G1) of the gap G2 on the upper lid 30 side to the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • the pair of silicon substrates corresponds to the silicon substrates P10 and Q10.
  • the pair of silicon substrates are oxidized (S20).
  • the silicon oxide film Q11 is formed on the surface of the silicon substrate Q10, and the silicon oxide film F21 is formed on the surface of the silicon substrate P10.
  • the silicon oxide film Q11 may be formed, and the silicon oxide film F21 may be formed in another step.
  • a pair of cavities are provided (S30).
  • Each of the silicon substrates P10 and Q10 is removed by an etching method to form cavities 21 and 31.
  • the method of forming the cavities 21 and 31 is not limited to the etching method.
  • the cavity 21 may be formed after joining the resonator 10 to the lower lid 20.
  • the resonator is joined to the lower lid (S40).
  • the lower lid 20 and the resonator 10 are heated so as not to exceed the melting point, and the side wall 23 and the holding portion 140 are pressed and joined.
  • the method of joining the lower lid 20 and the resonator 10 is not limited to the above thermocompression bonding, and may be bonding using, for example, an adhesive, a brazing material, or solder.
  • a metal film is provided in the cavity of the upper lid (S50).
  • titanium vapor is deposited on the lower surface 32B of the silicon substrate Q10 to form a metal film 70.
  • the metal film 70 is patterned using a metal mask.
  • the patterning method of the metal film 70 is not limited to the pattern film formation using a metal mask, and may be an etching method using a photoresist or a lift-off method.
  • this step S60 corresponds to the frequency adjusting step (first frequency adjusting step) before sealing. Since the ion beam can be irradiated over a wide range, the frequency adjustment step S60 before sealing is excellent in processing efficiency. In the embodiment of the present invention, since the frequency can be adjusted after sealing, the frequency adjusting step S60 before sealing may be omitted.
  • a joint is provided (S70).
  • the metallized layers of the resonator 10 and the upper lid 30 are metal-bonded in a reduced pressure environment.
  • the joint portion H formed at this time airtightly seals the internal space in the vacuum state. That is, this step S70 corresponds to the sealing step.
  • the joint H is provided by heat treatment. Such heat treatment is performed, for example, at a heating temperature of 400 ° C. or higher and 500 ° C. or lower, and a heating time of 1 minute or longer and 30 minutes or shorter. This is because sufficient bonding strength and sealing property cannot be obtained by heating at a temperature lower than 400 ° C. and for a shorter time than 1 minute. Further, heating at a temperature higher than 500 ° C. and for a longer time than 30 minutes deteriorates the energy efficiency for joining and the manufacturing lead time.
  • a step of activating the metal film 70 as a getter may be performed before joining the resonator 10 and the upper lid 30, a step of activating the metal film 70 as a getter.
  • the step of activating the metal film 70 as a getter for example, hydrogen adhering to the surface of the metal film 70 is desorbed by heat treatment to restore the hydrogen adsorption effect.
  • heat treatment is performed, for example, at a heating temperature of 350 ° C. or higher and 500 ° C. or lower, and a heating time of 5 minutes or longer and 30 minutes or shorter. This is because the metal film 70 cannot be sufficiently activated by heating at a temperature lower than 350 ° C. and for a shorter time than 5 minutes. Further, heating at a temperature higher than 500 ° C. and for a longer time than 30 minutes deteriorates the energy efficiency for activation and the manufacturing lead time.
  • the tip is brought into contact with the lower lid (S80).
  • a voltage larger than the drive voltage for normal drive is applied to the resonator 10 to excite it, and the edges of the tip portions 122A to 122D collide with the bottom plate 22 of the lower lid 20. According to this, as shown in FIG. 7, the edges of the tip portions 122A to 122D are shaved to form an oblique or arc shape.
  • it is the silicon oxide film F21 exposed on the lower lid 20 side that is scraped off from the tip portions 122A to 122D, but the silicon substrate F2 may also be scraped off further.
  • the weight of the tips 122A to 122D changes, and the frequency is adjusted.
  • this step S80 corresponds to the frequency adjustment step (second frequency adjustment step) after sealing. Since the weight change due to the collision of the tip portions 122A to 122D can be finely adjusted by the strength of the applied voltage or the like, the frequency adjustment step S80 after sealing is excellent in processing accuracy. Further, in the frequency adjusting step S80 after sealing, the frequency changed in the sealing step S70 can be adjusted. By adjusting the frequency in two separate methods before and after sealing, highly efficient and highly accurate frequency adjustment becomes possible. The frequency adjusting step of colliding the edges of the tip portions 122A to 122D with the bottom plate 22 of the lower lid 20 may be performed before the sealing step S70.
  • the silicon oxide film F21 or the silicon substrate F2 scraped from the tip portions 122A to 122D by contact with the lower lid 20 becomes particles and is adsorbed on the resonator 10, the lower lid 20 or the upper lid 30. Since the particles are small in size and a van der Waals force acts sufficiently, they do not attach or detach from the vibrating vibrating arms 121A to 121D. Therefore, the frequency fluctuation due to the adsorption / desorption of the particles hardly occurs. Further, when the silicon substrate F2 is exposed on the lower lid 20 side at the tip portions 122A to 122D, only the silicon substrate F2 may be scraped off.
  • the tip portions 122A to 122D hardly contact the upper lid 30. Even if the tip portions 122A to 122D come into contact with the upper lid 30, the weights of the tip portions 122A to 122D hardly change because the metal films 125A to 125D are ductilely deformed as shown in FIG. Therefore, when the tip portions 122A to 122D collide with the lower lid 20 and the upper lid 30 evenly, or when the tip portions 122A to 122D collide with the upper lid 30 more strongly than the lower lid 20, the frequency fluctuation ratio decreases. This is shown in the graph of FIG. As shown in FIG.
  • the gap G1 on the lower lid 20 side and the gap G2 on the upper lid 30 side have a relationship of 1.1 ⁇ G2 / G1 in which the frequency fluctuation ratio is approximately 1.5 times or more. .. Further, it is more desirable to have a relationship of 1.15 ⁇ G2 / G1 in which the frequency fluctuation ratio is approximately 2 times or more, and a relationship of 1.2 ⁇ G2 / G1 in which the frequency fluctuation ratio is approximately 3 times or more. Is even more desirable. However, in order to increase G2 / G1, it is necessary to reduce the thickness of the bottom plate 32 of the top lid 30.
  • the gap G1 on the lower lid 20 side and the gap G2 on the upper lid 30 side have a relationship of G2 / G1 ⁇ 1.5. Further, it is more desirable to have a relationship of G2 / G1 ⁇ 1.4, and it is further desirable to have a relationship of G2 / G1 ⁇ 1.3.
  • the upper lid 30 is also provided with the metal film 70, even if the tip portions 122A to 122D come into contact with the upper lid 30, the impact is absorbed because the metal collides with the metal, and the metal film 125A to 125A to Ductile fracture of 125D is unlikely to occur.
  • the dimensions of the metal pieces produced by ductile fracture tend to be larger than the dimensions of the particles produced by the collision of the silicon oxide film F21 or the silicon substrate F2. Therefore, when ductile fracture occurs, the frequency adjustment accuracy is lowered. Further, the van der Waals force does not sufficiently act on the metal piece having a large size, and the frequency fluctuates due to the attachment / detachment of the metal piece from the vibrating vibrating arms 121A to 121D.
  • the depth D2 of the cavity 31 of the upper lid 30 is larger than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20.
  • the gap G2 on the upper lid 30 side is larger than the gap G1 on the lower lid 20 side.
  • edges of the vibrating arms 121A to 121D on the lower lid 20 side of the tip portions 122A to 122D are formed in an oblique or arc shape. This is because the edge portion on the lower lid 20 side of the tip portions 122A to 122D was scraped by the collision with the lower lid 20. Rough traces of deletion such as unevenness are not formed on the edges of the tip portions 122A to 122D on the lower lid 20 side, and traces of relatively smooth deletion are formed. This means that the amount of the tip portions 122A to 122D that are scraped by one collision is small. Therefore, the amount of change in weight of the tip portions 122A to 122D can be finely adjusted, and the frequency adjustment accuracy is high.
  • the gap G1 on the lower lid 20 side and the gap G2 on the upper lid 30 side have a relationship of 1 ⁇ G2 / G1 ⁇ 1.5. According to this, it is possible to suppress a decrease in the mechanical strength of the upper lid 30 while shortening the time required for the frequency adjustment step.
  • the upper lid 30 has a metal film 70 at a portion of the vibrating arms 121A to 121D that collides with the tip portions 122A to 122D. According to this, the impact applied to the metal films 125A to 125D of the tip portions 122A to 122D can be alleviated, and the ductile fracture of the metal films 125A to 125D can be suppressed. Since metal pieces having relatively large dimensions are not generated from the metal films 125A to 125D, the frequency adjustment accuracy is improved. In addition, frequency fluctuation due to adsorption / desorption of metal pieces can be suppressed.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the resonance apparatus according to the second embodiment.
  • the resonator 10 is warped downward in a state where no voltage is applied.
  • the vibrating arms 121A to 121D are configured so that the distance from the lower lid 20 decreases toward the tip portions 122A to 122D. According to this, even if the depth D2 of the cavity 31 of the upper lid 30 is equal to or less than the depth D1 of the cavity 21 of the lower lid 20, the gap G2 on the upper lid 30 side is the gap on the lower lid 20 side. It can be larger than G1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the resonance apparatus according to the third embodiment.
  • the portion of the cavity 31 of the upper lid 30 facing the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D is deeper than the portion facing the root portion of the vibrating arms 121A to 121D. It is formed like this.
  • the bottom plate 32 of the upper lid 30 is formed with a recess facing the tip portions 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D.
  • the recess of the bottom plate 32 also faces a part of the arm portions 123A to 123D of the vibrating arms 121A to 121D.
  • the gap G2 between the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D and the upper lid 30 is larger than the gap G3 between the base 130 and the upper lid 30.
  • the gap G3 between the base 130 and the upper lid 30 is larger than, for example, the gap G1 between the tips 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D and the lower lid 20, but is equal to or less than the gap G1. There may be. According to this, the gap G2 between the tip portions 122A to 122D of the vibrating arms 121A to 121D and the upper lid 30 can be increased while suppressing the decrease in the mechanical strength of the upper lid 30.
  • the lower lid, the upper lid joined to the lower lid, and a resonator having a vibrating arm capable of flexing and vibrating in an internal space provided between the lower lid and the upper lid are provided.
  • the vibrating arm has a tip portion provided with a metal film on the side facing the upper lid, and the gap between the tip portion of the vibrating arm and the upper lid is the gap between the tip portion of the vibrating arm and the lower lid.
  • a larger, resonator is provided. According to this, the weight of the vibrating arm can be efficiently changed by colliding the tip of the vibrating arm with the lower lid instead of the upper lid. Therefore, the time required for the frequency adjustment process can be shortened.
  • the edge of the tip of the vibrating arm on the lower lid side is formed in an oblique or arc shape. According to this, the amount of change in the weight of the tip portion can be finely adjusted, and the frequency adjustment accuracy is high.
  • the vibrating arm is configured such that the distance from the lower lid decreases toward the tip. According to this, even if the depth of the cavity of the upper lid is equal to or less than the depth of the cavity of the lower lid, the gap between the tip of the vibrating arm and the upper lid is set at the tip of the vibrating arm. It can be larger than the gap between the part and the lower lid.
  • each of the upper lid and the lower lid has a cavity constituting an internal space, and the depth of the cavity of the upper lid is larger than the depth of the cavity of the lower lid.
  • the gap G1 between the tip of the vibrating arm and the lower lid and the gap G2 between the tip of the vibrating arm and the upper lid have a relationship of 1 ⁇ G2 / G1 ⁇ 1.5. According to this, it is possible to suppress a decrease in the mechanical strength of the upper lid while shortening the time required for the frequency adjustment step.
  • the upper lid has a cavity forming an internal space, and the cavity of the upper lid is formed so that the portion facing the tip of the vibrating arm is deeper than the portion facing the root of the vibrating arm. .. According to this, it is possible to increase the gap between the tip of the vibrating arm and the upper lid while suppressing the decrease in the mechanical strength of the upper lid.
  • the top lid has at least a metal film facing the tip of the vibrating arm. According to this, the impact applied to the metal film at the tip portion can be alleviated and the ductile fracture of the metal film can be suppressed. Since metal pieces having relatively large dimensions are not generated from the metal film, the frequency adjustment accuracy is improved. In addition, frequency fluctuation due to adsorption / desorption of metal pieces can be suppressed.
  • the gap between the tip of the vibrating arm and the upper lid is larger than the gap between the tip of the vibrating arm and the lower lid.
  • a method for manufacturing a resonator which comprises a step of adjusting the frequency of the resonator by exciting the resonator and bringing the tip of the vibrating arm into contact with at least the lower lid. According to this, the weight of the vibrating arm can be efficiently changed by colliding the tip of the vibrating arm with the lower lid instead of the upper lid. Therefore, the time required for the frequency adjustment process can be shortened.
  • the embodiment according to the present invention can be appropriately applied without particular limitation as long as it is a device that converts electromechanical energy by a piezoelectric effect, such as a timing device, a sounding device, an oscillator, and a load sensor.

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Abstract

共振装置（１）は、下蓋（２０）と、下蓋（２０）に接合された上蓋と、下蓋（２０）と上蓋（３０）との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕（１２１Ａ～１２１Ｄ）を有する共振子（１０）とを備え、振動腕（１２１Ａ～１２１Ｄ）は、上蓋（３０）と対向する側に金属膜（１２５Ａ～１２５Ｄ）が設けられた先端部（１２２Ａ～１２２Ｄ）を有し、振動腕（１２１Ａ～１２１Ｄ）の先端部（１２２Ａ～１２２Ｄ）と上蓋（３０）との間のギャップ（Ｇ２）が、振動腕（１２１Ａ～１２１Ｄ）の先端部（１２２Ａ～１２２Ｄ）と下蓋（２０）との間のギャップ（Ｇ１）よりも大きい。

Description

共振装置及びその製造方法
　本発明は、共振装置及びその製造方法に関する。
　共振装置は、移動通信端末、通信基地局、家電などの各種電子機器において、タイミングデバイス、センサ、発振器などの用途に用いられている。このような共振装置は、例えば、下蓋と、下蓋との間で内部空間を形成する上蓋と、当該内部空間で振動可能に保持された振動腕を有する共振子と、を備えている。このような共振装置は、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）の一種である。
　特許文献１には、励振させた振動腕の先端部を下蓋及び上蓋に衝突させることによって、共振子の周波数を調整することが開示されている。
国際公開第２０１７／２１２６７７号
　しかしながら、特許文献１の周波数調整方法によれば、例えば振動腕の先端部の上蓋側に金属膜が形成されている場合、振動腕の先端部が上蓋に衝突しても当該金属膜が削られずに延性変形する場合があるため、振動腕の重量変化が殆ど発生しない場合があった。また、振動腕の先端部と上蓋との衝突によって振動腕の振幅が制限されるため、振動腕の先端部が下蓋に衝突しても振動腕の重量変化が小さい場合があった。そのため従来の手法によれば、周波数を調整する工程の効率が優れるとは言い得ない場合があった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、生産性が向上した共振装置及びその製造方法の提供である。
　本発明の一態様に係る共振装置は、下蓋と、下蓋に接合された上蓋と、下蓋と上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備え、振動腕は、上蓋と対向する側に金属膜が設けられた先端部を有し、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップが、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップよりも大きい。
　本発明の他の一態様に係る共振装置の製造方法は、下蓋と、下蓋に接合された上蓋と、下蓋と上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備える共振装置を準備する工程であって、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップが、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップよりも大きい、共振装置を準備する工程と、共振子を励振して振動腕の先端部を少なくとも下蓋に接触させることによって共振子の周波数を調整する工程とを備える。
　本発明によれば、生産性が向上した共振装置及びその製造方法が提供できる。
第１実施形態に係る共振装置の外観を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態に係る共振装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る共振子の構造を概略的に示す平面図である。 図１に示した共振装置の積層構造を概念的に示すＸ軸に沿った断面図である。 図１に示した共振装置の積層構造を概念的に示すＹ軸に沿った断面図である。 第１実施形態に係る共振装置の製造方法を概略的に示すフローチャートである。 振動腕の先端部の下蓋側の表面を写した写真である。 振動腕の先端部の上蓋側の表面を写した写真である。 周波数変動比率を示すグラフである。 第２実施形態に係る共振装置の構成を概略的に示す断面図である。 第３実施形態に係る共振装置の構成を概略的に示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
　＜第１実施形態＞
　まず、図１及び図２を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る共振装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る共振装置の外観を概略的に示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る共振装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。
　以下において、共振装置１の各構成について説明する。各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系を付すことがある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸と平行な方向をそれぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向と呼ぶ。Ｘ軸及びＹ軸によって規定される面をＸＹ面と呼び、ＹＺ面及びＺＸ面についても同様とする。なお、本実施形態では、便宜的に、Ｚ軸方向の矢印の向き（＋Ｚ軸方向）を上、Ｚ軸方向の矢印とは反対の向き（－Ｚ軸方向）を下、Ｙ軸方向の矢印の向き（＋Ｙ軸方向）を前、Ｙ軸方向の矢印とは反対の向き（－Ｙ軸方向）を後、Ｘ軸方向の矢印の向き（＋Ｘ軸方向）を右、Ｘ軸方向の矢印とは反対の向き（－Ｘ軸方向）を左と呼ぶことがある。但し、これは、共振装置１の向きを限定するものではない。
　この共振装置１は、共振子１０と、共振子１０を挟んで互いに対向するように設けられた下蓋２０及び上蓋３０と、を備えている。下蓋２０、共振子１０、及び上蓋３０がこの順でＺ軸方向に積層されている。共振子１０と下蓋２０とが接合され、共振子１０と上蓋３０とが接合されている。共振子１０を介して互いに接合された下蓋２０と上蓋３０との間には、内部空間が形成されている。下蓋２０及び上蓋３０は、共振子１０を収容するパッケージ構造を構成している。
　共振子１０は、ＭＥＭＳ技術を用いて製造されるＭＥＭＳ振動素子である。共振子１０は、振動部１１０と、保持部１４０と、保持腕１５０と、を備えている。振動部１１０は、パッケージ構造の内部空間において、振動可能に保持されている。ＸＹ面に沿って延在する振動部１１０の振動モードは、例えばＸＹ面と交差する方向に振動する面外屈曲振動モードである。保持部１４０は、例えば振動部１１０を囲むように矩形の枠状に設けられている。保持部１４０は、下蓋２０及び上蓋３０とともに、パッケージ構造の内部空間を形成している。保持腕１５０は、振動部１１０と保持部１４０とを接続している。
　共振子１０の周波数帯は、例えば、１ｋＨｚ以上１ＭＨｚ以下である。このような周波数帯の共振子１０は、振動部１１０の重量変化による周波数の変動が大きい。このため、共振子１０、下蓋２０及び上蓋３０を接合して内部空間を封止する工程中やその後に、共振装置１の周波数が変動することがある。このように周波数が変動しやすい共振装置１であっても、本実施形態のように封止後に周波数を調整することで、周波数偏差を小さくできる。
　下蓋２０は、ＸＹ平面に沿って設けられる矩形平板状の底板２２と、底板２２の周縁部から上蓋３０に向かって延びる側壁２３とを有している。側壁２３は、共振子１０の保持部１４０に接合されている。下蓋２０には、共振子１０の振動部１１０と対向する面において、底板２２と側壁２３とによって囲まれたキャビティ２１が形成されている。キャビティ２１は、上向きに開口する直方体状の開口部である。
　下蓋２０は、底板２２から共振子１０に向かって突出する突起部５０を有している。図３に示すように、上蓋３０側から平面視したとき、突起部５０は、後述する内側振動腕１２１Ｂの腕部１２３Ｂと内側振動腕１２１Ｃの腕部１２３Ｃとの間に位置している。突起部５０は、腕部１２３Ｂ及び腕部１２３Ｃに沿って延びている。突起部５０のＹ軸方向の長さは２４０μｍ程度、Ｘ軸方向の長さは１５μｍ程度である。このような突起部５０は、下蓋２０の機械的強度を向上させて捩れを抑制する。
　上蓋３０は、ＸＹ平面に沿って設けられる矩形平板状の底板３２と、底板３２の周縁部から下蓋２０に向かって延びる側壁３３とを有している。側壁３３は、共振子１０の保持部１４０に接合されている。上蓋３０には、共振子１０の振動部１１０と対向する面において、底板３２と側壁３３とによって囲まれたキャビティ３１が形成されている。キャビティ３１は、下向きに開口する直方体状の開口部である。キャビティ２１とキャビティ３１とは、共振子１０を挟んで対向し、パッケージ構造の内部空間を形成している。
　次に、図３を参照しつつ、共振子１０の構成（振動部１１０、保持部１４０及び保持腕１５０）について、より詳細に説明する。図３は、第１実施形態に係る共振子の構造を概略的に示す平面図である。
　振動部１１０は、上蓋３０側からの平面視において、保持部１４０の内側に設けられている。振動部１１０と保持部１４０との間には、所定の間隔で空間が形成されている。振動部１１０は、４本の振動腕１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ及び１２１Ｄからなる励振部１２０と、励振部１２０に接続された基部１３０と、を有している。なお、振動腕の数は４本に限定されるものではなく、１本以上の任意の数に設定され得る。本実施形態において、励振部１２０と基部１３０とは、一体に形成されている。
　振動腕１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ及び１２１Ｄは、それぞれＹ軸方向に沿って延びており、この順でＸ軸方向に所定の間隔で並んでいる。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄのそれぞれは、基部１３０に接続された固定端と、基部１３０から最も離れた開放端とを有している。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄのそれぞれは、開放端の側に設けられた先端部１２２Ａ～１２２Ｄと、固定端に相当する根本部と、根本部と先端部１２２Ａ～１２２Ｄとを繋ぐ腕部１２３Ａ～１２３Ｄとを有している。言い換えると、先端部１２２Ａ～１２２Ｄは、振動部１１０における変位が相対的に大きい位置に設けられている。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄは、それぞれ、例えばＸ軸方向の幅が５０μｍ程度、Ｙ軸方向の長さが４５０μｍ程度である。
　４本の振動腕のうち、振動腕１２１Ａ及び１２１ＤはＸ軸方向の外側に配置された外側振動腕であり、他方、振動腕１２１Ｂ及び１２１ＣはＸ軸方向の内側に配置された内側振動腕である。内側振動腕１２１Ｂの腕部１２３Ｂと内側振動腕１２１Ｃの腕部１２３Ｃとの間には、幅Ｗ１の間隙が形成されている。外側振動腕１２１Ａの腕部１２３Ａと内側振動腕１２１Ｂの腕部１２３Ｂとの間には、幅Ｗ２の間隙が形成されている。同様に、腕部１２３Ｃと腕部１２３Ｄとの間には、幅Ｗ２の間隙が形成されている。幅Ｗ１を幅Ｗ２よりも大きくすることで、振動特性や耐久性が改善される。例えば、幅Ｗ１は２５μｍ程度、幅Ｗ２は１０μｍ程度である。但し、幅Ｗ１と幅Ｗ２の大小関係は上記に限定されるものではない。例えば、図３に示す例とは異なり、幅Ｗ１が幅Ｗ２と略同じ大きさでもよく、幅Ｗ１が幅Ｗ２よりも小さくてもよい。
　先端部１２２Ａ～１２２Ｄは、それぞれ、上蓋３０側の表面に金属膜１２５Ａ～１２５Ｄを備えている。言い換えると、上蓋３０側から平面視したときに金属膜１２５Ａ～１２５Ｄのそれぞれの位置する部分が先端部１２２Ａ～１２２Ｄである。先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれの単位長さ当たりの重さ（以下、単に「重さ」ともいう。）は、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄを有することにより、腕部１２３Ａ～１２３Ｄのそれぞれの重さよりも重い。これにより振動部１１０を小型化しつつ、振動特性を改善することができる。また、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、それぞれ、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの開放端側を重くする機能だけではなく、その一部を削ることによって振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの共振周波数を調整する、いわゆる周波数調整膜として用いてもよい。
　本実施形態において、先端部１２２Ａ～１２２ＤのそれぞれのＸ軸方向に沿った幅は、腕部１２３Ａ～１２３ＤのそれぞれのＸ軸方向に沿った幅よりも大きい。これにより、先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれの重さを、さらに大きくできる。但し、先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれの重さが腕部１２３Ａ～１２３Ｄのそれぞれの重さよりも大きければ、先端部１２２Ａ～１２２ＤのそれぞれのＸ軸方向に沿った幅は上記に限定されるものではない。先端部１２２Ａ～１２２ＤのそれぞれのＸ軸方向に沿った幅は、腕部１２３Ａ～１２３ＤのそれぞれのＸ軸方向に沿った幅と同等、もしくはそれ以下の大きさであってもよい。
　上蓋３０側から平面視したとき、先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれの形状は、四隅に丸みを帯びた曲面形状（例えば、いわゆるＲ形状）を有する略長方形状である。腕部１２３Ａ～１２３Ｄのそれぞれの形状は、基部１３０に接続される根本部付近、及び、先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれに接続される接続部付近にＲ形状を有する略長方形状である。但し、先端部１２２Ａ～１２２Ｄ及び腕部１２３Ａ～１２３Ｄのそれぞれの形状は、上記に限定されるものではない。例えば、先端部１２２Ａ～１２２Ｄのそれぞれの形状は、台形状やＬ字形状であってもよい。また、腕部１２３Ａ～１２３Ｄのそれぞれの形状は、台形状であってもよく、スリット等が形成されていてもよい。
　図３に示すように、基部１３０は、上蓋３０側からの平面視において、前端部１３１Ａと、後端部１３１Ｂと、左端部１３１Ｃと、右端部１３１Ｄとを有している。前端部１３１Ａ、後端部１３１Ｂ、左端部１３１Ｃ及び右端部１３１Ｄは、それぞれ、基部１３０の外縁部の一部である。具体的には、前端部１３１Ａが、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄ側においてＸ軸方向に延びる端部である。後端部１３１Ｂが、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄとは反対側においてＸ軸方向に延びる端部である。左端部１３１Ｃが、振動腕１２１Ｄから視て振動腕１２１Ａ側においてＹ軸方向に延びる端部である。右端部１３１Ｄが、振動腕１２１Ａから視て振動腕１２１Ｄ側においてＹ軸方向に延びる端部である。前端部１３１Ａと後端部１３１Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向している。左端部１３１Ｃ及び右端部１３１Ｄは、Ｘ軸方向において互いに対向している。前端部１３１Ａには、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄが接続されている。
　上蓋３０側から平面視したとき、基部１３０の形状は、前端部１３１Ａ及び後端部１３１Ｂを長辺とし、左端部１３１Ｃ及び右端部１３１Ｄを短辺とする、略長方形状である。基部１３０は、前端部１３１Ａ及び後端部１３１Ｂそれぞれの垂直二等分線に沿って規定される仮想平面Ｐに対して略面対称に形成されている。なお、基部１３０は、図３に示すような長方形状に限らず、仮想平面Ｐに対して略面対称を構成するその他の形状であってもよい。例えば、基部１３０の形状は、前端部１３１Ａ及び後端部１３１Ｂの一方が他方よりも長い台形状であってもよい。また、前端部１３１Ａ、後端部１３１Ｂ、左端部１３１Ｃ及び右端部１３１Ｄの少なくとも１つが屈折又は湾曲してもよい。
　なお、仮想平面Ｐは、振動部１１０全体の対称面に相当する。したがって、仮想平面Ｐは、振動腕１２１Ａ～１２１ＤのＸ軸方向における中心を通る平面でもあり、内側振動腕１２１Ｂと内側振動腕１２１Ｃとの間に位置する。具体的には、仮想平面Ｐに対して、外側振動腕１２１Ａと外側振動腕１２１Ｄとが対称な構造であり、内側振動腕１２１Ｂと内側振動腕１２１Ｃとが対称な構造である。
　基部１３０において、前端部１３１Ａと後端部１３１Ｂとの間のＹ軸方向における最長距離である基部長は一例として４０μｍ程度である。また、左端部１３１Ｃと右端部１３１Ｄとの間のＸ軸方向における最長距離である基部幅は一例として３００μｍ程度である。なお、図３に示した構成例では、基部長は左端部１３１Ｃ又は右端部１３１Ｄの長さに相当し、基部幅は前端部１３１Ａ又は後端部１３１Ｂの長さに相当する。
　保持部１４０は、下蓋２０と上蓋３０によって形成される内部空間に振動部１１０を保持するための部分であり、例えば振動部１１０を囲んでいる。図３に示すように、保持部１４０は、上蓋３０側からの平面視において、前枠１４１Ａと、後枠１４１Ｂと、左枠１４１Ｃと、右枠１４１Ｄと、を有している。前枠１４１Ａ、後枠１４１Ｂ、左枠１４１Ｃ及び右枠１４１Ｄは、それぞれ、振動部１１０を囲む略矩形状の枠体の一部である。具体的には、前枠１４１Ａは、基部１３０から視て励振部１２０側においてＸ軸方向に延びる部分である。後枠１４１Ｂは、励振部１２０から視て基部１３０側においてＸ軸方向に延びる部分である。左枠１４１Ｃは、振動腕１２１Ｄから視て振動腕１２１Ａ側においてＹ軸方向に延びる部分である。右枠１４１Ｄは、振動腕１２１Ａから視て振動腕１２１Ｄ側においてＹ軸方向に延びる部分である。保持部１４０は、仮想平面Ｐに対して面対称に形成されている。
　左枠１４１Ｃの両端は、それぞれ、前枠１４１Ａの一端及び後枠１４１Ｂの一端に接続されている。右枠１４１Ｄの両端は、それぞれ、前枠１４１Ａの他端及び後枠１４１Ｂの他端に接続されている。前枠１４１Ａと後枠１４１Ｂは、振動部１１０を挟んでＹ軸方向において互いに対向している。左枠１４１Ｃと右枠１４１Ｄは、振動部１１０を挟んでＸ軸方向において互いに対向している。なお、保持部１４０は、振動部１１０の周囲の少なくとも一部に設けられていればよく、周方向に連続した枠状の形状に限定されるものではない。
　保持腕１５０は、保持部１４０の内側に設けられ、基部１３０と保持部１４０とを接続している。図３に示すように、保持腕１５０は、上蓋３０側からの平面視において、左保持腕１５１Ａと、右保持腕１５１Ｂと、を有している。左保持腕１５１Ａは、基部１３０の後端部１３１Ｂと保持部１４０の左枠１４１Ｃとを接続している。右保持腕１５１Ｂは、基部１３０の後端部１３１Ｂと保持部１４０の右枠１４１Ｄとを接続している。左保持腕１５１Ａは保持後腕１５２Ａと保持側腕１５３Ａとを有し、右保持腕１５１Ｂは保持後腕１５２Ｂと保持側腕１５３Ｂとを有する。保持腕１５０は、仮想平面Ｐに対して、面対称に形成されている。
　保持後腕１５２Ａ及び１５２Ｂは、基部１３０の後端部１３１Ｂと保持部１４０との間において、基部１３０の後端部１３１Ｂから延びている。具体的には、保持後腕１５２Ａは、基部１３０の後端部１３１Ｂから後枠１４１Ｂに向かって延出し、屈曲して左枠１４１Ｃに向かって延びている。保持後腕１５２Ｂは、基部１３０の後端部１３１Ｂから後枠１４１Ｂに向かって延出し、屈曲して右枠１４１Ｄに向かって延びている。
　保持側腕１５３Ａは、外側振動腕１２１Ａと保持部１４０との間において、外側振動腕１２１Ａに沿って延びている。保持側腕１５３Ｂは、外側振動腕１２１Ｄと保持部１４０との間において、外側振動腕１２１Ｄに沿って延びている。具体的には、保持側腕１５３Ａは、保持後腕１５２Ａの左枠１４１Ｃ側の端部から前枠１４１Ａに向かって延び、屈曲して左枠１４１Ｃに接続されている。保持側腕１５３Ｂは、保持後腕１５２Ｂの右枠１４１Ｄ側の端部から前枠１４１Ａに向かって延び、屈曲して右枠１４１Ｄに接続されている。
　なお、保持腕１５０は上記の構成に限定されるものではない。例えば、保持腕１５０は、基部１３０の左端部１３１Ｃ及び右端部１３１Ｄに接続されてもよい。また、保持腕１５０は、保持部１４０の前枠１４１Ａ又は後枠１４１Ｂに接続されてもよい。また、保持腕１５０の数は、１つでもよく、３つ以上でもよい。
　次に、図４及び図５を参照しつつ、第１実施形態に係る共振装置１の積層構造について説明する。図４は、図１に示した共振装置の積層構造を概念的に示すＸ軸に沿った断面図である。図５は、図１に示した共振装置の積層構造を概念的に示すＹ軸に沿った断面図である。なお、図４及び図５は、必ずしも同一平面上の断面を図示したものではない。例えば、図４においては積層構造の説明のために腕部１２３Ａ～１２３Ｄと、引出配線Ｃ２及びＣ３と、貫通電極Ｖ２及びＶ３とを図示しているが、貫通電極Ｖ２及びＶ３が、ＺＸ面と平行であり且つ腕部１２３Ａ～１２３Ｄを切断する断面から、Ｙ軸方向に離れた位置で形成されていてもよい。
　共振子１０は、下蓋２０と上蓋３０との間に保持されている。具体的には、共振子１０の保持部１４０が、下蓋２０の側壁２３及び上蓋３０の側壁３３のそれぞれに接合されている。このようにして、下蓋２０と上蓋３０と共振子１０の保持部１４０とによって、振動部１１０が振動可能な内部空間が形成されている。共振子１０、下蓋２０及び上蓋３０は、それぞれ一例としてシリコン（Ｓｉ）基板を用いて形成されている。なお、共振子１０、下蓋２０及び上蓋３０は、それぞれ、シリコン層及びシリコン酸化膜が積層されたＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｏｎ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板を用いて形成されてもよい。また、共振子１０、下蓋２０及び上蓋３０は、それぞれ、微細加工技術による加工が可能な基板であればシリコン基板以外の基板、例えば、化合物半導体基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂基板などを用いて形成されてもよい。
　次に、共振子１０の構成をより詳細に説明する。
　振動部１１０、保持部１４０及び保持腕１５０は、同一プロセスによって一体的に形成される。共振子１０において、基板の一例であるシリコン基板Ｆ２の上に、金属膜Ｅ１が積層されている。そして、金属膜Ｅ１の上には、金属膜Ｅ１を覆うように圧電膜Ｆ３が積層されており、さらに、圧電膜Ｆ３の上には金属膜Ｅ２が積層されている。金属膜Ｅ２の上には、金属膜Ｅ２を覆うように保護膜Ｆ５が積層されている。先端部１２２Ａ～１２２Ｄにおいては、さらに、保護膜Ｆ５の上にそれぞれ、前述の金属膜１２５Ａ～１２５Ｄが積層されている。振動部１１０、保持部１４０及び保持腕１５０のそれぞれの外形は、上記のシリコン基板Ｆ２、金属膜Ｅ１、圧電膜Ｆ３、金属膜Ｅ２、保護膜Ｆ５などからなる積層体を、例えばアルゴン（Ａｒ）イオンビームを照射するドライエッチングによって除去加工し、パターニングすることによって形成される。
　シリコン基板Ｆ２は、例えば、厚み６μｍ程度の縮退したｎ型シリコン（Ｓｉ）半導体から形成されており、ｎ型ドーパントとしてリン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、アンチモン（Ｓｂ）などを含むことができる。シリコン基板Ｆ２に用いられる縮退シリコン（Ｓｉ）の抵抗値は、例えば１６ｍΩ・ｃｍ未満であり、より好ましくは１．２ｍΩ・ｃｍ以下である。さらに、シリコン基板Ｆ２の最下面には、例えばＳｉＯ２などのシリコン酸化膜Ｆ２１が形成されている。言い換えると、共振子１０において、下蓋２０の底板２２に対して、シリコン酸化膜Ｆ２１が露出している。
　シリコン酸化膜Ｆ２１は、共振子１０の共振周波数の温度係数、すなわち単位温度当たりの共振周波数の変化率、を少なくとも常温近傍において低減する温度特性補正層として機能する。振動部１１０がシリコン酸化膜Ｆ２１を有することにより、共振子１０の温度特性が向上する。なお、温度特性補正層は、シリコン基板Ｆ２の上面に形成されてもよいし、シリコン基板Ｆ２の上面及び下面の両方に形成されてもよい。
　シリコン酸化膜Ｆ２１は、下蓋２０の底板２２より硬度の低い材料によって形成されている。なお、本明細書における「硬度」は、ビッカース硬度により規定される。シリコン酸化膜Ｆ２１のビッカース硬度は１０ＧＰａ以下であることが好ましく、下蓋２０の底板２２のビッカース硬度は１０ＧＰａ以上であることが好ましい。これは、先端部１２２Ａ～Ｄのシリコン酸化膜Ｆ２１が、周波数を調整する工程において下蓋２０の底板２２に衝突して削られ易くするためである。なお、周波数を調整する工程においてシリコン基板Ｆ２の一部も削られる可能性があるため、シリコン基板Ｆ２のビッカース硬度は、シリコン酸化膜Ｆ２１と同様に１０ＧＰａ以下であることが好ましい。
　振動部１１０のシリコン酸化膜Ｆ２１は、均一の厚みで形成されることが望ましい。なお、均一の厚みとは、シリコン酸化膜Ｆ２１の厚みのばらつきが厚みの平均値から±２０％以内であることをいう。
　但し、図５に示すように、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部では、開放端に向かうにつれてシリコン酸化膜Ｆ２１の厚みが小さくなっている。言い換えると、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部が、斜め又は円弧状に形成されている。これは、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部が、周波数を調整する工程において、下蓋２０の底板２２に接触して削られるためである。なお、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部では、シリコン酸化膜Ｆ２１が全て削られ、シリコン基板Ｆ２が下蓋２０側に露出していてもよい。
　金属膜Ｅ１及びＥ２は、それぞれ、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄを励振する励振電極と、励振電極を外部電源へと電気的に接続させる引出電極とを有している。金属膜Ｅ１及びＥ２のそれぞれにおいて励振電極として機能する部分は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの腕部１２３Ａ～１２３Ｄにおいて、圧電膜Ｆ３を挟んで互いに対向している。金属膜Ｅ１及びＥ２の引出電極として機能する部分は、例えば、保持腕１５０を経由し、基部１３０から保持部１４０に導出されている。金属膜Ｅ１は、共振子１０全体に亘って電気的に連続している。金属膜Ｅ２は、外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄに形成された部分と、内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃに形成された部分と、で電気的に離れている。金属膜Ｅ１は下部電極に相当し、金属膜Ｅ２は上部電極に相当する。
　金属膜Ｅ１及びＥ２それぞれの厚みは、例えば０．１μｍ以上０．２μｍ以下程度である。金属膜Ｅ１及びＥ２は、成膜後に、エッチングなどの除去加工によって励振電極及び引出電極などにパターニングされる。金属膜Ｅ１及びＥ２は、例えば、結晶構造が体心立方構造である金属材料によって形成される。具体的には、金属膜Ｅ１及びＥ２は、Ｍｏ（モリブデン）、タングステン（Ｗ）などによって形成される。なお、シリコン基板Ｆ２が高い導電性を有する縮退半導体基板である場合、金属膜Ｅ１が省略されシリコン基板Ｆ２が下部電極を兼ねてもよい。
　圧電膜Ｆ３は、電気的エネルギーと機械的エネルギーとを相互に変換する圧電体の一種によって形成された薄膜である。圧電膜Ｆ３は、金属膜Ｅ１及びＥ２によって圧電膜Ｆ３に形成される電界に応じて、ＸＹ平面の面内方向のうちＹ軸方向に伸縮する。この圧電膜Ｆ３の伸縮によって、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄは、それぞれ、下蓋２０の底板２２及び上蓋３０の底板３２に向かってその開放端を変位させる。したがって、共振子１０は、面外の屈曲振動モードで振動する。
　圧電膜Ｆ３は、ウルツ鉱型六方晶構造の結晶構造を持つ材質によって形成されており、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化スカンジウムアルミニウム（ＳｃＡｌＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）などの窒化物又は酸化物を主成分とすることができる。なお、窒化スカンジウムアルミニウムは、窒化アルミニウムにおけるアルミニウムの一部がスカンジウムに置換されたものであり、スカンジウムの代わりに、マグネシウム（Ｍｇ）及びニオブ（Ｎｂ）、又は、マグネシウム（Ｍｇ）及びジルコニウム（Ｚｒ）、などの２元素で置換されていてもよい。圧電膜Ｆ３の厚みは、例えば１μｍ程度であるが、０．２μｍ～２μｍ程度であってもよい。
　保護膜Ｆ５は、例えば金属膜Ｅ２を酸化から保護する。保護膜Ｆ５は金属膜Ｅ２の上蓋３０側に設けられており、振動部１１０の先端部１２２Ａ～１２２Ｄを除く部分において、上蓋３０の底板３２に対して露出している。言い換えると、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの腕部１２３Ａ～１２３Ｄ、及び基部１３０において、保護膜Ｆ５は、最上面に位置している。なお、保護膜Ｆ５は金属膜Ｅ２の上蓋３０側に設けられていれば、上蓋３０の底板３２に対して露出していなくてもよい。例えば、共振子１０に形成された配線の容量を低減する寄生容量低減膜が保護膜Ｆ５を覆ってもよい。保護膜Ｆ５は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）又はタンタル（Ｔａ）を含む酸化物、窒化物又は酸窒化物などによって形成される。
　金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、先端部１２２Ａ～１２２Ｄにおいて、保護膜Ｆ５の上蓋３０側に設けられており、上蓋３０の底板３２に対して露出している。言い換えると、先端部１２２Ａ～１２２Ｄにおいて、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは最上面に位置している。金属膜１２５Ａ～１２５Ｄのそれぞれの一部を除去するトリミング処理によって共振子１０の周波数を調整するためには、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、エッチングによる質量低減速度が保護膜Ｆ５よりも早い材料によって形成されることが望ましい。質量低減速度は、エッチング速度と密度との積により表される。エッチング速度とは、単位時間あたりに除去される厚みである。保護膜Ｆ５と金属膜１２５Ａ～１２５Ｄとは、質量低減速度の関係が前述の通りであれば、エッチング速度の大小関係は任意である。また、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの重さを効率的に増大させる観点から、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、比重の大きい材料によって形成されるのが好ましい。これらの理由により、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）又はチタン（Ｔｉ）などの金属材料によって形成されている。なお、トリミング処理においては、保護膜Ｆ５の一部も除去されてもよい。このような場合、保護膜Ｆ５も周波数調整膜に相当する。
　金属膜１２５Ａ～１２５Ｄのそれぞれの上面の一部が、封止前に周波数を調整する工程におけるトリミング処理によって除去されている。金属膜１２５Ａ～１２５Ｄのトリミング処理は、例えばアルゴン（Ａｒ）イオンビームを照射するドライエッチングである。イオンビームは広範囲に照射できるため加工効率に優れるが、電荷を有するため金属膜１２５Ａ～１２５Ｄを帯電させる恐れがある。金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの帯電によるクーロン相互作用によって振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの振動軌道が変化し共振子１０の振動特性が劣化するのを防止するため、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄは、接地されるのが望ましい。
　図５に示す構成例において、金属膜１２５Ａは、圧電膜Ｆ３及び保護膜Ｆ５を貫通する貫通電極によって、金属膜Ｅ１に電気的に接続されている。図示を省略した金属膜１２５Ｂ～１２５Ｄについても同様に、貫通電極によって金属膜Ｅ１に電気的に接続されている。なお、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄのそれぞれの接地方法は、上記に限定されず、例えば先端部１２２Ａ～１２２Ｄの側面に設けられた側面電極によって金属膜Ｅ１に電気的に接続されてもよい。また、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの帯電の影響が低減できるのであれば、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの電気的な接続先は金属膜Ｅ１に限定されるものではなく、例えば金属膜Ｅ２であってもよい。
　保持部１４０の保護膜Ｆ５の上には、引出配線Ｃ１、Ｃ２及びＣ３が形成されている。引出配線Ｃ１は、圧電膜Ｆ３及び保護膜Ｆ５に形成された貫通孔を通して、金属膜Ｅ１と電気的に接続されている。引出配線Ｃ２は、保護膜Ｆ５に形成された貫通孔を通して、金属膜Ｅ２のうち外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄに形成された部分と電気的に接続されている。引出配線Ｃ３は、保護膜Ｆ５に形成された貫通孔を通して、金属膜Ｅ２のうち内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃに形成された部分と電気的に接続されている。引出配線Ｃ１～Ｃ３は、アルミニウム（Ａｌ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、金（Ａｕ）、錫（Ｓｎ）などの金属材料によって形成されている。
　次に、下蓋２０の構成をより詳細に説明する。
　下蓋２０の底板２２及び側壁２３は、シリコン基板Ｐ１０により、一体的に形成されている。シリコン基板Ｐ１０は、縮退されていないシリコンから形成されており、その抵抗率は例えば１０Ω・ｃｍ以上である。シリコン基板Ｐ１０は、共振子１０に対向する側とは反対側に下面２０Ｂを有している。シリコン基板Ｐ１０の下面２０Ｂは、底板２２から側壁２３に亘って位置し、下蓋２０の下面に相当する。また、シリコン基板Ｐ１０は、共振子１０に対向する側に上面２２Ａ及び２３Ａを有している。シリコン基板Ｐ１０の上面２２Ａは、底板２２に位置し、下蓋２０の底板２２における上面に相当する。シリコン基板Ｐ１０の上面２３Ａは、側壁２３に位置し、下蓋２０の側壁２３における上面に相当する。
　上面２３Ａには共振子１０のシリコン酸化膜Ｆ２１が接合されている。突起部５０の上面にもシリコン酸化膜Ｆ２１が接合されている。但し、突起部５０の帯電を抑制する観点から、突起部５０の上面には、シリコン酸化膜Ｆ２１よりも電気抵抗率の低いシリコン基板Ｐ１０が露出してもよく、導電層が形成されてもよい。
　下蓋２０の厚みは、Ｚ軸方向における下面２０Ｂと上面２３Ａとの間の距離に相当し、例えば１５０μｍ程度である。キャビティ２１の深さＤ１は、Ｚ軸方向における上面２２Ａと上面２３Ａとの間の距離に相当し、例えば５０μｍ程度である。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと下蓋２０との間のギャップＧ１は、Ｚ軸方向における、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの開放端の下蓋２０側の縁部と、上面２２Ａとの間の距離に相当する。
　図５に示すように、電圧を印加していない状態で共振子１０がＸＹ面に略平行に延在する場合、下蓋２０側のギャップＧ１は、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１と略同じ大きさである（Ｇ１＝Ｄ１）。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄのそれぞれの最大振幅は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄと下蓋２０との接触によって制限される。したがって、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの最大振幅は、下蓋２０側のギャップＧ１と同じ大きさである５０μｍ程度である。
　共振子１０は、電圧を印加していない状態で、上又は下に反っていてもよい。「上に反った共振子１０」とは、基部１３０から先端部１２１Ａ～１２１Ｄに向かうにつれて上蓋３０との距離が小さくなるように構成された共振子１０のことである。「下に反った共振子１０」とは、基部１３０から先端部１２１Ａ～１２１Ｄに向かうにつれて下蓋２０との距離が小さくなるように構成された共振子１０のことである。共振子１０が上に反っている場合、下蓋２０側のギャップＧ１は、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１よりも大きい（Ｇ１＞Ｄ１）。共振子１０が下に反っている場合、下蓋２０側のギャップＧ１は、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１よりも小さい（Ｇ１＜Ｄ１）。
　なお、下蓋２０は、ＳＯＩ基板の一部と見なすこともできる。共振子１０及び下蓋２０が一体のＳＯＩ基板によって形成されたＭＥＭＳ基板であると見なした場合、下蓋２０のシリコン基板Ｐ１０がＳＯＩ基板の支持基板に相当し、共振子１０のシリコン酸化膜Ｆ２１がＳＯＩ基板のＢＯＸ層に相当し、共振子１０のシリコン基板Ｆ２がＳＯＩ基板の活性層に相当する。このとき、共振装置１の外側において、連続するＭＥＭＳ基板の一部を使用して各種半導体素子や回路などが形成されてもよい。
　次に、上蓋３０の構成をより詳細に説明する。
　上蓋３０の底板３２及び側壁３３は、シリコン基板Ｑ１０により、一体的に形成されている。シリコン基板Ｑ１０には、シリコン酸化膜Ｑ１１が備えられている。シリコン酸化膜Ｑ１１は、シリコン基板Ｑ１０の表面のうちキャビティ３１の内壁を除く部分に設けられている。シリコン酸化膜Ｑ１１は、例えばシリコン基板Ｑ１０の熱酸化や、化学気相成長（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。シリコン基板Ｑ１０は、共振子１０に対向する側とは反対側に上面３０Ａを有している。シリコン基板Ｑ１０の上面３０Ａは、底板３２から側壁３３に亘って位置し、シリコン酸化膜Ｑ１１によって設けられている。また、シリコン基板Ｑ１０は、共振子１０に対向する側に下面３２Ａ及び３３Ａを有している。シリコン基板Ｑ１０の下面３２Ａは、底板３２に位置し、シリコン基板Ｑ１０によって設けられている。シリコン基板Ｑ１０の下面３３Ａは、側壁３３に位置し、シリコン酸化膜Ｑ１１によって設けられている。
　上蓋３０の底板３２には、金属膜７０が備えられている。金属膜７０は、シリコン基板Ｑ１０の下面３２Ａのうち、少なくとも振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄに対向する領域に設けられている。金属膜７０は、キャビティ２１及び３１によって構成される内部空間のガスを吸蔵して真空度を向上させるゲッターであってもよく、例えば水素ガスを吸蔵する。金属膜７０は、例えば、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）又はこれらのうち少なくとも１つを含む合金を含んでいる。金属膜７０は、アルカリ金属の酸化物又はアルカリ土類金属の酸化物を含んでもよい。シリコン基板Ｑ１０と金属膜７０との間には、例えば、シリコン基板Ｑ１０から金属膜７０への水素の拡散を防止する層や、シリコン基板Ｑ１０と金属膜７０との密着性を向上させる層など、図示しない層が設けられてもよい。金属膜７０は、共振子１０に対向する側に下面７０Ｂを有している。金属膜７０の下面７０Ｂは、上蓋３０の底板３２における下面に相当する。
　上蓋３０の厚みは、例えば１５０μｍ程度である。キャビティ３１の深さＤ２は、Ｚ軸方向における下面３２Ｂと下面３３Ｂとの間の距離に相当し、例えば６０μｍ程度である。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと上蓋３０との間のギャップＧ２は、Ｚ軸方向における、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの開放端の上蓋３０側の縁部と、金属膜７０の下面７０Ｂとの間の距離に相当する。言い換えると、上蓋３０側のギャップＧ２は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの金属膜１２５Ａ～１２５Ｄと、上蓋３０の金属膜７０との間の距離に相当する。上蓋３０側のギャップＧ２は、下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きい。言い換えると、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの直上の空間は、その直下の空間よりも広い。
　図５に示すように、電圧を印加していない状態で共振子１０がＸＹ面に略平行に延在する場合、（下蓋２０側のギャップＧ１）＝（下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１）且つ（上蓋３０側のギャップＧ２）＝｛（上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２）＋（接合部Ｈの厚み）｝－｛（金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの厚み）＋（金属膜７０の厚み）｝と表すことができる。したがって、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１、上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２、接合部Ｈの厚み、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの厚み、及び、金属膜７０の厚みを変数として、上蓋３０側のギャップＧ２と下蓋２０側のギャップＧ１との大小関係を決めることができる。例えば、本実施形態においては、上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２が下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１よりも大きいことにより（Ｄ２＞Ｄ１）、上蓋３０側のギャップＧ２が下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きくなっている（Ｇ２＞Ｇ１）。なお、上蓋３０側のギャップＧ２が下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きいのであれば、上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２は、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１よりも小さくてもよい。例えば、接合部Ｈの厚みを大きくすることで、上蓋３０側のギャップＧ２を下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きくしてもよい。また、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの厚み又は金属膜７０の厚みを小さくすることで、上蓋３０側のギャップＧ２を下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きくしてもよい。
　上蓋３０には、端子Ｔ１、Ｔ２及びＴ３が備えられている。端子Ｔ１～Ｔ３は、シリコン基板Ｑ１０の上面３０Ａに設けられている。端子Ｔ１～Ｔ３は、シリコン酸化膜Ｑ１１の上に設けられているため、互いに絶縁されている。端子Ｔ１は金属膜Ｅ１を接地させる実装端子である。端子Ｔ２は外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄの金属膜Ｅ２を外部電源に電気的に接続させる実装端子である。端子Ｔ３は、内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃの金属膜Ｅ２を外部電源に電気的に接続させる実装端子である。端子Ｔ１～Ｔ３は、例えば、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）などのメタライズ層（下地層）に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、Ｃｕ（銅）などのメッキを施して形成されている。なお、シリコン基板Ｑ１０の上面３０Ａには、寄生容量や機械的強度バランスを調整する目的で、共振子１０とは電気的に絶縁されたダミー端子が備えられてもよい。
　上蓋３０には、貫通電極Ｖ１、Ｖ２及びＶ３が備えられている。貫通電極Ｖ１～Ｖ３は、側壁３３の下面３３Ａ及び上面３０Ａに開口する貫通孔の内部に設けられている。貫通電極Ｖ１～Ｖ３は、シリコン酸化膜Ｑ１１の上に設けられているため、互いに絶縁されている。貫通電極Ｖ１は端子Ｔ１と引出配線Ｃ１とを電気的に接続し、貫通電極Ｖ２は端子Ｔ２と引出配線Ｃ２とを電気的に接続し、貫通電極Ｖ３は端子Ｔ３と引出配線Ｃ３とを電気的に接続している。貫通電極Ｖ１～Ｖ３は、貫通孔に、例えば、多結晶シリコン（Ｐｏｌｙ－Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）などを充填して形成されている。
　上蓋３０の側壁３３と共振子１０の保持部１４０との間には、接合部Ｈが形成されている。接合部Ｈは、平面視したとき振動部１１０を囲むように周方向に連続した枠状に設けられ、キャビティ２１及び３１によって構成される内部空間を真空状態で気密封止している。接合部Ｈは、例えばアルミニウム（Ａｌ）膜、ゲルマニウム（Ｇｅ）膜及びアルミニウム（Ａｌ）膜がこの順に積層されて共晶接合された金属膜によって形成されている。なお、接合部Ｈは、金（Ａｕ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）及びこれらのうち少なくとも１種類を含む合金を含んでもよい。また、共振子１０と上蓋３０との密着性を向上させるために、接合部Ｈは、窒化チタン（ＴｉＮ）や窒化タンタル（ＴａＮ）などの金属化合物からなる絶縁体を含んでもよい。
　次に、図４及び図５を参照しつつ、共振装置１の動作について説明する。
　本実施形態では、端子Ｔ１が接地され、端子Ｔ２と端子Ｔ３には互いに逆位相の交番電圧が印加される。したがって、外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄの圧電膜Ｆ３に形成される電界の位相と、内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃの圧電膜Ｆ３に形成される電界の位相とは互いに逆位相になる。これにより、外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄと、内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃとが互いに逆相に振動する。例えば、外側振動腕１２１Ａ及び１２１Ｄのそれぞれの先端部１２２Ａ及び１２２Ｄが上蓋３０の底板３２に向かって変位するとき、内側振動腕１２１Ｂ及び１２１Ｃのそれぞれの先端部１２２Ｂ及び１２２Ｃが下蓋２０の底板２２に向かって変位する。以上のように、隣り合う振動腕１２１Ａと振動腕１２１Ｂとの間でＹ軸方向に延びる中心軸ｒ１回りに振動腕１２１Ａと振動腕１２１Ｂとが上下逆方向に振動する。また、隣り合う振動腕１２１Ｃと振動腕１２１Ｄとの間でＹ軸方向に延びる中心軸ｒ２回りに振動腕１２１Ｃと振動腕１２１Ｄとが上下逆方向に振動する。これによって、中心軸ｒ１とｒ２とで互いに逆方向の捩れモーメントが生じ、基部１３０での屈曲振動が発生する。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの最大振幅は例えば５０μｍ程度、通常駆動時の振幅は例えば１０μｍ程度である。
　次に、図６～図８を参照しつつ、第１実施形態に係る共振装置１の製造方法について説明する。図６は、第１実施形態に係る共振装置の製造方法を概略的に示すフローチャートである。図７は、振動腕の先端部の下蓋側の表面を写した写真である。図８は、振動腕の先端部の上蓋側の表面を写した写真である。図９は、周波数変動比率を示すグラフである。図９のグラフの横軸は、下蓋２０側のギャップＧ１に対する上蓋３０側のギャップＧ２の比率（Ｇ２／Ｇ１）を示している。図９の縦軸は、後述する封止後の周波数調整工程Ｓ８０におけるＧ２／Ｇ１＝１のときの単位時間当たりの周波数変動量を基準とした、周波数変動量の比率を示している。
　まず、一対のシリコン基板を準備する（Ｓ１０）。一対のシリコン基板は、シリコン基板Ｐ１０及びＱ１０に相当する。
　次に、一対のシリコン基板を酸化させる（Ｓ２０）。これにより、シリコン基板Ｑ１０の表面にシリコン酸化膜Ｑ１１を形成し、シリコン基板Ｐ１０の表面にシリコン酸化膜Ｆ２１を形成する。なお、本工程ではシリコン酸化膜Ｑ１１のみを形成し、別工程でシリコン酸化膜Ｆ２１を形成してもよい。
　次に、一対のキャビティを設ける（Ｓ３０）。シリコン基板Ｐ１０及びＱ１０のそれぞれをエッチング工法によって除去加工し、キャビティ２１及び３１を形成する。但し、キャビティ２１及び３１の形成方法は、エッチング工法に限定されない。また、キャビティ２１は、下蓋２０に共振子１０を接合してから形成してもよい。
　次に、下蓋に共振子を接合する（Ｓ４０）。下蓋２０と共振子１０とを融点を超えないように加熱し、側壁２３と保持部１４０とを加圧して接合する。下蓋２０と共振子１０との接合方法は上記の熱圧着に限定されず、例えば接着剤、ろう材、半田などを用いた接着であってもよい。
　次に、上蓋のキャビティに金属膜を設ける（Ｓ５０）。例えば、チタン蒸気をシリコン基板Ｑ１０の下面３２Ｂに堆積させて金属膜７０を成膜する。金属膜７０は、メタルマスクを用いてパターン成膜される。なお、金属膜７０のパターニング方法はメタルマスクを用いたパターン成膜に限定されず、フォトレジストを用いたエッチング工法やリフトオフ工法であってもよい。
　次に、先端部の金属膜をトリミングする（Ｓ６０）。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄにアルゴン（Ａｒ）イオンビームを照射し、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの一部をドライエッチングによって除去加工する。これによれば、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの重量が変化し、周波数が調整される。すなわち、本工程Ｓ６０は、封止前の周波数調整工程（第１の周波数調整工程）に相当する。イオンビームは広範囲に照射できるため、封止前の周波数調整工程Ｓ６０は加工効率に優れる。なお、本発明の実施形態においては、封止後に周波数を調整可能なため、封止前の周波数調整工程Ｓ６０は省略してもよい。
　次に、接合部を設ける（Ｓ７０）。共振子１０及び上蓋３０のそれぞれのメタライズ層を減圧環境下で金属接合する。このとき形成される接合部Ｈは、真空状態の内部空間を気密封止する。すなわち、本工程Ｓ７０は、封止工程に相当する。接合部Ｈは、加熱処理によって設けられる。このような加熱処理は、例えば、加熱温度４００℃以上５００℃以下、加熱時間１分以上３０分以下で行われる。これは、４００℃よりも低温及び１分よりも短時間での加熱では充分な接合強度及び封止性が得られないためである。また、５００℃よりも高温及び３０分よりも長時間での加熱では、接合のためのエネルギー効率及び製造リードタイムが悪化するためである。
　なお、共振子１０と上蓋３０との接合の前に、金属膜７０をゲッターとして活性化する工程を実施してもよい。金属膜７０をゲッターとして活性化する工程では、例えば、加熱処理によって金属膜７０の表面に付着した水素を脱離させて、水素吸着効果を回復させる。このような加熱処理は、例えば、加熱温度３５０℃以上５００℃以下、加熱時間５分以上３０分以下で行われる。これは、３５０℃よりも低温及び５分よりも短時間での加熱では充分に金属膜７０を活性化できないためである。また、５００℃よりも高温及び３０分よりも長時間での加熱では、活性化のためのエネルギー効率及び製造リードタイムが悪化するためである。
　次に、先端部を下蓋に接触させる（Ｓ８０）。共振子１０に通常駆動の駆動電圧よりも大きな電圧を印加して励振させ、下蓋２０の底板２２に先端部１２２Ａ～１２２Ｄの縁部を衝突させる。これによれば、図７に示すように、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの縁部が削られ、斜め又は円弧状になる。このとき先端部１２２Ａ～１２２Ｄから削り取られるのは下蓋２０側に露出したシリコン酸化膜Ｆ２１であるが、シリコン基板Ｆ２もさらに削り取られてもよい。先端部１２２Ａ～１２２Ｄの重量が変化し、周波数が調整される。すなわち、本工程Ｓ８０は、封止後の周波数調整工程（第２の周波数調整工程）に相当する。先端部１２２Ａ～１２２Ｄの衝突による重量変化は印加電圧の強度などによって微調整が可能なため、封止後の周波数調整工程Ｓ８０は加工精度に優れる。また、封止後の周波数調整工程Ｓ８０は、封止工程Ｓ７０において変動した周波数を調整できる。封止の前後で２回に分けて別々の方法で周波数を調整することで、高効率且つ高精度の周波数調整が可能となる。下蓋２０の底板２２に先端部１２２Ａ～１２２Ｄの縁部を衝突させる周波数調整工程は、封止工程Ｓ７０の前に実施してもよい。
　なお、下蓋２０との接触によって先端部１２２Ａ～１２２Ｄから削り取られたシリコン酸化膜Ｆ２１又はシリコン基板Ｆ２は、粒子となって共振子１０、下蓋２０又は上蓋３０に吸着される。当該粒子は、寸法が小さくファンデルワールス力が充分に作用するため、振動する振動腕１２１Ａ～１２１Ｄからも脱着しない。したがって、当該粒子の吸着・脱着による周波数変動は殆ど生じない。また、先端部１２２Ａ～１２２Ｄにおいて下蓋２０側に露出するのがシリコン基板Ｆ２である場合、シリコン基板Ｆ２だけが削り取られてもよい。
　封止後の周波数調整工程Ｓ８０では、先端部１２２Ａ～１２２Ｄは上蓋３０には殆ど接触しない。先端部１２２Ａ～１２２Ｄが上蓋３０に接触したとしても、図８に示すように金属膜１２５Ａ～１２５Ｄが延性変形するため、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの重量は殆ど変化しない。したがって、先端部１２２Ａ～１２２Ｄが下蓋２０及び上蓋３０に均等に衝突した場合や、先端部１２２Ａ～１２２Ｄが下蓋２０よりも上蓋３０に強く衝突した場合、周波数変動比率は低下する。これを示したのが図９のグラフである。図９に示すように、下蓋２０側のギャップＧ１と上蓋３０側のギャップＧ２とが１＜Ｇ２／Ｇ１の関係を有するとき、すなわち先端部１２２Ａ～１２２Ｄが上蓋３０よりも下蓋２０に強く衝突するとき、封止後の周波数調整工程Ｓ８０の所要時間を短縮し、製造リードタイムが改善できる。
　図９に示すように、下蓋２０側のギャップＧ１と上蓋３０側のギャップＧ２とは、周波数変動比率が略１．５倍以上となる１．１≦Ｇ２／Ｇ１の関係を有するのが望ましい。また、周波数変動比率が略２倍以上となる１．１５≦Ｇ２／Ｇ１の関係を有するのがさらに望ましく、周波数変動比率が略３倍以上となる１．２≦Ｇ２／Ｇ１の関係を有するのがさらに望ましい。但し、Ｇ２／Ｇ１を大きくするには上蓋３０の底板３２の厚みを小さくする必要がある。このため、上蓋３０の機械的強度の低下を抑制するためには、下蓋２０側のギャップＧ１と上蓋３０側のギャップＧ２とは、Ｇ２／Ｇ１≦１．５の関係を有することが望ましい。また、Ｇ２／Ｇ１≦１．４の関係を有するのがさらに望ましく、Ｇ２／Ｇ１≦１．３の関係を有するのがさらに望ましい。
　なお、本実施形態では上蓋３０にも金属膜７０が設けられているため、先端部１２２Ａ～１２２Ｄが上蓋３０に接触したとしても、金属と金属との衝突なので衝撃が吸収され、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの延性破壊は生じにくい。延性破壊によって生じる金属片の寸法は、シリコン酸化膜Ｆ２１又はシリコン基板Ｆ２の衝突によって生じる粒子の寸法よりも大きい傾向がある。このため、延性破壊が生じると、周波数の調整精度が低下する。また、寸法の大きい金属片にはファンデルワールス力が充分に働かず、振動する振動腕１２１Ａ～１２１Ｄからの金属片の脱着によって周波数が変動する。上蓋３０の先端部１２２Ａ～１２２Ｄが衝突する部分に金属膜を設けることで金属片は殆ど生じず、周波数の調整精度の低下や周波数の変動が抑制できる。
　以上のように、第１実施形態では、上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２が、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１よりも大きい。これにより、上蓋３０側のギャップＧ２が下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きくなっている。
　これによれば、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄを上蓋３０ではなく下蓋２０に衝突させることで、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの重量を効率的に変化させることができる。したがって、周波数調整工程の所要時間が短縮できる。
　振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部が斜め又は円弧状に形成されている。
　これは、下蓋２０との衝突によって先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部が削られたためである。先端部１２２Ａ～１２２Ｄの下蓋２０側の縁部には、凹凸などの粗い削除の痕跡は形成されず、比較的滑らかな削除の痕跡が形成されている。これは、一度の衝突によって削られる先端部１２２Ａ～１２２Ｄの量が少ないことを意味している。したがって、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの重量変化量は微調整可能であり、周波数の調整精度が高い。
　下蓋２０側のギャップＧ１と上蓋３０側のギャップＧ２とは、１＜Ｇ２／Ｇ１≦１．５の関係を有する。
　これによれば、周波数調整工程の所要時間を短縮しつつ、上蓋３０の機械的強度の低下を抑制できる。
　上蓋３０は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと衝突する部分に金属膜７０を有する。
　これによれば、先端部１２２Ａ～１２２Ｄの金属膜１２５Ａ～１２５Ｄに加わる衝撃を緩和して、金属膜１２５Ａ～１２５Ｄの延性破壊を抑制できる。金属膜１２５Ａ～１２５Ｄから寸法の比較的大きい金属片が発生しないので、周波数の調整精度が向上する。また、金属片の吸着・脱着による周波数変動が抑制できる。
　以下に、本発明の他の実施形態に係る共振装置１の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。
　＜第２実施形態＞
　次に、図１０を参照しつつ、第２実施形態に係る共振装置２の構成について説明する。図１０は、第２実施形態に係る共振装置の構成を概略的に示す断面図である。
　第２実施形態に係る共振装置２において、共振子１０は、電圧が印加されていない状態で下に反っている。言い換えると、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄは、先端部１２２Ａ～１２２Ｄに向かうにつれて下蓋２０との距離が小さくなるように構成されている。
　これよれば、上蓋３０のキャビティ３１の深さＤ２が、下蓋２０のキャビティ２１の深さＤ１の同等以下の大きさであったとしても、上蓋３０側のギャップＧ２を下蓋２０側のギャップＧ１よりも大きくできる。
　＜第３実施形態＞
　次に、図１１を参照しつつ、第３実施形態に係る共振装置３の構成について説明する。図１１は、第３実施形態に係る共振装置の構成を概略的に示す断面図である。
　第３実施形態に係る共振装置３において、上蓋３０のキャビティ３１は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄに対向する部分が振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの根本部に対向する部分よりも深くなるように形成されている。例えば、上蓋３０の底板３２には、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄに対向する凹部が形成されている。底板３２の凹部は、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの腕部１２３Ａ～１２３Ｄの一部にも対向している。振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと上蓋３０との間のギャップＧ２は、基部１３０と上蓋３０との間のギャップＧ３よりも大きい。基部１３０と上蓋３０との間のギャップＧ３は、例えば、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと下蓋２０との間のギャップＧ１よりも大きいが、ギャップＧ１と同等以下の大きさであってもよい。
　これよれば、上蓋３０の機械的強度の低下を抑制しつつ、振動腕１２１Ａ～１２１Ｄの先端部１２２Ａ～１２２Ｄと上蓋３０との間のギャップＧ２を大きくできる。
　以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記し、その効果について説明する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。
　本発明の一態様によれば、下蓋と、下蓋に接合された上蓋と、下蓋と上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備え、振動腕は、上蓋と対向する側に金属膜が設けられた先端部を有し、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップが、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップよりも大きい、共振装置が提供される。
　これによれば、振動腕の先端部を上蓋ではなく下蓋に衝突させることで、振動腕の重量を効率的に変化させることができる。したがって、周波数調整工程の所要時間が短縮できる。
　一態様として、振動腕の先端部の下蓋側の縁部が斜め又は円弧状に形成されている。
　これによれば、先端部の重量変化量は微調整可能であり、周波数の調整精度が高い。
　一態様として、振動腕は、先端部に向かうにつれて下蓋との距離が小さくなるように構成されている。
　これによれば、上蓋のキャビティの深さが、下蓋のキャビティの深さの同等以下の大きさであったとしても、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップを、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップよりも大きくできる。
　一態様として、上蓋及び下蓋のそれぞれは内部空間を構成するキャビティを有し、上蓋のキャビティの深さは、下蓋のキャビティの深さよりも大きい。
　一態様として、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップＧ１と、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップＧ２とは、１＜Ｇ２／Ｇ１≦１．５の関係を有する。
　これによれば、周波数調整工程の所要時間を短縮しつつ、上蓋の機械的強度の低下を抑制できる。
　一態様として、上蓋は内部空間を構成するキャビティを有し、上蓋のキャビティは、振動腕の先端部に対向する部分が振動腕の根本部に対向する部分よりも深くなるように形成されている。
　これによれば、上蓋の機械的強度の低下を抑制しつつ、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップを大きくできる。
　一態様として、上蓋は、少なくとも振動腕の先端部に対向する金属膜を有する。
　これによれば、先端部の金属膜に加わる衝撃を緩和して、金属膜の延性破壊を抑制できる。金属膜から寸法の比較的大きい金属片が発生しないので、周波数の調整精度が向上する。また、金属片の吸着・脱着による周波数変動が抑制できる。
　本発明の他の一態様によれば、下蓋と、下蓋に接合された上蓋と、下蓋と上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備える共振装置を準備する工程であって、振動腕の先端部と上蓋との間のギャップが、振動腕の先端部と下蓋との間のギャップよりも大きい、共振装置を準備する工程と、共振子を励振して振動腕の先端部を少なくとも下蓋に接触させることによって共振子の周波数を調整する工程とを備える、共振装置の製造方法が提供される。
　これによれば、振動腕の先端部を上蓋ではなく下蓋に衝突させることで、振動腕の重量を効率的に変化させることができる。したがって、周波数調整工程の所要時間が短縮できる。
　本発明に係る実施形態は、タイミングデバイス、発音器、発振器、荷重センサなど、圧電効果により電気機械エネルギー変換を行うデバイスであれば、特に限定されることなく適宜適用可能である。
　以上説明したように、本発明の一態様によれば、生産性が向上した共振装置及びその製造方法が提供できる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
　１、２、３…共振装置、
　１０…共振子、
　２０…下蓋、
　３０…上蓋、
　７０…金属膜、
　１１０…振動部、
　１４０…保持部、
　１５０…保持腕、
　１２１Ａ～１２１Ｄ…振動腕、
　１２２Ａ～１２２Ｄ…先端部、
　１２３Ａ～１２３Ｄ…腕部、
　１２５Ａ～１２５Ｄ…金属膜、
　Ｇ１、Ｇ２…ギャップ、
　Ｄ１、Ｄ２…キャビティ深さ、

Claims (8)

  1. 　下蓋と、前記下蓋に接合された上蓋と、前記下蓋と前記上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備え、
    　前記振動腕は、前記上蓋と対向する側に金属膜が設けられた先端部を有し、
    　前記振動腕の前記先端部と前記上蓋との間のギャップが、前記振動腕の前記先端部と前記下蓋との間のギャップよりも大きい、共振装置。
  2. 　前記振動腕の前記先端部の前記下蓋側の縁部が斜め又は円弧状に形成された、
    　請求項１に記載の共振装置。
  3. 　前記振動腕は、前記先端部に向かうにつれて前記下蓋との距離が小さくなるように構成された、
    　請求項１又は２に記載の共振装置。
  4. 　前記上蓋及び前記下蓋のそれぞれは前記内部空間を構成するキャビティを有し、
    　前記上蓋のキャビティの深さは、前記下蓋のキャビティの深さよりも大きい、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の共振装置。
  5. 　前記振動腕の前記先端部と前記下蓋との間のギャップＧ１と、前記振動腕の前記先端部と前記上蓋との間のギャップＧ２とは、
    　１＜Ｇ２／Ｇ１≦１．５
    　の関係を有する、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の共振装置。
  6. 　前記上蓋は前記内部空間を構成するキャビティを有し、
    　前記上蓋のキャビティは、前記振動腕の前記先端部に対向する部分が前記振動腕の根本部に対向する部分よりも深くなるように形成された、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の共振装置。
  7. 　前記上蓋は、少なくとも前記振動腕の前記先端部に対向する金属膜を有する、
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の共振装置。
  8. 　下蓋と、前記下蓋に接合された上蓋と、前記下蓋と前記上蓋との間に設けられた内部空間で屈曲振動可能である振動腕を有する共振子とを備える共振装置を準備する工程であって、前記振動腕の先端部と前記上蓋との間のギャップが、前記振動腕の前記先端部と前記下蓋との間のギャップよりも大きい、共振装置を準備する工程と、
    　前記共振子を励振して前記振動腕の前記先端部を少なくとも前記下蓋に接触させることによって前記共振子の周波数を調整する工程と
    を備える、共振装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023013169A1 (ja) * 2021-08-03 2023-02-09 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214947A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイスのパッケージ構造
JP2007081697A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Daishinku Corp 圧電振動デバイス及びその製造方法
JP2008061048A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子、及びその水晶振動子の封止方法
JP2009253622A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP2014060698A (ja) * 2012-08-24 2014-04-03 Seiko Instruments Inc 電子デバイス、ｍｅｍｓセンサ及び電子デバイスの製造方法
JP2015008353A (ja) * 2013-06-24 2015-01-15 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法
JP2015035818A (ja) * 2014-09-29 2015-02-19 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、および電子機器
JP2017045980A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 電子部品パッケージ
WO2017090380A1 (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 株式会社村田製作所 共振装置及びその製造方法
WO2017212677A1 (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社村田製作所 共振装置製造方法
JP2018165642A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、電子機器および移動体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000193458A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Murata Mfg Co Ltd 振動ジャイロおよびその製造方法
JP2007306471A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Citizen Holdings Co Ltd 水晶振動子及びその製造方法ならびに物理量センサー
JP4814016B2 (ja) * 2006-08-24 2011-11-09 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子およびこれを備える発振器、電子機器
WO2018008198A1 (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214947A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイスのパッケージ構造
JP2007081697A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Daishinku Corp 圧電振動デバイス及びその製造方法
JP2008061048A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子、及びその水晶振動子の封止方法
JP2009253622A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片および圧電デバイス
JP2014060698A (ja) * 2012-08-24 2014-04-03 Seiko Instruments Inc 電子デバイス、ｍｅｍｓセンサ及び電子デバイスの製造方法
JP2015008353A (ja) * 2013-06-24 2015-01-15 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法
JP2015035818A (ja) * 2014-09-29 2015-02-19 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、および電子機器
JP2017045980A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 電子部品パッケージ
WO2017090380A1 (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 株式会社村田製作所 共振装置及びその製造方法
WO2017212677A1 (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社村田製作所 共振装置製造方法
JP2018165642A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、電子機器および移動体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023013169A1 (ja) * 2021-08-03 2023-02-09 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置

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