WO2021000451A1 - 一种"核-壳"结构功能性导电粒子的制备方法 - Google Patents

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郑荣敏
巫运辉
付莹
邓智富
彭泽飞
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    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

Definitions

  • the invention relates to the field of conductive materials, in particular to a method for preparing functional conductive particles with a "core-shell" structure.
  • Conductive composite materials are widely used in printed circuits, flexible electrodes, chip testing and packaging and other fields, and they are usually composed of a polymer matrix and conductive fillers.
  • Traditional flexible conductive fillers use rigid conductors such as graphene, carbon nanotubes, conductive carbon black, nano-silver, etc.
  • the manufacturing process is relatively mature, the electrical conductivity of the circuit is good, but with the circuit’s ability to deform materials such as bending , Folding requirements are getting higher and higher, traditional rigid conductors can no longer meet the demand, and the research of low modulus liquid metal flexible circuits also has certain limitations.
  • Low-modulus liquid metal micro-nano particles have advantages in printed circuit processing, such as direct printing and compounding, compared with their bulk state. However, the prepared material exhibits insulation due to the existence of the oxide film and requires further mechanical sintering.
  • the purpose of the present invention is to overcome the shortcomings of the prior art and provide a method for preparing functional conductive particles with a "core-shell" structure.
  • the invention utilizes the rigidity and conductivity of silver and the fluidity of liquid metal to prepare conductive particles with high conductivity and self-repairing circuits through a simple and effective process.
  • the conductive particles are endowed with initial conductivity and acid and alkali resistance through the silver shell, and through the overflow of the liquid metal core, the circuit maintains the connection of the conductive network under external force damage. It has important application prospects in the field of composite materials.
  • a method for preparing functional conductive particles with a "core-shell" structure including the steps:
  • the gallium-based liquid metal is subjected to constant-temperature ultrasonic dispersion under the action of a surfactant solution to obtain a micro-nano particle precursor liquid;
  • the gallium-based liquid metal is gallium indium or gallium indium tin alloy.
  • the surfactant solution is an aqueous solution of polyvinylpyrrolidone, sodium dodecylbenzene sulfonate or n-dodecyl mercaptan.
  • the mass ratio of the gallium-based liquid metal to the surfactant is 2:1 to 1:5.
  • the constant-temperature temperature is 15° C.
  • the ultrasonic power is 100 W to 500 W
  • the ultrasonic time is 20 to 120 minutes.
  • the silver source is one of silver ammonia solution, silver acetate solution or silver fluoride solution.
  • the mass ratio of the silver source to the gallium-based liquid metal is 1:5 to 5:1.
  • the reducing agent is one of glucose, ascorbic acid or acetaldehyde.
  • the ratio of the amount of the reducing agent to the mass of the silver source is 2:1.
  • the heating temperature is 25 to 90° C.
  • the stirring speed is 200 to 2000 rpm
  • the heating and stirring time is 15 to 60 minutes.
  • the present invention also provides a functional conductive particle with a "core-shell" structure, which is prepared by the above-mentioned method.
  • the present invention has the following beneficial effects:
  • the "core-shell" structure functional conductive particles prepared by the present invention are safe and non-toxic.
  • the resistance can be adjusted according to the added silver content, and the adjustment range is 0.5 ⁇ -1k ⁇ /sq, and will overflow to maintain the conductive network under external force.
  • the connection enables the prepared circuit to have a certain self-repair function, and has broad application prospects in the fields of printed circuits, flexible electrodes, and chip testing and packaging.
  • the process of the present invention is simple and efficient, and the material source is easy to obtain. Compared with pure liquid metal particles, it is acid and alkali resistant and can be stored stably.
  • Example 1 is a schematic diagram of the influence of the amount of silver source added on the surface resistance of particles in the preparation method of Example 1.
  • Figure 1 shows a schematic diagram of the influence of the amount of silver source added on the surface resistance of particles in this embodiment.
  • the square resistance of the "core-shell" structure functional conductive particles is 200 ⁇ /sq.
  • the square resistance of the "core-shell" structure functional conductive particles is 0.5 ⁇ /sq.

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Abstract

一种"核-壳"结构功能性导电粒子的制备方法，包括步骤：（1）将镓基液态金属在表面活性剂溶液作用下进行恒温超声分散，得到微纳米粒子前驱液；（2）将银源与还原剂加入前驱液中进行加热搅拌，得到"核-壳"结构导电粒子。该"核-壳"结构导电粒子由于银壳的作用，大幅提高了镓基液态金属微纳米颗粒的初始电导率与耐酸碱性；并且液态金属核在受外力破坏时会溢出保持所制备导电复合材料的导电性，在导电复合材料具有重要的应用前景。

Description

一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法 技术领域
本发明涉及导电材料领域，尤其涉及一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法。
背景技术
导电复合材料在印刷电路、柔性电极、芯片测试封装等领域应用广泛，其通常由聚合物基体与导电填料组成。传统的柔导电填料以刚性导体如石墨烯、碳纳米管、导电炭黑、纳米银等，虽然在制作工艺上相对成熟，电路的导电性能良好，但是随着电路对于材料的可形变能力如弯曲、折叠的要求越来越高，传统的刚性导体已经不能满足需求，而低模量液态金属柔性电路的研究也有一定局限性。低模量液态金属微纳米颗粒在印刷电路加工上比其块体状态具有可直接打印、可复合等优势。但制备出来的材料由于氧化膜的存在而表现出绝缘性，需要进一步进行机械烧结。
综上所述，通过银包覆液态金属表制备一种“核-壳”结构功能性导电填料来解决上述问题，在导电复合材料领域有十分重要的意义。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法。本发明利用银的刚性、导电性和液态金属的流动性，通过简单有效的工艺制备出高导电和实现电路可自修复的导电粒子。所述导电粒子通过银壳赋予初始电导率和耐酸碱性，通过液态金属核的溢出实现电路在外力破坏下保持导电网络的连通。在复合材料领域具有重要的应用前景。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，包括步骤：
(1)将镓基液态金属在表面活性剂溶液作用下进行恒温超声分散，得到微纳米粒子前驱液；
(2)将银源与还原剂加入前驱液中进行加热搅拌，得到“核-壳”结构导电粒子。
优选地，所述镓基液态金属为镓铟或镓铟锡合金。
优选地，所述表面活性剂溶液为聚乙烯基吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠或正十二烷基硫醇的水溶液。
优选地，所述镓基液态金属和表面活性剂的质量比为2:1～1:5。
优选地，所述恒温超声分散过程中，恒温温度为15℃，超声功率为100W～500W，超声时间为20～120分钟。
优选地，所述银源为银氨溶液、醋酸银溶液或氟化银溶液的其中一种。
优选地，所述银源与镓基液态金属的质量比为1:5～5:1。
优选地，所述还原剂为葡萄糖、抗坏血酸或乙醛中的其中一种。
优选地，所述还原剂用量与银源质量比为2:1。
优选地，所述加热搅拌过程中，加热温度为25～90℃，搅拌转速为200～2000rpm，加热搅拌时间为15～60分钟。
本发明同时提供一种“核-壳”结构功能性导电粒子，通过上述的方法制备而成。
本发明相较于现有技术，具有以下的有益效果：
1、本发明制备得到的“核-壳”结构功能性导电粒子安全无毒，电阻可根据加入的银含量调控，调控范围为0.5Ω-1kΩ/sq，且在外力作用下会溢出保持导电网络连接，使制备的电路具有一定的自修复功能，在印刷电 路、柔性电极和芯片测试封装等领域具有广阔的应用前景。
2、本发明的工艺简单高效、材料来源易得，相较于纯液态金属粒子耐酸耐碱，能稳定保存。
附图说明
图1是实施例1的制备方法中银源添加量对粒子表面电阻影响的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备，具体步骤如下：
(1)在室温下称量1.0g液态金属(镓：铟＝3:2，g/g)于500mL烧杯中，同时称量并加入0.5g聚乙烯基吡咯烷酮，再加入100mL去离子水充分溶解。将混合液置于超声仪中超声分散，恒温15℃，超声功率100W，时间120分钟得到前驱液。
(2)将50mL 4.0g/L的银氨溶液与0.4g葡萄糖加入烧杯中溶解并加入(1)中制备的前驱液中，在恒温温度25℃、转速200rpm的条件下反应60分钟，然后通过离心洗涤得到“核-壳”结构功能性导电粒子。
制备出“核-壳”结构功能性导电粒子方阻为1kΩ/sq。如图1所示为本实施例中银源添加量对粒子表面电阻影响的示意图。
实施例2
一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备，具体步骤如下：
(1)在室温下称量1.0g液态金属(镓：铟：锡＝6:3:1，g/g/g)于500mL 烧杯中，同时称量并加入1.0g十二烷基苯磺酸钠，再加入100mL去离子水充分溶解。将混合液置于超声仪中超声分散，恒温15℃，超声功率200W，时间40分钟得到前驱液。
(2)将50mL 20.0g/L的醋酸银溶液与2.0g乙醛加入(1)中制备的前驱液中，在恒温温度90℃、转速1000rpm的条件下反应30分钟，然后通过离心洗涤得到“核-壳”结构功能性导电粒子。
制备出“核-壳”结构功能性导电粒子方阻为200Ω/sq。
实施例3
一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备，具体步骤如下：
(1)在室温下称量1.0g液态金属(镓：铟＝7:3，g/g)于500mL烧杯中，同时称量并加入5.0g十二烷基硫醇，再加入100mL去离子水充分溶解。将混合液置于超声仪中超声分散，恒温15℃，超声功率500W，时间15分钟得到前驱液。
(2)将50mL 50.0g/L的氟化银溶液与5.0g抗坏血酸加入(1)中制备的前驱液中，在恒温温度60℃、转速2000rpm的条件下反应15分钟，然后通过离心洗涤得到“核-壳”结构功能性导电粒子。
制备出“核-壳”结构功能性导电粒子方阻为0.5Ω/sq。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

  1. 一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，包括步骤：
    (1)将镓基液态金属在表面活性剂溶液作用下进行恒温超声分散，得到微纳米粒子前驱液；
    (2)将银源与还原剂加入前驱液中进行加热搅拌，得到“核-壳”结构导电粒子。
  2. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述镓基液态金属为镓铟或镓铟锡合金。
  3. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂溶液为聚乙烯基吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠或正十二烷基硫醇的水溶液。
  4. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述镓基液态金属和表面活性剂的质量比为2:1～1:5。
  5. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述恒温超声分散过程中，恒温温度为15℃，超声功率为100W～500W，超声时间为20～120分钟。
  6. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述银源为银氨溶液、醋酸银溶液或氟化银溶液的其中一种。
  7. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述银源与镓基液态金属的质量比为1:5～5:1。
  8. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述还原剂为葡萄糖、抗坏血酸或乙醛中的其中一种。
  9. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备方法，其特征在于，所述还原剂用量与银源质量比为2:1。
  10. 根据权利要求1所述的一种“核-壳”结构功能性导电粒子的制备 方法，其特征在于，所述加热搅拌过程中，加热温度为25～90℃，搅拌转速为200～2000rpm，加热搅拌时间为15～60分钟。
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