CN112425277B - 元件安装关联装置及其高度调整方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的元件安装关联装置具备:装置主体,具备与元件向基板的安装相关联地移动的移动体;支撑部,设于所述装置主体的下侧,支撑该装置主体;缓冲体,设于所述支撑部的下侧;以及增高部件,设于所述缓冲体的下侧,用于提高所述装置主体的高度来调整为所期望的高度。

Description

元件安装关联装置及其高度调整方法
技术领域
在本说明书中,公开了元件安装关联装置及其高度调整方法。
背景技术
以往,已知有一种元件安装装置,将由元件供给装置供给的元件吸附于移动体(例如XY机器人)所具备的吸嘴,通过使该移动体移动而将吸附于吸嘴的元件向基板的预定位置运送,并在该预定位置安装元件。在这样的元件安装装置中,已知有具备调平螺栓和调平座的元件安装装置。例如,在专利文献1中记载有如下内容:在地面铺设钢制的调平座,并且基台经由多个调平螺栓载置于调平座上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-214887号公报(第0002段)
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在这样的装置中,考虑预先准备高度不同的多种调平座,通过使用任意种类的调平座来调整装置的高度。但是,此时,存在有因使用任意种类的调平座、即因装置的高度而导致装置的振动特性(固有振动的振动频率或者振动强度等)不同的情况。若振动特性根据装置的高度而不同,则对装置的振动的对策方法也需要与装置的高度相应,因此并不优选。
本公开就是为了解决上述课题而完成的,其主要目的在于,在元件安装关联装置中使装置主体的高度难以对振动特性造成影响。
用于解决课题的技术方案
本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。
本公开的元件安装关联装置具备:装置主体,具备与元件向基板的安装相关联地移动的移动体;支撑部,设于所述装置主体的下侧,支撑该装置主体;缓冲体,设于所述支撑部的下侧;以及增高部件,设于所述缓冲体的下侧,用于提高所述装置主体的高度来调整为所期望的高度。
由于该元件安装关联装置具备用于提高装置主体的高度来调整为所期望的高度的增高部件,因此通过使用恰当的高度的增高部件,能够将装置主体调整为所期望的高度。另一方面,由于存在于增高部件与支撑部之间的缓冲体吸收装置主体的振动,因此增高部件的高度难以对装置的振动特性造成影响。因而,该元件安装关联装置即使使用增高部件将装置主体调整为所期望的高度,装置主体的高度也难以对振动特性造成影响。
在此,作为元件安装关联装置,例如,列举有元件安装装置、粘接剂涂敷装置、焊剂涂敷装置等。
附图说明
图1是元件安装装置1的结构图。
图2是支撑腿60的局部剖视图
图3是基准方式的支撑腿60的局部剖视图。
图4是比较方式1的支撑腿60的局部剖视图。
图5是表示沿X方向对装置进行加振的情况下的模态试验结果的图表。
图6是表示沿Y方向对装置进行加振的情况下的模态试验结果的图表。
图7是变形例的支撑腿的局部剖视图。
图8是变形例的支撑腿的局部剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本公开的元件安装关联装置的实施方式。图1是作为元件安装关联装置的一个例子的元件安装装置1的结构图。图2是支撑腿60的局部剖视图。在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)以及上下方向(Z轴)如图1所示。
元件安装装置1具备装置主体10和支撑腿60。
作为装置主体10的外观,如图1所示,装置主体10由机台11和支撑于机台11的框架12构成。在框架12的下段部设有支撑台14。另外,装置主体10具备元件供给装置20、基板搬运装置30、头40、XY机器人50以及对装置整体进行控制的控制装置58。
元件供给装置20以沿左右方向(X轴方向)并排的方式排列配置于支撑台14。该元件供给装置20是将以预定间距收容有元件的载带送出至头40(吸嘴42)能够进行拾取的元件供给位置的带式供料器。此外,载带由在长度方向上以预定间距形成有空腔(凹部)的底带和以在各空腔中分别收容有元件的状态粘贴于底带的上表面的顶膜构成。
如图1所示,在本实施方式中,基板搬运装置30构成为设有两条基板搬运路的双道方式的搬运装置,设置于支撑台14的前后方向(Y轴方向)的中央部。基板搬运装置30具备带式传送装置32,通过带式传送装置32的驱动而将基板S从图1的左向右(基板搬运方向)搬运。另外,在基板搬运装置30的基板搬运方向(X轴方向)中央部设有能够通过未图示的升降装置进行升降的支撑板34。在支撑板34的上表面设有多个销36。当通过基板搬运装置30向支撑板34的上方搬运基板S时,通过使支撑板34上升而利用销36从背面侧支撑基板S。
头40(移动体的一个例子)能够通过XY机器人50向XY平面上的任意的位置移动。该头40使由元件供给装置20供给的元件吸附于吸嘴42,并向由基板搬运装置30搬运的基板S上安装。
如图1所示,XY机器人50具备:左右一对Y轴导轨51,在框架12的上段部沿前后方向(Y轴方向)设置;长条状的Y轴滑动件52,在架设于左右一对Y轴导轨51的状态下能够沿Y轴导轨51移动;X轴导轨53,沿左右方向(X轴方向)设于Y轴滑动件52的下表面;以及X轴滑动件54,能够沿X轴导轨53移动。在X轴滑动件54安装有头40。XY机器人50通过被控制装置58驱动控制,能够使头40向XY平面上的任意的位置移动。
控制装置58构成为由CPU、ROM、RAM等构成的微处理器。控制装置58对使Y轴滑动件52以及X轴滑动件54分别移动的未图示的X轴马达以及Y轴马达输出控制信号。另外,控制装置58从未图示的编码器输入X轴、Y轴马达的位置信息。作为功能块,控制装置58具备:前馈(FF)补偿器58a,基于XY机器人50的目标位置输出第一指令;以及反馈(FB)补偿器58b,基于XY机器人50的目标位置和X轴、Y轴马达的位置信息输出第二指令。另外,在FF补偿器58a中包含有用于抑制元件安装装置1的振动的陷波滤波器58c。控制装置58通过将包括将第一指令和第二指令相加所得的指令在内的控制信号向X轴马达、Y轴马达输出而执行使XY机器人50向目标位置移动的定位控制。另外,控制装置58如上述那样利用陷波滤波器58a来执行定位控制,从而在定位控制时执行抑制元件安装装置1的振动的机台振动补偿。使用了陷波滤波器的装置的振动抑制是公知的,例如记载于日本专利第4840987号、日本特开2017-10300号公报中。
支撑腿60是用于在地面F上设置装置主体10部件。地面F例如是混凝土地面的表面。地面F也可以在表面实施树脂涂层。元件安装装置1具备例如四个或者六个等多个支撑腿60。在本实施方式中,支撑腿60的数量为四个(在图1中仅图示了三个),各个支撑腿60配置在机台11的四角的下侧。
如图2所示,支撑腿60具备支撑部61、缓冲体65、增高部件66以及防滑片68。支撑部61设于装置主体10的下侧(在此为装置主体10中的机台11的下侧),对装置主体10进行支撑。支撑部61具备调平螺栓62和座部件64。
调平螺栓62为金属制,被设为从装置主体10的机台11的下表面向下方突出。如图2所示,该调平螺栓62是具有外螺纹部62b的带台阶的螺栓,与位于上段的外螺纹部62b相比,下段形成得更粗,下段的下表面形成为凸曲面62a。该调平螺栓62的外螺纹部62b与机台11的底板螺合。调平螺栓62通过调整其螺合量(向机台11的拧入量),能够进行装置主体10的调平调整(水平度的调整、若干的高度调整)。作为调平螺栓62的材质,列举有FC200或者FC250等铸铁、SS400或者不锈钢等钢铁。
座部件64是金属制的圆板状部件,设于调平螺栓62的下侧。座部件64在上表面具有大致圆锥形状的凹曲面64a,由该凹曲面64a来承受调平螺栓62的凸曲面62a。因此,调平螺栓62不会产生相对于座部件64的水平方向上的位置偏移。另外,即使在调平螺栓62的轴向从与座部件64的下表面64b垂直的方向以某种程度倾斜的状态下,凹曲面64a也能够承受凸曲面62a。因此,在地面F存在有起伏(自水平起的偏移)的情况下,座部件64的下表面64b能够一边与地面F对应而形成为从水平倾斜的状态,一边将调平螺栓62的轴向保持为铅垂方向。作为座部件64的材质,列举有FC200或者FC250等铸铁、SS400或者不锈钢等钢铁。
缓冲体65例如是树脂等弹性体,配置在座部件64的下侧。缓冲体65是俯视呈圆形的片状的部件,配置在增高部件66的凹部66a的底面上。由于缓冲体65的厚度比凹部66a的深度薄,因此配置在凹部66a内。即,缓冲体65的上表面位于比增高部件66的上端面靠下侧的位置,且收容于凹部66a内。缓冲体65的厚度例如为1mm~3mm。作为缓冲体65的材质,例如,列举有减振橡胶所使用的材质(NBR等)。缓冲体65也可以通过未图示的粘接层等粘接于增高部件66。
增高部件66是金属制的圆柱状元件,设于缓冲体65的下侧。增高部件66在上表面具有俯视时呈圆形的凹部66a。在该凹部66a内配置有缓冲体65。由于缓冲体65的厚度比凹部66a的深度薄,因此支撑部61的下表面(此处为座部件64的下表面64b)也配置在凹部66a内。增高部件66是用于提高装置主体10的高度来调整为所期望的高度的部件。增高部件66是具有作为预定的固定值的高度尺寸的部件,例如,不是通过增高部件66自身上下伸缩来调整装置主体10的高度,而是通过将增高部件66配置在支撑部61与地面F之间来调整装置主体10的高度。作为增高部件66的材质,列举有FC200或者FC250等铸铁、SS400或者不锈钢等钢铁。增高部件66也可以是与支撑部61(特别是座部件64)相同的材质。增高部件66优选刚性模量与支撑部61(特别是座部件64)相同或者在其以上。
防滑片68配置于地面F的上侧且增高部件66的下侧,是抑制增高部件66相对于地面F的水平方向上的位置偏移的部件。防滑片68是俯视时为四边形的片状的部件,上表面的面积比增高部件66的下表面的面积大。防滑片68既可以与缓冲体65同样地是树脂等弹性体,也可以是粘接地面F与增高部件66的粘接片。防滑片68的厚度也可以比缓冲体65薄。在本实施方式中,将防滑片68设为与缓冲体65相同的材质以及相同的厚度。
接着,说明调整元件安装装置1的装置主体10的高度的方法。装置主体10的高度的调整既可以在将元件安装装置1设置于地面F时进行,也可以在设置后产生有变更高度的需要时进行。以下,说明设置元件安装装置1的情况。首先,在地面F上的预定的四个部位配置防滑片68。接着,在各个防滑片68之上,从下起依次配置增高部件66、缓冲体65、座部件64。此时,缓冲体65配置在增高部件66的凹部66a内。由此,厚度比凹部66a的深度薄的缓冲体65和支撑部61的下表面(此处为座部件64的下表面64b)配置在凹部66a内。缓冲体65也可以预先粘接于增高部件66的凹部66a。之后,在各个座部件64的凹曲面64a上载置装置主体10的调平螺栓62的凸曲面62a。由此,元件安装装置1向地面F的设置完成。此时,由于在缓冲体65与地面F之间配置有增高部件66,因此能够根据增高部件66的高度尺寸将装置主体10的高度调整为所期望的高度。例如,通过将高度尺寸不同的多种增高部件66中的任意一个配置在缓冲体65与地面F之间,能够调整装置主体10的高度。装置主体10的高度的调整例如也可以以使基板搬运装置30搬运基板S的搬运高度形成为所期望的值的方式进行。
说明在元件安装装置1的设置后对装置主体10的高度进行调整(变更)的情况。例如如图3所示,在未设置缓冲体65以及增高部件66的状态下设置了元件安装装置1的情况下,首先,使包括调平螺栓62在内的装置主体10从座部件64上向其它位置移动。之后,进行与上述元件安装装置1的设置时同样的作业。即,在防滑片68之上配置恰当的高度尺寸的增高部件66和缓冲体65以及座部件64,然后在各个座部件64的凹曲面64a上载置装置主体10的调平螺栓62的凸曲面62a。在如图2那样从具备缓冲体65以及增高部件66的状态起将增高部件66变更为不同的高度尺寸的部件的情况下,也同样地进行。
接下来,说明装置主体10的控制装置58基于从未图示的管理计算机提供的生产作业而向基板S安装元件的动作。首先,控制装置58使头40的吸嘴42拾取由元件供给装置20供给的元件。具体而言,控制装置58进行XY机器人50的定位控制,使吸嘴42向所期望的元件的元件供给位置的正上方移动。接下来,控制装置58控制未图示的Z轴马达以及吸嘴42的压力调整装置,使吸嘴42下降并且向该吸嘴42供给负压。由此,在吸嘴42的前端部吸附所期望的元件。之后,控制装置58使吸嘴42上升,进行XY机器人50的定位控制,将吸附于吸嘴42的前端的元件运送至基板S的预定位置的上方。然后,在该预定位置,控制装置58以使吸嘴42下降并向该吸嘴42供给大气压的方式进行控制。由此,吸附于吸嘴42的元件分离而被安装于基板S的预定位置。对于应安装于基板S的其它元件,也同样地向基板S上安装。这样,控制装置58与将由元件供给装置20供给的元件向基板S安装相关联地执行XY机器人50的定位控制。另外,如上所述,控制装置58在定位控制时也执行机台振动补偿。
接着,说明用于调查装置的振动特性的试验、即模态试验。作为试验对象,准备了实施方式1、基准方式、比较方式1。在实施方式1中,将机台11的X轴方向上的宽度设为图1所示的机台11的两倍,在机台11之上沿X轴方向配置有两组图1的框架12及其内部的构成要素。支撑腿60的数量为四条。除此以外的点与本实施方式的元件安装装置1相同。如图3所示,基准方式是省略了图2的缓冲体65以及增高部件66的方式,除此以外的点与实施方式1相同。如图4所示,比较方式1是取代基准方式的座部件64而使用增大了高度的座部件264的方式,除此以外的点与基准方式相同。在基准方式中,由基板搬运装置30搬运的基板S的搬运高度被调整为900mm。在实施方式1中,通过在基准方式中追加缓冲体65以及增高部件66而将搬运高度调整为950mm。在比较方式1中,由于座部件264的高度较高,因此搬运高度被调整为与实施方式1相同的950mm。座部件64、264的材质均为FC200。作为缓冲体65,使用市售品的橡胶片。增高部件66的材质为SS400。
图5是沿X方向对装置进行加振的情况下的模态试验的结果,图6是沿Y方向对装置进行加振的情况下的模态试验的结果。在图5、图6中,横轴是振动的频率,纵轴是以对数来表示的振幅。图5、图6中的箭头所指示的部位表示基准方式、实施方式1、比较方式1各自的装置的机台振动。机台振动是因元件安装装置的XY机器人移动时的驱动反作用力而使装置本身发生振动的现象。机台振动在装置所具有的固有振动中的最低频率区域内产生。从图5、图6可知,在比较方式1中,与基准方式相比,机台振动的频率变小,振幅变大(振动强度增大)。与此相对地,在实施方式1中,与基准方式相比的机台振动的频率以及振幅的变化比比较方式1稍小。在机台振动以外的频率区域中,实施方式1的频率与振幅的关系(图5、图6的波形)与比较方式1相比接近基准方式。
这样,在实施方式1中,与比较方式1相比,将装置的搬运高度从900mm(基准方式)变更为950mm的情况下的振动特性的变化较小。其理由认为是,由于存在于增高部件66与支撑部61之间的缓冲体65吸收了装置主体的振动,因此从基准方式追加了增高部件66以及该增高部件66的高度难以对振动特性造成影响。例如,在基准方式(图3)中,若将比防滑片68靠上侧的局部的长度设为R1,则认为该长度R1形成为支撑腿60的振动的半径而对元件安装装置1的振动特性造成影响。在实施方式1(图2)中,通过存在有缓冲体65,支撑腿60的主要的振动的半径是比缓冲体65靠上侧的局部的长度R1,主要的振动的半径与基准方式相同。由此,认为在实施方式1和基准方式中振动特性变得比较接近。与此相对地,在比较方式1(图4)中,由于比防滑片68靠上侧的局部的长度R2(>R1)形成为支撑腿60的振动的半径,因此认为振动特性从基准方式起大幅地变化。另外,根据图5、图6的试验的结果,例如认为增高部件66的高度互不相同的装置间的振动特性的变化也较小。
此外,装置主体10的高度也根据调平螺栓62的螺合量而变化,但是由于调平螺栓62的螺合量的调整范围例如是从基准位置起向上方15mm/向下方10mm等较小的值,因此即使使调平螺栓62的螺合量变化,对振动特性的影响也较小。另外,增高部件66的高度例如为50mm以上、100mm以上等,与调平螺栓62的螺合量的调整范围相比值较大。增高部件66是一边利用支撑部61一边超过调平螺栓62的螺合量的调整范围而增高装置主体10的高度的有效的手段。
由于以上说明的元件安装装置1具备用于提高装置主体10的高度来调整为所期望的高度的增高部件66,因此通过使用恰当的高度的增高部件66,能够将装置主体10调整为所期望的高度。另一方面,由于存在于增高部件66与支撑部61之间的缓冲体65吸收装置主体10的振动,因此增高部件66的高度难以对元件安装装置1的振动特性造成影响。因而,即使元件安装装置1使用增高部件66将装置主体10调整为所期望的高度,装置主体10的高度也难以对振动特性造成影响。例如,即使增高部件66的有无、增高部件66的高度在多个元件安装装置之间不同,振动特性也难以在这些装置之间不同。
另外,增高部件66在上表面具有供缓冲体65配置的凹部66a,缓冲体65的厚度比凹部66a的深度薄,且支撑部61的下表面64b配置在凹部66a内。因此,能够通过增高部件66的凹部66a来限制支撑部61相对于增高部件66的水平方向上的位置偏移。
而且,支撑部61具备用于进行装置主体10的调平调整的调平螺栓62和设于调平螺栓62的下侧的座部件64。因此,即使在使用多个大致相同尺寸的增高部件66来变更(调整)装置主体10的高度的情况下,也能够利用调平螺栓62来进行装置主体10的调平调整(特别是水平度的调整)。另外,在之后想要增高未利用增高部件66的状态下的元件安装装置1(例如图3所示的基准方式)的高度的情况下,能够直接利用支撑装置主体10的支撑部61。
另外,装置主体10具备进行XY机器人50的定位控制并且执行机台振动补偿的控制装置58。控制装置58通过进行机台振动补偿,能够抑制元件安装装置1的振动,获得XY机器人50的定位的精度提高、定位速度提高(移动时间的缩短)等效果。在此,在控制装置58执行机台振动补偿时,需要根据装置的振动特性来设定机台振动补偿所使用的参数(陷波滤波器58c的传递函数等)。在本实施方式的元件安装装置1中,如上所述,即使将装置主体10调整为所期望的高度,元件安装装置1的高度也难以对振动特性造成影响,因此即使不根据装置主体10的高度来设定(变更)参数,也能够通过机台振动补偿恰当地抑制振动。
另外,本发明不受上述实施方式的任何限定,只要属于本发明的技术范围,当然能够以各种方式来实施。
例如,在上述实施方式中,在增高部件66与地面F之间存在有防滑片68,但是并不局限于此,也可以省略防滑片68。特别是在防滑片68为弹性体的情况下,存在有防滑片68与缓冲体65同样地作为缓冲体发挥作用的可能性。这样,若与缓冲体65不同地在增高部件66与地面F之间另外存在有缓冲体,则存在有位于比该缓冲体靠上侧的位置的增高部件66的高度对元件安装装置1的振动特性造成影响的情况。因此,通过在增高部件66与地面F之间未设置缓冲体而使得增高部件66的高度更加难以对振动特性造成影响。例如,也可以如图7所示的变形例的支撑腿那样,省略防滑片68,取而代之地通过固定用螺栓69将增高部件366固定于地面F。此外,优选不仅在增高部件与地面F之间,在增高部件的内部也不存在与缓冲体65不同的其它缓冲体。图2、图7的增高部件66、366在内部未设置其它缓冲体。
在上述实施方式中,缓冲体65的厚度比凹部66a的深度薄,但是并不局限于此。例如也可以如图8所示的变形例的支撑腿那样,缓冲体465比凹部66a的深度厚。在该情况下,例如优选经由粘接层等将缓冲体465粘接于支撑部61的下表面64b。这样,即使支撑部61的下表面64b未配置在凹部66a内,也能够通过增高部件66的凹部66a来限制支撑部61相对于增高部件66的水平方向上的位置偏移。缓冲体465与支撑部61的下表面64b的粘接既可以在任意的时机下进行,例如,可以在将缓冲体465配置于增高部件66上之前预先进行粘接,也可以在将座部件64配置于在凹部66a配置的缓冲体465之上时进行粘接。
在上述实施方式中,支撑部61具备调平螺栓62和座部件64这两个部件,但是并不局限于此。例如,支撑部61也可以不具备座部件64而具备下表面为平面而非凸曲面62a的调平螺栓62。或者,也可以使调平螺栓62与座部件64一体化。
在上述实施方式中,多个支撑腿60分别具有缓冲体65以及增高部件66,但是并不局限于此。例如,也可以在多个支撑腿60中共用增高部件66,也可以在多个支撑腿60中共用增高部件66以及缓冲体65。
在上述实施方式中,元件安装装置1将元件从元件供给装置20拾取到作为移动体的头40上,通过使该头40移动而将元件运送到基板S的预定位置,并在预定位置安装元件,但是并不局限元件安装装置1,只要是具备与向基板S安装元件相关联地移动的移动体的元件安装关联装置即可。元件安装关联装置例如也可以将搭载于移动体的元件固定用的粘接剂(或者焊剂)向基板S的预定位置涂敷。
本公开的元件安装关联装置也可以如以下那样构成。
在本公开的元件安装关联装置中,也可以是,所述增高部件在上表面具有配置所述缓冲体的凹部,所述缓冲体的厚度比所述凹部的深度薄且所述支撑部的下表面配置于所述凹部内,或者所述缓冲体粘接于所述支撑部的下表面。这样,能够通过增高部件的凹部来限制支撑部相对于增高部件的水平方向上的位置偏移。
在本公开的元件安装关联装置中,也可以是,所述支撑部具备:调平螺栓,用于进行所述装置主体的调平调整;以及座部件,设于所述调平螺栓的下侧。
本公开的元件安装关联装置也可以在所述增高部件与地面之间未设置缓冲体。在此,若与设于支撑部与增高部件之间的缓冲体不同地在增高部件与地面之间另外存在有缓冲体,则存在有位于比该缓冲体靠上侧的位置的增高部件的高度对装置的振动特性造成影响的情况。通过未设置这样的缓冲体而使得增高部件的高度更加难以对振动特性造成影响。
本公开的元件安装关联装置的高度调整方法是调整元件安装关联装置的装置主体的高度的高度调整方法,该元件安装关联装置具备:所述装置主体,具备与元件向基板的安装相关联地移动的移动体;支撑部,设于所述装置主体的下侧,用于支撑该装置主体而进行该装置主体的调平调整;以及缓冲体,设于所述支撑部的下侧,所述高度调整方法包括通过在所述缓冲体与地面之间配置增高部件来将所述装置主体的高度调整为所期望的高度的工序。
在该高度调整方法中,通过配置恰当的高度的增高部件,能够将装置主体调整为所期望的高度。另一方面,由于存在于增高部件与支撑部之间的缓冲体吸收装置主体的振动,因此增高部件的高度难以对装置的振动特性造成影响。因而,即使在元件安装关联装置中使用增高部件将装置主体调整为所期望的高度,装置主体的高度也难以对振动特性造成影响。
在本公开的元件安装关联装置的高度调整方法中,也可以是,所述增高部件在上表面具有配置所述缓冲体的凹部,在所述工序中,将厚度比所述凹部的深度薄的所述缓冲体和所述支撑部的下表面配置于所述凹部内,或者预先或在所述工序中对所述缓冲体与所述支撑部的下表面进行粘接。这样,能够通过增高部件的凹部来限制支撑部相对于增高部件的水平方向上的位置偏移。
工业实用性
本发明例如能够用于元件安装装置、粘接剂涂敷装置、焊剂涂敷装置等。
附图标记说明
1:元件安装装置 10:装置主体 11:机台 12:框架 14:支撑台 20:元件供给装置30:基板搬运装置 32:带式传送装置 34:支撑板 36:销 40:头 42:吸嘴 50:XY机器人 51:Y轴导轨 52:Y轴滑动件 53:X轴导轨 54:X轴滑动件 58:控制装置 58a:前馈(FF)补偿器58b:反馈(FB)补偿器 58c:陷波滤波器 60:支撑腿 61:支撑部 62:调平螺栓 62a:凸曲面62b:外螺纹部 64、264:座部件 64a:凹曲面 64b:下表面 65、465:缓冲体 66、366:增高部件 66a:凹部 68:防滑片 69:固定用螺栓 F:地面 S:基板

Claims (7)

1.一种元件安装关联装置,具备:
装置主体,具备与元件向基板的安装相关联地移动的移动体;
支撑部,设于所述装置主体的下侧,支撑该装置主体;
缓冲体,设于所述支撑部的下侧;以及
增高部件,设于所述缓冲体的下侧,用于提高所述装置主体的高度来调整为所期望的高度,
所述增高部件是高度尺寸不同的多种增高部件中的与所述所期望的高度对应的增高部件,
所述缓冲体粘接于所述增高部件的上表面。
2.根据权利要求1所述的元件安装关联装置,其中,
所述增高部件在上表面具有配置所述缓冲体的凹部,
所述缓冲体的厚度比所述凹部的深度薄且所述支撑部的下表面配置于所述凹部内。
3.根据权利要求1所述的元件安装关联装置,其中,
所述支撑部具备:调平螺栓,用于进行所述装置主体的调平调整;以及座部件,设于所述调平螺栓的下侧。
4.根据权利要求2所述的元件安装关联装置,其中,
所述支撑部具备:调平螺栓,用于进行所述装置主体的调平调整;以及座部件,设于所述调平螺栓的下侧。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装关联装置,其中,
在所述增高部件与地面之间未设置缓冲体。
6.一种高度调整方法,是调整元件安装关联装置的装置主体的高度的高度调整方法,所述元件安装关联装置具备:所述装置主体,具备与元件向基板的安装相关联地移动的移动体;支撑部,设于所述装置主体的下侧,用于支撑该装置主体而进行该装置主体的调平调整;以及缓冲体,设于所述支撑部的下侧,
所述高度调整方法包括通过在所述缓冲体与地面之间配置高度尺寸不同的多种增高部件中的一种增高部件并将所述缓冲体粘接于该增高部件的上表面来将所述装置主体的高度调整为所期望的高度的工序。
7.根据权利要求6所述的高度调整方法,其中,
所述增高部件在上表面具有配置所述缓冲体的凹部,
在所述工序中,将厚度比所述凹部的深度薄的所述缓冲体和所述支撑部的下表面配置于所述凹部内,或者预先或在所述工序中对所述缓冲体与所述支撑部的下表面进行粘接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002290100A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システム
EP1694103A2 (en) * 2005-02-22 2006-08-23 Magneti Marelli France S.A.S Method for implanting an electronic component on a support in order to increase resistance of the assembly to repeated impacts and vibrations and system comprising said component and support
JP2007258290A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送装置、部品実装用基板搬送装置、及び部品実装装置、並びに搬送装置の位置決め方法
CN204366419U (zh) * 2013-12-13 2015-06-03 兄弟工业株式会社 支撑装置和机床
CN105519252A (zh) * 2013-09-09 2016-04-20 富士机械制造株式会社 制造作业机
WO2017085840A1 (ja) * 2015-11-19 2017-05-26 富士機械製造株式会社 部品実装関連装置及びその設置方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840987B1 (zh) 1970-11-02 1973-12-04
JPH04118519A (ja) * 1990-09-10 1992-04-20 Hitachi Cable Ltd 複合防振支持体補助部材及びその支持構造物
JPH10220685A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Railway Technical Res Inst 防振支持装置
JPH11214887A (ja) 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置
JP2005201293A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Nippon Steel Corp 防振器およびその調整方法
CN104912984A (zh) * 2015-06-19 2015-09-16 苏州亚思科精密数控有限公司 一种机床减震装置
JP6630500B2 (ja) 2015-06-23 2020-01-15 株式会社Fuji 作業装置及びその制御方法
CN205650811U (zh) * 2016-03-11 2016-10-19 鹰潭市佳鑫精密元件有限公司 一种用于微型元件加工的车床
JP6535883B2 (ja) * 2016-10-11 2019-07-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置及び部品実装機
CN206495022U (zh) * 2017-01-16 2017-09-15 江西服装学院 一种新型纺织机架
US9995365B1 (en) * 2017-03-28 2018-06-12 SK Commercial Construction, Inc. Method and system for improved semiconductor processing equipment vibration isolation and reduction

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002290100A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システム
EP1694103A2 (en) * 2005-02-22 2006-08-23 Magneti Marelli France S.A.S Method for implanting an electronic component on a support in order to increase resistance of the assembly to repeated impacts and vibrations and system comprising said component and support
JP2007258290A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送装置、部品実装用基板搬送装置、及び部品実装装置、並びに搬送装置の位置決め方法
CN105519252A (zh) * 2013-09-09 2016-04-20 富士机械制造株式会社 制造作业机
CN204366419U (zh) * 2013-12-13 2015-06-03 兄弟工业株式会社 支撑装置和机床
WO2017085840A1 (ja) * 2015-11-19 2017-05-26 富士機械製造株式会社 部品実装関連装置及びその設置方法

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