JP2002299857A - 脆性材料製基板支持方法および回路基板支持装置ならびに電気回路製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】セラミック基板の上反り，下反りのものでも適
切に支持する。 【解決手段】 基板支持装置１４０は、保持板１４８に
位置決め固定された基板支持部材１５０，１５２を備え
る。基板支持部材１５０，１５２を、保持板１４８の保
持面１８４上に千鳥状に配置する。基板支持部材１５
０，１５２は、軸方向において不変の横断面積を有する
柱状の部材で、基板支持部材１５２が基板支持部材１５
０より直径が大きく、高さが低い。基板支持部材１５２
の圧縮方向の弾性係数は、基板支持部材１５０のそれよ
り大きい。下反りのセラミック基板を支持する場合に
は、基板支持部材１５０が弾性的に圧縮された状態で、
基板支持部材１５０および１５２の各上端面１８０，１
８２がともにセラミック基板の下面に接触する。上反り
のセラミック基板の場合には、基板支持部材１５０の上
端面１８０のみがセラミック基板の下面に接触して支持
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス等の
脆性材料から成る脆性材料製基板にスポット状に接着剤
を塗布し、あるいは電気部品を装着する等の目的で脆性
材料製基板を支持する方法、およびそれに適した回路基
板支持装置に関するものである。

【従来の技術】プリント配線板等の回路基板に電気部品
（電子部品を含む）を装着することによりプリント回路
板等の電気回路を製造することが行われている。その場
合、回路基板を保持する基板保持装置と、その基板保持
装置に保持された回路基板の予め定められた箇所に作業
を施す作業ヘッドと、それら基板保持装置と作業ヘッド
とを相対移動させる相対移動装置とを備えた基板作業シ
ステムが使用される。作業ヘッドが、接着剤を塗布する
塗布ヘッドとされれば接着剤塗布システムとなり、電気
部品を装着する装着ヘッドとされれば電気部品装着シス
テムとなる。

【０００２】上記基板作業システムの基板保持装置は、
回路基板の中央部（周辺部に対応する中央部であって、
必ずしも中心近傍部のみを意味しない）を下方から支持
する複数の支持部材を含むものとされることが多いが、
保持される回路基板がセラミックス材料を主材料とする
セラミック基板である場合には、それを適切に支持させ
ることが難しい場合がある。セラミック基板は、一般的
に脆く、大きい弾性変形力を作用させれば破損し易いた
めである。支持部材としては、従来から金属製のものが
広く用いられている。金属製の支持部材は、回路基板を
作業が施される面（この面を被作業面と称する）側とは
反対側の面（この面を支持面と称する）側から支持し、
被作業面が平らになるようにするのに適しているが、基
板の振動を抑制することはできない。例えば、電気部品
を回路基板に装着する際の衝撃や、回路基板の板面に平
行な方向の移動の開始，停止時の衝撃等により回路基板
が振動することがある。この振動が電気部品の装着時に
収まっていればよいが、収まっていなければ、回路基板
に対する電気部品の装着位置がずれ、装着精度が低下す
る。支持部材をゴム，スポンジ等振動吸収性を有する部
材とすれば、基板の振動抑制効果は高まるが、材料が柔
らかすぎると下反りの回路基板を平らに矯正して支持す
る機能が低下する。また、上反りの回路基板を支持する
場合、上述の金属製支持部材による支持方法では支持面
を効果的に支持できないため、吸着カップ等の吸着面を
備える支持部材によって基板の支持面を負圧により吸着
支持することが行われている。しかしながら、セラミッ
ク基板においては、吸着により大きく弾性変形させられ
れば割れる可能性がある。この事情は、セラミック基板
に限らず、ガラス等の他の脆性材料から成る回路基板に
ついても同じである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果】本発明は、以上の事情を背景とし、脆性材料製基板
を適切に支持し得るようにすることを課題としてなされ
たものであり、本発明によって、下記各態様の脆性材料
製基板支持方法，回路基板支持装置，電気回路製造方
法，電気部品装着システムおよび基板作業システム等が
得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項
に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形
式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易
にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴および
それらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定され
ると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の
事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一
緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項
のみを選択して採用することも可能なのである。

【０００４】（１）それぞれゴムまたはその類似物から
成る第一種支持部材および第二種支持部材であって、第
二種支持部材の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材の
それより大きくかつ第二種支持部材が第一種支持部材よ
り低いものを、互いに隣接させた状態でそれぞれ複数個
ずつ配置し、それら第一種，第二種支持部材により脆性
材料製基板の下面を支持することを特徴とする脆性材料
製基板支持方法（請求項１）。第二種支持部材の圧縮方
向の弾性係数を第一種支持部材のそれより大きくするた
めの手段としては、断面積を大きくすることと、材料の
硬度を大きくすることとの少なくとも一方を採用するこ
とが望ましい。また、少なくとも第二種支持部材を平面
状の上端面を備えたものとすることが望ましく、第一種
支持部材も平面状の上端面を備えたものとすることも可
能である。ここにおいて、「平面状」なる用語は、厳密
な平面のみならず、僅かに凸または凹となった面をも包
含する用語として使用する。本発明に従って脆性材料製
基板を支持する場合には、第一種支持部材と第二種支持
部材とが共に脆性材料製基板の下面に接触する状態と、
第一種支持部材のみが接触する状態とが生じる。例え
ば、脆性材料製基板の下面がほぼ平面である場合、ある
いは脆性材料製基板が下反りのものである場合には、第
一種支持部材が弾性的に圧縮された状態で、第一種支持
部材および第二種支持部材が共に脆性材料製基板の下面
に接触して脆性材料製基板を支持し、脆性材料製基板が
上反りのものである場合には、第二種支持部材は接触せ
ず、第一種支持部材のみが接触して脆性材料製基板を支
持する状態が生じるのである。また、脆性材料製基板の
下面がほぼ平面である場合には、第一種支持部材が圧縮
された状態で第一種支持部材のみが脆性材料製基板の下
面に接触し、脆性材料製基板が下反りのものである場合
には、その下反りの程度に応じて第二種支持部材の一部
のものも接触するようにすることもできる。第二種支持
部材を平面状の上端面を備えたものとすれば、その平面
状の上端面に脆性材料製基板の下面を支持させることに
より、上端面が凹面や凸面である場合に比較して上端の
局部的な弾性変形が少なくて済み、脆性材料製基板の下
面の位置を明瞭に位置決めすることができる。ただし、
第二種支持部材は第一種支持部材に比較すれば弾性係数
が大きいとはいえ、弾性変形は可能であって、脆性材料
製基板が下反りのものである場合には圧縮された状態と
なり、脆性材料製基板の下反りをある程度矯正しつつ支
持する。上記のように、ゴムまたはその類似物により支
持部材を構成すれば、脆性材料製基板と支持部材との接
触部の面圧が局部的に大きくなることを回避し、脆性材
料製基板の破損を回避することができる。また、支持す
べき脆性材料製基板の中に、下反りのものや上反りのも
のが存在する場合でも、それらに大きな弾性変形を強い
て破損させてしまうことを回避しつつ、それらに対する
作業を良好に行い得るようにすることができる。なお、
ゴムまたはその類似物を、導電性を有するものとし、電
気的に金属製部材に接続しておけば、電気絶縁材料製で
ある脆性材料製基板の帯電を防止することができる。 （２）前記第一種支持部材と前記第二種支持部材との少
なくとも一方として、軸方向において不変の横断面積を
有し、上下方向に延びる柱状の部材を使用する (1)項に
記載の脆性材料製基板支持方法（請求項２）。単純な形
状の支持部材により目的を達成することができる。 （３）前記第一種支持部材と前記第二種支持部材とを、
前記脆性材料製基板の下面に平行な平面に規則的に分布
させて配置する (1)項または (2)項に記載の脆性材料製
基板支持方法。特定の脆性材料製基板を支持させるため
に、第一種，第二種支持部材を脆性材料製基板の裏面の
状況に合わせて不規則に配置することも可能であるが、
本項に記載のように規則的に配置し、汎用基板保持装置
を構成することも可能である。 （４）前記規則的な配置が、同じ配置パターンの平面的
な繰り返しである (3)項に記載の脆性材料製基板支持方
法（請求項３）。 （５）前記第一種支持部材と前記第二種支持部材とを前
記脆性材料製基板の下面に平行な平面に千鳥状に配置す
る (1)項ないし (4)項のいずれかに記載の脆性材料製基
板支持方法。第一種支持部材と第二種支持部材との個数
は互いに同じとしても異ならせてもよいが、同じにする
場合には、両者を均一に配置する上で千鳥状に配置する
ことが望ましい。 （６）それぞれゴムまたはその類似物から成る第一種支
持部材および第二種支持部材であって、第二種支持部材
の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれより大き
いものと、それら第一種支持部材と第二種支持部材とを
それぞれ複数個、互いに隣接して上方に延び、かつ、第
一種支持部材の先端の高さが第二種支持部材の先端の高
さより高い状態で保持する保持部材とを含む回路基板支
持装置（請求項４）。本回路基板支持装置の主たる対象
は脆性材料製基板であるが、合成樹脂製基板等他の材質
の回路基板を支持させることも可能であり、その場合で
も類似の作用，効果が得られる。上記 (2)項ないし (5)
項にそれぞれ記載の特徴は本項の回路基板支持装置にも
適用可能である。 （７）前記保持部材が概して平板状をなす保持板を含む
(6)項に記載の回路基板支持装置。 （８）前記保持板が、複数の保持穴を備え、前記第一種
支持部材と前記第二種支持部材とがそれぞれの下端部を
前記保持穴に固定的に保持された (7)項に記載の回路基
板支持装置（請求項５）。保持板に保持穴を形成し、各
保持穴に第一種，第二種支持部材をそれぞれ保持させれ
ば、支持部材の配設が容易となる。支持部材の成形と同
時に保持穴内にもゴム材料を充填し、加硫接着により固
着させてもよく、別途成形した支持部材の基端部を保持
穴に挿入してもよい。後者の場合、接着剤により接着す
ることが望ましいが、不可欠ではない。 （９）前記第一種支持部材と第二種支持部材との前記保
持穴に保持される部分の太さが同一であり、第一種支持
部材の少なくとも上端部が第二種支持部材より細い (8)
項に記載の回路基板支持装置。保持板に同一の保持穴を
多数形成し、それら保持穴に第一種支持部材と第二種支
持部材とを適宜選択的に保持させて所望の支持装置を構
成することができる。 （１０）前記保持穴が内のりの大きいものと小さいもの
とを含み、前記第一種支持部材と第二種支持部材とがそ
れぞれ全長にわたって太さが均一であり、それぞれ内の
りの小さい保持穴と大きい保持穴とに保持された (8)項
に記載の回路基板支持装置。第一種支持部材も第二種支
持部材も共に単純な棒状とすることができ、安価に製造
することが可能となる。 （１１）前記ゴムまたはその類似物が、損失係数tan δ
が２０℃、１１０Ｈｚで０．５以上のものである (6)項
ないし(10)項のいずれかに記載の回路基板支持装置。損
失係数tan δが２０℃、１１０Ｈｚで０．７以上である
ことが望ましく、０．９以上であることがさらに望まし
い。なお、δは損失角である。このような条件を満たす
材料としては、例えば、内外株式会社から「ハネナイ
ト」の商品名で市販されている制振ゴムを使用し得る。
第一種支持部材と第二種支持部材との少なくとも一方
を、損失係数の大きい材料から成るものとすれば、脆性
材料製基板の振動が速やかに減衰させられるため、脆性
材料製基板の振幅が大きくなることを良好に回避するこ
とができる。 （１２）部品供給装置から電気部品を吸着ノズルに取り
出させ、脆性材料製基板に装着させることにより電気回
路を製造する方法であって、前記脆性材料製基板を、そ
れぞれゴムまたはその類似物から成る複数個ずつの第一
種支持部材および第二種支持部材であって、第二種支持
部材の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれより
大きくかつ第二種支持部材が第一種支持部材より低いも
のに支持させることを特徴とする電気回路製造方法（請
求項６）。前記 (2)項ないし (5)項， (7)項ないし(11)
項にそれぞれ記載の特徴は本項の電気回路製造方法にも
適用可能である。 （１３）電気部品を供給する部品供給装置と、回路基板
を保持する基板保持装置と、前記部品供給装置から電気
部品を受け取って前記基板保持装置に保持されている回
路基板に装着する装着装置とを含み、前記基板保持装置
が、それぞれゴムまたはその類似物から成る第一種支持
部材および第二種支持部材であって、第二種支持部材の
圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれより大きく
かつ第二種支持部材が第一種支持部材より低いものを、
それぞれ複数個ずつ含む電気部品装着システム。前記
(2)項ないし (5)項， (7)項ないし(11)項にそれぞれ記
載の特徴は本項の電気部品装着システムにも適用可能で
ある。 （１４）回路基板を保持する基板保持装置と、その基板
保持装置に保持された回路基板の予め定められた箇所に
作業を施す作業ヘッドと、それら基板保持装置と作業ヘ
ッドとを相対移動させる相対移動装置とを含み、前記基
板保持装置が、それぞれゴムまたはその類似物から成る
第一種支持部材および第二種支持部材であって、第二種
支持部材の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれ
より大きくかつ第二種支持部材が第一種支持部材より低
いものを、それぞれ複数個ずつ含む基板作業システム。
前記 (2)項ないし (5)項， (7)項ないし(11)項にそれぞ
れ記載の特徴は本項の基板作業システムにも適用可能で
ある。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態である
回路基板支持装置を備える電気部品装着システムを図面
に基づいて詳細に説明する。この電気部品装着システム
においては、請求項１ないし３に記載の発明の一実施形
態である脆性材料製基板支持方法および請求項６に記載
の発明の一実施形態である電気回路製造方法を実施し得
る。図１において１０は部品装着装置、１２は部品供給
装置である。部品装着装置１０は、垂直軸線まわりに間
欠回転するインデックステーブル１４を備えている。イ
ンデックステーブル１４は、装着ヘッド（作業ヘッド）
の一種であり、負圧により電気部品を吸着し、保持する
複数の吸着ヘッド１６を等角度間隔に有し、図示しない
カム，カムフォロワ，回転軸およびカムを回転させるイ
ンデックス用サーボモータ等により構成される間欠回転
装置により間欠回転させられ、吸着ヘッド１６が順次部
品吸着位置（部品取出位置），部品姿勢検出位置，部品
姿勢修正位置，部品装着位置等の作用位置へ移動させら
れる。複数の吸着ヘッド１６は選択的に作用位置に位置
決めされて、電気部品のプリント配線板２２への装着等
を行い、電気回路としてのプリント回路板を製造する。
プリント配線板２２は、回路基板の一種であり、本実施
形態においては、脆性材料としてのセラミックス材料を
主材料とするセラミック基板であり、以下、セラミック
基板２２と称する。

【０００６】部品供給装置１２は、フィーダ支持台３０
上に搭載された複数個の電気部品フィーダ３２を有す
る。複数個の電気部品フィーダ３２は、各部品供給部が
水平面内の１本の直線（この直線の方向をＸ方向とす
る）に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台３０に支持され
ている。フィーダ支持台３０は、ボールねじ３６がＸ軸
サーボモータ３８によって回転させられることにより、
一対のガイドレール４０に沿ってＸ方向に移動させら
れ、電気部品フィーダ３２の部品供給部が部品供給位置
へ選択的に移動させられる。これらボールねじ３６およ
びＸ軸サーボモータ３８等が支持台移動装置４２を構成
している。電気部品フィーダ３２は、本実施形態では、
フィーダ本体部に設けられた部品送り部の一種であるテ
ープ送り部および部品保持部の一種であるリール保持部
を有し、電気部品をテープ化電気部品として供給するも
のとされている。

【０００７】プリント配線板２２は、ＸＹテーブル４４
を備えた基板位置決め支持装置４６により支持され、Ｘ
Ｙ平面内の任意の位置へ移動させられる。基板位置決め
支持装置４６は、前記部品装着装置１０および部品供給
装置１２と共に基台５０上に設けられており、図示しな
い搬入装置からセラミック基板２２が搬入され、図示し
ない搬出装置へ搬出される。これら搬入装置および搬出
装置はそれぞれ、ベルトコンベアを備えており、プリン
ト配線板２２をＸ方向に搬送する。ＸＹテーブル４４
は、図１に示すように、基台５０に設けられたボールね
じ５２がＸ軸サーボモータ５４によって回転させられる
ことにより、一対のガイドレール５６に沿ってＸ方向へ
直線移動させられるＸテーブル５８と、そのＸテーブル
５８上に設けられ、ボールねじ６０がＹ軸サーボモータ
６２によって回転させられることにより、一対のガイド
レール６４に沿ってＹ軸方向へ直線移動させられるＹテ
ーブル６６とを備えている。サーボモータは、駆動源た
る電動モータの一種であって、回転角度の精度の良い制
御が可能な電動回転モータであり、サーボモータに代え
てステップモータを用いてもよい。また、電動回転モー
タに代えてリニアモータを用いてもよい。

【０００８】Ｙテーブル６６上には、図２に示すよう
に、第１昇降台７０がＸ方向およびＹ方向の相対移動不
能かつ上下方向、すなわちＸ方向とＹ方向とに直角なＺ
方向に相対移動可能に取り付けられている。Ｙテーブル
６６には、上下方向に貫通する一対の貫通孔７２，７４
が形成されるとともに、それぞれロッド７６，７８が軸
方向への相対移動可能に挿通させられており、それらロ
ッド７６，７８のＹテーブル６６から上方に突出した上
端に第１昇降台７０が固定されている。

【０００９】ロッド７６，７８の下端はＹテーブル６６
から下方に突き出し、連結バー８０によって連結されて
いるとともに、その連結バー８０には、ロッド７６，７
８のＹテーブル６６から下方への突出部に嵌装された付
勢手段の一種である弾性部材たる圧縮コイルスプリング
８２（以下、スプリング８２と略称する）の一端が当接
させられている。このスプリング８２の付勢力により、
第１昇降台７０は常にはＹテーブル６６上に設けられた
ストッパ８４に当接する下降位置に保持されている。ま
た、前記基台５０には駆動源たる流体圧シリンダの一種
であるエアシリンダ８６が設けられており、そのエアシ
リンダ８６のピストンロッドに固定されたアジャストボ
ルト８８により連結バー８０が上方に押し上げられ、第
１昇降台７０がＹテーブル６６から一定距離だけ上方に
離れた上昇位置へ移動させられる。

【００１０】第１昇降台７０上には、固定ガイド９０お
よび可動ガイド９２が設けられている。固定ガイド９０
および可動ガイド９２はそれぞれ、断面形状が矩形の長
手形状を成し、各上部にはそれぞれ、押さえ部９４，９
６が突設されている。固定ガイド９０は、第１昇降台７
０のＸ方向に平行な２辺のうちの一方にＸ方向に平行に
固定された板状の支持部材９８にＸ方向に平行に固定さ
れている。可動ガイド９２は、別の支持部材１００に固
定されている。第１昇降台７０のＸ軸方向に隔たった２
箇所にはそれぞれ、スライド（図示省略）がＹ方向に移
動可能に嵌合されており、支持部材１００の長手方向の
両端部はそれぞれ、一対のスライドの各上端部に固定さ
れてＸ方向に延び、可動ガイド９２もＸ方向に配設され
ている。これらスライドの移動により、可動ガイド９２
は固定ガイド９０に接近，離間させられ、プリント配線
板２２の案内幅が調節される。

【００１１】上記支持部材９８，１００の互いに対向す
る内側面の上部であって、固定ガイド９０および可動ガ
イド９２の下側にはそれぞれ、ベルトガイド１０４が固
定されるとともに、無端のコンベアベルト１０６が巻き
掛けられており、これらコンベアベルト１０６はベルト
駆動モータを駆動源とする図示しないベルト駆動装置に
より、同期して駆動される。支持部材９８，１００には
また、それぞれ突上部材１１０がそれぞれ昇降可能に嵌
合されている。突上部材１１０は板状を成し、Ｘ方向に
長く、コンベアベルト１０６の内側（他方のコンベアベ
ルト１０６側）に配設され、スプリング１１２によって
下方へ付勢されている。スプリング１１２の付勢による
突上部材１１０の下降限度は図示しないストッパにより
規定され、下降位置に位置する状態では、突上部材１０
０の上端はコンベアベルト１０６の上走部（無端のコン
ベアベルト１０６のうち、直線状を成し、上部に位置す
る部分）とほぼ同じ高さに位置している。２つの突上部
材１１０にはそれぞれ、Ｘ方向に隔たった両端に係合ピ
ン１１４が下方に延び出す向きに固定されている。

【００１２】図２に示すように、第１昇降台７０が下降
位置に保持された状態においては、第１昇降台７０およ
びそれに載置されたセラミック基板２２は、前記搬入装
置，搬出装置より下方に位置し、それらと干渉すること
なく、Ｙテーブル６６と共にＸ方向およびＹ方向に移動
させられる。なお、Ｘテーブル５８には、Ｙ方向に切欠
１１６が形成されて、Ｙテーブル６６の下方に突き出す
ロッド７６，７８や連結バー８０等がＹテーブル６６と
共にＹ軸方向へ移動することを許容している。

【００１３】第１昇降台７０が原位置、すなわちＹ軸方
向において搬入装置および搬出装置と一致する位置であ
って、Ｘ軸方向においては搬入装置と搬出装置との間に
位置する位置にあり、エアシリンダ８６により上昇位置
へ上昇させられた状態では、コンベアベルト１０６の基
板搬送面（コンベアベルト１０６の上走部の上面により
構成される）の高さが前記搬入装置および搬出装置の各
ベルトコンベアの基板搬送面（それらベルトコンベアの
各コンベアベルトの上走部の上面により構成される）の
高さと一致し、回路基板の受渡しが行われる。

【００１４】第１昇降台７０上には、第２昇降台１２０
が昇降可能に設けられている。第２昇降台１２０は板状
を成し、下面に固定の一対の案内部材たるガイドロッド
１２２は、第１昇降台７０の下面に固定のガイドブッシ
ュ１２４に軸方向に相対移動可能に嵌合されている。ガ
イドブッシュ１２４は、Ｙテーブル６６内に昇降可能に
嵌合されている。第２昇降台１２０の下面にはまた、駆
動源たる流体圧アクチュエータの一種であって、流体圧
シリンダの一種であるエアシリンダ１２６のピストンロ
ッド１２８が固定されている。エアシリンダ１２６は、
第１昇降台７０に上下方向に固定されるとともに、Ｙテ
ーブル６６に昇降可能に嵌合されている。エアシリンダ
１２６は単動シリンダであり、ピストンロッド１２８が
ばねの付勢力によって伸長させられることにより、第２
昇降台１２０が第１昇降台７０に対して上昇させられ、
エア室への圧縮空気の供給によりピストンロッド１２８
が収縮させられ、第２昇降台１２０が第１昇降台７０に
対して下降させられる。第２昇降台１２０の下降端位置
は、エアシリンダ１２６のピストン（図示省略）のスト
ロークエンドにより決まる。

【００１５】第２昇降台１２０上には、図２に示すよう
に、主基板位置決めピン（図示省略）および副基板位置
決めピン１３２が設けられ、セラミック基板２２を水平
面内において位置決めするようにされている。これら
主，副の各基板位置決めピン１３２は前記固定ガイド９
０側に設けられ、主基板位置決めピンは、第２昇降台１
２０に固定され、副基板位置決めピン１３２は第２昇降
台１２０にＸ方向に移動可能に設けられている。第２昇
降台１２０には、ガイドレール１３４がＸ方向に平行に
固定されるとともにブロック１３６が移動可能に嵌合さ
れており、副基板位置決めピン１３２はブロック１３６
に固定され、主基板位置決めピンに接近，離間させられ
る。副基板位置決めピン１３２の位置は、セラミック基
板２２の寸法に応じて調節される。

【００１６】第２昇降台１２０上には、基板支持装置１
４０が固定されている。基板支持装置１４０は、セラミ
ック基板２２を下側から支持する。図２には、基板支持
装置１４０が設けられる領域が二点鎖線で示されてい
る。このセラミック基板２２の基板支持装置１４０によ
り支持される支持面となるべき下面１４４とは反対側の
面である上面１４７が、電気部品（図示省略）が装着さ
れる被作業面である。基板支持装置１４０は、図３に示
すように、保持板１４８と、保持板１４８の一方の面に
固定された２種類の複数個の基板支持部材１５０，１５
２を含む。

【００１７】保持板１４８は概して矩形を成し、例え
ば、フェノール樹脂等の合成樹脂により作られている。
保持板１４８には、基板支持部材１５０，１５２が固定
された側とは反対側の面に開口する位置決め部の一種で
ある２個の位置決め凹部１６２，１６４が設けられてい
る。位置決め凹部１６２は断面形状が円形を成し、位置
決め凹部１６４は断面形状が楕円形状を成す。保持板１
４８には更に、保持板１４８を厚さ方向に貫通するボル
ト穴１６６が２個ずつ形成されている。基板支持部材１
５０，１５２については、後に詳細に説明する。

【００１８】前記第２昇降台１２０の上面には、図２に
示すように、位置決め部の一種である位置決め突部１６
８が、２個を１対として２対設けられている。これら位
置決め突部１６８はそれぞれ断面形状が円形を成し、各
対の位置決め突部１６８に、保持板１４８の各位置決め
凹部１６２，１６４が嵌合され、保持板１４８（ひいて
は基板支持装置１４０）が第２昇降台１２０に対して位
置決めされた状態でボルト穴１６６を通ってボルト１７
０が第２昇降台１２０に螺合され、基板支持装置１４０
が第２昇降台１２０に固定されている。

【００１９】なお、保持板１４８には、位置決め凹部に
代えて、保持板１４８を厚さ方向に貫通する貫通穴を設
けて位置決め穴としてもよく、位置決め穴に嵌合されて
保持板１４８を位置決めするのは、位置決め突部でもよ
く、保持板１４８を貫通する位置決めピンでもよい。ま
た、保持板１４８に位置決め突部を設け、第２昇降台１
２０に位置決め凹部や位置決め穴を設けて位置決め部と
し、両者の嵌合により保持板１４８を位置決めするよう
にしてもよい。

【００２０】セラミック基板２２の基板位置決め支持装
置４６への搬入時には、搬入装置および基板位置決め支
持装置４６の各ベルトコンベアが駆動される。このと
き、第１昇降台７０は上昇位置に位置させられ、第２昇
降台１２０は下降位置に位置させられており、ベルトコ
ンベアの駆動により搬入装置から基板位置決め支持装置
４６へセラミック基板２２が搬入される。セラミック基
板２２の移動は、作用位置に位置する図示しないストッ
パにより止められ、コンベアベルト１０６の停止後、第
２昇降台１２０が第１昇降台７０に対して上昇させられ
る。第２昇降台１２０は上昇の途中で係合ピン１１４に
係合し、突上部材１１０をスプリング１１２の付勢力に
抗して上昇させ、セラミック基板２２をコンベアベルト
１０６から突き上げさせる。第２昇降台１２０の上昇に
伴って主，副の基板位置決めピン１３２および基板支持
装置１４０，１４２も上昇し、主，副の各位置決めピン
１３２はセラミック基板２２に形成された主基板位置決
め穴（図示省略），副基板位置決め穴１７４（図２参
照）にそれぞれ嵌入してセラミック基板２２を位置決め
し、基板支持装置１４０は基板支持部材１５０，１５２
がセラミック基板２２の下面１４４に接触し、セラミッ
ク基板２２を下面１４４側から支持する。この基板支持
部材１５０，１５２によるセラミック基板２２の下面１
４４の支持については、後の基板支持部材１５０，１５
２の説明の際に詳しく説明する。セラミック基板２２が
突上部材１１０により突き上げられてちょうど押さえ部
９４，９６に当接したとき、基板支持部材１５０，１５
２がセラミック基板２２に接触するとともに、主，副の
各基板位置決めピン１３２が主，副の各基板位置決め穴
１７４に嵌入してセラミック基板２２を位置決めする。
セラミック基板２２は、主，副の基板位置決めピン１３
２によって位置決めされるとともに、押さえ部９４，９
６と突上部材１１０とに挟まれて支持され、さらに、基
板支持部材１５０，１５２により下側から支持されるの
である。上記押さえ部９４，９６を含む基板クランプ装
置に代えて、特開平１１−１４５６８１号公報に記載の
ように、複数個のクランプ爪と、それらクランプ爪をク
ランプ位置と非クランプ位置とに回動させる爪駆動装置
とを含む基板クランプ装置によってセラミック基板２２
をクランプする構成としてもよい。

【００２１】次いで、第１昇降台７０が下降位置へ下降
させられ、電気部品の装着時には、Ｘテーブル５８，Ｙ
テーブル６６の移動により、セラミック基板２２が水平
面内の任意の位置へ移動させられる。第１昇降台７０が
セラミック基板２２を支持して移動する移動台であると
考えてもよく、第２昇降台１２０を移動台と考えてもよ
く、両者が移動台を構成していると考えてもよく、Ｙテ
ーブル６６が移動台であって、第１，第２昇降台７０，
１２０を介してセラミック基板２２を支持していると考
えてもよい。

【００２２】部品装着装置１０において複数の吸着ヘッ
ド１６は、インデックステーブル１４の間欠回転によ
り、順次部品吸着位置へ移動させられ、部品供給部が部
品供給位置に位置決めされた電気部品フィーダ３２から
電気部品を取り出し、その後、部品姿勢検出位置等を経
て部品装着位置へ移動させられて電気部品をセラミック
基板２２の上面１４７に装着する。吸着ヘッド１６はイ
ンデックステーブル１４に昇降可能に設けられており、
電気部品の吸着，装着時には、インデックステーブル１
４に対して昇降させられる。

【００２３】セラミック基板２２について予定された全
部の電気部品が装着された後、Ｘ，Ｙテーブル５８，６
６がそれぞれ原位置、すなわち基板位置決め支持装置４
６と搬入，搬出装置との間でセラミック基板２２の受渡
しが行われる位置へ戻された後、第１昇降台７０が上昇
位置へ上昇させられるとともに、第２昇降台１２０が下
降位置へ下降させられ、主，副の各位置決めピン１３２
が主，副の各基板位置決め穴１７４から離脱し、基板支
持装置１４０の基板支持部材１５０，１５２が下面１４
４から離間し、突上部材１１０が押さえ部９４，９６か
ら離れてセラミック基板２２の位置決め，支持が解除さ
れる。そして、搬出装置のベルトコンベアおよび基板位
置決め支持装置４６のコンベアベルト１０６が駆動さ
れ、セラミック基板２２が搬出装置へ搬出される。この
搬出の後、あるいは搬出と平行して、次に電気部品が装
着されるべきセラミック基板２２が基板位置決め支持装
置４６へ搬入される。

【００２４】なお、基板支持装置１４０の保持板１４８
は第２昇降台１２０より小さく、係合ピン１１４は、第
２昇降台１２０の保持板１４８から外れた部分に当接す
る。また、可動ガイド９２は、前記図示しない一対のブ
ロックが第１昇降台７０に対してＹ方向に移動させられ
ることにより、固定ガイド９０との間の距離（基板案内
幅）が調節されるが、これらブロックはＸ方向において
第２昇降台１２０より外側に設けられていて、可動ガイ
ド９２は第２昇降台１２０を跨いでおり、幅調節時に第
２昇降台１２０，プリント基板支持装置１４８と干渉す
ることはない。換言すれば、セラミック基板２２の寸法
が変わった場合でも、第２昇降台１２０を変えずに済む
とともに、基板支持装置１４０は、保持板１４８は共通
の大きさのものを使用することができる。

【００２５】基板支持部材１５０，１５２は、ゴムまた
はその類似物からなる。本実施形態においては、基板支
持部材１５０，１５２は、制振ゴムからなり、具体的に
は、、損失係数tan δが２０℃、１１０Ｈｚで０．５以
上であるゴムからなる。このように構成される制振ゴム
は、衝撃，振動吸収性に優れ、外力を受けても殆ど反発
せずにエネルギを吸収するゴムであり、例えば、「ハネ
ナイト」の商品名で知られる内外株式会社製のゴムが使
用される。このゴムはまた、物性，耐久性は一般のゴム
と同等であり、常温域（５〜３５℃）で優れた制振性能
を有し、反発弾性は１０％未満である。さらに、一般ゴ
ムと同様の成形が可能であり、金属との強力な接着が可
能であり、シート材状を成す場合、切断，打抜加工もで
きる。

【００２６】基板支持部材１５０，１５２はまた、図４
に示すように、ともに軸方向において不変の横断面積を
有し、上下方向に延びる柱状の部材である。ただし、基
板支持部材１５２は、基板支持部材１５０より直径が大
きく、高さ（軸方向長さ）が低い。基板支持部材１５
０，１５２は、ともに平面状の上端面１８０，１８２を
有する。また、基板支持部材１５２の圧縮方向の弾性係
数は、基板支持部材１５０のそれより大きくされてい
る。本実施形態の場合、基板支持部材１５２の形成材料
の硬度が基板支持部材１５０のそれより大きくされるこ
とにより、圧縮方向の弾性係数が大きくされている。こ
れら基板支持部材１５０，１５２は、図３に示すよう
に、互いに隣接し、かつ、保持板１４８の上面である保
持面１８４（セラミック基板２２の下面１４４に平行な
平面をなす）に規則的に分布させて配置させられてい
る。本実施形態においては、その配置が同じ配置パター
ンの平面的な繰り返しであり、具体的には、図３に示す
ように、それら基板支持部材１５０，１５２が保持面１
８４に千鳥状に配置させられている。

【００２７】基板支持部材１５０，１５２は、接着剤
等、適宜の手段を用いて保持板１４８に固定されてい
る。本実施形態においては、図４に示すように、保持板
１４８の保持面１８４に複数の保持穴１８６，１８８が
千鳥状の配置で形成されている。保持穴１８６，１８８
はそれぞれ、基板支持部材１５０，１５２の外径よりや
や大きい内径を有するものであり、つまり、保持穴１８
８は、保持穴１８６よりその内径が大きくされている。
基板支持部材１５０，１５２を保持板１４８に位置決め
して固定する際には、基板支持部材１５０，１５２の一
端部である基端部を保持板１４８の保持穴１８６，１８
８に挿入するとともに、その基端部を接着剤により固定
する。基板支持部材１５０，１５２を保持穴１８６，１
８８に圧入させることも可能である。この場合、接着剤
を省略することもできる。

【００２８】本実施形態では、基板支持部材１５０，１
５２は、全長にわたって太さが均一な単純な棒状をなし
ているが、太さを異ならせてもよい。例えば、図７に示
すように、全て同じ内径の保持穴１９０を保持板１４８
に千鳥状の配置で形成し、基板支持部材１５０，１５２
のこの保持穴１９０に挿入される基端部がともに太さが
同一とされるとともに、基板支持部材１５０の上端部を
基板支持部材１５２の上端部より細くする。本実施形態
においては、基板支持部材１５０は全長にわたって太さ
が均一とされ、基板支持部材１５２は上端部が基端部よ
りも太いものとされるのである。

【００２９】基板支持装置１４０の構成要素である基板
支持部材１５０，１５２は、セラミック基板２２が上反
り，下反りのものであっても適切に支持することができ
る。セラミック基板２２の下面１４４がほぼ平面あるい
は下反りのものである場合には、図５に示すように（図
５にはセラミック基板２２が下反りのものである場合を
図示）、基板支持部材１５０が弾性的に圧縮された状態
で、基板支持部材１５０および１５２の各上端面１８
０，１８２がともにセラミック基板２２の下面１４４に
接触して支持する。一方、セラミック基板２２が上反り
のものである場合には、図６に示すように、基板支持部
材１５０の上端面１８０のみがセラミック基板２２の下
面１４４に接触して支持する。

【００３０】インデックステーブル１４の間欠回転、吸
着ヘッド１６の下降による電気部品のセラミック基板２
２への当接、ＸＹテーブル４４によるセラミック基板２
２の移動，停止、電気部品フィーダ３２の移動，停止等
によりセラミック基板２２に振動が加えられても、基板
支持部材１５０，１５２を含む基板支持装置１４０によ
って振動エネルギが吸収され、セラミック基板２２は振
動しないか、あるいは振動しても迅速に収束し、電気部
品がセラミック基板２２の上面１４７に装着されるとき
には、セラミック基板２２は振動しておらず、部品装着
箇所に電気部品を精度良く装着することができる。ま
た、セラミック基板２２と基板支持部材１５０，１５２
の上端面１８０，１８２との面圧が局部的に大きくなる
ことを回避し、セラミック基板２２の下面１４４の位置
を明瞭に位置決めすることができ、電気部品の装着ミス
等を回避し、装着作業を精度良く行うことができる。さ
らに、セラミック基板２２を簡単な構成で振動少なく、
あるいは振動を生じさせることなく支持する基板支持装
置１４０が得られる。本基板支持装置１４０によれば、
下反り基板や上反り基板でも大きな弾性変形を強いて破
損させることなく支持することができる。上反り基板を
支持する場合、基板支持部材１５０の上端面１８２が接
触するのみであるが、セラミック基板２２の振動を抑制
して支持する機能は十分に果たす。本実施形態のよう
に、複数個の基板支持部材１５０，１５２を千鳥状に配
置すれば、セラミック基板２２を複数の箇所でまんべん
なく支持することができ、かつ、セラミック基板２２の
基板支持部材１５０，１５２に支持されている部分間の
距離が短くなるため、セラミック基板２２をほぼ平らに
支持するのに適している。

【００３１】基板支持部材１５０が第一種支持部材を構
成し、基板支持部材１５２が第二種支持部材を構成して
いる。また、吸着ヘッド１６がセラミック基板２２の予
め定められた装着個所に装着作業を施す作業ヘッドの一
例であり、基板位置決め支持装置４６がセラミック基板
２２を保持する基板保持装置を構成している。さらに、
ナット，ボールねじ５２，Ｘ軸サーボモータ５４，Ｘテ
ーブル５８およびナット、ボールねじ６０，Ｙ軸サーボ
モータ６２，Ｙテーブル６６を含むＸＹ移動装置、第１
昇降台７０，エアシリンダ８６を含む昇降装置、インデ
ックステーブル１４およびそれを間欠回転させる前記間
欠回転装置および吸着ヘッド１６を昇降させる昇降装置
等が、基板保持装置と作業ヘッドとを相対移動させる相
対移動装置を構成している。

【００３２】基板支持部材１５０，１５２の配置は、上
記千鳥状に限らず、支持する基板に応じて種々の配置と
することができる。基板支持部材１５０，１５２は、と
もに同じ硬度のゴムまたはその類似物を形成材料とする
ことも可能であり、その場合、基板支持部材１５０，１
５２の各断面積を変える（例えば基板支持部材１５０の
断面積を基板支持部材１５２のそれより小さくする）の
みで、基板支持部材１５０と基板支持部材１５２との圧
縮方向の弾性係数を変える（基板支持部材１５２の弾性
係数を基板支持部材１５０のそれより大きくする）こと
もできる。その他、基板支持部材１５０，１５２の直
径，高さ，材料の硬度および配置は、種々のものを採用
可能であり、状況に応じて最適な条件を選択することが
できる。

【００３３】また、基板支持部材は、横断面形状が円形
の部材に限らず、断面形状が矩形や正方形，台形等、他
の形状のものとすることも可能である。さらに、基板支
持部材は、制振ゴム以外の材料、例えば発泡材により作
られたものとすることも可能である。

【００３４】本実施形態において、基板支持部材１５
０，１５２の保持板１４８への固定手段は保持穴１８
６，１８８への嵌合および接着剤による接着とされてい
たが、永久磁石とすることも可能である。例えば、基板
支持部材１５０，１５２の一端面に永久磁石を埋設す
る。この場合、保持板１４８は磁性材料、例えば鉄によ
り作られる。また、上記実施形態において、基板支持部
材１５０，１５２は接着剤によって保持板１４８に固定
されていたが、粘着剤により固定してもよい。さらにま
た、固定手段は、粘着剤や永久磁石の他に、マジックテ
ープ（登録商標）等、再利用可能な部材により構成して
もよい。

【００３５】また、基板支持部材を、セラミック基板２
２の下面１４４に接触する接触部を含む上端部と、その
上端部を支持するとともに、保持板１４８に固定するた
めの固定手段を含む基端部とが別体に構成されたものと
してもよい。

【００３６】さらに、本発明に係るセラミック基板支持
方法および電気回路製造方法は、プリント基板が一方向
に直線移動させられ、装着ヘッドがプリント基板の移動
方向と一平面内において直交する方向に直線移動させら
れる電気部品装着システム、プリント基板が位置を固定
して設けられ、装着ヘッドが一平面内の任意の位置へ移
動させられる電気部品装着システムにおいても実施し得
る。複数の装着ヘッドは、ヘッド移動装置上において移
動平面に平行な方向において移動しないものとしてもよ
く、あるいは複数の装着ヘッドが共通の軸線のまわりに
旋回させられて順次作業位置に位置決めされる装着装置
がヘッド移動装置によって一平面内の任意の位置へ移動
させられるようにしてもよい。

【００３７】さらに、電気部品フィーダは、ケーシング
内に収容された電気部品を振動，傾斜，空気流，コンベ
アベルト等やそれらの組合わせにより、一列に並べて部
品供給部へ送り、１個ずつ供給するもの等、種々の態様
の電気部品フィーダが採用可能である。また、部品送り
部と部品保持部とを共通のフィーダ本体部に設けること
は不可欠ではなく、部品保持部を部品送り部とは別に設
け、部品保持部は位置を固定して設け、部品送り部のみ
を移動させて部品供給部を部品供給位置に順次位置決め
してもよく、あるいは部品送り部と部品保持部とを別々
に移動させてもよい。

【００３８】本発明に係る回路基板支持装置を、回路基
板に高粘性流体としての接着剤の塗布を行う作業ヘッド
（塗布ヘッド）を備える基板作業システム（接着剤塗布
システム）に採用してもよい。その接着剤塗布システム
の一実施形態を図８に概略的に示す。本接着剤塗布シス
テム２００のベース２０２上には、接着剤塗布装置２０
４と、セラミック基板２２を搬送し、位置決め支持する
基板搬送支持装置２１０とが設けられている。基板搬送
支持装置２１０は、Ｘ軸方向（図８においては左右方
向）に配設された基板コンベア２１２，基板コンベア２
１２の途中に設けられ、前記基板支持装置１４０と同様
の構成を有する基板支持装置（図示省略）を備え、セラ
ミック基板２２は、基板コンベア２１２により搬送され
るとともに、予め設定された塗布位置に位置決めされ、
前記基板支持部材１５０，１５２と同様の構成を有する
第一種支持部材および第二種支持部材により支持される
とともに、基板クランプ装置（図示省略）によりクラン
プされた状態で塗布剤の一種である高粘性流体たる接着
剤がセラミック基板２２の予め定められた箇所に塗布さ
れる。上記基板支持装置および基板クランプ装置が基板
保持装置を構成している。

【００３９】接着剤塗布装置２０４は、塗布ヘッド２１
６が互いに直交するＸ軸方向およびＹ軸方向の成分を有
する方向に移動してセラミック基板２２の被作業面であ
る上面に接着剤を塗布する。そのため、接着剤塗布装置
２０４は、送りねじ２２０，Ｘ軸スライド２２２，ナッ
トおよびＸ軸スライド駆動用モータ２２４、および送り
ねじ２２６，Ｙ軸スライド２２８，ナットおよびＹ軸ス
ライド駆動用モータ（図示省略）等から構成されるＸＹ
ロボット２３２を備えている。塗布ヘッド２１６は、Ｘ
Ｙロボット２３２により、セラミック基板２２の上面に
平行な一平面である水平面内の任意の位置へ移動させら
れる。ＸＹロボット２３２等が、基板保持装置と接着剤
塗布装置２０４とを相対移動させる相対移動装置を構成
している。

【００４０】本実施形態においても、上反り，下反りの
基板を適切に支持することができ、接着剤の印刷むら等
を回避できる。接着剤塗布装置２０４にストッパが設け
られている場合には、そのストッパのセラミック基板２
２への当接により、接着剤塗布装置２０４とセラミック
基板２２との間の距離が一定に保たれる。したがって、
本基板保持装置によって前記実施形態と同じ理由でセラ
ミック基板２２の振動が抑制されれば、ストッパがセラ
ミック基板２２に安定して当接し、接着剤塗布装置２０
４とセラミック基板２２との距離が一定に保たれて適切
な量，形状で接着剤がセラミック基板２２に塗布され
る。接着剤塗布装置２０４にストッパが設けられていな
い場合でも、本基板保持装置によってセラミック基板２
２の振動が抑制されれば、接着剤塗布装置２０４とセラ
ミック基板２２との距離が一定に保たれ、適切な量，形
状の接着剤がセラミック基板２２に塗布される。

【００４１】以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細
に説明したが、これは例示に過ぎず、本発明は、前記
〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識
に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である脆性材料製基板支持
方法および電気回路製造方法の実施に好適であり、か
つ、それ自身も本発明の一実施形態である回路基板支持
装置を備える電気部品装着システムを概略的に示す平面
図である。

【図２】上記回路基板支持装置を示す側面図（一部断
面）である。

【図３】上記回路基板支持装置の第一種支持部材および
第二種支持部材を示す斜視図である。

【図４】上記回路基板支持装置の第一種支持部材および
第二種支持部材を示す正面断面図である。

【図５】上記第一種および第二種支持部材によって下反
り基板が支持された状態を示す正面断面図である。

【図６】上記第一種および第二種支持部材によって上反
り基板が支持された状態を示す正面断面図である。

【図７】本発明の別の実施形態である脆性材料製基板支
持方法および電気回路製造方法の実施に好適であり、か
つ、それ自身も本発明の別の実施形態である回路基板支
持装置の第一種支持部材および第二種支持部材を示す正
面断面図である。

【図８】本発明のさらに別の実施形態である脆性材料製
基板支持方法および電気回路製造方法の実施に好適であ
り、かつ、それ自身も本発明のさらに別の実施形態であ
る回路基板支持装置を備える基板作業システムを概略的
に示す平面図である。

【符号の説明】

１０：部品装着装置 １２：部品供給装置 １４：
インデックステーブル １６：吸着ヘッド ２２：セラミック基板（プリント
配線板） ４４：ＸＹテーブル ４６：基板位置決
め支持装置 ５２：ボールねじ ５４：Ｘ軸サーボ
モータ ５６：ガイドレール ５８：Ｘテーブル
６０：ボールねじ ６２：Ｙ軸サーボモータ ６
４：ガイドレール ６６：Ｙテーブル ９４，９６：押さえ部 １４０：基板支持装置 １
４４：下面 １４７：上面 １４８：保持板 １
５０，１５２：基板支持部材 １８０，１８２：上端
面 １８４：保持面 １８６，１８８：保持穴
１９０：保持穴 ２００：接着剤塗布システム ２
０４：接着剤塗布装置 ２１０：基板搬送支持装置
２１２：基板コンベア ２１６：塗布ヘッド ２
２０：送りねじ ２２２：Ｘ軸スライド ２２４：
Ｘ軸スライド駆動用モータ ２２６：送りねじ ２２８：Ｙ軸スライド ２３
２：ＸＹロボット

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれゴムまたはその類似物から成る
   第一種支持部材および第二種支持部材であって、第二種
   支持部材の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれ
   より大きくかつ第二種支持部材が第一種支持部材より低
   いものを、互いに隣接させた状態でそれぞれ複数個ずつ
   配置し、それら第一種，第二種支持部材により脆性材料
   製基板の下面を支持することを特徴とする脆性材料製基
   板支持方法。
2. 【請求項２】 前記第一種支持部材と前記第二種支持部
   材との少なくとも一方として、軸方向において不変の横
   断面積を有し、上下方向に延びる柱状の部材を使用する
   請求項１に記載の脆性材料製基板支持方法。
3. 【請求項３】 前記第一種支持部材と前記第二種支持部
   材とを、前記脆性材料製基板の下面に平行な平面に規則
   的に分布させて配置し、その規則的な配置を、同じ配置
   パターンの平面的な繰り返しとする請求項１または２に
   記載の脆性材料製基板支持方法。
4. 【請求項４】 それぞれゴムまたはその類似物から成る
   第一種支持部材および第二種支持部材であって、第二種
   支持部材の圧縮方向の弾性係数が第一種支持部材のそれ
   より大きいものと、 それら第一種支持部材と第二種支持部材とをそれぞれ複
   数個、互いに隣接して上方に延び、かつ、第一種支持部
   材の先端の高さが第二種支持部材の先端の高さより高い
   状態で保持する保持部材とを含む回路基板支持装置。
5. 【請求項５】 前記保持部材が概して平板状をなす保持
   板を含み、その保持板が、複数の保持穴を備え、前記第
   一種支持部材と前記第二種支持部材とがそれぞれの下端
   部を前記保持穴に固定的に保持された請求項４に記載の
   回路基板支持装置。
6. 【請求項６】 部品供給装置から電気部品を吸着ノズル
   に取り出させ、脆性材料製基板に装着させることにより
   電気回路を製造する方法であって、 前記脆性材料製基板を、それぞれゴムまたはその類似物
   から成る複数個ずつの第一種支持部材および第二種支持
   部材であって、第二種支持部材の圧縮方向の弾性係数が
   第一種支持部材のそれより大きくかつ第二種支持部材が
   第一種支持部材より低いものに支持させることを特徴と
   する電気回路製造方法。