JP3924452B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送されるプリント基板をセンサにより検知するとともに、該センサの位置が前記プリント基板の大きさおよび形状に合わせて調節される基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント基板上に電子部品（例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサなど）を装着する電子部品装着装置には、プリント基板を搬入・搬出する基板搬送装置が備わっている。
ところで、基板搬送装置には、プリント基板の搬入・搬出を検知する基板検知センサが備えられており、この基板検知センサは生産するプリント基板の大きさ、外形形状等によって、段取替えの度にその位置を調整する必要があった。そのため、基板検知センサは、例えば図８に示すように、基板搬送装置１００に設けられている。
【０００３】
基板検知センサ１１２は、ブラケット１０８と、該ブラケット１０８を支持する支持部材１０３を介して、基板搬送装置本体１０２に接続されている。
支持部材１０３は、基板搬送装置本体１０２に止めネジ１１３によって固定される固定部１０４と、該固定部１０４に対して略直角で、ブラケット１０８が設けられて、案内される案内部１０５とにより、Ｌ字状に形成されている。案内部１０５には、二本の平行なスリット１０６が、プリント基板の搬送方向に沿って設けられている。
ブラケット１０８は、基板検知センサ１１２が止めネジ１１４によって固定された取付部１０９と、該取付部１０９に対して略直角で、支持部材１０３の案内部１０５と接触する接触部１１０とにより、Ｌ字状に形成されている。接触部１１０には、長手方向（搬送方向に直交する方向）に沿ってスリット１１１が設けられている。
ブラケット１０８と支持部材１０３は、図９に示すように、互いのスリット１０６、１１１に止めネジ１１６が挿通されて、座金１１７とネジ座１１８によって挟まれることで、固定されている。
そして、基板検知センサ１１２の位置を調整する際には、二本の止めネジ１１６を緩めて、ブラケット１０８を移動可能な状態とし、その後スリット１０６、１１１の範囲で、ブラケット１０８を水平方向に沿って移動させる。そして、基板検知センサ１１２が所定の位置に配置されれば、再び止めネジ１１６を締め、ブラケット１０８を固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般的に基板検知センサ１１２の取付位置は、非常に狭い部分に設けられている場合が多い。従来のような、止めネジ１１６によってブラケット１０８を支持部材１０３に固定するものでは、基板検知センサ１１２の位置調整のために止めネジ１１６を締めたり緩めたりする工具等が必要であるが、取付位置が狭いために位置調整作業が困難であった。
また、ひとつめの止めネジ１１６を締め付ける際に、ブラケット１０８も一緒に回転してしまう場合もあり、微調整が困難であった。
【０００５】
本発明の課題は、センサの位置調整を容易に行うことのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、
プリント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送手段と、
前記基板搬送手段に設けられる支持部材と、
前記支持部材から前記搬送経路上に延出する延出部材と、
該延出部材に設けられて、前記基板搬送手段に搬送されるプリント基板を検知する基板検知手段と、
前記支持部材に設けられるとともに、前記延出部材の一部と重なって配置されて、該延出部材を前記支持部材に対して少なくともひとつの所定方向に沿って移動自在に案内する案内部と、
前記案内部と前記延出部材の一部とを締め付けることにより接合する接合手段とが備えられ、
前記接合手段には、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、調整する調整手段が備えられ
前記接合手段は、前記支持部材に対して前記延出部材が前記所定方向に沿って移動自在となるように、前記案内部と前記延出部材の一部とを弾性体を介して締め付けることを特徴としている。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、接合手段が、支持部材に対して延出部材が所定方向に沿って移動自在となるように、案内部と延出部材の一部とを弾性体を介して締め付けるので、弾性体の弾性変形状態を変更すれば、案内部と延出部材の一部とを締め付ける圧力を調整できる。通常、重なった部材同士を所定の圧力で締め付けると、この部材間には摩擦力が発生し、両者の移動を規制することができる。摩擦力は、締め付けられる圧力の増加に伴って大きくなる。すなわち、締め付ける圧力を調整することで、延出部材と支持部材との間に生じていた摩擦力を調整できる。
また、延出部材と支持部材との間に生じていた摩擦力が弱まるように弾性体を弾性変形させれば、支持部材と延出部材との接合を解除することができ、工具等を用いなくとも接合を解除することができる。したがって、従来のようにネジの締結力のみで接合したものと比較して作業効率を向上させることができる。
また、接合手段が、弾性体を介して案内部と延出部材の一部を締め付けているので、延出部材を支持部材に接合する際に、ネジ止めする必要もなくなり、従来のネジを用いたもののように、ネジ止め時の回転に伴って延出部材がずれることを防止することができ、正確に位置調整を行うことができる。
また、接合手段には、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、調整する調整手段が備えられているので、状況に対応させた圧力で固定することができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板搬送装置において、
前記案内部は、前記所定方向として、前記延出部材を前記基板搬送手段によるプリント基板の搬送方向もしくは、プリント基板の搬送方向に直交する水平な方向に沿って移動自在に案内するものとされ、
前記基板検知手段は、移動部材に固定され、該移動部材が前記延出部材に接合されることにより、前記基板検知手段が前記延出部材に接合され、
前記移動部材の一部と重なって配置されて、前記延出部材が前記支持部材に対して移動自在とされた方向と直交する水平な方向に、前記移動部材を前記延出部材に対して移動自在に案内する移動部材用案内部が前記延出部材に設けられ、
前記移動部材の一部と前記移動部材用案内部とが前記接合手段により締め付けられることで接合され、
前記接合手段は、前記延出部材に対して前記移動部材が前記移動部材用案内部に案内される方向に沿って移動自在となるように、前記移動部材用案内部と前記移動部材の一部とを弾性体を介して締め付けることを特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、案内部によって、延出部材が所定方向として基板搬送手段によるプリント基板の搬送方向もしくは、プリント基板の搬送方向に直交する水平な方向に沿って移動自在に案内されるとともに、移動部材用案内部によって、移動部材が、支持部材に対して延出部材が移動自在とされた方向と直交する水平な方向に移動自在に案内されるので、基板検知手段の位置調整する際に、搬送方向と、搬送方向に直交する水平な方向とに分けて、基板検知手段を移動させることができる。したがって、一方向に対して位置調整を行う際の作業性を向上させることができる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記案内部と前記延出部材の一部とを締め付けて、前記支持部材に対する前記延出部材の移動を規制すること、もしくは前記移動部材用案内部と前記移動部材の一部とを締め付けて、前記延出部材に対する前記移動部材の移動を規制することの少なくともいずれか一方を行う固定接合手段を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、固定接合手段によって、案内部と延出部材の一部とを締め付けて、支持部材に対する延出部材の移動を規制すること、もしくは移動部材用案内部と移動部材の一部とを締め付けて、延出部材に対する移動部材の移動を規制することの少なくともいずれか一方が行われているので、基板検知手段の調整を行わない場合（例えば、基板搬送装置の輸送時や稼働時など）に、接合手段の接合すべき部材同士を締め付ける圧力よりも大きな力が働いたとしても、基板検知手段の位置がずれることを防止できる。
また、万が一、接合手段による接合が解除されても、固定接合手段によって、基板検知手段の位置を維持することができる。
また、一方向のみの位置調整を行う場合には、他方向の移動の規制を固定接合手段によって維持しておけば、多方向に対する位置がずれることなく、一方向のみの位置調整を行うことができる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の基板搬送装置において、
前記調整手段は、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、段階的に調整することを特徴としている。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、調整手段によって、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力が、段階的に調整されるので、予め締め付ける圧力を各状況に応じて設定しておくことで、状況に適する圧力に容易に調整することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
［第一の実施の形態］
以下、この発明の第一の実施の形態について、図１〜図３の図面を参照しながら説明する。
【００１７】
なお、以下では、本発明に係る基板搬送装置を電子部品装着装置に適用した場合を例にとり説明するが、本発明が適用されるものは電子部品装着装置に限らない。また、以下の説明においてＺ方向とは実質的に鉛直方向を示し、Ｘ−Ｙ方向は実質的に水平な方向を示し、Ｘ方向はＹ方向に直角である。
【００１８】
まず、本発明の基板搬送装置が備えられた電子部品装着装置の構成について説明する。電子部品装着装置は、プリント基板上にＩＣ・抵抗・コンデンサ等多数の電子部品を自動的に装着するものである。
図１に示すように、この電子部品装着装置５０は、基台５２と、電子部品を吸着する吸着ノズル５３と、吸着ノズル５３が設けられるヘッドユニット５４と、ヘッドユニット５４のＸ―Ｙ方向の位置決めを行う水平移動機構５５と、吸着ノズル５３のＺ方向に位置決めを行う昇降機構（図示略）と、電子部品を供給する部品供給装置５６と、プリント基板を搬送する基板搬送装置１等とを備えて構成されている。
【００１９】
基台５２上には、ヘッドユニット５４が配置されており、基台５２上に設けられた水平移動機構５５によってヘッドユニット５４が基台５２上をＸ方向およびＹ方向に移動することができるようになっている。
さらに、基台５２上にＸ方向にプリント基板を搬送する基板搬送装置１が設けられている。プリント基板はこの基板搬送装置１により所定の装着作業位置に搬入され、この装着作業位置でプリント基板は停止するようになっている。
基板搬送装置１の片脇には部品供給装置５６が設けられている。水平移動機構５５によってヘッドユニット５４が部品供給装置５６の上方に位置し、次いで、昇降機構によって吸着ノズル５３が下降し、吸着ノズル５３が電子部品を吸着する。そして、電子部品を吸着した吸着ノズル５３ごとヘッドユニット５４が、水平移動機構５５によって部品供給装置５６の上方から装着作業位置に移動する。そして、装着作業位置に呈したプリント基板上に電子部品が装着される。所定の個数の電子部品がプリント基板上に装着されたら、プリント基板が基板搬送装置１により搬出されるようになっている。
【００２０】
なお、基板搬送装置１および部品供給装置５６の動作タイミングは、電子部品装着装置５０の制御部によって制御されている。すなわち、プリント基板が基板搬送装置７の搬入側の端部にセットされたら、制御部が基板搬送装置１を制御し、プリント基板が装着作業位置に搬入され、装着作業位置で基板が停止する。次いで、水平移動機構５５、昇降機構、吸着ノズル５３およびヘッドユニット５４が制御部により制御され、装着作業位置に位置したプリント基板に対して電子部品が装着される。所定の個数の電子部品がプリント基板上に装着されたら、基板搬送装置１が制御部に制御され、プリント基板が搬出側の端部に向かって搬出される。
【００２１】
また、ヘッドユニット５４、水平移動機構５５、基板搬送装置１等を覆うためにカバー５８が基台５２上に設けられている。このカバー５８の内側にヘッドユニット５４、水平移動機構５５および基板搬送装置１が配置されている。
ここで、本発明に係る基板搬送装置１について説明する。
基板搬送装置１は、図１に示すように、プリント基板を搬送経路に沿って搬送するコンベア（基板搬送手段）５９を備えている。すなわち、コンベア５９は、プリント基板の両端部を載せて搬送する一対のベルトと、このベルトがそれぞれ設けられた側板６０、６１と、複数のプーリと送りモータ等を備えている。
ベルトは、複数のプーリにかけられており、ベルトおよび側板６０、６１はほぼ平行にＸ方向に延在している。そして、送りモータ等の駆動力によるプーリの回転で、ベルトがＸ方向に基板を搬送するようになっている。さらに、コンベア５９の搬入側端部６２ａおよび搬出側端部６２ｂにおいて、カバー５８に貫通孔５８ａ（図面ではベルトの一端側のみの貫通孔を図示）が形成されており、この貫通孔５８ａを介してコンベア５９がカバー５８の内側から外側へ突出している。
【００２２】
また、この基板搬送装置１のコンベア５９のプリント基板の搬入側端部６２ａおよび搬出側端部６２ｂには、プリント基板の搬入・搬出を検知する搬入基板検知装置（図示しない）と搬出基板検知装置２とが設けられている。
なお、搬入基板検知装置と搬出基板検知装置２は、コンベア５９の搬入側端部６２ａと搬出側端部６２ｂにそれぞれ設けられており、構成はともに同様のため、ここでは搬出基板検知装置２について説明し、搬入基板検知装置の構成についての説明は省略する。
【００２３】
搬出基板検知装置２には、図２に示すように、コンベア５９によって搬送されるプリント基板を検知する基板検知センサ（基板検知手段）１２と、コンベア５９の側板６０、６１のうち一方の側板６０に設けられる支持部材３と、支持部材３から搬送経路上に延出するブラケット（延出部材）８と、支持部材３およびブラケット８を接合する接合部（接合手段）１５とが備えられている。
【００２４】
基板検知センサ１２は、導線１２ａを介して、電子部品装着装置５０の制御部に、電気的に接続されている。
【００２５】
支持部材３は、コンベア５９の側板６０に止めネジ１３によって固定される固定部４と、該固定部４に対して略直角で、ブラケット８の一部が重なって配置される案内部５とにより、Ｌ字状に形成されている。この支持部材３の案内部５には、二本の平行なスリット６が、Ｘ方向（プリント基板の搬送方向）に沿って設けられている。
【００２６】
ブラケット８は、基板検知センサ１２が止めネジ１４によって固定された取付部９と、該取付部９に対して略直角で、支持部材３の案内部５と接触する接触部１０とにより、Ｌ字状に形成されている。このブラケット８の接触部１０には、Ｙ方向（搬送方向に直交し水平な方向）に沿ってスリット１１が設けられている。
【００２７】
接合部１５は、図３に示すように、ボルト１６と、ナット１９と、二枚の座金１７ａ、１７ｂと、座金１７ａ、１７ｂの間に配置されるように、ボルト１６が挿通される圧縮バネ（弾性体）１８とを備えている。この接合部１５がブラケット８を支持部材３に接合する際には、座金１７ａ、１７ｂと圧縮バネ１８がブラケット８の上側にくるように、ボルト１６をブラケット８のスリット１１および支持部材３のスリット６に挿通させて、ナット１９をボルトのネジ部１６ｂに嵌め合わせる。この状態であると、支持部材３の案内部５は、スリット６と接合部１５によって、ブラケット８を支持部材３に対して少なくともひとつの所定の方向に移動自在に案内することができる。
【００２８】
このように、接合部１５は、支持部材３に対してブラケット８が少なくともひとつの所定方向に沿って移動自在となるように、支持部材３の案内部５とブラケット８の一部とを弾性体を介して締め付ける構成である。
【００２９】
通常、搬送されるプリント基板が変更される場合、その変更されるプリント基板の形状や大きさに合わせて、基板検知センサ１２を調整する必要がある。以下に、基板検知センサ１２の位置調整に際して行われる動作について説明する。
【００３０】
先ず、ブラケット８を持ち上げると、接合部１５の圧縮バネ１８が収縮し、ブラケット８と支持部材３との間に生じていた摩擦力は弱まり、ブラケット８が移動可能な状態となる。
そして、搬送されるプリント基板に対応する位置に、基板検知センサ１２が配置されるように、ブラケット８を水平方向に沿って移動させる。このときブラケット８の移動範囲は、ブラケット８のスリット１１および支持部材３のスリット６によって決定されている。
【００３１】
基板検知センサ１２が、プリント基板と対応する位置に配置されると、ブラケット８を降ろして、ブラケット８と支持部材３との間に所定の摩擦力を働かせ、ブラケット８を支持部材３に固定する。
【００３２】
以上のように、この第一の実施の形態の基板搬送装置によれば、接合部１５の圧縮バネ１８を圧縮させて接合部１５を引き離せば、ブラケット８と支持部材３との間に生じていた摩擦力が弱まり、接合を解除することができる。すなわち、工具などを用いなくとも接合を解除することができ、従来のようにネジの締結力のみで固定したものと比較して作業効率を向上させることができる。
また、接合部１５が、圧縮バネ１８を介して支持部材３の案内部５とブラケット８とを締め付けているので、調整後の接合にネジ止めする必要もなくなり、従来のネジを用いたもののように、ネジ止めの回転に伴ってブラケットがずれることを防止することができ、正確に位置調整を行うことができる。
【００３３】
［第二の実施の形態］
この発明の第二の実施の形態について、図４の図面を参照しながら説明する。第二の実施の形態特有の部分以外は、上記第一の実施の形態における場合と同様である。そして、第二の実施の形態において、前述の第一の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
第一の実施の形態では、基板検知センサ１２の位置を調整する際に、搬送方向および搬送方向に対して略直角な方向に対する移動を一度に行える構成を例示しているが、この第二の実施の形態では、搬送方向および搬送方向に対して略直交する水平な方向に対する移動をそれぞれ分割して行える構成を例示する。
【００３５】
この第二の実施の形態の搬出基板検知装置２Ａは、図４に示すように、基板検知センサ１２を固定された第一ブラケット（移動部材）２６と、第二ブラケット（延出部材）２２とが接合されていることで、基板検知センサ１２を第二ブラケット２２に接合している。
【００３６】
第一ブラケット２６は、基板検知センサ１２が止めネジ（図示省略）によって固定された取付部２６ａと、該取付部２６ａに対して略直角で、第二ブラケット２２と接触する接触部２６ｂとにより、Ｌ字状に形成されている。この第一ブラケット２６の接触部２６ｂには、接合部１５のボルト１６が挿通する二つの挿通孔（図示省略）と、二つの挿通孔の間で止めネジ（固定接合手段）４０が嵌め合わされるネジ孔２７とが設けられている。
【００３７】
第二ブラケット２２は板状の部材であり、この第二ブラケット２２の先端部（移動部材用案内部）２０には、第一ブラケット２６が接触部２６ｂが重なって配置される。この第二ブラケット２２の先端部２０は、第一ブラケット２６の挿通孔に対応する二本のスリット２５と、第一ブラケット２６のネジ孔２７に対応するスリット２４とが、Ｘ方向（プリント基板の搬送方向）に沿って平行に設けられている。
また、第二ブラケット２２には、Ｙ方向（搬送方向に直交する水平な方向）に沿ってスリット２３が設けられている。
この第二ブラケット２２の先端部２０には、スリット２４および第一ブラケット２６の挿通孔に接合部１５のボルト１６が挿通されて、第一ブラケット２６と第二ブラケット２２とが締め付けられている。
つまり、第二ブラケット２２の先端部２０は、スリット２４と接合部１５とによって、プリント基板の搬送方向に沿って、第一ブラケット２６を第二ブラケット２２に対して移動自在に案内することが可能である。
【００３８】
支持部材３ａは、コンベア５９の側板６０に止めネジ１３によって固定される固定部４ａと、該固定部４ａに対して略直角で、第二ブラケット２２が設置される案内部５ａとにより、Ｌ字状に形成されている。この支持部材３ａの案内部５ａには、接合部１５のボルト１６が挿通する二つの挿通孔（図示省略）と、二つの挿通孔の間で止めネジ４０と嵌め合わされるネジ孔２１とが設けられている。
【００３９】
この支持部材３ａの案内部５ａには、第二ブラケット２２のスリット２３および支持部材３ａの挿通孔に接合部１５のボルト１６が挿通されて、第二ブラケット２２と支持部材３ａとが締め付けられている。
つまり、支持部材３ａの案内部５ａは、第二ブラケット２２のスリット２３と接合部１５とによって、プリント基板の搬送方向に直交する水平な方向に沿って、第二ブラケット２２を支持部材３ａに対して移動自在に案内することが可能である。
【００４０】
以下に、基板検知センサ１２の位置調節に際して行われる動作について説明する。
【００４１】
まず、第二ブラケット２２を固定する止めネジ４０をネジ孔２１からはずす。
その後、第二ブラケット２２を持ち上げると、第二ブラケット２２と支持部材３ａとを固定する接合部１５の圧縮バネ１８が収縮する。この収縮により、第二ブラケット２２と支持部材３ａとを締め付ける圧力を弱まらせることができる。これに伴い第二ブラケット２２と支持部材３ａとの間に生じていた摩擦力は弱まり、第二ブラケット２２が移動可能な状態となる。
【００４２】
そして、第二ブラケット２２をＹ方向に沿って移動させ、プリント基板に対応するように、Ｙ方向の位置を決定する。その後、第二ブラケット２２を降ろし、第二ブラケット２２と支持部材３ａとの間に所定の摩擦力を働かせるとともに、止めネジ４０をネジ孔２１に嵌め合わせて、第二ブラケット２２と支持部材３ａとを締め付け、この両者の移動を規制する。
【００４３】
次に、第一ブラケットを固定する止めネジ４０をネジ孔２７からはずす。
その後、第一ブラケット２６を下げると、第一ブラケット２６と第二ブラケット２２を固定する接合部１５の圧縮バネ１８が収縮する。この収縮により、第一ブラケット２６と第二ブラケット２２とを締め付ける圧力を弱まらせることができる。これに伴い第一ブラケット２６と第二ブラケット２２との間に生じていた摩擦力は弱まり、第一ブラケット２６が移動可能な状態となる。
そして、第一ブラケット２６をＸ方向に沿って移動させ、プリント基板に対応するように、基板検知センサ１２のＸ方向の位置を決定する。その後、第一ブラケット２６を元の状態に戻して、第一ブラケット２６と第二ブラケット２２との間に所定の摩擦力を働かせるとともに、止めネジ４０をネジ孔２７に嵌め合わせて、第一ブラケット２６と第二ブラケット２２とを締め付け、この両者の移動を規制する。
【００４４】
このとき、止めネジ４０による締結力の方が、接合部１５の接合すべき部材同士を締め付ける圧力よりも大きい力であるため、基板検知センサ１２の位置調節を行わない場合（例えば、基板搬送装置の輸送時や稼働時など）に、締め付ける圧力よりも大きな力が働いたとしても、基板検知センサ１２の位置がずれることを防止できる。
また、万が一、接合部１５による固定が解除されても、止めネジ４０によって、基板検知センサ１２の位置を維持することができる。
【００４５】
以上のように、この第二の実施の形態の基板搬送装置によれば、支持部材３ａの案内部５ａによって、第二ブラケット２２が、プリント基板の搬送方向に直交する水平な方向に沿って移動自在に案内されるとともに、第二ブラケット２２の先端部（移動部材用案内部）２０によって、第一ブラケット２６が、支持部材３ａに対して第二ブラケット２２が移動自在とされた方向と直交する水平な方向に移動自在に案内されるので、基板検知センサ１２の位置調節する際に、搬送方向と、搬送方向に直交する水平な方向とに分けて、基板検知センサ１２を移動させることができる。したがって、一方向に対して位置調整を行う際の作業性を向上させることができる。
【００４６】
また、Ｘ方向に対する位置を調整する際には、二つの接合部１５のボルト１６が、第二ブラケット２２のスリット２５に挿通された状態で、第一ブラケット２６を移動させるので、第一ブラケット２６は直線的に移動することができ、第一ブラケット２６の回転移動を防止することができる。
同様に、Ｙ方向の位置を調整する際には、二つの接合部１５のボルト１６が、第二ブラケット２２のスリット２３に挿通された状態で、第二ブラケットを移動させるので、第二ブラケットは、直線的に移動することができ、第二ブラケットの回転移動を防止することができる。
また、一方向のみの位置調整を行う場合には、他方向の移動の規制を止めネジ４０によって維持しておけば、多方向に対する位置がずれることなく、一方向のみの位置調整を行うことができる。
【００４７】
なお、この第二の実施の形態では、第一ブラケット２６が搬送方向に沿って移動可能であるとともに、第二ブラケット２２が第一ブラケット２６の移動方向に直交する水平な方向に移動可能な構成を例示しているが、これとは逆に第二ブラケット２２が搬送方向に沿って移動可能であるとともに、第一ブラケット２６が第二ブラケット２２の移動方向と直交する水平な方向に移動可能な構成であってもよい。
【００４８】
［第三の実施の形態］
この発明の第三の実施の形態について、図５〜図７の図面を参照しながら説明する。
第三の実施の形態特有の部分以外は、上記第一および第二の実施の形態における場合と同様である。そして、第三の実施の形態において、前述の第一および第二の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
第一の実施の形態に例示した接合部１５は、接合時に圧縮バネ１８を介して働く、接合すべき部材を締め付ける圧力を調整できない構成であるが、この第三の実施の形態では、接合時に圧縮バネを介して働く、接合すべき部材を締め付ける圧力を調整できる接合部を例示して説明する。
【００５０】
［具体例１］
具体例１に例示する接合部１５Ａは、図５に示すように、ボルト３０の軸部３０ｂの全長にわたってネジが切られている。つまり、ブラケット８と支持部材３とを固定する際における、ボルト３０の頭部３０ａとナット１９との間隔ｉを変更することができる。つまり、固定時においては、ブラケット８と支持部材３との厚みは変わらないので、実質的に座金１７ａ、１７ｂの間隔を変更でき、圧縮バネ１８の圧縮具合を変更することができる。
すなわちボルト３０の軸部３０ｂと、ナット１９が、圧縮バネ１８による締め付け時の圧力を調整する調整手段である。
【００５１】
締め付け時の圧力の調整方法を説明すると、ボルト３０の軸部３０ｂに対するナット１９の嵌め込み量を多くすれば、間隔ｉは狭まり、圧縮バネ１８の弾性変形は大きくなる。このため締め付け時の圧力を強めることができる。逆に、ナット１９の嵌め込み量を少なすれば、間隔ｉは広くなり、圧縮バネ１８の弾性変形は小さくなる。このため締め付け時の圧力を弱めることができる。
【００５２】
［具体例２］
具体例１に例示した接合部１５Ａは、締め付け時の圧力を自在に調整できる構成であるが、この具体例２に例示する接合部１５Ｂは、締め付け時の圧力を段階的に調整できる構成である。
【００５３】
この接合部１５Ｂは、図６および図７に示すように、支持部材３のスリット６の幅よりも小さい径の大径部３３ｂおよび大径部３３ｂよりも径が小さく、ネジが切られた小径部３３ｃとによって軸部が形成されるボルト３３と、大径部３３ｂに対応する二枚の座金１７ａ、１７ｂと、小径部３３ｃに対応する座金３２と、座金１７ａ、１７ｂの間に配置されるように、ボルト３３の大径部３３ｂが挿通される圧縮バネ１８と、小径部３３ｃが挿通されるスペーサー３１と、ナット１９を備えている。
スペーサー３１は、一方の幅Ｈ１がボルト３３の大径部３３ｂの径よりも小さく設定されるとともに、一方の幅Ｈ１とほぼ直交する他方の幅Ｈ２が支持部材３のスリット６の幅よりも大きく設定されている。
【００５４】
この接合部１５Ｂが、ブラケット８と支持部材３とを接合する際には、図７（ａ）に示すように、座金１７ａ、１７ｂと圧縮バネ１８がブラケット８の上側にくるように、ボルト３３をブラケット８のスリット１１および支持部材３のスリット６に挿通させる。そして、スペーサー３１を、ボルト３３の小径部３３ｃに入れ込むとともに、支持部材３のスリット６に嵌め込む。その後、ボルト３３の小径部３３ｃに座金３２を入れ込むとともに、ナット１９を嵌め合わせて、スペーサー３１を固定する。
【００５５】
また、状況によって圧縮バネ１８の弾力を強めたいときには、ボルト３３を押し込んで、スペーサー３１を支持部材３のスリット６から押し出した後、ボルト３３を回動させることで、スペーサー３１を回動させ、支持部材３の下面とスペーサー３１の上面とが接触する状態にする。これによって、図７（ｂ）に示すように、ボルト３３の頭部３３ａから支持部材３の下面までの間隔ｉ１は狭まる。つまり座金１７ａ、１７ｂ間が、狭まることとなり、圧縮バネ１８の弾性変形を大きくすることができる。
【００５６】
このように、締め付け時の圧力を調整する調整手段が、ボルト３３とスペーサー３１とを備え、圧力を段階的に調整できるので、所定の圧力に容易に変更することができる。特に本実施の形態では、一操作で所定の圧力に変更することができる。
【００５７】
以上のように、この第三の実施の形態の基板搬送装置によれば、接合部１５Ａ、１５ｂには、圧縮バネ１８を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、調整する調整手段が備えられているので、状況に対応させて接合することができる。
特に、基板搬送装置の輸送時や稼働時においては、調整手段によって基板検知センサ１２の位置調整時の圧力よりも大きな圧力で締め付けることができ、接合部１５Ａ、１５Ｂが固定手段の機能を兼ね備えることができる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、弾性体として、圧縮バネ１８に代表されるバネを例示して説明したが、弾性を有しているものであれば、如何なるものでもよく、例えば、ゴム等の弾性材料や、その他の弾性部材（例えば、弾性を有する座金等）などであってもよい。
また、バネとしては、圧縮バネ以外にも、引っ張りバネ、板バネ、捻りコイルバネなどが挙げられる。
【００５９】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、弾性体の弾性変形状態を変更すれば、案内部と延出部材の一部とを締め付ける圧力を調節できる。通常、重なった部材同士を所定の圧力で締め付けると、この部材間には摩擦力が発生し、両者の移動を規制することができる。
また、延出部材と支持部材との間に生じていた摩擦力が弱まるように弾性体を弾性変形させれば、支持部材と延出部材との接合を解除することができ、工具等を用いなくとも接合を解除することができる。したがって、従来のようにネジの締結力のみで接合したものと比較して作業効率を向上させることができる。
また、延出部材を支持部材に接合する際に、ネジ止めする必要もなくなり、従来のネジを用いたもののように、ネジ止め時の回転に伴って延出部材がずれることを防止することができ、正確に位置調整を行うことができる。
また、状況に対応させた圧力で固定することができる。
【００６０】
請求項２記載の発明によれば、基板検知手段の位置調整する際に、搬送方向と、搬送方向に直交する水平な方向とに分けて、基板検知手段を移動させることができる。したがって、一方向に対して位置調整を行う際の作業性を向上させることができる。
請求項３記載の発明によれば、基板検知手段の調節を行わない場合（例えば、基板搬送装置の輸送時や稼働時など）に、接合手段の接合すべき部材同士を締め付ける圧力よりも大きな力が働いたとしても、基板検知手段の位置がずれることを防止できる。
また、万が一、接合手段による接合が解除されても、固定接合手段によって、基板検知手段の位置を維持することができる。
また、一方向のみの位置調整を行う場合には、他方向の移動の規制を固定接合手段によって維持しておけば、多方向に対する位置がずれることなく、一方向のみの位置調整を行うことができる。
【００６１】
請求項４記載の発明によれば、予め締め付ける圧力を各状況に応じて設定しておくことで、状況に適する圧力に容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態を示すためのもので、基板搬送装置を備えた電子部品装着装置を一部破断して示す斜視図である。
【図２】図１の基板搬送装置に備わる基板検知センサの取付構造を表す斜視図である。
【図３】図２の接合部がブラケットと支持部材とを接合した状態を表す断面図である。
【図４】本発明を適用した第二の実施の形態の基板搬送装置に備わる基板検知センサの取付構造を表す図である。
【図５】本発明を適用した第三の実施の形態の基板搬送装置に備わる保持部を表す断面図である。
【図６】図５の保持部の変形例を表す分解斜視図である。
【図７】図６の保持部がブラケットと支持部材とを接合した状態を表す断面図である。
【図８】従来の基板搬送装置に備わる基板検知センサの取付構造を表す斜視図である。
【図９】図８の止めネジがブラケットと支持部材とを接合した状態を表す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板搬送装置
３、３ａ 支持部材
５、５ａ 案内部
８ ブラケット（延出部材）
１２ 基板検知センサ（基板検知手段）
１５、１５Ａ、１５Ｂ 接合部（接合手段）
１８ 圧縮バネ（弾性体）
２０ 先端部（移動部材用案内部）
２２ 第二ブラケット（延出部材）
２６ 第一ブラケット（移動部材）
４０ 止めネジ（固定接合手段）
５９ コンベア（基板搬送手段）

Claims (4)

1. プリント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送手段と、
   前記基板搬送手段に設けられる支持部材と、
   前記支持部材から前記搬送経路上に延出する延出部材と、
   該延出部材に設けられて、前記基板搬送手段に搬送されるプリント基板を検知する基板検知手段と、
   前記支持部材に設けられるとともに、前記延出部材の一部と重なって配置されて、該延出部材を前記支持部材に対して少なくともひとつの所定方向に沿って移動自在に案内する案内部と、
   前記案内部と前記延出部材の一部とを締め付けることにより接合する接合手段とが備えられ、
   前記接合手段には、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、調整する調整手段が備えられ
   前記接合手段は、前記支持部材に対して前記延出部材が前記所定方向に沿って移動自在となるように、前記案内部と前記延出部材の一部とを弾性体を介して締め付けることを特徴とする基板搬送装置。
2. 請求項１記載の基板搬送装置において、
   前記案内部は、前記所定方向として、前記延出部材を前記基板搬送手段によるプリント基板の搬送方向もしくは、プリント基板の搬送方向に直交する水平な方向に沿って移動自在に案内するものとされ、
   前記基板検知手段は、移動部材に固定され、該移動部材が前記延出部材に接合されることにより、前記基板検知手段が前記延出部材に接合され、
   前記移動部材の一部と重なって配置されて、前記延出部材が前記支持部材に対して移動自在とされた方向と直交する水平な方向に、前記移動部材を前記延出部材に対して移動自在に案内する移動部材用案内部が前記延出部材に設けられ、
   前記移動部材の一部と前記移動部材用案内部とが前記接合手段により締め付けられることで接合され、
   前記接合手段は、前記延出部材に対して前記移動部材が前記移動部材用案内部に案内される方向に沿って移動自在となるように、前記移動部材用案内部と前記移動部材の一部とを弾性体を介して締め付けることを特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項２に記載の基板搬送装置において、
   前記案内部と前記延出部材の一部とを締め付けて、前記支持部材に対する前記延出部材の移動を規制すること、もしくは前記移動部材用案内部と前記移動部材の一部とを締め付けて、前記延出部材に対する前記移動部材の移動を規制することの少なくともいずれか一方を行う固定接合手段を備えることを特徴とする基板搬送装置。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の基板搬送装置において、
   前記調整手段は、弾性体を介して接合すべき部材同士を締め付ける圧力を、段階的に調整することを特徴とする基板搬送装置。

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