WO2019244372A1 - 半導体装置 - Google Patents

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祐司 石松
竜一 古谷
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Rohm Co Ltd
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Definitions

  • the present disclosure relates to a semiconductor device.
  • the control chip has input and output of multiple types of control signals. As the number of control signals increases, the number of conductive paths to the control chip needs to be increased. However, if these conductive paths are to be constituted by a plurality of leads made of metal as in the related art, higher integration of the semiconductor device will be required. There is a possibility that the conversion becomes difficult.
  • the present disclosure has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present disclosure to provide a semiconductor device capable of higher integration.
  • a semiconductor device provided by the present disclosure is a substrate, a conductive portion formed of a conductive material formed on the substrate, and disposed on the substrate, a first lead having higher heat dissipation than the substrate, A semiconductor chip disposed on the first lead, electrically connected to the conductive portion and the semiconductor chip, and disposed on the substrate at a distance from the semiconductor chip and the first lead in plan view; A control chip for controlling driving of the semiconductor chip; a resin for covering at least a part of the substrate and a part of the lead;
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a plan view illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a bottom view illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a main part plan view illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view illustrating a main part of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view illustrating a main part of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view illustrating a main part of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view illustrating a main part of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view along the line IX-IX in FIG. 4.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a principal part showing the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure. It is a principal part enlarged plan view which shows the end part of 1st wire 91A.
  • FIG. 12 is an enlarged sectional view of a main part along line XII-XII in FIG. 11.
  • FIG. 13 is an enlarged sectional view of a main part along the line XIII-XIII in FIG. 11.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a principal part showing the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a principal part showing the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a principal part showing a substrate of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part showing a semiconductor chip of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a circuit diagram illustrating a part of a circuit configuration of a semiconductor device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 4 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a plan view showing the next step of FIG. 21.
  • FIG. 23 is a plan view showing the next step of FIG. 22.
  • FIG. 24 is a plan view showing a step subsequent to FIG. 23.
  • FIG. 25 is a plan view showing the next step of FIG. 24.
  • FIG. 26 is a plan view showing the next step of FIG. 25.
  • FIG. 27 is a plan view showing the next step of FIG. 26.
  • FIG. 28 is a plan view showing the next step of FIG. 27.
  • FIG. 29 is a plan view showing the next step of FIG. 28.
  • FIG. 30 is a plan view showing the next step of FIG. 29.
  • FIG. 5 is a plan view of a principal part showing a first modification of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a semiconductor chip of a first modification of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part showing a diode of a first modification of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a diode of a first modification of the semiconductor device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view of FIG. 39 taken along the line XL-XL.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view of FIG. 39 taken along the line XLI-XLI.
  • FIG. 10 is a plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of a main part showing a substrate of a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of a circuit board on which a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure is mounted.
  • FIG. 11 is a perspective view schematically illustrating a first transmission circuit chip, a primary circuit chip, and a control chip of a semiconductor device according to a second embodiment of the present disclosure. It is a principal part top view which shows a 1st transmission circuit chip. It is a principal part bottom view which shows a 1st transmission circuit chip. It is a principal part top view which shows a 1st transmission circuit chip.
  • FIG. 53 is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part showing a first transmission circuit chip.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a thickness of an interlayer film and a breakdown voltage in a first transmission circuit chip. It is a top view showing the semiconductor device concerning a 3rd embodiment of this indication.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of a main part showing a semiconductor device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a first modification of the semiconductor device according to the third embodiment of the present disclosure. It is a top view showing the semiconductor device concerning a 4th embodiment of this indication.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of a main part showing a semiconductor device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a first modification of the semiconductor device according to the third embodiment of the present disclosure. It is a top view showing the semiconductor device concerning a 4th embodiment of this indication.
  • FIG. 4 is an enlarged section
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of a main part showing a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a plan view illustrating a signal transmission element of a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of a main part showing a first modification of the semiconductor device according to the fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of a main part showing a second modification of the semiconductor device according to the fourth embodiment of the present disclosure. It is a top view showing the semiconductor device concerning a 5th embodiment of this indication.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is an enlarged plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present disclosure. It is a top view showing the semiconductor device concerning a 7th embodiment of this indication.
  • FIG. 21 is an enlarged plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is an enlarged plan view of a principal part showing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a plan view illustrating a first modification of the semiconductor device according to the seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a plan view illustrating a second modification of the semiconductor device according to the seventh embodiment of the present disclosure. It is a top view of the semiconductor package of an 8th embodiment. It is a side view of the semiconductor package of an 8th embodiment.
  • FIG. 77 is a bottom view of the semiconductor package of FIG. 76.
  • FIG. 20 is a plan view showing the internal configuration of the semiconductor package of FIG. 19.
  • FIG. 80 is an enlarged view of a control wiring area in FIG. 79.
  • FIG. 81 is an enlarged view of the control circuit chip of FIG. 80 and its periphery.
  • FIG. 81 is an enlarged view of another control circuit chip of FIG. 80 and its periphery.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a semiconductor package.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a semiconductor package.
  • FIG. 21 is a plan view illustrating an internal configuration of a semiconductor package according to a modification of the semiconductor package of the eighth embodiment.
  • FIG. 85 is an enlarged view of the control wiring area in FIG. 84.
  • 34 is an enlarged view of a control wiring region of the semiconductor package in a modification of the semiconductor package of the modification of FIG. 33.
  • FIG. It is a top view showing the internal composition of the semiconductor package of a 9th embodiment.
  • FIG. 88 is an enlarged view of the control wiring area of FIG. 87.
  • FIG. 90 is an enlarged view of a control wiring area in FIG. 89.
  • FIG. 90 is an enlarged view of the control circuit chip of FIG. 90 and its periphery.
  • FIG. 85 is an enlarged view of the control wiring area in FIG. 84.
  • 34 is an enlarged view of a control wiring region of the semiconductor package in a modification of the semiconductor package of the modification of FIG. 33.
  • FIG. It is a top view showing the internal composition of the semiconductor
  • FIG. 90 is an enlarged view of the control circuit chip of FIG. 90 and its periphery. It is a top view showing the internal configuration of the semiconductor package of an eleventh embodiment.
  • FIG. 100 is an enlarged view of a control wiring area in FIG. 93.
  • FIG. 21 is a plan view showing the internal configuration of a semiconductor package according to a modification of the eleventh embodiment.
  • FIG. 97 is an enlarged view of the control wiring area of FIG. 95. It is a top view showing the internal configuration of the semiconductor package of a 12th embodiment.
  • FIG. 97 is an enlarged view of the control wiring area in FIG. 97.
  • FIG. 97 is an enlarged view of the control circuit chip of FIG. 97 and its periphery.
  • FIG. 97 is an enlarged view of another control circuit chip of FIG. 97 and its periphery.
  • FIG. 39 is a plan view showing the internal configuration of the semiconductor package of the thirteenth embodiment.
  • FIG. 102 is an enlarged view of the control wiring area in FIG. 101.
  • FIG. 102 is an enlarged view of the control circuit chip of FIG. 101 and its periphery.
  • FIG. 102 is an enlarged view of another control circuit chip of FIG. 101 and its periphery.
  • FIG. 15 is a plan view showing a part of the internal configuration of a semiconductor package of a modification. It is an enlarged view of the relay chip of the semiconductor package of a modification, and its periphery.
  • FIG. 11 is an enlarged view of a control circuit chip and its periphery in an internal configuration of a semiconductor package of a modified example.
  • FIG. 11 is an enlarged view of a control circuit chip, a signal transmission chip, and the periphery thereof in an internal configuration of a semiconductor package of a modified example.
  • It is a top view which shows an example of the relay wiring of the semiconductor package of a modification.
  • FIG. 15 is a plan view showing another example of the relay wiring of the semiconductor package of the modification.
  • FIG. 15 is a plan view showing still another example of the relay wiring of the semiconductor package of the modification.
  • FIG. 15 is a plan view showing a part of the internal configuration of a semiconductor package of a modification.
  • the semiconductor device A1 of the present embodiment includes a plurality of leads 1, a plurality of leads 2, a substrate 3, a plurality of semiconductor chips 4, a plurality of control chips 4, a plurality of diodes 49, a conductive portion 5, a plurality of bonding portions 6,
  • the first wire 91, the plurality of second wires 92, and the sealing resin 7 are provided.
  • the semiconductor device A1 can be used for, for example, a drive circuit for driving a compressor of an outdoor unit of an air conditioner, a drive circuit for driving a compressor of a refrigerator, a drive circuit for driving a fan, and the like.
  • the drive circuit drives, for example, a three-phase AC motor.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 2 is a plan view showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 3 is a bottom view showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 4 is a main part plan view showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX of FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 14 is a main part enlarged plan view showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of a main part showing the semiconductor device A1.
  • FIG. 16 is an enlarged plan view of a main part showing a substrate of the semiconductor device A1.
  • FIG. 17 is an enlarged sectional view of a main part showing a semiconductor chip of the semiconductor device A1.
  • FIG. 18 is a circuit diagram schematically illustrating an electrical configuration of the semiconductor device A1.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing a part of the circuit configuration of the semiconductor device A1.
  • the z direction corresponds to the thickness direction of the substrate 3.
  • the x direction is a direction perpendicular to the z direction, and is the first direction of the present disclosure.
  • the y direction is a direction perpendicular to the z direction and the x direction.
  • the material of the substrate 3 is not particularly limited.
  • a material of the substrate 3 for example, a material having a higher thermal conductivity than the material of the resin 7 is preferable.
  • the material of the substrate 3 include ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) silicon nitride (SiN), aluminum nitride (AlN), and alumina containing zirconia.
  • the thickness of the substrate 3 is not particularly limited, and is, for example, about 0.1 mm to 1.0 mm.
  • the substrate 3 includes a first surface 31, a second surface 32, a third surface 33, a fourth surface 34, a fifth surface 35, and a sixth surface 36.
  • the first surface 31 faces the z direction.
  • the second surface 32 faces the opposite side to the first surface 31 in the z direction.
  • the third surface 33 is located between the first surface 31 and the second surface 32 in the z direction, and is connected to the first surface 31 and the second surface 32 in the illustrated example.
  • the third surface 33 faces in the x direction.
  • the fourth surface 34 is located between the first surface 31 and the second surface 32 in the z direction, and is connected to the first surface 31 and the second surface 32 in the illustrated example.
  • the fourth surface 34 faces the opposite side to the third surface 33 in the x direction.
  • the fifth surface 35 is located between the first surface 31 and the second surface 32 in the z direction, and is connected to the first surface 31 and the second surface 32 in the illustrated example.
  • the fifth surface 35 faces the y direction.
  • the sixth surface 36 is located between the first surface 31 and the second surface 32 in the z direction, and is connected to the first surface 31 and the second surface 32 in the illustrated example.
  • the sixth surface 36 faces the opposite side to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the substrate 3 has a rectangular shape when viewed in the z direction.
  • the substrate 3 has an elongated rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction when viewed in the z direction.
  • the conductive part 5 is formed on the substrate 3.
  • the conductive portion 5 is formed on the first surface 31 of the substrate 3.
  • the conductive part 5 is made of a conductive material.
  • the conductive material forming the conductive portion 5 is not particularly limited. Examples of the conductive material of the conductive portion 5 include those containing silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), and the like. In the following description, a case where conductive portion 5 contains silver will be described as an example.
  • the conductive portion 5 may include copper instead of silver, or may include gold instead of silver or copper. Alternatively, the conductive portion 5 may include Ag-Pt or Ag-Pd.
  • the method of forming the conductive portion 5 is not limited. For example, the conductive portion 5 is formed by firing a paste containing these metals.
  • the thickness of the conductive portion 5 is not particularly limited, and is, for example, about 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the conductive portion 5 includes wiring portions 50A to 50P, a first base portion 55, a second base portion 56, and a connection portion 57 It will be described separately.
  • the shape of the first base portion 55 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first base 55 has a rectangular shape.
  • the first base portion 55 has an elongated rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction.
  • the shape of the second base 56 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second base 56 has a rectangular shape.
  • the second base portion 56 has an elongated rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction.
  • the second base 56 is arranged closer to the fourth surface 34 than the first base 55 in the x direction.
  • the side of the second base 56 on the sixth surface 36 side in the y direction is substantially the same as the side of the first base 55 on the sixth surface 36 side in the y direction. It should be noted that being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction). Point.
  • the side of the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction is located closer to the sixth surface 36 than the side of the first base 55 on the fifth surface 35 side.
  • the center of the second base 56 in the y direction is located closer to the sixth surface 36 than the center of the first base 55 in the y direction.
  • the connecting portion 57 is interposed between the first base portion 55 and the second base portion 56, and connects the first base portion 55 and the second base portion 56 in the illustrated example.
  • the connection portion 57 is located between the first base portion 55 and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the connection portion 57 is not particularly limited. In the illustrated example, the connection portion 57 will be described by being divided into a first portion 571, a second portion 572, and a third portion 573.
  • the first portion 571 is located between the first base portion 55 and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the first portion 571 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction. In the illustrated example, the dimension of the first portion 571 in the y direction is constant.
  • the second portion 572 is interposed between the first portion 571 and the first base portion 55, and connects the first portion 571 and the first base portion 55 in the illustrated example.
  • the dimension of the second portion 572 in the y direction is larger than the dimension of the first portion 571 in the y direction.
  • the shape of the second portion 572 is not particularly limited, and in the illustrated example, the second portion 572 will be described by being divided into a fourth portion 572a and a fifth portion 572b.
  • the fourth portion 572a is a portion where the dimension in the y direction increases from the first portion 571 toward the first base portion 55.
  • the fifth portion 572b is a portion where the dimension in the y direction is constant.
  • the x direction dimension of the fifth portion 572b is larger than the x direction dimension of the fourth portion 572a.
  • the third portion 573 is interposed between the first portion 571 and the second base portion 56, and connects the first portion 571 and the second base portion 56 in the illustrated example.
  • the dimension of the third portion 573 in the y direction is larger than the dimension of the first portion 571 in the y direction.
  • the shape of the third portion 573 is not particularly limited, and in the illustrated example, the size of the third portion 573 in the y direction increases from the first portion 571 toward the second base portion 56.
  • the sides of the first base 55, the second base 56, and the connecting portion 57 on the sixth surface 36 side in the y direction are substantially at the same position in the y direction. It should be noted that being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction). Point.
  • the wiring section 50A will be described by being divided into a first section 51A, a second section 52A, and a third section 53A.
  • the shape of the first portion 51A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51A has a rectangular shape.
  • the first portion 51A is disposed further away from the first base portion 55 on the third surface 33 side in the x direction. Further, in the illustrated example, the first portion 51A partially overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction. The center of the first portion 51A in the y direction is located closer to the fifth surface 35 than the first base portion 55 is.
  • the second portion 52A is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51A in the y direction.
  • the shape of the second portion 52A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52A has a rectangular shape.
  • one end in the x direction of the second portion 52A has a portion extending toward the third surface 33 in the x direction from the first portion 51A in the x direction.
  • one end of the first portion 51A in the x direction has a portion extending toward the fourth surface 34 from the second portion 52A in the x direction.
  • the third part 53A is interposed between the first part 51A and the second part 52A, and is connected to the first part 51A and the second part 52A in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53A is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the side of the third portion 53A on the fourth surface 34 side in the x direction is connected to the side of the second portion 52A on the fourth surface 34 side in a straight line.
  • the side of the third portion 53A on the third surface 33 side in the x direction is connected to the side of the first portion 51A on the third surface 33 side in a straight line.
  • the second portion 52A and the third portion 53A are located closer to the third surface 33 in the x direction than the center of the first portion 51A in the x direction.
  • the wiring section 50B will be described by being divided into a first section 51B, a second section 52B, and a third section 53B.
  • the shape of the first portion 51B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51B has a rectangular shape.
  • the first portion 51B is disposed further away from the first base portion 55 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the first portion 51B is disposed further away from the first portion 51A on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the first portion 51B at least partially overlaps the first portion 51A when viewed in the x direction, and substantially all of the first portion 51B overlaps the first portion 51A.
  • the center of the first portion 51B in the y direction is located closer to the fifth surface 35 than the center of the first portion 51A in the y direction.
  • one end of the first portion 51B in the x direction has a portion extending toward the third surface 33 from the first base 55 in the x direction.
  • the center of the first portion 51B in the x direction overlaps the first base portion 55 in the y direction.
  • the second part 52B is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51B in the y direction.
  • the second portion 52B is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52A in the x direction at a distance G51.
  • the shape of the second portion 52B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52B has a rectangular shape.
  • substantially the entire second portion 52B overlaps the first portion 51B when viewed in the y direction. It should be noted that “substantially all overlaps” indicates whether all of them completely overlap with each other or a deviation within 5% of each other.
  • the second portion 52B substantially matches the second portion 52A when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident when viewed in the x direction” means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52A or the second part 52B). Point.
  • the second portion 52B is shifted toward the third surface 33 from the center of the first portion 51B in the x direction.
  • the third part 53B is interposed between the first part 51B and the second part 52B, and is connected to the first part 51B and the second part 52B in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53B is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the third portion 53B substantially matches the second portion 52B when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” as viewed in the y-direction means, for example, whether the two dimensions completely coincide with each other, or whether the deviation is within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension in the x-direction of the second part 52B or the third part 53B). Point.
  • the third portion 53B is shifted toward the third surface 33 from the center of the first portion 51B in the x direction.
  • the wiring section 50C will be described by dividing it into a first section 51C, a second section 52C, and a third section 53C.
  • the shape of the first portion 51C is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51C has a rectangular shape.
  • the first portion 51C is disposed further away from the first base 55 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the first portion 51C is disposed further away from the first portion 51A on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the first portion 51C matches the first portion 51B when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the first portion 51B or the first portion 51C). Point.
  • the center of the first portion 51C in the y direction is located closer to the fifth surface 35 than the center of the first portion 51A in the y direction.
  • the first portion 51C is shifted toward the fourth surface 34 from the center of the first base portion 55 in the x direction.
  • the center of the first portion 51C in the x direction overlaps the first base portion 55 in the y direction.
  • the second part 52C is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51C in the y direction. Further, the second portion 52C is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52B in the x direction at a distance G52. In the illustrated example, the interval G52 is larger than the interval G51.
  • the shape of the second portion 52C is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52C has a rectangular shape. Further, in the illustrated example, substantially the entire second portion 52C overlaps the first portion 51C when viewed in the y direction.
  • the second portion 52C substantially matches the second portion 52B when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second part 52B or the second part 52C in the y direction). Point.
  • the second portion 52C is shifted toward the fourth surface 34 from the center of the first portion 51C in the x direction.
  • the third part 53C is interposed between the first part 51C and the second part 52C, and in the example shown, is connected to the first part 51C and the second part 52C.
  • the shape of the third portion 53C is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the third portion 53C substantially matches the second portion 52C when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second part 52C or the third part 53C in the x direction). Point.
  • the third portion 53C substantially matches the third portion 53B when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the third part 53B or the third part 53C in the y direction). Point.
  • the third portion 53C is shifted toward the fourth surface 34 from the center of the first portion 51C in the x direction.
  • the wiring section 50D will be described by being divided into a first section 51D, a second section 52D, a third section 53D, a fourth section 54D, and a fifth section 55D.
  • the first portion 51D is disposed further away from the first base portion 55 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the first portion 51D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51D has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 51D overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the side of the first portion 51D on the fourth surface 34 side in the x direction substantially matches the side of the first base portion 55 on the fourth surface 34 side when viewed in the y direction.
  • the phrase “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, whether the two dimensions completely coincide with each other, or whether the deviation is within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the first portion 51D or the first base portion 55 in the x-direction). Point.
  • the dimension of the first portion 51D in the y direction is smaller than the dimension of the first portion 51C in the y direction.
  • the second portion 52D is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51D in the y direction. Further, the second portion 52D is disposed closer to the fourth surface 34 than the first portion 51D in the x direction. The second portion 52D is arranged at a distance G53 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52C in the x direction. The interval G53 is substantially the same as the interval G52 (either completely identical or the error is within ⁇ 5%).
  • the shape of the second portion 52D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52D has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the second portion 52D is separated from the first portion 51D when viewed in the y direction.
  • the second portion 52D substantially matches the second portion 52C when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52C or the second part 52D). Point.
  • the third portion 53D is interposed between the first portion 51D and the second portion 52D, and in the illustrated example, is connected to a side of the first portion 51D facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53D is not particularly limited, and is a band extending in the x direction in the illustrated example.
  • the third portion 53D is separated from the second portion 52D when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 54D is interposed between the first portion 51D and the second portion 52D.
  • the fourth portion 54D is connected to a side of the second portion 52D facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54D is not particularly limited, and is a band shape extending in the y direction in the illustrated example.
  • the fourth portion 54D is separated from the first portion 51D when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55D is interposed between the third portion 53D and the fourth portion 54D, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53D and the fourth portion 54D.
  • the shape of the fifth portion 55D is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50E will be described by being divided into a first section 51E, a second section 52E, a third section 53E, a fourth section 54E, and a fifth section 55E.
  • the first portion 51E is disposed further away from the first base portion 55 than the first base portion 55 in the y direction, and is disposed further away from the fourth surface 34 in the x direction. Further, the first portion 51E is arranged further away from the first portion 51D on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the shape of the first portion 51E is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51E has a rectangular shape and a long rectangular shape with the x direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 51E is separated from the first base 55 in the y direction.
  • the first portion 51E overlaps the first portion 51D when viewed in the x direction.
  • the first portion 51E overlaps with the second portion 52D when viewed in the y direction.
  • the second portion 52E is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51E in the y direction. Further, the second portion 52E is disposed closer to the fourth surface 34 than the first portion 51E in the x direction. The second portion 52E is arranged at a distance G54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52D in the x direction. The interval G54 is smaller than the interval G53. In the description of the wiring portions 50E to 50N, an error in the size of the interval G54 is within ⁇ 5%.
  • the shape of the second portion 52E is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52E has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. In the illustrated example, the second portion 52E is separated from the first portion 51E when viewed in the y direction. In the illustrated example, the second portion 52E substantially matches the second portion 52D when viewed in the x direction.
  • the phrase “substantially coincident” when viewed in the x direction means, for example, whether they completely coincide with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52D or the second part 52E). Point.
  • the third portion 53E is interposed between the first portion 51E and the second portion 52E, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51E facing the fourth surface 34 side in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53E is separated from the second portion 52E when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 54E is interposed between the first portion 51E and the second portion 52E, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52E facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54E is separated from the first portion 51E when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55E is interposed between the third portion 53E and the fourth portion 54E, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53E and the fourth portion 54E.
  • the shape of the fifth portion 55E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50F will be described by being divided into a first section 51F, a second section 52F, a third section 53F, a fourth section 54F, and a fifth section 55F.
  • the first portion 51F is disposed further away from the first base portion 55 on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the first portion 51F overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51F has a rectangular shape and a long rectangular shape with the x direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 51F substantially coincides with 51E when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the first portion 51E or the first portion 51F in the x direction). Point.
  • the second portion 52F is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51F in the y direction. Further, the second portion 52F is disposed closer to the fourth surface 34 than the first portion 51F in the x direction. The second portion 52F is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52E in the x-direction at a distance G54.
  • the shape of the second portion 52F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52F has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the second portion 52F is separated from the first portion 51F when viewed in the y direction.
  • the second portion 52F substantially matches the second portion 52E when viewed in the x direction.
  • substantially coincident when viewed in the x direction means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52E or the second part 52F). Point.
  • the third portion 53F is interposed between the first portion 51F and the second portion 52F.
  • the third portion 53F is connected to a side of the first portion 51F facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53F is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53F is separated from the second portion 52F when viewed in the y direction.
  • the dimension of the third portion 53F in the x direction is larger than the dimension of the third portion 53E in the x direction.
  • the fourth portion 54F is interposed between the first portion 51F and the second portion 52F, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52F facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54F is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54F is separated from the first portion 51F when viewed in the x direction.
  • the dimension of the fourth portion 54F in the y direction is larger than the dimension of the fourth portion 54E in the y direction.
  • the fifth portion 55F is interposed between the third portion 53F and the fourth portion 54F, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53F and the fourth portion 54F.
  • the shape of the fifth portion 55F is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50G will be described by being divided into a first section 51G, a second section 52G, a third section 53G, a fourth section 54G, and a fifth section 55G.
  • the first portion 51G is arranged on the fourth surface 34 side of the first base portion 55 in the x direction and is separated from the first base portion 55.
  • the first portion 51G overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51G is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51G has a rectangular shape and a long rectangular shape having the x direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 51G substantially matches 51F when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first portion 51F or the first portion 51G). Point.
  • the first portion 51G overlaps the fifth portion 572b when viewed in the y direction.
  • the second portion 52G is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51G in the y direction. In addition, the second portion 52G is disposed closer to the fourth surface 34 than the first portion 51G in the x direction. The second portion 52G is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52F in the x-direction and at a distance G54.
  • the shape of the second portion 52G is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52G has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the second part 52G is separated from the first part 51G when viewed in the y direction.
  • the second portion 52G substantially matches the second portion 52F when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52F or the second part 52G). Point.
  • the third portion 53G is interposed between the first portion 51G and the second portion 52G, and in the illustrated example, is connected to a side of the first portion 51G facing the fourth surface 34 side in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53G is not particularly limited, and is a band extending in the x direction in the illustrated example.
  • the third portion 53G is separated from the second portion 52G when viewed in the y direction.
  • the x direction dimension of the third part 53G is larger than the x direction dimension of the third part 53F.
  • the fourth portion 54G is interposed between the first portion 51G and the second portion 52G, and in the illustrated example, is connected to a side of the second portion 52G facing the sixth surface 36 in the y direction. ing.
  • the shape of the fourth portion 54G is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54G is separated from the first portion 51G when viewed in the x direction.
  • the dimension of the fourth portion 54G in the y direction is larger than the dimension of the fourth portion 54F in the y direction.
  • the fifth portion 55G is interposed between the third portion 53G and the fourth portion 54G, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53G and the fourth portion 54G.
  • the shape of the fifth portion 55G is not particularly limited, and in the illustrated example, the fifth portion 55G has a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50H will be described by being divided into a second section 52H and a fourth section 54H.
  • the second portion 52H is disposed closer to the fifth surface 35 than the second base portion 56 in the y direction.
  • the second portion 52H is arranged at a distance H54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52G in the x direction.
  • the shape of the second portion 52H is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52H has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the second portion 52H overlaps with the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52H substantially matches the second portion 52G when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or whether the deviation is within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second part 52G or the second part 52H in the y direction). Point.
  • the fourth portion 54H is interposed between the second base 56 and the second portion 52H, and in the illustrated example, is connected to the second base 56 and the second portion 52H.
  • the fourth portion 54H is connected to a side of the second base 56 facing the fifth surface 35 in the y direction and a side of the second portion 52H facing the sixth surface 36 in the y direction.
  • the shape of the fourth portion 54H is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the wiring section 50I will be described by being divided into a first section 51I, a second section 52I, a third section 53I, a fourth section 54I, and a fifth section 55I.
  • the first portion 51I is disposed on the fifth surface 35 side of the second base 56 in the y direction and is spaced apart from the second base 56.
  • the shape of the first portion 51I is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51I has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 51I overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51I is separated from the second portion 52H when viewed in the y direction.
  • the second portion 52I is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51I in the y direction. Further, the second portion 52I is arranged at a distance G54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52H in the x direction.
  • the shape of the second portion 52I is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52I has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. Further, in the illustrated example, the second portion 52I is separated from the first portion 51I when viewed in the y direction.
  • substantially the entire second portion 52I overlaps the second base portion 56 when viewed in the y direction. It should be noted that “substantially all overlaps” indicates whether all of them completely overlap with each other or a deviation within 5% of each other.
  • the second portion 52I substantially coincides with the second portion 52H when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52H or the second part 52I). Point.
  • the third portion 53I is interposed between the first portion 51I and the second portion 52I, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51I facing the fifth surface 35 side in the y direction. I have.
  • the shape of the third portion 53I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54I is interposed between the first portion 51I and the second portion 52I, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52I facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fifth portion 55I is interposed between the third portion 53I and the fourth portion 54I, and is connected to the third portion 53I and the fourth portion 54I in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50J will be described by being divided into a first section 51J, a second section 52J, a third section 53J, a fourth section 54J, and a fifth section 55J.
  • the first portion 51J is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51I in the x direction and is separated from the first portion 51I by the interval G55.
  • the interval G55 is smaller than the interval G54.
  • the first portion 51J is disposed further away from the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the first portion 51J is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51J has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 51J overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51J overlaps with the second portion 52I when viewed in the y direction.
  • the first portion 51J substantially matches the first portion 51I when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident when viewed in the x direction” means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the first portion 51I or the first portion 51J). Point.
  • the second portion 52J is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51J in the y direction. Further, the second portion 52J is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52I in the x direction at a distance G54.
  • the shape of the second portion 52J is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52J has a rectangular shape and a long rectangular shape with the longitudinal direction in the y direction.
  • the second portion 52J is separated from the first portion 51J when viewed in the y direction. Further, substantially the entire second portion 52J overlaps the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • substantially all overlaps indicates whether all of them completely overlap with each other or a deviation within 5% of each other.
  • the second portion 52J substantially coincides with the second portion 52I when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52I or the second part 52J). Point.
  • the third part 53J is interposed between the first part 51J and the second part 52J.
  • the third part 53J is connected to the side of the first part 51J facing the fifth surface 35 in the y direction.
  • the shape of the third portion 53J is not particularly limited, and is a band extending in the y direction in the illustrated example.
  • the dimension of the third portion 53J in the y direction is smaller than the dimension of the third portion 53I in the y direction.
  • the fourth portion 54J is interposed between the first portion 51J and the second portion 52J, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52J facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54J is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the dimension of the fourth portion 54J in the y direction is smaller than the dimension of the fourth portion 54I in the y direction.
  • the fifth portion 55J is interposed between the third portion 53J and the fourth portion 54J, and in the example shown, is connected to the third portion 53J and the fourth portion 54J.
  • the shape of the fifth portion 55J is not particularly limited. In the illustrated example, the fifth portion 55J has a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50K will be described by dividing it into a first section 51K, a second section 52K, a third section 53K, a fourth section 54K, and a fifth section 55K.
  • the first portion 51K is arranged on the fourth surface 34 side of the first portion 51J in the x-direction and at a distance G55.
  • the first portion 51K is disposed further away from the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the first portion 51K is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51K has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 51K overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51K overlaps with the second portion 52J in the y direction view.
  • the first portion 51K substantially coincides with the first portion 51J when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first portion 51J or the first portion 51K in the y direction). Point.
  • the second portion 52K is arranged closer to the fifth surface 35 than the first portion 51K in the y direction. Further, the second portion 52K is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52J in the x direction at a distance G54.
  • the shape of the second portion 52K is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52K has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. Further, in the illustrated example, the second portion 52K is separated from the first portion 51K when viewed in the y direction.
  • substantially the entire second portion 52K overlaps the second base portion 56 when viewed in the y direction. It should be noted that “substantially all overlaps” indicates whether all of them completely overlap with each other or a deviation within 5% of each other.
  • the second portion 52K substantially coincides with the second portion 52J when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52J or the second part 52K). Point.
  • the third portion 53K is interposed between the first portion 51K and the second portion 52K, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51K facing the fifth surface 35 in the y direction. I have.
  • the shape of the third portion 53K is not particularly limited, and is a band extending in the y direction in the illustrated example.
  • the dimension of the third portion 53K in the y direction is smaller than the dimension of the third portion 53J in the y direction.
  • the fourth portion 54K is interposed between the first portion 51K and the second portion 52K, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52K facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54K is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the dimension of the fourth portion 54K in the y direction is smaller than the dimension of the fourth portion 54J in the y direction.
  • the fifth portion 55K is interposed between the third portion 53K and the fourth portion 54K, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53K and the fourth portion 54K.
  • the shape of the fifth portion 55K is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50L will be described by dividing it into a first section 51L, a second section 52L, a third section 53L, a fourth section 54L, and a fifth section 55L.
  • the first portion 51L is arranged on the fourth surface 34 side of the first portion 51K in the x-direction at a distance G55.
  • the first portion 51L is disposed further away from the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the first portion 51L is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51L has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 51L overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51L is located between the second portion 52J and the second portion 52K when viewed in the y direction.
  • the first portion 51L substantially matches the first portion 51K when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first portion 51K or the first portion 51L in the y direction). Point.
  • the second portion 52L is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51L in the y direction. Further, the second portion 52L is arranged at a distance G54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52K in the x direction.
  • the shape of the second portion 52L is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52L has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. Further, in the illustrated example, the second portion 52L is separated from the first portion 51L when viewed in the y direction. The second portion 52L is separated from the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52L substantially matches the second portion 52K when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52K or the second part 52L). Point.
  • the third portion 53L is interposed between the first portion 51L and the second portion 52L, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the first portion 51L facing the fifth surface 35 side in the y direction. ing.
  • the shape of the third portion 53L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the dimension of the third portion 53L in the y direction is smaller than the dimension of the third portion 53K in the y direction.
  • the fourth part 54L is interposed between the first part 51L and the second part 52L, and in the illustrated example, is connected to the side of the second part 52L facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the dimension of the fourth portion 54L in the y direction is smaller than the dimension of the fourth portion 54K in the y direction.
  • the fifth portion 55L is interposed between the third portion 53L and the fourth portion 54L, and is connected to the third portion 53L and the fourth portion 54L in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50M will be described by being divided into a first section 51M, a second section 52M, a third section 53M, a fourth section 54M, and a fifth section 55M.
  • the first portion 51M is arranged at a distance G55 closer to the fourth surface 34 than the first portion 51L in the x direction.
  • the first portion 51M is disposed further away from the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the first portion 51M is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51M has a rectangular shape.
  • the first portion 51M overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51M overlaps with the second portion 52K when viewed in the y direction.
  • the first portion 51M substantially matches the first portion 51L when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first portion 51L or the first portion 51M in the y direction). Point.
  • the second portion 52M is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51M in the y direction. Further, the second portion 52M is arranged at a distance G54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52L in the x direction.
  • the shape of the second portion 52M is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52M has a rectangular shape and a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction. Further, in the illustrated example, the second portion 52M is separated from the first portion 51M when viewed in the y direction. The second portion 52M is separated from the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52M substantially matches the second portion 52L when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second part 52L or the second part 52M in the y direction). Point.
  • the third portion 53M is interposed between the first portion 51M and the second portion 52M, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51M facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53M is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the fourth portion 54M is interposed between the first portion 51M and the second portion 52M, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52M facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54M is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the dimension of the fourth portion 54M in the y direction is larger than the dimension of the fourth portion 54L in the y direction.
  • the fifth portion 55M is interposed between the third portion 53M and the fourth portion 54M, and in the example shown, is connected to the third portion 53M and the fourth portion 54M.
  • the shape of the fifth portion 55M is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50N will be described by dividing it into a first section 51N, a second section 52N, and a fifth section 55N.
  • the first portion 51N is disposed closer to the fifth surface 35 than the second base portion 56 in the y direction.
  • the shape of the first portion 51N is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51N has a rectangular shape.
  • the first portion 51N is separated from the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51N overlaps with the second portion 52K when viewed in the y direction.
  • the first portion 51N overlaps the second base portion 56 and the first portion 51M in the x direction.
  • the second portion 52N is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51N in the y direction. Further, the second portion 52N is arranged at a distance G54 closer to the fourth surface 34 than the second portion 52M in the x direction.
  • the shape of the second portion 52N is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52N has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. In the illustrated example, the second portion 52N is separated from the first portion 51N when viewed in the y direction. The second portion 52N is separated from the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52N substantially matches the second portion 52M when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second part 52M or the second part 52N). Point.
  • the fifth portion 55N is interposed between the first portion 51N and the second portion 52N, and is connected to the first portion 51N and the second portion 52N in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55N is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50O will be described by being divided into a first section 51O, a second section 52O, a third section 530, and a fifth section 550.
  • the first portion 510 is disposed closer to the fourth surface 34 than the second base 56 in the x direction, and is connected to the second base 56.
  • the shape of the first portion 51O is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51O has a rectangular shape and a long rectangular shape with the x direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 510 overlaps the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the second portion 52O is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51O in the y direction, and is disposed closer to the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second portion 52O is disposed closer to the sixth surface 36 than the second portion 52N in the y direction.
  • the shape of the second portion 52O is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52O has a rectangular shape and a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second part 52O is separated from the first part 51O and the first part 51M when viewed in the y direction.
  • the second portion 52O is separated from the second base 56 in the y-direction and overlaps the second portion 52N.
  • the third portion 530 is interposed between the first portion 510 and the second portion 520, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the first portion 510 facing the fourth surface 34 side in the x direction. ing.
  • the shape of the third portion 530 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the fifth portion 550 is interposed between the first portion 510 and the third portion 530, and in the illustrated example, is connected to the first portion 510 and the third portion 530.
  • the shape of the fifth portion 550 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50P will be described by being divided into a first section 51P, a second section 52P, a third section 53P, and a fifth section 55P.
  • the first portion 51P is disposed further away from the second base portion 56 on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the shape of the first portion 51P is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51P has a rectangular shape and a long rectangular shape with the x direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 51P overlaps the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the first portion 51P overlaps with the first portion 51O in the y-direction.
  • the second portion 52P is located closer to the fifth surface 35 than the first portion 51P in the y direction, and is located closer to the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second portion 52P is disposed closer to the sixth surface 36 than the second portion 52O in the y direction.
  • the shape of the second portion 52P is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52P has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the second part 52P is separated from the first part 51P and the second part 52M when viewed in the y direction.
  • the second portion 52P is separated from the second base portion 56 when viewed in the y direction, and overlaps with the second portion 52N.
  • the second portion 52P substantially coincides with the second portion 52O when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or a deviation of ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x direction of the second portion 52O or the second portion 52P). Point.
  • the third portion 53P is interposed between the first portion 51P and the second portion 52P, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51P facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53P is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the fifth portion 55P is interposed between the first portion 51P and the third portion 53P, and in the illustrated example, is connected to the first portion 51P and the third portion 53P.
  • the shape of the fifth portion 55P is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring portions 50A to 50P are formed in the region of the substrate 3 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the area on the fifth surface 35 side is defined as a second area 30B.
  • the plurality of joints 6 are formed on the substrate 3.
  • the plurality of joints 6 are formed on the first surface 31 of the substrate 3.
  • the material of the joining portion 6 is not particularly limited, and is made of, for example, a material capable of joining the substrate 3 and the lead 1.
  • Joint 6 is made of, for example, a conductive material.
  • the conductive material forming the joint 6 is not particularly limited. Examples of the conductive material of the joint 6 include a material containing silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), or the like. In the following description, a case where the bonding portion 6 contains silver will be described as an example.
  • the bonding portion 6 in this example includes the same conductive material that forms the conductive portion 5.
  • the joint 6 may include copper instead of silver, or may include gold instead of silver or copper.
  • the conductive portion 5 may include Ag-Pt or Ag-Pd.
  • the method of forming the bonding portion 6 is not limited.
  • the bonding portion 6 is formed by firing a paste containing these metals.
  • the thickness of the joint 6 is not particularly limited, and is, for example, about 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the plurality of joints 6 include the joints 6A to 6D.
  • the joint 6A is arranged closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6A overlaps with all of the first base portions 55 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6A is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61A, the second side 62A, the third side 63A, the fourth side 64A, the fifth side 65Aa, the sixth side 66Aa, the seventh side It has a side 65Ab and an eighth side 66Ab.
  • the first side 61A is a side extending in the y direction. In the illustrated example, the first side 61A overlaps the first portion 51A when viewed in the y direction.
  • the second side 62A is located on the opposite side to the first side 61A with respect to the x-direction center of the joint 6A in the x-direction, and extends in the y-direction. In the illustrated example, the second side 62A overlaps the first portion 571 of the connection portion 57 when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62A in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61A in the y direction.
  • the third side 63A connects the ends of the first side 61A and the second side 62A on the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third side 63A is a side extending in the x direction.
  • the third side 63A is spaced apart from the first base 55 in the y direction. In the illustrated example, the third side 63A overlaps at least the first portion 51A, the first base portion 55, and the first portion 571 in the y direction.
  • the fourth side 64A is located on the opposite side to the third side 63A with respect to the y-direction center of the joint 6A in the y-direction.
  • the fourth side 64A is a side extending in the x direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64A is smaller than the x direction dimension of the third side 63A. All of the fourth side 64A overlaps with the third side 63A when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65Aa is connected to the end of the first side 61A on the sixth surface 36 side in the y direction. In the illustrated example, the fifth side 65Aa is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the seventh side 65Ab is connected to the end of the second side 62A on the sixth surface 36 in the y direction. In the illustrated example, the seventh side 65Ab is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the sixth side 66Aa connects the end of the fifth side 65Aa on the sixth surface 36 side in the y direction and the end of the fourth side 64A in the x direction.
  • the sixth side 66Aa is a side along the y direction.
  • the eighth side 66Ab connects the end of the seventh side 65Ab on the sixth surface 36 side in the y direction and the end of the fourth side 64A in the x direction.
  • the eighth side 66Ab is a side along the y direction.
  • the joint 6B is arranged closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6B is arranged closer to the fourth surface 34 than the joint 6A in the x direction.
  • the joint portion 6B overlaps the first portion 571, the third portion 573, and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6B is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61B, the second side 62B, the third side 63B, the fourth side 64B, the fifth side 65B, the sixth side 66B, and the eighth side It has a side 68B.
  • the first side 61B is a side extending in the y direction.
  • the first side 61B faces the second side 62A.
  • the first side 61B overlaps the first portion 571 when viewed in the y direction.
  • the second side 62B is located on the opposite side of the first side 61B with respect to the x direction center of the joint 6B in the x direction and extends in the y direction. In the illustrated example, the second side 62B overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62B in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61B in the y direction.
  • the dimension of the second side 62B in the y direction is substantially the same as the dimension of the second side 62A in the y direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the third side 63B connects the ends of the first side 61B and the second side 62B on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the third side 63B is a side extending in the x direction.
  • the third side 63B overlaps at least the first part 571, the third part 573, and the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the third side 63B is located at substantially the same position as the third side 63A in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y-direction indicates, for example, whether they are completely the same, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimensions in the y-direction of the joints 6A and 6B).
  • the fourth side 64B is located on the opposite side to the third side 63B with respect to the center in the y direction of the joint 6B in the y direction.
  • the fourth side 64B is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64B is connected to the end of the first side 61B on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64B is smaller than the x direction dimension of the third side 63B. All of the fourth side 64B overlaps with the third side 63B when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65B is connected to the end of the second side 62B on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the fifth side 65B is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the sixth side 66B is connected to the end of the fourth side 64B on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the sixth side 66B is a side along the y direction.
  • the eighth side 68B is connected to the fifth side 65B and the sixth side 66B.
  • the eighth side 68B is a side extending in the x direction.
  • the joint 6C is arranged closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6C is disposed closer to the fourth surface 34 than the joint 6B in the x direction.
  • the joint 6C entirely overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6C is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61C, the second side 62C, the third side 63C, the fourth side 64C, the fifth side 65C, the sixth side 66C, and the eighth side It has a side 68C.
  • the first side 61C is a side extending in the y direction.
  • the first side 61C faces the second side 62B.
  • the first side 61C overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second side 62C is located on the opposite side of the first side 61C with respect to the x direction center of the joint 6C in the x direction and extends in the y direction. In the illustrated example, the second side 62C overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62C in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61C in the y direction.
  • the dimension in the y-direction of the second side 62C is substantially the same as the dimension in the y-direction of the second side 62B (either completely the same or an error within ⁇ 5%).
  • the third side 63C connects the ends of the first side 61C and the second side 62C on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the third side 63C is a side extending in the x direction.
  • the third side 63C overlaps with the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the third side 63C is located at substantially the same position as the third side 63B in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y direction indicates, for example, whether they are exactly the same as each other, or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the joints 6B and 6C).
  • the fourth side 64C is located on the opposite side of the third side 63C with respect to the center in the y direction of the joint 6C in the y direction.
  • the fourth side 64C is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64C is connected to the end of the first side 61C on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64C is smaller than the x direction dimension of the third side 63C. All of the fourth side 64C overlaps with the third side 63C when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65C is connected to the end of the second side 62C on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the fifth side 65C is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the sixth side 66C is connected to the end of the fourth side 64C on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the sixth side 66C is a side along the y direction.
  • the eighth side 68C is connected to the fifth side 65C and the sixth side 66C.
  • the eighth side 68C is a side extending in the x direction.
  • the joint 6D is arranged closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6D is disposed closer to the fourth surface 34 than the joint 6C in the x direction.
  • the joint 6D overlaps the second base 56, the first part 51P, the third part 53P, and the second part 52P when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6D is not particularly limited, and has a first side 61D, a second side 62D, a third side 63D, a fourth side 64D, and a fifth side 65D in the illustrated example.
  • the first side 61D is a side extending in the y direction.
  • the first side 61D faces the second side 62C.
  • the first side 61D overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second side 62D is located on the opposite side to the first side 61D with respect to the x-direction center of the joint 6D in the x-direction and extends in the y-direction. In the illustrated example, the second side 62D overlaps the second portion 52P when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62D in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61D in the y direction.
  • the third side 63D connects the ends of the first side 61D and the second side 62D on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the third side 63D is a side extending in the x direction.
  • the third side 63D overlaps the second base 56, the first part 51P, the third part 53P, and the second part 52P as viewed in the y direction.
  • the third side 63D is located at substantially the same position as the third side 63C in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y-direction indicates, for example, whether they are completely the same or a deviation of ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y-direction of the joints 6C and 6D).
  • the fourth side 64D is located on the opposite side to the third side 63D with respect to the y-direction center of the joint 6D in the y-direction.
  • the fourth side 64D is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64D is connected to the end of the first side 61D on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64D is smaller than the x direction dimension of the third side 63D. All of the fourth side 64D overlaps with the third side 63D when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65D is connected to the second side 62D and the fourth side 64D.
  • the fifth side 65D is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the joints 6A to 6D are formed in a region of the substrate 3 closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • a region on the sixth surface 36 side where the joint 6 is formed in the substrate 3 is defined as a first region 30A.
  • the plurality of leads 1 are configured to include a metal, and have better heat dissipation characteristics than, for example, the substrate 3.
  • the metal constituting the lead 1 is not particularly limited.
  • the plurality of leads 1 may be plated with nickel (Ni).
  • the plurality of leads 1 may be formed by, for example, press working of pressing a mold against a metal plate, or may be formed by patterning a metal plate by etching, but are not limited thereto.
  • the thickness of the lead 1 is not particularly limited, and is, for example, about 0.4 mm to 0.8 mm.
  • the plurality of leads 1 include a plurality of leads 1A to 1G and 1Z, as shown in FIGS.
  • the plurality of leads 1A to 1G constitute a conduction path to, for example, the semiconductor chips 4A to 4F.
  • the lead 1A is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1A is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1A is joined to the joint 6A via a joining material 81.
  • the bonding material 81 may be any material that can bond the lead 1A to the bonding portion 6A. From the viewpoint of efficiently transmitting the heat from the leads 1A to the substrate 3, the bonding material 81 preferably has a higher thermal conductivity. For example, a silver paste, a copper paste, a solder, or the like is used. However, the bonding material 81 may be an insulating material such as an epoxy resin or a silicone resin. When the bonding portion 6A is not formed on the substrate 3, the lead 1A may be bonded to the substrate 3.
  • the configuration of the lead 1A is not particularly limited, and in the present embodiment, the lead 1A will be described by being divided into a first part 11A, a second part 12A, a third part 13A, and a fourth part 14A.
  • the first portion 11A includes a main surface 111A, a back surface 112A, a first surface 121A, a second surface 122A, a third surface 123A, a fourth surface 124Aa, and a fifth surface 125Aa.
  • the main surface 111A is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112A is a surface facing the opposite side to the main surface 111A in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example.
  • the back surface 112A is joined to the joint 6A by the joining material 81, as shown in FIGS.
  • the first surface 121A is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole. In the illustrated example, the first surface 121A is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the second surface 122A is a surface located on the opposite side to the first surface 121A in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the dimension of the second surface 122A in the y direction is smaller than the dimension of the first surface 121A in the y direction.
  • the third surface 123A is located between the first surface 121A and the second surface 122A in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the fourth surface 124Aa and the eighth surface 124Ab are surfaces located on the opposite side to the third surface 123A in the y direction, and face the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth surface 124Aaaa and the eighth surface 124Ab are separated from each other in the x direction.
  • the fourth surface 124A is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the rear surface 112A.
  • the fourth surface 124Aa and the eighth surface 124Ab are located at substantially the same position in the y direction. It should be noted that being substantially at the same position in the y direction indicates, for example, whether the positions are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the first portion 11A).
  • the fifth surface 125Aa and the ninth surface 125Ab are located between the first surface 121A and the second surface 122A in the x direction.
  • the fifth surface 125Aa is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the first surface 121A.
  • the ninth surface 125Ab is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the second surface 122A.
  • the fifth surface 125Aa and the ninth surface 125Ab are inclined with respect to the x direction.
  • the fifth surface 125Aa and the ninth surface 125Ab are located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, are connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the sixth surface 126Aa is located between the fifth surface 125Aa and the fourth surface 124Aa in the x direction, and is located between the fifth surface 125Aa and the fourth surface 124Aa in the y direction. In the illustrated example, the sixth surface 126Aa is connected to the fourth surface 124Aa and the fifth surface 125Aa.
  • the tenth surface 126Ab is located between the ninth surface 125Ab and the eighth surface 124Ab in the x direction, and is located between the ninth surface 125Ab and the eighth surface 124Ab in the y direction. In the illustrated example, the tenth surface 126Ab is connected to the eighth surface 124Ab and the ninth surface 125Ab.
  • the sixth surface 126Aa and the tenth surface 126Ab are along the y direction.
  • the sixth surface 126Aa and the tenth surface 126Ab are located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, are connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the seventh surface 127Aa is located between the first surface 121A and the third surface 123A in the x direction, and is located between the first surface 121A and the third surface 123A in the y direction.
  • the seventh surface 127Aa is connected to the first surface 121A and the third surface 123A.
  • the seventh surface 127Aa is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Aa is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the rear surface 112A.
  • the eleventh surface 127Ab is located between the second surface 122A and the third surface 123A in the x direction, and is located between the second surface 122A and the third surface 123A in the y direction.
  • the eleventh surface 127Ab is connected to the second surface 122A and the third surface 123A.
  • the eleventh surface 127Ab is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eleventh surface 127Ab is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the first surface 121A, the second surface 122A, and the third surface 123A have a plurality of protrusions 131A.
  • Each of the plurality of protrusions 131A protrudes outward from the first portion 11A when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131A may be formed in portions of the first portion 11A other than the first surface 121A, the second surface 122A, and the third surface 123A. Further, at least one of the first surface 121A, the second surface 122A, and the third surface 123A may not have the plurality of convex portions 131A.
  • the plurality of recesses 1111A are recessed in the z direction from the main surface 111A.
  • the shape of the recess 1111A as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111A are arranged in a matrix.
  • the groove 1112A is a portion recessed in the z direction from the main surface 111A.
  • the shape of the groove 1112A in the z direction is not particularly limited. In the illustrated example, it has a first portion 1112Aa having a rectangular shape and two second portions 1112Ab extending along the y direction in the rectangular portion.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112A is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111A in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112A and the fourth surface 124Aa and the eighth surface 124Ab than in the number of arrangements between the groove 1112A and the third surface 123A. .
  • the third part 13A and the fourth part 14A are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13A is connected to the first part 11A and the fourth part 14A.
  • the third portion 13A is connected to a portion of the first portion 11A between the fourth surface 124Aa and the eighth surface 124Ab.
  • the third portion 13A overlaps the sixth surface 36 when viewed in the z direction.
  • the fourth portion 14A is located at a position shifted from the first portion 11A toward the main surface 111A in the z direction.
  • the end of the fourth portion 14 ⁇ / b> A is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12A is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14A and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1A.
  • the second portion 12A protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 11A.
  • Second unit 12A is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12A is bent in the z direction to the side of the main surface 111A.
  • the lead 1B is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1B is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1B is joined to the joint 6B via the above-described joining material 81. When the bonding portion 6B is not formed on the substrate 3, the lead 1B may be bonded to the substrate 3.
  • the configuration of the lead 1B is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 14, the lead 1B includes a first portion 11B, a second portion 12B, a third portion 13B, and a fourth portion 14B. It will be described separately.
  • the first portion 11B includes a main surface 111B, a back surface 112B, a first surface 121B, a second surface 122B, a third surface 123B, a fourth surface 124B, a fifth surface 125B, a sixth surface 125B. It has a surface 126B, a seventh surface 127B, an eighth surface 128B, a ninth surface 125Bb, a tenth surface 126Bb, and an eleventh surface 127Bb, and a plurality of recesses 1111B and grooves 1112B.
  • the main surface 111B is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112B is a surface facing the opposite side to the main surface 111B in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example. As shown in FIG. 9, the back surface 112B is joined to the joint 6B by the joining material 81.
  • the first surface 121B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121B is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the first surface 121B faces the second surface 122A.
  • the second surface 122B is a surface located on the opposite side to the first surface 121B in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the dimension of the second surface 122B in the y direction is smaller than the dimension of the first surface 121B in the y direction.
  • the third surface 123B is located between the first surface 121B and the second surface 122B in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the fourth surface 124B is a surface located on the opposite side to the third surface 123B in the y direction, and faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth surface 124B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B. In the illustrated example, the fourth surface 124B overlaps the third surface 123B when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Ba is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the first surface 121B.
  • the fifth surface 125Ba faces the ninth surface 125Ab.
  • the fifth surface 125Ba is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth surface 125Ba is separated from the third surface 123B when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the ninth surface 125Bb is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the second surface 122Bb.
  • the ninth surface 125Bb is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the ninth surface 125Bb overlaps the third surface 123Bb when viewed in the y direction.
  • the ninth surface 125Bb is located between the main surface 111Bb and the back surface 112Bb in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111Bb and the back surface 112Bb.
  • the sixth surface 126Ba is a surface along the y direction. In the illustrated example, the sixth surface 126Ba is connected to the fifth surface 125Ba. The sixth surface 126Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the tenth surface 126Bb is a surface along the y direction. In the illustrated example, the tenth surface 126Bb is connected to the fourth surface 124B. The tenth surface 126Bb is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the seventh surface 127Ba is located between the first surface 121B and the third surface 123B in the x direction, and is located between the first surface 121B and the second surface 122B in the y direction.
  • the seventh surface 127Ba is connected to the first surface 121B and the third surface 123B.
  • the seventh surface 127Ba is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the eleventh surface 127Bb is located between the second surface 122B and the third surface 123B in the x direction, and is located between the second surface 122B and the third surface 123B in the y direction.
  • the eleventh surface 127Bb is connected to the second surface 122B and the third surface 123B.
  • the eleventh surface 127Bb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eleventh surface 127Bb is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the eighth surface 128B is located between the tenth surface 126Bb and the ninth surface 125Bb in the x direction and the y direction, and is connected to the tenth surface 126Bb and the ninth surface 125Bb. In the illustrated example, the eighth surface 128B is along the x direction. The eighth surface 128B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the first surface 121B, the second surface 122B, and the third surface 123B have a plurality of protrusions 131B.
  • Each of the plurality of convex portions 131B protrudes outward from the first portion 11B when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131B may be formed in a portion of the first portion 11B other than the first surface 121B, the second surface 122B, and the third surface 123B. Further, at least one of the first surface 121B, the second surface 122B, and the third surface 123B may not have the plurality of convex portions 131B.
  • the plurality of recesses 1111B are recessed in the z direction from the main surface 111B.
  • the shape of the recess 1111B in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the plurality of recesses 1111B are arranged in a matrix.
  • the groove 1112B is a portion recessed in the z direction from the main surface 111B.
  • the shape of the groove 1112B as viewed in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, the groove 1112B has a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112B is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111B in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112B and the fourth surface 124B than in the number of arrangements between the groove 1112B and the third surface 123B.
  • the third part 13B and the fourth part 14B are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13B is connected to the first part 11B and the fourth part 14B.
  • the third portion 13B is connected to a portion of the first portion 11B adjacent to the fourth surface 124B.
  • the third portion 13B overlaps the sixth surface 36 when viewed in the z direction.
  • the fourth portion 14B is shifted from the first portion 11B toward the main surface 111B in the z direction.
  • the end of the fourth portion 14 ⁇ / b> B is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12B is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14B and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1B.
  • the second portion 12B protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 11B.
  • Second portion 12B is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12B is bent in the z-direction toward the main surface 111B.
  • the lead 1 ⁇ / b> C is disposed on the substrate 3, and in this embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1C is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1C is joined to the joint 6C via the joining material 81 described above. When the bonding portion 6C is not formed on the substrate 3, the lead 1C may be bonded to the substrate 3.
  • the configuration of the lead 1C is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 14, the lead 1C includes a first portion 11C, a second portion 12C, a third portion 13C, and a fourth portion 14C. It will be described separately.
  • the first portion 11C includes a main surface 111C, a back surface 112C, a first surface 121C, a second surface 122C, a third surface 123C, a fourth surface 124C, a fifth surface 125Ca, and a sixth surface 125C. It has a surface 126Ca, a seventh surface 127Ca, an eighth surface 128C, a ninth surface 125Cb, a tenth surface 126Cb, and an eleventh surface 127Cb, and a plurality of recesses 1111C and grooves 1112C.
  • the main surface 111C is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112C is a surface facing the opposite side to the main surface 111C in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example. As shown in FIG. 9, the back surface 112C is joined to the joint 6C by the joining material 81.
  • the first surface 121C is located between the main surface 111C and the rear surface 112C in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121C is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the first surface 121C faces the second surface 122B.
  • the second surface 122C is a surface located on the opposite side to the first surface 121C in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the dimension of the second surface 122C in the y direction is smaller than the dimension of the first surface 121C in the y direction.
  • the third surface 123C is located between the first surface 121C and the second surface 122C in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123C is located between the main surface 111C and the rear surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the rear surface 112C.
  • the fourth surface 124C is a surface located on the opposite side to the third surface 123C in the y direction, and faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth surface 124C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the example illustrated, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C. In the illustrated example, the fourth surface 124C overlaps the third surface 123C when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Ca is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the first surface 121C.
  • the fifth surface 125Ca faces the ninth surface 125Bb.
  • the fifth surface 125Ca is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth surface 125Ca is separated from the third surface 123C when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the ninth surface 125Cb is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the second surface 122C.
  • the ninth surface 125Cb is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the ninth surface 125Cb overlaps the third surface 123C when viewed in the y direction.
  • the ninth surface 125Cb is located between the main surface 111C and the rear surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the rear surface 112C.
  • the sixth surface 126Ca is located on the opposite side of the fifth surface 125Ca from the third surface 123C in the y direction.
  • the sixth surface 126Ca faces the tenth surface 126Bb.
  • the sixth surface 126Ca is along the y direction.
  • the sixth surface 126Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the tenth surface 126Cb is located on the opposite side of the ninth surface 125Cb from the third surface 123C in the y direction. In the illustrated example, the tenth surface 126Cb is connected to the fourth surface 124C and the ninth surface 125Cb.
  • the tenth surface 126Cb extends along the y direction.
  • the tenth surface 126Cb is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the seventh surface 127Ca is located between the first surface 121C and the third surface 123C in the x direction, and is located between the first surface 121C and the third surface 123C in the y direction.
  • the seventh surface 127Ca is connected to the first surface 121C and the third surface 123C.
  • the seventh surface 127Ca is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the eleventh surface 127Cb is located between the second surface 122C and the third surface 123C in the x direction, and is located between the second surface 122C and the third surface 123C in the y direction.
  • the eleventh surface 127Cb is connected to the second surface 122C and the third surface 123C.
  • the eleventh surface 127Cb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eleventh surface 127Cb is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the eighth surface 128C is located between the fifth surface 125Ca and the sixth surface 126Ca in the x direction and the y direction, and is connected to the fifth surface 125Ca and the sixth surface 126Ca.
  • the eighth surface 128C extends along the x direction and faces the eighth surface 128B.
  • the eighth surface 128C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the first surface 121C, the second surface 122C, and the third surface 123C have a plurality of protrusions 131C.
  • Each of the plurality of convex portions 131C protrudes outward from the first portion 11C when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131C may be formed in a portion of the first portion 11C other than the first surface 121C, the second surface 122C, and the third surface 123C.
  • at least one of the first surface 121C, the second surface 122C, and the third surface 123C may be configured not to have the plurality of convex portions 131C.
  • the plurality of recesses 1111C are recessed in the z direction from the main surface 111C.
  • the shape of the recess 1111C as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111C are arranged in a matrix.
  • the groove 1112C is a portion recessed in the z direction from the main surface 111C.
  • the shape of the groove 1112C as viewed in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, the groove 1112C has a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112C is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111C in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112C and the fourth surface 124C than in the number of arrangements between the groove 1112C and the third surface 123C.
  • the third part 13C and the fourth part 14C are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13C is connected to the first part 11C and the fourth part 14C.
  • the third portion 13C is connected to a portion of the first portion 11C adjacent to the fourth surface 124C. Further, the third portion 13C overlaps the sixth surface 36 when viewed in the z direction.
  • the fourth portion 14C is shifted in the z-direction toward the main surface 111C from the first portion 11C and is connected to the second portion 12C. The end of the fourth portion 14C is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12C is a portion of the lead 1C that is connected to the end of the fourth portion 14C and protrudes from the sealing resin 7.
  • the second portion 12C protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 11C.
  • Second portion 12C is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12C is bent in the z-direction toward the main surface 111C.
  • the lead 1D is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1D is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1D is joined to the joint 6D via the above-described joining material 81. When the bonding portion 6D is not formed on the substrate 3, the lead 1D may be bonded to the substrate 3.
  • the lead 1D includes a first part 11D, a second part 12D, a third part 13D, and a fourth part 14D. It will be described separately.
  • the first portion 11D includes a main surface 111D, a back surface 112D, a first surface 121D, a second surface 122D, a third surface 123D, a fourth surface 124D, a fifth surface 125Da, and a sixth surface. It has a surface 126D, a seventh surface 127Da, an eighth surface 125Da, and a ninth surface 127Da, and a plurality of recesses 1111D and grooves 1112D.
  • the main surface 111D is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112D is a surface facing the opposite side to the main surface 111D in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example. As shown in FIG. 9, the back surface 112D is joined to the joint 6D by the joining material 81.
  • the first surface 121D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121D is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the first surface 121D faces the second surface 122C.
  • the second surface 122D is a surface located on the opposite side to the first surface 121D in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the dimension of the second surface 122D in the y direction is larger than the dimension of the first surface 121D in the y direction.
  • the third surface 123D is located between the first surface 121D and the second surface 122D in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the fourth surface 124D is a surface located on the opposite side to the third surface 123D in the y direction, and faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth surface 124D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z-direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D. In the illustrated example, the fourth surface 124D overlaps the third surface 123D when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Da is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the first surface 121D.
  • the fifth surface 125Da faces the ninth surface 125Cb.
  • the fifth surface 125Da is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth surface 125Da is separated from the third surface 123D when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125Da is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the eighth surface 125Db is connected to the end of the sixth surface 36 in the y direction with respect to the second surface 122D.
  • the eighth surface 125Db is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eighth surface 125Db overlaps the third surface 123D when viewed in the y direction.
  • the eighth surface 125Db is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the sixth surface 126D is located on the opposite side of the fifth surface 125Da from the third surface 123D in the y direction. In the illustrated example, the sixth surface 126D faces the sixth surface 126C. The sixth surface 126D is connected to the fifth surface 125Da. The sixth surface 126D extends along the y direction. The sixth surface 126D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the seventh surface 127Da is located between the first surface 121D and the third surface 123D in the x direction, and is located between the first surface 121D and the third surface 123D in the y direction.
  • the seventh surface 127Da is connected to the first surface 121D and the third surface 123D.
  • the seventh surface 127Da is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Da is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the ninth surface 127Db is located between the second surface 122D and the third surface 123D in the x direction, and is located between the second surface 122D and the third surface 123D in the y direction.
  • the ninth surface 127Db is connected to the second surface 122D and the third surface 123D.
  • the ninth surface 127Db is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth surface 127Db is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the first surface 121D, the second surface 122D, and the third surface 123D have a plurality of protrusions 131D.
  • Each of the plurality of convex portions 131D protrudes outward from the first portion 11D when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131D may be formed in a portion of the first portion 11D other than the first surface 121D, the second surface 122D, and the third surface 123D.
  • at least one of the first surface 121D, the second surface 122D, and the third surface 123D may be configured not to have the plurality of protrusions 131D.
  • the plurality of recesses 1111D are recessed in the z direction from the main surface 111D.
  • the shape of the recess 1111D as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111D are arranged in a matrix.
  • the groove 1112D is a portion that is recessed in the z direction from the main surface 111D.
  • the shape of the groove 1112D when viewed in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, the groove 1112D has a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112D is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111D in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112D and the fourth surface 124D than in the number of arrangements between the groove 1112D and the third surface 123D.
  • the third part 13D and the fourth part 14D are connected to the first part 11D and the fourth part 14D.
  • the third portion 13D is connected to a portion of the first portion 11D adjacent to the fourth surface 124D. Further, the third portion 13D overlaps the sixth surface 36 in the z direction. It is covered with a sealing resin 7.
  • the fourth portion 14D is shifted in the z direction toward the main surface 111D more than the first portion 11D, and is connected to the second portion 12D. The end of the fourth portion 14D is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12D is a portion of the lead 1D that protrudes from the sealing resin 7 and is connected to the end of the fourth portion 14D.
  • the second portion 12D protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 11D.
  • Second portion 12D is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12D is bent in the z direction to the side facing the main surface 111D.
  • the lead 1E is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1E is arranged on the side where the sixth surface 36 faces the substrate 3 in the y direction.
  • the configuration of the lead 1E is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1E will be described by being divided into a second part 12E and a fourth part 14E.
  • the fourth portion 14E is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14E is located at a position shifted in the z direction toward the main surface 111D from the first portion 11D. The fourth part 14E overlaps the first part 11D when viewed in the y direction. The end of the fourth portion 14E is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12E is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14E and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1E.
  • the second portion 12E protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14E.
  • Second unit 12E is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12E is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the lead 1F is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1F is arranged on the side where the sixth surface 36 faces the substrate 3 in the y direction. Further, the lead 1F is arranged on the opposite side of the lead 1E from the fourth portion 14D in the x direction.
  • the configuration of the lead 1F is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1F will be described by being divided into a second part 12F and a fourth part 14F.
  • the fourth portion 14F is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14F is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction. The fourth portion 14F overlaps the first portion 11D when viewed in the y direction. The end of the fourth portion 14F is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12F is a portion connected to the end of the fourth portion 14F and protruding from the sealing resin 7 of the lead 1F.
  • the second portion 12F protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14F.
  • Second portion 12F is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12F is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the lead 1G is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1G is arranged on the side where the fourth surface 34 faces the substrate 3 in the x direction. Further, the lead 1G is disposed on the opposite side of the lead 1E from the fourth portion 14D in the x direction.
  • the configuration of the lead 1G is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1G will be described by being divided into a second part 12G and a fourth part 14G.
  • the fourth portion 14G is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14G is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction. The fourth portion 14G overlaps the fourth portion 14F when viewed in the y direction. The end of the fourth portion 14G is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12G is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14G and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1G.
  • the second portion 12G protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14G.
  • Second unit 12G is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 12G is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • Lead 1Z is separated from substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1Z is arranged on the side where the third surface 33 faces the substrate 3 in the x direction.
  • the lead 1Z is arranged on the opposite side of the lead 1B from the lead 1A in the x direction.
  • the configuration of the lead 1Z is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1Z will be described by being divided into a second part 12Z and a fourth part 14Z. In this embodiment, the lead 1Z is insulated from the circuit of the semiconductor device A1.
  • the fourth portion 14Z is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14Z is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction.
  • the shape of the fourth portion 14Z is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the end of the fourth portion 14 ⁇ / b> Z is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12Z is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14Z and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1Z.
  • the second portion 12Z protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14Z.
  • the second part 12Z is used, for example, when mounting the semiconductor device A1 on an external circuit board.
  • the second portion 12Z is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 12A, the second portion 12B, the second portion 12C, and the second portion 12D are arranged at an interval G11 in the x direction. These intervals G11 have substantially the same length, and the mutual error is within ⁇ 5%.
  • the second portion 12D and the second portion 12E are arranged at an interval G12 in the x direction.
  • the interval G12 has substantially the same length as the interval G11, and the mutual error is within ⁇ 5%.
  • the second part 12E, the second part 12F, and the second part 12G are arranged at an interval G13 in the x direction.
  • the length of the interval G13 is shorter than the interval G11, and the error of the length of the intervals G13 is within ⁇ 5%.
  • the second portion 12A and the second portion 12Z are arranged at an interval G14 in the x direction.
  • the interval G14 is larger than the interval G11.
  • the plurality of leads 2 are configured to include a metal, and have, for example, better heat radiation characteristics than the substrate 3.
  • the metal constituting the lead 2 is not particularly limited, and is, for example, copper (Cu), aluminum, iron (Fe), oxygen-free copper, or an alloy thereof (eg, Cu—Sn alloy, Cu—Zr alloy, Cu—Fe alloy) Etc.).
  • the plurality of leads 2 may be plated with nickel (Ni).
  • the plurality of leads 2 may be formed by, for example, press working for pressing a mold against a metal plate, or may be formed by patterning a metal plate by etching, but are not limited thereto.
  • the thickness of the lead 2 is not particularly limited, and is, for example, about 0.4 mm to 0.8 mm.
  • the plurality of leads 2 are arranged so as to overlap the second region 30B of the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the plurality of leads 2 include a plurality of leads 2A to 2P and 2Z, as shown in FIGS.
  • the leads 2A to 2O constitute a conduction path to, for example, the control chips 4G and 4H.
  • the lead 2A is separated from the leads 1.
  • the lead 2 ⁇ / b> A is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2A is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2A is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2A is joined to the second part 52A of the wiring part 50A of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the conductive bonding material 82 may be any material that can bond and electrically connect the lead 2A to the second portion 52A.
  • As the conductive bonding material 82 for example, silver paste, copper paste, solder, or the like is used.
  • the conductive bonding material 82 corresponds to a first conductive bonding material of the present disclosure.
  • the configuration of the lead 2A is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2A is divided into a first part 21A, a second part 22A, a third part 23A, and a fourth part 24A. explain.
  • the first part 21A is a part joined to the second part 52A of the wiring part 50A.
  • the shape of the first portion 21A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21A has a rectangular shape and a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21A overlaps the second part 52A in the z-direction.
  • the first portion 21A has a through hole 211A.
  • the through hole 211A penetrates the first portion 21A in the z direction. Similar to the through hole 211C of the first portion 21C of the lead 2C shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211A is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2A.
  • the configuration may be such that the conductive bonding material 82 remains in the through hole 211A and does not reach the surface of the lead 2A.
  • the third part 23A and the fourth part 24A are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23A is connected to the first part 21A and the fourth part 24A. Similar to the third portion 23C and the fourth portion 24C of the lead 2C shown in FIG. 5, the fourth portion 24A is shifted from the first portion 21A toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> A is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23A and the fourth portion 24A substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the third part 23A or the fourth part 24A in the x direction). Point. Further, the third portion 23A and the fourth portion 24A are shifted from the center of the first portion 21A in the x direction toward the third surface 33 in the x direction. The third portion 23A overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22A is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24A and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22A protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21A.
  • Second portion 22A is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22A is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22A, the third portion 23A, and the fourth portion 24A have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the lead 2B is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2 ⁇ / b> B is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2B is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2B is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2B is joined to the second part 52B of the wiring part 50B of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2B is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2B is divided into a first part 21B, a second part 22B, a third part 23B, and a fourth part 24B. explain.
  • the first part 21B is a part joined to the second part 52B of the wiring part 50B.
  • the shape of the first portion 21B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21B has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21B overlaps the second part 52B in the z-direction.
  • the first part 21B has a through hole 211B.
  • the through hole 211B passes through the first portion 21B in the z direction. Similar to the through hole 211C of the first portion 21C of the lead 2C shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211B is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2B.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211B and not reach the surface of the lead 2B.
  • the third part 23B and the fourth part 24B are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23B is connected to the first part 21B and the fourth part 24B. Similar to the third portion 23C and the fourth portion 24C of the lead 2C shown in FIG. 5, the fourth portion 24B is shifted from the first portion 21B toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> B is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21B, the third portion 23B, and the fourth portion 24B substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (x-dimension of the first part 21B, the third part 23B, and the fourth part 24B). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23B overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22B is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24B and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22B protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21B.
  • Second portion 22B is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22B is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22B, the third portion 23B, and the fourth portion 24B have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22B, the third part 23B and the fourth part 24B located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22A, the third part 23A and the fourth part 24A. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2C is separated from the leads 1.
  • the lead 2C is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2C is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2C is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2C is joined to the second part 52C of the wiring part 50C of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2C is not particularly limited.
  • the lead 2C is divided into a first part 21C, a second part 22C, a third part 23C, and a fourth part 24C. explain.
  • the first part 21C is a part joined to the second part 52C of the wiring part 50C.
  • the shape of the first portion 21C is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21C has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21C overlaps with the second part 52C in the z-direction.
  • the first portion 21C has a through hole 211C.
  • the through hole 211C passes through the first portion 21C in the z direction.
  • the inside of the through hole 211C is filled with a conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2C.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211C and not reach the surface of the lead 2C.
  • the third part 23C and the fourth part 24C are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23C is connected to the first part 21C and the fourth part 24C.
  • the fourth portion 24C is located at a position shifted from the first portion 21C toward the first surface 31 in the z direction.
  • the end of the fourth portion 24C is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21C, the third portion 23C, and the fourth portion 24C substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (x-dimension of the first part 21C, the third part 23C, and the fourth part 24C). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23C overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22C is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24C and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22C protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21C.
  • Second portion 22C is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22C is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C is the fourth surface in the x direction of the second part 22B, the third part 23B, and the fourth part 24B. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2D is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2D is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2D is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2D is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2D is joined to the second part 52D of the wiring part 50D of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2D is not particularly limited.
  • the lead 2D is divided into a first part 21D, a second part 22D, a third part 23D, and a fourth part 24D. explain.
  • the first part 21D is a part joined to the second part 52D of the wiring part 50D.
  • the shape of the first portion 21D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21D has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21D overlaps the second part 52D in the z-direction.
  • the first portion 21D has a through hole 211D.
  • the through hole 211D passes through the first portion 21D in the z direction. Similar to the through hole 211C of the first portion 21C of the lead 2C shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211D is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2D.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211D and not reach the surface of the lead 2D.
  • the third part 23D and the fourth part 24D are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23D is connected to the first part 21D and the fourth part 24D. Similar to the third part 23C and the fourth part 24C of the lead 2C shown in FIG. 5, the fourth part 24D is positioned shifted from the first part 21D toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24D is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first part 21D, the third part 23D, and the fourth part 24D substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (x-dimension of the first part 21D, the third part 23D, and the fourth part 24D). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23D overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22D is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24D and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22D protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21D.
  • Second portion 22D is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22D is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D is the fourth surface in the x direction of the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2E is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2E is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2E is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2E is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2E is joined to the second part 52E of the wiring part 50E of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2E is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2E is divided into a first part 21E, a second part 22E, a third part 23E, and a fourth part 24E. explain.
  • the first part 21E is a part joined to the second part 52E of the wiring part 50E.
  • the shape of the first portion 21E is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21E has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21E overlaps the second part 52E in the z-direction.
  • the first part 21E has a through hole 211E.
  • the through hole 211E penetrates the first portion 21E in the z direction. Similar to the through hole 211D of the first portion 21D of the lead 2D shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211E is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2E.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211E and not reach the surface of the lead 2E.
  • the third part 23E and the fourth part 24E are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23E is connected to the first part 21E and the fourth part 24E. Similar to the third portion 23D and the fourth portion 24D of the lead 2D shown in FIG. 5, the fourth portion 24E is shifted from the first portion 21E toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24E is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first part 21E, the third part 23E, and the fourth part 24E substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (x-dimension of the first part 21E, the third part 23E, and the fourth part 24E). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23E overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22E is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24E and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22E protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21E.
  • Second portion 22E is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22E is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 22E, the third portion 23E, and the fourth portion 24E have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22E, the third part 23E, and the fourth part 24E is the fourth surface in the x direction of the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2F is separated from the leads 1.
  • the lead 2F is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2F is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2F is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2F is joined to the second part 52F of the wiring part 50F of the conductive part 5 via the above-described conductive bonding material 82.
  • the configuration of the lead 2F is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2F is divided into a first part 21F, a second part 22F, a third part 23F, and a fourth part 24F. explain.
  • the first part 21F is a part joined to the second part 52F of the wiring part 50F.
  • the shape of the first portion 21F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21F has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21F overlaps with the second portion 52F in the z direction.
  • the first portion 21F has a through hole 211F.
  • the through hole 211F penetrates the first portion 21F in the z direction. Similar to the through hole 211E of the first portion 21E of the lead 2E shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211F is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2F.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211F and not reach the surface of the lead 2F.
  • the third part 23F and the fourth part 24F are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23F is connected to the first part 21F and the fourth part 24F. Similar to the third portion 23E and the fourth portion 24E of the lead 2E shown in FIG. 5, the fourth portion 24F is shifted from the first portion 21F toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24F is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first part 21F, the third part 23F, and the fourth part 24F substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (x-dimension of the first portion 21F, the third portion 23F, and the fourth portion 24F). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23F overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the second portion 22F is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24F and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the leads 1F from the sealing resin 7 when viewed in the y direction.
  • the second portion 22F protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21F.
  • Second portion 22F is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22F is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22F, the third portion 23F, and the fourth portion 24F have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22F, the third part 23F and the fourth part 24F located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22E, the third part 23E and the fourth part 24E. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2G is separated from the leads 1.
  • the lead 2G is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2G is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2G is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2G is joined to the second part 52G of the wiring part 50G of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2G is not particularly limited.
  • the lead 2G is divided into a first part 21G, a second part 22G, a third part 23G, and a fourth part 24G. explain.
  • the first part 21G is a part joined to the second part 52G of the wiring part 50G.
  • the shape of the first portion 21G is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an oval shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21G has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21G overlaps the second portion 52G when viewed in the z direction.
  • the first portion 21G has a through hole 211G.
  • the through hole 211G passes through the first portion 21G in the z direction. Similar to the through hole 211F of the first portion 21F of the lead 2F shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211G is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2G.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211G and not reach the surface of the lead 2G.
  • the third part 23G and the fourth part 24G are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23G is connected to the first part 21G and the fourth part 24G. Similar to the third part 23F and the fourth part 24F of the lead 2F shown in FIG. 5, the fourth part 24G is shifted from the first part 21G toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> G is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first portion 21G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23G overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22G is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24G and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the leads 1G from the sealing resin 7 in the y direction.
  • the second portion 22G protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21G.
  • Second portion 22G is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22G is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 22G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second portion 22G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G is the fourth surface in the x direction of the second portion 22F, the third portion 23F, and the fourth portion 24F. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2H is separated from the leads 1.
  • the lead 2H is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2H is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2H is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2H is joined to the second part 52H of the wiring part 50H of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2H is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2H is divided into a first part 21H, a second part 22H, a third part 23H, and a fourth part 24H. explain.
  • the first part 21H is a part joined to the second part 52H of the wiring part 50H.
  • the shape of the first portion 21H is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21H has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21H overlaps the second portion 52H in the z direction.
  • the first part 21H has a through hole 211H.
  • the through hole 211H passes through the first portion 21H in the z direction. Similar to the through hole 211G of the first portion 21G of the lead 2G shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211H is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2H.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211G and not reach the surface of the lead 2G.
  • the third part 23H and the fourth part 24H are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23H is connected to the first part 21H and the fourth part 24H. Similar to the third portion 23G and the fourth portion 24G of the lead 2G shown in FIG. 5, the fourth portion 24H is shifted from the first portion 21H toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24H is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21H, the third portion 23H, and the fourth portion 24H substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first part 21H, the third part 23H, and the fourth part 24H). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23H overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22H is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24H and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side from the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22H protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21H.
  • Second portion 22H is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22H is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22H, the third portion 23H, and the fourth portion 24H have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22H, the third part 23H, and the fourth part 24H is the fourth surface in the x direction of the second part 22G, the third part 23G, and the fourth part 24G. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2I is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2I is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2I is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2I is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2I is joined to the second part 52I of the wiring part 50I of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2I is not particularly limited.
  • the lead 2I is divided into a first part 21I, a second part 22I, a third part 23I, and a fourth part 24I. explain.
  • the first part 21I is a part joined to the second part 52I of the wiring part 50I.
  • the shape of the first portion 21I is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21I has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21I overlaps with the second portion 52I in the z direction.
  • the first portion 21I has a through hole 211I.
  • the through hole 211I passes through the first portion 21I in the z direction. Similar to the through hole 211H of the first portion 21H of the lead 2H shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211I is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2I.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211I and not reach the surface of the lead 2I.
  • the third part 23I and the fourth part 24I are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23I is connected to the first part 21I and the fourth part 24I. Similar to the third part 23H and the fourth part 24H of the lead 2H shown in FIG. 5, the fourth part 24I is shifted from the first part 21I toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24I is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first part 21I, the third part 23I, and the fourth part 24I substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction means, for example, that they are completely coincident with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x direction of the first part 21I, the third part 23I, and the fourth part 24I). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23I overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22I is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24I and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side from the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22I protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21I.
  • Second unit 22I is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22I is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second part 22I, the third part 23I, and the fourth part 24I have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22I, the third part 23I, and the fourth part 24I located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22H, the third part 23H, and the fourth part 24H. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2J is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2J is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2J is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2J is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2J is joined to the second part 52J of the wiring part 50J of the conductive part 5 via the above-described conductive bonding material 82.
  • the configuration of the lead 2J is not particularly limited.
  • the lead 2J is divided into a first part 21J, a second part 22J, a third part 23J, and a fourth part 24J. explain.
  • the first part 21J is a part joined to the second part 52J of the wiring part 50J.
  • the shape of the first portion 21J is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21J has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first part 21J overlaps the second part 52J in the z-direction.
  • the first part 21J has a through hole 211J.
  • the through hole 211J passes through the first portion 21J in the z direction. Similar to the through hole 211I of the first portion 21I of the lead 2I shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211J is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2J.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211J and not reach the surface of the lead 2J.
  • the third part 23J and the fourth part 24J are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23J is connected to the first part 21J and the fourth part 24J. Similar to the third part 23I and the fourth part 24I of the lead 2I shown in FIG. 5, the fourth part 24J is shifted from the first part 21J toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24J is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21J, the third portion 23J, and the fourth portion 24J substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first part 21J, the third part 23J, and the fourth part 24J). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23J overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the second portion 22J is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24J and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22J protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 21J.
  • Second portion 22J is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22J is bent in the z-direction toward the first surface 31.
  • the second portion 22J, the third portion 23J, and the fourth portion 24J have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22J, the third part 23J, and the fourth part 24J is the fourth surface in the x direction of the second part 22I, the third part 23I, and the fourth part 24I. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2K is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2K is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2K is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2K is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2K is joined to the second part 52K of the wiring part 50K of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2K is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2K is divided into a first part 21K, a second part 22K, a third part 23K, and a fourth part 24K. explain.
  • the first part 21K is a part joined to the second part 52K of the wiring part 50K.
  • the shape of the first portion 21K is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21K has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21K overlaps the second portion 52K in the z-direction.
  • the first portion 21K has a through hole 211K.
  • the through hole 211K penetrates the first portion 21K in the z direction. Similar to the through hole 211J of the first portion 21J of the lead 2J shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211K is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2K.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211K and not reach the surface of the lead 2K.
  • the third part 23K and the fourth part 24K are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23K is connected to the first part 21K and the fourth part 24K. Similar to the third part 23J and the fourth part 24J of the lead 2J shown in FIG. 5, the fourth part 24K is shifted from the first part 21K toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> K is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21K, the third portion 23K, and the fourth portion 24K substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first part 21K, the third part 23K, and the fourth part 24K). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23K overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22K is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24K and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22K protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21K.
  • Second portion 22K is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22K is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22K, the third part 23K, and the fourth part 24K have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22K, the third part 23K, and the fourth part 24K is the fourth surface in the x direction of the second part 22J, the third part 23J, and the fourth part 24J. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2L is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2L is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2L is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2L is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2L is joined to the second part 52L of the wiring part 50L of the conductive part 5 via the above-described conductive bonding material 82.
  • the configuration of the lead 2L is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2L is divided into a first part 21L, a second part 22L, a third part 23L, and a fourth part 24L. explain.
  • the first part 21L is a part joined to the second part 52L of the wiring part 50L.
  • the shape of the first portion 21L is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21L has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21L overlaps with the second portion 52L in the z-direction.
  • the first portion 21L has a through hole 211L.
  • the through hole 211L penetrates the first portion 21L in the z direction. Similar to the through hole 211K of the first portion 21K of the lead 2K shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211L is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2L.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211L and not reach the surface of the lead 2L.
  • the third portion 23L and the fourth portion 24L are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23L is connected to the first part 21L and the fourth part 24L. Similar to the third portion 23K and the fourth portion 24K of the lead 2K shown in FIG. 5, the fourth portion 24L is shifted from the first portion 21L toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24L is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21L, the third portion 23L, and the fourth portion 24L substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, that they completely coincide with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the first portion 21L, the third portion 23L, and the fourth portion 24L). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23L overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22L is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24L and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the leads 1L from the sealing resin 7 in the y direction.
  • the second portion 22L protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21L.
  • Second portion 22L is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22L is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22L, the third portion 23L, and the fourth portion 24L have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22L, the third part 23L, and the fourth part 24L located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22K, the third part 23K, and the fourth part 24K. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2M is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2M is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2M is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2M is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2M is joined to the second part 52M of the wiring part 50M of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2M is not particularly limited.
  • the lead 2M is divided into a first part 21M, a second part 22M, a third part 23M, and a fourth part 24M. explain.
  • the first part 21M is a part joined to the second part 52M of the wiring part 50M.
  • the shape of the first portion 21M is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21M has a rectangular shape and a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the first portion 21M overlaps with the second portion 52M when viewed in the z direction.
  • the first part 21M has a through hole 211M.
  • the through hole 211M penetrates the first portion 21M in the z direction. Similar to the through hole 211L of the first portion 21L of the lead 2L shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211M is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2M.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211M and not reach the surface of the lead 2M.
  • the third part 23M and the fourth part 24M are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23M is connected to the first part 21M and the fourth part 24M. Similar to the third portion 23L and the fourth portion 24L of the lead 2L shown in FIG. 5, the fourth portion 24M is shifted from the first portion 21M toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24M is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21M, the third portion 23M, and the fourth portion 24M substantially match when viewed in the y direction.
  • the substantially coincident in the y-direction is, for example, completely coincident with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x direction of the first portion 21M, the third portion 23M, and the fourth portion 24M). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23M overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22M is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24M and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22M protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21M.
  • Second portion 22M is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22M is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second part 22M, the third part 23M, and the fourth part 24M have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22M, the third part 23M, and the fourth part 24M located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22L, the third part 23L, and the fourth part 24L. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2N is separated from the leads 1.
  • the lead 2N is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2N is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2N is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2N is joined to the second part 52N of the wiring part 50N of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2N is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the lead 2N is divided into a first part 21N, a second part 22N, a third part 23N, and a fourth part 24N. explain.
  • the first portion 21N is a portion joined to the second portion 52N of the wiring portion 50N.
  • the shape of the first portion 21N is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21N has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21N overlaps with the second portion 52N in the z-direction view.
  • the first portion 21N has a through hole 211N.
  • the through hole 211N passes through the first portion 21N in the z direction. Similar to the through hole 211M of the first portion 21M of the lead 2M shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211N is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2N.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211N and not reach the surface of the lead 2N.
  • the third part 23N and the fourth part 24N are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23N is connected to the first part 21N and the fourth part 24N. Similar to the third portion 23M and the fourth portion 24M of the lead 2M shown in FIG. 5, the fourth portion 24N is shifted from the first portion 21N toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> N is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the first portion 21N, the third portion 23N, and the fourth portion 24N substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, complete coincidence with each other or within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x direction of the first part 21N, the third part 23N, and the fourth part 24N). Indicates whether it is a deviation.
  • the third portion 23N overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the second portion 22N is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24N and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22N protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21N.
  • Second portion 22N is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22N is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22N, the third portion 23N, and the fourth portion 24N have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22N, the third part 23N, and the fourth part 24N located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22M, the third part 23M, and the fourth part 24M. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 20 is separated from the leads 1. As shown in FIGS. 4 and 15, lead 20 is arranged on conductive portion 5. The lead 20 is electrically connected to the conductive part 5. In addition, the lead 2O is joined to the second portion 52O of the wiring portion 50O of the conductive portion 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the lead 2O includes a first portion 210, a second portion 220, a third portion 230, a fourth portion 240, and The description will be made in the form of a fifth part 250.
  • the first part 210 is a part joined to the second part 52O of the wiring part 50O.
  • the shape of the first portion 210 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 210 is rectangular, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the first part 210 overlaps the second part 52O in the z direction.
  • the first part 210 has a through hole 211O.
  • the through hole 211O penetrates the first portion 210 in the z direction. Similar to the through hole 211C of the first portion 21C of the lead 2C shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211O is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2O.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211O and not reach the surface of the lead 2O.
  • the third part 230, the fourth part 240, and the fifth part 250 are covered with the sealing resin 7.
  • the fifth part 250 is connected to the first part 210 and the third part 230.
  • the fifth portion 250 has a portion along the y direction and a portion inclined with respect to the y direction.
  • the third part 230 is connected to the fourth part 240 and the fifth part 250.
  • the fifth portion 250 overlaps the fourth surface 34 of the substrate 3 as viewed in the z direction. Similar to the third part 23C and the fourth part 24C of the lead 2C shown in FIG. 5, the fourth part 240 is shifted from the first part 210 to the side where the first surface 31 faces in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 240 is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the second portion 220 is a portion that is connected to the end of the fourth portion 240 and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side from the plurality of leads 1 in the y direction as viewed from the sealing resin 7.
  • the second part 220 protrudes in the y direction on the opposite side to the first part 210.
  • the second part 220 is used, for example, to electrically connect the semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 220 is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 220, the third portion 230, and the fourth portion 240 have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 220, the third part 230, and the fourth part 240 is the fourth surface in the x direction of the second part 22N, the third part 23N, and the fourth part 24N. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2P is separated from the plurality of leads 1. As shown in FIGS. 4 and 15, the lead 2 ⁇ / b> P is arranged on the conductive part 5. The lead 2P is electrically connected to the conductive part 5. The lead 2P is joined to the second part 52P of the wiring part 50P of the conductive part 5 via the above-described conductive joining material 82.
  • the lead 2P includes a first part 21P, a second part 22P, a third part 23P, a fourth part 24P, The description will be made in the form of a fifth part 25P.
  • the first part 21P is a part joined to the second part 52P of the wiring part 50P.
  • the shape of the first portion 21P is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21P has a rectangular shape, and has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction.
  • the first portion 21P overlaps the second portion 52P in the z-direction when viewed.
  • the first part 21P has a through hole 211P.
  • the through hole 211P penetrates the first portion 21P in the z direction. Similar to the through hole 211C of the first portion 21C of the lead 2C shown in FIG.
  • the inside of the through hole 211P is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2P.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211P and not reach the surface of the lead 2P.
  • the third part 23P, the fourth part 24P, and the fifth part 25P are covered with the sealing resin 7.
  • the fifth part 25P is connected to the first part 21P and the third part 23P.
  • the fifth portion 25P has a portion along the y direction and a portion inclined with respect to the y direction.
  • the fifth portion 25P overlaps the fourth surface 34 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the third part 23P is connected to the fourth part 24P and the fifth part 25P. Similar to the third part 23C and the fourth part 24C of the lead 2C shown in FIG. 5, the fourth part 24P is shifted from the first part 21P toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> P is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the second portion 22P is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24P and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22P protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 21P.
  • Second portion 22P is used, for example, to electrically connect semiconductor device A1 to an external circuit.
  • the second portion 22P is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22P, the third part 23P, and the fourth part 24P have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22P, the third part 23P, and the fourth part 24P located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface of the second part 22O, the third part 23O, and the fourth part 24O in the x direction. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2Z is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 2Z is arranged on the side where the third surface 33 faces the substrate 3 in the x direction.
  • the lead 2Z is located on the opposite side of the lead 2B from the lead 2A in the x direction.
  • the configuration of the lead 2Z is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 2Z will be described by being divided into a second portion 22Z and a fourth portion 24Z. Note that, in the present embodiment, the lead 2Z is insulated from the circuit of the semiconductor device A1.
  • the fourth part 24Z is connected to the second part 22Z and is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth part 24C of the lead 2C, the fourth part 24Z is shifted from the first part 21A toward the first surface 31 in the z direction.
  • the shape of the fourth portion 24Z is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction. An end of the fourth portion 24 ⁇ / b> Z is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the second portion 22Z is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24Z and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 2Z.
  • the second portion 22Z protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 24Z.
  • the second part 22Z is used, for example, when mounting the semiconductor device A1 on an external circuit board.
  • the second portion 22Z is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portions 22A, 22B, and 22C are arranged at intervals G21 in the x direction. These intervals G21 have substantially the same length, and the mutual error is within ⁇ 5%.
  • the second parts 22C and 22D are arranged at an interval G22 in the x direction.
  • the interval G22 has substantially the same length as the interval G21, and an error thereof is within ⁇ 5%.
  • the second portions 22D to 22N are arranged at intervals G23 in the x direction.
  • the length of the interval G23 is shorter than the interval G21, and the error of the length between the plurality of intervals G23 is within ⁇ 5%.
  • the second portion 22A and the second portion 22Z are arranged at an interval G24 in the x direction.
  • the interval G24 has an error within ⁇ 5% from the interval G21. Further, the interval G23 is smaller than the interval G54 shown in FIG.
  • the semiconductor chips 4A to 4F are arranged on the leads 1 and are an example of the semiconductor chip of the present disclosure.
  • the types and functions of the semiconductor chips 4A to 4F are not particularly limited. In the present embodiment, a case where the semiconductor chips 4A to 4F are transistors will be described as an example. In the illustrated example, six semiconductor chips 4A to 4F are provided, but this is merely an example, and the number of semiconductor chips is not limited at all.
  • the semiconductor chips 4A to 4F are, for example, MOSFETs (SiC MOSFETs (metal-oxide-semiconductor field-effect transistors)) made of a SiC (silicon carbide) substrate.
  • the semiconductor chips 4A to 4F may be MOSFETs using a Si (silicon) substrate instead of the SiC substrate, and may include, for example, IGBT elements. Further, a MOSFET containing GaN may be used.
  • each of the semiconductor chips 4A to 4F uses an N-type MOSFET. The same MOSFET is used for each of the semiconductor chips 4A to 4F of the present embodiment.
  • the semiconductor chip 4A will be described as an example, and the description of the other semiconductor chips 4B to 4F will be omitted.
  • the semiconductor chip 4A is disposed on the first portion 11A of the lead 1A.
  • the semiconductor chip 4A has a gate electrode GP, a source electrode SP, and a drain electrode DP.
  • the source electrode SP and the gate electrode GP are arranged on a surface of the semiconductor chip 4A facing the same side as the main surface 111A.
  • the drain electrode DP is formed on a surface of the semiconductor chip 4A facing the main surface 111A.
  • the gate electrode GP and the source electrode SP are made of, for example, Al or an Al alloy (Al-Si, Al-Cu, Al-Si-Cu, etc.).
  • the drain electrode DP is made of, for example, Al or an Al alloy (Al-Si, Al-Cu, Al-Si-Cu, etc.).
  • the shape and size of the gate electrode GP, the source electrode SP, and the drain electrode DP are not particularly limited.
  • the source electrode SP is larger than the gate electrode GP when viewed in the z direction.
  • the gate electrode GP is disposed closer to the fifth surface 35 of the substrate 3 than the center of the semiconductor chip 4A in the y direction when viewed in the z direction.
  • the source electrode SP has portions located on one side in the y direction and on both sides in the x direction of the gate electrode GP. Note that the position of the gate electrode GP with respect to the source electrode SP is not particularly limited. . Further, the gate electrode GP may be formed in a square.
  • the source electrode SP has a concave portion on the side facing the fifth surface 35, and the gate electrode GP is arranged in the concave portion.
  • FIG. 17 is an enlarged sectional view of a main part schematically showing the semiconductor chip 4A.
  • the semiconductor chip 4A of the present embodiment has a substrate 400, an epitaxial layer 401, a source wiring 411, a drain wiring 415, and a gate wiring 419.
  • the substrate 400 is made of SiC (silicon carbide: silicon carbide), and is heavily doped with n-type impurities (for example, 1e18 to 1e21 cm -3 ).
  • the substrate 400 has a front surface 400A and a back surface 400B.
  • the front surface 400A is a Si surface
  • the back surface 400B is a C surface.
  • the epitaxial layer 401 is stacked on the surface 400A of the substrate 400.
  • the epitaxial layer 401 is an n ⁇ -type layer made of SiC doped with an n-type impurity at a lower concentration than the substrate 400.
  • the epitaxial layer 401 is formed on the substrate 400 by so-called epitaxial growth.
  • the epitaxial layer 401 formed on the surface 400A which is the Si surface is grown with the Si surface as the main growth surface. Therefore, surface 401A of epitaxial layer 401 formed by growth is a Si surface, like surface 400A of substrate 400.
  • Epitaxial layer 401 has drain region 402, body region 403, source region 407, and body contact region 408.
  • the drain region 402 is a portion (base layer portion) on the C-plane side opposite to the surface 401A.
  • the drain region 402 is an n ⁇ -type region in which the entire area is maintained after epitaxial growth.
  • the n-type impurity concentration of the drain region 402 is, for example, 1e15 to 1e17 cm ⁇ 3 .
  • the body region 403 is formed on the surface 401A side of the epitaxial layer 401. Body region 403 is in contact with drain region 402 from the surface 401A side (Si surface side) of epitaxial layer 401.
  • the body region 403 has a p-type impurity concentration of, for example, 1e16 to 1e19 cm -3 .
  • Epitaxial layer 401 has gate trench 404.
  • Gate trench 404 is dug down from surface 401A.
  • a plurality of gate trenches 404 are formed at regular intervals, and they are parallel to each other and in the same direction (a direction perpendicular to the plane of FIG. 17; hereinafter, this direction is referred to as “gate width”).
  • gate width a direction perpendicular to the plane of FIG. 17; hereinafter, this direction is referred to as “gate width”).
  • gate width a direction perpendicular to the plane of FIG. 17
  • Each gate trench 404 has two side surfaces 404a and a bottom surface 404b.
  • the two side surfaces 404a are opposed to each other with a space therebetween, and each is a surface orthogonal to the surface 401A.
  • the bottom surface 404b is connected to the two side surfaces 404a and has a portion parallel to the surface 401A.
  • Gate trench 404 penetrates body region 403 in the layer thickness direction, and the deepest portion (bottom surface 404 b) reaches drain region 402.
  • a gate insulating film 405 is formed on the inner surface of the gate trench 404 and the surface 401A of the epitaxial layer 401 so as to cover the entire inner surface (side surface 404a and bottom surface 404b) of the gate trench 404.
  • the gate insulating film 405 is formed of an oxide film containing nitrogen (Ni), for example, a silicon nitride oxide film formed by thermal oxidation using a nitrogen-containing gas.
  • the nitrogen content (nitrogen concentration) in the gate insulating film 405 is, for example, 0.1 to 10%.
  • the gate insulating film 405 has an insulating film side portion 405a and an insulating film bottom portion 405b.
  • the insulating film side portion 405a is a portion on the side surface 404a of the gate trench 404.
  • the insulating film bottom portion 405b is a portion on the bottom surface 404b of the gate trench 404.
  • the thickness T2 of the insulating film bottom portion 405b is equal to or smaller than the thickness T1 of the insulating film side portion 405a.
  • the ratio of the thickness T2 of the insulating film bottom 405b to the thickness T1 of the insulating film side 405a is 0.3.
  • To 1.0 preferably 0.5 to 1.0.
  • the thickness T1 of the insulating film side portion 405a is, for example, 300 to 1000 °
  • the thickness T2 of the insulating film bottom portion 405b is, for example, 150 to 500 °.
  • a gate electrode 406 is embedded in the gate insulating film 405.
  • the gate electrode 406 is formed by filling the inside of the gate insulating film 405 with a polysilicon material highly doped with an N-type impurity.
  • the source regions 407 are located on both sides of the surface layer of the body region 403 in the direction perpendicular to the gate width with respect to the gate trench 404 (the left-right direction in FIG. 17), and are n + -type regions.
  • the source region 407 is higher than the n-type impurity concentration of the drain region 402 and is a region in which the n-type impurity is highly doped.
  • the n-type impurity concentration of the source region 407 is, for example, 1e18 to 1e21 cm ⁇ 3 .
  • the source region 407 extends in a direction along the gate width at a position adjacent to the gate trench 404.
  • the body contact region 408 is a p + -type region penetrating from the surface 401A to the center of the source region 407 in a direction orthogonal to the gate width and connected to the body region 403.
  • the body contact region 408 is higher than the p-type impurity concentration of the body region 403 and is a region in which p-type impurities are highly doped.
  • the body contact region 408 has a p-type impurity concentration of, for example, 1e18 to 1e21 cm ⁇ 3 .
  • the gate trench 404 and the source region 407 are provided alternately in a direction orthogonal to the gate width, and each extend in a direction along the gate width. Then, a boundary between unit cells adjacent to each other in the direction orthogonal to the gate width along the source region 407 is set on the source region 407. At least one body contact region 408 is provided across two adjacent unit cells in a direction orthogonal to the gate width. The boundary between adjacent unit cells in the direction along the gate width is set such that the gate electrode 406 included in each unit cell has a constant gate width.
  • an interlayer insulating film 409 made of silicon oxide (SiO 2 ) is laminated on the epitaxial layer 401.
  • a contact hole 410 exposing the surfaces of the source region 407 and the body contact region 408 is formed in the interlayer insulating film 409 and the gate insulating film 405.
  • the source wiring 411 is formed on the interlayer insulating film 409.
  • the source wiring 411 is connected (electrically connected) to the source region 407 and the body contact region 408 via the contact hole 410.
  • the source wiring 411 has a polysilicon layer 412, a metal layer 413, and an intermediate layer 414.
  • the polysilicon layer 412 is a layer that is in contact with the source region 407 and the body contact region 408.
  • the polysilicon layer 412 is a doped layer formed using doped polysilicon doped with an impurity.
  • the polysilicon layer 412 may be a highly doped layer doped with an impurity at a high concentration of 1e19 to 1e21 cm ⁇ 3. preferable.
  • an N-type impurity such as phosphorus (P) or arsenic (As) or a p-type impurity such as boron (B) is used. be able to.
  • the polysilicon layer 412 fills the contact hole 410.
  • the thickness of the polysilicon layer 412 varies depending on the depth of the contact hole 410, but is, for example, 5000 to 1000 °.
  • the metal layer 413 is formed on the polysilicon layer 412.
  • the metal layer 413 is formed using, for example, aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), an alloy thereof, and a metal material containing them.
  • the metal layer 413 forms the outermost layer of the source wiring 411, and is connected (bonded) to, for example, the first wire 91A. Further, the thickness of the metal layer 413 is, for example, 1 to 5 ⁇ m.
  • the intermediate layer 414 is interposed between the polysilicon layer 412 and the metal layer 413 and contains titanium (Ti).
  • the intermediate layer 414 includes a single layer containing titanium or a plurality of layers including the layer.
  • the layer containing titanium can be formed using titanium, titanium nitride (TiN), or the like.
  • the thickness of the intermediate layer 414 is, for example, 200 to 500 nm.
  • the source wiring 411 having such a polysilicon layer 412, an intermediate layer 414, and a metal layer 413 is formed of polysilicon (polysilicon layer 412), titanium (intermediate layer 414), titanium nitride (intermediate layer 414), and aluminum ( It is preferable that the metal layer 413) has a laminated structure (Po-Si / Ti / TiN / Al) in which the metal layers 413 are sequentially laminated.
  • the drain wiring 415 is formed on the back surface 400B of the substrate 400.
  • the drain wiring 415 is connected (electrically connected) to the substrate 400.
  • the drain wiring 415 has a polysilicon layer 416, a metal layer 417, and an intermediate layer 418.
  • the polysilicon layer 416 is a layer in contact with the substrate 400.
  • the polysilicon layer 416 can be formed using a material similar to the material forming the polysilicon layer 412.
  • the thickness of the polysilicon layer 416 is, for example, 1000 to 2000 °.
  • the metal layer 417 is formed on the polysilicon layer 416.
  • the metal layer 417 can be formed using a material similar to the material forming the metal layer 413.
  • the metal layer 417 forms the outermost layer of the drain wiring 415, and is joined to the first portion 11A when the substrate 400 is mounted on the first portion 11A of the lead 1A, for example.
  • the thickness of the metal layer 417 is, for example, 0.5 to 1 ⁇ m.
  • the intermediate layer 418 is interposed between the polysilicon layer 416 and the metal layer 417, and is a layer containing titanium (Ti).
  • the intermediate layer 418 can be formed using a material similar to the material forming the intermediate layer 414.
  • the gate wiring 419 is in contact with (electrically connected to) the gate electrode 406 via a contact hole (not shown) formed in the interlayer insulating film 409.
  • a predetermined voltage (a voltage equal to or higher than the gate threshold voltage) is applied to the gate wiring 419 in a state where a predetermined potential difference is generated between the source wiring 411 and the drain wiring 415 (between the source and the drain).
  • a channel is formed in the body region 403 near the interface with the gate insulating film 405 by an electric field from the electrode 406. Accordingly, a current flows between the source wiring 411 and the drain wiring 415, and the semiconductor chip 4A is turned on.
  • three semiconductor chips 4A, 4B, and 4C are arranged on the main surface 111A of the first portion 11A of the lead 1A. .
  • the three semiconductor chips 4A, 4B, 4C are separated from each other in the x direction, and overlap each other when viewed in the x direction.
  • the number of semiconductor chips mounted on the lead 1A is not limited at all.
  • the three semiconductor chips 4A, 4B, and 4C are respectively disposed in regions of the main surface 111A surrounded by the groove 1112A in plan view.
  • the gate electrodes GP of the semiconductor chips 4A, 4B, and 4C are mounted so as to be located closer to the plurality of leads 2 than the center of the semiconductor chips 4A, 4B, and 4C in the y direction. Have been.
  • the drain electrodes DP of the semiconductor chips 4A, 4B, and 4C are joined to the main surface 111A by a conductive joining material 83.
  • the conductive bonding material 83 may be any material as long as it can bond and electrically connect the drain electrodes DP of the semiconductor chips 4A, 4B, 4C to the main surface 111A.
  • As the conductive bonding material 83 for example, silver paste, copper paste, solder, or the like is used.
  • the conductive bonding material 83 corresponds to the second conductive bonding material of the present disclosure.
  • the conductive bonding material 83 extends outside the outer periphery of the semiconductor chips 4A, 4B, 4C in plan view.
  • the cause of such a configuration for example, when the conductive bonding material 83 performs a bonding function by being solidified through a molten state, as illustrated in FIG.
  • the semiconductor chip 4D is disposed on the main surface 111B of the first portion 11B of the lead 1B.
  • the number of semiconductor chips mounted on the lead 1B is not limited at all.
  • the semiconductor chip 4D is arranged in a region surrounded by the groove 1112B on the main surface 111B in plan view.
  • the gate electrode GP of the semiconductor chip 4D when viewed in the z direction, is mounted so as to be located on the plurality of leads 2 side from the center of the semiconductor chip 4D in the y direction.
  • the drain electrode DP of the semiconductor chip 4D is joined to the main surface 111B by the above-described conductive joining material 83.
  • the semiconductor chip 4E is disposed on the main surface 111C of the first portion 11C of the lead 1C.
  • the number of semiconductor chips mounted on the lead 1C is not limited at all.
  • the semiconductor chip 4E is disposed in a region of the main surface 111C surrounded by the groove 1112C in plan view.
  • the gate electrode GP of the semiconductor chip 4E is mounted so as to be located closer to the plurality of leads 2 than the center of the semiconductor chip 4E in the y direction.
  • the drain electrode DP of the semiconductor chip 4E is joined to the main surface 111C by the above-described conductive joining material 83.
  • the semiconductor chip 4F is disposed on the main surface 111D of the first portion 11D of the lead 1D.
  • the number of semiconductor chips mounted on the lead 1D is not limited at all.
  • the semiconductor chip 4F is arranged in a region surrounded by the groove 1112D on the main surface 111D in plan view.
  • the gate electrode GP of the semiconductor chip 4F is mounted so as to be located on the plurality of leads 2 side from the center of the semiconductor chip 4F in the y direction.
  • the drain electrode DP of the semiconductor chip 4F is joined to the main surface 111D by the above-described conductive joining material 83. As illustrated in FIG.
  • the semiconductor chip 4C and the semiconductor chip 4D overlap the connection portion 57 of the conductive portion 5 when viewed in the y direction.
  • the semiconductor chip 4B is located closer to the substrate 3 than the upper surface of the fourth portion 14A in the z direction.
  • the control chips 4G and 4H are for controlling the driving of at least one of the semiconductor chips 4A to 4F. As shown in FIGS. 4 and 15, the control chips 4G and 4H are electrically connected to the conductive portion 5 and at least one of the semiconductor chips 4A to 4F, and are arranged on the substrate 3. In the present embodiment, the control chip 4G controls the driving of the three semiconductor chips 4A, 4B, 4C. The control chip 4H controls the driving of the three semiconductor chips 4D, 4E, 4F.
  • the shapes and sizes of the control chips 4G and 4H are not particularly limited. In the illustrated example, the control chips 4G and 4H are rectangular when viewed in the z direction, and are long rectangular with the x direction as the longitudinal direction.
  • control chip 4G is mounted on the first base 55 of the conductive section 5. Further, the control chip 4H is disposed on the second base 56 of the conductive section 5. In the present embodiment, the control chip 4G is joined to the first base 55 by the conductive joining material 84. The control chip 4H is joined to the second base 56 by a conductive joining material 84.
  • the conductive bonding material 84 may be any material as long as the control chip 4G can be bonded to the first base 55 and the control chip 4H can be bonded to and electrically connected to the second base 56.
  • As the conductive bonding material 84 for example, silver paste, copper paste, solder, or the like is used.
  • the conductive bonding material 84 corresponds to a third conductive member of the present disclosure. In the present embodiment, the conductive bonding material 84 extends outside the outer periphery of the control chips 4G and 4H in a plan view. As an example of the cause of such a configuration, for example, when the conductive bonding material 84 performs a bonding function by solidifying through a molten state, as shown in FIG.
  • control chip 4H In the z direction when viewed from the periphery of the control chip 4G (control chip 4H). Therefore, in the illustrated example, the conductive bonding material 84 protrudes from the outer edges of the control chips 4G and 4H when viewed in the z direction.
  • the specific shape of the conductive bonding material 84 is not limited at all.
  • the control chips 4G and 4H may be joined to the first base 55 by an insulating joining material instead of the conductive joining material 84.
  • the control chip 4G is located between the leads 2B to 2O and the leads 1A to 1G when viewed in the x direction.
  • the control chip 4H is located between the leads 2B to 2O and the leads 1A to 1G when viewed in the x direction.
  • the control chip 4G overlaps with the semiconductor chip 4B when viewed in the y direction.
  • the control chip 4G overlaps with the semiconductor chip 4A when viewed in the y direction.
  • the control chip 4H overlaps with the semiconductor chip 4E when viewed in the y direction.
  • the control chip 4G may overlap the semiconductor chip 4C when viewed in the y direction.
  • the control chip 4H may overlap with one or both of the semiconductor chips 4D and 4F when viewed in the y direction.
  • the control chip 4G overlaps the wiring portion 50B (the first portion 51B) and the wiring portion 50C (the first portion 51C) in the y direction.
  • the control chip 4G overlaps with the second base 56 and the control chip 4H in the x direction view.
  • the control chip 4H includes a wiring part 50I (first part 51I), a wiring part 50J (first part 51J), a wiring part 50K (first part 51K), and a wiring part 50L (first part 51L) in the y direction. Overlap. Further, the control chip 4H overlaps with the wiring portion 50O (first portion 51O) and the wiring portion 50P (first portion 51P) in the x direction.
  • the control chip 4G is disposed closer to the substrate 3 than the upper end of the fourth portion 24C in the z direction. Further, the control chip 4G is disposed at a position lower than the upper end of the first portion 21C in the z direction on the substrate 3 side.
  • the control chip 4H is disposed closer to the substrate 3 than the upper end of the fourth portion 24C in the z direction. Further, the control chip 4H is arranged at a position lower on the substrate 3 side than the upper end of the first portion 21C in the z direction.
  • ⁇ Diode 49U, 49V, 49W> The diodes 49U, 49V, 49W are electrically connected to the control chip 4G.
  • the diodes 49U, 49V, and 49W function as, for example, so-called boot diodes for applying a higher voltage to the control chip 4G.
  • the diode 49 ⁇ / b> U is joined to the first part 51 ⁇ / b> A of the wiring part 50 ⁇ / b> A of the conductive part 5 via the conductive joining material 85.
  • the conductive bonding material 85 is made of, for example, the same material as the conductive bonding material 84 described above.
  • the conductive bonding material 85 extends outside the outer periphery of the diodes 49U, 49V, and 49W in plan view.
  • the conductive bonding material 85 performs a bonding function by solidifying through a molten state, as shown in FIG. When viewed in the z direction, it spreads to the peripheral area of the diode 49W (the same applies to the diode 49U and the diode 49V). Therefore, in the illustrated example, the conductive bonding material 85 protrudes from the outer edge of the diode 49U in the z direction.
  • the specific shape of the conductive bonding material 85 is not limited at all.
  • the diode 49V is bonded to the first portion 51B of the wiring portion 50B of the conductive portion 5 via the conductive bonding material 85 described above.
  • the diode 49W is bonded to the first portion 51C of the wiring portion 50C of the conductive portion 5 via the above-described conductive bonding material 85.
  • the specific arrangement of the diodes 49U, 49V, and 49W is not particularly limited. As shown in FIGS. 15 and 16, in the illustrated example, the center of the diode 49U in the x direction is shifted toward the wiring portion 50B (the first portion 51B) from the center of the first portion 51A in the x direction. I have. Further, the center of the diode 49U in the y direction is shifted to the opposite side of the lead 2A from the center of the first portion 51A in the y direction. Further, the center of the diode 49V in the x direction is shifted toward the wiring portion 50A (first portion 51A) from the center of the first portion 51B in the x direction.
  • the center of the diode 49V in the y direction is shifted toward the lead 2B from the center of the first portion 51B in the y direction. Further, the center of the diode 49W in the x direction is shifted toward the wiring portion 50D (the first portion 51D) from the center of the first portion 51C in the x direction. The center of the diode 49W in the y direction is shifted toward the lead 2C from the center of the first portion 51C in the y direction.
  • the diode 49W is arranged at a position lower than the upper end of the fourth portion 24C in the z direction on the substrate 3 side. Furthermore, the diode 49W is arranged at a position lower on the substrate 3 side than the upper end in the z direction of the first portion 21C. Such a positional relationship is the same for the diodes 49U and 49V.
  • the first wires 91A to 91F are connected to any one of the semiconductor chips 4A to 4F and any one of the plurality of leads 1.
  • the material of the first wires 91A to 91F is not particularly limited, and is made of, for example, aluminum (Al) or copper (Cu).
  • the wire diameter of the first wires 91A to 91F is not particularly limited, and is, for example, about 250 to 500 ⁇ m.
  • the first wires 91A to 91F correspond to first conductive members of the present disclosure. Note that, instead of the first wires 91A to 91F, a lead made of, for example, Cu may be used.
  • the first wire 91A has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4A and the other end connected to the fourth portion 14B of the lead 1B.
  • the position where the first wire 91A is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91A is separated from the center in the y direction of the source electrode SP of the semiconductor chip 4A in a direction opposite to the gate electrode GP when viewed in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91A overlaps the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4A in the x direction when viewed in the y direction.
  • the first wire 91A is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wires 91A, 91B, 91C have ends 911A, 911B, 911C.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part showing an end of the first wire 91A.
  • FIG. 12 is an enlarged sectional view of a main part along line XII-XII in FIG.
  • FIG. 13 is an enlarged sectional view of a main part along the line XIII-XIII in FIG.
  • the end 911A is, for example, a part joined to the source electrode SP of the semiconductor chip 4A.
  • the end 911A has a first surface 911Aa, a second surface 911Ab, and a third surface 011Ac.
  • the first surface 911Aa is a surface that is inclined so as to approach the semiconductor chip 4A as approaching the leading edge of the leading end 911Aa.
  • the second surface 911Ab is a surface facing upward in the z direction.
  • the two third surfaces 911Ac are arranged on both sides of the second surface 911Ab, and are inclined such that the further away from the second surface 911Ab, the closer to the semiconductor chip 4A.
  • the wires 91B to 91F also have ends similar to the end 911A.
  • the first wire 91B has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4B and the other end connected to the fourth portion 14C of the lead 1C.
  • the position where the first wire 91B is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91B is separated from the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4B in the y direction on the opposite side to the gate electrode GP in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91B overlaps the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4B in the x direction when viewed in the y direction.
  • the first wire 91B is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91C has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4C and the other end connected to the fourth portion 14D of the lead 1D.
  • the position where the first wire 91C is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91C is separated from the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4C in the y direction on the side opposite to the gate electrode GP in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91C overlaps the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4C in the x direction when viewed in the y direction.
  • the first wire 91C is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91D has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4D and the other end connected to the fourth portion 14E of the lead 1E.
  • the position where the first wire 91D is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91D is separated from the center in the y direction of the source electrode SP of the semiconductor chip 4D in a direction opposite to the gate electrode GP when viewed in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91D overlaps the center in the x direction of the source electrode SP of the semiconductor chip 4D when viewed in the y direction.
  • the first wire 91D is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91E has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4E and the other end connected to the fourth portion 14F of the lead 1F.
  • the position where the first wire 91E is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91E is separated from the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4E in the y direction on the opposite side to the gate electrode GP in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91E overlaps the center in the x direction of the source electrode SP of the semiconductor chip 4E when viewed in the y direction.
  • the first wire 91E is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91F has one end connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4F and the other end connected to the fourth portion 14G of the lead 1G.
  • the position where the first wire 91F is joined is not particularly limited.
  • one end of the first wire 91 ⁇ / b> F is separated from the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4 ⁇ / b> F in the y direction on the side opposite to the gate electrode GP in the z direction. Connected to the location.
  • the first wire 91F overlaps the center in the x direction of the source electrode SP of the semiconductor chip 4F when viewed in the y direction.
  • One end of the first wire 91F is arranged at a position shifted toward the semiconductor chip 4E from the center of the source electrode SP of the semiconductor chip 4F in the x direction when viewed in the y direction.
  • the first wire 91F is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the plurality of second wires 92 are connected to one of the control chips 4G and 4H.
  • the material of the second wire 92 is not particularly limited, and is made of, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), or the like.
  • the wire diameter of the second wire 92 is not particularly limited, and is smaller than the wire diameters of the first wires 91A to 91F in the present embodiment.
  • the wire diameter of the second wire 92 is, for example, about 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the second wire 92 corresponds to a second conductive member of the present disclosure.
  • the second wire 92 connected to the control chip 4G will be described as a second wire 92G
  • the second wire 92 connected to the control chip 4H will be described as a second wire 92H.
  • a second wire 92G is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4A and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • a second wire 92G is connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4A and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • the second wire 92G is connected to the semiconductor chip 4B side of the gate electrode GP in the x direction among the source electrodes SP of the semiconductor chip 4A in the x direction.
  • a second wire 92G is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4B and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • a second wire 92G is connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4B and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • the second wire 92G is connected to the semiconductor chip 4C side of the gate electrode GP in the x direction among the source electrodes SP of the semiconductor chip 4B in the x direction.
  • a second wire 92G is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4C and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • a second wire 92G is connected to the source electrode SP of the semiconductor chip 4C and a portion of the control chip 4G closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • the second wire 92G is connected to the semiconductor chip 4B side of the gate electrode GP in the x direction among the source electrodes SP of the semiconductor chip 4B in the x direction.
  • a second wire 92H is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4D and a portion of the control chip 4H closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • the second wire 92H is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4E and a portion of the control chip 4H closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • the second wire 92H is connected to the gate electrode GP of the semiconductor chip 4F and a portion of the control chip 4H closer to the first portion 11A than the center in the y direction.
  • each of the two second wires 92G is connected to the first portion 51A of the wiring portion 50A, and the other end is connected to the control chip 4G. Further, one end of the second wire 92G is connected to the diode 49U, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • one ends of the two second wires 92G are connected to the first portion 51B of the wiring portion 50B, and the other ends are connected to the control chip 4G. Further, one end of the second wire 92G is connected to the diode 49V, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • one ends of the two second wires 92G are connected to the first part 51C of the wiring part 50C, and the other ends are connected to the control chip 4G. Further, one end of the second wire 92G is connected to the diode 49W, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • one end of the second wire 92G is connected to the first part 51D of the wiring part 50D, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • One end of the second wire 92G is connected to the first portion 51E of the wiring portion 50E, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • One end of the second wire 92G is connected to the first portion 51F of the wiring portion 50F, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • one end of the second wire 92G is connected to the first portion 51G of the wiring portion 50G, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • One end of each of the two second wires 92G is connected to the second portion 572 of the connection portion 57, and the other end is connected to the control chip 4G.
  • one end of the second wire 92H is connected to the first portion 51I of the wiring portion 50I, and the other end is connected to the control chip 4H. Further, one end of the second wire 92H is connected to the first portion 51J of the wiring portion 50J, and the other end is connected to the control chip 4H. Further, one end of the second wire 92H is connected to the first portion 51K of the wiring portion 50K, and the other end is connected to the control chip 4H. One ends of the two second wires 92H are connected to the first portion 51L of the wiring portion 50L, and the other ends are connected to the control chip 4H.
  • One end of the second wire 92H is connected to the first portion 51M of the wiring portion 50M, and the other end is connected to the control chip 4H. Further, one end of the second wire 92H is connected to the first portion 51N of the wiring portion 50N, and the other end is connected to the control chip 4H. Further, one ends of the two second wires 92H are connected to the first portion 51O of the wiring section 50O, and the other ends are connected to the control chip 4H.
  • the resin 7 covers at least the semiconductor chips 4A to 4F and the control chips 4G and 4H, and at least part of the leads 1 and part of the leads 2.
  • the resin 7 covers the diodes 49U, 49V, 49W, the plurality of first wires 91A to 91F, and the plurality of second wires 92.
  • the material of the resin 7 is not particularly limited.
  • the material of the resin 7 is not particularly limited, and an insulating material such as an epoxy resin or a silicone gel is appropriately used.
  • the dimension DX of the resin 7 in the x direction shown in FIG. 2 is preferably 60 mm or less.
  • the dimension DY in the y direction of the resin 7 is preferably 35 mm or less.
  • the dimension DZ in the z direction of the resin 7 shown in FIG. 1 is preferably 6 mm or less.
  • the dimension DX is about 57 mm
  • the dimension DY is about 30 mm
  • the dimension DZ is about 5 mm.
  • the resin 7 includes the first surface 71, the second surface 72, the third surface 73, the fourth surface 74, the sixth surface 75, the sixth surface 76, the concave portion 710, the concave portion 720, the concave portion 731, and the concave portion. 732, a concave portion 733 and a concave portion 734.
  • the first surface 71 is a surface that intersects the z direction, and in the illustrated example, is a plane perpendicular to the z direction.
  • the first surface 71 faces the same side as the first surface 31 of the substrate 3.
  • the second surface 72 is a surface that intersects the z direction, and in the illustrated example, is a plane perpendicular to the z direction.
  • the second surface 72 faces the opposite side to the first surface 71 and faces the same side as the second surface 32 of the substrate 3.
  • the third surface 73 is located between the first surface 71 and the second surface 72 in the z direction, and is connected to the first surface 71 and the second surface 72 in the illustrated example.
  • the third surface 73 is a surface that intersects the x direction and faces the same side as the third surface 33 of the substrate 3.
  • the fourth surface 74 is located between the first surface 71 and the second surface 72 in the z direction, and is connected to the first surface 71 and the second surface 72 in the illustrated example.
  • the fourth surface 74 is a surface that intersects the x direction, faces the opposite side to the third surface 73, and faces the same side as the fourth surface 34 of the substrate 3.
  • the sixth surface 75 is located between the first surface 71 and the second surface 72 in the z direction, and is connected to the first surface 71 and the second surface 72 in the illustrated example.
  • the sixth surface 75 is a surface that intersects with the y direction, and faces the same side as the fifth surface 35 of the substrate 3.
  • the sixth surface 76 is located between the first surface 71 and the second surface 72 in the z direction, and is connected to the first surface 71 and the second surface 72 in the illustrated example.
  • the sixth surface 76 is a surface that intersects the x direction, faces the opposite side to the sixth surface 75, and faces the same side as the sixth surface 36.
  • the concave portion 710 is a portion that is recessed from the third surface 73 in the x direction.
  • the concave portion 710 reaches the first surface 71 and the second surface 72.
  • the recess 720 is a portion that is recessed from the fourth surface 74 in the x direction.
  • the concave portion 720 reaches the first surface 71 and the second surface 72.
  • the concave portion 731, the concave portion 732, the concave portion 733, and the concave portion 734 are portions recessed from the sixth surface 75 in the y direction.
  • the concave portion 731 is located between the second portion 22Z of the lead 2Z and the second portion 22A of the lead 2A when viewed in the y direction.
  • the concave portion 732 is located between the second portion 22A of the lead 2A and the second portion 22B of the lead 2B when viewed in the y direction.
  • the concave portion 733 is located between the second portion 22B of the lead 2B and the second portion 22C of the lead 2C when viewed in the y direction.
  • the concave portion 734 is located between the second portion 22C of the lead 2C and the second portion 22D of the lead 2D when viewed in the y direction.
  • the semiconductor device A1 has a configuration in which three switching arms 40U, 40V, and 40W are connected in parallel with each other.
  • the switching arm 40U has semiconductor chips 4A and 4D
  • the switching arm 40V has semiconductor chips 4B and 4E
  • the switching arm 40W has semiconductor chips 4C and 4F.
  • the drains of the semiconductor chips 4A to 4C are connected to each other and to the P terminal (lead 1A).
  • the source of the semiconductor chip 4A is connected to the drain of the semiconductor chip 4D
  • the source of the semiconductor chip 4B is connected to the drain of the semiconductor chip 4E
  • the source of the semiconductor chip 4C is connected to the drain of the semiconductor chip 4F.
  • a node N1 between the source of the semiconductor chip 4A and the drain of the semiconductor chip 4D is connected to the U terminal (lead 1B).
  • a node N2 between the source of the semiconductor chip 4B and the drain of the semiconductor chip 4E is connected to the V terminal (lead 1C).
  • a node N3 between the source of the semiconductor chip 4C and the drain of the semiconductor chip 4F is connected to the W terminal (lead 1D).
  • the source of the semiconductor chip 4D is connected to the NU terminal (lead 1E)
  • the source of the semiconductor chip 4E is connected to the NV terminal (lead 1F)
  • the source of the semiconductor chip 4F is connected to the NW terminal (lead 1G). ing.
  • the voltage level applied to the U terminal (lead 1B), V terminal (lead 1C) and W terminal (lead 1D) is, for example, about 0V to 650V.
  • the voltage level applied to the NU terminal (lead 1E), the NV terminal (lead 1F) and the NW terminal (lead 1G) is, for example, about 0 V
  • the semiconductor chips 4A to 4C constitute high-potential transistors of the three-phase inverter circuit
  • the semiconductor chips 4D to 4F constitute low-potential transistors of the three-phase inverter circuit.
  • the gates of the semiconductor chips 4A to 4C are connected to the control chip 4G, and the sources of the semiconductor chips 4A to 43 are connected to the control chip 4G.
  • the gates of the semiconductor chips 4D to 46 are respectively connected to the control chip 4H.
  • the control chip 4G includes a VBU terminal (lead 2A), a VBV terminal (lead 2B), a VBW terminal (lead 2C), a first VCC terminal (lead 2D), a HINU terminal (lead 2E), a HINV terminal (lead 2F), and a HINW terminal. (Lead 2G) and the first GND terminal (lead 2H).
  • the first VCC terminal is a terminal that supplies the power supply voltage VCC to the control chip 4G.
  • a gate signal voltage is applied to the HINU terminal, HINV terminal, and HINW terminal from an external gate drive circuit (not shown).
  • the control chip 4G is a circuit for applying these gate signal voltages to the gates of the semiconductor chips 4A to 4C.
  • the first GND terminal and the second GND terminal (lead 20) are connected to each other inside the semiconductor device A1, more specifically, at the conductive portion 5 on the substrate 3.
  • the control chip 4H includes a LINU terminal (lead 2I), a LINV terminal (lead 2J), a LINW terminal (lead 2K), a second VCC terminal (lead 2L), an FO terminal (lead 2M), a CIN terminal (lead 2N), and a It is electrically connected to a 2GND terminal (lead 20).
  • the second VCC terminal is a terminal that supplies the power supply voltage VCC to the control chip 4H.
  • a gate signal voltage is applied to the LINU terminal, the LINV terminal, and the LINW terminal from an external gate drive circuit.
  • the control chip 4H is a circuit for applying these gate signal voltages to the gates of the semiconductor chips 4D to 4F.
  • the first voltage of the electric signal applied to the HINU terminal (lead 2E), the HINV terminal (lead 2F), and the HINW terminal (lead 2G) is applied from the first VCC terminal (lead 2D) to drive the control chip 4G. It is lower than the second voltage (power supply voltage VCC).
  • the first voltage of the electric signal applied to the LINU terminal (lead 2I), LINV terminal (lead 2J) and LINW terminal (lead 2K) is applied from the second VCC terminal (lead 2L) to drive the control chip 4H. Lower than the second voltage (power supply voltage VCC).
  • FIG. 19 shows an example of the configuration of the control chips 4G and 4H that drive the switching arm 40U, for example, and the configuration of the circuit that controls the switching arm 40U in the control chips 4G and 4H (hereinafter, “control circuit GDC”). An example is shown.
  • a circuit of the control circuit GDC corresponding to the control chip 4G includes a resistor 461, a Schmitt trigger 462, and a level shifter in order from the input side (HINU terminal side) to the output side (U terminal side). 463, a controller 464, a pulse generator 465, a level shifter 466, a filter circuit 467, an RS flip-flop circuit 468, and a driver 469.
  • the resistor 461 pulls down the HINU terminal to the ground terminal. Therefore, when the HINU terminal is in the open state, the upper input signal HINU as the gate signal voltage input from the gate drive circuit to the HINU terminal becomes low level (logic level for turning off the semiconductor chip 4A). Therefore, the semiconductor chip 4A is not turned on unintentionally.
  • the Schmitt trigger 462 transmits the upper input signal HINU input to the HINU terminal to the level shifter 463. Note that a predetermined hysteresis is given to the threshold voltage of the Schmitt trigger 462. With such a configuration, the resistance to noise can be increased.
  • the level shifter 463 shifts the output signal of the Schmitt trigger 462 to a voltage level (VCC-GND) suitable for input to the controller 464 and outputs it.
  • the controller 464 determines whether or not to transmit the output signal of the level shifter 463 to the pulse generator 465 based on the abnormal signal input from the abnormal protection unit 480 or the external abnormal signal input from the FO terminal (in other words, the semiconductor chip 4A). Is controlled).
  • the pulse generator 465 generates each pulse signal of the ON signal S ON and the OFF signal S OFF based on the output signal of the controller 464. More specifically, the pulse generator 465 sets the ON signal S ON to a high level for a predetermined ON period T ON1 by using the rising edge of the output signal of the controller 464 as a trigger, and uses the falling edge of the output signal of the controller 464 as a trigger.
  • the OFF signal S OFF is set to a high level for a predetermined ON period T ON2 .
  • the output signal of the controller 464 (signal corresponding to the upper input signal HINU), the on-period T ON1 and ON period T ON2 is both on signal S ON and OFF signal S OFF is so not a high level at the same time Is set. That is, when the semiconductor device A1 is operating normally, at least one of the ON signal S ON and the OFF signal S OFF is at a high level, and the other is at a low level.
  • the level shifter 466 shifts a signal level from a low potential block to a high potential block between a high potential block including the filter circuit 467, the RS flip-flop circuit 468, and the driver 469 and a low potential block including the pulse generator 465. This is the circuit to transmit. More specifically, the level shifter 466 receives the pulse signals of the ON signal S ON and the OFF signal S OFF from the pulse generator 465 belonging to the low potential block. The level shifter 466 performs a level shift on each of these signals, and outputs the signals to the filter circuit 467 as a first shifted signal and a second shifted signal.
  • the high potential block operates between the boost voltage VBU applied to the VBU terminal and the switch voltage VS applied to the U terminal.
  • the filter circuit 467 is a circuit that performs a filtering process on the first shifted signal and the second shifted signal input from the level shifter 466, and outputs the filtered signal to the RS flip-flop circuit 468.
  • the RS flip-flop circuit 468 includes a set terminal (S terminal) to which the first shifted signal filtered by the filter circuit 467 is input as the set signal S SET , and a second terminal filtered by the filter circuit 467. It shifted signal having a reset terminal which is input as a reset signal S rESET (R terminal), and an output signal output terminal for outputting the S Q (Q terminal).
  • the RS flip-flop circuit 468 sets the output signal SQ to high level using the falling edge of the set signal S SET as a trigger, and sets the output signal SQ to low level using the falling edge of the reset signal S RESET as a trigger. . Note that both the set signal S SET and the reset signal S RESET are input from the level shifter 466.
  • the driver 469 generates the upper output signal HOU which is a signal corresponding to the output signal of the RS flip-flop circuit 468, and outputs the upper output signal HOU to the gate of the semiconductor chip 4A.
  • the high level of the upper output signal HOU is the boost voltage VBU, and the low level is the switch voltage VS.
  • the circuit of the control circuit GDC corresponding to the control chip 4H includes a resistor 471, a Schmitt trigger 472, a level shifter 473, a delay circuit 474, and an input terminal (LINU terminal side) to an output side (U terminal side) in this order. It has a driver 475.
  • the controller 464 of the control chip 4G is provided between the level shifter 473 and the delay circuit 474. Note that the controller of the control chip 4H may be provided separately from the controller 464 of the control chip 4G. In this case, the controller of the control chip 4H may be provided between the delay circuit 474 and the driver 475, and the semiconductor chip 4D can be quickly turned off when an abnormality occurs because the delay circuit 474 does not intervene. it can.
  • the resistor 471 pulls down the LINU terminal to the ground terminal. For this reason, when the LINU terminal is in the open state, the lower input signal LINU as the gate signal voltage from the gate drive circuit becomes low level (logic level for turning off the semiconductor chip 4D). 4D is not turned on unintentionally.
  • the Schmitt trigger 472 transmits the lower input signal LINU input to the LINU terminal to the level shifter 473.
  • the threshold voltage of the Schmitt trigger 472 is given a predetermined hysteresis. With such a configuration, the resistance to noise can be increased.
  • the level shifter 473 shifts the output signal of the Schmitt trigger 472 to a voltage level (VCC-GND) suitable for input to the controller 464 and outputs it.
  • VCC-GND voltage level
  • the controller 464 determines whether or not to apply the output signal of the delay circuit 474 to the driver 475 based on the abnormal signal input from the abnormal protection unit 480 or the external abnormal signal input from the FO terminal (in other words, the semiconductor chip 4D Is controlled).
  • the delay circuit 474 gives a predetermined delay (corresponding to a circuit delay generated by the pulse generator 465, the level shifter 466, and the RS flip-flop circuit 468 of the control chip 4G) to the output signal of the controller 464 and transmits the output signal to the driver 475.
  • the driver 475 outputs the lower output signal LOU to the gate of the semiconductor chip 4D based on the output signal of the controller 464 delayed by the delay circuit 474.
  • the high level of the lower output signal LOU is the power supply voltage VCC, and the low level is the ground voltage VGND.
  • the abnormality protection unit 480 includes a temperature protection circuit (TSD [Thermal Shut Down] circuit) 481, a low-voltage malfunction prevention circuit (ULVO circuit) 482, a low-pass filter circuit 483, a current limiting circuit 484, a short-to-power protection circuit 485, and an abnormal signal generation.
  • TSD Temperature Shut Down
  • ULVO Low-voltage malfunction prevention circuit
  • a circuit 486, a transistor 487, a Schmitt trigger 488, and a level shifter 489 are provided.
  • the temperature protection circuit 481 switches the temperature protection signal from a normal logic level (for example, low level) to an abnormal logic level (for example, high level). .
  • the low-voltage malfunction prevention circuit 482 switches the malfunction prevention signal from a normal logic level (for example, low level) to an abnormal logic level (for example, high level) when the power supply voltage VCC falls below a predetermined threshold voltage.
  • the low-pass filter circuit 483 is electrically connected to the detection terminal CIN. Low-pass filter circuit 483 outputs detection voltage CIN to current limiting circuit 484 and short-to-power protection circuit 485, respectively.
  • the current limiting circuit 484 switches the current limiting signal from a normal logic level (for example, low level) to an abnormal logic level (for example, high level) when the detection voltage CIN exceeds the first threshold value.
  • the short-to-power protection circuit 485 switches the short-to-power protection signal from a normal logic level (for example, low level) to an abnormal logic level (for example, high level) when the detection voltage CIN exceeds the second threshold value.
  • a normal logic level for example, low level
  • an abnormal logic level for example, high level
  • an example of the second threshold is a voltage value higher than the first threshold.
  • the abnormal signal generation circuit 486 includes a temperature protection signal input from the temperature protection circuit 481, a malfunction prevention signal input from the low voltage malfunction prevention circuit 482, a current limit signal input from the current limit circuit 484, and a short-to-power protection circuit 485. And an external abnormal signal input from the FO terminal.
  • the abnormal signal generation circuit 486 switches the first abnormal signal from a normal logical level (for example, low level) to an abnormal logical level (for example, high level). If any one of the temperature protection circuit 481, the low-voltage malfunction prevention circuit 482, and the short-to-power protection circuit 485 has an abnormality, or if an external abnormality signal is input, the logic of the second abnormality signal is normal. Switching from a level (for example, low level) to a logic level at abnormal time (for example, high level). The abnormal signal generation circuit 486 outputs the first abnormal signal and the second abnormal signal to the controller 464.
  • the controller 464 limits, for example, the current flowing through at least one of the semiconductor chip 4A and the semiconductor chip 4D.
  • the controller 464 turns off each of the semiconductor chips 4A and 4D.
  • the abnormal signal generation circuit 486 switches the first abnormal signal to the logical level at the time of the abnormality, and receives the temperature protection signal, the malfunction prevention signal, the short-to-supply protection signal, and the external abnormality signal. If so, the second abnormal signal is switched to the abnormal logical level.
  • the transistor 487 forms an open drain output stage for outputting an external abnormality signal from the FO terminal.
  • the transistor 487 is turned off by the abnormality signal generation circuit 486, and the external abnormality signal is set to the high level.
  • the transistor 487 is turned on by the abnormality signal generation circuit 486, and the external abnormality signal is set to a low level.
  • the Schmitt trigger 488 transmits an external abnormal signal input to the FO terminal (for example, an external abnormal signal output from the FO terminal of another semiconductor device) to the level shifter 489. Note that a predetermined hysteresis is given to the threshold voltage of the Schmitt trigger 488. With such a configuration, noise resistance can be increased.
  • the level shifter 489 shifts the output signal of the Schmitt trigger 488 to a voltage level (VCC-GND) suitable for input to the controller 464 and outputs the signal.
  • VCC-GND voltage level
  • the bootstrap circuit 490U includes a diode 49U having an anode connected to the supply terminal of the power supply voltage VCC via a resistor 491U, and a boot capacitor 492U provided between a cathode of the diode 49U and a source of the semiconductor chip 4A. .
  • Boot capacitor 492U is electrically connected to the VBU terminal and the U terminal.
  • the bootstrap circuit 490U generates a boost voltage VB (drive voltage of a high-potential block including the driver 469 and the like) at a connection node (U terminal) between the diode 49U and the boot capacitor 492U.
  • the resistor 491U limits the current supplied from an external power supply to the diode 49U via the first VCC terminal. This limits the charging current to boot capacitor 492U.
  • the diode 49U and the boot capacitor 492U are applied from the application end of the power supply voltage VCC. , And a current flows through a path via the semiconductor chip 4D. Therefore, the boot capacitor 492U provided between the VBU terminal and the U terminal is charged.
  • the boost voltage VB appearing at the VBU terminal (that is, the charging voltage of the boot capacitor 492U) has a voltage value (VCC-Vf) obtained by subtracting the forward drop voltage Vf of the diode 49U from the power supply voltage VCC.
  • the switch voltage VS rises from a low level (GND) to a high level (HV).
  • the manufacturing method of this example includes a conductive part forming step (Step S1), a lead bonding material preparing step (Step S2), a lead frame bonding step (Step S3), and a chip bonding material preparing step (Step S3).
  • Step S4 semiconductor chip mounting step (Step S5), control chip mounting step (Step S6), first wire connecting step (Step S7), second wire connecting step (Step S8), resin forming step (Step S9), And a frame cutting step (step S10).
  • the substrate 3 is prepared as shown in FIG.
  • Substrate 3 is made of, for example, ceramic.
  • the conductive portion 5 and the plurality of bonding portions 6 are formed on the first surface 31 of the substrate 3.
  • the conductive portion 5 and the plurality of bonding portions 6 are formed collectively. For example, by printing a metal paste and then baking it, a conductive portion 5 containing a metal such as silver (Ag) as a conductive material and a plurality of bonding portions 6 are obtained.
  • a bonding paste 810 and a conductive bonding paste 820 are printed on the conductive portion 5 and the plurality of bonding portions 6 as shown in FIG.
  • the bonding paste 810 and the conductive bonding paste 820 are, for example, an Ag paste or a solder paste.
  • a lead frame 10 is prepared as shown in FIG.
  • the lead frame 10 includes a plurality of leads 1 and a plurality of leads 2, and further has a frame 19 and a frame 29.
  • the frame 19 is connected to the plurality of leads 1 and supports these leads 1.
  • the frame 29 is connected to the leads 2 and supports the leads 2.
  • the shape and the like of the lead frame 10 are not limited at all.
  • the plurality of leads 1 face the plurality of bonding portions 6 via the bonding paste 810.
  • the plurality of leads 2 face the conductive portion 5 via the conductive bonding paste 820.
  • the bonding material 81 is formed by the bonding paste 810
  • the conductive bonding material 82 is formed by the conductive bonding paste 820.
  • the conductive bonding paste 830 is printed on the main surface 111D of the portion 11D.
  • the conductive bonding paste 830 is, for example, an Ag paste or a solder paste.
  • step S5 the semiconductor chips 4A to 4F are respectively attached to the conductive bonding paste 830. Then, for example, by heating and then cooling the conductive bonding paste 830, the conductive bonding material 83 is formed by the conductive bonding paste 830. Thus, the semiconductor chips 4A to 4F are joined to the first parts 11A to 11D via the conductive joining material 83, respectively.
  • a paste containing a metal is printed on the first base 55 and the second base 56 of the conductive portion 5, as shown in FIG.
  • This paste is, for example, an Ag paste or a solder paste.
  • the control chip 4G and the control chip 4H are respectively attached to the paste.
  • the control chip 4G and the control chip 4H are bonded to the first base 55 and the second base 56 via the conductive bonding material 84 by, for example, cooling the paste after heating.
  • the diodes 49U, 49V, and 49W are joined to the wiring portions 50A, 50B, and 50C via the conductive joining material 85.
  • the first wires 91A to 91F are connected as shown in FIG.
  • a wire material made of aluminum (Al) is sequentially connected by, for example, a wedge bonding technique.
  • Al aluminum
  • a plurality of second wires 92 are connected as shown in FIG.
  • a wire material made of gold (Au) is sequentially connected by, for example, a capillary bonding technique. Thereby, a plurality of second wires 92 are obtained.
  • step S9 As shown in FIG. 30, for example, a part of the lead frame 10, a part of the substrate 3, the semiconductor chips 4A to 4F, the control chips 4G and 4H, the diodes 49U, 49V and 49W, One wire 91A to 91F and the plurality of second wires 92 are surrounded by a mold. Next, a liquid resin material is injected into the space defined by the mold. Next, the resin 7 is obtained by making this resin material effective.
  • step S10 an appropriate portion of the lead frame 10 exposed from the resin 7 is cut. Thereby, the plurality of leads 1 and the plurality of leads 2 are divided from each other. Thereafter, the semiconductor device A1g described above is obtained by performing processing such as bending the leads 1 and the leads 2 as necessary.
  • the control chips 4G and 4H are arranged on the conductive portion 5 formed on the substrate 3.
  • the conductive path to the control chips 4G and 4H by the conductive portion 5, it is possible to achieve thinner and higher density conductive paths as compared with the case where the conductive path is formed by metal leads, for example. is there. Therefore, high integration of the semiconductor device A1 can be promoted.
  • the leads 1A to 1D having higher heat radiation than the substrate 3 it is possible to suppress a decrease in heat radiation from the semiconductor chips 4A to 4F, which can be reduced by the use of the substrate 3.
  • Joint portions 6A to 6D are formed on the substrate 3, and the leads 1A to 1D are joined to the substrate 3 via the joint portions 6A to 6D.
  • the surfaces of the joints 6A to 6D can be finished more smoothly than the surface roughness of the main surface 31 of the substrate 3 made of ceramic. Accordingly, it is possible to suppress the generation of unintended minute voids and the like in the heat transfer path from the leads 1A to 1D to the substrate 3, and it is possible to further promote heat radiation of the semiconductor chips 4A to 4F and the like.
  • the second surface 32 of the substrate 3 is exposed from the resin 7.
  • the conductive part 5 and the joints 6A to 6D contain the same conductive material, the conductive part 5 and the joints 6A to 6D can be collectively formed on the substrate 3. This is preferable for improving the manufacturing efficiency of the semiconductor device A1.
  • the plurality of leads 2 are joined to the conductive portion 5 via the conductive joining material 82. Thereby, the plurality of leads 2 can be more firmly fixed to 3. Further, the resistance between the plurality of leads 2 and the conductive portion 5 can be reduced.
  • the interval G23 between the leads 2D to 2N is smaller than the interval G54 between the second portions 52D to 52N shown in FIG. Thereby, the leads 2D to 2N can be arranged closer to each other.
  • the first portions 21A to 21N of the leads 2A to 2N have a rectangular shape whose longitudinal direction is the y direction. For this reason, the gaps G21, G22, G23 between the leads 2A to 2N can be reduced while increasing the bonding area of the leads 2A to 2N.
  • the first portions 210 and 21P of the leads 2O and 2P are arranged side by side in the y direction, and overlap the first portion 21N when viewed in the y direction.
  • the size of the substrate 3 can be suppressed while ensuring the number of the leads 2.
  • the control chips 4G and 4H are arranged between the semiconductor chips 4A to 4F and the leads 2 when viewed in the x direction. Accordingly, it is possible to separate the plurality of leads 2 electrically connected to the control chips 4G, 4H via the conductive portion 5 from the semiconductor chips 4A to 4F, and to insulate the plurality of leads 2 from the semiconductor chips 4A to 4F. can do.
  • the semiconductor chips 4A to 4C are directly bonded to the leads 1A by a conductive bonding material 83, the semiconductor chip 4D is directly bonded to the leads 1B by a conductive bonding material 83, and the semiconductor chip 4E is a conductive bonding material.
  • the semiconductor chip 4F is directly joined to the lead 1C by the conductive joining material 83.
  • the semiconductor chip 4A is connected to the lead 1B by the first wire 91A.
  • the semiconductor chip 4B is connected to the lead 1C by a first wire 91B.
  • the semiconductor chip 4C is connected to the lead 1D by a first wire 91C.
  • the semiconductor chip 4D is connected to the lead 1E by a first wire 91D.
  • the semiconductor chip 4E is connected to the lead 1F by a first wire 91A.
  • the semiconductor chip 4F is connected to the lead 1G by the first wire 91A.
  • control chips 4G and 4H are joined to the conductive portion 5 formed on the substrate 3 by the conductive joining material 84. As a result, the control chips 4G, 4H and the conductive portion 5 can be electrically connected.
  • control chip 4G is connected to the conductive part 5 by a second wire 92G
  • control chip 4H is connected to the conductive part 5 by a second wire 92H.
  • the control chips 4G, 4H can be made conductive to the portion of the conductive portion 5 that is separated from each of the control chips 4G, 4H.
  • the material of the substrate 3 ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) silicon nitride (SiN), aluminum nitride (AlN), and alumina containing zirconia are selected, and the thickness of the substrate 3 is, for example, 0.1 mm to 1.
  • the distance is set to about 0 mm, the conductive portion 5 and the bonding portion 6 can be visually recognized through the substrate 3 from the second surface 32 side of the substrate 3.
  • the semiconductor device A1 is manufactured, it is checked visually or the like without externally breaking the semiconductor device whether or not the conductive portion 5 and the bonding portion 6 have an unintended and incorrect shape.
  • the material and thickness of the substrate 3 are not limited to those described above and can be variously selected as long as at least a part of the shape of the conductive portion 5 is visible from the outside.
  • FIG. 31 show a modified example and another embodiment of the present invention.
  • the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.
  • FIG. 31 shows a first modification of the semiconductor device A1.
  • the semiconductor device A11 of this modification is different from the above-described embodiment in the configuration of the semiconductor chips 4A to 4F. Further, the semiconductor device A11 includes diodes 41A to 41F.
  • the semiconductor chips 4A to 4F are transistors made of IGBT.
  • FIG. 32 shows an example of a detailed structure of the semiconductor chip 4A. Since the structures of the semiconductor chips 4A to 4F are the same as each other, the structure of the semiconductor chip 4A will be described below, and the description of the structure of the semiconductor chips 4B to 4F will be omitted. The structure of the semiconductor chips 4A to 4F is not limited to the structure shown in FIG. 32, and various changes can be made.
  • the semiconductor chip 4A of this modification is a trench gate type IGBT.
  • the semiconductor chip 4A includes an n-type semiconductor substrate 420.
  • the semiconductor substrate 420 is, for example, a silicon substrate, and has a front surface 420A and a back surface 420B on the opposite side. In the surface region of the semiconductor substrate 420, a unit cell 421 constituting a part of the semiconductor chip 4A is formed.
  • the semiconductor substrate 420 includes a P + -type collector region 422, an n + -type buffer region 423, and an n-type drift region 424 in order from the back surface 420 B side.
  • the collector region 422 and the buffer region 423 are formed in the back surface region of the semiconductor substrate 420.
  • the collector region 422 is exposed from the back surface 420B of the semiconductor substrate 420.
  • Collector region 422 contains B (boron) as a p-type impurity.
  • Buffer region 423 is formed on collector region 422 so as to be in contact with collector region 422.
  • the drift region 424 is formed using a part of the semiconductor substrate 420. A part of the drift region 424 is exposed from the surface 420A of the semiconductor substrate 420 (not shown).
  • Each of buffer region 423 and drift region 424 contains any of P (phosphorus), As (arsenic), and Sb (antimony) as n-type impurities.
  • a plurality of gate trenches 425 are formed at intervals. Each gate trench 425 extends through base region 429 and has a bottom located within drift region 424. In each gate trench 425, a gate electrode 427 is buried via a gate insulating film 426. On the side of the plurality of gate trenches 425, an n + -type emitter region 428, a p -- type base region 429, and a drift region 424 are formed in this order from the front surface 420A side of the semiconductor substrate 420 to the back surface 420B side. ing.
  • the base region 429 is shared by one gate trench 425 and the other gate trench 425.
  • Emitter region 428 is formed along one side surface and the other side surface of gate trench 425 so as to be exposed from surface 420A of semiconductor substrate 420.
  • Emitter region 428 contains any of P (phosphorus), As (arsenic), and Sb (antimony) as an n-type impurity.
  • ap + -type contact region 430 is formed so as to be sandwiched between emitter regions 428.
  • Base region 429 and contact region 430 contain B (boron) as a p-type impurity.
  • the region between the emitter region 428 and the drift region 424 in the base region 429 is a channel region 431, whereby a plurality of unit cells 421 constituting a part of the semiconductor chip 4A are formed.
  • the unit cell 421 is defined as a region sandwiched between the center line of one gate trench 425 and the center line of the other gate trench 425.
  • An insulating film 432 made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ) is formed on the surface 420A of the semiconductor substrate 420 so as to cover the gate trench 425.
  • a contact hole 432a exposing a part of the emitter region 428 and the contact region 430 is formed.
  • an emitter electrode 433 made of, for example, Ti / TiN is formed on the insulating film 432. The emitter electrode 433 enters the contact hole 432a from above the insulating film 432, and is electrically connected to the emitter region 428 and the contact region 430 in the contact hole 432a.
  • ⁇ Diodes 41A to 41F> an example of a detailed structure of the diodes 41A to 41F will be described with reference to FIGS. Since the structures of the diodes 41A to 46F are the same as each other, the structure of the diode 41A will be described below, and the description of the structures of the diodes 42B to 46F will be omitted.
  • the structures of diodes 41A to 46F are not limited to the structures shown in FIGS. 33 and 34, and various modifications are possible.
  • Diode 41A includes a silicon substrate 440 of n + type (for example, n type impurity concentration is 1e18 to 1e21 cm ⁇ 3 ). On the back surface of the silicon substrate 440, a cathode electrode 441 is formed so as to cover the whole area.
  • the cathode electrode 441 is made of a metal (for example, gold (Au), nickel (Ni), silicide, cobalt (Co) silicide, or the like) that makes ohmic contact with n-type silicon.
  • an n ⁇ -type (for example, an n-type impurity concentration of 1e15 to 1e17 cm ⁇ 3 ) epitaxial layer 442 (semiconductor layer) having a lower concentration than the silicon substrate 440 is stacked.
  • Epitaxial layer 442 has a thickness of, for example, 2 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • Field insulating film 443 made of silicon oxide (Si0 2) it is laminated.
  • Field insulating film 443 has a thickness of, for example, 1000 ° or more, and preferably 7000 ° to 40000 °. Note that the field insulating film 443 may be formed from another insulator such as silicon nitride (SiN).
  • the field insulating film 443 has an opening 444 that exposes the center of the epitaxial layer 442.
  • a plurality of trenches 445 are formed in the surface portion at the center of the epitaxial layer 442 by digging down the epitaxial layer 442 from the surface.
  • Each trench 445 is a vertical groove extending along a predetermined direction.
  • the bottom surface of the trench 445 is a plane along the surface of the epitaxial layer 442. Therefore, the cross section of each trench 445 is substantially rectangular.
  • seven trenches 445 extend in parallel at a predetermined interval. That is, the seven trenches 445 are formed in a stripe shape in plan view.
  • a mesa 446 is formed in a portion sandwiched between the adjacent trenches 445. If the trench 445 has a substantially rectangular cross section, the mesa 446 accordingly has a substantially rectangular cross section.
  • Each mesa portion 446 has, for example, two side wall surfaces (side wall surfaces of trench 445) rising substantially perpendicularly from one side edge of the bottom surface of two adjacent trenches 445, and a ceiling connecting the two side wall surfaces. (The surface of the epitaxial layer 442).
  • an anode electrode 447 is formed on the epitaxial layer 442.
  • the anode electrode 447 fills the inside of the opening 444 of the field insulating film 443 and extends outward from the opening 444 so as to cover the peripheral portion 448 of the opening 444 in the field insulating film 443. That is, the peripheral portion 448 of the field insulating film 443 is sandwiched by the epitaxial layer 442 and the anode electrode 447 from both upper and lower sides over the entire circumference.
  • the amount of protrusion of the anode electrode 447 covering the peripheral portion 448 of the field insulating film 443 from the end of the opening 444 of the field insulating film 443 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the anode electrode 447 has a multilayer structure including a Schottky metal 449 joined to the epitaxial layer 442 in the opening 444 of the field insulating film 443 and a contact metal 450 laminated on the Schottky metal 449 (in the present embodiment, a two-layer structure). ).
  • the Schottky metal 449 is made of a metal (for example, titanium (Ti), molybdenum (Mo), palladium (Pd), etc.) that forms a Schottky junction by bonding with N-type silicon.
  • the Schottky metal 449 of this embodiment uses titanium.
  • the Schottky metal 449 is formed to be in contact with the surface of the epitaxial layer 442 including the inner wall surface (bottom surface and two side wall surfaces) of the trench 445. Therefore, Schottky metal 449 is in contact with the surface of epitaxial layer 442 on the inner wall surfaces of all trenches 445 and outside of trenches 445.
  • the Schottky metal 449 covers the entire inner wall surface of each trench 445 and extends continuously outside the trench 445.
  • the Schottky metal 449 is joined to the surface of the epitaxial layer 442 exposed from the opening 444 of the field insulating film 443 so as to completely cover the entire area.
  • the Schottky metal 449 of the present embodiment includes a bottom surface portion 449a in contact with the bottom surface of the trench 445, a side surface portion 449b in contact with the side wall surface of the trench 445 (side wall surface of the mesa portion 446), and a top surface portion in contact with the top surface of the mesa portion 446. 449c.
  • the junction surface (Schottky junction surface) S between the Schottky metal 449 and the surface of the epitaxial layer 442 has an uneven cross section in a region within the opening 444 of the field insulating film 443. It is formed to have. Therefore, the surface area of the epitaxial layer 442 (the portion extending in the horizontal direction in FIG. 34) has a larger area of the Schottky junction surface Ss than the apparent area of the epitaxial layer 442 in plan view along the normal direction. .
  • the Schottky junction surface Ss includes a bottom surface portion Ss1 in contact with the bottom surface of the trench 445, a side surface portion Ss2 in contact with the side wall surface of the trench 445 (the side wall surface of the mesa portion 446), and a top surface in contact with the top surface of the mesa portion 446. And a surface portion Ss3.
  • the area of the Schottky junction surface Ss can be increased by the side surface portion Ss2 as compared with the case where the trench 445 is not formed.
  • the Schottky metal 449 joined to the epitaxial layer 442 forms a Schottky barrier (potential barrier) of, for example, 0.52 eV to 0.9 eV with the silicon semiconductor constituting the epitaxial layer 442.
  • the thickness of the Schottky metal 449 of the present embodiment is 0.02 ⁇ m to 0.2 ⁇ m.
  • the contact metal 450 is a portion of the anode electrode 447 that is exposed on the outermost surface of the diode 41A and is joined to the first wire 91A and the like. That is, the contact metal 450 forms an anode electrode pad of the diode 41A.
  • Contact metal 450 is made of, for example, aluminum (Al).
  • the thickness of the contact metal 450 of the present embodiment is, for example, 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the contact metal 450 is embedded in each trench 445 so as to be in contact with the Schottky metal 449 covering the inner wall surface of each trench 445.
  • the contact metal 450 is in contact with the bottom surface 449a, the two side surfaces 449b, and the top surface 449c of the Schottky metal 449. For this reason, the contact metal 450 is formed to have an uneven cross section on the side of each of the trenches 445 in contact with the Schottky metal 449.
  • the surface of contact metal 450 opposite to the side in contact with Schottky metal 449 is formed flat along the surface of epitaxial layer 442 (excluding the inner wall surface of trench 445).
  • a titanium nitride (TiN) layer is preferably interposed between the Schottky metal 449 and the contact metal 450 made of aluminum.
  • the titanium nitride layer bonds the titanium of the Schottky metal 449 and the aluminum of the contact metal 450, secures conductivity between the titanium and the aluminum, and also functions as a barrier layer for suppressing the mutual diffusion of titanium and aluminum. I do.
  • Such a barrier layer protects the Schottky junction surface Ss by suppressing or preventing the material of the contact metal 450 from diffusing into the Schottky metal 449.
  • a surface protection film (not shown) may be formed on the outermost surface of the diode 41A. In this case, it is preferable that an opening exposing the contact metal 450 is formed in the center of the surface protection film. The first wire 91A is joined to the contact metal 450 via this opening.
  • a guard ring 451 made of a p-type diffusion layer is formed on the surface of the epitaxial layer 442 so as to be in contact with the Schottky metal 449.
  • the guard ring 451 is formed along the contour of the opening 444 so as to extend over the inside and outside of the opening 444 of the field insulating film 443 in plan view. Therefore, the guard ring 451 extends inward of the opening 444 of the field insulating film 443, and the guard ring 451 extends inward of the inner edge 451 a in contact with the outer edge 449 d which is the terminal end of the Schottky metal 449 in the opening 444, and extends outward of the opening 444.
  • An outer portion 451b is opposed to the anode electrode 447 (Schottky metal 449 on the peripheral portion 448) with the peripheral portion 448 of the field insulating film 443 interposed therebetween.
  • the depth of guard ring 451 from the surface of epitaxial layer 442 is, for example, 0.5 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the guard ring 451 formed over the inside and outside of the opening 444 of the field insulating film 443 covers the boundary between the peripheral edge 448 of the field insulating film 443 and the Schottky metal 449 from the epitaxial layer 442 side.
  • the guard ring 451 when the guard ring 451 is not provided, when a reverse bias is applied to the diode 41A, the electric field concentrates on the boundary portion, and the leak is likely to occur.
  • the guard ring 451 since the guard ring 451 covers the boundary, the electric field concentration can be reduced by the depletion layer extending from the guard ring 451 when a reverse bias is applied, and the leakage can be suppressed accordingly. . Therefore, the breakdown voltage of the diode 41A is improved.
  • the main surface 111A has three first regions Ra, Rb, Rc and three second regions R1a, R1b, R1c partitioned by the groove 1112A.
  • the three first regions Ra, Rb, Rc are located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of each of the three first regions Ra, Rb, and Rc is not particularly limited, and in the illustrated example, the first regions Ra, Rb, and Rc have a rectangular shape when viewed in the z direction, and have a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the three first regions Ra, Rb, Rc overlap each other when viewed in the x direction.
  • the three first regions Ra, Rb, and Rc substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the first regions Ra, Rb, Rc). .
  • the three second regions R1a, R1b, R1c are located on the opposite side to the lead 2 with respect to the three first regions Ra, Rb, Rc in the y direction.
  • the shape of the three second regions R1a, R1b, R1c is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the three second regions R1a, R1b, R1c overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three second regions R1a, R1b, and Rc1 substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second regions R1a, R1b, and R1c in the y direction). .
  • the sizes of the three first regions Ra, Rb, Rc and the three second regions R1a, R1b, R1c are not particularly limited.
  • the dimension y1 of the first regions Ra, Rb, Rc in the y direction is larger than the dimension y2 of the second regions R1a, R1b, R1c in the y direction.
  • the main surface 111B has a first region Rd and a second region R1d defined by the groove 1112B.
  • the first region Rd is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Rd is not particularly limited. In the illustrated example, the first region Rd has a rectangular shape as viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1d is located on the opposite side of the first region Rd from the lead 2 in the y direction.
  • the shape of the second region R1d is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the main surface 111C has a first region Re and a second region R1e partitioned by the groove 1112C.
  • the first region Re is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Re is not particularly limited.
  • the first region Re has a rectangular shape when viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1e is located on the side opposite to the lead 2 with respect to the first region Re in the y direction.
  • the shape of the second region R1e is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the main surface 111D has a first region Rf and a second region R1f partitioned by the groove 1112D.
  • the first region Rf is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Rf is not particularly limited. In the illustrated example, the first region Rf has a rectangular shape as viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1f is located on the side opposite to the lead 2 with respect to the first region Rf in the y direction.
  • the shape of the second region R1f is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the three first regions Rd, Re, Rf overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three first regions Rd, Re, and Rf substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the first regions Rd, Re, and Rf in the y direction).
  • the three second regions R1d, R1e, R1f overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three second regions R1d, R1e, and R1f substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second regions R1d, R1e, and R1f). .
  • the sizes of the three first regions Rd, Re, Rf and the three second regions R1d, R1e, R1f are not particularly limited.
  • the dimension y1 of the first regions Rd, Re, Rf in the y direction is larger than the dimension y2 of the second regions R1d, R1e, R1f in the y direction.
  • the semiconductor chip 4A is arranged on the first region Ra.
  • the semiconductor chip 4B is arranged on the first region Rb.
  • the semiconductor chip 4C is arranged on the first region Rc.
  • the diode 41A is mounted on the second region R1a.
  • the diode 41B is mounted on the second region R1b.
  • the diode 41C is mounted on the second region R1c.
  • the semiconductor chip 4A is mounted on a portion closer to the lead 2 than the center of the first region Ra in the y direction.
  • the semiconductor chip 4B is mounted on a portion closer to the lead 2 than the center of the first region Rb in the y direction.
  • the semiconductor chip 4C is mounted on a portion closer to the lead 2 than the center in the y direction of the first region Rc.
  • the diode 41A is mounted on a portion of the second region R1a opposite to the lead 2 with respect to the center in the y direction.
  • the diode 41B is mounted on a portion of the second region R1b opposite to the lead 2 with respect to the center in the y direction.
  • the diode 41C is mounted on a portion of the second region R1c opposite to the lead 2 with respect to the center in the y direction.
  • the collector electrode of the semiconductor chip 4A and the cathode electrode of the diode 41A are connected to each other via the first portion 11A and the conductive bonding material 83.
  • the collector electrode of the semiconductor chip 4B and the cathode electrode of the diode 41B are connected to each other via the first portion 11A and the conductive bonding material 83.
  • the collector electrode of the semiconductor chip C and the cathode electrode of the diode 41C are connected to each other via the first portion 11A and the conductive bonding material 83.
  • the first wire 91A will be described as being divided into a first part 911A and a first part 911B.
  • One end of the first part 911A is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4A, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41A.
  • the first portion 911A is along the y direction.
  • One end of the second portion 912A is connected to the anode electrode of the diode 41A, and the other end is connected to the fourth portion 14B of the lead 1B.
  • the second portion 912A is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91B will be described by being divided into a first part 911B and a first part 911B.
  • One end of the first portion 911B is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4B, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41B.
  • the first portion 911B is along the y direction.
  • One end of the second part 912B is connected to the anode electrode of the diode 41B, and the other end is connected to the fourth part 14C of the lead 1C.
  • the second portion 912B is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91C will be described by being divided into a first part 911C and a first part 911C.
  • One end of the first part 911C is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4C, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41C.
  • the first portion 911C is along the y direction.
  • One end of the second part 912C is connected to the anode electrode of the diode 41C, and the other end is connected to the fourth part 14D of the lead 1D.
  • the second portion 912C is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4A and the control chip 4G are connected by the second wire 92G, and the emitter electrode of the semiconductor chip 4A and the control chip 4G are connected by the second wire 92G. .
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4B and the control chip 4G are connected by the second wire 92GG, and the emitter electrode of the semiconductor chip 4B and the control chip 4G are connected by the second wire 92. .
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4C and the control chip 4G are connected by the second wire 92GG, and the emitter electrode of the semiconductor chip 4C and the control chip 4G are connected by the second wire 92. .
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4D and the control chip 4H are connected by the second wire 92H.
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4E and the control chip 4H are connected by a second wire 92H.
  • the gate electrode of the semiconductor chip 4F and the control chip 4H are connected by a second wire 92H.
  • the collector electrode of the semiconductor chip 4D and the cathode electrode of the diode 41D are connected to each other via the first portion 11B and the conductive bonding material 83.
  • the collector electrode of the semiconductor chip 4E and the cathode electrode of the diode 41E are connected to each other via the first portion 11C and the conductive bonding material 83.
  • the collector electrode of the semiconductor chip F and the cathode electrode of the diode 41F are connected to each other via the first portion 11D and the conductive bonding material 83.
  • the first wire 91D will be described by being divided into a first part 911D and a first part 911B.
  • One end of the first part 911D is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4D, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41D.
  • the first portion 911D is along the y direction.
  • One end of the second portion 912D is connected to the anode electrode of the diode 41D, and the other end is connected to the fourth portion 14E of the lead 1E.
  • the second portion 912D is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91E will be described by being divided into a first part 911E and a first part 911E.
  • One end of the first portion 911E is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4E, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41E.
  • the first portion 911E is along the y direction.
  • One end of the second portion 912E is connected to the anode electrode of the diode 41E, and the other end is connected to the fourth portion 14F of the lead 1F.
  • the second portion 912E is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first wire 91F will be described by being divided into a first part 911F and a first part 911F.
  • One end of the first portion 911F is connected to the emitter electrode of the semiconductor chip 4F, and the other end is connected to the anode electrode of the diode 41F.
  • the first portion 911F is along the y direction.
  • One end of the second portion 912F is connected to the anode electrode of the diode 41F, and the other end is connected to the fourth portion 14G of the lead 1G.
  • the second portion 912F is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the semiconductor device A2 of this embodiment includes a plurality of leads 1, a plurality of leads 2, a substrate 3, a plurality of semiconductor chips 4, a diode 41, a plurality of control chips 4, a transmission circuit chip 4I, a primary circuit chip 4J, a plurality of Diode 49, conductive part 5, plural joints 6, plural first wires 91, plural second wires 92, plural third wires 93, plural fourth wires 94, plural fifth wires 95, plural , A plurality of seventh wires 97 and the sealing resin 7.
  • the semiconductor device A2 of the present embodiment differs from the semiconductor device A1 of the first embodiment in that a transformer 690 is added, the arrangement of the leads 1, the arrangement of the leads 2, the configuration of the conductive portion 5, and the like. different.
  • the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a part or all of the description may be omitted.
  • FIG. 35 is a perspective view showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 36 is a plan view showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 37 is a bottom view showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 38 is a side view showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 39 is a plan view of relevant parts showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 40 is a sectional view taken along the line XL-XL in FIG.
  • FIG. 41 is a sectional view taken along the line XLI-XLI in FIG.
  • FIG. 42 is a plan view of relevant parts showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 43 is a plan view of relevant parts showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 44 is a plan view of relevant parts showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 45 is a plan view of relevant parts showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 40 is a sectional view taken along the line XL-XL in FIG.
  • FIG. 41 is a sectional view taken along the line XLI-XLI in FIG.
  • FIG. 46 is an enlarged plan view of a principal part showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 47 is an enlarged plan view of a principal part showing the semiconductor device A2.
  • FIG. 48 is a plan view showing the substrate 3 of the semiconductor device A2.
  • FIG. 49 is a circuit diagram schematically showing an electrical configuration of the semiconductor device A2.
  • FIG. 50 is a circuit diagram schematically showing an electrical configuration of a circuit board on which the semiconductor device A2 is mounted.
  • FIG. 51 is a perspective view schematically illustrating a first transmission circuit chip, a primary circuit chip, and a control chip of the semiconductor device A2.
  • FIG. 52 is a main-portion plan view showing the first transmission circuit chip.
  • FIG. 53 is a bottom view of a main part showing the first transmission circuit chip.
  • FIG. 54 is a main-portion plan view showing the first transmission circuit chip.
  • FIG. 55 is a sectional view taken along the line LV-LV in FIG.
  • FIG. 56 is an enlarged sectional view of a main part showing the first transmission circuit chip.
  • FIG. 57 is a diagram showing the relationship between the thickness of the interlayer film and the breakdown voltage in the first transmission circuit chip.
  • the shape, size, and material of the substrate 3 are not particularly limited, and are the same as, for example, the substrate 3 in the semiconductor device A1.
  • the conductive part 5 is formed on the substrate 3.
  • the conductive portion 5 is formed on the first surface 31 of the substrate 3.
  • the conductive part 5 is made of a conductive material.
  • the conductive material forming the conductive portion 5 is not particularly limited. Examples of the conductive material of the conductive portion 5 include those containing silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), and the like. In the following description, a case where conductive portion 5 contains silver will be described as an example.
  • the conductive portion 5 may include copper instead of silver, or may include gold instead of silver or copper. Alternatively, the conductive portion 5 may include Ag-Pt or Ag-Pd.
  • the method of forming the conductive portion 5 is not limited. For example, the conductive portion 5 is formed by firing a paste containing these metals.
  • the thickness of the conductive portion 5 is not particularly limited, and is, for example, about 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the conductive portion 5 includes wiring portions 50A to 50U, wiring portions 50a to 50f, a first base portion 55, a second base portion 56, and The description will be made by dividing into three base portions 58.
  • the shape of the first base portion 55 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first base 55 has a rectangular shape.
  • the first base portion 55 has an elongated rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction.
  • the shape of the second base 56 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second base 56 has a rectangular shape.
  • the second base portion 56 has an elongated rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction.
  • the second base 56 is arranged closer to the fourth surface 34 than the first base 55 in the x direction.
  • the side of the second base 56 on the sixth surface 36 side in the y direction is substantially at the same position in the y direction as the side of the first base portion 55 on the sixth surface 36 side. It should be noted that being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction). Point.
  • the side of the second base 56 on the fifth surface 35 side in the y direction is substantially the same as the side of the first base 55 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction).
  • the center of the second base 56 in the y direction is substantially the same as the center of the first base 55 in the y direction in the y direction.
  • being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction). Point.
  • the connecting portion 57 is interposed between the first base portion 55 and the second base portion 56, and connects the first base portion 55 and the second base portion 56 in the illustrated example.
  • the connection portion 57 is located between the first base portion 55 and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the connection portion 57 is not particularly limited. In the illustrated example, the connection portion 57 will be described by being divided into a first portion 571, a second portion 572, and a third portion 573.
  • the first portion 571 is located between the first base portion 55 and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the first portion 571 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction. In the illustrated example, the dimension of the first portion 571 in the y direction is constant.
  • the second portion 572 is interposed between the first portion 571 and the first base portion 55, and connects the first portion 571 and the first base portion 55 in the illustrated example.
  • the dimension of the second portion 572 in the y direction is larger than the dimension of the first portion 571 in the y direction.
  • the shape of the second portion 572 is not particularly limited. In the illustrated example, the dimension of the second portion 572 in the y direction increases from the first portion 571 toward the first base portion 55.
  • the third portion 573 is interposed between the first portion 571 and the second base portion 56, and connects the first portion 571 and the second base portion 56 in the illustrated example.
  • the dimension of the third portion 573 in the y direction is larger than the dimension of the first portion 571 in the y direction.
  • the shape of the third portion 573 is not particularly limited, and in the illustrated example, the size of the third portion 573 in the y direction increases from the first portion 571 toward the second base portion 56.
  • the sides of the first base 55, the second base 56, and the connecting portion 57 on the sixth surface 36 side in the y direction are substantially at the same position in the y direction. It should be noted that being substantially at the same position in the y-direction means, for example, whether they are exactly the same as each other or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the first base 55 or the second base 56 in the y-direction). Point.
  • the shape of the third base portion 58 is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. Further, in the illustrated example, the third base portion 58 has two sides along the x direction and two sides along the y direction, and has a shape with the x direction as a longitudinal direction.
  • the illustrated third base 58 has sides 581 and 582. One of the sides 581 and 582 corresponds to one of two sides along the y direction. The side 582 is located closer to the fifth surface 35 than the side 581 in the y direction. The side 582 is located on the third surface 33 side of the side 581 in the x direction.
  • the side of the third base 58 on the third surface 33 side in the x direction is located closer to the fourth surface 34 in the x direction than the side of the second base portion 56 on the third surface 33 side in the x direction.
  • the side of the third base 58 on the fourth surface 34 side in the x direction is located closer to the fourth surface 34 in the x direction than the side of the second base portion 56 on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the third base 58 is separated from the first base 55 when viewed in the x direction.
  • the wiring section 50A will be described by being divided into a first section 51A, a second section 52A, a fourth section 54A, and a fifth section 55A.
  • the first portion 51A is disposed on the third surface 33 side of the first base portion 55 in the x-direction and is separated from the first base portion 55.
  • the shape of the first portion 51A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51A has a band shape extending in the x direction. Further, in the illustrated example, the first portion 51A overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the center of the first portion 51A in the y direction is located closer to the fifth surface 35 than the center of the first base portion 55 in the y direction.
  • the second portion 52A is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51A in the y direction, and is disposed closer to the third surface 33 in the x direction.
  • the shape of the second portion 52A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52A has a rectangular shape.
  • the fourth portion 54A is interposed between the first portion 51A and the second portion 52A, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the second portion 52A facing the fourth surface 34 side in the x direction. ing.
  • the shape of the fourth portion 54A is not particularly limited.
  • the fourth portion 54A is separated from the first portion 51A when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55A is interposed between the first portion 51A and the fourth portion 54A, and is connected to the first portion 51A and the fourth portion 54A in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55A is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50B will be described by being divided into a first section 51B, a second section 52B, a third section 53B, a fourth section 54B, and a fifth section 55B.
  • the shape of the first portion 51B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51B is arranged on the third surface 33 side of the first base portion 55 in the x direction and on the fifth surface 35 side in the y direction, apart from the first base portion 55. Further, in the illustrated example, the first portion 51B partially overlaps the first base 55 when viewed in the x direction, and partially overlaps the first base 55 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51B has a portion facing the side of the first base portion 55 on the third surface 33 side in the x direction and the side of the first base portion 55 on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the second part 52B is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51B in the y direction.
  • the second portion 52B overlaps the first portion 51B when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52B has a rectangular shape.
  • the third portion 53B is interposed between the first portion 51B and the second portion 52B, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the first portion 51B facing the third surface 33 in the x direction. ing.
  • the shape of the third portion 53B is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band extending in the x direction.
  • the third portion 53B is separated from the second portion 52B when viewed in the x direction.
  • the fourth portion 54B is interposed between the first portion 51B and the second portion 52B, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the second portion 52B facing the fourth surface 34 in the x direction. ing.
  • the shape of the fourth portion 54B is not particularly limited.
  • the fourth portion 54B is separated from the first portion 51B when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55B is interposed between the first portion 51B and the fourth portion 54B, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53B and the fourth portion 54B.
  • the shape of the fifth portion 55B is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55A and the fifth portion 55B are substantially parallel.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the wiring section 50C will be described by being divided into a first section 51C, a second section 52C, a third section 53C, a fourth section 54C, and a fifth section 55C.
  • the first portion 51C is disposed further away from the first base 55 on the fifth surface 35 side than the first base 55 in the y direction, and the first portion 51C is more distant than the first portion 51B in the x direction. It is arranged on the four surfaces 34 side so as to be separated from the first portion 51B. Further, in the illustrated example, the first portion 51C overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the shape of the first portion 51C is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band extending in the y direction.
  • the second part 52C is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51C in the y direction.
  • the second part 52C is located between the second part 52A and the second part 52B and the first part 51C when viewed in the y direction.
  • the second portion 52C is separated from the second portion 52B toward the fifth surface 35 in the x direction.
  • the shape of the second portion 52C is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52C has a rectangular shape.
  • the third portion 53C is interposed between the first portion 51C and the second portion 52C, and in the illustrated example, is connected to the portion of the first portion 51C on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the third portion 53C is not particularly limited, and is a shape inclined with respect to the x direction and the y direction in the illustrated example.
  • the third portion 53C is separated from the second portion 52C when viewed in the x direction.
  • the fourth portion 54C is interposed between the first portion 51C and the second portion 52C, and in the illustrated example, is connected to a side portion of the second portion 52C facing the sixth surface 36 in the y direction. ing.
  • the shape of the fourth portion 54C is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth portion 54C is separated from the first portion 51C when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55C is interposed between the first portion 51C and the fourth portion 54C, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53C and the fourth portion 54C.
  • the shape of the fifth portion 55C is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the wiring section 50D will be described by being divided into a first section 51D, a second section 52D, a third section 53D, a fourth section 54D, and a fifth section 55D.
  • the shape of the first portion 51D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51D has a rectangular shape.
  • the first portion 51D is arranged on the fifth surface 35 side of the first base portion 55 in the y direction and is spaced apart from the first base portion 55.
  • the first portion 51D is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51C in the x direction, and is separated from the first portion 51C. Further, in the illustrated example, the first portion 51D overlaps the first portion 51C when viewed in the x direction, and overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52D is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51D in the y direction.
  • the second portion 52D is disposed further away from the second portion 52C on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the second portion 52D overlaps the second portion 52C when viewed in the x direction.
  • the second portion 52D is located between the second portion 52A, the second portion 52B, and the first portion 51B in the y direction.
  • the shape of the second portion 52D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52D has a rectangular shape.
  • the third portion 53D is interposed between the first portion 51D and the second portion 52D, and in the illustrated example, is connected to the portion of the first portion 51D on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the third portion 53D is not particularly limited, and in the illustrated example, is a shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third portion 53D is separated from the second portion 52D when viewed in the x direction.
  • the third part 53D is substantially parallel to the third part 53C.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fourth portion 54D is interposed between the first portion 51D and the second portion 52D.
  • the fourth portion 54D is connected to a side of the second portion 52D facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54D is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth portion 54D is separated from the first portion 51D when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54D is substantially parallel to the fourth part 54C.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55D is interposed between the third portion 53D and the fourth portion 54D, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53D and the fourth portion 54D.
  • the shape of the fifth portion 55D is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the wiring section 50E will be described by being divided into a first section 51E, a second section 52E, a third section 53E, a fourth section 54E, and a fifth section 55E.
  • the first portion 51E is arranged on the fifth surface 35 side of the first base portion 55 in the y direction, away from the first base portion 55 in the y direction. It is arranged on the four surfaces 34 side so as to be separated from the first portion 51D. Further, in the illustrated example, the first portion 51E overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the shape of the first portion 51E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the second portion 52E is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51E in the y direction.
  • the second portion 52E is arranged away from the second portion 52C toward the fifth surface 35 in the x direction.
  • the shape of the second portion 52E is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52E has a rectangular shape.
  • the third portion 53E is interposed between the first portion 51E and the second portion 52E, and in the illustrated example, is connected to the portion of the first portion 51E on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the third portion 53E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third portion 53E is separated from the second portion 52E when viewed in the x direction.
  • the third part 53E is substantially parallel to the third part 53D.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fourth portion 54E is interposed between the first portion 51E and the second portion 52E, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52E facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54E is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth portion 54E is separated from the first portion 51E when viewed in the x direction.
  • the fourth portion 54E is substantially parallel to the fourth portion 54D.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55E is interposed between the first portion 51E and the fourth portion 54E, and in the example shown, is connected to the third portion 53E and the fourth portion 54E.
  • the shape of the fifth portion 55E is not particularly limited, and is a band shape extending in the x direction in the illustrated example.
  • the wiring section 50F will be described by being divided into a first section 51F, a second section 52F, a third section 53F, a fourth section 54F, and a fifth section 55F.
  • the shape of the first portion 51F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51F is disposed closer to the fifth surface 35 than the first base portion 55 in the y direction and separated from the first base portion 55.
  • the first portion 51F is more fourth than the first portion 51E in the x direction. It is arranged on the surface 34 side so as to be separated from the first portion 51E. Further, in the illustrated example, the first portion 51F overlaps the first portion 51E when viewed in the x direction, and overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52F is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51F in the y direction.
  • the second portion 52F is disposed further away from the second portion 52E on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the second portion 52F overlaps the second portion 52E when viewed in the x direction.
  • the second portion 52F overlaps the first portion 51B when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52F has a rectangular shape.
  • the third portion 53F is interposed between the first portion 51F and the second portion 52F, and in the illustrated example, is connected to the portion of the first portion 51F on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the shape of the third portion 53F is not particularly limited, and is a shape inclined with respect to the x direction and the y direction in the illustrated example.
  • the third portion 53F is separated from the second portion 52F when viewed in the x direction.
  • the third part 53F is substantially parallel to the third part 53E.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fourth portion 54F is interposed between the first portion 51F and the second portion 52F, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52F facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54F is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth portion 54F is separated from the first portion 51F when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54F is substantially parallel to the third part 54E.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55F is interposed between the third portion 53F and the fourth portion 54F, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53F and the fourth portion 54F.
  • the shape of the fifth portion 55F is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the wiring section 50G will be described by being divided into a second section 52G, a third section 53G, a fourth section 54G, a fifth section 55G, and a sixth section 56G.
  • the second portion 52G is disposed closer to the fifth surface 35 than the first base portion 55 in the y direction.
  • the second portion 52G is disposed further away from the second portion 52E on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the second portion 52G overlaps the second portion 52E when viewed in the x direction.
  • the second portion 52G overlaps the first base portion 55 when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52G is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52G has a rectangular shape.
  • the third portion 53G is interposed between the first base portion 55 and the second portion 52G, and in the illustrated example, is connected to the side of the first base portion 55 facing the fifth surface 35 side in the y direction. I have.
  • the shape of the third portion 53G is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the side of the third portion 53G on the fourth surface 34 side in the x direction substantially matches the side of the first base portion 55 on the fourth surface 34 side in the x direction when viewed in the y direction.
  • the phrase “substantially coincident” when viewed in the y direction means, for example, whether they completely coincide with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x direction of the third portion 53G or the first base portion 55). Point.
  • the third portion 53G is separated from the second portion 52G when viewed in the x direction.
  • the fourth portion 54G is interposed between the third portion 53G and the second portion 52G, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52G facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54G is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth portion 54G is separated from the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54G is substantially parallel to the third part 54F.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55G is interposed between the third portion 53G and the fourth portion 54G, and is connected to the third portion 53G in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55G is not particularly limited, and in the illustrated example, the fifth portion 55G has a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55G is substantially parallel to the third portion 53F.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the sixth portion 56G is interposed between the fifth portion 55G and the fourth portion 54G, and in the example shown, is connected to the fifth portion 55G and the fourth portion 54G.
  • the shape of the sixth portion 56G is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape along the x direction.
  • the wiring section 50H will be described by being divided into a first section 51H, a second section 52H, a third section 53H, and a fourth section 54H.
  • the first portion 51H is located between the first base 55 and the second base 56 when viewed in the y direction. Further, in the illustrated example, the first portion 51H partially overlaps the first base portion 55 and the second base portion 56 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51H is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the second portion 52H is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51H in the y direction, and is disposed closer to the third surface 33 in the x direction.
  • the second portion 52H is disposed closer to the fourth surface 34 than the second portion 52G in the x direction.
  • the second portion 52H overlaps the second portion 52G when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52H is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52H has a rectangular shape.
  • the third portion 53H is interposed between the first portion 51H and the second portion 52H, and in the illustrated example, is a side of the first portion 51H facing the fifth surface 35 side in the y direction. , In the x direction.
  • the shape of the third portion 53H is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54H is interposed between the first portion 51H and the second portion 52H, and is connected to the third portion 53H and the second portion 52H in the illustrated example.
  • the shape of the fourth portion 54H is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fourth part 54H is substantially parallel to the fifth part 55G.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the wiring section 50I will be described by being divided into a first section 51I, a second section 52I, a third section 53I, a fourth section 54I, and a fifth section 55I.
  • the first portion 51I is disposed on the fifth surface 35 side of the third base portion 58 in the y-direction and is separated from the third base portion 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51I overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the shape of the first portion 51I is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52I is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51I in the y direction.
  • the second portion 52I is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52H in the x direction and is spaced apart from the second portion 52H.
  • the second portion 52I is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52I overlaps with the second portion 52H when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52I is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52I has a rectangular shape.
  • the third portion 53I is interposed between the first portion 51I and the second portion 52I, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51I facing the third surface 33 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band extending in the x direction.
  • One end of the third portion 53I has a portion extending from the third base portion 58 toward the third surface 33 when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 54I is interposed between the first portion 51I and the second portion 52I, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52I facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54I is separated from the first portion 51I when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55I is interposed between the third portion 53I and the fourth portion 54I, and is connected to the third portion 53I and the fourth portion 54I in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55I is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50J will be described by being divided into a first section 51J, a second section 52J, a third section 53J, a fourth section 54J, and a fifth section 55J.
  • the first portion 51J is disposed on the fifth surface 35 side of the third base 58 in the y direction and is spaced apart from the third base 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51J overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction. The first portion 51J is arranged further away from the first portion 51I on the fourth surface 34 side in the x direction. The first portion 51J overlaps the first portion 51I when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51J is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52J is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51J in the y direction.
  • the second portion 52J is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52I in the x direction and is separated from the second portion 52I.
  • the second portion 52J is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52J overlaps with the second portion 52I when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52J is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52J has a rectangular shape.
  • the third portion 53J is interposed between the first portion 51J and the second portion 52J, and in the illustrated example, is connected to a side of the first portion 51J facing the third surface 33 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53J is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • One end of the third portion 53J has a portion extending from the third base portion 58 toward the third surface 33 when viewed in the y direction.
  • the third portion 53J is arranged further away from the third portion 53I on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the fourth portion 54J is interposed between the first portion 51J and the second portion 52J, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52J facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54J is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54J is separated from the first portion 51J when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54J is longer than the fourth part 54I.
  • the fifth portion 55J is interposed between the third portion 53J and the fourth portion 54J, and in the example shown, is connected to the third portion 53J and the fourth portion 54J.
  • the shape of the fifth portion 55J is not particularly limited.
  • the fifth portion 55J has a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55J is substantially parallel to the fifth portion 55I.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth part 55J is shorter than the fifth part 55I.
  • the wiring section 50K will be described by dividing it into a first section 51K, a second section 52K, a third section 53K, a fourth section 54K, and a fifth section 55K.
  • the first portion 51K is disposed on the fifth surface 35 side of the third base portion 58 in the y direction and is spaced from the third base portion 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51K overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51K is arranged on the fourth surface 34 side of the first portion 51J in the x-direction and separated from the first portion 51J.
  • the first portion 51K overlaps the first portion 51J when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51K is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52K is arranged closer to the fifth surface 35 than the first portion 51K in the y direction.
  • the second portion 52K is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52J in the x direction and is spaced apart from the second portion 52J.
  • the second portion 52K overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52K overlaps the second portion 52J when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52K is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52K has a rectangular shape.
  • the third portion 53K is interposed between the first portion 51K and the second portion 52K, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51K facing the third surface 33 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53K is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53K overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the third portion 53K is arranged further away from the third portion 53J on the fifth surface 35 side in the y direction.
  • the fourth portion 54K is interposed between the first portion 51K and the second portion 52K, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52K facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54K is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54K is separated from the first portion 51K when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54K is longer than the fourth part 54J.
  • the fifth portion 55K is interposed between the third portion 53K and the fourth portion 54K, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53K and the fourth portion 54K.
  • the shape of the fifth portion 55K is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55K is substantially parallel to the fifth portion 55J.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55K is shorter than the fifth portion 55J.
  • the wiring section 50L will be described by dividing it into a first section 51L, a second section 52L, a third section 53L, a fourth section 54L, and a fifth section 55L.
  • the first portion 51L is disposed on the fifth surface 35 side of the third base portion 58 in the y-direction and is spaced apart from the third base portion 58. In the illustrated example, the first portion 51L overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51L is arranged on the fourth surface 34 side of the first portion 51K in the x direction, and is separated from the first portion 51.
  • the first portion 51L overlaps the first portion 51K when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51L is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52L is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51L in the y direction.
  • the second portion 52L is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52K in the x direction and is spaced apart from the second portion 52K.
  • the second portion 52L overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52L overlaps with the second portion 52K when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52L is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52L has a rectangular shape.
  • the third portion 53L is interposed between the first portion 51L and the second portion 52L.
  • the third portion 53L is connected to a side of the first portion 51L facing the fifth surface 35 in the y direction. I have.
  • the shape of the third portion 53L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the third portion 53L overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the fourth part 54L is interposed between the first part 51L and the second part 52L, and in the illustrated example, is connected to the side of the second part 52L facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54L is separated from the first portion 51L when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55L is interposed between the third portion 53L and the fourth portion 54L, and is connected to the third portion 53L and the fourth portion 54L in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55L is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55L is substantially parallel to the fifth portion 55K.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55L is longer than the fifth portion 55K.
  • the wiring section 50M will be described by dividing it into a first section 51M, a second section 52M, and a third section 53M.
  • the first portion 51M is disposed on the fifth surface 35 side of the third base 58 in the y direction and is spaced from the third base 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51M overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction. The first portion 51M is arranged further away from the first portion 51L on the fourth surface 34 side in the x direction. The first portion 51M overlaps the first portion 51L when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51M is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52M is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51M in the y direction.
  • the second portion 52M is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52L in the x direction and is separated from the second portion 52L.
  • the second portion 52M overlaps with the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52M overlaps the second portion 52L when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52M is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52M has a rectangular shape.
  • the third part 53M is interposed between the first part 51M and the second part 52M, and in the example shown, is connected to the first part 51M and the second part 52M.
  • the shape of the third portion 53M is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the third portion 53M overlaps with the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the wiring section 50N will be described by dividing it into a first section 51N, a second section 52N, a third section 53N, a fourth section 54N, and a fifth section 55N.
  • the first portion 51N is arranged on the fifth surface 35 side of the third base portion 58 in the y direction and is spaced apart from the third base portion 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51N overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51N is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51M in the x direction, and is separated from the first portion 51M. The first portion 51N overlaps the first portion 51M when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51N is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52N is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51N in the y direction.
  • the second portion 52N is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52M in the x direction and is spaced apart from the second portion 52M.
  • the second portion 52N overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52N overlaps the second portion 52M when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52N is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52N has a rectangular shape.
  • the third portion 53N is interposed between the first portion 51N and the second portion 52N, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51N facing the fifth surface 35 in the y direction. I have.
  • the shape of the third portion 53N is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the third portion 53N overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 54N is interposed between the first portion 51N and the second portion 52N, and in the illustrated example, is connected to a side of the second portion 52N facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54N is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54N is separated from the first portion 51N when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55N is interposed between the third portion 53N and the fourth portion 54N, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53N and the fourth portion 54N.
  • the shape of the fifth portion 55N is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the wiring section 50O will be described by being divided into a first section 51O, a second section 52O, a third section 53O, a fourth section 54O, and a fifth section 55O.
  • the first portion 510 is arranged on the fifth surface 35 side of the third base 58 in the y-direction and separated from the third base 58. In the illustrated example, the first portion 510 overlaps the third base 58 in the y direction.
  • the first portion 51O is disposed further away from the first portion 51N on the fourth surface 34 side than the first portion 51N in the x direction.
  • the first portion 510 overlaps the first portion 51N when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 510 is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second part 52O is disposed closer to the fifth surface 35 than the first part 51O in the y direction.
  • the second portion 52O is arranged further away from the second portion 52N on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the second portion 52O overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52O overlaps the second portion 52N when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52O is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52O has a rectangular shape.
  • the third portion 530 is interposed between the first portion 510 and the second portion 520, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 510 facing the fourth surface 34 side in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 530 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction. The third portion 530 overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 540 is interposed between the first portion 510 and the second portion 520, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 520 facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 540 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54O is separated from the first portion 51O in the x direction.
  • the fifth portion 550 is interposed between the third portion 530 and the fourth portion 540, and is connected to the third portion 530 and the fourth portion 540 in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 550 is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55O is substantially parallel to the fifth portion 55N.
  • substantially parallel refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the wiring section 50P will be described by being divided into a first section 51P, a second section 52P, a third section 53P, a fourth section 54P, and a fifth section 55P.
  • the first portion 51P is arranged on the fifth surface 35 side of the third base portion 58 in the y direction and is spaced apart from the third base portion 58. Further, in the illustrated example, the first portion 51P overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51P is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51O in the x direction, and is separated from the first portion 51O.
  • the first portion 51P overlaps the first portion 51O when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51P is not particularly limited, and is rectangular in the illustrated example.
  • the second part 52P is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51P in the y direction.
  • the second portion 52P is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52O in the x direction and is separated from the second portion 52O.
  • the second portion 52P is separated from the third base 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52P overlaps with the second portion 52O as viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52P is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52P has a rectangular shape.
  • the third portion 53P is interposed between the first portion 51P and the second portion 52P, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51P facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53P is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • One end of the third portion 53P has a portion extending from the third base portion 58 toward the fourth surface 34 when viewed in the y direction.
  • the fourth portion 54P is interposed between the first portion 51P and the second portion 52P, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52P facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54P is not particularly limited, and is a band shape extending in the y direction in the illustrated example.
  • the fourth portion 54P is separated from the first portion 51P when viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55P is interposed between the third portion 53P and the fourth portion 54P, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53P and the fourth portion 54P.
  • the shape of the fifth portion 55P is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth part 55P is substantially parallel to the fifth part 55O.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55P is longer than the fifth portion 55O.
  • the wiring section 50Q will be described by being divided into a first section 51Q, a second section 52Q, a third section 53Q, and a fourth section 54Q.
  • the first portion 51Q is disposed closer to the fourth surface 34 than the third base portion 58 in the x direction.
  • the first portion 51Q overlaps with the third base portion 582 of the third base portion 58 when viewed in the x direction.
  • the first portion 51Q overlaps with the third base 581 of the third base 58 in the y direction view.
  • the first portion 51Q overlaps with the first portion 51P when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51Q is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52Q is arranged closer to the fifth surface 35 than the first portion 51Q in the y direction.
  • the second portion 52Q is arranged on the fourth surface 34 side of the second portion 52P in the x direction and spaced apart from the second portion 52P.
  • the second portion 52Q is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52Q overlaps with the second portion 52P when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52Q is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52Q has a rectangular shape.
  • the third portion 53Q is interposed between the first portion 51Q and the second portion 52Q, and in the illustrated example, is connected to the side of the first portion 51Q facing the fourth surface 34 side in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53Q is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third portion 53Q is separated from the third base 58 toward the fourth surface 34 from the third base 58 in the y direction.
  • the third part 53QQ is substantially parallel to the fifth part 55P.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the third part 53Q is longer and wider than the fifth part 55P.
  • the fourth portion 54Q is interposed between the first portion 51Q and the second portion 52Q, and in the illustrated example, the side of the second portion 52Q facing the sixth surface 36 side in the y direction and the third portion 52Q. It is connected to the unit 53Q.
  • the shape of the fourth portion 54Q is not particularly limited, and in the illustrated example, extends along the y direction.
  • the fourth portion 54Q is separated from the first portion 51Q when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54Q is shorter and wider than the fourth part 54P.
  • the wiring section 50R will be described by being divided into a second section 52R, a third section 53R, a fourth section 54R, and a fifth section 55R.
  • the second part 52R is arranged closer to the fifth surface 35 than the first part 51R in the y direction.
  • the second portion 52R is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52Q in the x direction and is spaced apart from the second portion 52Q.
  • the second portion 52R is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52R overlaps with the second portion 52Q when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52R is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52R has a rectangular shape.
  • the third portion 53R is connected to a portion of the third base portion 58 on the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the third portion 53R is located between the third base 581 and the third base 582 when viewed in the x direction, and is connected to the third base 581 and the third base 582.
  • the shape of the third portion 53R is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53R is wider than the third portion 53P.
  • the fourth portion 54R is interposed between the second portion 52R and the third portion 53R, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52R facing the sixth surface 36 in the y direction. .
  • the shape of the fourth portion 54R is not particularly limited, and in the illustrated example, extends along the y direction.
  • the fourth portion 54R is separated from the first portion 51R when viewed in the x direction.
  • the fourth part 54R is shorter than the fourth part 54Q.
  • the width of the fourth portion 54R is substantially the same as the width of the fourth portion 54Q. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the fifth portion 55R is interposed between the third portion 53R and the fourth portion 54R, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53R and the fourth portion 54R.
  • the shape of the fifth portion 55R is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55R is substantially parallel to the third portion 53Q.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the width of the fifth portion 55R is substantially the same as the width of the third portion 53Q. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the wiring section 50S will be described by being divided into a first section 51S, a second section 52S, a third section 53S, a fourth section 54S, and a fifth section 55S.
  • the first portion 51S is disposed on the fourth surface 34 side of the third base 58 in the x direction and is separated from the third base 58.
  • the first portion 51S is arranged further away from the third base portion 58 on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the first portion 51S overlaps the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the first portion 51S overlaps the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51S is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52S is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51S in the y direction.
  • the second portion 52S is disposed on the fourth surface 34 side of the second portion 52R in the x direction and is spaced apart from the second portion 52R.
  • the second portion 52S is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52S overlaps with the second portion 52R when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52S is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52S has a rectangular shape.
  • the third part 53S is interposed between the first part 51S and the second part 52S, and in the illustrated example, is connected to the side of the first part 51S facing the fourth surface 34 side in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53S is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53S overlaps with the third portion 53R, the fourth portion 54R, and the fifth portion 55R in the y direction.
  • the fourth portion 54S is interposed between the first portion 51S and the second portion 52S.
  • the fourth portion 54S is connected to the side of the second portion 52S facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54S is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54S overlaps with the third base portion 58, the third portion 53R, the fourth portion 54R, and the fifth portion 55R as viewed in the x direction.
  • the fifth portion 55S is interposed between the third portion 53S and the fourth portion 54S, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53S and the fourth portion 54S.
  • the shape of the fifth portion 55S is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55S is substantially parallel to the fifth portion 55R.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth part 55S is shorter than the fifth part 55R.
  • the wiring section 50T will be described by dividing it into a first section 51T, a second section 52T, a third section 53T, a fourth section 54T, and a fifth section 55T.
  • the first portion 51T is disposed on the fourth surface 34 side of the third base portion 58 in the x direction and is spaced apart from the third base portion 58.
  • the first portion 51T is arranged on the sixth surface 36 side of the first portion 51S in the y direction and is spaced apart from the first portion 51S.
  • the first portion 51T overlaps the first portion 51S when viewed in the y direction.
  • the first portion 51T overlaps with the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51T is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52T is disposed closer to the fifth surface 35 than the first portion 51T in the y direction.
  • the second portion 52T is disposed on the sixth surface 36 side of the second portion 52S in the y direction and is spaced from the second portion 52S.
  • the second portion 52T is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52T overlaps the second portion 52S when viewed in the y direction, and has a portion extending to the fourth surface 34 side.
  • the second portion 52T is separated from the second portion 52R toward the sixth surface 36 when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52T is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52T has a rectangular shape.
  • the third part 53T is interposed between the first part 51T and the second part 52T, and in the illustrated example, is connected to the side of the first part 51T facing the fourth surface 34 in the x direction. I have.
  • the shape of the third portion 53T is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53T overlaps with the third portion 53S when viewed in the y direction. In the illustrated example, the third part 53T is longer and wider than the third part 53S.
  • the fourth portion 54T is interposed between the first portion 51T and the second portion 52T, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52T facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54T is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the y direction.
  • the fourth portion 54T overlaps with the third base portion 5 and the fourth portion 54S when viewed in the x direction.
  • the fourth portion 54T is wider than the fourth portion 54S.
  • the fifth portion 55T is interposed between the third portion 53T and the fourth portion 54T, and is connected to the third portion 53T and the fourth portion 54T in the illustrated example.
  • the shape of the fifth portion 55T is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55T is substantially parallel to the fifth portion 55S.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the fifth portion 55T is longer and wider than the fifth portion 55S.
  • the wiring unit 50U will be described by being divided into a second unit 52U, a third unit 53U, a fourth unit 54U, and a fifth unit 55U.
  • the second portion 52U is disposed closer to the fifth surface 35 than the second base portion 56 in the y direction.
  • the second portion 52U is arranged on the sixth surface 36 side of the second portion 52T in the y direction and is spaced apart from the second portion 52T.
  • the second portion 52U is separated from the third base portion 58 when viewed in the y direction.
  • the second portion 52U overlaps the second portion 52T when viewed in the y direction, and has a portion extending from the second portion 52T to the fourth surface 34 side.
  • the second portion 52U is separated from the second portion 52R toward the sixth surface 36 when viewed in the x direction.
  • the shape of the second portion 52U is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52U has a rectangular shape.
  • the third part 53U is arranged closer to the sixth surface 36 than the first part 51T and the third part 53T in the y direction.
  • the third portion 53U is connected to a side of the second base portion 56 facing the fourth surface 34 side in the x direction.
  • the shape of the third portion 53U is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53U overlaps with the third portion 53S, the third portion 53T, and the first portion 51T when viewed in the y direction. In the illustrated example, the third part 53U is longer than the third part 53T.
  • the width of the third portion 53U is substantially the same as the width of the third portion 53T. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the fourth portion 54U is interposed between the first portion 51U and the second portion 52U, and in the illustrated example, is connected to the side of the second portion 52U facing the sixth surface 36 in the y direction. I have.
  • the shape of the fourth portion 54U is not particularly limited, and is a band shape extending in the y direction in the illustrated example.
  • the fourth portion 54U overlaps with the third base portion 58, the fourth portion 54S, and the fourth portion 54T as viewed in the x direction.
  • the width of the fourth portion 54U is substantially the same as the width of the fourth portion 54T. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the fifth portion 55U is interposed between the third portion 53U and the fourth portion 54U, and in the illustrated example, is connected to the third portion 53U and the fourth portion 54U.
  • the shape of the fifth portion 55U is not particularly limited, and in the illustrated example, is a belt shape inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the fifth portion 55U is substantially parallel to the fifth portion 55T.
  • the term “substantially parallel” refers to, for example, whether they are completely parallel to each other, or whether the angles formed by the x direction, the y direction, and the like are within ⁇ 5%.
  • the width of the fifth portion 55U is substantially the same as the width of the fifth portion 55T. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the wiring section 50a will be described by being divided into a first section 51a, a second section 52a, and a third section 53a.
  • the first portion 51a is arranged on the third surface 33 side of the first base portion 55 in the x direction and is separated from the first base portion 55.
  • the first portion 51a is arranged on the sixth surface 36 side of the first portion 51A in the y-direction and separated from the first portion 51A. Further, in the illustrated example, the first portion 51a overlaps the first portion 51A and the first portion 51B when viewed in the y direction.
  • the first portion 51a overlaps with the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51a is not particularly limited, and is rectangular in the illustrated example.
  • the second portion 52a is disposed on the third surface 33 side of the first portion 51a in the x direction and is spaced apart from the first portion 51a.
  • the second portion 52a overlaps the first portion 51a and the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the second portion 52a overlaps the fifth portion 55A when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52a is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52a has a rectangular shape.
  • the third part 53a is interposed between the first part 51a and the second part 52a, and is connected to the first part 51a and the second part 52a in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53a is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band extending in the x direction.
  • the third portion 53a overlaps the first portion 51a, the second portion 52a, and the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53a overlaps the first portion 51A and the fifth portion 55A when viewed in the y direction.
  • the wiring section 50b will be described by being divided into a first section 51b, a second section 52b, and a third section 53b.
  • the first portion 51b is disposed on the third surface 33 side of the first base portion 55 in the x direction and is separated from the first base portion 55.
  • the first portion 51b is located between the first portion 51a and the first portion 51A in the y direction.
  • the first portion 51b overlaps the first portion 51a and the first portion 51A when viewed in the y direction.
  • the first portion 51b overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51b is not particularly limited, and is a rectangular shape in the illustrated example.
  • the second portion 52b is disposed on the third surface 33 side of the first portion 51b in the x direction and is separated from the first portion 51b. In addition, the second portion 52b is disposed further away from the second portion 52a on the third surface 33 side in the x direction. The second portion 52b overlaps the first portion 51b, the first portion 51a, and the second portion 52a in the x direction. One end of the second portion 52b has a portion extending from the second portion 52a toward the fifth surface 35 when viewed in the x direction. The second portion 52b overlaps the fifth portion 55A when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52b is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52b has a rectangular shape.
  • the third part 53b is interposed between the first part 51b and the second part 52b, and is connected to the first part 51b and the second part 52b in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53b is not particularly limited, and is a band extending in the x direction in the illustrated example.
  • the third portion 53b overlaps the first portion 51b, the second portion 52b, and the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53b overlaps the first portion 51A and the fifth portion 55A when viewed in the y direction.
  • the third portion 53b is longer than the third portion 53a and has substantially the same width. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the wiring section 50c will be described by being divided into a first section 51c, a second section 52c, and a third section 53c.
  • the first portion 51c is arranged on the fourth surface 34 more apart from the first base 55 in the x direction than the first base 55.
  • the first portion 51c is located between the connection portion 57 and the first portion 51H in the y direction. Further, in the illustrated example, the first portion 51c overlaps the first portion 571 and the second portion 572 of the connection portion 57 in the y-direction.
  • the first portion 51c overlaps the first base portion 55 when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51c is not particularly limited, and in the illustrated example, is a polygonal shape having three sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the second portion 52c is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51c in the x direction and separated from the first portion 51c, and is closer to the third surface 33 side of the second base portion 56 in the x direction. It is arranged apart from the two bases 56.
  • the second portion 52c overlaps the second base portion 56 when viewed in the x direction.
  • the second portion 52c overlaps the first portion 571 and the third portion 573 of the connecting portion 57 when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52c is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52c has a polygonal shape having three sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third part 53c is interposed between the first part 51c and the second part 52c, and is connected to the first part 51c and the second part 52c in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53c is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53c overlaps the first portion 51c, the second portion 52c, the first base 55, and the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53c overlaps the first portion 571 of the connection portion 57 when viewed in the y direction.
  • the third portion 53c has substantially the same width as the first portion 571. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the wiring part 50d will be described by dividing it into a first part 51d, a second part 52d, and a third part 53d.
  • the first portion 51d is arranged on the fourth surface 34 further away from the first base 55 in the x direction than the first base 55, and is arranged on the fourth surface 34 side of the first portion 51c.
  • the first portion 51d is located between the connecting portion 57 and the first portion 51H in the y direction, and is arranged at a position shifted from the first portion 51c to the fifth surface 35 side. Further, in the illustrated example, the first portion 51d overlaps the first portion 571 of the connection portion 57 in the y-direction.
  • the first portion 51d overlaps the first base portion 55 and the first portion 51c when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51d is not particularly limited, and in the illustrated example, is a polygonal shape having three sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the second portion 52d is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51d in the x direction and spaced apart from the first portion 51d, and is closer to the third surface 33 side of the second base portion 56 in the x direction. It is arranged apart from the two bases 56.
  • the second part 52d is arranged at a position shifted from the second part 52c toward the third surface 33 in the x direction.
  • the second portion 52d overlaps the second base 56 as viewed in the x direction.
  • the second portion 52d overlaps the first portion 571 of the connection portion 57 when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52d is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected. In the illustrated example, the second portion 52d has a polygonal shape having three sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third part 53d is interposed between the first part 51d and the second part 52d, and is connected to the first part 51d and the second part 52d in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53d is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53d overlaps with the first portion 51d, the second portion 52d, the first base 55, and the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53d overlaps with the first portion 571 of the connection portion 57 when viewed in the y direction.
  • the third portion 53d is shorter than the third portion 53c and has substantially the same width as the third portion 53c. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the wiring section 50e will be described by being divided into a first section 51e, a second section 52e, and a third section 53e.
  • the first portion 51e is arranged on the fourth surface 34 more apart from the first base 55 than the first base 55 in the x direction.
  • the first portion 51e is located between the connecting portion 57 and the first portion 51H in the y direction, and is arranged at a position shifted from the first portion 51d toward the fifth surface 35. Further, in the illustrated example, the first portion 51e overlaps the first portion 571 and the second portion 572 of the connection portion 57 in the y direction.
  • the first portion 51e overlaps with the first base portion 55 and the first portion 51d when viewed in the x direction.
  • the shape of the first portion 51e is not particularly limited, and in the illustrated example, is a polygonal shape having two sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the second portion 52e is disposed on the fourth surface 34 side of the first portion 51e in the x direction and spaced apart from the first portion 51e, and is closer to the third surface 33 side of the second base portion 56 in the x direction. It is arranged apart from the two bases 56.
  • the second portion 52e is arranged at a position shifted toward the fourth surface 34 from the second portion 52d in the x direction.
  • the second portion 52e overlaps with the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the second part 52e overlaps the second part 52c, the second part 52d, and the first part 571 and the third part 573 of the connecting part 57 in the y direction.
  • the shape of the second portion 52e is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52e has a polygonal shape having two sides inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the third portion 53e is interposed between the first portion 51e and the second portion 52e, and is connected to the first portion 51e and the second portion 52e in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53e is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band extending in the x direction.
  • the third portion 53e overlaps the first portion 51e, the second portion 52e, the first base 55, and the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53e overlaps the first portion 571 of the connection portion 57 when viewed in the y direction.
  • the third portion 53e is longer than the third portion 53d and has substantially the same length as the third portion 53c.
  • the third portion 53e has substantially the same width as the third portion 53d. It should be noted that the width is substantially the same indicates, for example, whether the widths are completely the same or the width is within ⁇ 5% of each other.
  • the first portion 51c has a first side 511c, a second side 512c, a third side 513c, and a fourth side 514c.
  • the first side 511c is a side that is connected to the third portion 53c and that is inclined such that the closer to the third surface 33 in the x direction, the closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the second side 512c is connected to the first side 511c, and is a side that is inclined such that the closer to the third surface 33 in the x direction, the closer to the sixth surface 36 in the y direction.
  • the third side 513c is connected to the second side 512c, and is a side that is inclined so as to be closer to the fifth surface 35 in the y direction as it goes to the third surface 33 side in the x direction.
  • the fourth side 514c is connected to the third side 513c and the third portion 53c, and is a side along the x direction.
  • the first portion 51d has a first side 511d, a second side 512d, a third side 513d, and a fourth side 514d.
  • the third side 513d is connected to the third portion 53d, and is a side that is inclined so as to be closer to the sixth surface 36 in the y direction as it goes toward the third surface 33 in the x direction.
  • the first side 511d is connected to the third side 513d, and is a side that is inclined such that the closer to the third surface 33 in the x direction, the closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the first side 511d is opposed to the first side 511c.
  • the second side 512d is connected to the first side 511d, and is a side that is inclined such that the closer to the third surface 33 side in the x direction, the closer to the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth side 514d is connected to the second side 512d and the third portion 53d, and is a side that is inclined such that the fourth side 514d is located closer to the fifth surface 35 in the y direction toward the third surface 33 in the x direction.
  • the first portion 51e has a first side 511e, a second side 512e, a third side 513e, and a fourth side 514e.
  • the first side 511e is connected to the third portion 53e, and is a side that is inclined such that the closer to the third surface 33 in the x direction, the closer to the sixth surface 36 in the y direction.
  • the first side 511e faces the second side 512d.
  • the second side 512e is connected to the first side 511e, and is a side that is inclined so as to be located closer to the fifth surface 35 in the y direction as it moves toward the third surface 33 in the x direction.
  • the third side 513e is connected to the second side 512e and is a side along the y direction.
  • the third side 513e faces the first base 55.
  • the fourth side 514e is connected to the third side 513e and the third portion 53e, and is a side along the x direction.
  • the second portion 52c has a first side 521c, a second side 522c, a third side 523c, and a fourth side 524c.
  • the first side 521c is connected to the third portion 53c, and is a side that is inclined such that the closer to the fourth surface 34 in the x direction, the closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the second side 522c is connected to the first side 521c, and is a side that is inclined so as to be closer to the sixth surface 36 in the y direction as it moves toward the fourth surface 34 in the x direction.
  • the third side 523c is connected to the second side 522c, and is a side that is inclined such that the third side 523c is located closer to the fifth surface 35 in the y direction toward the fourth surface 34 in the x direction.
  • the fourth side 524c is connected to the third side 523c and the third portion 53c, and is a side along the x direction.
  • the second portion 52d has a first side 521d, a second side 522d, a third side 523d, and a fourth side 524d.
  • the third side 523d is connected to the third portion 53d, and is a side that is inclined such that the third side 523d is located closer to the sixth surface 36 in the y direction as it moves toward the fourth surface 34 in the x direction.
  • the first side 521d is connected to the third side 523d, and is a side that is inclined such that the closer to the fourth surface 34 in the x direction, the closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the first side 521d faces the first side 521c.
  • the second side 522d is connected to the first side 521d, and is a side that is inclined such that the closer to the fourth surface 34 in the x direction, the closer to the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth side 524d is connected to the second side 522d and the third portion 53d, and is a side that is inclined so as to be located closer to the fourth surface 34 in the x direction and closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the second portion 52e has a first side 521e, a second side 522e, a third side 523e, and a fourth side 524e.
  • the first side 521e is connected to the third portion 53e, and is a side that is inclined such that the closer to the fourth surface 34 in the x direction, the closer to the sixth surface 36 in the y direction.
  • the first side 521e faces the second side 522d.
  • the second side 522e is connected to the first side 521e, and is a side that is inclined so as to be closer to the fourth surface 34 in the x direction and closer to the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third side 523e is connected to the second side 522e and is a side along the y direction.
  • the third side 523e faces the second base 56.
  • the fourth side 524e is connected to the third side 523e and the third portion 53e, and is a side along the x direction.
  • the wiring section 50f will be described by being divided into a first section 51f, a second section 52f, and a third section 53f.
  • the first portion 51f is disposed on the fourth surface 34 side of the second base 56 in the x direction and is separated from the second base 56.
  • the first portion 51f is disposed on the sixth surface 36 side of the third portion 53U in the y direction, and is separated from the third portion 53U.
  • the first portion 51f overlaps the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the first portion 51f overlaps with the third portion 53U, the first portion 51T, and the first portion 51S in the y direction.
  • the shape of the first portion 51f is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 51f has a rectangular shape.
  • the second portion 52f is disposed closer to the fourth surface 34 than the first portion 51f in the x direction.
  • the second portion 52f is disposed on the sixth surface 36 side of the third portion 53U in the y direction and is spaced apart from the third portion 53U.
  • the second portion 52f overlaps the first portion 51f and the second base portion 56 when viewed in the x direction.
  • the second portion 52f overlaps the fifth portion 55U when viewed in the y direction.
  • the shape of the second portion 52f is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the second portion 52f has a rectangular shape.
  • the third part 53f is interposed between the first part 51f and the second part 52f, and is connected to the first part 51f and the second part 52f in the illustrated example.
  • the shape of the third portion 53f is not particularly limited, and in the illustrated example, is a band shape extending in the x direction.
  • the third portion 53f overlaps the first portion 51f, the second portion 52f, and the second base 56 when viewed in the x direction.
  • the third portion 53f overlaps the third portion 53U and the third portion 53T when viewed in the y direction.
  • the third part 53f is longer than the third part 53Td and narrower than the third part 53T and the third part 53U.
  • the second portion 52C to the second portion 52H are arranged at an interval G51 in the x direction. These gaps G51 have a size error of ⁇ 5% or less.
  • the second portion 52H and the second portion 52I are arranged at an interval G52 in the x direction.
  • the interval G52 is larger than the interval G51.
  • the second part 52I to the second part 52R are arranged at an interval G53 in the x direction. These intervals G53 are smaller than the intervals G51 and G52, and the size error between them is within ⁇ 5%.
  • the second portion 52R and the second portion 52S are arranged at an interval G54 in the x direction.
  • the interval G54 is larger than the intervals G53 and G51 and smaller than the interval G52.
  • the plurality of joints 6 are formed on the substrate 3.
  • the plurality of joints 6 are formed on the first surface 31 of the substrate 3.
  • Joint 6 is made of, for example, a conductive material.
  • the conductive material forming the joint 6 is not particularly limited. Examples of the conductive material of the joint 6 include a material containing silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), or the like. In the following description, a case where the bonding portion 6 contains silver will be described as an example.
  • the bonding portion 6 in this example includes the same conductive material that forms the conductive portion 5.
  • the joint 6 may include copper instead of silver, or may include gold instead of silver or copper.
  • the conductive portion 5 may include Ag-Pt or Ag-Pd.
  • the method of forming the bonding portion 6 is not limited.
  • the bonding portion 6 is formed by firing a paste containing these metals.
  • the thickness of the joint 6 is not particularly limited, and is, for example, about 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the plurality of joints 6 include the joints 6A to 6D.
  • the joint 6A is disposed closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6A overlaps with all of the first base portions 55 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6A is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61A, the second side 62A, the third side 63A, the fourth side 64A, 65A, the sixth side 66A, the seventh side 67Aa, It has an eighth side 68A and a ninth side 67Ab.
  • the first side 61A is a side extending in the y direction. In the illustrated example, the first side 61A overlaps the second portion 52A when viewed in the y direction.
  • the second side 62A is located on the opposite side to the first side 61A with respect to the x-direction center of the joint 6A in the x-direction, and extends in the y-direction.
  • the second side 62A overlaps with the first portion 571, the third portion 53c, the third portion 53d, the third portion 53e, and the first portion 51H of the connection portion 57 as viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62A in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61A in the y direction.
  • the third side 63A is located between the first side 61A and the second side 62A when viewed in the y direction.
  • the third side 63A is a side extending in the x direction.
  • the third side 63A is spaced apart from the first base 55 in the y direction. In the illustrated example, the third side 63A overlaps the first portions 51A to 51H and the wiring portions 50a to 50e in the y direction.
  • the fourth side 64A is located on the opposite side to the third side 63A with respect to the y-direction center of the joint 6A in the y-direction.
  • the fourth side 64A is a side extending in the x direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64A is smaller than the x direction dimension of the third side 63A. All of the fourth side 64A overlaps with the third side 63A when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65A is located between the second side 62A and the fourth side 64A in the y direction.
  • the fifth side 65A extends along the x direction.
  • the fifth side 65A overlaps the first side 61A when viewed in the x direction.
  • the sixth side 66A connects the end of the fifth side 65A on the third surface 33 in the x direction and the end of the fourth side 64A on the fourth surface 34 in the x direction.
  • the sixth side 66A is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the seventh side 67Aa is located between the first side 61A and the third side 63A in the x direction, and is located between the first side 61A and the third side 63A in the y direction.
  • the seventh side 67Aa is connected to the first side 61A and the third side 63A.
  • the seventh side 67Aa is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth side 67Ab is located between the second side 62A and the third side 63A in the x direction, and is located between the second side 62A and the third side 63A in the y direction.
  • the ninth side 67Ab is connected to the second side 62A and the third side 63A.
  • the ninth side 67Ab is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eighth side 68A is located between the second side 62A and the fifth side 65A in the y direction.
  • the eighth side 68A connects the end of the second side 62A on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fifth side 65A on the fourth surface 34 in the x direction.
  • the eighth side 68A is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the joint 6B is disposed closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6B is arranged closer to the fourth surface 34 than the joint 6A in the x direction.
  • the joining portion 6B overlaps with the connecting portion 57, the wiring portions 50c to 50e, and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6B is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61B, the second side 62B, the third side 63B, the fourth side 64B, the fifth side 65B, the sixth side 66B, the seventh side 66B. It has a side 67Ba, a ninth side 69Ba, a tenth side 67Bb, and an eleventh side 69Bb.
  • the first side 61B is a side extending in the y direction.
  • the first side 61B faces the second side 62A.
  • the first side 61B overlaps the first part 571, the third part 53c, the third part 53d, the third part 53e, and the first part 51H of the connection part 57 in the y direction.
  • the second side 62B is located on the opposite side of the first side 61B with respect to the x direction center of the joint 6B in the x direction and extends in the y direction. In the illustrated example, the second side 62B overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62B in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61B in the y direction.
  • the dimension of the second side 62B in the y direction is substantially the same as the dimension of the second side 62A in the y direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the third side 63B is located between the first side 61B and the second side 62B when viewed in the y direction.
  • the third side 63B is a side extending in the x direction.
  • the third side 63B is spaced apart from the second base 56 in the y direction.
  • the third side 63B overlaps the second base portion 56, the connection portion 57, and the wiring portions 50c to 50e in the y direction.
  • the third side 63B is located at substantially the same position as the third side 63A in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y-direction indicates, for example, whether they are completely the same, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimensions in the y-direction of the joints 6A and 6B).
  • the fourth side 64B is located on the opposite side to the third side 63B with respect to the center in the y direction of the joint 6B in the y direction.
  • the fourth side 64B is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64B is connected to the end of the first side 61B on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64B is smaller than the x direction dimension of the third side 63B. All of the fourth side 64B overlaps with the third side 63B when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65B is located between the second side 62B and the fourth side 64B in the x direction and the y direction. In the illustrated example, the fifth side 65B is along the x direction. The x direction dimension of the fifth side 65B is smaller than the x direction dimension of the third side 63B.
  • the sixth side 66B connects the fourth side 64B and the fifth side 65B.
  • the sixth side 66B is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the seventh side 67Ba is located between the first side 61B and the third side 63B in the x direction, and is located between the first side 61B and the third side 63B in the y direction.
  • the seventh side 67Ba is connected to the first side 61B and the third side 63B.
  • the seventh side 67Ba is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the tenth side 67Bb is located between the second side 62B and the third side 63B in the x direction, and is located between the second side 62B and the third side 63B in the y direction.
  • the tenth side 67Bb is connected to the second side 62B and the third side 63B.
  • the tenth side 67Bb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth side 69Ba is located between the first side 61B and the fourth side 64B in the y direction.
  • the ninth side 69Ba connects the end of the first side 61B on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fourth side 64B on the third surface 33 in the x direction.
  • the ninth side 69Ba is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eleventh side 69Bb is located between the second side 62B and the fifth side 65B in the y direction.
  • the eleventh side 69Bb connects the end of the second side 62B on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fifth side 65B on the fourth surface 34 in the x direction.
  • the ninth side 69Bb is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the joint 6C is disposed closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6C is disposed closer to the fourth surface 34 than the joint 6B in the x direction.
  • the joining portion 6C overlaps the wiring portions 50S to 50U, the wiring portion 50f, and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the shape of the joint 6C is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61C, the second side 62C, the third side 63C, the fourth side 64C, the fifth side 65C, the sixth side 66C, the seventh side It has a side 67Ca, a ninth side 69Ca, a tenth side 67Cb, and an eleventh side 69Cb.
  • the first side 61C is a side extending in the y direction.
  • the first side 61C faces the second side 62B.
  • the first side 61C overlaps the second base 56 when viewed in the y direction.
  • the second side 62C is located on the opposite side of the first side 61C with respect to the x direction center of the joint 6C in the x direction and extends in the y direction. In the illustrated example, the second side 62C overlaps the wiring portions 50S to 50U and the wiring portion 50f when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62C in the y direction is smaller than the dimension of the first side 61C in the y direction.
  • the dimension in the y-direction of the second side 62C is substantially the same as the dimension in the y-direction of the second side 62B (either completely the same or an error within ⁇ 5%).
  • the third side 63C is located between the first side 61C and the second side 62C when viewed in the y direction.
  • the third side 63C is a side extending in the x direction.
  • the third side 63C is spaced apart from the second base 56 in the y direction.
  • the third side 63C overlaps the wiring portions 50S to 50U, the wiring portion 50f, and the second base portion 56 when viewed in the y direction.
  • the third side 63C is located at substantially the same position as the third side 63B in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y direction indicates, for example, whether they are exactly the same as each other, or a deviation within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the joints 6B and 6C).
  • the fourth side 64C is located on the opposite side of the third side 63C with respect to the center in the y direction of the joint 6C in the y direction.
  • the fourth side 64C is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64C is connected to the end of the first side 61C on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the x direction dimension of the fourth side 64C is smaller than the x direction dimension of the third side 63C. All of the fourth side 64C overlaps with the third side 63C when viewed in the y direction.
  • the fifth side 65C is located between the second side 62C and the fourth side 64C in the x direction and the y direction. In the illustrated example, the fifth side 65C extends along the x direction.
  • the x direction dimension of the fifth side 65C is smaller than the x direction dimension of the third side 63C.
  • the sixth side 66C connects the fourth side 64C and the fifth side 65C.
  • the sixth side 66C is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the seventh side 67Ca is located between the first side 61C and the third side 63C in the x direction, and is located between the first side 61C and the third side 63C in the y direction.
  • the seventh side 67Ca is connected to the first side 61C and the third side 63C.
  • the seventh side 67Ca is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the tenth side 67Cb is located between the second side 62C and the third side 63C in the x direction, and is located between the second side 62C and the third side 63C in the y direction.
  • the tenth side 67Cb is connected to the second side 62C and the third side 63C.
  • the tenth side 67Cb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth side 69Ca is located between the first side 61C and the fourth side 64C in the y direction.
  • the ninth side 69Ca connects the end of the first side 61C on the sixth surface 36 side in the y direction and the end of the fourth side 64C on the third surface 33 side in the x direction.
  • the ninth side 69Ca is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eleventh side 69Cb is located between the second side 62C and the fifth side 65C in the y direction.
  • the eleventh side 69Cb connects the end of the second side 62C on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fifth side 65C on the fourth surface 34 in the x direction.
  • the eleventh side 69Cb is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the joint 6D is arranged closer to the sixth surface 36 than the conductive part 5 in the y direction.
  • the joint 6D is disposed closer to the fourth surface 34 than the joint 6C in the x direction.
  • the joining portion 6D overlaps the wiring portions 50S to 50U and the wiring portion 50f in the y direction and is separated from the second base 56.
  • the shape of the joint 6D is not particularly limited, and in the illustrated example, the first side 61D, the second side 62D, the third side 63D, the fourth side 64D, the seventh side 67Da, the ninth side 69Da, the tenth side It has a side 67Db and an eleventh side 69Db.
  • the first side 61D is a side extending in the y direction.
  • the first side 61D faces the second side 62C.
  • the first side 61D overlaps the wiring portions 50S to 50U and the wiring portion 50f when viewed in the y direction.
  • the second side 62D is located on the opposite side to the first side 61D with respect to the x-direction center of the joint 6D in the x-direction and extends in the y-direction. In the illustrated example, the second side 62D overlaps the wiring portions 50S to 50U when viewed in the y direction.
  • the dimension of the second side 62D in the y direction is substantially the same as the dimension of the first side 61D in the y direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the y-direction dimension of the second side 62D is larger than the y-direction dimension of the second side 62C.
  • the third side 63D is located between the first side 61D and the second side 62D when viewed in the y direction.
  • the third side 63D is a side extending in the x direction.
  • the third side 63D is spaced apart from the second base 56 in the y direction.
  • the third side 63D overlaps the wiring portions 50S to 50U, the wiring portion 50f, and the second base portion 56 when viewed in the y direction, and overlaps the second portion 52f of the wiring portion 50f.
  • the third side 63D is located at substantially the same position as the third side 63C in the y direction. Note that being substantially at the same position in the y-direction indicates, for example, whether they are completely the same or a deviation of ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y-direction of the joints 6C and 6D).
  • the fourth side 64D is located on the opposite side to the third side 63D with respect to the y-direction center of the joint 6D in the y-direction.
  • the fourth side 64D is a side extending in the x direction.
  • the fourth side 64D is connected to the end of the first side 61D on the sixth surface 36 side in the y direction.
  • the dimension of the fourth side 64D in the x direction is substantially the same as the dimension of the third side 63D in the x direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the seventh side 67Da is located between the first side 61D and the third side 63D in the x direction, and is located between the first side 61D and the third side 63D in the y direction.
  • the seventh side 67Da is connected to the first side 61D and the third side 63D.
  • the seventh side 67Da is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the tenth side 67Db is located between the second side 62D and the third side 63D in the x direction, and is located between the second side 62D and the third side 63D in the y direction.
  • the tenth side 67Db is connected to the second side 62D and the third side 63D.
  • the tenth side 67Db is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth side 69Da is located between the first side 61D and the fourth side 64D in the y direction.
  • the ninth side 69Da connects the end of the first side 61D on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fourth side 64D on the third surface 33 in the x direction.
  • the ninth side 69Da is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eleventh side 69Db is located between the second side 62D and the fourth side 64D in the y direction.
  • the eleventh side 69Db connects the end of the second side 62D on the sixth surface 36 in the y direction and the end of the fourth side 64D on the fourth surface 34 in the x direction.
  • the eleventh side 69Db is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the plurality of leads 1 are configured to include a metal, and have better heat dissipation characteristics than, for example, the substrate 3.
  • the metal constituting the lead 1 is not particularly limited. For example, copper (Cu), aluminum, iron (Fe), oxygen-free copper, or an alloy thereof (eg, Cu—Sn alloy, Cu—Zr alloy, Cu—Fe alloy) Etc.).
  • the plurality of leads 1 may be plated with nickel (Ni).
  • the plurality of leads 1 may be formed by, for example, press working of pressing a mold against a metal plate, or may be formed by patterning a metal plate by etching, but are not limited thereto.
  • the thickness of the lead 1 is not particularly limited, and is, for example, about 0.4 mm to 0.8 mm.
  • the plurality of leads 1 include a plurality of leads 1A to 1G as shown in FIGS.
  • the plurality of leads 1A to 1G form a conduction path to the semiconductor chips 4A to 4F.
  • the lead 1A is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1A is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1A is joined to the joint 6A via a joining material 81.
  • the bonding material 81 preferably has a higher thermal conductivity, for example, silver paste, copper paste, solder, or the like is used.
  • the bonding material 81 may be an insulating material such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • the configuration of the lead 1A is not particularly limited, and in the present embodiment, the lead 1A will be described by being divided into a first part 11A, a second part 12A, a third part 13A, and a fourth part 14A.
  • the first portion 11A includes a main surface 111A, a back surface 112A, a first surface 121A, a second surface 122A, a third surface 123A, a fourth surface 124A, It has five surfaces 125A, a sixth surface 126A, a seventh surface 127Aa, an eighth surface 128A, and a ninth surface 127Ab, and a plurality of recesses 1111A and grooves 1112A.
  • the first portion 11A overlaps the sixth surface 36 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the main surface 111A is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112A is a surface facing the opposite side to the main surface 111A in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example.
  • the back surface 112A is joined to the joint 6A by the joining material 81, as shown in FIGS. 41 and 42.
  • the first surface 121A is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole. In the illustrated example, the first surface 121A is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the second surface 122A is a surface located on the opposite side to the first surface 121A in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the dimension of the second surface 122A in the y direction is smaller than the dimension of the first surface 121A in the y direction.
  • the third surface 123A is located between the first surface 121A and the second surface 122A in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the fourth surface 124A is a surface located on the opposite side to the third surface 123A in the y direction, and faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the fourth surface 124A is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the rear surface 112A.
  • the x dimension of the fourth surface 124A is smaller than the x dimension of the third surface 123A.
  • the fifth surface 125A is located between the first surface 121A and the second surface 122A in the x direction, and is located on the second surface 122A side.
  • the fifth surface 125A is along the x direction.
  • the fifth surface 125A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the sixth surface 126A is located between the fourth surface 124A and the fifth surface 125A in the x direction and the y direction. In the illustrated example, the sixth surface 126A is connected to the fourth surface 124A and the fifth surface 125A. The sixth surface 126A is inclined with respect to the x direction and the y direction. The sixth surface 126A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the seventh surface 127Aa is located between the first surface 121A and the third surface 123A in the x direction, and is located between the first surface 121A and the third surface 123A in the y direction.
  • the seventh surface 127Aa is connected to the first surface 121A and the third surface 123A.
  • the seventh surface 127Aa is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Aa is located between the main surface 111A and the rear surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the rear surface 112A.
  • the ninth surface 127Ab is located between the second surface 122A and the third surface 123A in the x direction, and is located between the second surface 122A and the third surface 123A in the y direction.
  • the ninth surface 127Ab is connected to the second surface 122A and the third surface 123A.
  • the ninth surface 127Ab is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the ninth surface 127Ab is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the eighth surface 128A is located between the second surface 122A and the fifth surface 125A in the x direction and the y direction.
  • the eighth surface 128A is connected to the second surface 122A and the fifth surface 125A.
  • the eighth surface 128A is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eighth surface 128A is located between the main surface 111A and the back surface 112A in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111A and the back surface 112A.
  • the first surface 121A and the second surface 122A have a plurality of protrusions 131A.
  • Each of the plurality of protrusions 131A protrudes outward from the first portion 11A when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131A may be formed in a portion of the first portion 11A other than the first surface 121A and the second surface 122A. Further, at least one of the first surface 121A and the second surface 122A may not have the plurality of protrusions 131A.
  • the plurality of recesses 1111A are recessed in the z direction from the main surface 111A.
  • the shape of the recess 1111A as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111A are arranged in a matrix.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111A in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112A and the fourth surface 124A than in the number of arrangements between the groove 1112A and the third surface 123A.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111A in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112A and the fourth surface 124A than in the number of arrangements between the groove 1112A and the third surface 123A.
  • the groove 1112A is a portion recessed in the z direction from the main surface 111A.
  • the shape of the groove 1112A in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, three rectangular portions and portions extending along the x direction in each rectangular portion.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112A is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the third part 13A and the fourth part 14A are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13A is connected to the first part 11A and the fourth part 14A.
  • the third portion 13A is connected to a portion of the first portion 11A adjacent to the fourth surface 124A. Further, the third portion 13A is separated from the sixth surface 36 when viewed in the z direction.
  • the fourth portion 14A is shifted in the z-direction toward the main surface 111A more than the first portion 11A.
  • the end of the fourth portion 14 ⁇ / b> A is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12A is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14A and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1A.
  • the second portion 12A protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 11A.
  • Second unit 12A is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12A is bent in the z direction to the side of the main surface 111A.
  • the lead 1A has two second portions 12A. The two second parts 12A are arranged apart from each other in the x direction.
  • the lead 1B is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1B is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1B is joined to the joint 6B via the above-described joining material 81. When the bonding portion 6B is not formed on the substrate 3, the lead 1B may be bonded to the substrate 3.
  • the configuration of the lead 1B is not particularly limited.
  • the lead 1B has a first portion 11B, a second portion 12B, a third portion 13B and a third portion. The description will be made in four sections 14B.
  • the first portion 11B includes a main surface 111B, a back surface 112B, a first surface 121B, a second surface 122B, a third surface 123B, a fourth surface 124Ba, a fifth surface 125B, a sixth surface 126Ba, a seventh surface 127Ba, and an eighth surface. It has a surface 128B, a ninth surface 129B, a tenth surface 124Bb, an eleventh surface 126Bb, and a twelfth surface 127Bb, and a plurality of recesses 1111B and grooves 1112B.
  • the first portion 11B overlaps the sixth surface 36 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the main surface 111B is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112B is a surface facing the opposite side to the main surface 111B in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example.
  • the back surface 112B is joined to the joint 6B by the joining material 81.
  • the first surface 121B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121B is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the first surface 121B faces the second surface 122A.
  • the second surface 122B is a surface located on the opposite side to the first surface 121B in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the dimension of the second surface 122B in the y direction is substantially the same as the dimension of the first surface 121B in the y direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the third surface 123B is located between the first surface 121B and the second surface 122B in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the fourth surface 124Ba is located closer to the sixth surface 36 than the first surface 121B and the second surface 122B in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the fourth surface 124Ba faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction, and faces the fifth surface 125A.
  • the fourth surface 124Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B. In the illustrated example, the fourth surface 124Ba overlaps the first portion 11A when viewed in the y direction.
  • the tenth surface 124Bb is located closer to the tenth surface 36 than the first surface 121B and the second surface 122B in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the tenth surface 124Bb faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the tenth surface 124Bb is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B. In the illustrated example, the tenth surface 124Bb overlaps the first portion 11A when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125B is located between the second surface 122B and the fourth surface 124B in the x direction, and is located on the second surface 122B side.
  • the fifth surface 125B extends along the x direction.
  • the fifth surface 125B overlaps with the third surface 123B when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the sixth surface 126Ba is a surface inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the sixth surface 126Ba is connected to the fourth surface 124B and the fifth surface 125B.
  • the sixth surface 126Ba is connected to the first surface 121B and the fourth surface 124Ba, and faces the eighth surface 128A.
  • the sixth surface 126Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the eleventh surface 126Bb is a surface inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eleventh surface 126Bb is connected to the fifth surface 125B and the fourth surface 124Bb.
  • the eleventh surface 126Bb is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the seventh surface 127Ba is located between the second surface 122B and the third surface 123B in the x direction, and is located between the first surface 121B and the second surface 122B and the third surface 123B in the y direction. ing.
  • the seventh surface 127Ba is connected to the first surface 121B and the third surface 123B.
  • the seventh surface 127Ba is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Ba is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the eleventh surface 127Bb is located between the second surface 122B and the third surface 123B in the x direction, and is located between the second surface 122B and the third surface 123B in the y direction.
  • the eleventh surface 127Bb is connected to the second surface 122B and the third surface 123B.
  • the eleventh surface 127Bb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eleventh surface 127Bb is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the eighth surface 128B is located between the second surface 122B and the fifth surface 125B in the x direction and the y direction, and is connected to the second surface 122B and the fifth surface 125B. In the illustrated example, the eighth surface 128B is inclined with respect to the x direction and the y direction. The eighth surface 128B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the ninth surface 129B is connected to the end of the fourth surface 124Ba on the third surface 33 side in the x direction.
  • the ninth surface 129B is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the ninth surface 129B faces the sixth surface 126A.
  • the ninth surface 129B is located between the main surface 111B and the back surface 112B in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111B and the back surface 112B.
  • the third surface 123B has a plurality of protrusions 131B.
  • Each of the plurality of convex portions 131B protrudes outward from the first portion 11B when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131B may be formed in a portion of the first portion 11B other than the third surface 123B.
  • the third surface 123B may not have the plurality of convex portions 131B.
  • the plurality of recesses 1111B are recessed in the z direction from the main surface 111B.
  • the shape of the recess 1111B in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the plurality of recesses 1111B are arranged in a matrix.
  • the groove 1112B is a portion recessed in the z direction from the main surface 111B.
  • the shape of the groove portion 1112B in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, the groove portion 1112B includes a rectangular portion and a portion extending in the x direction inside the rectangular shape. I have.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112B is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111B in the y direction is greater in the number of arrangements between the groove 1112B and the tenth surface 124Bb than in the number of arrangements between the groove 1112B and the third surface 123B.
  • the third part 13B and the fourth part 14B are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13B is connected to the first part 11B and the fourth part 14B.
  • the third portion 13B is connected to a portion of the first portion 11B adjacent to the fourth surface 124B.
  • the third portion 13B overlaps the sixth surface 36 when viewed in the z direction.
  • the fourth portion 14B is located at a position shifted from the first portion 11B toward the main surface 111B in the z direction.
  • the end of the fourth portion 14 ⁇ / b> B is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12B is a portion that is connected to the fourth portion 14B and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1B.
  • the second portion 12B protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 11B.
  • Second portion 12B is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12B is bent in the z-direction toward the main surface 111B.
  • the lead 1 ⁇ / b> C is disposed on the substrate 3, and in this embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1C is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1C is joined to the joint 6C via the joining material 81 described above. When the bonding portion 6C is not formed on the substrate 3, the lead 1C may be bonded to the substrate 3.
  • the lead 1C is not particularly limited.
  • the lead 1C includes a first portion 11C, a second portion 12C, a third portion 13C, and a fourth portion. The description will be made separately for the section 14C.
  • the first portion 11C includes a main surface 111C, a back surface 112C, a first surface 121C, a second surface 122C, a third surface 123C, a fourth surface 124Ca, a fifth surface 125C, a sixth surface 126Ca, a seventh surface 127Ca, and an eighth surface. It has a surface 128C, a ninth surface 129C, a tenth surface 124Cb, an eleventh surface 126Cb, and a twelfth surface 127Cb, and a plurality of recesses 1111C and grooves 1112C.
  • the first portion 11C overlaps the sixth surface 36 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the main surface 111C is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112C is a surface facing the opposite side to the main surface 111C in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example.
  • the back surface 112C is joined to the joint 6C by the joining material 81.
  • the first surface 121C is located between the main surface 111C and the rear surface 112C in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121C is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the first surface 121C faces the second surface 122B.
  • the second surface 122C is a surface located on the opposite side to the first surface 121C in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the dimension of the second surface 122C in the y direction is substantially the same as the dimension of the first surface 121C in the y direction (they are completely the same or the error is within ⁇ 5%).
  • the third surface 123C is located between the first surface 121C and the second surface 122C in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123C is located between the main surface 111C and the rear surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the rear surface 112C.
  • the fourth surface 124Ca is located closer to the sixth surface 36 than the first surface 121C and the second surface 122C in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the fourth surface 124Ca faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction, and faces the fifth surface 125B.
  • the fourth surface 124Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C. In the illustrated example, the fourth surface 124Ca overlaps the first portion 11B when viewed in the y direction.
  • the tenth surface 124Cb is located closer to the sixth surface 36 than the first surface 121C and the second surface 122C in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the tenth surface 124Cb faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the tenth surface 124Cb is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C. In the illustrated example, the tenth surface 124Cb overlaps the first portion 11B when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125C is located between the second surface 122C and the fourth surface 124C in the x direction, and is located on the second surface 122C side.
  • the fifth surface 125C extends along the x direction.
  • the fifth surface 125C overlaps with the third surface 123C when viewed in the y direction.
  • the fifth surface 125C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the sixth surface 126Ca is a surface inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the sixth surface 126Ca is connected to the first surface 121C and the fourth surface 124Ca, and faces the eighth surface 128B.
  • the sixth surface 126Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the eleventh surface 126Cb is a surface inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eleventh surface 126Cb is connected to the tenth surface 124Cb and the fifth surface 125C.
  • the eleventh surface 126Cb is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the seventh surface 127Ca is located between the first surface 121C and the third surface 123C in the x direction, and is located between the first surface 121C and the third surface 123C in the y direction.
  • the seventh surface 127Ca is connected to the first surface 121C and the third surface 123C.
  • the seventh surface 127Ca is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Ca is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the twelfth surface 127Cb is located between the second surface 122C and the third surface 123C in the x direction, and is located between the second surface 122C and the third surface 123C in the y direction.
  • the twelfth surface 127Cb is connected to the second surface 122C and the third surface 123C.
  • the twelfth surface 127Cb is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the twelfth surface 127Cb is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the eighth surface 128C is located between the second surface 122C and the fifth surface 125C in the x direction and the y direction, and is connected to the second surface 122C and the fifth surface 125C. In the illustrated example, the eighth surface 128C is inclined with respect to the x direction and the y direction. The eighth surface 128C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the ninth surface 129C is connected to the end of the fourth surface 124C on the third surface 33 side in the x direction.
  • the ninth surface 129C is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the ninth surface 129C faces the sixth surface 126B.
  • the ninth surface 129C is located between the main surface 111C and the back surface 112C in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111C and the back surface 112C.
  • the third surface 123C has a plurality of protrusions 131C.
  • Each of the plurality of convex portions 131C protrudes outward from the first portion 11C when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131C may be formed in a portion of the first portion 11C other than the third surface 123C.
  • the third surface 123C may not have the plurality of protrusions 131C.
  • the plurality of recesses 1111C are recessed in the z direction from the main surface 111C.
  • the shape of the recess 1111C as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111C are arranged in a matrix.
  • the groove 1112C is a portion recessed in the z direction from the main surface 111C.
  • the shape of the groove portion 1112C in the z direction is not particularly limited, and in the illustrated example, the groove portion 1112C includes a rectangular portion and a portion extending in the x direction inside the rectangular shape. I have.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112C is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements of the plurality of recesses 1111C in the y direction is larger in the number of arrangements between the groove 1112C and the tenth surface 124Cb than in the arrangement between the groove 1112C and the third surface 123C.
  • the third part 13C and the fourth part 14C are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13C is connected to the first part 11C and the fourth part 14C.
  • the third portion 13C is connected to a portion of the first portion 11C adjacent to the fourth surface 124C.
  • the fourth portion 14C is shifted from the first portion 11C toward the main surface 111C in the z direction.
  • the end of the fourth portion 14C is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12C is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14C and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1C.
  • the second portion 12C protrudes in the y direction on the opposite side to the first portion 11C.
  • Second portion 12C is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12C is bent in the z-direction toward the main surface 111C.
  • the lead 1D is disposed on the substrate 3, and in the present embodiment, is disposed on the first surface 31.
  • the lead 1D is an example of a first lead according to the present disclosure.
  • the lead 1D is joined to the joint 6D via the above-described joining material 81. When the bonding portion 6D is not formed on the substrate 3, the lead 1D may be bonded to the substrate 3.
  • the lead 1D includes a first part 11D, a second part 12D, a third part 13D, and a fourth part 14D. It will be described separately.
  • the first portion 11D includes a main surface 111D, a back surface 112D, a first surface 121D, a second surface 122D, a third surface 123D, a fourth surface 124Da, a sixth surface 126D, and a seventh surface. It has a surface 127Da, an eighth surface 128D, a ninth surface 129D, a tenth surface 124Db, and an eleventh surface 127Db, and a plurality of recesses 1111D and grooves 1112D.
  • the first portion 11D overlaps the sixth surface 36 of the substrate 3 as viewed in the z direction.
  • the main surface 111D is a surface facing the same side as the first surface 31 in the z direction.
  • the back surface 112D is a surface facing the opposite side to the main surface 111D in the z direction, and is a flat surface in the illustrated example.
  • the back surface 112D is joined to the joint 6D by the joining material 81.
  • the first surface 121D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and faces the same side as the third surface 33 in the x direction as a whole.
  • the first surface 121D is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the first surface 121D faces the second surface 122C.
  • the second surface 122D is a surface located on the opposite side to the first surface 121D in the x direction, and faces the same side as the fourth surface 34 in the x direction.
  • the second surface 122D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the dimension of the second surface 122D in the y direction is larger than the dimension of the first surface 121D in the y direction.
  • the third surface 123D is located between the first surface 121D and the second surface 122D in the x direction, and faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction.
  • the third surface 123D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the fourth surface 124Da is located closer to the sixth surface 36 than the first surface 121D and the second surface 122D in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the fourth surface 124Da faces the same side as the fifth surface 35 in the y direction, and faces the fifth surface 125C.
  • the fourth surface 124Da is located between the main surface 111D and the rear surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the rear surface 112D. In the illustrated example, the fourth surface 124Da overlaps the first portion 11C when viewed in the y direction.
  • the tenth surface 124Db is located closer to the sixth surface 36 than the first surface 121D and the second surface 122D in the y direction, and is a surface along the x direction.
  • the tenth surface 124Db faces the same side as the sixth surface 36 in the y direction.
  • the tenth surface 124Db is located between the main surface 111D and the rear surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the rear surface 112D. In the illustrated example, the tenth surface 124Db overlaps the first portion 11C in the y direction.
  • the sixth surface 126D is located between the first surface 121D and the fourth surface 124Da in the x direction and the y direction. In the illustrated example, the sixth surface 126D is connected to the first surface 121D and the fourth surface 124Da. The sixth surface 126D is a surface inclined with respect to the x direction and the y direction. The sixth surface 126D faces the eighth surface 128C. The sixth surface 126D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the seventh surface 127Da is located between the first surface 121D and the third surface 123D in the x direction and between the second surface 122D and the third surface 123D in the x direction, and is located between the first surface 121D and the second surface 123D in the y direction. It is located between the surface 122D and the third surface 123D.
  • the seventh surface 127Da is connected to the first surface 121D and the third surface 123D.
  • the seventh surface 127Da is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the seventh surface 127Da is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the eleventh surface 127Db is located between the second surface 122D and the third surface 123D in the x direction, and is located between the second surface 122D and the third surface 123D in the y direction.
  • the eleventh surface 127Db is connected to the second surface 122D and the third surface 123D.
  • the eleventh surface 127Db is a convex curved surface when viewed in the z direction.
  • the eleventh surface 127Db is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the eighth surface 128D is located between the second surface 122D and the tenth surface 124Db in the x direction and the y direction, and is connected to the second surface 122D and the tenth surface 124Db.
  • the eighth surface 128D is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the eighth surface 128D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z-direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the ninth surface 129D is connected to the end of the fourth surface 124D on the third surface 33 side in the x direction.
  • the ninth surface 129D is inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the ninth surface 129D faces the sixth surface 126C.
  • the ninth surface 129D is located between the main surface 111D and the back surface 112D in the z direction, and in the illustrated example, is connected to the main surface 111D and the back surface 112D.
  • the second surface 122D and the third surface 123D have a plurality of convex portions 131D.
  • Each of the plurality of convex portions 131D protrudes outward from the first portion 11D when viewed in the z direction, and extends along the z direction.
  • a plurality of protrusions 131D may be formed in a portion of the first portion 11D other than the second surface 122D and the third surface 123D. Further, at least one of the second surface 122D and the third surface 123D may not have the plurality of convex portions 131D.
  • the plurality of recesses 1111D are recessed in the z direction from the main surface 111D.
  • the shape of the recess 1111D as viewed in the z direction is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like. In the illustrated example, the plurality of recesses 1111D are arranged in a matrix.
  • the groove 1112D is a portion that is recessed in the z direction from the main surface 111D.
  • the shape of the groove portion 1112D as viewed in the z direction is not particularly limited.
  • the groove portion 1112D includes a rectangular portion and a portion extending in the x direction inside the rectangular shape. I have.
  • the cross-sectional shape of the groove 1112D is not particularly limited, and may be, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a triangle, or the like.
  • the number of arrangements between the groove 1112D and the tenth surface 124Db is larger than the number of arrangements between the groove 1112D and the third surface 123D.
  • the third part 13D and the fourth part 14D are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 13D is connected to the first part 11D and the fourth part 14D.
  • the third portion 13D is connected to a portion of the first portion 11D adjacent to the fourth surface 124D.
  • the fourth portion 14D is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction.
  • the end of the fourth portion 14D is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12D is a portion of the lead 1D that protrudes from the sealing resin 7 and is connected to the end of the fourth portion 14D.
  • the second portion 12D protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 11D.
  • Second unit 12D is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12D is bent in the z direction to the side facing the main surface 111D.
  • the lead 1E is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1E is arranged on the side where the sixth surface 36 faces the substrate 3 in the y direction.
  • the configuration of the lead 1E is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1E will be described by being divided into a second part 12E and a fourth part 14E.
  • the fourth portion 14E is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14E is located at a position shifted in the z direction toward the main surface 111D from the first portion 11D. The fourth portion 14E overlaps the first portion 11C and the first portion 11D when viewed in the y direction. The end of the fourth portion 14E is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12E is a portion that is connected to the end of the fourth portion 14E and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1E.
  • the second portion 12E protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14E.
  • Second unit 12E is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12E is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the lead 1F is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1F is arranged on the side where the sixth surface 36 faces the substrate 3 in the y direction. Further, the lead 1F is arranged on the opposite side of the lead 1E from the fourth portion 14D in the x direction.
  • the configuration of the lead 1F is not particularly limited, and in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1F will be described by being divided into a second part 12F and a fourth part 14F.
  • the fourth portion 14F is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14F is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction. The fourth portion 14F overlaps the first portion 11D when viewed in the y direction. The end of the fourth portion 14F is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12F is a portion connected to the end of the fourth portion 14F and protruding from the sealing resin 7 of the lead 1F.
  • the second portion 12F protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14F.
  • Second portion 12F is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12F is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the lead 1G is separated from the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the lead 1G is arranged on the side where the fourth surface 34 faces the substrate 3 in the x direction. Further, the lead 1G is disposed on the opposite side of the lead 1F from the fourth portion 14E in the x direction.
  • the configuration of the lead 1G is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead 1G will be described by being divided into a second part 12G and a fourth part 14G.
  • the fourth portion 14G is covered with the sealing resin 7. Similarly to the fourth portion 14D of the lead 1D, the fourth portion 14G is shifted from the first portion 11D toward the main surface 111D in the z direction. The fourth portion 14G overlaps the fourth portion 14F when viewed in the y direction. The fourth portion 14G overlaps with the first portion 11D when viewed in the x direction. The end of the fourth portion 14G is flush with the sixth surface 76 of the resin 7.
  • the second portion 12G is a portion that is connected to the fourth portion 14G and protrudes from the sealing resin 7 of the lead 1G.
  • the second portion 12G protrudes in the y direction on the side opposite to the fourth portion 14G.
  • Second unit 12G is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 12G is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the two second portions 12A are arranged at an interval G11 when viewed in the x direction.
  • the second parts 12A to 12E are arranged at an interval G12 in the x direction. These intervals G12 have an error of ⁇ 5% or less.
  • the interval G12 is larger than the interval G11.
  • the second parts 12E to 12G are arranged at an interval G13 in the x direction.
  • the interval G13 is smaller than the interval G12, and is smaller than the interval G11 in the illustrated example. These G13 have an error within ⁇ 5%.
  • main surface 111A has three first regions Ra, Rb, Rc and three second regions R1a, R1b, R1c partitioned by groove 1112A. .
  • the three first regions Ra, Rb, Rc are located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of each of the three first regions Ra, Rb, and Rc is not particularly limited, and in the illustrated example, the first regions Ra, Rb, and Rc have a rectangular shape when viewed in the z direction, and have a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the three first regions Ra, Rb, Rc overlap each other when viewed in the x direction.
  • the three first regions Ra, Rb, and Rc substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other, or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the first regions Ra, Rb, Rc). .
  • the three second regions R1a, R1b, R1c are located on the opposite side to the lead 2 with respect to the three first regions Ra, Rb, Rc in the y direction.
  • the shape of the three second regions R1a, R1b, R1c is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the three second regions R1a, R1b, R1c overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three second regions R1a, R1b, and Rc1 substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the second regions R1a, R1b, and R1c in the y direction). .
  • the sizes of the three first regions Ra, Rb, Rc and the three second regions R1a, R1b, R1c are not particularly limited.
  • the dimension y1 of the first regions Ra, Rb, Rc in the y direction is larger than the dimension y2 of the second regions R1a, R1b, R1c in the y direction.
  • the main surface 111B has a first region Rd and a second region R1d defined by the groove 1112B.
  • the first region Rd is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Rd is not particularly limited. In the illustrated example, the first region Rd has a rectangular shape as viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1d is located on the opposite side of the first region Rd from the lead 2 in the y direction.
  • the shape of the second region R1d is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the main surface 111C has a first region Re and a second region R1e partitioned by the groove 1112C.
  • the first region Re is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Re is not particularly limited.
  • the first region Re has a rectangular shape when viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1e is located on the side opposite to the lead 2 with respect to the first region Re in the y direction.
  • the shape of the second region R1e is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the main surface 111D has a first region Rf and a second region R1f partitioned by the groove 1112D.
  • the first region Rf is located on the lead 2 side in the y direction.
  • the shape of the first region Rf is not particularly limited. In the illustrated example, the first region Rf has a rectangular shape as viewed in the z direction, and has a long rectangular shape with the y direction as a longitudinal direction.
  • the second region R1f is located on the side opposite to the lead 2 with respect to the first region Rf in the y direction.
  • the shape of the second region R1f is not particularly limited, and in the illustrated example, is rectangular when viewed in the z direction.
  • the three first regions Rd, Re, Rf overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three first regions Rd, Re, and Rf substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the first regions Rd, Re, and Rf in the y direction).
  • the three second regions R1d, R1e, R1f overlap each other when viewed in the x direction. Further, in the illustrated example, the three second regions R1d, R1e, and R1f substantially match each other when viewed in the x direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the x direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the y direction of the second regions R1d, R1e, and R1f). .
  • the sizes of the three first regions Rd, Re, Rf and the three second regions R1d, R1e, R1f are not particularly limited.
  • the dimension y1 of the first regions Rd, Re, Rf in the y direction is larger than the dimension y2 of the second regions R1d, R1e, R1f in the y direction.
  • the plurality of leads 2 are configured to include metal, and have better heat dissipation characteristics than the substrate 3, for example.
  • the metal constituting the lead 2 is not particularly limited, and is, for example, copper (Cu), aluminum, iron (Fe), oxygen-free copper, or an alloy thereof (eg, Cu—Sn alloy, Cu—Zr alloy, Cu—Fe alloy) Etc.). Further, the plurality of leads 2 may be plated with nickel (Ni).
  • the plurality of leads 2 may be formed by, for example, press working for pressing a mold against a metal plate, or may be formed by patterning a metal plate by etching, but are not limited thereto.
  • the thickness of the lead 2 is not particularly limited, and is, for example, about 0.4 mm to 0.8 mm.
  • the plurality of leads 2 are arranged so as to overlap the second region 30B of the substrate 3 when viewed in the z direction.
  • the plurality of leads 2 include a plurality of leads 2A to 2U, as shown in FIGS. 35 to 40, 44 and 45.
  • the leads 2A to 2H and 2S to 2U form a conduction path to the control chips 4G and 4H.
  • the leads 2I to 2R form a conduction path to the primary circuit chip 4J.
  • the lead 2A is separated from the leads 1.
  • the lead 2 ⁇ / b> A is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2A is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2A is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2A is joined to the second part 52A of the wiring part 50A of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the conductive bonding material 82 may be any material that can bond and electrically connect the lead 2A to the second portion 52A.
  • As the conductive bonding material 82 for example, silver paste, copper paste, solder, or the like is used.
  • the conductive bonding material 82 corresponds to a first conductive bonding material of the present disclosure.
  • the configuration of the lead 2A is not particularly limited.
  • the lead 2A is divided into a first part 21A, a second part 22A, a third part 23A, and a fourth part 24A. explain.
  • the first part 21A is a part joined to the second part 52A of the wiring part 50A.
  • the shape of the first portion 21A is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21A has a bent shape having a portion along the x direction and a portion along the y direction.
  • the first portion 21A overlaps with the third surface 33 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the x direction to the side where the third surface 33 faces.
  • the first part 21A overlaps the second part 52A in the z-direction.
  • the first portion 21A has a through hole 211A.
  • the through hole 211A penetrates the first portion 21A in the z direction.
  • the inside of the through hole 211A is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2A.
  • the configuration may be such that the conductive bonding material 82 remains in the through hole 211A and does not reach the surface of the lead 2A.
  • the third part 23A and the fourth part 24A are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23A is connected to the first part 21A and the fourth part 24A.
  • the fourth part 24A is shifted from the first part 21A toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> A is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23A and the fourth portion 24A substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the third part 23A or the fourth part 24A in the x direction). Point.
  • the second portion 22A is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24A and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22A protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21A.
  • Second portion 22A is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 22A is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22A, the third portion 23A, and the fourth portion 24A have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the lead 2B is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2 ⁇ / b> B is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2B is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2B is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2B is joined to the second part 52B of the wiring part 50B of the conductive part 5 via a conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2B is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 44, the lead 2B is divided into a first part 21B, a second part 22B, a third part 23B, and a fourth part 24B. explain.
  • the first part 21B is a part joined to the second part 52B of the wiring part 50B.
  • the shape of the first portion 21B is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21B has a bent shape having a portion inclined with respect to the x and y directions and a portion along the y direction.
  • the first portion 21B overlaps with the third surface 33 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the x direction toward the third surface 33.
  • the first part 21B overlaps the second part 52B in the z-direction.
  • the first part 21B has a through hole 211B.
  • the through hole 211B passes through the first portion 21B in the z direction. As in the through hole 211I of the first portion 21I of the lead 2I shown in FIG. 40, the inside of the through hole 211B is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2B. However, the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211B and not reach the surface of the lead 2B.
  • the third part 23B and the fourth part 24B are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23B is connected to the first part 21B and the fourth part 24B.
  • the fourth part 24B is shifted from the first part 21B toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> B is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23B and the fourth portion 24B substantially match in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the third part 23B or the fourth part 24B). Point.
  • the second portion 22B is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24B and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22B protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21B.
  • Second portion 22B is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 22B is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22B, the third portion 23B, and the fourth portion 24B have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22B, the third part 23B and the fourth part 24B located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22A, the third part 23A and the fourth part 24A. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2C is separated from the leads 1.
  • the lead 2C is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2C is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2C is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2C is joined to the second part 52C of the wiring part 50C of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2C is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 44, the lead 2C is divided into a first part 21C, a second part 22C, a third part 23C, and a fourth part 24C. explain.
  • the first part 21C is a part joined to the second part 52C of the wiring part 50C.
  • the shape of the first portion 21C is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21C has a bent shape having two portions along the y direction and portions interposed between them and inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first portion 21C overlaps with the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the y direction to the side where the fifth surface 35 faces.
  • the first part 21C overlaps with the second part 52C in the z-direction.
  • the first portion 21C has a through hole 211C.
  • the through hole 211C passes through the first portion 21C in the z direction.
  • the inside of the through hole 211C is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2C.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211C and not reach the surface of the lead 2C.
  • the third part 23C and the fourth part 24C are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23C is connected to the first part 21C and the fourth part 24C.
  • the fourth portion 24C is shifted from the first portion 21C toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24C is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23C and the fourth portion 24C substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the third part 23C or the fourth part 24C). Point.
  • the second portion 22C is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24C and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22C protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21C.
  • Second portion 22C is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 22C is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C is the fourth surface in the x direction of the second part 22B, the third part 23B, and the fourth part 24B. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2D is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2D is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2D is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2D is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2D is joined to the second part 52D of the wiring part 50D of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2D is not particularly limited.
  • the lead 2D is divided into a first part 21D, a second part 22D, a third part 23D, and a fourth part 24D. explain.
  • the first part 21D is a part joined to the second part 52D of the wiring part 50D.
  • the shape of the first portion 21D is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21D has a bent shape having portions along two y directions and portions interposed therebetween and inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first portion 21D overlaps the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the y direction toward the fifth surface 35.
  • the first part 21D overlaps the second part 52D in the z-direction.
  • the first portion 21D has a through hole 211D.
  • the through hole 211D passes through the first portion 21D in the z direction.
  • the inside of the through hole 211D is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2D.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211D and not reach the surface of the lead 2D.
  • the third part 23D and the fourth part 24D are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23D is connected to the first part 21D and the fourth part 24D.
  • the fourth part 24D is shifted from the first part 21D toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24D is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third part 23D and the fourth part 24D substantially match in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the third part 23D or the fourth part 24D in the x direction). Point.
  • the second portion 22D is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24D and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22D protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21D.
  • Second portion 22D is used, for example, to electrically connect semiconductor device A2 to an external circuit.
  • the second portion 22D is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D is the fourth surface in the x direction of the second part 22C, the third part 23C, and the fourth part 24C. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2E is separated from the plurality of leads 1.
  • the lead 2E is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2E is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2E is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2E is joined to the second part 52E of the wiring part 50E of the conductive part 5 via a conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2E is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 44, the lead 2E is divided into a first part 21E, a second part 22E, a third part 23E, and a fourth part 24E. explain.
  • the first part 21E is a part joined to the second part 52E of the wiring part 50E.
  • the shape of the first portion 21E is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21E has a bent shape having portions along two y directions and portions interposed between them and inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first portion 21E overlaps with the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction, and protrudes in the y direction toward the fifth surface 35.
  • the first part 21E overlaps the second part 52E in the z-direction.
  • the first part 21E has a through hole 211E.
  • the through hole 211E penetrates the first portion 21E in the z direction. Similar to the through hole 211I of the first portion 21I of the lead 2I shown in FIG. 40, the inside of the through hole 211E is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2E. However, the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211E and not reach the surface of the lead 2E.
  • the third part 23E and the fourth part 24E are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23E is connected to the first part 21E and the fourth part 24E.
  • the fourth portion 24E is shifted from the first portion 21E toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24E is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third part 23E and the fourth part 24E substantially match in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the third part 23E or the fourth part 24E in the x direction). Point.
  • the second portion 22E is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24E and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22E protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21E.
  • Second portion 22E is used, for example, to electrically connect semiconductor device E1 to an external circuit.
  • the second portion 22E is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 22E, the third portion 23E, and the fourth portion 24E have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second part 22E, the third part 23E, and the fourth part 24E is the fourth surface in the x direction of the second part 22D, the third part 23D, and the fourth part 24D. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2F is separated from the leads 1.
  • the lead 2F is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2F is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2F is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2F is joined to the second part 52F of the wiring part 50F of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2F is not particularly limited.
  • the lead 2F is divided into a first part 21F, a second part 22F, a third part 23F, and a fourth part 24F. explain.
  • the first part 21F is a part joined to the second part 52F of the wiring part 50F.
  • the shape of the first portion 21F is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21F has a bent shape having a portion along the y direction and a portion inclined with respect to the x direction and the y direction.
  • the first portion 21F overlaps with the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the y direction to the side where the fifth surface 35 faces.
  • the first portion 21F overlaps with the second portion 52F in the z direction.
  • the first portion 21F has a through hole 211F.
  • the through hole 211F penetrates the first portion 21F in the z direction.
  • the inside of the through hole 211F is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2F.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211F and not reach the surface of the lead 2F.
  • the third part 23F and the fourth part 24F are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23F is connected to the first part 21F and the fourth part 24F.
  • the fourth part 24F is shifted from the first part 21F toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24F is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23F and the fourth portion 24F substantially match in the y-direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of the representative dimension (the dimension of the third part 23F or the fourth part 24F in the x direction). Point.
  • the second portion 22F is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24F and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side of the leads 1F from the sealing resin 7 when viewed in the y direction.
  • the second portion 22F protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21F.
  • Second portion 22F is used, for example, to electrically connect semiconductor device F1 to an external circuit.
  • the second portion 22F is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22F, the third portion 23F, and the fourth portion 24F have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side of the second part 22F, the third part 23F and the fourth part 24F located on the third surface 33 side in the x direction is the fourth surface in the x direction of the second part 22E, the third part 23E and the fourth part 24E. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2G is separated from the leads 1.
  • the lead 2G is arranged on the conductive part 5.
  • the lead 2G is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2G is an example of a second lead according to the present disclosure.
  • the lead 2G is joined to the second part 52G of the wiring part 50G of the conductive part 5 via the conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2G is not particularly limited.
  • the lead 2G is divided into a first part 21G, a second part 22G, a third part 23G, and a fourth part 24G. explain.
  • the first part 21G is a part joined to the second part 52G of the wiring part 50G.
  • the shape of the first portion 21G is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an oval shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21G has a band shape along the y direction.
  • the first portion 21G overlaps with the fifth surface 35 of the substrate 3 when viewed in the z direction, and protrudes in the y direction toward the fifth surface 35.
  • the first portion 21G overlaps the second portion 52G when viewed in the z direction.
  • the first portion 21G has a through hole 211G.
  • the through hole 211G passes through the first portion 21G in the z direction.
  • the inside of the through hole 211G is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2G.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211G and not reach the surface of the lead 2G.
  • the third part 23G and the fourth part 24G are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23G is connected to the first part 21G and the fourth part 24G. Similar to the third part 23I and the fourth part 24I of the lead 2I shown in FIG. 40, the fourth part 24G is shifted from the first part 21G toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24 ⁇ / b> G is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23G and the fourth portion 24G substantially match when viewed in the y direction.
  • the term “substantially coincident” when viewed in the y-direction refers to, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (dimension in the x-direction of the third part 23G or the fourth part 24G). Point.
  • the second portion 22G is a portion that is connected to the fourth portion 24G and protrudes from the sealing resin 7 to the side opposite to the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22G protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21G.
  • Second portion 22G is used, for example, to electrically connect semiconductor device G1 to an external circuit.
  • the second portion 22G is bent to the side where the first surface 31 faces in the z direction.
  • the second portion 22G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G have sides along the y direction on both sides in the x direction.
  • the side located on the third surface 33 side in the x direction of the second portion 22G, the third portion 23G, and the fourth portion 24G is the fourth surface in the x direction of the second portion 22F, the third portion 23F, and the fourth portion 24F. It faces the side located on the 34 side.
  • the lead 2H is separated from the leads 1.
  • the lead 2H is disposed on the conductive part 5.
  • the lead 2H is electrically connected to the conductive part 5.
  • the lead 2H is an example of a second lead according to the present disclosure. Further, the lead 2H is joined to the second portion 52H of the wiring portion 50H of the conductive portion 5 via the conductive joining material 82.
  • the configuration of the lead 2H is not particularly limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 44, the lead 2H is divided into a first part 21H, a second part 22H, a third part 23H, and a fourth part 24H. explain.
  • the first part 21H is a part joined to the second part 52H of the wiring part 50H.
  • the shape of the first portion 21H is not particularly limited, and a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like is appropriately selected.
  • the first portion 21H has a band shape along the y direction.
  • the first portion 21H overlaps with the fifth surface 35 of the substrate 3 as viewed in the z direction, and protrudes in the y direction toward the fifth surface 35.
  • the first portion 21H overlaps the second portion 52H in the z direction.
  • the first part 21H has a through hole 211H.
  • the through hole 211H passes through the first portion 21H in the z direction.
  • the inside of the through hole 211H is filled with the conductive bonding material 82.
  • the conductive bonding material 82 is formed over the surface of the lead 2H.
  • the conductive bonding material 82 may be configured to remain in the through hole 211H and not reach the surface of the lead 2H.
  • the third part 23H and the fourth part 24H are covered with the sealing resin 7.
  • the third part 23H is connected to the first part 21H and the fourth part 24H.
  • the fourth part 24H is shifted from the first part 21H toward the first surface 31 in the z direction. I have.
  • the end of the fourth portion 24H is flush with the sixth surface 75 of the resin 7.
  • the third portion 23H and the fourth portion 24H substantially match in the y direction.
  • substantially coincident when viewed in the y-direction means, for example, whether they are completely coincident with each other or are within ⁇ 5% of a representative dimension (the dimension of the third part 23H or the fourth part 24H in the x-direction). Point.
  • the second portion 22H is a portion that is connected to the end of the fourth portion 24H and protrudes from the sealing resin 7 to the opposite side from the plurality of leads 1 in the y direction when viewed from the sealing resin 7.
  • the second portion 22H protrudes in the y direction on the side opposite to the first portion 21H.
  • Second portion 22H is used, for example, to electrically connect semiconductor device H1 to an external circuit.
  • the second portion 22H is bent in the z direction to the side where the first surface 31 faces.
  • the second portion 22H, the third portion 23H, and the fourth portion 24H have sides along the y direction on both sides in the x direction.

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Abstract

半導体装置Ａ１は、基板３と、基板３上に形成された導電性材料からなる導電部５と、基板３上に配置されたリード１Ａと、リード１Ａ上に配置された半導体チップ４Ａと、導電部５と半導体チップ４Ａとに電気的に接続されて基板３上に配置された、半導体チップ４Ａの駆動を制御する制御チップ４Ｇと、半導体チップ１Ａおよび制御チップ４Ｇと、基板３の少なくとも一部と、リード１Ａの一部と、を覆う樹脂７と、を備える。このような構成により、半導体装置の高集積化を促進することができる。

Description

半導体装置
　本開示は、半導体装置に関する。
　半導体チップと、半導体チップの動作電流を制御する制御電流が流れる制御チップと、半導体チップおよび制御チップを封止する樹脂と、を備えた半導体装置が知られている（特許文献１参照）。
特開２０１５－２２０４２９号公報
　制御チップには、複数種類の制御信号の入出力がある。制御信号の数が増えるほど、制御チップへの導通経路の数を増やす必要があるが、これらの導通経路を従来のように金属製の複数のリードによって構成しようとすると、半導体装置のさらなる高集積化が困難となるおそれがある。
　本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より高集積化を可能とする半導体装置を提供することをその課題とする。
　本開示によって提供される半導体装置は、基板と、前記基板上に形成された導電性材料からなる導電部と、前記基板上に配置された、前記基板よりも放熱性の高い第１リードと、前記第１リード上に配置された半導体チップと、前記導電部と前記半導体チップとに電気的に接続され、且つ平面視において前記半導体チップと前記第１リードと離間して前記基板上に配置された、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、前記半導体チップおよび前記制御チップと、前記基板の少なくとも一部と、前記リードの一部と、を覆う樹脂と、を備える。
　本開示によれば、放熱特性の低下を抑制しつつ高集積化を図った半導体装置を提供することができる。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。 図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大断面図である。 図４のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 第１ワイヤ９１Ａの端部を示す要部拡大平面図である。 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 図１１のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の基板を示す要部拡大平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の半導体チップを示す要部拡大断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の電気的構成を模式的に示す回路図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の回路構成の一部を示す回路図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す平面図である。 図２１の次の工程を示す平面図である。 図２２の次の工程を示す平面図である。 図２３の次の工程を示す平面図である。 図２４の次の工程を示す平面図である。 図２５の次の工程を示す平面図である。 図２６の次の工程を示す平面図である。 図２７の次の工程を示す平面図である。 図２８の次の工程を示す平面図である。 図２９の次の工程を示す平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す要部平面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例の半導体チップを示す要部拡大断面図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例のダイオードを示す要部拡大斜視図である。 本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例のダイオードを示す要部拡大断面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す側面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。 図３９のＸＬ－ＸＬ線に沿う断面図である。 図３９のＸＬI－ＸＬI線に沿う断面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置の電気的構成を模式的に示す回路図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置の基板を示す要部拡大平面図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置の電気的構成を模式的に示す回路図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置が実装された回路基板の電気的構成を模式的に示す回路図である。 本開示の第２実施形態に係る半導体装置の第１伝達回路チップ、１次側回路チップおよび制御チップを模式的に示す斜視図である。 第１伝達回路チップを示す要部平面図である。 第１伝達回路チップを示す要部底面図である。 第１伝達回路チップを示す要部平面図である。 図５２のＬＶ－ＬＶ線に沿う断面図である。 第１伝達回路チップを示す要部拡大断面図である。 第１伝達回路チップにおける層間膜の厚さと破壊電圧との関係を示す図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第３実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す平面図である。 本開示の第４実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第４実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第４実施形態に係る半導体装置の信号伝達素子を示す平面図である。 本開示の第４実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す要部拡大平面図である。 本開示の第４実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す要部拡大平面図である。 本開示の第５実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第５実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第６実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第６実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す要部拡大平面図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置電気的構成を模式的に示す回路図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す平面図である。 本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す平面図である。 第８実施形態の半導体パッケージの平面図である。 第８実施形態の半導体パッケージの側面図である。 図７６の半導体パッケージの底面図である。 図１９の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図７９の制御用配線領域の拡大図である。 図８０の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 図８０の別の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 半導体パッケージの模式的な断面図である。 第８実施形態の半導体パッケージの変形例について、半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図８４の制御用配線領域の拡大図である。 図３３の変形例の半導体パッケージの変形例について、半導体パッケージの制御用配線領域の拡大図である。 第９実施形態の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図８７の制御用配線領域の拡大図である。 第１０実施形態の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図８９の制御用配線領域の拡大図である。 図９０の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 図９０の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 第１１実施形態の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図９３の制御用配線領域の拡大図である。 第１１実施形態の変形例の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図９５の制御用配線領域の拡大図である。 第１２実施形態の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図９７の制御用配線領域の拡大図である。 図９７の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 図９７の別の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 第１３実施形態の半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。 図１０１の制御用配線領域の拡大図である。 図１０１の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 図１０１の別の制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 変形例の半導体パッケージの内部構成の一部を示す平面図である。 変形例の半導体パッケージの中継チップ及びその周辺の拡大図である。 変形例の半導体パッケージの内部構成における制御回路チップ及びその周辺の拡大図である。 変形例の半導体パッケージの内部構成における制御回路チップ、信号伝達チップ及びそれら周辺の拡大図である。 変形例の半導体パッケージの中継配線の一例を示す平面図である。 変形例の半導体パッケージの中継配線の他の例を示す平面図である。 変形例の半導体パッケージの中継配線のさらに他の例を示す平面図である。 変形例の半導体パッケージの内部構成の一部を示す平面図である。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図しているものではない。
＜第１実施形態＞
図１～図１９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示している。本実施形態の半導体装置Ａ１は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、複数の制御チップ４、複数のダイオード４９、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２および封止樹脂７を備えている。半導体装置Ａ１は、例えば空気調和機の室外機の圧縮機を駆動する駆動回路、冷蔵庫のコンプレッサを駆動する駆動回路、ファンを駆動する駆動回路等に用いることができる。駆動回路は、例えば３相交流モータを駆動する。
　図１は、半導体装置Ａ１を示す斜視図である。図２は、半導体装置Ａ１を示す平面図である。図３は、半導体装置Ａ１を示す底面図である。図４は、半導体装置Ａ１を示す要部平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大断面図である。図７は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大断面図である。図８は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大断面図である。図９は、図４のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大平面図である。図１４は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大平面図である。図１５は、半導体装置Ａ１を示す要部拡大平面図である。図１６は、半導体装置Ａ１の基板を示す要部拡大平面図である。図１７は、半導体装置Ａ１の半導体チップを示す要部拡大断面図である。図１８は、半導体装置Ａ１の電気的構成を模式的に示す回路図である。図１９は、半導体装置Ａ１の回路構成の一部を示す回路図である。
　これらの図において、ｚ方向は、基板３の厚さ方向に相当する。ｘ方向は、ｚ方向と直角な方向であり、本開示の第１方向である。ｙ方向は、ｚ方向およびｘ方向にと直角な方向である。
＜基板３＞
　基板３の材質は特に限定されない。基板３の材質としては、たとえば、樹脂７の材質よりも熱伝導率が高い材質が好ましい。基板３の材質としては、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）窒化珪素（ＳｉＮ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、ジルコニア入りアルミナ等のセラミックが例示される。基板３の厚さは特に限定されず、たとえば０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。
　基板３の形状は特に限定されない。図４～図９に示すように、本実施形態においては、基板３は、第１面３１、第２面３２、第３面３３、第４面３４、第５面３５および第６面３６を有する。第１面３１は、ｚ方向を向いている。第２面３２は、ｚ方向において第１面３１とは反対側を向いている。第３面３３は、ｚ方向において第１面３１と第２面３２との間に位置しており、図示された例においては、第１面３１および第２面３２に繋がっている。第３面３３は、ｘ方向を向いている。第４面３４は、ｚ方向において第１面３１と第２面３２との間に位置しており、図示された例においては、第１面３１および第２面３２に繋がっている。第４面３４は、ｘ方向において第３面３３とは反対側を向いている。第５面３５は、ｚ方向において第１面３１と第２面３２との間に位置しており、図示された例においては、第１面３１および第２面３２に繋がっている。第５面３５は、ｙ方向を向いている。第６面３６は、ｚ方向において第１面３１と第２面３２との間に位置しており、図示された例においては、第１面３１および第２面３２に繋がっている。第６面３６は、ｙ方向において第５面３５とは反対側を向いている。図示された例においては、基板３は、ｚ方向視において矩形状である。また、基板３は、ｚ方向視においてｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
＜導電部５＞
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　導電部５の形状等は特に限定されず、たとえば図１６に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｐ、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２基部５６は、矩形状である。また、図示された例においては、第２基部５６は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、ｙ方向における第２基部５６の第６面３６側の辺は、第１基部５５の第６面３６側の辺とｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における第５面３５側の辺は、第１基部５５の第５面３５側の辺よりも第６面３６側に位置している。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における中心は、第１基部５５のｙ方向における中心よりも第６面３６側に位置している。
　接続部５７は、第１基部５５と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５と第２基部５６とを繋いでいる。図示された例においては、接続部５７は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。接続部５７の形状は特に限定されない。図示された例においては、接続部５７は、第１部５７１、第２部５７２および第３部５７３に区分けして説明する。
　第１部５７１は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。第１部５７１の形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。図示された例においては、第１部５７１のｙ方向寸法は一定である。
　第２部５７２は、第１部５７１と第１基部５５との間に介在しており、図示された例においては、第１部５７１と第１基部５５とを繋いでいる。第２部５７２のｙ方向寸法は、第１部５７１のｙ方向寸法よりも大きい。第２部５７２の形状は特に限定されず、図示された例においては、第２部５７２は、第４部５７２ａおよび第５部５７２ｂに区分けして説明する。第４部５７２ａは、第１部５７１から第１基部５５に向かうほどｙ方向寸法が大となる部位である。第５部５７２ｂは、ｙ方向寸法が一定である部位である。第５部５７２ｂのｘ方向寸法は、第４部５７２ａのｘ方向寸法よりも大きい。
　第３部５７３は、第１部５７１と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１部５７１と第２基部５６とを繋いでいる。第３部５７３のｙ方向寸法は、第１部５７１のｙ方向寸法よりも大きい。第３部５７３の形状は特に限定されず、図示された例においては、第３部５７３は、第１部５７１から第２基部５６に向かうほどｙ方向寸法が大である。
　図示された例においては、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７のｙ方向における第６面３６側の辺は、ｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａ、第２部５２Ａおよび第３部５３Ａに区分けして説明する。
　第１部５１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ａは、矩形状である。本実施形態においては、第１部５１Ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向視において第１基部５５と一部が重なっている。第１部５１Ａのｙ方向における中心は、第１基部５５よりも第５面３５側に位置している。
　第２部５２Ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ａは、矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ａのｘ方向の一端は、ｘ方向において第１部５１Ａよりもｘ方向において第３面３３側に延出している部分を有する。また、第１部５１Ａのｘ方向の一端は、ｘ方向において第２部５２Ａよりも第４面３４側に延出している部分を有する。
　第３部５３Ａは、第１部５１Ａと第２部５２Ａとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ａと第２部５２Ａとに繋がっている。第３部５３Ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第３部５３Ａのｘ方向においける第４面３４側の辺は、第２部５２Ａの第４面３４側の辺と一直線状に繋がっている。また、第３部５３Ａのｘ方向における第３面３３側の辺は、第１部５１Ａの第３面３３側の辺と一直線状に繋がっている。図示された例においては、第２部５２Ａおよび第３部５３Ａは、第１部５１Ａのｘ方向における中心よりもｘ方向において第３面３３側に位置している。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂ、第２部５２Ｂおよび第３部５３Ｂに区分けして説明する。
　第１部５１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｂは、矩形状である。本実施形態においては、第１部５１Ｂは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に離間して配置されている。また、第１部５１Ｂは、ｘ方向において第１部５１Ａよりも第４面３４側に離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｂは、ｘ方向視において第１部５１Ａと少なくとも一部が重なっており、その略全てが第１部５１Ａと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第１部５１Ｂのｙ方向における中心は、第１部５１Ａのｙ方向における中心よりも第５面３５側に位置している。図示された例においては、第１部５１Ｂのｘ方向の一端は、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に延出している部分を有する。図示された例においては、第１部５１Ｂのｘ方向における中心は、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｂは、ｙ方向において第１部５１Ｂよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｂはｘ方向において第２部５２Ａよりも第４面３４側に間隔Ｇ５１だけ離間して配置されている。第２部５２Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｂは、矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｂは、ｙ方向視においてその略全てが第１部５１Ｂと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｂは、ｘ方向視において第２部５２Ａと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ａや第２部５２Ｂのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｂは、第１部５１Ｂのｘ方向における中心よりも第３面３３側にずれている。
　第３部５３Ｂは、第１部５１Ｂと第２部５２Ｂとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｂと第２部５２Ｂとに繋がっている。第３部５３Ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第３部５３Ｂは、ｙ方向視において第２部５２Ｂと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｂや第３部５３Ｂのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第３部５３Ｂは、第１部５１Ｂのｘ方向における中心よりも第３面３３側にずれている。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃ、第２部５２Ｃおよび第３部５３Ｃに区分けして説明する。
　第１部５１Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｃは、矩形状である。本実施形態においては、第１部５１Ｃは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に離間して配置されている。また、第１部５１Ｃは、ｘ方向において第１部５１Ａよりも第４面３４側に離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｃは、ｘ方向視において第１部５１Ｂと一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｂや第１部５１Ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第１部５１Ｃのｙ方向における中心は、第１部５１Ａのｙ方向における中心よりも第５面３５側に位置している。図示された例においては、第１部５１Ｃは、第１基部５５のｘ方向における中心よりも第４面３４側にずれている。図示された例においては、第１部５１Ｃのｘ方向における中心は、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｃは、ｙ方向において第１部５１Ｃよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｃは、ｘ方向において第２部５２Ｂよりも第４面３４側に間隔Ｇ５２だけ離間して配置されている。図示された例においては、間隔Ｇ５２は、間隔Ｇ５１よりも大きい。第２部５２Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｃは、矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｃは、ｙ方向視においてその略全てが第１部５１Ｃと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｃは、ｘ方向視において第２部５２Ｂと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｂや第２部５２Ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｃは、第１部５１Ｃのｘ方向における中心よりも第４面３４側にずれている。
　第３部５３Ｃは、第１部５１Ｃと第２部５２Ｃとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｃと第２部５２Ｃとに繋がっている。第３部５３Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第３部５３Ｃは、ｙ方向視において第２部５２Ｃと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｃや第３部５３Ｃのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第３部５３Ｃは、ｘ方向視において第３部５３Ｂと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部５３Ｂや第３部５３Ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第３部５３Ｃは、第１部５１Ｃのｘ方向における中心よりも第４面３４側にずれている。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄ、第２部５２Ｄ、第３部５３Ｄ、第４部５４Ｄおよび第５部５５Ｄに区分けして説明する。
　第１部５１Ｄは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に離間して配置されている。第１部５１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｄは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｄは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｄのｘ方向における第４面３４側の辺は、第１基部５５の第４面３４側の辺とｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｄや第１基部５５のｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第１部５１Ｄのｙ方向寸法は、第１部５１Ｃのｙ方向寸法よりも小さい。
　第２部５２Ｄは、ｙ方向において第１部５１Ｄよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｄは、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向において第２部５２Ｃよりも第４面３４側に間隔Ｇ５３だけ離間して配置されている。間隔Ｇ５３は、間隔Ｇ５２と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部５２Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｄは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｄは、ｙ方向視において第１部５１Ｄから離間している。図示された例においては、第２部５２Ｄは、ｘ方向視において第２部５２Ｃと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｃや第２部５２Ｄのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｄは、第１部５１Ｄと第２部５２Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｄのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｄは、ｙ方向視において第２部５２Ｄから離間している。
　第４部５４Ｄは、第１部５１Ｄと第２部５２Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｄのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｄは、ｘ方向視において第１部５１Ｄから離間している。
　第５部５５Ｄは、第３部５３Ｄと第４部５４Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｄおよび第４部５４Ｄに繋がっている。第５部５５Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅ、第２部５２Ｅ、第３部５３Ｅ、第４部５４Ｅおよび第５部５５Ｅに区分けして説明する。
　第１部５１Ｅは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に離間して配置されており、ｘ方向において第４面３４側に離間して配置されている。また、第１部５１Ｅは、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｅは、矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｅは、ｙ方向視において第１基部５５から離間している。第１部５１Ｅは、ｘ方向視において第１部５１Ｄと重なっている。また、第１部５１Ｅは、ｙ方向視において第２部５２Ｄと重なっている。
　第２部５２Ｅは、ｙ方向において第１部５１Ｅよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｅは、ｘ方向において第１部５１Ｅよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向において第２部５２Ｄよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。間隔Ｇ５４は、間隔Ｇ５３よりも小さい。なお、配線部５０Ｅ～５０Ｎの説明における間隔Ｇ５４は、互いの大きさの誤差が、±５％以内である。第２部５２Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｅは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｅは、ｙ方向視において第１部５１Ｅから離間している。図示された例においては、第２部５２Ｅは、ｘ方向視において第２部５２Ｄと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｄや第２部５２Ｅのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｅは、第１部５１Ｅと第２部５２Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｅのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｅは、ｙ方向視において第２部５２Ｅから離間している。
　第４部５４Ｅは、第１部５１Ｅと第２部５２Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｅのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｅは、ｘ方向視において第１部５１Ｅから離間している。
　第５部５５Ｅは、第３部５３Ｅと第４部５４Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｅおよび第４部５４Ｅに繋がっている。第５部５５Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆ、第２部５２Ｆ、第３部５３Ｆ、第４部５４Ｆおよび第５部５５Ｆに区分けして説明する。
　第１部５１Ｆは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｆは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｆは、矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。また、第１部５１Ｆは、ｙ方向視において５１Ｅと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｅや第１部５１Ｆのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部５２Ｆは、ｙ方向において第１部５１Ｆよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｆは、ｘ方向において第１部５１Ｆよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｆは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｆは、ｙ方向視において第１部５１Ｆから離間している。図示された例においては、第２部５２Ｆは、ｘ方向視において第２部５２Ｅと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｅや第２部５２Ｆのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｆは、第１部５１Ｆと第２部５２Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｆのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｆは、ｙ方向視において第２部５２Ｆから離間している。第３部５３Ｆのｘ方向寸法は、第３部５３Ｅのｘ方向寸法よりも大きい。
　第４部５４Ｆは、第１部５１Ｆと第２部５２Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｆのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｆは、ｘ方向視において第１部５１Ｆから離間している。第４部５４Ｆのｙ方向寸法は、第４部５４Ｅのｙ方向寸法よりも大きい。
　第５部５５Ｆは、第３部５３Ｆと第４部５４Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｆおよび第４部５４Ｆに繋がっている。第５部５５Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｇは、第１部５１Ｇ、第２部５２Ｇ、第３部５３Ｇ、第４部５４Ｇおよび第５部５５Ｇに区分けして説明する。
　第１部５１Ｇは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｇは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｇは、矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。また、第１部５１Ｇは、ｙ方向視において５１Ｆと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｆや第１部５１Ｇのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第１部５１Ｇは、ｙ方向視において第５部５７２ｂと重なる。
　第２部５２Ｇは、ｙ方向において第１部５１Ｇよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｇは、ｘ方向において第１部５１Ｇよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向において第２部５２Ｆよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｇは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｇは、ｙ方向視において第１部５１Ｇから離間している。図示された例においては、第２部５２Ｇは、ｘ方向視において第２部５２Ｆと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｆや第２部５２Ｇのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｇは、第１部５１Ｇと第２部５２Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｇのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｇは、ｙ方向視において第２部５２Ｇから離間している。第３部５３Ｇのｘ方向寸法は、第３部５３Ｆのｘ方向寸法よりも大きい。
　第４部５４Ｇは、第１部５１Ｇと第２部５２Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｇののｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｇは、ｘ方向視において第１部５１Ｇから離間している。第４部５４Ｇのｙ方向寸法は、第４部５４Ｆのｙ方向寸法よりも大きい。
　第５部５５Ｇは、第３部５３Ｇと第４部５４Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｇおよび第４部５４Ｇに繋がっている。第５部５５Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｈは、第２部５２Ｈおよび第４部５４Ｈに区分けして説明する。
　第２部５２Ｈは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向において第２部５２Ｇよりも第４面３４側に間隔Ｈ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｈは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、第２部５２Ｈは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。図示された例においては、第２部５２Ｈは、ｘ方向視において第２部５２Ｇと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｇや第２部５２Ｈのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４部５４Ｈは、第２基部５６と第２部５２Ｈとの間に介在しており、図示された例においては、第２基部５６と第２部５２Ｈとに繋がっている。第４部５４Ｈは、第２基部５６のｙ方向における第５面３５側を向く辺と第２部５２Ｈのｙ方向における第６面３６側を向く辺とに繋がっている。第４部５４Ｈの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉ、第２部５２Ｉ、第３部５３Ｉ、第４部５４Ｉおよび第５部５５Ｉに区分けして説明する。
　第１部５１Ｉは、第１部５１Ｉは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｉは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｉは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｉは、ｙ方向視において第２部５２Ｈから離間している。
　第２部５２Ｉは、ｙ方向において第１部５１Ｉよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｉは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｉは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｉは、ｙ方向視において第１部５１Ｉから離間している。また、第２部５２Ｉは、ｙ方向視においてその略全てが第２基部５６と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｉは、ｘ方向視において第２部５２Ｈと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｈや第２部５２Ｉのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｉは、第１部５１Ｉと第２部５２Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｉのｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第４部５４Ｉは、第１部５１Ｉと第２部５２Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｉのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第５部５５Ｉは、第３部５３Ｉと第４部５４Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｉおよび第４部５４Ｉに繋がっている。第５部５５Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊ、第２部５２Ｊ、第３部５３Ｊ、第４部５４Ｊおよび第５部５５Ｊに区分けして説明する。
　第１部５１Ｊは、ｘ方向において第１部５１Ｉよりも第４面３４側に間隔Ｇ５５だけ第１部５１Ｉから離間して配置されている。図示された例においては、間隔Ｇ５５は、間隔Ｇ５４よりも小さい。第１部５１Ｊは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に離間して配置されている。第１部５１Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｊは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｊは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｊは、ｙ方向視において第２部５２Ｉと重なっている。図示された例においては、第１部５１Ｊは、ｘ方向視において第１部５１Ｉと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｉや第１部５１Ｊのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部５２Ｊは、ｙ方向において第１部５１Ｊよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｊは、ｘ方向において第２部５２Ｉよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｊは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｊは、ｙ方向視において第１部５１Ｊから離間している。また、第２部５２Ｊは、ｙ方向視においてその略全てが第２基部５６と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｊは、ｘ方向視において第２部５２Ｉと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｉや第２部５２Ｊのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｊは、第１部５１Ｊと第２部５２Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｊのｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｊのｙ方向寸法は、第３部５３Ｉのｙ方向寸法よりも小さい。
　第４部５４Ｊは、第１部５１Ｊと第２部５２Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｊのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｊのｙ方向寸法は、第４部５４Ｉのｙ方向寸法よりも小さい。
　第５部５５Ｊは、第３部５３Ｊと第４部５４Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｊおよび第４部５４Ｊに繋がっている。第５部５５Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋ、第２部５２Ｋ、第３部５３Ｋ、第４部５４Ｋおよび第５部５５Ｋに区分けして説明する。
　第１部５１Ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｊよりも第４面３４側に間隔Ｇ５５だけ離間して配置されている。第１部５１Ｋは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に離間して配置されている。第１部５１Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｋは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｋは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｋは、ｙ方向視において第２部５２Ｊと重なっている。図示された例においては、第１部５１Ｋは、ｘ方向視において第１部５１Ｊと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｊや第１部５１Ｋのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部５２Ｋは、ｙ方向において第１部５１Ｋよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｋは、ｘ方向において第２部５２Ｊよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｋは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｋは、ｙ方向視において第１部５１Ｋから離間している。また、第２部５２Ｋは、ｙ方向視においてその略全てが第２基部５６と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２部５２Ｋは、ｘ方向視において第２部５２Ｊと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｊや第２部５２Ｋのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｋは、第１部５１Ｋと第２部５２Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｋのｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｋのｙ方向寸法は、第３部５３Ｊのｙ方向寸法よりも小さい。
　第４部５４Ｋは、第１部５１Ｋと第２部５２Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｋのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｋのｙ方向寸法は、第４部５４Ｊのｙ方向寸法よりも小さい。
　第５部５５Ｋは、第３部５３Ｋと第４部５４Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｋおよび第４部５４Ｋに繋がっている。第５部５５Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌ、第２部５２Ｌ、第３部５３Ｌ、第４部５４Ｌおよび第５部５５Ｌに区分けして説明する。
　第１部５１Ｌは、ｘ方向において第１部５１Ｋよりも第４面３４側に間隔Ｇ５５だけ離間して配置されている。第１部５１Ｌは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に離間して配置されている。第１部５１Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｌは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｌは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｌは、ｙ方向視において第２部５２Ｊと第２部５２Ｋとの間に位置している。図示された例においては、第１部５１Ｌは、ｘ方向視において第１部５１Ｋと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｋや第１部５１Ｌのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部５２Ｌは、ｙ方向において第１部５１Ｌよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｌは、ｘ方向において第２部５２Ｋよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｌは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｌは、ｙ方向視において第１部５１Ｌから離間している。また、第２部５２Ｌは、ｙ方向視において第２基部５６から離間している。図示された例においては、第２部５２Ｌは、ｘ方向視において第２部５２Ｋと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｋや第２部５２Ｌのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｌは、第１部５１Ｌと第２部５２Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｌのｙ方向における第５面３５側を向く辺部分に繋がっている。第３部５３Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｌのｙ方向寸法は、第３部５３Ｋのｙ方向寸法よりも小さい。
　第４部５４Ｌは、第１部５１Ｌと第２部５２Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｌのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｌのｙ方向寸法は、第４部５４Ｋのｙ方向寸法よりも小さい。
　第５部５５Ｌは、第３部５３Ｌと第４部５４Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｌおよび第４部５４Ｌに繋がっている。第５部５５Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍ、第２部５２Ｍ、第３部５３Ｍ、第４部５４Ｍおよび第５部５５Ｍに区分けして説明する。
　第１部５１Ｍは、ｘ方向において第１部５１Ｌよりも第４面３４側に間隔Ｇ５５だけ離間して配置されている。第１部５１Ｍは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に離間して配置されている。第１部５１Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｍは、矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｍは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｍは、ｙ方向視において第２部５２Ｋと重なっている。図示された例においては、第１部５１Ｍは、ｘ方向視において第１部５１Ｌと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部５１Ｌや第１部５１Ｍのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部５２Ｍは、ｙ方向において第１部５１Ｍよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｍは、ｘ方向において第２部５２Ｌよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｍは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｍは、ｙ方向視において第１部５１Ｍから離間している。また、第２部５２Ｍは、ｙ方向視において第２基部５６から離間している。図示された例においては、第２部５２Ｍは、ｘ方向視において第２部５２Ｌと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｌや第２部５２Ｍのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｍは、第１部５１Ｍと第２部５２Ｍとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｍのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　第４部５４Ｍは、第１部５１Ｍと第２部５２Ｍとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｍのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｍのｙ方向寸法は、第４部５４Ｌのｙ方向寸法よりも大きい。
　第５部５５Ｍは、第３部５３Ｍと第４部５４Ｍとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｍおよび第４部５４Ｍに繋がっている。第５部５５Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎ、第２部５２Ｎおよび第５部５５Ｎに区分けして説明する。
　第１部５１Ｎは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に配置されている。第１部５１Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｎは、矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｎは、ｙ方向視において第２基部５６と離間している。また、第１部５１Ｎは、ｙ方向視において第２部５２Ｋと重なっている。また、第１部５１Ｎは、ｘ方向視において第２基部５６および第１部５１Ｍと重なっている。
　第２部５２Ｎは、ｙ方向において第１部５１Ｎよりも第５面３５側に配置されている。また、第２部５２Ｎは、ｘ方向において第２部５２Ｍよりも第４面３４側に間隔Ｇ５４だけ離間して配置されている。第２部５２Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｎは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｎは、ｙ方向視において第１部５１Ｎから離間している。また、第２部５２Ｎは、ｙ方向視において第２基部５６から離間している。図示された例においては、第２部５２Ｎは、ｘ方向視において第２部５２Ｍと略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｍや第２部５２Ｎのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｎは、第１部５１Ｎと第２部５２Ｎとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｎおよび第２部５２Ｎに繋がっている。第５部５５Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏ、第２部５２Ｏ、第３部５３Ｏおよび第５部５５Ｏに区分けして説明する。
　第１部５１Ｏは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に配置されており、第２基部５６に繋がっている。第１部５１Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｏは、矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｏは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。
　第２部５２Ｏは、ｙ方向において第１部５１Ｏよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｏは、ｙ方向において第２部５２Ｎよりも第６面３６側に配置されている。第２部５２Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｏは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｏは、ｙ方向視において第１部５１Ｏおよび第１部５１Ｍから離間している。また、第２部５２Ｏは、ｙ方向視において第２基部５６から離間しており、第２部５２Ｎと重なっている。
　第３部５３Ｏは、第１部５１Ｏと第２部５２Ｏとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｏのｘ方向における第４面３４側を向く辺部分に繋がっている。第３部５３Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　第５部５５Ｏは、第１部５１Ｏと第３部５３Ｏとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｏおよび第３部５３Ｏに繋がっている。第５部５５Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐ、第２部５２Ｐ、第３部５３Ｐおよび第５部５５Ｐに区分けして説明する。
　第１部５１Ｐは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｐは、矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部５１Ｐは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。また、第１部５１Ｐは、ｙ方向視において第１部５１Ｏと重なっている。
　第２部５２Ｐは、ｙ方向において第１部５１Ｐよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｐは、ｙ方向において第２部５２Ｏよりも第６面３６側に配置されている。第２部５２Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｐは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第２部５２Ｐは、ｙ方向視において第１部５１Ｐおよび第２部５２Ｍから離間している。また、第２部５２Ｐは、ｙ方向視において第２基部５６から離間しており、第２部５２Ｎと重なっている。図示された例においては、第２部５２Ｐは、ｙ方向視において第２部５２Ｏと略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２部５２Ｏや第２部５２Ｐのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部５３Ｐは、第１部５１Ｐと第２部５２Ｐとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｐのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　第５部５５Ｐは、第１部５１Ｐと第３部５３Ｐとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｐおよび第３部５３Ｐに繋がっている。第５部５５Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ａ～配線部５０Ｐは、基板３のｙ方向における第５面３５側の領域に形成されている。この第５面３５側の領域を、第２領域３０Ｂと定義する。
＜接合部６＞
　複数の接合部６は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部６は、基板３の第１面３１上に形成されている。接合部６の材質は特に限定されず、たとえば、基板３とリード１とを接合可能な材料で構成されている。接合部６は、たとえば導電性材料からなる。接合部６を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部６の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部６が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部６は、導電部５を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部６は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また接合部６の形成手法は限定されず、たとえば導電部５と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部６の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　本実施形態においては、複数の接合部６は、接合部６Ａ～接合部６Ｄを含む。
　接合部６Ａは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ａは、ｙ方向視において第１基部５５のすべてと重なる。接合部６Ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ａ、第２辺６２Ａ、第３辺６３Ａ、第４辺６４Ａ、第５辺６５Ａａ、第６辺６６Ａａ、第７辺６５Ａｂおよび第８辺６６Ａｂを有する。
　第１辺６１Ａは、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第１辺６１Ａは、ｙ方向視において第１部５１Ａと重なっている。
　第２辺６２Ａは、ｘ方向において接合部６Ａのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ａとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ａは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なっている。第２辺６２Ａのｙ方向寸法は、第１辺６１Ａのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３辺６３Ａは、第１辺６１Ａと第２辺６２Ａとのｙ方向における第５面３５側端同士を繋いでいる。第３辺６３Ａは、ｘ方向に延びる辺である。第３辺６３Ａは、ｙ方向において第１基部５５と離間して配置されている。図示された例においては、第３辺６３Ａは、ｙ方向視において少なくとも第１部５１Ａ、第１基部５５および第１部５７１と重なっている。
　第４辺６４Ａは、ｙ方向において接合部６Ａのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ａとは反対側に位置している。第４辺６４Ａは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ａのｘ方向寸法は、第３辺６３Ａのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ａは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ａと重なっている。
　第５辺６５Ａａは、第１辺６１Ａのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。図示された例においては、第５辺６５Ａａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第７辺６５Ａｂは、第２辺６２Ａのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。図示された例においては、第７辺６５Ａｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第６辺６６Ａａは、第５辺６５Ａａのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ａのｘ方向端とを繋いでいる。図示された例においては、第６辺６６Ａａは、ｙ方向に沿った辺である。第８辺６６Ａｂは、第７辺６５Ａｂのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ａのｘ方向端とを繋いでいる。図示された例においては、第８辺６６Ａｂは、ｙ方向に沿った辺である。
　接合部６Ｂは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｂは、ｘ方向において接合部６Ａよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｂは、ｙ方向視において第１部５７１、第３部５７３および第２基部５６と重なる。接合部６Ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｂ、第２辺６２Ｂ、第３辺６３Ｂ、第４辺６４Ｂ、第５辺６５Ｂ、第６辺６６Ｂおよび第８辺６８Ｂを有する。
　第１辺６１Ｂは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｂは、第２辺６２Ａと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｂは、ｙ方向視において第１部５７１と重なっている。
　第２辺６２Ｂは、ｘ方向において接合部６Ｂのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｂとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｂは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。第２辺６２Ｂのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｂのｙ方向寸法よりも小さい。また、第２辺６２Ｂのｙ方向寸法は、第２辺６２Ａのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３辺６３Ｂは、第１辺６１Ｂと第２辺６２Ｂとのｙ方向における第５面３５側端同士を繋いでいる。第３辺６３Ｂは、ｘ方向に延びる辺である。図示された例においては、第３辺６３Ｂは、ｙ方向視において少なくとも第１部５７１、第３部５７３および第２基部５６と重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｂは、ｙ方向において第３辺６３Ａと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ａや接合部６Ｂのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｂは、ｙ方向において接合部６Ｂのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｂとは反対側に位置している。第４辺６４Ｂは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｂは、第１辺６１Ｂのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｂのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｂのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ｂは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ｂと重なっている。
　第５辺６５Ｂは、第２辺６２Ｂのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。図示された例においては、第５辺６５Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第６辺６６Ｂは、第４辺６４Ｂのｘ方向における第４面３４側端に繋がっている。図示された例においては、第６辺６６Ｂは、ｙ方向に沿った辺である。
　第８辺６８Ｂは、第５辺６５Ｂと第６辺６６Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第８辺６８Ｂは、ｘ方向に延びる辺である。
　接合部６Ｃは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｂよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｃは、そのすべてがｙ方向視において第２基部５６と重なる。接合部６Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｃ、第２辺６２Ｃ、第３辺６３Ｃ、第４辺６４Ｃ、第５辺６５Ｃ、第６辺６６Ｃおよび第８辺６８Ｃを有する。
　第１辺６１Ｃは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｃは、第２辺６２Ｂと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｃは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。
　第２辺６２Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｃのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｃとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｃは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。第２辺６２Ｃのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｃのｙ方向寸法よりも小さい。また、第２辺６２Ｃのｙ方向寸法は、第２辺６２Ｂのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３辺６３Ｃは、第１辺６１Ｃと第２辺６２Ｃとのｙ方向における第５面３５側端同士を繋いでいる。第３辺６３Ｃは、ｘ方向に延びる辺である。図示された例においては、第３辺６３Ｃは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｃは、ｙ方向において第３辺６３Ｂと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ｂや接合部６Ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｃは、ｙ方向において接合部６Ｃのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｃとは反対側に位置している。第４辺６４Ｃは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｃは、第１辺６１Ｃのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｃのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｃのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ｃは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ｃと重なっている。
　第５辺６５Ｃは、第２辺６２Ｃのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。図示された例においては、第５辺６５Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第６辺６６Ｃは、第４辺６４Ｃのｘ方向における第４面３４側端に繋がっている。図示された例においては、第６辺６６Ｃは、ｙ方向に沿った辺である。
　第８辺６８Ｃは、第５辺６５Ｃと第６辺６６Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第８辺６８Ｃは、ｘ方向に延びる辺である。
　接合部６Ｄは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｃよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｄは、ｙ方向視において第２基部５６、第１部５１Ｐ、第３部５３Ｐおよび第２部５２Ｐと重なる。接合部６Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｄ、第２辺６２Ｄ、第３辺６３Ｄ、第４辺６４Ｄおよび第５辺６５Ｄを有する。
　第１辺６１Ｄは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｄは、第２辺６２Ｃと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｄは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。
　第２辺６２Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｄのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｄとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｄは、ｙ方向視において第２部５２Ｐと重なっている。第２辺６２Ｄのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｄのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３辺６３Ｄは、第１辺６１Ｄと第２辺６２Ｄとのｙ方向における第５面３５側端同士を繋いでいる。第３辺６３Ｄは、ｘ方向に延びる辺である。図示された例においては、第３辺６３Ｄは、ｙ方向視において第２基部５６、第１部５１Ｐ、第３部５３Ｐおよび第２部５２Ｐと重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｄは、ｙ方向において第３辺６３Ｃと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ｃや接合部６Ｄのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｄは、ｙ方向において接合部６Ｄのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｄとは反対側に位置している。第４辺６４Ｄは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｄは、第１辺６１Ｄのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｄのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｄのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ｄは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ｄと重なっている。
　第５辺６５Ｄは、第２辺６２Ｄと第４辺６４Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第５辺６５Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　接合部６Ａ～接合部６Ｄは、基板３のうちｙ方向において導電部５よりも第６面３６側の領域に形成されている。平面視において、基板３内の接合部６が形成された第６面３６側の領域を、第１領域３０Ａと定義する。
＜リード１＞
　複数のリード１は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード１を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード１には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード１は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード１の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。
　本実施形態においては、複数のリード１は、図１～図４に示すように、複数のリード１Ａ～１Ｇ，１Ｚを含む。複数のリード１Ａ～１Ｇは、たとえば半導体チップ４Ａ～４Ｆへの導通経路を構成している。
　リード１Ａは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ａは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ａは、接合材８１を介して接合部６Ａに接合されている。接合材８１は、リード１Ａを接合部６Ａに接合しうるものであればよい。リード１Ａからの熱を基板３により効率よく伝達する観点から、接合材８１は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材８１は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板３に接合部６Ａが形成されていない場合、リード１Ａは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ａは、第１部１１Ａ、第２部１２Ａ、第３部１３Ａおよび第４部１４Ａに区分けして説明する。
　図５、図９および図１０に示すように、第１部１１Ａは、主面１１１Ａ、裏面１１２Ａ、第１面１２１Ａ、第２面１２２Ａ、第３面１２３Ａ、第４面１２４Ａａ、第５面１２５Ａａ、第６面１２６Ａａ、第７面１２７Ａａ、第８面１２４Ａｂ、第９面１２５Ａｂ、第１０面１２６Ａｂおよび第１１面１２７Ａｂと、複数の凹部１１１１Ａおよび溝部１１１２Ａを有する。
　主面１１１Ａは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ａは、図５および図９に示すように、接合材８１によって接合部６Ａに接合されている。
　第１面１２１Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ａは、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第２面１２２Ａは、ｘ方向において第１面１２１Ａとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第２面１２２Ａのｙ方向寸法は、第１面１２１Ａのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３面１２３Ａは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第２面１２２Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第４面１２４Ａａおよび第８面１２４Ａｂは、ｙ方向において第３面１２３Ａとは反対側に位置する面であり、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第４面１２４Ａａａおよび第８面１２４Ａｂは、ｘ方向において互いに離間している。第４面１２４Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第４面１２４Ａａおよび第８面１２４Ａｂは、ｙ方向における位置が略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１部１１Ａのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第５面１２５Ａａおよび第９面１２５Ａｂは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第２面１２２Ａとの間に位置している。第５面１２５Ａａは、、第１面１２１Ａに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第９面１２５Ａｂは、第２面１２２Ａに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第５面１２５Ａａおよび第９面１２５Ａｂは、ｘ方向に対して傾いている。第５面１２５Ａａおよび第９面１２５Ａｂは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第６面１２６Ａａは、ｘ方向において第５面１２５Ａａおよび第４面１２４Ａａの間に位置しており、ｙ方向において第５面１２５Ａａおよび第４面１２４Ａａの間に位置している。図示された例においては、第６面１２６Ａａは、第４面１２４Ａａと第５面１２５Ａａとに繋がっている。
　第１０面１２６Ａｂは、ｘ方向において第９面１２５Ａｂおよび第８面１２４Ａｂの間に位置しており、ｙ方向において第９面１２５Ａｂおよび第８面１２４Ａｂの間に位置している。図示された例においては、第１０面１２６Ａｂは、第８面１２４Ａｂと第９面１２５Ａｂとに繋がっている。第６面１２６Ａａおよび第１０面１２６Ａｂは、ｙ方向に沿っている。第６面１２６Ａａおよび第１０面１２６Ａｂは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第７面１２７Ａａは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとの間に位置している。第７面１２７Ａａは、第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ａａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ａａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第１１面１２７Ａｂは、ｘ方向において第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとの間に位置している。第１１面１２７Ａｂは、第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第１１面１２７Ａｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１１面１２７Ａｂは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　図示された例においては、第１面１２１Ａ、第２面１２２Ａおよび第３面１２３Ａが、複数の凸部１３１Ａを有する。複数の凸部１３１Ａは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ａの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ａのうち第１面１２１Ａ、第２面１２２Ａおよび第３面１２３Ａ以外の部位に、複数の凸部１３１Ａが形成されていてもよい。また、第１面１２１Ａ、第２面１２２Ａおよび第３面１２３Ａの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ａを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ａは、主面１１１Ａからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ａのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ａは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ａは、主面１１１Ａからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ａのｚ方向視における形状は特に限定されない。図示された例においては、矩形状をなす第１部１１１２Ａａと、矩形状部位内においてｙ方向に沿って延びる２つの第２部１１１２Ａｂとを有する。溝部１１１２Ａの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ａのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ａと第３面１２３Ａとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ａと第４面１２４Ａａおよび第８面１２４Ａｂとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ａおよび第４部１４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ａは、第１部１１Ａと第４部１４Ａとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ａは、第１部１１Ａのうち第４面１２４Ａａおよび第８面１２４Ａｂの間の部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ａは、第６面３６と重なっている。図５に示すように、第４部１４Ａは、ｚ方向において第１部１１Ａよりも主面１１１Ａが向く側にずれて位置している。第４部１４Ａの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ａは、第４部１４Ａの端部に繋がり、リード１Ａのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ａは、ｙ方向において第１部１１Ａとは反対側に突出している。第２部１２Ａは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｂは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｂは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｂは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｂに接合されている。また、基板３に接合部６Ｂが形成されていない場合、リード１Ｂは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１４に示すように、リード１Ｂは、第１部１１Ｂ、第２部１２Ｂ、第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂに区分けして説明する。
　図９および図１４に示すように、第１部１１Ｂは、主面１１１Ｂ、裏面１１２Ｂ、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂ、第３面１２３Ｂ、第４面１２４Ｂ、第５面１２５Ｂ、第６面１２６Ｂ、第７面１２７Ｂ、第８面１２８Ｂ、第９面１２５Ｂｂ、第１０面１２６Ｂｂおよび第１１面１２７Ｂｂと、複数の凹部１１１１Ｂおよび溝部１１１２Ｂを有する。
　主面１１１Ｂは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｂは、図９に示すように、接合材８１によって接合部６Ｂに接合されている。
　第１面１２１Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｂは、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１面１２１Ｂは、第２面１２２Ａと対向している。
　第２面１２２Ｂは、ｘ方向において第１面１２１Ｂとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第２面１２２Ｂのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｂのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３面１２３Ｂは、ｘ方向において第１面１２１Ｂと第２面１２２Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第４面１２４Ｂは、ｙ方向において第３面１２３Ｂとは反対側に位置する面であり、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第４面１２４Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｂは、ｙ方向視において第３面１２３Ｂと重なっている。
　第５面１２５Ｂａは、第１面１２１Ｂに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第５面１２５Ｂａは、第９面１２５Ａｂと対向している。第５面１２５Ｂａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第５面１２５Ｂａは、ｙ方向視において第３面１２３Ｂから離間している。第５面１２５Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第９面１２５Ｂｂは、第２面１２２Ｂｂに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第９面１２５Ｂｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第９面１２５Ｂｂは、ｙ方向視において第３面１２３Ｂｂと重なっている。第９面１２５Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂｂと裏面１１２Ｂｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂｂと裏面１１２Ｂｂとに繋がっている。
　第６面１２６Ｂａは、ｙ方向沿った面である。図示された例においては、第６面１２６Ｂａは、第５面１２５Ｂａに繋がっている。第６面１２６Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１０面１２６Ｂｂは、ｙ方向沿った面である。図示された例においては、第１０面１２６Ｂｂは、第４面１２４Ｂに繋がっている。第１０面１２６Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第７面１２７Ｂａは、ｘ方向において第１面１２１Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｂおよび第２面１２２Ｂとの間に位置している。第７面１２７Ｂａは、第１面１２１Ｂと第３面１２３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｂａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１１面１２７Ｂｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置している。第１１面１２７Ｂｂは、第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第１１面１２７Ｂｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１１面１２７Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第８面１２８Ｂは、ｘ方向およびｙ方向において第１０面１２６Ｂｂおよび第９面１２５Ｂｂとの間に位置しており、第１０面１２６Ｂｂおよび第９面１２５Ｂｂに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ｂは、ｘ方向に沿っている。第８面１２８Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　図示された例においては、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂおよび第３面１２３Ｂが、複数の凸部１３１Ｂを有する。複数の凸部１３１Ｂは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｂの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｂのうち第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂおよび第３面１２３Ｂ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｂが形成されていてもよい。また、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂおよび第３面１２３Ｂの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ｂを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｂは、主面１１１Ｂからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｂのｚ方向視形状は特に限定されなず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｂは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｂは、主面１１１Ｂからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｂのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部１１１２Ｂの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｂのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｂと第３面１２３Ｂとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｂと第４面１２４Ｂとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂと第４部１４Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂのうち第４面１２４Ｂに隣接する部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｂは、第６面３６と重なっている。リード１Ａにおける第４部１４Ａと同様に、第４部１４Ｂは、ｚ方向において第１部１１Ｂよりも主面１１１Ｂが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｂは、第４部１４Ｂの端部に繋がり、リード１Ｂのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｂは、ｙ方向において第１部１１Ｂとは反対側に突出している。第２部１２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｃは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｃは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｃは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｃに接合されている。また、基板３に接合部６Ｃが形成されていない場合、リード１Ｃは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１４に示すように、リード１Ｃは、第１部１１Ｃ、第２部１２Ｃ、第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃに区分けして説明する。
　図９および図１４に示すように、第１部１１Ｃは、主面１１１Ｃ、裏面１１２Ｃ、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃ、第３面１２３Ｃ、第４面１２４Ｃ、第５面１２５Ｃａ、第６面１２６Ｃａ、第７面１２７Ｃａ、第８面１２８Ｃ、第９面１２５Ｃｂ、第１０面１２６Ｃｂおよび第１１面１２７Ｃｂと、複数の凹部１１１１Ｃおよび溝部１１１２Ｃを有する。
　主面１１１Ｃは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｃは、図９に示すように、接合材８１によって接合部６Ｃに接合されている。
　第１面１２１Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｃは、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１面１２１Ｃは、第２面１２２Ｂと対向している。
　第２面１２２Ｃは、ｘ方向において第１面１２１Ｃとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第２面１２２Ｃのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｃのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３面１２３Ｃは、ｘ方向において第１面１２１Ｃと第２面１２２Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第４面１２４Ｃは、ｙ方向において第３面１２３Ｃとは反対側に位置する面であり、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第４面１２４Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｃは、ｙ方向視において第３面１２３Ｃと重なっている。
　第５面１２５Ｃａは、第１面１２１Ｃに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第５面１２５Ｃａは、第９面１２５Ｂｂと対向している。第５面１２５Ｃａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第５面１２５Ｃａは、ｙ方向視において第３面１２３Ｃから離間している。第５面１２５Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第９面１２５Ｃｂは、第２面１２２Ｃに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第９面１２５Ｃｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第９面１２５Ｃｂは、ｙ方向視において第３面１２３Ｃと重なっている。第９面１２５Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第６面１２６Ｃａは、ｙ方向において第５面１２５Ｃａよりも第３面１２３Ｃとは反対側に位置している。図示された例においては、第６面１２６Ｃａは、第１０面１２６Ｂｂと対向している。第６面１２６Ｃａは、ｙ方向に沿っている。第６面１２６Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１０面１２６Ｃｂは、ｙ方向において第９面１２５Ｃｂよりも第３面１２３Ｃとは反対側に位置している。図示された例においては、第１０面１２６Ｃｂは、第４面１２４Ｃおよび第９面１２５Ｃｂに繋がっている。第１０面１２６Ｃｂは、ｙ方向に沿っている。第１０面１２６Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第７面１２７Ｃａは、ｘ方向において第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置している。第７面１２７Ｃａは、第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｃａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１１面１２７Ｃｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置している。第１１面１２７Ｃｂは、第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第１１面１２７Ｃｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１１面１２７Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第８面１２８Ｃは、ｘ方向およびｙ方向において第５面１２５Ｃａおよび第６面１２６Ｃａとの間に位置しており、第５面１２５Ｃａおよび第６面１２６Ｃａに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ｃは、ｘ方向に沿っており、第８面１２８Ｂに対向している。第８面１２８Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　図示された例においては、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃおよび第３面１２３Ｃが、複数の凸部１３１Ｃを有する。複数の凸部１３１Ｃは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｃの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｃのうち第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃおよび第３面１２３Ｃ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｃが形成されていてもよい。また、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃおよび第３面１２３Ｃの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ｃを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｃは、主面１１１Ｃからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｃのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｃは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｃは、主面１１１Ｃからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｃのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部１１１２Ｃの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｃのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｃと第３面１２３Ｃとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｃと第４面１２４Ｃとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃと第４部１４Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃのうち第４面１２４Ｃに隣接する部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｃは、第６面３６と重なっている。リード１Ａにおける第４部１４Ａと同様に、第４部１４Ｃは、ｚ方向において第１部１１Ｃよりも主面１１１Ｃが向く側にずれて位置しており、第２部１２Ｃに繋がっている。第４部１４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｃは、第４部１４Ｃの端部の繋がり、リード１Ｃのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｃは、ｙ方向において第１部１１Ｃとは反対側に突出している。第２部１２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｄは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｄは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｄは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｄに接合されている。また、基板３に接合部６Ｄが形成されていない場合、リード１Ｄは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１４に示すように、リード１Ｄは、第１部１１Ｄ、第２部１２Ｄ、第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄに区分けして説明する。
　図９および図１４に示すように、第１部１１Ｄは、主面１１１Ｄ、裏面１１２Ｄ、第１面１２１Ｄ、第２面１２２Ｄ、第３面１２３Ｄ、第４面１２４Ｄ、第５面１２５Ｄａ、第６面１２６Ｄ、第７面１２７Ｄａ、第８面１２５Ｄａおよび第９面１２７Ｄａと、複数の凹部１１１１Ｄおよび溝部１１１２Ｄを有する。
　主面１１１Ｄは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｄは、図９に示すように、接合材８１によって接合部６Ｄに接合されている。
　第１面１２１Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｄは、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第１面１２１Ｄは、第２面１２２Ｃと対向している。
　第２面１２２Ｄは、ｘ方向において第１面１２１Ｄとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第２面１２２Ｄのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｄのｙ方向寸法よりも大きい。
　第３面１２３Ｄは、ｘ方向において第１面１２１Ｄと第２面１２２Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第４面１２４Ｄは、ｙ方向において第３面１２３Ｄとは反対側に位置する面であり、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第４面１２４Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｄは、ｙ方向視において第３面１２３Ｄと重なっている。
　第５面１２５Ｄａは、第１面１２１Ｄに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第５面１２５Ｄａは、第９面１２５Ｃｂと対向している。第５面１２５Ｄａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第５面１２５Ｄａは、ｙ方向視において第３面１２３Ｄから離間している。第５面１２５Ｄａは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第８面１２５Ｄｂは、第２面１２２Ｄに対してｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第８面１２５Ｄｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第８面１２５Ｄｂは、ｙ方向視において第３面１２３Ｄと重なっている。第８面１２５Ｄｂは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第６面１２６Ｄは、ｙ方向において第５面１２５Ｄａよりも第３面１２３Ｄとは反対側に位置している。図示された例においては、第６面１２６Ｄは、第６面１２６Ｃと対向している。第６面１２６Ｄは、第５面１２５Ｄａに繋がっている。第６面１２６Ｄは、ｙ方向に沿っている。第６面１２６Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第７面１２７Ｄａは、ｘ方向において第１面１２１Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置している。第７面１２７Ｄａは、第１面１２１Ｄと第３面１２３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｄａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｄａは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。　第９面１２７Ｄｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向におい第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置している。第９面１２７Ｄｂは、第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第９面１２７Ｄｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第９面１２７Ｄｂは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　図示された例においては、第１面１２１Ｄ、第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄが、複数の凸部１３１Ｄを有する。複数の凸部１３１Ｄは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｄの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｄのうち第１面１２１Ｄ、第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｄが形成されていてもよい。また、第１面１２１Ｄ、第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ｄを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｄは、主面１１１Ｄからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｄのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｄは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｄは、主面１１１Ｄからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｄのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部１１１２Ｄの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｄのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｄと第３面１２３Ｄとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｄと第４面１２４Ｄとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄは、第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄと第４部１４Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄのうち第４面１２４Ｄに隣接する部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｄは、第６面３６と重なっている。封止樹脂７によって覆われている。リード１Ａにおける第４部１４Ａと同様に、第４部１４Ｄは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置しており、第２部１２Ｄに繋がっている。第４部１４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｄは、第４部１４Ｄの端部に繋がり、リード１Ｄのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｄは、ｙ方向において第１部１１Ｄとは反対側に突出している。第２部１２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｅは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｅは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。
　リード１Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｅは、第２部１２Ｅおよび第４部１４Ｅに区分けして説明する。
　第４部１４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｅは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｅは、ｙ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｅは、第４部１４Ｅの端部に繋がり、リード１Ｅのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｅは、ｙ方向において第４部１４Ｅとは反対側に突出している。第２部１２Ｅは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｅは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｆは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｆは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。また、リード１Ｆは、ｘ方向においてリード１Ｅよりも第４部１４Ｄとは反対側に配置されている。
　リード１Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｆは、第２部１２Ｆおよび第４部１４Ｆに区分けして説明する。
　第４部１４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｆは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｆは、ｙ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｆは、第４部１４Ｆの端部に繋がり、リード１Ｆのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｆは、ｙ方向において第４部１４Ｆとは反対側に突出している。第２部１２Ｆは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｆは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｇは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｇは、ｘ方向において基板３よりも第４面３４が向く側に配置されている。また、リード１Ｇは、ｘ方向においてリード１Ｅよりも第４部１４Ｄとは反対側に配置されている。
　リード１Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｇは、第２部１２Ｇおよび第４部１４Ｇに区分けして説明する。
　第４部１４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｇは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｇは、ｙ方向視において第４部１４Ｆと重なっている。第４部１４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｇは、第４部１４Ｇの端部に繋がり、リード１Ｇのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｇは、ｙ方向において第４部１４Ｇとは反対側に突出している。第２部１２Ｇは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｇは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｚは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｚは、ｘ方向において基板３よりも第３面３３が向く側に配置されている。また、リード１Ｚは、ｘ方向においてリード１Ａよりもリード１Ｂとは反対側に配置されている。
　リード１Ｚの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｚは、第２部１２Ｚおよび第４部１４Ｚに区分けして説明する。なお、本実施形態においては、リード１Ｚは、半導体装置Ａ１の回路から絶縁されている。
　第４部１４Ｚは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｚは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｚの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部１４Ｚの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｚは、第４部１４Ｚの端部に繋がり、リード１Ｚのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｚは、ｙ方向において第４部１４Ｚとは反対側に突出している。第２部１２Ｚは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路基板に実装する際に用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｚは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　図４に示すように、第２部１２Ａ、第２部１２Ｂ、第２部１２Ｃおよび第２部１２Ｄは、ｘ方向において間隔Ｇ１１を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ１１は、互いに略同じ長さであり、互いの誤差が、±５％以内である。第２部１２Ｄと第２部１２Ｅとは、ｘ方向において間隔Ｇ１２を隔てて配置されている。間隔Ｇ１２は、間隔Ｇ１１と略同じ長さであり、互いの誤差は、±５％以内である。第２部１２Ｅ、第２部１２Ｆおよび第２部１２Ｇは、ｘ方向において間隔Ｇ１３を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ１３の長さは、間隔Ｇ１１よりも短く、複数の間隔Ｇ１３の互いの長さの誤差が、±５％以内である。第２部１２Ａと第２部１２Ｚとは、ｘ方向において間隔Ｇ１４を隔てて配置されている。間隔Ｇ１４は、間隔Ｇ１１よりも大きい。
＜リード２＞
　複数のリード２は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード２を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード２には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード２は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード２の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。複数のリード２は、ｚ方向視において基板３の第２領域３０Ｂと重なるように配置されている。
　本実施形態においては、複数のリード２は、図１～図４に示すように、複数のリード２Ａ～２Ｐ，２Ｚを含む。複数のリード２Ａ～２Ｏは、たとえば制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を構成している。
　リード２Ａは、複数のリード１と離間している。リード２Ａは、導電部５上に配置されている。リード２Ａは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ａは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ａは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合されている。導電性接合材８２は、リード２Ａを第２部５２Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８２は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８２は、本開示の第１導電性接合材に相当する。
　リード２Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ａは、第１部２１Ａ、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａに区分けして説明する。
　第１部２１Ａは、配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合された部位である。第１部２１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ａは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ａは、第２部５２Ａとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ａは、貫通孔２１１Ａを有する。貫通孔２１１Ａは、第１部２１Ａをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｃの第１部２１Ｃの貫通孔２１１Ｃと同様に、貫通孔２１１Ａ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ａの表面に亘って形成されいる。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ａ内に留まり、リード２Ａの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ａは、第１部２１Ａと第４部２４Ａとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｃの第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ａは、ｚ方向において第１部２１Ａよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ａの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ａや第４部２４Ａのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。また、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、第１部２１Ａのｘ方向における中心よりも、ｘ方向において第３面３３側にずれている。第３部２３Ａは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ａは、第４部２４Ａの端部に繋がり、リード２Ａのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ａは、ｙ方向において第１部２１Ａとは反対側に突出している。第２部２２Ａは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ａは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。
　リード２Ｂは、複数のリード１と離間している。リード２Ｂは、導電部５上に配置されている。リード２Ｂは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｂは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｂは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合されている。
　リード２Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｂは、第１部２１Ｂ、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂに区分けして説明する。
　第１部２１Ｂは、配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合された部位である。第１部２１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｂは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｂは、第２部５２Ｂとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｂは、貫通孔２１１Ｂを有する。貫通孔２１１Ｂは、第１部２１Ｂをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｃの第１部２１Ｃの貫通孔２１１Ｃと同様に、貫通孔２１１Ｂ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｂの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｂ内に留まり、リード２Ｂの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｂは、第１部２１Ｂと第４部２４Ｂとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｃの第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ｂは、ｚ方向において第１部２１Ｂよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｂ、第３部２３Ｂや第４部２４Ｂのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｂは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｂは、第４部２４Ｂの端部に繋がり、リード２Ｂのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｂは、ｙ方向において第１部２１Ｂとは反対側に突出している。第２部２２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｂは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｃは、複数のリード１と離間している。リード２Ｃは、導電部５上に配置されている。リード２Ｃは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｃは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｃは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合されている。
　リード２Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｃは、第１部２１Ｃ、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃに区分けして説明する。
　第１部２１Ｃは、配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合された部位である。第１部２１Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｃは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｃは、第２部５２Ｃとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｃは、貫通孔２１１Ｃを有する。貫通孔２１１Ｃは、第１部２１Ｃをｚ方向に貫通している。図５に示すように、貫通孔２１１Ｃ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｃの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｃ内に留まり、リード２Ｃの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｃは、第１部２１Ｃと第４部２４Ｃとに繋がっている。図５に示すように、第４部２４Ｃは、ｚ方向において第１部２１Ｃよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｃ、第３部２３Ｃや第４部２４Ｃのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｃは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｃは、第４部２４Ｃの端部に繋がり、リード２Ｃのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｃは、ｙ方向において第１部２１Ｃとは反対側に突出している。第２部２２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｃは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｄは、複数のリード１と離間している。リード２Ｄは、導電部５上に配置されている。リード２Ｄは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｄは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｄは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合されている。
　リード２Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｄは、第１部２１Ｄ、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄに区分けして説明する。
　第１部２１Ｄは、配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合された部位である。第１部２１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｄは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｄは、第２部５２Ｄとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｄは、貫通孔２１１Ｄを有する。貫通孔２１１Ｄは、第１部２１Ｄをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｃの第１部２１Ｃの貫通孔２１１Ｃと同様に、貫通孔２１１Ｄ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｄの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｄ内に留まり、リード２Ｄの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｄは、第１部２１Ｄと第４部２４Ｄとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｃの第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ｄは、ｚ方向において第１部２１Ｄよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｄ、第３部２３Ｄや第４部２４Ｄのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｄは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｄは、第４部２４Ｄの端部に繋がり、リード２Ｄのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｄは、ｙ方向において第１部２１Ｄとは反対側に突出している。第２部２２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｄは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｅは、複数のリード１と離間している。リード２Ｅは、導電部５上に配置されている。リード２Ｅは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｅは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｅは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合されている。
　リード２Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｅは、第１部２１Ｅ、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅに区分けして説明する。
　第１部２１Ｅは、配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合された部位である。第１部２１Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｅは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｅは、第２部５２Ｅとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｅは、貫通孔２１１Ｅを有する。貫通孔２１１Ｅは、第１部２１Ｅをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｄの第１部２１Ｄの貫通孔２１１Ｄと同様に、貫通孔２１１Ｅ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｅの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｅ内に留まり、リード２Ｅの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｅは、第１部２１Ｅと第４部２４Ｅとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｄの第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄと同様に、第４部２４Ｅは、ｚ方向において第１部２１Ｅよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｅ、第３部２３Ｅや第４部２４Ｅのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｅは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｅは、第４部２４Ｅの端部に繋がり、リード２Ｅのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｅは、ｙ方向において第１部２１Ｅとは反対側に突出している。第２部２２Ｅは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｅは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｆは、複数のリード１と離間している。リード２Ｆは、導電部５上に配置されている。リード２Ｆは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｆは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｆは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合されている。
　リード２Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｆは、第１部２１Ｆ、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆに区分けして説明する。
　第１部２１Ｆは、配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合された部位である。第１部２１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｆは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｆは、第２部５２Ｆとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｆは、貫通孔２１１Ｆを有する。貫通孔２１１Ｆは、第１部２１Ｆをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｅの第１部２１Ｅの貫通孔２１１Ｅと同様に、貫通孔２１１Ｆ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｆの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｆ内に留まり、リード２Ｆの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｆは、第１部２１Ｆと第４部２４Ｆとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｅの第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅと同様に、第４部２４Ｆは、ｚ方向において第１部２１Ｆよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｆ、第３部２３Ｆや第４部２４Ｆのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｆは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｆは、第４部２４Ｆの端部に繋がり、リード２Ｆのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｆは、ｙ方向において第１部２１Ｆとは反対側に突出している。第２部２２Ｆは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｆは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｇは、複数のリード１と離間している。リード２Ｇは、導電部５上に配置されている。リード２Ｇは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｇは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｇは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合されている。
　リード２Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｇは、第１部２１Ｇ、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇに区分けして説明する。
　第１部２１Ｇは、配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合された部位である。第１部２１Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｇは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｇは、第２部５２Ｇとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｇは、貫通孔２１１Ｇを有する。貫通孔２１１Ｇは、第１部２１Ｇをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｆの第１部２１Ｆの貫通孔２１１Ｆと同様に、貫通孔２１１Ｇ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｇの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｇ内に留まり、リード２Ｇの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｇは、第１部２１Ｇと第４部２４Ｇとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｆの第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆと同様に、第４部２４Ｇは、ｚ方向において第１部２１Ｇよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｇ、第３部２３Ｇや第４部２４Ｇのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｇは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｇは、第４部２４Ｇの端部に繋がり、リード２Ｇのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｇは、ｙ方向において第１部２１Ｇとは反対側に突出している。第２部２２Ｇは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｇは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｈは、複数のリード１と離間している。リード２Ｈは、導電部５上に配置されている。リード２Ｈは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｈは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｈは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合されている。
　リード２Ｈの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｈは、第１部２１Ｈ、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈに区分けして説明する。
　第１部２１Ｈは、配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合された部位である。第１部２１Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｈは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｈは、第２部５２Ｈとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｈは、貫通孔２１１Ｈを有する。貫通孔２１１Ｈは、第１部２１Ｈをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｇの第１部２１Ｇの貫通孔２１１Ｇと同様に、貫通孔２１１Ｈ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｈの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｇ内に留まり、リード２Ｇの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｈは、第１部２１Ｈと第４部２４Ｈとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｇの第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇと同様に、第４部２４Ｈは、ｚ方向において第１部２１Ｈよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｈの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｈ、第３部２３Ｈや第４部２４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｈは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｈは、第４部２４Ｈの端部に繋がり、リード２Ｈのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｈは、ｙ方向において第１部２１Ｈとは反対側に突出している。第２部２２Ｈは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｈは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｉは、複数のリード１と離間している。リード２Ｉは、導電部５上に配置されている。リード２Ｉは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｉは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｉは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合されている。
　リード２Ｉの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｉは、第１部２１Ｉ、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉに区分けして説明する。
　第１部２１Ｉは、配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合された部位である。第１部２１Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｉは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｉは、第２部５２Ｉとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｉは、貫通孔２１１Ｉを有する。貫通孔２１１Ｉは、第１部２１Ｉをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｈの第１部２１Ｈの貫通孔２１１Ｈと同様に、貫通孔２１１Ｉ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｉの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｉ内に留まり、リード２Ｉの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｉは、第１部２１Ｉと第４部２４Ｉとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｈの第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈと同様に、第４部２４Ｉは、ｚ方向において第１部２１Ｉよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｉの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉや第４部２４Ｉのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｉは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｉは、第４部２４Ｉの端部に繋がり、リード２Ｉのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｉは、ｙ方向において第１部２１Ｉとは反対側に突出している。第２部２２Ｉは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｉは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｊは、複数のリード１と離間している。リード２Ｊは、導電部５上に配置されている。リード２Ｊは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｊは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｊは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合されている。
　リード２Ｊの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｊは、第１部２１Ｊ、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊに区分けして説明する。
　第１部２１Ｊは、配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合された部位である。第１部２１Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｊは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｊは、第２部５２Ｊとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｊは、貫通孔２１１Ｊを有する。貫通孔２１１Ｊは、第１部２１Ｊをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｊ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｊの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｊ内に留まり、リード２Ｊの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｊは、第１部２１Ｊと第４部２４Ｊとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｊは、ｚ方向において第１部２１Ｊよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｊの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊや第４部２４Ｊのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｊは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｊは、第４部２４Ｊの端部に繋がり、リード２Ｊのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｊは、ｙ方向において第１部２１Ｊとは反対側に突出している。第２部２２Ｊは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｊは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｋは、複数のリード１と離間している。リード２Ｋは、導電部５上に配置されている。リード２Ｋは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｋは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｋは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合されている。
　リード２Ｋの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｋは、第１部２１Ｋ、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋに区分けして説明する。
　第１部２１Ｋは、配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合された部位である。第１部２１Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｋは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｋは、第２部５２Ｋとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｋは、貫通孔２１１Ｋを有する。貫通孔２１１Ｋは、第１部２１Ｋをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｊの第１部２１Ｊの貫通孔２１１Ｊと同様に、貫通孔２１１Ｋ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｋの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｋ内に留まり、リード２Ｋの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｋは、第１部２１Ｋと第４部２４Ｋとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｊの第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊと同様に、第４部２４Ｋは、ｚ方向において第１部２１Ｋよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｋの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋや第４部２４Ｋのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｋは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｋは、第４部２４Ｋの端部に繋がり、リード２Ｋのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｋは、ｙ方向において第１部２１Ｋとは反対側に突出している。第２部２２Ｋは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｋは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｌは、複数のリード１と離間している。リード２Ｌは、導電部５上に配置されている。リード２Ｌは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｌは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｌは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合されている。
　リード２Ｌの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｌは、第１部２１Ｌ、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌに区分けして説明する。
　第１部２１Ｌは、配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合された部位である。第１部２１Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｌは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｌは、第２部５２Ｌとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｌは、貫通孔２１１Ｌを有する。貫通孔２１１Ｌは、第１部２１Ｌをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｋの第１部２１Ｋの貫通孔２１１Ｋと同様に、貫通孔２１１Ｌ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｌの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｌ内に留まり、リード２Ｌの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｌは、第１部２１Ｌと第４部２４Ｌとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｋの第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋと同様に、第４部２４Ｌは、ｚ方向において第１部２１Ｌよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｌの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌや第４部２４Ｌのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｌは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｌは、第４部２４Ｌの端部に繋がり、リード２Ｌのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｌは、ｙ方向において第１部２１Ｌとは反対側に突出している。第２部２２Ｌは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｌは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｍは、複数のリード１と離間している。リード２Ｍは、導電部５上に配置されている。リード２Ｍは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｍは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｍは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合されている。
　リード２Ｍの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｍは、第１部２１Ｍ、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍに区分けして説明する。
　第１部２１Ｍは、配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合された部位である。第１部２１Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｍは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｍは、第２部５２Ｍとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｍは、貫通孔２１１Ｍを有する。貫通孔２１１Ｍは、第１部２１Ｍをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｌの第１部２１Ｌの貫通孔２１１Ｌと同様に、貫通孔２１１Ｍ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｍの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｍ内に留まり、リード２Ｍの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｍは、第１部２１Ｍと第４部２４Ｍとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｌの第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌと同様に、第４部２４Ｍは、ｚ方向において第１部２１Ｍよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｍの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍや第４部２４Ｍのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｍは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｍは、第４部２４Ｍの端部に繋がり、リード２Ｍのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｍは、ｙ方向において第１部２１Ｍとは反対側に突出している。第２部２２Ｍは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｍは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｎは、複数のリード１と離間している。リード２Ｎは、導電部５上に配置されている。リード２Ｎは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｎは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｎは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合されている。
　リード２Ｎの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図１５に示すように、リード２Ｎは、第１部２１Ｎ、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎに区分けして説明する。
　第１部２１Ｎは、配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合された部位である。第１部２１Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｎは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｎは、第２部５２Ｎとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｎは、貫通孔２１１Ｎを有する。貫通孔２１１Ｎは、第１部２１Ｎをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｍの第１部２１Ｍの貫通孔２１１Ｍと同様に、貫通孔２１１Ｎ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｎの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｎ内に留まり、リード２Ｎの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｎは、第１部２１Ｎと第４部２４Ｎとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｍの第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍと同様に、第４部２４Ｎは、ｚ方向において第１部２１Ｎよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｎの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎや第４部２４Ｎのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｎは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｎは、第４部２４Ｎの端部に繋がり、リード２Ｎのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｎは、ｙ方向において第１部２１Ｎとは反対側に突出している。第２部２２Ｎは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｎは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｏは、複数のリード１と離間している。図４および図１５に示すように、リード２Ｏは、導電部５上に配置されている。リード２Ｏは、導電部５と電気的に接続されている。また、リード２Ｏは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合されている。
　リード２Ｏの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１５に示すように、リード２Ｏは、第１部２１Ｏ、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏ、第４部２４Ｏおよび第５部２５Ｏに区分けして説明する。
　第１部２１Ｏは、配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合された部位である。第１部２１Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｏは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｏは、第２部５２Ｏとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｏは、貫通孔２１１Ｏを有する。貫通孔２１１Ｏは、第１部２１Ｏをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｃの第１部２１Ｃの貫通孔２１１Ｃと同様に、貫通孔２１１Ｏ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｏの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｏ内に留まり、リード２Ｏの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｏ、第４部２４Ｏおよび第５部２５Ｏは、封止樹脂７によって覆われている。第５部２５Ｏは、第１部２１Ｏと第３部２３Ｏとに繋がっている。図示された例においては、第５部２５Ｏは、ｙ方向に沿う部分と、ｙ方向に対して傾いた部分とを有する。第３部２３Ｏは、第４部２４Ｏと第５部２５Ｏとに繋がっている。第５部２５Ｏは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっている。図５において示されたリード２Ｃの第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ｏは、ｚ方向において第１部２１Ｏよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｏの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。
　第２部２２Ｏは、第４部２４Ｏの端部に繋がり、リード２Ｏのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｏは、ｙ方向において第１部２１Ｏとは反対側に突出している。第２部２２Ｏは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｏは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｐは、複数のリード１と離間している。図４および図１５に示すように、リード２Ｐは、導電部５上に配置されている。リード２Ｐは、導電部５と電気的に接続されている。また、リード２Ｐは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合されている。
　リード２Ｐの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１５に示すように、リード２Ｐは、第１部２１Ｐ、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐ、第４部２４Ｐおよび第５部２５Ｐに区分けして説明する。
　第１部２１Ｐは、配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合された部位である。第１部２１Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｐは、矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第１部２１Ｐは、第２部５２Ｐとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｐは、貫通孔２１１Ｐを有する。貫通孔２１１Ｐは、第１部２１Ｐをｚ方向に貫通している。図５において示されたリード２Ｃの第１部２１Ｃの貫通孔２１１Ｃと同様に、貫通孔２１１Ｐ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｐの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｐ内に留まり、リード２Ｐの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｐ、第４部２４Ｐおよび第５部２５Ｐは、封止樹脂７によって覆われている。第５部２５Ｐは、第１部２１Ｐと第３部２３Ｐとに繋がっている。図示された例においては、第５部２５Ｐは、ｙ方向に沿う部分と、ｙ方向に対して傾いた部分とを有する。第５部２５Ｐは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっている。第３部２３Ｐは、第４部２４Ｐと第５部２５Ｐとに繋がっている。図５において示されたリード２Ｃの第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ｐは、ｚ方向において第１部２１Ｐよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｐの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。
　第２部２２Ｐは、第４部２４Ｐの端部に繋がり、リード２Ｐのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｐは、ｙ方向において第１部２１Ｐとは反対側に突出している。第２部２２Ｐは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｐは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｚは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード２Ｚは、ｘ方向において基板３よりも第３面３３が向く側に配置されている。また、リード２Ｚは、ｘ方向においてリード２Ａよりもリード２Ｂとは反対側に配置されている。
　リード２Ｚの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード２Ｚは、第２部２２Ｚおよび第４部２４Ｚに区分けして説明する。なお、本実施形態においては、リード２Ｚは、半導体装置Ａ１の回路から絶縁されている。
　第４部２４Ｚは、第２部２２Ｚに繋がっており、封止樹脂７によって覆われている。リード２Ｃにおける第４部２４Ｃと同様に、第４部２４Ｚは、ｚ方向において第１部２１Ａよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｚの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部２４Ｚの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。
　第２部２２Ｚは、第４部２４Ｚの端部に繋がり、リード２Ｚのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部２２Ｚは、ｙ方向において第４部２４Ｚとは反対側に突出している。第２部２２Ｚは、たとえば半導体装置Ａ１を外部の回路基板に実装する際に用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｚは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　図４および図１５に示すように、第２部２２Ａ、２２Ｂ、および第２部２２Ｃは、ｘ方向において間隔Ｇ２１を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ２１は、互いに略同じ長さであり、互いの誤差が、±５％以内である。第２部２２Ｃと２２Ｄとは、ｘ方向において間隔Ｇ２２を隔てて配置されている。間隔Ｇ２２は、間隔Ｇ２１と略同じ長さであり、その誤差が、±５％以内である。第２部２２Ｄ～２２Ｎは、ｘ方向においてそれぞれ間隔Ｇ２３を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ２３の長さは、間隔Ｇ２１よりも短く、複数の間隔Ｇ２３間の互いの長さの誤差が、±５％以内である。第２部２２Ａと第２部２２Ｚとは、ｘ方向において間隔Ｇ２４を隔てて配置されている。間隔Ｇ２４は、間隔Ｇ２１との誤差が、±５％以内である。また、間隔Ｇ２３は、図１６に示す間隔Ｇ５４よりも小さい。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、複数のリード１上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ４Ａ～４Ｆの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、６つの半導体チップ４Ａ～４Ｆを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、図示された例においては、たとえばＳｉＣ（炭化シリコン）基板からなるＭＯＳＦＥＴ（ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor））である。なお、半導体チップ４Ａ～４Ｆは、ＳｉＣ基板に変えてＳｉ（シリコン）基板によるＭＯＳＦＥＴであってもよく、たとえばＩＧＢＴ素子を含んでいてもよい。また、ＧａＮを含むＭＯＳＦＥＴであってもよい。本実施形態では、半導体チップ４Ａ～４Ｆはそれぞれ、Ｎ型のＭＯＳＦＥＴが用いられている。本実施形態の半導体チップ４Ａ～４Ｆはそれぞれ、同じＭＯＳＦＥＴが用いられている。ここでは、一例として半導体チップ４Ａについて説明し、他の半導体チップ４Ｂ～４Ｆの説明を省略する。
　図４、図５および図９に示すように、半導体チップ４Ａは、リード１Ａの第１部１１Ａ上に配置されている。半導体チップ４Ａは、ゲート電極ＧＰ、ソース電極ＳＰおよびドレイン電極ＤＰを有する。図示された例においては、ソース電極ＳＰおよびゲート電極ＧＰは、半導体チップ４Ａのうち主面１１１Ａと同じ側を向く面に配置されている。ドレイン電極ＤＰは、半導体チップ４Ａのうち主面１１１Ａと対向する面に形成されている。ゲート電極ＧＰおよびソース電極ＳＰは、たとえばＡｌやＡｌ合金（Ａｌ－Ｓｉ、Ａｌ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ等）からなる。ドレイン電極ＤＰは、たとえばＡｌやＡｌ合金（Ａｌ－Ｓｉ、Ａｌ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ等）からなる。ゲート電極ＧＰ、ソース電極ＳＰおよびドレイン電極ＤＰの形状や大きさは特に限定されない。図示された例においては、ｚ方向視において、ゲート電極ＧＰよりもソース電極ＳＰが大きい。ゲート電極ＧＰは、ｚ方向視において半導体チップ４Ａのｙ方向中心よりも基板３の第５面３５側に配置されている。ソース電極ＳＰは、ゲート電極ＧＰのｙ方向の片側およびｘ方向両側に位置する部分を有する。なお、ゲート電極ＧＰのソース電極ＳＰに対する位置は、特に限定されない。。またゲート電極ＧＰは、正方形に形成されてもよい。ソース電極ＳＰは、第５面３５と対向する辺に凹部を有し、当該凹部内にゲート電極ＧＰが配置されている。
　図１７は、半導体チップ４Ａを模式的に示す要部拡大断面図である。本実施形態の半導体チップ４Ａは、基板４００、エピタキシャル層４０１、ソース配線４１１、ドレイン配線４１５およびゲート配線４１９を有する。
　基板４００は、ＳｉＣ（シリコンカーバイト：炭化ケイ素）からなり、ｎ型不純物が高濃度（例えば、１ｅ１８～１ｅ２１ｃｍ-3）にドーピングされている。基板４００は、表面４００Ａおよび裏面４００Ｂを有する。表面４００Ａは、Ｓｉ面であり、裏面４００Ｂは、Ｃ面である。
　エピタキシャル層４０１は、基板４００の表面４００Ａ上に積層されている。エピタキシャル層４０１は、基板４００よりもｎ型不純物が低濃度にドーピングされたＳｉＣからなる、ｎ-型の層である。エピタキシャル層４０１は、基板４００上に、所謂エピタキシャル成長によって形成されている。Ｓｉ面である表面４００Ａ上に形成されるエピタキシャル層４０１は、Ｓｉ面を成長主面として成長させられる。したがって、成長により形成されるエピタキシャル層４０１の表面４０１Ａは、基板４００の表面４００Ａと同様にＳｉ面である。
　エピタキシャル層４０１は、ドレイン領域４０２、ボディ領域４０３、ソース領域４０７およびボディコンタクト領域４０８を有する。
　ドレイン領域４０２は、表面４０１Ａとは反対側のＣ面側の部分（基層部）である。ドレイン領域４０２は、その全域がエピタキシャル成長後のままの状態が維持された、ｎ-型領域である。ドレイン領域４０２のｎ型不純物濃度は、例えば１ｅ１５～１ｅ１７ｃｍ-3である。
　ボディ領域４０３は、エピタキシャル層４０１の表面４０１Ａ側に形成されている。ボディ領域４０３は、エピタキシャル層４０１の表面４０１Ａ側（Ｓｉ面側）からドレイン領域４０２に接している。ボディ領域４０３のｐ型不純物濃度は、例えば１ｅ１６～１ｅ１９ｃｍ-3である。
　エピタキシャル層４０１は、ゲートトレンチ４０４を有する。ゲートトレンチ４０４は、表面４０１Ａから掘り下がって形成されている。ゲートトレンチ４０４は、図１７では図示しないが、一定の間隔を空けて複数形成され、それらが互いに平行をなして同一方向（図１７の紙面に垂直な方向、以下、この方向を「ゲート幅に沿う方向」と称する場合がある）に延び、例えば、ストライプ構造をなしている。
　各ゲートトレンチ４０４は、２つの側面４０４ａおよび底面４０４ｂを有する。２つの側面４０４ａは、互いに間隔を空けて対向し、それぞれが表面４０１Ａに対して直交する面である。底面４０４ｂは、２つの側面４０４ａに繋がっており、表面４０１Ａに対して平行な部分を有している。ゲートトレンチ４０４は、ボディ領域４０３を層厚方向に貫通し、その最深部（底面４０４ｂ）がドレイン領域４０２に達している。
　ゲートトレンチ４０４の内面およびエピタキシャル層４０１の表面４０１Ａには、ゲートトレンチ４０４の内面（側面４０４ａおよび底面４０４ｂ）全域を覆うように、ゲート絶縁膜４０５が形成されている。ゲート絶縁膜４０５は、窒素（Ｎｉ）を含有する酸化膜、例えば窒素含有ガスを用いた熱酸化により形成される窒化酸化シリコン膜からなる。ゲート絶縁膜４０５における窒素含有量（窒素濃度）は、例えば０．１～１０％である。
　ゲート絶縁膜４０５は、絶縁膜側部４０５ａおよび絶縁膜底部４０５ｂを有する。絶縁膜側部４０５ａは、ゲートトレンチ４０４の側面４０４ａ上の部分である。絶縁膜底部４０５ｂは、ゲートトレンチ４０４の底面４０４ｂ上の部分である。図示された例においては、絶縁膜底部４０５ｂの厚さＴ２が、絶縁膜側部４０５ａの厚さＴ１と同じか厚さＴ１よりも小さい。具体的には、絶縁膜側部４０５ａの厚さＴ１に対する絶縁膜底部４０５ｂの厚さＴ２の比（絶縁膜底部４０５ｂの厚さＴ２／絶縁膜側部４０５ａの厚さＴ１）が、０．３～１．０であり、好ましくは、０．５～１．０である。絶縁膜側部４０５ａの厚さＴ１は、例えば３００～１０００Åであり、絶縁膜底部４０５ｂの厚さＴ２は、例えば１５０～５００Åである。
　ゲート絶縁膜４０５内には、ゲート電極４０６が埋設されている。ゲート電極４０６は、ゲート絶縁膜４０５の内側をＮ型不純物が高濃度にドーピングされたポリシリコン材料で埋め尽くすことにより形成されている。
　ソース領域４０７は、ボディ領域４０３の表層部において、ゲートトレンチ４０４に対してゲート幅と直交する方向（図１７における左右方向）の両側に位置しており、ｎ+型の領域である。ソース領域４０７は、ドレイン領域４０２のｎ型不純物濃度よりも高く、ｎ型不純物が高濃度にドーピングされた領域である。ソース領域４０７のｎ型不純物濃度は、例えば１ｅ１８～１ｅ２１ｃｍ-3である。ソース領域４０７は、ゲートトレンチ４０４に隣接する位置においてゲート幅に沿う方向に延びている。
　ボディコンタクト領域４０８は、表面４０１Ａからゲート幅と直交する方向におけるソース領域４０７の中央部を貫通しており、ボディ領域４０３に接続されるｐ+型の領域である。ボディコンタクト領域４０８は、ボディ領域４０３のｐ型不純物濃度よりも高く、ｐ型不純物が高濃度にドーピングされた領域である。ボディコンタクト領域４０８のｐ型不純物濃度は、例えば１ｅ１８～１ｅ２１ｃｍ-3である。
　ゲートトレンチ４０４およびソース領域４０７は、ゲート幅と直交する方向に交互に設けられ、それぞれゲート幅に沿う方向に延びている。そしてソース領域４０７上に、ソース領域４０７に沿ってゲート幅と直交する方向に隣接する単位セル間の境界が設定されている。ボディコンタクト領域４０８は、ゲート幅と直交する方向に隣接する２つの単位セル間に跨って少なくとも１つ以上設けられている。またゲート幅に沿う方向に隣接する単位セル間の境界は、各単位セルに含まれるゲート電極４０６が一定のゲート幅を有するように設定されている。
　エピタキシャル層４０１上には、酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる層間絶縁膜４０９が積層されている。層間絶縁膜４０９およびゲート絶縁膜４０５には、ソース領域４０７およびボディコンタクト領域４０８の表面を露出させるコンタクトホール４１０が形成されている。
　ソース配線４１１は、層間絶縁膜４０９上に形成されている。ソース配線４１１は、コンタクトホール４１０を介してソース領域４０７およびボディコンタクト領域４０８にコンタクト（電気的に接続）されている。ソース配線４１１は、ポリシリコン層４１２、メタル層４１３および中間層４１４を有する。
　ポリシリコン層４１２は、ソース領域４０７およびボディコンタクト領域４０８と接する層である。ポリシリコン層４１２は、不純物がドーピングされたドープトポリシリコンを用いて形成されたドープ層であり、例えば、１ｅ１９～１ｅ２１ｃｍ-3の高濃度で不純物がドーピングされた高濃度ドープ層であることが好ましい。ポリシリコン層４１２をドープ層（高濃度ドープ層を含む）として形成するときの不純物としては、リン（Ｐ）や砒素（Ａｓ）などのＮ型不純物、ホウ素（Ｂ）などのｐ型不純物を用いることができる。また、ポリシリコン層４１２は、コンタクトホール４１０を埋め尽くしている。このようなポリシリコン層４１２の厚さは、コンタクトホール４１０の深さにより異なるが、例えば５０００～１０００Åである。
　メタル層４１３は、ポリシリコン層４１２上に形成されている。メタル層４１３は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、またはそれらの合金およびそれらを含有するメタル材料を用いて形成されている。メタル層４１３は、ソース配線４１１の最表層をなし、例えば第１ワイヤ９１Ａなどが接続（ボンディング）される。また、メタル層４１３の厚さは、例えば１～５μｍである。
　中間層４１４は、ポリシリコン層４１２とメタル層４１３との間に介在しており、チタン（Ｔｉ）を含有する。中間層４１４は、チタンを含有する層の単層もしくはその層を有する複数の層からなる。チタンを含有する層は、チタン、窒化チタン（ＴｉＮ）などを用いて形成することができる。また中間層４１４の厚さは、例えば２００～５００ｎｍである。
　このようなポリシリコン層４１２、中間層４１４、およびメタル層４１３を有するソース配線４１１は、ポリシリコン（ポリシリコン層４１２）、チタン（中間層４１４）、窒化チタン（中間層４１４）、およびアルミニウム（メタル層４１３）が順に積層される積層構造（Ｐｏ－Ｓｉ／Ｔｉ／ＴｉＮ／Ａｌ）であることが好ましい。
　ドレイン配線４１５は、基板４００の裏面４００Ｂに形成されている。ドレイン配線４１５は、基板４００にコンタクト（電気的に接続）されている。ドレイン配線４１５は、ポリシリコン層４１６、メタル層４１７および中間層４１８を有する。
　ポリシリコン層４１６は、基板４００と接する層である。ポリシリコン層４１６は、ポリシリコン層４１２を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。またポリシリコン層４１６の厚さは、例えば１０００～２０００Åである。
　メタル層４１７は、ポリシリコン層４１６上に形成されている。メタル層４１７は、メタル層４１３を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。メタル層４１７は、ドレイン配線４１５の最表層をなし、例えば基板４００がリード１Ａの第１部１１Ａに実装されるとき、第１部１１Ａに接合される。またメタル層４１７の厚さは、例えば０．５～１μｍである。
　中間層４１８は、ポリシリコン層４１６とメタル層４１７との間に介在しており、チタン（Ｔｉ）を含有する層である。中間層４１８は、中間層４１４を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。
　ゲート配線４１９は、層間絶縁膜４０９に形成されたコンタクトホール（図示略）を介してゲート電極４０６にコンタクト（電気的に接続）されている。ソース配線４１１とドレイン配線４１５との間（ソース－ドレイン間）に所定の電位差を発生させた状態で、ゲート配線４１９に所定の電圧（ゲート閾値電圧以上の電圧）が印加されることにより、ゲート電極４０６からの電界によりボディ領域４０３におけるゲート絶縁膜４０５との界面近傍にチャネルが形成される。これにより、ソース配線４１１とドレイン配線４１５との間に電流が流れ、半導体チップ４Ａがオン状態となる。
　本実施形態においては、図４、図５、図９および図１０に示すように、３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃが、リード１Ａの第１部１１Ａの主面１１１Ａ上に配置されている。３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、ｘ方向において互いに離間し、且つｘ方向視において互いに重なっている。なお、リード１Ａに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、平面視において主面１１１Ａのうち溝部１１１２Ａによって囲まれた領域内にそれぞれ配置されている。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのドレイン電極ＤＰが、導電性接合材８３によって主面１１１Ａに接合されている。
　導電性接合材８３は、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのドレイン電極ＤＰを主面１１１Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８３は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８３は、本開示の第２導電性接合材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８３が、平面視において半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８３が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図６に示すように、導電性接合材８３は、溝部１１１２Ａの端縁に接するように形成されやすい。これは、溶融した導電性接合材８３が、周囲に広がろうとした際に、溝部１１１２Ａの端縁において生じる表面張力によって溶融した導電性接合材８３の広がりが阻止された結果である。
　本実施形態においては、図４、図５、図９および図１４に示すように、半導体チップ４Ｄが、リード１Ｂの第１部１１Ｂの主面１１１Ｂ上に配置されている。なお、リード１Ｂに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ４Ｄは、平面視において主面１１１Ｂのうち溝部１１１２Ｂによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｄのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｄの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｄのドレイン電極ＤＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｂに接合されている。
　本実施形態においては、図４、図５、図９および図１４に示すように、半導体チップ４Ｅが、リード１Ｃの第１部１１Ｃの主面１１１Ｃ上に配置されている。なお、リード１Ｃに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ４Ｅは、平面視において主面１１１Ｃのうち溝部１１１２Ｃによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｅのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｅの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｅのドレイン電極ＤＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｃに接合されている。
　本実施形態においては、図４、図５、図９および図１４に示すように、半導体チップ４Ｆが、リード１Ｄの第１部１１Ｄの主面１１１Ｄ上に配置されている。なお、リード１Ｄに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ４Ｆは、平面視において主面１１１Ｄのうち溝部１１１２Ｄによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｆのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｆの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｆのドレイン電極ＤＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｄに接合されている。図４に示すように、図示された例においては、半導体チップ４Ｃおよび半導体チップ４Ｄは、ｙ方向視において、導電部５の接続部５７と重なっている。図５に示すように、半導体チップ４Ｂは、ｚ方向において第４部１４Ａの上面よりも基板３側に位置している。
＜制御チップ４Ｇ，４Ｈ＞
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、半導体チップ４Ａ～４Ｆのうち少なくともいずれかの駆動を制御するためのものである。図４および図１５に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電部５と半導体チップ４Ａ～４Ｆのうち少なくともいずれかとに電気的に接続されており、基板３上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ４Ｇは、３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの駆動を制御する。制御チップ４Ｈは、３つの半導体チップ４Ｄ，４Ｅ，４Ｆの駆動を制御する。制御チップ４Ｇ，４Ｈの形状やサイズは特に限定されない。図示された例においては、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、ｚ方向視において矩形状であり、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　本実施形態においては、制御チップ４Ｇが、導電部５の第１基部５５に搭載されている。また、制御チップ４Ｈが、導電部５の第２基部５６上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ４Ｇは、導電性接合材８４によって第１基部５５に接合されている。制御チップ４Ｈは、導電性接合材８４によって第２基部５６に接合されている。
　導電性接合材８４は、制御チップ４Ｇを第１基部５５に接合するとともに、制御チップ４Ｈを第２基部５６に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８４は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８４は、本開示の第３導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８４が平面視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８４が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図７に示すように、溶融した導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ（制御チップ４Ｈ）の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材８４の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電性接合材８４に代えて、絶縁性接合材によって第１基部５５に接合されていてもよい。
　図４に示すように、制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、リード２Ｂ～２Ｏとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。また、制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において、リード２Ｂ～２Ｏとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂと重なる。また、図示された例においては、制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ａと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｅと重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｃと重なっていてもよい。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｄ，４Ｆのいずれか一方または両方と重なっていてもよい。
　図１５および図１６に示すように、図示された例においては、制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において配線部５０Ｂ（第１部５１Ｂ）および配線部５０Ｃ（第１部５１Ｃ）と重なる。また、制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、第２基部５６および制御チップ４Ｈと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、配線部５０Ｉ（第１部５１Ｉ）、配線部５０Ｊ（第１部５１Ｊ）、配線部５０Ｋ（第１部５１Ｋ）および配線部５０Ｌ（第１部５１Ｌ）と重なる。また、制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において、配線部５０Ｏ（第１部５１Ｏ）および配線部５０Ｐ（第１部５１Ｐ）と重なる。
　図５に示すように、制御チップ４Ｇは、第４部２４Ｃのｚ方向上端よりも基板３側に配置されている。さらに、制御チップ４Ｇは、第１部２１Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。制御チップ４Ｈは、第４部２４Ｃのｚ方向上端よりも基板３側に配置されている。さらに、制御チップ４Ｈは、第１部２１Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、制御チップ４Ｇと電気的に接続されている。本実施形態においては、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、たとえば、制御チップ４Ｇにより高い電圧を印加するための、いわゆるブートダイオードとして機能する。図４、図１５および図１６に示すように、ダイオード４９Ｕは、導電部５の配線部５０Ａの第１部５１Ａに導電性接合材８５を介して接合されている。導電性接合材８５は、たとえば上述した導電性接合材８４と同様の材質からなる。導電性接合材８５は、平面視においてダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗの外周よりも外側に延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば導電性接合材８５が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図８に示すように、溶融した導電性接合材８５は、ｚ方向視においてダイオード４９Ｗ（ダイオード４９Ｕおよびダイオード４９Ｖも同様）の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材８５は、ｚ方向視においてダイオード４９Ｕの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材８５の具体的形状は、何ら限定されない。
　図４、図１５および図１６に示すように、ダイオード４９Ｖは、導電部５の配線部５０Ｂの第１部５１Ｂに上述した導電性接合材８５を介して接合されている。ダイオード４９Ｗは、導電部５の配線部５０Ｃの第１部５１Ｃに上述した導電性接合材８５を介して接合されている。
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗの具体的な配置形態は特に限定されない。図１５および図１６に示すように、図示された例においては、ダイオード４９Ｕのｘ方向における中心は、第１部５１Ａのｘ方向における中心よりも配線部５０Ｂ（第１部５１Ｂ）側にずれている。また、ダイオード４９Ｕのｙ方向における中心は、第１部５１Ａのｙ方向における中心よりもリード２Ａとは反対側にずれている。また、ダイオード４９Ｖのｘ方向における中心は、第１部５１Ｂのｘ方向における中心よりも配線部５０Ａ（第１部５１Ａ）側にずれている。また、ダイオード４９Ｖのｙ方向における中心は、第１部５１Ｂのｙ方向における中心よりもリード２Ｂ側にずれている。また、ダイオード４９Ｗのｘ方向における中心は、第１部５１Ｃのｘ方向における中心よりも配線部５０Ｄ（第１部５１Ｄ）側にずれている。また、ダイオード４９Ｗのｙ方向における中心は、第１部５１Ｃのｙ方向における中心よりもリード２Ｃ側にずれている。
　図５に示すように、ダイオード４９Ｗは、第４部２４Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。さらに、ダイオード４９Ｗは、第１部２１Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。このような位置関係は、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖについても同様である。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、半導体チップ４Ａ～４Ｆのいずれかと、複数のリード１のいずれかとに接続されている。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）からなる。また、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径は特に限定されず、たとえば２５０～５００μｍ程度である。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、本開示の第１導電部材に相当する。なお、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆに代えて、たとえばＣｕからなるリードを用いてもよい。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ａは、一端が半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｂの第４部１４Ｂに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｂにおいて、第１ワイヤ９１Ａが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ａの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ａは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　図１０に示すように、第１ワイヤ９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃは、端部９１１Ａ，９１１Ｂ，９１１Ｃを有する。以下に、端部９１１Ａについて説明し、端部９１１Ｂ，９１１Ｃは、端部９１１Ａと同様の形状である場合がある。第１ワイヤ９１Ｄ，９１Ｅ，９１Ｆについても同様である。図１１は、第１ワイヤ９１Ａの端部を示す要部拡大平面図である。図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図１３は、図１１のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。端部９１１Ａは、たとえば半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰに接合された部位である。端部９１１Ａは、第１面９１１Ａａ、第２面９１１Ａｂおよび第３面０１１Ａｃを有する。第１面９１１Ａａは、先端部９１１Ａａの先端縁に向かうほど半導体チップ４Ａに近づくように傾いた面である。第２面９１１Ａｂは、ｚ方向上側を向く面である。２つの第３面９１１Ａｃは、第２面９１１Ａｂの両側に配置されており、第２面９１１Ａｂから離間するほど半導体チップ４Ａに近づくように傾いた面である。ワイヤ９１Ｂ～９１Ｆも端部９１１Ａと同様の端部を有する。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ｂは、一端が半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｃの第４部１４Ｃに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｃにおいて、第１ワイヤ９１Ｂが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｂの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ｂは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ｃは、一端が半導体チップ４Ｃのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｄの第４部１４Ｄに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｄにおいて、第１ワイヤ９１Ｃが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｃの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ｃのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ｃは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｃのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ｄは、一端が半導体チップ４Ｄのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｅの第４部１４Ｅに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｅにおいて、第１ワイヤ９１Ｄが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｄの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ｄのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ｄは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｄのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ｅは、一端が半導体チップ４Ｅのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｆの第４部１４Ｆに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｆにおいて、第１ワイヤ９１Ｅが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｅの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ｅのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ｅは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｅのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ｅは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　図４に示すように、第１ワイヤ９１Ｆは、一端が半導体チップ４Ｆのソース電極ＳＰに接続され、他端がリード１Ｇの第４部１４Ｇに接続されている。ソース電極ＳＰおよび第４部１４Ｇにおいて、第１ワイヤ９１Ｆが接合される位置は特に限定されない。図１０に示すように、図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｆの一端は、ｚ方向視において半導体チップ４Ｆのソース電極ＳＰのｙ方向における中心よりもゲート電極ＧＰとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第１ワイヤ９１Ｆは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｆのソース電極ＳＰのｘ方向における中心と重なっている。第１ワイヤ９１Ｆの一端は、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｆのソース電極ＳＰのｘ方向における中心よりも半導体チップ４Ｅ側にずれた位置に配置されている。第１ワイヤ９１Ｆは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
＜第２ワイヤ９２＞
　複数の第２ワイヤ９２は、図４に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第２ワイヤ９２の材質は特に限定されず、たとえば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミ（Ａｌ）等からなる。第２ワイヤ９２の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径よりも細い。第２ワイヤ９２の線径は、たとえば１０μｍ～５０μｍ程度である。第２ワイヤ９２は、本開示の第２導電部材に相当する。以降においては、制御チップ４Ｇに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｇとし、制御チップ４Ｈに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｈとして説明する。
　図４に示すように、半導体チップ４Ａのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２Ｇは、ｘ方向において半導体チップ４Ａのソース電極ＳＰのうち、ｘ方向においてゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｂ側に接続されている。
　図４に示すように、半導体チップ４Ｂのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２Ｇは、ｘ方向において半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰのうち、ｘ方向においてゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｃ側に接続されている。
　図４に示すように、半導体チップ４Ｃのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｃのソース電極ＳＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２Ｇは、ｘ方向において半導体チップ４Ｂのソース電極ＳＰのうち、ｘ方向においてゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｂ側に接続されている。
　図４に示すように、半導体チップ４Ｄのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｈのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｈのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｈのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。
　図１５および図１６に示すように、２つの第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ａの第１部５１Ａに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端がダイオード４９Ｕに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。
　図１５および図１６に示すように、２つの第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｂの第１部５１Ｂに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端がダイオード４９Ｖに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。
　図１５および図１６に示すように、２つの第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｃの第１部５１Ｃに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端がダイオード４９Ｗに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。
　図１５および図１６に示すように、第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｄの第１部５１Ｄに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｅの第１部５１Ｅに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｆの第１部５１Ｆに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｇの一端が配線部５０Ｇの第１部５１Ｇに接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。また、２つの第２ワイヤ９２Ｇの一端が接続部５７の第２部５７２に接続されており、他端が制御チップ４Ｇに接続されている。
　図１５および図１６に示すように、第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｉの第１部５１Ｉに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｊの第１部５１Ｊに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｋの第１部５１Ｋに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、２つの第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｌの第１部５１Ｌに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｍの第１部５１Ｍに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｎの第１部５１Ｎに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。また、２つの第２ワイヤ９２Ｈの一端が配線部５０Ｏの第１部５１Ｏに接続されており、他端が制御チップ４Ｈに接続されている。
＜樹脂７＞
　樹脂７は、半導体チップ４Ａ～４Ｆおよび制御チップ４Ｇ，４Ｈと、複数のリード１の一部ずつおよび複数のリード２の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂７は、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ、複数の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆおよび複数の第２ワイヤ９２を覆っている。樹脂７の材質は特に限定されない。樹脂７の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
　図２に示す、樹脂７のｘ方向における寸法ＤＸは、６０ｍｍ以下であることが好ましい。樹脂７のｙ方向における寸法ＤＹは、３５ｍｍ以下であることが好ましい。図１に示す、樹脂７のｚ方向における寸法ＤＺは、６ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態の樹脂７では、寸法ＤＸが約５７ｍｍであり、寸法ＤＹが約３０ｍｍであり、寸法ＤＺが約５ｍｍである。
　本実施形態においては、樹脂７は、第１面７１、第２面７２、第３面７３、第４面７４、第６面７５、第６面７６、凹部７１０、凹部７２０、凹部７３１、凹部７３２、凹部７３３および凹部７３４を有する。
　第１面７１は、ｚ方向と交差する面であり、図示された例においては、ｚ方向に対して直角な平面である。第１面７１は、基板３の第１面３１と同じ側を向いている。第２面７２は、ｚ方向と交差する面であり、図示された例においては、ｚ方向に対して直角な平面である。第２面７２は、第１面７１とは反対側を向いており、基板３の第２面３２と同じ側を向いている。
　第３面７３は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第３面７３は、ｘ方向と交差する面であり、基板３の第３面３３と同じ側を向いている。第４面７４は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第４面７４は、ｘ方向と交差する面であり、第３面７３とは反対側を向いており、基板３の第４面３４と同じ側を向いている。
　第６面７５は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第６面７５は、ｙ方向と交差する面であり、基板３の第５面３５と同じ側を向いている。第６面７６は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第６面７６は、ｘ方向と交差する面であり、第６面７５とは反対側を向いており、第６面３６と同じ側を向いている。
　凹部７１０は、第３面７３からｘ方向に凹んだ部位である。凹部７１０は、第１面７１および第２面７２に到達している。凹部７２０は、第４面７４からｘ方向に凹んだ部位である。凹部７２０は、第１面７１および第２面７２に到達している。
　図４に示すように、凹部７３１、凹部７３２、凹部７３３および凹部７３４は、第６面７５からｙ方向に凹んだ部位である。凹部７３１は、ｙ方向視においてリード２Ｚの第２部２２Ｚとリード２Ａの第２部２２Ａとの間に位置している。凹部７３２は、ｙ方向視においてリード２Ａの第２部２２Ａとリード２Ｂの第２部２２Ｂとの間に位置している。凹部７３３は、ｙ方向視においてリード２Ｂの第２部２２Ｂとリード２Ｃの第２部２２Ｃとの間に位置している。凹部７３４は、ｙ方向視においてリード２Ｃの第２部２２Ｃとリード２Ｄの第２部２２Ｄとの間に位置している。
＜半導体装置Ａ１の回路構成＞
　次に、半導体装置Ａ１の回路構成について説明する。
　図１８に示すように、半導体装置Ａ１は、３つのスイッチングアーム４０Ｕ，４０Ｖ，４０Ｗが互いに並列に接続された構成を有する。スイッチングアーム４０Ｕは、半導体チップ４Ａ，４Ｄを有し、スイッチングアーム４０Ｖは、半導体チップ４Ｂ，４Ｅを有し、スイッチングアーム４０Ｗは、半導体チップ４Ｃ，４Ｆを有する。
　各半導体チップ４Ａ～４Ｃのドレインは互いに接続され、Ｐ端子（リード１Ａ）に接続されている。半導体チップ４Ａのソースは半導体チップ４Ｄのドレインに接続され、半導体チップ４Ｂのソースは半導体チップ４Ｅのドレインに接続され、半導体チップ４Ｃのソースは半導体チップ４Ｆのドレインに接続されている。半導体チップ４Ａのソースと半導体チップ４ＤのドレインとのノードＮ１は、Ｕ端子（リード１Ｂ）に接続されている。半導体チップ４Ｂのソースと半導体チップ４ＥのドレインとのノードＮ２は、Ｖ端子（リード１Ｃ）に接続されている。半導体チップ４Ｃのソースと半導体チップ４ＦのドレインとのノードＮ３は、Ｗ端子（リード１Ｄ）に接続されている。半導体チップ４Ｄのソースは、ＮＵ端子（リード１Ｅ）に接続され、半導体チップ４Ｅのソースは、ＮＶ端子（リード１Ｆ）に接続され、半導体チップ４Ｆのソースは、ＮＷ端子（リード１Ｇ）に接続されている。
　Ｕ端子（リード１Ｂ）、Ｖ端子（リード１Ｃ）およびＷ端子（リード１Ｄ）に印加される電圧レベルは、たとえば０Ｖ～６５０Ｖ程度である。一方、ＮＵ端子（リード１Ｅ）、ＮＶ端子（リード１Ｆ）およびＮＷ端子（リード１Ｇ）に印加される電圧レベルは、たとえば、０Ｖ程度であり、端子（リード１Ｂ）、Ｖ端子（リード１Ｃ）およびＷ端子（リード１Ｄ）に印加される電圧レベルよりも低い。半導体チップ４Ａ～４Ｃは、３相のインバータ回路の高電位側のトランジスタを構成し、半導体チップ４Ｄ～４Ｆは、３相のインバータ回路の低電位側のトランジスタを構成している。
　半導体チップ４Ａ～４Ｃのゲートはそれぞれ、制御チップ４Ｇに接続され、半導体チップ４Ａ～４３のソースはそれぞれ、制御チップ４Ｇに接続されている。半導体チップ４Ｄ～４６のゲートはそれぞれ、制御チップ４Ｈに接続されている。
　制御チップ４Ｇは、ＶＢＵ端子（リード２Ａ）、ＶＢＶ端子（リード２Ｂ）、ＶＢＷ端子（リード２Ｃ）、第１ＶＣＣ端子（リード２Ｄ）、ＨＩＮＵ端子（リード２Ｅ）、ＨＩＮＶ端子（リード２Ｆ）、ＨＩＮＷ端子（リード２Ｇ）、および第１ＧＮＤ端子（リード２Ｈ）と電気的に接続されている。第１ＶＣＣ端子は、制御チップ４Ｇに電源電圧ＶＣＣを供給する端子である。ＨＩＮＵ端子、ＨＩＮＶ端子、およびＨＩＮＷ端子には、外部のゲート駆動回路（図示略）からゲート信号電圧が印加される。制御チップ４Ｇは、これらゲート信号電圧を半導体チップ４Ａ～４Ｃのゲートに印加するための回路である。第１ＧＮＤ端子と第２ＧＮＤ端子（リード２Ｏ）は、半導体装置Ａ１の内部、より詳細には基板３上の導電部５で互いに接続されている。
　制御チップ４Ｈは、ＬＩＮＵ端子（リード２Ｉ）、ＬＩＮＶ端子（リード２Ｊ）、ＬＩＮＷ端子（リード２Ｋ）、第２ＶＣＣ端子（リード２Ｌ）、ＦＯ端子（リード２Ｍ）、ＣＩＮ端子（リード２Ｎ）、および第２ＧＮＤ端子（リード２Ｏ）と電気的に接続されている。第２ＶＣＣ端子は、制御チップ４Ｈに電源電圧ＶＣＣを供給する端子である。ＬＩＮＵ端子、ＬＩＮＶ端子、およびＬＩＮＷ端子には、外部のゲート駆動回路からゲート信号電圧が印加される。制御チップ４Ｈは、これらゲート信号電圧を半導体チップ４Ｄ～４Ｆのゲートに印加するための回路である。
　ＨＩＮＵ端子（リード２Ｅ）、ＨＩＮＶ端子（リード２Ｆ）およびＨＩＮＷ端子（リード２Ｇ）に与えられる電気信号の第１電圧は、制御チップ４Ｇを駆動するために第１ＶＣＣ端子（リード２Ｄ）から印加される第２電圧（電源電圧ＶＣＣ）よりも低い。また、ＬＩＮＵ端子（リード２Ｉ）、ＬＩＮＶ端子（リード２Ｊ）およびＬＩＮＷ端子（リード２Ｋ）に与えられる電気信号の第１電圧は、制御チップ４Ｈを駆動するために第２ＶＣＣ端子（リード２Ｌ）から印加される第２電圧（電源電圧ＶＣＣ）よりも低い。
　図１９は、例えばスイッチングアーム４０Ｕを駆動する制御チップ４Ｇ，４Ｈの構成の一例を示しており、制御チップ４Ｇ，４Ｈにおけるスイッチングアーム４０Ｕを制御する回路（以下、「制御回路ＧＤＣ」）の構成の一例を示している。
　図１９に示すように、制御回路ＧＤＣのうちの制御チップ４Ｇに対応する回路は、入力側（ＨＩＮＵ端子側）から出力側（Ｕ端子側）に向けて順に、抵抗４６１、シュミットトリガ４６２、レベルシフタ４６３、コントローラ４６４、パルスジェネレータ４６５、レベルシフタ４６６、フィルタ回路４６７、ＲＳフリップフロップ回路４６８、およびドライバ４６９を有する。
　抵抗４６１は、ＨＩＮＵ端子を接地端にプルダウンする。このため、ＨＩＮＵ端子がオープン状態である場合には、ゲート駆動回路からＨＩＮＵ端子に入力されるゲート信号電圧としての上側入力信号ＨＩＮＵがローレベル（半導体チップ４Ａがオフするための論理レベル）となるので、半導体チップ４Ａが意図せずにオンされることがない。
　シュミットトリガ４６２は、ＨＩＮＵ端子に入力される上側入力信号ＨＩＮＵをレベルシフタ４６３に伝達する。なお、シュミットトリガ４６２の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成にすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
　レベルシフタ４６３は、シュミットトリガ４６２の出力信号をコントローラ４６４への入力に適した電圧レベル（ＶＣＣ－ＧＮＤ）にレベルシフトして出力する。コントローラ４６４は、異常保護部４８０から入力される異常信号やＦＯ端子から入力される外部異常信号に基づいて、レベルシフタ４６３の出力信号をパルスジェネレータ４６５に伝達するか否か（延いては半導体チップ４Ａの駆動可否）を制御する。
　パルスジェネレータ４６５は、コントローラ４６４の出力信号に基づいて、オン信号ＳONおよびオフ信号ＳOFFの各パルス信号を生成する。詳述すると、パルスジェネレータ４６５は、コントローラ４６４の出力信号の立上りエッジをトリガとして、オン信号ＳONを所定のオン期間ＴON1だけハイレベルとし、コントローラ４６４の出力信号の立下りエッジをトリガとして、オフ信号ＳOFFを所定のオン期間ＴON2だけハイレベルとする。なお、コントローラ４６４の出力信号（上側入力信号ＨＩＮＵに応じた信号）、オン期間ＴON1およびオン期間ＴON2は、オン信号ＳONとオフ信号ＳOFFの双方が同時にはハイレベルとはならないように設定されている。すなわち半導体装置Ａ１が正常に動作しているとき、少なくともオン信号ＳONとオフ信号ＳOFFの一方がハイレベルときは、他方はローレベルになる。
　レベルシフタ４６６は、フィルタ回路４６７、ＲＳフリップフロップ回路４６８、およびドライバ４６９を含む高電位ブロックと、パルスジェネレータ４６５を含む低電位ブロックとの間において、低電位ブロックから高電位ブロックに、信号レベルをシフトして伝達する回路である。詳述すると、レベルシフタ４６６は、低電位ブロックに属するパルスジェネレータ４６５から、オン信号ＳONとオフ信号ＳOFFの各パルス信号が入力される。レベルシフタ４６６は、これらの信号をそれぞれレベルシフトさせ、第１シフト済み信号および第２シフト済み信号としてフィルタ回路４６７に出力する。なお、高電位ブロックは、ＶＢＵ端子に印加されるブースト電圧ＶＢＵと、Ｕ端子に印加されるスイッチ電圧ＶＳとの間で動作する。
　フィルタ回路４６７は、レベルシフタ４６６から入力される第１シフト済み信号および第２シフト済み信号に対してフィルタ処理を行い、ＲＳフリップフロップ回路４６８に出力する回路である。
　ＲＳフリップフロップ回路４６８は、フィルタ回路４６７によりフィルタ処理が行われた第１シフト済み信号がセット信号ＳSETとして入力されるセット端子（Ｓ端子）、フィルタ回路４６７によりフィルタ処理が行われた第２シフト済み信号がリセット信号ＳRESETとして入力されるリセット端子（Ｒ端子）、および出力信号ＳQを出力する出力端子（Ｑ端子）を有する。ＲＳフリップフロップ回路４６８は、セット信号ＳSETの立下りエッジをトリガとして出力信号ＳQをハイレベルにセットし、リセット信号ＳRESETの立下りエッジをトリガとして出力信号ＳQをローレベルにセットする。なお、セット信号ＳSETおよびリセット信号ＳRESETは、いずれもレベルシフタ４６６から入力されるようになっている。
　ドライバ４６９は、ＲＳフリップフロップ回路４６８の出力信号に応じた信号である上側出力信号ＨＯＵを生成して、半導体チップ４Ａのゲートに上側出力信号ＨＯＵを出力する。なお、上側出力信号ＨＯＵのハイレベルはブースト電圧ＶＢＵとなり、ローレベルはスイッチ電圧ＶＳとなる。
　制御回路ＧＤＣのうちの制御チップ４Ｈに対応する回路は、入力側（ＬＩＮＵ端子側）から出力側（Ｕ端子側）に向けて順に、抵抗４７１、シュミットトリガ４７２、レベルシフタ４７３、遅延回路４７４、およびドライバ４７５を有する。本実施形態では、制御チップ４Ｇのコントローラ４６４がレベルシフタ４７３と遅延回路４７４との間に設けられている。なお、制御チップ４Ｈのコントローラは、制御チップ４Ｇのコントローラ４６４とは別に設けられてもよい。この場合、制御チップ４Ｈのコントローラは、遅延回路４７４とドライバ４７５との間に設けられてもよく、遅延回路４７４を介さない分、異常が発生した場合に半導体チップ４Ｄを速やかにオフすることができる。
　抵抗４７１は、ＬＩＮＵ端子を接地端にプルダウンする。このため、ＬＩＮＵ端子がオープン状態である場合には、ゲート駆動回路からのゲート信号電圧としての下側入力信号ＬＩＮＵがローレベル（半導体チップ４Ｄをオフするための論理レベル）となるので、半導体チップ４Ｄが意図せずにオンされることはない。
　シュミットトリガ４７２は、ＬＩＮＵ端子に入力される下側入力信号ＬＩＮＵをレベルシフタ４７３に伝達する。なお、シュミットトリガ４７２の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成にすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
　レベルシフタ４７３は、シュミットトリガ４７２の出力信号をコントローラ４６４への入力に適した電圧レベル（ＶＣＣ－ＧＮＤ）にレベルシフトして出力する。
　コントローラ４６４は、異常保護部４８０から入力される異常信号やＦＯ端子から入力される外部異常信号に基づいて、遅延回路４７４の出力信号をドライバ４７５に電圧するか否か（延いては半導体チップ４Ｄの駆動可否）を制御する。
　遅延回路４７４は、コントローラ４６４の出力信号に所定の遅延（制御チップ４Ｇのパルスジェネレータ４６５、レベルシフタ４６６、およびＲＳフリップフロップ回路４６８で生じる回路遅延に相当）を与えてドライバ４７５に伝達する。
　ドライバ４７５は、遅延回路４７４により遅延されたコントローラ４６４の出力信号に基づいて、半導体チップ４Ｄのゲートに下側出力信号ＬＯＵを出力する。なお、下側出力信号ＬＯＵのハイレベルは電源電圧ＶＣＣとなり、ローレベルは接地電圧ＶＧＮＤとなる。
　異常保護部４８０は、温度保護回路（ＴＳＤ［Thermal Shut Down］回路）４８１、低電圧誤動作防止回路（ＵＬＶＯ回路）４８２、ローパスフィルタ回路４８３、電流制限回路４８４、天絡保護回路４８５、異常信号生成回路４８６、トランジスタ４８７、シュミットトリガ４８８、およびレベルシフタ４８９を有する。
　温度保護回路４８１は、半導体装置Ａ１のジャンクション温度が所定の閾値温度を上回ったときに、温度保護信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。
　低電圧誤動作防止回路４８２は、電源電圧ＶＣＣが所定の閾値電圧を下回ったときに、誤動作防止信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。
　ローパスフィルタ回路４８３は、検出端子ＣＩＮに電気的に接続されている。ローパスフィルタ回路４８３は、検出電圧ＣＩＮを電流制限回路４８４および天絡保護回路４８５にそれぞれ出力する。
　電流制限回路４８４は、検出電圧ＣＩＮが第１閾値を上回ったときに、電流制限信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。
　天絡保護回路４８５は、検出電圧ＣＩＮが第２閾値を上回ったときに、天絡保護信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。なお、第２閾値の一例は、第１閾値よりも高い電圧値である。
　異常信号生成回路４８６は、温度保護回路４８１から入力される温度保護信号、低電圧誤動作防止回路４８２から入力される誤動作防止信号、電流制限回路４８４から入力される電流制限信号、天絡保護回路４８５から入力される天絡保護信号、ＦＯ端子から入力される外部異常信号をそれぞれ監視している。異常信号生成回路４８６は、電流制限回路４８４に異常が生じていた場合には、第１異常信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。温度保護回路４８１、低電圧誤動作防止回路４８２、および天絡保護回路４８５のいずれか一つでも異常が生じていた場合、または外部異常信号が入力された場合、第２異常信号を正常時の論理レベル（例えばローレベル）から異常時の論理レベル（例えばハイレベル）に切り替える。異常信号生成回路４８６は、第１異常信号および第２異常信号をコントローラ４６４に出力する。
　そしてコントローラ４６４は、第１異常信号が入力されたとき、例えば半導体チップ４Ａおよび半導体チップ４Ｄの少なくとも一方に流れる電流を制限する。コントローラ４６４は、第２異常信号が入力されたとき、各半導体チップ４Ａ，４Ｄをともにオフにする。なお、異常信号生成回路４８６は、電流制限信号が入力された場合、第１異常信号を異常時の論理レベルに切り替え、温度保護信号、誤動作防止信号、天絡保護信号、および外部異常信号が入力された場合、第２異常信号を異常時の論理レベルに切り替える。
　トランジスタ４８７は、ＦＯ端子から外部異常信号を出力するためのオープンドレイン出力段を形成する。半導体装置Ａ１に異常が生じていない場合には、トランジスタ４８７が異常信号生成回路４８６によってオフとされ、外部異常信号がハイレベルとされる。一方、半導体装置Ａ１に異常が生じている場合には、トランジスタ４８７が異常信号生成回路４８６によってオンとされ、外部異常信号がローレベルとされる。
　シュミットトリガ４８８は、ＦＯ端子に入力される外部異常信号（例えば、他の半導体装置のＦＯ端子から出力された外部異常信号）をレベルシフタ４８９に伝達する。なお、シュミットトリガ４８８の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成とすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
　レベルシフタ４８９は、シュミットトリガ４８８の出力信号をコントローラ４６４への入力に適した電圧レベル（ＶＣＣ－ＧＮＤ）にレベルシフトして出力する。
　ブートストラップ回路４９０Ｕは、アノードが抵抗４９１Ｕを介して電源電圧ＶＣＣの印加端に接続されたダイオード４９Ｕと、ダイオード４９Ｕのカソードと半導体チップ４Ａのソースとの間に設けられたブートコンデンサ４９２Ｕとを有する。ブートコンデンサ４９２Ｕは、ＶＢＵ端子とＵ端子とに電気的に接続されている。
　ブートストラップ回路４９０Ｕは、ダイオード４９Ｕとブートコンデンサ４９２Ｕとの接続ノード（Ｕ端子）にブースト電圧ＶＢ（ドライバ４６９などを含む高電位ブロックの駆動電圧）を生成する。抵抗４９１Ｕは、外部電源から第１ＶＣＣ端子を介してダイオード４９Ｕに供給される電流を制限する。これにより、ブートコンデンサ４９２Ｕへの充電電流が制限される。
　半導体チップ４Ａがオフとされて半導体チップ４Ｄがオンとされることにより、Ｕ端子に現れるスイッチ電圧ＶＳがローレベル（ＧＮＤ）とされるときには、電源電圧ＶＣＣの印加端からダイオード４９Ｕ、ブートコンデンサ４９２Ｕ、および半導体チップ４Ｄを介する経路で電流が流れる。このため、ＶＢＵ端子とＵ端子との間に設けられるブートコンデンサ４９２Ｕが充電される。このとき、ＶＢＵ端子に現れるブースト電圧ＶＢ（すなわち、ブートコンデンサ４９２Ｕの充電電圧）は、電源電圧ＶＣＣからダイオード４９Ｕの順方向下降電圧Ｖｆを差し引いた電圧値（ＶＣＣ－Ｖｆ）となる。
　一方、ブートコンデンサ４９２Ｕが充電されている状態で半導体チップ４Ａがオンとされて半導体チップ４Ｄがオフとされることにより、スイッチ電圧ＶＳがローレベル（ＧＮＤ）からハイレベル（ＨＶ）に立上げられる。ブースト電圧ＶＢは、スイッチ電圧ＶＳのハイレベル（ＨＶ）よりもさらにブートコンデンサ４９３Ｕの充電電圧分（ＶＣＣ－Ｖｆ）だけ高い電圧値（＝ＨＶ＋ＶＣＣ－Ｖｆ）まで引き上げられる。したがって、このようなブースト電圧ＶＢを高電位ブロック（ＲＳフリップフロップ回路４６８およびドライバ４６９）やレベルシフタ４６６の駆動電圧とすることにより、半導体チップ４Ａのスイッチング動作であるオンオフ制御（特にオン制御）を行うことができる。
＜半導体装置Ａ１の製造方法＞
　次に、半導体装置Ａ１の製造方法の一例について、図２０～図３０を参照しつつ以下に説明する。なお、以降に説明する製造方法は、半導体装置Ａ１を実現するための一手段であり、これに限定されない。
　図２０に示すように、本例の製造方法は、導電部形成工程（ステップＳ１）、リード用接合材準備工程（ステップＳ２）、リードフレーム接合工程（ステップＳ３）、チップ用接合材準備工程（ステップＳ４）、半導体チップ実装工程（ステップＳ５）、制御チップ実装工程（ステップＳ６）、第１ワイヤ接続工程（ステップＳ７）、第２ワイヤ接続工程（ステップＳ８）、樹脂形成工程（ステップＳ９）、およびフレーム切断工程（ステップＳ１０）を有する。
　導電部形成工程（ステップＳ１）では、図２１に示すように、基板３が用意される。基板３は、たとえばセラミックからなる。次いで、図２２に示すように、基板３の第１面３１上に導電部５および複数の接合部６を形成する。本例においては、導電部５および複数の接合部６を一括して形成する。たとえば、金属ペーストを印刷した後に、これを焼成することにより、導電性材料としてのたとえば銀（Ａｇ）等の金属を含む導電部５および複数の接合部６が得られる。
　リード用接合材準備工程（ステップＳ２）では、図２３に示すように導電部５および複数の接合部６に、接合ペースト８１０および導電性接合ペースト８２０を印刷する。接合ペースト８１０および導電性接合ペースト８２０は、たとえばＡｇペーストやはんだペーストである。
　リードフレーム接合工程（ステップＳ３）では、図２４に示すように、リードフレーム１０を用意する。リードフレーム１０は、複数のリード１および複数のリード２を含んでおり、さらにフレーム１９およびフレーム２９を有する。フレーム１９は、複数のリード１に繋がっており、これらのリード１を支持している。フレーム２９は、複数のリード２に繋がっており、これらのリード２を支持している。なお、リードフレーム１０の形状等は、何ら限定されない。次いで、複数のリード１を接合ペースト８１０を介して複数の接合部６に対面させる。また、複数のリード２を導電性接合ペースト８２０を介して導電部５に対面させる。たとえば、接合ペースト８１０および導電性接合ペースト８２０を加熱した後に冷却することにより、接合ペースト８１０によって接合材８１が形成され、導電性接合ペースト８２０によって導電性接合材８２が形成される。これにより、複数のリード１が接合材８１を介して複数の接合部６に接合され、複数のリード２が導電性接合材８２を介して導電部５に接合される。
　チップ用接合材準備工程（ステップＳ４）では、たとえば、図２５に示すように、第１部１１Ａの主面１１１Ａ、第１部１１Ｂの主面１１１Ｂ、第１部１１Ｃの主面１１１Ｃおよび第１部１１Ｄの主面１１１Ｄに、導電性接合ペースト８３０を印刷する。導電性接合ペースト８３０は、たとえばＡｇペーストやはんだペーストである。
　半導体チップ実装工程（ステップＳ５）では、図２６に示すように、導電性接合ペースト８３０に、半導体チップ４Ａ～４Ｆをそれぞれ付着させる。そして、たとえば導電性接合ペースト８３０を加熱した後に冷却することにより、導電性接合ペースト８３０によって導電性接合材８３が形成される。これにより、半導体チップ４Ａ～４Ｆが、導電性接合材８３を介して第１部１１Ａ～１１Ｄにそれぞれ接合される。
　制御チップ実装工程（ステップＳ６）では、図２７に示すように、導電部５の第１基部５５および第２基部５６に、金属を含むペーストを印刷する。このペーストは、たとえばＡｇペーストやはんだペーストである。次いで、このペーストに制御チップ４Ｇおよび制御チップ４Ｈをそれぞれ付着させる。次いで、たとえばこのペーストを加熱した後に冷却することにより、制御チップ４Ｇおよび制御チップ４Ｈを導電性接合材８４を介して第１基部５５および第２基部５６に接合する。また、同様の工程により、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗを導電性接合材８５を介して配線部５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに接合する。
　第１ワイヤ接続工程（ステップＳ７）では、図２８に示すように、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆを接続する。図示された例においては、たとえばウエッジボンディングの手法により、アルミニウム（Ａｌ）からなるワイヤ材を順次接続する。これにより、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆが得られる。
　第２ワイヤ接続工程（ステップＳ８）では、図２９に示すように、複数の第２ワイヤ９２を接続する。図示された例においては、たとえばキャピラリボンディングの手法により、金（Ａｕ）からなるワイヤ材を順次接続する。これにより、複数の第２ワイヤ９２が得られる。
　樹脂形成工程（ステップＳ９）では、図３０に示すように、たとえばリードフレーム１０の一部、基板３の一部、半導体チップ４Ａ～４Ｆ、制御チップ４Ｇ，４Ｈ、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆおよび複数の第２ワイヤ９２を金型によって囲む。次いで、金型によって規定された空間に液状の樹脂材料を注入する。ついで、この樹脂材料を効果させることにより、樹脂７が得られる。
フレーム切断工程（ステップＳ１０）では、リードフレーム１０のうち樹脂７から露出した部位の適所を切断する。これにより、複数のリード１および複数のリード２が互いに分割される。この後は、必要に応じて、複数のリード１および複数のリード２を折り曲げる等の処理を経ることにより、上述した半導体装置Ａ１ｇが得られる。
　次に、半導体装置Ａ１の作用について以下に説明する。
　本実施形態によれば、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、基板３に形成された導電部５上に配置されている。制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を導電部５によって構成することにより、たとえば金属製のリードによって導通経路を構成する場合と比べて、導通経路の細線化や高密度化を図ることが可能である。したがって、半導体装置Ａ１の高集積化を促進することができる。また、基板３よりも放熱性が高いリード１Ａ～１Ｄを採用することにより、基板３の採用によって低下しうる半導体チップ４Ａ～４Ｆからの放熱の低下を抑制することができる。
　基板３には、接合部６Ａ～６Ｄが形成されており、リード１Ａ～１Ｄが接合部６Ａ～６Ｄを介して基板３に接合されている。たとえば、セラミックからなる基板３の主面３１の表面粗さに対して、接合部６Ａ～６Ｄの表面は、よりな滑らに仕上げることが可能である。これにより、リード１Ａ～１Ｄから基板３へと至る伝熱経路に意図しない微小な空隙部等が生じることを抑制可能であり、半導体チップ４Ａ～４Ｆ等の放熱をより促進することができる。
　リード１Ａ～１Ｄが樹脂７から露出していることにより、外部から半導体チップ４Ａ～４Ｆへの導通経路を構成するとともに、半導体チップ４Ａ～４Ｆの放熱特性をより確保することができる。
　基板３の第２面３２は、樹脂７から露出している。これにより、半導体チップ４Ａ～４Ｆ等から基板３に伝わった熱を、外部へとより効率よく放熱することができる。
　導電部５と接合部６Ａ～６Ｄとが、同じ導電性材料を含むことにより、導電部５と接合部６Ａ～６Ｄとを基板３に一括して形成することが可能である。これは、半導体装置Ａ１の製造効率の向上に好ましい。
　複数のリード２は、導電性接合材８２を介して導電部５に接合されている。これにより、３に対して複数のリード２をより強固に固定することができる。また、複数のリード２と導電部５との間の低抵抗化を図ることができる。
　図１５および図１６に示すように、リード２Ｄ～２Ｎの間隔Ｇ２３は、図１６に示す第２部５２Ｄ～５２Ｎの間隔Ｇ５４よりも小さい。これにより、リード２Ｄ～２Ｎをより近づけて配置することができる。
　リード２Ａ～２Ｎの第１部２１Ａ～第１部２１Ｎは、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。このため、リード２Ａ～２Ｎの接合面積を拡大しつつ、リード２Ａ～２Ｎの間隔Ｇ２１，Ｇ２２，Ｇ２３を縮小することができる。
　リード２Ｏ，２Ｐの第１部２１Ｏ，２１Ｐは、ｙ方向に並んで配置されており、ｙ方向視において第１部２１Ｎと重なっている。これにより、複数のリード２の本数を確保しつつ、基板３が大きくなることを抑制できる。
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、ｘ方向視において半導体チップ４Ａ～４Ｆと複数のリード２との間に配置されている。これにより、導電部５を介して制御チップ４Ｇ，４Ｈと導通する複数のリード２を、半導体チップ４Ａ～４Ｆから離間させることが可能であり、複数のリード２と半導体チップ４Ａ～４Ｆとを絶縁することができる。
　半導体チップ４Ａ～４Ｃは、導電性接合材８３によってリード１Ａに直接接合されており、半導体チップ４Ｄは、導電性接合材８３によってリード１Ｂに直接接合されており、半導体チップ４Ｅは、導電性接合材８３によってリード１Ｃに直接接合されており、半導体チップ４Ｆは、導電性接合材８３によってリード１Ｄに直接接合されている。これらにより、半導体チップ４Ａ～４Ｆとリード１Ａ～１Ｄとを導通させるとともに、半導体チップ４Ａ～４Ｆからの熱をリード１Ａ～１Ｄへとより効率よく伝達することができる。
　半導体チップ４Ａは、第１ワイヤ９１Ａによってリード１Ｂに接続されている。半導体チップ４Ｂは、第１ワイヤ９１Ｂによってリード１Ｃに接続されている。半導体チップ４Ｃは、第１ワイヤ９１Ｃによってリード１Ｄに接続されている。半導体チップ４Ｄは、第１ワイヤ９１Ｄによってリード１Ｅに接続されている。半導体チップ４Ｅは、第１ワイヤ９１Ａによってリード１Ｆに接続されている。半導体チップ４Ｆは、第１ワイヤ９１Ａによってリード１Ｇに接続されている。このような構成により、半導体チップ４Ａ～４Ｆのそれぞれから離間したリード１Ｂ～１Ｇとの導通経路における抵抗の増大を抑制することができる。
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電性接合材８４によって基板３上に形成された導電部５に接合されている。これらにより、制御チップ４Ｇ，４Ｈと導電部５とを導通させることができる。
　制御チップ４Ｇは、第２ワイヤ９２Ｇによって導電部５に接続されており、制御チップ４Ｈは、第２ワイヤ９２Ｈによって導電部５に接続されている。これらにより、制御チップ４Ｇ，４Ｈのそれぞれから離間した導電部５の部分に制御チップ４Ｇ，４Ｈを導通させることができる。
　基板３の材質として、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）窒化珪素（ＳｉＮ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、ジルコニア入りアルミナ等のセラミックを選択し、基板３の厚さを、たとえば０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度に設定した場合、基板３の第２面３２側から、導電部５および接合部６が基板３を透して視認し得る。これにより、半導体装置Ａ１を製造した後に、導電部５や接合部６が、意図しない不正な形状等となっていないかを、外部から、半導体装置を破壊することなく、目視等によって確認することができる。なお、外部から導電部５の少なくとも一部の形状が目視可能であれば、基板３の材質や厚みについては上述するものに限られず、種々選択できる。
　図３１以降の図は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第１実施形態　第１変形例＞
　図３１は、半導体装置Ａ１の第１変形例を示している。本変形例の半導体装置Ａ１１は、半導体チップ４Ａ～４Ｆの構成が上述した実施形態と異なっている。また、半導体装置Ａ１１は、ダイオード４１Ａ～４１Ｆを備えている。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　本変形例においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆは、ＩＧＢＴからなるトランジスタである。図３２は、半導体チップ４Ａの詳細な構造の一例を示している。半導体チップ４Ａ～４Ｆの構造は互いに同じであるため、以下では半導体チップ４Ａの構造について説明し、半導体チップ４Ｂ～４Ｆの構造の説明を省略する。なお、半導体チップ４Ａ～４Ｆの構造は、図３２に示す構造に限定されず、種々の変更が可能である。
　本変形例の半導体チップ４Ａは、トレンチゲート型のＩＧＢＴである。半導体チップ４Ａは、ｎ型の半導体基板４２０を含む。半導体基板４２０は、例えばシリコン基板であり、表面４２０Ａおよびその反対側の裏面４２０Ｂを有する。この半導体基板４２０の表面領域に、半導体チップ４Ａの一部を構成する単位セル４２１が作り込まれている。
　半導体基板４２０は、その裏面４２０Ｂ側から順に、Ｐ+型のコレクタ領域４２２、ｎ+型のバッファ領域４２３およびｎ型のドリフト領域４２４を含む。コレクタ領域４２２およびバッファ領域４２３は、半導体基板４２０の裏面領域に形成されている。コレクタ領域４２２は、半導体基板４２０の裏面４２０Ｂから露出している。コレクタ領域４２２は、ｐ型不純物としてＢ（ホウ素）を含む。バッファ領域４２３は、コレクタ領域４２２に接するようにコレクタ領域４２２上に形成されている。ドリフト領域４２４は、半導体基板４２０の一部を利用して形成されている。ドリフト領域４２４の一部は、半導体基板４２０の表面４２０Ａから露出している（図示略）。バッファ領域４２３およびドリフト領域４２４のそれぞれは、ｎ型不純物としてＰ（燐）、Ａｓ（砒素）、Ｓｂ（アンチモン）のいずれかを含む。
　半導体基板４２０の表面領域には、複数のゲートトレンチ４２５が間隔を空けて形成されている。各ゲートトレンチ４２５は、ベース領域４２９を貫通しており、ドリフト領域４２４内に位置する底部を有する。各ゲートトレンチ４２５内には、ゲート絶縁膜４２６を介してゲート電極４２７が埋め込まれている。複数のゲートトレンチ４２５の側方には、半導体基板４２０の表面４２０Ａ側から裏面４２０Ｂ側に向けて順に、ｎ+型のエミッタ領域４２８、ｐ-型のベース領域４２９、およびドリフト領域４２４が形成されている。
　ベース領域４２９は、一方のゲートトレンチ４２５と他方のゲートトレンチ４２５とによって共有されている。エミッタ領域４２８は、半導体基板４２０の表面４２０Ａから露出するように、ゲートトレンチ４２５の一方側の側面および他方側の側面に沿って形成されている。エミッタ領域４２８は、ｎ型不純物としてＰ（燐）、Ａｓ（砒素）、Ｓｂ（アンチモン）のいずれかを含む。ベース領域４２９の表面領域には、エミッタ領域４２８に挟まれるようにｐ+型のコンタクト領域４３０が形成されている。ベース領域４２９およびコンタクト領域４３０は、ｐ型不純物としてＢ（ホウ素）を含む。
　ベース領域４２９におけるエミッタ領域４２８とドリフト領域４２４との間の領域がチャネル領域４３１とされており、これによって、半導体チップ４Ａの一部を構成する単位セル４２１が複数個形成されている。単位セル４２１は、一方のゲートトレンチ４２５の中心線と他方のゲートトレンチ４２５の中心線とによって挟まれた領域として規定される。
　半導体基板４２０の表面４２０Ａには、ゲートトレンチ４２５を被覆するように、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる絶縁膜４３２が形成されている。絶縁膜４３２には、エミッタ領域４２８の一部およびコンタクト領域４３０を露出させるコンタクト孔４３２ａが形成されている。絶縁膜４３２上には、例えばＴｉ／ＴｉＮからなるエミッタ電極４３３が形成されている。エミッタ電極４３３は、絶縁膜４３２上からコンタクト孔４３２ａに入り込み、コンタクト孔４３２ａ内でエミッタ領域４２８およびコンタクト領域４３０に電気的に接続されている。
　半導体基板４２０の裏面４２０Ｂには、例えばアルミニウム（ＡｌＳｉＣｕ、ＡｌＣｕ等）からなるコレクタ電極４３４が形成されている。コレクタ電極４３４は、コレクタ領域４２２に電気的に接続されている。
＜ダイオード４１Ａ～４１Ｆ＞
　次に、図３３および図３４を参照して、ダイオード４１Ａ～４１Ｆの詳細な構造の一例について説明する。なお、ダイオード４１Ａ～４６Ｆの構造は互いに同じであるため、以下ではダイオード４１Ａの構造について説明し、ダイオード４２Ｂ～４６Ｆの構造の説明を省略する。なお、ダイオード４１Ａ～４６Ｆの構造は、図３３および図３４に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
　ダイオード４１Ａは、ｎ+型（たとえば、ｎ型不純物濃度が１ｅ１８～１ｅ２１ｃｍ-3）のシリコン基板４４０を備える。シリコン基板４４０の裏面には、その全域を覆うようにカソード電極４４１が形成されている。カソード電極４４１は、ｎ型のシリコンとオーミック接触する金属（たとえば、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、シリサイド、コバルト（Ｃｏ）シリサイド等）からなる。
　シリコン基板４４０の表面には、シリコン基板４４０よりも低濃度のｎ-型（たとえば、ｎ型不純物濃度が１ｅ１５～１ｅ１７ｃｍ-3）のエピタキシャル層４４２（半導体層）が積層されている。エピタキシャル層４４２の厚さは、たとえば２μｍ～２０μｍである。
　エピタキシャル層４４２の表面には、たとえば酸化シリコン（Ｓｉ０2）からなるフィールド絶縁膜４４３が積層されている。フィールド絶縁膜４４３の厚さは、たとえば１０００Å以上、好ましくは、７０００Å～４００００Åである。なお、フィールド絶縁膜４４３は、窒化シリコン（ＳｉＮ）等の他の絶縁物から形成されてもよい。
　フィールド絶縁膜４４３は、エピタキシャル層４４２の中央部を露出させる開口４４４が形成されている。エピタキシャル層４４２の中央部の表層部には、複数のトレンチ４４５が、エピタキシャル層４４２を表面から掘り下げることで形成されている。各トレンチ４４５は、所定方向に沿って延びる縦溝である。トレンチ４４５の底面は、エピタキシャル層４４２の表面に沿った平面である。このため、各トレンチ４４５の断面は、略矩形状である。本実施形態では、７つのトレンチ４４５が所定の間隔を隔てて平行に延びている。すなわち７つのトレンチ４４５は、平面視においてストライプ状に形成されている。
　エピタキシャル層４４２の表層部において、隣接するトレンチ４４５に挟まれた部分には、メサ部４４６が形成されている。トレンチ４４５が略矩形状の断面を有する場合、それに応じて、メサ部４４６は、略矩形状の断面を有する。各メサ部４４６は、隣接する２つのトレンチ４４５の底面の各一側縁から、たとえば略垂直に立ち上がる２つの側壁面（トレンチ４４５の側壁面）と、それらの２つの側壁面間を結合する天面（エピタキシャル層４４２の表面）とを有する。
　エピタキシャル層４４２上には、アノード電極４４７が形成されている。アノード電極４４７は、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４内を埋め尽くし、フィールド絶縁膜４４３における開口４４４の周縁部４４８を覆うように、当該開口４４４の外方へ張り出している。すなわち、フィールド絶縁膜４４３の周縁部４４８は、エピタキシャル層４４２およびアノード電極４４７により、全周に亘ってその上下両側から挟まれている。フィールド絶縁膜４４３の周縁部４４８を覆うアノード電極４４７の、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４の端部からのはみ出し量は、たとえば１０μｍ以上、好ましくは、１０μｍ～１００μｍである。
　アノード電極４４７は、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４内でエピタキシャル層４４２に接合されたショットキメタル４４９と、このショットキメタル４４９に積層されたコンタクトメタル４５０とを含む多層構造（本実施形態では２層構造）を有する。
　ショットキメタル４４９は、Ｎ型のシリコンとの接合によりショットキ接合を形成する金属（たとえば、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）等）からなる。本実施形態のショットキメタル４４９は、チタンが用いられている。ショットキメタル４４９は、トレンチ４４５の内壁面（底面および２つの側壁面）を含むエピタキシャル層４４２の表面に接するように形成されている。このため、ショットキメタル４４９は、全てのトレンチ４４５の内壁面およびトレンチ４４５外においてエピタキシャル層４４２の表面に接している。また、ショットキメタル４４９は、各トレンチ４４５の内壁面の全域を覆い、かつトレンチ４４５外にまで連続して延びている。つまり、ショットキメタル４４９は、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４から露出されているエピタキシャル層４４２の表面に対して、その全域を完全に覆うように接合されている。本実施形態のショットキメタル４４９は、トレンチ４４５の底面に接する底面部４４９ａと、トレンチ４４５の側壁面（メサ部４４６の側壁面）に接する側面部４４９ｂと、メサ部４４６の天面に接する天面部４４９ｃとを含む。
　この場合、図３４の太線で示すように、ショットキメタル４４９とエピタキシャル層４４２の表面との接合面（ショットキ接合面）Ｓは、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４内の領域において、凹凸状の断面を有するように形成されている。このため、エピタキシャル層４４２の表面（図３４において水平方向に延びている部分）をその法線方向に沿う平面視におけるエピタキシャル層４４２の見かけ上の面積よりも、ショットキ接合面Ｓｓの面積が大きくなる。詳述すると、ショットキ接合面Ｓｓは、トレンチ４４５の底面に接する底面部Ｓｓ１と、トレンチ４４５の側壁面（メサ部４４６の側壁面）に接する側面部Ｓｓ２と、メサ部４４６の天面に接する天面部Ｓｓ３とを含む。トレンチ４４５が略矩形状の断面を有する場合には、トレンチ４４５が形成されていない場合と比べ、側面部Ｓｓ２の分だけ、ショットキ接合面Ｓｓの面積を大きくすることができる。
　エピタキシャル層４４２に接合されるショットキメタル４４９は、エピタキシャル層４４２を構成するシリコン半導体との間に、たとえば０．５２ｅＶ～０．９ｅＶのショットキバリア（電位障壁）を形成する。また、本実施形態のショットキメタル４４９の厚さは、０．０２μｍ～０．２μｍである。
　コンタクトメタル４５０は、アノード電極４４７において、ダイオード４１Ａの最表面に露出して、第１ワイヤ９１Ａ等が接合される部分である。すなわちコンタクトメタル４５０は、ダイオード４１Ａのアノード電極パッドを構成している。コンタクトメタル４５０は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。本実施形態のコンタクトメタル４５０の厚さは、たとえば０．５μｍ～５μｍである。コンタクトメタル４５０は、各トレンチ４４５の内壁面を覆っているショットキメタル４４９に接するように各トレンチ４４５に埋め込まれている。つまり、コンタクトメタル４５０は、ショットキメタル４４９の底面部４４９ａ、２つの側面部４４９ｂ、および天面部４４９ｃに接している。このため、コンタクトメタル４５０は、各トレンチ４４５のショットキメタル４４９に接する側において、凹凸状の断面を有するように形成されている。一方、コンタクトメタル４５０においてショットキメタル４４９と接する側とは反対側の表面は、エピタキシャル層４４２の表面（トレンチ４４５の内壁面を除く）に沿って平坦に形成されている。
　ショットキメタル４４９がチタンからなる場合、ショットキメタル４４９と、アルミニウムからなるコンタクトメタル４５０との間には、窒化チタン（ＴｉＮ）層が介在されることが好ましい。窒化チタン層は、ショットキメタル４４９のチタンとコンタクトメタル４５０のアルミニウムとを接着させるとともに、チタンとアルミニウムとの間での導電性を確保し、さらにチタンおよびアルミニウムの相互拡散を抑制するバリア層として機能する。このようなバリア層は、コンタクトメタル４５０の材料がショットキメタル４４９へと拡散することを抑制または防止することにより、ショットキ接合面Ｓｓを保護する。
　ダイオード４１Ａの最表面には、表面保護膜（図示略）が形成されてもよい。この場合、表面保護膜の中央部には、コンタクトメタル４５０を露出させる開口が形成されることが好ましい。第１ワイヤ９１Ａは、この開口を介してコンタクトメタル４５０に接合される。
　エピタキシャル層４４２の表層部には、ショットキメタル４４９に接するようにｐ型拡散層からなるガードリング４５１が形成されている。ガードリング４５１は、平面視において、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４の内外に跨るように、開口４４４の輪郭に沿って形成されている。したがって、ガードリング４５１は、フィールド絶縁膜４４３の開口４４４の内方に張り出し、開口４４４内のショットキメタル４４９の終端部である外縁部４４９ｄに接する内側部分４５１ａと、開口４４４の外方に張り出し、フィールド絶縁膜４４３の周縁部４４８を挟んでアノード電極４４７（周縁部４４８上のショットキメタル４４９）に対向する外側部分４５１ｂとを有する。ガードリング４５１のエピタキシャル層４４２の表面からの深さは、たとえば０．５μｍ～８μｍである。
　フィールド絶縁膜４４３の開口４４４の内外に跨って形成されたガードリング４５１は、フィールド絶縁膜４４３の周縁部４４８とショットキメタル４４９との境界部分をエピタキシャル層４４２側から覆っている。ガードリング４５１が無い場合、ダイオード４１Ａに逆バイアスが印加されたとき、境界部分に電界が集中し、リークが発生し易くなる。ダイオード４１Ａでは、上記境界部分をガードリング４５１が覆っていることにより、逆バイアスの印加時にガードリング４５１から広がる空乏層によって電界集中を緩和することができ、それに応じてリークを抑制することができる。したがって、ダイオード４１Ａの耐圧が向上する。
　図３１に示すように、本変形例においては、主面１１１Ａは、溝部１１１２Ａによって区画された３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃおよび３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃを有する。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｙ方向においてリード２側に位置している。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃは、ｙ方向において３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃに対してリード２とは反対側に位置している。３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒｃ１は、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃと３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃのｙ方向の寸法ｙ１は、第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのｙ方向の寸法ｙ２よりも大きい。
　また、主面１１１Ｂは、溝部１１１２Ｂによって区画された第１領域Ｒｄおよび第２領域Ｒ１ｄを有する。第１領域Ｒｄは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｄは、ｙ方向において第１領域Ｒｄに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｄの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　また、主面１１１Ｃは、溝部１１１２Ｃによって区画された第１領域Ｒｅおよび第２領域Ｒ１ｅを有する。第１領域Ｒｅは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｅは、ｙ方向において第１領域Ｒｅに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｅの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　また、主面１１１Ｄは、溝部１１１２Ｄによって区画された第１領域Ｒｆおよび第２領域Ｒ１ｆを有する。第１領域Ｒｆは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｆは、ｙ方向において第１領域Ｒｆに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｆの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆと３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆのｙ方向の寸法ｙ１は、第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのｙ方向の寸法ｙ２よりも大きい。
　本例においては、半導体チップ４Ａは、第１領域Ｒａ上に配置されている。半導体チップ４Ｂは、第１領域Ｒｂ上に配置されている。半導体チップ４Ｃは、第１領域Ｒｃ上に配置されている。ダイオード４１Ａは、第２領域Ｒ１ａに搭載されている。ダイオード４１Ｂは、第２領域Ｒ１ｂに搭載されている。ダイオード４１Ｃは、第２領域Ｒ１ｃに搭載されている。図示された例においては、半導体チップ４Ａは、第１領域Ｒａのｙ方向における中心よりもリード２側の部分に搭載されている。半導体チップ４Ｂは、第１領域Ｒｂのｙ方向における中心よりもリード２側の部分に搭載されている。半導体チップ４Ｃは、第１領域Ｒｃのｙ方向における中心よりもリード２側の部分に搭載されている。ダイオード４１Ａは、第２領域Ｒ１ａのｙ方向における中心よりもリード２とは反対側の部分に搭載されている。ダイオード４１Ｂは、第２領域Ｒ１ｂのｙ方向における中心よりもリード２とは反対側の部分に搭載されている。ダイオード４１Ｃは、第２領域Ｒ１ｃのｙ方向における中心よりもリード２とは反対側の部分に搭載されている。
　半導体チップ４Ａのコレクタ電極とダイオード４１Ａのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｂのコレクタ電極とダイオード４１Ｂのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＣのコレクタ電極とダイオード４１Ｃのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ａは、第１部９１１Ａおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ａの一端は、半導体チップ４Ａのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ａのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ａは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ａの一端は、ダイオード４１Ａのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｂの第４部１４Ｂに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｂは、第１部９１１Ｂおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ｂの一端は、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｂは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｂの一端は、ダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｃの第４部１４Ｃに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｃは、第１部９１１Ｃおよび第１部９１１Ｃに区分けして説明する。第１部９１１Ｃの一端は、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｃは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｃの一端は、ダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｄの第４部１４Ｄに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　本例においては、半導体チップ４Ａのゲート電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２Ｇによって接続されており、半導体チップ４Ａのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２Ｇによって接続されている。
　本例においては、半導体チップ４Ｂのゲート電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２ＧＧによって接続されており、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２によって接続されている。
　本例においては、半導体チップ４Ｃのゲート電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２ＧＧによって接続されており、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとが、第２ワイヤ９２によって接続されている。
　本例においては、半導体チップ４Ｄのゲート電極と制御チップ４Ｈとが、第２ワイヤ９２Ｈによって接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極と制御チップ４Ｈとが、第２ワイヤ９２Ｈによって接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極と制御チップ４Ｈとが、第２ワイヤ９２Ｈによって接続されている。
　半導体チップ４Ｄのコレクタ電極とダイオード４１Ｄのカソード電極とは、第１部１１Ｂおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｅのコレクタ電極とダイオード４１Ｅのカソード電極とは、第１部１１Ｃおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＦのコレクタ電極とダイオード４１Ｆのカソード電極とは、第１部１１Ｄおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｄは、第１部９１１Ｄおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ｄの一端は、半導体チップ４Ｄのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｄは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｄの一端は、ダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｅの第４部１４Ｅに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｅは、第１部９１１Ｅおよび第１部９１１Ｅに区分けして説明する。第１部９１１Ｅの一端は、半導体チップ４Ｅのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｅは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｅの一端は、ダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｆの第４部１４Ｆに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｅは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｆは、第１部９１１Ｆおよび第１部９１１Ｆに区分けして説明する。第１部９１１Ｆの一端は、半導体チップ４Ｆのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｆは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｆの一端は、ダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｇの第４部１４Ｇに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｆは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
＜第２実施形態＞
　図３５～図５７を参照して、本開示の第２実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ２は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、複数の制御チップ４、伝達回路チップ４Ｉ、１次側回路チップ４Ｊ、複数のダイオード４９、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６、複数の第７ワイヤ９７および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ２は、第１実施形態の半導体装置Ａ１と比較して、トランス６９０が追加された点、複数のリード１、複数のリード２の配置構成および導電部５の構成等が異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
　図３５は、半導体装置Ａ２を示す斜視図である。図３６は、半導体装置Ａ２を示す平面図である。図３７は、半導体装置Ａ２を示す底面図である。図３８は、半導体装置Ａ２を示す側面図である。図３９は、半導体装置Ａ２を示す要部平面図である。図４０は、図３９のＸＬ－ＸＬ線に沿う断面図である。図４１は、図３９のＸＬI－ＸＬI線に沿う断面図である。図４２は、半導体装置Ａ２を示す要部平面図である。図４３は、半導体装置Ａ２を示す要部平面図である。図４４は、半導体装置Ａ２を示す要部平面図である。図４５は、半導体装置Ａ２を示す要部平面図である。図４６は、半導体装置Ａ２を示す要部拡大平面図である。図４７は、半導体装置Ａ２を示す要部拡大平面図である。図４８は、半導体装置Ａ２の基板３を示す平面図である。図４９は、半導体装置Ａ２の電気的構成を模式的に示す回路図である。図５０は、半導体装置Ａ２が実装された回路基板をの電気的構成を模式的に示す回路図である。図５１は、半導体装置Ａ２の第１伝達回路チップ、１次側回路チップおよび制御チップを模式的に示す斜視図である。図５２は、第１伝達回路チップを示す要部平面図である。図５３は、第１伝達回路チップを示す要部底面図である。図５４は、第１伝達回路チップを示す要部平面図である。図５５は、図５２のＬＶ－ＬＶ線に沿う断面図である。図５６は、第１伝達回路チップを示す要部拡大断面図である。図５７は、第１伝達回路チップにおける層間膜の厚さと破壊電圧との関係を示す図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ１における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　本実施形態の導電部５について、説明の便宜上、上述した第１実施形態の導電部５と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図３９、図４４～図４７、図４８に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｕ、配線部５０ａ～５０ｆ、第１基部５５、第２基部５６および第３基部５８に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２基部５６は、矩形状である。また、図示された例においては、第２基部５６は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における第６面３６側の辺は、第１基部５５の第６面３６側の辺とｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における第５面３５側の辺は、第１基部５５の第５面３５側の辺とｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における中心は、第１基部５５のｙ方向における中心とｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　接続部５７は、第１基部５５と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５と第２基部５６とを繋いでいる。図示された例においては、接続部５７は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。接続部５７の形状は特に限定されない。図示された例においては、接続部５７は、第１部５７１、第２部５７２および第３部５７３に区分けして説明する。
　第１部５７１は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。第１部５７１の形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。図示された例においては、第１部５７１のｙ方向寸法は一定である。
　第２部５７２は、第１部５７１と第１基部５５との間に介在しており、図示された例においては、第１部５７１と第１基部５５とを繋いでいる。第２部５７２のｙ方向寸法は、第１部５７１のｙ方向寸法よりも大きい。第２部５７２の形状は特に限定されない。図示された例においては、第２部５７２は、第１部５７１から第１基部５５に向かうほどｙ方向寸法が大となっている。
　第３部５７３は、第１部５７１と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１部５７１と第２基部５６とを繋いでいる。第３部５７３のｙ方向寸法は、第１部５７１のｙ方向寸法よりも大きい。第３部５７３の形状は特に限定されず、図示された例においては、第３部５７３は、第１部５７１から第２基部５６に向かうほどｙ方向寸法が大である。
　図示された例においては、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７のｙ方向における第６面３６側の辺は、ｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３基部５８の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。また、図示された例においては、第３基部５８は、ｘ方向に沿う２つの辺とｙ方向に沿う２つの辺とを有しており、ｘ方向を長手方向とする形状である。また、図示された第３基部５８は、辺５８１，５８２を有する。辺５８１，５８２は、いずれかが、ｙ方向に沿う２つの辺の一方に相当する。辺５８２は、ｙ方向において辺５８１よりも第５面３５側に位置している。また、辺５８２は、ｘ方向において辺５８１よりも第３面３３側に位置している。
　第３基部５８のｘ方向における第３面３３側の辺は、第２基部５６のｘ方向における第３面３３側の辺よりもｘ方向において第４面３４側に位置している。また、第３基部５８のｘ方向における第４面３４側の辺は、第２基部５６のｘ方向における第４面３４側の辺よりもｘ方向において第４面３４側に位置している。第３基部５８は、ｘ方向視において第１基部５５から離間している。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａ、第２部５２Ａ、第４部５４Ａおよび第５部５５Ａに区分けして説明する。
　第１部５１Ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向に長く伸びる帯状である。また、図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ａのｙ方向における中心は、第１基部５５のｙ方向における中心よりも第５面３５側に位置している。
　第２部５２Ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ａは、矩形状である。
　第４部５４Ａは、第１部５１Ａと第２部５２Ａとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ａのｘ方向における第４面３４側を向く辺部分に繋がっている。第４部５４Ａの形状は特に限定されない。第４部５４Ａは、ｘ方向視において第１部５１Ａから離間している。
　第５部５５Ａは、第１部５１Ａと第４部５４Ａとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ａおよび第４部５４Ａに繋がっている。第５部５５Ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂ、第２部５２Ｂ、第３部５３Ｂ、第４部５４Ｂおよび第５部５５Ｂに区分けして説明する。
　第１部５１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第１部５１Ｂは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側であって、ｙ方向における第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｂは、ｘ方向視において第１基部５５と一部が重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と一部が重なっている。第１部５１Ｂは、第１基部５５のｘ方向視における第３面３３側の辺およびｙ方向における第５面３５側の辺と対向する部分を有する。
　第２部５２Ｂは、ｙ方向において第１部５１Ｂよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｂは、ｙ方向視において、第１部５１Ｂと重なる。第２部５２Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｂは、矩形状である。
　第３部５３Ｂは、第１部５１Ｂと第２部５２Ｂとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｂのｘ方向における第３面３３側を向く辺部分に繋がっている。第３部５３Ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｂは、ｘ方向視において第２部５２Ｂから離間している。
　第４部５４Ｂは、第１部５１Ｂと第２部５２Ｂとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｂのｘ方向における第４面３４側を向く辺部分に繋がっている。第４部５４Ｂの形状は特に限定されない。第４部５４Ｂは、ｘ方向視において第１部５１Ｂから離間している。
　第５部５５Ｂは、第１部５１Ｂと第４部５４Ｂとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｂおよび第４部５４Ｂに繋がっている。第５部５５Ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。図示された例においては、第５部５５Ａと第５部５５Ｂとは、略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃ、第２部５２Ｃ、第３部５３Ｃ、第４部５４Ｃおよび第５部５５Ｃに区分けして説明する。
　第１部５１Ｃは、第１部５１Ｃは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｂよりも第４面３４側に第１部５１Ｂから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｃは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｃは、ｙ方向において第１部５１Ｃよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｃは、ｙ方向視において、第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂと第１部５１Ｃとの間に位置している。第２部５２Ｃは、ｘ方向視において第２部５２Ｂから第５面３５側に離間している。第２部５２Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｃは、矩形状である。
　第３部５３Ｃは、第１部５１Ｃと第２部５２Ｃとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｃのｙ方向における第５面３５側部分に繋がっている。第３部５３Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた形状である。第３部５３Ｃは、ｘ方向視において第２部５２Ｃから離間している。
　第４部５４Ｃは、第１部５１Ｃと第２部５２Ｃとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｃのｙ方向における第６面３６側を向く辺部分に繋がっている。第４部５４Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｃは、ｘ方向視において第１部５１Ｃから離間している。
　第５部５５Ｃは、第１部５１Ｃと第４部５４Ｃとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｃおよび第４部５４Ｃに繋がっている。第５部５５Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄ、第２部５２Ｄ、第３部５３Ｄ、第４部５４Ｄおよび第５部５５Ｄに区分けして説明する。
　第１部５１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｄは、矩形状である。第１部５１Ｄは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｄは、ｘ方向において第１部５１Ｃよりも第４面３４側に第１部５１Ｃから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｄは、ｘ方向視において第１部５１Ｃと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｄは、ｙ方向において第１部５１Ｄよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向において第２部５２Ｃよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向視において第２部５２Ｃと重なる。第２部５２Ｄは、ｙ方向視において、第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂと第１部５１Ｂとの間に位置している。第２部５２Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｄは、矩形状である。
　第３部５３Ｄは、第１部５１Ｄと第２部５２Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｄのｙ方向における第５面３５側部分に繋がっている。第３部５３Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた形状である。第３部５３Ｄは、ｘ方向視において第２部５２Ｄから離間している。また、第３部５３Ｄは、第３部５３Ｃと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第４部５４Ｄは、第１部５１Ｄと第２部５２Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｄのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｄは、ｘ方向視において第１部５１Ｄから離間している。また、第４部５４Ｄは、第４部５４Ｃと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｄは、第３部５３Ｄと第４部５４Ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｄおよび第４部５４Ｄに繋がっている。第５部５５Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅ、第２部５２Ｅ、第３部５３Ｅ、第４部５４Ｅおよび第５部５５Ｅに区分けして説明する。
　第１部５１Ｅは、第１部５１Ｅは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第４面３４側に第１部５１Ｄから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｅは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｅは、ｙ方向において第１部５１Ｅよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向視において第２部５２Ｃから第５面３５側に離間して配置されている。第２部５２Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｅは、矩形状である。
　第３部５３Ｅは、第１部５１Ｅと第２部５２Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｅのｙ方向における第５面３５側部分に繋がっている。第３部５３Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた形状である。第３部５３Ｅは、ｘ方向視において第２部５２Ｅから離間している。また、第３部５３Ｅは、第３部５３Ｄと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第４部５４Ｅは、第１部５１Ｅと第２部５２Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｅのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｅは、ｘ方向視において第１部５１Ｅから離間している。また、第４部５４Ｅは、第４部５４Ｄと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｅは、第１部５１Ｅと第４部５４Ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｅおよび第４部５４Ｅに繋がっている。第５部５５Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆ、第２部５２Ｆ、第３部５３Ｆ、第４部５４Ｆおよび第５部５５Ｆに区分けして説明する。
　第１部５１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第１部５１Ｆは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている第１部５１Ｆは、ｘ方向において第１部５１Ｅよりも第４面３４側に第１部５１Ｅから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｆは、ｘ方向視において第１部５１Ｅと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｆは、ｙ方向において第１部５１Ｆよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向視において第２部５２Ｅと重なる。第２部５２Ｆは、ｙ方向視において、第１部５１Ｂと重なる。第２部５２Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｆは、矩形状である。
　第３部５３Ｆは、第１部５１Ｆと第２部５２Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｆのｙ方向における第５面３５側部分に繋がっている。第３部５３Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた形状である。第３部５３Ｆは、ｘ方向視において第２部５２Ｆから離間している。また、第３部５３Ｆは、第３部５３Ｅと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第４部５４Ｆは、第１部５１Ｆと第２部５２Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｆのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｆは、ｘ方向視において第１部５１Ｆから離間している。また、第４部５４Ｆは、第３部５４Ｅと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｆは、第３部５３Ｆと第４部５４Ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｆおよび第４部５４Ｆに繋がっている。第５部５５Ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ｇは、第２部５２Ｇ、第３部５３Ｇ、第４部５４Ｇ、第５部５５Ｇおよび第６部５６Ｇに区分けして説明する。
　第２部５２Ｇは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向視において第２部５２Ｅと重なる。第２部５２Ｇは、ｙ方向視において、第１基部５５と重なる。第２部５２Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｇは、矩形状である。
　第３部５３Ｇは、第１基部５５と第２部５２Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５のｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。また、第３部５３Ｇのｘ方向における第４面３４側の辺は、ｙ方向視において第１基部５５のｘ方向における第４面３４側の辺と略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部５３Ｇや第１基部５５のｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部５３Ｇは、ｘ方向視において第２部５２Ｇから離間している。
　第４部５４Ｇは、第３部５３Ｇと第２部５２Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｇのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｇは、ｘ方向視において第１基部５５から離間している。また、第４部５４Ｇは、第３部５４Ｆと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｇは、第３部５３Ｇと第４部５４Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｇに繋がっている。第５部５５Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｇは、第３部５３Ｆと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　第６部５６Ｇは、第５部５５Ｇと第４部５４Ｇとの間に介在しており、図示された例においては、第５部５５Ｇおよび第４部５４Ｇに繋がっている。第６部５６Ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に沿った帯状である。
　配線部５０Ｈは、第１部５１Ｈ、第２部５２Ｈ、第３部５３Ｈおよび第４部５４Ｈに区分けして説明する。
　第１部５１Ｈは、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。また、図示された例においては、第１部５１Ｈは、ｘ方向視において第１基部５５および第２基部５６と一部が重なっている。第１部５１Ｈの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｈは、ｙ方向において第１部５１Ｈよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向において第２部５２Ｇよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向視において第２部５２Ｇと重なる。第２部５２Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｈは、矩形状である。
　第３部５３Ｈは、第１部５１Ｈと第２部５２Ｈとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｈのｙ方向における第５面３５側を向く辺であって、ｘ方向における第３面３３側の部分に繋がっている。第３部５３Ｈの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第４部５４Ｈは、第１部５１Ｈと第２部５２Ｈとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｈと第２部５２Ｈとに繋がっている。第４部５４Ｈの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第４部５４Ｈは、第５部５５Ｇと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉ、第２部５２Ｉ、第３部５３Ｉ、第４部５４Ｉおよび第５部５５Ｉに区分けして説明する。
　第１部５１Ｉは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｉは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｉは、ｙ方向において第１部５１Ｉよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｉは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第４面３４側に第２部５２Ｈから離間して配置されている。第２部５２Ｉは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｉは、ｘ方向視において第２部５２Ｈと重なっている。第２部５２Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｉは、矩形状である。
　第３部５３Ｉは、第１部５１Ｉと第２部５２Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｉのｘ方向における第３面３３側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｉの一端は、ｙ方向視において第３基部５８から第３面３３側に延出している部分を有する。
　第４部５４Ｉは、第１部５１Ｉと第２部５２Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｉのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｉは、ｘ方向視において第１部５１Ｉから離間している。
　第５部５５Ｉは、第３部５３Ｉと第４部５４Ｉとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｉおよび第４部５４Ｉに繋がっている。第５部５５Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊ、第２部５２Ｊ、第３部５３Ｊ、第４部５４Ｊおよび第５部５５Ｊに区分けして説明する。
　第１部５１Ｊは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｊは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｊは、ｘ方向において第１部５１Ｉよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｊは、ｘ方向視において第１部５１Ｉと重なる。第１部５１Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｊは、ｙ方向において第１部５１Ｊよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｊは、ｘ方向における第２部５２Ｉよりも第４面３４側に第２部５２Ｉから離間して配置されている。第２部５２Ｊは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｊは、ｘ方向視において第２部５２Ｉと重なっている。第２部５２Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｊは、矩形状である。
　第３部５３Ｊは、第１部５１Ｊと第２部５２Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｊのｘ方向における第３面３３側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｊの一端は、ｙ方向視において第３基部５８から第３面３３側に延出している部分を有する。第３部５３Ｊは、ｙ方向において第３部５３Ｉよりも第５面３５側に離間して配置されている。
　第４部５４Ｊは、第１部５１Ｊと第２部５２Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｊのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｊは、ｘ方向視において第１部５１Ｊから離間している。第４部５４Ｊは、第４部５４Ｉよりも長い。
　第５部５５Ｊは、第３部５３Ｊと第４部５４Ｊとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｊおよび第４部５４Ｊに繋がっている。第５部５５Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｊは、第５部５５Ｉと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｊは、第５部５５Ｉよりも短い。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋ、第２部５２Ｋ、第３部５３Ｋ、第４部５４Ｋおよび第５部５５Ｋに区分けして説明する。
　第１部５１Ｋは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｋは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｊよりも第４面３４側に第１部５１Ｊから離間して配置されている。第１部５１Ｋは、ｘ方向視において第１部５１Ｊと重なる。第１部５１Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｋは、ｙ方向において第１部５１Ｋよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｋは、ｘ方向において第２部５２Ｊよりも第４面３４側に第２部５２Ｊから離間して配置されている。第２部５２Ｋは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｋは、ｘ方向視において第２部５２Ｊと重なっている。第２部５２Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｋは、矩形状である。
　第３部５３Ｋは、第１部５１Ｋと第２部５２Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｋのｘ方向における第３面３３側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｋは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。第３部５３Ｋは、ｙ方向において第３部５３Ｊよりも第５面３５側に離間して配置されている。
　第４部５４Ｋは、第１部５１Ｋと第２部５２Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｋのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｋは、ｘ方向視において第１部５１Ｋから離間している。第４部５４Ｋは、第４部５４Ｊよりも長い。
　第５部５５Ｋは、第３部５３Ｋと第４部５４Ｋとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｋおよび第４部５４Ｋに繋がっている。第５部５５Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｋは、第５部５５Ｊと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｋは、第５部５５Ｊよりも短い。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌ、第２部５２Ｌ、第３部５３Ｌ、第４部５４Ｌおよび第５部５５Ｌに区分けして説明する。
　第１部５１Ｌは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｌは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｌは、ｘ方向において第１部５１Ｋよりも第４面３４側に第１部５１から離間して配置されている。第１部５１Ｌは、ｘ方向視において第１部５１Ｋと重なる。第１部５１Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｌは、ｙ方向において第１部５１Ｌよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｌは、ｘ方向において第２部５２Ｋよりも第４面３４側に第２部５２Ｋから離間して配置されている。第２部５２Ｌは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｌは、ｘ方向視において第２部５２Ｋと重なっている。第２部５２Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｌは、矩形状である。
　第３部５３Ｌは、第１部５１Ｌと第２部５２Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｌのｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｌは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。
　第４部５４Ｌは、第１部５１Ｌと第２部５２Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｌのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｌは、ｘ方向視において第１部５１Ｌから離間している。
　第５部５５Ｌは、第３部５３Ｌと第４部５４Ｌとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｌおよび第４部５４Ｌに繋がっている。第５部５５Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｌは、第５部５５Ｋと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｌは、第５部５５Ｋよりも長い。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍ、第２部５２Ｍおよび第３部５３Ｍに区分けして説明する。
　第１部５１Ｍは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｍは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｍは、ｘ方向において第１部５１Ｌよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｍは、ｘ方向視において第１部５１Ｌと重なる。第１部５１Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｍは、ｙ方向において第１部５１Ｍよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｍは、ｘ方向において第２部５２Ｌよりも第４面３４側に第２部５２Ｌから離間して配置されている。第２部５２Ｍは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｍは、ｘ方向視において第２部５２Ｌと重なっている。第２部５２Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｍは、矩形状である。
　第３部５３Ｍは、第１部５１Ｍと第２部５２Ｍとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｍおよび第２部５２Ｍに繋がっている。第３部５３Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｍは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎ、第２部５２Ｎ、第３部５３Ｎ、第４部５４Ｎおよび第５部５５Ｎに区分けして説明する。
　第１部５１Ｎは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｎは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｎは、ｘ方向において第１部５１Ｍよりも第４面３４側に第１部５１Ｍから離間して配置されている。第１部５１Ｎは、ｘ方向視において第１部５１Ｍと重なる。第１部５１Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｎは、ｙ方向において第１部５１Ｎよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｎは、ｘ方向において第２部５２Ｍよりも第４面３４側に第２部５２Ｍから離間して配置されている。第２部５２Ｎは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｎは、ｘ方向視において第２部５２Ｍと重なっている。第２部５２Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｎは、矩形状である。
　第３部５３Ｎは、第１部５１Ｎと第２部５２Ｎとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｎのｙ方向における第５面３５側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｎは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。
　第４部５４Ｎは、第１部５１Ｎと第２部５２Ｎとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｎのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｎは、ｘ方向視において第１部５１Ｎから離間している。
　第５部５５Ｎは、第３部５３Ｎと第４部５４Ｎとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｎおよび第４部５４Ｎに繋がっている。第５部５５Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏ、第２部５２Ｏ、第３部５３Ｏ、第４部５４Ｏおよび第５部５５Ｏに区分けして説明する。
　第１部５１Ｏは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｏは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｏは、ｘ方向において第１部５１Ｎよりも第４面３４側第１部５１Ｎからに離間して配置されている。第１部５１Ｏは、ｘ方向視において第１部５１Ｎと重なる。第１部５１Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｏは、ｙ方向において第１部５１Ｏよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｏは、ｘ方向において第２部５２Ｎよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｏは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｏは、ｘ方向視において第２部５２Ｎと重なっている。第２部５２Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｏは、矩形状である。
　第３部５３Ｏは、第１部５１Ｏと第２部５２Ｏとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｏのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｏは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。
　第４部５４Ｏは、第１部５１Ｏと第２部５２Ｏとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｏのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｏは、ｘ方向視において第１部５１Ｏから離間している。
　第５部５５Ｏは、第３部５３Ｏと第４部５４Ｏとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｏおよび第４部５４Ｏに繋がっている。第５部５５Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｏは、第５部５５Ｎと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐ、第２部５２Ｐ、第３部５３Ｐ、第４部５４Ｐおよび第５部５５Ｐに区分けして説明する。
　第１部５１Ｐは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｐは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｐは、ｘ方向において第１部５１Ｏよりも第４面３４側に第１部５１Ｏから離間して配置されている。第１部５１Ｐは、ｘ方向視において第１部５１Ｏと重なる。第１部５１Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｐは、ｙ方向において第１部５１Ｐよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｐは、ｘ方向において第２部５２Ｏよりも第４面３４側に第２部５２Ｏから離間して配置されている。第２部５２Ｐは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｐは、ｘ方向視において第２部５２Ｏと重なっている。第２部５２Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｐは、矩形状である。
　第３部５３Ｐは、第１部５１Ｐと第２部５２Ｐとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｐのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｐの一端は、ｙ方向視において第３基部５８から第４面３４側に延出している部分を有する。
　第４部５４Ｐは、第１部５１Ｐと第２部５２Ｐとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｐのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｐは、ｘ方向視において第１部５１Ｐから離間している。
　第５部５５Ｐは、第３部５３Ｐと第４部５４Ｐとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｐおよび第４部５４Ｐに繋がっている。第５部５５Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｐは、第５部５５Ｏと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｐは、第５部５５Ｏよりも長い。
　配線部５０Ｑは、第１部５１Ｑ、第２部５２Ｑ、第３部５３Ｑおよび第４部５４Ｑに区分けして説明する。
　第１部５１Ｑは、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に配置されている。第１部５１Ｑは、ｘ方向視において第３基部５８の第３基部５８２と重なっている。第１部５１Ｑは、ｙ方向視において第３基部５８の第３基部５８１と重なっている。第１部５１Ｑは、ｘ方向視において第１部５１Ｐと重なる。第１部５１Ｑの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｑは、ｙ方向において第１部５１Ｑよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｑは、ｘ方向において第２部５２Ｐよりも第４面３４側に第２部５２Ｐから離間して配置されている。第２部５２Ｑは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｑは、ｘ方向視において第２部５２Ｐと重なっている。第２部５２Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｑは、矩形状である。
　第３部５３Ｑは、第１部５１Ｑと第２部５２Ｑとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｑのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｑの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第３部５３Ｑは、ｙ方向視において第３基部５８から第４面３４側に第３基部５８から離間している。第３部５３ＱＱは、第５部５５Ｐと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第３部５３Ｑは、第５部５５Ｐよりも長く、幅が広い。
　第４部５４Ｑは、第１部５１Ｑと第２部５２Ｑとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｑのｙ方向における第６面３６側を向く辺と第３部５３Ｑとに繋がっている。第４部５４Ｑの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に沿って延びている。第４部５４Ｑは、ｘ方向視において第１部５１Ｑから離間している。第４部５４Ｑは、第４部５４Ｐよりも短く、幅が広い
　配線部５０Ｒは、第２部５２Ｒ、第３部５３Ｒ、第４部５４Ｒおよび第５部５５Ｒに区分けして説明する。
　第２部５２Ｒは、ｙ方向において第１部５１Ｒよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｒは、ｘ方向において第２部５２Ｑよりも第４面３４側に第２部５２Ｑから離間して配置されている。第２部５２Ｒは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｒは、ｘ方向視において第２部５２Ｑと重なっている。第２部５２Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｒは、矩形状である。
　第３部５３Ｒは、ｘ方向において第３基部５８の第４面３４側部分に繋がっている。第３部５３Ｒは、ｘ方向視において第３基部５８１と第３基部５８２との間に位置しており、第３基部５８１および第３基部５８２と繋がっている。第３部５３Ｒの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｒは、第３部５３Ｐよりも幅が広い。
　第４部５４Ｒは、第２部５２Ｒと第３部５３Ｒの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｒのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｒの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に沿って延びている。第４部５４Ｒは、ｘ方向視において第１部５１Ｒから離間している。第４部５４Ｒは、第４部５４Ｑよりも短い。第４部５４Ｒの幅は、第４部５４Ｑの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｒは、第３部５３Ｒと第４部５４Ｒとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｒおよび第４部５４Ｒに繋がっている。第５部５５Ｒの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｒは、第３部５３Ｑと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｒの幅は、第３部５３Ｑの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓ、第２部５２Ｓ、第３部５３Ｓ、第４部５４Ｓおよび第５部５５Ｓに区分けして説明する。
　第１部５１Ｓは、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に第３基部５８から離間して配置されている。第１部５１Ｓは、ｙ方向において第３基部５８よりも第６面３６側に離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｓは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｓは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｓは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｓは、ｘ方向において第２部５２Ｒよりも第４面３４側に第２部５２Ｒから離間して配置されている。第２部５２Ｓは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｓは、ｘ方向視において第２部５２Ｒと重なっている。第２部５２Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｓは、矩形状である。
　第３部５３Ｓは、第１部５１Ｓと第２部５２Ｓとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｓのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｓは、ｙ方向視において第３部５３Ｒ、第４部５４Ｒおよび第５部５５Ｒと重なる。
　第４部５４Ｓは、第１部５１Ｓと第２部５２Ｓとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｓのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｓは、ｘ方向視において第３基部５８、第３部５３Ｒ、第４部５４Ｒおよび第５部５５Ｒと重なる。
　第５部５５Ｓは、第３部５３Ｓと第４部５４Ｓとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｓおよび第４部５４Ｓに繋がっている。第５部５５Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｓは、第５部５５Ｒと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｓは、第５部５５Ｒよりも短い。
　配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔ、第２部５２Ｔ、第３部５３Ｔ、第４部５４Ｔおよび第５部５５Ｔに区分けして説明する。
　第１部５１Ｔは、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に第３基部５８から離間して配置されている。第１部５１Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第６面３６側に第１部５１Ｓから離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｔは、ｙ方向視において第１部５１Ｓと重なっている。第１部５１Ｔは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｔよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向において第２部５２Ｓよりも第６面３６側に第２部５２Ｓから離間して配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において第２部５２Ｓと重なっており、第４面３４側に延出している部分を有する。第２部５２Ｔは、ｘ方向視において第２部５２Ｒから第６面３６側に離間している。第２部５２Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｔは、矩形状である。
　第３部５３Ｔは、第１部５１Ｔと第２部５２Ｔとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１Ｔのｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｔは、ｙ方向視において第３部５３Ｓと重なる。図示された例においては、第３部５３Ｔは、第３部５３Ｓよりも長く、幅が広い。
　第４部５４Ｔは、第１部５１Ｔと第２部５２Ｔとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｔのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｔは、ｘ方向視において第３基部５および第４部５４Ｓと重なる。第４部５４Ｔは、第４部５４Ｓよりも幅が広い。
　第５部５５Ｔは、第３部５３Ｔと第４部５４Ｔとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｔおよび第４部５４Ｔに繋がっている。第５部５５Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｔは、第５部５５Ｓと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｔは、第５部５５Ｓよりも長く、幅が広い。
　配線部５０Ｕは、第２部５２Ｕ、第３部５３Ｕ、第４部５４Ｕおよび第５部５５Ｕに区分けして説明する。
　第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２部５２Ｔよりも第６面３６側に第２部５２Ｔから離間して配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において第２部５２Ｔと重なっており、第２部５２Ｔから第４面３４側に延出している部分を有する。第２部５２Ｕは、ｘ方向視において第２部５２Ｒから第６面３６側に離間している。第２部５２Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｕは、矩形状である。
　第３部５３Ｕは、ｙ方向において第１部５１Ｔおよび第３部５３Ｔよりも第６面３６側に配置されている。第３部５３Ｕは、第２基部５６のｘ方向における第４面３４側を向く辺に繋がっている。第３部５３Ｕの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３Ｕは、ｙ方向視において第３部５３Ｓ、第３部５３Ｔおよび第１部５１Ｔと重なる。図示された例においては、第３部５３Ｕは、第３部５３Ｔよりも長い。また、第３部５３Ｕの幅は、第３部５３Ｔの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４部５４Ｕは、第１部５１Ｕと第２部５２Ｕとの間に介在しており、図示された例においては、第２部５２Ｕのｙ方向における第６面３６側を向く辺に繋がっている。第４部５４Ｕの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。第４部５４Ｕは、ｘ方向視において第３基部５８、第４部５４Ｓおよび第４部５４Ｔと重なる。第４部５４Ｕの幅は、第４部５４Ｔの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　第５部５５Ｕは、第３部５３Ｕと第４部５４Ｕとの間に介在しており、図示された例においては、第３部５３Ｕおよび第４部５４Ｕに繋がっている。第５部５５Ｕの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた帯状である。第５部５５Ｕは、第５部５５Ｔと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、ｘ方向やｙ方向等となすそれぞれの角度が±５％以内のずれであるかを指す。第５部５５Ｕの幅は、第５部５５Ｔの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０ａは、第１部５１ａ、第２部５２ａおよび第３部５３ａに区分けして説明する。
　第１部５１ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第６面３６側に第１部５１Ａから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ａは、ｙ方向視において第１部５１Ａおよび第１部５１Ｂと重なっている。第１部５１ａは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ａは、ｘ方向において第１部５１ａよりも第３面３３側に第１部５１ａから離間して配置されている。第２部５２ａは、ｘ方向視において第１部５１ａおよび第１基部５５と重なっている。第２部５２ａは、ｙ方向視において第５部５５Ａと重なる。第２部５２ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ａは、矩形状である。
　第３部５３ａは、第１部５１ａと第２部５２ａとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ａおよび第２部５２ａに繋がっている。第３部５３ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ａは、ｘ方向視において第１部５１ａ、第２部５２ａおよび第１基部５５と重なる。第３部５３ａは、ｙ方向視において第１部５１Ａおよび第５部５５Ａと重なる。
　配線部５０ｂは、第１部５１ｂ、第２部５２ｂおよび第３部５３ｂに区分けして説明する。
　第１部５１ｂは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｂは、ｙ方向において第１部５１ａと第１部５１Ａとの間に位置している。また、図示された例においては、第１部５１ｂは、ｙ方向視において第１部５１ａおよび第１部５１Ａと重なっている。第１部５１ｂは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｂは、ｘ方向において第１部５１ｂよりも第３面３３側に第１部５１ｂから離間して配置されている。また、第２部５２ｂは、ｘ方向において第２部５２ａよりも第３面３３側に離間して配置されている。第２部５２ｂは、ｘ方向視において第１部５１ｂ、第１部５１ａおよび第２部５２ａと重なっている。第２部５２ｂの一端は、ｘ方向視において、第２部５２ａから第５面３５側に延出している部分を有する。第２部５２ｂは、ｙ方向視において第５部５５Ａと重なる。第２部５２ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｂは、矩形状である。
　第３部５３ｂは、第１部５１ｂと第２部５２ｂとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ｂおよび第２部５２ｂに繋がっている。第３部５３ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ｂは、ｘ方向視において第１部５１ｂ、第２部５２ｂおよび第１基部５５と重なる。第３部５３ｂは、ｙ方向視において第１部５１Ａおよび第５部５５Ａと重なる。図示された例においては、第３部５３ｂは、第３部５３ａよりも長く、幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃ、第２部５２ｃおよび第３部５３ｃに区分けして説明する。
　第１部５１ｃは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｃは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置している。また、図示された例においては、第１部５１ｃは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１および第２部５７２と重なっている。第１部５１ｃは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
　第２部５２ｃは、ｘ方向において第１部５１ｃよりも第４面３４側に第１部５１ｃから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｃは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｃは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１および第３部５７３と重なる。第２部５２ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
　第３部５３ｃは、第１部５１ｃと第２部５２ｃとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃに繋がっている。第３部５３ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ｃは、ｘ方向視において第１部５１ｃ、第２部５２ｃ、第１基部５５および第２基部５６と重なる。第３部５３ｃは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なる。図示された例においては、第３部５３ｃは、第１部５７１と幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄ、第２部５２ｄおよび第３部５３ｄに区分けして説明する。
　第１部５１ｄは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されており、第１部５１ｃよりも第４面３４側に配置されている。第１部５１ｄは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｃよりも第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｄは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なっている。第１部５１ｄは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｃと重なる。第１部５１ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
　第２部５２ｄは、ｘ方向において第１部５１ｄよりも第４面３４側に第１部５１ｄから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向において第２部５２ｃよりも第３面３３側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｄは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なる。第２部５２ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
　第３部５３ｄは、第１部５１ｄと第２部５２ｄとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄに繋がっている。第３部５３ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ｄは、ｘ方向視において第１部５１ｄ、第２部５２ｄ、第１基部５５および第２基部５６と重なる。第３部５３ｄは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なる。図示された例においては、第３部５３ｄは、第３部５３ｃよりも短く、第３部５３ｃと幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅ、第２部５２ｅおよび第３部５３ｅに区分けして説明する。
　第１部５１ｅは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｅは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｄよりも第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｅは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１および第２部５７２と重なっている。第１部５１ｅは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｄと重なる。第１部５１ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた二辺を有する多角形状である。
　第２部５２ｅは、ｘ方向において第１部５１ｅよりも第４面３４側に第１部５１ｅから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向において第２部５２ｄよりも第４面３４側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｅは、ｙ方向視において第２部５２ｃ、第２部５２ｄ、接続部５７の第１部５７１および第３部５７３と重なる。第２部５２ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｅは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた二辺を有する多角形状である。
　第３部５３ｅは、第１部５１ｅと第２部５２ｅとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅに繋がっている。第３部５３ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ｅは、ｘ方向視において第１部５１ｅ、第２部５２ｅ、第１基部５５および第２基部５６と重なる。第３部５３ｅは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１と重なる。図示された例においては、第３部５３ｅは、第３部５３ｄよりも長く、第３部５３ｃと略同じ長さである。なお、長さが略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。また、第３部５３ｅは、第３部５３ｄと幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±５％以内のずれであるかを指す。
　図４６に示すように、図示された例においては、第１部５１ｃは、第１辺５１１ｃ、第２辺５１２ｃ、第３辺５１３ｃおよび第４辺５１４ｃを有する。第１辺５１１ｃは、第３部５３ｃに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第２辺５１２ｃは、第１辺５１１ｃに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第３辺５１３ｃは、第２辺５１２ｃに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第４辺５１４ｃは、第３辺５１３ｃおよび第３部５３ｃに繋がっており、ｘ方向に沿った辺である。
　図示された例においては、第１部５１ｄは、第１辺５１１ｄ、第２辺５１２ｄ、第３辺５１３ｄおよび第４辺５１４ｄを有する。第３辺５１３ｄは、第３部５３ｄに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第１辺５１１ｄは、第３辺５１３ｄに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第１辺５１１ｄは、第１辺５１１ｃと対向している。第２辺５１２ｄは、第１辺５１１ｄに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第４辺５１４ｄは、第２辺５１２ｄおよび第３部５３ｄに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。
　図示された例においては、第１部５１ｅは、第１辺５１１ｅ、第２辺５１２ｅ、第３辺５１３ｅおよび第４辺５１４ｅを有する。第１辺５１１ｅは、第３部５３ｅに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第１辺５１１ｅは、第２辺５１２ｄと対向している。第２辺５１２ｅは、第１辺５１１ｅに繋がっており、ｘ方向における第３面３３側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第３辺５１３ｅは、第２辺５１２ｅに繋がっており、ｙ方向に沿った辺である。第３辺５１３ｅは、第１基部５５と対向している。第４辺５１４ｅは、第３辺５１３ｅおよび第３部５３ｅに繋がっており、ｘ方向に沿った辺である。
　図４７に示すように、図示された例においては、第２部５２ｃは、第１辺５２１ｃ、第２辺５２２ｃ、第３辺５２３ｃおよび第４辺５２４ｃを有する。第１辺５２１ｃは、第３部５３ｃに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第２辺５２２ｃは、第１辺５２１ｃに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第３辺５２３ｃは、第２辺５２２ｃに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第４辺５２４ｃは、第３辺５２３ｃおよび第３部５３ｃに繋がっており、ｘ方向に沿った辺である。
　図示された例においては、第２部５２ｄは、第１辺５２１ｄ、第２辺５２２ｄ、第３辺５２３ｄおよび第４辺５２４ｄを有する。第３辺５２３ｄは、第３部５３ｄに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第１辺５２１ｄは、第３辺５２３ｄに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第１辺５２１ｄは、第１辺５２１ｃと対向している。第２辺５２２ｄは、第１辺５２１ｄに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第４辺５２４ｄは、第２辺５２２ｄおよび第３部５３ｄに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。
　図示された例においては、第２部５２ｅは、第１辺５２１ｅ、第２辺５２２ｅ、第３辺５２３ｅおよび第４辺５２４ｅを有する。第１辺５２１ｅは、第３部５３ｅに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第６面３６側に位置するように傾いた辺である。第１辺５２１ｅは、第２辺５２２ｄと対向している。第２辺５２２ｅは、第１辺５２１ｅに繋がっており、ｘ方向における第４面３４側に向かうほどｙ方向における第５面３５側に位置するように傾いた辺である。第３辺５２３ｅは、第２辺５２２ｅに繋がっており、ｙ方向に沿った辺である。第３辺５２３ｅは、第２基部５６と対向している。第４辺５２４ｅは、第３辺５２３ｅおよび第３部５３ｅに繋がっており、ｘ方向に沿った辺である。
　図４５に示すように、配線部５０ｆは、第１部５１ｆ、第２部５２ｆおよび第３部５３ｆに区分けして説明する。
　第１部５１ｆは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１ｆは、ｙ方向において第３部５３Ｕよりも第６面３６側に第３部５３Ｕから離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１ｆは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。また、第１部５１ｆは、ｙ方向視において第３部５３Ｕ、第１部５１Ｔおよび第１部５１Ｓと重なる。第１部５１ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１ｆは、矩形状である。
　第２部５２ｆは、ｘ方向において第１部５１ｆよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２ｆは、ｙ方向において第３部５３Ｕよりも第６面３６側に第３部５３Ｕから離間して配置されている。図示された例においては、第２部５２ｆは、ｘ方向視において第１部５１ｆおよび第２基部５６と重なる。あｍた、第２部５２ｆは、ｙ方向視において第５部５５Ｕと重なる。第２部５２ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｆは、矩形状である。
　第３部５３ｆは、第１部５１ｆと第２部５２ｆとの間に介在しており、図示された例においては、第１部５１ｆおよび第２部５２ｆに繋がっている。第３部５３ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。第３部５３ｆは、ｘ方向視において第１部５１ｆ、第２部５２ｆおよび第２基部５６と重なる。第３部５３ｆは、ｙ方向視において第３部５３Ｕおよび第３部５３Ｔと重なる。図示された例においては、第３部５３ｆは、第３部５３Ｔｄよりも長く、第３部５３Ｔおよび第３部５３Ｕよりも幅が狭い。
　図４４および図４５に示すように、第２部５２Ｃ～第２部５２Ｈは、ｘ方向において間隔Ｇ５１を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ５１は、互いの大きさの誤差が、±５％以内である。第２部５２Ｈと第２部５２Ｉとは、ｘ方向において間隔Ｇ５２を隔てて配置されている。間隔Ｇ５２は、間隔Ｇ５１よりも大きい。第２部５２Ｉ～第２部５２Ｒは、ｘ方向において間隔Ｇ５３を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ５３は、間隔Ｇ５１および間隔Ｇ５２よりも小さく、互いの大きさの誤差が、±５％以内である。第２部５２Ｒと第２部５２Ｓとは、ｘ方向において間隔Ｇ５４を隔てて配置されている。間隔Ｇ５４は、間隔Ｇ５３および間隔Ｇ５１よりも大きく、間隔Ｇ５２よりも小さい。
＜接合部６＞
　本実施形態の接合部６について、説明の便宜上、上述した第１実施形態の接合部６と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　複数の接合部６は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部６は、基板３の第１面３１上に形成されている。接合部６は、たとえば導電性材料からなる。接合部６を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部６の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部６が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部６は、導電部５を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部６は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また接合部６の形成手法は限定されず、たとえば導電部５と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部６の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図３９～図４３および図４８に示すように、本実施形態においては、複数の接合部６は、接合部６Ａ～接合部６Ｄを含む。
　接合部６Ａは、図３９、図４１、図４２および図４８に示すように、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ａは、ｙ方向視において第１基部５５のすべてと重なる。接合部６Ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ａ、第２辺６２Ａ、第３辺６３Ａ、第４辺６４Ａ、６５Ａ、第６辺６６Ａ、第７辺６７Ａａ、第８辺６８Ａおよび第９辺６７Ａｂを有する。
　第１辺６１Ａは、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第１辺６１Ａは、ｙ方向視において第２部５２Ａと重なっている。
　第２辺６２Ａは、ｘ方向において接合部６Ａのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ａとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ａは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１、第３部５３ｃ、第３部５３ｄ、第３部５３ｅおよび第１部５１Ｈと重なっている。第２辺６２Ａのｙ方向寸法は、第１辺６１Ａのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３辺６３Ａは、ｙ方向視において第１辺６１Ａと第２辺６２Ａとの間に位置する。第３辺６３Ａは、ｘ方向に延びる辺である。第３辺６３Ａは、ｙ方向において第１基部５５と離間して配置されている。図示された例においては、第３辺６３Ａは、ｙ方向視において第１部５１Ａ～第１部５１Ｈ、配線部５０ａ～５０ｅと重なっている。
　第４辺６４Ａは、ｙ方向において接合部６Ａのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ａとは反対側に位置している。第４辺６４Ａは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ａのｘ方向寸法は、第３辺６３Ａのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ａは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ａと重なっている。
　第５辺６５Ａは、ｙ方向において第２辺６２Ａと第４辺６４Ａとの間に位置している。第５辺６５Ａは、ｘ方向に沿っている第５辺６５Ａは、ｘ方向視において第１辺６１Ａと重なる。
　第６辺６６Ａは、第５辺６５Ａのｘ方向における第３面３３側端と第４辺６４Ａのｘ方向における第４面３４側端とを繋いでいる。図示された例においては、第６辺６６Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第７辺６７Ａａは、ｘ方向において第１辺６１Ａと第３辺６３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第１辺６１Ａと第３辺６３Ａとの間に位置している。第７辺６７Ａａは、第１辺６１Ａと第３辺６３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第７辺６７Ａａは、ｚ方向視において凸曲面である。第９辺６７Ａｂは、ｘ方向において第２辺６２Ａと第３辺６３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第２辺６２Ａと第３辺６３Ａとの間に位置している。第９辺６７Ａｂは、第２辺６２Ａと第３辺６３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第９辺６７Ａｂは、ｚ方向視において凸曲面である。
　第８辺６８Ａは、ｙ方向において第２辺６２Ａと第５辺６５Ａとの間に位置している。図示された例においては、第８辺６８Ａは、第２辺６２Ａのｙ方向における第６面３６側端と第５辺６５Ａのｘ方向における第４面３４側端とを繋いでいる。図示された例においては、第８辺６８Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　接合部６Ｂは、図３９、図４１および図４３に示すように、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｂは、ｘ方向において接合部６Ａよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｂは、ｙ方向視において接続部５７、配線部５０ｃ～５０ｅおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｂの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｂ、第２辺６２Ｂ、第３辺６３Ｂ、第４辺６４Ｂ、第５辺６５Ｂ、第６辺６６Ｂ、第７辺６７Ｂａ、第９辺６９Ｂａ、第１０辺６７Ｂｂおよび第１１辺６９Ｂｂを有する。
　第１辺６１Ｂは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｂは、第２辺６２Ａと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｂは、ｙ方向視において接続部５７の第１部５７１、第３部５３ｃ、第３部５３ｄ、第３部５３ｅおよび第１部５１Ｈと重なっている。
　第２辺６２Ｂは、ｘ方向において接合部６Ｂのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｂとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｂは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。第２辺６２Ｂのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｂのｙ方向寸法よりも小さい。また、第２辺６２Ｂのｙ方向寸法は、第２辺６２Ａのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３辺６３Ｂは、ｙ方向視において第１辺６１Ｂと第２辺６２Ｂとの間に位置する。第３辺６３Ｂは、ｘ方向に延びる辺である。第３辺６３Ｂは、ｙ方向において第２基部５６と離間して配置されている。図示された例においては、第３辺６３Ｂは、ｙ方向視において第２基部５６、接続部５７および配線部５０ｃ～５０ｅと重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｂは、ｙ方向において第３辺６３Ａと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ａや接合部６Ｂのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｂは、ｙ方向において接合部６Ｂのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｂとは反対側に位置している。第４辺６４Ｂは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｂは、第１辺６１Ｂのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｂのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｂのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ｂは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ｂと重なっている。
　第５辺６５Ｂは、ｘ方向およびｙ方向において第２辺６２Ｂおよび第４辺６４Ｂの間に位置している。図示された例においては、第５辺６５Ｂは、ｘ方向に沿っている。第５辺６５Ｂのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｂのｘ方向寸法よりも小さい。
　第６辺６６Ｂは、第４辺６４Ｂと第５辺６５Ｂとを繋いでいる。図示された例においては、第６辺６６Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第７辺６７Ｂａは、ｘ方向において第１辺６１Ｂと第３辺６３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第１辺６１Ｂと第３辺６３Ｂとの間に位置している。第７辺６７Ｂａは、第１辺６１Ｂと第３辺６３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第７辺６７Ｂａは、ｚ方向視において凸曲面である。第１０辺６７Ｂｂは、ｘ方向において第２辺６２Ｂと第３辺６３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第２辺６２Ｂと第３辺６３Ｂとの間に位置している。第１０辺６７Ｂｂは、第２辺６２Ｂと第３辺６３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第１０辺６７Ｂｂは、ｚ方向視において凸曲面である。
　第９辺６９Ｂａは、ｙ方向において第１辺６１Ｂと第４辺６４Ｂとの間に位置している。図示された例においては、第９辺６９Ｂａは、第１辺６１Ｂのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ｂのｘ方向における第３面３３側端とを繋いでいる。図示された例においては、第９辺６９Ｂａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第１１辺６９Ｂｂは、ｙ方向において第２辺６２Ｂと第５辺６５Ｂとの間に位置している。図示された例においては、第１１辺６９Ｂｂは、第２辺６２Ｂのｙ方向における第６面３６側端と第５辺６５Ｂのｘ方向における第４面３４側端とを繋いでいる。図示された例においては、第９辺６９Ｂｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　接合部６Ｃは、図３９、図４１および図４３に示すように、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｂよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｃは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕ、配線部５０ｆおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｃ、第２辺６２Ｃ、第３辺６３Ｃ、第４辺６４Ｃ、第５辺６５Ｃ、第６辺６６Ｃ、第７辺６７Ｃａ、第９辺６９Ｃａ、第１０辺６７Ｃｂおよび第１１辺６９Ｃｂを有する。
　第１辺６１Ｃは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｃは、第２辺６２Ｂと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｃは、ｙ方向視において第２基部５６と重なっている。
　第２辺６２Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｃのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｃとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｃは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕおよび配線部５０ｆと重なっている。第２辺６２Ｃのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｃのｙ方向寸法よりも小さい。また、第２辺６２Ｃのｙ方向寸法は、第２辺６２Ｂのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３辺６３Ｃは、ｙ方向視において第１辺６１Ｃと第２辺６２Ｃとの間に位置する。第３辺６３Ｃは、ｘ方向に延びる辺である。第３辺６３Ｃは、ｙ方向において第２基部５６と離間して配置されている。図示された例においては、第３辺６３Ｃは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕ、配線部５０ｆおよび第２基部５６と重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｃは、ｙ方向において第３辺６３Ｂと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ｂや接合部６Ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｃは、ｙ方向において接合部６Ｃのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｃとは反対側に位置している。第４辺６４Ｃは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｃは、第１辺６１Ｃのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｃのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｃのｘ方向寸法よりも小さい。第４辺６４Ｃは、ｙ方向視においてそのすべてが第３辺６３Ｃと重なっている。
　第５辺６５Ｃは、ｘ方向およびｙ方向において第２辺６２Ｃおよび第４辺６４Ｃの間に位置している。図示された例においては、第５辺６５Ｃは、ｘ方向に沿っている。第５辺６５Ｃのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｃのｘ方向寸法よりも小さい。
　第６辺６６Ｃは、第４辺６４Ｃと第５辺６５Ｃとを繋いでいる。図示された例においては、第６辺６６Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第７辺６７Ｃａは、ｘ方向において第１辺６１Ｃと第３辺６３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第１辺６１Ｃと第３辺６３Ｃとの間に位置している。第７辺６７Ｃａは、第１辺６１Ｃと第３辺６３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第７辺６７Ｃａは、ｚ方向視において凸曲面である。第１０辺６７Ｃｂは、ｘ方向において第２辺６２Ｃと第３辺６３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第２辺６２Ｃと第３辺６３Ｃとの間に位置している。第１０辺６７Ｃｂは、第２辺６２Ｃと第３辺６３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第１０辺６７Ｃｂは、ｚ方向視において凸曲面である。
　第９辺６９Ｃａは、ｙ方向において第１辺６１Ｃと第４辺６４Ｃとの間に位置している。図示された例においては、第９辺６９Ｃａは、第１辺６１Ｃのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ｃのｘ方向における第３面３３側端とを繋いでいる。図示された例においては、第９辺６９Ｃａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第１１辺６９Ｃｂは、ｙ方向において第２辺６２Ｃと第５辺６５Ｃとの間に位置している。図示された例においては、第１１辺６９Ｃｂは、第２辺６２Ｃのｙ方向における第６面３６側端と第５辺６５Ｃのｘ方向における第４面３４側端とを繋いでいる。図示された例においては、第１１辺６９Ｃｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　接合部６Ｄは、図３９、図４１および図４３に示すように、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｃよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕおよび配線部５０ｆと重なり、第２基部５６から離間している。接合部６Ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、第１辺６１Ｄ、第２辺６２Ｄ、第３辺６３Ｄ、第４辺６４Ｄ、第７辺６７Ｄａ、第９辺６９Ｄａ、第１０辺６７Ｄｂおよび第１１辺６９Ｄｂを有する。
　第１辺６１Ｄは、ｙ方向に延びる辺である。第１辺６１Ｄは、第２辺６２Ｃと対向している。図示された例においては、第１辺６１Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕおよび配線部５０ｆと重なっている。
　第２辺６２Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｄのｘ方向中心を挟んで第１辺６１Ｄとは反対側に位置しており、ｙ方向に延びる辺である。図示された例においては、第２辺６２Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕと重なっている。第２辺６２Ｄのｙ方向寸法は、第１辺６１Ｄのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。また、第２辺６２Ｄのｙ方向寸法は、第２辺６２Ｃのｙ方向寸法よりも大きい。
　第３辺６３Ｄは、ｙ方向視において第１辺６１Ｄと第２辺６２Ｄとの間に位置する。第３辺６３Ｄは、ｘ方向に延びる辺である。第３辺６３Ｄは、ｙ方向において第２基部５６と離間して配置されている。図示された例においては、第３辺６３Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕ、配線部５０ｆおよび第２基部５６と重なっており、配線部５０ｆの第２部５２ｆと重なっている。また、図示された例においては、第３辺６３Ｄは、ｙ方向において第３辺６３Ｃと略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（接合部６Ｃや接合部６Ｄのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第４辺６４Ｄは、ｙ方向において接合部６Ｄのｙ方向中心を挟んで第３辺６３Ｄとは反対側に位置している。第４辺６４Ｄは、ｘ方向に延びる辺である。第４辺６４Ｄは、第１辺６１Ｄのｙ方向における第６面３６側端に繋がっている。第４辺６４Ｄのｘ方向寸法は、第３辺６３Ｄのｘ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第７辺６７Ｄａは、ｘ方向において第１辺６１Ｄと第３辺６３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第１辺６１Ｄと第３辺６３Ｄとの間に位置している。第７辺６７Ｄａは、第１辺６１Ｄと第３辺６３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第７辺６７Ｄａは、ｚ方向視において凸曲面である。第１０辺６７Ｄｂは、ｘ方向において第２辺６２Ｄと第３辺６３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第２辺６２Ｄと第３辺６３Ｄとの間に位置している。第１０辺６７Ｄｂは、第２辺６２Ｄと第３辺６３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第１０辺６７Ｄｂは、ｚ方向視において凸曲面である。
　第９辺６９Ｄａは、ｙ方向において第１辺６１Ｄと第４辺６４Ｄとの間に位置している。図示された例においては、第９辺６９Ｄａは、第１辺６１Ｄのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ｄのｘ方向における第３面３３側端とを繋いでいる。図示された例においては、第９辺６９Ｄａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
　第１１辺６９Ｄｂは、ｙ方向において第２辺６２Ｄと第４辺６４Ｄとの間に位置している。図示された例においては、第１１辺６９Ｄｂは、第２辺６２Ｄのｙ方向における第６面３６側端と第４辺６４Ｄのｘ方向における第４面３４側端とを繋いでいる。図示された例においては、第１１辺６９Ｄｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。
＜リード１＞
　本実施形態のリード１について、説明の便宜上、上述した第１実施形態のリード１と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。複数のリード１は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード１を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード１には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード１は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード１の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。
　複数のリード１は、図３５～図４３に示すように、複数のリード１Ａ～１Ｇを含む。複数のリード１Ａ～１Ｇは、半導体チップ４Ａ～４Ｆへの導通経路を構成している。
　リード１Ａは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ａは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ａは、接合材８１を介して接合部６Ａに接合されている。接合材８１は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材８１は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板３に接合部６Ａが形成されていない場合、リード１Ａは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ａは、第１部１１Ａ、第２部１２Ａ、第３部１３Ａおよび第４部１４Ａに区分けして説明する。
　図３９図４０、図４１、および図４２に示すように、第１部１１Ａは、主面１１１Ａ、裏面１１２Ａ、第１面１２１Ａ、第２面１２２Ａ、第３面１２３Ａ、第４面１２４Ａ、第５面１２５Ａ、第６面１２６Ａ、第７面１２７Ａａ、第８面１２８Ａおよび第９面１２７Ａｂと、複数の凹部１１１１Ａおよび溝部１１１２Ａを有する。第１部１１Ａは、ｚ方向視において基板３の第６面３６と重なっている。
　主面１１１Ａは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ａは、図４１および図４２に示すように、接合材８１によって接合部６Ａに接合されている。
　第１面１２１Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ａは、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第２面１２２Ａは、ｘ方向において第１面１２１Ａとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第２面１２２Ａのｙ方向寸法は、第１面１２１Ａのｙ方向寸法よりも小さい。
　第３面１２３Ａは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第２面１２２Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第４面１２４Ａは、ｙ方向において第３面１２３Ａとは反対側に位置する面であり、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第４面１２４Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第４面１２４Ａのｘ方向寸法は、第３面１２３Ａのｘ方向寸法よりも小さい
　第５面１２５Ａは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第２面１２２Ａとの間に位置しており、第２面１２２Ａ側に位置している。第５面１２５Ａは、ｘ方向に沿っている。第５面１２５Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第６面１２６Ａは、ｘ方向およびｙ方向において第４面１２４Ａおよび第５面１２５Ａの間に位置している。図示された例においては、第６面１２６Ａは、第４面１２４Ａおよび第５面１２５Ａに繋がっている。第６面１２６Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第６面１２６Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第７面１２７Ａａは、ｘ方向において第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとの間に位置している。第７面１２７Ａａは、第１面１２１Ａと第３面１２３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ａａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ａａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。第９面１２７Ａｂは、ｘ方向において第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとの間に位置している。第９面１２７Ａｂは、第２面１２２Ａと第３面１２３Ａとに繋がっている。図示された例においては、第９面１２７Ａｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第９面１２７Ａｂは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　第８面１２８Ａは、ｘ方向およびｙ方向において第２面１２２Ａと第５面１２５Ａとの間に位置している。図示された例においては、第８面１２８Ａは、第２面１２２Ａと第５面１２５Ａとに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第８面１２８Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａと裏面１１２Ａとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ａと裏面１１２Ａとに繋がっている。
　図示された例においては、第１面１２１Ａおよび第２面１２２Ａが、複数の凸部１３１Ａを有する。複数の凸部１３１Ａは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ａの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ａのうち第１面１２１Ａおよび第２面１２２Ａ以外の部位に、複数の凸部１３１Ａが形成されていてもよい。また、第１面１２１Ａおよび第２面１２２Ａの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ａを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ａは、主面１１１Ａからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ａのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ａは、マトリクス状に配置されている。
　複数の凹部１１１１Ａのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ａと第３面１２３Ａとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ａと第４面１２４Ａとの間における配列数の方が多い。
　複数の凹部１１１１Ａのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ａと第３面１２３Ａとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ａと第４面１２４Ａとの間における配列数の方が多い。
　溝部１１１２Ａは、主面１１１Ａからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ａのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、３つの矩形状をなす部位と、各矩形状部位内においてｘ方向に沿って延びる部位とを有する。溝部１１１２Ａの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　第３部１３Ａおよび第４部１４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ａは、第１部１１Ａと第４部１４Ａとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ａは、第１部１１Ａのうち第４面１２４Ａに隣接する部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ａは、第６面３６から離間している。図４０に示す第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ａは、ｚ方向において第１部１１Ａよりも主面１１１Ａが向く側にずれて位置している。第４部１４Ａの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ａは、第４部１４Ａの端部に繋がり、リード１Ａのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ａは、ｙ方向において第１部１１Ａとは反対側に突出している。第２部１２Ａは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ａは、ｚ方向において主面１１１Ａが向く側に折り曲げられている。本実施形態においては、リード１Ａは、２つの第２部１２Ａを有する。２つの第２部１２Ａは、ｘ方向に互いに離間して配置されている。
　リード１Ｂは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｂは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｂは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｂに接合されている。また、基板３に接合部６Ｂが形成されていない場合、リード１Ｂは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図３９～図４１、および図４３に示すように、リード１Ｂは、第１部１１Ｂ、第２部１２Ｂ、第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂに区分けして説明する。
　第１部１１Ｂは、主面１１１Ｂ、裏面１１２Ｂ、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂ、第３面１２３Ｂ、第４面１２４Ｂａ、第５面１２５Ｂ、第６面１２６Ｂａ、第７面１２７Ｂａ、第８面１２８Ｂ、第９面１２９Ｂ、第１０面１２４Ｂｂ、第１１面１２６Ｂｂおよび第１２面１２７Ｂｂと、複数の凹部１１１１Ｂおよび溝部１１１２Ｂを有する。第１部１１Ｂは、ｚ方向視において基板３の第６面３６と重なっている。
　主面１１１Ｂは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｂは、接合材８１によって接合部６Ｂに接合されている。
　第１面１２１Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｂは、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１面１２１Ｂは、第２面１２２Ａと対向している。
　第２面１２２Ｂは、ｘ方向において第１面１２１Ｂとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第２面１２２Ｂのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｂのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３面１２３Ｂは、ｘ方向において第１面１２１Ｂと第２面１２２Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
第４面１２４Ｂａは、ｙ方向において第１面１２１Ｂおよび第２面１２２Ｂよりも第６面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第４面１２４Ｂａは、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いており、第５面１２５Ａと対向している。第４面１２４Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｂａは、ｙ方向視において第１部１１Ａと重なっている。第１０面１２４Ｂｂは、ｙ方向において第１面１２１Ｂおよび第２面１２２Ｂよりも第１０面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第１０面１２４Ｂｂは、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第１０面１２４Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第１０面１２４Ｂｂは、ｙ方向視において第１部１１Ａと重なっている。
　第５面１２５Ｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｂと第４面１２４Ｂとの間に位置しており、第２面１２２Ｂ側に位置している。第５面１２５Ｂは、ｘ方向に沿っている。第５面１２５Ｂは、ｙ方向視において第３面１２３Ｂと重なっている。第５面１２５Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第６面１２６Ｂａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第６面１２６Ｂａは、第４面１２４Ｂおよび第５面１２５Ｂに繋がっている。第６面１２６Ｂａは、第１面１２１Ｂおよび第４面１２４Ｂａに繋がっており、第８面１２８Ａと対向している。第６面１２６Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１１面１２６Ｂｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第１１面１２６Ｂｂは、第５面１２５Ｂおよび第４面１２４Ｂｂに繋がっている。第１１面１２６Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第７面１２７Ｂａは、ｘ方向において第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｂおよび第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置している。第７面１２７Ｂａは、第１面１２１Ｂと第３面１２３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｂａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｂａは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。第１１面１２７Ｂｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとの間に位置している。第１１面１２７Ｂｂは、第２面１２２Ｂと第３面１２３Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第１１面１２７Ｂｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１１面１２７Ｂｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第８面１２８Ｂは、ｘ方向およびｙ方向において第２面１２２Ｂおよび第５面１２５Ｂとの間に位置しており、第２面１２２Ｂおよび第５面１２５Ｂに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第８面１２８Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　第９面１２９Ｂは、第４面１２４Ｂａのｘ方向における第３面３３側端に繋がっている。第９面１２９Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第９面１２９Ｂは、第６面１２６Ａと対向している。第９面１２９Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｂと裏面１１２Ｂとに繋がっている。
　図示された例においては、第３面１２３Ｂが、複数の凸部１３１Ｂを有する。複数の凸部１３１Ｂは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｂの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｂのうち第３面１２３Ｂ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｂが形成されていてもよい。また、第３面１２３Ｂが複数の凸部１３１Ｂを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｂは、主面１１１Ｂからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｂのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｂは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｂは、主面１１１Ｂからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｂのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてｘ方向に延びる部位とを有している。溝部１１１２Ｂの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｂのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｂと第３面１２３Ｂとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｂと第１０面１２４Ｂｂとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂと第４部１４Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂのうち第４面１２４Ｂに隣接する部分に繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｂは、第６面３６と重なっている。第４部１４Ｂは、ｚ方向において第１部１１Ｂよりも主面１１１Ｂが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｂは、第４部１４Ｂに繋がり、リード１Ｂのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｂは、ｙ方向において第１部１１Ｂとは反対側に突出している。第２部１２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｂは、ｚ方向において主面１１１Ｂが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｃは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｃは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｃは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｃに接合されている。また、基板３に接合部６Ｃが形成されていない場合、リード１Ｃは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図３９、図４１および図４３に示すように、リード１Ｃは、第１部１１Ｃ、第２部１２Ｃ、第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃに区分けして説明する。
　第１部１１Ｃは、主面１１１Ｃ、裏面１１２Ｃ、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃ、第３面１２３Ｃ、第４面１２４Ｃａ、第５面１２５Ｃ、第６面１２６Ｃａ、第７面１２７Ｃａ、第８面１２８Ｃ、第９面１２９Ｃ、第１０面１２４Ｃｂ，第１１面１２６Ｃｂおよび第１２面１２７Ｃｂと、複数の凹部１１１１Ｃおよび溝部１１１２Ｃを有する。第１部１１Ｃは、ｚ方向視において基板３の第６面３６と重なっている。
　主面１１１Ｃは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｃは、接合材８１によって接合部６Ｃに接合されている。
　第１面１２１Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｃは、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１面１２１Ｃは、第２面１２２Ｂと対向している。
　第２面１２２Ｃは、ｘ方向において第１面１２１Ｃとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第２面１２２Ｃのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｃのｙ方向寸法と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　第３面１２３Ｃは、ｘ方向において第１面１２１Ｃと第２面１２２Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第４面１２４Ｃａは、ｙ方向において第１面１２１Ｃおよび第２面１２２Ｃよりも第６面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第４面１２４Ｃａは、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いており、第５面１２５Ｂと対向している。第４面１２４Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｃａは、ｙ方向視において第１部１１Ｂと重なっている。第１０面１２４Ｃｂは、ｙ方向において第１面１２１Ｃおよび第２面１２２Ｃよりも第６面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第１０面１２４Ｃｂは、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第１０面１２４Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第１０面１２４Ｃｂは、ｙ方向視において第１部１１Ｂと重なっている。
　第５面１２５Ｃは、ｘ方向において第２面１２２Ｃと第４面１２４Ｃとの間に位置しており、第２面１２２Ｃ側に位置している。第５面１２５Ｃは、ｘ方向に沿っている。第５面１２５Ｃは、ｙ方向視において第３面１２３Ｃと重なっている。第５面１２５Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第６面１２６Ｃａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第６面１２６Ｃａは、第６面１２６Ｃａは、第１面１２１Ｃおよび第４面１２４Ｃａに繋がっており、第８面１２８Ｂと対向している。第６面１２６Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１１面１２６Ｃｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第１１面１２６Ｃｂは、第１０面１２４Ｃｂおよび第５面１２５Ｃに繋がっている。第１１面１２６Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第７面１２７Ｃａは、ｘ方向において第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置している。第７面１２７Ｃａは、第１面１２１Ｃと第３面１２３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｃａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｃａは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。第１２面１２７Ｃｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとの間に位置している。第１２面１２７Ｃｂは、第２面１２２Ｃと第３面１２３Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第１２面１２７Ｃｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１２面１２７Ｃｂは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第８面１２８Ｃは、ｘ方向およびｙ方向において第２面１２２Ｃおよび第５面１２５Ｃとの間に位置しており、第２面１２２Ｃおよび第５面１２５Ｃに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第８面１２８Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　第９面１２９Ｃは、第４面１２４Ｃのｘ方向における第３面３３側端に繋がっている。第９面１２９Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第９面１２９Ｃは、第６面１２６Ｂと対向している。第９面１２９Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｃと裏面１１２Ｃとに繋がっている。
　図示された例においては、第３面１２３Ｃが、複数の凸部１３１Ｃを有する。複数の凸部１３１Ｃは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｃの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｃのうち第３面１２３Ｃ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｃが形成されていてもよい。また、第３面１２３Ｃが複数の凸部１３１Ｃを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｃは、主面１１１Ｃからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｃのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｃは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｃは、主面１１１Ｃからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｃのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてｘ方向に延びる部位とを有している。溝部１１１２Ｃの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｃのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｃと第３面１２３Ｃとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｃとの第１０面１２４Ｃｂとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃと第４部１４Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃのうち第４面１２４Ｃに隣接する部分に繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｃは、ｚ方向において第１部１１Ｃよりも主面１１１Ｃが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｃは、第４部１４Ｃの端部に繋がり、リード１Ｃのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｃは、ｙ方向において第１部１１Ｃとは反対側に突出している。第２部１２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｃは、ｚ方向において主面１１１Ｃが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｄは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｄは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｄは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｄに接合されている。また、基板３に接合部６Ｄが形成されていない場合、リード１Ｄは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図１４に示すように、リード１Ｄは、第１部１１Ｄ、第２部１２Ｄ、第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄに区分けして説明する。
　第１部１１Ｄは、図４１および図４３に示すように、主面１１１Ｄ、裏面１１２Ｄ、第１面１２１Ｄ、第２面１２２Ｄ、第３面１２３Ｄ、第４面１２４Ｄａ、第６面１２６Ｄ、第７面１２７Ｄａ、第８面１２８Ｄ、第９面１２９Ｄ、第１０面１２４Ｄｂおよび第１１面１２７Ｄｂと、複数の凹部１１１１Ｄおよび溝部１１１２Ｄを有する。第１部１１Ｄは、ｚ方向視において基板３の第６面３６と重なっている。
　主面１１１Ｄは、ｚ方向において第１面３１と同じ側を向く面である。
　裏面１１２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面１１２Ｄは、接合材８１によって接合部６Ｄに接合されている。
　第１面１２１Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、全体としてｘ方向において第３面３３と同じ側を向いている。図示された例においては、第１面１２１Ｄは、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第１面１２１Ｄは、第２面１２２Ｃと対向している。
　第２面１２２Ｄは、ｘ方向において第１面１２１Ｄとは反対側に位置する面であり、ｘ方向において第４面３４と同じ側を向いている。第２面１２２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第２面１２２Ｄのｙ方向寸法は、第１面１２１Ｄのｙ方向寸法よりも大きい。
　第３面１２３Ｄは、ｘ方向において第１面１２１Ｄと第２面１２２Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いている。第３面１２３Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第４面１２４Ｄａは、ｙ方向において第１面１２１Ｄおよび第２面１２２Ｄよりも第６面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第４面１２４Ｄａは、ｙ方向において第５面３５と同じ側を向いており、第５面１２５Ｃと対向している。第４面１２４Ｄａは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第４面１２４Ｄａは、ｙ方向視において第１部１１Ｃと重なっている。第１０面１２４Ｄｂは、ｙ方向において第１面１２１Ｄおよび第２面１２２Ｄよりも第６面３６側に位置しており、ｘ方向に沿った面である。第１０面１２４Ｄｂは、ｙ方向において第６面３６と同じ側を向いている。第１０面１２４Ｄｂは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第１０面１２４Ｄｂは、ｙ方向視において第１部１１Ｃと重なっている。
　第６面１２６Ｄは、ｘ方向およびｙ方向において第１面１２１Ｄと第４面１２４Ｄａとの間に位置している。図示された例においては、第６面１２６Ｄは、第１面１２１Ｄと第４面１２４Ｄａとに繋がっている。第６面１２６Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた面である。第６面１２６Ｄは、第８面１２８Ｃに対向している。第６面１２６Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第７面１２７Ｄａは、ｘ方向において第１面１２１Ｄと第３面１２３Ｄとの間および第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第１面１２１Ｄおよび第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置している。第７面１２７Ｄａは、第１面１２１Ｄと第３面１２３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第７面１２７Ｄａは、ｚ方向視において凸曲面である。第７面１２７Ｄａは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。第１１面１２７Ｄｂは、ｘ方向において第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置しており、ｙ方向において第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとの間に位置している。第１１面１２７Ｄｂは、第２面１２２Ｄと第３面１２３Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第１１面１２７Ｄｂは、ｚ方向視において凸曲面である。第１１面１２７Ｄｂは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第８面１２８Ｄは、ｘ方向およびｙ方向において第２面１２２Ｄおよび第１０面１２４Ｄｂとの間に位置しており、第２面１２２Ｄおよび第１０面１２４Ｄｂに繋がっている。図示された例においては、第８面１２８Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第８面１２８Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　第９面１２９Ｄは、第４面１２４Ｄのｘ方向における第３面３３側端に繋がっている。第９面１２９Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。第９面１２９Ｄは、第６面１２６Ｃと対向している。第９面１２９Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとの間に位置しており、図示された例においては、主面１１１Ｄと裏面１１２Ｄとに繋がっている。
　図示された例においては、第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄが、複数の凸部１３１Ｄを有する。複数の凸部１３１Ｄは、それぞれがｚ方向視において第１部１１Ｄの外方に向かって突出しており、ｚ方向に沿って延びている。なお、第１部１１Ｄのうち第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄ以外の部位に、複数の凸部１３１Ｄが形成されていてもよい。また、第２面１２２Ｄおよび第３面１２３Ｄの少なくともいずれかが複数の凸部１３１Ｄを有さない構成であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｄは、主面１１１Ｄからｚ方向に凹んでいる。凹部１１１１Ｄのｚ方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部１１１１Ｄは、マトリクス状に配置されている。
　溝部１１１２Ｄは、主面１１１Ｄからｚ方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部１１１２Ｄのｚ方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてｘ方向に延びる部位とを有している。溝部１１１２Ｄの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
　複数の凹部１１１１Ｄのｙ方向における配列数は、溝部１１１２Ｄと第３面１２３Ｄとの間における配列数よりも、溝部１１１２Ｄと第１０面１２４Ｄｂとの間における配列数の方が多い。
　第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄと第４部１４Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄのうち第４面１２４Ｄに隣接する部分に繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｄは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｄは、第４部１４Ｄの端部に繋がり、リード１Ｄのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｄは、ｙ方向において第１部１１Ｄとは反対側に突出している。第２部１２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｄは、ｚ方向において主面１１１Ｄが向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｅは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｅは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。
　リード１Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｅは、第２部１２Ｅおよび第４部１４Ｅに区分けして説明する。
　第４部１４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｅは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｅは、ｙ方向視において第１部１１Ｃおよび第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｅは、第４部１４Ｅの端部に繋がり、リード１Ｅのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｅは、ｙ方向において第４部１４Ｅとは反対側に突出している。第２部１２Ｅは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｅは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｆは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｆは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。また、リード１Ｆは、ｘ方向においてリード１Ｅよりも第４部１４Ｄとは反対側に配置されている。
　リード１Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｆは、第２部１２Ｆおよび第４部１４Ｆに区分けして説明する。
　第４部１４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｆは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｆは、ｙ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｆは、第４部１４Ｆの端部に繋がり、リード１Ｆのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｆは、ｙ方向において第４部１４Ｆとは反対側に突出している。第２部１２Ｆは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｆは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　リード１Ｇは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｇは、ｘ方向において基板３よりも第４面３４が向く側に配置されている。また、リード１Ｇは、ｘ方向においてリード１Ｆよりも第４部１４Ｅとは反対側に配置されている。
　リード１Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４に示すように、リード１Ｇは、第２部１２Ｇおよび第４部１４Ｇに区分けして説明する。
　第４部１４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｇは、ｚ方向において第１部１１Ｄよりも主面１１１Ｄが向く側にずれて位置している。第４部１４Ｇは、ｙ方向視において第４部１４Ｆと重なっている。また、第４部１４Ｇは、ｘ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｇは、第４部１４Ｇに繋がり、リード１Ｇのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｇは、ｙ方向において第４部１４Ｇとは反対側に突出している。第２部１２Ｇは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｇは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。
　図３９に示すように、２つの第２部１２Ａは、ｘ方向視において間隔Ｇ１１を隔てて配置されている。第２部１２Ａ～１２Ｅは、ｘ方向において間隔Ｇ１２を隔てて配置されている。これらの間隔Ｇ１２は、互いの誤差が±５％以内である。間隔Ｇ１２は、間隔Ｇ１１よりも大きい。第２部１２Ｅ～Ｇとは、ｘ方向において間隔Ｇ１３を隔てて配置されている。間隔Ｇ１３は、間隔Ｇ１２よりも小さく、図示された例においては、間隔Ｇ１１よりも小さい。これらのＧ１３は、互いの誤差が±５％以内である。
　図４２および図４３に示すように、本実施形態においては、主面１１１Ａは、溝部１１１２Ａによって区画された３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃおよび３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃを有する。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｙ方向においてリード２側に位置している。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃは、ｙ方向において３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃに対してリード２とは反対側に位置している。３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒｃ１は、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃと３つの第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第１領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃのｙ方向の寸法ｙ１は、第２領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃのｙ方向の寸法ｙ２よりも大きい。
　また、主面１１１Ｂは、溝部１１１２Ｂによって区画された第１領域Ｒｄおよび第２領域Ｒ１ｄを有する。第１領域Ｒｄは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｄは、ｙ方向において第１領域Ｒｄに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｄの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　また、主面１１１Ｃは、溝部１１１２Ｃによって区画された第１領域Ｒｅおよび第２領域Ｒ１ｅを有する。第１領域Ｒｅは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｅは、ｙ方向において第１領域Ｒｅに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｅの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　また、主面１１１Ｄは、溝部１１１２Ｄによって区画された第１領域Ｒｆおよび第２領域Ｒ１ｆを有する。第１領域Ｒｆは、ｙ方向においてリード２側に位置している。第１領域Ｒｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状であり、ｙ方向を長手方向とする長矩形状である。第２領域Ｒ１ｆは、ｙ方向において第１領域Ｒｆに対してリード２とは反対側に位置している。第２領域Ｒ１ｆの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｚ方向視において矩形状である。
　３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆは、ｘ方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆは、ｘ方向視において、互いに略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　３つの第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆと３つの第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第１領域Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆのｙ方向の寸法ｙ１は、第２領域Ｒ１ｄ，Ｒ１ｅ，Ｒ１ｆのｙ方向の寸法ｙ２よりも大きい。
＜リード２＞
　本実施形態のリード２について、説明の便宜上、上述した第１実施形態のリード２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　複数のリード２は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード２を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード２には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード２は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード２の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。複数のリード２は、ｚ方向視において基板３の第２領域３０Ｂと重なるように配置されている。
　本実施形態においては、複数のリード２は、図３５～図４０、図４４および図４５に示すように、複数のリード２Ａ～２Ｕを含む。複数のリード２Ａ～２Ｈ，２Ｓ～２Ｕは、制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を構成している。複数のリード２Ｉ～２Ｒは、１次側回路チップ４Ｊへの導通経路を構成している。
　リード２Ａは、複数のリード１と離間している。リード２Ａは、導電部５上に配置されている。リード２Ａは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ａは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ａは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合されている。導電性接合材８２は、リード２Ａを第２部５２Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８２は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８２は、本開示の第１導電性接合材に相当する。
　リード２Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ａは、第１部２１Ａ、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａに区分けして説明する。
　第１部２１Ａは、配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合された部位である。第１部２１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ａは、ｘ方向に沿う部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ａは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ａは、第２部５２Ａとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ａは、貫通孔２１１Ａを有する。貫通孔２１１Ａは、第１部２１Ａをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ａ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ａの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ａ内に留まり、リード２Ａの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ａは、第１部２１Ａと第４部２４Ａとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ａは、ｚ方向において第１部２１Ａよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ａの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ａや第４部２４Ａのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ａは、第４部２４Ａの端部に繋がり、リード２Ａのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ａは、ｙ方向において第１部２１Ａとは反対側に突出している。第２部２２Ａは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ａは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。
　リード２Ｂは、複数のリード１と離間している。リード２Ｂは、導電部５上に配置されている。リード２Ｂは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｂは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｂは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合されている。
　リード２Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｂは、第１部２１Ｂ、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂに区分けして説明する。
　第１部２１Ｂは、配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合された部位である。第１部２１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｂは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｂは、第２部５２Ｂとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｂは、貫通孔２１１Ｂを有する。貫通孔２１１Ｂは、第１部２１Ｂをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｂ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｂの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｂ内に留まり、リード２Ｂの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｂは、第１部２１Ｂと第４部２４Ｂとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｂは、ｚ方向において第１部２１Ｂよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｂや第４部２４Ｂのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｂは、第４部２４Ｂの端部に繋がり、リード２Ｂのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｂは、ｙ方向において第１部２１Ｂとは反対側に突出している。第２部２２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｂは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｃは、複数のリード１と離間している。リード２Ｃは、導電部５上に配置されている。リード２Ｃは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｃは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｃは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合されている。
　リード２Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｃは、第１部２１Ｃ、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃに区分けして説明する。
　第１部２１Ｃは、配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合された部位である。第１部２１Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｃは、２つのｙ方向に沿う部分とこれらの間に介在するｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｃは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｃは、第２部５２Ｃとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｃは、貫通孔２１１Ｃを有する。貫通孔２１１Ｃは、第１部２１Ｃをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｃ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｃの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｃ内に留まり、リード２Ｃの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｃは、第１部２１Ｃと第４部２４Ｃとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｃは、ｚ方向において第１部２１Ｃよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｃや第４部２４Ｃのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｃは、第４部２４Ｃの端部に繋がり、リード２Ｃのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｃは、ｙ方向において第１部２１Ｃとは反対側に突出している。第２部２２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｃは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｄは、複数のリード１と離間している。リード２Ｄは、導電部５上に配置されている。リード２Ｄは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｄは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｄは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合されている。
　リード２Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｄは、第１部２１Ｄ、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄに区分けして説明する。
　第１部２１Ｄは、配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合された部位である。第１部２１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｄは、２つのｙ方向に沿う部分とこれらの間に介在するｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｄは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｄは、第２部５２Ｄとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｄは、貫通孔２１１Ｄを有する。貫通孔２１１Ｄは、第１部２１Ｄをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｄ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｄの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｄ内に留まり、リード２Ｄの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｄは、第１部２１Ｄと第４部２４Ｄとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｄは、ｚ方向において第１部２１Ｄよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｄや第４部２４Ｄのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｄは、第４部２４Ｄの端部に繋がり、リード２Ｄのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｄは、ｙ方向において第１部２１Ｄとは反対側に突出している。第２部２２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｄは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｅは、複数のリード１と離間している。リード２Ｅは、導電部５上に配置されている。リード２Ｅは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｅは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｅは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合されている。
　リード２Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｅは、第１部２１Ｅ、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅに区分けして説明する。
　第１部２１Ｅは、配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合された部位である。第１部２１Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｅは、２つのｙ方向に沿う部分とこれらの間に介在するｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｅは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｅは、第２部５２Ｅとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｅは、貫通孔２１１Ｅを有する。貫通孔２１１Ｅは、第１部２１Ｅをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｅ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｅの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｅ内に留まり、リード２Ｅの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｅは、第１部２１Ｅと第４部２４Ｅとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｅは、ｚ方向において第１部２１Ｅよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｅや第４部２４Ｅのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｅは、第４部２４Ｅの端部に繋がり、リード２Ｅのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｅは、ｙ方向において第１部２１Ｅとは反対側に突出している。第２部２２Ｅは、たとえば半導体装置Ｅ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｅは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｆは、複数のリード１と離間している。リード２Ｆは、導電部５上に配置されている。リード２Ｆは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｆは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｆは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合されている。
　リード２Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｆは、第１部２１Ｆ、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆに区分けして説明する。
　第１部２１Ｆは、配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合された部位である。第１部２１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｆは、ｙ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｆは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｆは、第２部５２Ｆとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｆは、貫通孔２１１Ｆを有する。貫通孔２１１Ｆは、第１部２１Ｆをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｆ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｆの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｆ内に留まり、リード２Ｆの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｆは、第１部２１Ｆと第４部２４Ｆとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｆは、ｚ方向において第１部２１Ｆよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｆや第４部２４Ｆのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｆは、第４部２４Ｆの端部に繋がり、リード２Ｆのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｆは、ｙ方向において第１部２１Ｆとは反対側に突出している。第２部２２Ｆは、たとえば半導体装置Ｆ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｆは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｇは、複数のリード１と離間している。リード２Ｇは、導電部５上に配置されている。リード２Ｇは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｇは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｇは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合されている。
　リード２Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｇは、第１部２１Ｇ、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇに区分けして説明する。
　第１部２１Ｇは、配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合された部位である。第１部２１Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｇは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｇは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｇは、第２部５２Ｇとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｇは、貫通孔２１１Ｇを有する。貫通孔２１１Ｇは、第１部２１Ｇをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｇ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｇの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｇ内に留まり、リード２Ｇの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｇは、第１部２１Ｇと第４部２４Ｇとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｇは、ｚ方向において第１部２１Ｇよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｇや第４部２４Ｇのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｇは、第４部２４Ｇに繋がり、リード２Ｇのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｇは、ｙ方向において第１部２１Ｇとは反対側に突出している。第２部２２Ｇは、たとえば半導体装置Ｇ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｇは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｈは、複数のリード１と離間している。リード２Ｈは、導電部５上に配置されている。リード２Ｈは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｈは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｈは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合されている。
　リード２Ｈの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４４に示すように、リード２Ｈは、第１部２１Ｈ、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈに区分けして説明する。
　第１部２１Ｈは、配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合された部位である。第１部２１Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｈは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｈは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｈは、第２部５２Ｈとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｈは、貫通孔２１１Ｈを有する。貫通孔２１１Ｈは、第１部２１Ｈをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｈ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｈの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｈ内に留まり、リード２Ｈの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｈは、第１部２１Ｈと第４部２４Ｈとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｈは、ｚ方向において第１部２１Ｈよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｈの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｈや第４部２４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｈは、第４部２４Ｈの端部に繋がり、リード２Ｈのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｈは、ｙ方向において第１部２１Ｈとは反対側に突出している。第２部２２Ｈは、たとえば半導体装置Ｈ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｈは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｉは、複数のリード１と離間している。リード２Ｉは、導電部５上に配置されている。リード２Ｉは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｉは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｉは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合されている。
　リード２Ｉの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｉは、第１部２１Ｉ、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉに区分けして説明する。
　第１部２１Ｉは、配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合された部位である。第１部２１Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｉは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｉは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｉは、第２部５２Ｉとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｉは、貫通孔２１１Ｉを有する。貫通孔２１１Ｉは、第１部２１Ｉをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｉについて示されたように、貫通孔２１１Ｉ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｉの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｉ内に留まり、リード２Ｉの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｉは、第１部２１Ｉと第４部２４Ｉとに繋がっている。図４０においてリード２Ｉについて示されたように、第４部２４Ｉは、ｚ方向において第１部２１Ｉよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｉの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉや第４部２４Ｉのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｉは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｉは、第４部２４Ｉの端部に繋がり、リード２Ｉのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｉは、ｙ方向において第１部２１Ｉとは反対側に突出している。第２部２２Ｉは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｉは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｊは、複数のリード１と離間している。リード２Ｊは、導電部５上に配置されている。リード２Ｊは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｊは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｊは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合されている。
　リード２Ｊの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｊは、第１部２１Ｊ、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊに区分けして説明する。
　第１部２１Ｊは、配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合された部位である。第１部２１Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｊは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｊは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｊは、第２部５２Ｊとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｊは、貫通孔２１１Ｊを有する。貫通孔２１１Ｊは、第１部２１Ｊをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｊについて示されたように、貫通孔２１１Ｊ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｊの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｊ内に留まり、リード２Ｊの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｊは、第１部２１Ｊと第４部２４Ｊとに繋がっている。図４０においてリード２Ｊについて示されたように、第４部２４Ｊは、ｚ方向において第１部２１Ｊよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｊの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊや第４部２４Ｊのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｊは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｊは、第４部２４Ｊの端部に繋がり、リード２Ｊのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｊは、ｙ方向において第１部２１Ｊとは反対側に突出している。第２部２２Ｊは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｊは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｋは、複数のリード１と離間している。リード２Ｋは、導電部５上に配置されている。リード２Ｋは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｋは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｋは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合されている。
　リード２Ｋの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｋは、第１部２１Ｋ、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋに区分けして説明する。
　第１部２１Ｋは、配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合された部位である。第１部２１Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｋは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｋは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｋは、第２部５２Ｋとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｋは、貫通孔２１１Ｋを有する。貫通孔２１１Ｋは、第１部２１Ｋをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｋについて示されたように、貫通孔２１１Ｋ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｋの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｋ内に留まり、リード２Ｋの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｋは、第１部２１Ｋと第４部２４Ｋとに繋がっている。図４０においてリード２Ｋについて示されたように、第４部２４Ｋは、ｚ方向において第１部２１Ｋよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｋの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋや第４部２４Ｋのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｋは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｋは、第４部２４Ｋの端部に繋がり、リード２Ｋのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｋは、ｙ方向において第１部２１Ｋとは反対側に突出している。第２部２２Ｋは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｋは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｌは、複数のリード１と離間している。リード２Ｌは、導電部５上に配置されている。リード２Ｌは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｌは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｌは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合されている。
　リード２Ｌの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｌは、第１部２１Ｌ、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌに区分けして説明する。
　第１部２１Ｌは、配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合された部位である。第１部２１Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｌは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｌは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｌは、第２部５２Ｌとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｌは、貫通孔２１１Ｌを有する。貫通孔２１１Ｌは、第１部２１Ｌをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｌについて示されたように、貫通孔２１１Ｌ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｌの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｌ内に留まり、リード２Ｌの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｌは、第１部２１Ｌと第４部２４Ｌとに繋がっている。図４０においてリード２Ｌについて示されたように、第４部２４Ｌは、ｚ方向において第１部２１Ｌよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｌの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌや第４部２４Ｌのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｌは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｌは、第４部２４Ｌの端部に繋がり、リード２Ｌのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｌは、ｙ方向において第１部２１Ｌとは反対側に突出している。第２部２２Ｌは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｌは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｍは、複数のリード１と離間している。リード２Ｍは、導電部５上に配置されている。リード２Ｍは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｍは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｍは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合されている。
　リード２Ｍの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｍは、第１部２１Ｍ、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍに区分けして説明する。
　第１部２１Ｍは、配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合された部位である。第１部２１Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｍは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｍは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｍは、第２部５２Ｍとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｍは、貫通孔２１１Ｍを有する。貫通孔２１１Ｍは、第１部２１Ｍをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｍについて示されたように、貫通孔２１１Ｍ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｍの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｍ内に留まり、リード２Ｍの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｍは、第１部２１Ｍと第４部２４Ｍとに繋がっている。図４０においてリード２Ｍについて示されたように、第４部２４Ｍは、ｚ方向において第１部２１Ｍよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｍの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍや第４部２４Ｍのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｍは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｍは、第４部２４Ｍの端部に繋がり、リード２Ｍのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｍは、ｙ方向において第１部２１Ｍとは反対側に突出している。第２部２２Ｍは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｍは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｎは、複数のリード１と離間している。リード２Ｎは、導電部５上に配置されている。リード２Ｎは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｎは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｎは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合されている。
　リード２Ｎの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｎは、第１部２１Ｎ、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎに区分けして説明する。
　第１部２１Ｎは、配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合された部位である。第１部２１Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｎは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｎは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｎは、第２部５２Ｎとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｎは、貫通孔２１１Ｎを有する。貫通孔２１１Ｎは、第１部２１Ｎをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｎについて示されたように、貫通孔２１１Ｎ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｎの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｎ内に留まり、リード２Ｎの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｎは、第１部２１Ｎと第４部２４Ｎとに繋がっている。図４０においてリード２Ｎについて示されたように、第４部２４Ｎは、ｚ方向において第１部２１Ｎよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｎの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎや第４部２４Ｎのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｎは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｎは、第４部２４Ｎの端部に繋がり、リード２Ｎのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｎは、ｙ方向において第１部２１Ｎとは反対側に突出している。第２部２２Ｎは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｎは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｏは、複数のリード１と離間している。リード２Ｏは、導電部５上に配置されている。リード２Ｏは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｏは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｏは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合されている。
　リード２Ｏの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｏは、第１部２１Ｏ、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏに区分けして説明する。
　第１部２１Ｏは、配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合された部位である。第１部２１Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｏは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｏは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｏは、第２部５２Ｏとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｏは、貫通孔２１１Ｏを有する。貫通孔２１１Ｏは、第１部２１Ｏをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｏについて示されたように、貫通孔２１１Ｏ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｏの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｏ内に留まり、リード２Ｏの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｏは、第１部２１Ｏと第４部２４Ｏとに繋がっている。図４０においてリード２Ｏについて示されたように、第４部２４Ｏは、ｚ方向において第１部２１Ｏよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｏの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏや第４部２４Ｏのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｏは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｏは、第４部２４Ｏの端部に繋がり、リード２Ｏのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｏは、ｙ方向において第１部２１Ｏとは反対側に突出している。第２部２２Ｏは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｏは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｐは、複数のリード１と離間している。リード２Ｐは、導電部５上に配置されている。リード２Ｐは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｐは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｐは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合されている。
　リード２Ｐの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｐは、第１部２１Ｐ、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐに区分けして説明する。
　第１部２１Ｐは、配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合された部位である。第１部２１Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｐは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｐは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｐは、第２部５２Ｐとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｐは、貫通孔２１１Ｐを有する。貫通孔２１１Ｐは、第１部２１Ｐをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｐについて示されたように、貫通孔２１１Ｐ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｐの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｐ内に留まり、リード２Ｐの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｐは、第１部２１Ｐと第４部２４Ｐとに繋がっている。図４０においてリード２Ｐについて示されたように、第４部２４Ｐは、ｚ方向において第１部２１Ｐよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｐの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐや第４部２４Ｐのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｐは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｐは、第４部２４Ｐの端部に繋がり、リード２Ｐのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｐは、ｙ方向において第１部２１Ｐとは反対側に突出している。第２部２２Ｐは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｐは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｑは、複数のリード１と離間している。リード２Ｑは、導電部５上に配置されている。リード２Ｑは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｑは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｑは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合されている。
　リード２Ｑの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｑは、第１部２１Ｑ、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑに区分けして説明する。
　第１部２１Ｑは、配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合された部位である。第１部２１Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｑは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｑは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｑは、第２部５２Ｑとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｑは、貫通孔２１１Ｑを有する。貫通孔２１１Ｑは、第１部２１Ｑをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｑについて示されたように、貫通孔２１１Ｑ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｑの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｑ内に留まり、リード２Ｑの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｑは、第１部２１Ｑと第４部２４Ｑとに繋がっている。図４０においてリード２Ｑについて示されたように、第４部２４Ｑは、ｚ方向において第１部２１Ｑよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｑの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑや第４部２４Ｑのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｑは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｑは、第４部２４Ｑの端部に繋がり、リード２Ｑのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｑは、ｙ方向において第１部２１Ｑとは反対側に突出している。第２部２２Ｑは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｑは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｒは、複数のリード１と離間している。リード２Ｒは、導電部５上に配置されている。リード２Ｒは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｒは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｒは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合されている。
　リード２Ｒの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｒは、第１部２１Ｒ、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒに区分けして説明する。
　第１部２１Ｒは、配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合された部位である。第１部２１Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｒは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｒは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｒは、第２部５２Ｒとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｒは、貫通孔２１１Ｒを有する。貫通孔２１１Ｒは、第１部２１Ｒをｚ方向に貫通している。図４０にリード２Ｒについて示されたように、貫通孔２１１Ｒ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｒの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｒ内に留まり、リード２Ｒの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｒは、第１部２１Ｒと第４部２４Ｒとに繋がっている。図４０においてリード２Ｒについて示されたように、第４部２４Ｒは、ｚ方向において第１部２１Ｒよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｒの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒや第４部２４Ｒのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｒは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｒは、第４部２４Ｒの端部に繋がり、リード２Ｒのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｒは、ｙ方向において第１部２１Ｒとは反対側に突出している。第２部２２Ｒは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｒは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｓは、複数のリード１と離間している。リード２Ｓは、導電部５上に配置されている。リード２Ｓは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｓは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｓは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合されている。
　リード２Ｓの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｓは、第１部２１Ｓ、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓに区分けして説明する。
　第１部２１Ｓは、配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合された部位である。第１部２１Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｓは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｓは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｓは、第２部５２Ｓとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｓは、貫通孔２１１Ｓを有する。貫通孔２１１Ｓは、第１部２１Ｓをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｓ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｓの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｓ内に留まり、リード２Ｓの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｓは、第１部２１Ｓと第４部２４Ｓとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｓは、ｚ方向において第１部２１Ｓよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｓの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｓや第４部２４Ｓのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｓは、第４部２４Ｓの端部に繋がり、リード２Ｓのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｓは、ｙ方向において第１部２１Ｓとは反対側に突出している。第２部２２Ｓは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｓは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｔは、複数のリード１と離間している。リード２Ｔは、導電部５上に配置されている。リード２Ｔは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｔは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｔは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合されている。
　リード２Ｔの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｔは、第１部２１Ｔ、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔに区分けして説明する。
　第１部２１Ｔは、配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合された部位である。第１部２１Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｔは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｔは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｔは、第２部５２Ｔとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｔは、貫通孔２１１Ｔを有する。貫通孔２１１Ｔは、第１部２１Ｔをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｔ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｔの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｔ内に留まり、リード２Ｔの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｔは、第１部２１Ｔと第４部２４Ｔとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｔは、ｚ方向において第１部２１Ｔよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｔの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｔや第４部２４Ｔのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｔは、第４部２４Ｔの端部に繋がり、リード２Ｔのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｔは、ｙ方向において第１部２１Ｔとは反対側に突出している。第２部２２Ｔは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｔは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｕは、複数のリード１と離間している。リード２Ｕは、導電部５上に配置されている。リード２Ｕは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｕは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｕは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合されている。
　リード２Ｕの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図４５に示すように、リード２Ｕは、第１部２１Ｕ、第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕに区分けして説明する。
　第１部２１Ｕは、配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合された部位である。第１部２１Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｕは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｕは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｕは、第２部５２Ｕとｚ方向視において重なっている。また、第１部２１Ｕは、貫通孔２１１Ｕを有する。貫通孔２１１Ｕは、第１部２１Ｕをｚ方向に貫通している。図４０において示されたリード２Ｉの第１部２１Ｉの貫通孔２１１Ｉと同様に、貫通孔２１１Ｕ内は、導電性接合材８２によって充填されている。また、導電性接合材８２は、リード２Ｕの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材８２は、貫通孔２１１Ｕ内に留まり、リード２Ｕの表面に至らない構成であってもよい。
　第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｕは、第１部２１Ｕと第４部２４Ｕとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｕは、ｚ方向において第１部２１Ｕよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｕの端部が、樹脂７の第６面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｕや第４部２４Ｕのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｕは、第４部２４Ｕの端部に繋がり、リード２Ｕのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｕは、ｙ方向において第１部２１Ｕとは反対側に突出している。第２部２２Ｕは、たとえば半導体装置Ａ２を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｕは、ｚ方向において第１面３１が向く側に折り曲げられている。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　図４４および図４５に示すように、第２部２２Ａおよび第２部２２Ｂは、ｘ方向において間隔Ｇ２１を隔てて配置されている。第２部２２Ｂおよび第２部２２Ｂは、ｘ方向において間隔Ｇ２２を隔てて配置されている。間隔Ｇ２２は、間隔Ｇ２１よりも大きい。第２部２２Ｃおよび第２部２２Ｄは、ｘ方向において間隔Ｇ２３を隔てて配置されている。間隔Ｇ２３は、間隔Ｇ２２よりも小さく、間隔Ｇ２１と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｄおよび第２部２２Ｅは、ｘ方向において間隔Ｇ２４を隔てて配置されている。間隔Ｇ２４は、間隔Ｇ２３よりも大きく、間隔Ｇ２２と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｅおよび第２部２２Ｆは、ｘ方向において間隔Ｇ２５を隔てて配置されている。間隔Ｇ２５は、間隔Ｇ２４よりも小さく、間隔Ｇ２３と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｆおよび第２部２２Ｅは、ｘ方向において間隔Ｇ２６を隔てて配置されている。間隔Ｇ２６は、間隔Ｇ２５よりも大きく、間隔Ｇ２４と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｇおよび第２部２２Ｈは、ｘ方向において間隔Ｇ２７を隔てて配置されている。間隔Ｇ２７は、間隔Ｇ２６よりも小さく、間隔Ｇ２５と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｈおよび第２部２２Ｉは、ｘ方向において間隔Ｇ２８を隔てて配置されている。間隔Ｇ２８は、間隔Ｇ２１～Ｇ２７よりも大きい。第２部２２Ｉ～２２Ｒは、それぞれｘ方向において間隔Ｇ２９を隔てて配置されている。間隔Ｇ２９は、間隔Ｇ２１～Ｇ２８よりも小さい。これらの間隔Ｇ２９は、互いの誤差が±５％以内である。第２部２２Ｒおよび第２部２２Ｓは、ｘ方向において間隔Ｇ２ａを隔てて配置されている。間隔Ｇ２ａは、間隔Ｇ２８と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。ｘ方向において間隔Ｇ２１を隔てて配置されている。第２部２２Ｓおよび第２部２２Ｔは、ｘ方向において間隔Ｇ２ｂを隔てて配置されている。間隔Ｇ２ｂは、間隔Ｇ２９と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｔおよび第２部２２Ｕは、ｘ方向において間隔Ｇ２ｂを隔てて配置されている。間隔Ｇ２ｂは、間隔Ｇ２９と略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。
　図３６に示すように、本実施形態においては、第２部１２Ａ～１２Ｇの第６面７６からのｙ方向における突出寸法ｙ１２は、略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ａ～２２Ｈおよび第２部２２Ｓ～２２Ｕの第５面７５からの突出寸法ｙ２２は、略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。第２部２２Ｉ～２２Ｒの第５面７５からの突出寸法ｙ２１は、略同じである（全く同一であるか、誤差が±５％以内）。突出寸法ｙ２１は、突出寸法ｙ２２よりも大きい。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、複数のリード１上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ４Ａ～４Ｆの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、６つの半導体チップ４Ａ～４Ｆを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、図示された例においては、たとえば半導体装置Ａ１１と同様のＩＧＢＴからなるトランジスタである。
　本実施形態においては、図３９、図４０、図４１および図４２に示すように、３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃが、リード１Ａの第１部１１Ａの主面１１１Ａ上に配置されている。３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、ｘ方向において互いに離間し、且つｘ方向視において互いに重なっている。なお、リード１Ａに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ４Ａは、平面視において主面１１１Ａのうち溝部１１１２Ａによって囲まれた第１領域Ｒａ上に配置されている。半導体チップ４Ｂは、平面視において主面１１１Ａのうち溝部１１１２Ａによって囲まれた第１領域Ｒｂ上に配置されている。半導体チップ４Ｃは、平面視において主面１１１Ａのうち溝部１１１２Ａによって囲まれた第１領域Ｒｃ上に配置されている。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極ＣＰが、導電性接合材８３によって主面１１１Ａに接合されている。
　導電性接合材８３は、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極ＣＰを主面１１１Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８３は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８３は、本開示の第２導電性接合材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８３が、平面視において半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８３が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、導電性接合材８３は、溝部１１１２Ａの端縁に接するように形成されやすい。これは、溶融した導電性接合材８３が、周囲に広がろうとした際に、溝部１１１２Ａの端縁において生じる表面張力によって溶融した導電性接合材８３の広がりが阻止された結果である。
　本実施形態においては、図３９、図４０、図４１および図４３に示すように、半導体チップ４Ｄが、リード１Ｂの第１部１１Ｂの主面１１１Ｂの第１領域Ｒｄ上に配置されている。なお、リード１Ｂに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｄのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｄの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｄのコレクタ電極ＣＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｂに接合されている。
　本実施形態においては、図３９、図４０、図４１および図４３に示すように、半導体チップ４Ｅが、リード１Ｃの第１部１１Ｃの主面１１１Ｃの第１領域Ｒｃ上に配置されている。なお、リード１Ｃに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｅのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｅの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｅのコレクタ電極ＣＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｃに接合されている。
　本実施形態においては、図３９、図４０、図４１および図４３に示すように、半導体チップ４Ｆが、リード１Ｄの第１部１１Ｄの主面１１１Ｄの第１領域Ｒｄ上に配置されている。なお、リード１Ｄに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、ｚ方向視において、半導体チップ４Ｆのゲート電極ＧＰが、ｙ方向において半導体チップ４Ｆの中心よりも複数のリード２側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ４Ｆのコレクタ電極ＣＰが、上述した導電性接合材８３によって主面１１１Ｄに接合されている。図３９に示すように、図示された例においては、半導体チップ４Ｃおよび半導体チップ４Ｄは、ｙ方向視において、導電部５の接続部５７と重なっている。図４０に示すように、半導体チップ４Ｄは、ｚ方向において第４部１４Ｂの上面よりも基板３側に位置している。
＜ダイオード４１Ａ～４１Ｆ＞
　ダイオード４１Ａ～４１Ｆは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ１１のダイオード４１Ａ～４１Ｆと同様の構成である。
　半導体装置Ａ１１と同様に、半導体チップ４Ａは、第１領域Ｒａに搭載されている。半導体チップ４Ｂは、第１領域Ｒｂに搭載されている。半導体チップ４Ｃは、第１領域Ｒｃに搭載されている。ダイオード４１Ａは、第２領域Ｒ１ａに搭載されている。ダイオード４１Ｂは、第２領域Ｒ１ｂに搭載されている。ダイオード４１Ｃは、第２領域Ｒ１ｃに搭載されている。半導体チップ４Ｄは、第１領域Ｒｄに搭載されている。半導体チップ４Ｅは、第１領域Ｒｅに搭載されている。半導体チップ４Ｆは、第１領域Ｒｆに搭載されている。ダイオード４１Ｄは、第２領域Ｒ１ｄに搭載されている。ダイオード４１Ｅは、第２領域Ｒ１ｅに搭載されている。ダイオード４１Ｆは、第２領域Ｒ１ｆに搭載されている。
　図４２に示すように、ダイオード４１Ａが、リード１Ａの第１部１１Ａの主面１１１Ａの第２領域Ｒ１ａ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ａは、導電性接合材８５によって主面１１１Ａに接合されている。導電性接合材８５は、たとえば上述した導電性接合材８３と同様の材質からなる。
　図４２に示すように、ダイオード４１Ｂが、リード１Ａの第１部１１Ａの主面１１１Ａの第２領域Ｒ１ｂ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ｂは、導電性接合材８５によって主面１１１Ａに接合されている。
　図４２に示すように、ダイオード４１Ｃが、リード１Ａの第１部１１Ａの主面１１１Ａの第２領域Ｒ１ｃ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ｃは、導電性接合材８５によって主面１１１Ａに接合されている。
　ダイオード４１Ａは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なる、ダイオード４１Ｂは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂと重なる。ダイオード４１Ｃは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｃと重なる。ダイオード４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、ｘ方向視において互いに重なる。
　図４３に示すように、ダイオード４１Ｄが、リード１Ｂの第１部１１Ｂの主面１１１Ｂの第２領域Ｒ１ｄ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ａは、導電性接合材８５によって主面１１１Ｂに接合されている。
　図４３に示すように、ダイオード４１Ｅが、リード１Ｃの第１部１１Ｃの主面１１１Ｃの第２領域Ｒ１ｅ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ｅは、導電性接合材８５によって主面１１１Ｃに接合されている。
　図４３に示すように、ダイオード４１Ｆが、リード１Ｄの第１部１１Ｄの主面１１１Ｄの第２領域Ｒ１ｆ上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード４１Ｆは、導電性接合材８５によって主面１１１Ｄに接合されている。
　ダイオード４１Ｄは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｄと重なる、ダイオード４１Ｅは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｅと重なる。ダイオード４１Ｆは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なる。ダイオード４１Ｄ，４１Ｅ，４１Ｆは、ｘ方向視において互いに重なる。
＜制御チップ４Ｇ，４Ｈ＞
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ１の制御チップ４Ｇ，４Ｈと同様の構成である。
　本実施形態においては、制御チップ４Ｇが、導電部５の第１主部５５に搭載されている。また、制御チップ４Ｈが、導電部５の第２主部５６上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ４Ｇは、導電性接合材８４によって第１主部５５に接合されている。制御チップ４Ｈは、導電性接合材８４によって第２主部５６に接合されている。
　導電性接合材８４は、制御チップ４Ｇを第１主部５５に接合するとともに、制御チップ４Ｈを第２主部５６に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８４は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８４は、本開示の第３導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８４が平面視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８４が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ（制御チップ４Ｈ）の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材８４の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電性接合材８４に代えて、絶縁性接合材によって第１基部５５に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材８４によれば、導電部５のうち制御チップ４Ｇ，４Ｈからより離れた部分と制御チップ４Ｇ，４Ｈとを接合することが可能であり、制御チップ４Ｇ，４Ｈをより安定して接合することができる。
　図４４に示すように、制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、リード２Ｂ～２Ｏとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。また、制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において、リード２Ｂ～２Ｏとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。制御チップ４Ｇおよび制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において互いに重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂ，４Ｃと重なる。図４５に示す用意、制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｄ，４Ｅと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なっていてもよい。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なっていてもよい。
　図４４に示すように、図示された例においては、制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において配線部５０Ｃ（第１部５１Ｃ）、配線部５０Ｄ（第１部５１Ｄ）、配線部５０Ｅ（第１部５１E）および配線部５０Ｆ（第１部５１Ｆ）と重なる。また、制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、第２主部５６および制御チップ４Ｈと重なる。図４５に示すように、制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、配線部５０Ｉ～５０Ｐ（第１部５１Ｉ～５１Ｐ）と重なる。
　制御チップ４Ｇは、第４部２４Ｃのｚ方向上端よりも基板３側に配置されている。さらに、制御チップ４Ｇは、第１部２１Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。制御チップ４Ｈは、第４部２４Ｃのｚ方向上端よりも基板３側に配置されている。さらに、制御チップ４Ｈは、第１部２１Ｃのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。
　図４４に示すように、第１基部５５のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード２側に延出する部分の長さは、第１基部５５のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード１Ａ側に延出する部分の長さよりも長い。図４５に示すように、第２基部５６のうちｙ方向において制御チップ４Ｈからリード２側に延出する部分の長さは、第２基部５６のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード１Ｃ側に延出する部分の長さよりも長い。
＜伝達回路チップ４Ｉ＞
　伝達回路チップ４Ｉは、本開示の第１伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ４Ｉは、少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図４０および図４５に示すように、伝達回路チップ４Ｉは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。図４５に示すように、伝達回路チップ４Ｉは、ｘ方向視において制御チップ４Ｈと１次側回路チップ４Ｊとの間に位置する。伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において制御チップ４Ｈと重なる。また、伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において第１部５１Ｉ～５１Ｏ（配線部５０Ｉ～５０Ｏ）と重なる。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において伝達回路チップ４Ｉの外縁からはみ出している。
　図５１～図５７を参照して、伝達回路チップ４Ｉの構成の一例について説明する。なお、本実施形態の伝達回路チップ４Ｉは６個のトランスを有するが、説明の簡略化のため、４個のトランスを有する構造として説明する。この４個のトランスは、たとえばトランス６９１～６９４（図４９参照）である。
　図５１は、１次側回路チップ４Ｊ、伝達回路チップ４Ｉおよび制御チップ４Ｈの接続構造を模式的に示した図である。同図においては説明の便宜上、１次側回路チップ４Ｊと伝達回路チップ４Ｉとを接続する第４ワイヤ９４の本数および伝達回路チップ４Ｉと制御チップ４Ｈとを接続する第３ワイヤ９３の本数をそれぞれ２本に減らして示している。
　伝達回路チップ４Ｉは、下コイル７２１、上コイル７２２、半導体基板７２３、絶縁層積層構造７２４、複数の高電圧パッド７３３、内側コイルエンド配線７３５、外側コイルエンド配線７３６、ビア７３７、内側コイルエンド配線７４７、外側コイルエンド配線７４８、複数の低電圧パッド７４９、低電圧配線７５０、低電圧配線７５１、シールド層７７２～７７５、保護膜７７８、パッシベーション膜７７９、コイル保護膜７８０およびキャパシタ７８３を備える。
　下コイル７２１は、１次側の低電圧コイルである。上コイル７２２は、２次側の高電圧コイルである。下コイル７２１と上コイル７２２とは、ｚ方向（上下方向）に間隔をあけて対向している。下コイル７２１および上コイル７２２はそれぞれ、渦巻き状の導体線によって形成されている。下コイル７２１の内側コイルエンド（渦巻きの内側末端）および外側コイルエンド（渦巻きの外側末端）はそれぞれ、１次側回路チップ４Ｊが電気的に接続されている。上コイル７２２の内側コイルエンド（渦巻きの内側末端）および外側コイルエンド（渦巻きの外側末端）はそれぞれ、制御チップ４Ｈが電気的に接続されている。
　伝達回路チップ４Ｉでは、たとえば後述のパルスジェネレータ６６５Ｕ，６６５Ｌ（図４９参照）によって下コイル７２１に周期的なパルス電圧が発生する。伝達回路チップ４Ｉでは、直流信号が下コイル７２１と上コイル７２２との間で遮断されつつ、電磁誘導によって、下コイル７２１で発生したパルス電圧に基づく交流信号のみが選択的に上コイル７２２に伝達される。伝達される交流信号は、下コイル７２１と上コイル７２２との間の変圧比に応じて昇圧され、複数の第３ワイヤ９３を通じて、制御チップ４Ｈに送られる。
　図５５に示すように、半導体基板７２３としては、シリコン（Ｓｉ）基板、炭化珪素（ＳｉＣ）基板等を用いることができる。絶縁層積層構造７２４は、半導体基板７２３上に形成されている。
　絶縁層積層構造７２４は、複数の絶縁層７２５からなる。複数の絶縁層７２５は、半導体基板７２３の表面から順に積層されており、図５５に示された例では１２層である。複数の絶縁層７２５は、半導体基板７２３の表面に接する最下層の絶縁層７２５を除いて、それぞれ、下層のエッチングストッパ膜７２６と、上層の層間絶縁膜７２７との積層構造からなる。最下層の絶縁層７２５は、層間絶縁膜７２７のみからなる。エッチングストッパ膜７２６としては、たとえば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜、炭化珪素（ＳｉＣ）膜、窒素添加炭化珪素（ＳｉＣＮ）膜等を用いることができ、層間絶縁膜７２７としては、たとえば酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を用いることができる。
　下コイル７２１および上コイル７２２は、絶縁層積層構造７２４において互いに異なる絶縁層７２５に形成され、一層以上の絶縁層７２５を挟んで互いに対向している。本実施形態では、下コイル７２１が半導体基板７２３から４層目の絶縁層７２５に形成され、上コイル７２２は、下コイル７２１との間に６層の絶縁層７２５を挟んで、１１層目の絶縁層７２５に形成されている。
　下コイル７２１および上コイル７２２の形状は特に限定されず、たとえば図５２～図５４に示すように、ｚ方向視において楕円環状である。下コイル７２１および上コイル７２２の内側には、内方領域７２８，７２９が形成されている。
　図５６は、上コイル７２２の要部を示している。内方領域７２９を取り囲む領域においては、絶縁層７２５に、コイル溝７３０が形成されている。コイル溝７３０は、上コイル７２２を形成するためのものである。コイル溝７３０は、たとえば、楕円渦巻き状の層間絶縁膜７２７およびその下方のエッチングストッパ膜７２６を貫通して形成されている。これにより、コイル溝７３０の上端および下端はそれぞれ、上方の絶縁層７２５のエッチングストッパ膜７２６および下方の絶縁層７２５の層間絶縁膜７２７に到達している。
　図示された例においては、上コイル７２２は、バリアメタル７３１および銅配線材料７３２からなる。凹部７３１は、コイル溝７３０の内面（側面および底面）に形成されている。バリアメタル７３１は、当該側面および底面に倣って膜状に形成されており、上方に開口している。本実施形態では、バリアメタル７３１は、コイル溝７３０の内面に近い側からたとえばタンタル（Ｔａ）膜、窒化タンタル（ＴａＮ）膜およびタンタル膜をこの順に積層することによって形成されている。そして、銅配線材料７３２は、バリアメタル７３１の内側にたとえば銅（Ｃｕ）埋め込むことによって形成されている。
　上コイル７２２は、その上面が絶縁層７２５の上面と面一となるように形成されている。これにより、上コイル７２２は、側方、上方および下方において、互いに異なる絶縁層７２５に接している。具体的には、上コイル７２２が埋め込まれた絶縁層７２５は、エッチングストッパ膜７２６および層間絶縁膜７２７が上コイル７２２と接しており、この絶縁層７２５の上側に形成された絶縁層７２５は、下層のエッチングストッパ膜７２６のみが上コイル７２２と接している。また、下層の絶縁層７２５は、上層の層間絶縁膜７２７のみが上コイル７２２と接している。
　なお、ここでは説明を省略するが、下コイル７２１も上コイル７２２と同様に、コイル溝にバリアメタルおよび銅（Ｃｕ）配線材料を埋め込むことによって形成されている。
　図５２、図５５および図５６に示すように、複数の高電圧パッド７３３は、絶縁層積層構造７２４の表面（最上層の絶縁層７２５の層間絶縁膜７２７上）に形成されており、第３ワイヤ９３が接続される。高電圧パッド７３３は、ｚ方向視において、上コイル７２２が配置された中央の高電圧領域（ＨＶ領域）７３４に配置されている。
　高電圧領域７３４は、上コイル７２２が埋め込まれた絶縁層７２５における、上コイル７２２および下コイル７２１と同電位の配線が形成された領域およびそれら形成領域の周辺部を含む。本実施形態では、図５４に示すように、４つの上コイル７２２が、伝達回路チップ４Ｉの長手方向に間隔をあけて２つずつペアとなって形成されている。
　内側コイルエンド配線７３５および外側コイルエンド配線７３６は、各ペアの上コイル７２２の内方領域７２９および隣り合う上コイル７２２間に形成されている。各ペアの上コイル７２２では、一方の上コイル７２２および他方の上コイル７２２が、その間の共通の外側コイルエンド配線７３６によって互いに電気的に接続されており、これら両方の上コイル７２２、その間の外側コイルエンド配線７３６および各上コイル７２２内の内側コイルエンド配線７３５は全て同電位となっている。当該絶縁層７２５では、各上コイル７２２の内方領域７２９および各ペアにおける上コイル７２２間の領域も、上コイル７２２、内側コイルエンド配線７３５もしくは外側コイルエンド配線７３６からの電界が及ぶ範囲内として、高電圧領域７３４に含まれている。なお、下コイル７２１（低電圧コイル）が配置された領域は、ｚ方向視において高電圧領域７３４に一致するが、上コイル７２２から複数の絶縁層７２５によって隔離されている。このため、当該領域は、上コイル７２２からの電界の影響が殆ど及ばないので、本実施形態でいう高電圧領域７３４に含まれるものではない。
　図５１に示すように、高電圧パッド７３３は、各上コイル７２２の内方領域７２９の上方および各ペアにおける上コイル７２２間の領域の上方に一つずつ、合計６個配置されている。
　たとえば図５５および図５６に示すように、ビア７３７は、或る高電圧パッド７３３を、上コイル７２２と同一の絶縁層７２５に埋め込まれた内側コイルエンド配線７３５に接続させている。図示はしないが、他の高電圧パッド７３３は、同様の構造によって、上コイル７２２と同一の絶縁層７２５に埋め込まれた外側コイルエンド配線７３６にビアを介して接続されている。これにより、上コイル７２２に伝達された交流信号を、内側コイルエンド配線７３５およびビア７３７、並びに外側コイルエンド配線７３６およびビア（図示略）を介して、高電圧パッド７３３から出力することができる。
　なお、内側コイルエンド配線７３５およびビア７３７はそれぞれ、上コイル７２２と同様に、図５６に示すように、配線溝７３８，７３９にバリアメタル７４０，７４１および銅（Ｃｕ）配線材料７４２，７４３を埋め込むことによって形成されている（外側コイルエンド配線７３６およびそれに接続されたビアについても同様）。バリアメタル７４０，７４１には、バリアメタル７３１と同じ材料を用いることができる。
　絶縁層積層構造７２４には、高電圧領域７３４とは電気的に切り離された低電位の領域（ＬＶ領域）として、低電圧領域７４４（図５３および図５５）、外側低電圧領域７４５（図５２、図５３）および中間領域７４６（図５１～図５６）が設定されている。
　低電圧領域７４４は、下コイル７２１が埋め込まれた絶縁層７２５における、下コイル７２１および下コイル７２１と同電位の配線が形成された領域およびそれら形成領域の周辺部を含んでいる。低電圧領域７４４は、下コイル７２１と上コイル７２２との関係と同様に、一層以上の絶縁層７２５を挟んで高電圧領域７３４に対向している。本実施形態においては、４つの下コイル７２１は、図５３に示すように、上コイル７２２と対向する位置、ｘ方向に間隔をおいて２つずつペアとなって形成されている。
　内側コイルエンド配線７４７および外側コイルエンド配線７４８は、各ペアの下コイル７２１の内方領域７２８および隣り合う下コイル７２１間に形成されている。これにより、各ペアでは、一方の下コイル７２１および他方の下コイル７２１が、その間の共通の外側コイルエンド配線７４８によって互いに電気的に接続されており、これら両方の下コイル７２１、その間の外側コイルエンド配線７４８および各下コイル７２１内の内側コイルエンド配線７４７は全て同電位となっている。したがって、当該絶縁層７２５では、各下コイル７２１の内方領域７２８および各ペアにおける下コイル７２１間の領域も、下コイル７２１、内側コイルエンド配線７４７もしくは外側コイルエンド配線７４８からの電界が及ぶ範囲内として、低電圧領域７４４に含まれている。なお、内側コイルエンド配線７４７は、図５４に示すように、平面視において高電圧位置の内側コイルエンド配線７３５からずれた位置に配置されている。
　外側低電圧領域７４５は、図５５に示すように、高電圧領域７３４および低電圧領域７４４を取り囲むように設定され、中間領域７４６は、高電圧領域７３４および低電圧領域７４４と外側低電圧領域７４５との間に設定されている。
　図５２、図５５および図５６に示すように、低電圧パッド７４９は、外側低電圧領域７４５において絶縁層積層構造７２４の表面（最上層の絶縁層７２５の層間絶縁膜７２７上）に形成されており、第４ワイヤ９４が接続される。本実施形態の低電圧パッド７４９は、ｘ方向に互いに間隔をあけて６個設けられた高電圧パッド７３３のそれぞれの側方に一つずつ、合計６個配置されている。各低電圧パッド７４９は、絶縁層積層構造７２４内を引き回された低電圧配線７５０，７５１によって、下コイル７２１に接続されている。
　低電圧配線７５０は、貫通配線７５２および引き出し配線７５３を含む。貫通配線７５２は、外側低電圧領域７４５において各低電圧パッド７４９から少なくとも下コイル７２１が形成された絶縁層７２５を貫通して、下コイル７２１よりも下方の絶縁層７２５に達する柱状に形成されている。より具体的には、貫通配線７５２はそれぞれ、低電圧層配線７５４，７５５および複数のビア７５６，７５７，７５８を含む。
　低電圧層配線７５４，７５５は、上コイル７２２および下コイル７２１と同一の絶縁層７２５に埋め込まれた島状（四角形状）部分である。複数のビア７５６は、低電圧層配線７５４，７５５の間を接続するものである。ビア７５７は、上側の低電圧層配線７５４と低電圧パッド７４９とを接続するものである。ビア７５８は、下側の低電圧層配線７５５と引き出し配線７５３とを接続するものである。
　引き出し配線７５３は、低電圧領域７４４から、下コイル７２１よりも下方の絶縁層７２５を介して外側低電圧領域７４５に引き出された線状に形成されている。より具体的には、引き出し配線７５３は、上述の内側コイルエンド配線７４７と、下コイル７２１よりも下方の絶縁層７２５に埋め込まれ、下コイル７２１の下方で横切る線状の引き出し層配線７５９と、内側コイルエンド配線７４７とを接続するビア７６０とを含む。引き出し層配線７５９は、ビア７６１を介して半導体基板７２３に接続されている。これにより、低電圧配線７５０は、基板電圧（たとえば接地電圧）に固定される。
　なお、配線７４７，７５４，７５５，７５９およびビア７５６～７５８，７６０はそれぞれ、上コイル７２２と同様に、配線溝にバリアメタルおよび銅（Ｃｕ）配線材料を埋め込むことによって形成されている。一例として、図５６に示すように、低電圧層配線７５４およびビア７５６，７５７はそれぞれ、配線溝７６２～７６４にバリアメタル７６５～７６７および銅（Ｃｕ）配線材料７６８～７７０を埋め込むことによって形成されている。バリアメタル７６５～７６７には、上述のバリアメタル７３１と同じ材料を用いることができる。
　詳細は省略するが、低電圧配線７５５も、低電圧層配線７５４と同様に、貫通配線（図示略）と、引き出し配線７７１（図５２～図５４）とを含む配線によって構成されている。
　ある低電圧パッド７４９は、図５２～図５５に示すように、貫通配線７５２および引き出し配線７５３を介して、下コイル７２１の内側コイルエンド配線７４７に接続されている。また、他の低電圧パッド７４９は、図５２～図５４に示すように、貫通配線および引き出し配線７７１を介して、下コイル７２１の外側コイルエンド配線７４８に接続されている。これにより、低電圧パッド７４９に入力された信号を、貫通配線７５２および引き出し配線７５３を介して下コイル７２１に伝達することができる。
　シールド層７７２は、絶縁層積層構造７２４において、低電圧層配線７５４よりもさらに外側に形成されている。シールド層７７２は、外部からデバイス内に水分が入ったり、端面のクラックが内部に広がったりすることを防止する。
　シールド層７７２は、図５２～図５５に示すように、伝達回路チップ４Ｉの端面に沿って壁状に形成されており、その底部において半導体基板７２３に接続されている。これにより、シールド層７７２は、基板電圧（たとえば接地電圧）に固定される。より具体的には、シールド層７７２はそれぞれ、図５５に示すように、シールド層配線７７３～７７５と複数のビア７７７とを含む。シールド層配線７７３～７７５は、上コイル７２２、下コイル７２１および引き出し層配線７５９と同一の絶縁層７２５に埋め込まれている。あるビア７７７は、シールド層配線７７３～７７５を相互に接続している。他のビア７７７は、最下層のシールド層配線７７５と半導体基板７２３とを接続している。シールド層配線７７３～７７５およびビア７７６，７７７はそれぞれ、上コイル７２２と同様に、配線溝にバリアメタルおよび銅（Ｃｕ）配線材料を埋め込むことによって形成されている。
　保護膜７７８およびパッシベーション膜７７９は、絶縁層積層構造７２４上において、絶縁層積層構造７２４の全面に順に積層されている。コイル保護膜７８０は、パッシベーション膜７７９の上において、上コイル７２２の直上の領域を選択的に覆っており、楕円環状に形成されている。保護膜７７８、パッシベーション膜７７９およびコイル保護膜７８０には、低電圧パッド７４９および高電圧パッド７３３をそれぞれ露出させるためのパッド開口７８１，７８２が形成されている。
　保護膜７７８は、たとえば酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなり、１５０ｎｍ程度の厚さを有する。パッシベーション膜７７９は、たとえば窒化シリコン（ＳｉＮ）からなり、１０００ｎｍ程度の厚さを有する。コイル保護膜７８０は、たとえばポリイミドからなり、４０００ｎｍ程度の厚さを有する。
　後述のトランス６９０（図４９）を構成する下コイル７２１と上コイル７２２との間には、大きな電位差（たとえば、１２００Ｖ程度）が生じる。このため、下コイル７２１と上コイル７２２との間に配置される絶縁層７２５は、その電位差による絶縁破壊が生じない耐圧を実現可能な厚さを有していなければならない。
　そこで、本実施形態では、図５５に示すように、３００ｎｍ程度のエッチングストッパ膜７２６および２１００ｎｍ程度の層間絶縁膜７２７の積層構造からなる絶縁層７２５を、コイル間に複数層（たとえば６層）介在させて、絶縁層７２５のトータルの厚さＬ２を１２．０μｍ～１６．８μｍにすることによって、下コイル７２１と上コイル７２２との間の縦方向のＤＣ絶縁を実現している。
　しかしながら、本願発明者らが、トランスを備える半導体装置における層間膜の厚さとサージ破壊電圧との関係を実験したところ、図５７に示す結果が得られた。同図において、層間膜とは、本実施形態における絶縁層７２５と同様の構造を有する膜である。同図によると、コイル間の層間膜の層数を増やして膜厚を大きくすればするほど、縦方向のＤＣ絶縁が良好に実現できているにも関わらず、たとえば上コイル７２２と低電圧パッド７４９との間（コイル－パッド間）や、上コイル７２２とシールド層７７２との間（コイル－シールド間）といった横方向の破壊が支配的になっていることが分かる。
　通常は、図５５に示す下コイル７２１と上コイル７２２との間の絶縁層７２５のトータル厚さＬ２に比べて、図５３に示す上コイル７２２と外側低電圧領域７４５との間の距離Ｌ０（本実施形態では、中間領域７４６の幅）の方が大きい。たとえば、距離Ｌ０は１００μｍ～４５０μｍが一般的であり、上述の厚さＬ２との比（距離Ｌ０／厚さＬ２）で表せば、６／１～４０／１となる。したがって、たとえば高電圧領域７３４と外側低電圧領域７４５との間に、下コイル７２１と上コイル７２２との間（高電圧領域７３４と低電圧領域７４４との間）の電位差と同等の電位差が生じても、これらの領域の距離だけを考えれば、理論上は距離Ｌ０＞厚さＬ２であるから絶縁破壊は生じない。しかしながら、図５７で証明されるように、コイル間の層間膜が厚くなれば、横方向の破壊が支配的になってしまう。なお、図５２では、距離Ｌ０よりも厚さＬ２の方が大きく表されているが、実際には距離Ｌ０＞＞厚さＬ２の関係にある。
　この点、本願発明者らは、高電圧領域７３４と外側低電圧領域７４５との間に、電気的にフローティングされた金属部材からなるシールドを設ければ、外側低電圧領域７４５の特定部位に対する電界集中を緩和して、横方向の破壊を防止できることを見出した。
　そこで、本実施形態では、図５２および図５４に示すように、平面視で高電圧領域７３４を取り囲むキャパシタ７８３が、中間領域７４６に設けられている。図５２および図５３では、複数の高電圧領域７３４が共通のキャパシタ７８３によって取り囲まれているが、各高電圧領域７３４が個別に取り囲まれていてもよい。
　キャパシタ７８３の断面構造は、図５５および図５６に示される。すなわち、キャパシタ７８３は、上コイル７２２が埋め込まれた絶縁層７２５、下コイル７２１が埋め込まれた絶縁層７２５およびこれらの間の絶縁層７２５のそれぞれに埋め込まれており、全体として絶縁層７２５のコイル形成領域を取り囲む壁状に形成されている。
　各キャパシタ７８３は、各絶縁層７２５に埋め込まれた複数の電極板７８４からなる。複数の電極板７８４は、等間隔で３つ以上（図５５および図５６では、５つ）設けられており、それぞれが電気的にフローティングされている。また、各絶縁層７２５に埋め込まれた電極板７８４は、上下に連なって配列されている。すなわち、絶縁層積層構造７２４を断面で見たときに、或るキャパシタ７８３を構成する電極板７８４が、その上限の電極板７８４と重なり合っている。これにより、互いに異なる絶縁層７２５に埋め込まれた複数の電極板７８４が、絶縁層積層構造７２４の積層方向に沿って隙間のないシールド板を構成している。
　各電極板７８４は、上コイル７２２と同様に、図５６に示すように、配線溝７８５にバリアメタル７８６および銅（Ｃｕ）配線材料７８７を埋め込むことによって形成されている。バリアメタル７８６には、上述のバリアメタル７３１と同じ材料を用いることができる。
　また、図５５に示す上コイル７２２とキャパシタ７８３との横方向距離Ｌ１は、上コイル７２２と下コイル７２１との間の絶縁層７２５のトータル厚さＬ２よりも大きい。たとえば、距離Ｌ１は、２５μｍ～４００μｍである。なお、図３３では、距離Ｌ１よりも厚さＬ２の方が大きく表されているが、実際には距離Ｌ１＞＞厚さＬ２の関係にある。
　このキャパシタ７８３によって、上コイル７２２－下コイル７２１間に高電圧を印加したときに、外側低電圧領域７４５に配置された低電位の導電部（たとえば、低電圧パッド７４９、低電圧層配線７５４、ビア７５６、低電圧層配線７５５、シールド層７７２等）への電界が集中することを緩和することができる。特に、上コイル７２２（高電圧コイル）と同一層およびその近傍の層に配置された矩形状の低電圧パッド７４９や低電圧層配線７５４には、その過度部に電界が集中してサージ破壊が起こり易い。しかし、キャパシタ７８３が配置されることで、そのようなサージ破壊を効果的に防止することができる。加えて、本実施形態では、キャパシタ７８３が高電圧領域７３４を取り囲んでいるので、上コイル７２２から放出される電界が、その向きに依らずに緩和される。その結果、高電圧領域７３４－外側低電圧領域７４５間の耐圧を向上させることができる。
　また、キャパシタ７８３を構成する電極板７８４が、シールド層７７２を構成する要素と同一の絶縁層７２５に埋め込まれているので、キャパシタ７８３とシールド層７７２とを同一の工程で形成することができる。
＜１次側回路チップ４Ｊ＞
　１次側回路チップ４Ｊは、伝達回路チップ４Ｉを介して制御チップ４Ｈに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図４０および図４５に示すように、１次側回路チップ４Ｊは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。１次側回路チップ４Ｊは、ｙ方向において伝達回路チップ４Ｉよりも第５面３５側に位置している。図４５に示すように、１次側回路チップ４Ｊは、ｘ方向視において第１部５１Ｑ（配線部５０Ｑ）と重なる。１次側回路チップ４Ｊは、ｙ方向視において制御チップ４Ｈおよび伝達回路チップ４Ｉと重なる。また、伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において第１部５１Ｉ～５１Ｏ（配線部５０Ｉ～５０Ｏ）と重なる。
　図４０に示すように、制御チップ４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊは、第４部２４Ｉのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。さらに、制御チップ４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊは、第１部２１Ｉのｚ方向上端よりも基板３側の低い位置に配置されている。このような位置関係は、制御チップ４Ｇについても同様である。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ１のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　本実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆについて、説明の便宜上、上述した第１実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、半導体チップ４Ａ～４Ｆのいずれかと、複数のリード１のいずれかとに接続されている。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）からなる。また、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径は特に限定されず、たとえば２５０～５００μｍ程度である。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、本開示の第１導電部材に相当する。なお、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆに代えて、たとえばＣｕからなるリードを用いてもよい。
　半導体チップ４Ａのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ａのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｂのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｂのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＣのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｃのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　図４２に示すように、本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ａは、第１部９１１Ａおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ａの一端は、半導体チップ４Ａのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ａのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ａは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ａの一端は、ダイオード４１Ａのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｂの第４部１４Ｂに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ａは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ａの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ａの本数は、３本である。
　本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ｂは、第１部９１１Ｂおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ｂの一端は、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｂは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｂの一端は、ダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｃの第４部１４Ｃに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ｂの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｂの本数は、３本である。
　本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ｃは、第１部９１１Ｃおよび第１部９１１Ｃに区分けして説明する。第１部９１１Ｃの一端は、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｃは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｃの一端は、ダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｄの第４部１４Ｄに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ｃの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｃの本数は、３本である。
　半導体チップ４Ｄのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｄのカソード電極とは、第１部１１Ｂおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｅのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｅのカソード電極とは、第１部１１Ｃおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＦのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｆのカソード電極とは、第１部１１Ｄおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　図４２に示すように、本例においては、第１ワイヤ９１Ｄは、第１部９１１Ｄおよび第１部９１１Ｂに区分けして説明する。第１部９１１Ｄの一端は、半導体チップ４Ｄのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｄは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｄの一端は、ダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｅの第４部１４Ｅに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｄは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ｄの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｄの本数は、３本である。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｅは、第１部９１１Ｅおよび第１部９１１Ｅに区分けして説明する。第１部９１１Ｅの一端は、半導体チップ４Ｅのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｅは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｅの一端は、ダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｆの第４部１４Ｆに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｅは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ｅの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｅの本数は、３本である。
　本例においては、第１ワイヤ９１Ｆは、第１部９１１Ｆおよび第１部９１１Ｆに区分けして説明する。第１部９１１Ｆの一端は、半導体チップ４Ｆのエミッタ電極ＥＰに接続されており、他端は、ダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第１部９１１Ｆは、ｙ方向に沿っている。第２部９１２Ｆの一端は、ダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されており、他端は、リード１Ｇの第４部１４Ｇに接続されている。図示された例においては、第２部９１２Ｆは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、第１ワイヤ９１Ｆの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｆの本数は、３本である。
＜第２ワイヤ９２＞
　本実施形態の第２ワイヤ９２について、説明の便宜上、上述した第１実施形態の第２ワイヤ９２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　複数の第２ワイヤ９２は、図３９、図４４および図４５に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第２ワイヤ９２の材質は特に限定されず、たとえば金（Ａｕ）からなる。第２ワイヤ９２の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径よりも細い。第２ワイヤ９２の線径は、たとえば１０μｍ～５０μｍ程度である。第２ワイヤ９２は、本開示の第２導電部材に相当する。以降においては、制御チップ４Ｇに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｇとし、制御チップ４Ｈに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｈとして説明する。
　半導体チップ４Ａのゲート電極ＧＰと配線部５０ａの第２部５２ａとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ａのエミッタ電極ＥＰと第２部５２ｂとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２は、ｘ方向において半導体チップ４Ａのエミッタ電極ＥＰのうちゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｂ側とは反対側の部分に接続されている。
　半導体チップ４Ｂのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極ＥＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２Ｇは、ｘ方向において半導体チップ４Ｂのエミッタ電極ＥＰのうちゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｃ側に隣接する部分に接続されている。
　半導体チップ４Ｃのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極ＥＰと制御チップ４Ｇのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。この第２ワイヤ９２Ｇは、ｘ方向において半導体チップ４Ｂのエミッタ電極ＥＰのうちゲート電極ＧＰよりも半導体チップ４Ｂ側に隣接する部分に接続されている。
　半導体チップ４Ｄのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｈのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極ＧＰと制御チップ４Ｈのｙ方向の中心よりも第１部１１Ａ側の部分とに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極ＧＰと配線部５０ｆの第２部５２ｆとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、図３９、図４４および図４５に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第３ワイヤ９３の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
　図４４に示すように、第１部５１Ａと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｂと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに２本の第３ワイヤ９３が接続されている。ダイオード４９Ｕと制御チップ４Ｇのｙ方向における第５面３５側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｃと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｄと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに２本の第３ワイヤ９３が接続されている。ダイオード４９Ｖと制御チップ４Ｇのｙ方向における第５面３５側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｅと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｆと制御チップ４Ｇのｙ方向における中央付近の部分とに２本の第３ワイヤ９３が接続されている。ダイオード４９Ｗと制御チップ４Ｇのｙ方向における第５面３５側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第３部５３Ｈと制御チップ４Ｇのｙ方向における第５面３５側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。
　図４５に示すように、接続部５７の第３部５７３と制御チップ４Ｈのｘ方向における第３面３３側の部分とに２本の第３ワイヤ９３が接続されている。第２部５２ｃと制御チップ４Ｈのｘ方向における第３面３３側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第２部５２ｄと制御チップ４Ｈのｘ方向における第３面３３側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第２部５２ｅと制御チップ４Ｈのｘ方向における第３面３３側の部分とに第３ワイヤ９３が接続されている。第１部５１Ｈのｘ方向における第４面３４側の部分と制御チップ４Ｈのｘ方向における第３面３３側の部分とに２本の第３ワイヤ９３が接続されている。制御チップ４Ｈのｙ方向における第５面３５側の部分と伝達回路チップ４Ｉのｙ方向における中央付近の部分とに複数の第３ワイヤ９３が接続されている。制御チップ４Ｇｙ方向において伝達回路チップ４Ｉ側に延びる複数の第３ワイヤ９３の本数は、制御チップ４Ｈからｙ方向において半導体チップ４Ｄ，４Ｅ側（リード１Ｂ，１Ｃ側）に延びる第２ワイヤ９２の本数よりも多い。
＜第４ワイヤ９４＞
　複数の第４ワイヤ９４は、図３９および図４５に示すように、伝達回路チップ４Ｉと１次側回路チップ４Ｊとに接続されている。第４ワイヤ９４の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
　図４５に示すように、図示された例においては、複数の第４ワイヤ９４は、伝達回路チップ４Ｉのｙ方向における第５面３５側の部分と１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第６面３６側の部分とに接続されている。
＜第５ワイヤ９５＞
　複数の第５ワイヤ９５は、図３９および図４５に示すように、伝達回路チップ４Ｊと導電部５とに接続されている。第５ワイヤ９５の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
　図４５に示すように、第１部５１Ｉと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｊと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｋと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｌと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｍと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｎと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｏと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｐと１次側回路チップ４Ｊのｙ方向における第５面３５側の部分とに、第５ワイヤ９５が接続されている。第１部５１Ｑと１次側回路チップ４Ｊのｘ方向における第４面３４側の部分とに、２本の第５ワイヤ９５が接続されている。第３基部５８と１次側回路チップ４Ｊのｘ方向における第４面３４側の部分とに、２本の第５ワイヤ９５が接続されている。
＜第６ワイヤ９６＞
　複数の第６ワイヤ９６は、図３９および図４４に示すように、制御チップ４Ｇと導電部５とに接続されている。第６ワイヤ９６の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
　図４５に示すように、第１部５１ａと制御チップ４Ｇのうちｙ方向における第６面３６側の部分とに、第６ワイヤ９６が接続されている。第１部５１ｂと制御チップ４Ｇのうちｙ方向における第６面３６側の部分とに、第６ワイヤ９６が接続されている。第２部５７２と制御チップ４Ｇのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに、２本の第６ワイヤ９６が接続されている。第１部５１ｃと制御チップ４Ｇのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに、第６ワイヤ９６が接続されている。第１部５１ｄと制御チップ４Ｇのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに、第６ワイヤ９６が接続されている。第１部５１ｅと制御チップ４Ｇのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに、第６ワイヤ９６が接続されている。
＜第７ワイヤ９７＞
　複数の第７ワイヤ９７は、図３９および図４５に示すように、制御チップ４Ｈと導電部５とに接続されている。第７ワイヤ９７の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
　図４５に示すように、第１部５１ｆと制御チップ４Ｈのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに第７ワイヤ９７が接続されている。第１部５１Ｔと制御チップ４Ｈのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに３本の第７ワイヤ９７が接続されている。第１部５１Ｓと制御チップ４Ｈのうちｘ方向における第４面３４側の部分とに第７ワイヤ９７が接続されている。
＜樹脂７＞
　本実施形態の樹脂７について、説明の便宜上、上述した第１実施形態の樹脂７と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　樹脂７は、半導体チップ４Ａ～４Ｆ、制御チップ４Ｇ，４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと、複数のリード１の一部ずつおよび複数のリード２の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂７は、ダイオード４１Ａ～４１Ｆ、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ、複数の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６および複数の第７ワイヤ９７を覆っている。樹脂７の材質は特に限定されない。樹脂７の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
　本実施形態においては、樹脂７は、第１面７１、第２面７２、第３面７３、第４面７４、第５面７５、第６面７６、凹部７３１、凹部７３２、凹部７３３および孔７４１および孔７４２を有する。
　第１面７１は、ｚ方向と交差する面であり、図示された例においては、ｚ方向に対して直角な平面である。第１面７１は、基板３の第１面３１と同じ側を向いている。第２面７２は、ｚ方向と交差する面であり、図示された例においては、ｚ方向に対して直角な平面である。第２面７２は、第１面７１とは反対側を向いており、基板３の第２面３２と同じ側を向いている。
　第３面７３は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第３面７３は、ｘ方向と交差する面であり、基板３の第３面３３と同じ側を向いている。第４面７４は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第４面７４は、ｘ方向と交差する面であり、第３面７３とは反対側を向いており、基板３の第４面３４と同じ側を向いている。
　第５面７５は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第５面７５は、ｙ方向と交差する面であり、基板３の第５面３５と同じ側を向いている。第６面７６は、ｚ方向において第１面７１と第２面７２との間に位置しており、図示された例においては、第１面７１および第２面７２に繋がっている。第６面７６は、ｘ方向と交差する面であり、第５面７５とは反対側を向いており、第６面３６と同じ側を向いている。
　孔７４１は、樹脂７をｚ方向に貫通している。孔７４１の形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向視において円形状である。孔７４１は、ｚ方向視において基板３の第３面３３と第３面７３との間に位置している。
　孔７４２は、樹脂７をｚ方向に貫通している。孔７４１の形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向視において円形状である。孔７４２は、ｚ方向視において基板３の第４面３４と第４面７４との間に位置している。
　図３６および図３９に示すように、凹部７３１、凹部７３２および凹部７３３は、第５面７５からｙ方向に凹んだ部位である。凹部７３１は、ｙ方向視においてリード２Ｂの第２部２２Ｂとリード２Ｃの第２部２２Ｃとの間に位置している。凹部７３２は、ｙ方向視においてリード２Ｄの第２部２２Ｄとリード２ＤＥの第２部２２Ｅとの間に位置している。凹部７３３は、ｙ方向視においてリード２Ｆの第２部２２Ｆとリード２Ｇの第２部２２Ｇとの間に位置している。
＜半導体装置Ａ２の回路構成＞
　次に、半導体装置Ａ２の回路構成について説明する。
　図４９は、半導体装置Ａ２のスイッチングアーム４０Ｕを駆動させる制御回路６００Ｙの一例である。半導体装置Ａ２は、スイッチングアーム４０Ｖ，４０Ｗについても制御回路６００Ｙと同様の制御回路を有する。なお、半導体装置Ａ２の制御回路６００Ｙは、図４９に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
　Ｕ端子（リード１Ｂ）、Ｖ端子（リード１Ｃ）およびＷ端子（リード１Ｄ）に印加される電圧レベルは、たとえば０Ｖ～６５０Ｖ程度である。一方、ＮＵ端子（リード１Ｅ）、ＮＶ端子（リード１Ｆ）およびＮＷ端子（リード１Ｇ）に印加される電圧レベルは、たとえば、０Ｖ程度であり、端子（リード１Ｂ）、Ｖ端子（リード１Ｃ）およびＷ端子（リード１Ｄ）に印加される電圧レベルよりも低い。半導体チップ４Ａ～４Ｃは、３相のインバータ回路の高電位側のトランジスタを構成し、半導体チップ４Ｄ～４Ｆは、３相のインバータ回路の低電位側のトランジスタを構成している。
　図４９に示すように、制御回路６００Ｙは、１次側回路６６０、２次側回路６７０およびトランス６９０を有している。制御回路６００Ｙは、トランス６９０によって１次側回路６６０と２次側回路６７０との絶縁、１次側回路６６０から２次側回路６７０への信号の伝達および２次側回路６７０から１次側回路６６０への信号の伝達を行う。
　本実施形態においては、１次側回路６６０は、１次側回路チップ４Ｊに含まれる。２次側回路６７０は、制御チップ４Ｈおよび制御チップ４Ｇに少なくともその一部が含まれる。トランス６９０は、伝達回路チップ４Ｉに含まれる。
　１次側回路６６０は、低電圧誤動作防止回路６６１、発振（ＯＳＣ）回路６６２、ＨＩＮＵ端子（リード２Ｉ）に接続された信号伝達回路６６０Ｕ、ＬＩＮＵ端子（リード２Ｌ）に接続された信号伝達回路６６０Ｌ、ＦＯ端子（リード２Ｐ）に接続された異常保護回路６６０Ｆを含む。
　信号伝達回路６６０Ｕは、半導体チップ４Ａのゲート電極ＧＰにゲート信号電圧を供給するための回路であり、ＨＩＮＵ端子からトランス６９０に向けて順に、抵抗６６３Ｕ、シュミットトリガ６６４Ｕ、パルスジェネレータ６６５Ｕおよび出力バッファ６６７ＵＡ，６６７ＵＢを有する。抵抗６６３Ｕおよびシュミットトリガ６６４Ｕは、半導体装置Ａ１の抵抗４６１とシュミットトリガ４６２に相当する。シュミットトリガ６６４Ｕの出力端子は、パルスジェネレータ６６５Ｕに接続されている。パルスジェネレータ６６５Ｕの第１出力端子は、出力バッファ６６７ＵＡに接続され、パルスジェネレータ６６５Ｕの第２出力端子は、出力バッファ６６７ＵＢに接続されている。
　信号伝達回路６６０Ｌは、半導体チップ４Ｄのゲートにゲート信号電圧を供給するための回路であり、ＬＩＮＵ端子からトランス６９０に向けて順に、抵抗６６３Ｌ、シュミットトリガ６６４Ｌ、パルスジェネレータ６６５Ｌおよび出力バッファ６６７ＬＡ，６６７ＬＢを有する。抵抗６６３Ｌおよびシュミットトリガ６６４Ｌは、半導体装置Ａ１の抵抗４７１とシュミットトリガ４７２に相当する。シュミットトリガ６６４Ｌの出力端子は、パルスジェネレータ６６５Ｌに接続されている。パルスジェネレータ６６５Ｌの第１出力端子は、出力バッファ６６７ＬＡに接続され、パルスジェネレータ６６５Ｌの第２出力端子は、出力バッファ６６７ＬＢに接続されている。
　異常保護回路６６０Ｆは、半導体装置Ａ２に異常が発生した場合に半導体装置Ａ２の異常に関する情報を半導体装置Ａ２の外部に出力する回路であり、ＲＳフリップフロップ回路６６６、入力バッファ６６７ＦＡ，６６７ＦＢ、ドライバ６６８およびトランジスタ６６９を含む。
　入力バッファ６６７ＦＡの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６６６のＳ端子に接続され、入力バッファ６６７ＦＢの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６６６のＲ端子に接続されている。ＲＳフリップフロップ回路６６６のＱ端子は、ドライバ６６８に接続されている。ドライバ６６８の出力端子は、トランジスタ６６９のゲートに接続されている。トランジスタ６６９のソースは接地され、トランジスタ６６９のドレインはＦＯ端子に接続されている。
　低電圧誤動作防止回路６６１は、１次側回路６６０の電源電圧ＶＣＣを監視する回路である。低電圧誤動作防止回路６６１は、ＲＳフリップフロップ回路６６６のセット端子（Ｓ端子）に接続されている。低電圧誤動作防止回路６６１は、１次側回路６６０の電源電圧ＶＣＣが所定の閾値電圧を下回ったときに、誤動作防止信号を正常時の論理レベル（たとえばローレベル）から異常時の論理レベル（たとえばハイレベル）に切り替える。発振回路６６２は、パルスジェネレータ６６５Ｕ，６６５Ｌ、ＲＳフリップフロップ回路６６６およびドライバ６６８にそれぞれクロック信号を出力する。
　２次側回路６７０は、発振回路６７１、信号伝達回路６７０Ｕ、信号伝達回路６７０Ｌ、異常保護回路６７０Ｆを含む。
　信号伝達回路６７０Ｕは、１次側回路６６０の信号伝達回路６６０Ｕのゲート信号電圧を半導体チップ４Ａのゲートに供給するための回路である。信号伝達回路６７０Ｕは、トランス６９０から半導体チップ４Ａに向けて順に、入力バッファ６７２ＵＡ，６７２ＵＢ、ＲＳフリップフロップ回路６７３Ｕ、パルスジェネレータ６７４Ｕ、レベルシフタ回路６７５Ｕ、ＲＳフリップフロップ回路６７６およびドライバ６７７Ｕを有する。また信号伝達回路６７０Ｕには、ダイオード４９Ｕと、ダイオード４９Ｕの電流を制御する電流制御部４９Ｘとが設けられている。電流制御部４９Ｘの一例は、電流制限抵抗である。
　入力バッファ６７２ＵＡの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＳ端子に接続され、入力バッファ６７２ＵＢの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＲ端子に接続されている。ＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＱ端子およびＱＢ端子は、パルスジェネレータ６７４Ｕに接続されている。パルスジェネレータ６７４Ｕは、レベルシフタ回路６７５Ｕに接続されている。レベルシフタ回路６７５Ｕは、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＱ端子からの信号がＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＳ端子に入力され、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＱＢ端子からの信号がＲＳフリップフロップ回路６７３ＵのＲ端子に入力されるように構成されている。ＲＳフリップフロップ回路６７６ＵのＱ端子は、ドライバ６７７Ｕに接続されている。ドライバ６７７Ｕの出力端子は、半導体チップ４Ａのゲートに接続されている。またＲＳフリップフロップ回路６７６ＵのＲ端子には、低電圧誤動作防止回路６７８が接続されている。なお、パルスジェネレータ６７４Ｕ、レベルシフタ回路６７５Ｕ、ＲＳフリップフロップ回路６７６Ｕおよびドライバ６７７Ｕは、半導体装置Ａ1のパルスジェネレータ４６５、レベルシフタ４６６、ＲＳフリップフロップ回路４６８およびドライバ４６９に相当する。
　信号伝達回路６７０Ｌは、１次側回路６６０の信号伝達回路６６０Ｌのゲート信号電圧を半導体チップ４Ｄのゲートに供給するための回路である。信号伝達回路６７０Ｌは、トランス６９０から半導体チップ４Ｄに向けて順に、入力バッファ６７２ＬＡ，６７２ＬＢ、ＲＳフリップフロップ回路６７３Ｌおよびドライバ６７７Ｌを有する。
　入力バッファ６７２ＬＡの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＬのＳ端子に接続され、入力バッファ６７２ＬＢの出力端子は、ＲＳフリップフロップ回路６７３ＬのＲ端子に接続されている。ＲＳフリップフロップ回路６７３ＬのＱ端子およびＱＢ端子は、ドライバ６７７Ｌに接続されている。ドライバ６７７Ｌは、半導体チップ４Ｄのゲートに接続されている。
　異常保護回路６７０Ｆは、半導体装置Ａ２に異常が発生した場合に半導体装置Ａ２の異常に関する情報を１次側回路６６０に出力する回路である。異常保護回路６７０Ｆは、出力バッファ６７２ＦＡ，６７２ＦＢ、異常信号生成回路６７９、温度保護回路６８０、低電圧誤動作防止回路６８１および電流制限回路６８２を有する。異常保護回路６７０Ｆには、２次側回路６７０のＶＣＣ端子（リード２Ｑ）およびＣＩＮ端子（リード２Ｓ、検出端子ＣＩＮ）が接続されている。
　異常信号生成回路６７９には、温度保護回路６８０、低電圧誤動作防止回路６８１および電流制限回路６８２が接続されている。異常信号生成回路６７９の第１出力端子は、出力バッファ６７１ＦＡに接続され、第２出力端子は、出力バッファ６７１ＦＢに接続されている。出力バッファ６７１ＦＢには、ＲＳフリップフロップ回路６７３Ｕ，６７３ＬのＲ端子が接続されている。
　発振回路６７１は、ＲＳフリップフロップ回路６７３Ｕ，６７３Ｌおよび異常信号生成回路６７９にそれぞれクロック信号を出力する。
　トランス６９０は、トランス６９１～６９６を有する。トランス６９１～６９６はそれぞれ、１次側コイルおよび２次側コイルを有する。
　トランス６９１の１次側コイルの第１端子は、出力バッファ６６７ＵＡの出力端子に接続され、トランス６９１の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９１の２次側コイルの第１端子は、入力バッファ６７２ＵＡに接続され、トランス６９１の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　トランス６９２の１次側コイルの第１端子は、出力バッファ６６７ＵＢの出力端子に接続され、トランス６９２の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９２の２次側コイルの第１端子は、入力バッファ６７２ＵＢに接続され、トランス６９２の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　トランス６９３の１次側コイルの第１端子は、出力バッファ６６７ＬＡの出力端子に接続され、トランス６９３の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９３の２次側コイルの第１端子は、入力バッファ６７２ＬＡに接続され、トランス６９３の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　トランス６９４の１次側コイルの第１端子は、出力バッファ６６７ＬＢの出力端子に接続され、トランス６９４の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９４の２次側コイルの第１端子は、入力バッファ６７２ＬＢに接続され、トランス６９４の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　トランス６９５の１次側コイルの第１端子は、入力バッファ６６７ＦＡに接続され、トランス６９５の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９５の２次側コイルの第１端子は、出力バッファ６７２ＦＡの出力端子に接続され、トランス６９５の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　トランス６９６の１次側コイルの第１端子は、入力バッファ６６７ＦＢに接続され、トランス６９６の１次側コイルの第２端子は、接地されている。トランス６９６の２次側コイルの第１端子は、出力バッファ６７２ＦＢの出力端子に接続され、トランス６９６の２次側コイルの第２端子は、接地されている。
　本実施形態においては、リード２Ａは、ＶＳＵ端子と称される場合がある。リード２Ｂは、半導体装置Ａ１におけるＶＢＵ端子に相当する。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子と称される場合がある。リード２Ｄは、半導体装置Ａ１におけるＶＢＶ端子に相当する。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子と称される場合がある。リード２Ｆは、半導体装置Ａ１におけるＶＢＷ端子に相当する。リード２Ｇは、半導体装置Ａ１における第１ＧＮＤ端子に相当する。リード２Ｈは、半導体装置Ａ１における第１ＶＣＣ端子に相当する。リード２Ｉは、半導体装置Ａ１におけるＨＩＮＵ端子に相当する。リード２Ｊは、半導体装置Ａ１におけるＨＩＮＶ端子に相当する。リード２Ｋは、半導体装置Ａ１におけるＨＩＮＷ端子に相当する。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子に相当する。リード２Ｍは、半導体装置Ａ１におけるＬＩＮＶ端子に相当する。リード２Ｎは、半導体装置Ａ１におけるＬＩＮＷ端子に相当する。リード２Ｏは、ＦＯ端子に相当する。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子に相当する。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子と称される場合がある。リード２Ｒは、第３ＧＮＤと称される場合がある。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子に相当する。リード２Ｔは、半導体装置Ａ１における第２ＶＣＣ端子に相当する。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子に相当する。
　図５０に示すように、半導体装置Ａ２は、たとえば回路基板９１に実装される。回路基板９１には、制御チップ９２が配置されている。制御チップ９２は、半導体装置Ａ２内の各チップを制御するものである。回路基板９１に形成された配線パターンを介して、半導体装置Ａ２と制御チップ９２とが接続される。図示された例においては、半導体装置Ａ２の、リード２Ｉ～２Ｒと制御チップ９２とが接続されている。
　本実施形態によれば、半導体装置Ａ１の効果に加え、以下の作用効果を奏する。
　半導体装置Ａ２は、トランス６９０（伝達回路チップ４Ｉ）を有する。このため、たとえばスイッチングアーム４０Ｕ，４０Ｖ，４０Ｗ等の２次側のパワー回路が破壊等した場合に、１次側回路６６０（１次側回路チップ４Ｊ）にまで破壊が及ぶことをトランス６９０（伝達回路チップ４Ｉ）によって抑制することが可能である。したがって、１次側回路６６０（１次側回路チップ４Ｊ）や、１次側回路６６０（１次側回路チップ４Ｊ）に外部から接続されたマイコン等を保護することができる。
　図３９に示すように、ｙ方向において制御チップ４Ｈを挟んで伝達回路チップ４Ｉが半導体チップ４Ａ～４Ｆとは反対側に配置されている。また、１次側回路チップ４Ｊは、ｙ方向において伝達回路チップ４Ｉを挟んで制御チップ４Ｈとは反対側に配置されている。これにより、１次側回路６６０（１次側回路チップ４Ｊ）に導通するリード２Ｉ～２Ｒを、制御チップ４Ｈ，４Ｇに導通する部分に対してｙ方向により離間させることができる。
　１次側回路６６０（１次側回路チップ４Ｊ）に導通するリード２Ｉ～２Ｒを挟んで、２次側回路６７０に導通するリード２Ａ～２Ｈとリード２Ｓ～２Ｕとが、ｘ方向の両側に分かれて配置されている。これにより、ｘ方向のいずれか一方のみにリード２Ａ～２Ｈとリード２Ｓ～２Ｕとが偏って配置された場合よりも、リード２Ａ～２Ｈとリード２Ｓ～２Ｕとがに導通する導電部５の配線経路が複雑化することを抑制することができる。
　図４４および図４５に示すように、第２部２２Ｈと第２部２２Ｉとの間隔Ｇ２８は、間隔Ｇ２１～Ｇ２７や間隔Ｇ２９よりも大きい。また、第２部２２Ｒと第２部２２Ｓとの間隔Ｇ２ａは、間隔Ｇ２９や間隔Ｇ２ｂよりも大きい。これにより、１次側回路６６０と２次側回路６７０とを絶縁することができる。
　図３９および図４４に示すように、配線部５０ａの第２部５２ａは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なっている。これにより、半導体チップ４Ａのゲート電極ＧＰと第２部５２ａとに接続される第２ワイヤ９２を短縮することができる。また、配線部５０ｂの第２部５２ｂは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なっている。これにより、半導体チップ４Ａのエミッタ電極ＥＰと第２部５２ｂとに接続される第２ワイヤ９２を短縮することができる。第２部５２ｂがｘ方向視において第２部５２ａと重なる構成は、半導体チップ４Ａのエミッタ電極ＥＰと第２部５２ｂとに接続される第２ワイヤ９２を短縮するのに好ましい。
　図３６に示すように、ｚ方向視において第２部２２Ｉ～２２Ｒの第５面７５からの突出寸法ｙ２１は、第２部２２Ａ～２２Ｈおよび第２部２２Ｓ～２２Ｕの第５面７５からの突出寸法ｙ２２よりも大きい。これにより、半導体装置Ａ２を回路基板等に実装する際に、１次側回路チップ４Ｊに導通するリード２Ｉ～２Ｒと、制御チップ４Ｇに導通するリード２Ａ～２Ｈおよび制御チップ４Ｈに導通するリード２Ｓ～２Ｕとを、絶縁することができる。
　図３９に示すように、ｙ方向視において制御チップ４Ｇと半導体チップ４Ｂとが重なる。これにより、半導体チップ４Ｂと制御チップ４Ｇとに接続された第２ワイヤ９２Ｇの長さを短縮することができ、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
　図３９に示すように、制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｅ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと重なる。これにより、半導体チップ４Ｅ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊに相互に接続されたワイヤの長さを短縮することができ、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
　図３９に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、ｘ方向視において互いに重なる。これにより、半導体チップ４Ａ～４Ｆの配や、複数のリード２を、ｘ方向にそって配置しやすくなり、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
　図３９に示すように、ｙ方向において制御チップ４Ｈからｙ方向において半導体チップ４Ｄ，４Ｅ側（リード１Ｂ，１Ｃ側）に延びる第２ワイヤ９２Ｈの本数の方が、制御チップ４Ｈから伝達回路チップ４Ｉ側に延びる複数の第３ワイヤ９３の本数よりも少ない。半導体装置Ａ２の製造時や使用時等に温度変化が生じた場合、リード１Ａ～１Ｄや基板３に熱膨張が生じる。金属からなるリード１Ａ～１Ｄの熱膨張は、セラミックからなる基板３の熱膨張よりも大きい。本実施形態においては、制御チップ４Ｈおよび伝達回路チップ４Ｉは、ともに基板３上に配置されている。一方、半導体チップ４Ｄ，４Ｅは、リード１Ｂおよびリード１Ｃ上に配置されている。このため、温度変化が生じた場合の制御チップ４Ｈと半導体チップ４Ｄ，４Ｅとの位置関係の変動は、制御チップ４Ｈと伝達回路チップ４Ｉとの位置関係の変動よりも大きくなる。位置関係の変動に起因する樹脂７等からの応力を受けやすい第２ワイヤ９２Ｈの本数を第３ワイヤ９３の本数よりも少なくすることにより、第２ワイヤ９２Ｈに生じる応力を抑制することができる。
　また、第２ワイヤ９２Ｈは、図４０に示すように、リード１Ｂの第１部１１Ｂ上に配置された半導体チップ４Ｄおよびリード１Ｃの第１部１１Ｃ上に配置された半導体チップ４Ｅと制御チップ４Ｈとに接続されるものである。第３ワイヤ９３は、ともに基板３上に配置された制御チップ４Ｈと伝達回路チップ４Ｉとに接続されるものである。このため、第３ワイヤ９３は、第２ワイヤ９２Ｈよりも短い。言い換えれば、第２ワイヤ９２Ｈは、第３ワイヤ９３よりも長い。このように、第２ワイヤ９２Ｈを第３ワイヤ９３よりも長くしておくことにより、上述の温度変化による位置関係の変動が生じた場合であっても、位置関係の変動による影響をより受けやすい第２ワイヤ９２Ｈの断線等を抑制することができる。
　図４２および図４３に示すように、第３面１２３Ａ、第３面１２３Ｂ、第３面１２３Ｃおよび第３面１２３Ｄの粗さは、第２面１２２Ａ、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂ、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃおよび第１面１２１Ｄの粗さよりも粗い。これにより、第３面１２３Ａ、第３面１２３Ｂ、第３面１２３Ｃおよび第３面１２３Ｄによって、リード１Ａ～１Ｄと樹脂７との接合強度を高めつつ、互いに向かい合う第２面１２２Ａ、第１面１２１Ｂ、第２面１２２Ｂ、第１面１２１Ｃ、第２面１２２Ｃおよび第１面１２１Ｄとを絶縁することができる。
　図４４に示すように、第１基部５５のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード２側に延出する部分の長さは、第１基部５５のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード１Ａ側に延出する部分の長さよりも長い。図４５に示すように、第２基部５６のうちｙ方向において制御チップ４Ｈからリード２側に延出する部分の長さは、第２基部５６のうちｙ方向において制御チップ４Ｇからリード１Ｃ側に延出する部分の長さよりも長い。このような構成により、第１基部５５および第２基部５６が、リード１Ａ～１Ｄと不当に導通することを抑制することができる。
　伝達回路チップ４Ｉは、本開示の第１伝達回路を含んでおり、樹脂７によって覆われている。図５０に示すように、半導体装置Ａ２は、たとえば回路基板９１に実装される。このような場合、たとえば半導体装置Ａ２の外部であって回路基板９１上に、制御チップ９２が配置される。この制御チップ９２と、半導体装置Ａ２に内蔵されている半導体チップと、を接続する導電路の物理的な離間を図る場合に、少なくともフォトカプラが不要となる。したがって、回路基板９１の縮小を実現できる。
＜第３実施形態＞
　図５８および図５９を参照して、本開示の第３実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ３は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、複数の制御チップ４、伝達回路チップ４Ｉ、１次側回路チップ４Ｊ、複数のダイオード４９、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６、複数の第７ワイヤ９７および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ３は、第２実施形態の半導体装置Ａ２と同様の構成要素を含んでおり、上記第２実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置Ａ２の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
　図５８は、半導体装置Ａ３を示す平面図である。図５９は、半導体装置Ａ３を示す要部拡大平面図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ２における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　本実施形態の導電部５について、説明の便宜上、上述した第２実施形態の導電部５と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図５８および図５９に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｕ、配線部５０ａ～５０ｆ、第１基部５５、第２基部５６、接続部５７および第３基部５８に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２基部５６は、矩形状である。また、図示された例においては、第２基部５６は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、第２基部５６のｙ方向における第６面３６側の辺は、第１基部５５の第６面３６側の辺とｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　接続部５７は、第１基部５５と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５と第２基部５６とを繋いでいる。図示された例においては、接続部５７は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。接続部５７の形状は特に限定されない。
　図示された例においては、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７のｙ方向における第６面３６側の辺は、ｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３基部５８の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第３基部５８は、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に位置している。第３基部５８は、ｙ方向視において第２基部５６と重なる。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａおよび第２部５２Ａを有する。
　第１部５１Ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向に長く伸びる帯状である。また、図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ａは、矩形状である。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａおよび第２部５２Ａを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ａからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ａへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂおよび第２部５２Ｂを有する。
　第１部５１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第１部５１Ｂは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側であって、ｙ方向における第５面３５側に第１部５１Ａから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｂは、ｘ方向視において第１基部５５と一部が重なっており、ｙ方向視において第１部５１Ａと重なっている。
　第２部５２Ｂは、ｙ方向において第１部５１Ｂよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｂは、ｙ方向視において、第２部５２Ａと重なる。第２部５２Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｂは、矩形状である。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂおよび第２部５２Ｂを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｂからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｂへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃおよび第２部５２Ｃを有する。
　第１部５１Ｃは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｂよりも第４面３４側に第１部５１Ｂから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｃは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｃは、ｙ方向において第１部５１Ｃよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｃは、ｙ方向視において、第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂと重なる。第２部５２Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｃは、矩形状である。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃおよび第２部５２Ｃを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｃからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｃへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄおよび第２部５２Ｄを有する。
　第１部５１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｄは、矩形状である。第１部５１Ｄは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｄは、ｘ方向において第１部５１Ｃよりも第４面３４側に第１部５１Ｃから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｄは、ｘ方向視において第１部５１Ｃと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｄは、ｙ方向において第１部５１Ｄよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｙ方向において第２部５２Ｃよりも第５面３５側に離間して配置されている。第２部５２Ｄは、ｙ方向視において、第２部５２Ａ、第２部５２Ｂおよび第２部５２Ｃと重なる。第２部５２Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｄは、矩形状である。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄおよび第２部５２Ｄを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｄからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｄへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅおよび第２部５２Ｅを有する。
　第１部５１Ｅは、第１部５１Ｅは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第４面３４側に第１部５１Ｄから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｅは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｅは、ｙ方向において第１部５１Ｅよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向において第２部５２Ｄよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｅは、矩形状である。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅおよび第２部５２Ｅを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｅからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｅへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆおよび第２部５２Ｆを有する。
　第１部５１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第１部５１Ｆは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｆは、ｘ方向において第１部５１Ｅよりも第４面３４側に第１部５１Ｅから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｆは、ｘ方向視において第１部５１Ｅと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｆは、ｙ方向において第１部５１Ｆよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向視において第２部５２Ｅと重なる。第２部５２Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｆは、矩形状である。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆおよび第２部５２Ｆを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｆからｙ方向に延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｆへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｇは、第２部５２Ｇを有する。
　第２部５２Ｇは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向において第２部５２Ｆよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向視において第２部５２Ｆと重なる。第２部５２Ｇは、ｙ方向視において、第１基部５５と重なる。第２部５２Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｇは、矩形状である。
　配線部５０Ｇは、第２部５２Ｇと第１基部５５とを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１基部５５からｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｇへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｈは、第１部５１Ｈおよび第２部５２Ｈを有する。
　第１部５１Ｈは、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。また、図示された例においては、第１部５１Ｈは、ｘ方向視において第１基部５５および第２基部５６と一部が重なっている。第１部５１Ｈの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｈは、ｙ方向において第１部５１Ｈよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向において第２部５２Ｇよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向視において第２部５２Ｇと重なる。第２部５２Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｈは、矩形状である。
　配線部５０Ｈは、第１部５１Ｈおよび第２部５２Ｈを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｈからｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｈへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉおよび第２部５２Ｉを含む。
　第１部５１Ｉは、ｘ方向において第３基部５８よりも第３面３３側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｉは、ｘ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｉは、ｙ方向において第１部５１Ｉよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｉは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第４面３４側に第２部５２Ｈから離間して配置されている。第２部５２Ｉは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｉは、ｘ方向視において第２部５２Ｈと重なっている。第２部５２Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｉは、矩形状である。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉおよび第２部５２Ｉを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｉからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｉへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊおよび第２部５２Ｊを有する。
　第１部５１Ｊは、ｘ方向において第３基部５８よりも第３面３３側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｊは、ｘ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｊは、ｘ方向において第１部５１Ｉよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｊは、ｙ方向視において第１部５１Ｉと重なる。第１部５１Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｊは、ｙ方向において第１部５１Ｊよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｊは、ｘ方向において第２部５２Ｉよりも第４面３４側に第２部５２Ｉから離間して配置されている。第２部５２Ｊは、ｘ方向視において第２部５２Ｉと重なっている。第２部５２Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｊは、矩形状である。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊおよび第２部５２Ｊを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｊから第２部５２Ｊへとｙ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋおよび第２部５２Ｋを有する。
　第１部５１Ｋは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｋは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｊよりも第４面３４側に第１部５１Ｊから離間して配置されている。第１部５１Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｋは、ｙ方向において第１部５１Ｋよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｋは、ｘ方向において第２部５２Ｊよりも第４面３４側に第２部５２Ｊから離間して配置されている。第２部５２Ｋは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｋは、ｘ方向視において第２部５２Ｊと重なっている。第２部５２Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｋは、矩形状である。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋおよび第２部５２Ｋを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｋからｙ方向に延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｋへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌおよび第２部５２Ｌを有する。
　第１部５１Ｌは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｌは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｌは、ｘ方向において第１部５１Ｋよりも第４面３４側に第１部５１から離間して配置されている。第１部５１Ｌは、ｘ方向視において第１部５１Ｋと重なる。第１部５１Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｌは、ｙ方向において第１部５１Ｌよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｌは、ｘ方向において第２部５２Ｋよりも第４面３４側に第２部５２Ｋから離間して配置されている。第２部５２Ｌは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｌは、ｘ方向視において第２部５２Ｋと重なっている。第２部５２Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｌは、矩形状である。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌおよび第２部５２Ｌを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｌから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｌへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍおよび第２部５２Ｍを有する。
　第１部５１Ｍは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｍは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｍは、ｘ方向において第１部５１Ｌよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｍは、ｘ方向視において第１部５１Ｌと重なる。第１部５１Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｍは、ｙ方向において第１部５１Ｍよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｍは、ｘ方向において第２部５２Ｌよりも第４面３４側に第２部５２Ｌから離間して配置されている。第２部５２Ｍは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｍは、ｘ方向視において第２部５２Ｌと重なっている。第２部５２Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｍは、矩形状である。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍおよび第２部５２Ｍを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｍから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｍへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎおよび第２部５２Ｎを有する。
　第１部５１Ｎは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｎは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｎは、ｘ方向において第１部５１Ｍよりも第４面３４側に第１部５１Ｍから離間して配置されている。第１部５１Ｎは、ｘ方向視において第１部５１Ｍと重なる。第１部５１Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｎは、ｙ方向において第１部５１Ｎよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｎは、ｘ方向において第２部５２Ｍよりも第４面３４側に第２部５２Ｍから離間して配置されている。第２部５２Ｎは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｎは、ｘ方向視において第２部５２Ｍと重なっている。第２部５２Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｎは、矩形状である。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎおよび第２部５２Ｎを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｎからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｎへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏおよび第２部５２Ｏを有する。
　第１部５１Ｏは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｏは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｏは、ｘ方向において第１部５１Ｎよりも第４面３４側に第１部５１Ｎからに離間して配置されている。第１部５１Ｏは、ｘ方向視において第１部５１Ｎと重なる。第１部５１Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｏは、ｙ方向において第１部５１Ｏよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｏは、ｘ方向において第２部５２Ｎよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｏは、ｘ方向視において第２部５２Ｎと重なっている。第２部５２Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｏは、矩形状である。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏおよび第２部５２Ｏを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｏから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｏへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐおよび第２部５２Ｐを有する。
　第１部５１Ｐは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｐは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｐは、ｘ方向において第１部５１Ｏよりも第４面３４側に第１部５１Ｏから離間して配置されている。第１部５１Ｐは、ｘ方向視において第１部５１Ｏと重なる。第１部５１Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｐは、ｙ方向において第１部５１Ｐよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｐは、ｘ方向において第２部５２Ｏよりも第４面３４側に第２部５２Ｏから離間して配置されている。第２部５２Ｐは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｐは、ｘ方向視において第２部５２Ｏと重なっている。第２部５２Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｐは、矩形状である。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐおよび第２部５２Ｐを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｐからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｐへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｑは、第１部５１Ｑおよび第２部５２Ｑを有する。
　第１部５１Ｑは、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に配置されている。第１部５１Ｑは、ｘ方向視において第３基部５８の一部と重なっている。第１部５１Ｑは、ｙ方向視において第３基部５８の一部と重なっている。第１部５１Ｑの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｑは、ｙ方向において第１部５１Ｑよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｑは、ｘ方向において第２部５２Ｐよりも第４面３４側に第２部５２Ｐから離間して配置されている。第２部５２Ｑは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｑは、ｘ方向視において第２部５２Ｐと重なっている。第２部５２Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｑは、矩形状である。
　配線部５０Ｑは、第１部５１Ｑおよび第２部５２Ｑを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｑからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｑへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｒは、第２部５２Ｒを有する。
　第２部５２Ｒは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｒは、ｘ方向において第２部５２Ｑよりも第４面３４側に第２部５２Ｑから離間して配置されている。第２部５２Ｒは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｒは、ｘ方向視において第２部５２Ｑと重なっている。第２部５２Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｒは、矩形状である。
　配線部５０Ｒは、第３基部５８および第２部５２Ｒを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第３基部５８からｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｒへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓおよび第２部５２Ｓを有する。
　第１部５１Ｓは、ｙ方向において第３基部５８よりも第６面３６側に第３基部５８から離間して配置されている。第１部５１Ｓは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｓは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に配置されている。第１部５１Ｓは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｓは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｓは、ｘ方向において第２部５２Ｒよりも第４面３４側に第２部５２Ｒから離間して配置されている。第２部５２Ｓは、ｙ方向視において、第２基部５６および第３基部５８から離間している。第２部５２Ｓは、ｘ方向視において第２部５２Ｒから離間している。第２部５２Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｓは、矩形状である。
　配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓおよび第２部５２Ｓを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｓからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｓへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔおよび第２部５２Ｔを有する。
　第１部５１Ｔは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第６面３６側に第１部５１Ｓから離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｔは、ｙ方向視において第１部５１Ｓと重なっている。第１部５１Ｔは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｔよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向において第２部５２Ｓよりも第６面３６側に第２部５２Ｓから離間して配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において第２部５２Ｓと重なっている。第２部５２Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｔは、矩形状である。
　配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔおよび第２部５２Ｔを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｔからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｔへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｕは、第２部５２Ｕを有する。
　第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２部５２Ｔよりも第６面３６側に第２部５２Ｔから離間して配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において第２部５２Ｔと重なっている。第２部５２Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｕは、矩形状である。
　配線部５０Ｕは、第２基部５６および第２部５２Ｕを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第２基部５６からｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｕへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。配線部５０ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第６面３６側に第１部５１Ａから離間して配置されている。また、図示された例においては、５０配線部５０ａは、ｙ方向視において第１部５１Ａおよび第１部５１Ｂと重なっている。配線部５０ａ、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。配線部５０ａの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる帯状である。
　配線部５０ｂは、第２部５２ｂを有する。
　第２部５２ｂは、ｘ方向において第１基部５５および配線部５０ａよりも第３面３３側に第１基部５５および配線部５０ａから離間して配置されている。第２部５２ｂは、ｘ方向視において配線部５０ａと重なっている。第２部５２ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｂは、矩形状である。
　配線部５０ｂは、第２部５２ｂから第１基部５５に向かってｘ方向に延びる帯状部分を含む。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを有する。
　第１部５１ｃは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｃは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置している。第１部５１ｃは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｃは、ｘ方向において第１部５１ｃよりも第４面３４側に第１部５１ｃから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｃは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｃは、矩形状である。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを有する。
　第１部５１ｄは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されており、第１部５１ｃよりも第４面３４側に配置されている。第１部５１ｄは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｃよりも第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｄは、ｙ方向視において接続部５７と重なっている。第１部５１ｄは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｃと重なる。第１部５１ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｄは、ｘ方向において第１部５１ｄよりも第４面３４側に第１部５１ｄから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向において第２部５２ｃよりも第４面３４側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｄは、ｙ方向視において接続部５７と重なる。第２部５２ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｄは、矩形状である。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを有する。
　第１部５１ｅは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｅは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｄよりも第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｅは、ｙ方向視において接続部５７と重なっている。第１部５１ｅは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｄと重なる。第１部５１ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｅは、ｘ方向において第１部５１ｅよりも第４面３４側に第１部５１ｅから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向において第２部５２ｄよりも第４面３４側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｅは、ｙ方向視において第２部５２ｄおよび接続部５７と重なる。第２部５２ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｅは、矩形状である。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｆは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１ｆは、ｙ方向において配線部５０Ｕよりも第６面３６側に配線部５０Ｕから離間して配置されている。図示された例においては、配線部５０ｆは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。また、配線部５０ｆは、ｙ方向視において配線部５０Ｕ、第１部５１Ｔおよび第１部５１Ｓと重なる。配線部５０ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、配線部５０ｆは、ｘ方向に延びる帯状である。
＜接合部６＞
　本実施形態の接合部６について、説明の便宜上、上述した第２実施形態の接合部６と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　複数の接合部６は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部６は、基板３の第１面３１上に形成されている。接合部６は、たとえば導電性材料からなる。接合部６を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部６の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部６が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部６は、導電部５を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部６は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また接合部６の形成手法は限定されず、たとえば導電部５と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部６の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図５８に示すように、本実施形態においては、複数の接合部６は、接合部６Ａ～接合部６Ｄを含む。
　接合部６Ａは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ａは、ｙ方向視において第１基部５５のすべてと重なる。接合部６Ａの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｂは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｂは、ｘ方向において接合部６Ａよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｂは、ｙ方向視において接続部５７、配線部５０ｃ～５０ｅおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｂの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｃは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｂよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｃは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕ、配線部５０ｆおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｃの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｄは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｃよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕおよび配線部５０ｆと重なり、第２基部５６から離間している。接合部６Ｄの形状は特に限定されない。
＜リード１＞
　本実施形態のリード１について、説明の便宜上、上述した第２実施形態のリード１と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。複数のリード１は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード１を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード１には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード１は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード１の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。
　複数のリード１は、図５８に示すように、複数のリード１Ａ～１Ｇを含む。複数のリード１Ａ～１Ｇは、半導体チップ４Ａ～４Ｆへの導通経路を構成している。
　リード１Ａは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ａは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ａは、接合材８１を介して接合部６Ａに接合されている。接合材８１は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材８１は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板３に接合部６Ａが形成されていない場合、リード１Ａは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ａは、第１部１１Ａ、第２部１２Ａ、第３部１３Ａおよび第４部１４Ａに区分けして説明する。
　第１部１１Ａは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ａに接合された部位である。
　第３部１３Ａおよび第４部１４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ａは、第１部１１Ａと第４部１４Ａとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ａは、第１部１１Ａに繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ａは、第６面３６から離間している。第４部１４Ａは、ｚ方向において第１部１１Ａに対してずれて位置している。第４部１４Ａの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ａは、第４部１４Ａの端部に繋がり、リード１Ａのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ａは、ｙ方向において第１部１１Ａとは反対側に突出している。第２部１２Ａは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第２部１２Ａは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。本実施形態においては、リード１Ａは、２つの第２部１２Ａを有する。２つの第２部１２Ａは、ｘ方向に互いに離間して配置されている。
　リード１Ｂは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｂは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｂは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｂに接合されている。また、基板３に接合部６Ｂが形成されていない場合、リード１Ｂは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｂは、第１部１１Ｂ、第２部１２Ｂ、第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂに区分けして説明する。
　第１部１１Ｂは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｂに接合された部位である。
　第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂと第４部１４Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂに繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｂは、第６面３６と重なっている。第４部１４Ｂは、ｚ方向において第１部１１Ｂに対してずれて位置している。第４部１４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｂは、第４部１４Ｂに繋がり、リード１Ｂのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｂは、ｙ方向において第１部１１Ｂとは反対側に突出している。第２部１２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｂは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｃは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｃは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｃは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｃに接合されている。また、基板３に接合部６Ｃが形成されていない場合、リード１Ｃは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｃは、第１部１１Ｃ、第２部１２Ｃ、第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃに区分けして説明する。
　第１部１１Ｃは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｃに接合された部位である。
　第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃと第４部１４Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃに繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｃは、ｚ方向において第１部１１Ｃに対してずれて位置している。第４部１４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｃは、第４部１４Ｃの端部に繋がり、リード１Ｃのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｃは、ｙ方向において第１部１１Ｃとは反対側に突出している。第２部１２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｃは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｄは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｄは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｄは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｄに接合されている。また、基板３に接合部６Ｄが形成されていない場合、リード１Ｄは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｄは、第１部１１Ｄ、第２部１２Ｄ、第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄに区分けして説明する。
　第１部１１Ｄは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｄに接合された部位である。
　第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄと第４部１４Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄに繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｄは、ｚ方向において第１部１１Ｄに対してずれて位置している。第４部１４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｄは、第４部１４Ｄの端部に繋がり、リード１Ｄのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｄは、ｙ方向において第１部１１Ｄとは反対側に突出している。第２部１２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｄは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｅは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｅは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。
　リード１Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｅは、第２部１２Ｅおよび第４部１４Ｅに区分けして説明する。
　第４部１４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｅは、ｚ方向において第１部１１Ｅに対してずれて位置している。第４部１４Ｅは、ｙ方向視において第１部１１Ｃおよび第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｅは、第４部１４Ｅの端部に繋がり、リード１Ｅのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｅは、ｙ方向において第４部１４Ｅとは反対側に突出している。第２部１２Ｅは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｅは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｆは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｆは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。また、リード１Ｆは、ｘ方向においてリード１Ｅよりも第４部１４Ｄとは反対側に配置されている。
　リード１Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｆは、第２部１２Ｆおよび第４部１４Ｆに区分けして説明する。
　第４部１４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｆは、ｚ方向において第１部１１Ｆに対してずれて位置している。第４部１４Ｆは、ｙ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｆは、第４部１４Ｆの端部に繋がり、リード１Ｆのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｆは、ｙ方向において第４部１４Ｆとは反対側に突出している。第２部１２Ｆは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｆは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｇは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｇは、ｘ方向において基板３よりも第４面３４が向く側に配置されている。また、リード１Ｇは、ｘ方向においてリード１Ｆに対して第４部１４Ｅとは反対側に配置されている。
　リード１Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｇは、第２部１２Ｇおよび第４部１４Ｇに区分けして説明する。
　第４部１４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｇは、ｚ方向において第１部１１Ｇに対してずれて位置している。第４部１４Ｇは、ｙ方向視において第４部１４Ｆと重なっている。また、第４部１４Ｇは、ｘ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｇは、第４部１４Ｇに繋がり、リード１Ｇのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｇは、ｙ方向において第４部１４Ｇとは反対側に突出している。第２部１２Ｇは、たとえば半導体装置Ａ２３外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｇは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
＜リード２＞
　本実施形態のリード２について、説明の便宜上、上述した第２実施形態のリード２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がなされていない構成については、半導体装置Ａ２の各部の構成を適宜採用してもよい。
　複数のリード２は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード２を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード２には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード２は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード２の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。複数のリード２は、ｚ方向視において基板３の第２領域３０Ｂと重なるように配置されている。
　本実施形態においては、複数のリード２は、図５７および図５８に示すように、複数のリード２Ａ～２Ｕを含む。複数のリード２Ａ～２Ｈ，２Ｓ～２Ｕは、制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を構成している。複数のリード２Ｉ～２Ｒは、１次側回路チップ４Ｊへの導通経路を構成している。
　リード２Ａは、複数のリード１と離間している。リード２Ａは、導電部５上に配置されている。リード２Ａは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ａは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ａは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合されている。導電性接合材８２は、リード２Ａを第２部５２Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８２は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８２は、本開示の第１導電性接合材に相当する。
　リード２Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、半導体装置Ａ２と同様に、リード２Ａは、第１部２１Ａ、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ａは、配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合された部位である。第１部２１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ａは、ｘ方向に沿う部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ａは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。
　第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ａは、第１部２１Ａと第４部２４Ａとに繋がっている。第４部２４Ａは、ｚ方向において第１部２１Ａに対してずれて位置している。第４部２４Ａの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ａや第４部２４Ａのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ａは、第４部２４Ａの端部に繋がり、リード２Ａのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ａは、ｙ方向において第１部２１Ａとは反対側に突出している。第２部２２Ａは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ａは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。
　リード２Ｂは、複数のリード１と離間している。リード２Ｂは、導電部５上に配置されている。リード２Ｂは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｂは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｂは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合されている。
　リード２Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｂは、第１部２１Ｂ、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｂは、配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合された部位である。第１部２１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｂは、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｂは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｂは、第２部５２Ｂとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｂは、第１部２１Ｂと第４部２４Ｂとに繋がっている。第４部２４Ｂは、ｚ方向において第１部２１Ｂに対してずれて位置している。第４部２４Ｂの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｂや第４部２４Ｂのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｂは、第４部２４Ｂの端部に繋がり、リード２Ｂのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｂは、ｙ方向において第１部２１Ｂとは反対側に突出している。第２部２２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｂは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｃは、複数のリード１と離間している。リード２Ｃは、導電部５上に配置されている。リード２Ｃは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｃは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｃは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合されている。
　リード２Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｃは、第１部２１Ｃ、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｃは、配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合された部位である。第１部２１Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｃは、ｘ方向およびｙ方向に沿う部分とこれらの間に介在するｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｃは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｃは、第２部５２Ｃとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｃは、第１部２１Ｃと第４部２４Ｃとに繋がっている。第４部２４Ｃは、ｚ方向において第１部２１Ｃに対してずれて位置している。第４部２４Ｃの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｃや第４部２４Ｃのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｃは、第４部２４Ｃの端部に繋がり、リード２Ｃのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｃは、ｙ方向において第１部２１Ｃとは反対側に突出している。第２部２２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｃは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｄは、複数のリード１と離間している。リード２Ｄは、導電部５上に配置されている。リード２Ｄは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｄは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｄは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合されている。
　リード２Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｄは、第１部２１Ｄ、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄに区分けして説明する。
　第１部２１Ｄは、配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合された部位である。第１部２１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｄは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｄは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｄは、第２部５２Ｄとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｄは、第１部２１Ｄと第４部２４Ｄとに繋がっている。第４部２４Ｄは、ｚ方向において第１部２１Ｄに対してずれて位置している。第４部２４Ｄの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｄや第４部２４Ｄのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｄは、第４部２４Ｄの端部に繋がり、リード２Ｄのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｄは、ｙ方向において第１部２１Ｄとは反対側に突出している。第２部２２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｄは、ｚ方向において折り曲げられている。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｅは、複数のリード１と離間している。リード２Ｅは、導電部５上に配置されている。リード２Ｅは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｅは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｅは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合されている。
　リード２Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｅは、第１部２１Ｅ、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅに区分けして説明する。
　第１部２１Ｅは、配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合された部位である。第１部２１Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｅは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｅは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｅは、第２部５２Ｅとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｅは、第１部２１Ｅと第４部２４Ｅとに繋がっている。第４部２４Ｅは、ｚ方向において第１部２１Ｅに対してずれて位置している。第４部２４Ｅの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｅや第４部２４Ｅのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｅは、第４部２４Ｅの端部に繋がり、リード２Ｅのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｅは、ｙ方向において第１部２１Ｅとは反対側に突出している。第２部２２Ｅは、たとえば半導体装置Ｅ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｅは、ｚ方向において折り曲げられている。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｆは、複数のリード１と離間している。リード２Ｆは、導電部５上に配置されている。リード２Ｆは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｆは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｆは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合されている。
　リード２Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｆは、第１部２１Ｆ、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆに区分けして説明する。
　第１部２１Ｆは、配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合された部位である。第１部２１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｆは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｆは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｆは、第２部５２Ｆとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｆは、第１部２１Ｆと第４部２４Ｆとに繋がっている。第４部２４Ｆは、ｚ方向において第１部２１Ｆに対してずれて位置している。第４部２４Ｆの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｆや第４部２４Ｆのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｆは、第４部２４Ｆの端部に繋がり、リード２Ｆのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｆは、ｙ方向において第１部２１Ｆとは反対側に突出している。第２部２２Ｆは、たとえば半導体装置Ｆ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｆは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｇは、複数のリード１と離間している。リード２Ｇは、導電部５上に配置されている。リード２Ｇは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｇは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｇは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合されている。
　リード２Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｇは、第１部２１Ｇ、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇに区分けして説明する。
　第１部２１Ｇは、配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合された部位である。第１部２１Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｇは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｇは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｇは、第２部５２Ｇとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｇは、第１部２１Ｇと第４部２４Ｇとに繋がっている。第４部２４Ｇは、ｚ方向において第１部２１Ｇに対してずれて位置している。第４部２４Ｇの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｇや第４部２４Ｇのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｇは、第４部２４Ｇに繋がり、リード２Ｇのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｇは、ｙ方向において第１部２１Ｇとは反対側に突出している。第２部２２Ｇは、たとえば半導体装置Ｇ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｇは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｈは、複数のリード１と離間している。リード２Ｈは、導電部５上に配置されている。リード２Ｈは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｈは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｈは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合されている。
　リード２Ｈの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｈは、第１部２１Ｈ、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈに区分けして説明する。
　第１部２１Ｈは、配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合された部位である。第１部２１Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｈは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｈは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｈは、第２部５２Ｈとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｈは、第１部２１Ｈと第４部２４Ｈとに繋がっている。第４部２４Ｈは、ｚ方向において第１部２１Ｈに対してずれて位置している。第４部２４Ｈの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｈや第４部２４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｈは、第４部２４Ｈの端部に繋がり、リード２Ｈのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｈは、ｙ方向において第１部２１Ｈとは反対側に突出している。第２部２２Ｈは、たとえば半導体装置Ｈ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｈは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｉは、複数のリード１と離間している。リード２Ｉは、導電部５上に配置されている。リード２Ｉは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｉは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｉは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合されている。
　リード２Ｉの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｉは、第１部２１Ｉ、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉに区分けして説明する。
　第１部２１Ｉは、配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合された部位である。第１部２１Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｉは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｉは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｉは、第２部５２Ｉとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｉは、第１部２１Ｉと第４部２４Ｉとに繋がっている。第４部２４Ｉは、ｚ方向において第１部２１Ｉに対してずれて位置している。第４部２４Ｉの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉや第４部２４Ｉのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｉは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｉは、第４部２４Ｉの端部に繋がり、リード２Ｉのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｉは、ｙ方向において第１部２１Ｉとは反対側に突出している。第２部２２Ｉは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｉは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｊは、複数のリード１と離間している。リード２Ｊは、導電部５上に配置されている。リード２Ｊは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｊは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｊは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合されている。
　リード２Ｊの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｊは、第１部２１Ｊ、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊに区分けして説明する。
　第１部２１Ｊは、配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合された部位である。第１部２１Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｊは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｊは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｊは、第２部５２Ｊとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｊは、第１部２１Ｊと第４部２４Ｊとに繋がっている。第４部２４Ｊは、ｚ方向において第１部２１Ｊに対してずれて位置している。第４部２４Ｊの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊや第４部２４Ｊのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｊは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｊは、第４部２４Ｊの端部に繋がり、リード２Ｊのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｊは、ｙ方向において第１部２１Ｊとは反対側に突出している。第２部２２Ｊは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｊは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｋは、複数のリード１と離間している。リード２Ｋは、導電部５上に配置されている。リード２Ｋは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｋは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｋは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合されている。
　リード２Ｋの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｋは、第１部２１Ｋ、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋに区分けして説明する。
　第１部２１Ｋは、配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合された部位である。第１部２１Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｋは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｋは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｋは、第２部５２Ｋとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｋは、第１部２１Ｋと第４部２４Ｋとに繋がっている。第４部２４Ｋは、ｚ方向において第１部２１Ｋに対してずれて位置している。第４部２４Ｋの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋや第４部２４Ｋのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｋは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｋは、第４部２４Ｋの端部に繋がり、リード２Ｋのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｋは、ｙ方向において第１部２１Ｋとは反対側に突出している。第２部２２Ｋは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｋは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｌは、複数のリード１と離間している。リード２Ｌは、導電部５上に配置されている。リード２Ｌは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｌは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｌは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合されている。
　リード２Ｌの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｌは、第１部２１Ｌ、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌに区分けして説明する。
　第１部２１Ｌは、配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合された部位である。第１部２１Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｌは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｌは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｌは、第２部５２Ｌとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｌは、第１部２１Ｌと第４部２４Ｌとに繋がっている。第４部２４Ｌは、ｚ方向において第１部２１Ｌに対してずれて位置している。第４部２４Ｌの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌや第４部２４Ｌのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｌは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｌは、第４部２４Ｌの端部に繋がり、リード２Ｌのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｌは、ｙ方向において第１部２１Ｌとは反対側に突出している。第２部２２Ｌは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｌは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｍは、複数のリード１と離間している。リード２Ｍは、導電部５上に配置されている。リード２Ｍは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｍは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｍは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合されている。
　リード２Ｍの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｍは、第１部２１Ｍ、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍに区分けして説明する。
　第１部２１Ｍは、配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合された部位である。第１部２１Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｍは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｍは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｍは、第２部５２Ｍとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｍは、第１部２１Ｍと第４部２４Ｍとに繋がっている。第４部２４Ｍは、ｚ方向において第１部２１Ｍに対してずれて位置している。第４部２４Ｍの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍや第４部２４Ｍのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｍは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｍは、第４部２４Ｍの端部に繋がり、リード２Ｍのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｍは、ｙ方向において第１部２１Ｍとは反対側に突出している。第２部２２Ｍは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｍは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｎは、複数のリード１と離間している。リード２Ｎは、導電部５上に配置されている。リード２Ｎは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｎは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｎは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合されている。
　リード２Ｎの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｎは、第１部２１Ｎ、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎに区分けして説明する。
　第１部２１Ｎは、配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合された部位である。第１部２１Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｎは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｎは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｎは、第２部５２Ｎとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｎは、第１部２１Ｎと第４部２４Ｎとに繋がっている。第４部２４Ｎは、ｚ方向において第１部２１Ｎに対してずれて位置している。第４部２４Ｎの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎや第４部２４Ｎのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｎは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｎは、第４部２４Ｎの端部に繋がり、リード２Ｎのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｎは、ｙ方向において第１部２１Ｎとは反対側に突出している。第２部２２Ｎは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｎは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｏは、複数のリード１と離間している。リード２Ｏは、導電部５上に配置されている。リード２Ｏは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｏは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｏは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合されている。
　リード２Ｏの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｏは、第１部２１Ｏ、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏに区分けして説明する。
　第１部２１Ｏは、配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合された部位である。第１部２１Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｏは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｏは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｏは、第２部５２Ｏとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｏは、第１部２１Ｏと第４部２４Ｏとに繋がっている。第４部２４Ｏは、ｚ方向において第１部２１Ｏに対してずれて位置している。第４部２４Ｏの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏや第４部２４Ｏのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｏは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｏは、第４部２４Ｏの端部に繋がり、リード２Ｏのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｏは、ｙ方向において第１部２１Ｏとは反対側に突出している。第２部２２Ｏは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｏは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｐは、複数のリード１と離間している。リード２Ｐは、導電部５上に配置されている。リード２Ｐは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｐは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｐは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合されている。
　リード２Ｐの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｐは、第１部２１Ｐ、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐに区分けして説明する。
　第１部２１Ｐは、配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合された部位である。第１部２１Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｐは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｐは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｐは、第２部５２Ｐとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｐは、第１部２１Ｐと第４部２４Ｐとに繋がっている。第４部２４Ｐは、ｚ方向において第１部２１Ｐに対してずれて位置している。第４部２４Ｐの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐや第４部２４Ｐのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｐは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｐは、第４部２４Ｐの端部に繋がり、リード２Ｐのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｐは、ｙ方向において第１部２１Ｐとは反対側に突出している。第２部２２Ｐは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｐは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｑは、複数のリード１と離間している。リード２Ｑは、導電部５上に配置されている。リード２Ｑは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｑは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｑは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合されている。
　リード２Ｑの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｑは、第１部２１Ｑ、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑに区分けして説明する。
　第１部２１Ｑは、配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合された部位である。第１部２１Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｑは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｑは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｑは、第２部５２Ｑとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｑは、第１部２１Ｑと第４部２４Ｑとに繋がっている。第４部２４Ｑは、ｚ方向において第１部２１Ｑに対してずれて位置している。第４部２４Ｑの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑや第４部２４Ｑのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｑは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｑは、第４部２４Ｑの端部に繋がり、リード２Ｑのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｑは、ｙ方向において第１部２１Ｑとは反対側に突出している。第２部２２Ｑは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｑは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｒは、複数のリード１と離間している。リード２Ｒは、導電部５上に配置されている。リード２Ｒは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｒは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｒは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合されている。
　リード２Ｒの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｒは、第１部２１Ｒ、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒに区分けして説明する。
　第１部２１Ｒは、配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合された部位である。第１部２１Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｒは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｒは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｒは、第２部５２Ｒとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｒは、第１部２１Ｒと第４部２４Ｒとに繋がっている。第４部２４Ｒは、ｚ方向において第１部２１Ｒに対してずれて位置している。第４部２４Ｒの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒや第４部２４Ｒのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｒは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｒは、第４部２４Ｒの端部に繋がり、リード２Ｒのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｒは、ｙ方向において第１部２１Ｒとは反対側に突出している。第２部２２Ｒは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｒは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｓは、複数のリード１と離間している。リード２Ｓは、導電部５上に配置されている。リード２Ｓは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｓは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｓは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合されている。
　リード２Ｓの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５８および図５９に示すように、リード２Ｓは、第１部２１Ｓ、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｓは、配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合された部位である。第１部２１Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｓは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｓは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｓは、第２部５２Ｓとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｓは、第１部２１Ｓと第４部２４Ｓとに繋がっている。第４部２４Ｓは、ｚ方向において第１部２１Ｓに対してずれて位置している。第４部２４Ｓの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｓや第４部２４Ｓのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｓは、第４部２４Ｓの端部に繋がり、リード２Ｓのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｓは、ｙ方向において第１部２１Ｓとは反対側に突出している。第２部２２Ｓは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｓは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｔは、複数のリード１と離間している。リード２Ｔは、導電部５上に配置されている。リード２Ｔは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｔは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｔは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合されている。
　リード２Ｔの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５８および図５９に示すように、リード２Ｔは、第１部２１Ｔ、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔに区分けして説明する。
　第１部２１Ｔは、配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合された部位である。第１部２１Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｔは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｔは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｔは、第２部５２Ｔとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｔは、第１部２１Ｔと第４部２４Ｔとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｔは、ｚ方向において第１部２１Ｔよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｔの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｔや第４部２４Ｔのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｔは、第４部２４Ｔの端部に繋がり、リード２Ｔのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｔは、ｙ方向において第１部２１Ｔとは反対側に突出している。第２部２２Ｔは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｔは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｕは、複数のリード１と離間している。リード２Ｕは、導電部５上に配置されている。リード２Ｕは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｕは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｕは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合されている。
　リード２Ｕの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５８および図５９に示すように、リード２Ｕは、第１部２１Ｕ、第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｕは、配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合された部位である。第１部２１Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｕは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｕは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｕは、第２部５２Ｕとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｕは、第１部２１Ｕと第４部２４Ｕとに繋がっている。第４部２４Ｕは、ｚ方向において第１部２１Ｕに対してずれて位置している。第４部２４Ｕの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｕや第４部２４Ｕのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｕは、第４部２４Ｕの端部に繋がり、リード２Ｕのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｕは、ｙ方向において第１部２１Ｕとは反対側に突出している。第２部２２Ｕは、たとえば半導体装置Ａ３を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｕは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、複数のリード１上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ４Ａ～４Ｆの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、６つの半導体チップ４Ａ～４Ｆを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、図示された例においては、たとえば半導体装置Ａ２と同様のＩＧＢＴからなるトランジスタである。
　本実施形態においては、図５８に示すように、３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃが、リード１Ａの第１部１１Ａ上に配置されている。３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、ｘ方向において互いに離間し、且つｘ方向視において互いに重なっている。なお、リード１Ａに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極が、導電性接合材８３によって第１部１１Ａに接合されている。
　導電性接合材８３は、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極ＣＰを第１部１１Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８３は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８３は、本開示の第２導電性接合材に相当する。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｄが、リード１Ｂの第１部１１Ｂ上に配置されている。なお、リード１Ｂに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｄのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｂに接合されている。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｅが、リード１Ｃの第１部１１Ｃ上に配置されている。なお、リード１Ｃに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｅのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｃに接合されている。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｆが、リード１Ｄの第１部１１Ｄ上に配置されている。なお、リード１Ｄに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｆのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｄに接合されている。
＜ダイオード４１Ａ～４１Ｆ＞
　ダイオード４１Ａ～４１Ｆは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ２のダイオード４１Ａ～４１Ｆと同様の構成である。
　半導体装置Ａ２と同様に、ダイオード４１Ａ、ダイオード４１Ｂおよびダイオード４１Ｃは、第１部１１Ａに搭載されている。ダイオード４１Ｄは、第１部１１Ｂに搭載されている。ダイオード４１Ｅは、第１部１１Ｃに搭載されている。ダイオード４１Ｆは、第１部１１Ｄに搭載されている。
　ダイオード４１Ａは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なる。ダイオード４１Ｂは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂと重なる。ダイオード４１Ｃは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｃと重なる。ダイオード４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、ｘ方向視において互いに重なる。
　ダイオード４１Ｄは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｄと重なる。ダイオード４１Ｅは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｅと重なる。ダイオード４１Ｆは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なる。ダイオード４１Ｄ，４１Ｅ，４１Ｆは、ｘ方向視において互いに重なる。
＜制御チップ４Ｇ，４Ｈ＞
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ２の制御チップ４Ｇ，４Ｈと同様の構成である。
　本実施形態においては、図５９に示すように、制御チップ４Ｇが、導電部５の第１基部５５に搭載されている。また、制御チップ４Ｈが、導電部５の第２基部５６上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ４Ｇは、導電性接合材８４によって第１基部５５に接合されている。制御チップ４Ｈは、導電性接合材８４によって第２基部５６に接合されている。
　導電性接合材８４は、制御チップ４Ｇを第１基部５５に接合するとともに、制御チップ４Ｈを第２基部５６に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８４は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８４は、本開示の第３導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８４が平面視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８４が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ（制御チップ４Ｈ）の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材８４の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電性接合材８４に代えて、絶縁性接合材によって第１基部５５に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材８４によれば、導電部５のうち制御チップ４Ｇ，４Ｈからより離れた部分と制御チップ４Ｇ，４Ｈとを接合することが可能であり、制御チップ４Ｇ，４Ｈをより安定して接合することができる。
　制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、リード２Ａ～２Ｕとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。また、制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において、リード２Ａ～２Ｕとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。制御チップ４Ｇおよび制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において互いに重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂ，４Ｃと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｄ，４Ｅと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なっていてもよい。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なっていてもよい。
＜伝達回路チップ４Ｉ＞
　伝達回路チップ４Ｉは、本開示の第１伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ４Ｉは、半導体装置Ａ２における伝達回路チップ４Ｉと同様に、少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図５９に示すように、伝達回路チップ４Ｉは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。伝達回路チップ４Ｉは、ｘ方向視において制御チップ４Ｈと１次側回路チップ４Ｊとの間に位置する。伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において制御チップ４Ｈと重なる。また、伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において第１部５１Ｉ～５１Ｎ（配線部５０Ｉ～５０Ｎ）と重なる。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において伝達回路チップ４Ｉの外縁からはみ出している。
＜１次側回路チップ４Ｊ＞
　１次側回路チップ４Ｊは、伝達回路チップ４Ｉを介して制御チップ４Ｈに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図５９に示すように、１次側回路チップ４Ｊは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。１次側回路チップ４Ｊは、ｙ方向において伝達回路チップ４Ｉよりも第５面３５側に位置している。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ２のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　本実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆについて、説明の便宜上、上述した第２実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、半導体チップ４Ａ～４Ｆのいずれかと、複数のリード１のいずれかとに接続されている。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）からなる。また、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径は特に限定されず、たとえば２５０～５００μｍ程度である。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、本開示の第１導電部材に相当する。なお、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆに代えて、たとえばＣｕからなるリードを用いてもよい。
　半導体チップ４Ａのコレクタ電極とダイオード４１Ａのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｂのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｂのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＣのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｃのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　第１ワイヤ９１Ａは、一端が半導体チップ４Ａのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ａのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｂの第４部１４Ｂに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ａの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ａの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｂは、一端が半導体チップ４Ｂのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｃの第４部１４Ｃに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｂの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｂの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｃは、一端が半導体チップ４Ｃのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｄの第４部１４Ｄに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｃの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｃの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｄは、一端が半導体チップ４Ｄのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｅの第４部１４Ｅに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｄの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｄの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｅは、一端が半導体チップ４Ｅのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｆの第４部１４Ｆに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｅの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｅの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｆは、一端が半導体チップ４Ｆのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｇの第４部１４Ｇに接続されている。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｆの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｆの本数は、３本である。
＜第２ワイヤ９２＞
　本実施形態の第２ワイヤ９２について、説明の便宜上、上述した第２実施形態の第２ワイヤ９２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　複数の第２ワイヤ９２は、図５８および図５９に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第２ワイヤ９２の材質は特に限定されず、たとえば金（Ａｕ）からなる。第２ワイヤ９２の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径よりも細い。第２ワイヤ９２の線径は、たとえば１０μｍ～５０μｍ程度である。第２ワイヤ９２は、本開示の第２導電部材に相当する。以降においては、制御チップ４Ｇに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｇとし、制御チップ４Ｈに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｈとして説明する。
　半導体チップ４Ａのゲート電極と配線部５０ａの第２部５２ａとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ａのエミッタ電極と第２部５２ｂとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｂのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｃのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｄのゲート電極と制御チップ４Ｈとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極と制御チップ４Ｈとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極と配線部５０ｆの第２部５２ｆとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、図５８および図５９に示すように、半導体装置Ａ２と同様に、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第３ワイヤ９３の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第４ワイヤ９４＞
　複数の第４ワイヤ９４は、図５８および図５９に示すように、半導体装置Ａ２と同様に、伝達回路チップ４Ｉと１次側回路チップ４Ｊとに接続されている。第４ワイヤ９４の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第５ワイヤ９５＞
　複数の第５ワイヤ９５は、図５８および図５９に示すように、半導体装置Ａ２と同様に、１次側回路チップ４Ｊと導電部５とに接続されている。第５ワイヤ９５の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第６ワイヤ９６＞
　複数の第６ワイヤ９６は、図５８および図５９に示すように、半導体装置Ａ２と同様に、制御チップ４Ｇと導電部５とに接続されている。第６ワイヤ９６の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第７ワイヤ９７＞
　複数の第７ワイヤ９７は、図５８および図５９に示すように、半導体装置Ａ２と同様に、制御チップ４Ｈと導電部５とに接続されている。第７ワイヤ９７の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜樹脂７＞
　本実施形態の樹脂７について、説明の便宜上、上述した第２実施形態の樹脂７と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
　樹脂７は、半導体チップ４Ａ～４Ｆ、制御チップ４Ｇ，４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと、複数のリード１の一部ずつおよび複数のリード２の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂７は、ダイオード４１Ａ～４１Ｆ、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ、複数の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６および複数の第７ワイヤ９７を覆っている。樹脂７の材質は特に限定されない。樹脂７の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
　本実施形態においては、樹脂７は、半導体装置Ａ２と同様の第１面７１、第２面７２、第３面７３、第４面７４、第５面７５、第６面７６、凹部７３１、凹部７３２、凹部７３３および孔７４１および孔７４２を有する。
　半導体装置Ａ３の回路構成は、たとえば半導体装置Ａ２の回路構成と同様である。
　本実施形態においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｇは、第１ＧＮＤ端子である。リード２Ｈは、第１ＶＣＣ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｏは、ＦＯ端子である。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。
　　本実施形態によれば、半導体装置Ａ２と同様の作用効果を奏する。
＜第３実施形態　第１変形例＞
　図６０を参照して、半導体装置Ａ３の第１変形例について説明する。本変形例の半導体装置Ａ３１は、半導体チップ４Ａ～４Ｆが、たとえば上述の半導体装置Ａ１と同様に、ＳｉＣ（炭化シリコン）基板からなるＭＯＳＦＥＴ（ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor））である。なお、半導体チップ４Ａ～４Ｆは、ＳｉＣ基板に変えてＳｉ（シリコン）基板によるＭＯＳＦＥＴであってもよく、たとえばＩＧＢＴ素子を含んでいてもよい。また、ＧａＮを含むＭＯＳＦＥＴであってもよい。本実施形態では、半導体チップ４Ａ～４Ｆはそれぞれ、Ｎ型のＭＯＳＦＥＴが用いられている。本実施形態の半導体チップ４Ａ～４Ｆはそれぞれ、同じＭＯＳＦＥＴが用いられている。
　半導体チップ４Ａ～４Ｆの構成に応じて、半導体装置Ａ３１の複数のリード１の構成は、上述した半導体装置Ａ１と類似している。また、半導体装置Ａ３１は、複数のダイオード４１を備えていない。これら以外の構成については、上述した半導体装置Ａ３と同様である。
　本変形例においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｇは、第１ＧＮＤ端子である。リード２Ｈは、第１ＶＣＣ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｏは、ＦＯ端子である。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。
　本変形例によっても、半導体装置Ａ２および半導体装置Ａ３と同様の作用効果を奏する。また、半導体装置Ａ３１は、たとえば半導体装置Ａ３と比較して、小型化を図ることができる。
＜第４実施形態＞
　図６１～図６３を参照して、本開示の第４実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ４は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、信号伝達素子４１Ｋ、信号伝達素子４２Ｋ、複数のダイオード４９、ブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗ、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ４は、上述の半導体装置Ａ２，Ａ３，Ａ３１と同様の構成要素を含んでおり、これらの実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置Ａ２，Ａ３，Ａ３１の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
　図６１は、半導体装置Ａ４を示す平面図である。図６２は、半導体装置Ａ４を示す要部拡大平面図である。図６３は、半導体装置Ａ４の信号伝達素子４１Ｋを示す平面図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３１における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図６１および図６２に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｕ、配線部５０ａ～５０ｌ、第１基部５５および接続部５７に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　接続部５７は、第１基部５５からｘ方向において第４面３４側に延びている。接続部５７は、第１部５７１および第２部５７２を含む。
　第１部５７１は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。第１部５７１は、ｙ方向に延びる帯状である。第２部５７２は、ｘ方向において第１部５７１よりも第４面３４側に配置されている。第２部５７２は、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ａ～５０Ｕ，５０ａ，５０ｂは、各部の詳細な配置等が異なるほかは、上述した半導体装置Ａ２，Ａ３，Ａ３１の配線部５０Ａ～５０Ｕ，５０ａ，５０ｂと類似の構成である。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを有する。
　第１部５１ｃは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｃは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置している。第１部５１ｃは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｃは、ｘ方向において第１部５１ｃよりも第４面３４側に第１部５１ｃから離間して配置されている。第２部５２ｃは、ｙ方向において第１部５１ｃよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｃは、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びる部分とｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを有する。
　第１部５１ｄは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｄは、ｙ方向において第１部５１ｃと第１部５１Ｈとの間に位置している。第１部５１ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形形状である。
　第２部５２ｄは、ｘ方向において第１部５１ｄよりも第４面３４側に第１部５１ｄから離間して配置されており、ｙ方向において第１部５１ｄよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向において第２部５２ｃよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｄは、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを有する。
　第１部５１ｅは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｅは、ｙ方向において第１部５１ｄと第１部５１Ｈとの間に位置している。第１部５１ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形形状である。
　第２部５２ｅは、ｘ方向において第１部５１ｅよりも第４面３４側に第１部５１ｅから離間して配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向において第２部５２ｄよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向において第２部５２ｄよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｅは、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｆは、第１部５１ｆおよび第２部５２ｆを有する。第１部５１ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｕよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ｆは、第１部５１ｆに対してｘ方向における第４面３４側に配置されており、ｙ方向における第６面３６側に配置されている。
　配線部５０ｆは、第１部５１ｆと第２部５２ｆとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びる部分とｙ方向に延びる部分とを含んでいる。
　配線部５０ｇは、第１部５１ｇおよび第２部５２ｇを有する。
　第１部５１ｇは、ｘ方向において第１部５１ｆよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ｇは、ｙ方向において第１部５１ｇよりも第６面３６側に配置されている。
　配線部５０ｇは、第１部５１ｇと第２部５２ｇとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｙ方向に延びている。
　配線部５０ｈは、第１部５１ｈおよび第２部５２ｈを有する。
　第１部５１ｈは、ｘ方向において第１部５１ｇと第２部５７２との間に位置している。第２部５２ｈは、ｙ方向において第１部５１ｈよりも第６面３６側に配置されており、ｘ方向において第１部５１ｈよりも第３面３３側に配置されている。
　配線部５０ｈは、第１部５１ｈと第２部５２ｈとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｙ方向に延びる部分とｘ方向に延びる部分とを含んでいる。
　配線部５０ｉは、第２部５２ｉを有する。第２部５２ｉは、ｘ方向において第２部５２ｅよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ｉは、ｙ方向に延びる帯状である。配線部５０ｉは、第２部５２ｉから、ｘ方向において第３面３３側に延びる部分を含む。
　配線部５０ｊは、第１部５１ｊおよび第２部５２ｊを有する。
　第１部５１ｊは、ｘ方向において第１部５７１よりも第４面３４側に位置している。第２部５２ｊは、ｘ方向において第２部５７２よりも第３面３３側に位置している。
　配線部５０ｊは、第１部５１ｊと第２部５２ｊとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、２つのｙ方向に延びる部分とｘ方向に延びる部分とを含んでいる。
　配線部５０ｋは、第１部５１ｋおよび第２部５２ｋを有する。
　第１部５１ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｋよりも第４面３４側に位置している。第２部５２ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｌよりも第３面３３側に位置している。
　配線部５０ｋは、第１部５１ｋと第２部５２ｋとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、２つの斜めに延びる部分とｘ方向に延びる部分とを含んでいる。
　配線部５０ｌは、第１部５１ｌおよび第２部５２ｌを有する。
　第１部５１ｌは、ｘ方向において第１部５１ｋよりも第４面３４側に位置している。第２部５２ｌは、ｘ方向において第２部５２ｋよりも第３面３３側に位置している。
　配線部５０ｌは、第１部５１ｌと第２部５２ｌとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
＜接合部６＞
　本実施形態の接合部６は、たとえば上述の半導体装置Ａ３１と同様の構成である。
＜リード１＞
　本実施形態のリード１は、たとえば上述の半導体装置Ａ３１と同様の構成である。
＜リード２＞
　複数のリード２は、たとえば上述の半導体装置Ａ３と同様の構成である。なお、本実施形態においては、リード２Ｇおよびリード２Ｈは、電気的な端子としては用いられていない。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、たとえば、上述の半導体装置Ａ３１と同様の構成である。
＜信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋ＞
　図６１および図６２に示すように、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋは、基板３の第１面３１上に配置されている。信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋは、ｘ方向に並んで配置されている。
　信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの構成は互いに同じである。図６３は、信号伝達素子４１Ｋの内部構成の一部を示している。
　信号伝達素子４１Ｋは、複数のリード４１１Ｋ，４１２Ｋと、１次側回路チップ４Ｊが実装された第１ダイパッド４９４と、伝達回路チップ４Ｉおよび制御チップ４Ｈが実装された第２ダイパッド４９５と、これらの一部又は全部を封止する封止樹脂４９６とを有する。
　封止樹脂４９６は、例えばエポキシ樹脂を用いて四角（正方形）板状に形成されている。複数のリード４１１Ｋ，４１２Ｋは、封止樹脂４９６のｙ方向の両端部に、ｘ方向に間隔をあけて配列されている。複数のリード４１１Ｋ，４１２Ｋは、ｙ方向に沿って延び、封止樹脂４９６のｙ方向の両側面から突出している。これにより、信号伝達素子４１Ｋのパッケージタイプは、ＳＯＰ（Small Outline Package）となっている。なお、信号伝達素子４１Ｋには、ＳＯＰに限られず、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）等の様々なタイプのパッケージを採用することができる。
　第１ダイパッド４９４および第２ダイパッド４９５は、ｙ方向において間隔をあけて並べて配置されている。伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向において１次側回路チップ４Ｊと制御チップ４Ｈとの間に配置されている。
　１次側回路チップ４Ｊの表面には、複数のパッド４９２Ｊ，４９１Ｊが形成されている。複数のパッド４９２Ｊは、１次側回路チップ４Ｊのうちのリード４１２Ｋに近い側の長辺に沿って配列され、ワイヤ４９３Ｋによってリード４１２Ｋに接続されている。複数のパッド４９１Ｊは、１次側回路チップ４Ｊのうちのリード４１２Ｋ側とは反対側（伝達回路チップ４Ｉ側）の長辺に沿って配列されている。
　伝達回路チップ４Ｉの表面には、複数の低電圧パッド４９２Ｉおよび複数の高電圧パッド４９１Ｉが形成されている。複数の低電圧パッド４９２Ｉは、伝達回路チップ４Ｉのうちの１次側回路チップ４Ｊ側の長辺に沿って配列され、ワイヤ４９３Ｊによって１次側回路チップ４Ｊの複数のパッド４９１Ｊに接続されている。複数の高電圧パッド４９１Ｉは、伝達回路チップ４Ｉのｙ方向の中央部において長辺に沿って配列されている。
　制御チップ４Ｈの表面には、複数のパッド４９２Ｈ、４９１Ｈが形成されている。複数のパッド４９２Ｈは、制御チップ４Ｈのうちの伝達回路チップ４Ｉに近い側の長辺に沿って配列され、ワイヤ４９３Ｉによって高電圧パッド４９１Ｉに接続されている。複数のパッド４９１Ｈは、制御チップ４Ｈのうちの伝達回路チップ４Ｉとは反対側（リード４１１Ｋに近い側）の長辺に沿って配列され、ワイヤ４９３Ｈによってリード４１１Ｋに接続されている。なお、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの構成は、図６３に示す構成に限られず、任意に変更可能である。
　図示された例においては、図６２に示すように、信号伝達素子４１Ｋの複数のリード４１１Ｋが、第２部５２ｊ、第２部５７２、第１部５１ｈ、第１部５１ｇ、第１部５１ｆ、第２部５２Ｕ、第２部５２Ｔおよび第１部５１Ｓに導通接合されている。また、信号伝達素子４１Ｋの複数のリード４１２Ｋが、第２部５２ｌ、第２部５２ｋ、第１部５１Ｌ、第１部５１Ｍ、第１部５１Ｎ、第１部５１Ｏ、第１部５１Ｐ、第１部５１Ｑおよび第１部５１Ｒに導通接合されている。
　図示された例においては、図６２に示すように、信号伝達素子４２Ｋの複数のリード４１１Ｋが、第２部５２ｉ、第２部５２ｅ、第２部５２ｄ、第２部５２ｃ、第１部５７１および第１部５１ｊに導通接合されている。また、信号伝達素子４２Ｋの複数のリード４１２Ｋが、第１部５１Ｉ、第１部５１Ｊ、第１部５１Ｋ、第１部５１ｋおよび第１部５１ｌに導通接合されている。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ２のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜ブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗ＞
　図６１および図６２に示すように、ブートコンデンサ９３Ｕは、配線部５０Ａと配線部５０Ｂとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ９３Ｕは、ＶＳＵ端子であるリード２ＡとＶＢＵ端子であるリード２Ｂとに接続されている。
　ブートコンデンサ９３Ｖは、配線部５０Ｃと配線部５０Ｄとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ９３Ｖは、ＶＳＶ端子であるリード２ＣとＶＢＶ端子であるリード２Ｄとに接続されている。
　ブートコンデンサ９３Ｗは、配線部５０Ｅと配線部５０Ｆとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ９３Ｗは、ＶＳＷ端子であるリード２ＥとＶＢＷ端子であるリード２Ｆとに接続されている。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　本実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３１の第１ワイヤ９１Ａ～９１と同様の構成である。
＜第２ワイヤ９２＞
　複数の第２ワイヤ９２は、制御チップ４Ｇに接続された第２ワイヤ９２Ｇと、制御チップ４Ｈに接続された第２ワイヤ９２Ｈとを含む。
　半導体チップ４Ａのゲート電極と配線部５０ａの第２部５２ａとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ａのエミッタ電極と第２部５２ｂとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｂのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｃのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｄのゲート電極と配線部５０ｈの第２部５２ｈとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極と配線部５０ｇの第２部５２ｇとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極と配線部５０ｆの第２部５２ｆとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、制御チップ４Ｇに接続されている。第３ワイヤ９３の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜樹脂７＞
　本実施形態の樹脂７は、たとえば上述の半導体装置Ａ３１の樹脂７と同様の構成である。
　本実施形態においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｏは、ＦＯ端子である。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。
　　本実施形態によれば、半導体装置Ａ２，Ａ３，Ａ３１と同様の作用効果を奏する。また制御チップ４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊを内蔵する信号伝達素子４１Ｋおよび信号伝達素子４２Ｋを備えることにより、制御チップ４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊをより確実に保護することができる。
＜第４実施形態　第１変形例＞
　図６４は、半導体装置Ａ４の第１変形例を示している。本変形例の半導体装置Ａ４１は、信号伝達素子４１Ｋおよび信号伝達素子４２Ｋの構成が、上述した半導体装置Ａ４の信号伝達素子４１Ｋおよび信号伝達素子４２Ｋと異なる。
　信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの１次側の複数のリード４１２Ｋの数及び２次側の複数のリード４１１Ｋの数はそれぞれ任意に変更可能である。一例では、図６４に示すように、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの１次側の複数のリード４１２Ｋの数及び２次側の複数のリード４１１Ｋの数はそれぞれ、第５実施形態の信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの１次側の複数のリード４１２Ｋの数及び２次側の複数のリード４１１Ｋの数よりも少なくてもよい。図６４では、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの複数のリード４１２Ｋの数は、これらリード４１２Ｋに接続される配線部の数と等しい。また信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの２次側の複数のリード４１１Ｋの数は、これらリード４１１Ｋに接続される配線部の数と等しい。
　また上記第５実施形態では、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋが個別に設けられていたが、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋを１チップとして構成してもよい。一例では、図６５に示すように、１つの信号伝達素子４３Ｋは、１次側回路チップ４３Ｊ、伝達回路チップ４３Ｉ、及び制御チップ４３Ｈを有する。１次側回路チップ４３Ｊは、第５実施形態の信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの１次側回路チップ４Ｊを含む。伝達回路チップ４３Ｉは、第５実施形態の信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの伝達回路チップ４Ｉを含む。制御チップ４３Ｈは、第５実施形態の信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの制御チップ４Ｈを含む。
　なお、信号伝達素子４３Ｋにおいて、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの１次側回路チップ４Ｊが個別のチップで設けられてもよいし、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの伝達回路チップ４Ｉが個別のチップで設けられてもよいし、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋの伝達回路チップ４Ｉが個別のチップで設けられてもよい。また、図６５の信号伝達素子４３Ｋでは、配線部５０ｋ，５０ｌ，５０ｊを省略してもよい。また接続部５７において２つの２次側のリード４１１Ｋのうちの一方と接続する部分を省略してもよい。
＜第５実施形態＞
　図６６および図６７を参照して、本開示の第５実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ５は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、信号伝達素子４１Ｋ、信号伝達素子４２Ｋ、複数のダイオード４９、ブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗ、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ５は、第４実施形態の半導体装置Ａ４と同様の構成要素を含んでおり、上記第４実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置Ａ４の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
　図６６は、半導体装置Ａ５を示す平面図である。図６７は、半導体装置Ａ５を示す要部拡大平面図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３１における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図６６および図６７に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｕ、配線部５０ａ～５０ｌ、第１基部５５および接続部５７に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　接続部５７は、第１基部５５からｘ方向において第４面３４側に延びている。接続部５７は、第１部５７１および第２部５７２を含む。
　第１部５７１は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。第１部５７１は、ｙ方向に延びる帯状である。第２部５７２は、ｘ方向において第１部５７１よりも第４面３４側に配置されている。第２部５７２は、ｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０Ａ～５０Ｕ，５０ａ～５０ｌは、主に、配線部５０Ｓ、配線部５０Ｔおよび配線部５０Ｕの配置が、上述した半導体装置Ａ４と異なっている。
　本実施形態においては、図６７に示すように、第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂが、ｙ方向に並んで第３面３３に沿って配置されている。また、第２部５２Ｃ、第２部５２Ｄ、第２部５２Ｅおよび第２部５２Ｆが、ｘ方向に並んで第５面３５に沿って配置されている。また、第２部５２Ｉ、第２部５２Ｊ、第２部５２Ｋ、第２部５２Ｌ、第２部５２Ｍ、第２部５２Ｎ、第２部５２Ｏ、および第２部５２Ｐが、ｘ方向に並んで第５面３５に沿って配置されている。また、第２部５２Ｑおよび第２部５２Ｒが、ｙ方向に並んで第４面３４に沿って配置されている。
　第２部５２Ｓ、第２部５２Ｔおよび第２部５２Ｕは、ｘ方向において第２部５２Ｆと第２部５２Ｉとの間に配置されており、ｘ方向に並んで第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ｓは、ｘ方向において第２部５２Ｔよりも第４面３４側に位置している。第２部５２Ｔは、ｘ方向において第２部５２Ｕよりも第４面３４側に位置している。
　第１部５１Ｓは、ｙ方向において第２部５２Ｓよりも第６面３６側に位置している。図示された例においては、第１部５１Ｓは、ｘ方向視において第１基部５５と一部が重なる。
　また、本実施形態の配線部５０Ｔは、第３部５３Ｔをさらに有する。第３部５３Ｔは、ｘ方向において第１部５１Ｔよりも第４面３４側に配置されている。第３部５３Ｔは、ｘ方向において第１部５１Ｓと第１部５１ｅとの間に位置している。第３部５３Ｔは、たとえばｙ方向に延びる帯状である。第１部５１Ｔには、第３ワイヤ９３が接続されている。
　配線部５０Ｕは、第１基部５５に繋がっている。
　配線部５０ｉは、第１部５１ｉおよび第２部５２ｉを有する。第１部５１ｉは、ｘ方向において第１部５７１よりも第４面３４側に位置している。第１部５１ｉは、たとえばｙ方向に延びる帯状である。第２部５２ｉは、ｘ方向において第２部５７２よりも第３面３３側に位置している。第２部５２ｉは、たとえばｙ方向に延びる帯状である。
　配線部５０ｊは、第１部５１ｊおよび第２部５２ｊを有する。第１部５１ｊは、ｘ方向において第１部５１ｉよりも第４面３４側に位置している。第２部５２ｊは、ｘ方向において第２部５２ｉよりも第３面３３側に位置している。
＜接合部６＞
　本実施形態の接合部６は、たとえば上述の半導体装置Ａ４と同様の構成である。
＜リード１＞
　本実施形態のリード１は、たとえば上述の半導体装置Ａ４と同様の構成である。
＜リード２＞
　複数のリード２は、主に、リード２Ｓ，２Ｔ，２Ｕの配置が、半導体装置Ａ４と異なる。本実施形態においては、リード２Ｓ，２Ｔ，２Ｕは、ｘ方向においてリード２Ｆとリード２Ｉとの間に位置している。リード２Ｓは、ｘ方向においてリード２Ｔよりも第４面３４側に位置している。リード２Ｔは、ｘ方向においてリード２Ｕよりも第４面３４側に位置している。ｘ方向においてリード２Ｆとリード２Ｕとの間には、樹脂７の凹部７３３が位置している。なお、本実施形態においては、リード２Ｇおよびリード２Ｈは、備えられていない。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置Ａ４の半導体チップ４Ａ～４Ｆと同様の構成である。
＜信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋ＞
　信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋは、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置Ａ４の信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋと同様の構成である。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ４のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜ブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗ＞
　ブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ４のブートコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗと同様の構成である。
　ブートコンデンサ９３Ｖは、配線部５０Ｃと配線部５０Ｄとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ９３Ｖは、ＶＳＶ端子であるリード２ＣとＶＢＶ端子であるリード２Ｄとに接続されている。
　ブートコンデンサ９３Ｗは、配線部５０Ｅと配線部５０Ｆとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ９３Ｗは、ＶＳＷ端子であるリード２ＥとＶＢＷ端子であるリード２Ｆとに接続されている。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　本実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３１の第１ワイヤ９１Ａ～９１と同様の構成である。
＜第２ワイヤ９２＞
　複数の第２ワイヤ９２は、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置Ａ４の複数の第２ワイヤ９２と同様の構成である。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置Ａ４の複数の第３ワイヤ９３と同様の構成である。
＜樹脂７＞
　本実施形態の樹脂７は、たとえば上述の半導体装置Ａ４の樹脂７と同様の構成である。
　本実施形態においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｏは、ＦＯ端子である。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。
　　本実施形態によれば、半導体装置Ａ４と同様の作用効果を奏する。半導体装置Ａ５においては、制御チップ４Ｇに接続されるリード２Ａ～２Ｆ，２Ｓ～２Ｕと、信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋに接続されるリード２Ｉ～２Ｒとが、ｘ方向両側に分かれて配置されている。このため、リード２Ｓとリード２Ｉとの間の距離を拡大すれば、制御チップ４Ｇ側と信号伝達素子４１Ｋ，４２Ｋ側とをより確実に絶縁することが可能である。これは、より確実な絶縁を実現しつつ、半導体装置Ａ５の大型化を抑制するのに適している。
＜第６実施形態＞
　図６８および図６９を参照して、本開示の第６実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ６は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、複数の制御チップ４、伝達回路チップ４Ｉ、１次側回路チップ４Ｊ、複数のダイオード４９、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６、複数の第７ワイヤ９７および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ６は、第３実施形態の半導体装置Ａ３と同様の構成要素を含んでおり、上記第３実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置Ａ３の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
　図６８は、半導体装置Ａ６を示す平面図である。図６９は、半導体装置Ａ６を示す要部拡大平面図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図６８および図６９に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｕ、配線部５０ａ～５０ｆ、第１基部５５、第２基部５６および第３基部５８に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２基部５６は、矩形状である。また、図示された例においては、第２基部５６は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６は、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。
　接続部５７は、第１基部５５と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５と第２基部５６とを繋いでいる。図示された例においては、接続部５７は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。接続部５７の形状は特に限定されない。
　図示された例においては、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７のｙ方向における第６面３６側の辺は、ｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３基部５８の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第３基部５８は、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に位置している。第３基部５８は、ｙ方向視において第２基部５６と重なる。
　本実施形態においては、第２部５２Ｓおよび第２部５２Ｔが、ｙ方向に並んでおり、第３面３３に沿って配置されている。第２部５２Ｓは、ｙ方向において第２部５２Ｔよりも第６面３６側に配置されている。
　第２部５２Ｇおよび第２部５２Ｈは、ｘ方向に並んでおり、第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第３面３３側に配置されている。
　第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂは、ｘ方向に並んでおり、第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ａは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｂは、ｘ方向において第２部５２Ａよりも第４面３４側に配置されている。
　第２部５２Ｃおよび第２部５２Ｄは、ｘ方向に並んでおり、第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ｃは、ｘ方向において第２部５２Ｂよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向において第２部５２Ｃよりも第４面３４側に配置されている。
　第２部５２Ｅおよび第２部５２Ｆは、ｘ方向に並んでおり、第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向において第２部５２Ｄよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に配置されている。
　第２部５２Ｉ～第２部５２Ｏは、ｘ方向に並んでおり、第５面３５に沿って配置されている。第２部５２Ｉ～第２部５２Ｏは、ｘ方向において第１部５１Ｆよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｉ～第２部５２Ｏは、この順で、ｘ方向における第３面３３側から第４面３４側に並んでいる。
　第２部５２Ｐ、第２部５２Ｑおよび第２部５２Ｒは、ｙ方向に並んでおり、第４面３４に沿って配置されている。第２部５２Ｐ、第２部５２Ｑおよび第２部５２Ｒは、ｙ方向において第２部５２Ｏよりも第６面３６側に配置されている。第２部５２Ｐ、第２部５２Ｑおよび第２部５２Ｒは、この順で、ｙ方向における第５面３５側から第６面３６側に並んでいる。
　配線部５０Ｇは、第１基部５５に繋がっている。
　第１部５１Ｈおよび第１部５１Ａは、ｙ方向に並んでおり、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に配置されている。
　第１部５１Ｂ～第１部５１Ｆは、ｘ方向に並んでおりｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に配置されている。
　第１部５１ｃ、第１部５１ｄおよび第１部５１ｅは、ｙ方向に並んでおり、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に配置されている。
　第１部５１Ｉ～第１部５１Ｏは、ｘ方向に並んでおり、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に配置されている。
　第１部５１Ｐおよび第１部５１Ｑは、ｙ方向に並んでおり、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に配置されている。
　配線部５０Ｒは、第３基部５８に繋がっている。
　第２部５２ｃ、第２部５２ｄおよび第２部５２ｅは、ｙ方向に並んでおり、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に配置されている。
　第１部５１Ｓおよび第１部５１Ｔは、ｙ方向に並んでおり、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に配置されている。配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓおよび第２部５２Ｓを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｙ方向において第１基部５５、第２基部５６および接続部５７よりも第６面３６側の領域を横断している。配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔおよび第２部５２Ｔを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｙ方向において第１基部５５、第２基部５６および接続部５７よりも第６面３６側の領域を横断している。
＜接合部６＞
　複数の接合部６は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部６は、基板３の第１面３１上に形成されている。接合部６は、たとえば導電性材料からなる。接合部６を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部６の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部６が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部６は、導電部５を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部６は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また接合部６の形成手法は限定されず、たとえば導電部５と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部６の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図６８に示すように、本実施形態においては、複数の接合部６は、接合部６Ａ～６Ｄを含む。接合部６Ａ～６Ｄの構成は、たとえば半導体装置Ａ３における接合部６Ａ～６Ｄの構成と同様である。
＜リード１＞
　複数のリード１は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード１を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード１には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード１は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード１の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。
　複数のリード１は、図６８に示すように、複数のリード１Ａ～１Ｇを含む。複数のリード１Ａ～１Ｇは、半導体チップ４Ａ～４Ｆへの導通経路を構成している。複数のリード１Ａ～１Ｇの構成は、たとえば半導体装置Ａ３における複数のリード１Ａ～１Ｇの構成と同様である。
＜リード２＞
　本実施形態のリード２について、特に説明がなされていない構成については、半導体装置Ａ３の各部の構成を適宜採用してもよい。
　複数のリード２は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード２を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード２には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード２は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード２の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。複数のリード２は、ｚ方向視において基板３の第２領域３０Ｂと重なるように配置されている。
　本実施形態においては、複数のリード２は、図６８および図６９に示すように、複数のリード２Ａ～２Ｕを含む。複数のリード２Ａ～２Ｈ，２Ｓ～２Ｕは、制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を構成している。複数のリード２Ｉ～２Ｒは、１次側回路チップ４Ｊへの導通経路を構成している。
　第１部２１Ｓは、第２部５２Ｓに導通接合されている。第１部２１Ｔは、第２部５２Ｔに導通接合されている。リード２Ｓおよびリード２Ｔは、ｚ方向視において第３面３３と重なっている。
　第１部２１Ｇは、第２部５２Ｇに導通接合されている。第１部２１Ｈは、第２部５２Ｈに導通接合されている。第１部２１Ａは、第２部５２Ａに導通接合されている。第１部２１Ｂは、第２部５２Ｂに導通接合されている。第１部２１Ｃは、第２部５２Ｃに導通接合されている。第１部２１Ｄは、第２部５２Ｄに導通接合されている。第１部２１Ｅは、第２部５２Ｅに導通接合されている。第１部２１Ｆは、第２部５２Ｆに導通接合されている。リード２Ｇ，２Ｈ，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆは、ｚ方向視において第５面３５と重なっている。リード２Ｇ，２Ｈ，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆは、この順で、ｘ方向において第３面３３側から第４面３４側に並んでいる。
　第１部２１Ｉは、第２部５２Ｉに導通接合されている。第１部２１Ｊは、第２部５２Ｊに導通接合されている。第１部２１Ｋは、第２部５２Ｋに導通接合されている。第１部２１Ｌは、第２部５２Ｌに導通接合されている。第１部２１Ｍは、第２部５２Ｍに導通接合されている。第１部２１Ｎは、第２部５２Ｎに導通接合されている。第１部２１Ｏは、第２部５２Ｏに導通接合されている。リード２Ｉ，２Ｊ，２Ｋ，２Ｌ，２Ｍ，２Ｎ，２Ｏは、ｚ方向視において第５面３５と重なっている。リード２Ｉ，２Ｊ，２Ｋ，２Ｌ，２Ｍ，２Ｎ，２Ｏは、この順で、ｘ方向において第３面３３側から第４面３４側に並んでいる。
　第１部２１Ｐは、第２部５２Ｐに導通接合されている。第１部２１Ｑは、第２部５２Ｑに導通接合されている。第１部２１Ｒは、第２部５２Ｒに導通接合されている。リード２Ｐ，２Ｑ，２Ｒは、ｚ方向視において第４面３４と重なっている。リード２Ｐ，２Ｑ，２Ｒは、この順で、ｙ方向において第５面３５側から第６面３６側に並んでいる。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の半導体チップ４Ａ～４Ｆと同様の構成である。
＜ダイオード４１Ａ～４１Ｆ＞
　ダイオード４１Ａ～４１Ｆは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３のダイオード４１Ａ～４１Ｆと同様の構成である。
＜制御チップ４Ｇ，４Ｈ＞
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の制御チップ４Ｇ，４Ｈと同様の構成である。
＜伝達回路チップ４Ｉ＞
　伝達回路チップ４Ｉは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の伝達回路チップ４Ｉと同様の構成である。
＜１次側回路チップ４Ｊ＞
　１次側回路チップ４Ｊは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の１次側回路チップ４Ｊと同様の構成である。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ＞
　第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆと同様の構成である。
＜第２ワイヤ９２＞
　複数の第２ワイヤ９２は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第２ワイヤ９２と同様の構成である。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第３ワイヤ９３と同様の構成である。
＜第４ワイヤ９４＞
　複数の第４ワイヤ９４は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第４ワイヤ９４と同様の構成である。
＜第５ワイヤ９５＞
　複数の第５ワイヤ９５は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第５ワイヤ９５と同様の構成である。
＜第６ワイヤ９６＞
　複数の第６ワイヤ９６は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第６ワイヤ９６と同様の構成である。
＜第７ワイヤ９７＞
　複数の第７ワイヤ９７は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の複数の第７ワイヤ９７と同様の構成である。
＜樹脂７＞
　樹脂７は、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の樹脂７と同様の構成である。
　半導体装置Ａ６の回路構成は、たとえば半導体装置Ａ３の回路構成と同様である。
　本実施形態においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｇは、第１ＧＮＤ端子である。リード２Ｈは、第１ＶＣＣ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｏは、ＦＯ端子である。リード２Ｐは、ＶＯＴ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。
　本実施形態によれば、半導体装置Ａ３と同様の作用効果を奏する。また、半導体装置Ａ６は、制御チップ４Ｇ，４Ｈに接続される複数のリード２Ａ～２Ｈ，２Ｓ，２Ｔと、１次側回路チップ４Ｊに接続されるリード２Ｉ～２Ｒとが、ｘ方向両側に分かれて配置されている。このため、リード２Ｆとリード２Ｉとの間の距離を拡大すれば、制御チップ４Ｇ，４Ｈ側と１次側回路チップ４Ｊ側とをより確実に絶縁することが可能である。これは、より確実な絶縁を実現しつつ、半導体装置Ａ６の大型化を抑制するのに適している。
＜第７実施形態＞
　図７０～図７２を参照して、本開示の第７実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置Ａ７は、複数のリード１、複数のリード２、基板３、複数の半導体チップ４、ダイオード４１、複数の制御チップ４、伝達回路チップ４Ｉ、１次側回路チップ４Ｊ、複数のダイオード４９、導電部５、複数の接合部６、複数の第１ワイヤ９１、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６、複数の第７ワイヤ９７および封止樹脂７を備えている。
　本実施形態の半導体装置Ａ７は、第３実施形態の半導体装置Ａ３と同様の構成要素を含んでおり、上記第３実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置Ａ３の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
　図７０は、半導体装置Ａ７を示す平面図である。図７１および図７２は、半導体装置Ａ７を示す要部拡大平面図である。
＜基板３＞
　基板３の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３における基板３と同様である。
＜導電部５＞
　本実施形態の導電部５について、説明の便宜上、上述した第３実施形態の導電部５と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。また、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置Ａ３の導電部５と同様の構成を適宜採用してもよい。
　導電部５は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、導電部５は、基板３の第１面３１上に形成されている。導電部５は、導電性材料からなる。導電部５を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部５の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部５が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部５は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また、導電部５の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部５の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図７１および図７２に示すように、本実施形態においては、導電部５は、配線部５０Ａ～５０Ｖ、配線部５０ａ～５０ｈ、第１基部５５、第２基部５６、接続部５７および第３基部５８に区分けして説明する。
　第１基部５５の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１基部５５は、矩形状である。また、図示された例においては、第１基部５５は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　第２基部５６の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２基部５６は、矩形状である。また、図示された例においては、第２基部５６は、ｘ方向を長手方向とする長矩形状である。
　接続部５７は、第１基部５５と第２基部５６との間に介在しており、図示された例においては、第１基部５５と第２基部５６とを繋いでいる。図示された例においては、接続部５７は、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。接続部５７の形状は特に限定されない。
　図示された例においては、第１基部５５、第２基部５６および接続部５７のｙ方向における第６面３６側の辺は、ｙ方向において略同じ位置にある。なお、ｙ方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法（第１基部５５や第２基部５６のｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３基部５８の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第３基部５８は、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に位置している。第３基部５８は、ｙ方向視において第２基部５６と重なる。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａおよび第２部５２Ａを有する。
　第１部５１Ａは、第１基部５５に対して、ｘ方向において第３面３３側であって、ｙ方向において第５面３５側に配置されている。第１部５１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ａは、ｙ方向に延びる帯状である。また、図示された例においては、第１部５１Ａは、ｘ方向視において第１基部５５から離間している。
　第２部５２Ａは、ｙ方向において第１部５１Ａよりも第５面３５側であって、ｘ方向において第１部５１Ａよりも第３面３３側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ａは、矩形状である。
　配線部５０Ａは、第１部５１Ａおよび第２部５２Ａを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ａからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ａへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂおよび第２部５２Ｂを有する。
　第１部５１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第１部５１Ｂは、ｘ方向において第１部５１Ａよりも第４面３４側であって、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｂは、ｙ方向視において第１基部５５と一部が重なっており、ｘ方向視において第１部５１Ａと重なっている。
　第２部５２Ｂは、ｙ方向において第１部５１Ｂよりも第５面３５側であって、ｘ方向において第１部５１Ｂよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｂは、ｙ方向視において、第２部５２Ａと重なる。第２部５２Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｂは、矩形状である。
　配線部５０Ｂは、第１部５１Ｂおよび第２部５２Ｂを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｂからｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｂへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃおよび第２部５２Ｃを有する。
　第１部５１Ｃは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｂよりも第４面３４側に第１部５１Ｂから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｃは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｃは、ｙ方向において第１部５１Ｃよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｃは、ｙ方向において、第２部５２Ａおよび第２部５２Ｂよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｃは、矩形状である。
　配線部５０Ｃは、第１部５１Ｃおよび第２部５２Ｃを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｃから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｃへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄおよび第２部５２Ｄを有する。
　第１部５１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｄは、台形状である。第１部５１Ｄは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｄは、ｘ方向において第１部５１Ｃよりも第４面３４側に第１部５１Ｃから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｄは、ｘ方向視において第１部５１Ｃと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｄは、ｙ方向において第１部５１Ｄよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向において第２部５２Ｃよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｄは、ｘ方向視において、第２部５２Ｃと重なる。第２部５２Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｄは、矩形状である。
　配線部５０Ｄは、第１部５１Ｄおよび第２部５２Ｄを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｄから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｄへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅおよび第２部５２Ｅを有する。
　第１部５１Ｅは、第１部５１Ｅは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｄよりも第４面３４側に第１部５１Ｄから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｅは、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。第１部５１Ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、ｙ方向に延びる帯状である。
　第２部５２Ｅは、ｙ方向において第１部５１Ｅよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第１部５１Ｅよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向において第２部５２Ｄよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｅは、ｘ方向視において、第２部５２Ｄと重なる。第２部５２Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｅは、矩形状である。
　配線部５０Ｅは、第１部５１Ｅおよび第２部５２Ｅを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｅから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｅへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆおよび第２部５２Ｆを有する。
　第１部５１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１Ｆは、矩形状である。第１部５１Ｆは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１Ｆは、ｘ方向において第１部５１Ｅよりも第４面３４側に第１部５１Ｅから離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｆは、ｘ方向視において第１部５１Ｅと重なっており、ｙ方向視において第１基部５５と重なっている。
　第２部５２Ｆは、ｙ方向において第１部５１Ｆよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向において第２部５２Ｅよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｆは、ｘ方向視において第２部５２Ｅと重なる。第２部５２Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｆは、矩形状である。
　配線部５０Ｆは、第１部５１Ｆおよび第２部５２Ｆを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｆから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｆへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｇは、第２部５２Ｇを有する。
　第２部５２Ｇは、ｙ方向において第１基部５５よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向において第２部５２Ｆよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｇは、ｘ方向視において第２部５２Ｆと重なる。第２部５２Ｇは、ｙ方向視において、第１基部５５から離間している。第２部５２Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｇは、矩形状である。
　配線部５０Ｇは、第２部５２Ｇと第１基部５５とを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１基部５５からｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、第２部５２Ｇへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｈは、第１部５１Ｈおよび第２部５２Ｈを有する。
　第１部５１Ｈは、ｙ方向視において第１基部５５と第２基部５６との間に位置している。また、図示された例においては、第１部５１Ｈは、ｘ方向視において第１基部５５および第２基部５６と一部が重なっている。第１部５１Ｈは、ｘ方向視において第１部５１Ｆと重なる。第１部５１Ｈの形状は、特に限定されず、図示された例においては、ｘ方向に延びる部分と当該部分の両端からｙ方向における第６面３６側に延出する２つの部分とを含む。
　第２部５２Ｈは、ｙ方向において第１部５１Ｈよりも第５面３５側に配置されており、ｘ方向において第３面３３側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向において第２部５２Ｇよりも第４面３４側に配置されている。第２部５２Ｈは、ｘ方向視において第２部５２Ｇと重なる。第２部５２Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｈは、矩形状である。
　配線部５０Ｈは、第１部５１Ｈおよび第２部５２Ｈを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｈから斜めに延びる部分と、第２部５２Ｈへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｖは、第１部５１Ｖおよび第２部５２Ｖを含む。
　第１部５１Ｖは、ｘ方向において第３基部５８よりも第３面３３側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｖは、ｘ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｖの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｖは、ｙ方向において第１部５１Ｖよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｖは、ｘ方向において第２部５２Ｈよりも第４面３４側に第２部５２Ｈから離間して配置されている。第２部５２Ｖは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｖは、ｘ方向視において第２部５２Ｈと重なっている。第２部５２Ｖの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｖは、矩形状である。
　配線部５０Ｖは、第１部５１Ｖおよび第２部５２Ｖを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｖからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｖへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉおよび第２部５２Ｉを含む。
　第１部５１Ｉは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｉは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｉの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｉは、ｙ方向において第１部５１Ｉよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｉは、ｘ方向において第２部５２Ｖよりも第４面３４側に第２部５２Ｖから離間して配置されている。第２部５２Ｉは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｉは、ｘ方向視において第２部５２Ｖと重なっている。第２部５２Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｉは、矩形状である。
　配線部５０Ｉは、第１部５１Ｉおよび第２部５２Ｉを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｉからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｉへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊおよび第２部５２Ｊを有する。
　第１部５１Ｊは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。第１部５１Ｊは、ｘ方向において第１部５１Ｉよりも第４面３４側に離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｊは、ｘ方向視において第１部５１Ｉと重なっており、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｊの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｊは、ｙ方向において第１部５１Ｊよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｊは、ｘ方向において第２部５２Ｉよりも第４面３４側に第２部５２Ｉから離間して配置されている。第２部５２Ｊは、ｘ方向視において第２部５２Ｉと重なっている。第２部５２Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｊは、矩形状である。
　配線部５０Ｊは、第１部５１Ｊおよび第２部５２Ｊを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｊから斜めに延びる部分とを、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｊへとｙ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋおよび第２部５２Ｋを有する。
　第１部５１Ｋは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｋは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｋは、ｘ方向において第１部５１Ｊよりも第４面３４側に第１部５１Ｊから離間して配置されている。第１部５１Ｋは、ｘ方向視において第１部５１Ｊと重なる。第１部５１Ｋの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｋは、ｙ方向において第１部５１Ｋよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｋは、ｘ方向において第２部５２Ｊよりも第４面３４側に第２部５２Ｊから離間して配置されている。第２部５２Ｋは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｋは、ｘ方向視において第２部５２Ｊと重なっている。第２部５２Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｋは、矩形状である。
　配線部５０Ｋは、第１部５１Ｋおよび第２部５２Ｋを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｋから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｋへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌおよび第２部５２Ｌを有する。
　第１部５１Ｌは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｌは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｌは、ｘ方向において第１部５１Ｋよりも第４面３４側に第１部５１から離間して配置されている。第１部５１Ｌは、ｘ方向視において第１部５１Ｋと重なる。第１部５１Ｌの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｌは、ｙ方向において第１部５１Ｌよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｌは、ｘ方向において第２部５２Ｋよりも第４面３４側に第２部５２Ｋから離間して配置されている。第２部５２Ｌは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｌは、ｘ方向視において第２部５２Ｋと重なっている。第２部５２Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｌは、矩形状である。
　配線部５０Ｌは、第１部５１Ｌおよび第２部５２Ｌを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｌから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｌへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍ、第２部５２Ｍおよび第３部５３Ｍに区分けして説明する。
　第１部５１Ｍは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｍは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｍは、ｘ方向において第１部５１Ｌよりも第４面３４側に離間して配置されている。第１部５１Ｍは、ｘ方向視において第１部５１Ｌと重なる。第１部５１Ｍの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｍは、ｙ方向において第１部５１Ｍよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｍは、ｘ方向において第２部５２Ｌよりも第４面３４側に第２部５２Ｌから離間して配置されている。第２部５２Ｍは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｍは、ｘ方向視において第２部５２Ｌと重なっている。第２部５２Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｍは、矩形状である。
　配線部５０Ｍは、第１部５１Ｍおよび第２部５２Ｍを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｍから斜めに延びる部分と、ｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｍへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎおよび第２部５２Ｎを有する。
　第１部５１Ｎは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｎは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｎは、ｘ方向において第１部５１Ｍよりも第４面３４側に第１部５１Ｍから離間して配置されている。第１部５１Ｎは、ｘ方向視において第１部５１Ｍと重なる。第１部５１Ｎの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｎは、ｙ方向において第１部５１Ｎよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｎは、ｘ方向において第２部５２Ｍよりも第４面３４側に第２部５２Ｍから離間して配置されている。第２部５２Ｎは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なっている。第２部５２Ｎは、ｘ方向視において第２部５２Ｍと重なっている。第２部５２Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｎは、矩形状である。
　配線部５０Ｎは、第１部５１Ｎおよび第２部５２Ｎを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｎから斜めに延びる部分と、第２部５２Ｎへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏおよび第２部５２Ｏを有する。
　第１部５１Ｏは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｏは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｏは、ｘ方向において第１部５１Ｎよりも第４面３４側に第１部５１Ｎからに離間して配置されている。第１部５１Ｏは、ｘ方向視において第１部５１Ｎと重なる。第１部５１Ｏの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｏは、ｙ方向において第１部５１Ｏよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｏは、ｘ方向において第２部５２Ｎよりも第４面３４側に離間して配置されている。第２部５２Ｏは、ｙ方向視において第３基部５８と重なる。第２部５２Ｏは、ｘ方向視において第２部５２Ｎと重なっている。第２部５２Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｏは、矩形状である。
　配線部５０Ｏは、第１部５１Ｏおよび第２部５２Ｏを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｏから斜めに延びる部分と、第２部５２Ｏへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐおよび第２部５２Ｐを有する。
　第１部５１Ｐは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に第３基部５８から離間して配置されている。また、図示された例においては、第１部５１Ｐは、ｙ方向視において第３基部５８と重なっている。第１部５１Ｐは、ｘ方向において第１部５１Ｏよりも第４面３４側に第１部５１Ｏから離間して配置されている。第１部５１Ｐは、ｘ方向視において第１部５１Ｏと重なる。第１部５１Ｐの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｐは、ｙ方向において第１部５１Ｐよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｐは、ｘ方向において第２部５２Ｏよりも第４面３４側に第２部５２Ｏから離間して配置されている。第２部５２Ｐは、ｙ方向視において、第３基部５８と重なる。第２部５２Ｐは、ｘ方向視において第２部５２Ｏと重なっている。第２部５２Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｐは、矩形状である。
　配線部５０Ｐは、第１部５１Ｐおよび第２部５２Ｐを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｐから第２部５２Ｐへとｙ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０Ｑは、第１部５１Ｑおよび第２部５２Ｑを有する。
　第１部５１Ｑは、ｘ方向において第３基部５８よりも第４面３４側に配置されている。第１部５１Ｑは、ｘ方向視において第３基部５８の一部と重なっている。第１部５１Ｑは、ｙ方向視において第３基部５８の一部と重なっている。第１部５１Ｑの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
　第２部５２Ｑは、ｙ方向において第１部５１Ｑよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｑは、ｘ方向において第２部５２Ｐよりも第４面３４側に第２部５２Ｐから離間して配置されている。第２部５２Ｑは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｑは、ｘ方向視において第２部５２Ｐと重なっている。第２部５２Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｑは、矩形状である。
　配線部５０Ｑは、第１部５１Ｑおよび第２部５２Ｑを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｑから第２部５２Ｑへとｙ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０Ｒは、第２部５２Ｒを有する。
　第２部５２Ｒは、ｙ方向において第３基部５８よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｒは、ｘ方向において第２部５２Ｑよりも第４面３４側に第２部５２Ｑから離間して配置されている。第２部５２Ｒは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｒは、ｘ方向視において第２部５２Ｑと重なっている。第２部５２Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｒは、矩形状である。
　配線部５０Ｒは、第３基部５８および第２部５２Ｒを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第３基部５８からｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｒへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓおよび第２部５２Ｓを有する。
　第１部５１Ｓは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に配置されている。第１部５１Ｓは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｓの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｓは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｓは、ｘ方向において第２部５２Ｒよりも第４面３４側に第２部５２Ｒから離間して配置されている。第２部５２Ｓは、ｙ方向視において、第２基部５６および第３基部５８から離間している。第２部５２Ｓは、ｘ方向視において第２部５２Ｒと重なる。第２部５２Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｓは、矩形状である。
　配線部５０Ｓは、第１部５１Ｓおよび第２部５２Ｓを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｓからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｓへとｘ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔおよび第２部５２Ｔを有する。
　第１部５１Ｔは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｓよりも第６面３６側に第１部５１Ｓから離間して配置されている。図示された例においては、第１部５１Ｔは、ｙ方向視において第１部５１Ｓと重なっている。第１部５１Ｔは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。第１部５１Ｔの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２Ｔは、ｙ方向において第１部５１Ｔよりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向において第２部５２Ｓよりも第６面３６側に第２部５２Ｓから離間して配置されている。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｔは、ｙ方向視において第２部５２Ｓと重なっている。第２部５２Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｔは、矩形状である。
　配線部５０Ｔは、第１部５１Ｔおよび第２部５２Ｔを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１Ｔからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と、第２部５２Ｔへと斜めに延びる部分とを含む。
　配線部５０Ｕは、第２部５２Ｕを有する。
　第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２基部５６よりも第５面３５側に配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向において第２部５２Ｔよりも第６面３６側に第２部５２Ｔから離間して配置されている。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において、第３基部５８から離間している。第２部５２Ｕは、ｙ方向視において第２部５２Ｔと重なっている。第２部５２Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２Ｕは、矩形状である。
　配線部５０Ｕは、第２基部５６および第２部５２Ｕを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第２基部５６からｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２Ｕへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０ａは、第１部５１ａおよび第１部５１ｂを有する。
　第１部５１ａは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ａは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１ａは、矩形状である。
　第２部５２ａは、ｘ方向において第１部５１ａよりも第３面３３側に配置されている。第２部５２ａは、ｘ方向視において第１部５１ａと重なる。第２部５２ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ａは、矩形状である。
　配線部５０ａは、第１部５１ａおよび第２部５２ａを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０ｂは、第１部５１ｂおよび第２部５２ｂを有する。
　第１部５１ｂは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｂは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｂは、ｙ方向視において第１部５１ａに重なる。第１部５１ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１ａは、矩形状である。
　第２部５２ｂは、ｘ方向において第１部５１ｂよりも第３面３３側に第１部５１ｂから離間して配置されている。第２部５２ｂは、ｘ方向において第２部５２ａよりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第２部５２ｂは、ｘ方向視において第１基部５５および第２部５２ａと重なる。第２部５２ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｂは、ｙ方向に長い矩形状である。
　配線部５０ｂは、第１部５１ｂおよび第２部５２ｂを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びる部分を含む。
　配線部５０ｈは、第１部５１ｈおよび第２部５２ｈを有する。
　第１部５１ｈは、ｘ方向において第１基部５５よりも第３面３３側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｈは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｈは、ｙ方向視において第１部５１ｂに重なる。第１部５１ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部５１ｂは、矩形状である。
　図７０に示すように、第２部５２ｈは、ｘ方向において第１部５１ｈよりも第３面３３側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｙ方向において第１部５１ｈよりも第６面３６側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｘ方向視において第１基部５５から離間している。第２部５２ｈは、ｙ方向視において配線部５０Ａに重なる。第２部５２ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｈは、矩形状である。
　配線部５０ｈは、第１部５１ｈおよび第２部５２ｈを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第１部５１ｈからｘ方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第２部５２ｈへとｙ方向に延びる部分とを含む。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを有する。
　第１部５１ｃは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｃは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置している。第１部５１ｃは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第１部５１ｃの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｃは、ｘ方向において第１部５１ｃよりも第４面３４側に第１部５１ｃから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｃは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｃは、矩形状である。
　配線部５０ｃは、第１部５１ｃおよび第２部５２ｃを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを有する。
　第１部５１ｄは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されており、第１部５１ｃに対して第４面３４側にずれて配置されている。第１部５１ｄは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｃよりも第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｄは、ｙ方向視において接続部５７と重なっている。第１部５１ｄは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｃと重なる。第１部５１ｄの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
　第２部５２ｄは、ｘ方向において第１部５１ｄよりも第４面３４側に第１部５１ｄから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向において第２部５２ｃに対して第４面３４側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｄは、ｘ方向視において第２基部５６と重なっている。第２部５２ｄは、ｙ方向視において接続部５７と重なる。第２部５２ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｄは、多角形状である。
　配線部５０ｄは、第１部５１ｄおよび第２部５２ｄを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを有する。
　第１部５１ｅは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｅは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｄに対して第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｅは、ｙ方向視において接続部５７と重なっている。第１部５１ｅは、ｘ方向視において第１基部５５および第１部５１ｄと重なる。第１部５１ｅの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
　第２部５２ｅは、ｘ方向において第１部５１ｅよりも第４面３４側に第１部５１ｅから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向において第２部５２ｄに対して第４面３４側にずれた位置に配置されている。第２部５２ｅは、ｘ方向視において第２基部５６および第２部５２ｄと重なっている。第２部５２ｅは、ｙ方向視において第２部５２ｄおよび接続部５７と重なる。第２部５２ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｅは、多角形状である。
　配線部５０ｅは、第１部５１ｅおよび第２部５２ｅを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｇは、第１部５１ｇおよび第２部５２ｇを有する。
　第１部５１ｇは、ｘ方向において第１基部５５よりも第４面３４側に第１基部５５から離間して配置されている。第１部５１ｇは、ｙ方向において接続部５７と第１部５１Ｈとの間に位置しており、第１部５１ｅに対して第５面３５側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第１部５１ｇは、ｙ方向視において接続部５７および第１部５１Ｈと重なっている。第１部５１ｇは、ｘ方向視において第１部５１Ｈと重なる。第１部５１ｇの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
　第２部５２ｇは、ｘ方向において第１部５１ｇよりも第４面３４側に第１部５１ｇから離間して配置されており、ｘ方向において第２基部５６よりも第３面３３側に第２基部５６から離間して配置されている。第２部５２ｇは、ｘ方向視において第１部５１Ｈと重なっている。第２部５２ｇは、ｙ方向視におい第１部５１Ｈおよび接続部５７と重なる。第２部５２ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｇは、多角形状である。
　配線部５０ｇは、第１部５１ｇおよび第２部５２ｇを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
　配線部５０ｆは、第１部５１ｆおよび第２部５２ｆを有する。
　第１部５１ｆは、ｘ方向において第２基部５６よりも第４面３４側に第２基部５６から離間して配置されている。第１部５１ｆは、ｙ方向において配線部５０Ｕよりも第６面３６側に配線部５０Ｕから離間して配置されている。図示された例においては、配線部５０ｆは、ｘ方向視において第２基部５６と重なる。また、配線部５０ｆは、ｙ方向視において配線部５０Ｕ、第１部５１Ｔおよび第１部５１Ｓと重なる。第１部５１ｆの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
　第２部５２ｆは、ｘ方向において第１部５１ｆよりも第４面３４側に第１部５１ｆから離間して配置されている。第２部５２ｆは、ｘ方向視において第２基部５６および第１部５１ｆと重なる。第２部５２ｆは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ、配線部５０Ｔおよび配線部５０Ｕと重なる。第２部５２ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｆは、矩形状である。
　配線部５０ｆは、第１部５１ｆおよび第２部５２ｆを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、ｘ方向に延びている。
＜接合部６＞
　本実施形態の接合部６について、説明の便宜上、上述した第３実施形態の接合部６と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。また、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置Ａ３の接合部６と同様の構成を適宜採用してもよい。
　複数の接合部６は、基板３上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部６は、基板３の第１面３１上に形成されている。接合部６は、たとえば導電性材料からなる。接合部６を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部６の導電性材料としては、たとえば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部６が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部６は、導電部５を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部６は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部５は、Ａｇ－ＰｔやＡｇ－Ｐｄを含んでいてもよい。また接合部６の形成手法は限定されず、たとえば導電部５と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部６の厚さは特に限定されず、たとえば５μｍ～３０μｍ程度である。
　図５８に示すように、本実施形態においては、複数の接合部６は、接合部６Ａ～６Ｄ，６Ｈを含む。
　接合部６Ａは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ａは、ｙ方向視において第１基部５５のすべてと重なる。接合部６Ａの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｂは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｂは、ｘ方向において接合部６Ａよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｂは、ｙ方向視において接続部５７、配線部５０ｃ～５０ｇおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｂの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｃは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｃは、ｘ方向において接合部６Ｂよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｃは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕ、配線部５０ｆおよび第２基部５６と重なる。接合部６Ｃの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｄは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｄは、ｘ方向において接合部６Ｃよりも第４面３４側に配置されている。図示された例においては、接合部６Ｄは、ｙ方向視において配線部５０Ｓ～５０Ｕおよび配線部５０ｆと重なり、第２基部５６から離間している。接合部６Ｄの形状は特に限定されない。
　接合部６Ｈは、ｙ方向において導電部５よりも第６面３６側に配置されている。接合部６Ｄは、ｘ方向において接合部６Ａに対して第３面３３側にずれて配置されている。図示された例においては、接合部６Ｄは、ｘ方向視およびｙ方向視において接合部６Ａと重なる。接合部６Ｈの形状は特に限定されない。
＜リード１＞
　本実施形態のリード１について、説明の便宜上、上述した第３実施形態のリード１と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、半導体装置Ａ３におけるリード１の各部の構成を適宜採用してもよい。複数のリード１は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード１を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード１には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード１は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード１の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。
　複数のリード１は、図５８に示すように、複数のリード１Ａ～１Ｉを含む。複数のリード１Ａ～１Ｉは、半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘへの導通経路を構成している。
　リード１Ａは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ａは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ａは、接合材８１を介して接合部６Ａに接合されている。接合材８１は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材８１は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板３に接合部６Ａが形成されていない場合、リード１Ａは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ａは、第１部１１Ａ、第２部１２Ａ、第３部１３Ａおよび第４部１４Ａに区分けして説明する。
　第１部１１Ａは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ａに接合された部位である。
　図示された例においては、第１部１１Ａは、第１部１１３Ａおよび第２部１１４Ａを含む。
　第１部１１３Ａは、第１部１１Ａの過半を占める部分である。第１部１１３Ａは、ｙ方向視において第２基部５６、配線部５０ａ，５０ｂ，５０ｈと重なる。
　第２部１１４Ａは、第１部１１３Ａに対してｘ方向において第３面３３側に繋がっている。第２部１１４Ａのｙ方向中心は、第１部１１３Ａのｙ方向中心よりも第５面３５側に位置している。図示された例においては、第１部１１３Ａのｙ方向における第５面３５側の辺と、第２部１１４Ａのｙ方向における第５面３５側の辺とは、ｘ方向視において略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部１１３Ａや第２部１１４Ａのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部１３Ａおよび第４部１４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ａは、第１部１１Ａと第４部１４Ａとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ａは、第１部１１Ａに繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ａは、第６面３６から離間している。第４部１４Ａは、ｚ方向において第１部１１Ａに対してずれて位置している。第４部１４Ａの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ａは、第４部１４Ａの端部に繋がり、リード１Ａのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ａは、ｙ方向において第１部１１Ａとは反対側に突出している。第２部１２Ａは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第２部１２Ａは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｂは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｂは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｂは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｂに接合されている。また、基板３に接合部６Ｂが形成されていない場合、リード１Ｂは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｂは、第１部１１Ｂ、第２部１２Ｂ、第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂに区分けして説明する。
　第１部１１Ｂは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｂに接合された部位である。第１部１１Ｂは、ｙ方向視において第２基部５６と重なる。
　第３部１３Ｂおよび第４部１４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂと第４部１４Ｂとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｂは、第１部１１Ｂに繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｂは、第６面３６と重なっている。第４部１４Ｂは、ｚ方向において第１部１１Ｂに対してずれて位置している。第４部１４Ｂの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｂは、第４部１４Ｂに繋がり、リード１Ｂのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｂは、ｙ方向において第１部１１Ｂとは反対側に突出している。第２部１２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｂは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｃは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｃは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｃは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｃに接合されている。また、基板３に接合部６Ｃが形成されていない場合、リード１Ｃは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｃは、第１部１１Ｃ、第２部１２Ｃ、第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃに区分けして説明する。
　第１部１１Ｃは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｃに接合された部位である。第１部１１Ｃは、ｙ方向視において第２基部５６と重なる。
　第３部１３Ｃおよび第４部１４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃと第４部１４Ｃとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｃは、第１部１１Ｃに繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｃは、ｚ方向において第１部１１Ｃに対してずれて位置している。第４部１４Ｃの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｃは、第４部１４Ｃの端部に繋がり、リード１Ｃのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｃは、ｙ方向において第１部１１Ｃとは反対側に突出している。第２部１２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｃは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｄは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｄは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｄは、上述の接合材８１を介して接合部６Ｄに接合されている。また、基板３に接合部６Ｄが形成されていない場合、リード１Ｄは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｄは、第１部１１Ｄ、第２部１２Ｄ、第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄに区分けして説明する。
　第１部１１Ｄは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｄに接合された部位である。第１部１１Ｄは、ｙ方向視において第２基部５６から離間している。
　第３部１３Ｄおよび第４部１４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄと第４部１４Ｄとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｄは、第１部１１Ｄに繋がっている。リード１Ｂにおける第４部１４Ｂと同様に、第４部１４Ｄは、ｚ方向において第１部１１Ｄに対してずれて位置している。第４部１４Ｄの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｄは、第４部１４Ｄの端部に繋がり、リード１Ｄのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｄは、ｙ方向において第１部１１Ｄとは反対側に突出している。第２部１２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｄは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｅは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｅは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。
　リード１Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｅは、第２部１２Ｅおよび第４部１４Ｅに区分けして説明する。
　第４部１４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｅは、ｚ方向において第１部１１Ｅに対してずれて位置している。第４部１４Ｅは、ｙ方向視において第１部１１Ｃおよび第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｅの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｅは、第４部１４Ｅの端部に繋がり、リード１Ｅのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｅは、ｙ方向において第４部１４Ｅとは反対側に突出している。第２部１２Ｅは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｅは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｆは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｆは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。また、リード１Ｆは、ｘ方向においてリード１Ｅよりも第４部１４Ｄとは反対側に配置されている。
　リード１Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｆは、第２部１２Ｆおよび第４部１４Ｆに区分けして説明する。
　第４部１４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｆは、ｚ方向において第１部１１Ｆに対してずれて位置している。第４部１４Ｆは、ｙ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｆの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｆは、第４部１４Ｆの端部に繋がり、リード１Ｆのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｆは、ｙ方向において第４部１４Ｆとは反対側に突出している。第２部１２Ｆは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｆは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｇは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｇは、ｘ方向において基板３よりも第４面３４が向く側に配置されている。また、リード１Ｇは、ｘ方向においてリード１Ｆに対して第４部１４Ｅとは反対側に配置されている。
　リード１Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｇは、第２部１２Ｇおよび第４部１４Ｇに区分けして説明する。
　第４部１４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｇは、ｚ方向において第１部１１Ｇに対してずれて位置している。第４部１４Ｇは、ｙ方向視において第４部１４Ｆと重なっている。また、第４部１４Ｇは、ｘ方向視において第１部１１Ｄと重なっている。第４部１４Ｇの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｇは、第４部１４Ｇに繋がり、リード１Ｇのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｇは、ｙ方向において第４部１４Ｇとは反対側に突出している。第２部１２Ｇは、たとえば半導体装置Ａ３３外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｇは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｈは、基板３上に配置されており、本実施形態においては、第１面３１上に配置されている。リード１Ｈは、本開示の第１リードの一例である。また、リード１Ｈは、接合材８１を介して接合部６Ｈに接合されている。また、基板３に接合部６Ｈが形成されていない場合、リード１Ｈは、基板３に接合されていてもよい。
　リード１Ｈの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｈは、第１部１１Ｈ、第２部１２Ｈ、第３部１３Ｈおよび第４部１４Ｈに区分けして説明する。
　第１部１１Ｈは、ｚ方向視において基板３と重なっており、接合材８１を介して接合部６Ｈに接合された部位である。
　図示された例においては、第１部１１Ｈは、第１部１１３Ｈおよび第２部１１４Ｈを含む。
　第１部１１３Ｈは、第１部１１Ｈの過半を占める部分である。第１部１１３Ｈは、ｘ方向視において第１部１１３Ａよりも第３面３３側に配置されている。第１部１１３Ｈは、ｘ方向視において第１部１１３Ａと重なる。第１部１１３Ｈは、ｙ方向において第２部１１４Ａよりも第６面３６側に配置されている。第１部１１３Ｈは、ｙ方向視において第２部１１４Ａと重なる。
　第２部１１４Ｈは、第１部１１３Ｈに対してｙ方向において第５面３５側に繋がっている。第２部１１４Ｈのｘ方向中心は、第１部１１３Ｈのｘ方向中心よりも第３面３３側に位置している。第２部１１４Ｈは、ｘ方向視において第２部１１４Ａと重なる。第２部１１４Ｈは、ｙ方向視において第２部１１４Ａから離間している。図示された例においては、第１部１１３Ｈのｘ方向における第３面３３側の辺と、第２部１１４Ｈのｘ方向における第３面３３側の辺とは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部１１３Ｈや第２部１１４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第３部１３Ｈおよび第４部１４Ｈは、封止樹脂７によって覆われている。第３部１３Ｈは、第１部１１Ｈと第４部１４Ｈとに繋がっている。図示された例においては、第３部１３Ｈは、第１部１１Ｈに繋がっている。また、ｚ方向視において第３部１３Ｈは、第６面３６から離間している。第４部１４Ｈは、ｚ方向において第１部１１Ｈに対してずれて位置している。第４部１４Ｈの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｈは、第４部１４Ｈの端部に繋がり、リード１Ｈのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｈは、ｙ方向において第１部１１Ｈとは反対側に突出している。第２部１２Ｈは、たとえば半導体装置Ｈ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第２部１２Ｈは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
　リード１Ｉは、ｚ方向視において基板３から離間している。本実施形態においては、リード１Ｉは、ｙ方向において基板３よりも第６面３６が向く側に配置されている。また、リード１Ｉは、ｘ方向においてリード１Ｈに対して第４部１４Ａとは反対側に配置されている。
　リード１Ｉの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード１Ｉは、第２部１２Ｉおよび第４部１４Ｉに区分けして説明する。
　第４部１４Ｉは、封止樹脂７によって覆われている。リード１Ｄにおける第４部１４Ｄと同様に、第４部１４Ｉは、ｚ方向において第１部１１Ｉに対してずれて位置している。第４部１４Ｉは、ｙ方向視において第１部１１Ｈと重なっている。また、第４部１４Ｉは、ｘ方向視において第４部１４Ｈと重なっている。第４部１４Ｉの端部が、樹脂７の第６面７６と面一である。
　第２部１２Ｉは、第４部１４Ｉに繋がり、リード１Ｉのうち封止樹脂７から突出する部分である。第２部１２Ｉは、ｙ方向において第４部１４Ｉとは反対側に突出している。第２部１２Ｉは、たとえば半導体装置Ａ３３外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部１２Ｉは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。
＜リード２＞
　本実施形態のリード２について、説明の便宜上、上述した第３実施形態のリード２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がなされていない構成については、半導体装置Ａ３のリード２の各部の構成を適宜採用してもよい。
　複数のリード２は、金属を含んで構成されており、たとえば基板３よりも放熱特性に優れている。リード２を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅（Ｃｕ）、アルミニウム、鉄（Ｆｅ）、無酸素銅、またはこれらの合金（たとえば、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｚｒ合金、Ｃｕ－Ｆｅ合金等）である。また、複数のリード２には、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されていてもよい。複数のリード２は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード２の厚さは特に限定されず、たとえば０．４ｍｍ～０．８ｍｍ程度である。複数のリード２は、ｚ方向視において基板３の第２領域３０Ｂと重なるように配置されている。
　本実施形態においては、複数のリード２は、図５７および図５８に示すように、複数のリード２Ａ～２Ｖを含む。複数のリード２Ａ～２Ｈ，２Ｓ～２Ｕは、制御チップ４Ｇ，４Ｈへの導通経路を構成している。複数のリード２Ｉ～２Ｒ，２Ｖは、１次側回路チップ４Ｊへの導通経路を構成している。
　リード２Ａは、複数のリード１と離間している。リード２Ａは、導電部５上に配置されている。リード２Ａは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ａは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ａは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合されている。導電性接合材８２は、リード２Ａを第２部５２Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８２は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８２は、本開示の第１導電性接合材に相当する。
　リード２Ａの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、リード２Ａは、第１部２１Ａ、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ａは、配線部５０Ａの第２部５２Ａに接合された部位である。第１部２１Ａの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ａは、ｘ方向に沿う部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ａは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。
　第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ａは、第１部２１Ａと第４部２４Ａとに繋がっている。第４部２４Ａは、ｚ方向において第１部２１Ａに対してずれて位置している。第４部２４Ａの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ａや第４部２４Ａのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ａは、第４部２４Ａの端部に繋がり、リード２Ａのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ａは、ｙ方向において第１部２１Ａとは反対側に突出している。第２部２２Ａは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ａは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。
　リード２Ｂは、複数のリード１と離間している。リード２Ｂは、導電部５上に配置されている。リード２Ｂは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｂは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｂは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合されている。
　リード２Ｂの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｂは、第１部２１Ｂ、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｂは、配線部５０Ｂの第２部５２Ｂに接合された部位である。第１部２１Ｂの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｂは、ｘ方向に沿う部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｂは、ｚ方向視において基板３の第３面３３と重なっており、ｘ方向において第３面３３が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｂは、第２部５２Ｂとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｂは、第１部２１Ｂと第４部２４Ｂとに繋がっている。第４部２４Ｂは、ｚ方向において第１部２１Ｂに対してずれて位置している。第４部２４Ｂの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｂや第４部２４Ｂのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｂは、第４部２４Ｂの端部に繋がり、リード２Ｂのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｂは、ｙ方向において第１部２１Ｂとは反対側に突出している。第２部２２Ｂは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｂは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ａ、第３部２３Ａおよび第４部２４Ａのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｃは、複数のリード１と離間している。リード２Ｃは、導電部５上に配置されている。リード２Ｃは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｃは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｃは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合されている。
　リード２Ｃの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｃは、第１部２１Ｃ、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｃは、配線部５０Ｃの第２部５２Ｃに接合された部位である。第１部２１Ｃの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｃは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｃは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｃは、第２部５２Ｃとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｃは、第１部２１Ｃと第４部２４Ｃとに繋がっている。第４部２４Ｃは、ｚ方向において第１部２１Ｃに対してずれて位置している。第４部２４Ｃの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｃや第４部２４Ｃのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｃは、第４部２４Ｃの端部に繋がり、リード２Ｃのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｃは、ｙ方向において第１部２１Ｃとは反対側に突出している。第２部２２Ｃは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｃは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｂ、第３部２３Ｂおよび第４部２４Ｂのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｄは、複数のリード１と離間している。リード２Ｄは、導電部５上に配置されている。リード２Ｄは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｄは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｄは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合されている。
　リード２Ｄの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｄは、第１部２１Ｄ、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄに区分けして説明する。
　第１部２１Ｄは、配線部５０Ｄの第２部５２Ｄに接合された部位である。第１部２１Ｄの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｄは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｄは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｄは、第２部５２Ｄとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｄは、第１部２１Ｄと第４部２４Ｄとに繋がっている。第４部２４Ｄは、ｚ方向において第１部２１Ｄに対してずれて位置している。第４部２４Ｄの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｄや第４部２４Ｄのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｄは、第４部２４Ｄの端部に繋がり、リード２Ｄのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｄは、ｙ方向において第１部２１Ｄとは反対側に突出している。第２部２２Ｄは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｄは、ｚ方向において折り曲げられている。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｃ、第３部２３Ｃおよび第４部２４Ｃのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｅは、複数のリード１と離間している。リード２Ｅは、導電部５上に配置されている。リード２Ｅは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｅは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｅは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合されている。
　リード２Ｅの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｅは、第１部２１Ｅ、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅに区分けして説明する。
　第１部２１Ｅは、配線部５０Ｅの第２部５２Ｅに接合された部位である。第１部２１Ｅの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｅは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｅは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｅは、第２部５２Ｅとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｅは、第１部２１Ｅと第４部２４Ｅとに繋がっている。第４部２４Ｅは、ｚ方向において第１部２１Ｅに対してずれて位置している。第４部２４Ｅの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｅや第４部２４Ｅのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｅは、第４部２４Ｅの端部に繋がり、リード２Ｅのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｅは、ｙ方向において第１部２１Ｅとは反対側に突出している。第２部２２Ｅは、たとえば半導体装置Ｅ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｅは、ｚ方向において折り曲げられている。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｄ、第３部２３Ｄおよび第４部２４Ｄのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｆは、複数のリード１と離間している。リード２Ｆは、導電部５上に配置されている。リード２Ｆは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｆは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｆは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合されている。
　リード２Ｆの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｆは、第１部２１Ｆ、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆに区分けして説明する。
　第１部２１Ｆは、配線部５０Ｆの第２部５２Ｆに接合された部位である。第１部２１Ｆの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｆは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｆは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｆは、第２部５２Ｆとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｆは、第１部２１Ｆと第４部２４Ｆとに繋がっている。第４部２４Ｆは、ｚ方向において第１部２１Ｆに対してずれて位置している。第４部２４Ｆの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｆや第４部２４Ｆのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｆは、第４部２４Ｆの端部に繋がり、リード２Ｆのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｆは、ｙ方向において第１部２１Ｆとは反対側に突出している。第２部２２Ｆは、たとえば半導体装置Ｆ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｆは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｅ、第３部２３Ｅおよび第４部２４Ｅのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｇは、複数のリード１と離間している。リード２Ｇは、導電部５上に配置されている。リード２Ｇは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｇは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｇは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合されている。
　リード２Ｇの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｇは、第１部２１Ｇ、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇに区分けして説明する。
　第１部２１Ｇは、配線部５０Ｇの第２部５２Ｇに接合された部位である。第１部２１Ｇの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｇは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｇは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｇは、第２部５２Ｇとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｇは、第１部２１Ｇと第４部２４Ｇとに繋がっている。第４部２４Ｇは、ｚ方向において第１部２１Ｇに対してずれて位置している。第４部２４Ｇの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｇや第４部２４Ｇのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｇは、第４部２４Ｇに繋がり、リード２Ｇのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｇは、ｙ方向において第１部２１Ｇとは反対側に突出している。第２部２２Ｇは、たとえば半導体装置Ｇ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｇは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｆ、第３部２３Ｆおよび第４部２４Ｆのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｈは、複数のリード１と離間している。リード２Ｈは、導電部５上に配置されている。リード２Ｈは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｈは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｈは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合されている。
　リード２Ｈの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｈは、第１部２１Ｈ、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈに区分けして説明する。
　第１部２１Ｈは、配線部５０Ｈの第２部５２Ｈに接合された部位である。第１部２１Ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｈは、ｙ方向に沿う帯状である。第１部２１Ｈは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｈは、第２部５２Ｈとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｈは、第１部２１Ｈと第４部２４Ｈとに繋がっている。第４部２４Ｈは、ｚ方向において第１部２１Ｈに対してずれて位置している。第４部２４Ｈの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｈや第４部２４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｈは、第４部２４Ｈの端部に繋がり、リード２Ｈのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｈは、ｙ方向において第１部２１Ｈとは反対側に突出している。第２部２２Ｈは、たとえば半導体装置Ｈ１を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｈは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｇ、第３部２３Ｇおよび第４部２４Ｇのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｖは、複数のリード１と離間している。リード２Ｖは、導電部５上に配置されている。リード２Ｖは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｖは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｖは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｖの第２部５２Ｖに接合されている。
　リード２Ｖの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図７１に示すように、リード２Ｖは、第１部２１Ｖ、第２部２２Ｖ、第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖに区分けして説明する。
　第１部２１Ｖは、配線部５０Ｖの第２部５２Ｖに接合された部位である。第１部２１Ｖの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｖは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｖは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｖは、第２部５２Ｖとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｖは、第１部２１Ｖと第４部２４Ｖとに繋がっている。第４部２４Ｖは、ｚ方向において第１部２１Ｖに対してずれて位置している。第４部２４Ｖの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｖ、第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｖ、第３部２３Ｖや第４部２４Ｖのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｖは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｖは、第４部２４Ｖの端部に繋がり、リード２Ｖのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｖは、ｙ方向において第１部２１Ｖとは反対側に突出している。第２部２２Ｖは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｖは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｖ、第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｖ、第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｈ、第３部２３Ｈおよび第４部２４Ｈのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｉは、複数のリード１と離間している。リード２Ｉは、導電部５上に配置されている。リード２Ｉは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｉは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｉは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合されている。
　リード２Ｉの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図５９に示すように、リード２Ｉは、第１部２１Ｉ、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉに区分けして説明する。
　第１部２１Ｉは、配線部５０Ｉの第２部５２Ｉに接合された部位である。第１部２１Ｉの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｉは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｉは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｉは、第２部５２Ｉとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｉは、第１部２１Ｉと第４部２４Ｉとに繋がっている。第４部２４Ｉは、ｚ方向において第１部２１Ｉに対してずれて位置している。第４部２４Ｉの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｉ、第３部２３Ｉや第４部２４Ｉのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｉは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｉは、第４部２４Ｉの端部に繋がり、リード２Ｉのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｉは、ｙ方向において第１部２１Ｉとは反対側に突出している。第２部２２Ｉは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｉは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｖ、第３部２３Ｖおよび第４部２４Ｖのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｊは、複数のリード１と離間している。リード２Ｊは、導電部５上に配置されている。リード２Ｊは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｊは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｊは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合されている。
　リード２Ｊの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｊは、第１部２１Ｊ、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊに区分けして説明する。
　第１部２１Ｊは、配線部５０Ｊの第２部５２Ｊに接合された部位である。第１部２１Ｊの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｊは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｊは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｊは、第２部５２Ｊとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｊは、第１部２１Ｊと第４部２４Ｊとに繋がっている。第４部２４Ｊは、ｚ方向において第１部２１Ｊに対してずれて位置している。第４部２４Ｊの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｊ、第３部２３Ｊや第４部２４Ｊのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｊは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｊは、第４部２４Ｊの端部に繋がり、リード２Ｊのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｊは、ｙ方向において第１部２１Ｊとは反対側に突出している。第２部２２Ｊは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｊは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｉ、第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｋは、複数のリード１と離間している。リード２Ｋは、導電部５上に配置されている。リード２Ｋは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｋは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｋは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合されている。
　リード２Ｋの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｋは、第１部２１Ｋ、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋに区分けして説明する。
　第１部２１Ｋは、配線部５０Ｋの第２部５２Ｋに接合された部位である。第１部２１Ｋの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｋは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｋは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｋは、第２部５２Ｋとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｋは、第１部２１Ｋと第４部２４Ｋとに繋がっている。第４部２４Ｋは、ｚ方向において第１部２１Ｋに対してずれて位置している。第４部２４Ｋの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｋ、第３部２３Ｋや第４部２４Ｋのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｋは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｋは、第４部２４Ｋの端部に繋がり、リード２Ｋのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｋは、ｙ方向において第１部２１Ｋとは反対側に突出している。第２部２２Ｋは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｋは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｊ、第３部２３Ｊおよび第４部２４Ｊのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｌは、複数のリード１と離間している。リード２Ｌは、導電部５上に配置されている。リード２Ｌは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｌは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｌは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合されている。
　リード２Ｌの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｌは、第１部２１Ｌ、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌに区分けして説明する。
　第１部２１Ｌは、配線部５０Ｌの第２部５２Ｌに接合された部位である。第１部２１Ｌの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｌは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｌは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｌは、第２部５２Ｌとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｌは、第１部２１Ｌと第４部２４Ｌとに繋がっている。第４部２４Ｌは、ｚ方向において第１部２１Ｌに対してずれて位置している。第４部２４Ｌの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｌ、第３部２３Ｌや第４部２４Ｌのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｌは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｌは、第４部２４Ｌの端部に繋がり、リード２Ｌのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｌは、ｙ方向において第１部２１Ｌとは反対側に突出している。第２部２２Ｌは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｌは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｋ、第３部２３Ｋおよび第４部２４Ｋのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｍは、複数のリード１と離間している。リード２Ｍは、導電部５上に配置されている。リード２Ｍは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｍは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｍは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合されている。
　リード２Ｍの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｍは、第１部２１Ｍ、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍに区分けして説明する。
　第１部２１Ｍは、配線部５０Ｍの第２部５２Ｍに接合された部位である。第１部２１Ｍの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｍは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｍは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｍは、第２部５２Ｍとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｍは、第１部２１Ｍと第４部２４Ｍとに繋がっている。第４部２４Ｍは、ｚ方向において第１部２１Ｍに対してずれて位置している。第４部２４Ｍの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｍ、第３部２３Ｍや第４部２４Ｍのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｍは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｍは、第４部２４Ｍの端部に繋がり、リード２Ｍのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｍは、ｙ方向において第１部２１Ｍとは反対側に突出している。第２部２２Ｍは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｍは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｌ、第３部２３Ｌおよび第４部２４Ｌのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｎは、複数のリード１と離間している。リード２Ｎは、導電部５上に配置されている。リード２Ｎは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｎは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｎは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合されている。
　リード２Ｎの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｎは、第１部２１Ｎ、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎに区分けして説明する。
　第１部２１Ｎは、配線部５０Ｎの第２部５２Ｎに接合された部位である。第１部２１Ｎの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｎは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｎは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｎは、第２部５２Ｎとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｎは、第１部２１Ｎと第４部２４Ｎとに繋がっている。第４部２４Ｎは、ｚ方向において第１部２１Ｎに対してずれて位置している。第４部２４Ｎの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｎ、第３部２３Ｎや第４部２４Ｎのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｎは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｎは、第４部２４Ｎの端部に繋がり、リード２Ｎのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｎは、ｙ方向において第１部２１Ｎとは反対側に突出している。第２部２２Ｎは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｎは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｍ、第３部２３Ｍおよび第４部２４Ｍのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｏは、複数のリード１と離間している。リード２Ｏは、導電部５上に配置されている。リード２Ｏは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｏは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｏは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合されている。
　リード２Ｏの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｏは、第１部２１Ｏ、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏに区分けして説明する。
　第１部２１Ｏは、配線部５０Ｏの第２部５２Ｏに接合された部位である。第１部２１Ｏの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｏは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｏは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｏは、第２部５２Ｏとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｏは、第１部２１Ｏと第４部２４Ｏとに繋がっている。第４部２４Ｏは、ｚ方向において第１部２１Ｏに対してずれて位置している。第４部２４Ｏの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｏ、第３部２３Ｏや第４部２４Ｏのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｏは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｏは、第４部２４Ｏの端部に繋がり、リード２Ｏのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｏは、ｙ方向において第１部２１Ｏとは反対側に突出している。第２部２２Ｏは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｏは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｎ、第３部２３Ｎおよび第４部２４Ｎのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｐは、複数のリード１と離間している。リード２Ｐは、導電部５上に配置されている。リード２Ｐは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｐは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｐは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合されている。
　リード２Ｐの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｐは、第１部２１Ｐ、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐに区分けして説明する。
　第１部２１Ｐは、配線部５０Ｐの第２部５２Ｐに接合された部位である。第１部２１Ｐの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｐは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｐは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｐは、第２部５２Ｐとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｐは、第１部２１Ｐと第４部２４Ｐとに繋がっている。第４部２４Ｐは、ｚ方向において第１部２１Ｐに対してずれて位置している。第４部２４Ｐの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｐ、第３部２３Ｐや第４部２４Ｐのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｐは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｐは、第４部２４Ｐの端部に繋がり、リード２Ｐのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｐは、ｙ方向において第１部２１Ｐとは反対側に突出している。第２部２２Ｐは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｐは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｏ、第３部２３Ｏおよび第４部２４Ｏのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｑは、複数のリード１と離間している。リード２Ｑは、導電部５上に配置されている。リード２Ｑは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｑは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｑは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合されている。
　リード２Ｑの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｑは、第１部２１Ｑ、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑに区分けして説明する。
　第１部２１Ｑは、配線部５０Ｑの第２部５２Ｑに接合された部位である。第１部２１Ｑの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｑは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｑは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｑは、第２部５２Ｑとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｑは、第１部２１Ｑと第４部２４Ｑとに繋がっている。第４部２４Ｑは、ｚ方向において第１部２１Ｑに対してずれて位置している。第４部２４Ｑの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｑ、第３部２３Ｑや第４部２４Ｑのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｑは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｑは、第４部２４Ｑの端部に繋がり、リード２Ｑのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｑは、ｙ方向において第１部２１Ｑとは反対側に突出している。第２部２２Ｑは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｑは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｐ、第３部２３Ｐおよび第４部２４Ｐのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｒは、複数のリード１と離間している。リード２Ｒは、導電部５上に配置されている。リード２Ｒは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｒは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｒは、上述の導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合されている。
　リード２Ｒの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｒは、第１部２１Ｒ、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒに区分けして説明する。
　第１部２１Ｒは、配線部５０Ｒの第２部５２Ｒに接合された部位である。第１部２１Ｒの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｒは、ｙ方向に延びる帯状である。第１部２１Ｒは、ｚ方向視において第５面３５と重なっており、ｙ方向において第５面３５が向く側に第５面３５から延出している部分を有する。図示された例においては、第１部２１Ｒは、第２部５２Ｒとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｒは、第１部２１Ｒと第４部２４Ｒとに繋がっている。第４部２４Ｒは、ｚ方向において第１部２１Ｒに対してずれて位置している。第４部２４Ｒの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部２１Ｒ、第３部２３Ｒや第４部２４Ｒのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。第３部２３Ｒは、ｚ方向視において基板３の第５面３５と重なっている。
　第２部２２Ｒは、第４部２４Ｒの端部に繋がり、リード２Ｒのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｒは、ｙ方向において第１部２１Ｒとは反対側に突出している。第２部２２Ｒは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｒは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｑ、第３部２３Ｑおよび第４部２４Ｑのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｓは、複数のリード１と離間している。リード２Ｓは、導電部５上に配置されている。リード２Ｓは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｓは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｓは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合されている。
　リード２Ｓの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｓは、第１部２１Ｓ、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｓは、配線部５０Ｓの第２部５２Ｓに接合された部位である。第１部２１Ｓの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｓは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｓは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｓは、第２部５２Ｓとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｓは、第１部２１Ｓと第４部２４Ｓとに繋がっている。第４部２４Ｓは、ｚ方向において第１部２１Ｓに対してずれて位置している。第４部２４Ｓの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｓや第４部２４Ｓのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｓは、第４部２４Ｓの端部に繋がり、リード２Ｓのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｓは、ｙ方向において第１部２１Ｓとは反対側に突出している。第２部２２Ｓは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｓは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｒ、第３部２３Ｒおよび第４部２４Ｒのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｔは、複数のリード１と離間している。リード２Ｔは、導電部５上に配置されている。リード２Ｔは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｔは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｔは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合されている。
　リード２Ｔの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｔは、第１部２１Ｔ、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔに区分けして説明する。
　第１部２１Ｔは、配線部５０Ｔの第２部５２Ｔに接合された部位である。第１部２１Ｔの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｔは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｔは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｔは、第２部５２Ｔとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｔは、第１部２１Ｔと第４部２４Ｔとに繋がっている。図４０において示されたリード２Ｉの第３部２３Ｉおよび第４部２４Ｉと同様に、第４部２４Ｔは、ｚ方向において第１部２１Ｔよりも第１面３１が向く側にずれて位置している。第４部２４Ｔの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｔや第４部２４Ｔのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｔは、第４部２４Ｔの端部に繋がり、リード２Ｔのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｔは、ｙ方向において第１部２１Ｔとは反対側に突出している。第２部２２Ｔは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｔは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｓ、第３部２３Ｓおよび第４部２４Ｓのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
　リード２Ｕは、複数のリード１と離間している。リード２Ｕは、導電部５上に配置されている。リード２Ｕは、導電部５と電気的に接続されている。リード２Ｕは、本開示の第２リードの一例である。また、リード２Ｕは、導電性接合材８２を介して導電部５の配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合されている。
　リード２Ｕの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード２Ｕは、第１部２１Ｕ、第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕに区分けして説明されるものである。
　第１部２１Ｕは、配線部５０Ｕの第２部５２Ｕに接合された部位である。第１部２１Ｕの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第１部２１Ｕは、ｘ方向に沿う部分とｘ方向およびｙ方向に対して傾いた部分とｙ方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第１部２１Ｕは、ｚ方向視において基板３の第４面３４と重なっており、ｘ方向において第４面３４が向く側に突出している。図示された例においては、第１部２１Ｕは、第２部５２Ｕとｚ方向視において重なっている。
　第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、封止樹脂７によって覆われている。第３部２３Ｕは、第１部２１Ｕと第４部２４Ｕとに繋がっている。第４部２４Ｕは、ｚ方向において第１部２１Ｕに対してずれて位置している。第４部２４Ｕの端部が、樹脂７の第５面７５と面一である。図示された例においては、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第３部２３Ｕや第４部２４Ｕのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　第２部２２Ｕは、第４部２４Ｕの端部に繋がり、リード２Ｕのうち封止樹脂７からｙ方向視において複数のリード１とは反対側に突出する部分である。第２部２２Ｕは、ｙ方向において第１部２１Ｕとは反対側に突出している。第２部２２Ｕは、たとえば半導体装置Ａ７を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第２部２２Ｕは、たとえばｚ方向に折り曲げられている。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕは、ｘ方向両側にｙ方向に沿った辺を有する。第２部２２Ｕ、第３部２３Ｕおよび第４部２４Ｕのｘ方向において第３面３３側に位置する辺は、第２部２２Ｔ、第３部２３Ｔおよび第４部２４Ｔのｘ方向において第４面３４側に位置する辺に対向している。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘ＞
　半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘは、複数のリード１上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘがトランジスタである場合を例に説明する。また、本実施形態においては、７つの半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
　半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘは、図示された例においては、たとえば半導体装置Ａ３と同様のＩＧＢＴからなるトランジスタである。
　本実施形態においては、図７０に示すように、３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃが、リード１Ａの第１部１１Ａの第１部１１３Ａ上に配置されている。３つの半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、ｘ方向において互いに離間し、且つｘ方向視において互いに重なっている。なお、リード１Ａに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極が、導電性接合材８３によって第１部１１Ａに接合されている。
　導電性接合材８３は、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃのコレクタ電極ＣＰを第１部１１Ａに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８３は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８３は、本開示の第２導電性接合材に相当する。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｄが、リード１Ｂの第１部１１Ｂ上に配置されている。なお、リード１Ｂに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｄのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｂに接合されている。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｅが、リード１Ｃの第１部１１Ｃ上に配置されている。なお、リード１Ｃに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｅのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｃに接合されている。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｆが、リード１Ｄの第１部１１Ｄ上に配置されている。なお、リード１Ｄに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｆのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｄに接合されている。
　本実施形態においては、半導体チップ４Ｘが、リード１Ｈの第１部１１Ｈの第１部１１３Ｈ上に配置されている。なお、リード１Ｈに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｘのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｈに接合されている。
＜ダイオード４１Ａ～４１Ｆ，４１Ｘ＞
　ダイオード４１Ａ～４１Ｆ，４１Ｘは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３のダイオード４１Ａ～４１Ｆと同様の構成である。
　半導体装置Ａ３と同様に、ダイオード４１Ａ、ダイオード４１Ｂおよびダイオード４１Ｃは、第１部１１Ａの第１部１１３Ａに搭載されている。ダイオード４１Ｄは、第１部１１Ｂに搭載されている。ダイオード４１Ｅは、第１部１１Ｃに搭載されている。ダイオード４１Ｆは、第１部１１Ｄに搭載されている。ダイオード４１Ｘは、第１部１１Ａの第２部１１４Ａに搭載されている。
　ダイオード４１Ａは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なる。ダイオード４１Ｂは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂと重なる。ダイオード４１Ｃは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｃと重なる。ダイオード４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、ｘ方向視において互いに重なる。ダイオード４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、ｘ方向視において半導体チップ４Ｘと重なる。
　ダイオード４１Ｄは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｄと重なる。ダイオード４１Ｅは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｅと重なる。ダイオード４１Ｆは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なる。ダイオード４１Ｄ，４１Ｅ，４１Ｆは、ｘ方向視において互いに重なる。
　ダイオード４１Ｘは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｘと重なる。ダイオード４１Ｘは、ｘ方向視において半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃと互いに重なる。また、ダイオード４１Ｘは、ｘ方向視において第２部１１４Ｈと重なる。
＜制御チップ４Ｇ，４Ｈ＞
　制御チップ４Ｇ，４Ｈは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３の制御チップ４Ｇ，４Ｈと同様の構成である。
　本実施形態においては、図７１に示すように、制御チップ４Ｇが、導電部５の第１基部５５に搭載されている。また、制御チップ４Ｈが、導電部５の第２基部５６上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ４Ｇは、導電性接合材８４によって第１基部５５に接合されている。制御チップ４Ｈは、導電性接合材８４によって第２基部５６に接合されている。
　導電性接合材８４は、制御チップ４Ｇを第１基部５５に接合するとともに、制御チップ４Ｈを第２基部５６に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材８４は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材８４は、本開示の第３導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材８４が平面視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材８４が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ（制御チップ４Ｈ）の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において制御チップ４Ｇ，４Ｈの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材８４の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ４Ｇ，４Ｈは、導電性接合材８４に代えて、絶縁性接合材によって第１基部５５に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材８４によれば、導電部５のうち制御チップ４Ｇ，４Ｈからより離れた部分と制御チップ４Ｇ，４Ｈとを接合することが可能であり、制御チップ４Ｇ，４Ｈをより安定して接合することができる。
　制御チップ４Ｇは、ｘ方向視において、リード２Ａ～２Ｕとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。また、制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において、リード２Ａ～２Ｕとリード１Ａ～１Ｇとの間に位置している。制御チップ４Ｇおよび制御チップ４Ｈは、ｘ方向視において互いに重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｂ，４Ｃと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、半導体チップ４Ｄ，４Ｅと重なる。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと重なる。制御チップ４Ｇは、ｙ方向視において半導体チップ４Ａと重なっていてもよい。制御チップ４Ｈは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｆと重なっていてもよい。
＜伝達回路チップ４Ｉ＞
　伝達回路チップ４Ｉは、本開示の第１伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ４Ｉは、半導体装置Ａ３における伝達回路チップ４Ｉと同様に、少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図５９に示すように、伝達回路チップ４Ｉは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。伝達回路チップ４Ｉは、ｘ方向視において制御チップ４Ｈと１次側回路チップ４Ｊとの間に位置する。伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において制御チップ４Ｈと重なる。また、伝達回路チップ４Ｉは、ｙ方向視において第１部５１Ｉ～５１Ｎ（配線部５０Ｉ～５０Ｎ）と重なる。図示された例においては、導電性接合材８４は、ｚ方向視において伝達回路チップ４Ｉの外縁からはみ出している。
＜１次側回路チップ４Ｊ＞
　１次側回路チップ４Ｊは、伝達回路チップ４Ｉを介して制御チップ４Ｈに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図５９に示すように、１次側回路チップ４Ｊは、たとえば導電性接合材８４を介して第３基部５８に実装されている。１次側回路チップ４Ｊは、ｙ方向において伝達回路チップ４Ｉよりも第５面３５側に位置している。
＜ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ＞
　ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗは、特に限定されず、たとえば半導体装置Ａ３のダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗと同様の構成である。
＜第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉ＞
　本実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉについて、説明の便宜上、上述した第３実施形態の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明されていない要素については、第３実施形態の複数の第１ワイヤ９１の構成を適宜採用してもよい。
　第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉは、半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘおよびダイオード４１Ｘのいずれかと、複数のリード１のいずれかとに接続されている。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）からなる。また、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉの線径は特に限定されず、たとえば２５０～５００μｍ程度である。第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉは、本開示の第１導電部材に相当する。なお、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ，９１Ｈ，９１Ｉに代えて、たとえばＣｕからなるリードを用いてもよい。
　半導体チップ４Ａのコレクタ電極とダイオード４１Ａのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップ４Ｂのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｂのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。半導体チップＣのコレクタ電極ＣＰとダイオード４１Ｃのカソード電極とは、第１部１１Ａおよび導電性接合材８３を介して互いに接続されている。
　第１ワイヤ９１Ａは、一端が半導体チップ４Ａのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ａのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｂの第４部１４Ｂに接続されている。第１ワイヤ９１Ａの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ａの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｂは、一端が半導体チップ４Ｂのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｂのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｃの第４部１４Ｃに接続されている。第１ワイヤ９１Ｂの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｂの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｃは、一端が半導体チップ４Ｃのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｃのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｄの第４部１４Ｄに接続されている。第１ワイヤ９１Ｃの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｃの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｄは、一端が半導体チップ４Ｄのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｄのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｅの第４部１４Ｅに接続されている。第１ワイヤ９１Ｄの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｄの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｅは、一端が半導体チップ４Ｅのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｅのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｆの第４部１４Ｆに接続されている。第１ワイヤ９１Ｅの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｅの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｆは、一端が半導体チップ４Ｆのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード４１Ｆのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｇの第４部１４Ｇに接続されている。第１ワイヤ９１Ｆの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｆの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｈは、一端がダイオード４１Ｘのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｈの第１部１１Ｈの第２部１１４Ｈに接続されている。第１ワイヤ９１Ｈの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｈの本数は、３本である。
　第１ワイヤ９１Ｉは、一端が半導体チップ４Ｘのアノード電極に接続されており、他端がリード１Ｈの第１部１１Ｈの第２部１１４Ｈに接続されている。第１ワイヤ９１Ｈの本数は特に限定されない。図示された例においては、第１ワイヤ９１Ｈの本数は、３本である。
＜第２ワイヤ９２＞
　本実施形態の第２ワイヤ９２について、説明の便宜上、上述した第３実施形態の第２ワイヤ９２と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置Ａ３の第２ワイヤ９２と同様の構成を適宜採用してもよい。
　複数の第２ワイヤ９２は、図７１および図７２に示すように、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに導通している。第２ワイヤ９２の材質は特に限定されず、たとえば金（Ａｕ）からなる。第２ワイヤ９２の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆの線径よりも細い。第２ワイヤ９２の線径は、たとえば１０μｍ～５０μｍ程度である。第２ワイヤ９２は、本開示の第２導電部材に相当する。以降においては、制御チップ４Ｇに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｇとし、制御チップ４Ｈに接続された第２ワイヤ９２を第２ワイヤ９２Ｈとして説明する。
　半導体チップ４Ａのゲート電極と配線部５０ａの第２部５２ａとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ａのエミッタ電極と第２部５２ｂとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｂのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｂのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｃのゲート電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。また、半導体チップ４Ｃのエミッタ電極と制御チップ４Ｇとに、第２ワイヤ９２Ｇが接続されている。
　半導体チップ４Ｄのゲート電極と制御チップ４Ｈとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｅのゲート電極と制御チップ４Ｈとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。半導体チップ４Ｆのゲート電極と配線部５０ｆの第２部５２ｆとに、第２ワイヤ９２Ｈが接続されている。
　また、本実施形態の第２ワイヤ９２は、第２ワイヤ９２Ｈを含む。第２ワイヤ９２Ｈは、図７０に示すように、半導体チップ４Ｘのゲート電極と、配線部５０ｈの第２部５２ｈとに接続されている。
＜第３ワイヤ９３＞
　複数の第３ワイヤ９３は、図７１および図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、制御チップ４Ｇ，４Ｈのいずれかに接続されている。第３ワイヤ９３の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第４ワイヤ９４＞
　複数の第４ワイヤ９４は、図７１および図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、伝達回路チップ４Ｉと１次側回路チップ４Ｊとに接続されている。第４ワイヤ９４の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第５ワイヤ９５＞
　複数の第５ワイヤ９５は、図７１および図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、１次側回路チップ４Ｊと導電部５とに接続されている。第５ワイヤ９５の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第６ワイヤ９６＞
　複数の第６ワイヤ９６は、図７１および図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、制御チップ４Ｇと導電部５とに接続されている。第６ワイヤ９６の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜第７ワイヤ９７＞
　複数の第７ワイヤ９７は、図７１および図７２に示すように、半導体装置Ａ３と同様に、制御チップ４Ｈと導電部５とに接続されている。第７ワイヤ９７の材質は特に限定されず、たとえば第２ワイヤ９２と同様の材質からなる。
＜樹脂７＞
　本実施形態の樹脂７について、説明の便宜上、上述した第３実施形態の樹脂７と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置Ａ３の樹脂７と同様の構成を適宜採用してもよい。
　樹脂７は、半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘ、制御チップ４Ｇ，４Ｈ、伝達回路チップ４Ｉおよび１次側回路チップ４Ｊと、複数のリード１の一部ずつおよび複数のリード２の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂７は、ダイオード４１Ａ～４１Ｆ，４１Ｘ、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖ，４９Ｗ、複数の第１ワイヤ９１Ａ～９１Ｆ、複数の第２ワイヤ９２、複数の第３ワイヤ９３、複数の第４ワイヤ９４、複数の第５ワイヤ９５、複数の第６ワイヤ９６および複数の第７ワイヤ９７を覆っている。樹脂７の材質は特に限定されない。樹脂７の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
　本実施形態においては、樹脂７は、半導体装置Ａ３と同様の第１面７１、第２面７２、第３面７３、第４面７４、第５面７５、第６面７６、凹部７３１、凹部７３２、凹部７３３および孔７４１および孔７４２を有する。
　図７３は、半導体装置Ａ７の回路構成を示す概略回路図である。半導体装置Ａ７によって構成される回路は、半導体装置Ａ１と同様に、スイッチングアーム４０Ｕ，４０Ｖ，４０Ｗを有する。さらに、半導体装置Ａ７の回路は、スイッチ回路４０Ｂを有する。スイッチ回路４０Ｂは、半導体チップ４Ｘおよびダイオード４１Ｘによって構成されている。ノードＮ４には、Ｂ端子としてのリード１Ｈが接続されている。
　本実施形態においては、リード１Ａは、Ｐ端子である。リード１Ｂは、Ｕ端子である。リード１Ｃは、Ｖ端子である。リード１Ｄは、Ｗ端子である。リード１Ｅは、ＮＵ端子である。リード１Ｆは、ＮＶ端子である。リード１Ｇは、ＮＷ端子である。リード１Ｈは、Ｂ端子である。リード１Ｉは、ＮＢ端子である。リード２Ａは、ＶＳＵ端子である。リード２Ｂは、ＶＢＵ端子である。リード２Ｃは、ＶＳＶ端子である。リード２Ｄは、ＶＢＶ端子である。リード２Ｅは、ＶＳＷ端子である。リード２Ｆは、ＶＢＷ端子である。リード２Ｇは、第１ＧＮＤ端子である。リード２Ｈは、第１ＶＣＣ端子である。リード２Ｉは、ＨＩＮＵ端子である。リード２Ｊは、ＨＩＮＶ端子である。リード２Ｋは、ＨＩＮＷ端子である。リード２Ｌは、ＬＩＮＵ端子である。リード２Ｍは、ＬＩＮＶ端子である。リード２Ｎは、ＬＩＮＷ端子である。リード２Ｐは、ＦＯ端子である。リード２Ｑは、第３ＶＣＣ端子である。リード２Ｒは、第３ＧＮＤ端子である。リード２Ｓは、ＣＩＮ端子である。リード２Ｔは、第２ＶＣＣ端子である。リード２Ｕは、第２ＧＮＤ端子である。リード２Ｖは、Ｂｉｎ端子である。
　　本実施形態によれば、半導体装置Ａ３と同様の作用効果を奏する。また、半導体チップ４Ｘおよびダイオード４１Ｘによって構成されたスイッチ回路４０Ｂを有することにより、たとえば、スイッチングアーム４０Ｕ，４０Ｖ，４０Ｗによる３相交流モータの駆動制御に加えてブレーキの駆動制御を行うことができる。
　半導体チップ４Ｘとダイオード４１Ｘとが、ｙ方向視において重なる構成であることにより、半導体装置Ａ７のｘ方向寸法を抑制することができる。第１部１１Ａの第２部１１４Ａと第１部１１Ｈの第２部１１４Ｈとが、ｙ方向視において重なる構成であることにより、半導体装置Ａ７のｘ方向寸法を抑制することができる。第２部１１４Ｈが、ｘ方向視においてダイオード４１Ｘと重なる構成であることにより、第１ワイヤ９１Ｈの長さを短縮することができる。
　第２部５２ｈが、ｘ方向において第１部１１３Ｈよりも第３面３３側に配置されており、かつｘ方向視において半導体チップ４Ｘと重なることにより、半導体チップ４Ｘのゲート電極と第２部５２ｈとに接続された第２ワイヤ９２Ｇの長さを短縮することができる。
＜第７実施形態　第１変形例＞
　図７４は、半導体装置Ａ７の第１変形例を示している。本変形例の半導体装置Ａ７１は、以下に説明する内容以外については、上述した半導体装置Ａ７の構成を適宜採用できる。
＜導電部５＞
　本変形例の第２部５２ｈは、ｘ方向において第１部５１ｈよりも第３面３３側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｙ方向において第１部５１ｈよりも第６面３６側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第２部５２ｈは、ｙ方向において接合部６Ｈよりも第５面３５側に位置している。第２部５２ｈは、ｙ方向視において接合部６Ｈに重なる。第２部５２ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｈは、矩形状である。
＜リード１＞
　本変形例のリード１Ａの第１部１１Ａは、第１部１１３Ａおよび第２部１１４Ａを含む。
　第１部１１３Ａは、第１部１１Ａの過半を占める部分である。第１部１１３Ａは、ｙ方向視において第２基部５６、配線部５０ａ，５０ｂ，５０ｈと重なる。
　第２部１１４Ａは、第１部１１３Ａに対してｘ方向において第３面３３側に繋がっている。第２部１１４Ａのｙ方向中心は、第１部１１３Ａのｙ方向中心よりも第６面３６側に位置している。図示された例においては、第１部１１３Ａのｙ方向における第６面３６側の辺と、第２部１１４Ａのｙ方向における第５面３５側の辺とは、ｘ方向視において略一致している。なお、ｘ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部１１３Ａや第２部１１４Ａのｙ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
　本変形例のリード１Ｈの第１部１１Ｈは、第１部１１３Ｈおよび第２部１１４Ｈを含む。
　第１部１１３Ｈは、第１部１１Ｈの過半を占める部分である。第１部１１３Ｈは、ｘ方向視において第１部１１３Ａよりも第３面３３側に配置されている。第１部１１３Ｈは、ｘ方向視において第１部１１３Ａと重なる。第１部１１３Ｈは、ｙ方向において第２部１１４Ａよりも第５面３５側に配置されている。第１部１１３Ｈは、ｙ方向視において第２部１１４Ａと重なる。
　第２部１１４Ｈは、第１部１１３Ｈに対してｙ方向において第６面３６側に繋がっている。第２部１１４Ｈのｘ方向中心は、第１部１１３Ｈのｘ方向中心よりも第３面３３側に位置している。第２部１１４Ｈは、ｘ方向視において第２部１１４Ａと重なる。第２部１１４Ｈは、ｙ方向視において第２部１１４Ａから離間している。図示された例においては、第１部１１３Ｈのｘ方向における第３面３３側の辺と、第２部１１４Ｈのｘ方向における第３面３３側の辺とは、ｙ方向視において略一致している。なお、ｙ方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法（第１部１１３Ｈや第２部１１４Ｈのｘ方向寸法）の±５％以内のずれであるかを指す。
＜半導体チップ４Ｘ，ダイオード４１Ｘ＞
　本変形例においては、半導体チップ４Ｘが、リード１Ｈの第１部１１Ｈの第１部１１３Ｈ上に配置されている。なお、リード１Ｈに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ４Ｘのコレクタ電極が、上述した導電性接合材８３によって第１部１１Ｈに接合されている。半導体チップ４Ｘは、ｘ方向視において、半導体チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃと重なる。
　ダイオード４１Ｘは、第１部１１Ａの第２部１１４Ａに搭載されている。ダイオード４１Ｘは、ｙ方向視において半導体チップ４Ｘと重なる。ダイオード４１Ｘは、ｘ方向視においてダイオード４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃと互いに重なる。また、ダイオード４１Ｘは、ｘ方向視において第２部１１４Ｈと重なる。
＜第１ワイヤ９１Ｈ＞
　本変形例においては、第１ワイヤ９１Ｈは、ダイオード４１Ｘのアノード電極とリード１Ｈの第４部１４Ｈとに接続されている。
　本変形例によっても、半導体装置Ａ７と同様の作用効果を奏する。また、本変形例から理解されるように、半導体チップ４Ｘとダイオード４１Ｘとの配置は特に限定されず、種々に設定可能である。
＜第７実施形態　第２変形例＞
　図７５は、半導体装置Ａ７の第２変形例を示している。本変形例の半導体装置Ａ７２は、以下に説明する内容以外については、上述した半導体装置Ａ７，Ａ７１の構成を適宜採用できる。
＜導電部５＞
　本変形例の第２部５２ｈは、ｘ方向において第１部５１ｈよりも第３面３３側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｙ方向において第１部５１ｈよりも第６面３６側に第１部５１ｈから離間して配置されている。第２部５２ｈは、ｘ方向視において第１基部５５と重なる。第２部５２ｈは、ｙ方向において接合部６Ｈよりも第５面３５側に位置している。第２部５２ｈは、ｙ方向視において接合部６Ｈに重なる。第２部５２ｈの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第２部５２ｈは、矩形状である。
＜リード１＞
　本変形例のリード１Ｈの第１部１１Ｈは、ｘ方向において、第１部１１Ａよりも第３面３３側に位置している。第１部１１Ｈは、ｘ方向視において第１部１１Ａと重なる。
＜半導体チップ４Ａ～４Ｆ，４Ｘ＞
　本変形例においては、半導体チップ４Ａ～４Ｆは、たとえばＳｉＣ（炭化シリコン）基板からなるＭＯＳＦＥＴ（ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor））である。また、半導体チップ４Ｘは、ＩＧＢＴからなるトランジスタである。
＜ダイオード４１Ｘ＞
　本変形例の半導体装置Ａ７２は、ダイオード４１Ｘを備える。ダイオード４１Ｘは、半導体チップ４Ａ～４Ｃとともに、リード１Ａの第１部１１Ａに搭載されている。ダイオード４１Ｘは、ｘ方向視において半導体チップ４Ａ～４Ｃおよび半導体チップ４Ｘと重なる。
　本変形例によっても、半導体装置Ａ７，Ａ７１と同様の作用効果を奏する。また、本変形例から理解されるように、半導体チップ４Ａ～４Ｆの具体的構成は特に限定されず、種々に設定可能である。
　本開示に係る半導体装置および半導体装置の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る半導体装置および半導体装置の製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
　第８実施形態以降の実施形態における語句および符号は、特に説明する場合を除き、上述の第１ないし第７実施形態における語句および符号とは、独立して定義される。ただし、本開示の実施形態、変形例および変形例の相互に矛盾しない２以上の構成は、適宜組み合わされ得る。
（第８実施形態）
　図７６～図８３を参照して、第８実施形態の半導体パッケージ１について説明する。
　本実施形態の半導体パケージ１は、図４９に示す半導体装置Ａ２と同様の回路を構成する。
〔トランジスタの構造〕
　半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの構造は、図３２に示す半導体チップ４Ａと同じである。ただし、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの構造は、図３２に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
〔ダイオードの構造〕
　ダイオード４１Ｙ～４６Ｙの構造は、図３３および図３４に示すダイオード４１Ａと同じである。なお、ダイオード４１Ｙ～４６Ｙの構造は、図３３および図３４に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
〔半導体パッケージの構成〕
　図７６に示すように、本実施形態の半導体パッケージ１は、リードフレーム２０を備える。リードフレーム２０は、第１方向Ｘから見てＬ字状である。本実施形態のリードフレーム２０は、リードフレーム２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｘおよびリードフレーム２８Ａ～２８Ｕを含む。リードフレーム２０Ａ～２０Ｄは第１リードフレームの一例であり、リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは第３リードフレームの一例である。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、第２リードフレームの一例である。
　リードフレーム２０Ａ～２０Ｄは、基板３０の第２領域３０Ａにおいて基板３０の第１主面３１上に配置されている。リードフレーム２０Ａ～２０Ｄはそれぞれ、一部が第１樹脂１０によって覆われており、一部が第１樹脂１０から露出している。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、基板３０に対して離間して配置されている。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇはそれぞれ、一部が第１樹脂１０によって覆われており、一部が第１樹脂１０から露出している。リードフレーム２０Ｈ～２０Ｗは、第１領域３０Ｂにおいて基板３０の第１主面３１上に配置されている。リードフレーム２０Ｈ～２０Ｗはそれぞれ、一部が第１樹脂１０によって覆われており、一部が第１樹脂１０から露出している。基板３０の面方向の一方向（第２方向Ｙ）において、リードフレーム２０Ａ～２０Ｄは、平面視において、基板３０と重なる位置から基板３０の第３辺３５を超えて延在して設けられ、リードフレーム２０Ｈ～２０Ｗは、平面視において、基板３０と重なる位置から基板３０の第４辺３６を超えて延在して設けられている。また基板３０の面方向の一方向（第２方向Ｙ）において、リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、平面視において、基板３０と重なる位置から基板３０の第３辺３５を超えて延在している。
　リードフレーム２０Ａ～２０Ｇは、例えば半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘおよびダイオード４１Ｙ～４６Ｙを電気的に接続する導電経路を構成している。リードフレーム２０Ａ～２０Ｄは、第１方向Ｘに互いに離間して配置されている。リードフレーム２０Ａ～２０Ｄは、第１方向Ｘにおいて基板３０の第２辺３４側から第１辺３３側に向けて、リードフレーム２０Ａ、リードフレーム２０Ｂ、リードフレーム２０Ｃ、及びリードフレーム２０Ｄの順に並べて配置されている。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２０Ｄに対してリードフレーム２０Ｃとは反対側に配置されている。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、第１方向Ｘにおいて基板３０よりも外側に配置されている。リードフレーム２０Ｘ及びリードフレーム２０Ｙはそれぞれ、例えば補助端子を構成するフレームである。リードフレーム２０Ｘ及びリードフレーム２０Ｙはそれぞれ、第１方向Ｘにおいて基板３０よりも第１樹脂１０の第１面１１側の部分に配置されている。リードフレーム２０Ｘは、基板３０に対して第１方向Ｘに離間して配置されている。
　リードフレーム２０Ａは、例えば半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第３電極ＤＰ（一例ではトランジスタのドレイン電極パッド）と外部電源とを電気的に接続するリードフレームである。
　半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘはそれぞれ、その第３電極ＤＰが接合部材ＳＤ１によってアイランド部２１ａに接合されている。詳述すると、半導体チップ４１は、アイランド部２１ａの領域Ｒａ１に接合部材ＳＤ１によって接合されている。半導体チップ４２は、アイランド部２１ａの領域Ｒａ２に接合部材ＳＤ１によって接合されている。半導体チップ４３は、アイランド部２１ａの領域Ｒａ３に接合部材ＳＤ１によって接合されている。接合部材ＳＤ１の一例は、半田である。なお、接合部材は、半導体チップ４１～４３の第３電極ＤＰとアイランド部２１ａとが物理的及び電気的に接合される部材であればよい。接合部材ＳＤ１は、半田に代えて、金属ペーストが用いられてもよい。金属ペーストの一例は、銀ペーストである。ここで、アイランド部２１ａと半導体チップ４１～４３との接合に用いられる接合部材ＳＤ１が領域Ｒａ１～Ｒａ３からはみ出たとしてもアイランド部２１ａの溝部２１ｄ，２１ｅに流れ込み、アイランド部２１ａの素子実装領域Ｒｓｅ以外の部分への接合部材ＳＤ１のはみ出しを低減できる。
　リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａと基板３０との間には、例えばプレート状の接合部３１Ａ及び接合部材ＳＤ２が介在している。平面視において、接合部３１Ａ及び接合部材ＳＤ２は重なっている。接合部３１Ａは、基板３０の第１主面３１においてアイランド部２１ａの略全体と対向する部分に形成されており、例えば、接合部３１Ａとアイランド部２１ａとが対向する部分は、アイランド部２１ａの全体に対して９５％～１００％の範囲内である。すなわちアイランド部２１ａにおける基板３０と対向する面の全体と基板３０の第１主面３１とは、接合部３１Ａ及び接合部材ＳＤ２を介して接触している。接合部３１Ａには、金属材料（第２導電部材）を焼結することにより形成されている。第２導電部材は、例えば金属ペースト（第２金属ペースト）を用いることができる。第２金属ペースト（第２導電部材）の一例として、銀（Ａｇ）ペースト、銅（Ｃｕ）ペースト、又は金（Ａｕ）ペースト等の金属ペーストを用いることができる。本実施形態では、接合部３１Ａは、例えば銀ペーストを焼結することにより形成されている。接合部材ＳＤ２は、接合部３１Ａ上に塗布されている。接合部材ＳＤ２は、接合部３１Ａの面全体にわたり塗布されている。アイランド部２１ａは、接合部材ＳＤ２によって基板３０に接合されている。
　リードフレーム２０Ｂは、例えば半導体チップ４４Ｘの第３電極ＤＰに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム２０Ｂは、例えば半導体パッケージ１により駆動する電気機器（例えばモータ）と電気的に接続される。リードフレーム２０Ｃは、例えば半導体チップ４５Ｘの第３電極ＤＰに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム２０Ｃは、例えば上記電気機器と電気的に接続される。リードフレーム２０Ｄは、例えば半導体チップ４６Ｘの第３電極ＤＰに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム２０Ｄは、例えば上記電気機器と電気的に接続される。一例では、上記電気機器としてモータが用いられ、リードフレーム２０Ｂはモータの第１コイル（図示略）と電気的に接続され、リードフレーム２０Ｃはモータの第２コイル（図示略）と電気的に接続され、リードフレーム２０Ｄはモータの第３コイル（図示略）と電気的に接続される。なお、モータの第１コイル、第２コイル、及び第３コイルと、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄとの接続関係はこれに限られず、任意に変更可能である。
　リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄのうちの半導体チップ４４～４６が配置される部分をアイランド部２２ａと称する。アイランド部２２ａの第２方向Ｙのサイズは、アイランド部２２ａの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。
　半導体チップ４４Ｘの第３電極ＤＰは、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａの素子実装領域Ｒｓｅに接合部材ＳＤ３によって接合され、半導体チップ４５Ｘの第３電極ＤＰは、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａの素子実装領域Ｒｓｅに接合部材ＳＤ４によって接合され、半導体チップ４６Ｘの第３電極ＤＰは、リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａの素子実装領域Ｒｓｅに接合部材ＳＤ５によって接合されている。接合部材ＳＤ３～ＳＤ５のそれぞれの一例は、半田である。これにより、半導体チップ４４Ｘとリードフレーム２０Ｂとが電気的に接続され、半導体チップ４５Ｘとリードフレーム２０Ｃとが電気的に接続され、半導体チップ４６Ｘとリードフレーム２０Ｄとが電気的に接続されている。
　リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａと基板３０との間には、例えばプレート状の接合部３１Ｂ及び接合部材ＳＤ６が介在している。平面視において接合部３１Ｂ及び接合部材ＳＤ６は重なっている。リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａと基板３０のとの間には、例えばプレート状の接合部３１Ｃ及び接合部材ＳＤ７が介在している。平面視において接合部３１Ｃ及び接合部材ＳＤ７は重なっている。リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａと基板３０との間には、例えばプレート状の接合部３１Ｄ及び接合部材ＳＤ８が介在している。平面視において接合部３１Ｄ及び接合部材ＳＤ８は重なっている。接合部材ＳＤ６～ＳＤ８のそれぞれの一例は、半田である。接合部３１Ｂ～３１Ｄはそれぞれ、基板３０の第１主面３１において各アイランド部２２ａの略全体と対向する部分にわたり形成されている。例えば、接合部３１Ｂとリードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａとが対向する部分は、そのアイランド部２２ａの全体に対して９５％～１００％の範囲内である。例えば、接合部３１Ｃとリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａとが対向する部分は、そのアイランド部２２ａの全体に対して９５％～１００％の範囲内である。例えば、接合部３１Ｄとリードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａとが対向する部分は、そのアイランド部２２ａの全体に対して９５％～１００％の範囲内である。すなわち各アイランド部２２ａにおける基板３０と対向する面の全体と基板３０の第１主面３１とは、接合部３１Ｂ～３１Ｄ及び接合部材ＳＤ６～ＳＤ８を介して接触している。接合部３１Ｂ～３１Ｄはそれぞれ、金属材料（第１導電部材）を焼結することにより形成されている。第１導電部材は、例えば金属ペーストを用いることができる。金属ペーストの一例として、銀（Ａｇ）ペースト、銅（Ｃｕ）ペースト、又は金（Ａｕ）ペースト等のペーストを用いることができる。本実施形態では、例えば接合部３１Ｂ～３１Ｄはそれぞれ、銀ペーストを焼結することにより形成されている。接合部材ＳＤ６～ＳＤ８は、接合部３１Ｂ～３１Ｄ上のそれぞれに塗布されている。接合部材ＳＤ６～ＳＤ８は、接合部３１Ｂ～３１Ｄのそれぞれの面全体にわたり塗布されている。各アイランド部２２ａは、接合部材ＳＤ６～ＳＤ８によって基板３０に接合されている。
　リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、例えば半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの第１電極ＳＰおよびダイオード４４Ｙ～４６Ｙに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、基板３０から離間した位置に配置されている。リードフレーム２０Ｅ～２０Ｇのうちのワイヤ２４Ｄ，２４Ｅ，２４Ｆが接続されるように設けられた部分をアイランド部２３ａと称する。
　半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘおよびダイオード４１Ｙ～４６Ｙとリードフレーム２０Ａ～２０Ｇとはそれぞれ、第２接続部材（第４導電部材）によって接続されている。本実施形態では、第２接続部材（第４導電部材）の一例として、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆが用いられている。ワイヤ２４Ａ～２４Ｆは、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる。なお、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆは、例えば銅（Ｃｕ）を用いてもよい。ワイヤ２４Ａ～２４Ｆは、例えばボールボンディング又はウェッジボンディングによって半導体チップ４１～４６とリードフレーム２０Ａ～２０Ｇとにそれぞれ接続されている。ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径は互いに等しい。一例では、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径は、３００～４００μｍであることが好ましい。本実施形態では、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径は、約３００μｍである。
　なお、本実施形態では、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆはそれぞれ１本である。ワイヤ２４Ａ～２４Ｆは、互いに概ね平行となるように設けられている。ここで、概ね平行とは、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆが互いに平行の関係から±５°の範囲を含む。また、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの少なくとも１つは複数本であってもよい。この場合、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆのうちの複数本からなるワイヤの線径は、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆのうちの１本からなるワイヤの線径よりも小さくしてもよい。
　半導体パッケージ１は、図７９に示すように、ＩＧＢＴからなるトランジスタとして、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘを有する。ここで、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘは、第１トランジスタを構成している。半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘは、第２トランジスタを構成している。また半導体パッケージ１は、ダイオード４１Ｙ～４６Ｙを有する。半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの表面にはそれぞれ、第１電極（一例ではエミッタ電極）及び第２電極（一例では制御端子の一例であるゲート電極）が設けられている。半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの裏面にはそれぞれ、第３電極（一例ではコレクタ電極）が設けられている。ダイオード４１Ｙ～４６Ｙの表面にはそれぞれ、第１電極（一例ではアノード）が設けられている。ダイオード４１Ｙ～４６Ｙの表面にはそれぞれ、第２電極（一例ではカソード）が設けられている。
　ダイオード４１Ｙは、半導体チップ４１Ｘと逆接続する。すなわちダイオード４１Ｙの第１電極（一例ではアノード）は、半導体チップ４１Ｘの第１電極（一例ではエミッタ）に接続され、ダイオード４１Ｙの第２電極（一例ではカソード）は、半導体チップ４１Ｘの第３電極（一例ではコレクタ）に接続されている。
　ダイオード４２Ｙは、半導体チップ４２Ｘと逆接続する。ダイオード４３Ｙは、半導体チップ４３Ｘと逆接続する。ダイオード４４Ｙは、半導体チップ４４Ｘと逆接続する。ダイオード４５Ｙは、半導体チップ４５Ｘと逆接続する。ダイオード４６Ｙは、半導体チップ４６Ｘと逆接続する。ダイオード４２Ｙ～４６Ｙと半導体チップ４２Ｘ～４６Ｘとの接続構成は、上述のダイオード４１Ｙと半導体チップ４１Ｘとの接続構成と同じである。
　半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘ及びダイオード４１Ｙ～４３Ｙはそれぞれ、図７９のリードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａに実装されている。図７９のリードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅは、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。リードフレーム２０Ａにおいて素子実装領域Ｒｓｅとアイランド部２１ａの他の部分とは溝部２１ｄによって区切られている。素子実装領域Ｒｓｅは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２１ａのうちの第４辺３６側寄りの部分に設けられている。
　素子実装領域Ｒｓｅは、溝部２１ｅによって６個の領域Ｒａ１～Ｒａ６に区画されている。６個の領域Ｒａ１～Ｒａ６は、素子実装領域Ｒｓｅを第１方向Ｘに３個及び第２方向Ｙに２個分割することにより形成されている。３個の領域Ｒａ１～Ｒａ３は、第２方向Ｙにおいて素子実装領域Ｒｓｅのうちの第４辺３６側に形成される領域である。３個の領域Ｒａ４～Ｒａ６は、第２方向Ｙにおいて素子実装領域Ｒｓｅのうちの第３辺３５側に形成される領域である。領域Ｒａ１と領域Ｒａ４とは第２方向Ｙに沿って並べられている。領域Ｒａ２と領域Ｒａ５とは第２方向Ｙに沿って並べられている。領域Ｒａ３と領域Ｒａ６とは第２方向Ｙに沿って並べられている。領域Ｒａ２は、第１方向Ｘにおいて領域Ｒａ１と領域Ｒａ３との間に位置している。
　領域Ｒａ１は領域Ｒａ２よりも第２辺３４側に位置している。領域Ｒａ３は領域Ｒａ２よりも第１辺３３側に位置している。領域Ｒａ１～Ｒａ３はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、領域Ｒａ１～Ｒａ３はそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。領域Ｒａ１～Ｒａ３の第１方向Ｘのサイズは互いに等しい。領域Ｒａ１～Ｒａ３の第２方向Ｙのサイズは互いに等しい。なお、領域Ｒａ１～Ｒａ３の第１方向Ｘのサイズは、互いに±５％の違いを含む。領域Ｒａ１～Ｒａ３の第２方向Ｙのサイズは、互いに±５％の違いを含む。
　領域Ｒａ４～Ｒａ６はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。領域Ｒａ４～Ｒａ６はそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。領域Ｒａ４～Ｒａ６の第１方向Ｘのサイズは互いに等しい。領域Ｒａ４～Ｒａ６の第２方向Ｙのサイズは互いに等しい。領域Ｒａ１～Ｒａ３の第１方向Ｘのサイズは、領域Ｒａ４～Ｒａ６の第１方向Ｘのサイズと等しい。領域Ｒａ１～Ｒａ３の第２方向Ｙのサイズは、領域Ｒａ４～Ｒａ６の第２方向Ｙのサイズよりも大きい。なお、領域Ｒａ４～Ｒａ６の第１方向Ｘのサイズは、互いに±５％の違いを含む。また領域Ｒａ４～Ｒａ６の第１方向Ｘのサイズは、領域Ｒａ１～Ｒａ３の第１方向Ｘのサイズに対して±５％の違いを含む。領域Ｒａ４～Ｒａ６の第２方向Ｙのサイズは、互いに±５％の違いを含む。
　領域Ｒａ１には、半導体チップ４１Ｘが実装されている。半導体チップ４１Ｘは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ１のうちの領域Ｒａ１の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。領域Ｒａ２には、半導体チップ４２Ｘが実装されている。半導体チップ４２Ｘは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ２のうちの領域Ｒａ２の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。領域Ｒａ３には、半導体チップ４３Ｘが実装されている。半導体チップ４３Ｘは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ３のうちの領域Ｒａ３の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。第１方向Ｘから見て、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘは互いに重なるように配置されている。
　領域Ｒａ４にはダイオード４１Ｙが実装されている。領域Ｒａ５にはダイオード４２Ｙが実装されている。領域Ｒａ６にはダイオード４３Ｙが実装されている。本実施形態では、ダイオード４１Ｙは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ４のうちの領域Ｒａ４の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。ダイオード４２Ｙは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ５のうちの領域Ｒａ５の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。ダイオード４３Ｙは、第２方向Ｙにおいて領域Ｒａ６のうちの領域Ｒａ６の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。第１方向Ｘから見て、ダイオード４１Ｙ～４３Ｙは互い重なるように配置されている。
　半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘ及びダイオード４４Ｙ～４６Ｙはそれぞれ、図７９のリードフレーム２０Ｂ～２０Ｄのアイランド部２２ａに実装されている。リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅは、互いに同じ形状の領域である。リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅは、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙのサイズはそれぞれ、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙのサイズと等しい。なお、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙのサイズはそれぞれ、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙのサイズに対して±５％の違いを含む。
　リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅとアイランド部２２ａの他の部分とは溝部２２ｆによって区切られている。またリードフレーム２０Ｂ～２０Ｄの素子実装領域Ｒｓｅは、溝部２２ｍによって２個の領域Ｒａ７及びＲａ８に区画されている。領域Ｒａ７及び領域Ｒａ８は、第２方向Ｙに並べて配置されている。領域Ｒａ７は、第２方向Ｙにおいて素子実装領域Ｒｓｅのうちの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに形成される領域である。領域Ｒａ７は、平面視において例えば矩形状である。一例では、領域Ｒａ７は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。領域Ｒａ８は、第２方向Ｙにおいて素子実装領域Ｒｓｅのうちの素子実装領域Ｒｓｅの第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに形成される領域である。領域Ｒａ７の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの領域Ｒａ１～Ｒａ３のそれぞれの第１方向Ｘのサイズと等しい。領域Ｒａ７の第２方向Ｙのサイズは、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの領域Ｒａ１～Ｒａ３のそれぞれの第２方向Ｙのサイズと等しい。領域Ｒａ８の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの領域Ｒａ４～Ｒａ６のそれぞれの第１方向Ｘのサイズと等しい。領域Ｒａ８の第２方向Ｙのサイズは、リードフレーム２０Ａの素子実装領域Ｒｓｅの領域Ｒａ４～Ｒａ６のそれぞれの第２方向Ｙのサイズと等しい。つまり、領域Ｒａ７の面積は領域Ｒａ８の面積よりも大きく、領域Ｒａ７の第２方向Ｙのサイズは領域Ｒａ８の第２方向Ｙのサイズよりも大きい。なお、領域Ｒａ７の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａの領域Ｒａ１～Ｒａ３のそれぞれの第１方向Ｘのサイズに対して±５％の違いを含む。領域Ｒａ７の第２方向Ｙのサイズは、リードフレーム２０Ａの領域Ｒａ１～Ｒａ３のそれぞれの第２方向Ｙのサイズに対して±５％の違いを含む。領域Ｒａ８の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａの領域Ｒａ４～Ｒａ６のそれぞれの第１方向Ｘのサイズに対して±５％の違いを含む。領域Ｒａ８の第２方向Ｙのサイズは、リードフレーム２０Ａの領域Ｒａ４～Ｒａ６のそれぞれの第２方向Ｙのサイズに対して±５％の違いを含む。
　リードフレーム２０Ｂの領域Ｒａ７には、半導体チップ４４Ｘが実装されている。半導体チップ４４Ｘは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｂの領域Ｒａ７のうちの領域Ｒａ７の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。リードフレーム２０Ｃの領域Ｒａ７には、半導体チップ４５Ｘが実装されている。半導体チップ４５Ｘは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｃの領域Ｒａ７のうちの領域Ｒａ７の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。リードフレーム２０Ｄの領域Ｒａ７には、半導体チップ４６Ｘが実装されている。半導体チップ４６Ｘは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｄの領域Ｒａ７のうちの領域Ｒａ７の第２方向Ｙの中央に対して第４辺３６寄りに位置している。第１方向Ｘから見て、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘは互いに重なるように配置されている。第１方向Ｘから見て、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘは互いに重なるように配置されている。また第１方向Ｘから見て、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘは互いに重なるように配置されている。
　リードフレーム２０Ｂの領域Ｒａ８にはダイオード４４Ｙが実装されている。リードフレーム２０Ｃの領域Ｒａ８にはダイオード４５Ｙが実装されている。リードフレーム２０Ｄの領域Ｒａ８にはダイオード４６Ｙが実装されている。本実施形態では、ダイオード４４Ｙは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｂの領域Ｒａ８のうちの領域Ｒａ８の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。ダイオード４５Ｙは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｃの領域Ｒａ８のうちの領域Ｒａ８の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。ダイオード４６Ｙは、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｄの領域Ｒａ８のうちの領域Ｒａ８の第２方向Ｙの中央に対して第３辺３５寄りに位置している。
　半導体チップ４１Ｘとダイオード４１Ｙとリードフレーム２０Ｂとが１本のワイヤ２４Ａで接続されている。半導体チップ４２Ｘとダイオード４２Ｙとリードフレーム２０Ｃとが１本のワイヤ２４Ｂで接続されている。半導体チップ４３Ｘとダイオード４３Ｙとリードフレーム２０Ｄとが１本のワイヤ２４Ｃで接続されている。詳述すると、半導体チップ４１Ｘの第１電極に接続されたワイヤ２４Ａについて、第１部分および第２部分に区分けして説明する。第１部分は、ダイオード４１Ｙの第１電極に接続するように第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、ダイオード４１Ｙの第１電極とリードフレーム２０Ｂのワイヤ接合部２２ｌとを接続するように斜めに延びる部分である。また、ワイヤ２６Ｂによる半導体チップ４２Ｘ、ダイオード４２Ｙ、及びリードフレーム２０Ｃの接続態様と、ワイヤ２４Ｃによる半導体チップ４３Ｘ、ダイオード４３Ｙ、及びリードフレーム２０Ｄの接続態様とは、ワイヤ２４Ａと同様である。
　半導体チップ４４Ｘとダイオード４４Ｙとリードフレーム２０Ｅとが１本のワイヤ２４Ｄで接続されている。半導体チップ４５Ｘとダイオード４５Ｙとリードフレーム２０Ｆとが１本のワイヤ２４Ｅで接続されている。半導体チップ４６Ｘとダイオード４６Ｙとリードフレーム２０Ｇとが１本のワイヤ２４Ｆで接続されている。より詳細には、半導体チップ４４Ｘのソースに接続されたワイヤ２４Ｄについて、第１部分および第２部分に区分けして説明する。第１部分は、ダイオード４４Ｙのアノードに接続するように第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、ダイオード４４Ｙの第１電極とリードフレーム２０Ｅのアイランド部２３ａとを接続するように斜めに延びる部分である。ワイヤ２４Ｅによる半導体チップ４５Ｘ、ダイオード４５Ｙ、及びリードフレーム２０Ｆの接続態様と、ワイヤ２４Ｆによる半導体チップ４６Ｘ、ダイオード４６Ｙ、及びリードフレーム２０Ｇの接続態様とは、ワイヤ２４Ｄと同様である。
　リードフレーム２０は、第２リードフレームの一例としてリードフレーム２８Ａ～２８Ｕを含む。リードフレーム２８Ａ～２８Ｈと、リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕとは、２次側回路１７０の端子を構成している。リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、１次側回路１６０の端子を構成している。すなわち、リードフレーム２０は、第２リードフレームとして、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈ，２８Ｓ～２８Ｕからなる複数の２次側リードフレームと、リードフレーム２８Ｉから２８Ｒからなる複数の１次側リードフレームとを含む。図７６から分かるとおり、２次側回路１７０の端子は、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈとリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕとが第１方向Ｘにおいて間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕよりも第１樹脂１０の第２面１２側に配置されている。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕは、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒよりも第１樹脂１０の第１面１１側に配置されている。すなわち、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈとリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕとの間に配置されている。
　第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ａ～２８Ｈとリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒとの間の距離、すなわちリードフレーム２８Ｈとリードフレーム２８Ｉとの第１方向Ｘの間の距離ＤＱ１は、第１の間隔Ｇ１よりも大きい。第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒとリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕとの間の距離、すなわちリードフレーム２８Ｒとリードフレーム２８Ｓとの第１方向Ｘの間の距離ＤＱ２は、第１の間隔Ｇ１よりも大きい。また距離ＤＱ２は、距離ＤＱ１と等しい。このように、複数の２次側リードフレームであるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈと複数の１次側リードフレームであるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒとの間の距離ＤＱ１は、複数の２次側リードフレームであるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの配列ピッチよりも大きい。また複数の２次側リードフレームであるリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕと複数の１次側リードフレームであるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒとの間の距離ＤＱ２は、複数の２次側リードフレームであるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの配列ピッチよりも大きい。なお、距離ＤＱ２は、距離ＤＱ１に対して±５％の違いを含む。
　リードフレーム２８Ａとリードフレーム２８Ｂとの間、リードフレーム２８Ｃとリードフレーム２８Ｄとの間、リードフレーム２８Ｅとリードフレーム２８Ｆとの間、及びリードフレーム２８Ｇとリードフレーム２８Ｈとの間の間隔は、第１の間隔Ｇ１となる。リードフレーム２８Ｓとリードフレーム２８Ｔとの間、及びリードフレーム２８Ｔとリードフレーム２８Ｕとの間の間隔は、第１の間隔Ｇ１よりも小さい第３の間隔Ｇ３となる。またリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒにおいて第１方向Ｘに隣り合うリードフレームの間の間隔は、第１の間隔Ｇ１よりも小さい第２の間隔Ｇ２となる。このように、１次側リードフレームであるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの配列ピッチは、２次側リードフレームであるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの配列ピッチよりも小さい。一例では、第２の間隔Ｇ２と第３の間隔Ｇ３とは互いに等しくてもよい。すなわち、リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの配列ピッチは、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの配列ピッチと等しくてもよい。また、リードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ｃとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｘが設けられている。リードフレーム２８Ｄとリードフレーム２８Ｅとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｙが設けられている。リードフレーム２８Ｆとリードフレーム２８Ｇとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｚが設けられている。
　半導体パッケージ１の平面視において、１次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの端子部２８ｂの先端位置は、２次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈ，２８Ｓ～２８Ｕの端子部２８ｂの先端位置と異なる。本実施形態では、半導体パッケージ１の平面視において、１次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの端子部２８ｂの先端位置は、２次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈ，２８Ｓ～２８Ｕの端子部２８ｂの先端位置よりも第１樹脂１０から離れている。すなわち１次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの全ての基板３０の第４辺３６（図７９参照）からの突出距離は、２次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈ，２８Ｓ～２８Ｕの全ての基板３０の第４辺３６からの突出距離よりも大きい。
　図７６に示すとおり、第１樹脂１０は、貫通孔１９ａ，１９ｂが設けられている。貫通孔１９ａ，１９ｂは、ねじ等によって半導体パッケージ１をヒートシンク等の放熱部材（図示略）に取り付ける孔である。
　図７８に示すように、基板３０は、第２主面３２が第１樹脂１０の第６面１６と面一となるように設けられている。すなわち基板３０の第２主面３２は、第１樹脂１０から露出している。
　次に、図７９を参照して、本実施形態の半導体パッケージ１の内部構造の一例について説明する。なお、図７９において、ハッチングが付された部分は、リードフレーム２０が折り曲げられ、第１樹脂１０の第５面１５側に延びている部分を示している。また、図７９では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。また図７９における一点鎖線は、各部品の位置関係を説明するための補助線を示している。
　図７９に示すように、本実施形態の半導体パッケージ１は、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘと、ダイオード４１Ｙ～４６Ｙとを有する。また半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの第２電極ＧＰは、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの第１電極ＳＰのうちの基板３０の第４辺３６側の端部における第１方向Ｘの中央に形成された凹部内に形成されている。なお、本実施形態の半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘのサイズ及び第２電極ＧＰの位置等は任意に変更可能である。
　図７９に示すように、上述のように、リードフレーム２８Ｂ，２８Ｃは、第１樹脂１０の凹部１８ｘを挟んで配置され、リードフレーム２８Ｄ，２８Ｅは、凹部１８ｙを挟んで配置され、リードフレーム２８Ｆ，２８Ｇは凹部１８ｚを挟んで配置されているため、第１方向Ｘにおけるリードフレーム２８Ａ，２８Ｂの間の間隔、リードフレーム２８Ｃ，２８Ｄの間の間隔、リードフレーム２８Ｅ，２８Ｆの間の間隔、及びリードフレーム２８Ｇ，２８Ｈの間の間隔はそれぞれ、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒにおいて第１方向Ｘに隣り合うフレーム同士の間の間隔、及びリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕにおいて第１方向Ｘに隣り合うフレーム同士の間隔のそれぞれよりも大きい。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、基板３０の第１領域３０Ｂに接続されている。詳述すると、リードフレーム２８Ａ～２８Ｄは、第１方向Ｘにおいて第１領域３０Ｂにおける第２辺３４側の端部に接続されている。リードフレーム２８Ｄ～２８Ｒは、第２方向Ｙにおいて第１領域３０Ｂにおける第４辺３６側の端部に接続されている。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕは、第１方向Ｘにおいて第１領域３０Ｂにおける第１辺３３側の端部に接続されている。
　図７９に示すとおり、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、制御チップ４７，４８及び１次側回路チップ１６０Ｘと電気的に接続する導電経路を構成している。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕのそれぞれについて、接合部２８ａ、端子部２８ｂ、及び接続部２８ｃに区分けして説明する。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕのうちの基板３０上に配置されている部分を接合部２８ａと称する。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕのうちの第１樹脂１０の第４面１４から突出した部分を端子部２８ｂと称する。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕのうちの接合部２８ａと端子部２８ｂとを接続した部分を接続部２８ｃと称する。接合部２８ａには、板厚方向に貫通する貫通孔２８ｄが形成されている。リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、接合部材ＳＤ９によって基板３０に接続されている。端子部２８ｂは、第１方向Ｘから見てＬ字状である。本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｕはそれぞれ、一体的な接合部２８ａ、端子部２８ｂ、及び接続部２８ｃを有する。なお、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕの少なくとも１つは、個別の接合部２８ａ、端子部２８ｂ、及び接続部２８ｃを互いに接合した構成としてもよい。またリードフレーム２８Ａ～２８Ｕの少なくとも１つは、接合部２８ａ及び端子部２８ｂの一方が接続部２８ｃと一体的に接続し、接合部２８ａ及び端子部２８ｂの他方と接続部２８ｃとを接合した構成としてもよい。
　２次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの接合部２８ａはそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、第１領域３０Ｂのうちの第１方向Ｘの中央よりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ａ～２８Ｈはそれぞれ、制御チップ４７と電気的に接続されている。また２次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ｓ～２８Ｔの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、第１領域３０Ｂのうちの基板３０の第１辺３３側の端部に配置されている。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｔはそれぞれ、制御チップ４８と電気的に接続されている。１次側リードフレームとなるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの接合部２８ａはそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、第１領域３０Ｂのうちのリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの接合部２８ａとリードフレーム２８Ｓ～２８Ｔの接合部２８ａとの間の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒはそれぞれ、１次側回路チップ１６０Ｘと電気的に接続されている。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｈは、半導体パッケージ１の端子の一例として、第１ＧＮＤ端子、第１ＶＣＣ端子、ＶＳＵ端子、ＶＢＵ端子、ＶＳＶ端子、ＶＢＶ端子、ＶＳＷ端子、及びＶＢＷ端子を含む。図７９では、リードフレーム２８Ａは、第１ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｂは、第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｃは、ＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８Ｄは、ＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８Ｅは、ＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８Ｆは、ＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８Ｇは、ＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｈは、ＶＢＷ端子を構成している。第１ＶＣＣ端子は、制御チップ４７に電源電圧ＶＣＣを供給する端子である。ＶＳＵ端子及びＶＢＵ端子は、ダイオード４９Ｕを含むブートストラップ回路を構成する端子である。ＶＳＶ端子及びＶＢＶ端子は、ダイオード４９Ｖを含むブートストラップ回路を構成する端子である。ＶＳＷ端子及びＶＢＷ端子は、ダイオード４９Ｗを含むブートストラップ回路を構成する端子である。なお、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈと、上記端子との関係は、図７９に限られず、任意に変更可能である。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｃのそれぞれの端子部２８ｂ及び接続部２８ｃは、第２方向Ｙにおいて基板３０の第２辺３４よりも外側に配置されている。これら接続部２８ｃの一部及び端子部２８ｂは、第１方向Ｘに並べて配置されている。リードフレーム２８Ａ，２８Ｂのそれぞれの接続部２８ｃは、平面視において略Ｌ字状に形成されている。リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａは、第２方向Ｙに沿って配置されている。リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａはそれぞれ、矩形状である。リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして第１方向Ｘに延びている。リードフレーム２８Ｄ～２８Ｈの接合部２８ａは、第１方向Ｘに沿って配置されている。リードフレーム２８Ｄ～２８Ｈの接合部２８ａはそれぞれ、矩形状である。リードフレーム２８Ｄ～２８Ｈの接合部２８ａはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして第２方向Ｙに延びている。
　リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａから第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａは、リードフレーム２８Ｄと重なっている。また上記補助線で示すとおり、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａは、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａのうちの基板３０の第２辺３４側の端部と重なっている。またリードフレーム２８Ｅ～２８Ｈは、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａ内に収まるように配置されている。具体的には、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｅは、アイランド部２１ａのうちの第２辺３４側の端部よりも第１辺３３側に配置されている。第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｈは、アイランド部２１ａのうちの第１辺３３側の端部よりも第２辺３４側に配置されている。
　リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、半導体パッケージ１の端子の一例として、ＨＩＮＵ端子、ＨＩＮＶ端子、ＨＩＮＷ端子、ＬＩＮＵ端子、ＬＩＮＷ端子、ＬＩＮＷ端子、ＦＯ端子、ＶＯＴ端子、第３ＶＣＣ端子、及び第３ＧＮＤ端子を含む。図７９では、リードフレーム２８Ｉは、ＨＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８Ｉは、ＨＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８Ｋは、ＨＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｌは、ＬＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８Ｍは、ＬＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８Ｎは、ＬＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｏは、ＦＯ端子を構成している。リードフレーム２８Ｐは、ＶＯＴ端子を構成している。リードフレーム２８Ｑは、第３ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｒは、第３ＧＮＤ端子を構成している。第３ＶＣＣ端子は、１次側回路１６０に電源電圧ＶＣＣを供給する端子である。ＶＯＴ端子は、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの温度を検出する端子である。なお、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒと、上記端子との関係は、図７９に限られず、任意に変更可能である。
　リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａから第２方向Ｙに沿って延びる補助線及びリードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａから第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄのアイランド部２２ａのいずれかと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｉは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａのうちの第１方向Ｘの第２辺３４側の端部よりも第１辺３３側に配置されている。
　リードフレーム２８Ｉ～２８Ｌは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｉは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｊは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｋ，２８Ｌは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘよりも第１辺３３側となるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｌ～２８Ｐは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｌは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａとリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａとの両方と重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｍ～２８Ｏは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｐは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘよりも第１辺３３側となるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｑ，２８Ｒは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｑは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘよりも第２辺３４側となるように配置されている。リードフレーム２８Ｒは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａのうちの第１方向Ｘの第１辺３３側の端部よりも第２辺３４側に配置されている。リードフレーム２８Ｒは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの接合部２８ａは、第１領域３０Ｂにおける基板３０の第１辺３３側の端部において第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。リードフレーム
２８Ｉ～２８Ｒの接合部２８ａにおいて第１方向Ｘに隣り合う接合部２８ａの間の間隔は、リードフレーム２８Ｅ，２８Ｆの接合部２８ａの第１方向Ｘの間の間隔、及びリードフレーム２８Ｇ，２８Ｈの接合部２８ａの第１方向Ｘの間の間隔よりも小さい。図７９から分かるとおり、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、リードフレーム２０Ｂのうちの基板３０の第２辺３４側の端部と、リードフレーム２０Ｄのうちの基板３０の第１辺３３側の端部との間に収まるように配置されている。本実施形態では、リードフレーム２８Ｉは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘのうちの基板３０の第２辺３４側の端部と重なっている。リードフレーム２８Ｒは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘのうちの基板３０の第２辺３４側の端部と重なっている。リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒの接合部２８ａは、第２方向Ｙが長手方向となるように第２方向Ｙに延びている。
　リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕは、ＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）、第２ＶＣＣ端子、及び第２ＧＮＤ端子を含む。図７９では、リードフレーム２８ＳがＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。リードフレーム２８Ｔが第２ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｕが第２ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕはそれぞれ、平面視において例えば略Ｌ字状である。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの接合部２８ａは、基板３０の第４辺３６側の部分かつ第１辺３３側の端部において第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの接合部２８ａはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの接合部２８ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして第１方向Ｘに沿って延びている。
　リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａから第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの接合部２８ａは、リードフレーム２０Ｄのうちの基板３０の第１辺３３側の端部と重なっている。またリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕの接合部２８ａは、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。なお、これら接合部２８ａの先端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なっていてもよい。
　図７９に示すように、基板３０の第１領域３０Ｂには、制御チップ４７，４８、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗ、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及びリードフレーム２８Ａ～２８Ｕを電気的に接続する配線パターン２００が形成されている。配線パターン２００には、例えば導電部材ＭＰが用いられている。配線パターン２００は、導電部材ＭＰを焼成することにより形成されている。導電部材ＭＰとしては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、導電部材ＭＰとして、銀が用いられる。なお、本実施形態では、制御チップ４７，４８は、信号受信部の一例である。またトランスチップ１９０Ｘは、少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を備え、電気信号を伝達する第１伝達回路の一例である。
　図７９及び図８０に示すように、配線パターン２００は、制御チップ４７が実装されるアイランド部２０１と、制御チップ４８が実装されるアイランド部２０２と、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘが実装されるアイランド部２０３とを有する。アイランド部２０１には、制御チップ４７が導電部材ＭＰを介して実装されている。アイランド部２０２には、制御チップ４８が導電部材ＭＰを介して実装されている。アイランド部２０３には、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘが導電部材ＭＰを介して実装されている。本実施形態では、導電部材ＭＰとして銀が用いられている。なお、導電部材ＭＰは、銀に代えて半田等の他の部材に変更可能である。１次側回路チップ１６０Ｘは、図４９の１次側回路６６０を封止樹脂によって封止したチップである。トランスチップ１９０Ｘは、図４９のトランス６９０を封止樹脂によって封止したチップである。１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘはそれぞれ、矩形状である。一例では、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。一例では、トランスチップ１９０Ｘの第１方向Ｘの長さは、１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの長さよりも長く、かつ制御チップ４８の第１方向Ｘの長さよりも長い。また一例では、トランスチップ１９０Ｘの第２方向Ｙの長さは、１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの長さと略等しく、かつ制御チップ４８の第２方向Ｙの長さよりも短い。なお、トランスチップ１９０Ｘの第２方向Ｙの長さが１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの長さと略等しいとは、トランスチップ１９０Ｘの第２方向Ｙの長さの±５％の違いを含む。
　また配線パターン２００は、２１個の配線部２０５Ａ～２０５Ｕを有する。配線部２０５Ａ～２０５Ｕは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕと接続する第１ランド部２０６ａを有する。第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ａ～２０５Ｃの第１ランド部２０６ａは、アイランド部２０１と基板３０の第２辺３４との間に形成されている。配線部２０５Ａ～２０５Ｃの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｃの第１ランド部２０６ａと基板３０の第４辺３６との間に形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａにおいて第１方向Ｘに隣り合う第１ランド部２０６ａの間の間隔は、例えば第４の間隔ＧＲ４（図９参照）よりも小さい第６の間隔ＧＲ６である。配線部２０５Ｓ～２０５Ｕの第１ランド部２０６ａは、基板３０の第１辺３３側の端部において第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。配線部２０５Ｓ～２０５Ｕの第１ランド部２０６ａにおける第２方向Ｙに隣り合う第１ランド部２０６ａの間の間隔（第７の間隔ＧＲ７）は、例えば第６の間隔ＧＲ６と等しい。一例では、第７の間隔ＧＲ７及び第６の間隔ＧＲ６は、互いに±５％の違いを含む。配線部２０５Ａ～２０５Ｃ，２０５Ｓ～２０５Ｕの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部２０５Ａ～２０５Ｃ、２０５Ｓ～２０５Ｕの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。なお、配線部２０５Ｄ～２０５Ｒの第１ランド部２０６ａにおいて第１方向Ｘに隣り合う第１ランド部２０６ａの間の間隔、及び配線部２０５Ｓ～２０５Ｕの第１ランド部２０６ａにおける第２方向Ｙに隣り合う第１ランド部２０６ａの間の間隔はそれぞれ、任意に変更可能である。例えば第７の間隔ＧＲ７は第６の間隔ＧＲ６よりも大きくてもよい。また、第６の間隔ＧＲ６は、第４の間隔ＧＲ４以上であってもよい。
　配線部２０５Ｂ～２０５Ｑ，２０５Ｓ，２０５Ｔはそれぞれ、第２ランド部２０６ｂ及び接続配線部２０６ｃを有する。接続配線部２０６ｃは、第１ランド部２０６ａと第２ランド部２０６ｂとを繋いでいる。配線部２０５Ａ、２０５Ｒ，２０５Ｕは、第１ランド部２０６ａに接続された接続配線部２０６ｃを有する。すなわち、配線部２０５Ａ、２０５Ｒ，２０５Ｕは、第２ランド部２０６ｂを有していない。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｕはそれぞれ、配線部２０５Ａ～２０５Ｕのうちの対応する配線部の第１ランド部２０６ａに接合部材ＳＤ９（図示略）によって接続されている。
　次に、図７９～図８２を参照して、各アイランド部２０１～２０３及び配線部２０５Ａ～２０５Ｕのそれぞれの詳細な説明について説明する。アイランド部２０１は、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ａと隣り合うように配置されている。アイランド部２０１は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘと重なるように形成されている。第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１は、半導体チップ４１Ｘよりも第１辺３３側に形成されている。第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１は、半導体チップ４３Ｘよりも第２辺３４側に形成されている。アイランド部２０１は、第２方向Ｙにおいて、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃとリードフレーム２０Ａとの間に位置している。アイランド部２０１は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部２０１は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部２０１の第１方向Ｘのサイズは、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘ及びダイオード４１Ｙ～４３Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。アイランド部２０１の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａの第１方向Ｘのサイズよりも小さい。またアイランド部２０１から第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１のうちの第２辺３４側の端部は、リードフレーム２８Ｆと重なっている。すなわち、アイランド部２０１は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｅよりも第１辺３３側に形成されている。すなわち、アイランド部２０１は、配線部２０５Ｄの第１ランド部２０６ａよりも第１辺３３側に形成されている。またアイランド部２０１から第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１のうちの基板３０の第１辺３３側の端部は、配線部２０５Ｈの第１ランド部２０６ａと重なっている。このため、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｇは、アイランド部２０１と重なっていると言える。
　アイランド部２０１には、配線部２０５Ａが接続されている。配線部２０５Ａは、制御チップ４７が実装されるアイランド部２０１に接続される第１グランドパターンである。配線部２０５Ａは、アイランド部２０１のうちの第１方向Ｘにおける第２辺３４側の端部かつ第２方向Ｙにおけるリードフレーム２０Ａ側の端部に接続されている。配線部２０５Ａは、リードフレーム２８Ａの接合部２８ａに接続されるように、平面視において略Ｌ字状に形成されている。配線部２０５Ａについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、アイランド部２０１から基板３０の第２辺３４に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分における第１方向Ｘの第２辺３４側の端部から第４辺３６に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。平面視において配線部２０５Ａは、他の配線部よりも太い。
　制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０１の中央に配置されている。また制御チップ４７は、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０１のうちのリードフレーム２０Ａ寄りとなるように配置されている。第２方向Ｙから見て、制御チップ４７は、半導体チップ４２Ｘと重なるように配置されている。また制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘよりも第１辺３３側となるように配置されている。また制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４３Ｘよりも第２辺３４側となるように配置されている。
　アイランド部２０２は、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａと隣り合うように形成されている。第１方向Ｘから見て、アイランド部２０２は、アイランド部２０１と重なるように配置されている。アイランド部２０２は、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａより第１辺３３側に形成されている。アイランド部２０２は、リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａよりも第２辺３４側に形成されている。本実施形態では、アイランド部２０２の第１方向Ｘの中心が、半導体チップ４５Ｘの第１方向Ｘの中心及びダイオード４５Ｙの第１方向Ｘの中心と一致するように形成されている。なお、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄのアイランド部２２ａに対するアイランド部２０２の第１方向Ｘの位置は、任意に変更可能である。例えば、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０２は、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａ又はリードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａと重なるように形成されてもよい。
　またアイランド部２０２から第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、アイランド部２０２は、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｋよりも基板３０の第１辺３３側に形成されている。またアイランド部２０２から第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すとおり、アイランド部２０２は、リードフレーム２８Ｑ，２８Ｒよりも第２辺３４側に形成されている。アイランド部２０２は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｌ～２８Ｐと重なっている。なお、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒに対するアイランド部２０２の第１方向Ｘの位置は、任意に変更可能である。
　アイランド部２０２は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部２０２は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部２０２の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａの第１方向Ｘのサイズよりも僅かに大きい。アイランド部２０２の第２方向Ｙのサイズは、アイランド部２０１の第２方向Ｙのサイズと概ね等しい。第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０２のうちの第３辺３５側の端縁の位置と、アイランド部２０１のうちの第３辺３５側の端縁の位置とは等しい。なお、アイランド部２０２の第２方向Ｙのサイズと、アイランド部２０１の第２方向Ｙのサイズとは、アイランド部２０２の第２方向Ｙのサイズの±５％の違いを含む。
　アイランド部２０２には、配線部２０５Ｕが接続されている。配線部２０５Ｕは、アイランド部２０２のうちの第１方向Ｘにおいて第１辺３３側の端部に接続されている。また配線部２０５Ｕは、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０２のうちのリードフレーム２０Ｄ側の端部に接続されている。配線部２０５Ｕは、制御チップ４８が実装されるアイランド部２０２に接続される第２グランドパターンである。配線部２０５Ｕは、リードフレーム２８Ｕの接合部２８ａに接続されている。配線部２０５Ｕは、平面視において例えば略Ｌ字状である。配線部２０５Ｕについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、アイランド部２０２から第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分における第１辺３３側の端部から第４辺３６に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。平面視において、配線部２０５Ｕは、他の配線部よりも太いが、配線部２０５Ａよりも細い。
　制御チップ４８は、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０２の中央に配置されている。また制御チップ４８は、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０２のうちのリードフレーム２０Ｃ寄りとなるように配置されている。制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘと重なるように配置されている。また制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘよりも第１辺３３側に配置されている。また制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘよりも第２辺３４側となるように配置されている。
　第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０１とアイランド部２０２との間には、アイランド部２０１とアイランド部２０２とを接続する接続配線部２０４が形成されている。接続配線部２０４は、第１方向Ｘに沿って延びている。接続配線部２０４の第１端部は、アイランド部２０１に接続されている。より詳細には、接続配線部２０４の第１端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０１のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。接続配線部２０４の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１のリードフレーム２０Ａ側の端部に接続されている。接続配線部２０４の第２端部は、アイランド部２０２に接続されている。より詳細には、接続配線部２０４の第２端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。接続配線部２０４の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０２のリードフレーム２０Ｃ側の端部に接続されている。平面視において、接続配線部２０４は、配線部２０５Ｕと同じ太さである。なお、接続配線部２０４の太さは、任意に変更可能である。一例では、接続配線部２０４の太さと配線部２０５Ｕの太さとは互いに異なってもよい。
　リードフレーム２８Ａとリードフレーム２８Ｕとは、配線部２０５Ａ、アイランド部２０１、接続配線部２０４、アイランド部２０２、及び配線部２０５Ｕを介して電気的に接続されている。したがって、リードフレーム２８Ａとリードフレーム２８Ｕとは、基板３０上の配線パターン２００によって互いに接続されている。また配線パターン２００は、制御チップ４７と制御チップ４８とが実装されたグランドパターンを含む。
　アイランド部２０１とアイランド部２０２との第１方向Ｘの間には、第１中継配線部の一例である３つの中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃが形成されている。これら中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、制御チップ４７から制御チップ４８に半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの制御信号を伝達する配線である。これら中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、基板３０の第４辺３６側から第３辺３５側に向けて、中継配線部２０７Ａ、中継配線部２０７Ｂ、及び中継配線部２０７Ｃの順に並べて形成されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、第２方向Ｙにおいて、基板３０の第４辺３６と接続配線部２０４との間の領域に形成されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、第１方向Ｘから見て、アイランド部２０１と重なるように形成されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、第１方向Ｘから見て、アイランド部２０２と重なるように形成されてもよい。中継配線部２０７Ｃは、第２方向Ｙにおいて、接続配線部２０４と隣り合うように形成されている。
　本実施形態では、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの形状は互いに等しい。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、第１ランド部２０７ａ、第２ランド部２０７ｂ、及び接続配線部２０７ｃを有する。接続配線部２０７ｃは、第１ランド部２０７ａと第２ランド部２０７ｂとを接続している。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの第１ランド部２０７ａはそれぞれ、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０２側に形成されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの第２ランド部２０７ｂはそれぞれ、アイランド部２０１側に形成されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃはそれぞれ、第１方向Ｘに沿って延びている。
　第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２と第１ランド部２０７ａとの間の距離と、アイランド部２０１と第２ランド部２０７ｂとの間の距離とは互いに等しい。これら距離は、アイランド部２０１と他のランド部との間の距離よりも大きく、アイランド部２０２と他のランド部やアイランド部２０３との間の距離よりも大きい。なお、アイランド部２０２と第１ランド部２０７ａとの間の距離と、アイランド部２０１と第２ランド部２０７ｂとの間の距離とはそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、アイランド部２０２と第１ランド部２０７ａとの間の距離と、アイランド部２０１と第２ランド部２０７ｂとの間の距離とは互いに異なってもよい。
　配線部２０５Ｂ，２０５Ｃは、第１方向Ｘにおいて、基板３０におけるアイランド部２０１と第２辺３４との間の部分に形成されている。配線部２０５Ｂ，２０５Ｃは、配線部２０５Ａよりも第１辺３３側かつ第４辺３６側に配置されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｈは、第２方向Ｙにおいて、基板３０におけるアイランド部２０１と第４辺３６との間の部分に形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｈは、配線部２０５Ｃよりも第１辺３３側かつ第４辺３６側に配置されている。
　配線部２０５Ｂは、第１ＶＣＣ端子を構成するリードフレーム２８Ｂからの電源電圧ＶＣＣを制御チップ４７に供給する第１電源パターンである。配線部２０５Ｃ，２０５Ｄは、ダイオード４９Ｕを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部２０５Ｅ，２０５Ｆは、ダイオード４９Ｖを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部２０５Ｇ，２０５Ｈは、ダイオード４９Ｗを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。
　配線部２０５Ｄ～２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、アイランド部２０１のうちの第４辺３６側と第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｄ～２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、基板３０の第２辺３４から第１辺３３に向けて、配線部２０５Ｄ、配線部２０５Ｅ、配線部２０５Ｆ、配線部２０５Ｇ、及び配線部２０５Ｈの順に第２方向Ｙに沿って間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｄ，２０５Ｆ，２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２０５Ｄ，２０５Ｆ，２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部２０５Ｅ，２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２０５Ｅ，２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２０５Ｅの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｄ，２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂのそれぞれの第１方向Ｘの隙間と、配線部２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｆ，２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂとのそれぞれの第１方向Ｘの隙間とは、互いに等しい。これら隙間は、配線部２０５Ｄ～２０５Ｈのランド部２０６ｂとアイランド部２０１との第２方向Ｙの隙間よりも小さい。なお、配線部２０５Ｅの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｄ，２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂのそれぞれの第１方向Ｘの隙間と、配線部２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｆ，２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂとのそれぞれの第１方向Ｘの隙間とが互いに等しいとは、その隙間の±５％の誤差範囲を含む。
　配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１のうちの第２辺３４側の端部に重なるように形成されている。配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０１よりも基板３０の第２辺３４側に突出している。配線部２０５Ａの第２ランド部２０６ｂは、リードフレーム２８Ｄの接合部２８ａよりも第１辺３３側かつ第３辺３５側に形成されている。
　配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂのうちの第２辺３４側の端部かつ第４辺３６側の端部には、接続配線部２０６ｃが接続されている。接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｄの接合部２８ａに接続されるように形成される。配線部２０５Ｄの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、配線部２０５Ｄの第１ランド部２０６ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分と繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第４辺３６側に向かうにつれて第２辺３４側に位置するように斜めに延びている。
　ダイオード４９Ｕは、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂよりも小さいサイズである。ダイオード４９Ｕは、導電部材ＭＰによって配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに実装されている。ダイオード４９Ｕは、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂのうちの第２辺３４側の端部に配置されている。なお、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに対するダイオード４９Ｕの位置は、任意に変更可能である。
　配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１の第１方向Ｘの中央と重なるように形成されている。配線部２０５Ｆは、リードフレーム２８Ｆの接合部２８ａよりも第１辺３３側かつ第３辺３５側に形成されている。
　配線部２０５Ｆの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂのうちの第２辺３４側の端部かつ第４辺３６側の端部に接続されている。この接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｆの接合部２８ａに接続されるように形成されている。配線部２０５Ｆの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第４辺３６側に向かうにつれて第２辺３４側に位置するように斜めに延びている。配線部２０５Ｆの第３部分の長さは、配線部２０５Ｄの第３部分の長さよりも短い。
　ダイオード４９Ｖは、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂよりも小さいサイズである。ダイオード４９Ｖは、導電部材ＭＰによってこの第２ランド部２０６ｂに実装されている。ダイオード４９Ｖは、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂのうちの基板３０の第２辺３４側の端部に配置されている。なお、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂに対するダイオード４９Ｖの位置は、任意に変更可能である。
　配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見てアイランド部２０１のうちの第１辺３３側の端部に重なるように形成されている。配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０１よりも第１辺３３側に突出している。配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｈの接合部２８ａと重なるように形成されている。配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘから見て、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂ及び配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂと重なるように配置されている。
　配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂのうちの基板３０の第２辺３４側の部分かつ第４辺３６側の端部には、接続配線部２０６ｃが接続されている。この接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｈの接合部２８ａに接続される第１ランド部２０７ａと配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂとを接続するように第２方向Ｙに沿って延びている。
　ダイオード４９Ｗは、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂよりも小さいサイズである。ダイオード４９Ｗは、導電部材ＭＰによってこの第２ランド部２０６ｂに実装されている。ダイオード４９Ｗは、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂのうちの基板３０の第２辺３４側の端部に配置されている。なお、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂに対するダイオード４９Ｗの位置は、任意に変更可能である。また、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗを実装する導電部材ＭＰは、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗを実装する導電部材ＭＰは、銀が用いられる。
　配線部２０５Ｅは、第１方向Ｘにおいて配線部２０５Ｄ，２０５Ｆ間に形成されている。配線部２０５Ｅの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｅの第２ランド部２０６ｂよりも第１方向Ｘにおいて第２辺３４側かつ第２方向Ｙにおいて第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｅの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、配線部２０５Ｅの第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第４辺３６側に向かうにつれて第２辺３４側に位置するように斜めに延びている。配線部２０５Ｅの第２部分の長さは、配線部２０５Ｄの第２部分の長さよりも短い。
　配線部２０５Ｇは、第１方向Ｘにおいて配線部２０５Ｆ，２０５Ｈ間に形成されている。配線部２０５Ｇの第１ランド部２０６ａの一部は、第２ランド部２０６ｂよりも第２辺３４側に形成されている。配線部２０５Ｇの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。
　また、アイランド部２０１において配線部２０５Ａ及び接続配線部２０４よりも第４辺３６側には、配線部２０５Ｂ，２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂが第２方向Ｙに沿って隙間をあけて形成されている。この隙間は、配線部２０５Ｄ～２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂとアイランド部２０１との第２方向Ｙの隙間よりも小さい。配線部２０５Ｂ，２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。配線部２０５Ｂ，２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂの第１方向Ｘの長さは、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂの第１方向Ｘの長さよりも長い。配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの長さは、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの長さと等しい。なお、配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの長さが配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの長さと等しいとは、配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの長さの±５％の違いを含む。
　配線部２０５Ｂは、配線部２０５Ａ，２０５Ｃ間に形成されている。配線部２０５Ｂの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂよりも第１方向Ｘにおいて第２辺３４側かつ第２方向Ｙにおいて第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｂの接続配線部２０６ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂのうちの第２辺３４側の端部から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分に接続されている。
　配線部２０５Ｃは、配線部２０５Ｂ，２０５Ｄ間に形成されている。配線部２０５Ｃの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂよりも第１方向Ｘにおいて第２辺３４側かつ第２方向Ｙにおいて第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｃの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｄの接続配線部２０６ｃよりも配線部２０５Ｂの接続配線部２０６ｃ寄りとなるように形成されている。配線部２０５Ｃの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、配線部２０５Ｃの第１ランド部２０６ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０７ｂのうちの第２辺３４側の端部から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第４辺３６側に向かうにつれて第２辺３４側に位置するように斜めに延びている。配線部２０５Ｃの第３部分の長さは、配線部２０５Ｄの第３部分の長さよりも短い。
　図８１に示すように、制御チップ４７は、第１接続部材の例であるワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑによって、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘ（図７９参照）、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗ、及び配線部２０５Ａ～２０５Ｈ、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと電気的に接続されている。ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑは、制御チップ４７においてアイランド部２０１に実装される面とは第３方向Ｚ（第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方に垂直な方向）に反対側の面に接続されている。ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑは、例えば金（Ａｕ）からなる。ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑの線径は、互いに等しい。またワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑの線径は、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径よりも小さい。なお、ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑの線径は互いに、線径の±５％の違いを含む。
　半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第２電極ＧＰはそれぞれ、ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｃによって制御チップ４７に接続されている。半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第１電極ＳＰはそれぞれ、別のワイヤ２０８Ａ～２０８Ｃによって制御チップ４７に接続されている。１本のワイヤ２０８Ａの第１端部は、制御チップ４７のうちの第２方向Ｙにおける第３辺３５側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ａの第１端部は、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘにおける第２辺３４側の端部に接続されている。１本のワイヤ２０８Ａの第２端部は、半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ａの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの上記第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ａの第１端部の第１辺３３側に隣り合う部分に接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ａの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ａの第２端部は、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰよりも第１辺３３側に隣り合う部分に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｂの第１端部は、制御チップ４７のうちの第２方向Ｙにおける第３辺３５側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘの中央に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｂの第２端部は、半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの上記１本のワイヤ２０８Ｂの第１端部と基板３０の第１辺３３側に隣り合う部分に接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ｂの第２端部は、半導体チップ４２Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰと隣り合う部分に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｃの第２端部は、半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの上記第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ｃの第１端部と基板３０の第２辺３４側に隣り合う部分に接続されている。また別の１本のワイヤ２０８Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。別の１本のワイヤ２０８Ｃの第２端部は、半導体チップ４３Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰと基板３０の第２辺３４側に隣り合う部分に接続されている。
　ダイオード４９Ｕ～４９Ｗは、その第１電極（一例ではアノード）がワイヤ２０８Ｄ～２０８Ｆによって制御チップ４７によって接続されている。ダイオード４９Ｕの第２電極（一例ではカソード）は、配線部２０５Ｄを介してリードフレーム２８Ｄに電気的に接続されている。ダイオード４９Ｖの第２電極（一例ではカソード）は、配線部２０５Ｆを介してリードフレーム２８Ｆに電気的に接続されている。ダイオード４９Ｗの第２電極（一例ではカソード）は、配線部２０５Ｈを介してリードフレーム２８Ｈに電気的に接続されている。ワイヤ２０８Ｄは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｄは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ２０８Ｅは、第２方向Ｙにおいて制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｅは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７における第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ２０８Ｆは、第２方向Ｙにおいて制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｆは、第１方向Ｘにおいて制御チップ４７の第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　また制御チップ４７は、２本のワイヤ２０８Ｇによって配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに電気的に接続されている。また制御チップ４７は、２本のワイヤ２０８Ｈによって配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂに電気的に接続されている。また制御チップ４７は、２本のワイヤ２０８Ｉによって配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂに電気的に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｇは、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂにおけるダイオード４９Ｕよりも第３辺３５側に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｇは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂにおけるダイオード４９Ｕよりも第１辺３３側の部分に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｈは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂのうちのダイオード４９Ｖよりも第１辺３３側の部分に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｈは、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂにおいて第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｉは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂのうちの第らオード４９Ｗよりも第２辺３４側の部分に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｉは、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂにおいて第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５側の部分に接続されている。
　配線部２０５Ｂと制御チップ４７とを接続する２本のワイヤ２０８Ｊの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｊの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７における第２方向Ｙの中央に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｊの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂのうちのアイランド部２０１側の端部に接続されている。
　配線部２０５Ｃと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ２０８Ｋの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ｋの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。１本のワイヤ２０８Ｋの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂのうちのアイランド部２０１側の端部に接続されている。配線部２０５Ｅと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ２０８Ｌの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ｌの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ２０８Ｅの第１端部とワイヤ２０８Ｇの第１端部との間の部分に接続されている。ワイヤ２０８Ｌの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｅの第２ランド部２０６ｂのうちの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの中央よりもアイランド部２０１側の部分に接続されている。配線部２０５Ｇと制御チップ４７とを接続する２本のワイヤ２０８Ｍの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｍの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ２０８Ｆの第１端部とワイヤ２０８Ｈの第１端部との間の部分に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｍの第２端部は、配線部２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂのうちの第２ランド部２０６ｂの第２方向Ｙの中央よりもアイランド部２０１側の部分に接続されている。制御チップ４７は、２本のワイヤ２０８Ｎによって接続配線部２０４と電気的に接続されている。この２本のワイヤ２０８Ｎの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０８Ｎの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。２本のワイヤ２０８Ｎの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、接続配線部２０４のうちのアイランド部２０１側の端部に接続されている。
　中継配線部２０７Ａと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ２０８Ｏの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ｏの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７の第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ２０８Ｏの第２端部は、中継配線部２０７Ａの第２ランド部２０７ｂに接続されている。中継配線部２０７Ｂと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ２０８Ｐの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また１本のワイヤ２０８Ｐの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７おける第２方向Ｙの中央に接続されている。ワイヤ２０８Ｐの第２端部は、中継配線部２０７Ｂの第２ランド部２０７ｂに接続されている。中継配線部２０７Ｃと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ２０８Ｑの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ２０８Ｑの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７の第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ２０８Ｑの第２端部は、中継配線部２０７Ｃの第２ランド部２０７ｂに接続されている。
　アイランド部２０２の周囲には、配線部２０５Ｓ，２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂ及びアイランド部２０３が形成されている。配線部２０５Ｓ，２０５Ｔは、第１方向Ｘにおいて、基板３０の第１辺３３とアイランド部２０２との間に形成されている。配線部２０５Ｓは、制御チップ４８に電気的に接続された信号パターンである。配線部２０５Ｓは、検出電圧ＣＩＮを制御チップ４８に供給する信号パターンである。配線部２０５Ｔは、制御チップ４８に電源電圧ＶＣＣを供給する第２電源パターンである。
　配線部２０５Ｓ，２０５Ｔのランド部２０６ｂは、アイランド部２０２よりも第１辺３３側に間隔をあけて形成されている。アイランド部２０３は、アイランド部２０２よりも第４辺３６側に間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｓ，２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂは、平面視において例えば四角形（正方形）に形成されている。なお、配線部２０５Ｓ，２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂの平面視における形状は、任意に変更可能である。
　配線部２０５Ｓ，２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂとの第２方向Ｙの隙間は、配線部２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｕの接続配線部２０６ｃとの第２方向Ｙの隙間よりも小さい。配線部２０５Ｔの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第１辺３３側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｓの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘにおいて、第１部分と第２部分との間に配置されている。第４部分は、第１部分と第３部分とを繋ぐ部分である。第５部分は、第２部分と第３部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、第３部分のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。第５部分は、第３部分のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０１のうちの第４辺３６側の端部と第１方向Ｘに対向するように形成されている。配線部２０５Ｓの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第１辺３３側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｓの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘにおいて、第１部分と第２部分との間に配置されている。第４部分は、第１部分と第３部分の一方の端部とを繋ぐ部分である。第５部分は、第２部分と第３部分の他方の端部とを繋ぐ部分である。第４部分は、第３部分のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。第５部分は、第３部分のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　アイランド部２０３は、アイランド部２０２に対して基板３０の第４辺３６側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。アイランド部２０３は、平面視において例えば略矩形状である。一例では、アイランド部２０３は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部２０３の第１方向Ｘのサイズは、アイランド部２０２の第１方向Ｘのサイズよりも大きい。アイランド部２０３の第２方向Ｙのサイズは、アイランド部２０２の第２方向Ｙのサイズよりも大きい。アイランド部２０３は、第１切欠部２０３ａ及び第２切欠部２０３ｂを有する。第１切欠部２０３ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３のうちの第２辺３４側の端部に形成されている。また第１切欠部２０３ａは、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第２方向Ｙの中央から第４辺３６側の端部にわたり形成されている。第２切欠部２０３ｂは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３側の部分に形成されている。また第２切欠部２０３ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３のうちの第４辺３６側の端部に形成されている。第１切欠部２０３ａは、第２方向Ｙに延びている。第２切欠部２０３ｂは、第１方向Ｘに延びている。アイランド部２０３のうちの第３辺３５側の部分は、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０２よりも第２辺３４側に突出している。アイランド部２０３は、配線部２０５Ｓ、２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂよりも第１辺３３側に延びている。アイランド部２０３のうちの第１辺３３側の端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なっている（図７９参照）。アイランド部２０３は、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｋよりも第１辺３３側に形成されている。すなわちアイランド部２０３は、配線部２０５Ｉ～２０５Ｋの第１ランド部２０６ａよりも第１辺３３側に形成されている。
　アイランド部２０３には、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘがそれぞれ導電部材ＭＰによって実装されている。１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて対向するように配置されている。１次側回路チップ１６０Ｘは、アイランド部２０３においてトランスチップ１９０Ｘよりも第４辺３６側の部分に配置されている。一例では、１次側回路チップ１６０Ｘは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に配置されている。一例では、トランスチップ１９０Ｘは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｘは、制御チップ４８と第２方向Ｙにおいて間隔をあけて対向している。第２方向Ｙにおいてトランスチップ１９０Ｘと制御チップ４８との間の距離は、トランスチップ１９０Ｘと１次側回路チップ１６０Ｘとの間の距離よりも大きい。１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、互いに重なっている。
　図８２に示すように、１次側回路チップ１６０Ｘとトランスチップ１９０Ｘとは、第３接続部材の一例である複数のワイヤ２１１によって接続されている。複数のワイヤ２１１は、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘにおいてアイランド部２０３に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ２１１の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。複数のワイヤ２１１の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。本実施形態では、３本のワイヤ２１１が接続される１次側回路チップ１６０Ｘの３つのランド部を１つのユニットとしたランドユニットが第１方向Ｘに間隔をあけて８個並べて形成されている。また３本のワイヤ２１１が接続されるトランスチップ１９０Ｘの３つのランド部を１つのユニットとしたランドユニットが第１方向Ｘに間隔をあけて８個並べて形成されている。図８２に示すとおり、トランスチップ１９０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチ（第１方向Ｘに隣り合うランドユニット間の距離）は、１次側回路チップ１６０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチよりも大きい。
　トランスチップ１９０Ｘと制御チップ４８とは、第４接続部材の一例である複数のワイヤ２１２によって接続されている。複数のワイヤ２１２の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｘのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。複数のワイヤ２１２の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。本実施形態では、３本のワイヤ２１２が接続されるトランスチップ１９０Ｘの３つのランド部を１つのユニットとしたランドユニットが第１方向Ｘに間隔をあけて８個並べて形成されている。このトランスチップ１９０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチは、上記ワイヤ２１２が接続されるトランスチップ１９０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチと等しい。また３本のワイヤ２１２が接続される制御チップ４８の３つのランド部を１つのユニットとしたランドユニットが第１方向Ｘに間隔をあけて８個並べて形成されている。図８２に示すとおり、トランスチップ１９０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチは、制御チップ４８の８個のランドユニットの配列ピッチよりも大きい。なお、一例では、制御チップ４８の８個のランドユニットの配列ピッチと、１次側回路チップ１６０Ｘの８個のランドユニットの配列ピッチと等しい。また図８２及び図８３から分かるとおり、ワイヤ２１２の長さは、ワイヤ２１１の長さよりも長い。また、ワイヤ２１１，２１２は、例えば金（Ａｕ）からなる。ワイヤ２１１，２１２の線径は、互いに等しい。またワイヤ２１１，２１２の線径は、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径よりも小さく、例えばワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑの線径と等しい。なお、ワイヤ２１１，２１２の線径が互いに等しいとは、線径の±５％の違いを含む。
　アイランド部２０３のうちの第１方向Ｘにおける第１辺３３側かつ第２方向Ｙにおける第４辺３６側の端部には、配線部２０５Ｒが接続されている。配線部２０５Ｒは、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘが実装されるアイランド部２０３に接続されるグランドパターンである。第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｒの第１ランド部２０６ａは、アイランド部２０３のうちの第１辺３３側の端部と重なっている。配線部２０５Ｒの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。
　配線部２０５Ｉ～２０５Ｑは、基板３０の第２辺３４側から第１辺３３側に向けて、配線部２０５Ｉ、配線部２０５Ｊ、配線部２０５Ｋ、配線部２０５Ｌ、配線部２０５Ｍ、配線部２０５Ｎ、配線部２０５Ｏ、配線部２０５Ｐ、及び配線部２０５Ｑの順に形成されている。配線部２０５Ｉは、半導体チップ４１Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｊは、半導体チップ４２Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｋは、半導体チップ４３Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｌは、半導体チップ４４Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｍは、半導体チップ４５Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｎは、半導体チップ４６Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｏは、１次側回路チップ１６０Ｘに接続される信号パターンである。配線部２０５Ｏは、異常検出信号ＦＯを１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する信号パターンである。配線部２０５Ｐは、１次側回路チップ１６０Ｘに接続される信号パターンである。配線部２０５Ｐは、温度検出信号ＶＯＴを１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する信号パターンである。配線部２０５Ｑは、１次側回路チップ１６０Ｘに電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。
　図８０及び図８２に示すように、配線部２０５Ｉ，２０５Ｊのそれぞれの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０３の第１切欠部２０３ａに形成されている。配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、互いに重なるように形成されている。また配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて形成されている。また配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、平面視において例えば矩形状である。配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２０５Ｉの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第３辺３５寄りとなるように形成されている。配線部２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて１次側回路チップ１６０Ｘよりも第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０３のうちの第４辺３６側の端縁よりも第４辺３６側に突出している。
　配線部２０５Ｉの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｉの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。この第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘのうちの第２辺３４側の端部と重なっている（図７９参照）。すなわち配線部２０５Ｉの第１ランド部２０６ａは、リードフレーム２０Ｂのうちの第２辺３４側の端縁よりも第１辺３３側に形成されている。配線部２０５Ｉの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｊ，２０５Ｋの接続配線部２０６ｃが形成可能なスペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｉの接続配線部２０６ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分に接続されている。
　配線部２０５Ｊの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。この第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘと重なっている（図７９参照）。配線部２０５Ｊの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｊの接続配線部２０６ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分に接続されている。配線部２０５Ｊの第１部分の長さは、配線部２０５Ｉの第１部分の長さよりも短い。配線部２０５Ｊの第２部分の長さは、配線部２０５Ｉの第２部分の長さよりも短い。
　配線部２０５Ｋ～２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、基板３０におけるアイランド部２０３と基板３０の第４辺３６との間の部分に形成されている。配線部２０５Ｋ～２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて形成されている。これら第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。配線部２０５Ｋ～２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。
　配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０３のうちの第２辺３４側の端部に重なるように配置されている。この第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第２辺３４側の端部と重なるように配置されている。配線部２０５Ｋの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｋの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分に接続されている。配線部２０５Ｋの第
１部分の長さは、配線部２０５Ｊの第１部分の長さよりも短い。
　配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側の部分に配置されている。配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側の部分に配置されている。配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて延びる部分である。第３部分は、第１部分から第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第２部分と第３部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、基板３０の第３辺３５側に向かうにつれて第１辺３３側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。また配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｋ，２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて延びる部分である。第３部分は、第１部分から第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第２部分と第３部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、基板３０の第３辺３５側に向かうにつれて第１辺３３側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａは、配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｏの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て配線部２０５Ｏ，２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。
　配線部２０５Ｐの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。
　配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０３の第２切欠部２０３ｂに形成されている。この第２ランド部２０６ｂは、平面視において例えば四角形（正方形）である。配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂの面積は、配線部２０５Ｉ～２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂの面積よりも大きい。配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、トランスチップ１９０Ｘよりも第１辺３３側に形成されている。
　制御チップ４８は、第１接続部材の一例であるワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉによって、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘ、配線部２０５Ｓ～２０５Ｕ、及び中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと電気的に接続されている。ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉは、制御チップ４８においてアイランド部２０２に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉは、例えば金（Ａｕ）からなる。ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉの線径は、互いに等しい。またワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉの線径は、ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑの線径と等しい。なお、ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉの線径が互いに等しいとは、その線径の±５％の違いを含む。ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉの線径や材料は任意に変更可能である。
　半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの第２電極ＧＰは、ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃによって制御チップ４８に接続されている。ワイヤ２０９Ａは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ａは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ２０９Ｂは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ｂは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４寄りの部分に接続されている。ワイヤ２０９Ｃは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの基板３０の第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ｃは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　ワイヤ２０９Ｄの第１端部は、配線部２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２０９Ｄの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ｄの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に接続されている。２本のワイヤ２０９Ｅの第１端部はそれぞれ、配線部２０５Ｔの第２ランド部２０６ｂに接続されている。２本のワイヤ２０９Ｅの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０９Ｅの第２端部はそれぞれ、制御チップ４８のうちのワイヤ２０９Ｄの第２端部とワイヤ２０９Ｆの第２端部との第２方向Ｙの間の部分に接続されている。２本のワイヤ２０９Ｆの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０９Ｆの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０２のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。２本のワイヤ２０９Ｆの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０９Ｆの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　制御チップ４８と中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃとは、ワイヤ２０９Ｇ～２０９Ｉによって接続されている。ワイヤ２０９Ｇの第１端部は、中継配線部２０７Ａの第１ランド部２０７ａに接続されている。ワイヤ２０９Ｇの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ｇの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５寄りの部分に接続されている。ワイヤ２０９Ｈの第１端部は、中継配線部２０７Ｂの第１ランド部２０７ａに接続されている。ワイヤ２０９Ｈの第２端部は、制御チップ４８のうちのワイヤ２０９Ｇの第２端部と第２方向Ｙに隣り合う部分に接続されている。ワイヤ２０９Ｉの第１端部は、中継配線部２０７Ｃの第１ランド部２０７ａに接続されている。ワイヤ２０９Ｉの第２端部は、制御チップ４８のうちのワイヤ２０９Ｈの第２端部と第２方向Ｙに隣り合う部分に接続されている。
　図８２に示すように、１次側回路チップ１６０Ｘは、第１接続部材の一例であるワイヤ２１０Ａ～２１０Ｊによって、配線部２０５Ｉ～２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂ及びアイランド部２０３に接続されている。ワイヤ２１０Ａ～２１０Ｊは、１次側回路チップ１６０Ｘにおいてアイランド部２０３に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。
　ワイヤ２１０Ａの第１端部は、配線部２０５Ｉの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ａの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ａの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｂの第１端部は、配線部２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｂの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｂの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４寄りの部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｃの第１端部は、配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｃの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４寄りの部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｄの第１端部は、配線部２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｄの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｄの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中央とワイヤ２１０Ｃの第２端部との間の部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｅの第１端部は、配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｅの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｅの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３寄りの部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｆの第１端部は、配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｆの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。ワイヤ２１０Ｆの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちのワイヤ２１０Ｅの第２端部よりも第１辺３３寄りの部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｇの第１端部は、配線部２０５Ｏの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｇの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｇの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちのワイヤ２１０Ｆの第２端部よりも第１辺３３寄りの部分に接続されている。ワイヤ２１０Ｈの第１端部は、配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂに接続されている。ワイヤ２１０Ｈの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ２１０Ｈの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちのワイヤ２１０Ｇの第２端部よりも第１辺３３寄りの部分に接続されている。２本のワイヤ２１０Ｉの第１端部はそれぞれ、配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂに接続されている。２本のワイヤ２１０Ｉの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２１０Ｉの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中央に接続されている。２本のワイヤ２１０Ｊの第１端部はそれぞれ、アイランド部２０３のうちの第２切欠部２０３ｂよりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ２１０Ｊの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２１０Ｊの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。このように、ワイヤ２１０Ａ～２１０Ｆ、複数のワイヤ２１１、及び複数のワイヤ２１２によって１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８が電気的に接続されているため、１次側回路チップ１６０Ｘは、トランスチップ１９０Ｘを介して半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの動作を制御する制御信号を制御チップ４８に出力する。
　図８３は、半導体パッケージ１の断面構造の一例を模式的に示している。図８３において、半導体パッケージ１の各要素の寸法及び位置関係は、図７９～２４の半導体パッケージ１の各要素の寸法及び位置関係と正確に一致していない場合も含まれる。
　図８３に示すように、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘはそれぞれ、リードフレーム２０に実装されておらず、基板３０に形成された配線パターン２００に実装されているため、第３方向Ｚにおいて、リードフレーム２０に実装された半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘ（図８３では半導体チップ４５Ｘ）よりも基板３
０の第１主面３１側に配置されている。このため、制御チップ４８に接続されるワイヤ２０９Ａ～２０９Ｉのうちの半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘに接続されるワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃの長さは、他のワイヤ２０９Ｄ～２０９Ｉよりも長くなる。また、ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃの長さは、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘのそれぞれに接続されるワイヤ２１１，２１２よりも長くなる。
　なお、図示はしていないが、制御チップ４７についても同様に、第３方向Ｚにおいて、制御チップ４７が半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘよりも基板３０の第１主面３１側に配置されている。このため、制御チップ４７に接続されるワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑのうちの半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘに接続されるワイヤ２０８Ａ～２０８Ｃの長さは、他のワイヤ２０８Ｄ～２０８Ｑよりも長くなる。
〔トランスの構造〕
　トランスチップ１９０Ｘの構成は、たとえば図５１～図５７に示す伝達回路チップ４Ｉの構成と同様である。
　〔効果〕本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
　（８－１）半導体パッケージ１は、トランス１９０を有する。このため、１次側回路１６０の信号を２次側回路１７０に送信する場合に１次側回路１６０のノイズやサージ電圧が２次側回路１７０に伝わるのを抑制できる。
　（８－２）アイランド部２０３は、第１切欠部２０３ａを有する。このため、１次側回路チップ１６０Ｘと配線部２０５Ｉ，２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂとの間の距離が短くなる。したがって、１次側回路チップ１６０Ｘと配線部２０５Ｉ，２０５Ｊとを接続するワイヤ２１０Ａ，２１０Ｂを短くすることができる。またアイランド部２０３は、第２切欠部２０３ｂを有する。このため、１次側回路チップ１６０Ｘと配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂとの間の距離が短くなる。したがって、１次側回路チップ１６０Ｘと配線部２０５Ｑとを接続するワイヤ２１０Ｉを短くすることができる。
　（８－３）トランスチップ１９０Ｘと制御チップ４８とを接続するワイヤ２１２のうちの制御チップ４８側の端部は、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。このため、ワイヤ２１２を短くすることができる。
　（８－４）１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８が導電部材ＭＰにより形成されたアイランド部２０３及びアイランド部２０２に実装されている。このため、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８の第３方向Ｚの位置が大きく異なることがないため、ワイヤ２１１，２１２の長さを短くすることができる。
　（８－５）配線部２０５Ｅ，２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。このため、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂとの第１方向Ｘの間の距離、配線部２０５Ｆの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂとの間の距離のそれぞれが小さくなる。これにより、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに実装されたダイオード４９Ｕと制御チップ４７との間の距離が短くなり、配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂに実装されたダイオード４９Ｗと制御チップ４７との間の距離が短くなる。したがって、制御チップ４７とダイオード４９Ｕとを接続するワイヤ２０８Ｄ及び制御チップ４７とダイオード４９Ｗとを接続するワイヤ２０８Ｆをそれぞれ短くすることができる。
　（８－６）配線部２０５Ｂ，２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。これら第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。この構成によれば、配線部２０５Ｂ，２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂによって、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂがアイランド部２０１から第２方向Ｙに離れて形成されることが抑制される。したがって、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに実装されたダイオード４９Ｕと制御チップ４７との間の距離が大きくなることが抑制されるため、ダイオード４９Ｕと制御チップ４７とを接続するワイヤ２０８Ｄが長くなることを抑制できる。
　特に、本実施形態では、配線部２０５Ｂの第２ランド部２０６ｂと配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂとの第２方向Ｙの間を狭くすることにより、配線部２０５Ｃの第２ランド部２０６ｂがアイランド部２０１のうちの第４辺３６側の端縁よりも第４辺３６側に突出しないように形成されている。このため、ワイヤ２０８Ｄが長くなることを一層抑制できる。
　（８－７）リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａはそれぞれ、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。またリードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａはそれぞれ、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｄと重なっている。このため、基板３０の第１方向Ｘのサイズを大きくすることなく、第１樹脂１０の第４面１４から突出する端子数を増加させることができる。
　（８－８）リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。このため、リードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ａとの間の間隔、及びリードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ｃとの間の間隔をそれぞれ小さくすることができる。したがって、基板３０の第１領域３０Ｂにリードフレーム２８Ａ～２８Ｃを容易に接続できる。
　（８－９）１次側回路１６０の端子を構成するリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、リードフレーム２０Ｂのうちの第２辺３４側の端部からリードフレーム２０Ｄのうちの第１辺３３側の端部までの範囲内に配置されている。この構成によれば、１次側回路１６０の端子の配置スペースが第１方向Ｘにおいて小さくなるため、基板３０の第１方向Ｘのサイズを小さくすることができる。したがって、半導体パッケージ１の第１方向Ｘにおける小型化を実現できる。
　特に、本実施形態では、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、半導体チップ４４Ｘのうちの第２辺３４側の端部から半導体チップ４６Ｘのうちの第１辺３３側の端部までの範囲内に配置されている。この構成によれば、１次側回路１６０の端子の配置スペースが第１方向Ｘにおいてより小さくなるため、半導体パッケージ１の第１方向Ｘにおける更なる小型化を実現できる。
　（８－１０）配線パターン２００は、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃを有する。この構成によれば、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘの制御信号は、制御チップ４８及び中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃを介して制御チップ４７に伝達される。このように、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘを制御チップ４７，４８について共通化できるため、半導体パッケージ１の部品点数を少なくすることができる。
＜第８実施形態の変形例＞
　第８実施形態の半導体パッケージ１は、制御チップ４７に電源電圧ＶＣＣを供給する構成を省略し、制御チップ４８を介して制御チップ４７に電源電圧ＶＣＣを供給する構成としてもよい。一例として、図８４に示すように、配線パターン２００は、制御チップ４８と制御チップ４７との間で電源電圧ＶＣＣを中継する第２中継配線部の一例である中継配線部２１３を有する。なお、図８４では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。
＜第８実施形態　第１変形例＞
　図８５に示すように、第２方向Ｙから見て、中継配線部２１３は、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと重なるように形成されている。すなわち中継配線部２１３は、第２方向Ｙにおいて中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと隣り合うように形成されている。中継配線部２１３は、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃよりも第４辺３６側となるように形成されている。中継配線部２１３は、第２方向Ｙにおいて制御チップ４７，４８よりも第４辺３６側に配置されている。また一例では、中継配線部２１３は、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０１，２０２よりも第４辺３６側に配置されている。なお、例えばアイランド部２０１，２０２の第２方向Ｙのサイズが大きくなり、制御チップ４７，４８が図８５の制御チップ４７，４８よりも第４辺３６側に移動することによって、中継配線部２１３は、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７，４８と重なってもよい。
　中継配線部２１３は、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃ及び接続配線部２０４のそれぞれよりも太い。中継配線部２１３は、第１方向Ｘにおいてアイランド部２０２よりもアイランド部２０１寄りとなるように形成されている。具体的には、中継配線部２１３とアイランド部２０１との第１方向Ｘの間の距離が、中継配線部２１３とアイランド部２０２との第１方向Ｘの間の距離よりも小さい。
　なお、中継配線部２１３と中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃとの第２方向Ｙの配置関係は任意に変更可能である。一例では、第２方向Ｙにおいて中継配線部２１３が中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃよりも接続配線部２０４側となるようにしてもよい。また中継配線部２１３が接続配線部２０４よりも第３辺３５側に形成されてもよい。また中継配線部２１３の第２方向Ｙの位置は任意に変更可能である。一例では、第２方向Ｙから見て、中継配線部２１３がアイランド部２０３と重なるように配置されてもよい。また第２方向Ｙから見て、中継配線部２１３がダイオード４９Ｗと重なるように配置されてもよい。
　また、図８５では、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの形状が、第８実施形態の半導体パッケージ１の中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃとは異なる。詳述すると、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃはそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの第１方向Ｘの長さが互いに異なる。中継配線部２０７Ａの第１方向Ｘの長さが最も長く、中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの長さが最も短い。図８５に示すとおり、中継配線部２０７Ｂは、中継配線部２０７Ａの第１ランド部２０７ａと第２ランド部２０７ｂとの第１方向Ｘの間の距離よりも短い。このため、中継配線部２０７Ｂは、中継配線部２０７Ａに接近するように形成されている。すなわち、第１方向Ｘ（制御チップ４７，４８の配列方向）から見て、中継配線部２０７Ｂの各ランド部２０７ａ，２０７ｂは、中継配線部２０７Ａの各ランド部２０７ａ，２０７ｂと重なるように、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂが配列されている。図８５の中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃにおいて中継配線部２０７Ａのうちの第４辺３６側の端縁は、第１方向Ｘから見て、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端縁と重なるように配置されている。
　中継配線部２１３は、ワイヤ２１４Ａによって制御チップ４８と接続されている。また中継配線部２１３は、ワイヤ２１４Ｂによって制御チップ４７と接続されている。一例として図８５では、中継配線部２１３と制御チップ４８とは２本のワイヤ２１４Ａによって接続されている。ワイヤ２１４Ａの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２１４Ａの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。ワイヤ２１４Ａの第２端部は、中継配線部２１３のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また中継配線部２１３と制御チップ４７とは３本のワイヤ２１４Ｂによって接続されている。３本のワイヤ２１４Ｂの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また３本のワイヤ２１４Ｂの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。３本のワイヤ２１４Ｂの第２端部はそれぞれ、中継配線部２１３のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ２１４Ａ，２１４Ｂは、例えばワイヤ２０８Ａ～２０８Ｑと同じものが用いられてもよい。
　この構成によれば、制御チップ４７に電源電圧ＶＣＣを供給するフレームを省略することができるので、半導体パッケージ１の小型化を図ることができる。加えて、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂを互いに接近して配置することにより、第２方向Ｙにおいて中継配線部２１３を制御チップ４７，４８に近づけることができる。したがって、ワイヤ２１４Ａ，２１４Ｂの長さを短くすることができる。
　また、図８４及び図８５に示す変形例の半導体パッケージ１では、アイランド部２０１（制御チップ４７）周りの配線パターン２００を変更している。詳述すると、第８実施形態では、制御チップ４７と接続するリードフレームとしてリードフレーム２８Ａ～２８Ｈを有していたが、変形例では制御チップ４７と接続するリードフレームとしてリードフレーム２８Ａ～２８Ｇを有する。すなわち変形例のリードフレームの数は、上記第８実施形態のリードフレームの数よりも１つ少ない。
　変形例では、リードフレーム２８ＡはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＢはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＣはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＤはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｇは第１ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ａ～２８Ｇの配置構成は、第８実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｇの配置構成と同じである。このように端子配置が第８実施形態の端子配置から変更されることにともない、制御チップ４７と接続する配線パターン２００の形状が異なる。
　変形例では、配線パターン２００として、配線部２１５Ａ～２１５Ｇを有する。配線部２１５Ａ，２１５Ｂはそれぞれ、ダイオード４９Ｕを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部２１５Ｃ，２１５Ｄはそれぞれ、ダイオード４９Ｖを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部２１５Ｅ，２１５Ｆはそれぞれ、ダイオード４９Ｗを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部２１５Ｇは、アイランド部２０１と接続されている。これにより、配線部２１５Ｇは、アイランド部２０１とともに第１グランドパターンを構成している。配線部２１５Ａ～２１５Ｆはそれぞれ、第１ランド部２１５ａ、第２ランド部２１５ｂ、及び接続配線部２１５ｃを有する。接続配線部２１５ｃは、第１ランド部２１５ａと第２ランド部２１５ｂとを接続している。配線部２１５Ｇは、第１ランド部２１５ａと接続配線部２１５ｃとを有する。
　リードフレーム２８Ａに接続される配線部２１５Ａの第１ランド部２１５ａ、リードフレーム２８Ｂに接続される配線部２１５Ｂの第１ランド部２１５ａ、リードフレーム２８Ｃに接続される配線部２１５Ｃの第１ランド部２１５ａはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。これら第１ランド部２１５ａの一例は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。リードフレーム２８Ｄに接続される配線部２１５Ｄの第１ランド部２１５ａ、リードフレーム２８Ｅに接続される配線部２１５Ｅの第１ランド部２１５ａ、リードフレーム２８Ｆに接続される配線部２１５Ｆの第１ランド部２１５ａ、及びリードフレーム２８Ｇに接続される配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａはそれぞれ、平面視において、矩形状である。これら第１ランド部２１５ａの一例は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部２１５Ａ，２１５Ｂはそれぞれ、基板３０において第２辺３４とアイランド部２０１との第１方向Ｘの間の部分に形成されている。配線部２１５Ｄ～２１５Ｇはそれぞれ、基板３０において第４辺３６とアイランド部２０１との第２方向Ｙの間の部分に形成されている。配線部２１５Ａ，２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。配線部２１５Ｃ～２０１５Ｆの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて形成されている。
　配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、アイランド部２０１に対して第２辺３４側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙにおいてアイランド部２０１の中央に位置するように配置されている。配線部２１５Ａの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２１５Ａの接続配線部２１５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第２ランド部２１５ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第１ランド部２１５ａに向けて斜めに延びる部分である。第２部分は、第１ランド部２１５ａに接続されている。
　配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、アイランド部２０１に対して第２辺３４側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂよりも第４辺３６側に配置されている。配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、アイランド部２０１のうちの第４辺３６側の端縁を跨いで延びている。すなわち、配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１よりも第４辺３６側に向けて延びている。配線部２１５Ｂの第１ランド部２１５ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２
１５Ｂの接続配線部２１５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第２ランド部２１５ｂのうちの第４辺３６側の端部から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第１ランド部２１５ａに向けて斜めに延びる部分である。第２部分は、第１ランド部２１５ａに接続されている。
配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂには、導電部材ＭＰによってダイオード４９Ｕが実装されている。ダイオード４９Ｕは、この第２ランド部２１５ｂのうちの第４辺３６側の部分に実装されている。なお、ダイオード４９Ｕの第２ランド部２１５ｂに対する位置は任意に変更可能である。
　配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、アイランド部２０１よりも第４辺３６側に第２方向Ｙに間隔をあけて隣り合うように形成されている。この第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部と重なっている。配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２１５Ｃの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２１５Ｃの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第１辺３３に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂのうちの第４辺３６側の端部から第２辺３４側に第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂに対して第１辺３３側に隣り合うように形成されている。この第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２１５Ｄの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第２ランド部２１５ｂのうちの第４辺３６側の端部から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１ランド部２１５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂには、導電部材ＭＰによってダイオード４９Ｖが実装されている。ダイオード４９Ｖは、第２ランド部２１５ｂのうちの基板３０の第４辺３６側の部分に実装されている。なお、ダイオード４９Ｖの第２ランド部２１５ｂに対する位置は任意に変更可能である。
　配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂに対して第１辺３３側に隣り合うように形成されている。この第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂの第１方向Ｘの長さは、配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂの第１方向Ｘの長さよりも小さい。配線部２１５Ｅの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部２１５Ｅの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びている。第２部分は、第１部分から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分のうちの第１辺３３側の端部から第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分のうちの第１辺３３側の端部から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第４部分は、第２ランド部２１５ｂに接続されている。
　配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂに対して第１辺３３側に隣り合うように形成されている。この第２ランド部２１５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。図８５の制御チップ４７から第２方向Ｙに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂの第１方向Ｘの端縁は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端縁と同じ位置である。配線部２１５Ｆの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。またこの第１ランド部２１５ａは、配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂよりも第２辺３４側に形成されている。配線部２１５Ｆの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第２ランド部２１５ｂのうちの第２辺３４側かつ第４辺３６側の端部から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１ランド部２１５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂには、導電部材ＭＰによってダイオード４９Ｗが実装されている。ダイオード４９Ｗは、第２ランド部２１５ｂのうちの第１辺３３側の部分に実装されている。ダイオード４９Ｕ～４９Ｗの実装に用いられる導電部材ＭＰは、第８実施形態のダイオード４９Ｕ～４９Ｗの実装に用いられる導電部材ＭＰと同じである。なお、ダイオード４９Ｗの第２ランド部２１５ｂに対する位置は、任意に変更可能である。
　配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａは、アイランド部２０１のうちの第１辺３３側の端部よりも第２辺３４側に形成されている。この第１ランド部２１５ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂと重なっている。また配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７と重なっている。配線部２１５Ｇの接続配線部２１５ｃは、アイランド部２０１のうちの第１辺３３側かつ第４辺３６側の端部に接続されている。接続配線部２１５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、アイランド部２０１から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａに向けて延びる部分である。第２部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。この接続配線部２１５ｃは、配線部２１５Ａ～２１５Ｆの接続配線部２１５ｃよりも太い。
＜第８実施形態　第２変形例＞
　上記変形例の半導体パッケージ１は、コンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗを内蔵する構成に変更することもできる。一例として、図８６に示すように、制御チップ４７を接続するリードフレームとして、第１ＧＮＤ端子を構成するリードフレームを省略している。図８６は、配線部２１５Ｂ～２１５Ｆの第１ランド部２１５ａ及び第２ランド部２１５ｂの形状及び位置を変更せずに、配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂ及び接続配線部２１５ｃのみを変更してコンデンサ９３Ｕ，９３Ｖ，９３Ｗを実装可能とした構成である。
　配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、図３４の配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂよりも、第２方向Ｙにおいて配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂから離れるように形成されている。すなわち配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、図３４の配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂよりも第３辺３５側に形成されている。一方、第１方向Ｘから見て、配線部２１５Ａの第２ランド部２１５ｂは、制御チップ４７と重なるように形成されている。
　コンデンサ９３Ｕは、配線部２１５Ａ，２１５Ｂに実装されている。詳述すると、コンデンサ９３Ｕの第１端子は、配線部２１５Ａの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｕの第２端子は、配線部２１５Ｂの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｕは、第１端子と第２端子とが第２方向Ｙに配列されるように各接続配線部２１５ｃに実装されている。コンデンサ９３Ｕは、制御チップ４７、ダイオード４９Ｕ、及びコンデンサ９３Ｖよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、コンデンサ９３Ｕは、リードフレーム２８Ｅ，２８Ｆと重なるように配置されている。第１方向Ｘから見て、コンデンサ９３Ｕの第２端子は、リードフレーム２８Ａ、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗ、及び制御チップ４７と重なるように配置されている。
　コンデンサ９３Ｖは、配線部２１５Ｃ，２１５Ｄに実装されている。詳述すると、コンデンサ９３Ｖの第１端子は、配線部２１５Ｃの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｖの第２端子は、配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｖは、第１端子と第２端子とが第１方向Ｘに配列されるように各接続配線部２１５ｃに実装されている。コンデンサ９３Ｖは、コンデンサ９３Ｕよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、コンデンサ９３Ｖは、制御チップ４７、リードフレーム２８Ｆ、及びダイオード４９Ｕ，４９Ｖと重なるように配置されている。第１方向Ｘから見て、コンデンサ９３Ｖは、リードフレーム２８Ｂ，２８Ｃと重なるように配置されている。
　コンデンサ９３Ｗは、配線部２１５Ｅ，２１５Ｆに実装されている。詳述すると、コンデンサ９３Ｗの第１端子は、配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｗの第２端子は、配線部２１５Ｆの接続配線部２１５ｃに接続されている。コンデンサ９３Ｗは、第１端子と第２端子とが第１方向Ｘに配列されるように各接続配線部２１５ｃに実装されている。コンデンサ９３Ｗは、コンデンサ９３Ｖよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。またコンデンサ９３Ｗは、第１方向Ｘから見て、コンデンサ９３Ｖと重なるように配置されている。コンデンサ９３Ｗのうちの第４辺３６側の端縁は、コンデンサ９３Ｖのうちの第４辺３６側の端縁と基板３０の第４辺３６との第２方向Ｙの間の部分に位置している。コンデンサ９３Ｗのうちの第３辺３５側の端縁は、第１方向Ｘから見て、コンデンサ９３Ｖと重なるように位置している。第２方向Ｙから見て、コンデンサ９３Ｗは、ダイオード４９Ｗ及び制御チップ４７と重なるように配置されている。第１方向Ｘから見て、コンデンサ９３Ｗは、リードフレーム２８Ｂ，２８Ｃと重なるように配置されている。
（第９実施形態）
　図８７及び図８８を参照して、第９実施形態の半導体パッケージ１について説明する。本実施形態の半導体パッケージ１は、図８４及び図８５に示す第８実施形態の変形例の半導体パッケージ１と比較して、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８が基板３０の第２辺３４側に移動した点、制御チップ４７が基板３０の第１辺３３側に移動した点、並びに中継配線部２１６及び中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂが追加された点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記図８４及び図８５の第８実施形態の変形例と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図８７では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。
　図８７に示すように、制御チップ４８は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａとリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａとの第１方向Ｘの間を跨るように配置されている。より詳細には、アイランド部２０２は、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａとリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａとの第１方向Ｘの間を跨るように形成されている。またアイランド部２０２は、半導体チップ４４Ｘと半導体チップ４５Ｘとの第１方向Ｘの間を跨るように形成されている。アイランド部２０２は、半導体チップ４４Ｘのうちの第２辺３４側の端部から半導体チップ４５Ｘのうちの第１辺３３側の端部までの範囲内に形成されている。一例では、アイランド部２０２のうちの第１方向Ｘの第２辺３４側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘと重なるように形成されている。アイランド部２０２のうちの第１方向Ｘの第１辺３３側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘと重なるように形成されている。図８７では、アイランド部２０２の第１方向Ｘの中心が、半導体チップ４４Ｘと半導体チップ４５Ｘとの第１方向Ｘの間のうちの第１方向Ｘの中心と一致するように形成されている。すなわちアイランド部２０２の第１方向Ｘの中心が、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａとリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａとの第１方向Ｘの間の第１方向Ｘの中心と一致するように形成されている。
　第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘは、制御チップ４７と重なるように配置されている。アイランド部２０３は、アイランド部２０２と第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。アイランド部２０３もアイランド部２０２と同様に、図８４及び図８５に示すアイランド部２０３よりも基板３０の第２辺３４側に形成されている。アイランド部２０３は、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｏとの間に形成されている。言い換えれば、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０３は、リードフレーム２８Ｊ～２８Ｎと重なるように形成されている。
　アイランド部２０２及びアイランド部２０３の形成位置が基板３０の第２辺３４側に移動したことにともない、配線部２０５Ｉ～２０５Ｕの形状（図８８参照）が図８４及び図８５に示す配線部２０５Ｉ～２０５Ｕの形状と異なる。
　アイランド部２０３が第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ｉに近づいたことにより、配線部２０５Ｉの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｉの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｊの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。そして、配線部２０５Ｉの接続配線部２０６ｃは、第２ランド部２０６ｂから第２方向Ｙに延びる第２部分の長さが短くなる。配線部２０５Ｊの接続配線部２０６ｃは、第２部分が省略されている。このため、配線部２０５Ｊの接続配線部２０６ｃは、第２ランド部２０６ｂと第１ランド部２０６ａとが第１方向Ｘに延びる第１部分によって接続されている。
　配線部２０５Ｋでは、配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｋの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｊの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。そして、配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｋとアイランド部２０３との第２方向Ｙの間に配線部２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂ及び接続配線部２０６ｃの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２方向Ｙにおいて、第１部分と第２部分との間に配置されている。第４部分は、第３部分の一方の端部と第１部分とを繋ぐ部分である。第５部分は、第３部分の他方の端部と第２部分とを繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｌでは、配線部２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部２０５Ｌの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｋの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。そして、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｌとアイランド部２０３との第２方向Ｙの間に配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂ及び接続配線部２０６ｃと配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂとの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分できる。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分のうちの第１辺３３側の端部から第１辺３３側に第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分と第１部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｍでは、配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。配線部２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａよりも第２辺３４側に突出している。そして、配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃ及び配線部２０５Ｏの第２ランド部２０６ｂの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃと同様の形状となる。なお、配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃの第３部分の長さは、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第３部分の長さよりも長い。なお、本実施形態の配線部２０５Ｋ～２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂは、平面視において四角形（正方形）である。なお、配線部２０５Ｋ～２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂの形状はそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、配線部２０５Ｋ～２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂのうちの少なくとも１つの形状は、平面視において例えば矩形状である。配線部２０５Ｋ～２０５Ｍの第２ランド部２０６ｂのうちの少なくとも１つは、例えば長手方向を第１方向Ｘとして形成されてもよい。
　配線部２０５Ｎでは、配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａよりも第１辺３３側に突出している。配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。そして、配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃ及び配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、第１部分と第２部分との間に配置されている。第４部分は、第２部分と第３部分の一方の端部とを繋ぐ部分である。第５部分は、第１部分と第３部分の他方の端部とを繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｏでは、配線部２０５Ｏの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｏの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｏの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。そして、配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｏとアイランド部２０３の第２切欠部２０３ｂとの第２方向Ｙの間において、配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃと配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂ及び接続配線部２０６ｃとの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分のうちの第１辺３３側の端部から第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分のうちの第１辺３３側の端部と第１部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｐでは、配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｐの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａと重なるように形成されている。配線部２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａよりも第２辺３４側に突出している。配線部２０５Ｐの第１ランド部２０６ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３よりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。また配線部２０５Ｐの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。そして配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｑでは、配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂが配線部２０５Ｑの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａと配線部２０５Ｏの第１ランド部２０６ａとの第１方向Ｘの間に形成されている。配線部２０５Ｑの第１ランド部２０６ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３よりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。また配線部２０５Ｑの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。そして配線部２０５Ｑの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃを第１辺３３側及び第３辺３５側から取り囲むように形成されている。すなわち配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃと同様の形状である。配線部２０５Ｑの接続配線部２０６ｃの第１部分は、配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃの第１部分よりも長い。
　配線部２０５Ｒでは、配線部２０５Ｒの第１ランド部２０６ａがアイランド部２０３よりも基板３０の第１辺３３側に形成されている。そして配線部２０５Ｒの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、アイランド部２０３の第２切欠部２０３ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｓでは、配線部２０５Ｓの接続配線部２０６ｃの第２部分及び第５部分の長さが図８４及び図８５の配線部２０５Ｓの接続配線部２０６ｃの第２部分及び第５部分の長さよりも長くなるように形成されている。
　配線部２０５Ｔでは、配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃの第２部分及び第５部分の長さが図８４及び図８５の配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃの第２部分及び第５部分の長さよりも長くなるように形成されている。また、配線部２０５Ｔが図８４及び図８５の配線部２０５Ｔよりも太くなるように形成されている。配線部２０５Ｔは、例えば配線部２０５Ｕと同じ太さである。配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃの第２部分は、アイランド部２０２のうちの第３辺３５側の端縁よりも第４辺３６側の部分に接続されている。
　配線部２０５Ｕの接続配線部２０６ｃの第２部分よりも基板３０の第３辺３５側の部分には、第４中継配線部の一例である中継配線部２１６が形成されている。中継配線部２１６は、配線部２０５Ｕの接続配線部２０６ｃの第２部分と第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。中継配線部２１６は、第１方向Ｘに沿って延びている。中継配線部２１６は、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘのうちの制御チップ４８から最も離れたトランジスタである半導体チップ４６Ｘと、制御チップ４８との接続経路上に形成されている。中継配線部２１６は、例えば制御チップ４８と半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰとを接続する配線パターンである。中継配線部２１６は、制御チップ４７（アイランド部２０２）よりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。第１方向Ｘから見て、中継配線部２１６は、アイランド部２０２と重なるように配置されている。中継配線部２１６のうちの第２辺３４側の端部は、アイランド部２０２のうちの第１辺３３側の端部と第１方向Ｘに間隔をあけて対向するように形成されている。
　中継配線部２１６は、第１方向Ｘにおいて半導体チップ４５Ｘ及び半導体チップ４６Ｘを跨るように延びている。中継配線部２１６は、半導体チップ４５Ｘのうちの第２辺３４側の端部から半導体チップ４６のうちの第１辺３３側の端部までの範囲内に形成されている。一例では、中継配線部２１６のうちの第１辺３３側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されている、又は半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰよりも第１辺３３側となるように形成されている。中継配線部２１６のうちの第２辺３４側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されている、又は半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰよりも第２辺３４側となるように形成されている。本実施形態では、中継配線部２１６は、配線部２０５Ｕの接続配線部２０６ｃと同じ太さである。また中継配線部２１６は、接続配線部２０４と同じ太さである。
　半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０９Ｃは、中継配線部２１６のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。図８８に示すように、中継配線部２１６のうちの第２辺３４側の端部と制御チップ４７とは、ワイヤ２０９Ｊによって接続されている。ワイヤ２０９Ｊは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ２０９Ｊは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　アイランド部２０１の第１方向Ｘのサイズは、図８４及び図８５のアイランド部２０１の第１方向Ｘのサイズよりも小さい。アイランド部２０１は、リードフレーム２８Ｆよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。すなわちアイランド部２０１は、配線部２０５Ｆの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１は、リードフレーム２８Ｇ，２８Ｈと重なるように形成されている。すなわちアイランド部２０１は、第２方向Ｙから見て、配線部２１５Ｇ，２１５Ｈの第１ランド部２１５ａと重なるように形成されている。
　アイランド部２０１が図８４及び図８５のアイランド部２０１よりも基板３０の第１辺３３側の部分に位置することにより、配線部２１５Ａ～２１５Ｇの第２ランド部２１５ｂの位置及び接続配線部２１５ｃの形状が異なる。
　詳述すると、配線部２１５Ａ，２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部２１５Ｆの第１ランド部２１５ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。また配線部２１５Ａ，２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２１５Ａの接続配線部２１５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、第１部分のうちの第１辺３３側の端部から第２ランド部２１５ｂ側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２１５ｂに接続されている。配線部２１５Ｂの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２１５ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、第１方向Ｘにおいて、第１部分と第２部分との間に配置されている。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部２１５Ｆの第１ランド部２１５ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。また配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂと配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂとの間の距離は、図８４及び図８５の配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂと配線部２１５Ｂの第２ランド部２１５ｂとの間の距離よりも小さい。配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１のうちの第２辺３４側の端部に重なるように形成されている。配線部２１５Ｃの第２ランド部２１５ｂは、制御チップ４７よりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２１５Ｃの接続配線部２１５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分して説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、第１部分のうちの第１辺３３側の端部から第２ランド部２１５ｂに向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２１５ｂに接続されている。
　配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａと重なるように形成されている。配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａよりも第２辺３４側に突出している。配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズよりも大きい。配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃと同様に、第１部分、第２部分、及び第３部分を有する。本実施形態の配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃの第２部分の長さは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃの第２部分の長さよりも長い。本実施形態の配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃの第１部分の長さは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｄの接続配線部２１５ｃの第１部分の長さよりも短い。
　配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂは、第１方向Ｘにおいて配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａと配線部２１５Ｈの第１ランド部２１５ａとの間に形成されている。この第２ランド部２１５ｂの第１方向Ｘのサイズは、配線部２１５Ｇの第１ランド部２１５ａと配線部２１５Ｈの第１ランド部２１５ａとの間の間隔よりも小さい。配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズよりも大きい。また配線部２１５Ｅの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズは、図８４及び図８５の配線部２１５Ｄの第２ランド部２１５ｂの第２方向Ｙのサイズよりも大きい。配線部２１５Ｅの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第３辺３５に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２１５ｂから第２辺３４に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部２１５Ｈの第１ランド部２１５ａと重なるように形成されている。配線部２１５Ｆの第２ランド部２１５ｂは、配線部２１５Ｈの第１ランド部２１５ａよりも第１辺３３側に突出している。配線部２１５Ｆの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２１５ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第１部分と第３部分の一端を繋ぐ部分である。第５部分は、第２部分と第３部分の他端を繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２１５Ｇの接続配線部２１５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２１５ａから第３辺３５側に向かうにつれて第１辺３３側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、アイランド部２０１のうちの第１辺３３側かつ第４辺３６側の端部から第４辺３６に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、第１部分と第３部分の一端とを繋ぐ部分である。第５部分は、第２部分と第３部分の他端を繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　また、本実施形態では、リードフレーム２８Ｇに隣り合うようにリードフレーム２８Ｈが配置されている。リードフレーム２８Ｈは、第１ＶＣＣ端子を構成している。配線パターン２００は、リードフレーム２８Ｈに接続される配線部２１５Ｈを含む。配線部２１５Ｈは、制御チップ４７，４８に電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部２１５Ｈの接続配線部２１５ｃは、第１～第４部分２１５ｅ～２１５ｈを有する。第１部分２１５ｅは、第１方向Ｘにおいて中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと同じ位置に形成されている。また第１部分２１５ｅは、中継配線部２０７Ａよりも基板３０の第４辺３６側に間隔をあけて形成されている。第２部分２１５ｆは、第１部分２１５ｅのうちの第２辺３４側の端部から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びるように形成されている。第３部分２１５ｇは、第２部分２１５ｆの端部から第２辺３４側かつ第４辺３６側に向けて斜めに延びている。第４部分２１５ｈは、第３部分２１５ｇから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。第４部分２１５ｈは、第１ランド部２１５ａに接続されている。
　配線部２１５Ｈと制御チップ４７とは、ワイヤ２０８Ｔによって接続されている。本実施形態では、３本のワイヤ２０８Ｔによって配線部２１５Ｈと制御チップ４７とが接続されている。ワイヤ２０８Ｔの第１端部は、配線部２１５Ｈにおいて第１部分２１５ｅと第２部分２１５ｆとの接続部分に接続されている。この接続部分は、配線部２１５Ｈにおいて制御チップ４７に最も接近した部分である。ワイヤ２０８Ｔの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｔの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。
　配線部２１５Ｈと制御チップ４８とは、ワイヤ２０９Ｋによって接続されている。本実施形態では、２本のワイヤ２０９Ｋによって配線部２１５Ｈと制御チップ４８とが接続されている。２本のワイヤ２０９Ｋの第１端部はそれぞれ、配線部２１５Ｈの先端部に接続されている。この先端部は、配線部２１５Ｈにおいて制御チップ４８に最も接近した部分である。２本のワイヤ２０９Ｋの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ２０９Ｋの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。
　アイランド部２０１よりも基板３０の第２辺３４側の部分には、第３中継配線部の一例である中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂが形成されている。中継配線部２１７Ａは、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘのうちの制御チップ４７から最も離れたトランジスタである半導体チップ４１Ｘと、制御チップ４７との接続経路上に形成されている。中継配線部２１７Ａは、制御チップ４７と半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰとを電気的に接続する配線パターンである。中継配線部２１７Ｂは、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘのうちの制御チップ４７から最も離れたトランジスタである半導体チップ４１Ｘと、制御チップ４７との接続経路上に形成されている。中継配線部２１７Ｂは、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰと制御チップ４７とを電気的に接続する配線パターンである。中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂはそれぞれ、第１方向Ｘに沿って延びている。中継配線部２１７Ｂは、中継配線部２１７Ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。第１方向Ｘから見て、中継配線部２１７Ａは、アイランド部２０１と重なるように配置されている。
　中継配線部２１７Ｂは、平面視においてＬ字状である。中継配線部２１７Ｂの第１方向Ｘの長さは、中継配線部２１７Ａの第１方向Ｘの長さよりも長い。中継配線部２１７Ｂは、中継配線部２１７Ａを第４辺３６側及び第２辺３４側から取り囲むように形成されている。中継配線部２１７Ｂは、中継配線部２１７Ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分において第２方向Ｙに延びる延長部２１７ｘを有する。第１方向Ｘから見て、延長部２１７ｘは、中継配線部２１７Ａと重なるように配置されている。延長部２１７ｘは、平面視において第２方向Ｙが長手方向となる矩形状に形成されている。延長部２１７ｘの第１方向Ｘの長さは、中継配線部２１７Ｂの延長部２１７ｘ以外の部分の第２方向Ｙの長さよりも長い。
　中継配線部２１７Ｂと制御チップ４７とは、ワイヤ２０８Ｒによって接続されている。ワイヤ２０８Ｒの第１端部は、中継配線部２１７Ｂのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ２０８Ｒの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｒの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　延長部２１７ｘと半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰとは、ワイヤ２０８Ａによって接続されている。このワイヤ２０８Ａの一方の端部は、延長部２１７ｘのうちの基板３０の第３辺３５側の端部に接続され、他方の端部は、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰよりも基板３０の第２辺３４側の部分に接続されている。このように、ワイヤ２０８Ａ、中継配線部２１７Ａ、及びワイヤ２０８Ｒを介して半導体チップ４４Ｘの第１電極ＳＰと制御チップ４７とが電気的に接続されている。
　中継配線部２１７Ａと制御チップ４７とは、ワイヤ２０８Ｓによって接続されている。ワイヤ２０８Ｓの第１端部は、中継配線部２１７Ａのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ２０８Ｓの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ２０８Ｓの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。中継配線部２１７Ａのうちの第２辺３４側の端部には、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ａが接続されている。このように、ワイヤ２０８Ａ、中継配線部２１７Ａ、及びワイヤ２０８Ｓを介して半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰと制御チップ４７とが電気的に接続されている。
　またアイランド部２０１，２０２が互いに接近したことにより、接続配線部２０４の第２方向Ｙの長さと、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの長さ及び形状とが図８４及び図８５の接続配線部２０４及び中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃとは異なる。
　接続配線部２０４においてアイランド部２０１に接続される端部は、幅広部２０４ｘが形成されている。幅広部２０４ｘは、第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｃと重なるように形成されている。幅広部２０４ｘには、ワイヤ２０８Ｎが接続されている。
　中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂは、第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂの平面視における形状が四角形（正方形）に変更されている。また中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂの接続配線部２０７ｃの長さが図８４及び図８５の中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂの接続配線部２０７ｃよりも短くなっている。中継配線部２０７Ａの第１方向Ｘの長さと中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの長さとは互いに等しい。
　中継配線部２０７Ａの接続配線部２０７ｃの第１端部は、中継配線部２０７Ａの第１ランド部２０７ａのうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。中継配線部２０７Ａの接続配線部２０７ｃの第２端部は、中継配線部２０７Ａの第２ランド部２０７ｂのうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。中継配線部２０７Ｂの接続配線部２０７ｃの第１端部は、中継配線部２０７Ｂの第１ランド部２０７ａのうちの第２方向Ｙの第４辺３６側の端部に接続されている。中継配線部２０７Ｂの接続配線部２０７ｃの第２端部は、第２ランド部２０７ｂのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。
　中継配線部２０７Ｃの第１方向Ｘの長さは、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｂの第１方向Ｘの長さよりも短い。中継配線部２０７Ｃの第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂは、第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｂの第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂの一部と重なるように形成されている。
〔効果〕本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（３－１）制御チップ４７は、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａと隣り合うように配置されている。また制御チップ４７は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘ，４３Ｘと重なるように配置されている。この構成によれば、制御チップ４７と半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続するワイヤ２０８Ｂと、制御チップ４７と半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続するワイヤ２０８Ｃとのそれぞれを短くすることができる。
　また、配線パターン２００は、中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂを有する。これら中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂの第１端部は、制御チップ４７に接近している。またこれら中継配線部２１７Ａ，２１７Ｂの第２端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘと重なるように形成されている。この構成によれば、第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ａが中継配線部２１７Ａに接続されることにより、このワイヤ２０８Ａを短くすることができる。また第１電極ＳＰに接続されたワイヤ２０８Ａが中継配線部２１７Ａに接続されることにより、このワイヤ２０８Ａを短くすることができる。特に、本実施形態では、中継配線部２１７Ｂは、半導体チップ４１Ｘに向けて第２方向Ｙに延びる延長部２１７ｘを有する。第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ａは、延長部２１７ｘに接続されている。このため、第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０８Ａをさらに短くすることができる。
　このように、ワイヤ２０８Ａ～２０８Ｃをそれぞれ短くすることができるため、金型による第１樹脂１０の成型時において、金型のキャビティ内に第１樹脂１０を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ２０８Ａ～２０８Ｃが変形して半導体パッケージ１の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
（３－２）制御チップ４８は、第１方向Ｘにおいて半導体チップ４４Ｘと半導体チップ
４５Ｘとの間に位置するように配置されている。すなわち、制御チップ４８は、半導体チップ４６Ｘよりも半導体チップ４４Ｘ，４５Ｘに接近して配置されている。この構成によれば、制御チップ４８と半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ２０９Ａと、制御チップ４８と半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ２０９Ｂとをそれぞれ短くすることができる。
　また、配線パターン２００は、中継配線部２１６を有する。中継配線部２１６の第１端部は、制御チップ４８に接近している。中継配線部２１６の第２端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なるように形成されている。この構成によれば、半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰに接続されたワイヤ２０９Ｃが中継配線部２１６に接続されることにより、ワイヤ２０９Ｃを短くすることができる。特に、第２方向Ｙから見て、中継配線部２１６が半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されていることにより、第２電極ＧＰと中継配線部２１６とを接続するワイヤ２０９Ｃが平面視において第２方向Ｙに沿って延びている。このため、ワイヤ２０９Ｃをさらに短くすることができる。
　このように、ワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃをそれぞれ短くすることができるため、金型による第１樹脂１０の成型時において、金型のキャビティ内に第１樹脂１０を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃが変形して半導体パッケージ１の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
（３－３）中継配線部２０７Ｃの第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂはそれぞれ、第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｂの第１ランド部２０７ａ及び第２ランド部２０７ｂの一部と重なるように形成されている。この構成によれば、第２方向Ｙに配列された中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの形成スペースを第２方向Ｙに小型化できる。したがって、接続配線部２０４を太くできる。また配線部２１５Ｈの第１部分２１５ｅを第２方向Ｙにおいて接続配線部２０４側に形成することにより、第１部分２１５ｅと制御チップ４７，４８との間の距離を短くすることができる。したがって、第１部分２１５ｅと制御チップ４７とを接続するワイヤ２０８Ｔと、第１部分２１５ｅと制御チップ４８とを接続するワイヤ２０９Ｋとのそれぞれを短くすることができる。
＜第１０実施形態＞
　図８９～図９２を参照して、第１０実施形態の半導体パッケージ１について説明する。本実施形態の半導体パッケージ１は、第８実施形態の半導体パッケージ１と比較して、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘに代えて、１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚ及びトランスチップ１９０Ｙ，１９０Ｚを有する点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第８実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図８９では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。
　図８９に示すように、第１信号送信部の一例である１次側回路チップ１６０Ｙ及び第１トランスの一例であるトランスチップ１９０Ｙと制御チップ４７とは、信号受信部の一例である中継チップ３１０を介して電気的に接続されている。すなわち、１次側回路チップ１６０Ｙ、トランスチップ１９０Ｙ、及び中継チップ３１０を介して、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの動作を制御する制御信号が制御チップ４７に入力される。制御チップ４７は、制御信号に基づいて半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの動作を制御する。
　中継チップ３１０は、１又は複数の電気素子を樹脂材料によって封止したチップである。中継チップ３１０の第１方向Ｘのサイズは、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。また中継チップ３１０の第１方向Ｘのサイズは、制御チップ４７の第１方向Ｘのサイズよりも小さい。中継チップ３１０の第２方向Ｙのサイズは、制御チップ４７の第２方向Ｙのサイズと等しい。なお、中継チップ３１０の第２方向Ｙのサイズが制御チップ４７の第２方向Ｙのサイズと等しいとは、中継チップ３１０の第２方向Ｙのサイズの±５％の違いを含む。
　また、第２信号送信部の一例である１次側回路チップ１６０Ｚ及び第２トランスの一例であるトランスチップ１９０Ｚと制御チップ４８とは、電気的に接続されている。すなわち、１次側回路チップ１６０Ｚ及びトランスチップ１９０Ｚを介して、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの動作を制御する制御信号が制御チップ４８に入力される。制御チップ４８は、制御信号に基づいて半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの動作を制御する。
　図８９に示すとおり、本実施形態では、１次側回路チップ１６０Ｙ及び１次側回路チップ１６０Ｚは、個別に設けられている。１次側回路チップ１６０Ｙは、トランスチップ１９０Ｙに隣り合うように設けられている。またトランスチップ１９０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｚは、個別に設けられている。１次側回路チップ１６０Ｚは、トランスチップ１９０Ｚに隣り合うように設けられている。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、第２リードフレームの一例である。またリードフレーム２８Ａ～２８Ｈ，２８Ｓ～２８Ｕは、２次側回路１７０（図１８参照）の端子を構成する２次側リードフレームの一例である。またリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒは、１次側回路１６０（図１８参照）の端子を構成する１次側リードフレームの一例である。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｕは、例えば次のような端子構成となる。すなわち、リードフレーム２８ＡはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＢはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＣはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＤはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｇは第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｈは第１ＧＮＤ端子を構成している。またリードフレーム２８ＩはＨＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＪはＨＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＫはＨＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｌは第３ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＭはＬＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＮはＬＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＯはＬＩＮＷ端子を構成している。またリードフレーム２８ＰはＦＯ端子を構成している。リードフレーム２８ＱはＶＯＴ端子を構成している。リードフレーム２８Ｒは第３ＧＮＤ端子を構成している。またリードフレーム２８ＳはＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。リードフレーム２８Ｔは第２ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｕは第２ＧＮＤ端子を構成している。
　図９０に示すように、本実施形態の半導体パッケージ１は、配線パターン２００に代えて、配線パターン３００を有する。配線パターン３００は、基板３０の第１領域３０Ｂに形成されている。配線パターン３００は、導電部材ＭＰが用いられている。配線パターン３００は、導電部材ＭＰを焼成することにより形成されている。導電部材ＭＰとしては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、導電部材ＭＰは、銀が用いられる。
　配線パターン３００は、第１アイランド部の一例であるアイランド部３０１と、第２アイランド部の一例であるアイランド部３０２と、第３アイランド部の一例であるアイランド部３０３と、第４アイランド部の一例であるアイランド部３０４と、配線部３０７Ａ～３０７Ｕとを有する。アイランド部３０１には、第１制御回路チップの一例である制御チップ４７及び中継チップ３１０が実装されている。アイランド部３０２には、第２制御回路チップの一例である制御チップ４８が実装されている。アイランド部３０３には、１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙがそれぞれ実装されている。アイランド部３０３は、アイランド部３０１と隣り合うように形成されている。アイランド部３０４には、１次側回路チップ１６０Ｚ及びトランスチップ１９０Ｚがそれぞれ実装されている。アイランド部３０４は、アイランド部３０２と隣り合うように形成されている。配線部３０７Ａ～３０７Ｕは、対応するリードフレーム２８Ａ～２８Ｕに接続されている。
　配線部３０７Ａ～３０７Ｕは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕと接続する第１ランド部３０８ａを有する。配線部３０７Ａ，３０７Ｂの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０１と基板３０の第２辺３４との間の部分に形成されている。配線部３０７Ａ，３０７Ｂの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０１と基板３０の第２辺３４との間の第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４側に形成されている。配線部３０７Ａ，３０７Ｂの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて形成されている。配線部３０７Ｃ～３０７Ｒの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０３と基板３０の第４辺３６との間の部分に形成されている。配線部３０７Ｃ～３０７Ｒの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０３と基板３０の第４辺３６との間の第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ｃ～３０７Ｒの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘに沿って間隔をあけて形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０３と基板３０の第１辺３３との間の部分に形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０３と基板３０の第１辺３３との間の第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３側に形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕの第１ランド部３０８ａはそれぞれ、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて形成されている。
　詳述すると、配線部３０７Ｄ～３０７Ｇは、配線部３０７Ｄの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｅの第１ランド部３０８ａとの第１方向Ｘの間の間隔、及び配線部３０７Ｆの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｇの第１ランド部３０８ａとの第１方向Ｘの間の間隔がそれぞれ第８の間隔ＧＲ８となるように形成されている。配線部３０７Ｄ～３０７Ｈは、配線部３０７Ｃの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｄの第１ランド部３０８ａとの第１方向Ｘの間隔、配線部３０７Ｅの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｆの第１ランド部３０８ａとの第１方向Ｘの間隔、及び配線部３０７Ｇの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｈの第１ランド部３０８ａとの第１方向Ｘの間隔がそれぞれ、第８の間隔ＧＲ８よりも小さい第９の間隔ＧＲ９となるように形成されている。配線部３０７Ｉ～３０７Ｒは、配線部３０７Ｉ～３０７Ｒの第１ランド部３０８ａにおいて第１方向Ｘに隣り合う第１ランド部３０８ａの間の間隔も第９の間隔ＧＲ９となるように形成されている。配線部３０７Ａ，３０７Ｂは、配線部３０７Ａの第１ランド部３０８ａと配線部３０７Ｂの第１ランド部３０８ａとの第２方向Ｙの間の間隔が、第９の間隔ＧＲ９よりも大きくかつ第８の間隔ＧＲ８よりも小さい第１０の間隔ＧＲ１０となるように形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて隣り合う第１ランド部３０８ａの間の間隔が第１０の間隔ＧＲ１０となるように形成されている。なお、第１０の間隔ＧＲ１０は任意に変更可能である。例えば第１０の間隔ＧＲ１０は、第９の間隔ＧＲ９と同じ大きさであってもよい。
　配線部３０７Ａ～３０７Ｆ，３０７Ｉ～３０７Ｑ，３０７Ｓ，３０７Ｔはそれぞれ、第２ランド部３０８ｂと、第１ランド部３０８ａと第２ランド部３０８ｂとを繋ぐ接続配線部３０８ｃとを有する。また配線部３０７Ｇ，３０７Ｈ，３０７Ｒ，３０７Ｕは、第１ランド部３０８ａに接続された接続配線部３０８ｃを有する。すなわち配線部３０７Ｇ，３０７Ｈ，３０７Ｒ，３０７Ｕは、第２ランド部３０８ｂを有していない。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｕはそれぞれ、配線部３０７Ａ～３０７Ｕのうちの対応する配線部の第１ランド部３０８ａに接合部材ＳＤ９（図８９，３９では図示略）によって接続されている。図９０に示すとおり、接合部材ＳＤ９は、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕの接合部２８ａに形成された貫通孔２８ｄを通じてリードフレーム２８Ａ～２８Ｕの接合部２８ａにおける基板３０と反対側の面に露出している。これにより、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕと接合部材ＳＤ９との接合面積が増加するため、リードフレーム２８Ａ～２８Ｕの基板３０への接合強度が高められる。接合部材ＳＤ９の一例は、第８実施形態と同様に、半田である。
　次に、図８９～図９２を参照して、配線パターン３００の詳細な構造について説明する。アイランド部３０１は、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ａと隣り合うように形成されている。アイランド部３０１は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３０１は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部３０１は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａと重なるように配置されている。本実施形態では、アイランド部３０１の第１方向Ｘの中心は、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａの第１方向Ｘの中心よりも第１方向Ｘにおいて第１辺３３側となる。アイランド部３０１の第１方向Ｘのサイズは、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。またアイランド部３０１の第１方向Ｘのサイズは、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａの第１方向Ｘのサイズよりも小さい。図８９においてアイランド部３０１から第２方向Ｙに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、第２方向Ｙから見て、第１方向Ｘにおけるアイランド部３０１の第１辺３３側の端部は、半導体チップ４３Ｘと重なっている。本実施形態では、アイランド部３０１の第１辺３３側の端縁は、半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰと重なっている。図８９においてアイランド部３０１から第２方向Ｙに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、第１方向Ｘにおいて、アイランド部５１のうちの第２辺３４側の端部は、半導体チップ４１Ｘよりも第１辺３３側かつ半導体チップ４２Ｘよりも基板３０の第２辺３４側となる。また図９０に示すように、第２方向Ｙから見て、アイランド部３０１は、配線部３０７Ｆ～３０７Ｈの第１ランド部３０８ａのそれぞれと重なっている。またアイランド部３０１は、配線部３０７Ａ～３０７Ｅの第１ランド部３０８ａのそれぞれと重なっていない。すなわち第２方向Ｙから見て、アイランド部３０１は、リードフレーム２８Ｆ～２８Ｈと重なっている。またアイランド部３０１は、リードフレーム２８Ａ～２８Ｅとは重なっていない。
　制御チップ４７及び中継チップ３１０は、導電部材ＭＰによってアイランド部３０１に実装されている。本実施形態では、導電部材ＭＰとして、銀が用いられている。図示はしていないが、平面視において導電部材ＭＰは、制御チップ４７及び中継チップ３１０の周囲にはみ出る一方、アイランド部３０１内に収まっている。このように、アイランド部３０１のサイズは、制御チップ４７及び中継チップ３１０のそれぞれのサイズに対して導電部材ＭＰがはみ出すことが抑制されるように設定されている。制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいてアイランド部３０１のうちの第２辺３４側の部分に配置されている。中継チップ３１０は、第１方向Ｘにおいてアイランド部３０１のうちの第１辺３３側の部分に配置されている。制御チップ４７及び中継チップ３１０はそれぞれ、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０１のうちの第４辺３６側の部分に配置されている。
　図８９に示すように、アイランド部３０２は、第２方向Ｙにおいてリードフレーム２０Ｃ，２０Ｄと隣り合うように形成されている。アイランド部３０２は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｃ，２０Ｄと重なるように形成されている。アイランド部３０２及びアイランド部３０１は、第１方向Ｘに沿って配列されている。アイランド部３０２は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３０２は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部３０２の第２方向Ｙのサイズは、アイランド部３０１の第２方向Ｙのサイズよりも小さい。アイランド部３０２の第１方向Ｘのサイズは、アイランド部３０１の第１方向Ｘのサイズよりも小さい。第２方向Ｙから見て、アイランド部３０２のうちの第２辺３４側の端縁は、リードフレーム２０Ｃと重なっている。アイランド部３０２のうちの第１辺３３側の端縁は、リードフレーム２０Ｄと重なっている。また、第２方向Ｙから見て、アイランド部３０２のうちの第２辺３４側の端縁は、半導体チップ４５Ｘのうちの第２辺３４側の端部と重なっている。アイランド部３０２のうちの第１辺３３側の端縁は、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。アイランド部３０２のうちの第１辺３３側の端縁は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４５Ｘと半導体チップ４６Ｘとの第１方向Ｘの間のうちの第１方向Ｘの中央よりも半導体チップ４６Ｘ寄りとなるように形成されている。
　また第２方向Ｙから見て、アイランド部３０２は、配線部３０７Ｍ～３０７Ｑの第１ランド部３０８ａと重なっている。またアイランド部３０２は、配線部３０７Ｉ～３０７Ｌ，３０７Ｒの第１ランド部３０８ａと重なっていない。すなわち第２方向Ｙから見て、アイランド部３０２は、リードフレーム２８Ｍ～２８Ｑと重なっている。またアイランド部３０２は、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｌ，２８Ｒと重なっていない。言い換えれば、アイランド部３０２は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｌよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。またアイランド部３０２は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｒよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。図８９及び図９０に示すとおり、アイランド部３０１とアイランド部３０２との第１方向Ｘの間には、リードフレーム２８Ｉ～２８Ｌが配置されている。
　制御チップ４８は、導電部材ＭＰによってアイランド部３０２に実装されている。図示はしていないが、平面視において導電部材ＭＰは、制御チップ４８において基板３０の第４辺３６側及び第１方向Ｘの両側からはみ出る一方、基板３０の第３辺３５側にははみ出ていない。また導電部材ＭＰは、アイランド部３０２内に収まっている。このように、アイランド部３０２のサイズは、制御チップ４８のサイズに対して導電部材ＭＰがはみ出すことが抑制されるように設定されている。制御チップ４８は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいてアイランド部３０２の中央に配置されている。
　アイランド部３０１とアイランド部３０２とは、接続配線部３０５により接続されている。すなわちアイランド部３０１とアイランド部３０２とは接続配線部３０５によって電気的に接続されている。接続配線部３０５は、第１方向Ｘに沿って延びている。第２方向Ｙにおいて接続配線部３０５、アイランド部３０１、及びアイランド部３０２のそれぞれの第２領域３０Ａ側の端縁の位置は互いに等しい。アイランド部３０２は、配線部３０７
Ｕに接続されている。
　配線部３０７Ａ，３０７Ｂは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０１よりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部３０７Ｃ～３０７Ｈは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０１よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部３０７Ａ～３０７Ｈの第１ランド部３０８ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部３０７Ａ～３０７Ｈの第１ランド部３０８ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。
　配線部３０７Ａ，３０７Ｂはそれぞれ、ダイオード４９Ｕを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３０７Ｃ，３０７Ｄはそれぞれ、ダイオード４９Ｖを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３０７Ｅ，３０７Ｆはそれぞれ、ダイオード４９Ｗを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。
　配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて第２方向Ｙに沿って並んで形成されている。配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂは、アイランド部３０１のうちの第２辺３４側の端部に対して第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３０７Ａ，３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３０７Ａの第２ランド部３０８ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０１のうちの第３辺３５側の部分と第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。この第２ランド部３０８ｂは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７よりも第３辺３５側に形成されている。配線部３０７Ａの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３０７Ａの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ａの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂは、アイランド部３０１の第２方向Ｙの中央から基板３０の第４辺３６側の端部にわたり延びている。この第２ランド部３０８ｂには、ダイオード４９Ｕが導電部材ＭＰにより実装されている。ダイオード４９Ｕは、配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂのうちの第４辺３６側に配置されている。なお、ダイオード４９Ｕの配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂに対する位置は任意に変更可能である。配線部３０７Ｂの第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ｂの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂは、アイランド部３０１よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０１と隣り合うように形成されている。配線部３０７Ｃの第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ｃの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて第１方向Ｘに沿って並んで形成されている。配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、アイランド部３０１のうちの第４辺３６側の端部を第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３０７Ｄ，３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。一例では、配線部３０７Ｅの第２ランド部３０８ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂは、アイランド部３０１のうちの第２辺３４側の端部と第２方向Ｙに隣り合うように形成されている。この第２ランド部３０８ｂには、ダイオード４９Ｖが導電部材ＭＰによって実装されている。ダイオード４９Ｖは、配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂのうちの第１辺３３側に配置されている。なお、ダイオード４９Ｖの配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂに対する位置は任意に変更可能である。配線部３０７Ｄの第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。この第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ａ，３０７Ｂの第１ランド部３０８ａと重なるように形成されている。配線部３０７Ｄの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ｃの接続配線部３０８ｃと同様の形状である。配線部３０７Ｄの接続配線部３０８ｃの第２部分は、配線部３０７Ｃの接続配線部３０８ｃの第２部分よりも長く、配線部３０７Ｄの接続配線部３０８ｃの第３部分は、配線部３０７Ｃの接続配線部３０８ｃの第３部分よりも短い。
　配線部３０７Ｅの第２ランド部３０８ｂは、第１方向Ｘにおいて配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂと配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂとの間に形成されている。配線部３０７Ｅの第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｅの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。この第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側に形成されている。配線部３０７Ｅの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、第１部分と第２部分との間に配置される。第４部分は、第１部分と第３部分の一端とを繋ぐ部分である。第５部分は、第２部分と第３部分の他端とを繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂには、ダイオード４９Ｗが導電部材ＭＰによって実装されている。ダイオード４９Ｗは、配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂのうちの基板３０の第１辺３３側に配置されている。なお、ダイオード４９Ｗの配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂに対する位置は任意に変更可能である。配線部３０７Ｆの第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ｆの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂと重なるように形成されている。配線部３０７Ｆの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ｅの接続配線部３０８ｃと同様の形状である。配線部３０７Ｆの接続配線部３０８ｃの第１～第５部分のそれぞれの長さが配線部３０７Ｅの接続配線部３０８ｃの第１～第５部分のそれぞれの長さと異なる。
　配線部３０７Ｇは、制御チップ４７及び中継チップ３１０のそれぞれに電源電圧ＶＣＣを供給する第１電源パターンである。配線部３０７Ｈは、制御チップ４７及び中継チップ３１０が実装されるアイランド部３０１に接続される第１グランドパターンである。配線部３０７Ｇの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂと重なるように形成されている。配線部３０７Ｈの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に重なるように形成されている。
　配線部３０７Ｇ，３０７Ｈはそれぞれ、接続配線部３０８ｃから分岐した分岐配線部３０８ｄを有する（図９１参照）。分岐配線部３０８ｄは、ランド部３０８ｅを有する。配線部３０７Ｇ，３０７Ｈの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ａ～３０７Ｆの接続配線部３０８ｃよりも太い。配線部３０７Ｇ，３０７Ｈの接続配線部３０８ｃは、互いに同様の形状を有する。一方、配線部３０７Ｇ，３０７Ｈの接続配線部３０８ｃは、次の点のみが異なる。すなわち、配線部３０７Ｈの接続配線部３０８ｃは、アイランド部３０１に接続されている。一方、配線部３０７Ｇの接続配線部３０８ｃは、アイランド部３０１に接続されていない。配線部３０７Ｇ，３０７Ｈの接続配線部３０８ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第１方向に沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分のうちの第１辺３３側かつ第３辺３５側の端部からアイランド部３０１に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。
　配線部３０７Ｈがアイランド部３０１に接続されることにより、リードフレーム２８Ｕとリードフレーム２８Ｈとが、配線部３０７Ｈ、アイランド部３０１、接続配線部３０５、アイランド部３０２、配線部３０７Ｕを介して電気的に接続されている。したがって、リードフレーム２８Ａとリードフレーム２８Ｈとは、基板３０上の配線パターン３００により互いに接続されている。このように、配線パターン３００は、制御チップ４７と制御チップ４８とが実装されたグランドパターンを含む。
　配線部３０７Ｇ，３０７Ｈの分岐配線部３０８ｄは、第２方向Ｙに間隔をあけて第２方向Ｙに沿って並べて形成されている。配線部３０７Ｈの分岐配線部３０８ｄは、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０１と配線部３０７Ｇの分岐配線部３０８ｄとの間に形成されている。配線部３０７Ｇの分岐配線部３０８ｄは、配線部３０７Ｇの接続配線部３０８ｃから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。この分岐配線部３０８ｄのランド部３０８ｅは、分岐配線部３０８ｄの先端部に形成されている。またこのランド部３０８ｅは、分岐配線部３０８ｄの先端部からアイランド部３０１に向けて第２方向Ｙに沿って延びている。配線部３０７Ｈの分岐配線部３０８ｄは、配線部３０７Ｈの接続配線部３０８ｃから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。この分岐配線部３０８ｄのランド部３０８ｅは、分岐配線部３０８ｄの先端部に形成されている。またこのランド部３０８ｅは、分岐配線部３０８ｄの先端部から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びている。これらランド部３０８ｅはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、これらランド部３０８ｅはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　図９１に示すように、制御チップ４７は、第１接続部材の一例であるワイヤ３１１Ａ～３１１Ｏによって、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘ、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗ，中継チップ３１０、配線部３０７Ａ～３０７Ｇと電気的に接続されている。また中継チップ３１０は、ワイヤ３１１Ｐ，３１１Ｑによって配線部３０７Ｇ，３０７Ｈと電気的に接続されている。ワイヤ３１１Ｏ～３１１Ｑは、中継チップ３１０においてアイランド部３０１に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。ワイヤ３１１Ａ～３１１Ｑは、例えば金（Ａｕ）からなる。制御チップ４７に接続されるワイヤ３１１Ａ～３１１Ｑの線径は、互いに等しく、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径よりも小さい。なお、ワイヤ３１１Ａ～３１１Ｑの線径が互いに等しいとは、その線径に対して±５％の違いを含む。
　半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第２電極ＧＰがそれぞれ、ワイヤ３１１Ａ～３１１Ｃによって制御チップ４７に接続されている。半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの第１電極ＳＰが、別のワイヤ３１１Ａ～３１１Ｃによって制御チップ４７に接続されている。ダイオード４９Ｕ～４９Ｗは、その第１電極（一例ではアノード）がワイヤ３１１Ｄ～３１１Ｆによって制御チップ４７によって接続されている。ダイオード４９Ｕの第２電極（一例では、カソード）は、配線部３０７Ｂを介してリードフレーム２８Ｂに電気的に接続されている。ダイオード４９Ｖの第２電極（一例では、カソード）は、配線部３０７Ｄを介してリードフレーム２８Ｄに電気的に接続されている。ダイオード４９Ｗの第２電極（一例では、カソード）は、配線部３０７Ｆを介してリードフレーム２８Ｆに電気的に接続されている。
　また制御チップ４７は、２本のワイヤ３１１Ｇによって配線部３０７Ｂの第２ランド部　３０８ｂに電気的に接続されている。また制御チップ４７は、２本のワイヤ３１１Ｈによって配線部３０７Ｄの第２ランド部３０７ｂに電気的に接続されている。また制御チップ４７は、２本のワイヤ３１１Ｉによって配線部３０７Ｆの第２ランド部３０７ｂに電気的に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｇの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｂの第２ランド部３０８ｂにおけるダイオード４９Ｕよりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｇの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｇの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７の第２方向Ｙの中央よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｈの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｄの第２ランド部３０８ｂのうちの第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｈの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｈの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｉの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂのうちの第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｉの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｉの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７の第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｉの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｌの第２端部とワイヤ３１１Ｆの第２端部との間の部分に接続されている。
　配線部３０７Ａと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ３１１Ｊの第１端部は、配線部３０７Ａの第２ランド部３０８ｂのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ３１１Ｊの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３１１Ｊの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３１１Ｊの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｇの第２端部よりも第３辺３５側の部分に接続されている。
　配線部３０７Ｃと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ３１１Ｋの第１端部は、配線部３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ３１１Ｋの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３１１Ｋの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。ワイヤ３１１Ｋの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｄの第２端部よりも第４辺３６側の部分に接続されている。
配線部３０７Ｅと制御チップ４７とを接続する１本のワイヤ３１１Ｌの第１端部は、配線部３０７Ｃの第２ランド部３０８ｂのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３１１Ｌの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１１Ｌの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３１１Ｌの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｅの第２端部とワイヤ３１１Ｉの第２端部との間の部分に接続されている。
　配線部３０７Ｈと制御チップ４７とを接続する２本のワイヤ３１１Ｍの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｈの接続配線部３０８ｃの先端部に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｍの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｍの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｍの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｎの第２端部よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　配線部３０７Ｇと制御チップ４７とを接続する２本のワイヤ３１１Ｎの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｇの接続配線部３０８ｃのランド部３０８ｅに接続されている。２本のワイヤ３１１Ｎの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｎの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｍよりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｎの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３１１Ｆの第２端部よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　制御チップ４７と中継チップ３１０とは、３本のワイヤ３１１Ｏにより接続されている。３本のワイヤ３１１Ｏの第１端部はそれぞれ、中継チップ３１０のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。３本のワイヤ３１１Ｏの第２端部はそれぞれ、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。３本のワイヤ３１１Ｏは、第２方向Ｙにおいて、間隔をあけて配置されている。本実施形態では、平面視において、３本のワイヤ３１１Ｏは互いに平行である。
　中継チップ３１０と配線部３０７Ｇとを接続する２本のワイヤ３１１Ｐの第１端部はそれぞれ、配線部３０７Ｇのランド部３０８ｅに接続されている。２本のワイヤ３１１Ｐの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、中継チップ３１０のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｐの第２端部はそれぞれ、中継チップ３１０のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。これにより、中継チップ３１０には、配線部３０７Ｇを介して電源電圧ＶＣＣが供給される。
　中継チップ３１０と配線部３０７Ｈとを接続する２本のワイヤ３１１Ｑの第１端部は、配線部３０７Ｈの接続配線部３０８ｃのうちのアイランド部３０１側の端部に接続されている。２本のワイヤ３１１Ｑの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、中継チップ３１０のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１１Ｑの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、中継チップ３１０のうちの第１方向Ｘの中央又は第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４側の部分に接続されている。
　アイランド部３０１よりも基板３０の第１辺３３側の部分には、アイランド部３０３が形成されている。アイランド部３０３は、アイランド部３０１と第１方向Ｘに間隔をあけて隣り合うように形成されている。アイランド部３０３は、リードフレーム２８Ｈよりも第１辺３３側、すなわち配線部３０７Ｈよりも第１辺３３側に形成されている（図９０参照）。アイランド部３０３は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３０３は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。アイランド部３０３のうちの第３辺３５側の端縁は、アイランド部３０１のうちの第３辺３５側の端縁よりも第４辺３６側となるように形成されている。アイランド部３０３は、アイランド部３０１よりも第４辺３６側に突出している。
　アイランド部３０３には、導電部材ＭＰによって１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙがそれぞれ実装されている。１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙは、第１方向Ｘに間隔をあけて配列されている。１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｘはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとなるように配置されている。本実施形態では、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのサイズは、トランスチップ１９０Ｙの第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのサイズよりも小さい。トランスチップ１９０Ｙの第２方向Ｙのサイズは、中継チップ３１０の第２方向Ｙのサイズよりも大きい。また図９０に示すとおり、中継チップ３１０、１次側回路チップ１６０Ｙ、及びトランスチップ１９０Ｙは、その第２方向Ｙの中心が互いに一致するように配置されている。
　１次側回路チップ１６０Ｙは、配線部３０７Ｉ～３０７Ｌを介してリードフレーム２８Ｉ～２８Ｌと電気的に接続されている。リードフレーム２８Ｉ～２８Ｌは、アイランド部３０３よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。一例では、配線部３０７Ｉは、半導体チップ４１Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第１信号パターンである。配線部３０７Ｊは、半導体チップ４２Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第１信号パターンである。配線部３０７Ｋは、半導体チップ４３Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第１信号パターンである。配線部３０７Ｌは、１次側回路チップ１６０Ｙに電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。
　配線部３０７Ｉ～３０７Ｌの第２ランド部３０８ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて第２方向Ｙに沿って並べて形成されている。これら第２ランド部３０８ｂは、基板３０の第４辺３６側から順に、配線部３０７Ｉの第２ランド部３０８ｂ、配線部３０７Ｊの第２ランド部３０８ｂ、配線部３０７Ｋの第２ランド部３０８ｂ、及び配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｂが形成されている。これら第２ランド部３０８ｂは、配線部３０７Ｉの第１ランド部３０８ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。
　配線部３０７Ｉの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。配線部３０７Ｊ～３０７Ｌの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ｉの接続配線部３０８ｃと同様の形状を有する。配線部３０７Ｊ、配線部３０７Ｋ、及び配線部３０７Ｌの順に、接続配線部３０８ｃの第２部分及び第３部分が長くなる。
　図９１に示すように、１次側回路チップ１６０Ｙと配線部３０７Ｉ～３０７Ｌとは第１接続部材の一例であるワイヤ３１３Ａ～３１３Ｄによって接続されている。ワイヤ３１３Ａ～３１３Ｄは、１次側回路チップ１６０Ｙのうちのアイランド部３０３に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。１本のワイヤ３１３Ａは、１次側回路チップ１６０Ｙと配線部３０７Ｉの第２ランド部３０８ｂとを接続している。ワイヤ３１３Ａは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１３Ａは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。１本のワイヤ３１３Ｂは、１次側回路チップ１６０Ｙと配線部３０７Ｊの第２ランド部３０８ｂとを接続している。ワイヤ３１３Ｂは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１３Ｂは、１次側回路チップ１６０Ｙのうちのワイヤ３１３Ａよりも第３辺３５側の部分に接続されている。１本のワイヤ３１３Ｃは、１次側回路チップ１６０Ｙと配線部３０７Ｋの第２ランド部３０８ｂとを接続している。ワイヤ３１３Ｃは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１３Ｃは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第２方向Ｙの中央、又は１次側回路チップ１６０Ｙのうちのワイヤ３１３Ｂよりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３１３Ｄは、１次側回路チップ１６０Ｙと配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｂとを接続している。ワイヤ３１３Ｄは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの基板３０の第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１３Ｄは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３１３Ｄは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちのワイヤ３１３Ｃよりも第３辺３５側の部分に接続されている。
　１次側回路チップ１６０Ｙとトランスチップ１９０Ｙとは、第３接続部材の一例である複数のワイヤ３１５によって接続されている。トランスチップ１９０Ｙと中継チップ３１０とは、第４接続部材の一例である複数のワイヤ３１６によって接続されている。複数のワイヤ３１５は、１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙのうちのアイランド部３０３の実装面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ３１６の第１端部は、トランスチップ１９０Ｙのうちのアイランド部３０３の実装面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ３１６の第２端部は、中継チップ３１０のうちのアイランド部３０１に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。
　アイランド部３０２の周囲には、配線部３０７Ｓ～３０７Ｕ及びアイランド部３０４が形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕは、アイランド部３０２よりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。アイランド部３０４は、アイランド部３０２よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部３０７Ｓ～３０７Ｕは、第８実施形態の配線部２０５Ｓ～２０５Ｕと同様の形状である。配線部３０７Ｕの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ａ～３０７Ｔの接続配線部３０８ｃよりも太い。配線部３０７Ｓは、検出電圧ＣＩＮを制御チップ４８に供給する信号パターンである。配線部３０７Ｔは、制御チップ４８に電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。
　アイランド部３０２とアイランド部３０１とは接続配線部３０５によって接続されている。つまり、配線部３０７Ｕ、アイランド部３０２、及びアイランド部３０１は、第２ＧＮＤ端子を構成するリードフレーム２８Ｕと電気的に接続されている。接続配線部３０５の第１端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０２のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また接続配線部３０５の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０２のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。接続配線部３０５の第２端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３０１のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また接続配線部３０５の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３０１のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。接続配線部３０５は、第１方向Ｘに沿って延びている。接続配線部３０５のうちの基板３０の第３辺３５側の端縁の第２方向Ｙの位置は、アイランド部３０１，３０２のうちの基板３０の第３辺３５側の端縁の第２方向Ｙの位置と等しい。
　アイランド部３０２には、制御チップ４７が導電部材ＭＰによって実装されている。本実施形態の制御チップ４７は、アイランド部３０２の第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの中央部に配置されている。なお、制御チップ４７のアイランド部３０２に対する位置は、任意に変更可能である。
　アイランド部３０４は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３０４は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部３０４よりも基板３０の第４辺３６側の部分には、配線部３０７Ｌ～３０７Ｒが形成されている。配線部３０７Ｍは、半導体チップ４４Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。配線部３０７Ｎは、半導体チップ４５Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。配線部３０７Ｏは、半導体チップ４６Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。配線部３０７Ｐは、１次側回路チップ１６０Ｙからの異常検出信号ＦＯをリードフレーム２８Ｐに伝達する信号パターンである。配線部３０７Ｑは、温度検出信号ＶＯＴを１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する信号パターンである。配線部３０７Ｒは、アイランド部３０４とともに１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙが実装されるグランドパターンである。
　アイランド部３０２及びアイランド部３０４は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｍ～２８Ｑと重なるように形成されている。すなわちアイランド部３０２及びアイランド部３０４は、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｍ～３０７Ｑの第１ランド部３０８ａと重なるように形成されている。アイランド部３０４よりも基板３０の第４辺３６側の部分には、配線部３０７Ｌ～３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂが形成されている。これら第２ランド部３０８ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて第１方向Ｘに沿って並べて形成されている。第３ＶＣＣ端子を構成するリードフレーム２８Ｌに接続される配線部３０７Ｌは、第２ランド部３０８ｂとは別の第２ランド部３０８ｘ及び接続配線部３０８ｃとは別の接続配線部３０８ｙを有する。すなわち、配線部３０７Ｌは、１次側回路チップ１６０Ｙ及び１次側回路チップ１６０Ｚのそれぞれに電源電圧ＶＣＣを供給する。
　第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｌ～３０７Ｐの第２ランド部３０８ｂは、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｚと重なるように形成されている。第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂは、制御チップ４８及びトランスチップ１９０Ｚと重なるように形成されている。また配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂは、１次側回路チップ１６０Ｚよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。
　配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｘは、平面視において矩形状である。一例では第２ランド部３０８ｘは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。第２ランド部３０８ｘは、第１方向Ｘにおいて１次側回路チップ１６０Ｚよりも第２辺３４側に突出するように形成されている。配線部３０７Ｌの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、第２ランド部３０８ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部３０７Ｌの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、第２ランド部３０８ｘよりも第４辺３６側の部分に形成されている。接続配線部３０８ｙについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｘから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｍの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３０７Ｍの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部３０７Ｍの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３０７Ｍの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。この第１ランド部３０８ａは、配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側かつ第４辺３６側に形成されている。配線部３０７Ｍの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分できる。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第４辺３６に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘに延びる部分である。第３部分は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて第１部分と第２部分との間に配置されている。第４部分は、第３部分の一端と第２部分とを繋ぐ部分である。第５部分は、第３部分の他端と第１部分とを繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺
３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｎの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３０７Ｎの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部３０７Ｎの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３０７Ｎの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。この第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｘと重なるように形成されている。配線部３０７Ｎの接続配線部３０８ｃは、配線部３０７Ｍの接続配線部３０８ｃと同様の形状である。配線部３０７Ｎの接続配線部３０８ｃの第１部分は、配線部３０７Ｍの接続配線部３０８ｃの第１部分よりも短く、配線部３０７Ｎの接続配線部３０８ｃの第３部分及び第４部分は、配線部３０７Ｍの接続配線部３０８ｃの第３部分及び第４部分よりも短い。
　配線部３０７Ｏの第１ランド部３０８ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３０７Ｏの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部３０７Ｏの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３０７Ｏの第２ランド部３０８ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部３０７Ｏの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｍ，３０７Ｎの第２ランド部３０８ｂと重なるように形成されている。配線部３０７Ｏの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３０７Ｐの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｐの第２ランド部３０８ｂと重なるように形成されている。配線部３０７Ｐの接続配線部３０８ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。
　配線部３０７Ｑの第１ランド部３０８ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂと重なるように形成されている。配線部３０７Ｑの接続配線部３０８ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂは、第１方向Ｘが長手方向となる矩形状に形成されている。
　配線部３０７Ｒは、アイランド部３０４に接続されている。配線部３０７Ｒの接続配線部３０８ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、アイランド部３０４から第１辺３３側に向けて延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　アイランド部３０４とアイランド部３０３とは、接続配線部３０６によって接続されている。配線部３０７Ｒ、アイランド部３０４、接続配線部３０６、アイランド部３０３は、第３ＧＮＤ端子を構成するリードフレーム２８Ｒと電気的に接続されている。
　図９２に示すとおり、制御チップ４８は、第１接続部材の一例であるワイヤ３１２Ａ～３１２Ｆによって、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘ及び配線部３０７Ｓ～３０７Ｕに電気的に接続されている。１次側回路チップ１６０Ｚは、第１接続部材の一例であるワイヤ３１４Ａ～３１４Ｆによって、配線部３０７Ｌ～３０７Ｑに電気的に接続されている。また１次側回路チップ１６０Ｚは、ワイヤ３１４Ｇによってアイランド部３０４と電気的に接続されている。ワイヤ３１４Ａ～３１４Ｆは、１次側回路チップ１６０Ｚのうちのアイランド部３０４に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。１次側回路チップ１６０Ｚとトランスチップ１９０Ｚとは第３接続部材の一例である複数のワイヤ３１７によって接続されている。トランスチップ１９０Ｚと制御チップ４８とは第４接続部材の一例である複数のワイヤ３１８によって接続されている。複数のワイヤ３１７は、１次側回路チップ１６０Ｚ及びトランスチップ１９０Ｚのうちのアイランド部３０４に実装される面とは反対側の面に接続されている。複数のワイヤ３１８の第１端部は、トランスチップ１９０Ｚのうちのアイランド部３０４に実装される面とは第３方向Ｚに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ３１８の第２端部は、制御チップ４８のうちのアイランド部３０２に実装される面とは反対側の面に接続されている。ワイヤ３１２Ａ～３１２Ｆ，３１４Ａ～３１４Ｇ、３１７，３１８は、例えば金（Ａｕ）からなる。ワイヤ３１２Ａ～３１２Ｆ，３１４Ａ～３１４Ｇ、３１７，３１８の線径は、互いに等しく、ワイヤ３１１Ａ～３１１Ｑの線径と等しい。なお、ワイヤ３１２Ａ～３１２Ｆ，３１４Ａ～３１４Ｇ，３１７，３１８の線径が互いに等しいとは、その線径の±５％の違いを含む。またワイヤ３１２Ａ～３１２Ｆ，３１４Ａ～３１４Ｇ，３１７，３１８の線径がワイヤ３１１Ａ～３１１Ｑの線径と等しいとは、その線径の±５％の違いを含む。
　半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘのゲートが、ワイヤ３１２Ａ～３１２Ｃによって制御チップ４８に接続されている。ワイヤ３１２Ａは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ａは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３１２Ｂは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ｂは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４寄りの部分に接続されている。ワイヤ３１２Ｃは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ｃは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　ワイヤ３１２Ｄの第１端部は、配線部３０７Ｓの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１２Ｄの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ｄの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３１２Ｅの第１端部は、配線部３０７Ｔの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１２Ｅの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ｅの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第２方向Ｙの中央、又は制御チップ４８のうちの第２方向Ｙの中央よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３１２Ｅの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちのワイヤ３１２Ｄの第２端部よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３１２Ｆの第１端部は、配線部３０７Ｕの接続配線部３０８ｃに接続されている。ワイヤ３１２Ｆの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３１２Ｆの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　１次側回路チップ１６０Ｚと配線部３０７Ｌ～３０７Ｑとを接続するワイヤ３１４Ａ～３１４Ｆのうちの２本のワイヤ３１４Ａの第１端部は、配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｘに接続されている。２本のワイヤ３１４Ａの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３１４Ａの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。１本のワイヤ３１４Ｂの第１端部は、配線部３０７Ｍの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１４Ｂの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１４Ｂの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４寄りに接続されている。１本のワイヤ３１４Ｃの第１端部は、配線部３０７Ｎの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１４Ｃの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１４Ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３１４Ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちのワイヤ３１４Ｂの第２部分とワイヤ３１４Ｄの第２部分との間の部分に接続されている。１本のワイヤ３１４Ｄの第１端部は、配線部３０７Ｏの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１４Ｄの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１４Ｄの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３寄りの部分に接続されている。１本のワイヤ３１４Ｅの第１端部は、配線部３０７Ｐの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１４Ｅの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの基板３０の第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１４Ｅの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちのワイヤ３１４Ｄの第２端部よりも第１辺３３側の部分に接続されている。１本のワイヤ３１４Ｆの第１端部は、配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂに接続されている。ワイヤ３１４Ｆの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３１４Ｆの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。
　複数のワイヤ３１７の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。また複数のワイヤ３１７の第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて１次側回路チップ１６０Ｚに接続されている。複数のワイヤ３１７の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また複数のワイヤ３１７の第２端部は、第１方向Ｘにおいて間隔をあけてトランスチップ１９０Ｚに接続されている。複数のワイヤ３１７の第２端部の第１方向Ｘの間の間隔は、複数のワイヤ３１７の第１端部の第１方向Ｘの間の間隔よりも大きい。
　複数のワイヤ３１８の第１端部は、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｚのうちの基板３０の第３辺３５側の端部に接続されている。また複数のワイヤ３１８の第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて接続されている。複数のワイヤ３１８の第２端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。複数のワイヤ３１８の第２端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて接続されている。複数のワイヤ３１８の第１端部の第１方向Ｘの間の間隔と複数のワイヤ３１８の第２端部の第１方向Ｘの間の間隔とは互いに等しい。
〔効果〕本実施形態によれば、第８実施形態の効果に加え、以下の効果が得られる。
（４－１）半導体パッケージ１は、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの制御信号を制御チップ４７に伝達する１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙと、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの制御信号を制御チップ４８に伝達する１次側回路チップ１６０Ｚ及びトランスチップ１９０Ｚとを備える。この構成によれば、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの制御信号が制御チップ４８を経由して制御チップ４７に伝達される構成と比較して、制御チップ４８の構成の簡素化できる。またリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒが１次側回路チップ１６０Ｙ及び１次側回路チップ１６０Ｚに分散するため、すなわち一方の１次側回路チップに配線が集中することが回避できるため、１次側回路チップ１６０Ｙとリードフレーム２８Ｉ～２８Ｋとの間の配線（配線部３０７Ｉ～３０７Ｋ）、及び１次側回路チップ１６０Ｚとリードフレーム２８Ｌ～２８Ｒとの間の配線（配線部３０７Ｌ～３０７Ｒ）がそれぞれ過密になることを抑制できる。
（４－２）リードフレーム２８Ａ～２８Ｈが基板３０の第２辺３４側寄りの部分に配置されている。特に、リードフレーム２８Ａ～２８Ｈのうちのリードフレーム２８Ｉに最も近いリードフレーム２８Ｈがアイランド部３０１のうちの基板３０の第１辺３３側の端部よりも第２辺３４側の部分に配置されている。この構成によれば、１次側回路チップ１６０Ｙに電気的に接続されるリードフレーム２８Ｉ～２８Ｋを基板３０の第２辺３４側に配置することができる。すなわちリードフレーム２８Ｉ～２８Ｋを１次側回路チップ１６０Ｙに接近させることができる。したがって、配線部３０７Ｉ～３０７Ｋを短くすることができる。加えて、基板３０の第１方向Ｘのサイズを小さくすることができるため、半導体パッケージ１の第１方向Ｘの小型化を実現できる。
（４－３）アイランド部３０３とアイランド部３０４とは、接続配線部３０６によって接続されている。この構成によれば、第２ＧＮＤ端子を構成するリードフレーム２８Ｒと、配線部３０７Ｒを通じてアイランド部３０４が接続され、接続配線部３０６によってアイランド部３０４とアイランド部３０３とが接続される。このため、アイランド部３０３と接続する専用のＧＮＤ端子を省略できる。したがって、半導体パッケージ１の端子数の増加を抑制できる。
＜第１１実施形態＞
　図９３及び図９４を参照して、第１１実施形態の半導体パッケージ１について説明する。本実施形態の半導体パッケージ１は、第８実施形態の半導体パッケージ１と比較して、リードフレーム２８Ａ～２８Ｔの配置構成が主に異なる。このリードフレーム２８Ａ～２８Ｔの配置構成が異なることにより、リードフレーム２８Ａ～２８Ｔに対応する配線部２０５Ａ～２０５Ｔの形状も異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第８実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図９３では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。
　本実施形態の半導体パッケージ１は、リードフレーム２８Ａ～２８Ｔを有する。本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｔの端子構成は次のとおりである。リードフレーム２８Ａ～２８Ｊは、半導体パッケージ１の２次側回路１７０（図４９の２次側回路６７０）の端子を構成する２次側リードフレームである。リードフレーム２８Ｋ～２８Ｔは、半導体パッケージ１の１次側回路１６０（図４９の１次側回路６６０）の端子を構成する１次側リードフレームである。一例では、リードフレーム２８Ａは第１ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｂは第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＣはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＤはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＧはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＨはＶＢＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｉは第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＪはＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。
　リードフレーム２８ＫはＨＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＬはＨＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＭはＨＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＮはＬＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＯはＬＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＰはＬＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＱはＦＯ端子を構成している。リードフレーム２８ＲはＶＯＴ端子を構成している。リードフレーム２８Ｓは第３ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｔは第３ＧＮＤ端子を構成している。つまり、本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｔは、第８実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｕから第２ＧＮＤ端子を構成するフレームが省略された構成である。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｊは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｋ～２８Ｔよりも基板３０の第２辺３４側の部分にそれぞれ配置されている。リードフレーム２８Ｃ～２８Ｊは、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム２８Ｃ～２８Ｊは、基板３０の第２辺３４側から第１辺３３側に向けて、リードフレーム２８Ｃ、リードフレーム２８Ｄ、リードフレーム２８Ｅ、リードフレーム２８Ｆ、リードフレーム２８Ｇ、リードフレーム２８Ｈ、リードフレーム２８Ｉ、及びリードフレーム２８Ｊの順に並べて配置されている。リードフレーム２８Ｃは、第１方向Ｘにおいて、基板３０の第２辺３４側の端部に配置されている。リードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ｃとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｈが設けられている。リードフレーム２８Ｄとリードフレーム２８Ｅとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｉが設けられている。リードフレーム２８Ｆとリードフレーム２８Ｇとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｊが設けられている。リードフレーム２８Ｈとリードフレーム２８Ｉとの間には、第１樹脂１０の凹部１８ｋが設けられている。凹部１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ，１８ｋは、互いに同じ形状である。リードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ｃ、リードフレーム２８Ｄとリードフレーム２８Ｅ、リードフレーム２８Ｆとリードフレーム２８Ｇ、及びリードフレーム２８Ｈとリードフレーム２８Ｉはそれぞれ、第１の間隔Ｇ１にて配置されている。
　リードフレーム２８Ａ，２８Ｂの接合部２８ａは、第２方向Ｙにおいて、リードフレーム２８Ｃ～２８Ｊの接合部２８ａよりも第３辺３５側に配置されている。リードフレーム２８Ａ，２８Ｂの接合部２８ａは、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。リードフレーム２８Ｂの接合部２８ａは、第２方向Ｙにおいて、リードフレーム２８Ａの接合部２８ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ａ，２８Ｂの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｃと重なるように形成されている。リードフレーム２８Ａ，２８Ｂは、平面視においてＬ字状である。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｉの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ａ～２８Ｃの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｄは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘと重なるように配置されている。またリードフレーム２８Ａ～２８Ｄは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７及びダイオード４９Ｕ～４９Ｗよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。
　リードフレーム２８Ｅの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、ダイオード４９Ｕよりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。またリードフレーム２８Ｅの接合部２８ａは、半導体チップ４１Ｘと半導体チップ４２Ｘとの第１方向Ｘの間に配置されている。第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｅの接合部２８ａは、制御チップ４７と重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｆの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、ダイオード４９Ｖ、制御チップ４７、及び半導体チップ４２Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｇの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、ダイオード４９Ｗ及び制御チップ４７のうちの基板３０の第１辺３３側の端部と重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｇの接合部２８ａは、半導体チップ４２Ｘと半導体チップ４３Ｘとの第１方向Ｘの間に配置されている。リードフレーム２８Ｈの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、ダイオード４９Ｗ及び制御チップ４７よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｈの接合部２８ａは、半導体チップ４３Ｘと重なるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｉの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａのうちの第１辺３３側の端部と重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｊの接合部２８ａは、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｊの接合部２８ａは、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｋ～２８Ｒの接合部２８ａは、第８実施形態のリードフレーム２８Ｋ～２８Ｒの接合部２８ａよりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。リードフレーム２８Ｋ～２８Ｒの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｋ～２８Ｒの接合部２８ａは、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム２８Ｋ～２８Ｒは、基板３０の第２辺３４側から第１辺３３側に向けて、リードフレーム２８Ｋ、リードフレーム２８Ｌ、リードフレーム２８Ｍ、リードフレーム２８Ｎ、リードフレーム２８Ｏ、リードフレーム２８Ｐ、リードフレーム２８Ｑ、及びリードフレーム２８Ｒの順に並べて配置されている。
　リードフレーム２８Ｋ～２８Ｍの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｋ，２８Ｌの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、制御チップ４８、及び半導体チップ４５Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｍの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４５Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｍの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８と重なるように配置されている。
　リードフレーム２８Ｎ～２８Ｔの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ、及び制御チップ４８よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。
　リードフレーム２８Ｎ～２８Ｑの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｄのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｎの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｏ，２８Ｐの接合部２８ａはそれぞれ、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｑの接合部２８ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。
　リードフレーム２８Ｒ～２８Ｔの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｒと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｒ～２８Ｔは、平面視においてＬ字状である。リードフレーム２８Ｒの接合部２８ａは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｓの接合部２８ａは、第１方向Ｘから見て、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｔの接合部２８ａは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８よりも基板３０の第４辺３６側に配置されている。リードフレーム２８Ｔの接合部２８ａは、第１方向Ｘから見て、トランスチップ１９０Ｘと重なるように配置されている。
　第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ａ～２８Ｊとリードフレーム２８Ｋ～２８Ｔとの間の距離、すなわちリードフレーム２８Ｊとリードフレーム２８Ｈとの第１方向Ｘの間の距離ＤＱ１は、第１の間隔Ｇ１よりも大きい。この距離ＤＱ１は、１次側回路１６０を構成する端子と、２次側回路１７０を構成する端子とを絶縁するための距離である。
　基板３０の第１領域３０Ｂに形成された配線パターン２００は、第８実施形態の配線パターン２００と比較して、配線部２０５Ｕが省略され、配線部２０５Ｖ，２０５Ｗが追加された構成となる。本実施形態の配線部２０５Ａ～２０５Ｔ，２０５Ｖ，２０５Ｗの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部２０５Ａ～２０５Ｔ，２０５Ｖ，２０５Ｗの第１ランド部２０６ａはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　アイランド部２０１及び配線部２０５Ａ～２０５Ｈの形状は、第８実施形態のアイランド部２０１及び配線部２０５Ａ～２０５Ｈの形状と同様の形状である。アイランド部２０２は、第２方向Ｙにおいて、第８実施形態のアイランド部２０２よりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。詳述すると、アイランド部２０２のうちの第３辺３５側の端縁は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１のうちの第３辺３５側の端縁よりも第４辺３６側に位置している。
　接続配線部２０４は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０１のうちの第１辺３３側の端部と、アイランド部２０２のうちの第２辺３４側の端部とを接続している。また接続配線部２０４は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１のうちの第４辺３６側の端部と、アイランド部２０２のうちの第３辺３５側の端部とを接続している。接続配線部２０４について、第１部分２０４ａ、第２部分２０４ｂ、及び第３部分２０４ｃに区分けして説明する。第１部分２０４ａは、アイランド部２０１から第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分２０４ｂは、アイランド部２０２から第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分２０４ｂは、第２方向Ｙにおいて、第１部分２０４ａよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。第３部分２０４ｃは、第１部分２０４ａと第２部分２０４ｂとを繋ぐ部分である。第３部分２０４ｃは、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　リードフレーム２８Ｉには配線部２０５Ｖが接続されている。リードフレーム２８Ｊには配線部２０５Ｗが接続されている。配線部２０５Ｖは、例えば制御チップ４８に電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部２０５Ｗは、例えば検出電圧ＣＩＮを制御チップ４８に供給する信号パターンである。
　配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０２のうちの第２辺３４側の端部に対して第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。これら第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並んで形成されている。配線部２０５Ｖの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂと接続配線部２０４の第２部分２０４ｂとの間に形成されている。配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの接続配線部２０６ｃは互いに同じ形状である。これら接続配線部２０６ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、接続配線部２０４の第３部分２０４ｃと平行である。配線部２０５Ｖの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｗの接続配線部２０６ｃよりも太い。
　配線部２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂと制御チップ４８とは、ワイヤ２０９Ｊによって接続されている。配線部２０５Ｖの第２ランド部２０６ｂと制御チップ４８とは、２本のワイヤ２０９Ｋによって接続されている。ワイヤ２０９Ｊの線径と、ワイヤ２０９Ｊの線径とは互いに等しい。ワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋの線径は、例えばワイヤ２０９Ａ等の制御チップ４８に接続されたワイヤの線径と等しい。またワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋは、例えば２０９Ａ等の制御チップ４８に接続されたワイヤと同じ材料により形成されている。ワイヤ２０９Ｊは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ２０９Ｊは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ２０９Ｋは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ２０９Ｋは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８における第２方向Ｙの中央に接続されている。なお、ワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋの線径が互いに等しいとは、ワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋの線径の±５％の違いを含む。またワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋの線径がワイヤ２０９Ａ等の制御チップ４８に接続されたワイヤの線径と等しいとは、ワイヤ２０９Ｊ，２０９Ｋの線径の±５％の違いを含む。
　中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃはそれぞれ、アイランド部２０２を迂回するように、すなわち制御チップ４８を迂回するように形成されている。詳述すると、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの第２ランド部２０７ｂはそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃは、アイランド部２０２を第１辺３３側及び第３辺３５側から取り囲むように延びている。これら接続配線部２０７ｃは、接続配線部２０４を第３辺３５側から取り囲むように延びている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０７ａから接続配線部２０４の第１部分２０４ａと平行となるように延びる部分である。第２部分は、第２部分２０４ｂと平行となるように延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、第３部分２０４ｃと平行となるように延びている。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃの第２部分は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２よりも基板３０の第１辺３３側の部分まで延びている。第４部分は、第２部分のうちの第１辺３３側の端部から第４辺３６側に向けて延びている。第４部分は、第２ランド部２０７ｂに接続している。中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの接続配線部２０７ｃにおける第２方向Ｙに隣り合う第２部分の間隔は、第２方向Ｙに隣り合う接続配線部２０７ｃの第１部分の間隔よりも狭い。
　配線部２０５Ｋ～２０５Ｔは、対応するリードフレーム２８Ｋ～２５Ｔに接続されている。配線部２０５Ｋ～２０５Ｔは、アイランド部２０３の周囲に配置されている。アイランド部２０３は、第８実施形態のアイランド部２０３とは異なり、第１切欠部２０３ａのみを有する。第１切欠部２０３ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３のうちの第１辺３３側の端部に形成されている。また第１切欠部２０３ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第２方向Ｙの中央から第４辺３６側の端縁にわたり形成されている。配線部２０５Ｋは、例えば半導体チップ４１Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｌは、例えば半導体チップ４２Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｍは、例えば半導体チップ４３Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部２０５Ｎは、例えば半導体チップ４４Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｏは、例えば半導体チップ４５Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｐは、例えば半導体チップ４６Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部２０５Ｑは、例えば検出電圧ＣＩＮを１次側回路チップ１６０Ｘに供給する信号パターンである。配線部２０５Ｒは、例えば温度検出信号ＶＯＴを１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する信号パターンである。配線部２０５Ｓは、例えば１次側回路チップ１６０Ｘに電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部２０５Ｕは、例えば１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘが実装されるアイランド部２０３に接続されたグランドパターンである。
　配線部２０５Ｋ～２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０３よりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。これら第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘに沿って間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｋの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見てトランスチップ１９０Ｘと重なるように形成されている。配線部２０５Ｌ～２０５Ｐの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘと重なるように形成されている。配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、トランスチップ１９０Ｘと重なるように形成されている。配線部２０５Ｒ，２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、アイランド部２０３の第１切欠部２０３ａに形成されている。配線部２０５Ｒ，２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｒの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部２０５Ｒの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０３から第４辺３６側に突出するように形成されている。配線部２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘから見て、１次側回路チップ１６０Ｘと重なるように形成されている。
　配線部２０５Ｋの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｍ，２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｎの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部２０５Ｌの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｏの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｐ，２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｎの第１ランド部２０６ａは、第２方向Ｙから見て、配線部２０５Ｒ，２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂと重なるように形成されている。配線部２０５Ｏ～２０５Ｑの第１ランド部２０６ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ｒ，２０５Ｓの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。
　配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃは、リードフレーム２８Ｋとアイランド部２０３との間に配線部２０５Ｋ，２０５Ｍの接続配線部２０６ｃの形成スペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃも配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃと同様に、配線部２０５Ｍ，２０５Ｎの接続配線部２０６ｃが配線されるスペースを確保するように形成されている。配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第４部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第５部分は、第２部分と第４部分とを繋ぐ部分である。第３部分及び第５部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃにおける配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃよりも基板３０の第１辺３３側の部分の第２方向Ｙの位置は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃにおいて第１方向Ｘに沿って延びる部分の第２方向Ｙの位置と等しい。配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃにおいて配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃと第２方向Ｙから見て重なる部分は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分よりも基板３０の第３辺３５側に配置されている。配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃにおいて配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃと第２方向Ｙから見て重なる部分と、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分との第２方向Ｙの間の距離は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分と配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃの第１部分との第２方向Ｙの間の距離よりも小さい。これにより、配線部２０５Ｎ，２０５Ｏの接続配線部２０６ｃが配線されるスペースを確保できる。
　配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃと同様の形状である。配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃにおいて配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃと第２方向Ｙから見て重なる部分と、配線部２０５Ｍの接続配線部２０６ｃの第２部分との第２方向Ｙの間の距離は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分と配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃの第１部分との第２方向Ｙの間の距離よりも小さい。これにより、配線部２０５Ｏ，２０５Ｐの接続配線部２０６ｃが配線されるスペースを確保できる。
　配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃは、第１方向Ｘから見て、配線部２０５Ｍの第１ランド部２０６ａと重なる基板３０の位置において、配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃにおいて配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃと第２方向Ｙから見て重なる部分と、配線部２０５Ｎの接続配線部２０６ｃの第２部分との第２方向Ｙの間の距離は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分と配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃの第１部分との第２方向Ｙの間の距離よりも小さい。
　配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃは、第１方向Ｘから見て、配線部２０５Ｏの第１ランド部２０６ａと重なる基板３０の位置において、配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部２０５Ｐの接続配線部２０６ｃにおいて配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃと第２方向Ｙから見て重なる部分と、配線部２０５Ｏの接続配線部２０６ｃの第２部分との第２方向Ｙの間の距離は、配線部２０５Ｌの接続配線部２０６ｃの第２部分と配線部２０５Ｋの接続配線部２０６ｃの第１部分との第２方向Ｙの間の距離よりも小さい。
　配線部２０５Ｑの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｑの第２ランド部２０６ｂの基板３０の第４辺３６側の端縁と面一となるように、第２ランド部２０６ｂから第１方向Ｘに沿って延びている。図９４に示すとおり、配線部２０５Ｍ～２０５Ｑの接続配線部２０６ｃでは、第２方向Ｙから見て、３つの接続配線部２０６ｃが重なるように形成される。
　配線部２０５Ｒ～２０５Ｔの接続配線部２０６ｃは、第１方向Ｘに沿って延びている。配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０３のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０３のうちのアイランド部２０３の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。配線部２０５Ｔの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ｋ～２０５Ｓの接続配線部２０６ｃよりも太い。
　なお、制御チップ４７，４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘのそれぞれに接続されたワイヤについては第８実施形態と同様であり、その説明を省略する。またワイヤに関する符号も図８１及び図８２と同様であり、図９３及び図９４では、便宜上、ワイヤに関する符号を付していない。
〔効果〕本実施形態によれば、第８実施形態の効果に加え、以下の効果が得られる。
（１１－１）中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃにおいて第２方向Ｙに隣り合う第２部分の間の間隔は、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃにおいて第２方向Ｙに隣り合う第１部分の間の間隔よりも狭い。この構成によれば、アイランド部２０２とリードフレーム２０Ｂ～２０Ｄとの第２方向Ｙの距離を短くすることができる。これにより、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘと制御チップ４７との間の距離が短くなるため、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘと制御チップ４７とを接続するワイヤ２０９Ａ～２０９Ｃの長さを短くすることができる。
＜第１１実施形態　変形例＞
　上記第１１実施形態において、図９５及び図９６に示すように、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃに代えて、配線部２０５Ｖ，２０５Ｗが制御チップ４７，４８を取り囲むように迂回させるように形成してもよい。この場合、接続配線部２０４及び中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃは、第８実施形態の接続配線部２０４及び中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃと同じ形状となる。図９５では、説明の便宜上、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆを省略して示している。
　図９５及び図９６に示すように、第１１実施形態の変形例では、リードフレーム２８Ａ～２８Ｊの端子構成が第１１実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｊの端子構成とは異なる。一例では、リードフレーム２８Ａは第２ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＢはＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。リードフレーム２８Ｃは第１ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｄは第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＧはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＨはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＩはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＪはＶＢＷ端子を構成している。すなわち、図９５及び図９６に示す変形例の半導体パッケージ１では、第１１実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｊにおいて第２ＣＶＶ端子及びＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を第１樹脂１０のうちの最も第２面１２側となるリードフレーム２８Ａ，２８Ｂに移動させ、残りの第１ＧＮＤ端子、第１ＶＣＣ端子、ＶＳＵ端子、ＶＢＵ端子、ＶＳＶ端子、ＶＢＶ端子、ＶＳＷ端子、及びＶＢＷ端子をそれぞれリードフレーム２８Ｃ以降にずらすように構成されている。
　配線部２０５Ａにはリードフレーム２８Ｃが接続されている。配線部２０５Ｂにはリードフレーム２８Ｄが接続されている。配線部２０５Ｃにはリードフレーム２８Ｅが接続されている。配線部２０５Ｄにはリードフレーム２８Ｆが接続されている。配線部２０５Ｅにはリードフレーム２８Ｇが接続されている。配線部２０５Ｆにはリードフレーム２８Ｈが接続されている。配線部２０５Ｇにはリードフレーム２８Ｉが接続されている。配線部２０５Ｈにはリードフレーム２８Ｊが接続されている。
　配線部２０５Ａは、配線部２０５Ｂ，２０５Ｃを第２辺３４側及び第３辺３５側から取り囲むように形成されている。配線部２０５Ａは、アイランド部２０１に接続されている。配線部２０５Ｂは、配線部２０５Ｃを第２辺３４側及び第３辺３５側から取り囲むように形成されている。
　配線部２０５Ｃは、配線部２０５Ｄを第２辺３４側及び第３辺３５側から取り囲むように形成されている。配線部２０５Ｃは、リードフレーム２８Ｅの接合部２８ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成された部分を含む。
　配線部２０５Ｄにおいてダイオード４９Ｕが実装された第２ランド部２０６ｂは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０１のうちの第２辺３４側の端部に隣り合うように配置されている。また配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１のうちの第４辺３６側の端部に隣り合うように配置されている。ダイオード４９Ｕは、第２ランド部２０６ｂのうちの第４辺３６側の端部に配置されている。なお、配線部２０５Ｄの第２ランド部２０６ｂに対するダイオード４９Ｕの配置位置は、任意に変更可能である。
　配線部２０５Ｅ～２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部２０１と重なるように配置されている。配線部２０５Ｅ～２０５Ｊの第２ランド部２０６ｂはそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１に対して第４辺３６側に間隔をあけて形成されている。配線部２０５Ｅ～２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｅ～２０５Ｈの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部２０５Ｅ～２０５Ｇの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｅ～２０５Ｈの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。配線部２０５Ｈの第２ランド部２０６ｂは、配線部２０５Ｆの第１ランド部２０６ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。
　配線部２０５Ｅ，２０５Ｆの接続配線部２０６ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分及び第２部分を繋ぐ部分である。第４部分は、第２ランド部２０６ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第５部分は、第２部分及び第４部分を繋ぐ部分である。第３部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｇ，２０５Ｈの接続配線部２０６ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部２０６ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部２０６ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分及び第２部分を繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部２０５Ｖはリードフレーム２８Ａに接続されている。配線部２０５Ｗはリードフレーム２８Ｂに接続されている。配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂは、アイランド部２０２よりも基板３０の第１辺３３側の部分において、第１方向Ｘから見て、アイランド部２０２と重なるように形成されている。配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて並べて形成されている。配線部２０５Ｖの第２ランド部２０６ｂは、第２方向Ｙにおいて、配線部２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に形成されている。配線部２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂは、平面視において矩形状である。一例では、配線部２０５Ｗの第２ランド部２０６ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの接続配線部２０６ｃは、配線部２０５Ａ、アイランド部２０１、接続配線部２０４、及びアイランド部２０２を取り囲むように形成されている。詳述すると、配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの接続配線部２０６ｃは、第１方向Ｘにおいて、配線部２０５Ａの接続配線部２０６ｃよりも基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの接続配線部２０６ｃは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部２０１、接続配線部２０４、及びアイランド部２０２よりも基板３０の第３辺３５側の部分に形成されている。配線部２０５Ｖ，２０５Ｗの接続配線部２０６ｃにおいて第２ランド部２０６ｂに接続される部分は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２よりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。
＜第１２実施形態＞
　図９７～図１００を参照して、第１２実施形態の半導体パッケージ１について説明する。本実施形態の半導体パッケージ１は、第１１実施形態の半導体パッケージ１と比較して、リードフレーム２８Ａ～２８Ｊの配置構成と、１次側回路チップ１６０Ｘ、トランスチップ１９０Ｘ及び制御チップ４８の配置構成とが主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第１１実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
　本実施形態の半導体パッケージ１は、リードフレーム２８Ａ～２８Ｓを有する。本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｓの端子構成は次のとおりである。リードフレーム２８Ａ～２８Ｉは、半導体パッケージ１の２次側回路１７０（図４９の２次側回路６７０）の端子を構成している。リードフレーム２８Ｊ～２８Ｓは半導体パッケージ１の１次側回路１６０（図４９の１次側回路６６０）の端子を構成している。詳述すると、リードフレーム２８ＡはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＢはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＣはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＤはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｇは第１ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｈは第１ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＩはＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。
　リードフレーム２８Ｊは第３ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８Ｋは第３ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＬはＨＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＭはＨＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＮはＨＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＯはＬＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＰはＬＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＱはＬＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＲはＦＯ端子を構成している。リードフレーム２８ＳはＶＯＴ端子を構成している。つまり、本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｓは、第１１実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｔから第２ＶＣＣ端子を構成するリードフレームが省略された構成である。
　リードフレーム２８Ａ～２８Ｉの配置構成は、第６実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｉ（図５１参照）の配置構成と同じである。リードフレーム２８Ｊ～２８Ｓは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｉよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｊ～２８Ｐは、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム２８Ｋ～２８Ｒは、基板３０の第２辺３４側から第１辺３３側に向けて、リードフレーム２８Ｊ、リードフレーム２８Ｋ、リードフレーム２８Ｌ、リードフレーム２８Ｍ、リードフレーム２８Ｎ、リードフレーム２８Ｏ、及びリードフレーム２８Ｐの順に並べて配置されている。
　リードフレーム２８Ｑ～２８Ｓの接合部２８ａは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて配置されている。リードフレーム２８Ｑ～２８Ｓの接合部２８ａは、リードフレーム２８Ｊ～２８Ｓの接合部２８ａよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。リードフレーム２８Ｑ～２８Ｓの接合部２８ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｐの接合部２８ａと重なるように配置されている。リードフレーム２８Ｑ～２８Ｓは、平面視においてＬ字状である。リードフレーム２８Ｒは、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。
　第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ａ～２８Ｉとリードフレーム２８Ｊ～２８Ｓとの間の距離、すなわちリードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｊとの第１方向Ｘの間の距離ＤＱ１は、第１の間隔Ｇ１よりも大きい。この距離ＤＱ１は、１次側回路１６０を構成する端子と、２次側回路１７０を構成する端子とを絶縁するための距離である。
　本実施形態では、制御チップ４８、１次側回路１６０、及びトランスチップ１９０Ｘの配置位置及び向きが第８実施形態とは異なる。詳述すると、制御チップ４８、１次側回路１６０、及びトランスチップ１９０Ｘはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして配置されている。制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて配置されている。すなわち、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘは、制御チップ４７と制御チップ４８との配列方向に配列されている。本実施形態では、制御チップ４８の第２方向Ｙの中心、１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心、及びトランスチップ１９０Ｘの第２方向Ｙの中心が一致するように、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘが配列されている。
　制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｃ及び半導体チップ４４Ｘと重なるように配置されている。制御チップ４８は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａのうちのリードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。また制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘのうちの半導体チップ４４Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なっている。また制御チップ４８は、半導体チップ４４Ｘよりも第１辺３３側に突出するように配置されている。図９７の制御チップ４８から第２方向Ｙに沿って延びる補助線で示すように、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端縁が半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰと重なるように制御チップ４８が配置されてもよい。また制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端縁が半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰよりも基板３０の第１辺３３側の部分に位置するように制御チップ４８が配置されてもよい。
　トランスチップ１９０Ｘは、制御チップ４８よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｘは、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。またトランスチップ１９０Ｘは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａのうちの第２辺３４側の端部に重なるように配置されている。本実施形態では、トランスチップ１９０Ｘのうちの第２辺３４側の端縁は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２０Ｃのアイランド部２２ａのうちの第２辺３４側の端縁よりも基板３０の第２辺３４側の部分に位置している。
　１次側回路チップ１６０Ｘは、トランスチップ１９０Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘは、リードフレーム２０Ｃ及び半導体チップ４５Ｘと重なるように配置されている。詳細には、１次側回路チップ１６０Ｘは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘのうちの第２辺３４側の端部と重なるように配置されている。
　また、制御チップ４８及びトランスチップ１９０Ｘは、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｊとの間に配置されている。詳細には、制御チップ４８及びトランスチップ１９０Ｘは、第１方向Ｘにおいてリードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｊとの間に配置されている。制御チップ４８は、制御チップ４８の第１方向Ｘの中心が第１方向Ｘにおけるリードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｊとの間の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側に位置するように配置されている。トランスチップ１９０Ｘは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｉよりもリードフレーム２８Ｊ寄りに配置されている。
　１次側回路チップ１６０Ｘは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｊ，２８Ｋと重なるように配置されている。本実施形態では、１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心は、リードフレーム２８Ｊの接合部２８ａの第１方向Ｘの中心と、リードフレーム２８Ｋの接合部２８ａの第１方向Ｘの中心との間に位置するように配置されている。
　また本実施形態では、第１１実施形態の制御チップ４７及びダイオード４９Ｕ～４９Ｗよりも、制御チップ４７及びダイオード４９Ｕ～４９Ｗが基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。
　詳述すると、制御チップ４７は、半導体チップ４１Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、制御チップ４７は、半導体チップ４２Ｘ，４３Ｘと重なるように配置されている。より詳細には、制御チップ４７は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの半導体チップ４２Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なっている。第２方向Ｙから見て、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端縁は、半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰよりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。第２方向Ｙから見て、制御チップ４７は、半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰと重なるように配置されている。
　ダイオード４９Ｕ～４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。ダイオード４９Ｕは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの半導体チップ４２Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。ダイオード４９Ｖは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの半導体チップ４２Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。ダイオード４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４２Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、ダイオード４９Ｗは、半導体チップ４３Ｘのうちの半導体チップ４３Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。
　また、制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｄの接合部２８ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。また制御チップ４７は、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｈの接合部２８ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、制御チップ４７は、リードフレーム２８Ｅ～２８Ｇと重なるように配置されている。
　ダイオード４９Ｕは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｄとリードフレーム２８Ｅとの第１方向Ｘの間のうちのリードフレーム２８Ｄよりもリードフレーム２８Ｅ寄りに配置されている。ダイオード４９Ｖは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｅと重なるように配置されている。ダイオード４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｆとリードフレーム２８Ｇとの第１方向Ｘの間のうちのリードフレーム２８Ｇよりもリードフレーム２８Ｆ寄りに配置されている。
　半導体パッケージ１は、制御チップ４７，４８、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗ、及び１次側回路チップ１６０Ｘを電気的に接続する配線パターン３５０を有する。配線パターン３５０は、基板３０の第１領域３０Ｂに形成されている。配線パターン３５０には、リードフレーム２８Ａ～２８Ｓが接続されている。配線パターン３５０は、金属材料（第５導電部材）により形成されている。一例では、配線パターン３５０は、金属材料を焼成することにより形成されている。金属材料（第５導電部材）としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又は金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、金属材料として、銀が用いられる。すなわち、配線パターン３５０は、銀を含んでいる。
　図９８に示すように、配線パターン３５０は、制御チップ４７が実装されるアイランド部３５１と、制御チップ４８が実装されるアイランド部３５２と、１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘが実装されるアイランド部３５３とを有する。また配線パターン３５０は、アイランド部３５１とアイランド部３５２とを接続する接続配線部３５４と、配線部３５５Ａ～３５５Ｒと、中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃと、中継配線部３５７Ａ～３５７Ｅとを有する。
　配線部３５５Ａ～３５５Ｒは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｉ，２８Ｋ～２８Ｓに接続される配線である。配線部３５５Ａ～３５５Ｆ，３５５Ｈ～３５５Ｓはそれぞれ、第１ランド部３５５ａ、第２ランド部３５５ｂ、及び接続配線部３５５ｃを有する。配線部３５５Ｇは、第１ランド部３５５ａ及び接続配線部３５５ｃを有する。中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃは、制御チップ４７と制御チップ４８との間を中継する第１中継配線部である。中継配線部３５７Ｃ，３５７Ｄは、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰ及び第２電極ＧＰと制御チップ４７との電気的接続を中継する第３中継配線部である。中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃは、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの第２電極ＧＰと制御チップ４８との電気的接続を中継する第４中継配線部である。
　アイランド部３５１は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ａのアイランド部２１ａ及び半導体チップ４２Ｘ，４３Ｘと重なるように形成されている。アイランド部３５１は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３５１は、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。アイランド部３５１のうちの第１辺３３側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４３Ｘのうちの第１辺３３側の端部と重なっている。アイランド部３５１のうちの第２辺３４側の端縁は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの第１辺３３側の部分と重なっている。またアイランド部３５１は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｅ～２８Ｇの接合部２８ａと重なるように形成されている。アイランド部３５１に実装された制御チップ４７は、制御チップ４７の第２方向Ｙの中心がアイランド部３５１のうちのアイランド部３５１の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に位置するように配置されている。なお、アイランド部３５１に対する制御チップ４７の配置位置は、任意に変更可能である。
　アイランド部３５１の周囲には、配線部３５５Ａ～３５５Ｈ、中継配線部３５５Ａ～３５５Ｃ、及び中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅが配置されている。配線部３５５Ａ，３５５Ｂは、例えばダイオード４９Ｕを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３５５Ｃ，３５５Ｄは、例えばダイオード４９Ｖを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３５５Ｅ，３５５Ｆは、例えばダイオード４９Ｗを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３５５Ｇは、例えば制御チップ４７が実装されたアイランド部３５１に接続されるグランドパターンである。
　配線部３５５Ａ～３５５Ｈの第１ランド部３５５ａは、対応するリードフレーム２８Ａ～２８Ｈの接合部２８ａに接続されている。配線部３５５Ａ～３５５Ｈの第１ランド部３５５ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部３５５Ａ～３５５Ｈの第１ランド部３５５ａはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３５５Ａ～３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂはそれぞれ、アイランド部３５１よりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。配線部３５５Ａ～３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５１に対して第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。これら第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。
　配線部３５５Ａの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５１のうちの第３辺３５側の端縁を第２方向Ｙに跨ぐように形成されている。配線部３５５Ａの第２ランド部３５５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３５５Ａの第２ランド部３５５ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ａの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂには、ダイオード４９Ｕが導電部材ＭＰによって実装されている。ダイオード４９Ｕは、第２方向Ｙにおいて、ダイオード４９Ｕの第２方向Ｙの中心が配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂのうちの第２ランド部３５５ｂの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂに対するダイオード４９Ｕの配置位置は、任意に変更可能である。
　配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３５５Ｃ～３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂはそれぞれ、アイランド部３５１よりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３５５Ｃ～３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５１に対して第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。これら第２ランド部３５５ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて形成されている。
　配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３５１のうちの基板３０の第２辺３４側の端部と重なるように形成されている。この第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５１のうちの基板３０の第２辺３４側の端縁よりも第２辺３４側に突出している。配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂは、第１方向Ｘが長手方向となる矩形状に形成されている。この第２ランド部３５５ｂには、ダイオード４９Ｖが導電部材ＭＰによって実装されている。ダイオード４９Ｖは、第２方向Ｙにおいて、ダイオード４９Ｖの第１方向Ｘの中心が配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂのうちの第２ランド部３５５ｂの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂに対するダイオード４９Ｖの配置位置は、任意に変更可能である。
　配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。この第２ランド部３５５ｂの第２方向Ｙのサイズは、配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂの第２方向Ｙのサイズよりも大きい。
　配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂには、ダイオード４９Ｗが導電部材ＭＰによって実装されている。ダイオード４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、ダイオード４９Ｗの第１方向Ｘの中心が配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂのうちの第２ランド部３５５ｂの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂに対するダイオード４９Ｗの配置位置は、任意に変更可能である。
　配線部３５５Ａ～３５５Ｅの接続配線部３５５ｃは、互いに同様の形状を有する。すなわち配線部３５５Ａ～３５５Ｅの接続配線部３５５ｃはそれぞれ、第１部分、第２部分、及び第３部分を有する。第１部分は、第１ランド部３５５ａに向けて第２方向Ｙに沿って延びている。第２部分は、第２ランド部３５５ｂに向けて第１方向Ｘに沿って延びている。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋いでいる。第３部分は、基板３０の第２辺３４側及び第４辺３６側に向けて斜めに延びている。配線部３５５Ｂの接続配線部３５５ｃは、リードフレーム２８Ａの接合部２８ａを避けるように、第１ランド部３５５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる第４部分と、第４部分と第１部分とを繋ぐ第５部分とをさらに有する。第５部分は、第３部分と平行となるように延びている。配線部３５５Ｄの接続配線部３５５ｃは、配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂを避けるように、第２部分から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる第４部分と、第４部分から第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる第５部分とを有する。
　配線部３５５Ｆの接続配線部３５５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３５５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分から第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第２ランド部３５５ｂに接続している。
　配線部３５５Ｇの接続配線部３５５ｃは、第１ランド部３５５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びている。この接続配線部３５５ｃは、アイランド部３５１のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またこの接続配線部３５５ｃは、アイランド部３５１のうちのアイランド部３５１の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。配線部３５５Ｇの接続配線部３５５ｃは、第１方向Ｘにおいて、配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３５５Ｇの接続配線部３５５ｃは、配線部３５５Ａ～３５５Ｆの接続配線部３５５ｃよりも太い。
　アイランド部３５２は、リードフレーム２８Ｉとリードフレーム２８Ｊとの第１方向Ｘの間に形成されている。第２方向Ｙから見て、アイランド部３５２は、リードフレーム２０Ｂのうちの第１辺３３側の部分と重なるように形成されている。アイランド部３５２は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３５２は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。アイランド部３５２のうちの第３辺３５側の端縁は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５１のうちの第３辺３５側の端縁よりも第４辺３６側に位置している。第１方向Ｘから見て、アイランド部３５２のうちの第３辺３５側の端縁は、制御チップ４７と重なっている。制御チップ４８は、制御チップ４８の第１方向Ｘの中心がアイランド部３５２のうちの第２方向Ｙの中心と一致するように配置されている。また制御チップ４８は、第１方向Ｘにおいて、基板３０の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に配置されている。
　接続配線部３５４は、配線部３５５Ｇの接続配線部３５５ｃと同じ太さである。接続配線部３５４のうちの第１辺３３側の端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３５２のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また接続配線部３５４のうちの第１辺３３側の端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５２のうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。接続配線部３５４のうちの第２辺３４側の端部は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３５１のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また接続配線部３５４のうちの第２辺３４側の端部は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５１のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。接続配線部３５４とアイランド部３５２との接続部分には、幅広部３５４ａが形成されている。幅広部３５４ａは、接続配線部３５４からアイランド部３５２に向けて第２方向Ｙのサイズが大きくなるテーパ状に形成されている。接続配線部３５４について、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、アイランド部３５１から第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、アイランド部３５２から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第４部分は、第１部分と第３部分の一端とを接続している。第５部分は、第２部分と第３部分の他端を接続している。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　接続配線部３５４のうちの第４辺３６側には、中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃが形成されている。中継配線部３５６Ｃは、中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃのうち接続配線部３５４に最も近くなるように形成されている。中継配線部３５６Ｂは、中継配線部３５６Ａと中継配線部３５６Ｂとの間に形成されている。中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃはそれぞれ、第１ランド部３５６ａ、第２ランド部３５６ｂ、及び第１ランド部３５６ａと第２ランド部３５６ｂとを繋ぐ接続配線部３５６ｃを有する。接続配線部３５６ｃの形状は、接続配線部３５４の形状と同じである。
　中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃの第１ランド部３５６ａはそれぞれ、アイランド部３５１よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃの第１ランド部３５６ａはそれぞれ、アイランド部３５１と第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。これら第１ランド部３５６ａは、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて配置されている。中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃの第２ランド部３５６ｂは、アイランド部３５２よりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃの第２ランド部３５６ｂは、アイランド部３５２と第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。これら第２ランド部３５６ｂは、第２方向Ｙに沿って間隔をあけて形成されている。
　中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃの接続配線部３５６ｃのうちの第２方向Ｙに沿って延びる部分において第１方向Ｘに隣り合う接続配線部３５６ｃ同士の間の間隔が、接続配線部３５６ｃのうちの第１方向Ｘに沿って延びる部分において第２方向Ｙに隣り合う接続配線部３５６ｃ同士の間の間隔よりも狭い。
　中継配線部３５６Ａに対して中継配線部３５６Ｂとは反対側には、配線部３５５Ｈが形成されている。配線部３５５Ｈは、例えば制御チップ４７及び制御チップ４８の両方に電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部３５５Ｈは、接続配線部３５５ｃから分岐する接続配線部３５５ｘと、接続配線部３５５ｘの先端に形成された第２ランド部３５５ｙとを有する。
　配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５１のうちの第４辺３６側の端部に配置されている。配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５１のうちの第１辺３３側の端部に対して第２方向Ｙに間隔をあけて対向するように形成されている。配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３５５Ｈの第１ランド部３５５ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。また配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙにおいて、配線部３５５Ｈの第１ランド部３５５ａよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。
　配線部３５５Ｈの接続配線部３５５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３５５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分から第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分から基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、配線部３５５Ｇの接続配線部３５５ｃよりも中継配線部３５６Ａに接近するように形成されている。第５部分は、第４部分から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第５部分は、第２ランド部３５５ｂに接続されている。接続配線部３５５ｘは、第１部分と第２部分との接続部分から基板３０の第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。接続配線部３５５ｘは、中継配線部３５６Ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。第２ランド部３５５ｙは、アイランド部３５２よりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。第２ランド部３５５ｙは、アイランド部３５２と第２方向Ｙに間隔をあけて対向するように形成されている。第２方向Ｙから見て、第２ランド部３５５ｙは、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部と重なるように形成されている。
　配線部３５５Ｈの接続配線部３５５ｘに対して基板３０の第４辺３６側の部分には、配線部３５５Ｉが形成されている。配線部３５５Ｉの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５２よりも第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３５５Ｉの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５２と第２方向Ｙに間隔をあけて対向するように形成されている。この第２ランド部３５５ｂは、第２ランド部３５５ｙと第２方向Ｙの位置が同じであって、第２ランド部３５５ｙよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。配線部３５５Ｉの接続配線部３５５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、配線部３５５Ｉの第１ランド部３５５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３５５ｂに接続している。
　またアイランド部３５１よりも基板３０の第３辺３５側の部分には、中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅが配置されている。中継配線部３５７Ｄは、制御チップ４７と半導体チップ４１の第１電極ＳＰとを電気的に接続する第３中継配線部である。中継配線部３５７Ｅは、制御チップ４７と半導体チップ４１の第２電極ＧＰとを電気的に接続する第３中継配線部である。
　中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅは、第１ランド部３５７ａ、第２ランド部３５７ｂ、及び第１ランド部３５７ａと第２ランド部３５７ｂとを接続する接続配線部３５７ｃを有する。
　中継配線部３５７Ｄの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部と重なるように形成されている。中継配線部３５７Ｅの第１ランド部３５７ａは、第１方向Ｘにおいて、中継配線部３５７Ｄの第１ランド部３５７ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、中継配線部３５７Ｅの第１ランド部３５７ａは、アイランド部３５１のうちの第２辺３４側の端部と重なるように配置されている。また第１方向Ｘから見て、中継配線部３５７Ｄの第１ランド部３５７ａと中継配線部３５７Ｅの第１ランド部３５７ａとは、互いに重なるように形成されている。
　中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｃの接合部２８ａと重なるように形成されている。また第１方向Ｘから見て、中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂは、互いに重なるように形成されている。中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘと重なるように形成されている。詳述すると、中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘのうちの半導体チップ４１Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘのうちの半導体チップ４１Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂはそれぞれ、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されている。
　中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの接続配線部３５７ｃはそれぞれ、第１方向Ｘに沿って延びている。中継配線部３５７Ｅの接続配線部３５７ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、中継配線部３５７Ｅの第１ランド部３５７ａのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｅの接続配線部３５７ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、中継配線部３５７Ｅの第１ランド部３５７ａのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｅの接続配線部３５７ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｅの接続配線部３５７ｃの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｄの接続配線部３５７ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、中継配線部３５７Ｄの第１ランド部３５７ａのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｄの接続配線部３５７ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、中継配線部３５７Ｄの第１ランド部３５７ａのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｄの接続配線部３５７ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。中継配線部３５７Ｄの接続配線部３５７ｃの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂには、ワイヤ３６２Ｄが接続されている。ワイヤ３６２Ｄは、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰに接続されている。中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂには、ワイヤ３６２Ｅが接続されている。ワイヤ３６２Ｅは、半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。
　制御チップ４７と配線部３５５Ａ～３５５Ｆ，３５５Ｈ及び中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃとはそれぞれワイヤ３５８Ａ～３５８Ｒによって接続されている。ワイヤ３５８Ａ～３５８Ｒは、例えば第８実施形態のワイヤ２０８Ａ等と同じワイヤを用いることができる。
　２本のワイヤ３５８Ａは、制御チップ４７と半導体チップ４２Ｘの第１電極ＳＰ及び第２電極ＧＰとを接続している。２本のワイヤ３５８Ｂは、制御チップ４７と半導体チップ４３Ｘの第１電極ＳＰ及び第２電極ＧＰとを接続している。ワイヤ３５８Ａの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ａの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３５８Ｃは、制御チップ４７とダイオード４９Ｕとを接続している。ワイヤ３５８Ｄは、制御チップ４７とダイオード４９Ｖとを接続している。ワイヤ３５８Ｅは、制御チップ４７とダイオード４９Ｗとを接続している。ワイヤ３５８Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｄの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｅの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｅの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　またワイヤ３５８Ｆは、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｇは、配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｈは、配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｆの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。またワイヤ３５８Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｆの第２端部は、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂにおいてダイオード４９Ｕよりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｇの第１端部は、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｇの第２端部は、配線部３５５Ｄの第２ランド部３５５ｂにおいてダイオード４９Ｖよりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｈの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。またワイヤ３５８Ｈの第１部分は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第２方向Ｙの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｈの第２端部は、配線部３５５Ｆの第２ランド部３５５ｂにおいてダイオード４９Ｗよりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３５８Ｉは、制御チップ４７と配線部３５５Ａの第２ランド部３５５ｂとを接続している。ワイヤ３５８Ｊは、制御チップ４７と配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂとを接続している。ワイヤ３５８Ｋは、制御チップ４７と配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂとを接続している。ワイヤ３５８Ｉの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｉの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちのワイヤ３５８Ｃの第１端部よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｉの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部３５５Ｂの第２ランド部３５５ｂのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｊの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｊの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｊの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部３５５Ｃの第２ランド部３５５ｂのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｋの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｋの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３５８Ｋの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、配線部３５５Ｅの第２ランド部３５５ｂのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　３本のワイヤ３５８Ｌは、配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｌの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｌの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｌの第２端部は、配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３５８Ｍは、中継配線部３５６Ａの第１ランド部３５６ａと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｎは、中継配線部３５６Ｂの第１ランド部３５６ａと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｏは、中継配線部３５６Ｃの第１ランド部３５６ａと制御チップ４７とを接続している。ワイヤ３５８Ｍ～３５８Ｏの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｍ～３５８Ｏの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｍ～３５８Ｏの第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。ワイヤ３５８Ｍの第１端部は、ワイヤ３５８Ｎ，３５８Ｏの第１端部よりも制御チップ４７のうちの第４辺３６側の部分に配置されている。ワイヤ３５８Ｎの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３５８Ｍの第１端部とワイヤ３５８Ｏの第１端部との間に配置されている。ワイヤ３５８Ｍの第２端部は、中継配線部３５６Ａの第１ランド部３５６ａに接続されている。ワイヤ３５８Ｎの第２端部は、中継配線部３５６Ｂの第１ランド部３５６ａに接続されている。ワイヤ３５８Ｏの第２端部は、中継配線部３５６Ｃの第１ランド部３５６ａに接続されている。
　ワイヤ３５８Ｐは、制御チップ４７と接続配線部３５４とを接続している。ワイヤ３５８Ｐの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｐの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｐの第２端部は、接続配線部３５４のうちのアイランド部３５１と接続される端部に接続されている。
　ワイヤ３５８Ｑは、制御チップ４７と中継配線部３５７Ｄとを接続している。ワイヤ３５８Ｒは、制御チップ４７と中継配線部３５７Ｅとを接続している。ワイヤ３５８Ｑの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｑの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３５８Ｑの第２端部は、中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂに接続されている。ワイヤ３５８Ｒの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３５８Ｒの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ３５８Ｒの第２端部は、中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂに接続されている。
　アイランド部３５３は、第１方向Ｘにおいてアイランド部３５２よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。またアイランド部３５３は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３５２と隣り合うように配置されている。アイランド部３５３には、トランスチップ１９０Ｘ及び１次側回路チップ１６０Ｘが実装されている。アイランド部３５３においてトランスチップ１９０Ｘが実装される部分の第２方向Ｙのサイズは、アイランド部３５２の第２方向Ｙのサイズよりも大きい。第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５３のうちの第４辺３６側の端部には、ランド部３５３ａが形成されている。ランド部３５３ａには、リードフレーム２８Ｊの接合部２８ａが接合部材ＳＤ９によって接続されている。またアイランド部３５３には、第１切欠部３５３ｂ及び第２切欠部３５３ｃが形成されている。第１切欠部３５３ｂは、第２方向Ｙにいて、アイランド部３５３のうちの１次側回路チップ１６０Ｘが実装される部分と、ランド部３５３ａとの間の部分に形成されている。第２方向Ｙから見て、第１切欠部３５３ｂは、ランド部３５３ａと重なる位置に形成されている。第１切欠部３５３ｂは、ランド部３５３ａよりも第２辺３４側に凹むように形成されている。第２切欠部３５３ｃは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３５３のうちの第３辺３５側の端部に形成されている。第２切欠部３５３ｃは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘが実装される部分と重なる位置に形成されている。トランスチップ１９０Ｘのうちの第２方向Ｙの第４辺３６側の端縁は、第１方向Ｘから見て、第１切欠部３５３ｂと重なっている。トランスチップ１９０Ｘのうちの第２方向Ｙの第３辺３５側の端縁は、第１方向Ｘから見て、第２切欠部３５３ｃと重なっている。１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第１方向Ｘの第２辺３４側の端縁は、第２方向Ｙから見て、第１切欠部３５３ｂ及び第２切欠部３５３ｃと重なっている。
　１次側回路チップ１６０Ｘとトランスチップ１９０Ｘとは、複数のワイヤ３６０によって接続されている。複数のワイヤ３６０の第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。複数のワイヤ３６０の第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３６０の第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、トランスチップ１９０Ｘのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。複数のワイヤ３６０の第２端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。一例では、図１００に示すように、複数のワイヤ３６０は、３本を一群として、その一群のワイヤ３６０が第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。また一群を形成する３本のワイヤ３６０は、互いに第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。
　トランスチップ１９０Ｘと制御チップ４８とは、複数のワイヤ３６１によって接続されている。ワイヤ３６１の第１端部は、第１方向Ｘにおいて、トランスチップ１９０Ｘの第１方向Ｘの中央に接続されている。複数のワイヤ３６１の第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３６１の第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。複数のワイヤ３６１の第２端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。一例では、図１００に示すように、複数のワイヤ３６１は、３本を一群として、その一群のワイヤ３６１が第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。また一群を形成する３本のワイヤ３６１は、互いに第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。これらワイヤ３６０，３６１は、例えば第８実施形態のワイヤ２１１，２１２と同じワイヤを用いることができる。
　アイランド部３５３の周囲には、配線部３５５Ｊ～３５５Ｒが形成されている。配線部３５５Ｊはリードフレーム２８Ｋに接続されている。配線部３５５Ｋはリードフレーム２８Ｌに接続されている。配線部３５５Ｌはリードフレーム２８Ｍに接続されている。配線部３５５Ｍはリードフレーム２８Ｎに接続されている。配線部３５５Ｎはリードフレーム２８Ｏに接続されている。配線部３５５Ｏはリードフレーム２８Ｐに接続されている。配線部３５５Ｐはリードフレーム２８Ｑに接続されている。配線部３５５Ｑはリードフレーム２８Ｒに接続されている。配線部３５５Ｒはリードフレーム２８Ｓに接続されている。
　配線部３５５Ｊは、例えば１次側回路チップ１６０Ｘに電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部３５５Ｋは、例えば半導体チップ４１Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部３５５Ｌは、例えば半導体チップ４２Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部３５５Ｍは、例えば半導体チップ４３Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第１信号パターンである。配線部３５５Ｎは、例えば半導体チップ４４Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部３５５Ｏは、例えば半導体チップ４５Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部３５５Ｐは、例えば半導体チップ４６Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する第２信号パターンである。配線部３５５Ｑは、例えば異常検出信号ＦＯをリードフレーム２８Ｒに伝達する信号パターンである。配線部３５５Ｒは、例えば温度検出信号ＶＯＴを１次側回路チップ１６０Ｘに伝達する信号パターンである。
　配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５３の第１切欠部３５３ｂに配置されている。配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂと配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂとは重なるように配置されている。つまり、配線部３５５Ｊ，３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて配置されている。配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｘに重なるように形成されている。配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、１次側回路チップ１６０Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３５３のうちの第１方向Ｘの第１辺３３側の端部と重なるように配置されている。配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｊの第１ランド部３５５ａよりも第２辺３４側の部分に配置されている。配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、配線部３５５Ｋの第１ランド部３５５ａよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。また配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙから見て、配線部３５５Ｊの第１ランド部３５５ａと重なるように形成されている。
　配線部３５５Ｊの接続配線部３５５ｃは、アイランド部３５３とリードフレーム２８Ｋとの第２方向Ｙの間に配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂ及び接続配線部３５５ｃの形成スペースを確保するように、基板３０の第２辺３４側かつ第３辺３５側に向けて斜めに延びている。配線部３５５Ｋの接続配線部３５５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、第１部分から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２部分から第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　配線部３５５Ｌ～３５５Ｒの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５３よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３５５Ｌ～３５５Ｒの第２ランド部３５５ｂは、アイランド部３５３のうちの１次側回路チップ１６０Ｘが実装される部分と第１方向Ｘに間隔をあけて対向するように配置されている。これら第２ランド部３５５ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて一列に並べて形成されている。配線部３５５Ｌ～３５５Ｒの第２ランド部３５５ｂは、基板３０の第４辺３６側から第３辺３５側に向けて、配線部３５５Ｌの第２ランド部３５５ｂ、配線部３５５Ｍの第２ランド部３５５ｂ、配線部３５５Ｎの第２ランド部３５５ｂ、配線部３５５Ｏの第２ランド部３５５ｂ、配線部３５５Ｐの第２ランド部３５５ｂ、配線部３５５Ｑの第２ランド部３５５ｂ、及び配線部３５５Ｒの第２ランド部３５５ｂの順に並べてられている。これら第２ランド部３５５ｂは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｌよりも（配線部３５５Ｋの第１ランド部３５５ａよりも）基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。
　配線部３５５Ｌ～３５５Ｎの接続配線部３５５ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３５５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３５５ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。
　配線部３５５Ｏの接続配線部３５５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３５５ａから基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第２部分は、第１部分から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３５５ｂに接続している。
　配線部３５５Ｐ～３５５Ｒの接続配線部３５５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３５５ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３５５ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分と第２部分とを繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びている。配線部３５５Ｌ～３５５Ｎの接続配線部３５５ｃの第２部分、配線部３５５Ｏの接続配線部３５５ｃの第１部分、及び配線部３５５Ｐ～３５５Ｒの第３部分は互いに平行である。
　また、アイランド部３５２及びアイランド部３５３の周囲には、中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃが形成されている。中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃはそれぞれ、第１ランド部３５７ａ、第２ランド部３５７ｂ、及び接続配線部３５７ｃを有する。中継配線部３５７Ａは、例えば制御チップ４７と半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰとを電気的に接続する配線である。中継配線部３５７Ｂは、例えば制御チップ４７と半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰとを電気的に接続する配線である。中継配線部３５７Ｃは、例えば制御チップ４７と半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰとを電気的に接続する配線である。
　中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂはそれぞれ、アイランド部３５２よりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂは、アイランド部３５２と第１方向Ｘに間隔をあけて対向するように配置されている。これら第２ランド部３５７ｂは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて並べて配置されている。またこれら第２ランド部３５７ｂは、第１方向Ｘにおいてアイランド部３５２と接続配線部３５４とによって基板３０の第１辺３３側、第４辺３６側、及び第２辺３４側から囲まれる領域に配置されている。基板３０の第４辺３６から第３辺３５に向けて、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂ、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂ、及び中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂの順に並べられている。中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘのサイズは、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘのサイズ及び中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘのサイズは、中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズ、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズ、及び中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズは、互いに等しい。なお、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズ、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズ、及び中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズが互いに等しいとは、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂの第２方向Ｙのサイズの±５％の違いを含む。
　中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃの第１ランド部３５７ａはそれぞれ、アイランド部３５２及びアイランド部３５３よりも基板３０の第３辺３５側の部分に形成されている。中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃの第１ランド部３５７ａは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて並べられている。中継配線部３５７Ａの第１ランド部３５７ａは、アイランド部３５２とアイランド部３５１との第１方向Ｘの間に配置されている。第２方向Ｙから見て、中継配線部３５７Ａの第１ランド部３５７ａは、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂと重なるように配置されている。中継配線部３５７Ａの第１ランド部３５７ａのうちの第２辺３４側の端縁は、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂのうちの第２辺３４側の端縁よりも第１方向Ｘにおける基板３０の第２辺３４側の部分に位置している。中継配線部３５７Ｂの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３５３のうちの１次側回路チップ１６０Ｘが実装される部分と重なるように形成されている。中継配線部３５７Ｂの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３５５Ｊの第１ランド部３５５ａ、配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂ、及びリードフレーム２８Ｋの接合部２８ａと重なるように配置されている。中継配線部３５７Ｃの第１ランド部３５７ａは、アイランド部３５３よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。中継配線部３５７Ｃの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｏと重なるように配置されている。
　また図９７に示すように、中継配線部３５７Ａの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘのうちの第２辺３４側の端縁と重なるように配置されている。すなわち、この第１ランド部３５７ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。中継配線部３５７Ａの第１ランド部３５７ａと半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰとは、ワイヤ３６２Ａ（図９８参照）によって接続されている。
　中継配線部３５７Ｂの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されている。中継配線部３５７Ｂの第１ランド部３５７ａと半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰとは、ワイヤ３６２Ｂ（図９８参照）によって接続されている。
　中継配線部３５７Ｃの第１ランド部３５７ａは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰと重なるように形成されている。中継配線部３５７Ｃの第１ランド部３５７ａと半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰとは、ワイヤ３６２Ｃ（図９８参照）によって接続されている。
　図１００に示すように、制御チップ４８と、配線部３５５Ｈ，３５５Ｉ、中継配線部３５６Ａ～３５６Ｃ、及び中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃとは、ワイヤ３５９Ａ～３５９Ｈによって接続されている。
　２本のワイヤ３５９Ａは、制御チップ４８と配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｙとを接続している。ワイヤ３５９Ｂは、制御チップ４８と配線部３５５Ｉの第２ランド部３５５ｂとを接続している。２本のワイヤ３５９Ａの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３５９Ａの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３５９Ａの第２端部はそれぞれ、配線部３５５Ｈの第２ランド部３５５ｙに接続されている。ワイヤ３５９Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３５９Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３５９Ｂの第２端部は、配線部３５５Ｉの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３５９Ｃは、制御チップ４８と中継配線部３５６Ａの第２ランド部３５６ｂとを接続している。ワイヤ３５９Ｄは、制御チップ４８と中継配線部３５６Ｂの第２ランド部３５６ｂとを接続している。ワイヤ３５９Ｅは、制御チップ４８と中継配線部３５６Ｃの第２ランド部３５６ｂとを接続している。
　ワイヤ３５９Ｃ～３５９Ｅの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。ワイヤ３５９Ｃ～３５９Ｅの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３５９Ｃ～３５９Ｅの第１端部は、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて配置されている。ワイヤ３５９Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３５９Ｄの第１端部及びワイヤ３５９Ｅの第１端部よりも制御チップ４８のうちの第２方向Ｙの第４辺３６側の部分に配置されている。ワイヤ３５９Ｄの第１端部は、ワイヤ３５９Ｅの第１端部よりも制御チップ４８のうちの第２方向Ｙの第４辺３６側の部分に配置されている。ワイヤ３５９Ｃの第２端部は、中継配線部３５６Ａの第２ランド部３５６ｂに接続されている。ワイヤ３５９Ｄの第２端部は、中継配線部３５６Ｂの第２ランド部３５６ｂに接続されている。ワイヤ３５９Ｅの第２端部は、中継配線部３５６Ｃの第２ランド部３５６ｂに接続されている。
　ワイヤ３５９Ｆは、制御チップ４８と中継配線部３５７Ａとを電気的に接続している。ワイヤ３５９Ｇは、制御チップ４８と中継配線部３５７Ｂとを電気的に接続している。ワイヤ３５９Ｈは、制御チップ４８と中継配線部３５７Ｃとを電気的に接続している。
　ワイヤ３５９Ｆの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３５９Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３５９Ｆの第２端部は、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂに接続されている。より詳細には、ワイヤ３５９Ｆの第２端部は、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂのうちの第２ランド部３５７ｂの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３５９Ｇの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３５９Ｇの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３５９Ｇの第２端部は、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂに接続されている。ワイヤ３５９Ｈの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３５９Ｈの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。ワイヤ３５９Ｈの第２端部は、中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂに接続されている。
　１次側回路チップ１６０Ｘと配線部３５５Ｊ～３５５Ｒとは、ワイヤ３６３Ａ～３６３Ｉによって接続されている。２本のワイヤ３６３Ａの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３６３Ａの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３６３Ａの第２端部はそれぞれ、配線部３５５Ｊの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。またワイヤ３６３Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。またワイヤ３６３Ｂの第２端部は、配線部３５５Ｋの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｂの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第４辺３６側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｃの第２端部は、配線部３５５Ｌの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｄの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。またワイヤ３６３Ｄの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｃの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第４辺３６側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｄの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｄの第２端部は、配線部３５５Ｍの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｅの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。またワイヤ３６３Ｅの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｅの第２端部は、配線部３５５Ｎの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｅの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第３辺３５側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｆの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｆの第２端部は、配線部３５５Ｏの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｇの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｇの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｆの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第３辺３５側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｇの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｇの第２端部は、配線部３５５Ｐの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｈの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｈの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｇの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第３辺３５側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｈの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｈの第２部分は、配線部３５５Ｑの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　ワイヤ３６３Ｉの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｉの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、ワイヤ３６３Ｈの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｘの第２方向Ｙの第３辺３５側の部分に配置されている。またワイヤ３６３Ｉの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｘのうちの１次側回路チップ１６０Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３６３Ｉの第２端部は、配線部３５５Ｒの第２ランド部３５５ｂに接続されている。
　また、図９７に示すように、本実施形態では、半導体チップ４１Ｘ～４６Ｘ、ダイオード４１Ｙ～４６Ｙ、及びリードフレーム２０Ｂ～２０Ｇを接続するワイヤ２４Ａ～２４Ｆはそれぞれ、３本によって構成されている。この場合、ワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径は、例えばワイヤ２４Ａ～２４Ｆがそれぞれ１本から構成される場合のワイヤ２４Ａ～２４Ｆの線径よりも小さくてもよい。
　〔効果〕本実施形態によれば、第８実施形態の（２－１）の効果、及び第１１実施形態と同様の効果に加え、以下の効果が得られる。
（１２－１）配線パターン３５０は、中継配線部３５７Ａ～３５７Ｅを有する。中継配線部３５７Ａ～３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂはそれぞれ、対応する半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘに接近するように形成されている。この構成によれば、中継配線部３５７Ａの第２ランド部３５７ｂと半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ３６２Ａ、中継配線部３５７Ｂの第２ランド部３５７ｂと半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ３６２Ｂ、及び中継配線部３５７Ｃの第２ランド部３５７ｂと半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ３６２Ｃをそれぞれ短くすることができる。また、中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂは、半導体チップ４１Ｘと接近するように形成されている。この構成によれば、中継配線部３５７Ｄの第２ランド部３５７ｂと半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰとを接続するワイヤ３６２Ｄ、及び中継配線部３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂと半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰとを接続するワイヤ３６２Ｅをそれぞれ短くすることができる。
　このように、ワイヤ３６２Ａ～３６２Ｅをそれぞれ短くすることができるため、金型による第１樹脂１０の成型時において、金型のキャビティ内に第１樹脂１０を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ３６２Ａ～３６２Ｅが変形して半導体パッケージ１の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
（１２－２）第１方向Ｘから見て、中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第１ランド部３５７ａが互いに重なり合い、中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの第２ランド部３５７ｂが互いに重なり合っている。この構成によれば、第２方向Ｙにおける中継配線部３５７Ｄ，３５７Ｅの配置スペースを小さくすることができ、制御チップ４７と、半導体チップ４２Ｘ，４３Ｘとの距離を短くすることができる。したがって、制御チップ４７と半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続するワイヤ３５８Ａ、及び制御チップ４７と半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続するワイヤ３５８Ｂのそれぞれを短くすることができる。
＜第１３実施形態＞
　図１０１～図１０４を参照して、第１３実施形態の半導体パッケージ１について説明する。本実施形態の半導体パッケージ１は、第８実施形態の半導体パッケージ１と比較して、制御チップ４７、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘに代えて、制御チップ４７Ｕ，４７Ｖ，４７Ｗ、１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｕ，１９０Ｖ，１９０Ｗを有する点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第８実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
　本実施形態のリードフレーム２８Ａ～２８Ｕでは、次のような端子構成となる。すなわち、リードフレーム２８ＡはＶＳＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＢはＶＢＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＣはＶＳＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＤはＶＢＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＥはＶＳＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＦはＶＢＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｇ，２８Ｈは、ノンコネクション端子を構成している。リードフレーム２８ＩはＨＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＪはＨＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＫはＨＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８Ｌは第３ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８ＭはＬＩＮＵ端子を構成している。リードフレーム２８ＮはＬＩＮＶ端子を構成している。リードフレーム２８ＯはＬＩＮＷ端子を構成している。リードフレーム２８ＰはＦＯ端子を構成している。リードフレーム２８ＱはＶＯＴ端子を構成している。リードフレーム２８Ｒは第３ＧＮＤ端子を構成している。リードフレーム２８ＳはＣＩＮ端子（検出端子ＣＩＮ）を構成している。リードフレーム２８Ｔは第２ＶＣＣ端子を構成している。リードフレーム２８Ｕは第２ＧＮＤ端子を構成している。
　１次側回路チップ１６０Ｙは、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗのそれぞれに電気的に接続されている。１次側回路チップ１６０Ｙは、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。１次側回路チップ１６０Ｙには、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの動作を制御する制御信号が入力される。１次側回路チップ１６０Ｙは、第２方向Ｙにおいて、リードフレーム２８Ｈ，２８Ｇよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。また１次側回路チップ１６０Ｙは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｈ，２８Ｇと重なるように配置されている。１次側回路チップ１６０Ｙは、第２方向Ｙにおいて、リードフレーム２８Ｂとリードフレーム２８Ｃとの間に配置されている。
　トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗはそれぞれ、トランス１９０を封止樹脂によって封止したチップである。本実施形態では、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗのそれぞれの第２方向Ｙのサイズは、１次側回路チップ１６０Ｙの第２方向Ｙのサイズよりも大きい。トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗのそれぞれの第１方向Ｘのサイズは、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも小さい。トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて並べて配置されている。本実施形態では、第２方向Ｙから見て、トランスチップ１９０Ｖ及び１次側回路チップ１６０Ｙは、互いに重なっている。トランスチップ１９０Ｕは、トランスチップ１９０Ｖよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｗは、トランスチップ１９０Ｖよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｕは、１次側回路チップ１６０Ｙよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｗは、１次側回路チップ１６０Ｙよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗは、第１方向Ｘから見て、リードフレーム２８Ｂと重なるように配置されている。
　制御チップ４７Ｕ～４７Ｗはそれぞれ、２次側回路１７０を封止樹脂によって封止したチップである。制御チップ４７Ｕ～４７Ｗはそれぞれ、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。制御チップ４７Ｕ～４７Ｗは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて配置されている。本実施形態では、制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心位置は、トランスチップ１９０Ｖの第１方向Ｘの中心位置と等しい。制御チップ４７Ｕは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。制御チップ４７Ｗは、制御チップ４７Ｗよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。制御チップ４７Ｕは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。また制御チップ４７Ｕは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの半導体チップ４２Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。制御チップ４７Ｖは、半導体チップ４３Ｘよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。制御チップ４７Ｖは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４２Ｘのうちの半導体チップ４２Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の端部と重なるように配置されている。また制御チップ４７Ｖは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。制御チップ４７Ｗは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰと重なるように配置されている。制御チップ４７Ｗは、半導体チップ４３Ｘの第１方向Ｘの中心に対して第１辺３３寄りに配置されている。
　ダイオード４９Ｕ～４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗと制御チップ４８との間の領域に配置されている。ダイオード４９Ｕ～４９Ｗはそれぞれ、第１方向Ｘにおいて制御チップ４７Ｗと制御チップ４８との間の第１方向Ｘの中心に対して制御チップ４８寄りに配置されている。第２方向Ｙから見て、ダイオード４９Ｕ～４９Ｗは、リードフレーム２０Ｂのアイランド部２２ａと重なるように配置されている。ダイオード４９Ｕ，４９Ｗは、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて並べて配置されている。ダイオード４９Ｕ，４９Ｗは、第２方向Ｙから見て、互いに重なるように配置されている。ダイオード４９Ｖは、ダイオード４９Ｕ，４９Ｗよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。ダイオード４９Ｕ，４９Ｗは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘのうちの半導体チップ４４Ｘの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。より詳細には、ダイオード４９Ｕ，４９Ｗは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。ダイオード４９Ｖは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰと重なるように配置されている。第１方向Ｘから見て、ダイオード４９Ｖは、ダイオード４９Ｕと重なるように配置されている。第２方向Ｙにおいて、ダイオード４９Ｖは、ダイオード４９Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。第１方向Ｘから見て、ダイオード４９Ｖ，４９Ｗは、制御チップ４７Ｕ～４７Ｗと重なるように配置されている。ダイオード４９Ｕは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕ～４７Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。第１方向Ｘから見て、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖは、制御チップ４８と重なるように配置されている。ダイオード４９Ｗは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８よりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。
　制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｙ、トランスチップ１９０Ｙの基板３０に対する配置位置は、第８実施形態の制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｘ、及びトランスチップ１９０Ｘの基板３０に対する配置位置と同じである。一方、本実施形態の１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙは、第８実施形態の１次側回路チップ１６０Ｘ及びトランスチップ１９０Ｘと比較して、第１方向Ｘのサイズが小さい。トランスチップ１９０Ｚの第１方向Ｘのサイズは、制御チップ４８の第１方向Ｘのサイズよりも小さい。１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘのサイズは、トランスチップ１９０Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも小さい。
　１次側回路チップ１６０Ｚの第２方向Ｙの中心は、１次側回路チップ１６０Ｙの第２方向Ｙの中心よりも基板３０の第３辺３５側となるように配置されている。第１方向Ｘから見て、１次側回路チップ１６０Ｚは、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗと重なるように配置されている。
　トランスチップ１９０Ｚは、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。またトランス１９０Ｚは、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕ～４７Ｗよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｚは、第２方向Ｙにおいて、ダイオード４９Ｕ，４９Ｖよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。トランスチップ１９０Ｚの第２方向Ｙの中心は、ダイオード４９Ｗの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側となる。
　基板３０には、リードフレーム２８Ａ～２８Ｆ，２８Ｉ～２８Ｕと、１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚ、トランスチップ１９０Ｘ，１９０Ｕ～１９０Ｗ、及び制御チップ４７Ｕ～４７Ｗ，４８とをそれぞれ接続する配線パターン３７０が形成されている。配線パターン３７０は、例えば導電部材ＭＰが用いられている。配線パターン３７０は、導電部材ＭＰを焼成することにより形成されている。導電部材ＭＰとしては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、導電部材ＭＰは、銀が用いられる。
　配線パターン３７０は、アイランド部３７１Ｕ,３７１Ｖ,３７１Ｗ、アイランド部３７２、アイランド部３７３、及びアイランド部３７４Ｕ,３７４Ｖ,３７４Ｗを有する。また配線パターン３７０は、配線部３７５Ａ～３７５Ｓ及び中継配線部３７６を有する。
　アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて形成されている。本実施形態では、アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗは、同一形状である。アイランド部３７１Ｕには制御チップ４７Ｕが導電部材ＭＰによって実装されている。アイランド部３７１Ｖには制御チップ４７Ｖが導電部材ＭＰによって実装されている。アイランド部３７１Ｗには制御チップ４７が導電部材ＭＰによって実装されている。またアイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗはそれぞれ、ランド部３７１ａを有する。ランド部３７１ａについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗのうちの第１辺３３側の端部に接続される部分である。第１部分は、アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。第１部分は、アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。第２部分は、第１部分から第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分の幅（第２部分の第１方向Ｘの太さ）は、第１部分の幅（第１部分の第２方向Ｙの太さ）よりも太い。
　アイランド部３７２は、第４実施形態のアイランド部３０２と同様である。アイランド部３７２とアイランド部３７１Ｗとの第１方向Ｘの間には、アイランド部３７４Ｕ～３７４Ｗが形成されている。本実施形態では、アイランド部３７４Ｕ～３７４Ｗは、同一形状である。アイランド部３７４Ｕ～３７４Ｗはそれぞれ、平面視において例えば四角形（正方形）に形成されている。アイランド部３７４Ｕにはダイオード４９Ｕが導電部材ＭＰによって実装されている。アイランド部３７４Ｖにはダイオード４９Ｖが導電部材ＭＰによって実装されている。アイランド部３７４Ｗにはダイオード４９Ｗが導電部材ＭＰによって実装されている。制御チップ４７Ｕ～４７Ｗ及びダイオード４９Ｕ～４９Ｗのそれぞれの実装に用いられる導電部材ＭＰとしては、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、導電部材ＭＰとして、銀が用いられる。
　アイランド部３７４Ｕとアイランド部３７４Ｗとの第２方向Ｙの間には、中継配線部３７６が形成されている。中継配線部３７６は、例えば制御チップ４８とダイオード４９Ｖとを電気的に接続する配線である。中継配線部３７６は、第１ランド部３７６ａ、第２ランド部３７６ｂ、及び第１ランド部３７６ａと第２ランド部３７６ｂとを接続する接続配線部３７６ｃを有する。中継配線部３７６は、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７４Ｖと重なるように配置されている。第１ランド部３７６ａは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７４Ｕ,３７４Ｗとアイランド部３７２との間に形成されている。第２ランド部３７６ｂは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７４Ｕ,３７４Ｗとアイランド部３７４Ｖとの間に形成されている。第２ランド部３７６ｂの第１方向Ｘの中心は、第１方向Ｘにおいけるアイランド部３７４Ｖとアイランド部３７４Ｕとの間の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側に位置している。第１ランド部３７６ａ及び第２ランド部３７６ｂは、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７４Ｕのうちの第４辺３６側の端縁と重なるように配置されている。
　アイランド部３７３は、リードフレーム２８Ｇからリードフレーム２８Ｒまでにわたり第１方向Ｘに延びるように形成されている。アイランド部３７３には、１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｙ、１９０Ｕ～１９０Ｗがそれぞれ導電部材ＭＰによって実装されている。アイランド部３７３は、１次側回路チップ１６０Ｙ及びトランスチップ１９０Ｙが実装される第１部分３７３ａと、第１部分３７３ａから基板３０の第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている第２部分３７３ｂとを有する。またアイランド部３７３には、切欠部３７３ｃ及び突出部３７３ｄ，３７３ｅが形成されている。１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｙ、１９０Ｕ～１９０Ｗのそれぞれの実装に用いられる導電部材ＭＰとしては、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等が用いられる。本実施形態では、導電部材ＭＰとして、銀が用いられる。
　第１部分３７３ａは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｌからリードフレーム２８Ｒまでにわたり形成されている。第１部分３７３ａは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７２よりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。第１部分３７３ａは、第２方向Ｙにおいてアイランド部３７２と対向するように配置されている。第１部分３７３ａの第１方向Ｘのサイズは、アイランド部３７２の第１方向Ｘのサイズよりも大きい。本実施形態では、第１部分３７３ａのうちの基板３０の第２辺３４側の端縁の第１方向Ｘの位置と、アイランド部３７２のうちの基板３０の第２辺３４側の端縁の第１方向Ｘの位置とが等しい。第１部分３７３ａは、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７４Ｗ及びアイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗと重なるように形成されている。より詳細には、第１部分３７３ａの第２方向Ｙの第３辺３５側の端縁は、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７４Ｗの第２方向Ｙの中心、及びアイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗのそれぞれの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側に位置している。また第１部分３７３ａは、第１方向Ｘから見て、リードフレーム２８Ａ，２８Ｂの接合部２８ａと重なるように形成されている。
　第１部分３７３ａのうちの第４辺３６側の端部には、第１部分３７３ａから第４辺３６側に向けて延びる突出部３７３ｄが形成されている。アイランド部３７３において突出部３７３ｄよりも第２辺３４側の部分には、突出部３７３ｄに隣り合うように切欠部３７３ｃが形成されている。切欠部３７３ｃは、第１部分３７３ａと第２部分３７３ｂとを跨いで形成されている。突出部３７３ｄの第１方向Ｘのサイズは、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。突出部３７３ｄの第１方向Ｘのサイズは、トランスチップ１９０Ｙの第１方向Ｘのサイズよりも小さい。
　１次側回路チップ１６０Ｚは、第１部分３７３ａ及び突出部３７３ｄに実装されている。詳述すると、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端縁は、突出部３７３ｄに配置されている。１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第３辺３５側の端縁は、第１部分３７３ａに配置されている。トランスチップ１９０Ｚは、第１部分３７３ａのうちの第３辺３５側（制御チップ４８側）の部分に配置されている。
　第２部分３７３ｂは、第１方向Ｘにおいて、リードフレーム２８Ｇからリードフレーム２８Ｌまでにわたり形成されている。第２部分３７３ｂは、第１方向Ｘに延びている。第２部分３７３ｂの第１方向Ｘのサイズは、第１部分３７３ａの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。一方、第２部分３７３ｂの第２方向Ｙのサイズは、第１部分３７３ａの第２方向Ｙのサイズよりも小さい。第２部分３７３ｂのうちの第２辺３４側の端部、本実施形態では、第２方向Ｙから見て、第２部分３７３ｂのうちのリードフレーム２８Ｇ，２８Ｈと重なる部分には、突出部３７３ｅが形成されている。突出部３７３ｅは、第２部分３７３ｂから第２方向Ｙの第４辺３６側に向けて延びている。突出部３７３ｅの第１方向Ｘのサイズは、１次側回路チップ１６０Ｚよりも大きい。突出部３７３ｅは、第１方向Ｘにおいて、トランスチップ１９０Ｗよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｅは、トランスチップ１９０Ｖと重なるように配置されている。第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｅは、トランスチップ１９０Ｕのうちのトランスチップ１９０Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。
　第２部分３７３ｂのうちの第２方向Ｙの第２辺３４側の端部には、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗがそれぞれ実装されている。すなわち、トランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗはそれぞれ、突出部３７３ｅよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。１次側回路チップ１６０Ｚは、第２部分３７３ｂ及び突出部３７３ｅに実装されている。詳述すると、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端縁は、突出部３７３ｅに配置されている。
　配線部３７５Ａ～３７５Ｓは、２次側回路１７０に接続される配線部３７５Ａ～３７５Ｆ，３７５Ｑ～３７５Ｓと、１次側回路１６０に接続される配線部３７５Ｇ～３７５Ｐとに区分できる。
　配線部３７５Ａ～３７５Ｆはそれぞれ、対応するリードフレーム２８Ａ～２８Ｆに接合部材ＳＤ９によって接続されている。配線部３７５Ｑ～３７５Ｓはそれぞれ、対応するリードフレーム２８Ｓ～２８Ｕに接合部材ＳＤ９によって接続されている。すなわち、配線部３７５Ｑはリードフレーム２８Ｓに接続されている。配線部３７５Ｐはリードフレーム２８Ｔに接続されている。配線部３７５Ｑはリードフレーム２８Ｕに接続されている。配線部３７５Ａ～３７５Ｆは、第１ランド部３７５ａ、第２ランド部３７５ｂ、及び第１ランド部３７５ａと第２ランド部３７５ｂとを接続する接続配線部３７５ｃを有する。
　配線部３７５Ａ，３７５Ｂは、例えばダイオード４９Ｕを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３７５Ｃ，３７５Ｄは、例えばダイオード４９Ｖを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３７５Ｅ，３７５Ｆは、例えばダイオード４９Ｗを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙに間隔をあけて形成されている。配線部３７５Ｃの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ａ，３７５Ｂの第１ランド部３７５ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３７５Ｂの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ａの第１ランド部３７５ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。また配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。図１０１のリードフレーム２０Ａのアイランド部２２ａから第２方向Ｙに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２０Ａのアイランド部２２ａのうちの第２辺３４側の端部と重なるように形成されている。
　配線部３７５Ｄ～３７５Ｆの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ｃの第１ランド部３７５ａよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。配線部３７５Ｄ～３７５Ｆの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。これら第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙが長手方向となる矩形状に形成されている。
　配線部３７５Ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ａ～３７５Ｆのうちの最も基板３０の第２辺３４側の部分に形成されている。また配線部３７５Ａは、第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ａ～３７５Ｆのうちの最も基板３０の第３辺３５側の部分に形成されている。配線部３７５Ａの第１ランド部３７５ａには、リードフレーム２８Ａの接合部２８ａが接続されている。配線部３７５Ａの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｕよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。またこの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に重なるように形成されている。配線部３７５Ａの接続配線部３７５ｃは、リードフレーム２８Ａとアイランド部３７１Ｕとの第１方向Ｘの間に配線部３７５Ｂ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部３７５Ａの接続配線部３７５ｃは、アイランド部３７１Ｕとリードフレーム２０Ａとの第２方向Ｙの間に配線部３７５Ｂ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。配線部３７５Ａの接続配線部３７５ｃについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３７５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　配線部３７５Ｂは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ａと隣り合うように形成されている。配線部３７５Ｂの第１ランド部３７５ａには、リードフレーム２８Ｂの接合部２８ａが接続されている。配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｕよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ａの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ａの第２ランド部３７５ｂと隣り合うように形成されている。配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３７１Ｕのランド部３７１ａと重なるように配置されている。配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃは、リードフレーム２８Ａ，２８Ｂとアイランド部３７１Ｕとの第１方向Ｘの間に配線部３７５Ｃ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃは、アイランド部３７１Ｕとリードフレーム２０Ａとの第２方向Ｙの間に配線部３７５Ｃ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ａの接続配線部３７５ｃと同様の形状を有する。配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３７５ａから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分及び第２部分を繋ぐ部分である。第４部分は、第２ランド部３７５ｂから第２辺３４側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第５部分は、第２部分及び第４部分を繋ぐ部分である。第３部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　また配線部３７５Ｂは、配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂからアイランド部３７４Ｕに接続するように延びる延長配線部３７５ｄをさらに有する。延長配線部３７５ｄは、第２ランド部３７５ｂから第１方向Ｘに沿って延びている。延長配線部３７５ｄは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７４Ｕのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また延長配線部３７５ｄは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７４Ｕのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　配線部３７５Ｃは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて配線部３７５Ｂに対して配線部３７５Ａとは反対側に隣り合うように形成されている。配線部３７５Ｃの第１ランド部３７５ａには、リードフレーム２８Ｃの接合部２８ａが接続されている。配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｖよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に重なるように形成されている。配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃとアイランド部３７１Ｕとの第１方向Ｘの間に配線部３７５Ｄ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃは、アイランド部３７１Ｕ，３７１Ｖとリードフレーム２０Ａとの第２方向Ｙの間に配線部３７５Ｄ～３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃのうちの第１ランド部３５７ａと第２ランド部３７５ｂとを繋ぐ部分と同様の形状である。配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃの第４部分が配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃの第４部分よりも長いことにより、配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃが配線部３７５Ｂの接続配線部３７５ｃよりも基板３０の第１辺３３側の部分に位置するように形成されている。
　配線部３７５Ｄは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて配線部３７５Ｃに対して配線部３７５Ｂとは反対側に隣り合うように形成されている。配線部３７５Ｄの第１ランド部３７５ａには、リードフレーム２８Ｄの接合部２８ａが接続されている。この第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３７５Ａ～３７５Ｃの第１ランド部３７５ａと重なるように形成されている。配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｖよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。また配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂと隣り合うように形成されている。第２方向Ｙから見て、配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂと重なるように配置されている。第２方向Ｙにおいて、配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂの第２方向Ｙの中心は、配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側に位置している。配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３７１Ｖのランド部３７１ａと重なるように形成されている。配線部３７５Ｄの接続配線部３７５ｃは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃとアイランド部３７１Ｕとの第１方向Ｘの間に配線部３７５Ｅ，３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部３７５Ｄの接続配線部３７５ｃは、アイランド部３７１Ｕ，３７１Ｖとリードフレーム２０Ａとの第２方向Ｙの間に配線部３７５Ｅ，３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部３７５Ｄの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃと同様の形状を有する。配線部３７５Ｄの接続配線部３７５ｃの第４部分が配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃの第４部分よりも長いことにより、配線部３７５Ｄの接続配線部３７５ｃが配線部３７５Ｃの接続配線部３７５ｃよりも基板３０の第１辺３３側の部分に形成されている。
　また配線部３７５Ｄは、配線部３７５Ｂと同様に延長配線部３７５ｄを有する。延長配線部３７５ｄは、配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂと、アイランド部３７４Ｖとを接続している。延長配線部３７５ｄは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７４Ｖのうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。延長配線部３７５ｄは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７４Ｖのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。延長配線部３７５ｄは、配線部３７５Ｂの延長配線部３７５ｄよりも基板３０の第４辺３６側に間隔をあけて形成されている。
　配線部３７５Ｅの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ａ～３７５Ｄの接続配線部３７５ｃの第１部分よりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。この第１ランド部３７５ａには、リードフレーム２８Ｅの接合部２８ａが接続されている。配線部３７５Ｅの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部３７５Ｅの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分と重なるように配置されている。配線部３７５Ｅの接続配線部３７５ｃは、リードフレーム２８Ａ～２８Ｃとアイランド部３７１Ｕとの第１方向Ｘの間に配線部３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部３７５Ｅの接続配線部３７５ｃは、アイランド部３７１Ｕ～３７１Ｗとリードフレーム２０Ａとの第２方向Ｙとの間に配線部３７５Ｆの接続配線部３７５ｃの形成スペースを確保するように形成されている。配線部３７５Ｅの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ａの接続配線部３７５ｃと同様の形状である。
　配線部３７５Ｆの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３７１Ｕ及び制御チップ４７と重なるように形成されている。より詳細には、配線部３７５Ｆの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３７１Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。配線部３７５Ｆの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、制御チップ４７の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように配置されている。配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７１Ｗよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｅの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｅの第２ランド部３７５ｂと隣り合うように配置されている。配線部３７５Ｆの第２ランド部３５７ｂは、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、アイランド部３７１Ｗのランド部３７１ａと重なるように配置されている。配線部３７５Ｆの接続配線部３７５ｃにおける第１ランド部３７５ａと第２ランド部３７５ｂとの間の部分について、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３７５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、アイランド部３７１Ｕよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配線されるように第１部分から基板３０の第２辺３４側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びる部分である。第３部分は、第２部分から第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第４部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第４部分は、アイランド部３７１Ｕよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。第５部分は、第３部分及び第４部分を繋いでいる。第５部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第３辺３５側に位置するように斜めに延びている。
　また配線部３７５Ｆは、配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂとアイランド部３７４Ｗとを接続する延長配線部３７５ｄを有する。延長配線部３７５ｄについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂから第４辺３６側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第１部分は、アイランド部３７１Ｕのランド部３７１ａよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第１部分は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７１Ｕのランド部３７１ａと隣り合うように配置されている。第２部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７４Ｗと重なっている。第２部分は、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７４Ｗのうちの基板３０の第２辺３４側の端部に接続されている。また第２部分は、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７４Ｗの第２方向Ｙの中央に接続されている。第３部分は、第１部分及び第２部分を繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３７５Ｇ～３７５Ｐはそれぞれ、対応するリードフレーム２８Ｉ～２８Ｒに接合部材ＳＤ９によって接続されている。すなわち、配線部３７５Ｇはリードフレーム２８Ｉに接続されている。配線部３７５Ｈはリードフレーム２８Ｊに接続されている。配線部３７５Ｉはリードフレーム２８Ｋに接続されている。配線部３７５Ｊはリードフレーム２８Ｌに接続されている。配線部３７５Ｋはリードフレーム２８Ｍに接続されている。配線部３７５Ｌはリードフレーム２８Ｎに接続されている。配線部３７５Ｍはリードフレーム２８Ｏに接続されている。配線部３７５Ｎはリードフレーム２８Ｐに接続されている。配線部３７５Ｏはリードフレーム２８Ｑに接続されている。配線部３７５Ｐはリードフレーム２８Ｒに接続されている。
　配線部３７５Ｇ～３７５Ｐはそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、基板３０の第４辺３６と、アイランド部３７３との間の領域に形成されている。配線部３７５Ｇ～３７５Ｏは、配線部３７５Ａ等と同様に、第１ランド部３７５ａ、第２ランド部３７５ｂ、及び接続配線部３７５ｃを有する。また配線部３７５Ｐは、第１ランド部３７５ａ及び接続配線部３７５ｃを有する。配線部３７５Ｇ～３７５Ｐの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて配置されている。これら第１ランド部３７５ａはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部３７５Ｇ～３７５Ｐの第１ランド部３７５ａはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。
　配線部３７５Ｇは、例えばリードフレーム２８Ｉからの半導体チップ４１Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｚに伝達する第１信号パターンである。配線部３７５Ｈは、例えばリードフレーム２８Ｊからの半導体チップ４２Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｚに伝達する第１信号パターンである。配線部３７５Ｉは、例えばリードフレーム２８Ｋからの半導体チップ４３Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｚに伝達する第１信号パターンである。
　配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂはそれぞれ、リードフレーム２８Ｇ，２８Ｈとアイランド部３７３に形成された突出部３７３ｅとの第２方向Ｙの間に配置されている。これら第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて並べて配置されている。基板３０の第２辺３４から第１辺３３に向けて、配線部３７５Ｇの第２ランド部３７５ｂ、配線部３７５Ｈの第２ランド部３７５ｂ、及び配線部３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂの順に配置されている。またこれら第２ランド部３７５ｂの第２方向Ｙのサイズは、配線部３７５Ｇの第２ランド部３７５ｂ、配線部３７５Ｈの第２ランド部３７５ｂ、及び配線部３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂの順に大きい。
　また配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂはそれぞれ、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｚと重なるように配置されている。配線部３７５Ｈの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心位置と重なるように配置されている。配線部３７５Ｇの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分と重なるように形成されている。配線部３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の端部と重なるように形成されている。
　配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの接続配線部３７５ｃは、互いに同様の形状である。配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの接続配線部３７５ｃは、第２方向Ｙにおいて隣り合うように形成されている。配線部３７５Ｈの接続配線部３７５ｃよりも基板３０の第４辺３６側の部分には、配線部３７５Ｇの接続配線部３７５ｃが形成されている。配線部３７５Ｈの接続配線部３７５ｃよりも基板３０の第３辺３５側の部分には、配線部３７５Ｉの接続配線部３７５ｃが形成されている。
　配線部３７５Ｊは、例えばリードフレーム２８Ｌからの電源電圧ＶＣＣを１次側回路チップ１６０Ｙ，１６０Ｚのそれぞれに供給する電源パターンである。配線部３７５Ｊの第２ランド部３７５ｂは、アイランド部３７３の切欠部３７３ｃに配置されている。配線部３７５Ｊの接続配線部３７５ｃは、第２方向Ｙに沿って延びている。この接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｇ～３７５Ｐの接続配線部３７５ｃよりも太い。
　配線部３７５Ｊは、分岐配線部３７５ｘ及び第２ランド部３７５ｙをさらに有する。分岐配線部３７５ｘは、接続配線部３７５ｃのうちの第３辺３５側の端部（第１方向Ｘから見て、配線部３７５Ｊの第２ランド部３７５ｂと重なる部分）から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びている。分岐配線部３７５ｘは、アイランド部３７３と配線部３７５Ｉの接続配線部３７５ｃとの第２方向Ｙの間に形成されている。分岐配線部３７５ｘは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７３と配線部３７５Ｉの接続配線部３７５ｃの第２部分の間の第２方向Ｙの中心よりもアイランド部３７３側の部分に形成されている。分岐配線部３７５ｘは、配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの接続配線部３７５ｃよりも太い。また分岐配線部３７５ｘは、配線部３７５Ｊの接続配線部３７５ｃよりも細い。第２ランド部３７５ｙは、突出部３７３ｅよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。第２ランド部３７５ｙは、第１方向Ｘから見て、突出部３７３ｅと重なるように配置されている。第２ランド部３７５ｙは、第２方向Ｙから見て、トランスチップ１９０Ｗと重なるように形成されている。
　配線部３７５Ｋは、例えばリードフレーム２８Ｍからの半導体チップ４４Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。配線部３７５Ｌは、例えばリードフレーム２８Ｎからの半導体チップ４５Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。配線部３７５Ｍは、例えばリードフレーム２８Ｏからの半導体チップ４６Ｘの制御信号を１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する第２信号パターンである。また配線部３７５Ｎは、例えばリードフレーム２８Ｐからの異常検出信号ＦＯを１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する信号パターンであり、配線部３７５Ｏは、例えばリードフレーム２８Ｑからの温度検出信号ＶＯＴを１次側回路チップ１６０Ｙに伝達する信号パターンである。
　配線部３７５Ｋ～３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７３の突出部３７３ｄと、リードフレーム２８Ｍ～２８Ｏの接合部２８ａとの間に形成されている。これら第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて形成されている。またこれら第２ランド部３７５ｂは、基板３０の第２辺３４から第１辺３３に向けて、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂ、配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂ、配線部３７５Ｍの第２ランド部３７５ｂ、及び配線部３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂの順に形成されている。配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｄのうちの突出部３７３ｄの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に重なるように配置されている。配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｄのうちの突出部３７３ｄの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に重なるように配置されている。配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｍの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｄのうちの突出部３７３ｄの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に重なるように配置されている。配線部３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙから見て、突出部３７３ｄのうちの突出部３７３ｄの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に重なるように形成されている。配線部３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｍの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。
　配線部３７５Ｋの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂと重なるように配置されている。配線部３７５Ｌの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂと重なるように配置されている。配線部３７５Ｍの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙから見て、配線部３７５Ｍの第２ランド部３７５ｂと重なるように配置されている。配線部３７５Ｋ～３７５Ｍの接続配線部３７５ｃはそれぞれ、第２方向Ｙに沿って延びている。
　配線部３７５Ｎの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。配線部３７５Ｎの接続配線部３７５ｃについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３７５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３７５ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第１部分及び第２部分を繋ぐ部分である。第３部分は、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３７５Ｏの第２ランド部３７５ｂは、アイランド部３７３の切欠部３７３ｃに配置されている。この第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘから見て、突出部３７３ｄと重なるように配置されている。配線部３７５Ｏの第１ランド部３７５ａは、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｏの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。配線部３７５Ｏの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｎの接続配線部３７５ｃと同様の形状となる。
　配線部３７５Ｐの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｐの第１ランド部３７５ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びている。配線部３７５Ｐの接続配線部３７５ｃは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７３の第１部分３７３ａのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また配線部３７５Ｐの接続配線部３７５ｃは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７３の第１部分３７３ａのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。この接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｋ～３７５Ｏの接続配線部３７５ｃよりも太い。
　配線部３７５Ｑ～３７５Ｓは、例えば制御チップ４８と電気的に接続する配線である。配線部３７５Ｑは、例えばリードフレーム２８Ｓからの検出電圧ＣＩＮを制御チップ４８に供給する信号パターンである。配線部３７５Ｒは、例えば制御チップ４８に電源電圧ＶＣＣを供給する電源パターンである。配線部３７５Ｓは、例えばアイランド部３７２に接続されたグランドパターンである。
　配線部３７５Ｑ～３７５Ｓの第１ランド部３７５ａは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。これら第１ランド部３７５ａはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部３７５Ｑ～３７５Ｓの第１ランド部３７５ａはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。これら第１ランド部３７５ａは、基板３０の第４辺３６から第３辺３５に向けて、配線部３７５Ｑの第１ランド部３７５ａ、配線部３７５Ｒの第１ランド部３７５ａ、及び配線部３７５Ｓの第１ランド部３７５ａの順に配置されている。
　配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの第２ランド部３７５ｂは、アイランド部３７２よりも基板３０の第１辺３３側に配置されている。また配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの第２ランド部３７５ｂは、第２方向Ｙに間隔をあけて並べて形成されている。これら第２ランド部３７５ｂは、第１方向Ｘから見て、アイランド部３７２と重なるように形成されている。
　配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの接続配線部３７５ｃは、互いに同様の形状である。これら接続配線部３７５ｃについて、第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３７５ａから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３７５ｂから第１辺３３側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分の一端と第１部分とを繋ぐ部分である。第５部分は、第３部分の他端と第２部分とを繋ぐ部分である。第４部分及び第５部分はそれぞれ、基板３０の第１辺３３側に向かうにつれて第４辺３６側に位置するように斜めに延びている。
　配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの接続配線部３７５ｃを第１辺３３側及び第３辺３５側から取り囲むように形成されている。配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部３７２のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、第２方向Ｙにおいて、アイランド部３７２のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｑ，３７５Ｒの接続配線部３７５ｃよりも太い。また配線部３７５Ｓの接続配線部３７５ｃは、配線部３７５Ｊの接続配線部３７５ｃよりも細い。
　図１０３に示すように、１次側回路チップ１６０Ｙは、ワイヤ３８０Ａ～３８０Ｃによって配線部３７５Ｇ～３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂと接続されている。ワイヤ３８０Ａの第１端部は、配線部３７５Ｇの第２ランド部３７５ｂに接続されている。ワイヤ３８０Ａの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８０Ａの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３８０Ｂの第１端部は、配線部３７５Ｈの第２ランド部３７５ｂに接続されている。ワイヤ３８０Ｂの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８０Ｂの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３８０Ｃの第１端部は、配線部３７５Ｉの第２ランド部３７５ｂに接続されている。ワイヤ３８０Ｃの第２端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８０Ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　また１次側回路チップ１６０Ｙは、３本のワイヤ３８０Ｄによって配線部３７５Ｊの第２ランド部３７５ｙに接続されている。ワイヤ３８０Ｄの第１端部は、配線部３７５Ｊの第２ランド部３７５ｙに接続されている。ワイヤ３８０Ｄの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。
　１次側回路チップ１６０Ｙとトランスチップ１９０Ｕ～１９０Ｗとは、ワイヤ３８１Ａ～３８１Ｃによって接続されている。３本のワイヤ３８１Ａの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。
　３本のワイヤ３８１Ａの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中央よりも第２辺３４側の部分に接続されている。３本のワイヤ３８１Ａの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｕのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８１Ａの第２端部はそれぞれ、トランスチップ１９０Ｕの第１方向Ｘの中央に接続されている。
　３本のワイヤ３８１Ｂの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。３本のワイヤ３８１Ｂの第１端部はそれぞれ、１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中央に接続されている。３本のワイヤ３８１Ｂの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｖのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８１Ｂの第２端部はそれぞれ、トランスチップ１９０Ｖの第１方向Ｘの中央に接続されている。
　３本のワイヤ３８１Ｃの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。３本のワイヤ３８１Ｃの第１端部はそれぞれ、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの１次側回路チップ１６０Ｙの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。３本のワイヤ３８１Ｃの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｗのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８１Ｃの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、トランスチップ１９０Ｗの第１方向Ｘの中央に接続されている。
　トランスチップ１９０Ｕと制御チップ４７Ｕとは、３本のワイヤ３８２Ａによって接続されている。トランスチップ１９０Ｖと制御チップ４７Ｖとは、３本のワイヤ３８２Ｂによって接続されている。トランスチップ１９０Ｗと制御チップ４７Ｗとは、３本のワイヤ３８２Ｃによって接続されている。
　３本のワイヤ３８２Ａの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｕのうちのトランスチップ１９０Ｕの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ａの第１端部はそれぞれ、トランスチップ１９０Ｕの第１方向Ｘの中央に接続されている。３本のワイヤ３８２Ａの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ａの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　３本のワイヤ３８２Ｂの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｖのうちのトランスチップ１９０Ｖの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ｂの第１端部はそれぞれ、トランスチップ１９０Ｖの第１方向Ｘの中央に接続されている。３本のワイヤ３８２Ｂの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ｂの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　３本のワイヤ３８２Ｃの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｗのうちのトランスチップ１９０Ｗの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ｃの第１端部はそれぞれ、トランスチップ１９０Ｗの第１方向Ｘの中央に接続されている。３本のワイヤ３８２Ｃの第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。また３本のワイヤ３８２Ｃの第２端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　制御チップ４７Ｕ～４７Ｗは、ワイヤ３８３Ａ～３８３Ｌによって半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘ、配線部３７５Ａ～３７５Ｆ、及びランド部３７１ａに接続されている。制御チップ４７Ｕには、ワイヤ３８３Ａ～３８３Ｄが接続されている。２本のワイヤ３８３Ａは、制御チップ４７Ｕと半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続している。２本のワイヤ３８３Ａの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの基板３０の第３辺３５側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８３Ａの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ａの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。１本のワイヤ３８３Ａの第２端部は、半導体チップ４１Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ３８３Ａの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４１Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰよりも基板３０の第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３８３Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８３Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３８３Ｂの第２端部は、配線部３７５Ａの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｃの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｃの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第１方向Ｘの中央よりも第１辺３３側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｃの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。２本のワイヤ３８３Ｃの第１端部は、ワイヤ３８３Ｂの第１端部よりも制御チップ４７Ｕのうちの第１辺３３側の部分に配置されている。２本のワイヤ３８３Ｃの第２端部は、配線部３７５Ｂの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｄの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｄの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｕのうちの制御チップ４７Ｕの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｄの第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。２本のワイヤ３８３Ｄの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７１Ｕのランド部３７１ａに接続されている。
　制御チップ４７Ｖには、ワイヤ３８３Ｅ～３８３Ｈが接続されている。２本のワイヤ３８３Ｅは、制御チップ４７Ｖと半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続している。２本のワイヤ３８３Ｅの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８３Ｅの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｅの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。１本のワイヤ３８３Ｅの第２端部は、半導体チップ４２Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ３８３Ｅの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４２Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰよりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３８３Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８３Ｆの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３８３Ｆの第２端部は、配線部３７５Ｃの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｇの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｇの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｇの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。２本のワイヤ３８３Ｇの第１端部は、ワイヤ３８３Ｆの第１端部よりも制御チップ４７Ｖのうちの第１辺３３側の部分に配置されている。２本のワイヤ３８３Ｇの第２端部は、配線部３７５Ｄの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｈの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｈの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｖのうちの制御チップ４７Ｖの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｈの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７２のランド部３７１ａに接続されている。
　制御チップ４７Ｗには、ワイヤ３８３Ｉ～３８３Ｌが接続されている。２本のワイヤ３８３Ｉは、制御チップ４７Ｗと半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰ及び第１電極ＳＰとを接続している。２本のワイヤ３８３Ｉの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８３Ｉの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｉの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。１本のワイヤ３８３Ｉの第２端部は、半導体チップ４３Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。別の１本のワイヤ３８３Ｉの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４３Ｘの第１電極ＳＰのうちの第２電極ＧＰよりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３８３Ｊの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８３Ｊの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３８３Ｊの第２端部は、配線部３７５Ｅの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｋの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｋの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｋの第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。２本のワイヤ３８３Ｋの第１端部は、ワイヤ３８３Ｊの第１端部よりも制御チップ４７Ｗのうちの第１辺３３側の部分に配置されている。２本のワイヤ３８３Ｇの第２端部は、配線部３７５Ｆの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８３Ｌの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｌの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４７Ｗのうちの制御チップ４７Ｗの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８３Ｌの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７１Ｗのランド部３７１ａに接続されている。
　図１０４に示すように、１次側回路チップ１６０Ｚは、ワイヤ３８４Ａ～３８４Ｇによって配線部３７５Ｌ～３７５Ｏの第２ランド部３７５ｂ及びアイランド部３７３と接続されている。
　２本のワイヤ３８４Ａの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第２辺３４側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８４Ａの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に配置されている。２本のワイヤ３８４Ａの第２端部はそれぞれ、配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　ワイヤ３８４Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８４Ｂの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３８４Ｂの第２端部は、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂに接続されている。ワイヤ３８４Ｂの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｋの第２ランド部３７５ｂのうちの第２ランド部３７５ｂの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３８４Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８４Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３８４Ｃの第１端部は、ワイヤ３８４Ｂの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第１辺３３側の部分に配置されている。ワイヤ３８４Ｃの第２端部は、配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂに接続されている。ワイヤ３８４Ｃの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｌの第２ランド部３７５ｂのうちの第２ランド部３７５ｂの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。
　ワイヤ３８４Ｄの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８４Ｄの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３８４Ｄの第２端部は、配線部３７５Ｍの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　ワイヤ３８４Ｅの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。またワイヤ３８４Ｅの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の端部に接続されている。ワイヤ３８４Ｅの第１端部は、ワイヤ３８４Ｄの第１端部よりも１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第１辺３３側の部分に配置されている。ワイヤ３８４Ｅの第２端部は、配線部３７５Ｎの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　ワイヤ３８４Ｆの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３８４Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に配置されている。ワイヤ３８４Ｆの第２端部は、配線部３７５Ｏの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８４Ｇの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８４Ｇの第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｚのうちの１次側回路チップ１６０Ｚの第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８４Ｇの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７３の第１部分３７３ａに接続されている。ワイヤ３８４Ｇの第２端部は、第１方向Ｘにおいて、配線部３７５Ｏの第２ランド部３７５ｂよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。
　１次側回路チップ１６０Ｙは、複数のワイヤ３８５によってトランスチップ１９０Ｙと接続されている。トランスチップ１９０Ｙは、複数のワイヤ３８６によって制御チップ４８と接続されている。複数のワイヤ３８５の第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、１次側回路チップ１６０Ｙのうちの第３辺３５側の端部に接続されている。複数のワイヤ３８５の第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３８５の第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｙのうちの第４辺３６側の端部に接続されている。複数のワイヤ３８５の第２端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３８６の第１端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、トランスチップ１９０Ｙのうちのトランスチップ１９０Ｙの第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。複数のワイヤ３８６の第１端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３８６の第２端部はそれぞれ、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第４辺３６側の端部に接続されている。複数のワイヤ３８６の第２端部は、第１方向Ｘに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ３８６の長さは、複数のワイヤ３８５の長さよりも長い。
　制御チップ４８には、ワイヤ３８７Ａ～３８７Ｉが接続されている。ワイヤ３８７Ａの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８７Ａの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中心よりも第２辺３４側の部分に接続されている。ワイヤ３８７Ａの第２端部は、半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。
　ワイヤ３８７Ｂの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８７Ｂの第１端部は、制御チップ４８の第１方向Ｘの中央に接続されている。ワイヤ３８７Ｂの第２端部は、半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。
　ワイヤ３８７Ｃの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの第３辺３５側の端部に接続されている。またワイヤ３８７Ｃの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第１方向Ｘの中心よりも第１辺３３側の部分に接続されている。ワイヤ３８７Ｃの第２端部は、半導体チップ４６Ｘの第２電極ＧＰに接続されている。
　ワイヤ３８７Ｄ～３８７Ｆの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第２辺３４側の端部に接続されている。またワイヤ３８７Ｄ～３７Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて間隔をあけて配置されている。ワイヤ３８７Ｄの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に配置されている。ワイヤ３８７Ｅの第１端部は、制御チップ４８の第２方向Ｙの中央に配置されている。ワイヤ３８７Ｆの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に配置されている。ワイヤ３８７Ｄの第２端部は、ダイオード４９Ｕに接続されている。ワイヤ３８７Ｆの第２端部は、ダイオード４９Ｗに接続されている。またワイヤ３８７Ｅの第２端部は、中継配線部３７６の第１ランド部３７６ａに接続されている。中継配線部３７６の第２ランド部３７６ｂとダイオード４９Ｖとは、ワイヤ３８８によって接続されている。ワイヤ３８８の第１端部は、中継配線部３７６の第２ランド部３７６ｂに接続されている。ワイヤ３８８の第２端部は、ダイオード４９Ｖに接続されている。
　ワイヤ３８７Ｇの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。またワイヤ３８７Ｇの第１端部は、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第４辺３６側の部分に接続されている。ワイヤ３８７Ｇの第２端部は、配線部３７５Ｑの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８７Ｈの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。２本のワイヤ３８７Ｈの第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。また１本のワイヤ３８７Ｈの第１端部は、制御チップ４８の第２方向Ｙの中央に配置されている。別の１本のワイヤ３８７Ｈの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に配置されている。２本のワイヤ３８７Ｈの第２端部はそれぞれ、配線部３７５Ｒの第２ランド部３７５ｂに接続されている。
　２本のワイヤ３８７Ｉの第１端部はそれぞれ、第１方向Ｘにおいて、制御チップ４８のうちの第１辺３３側の端部に接続されている。また２本のワイヤ３８７Ｉの第１端部は、第２方向Ｙにおいて、制御チップ４８のうちの制御チップ４８の第２方向Ｙの中心よりも第３辺３５側の部分に接続されている。２本のワイヤ３８７Ｉの第１端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。２本のワイヤ３８７Ｉの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７２に接続されている。２本のワイヤ３８７Ｉの第２端部はそれぞれ、アイランド部３７２における第１辺３３側の端縁と制御チップ４８との第１方向Ｘの間の部分に接続されている。２本のワイヤ３８７Ｉの第２端部は、第２方向Ｙに間隔をあけて配置されている。
＜変形例＞
　上記各実施形態に関する説明は、本発明に従う半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従う半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法は、上記各実施形態以外に例えば以下に示される変形例、及び相互に矛盾しない少なくとも２つの変形例が組み合せられた形態を取り得る。以下の変形例において、上記各実施形態の形態と共通する部分については、上記各実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　上記第１０実施形態において、接続配線部３０５の太さは任意に変更可能である。一例では、図１０５に示すように、上記第１０実施形態の接続配線部３０５（図９０）と比較して、接続配線部３０５を太くなるように形成してもよい。この場合、接続配線部３０５とアイランド部３０３との第２方向Ｙの間を狭くする。一例では、図１０６に示すように、接続配線部３０５の太さＷＣは、第２方向Ｙにおける接続配線部３０５とアイランド部３０３との間の距離ＤＣＳよりも大きい。
　加えて、図１０５に示すように、接続配線部３０５は、アイランド部３０１よりも第２領域３０Ａ側に突出するように形成されている。また接続配線部３０５は、アイランド部３０２よりも第２領域３０Ａ側に突出するように形成されている。なお、接続配線部３０５の形状は、第１方向Ｘに沿った直線状に限られず、任意に変更可能である。一例では、接続配線部３０５におけるアイランド部３０２側の部分を、図１０５および図１０６に示す接続配線部３０５よりも第２方向Ｙにおいて第２領域３０Ａから離れるように形成することにより、接続配線部３０５におけるアイランド部３０２側の部分が第２方向Ｙにおいてアイランド部３０２から突出しないように形成してもよい。
　上記第１０実施形態において、アイランド部３０１における制御チップ４７の位置は任意に変更可能である。一例では、図１０７に示すように、制御チップ４７は、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０１のうちのリードフレーム２０Ａ側に配置されてもよい。より詳細には、制御チップ４７は、中継チップ３１０に対してリードフレーム２０Ａ寄りに配置されている。この構成によれば、上記第１０実施形態の構成に比べ、制御チップ４７が半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘに接近することにより、制御チップ４７と半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘとを接続するワイヤ３１１Ａ～３１１Ｃをそれぞれ短くすることができる。なお、制御チップ４７の第２方向Ｙの位置と、制御チップ４８（図９０参照）の第２方向Ｙの位置とは互いに等しくてもよい。また、図６５に示す変形例についても制御チップ４７の位置を同様に変更することができる。
　また、配線部３０７Ａ～３０７Ｃの第２方向Ｙの位置をリードフレーム２０Ａ側に移動させてもよい。一例では、配線部３０７Ａの第２ランド部３０８ｂのうちのリードフレーム２０Ａ側の端縁がアイランド部３０１のうちのリードフレーム２０Ａ側の端縁と第２方向Ｙにおいて同じ位置になる。これにより、ワイヤ３１１Ｊ，３１１Ｇ，３１１Ｋを短くすることができる。また、第２方向Ｙから見て、アイランド部３０１のうちの配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂと重なる部分を切り欠くことにより、配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂの第２方向Ｙの位置をリードフレーム２０Ａ側に移動させてもよい。これにより、配線部３０７Ｄ～３０７Ｆの第２ランド部３０８ｂ及びダイオード４９Ｖ，４９Ｗがそれぞれ制御チップ４７に接近するように配置されるため、ワイヤ３１１Ｈ，３１１Ｅ，３１１Ｌ，３１１Ｉ，３１１Ｆを短くすることができる。
　上記第１０実施形態において、アイランド部３０１における中継チップ３１０の位置は任意に変更可能である。一例では、中継チップ３１０は、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０１のうちのリードフレーム２０Ａ側に配置されてもよい。なお、図６５に示す変形例についても中継チップ３１０の位置を同様に変更することができる。
　上記第１～第４及び第７～第９実施形態において、制御チップ４７の個数及び制御チップ４８の個数はそれぞれ任意に変更可能である。一例では、図１０８に示すように、半導体パッケージ１は、３個の制御チップ４８Ｕ，４８Ｖ，４８Ｗを有する。３個の制御チップ４８は、第１方向Ｘに互いに離間して配置されている。３個の制御チップ４８の第２方向Ｙの位置は互いに等しい。このため、アイランド部２０２の第１方向Ｘの長さは、上記第８～第１０及び第１１～第１３実施形態のアイランド部５２，２０２，３０２の第１方向Ｘの長さよりも長い。図１０８に示すアイランド部２０２のうちの第１辺３３側の端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４６Ｘと重なっている。アイランド部２０２のうちの第２辺３４側の端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘと重なっている。
　制御チップ４８Ｕは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２のうちの第２辺３４側の端部に配置されている。制御チップ４８Ｖは、アイランド部２０２の第１方向Ｘの中央に配置されている。制御チップ４８Ｗは、第１方向Ｘにおいて、アイランド部２０２のうちの第１辺３３側の端部に配置されている。より詳細には、制御チップ４８Ｕは、第１方向Ｘにおいて半導体チップ４４Ｘと半導体チップ４５Ｘとの間に配置されている。制御チップ４８Ｕは、第１方向Ｘにおける半導体チップ４４Ｘと半導体チップ４５Ｘとの間の第１方向Ｘの中心よりも半導体チップ４４Ｘ側に配置されている。制御チップ４８Ｖは、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘと重なるように配置されている。制御チップ４８Ｗは、第１方向Ｘにおいて半導体チップ４５Ｘと半導体チップ４６Ｘとの間に配置されている。制御チップ４８Ｗは、第１方向Ｘにおける半導体チップ４５Ｘと半導体チップ４６Ｘとの間の第１方向Ｘの中止人よりも半導体チップ４６Ｘ側に配置されている。制御チップ４８Ｕ，４８Ｖ，４８Ｗは、互いに電気的に接続されている。一例では、制御チップ４８Ｖは、制御チップ４８Ｕとワイヤ２０９Ｌによって接続されている。制御チップ４８Ｗとワイヤ２０９Ｍによって接続されている。制御チップ４８Ｕは、ワイヤ２０９Ｇ，２０９Ｈ，２０９Ｉによって中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃに接続されている。制御チップ４８Ｕは、ワイヤ２０９Ｎによってアイランド部２０２に接続されている。制御チップ４８Ｖは、ワイヤ２０９Ｏによってアイランド部２０２に接続されている。
　また制御チップ４８Ｕ，４８Ｖ，４８Ｗのそれぞれは、ワイヤ２１２によってトランスチップ１９０Ｘと電気的に接続されている。図１０８に示すとおり、トランスチップ１９０Ｘの第１方向Ｘの長さは、上記第８～第１０及び第１１～第１３実施形態のトランスチップ１９０Ｘ，１９０Ｚの第１方向Ｘの長さよりも長い。図１０８に示すトランスチップ１９０Ｘは、トランスチップ１９０Ｘのうちの第１辺３３側の端部が第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分となるように設けられている。トランスチップ１９０Ｘは、トランスチップ１９０Ｘのうちの第２辺３４側の端部が第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４４Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分となるように設けられている。なお、トランスチップ１９０Ｘの第１辺３３側の端部は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に位置してもよい。またトランスチップ１９０Ｘの第２辺３４側の端部は、第１方向Ｘにおいて、半導体チップ４４Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に位置してもよい。
　このような構成によれば、制御チップ４８Ｕを半導体チップ４４Ｘに接近させるように配置することができ、制御チップ４８Ｕと半導体チップ４４Ｘとを接続するワイヤ２０９Ａを短くできる。また制御チップ４８Ｗを半導体チップ４６Ｘに接近させるように配置することができ、制御チップ４８Ｗと半導体チップ４６Ｘとを接続するワイヤ２０９Ｃを短くできる。
　上記第８及び第１１実施形態において、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの形状は任意に変更可能である。一例では、図１０９～図１１１に示すように、中継配線部２０７Ａ～２０７Ｃの第１方向Ｘの長さのうちの少なくとも１つが異なるように形成されてもよい。より詳細には、図１０９に示すとおり、中継配線部２０７Ａの第１方向Ｘの長さが中継配線部２０７Ｂ，２０７Ｃの第１方向Ｘの長さよりも短い。中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの長さが中継配線部２０７Ｃの第１方向Ｘの長さよりも短い。第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの両端部は、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｃの第１方向Ｘの両端部と重なるように形成されている。このため、第２方向Ｙにおいて中継配線部２０７Ａと中継配線部２０７Ｃとの間の距離を短くすることができる。図１１０に示すとおり、中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの長さは、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｃの第１方向Ｘの長さよりも短い。中継配線部２０７Ａの第１方向Ｘの長さと中継配線部２０７Ｃの第１方向Ｘの長さとは互いに等しい。第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの両端部は中継配線部２０７Ａ，２０７Ｃの第１方向Ｘの両端部と重なるように形成されている。このため、第２方向Ｙにおいて中継配線部２０７Ａと中継配線部２０７Ｃとの間の距離を短くすることができる。図１１１に示すとおり、中継配線部２０７Ａの第１方向Ｘの長さが中継配線部２０７Ｂ，２０７Ｃの第１方向Ｘの長さよりも長い。中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの長さが中継配線部２０７Ｃの第１方向Ｘの長さよりも長い。第１方向Ｘから見て、中継配線部２０７Ｂの第１方向Ｘの両端部は、中継配線部２０７Ａ，２０７Ｃの第１方向Ｘの両端部と重なるように形成されている。このため、第２方向Ｙにおいて中継配線部２０７Ａと中継配線部２０７Ｃとの間の距離を短くすることができる。
　上記各実施形態では、第１領域３０Ｂに配置されるリードフレームは、基板３０の第１辺３３、第２辺３４、及び第４辺３６側の端部にそれぞれ接続されているが、第１領域３０Ｂに配置されるリードフレームの配置態様はこれに限定されない。例えば、第１領域３０Ｂに形成された配線の一部をリードフレームに置き換えてもよい。一例では、アイランド部２０１，２０２，３０１，３０２及び接続配線部２０４，３０５のうちの少なくとも１つをリードフレームによって構成してもよい。またアイランド部２０３，３０３をリードフレームによって構成してもよい。
　上記第１０実施形態において、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｚの配置態様は任意に変更可能である。一例では、図１１２に示すように、制御チップ４８、１次側回路チップ１６０Ｚ、及びトランスチップ１９０Ｚが第１方向Ｘに並べて配置されてもよい。この場合、制御チップ４８の長手方向が第２方向Ｙに沿う向きとなるように制御チップ４８が配置されている。１次側回路チップ１６０Ｚの長手方向が第２方向Ｙに沿う向きとなるように１次側回路チップ１６０Ｚが配置されている。トランスチップ１９０Ｚの長手方向が第２方向Ｙに沿う向きとなるようにトランスチップ１９０Ｚが配置されている。１次側回路チップ１６０Ｚは、第１方向Ｘにおいて制御チップ４８及びトランスチップ１９０Ｚよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。制御チップ４８は、トランスチップ１９０Ｚよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されている。またアイランド部３０２及びアイランド部３０３は、第１方向Ｘに並べて配置されている。アイランド部３０２及びアイランド部３０３はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部３０２及びアイランド部３０３はそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。第２方向Ｙから見て、アイランド部３０４は、リードフレーム２８Ｎ，２８Ｏと重なっている。第２方向Ｙから見て、１次側回路チップ１６０Ｚは、リードフレーム２８Ｎと重なるように配置されている。トランスチップ１９０Ｚは、リードフレーム２８Ｏと重なるように配置されている。アイランド部３０２及び制御チップ４８は、第２方向Ｙから見て、リードフレーム２８Ｐ，２８Ｑと重なるように配置されている。
　配線部３０７Ｌ～３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、アイランド部３０２に対して基板３０の第２辺３４側の部分に配置されている。配線部３０７Ｌ～３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂはそれぞれ、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０２と隣り合うように配置されている。第１方向Ｘから見て、配線部３０７Ｌ～３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂは、アイランド部３０２と重なっている。第１方向Ｘから見て、配線部３０７Ｌ～３０７Ｐの第２ランド部３０８ｂは、１次側回路チップ１６０Ｚと重なっている。配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂは、１次側回路チップ１６０Ｚよりも基板３０の第４辺３６側の部分に配置されている。基板３０の第３辺３５側から第４辺３６側に向けて、配線部３０７Ｌの第２ランド部３０８ｘ、配線部３０７Ｍの第２ランド部３０８ｂ、配線部３０７Ｎの第２ランド部３０８ｂ、配線部３０７Ｏの第２ランド部３０８ｂ、配線部３０７Ｐの第２ランド部３０８ｂ、及び配線部３０７Ｑの第２ランド部３０８ｂの順に一列に並べて配置されている。
　配線部３０７Ｌの接続配線部３０８ｙについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第２ランド部３０８ｘから第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分に繋がっている。
　配線部３０７Ｍ～３０７Ｏの接続配線部３０８ｃのそれぞれについて、第１部分、第２部分、第３部分、及び第４部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２部分から第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第４部分は、第３部分から第１辺３３側に向けて延びる部分である。第４部分は、第２ランド部３０８ｂに繋がっている。
　配線部３０７Ｐについて、第１部分、第２部分、及び第３部分に区分けして説明する。第１部分は、第１ランド部３０８ａから第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第２部分は、第１部分から第２辺３４側に向けて第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第３部分は、第２部分から第３辺３５側に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。第３部分は、第２ランド部３０８ｂに繋がっている。
　制御チップ４８は、中継配線部２１８Ａを介して半導体チップ４４Ｘの第２電極ＧＰと電気的に接続されている。また制御チップ４８は、中継配線部２１８Ｂを介して半導体チップ４５Ｘの第２電極ＧＰと電気的に接続されている。中継配線部２１８Ａは、第１方向Ｘに沿って延びている。中継配線部２１８Ａは、アイランド部３０４よりも第２辺３４側に延びている。中継配線部２１８Ａのうちの第２辺３４側の端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４４Ｘ（図８９参照）と重なるように設けられている。また中継配線部２１８Ｂについて、第１部分及び第２部分に区分けして説明する。第１部分は、第１方向Ｘに沿って延びる部分である。第１部分は、中継配線部２１８Ａよりも基板３０の第３辺３５側の部分に配置されている。第１部分のうちの第２辺３４側の端部は、第２方向Ｙから見て、半導体チップ４５Ｘ（図８９参照）と重なっている。第２部分は、第１部分のうちの第１辺３３側の端部から制御チップ４８に向けて第２方向Ｙに沿って延びる部分である。制御チップ４８と中継配線部２１８Ａの第１端部とはワイヤ３１２Ａによって接続されている。中継配線部２１８Ａの第２端部と半導体チップ４４Ｘとはワイヤ３１２Ｇによって接続されている。制御チップ４８と中継配線部２１８Ｂの第１端部とはワイヤ３１２Ｂによって接続されている。中継配線部２１８Ｂの第２端部と半導体チップ４６Ｘとはワイヤ３１２Ｈによって接続されている。
　図１１２の変形例において、制御チップ４８の第２方向Ｙの位置は任意に変更可能である。一例では、制御チップ４８は、その第２方向Ｙの端部がアイランド部３０２のうちの第２領域３０Ａ側の端部に配置されてもよい。
　図１１２の変形例において、アイランド部３０１における制御チップ４７の位置は任意に変更可能である。一例では、制御チップ４７は、第２方向Ｙにおいてアイランド部３０１のうちのリードフレーム２０Ａ側に配置されてもよい。より詳細には、制御チップ４７は、中継チップ３１０に対してリードフレーム２０Ａ寄りに配置されている。この構成によれば、上記第１０実施形態の構成に比べ、制御チップ４７が半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘに接近することにより、制御チップ４７と半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘとを接続するワイヤ３１１Ａ～３１１Ｃをそれぞれ短くすることができる。
　上記各実施形態において、リードフレーム２０Ａ～２０Ｄのアイランド部２１ａ，２２ａのうちの少なくとも１つのアイランド部から凹部２１ｇ（凹部２２ｈ）を省略してもよい。
　上記各実施形態において、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘの配置態様は任意に変更可能である。一例では、半導体チップ４１Ｘが半導体チップ４２Ｘ，４３Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されてもよい。また半導体チップ４３Ｘが半導体チップ４２Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されてもよい。
　上記各実施形態において、半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘの配置態様は任意に変更可能である。一例では、半導体チップ４４Ｘが半導体チップ４５Ｘ，４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側に配置されてもよい。また半導体チップ４５Ｘが半導体チップ４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されてもよい。
　上記各実施形態では、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘが半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されていたが、これに限られず、半導体チップ４１Ｘ～４３Ｘが半導体チップ４４Ｘ～４６Ｘよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置されてもよい。この場合、リードフレーム２０Ａは、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｇよりも基板３０の第１辺３３側の部分に配置される。またリードフレーム２０Ｅ～２０Ｇは、リードフレーム２０Ｂ～２０Ｄよりも基板３０の第２辺３４側の部分に配置されてもよい。
　上記各実施形態において、基板３０として、セラミック基板に代えて、メタル基板を用いてもよい。この場合、メタル基板の表面に絶縁層を形成し、その絶縁層上に配線パターン５０（２００，３００，３３０，３５０，３７０）を形成する。
〔付記〕
　次に、前記各実施形態、前記各変形例から把握される技術的思想について以下に記載する。
　　〔付記Ａ１〕
　基板と、
　前記基板上に形成された導電性材料からなる導電部と、
　前記基板上に配置された、前記基板よりも放熱性の高い第１リードと、
　前記第１リード上に配置された半導体チップと、
　前記導電部と前記半導体チップとに電気的に接続され、且つ平面視において前記半導体チップと前記第１リードと離間して前記基板上に配置された、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、
　前記半導体チップおよび前記制御チップと、前記基板の少なくとも一部と、前記リードの一部と、を覆う樹脂と、
を備える、半導体装置。
　　〔付記Ａ２〕
　前記基板は、第１面を有しており、
　前記導電部は、前記第１面に形成されている、付記Ａ１に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３〕
　前記基板は、前記基板とは反対側を向く第２面を有しており、
　前記第２面は、前記樹脂から露出している、付記Ａ２に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ４〕
　前記第１リードは、前記第１面上に配置されている、付記Ａ２または３に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ５〕
　前記第１リードは、第１接合材を介して前記基板と接合されている、付記Ａ４に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ６〕
　前記基板の前記第１面に形成された接合部を有しており、
　前記第１リードは、前記第１接合材を介して前記接合部に接続されている、付記Ａ５に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ７〕
　前記接合部は、前記導電部を構成する導電性材料を含む、付記Ａ６に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ８〕
　前記第１リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、付記Ａ４ないし７のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ９〕
　前記第１リードと離間し、且つ前記導電部上に前記導電部と電気的に接続されて配置された第２リードを備える、付記Ａ２ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１０〕
　前記第２リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、付記Ａ９に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１１〕
　前記第２リードと前記導電部とは、第１導電性接合材を介して接合されている、付記Ａ９または１０に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１２〕
　前記基板の前記第１面の法線方向と直角である第１方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第２リードとの間に配置されている、付記Ａ９ないし１１のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１３〕
　前記半導体チップは、第２導電性接合材により前記第１リードに接合されている、付記Ａ９ないし１２のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１４〕
　前記半導体チップは、第１導電部材により前記第１リードに接続されている、付記Ａ１３に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１５〕
　前記制御チップは、第３導電性接合材を介して前記導電部に接合されている、付記Ａ９ないし１４のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１６〕
　前記制御チップは、第２導電部材を介して前記導電部に接続されている、付記Ａ９ないし１５のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１７〕
　前記第２リードに与えられる電気信号の第１電圧レベルは、前記制御チップを駆動するための第２電圧レベルよりも低い、付記Ａ９ないし１６のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１８〕
　少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する第１伝達回路を備え、
　前記第１伝達回路は、前記制御チップと前記第２リードとの間の電気信号を伝達する、付記Ａ９ないし１７のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ１９〕
　前記第１伝達回路は、前記樹脂に覆われている、付記Ａ１８に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２０〕
　前記導電部は、銀を含んでいる、付記Ａ１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２１〕
　前記導電部は、銅を含んでいる、付記Ａ１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２２〕
　前記導電部は、金を含んでいる、付記Ａ１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２３〕
　前記基板は、セラミックを含んでいる、付記Ａ１ないし２２のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２４〕
　前記半導体チップは、ＳｉＣ基板を含んでいる、付記Ａ１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２５〕
　前記半導体チップは、Ｓｉ基板を含んでいる、付記Ａ１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２６〕
　前記基板の前記第１面の法線方向と直角である第１方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第２リードとの間に配置されている、付記Ａ１８に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２７〕
　前記第１伝達回路を介して前記制御チップに指令信号を送る１次側回路チップをさらに備え、
　前記第１方向視において、前記第２リードのうち前記１次側回路チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さは、前記第２リードのうち前記制御チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さよりも長い、付記Ａ２６に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２８〕
　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向視において、前記半導体チップと制御チップとが重なる、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ２９〕
　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向視において、前記半導体チップ、制御チップおよび前記第１伝達回路が重なる、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３０〕
　２つの前記制御チップを備えており、
　前記第１方向視において、２つの前記制御チップは、互いに重なる、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３１〕
　前記制御チップに接続された複数のワイヤを備えており、
　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向において、前記制御チップから前記第１伝達回路側に延びる前記ワイヤの本数は、前記制御チップから前記半導体チップ側に延びる前記ワイヤの本数よりも多い、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３２〕
　前記リードの辺の粗さは、前記第１方向を向く辺の方が、前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向を向く辺よりも粗い部分を有する、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３３〕
　前記導電部は、前記制御チップが配置された基部を含み、
　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向において、前記制御チップから前記第１伝達回路側に延出する前記基部の部分の長さは、前記制御チップから前記半導体チップ側に延出する前記基部の部分の長さよりも長い、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３４〕
　前記導電部は、前記複数の第２リードが各別に接合された複数の第２部を含み、
　前記第１方向における前記複数の第２リードの間隔は、前記導電部の前記複数の第２部の間隔よりも小さい、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３５〕
　前記複数の第２リードのうち前記制御チップに導通するものと前記１次側回路チップに導通するものであって互いに隣り合うものの前記第１方向における間隔は、前記複数の第２リードのうち前記制御チップに導通するもの同士の間隔および前記複数の第２リードのうち前記１次側回路チップに導通するもの同士の間隔よりも大きい、付記Ａ２７に記載の半導体装置。
　　〔付記Ａ３６〕
　前記半導体チップは、ＧａＮ基板を含んでいる、付記Ａ１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
　　〔付記Ｂ１〕
　表面上に配線パターンが形成された基板と、前記基板上に配置された第１リードフレームと、前記第１リードフレーム上に配置された第１半導体チップと、
前記基板上に配置され、前記配線パターンと前記第１半導体チップとに電気的に接続され、前記第１半導体チップの駆動を制御する第１制御チップと、
前記第１半導体チップと前記第１制御チップとを覆い、かつ前記第１リードフレームの一部を覆う第１樹脂と、を有する
半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２〕
　前記第１リードフレームと離間し、かつ前記配線パターン上に前記配線パターンと電気的に接続されて配置された第２リードフレームを有する付記Ｂ１に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３〕
　前記第２リードフレームは、一部が前記第１樹脂に覆われており、一部が前記第１樹脂から露出している
付記Ｂ２に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４〕
　前記第２リードフレームと前記配線パターンとは、第１導電部材を介して接続されている
付記Ｂ２又は３に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５〕前記基板の表面の面方向と垂直方向である第１方向視において、
前記第１制御チップは、前記第２リードフレームと前記第１半導体チップとの間に配置されている
付記Ｂ２～４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６〕
　少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を備えて電気信号を伝達する第１伝達回路を備え、
前記第１伝達回路は、前記第２リードフレームと前記第１制御チップとの間の電気信号を伝送する
付記Ｂ２～５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ７〕
　前記第１伝達回路は、前記基板の表面の面方向と垂直方向である第１方向視において、前記第２リードフレームと前記第１制御チップとの間に配置されている付記Ｂ６に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ８〕
　前記第２リードフレームに与えられる前記電気信号の第１電圧は、前記第１制御チップを駆動するための第２電圧よりも低い
付記Ｂ６又は７に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ９〕
　前記第１伝達回路は、前記基板上に配置され、前記配線パターンに電気的に接続されている
付記Ｂ６～８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１０〕
　前記第１伝達回路は、前記配線パターンの一部上に配置されている付記Ｂ９に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１１〕
　前記第１リードフレームは、第２導電部材により前記基板と接続されている付記Ｂ１～１０のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１２〕
　前記第１制御チップは、前記配線パターンの一部上に配置されている付記Ｂ１～１１のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１３〕
　前記第１制御チップは、第３導電部材により前記配線パターンと接続されている付記Ｂ１～１２のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１４〕
　前記第１リードフレームと前記第１半導体チップとは、第４導電部材により接続されている
付記Ｂ１～１３のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１５〕
　前記配線パターンは銀を含んでいる
付記Ｂ１～１４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１６〕
　前記配線パターンは銅を含んでいる
付記Ｂ１～１４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１７〕
　前記配線パターンは金を含んでいる
付記Ｂ１～１４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１８〕
　前記基板はセラミックを含んでいる
付記Ｂ１～１７のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ１９〕
　前記第１半導体チップは、ＳｉＣ基板を含んでいる
付記Ｂ１～１８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２０〕
　前記第１半導体チップは、Ｓｉ基板を含んでいる
付記Ｂ１～１８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２１〕
　前記第１半導体チップは、ＩＧＢＴ素子を含んでいる付記Ｂ２０に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２２〕
　表面上に配線パターンが形成された基板と、前記基板上に配置された第１リードフレームと、前記第１リードフレーム上に配置された半導体チップと、前記配線パターンに接続された第２リードフレームと、
前記配線パターンによって前記第２リードフレームと電気的に接続され、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、前記配線パターン、前記半導体チップ、及び前記制御チップを封止する封止樹脂と、を有する
半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２３〕
　前記第１リードフレームは、前記基板上に形成されたプレート状の接合部に接続されている
付記Ｂ２２に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２４〕
　前記配線パターンの材質と前記接合部の材質とは同じである付記Ｂ２３に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２５〕
　前記基板は、セラミック基板である
付記Ｂ２２～２４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２６〕
　前記基板は、前記配線パターンが形成されるとともに前記第２リードフレームが接続される第１領域と、前記第１リードフレームが接続される第２領域とに区画されている付記Ｂ２２～２５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２７〕
　前記配線パターンと前記制御チップとは、第１接続部材により電気的に接続されている付記Ｂ２２～２６のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２８〕
　前記制御チップにおいて前記配線パターンに接続される面とは反対側の面には、前記第
１接続部材が接続されている
付記Ｂ２７に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ２９〕
　前記配線パターン及び前記基板に接続されていない第３リードフレームを有し、
前記第３リードフレームは、第２接続部材によって前記半導体チップと電気的に接続されている
付記Ｂ２２～２８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３０〕
　前記基板の面方向の一方向において、前記第１リードフレームは、前記基板の一方側から突出して設けられ、前記第２リードフレームは、前記基板の他方側から突出して設けられている
付記Ｂ２２～２９のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３１〕
　信号送信部、トランス、及び信号受信部を含み、前記信号送信部と前記トランスとは、第３接続部材により接続され、前記トランスと前記信号受信部とは、第４接続部材により接続されている付記Ｂ２２～３０のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３２〕
　前記第３接続部材の長さは、前記第４接続部材の長さよりも短い付記Ｂ３１に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３３〕
　信号送信部、トランス、及び信号受信部を含み、
前記第２リードフレームは、前記信号送信部が電気的に接続される複数の１次側リードフレームと、前記信号受信部が電気的に接続される複数の２次側リードフレームとを含み、
前記基板の面方向であって前記第１リードフレームが前記基板から突出する方向である一方向と直交する方向において、前記複数の１次側リードフレームと前記複数の２次側リードフレームとは間隔をあけて隣り合うように配置されている付記Ｂ２９又は３０に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３４〕
　前記複数の１次側リードフレームと前記複数の２次側リードフレームとの間の距離は、前記複数の２次側リードフレームの配列ピッチよりも大きい付記Ｂ３３に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３５〕
　前記複数の２次側リードフレームの配列ピッチは、前記複数の１次側リードフレームの配列ピッチよりも大きい
付記Ｂ３３又は３４に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３６〕
　前記第２方向において前記１次側リードフレームの先端位置と前記２次側リードフレームの先端位置とは互いに異なる
付記Ｂ３３～３５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３７〕
　前記第２方向において前記１次側リードフレームの先端位置は、前記２次側リードフレームの先端位置よりも前記基板から離れた側に位置している付記Ｂ３６に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３８〕
　前記半導体チップは、第１トランジスタ及び第２トランジスタを含み、
前記制御チップは、前記第１トランジスタの動作を制御する第１制御回路チップと、前記第２トランジスタの動作を制御する第２制御回路チップとを含む付記Ｂ２２～３７のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ３９〕
　前記配線パターンは、前記第１制御回路チップと前記第２制御回路チップとが実装されたグランドパターンを含む
付記Ｂ３８に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４０〕
　前記配線パターンは、前記第１制御回路チップに接続される第１グランドパターン及び前記第１制御回路チップに電源電圧を供給する第１電源パターンを含む付記Ｂ３８又は３９に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４１〕
　前記配線パターンは、前記第２制御回路チップに接続される第２グランドパターン及び前記第２制御回路チップに電源電圧を供給する第２電源パターンを含む付記Ｂ３８～４０のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４２〕
　前記配線パターンは、前記第１制御回路チップ又は前記第２制御回路チップに電気的に接続された信号パターンを含む
付記Ｂ３８～４１のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４３〕
　前記配線パターンは、前記第１トランジスタの制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第１信号パターンを含む
付記Ｂ４２に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４４〕
　前記配線パターンは、前記第２トランジスタの制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２信号パターンを含む
付記Ｂ４２又は４３に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４５〕
　前記配線パターンは、前記第２制御回路チップから前記第１制御回路チップに、前記第１トランジスタの動作を制御する制御信号を中継するように形成された少なくとも１つの第１中継配線部を有する
付記Ｂ４４に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４６〕
　前記第１制御回路チップ及び前記第２制御回路チップは、間隔をあけて配列されており、
前記第１中継配線部は、前記第１制御回路チップと前記第２制御回路チップとの間に複数形成され、
前記複数の第１中継配線部はそれぞれ、前記第１制御回路チップと前記第２制御回路チップとの配列方向に向けて延びており、前記基板の平面視において前記配列方向と直交する方向に間隔をあけて配列されている付記Ｂ４５に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４７〕
　前記複数の第１中継配線部は、その延びる方向の両端部にランド部を有し、
前記配列方向から見て、前記複数の第１中継配線部の前記ランド部の少なくとも１つが重なるように、隣り合う第１中継配線部が配列されている付記Ｂ４６に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４８〕
　前記配線パターンは、前記第１制御回路チップと前記第２制御回路チップとの一方から他方に電源電圧を供給する第２中継配線を含み、
前記第２中継配線は、前記基板の平面視において前記配列方向に直交する方向に、前記第１中継配線と隣り合うように形成されている
付記Ｂ４６又は４７に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ４９〕
　前記第２リードフレームは、前記第１制御回路チップ及び前記第２制御回路チップと電気的に接続する複数のリードフレームを有し、
前記複数のリードフレームの少なくとも一部は、前記基板の周縁を構成する一辺に沿って配列されており、
前記複数のリードフレームのうち前記グランドパターンに接続されるリードフレームは、前記基板の一辺に沿った方向において前記複数のリードフレームの端に配置されている
付記Ｂ３９に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５０〕
　信号送信部及びトランスを含み、
前記信号送信部は、前記トランスを介して前記第１トランジスタ及び前記第２トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第２制御回路チップに出力する付記Ｂ３８～４９のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５１〕
　前記信号送信部、前記トランス、及び前記第２制御回路チップは、前記基板の平面視において前記第２制御回路チップと前記第１制御回路チップとの配列方向に直交する方向に配列されている
付記Ｂ５０に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５２〕
　前記信号送信部、前記トランス、及び前記第２制御回路チップは、前記第２制御回路チップと前記第１制御回路チップとの配列方向に配列されている付記Ｂ５０に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５３〕
　前記配線パターンは、前記信号送信部及び前記トランスが実装されたグランドパターンを含む
付記Ｂ５０～５２のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５４〕
　前記第２制御回路チップは、前記信号送信部及び前記トランスに電気的に絶縁された別のグランドパターンに実装されている
付記Ｂ５３に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５５〕
　前記配線パターンは、前記第１トランジスタの制御信号を前記第１制御回路チップに伝達する第１信号パターンと、前記第２トランジスタの制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２信号パターンとを含み、
前記第１信号パターン及び前記第２信号パターンはそれぞれ、前記信号送信部に電気的に接続されている
付記Ｂ５０～５４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５６〕
　前記トランスは、前記第１トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第１制御回路チップに伝達する第１トランスと、前記第２トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２トランスとを含み、前記第１トランスと前記第２トランスとは別チップとして設けられている付記Ｂ５０～５５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５７〕
　前記信号送信部は、前記第１トランジスタの前記制御信号を前記第１制御回路チップに向けて送信する第１信号送信部と、前記第２トランジスタの前記制御信号を前記第２制御回路チップに向けて送信する第２信号送信部とを含み、前記第１信号送信部及び前記第２信号送信部は、別チップとして設けられ、前記第１信号送信部は、前記第１トランスと隣り合うように設けられ、前記第２信号送信部は、前記第２トランスと隣り合うように設けられている付記Ｂ５６に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５８〕
　前記配線パターンは、前記第１トランジスタの制御信号を前記第１制御回路チップに伝達する第１信号パターンと、前記第２トランジスタの制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２信号パターンとを含み、前記第１信号パターンは、前記第１信号送信部に電気的に接続され、前記第２信号パターンは、前記第２信号送信部に電気的に接続されている付記Ｂ５７に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ５９〕
　前記配線パターンは、第１アイランド部、第２アイランド部、第３アイランド部、及び第４アイランド部を有し、前記第１アイランド部には、前記第１制御回路チップが実装され、前記第２アイランド部には、前記第２制御回路チップが実装され、前記第３アイランド部には、前記第１信号送信部及び前記第１トランスが実装され、前記第４アイランド部には、前記第２信号送信部及び前記第２トランスが実装され、前記第１アイランド部は前記第３アイランド部と隣り合うように形成され、前記第２アイランド部は前記第４アイランド部と隣り合うように形成されている付記Ｂ５７又は５８に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６０〕
　前記配線パターンは、前記第１アイランド部と前記第２アイランド部とを接続する接続配線部をさらに有する
付記Ｂ５９に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６１〕
　前記信号送信部は、前記第１トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第１制御回路チップに向けて送信する第１信号送信部と、前記第２トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第２制御回路チップに向けて送信する第２信号送信部とを含み、
前記トランスは、前記第１信号送信部の信号を前記第１制御回路チップに伝達する第１トランスと、前記第２信号送信部の信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２トランスとを含み、前記第１トランスからの信号を受信する第１信号受信部をさらに有し、
前記第１信号送信部、前記第１トランス、及び前記第１信号受信部は、１チップの第１信号伝達回路として設けられ、
前記第２信号送信部、前記第２トランス、及び前記第２制御回路チップは、１チップの第２信号伝達回路として設けられている
付記Ｂ５０～５５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６２〕
　前記配線パターンは、前記第１トランジスタの制御信号を前記第１制御回路チップに伝達する第１信号パターンと、前記第２トランジスタの制御信号を前記第２制御回路チップに伝達する第２信号パターンとを含み、前記第１信号パターンは、前記第１信号伝達回路に電気的に接続され、前記第２信号パターンは、前記第２信号伝達回路に電気的に接続されている付記Ｂ６１に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６３〕
　前記配線パターンは、前記第１信号伝達回路と前記第２信号伝達回路とを電気的に接続するグランドパターンを含む
付記Ｂ６１又は６２に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６４〕
　前記配線パターンは、前記第１信号伝達回路と前記第２信号伝達回路とを電気的に接続し、前記第１信号伝達回路及び前記第２信号伝達回路に電源電圧を供給する電源パターンを含む
付記Ｂ６１～６３のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６５〕
　前記第１トランジスタは、複数個設けられ、
前記第１信号送信部、前記第１トランス、及び第１制御回路チップはそれぞれ、前記第
１トランジスタの数に応じて複数個設けられている
付記Ｂ５７～６０のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６６〕
　前記第１制御回路チップに電気的に接続されたダイオードをさらに有する付記Ｂ３８～６５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６７〕
　前記ダイオードに接続されたコンデンサをさらに有する付記Ｂ６６に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６８〕
　前記コンデンサは、前記配線パターンに実装されている付記Ｂ６７に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ６９〕
　前記配線パターンは、前記第１トランジスタの動作を制御する制御端子と前記第１制御回路チップとの接続経路の途中に設けられた第３中継配線部と、前記第２トランジスタの動作を制御する制御端子と前記第２制御回路チップとの接続経路の途中に設けられた第４中継配線部との少なくとも一方を有する
付記Ｂ３８～６８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ７０〕
　前記配線パターンは、前記第３中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第１トランジスタを含み、
前記第３中継配線部は、前記複数の第１トランジスタのうちの前記第１制御回路チップから最も離れた第１トランジスタの制御端子と前記第１制御回路チップとの接続経路上に形成されている
付記Ｂ６９に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ７１〕
　前記配線パターンは、前記第４中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第２トランジスタを含み、
前記第４中継配線部は、前記複数の第２トランジスタのうちの前記第２制御回路チップから最も離れた第２トランジスタの制御端子と前記第２制御回路チップとの接続経路上に形成されている
付記Ｂ６９又は７０に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ７２〕
　前記配線パターンは、前記第４中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第２トランジスタを含み、前記第４中継配線部は、前記複数の第２トランジスタと、前記第２制御回路チップとのそれぞれの接続経路上に個別に形成されている付記Ｂ７１に記載の半導体パッケージ。
　　〔付記Ｂ７３〕
　前記半導体チップは、ＳｉＣ ＭＯＳＦＥＴである付記Ｂ２２～７２のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。

Claims (36)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に形成された導電性材料からなる導電部と、
    　前記基板上に配置された、前記基板よりも放熱性の高い第１リードと、
    　前記第１リード上に配置された半導体チップと、
    　前記導電部と前記半導体チップとに電気的に接続され、且つ平面視において前記半導体チップと前記第１リードと離間して前記基板上に配置された、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、
    　前記半導体チップおよび前記制御チップと、前記基板の少なくとも一部と、前記リードの一部と、を覆う樹脂と、
    を備える、半導体装置。
  2. 　前記基板は、第１面を有しており、
    　前記導電部は、前記第１面に形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
  3. 　前記基板は、前記基板とは反対側を向く第２面を有しており、
    　前記第２面は、前記樹脂から露出している、請求項２に記載の半導体装置。
  4. 　前記第１リードは、前記第１面上に配置されている、請求項２または３に記載の半導体装置。
  5. 　前記第１リードは、第１接合材を介して前記基板と接合されている、請求項４に記載の半導体装置。
  6. 　前記基板の前記第１面に形成された接合部を有しており、
    　前記第１リードは、前記第１接合材を介して前記接合部に接続されている、請求項５に記載の半導体装置。
  7. 　前記接合部は、前記導電部を構成する導電性材料を含む、請求項６に記載の半導体装置。
  8. 　前記第１リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、請求項４ないし７のいずれかに記載の半導体装置。
  9. 　前記第１リードと離間し、且つ前記導電部上に前記導電部と電気的に接続されて配置された第２リードを備える、請求項２ないし８のいずれかに記載の半導体装置。
  10. 　前記第２リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、請求項９に記載の半導体装置。
  11. 　前記第２リードと前記導電部とは、第１導電性接合材を介して接合されている、請求項９または１０に記載の半導体装置。
  12. 　前記基板の前記第１面の法線方向と直角である第１方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第２リードとの間に配置されている、請求項９ないし１１のいずれかに記載の半導体装置。
  13. 　前記半導体チップは、第２導電性接合材により前記第１リードに接合されている、請求項９ないし１２のいずれかに記載の半導体装置。
  14. 　前記半導体チップは、第１導電部材により前記第１リードに接続されている、請求項１３に記載の半導体装置。
  15. 　前記制御チップは、第３導電性接合材を介して前記導電部に接合されている、請求項９ないし１４のいずれかに記載の半導体装置。
  16. 　前記制御チップは、第２導電部材を介して前記導電部に接続されている、請求項９ないし１５のいずれかに記載の半導体装置。
  17. 　前記第２リードに与えられる電気信号の第１電圧レベルは、前記制御チップを駆動するための第２電圧レベルよりも低い、請求項９ないし１６のいずれかに記載の半導体装置。
  18. 　少なくとも２つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する第１伝達回路を備え、
    　前記第１伝達回路は、前記制御チップと前記第２リードとの間の電気信号を伝達する、請求項９ないし１７のいずれかに記載の半導体装置。
  19. 　前記第１伝達回路は、前記樹脂に覆われている、請求項１８に記載の半導体装置。
  20. 　前記導電部は、銀を含んでいる、請求項１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
  21. 　前記導電部は、銅を含んでいる、請求項１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
  22. 　前記導電部は、金を含んでいる、請求項１ないし１９のいずれかに記載の半導体装置。
  23. 　前記基板は、セラミックを含んでいる、請求項１ないし２２のいずれかに記載の半導体装置。
  24. 　前記半導体チップは、ＳｉＣ基板を含んでいる、請求項１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
  25. 　前記半導体チップは、Ｓｉ基板を含んでいる、請求項１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
  26. 　前記基板の前記第１面の法線方向と直角である第１方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第２リードとの間に配置されている、請求項１８に記載の半導体装置。
  27. 　前記第１伝達回路を介して前記制御チップに指令信号を送る１次側回路チップをさらに備え、
    　前記第１方向視において、前記第２リードのうち前記１次側回路チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さは、前記第２リードのうち前記制御チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さよりも長い、請求項２６に記載の半導体装置。
  28. 　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向視において、前記半導体チップと制御チップとが重なる、請求項２７に記載の半導体装置。
  29. 　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向視において、前記半導体チップ、制御チップおよび前記第１伝達回路が重なる、請求項２７に記載の半導体装置。
  30. 　２つの前記制御チップを備えており、
    　前記第１方向視において、２つの前記制御チップは、互いに重なる、請求項２７に記載の半導体装置。
  31. 　前記制御チップに接続された複数のワイヤを備えており、
    　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向において、前記制御チップから前記第１伝達回路側に延びる前記ワイヤの本数は、前記制御チップから前記半導体チップ側に延びる前記ワイヤの本数よりも多い、請求項２７に記載の半導体装置。
  32. 　前記リードの辺の粗さは、前記第１方向を向く辺の方が、前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向を向く辺よりも粗い部分を有する、請求項２７に記載の半導体装置。
  33. 　前記導電部は、前記制御チップが配置された基部を含み、
    　前記第１面の法線方向および前記第１方向と直角である第２方向において、前記制御チップから前記第１伝達回路側に延出する前記基部の部分の長さは、前記制御チップから前記半導体チップ側に延出する前記基部の部分の長さよりも長い、請求項２７に記載の半導体装置。
  34. 　前記導電部は、前記複数の第２リードが各別に接合された複数の第２部を含み、
    　前記第１方向における前記複数の第２リードの間隔は、前記導電部の前記複数の第２部の間隔よりも小さい、請求項２７に記載の半導体装置。
  35. 　前記複数の第２リードのうち前記制御チップに導通するものと前記１次側回路チップに導通するものであって互いに隣り合うものの前記第１方向における間隔は、前記複数の第２リードのうち前記制御チップに導通するもの同士の間隔および前記複数の第２リードのうち前記１次側回路チップに導通するもの同士の間隔よりも大きい、請求項２７に記載の半導体装置。
  36. 　前記半導体チップは、ＧａＮ基板を含んでいる、請求項１ないし２３のいずれかに記載の半導体装置。
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