WO2020174847A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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康浩 玉谷
和哉 楠田
剛史 古川
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing an electronic component.
  • an electronic component element body having internal electrodes provided with external electrodes is used.
  • Such electronic parts include multilayer ceramic capacitors and electrolytic capacitors.
  • Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a multilayer capacitor.
  • a conductive paste is transferred or printed on the first and second side surfaces of a rectangular parallelepiped-shaped element body to form a first terminal portion, and at the same time, a third terminal adjacent to the first and second side surfaces is formed. It is said that the fourth side surface is dipped in a conductive paste to form the second terminal portion.
  • Patent Document 2 discloses a monolithic ceramic electronic component.
  • a conductive paste for an extended portion is printed by screen printing, gravure printing, or the like on the main surface of the laminated body which is the main surface of the laminated ceramic body, and dried to form the extended portion. .. Then, the surrounding portion is formed by dip coating.
  • the terminal electrode is formed by separately performing the two steps of transferring or printing the conductive paste and dipping the conductive paste.
  • the extending portion is formed by printing and the wrap-around portion is formed by dipping. That is, in both Patent Documents 1 and 2, two steps of printing and dipping are separately performed to form the external electrodes. In this case, it is necessary to dry before performing the next step, which causes an interface to be formed in the external electrode, which causes interface resistance, which raises the problem that the ESR of the external electrode increases. Further, there are problems that the process is complicated and the productivity is deteriorated by performing the two processes of printing and dipping separately.
  • the electronic component of the present invention is a rectangular parallelepiped electronic component body having internal electrodes, and is electrically connected to the internal electrodes formed on the first end surface and the bottom surface of the electronic component body and exposed from the first end surface. And a second external electrode formed on the second end surface and the bottom surface of the electronic component element body and electrically connected to the internal electrode exposed from the second end surface.
  • the first external electrode is formed by integrating the electrodes formed on the first end surface and the bottom surface, the electrode thickness on the first end surface is thinner than the electrode thickness on the bottom surface, and the second external electrode is The electrodes formed on the second end face and the bottom face are integrated, and the electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face.
  • 1st aspect of the manufacturing method of the electronic component of this invention is the process of preparing the rectangular parallelepiped-shaped electronic component element body which has an internal electrode, and screen-printing an electrode paste on the 1st end surface of the said electronic component element body, Forming a first external electrode on the first end face and the bottom face such that the electrode thickness on the first end face is smaller than the electrode thickness on the bottom face; and forming an electrode paste on the second end face of the electronic component body. Screen-printing to form second external electrodes on the second end face and the bottom face such that the electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face.
  • a second aspect of the method for manufacturing an electronic component of the present invention is the step of preparing a rectangular parallelepiped electronic component element body having internal electrodes, and screen-printing an electrode paste on the first end face of the electronic element element body at the same time.
  • An electrode paste is also applied to the bottom surface of the electronic component body, the electrodes formed on the first end surface and the bottom surface are integrated, and the electrode thickness on the first end surface is thinner than the electrode thickness on the bottom surface.
  • a second external electrode whose electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face are integrated.
  • the electrodes formed on the end face and the bottom face of the electronic component element body are integrated to prevent an interface from being formed between the external electrodes on the end face and the bottom face, thereby preventing the occurrence of interface resistance. Therefore, the ESR of the external electrode can be reduced. Further, since the electrode thickness on the end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face, the dimensional accuracy of the electronic component can be improved. Further, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component in which the external electrode can be easily formed.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the electrolytic capacitor of the first embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view of the electrolytic capacitor shown in FIG. 1 taken along the line AA.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing the dimensional relationship on the LT surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 4 is a side view (end view) schematically showing the dimensional relationship on the WT surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 5 is a top view schematically showing the dimensional relationship on the LW surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 6 is a bottom view schematically showing the dimensional relationship on the LW surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 7 is a sectional view schematically showing an example of the electrolytic capacitor of the second embodiment.
  • FIG. 8 is sectional drawing which shows typically an example of the laminated ceramic electronic component of 3rd Embodiment.
  • FIG. 9 is sectional drawing which shows typically an example of the laminated ceramic electronic component of 4th Embodiment.
  • FIG. 10A, FIG. 10B and FIG. 10C are process diagrams schematically showing the procedure of the external electrode forming process.
  • FIG. 11A, FIG. 11B, and FIG. 11C are process diagrams schematically showing the procedure of the external electrode forming process.
  • FIG. 12 is a process diagram schematically showing an example in which the screen printing plate used in the external electrode forming process is a pattern mesh.
  • Examples of electronic components of the present invention include electrolytic capacitors and laminated ceramic electronic components.
  • an electrolytic capacitor as an example of the electronic component of the present invention will be described.
  • the electronic component element body is a rectangular parallelepiped resin molded body having internal electrodes.
  • the electronic component element body is a rectangular parallelepiped resin provided with a laminated body including a capacitor element including an anode having a dielectric layer on the surface and a cathode facing the anode, and a sealing resin for sealing the periphery of the laminated body.
  • the positive electrode and the negative electrode are internal electrodes.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the electrolytic capacitor of the first embodiment.
  • FIG. 1 shows a rectangular parallelepiped resin molded body 9 that constitutes the electrolytic capacitor 1.
  • the resin molded body 9 corresponds to an electronic component body.
  • the resin molded body 9 has a length direction (L direction), a width direction (W direction), and a thickness direction (T direction), and has a first end surface 9a and a second end surface 9b facing each other in the length direction. I have it.
  • the resin molded body 9 has a bottom surface 9c and a top surface 9d that face each other in the thickness direction.
  • the bottom surface 9c is a surface on the mounting surface of the electrolytic capacitor 1.
  • the resin molded body 9 includes a first side surface 9e and a second side surface 9f facing each other in the width direction.
  • the first external electrode 11 is formed integrally with the first end surface 9a and the bottom surface 9c. In the electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1, the first external electrode 11 is further formed integrally with the upper surface 9d, the first side surface 9e and the second side surface 9f.
  • the second external electrode 13 is formed integrally with the second end surface 9b and the bottom surface 9c. In the electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1, the second external electrode 13 is further formed integrally with the upper surface 9d, the first side surface 9e and the second side surface 9f.
  • the surfaces of the electronic component, the electrolytic capacitor and the resin molded body, and the surfaces of the multilayer ceramic electronic component and the multilayer body described later in the length direction (L direction) and the thickness direction (T direction) are LT.
  • a surface is referred to as a surface
  • a surface along the length direction (L direction) and the width direction (W direction) is referred to as an LW surface
  • a surface along the thickness direction (T direction) and the width direction (W direction) is referred to as a WT surface.
  • Capacitor element 20 includes an anode 3 having dielectric layer 5 on its surface, and a cathode 7 facing anode 3.
  • a plurality of capacitor elements 20 are laminated to form a laminated body 30, and the periphery of the laminated body 30 is sealed with a sealing resin 8 to form a resin molded body 9.
  • the laminated capacitor elements 20 may be joined to each other via a conductive adhesive (not shown).
  • a first external electrode 11 is formed on the first end surface 9a of the resin molded body 9, and the first external electrode 11 is electrically connected to the anode 3 exposed from the first end surface 9a.
  • the second outer electrode 13 is formed on the second end surface 9b of the resin molded body 9, and the second outer electrode 13 is electrically connected to the cathode 7 exposed from the second end surface 9b.
  • the anode 3 forming the capacitor element 20 has the valve action metal foil 3a at the center and has a porous layer (not shown) such as an etching layer on the surface.
  • the dielectric layer 5 is provided on the surface of the porous layer.
  • valve action metal examples include simple metals such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, zirconium, magnesium and silicon, and alloys containing these metals. Among these, aluminum or aluminum alloy is preferable.
  • the shape of the valve action metal is not particularly limited, but is preferably a flat plate shape, and more preferably a foil shape.
  • the porous layer is preferably an etching layer which has been subjected to an etching treatment with hydrochloric acid or the like.
  • the thickness of the valve metal foil before etching is preferably 60 ⁇ m or more, and preferably 180 ⁇ m or less.
  • the thickness of the valve action metal foil (core portion) which is not etched after the etching treatment is preferably 10 ⁇ m or more, and preferably 70 ⁇ m or less.
  • the thickness of the porous layer is designed according to the withstand voltage and electrostatic capacity required for the electrolytic capacitor, but the total thickness of the porous layers on both sides of the valve metal foil is preferably 10 ⁇ m or more, and 120 ⁇ m or less. Is preferred.
  • the anode 3 is drawn out to the first end surface 9 a of the resin molded body 9 and electrically connected to the first external electrode 11.
  • the dielectric layer is preferably made of an oxide film of the valve metal.
  • an aluminum foil is used as the valve action metal substrate, oxidation to form a dielectric layer by anodizing in an aqueous solution containing boric acid, phosphoric acid, adipic acid, or their sodium salts, ammonium salts, etc.
  • a film can be formed. Since the dielectric layer is formed along the surface of the porous layer, pores (recesses) are formed.
  • the thickness of the dielectric layer is designed according to the withstand voltage and electrostatic capacity required for the electrolytic capacitor, but it is preferably 10 nm or more, and preferably 100 nm or less.
  • the cathode 7 constituting the capacitor element 20 includes a solid electrolyte layer 7a formed on the dielectric layer 5, a conductive layer 7b formed on the solid electrolyte layer 7a, and a cathode lead layer formed on the conductive layer 7b. 7c and 7c are laminated. It can be said that the electrolytic capacitor of the present embodiment in which the solid electrolyte layer is provided as a part of the cathode is a solid electrolytic capacitor.
  • Examples of the material forming the solid electrolyte layer include a conductive polymer having a skeleton of pyrroles, thiophenes, anilines and the like.
  • Examples of the conductive polymer having a thiophene skeleton include PEDOT [poly(3,4-ethylenedioxythiophene)], and PEDOT:PSS complexed with polystyrene sulfonic acid (PSS) serving as a dopant. May be
  • a treatment liquid containing a monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene is used to form a polymer film such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) on the surface of the dielectric layer. It is formed by a method or a method in which a dispersion liquid of a polymer such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) is applied to the surface of the dielectric layer and dried. It is preferable to form the solid electrolyte layer for the inner layer that fills the pores (recesses) and then form the solid electrolyte layer for the outer layer that covers the entire dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer can be formed in a predetermined region by applying the above-mentioned treatment liquid or dispersion liquid onto the dielectric layer by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, or the like.
  • the thickness of the solid electrolyte layer is preferably 2 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less.
  • the conductive layer is provided to electrically and mechanically connect the solid electrolyte layer and the cathode lead layer.
  • a carbon layer, a graphene layer, or a silver layer formed by applying a conductive paste such as a carbon paste, a graphene paste, or a silver paste is preferable.
  • it may be a composite layer in which a silver layer is provided on a carbon layer or a graphene layer, or a mixed layer in which a carbon paste or a graphene paste is mixed with a silver paste.
  • the conductive layer can be formed by forming a conductive paste such as carbon paste on the solid electrolyte layer by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing or the like. In addition, it is preferable to stack the cathode extraction layer in the next step in a state where the conductive layer has a viscosity before being dried.
  • the thickness of the conductive layer is preferably 2 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less.
  • the cathode lead layer can be formed by a metal foil or a printed electrode layer.
  • a metal foil it is preferably made of at least one metal selected from the group consisting of Al, Cu, Ag and alloys containing these metals as main components.
  • the resistance value of the metal foil can be reduced and the ESR can be reduced.
  • a metal foil having a surface coated with carbon or titanium by a film forming method such as sputtering or vapor deposition may be used as the metal foil. It is more preferable to use a carbon-coated Al foil.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but it is preferably 20 ⁇ m or more, and preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of handling in the manufacturing process, miniaturization, and reduction of ESR.
  • the cathode lead layer can be formed in a predetermined region by forming the electrode paste on the conductive layer by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing or the like.
  • the electrode paste an electrode paste containing Ag, Cu, or Ni as a main component is preferable.
  • the thickness of the printed electrode layer can be made thinner than that when a metal foil is used, and in the case of screen printing, the thickness may be 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. It is possible.
  • the cathode lead layer 7c is led to the second end face 9b of the resin molded body 9 and electrically connected to the second external electrode 13.
  • the sealing resin 8 forming the resin molded body 9 contains at least a resin, and preferably contains a resin and a filler.
  • a resin for example, an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicone resin, a polyamide resin, a liquid crystal polymer or the like is preferably used.
  • the form of the sealing resin 8 may be either solid resin or liquid resin.
  • the filler for example, silica particles, alumina particles, metal particles, etc. are preferably used. It is more preferable to use a material containing silica particles for the solid epoxy resin and the phenol resin.
  • a resin mold such as a compression mold or a transfer mold
  • a compression mold When using a liquid sealing material, it is preferable to use a molding method such as a dispensing method or a printing method. It is preferable that the laminated body 30 of the capacitor element 20 including the anode 3, the dielectric layer 5, and the cathode 7 is sealed with the sealing resin 8 by compression molding to form the resin molded body 9.
  • the resin molded body 9 has a rectangular parallelepiped shape, and has a top surface 9d and a bottom surface 9c that are LW surfaces, a first side surface 9e and a second side surface 9f that are LT surfaces, and a first end surface 9a and a second end surface that are WT surfaces. 9b.
  • a support substrate 9g is provided on the bottom of the resin molded body 9, and the bottom surface of the support substrate 9g is the bottom surface 9c of the resin molded body 9.
  • the support substrate is provided to integrate a laminated body formed by laminating a plurality of capacitor elements, and is preferably made of a glass epoxy substrate.
  • the resin molded body 9 has chamfered R (radius of curvature) formed on the upper surface corner portions 9a1 and 9b1 and the bottom surface corner portions 9a2 and 9b2 by barrel polishing after resin molding.
  • R radius of curvature
  • it is softer than a ceramic body, and it is difficult to form R at the corners by barrel polishing, but R can be made small by adjusting the composition and particle size of the media, shape, barrel processing time, etc. Can be formed.
  • the R (curvature radius) of the top surface corner portions 9a1 and 9b1 is the R (curvature radius) of the bottom surface corner portions 9a2 and 9b2. Will be bigger than.
  • the first external electrode 11 is formed by integrating electrodes formed on the first end face 9a and the bottom face 9c, and the electrode thickness on the first end face 9a (thickness indicated by a double-headed arrow t1 in FIG. 2) is the electrode thickness on the bottom face 9c. (Thickness indicated by a double-headed arrow t2 in FIG. 2). Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the first external electrode 11 is further formed integrally with the upper surface 9d, the first side surface 9e and the second side surface 9f. The electrode thickness on the first end surface 9a (thickness indicated by a double-headed arrow t1 in FIG.
  • the electrode thickness on the first end face 9a is the electrode thickness on the first side face 9e of the first external electrode 11 (thickness indicated by a double-headed arrow We11 in FIGS. 4 to 6 described later).
  • the electrode thickness on the second side face 9f is thinner than the electrode thickness on the second side face 9f (thickness indicated by a double-headed arrow Wf11 in FIGS. 4 to 6 described later).
  • the second external electrode 13 is formed by integrating the electrodes formed on the second end surface 9b and the bottom surface 9c, and the electrode thickness on the second end surface 9b (indicated by a double-headed arrow t4 in FIG. 2).
  • the thickness shown is smaller than the electrode thickness on the bottom surface 9c (thickness shown by a double-headed arrow t5 in FIG. 2).
  • the second external electrode 13 is also formed integrally with the upper surface 9d, the first side surface 9e and the second side surface 9f.
  • the electrode thickness on the second end surface 9b (thickness indicated by a double-headed arrow t4 in FIG.
  • the electrode thickness on the second end surface 9b is the electrode thickness on the first side surface 9e of the second external electrode 13 (thickness indicated by a double-headed arrow We13 in FIGS. 4 to 6 described later).
  • the electrode thickness on the second side face 9f is thinner than the electrode thickness on the second side face 9f (thickness indicated by a double-headed arrow Wf13 in FIGS. 4 to 6 described later).
  • the electrode thickness of the external electrode is the thickness from the surface of the resin molded body (electronic component body) to the surface of the external electrode on any of the end face, the top face, and the bottom face.
  • the external electrode of the electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 2 includes an inner plating layer, a resin electrode layer, and an outer plating layer.
  • the thickness of the outer electrode is the same as the inner plating layer, the resin electrode layer, and the outer plating layer. It is the total.
  • the electrode thickness on the bottom surface is the same as the electrode thickness on the upper surface
  • the electrode thickness on the end surface is compared with the thickness on the electrode on the top surface even if the electrode on the bottom surface is compared.
  • the comparison result is the same even if there is, the electrode thickness on the bottom surface and the electrode thickness on the top surface may be different, and in that case, the electrode thickness on the bottom surface and the electrode thickness on the end surface are compared with the electrode thickness on the end surface.
  • the first external electrode 11 is formed on the first end surface 9a, the bottom surface 9c, the upper surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f, so that it is formed on the first end surface and the four adjacent surfaces thereof in appearance. It has a dog-bone shape and a U-shape (C-shape) in cross section. In addition, it may be L-shaped formed on the first end surface 9a and the bottom surface 9c. Further, the second external electrode 13 is formed on the second end surface 9b, the bottom surface 9c, the upper surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f, so that the second external electrode 13 has a second end surface and four adjacent surfaces thereof in appearance.
  • the formed dogbone shape has a U-shape (C-shape) in cross section. It should be noted that it may have an L-shape formed on the second end surface 9b and the bottom surface 9c.
  • the ESR of the external electrode can be reduced. Further, since the electrode thickness on the end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face, the dimensional accuracy of the electronic component, particularly the dimensional accuracy in the length direction (L direction) of the electronic component can be improved.
  • the first external electrode and the second external electrode preferably have a resin electrode layer containing a conductive component and a resin component. Further, it is preferable to provide an inner plating layer and an outer plating layer in addition to the resin electrode layer.
  • the first external electrode and the second external electrode including the inner plating layer, the resin electrode layer, and the outer plating layer will be described with reference to FIG.
  • the resin electrode layer shown in FIG. 2 is a printed resin electrode layer formed by screen printing an electrode paste.
  • FIG. 2 shows a layer structure of the first external electrode 11 and the second external electrode 13 included in the electrolytic capacitor 1.
  • the first outer electrode 11 includes an inner plating layer 11a, a resin electrode layer 11b, and an outer plating layer 11c.
  • the inner plating layer 11a includes a Ni plating layer 11a1 and an Ag plating layer 11a2.
  • the outer plating layer 11c includes a Ni plating layer 11c1 and a Sn plating layer 11c2.
  • the resin electrode layer 11b includes an Ag printed resin electrode layer 11b1.
  • the second outer electrode 13 includes an inner plating layer 13a, a resin electrode layer 13b, and an outer plating layer 13c.
  • the inner plating layer 13a includes a Ni plating layer 13a1 and an Ag plating layer 13a2.
  • the outer plating layer 13c includes a Ni plating layer 13c1 and a Sn plating layer 13c2.
  • the resin electrode layer 13b includes an Ag printed resin electrode layer 13b1.
  • the Ni plating layer 11a1 of the inner plating layer 11a is preferably formed by a zincate treatment. That is, the surface of the aluminum foil of the anode 3 exposed from the first end surface 9a of the resin molded body 9 is alkali-etched to remove the oxide film of the anode 3 and then Zn plating is performed. Next, displacement plating by electroless Ni plating is performed to form the Ni plating layer 11a1.
  • the Ni plating layer 31a1 of the inner plating layer 13a can also be formed by the same method as the Ni plating layer 11a1, but the zincate treatment may not be performed. However, when the cathode extraction layer 7c contains Al, it is preferable to perform a zincate treatment.
  • the Ag plating layers 11a2 and 13a2 of the inner plating layer are formed to prevent the Ni plating layers 11a1 and 13a1 from being oxidized, and the electroless Ni plating is performed continuously without contacting the atmosphere with Ag electrolysis. Perform plating.
  • the resin electrode layers 11b and 13b include a conductive component and a resin component.
  • the conductive component preferably contains Ag, Cu, Ni, Sn or the like as a main component, and the resin component preferably contains an epoxy resin, a phenol resin or the like as a main component.
  • the resin electrode layer preferably contains 67 wt% or more and 97 wt% or less of the conductive component and 3 wt% or more and 33 wt% or less of the resin component. It is more preferable that the conductive component is contained in an amount of 72% by weight or more and 95% by weight or less and the resin component is included in an amount of 5% by weight or more and 28% by weight or less.
  • the conductive component is contained in an amount of 78% by weight or more and 95% by weight or less and the resin component is included in an amount of 5% by weight or more and 22% by weight or less. Further, it is more preferable to contain 79% by weight or more and 89% by weight or less of the conductive component and 11% by weight or more and 21% by weight or less of the resin component.
  • the resin electrode layer is preferably a printed resin electrode layer formed by screen printing an electrode paste.
  • the electrode paste is an Ag electrode paste containing an Ag filler containing Ag as a conductive component and a resin, and more preferably an Ag printed resin electrode layer formed by screen printing.
  • the external electrodes on the first end face and the second end face can be made flat as compared with the case where the electrode paste is formed by dipping. That is, the film thickness uniformity of the first external electrode and the second external electrode is improved.
  • the flatness of the first external electrode and the second external electrode is measured in the cross-sectional view as shown in FIG. 2, the thickness variation of the first external electrode measured from the first end surface of the resin molded body and the resin molded body
  • the variation in thickness of the second external electrode measured from the second end face of is less than or equal to 10 ⁇ m. Further, it is more preferable that the variation in thickness is 8 ⁇ m or less. Furthermore, it is more preferable that the variation in thickness is 5 ⁇ m or less.
  • the electrode paste contains a conductive component of 60 wt% or more and 95 wt% or less, a resin component of 3 wt% or more, and 30 wt% or less. % Or less is preferable. Further, it is more preferable to contain the conductive component in an amount of 65% by weight or more and 90% by weight or less and the resin component in an amount of 5% by weight or more and 25% by weight or less. More preferably, the conductive component is contained in an amount of 70% by weight or more and 90% by weight or less and the resin component is included in an amount of 5% by weight or more and 20% by weight or less.
  • the conductive component is contained in an amount of 75% by weight or more and 85% by weight or less and the resin component is contained in an amount of 10% by weight or more and 20% by weight or less.
  • the electrode paste may contain an organic solvent, and a glycol ether solvent is preferably used as the organic solvent. Examples thereof include diethylene glycol monobutyl ether and diethylene glycol monophenyl ether. Moreover, you may use an additive of less than 5 weight% as needed. Additives are useful for adjusting the rheology of electrode pastes, especially thixotropy.
  • the viscosity of the electrode paste used in this embodiment is preferably higher than the viscosity of the electrode paste used in ordinary screen printing.
  • the viscosity of the electrode paste used in ordinary screen printing is 1, the viscosity of the electrode paste used in this embodiment is preferably 1.2 to 2.0. That is, when the first end face and the bottom face, the upper face, and the side face are integrally formed by simultaneously immersing the resin molded body described later in the electrode paste and performing screen printing, the viscosity of the electrode paste should be higher. preferable.
  • Ni plating layers 11c1 and 13c1 of the outer plating layers 11c and 13c are formed mainly for improving moisture resistance, and the Sn plating layers 11c2 and 13c2 are formed mainly for improving solderability.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing the dimensional relationship on the LT surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 3 shows only the resin molded body 9, the first outer electrode 11, and the second outer electrode 13 of the electrolytic capacitor 1.
  • the length of the electrolytic capacitor 1 is indicated by a double-headed arrow L, and the thickness thereof is indicated by a double-headed arrow T.
  • the length and thickness of the first external electrode 11 on the bottom surface 9c of the resin molded body 9 are indicated by double-headed arrows Ec11 and Tc11, respectively.
  • the length and thickness are indicated by double-headed arrows Ed11 and Td11, respectively.
  • the length and thickness of the second outer electrode 13 on the bottom surface 9c of the resin molded body 9 are indicated by double-headed arrows Ec13 and Tc13, respectively, and the length of the second outer electrode 13 on the upper surface 9d of the resin molded body 9, The thickness is indicated by double-headed arrows Ed13 and Td13, respectively.
  • the thickness of the first external electrode 11 on the first end surface 9a of the resin molded body 9 is indicated by a double-headed arrow La11, and the thickness of the second external electrode 13 on the second end surface 9b of the resin molded body 9 is indicated by a double-headed arrow. It is shown by Lb13.
  • FIG. 4 is a side view (end view) schematically showing the dimensional relationship on the WT surface of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 4 shows the electrolytic capacitor 1 as viewed from the first end surface 9a side, the same applies to the drawing from the second end surface 9b side.
  • the width of the electrolytic capacitor 1 is indicated by a double arrow W, and the thickness thereof is indicated by a double arrow T.
  • the thicknesses of the first external electrodes 11 on the bottom surface 9c and the top surface 9d of the resin molded body 9 are indicated by double-headed arrows Tc11 and Td11, respectively.
  • the thickness (thickness in the width direction) of the first external electrode 11 on the first side surface 9e and the second side surface 9f of the resin molded body 9 is indicated by double-headed arrows We11 and Wf11, respectively.
  • FIG. 5 is a top view schematically showing the dimensional relationship on the LW surface of the electrolytic capacitor
  • FIG. 6 is a bottom view schematically showing the dimensional relationship on the LW surface of the electrolytic capacitor
  • 5 is a view of the electrolytic capacitor 1 viewed from the top surface 9d side
  • FIG. 6 is a view of the electrolytic capacitor 1 viewed from the bottom surface 9c side.
  • the thicknesses (thicknesses in the width direction) of the second external electrodes 13 on the first side surface 9e and the second side surface 9f of the resin molded body 9 are indicated by double-headed arrows We13 and Wf13, respectively.
  • Other dimensions shown in FIGS. 5 and 6 are the same as those described with reference to FIGS. 3 and 4.
  • each dimension shown in FIGS. 3 to 6 and the preferable range of each dimension are different in the size of the electronic component in the other embodiments of the electrolytic capacitor and the embodiment of the laminated ceramic electronic component described later.
  • Ed11, Ed13, Ec11, and Ec13 are each preferably in the range of 1/10 to 1/5 of the L dimension of the electronic component
  • Td11, Tc11, Td13, and Tc13 are each 1 of the T dimension of the electronic component.
  • the range is preferably /20 to 1/10
  • La11 and Lb13 are preferably in the range of 1/60 to 1/30 of the L dimension of the electronic component.
  • FIG. 7 is a sectional view schematically showing an example of the electrolytic capacitor of the second embodiment.
  • a support substrate is not provided on the bottom of the resin molded body 9, and the bottom surface 9c of the resin molded body 9 is the surface of the sealing resin 8. Since other configurations are the same as those of the electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 2, detailed description thereof will be omitted.
  • the electrolytic capacitor according to each embodiment of the electronic component of the present invention described above is a solid electrolytic capacitor having a solid electrolyte layer, it may be an electrolytic capacitor using an electrolytic solution instead of the solid electrolyte, and may be electrolyzed together with the solid electrolyte. It may be an electrolytic capacitor using a liquid. Further, the laminated body including the capacitor element preferably includes a plurality of capacitor elements, but the number of capacitor elements may be one.
  • the electronic component element body is a rectangular parallelepiped in which at least one of a dielectric ceramic layer, a magnetic ceramic layer, a piezoelectric ceramic layer, and a semiconductor ceramic layer and an internal electrode layer are laminated. It is preferable that the internal electrode layer is an internal electrode.
  • the laminated ceramic electronic component examples include a laminated ceramic capacitor, a laminated coil, a laminated thermistor, a laminated varistor, a laminated LC filter, and a laminated piezoelectric filter.
  • a monolithic ceramic capacitor as an example of the monolithic ceramic electronic component will be described.
  • the electrolytic capacitor of this embodiment is referred to as the laminated ceramic electronic component of the third embodiment.
  • FIG. 8 is sectional drawing which shows typically an example of the laminated ceramic electronic component of 3rd Embodiment.
  • the monolithic ceramic capacitor 101 includes a dielectric ceramic layer 108, a rectangular parallelepiped laminated body 109 in which an internal electrode layer 103 and an internal electrode layer 105 are laminated.
  • the internal electrode layer 103 is connected to the first external electrode 111, and the internal electrode layer 105 is connected to the second external electrode 113.
  • the laminated body 109 corresponds to an electronic component element body.
  • the laminated body 109 has a first end surface 109a, a second end surface 109b, a bottom surface 109c and an upper surface 109d, and first and second side surfaces (not shown).
  • the dielectric ceramic layer forming the laminated body includes a dielectric ceramic such as barium titanate.
  • the dielectric ceramic layer can be obtained by sheet-forming a dielectric slurry containing the dielectric ceramic and an organic solvent.
  • the internal electrode layers forming the laminated body can be obtained by printing an electrode paste containing a conductive component.
  • the internal electrode layers are preferably Ni electrode layers using Ni as a conductive component. Further, instead of the Ni electrode layer, an Ag electrode layer, a Pd electrode layer, or a Cu electrode layer may be used.
  • the first external electrode 111 is formed by integrating electrodes formed on the first end face 109a and the bottom face 109c, and the electrode thickness on the first end face 109a (thickness indicated by a double-headed arrow t1 in FIG. 8) is the electrode thickness on the bottom face 109c. (Thickness indicated by a double-headed arrow t2 in FIG. 8).
  • the first external electrode 111 is further formed integrally with the upper surface 109d and first and second side surfaces (not shown).
  • the electrode thickness on the first end surface 109a is smaller than the electrode thickness on the upper surface 109d of the first external electrode 111 (thickness indicated by a double-headed arrow t3 in FIG. 8).
  • the second external electrode 113 is formed by integrating electrodes formed on the second end face 109b and the bottom face 109c, and the electrode thickness on the second end face 109b (thickness indicated by a double-headed arrow t4 in FIG. 8) is the electrode thickness on the bottom face 109c. (Thickness indicated by a double-headed arrow t5 in FIG. 8).
  • the second external electrode 113 is also formed integrally with the upper surface 109d and the first side surface and the second side surface (not shown).
  • the electrode thickness on the second end surface 109b is smaller than the electrode thickness on the upper surface 109d of the second external electrode 113 (thickness indicated by a double-headed arrow t6 in FIG. 8).
  • the electrode thickness of the external electrode is the thickness from the surface of the laminate (electronic component element body) to the surface of the external electrode on any of the end face, the top face, and the bottom face.
  • the external electrode of the monolithic ceramic capacitor 101 shown in FIG. 8 includes a baking electrode layer and an outer plating layer, and the thickness of the external electrode is the total thickness of the baking electrode layer and the outer plating layer.
  • the composition of the external electrodes of the monolithic ceramic capacitor is not particularly limited, but it is preferable to include a baked electrode layer and an outer plating layer.
  • FIG. 8 shows a layer structure of the first external electrode 111 and the second external electrode 113 included in the monolithic ceramic capacitor 101.
  • the first external electrode 111 includes a baking electrode layer 111a and an outer plating layer 111c.
  • the outer plating layer 111c includes a Ni plating layer 111c1 and a Sn plating layer 111c2.
  • the baked electrode layer 111a includes a Cu baked electrode layer 111a1.
  • the second external electrode 113 includes a baking electrode layer 113a and an outer plating layer 113c.
  • the outer plating layer 113c includes a Ni plating layer 113c1 and a Sn plating layer 113c2.
  • the baked electrode layer 113a includes a Cu baked electrode layer 113a1.
  • the Cu-baked electrode layers 111a1 and 113a1 contain a conductive component containing Cu as a main component.
  • the Cu-baked electrode layer can be formed by screen-printing a Cu electrode paste containing a conductive component, a resin component, and an organic solvent to carry out baking. That is, it can be a printed electrode layer formed by screen printing an electrode paste.
  • the Cu-baked electrode layer may be an Ag-baked electrode layer or a Ni-baked electrode layer.
  • the baking electrode layer may contain glass.
  • the baking temperature is preferably 700° C. or higher and 900° C. or lower. Further, it is preferable to perform baking in a non-oxidizing atmosphere.
  • the outer plating layer is not limited to the two-layer structure of the Ni plating layer and the Sn plating layer, and may be, for example, the three-layer structure in which the Cu plating layer is provided inside the Ni plating layer. ..
  • the outer plating layer As the outer plating layer, the outer plating layer mentioned in the description of the electrolytic capacitor of the first embodiment can be used.
  • FIG. 9 is sectional drawing which shows typically an example of the laminated ceramic electronic component of 4th Embodiment.
  • the first external electrode 111 includes a baked electrode layer 111a, a resin electrode layer 111b, and an outer plating layer 111c.
  • the second external electrode 113 includes a baked electrode layer 113a, a resin electrode layer 113b, and an outer plating layer 113c.
  • the resin electrode layer the resin electrode layer mentioned in the explanation of the electrolytic capacitor of the first embodiment can be used.
  • the resin electrode layer is preferably a printed resin electrode layer formed by screen printing an electrode paste.
  • As the resin electrode layers 111b and 113b Ag printed resin electrode layers 111b1 and 113b1 can be used.
  • 1st aspect of the manufacturing method of the electronic component of this invention is the process of preparing the rectangular parallelepiped-shaped electronic component element body which has an internal electrode, and screen-printing an electrode paste on the 1st end surface of the said electronic component element body, Forming a first external electrode on the first end face and the bottom face such that the electrode thickness on the first end face is smaller than the electrode thickness on the bottom face; and forming an electrode paste on the second end face of the electronic component body. Screen-printing to form second external electrodes on the second end face and the bottom face such that the electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face.
  • a valve action metal foil such as an aluminum foil having a porous layer such as an etching layer on the surface is prepared, and the surface of the porous layer is anodized to form a dielectric layer.
  • a solid electrolyte layer is formed by screen printing on the dielectric layer, a carbon layer is subsequently formed by screen printing on the solid electrolyte layer, and a cathode extraction layer is further formed on the carbon layer by sheet lamination or screen printing. ..
  • a capacitor element is obtained by the above steps.
  • a plurality of capacitor elements are formed into a laminated body and sealed with a sealing resin by compression molding to form a resin molded body (electronic component body). It is preferable to produce the laminate on a supporting substrate.
  • An Ag electrode paste as an electrode paste is screen-printed on the first end surface of the resin molded body, and then thermoset to form a resin electrode layer. At this time, a resin electrode layer is also formed on the bottom surface of the resin molded body. Further, a resin electrode layer may be formed on the upper surface and the side surface of the resin molded body. Similarly, after the Ag electrode paste as the electrode paste is screen-printed on the second end surface of the resin molded body, the resin electrode layer is formed by thermosetting. At this time, a resin electrode layer is also formed on the bottom surface of the resin molded body. Further, a resin electrode layer may be formed on the upper surface and the side surface of the resin molded body.
  • the first external electrode is formed on the first end face and the bottom face such that the electrode thickness on the first end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face.
  • the second external electrode is formed on the second end face and the bottom face such that the electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face.
  • the first external electrode is preferably formed on the first end surface, the bottom surface, the upper surface and the side surface of the electronic component body, and the second external electrode is formed on the second end surface, the bottom surface, the upper surface and the side surface of the electronic component body. It is preferably formed. Further, the first external electrode is formed such that the electrode thickness on the first end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face, the upper face and the side face, and the second external electrode has the electrode thickness on the second end face on the bottom face, the upper face and the side face. It is preferably formed so as to be thinner than the electrode thickness in.
  • the Ag electrode paste contains a conductive component and a resin component, and the resin electrode layer thus formed is a printed resin electrode layer.
  • the electrode paste used in this step preferably contains a conductive component in an amount of 60% by weight or more and 95% by weight or less and a resin component in an amount of 3% by weight or more and 30% by weight or less. Further, it is more preferable to contain the conductive component in an amount of 65% by weight or more and 90% by weight or less, and it is more preferable to include the resin component in an amount of 5% by weight or more and 25% by weight or less.
  • the electrode paste may contain an organic solvent, and a glycol ether solvent is preferably used as the organic solvent. Examples thereof include diethylene glycol monobutyl ether and diethylene glycol monophenyl ether. Moreover, you may use an additive of less than 5 weight% as needed.
  • the zincate treatment is performed prior to the screen printing of the Ag electrode paste, and the zincate treatment and the displacement plating are performed to form the Ni plating layer as the inner plating layer. Furthermore, it is preferable to form an Ag plating layer as an inner plating layer on the Ni plating layer.
  • the electrolytic capacitor of the first embodiment can be obtained.
  • a second aspect of the method for manufacturing an electronic component of the present invention is the step of preparing a rectangular parallelepiped electronic component element body having internal electrodes, and screen-printing an electrode paste on the first end face of the electronic element element body at the same time.
  • An electrode paste is also applied to the bottom surface of the electronic component body, the electrodes formed on the first end surface and the bottom surface are integrated, and the electrode thickness on the first end surface is thinner than the electrode thickness on the bottom surface.
  • a second external electrode whose electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face are integrated.
  • the second aspect of the method for producing an electronic component of the present invention will be described below by taking the method for producing the electrolytic capacitor of the first embodiment as an example.
  • the steps from [Preparation of Capacitor Element] to [Lamination of Capacitor Element, Resin Sealing] are the same as those in the first aspect of the method for manufacturing an electronic component of the present invention described above. ) Is prepared.
  • the electrode paste is screen-printed on the first end face of the electronic component element body, and at the same time, the electrode paste is applied to the bottom surface of the electronic component element body so that the electrodes formed on the first end face and the bottom surface are integrated to form an electrode on the first end face.
  • a first external electrode having a thickness smaller than the electrode thickness on the bottom surface is formed.
  • the same composition as that described in the first aspect of the method for manufacturing an electronic component of the present invention described above can be used.
  • the first external electrode is formed on the first end face, the bottom face, the top face and the side face of the electronic component element body. Further, the first external electrode is preferably formed such that the electrode thickness on the first end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face, the upper face and the side face.
  • this step it is preferable to perform a step of applying the electrode paste on the screen printing plate and performing squeezing to store the electrode paste on the screen printing plate before screen printing the electrode paste.
  • a step of applying the electrode paste on the screen printing plate and performing squeezing to store the electrode paste on the screen printing plate before screen printing the electrode paste.
  • FIG. 10A shows a state in which the resin molded bodies 9 that are the electronic component bodies are arranged side by side with their first end faces 9a facing upward. Then, the screen printing plate 200 is placed on the resin molded body 9, and the electrode paste 210 is applied onto the screen printing plate 200.
  • FIG. 10B shows a state in which the electrode paste 210 has accumulated on the screen printing plate 200.
  • the electrode paste 210 accumulated on the screen printing plate 200 is made to protrude from the lower surface 200a (the surface opposite to the squeezed surface) of the screen printing plate 200.
  • the protruding electrode paste 210 is shown as a protruding electrode paste 211.
  • the electrode paste 210 is further applied onto the screen printing plate 200. Then, as shown in FIG. 11B, the electrode paste 210 is screen-printed on the first end surface 9 a of the resin molded body 9. At that time, the protruding electrode paste 211 accumulated on the lower surface 200a of the screen printing plate 200 is first brought into contact with the first end surface 9a of the resin molded body 9 so that the protruding electrode paste 211 is connected to the first end surface 9a of the resin molded body 9. After the surrounding area is soaked, the squeegee 220 is moved to perform screen printing. When the squeegee speed of FIG. 10(b) and the squeegee speed of FIG.
  • the squeegee speed of FIG. 10(b) is faster than the squeegee speed of FIG. 11(b). Faster than is preferred.
  • the electrode paste is likely to accumulate on the screen printing plate 200, and by decreasing the squeegee speed in FIG. 11B, the following FIG. It is possible to stabilize the application of the electrode paste to the bottom surface, the top surface, the end surface and the side surface of the resin molded body shown in, and it is possible to improve the dimensional accuracy.
  • the electrode paste 210 is applied not only to the first end surface 9a of the resin molded body 9 but also to the bottom surface 9c of the resin molded body 9 at the same time. It can be said that this is an integral formation of the first end face 9a and the bottom face 9c by simultaneously immersing the resin molding 9 in the electrode paste 210 and performing screen printing. Similarly, the electrode paste 210 is simultaneously applied to the upper surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f of the resin molded body 9.
  • the amount of the electrode paste 210 applied to the bottom surface 9c, the upper surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f of the resin molded body 9 can be controlled by the amount of the protruding electrode paste 211. If the first end surface 9a of the resin molding 9 and its surroundings are deeply immersed in the protruding electrode paste 211, the bottom surface 9c, the top surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f of the resin molding 9 are provided. Therefore, the amount of the electrode paste 210 is increased. As a result, the thickness of the electrode paste 210 on the bottom surface 9c of the resin molded body 9 and on the top surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f increases.
  • the screen printing plate 200 contacts the first end surface 9 a of the resin molded body 9. Since the thickness of the electrode paste 210 printed on the first end surface 9a is determined by the amount of the electrode paste 210 remaining after the screen printing plate 200 is separated, the thickness of the electrode paste 210 applied to the first end surface 9a of the resin molded body 9 is reduced. The thickness does not become so thick.
  • the resin electrode layer can be formed by thermosetting the electrode paste applied to the first end surface, the bottom surface and other surfaces of the resin molded body. Moreover, you may form an inner layer plating layer and an outer layer plating layer similarly to the 1st aspect of the manufacturing method of the electronic component of this invention mentioned above.
  • the electrode paste is screen-printed on the first end surface of the resin molded body, and at the same time, the electrode paste is applied to the bottom surface of the resin molded body, and the electrodes formed on the first end surface and the bottom surface are integrated to form the first end surface. It is possible to form the first external electrode whose electrode thickness in is thinner than the electrode thickness in the bottom surface. By increasing the thickness of the electrode paste formed on the bottom surface of the resin molded body, it is possible to form the first external electrode such that the electrode thickness on the first end surface is thinner than the electrode thickness on the bottom surface. Further, the steps from the step of applying the electrode paste 210 on the screen printing plate 200 shown in FIG. 10A to the step of applying the electrode paste 210 to the resin molded body 9 shown in FIG. 11C are repeated. You can go. The amount of the electrode paste applied to each surface of the resin molded body can be adjusted by repeating the steps.
  • the second external electrode can be similarly formed on the second end surface of the resin molded body.
  • the second external electrode is also preferably formed on the second end face, the bottom face, the upper face, and the side face of the electronic component body. Further, the second external electrode is preferably formed such that the electrode thickness on the second end face is thinner than the electrode thickness on the bottom face, the upper face and the side face.
  • FIG. 12 is a process diagram schematically showing an example in which the screen printing plate used in the external electrode forming process is a pattern mesh.
  • the screen printing plate 300 which is a pattern mesh, has a transparent portion 301 through which the electrode paste 210 passes and a mask portion (emulsion portion) 302 through which the electrode paste 210 does not pass.
  • the transparent portion 301 is aligned with the shape of the first end surface 9 a of the resin molded body 9 and the arrangement in which the resin molded body 9 is arranged.
  • the protruding electrode paste 211 is provided at a position corresponding to the first end surface 9a of the resin molded body 9.
  • the dimensional accuracy of the resin electrode layers formed on the bottom surface, the top surface, the first side surface and the second side surface of the electronic component body is improved.
  • the electrode paste is likely to remain on the screen printing plate, the number of times the squeegee can be performed is increased and the productivity can be improved.
  • the same method can be used as a method of providing the external electrode on the laminated body after manufacturing the laminated body.
  • screen printing may be performed using an electrode paste for forming the baked electrode layer.
  • the method used in the method of manufacturing a laminated ceramic capacitor or a laminated coil can be used.

Landscapes

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Abstract

本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。

Description

電子部品及び電子部品の製造方法
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
電子部品として、内部電極を有する電子部品素体に外部電極を設けたものが使用される。
このような電子部品には、積層セラミックコンデンサや電解コンデンサが含まれる。
特許文献１には、積層コンデンサの製造方法が開示されている。
特許文献１では、直方体形状の素体の第１及び第２の側面に導電性ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、第１及び第２の側面に隣接する第３及び第４の側面を導電性ペーストに浸漬して第２端子部を形成するとされている。
特許文献２には、積層セラミック電子部品が開示されている。
特許文献２では、積層セラミック素体の主面となる積層体の主面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部を形成している。そして、廻り込み部を浸漬塗布により形成している。
特開２０１０－１４７４３０号公報 特開２００９－２５３０１０号公報
特許文献１では、導電性ペーストの転写又は印刷、及び、導電性ペーストの浸漬の２つの工程を別々に行うことにより、端子電極を形成している。
特許文献２では、延在部を印刷により形成し、廻り込み部を浸漬により形成している。
すなわち、特許文献１及び２のいずれでも、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行って外部電極を形成している。この場合、次の工程を行う前に乾燥させる必要があり、これにより外部電極に界面が形成されて界面抵抗が発生し、外部電極のＥＳＲが上昇してしまうといった問題があった。
また、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行うことで工程が複雑になるとともに、生産性が悪くなるといった問題があった。
そこで、本発明は、外部電極のＥＳＲの低い電子部品を提供すること、及び、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度を向上させることができる。
また、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することができる。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。 図３は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。 図４は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。 図５は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。 図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。 図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。 図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。 図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。 図１２は、外部電極の形成工程で使用するスクリーン印刷版がパターンメッシュである例を模式的に示す工程図である。
以下、本発明の電子部品及び電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の電子部品の一例としては、電解コンデンサと積層セラミック電子部品が挙げられる。
まず、本発明の電子部品の一例としての電解コンデンサにつき説明する。
本発明の電子部品としての電解コンデンサでは、電子部品素体が、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなることが好ましい。
また、電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、陽極及び陰極が内部電極であることが好ましい。
以下に説明する実施形態の電解コンデンサを第１実施形態の電解コンデンサと呼称する。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９が電子部品素体に相当する。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
なお、本明細書においては、電子部品、電解コンデンサ及び樹脂成形体、並びに、後述する積層セラミック電子部品及び積層体の長さ方向（Ｌ方向）及び厚さ方向（Ｔ方向）に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＬＷ面といい、厚さ方向（Ｔ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＷＴ面という。
図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。
コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属箔３ａを中心に有し、エッチング層等の多孔質層（図示しない）を表面に有している。多孔質層の表面には誘電体層５が設けられている。
弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
弁作用金属の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質層は塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。
陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されて第１外部電極１１に電気的に接続される。
誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを積層してなる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。
固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
固体電解質層は、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
導電層は、固体電解質層と陰極引き出し層とを電気的におよび機械的に接続させるために設けられている。例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。
導電層は、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層上に形成することにより形成することができる。なお、導電層が乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層を積層することが好ましい。導電層の厚みは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
陰極引き出し層は、金属箔または印刷電極層により形成することができる。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は、印刷電極層の厚さを金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。
陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されて第２外部電極１３に電気的に接続される。
樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等を用いることが好ましい。封止樹脂８の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等を用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。
樹脂成形体９は、直方体状を有し、ＬＷ面となる上面９ｄ、底面９ｃと、ＬＴ面となる第１側面９ｅ、第２側面９ｆと、ＷＴ面となる第１端面９ａ及び第２端面９ｂを有する。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。
樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、上面角部９ａ１、９ｂ１および底面角部９ａ２、９ｂ２に面取りとなるＲ（曲率半径）が形成されている。樹脂成形体の場合、セラミック素体に比べて柔らかく、バレル研磨による角部のＲの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、Ｒを小さくして形成することができる。なお、封止樹脂８と支持基板９ｇの硬度の差（封止樹脂＜支持基板）により、上面角部９ａ１、９ｂ１のＲ(曲率半径)が、底面角部９ａ２、９ｂ２のＲ(曲率半径)よりも大きくなる。
以下、電解コンデンサが備える外部電極の構成について詳しく説明する。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４～図６で両矢印Ｗｅ１１で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４～図６で両矢印Ｗｆ１１で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１と同様に、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４～図６で両矢印Ｗｅ１３で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４～図６で両矢印Ｗｆ１３で示す厚み）よりも薄くなっている。
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、樹脂成形体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図２に示す電解コンデンサ１の外部電極は、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
なお、図１及び図２に示す電解コンデンサでは、底面における電極厚みと上面における電極厚みが同じであるため、端面における電極厚みと厚みを比較する対象が底面の電極であっても上面の電極であっても比較した結果は同じであるが、底面における電極厚みと上面における電極厚みが異なる場合もあり、その場合には、底面と上面の電極厚みの薄い方と端面の電極厚みを比較する。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第１端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成されるＬ字状であってもよい。
また、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第２端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成されるＬ字形状であってもよい。
上記のように、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度、特に電子部品の長さ方向（Ｌ方向）の寸法精度を向上させることができる。
第１外部電極及び第２外部電極は、導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有することが好ましい。また、樹脂電極層の他に内層めっき層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
以下には、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備える第１外部電極及び第２外部電極について図２を参照して説明する。
また、図２に示す樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である。
図２には電解コンデンサ１が備える第１外部電極１１及び第２外部電極１３の層構成を示している。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。
内層めっき層１１ａのＮｉめっき層１１ａ１は、ジンケート処理により形成されることが好ましい。すなわち、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出する陽極３のアルミニウム箔の表面をアルカリエッチングし、陽極３の酸化皮膜を除去した後、Ｚｎめっきを行う。次に無電解Ｎｉめっきによる置換めっきを行うことにより、Ｎｉめっき層１１ａ１を形成する。
内層めっき層１３ａのＮｉめっき層３１ａ１も、Ｎｉめっき層１１ａ１と同様の方法で形成することができるが、ジンケート処理は行わなくてもよい。ただし、陰極引き出し層７ｃにＡｌが含まれる場合はジンケート処理を行うことが好ましい。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的にＡｇ電解めっきを行う。
樹脂電極層１１ｂ、１３ｂは、導電成分と樹脂成分とを含む。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。
また、樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。ここで電極ペーストはＡｇを導電成分として含むＡｇフィラーと樹脂を含むＡｇ電極ペーストであり、スクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。
樹脂電極層が印刷樹脂電極層であると、電極ペーストをディップで形成する場合と比べて、第１端面及び第２端面における外部電極を平坦にすることができる。すなわち、第１外部電極及び第２外部電極の膜厚均一性が向上する。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、樹脂電極層が電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。
なお、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は、通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度よりも高いことが好ましい。通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度を１とすると、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は１．２～２．０が好ましい。すなわち、後述する樹脂成形体の電極ペーストへの浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面と底面、上面、側面との一体化形成を行う場合には、電極ペーストの粘度は高い方が好ましい。
外層めっき層１１ｃ、１３ｃのＮｉめっき層１１ｃ１、１３ｃ１は、主として耐湿性向上のために形成されており、Ｓｎめっき層１１ｃ２、１３ｃ２は、主として半田付け性向上のために形成されている。
図３は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
図３には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９、第１外部電極１１及び第２外部電極１３のみを示している。
図３には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図３には、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１１、Ｔｃ１１で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１１、Ｔｄ１１で示している。
また、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１３、Ｔｃ１３で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１３、Ｔｄ１３で示している。
また、樹脂成形体９の第１端面９ａにおける第１外部電極１１の厚さを両矢印Ｌａ１１で示しており、樹脂成形体９の第２端面９ｂにおける第２外部電極１３の厚さを両矢印Ｌｂ１３で示している。
図４は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
図４は電解コンデンサ１を第１端面９ａ側から見た図として示しているが、第２端面９ｂ側からでも図面としては同様である。
図４には、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図４には、樹脂成形体９の底面９ｃ、上面９ｄにおける第１外部電極１１の厚さをそれぞれ両矢印Ｔｃ１１、Ｔｄ１１で示している。また、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第１外部電極１１の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１１、Ｗｆ１１で示している。
図５は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図であり、図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
図５は電解コンデンサ１を上面９ｄ側から見た図であり、図６は電解コンデンサ１を底面９ｃ側から見た図である。
樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第２外部電極１３の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１３、Ｗｆ１３で示している。
その他の図５及び図６に示す各寸法については、図３及び図４を参照して説明した寸法と同じである。
上記した各図面に示した各寸法の好ましい範囲の例は下記の通りである。
電解コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌａ１１、Ｌａ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下、代表値０．０３ｍｍ
Ｅｄ１１、Ｅｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｅｃ１１、Ｅｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｗｅ１１、Ｗｆ１１、Ｗｅ１３、Ｗｆ１３寸法（第１、第２外部電極の幅方向厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｃ１１、Ｔｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｄ１１、Ｔｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
図３～図６に示す各寸法の定義、及び、各寸法の好ましい範囲については、後述する他の電解コンデンサの実施形態、積層セラミック電子部品の実施形態において、電子部品のサイズにおいて異なる。例えば、Ｅｄ１１、Ｅｄ１３、Ｅｃ１１、Ｅｃ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／１０～１／５の範囲とすることが好ましく、Ｔｄ１１、Ｔｃ１１、Ｔｄ１３、Ｔｃ１３は、それぞれ電子部品のＴ寸法の１／２０～１／１０の範囲とすることが好ましく、Ｌａ１１、Ｌｂ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／６０～１／３０の範囲とすることが好ましい。
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である電解コンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板を有していない他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電解コンデンサ２は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっている。
その他の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。
上述した本発明の電子部品の各実施形態に係る電解コンデンサは、固体電解質層を有する固体電解コンデンサであるが、固体電解質に代えて電解液を使用した電解コンデンサであってもよく固体電解質とともに電解液を使用した電解コンデンサであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。
次に、本発明の電子部品の別の一例としての積層セラミック電子部品について説明する。
本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品では、電子部品素体が、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、内部電極層が内部電極であることが好ましい。
積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層コイル、積層サーミスタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、積層圧電フィルタ等が挙げられる。以下には、積層セラミック電子部品の例としての積層セラミックコンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第３実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０１は、誘電体セラミック層１０８と、内部電極層１０３、内部電極層１０５が積層された直方体状の積層体１０９を備える。
内部電極層１０３は第１外部電極１１１に接続され、内部電極層１０５は第２外部電極１１３に接続されている。
積層体１０９が電子部品素体に相当する。
積層体１０９は、第１端面１０９ａ、第２端面１０９ｂ、底面１０９ｃ及び上面１０９ｄと、図示しない第１側面及び第２側面を有している。
積層体を構成する誘電体セラミック層は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックを含む。誘電体セラミック層は、誘電体セラミックと有機溶媒を含む誘電体スラリーをシート成形することによって得ることができる。
積層体を構成する内部電極層は、導電成分を含む電極ペーストを印刷することにより得ることができる。内部電極層は、導電成分としてＮｉを用いたＮｉ電極層であることが好ましい。
また、Ｎｉ電極層に代えてＡｇ電極層、Ｐｄ電極層、Ｃｕ電極層としてもよい。
第１外部電極１１１は、第１端面１０９ａ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１１はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１１の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３は、第２端面１０９ｂ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１１３の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、積層体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図８に示す積層セラミックコンデンサ１０１の外部電極は、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは焼き付け電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
積層セラミックコンデンサの外部電極の組成は特に限定されるものではないが、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
図８には積層セラミックコンデンサ１０１が備える第１外部電極１１１及び第２外部電極１１３の層構成を示している。
第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、外層めっき層１１１ｃを含む。
外層めっき層１１１ｃは、Ｎｉめっき層１１１ｃ１とＳｎめっき層１１１ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１１ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１を含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、外層めっき層１１３ｃを含む。
外層めっき層１１３ｃは、Ｎｉめっき層１１３ｃ１とＳｎめっき層１１３ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１３ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１３ａ１を含む。
Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１、１１３ａ１は、Ｃｕを主成分とする導電成分を含む。Ｃｕ焼き付け電極層は、導電成分と樹脂成分と有機溶媒とを含むＣｕ電極ペーストをスクリーン印刷して焼き付けを行うことにより形成することができる。
すなわち、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷電極層とすることができる。また、Ｃｕ焼き付け電極層は、Ａｇ焼き付け電極層やＮｉ焼き付け電極層であってもよい。また、焼き付け電極層にはガラスが含まれていてもよい。
焼き付け温度は、７００℃以上、９００℃以下とすることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中で焼き付けを行うことが好ましい。
外層めっき層としては、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構成のものに限定されることはなく、例えばＮｉめっき層の内側にＣｕめっき層を設けた３層構成のものであってもよい。
外層めっき層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた外層めっき層を使用することができる。
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である積層セラミック電子部品について説明する。
この実施形態の積層セラミック電子部品を第４実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
第４実施形態の積層セラミック電子部品は、外部電極が樹脂電極層を有する他は第３実施形態の積層セラミック電子部品と同様の構成を有する。
図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す積層セラミックコンデンサ１０２では、第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、樹脂電極層１１１ｂ、外層めっき層１１１ｃを含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、樹脂電極層１１３ｂ、外層めっき層１１３ｃを含む。
樹脂電極層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた樹脂電極層を使用することができる。
樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。
樹脂電極層１１１ｂ、１１３ｂとしては、Ａｇ印刷樹脂電極層１１１ｂ１、１１３ｂ１を使用することができる。
続いて、ここまで説明した本発明の電子部品を製造することができる、本発明の電子部品の製造方法について説明する。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。
［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体（電子部品素体）とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましい。
［外部電極の形成］
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
同様に、樹脂成形体の第２端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
この工程により、第１端面及び底面に、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する。また、第２端面及び底面に、第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する。
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましく、第２外部電極は、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
Ａｇ電極ペーストは導電成分と樹脂成分とを含み、このようにして形成される樹脂電極層は印刷樹脂電極層である。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。
なお、Ａｇ電極ペーストのスクリーン印刷に先立ちジンケート処理を行い、ジンケート処理、置換めっきを行って内層めっき層としてのＮｉめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。
また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
上記工程により第１実施形態の電解コンデンサを得ることができる。
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第２の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］～［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］までの工程は、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様にして、樹脂成形体（電子部品素体）を準備する。
［外部電極の形成］
電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する。
電極ペーストとしては上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様において説明したものと同様の組成のものを使用することができる。
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
この工程においては、電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行うことが好ましい。
以下、このような工程の例について図面を用いて説明する。
図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）並びに図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。
図１０（ａ）には、電子部品素体である樹脂成形体９を、その第１端面９ａを上にして並べた状態を示している。
そして、樹脂成形体９の上にスクリーン印刷版２００を配置し、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する。
図１０（ｂ）に示すようにスクリーン印刷版２００上でスキージ２２０を動かしてスキージングを行う。この段階では電極ペースト２１０は樹脂成形体９に接触しないようにして、スクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まるようにする。
図１０（ｃ）にはスクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まった状態を示している。スクリーン印刷版２００の下面２００ａ（スキージングされた面と逆の面）において、スクリーン印刷版２００に溜まった電極ペースト２１０がはみ出すようにする。
はみ出した電極ペースト２１０をはみ出し電極ペースト２１１として示している。
図１１（ａ）に示すように、スクリーン印刷版２００上にさらに電極ペースト２１０を付与する。
そして、図１１（ｂ）に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａに電極ペースト２１０をスクリーン印刷する。
その際、スクリーン印刷版２００の下面２００ａに溜まったはみ出し電極ペースト２１１を先に樹脂成形体９の第１端面９ａに接触させておき、はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬けた状態としてから、スキージ２２０を動かしてスクリーン印刷を行う。
なお、図１０（ｂ）のスキージングの速度と図１１（ｂ）のスキージングの速度を比較すると、図１０（ｂ）のスキージングの速度の方が図１１（ｂ）のスキージングの速度よりも速いことが好ましい。図１０（ｂ）のスキージング速度を速くすることによって、電極ペーストがスクリーン印刷版２００に溜まりやすく、また、図１１（ｂ）のスキージング速度を遅くすることによって、次の図１１（ｃ）に示す樹脂成形体の底面、上面、端面及び側面への電極ペーストの付与を安定させることができ、寸法精度を向上させることができる。
このようにすると、図１１（ｃ）に示すように、電極ペースト２１０は樹脂成形体９の第１端面９ａだけでなく、樹脂成形体９の底面９ｃにも同時に付与される。これは樹脂成形体９の電極ペースト２１０への浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面９ａと底面９ｃとの一体化形成とも言える。
同様に、樹脂成形体９の上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも電極ペースト２１０が同時に付与される。
樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量は、はみ出し電極ペースト２１１の量によって制御することができる。はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬ける深さが深いと、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量が多くなる。
その結果、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにおける電極ペースト２１０の厚みが厚くなる。
一方、スクリーン印刷ではスクリーン印刷版２００が樹脂成形体９の第１端面９ａに接触する。第１端面９ａに印刷される電極ペースト２１０の厚さはスクリーン印刷版２００が離れた後に残る電極ペースト２１０の量で決まるので、樹脂成形体９の第１端面９ａに付与される電極ペースト２１０の厚さはそれほど厚くならない。
このようにして樹脂成形体の第１端面と底面及びその他の面に付与した電極ペーストを熱硬化させることにより樹脂電極層を形成することができる。
また、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様に、内層めっき層及び外層めっき層を形成してもよい。
上記工程により、樹脂成形体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に樹脂成形体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成することができる。
樹脂成形体の底面に形成する電極ペーストの厚さを厚くすることによって、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成することができる。
また、図１０（ａ）に示した、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する工程から、図１１（ｃ）に示した樹脂成形体９への電極ペースト２１０の付与工程までを繰り返して行ってもよい。工程の繰り返しにより樹脂成形体の各面への電極ペーストの付与量を調整することができる。
ここまで、樹脂成形体の第１端面に第１外部電極を形成する場合の例について説明したが、樹脂成形体の第２端面にも同様にして第２外部電極を形成することができる。
第２外部電極についても、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。さらに、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
図１２は、外部電極の形成工程で使用するスクリーン印刷版がパターンメッシュである例を模式的に示す工程図である。
パターンメッシュであるスクリーン印刷版３００は、電極ペースト２１０が透過する透過部３０１と電極ペースト２１０が透過しないマスク部（エマルジョン部）３０２を有する。
透過部３０１は樹脂成形体９の第１端面９ａの形状と樹脂成形体９を並べる配置に合わせられている。
このスクリーン印刷版３００を使用すると、はみ出し電極ペースト２１１が樹脂成形体９の第１端面９ａに対応した位置に設けられる。
スクリーン印刷版としてパターンメッシュを使用することにより、電子部品素体の底面、上面、第１側面及び第２側面に形成する樹脂電極層の寸法精度が向上する。
また、電極ペーストがスクリーン印刷版上に残りやすくなるのでスキージ可能回数が増えて、生産性を向上させることができる。
ここまで、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様及び第２の態様について説明したが、第２実施形態の電解コンデンサにも適用することができる。
また、本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品についても、積層体を作製したのちに積層体に外部電極を設ける方法として同様の方法を用いることができる。
また、外部電極として焼き付け電極層を含む外部電極を形成する場合には、焼き付け電極層を形成するための電極ペーストを用いてスクリーン印刷を行えばよい。
なお、積層セラミック電子部品における積層体の製造方法としては、積層セラミックコンデンサや積層コイルの製造方法において使用される方法を用いることができる。
１、２　電解コンデンサ
３　陽極
３ａ　弁作用金属箔
５　誘電体層
７　陰極
７ａ　固体電解質層
７ｂ　導電層
７ｃ　陰極引き出し層
８　封止樹脂
９　樹脂成形体（電子部品素体）
９ａ、１０９ａ　第１端面
９ａ１、９ｂ１　上面角部
９ａ２、９ｂ２　底面角部
９ｂ、１０９ｂ　第２端面
９ｃ、１０９ｃ　底面
９ｄ、１０９ｄ　上面
９ｅ　第１側面
９ｆ　第２側面
９ｇ　支持基板
１１、１１１　第１外部電極
１１ａ、１３ａ　内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１　Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２　Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ、１１１ｂ、１１３ｂ　樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１、１１１ｂ１、１１３ｂ１　Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｃ、１３ｃ、１１１ｃ、１１３ｃ　外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１、１１１ｃ１、１１３ｃ１　Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２、１１１ｃ２、１１３ｃ２　Ｓｎめっき層
１３、１１３　第２外部電極
２０　コンデンサ素子
３０　積層体
１０１、１０２　積層セラミックコンデンサ
１０３、１０５　内部電極層
１０８　誘電体セラミック層
１０９　積層体（電子部品素体）
１１１ａ、１１３ａ　焼き付け電極層
１１１ａ１、１１３ａ１　Ｃｕ焼き付け電極層
２００、３００　スクリーン印刷版
２００ａ　スクリーン印刷版の下面
２１０　電極ペースト
２１１　はみ出し電極ペースト
２２０　スキージ
３０１　透過部
３０２　マスク部（エマルジョン部）

Claims (15)

  1. 内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、
    前記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、前記第１端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、
    前記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、前記第２端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、
    前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄く、
    前記第２外部電極は、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする電子部品。
  2. 前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成されているとともに、前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄く、
    前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄い請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記電子部品素体は、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなる請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、前記陽極及び前記陰極が前記内部電極である請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記電子部品素体は、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、前記内部電極層が前記内部電極である請求項１に記載の電子部品。
  7. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
  8. 前記樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含む請求項７に記載の電子部品。
  9. 前記樹脂電極層が、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である請求項７又は８に記載の電子部品。
  10. 前記電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含む請求項９に記載の電子部品。
  11. 内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
    前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第１端面及び底面に、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、
    前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第２端面及び底面に、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
  12. 内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
    前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、
    前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
  13. 前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成され、
    前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成される請求項１１又は１２に記載の電子部品の製造方法。
  14. 前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、
    前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成される請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
  15. 前記電子部品の前記第１端面及び前記第２端面のそれぞれに電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、
    スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行う請求項１１～１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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