WO2020003463A1 - 部品実装関連装置及びその高さ調整方法 - Google Patents

部品実装関連装置及びその高さ調整方法 Download PDF

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WO2020003463A1
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buffer
height
main body
component mounting
raising member
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PCT/JP2018/024689
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English (en)
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陽司 藤田
英俊 川合
勇介 山蔭
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株式会社Fuji
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Priority to PCT/JP2018/024689 priority patent/WO2020003463A1/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00Springs
    • F16F1/36Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
    • F16F1/42Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by the mode of stressing
    • F16F1/44Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by the mode of stressing loaded mainly in compression
    • F16F1/445Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by the mode of stressing loaded mainly in compression the spring material being contained in a generally closed space
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
    • F16F15/08Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means with rubber springs ; with springs made of rubber and metal
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16MFRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M7/00Details of attaching or adjusting engine beds, frames, or supporting-legs on foundation or base; Attaching non-moving engine parts, e.g. cylinder blocks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16PSAFETY DEVICES IN GENERAL; SAFETY DEVICES FOR PRESSES
    • F16P1/00Safety devices independent of the control and operation of any machine
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F2236/00Mode of stressing of basic spring or damper elements or devices incorporating such elements
    • F16F2236/04Compression
    • F16F2236/045Compression the spring material being generally enclosed

Definitions

  • This specification discloses a component mounting-related device and a height adjusting method thereof.
  • a component supplied from a component supply device is attracted to a nozzle provided in a moving body (for example, an XY robot), and the component attracted to the nozzle is carried to a predetermined position on a substrate by moving the moving body.
  • a component mounting apparatus for mounting a component at a predetermined position is known.
  • a component mounting apparatus including a leveling bolt and a leveling sheet is known.
  • Patent Literature 1 describes that a steel leveling sheet is laid on a floor surface and a base is placed on the leveling sheet via a plurality of leveling bolts.
  • the vibration characteristics (such as the frequency of the natural vibration or the vibration intensity) of the device may be different. If the vibration characteristics differ according to the height of the device, it is not preferable because the countermeasures against the vibration of the device need to be adapted to the height of the device.
  • the present disclosure has been made in order to solve the above-described problem, and has as its main object to reduce the influence of the height of a device main body on vibration characteristics in a component mounting-related device.
  • the present disclosure employs the following means in order to achieve the above-described main object.
  • the component mounting-related device of the present disclosure includes: An apparatus main body including a moving body that moves in relation to mounting of components on a board, A support portion provided on the lower side of the device main body and supporting the device main body; A buffer provided below the support, A raising member provided on the lower side of the buffer, for increasing the height of the device main body and adjusting the height to a desired height, It is provided with.
  • this component mounting-related device is provided with a raising member for increasing the height of the device main body and adjusting the height to a desired height, by using a raising member having an appropriate height, the device main body can have a desired height. Can be adjusted to height.
  • the buffer existing between the raising member and the support absorbs the vibration of the apparatus main body, so that the height of the raising member hardly affects the vibration characteristics of the apparatus. Therefore, in this component mounting-related device, even if the device main body is adjusted to a desired height using the raising member, the height of the device main body does not easily affect the vibration characteristics.
  • examples of the component mounting-related device include a component mounting device, an adhesive coating device, and a flux coating device.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a component mounting apparatus 1.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a support leg 60.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a support leg 60 in a reference form.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of a support leg 60 according to a first comparative example. The graph which shows the modal test result at the time of vibrating an apparatus to a X direction. 7 is a graph showing a modal test result when the device is vibrated in the Y direction.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of a support leg according to a modification.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of a support leg according to a modification.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a component mounting apparatus 1 which is an example of a component mounting-related apparatus.
  • FIG. 2 is a partial sectional view of the support leg 60.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the component mounting apparatus 1 includes the apparatus main body 10 and the support legs 60.
  • the apparatus main body 10 is constituted by a machine base 11 and a frame 12 supported by the machine base 11.
  • a support 14 is provided at a lower portion of the frame 12.
  • the apparatus main body 10 includes a component supply apparatus 20, a substrate transfer apparatus 30, a head 40, an XY robot 50, and a control device 58 for controlling the entire apparatus.
  • a plurality of component supply devices 20 are arranged on the support base 14 so as to be arranged in the left-right direction (X-axis direction).
  • the component supply device 20 is a tape feeder that feeds a carrier tape containing components at a predetermined pitch to a component supply position where the head 40 (nozzle 42) can pick up the carrier tape.
  • the carrier tape is composed of a bottom tape in which cavities (recesses) are formed at a predetermined pitch in the longitudinal direction, and a top film stuck on the upper surface of the bottom tape in a state where components are stored in each cavity. Become.
  • the substrate transfer device 30 is configured as a dual-lane transfer device provided with two substrate transfer paths, and is arranged in the front-rear direction (Y-axis direction) on the support base 14. It is installed in the central part of.
  • the substrate transport device 30 includes a belt conveyor device 32, and transports the substrate S from left to right in FIG. 1 (substrate transport direction) by driving the belt conveyor device 32.
  • a backup plate 34 that can be moved up and down by a lifting device (not shown) is provided at the center of the substrate transfer device 30 in the substrate transfer direction (X-axis direction).
  • a plurality of pins 36 are provided on the upper surface of the backup plate 34.
  • the head 40 (an example of a moving body) can be moved to any position on the XY plane by the XY robot 50.
  • the head 40 sucks the component supplied by the component supply device 20 to the nozzle 42 and mounts the component on the substrate S transported by the substrate transport device 30.
  • the XY robot 50 includes a pair of left and right Y-axis guide rails 51 and a pair of left and right Y-axis guide rails 51 provided in the upper part of the frame 12 along the front-rear direction (Y-axis direction).
  • An elongated Y-axis slider 52 that can move along the Y-axis guide rail 51 in a state of being bridged, and an X-axis provided along the left-right direction (X-axis direction) on the lower surface of the Y-axis slider 52.
  • It includes a guide rail 53 and an X-axis slider 54 that can move along the X-axis guide rail 53.
  • the head 40 is attached to the X-axis slider 54.
  • the XY robot 50 can move the head 40 to an arbitrary position on the XY plane by being driven and controlled by the control device 58.
  • the control device 58 is configured as a microprocessor including a CPU, a ROM, a RAM, and the like.
  • the control device 58 outputs a control signal to an X-axis motor and a Y-axis motor (not shown) that move the Y-axis slider 52 and the X-axis slider 54, respectively. Further, the control device 58 inputs the position information of the X-axis and Y-axis motors from an encoder (not shown).
  • the control device 58 includes, as functional blocks, a feedforward (FF) compensator 58a that outputs a first command based on the target position of the XY robot 50, the target position of the XY robot 50, and positional information of the X-axis and Y-axis motors. And a feedback (FB) compensator 58b that outputs a second command based on the above. Further, the FF compensator 58a includes a notch filter 58c for suppressing vibration of the component mounting apparatus 1. The control device 58 executes positioning control for moving the XY robot 50 to a target position by outputting a control signal including a command obtained by adding the first command and the second command to the X-axis and Y-axis motors.
  • FF feedforward
  • FB feedback
  • control device 58 executes the positioning control using the notch filter 58a as described above, thereby executing the machine vibration compensation for suppressing the vibration of the component mounting apparatus 1 during the positioning control.
  • Vibration suppression of a device using a notch filter is known, and is described in, for example, Japanese Patent No. 484087 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-10300.
  • the support leg 60 is for installing the apparatus main body 10 on the floor F.
  • the floor surface F is, for example, a surface of a concrete floor.
  • the floor surface F may be provided with a resin coat on the surface.
  • the component mounting apparatus 1 includes a plurality of support legs 60 such as four or six. In the present embodiment, the number of the support legs 60 is four (only three are shown in FIG. 1), and each of the support legs 60 is arranged below the four corners of the machine base 11.
  • the support leg 60 includes a support portion 61, a buffer 65, a raising member 66, and a non-slip sheet 68.
  • the support portion 61 is provided below the apparatus main body 10 (here, below the machine base 11 of the apparatus main body 10), and supports the apparatus main body 10.
  • the support portion 61 includes a leveling bolt 62 and a sheet member 64.
  • the leveling bolt 62 is made of metal, and is provided so as to protrude downward from the lower surface of the machine base 11 of the apparatus main body 10.
  • the leveling bolt 62 is a stepped bolt having a male screw portion 62b as shown in FIG. Has become.
  • the leveling bolt 62 has a male screw portion 62 b screwed to the bottom plate of the machine base 11. By adjusting the amount of screwing (the amount of screwing into the machine base 11) of the leveling bolt 62, leveling adjustment (adjustment of horizontality or slight height adjustment) of the apparatus main body 10 can be performed.
  • Examples of the material of the leveling bolt 62 include cast iron such as FC200 or FC250, and steel such as SS400 or stainless steel.
  • the sheet member 64 is a disk-shaped member made of metal, and is provided below the leveling bolt 62.
  • the upper surface of the sheet member 64 has a concave surface 64 a having a substantially conical shape, and the concave surface 64 a receives the convex surface 62 a of the leveling bolt 62. Therefore, the leveling bolt 62 is prevented from being displaced in the horizontal direction with respect to the sheet member 64. Further, the concave curved surface 64a can receive the convex curved surface 62a even when the axial direction of the leveling bolt 62 is inclined to some extent from a direction perpendicular to the lower surface 64b of the sheet member 64.
  • the lower surface 64b of the sheet member 64 is tilted from the horizontal in accordance with the floor F and the axial direction of the leveling bolt 62 is set in the vertical direction.
  • the material of the sheet member 64 include cast iron such as FC200 or FC250, and steel such as SS400 or stainless steel.
  • the buffer 65 is an elastic body such as a resin, for example, and is disposed below the sheet member 64.
  • the buffer 65 is a sheet-like member having a circular shape in a top view, and is disposed on the bottom surface of the concave portion 66 a of the raising member 66. Since the thickness of the buffer body 65 is smaller than the depth of the concave portion 66a, it is arranged in the concave portion 66a. That is, the upper surface of the buffer 65 is located lower than the upper end surface of the raising member 66, and is accommodated in the recess 66a.
  • the thickness of the buffer 65 is, for example, 1 to 3 mm.
  • a material of the buffer 65 for example, a material (such as NBR) used for a vibration damping rubber can be used.
  • the buffer 65 may be adhered to the raising member 66 by an adhesive layer (not shown) or the like.
  • the raising member 66 is a metal columnar member, and is provided below the buffer 65.
  • the raising member 66 has a circular concave portion 66a on the upper surface when viewed from above.
  • a buffer 65 is arranged in the recess 66a. Since the thickness of the buffer 65 is smaller than the depth of the concave portion 66a, the lower surface of the support portion 61 (the lower surface 64b of the sheet member 64 in this case) is also arranged in the concave portion 66a.
  • the raising member 66 is a member for increasing the height of the apparatus main body 10 and adjusting the height to a desired height.
  • the raising member 66 is a member having a height dimension as a predetermined fixed value.
  • the raising member 66 is supported.
  • the height of the apparatus main body 10 is adjusted by being disposed between the portion 61 and the floor F.
  • the material of the raising member 66 include cast iron such as FC200 or FC250, and steel such as SS400 or stainless steel.
  • the raising member 66 may be made of the same material as the supporting portion 61 (particularly, the sheet member 64). It is preferable that the rigidity of the raising member 66 is equal to or higher than that of the support portion 61 (particularly, the sheet member 64).
  • the non-slip sheet 68 is a member that is disposed above the floor surface F and below the raising member 66, and suppresses the horizontal displacement of the raising member 66 with respect to the floor surface F.
  • the non-slip sheet 68 is a quadrangular sheet-like member when viewed from above, and has a larger area on the upper surface than on the lower surface of the raising member 66.
  • the non-slip sheet 68 may be an elastic body such as a resin as in the case of the buffer body 65, or may be an adhesive sheet for bonding the floor surface F and the raising member 66.
  • the non-slip sheet 68 may be thinner than the cushion 65. In the present embodiment, the non-slip sheet 68 has the same material and the same thickness as the buffer 65.
  • the adjustment of the height of the apparatus main body 10 may be performed when the component mounting apparatus 1 is installed on the floor F, or may be performed when the height needs to be changed after the installation.
  • the non-slip sheets 68 are arranged at predetermined four places on the floor F. Next, these are arranged on each non-slip sheet 68 so that the raising member 66, the buffer 65, and the sheet member 64 are arranged in this order from below. At this time, the buffer 65 is disposed in the recess 66a of the raising member 66.
  • the buffer 65 whose thickness is smaller than the depth of the concave portion 66a and the lower surface of the support portion 61 (the lower surface 64b of the sheet member 64 in this case) are arranged in the concave portion 66a.
  • the buffer 65 may be bonded in advance to the concave portion 66a of the raising member 66.
  • the convex curved surface 62a of the leveling bolt 62 of the apparatus main body 10 is placed on the concave curved surface 64a of each sheet member 64. This completes the installation of the component mounting apparatus 1 on the floor F.
  • the height of the apparatus main body 10 can be adjusted to a desired height by the height dimension of the raising member 66.
  • the height of the apparatus main body 10 can be adjusted depending on which of the plurality of types of raising members 66 having different height dimensions is arranged between the buffer body 65 and the floor surface F.
  • the adjustment of the height of the apparatus main body 10 may be performed, for example, such that the transport height at which the substrate transport apparatus 30 transports the substrate S becomes a desired value.
  • the height of the apparatus main body 10 is adjusted (changed) after the mounting of the component mounting apparatus 1
  • the apparatus main body 10 including the leveling bolts 62 is moved from the sheet member 64 to another position. Move. After that, the same operation as when the component mounting apparatus 1 is installed is performed. That is, after the raising member 66 having an appropriate height, the buffer 65 and the sheet member 64 are arranged on the non-slip sheet 68, the leveling of the apparatus body 10 is performed on the concave curved surface 64 a of each sheet member 64. The convex curved surface 62a of the bolt 62 is placed.
  • the height of the raising member 66 is changed from a state in which the buffer 65 and the raising member 66 are provided as shown in FIG.
  • the control device 58 of the apparatus main body 10 mounts components on the board S based on a production job provided from a management computer (not shown) will be described.
  • the control device 58 causes the nozzles 42 of the head 40 to collect components supplied from the component supply device 20. Specifically, the control device 58 controls the positioning of the XY robot 50 to move the nozzle 42 to a position immediately above the component supply position of a desired component.
  • the control device 58 controls a Z-axis motor (not shown) and a pressure adjusting device for the nozzle 42 to lower the nozzle 42 and supply a negative pressure to the nozzle 42. Thereby, a desired component is sucked to the tip of the nozzle 42.
  • the control device 58 raises the nozzle 42, performs positioning control of the XY robot 50, and conveys the component sucked to the tip of the nozzle 42 to a position above a predetermined position of the substrate S. Then, at the predetermined position, the control device 58 lowers the nozzle 42 and controls so that the atmospheric pressure is supplied to the nozzle 42. As a result, the components adsorbed by the nozzles 42 are separated and mounted at predetermined positions on the substrate S. Other components to be mounted on the substrate S are mounted on the substrate S in the same manner. As described above, the control device 58 executes the positioning control of the XY robot 50 in connection with mounting the component supplied from the component supply device 20 on the substrate S. In addition, as described above, the control device 58 also executes the machine vibration compensation during the positioning control.
  • Embodiment 1 Reference Embodiment, and Comparative Embodiment 1 were prepared as test subjects.
  • the width of the machine 11 in the X-axis direction is twice as large as the machine 11 shown in FIG. 1, and the frame 12 of FIG. Along with two sets.
  • the number of support legs 60 was four.
  • Other points are the same as those of the component mounting apparatus 1 of the present embodiment.
  • the reference form is a form in which the buffer 65 and the raising member 66 of FIG. 2 are omitted as shown in FIG. 3, and the other points are the same as those of the first embodiment.
  • Comparative Example 1 as shown in FIG.
  • a sheet member 264 having a larger height was used instead of the sheet member 64 in the reference form, and the other points were the same as the reference form.
  • the transport height of the substrate S by the substrate transport device 30 is adjusted to 900 mm.
  • the transport height is adjusted to 950 mm by adding the buffer 65 and the raising member 66 to the reference form.
  • the conveyance height is adjusted to 950 mm, which is the same as in Embodiment 1, because the height of the sheet member 264 is high.
  • the material of each of the sheet members 64 and 264 was FC200.
  • As the buffer 65 a commercially available rubber sheet was used.
  • the material of the raising member 66 was SS400.
  • FIG. 5 shows the results of a modal test when the device was vibrated in the X direction
  • FIG. 6 shows the results of a modal test when the device was vibrated in the Y direction.
  • the horizontal axis represents the frequency of vibration
  • the vertical axis represents the logarithmic amplitude.
  • the portions indicated by arrows in FIGS. 5 and 6 indicate machine vibrations of the respective devices of the reference mode, the first embodiment, and the comparative embodiment 1.
  • Machine vibration is a phenomenon in which the device itself vibrates due to a driving reaction force when the XY robot of the component mounting device moves. The machine vibration occurs in the lowest frequency region among the natural vibrations of the device. As can be seen from FIGS.
  • the change in the vibration characteristics when the transport height of the apparatus is changed from 900 mm (reference form) to 950 mm is smaller than in the comparative example 1.
  • the buffer 65 existing between the raising member 66 and the support portion 61 absorbs the vibration of the apparatus main body, so that the raising member 66 is added from the reference form and the height of the raising member 66 is high.
  • the vibration characteristics For example, in the reference form (FIG. 3), assuming that the length of the portion above the non-slip sheet 68 is R1, the length R1 becomes the radius of vibration of the support leg 60 and affects the vibration characteristics of the component mounting apparatus 1. It is thought that.
  • the first embodiment FIG.
  • the presence of the shock absorber 65 causes the main vibration radius of the support leg 60 to be the length R1 above the shock absorber 65, and the main vibration radius to be the reference shape. Is the same as Thus, it is considered that the vibration characteristics between the first embodiment and the reference form are relatively close.
  • Comparative Example 1 (FIG. 4)
  • the length R2 (> R1) of the portion above the non-slip sheet 68 becomes the radius of vibration of the support leg 60, so that the vibration characteristics greatly change from the reference type. It is thought that it was done. From the test results in FIGS. 5 and 6, it is considered that the change in the vibration characteristics between devices having different heights of the raising members 66 is relatively small, for example.
  • the adjustment range of the screwing amount of the leveling bolt 62 is a relatively small value such as 15 mm upward from the reference position and 10 mm downward. Therefore, even if the screwing amount of the leveling bolt 62 is changed, the influence on the vibration characteristics is small. Further, the height of the raising member 66 is, for example, 50 mm or more, 100 mm or more, which is larger than the adjustment range of the screwing amount of the leveling bolt 62. The raising member 66 is an effective means for raising the height of the apparatus body 10 beyond the adjustment range of the screwing amount of the leveling bolt 62 while using the support portion 61.
  • the component mounting apparatus 1 described above includes the raising member 66 for increasing the height of the device main body 10 and adjusting the height to a desired height, by using the raising member 66 having an appropriate height, The apparatus main body 10 can be adjusted to a desired height.
  • the buffer 65 existing between the raising member 66 and the support portion 61 absorbs the vibration of the apparatus main body 10, the height of the raising member 66 hardly affects the vibration characteristics of the component mounting apparatus 1. Therefore, even when the component mounting apparatus 1 adjusts the apparatus main body 10 to a desired height using the raising member 66, the height of the apparatus main body 10 hardly affects the vibration characteristics. For example, even if the presence or absence of the raising member 66 and the height of the raising member 66 differ among a plurality of component mounting apparatuses, the vibration characteristics are unlikely to differ between these apparatuses.
  • the raising member 66 has a concave portion 66a in which the buffer 65 is disposed on the upper surface, the thickness of the buffer 65 is smaller than the depth of the concave portion 66a, and the lower surface 64b of the support portion 61 is disposed in the concave portion 66a. Have been. For this reason, the displacement of the support portion 61 in the horizontal direction with respect to the raising member 66 can be limited by the concave portion 66 a of the raising member 66.
  • the support portion 61 includes a leveling bolt 62 for performing leveling adjustment of the apparatus main body 10, and a sheet member 64 provided below the leveling bolt 62. Therefore, even when the height of the apparatus main body 10 is changed (adjusted) by using a plurality of raising members 66 having substantially the same dimensions, the leveling adjustment (particularly, the adjustment of the horizontality) of the apparatus main body 10 is performed by the leveling bolts 62. It can be carried out. Further, when it is desired to raise the height of the component mounting apparatus 1 (for example, the reference form shown in FIG. 3) in a state where the raising member 66 is not used, the support portion 61 that supports the apparatus main body 10 is used as it is. be able to.
  • the apparatus body 10 further includes a control device 58 that controls the positioning of the XY robot 50 and performs machine base vibration compensation.
  • the control device 58 performs the machine base vibration compensation, the vibration of the component mounting device 1 is suppressed, and effects such as improvement of the positioning accuracy of the XY robot 50 and improvement of the positioning speed (reduction of the moving time) can be obtained.
  • the control device 58 executes machine vibration compensation, it is necessary to set parameters (such as a transfer function of the notch filter 58c) used for machine vibration compensation in accordance with the vibration characteristics of the device.
  • the height of the component mounting apparatus 1 hardly affects the vibration characteristics even if the apparatus main body 10 is adjusted to a desired height as described above. Vibration can be appropriately suppressed by machine vibration compensation without setting (changing) parameters accordingly.
  • the non-slip sheet 68 exists between the raising member 66 and the floor F, but the present invention is not limited to this, and the non-slip sheet 68 may be omitted.
  • the non-slip sheet 68 when the non-slip sheet 68 is an elastic body, the non-slip sheet 68 may function as a buffer similarly to the buffer 65.
  • the height of the raising member 66 located above the buffer affects the vibration characteristics of the component mounting apparatus 1. May be given. Therefore, by not providing a buffer between the raising member 66 and the floor surface F, the height of the raising member 66 is less likely to affect the vibration characteristics.
  • the anti-slip sheet 68 may be omitted, and the raising member 366 may be fixed to the floor F with the fixing bolt 69 instead.
  • a buffer other than the buffer 65 exists not only between the raising member and the floor surface F but also inside the raising member.
  • the raising members 66 and 366 of FIGS. 2 and 7 do not have another buffer inside.
  • the thickness of the buffer 65 is smaller than the depth of the concave portion 66a, but is not limited thereto.
  • the buffer body 465 may be thicker than the depth of the concave portion 66a as in the support leg of the modification shown in FIG.
  • the buffer 465 and the lower surface 64b of the support portion 61 may be bonded at any timing.
  • the buffer 465 may be bonded before placing the buffer 465 on the raising member 66, or may be bonded to the concave portion 66a.
  • the sheet member 64 is arranged on the buffer body 465 arranged in the above, it may be adhered.
  • the support portion 61 includes the two members of the leveling bolt 62 and the sheet member 64, but is not limited thereto.
  • the support portion 61 may not include the sheet member 64, and may include a leveling bolt 62 having a flat lower surface instead of the convex curved surface 62a.
  • the leveling bolt 62 and the sheet member 64 may be integrated.
  • each of the plurality of support legs 60 has the buffer 65 and the raising member 66, but is not limited thereto.
  • the raising member 66 may be common to the plurality of support legs 60, or the raising member 66 and the buffer 65 may be common to the plurality of support legs 60.
  • the component mounting apparatus 1 collects the component from the component supply device 20 onto the head 40 that is a moving body, moves the head 40 to carry the component to a predetermined position on the substrate S, and The mounting is performed at a predetermined position.
  • the mounting is not limited to the component mounting apparatus 1 and may be any component mounting related device including a moving body that moves in connection with mounting components on the substrate S.
  • the component mounting-related device may apply, for example, an adhesive (or flux) for fixing components mounted on the moving body to a predetermined position of the substrate S.
  • the component mounting related device of the present disclosure may be configured as follows.
  • the raising member has a concave portion in which the buffer is disposed on an upper surface, a thickness of the buffer is smaller than a depth of the concave portion, and a lower surface of the support portion. May be arranged in the recess, or the buffer may be adhered to the lower surface of the support. With this configuration, the displacement of the support portion in the horizontal direction with respect to the raising member can be limited by the concave portion of the raising member.
  • the support unit may include a leveling bolt for performing leveling adjustment of the device main body, and a sheet member provided below the leveling bolt.
  • the component mounting related device of the present disclosure does not need to include a buffer between the raising member and the floor.
  • a buffer between the raising member and the floor surface, the height of the raising member located above the buffer is increased. It may affect the vibration characteristics of the device. By not providing such a buffer, the height of the raising member is less likely to affect the vibration characteristics.
  • the height adjustment method of the component mounting related device of the present disclosure An apparatus main body including a moving body that moves in relation to mounting of components on a substrate, and a support unit provided on the lower side of the apparatus main body for supporting the apparatus main body and performing leveling adjustment of the apparatus main body.
  • a height adjustment method for adjusting the height of the device main body of a component mounting-related device including a buffer provided below the support portion, Adjusting the height of the device body to a desired height by disposing a raising member between the buffer and the floor surface, Is included.
  • the apparatus main body can be adjusted to a desired height by disposing a raising member having an appropriate height.
  • the buffer existing between the raising member and the support absorbs the vibration of the apparatus main body, so that the height of the raising member hardly affects the vibration characteristics of the apparatus. Therefore, even when the height of the device main body is adjusted to a desired height by using the raising member in the component mounting-related device, the height of the device main body does not easily affect the vibration characteristics.
  • the raising member has a concave portion in which the buffer is disposed on an upper surface, and the buffer has a thickness smaller than the depth of the concave in the step.
  • the lower surface of the support portion may be arranged in the concave portion, or the buffer and the lower surface of the support portion may be bonded in advance or in the step.
  • the present invention is applicable to, for example, a component mounting device, an adhesive application device, a flux application device, and the like.
  • Component mounting device 10 device main body, 11 machine stand, 12 frame, 14 support stand, 20 component supply device, 30 substrate conveyor device, 32 belt conveyor device, 34 backup plate, 36 pin, 40 head, 42 nozzle, 50 XY Robot, 51 Y axis guide rail, 52 Y axis slider, 53 X axis guide rail, 54 X axis slider, 58 controller, 58 a feed forward (FF) compensator, 58 b feedback (FB) compensator, 58 c notch filter, 60 Support leg, 61 support portion, 62 leveling bolt, 62a convex curved surface, 62b male screw portion, 64, 264 sheet member, 64a concave curved surface, 64b bottom surface, 65, 465 buffer, 66, 366 raising member, 66a concave portion, 68 sliding Stop sheet, 6 Fixing bolt, F floor, S substrate.
  • FF feed forward
  • FB feedback

Abstract

本開示の部品実装関連装置は、部品の基板への実装に関連して移動する移動体を備えた装置本体と、前記装置本体の下側に設けられ、該装置本体を支持する支持部と、前記支持部の下側に設けられた緩衝体と、前記緩衝体の下側に設けられ、前記装置本体の高さを高くして所望の高さに調整するための嵩上げ部材と、を備えている。

Description

部品実装関連装置及びその高さ調整方法
 本明細書では、部品実装関連装置及びその高さ調整方法を開示する。
 従来より、部品供給装置から供給される部品を移動体(例えばXYロボット)に備えられたノズルに吸着し、その移動体を移動することによりノズルに吸着された部品を基板の所定位置へ運び、その所定位置に部品を実装する部品実装装置が知られている。こうした部品実装装置において、レベリングボルトとレベリングシートとを備えたものが知られている。例えば、特許文献1には、床面に鋼製のレベリングシートが敷かれるとともに、基台が複数のレベリングボルトを介してレベリングシート上に載置されることが記載されている。
特開平11-214887号公報(段落0002)
 ところで、このような装置において、高さの異なる複数種類のレベリングシートを用意しておき、いずれの種類のレベリングシートを使用するかによって装置の高さを調整することが考えられる。しかし、このとき、いずれの種類のレベリングシートを使用するかによって、すなわち装置の高さによって、装置の振動特性(固有振動の振動数又は振動強度など)が異なってしまう場合がある。装置の高さに応じて振動特性が異なると、装置の振動への対策方法も装置の高さに応じたものにする必要があるため、好ましくない。
 本開示は、上述した課題を解決するためになされたものであり、部品実装関連装置において装置本体の高さが振動特性に影響しにくくすることを主目的とする。
 本開示は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本開示の部品実装関連装置は、
 部品の基板への実装に関連して移動する移動体を備えた装置本体と、
 前記装置本体の下側に設けられ、該装置本体を支持する支持部と、
 前記支持部の下側に設けられた緩衝体と、
 前記緩衝体の下側に設けられ、前記装置本体の高さを高くして所望の高さに調整するための嵩上げ部材と、
 を備えたものである。
 この部品実装関連装置は、装置本体の高さを高くして所望の高さに調整するための嵩上げ部材を備えているため、適切な高さの嵩上げ部材を用いることで、装置本体を所望の高さに調整できる。一方で、嵩上げ部材と支持部との間に存在する緩衝体が装置本体の振動を吸収するため、嵩上げ部材の高さが装置の振動特性に影響しにくい。したがって、この部品実装関連装置は、嵩上げ部材を用いて装置本体を所望の高さに調整しても、装置本体の高さが振動特性に影響しにくい。
 ここで、部品実装関連装置としては、例えば、部品実装装置、接着剤塗布装置、フラックス塗布装置などが挙げられる。
部品実装装置1の構成図。 支持脚60の部分断面図。 基準形態の支持脚60の部分断面図。 比較形態1の支持脚60の部分断面図。 装置をX方向に加振した場合のモーダル試験結果を示すグラフ。 装置をY方向に加振した場合のモーダル試験結果を示すグラフ。 変形例の支持脚の部分断面図。 変形例の支持脚の部分断面図。
 本開示の部品実装関連装置の実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図1は、部品実装関連装置の一例である部品実装装置1の構成図である。図2は、支持脚60の部分断面図である。本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。
 部品実装装置1は、装置本体10と、支持脚60とを備える。
 装置本体10は、その外観としては、図1に示すように、機台11と、機台11に支持されたフレーム12とにより構成されている。フレーム12の下段部には、支持台14が設けられている。また、装置本体10は、部品供給装置20と、基板搬送装置30と、ヘッド40と、XYロボット50と、装置全体をコントロールする制御装置58とを備える。
 部品供給装置20は、支持台14に左右方向(X軸方向)に並ぶように複数整列配置される。この部品供給装置20は、部品が所定ピッチで収容されたキャリアテープを、ヘッド40(ノズル42)がピックアップ可能な部品供給位置まで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープは、長手方向に所定ピッチでキャビティー(凹部)が形成されたボトムテープと、各キャビティーにそれぞれ部品が収容された状態でボトムテープの上面に貼り付けられたトップフィルムとからなる。
 基板搬送装置30は、図1に示すように、本実施形態では、2つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されており、支持台14における前後方向(Y軸方向)の中央部に設置されている。基板搬送装置30は、ベルトコンベア装置32を備えており、ベルトコンベア装置32の駆動により基板Sを図1の左から右(基板搬送方向)へと搬送する。また、基板搬送装置30の基板搬送方向(X軸方向)中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート34が設けられている。バックアッププレート34の上面には、複数のピン36が設けられている。基板搬送装置30によりバックアッププレート34の上方に基板Sが搬送されると、バックアッププレート34を上昇させることで基板Sを裏面側からピン36によりバックアップする。
 ヘッド40(移動体の一例)は、XYロボット50によりXY平面上の任意の位置に移動可能である。このヘッド40は、部品供給装置20により供給された部品をノズル42に吸着させて、基板搬送装置30により搬送された基板S上へ実装する。
 XYロボット50は、図1に示すように、フレーム12の上段部に前後方向(Y軸方向)に沿って設けられた左右一対のY軸ガイドレール51と、左右一対のY軸ガイドレール51に架け渡された状態でY軸ガイドレール51に沿って移動が可能な長尺状のY軸スライダ52と、Y軸スライダ52の下面に左右方向(X軸方向)に沿って設けられたX軸ガイドレール53と、X軸ガイドレール53に沿って移動が可能なX軸スライダ54とを備える。X軸スライダ54にはヘッド40が取り付けられている。XYロボット50は、制御装置58に駆動制御されることにより、XY平面上の任意の位置にヘッド40を移動可能である。
 制御装置58は、CPUやROM,RAMなどからなるマイクロプロセッサとして構成されている。制御装置58は、Y軸スライダ52及びX軸スライダ54の各々を移動させる図示しないX軸モータ及びY軸モータに対して制御信号を出力する。また、制御装置58は、X軸,Y軸モータの位置情報を図示しないエンコーダから入力する。制御装置58は、機能ブロックとして、XYロボット50の目標位置に基づいて第1指令を出力するフィードフォワード(FF)補償器58aと、XYロボット50の目標位置とX軸,Y軸モータの位置情報とに基づいて第2指令を出力するフィードバック(FB)補償器58bと、を備えている。また、FF補償器58aには、部品実装装置1の振動を抑制するためのノッチフィルタ58cが含まれる。制御装置58は、第1指令と第2指令とを加算した指令を含む制御信号をX軸,Y軸モータに出力することで、XYロボット50を目標位置に移動させる位置決め制御を実行する。また、制御装置58は、上記のようにノッチフィルタ58aを利用して位置決め制御を実行することで、位置決め制御時に部品実装装置1の振動を抑制する機台振動補償を実行する。ノッチフィルタを用いた装置の振動抑制は公知であり、例えば特許第4840987号や特開2017-10300号公報に記載されている。
 支持脚60は、床面F上に装置本体10を設置するためのものである。床面Fは、例えばコンクリート床の表面である。床面Fは表面に樹脂コートが施されていてもよい。部品実装装置1は、例えば4個又は6個などの複数の支持脚60を備えている。本実施形態では支持脚60の数は4個(図1では3個のみ図示)であり、各々の支持脚60は機台11の四隅の下側に配置されている。
 図2に示すように、支持脚60は、支持部61と、緩衝体65と、嵩上げ部材66と、滑り止めシート68とを備えている。支持部61は、装置本体10の下側(ここでは装置本体10のうち機台11の下側)に設けられ、装置本体10を支持する。支持部61は、レベリングボルト62と、シート部材64とを備えている。
 レベリングボルト62は、金属製であり、装置本体10の機台11の下面から下方に突出するように設けられている。このレベリングボルト62は、図2に示すように雄ネジ部62bを有する段差付きのボルトであり、上段に位置する雄ネジ部62bに比べて下段が太く形成され、下段の下面が凸曲面62aになっている。このレベリングボルト62は、雄ネジ部62bが機台11の底板に螺合されている。レベリングボルト62は、その螺合量(機台11へのねじ込み量)を調整することにより、装置本体10のレベリング調整(水平度の調整や若干の高さ調整)を行うことができる。レベリングボルト62の材質としては、FC200又はFC250などの鋳鉄、SS400又はステンレス鋼などの鋼鉄が挙げられる。
 シート部材64は、金属製の円板状部材であり、レベリングボルト62の下側に設けられている。シート部材64は、上面に略円錐形状の凹曲面64aを有しており、この凹曲面64aでレベリングボルト62の凸曲面62aを受けるようになっている。そのため、レベリングボルト62はシート部材64に対する水平方向の位置ずれが生じないようになっている。また、凹曲面64aは、レベリングボルト62の軸方向がシート部材64の下面64bに垂直な方向からある程度傾斜した状態でも、凸曲面62aを受けることができる。そのため、床面Fのがたつき(水平からのずれ)がある場合に、シート部材64の下面64bは床面Fに合わせて水平から傾けた状態としつつ、レベリングボルト62の軸方向を鉛直方向に保つことができる。シート部材64の材質としては、FC200又はFC250などの鋳鉄、SS400又はステンレス鋼などの鋼鉄が挙げられる。
 緩衝体65は、例えば樹脂などの弾性体であり、シート部材64の下側に配置されている。緩衝体65は、上面視で円形のシート状の部材であり、嵩上げ部材66の凹部66aの底面上に配置されている。緩衝体65は、凹部66aの深さよりも厚さが薄いため、凹部66a内に配置されている。すなわち、緩衝体65は、その上面が嵩上げ部材66の上端面よりも下側に位置しており、凹部66a内に収まっている。緩衝体65の厚さは、例えば1~3mmである。緩衝体65の材質としては、例えば制振ゴムに使用される材質(NBRなど)が挙げられる。緩衝体65は図示しない接着層などにより嵩上げ部材66に接着されていてもよい。
 嵩上げ部材66は、金属製の円柱状部材であり、緩衝体65の下側に設けられている。嵩上げ部材66は、上面視で円形の凹部66aを上面に有している。この凹部66a内に、緩衝体65が配置されている。凹部66aの深さよりも緩衝体65の厚さが薄いため、支持部61の下面(ここではシート部材64の下面64b)も凹部66a内に配置されている。嵩上げ部材66は、装置本体10の高さを高くして所望の高さに調整するための部材である。嵩上げ部材66は、所定の固定値としての高さ寸法を有する部材であり、例えば嵩上げ部材66自体が上下に伸縮することで装置本体10の高さを調整するのではなく、嵩上げ部材66が支持部61と床面Fとの間に配置されることによって装置本体10の高さを調整する。嵩上げ部材66の材質としては、FC200又はFC250などの鋳鉄、SS400又はステンレス鋼などの鋼鉄が挙げられる。嵩上げ部材66は、支持部61(特にシート部材64)と同じ材質であってもよい。嵩上げ部材66は、剛性率が支持部61(特にシート部材64)と同じかそれ以上であることが好ましい。
 滑り止めシート68は、床面Fの上側且つ嵩上げ部材66の下側に配置されて、床面Fに対する嵩上げ部材66の水平方向の位置ずれを抑制する部材である。滑り止めシート68は、上面視で四角形のシート状の部材であり、嵩上げ部材66の下面よりも上面の面積が大きい。滑り止めシート68は、緩衝体65と同様に樹脂などの弾性体であってもよいし、床面Fと嵩上げ部材66とを接着する接着シートであってもよい。滑り止めシート68は、緩衝体65よりも厚さが薄くてもよい。本実施形態では、滑り止めシート68は緩衝体65と同じ材質及び同じ厚さとした。
 次に、部品実装装置1の装置本体10の高さを調整する方法について説明する。装置本体10の高さの調整は、部品実装装置1を床面Fに設置する時に行ってもよいし、設置後に高さを変更する必要が生じた時に行ってもよい。以下では、部品実装装置1を設置する場合について説明する。まず、床面F上の所定の4箇所に滑り止めシート68を配置する。次に、各々の滑り止めシート68の上に、下から嵩上げ部材66,緩衝体65,シート部材64の順になるようにこれらを配置する。このとき緩衝体65は嵩上げ部材66の凹部66a内に配置する。これにより、厚さが凹部66aの深さより薄い緩衝体65と支持部61の下面(ここではシート部材64の下面64b)とが凹部66a内に配置される。緩衝体65は予め嵩上げ部材66の凹部66aに接着しておいてもよい。その後、各々のシート部材64の凹曲面64a上に、装置本体10のレベリングボルト62の凸曲面62aを載せる。これにより、部品実装装置1の床面Fへの設置が完了する。このとき、緩衝体65と床面Fとの間に嵩上げ部材66が配置されるため、嵩上げ部材66の高さ寸法によって装置本体10の高さを所望の高さに調整することができる。例えば高さ寸法の異なる複数種類の嵩上げ部材66のうちいずれを緩衝体65と床面Fとの間に配置するかによって、装置本体10の高さを調整できる。装置本体10の高さの調整は、例えば基板搬送装置30が基板Sを搬送する搬送高さが所望の値になるように行ってもよい。
 部品実装装置1の設置後に装置本体10の高さを調整(変更)する場合について説明する。例えば図3に示すように緩衝体65及び嵩上げ部材66を備えない状態で部品実装装置1が設置されていた場合、まず、レベリングボルト62を含む装置本体10をシート部材64上から他の位置へ移動させる。その後は、上述した部品実装装置1の設置時と同様の作業を行う。すなわち、滑り止めシート68の上に適切な高さ寸法の嵩上げ部材66と、緩衝体65及びシート部材64とを配置してから、各々のシート部材64の凹曲面64a上に装置本体10のレベリングボルト62の凸曲面62aを載せる。図2のように緩衝体65及び嵩上げ部材66を備えた状態から嵩上げ部材66を異なる高さ寸法のものに変更する場合も、同様にして行う。
 次に、装置本体10の制御装置58が、図示しない管理コンピュータから提供される生産ジョブに基づいて基板Sへ部品を実装する動作について説明する。まず、制御装置58は、ヘッド40のノズル42に部品供給装置20から供給される部品を採取させる。具体的には、制御装置58は、XYロボット50の位置決め制御を行って、ノズル42を所望の部品の部品供給位置の真上に移動させる。次に、制御装置58は、図示しないZ軸モータ及びノズル42の圧力調整装置を制御し、ノズル42を下降させると共にそのノズル42へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル42の先端部に所望の部品が吸着される。その後、制御装置58は、ノズル42を上昇させ、XYロボット50の位置決め制御を行って、ノズル42の先端に吸着された部品を基板Sの所定位置の上方まで運ぶ。そして、その所定位置で、制御装置58は、ノズル42を下降させ、そのノズル42へ大気圧が供給されるように制御する。これにより、ノズル42に吸着されていた部品が離間して基板Sの所定位置に実装される。基板Sに実装すべき他の部品についても、同様にして基板S上に実装していく。このように、制御装置58は、部品供給装置20から供給された部品を基板Sへ実装するのに関連して、XYロボット50の位置決め制御を実行する。また、上述したように、制御装置58は位置決め制御時に機台振動補償も実行する。
 次に、装置の振動特性を調査するための試験であるモーダル試験について説明する。試験対象として、実施形態1,基準形態,比較形態1を用意した。実施形態1では、機台11のX軸方向の幅を図1に示した機台11の2倍とし、機台11の上に図1のフレーム12及びその内部の構成要素をX軸方向に沿って2組配置した。支持脚60の数は4脚とした。それ以外の点は本実施形態の部品実装装置1と同じとした。基準形態は、図3に示したように図2の緩衝体65及び嵩上げ部材66を省略した形態であり、それ以外の点は実施形態1と同じとした。比較形態1は、図4に示すように、基準形態のシート部材64の代わりに高さを大きくしたシート部材264を用いた形態であり、それ以外の点は基準形態と同じとした。基準形態では、基板搬送装置30による基板Sの搬送高さが900mmに調整されている。実施形態1では、基準形態に緩衝体65及び嵩上げ部材66が追加されることで、搬送高さが950mmに調整されている。比較形態1では、シート部材264の高さが高いことによって搬送高さが実施形態1と同じ950mmに調整されている。シート部材64,264の材質はいずれもFC200とした。緩衝体65としては、市販品のゴムシートを使用した。嵩上げ部材66の材質はSS400とした。
 図5は装置をX方向に加振した場合のモーダル試験の結果であり、図6は装置をY方向に加振した場合のモーダル試験の結果である。図5,6において、横軸は振動の周波数であり、縦軸は対数で表した振幅である。図5,6中の矢印で指し示される箇所は、基準形態,実施形態1,比較形態1の各々の装置の機台振動を表している。機台振動は、部品実装装置のXYロボットの移動時の駆動反力によって装置そのものが振動してしまう現象である。機台振動は、装置が持つ固有振動の中の最も低周波領域で生じる。図5,6から分かるように、比較形態1では、基準形態と比較して機台振動の周波数が小さくなり、振幅が大きくなった(振動強度が増大した)。これに対して実施形態1では、基準形態と比較した機台振動の周波数及び振幅の変化が、比較形態1と比べるとわずかであった。機台振動以外の周波数領域でも、実施形態1の周波数と振幅との関係(図5,6の波形)は、比較形態1と比べると基準形態に近かった。
 このように、実施形態1では、比較形態1と比較して、装置の搬送高さを900mm(基準形態)から950mmに変更した場合の振動特性の変化が小さかった。これは、嵩上げ部材66と支持部61との間に存在する緩衝体65が装置本体の振動を吸収しているため、基準形態から嵩上げ部材66が追加されていること及びその嵩上げ部材66の高さが振動特性に影響しにくいためだと考えられる。例えば、基準形態(図3)では滑り止めシート68よりも上側の部分の長さをR1とすると、この長さR1が支持脚60の振動の半径となって部品実装装置1の振動特性に影響すると考えられる。実施形態1(図2)では、緩衝体65が存在することで、支持脚60の主な振動の半径は緩衝体65より上側の部分の長さR1であり、主な振動の半径が基準形態と同じになっている。これにより、実施形態1と基準形態とでは振動特性が比較的近くなっていると考えられる。これに対し、比較形態1(図4)では、滑り止めシート68よりも上側の部分の長さR2(>R1)が支持脚60の振動の半径となるため、振動特性が基準形態から大きく変化したと考えられる。また、図5,6の試験の結果から、例えば嵩上げ部材66の高さが互いに異なる装置間の振動特性の変化も比較的小さいと考えられる。
 なお、レベリングボルト62の螺合量によっても装置本体10の高さは変化するが、レベリングボルト62の螺合量の調整範囲は例えば基準位置から上方に15mm/下方に10mmなど比較的小さい値であるため、レベリングボルト62の螺合量を変化させても振動特性への影響は小さい。また、嵩上げ部材66の高さは例えば50mm以上、100mm以上などであり、レベリングボルト62の螺合量の調整範囲と比べると値が大きい。嵩上げ部材66は、支持部61を利用しつつ、レベリングボルト62の螺合量の調整範囲を超えて装置本体10の高さを嵩上げする有効な手段である。
 以上説明した部品実装装置1は、装置本体10の高さを高くして所望の高さに調整するための嵩上げ部材66を備えているため、適切な高さの嵩上げ部材66を用いることで、装置本体10を所望の高さに調整できる。一方で、嵩上げ部材66と支持部61との間に存在する緩衝体65が装置本体10の振動を吸収するため、嵩上げ部材66の高さが部品実装装置1の振動特性に影響しにくい。したがって、部品実装装置1は、嵩上げ部材66を用いて装置本体10を所望の高さに調整しても、装置本体10の高さが振動特性に影響しにくい。例えば、複数の部品実装装置間で嵩上げ部材66の有無や嵩上げ部材66の高さが異なっていても、これらの装置間で振動特性が異なりにくい。
 また、嵩上げ部材66は緩衝体65が配置される凹部66aを上面に有しており、緩衝体65の厚さが凹部66aの深さよりも薄く且つ支持部61の下面64bが凹部66a内に配置されている。このため、嵩上げ部材66に対する支持部61の水平方向の位置ずれを、嵩上げ部材66の凹部66aによって制限できる。
 さらに、支持部61は、装置本体10のレベリング調整を行うためのレベリングボルト62と、レベリングボルト62の下側に設けられたシート部材64と、を備えている。このため、略同一寸法の嵩上げ部材66を複数個使用して装置本体10の高さを変更(調整)した場合でも、レベリングボルト62によって装置本体10のレベリング調整(特に、水平度の調整)を行うことができる。また、嵩上げ部材66を利用していない状態の部品実装装置1(例えば図3に示した基準形態)の高さを後から嵩上げしたい場合に、装置本体10を支持する支持部61をそのまま利用することができる。
 さらにまた、装置本体10は、XYロボット50の位置決め制御を行うと共に機台振動補償を実行する制御装置58を備えている。制御装置58が機台振動補償を行うことで、部品実装装置1の振動が抑制され、XYロボット50の位置決めの精度向上や位置決め速度向上(移動時間の短縮)などの効果が得られる。ここで、制御装置58が機台振動補償を実行する際には、機台振動補償に用いるパラメータ(ノッチフィルタ58cの伝達関数など)を装置の振動特性に応じて設定する必要がある。本実施形態の部品実装装置1では、上述したように装置本体10を所望の高さに調整しても部品実装装置1の高さが振動特性に影響しにくいから、装置本体10の高さに応じてパラメータを設定(変更)しなくても機台振動補償によって振動を適切に抑制できる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、嵩上げ部材66と床面Fとの間に滑り止めシート68が存在したが、これに限らず滑り止めシート68を省略してもよい。特に滑り止めシート68が弾性体である場合、滑り止めシート68は緩衝体65と同様に緩衝体として働く可能性がある。このように緩衝体65とは別に嵩上げ部材66と床面Fとの間に緩衝体が存在すると、その緩衝体より上側に位置する嵩上げ部材66の高さが部品実装装置1の振動特性に影響を与える場合がある。そのため、嵩上げ部材66と床面Fとの間に緩衝体を備えないことで、嵩上げ部材66の高さが振動特性に一層影響しにくくなる。例えば、図7に示す変形例の支持脚のように、滑り止めシート68を省略し、代わりに嵩上げ部材366を固定用ボルト69によって床面Fに固定してもよい。なお、嵩上げ部材と床面Fとの間だけでなく嵩上げ部材の内部にも、緩衝体65とは別の緩衝体が存在しないことが好ましい。図2,7の嵩上げ部材66,366は、内部に別の緩衝体を備えていない。
上述した実施形態では、緩衝体65の厚さが凹部66aの深さよりも薄かったが、これに限られない。例えば図8に示す変形例の支持脚のように、凹部66aの深さよりも緩衝体465が厚くてもよい。この場合、例えば接着層などを介して緩衝体465が支持部61の下面64bに接着されていることが好ましい。こうすれば、支持部61の下面64bが凹部66a内に配置されていなくとも、嵩上げ部材66に対する支持部61の水平方向の位置ずれを嵩上げ部材66の凹部66aによって制限できる。緩衝体465と支持部61の下面64bとの接着は、どのようなタイミングで行ってもよく、例えば、嵩上げ部材66上に緩衝体465を配置する前に予め接着してもよいし、凹部66aに配置された緩衝体465の上にシート部材64を配置する際に接着してもよい。
 上述した実施形態では、支持部61はレベリングボルト62とシート部材64との2つの部材を備えていたが、これに限られない。例えば、支持部61がシート部材64を備えず、凸曲面62aの代わりに下面が平面であるレベリングボルト62を備えていてもよい。あるいは、レベリングボルト62とシート部材64とが一体化されていてもよい。
 上述した実施形態では、複数の支持脚60の各々が緩衝体65及び嵩上げ部材66を有していたが、これに限られない。例えば、嵩上げ部材66を複数の支持脚60で共通としてもよいし、嵩上げ部材66及び緩衝体65を複数の支持脚60で共通としてもよい。
 上述した実施形態では、部品実装装置1は、部品供給装置20から部品を移動体であるヘッド40上に採取し、そのヘッド40を移動させることにより部品を基板Sの所定位置まで運び、部品を所定位置に実装するものとしたが、部品実装装置1に限らず、部品を基板Sへ実装するのに関連して移動する移動体を備えた部品実装関連装置であればよい。部品実装関連装置は、例えば、移動体に搭載された部品固定用の接着剤(あるいはフラックス)を基板Sの所定位置へ塗布するものであってもよい。
 本開示の部品実装関連装置は、以下のように構成してもよい。
 本開示の部品実装関連装置において、前記嵩上げ部材は、前記緩衝体が配置される凹部を上面に有しており、前記緩衝体の厚さが前記凹部の深さよりも薄く且つ前記支持部の下面が前記凹部内に配置されているか、又は、前記緩衝体が前記支持部の下面に接着されていてもよい。こうすれば、嵩上げ部材に対する支持部の水平方向の位置ずれを、嵩上げ部材の凹部によって制限できる。
 本開示の部品実装関連装置において、前記支持部は、前記装置本体のレベリング調整を行うためのレベリングボルトと、前記レベリングボルトの下側に設けられたシート部材と、を備えていてもよい。
 本開示の部品実装関連装置は、前記嵩上げ部材と床面との間に緩衝体を備えなくてもよい。ここで、支持部と嵩上げ部材との間に設けられた緩衝体とは別に、嵩上げ部材と床面との間に緩衝体が存在すると、その緩衝体より上側に位置する嵩上げ部材の高さが装置の振動特性に影響を与える場合がある。そのような緩衝体を備えないことで、嵩上げ部材の高さが振動特性に一層影響しにくくなる。
 本開示の部品実装関連装置の高さ調整方法は、
 部品の基板への実装に関連して移動する移動体を備えた装置本体と、前記装置本体の下側に設けられ、該装置本体を支持し該装置本体のレベリング調整を行うための支持部と、前記支持部の下側に設けられた緩衝体と、を備えた部品実装関連装置の前記装置本体の高さを調整する高さ調整方法であって、
 前記緩衝体と床面との間に嵩上げ部材を配置することで前記装置本体の高さを所望の高さに調整する工程、
 を含むものである。
 この高さ調整方法では、適切な高さの嵩上げ部材を配置することで、装置本体を所望の高さに調整できる。一方で、嵩上げ部材と支持部との間に存在する緩衝体が装置本体の振動を吸収するため、嵩上げ部材の高さが装置の振動特性に影響しにくい。したがって、部品実装関連装置において嵩上げ部材を用いて装置本体を所望の高さに調整しても、装置本体の高さが振動特性に影響しにくい。
 本開示の部品実装関連装置の高さ調整方法において、前記嵩上げ部材は、前記緩衝体が配置される凹部を上面に有しており、前記工程において厚さが前記凹部の深さより薄い前記緩衝体と前記支持部の下面とが前記凹部内に配置されるようにするか、予め又は前記工程において前記緩衝体と前記支持部の下面とを接着してもよい。こうすれば、嵩上げ部材に対する支持部の水平方向の位置ずれを、嵩上げ部材の凹部によって制限できる。
 本発明は、例えば部品実装装置、接着剤塗布装置、フラックス塗布装置などに利用可能である。
1 部品実装装置、10 装置本体、11 機台、12 フレーム、14 支持台、20 部品供給装置、30 基板搬送装置、32 ベルトコンベア装置、34 バックアッププレート、36 ピン、40 ヘッド、42 ノズル、50 XYロボット、51 Y軸ガイドレール、52 Y軸スライダ、53 X軸ガイドレール、54 X軸スライダ、58 制御装置、58a フィードフォワード(FF)補償器、58b フィードバック(FB)補償器、58c ノッチフィルタ、60 支持脚、61 支持部、62 レベリングボルト、62a 凸曲面、62b 雄ネジ部、64,264 シート部材、64a 凹曲面、64b 下面、65,465 緩衝体、66,366 嵩上げ部材、66a 凹部、68 滑り止めシート、69 固定用ボルト、F 床面、S 基板。

Claims (6)

  1.  部品の基板への実装に関連して移動する移動体を備えた装置本体と、
     前記装置本体の下側に設けられ、該装置本体を支持する支持部と、
     前記支持部の下側に設けられた緩衝体と、
     前記緩衝体の下側に設けられ、前記装置本体の高さを高くして所望の高さに調整するための嵩上げ部材と、
     を備えた部品実装関連装置。
  2.  前記嵩上げ部材は、前記緩衝体が配置される凹部を上面に有しており、
     前記緩衝体の厚さが前記凹部の深さよりも薄く且つ前記支持部の下面が前記凹部内に配置されているか、又は、前記緩衝体が前記支持部の下面に接着されている、
     請求項1に記載の部品実装関連装置。
  3.  前記支持部は、前記装置本体のレベリング調整を行うためのレベリングボルトと、前記レベリングボルトの下側に設けられたシート部材と、を備える、
     請求項1又は2に記載の部品実装関連装置。
  4.  前記嵩上げ部材と床面との間に緩衝体を備えない、
     請求項1~3のいずれか1項に記載の部品実装関連装置。
  5.  部品の基板への実装に関連して移動する移動体を備えた装置本体と、前記装置本体の下側に設けられ、該装置本体を支持し該装置本体のレベリング調整を行うための支持部と、前記支持部の下側に設けられた緩衝体と、を備えた部品実装関連装置の前記装置本体の高さを調整する高さ調整方法であって、
     前記緩衝体と床面との間に嵩上げ部材を配置することで前記装置本体の高さを所望の高さに調整する工程、
     を含む高さ調整方法。
  6.  前記嵩上げ部材は、前記緩衝体が配置される凹部を上面に有しており、
     前記工程において厚さが前記凹部の深さより薄い前記緩衝体と前記支持部の下面とが前記凹部内に配置されるようにするか、予め又は前記工程において前記緩衝体と前記支持部の下面とを接着する、
     請求項5に記載の高さ調整方法。
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