JPWO2020174847A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020174847A1 JPWO2020174847A1 JP2021501633A JP2021501633A JPWO2020174847A1 JP WO2020174847 A1 JPWO2020174847 A1 JP WO2020174847A1 JP 2021501633 A JP2021501633 A JP 2021501633A JP 2021501633 A JP2021501633 A JP 2021501633A JP WO2020174847 A1 JPWO2020174847 A1 JP WO2020174847A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- end surface
- thickness
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 164
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 164
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 96
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 57
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 19
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。
Description
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
電子部品として、内部電極を有する電子部品素体に外部電極を設けたものが使用される。
このような電子部品には、積層セラミックコンデンサや電解コンデンサが含まれる。
このような電子部品には、積層セラミックコンデンサや電解コンデンサが含まれる。
特許文献１には、積層コンデンサの製造方法が開示されている。
特許文献１では、直方体形状の素体の第１及び第２の側面に導電性ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、第１及び第２の側面に隣接する第３及び第４の側面を導電性ペーストに浸漬して第２端子部を形成するとされている。
特許文献１では、直方体形状の素体の第１及び第２の側面に導電性ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、第１及び第２の側面に隣接する第３及び第４の側面を導電性ペーストに浸漬して第２端子部を形成するとされている。
特許文献２には、積層セラミック電子部品が開示されている。
特許文献２では、積層セラミック素体の主面となる積層体の主面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部を形成している。そして、廻り込み部を浸漬塗布により形成している。
特許文献２では、積層セラミック素体の主面となる積層体の主面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部を形成している。そして、廻り込み部を浸漬塗布により形成している。
特許文献１では、導電性ペーストの転写又は印刷、及び、導電性ペーストの浸漬の２つの工程を別々に行うことにより、端子電極を形成している。
特許文献２では、延在部を印刷により形成し、廻り込み部を浸漬により形成している。
すなわち、特許文献１及び２のいずれでも、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行って外部電極を形成している。この場合、次の工程を行う前に乾燥させる必要があり、これにより外部電極に界面が形成されて界面抵抗が発生し、外部電極のＥＳＲが上昇してしまうといった問題があった。
また、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行うことで工程が複雑になるとともに、生産性が悪くなるといった問題があった。
特許文献２では、延在部を印刷により形成し、廻り込み部を浸漬により形成している。
すなわち、特許文献１及び２のいずれでも、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行って外部電極を形成している。この場合、次の工程を行う前に乾燥させる必要があり、これにより外部電極に界面が形成されて界面抵抗が発生し、外部電極のＥＳＲが上昇してしまうといった問題があった。
また、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行うことで工程が複雑になるとともに、生産性が悪くなるといった問題があった。
そこで、本発明は、外部電極のＥＳＲの低い電子部品を提供すること、及び、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度を向上させることができる。
また、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度を向上させることができる。
また、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の電子部品及び電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の電子部品の一例としては、電解コンデンサと積層セラミック電子部品が挙げられる。
まず、本発明の電子部品の一例としての電解コンデンサにつき説明する。
本発明の電子部品としての電解コンデンサでは、電子部品素体が、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなることが好ましい。
また、電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、陽極及び陰極が内部電極であることが好ましい。
まず、本発明の電子部品の一例としての電解コンデンサにつき説明する。
本発明の電子部品としての電解コンデンサでは、電子部品素体が、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなることが好ましい。
また、電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、陽極及び陰極が内部電極であることが好ましい。
以下に説明する実施形態の電解コンデンサを第１実施形態の電解コンデンサと呼称する。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９が電子部品素体に相当する。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９が電子部品素体に相当する。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
なお、本明細書においては、電子部品、電解コンデンサ及び樹脂成形体、並びに、後述する積層セラミック電子部品及び積層体の長さ方向（Ｌ方向）及び厚さ方向（Ｔ方向）に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＬＷ面といい、厚さ方向（Ｔ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＷＴ面という。
図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。
コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属箔３ａを中心に有し、エッチング層等の多孔質層（図示しない）を表面に有している。多孔質層の表面には誘電体層５が設けられている。
弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
弁作用金属の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質層は塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。
陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されて第１外部電極１１に電気的に接続される。
誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを積層してなる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。
固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
固体電解質層は、例えば、３，４−エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
導電層は、固体電解質層と陰極引き出し層とを電気的におよび機械的に接続させるために設けられている。例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。
導電層は、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層上に形成することにより形成することができる。なお、導電層が乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層を積層することが好ましい。導電層の厚みは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
陰極引き出し層は、金属箔または印刷電極層により形成することができる。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は、印刷電極層の厚さを金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は、印刷電極層の厚さを金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。
陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されて第２外部電極１３に電気的に接続される。
樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等を用いることが好ましい。封止樹脂８の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等を用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。
樹脂成形体９は、直方体状を有し、ＬＷ面となる上面９ｄ、底面９ｃと、ＬＴ面となる第１側面９ｅ、第２側面９ｆと、ＷＴ面となる第１端面９ａ及び第２端面９ｂを有する。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。
樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、上面角部９ａ１、９ｂ１および底面角部９ａ２、９ｂ２に面取りとなるＲ（曲率半径）が形成されている。樹脂成形体の場合、セラミック素体に比べて柔らかく、バレル研磨による角部のＲの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、Ｒを小さくして形成することができる。なお、封止樹脂８と支持基板９ｇの硬度の差（封止樹脂＜支持基板）により、上面角部９ａ１、９ｂ１のＲ(曲率半径)が、底面角部９ａ２、９ｂ２のＲ(曲率半径)よりも大きくなる。
以下、電解コンデンサが備える外部電極の構成について詳しく説明する。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１１で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１１で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１１で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１１で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１と同様に、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１３で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１３で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１３で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１３で示す厚み）よりも薄くなっている。
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、樹脂成形体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図２に示す電解コンデンサ１の外部電極は、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
図２に示す電解コンデンサ１の外部電極は、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
なお、図１及び図２に示す電解コンデンサでは、底面における電極厚みと上面における電極厚みが同じであるため、端面における電極厚みと厚みを比較する対象が底面の電極であっても上面の電極であっても比較した結果は同じであるが、底面における電極厚みと上面における電極厚みが異なる場合もあり、その場合には、底面と上面の電極厚みの薄い方と端面の電極厚みを比較する。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第１端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成されるＬ字状であってもよい。
また、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第２端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成されるＬ字形状であってもよい。
また、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第２端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成されるＬ字形状であってもよい。
上記のように、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度、特に電子部品の長さ方向（Ｌ方向）の寸法精度を向上させることができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度、特に電子部品の長さ方向（Ｌ方向）の寸法精度を向上させることができる。
第１外部電極及び第２外部電極は、導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有することが好ましい。また、樹脂電極層の他に内層めっき層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
以下には、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備える第１外部電極及び第２外部電極について図２を参照して説明する。
また、図２に示す樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である。
以下には、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備える第１外部電極及び第２外部電極について図２を参照して説明する。
また、図２に示す樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である。
図２には電解コンデンサ１が備える第１外部電極１１及び第２外部電極１３の層構成を示している。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。
内層めっき層１１ａのＮｉめっき層１１ａ１は、ジンケート処理により形成されることが好ましい。すなわち、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出する陽極３のアルミニウム箔の表面をアルカリエッチングし、陽極３の酸化皮膜を除去した後、Ｚｎめっきを行う。次に無電解Ｎｉめっきによる置換めっきを行うことにより、Ｎｉめっき層１１ａ１を形成する。
内層めっき層１３ａのＮｉめっき層３１ａ１も、Ｎｉめっき層１１ａ１と同様の方法で形成することができるが、ジンケート処理は行わなくてもよい。ただし、陰極引き出し層７ｃにＡｌが含まれる場合はジンケート処理を行うことが好ましい。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的にＡｇ電解めっきを行う。
内層めっき層１３ａのＮｉめっき層３１ａ１も、Ｎｉめっき層１１ａ１と同様の方法で形成することができるが、ジンケート処理は行わなくてもよい。ただし、陰極引き出し層７ｃにＡｌが含まれる場合はジンケート処理を行うことが好ましい。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的にＡｇ電解めっきを行う。
樹脂電極層１１ｂ、１３ｂは、導電成分と樹脂成分とを含む。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。
また、樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。ここで電極ペーストはＡｇを導電成分として含むＡｇフィラーと樹脂を含むＡｇ電極ペーストであり、スクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。
樹脂電極層が印刷樹脂電極層であると、電極ペーストをディップで形成する場合と比べて、第１端面及び第２端面における外部電極を平坦にすることができる。すなわち、第１外部電極及び第２外部電極の膜厚均一性が向上する。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、樹脂電極層が電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。
なお、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は、通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度よりも高いことが好ましい。通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度を１とすると、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は１．２〜２．０が好ましい。すなわち、後述する樹脂成形体の電極ペーストへの浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面と底面、上面、側面との一体化形成を行う場合には、電極ペーストの粘度は高い方が好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。
なお、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は、通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度よりも高いことが好ましい。通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度を１とすると、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は１．２〜２．０が好ましい。すなわち、後述する樹脂成形体の電極ペーストへの浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面と底面、上面、側面との一体化形成を行う場合には、電極ペーストの粘度は高い方が好ましい。
外層めっき層１１ｃ、１３ｃのＮｉめっき層１１ｃ１、１３ｃ１は、主として耐湿性向上のために形成されており、Ｓｎめっき層１１ｃ２、１３ｃ２は、主として半田付け性向上のために形成されている。
図３は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
図３には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９、第１外部電極１１及び第２外部電極１３のみを示している。
図３には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図３には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９、第１外部電極１１及び第２外部電極１３のみを示している。
図３には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図３には、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１１、Ｔｃ１１で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１１、Ｔｄ１１で示している。
また、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１３、Ｔｃ１３で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１３、Ｔｄ１３で示している。
また、樹脂成形体９の第１端面９ａにおける第１外部電極１１の厚さを両矢印Ｌａ１１で示しており、樹脂成形体９の第２端面９ｂにおける第２外部電極１３の厚さを両矢印Ｌｂ１３で示している。
また、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１３、Ｔｃ１３で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１３、Ｔｄ１３で示している。
また、樹脂成形体９の第１端面９ａにおける第１外部電極１１の厚さを両矢印Ｌａ１１で示しており、樹脂成形体９の第２端面９ｂにおける第２外部電極１３の厚さを両矢印Ｌｂ１３で示している。
図４は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
図４は電解コンデンサ１を第１端面９ａ側から見た図として示しているが、第２端面９ｂ側からでも図面としては同様である。
図４には、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図４には、樹脂成形体９の底面９ｃ、上面９ｄにおける第１外部電極１１の厚さをそれぞれ両矢印Ｔｃ１１、Ｔｄ１１で示している。また、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第１外部電極１１の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１１、Ｗｆ１１で示している。
図４は電解コンデンサ１を第１端面９ａ側から見た図として示しているが、第２端面９ｂ側からでも図面としては同様である。
図４には、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図４には、樹脂成形体９の底面９ｃ、上面９ｄにおける第１外部電極１１の厚さをそれぞれ両矢印Ｔｃ１１、Ｔｄ１１で示している。また、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第１外部電極１１の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１１、Ｗｆ１１で示している。
図５は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図であり、図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
図５は電解コンデンサ１を上面９ｄ側から見た図であり、図６は電解コンデンサ１を底面９ｃ側から見た図である。
樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第２外部電極１３の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１３、Ｗｆ１３で示している。
その他の図５及び図６に示す各寸法については、図３及び図４を参照して説明した寸法と同じである。
図５は電解コンデンサ１を上面９ｄ側から見た図であり、図６は電解コンデンサ１を底面９ｃ側から見た図である。
樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第２外部電極１３の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１３、Ｗｆ１３で示している。
その他の図５及び図６に示す各寸法については、図３及び図４を参照して説明した寸法と同じである。
上記した各図面に示した各寸法の好ましい範囲の例は下記の通りである。
電解コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌａ１１、Ｌａ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下、代表値０．０３ｍｍ
Ｅｄ１１、Ｅｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｅｃ１１、Ｅｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｗｅ１１、Ｗｆ１１、Ｗｅ１３、Ｗｆ１３寸法（第１、第２外部電極の幅方向厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｃ１１、Ｔｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｄ１１、Ｔｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
電解コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌａ１１、Ｌａ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下、代表値０．０３ｍｍ
Ｅｄ１１、Ｅｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｅｃ１１、Ｅｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｗｅ１１、Ｗｆ１１、Ｗｅ１３、Ｗｆ１３寸法（第１、第２外部電極の幅方向厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｃ１１、Ｔｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｄ１１、Ｔｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
図３〜図６に示す各寸法の定義、及び、各寸法の好ましい範囲については、後述する他の電解コンデンサの実施形態、積層セラミック電子部品の実施形態において、電子部品のサイズにおいて異なる。例えば、Ｅｄ１１、Ｅｄ１３、Ｅｃ１１、Ｅｃ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／１０〜１／５の範囲とすることが好ましく、Ｔｄ１１、Ｔｃ１１、Ｔｄ１３、Ｔｃ１３は、それぞれ電子部品のＴ寸法の１／２０〜１／１０の範囲とすることが好ましく、Ｌａ１１、Ｌｂ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／６０〜１／３０の範囲とすることが好ましい。
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である電解コンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板を有していない他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電解コンデンサ２は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっている。
その他の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。
この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板を有していない他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電解コンデンサ２は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっている。
その他の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。
上述した本発明の電子部品の各実施形態に係る電解コンデンサは、固体電解質層を有する固体電解コンデンサであるが、固体電解質に代えて電解液を使用した電解コンデンサであってもよく固体電解質とともに電解液を使用した電解コンデンサであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。
次に、本発明の電子部品の別の一例としての積層セラミック電子部品について説明する。
本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品では、電子部品素体が、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、内部電極層が内部電極であることが好ましい。
本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品では、電子部品素体が、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、内部電極層が内部電極であることが好ましい。
積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層コイル、積層サーミスタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、積層圧電フィルタ等が挙げられる。以下には、積層セラミック電子部品の例としての積層セラミックコンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第３実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０１は、誘電体セラミック層１０８と、内部電極層１０３、内部電極層１０５が積層された直方体状の積層体１０９を備える。
内部電極層１０３は第１外部電極１１１に接続され、内部電極層１０５は第２外部電極１１３に接続されている。
積層体１０９が電子部品素体に相当する。
この実施形態の電解コンデンサを第３実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０１は、誘電体セラミック層１０８と、内部電極層１０３、内部電極層１０５が積層された直方体状の積層体１０９を備える。
内部電極層１０３は第１外部電極１１１に接続され、内部電極層１０５は第２外部電極１１３に接続されている。
積層体１０９が電子部品素体に相当する。
積層体１０９は、第１端面１０９ａ、第２端面１０９ｂ、底面１０９ｃ及び上面１０９ｄと、図示しない第１側面及び第２側面を有している。
積層体を構成する誘電体セラミック層は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックを含む。誘電体セラミック層は、誘電体セラミックと有機溶媒を含む誘電体スラリーをシート成形することによって得ることができる。
積層体を構成する内部電極層は、導電成分を含む電極ペーストを印刷することにより得ることができる。内部電極層は、導電成分としてＮｉを用いたＮｉ電極層であることが好ましい。
また、Ｎｉ電極層に代えてＡｇ電極層、Ｐｄ電極層、Ｃｕ電極層としてもよい。
また、Ｎｉ電極層に代えてＡｇ電極層、Ｐｄ電極層、Ｃｕ電極層としてもよい。
第１外部電極１１１は、第１端面１０９ａ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１１はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１１の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１１はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１１の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３は、第２端面１０９ｂ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１１３の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１１３の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、積層体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図８に示す積層セラミックコンデンサ１０１の外部電極は、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは焼き付け電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
図８に示す積層セラミックコンデンサ１０１の外部電極は、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは焼き付け電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
積層セラミックコンデンサの外部電極の組成は特に限定されるものではないが、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
図８には積層セラミックコンデンサ１０１が備える第１外部電極１１１及び第２外部電極１１３の層構成を示している。
第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、外層めっき層１１１ｃを含む。
外層めっき層１１１ｃは、Ｎｉめっき層１１１ｃ１とＳｎめっき層１１１ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１１ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１を含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、外層めっき層１１３ｃを含む。
外層めっき層１１３ｃは、Ｎｉめっき層１１３ｃ１とＳｎめっき層１１３ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１３ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１３ａ１を含む。
図８には積層セラミックコンデンサ１０１が備える第１外部電極１１１及び第２外部電極１１３の層構成を示している。
第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、外層めっき層１１１ｃを含む。
外層めっき層１１１ｃは、Ｎｉめっき層１１１ｃ１とＳｎめっき層１１１ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１１ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１を含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、外層めっき層１１３ｃを含む。
外層めっき層１１３ｃは、Ｎｉめっき層１１３ｃ１とＳｎめっき層１１３ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１３ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１３ａ１を含む。
Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１、１１３ａ１は、Ｃｕを主成分とする導電成分を含む。Ｃｕ焼き付け電極層は、導電成分と樹脂成分と有機溶媒とを含むＣｕ電極ペーストをスクリーン印刷して焼き付けを行うことにより形成することができる。
すなわち、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷電極層とすることができる。また、Ｃｕ焼き付け電極層は、Ａｇ焼き付け電極層やＮｉ焼き付け電極層であってもよい。また、焼き付け電極層にはガラスが含まれていてもよい。
焼き付け温度は、７００℃以上、９００℃以下とすることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中で焼き付けを行うことが好ましい。
すなわち、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷電極層とすることができる。また、Ｃｕ焼き付け電極層は、Ａｇ焼き付け電極層やＮｉ焼き付け電極層であってもよい。また、焼き付け電極層にはガラスが含まれていてもよい。
焼き付け温度は、７００℃以上、９００℃以下とすることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中で焼き付けを行うことが好ましい。
外層めっき層としては、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構成のものに限定されることはなく、例えばＮｉめっき層の内側にＣｕめっき層を設けた３層構成のものであってもよい。
外層めっき層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた外層めっき層を使用することができる。
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である積層セラミック電子部品について説明する。
この実施形態の積層セラミック電子部品を第４実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
第４実施形態の積層セラミック電子部品は、外部電極が樹脂電極層を有する他は第３実施形態の積層セラミック電子部品と同様の構成を有する。
図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す積層セラミックコンデンサ１０２では、第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、樹脂電極層１１１ｂ、外層めっき層１１１ｃを含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、樹脂電極層１１３ｂ、外層めっき層１１３ｃを含む。
樹脂電極層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた樹脂電極層を使用することができる。
樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。
樹脂電極層１１１ｂ、１１３ｂとしては、Ａｇ印刷樹脂電極層１１１ｂ１、１１３ｂ１を使用することができる。
この実施形態の積層セラミック電子部品を第４実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
第４実施形態の積層セラミック電子部品は、外部電極が樹脂電極層を有する他は第３実施形態の積層セラミック電子部品と同様の構成を有する。
図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す積層セラミックコンデンサ１０２では、第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、樹脂電極層１１１ｂ、外層めっき層１１１ｃを含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、樹脂電極層１１３ｂ、外層めっき層１１３ｃを含む。
樹脂電極層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた樹脂電極層を使用することができる。
樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。
樹脂電極層１１１ｂ、１１３ｂとしては、Ａｇ印刷樹脂電極層１１１ｂ１、１１３ｂ１を使用することができる。
続いて、ここまで説明した本発明の電子部品を製造することができる、本発明の電子部品の製造方法について説明する。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。
［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体（電子部品素体）とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましい。
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体（電子部品素体）とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましい。
［外部電極の形成］
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
同様に、樹脂成形体の第２端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
この工程により、第１端面及び底面に、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する。また、第２端面及び底面に、第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する。
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
同様に、樹脂成形体の第２端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
この工程により、第１端面及び底面に、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する。また、第２端面及び底面に、第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する。
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましく、第２外部電極は、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
Ａｇ電極ペーストは導電成分と樹脂成分とを含み、このようにして形成される樹脂電極層は印刷樹脂電極層である。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。
なお、Ａｇ電極ペーストのスクリーン印刷に先立ちジンケート処理を行い、ジンケート処理、置換めっきを行って内層めっき層としてのＮｉめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。
また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
上記工程により第１実施形態の電解コンデンサを得ることができる。
上記工程により第１実施形態の電解コンデンサを得ることができる。
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第２の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］〜［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］までの工程は、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様にして、樹脂成形体（電子部品素体）を準備する。
［コンデンサ素子の作製］〜［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］までの工程は、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様にして、樹脂成形体（電子部品素体）を準備する。
［外部電極の形成］
電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する。
電極ペーストとしては上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様において説明したものと同様の組成のものを使用することができる。
電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する。
電極ペーストとしては上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様において説明したものと同様の組成のものを使用することができる。
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
この工程においては、電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行うことが好ましい。
以下、このような工程の例について図面を用いて説明する。
以下、このような工程の例について図面を用いて説明する。
図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）並びに図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。
図１０（ａ）には、電子部品素体である樹脂成形体９を、その第１端面９ａを上にして並べた状態を示している。
そして、樹脂成形体９の上にスクリーン印刷版２００を配置し、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する。
図１０（ａ）には、電子部品素体である樹脂成形体９を、その第１端面９ａを上にして並べた状態を示している。
そして、樹脂成形体９の上にスクリーン印刷版２００を配置し、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する。
図１０（ｂ）に示すようにスクリーン印刷版２００上でスキージ２２０を動かしてスキージングを行う。この段階では電極ペースト２１０は樹脂成形体９に接触しないようにして、スクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まるようにする。
図１０（ｃ）にはスクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まった状態を示している。スクリーン印刷版２００の下面２００ａ（スキージングされた面と逆の面）において、スクリーン印刷版２００に溜まった電極ペースト２１０がはみ出すようにする。
はみ出した電極ペースト２１０をはみ出し電極ペースト２１１として示している。
図１０（ｃ）にはスクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まった状態を示している。スクリーン印刷版２００の下面２００ａ（スキージングされた面と逆の面）において、スクリーン印刷版２００に溜まった電極ペースト２１０がはみ出すようにする。
はみ出した電極ペースト２１０をはみ出し電極ペースト２１１として示している。
図１１（ａ）に示すように、スクリーン印刷版２００上にさらに電極ペースト２１０を付与する。
そして、図１１（ｂ）に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａに電極ペースト２１０をスクリーン印刷する。
その際、スクリーン印刷版２００の下面２００ａに溜まったはみ出し電極ペースト２１１を先に樹脂成形体９の第１端面９ａに接触させておき、はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬けた状態としてから、スキージ２２０を動かしてスクリーン印刷を行う。
なお、図１０（ｂ）のスキージングの速度と図１１（ｂ）のスキージングの速度を比較すると、図１０（ｂ）のスキージングの速度の方が図１１（ｂ）のスキージングの速度よりも速いことが好ましい。図１０（ｂ）のスキージング速度を速くすることによって、電極ペーストがスクリーン印刷版２００に溜まりやすく、また、図１１（ｂ）のスキージング速度を遅くすることによって、次の図１１（ｃ）に示す樹脂成形体の底面、上面、端面及び側面への電極ペーストの付与を安定させることができ、寸法精度を向上させることができる。
そして、図１１（ｂ）に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａに電極ペースト２１０をスクリーン印刷する。
その際、スクリーン印刷版２００の下面２００ａに溜まったはみ出し電極ペースト２１１を先に樹脂成形体９の第１端面９ａに接触させておき、はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬けた状態としてから、スキージ２２０を動かしてスクリーン印刷を行う。
なお、図１０（ｂ）のスキージングの速度と図１１（ｂ）のスキージングの速度を比較すると、図１０（ｂ）のスキージングの速度の方が図１１（ｂ）のスキージングの速度よりも速いことが好ましい。図１０（ｂ）のスキージング速度を速くすることによって、電極ペーストがスクリーン印刷版２００に溜まりやすく、また、図１１（ｂ）のスキージング速度を遅くすることによって、次の図１１（ｃ）に示す樹脂成形体の底面、上面、端面及び側面への電極ペーストの付与を安定させることができ、寸法精度を向上させることができる。
このようにすると、図１１（ｃ）に示すように、電極ペースト２１０は樹脂成形体９の第１端面９ａだけでなく、樹脂成形体９の底面９ｃにも同時に付与される。これは樹脂成形体９の電極ペースト２１０への浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面９ａと底面９ｃとの一体化形成とも言える。
同様に、樹脂成形体９の上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも電極ペースト２１０が同時に付与される。
同様に、樹脂成形体９の上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも電極ペースト２１０が同時に付与される。
樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量は、はみ出し電極ペースト２１１の量によって制御することができる。はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬ける深さが深いと、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量が多くなる。
その結果、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにおける電極ペースト２１０の厚みが厚くなる。
その結果、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにおける電極ペースト２１０の厚みが厚くなる。
一方、スクリーン印刷ではスクリーン印刷版２００が樹脂成形体９の第１端面９ａに接触する。第１端面９ａに印刷される電極ペースト２１０の厚さはスクリーン印刷版２００が離れた後に残る電極ペースト２１０の量で決まるので、樹脂成形体９の第１端面９ａに付与される電極ペースト２１０の厚さはそれほど厚くならない。
このようにして樹脂成形体の第１端面と底面及びその他の面に付与した電極ペーストを熱硬化させることにより樹脂電極層を形成することができる。
また、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様に、内層めっき層及び外層めっき層を形成してもよい。
また、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様に、内層めっき層及び外層めっき層を形成してもよい。
上記工程により、樹脂成形体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に樹脂成形体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成することができる。
樹脂成形体の底面に形成する電極ペーストの厚さを厚くすることによって、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成することができる。
また、図１０（ａ）に示した、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する工程から、図１１（ｃ）に示した樹脂成形体９への電極ペースト２１０の付与工程までを繰り返して行ってもよい。工程の繰り返しにより樹脂成形体の各面への電極ペーストの付与量を調整することができる。
樹脂成形体の底面に形成する電極ペーストの厚さを厚くすることによって、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成することができる。
また、図１０（ａ）に示した、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する工程から、図１１（ｃ）に示した樹脂成形体９への電極ペースト２１０の付与工程までを繰り返して行ってもよい。工程の繰り返しにより樹脂成形体の各面への電極ペーストの付与量を調整することができる。
ここまで、樹脂成形体の第１端面に第１外部電極を形成する場合の例について説明したが、樹脂成形体の第２端面にも同様にして第２外部電極を形成することができる。
第２外部電極についても、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。さらに、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
図１２は、外部電極の形成工程で使用するスクリーン印刷版がパターンメッシュである例を模式的に示す工程図である。
パターンメッシュであるスクリーン印刷版３００は、電極ペースト２１０が透過する透過部３０１と電極ペースト２１０が透過しないマスク部（エマルジョン部）３０２を有する。
透過部３０１は樹脂成形体９の第１端面９ａの形状と樹脂成形体９を並べる配置に合わせられている。
このスクリーン印刷版３００を使用すると、はみ出し電極ペースト２１１が樹脂成形体９の第１端面９ａに対応した位置に設けられる。
パターンメッシュであるスクリーン印刷版３００は、電極ペースト２１０が透過する透過部３０１と電極ペースト２１０が透過しないマスク部（エマルジョン部）３０２を有する。
透過部３０１は樹脂成形体９の第１端面９ａの形状と樹脂成形体９を並べる配置に合わせられている。
このスクリーン印刷版３００を使用すると、はみ出し電極ペースト２１１が樹脂成形体９の第１端面９ａに対応した位置に設けられる。
スクリーン印刷版としてパターンメッシュを使用することにより、電子部品素体の底面、上面、第１側面及び第２側面に形成する樹脂電極層の寸法精度が向上する。
また、電極ペーストがスクリーン印刷版上に残りやすくなるのでスキージ可能回数が増えて、生産性を向上させることができる。
また、電極ペーストがスクリーン印刷版上に残りやすくなるのでスキージ可能回数が増えて、生産性を向上させることができる。
ここまで、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様及び第２の態様について説明したが、第２実施形態の電解コンデンサにも適用することができる。
また、本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品についても、積層体を作製したのちに積層体に外部電極を設ける方法として同様の方法を用いることができる。
また、外部電極として焼き付け電極層を含む外部電極を形成する場合には、焼き付け電極層を形成するための電極ペーストを用いてスクリーン印刷を行えばよい。
なお、積層セラミック電子部品における積層体の製造方法としては、積層セラミックコンデンサや積層コイルの製造方法において使用される方法を用いることができる。
また、外部電極として焼き付け電極層を含む外部電極を形成する場合には、焼き付け電極層を形成するための電極ペーストを用いてスクリーン印刷を行えばよい。
なお、積層セラミック電子部品における積層体の製造方法としては、積層セラミックコンデンサや積層コイルの製造方法において使用される方法を用いることができる。
１、２ 電解コンデンサ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属箔
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
７ｃ 陰極引き出し層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体（電子部品素体）
９ａ、１０９ａ 第１端面
９ａ１、９ｂ１ 上面角部
９ａ２、９ｂ２ 底面角部
９ｂ、１０９ｂ 第２端面
９ｃ、１０９ｃ 底面
９ｄ、１０９ｄ 上面
９ｅ 第１側面
９ｆ 第２側面
９ｇ 支持基板
１１、１１１ 第１外部電極
１１ａ、１３ａ 内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１ Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２ Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ、１１１ｂ、１１３ｂ 樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１、１１１ｂ１、１１３ｂ１ Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｃ、１３ｃ、１１１ｃ、１１３ｃ 外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１、１１１ｃ１、１１３ｃ１ Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２、１１１ｃ２、１１３ｃ２ Ｓｎめっき層
１３、１１３ 第２外部電極
２０ コンデンサ素子
３０ 積層体
１０１、１０２ 積層セラミックコンデンサ
１０３、１０５ 内部電極層
１０８ 誘電体セラミック層
１０９ 積層体（電子部品素体）
１１１ａ、１１３ａ 焼き付け電極層
１１１ａ１、１１３ａ１ Ｃｕ焼き付け電極層
２００、３００ スクリーン印刷版
２００ａ スクリーン印刷版の下面
２１０ 電極ペースト
２１１ はみ出し電極ペースト
２２０ スキージ
３０１ 透過部
３０２ マスク部（エマルジョン部）
３ 陽極
３ａ 弁作用金属箔
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
７ｃ 陰極引き出し層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体（電子部品素体）
９ａ、１０９ａ 第１端面
９ａ１、９ｂ１ 上面角部
９ａ２、９ｂ２ 底面角部
９ｂ、１０９ｂ 第２端面
９ｃ、１０９ｃ 底面
９ｄ、１０９ｄ 上面
９ｅ 第１側面
９ｆ 第２側面
９ｇ 支持基板
１１、１１１ 第１外部電極
１１ａ、１３ａ 内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１ Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２ Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ、１１１ｂ、１１３ｂ 樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１、１１１ｂ１、１１３ｂ１ Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｃ、１３ｃ、１１１ｃ、１１３ｃ 外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１、１１１ｃ１、１１３ｃ１ Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２、１１１ｃ２、１１３ｃ２ Ｓｎめっき層
１３、１１３ 第２外部電極
２０ コンデンサ素子
３０ 積層体
１０１、１０２ 積層セラミックコンデンサ
１０３、１０５ 内部電極層
１０８ 誘電体セラミック層
１０９ 積層体（電子部品素体）
１１１ａ、１１３ａ 焼き付け電極層
１１１ａ１、１１３ａ１ Ｃｕ焼き付け電極層
２００、３００ スクリーン印刷版
２００ａ スクリーン印刷版の下面
２１０ 電極ペースト
２１１ はみ出し電極ペースト
２２０ スキージ
３０１ 透過部
３０２ マスク部（エマルジョン部）
Claims (15)
- 内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、
前記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、前記第１端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、
前記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、前記第２端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄く、
前記第２外部電極は、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする電子部品。 - 前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成されているとともに、前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- 前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄く、
前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄い請求項２に記載の電子部品。 - 前記電子部品素体は、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
- 前記電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、前記陽極及び前記陰極が前記内部電極である請求項４に記載の電子部品。
- 前記電子部品素体は、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、前記内部電極層が前記内部電極である請求項１に記載の電子部品。
- 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
- 前記樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含む請求項７に記載の電子部品。
- 前記樹脂電極層が、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である請求項７又は８に記載の電子部品。
- 前記電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含む請求項９に記載の電子部品。
- 内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第１端面及び底面に、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、
前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第２端面及び底面に、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、
前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成され、
前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成される請求項１１又は１２に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、
前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成される請求項１３に記載の電子部品の製造方法。 - 前記電子部品の前記第１端面及び前記第２端面のそれぞれに電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、
スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行う請求項１１〜１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019035919 | 2019-02-28 | ||
| JP2019035919 | 2019-02-28 | ||
| PCT/JP2019/050306 WO2020174847A1 (ja) | 2019-02-28 | 2019-12-23 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020174847A1 true JPWO2020174847A1 (ja) | 2021-12-16 |
| JP7192961B2 JP7192961B2 (ja) | 2022-12-20 |
Family
ID=72239223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021501633A Active JP7192961B2 (ja) | 2019-02-28 | 2019-12-23 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210383976A1 (ja) |
| JP (1) | JP7192961B2 (ja) |
| CN (1) | CN113508444B (ja) |
| WO (1) | WO2020174847A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI702620B (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 電容器組件封裝結構及其製作方法 |
| WO2022168769A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 |
| WO2022168770A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ |
| WO2023190050A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| US11923148B2 (en) * | 2022-04-18 | 2024-03-05 | Capxon Electronic Technology Co., Ltd. | Substrate-type multi-layer polymer capacitor (MLPC) having electroplated terminal structure |
| WO2024047961A1 (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ、およびコンデンサの製造方法 |
| WO2024090392A1 (ja) * | 2022-10-26 | 2024-05-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171423A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Avx Corp | 容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 |
| JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| WO2015037394A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の外部電極形成方法 |
| JP2018082008A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5389148A (en) * | 1993-01-28 | 1995-02-14 | Nordson Corporation | Spray apparatus utilizing porous sheet |
| US6138562A (en) * | 1998-01-20 | 2000-10-31 | Hertz; Allen D. | Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing |
| JP4276084B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2009-06-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品 |
| US8800441B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-08-12 | Joe Clarke | Squeegee blade for screen printing and methods of manufacture and use of same |
| JP5699819B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| MY163051A (en) * | 2012-12-20 | 2017-08-15 | Telekom Malaysia Berhad | Method of screen printing on low temperature co-fired ceramic (ltcc) tape |
| JP5689143B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-03-25 | 太陽誘電株式会社 | 低背型積層セラミックコンデンサ |
| JP6282111B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2018-02-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP6011574B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| CN104576051B (zh) * | 2013-10-25 | 2017-05-24 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件 |
| JP2015026840A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びテーピング電子部品連 |
| JP6020502B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6481446B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
| KR101659153B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
| US9961815B2 (en) * | 2014-10-29 | 2018-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Series of electronic components stored in a tape, manufacturing method for series of electronic components stored in a tape, and electronic component |
| JP6690176B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-04-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP6627731B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2020-01-08 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイル部品及び巻線型コイル部品の製造方法 |
| US10930438B2 (en) * | 2017-07-24 | 2021-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with reduced thickness |
| JP7003541B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-20 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
| US10923283B2 (en) * | 2018-03-02 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having an external electrode which includes a graphene platelet |
| JP7107712B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2022-07-27 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| US11107632B2 (en) * | 2018-07-24 | 2021-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic component |
| KR20190121213A (ko) * | 2018-10-24 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
-
2019
- 2019-12-23 JP JP2021501633A patent/JP7192961B2/ja active Active
- 2019-12-23 CN CN201980093218.7A patent/CN113508444B/zh active Active
- 2019-12-23 WO PCT/JP2019/050306 patent/WO2020174847A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-08-26 US US17/412,410 patent/US20210383976A1/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171423A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Avx Corp | 容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 |
| JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| WO2015037394A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の外部電極形成方法 |
| JP2018082008A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210383976A1 (en) | 2021-12-09 |
| JP7192961B2 (ja) | 2022-12-20 |
| WO2020174847A1 (ja) | 2020-09-03 |
| CN113508444B (zh) | 2023-03-28 |
| CN113508444A (zh) | 2021-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7192961B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN111383844B (zh) | 电解电容器 | |
| US10991515B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP7259407B2 (ja) | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造 | |
| WO2021049056A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US20200303130A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| WO2021210367A1 (ja) | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 | |
| US20230119320A1 (en) | Electronic component and method for manufacturing electronic component | |
| JP7248141B2 (ja) | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 | |
| JP7200912B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| WO2021066090A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP7259994B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| CN112466667B (zh) | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 | |
| WO2021038900A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| WO2021205894A1 (ja) | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 | |
| WO2021038901A1 (ja) | 電解コンデンサ、及び、電解コンデンサの製造方法 | |
| CN115398576B (zh) | 电解电容器以及电解电容器的制造方法 | |
| WO2021112239A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2021044549A (ja) | 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210816 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220607 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220714 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7192961 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |