以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本開示における「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図しているものではない。
<第1実施形態>
図1〜図19は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示している。本実施形態の半導体装置A1は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、複数の制御チップ4、複数のダイオード49、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92および封止樹脂7を備えている。半導体装置A1は、例えば空気調和機の室外機の圧縮機を駆動する駆動回路、冷蔵庫のコンプレッサを駆動する駆動回路、ファンを駆動する駆動回路等に用いることができる。駆動回路は、例えば3相交流モータを駆動する。
図1は、半導体装置A1を示す斜視図である。図2は、半導体装置A1を示す平面図である。図3は、半導体装置A1を示す底面図である。図4は、半導体装置A1を示す要部平面図である。図5は、図4のV−V線に沿う断面図である。図6は、半導体装置A1を示す要部拡大断面図である。図7は、半導体装置A1を示す要部拡大断面図である。図8は、半導体装置A1を示す要部拡大断面図である。図9は、図4のIX−IX線に沿う断面図である。図10は、半導体装置A1を示す要部拡大平面図である。図14は、半導体装置A1を示す要部拡大平面図である。図15は、半導体装置A1を示す要部拡大平面図である。図16は、半導体装置A1の基板を示す要部拡大平面図である。図17は、半導体装置A1の半導体チップを示す要部拡大断面図である。図18は、半導体装置A1の電気的構成を模式的に示す回路図である。図19は、半導体装置A1の回路構成の一部を示す回路図である。
これらの図において、z方向は、基板3の厚さ方向に相当する。x方向は、z方向と直角な方向であり、本開示の第1方向である。y方向は、z方向およびx方向にと直角な方向である。
<基板3>
基板3の材質は特に限定されない。基板3の材質としては、たとえば、樹脂7の材質よりも熱伝導率が高い材質が好ましい。基板3の材質としては、たとえばアルミナ(Al2O3)窒化珪素(SiN)、窒化アルミ(AlN)、ジルコニア入りアルミナ等のセラミックが例示される。基板3の厚さは特に限定されず、たとえば0.1mm〜1.0mm程度である。
基板3の形状は特に限定されない。図4〜図9に示すように、本実施形態においては、基板3は、第1面31、第2面32、第3面33、第4面34、第5面35および第6面36を有する。第1面31は、z方向を向いている。第2面32は、z方向において第1面31とは反対側を向いている。第3面33は、z方向において第1面31と第2面32との間に位置しており、図示された例においては、第1面31および第2面32に繋がっている。第3面33は、x方向を向いている。第4面34は、z方向において第1面31と第2面32との間に位置しており、図示された例においては、第1面31および第2面32に繋がっている。第4面34は、x方向において第3面33とは反対側を向いている。第5面35は、z方向において第1面31と第2面32との間に位置しており、図示された例においては、第1面31および第2面32に繋がっている。第5面35は、y方向を向いている。第6面36は、z方向において第1面31と第2面32との間に位置しており、図示された例においては、第1面31および第2面32に繋がっている。第6面36は、y方向において第5面35とは反対側を向いている。図示された例においては、基板3は、z方向視において矩形状である。また、基板3は、z方向視においてx方向を長手方向とする長矩形状である。
<導電部5>
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
導電部5の形状等は特に限定されず、たとえば図16に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50P、第1基部55、第2基部56および接続部57に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2基部56は、矩形状である。また、図示された例においては、第2基部56は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、y方向における第2基部56の第6面36側の辺は、第1基部55の第6面36側の辺とy方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2基部56のy方向における第5面35側の辺は、第1基部55の第5面35側の辺よりも第6面36側に位置している。図示された例においては、第2基部56のy方向における中心は、第1基部55のy方向における中心よりも第6面36側に位置している。
接続部57は、第1基部55と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1基部55と第2基部56とを繋いでいる。図示された例においては、接続部57は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。接続部57の形状は特に限定されない。図示された例においては、接続部57は、第1部571、第2部572および第3部573に区分けして説明する。
第1部571は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。第1部571の形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。図示された例においては、第1部571のy方向寸法は一定である。
第2部572は、第1部571と第1基部55との間に介在しており、図示された例においては、第1部571と第1基部55とを繋いでいる。第2部572のy方向寸法は、第1部571のy方向寸法よりも大きい。第2部572の形状は特に限定されず、図示された例においては、第2部572は、第4部572aおよび第5部572bに区分けして説明する。第4部572aは、第1部571から第1基部55に向かうほどy方向寸法が大となる部位である。第5部572bは、y方向寸法が一定である部位である。第5部572bのx方向寸法は、第4部572aのx方向寸法よりも大きい。
第3部573は、第1部571と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1部571と第2基部56とを繋いでいる。第3部573のy方向寸法は、第1部571のy方向寸法よりも大きい。第3部573の形状は特に限定されず、図示された例においては、第3部573は、第1部571から第2基部56に向かうほどy方向寸法が大である。
図示された例においては、第1基部55、第2基部56および接続部57のy方向における第6面36側の辺は、y方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50Aは、第1部51A、第2部52Aおよび第3部53Aに区分けして説明する。
第1部51Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Aは、矩形状である。本実施形態においては、第1部51Aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Aは、x方向視において第1基部55と一部が重なっている。第1部51Aのy方向における中心は、第1基部55よりも第5面35側に位置している。
第2部52Aは、y方向において第1部51Aよりも第5面35側に配置されている。第2部52Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Aは、矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Aのx方向の一端は、x方向において第1部51Aよりもx方向において第3面33側に延出している部分を有する。また、第1部51Aのx方向の一端は、x方向において第2部52Aよりも第4面34側に延出している部分を有する。
第3部53Aは、第1部51Aと第2部52Aとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Aと第2部52Aとに繋がっている。第3部53Aの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第3部53Aのx方向においける第4面34側の辺は、第2部52Aの第4面34側の辺と一直線状に繋がっている。また、第3部53Aのx方向における第3面33側の辺は、第1部51Aの第3面33側の辺と一直線状に繋がっている。図示された例においては、第2部52Aおよび第3部53Aは、第1部51Aのx方向における中心よりもx方向において第3面33側に位置している。
配線部50Bは、第1部51B、第2部52Bおよび第3部53Bに区分けして説明する。
第1部51Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Bは、矩形状である。本実施形態においては、第1部51Bは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に離間して配置されている。また、第1部51Bは、x方向において第1部51Aよりも第4面34側に離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Bは、x方向視において第1部51Aと少なくとも一部が重なっており、その略全てが第1部51Aと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第1部51Bのy方向における中心は、第1部51Aのy方向における中心よりも第5面35側に位置している。図示された例においては、第1部51Bのx方向の一端は、x方向において第1基部55よりも第3面33側に延出している部分を有する。図示された例においては、第1部51Bのx方向における中心は、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Bは、y方向において第1部51Bよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Bはx方向において第2部52Aよりも第4面34側に間隔G51だけ離間して配置されている。第2部52Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Bは、矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Bは、y方向視においてその略全てが第1部51Bと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Bは、x方向視において第2部52Aと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Aや第2部52Bのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Bは、第1部51Bのx方向における中心よりも第3面33側にずれている。
第3部53Bは、第1部51Bと第2部52Bとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Bと第2部52Bとに繋がっている。第3部53Bの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第3部53Bは、y方向視において第2部52Bと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Bや第3部53Bのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第3部53Bは、第1部51Bのx方向における中心よりも第3面33側にずれている。
配線部50Cは、第1部51C、第2部52Cおよび第3部53Cに区分けして説明する。
第1部51Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Cは、矩形状である。本実施形態においては、第1部51Cは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に離間して配置されている。また、第1部51Cは、x方向において第1部51Aよりも第4面34側に離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Cは、x方向視において第1部51Bと一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Bや第1部51Cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第1部51Cのy方向における中心は、第1部51Aのy方向における中心よりも第5面35側に位置している。図示された例においては、第1部51Cは、第1基部55のx方向における中心よりも第4面34側にずれている。図示された例においては、第1部51Cのx方向における中心は、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Cは、y方向において第1部51Cよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Cは、x方向において第2部52Bよりも第4面34側に間隔G52だけ離間して配置されている。図示された例においては、間隔G52は、間隔G51よりも大きい。第2部52Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Cは、矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Cは、y方向視においてその略全てが第1部51Cと重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Cは、x方向視において第2部52Bと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Bや第2部52Cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Cは、第1部51Cのx方向における中心よりも第4面34側にずれている。
第3部53Cは、第1部51Cと第2部52Cとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Cと第2部52Cとに繋がっている。第3部53Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。図示された例においては、第3部53Cは、y方向視において第2部52Cと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Cや第3部53Cのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第3部53Cは、x方向視において第3部53Bと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部53Bや第3部53Cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第3部53Cは、第1部51Cのx方向における中心よりも第4面34側にずれている。
配線部50Dは、第1部51D、第2部52D、第3部53D、第4部54Dおよび第5部55Dに区分けして説明する。
第1部51Dは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に離間して配置されている。第1部51Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Dは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Dは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Dのx方向における第4面34側の辺は、第1基部55の第4面34側の辺とy方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Dや第1基部55のx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第1部51Dのy方向寸法は、第1部51Cのy方向寸法よりも小さい。
第2部52Dは、y方向において第1部51Dよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Dは、x方向において第1部51Dよりも第4面34側に配置されている。第2部52Dは、x方向において第2部52Cよりも第4面34側に間隔G53だけ離間して配置されている。間隔G53は、間隔G52と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部52Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Dは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Dは、y方向視において第1部51Dから離間している。図示された例においては、第2部52Dは、x方向視において第2部52Cと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Cや第2部52Dのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Dは、第1部51Dと第2部52Dとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Dのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Dは、y方向視において第2部52Dから離間している。
第4部54Dは、第1部51Dと第2部52Dとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Dのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Dは、x方向視において第1部51Dから離間している。
第5部55Dは、第3部53Dと第4部54Dとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Dおよび第4部54Dに繋がっている。第5部55Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Eは、第1部51E、第2部52E、第3部53E、第4部54Eおよび第5部55Eに区分けして説明する。
第1部51Eは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に離間して配置されており、x方向において第4面34側に離間して配置されている。また、第1部51Eは、x方向において第1部51Dよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Eは、矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Eは、y方向視において第1基部55から離間している。第1部51Eは、x方向視において第1部51Dと重なっている。また、第1部51Eは、y方向視において第2部52Dと重なっている。
第2部52Eは、y方向において第1部51Eよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Eは、x方向において第1部51Eよりも第4面34側に配置されている。第2部52Eは、x方向において第2部52Dよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。間隔G54は、間隔G53よりも小さい。なお、配線部50E〜50Nの説明における間隔G54は、互いの大きさの誤差が、±5%以内である。第2部52Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Eは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Eは、y方向視において第1部51Eから離間している。図示された例においては、第2部52Eは、x方向視において第2部52Dと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Dや第2部52Eのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Eは、第1部51Eと第2部52Eとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Eのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Eは、y方向視において第2部52Eから離間している。
第4部54Eは、第1部51Eと第2部52Eとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Eのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Eは、x方向視において第1部51Eから離間している。
第5部55Eは、第3部53Eと第4部54Eとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Eおよび第4部54Eに繋がっている。第5部55Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Fは、第1部51F、第2部52F、第3部53F、第4部54Fおよび第5部55Fに区分けして説明する。
第1部51Fは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Fは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Fは、矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。また、第1部51Fは、y方向視において51Eと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Eや第1部51Fのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部52Fは、y方向において第1部51Fよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Fは、x方向において第1部51Fよりも第4面34側に配置されている。第2部52Fは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Fは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Fは、y方向視において第1部51Fから離間している。図示された例においては、第2部52Fは、x方向視において第2部52Eと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Eや第2部52Fのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Fは、第1部51Fと第2部52Fとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Fのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Fは、y方向視において第2部52Fから離間している。第3部53Fのx方向寸法は、第3部53Eのx方向寸法よりも大きい。
第4部54Fは、第1部51Fと第2部52Fとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Fのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Fは、x方向視において第1部51Fから離間している。第4部54Fのy方向寸法は、第4部54Eのy方向寸法よりも大きい。
第5部55Fは、第3部53Fと第4部54Fとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Fおよび第4部54Fに繋がっている。第5部55Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Gは、第1部51G、第2部52G、第3部53G、第4部54Gおよび第5部55Gに区分けして説明する。
第1部51Gは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Gは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Gは、矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。また、第1部51Gは、y方向視において51Fと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Fや第1部51Gのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第1部51Gは、y方向視において第5部572bと重なる。
第2部52Gは、y方向において第1部51Gよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Gは、x方向において第1部51Gよりも第4面34側に配置されている。第2部52Gは、x方向において第2部52Fよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Gは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Gは、y方向視において第1部51Gから離間している。図示された例においては、第2部52Gは、x方向視において第2部52Fと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Fや第2部52Gのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Gは、第1部51Gと第2部52Gとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Gのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Gは、y方向視において第2部52Gから離間している。第3部53Gのx方向寸法は、第3部53Fのx方向寸法よりも大きい。
第4部54Gは、第1部51Gと第2部52Gとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Gののy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Gは、x方向視において第1部51Gから離間している。第4部54Gのy方向寸法は、第4部54Fのy方向寸法よりも大きい。
第5部55Gは、第3部53Gと第4部54Gとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Gおよび第4部54Gに繋がっている。第5部55Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Hは、第2部52Hおよび第4部54Hに区分けして説明する。
第2部52Hは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に配置されている。第2部52Hは、x方向において第2部52Gよりも第4面34側に間隔H54だけ離間して配置されている。第2部52Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Hは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、第2部52Hは、y方向視において第2基部56と重なっている。図示された例においては、第2部52Hは、x方向視において第2部52Gと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Gや第2部52Hのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4部54Hは、第2基部56と第2部52Hとの間に介在しており、図示された例においては、第2基部56と第2部52Hとに繋がっている。第4部54Hは、第2基部56のy方向における第5面35側を向く辺と第2部52Hのy方向における第6面36側を向く辺とに繋がっている。第4部54Hの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
配線部50Iは、第1部51I、第2部52I、第3部53I、第4部54Iおよび第5部55Iに区分けして説明する。
第1部51Iは、第1部51Iは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Iは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Iは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Iは、y方向視において第2部52Hから離間している。
第2部52Iは、y方向において第1部51Iよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Iは、x方向において第2部52Hよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Iは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Iは、y方向視において第1部51Iから離間している。また、第2部52Iは、y方向視においてその略全てが第2基部56と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Iは、x方向視において第2部52Hと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Hや第2部52Iのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Iは、第1部51Iと第2部52Iとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Iのy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第4部54Iは、第1部51Iと第2部52Iとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Iのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第5部55Iは、第3部53Iと第4部54Iとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Iおよび第4部54Iに繋がっている。第5部55Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Jは、第1部51J、第2部52J、第3部53J、第4部54Jおよび第5部55Jに区分けして説明する。
第1部51Jは、x方向において第1部51Iよりも第4面34側に間隔G55だけ第1部51Iから離間して配置されている。図示された例においては、間隔G55は、間隔G54よりも小さい。第1部51Jは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に離間して配置されている。第1部51Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Jは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Jは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Jは、y方向視において第2部52Iと重なっている。図示された例においては、第1部51Jは、x方向視において第1部51Iと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Iや第1部51Jのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部52Jは、y方向において第1部51Jよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Jは、x方向において第2部52Iよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Jは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Jは、y方向視において第1部51Jから離間している。また、第2部52Jは、y方向視においてその略全てが第2基部56と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Jは、x方向視において第2部52Iと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Iや第2部52Jのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Jは、第1部51Jと第2部52Jとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Jのy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Jのy方向寸法は、第3部53Iのy方向寸法よりも小さい。
第4部54Jは、第1部51Jと第2部52Jとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Jのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Jのy方向寸法は、第4部54Iのy方向寸法よりも小さい。
第5部55Jは、第3部53Jと第4部54Jとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Jおよび第4部54Jに繋がっている。第5部55Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Kは、第1部51K、第2部52K、第3部53K、第4部54Kおよび第5部55Kに区分けして説明する。
第1部51Kは、x方向において第1部51Jよりも第4面34側に間隔G55だけ離間して配置されている。第1部51Kは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に離間して配置されている。第1部51Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Kは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Kは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Kは、y方向視において第2部52Jと重なっている。図示された例においては、第1部51Kは、x方向視において第1部51Jと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Jや第1部51Kのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部52Kは、y方向において第1部51Kよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Kは、x方向において第2部52Jよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Kは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Kは、y方向視において第1部51Kから離間している。また、第2部52Kは、y方向視においてその略全てが第2基部56と重なっている。なお、略全てが重なるとは、互いの全てが完全に重なるか、互いの5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2部52Kは、x方向視において第2部52Jと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Jや第2部52Kのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Kは、第1部51Kと第2部52Kとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Kのy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Kのy方向寸法は、第3部53Jのy方向寸法よりも小さい。
第4部54Kは、第1部51Kと第2部52Kとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Kのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Kのy方向寸法は、第4部54Jのy方向寸法よりも小さい。
第5部55Kは、第3部53Kと第4部54Kとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Kおよび第4部54Kに繋がっている。第5部55Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Lは、第1部51L、第2部52L、第3部53L、第4部54Lおよび第5部55Lに区分けして説明する。
第1部51Lは、x方向において第1部51Kよりも第4面34側に間隔G55だけ離間して配置されている。第1部51Lは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に離間して配置されている。第1部51Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Lは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Lは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Lは、y方向視において第2部52Jと第2部52Kとの間に位置している。図示された例においては、第1部51Lは、x方向視において第1部51Kと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Kや第1部51Lのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部52Lは、y方向において第1部51Lよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Lは、x方向において第2部52Kよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Lは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Lは、y方向視において第1部51Lから離間している。また、第2部52Lは、y方向視において第2基部56から離間している。図示された例においては、第2部52Lは、x方向視において第2部52Kと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Kや第2部52Lのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Lは、第1部51Lと第2部52Lとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Lのy方向における第5面35側を向く辺部分に繋がっている。第3部53Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Lのy方向寸法は、第3部53Kのy方向寸法よりも小さい。
第4部54Lは、第1部51Lと第2部52Lとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Lのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Lのy方向寸法は、第4部54Kのy方向寸法よりも小さい。
第5部55Lは、第3部53Lと第4部54Lとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Lおよび第4部54Lに繋がっている。第5部55Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Mは、第1部51M、第2部52M、第3部53M、第4部54Mおよび第5部55Mに区分けして説明する。
第1部51Mは、x方向において第1部51Lよりも第4面34側に間隔G55だけ離間して配置されている。第1部51Mは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に離間して配置されている。第1部51Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Mは、矩形状である。図示された例においては、第1部51Mは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Mは、y方向視において第2部52Kと重なっている。図示された例においては、第1部51Mは、x方向視において第1部51Lと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部51Lや第1部51Mのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部52Mは、y方向において第1部51Mよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Mは、x方向において第2部52Lよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Mは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Mは、y方向視において第1部51Mから離間している。また、第2部52Mは、y方向視において第2基部56から離間している。図示された例においては、第2部52Mは、x方向視において第2部52Lと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Lや第2部52Mのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Mは、第1部51Mと第2部52Mとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Mのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
第4部54Mは、第1部51Mと第2部52Mとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Mのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Mのy方向寸法は、第4部54Lのy方向寸法よりも大きい。
第5部55Mは、第3部53Mと第4部54Mとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Mおよび第4部54Mに繋がっている。第5部55Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Nは、第1部51N、第2部52Nおよび第5部55Nに区分けして説明する。
第1部51Nは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に配置されている。第1部51Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Nは、矩形状である。図示された例においては、第1部51Nは、y方向視において第2基部56と離間している。また、第1部51Nは、y方向視において第2部52Kと重なっている。また、第1部51Nは、x方向視において第2基部56および第1部51Mと重なっている。
第2部52Nは、y方向において第1部51Nよりも第5面35側に配置されている。また、第2部52Nは、x方向において第2部52Mよりも第4面34側に間隔G54だけ離間して配置されている。第2部52Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Nは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Nは、y方向視において第1部51Nから離間している。また、第2部52Nは、y方向視において第2基部56から離間している。図示された例においては、第2部52Nは、x方向視において第2部52Mと略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Mや第2部52Nのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Nは、第1部51Nと第2部52Nとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Nおよび第2部52Nに繋がっている。第5部55Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Oは、第1部51O、第2部52O、第3部53Oおよび第5部55Oに区分けして説明する。
第1部51Oは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に配置されており、第2基部56に繋がっている。第1部51Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Oは、矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Oは、x方向視において第2基部56と重なっている。
第2部52Oは、y方向において第1部51Oよりも第5面35側に配置されており、x方向において第4面34側に配置されている。第2部52Oは、y方向において第2部52Nよりも第6面36側に配置されている。第2部52Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Oは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Oは、y方向視において第1部51Oおよび第1部51Mから離間している。また、第2部52Oは、y方向視において第2基部56から離間しており、第2部52Nと重なっている。
第3部53Oは、第1部51Oと第2部52Oとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Oのx方向における第4面34側を向く辺部分に繋がっている。第3部53Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
第5部55Oは、第1部51Oと第3部53Oとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Oおよび第3部53Oに繋がっている。第5部55Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Pは、第1部51P、第2部52P、第3部53Pおよび第5部55Pに区分けして説明する。
第1部51Pは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Pは、矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部51Pは、x方向視において第2基部56と重なっている。また、第1部51Pは、y方向視において第1部51Oと重なっている。
第2部52Pは、y方向において第1部51Pよりも第5面35側に配置されており、x方向において第4面34側に配置されている。第2部52Pは、y方向において第2部52Oよりも第6面36側に配置されている。第2部52Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Pは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。また、図示された例においては、第2部52Pは、y方向視において第1部51Pおよび第2部52Mから離間している。また、第2部52Pは、y方向視において第2基部56から離間しており、第2部52Nと重なっている。図示された例においては、第2部52Pは、y方向視において第2部52Oと略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2部52Oや第2部52Pのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部53Pは、第1部51Pと第2部52Pとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Pのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
第5部55Pは、第1部51Pと第3部53Pとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Pおよび第3部53Pに繋がっている。第5部55Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50A〜配線部50Pは、基板3のy方向における第5面35側の領域に形成されている。この第5面35側の領域を、第2領域30Bと定義する。
<接合部6>
複数の接合部6は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部6は、基板3の第1面31上に形成されている。接合部6の材質は特に限定されず、たとえば、基板3とリード1とを接合可能な材料で構成されている。接合部6は、たとえば導電性材料からなる。接合部6を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部6の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部6が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部6は、導電部5を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部6は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また接合部6の形成手法は限定されず、たとえば導電部5と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部6の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
本実施形態においては、複数の接合部6は、接合部6A〜接合部6Dを含む。
接合部6Aは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Aは、y方向視において第1基部55のすべてと重なる。接合部6Aの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61A、第2辺62A、第3辺63A、第4辺64A、第5辺65Aa、第6辺66Aa、第7辺65Abおよび第8辺66Abを有する。
第1辺61Aは、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第1辺61Aは、y方向視において第1部51Aと重なっている。
第2辺62Aは、x方向において接合部6Aのx方向中心を挟んで第1辺61Aとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Aは、y方向視において接続部57の第1部571と重なっている。第2辺62Aのy方向寸法は、第1辺61Aのy方向寸法よりも小さい。
第3辺63Aは、第1辺61Aと第2辺62Aとのy方向における第5面35側端同士を繋いでいる。第3辺63Aは、x方向に延びる辺である。第3辺63Aは、y方向において第1基部55と離間して配置されている。図示された例においては、第3辺63Aは、y方向視において少なくとも第1部51A、第1基部55および第1部571と重なっている。
第4辺64Aは、y方向において接合部6Aのy方向中心を挟んで第3辺63Aとは反対側に位置している。第4辺64Aは、x方向に延びる辺である。第4辺64Aのx方向寸法は、第3辺63Aのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Aは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Aと重なっている。
第5辺65Aaは、第1辺61Aのy方向における第6面36側端に繋がっている。図示された例においては、第5辺65Aaは、x方向およびy方向に対して傾いている。第7辺65Abは、第2辺62Aのy方向における第6面36側端に繋がっている。図示された例においては、第7辺65Abは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第6辺66Aaは、第5辺65Aaのy方向における第6面36側端と第4辺64Aのx方向端とを繋いでいる。図示された例においては、第6辺66Aaは、y方向に沿った辺である。第8辺66Abは、第7辺65Abのy方向における第6面36側端と第4辺64Aのx方向端とを繋いでいる。図示された例においては、第8辺66Abは、y方向に沿った辺である。
接合部6Bは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Bは、x方向において接合部6Aよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Bは、y方向視において第1部571、第3部573および第2基部56と重なる。接合部6Bの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61B、第2辺62B、第3辺63B、第4辺64B、第5辺65B、第6辺66Bおよび第8辺68Bを有する。
第1辺61Bは、y方向に延びる辺である。第1辺61Bは、第2辺62Aと対向している。図示された例においては、第1辺61Bは、y方向視において第1部571と重なっている。
第2辺62Bは、x方向において接合部6Bのx方向中心を挟んで第1辺61Bとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Bは、y方向視において第2基部56と重なっている。第2辺62Bのy方向寸法は、第1辺61Bのy方向寸法よりも小さい。また、第2辺62Bのy方向寸法は、第2辺62Aのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3辺63Bは、第1辺61Bと第2辺62Bとのy方向における第5面35側端同士を繋いでいる。第3辺63Bは、x方向に延びる辺である。図示された例においては、第3辺63Bは、y方向視において少なくとも第1部571、第3部573および第2基部56と重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Bは、y方向において第3辺63Aと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Aや接合部6Bのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Bは、y方向において接合部6Bのy方向中心を挟んで第3辺63Bとは反対側に位置している。第4辺64Bは、x方向に延びる辺である。第4辺64Bは、第1辺61Bのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Bのx方向寸法は、第3辺63Bのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Bは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Bと重なっている。
第5辺65Bは、第2辺62Bのy方向における第6面36側端に繋がっている。図示された例においては、第5辺65Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第6辺66Bは、第4辺64Bのx方向における第4面34側端に繋がっている。図示された例においては、第6辺66Bは、y方向に沿った辺である。
第8辺68Bは、第5辺65Bと第6辺66Bとに繋がっている。図示された例においては、第8辺68Bは、x方向に延びる辺である。
接合部6Cは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Cは、x方向において接合部6Bよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Cは、そのすべてがy方向視において第2基部56と重なる。接合部6Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61C、第2辺62C、第3辺63C、第4辺64C、第5辺65C、第6辺66Cおよび第8辺68Cを有する。
第1辺61Cは、y方向に延びる辺である。第1辺61Cは、第2辺62Bと対向している。図示された例においては、第1辺61Cは、y方向視において第2基部56と重なっている。
第2辺62Cは、x方向において接合部6Cのx方向中心を挟んで第1辺61Cとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Cは、y方向視において第2基部56と重なっている。第2辺62Cのy方向寸法は、第1辺61Cのy方向寸法よりも小さい。また、第2辺62Cのy方向寸法は、第2辺62Bのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3辺63Cは、第1辺61Cと第2辺62Cとのy方向における第5面35側端同士を繋いでいる。第3辺63Cは、x方向に延びる辺である。図示された例においては、第3辺63Cは、y方向視において第2基部56と重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Cは、y方向において第3辺63Bと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Bや接合部6Cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Cは、y方向において接合部6Cのy方向中心を挟んで第3辺63Cとは反対側に位置している。第4辺64Cは、x方向に延びる辺である。第4辺64Cは、第1辺61Cのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Cのx方向寸法は、第3辺63Cのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Cは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Cと重なっている。
第5辺65Cは、第2辺62Cのy方向における第6面36側端に繋がっている。図示された例においては、第5辺65Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第6辺66Cは、第4辺64Cのx方向における第4面34側端に繋がっている。図示された例においては、第6辺66Cは、y方向に沿った辺である。
第8辺68Cは、第5辺65Cと第6辺66Cとに繋がっている。図示された例においては、第8辺68Cは、x方向に延びる辺である。
接合部6Dは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Dは、x方向において接合部6Cよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Dは、y方向視において第2基部56、第1部51P、第3部53Pおよび第2部52Pと重なる。接合部6Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61D、第2辺62D、第3辺63D、第4辺64Dおよび第5辺65Dを有する。
第1辺61Dは、y方向に延びる辺である。第1辺61Dは、第2辺62Cと対向している。図示された例においては、第1辺61Dは、y方向視において第2基部56と重なっている。
第2辺62Dは、x方向において接合部6Dのx方向中心を挟んで第1辺61Dとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Dは、y方向視において第2部52Pと重なっている。第2辺62Dのy方向寸法は、第1辺61Dのy方向寸法よりも小さい。
第3辺63Dは、第1辺61Dと第2辺62Dとのy方向における第5面35側端同士を繋いでいる。第3辺63Dは、x方向に延びる辺である。図示された例においては、第3辺63Dは、y方向視において第2基部56、第1部51P、第3部53Pおよび第2部52Pと重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Dは、y方向において第3辺63Cと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Cや接合部6Dのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Dは、y方向において接合部6Dのy方向中心を挟んで第3辺63Dとは反対側に位置している。第4辺64Dは、x方向に延びる辺である。第4辺64Dは、第1辺61Dのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Dのx方向寸法は、第3辺63Dのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Dは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Dと重なっている。
第5辺65Dは、第2辺62Dと第4辺64Dとに繋がっている。図示された例においては、第5辺65Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。
接合部6A〜接合部6Dは、基板3のうちy方向において導電部5よりも第6面36側の領域に形成されている。平面視において、基板3内の接合部6が形成された第6面36側の領域を、第1領域30Aと定義する。
<リード1>
複数のリード1は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード1を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード1には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード1は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード1の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。
本実施形態においては、複数のリード1は、図1〜図4に示すように、複数のリード1A〜1G,1Zを含む。複数のリード1A〜1Gは、たとえば半導体チップ4A〜4Fへの導通経路を構成している。
リード1Aは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Aは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Aは、接合材81を介して接合部6Aに接合されている。接合材81は、リード1Aを接合部6Aに接合しうるものであればよい。リード1Aからの熱を基板3により効率よく伝達する観点から、接合材81は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材81は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板3に接合部6Aが形成されていない場合、リード1Aは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Aは、第1部11A、第2部12A、第3部13Aおよび第4部14Aに区分けして説明する。
図5、図9および図10に示すように、第1部11Aは、主面111A、裏面112A、第1面121A、第2面122A、第3面123A、第4面124Aa、第5面125Aa、第6面126Aa、第7面127Aa、第8面124Ab、第9面125Ab、第10面126Abおよび第11面127Abと、複数の凹部1111Aおよび溝部1112Aを有する。
主面111Aは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Aは、z方向において主面111Aとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Aは、図5および図9に示すように、接合材81によって接合部6Aに接合されている。
第1面121Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Aは、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第2面122Aは、x方向において第1面121Aとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第2面122Aのy方向寸法は、第1面121Aのy方向寸法よりも小さい。
第3面123Aは、x方向において第1面121Aと第2面122Aとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第4面124Aaおよび第8面124Abは、y方向において第3面123Aとは反対側に位置する面であり、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第4面124Aaaおよび第8面124Abは、x方向において互いに離間している。第4面124Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第4面124Aaおよび第8面124Abは、y方向における位置が略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1部11Aのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第5面125Aaおよび第9面125Abは、x方向において第1面121Aと第2面122Aとの間に位置している。第5面125Aaは、、第1面121Aに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第9面125Abは、第2面122Aに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第5面125Aaおよび第9面125Abは、x方向に対して傾いている。第5面125Aaおよび第9面125Abは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第6面126Aaは、x方向において第5面125Aaおよび第4面124Aaの間に位置しており、y方向において第5面125Aaおよび第4面124Aaの間に位置している。図示された例においては、第6面126Aaは、第4面124Aaと第5面125Aaとに繋がっている。
第10面126Abは、x方向において第9面125Abおよび第8面124Abの間に位置しており、y方向において第9面125Abおよび第8面124Abの間に位置している。図示された例においては、第10面126Abは、第8面124Abと第9面125Abとに繋がっている。第6面126Aaおよび第10面126Abは、y方向に沿っている。第6面126Aaおよび第10面126Abは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第7面127Aaは、x方向において第1面121Aと第3面123Aとの間に位置しており、y方向において第1面121Aと第3面123Aとの間に位置している。第7面127Aaは、第1面121Aと第3面123Aとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Aaは、z方向視において凸曲面である。第7面127Aaは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第11面127Abは、x方向において第2面122Aと第3面123Aとの間に位置しており、y方向において第2面122Aと第3面123Aとの間に位置している。第11面127Abは、第2面122Aと第3面123Aとに繋がっている。図示された例においては、第11面127Abは、z方向視において凸曲面である。第11面127Abは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
図示された例においては、第1面121A、第2面122Aおよび第3面123Aが、複数の凸部131Aを有する。複数の凸部131Aは、それぞれがz方向視において第1部11Aの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Aのうち第1面121A、第2面122Aおよび第3面123A以外の部位に、複数の凸部131Aが形成されていてもよい。また、第1面121A、第2面122Aおよび第3面123Aの少なくともいずれかが複数の凸部131Aを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Aは、主面111Aからz方向に凹んでいる。凹部1111Aのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Aは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Aは、主面111Aからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Aのz方向視における形状は特に限定されない。図示された例においては、矩形状をなす第1部1112Aaと、矩形状部位内においてy方向に沿って延びる2つの第2部1112Abとを有する。溝部1112Aの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Aのy方向における配列数は、溝部1112Aと第3面123Aとの間における配列数よりも、溝部1112Aと第4面124Aaおよび第8面124Abとの間における配列数の方が多い。
第3部13Aおよび第4部14Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Aは、第1部11Aと第4部14Aとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Aは、第1部11Aのうち第4面124Aaおよび第8面124Abの間の部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Aは、第6面36と重なっている。図5に示すように、第4部14Aは、z方向において第1部11Aよりも主面111Aが向く側にずれて位置している。第4部14Aの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Aは、第4部14Aの端部に繋がり、リード1Aのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Aは、y方向において第1部11Aとは反対側に突出している。第2部12Aは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Aは、z方向において主面111Aが向く側に折り曲げられている。
リード1Bは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Bは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Bは、上述の接合材81を介して接合部6Bに接合されている。また、基板3に接合部6Bが形成されていない場合、リード1Bは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図14に示すように、リード1Bは、第1部11B、第2部12B、第3部13Bおよび第4部14Bに区分けして説明する。
図9および図14に示すように、第1部11Bは、主面111B、裏面112B、第1面121B、第2面122B、第3面123B、第4面124B、第5面125B、第6面126B、第7面127B、第8面128B、第9面125Bb、第10面126Bbおよび第11面127Bbと、複数の凹部1111Bおよび溝部1112Bを有する。
主面111Bは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Bは、z方向において主面111Bとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Bは、図9に示すように、接合材81によって接合部6Bに接合されている。
第1面121Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Bは、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第1面121Bは、第2面122Aと対向している。
第2面122Bは、x方向において第1面121Bとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第2面122Bのy方向寸法は、第1面121Bのy方向寸法よりも小さい。
第3面123Bは、x方向において第1面121Bと第2面122Bとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第4面124Bは、y方向において第3面123Bとは反対側に位置する面であり、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第4面124Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Bは、y方向視において第3面123Bと重なっている。
第5面125Baは、第1面121Bに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第5面125Baは、第9面125Abと対向している。第5面125Baは、x方向およびy方向に対して傾いている。第5面125Baは、y方向視において第3面123Bから離間している。第5面125Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第9面125Bbは、第2面122Bbに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第9面125Bbは、x方向およびy方向に対して傾いている。第9面125Bbは、y方向視において第3面123Bbと重なっている。第9面125Bbは、z方向において主面111Bbと裏面112Bbとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bbと裏面112Bbとに繋がっている。
第6面126Baは、y方向沿った面である。図示された例においては、第6面126Baは、第5面125Baに繋がっている。第6面126Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第10面126Bbは、y方向沿った面である。図示された例においては、第10面126Bbは、第4面124Bに繋がっている。第10面126Bbは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第7面127Baは、x方向において第1面121Bと第3面123Bとの間に位置しており、y方向において第1面121Bおよび第2面122Bとの間に位置している。第7面127Baは、第1面121Bと第3面123Bとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Baは、z方向視において凸曲面である。第7面127Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第11面127Bbは、x方向において第2面122Bと第3面123Bとの間に位置しており、y方向において第2面122Bと第3面123Bとの間に位置している。第11面127Bbは、第2面122Bと第3面123Bとに繋がっている。図示された例においては、第11面127Bbは、z方向視において凸曲面である。第11面127Bbは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第8面128Bは、x方向およびy方向において第10面126Bbおよび第9面125Bbとの間に位置しており、第10面126Bbおよび第9面125Bbに繋がっている。図示された例においては、第8面128Bは、x方向に沿っている。第8面128Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
図示された例においては、第1面121B、第2面122Bおよび第3面123Bが、複数の凸部131Bを有する。複数の凸部131Bは、それぞれがz方向視において第1部11Bの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Bのうち第1面121B、第2面122Bおよび第3面123B以外の部位に、複数の凸部131Bが形成されていてもよい。また、第1面121B、第2面122Bおよび第3面123Bの少なくともいずれかが複数の凸部131Bを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Bは、主面111Bからz方向に凹んでいる。凹部1111Bのz方向視形状は特に限定されなず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Bは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Bは、主面111Bからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Bのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部1112Bの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Bのy方向における配列数は、溝部1112Bと第3面123Bとの間における配列数よりも、溝部1112Bと第4面124Bとの間における配列数の方が多い。
第3部13Bおよび第4部14Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Bは、第1部11Bと第4部14Bとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Bは、第1部11Bのうち第4面124Bに隣接する部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Bは、第6面36と重なっている。リード1Aにおける第4部14Aと同様に、第4部14Bは、z方向において第1部11Bよりも主面111Bが向く側にずれて位置している。第4部14Bの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Bは、第4部14Bの端部に繋がり、リード1Bのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Bは、y方向において第1部11Bとは反対側に突出している。第2部12Bは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Bは、z方向において主面111Bが向く側に折り曲げられている。
リード1Cは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Cは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Cは、上述の接合材81を介して接合部6Cに接合されている。また、基板3に接合部6Cが形成されていない場合、リード1Cは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図14に示すように、リード1Cは、第1部11C、第2部12C、第3部13Cおよび第4部14Cに区分けして説明する。
図9および図14に示すように、第1部11Cは、主面111C、裏面112C、第1面121C、第2面122C、第3面123C、第4面124C、第5面125Ca、第6面126Ca、第7面127Ca、第8面128C、第9面125Cb、第10面126Cbおよび第11面127Cbと、複数の凹部1111Cおよび溝部1112Cを有する。
主面111Cは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Cは、z方向において主面111Cとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Cは、図9に示すように、接合材81によって接合部6Cに接合されている。
第1面121Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Cは、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第1面121Cは、第2面122Bと対向している。
第2面122Cは、x方向において第1面121Cとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第2面122Cのy方向寸法は、第1面121Cのy方向寸法よりも小さい。
第3面123Cは、x方向において第1面121Cと第2面122Cとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第4面124Cは、y方向において第3面123Cとは反対側に位置する面であり、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第4面124Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Cは、y方向視において第3面123Cと重なっている。
第5面125Caは、第1面121Cに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第5面125Caは、第9面125Bbと対向している。第5面125Caは、x方向およびy方向に対して傾いている。第5面125Caは、y方向視において第3面123Cから離間している。第5面125Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第9面125Cbは、第2面122Cに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第9面125Cbは、x方向およびy方向に対して傾いている。第9面125Cbは、y方向視において第3面123Cと重なっている。第9面125Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第6面126Caは、y方向において第5面125Caよりも第3面123Cとは反対側に位置している。図示された例においては、第6面126Caは、第10面126Bbと対向している。第6面126Caは、y方向に沿っている。第6面126Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第10面126Cbは、y方向において第9面125Cbよりも第3面123Cとは反対側に位置している。図示された例においては、第10面126Cbは、第4面124Cおよび第9面125Cbに繋がっている。第10面126Cbは、y方向に沿っている。第10面126Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第7面127Caは、x方向において第1面121Cと第3面123Cとの間に位置しており、y方向において第1面121Cと第3面123Cとの間に位置している。第7面127Caは、第1面121Cと第3面123Cとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Caは、z方向視において凸曲面である。第7面127Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第11面127Cbは、x方向において第2面122Cと第3面123Cとの間に位置しており、y方向において第2面122Cと第3面123Cとの間に位置している。第11面127Cbは、第2面122Cと第3面123Cとに繋がっている。図示された例においては、第11面127Cbは、z方向視において凸曲面である。第11面127Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第8面128Cは、x方向およびy方向において第5面125Caおよび第6面126Caとの間に位置しており、第5面125Caおよび第6面126Caに繋がっている。図示された例においては、第8面128Cは、x方向に沿っており、第8面128Bに対向している。第8面128Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
図示された例においては、第1面121C、第2面122Cおよび第3面123Cが、複数の凸部131Cを有する。複数の凸部131Cは、それぞれがz方向視において第1部11Cの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Cのうち第1面121C、第2面122Cおよび第3面123C以外の部位に、複数の凸部131Cが形成されていてもよい。また、第1面121C、第2面122Cおよび第3面123Cの少なくともいずれかが複数の凸部131Cを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Cは、主面111Cからz方向に凹んでいる。凹部1111Cのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Cは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Cは、主面111Cからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Cのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部1112Cの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Cのy方向における配列数は、溝部1112Cと第3面123Cとの間における配列数よりも、溝部1112Cと第4面124Cとの間における配列数の方が多い。
第3部13Cおよび第4部14Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Cは、第1部11Cと第4部14Cとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Cは、第1部11Cのうち第4面124Cに隣接する部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Cは、第6面36と重なっている。リード1Aにおける第4部14Aと同様に、第4部14Cは、z方向において第1部11Cよりも主面111Cが向く側にずれて位置しており、第2部12Cに繋がっている。第4部14Cの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Cは、第4部14Cの端部の繋がり、リード1Cのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Cは、y方向において第1部11Cとは反対側に突出している。第2部12Cは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Cは、z方向において主面111Cが向く側に折り曲げられている。
リード1Dは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Dは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Dは、上述の接合材81を介して接合部6Dに接合されている。また、基板3に接合部6Dが形成されていない場合、リード1Dは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図14に示すように、リード1Dは、第1部11D、第2部12D、第3部13Dおよび第4部14Dに区分けして説明する。
図9および図14に示すように、第1部11Dは、主面111D、裏面112D、第1面121D、第2面122D、第3面123D、第4面124D、第5面125Da、第6面126D、第7面127Da、第8面125Daおよび第9面127Daと、複数の凹部1111Dおよび溝部1112Dを有する。
主面111Dは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Dは、z方向において主面111Dとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Dは、図9に示すように、接合材81によって接合部6Dに接合されている。
第1面121Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Dは、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第1面121Dは、第2面122Cと対向している。
第2面122Dは、x方向において第1面121Dとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第2面122Dのy方向寸法は、第1面121Dのy方向寸法よりも大きい。
第3面123Dは、x方向において第1面121Dと第2面122Dとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第4面124Dは、y方向において第3面123Dとは反対側に位置する面であり、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第4面124Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Dは、y方向視において第3面123Dと重なっている。
第5面125Daは、第1面121Dに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第5面125Daは、第9面125Cbと対向している。第5面125Daは、x方向およびy方向に対して傾いている。第5面125Daは、y方向視において第3面123Dから離間している。第5面125Daは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第8面125Dbは、第2面122Dに対してy方向における第6面36側端に繋がっている。第8面125Dbは、x方向およびy方向に対して傾いている。第8面125Dbは、y方向視において第3面123Dと重なっている。第8面125Dbは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第6面126Dは、y方向において第5面125Daよりも第3面123Dとは反対側に位置している。図示された例においては、第6面126Dは、第6面126Cと対向している。第6面126Dは、第5面125Daに繋がっている。第6面126Dは、y方向に沿っている。第6面126Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第7面127Daは、x方向において第1面121Dと第3面123Dとの間に位置しており、y方向において第1面121Dと第3面123Dとの間に位置している。第7面127Daは、第1面121Dと第3面123Dとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Daは、z方向視において凸曲面である。第7面127Daは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。 第9面127Dbは、x方向において第2面122Dと第3面123Dとの間に位置しており、y方向におい第2面122Dと第3面123Dとの間に位置している。第9面127Dbは、第2面122Dと第3面123Dとに繋がっている。図示された例においては、第9面127Dbは、z方向視において凸曲面である。第9面127Dbは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
図示された例においては、第1面121D、第2面122Dおよび第3面123Dが、複数の凸部131Dを有する。複数の凸部131Dは、それぞれがz方向視において第1部11Dの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Dのうち第1面121D、第2面122Dおよび第3面123D以外の部位に、複数の凸部131Dが形成されていてもよい。また、第1面121D、第2面122Dおよび第3面123Dの少なくともいずれかが複数の凸部131Dを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Dは、主面111Dからz方向に凹んでいる。凹部1111Dのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Dは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Dは、主面111Dからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Dのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなしている。溝部1112Dの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Dのy方向における配列数は、溝部1112Dと第3面123Dとの間における配列数よりも、溝部1112Dと第4面124Dとの間における配列数の方が多い。
第3部13Dおよび第4部14Dは、第3部13Dは、第1部11Dと第4部14Dとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Dは、第1部11Dのうち第4面124Dに隣接する部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Dは、第6面36と重なっている。封止樹脂7によって覆われている。リード1Aにおける第4部14Aと同様に、第4部14Dは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置しており、第2部12Dに繋がっている。第4部14Dの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Dは、第4部14Dの端部に繋がり、リード1Dのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Dは、y方向において第1部11Dとは反対側に突出している。第2部12Dは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Dは、z方向において主面111Dが向く側に折り曲げられている。
リード1Eは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Eは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。
リード1Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Eは、第2部12Eおよび第4部14Eに区分けして説明する。
第4部14Eは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Eは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Eは、y方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Eの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Eは、第4部14Eの端部に繋がり、リード1Eのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Eは、y方向において第4部14Eとは反対側に突出している。第2部12Eは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Eは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
リード1Fは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Fは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。また、リード1Fは、x方向においてリード1Eよりも第4部14Dとは反対側に配置されている。
リード1Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Fは、第2部12Fおよび第4部14Fに区分けして説明する。
第4部14Fは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Fは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Fは、y方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Fの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Fは、第4部14Fの端部に繋がり、リード1Fのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Fは、y方向において第4部14Fとは反対側に突出している。第2部12Fは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Fは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
リード1Gは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Gは、x方向において基板3よりも第4面34が向く側に配置されている。また、リード1Gは、x方向においてリード1Eよりも第4部14Dとは反対側に配置されている。
リード1Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Gは、第2部12Gおよび第4部14Gに区分けして説明する。
第4部14Gは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Gは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Gは、y方向視において第4部14Fと重なっている。第4部14Gの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Gは、第4部14Gの端部に繋がり、リード1Gのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Gは、y方向において第4部14Gとは反対側に突出している。第2部12Gは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Gは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
リード1Zは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Zは、x方向において基板3よりも第3面33が向く側に配置されている。また、リード1Zは、x方向においてリード1Aよりもリード1Bとは反対側に配置されている。
リード1Zの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Zは、第2部12Zおよび第4部14Zに区分けして説明する。なお、本実施形態においては、リード1Zは、半導体装置A1の回路から絶縁されている。
第4部14Zは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Zは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Zの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部14Zの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Zは、第4部14Zの端部に繋がり、リード1Zのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Zは、y方向において第4部14Zとは反対側に突出している。第2部12Zは、たとえば半導体装置A1を外部の回路基板に実装する際に用いられる。図示された例においては、第2部12Zは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
図4に示すように、第2部12A、第2部12B、第2部12Cおよび第2部12Dは、x方向において間隔G11を隔てて配置されている。これらの間隔G11は、互いに略同じ長さであり、互いの誤差が、±5%以内である。第2部12Dと第2部12Eとは、x方向において間隔G12を隔てて配置されている。間隔G12は、間隔G11と略同じ長さであり、互いの誤差は、±5%以内である。第2部12E、第2部12Fおよび第2部12Gは、x方向において間隔G13を隔てて配置されている。これらの間隔G13の長さは、間隔G11よりも短く、複数の間隔G13の互いの長さの誤差が、±5%以内である。第2部12Aと第2部12Zとは、x方向において間隔G14を隔てて配置されている。間隔G14は、間隔G11よりも大きい。
<リード2>
複数のリード2は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード2を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード2には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード2は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード2の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。複数のリード2は、z方向視において基板3の第2領域30Bと重なるように配置されている。
本実施形態においては、複数のリード2は、図1〜図4に示すように、複数のリード2A〜2P,2Zを含む。複数のリード2A〜2Oは、たとえば制御チップ4G,4Hへの導通経路を構成している。
リード2Aは、複数のリード1と離間している。リード2Aは、導電部5上に配置されている。リード2Aは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Aは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Aは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Aの第2部52Aに接合されている。導電性接合材82は、リード2Aを第2部52Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材82は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材82は、本開示の第1導電性接合材に相当する。
リード2Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Aは、第1部21A、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aに区分けして説明する。
第1部21Aは、配線部50Aの第2部52Aに接合された部位である。第1部21Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Aは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Aは、第2部52Aとz方向視において重なっている。また、第1部21Aは、貫通孔211Aを有する。貫通孔211Aは、第1部21Aをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Cの第1部21Cの貫通孔211Cと同様に、貫通孔211A内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Aの表面に亘って形成されいる。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211A内に留まり、リード2Aの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Aおよび第4部24Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Aは、第1部21Aと第4部24Aとに繋がっている。図5において示されたリード2Cの第3部23Cおよび第4部24Cと同様に、第4部24Aは、z方向において第1部21Aよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Aの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Aおよび第4部24Aは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Aや第4部24Aのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。また、第3部23Aおよび第4部24Aは、第1部21Aのx方向における中心よりも、x方向において第3面33側にずれている。第3部23Aは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Aは、第4部24Aの端部に繋がり、リード2Aのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Aは、y方向において第1部21Aとは反対側に突出している。第2部22Aは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Aは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。
リード2Bは、複数のリード1と離間している。リード2Bは、導電部5上に配置されている。リード2Bは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Bは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Bは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Bの第2部52Bに接合されている。
リード2Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Bは、第1部21B、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bに区分けして説明する。
第1部21Bは、配線部50Bの第2部52Bに接合された部位である。第1部21Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Bは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Bは、第2部52Bとz方向視において重なっている。また、第1部21Bは、貫通孔211Bを有する。貫通孔211Bは、第1部21Bをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Cの第1部21Cの貫通孔211Cと同様に、貫通孔211B内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Bの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211B内に留まり、リード2Bの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Bおよび第4部24Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Bは、第1部21Bと第4部24Bとに繋がっている。図5において示されたリード2Cの第3部23Cおよび第4部24Cと同様に、第4部24Bは、z方向において第1部21Bよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Bの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21B、第3部23Bおよび第4部24Bは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21B、第3部23Bや第4部24Bのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Bは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Bは、第4部24Bの端部に繋がり、リード2Bのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Bは、y方向において第1部21Bとは反対側に突出している。第2部22Bは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Bは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Cは、複数のリード1と離間している。リード2Cは、導電部5上に配置されている。リード2Cは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Cは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Cは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Cの第2部52Cに接合されている。
リード2Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Cは、第1部21C、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cに区分けして説明する。
第1部21Cは、配線部50Cの第2部52Cに接合された部位である。第1部21Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Cは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Cは、第2部52Cとz方向視において重なっている。また、第1部21Cは、貫通孔211Cを有する。貫通孔211Cは、第1部21Cをz方向に貫通している。図5に示すように、貫通孔211C内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Cの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211C内に留まり、リード2Cの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Cおよび第4部24Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Cは、第1部21Cと第4部24Cとに繋がっている。図5に示すように、第4部24Cは、z方向において第1部21Cよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Cの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21C、第3部23Cおよび第4部24Cは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21C、第3部23Cや第4部24Cのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Cは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Cは、第4部24Cの端部に繋がり、リード2Cのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Cは、y方向において第1部21Cとは反対側に突出している。第2部22Cは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Cは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Dは、複数のリード1と離間している。リード2Dは、導電部5上に配置されている。リード2Dは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Dは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Dは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Dの第2部52Dに接合されている。
リード2Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Dは、第1部21D、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dに区分けして説明する。
第1部21Dは、配線部50Dの第2部52Dに接合された部位である。第1部21Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Dは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Dは、第2部52Dとz方向視において重なっている。また、第1部21Dは、貫通孔211Dを有する。貫通孔211Dは、第1部21Dをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Cの第1部21Cの貫通孔211Cと同様に、貫通孔211D内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Dの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211D内に留まり、リード2Dの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Dおよび第4部24Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Dは、第1部21Dと第4部24Dとに繋がっている。図5において示されたリード2Cの第3部23Cおよび第4部24Cと同様に、第4部24Dは、z方向において第1部21Dよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Dの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21D、第3部23Dおよび第4部24Dは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21D、第3部23Dや第4部24Dのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Dは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Dは、第4部24Dの端部に繋がり、リード2Dのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Dは、y方向において第1部21Dとは反対側に突出している。第2部22Dは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Dは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Eは、複数のリード1と離間している。リード2Eは、導電部5上に配置されている。リード2Eは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Eは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Eは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Eの第2部52Eに接合されている。
リード2Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Eは、第1部21E、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eに区分けして説明する。
第1部21Eは、配線部50Eの第2部52Eに接合された部位である。第1部21Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Eは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Eは、第2部52Eとz方向視において重なっている。また、第1部21Eは、貫通孔211Eを有する。貫通孔211Eは、第1部21Eをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Dの第1部21Dの貫通孔211Dと同様に、貫通孔211E内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Eの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211E内に留まり、リード2Eの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Eおよび第4部24Eは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Eは、第1部21Eと第4部24Eとに繋がっている。図5において示されたリード2Dの第3部23Dおよび第4部24Dと同様に、第4部24Eは、z方向において第1部21Eよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Eの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21E、第3部23Eおよび第4部24Eは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21E、第3部23Eや第4部24Eのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Eは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Eは、第4部24Eの端部に繋がり、リード2Eのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Eは、y方向において第1部21Eとは反対側に突出している。第2部22Eは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Eは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Fは、複数のリード1と離間している。リード2Fは、導電部5上に配置されている。リード2Fは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Fは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Fは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Fの第2部52Fに接合されている。
リード2Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Fは、第1部21F、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fに区分けして説明する。
第1部21Fは、配線部50Fの第2部52Fに接合された部位である。第1部21Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Fは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Fは、第2部52Fとz方向視において重なっている。また、第1部21Fは、貫通孔211Fを有する。貫通孔211Fは、第1部21Fをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Eの第1部21Eの貫通孔211Eと同様に、貫通孔211F内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Fの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211F内に留まり、リード2Fの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Fおよび第4部24Fは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Fは、第1部21Fと第4部24Fとに繋がっている。図5において示されたリード2Eの第3部23Eおよび第4部24Eと同様に、第4部24Fは、z方向において第1部21Fよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Fの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21F、第3部23Fおよび第4部24Fは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21F、第3部23Fや第4部24Fのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Fは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Fは、第4部24Fの端部に繋がり、リード2Fのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Fは、y方向において第1部21Fとは反対側に突出している。第2部22Fは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Fは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Gは、複数のリード1と離間している。リード2Gは、導電部5上に配置されている。リード2Gは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Gは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Gは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Gの第2部52Gに接合されている。
リード2Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Gは、第1部21G、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gに区分けして説明する。
第1部21Gは、配線部50Gの第2部52Gに接合された部位である。第1部21Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Gは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Gは、第2部52Gとz方向視において重なっている。また、第1部21Gは、貫通孔211Gを有する。貫通孔211Gは、第1部21Gをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Fの第1部21Fの貫通孔211Fと同様に、貫通孔211G内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Gの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211G内に留まり、リード2Gの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Gおよび第4部24Gは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Gは、第1部21Gと第4部24Gとに繋がっている。図5において示されたリード2Fの第3部23Fおよび第4部24Fと同様に、第4部24Gは、z方向において第1部21Gよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Gの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21G、第3部23Gおよび第4部24Gは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21G、第3部23Gや第4部24Gのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Gは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Gは、第4部24Gの端部に繋がり、リード2Gのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Gは、y方向において第1部21Gとは反対側に突出している。第2部22Gは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Gは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Hは、複数のリード1と離間している。リード2Hは、導電部5上に配置されている。リード2Hは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Hは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Hは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Hの第2部52Hに接合されている。
リード2Hの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Hは、第1部21H、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hに区分けして説明する。
第1部21Hは、配線部50Hの第2部52Hに接合された部位である。第1部21Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Hは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Hは、第2部52Hとz方向視において重なっている。また、第1部21Hは、貫通孔211Hを有する。貫通孔211Hは、第1部21Hをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Gの第1部21Gの貫通孔211Gと同様に、貫通孔211H内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Hの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211G内に留まり、リード2Gの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Hおよび第4部24Hは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Hは、第1部21Hと第4部24Hとに繋がっている。図5において示されたリード2Gの第3部23Gおよび第4部24Gと同様に、第4部24Hは、z方向において第1部21Hよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Hの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21H、第3部23Hおよび第4部24Hは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21H、第3部23Hや第4部24Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Hは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Hは、第4部24Hの端部に繋がり、リード2Hのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Hは、y方向において第1部21Hとは反対側に突出している。第2部22Hは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Hは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Iは、複数のリード1と離間している。リード2Iは、導電部5上に配置されている。リード2Iは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Iは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Iは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Iの第2部52Iに接合されている。
リード2Iの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Iは、第1部21I、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iに区分けして説明する。
第1部21Iは、配線部50Iの第2部52Iに接合された部位である。第1部21Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Iは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Iは、第2部52Iとz方向視において重なっている。また、第1部21Iは、貫通孔211Iを有する。貫通孔211Iは、第1部21Iをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Hの第1部21Hの貫通孔211Hと同様に、貫通孔211I内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Iの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211I内に留まり、リード2Iの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Iおよび第4部24Iは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Iは、第1部21Iと第4部24Iとに繋がっている。図5において示されたリード2Hの第3部23Hおよび第4部24Hと同様に、第4部24Iは、z方向において第1部21Iよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Iの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21I、第3部23Iおよび第4部24Iは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21I、第3部23Iや第4部24Iのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Iは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Iは、第4部24Iの端部に繋がり、リード2Iのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Iは、y方向において第1部21Iとは反対側に突出している。第2部22Iは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Iは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Jは、複数のリード1と離間している。リード2Jは、導電部5上に配置されている。リード2Jは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Jは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Jは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Jの第2部52Jに接合されている。
リード2Jの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Jは、第1部21J、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jに区分けして説明する。
第1部21Jは、配線部50Jの第2部52Jに接合された部位である。第1部21Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Jは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Jは、第2部52Jとz方向視において重なっている。また、第1部21Jは、貫通孔211Jを有する。貫通孔211Jは、第1部21Jをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211J内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Jの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211J内に留まり、リード2Jの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Jおよび第4部24Jは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Jは、第1部21Jと第4部24Jとに繋がっている。図5において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Jは、z方向において第1部21Jよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Jの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21J、第3部23Jおよび第4部24Jは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21J、第3部23Jや第4部24Jのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Jは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Jは、第4部24Jの端部に繋がり、リード2Jのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Jは、y方向において第1部21Jとは反対側に突出している。第2部22Jは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Jは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Kは、複数のリード1と離間している。リード2Kは、導電部5上に配置されている。リード2Kは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Kは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Kは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Kの第2部52Kに接合されている。
リード2Kの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Kは、第1部21K、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kに区分けして説明する。
第1部21Kは、配線部50Kの第2部52Kに接合された部位である。第1部21Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Kは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Kは、第2部52Kとz方向視において重なっている。また、第1部21Kは、貫通孔211Kを有する。貫通孔211Kは、第1部21Kをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Jの第1部21Jの貫通孔211Jと同様に、貫通孔211K内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Kの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211K内に留まり、リード2Kの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Kおよび第4部24Kは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Kは、第1部21Kと第4部24Kとに繋がっている。図5において示されたリード2Jの第3部23Jおよび第4部24Jと同様に、第4部24Kは、z方向において第1部21Kよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Kの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21K、第3部23Kおよび第4部24Kは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21K、第3部23Kや第4部24Kのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Kは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Kは、第4部24Kの端部に繋がり、リード2Kのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Kは、y方向において第1部21Kとは反対側に突出している。第2部22Kは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Kは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Lは、複数のリード1と離間している。リード2Lは、導電部5上に配置されている。リード2Lは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Lは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Lは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Lの第2部52Lに接合されている。
リード2Lの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Lは、第1部21L、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lに区分けして説明する。
第1部21Lは、配線部50Lの第2部52Lに接合された部位である。第1部21Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Lは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Lは、第2部52Lとz方向視において重なっている。また、第1部21Lは、貫通孔211Lを有する。貫通孔211Lは、第1部21Lをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Kの第1部21Kの貫通孔211Kと同様に、貫通孔211L内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Lの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211L内に留まり、リード2Lの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Lおよび第4部24Lは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Lは、第1部21Lと第4部24Lとに繋がっている。図5において示されたリード2Kの第3部23Kおよび第4部24Kと同様に、第4部24Lは、z方向において第1部21Lよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Lの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21L、第3部23Lおよび第4部24Lは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21L、第3部23Lや第4部24Lのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Lは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Lは、第4部24Lの端部に繋がり、リード2Lのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Lは、y方向において第1部21Lとは反対側に突出している。第2部22Lは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Lは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Mは、複数のリード1と離間している。リード2Mは、導電部5上に配置されている。リード2Mは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Mは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Mは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Mの第2部52Mに接合されている。
リード2Mの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Mは、第1部21M、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mに区分けして説明する。
第1部21Mは、配線部50Mの第2部52Mに接合された部位である。第1部21Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Mは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Mは、第2部52Mとz方向視において重なっている。また、第1部21Mは、貫通孔211Mを有する。貫通孔211Mは、第1部21Mをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Lの第1部21Lの貫通孔211Lと同様に、貫通孔211M内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Mの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211M内に留まり、リード2Mの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Mおよび第4部24Mは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Mは、第1部21Mと第4部24Mとに繋がっている。図5において示されたリード2Lの第3部23Lおよび第4部24Lと同様に、第4部24Mは、z方向において第1部21Mよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Mの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21M、第3部23Mおよび第4部24Mは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21M、第3部23Mや第4部24Mのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Mは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Mは、第4部24Mの端部に繋がり、リード2Mのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Mは、y方向において第1部21Mとは反対側に突出している。第2部22Mは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Mは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Nは、複数のリード1と離間している。リード2Nは、導電部5上に配置されている。リード2Nは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Nは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Nは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Nの第2部52Nに接合されている。
リード2Nの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図15に示すように、リード2Nは、第1部21N、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nに区分けして説明する。
第1部21Nは、配線部50Nの第2部52Nに接合された部位である。第1部21Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Nは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Nは、第2部52Nとz方向視において重なっている。また、第1部21Nは、貫通孔211Nを有する。貫通孔211Nは、第1部21Nをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Mの第1部21Mの貫通孔211Mと同様に、貫通孔211N内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Nの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211N内に留まり、リード2Nの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Nおよび第4部24Nは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Nは、第1部21Nと第4部24Nとに繋がっている。図5において示されたリード2Mの第3部23Mおよび第4部24Mと同様に、第4部24Nは、z方向において第1部21Nよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Nの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21N、第3部23Nおよび第4部24Nは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21N、第3部23Nや第4部24Nのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Nは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Nは、第4部24Nの端部に繋がり、リード2Nのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Nは、y方向において第1部21Nとは反対側に突出している。第2部22Nは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Nは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Oは、複数のリード1と離間している。図4および図15に示すように、リード2Oは、導電部5上に配置されている。リード2Oは、導電部5と電気的に接続されている。また、リード2Oは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Oの第2部52Oに接合されている。
リード2Oの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図15に示すように、リード2Oは、第1部21O、第2部22O、第3部23O、第4部24Oおよび第5部25Oに区分けして説明する。
第1部21Oは、配線部50Oの第2部52Oに接合された部位である。第1部21Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Oは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Oは、第2部52Oとz方向視において重なっている。また、第1部21Oは、貫通孔211Oを有する。貫通孔211Oは、第1部21Oをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Cの第1部21Cの貫通孔211Cと同様に、貫通孔211O内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Oの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211O内に留まり、リード2Oの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23O、第4部24Oおよび第5部25Oは、封止樹脂7によって覆われている。第5部25Oは、第1部21Oと第3部23Oとに繋がっている。図示された例においては、第5部25Oは、y方向に沿う部分と、y方向に対して傾いた部分とを有する。第3部23Oは、第4部24Oと第5部25Oとに繋がっている。第5部25Oは、z方向視において基板3の第4面34と重なっている。図5において示されたリード2Cの第3部23Cおよび第4部24Cと同様に、第4部24Oは、z方向において第1部21Oよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Oの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。
第2部22Oは、第4部24Oの端部に繋がり、リード2Oのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Oは、y方向において第1部21Oとは反対側に突出している。第2部22Oは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Oは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Pは、複数のリード1と離間している。図4および図15に示すように、リード2Pは、導電部5上に配置されている。リード2Pは、導電部5と電気的に接続されている。また、リード2Pは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Pの第2部52Pに接合されている。
リード2Pの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図15に示すように、リード2Pは、第1部21P、第2部22P、第3部23P、第4部24Pおよび第5部25Pに区分けして説明する。
第1部21Pは、配線部50Pの第2部52Pに接合された部位である。第1部21Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Pは、矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。図示された例においては、第1部21Pは、第2部52Pとz方向視において重なっている。また、第1部21Pは、貫通孔211Pを有する。貫通孔211Pは、第1部21Pをz方向に貫通している。図5において示されたリード2Cの第1部21Cの貫通孔211Cと同様に、貫通孔211P内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Pの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211P内に留まり、リード2Pの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23P、第4部24Pおよび第5部25Pは、封止樹脂7によって覆われている。第5部25Pは、第1部21Pと第3部23Pとに繋がっている。図示された例においては、第5部25Pは、y方向に沿う部分と、y方向に対して傾いた部分とを有する。第5部25Pは、z方向視において基板3の第4面34と重なっている。第3部23Pは、第4部24Pと第5部25Pとに繋がっている。図5において示されたリード2Cの第3部23Cおよび第4部24Cと同様に、第4部24Pは、z方向において第1部21Pよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Pの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。
第2部22Pは、第4部24Pの端部に繋がり、リード2Pのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Pは、y方向において第1部21Pとは反対側に突出している。第2部22Pは、たとえば半導体装置A1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Pは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Zは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード2Zは、x方向において基板3よりも第3面33が向く側に配置されている。また、リード2Zは、x方向においてリード2Aよりもリード2Bとは反対側に配置されている。
リード2Zの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード2Zは、第2部22Zおよび第4部24Zに区分けして説明する。なお、本実施形態においては、リード2Zは、半導体装置A1の回路から絶縁されている。
第4部24Zは、第2部22Zに繋がっており、封止樹脂7によって覆われている。リード2Cにおける第4部24Cと同様に、第4部24Zは、z方向において第1部21Aよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Zの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部24Zの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。
第2部22Zは、第4部24Zの端部に繋がり、リード2Zのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部22Zは、y方向において第4部24Zとは反対側に突出している。第2部22Zは、たとえば半導体装置A1を外部の回路基板に実装する際に用いられる。図示された例においては、第2部22Zは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
図4および図15に示すように、第2部22A、22B、および第2部22Cは、x方向において間隔G21を隔てて配置されている。これらの間隔G21は、互いに略同じ長さであり、互いの誤差が、±5%以内である。第2部22Cと22Dとは、x方向において間隔G22を隔てて配置されている。間隔G22は、間隔G21と略同じ長さであり、その誤差が、±5%以内である。第2部22D〜22Nは、x方向においてそれぞれ間隔G23を隔てて配置されている。これらの間隔G23の長さは、間隔G21よりも短く、複数の間隔G23間の互いの長さの誤差が、±5%以内である。第2部22Aと第2部22Zとは、x方向において間隔G24を隔てて配置されている。間隔G24は、間隔G21との誤差が、±5%以内である。また、間隔G23は、図16に示す間隔G54よりも小さい。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、複数のリード1上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ4A〜4Fの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ4A〜4Fがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、6つの半導体チップ4A〜4Fを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
半導体チップ4A〜4Fは、図示された例においては、たとえばSiC(炭化シリコン)基板からなるMOSFET(SiC MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor))である。なお、半導体チップ4A〜4Fは、SiC基板に変えてSi(シリコン)基板によるMOSFETであってもよく、たとえばIGBT素子を含んでいてもよい。また、GaNを含むMOSFETであってもよい。本実施形態では、半導体チップ4A〜4Fはそれぞれ、N型のMOSFETが用いられている。本実施形態の半導体チップ4A〜4Fはそれぞれ、同じMOSFETが用いられている。ここでは、一例として半導体チップ4Aについて説明し、他の半導体チップ4B〜4Fの説明を省略する。
図4、図5および図9に示すように、半導体チップ4Aは、リード1Aの第1部11A上に配置されている。半導体チップ4Aは、ゲート電極GP、ソース電極SPおよびドレイン電極DPを有する。図示された例においては、ソース電極SPおよびゲート電極GPは、半導体チップ4Aのうち主面111Aと同じ側を向く面に配置されている。ドレイン電極DPは、半導体チップ4Aのうち主面111Aと対向する面に形成されている。ゲート電極GPおよびソース電極SPは、たとえばAlやAl合金(Al−Si、Al−Cu、Al−Si−Cu等)からなる。ドレイン電極DPは、たとえばAlやAl合金(Al−Si、Al−Cu、Al−Si−Cu等)からなる。ゲート電極GP、ソース電極SPおよびドレイン電極DPの形状や大きさは特に限定されない。図示された例においては、z方向視において、ゲート電極GPよりもソース電極SPが大きい。ゲート電極GPは、z方向視において半導体チップ4Aのy方向中心よりも基板3の第5面35側に配置されている。ソース電極SPは、ゲート電極GPのy方向の片側およびx方向両側に位置する部分を有する。なお、ゲート電極GPのソース電極SPに対する位置は、特に限定されない。。またゲート電極GPは、正方形に形成されてもよい。ソース電極SPは、第5面35と対向する辺に凹部を有し、当該凹部内にゲート電極GPが配置されている。
図17は、半導体チップ4Aを模式的に示す要部拡大断面図である。本実施形態の半導体チップ4Aは、基板400、エピタキシャル層401、ソース配線411、ドレイン配線415およびゲート配線419を有する。
基板400は、SiC(シリコンカーバイト:炭化ケイ素)からなり、n型不純物が高濃度(例えば、1e18〜1e21cm-3)にドーピングされている。基板400は、表面400Aおよび裏面400Bを有する。表面400Aは、Si面であり、裏面400Bは、C面である。
エピタキシャル層401は、基板400の表面400A上に積層されている。エピタキシャル層401は、基板400よりもn型不純物が低濃度にドーピングされたSiCからなる、n-型の層である。エピタキシャル層401は、基板400上に、所謂エピタキシャル成長によって形成されている。Si面である表面400A上に形成されるエピタキシャル層401は、Si面を成長主面として成長させられる。したがって、成長により形成されるエピタキシャル層401の表面401Aは、基板400の表面400Aと同様にSi面である。
エピタキシャル層401は、ドレイン領域402、ボディ領域403、ソース領域407およびボディコンタクト領域408を有する。
ドレイン領域402は、表面401Aとは反対側のC面側の部分(基層部)である。ドレイン領域402は、その全域がエピタキシャル成長後のままの状態が維持された、n-型領域である。ドレイン領域402のn型不純物濃度は、例えば1e15〜1e17cm-3である。
ボディ領域403は、エピタキシャル層401の表面401A側に形成されている。ボディ領域403は、エピタキシャル層401の表面401A側(Si面側)からドレイン領域402に接している。ボディ領域403のp型不純物濃度は、例えば1e16〜1e19cm-3である。
エピタキシャル層401は、ゲートトレンチ404を有する。ゲートトレンチ404は、表面401Aから掘り下がって形成されている。ゲートトレンチ404は、図17では図示しないが、一定の間隔を空けて複数形成され、それらが互いに平行をなして同一方向(図17の紙面に垂直な方向、以下、この方向を「ゲート幅に沿う方向」と称する場合がある)に延び、例えば、ストライプ構造をなしている。
各ゲートトレンチ404は、2つの側面404aおよび底面404bを有する。2つの側面404aは、互いに間隔を空けて対向し、それぞれが表面401Aに対して直交する面である。底面404bは、2つの側面404aに繋がっており、表面401Aに対して平行な部分を有している。ゲートトレンチ404は、ボディ領域403を層厚方向に貫通し、その最深部(底面404b)がドレイン領域402に達している。
ゲートトレンチ404の内面およびエピタキシャル層401の表面401Aには、ゲートトレンチ404の内面(側面404aおよび底面404b)全域を覆うように、ゲート絶縁膜405が形成されている。ゲート絶縁膜405は、窒素(Ni)を含有する酸化膜、例えば窒素含有ガスを用いた熱酸化により形成される窒化酸化シリコン膜からなる。ゲート絶縁膜405における窒素含有量(窒素濃度)は、例えば0.1〜10%である。
ゲート絶縁膜405は、絶縁膜側部405aおよび絶縁膜底部405bを有する。絶縁膜側部405aは、ゲートトレンチ404の側面404a上の部分である。絶縁膜底部405bは、ゲートトレンチ404の底面404b上の部分である。図示された例においては、絶縁膜底部405bの厚さT2が、絶縁膜側部405aの厚さT1と同じか厚さT1よりも小さい。具体的には、絶縁膜側部405aの厚さT1に対する絶縁膜底部405bの厚さT2の比(絶縁膜底部405bの厚さT2/絶縁膜側部405aの厚さT1)が、0.3〜1.0であり、好ましくは、0.5〜1.0である。絶縁膜側部405aの厚さT1は、例えば300〜1000Åであり、絶縁膜底部405bの厚さT2は、例えば150〜500Åである。
ゲート絶縁膜405内には、ゲート電極406が埋設されている。ゲート電極406は、ゲート絶縁膜405の内側をN型不純物が高濃度にドーピングされたポリシリコン材料で埋め尽くすことにより形成されている。
ソース領域407は、ボディ領域403の表層部において、ゲートトレンチ404に対してゲート幅と直交する方向(図17における左右方向)の両側に位置しており、n+型の領域である。ソース領域407は、ドレイン領域402のn型不純物濃度よりも高く、n型不純物が高濃度にドーピングされた領域である。ソース領域407のn型不純物濃度は、例えば1e18〜1e21cm-3である。ソース領域407は、ゲートトレンチ404に隣接する位置においてゲート幅に沿う方向に延びている。
ボディコンタクト領域408は、表面401Aからゲート幅と直交する方向におけるソース領域407の中央部を貫通しており、ボディ領域403に接続されるp+型の領域である。ボディコンタクト領域408は、ボディ領域403のp型不純物濃度よりも高く、p型不純物が高濃度にドーピングされた領域である。ボディコンタクト領域408のp型不純物濃度は、例えば1e18〜1e21cm-3である。
ゲートトレンチ404およびソース領域407は、ゲート幅と直交する方向に交互に設けられ、それぞれゲート幅に沿う方向に延びている。そしてソース領域407上に、ソース領域407に沿ってゲート幅と直交する方向に隣接する単位セル間の境界が設定されている。ボディコンタクト領域408は、ゲート幅と直交する方向に隣接する2つの単位セル間に跨って少なくとも1つ以上設けられている。またゲート幅に沿う方向に隣接する単位セル間の境界は、各単位セルに含まれるゲート電極406が一定のゲート幅を有するように設定されている。
エピタキシャル層401上には、酸化シリコン(SiO2)からなる層間絶縁膜409が積層されている。層間絶縁膜409およびゲート絶縁膜405には、ソース領域407およびボディコンタクト領域408の表面を露出させるコンタクトホール410が形成されている。
ソース配線411は、層間絶縁膜409上に形成されている。ソース配線411は、コンタクトホール410を介してソース領域407およびボディコンタクト領域408にコンタクト(電気的に接続)されている。ソース配線411は、ポリシリコン層412、メタル層413および中間層414を有する。
ポリシリコン層412は、ソース領域407およびボディコンタクト領域408と接する層である。ポリシリコン層412は、不純物がドーピングされたドープトポリシリコンを用いて形成されたドープ層であり、例えば、1e19〜1e21cm-3の高濃度で不純物がドーピングされた高濃度ドープ層であることが好ましい。ポリシリコン層412をドープ層(高濃度ドープ層を含む)として形成するときの不純物としては、リン(P)や砒素(As)などのN型不純物、ホウ素(B)などのp型不純物を用いることができる。また、ポリシリコン層412は、コンタクトホール410を埋め尽くしている。このようなポリシリコン層412の厚さは、コンタクトホール410の深さにより異なるが、例えば5000〜1000Åである。
メタル層413は、ポリシリコン層412上に形成されている。メタル層413は、例えば、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、またはそれらの合金およびそれらを含有するメタル材料を用いて形成されている。メタル層413は、ソース配線411の最表層をなし、例えば第1ワイヤ91Aなどが接続(ボンディング)される。また、メタル層413の厚さは、例えば1〜5μmである。
中間層414は、ポリシリコン層412とメタル層413との間に介在しており、チタン(Ti)を含有する。中間層414は、チタンを含有する層の単層もしくはその層を有する複数の層からなる。チタンを含有する層は、チタン、窒化チタン(TiN)などを用いて形成することができる。また中間層414の厚さは、例えば200〜500nmである。
このようなポリシリコン層412、中間層414、およびメタル層413を有するソース配線411は、ポリシリコン(ポリシリコン層412)、チタン(中間層414)、窒化チタン(中間層414)、およびアルミニウム(メタル層413)が順に積層される積層構造(Po−Si/Ti/TiN/Al)であることが好ましい。
ドレイン配線415は、基板400の裏面400Bに形成されている。ドレイン配線415は、基板400にコンタクト(電気的に接続)されている。ドレイン配線415は、ポリシリコン層416、メタル層417および中間層418を有する。
ポリシリコン層416は、基板400と接する層である。ポリシリコン層416は、ポリシリコン層412を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。またポリシリコン層416の厚さは、例えば1000〜2000Åである。
メタル層417は、ポリシリコン層416上に形成されている。メタル層417は、メタル層413を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。メタル層417は、ドレイン配線415の最表層をなし、例えば基板400がリード1Aの第1部11Aに実装されるとき、第1部11Aに接合される。またメタル層417の厚さは、例えば0.5〜1μmである。
中間層418は、ポリシリコン層416とメタル層417との間に介在しており、チタン(Ti)を含有する層である。中間層418は、中間層414を構成する材料と同様のものを用いて形成することができる。
ゲート配線419は、層間絶縁膜409に形成されたコンタクトホール(図示略)を介してゲート電極406にコンタクト(電気的に接続)されている。ソース配線411とドレイン配線415との間(ソース−ドレイン間)に所定の電位差を発生させた状態で、ゲート配線419に所定の電圧(ゲート閾値電圧以上の電圧)が印加されることにより、ゲート電極406からの電界によりボディ領域403におけるゲート絶縁膜405との界面近傍にチャネルが形成される。これにより、ソース配線411とドレイン配線415との間に電流が流れ、半導体チップ4Aがオン状態となる。
本実施形態においては、図4、図5、図9および図10に示すように、3つの半導体チップ4A,4B,4Cが、リード1Aの第1部11Aの主面111A上に配置されている。3つの半導体チップ4A,4B,4Cは、x方向において互いに離間し、且つx方向視において互いに重なっている。なお、リード1Aに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。3つの半導体チップ4A,4B,4Cは、平面視において主面111Aのうち溝部1112Aによって囲まれた領域内にそれぞれ配置されている。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4A,4B,4Cのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4A,4B,4Cの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4A,4B,4Cのドレイン電極DPが、導電性接合材83によって主面111Aに接合されている。
導電性接合材83は、半導体チップ4A,4B,4Cのドレイン電極DPを主面111Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材83は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材83は、本開示の第2導電性接合材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材83が、平面視において半導体チップ4A,4B,4Cの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材83が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図6に示すように、導電性接合材83は、溝部1112Aの端縁に接するように形成されやすい。これは、溶融した導電性接合材83が、周囲に広がろうとした際に、溝部1112Aの端縁において生じる表面張力によって溶融した導電性接合材83の広がりが阻止された結果である。
本実施形態においては、図4、図5、図9および図14に示すように、半導体チップ4Dが、リード1Bの第1部11Bの主面111B上に配置されている。なお、リード1Bに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ4Dは、平面視において主面111Bのうち溝部1112Bによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Dのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Dの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Dのドレイン電極DPが、上述した導電性接合材83によって主面111Bに接合されている。
本実施形態においては、図4、図5、図9および図14に示すように、半導体チップ4Eが、リード1Cの第1部11Cの主面111C上に配置されている。なお、リード1Cに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ4Eは、平面視において主面111Cのうち溝部1112Cによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Eのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Eの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Eのドレイン電極DPが、上述した導電性接合材83によって主面111Cに接合されている。
本実施形態においては、図4、図5、図9および図14に示すように、半導体チップ4Fが、リード1Dの第1部11Dの主面111D上に配置されている。なお、リード1Dに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ4Fは、平面視において主面111Dのうち溝部1112Dによって囲まれた領域内に配置されている。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Fのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Fの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Fのドレイン電極DPが、上述した導電性接合材83によって主面111Dに接合されている。図4に示すように、図示された例においては、半導体チップ4Cおよび半導体チップ4Dは、y方向視において、導電部5の接続部57と重なっている。図5に示すように、半導体チップ4Bは、z方向において第4部14Aの上面よりも基板3側に位置している。
<制御チップ4G,4H>
制御チップ4G,4Hは、半導体チップ4A〜4Fのうち少なくともいずれかの駆動を制御するためのものである。図4および図15に示すように、制御チップ4G,4Hは、導電部5と半導体チップ4A〜4Fのうち少なくともいずれかとに電気的に接続されており、基板3上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ4Gは、3つの半導体チップ4A,4B,4Cの駆動を制御する。制御チップ4Hは、3つの半導体チップ4D,4E,4Fの駆動を制御する。制御チップ4G,4Hの形状やサイズは特に限定されない。図示された例においては、制御チップ4G,4Hは、z方向視において矩形状であり、x方向を長手方向とする長矩形状である。
本実施形態においては、制御チップ4Gが、導電部5の第1基部55に搭載されている。また、制御チップ4Hが、導電部5の第2基部56上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ4Gは、導電性接合材84によって第1基部55に接合されている。制御チップ4Hは、導電性接合材84によって第2基部56に接合されている。
導電性接合材84は、制御チップ4Gを第1基部55に接合するとともに、制御チップ4Hを第2基部56に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材84は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材84は、本開示の第3導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材84が平面視において制御チップ4G,4Hの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材84が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図7に示すように、溶融した導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G(制御チップ4H)の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G,4Hの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材84の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ4G,4Hは、導電性接合材84に代えて、絶縁性接合材によって第1基部55に接合されていてもよい。
図4に示すように、制御チップ4Gは、x方向視において、リード2B〜2Oとリード1A〜1Gとの間に位置している。また、制御チップ4Hは、x方向視において、リード2B〜2Oとリード1A〜1Gとの間に位置している。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4Bと重なる。また、図示された例においては、制御チップ4Gは、y方向視において、半導体チップ4Aと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、半導体チップ4Eと重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4Cと重なっていてもよい。制御チップ4Hは、y方向視において半導体チップ4D,4Fのいずれか一方または両方と重なっていてもよい。
図15および図16に示すように、図示された例においては、制御チップ4Gは、y方向視において配線部50B(第1部51B)および配線部50C(第1部51C)と重なる。また、制御チップ4Gは、x方向視において、第2基部56および制御チップ4Hと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、配線部50I(第1部51I)、配線部50J(第1部51J)、配線部50K(第1部51K)および配線部50L(第1部51L)と重なる。また、制御チップ4Hは、x方向視において、配線部50O(第1部51O)および配線部50P(第1部51P)と重なる。
図5に示すように、制御チップ4Gは、第4部24Cのz方向上端よりも基板3側に配置されている。さらに、制御チップ4Gは、第1部21Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。制御チップ4Hは、第4部24Cのz方向上端よりも基板3側に配置されている。さらに、制御チップ4Hは、第1部21Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、制御チップ4Gと電気的に接続されている。本実施形態においては、ダイオード49U,49V,49Wは、たとえば、制御チップ4Gにより高い電圧を印加するための、いわゆるブートダイオードとして機能する。図4、図15および図16に示すように、ダイオード49Uは、導電部5の配線部50Aの第1部51Aに導電性接合材85を介して接合されている。導電性接合材85は、たとえば上述した導電性接合材84と同様の材質からなる。導電性接合材85は、平面視においてダイオード49U,49V,49Wの外周よりも外側に延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば導電性接合材85が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、図8に示すように、溶融した導電性接合材85は、z方向視においてダイオード49W(ダイオード49Uおよびダイオード49Vも同様)の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材85は、z方向視においてダイオード49Uの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材85の具体的形状は、何ら限定されない。
図4、図15および図16に示すように、ダイオード49Vは、導電部5の配線部50Bの第1部51Bに上述した導電性接合材85を介して接合されている。ダイオード49Wは、導電部5の配線部50Cの第1部51Cに上述した導電性接合材85を介して接合されている。
ダイオード49U,49V,49Wの具体的な配置形態は特に限定されない。図15および図16に示すように、図示された例においては、ダイオード49Uのx方向における中心は、第1部51Aのx方向における中心よりも配線部50B(第1部51B)側にずれている。また、ダイオード49Uのy方向における中心は、第1部51Aのy方向における中心よりもリード2Aとは反対側にずれている。また、ダイオード49Vのx方向における中心は、第1部51Bのx方向における中心よりも配線部50A(第1部51A)側にずれている。また、ダイオード49Vのy方向における中心は、第1部51Bのy方向における中心よりもリード2B側にずれている。また、ダイオード49Wのx方向における中心は、第1部51Cのx方向における中心よりも配線部50D(第1部51D)側にずれている。また、ダイオード49Wのy方向における中心は、第1部51Cのy方向における中心よりもリード2C側にずれている。
図5に示すように、ダイオード49Wは、第4部24Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。さらに、ダイオード49Wは、第1部21Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。このような位置関係は、ダイオード49U,49Vについても同様である。
<第1ワイヤ91A〜91F>
第1ワイヤ91A〜91Fは、半導体チップ4A〜4Fのいずれかと、複数のリード1のいずれかとに接続されている。第1ワイヤ91A〜91Fの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム(Al)や銅(Cu)からなる。また、第1ワイヤ91A〜91Fの線径は特に限定されず、たとえば250〜500μm程度である。第1ワイヤ91A〜91Fは、本開示の第1導電部材に相当する。なお、第1ワイヤ91A〜91Fに代えて、たとえばCuからなるリードを用いてもよい。
図4に示すように、第1ワイヤ91Aは、一端が半導体チップ4Aのソース電極SPに接続され、他端がリード1Bの第4部14Bに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Bにおいて、第1ワイヤ91Aが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Aの一端は、z方向視において半導体チップ4Aのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Aは、y方向視において、半導体チップ4Aのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。
図10に示すように、第1ワイヤ91A,91B,91Cは、端部911A,911B,911Cを有する。以下に、端部911Aについて説明し、端部911B,911Cは、端部911Aと同様の形状である場合がある。第1ワイヤ91D,91E,91Fについても同様である。図11は、第1ワイヤ91Aの端部を示す要部拡大平面図である。図12は、図11のXII−XII線に沿う要部拡大断面図である。図13は、図11のXIII−XIII線に沿う要部拡大断面図である。端部911Aは、たとえば半導体チップ4Aのソース電極SPに接合された部位である。端部911Aは、第1面911Aa、第2面911Abおよび第3面011Acを有する。第1面911Aaは、先端部911Aaの先端縁に向かうほど半導体チップ4Aに近づくように傾いた面である。第2面911Abは、z方向上側を向く面である。2つの第3面911Acは、第2面911Abの両側に配置されており、第2面911Abから離間するほど半導体チップ4Aに近づくように傾いた面である。ワイヤ91B〜91Fも端部911Aと同様の端部を有する。
図4に示すように、第1ワイヤ91Bは、一端が半導体チップ4Bのソース電極SPに接続され、他端がリード1Cの第4部14Cに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Cにおいて、第1ワイヤ91Bが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Bの一端は、z方向視において半導体チップ4Bのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Bは、y方向視において、半導体チップ4Bのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。
図4に示すように、第1ワイヤ91Cは、一端が半導体チップ4Cのソース電極SPに接続され、他端がリード1Dの第4部14Dに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Dにおいて、第1ワイヤ91Cが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Cの一端は、z方向視において半導体チップ4Cのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Cは、y方向視において、半導体チップ4Cのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。
図4に示すように、第1ワイヤ91Dは、一端が半導体チップ4Dのソース電極SPに接続され、他端がリード1Eの第4部14Eに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Eにおいて、第1ワイヤ91Dが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Dの一端は、z方向視において半導体チップ4Dのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Dは、y方向視において、半導体チップ4Dのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。
図4に示すように、第1ワイヤ91Eは、一端が半導体チップ4Eのソース電極SPに接続され、他端がリード1Fの第4部14Fに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Fにおいて、第1ワイヤ91Eが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Eの一端は、z方向視において半導体チップ4Eのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Eは、y方向視において、半導体チップ4Eのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Eは、x方向およびy方向に対して傾いている。
図4に示すように、第1ワイヤ91Fは、一端が半導体チップ4Fのソース電極SPに接続され、他端がリード1Gの第4部14Gに接続されている。ソース電極SPおよび第4部14Gにおいて、第1ワイヤ91Fが接合される位置は特に限定されない。図10に示すように、図示された例においては、第1ワイヤ91Fの一端は、z方向視において半導体チップ4Fのソース電極SPのy方向における中心よりもゲート電極GPとは反対側に離間した位置に接続されている。また、第1ワイヤ91Fは、y方向視において、半導体チップ4Fのソース電極SPのx方向における中心と重なっている。第1ワイヤ91Fの一端は、y方向視において、半導体チップ4Fのソース電極SPのx方向における中心よりも半導体チップ4E側にずれた位置に配置されている。第1ワイヤ91Fは、x方向およびy方向に対して傾いている。
<第2ワイヤ92>
複数の第2ワイヤ92は、図4に示すように、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第2ワイヤ92の材質は特に限定されず、たとえば金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミ(Al)等からなる。第2ワイヤ92の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第1ワイヤ91A〜91Fの線径よりも細い。第2ワイヤ92の線径は、たとえば10μm〜50μm程度である。第2ワイヤ92は、本開示の第2導電部材に相当する。以降においては、制御チップ4Gに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Gとし、制御チップ4Hに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Hとして説明する。
図4に示すように、半導体チップ4Aのゲート電極GPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Aのソース電極SPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92Gは、x方向において半導体チップ4Aのソース電極SPのうち、x方向においてゲート電極GPよりも半導体チップ4B側に接続されている。
図4に示すように、半導体チップ4Bのゲート電極GPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Bのソース電極SPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92Gは、x方向において半導体チップ4Bのソース電極SPのうち、x方向においてゲート電極GPよりも半導体チップ4C側に接続されている。
図4に示すように、半導体チップ4Cのゲート電極GPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Cのソース電極SPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92Gは、x方向において半導体チップ4Bのソース電極SPのうち、x方向においてゲート電極GPよりも半導体チップ4B側に接続されている。
図4に示すように、半導体チップ4Dのゲート電極GPと制御チップ4Hのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極GPと制御チップ4Hのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極GPと制御チップ4Hのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Hが接続されている。
図15および図16に示すように、2つの第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Aの第1部51Aに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端がダイオード49Uに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。
図15および図16に示すように、2つの第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Bの第1部51Bに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端がダイオード49Vに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。
図15および図16に示すように、2つの第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Cの第1部51Cに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端がダイオード49Wに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。
図15および図16に示すように、第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Dの第1部51Dに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Eの第1部51Eに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Fの第1部51Fに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、第2ワイヤ92Gの一端が配線部50Gの第1部51Gに接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。また、2つの第2ワイヤ92Gの一端が接続部57の第2部572に接続されており、他端が制御チップ4Gに接続されている。
図15および図16に示すように、第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Iの第1部51Iに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Jの第1部51Jに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Kの第1部51Kに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、2つの第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Lの第1部51Lに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Mの第1部51Mに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Nの第1部51Nに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。また、2つの第2ワイヤ92Hの一端が配線部50Oの第1部51Oに接続されており、他端が制御チップ4Hに接続されている。
<樹脂7>
樹脂7は、半導体チップ4A〜4Fおよび制御チップ4G,4Hと、複数のリード1の一部ずつおよび複数のリード2の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂7は、ダイオード49U,49V,49W、複数の第1ワイヤ91A〜91Fおよび複数の第2ワイヤ92を覆っている。樹脂7の材質は特に限定されない。樹脂7の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
図2に示す、樹脂7のx方向における寸法DXは、60mm以下であることが好ましい。樹脂7のy方向における寸法DYは、35mm以下であることが好ましい。図1に示す、樹脂7のz方向における寸法DZは、6mm以下であることが好ましい。本実施形態の樹脂7では、寸法DXが約57mmであり、寸法DYが約30mmであり、寸法DZが約5mmである。
本実施形態においては、樹脂7は、第1面71、第2面72、第3面73、第4面74、第6面75、第6面76、凹部710、凹部720、凹部731、凹部732、凹部733および凹部734を有する。
第1面71は、z方向と交差する面であり、図示された例においては、z方向に対して直角な平面である。第1面71は、基板3の第1面31と同じ側を向いている。第2面72は、z方向と交差する面であり、図示された例においては、z方向に対して直角な平面である。第2面72は、第1面71とは反対側を向いており、基板3の第2面32と同じ側を向いている。
第3面73は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第3面73は、x方向と交差する面であり、基板3の第3面33と同じ側を向いている。第4面74は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第4面74は、x方向と交差する面であり、第3面73とは反対側を向いており、基板3の第4面34と同じ側を向いている。
第6面75は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第6面75は、y方向と交差する面であり、基板3の第5面35と同じ側を向いている。第6面76は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第6面76は、x方向と交差する面であり、第6面75とは反対側を向いており、第6面36と同じ側を向いている。
凹部710は、第3面73からx方向に凹んだ部位である。凹部710は、第1面71および第2面72に到達している。凹部720は、第4面74からx方向に凹んだ部位である。凹部720は、第1面71および第2面72に到達している。
図4に示すように、凹部731、凹部732、凹部733および凹部734は、第6面75からy方向に凹んだ部位である。凹部731は、y方向視においてリード2Zの第2部22Zとリード2Aの第2部22Aとの間に位置している。凹部732は、y方向視においてリード2Aの第2部22Aとリード2Bの第2部22Bとの間に位置している。凹部733は、y方向視においてリード2Bの第2部22Bとリード2Cの第2部22Cとの間に位置している。凹部734は、y方向視においてリード2Cの第2部22Cとリード2Dの第2部22Dとの間に位置している。
<半導体装置A1の回路構成>
次に、半導体装置A1の回路構成について説明する。
図18に示すように、半導体装置A1は、3つのスイッチングアーム40U,40V,40Wが互いに並列に接続された構成を有する。スイッチングアーム40Uは、半導体チップ4A,4Dを有し、スイッチングアーム40Vは、半導体チップ4B,4Eを有し、スイッチングアーム40Wは、半導体チップ4C,4Fを有する。
各半導体チップ4A〜4Cのドレインは互いに接続され、P端子(リード1A)に接続されている。半導体チップ4Aのソースは半導体チップ4Dのドレインに接続され、半導体チップ4Bのソースは半導体チップ4Eのドレインに接続され、半導体チップ4Cのソースは半導体チップ4Fのドレインに接続されている。半導体チップ4Aのソースと半導体チップ4DのドレインとのノードN1は、U端子(リード1B)に接続されている。半導体チップ4Bのソースと半導体チップ4EのドレインとのノードN2は、V端子(リード1C)に接続されている。半導体チップ4Cのソースと半導体チップ4FのドレインとのノードN3は、W端子(リード1D)に接続されている。半導体チップ4Dのソースは、NU端子(リード1E)に接続され、半導体チップ4Eのソースは、NV端子(リード1F)に接続され、半導体チップ4Fのソースは、NW端子(リード1G)に接続されている。
U端子(リード1B)、V端子(リード1C)およびW端子(リード1D)に印加される電圧レベルは、たとえば0V〜650V程度である。一方、NU端子(リード1E)、NV端子(リード1F)およびNW端子(リード1G)に印加される電圧レベルは、たとえば、0V程度であり、端子(リード1B)、V端子(リード1C)およびW端子(リード1D)に印加される電圧レベルよりも低い。半導体チップ4A〜4Cは、3相のインバータ回路の高電位側のトランジスタを構成し、半導体チップ4D〜4Fは、3相のインバータ回路の低電位側のトランジスタを構成している。
半導体チップ4A〜4Cのゲートはそれぞれ、制御チップ4Gに接続され、半導体チップ4A〜43のソースはそれぞれ、制御チップ4Gに接続されている。半導体チップ4D〜46のゲートはそれぞれ、制御チップ4Hに接続されている。
制御チップ4Gは、VBU端子(リード2A)、VBV端子(リード2B)、VBW端子(リード2C)、第1VCC端子(リード2D)、HINU端子(リード2E)、HINV端子(リード2F)、HINW端子(リード2G)、および第1GND端子(リード2H)と電気的に接続されている。第1VCC端子は、制御チップ4Gに電源電圧VCCを供給する端子である。HINU端子、HINV端子、およびHINW端子には、外部のゲート駆動回路(図示略)からゲート信号電圧が印加される。制御チップ4Gは、これらゲート信号電圧を半導体チップ4A〜4Cのゲートに印加するための回路である。第1GND端子と第2GND端子(リード2O)は、半導体装置A1の内部、より詳細には基板3上の導電部5で互いに接続されている。
制御チップ4Hは、LINU端子(リード2I)、LINV端子(リード2J)、LINW端子(リード2K)、第2VCC端子(リード2L)、FO端子(リード2M)、CIN端子(リード2N)、および第2GND端子(リード2O)と電気的に接続されている。第2VCC端子は、制御チップ4Hに電源電圧VCCを供給する端子である。LINU端子、LINV端子、およびLINW端子には、外部のゲート駆動回路からゲート信号電圧が印加される。制御チップ4Hは、これらゲート信号電圧を半導体チップ4D〜4Fのゲートに印加するための回路である。
HINU端子(リード2E)、HINV端子(リード2F)およびHINW端子(リード2G)に与えられる電気信号の第1電圧は、制御チップ4Gを駆動するために第1VCC端子(リード2D)から印加される第2電圧(電源電圧VCC)よりも低い。また、LINU端子(リード2I)、LINV端子(リード2J)およびLINW端子(リード2K)に与えられる電気信号の第1電圧は、制御チップ4Hを駆動するために第2VCC端子(リード2L)から印加される第2電圧(電源電圧VCC)よりも低い。
図19は、例えばスイッチングアーム40Uを駆動する制御チップ4G,4Hの構成の一例を示しており、制御チップ4G,4Hにおけるスイッチングアーム40Uを制御する回路(以下、「制御回路GDC」)の構成の一例を示している。
図19に示すように、制御回路GDCのうちの制御チップ4Gに対応する回路は、入力側(HINU端子側)から出力側(U端子側)に向けて順に、抵抗461、シュミットトリガ462、レベルシフタ463、コントローラ464、パルスジェネレータ465、レベルシフタ466、フィルタ回路467、RSフリップフロップ回路468、およびドライバ469を有する。
抵抗461は、HINU端子を接地端にプルダウンする。このため、HINU端子がオープン状態である場合には、ゲート駆動回路からHINU端子に入力されるゲート信号電圧としての上側入力信号HINUがローレベル(半導体チップ4Aがオフするための論理レベル)となるので、半導体チップ4Aが意図せずにオンされることがない。
シュミットトリガ462は、HINU端子に入力される上側入力信号HINUをレベルシフタ463に伝達する。なお、シュミットトリガ462の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成にすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
レベルシフタ463は、シュミットトリガ462の出力信号をコントローラ464への入力に適した電圧レベル(VCC−GND)にレベルシフトして出力する。コントローラ464は、異常保護部480から入力される異常信号やFO端子から入力される外部異常信号に基づいて、レベルシフタ463の出力信号をパルスジェネレータ465に伝達するか否か(延いては半導体チップ4Aの駆動可否)を制御する。
パルスジェネレータ465は、コントローラ464の出力信号に基づいて、オン信号SONおよびオフ信号SOFFの各パルス信号を生成する。詳述すると、パルスジェネレータ465は、コントローラ464の出力信号の立上りエッジをトリガとして、オン信号SONを所定のオン期間TON1だけハイレベルとし、コントローラ464の出力信号の立下りエッジをトリガとして、オフ信号SOFFを所定のオン期間TON2だけハイレベルとする。なお、コントローラ464の出力信号(上側入力信号HINUに応じた信号)、オン期間TON1およびオン期間TON2は、オン信号SONとオフ信号SOFFの双方が同時にはハイレベルとはならないように設定されている。すなわち半導体装置A1が正常に動作しているとき、少なくともオン信号SONとオフ信号SOFFの一方がハイレベルときは、他方はローレベルになる。
レベルシフタ466は、フィルタ回路467、RSフリップフロップ回路468、およびドライバ469を含む高電位ブロックと、パルスジェネレータ465を含む低電位ブロックとの間において、低電位ブロックから高電位ブロックに、信号レベルをシフトして伝達する回路である。詳述すると、レベルシフタ466は、低電位ブロックに属するパルスジェネレータ465から、オン信号SONとオフ信号SOFFの各パルス信号が入力される。レベルシフタ466は、これらの信号をそれぞれレベルシフトさせ、第1シフト済み信号および第2シフト済み信号としてフィルタ回路467に出力する。なお、高電位ブロックは、VBU端子に印加されるブースト電圧VBUと、U端子に印加されるスイッチ電圧VSとの間で動作する。
フィルタ回路467は、レベルシフタ466から入力される第1シフト済み信号および第2シフト済み信号に対してフィルタ処理を行い、RSフリップフロップ回路468に出力する回路である。
RSフリップフロップ回路468は、フィルタ回路467によりフィルタ処理が行われた第1シフト済み信号がセット信号SSETとして入力されるセット端子(S端子)、フィルタ回路467によりフィルタ処理が行われた第2シフト済み信号がリセット信号SRESETとして入力されるリセット端子(R端子)、および出力信号SQを出力する出力端子(Q端子)を有する。RSフリップフロップ回路468は、セット信号SSETの立下りエッジをトリガとして出力信号SQをハイレベルにセットし、リセット信号SRESETの立下りエッジをトリガとして出力信号SQをローレベルにセットする。なお、セット信号SSETおよびリセット信号SRESETは、いずれもレベルシフタ466から入力されるようになっている。
ドライバ469は、RSフリップフロップ回路468の出力信号に応じた信号である上側出力信号HOUを生成して、半導体チップ4Aのゲートに上側出力信号HOUを出力する。なお、上側出力信号HOUのハイレベルはブースト電圧VBUとなり、ローレベルはスイッチ電圧VSとなる。
制御回路GDCのうちの制御チップ4Hに対応する回路は、入力側(LINU端子側)から出力側(U端子側)に向けて順に、抵抗471、シュミットトリガ472、レベルシフタ473、遅延回路474、およびドライバ475を有する。本実施形態では、制御チップ4Gのコントローラ464がレベルシフタ473と遅延回路474との間に設けられている。なお、制御チップ4Hのコントローラは、制御チップ4Gのコントローラ464とは別に設けられてもよい。この場合、制御チップ4Hのコントローラは、遅延回路474とドライバ475との間に設けられてもよく、遅延回路474を介さない分、異常が発生した場合に半導体チップ4Dを速やかにオフすることができる。
抵抗471は、LINU端子を接地端にプルダウンする。このため、LINU端子がオープン状態である場合には、ゲート駆動回路からのゲート信号電圧としての下側入力信号LINUがローレベル(半導体チップ4Dをオフするための論理レベル)となるので、半導体チップ4Dが意図せずにオンされることはない。
シュミットトリガ472は、LINU端子に入力される下側入力信号LINUをレベルシフタ473に伝達する。なお、シュミットトリガ472の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成にすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
レベルシフタ473は、シュミットトリガ472の出力信号をコントローラ464への入力に適した電圧レベル(VCC−GND)にレベルシフトして出力する。
コントローラ464は、異常保護部480から入力される異常信号やFO端子から入力される外部異常信号に基づいて、遅延回路474の出力信号をドライバ475に電圧するか否か(延いては半導体チップ4Dの駆動可否)を制御する。
遅延回路474は、コントローラ464の出力信号に所定の遅延(制御チップ4Gのパルスジェネレータ465、レベルシフタ466、およびRSフリップフロップ回路468で生じる回路遅延に相当)を与えてドライバ475に伝達する。
ドライバ475は、遅延回路474により遅延されたコントローラ464の出力信号に基づいて、半導体チップ4Dのゲートに下側出力信号LOUを出力する。なお、下側出力信号LOUのハイレベルは電源電圧VCCとなり、ローレベルは接地電圧VGNDとなる。
異常保護部480は、温度保護回路(TSD[Thermal Shut Down]回路)481、低電圧誤動作防止回路(ULVO回路)482、ローパスフィルタ回路483、電流制限回路484、天絡保護回路485、異常信号生成回路486、トランジスタ487、シュミットトリガ488、およびレベルシフタ489を有する。
温度保護回路481は、半導体装置A1のジャンクション温度が所定の閾値温度を上回ったときに、温度保護信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。
低電圧誤動作防止回路482は、電源電圧VCCが所定の閾値電圧を下回ったときに、誤動作防止信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。
ローパスフィルタ回路483は、検出端子CINに電気的に接続されている。ローパスフィルタ回路483は、検出電圧CINを電流制限回路484および天絡保護回路485にそれぞれ出力する。
電流制限回路484は、検出電圧CINが第1閾値を上回ったときに、電流制限信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。
天絡保護回路485は、検出電圧CINが第2閾値を上回ったときに、天絡保護信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。なお、第2閾値の一例は、第1閾値よりも高い電圧値である。
異常信号生成回路486は、温度保護回路481から入力される温度保護信号、低電圧誤動作防止回路482から入力される誤動作防止信号、電流制限回路484から入力される電流制限信号、天絡保護回路485から入力される天絡保護信号、FO端子から入力される外部異常信号をそれぞれ監視している。異常信号生成回路486は、電流制限回路484に異常が生じていた場合には、第1異常信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。温度保護回路481、低電圧誤動作防止回路482、および天絡保護回路485のいずれか一つでも異常が生じていた場合、または外部異常信号が入力された場合、第2異常信号を正常時の論理レベル(例えばローレベル)から異常時の論理レベル(例えばハイレベル)に切り替える。異常信号生成回路486は、第1異常信号および第2異常信号をコントローラ464に出力する。
そしてコントローラ464は、第1異常信号が入力されたとき、例えば半導体チップ4Aおよび半導体チップ4Dの少なくとも一方に流れる電流を制限する。コントローラ464は、第2異常信号が入力されたとき、各半導体チップ4A,4Dをともにオフにする。なお、異常信号生成回路486は、電流制限信号が入力された場合、第1異常信号を異常時の論理レベルに切り替え、温度保護信号、誤動作防止信号、天絡保護信号、および外部異常信号が入力された場合、第2異常信号を異常時の論理レベルに切り替える。
トランジスタ487は、FO端子から外部異常信号を出力するためのオープンドレイン出力段を形成する。半導体装置A1に異常が生じていない場合には、トランジスタ487が異常信号生成回路486によってオフとされ、外部異常信号がハイレベルとされる。一方、半導体装置A1に異常が生じている場合には、トランジスタ487が異常信号生成回路486によってオンとされ、外部異常信号がローレベルとされる。
シュミットトリガ488は、FO端子に入力される外部異常信号(例えば、他の半導体装置のFO端子から出力された外部異常信号)をレベルシフタ489に伝達する。なお、シュミットトリガ488の閾値電圧には、所定のヒステリシスが与えられている。このような構成とすることにより、ノイズに対する耐性を高めることができる。
レベルシフタ489は、シュミットトリガ488の出力信号をコントローラ464への入力に適した電圧レベル(VCC−GND)にレベルシフトして出力する。
ブートストラップ回路490Uは、アノードが抵抗491Uを介して電源電圧VCCの印加端に接続されたダイオード49Uと、ダイオード49Uのカソードと半導体チップ4Aのソースとの間に設けられたブートコンデンサ492Uとを有する。ブートコンデンサ492Uは、VBU端子とU端子とに電気的に接続されている。
ブートストラップ回路490Uは、ダイオード49Uとブートコンデンサ492Uとの接続ノード(U端子)にブースト電圧VB(ドライバ469などを含む高電位ブロックの駆動電圧)を生成する。抵抗491Uは、外部電源から第1VCC端子を介してダイオード49Uに供給される電流を制限する。これにより、ブートコンデンサ492Uへの充電電流が制限される。
半導体チップ4Aがオフとされて半導体チップ4Dがオンとされることにより、U端子に現れるスイッチ電圧VSがローレベル(GND)とされるときには、電源電圧VCCの印加端からダイオード49U、ブートコンデンサ492U、および半導体チップ4Dを介する経路で電流が流れる。このため、VBU端子とU端子との間に設けられるブートコンデンサ492Uが充電される。このとき、VBU端子に現れるブースト電圧VB(すなわち、ブートコンデンサ492Uの充電電圧)は、電源電圧VCCからダイオード49Uの順方向下降電圧Vfを差し引いた電圧値(VCC−Vf)となる。
一方、ブートコンデンサ492Uが充電されている状態で半導体チップ4Aがオンとされて半導体チップ4Dがオフとされることにより、スイッチ電圧VSがローレベル(GND)からハイレベル(HV)に立上げられる。ブースト電圧VBは、スイッチ電圧VSのハイレベル(HV)よりもさらにブートコンデンサ493Uの充電電圧分(VCC−Vf)だけ高い電圧値(=HV+VCC−Vf)まで引き上げられる。したがって、このようなブースト電圧VBを高電位ブロック(RSフリップフロップ回路468およびドライバ469)やレベルシフタ466の駆動電圧とすることにより、半導体チップ4Aのスイッチング動作であるオンオフ制御(特にオン制御)を行うことができる。
<半導体装置A1の製造方法>
次に、半導体装置A1の製造方法の一例について、図20〜図30を参照しつつ以下に説明する。なお、以降に説明する製造方法は、半導体装置A1を実現するための一手段であり、これに限定されない。
図20に示すように、本例の製造方法は、導電部形成工程(ステップS1)、リード用接合材準備工程(ステップS2)、リードフレーム接合工程(ステップS3)、チップ用接合材準備工程(ステップS4)、半導体チップ実装工程(ステップS5)、制御チップ実装工程(ステップS6)、第1ワイヤ接続工程(ステップS7)、第2ワイヤ接続工程(ステップS8)、樹脂形成工程(ステップS9)、およびフレーム切断工程(ステップS10)を有する。
導電部形成工程(ステップS1)では、図21に示すように、基板3が用意される。基板3は、たとえばセラミックからなる。次いで、図22に示すように、基板3の第1面31上に導電部5および複数の接合部6を形成する。本例においては、導電部5および複数の接合部6を一括して形成する。たとえば、金属ペーストを印刷した後に、これを焼成することにより、導電性材料としてのたとえば銀(Ag)等の金属を含む導電部5および複数の接合部6が得られる。
リード用接合材準備工程(ステップS2)では、図23に示すように導電部5および複数の接合部6に、接合ペースト810および導電性接合ペースト820を印刷する。接合ペースト810および導電性接合ペースト820は、たとえばAgペーストやはんだペーストである。
リードフレーム接合工程(ステップS3)では、図24に示すように、リードフレーム10を用意する。リードフレーム10は、複数のリード1および複数のリード2を含んでおり、さらにフレーム19およびフレーム29を有する。フレーム19は、複数のリード1に繋がっており、これらのリード1を支持している。フレーム29は、複数のリード2に繋がっており、これらのリード2を支持している。なお、リードフレーム10の形状等は、何ら限定されない。次いで、複数のリード1を接合ペースト810を介して複数の接合部6に対面させる。また、複数のリード2を導電性接合ペースト820を介して導電部5に対面させる。たとえば、接合ペースト810および導電性接合ペースト820を加熱した後に冷却することにより、接合ペースト810によって接合材81が形成され、導電性接合ペースト820によって導電性接合材82が形成される。これにより、複数のリード1が接合材81を介して複数の接合部6に接合され、複数のリード2が導電性接合材82を介して導電部5に接合される。
チップ用接合材準備工程(ステップS4)では、たとえば、図25に示すように、第1部11Aの主面111A、第1部11Bの主面111B、第1部11Cの主面111Cおよび第1部11Dの主面111Dに、導電性接合ペースト830を印刷する。導電性接合ペースト830は、たとえばAgペーストやはんだペーストである。
半導体チップ実装工程(ステップS5)では、図26に示すように、導電性接合ペースト830に、半導体チップ4A〜4Fをそれぞれ付着させる。そして、たとえば導電性接合ペースト830を加熱した後に冷却することにより、導電性接合ペースト830によって導電性接合材83が形成される。これにより、半導体チップ4A〜4Fが、導電性接合材83を介して第1部11A〜11Dにそれぞれ接合される。
制御チップ実装工程(ステップS6)では、図27に示すように、導電部5の第1基部55および第2基部56に、金属を含むペーストを印刷する。このペーストは、たとえばAgペーストやはんだペーストである。次いで、このペーストに制御チップ4Gおよび制御チップ4Hをそれぞれ付着させる。次いで、たとえばこのペーストを加熱した後に冷却することにより、制御チップ4Gおよび制御チップ4Hを導電性接合材84を介して第1基部55および第2基部56に接合する。また、同様の工程により、ダイオード49U,49V,49Wを導電性接合材85を介して配線部50A,50B,50Cに接合する。
第1ワイヤ接続工程(ステップS7)では、図28に示すように、第1ワイヤ91A〜91Fを接続する。図示された例においては、たとえばウエッジボンディングの手法により、アルミニウム(Al)からなるワイヤ材を順次接続する。これにより、第1ワイヤ91A〜91Fが得られる。
第2ワイヤ接続工程(ステップS8)では、図29に示すように、複数の第2ワイヤ92を接続する。図示された例においては、たとえばキャピラリボンディングの手法により、金(Au)からなるワイヤ材を順次接続する。これにより、複数の第2ワイヤ92が得られる。
樹脂形成工程(ステップS9)では、図30に示すように、たとえばリードフレーム10の一部、基板3の一部、半導体チップ4A〜4F、制御チップ4G,4H、ダイオード49U,49V,49W、第1ワイヤ91A〜91Fおよび複数の第2ワイヤ92を金型によって囲む。次いで、金型によって規定された空間に液状の樹脂材料を注入する。ついで、この樹脂材料を効果させることにより、樹脂7が得られる。
フレーム切断工程(ステップS10)では、リードフレーム10のうち樹脂7から露出した部位の適所を切断する。これにより、複数のリード1および複数のリード2が互いに分割される。この後は、必要に応じて、複数のリード1および複数のリード2を折り曲げる等の処理を経ることにより、上述した半導体装置A1gが得られる。
次に、半導体装置A1の作用について以下に説明する。
本実施形態によれば、制御チップ4G,4Hは、基板3に形成された導電部5上に配置されている。制御チップ4G,4Hへの導通経路を導電部5によって構成することにより、たとえば金属製のリードによって導通経路を構成する場合と比べて、導通経路の細線化や高密度化を図ることが可能である。したがって、半導体装置A1の高集積化を促進することができる。また、基板3よりも放熱性が高いリード1A〜1Dを採用することにより、基板3の採用によって低下しうる半導体チップ4A〜4Fからの放熱の低下を抑制することができる。
基板3には、接合部6A〜6Dが形成されており、リード1A〜1Dが接合部6A〜6Dを介して基板3に接合されている。たとえば、セラミックからなる基板3の主面31の表面粗さに対して、接合部6A〜6Dの表面は、よりな滑らに仕上げることが可能である。これにより、リード1A〜1Dから基板3へと至る伝熱経路に意図しない微小な空隙部等が生じることを抑制可能であり、半導体チップ4A〜4F等の放熱をより促進することができる。
リード1A〜1Dが樹脂7から露出していることにより、外部から半導体チップ4A〜4Fへの導通経路を構成するとともに、半導体チップ4A〜4Fの放熱特性をより確保することができる。
基板3の第2面32は、樹脂7から露出している。これにより、半導体チップ4A〜4F等から基板3に伝わった熱を、外部へとより効率よく放熱することができる。
導電部5と接合部6A〜6Dとが、同じ導電性材料を含むことにより、導電部5と接合部6A〜6Dとを基板3に一括して形成することが可能である。これは、半導体装置A1の製造効率の向上に好ましい。
複数のリード2は、導電性接合材82を介して導電部5に接合されている。これにより、3に対して複数のリード2をより強固に固定することができる。また、複数のリード2と導電部5との間の低抵抗化を図ることができる。
図15および図16に示すように、リード2D〜2Nの間隔G23は、図16に示す第2部52D〜52Nの間隔G54よりも小さい。これにより、リード2D〜2Nをより近づけて配置することができる。
リード2A〜2Nの第1部21A〜第1部21Nは、y方向を長手方向とする長矩形状である。このため、リード2A〜2Nの接合面積を拡大しつつ、リード2A〜2Nの間隔G21,G22,G23を縮小することができる。
リード2O,2Pの第1部21O,21Pは、y方向に並んで配置されており、y方向視において第1部21Nと重なっている。これにより、複数のリード2の本数を確保しつつ、基板3が大きくなることを抑制できる。
制御チップ4G,4Hは、x方向視において半導体チップ4A〜4Fと複数のリード2との間に配置されている。これにより、導電部5を介して制御チップ4G,4Hと導通する複数のリード2を、半導体チップ4A〜4Fから離間させることが可能であり、複数のリード2と半導体チップ4A〜4Fとを絶縁することができる。
半導体チップ4A〜4Cは、導電性接合材83によってリード1Aに直接接合されており、半導体チップ4Dは、導電性接合材83によってリード1Bに直接接合されており、半導体チップ4Eは、導電性接合材83によってリード1Cに直接接合されており、半導体チップ4Fは、導電性接合材83によってリード1Dに直接接合されている。これらにより、半導体チップ4A〜4Fとリード1A〜1Dとを導通させるとともに、半導体チップ4A〜4Fからの熱をリード1A〜1Dへとより効率よく伝達することができる。
半導体チップ4Aは、第1ワイヤ91Aによってリード1Bに接続されている。半導体チップ4Bは、第1ワイヤ91Bによってリード1Cに接続されている。半導体チップ4Cは、第1ワイヤ91Cによってリード1Dに接続されている。半導体チップ4Dは、第1ワイヤ91Dによってリード1Eに接続されている。半導体チップ4Eは、第1ワイヤ91Aによってリード1Fに接続されている。半導体チップ4Fは、第1ワイヤ91Aによってリード1Gに接続されている。このような構成により、半導体チップ4A〜4Fのそれぞれから離間したリード1B〜1Gとの導通経路における抵抗の増大を抑制することができる。
制御チップ4G,4Hは、導電性接合材84によって基板3上に形成された導電部5に接合されている。これらにより、制御チップ4G,4Hと導電部5とを導通させることができる。
制御チップ4Gは、第2ワイヤ92Gによって導電部5に接続されており、制御チップ4Hは、第2ワイヤ92Hによって導電部5に接続されている。これらにより、制御チップ4G,4Hのそれぞれから離間した導電部5の部分に制御チップ4G,4Hを導通させることができる。
基板3の材質として、たとえばアルミナ(Al2O3)窒化珪素(SiN)、窒化アルミ(AlN)、ジルコニア入りアルミナ等のセラミックを選択し、基板3の厚さを、たとえば0.1mm〜1.0mm程度に設定した場合、基板3の第2面32側から、導電部5および接合部6が基板3を透して視認し得る。これにより、半導体装置A1を製造した後に、導電部5や接合部6が、意図しない不正な形状等となっていないかを、外部から、半導体装置を破壊することなく、目視等によって確認することができる。なお、外部から導電部5の少なくとも一部の形状が目視可能であれば、基板3の材質や厚みについては上述するものに限られず、種々選択できる。
図31以降の図は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
<第1実施形態 第1変形例>
図31は、半導体装置A1の第1変形例を示している。本変形例の半導体装置A11は、半導体チップ4A〜4Fの構成が上述した実施形態と異なっている。また、半導体装置A11は、ダイオード41A〜41Fを備えている。
<半導体チップ4A〜4F>
本変形例においては、半導体チップ4A〜4Fは、IGBTからなるトランジスタである。図32は、半導体チップ4Aの詳細な構造の一例を示している。半導体チップ4A〜4Fの構造は互いに同じであるため、以下では半導体チップ4Aの構造について説明し、半導体チップ4B〜4Fの構造の説明を省略する。なお、半導体チップ4A〜4Fの構造は、図32に示す構造に限定されず、種々の変更が可能である。
本変形例の半導体チップ4Aは、トレンチゲート型のIGBTである。半導体チップ4Aは、n型の半導体基板420を含む。半導体基板420は、例えばシリコン基板であり、表面420Aおよびその反対側の裏面420Bを有する。この半導体基板420の表面領域に、半導体チップ4Aの一部を構成する単位セル421が作り込まれている。
半導体基板420は、その裏面420B側から順に、P+型のコレクタ領域422、n+型のバッファ領域423およびn型のドリフト領域424を含む。コレクタ領域422およびバッファ領域423は、半導体基板420の裏面領域に形成されている。コレクタ領域422は、半導体基板420の裏面420Bから露出している。コレクタ領域422は、p型不純物としてB(ホウ素)を含む。バッファ領域423は、コレクタ領域422に接するようにコレクタ領域422上に形成されている。ドリフト領域424は、半導体基板420の一部を利用して形成されている。ドリフト領域424の一部は、半導体基板420の表面420Aから露出している(図示略)。バッファ領域423およびドリフト領域424のそれぞれは、n型不純物としてP(燐)、As(砒素)、Sb(アンチモン)のいずれかを含む。
半導体基板420の表面領域には、複数のゲートトレンチ425が間隔を空けて形成されている。各ゲートトレンチ425は、ベース領域429を貫通しており、ドリフト領域424内に位置する底部を有する。各ゲートトレンチ425内には、ゲート絶縁膜426を介してゲート電極427が埋め込まれている。複数のゲートトレンチ425の側方には、半導体基板420の表面420A側から裏面420B側に向けて順に、n+型のエミッタ領域428、p-型のベース領域429、およびドリフト領域424が形成されている。
ベース領域429は、一方のゲートトレンチ425と他方のゲートトレンチ425とによって共有されている。エミッタ領域428は、半導体基板420の表面420Aから露出するように、ゲートトレンチ425の一方側の側面および他方側の側面に沿って形成されている。エミッタ領域428は、n型不純物としてP(燐)、As(砒素)、Sb(アンチモン)のいずれかを含む。ベース領域429の表面領域には、エミッタ領域428に挟まれるようにp+型のコンタクト領域430が形成されている。ベース領域429およびコンタクト領域430は、p型不純物としてB(ホウ素)を含む。
ベース領域429におけるエミッタ領域428とドリフト領域424との間の領域がチャネル領域431とされており、これによって、半導体チップ4Aの一部を構成する単位セル421が複数個形成されている。単位セル421は、一方のゲートトレンチ425の中心線と他方のゲートトレンチ425の中心線とによって挟まれた領域として規定される。
半導体基板420の表面420Aには、ゲートトレンチ425を被覆するように、例えば酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁膜432が形成されている。絶縁膜432には、エミッタ領域428の一部およびコンタクト領域430を露出させるコンタクト孔432aが形成されている。絶縁膜432上には、例えばTi/TiNからなるエミッタ電極433が形成されている。エミッタ電極433は、絶縁膜432上からコンタクト孔432aに入り込み、コンタクト孔432a内でエミッタ領域428およびコンタクト領域430に電気的に接続されている。
半導体基板420の裏面420Bには、例えばアルミニウム(AlSiCu、AlCu等)からなるコレクタ電極434が形成されている。コレクタ電極434は、コレクタ領域422に電気的に接続されている。
<ダイオード41A〜41F>
次に、図33および図34を参照して、ダイオード41A〜41Fの詳細な構造の一例について説明する。なお、ダイオード41A〜46Fの構造は互いに同じであるため、以下ではダイオード41Aの構造について説明し、ダイオード42B〜46Fの構造の説明を省略する。なお、ダイオード41A〜46Fの構造は、図33および図34に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
ダイオード41Aは、n+型(たとえば、n型不純物濃度が1e18〜1e21cm-3)のシリコン基板440を備える。シリコン基板440の裏面には、その全域を覆うようにカソード電極441が形成されている。カソード電極441は、n型のシリコンとオーミック接触する金属(たとえば、金(Au)、ニッケル(Ni)、シリサイド、コバルト(Co)シリサイド等)からなる。
シリコン基板440の表面には、シリコン基板440よりも低濃度のn-型(たとえば、n型不純物濃度が1e15〜1e17cm-3)のエピタキシャル層442(半導体層)が積層されている。エピタキシャル層442の厚さは、たとえば2μm〜20μmである。
エピタキシャル層442の表面には、たとえば酸化シリコン(Si02)からなるフィールド絶縁膜443が積層されている。フィールド絶縁膜443の厚さは、たとえば1000Å以上、好ましくは、7000Å〜40000Åである。なお、フィールド絶縁膜443は、窒化シリコン(SiN)等の他の絶縁物から形成されてもよい。
フィールド絶縁膜443は、エピタキシャル層442の中央部を露出させる開口444が形成されている。エピタキシャル層442の中央部の表層部には、複数のトレンチ445が、エピタキシャル層442を表面から掘り下げることで形成されている。各トレンチ445は、所定方向に沿って延びる縦溝である。トレンチ445の底面は、エピタキシャル層442の表面に沿った平面である。このため、各トレンチ445の断面は、略矩形状である。本実施形態では、7つのトレンチ445が所定の間隔を隔てて平行に延びている。すなわち7つのトレンチ445は、平面視においてストライプ状に形成されている。
エピタキシャル層442の表層部において、隣接するトレンチ445に挟まれた部分には、メサ部446が形成されている。トレンチ445が略矩形状の断面を有する場合、それに応じて、メサ部446は、略矩形状の断面を有する。各メサ部446は、隣接する2つのトレンチ445の底面の各一側縁から、たとえば略垂直に立ち上がる2つの側壁面(トレンチ445の側壁面)と、それらの2つの側壁面間を結合する天面(エピタキシャル層442の表面)とを有する。
エピタキシャル層442上には、アノード電極447が形成されている。アノード電極447は、フィールド絶縁膜443の開口444内を埋め尽くし、フィールド絶縁膜443における開口444の周縁部448を覆うように、当該開口444の外方へ張り出している。すなわち、フィールド絶縁膜443の周縁部448は、エピタキシャル層442およびアノード電極447により、全周に亘ってその上下両側から挟まれている。フィールド絶縁膜443の周縁部448を覆うアノード電極447の、フィールド絶縁膜443の開口444の端部からのはみ出し量は、たとえば10μm以上、好ましくは、10μm〜100μmである。
アノード電極447は、フィールド絶縁膜443の開口444内でエピタキシャル層442に接合されたショットキメタル449と、このショットキメタル449に積層されたコンタクトメタル450とを含む多層構造(本実施形態では2層構造)を有する。
ショットキメタル449は、N型のシリコンとの接合によりショットキ接合を形成する金属(たとえば、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、パラジウム(Pd)等)からなる。本実施形態のショットキメタル449は、チタンが用いられている。ショットキメタル449は、トレンチ445の内壁面(底面および2つの側壁面)を含むエピタキシャル層442の表面に接するように形成されている。このため、ショットキメタル449は、全てのトレンチ445の内壁面およびトレンチ445外においてエピタキシャル層442の表面に接している。また、ショットキメタル449は、各トレンチ445の内壁面の全域を覆い、かつトレンチ445外にまで連続して延びている。つまり、ショットキメタル449は、フィールド絶縁膜443の開口444から露出されているエピタキシャル層442の表面に対して、その全域を完全に覆うように接合されている。本実施形態のショットキメタル449は、トレンチ445の底面に接する底面部449aと、トレンチ445の側壁面(メサ部446の側壁面)に接する側面部449bと、メサ部446の天面に接する天面部449cとを含む。
この場合、図34の太線で示すように、ショットキメタル449とエピタキシャル層442の表面との接合面(ショットキ接合面)Sは、フィールド絶縁膜443の開口444内の領域において、凹凸状の断面を有するように形成されている。このため、エピタキシャル層442の表面(図34において水平方向に延びている部分)をその法線方向に沿う平面視におけるエピタキシャル層442の見かけ上の面積よりも、ショットキ接合面Ssの面積が大きくなる。詳述すると、ショットキ接合面Ssは、トレンチ445の底面に接する底面部Ss1と、トレンチ445の側壁面(メサ部446の側壁面)に接する側面部Ss2と、メサ部446の天面に接する天面部Ss3とを含む。トレンチ445が略矩形状の断面を有する場合には、トレンチ445が形成されていない場合と比べ、側面部Ss2の分だけ、ショットキ接合面Ssの面積を大きくすることができる。
エピタキシャル層442に接合されるショットキメタル449は、エピタキシャル層442を構成するシリコン半導体との間に、たとえば0.52eV〜0.9eVのショットキバリア(電位障壁)を形成する。また、本実施形態のショットキメタル449の厚さは、0.02μm〜0.2μmである。
コンタクトメタル450は、アノード電極447において、ダイオード41Aの最表面に露出して、第1ワイヤ91A等が接合される部分である。すなわちコンタクトメタル450は、ダイオード41Aのアノード電極パッドを構成している。コンタクトメタル450は、たとえばアルミニウム(Al)からなる。本実施形態のコンタクトメタル450の厚さは、たとえば0.5μm〜5μmである。コンタクトメタル450は、各トレンチ445の内壁面を覆っているショットキメタル449に接するように各トレンチ445に埋め込まれている。つまり、コンタクトメタル450は、ショットキメタル449の底面部449a、2つの側面部449b、および天面部449cに接している。このため、コンタクトメタル450は、各トレンチ445のショットキメタル449に接する側において、凹凸状の断面を有するように形成されている。一方、コンタクトメタル450においてショットキメタル449と接する側とは反対側の表面は、エピタキシャル層442の表面(トレンチ445の内壁面を除く)に沿って平坦に形成されている。
ショットキメタル449がチタンからなる場合、ショットキメタル449と、アルミニウムからなるコンタクトメタル450との間には、窒化チタン(TiN)層が介在されることが好ましい。窒化チタン層は、ショットキメタル449のチタンとコンタクトメタル450のアルミニウムとを接着させるとともに、チタンとアルミニウムとの間での導電性を確保し、さらにチタンおよびアルミニウムの相互拡散を抑制するバリア層として機能する。このようなバリア層は、コンタクトメタル450の材料がショットキメタル449へと拡散することを抑制または防止することにより、ショットキ接合面Ssを保護する。
ダイオード41Aの最表面には、表面保護膜(図示略)が形成されてもよい。この場合、表面保護膜の中央部には、コンタクトメタル450を露出させる開口が形成されることが好ましい。第1ワイヤ91Aは、この開口を介してコンタクトメタル450に接合される。
エピタキシャル層442の表層部には、ショットキメタル449に接するようにp型拡散層からなるガードリング451が形成されている。ガードリング451は、平面視において、フィールド絶縁膜443の開口444の内外に跨るように、開口444の輪郭に沿って形成されている。したがって、ガードリング451は、フィールド絶縁膜443の開口444の内方に張り出し、開口444内のショットキメタル449の終端部である外縁部449dに接する内側部分451aと、開口444の外方に張り出し、フィールド絶縁膜443の周縁部448を挟んでアノード電極447(周縁部448上のショットキメタル449)に対向する外側部分451bとを有する。ガードリング451のエピタキシャル層442の表面からの深さは、たとえば0.5μm〜8μmである。
フィールド絶縁膜443の開口444の内外に跨って形成されたガードリング451は、フィールド絶縁膜443の周縁部448とショットキメタル449との境界部分をエピタキシャル層442側から覆っている。ガードリング451が無い場合、ダイオード41Aに逆バイアスが印加されたとき、境界部分に電界が集中し、リークが発生し易くなる。ダイオード41Aでは、上記境界部分をガードリング451が覆っていることにより、逆バイアスの印加時にガードリング451から広がる空乏層によって電界集中を緩和することができ、それに応じてリークを抑制することができる。したがって、ダイオード41Aの耐圧が向上する。
図31に示すように、本変形例においては、主面111Aは、溝部1112Aによって区画された3つの第1領域Ra,Rb,Rcおよび3つの第2領域R1a,R1b,R1cを有する。3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、y方向においてリード2側に位置している。3つの第1領域Ra,Rb,Rcの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1領域Ra,Rb,Rcのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第2領域R1a,R1b,R1cは、y方向において3つの第1領域Ra,Rb,Rcに対してリード2とは反対側に位置している。3つの第2領域R1a,R1b,R1cの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。3つの第2領域R1a,R1b,R1cは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第2領域R1a,R1b,Rc1は、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2領域R1a,R1b,R1cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第1領域Ra,Rb,Rcと3つの第2領域R1a,R1b,R1cのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第1領域Ra,Rb,Rcのy方向の寸法y1は、第2領域R1a,R1b,R1cのy方向の寸法y2よりも大きい。
また、主面111Bは、溝部1112Bによって区画された第1領域Rdおよび第2領域R1dを有する。第1領域Rdは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Rdの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1dは、y方向において第1領域Rdに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1dの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
また、主面111Cは、溝部1112Cによって区画された第1領域Reおよび第2領域R1eを有する。第1領域Reは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Reの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1eは、y方向において第1領域Reに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1eの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
また、主面111Dは、溝部1112Dによって区画された第1領域Rfおよび第2領域R1fを有する。第1領域Rfは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Rfの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1fは、y方向において第1領域Rfに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1fの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
3つの第1領域Rd,Re,Rfは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第1領域Rd,Re,Rfは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1領域Rd,Re,Rfのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。3つの第2領域R1d,R1e,R1fは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第2領域R1d,R1e,R1fは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2領域R1d,R1e,R1fのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第1領域Rd,Re,Rfと3つの第2領域R1d,R1e,R1fのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第1領域Rd,Re,Rfのy方向の寸法y1は、第2領域R1d,R1e,R1fのy方向の寸法y2よりも大きい。
本例においては、半導体チップ4Aは、第1領域Ra上に配置されている。半導体チップ4Bは、第1領域Rb上に配置されている。半導体チップ4Cは、第1領域Rc上に配置されている。ダイオード41Aは、第2領域R1aに搭載されている。ダイオード41Bは、第2領域R1bに搭載されている。ダイオード41Cは、第2領域R1cに搭載されている。図示された例においては、半導体チップ4Aは、第1領域Raのy方向における中心よりもリード2側の部分に搭載されている。半導体チップ4Bは、第1領域Rbのy方向における中心よりもリード2側の部分に搭載されている。半導体チップ4Cは、第1領域Rcのy方向における中心よりもリード2側の部分に搭載されている。ダイオード41Aは、第2領域R1aのy方向における中心よりもリード2とは反対側の部分に搭載されている。ダイオード41Bは、第2領域R1bのy方向における中心よりもリード2とは反対側の部分に搭載されている。ダイオード41Cは、第2領域R1cのy方向における中心よりもリード2とは反対側の部分に搭載されている。
半導体チップ4Aのコレクタ電極とダイオード41Aのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Bのコレクタ電極とダイオード41Bのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップCのコレクタ電極とダイオード41Cのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
本例においては、第1ワイヤ91Aは、第1部911Aおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Aの一端は、半導体チップ4Aのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Aのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Aは、y方向に沿っている。第2部912Aの一端は、ダイオード41Aのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Bの第4部14Bに接続されている。図示された例においては、第2部912Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。
本例においては、第1ワイヤ91Bは、第1部911Bおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Bの一端は、半導体チップ4Bのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Bのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Bは、y方向に沿っている。第2部912Bの一端は、ダイオード41Bのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Cの第4部14Cに接続されている。図示された例においては、第2部912Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。
本例においては、第1ワイヤ91Cは、第1部911Cおよび第1部911Cに区分けして説明する。第1部911Cの一端は、半導体チップ4Cのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Cのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Cは、y方向に沿っている。第2部912Cの一端は、ダイオード41Cのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Dの第4部14Dに接続されている。図示された例においては、第2部912Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。
本例においては、半導体チップ4Aのゲート電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92Gによって接続されており、半導体チップ4Aのエミッタ電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92Gによって接続されている。
本例においては、半導体チップ4Bのゲート電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92GGによって接続されており、半導体チップ4Bのエミッタ電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92によって接続されている。
本例においては、半導体チップ4Cのゲート電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92GGによって接続されており、半導体チップ4Cのエミッタ電極と制御チップ4Gとが、第2ワイヤ92によって接続されている。
本例においては、半導体チップ4Dのゲート電極と制御チップ4Hとが、第2ワイヤ92Hによって接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極と制御チップ4Hとが、第2ワイヤ92Hによって接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極と制御チップ4Hとが、第2ワイヤ92Hによって接続されている。
半導体チップ4Dのコレクタ電極とダイオード41Dのカソード電極とは、第1部11Bおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Eのコレクタ電極とダイオード41Eのカソード電極とは、第1部11Cおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップFのコレクタ電極とダイオード41Fのカソード電極とは、第1部11Dおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
本例においては、第1ワイヤ91Dは、第1部911Dおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Dの一端は、半導体チップ4Dのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Dのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Dは、y方向に沿っている。第2部912Dの一端は、ダイオード41Dのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Eの第4部14Eに接続されている。図示された例においては、第2部912Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。
本例においては、第1ワイヤ91Eは、第1部911Eおよび第1部911Eに区分けして説明する。第1部911Eの一端は、半導体チップ4Eのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Eのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Eは、y方向に沿っている。第2部912Eの一端は、ダイオード41Eのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Fの第4部14Fに接続されている。図示された例においては、第2部912Eは、x方向およびy方向に対して傾いている。
本例においては、第1ワイヤ91Fは、第1部911Fおよび第1部911Fに区分けして説明する。第1部911Fの一端は、半導体チップ4Fのエミッタ電極に接続されており、他端は、ダイオード41Fのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Fは、y方向に沿っている。第2部912Fの一端は、ダイオード41Fのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Gの第4部14Gに接続されている。図示された例においては、第2部912Fは、x方向およびy方向に対して傾いている。
<第2実施形態>
図35〜図57を参照して、本開示の第2実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A2は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、複数の制御チップ4、伝達回路チップ4I、1次側回路チップ4J、複数のダイオード49、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96、複数の第7ワイヤ97および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A2は、第1実施形態の半導体装置A1と比較して、トランス690が追加された点、複数のリード1、複数のリード2の配置構成および導電部5の構成等が異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
図35は、半導体装置A2を示す斜視図である。図36は、半導体装置A2を示す平面図である。図37は、半導体装置A2を示す底面図である。図38は、半導体装置A2を示す側面図である。図39は、半導体装置A2を示す要部平面図である。図40は、図39のXL−XL線に沿う断面図である。図41は、図39のXLI−XLI線に沿う断面図である。図42は、半導体装置A2を示す要部平面図である。図43は、半導体装置A2を示す要部平面図である。図44は、半導体装置A2を示す要部平面図である。図45は、半導体装置A2を示す要部平面図である。図46は、半導体装置A2を示す要部拡大平面図である。図47は、半導体装置A2を示す要部拡大平面図である。図48は、半導体装置A2の基板3を示す平面図である。図49は、半導体装置A2の電気的構成を模式的に示す回路図である。図50は、半導体装置A2が実装された回路基板をの電気的構成を模式的に示す回路図である。図51は、半導体装置A2の第1伝達回路チップ、1次側回路チップおよび制御チップを模式的に示す斜視図である。図52は、第1伝達回路チップを示す要部平面図である。図53は、第1伝達回路チップを示す要部底面図である。図54は、第1伝達回路チップを示す要部平面図である。図55は、図52のLV−LV線に沿う断面図である。図56は、第1伝達回路チップを示す要部拡大断面図である。図57は、第1伝達回路チップにおける層間膜の厚さと破壊電圧との関係を示す図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A1における基板3と同様である。
<導電部5>
本実施形態の導電部5について、説明の便宜上、上述した第1実施形態の導電部5と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図39、図44〜図47、図48に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50U、配線部50a〜50f、第1基部55、第2基部56および第3基部58に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2基部56は、矩形状である。また、図示された例においては、第2基部56は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、第2基部56のy方向における第6面36側の辺は、第1基部55の第6面36側の辺とy方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2基部56のy方向における第5面35側の辺は、第1基部55の第5面35側の辺とy方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。図示された例においては、第2基部56のy方向における中心は、第1基部55のy方向における中心とy方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
接続部57は、第1基部55と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1基部55と第2基部56とを繋いでいる。図示された例においては、接続部57は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。接続部57の形状は特に限定されない。図示された例においては、接続部57は、第1部571、第2部572および第3部573に区分けして説明する。
第1部571は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。第1部571の形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。図示された例においては、第1部571のy方向寸法は一定である。
第2部572は、第1部571と第1基部55との間に介在しており、図示された例においては、第1部571と第1基部55とを繋いでいる。第2部572のy方向寸法は、第1部571のy方向寸法よりも大きい。第2部572の形状は特に限定されない。図示された例においては、第2部572は、第1部571から第1基部55に向かうほどy方向寸法が大となっている。
第3部573は、第1部571と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1部571と第2基部56とを繋いでいる。第3部573のy方向寸法は、第1部571のy方向寸法よりも大きい。第3部573の形状は特に限定されず、図示された例においては、第3部573は、第1部571から第2基部56に向かうほどy方向寸法が大である。
図示された例においては、第1基部55、第2基部56および接続部57のy方向における第6面36側の辺は、y方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3基部58の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。また、図示された例においては、第3基部58は、x方向に沿う2つの辺とy方向に沿う2つの辺とを有しており、x方向を長手方向とする形状である。また、図示された第3基部58は、辺581,582を有する。辺581,582は、いずれかが、y方向に沿う2つの辺の一方に相当する。辺582は、y方向において辺581よりも第5面35側に位置している。また、辺582は、x方向において辺581よりも第3面33側に位置している。
第3基部58のx方向における第3面33側の辺は、第2基部56のx方向における第3面33側の辺よりもx方向において第4面34側に位置している。また、第3基部58のx方向における第4面34側の辺は、第2基部56のx方向における第4面34側の辺よりもx方向において第4面34側に位置している。第3基部58は、x方向視において第1基部55から離間している。
配線部50Aは、第1部51A、第2部52A、第4部54Aおよび第5部55Aに区分けして説明する。
第1部51Aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Aは、x方向に長く伸びる帯状である。また、図示された例においては、第1部51Aは、x方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Aのy方向における中心は、第1基部55のy方向における中心よりも第5面35側に位置している。
第2部52Aは、y方向において第1部51Aよりも第5面35側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Aは、矩形状である。
第4部54Aは、第1部51Aと第2部52Aとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Aのx方向における第4面34側を向く辺部分に繋がっている。第4部54Aの形状は特に限定されない。第4部54Aは、x方向視において第1部51Aから離間している。
第5部55Aは、第1部51Aと第4部54Aとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Aおよび第4部54Aに繋がっている。第5部55Aの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Bは、第1部51B、第2部52B、第3部53B、第4部54Bおよび第5部55Bに区分けして説明する。
第1部51Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第1部51Bは、x方向において第1基部55よりも第3面33側であって、y方向における第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Bは、x方向視において第1基部55と一部が重なっており、y方向視において第1基部55と一部が重なっている。第1部51Bは、第1基部55のx方向視における第3面33側の辺およびy方向における第5面35側の辺と対向する部分を有する。
第2部52Bは、y方向において第1部51Bよりも第5面35側に配置されている。第2部52Bは、y方向視において、第1部51Bと重なる。第2部52Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Bは、矩形状である。
第3部53Bは、第1部51Bと第2部52Bとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Bのx方向における第3面33側を向く辺部分に繋がっている。第3部53Bの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Bは、x方向視において第2部52Bから離間している。
第4部54Bは、第1部51Bと第2部52Bとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Bのx方向における第4面34側を向く辺部分に繋がっている。第4部54Bの形状は特に限定されない。第4部54Bは、x方向視において第1部51Bから離間している。
第5部55Bは、第1部51Bと第4部54Bとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Bおよび第4部54Bに繋がっている。第5部55Bの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。図示された例においては、第5部55Aと第5部55Bとは、略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50Cは、第1部51C、第2部52C、第3部53C、第4部54Cおよび第5部55Cに区分けして説明する。
第1部51Cは、第1部51Cは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Bよりも第4面34側に第1部51Bから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Cは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Cは、y方向において第1部51Cよりも第5面35側に配置されている。第2部52Cは、y方向視において、第2部52Aおよび第2部52Bと第1部51Cとの間に位置している。第2部52Cは、x方向視において第2部52Bから第5面35側に離間している。第2部52Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Cは、矩形状である。
第3部53Cは、第1部51Cと第2部52Cとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Cのy方向における第5面35側部分に繋がっている。第3部53Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた形状である。第3部53Cは、x方向視において第2部52Cから離間している。
第4部54Cは、第1部51Cと第2部52Cとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Cのy方向における第6面36側を向く辺部分に繋がっている。第4部54Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Cは、x方向視において第1部51Cから離間している。
第5部55Cは、第1部51Cと第4部54Cとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Cおよび第4部54Cに繋がっている。第5部55Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
配線部50Dは、第1部51D、第2部52D、第3部53D、第4部54Dおよび第5部55Dに区分けして説明する。
第1部51Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Dは、矩形状である。第1部51Dは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Dは、x方向において第1部51Cよりも第4面34側に第1部51Cから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Dは、x方向視において第1部51Cと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Dは、y方向において第1部51Dよりも第5面35側に配置されている。第2部52Dは、x方向において第2部52Cよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Dは、x方向視において第2部52Cと重なる。第2部52Dは、y方向視において、第2部52Aおよび第2部52Bと第1部51Bとの間に位置している。第2部52Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Dは、矩形状である。
第3部53Dは、第1部51Dと第2部52Dとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Dのy方向における第5面35側部分に繋がっている。第3部53Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた形状である。第3部53Dは、x方向視において第2部52Dから離間している。また、第3部53Dは、第3部53Cと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第4部54Dは、第1部51Dと第2部52Dとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Dのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Dは、x方向視において第1部51Dから離間している。また、第4部54Dは、第4部54Cと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Dは、第3部53Dと第4部54Dとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Dおよび第4部54Dに繋がっている。第5部55Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
配線部50Eは、第1部51E、第2部52E、第3部53E、第4部54Eおよび第5部55Eに区分けして説明する。
第1部51Eは、第1部51Eは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Dよりも第4面34側に第1部51Dから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Eは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Eは、y方向において第1部51Eよりも第5面35側に配置されている。第2部52Eは、x方向視において第2部52Cから第5面35側に離間して配置されている。第2部52Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Eは、矩形状である。
第3部53Eは、第1部51Eと第2部52Eとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Eのy方向における第5面35側部分に繋がっている。第3部53Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた形状である。第3部53Eは、x方向視において第2部52Eから離間している。また、第3部53Eは、第3部53Dと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第4部54Eは、第1部51Eと第2部52Eとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Eのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Eは、x方向視において第1部51Eから離間している。また、第4部54Eは、第4部54Dと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Eは、第1部51Eと第4部54Eとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Eおよび第4部54Eに繋がっている。第5部55Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
配線部50Fは、第1部51F、第2部52F、第3部53F、第4部54Fおよび第5部55Fに区分けして説明する。
第1部51Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第1部51Fは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている第1部51Fは、x方向において第1部51Eよりも第4面34側に第1部51Eから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Fは、x方向視において第1部51Eと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Fは、y方向において第1部51Fよりも第5面35側に配置されている。第2部52Fは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Fは、x方向視において第2部52Eと重なる。第2部52Fは、y方向視において、第1部51Bと重なる。第2部52Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Fは、矩形状である。
第3部53Fは、第1部51Fと第2部52Fとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Fのy方向における第5面35側部分に繋がっている。第3部53Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた形状である。第3部53Fは、x方向視において第2部52Fから離間している。また、第3部53Fは、第3部53Eと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第4部54Fは、第1部51Fと第2部52Fとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Fのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Fは、x方向視において第1部51Fから離間している。また、第4部54Fは、第3部54Eと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Fは、第3部53Fと第4部54Fとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Fおよび第4部54Fに繋がっている。第5部55Fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
配線部50Gは、第2部52G、第3部53G、第4部54G、第5部55Gおよび第6部56Gに区分けして説明する。
第2部52Gは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に配置されている。第2部52Gは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Gは、x方向視において第2部52Eと重なる。第2部52Gは、y方向視において、第1基部55と重なる。第2部52Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Gは、矩形状である。
第3部53Gは、第1基部55と第2部52Gとの間に介在しており、図示された例においては、第1基部55のy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。また、第3部53Gのx方向における第4面34側の辺は、y方向視において第1基部55のx方向における第4面34側の辺と略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部53Gや第1基部55のx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部53Gは、x方向視において第2部52Gから離間している。
第4部54Gは、第3部53Gと第2部52Gとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Gのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Gは、x方向視において第1基部55から離間している。また、第4部54Gは、第3部54Fと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Gは、第3部53Gと第4部54Gとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Gに繋がっている。第5部55Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Gは、第3部53Fと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
第6部56Gは、第5部55Gと第4部54Gとの間に介在しており、図示された例においては、第5部55Gおよび第4部54Gに繋がっている。第6部56Gの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に沿った帯状である。
配線部50Hは、第1部51H、第2部52H、第3部53Hおよび第4部54Hに区分けして説明する。
第1部51Hは、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。また、図示された例においては、第1部51Hは、x方向視において第1基部55および第2基部56と一部が重なっている。第1部51Hの形状は、特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
第2部52Hは、y方向において第1部51Hよりも第5面35側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Hは、x方向において第2部52Gよりも第4面34側に配置されている。第2部52Hは、x方向視において第2部52Gと重なる。第2部52Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Hは、矩形状である。
第3部53Hは、第1部51Hと第2部52Hとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Hのy方向における第5面35側を向く辺であって、x方向における第3面33側の部分に繋がっている。第3部53Hの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第4部54Hは、第1部51Hと第2部52Hとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Hと第2部52Hとに繋がっている。第4部54Hの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第4部54Hは、第5部55Gと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50Iは、第1部51I、第2部52I、第3部53I、第4部54Iおよび第5部55Iに区分けして説明する。
第1部51Iは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Iは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Iは、y方向において第1部51Iよりも第5面35側に配置されている。第2部52Iは、x方向において第2部52Hよりも第4面34側に第2部52Hから離間して配置されている。第2部52Iは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Iは、x方向視において第2部52Hと重なっている。第2部52Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Iは、矩形状である。
第3部53Iは、第1部51Iと第2部52Iとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Iのx方向における第3面33側を向く辺に繋がっている。第3部53Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Iの一端は、y方向視において第3基部58から第3面33側に延出している部分を有する。
第4部54Iは、第1部51Iと第2部52Iとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Iのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Iは、x方向視において第1部51Iから離間している。
第5部55Iは、第3部53Iと第4部54Iとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Iおよび第4部54Iに繋がっている。第5部55Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Jは、第1部51J、第2部52J、第3部53J、第4部54Jおよび第5部55Jに区分けして説明する。
第1部51Jは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Jは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Jは、x方向において第1部51Iよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Jは、x方向視において第1部51Iと重なる。第1部51Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Jは、y方向において第1部51Jよりも第5面35側に配置されている。第2部52Jは、x方向における第2部52Iよりも第4面34側に第2部52Iから離間して配置されている。第2部52Jは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Jは、x方向視において第2部52Iと重なっている。第2部52Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Jは、矩形状である。
第3部53Jは、第1部51Jと第2部52Jとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Jのx方向における第3面33側を向く辺に繋がっている。第3部53Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Jの一端は、y方向視において第3基部58から第3面33側に延出している部分を有する。第3部53Jは、y方向において第3部53Iよりも第5面35側に離間して配置されている。
第4部54Jは、第1部51Jと第2部52Jとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Jのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Jは、x方向視において第1部51Jから離間している。第4部54Jは、第4部54Iよりも長い。
第5部55Jは、第3部53Jと第4部54Jとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Jおよび第4部54Jに繋がっている。第5部55Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Jは、第5部55Iと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Jは、第5部55Iよりも短い。
配線部50Kは、第1部51K、第2部52K、第3部53K、第4部54Kおよび第5部55Kに区分けして説明する。
第1部51Kは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Kは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Kは、x方向において第1部51Jよりも第4面34側に第1部51Jから離間して配置されている。第1部51Kは、x方向視において第1部51Jと重なる。第1部51Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Kは、y方向において第1部51Kよりも第5面35側に配置されている。第2部52Kは、x方向において第2部52Jよりも第4面34側に第2部52Jから離間して配置されている。第2部52Kは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Kは、x方向視において第2部52Jと重なっている。第2部52Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Kは、矩形状である。
第3部53Kは、第1部51Kと第2部52Kとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Kのx方向における第3面33側を向く辺に繋がっている。第3部53Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Kは、y方向視において第3基部58と重なる。第3部53Kは、y方向において第3部53Jよりも第5面35側に離間して配置されている。
第4部54Kは、第1部51Kと第2部52Kとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Kのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Kは、x方向視において第1部51Kから離間している。第4部54Kは、第4部54Jよりも長い。
第5部55Kは、第3部53Kと第4部54Kとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Kおよび第4部54Kに繋がっている。第5部55Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Kは、第5部55Jと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Kは、第5部55Jよりも短い。
配線部50Lは、第1部51L、第2部52L、第3部53L、第4部54Lおよび第5部55Lに区分けして説明する。
第1部51Lは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Lは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Lは、x方向において第1部51Kよりも第4面34側に第1部51から離間して配置されている。第1部51Lは、x方向視において第1部51Kと重なる。第1部51Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Lは、y方向において第1部51Lよりも第5面35側に配置されている。第2部52Lは、x方向において第2部52Kよりも第4面34側に第2部52Kから離間して配置されている。第2部52Lは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Lは、x方向視において第2部52Kと重なっている。第2部52Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Lは、矩形状である。
第3部53Lは、第1部51Lと第2部52Lとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Lのy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Lは、y方向視において第3基部58と重なる。
第4部54Lは、第1部51Lと第2部52Lとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Lのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Lは、x方向視において第1部51Lから離間している。
第5部55Lは、第3部53Lと第4部54Lとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Lおよび第4部54Lに繋がっている。第5部55Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Lは、第5部55Kと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Lは、第5部55Kよりも長い。
配線部50Mは、第1部51M、第2部52Mおよび第3部53Mに区分けして説明する。
第1部51Mは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Mは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Mは、x方向において第1部51Lよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Mは、x方向視において第1部51Lと重なる。第1部51Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Mは、y方向において第1部51Mよりも第5面35側に配置されている。第2部52Mは、x方向において第2部52Lよりも第4面34側に第2部52Lから離間して配置されている。第2部52Mは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Mは、x方向視において第2部52Lと重なっている。第2部52Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Mは、矩形状である。
第3部53Mは、第1部51Mと第2部52Mとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Mおよび第2部52Mに繋がっている。第3部53Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Mは、y方向視において第3基部58と重なる。
配線部50Nは、第1部51N、第2部52N、第3部53N、第4部54Nおよび第5部55Nに区分けして説明する。
第1部51Nは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Nは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Nは、x方向において第1部51Mよりも第4面34側に第1部51Mから離間して配置されている。第1部51Nは、x方向視において第1部51Mと重なる。第1部51Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Nは、y方向において第1部51Nよりも第5面35側に配置されている。第2部52Nは、x方向において第2部52Mよりも第4面34側に第2部52Mから離間して配置されている。第2部52Nは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Nは、x方向視において第2部52Mと重なっている。第2部52Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Nは、矩形状である。
第3部53Nは、第1部51Nと第2部52Nとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Nのy方向における第5面35側を向く辺に繋がっている。第3部53Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第3部53Nは、y方向視において第3基部58と重なる。
第4部54Nは、第1部51Nと第2部52Nとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Nのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Nは、x方向視において第1部51Nから離間している。
第5部55Nは、第3部53Nと第4部54Nとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Nおよび第4部54Nに繋がっている。第5部55Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。
配線部50Oは、第1部51O、第2部52O、第3部53O、第4部54Oおよび第5部55Oに区分けして説明する。
第1部51Oは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Oは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Oは、x方向において第1部51Nよりも第4面34側第1部51Nからに離間して配置されている。第1部51Oは、x方向視において第1部51Nと重なる。第1部51Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Oは、y方向において第1部51Oよりも第5面35側に配置されている。第2部52Oは、x方向において第2部52Nよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Oは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Oは、x方向視において第2部52Nと重なっている。第2部52Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Oは、矩形状である。
第3部53Oは、第1部51Oと第2部52Oとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Oのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Oは、y方向視において第3基部58と重なる。
第4部54Oは、第1部51Oと第2部52Oとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Oのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Oは、x方向視において第1部51Oから離間している。
第5部55Oは、第3部53Oと第4部54Oとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Oおよび第4部54Oに繋がっている。第5部55Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Oは、第5部55Nと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50Pは、第1部51P、第2部52P、第3部53P、第4部54Pおよび第5部55Pに区分けして説明する。
第1部51Pは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Pは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Pは、x方向において第1部51Oよりも第4面34側に第1部51Oから離間して配置されている。第1部51Pは、x方向視において第1部51Oと重なる。第1部51Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Pは、y方向において第1部51Pよりも第5面35側に配置されている。第2部52Pは、x方向において第2部52Oよりも第4面34側に第2部52Oから離間して配置されている。第2部52Pは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Pは、x方向視において第2部52Oと重なっている。第2部52Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Pは、矩形状である。
第3部53Pは、第1部51Pと第2部52Pとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Pのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Pの一端は、y方向視において第3基部58から第4面34側に延出している部分を有する。
第4部54Pは、第1部51Pと第2部52Pとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Pのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Pは、x方向視において第1部51Pから離間している。
第5部55Pは、第3部53Pと第4部54Pとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Pおよび第4部54Pに繋がっている。第5部55Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Pは、第5部55Oと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Pは、第5部55Oよりも長い。
配線部50Qは、第1部51Q、第2部52Q、第3部53Qおよび第4部54Qに区分けして説明する。
第1部51Qは、x方向において第3基部58よりも第4面34側に配置されている。第1部51Qは、x方向視において第3基部58の第3基部582と重なっている。第1部51Qは、y方向視において第3基部58の第3基部581と重なっている。第1部51Qは、x方向視において第1部51Pと重なる。第1部51Qの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Qは、y方向において第1部51Qよりも第5面35側に配置されている。第2部52Qは、x方向において第2部52Pよりも第4面34側に第2部52Pから離間して配置されている。第2部52Qは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Qは、x方向視において第2部52Pと重なっている。第2部52Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Qは、矩形状である。
第3部53Qは、第1部51Qと第2部52Qとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Qのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Qの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第3部53Qは、y方向視において第3基部58から第4面34側に第3基部58から離間している。第3部53QQは、第5部55Pと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第3部53Qは、第5部55Pよりも長く、幅が広い。
第4部54Qは、第1部51Qと第2部52Qとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Qのy方向における第6面36側を向く辺と第3部53Qとに繋がっている。第4部54Qの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に沿って延びている。第4部54Qは、x方向視において第1部51Qから離間している。第4部54Qは、第4部54Pよりも短く、幅が広い
配線部50Rは、第2部52R、第3部53R、第4部54Rおよび第5部55Rに区分けして説明する。
第2部52Rは、y方向において第1部51Rよりも第5面35側に配置されている。第2部52Rは、x方向において第2部52Qよりも第4面34側に第2部52Qから離間して配置されている。第2部52Rは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Rは、x方向視において第2部52Qと重なっている。第2部52Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Rは、矩形状である。
第3部53Rは、x方向において第3基部58の第4面34側部分に繋がっている。第3部53Rは、x方向視において第3基部581と第3基部582との間に位置しており、第3基部581および第3基部582と繋がっている。第3部53Rの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Rは、第3部53Pよりも幅が広い。
第4部54Rは、第2部52Rと第3部53Rの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Rのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Rの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に沿って延びている。第4部54Rは、x方向視において第1部51Rから離間している。第4部54Rは、第4部54Qよりも短い。第4部54Rの幅は、第4部54Qの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Rは、第3部53Rと第4部54Rとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Rおよび第4部54Rに繋がっている。第5部55Rの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Rは、第3部53Qと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Rの幅は、第3部53Qの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50Sは、第1部51S、第2部52S、第3部53S、第4部54Sおよび第5部55Sに区分けして説明する。
第1部51Sは、x方向において第3基部58よりも第4面34側に第3基部58から離間して配置されている。第1部51Sは、y方向において第3基部58よりも第6面36側に離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Sは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Sは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Sは、y方向において第1部51Sよりも第5面35側に配置されている。第2部52Sは、x方向において第2部52Rよりも第4面34側に第2部52Rから離間して配置されている。第2部52Sは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Sは、x方向視において第2部52Rと重なっている。第2部52Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Sは、矩形状である。
第3部53Sは、第1部51Sと第2部52Sとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Sのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Sは、y方向視において第3部53R、第4部54Rおよび第5部55Rと重なる。
第4部54Sは、第1部51Sと第2部52Sとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Sのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Sは、x方向視において第3基部58、第3部53R、第4部54Rおよび第5部55Rと重なる。
第5部55Sは、第3部53Sと第4部54Sとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Sおよび第4部54Sに繋がっている。第5部55Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Sは、第5部55Rと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Sは、第5部55Rよりも短い。
配線部50Tは、第1部51T、第2部52T、第3部53T、第4部54Tおよび第5部55Tに区分けして説明する。
第1部51Tは、x方向において第3基部58よりも第4面34側に第3基部58から離間して配置されている。第1部51Tは、y方向において第1部51Sよりも第6面36側に第1部51Sから離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Tは、y方向視において第1部51Sと重なっている。第1部51Tは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Tは、y方向において第1部51Tよりも第5面35側に配置されている。第2部52Tは、y方向において第2部52Sよりも第6面36側に第2部52Sから離間して配置されている。第2部52Tは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Tは、y方向視において第2部52Sと重なっており、第4面34側に延出している部分を有する。第2部52Tは、x方向視において第2部52Rから第6面36側に離間している。第2部52Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Tは、矩形状である。
第3部53Tは、第1部51Tと第2部52Tとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51Tのx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Tは、y方向視において第3部53Sと重なる。図示された例においては、第3部53Tは、第3部53Sよりも長く、幅が広い。
第4部54Tは、第1部51Tと第2部52Tとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Tのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Tは、x方向視において第3基部5および第4部54Sと重なる。第4部54Tは、第4部54Sよりも幅が広い。
第5部55Tは、第3部53Tと第4部54Tとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Tおよび第4部54Tに繋がっている。第5部55Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Tは、第5部55Sと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Tは、第5部55Sよりも長く、幅が広い。
配線部50Uは、第2部52U、第3部53U、第4部54Uおよび第5部55Uに区分けして説明する。
第2部52Uは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に配置されている。第2部52Uは、y方向において第2部52Tよりも第6面36側に第2部52Tから離間して配置されている。第2部52Uは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Uは、y方向視において第2部52Tと重なっており、第2部52Tから第4面34側に延出している部分を有する。第2部52Uは、x方向視において第2部52Rから第6面36側に離間している。第2部52Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Uは、矩形状である。
第3部53Uは、y方向において第1部51Tおよび第3部53Tよりも第6面36側に配置されている。第3部53Uは、第2基部56のx方向における第4面34側を向く辺に繋がっている。第3部53Uの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53Uは、y方向視において第3部53S、第3部53Tおよび第1部51Tと重なる。図示された例においては、第3部53Uは、第3部53Tよりも長い。また、第3部53Uの幅は、第3部53Tの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
第4部54Uは、第1部51Uと第2部52Uとの間に介在しており、図示された例においては、第2部52Uのy方向における第6面36側を向く辺に繋がっている。第4部54Uの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。第4部54Uは、x方向視において第3基部58、第4部54Sおよび第4部54Tと重なる。第4部54Uの幅は、第4部54Tの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
第5部55Uは、第3部53Uと第4部54Uとの間に介在しており、図示された例においては、第3部53Uおよび第4部54Uに繋がっている。第5部55Uの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた帯状である。第5部55Uは、第5部55Tと略平行である。なお、略平行であるとは、たとえば、互いに全く平行であるか、x方向やy方向等となすそれぞれの角度が±5%以内のずれであるかを指す。第5部55Uの幅は、第5部55Tの幅と略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50aは、第1部51a、第2部52aおよび第3部53aに区分けして説明する。
第1部51aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51aは、y方向において第1部51Aよりも第6面36側に第1部51Aから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51aは、y方向視において第1部51Aおよび第1部51Bと重なっている。第1部51aは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51aの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52aは、x方向において第1部51aよりも第3面33側に第1部51aから離間して配置されている。第2部52aは、x方向視において第1部51aおよび第1基部55と重なっている。第2部52aは、y方向視において第5部55Aと重なる。第2部52aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52aは、矩形状である。
第3部53aは、第1部51aと第2部52aとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51aおよび第2部52aに繋がっている。第3部53aの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53aは、x方向視において第1部51a、第2部52aおよび第1基部55と重なる。第3部53aは、y方向視において第1部51Aおよび第5部55Aと重なる。
配線部50bは、第1部51b、第2部52bおよび第3部53bに区分けして説明する。
第1部51bは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51bは、y方向において第1部51aと第1部51Aとの間に位置している。また、図示された例においては、第1部51bは、y方向視において第1部51aおよび第1部51Aと重なっている。第1部51bは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51bの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52bは、x方向において第1部51bよりも第3面33側に第1部51bから離間して配置されている。また、第2部52bは、x方向において第2部52aよりも第3面33側に離間して配置されている。第2部52bは、x方向視において第1部51b、第1部51aおよび第2部52aと重なっている。第2部52bの一端は、x方向視において、第2部52aから第5面35側に延出している部分を有する。第2部52bは、y方向視において第5部55Aと重なる。第2部52bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52bは、矩形状である。
第3部53bは、第1部51bと第2部52bとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51bおよび第2部52bに繋がっている。第3部53bの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53bは、x方向視において第1部51b、第2部52bおよび第1基部55と重なる。第3部53bは、y方向視において第1部51Aおよび第5部55Aと重なる。図示された例においては、第3部53bは、第3部53aよりも長く、幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50cは、第1部51c、第2部52cおよび第3部53cに区分けして説明する。
第1部51cは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されている。第1部51cは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置している。また、図示された例においては、第1部51cは、y方向視において接続部57の第1部571および第2部572と重なっている。第1部51cは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51cの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
第2部52cは、x方向において第1部51cよりも第4面34側に第1部51cから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52cは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52cは、y方向視において接続部57の第1部571および第3部573と重なる。第2部52cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52cは、x方向およびy方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
第3部53cは、第1部51cと第2部52cとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51cおよび第2部52cに繋がっている。第3部53cの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53cは、x方向視において第1部51c、第2部52c、第1基部55および第2基部56と重なる。第3部53cは、y方向視において接続部57の第1部571と重なる。図示された例においては、第3部53cは、第1部571と幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50dは、第1部51d、第2部52dおよび第3部53dに区分けして説明する。
第1部51dは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されており、第1部51cよりも第4面34側に配置されている。第1部51dは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51cよりも第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51dは、y方向視において接続部57の第1部571と重なっている。第1部51dは、x方向視において第1基部55および第1部51cと重なる。第1部51dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
第2部52dは、x方向において第1部51dよりも第4面34側に第1部51dから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52dは、x方向において第2部52cよりも第3面33側にずれた位置に配置されている。第2部52dは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52dは、y方向視において接続部57の第1部571と重なる。第2部52dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52dは、x方向およびy方向に対して傾いた三辺を有する多角形状である。
第3部53dは、第1部51dと第2部52dとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51dおよび第2部52dに繋がっている。第3部53dの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53dは、x方向視において第1部51d、第2部52d、第1基部55および第2基部56と重なる。第3部53dは、y方向視において接続部57の第1部571と重なる。図示された例においては、第3部53dは、第3部53cよりも短く、第3部53cと幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
配線部50eは、第1部51e、第2部52eおよび第3部53eに区分けして説明する。
第1部51eは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されている。第1部51eは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51dよりも第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51eは、y方向視において接続部57の第1部571および第2部572と重なっている。第1部51eは、x方向視において第1基部55および第1部51dと重なる。第1部51eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向およびy方向に対して傾いた二辺を有する多角形状である。
第2部52eは、x方向において第1部51eよりも第4面34側に第1部51eから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52eは、x方向において第2部52dよりも第4面34側にずれた位置に配置されている。第2部52eは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52eは、y方向視において第2部52c、第2部52d、接続部57の第1部571および第3部573と重なる。第2部52eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52eは、x方向およびy方向に対して傾いた二辺を有する多角形状である。
第3部53eは、第1部51eと第2部52eとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51eおよび第2部52eに繋がっている。第3部53eの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53eは、x方向視において第1部51e、第2部52e、第1基部55および第2基部56と重なる。第3部53eは、y方向視において接続部57の第1部571と重なる。図示された例においては、第3部53eは、第3部53dよりも長く、第3部53cと略同じ長さである。なお、長さが略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。また、第3部53eは、第3部53dと幅が略同じである。なお、幅が略同じとは、たとえば、互いに全く一致するか、互いの幅の±5%以内のずれであるかを指す。
図46に示すように、図示された例においては、第1部51cは、第1辺511c、第2辺512c、第3辺513cおよび第4辺514cを有する。第1辺511cは、第3部53cに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第2辺512cは、第1辺511cに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第3辺513cは、第2辺512cに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第4辺514cは、第3辺513cおよび第3部53cに繋がっており、x方向に沿った辺である。
図示された例においては、第1部51dは、第1辺511d、第2辺512d、第3辺513dおよび第4辺514dを有する。第3辺513dは、第3部53dに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第1辺511dは、第3辺513dに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第1辺511dは、第1辺511cと対向している。第2辺512dは、第1辺511dに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第4辺514dは、第2辺512dおよび第3部53dに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。
図示された例においては、第1部51eは、第1辺511e、第2辺512e、第3辺513eおよび第4辺514eを有する。第1辺511eは、第3部53eに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第1辺511eは、第2辺512dと対向している。第2辺512eは、第1辺511eに繋がっており、x方向における第3面33側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第3辺513eは、第2辺512eに繋がっており、y方向に沿った辺である。第3辺513eは、第1基部55と対向している。第4辺514eは、第3辺513eおよび第3部53eに繋がっており、x方向に沿った辺である。
図47に示すように、図示された例においては、第2部52cは、第1辺521c、第2辺522c、第3辺523cおよび第4辺524cを有する。第1辺521cは、第3部53cに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第2辺522cは、第1辺521cに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第3辺523cは、第2辺522cに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第4辺524cは、第3辺523cおよび第3部53cに繋がっており、x方向に沿った辺である。
図示された例においては、第2部52dは、第1辺521d、第2辺522d、第3辺523dおよび第4辺524dを有する。第3辺523dは、第3部53dに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第1辺521dは、第3辺523dに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第1辺521dは、第1辺521cと対向している。第2辺522dは、第1辺521dに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第4辺524dは、第2辺522dおよび第3部53dに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。
図示された例においては、第2部52eは、第1辺521e、第2辺522e、第3辺523eおよび第4辺524eを有する。第1辺521eは、第3部53eに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第6面36側に位置するように傾いた辺である。第1辺521eは、第2辺522dと対向している。第2辺522eは、第1辺521eに繋がっており、x方向における第4面34側に向かうほどy方向における第5面35側に位置するように傾いた辺である。第3辺523eは、第2辺522eに繋がっており、y方向に沿った辺である。第3辺523eは、第2基部56と対向している。第4辺524eは、第3辺523eおよび第3部53eに繋がっており、x方向に沿った辺である。
図45に示すように、配線部50fは、第1部51f、第2部52fおよび第3部53fに区分けして説明する。
第1部51fは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51fは、y方向において第3部53Uよりも第6面36側に第3部53Uから離間して配置されている。図示された例においては、第1部51fは、x方向視において第2基部56と重なる。また、第1部51fは、y方向視において第3部53U、第1部51Tおよび第1部51Sと重なる。第1部51fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51fは、矩形状である。
第2部52fは、x方向において第1部51fよりも第4面34側に配置されている。第2部52fは、y方向において第3部53Uよりも第6面36側に第3部53Uから離間して配置されている。図示された例においては、第2部52fは、x方向視において第1部51fおよび第2基部56と重なる。あmた、第2部52fは、y方向視において第5部55Uと重なる。第2部52fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52fは、矩形状である。
第3部53fは、第1部51fと第2部52fとの間に介在しており、図示された例においては、第1部51fおよび第2部52fに繋がっている。第3部53fの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。第3部53fは、x方向視において第1部51f、第2部52fおよび第2基部56と重なる。第3部53fは、y方向視において第3部53Uおよび第3部53Tと重なる。図示された例においては、第3部53fは、第3部53Tdよりも長く、第3部53Tおよび第3部53Uよりも幅が狭い。
図44および図45に示すように、第2部52C〜第2部52Hは、x方向において間隔G51を隔てて配置されている。これらの間隔G51は、互いの大きさの誤差が、±5%以内である。第2部52Hと第2部52Iとは、x方向において間隔G52を隔てて配置されている。間隔G52は、間隔G51よりも大きい。第2部52I〜第2部52Rは、x方向において間隔G53を隔てて配置されている。これらの間隔G53は、間隔G51および間隔G52よりも小さく、互いの大きさの誤差が、±5%以内である。第2部52Rと第2部52Sとは、x方向において間隔G54を隔てて配置されている。間隔G54は、間隔G53および間隔G51よりも大きく、間隔G52よりも小さい。
<接合部6>
本実施形態の接合部6について、説明の便宜上、上述した第1実施形態の接合部6と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
複数の接合部6は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部6は、基板3の第1面31上に形成されている。接合部6は、たとえば導電性材料からなる。接合部6を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部6の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部6が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部6は、導電部5を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部6は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また接合部6の形成手法は限定されず、たとえば導電部5と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部6の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図39〜図43および図48に示すように、本実施形態においては、複数の接合部6は、接合部6A〜接合部6Dを含む。
接合部6Aは、図39、図41、図42および図48に示すように、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Aは、y方向視において第1基部55のすべてと重なる。接合部6Aの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61A、第2辺62A、第3辺63A、第4辺64A、65A、第6辺66A、第7辺67Aa、第8辺68Aおよび第9辺67Abを有する。
第1辺61Aは、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第1辺61Aは、y方向視において第2部52Aと重なっている。
第2辺62Aは、x方向において接合部6Aのx方向中心を挟んで第1辺61Aとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Aは、y方向視において接続部57の第1部571、第3部53c、第3部53d、第3部53eおよび第1部51Hと重なっている。第2辺62Aのy方向寸法は、第1辺61Aのy方向寸法よりも小さい。
第3辺63Aは、y方向視において第1辺61Aと第2辺62Aとの間に位置する。第3辺63Aは、x方向に延びる辺である。第3辺63Aは、y方向において第1基部55と離間して配置されている。図示された例においては、第3辺63Aは、y方向視において第1部51A〜第1部51H、配線部50a〜50eと重なっている。
第4辺64Aは、y方向において接合部6Aのy方向中心を挟んで第3辺63Aとは反対側に位置している。第4辺64Aは、x方向に延びる辺である。第4辺64Aのx方向寸法は、第3辺63Aのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Aは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Aと重なっている。
第5辺65Aは、y方向において第2辺62Aと第4辺64Aとの間に位置している。第5辺65Aは、x方向に沿っている第5辺65Aは、x方向視において第1辺61Aと重なる。
第6辺66Aは、第5辺65Aのx方向における第3面33側端と第4辺64Aのx方向における第4面34側端とを繋いでいる。図示された例においては、第6辺66Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第7辺67Aaは、x方向において第1辺61Aと第3辺63Aとの間に位置しており、y方向において第1辺61Aと第3辺63Aとの間に位置している。第7辺67Aaは、第1辺61Aと第3辺63Aとに繋がっている。図示された例においては、第7辺67Aaは、z方向視において凸曲面である。第9辺67Abは、x方向において第2辺62Aと第3辺63Aとの間に位置しており、y方向において第2辺62Aと第3辺63Aとの間に位置している。第9辺67Abは、第2辺62Aと第3辺63Aとに繋がっている。図示された例においては、第9辺67Abは、z方向視において凸曲面である。
第8辺68Aは、y方向において第2辺62Aと第5辺65Aとの間に位置している。図示された例においては、第8辺68Aは、第2辺62Aのy方向における第6面36側端と第5辺65Aのx方向における第4面34側端とを繋いでいる。図示された例においては、第8辺68Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。
接合部6Bは、図39、図41および図43に示すように、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Bは、x方向において接合部6Aよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Bは、y方向視において接続部57、配線部50c〜50eおよび第2基部56と重なる。接合部6Bの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61B、第2辺62B、第3辺63B、第4辺64B、第5辺65B、第6辺66B、第7辺67Ba、第9辺69Ba、第10辺67Bbおよび第11辺69Bbを有する。
第1辺61Bは、y方向に延びる辺である。第1辺61Bは、第2辺62Aと対向している。図示された例においては、第1辺61Bは、y方向視において接続部57の第1部571、第3部53c、第3部53d、第3部53eおよび第1部51Hと重なっている。
第2辺62Bは、x方向において接合部6Bのx方向中心を挟んで第1辺61Bとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Bは、y方向視において第2基部56と重なっている。第2辺62Bのy方向寸法は、第1辺61Bのy方向寸法よりも小さい。また、第2辺62Bのy方向寸法は、第2辺62Aのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3辺63Bは、y方向視において第1辺61Bと第2辺62Bとの間に位置する。第3辺63Bは、x方向に延びる辺である。第3辺63Bは、y方向において第2基部56と離間して配置されている。図示された例においては、第3辺63Bは、y方向視において第2基部56、接続部57および配線部50c〜50eと重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Bは、y方向において第3辺63Aと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Aや接合部6Bのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Bは、y方向において接合部6Bのy方向中心を挟んで第3辺63Bとは反対側に位置している。第4辺64Bは、x方向に延びる辺である。第4辺64Bは、第1辺61Bのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Bのx方向寸法は、第3辺63Bのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Bは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Bと重なっている。
第5辺65Bは、x方向およびy方向において第2辺62Bおよび第4辺64Bの間に位置している。図示された例においては、第5辺65Bは、x方向に沿っている。第5辺65Bのx方向寸法は、第3辺63Bのx方向寸法よりも小さい。
第6辺66Bは、第4辺64Bと第5辺65Bとを繋いでいる。図示された例においては、第6辺66Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第7辺67Baは、x方向において第1辺61Bと第3辺63Bとの間に位置しており、y方向において第1辺61Bと第3辺63Bとの間に位置している。第7辺67Baは、第1辺61Bと第3辺63Bとに繋がっている。図示された例においては、第7辺67Baは、z方向視において凸曲面である。第10辺67Bbは、x方向において第2辺62Bと第3辺63Bとの間に位置しており、y方向において第2辺62Bと第3辺63Bとの間に位置している。第10辺67Bbは、第2辺62Bと第3辺63Bとに繋がっている。図示された例においては、第10辺67Bbは、z方向視において凸曲面である。
第9辺69Baは、y方向において第1辺61Bと第4辺64Bとの間に位置している。図示された例においては、第9辺69Baは、第1辺61Bのy方向における第6面36側端と第4辺64Bのx方向における第3面33側端とを繋いでいる。図示された例においては、第9辺69Baは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第11辺69Bbは、y方向において第2辺62Bと第5辺65Bとの間に位置している。図示された例においては、第11辺69Bbは、第2辺62Bのy方向における第6面36側端と第5辺65Bのx方向における第4面34側端とを繋いでいる。図示された例においては、第9辺69Bbは、x方向およびy方向に対して傾いている。
接合部6Cは、図39、図41および図43に示すように、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Cは、x方向において接合部6Bよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Cは、y方向視において配線部50S〜50U、配線部50fおよび第2基部56と重なる。接合部6Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61C、第2辺62C、第3辺63C、第4辺64C、第5辺65C、第6辺66C、第7辺67Ca、第9辺69Ca、第10辺67Cbおよび第11辺69Cbを有する。
第1辺61Cは、y方向に延びる辺である。第1辺61Cは、第2辺62Bと対向している。図示された例においては、第1辺61Cは、y方向視において第2基部56と重なっている。
第2辺62Cは、x方向において接合部6Cのx方向中心を挟んで第1辺61Cとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Cは、y方向視において配線部50S〜50Uおよび配線部50fと重なっている。第2辺62Cのy方向寸法は、第1辺61Cのy方向寸法よりも小さい。また、第2辺62Cのy方向寸法は、第2辺62Bのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3辺63Cは、y方向視において第1辺61Cと第2辺62Cとの間に位置する。第3辺63Cは、x方向に延びる辺である。第3辺63Cは、y方向において第2基部56と離間して配置されている。図示された例においては、第3辺63Cは、y方向視において配線部50S〜50U、配線部50fおよび第2基部56と重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Cは、y方向において第3辺63Bと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Bや接合部6Cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Cは、y方向において接合部6Cのy方向中心を挟んで第3辺63Cとは反対側に位置している。第4辺64Cは、x方向に延びる辺である。第4辺64Cは、第1辺61Cのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Cのx方向寸法は、第3辺63Cのx方向寸法よりも小さい。第4辺64Cは、y方向視においてそのすべてが第3辺63Cと重なっている。
第5辺65Cは、x方向およびy方向において第2辺62Cおよび第4辺64Cの間に位置している。図示された例においては、第5辺65Cは、x方向に沿っている。第5辺65Cのx方向寸法は、第3辺63Cのx方向寸法よりも小さい。
第6辺66Cは、第4辺64Cと第5辺65Cとを繋いでいる。図示された例においては、第6辺66Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第7辺67Caは、x方向において第1辺61Cと第3辺63Cとの間に位置しており、y方向において第1辺61Cと第3辺63Cとの間に位置している。第7辺67Caは、第1辺61Cと第3辺63Cとに繋がっている。図示された例においては、第7辺67Caは、z方向視において凸曲面である。第10辺67Cbは、x方向において第2辺62Cと第3辺63Cとの間に位置しており、y方向において第2辺62Cと第3辺63Cとの間に位置している。第10辺67Cbは、第2辺62Cと第3辺63Cとに繋がっている。図示された例においては、第10辺67Cbは、z方向視において凸曲面である。
第9辺69Caは、y方向において第1辺61Cと第4辺64Cとの間に位置している。図示された例においては、第9辺69Caは、第1辺61Cのy方向における第6面36側端と第4辺64Cのx方向における第3面33側端とを繋いでいる。図示された例においては、第9辺69Caは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第11辺69Cbは、y方向において第2辺62Cと第5辺65Cとの間に位置している。図示された例においては、第11辺69Cbは、第2辺62Cのy方向における第6面36側端と第5辺65Cのx方向における第4面34側端とを繋いでいる。図示された例においては、第11辺69Cbは、x方向およびy方向に対して傾いている。
接合部6Dは、図39、図41および図43に示すように、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Dは、x方向において接合部6Cよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Dは、y方向視において配線部50S〜50Uおよび配線部50fと重なり、第2基部56から離間している。接合部6Dの形状は特に限定されず、図示された例においては、第1辺61D、第2辺62D、第3辺63D、第4辺64D、第7辺67Da、第9辺69Da、第10辺67Dbおよび第11辺69Dbを有する。
第1辺61Dは、y方向に延びる辺である。第1辺61Dは、第2辺62Cと対向している。図示された例においては、第1辺61Dは、y方向視において配線部50S〜50Uおよび配線部50fと重なっている。
第2辺62Dは、x方向において接合部6Dのx方向中心を挟んで第1辺61Dとは反対側に位置しており、y方向に延びる辺である。図示された例においては、第2辺62Dは、y方向視において配線部50S〜50Uと重なっている。第2辺62Dのy方向寸法は、第1辺61Dのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。また、第2辺62Dのy方向寸法は、第2辺62Cのy方向寸法よりも大きい。
第3辺63Dは、y方向視において第1辺61Dと第2辺62Dとの間に位置する。第3辺63Dは、x方向に延びる辺である。第3辺63Dは、y方向において第2基部56と離間して配置されている。図示された例においては、第3辺63Dは、y方向視において配線部50S〜50U、配線部50fおよび第2基部56と重なっており、配線部50fの第2部52fと重なっている。また、図示された例においては、第3辺63Dは、y方向において第3辺63Cと略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(接合部6Cや接合部6Dのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第4辺64Dは、y方向において接合部6Dのy方向中心を挟んで第3辺63Dとは反対側に位置している。第4辺64Dは、x方向に延びる辺である。第4辺64Dは、第1辺61Dのy方向における第6面36側端に繋がっている。第4辺64Dのx方向寸法は、第3辺63Dのx方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第7辺67Daは、x方向において第1辺61Dと第3辺63Dとの間に位置しており、y方向において第1辺61Dと第3辺63Dとの間に位置している。第7辺67Daは、第1辺61Dと第3辺63Dとに繋がっている。図示された例においては、第7辺67Daは、z方向視において凸曲面である。第10辺67Dbは、x方向において第2辺62Dと第3辺63Dとの間に位置しており、y方向において第2辺62Dと第3辺63Dとの間に位置している。第10辺67Dbは、第2辺62Dと第3辺63Dとに繋がっている。図示された例においては、第10辺67Dbは、z方向視において凸曲面である。
第9辺69Daは、y方向において第1辺61Dと第4辺64Dとの間に位置している。図示された例においては、第9辺69Daは、第1辺61Dのy方向における第6面36側端と第4辺64Dのx方向における第3面33側端とを繋いでいる。図示された例においては、第9辺69Daは、x方向およびy方向に対して傾いている。
第11辺69Dbは、y方向において第2辺62Dと第4辺64Dとの間に位置している。図示された例においては、第11辺69Dbは、第2辺62Dのy方向における第6面36側端と第4辺64Dのx方向における第4面34側端とを繋いでいる。図示された例においては、第11辺69Dbは、x方向およびy方向に対して傾いている。
<リード1>
本実施形態のリード1について、説明の便宜上、上述した第1実施形態のリード1と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。複数のリード1は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード1を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード1には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード1は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード1の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。
複数のリード1は、図35〜図43に示すように、複数のリード1A〜1Gを含む。複数のリード1A〜1Gは、半導体チップ4A〜4Fへの導通経路を構成している。
リード1Aは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Aは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Aは、接合材81を介して接合部6Aに接合されている。接合材81は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材81は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板3に接合部6Aが形成されていない場合、リード1Aは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Aは、第1部11A、第2部12A、第3部13Aおよび第4部14Aに区分けして説明する。
図39図40、図41、および図42に示すように、第1部11Aは、主面111A、裏面112A、第1面121A、第2面122A、第3面123A、第4面124A、第5面125A、第6面126A、第7面127Aa、第8面128Aおよび第9面127Abと、複数の凹部1111Aおよび溝部1112Aを有する。第1部11Aは、z方向視において基板3の第6面36と重なっている。
主面111Aは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Aは、z方向において主面111Aとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Aは、図41および図42に示すように、接合材81によって接合部6Aに接合されている。
第1面121Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Aは、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第2面122Aは、x方向において第1面121Aとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第2面122Aのy方向寸法は、第1面121Aのy方向寸法よりも小さい。
第3面123Aは、x方向において第1面121Aと第2面122Aとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第4面124Aは、y方向において第3面123Aとは反対側に位置する面であり、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第4面124Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第4面124Aのx方向寸法は、第3面123Aのx方向寸法よりも小さい
第5面125Aは、x方向において第1面121Aと第2面122Aとの間に位置しており、第2面122A側に位置している。第5面125Aは、x方向に沿っている。第5面125Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第6面126Aは、x方向およびy方向において第4面124Aおよび第5面125Aの間に位置している。図示された例においては、第6面126Aは、第4面124Aおよび第5面125Aに繋がっている。第6面126Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。第6面126Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第7面127Aaは、x方向において第1面121Aと第3面123Aとの間に位置しており、y方向において第1面121Aと第3面123Aとの間に位置している。第7面127Aaは、第1面121Aと第3面123Aとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Aaは、z方向視において凸曲面である。第7面127Aaは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。第9面127Abは、x方向において第2面122Aと第3面123Aとの間に位置しており、y方向において第2面122Aと第3面123Aとの間に位置している。第9面127Abは、第2面122Aと第3面123Aとに繋がっている。図示された例においては、第9面127Abは、z方向視において凸曲面である。第9面127Abは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
第8面128Aは、x方向およびy方向において第2面122Aと第5面125Aとの間に位置している。図示された例においては、第8面128Aは、第2面122Aと第5面125Aとに繋がっている。図示された例においては、第8面128Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。第8面128Aは、z方向において主面111Aと裏面112Aとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Aと裏面112Aとに繋がっている。
図示された例においては、第1面121Aおよび第2面122Aが、複数の凸部131Aを有する。複数の凸部131Aは、それぞれがz方向視において第1部11Aの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Aのうち第1面121Aおよび第2面122A以外の部位に、複数の凸部131Aが形成されていてもよい。また、第1面121Aおよび第2面122Aの少なくともいずれかが複数の凸部131Aを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Aは、主面111Aからz方向に凹んでいる。凹部1111Aのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Aは、マトリクス状に配置されている。
複数の凹部1111Aのy方向における配列数は、溝部1112Aと第3面123Aとの間における配列数よりも、溝部1112Aと第4面124Aとの間における配列数の方が多い。
複数の凹部1111Aのy方向における配列数は、溝部1112Aと第3面123Aとの間における配列数よりも、溝部1112Aと第4面124Aとの間における配列数の方が多い。
溝部1112Aは、主面111Aからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Aのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、3つの矩形状をなす部位と、各矩形状部位内においてx方向に沿って延びる部位とを有する。溝部1112Aの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
第3部13Aおよび第4部14Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Aは、第1部11Aと第4部14Aとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Aは、第1部11Aのうち第4面124Aに隣接する部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Aは、第6面36から離間している。図40に示す第3部13Bおよび第4部14Bと同様に、第4部14Aは、z方向において第1部11Aよりも主面111Aが向く側にずれて位置している。第4部14Aの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Aは、第4部14Aの端部に繋がり、リード1Aのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Aは、y方向において第1部11Aとは反対側に突出している。第2部12Aは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Aは、z方向において主面111Aが向く側に折り曲げられている。本実施形態においては、リード1Aは、2つの第2部12Aを有する。2つの第2部12Aは、x方向に互いに離間して配置されている。
リード1Bは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Bは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Bは、上述の接合材81を介して接合部6Bに接合されている。また、基板3に接合部6Bが形成されていない場合、リード1Bは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図39〜図41、および図43に示すように、リード1Bは、第1部11B、第2部12B、第3部13Bおよび第4部14Bに区分けして説明する。
第1部11Bは、主面111B、裏面112B、第1面121B、第2面122B、第3面123B、第4面124Ba、第5面125B、第6面126Ba、第7面127Ba、第8面128B、第9面129B、第10面124Bb、第11面126Bbおよび第12面127Bbと、複数の凹部1111Bおよび溝部1112Bを有する。第1部11Bは、z方向視において基板3の第6面36と重なっている。
主面111Bは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Bは、z方向において主面111Bとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Bは、接合材81によって接合部6Bに接合されている。
第1面121Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Bは、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第1面121Bは、第2面122Aと対向している。
第2面122Bは、x方向において第1面121Bとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第2面122Bのy方向寸法は、第1面121Bのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3面123Bは、x方向において第1面121Bと第2面122Bとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第4面124Baは、y方向において第1面121Bおよび第2面122Bよりも第6面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第4面124Baは、y方向において第5面35と同じ側を向いており、第5面125Aと対向している。第4面124Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Baは、y方向視において第1部11Aと重なっている。第10面124Bbは、y方向において第1面121Bおよび第2面122Bよりも第10面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第10面124Bbは、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第10面124Bbは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。図示された例においては、第10面124Bbは、y方向視において第1部11Aと重なっている。
第5面125Bは、x方向において第2面122Bと第4面124Bとの間に位置しており、第2面122B側に位置している。第5面125Bは、x方向に沿っている。第5面125Bは、y方向視において第3面123Bと重なっている。第5面125Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第6面126Baは、x方向およびy方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第6面126Baは、第4面124Bおよび第5面125Bに繋がっている。第6面126Baは、第1面121Bおよび第4面124Baに繋がっており、第8面128Aと対向している。第6面126Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第11面126Bbは、x方向およびy方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第11面126Bbは、第5面125Bおよび第4面124Bbに繋がっている。第11面126Bbは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第7面127Baは、x方向において第2面122Bと第3面123Bとの間に位置しており、y方向において第1面121Bおよび第2面122Bと第3面123Bとの間に位置している。第7面127Baは、第1面121Bと第3面123Bとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Baは、z方向視において凸曲面である。第7面127Baは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。第11面127Bbは、x方向において第2面122Bと第3面123Bとの間に位置しており、y方向において第2面122Bと第3面123Bとの間に位置している。第11面127Bbは、第2面122Bと第3面123Bとに繋がっている。図示された例においては、第11面127Bbは、z方向視において凸曲面である。第11面127Bbは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第8面128Bは、x方向およびy方向において第2面122Bおよび第5面125Bとの間に位置しており、第2面122Bおよび第5面125Bに繋がっている。図示された例においては、第8面128Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。第8面128Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
第9面129Bは、第4面124Baのx方向における第3面33側端に繋がっている。第9面129Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。第9面129Bは、第6面126Aと対向している。第9面129Bは、z方向において主面111Bと裏面112Bとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Bと裏面112Bとに繋がっている。
図示された例においては、第3面123Bが、複数の凸部131Bを有する。複数の凸部131Bは、それぞれがz方向視において第1部11Bの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Bのうち第3面123B以外の部位に、複数の凸部131Bが形成されていてもよい。また、第3面123Bが複数の凸部131Bを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Bは、主面111Bからz方向に凹んでいる。凹部1111Bのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Bは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Bは、主面111Bからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Bのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてx方向に延びる部位とを有している。溝部1112Bの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Bのy方向における配列数は、溝部1112Bと第3面123Bとの間における配列数よりも、溝部1112Bと第10面124Bbとの間における配列数の方が多い。
第3部13Bおよび第4部14Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Bは、第1部11Bと第4部14Bとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Bは、第1部11Bのうち第4面124Bに隣接する部分に繋がっている。また、z方向視において第3部13Bは、第6面36と重なっている。第4部14Bは、z方向において第1部11Bよりも主面111Bが向く側にずれて位置している。第4部14Bの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Bは、第4部14Bに繋がり、リード1Bのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Bは、y方向において第1部11Bとは反対側に突出している。第2部12Bは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Bは、z方向において主面111Bが向く側に折り曲げられている。
リード1Cは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Cは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Cは、上述の接合材81を介して接合部6Cに接合されている。また、基板3に接合部6Cが形成されていない場合、リード1Cは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図39、図41および図43に示すように、リード1Cは、第1部11C、第2部12C、第3部13Cおよび第4部14Cに区分けして説明する。
第1部11Cは、主面111C、裏面112C、第1面121C、第2面122C、第3面123C、第4面124Ca、第5面125C、第6面126Ca、第7面127Ca、第8面128C、第9面129C、第10面124Cb,第11面126Cbおよび第12面127Cbと、複数の凹部1111Cおよび溝部1112Cを有する。第1部11Cは、z方向視において基板3の第6面36と重なっている。
主面111Cは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Cは、z方向において主面111Cとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Cは、接合材81によって接合部6Cに接合されている。
第1面121Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Cは、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第1面121Cは、第2面122Bと対向している。
第2面122Cは、x方向において第1面121Cとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第2面122Cのy方向寸法は、第1面121Cのy方向寸法と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
第3面123Cは、x方向において第1面121Cと第2面122Cとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第4面124Caは、y方向において第1面121Cおよび第2面122Cよりも第6面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第4面124Caは、y方向において第5面35と同じ側を向いており、第5面125Bと対向している。第4面124Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Caは、y方向視において第1部11Bと重なっている。第10面124Cbは、y方向において第1面121Cおよび第2面122Cよりも第6面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第10面124Cbは、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第10面124Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。図示された例においては、第10面124Cbは、y方向視において第1部11Bと重なっている。
第5面125Cは、x方向において第2面122Cと第4面124Cとの間に位置しており、第2面122C側に位置している。第5面125Cは、x方向に沿っている。第5面125Cは、y方向視において第3面123Cと重なっている。第5面125Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第6面126Caは、x方向およびy方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第6面126Caは、第6面126Caは、第1面121Cおよび第4面124Caに繋がっており、第8面128Bと対向している。第6面126Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第11面126Cbは、x方向およびy方向に対して傾いた面である。図示された例においては、第11面126Cbは、第10面124Cbおよび第5面125Cに繋がっている。第11面126Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第7面127Caは、x方向において第1面121Cと第3面123Cとの間に位置しており、y方向において第1面121Cと第3面123Cとの間に位置している。第7面127Caは、第1面121Cと第3面123Cとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Caは、z方向視において凸曲面である。第7面127Caは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。第12面127Cbは、x方向において第2面122Cと第3面123Cとの間に位置しており、y方向において第2面122Cと第3面123Cとの間に位置している。第12面127Cbは、第2面122Cと第3面123Cとに繋がっている。図示された例においては、第12面127Cbは、z方向視において凸曲面である。第12面127Cbは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第8面128Cは、x方向およびy方向において第2面122Cおよび第5面125Cとの間に位置しており、第2面122Cおよび第5面125Cに繋がっている。図示された例においては、第8面128Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。第8面128Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
第9面129Cは、第4面124Cのx方向における第3面33側端に繋がっている。第9面129Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。第9面129Cは、第6面126Bと対向している。第9面129Cは、z方向において主面111Cと裏面112Cとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Cと裏面112Cとに繋がっている。
図示された例においては、第3面123Cが、複数の凸部131Cを有する。複数の凸部131Cは、それぞれがz方向視において第1部11Cの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Cのうち第3面123C以外の部位に、複数の凸部131Cが形成されていてもよい。また、第3面123Cが複数の凸部131Cを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Cは、主面111Cからz方向に凹んでいる。凹部1111Cのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Cは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Cは、主面111Cからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Cのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてx方向に延びる部位とを有している。溝部1112Cの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Cのy方向における配列数は、溝部1112Cと第3面123Cとの間における配列数よりも、溝部1112Cとの第10面124Cbとの間における配列数の方が多い。
第3部13Cおよび第4部14Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Cは、第1部11Cと第4部14Cとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Cは、第1部11Cのうち第4面124Cに隣接する部分に繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Cは、z方向において第1部11Cよりも主面111Cが向く側にずれて位置している。第4部14Cの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Cは、第4部14Cの端部に繋がり、リード1Cのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Cは、y方向において第1部11Cとは反対側に突出している。第2部12Cは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Cは、z方向において主面111Cが向く側に折り曲げられている。
リード1Dは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Dは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Dは、上述の接合材81を介して接合部6Dに接合されている。また、基板3に接合部6Dが形成されていない場合、リード1Dは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4および図14に示すように、リード1Dは、第1部11D、第2部12D、第3部13Dおよび第4部14Dに区分けして説明する。
第1部11Dは、図41および図43に示すように、主面111D、裏面112D、第1面121D、第2面122D、第3面123D、第4面124Da、第6面126D、第7面127Da、第8面128D、第9面129D、第10面124Dbおよび第11面127Dbと、複数の凹部1111Dおよび溝部1112Dを有する。第1部11Dは、z方向視において基板3の第6面36と重なっている。
主面111Dは、z方向において第1面31と同じ側を向く面である。
裏面112Dは、z方向において主面111Dとは反対側を向く面であり、図示された例においては、平坦な面である。裏面112Dは、接合材81によって接合部6Dに接合されている。
第1面121Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、全体としてx方向において第3面33と同じ側を向いている。図示された例においては、第1面121Dは、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第1面121Dは、第2面122Cと対向している。
第2面122Dは、x方向において第1面121Dとは反対側に位置する面であり、x方向において第4面34と同じ側を向いている。第2面122Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第2面122Dのy方向寸法は、第1面121Dのy方向寸法よりも大きい。
第3面123Dは、x方向において第1面121Dと第2面122Dとの間に位置しており、y方向において第5面35と同じ側を向いている。第3面123Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第4面124Daは、y方向において第1面121Dおよび第2面122Dよりも第6面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第4面124Daは、y方向において第5面35と同じ側を向いており、第5面125Cと対向している。第4面124Daは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。図示された例においては、第4面124Daは、y方向視において第1部11Cと重なっている。第10面124Dbは、y方向において第1面121Dおよび第2面122Dよりも第6面36側に位置しており、x方向に沿った面である。第10面124Dbは、y方向において第6面36と同じ側を向いている。第10面124Dbは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。図示された例においては、第10面124Dbは、y方向視において第1部11Cと重なっている。
第6面126Dは、x方向およびy方向において第1面121Dと第4面124Daとの間に位置している。図示された例においては、第6面126Dは、第1面121Dと第4面124Daとに繋がっている。第6面126Dは、x方向およびy方向に対して傾いた面である。第6面126Dは、第8面128Cに対向している。第6面126Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第7面127Daは、x方向において第1面121Dと第3面123Dとの間および第2面122Dと第3面123Dとの間に位置しており、y方向において第1面121Dおよび第2面122Dと第3面123Dとの間に位置している。第7面127Daは、第1面121Dと第3面123Dとに繋がっている。図示された例においては、第7面127Daは、z方向視において凸曲面である。第7面127Daは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。第11面127Dbは、x方向において第2面122Dと第3面123Dとの間に位置しており、y方向において第2面122Dと第3面123Dとの間に位置している。第11面127Dbは、第2面122Dと第3面123Dとに繋がっている。図示された例においては、第11面127Dbは、z方向視において凸曲面である。第11面127Dbは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第8面128Dは、x方向およびy方向において第2面122Dおよび第10面124Dbとの間に位置しており、第2面122Dおよび第10面124Dbに繋がっている。図示された例においては、第8面128Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。第8面128Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
第9面129Dは、第4面124Dのx方向における第3面33側端に繋がっている。第9面129Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。第9面129Dは、第6面126Cと対向している。第9面129Dは、z方向において主面111Dと裏面112Dとの間に位置しており、図示された例においては、主面111Dと裏面112Dとに繋がっている。
図示された例においては、第2面122Dおよび第3面123Dが、複数の凸部131Dを有する。複数の凸部131Dは、それぞれがz方向視において第1部11Dの外方に向かって突出しており、z方向に沿って延びている。なお、第1部11Dのうち第2面122Dおよび第3面123D以外の部位に、複数の凸部131Dが形成されていてもよい。また、第2面122Dおよび第3面123Dの少なくともいずれかが複数の凸部131Dを有さない構成であってもよい。
複数の凹部1111Dは、主面111Dからz方向に凹んでいる。凹部1111Dのz方向視形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。また、図示された例においては、複数の凹部1111Dは、マトリクス状に配置されている。
溝部1112Dは、主面111Dからz方向に凹んだ部位である。図示された例においては、溝部1112Dのz方向視における形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状をなす部位と、矩形状の内部においてx方向に延びる部位とを有している。溝部1112Dの断面形状は特に限定されず、たとえば円形、楕円形、矩形、三角形状等であってもよい。
複数の凹部1111Dのy方向における配列数は、溝部1112Dと第3面123Dとの間における配列数よりも、溝部1112Dと第10面124Dbとの間における配列数の方が多い。
第3部13Dおよび第4部14Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Dは、第1部11Dと第4部14Dとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Dは、第1部11Dのうち第4面124Dに隣接する部分に繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Dは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Dの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Dは、第4部14Dの端部に繋がり、リード1Dのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Dは、y方向において第1部11Dとは反対側に突出している。第2部12Dは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Dは、z方向において主面111Dが向く側に折り曲げられている。
リード1Eは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Eは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。
リード1Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Eは、第2部12Eおよび第4部14Eに区分けして説明する。
第4部14Eは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Eは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Eは、y方向視において第1部11Cおよび第1部11Dと重なっている。第4部14Eの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Eは、第4部14Eの端部に繋がり、リード1Eのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Eは、y方向において第4部14Eとは反対側に突出している。第2部12Eは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Eは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
リード1Fは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Fは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。また、リード1Fは、x方向においてリード1Eよりも第4部14Dとは反対側に配置されている。
リード1Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Fは、第2部12Fおよび第4部14Fに区分けして説明する。
第4部14Fは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Fは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Fは、y方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Fの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Fは、第4部14Fの端部に繋がり、リード1Fのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Fは、y方向において第4部14Fとは反対側に突出している。第2部12Fは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Fは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
リード1Gは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Gは、x方向において基板3よりも第4面34が向く側に配置されている。また、リード1Gは、x方向においてリード1Fよりも第4部14Eとは反対側に配置されている。
リード1Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図4に示すように、リード1Gは、第2部12Gおよび第4部14Gに区分けして説明する。
第4部14Gは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Gは、z方向において第1部11Dよりも主面111Dが向く側にずれて位置している。第4部14Gは、y方向視において第4部14Fと重なっている。また、第4部14Gは、x方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Gの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Gは、第4部14Gに繋がり、リード1Gのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Gは、y方向において第4部14Gとは反対側に突出している。第2部12Gは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Gは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。
図39に示すように、2つの第2部12Aは、x方向視において間隔G11を隔てて配置されている。第2部12A〜12Eは、x方向において間隔G12を隔てて配置されている。これらの間隔G12は、互いの誤差が±5%以内である。間隔G12は、間隔G11よりも大きい。第2部12E〜Gとは、x方向において間隔G13を隔てて配置されている。間隔G13は、間隔G12よりも小さく、図示された例においては、間隔G11よりも小さい。これらのG13は、互いの誤差が±5%以内である。
図42および図43に示すように、本実施形態においては、主面111Aは、溝部1112Aによって区画された3つの第1領域Ra,Rb,Rcおよび3つの第2領域R1a,R1b,R1cを有する。3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、y方向においてリード2側に位置している。3つの第1領域Ra,Rb,Rcの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第1領域Ra,Rb,Rcは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1領域Ra,Rb,Rcのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第2領域R1a,R1b,R1cは、y方向において3つの第1領域Ra,Rb,Rcに対してリード2とは反対側に位置している。3つの第2領域R1a,R1b,R1cの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。3つの第2領域R1a,R1b,R1cは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第2領域R1a,R1b,Rc1は、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2領域R1a,R1b,R1cのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第1領域Ra,Rb,Rcと3つの第2領域R1a,R1b,R1cのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第1領域Ra,Rb,Rcのy方向の寸法y1は、第2領域R1a,R1b,R1cのy方向の寸法y2よりも大きい。
また、主面111Bは、溝部1112Bによって区画された第1領域Rdおよび第2領域R1dを有する。第1領域Rdは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Rdの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1dは、y方向において第1領域Rdに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1dの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
また、主面111Cは、溝部1112Cによって区画された第1領域Reおよび第2領域R1eを有する。第1領域Reは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Reの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1eは、y方向において第1領域Reに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1eの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
また、主面111Dは、溝部1112Dによって区画された第1領域Rfおよび第2領域R1fを有する。第1領域Rfは、y方向においてリード2側に位置している。第1領域Rfの形状は特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状であり、y方向を長手方向とする長矩形状である。第2領域R1fは、y方向において第1領域Rfに対してリード2とは反対側に位置している。第2領域R1fの形状は、特に限定されず、図示された例においては、z方向視において矩形状である。
3つの第1領域Rd,Re,Rfは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第1領域Rd,Re,Rfは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1領域Rd,Re,Rfのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。3つの第2領域R1d,R1e,R1fは、x方向視において互いに重なっている。さらに、図示された例においては、3つの第2領域R1d,R1e,R1fは、x方向視において、互いに略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第2領域R1d,R1e,R1fのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
3つの第1領域Rd,Re,Rfと3つの第2領域R1d,R1e,R1fのサイズは特に限定されない。図示された例においては、第1領域Rd,Re,Rfのy方向の寸法y1は、第2領域R1d,R1e,R1fのy方向の寸法y2よりも大きい。
<リード2>
本実施形態のリード2について、説明の便宜上、上述した第1実施形態のリード2と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
複数のリード2は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード2を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード2には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード2は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード2の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。複数のリード2は、z方向視において基板3の第2領域30Bと重なるように配置されている。
本実施形態においては、複数のリード2は、図35〜図40、図44および図45に示すように、複数のリード2A〜2Uを含む。複数のリード2A〜2H,2S〜2Uは、制御チップ4G,4Hへの導通経路を構成している。複数のリード2I〜2Rは、1次側回路チップ4Jへの導通経路を構成している。
リード2Aは、複数のリード1と離間している。リード2Aは、導電部5上に配置されている。リード2Aは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Aは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Aは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Aの第2部52Aに接合されている。導電性接合材82は、リード2Aを第2部52Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材82は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材82は、本開示の第1導電性接合材に相当する。
リード2Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Aは、第1部21A、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aに区分けして説明する。
第1部21Aは、配線部50Aの第2部52Aに接合された部位である。第1部21Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Aは、x方向に沿う部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Aは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Aは、第2部52Aとz方向視において重なっている。また、第1部21Aは、貫通孔211Aを有する。貫通孔211Aは、第1部21Aをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211A内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Aの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211A内に留まり、リード2Aの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Aおよび第4部24Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Aは、第1部21Aと第4部24Aとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Aは、z方向において第1部21Aよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Aの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Aおよび第4部24Aは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Aや第4部24Aのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Aは、第4部24Aの端部に繋がり、リード2Aのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Aは、y方向において第1部21Aとは反対側に突出している。第2部22Aは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Aは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。
リード2Bは、複数のリード1と離間している。リード2Bは、導電部5上に配置されている。リード2Bは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Bは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Bは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Bの第2部52Bに接合されている。
リード2Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Bは、第1部21B、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bに区分けして説明する。
第1部21Bは、配線部50Bの第2部52Bに接合された部位である。第1部21Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Bは、x方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Bは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Bは、第2部52Bとz方向視において重なっている。また、第1部21Bは、貫通孔211Bを有する。貫通孔211Bは、第1部21Bをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211B内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Bの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211B内に留まり、リード2Bの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Bおよび第4部24Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Bは、第1部21Bと第4部24Bとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Bは、z方向において第1部21Bよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Bの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Bおよび第4部24Bは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Bや第4部24Bのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Bは、第4部24Bの端部に繋がり、リード2Bのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Bは、y方向において第1部21Bとは反対側に突出している。第2部22Bは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Bは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Cは、複数のリード1と離間している。リード2Cは、導電部5上に配置されている。リード2Cは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Cは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Cは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Cの第2部52Cに接合されている。
リード2Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Cは、第1部21C、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cに区分けして説明する。
第1部21Cは、配線部50Cの第2部52Cに接合された部位である。第1部21Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Cは、2つのy方向に沿う部分とこれらの間に介在するx方向およびy方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第1部21Cは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Cは、第2部52Cとz方向視において重なっている。また、第1部21Cは、貫通孔211Cを有する。貫通孔211Cは、第1部21Cをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211C内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Cの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211C内に留まり、リード2Cの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Cおよび第4部24Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Cは、第1部21Cと第4部24Cとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Cは、z方向において第1部21Cよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Cの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Cおよび第4部24Cは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Cや第4部24Cのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Cは、第4部24Cの端部に繋がり、リード2Cのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Cは、y方向において第1部21Cとは反対側に突出している。第2部22Cは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Cは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Dは、複数のリード1と離間している。リード2Dは、導電部5上に配置されている。リード2Dは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Dは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Dは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Dの第2部52Dに接合されている。
リード2Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Dは、第1部21D、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dに区分けして説明する。
第1部21Dは、配線部50Dの第2部52Dに接合された部位である。第1部21Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Dは、2つのy方向に沿う部分とこれらの間に介在するx方向およびy方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第1部21Dは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Dは、第2部52Dとz方向視において重なっている。また、第1部21Dは、貫通孔211Dを有する。貫通孔211Dは、第1部21Dをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211D内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Dの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211D内に留まり、リード2Dの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Dおよび第4部24Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Dは、第1部21Dと第4部24Dとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Dは、z方向において第1部21Dよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Dの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Dおよび第4部24Dは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Dや第4部24Dのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Dは、第4部24Dの端部に繋がり、リード2Dのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Dは、y方向において第1部21Dとは反対側に突出している。第2部22Dは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Dは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Eは、複数のリード1と離間している。リード2Eは、導電部5上に配置されている。リード2Eは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Eは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Eは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Eの第2部52Eに接合されている。
リード2Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Eは、第1部21E、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eに区分けして説明する。
第1部21Eは、配線部50Eの第2部52Eに接合された部位である。第1部21Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Eは、2つのy方向に沿う部分とこれらの間に介在するx方向およびy方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第1部21Eは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Eは、第2部52Eとz方向視において重なっている。また、第1部21Eは、貫通孔211Eを有する。貫通孔211Eは、第1部21Eをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211E内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Eの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211E内に留まり、リード2Eの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Eおよび第4部24Eは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Eは、第1部21Eと第4部24Eとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Eは、z方向において第1部21Eよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Eの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Eおよび第4部24Eは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Eや第4部24Eのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Eは、第4部24Eの端部に繋がり、リード2Eのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Eは、y方向において第1部21Eとは反対側に突出している。第2部22Eは、たとえば半導体装置E1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Eは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Fは、複数のリード1と離間している。リード2Fは、導電部5上に配置されている。リード2Fは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Fは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Fは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Fの第2部52Fに接合されている。
リード2Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Fは、第1部21F、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fに区分けして説明する。
第1部21Fは、配線部50Fの第2部52Fに接合された部位である。第1部21Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Fは、y方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第1部21Fは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Fは、第2部52Fとz方向視において重なっている。また、第1部21Fは、貫通孔211Fを有する。貫通孔211Fは、第1部21Fをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211F内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Fの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211F内に留まり、リード2Fの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Fおよび第4部24Fは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Fは、第1部21Fと第4部24Fとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Fは、z方向において第1部21Fよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Fの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Fおよび第4部24Fは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Fや第4部24Fのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Fは、第4部24Fの端部に繋がり、リード2Fのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Fは、y方向において第1部21Fとは反対側に突出している。第2部22Fは、たとえば半導体装置F1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Fは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Gは、複数のリード1と離間している。リード2Gは、導電部5上に配置されている。リード2Gは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Gは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Gは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Gの第2部52Gに接合されている。
リード2Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Gは、第1部21G、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gに区分けして説明する。
第1部21Gは、配線部50Gの第2部52Gに接合された部位である。第1部21Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Gは、y方向に沿う帯状である。第1部21Gは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Gは、第2部52Gとz方向視において重なっている。また、第1部21Gは、貫通孔211Gを有する。貫通孔211Gは、第1部21Gをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211G内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Gの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211G内に留まり、リード2Gの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Gおよび第4部24Gは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Gは、第1部21Gと第4部24Gとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Gは、z方向において第1部21Gよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Gの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Gおよび第4部24Gは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Gや第4部24Gのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Gは、第4部24Gに繋がり、リード2Gのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Gは、y方向において第1部21Gとは反対側に突出している。第2部22Gは、たとえば半導体装置G1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Gは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Hは、複数のリード1と離間している。リード2Hは、導電部5上に配置されている。リード2Hは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Hは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Hは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Hの第2部52Hに接合されている。
リード2Hの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図44に示すように、リード2Hは、第1部21H、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hに区分けして説明する。
第1部21Hは、配線部50Hの第2部52Hに接合された部位である。第1部21Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Hは、y方向に沿う帯状である。第1部21Hは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Hは、第2部52Hとz方向視において重なっている。また、第1部21Hは、貫通孔211Hを有する。貫通孔211Hは、第1部21Hをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211H内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Hの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211H内に留まり、リード2Hの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Hおよび第4部24Hは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Hは、第1部21Hと第4部24Hとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Hは、z方向において第1部21Hよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Hの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Hおよび第4部24Hは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Hや第4部24Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Hは、第4部24Hの端部に繋がり、リード2Hのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Hは、y方向において第1部21Hとは反対側に突出している。第2部22Hは、たとえば半導体装置H1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Hは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Iは、複数のリード1と離間している。リード2Iは、導電部5上に配置されている。リード2Iは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Iは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Iは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Iの第2部52Iに接合されている。
リード2Iの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Iは、第1部21I、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iに区分けして説明する。
第1部21Iは、配線部50Iの第2部52Iに接合された部位である。第1部21Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Iは、y方向に延びる帯状である。第1部21Iは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Iは、第2部52Iとz方向視において重なっている。また、第1部21Iは、貫通孔211Iを有する。貫通孔211Iは、第1部21Iをz方向に貫通している。図40にリード2Iについて示されたように、貫通孔211I内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Iの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211I内に留まり、リード2Iの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Iおよび第4部24Iは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Iは、第1部21Iと第4部24Iとに繋がっている。図40においてリード2Iについて示されたように、第4部24Iは、z方向において第1部21Iよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Iの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21I、第3部23Iおよび第4部24Iは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21I、第3部23Iや第4部24Iのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Iは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Iは、第4部24Iの端部に繋がり、リード2Iのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Iは、y方向において第1部21Iとは反対側に突出している。第2部22Iは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Iは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Jは、複数のリード1と離間している。リード2Jは、導電部5上に配置されている。リード2Jは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Jは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Jは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Jの第2部52Jに接合されている。
リード2Jの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Jは、第1部21J、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jに区分けして説明する。
第1部21Jは、配線部50Jの第2部52Jに接合された部位である。第1部21Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Jは、y方向に延びる帯状である。第1部21Jは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Jは、第2部52Jとz方向視において重なっている。また、第1部21Jは、貫通孔211Jを有する。貫通孔211Jは、第1部21Jをz方向に貫通している。図40にリード2Jについて示されたように、貫通孔211J内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Jの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211J内に留まり、リード2Jの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Jおよび第4部24Jは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Jは、第1部21Jと第4部24Jとに繋がっている。図40においてリード2Jについて示されたように、第4部24Jは、z方向において第1部21Jよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Jの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21J、第3部23Jおよび第4部24Jは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21J、第3部23Jや第4部24Jのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Jは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Jは、第4部24Jの端部に繋がり、リード2Jのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Jは、y方向において第1部21Jとは反対側に突出している。第2部22Jは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Jは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Kは、複数のリード1と離間している。リード2Kは、導電部5上に配置されている。リード2Kは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Kは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Kは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Kの第2部52Kに接合されている。
リード2Kの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Kは、第1部21K、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kに区分けして説明する。
第1部21Kは、配線部50Kの第2部52Kに接合された部位である。第1部21Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Kは、y方向に延びる帯状である。第1部21Kは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Kは、第2部52Kとz方向視において重なっている。また、第1部21Kは、貫通孔211Kを有する。貫通孔211Kは、第1部21Kをz方向に貫通している。図40にリード2Kについて示されたように、貫通孔211K内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Kの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211K内に留まり、リード2Kの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Kおよび第4部24Kは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Kは、第1部21Kと第4部24Kとに繋がっている。図40においてリード2Kについて示されたように、第4部24Kは、z方向において第1部21Kよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Kの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21K、第3部23Kおよび第4部24Kは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21K、第3部23Kや第4部24Kのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Kは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Kは、第4部24Kの端部に繋がり、リード2Kのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Kは、y方向において第1部21Kとは反対側に突出している。第2部22Kは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Kは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Lは、複数のリード1と離間している。リード2Lは、導電部5上に配置されている。リード2Lは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Lは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Lは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Lの第2部52Lに接合されている。
リード2Lの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Lは、第1部21L、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lに区分けして説明する。
第1部21Lは、配線部50Lの第2部52Lに接合された部位である。第1部21Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Lは、y方向に延びる帯状である。第1部21Lは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Lは、第2部52Lとz方向視において重なっている。また、第1部21Lは、貫通孔211Lを有する。貫通孔211Lは、第1部21Lをz方向に貫通している。図40にリード2Lについて示されたように、貫通孔211L内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Lの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211L内に留まり、リード2Lの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Lおよび第4部24Lは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Lは、第1部21Lと第4部24Lとに繋がっている。図40においてリード2Lについて示されたように、第4部24Lは、z方向において第1部21Lよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Lの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21L、第3部23Lおよび第4部24Lは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21L、第3部23Lや第4部24Lのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Lは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Lは、第4部24Lの端部に繋がり、リード2Lのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Lは、y方向において第1部21Lとは反対側に突出している。第2部22Lは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Lは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Mは、複数のリード1と離間している。リード2Mは、導電部5上に配置されている。リード2Mは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Mは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Mは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Mの第2部52Mに接合されている。
リード2Mの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Mは、第1部21M、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mに区分けして説明する。
第1部21Mは、配線部50Mの第2部52Mに接合された部位である。第1部21Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Mは、y方向に延びる帯状である。第1部21Mは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Mは、第2部52Mとz方向視において重なっている。また、第1部21Mは、貫通孔211Mを有する。貫通孔211Mは、第1部21Mをz方向に貫通している。図40にリード2Mについて示されたように、貫通孔211M内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Mの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211M内に留まり、リード2Mの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Mおよび第4部24Mは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Mは、第1部21Mと第4部24Mとに繋がっている。図40においてリード2Mについて示されたように、第4部24Mは、z方向において第1部21Mよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Mの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21M、第3部23Mおよび第4部24Mは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21M、第3部23Mや第4部24Mのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Mは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Mは、第4部24Mの端部に繋がり、リード2Mのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Mは、y方向において第1部21Mとは反対側に突出している。第2部22Mは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Mは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Nは、複数のリード1と離間している。リード2Nは、導電部5上に配置されている。リード2Nは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Nは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Nは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Nの第2部52Nに接合されている。
リード2Nの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Nは、第1部21N、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nに区分けして説明する。
第1部21Nは、配線部50Nの第2部52Nに接合された部位である。第1部21Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Nは、y方向に延びる帯状である。第1部21Nは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Nは、第2部52Nとz方向視において重なっている。また、第1部21Nは、貫通孔211Nを有する。貫通孔211Nは、第1部21Nをz方向に貫通している。図40にリード2Nについて示されたように、貫通孔211N内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Nの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211N内に留まり、リード2Nの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Nおよび第4部24Nは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Nは、第1部21Nと第4部24Nとに繋がっている。図40においてリード2Nについて示されたように、第4部24Nは、z方向において第1部21Nよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Nの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21N、第3部23Nおよび第4部24Nは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21N、第3部23Nや第4部24Nのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Nは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Nは、第4部24Nの端部に繋がり、リード2Nのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Nは、y方向において第1部21Nとは反対側に突出している。第2部22Nは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Nは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Oは、複数のリード1と離間している。リード2Oは、導電部5上に配置されている。リード2Oは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Oは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Oは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Oの第2部52Oに接合されている。
リード2Oの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Oは、第1部21O、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oに区分けして説明する。
第1部21Oは、配線部50Oの第2部52Oに接合された部位である。第1部21Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Oは、y方向に延びる帯状である。第1部21Oは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Oは、第2部52Oとz方向視において重なっている。また、第1部21Oは、貫通孔211Oを有する。貫通孔211Oは、第1部21Oをz方向に貫通している。図40にリード2Oについて示されたように、貫通孔211O内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Oの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211O内に留まり、リード2Oの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Oおよび第4部24Oは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Oは、第1部21Oと第4部24Oとに繋がっている。図40においてリード2Oについて示されたように、第4部24Oは、z方向において第1部21Oよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Oの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21O、第3部23Oおよび第4部24Oは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21O、第3部23Oや第4部24Oのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Oは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Oは、第4部24Oの端部に繋がり、リード2Oのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Oは、y方向において第1部21Oとは反対側に突出している。第2部22Oは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Oは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Pは、複数のリード1と離間している。リード2Pは、導電部5上に配置されている。リード2Pは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Pは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Pは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Pの第2部52Pに接合されている。
リード2Pの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Pは、第1部21P、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pに区分けして説明する。
第1部21Pは、配線部50Pの第2部52Pに接合された部位である。第1部21Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Pは、y方向に延びる帯状である。第1部21Pは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Pは、第2部52Pとz方向視において重なっている。また、第1部21Pは、貫通孔211Pを有する。貫通孔211Pは、第1部21Pをz方向に貫通している。図40にリード2Pについて示されたように、貫通孔211P内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Pの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211P内に留まり、リード2Pの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Pおよび第4部24Pは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Pは、第1部21Pと第4部24Pとに繋がっている。図40においてリード2Pについて示されたように、第4部24Pは、z方向において第1部21Pよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Pの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21P、第3部23Pおよび第4部24Pは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21P、第3部23Pや第4部24Pのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Pは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Pは、第4部24Pの端部に繋がり、リード2Pのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Pは、y方向において第1部21Pとは反対側に突出している。第2部22Pは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Pは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Qは、複数のリード1と離間している。リード2Qは、導電部5上に配置されている。リード2Qは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Qは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Qは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Qの第2部52Qに接合されている。
リード2Qの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Qは、第1部21Q、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qに区分けして説明する。
第1部21Qは、配線部50Qの第2部52Qに接合された部位である。第1部21Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Qは、y方向に延びる帯状である。第1部21Qは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Qは、第2部52Qとz方向視において重なっている。また、第1部21Qは、貫通孔211Qを有する。貫通孔211Qは、第1部21Qをz方向に貫通している。図40にリード2Qについて示されたように、貫通孔211Q内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Qの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211Q内に留まり、リード2Qの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Qおよび第4部24Qは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Qは、第1部21Qと第4部24Qとに繋がっている。図40においてリード2Qについて示されたように、第4部24Qは、z方向において第1部21Qよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Qの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21Q、第3部23Qや第4部24Qのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Qは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Qは、第4部24Qの端部に繋がり、リード2Qのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Qは、y方向において第1部21Qとは反対側に突出している。第2部22Qは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Qは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Rは、複数のリード1と離間している。リード2Rは、導電部5上に配置されている。リード2Rは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Rは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Rは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Rの第2部52Rに接合されている。
リード2Rの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Rは、第1部21R、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rに区分けして説明する。
第1部21Rは、配線部50Rの第2部52Rに接合された部位である。第1部21Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Rは、y方向に延びる帯状である。第1部21Rは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Rは、第2部52Rとz方向視において重なっている。また、第1部21Rは、貫通孔211Rを有する。貫通孔211Rは、第1部21Rをz方向に貫通している。図40にリード2Rについて示されたように、貫通孔211R内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Rの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211R内に留まり、リード2Rの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Rおよび第4部24Rは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Rは、第1部21Rと第4部24Rとに繋がっている。図40においてリード2Rについて示されたように、第4部24Rは、z方向において第1部21Rよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Rの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第1部21R、第3部23Rおよび第4部24Rは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21R、第3部23Rや第4部24Rのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Rは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Rは、第4部24Rの端部に繋がり、リード2Rのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Rは、y方向において第1部21Rとは反対側に突出している。第2部22Rは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Rは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Sは、複数のリード1と離間している。リード2Sは、導電部5上に配置されている。リード2Sは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Sは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Sは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Sの第2部52Sに接合されている。
リード2Sの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Sは、第1部21S、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sに区分けして説明する。
第1部21Sは、配線部50Sの第2部52Sに接合された部位である。第1部21Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Sは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Sは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Sは、第2部52Sとz方向視において重なっている。また、第1部21Sは、貫通孔211Sを有する。貫通孔211Sは、第1部21Sをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211S内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Sの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211S内に留まり、リード2Sの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Sおよび第4部24Sは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Sは、第1部21Sと第4部24Sとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Sは、z方向において第1部21Sよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Sの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Sおよび第4部24Sは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Sや第4部24Sのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Sは、第4部24Sの端部に繋がり、リード2Sのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Sは、y方向において第1部21Sとは反対側に突出している。第2部22Sは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Sは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Tは、複数のリード1と離間している。リード2Tは、導電部5上に配置されている。リード2Tは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Tは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Tは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Tの第2部52Tに接合されている。
リード2Tの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Tは、第1部21T、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tに区分けして説明する。
第1部21Tは、配線部50Tの第2部52Tに接合された部位である。第1部21Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Tは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Tは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Tは、第2部52Tとz方向視において重なっている。また、第1部21Tは、貫通孔211Tを有する。貫通孔211Tは、第1部21Tをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211T内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Tの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211T内に留まり、リード2Tの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Tおよび第4部24Tは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Tは、第1部21Tと第4部24Tとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Tは、z方向において第1部21Tよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Tの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Tおよび第4部24Tは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Tや第4部24Tのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Tは、第4部24Tの端部に繋がり、リード2Tのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Tは、y方向において第1部21Tとは反対側に突出している。第2部22Tは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Tは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Uは、複数のリード1と離間している。リード2Uは、導電部5上に配置されている。リード2Uは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Uは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Uは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Uの第2部52Uに接合されている。
リード2Uの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図45に示すように、リード2Uは、第1部21U、第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uに区分けして説明する。
第1部21Uは、配線部50Uの第2部52Uに接合された部位である。第1部21Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Uは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Uは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Uは、第2部52Uとz方向視において重なっている。また、第1部21Uは、貫通孔211Uを有する。貫通孔211Uは、第1部21Uをz方向に貫通している。図40において示されたリード2Iの第1部21Iの貫通孔211Iと同様に、貫通孔211U内は、導電性接合材82によって充填されている。また、導電性接合材82は、リード2Uの表面に亘って形成されている。ただし、導電性接合材82は、貫通孔211U内に留まり、リード2Uの表面に至らない構成であってもよい。
第3部23Uおよび第4部24Uは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Uは、第1部21Uと第4部24Uとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Uは、z方向において第1部21Uよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Uの端部が、樹脂7の第6面75と面一である。図示された例においては、第3部23Uおよび第4部24Uは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Uや第4部24Uのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Uは、第4部24Uの端部に繋がり、リード2Uのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Uは、y方向において第1部21Uとは反対側に突出している。第2部22Uは、たとえば半導体装置A2を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Uは、z方向において第1面31が向く側に折り曲げられている。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
図44および図45に示すように、第2部22Aおよび第2部22Bは、x方向において間隔G21を隔てて配置されている。第2部22Bおよび第2部22Bは、x方向において間隔G22を隔てて配置されている。間隔G22は、間隔G21よりも大きい。第2部22Cおよび第2部22Dは、x方向において間隔G23を隔てて配置されている。間隔G23は、間隔G22よりも小さく、間隔G21と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Dおよび第2部22Eは、x方向において間隔G24を隔てて配置されている。間隔G24は、間隔G23よりも大きく、間隔G22と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Eおよび第2部22Fは、x方向において間隔G25を隔てて配置されている。間隔G25は、間隔G24よりも小さく、間隔G23と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Fおよび第2部22Eは、x方向において間隔G26を隔てて配置されている。間隔G26は、間隔G25よりも大きく、間隔G24と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Gおよび第2部22Hは、x方向において間隔G27を隔てて配置されている。間隔G27は、間隔G26よりも小さく、間隔G25と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Hおよび第2部22Iは、x方向において間隔G28を隔てて配置されている。間隔G28は、間隔G21〜G27よりも大きい。第2部22I〜22Rは、それぞれx方向において間隔G29を隔てて配置されている。間隔G29は、間隔G21〜G28よりも小さい。これらの間隔G29は、互いの誤差が±5%以内である。第2部22Rおよび第2部22Sは、x方向において間隔G2aを隔てて配置されている。間隔G2aは、間隔G28と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。x方向において間隔G21を隔てて配置されている。第2部22Sおよび第2部22Tは、x方向において間隔G2bを隔てて配置されている。間隔G2bは、間隔G29と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22Tおよび第2部22Uは、x方向において間隔G2bを隔てて配置されている。間隔G2bは、間隔G29と略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。
図36に示すように、本実施形態においては、第2部12A〜12Gの第6面76からのy方向における突出寸法y12は、略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22A〜22Hおよび第2部22S〜22Uの第5面75からの突出寸法y22は、略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。第2部22I〜22Rの第5面75からの突出寸法y21は、略同じである(全く同一であるか、誤差が±5%以内)。突出寸法y21は、突出寸法y22よりも大きい。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、複数のリード1上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ4A〜4Fの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ4A〜4Fがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、6つの半導体チップ4A〜4Fを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
半導体チップ4A〜4Fは、図示された例においては、たとえば半導体装置A11と同様のIGBTからなるトランジスタである。
本実施形態においては、図39、図40、図41および図42に示すように、3つの半導体チップ4A,4B,4Cが、リード1Aの第1部11Aの主面111A上に配置されている。3つの半導体チップ4A,4B,4Cは、x方向において互いに離間し、且つx方向視において互いに重なっている。なお、リード1Aに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。半導体チップ4Aは、平面視において主面111Aのうち溝部1112Aによって囲まれた第1領域Ra上に配置されている。半導体チップ4Bは、平面視において主面111Aのうち溝部1112Aによって囲まれた第1領域Rb上に配置されている。半導体チップ4Cは、平面視において主面111Aのうち溝部1112Aによって囲まれた第1領域Rc上に配置されている。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4A,4B,4Cのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4A,4B,4Cの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極CPが、導電性接合材83によって主面111Aに接合されている。
導電性接合材83は、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極CPを主面111Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材83は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材83は、本開示の第2導電性接合材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材83が、平面視において半導体チップ4A,4B,4Cの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材83が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、導電性接合材83は、溝部1112Aの端縁に接するように形成されやすい。これは、溶融した導電性接合材83が、周囲に広がろうとした際に、溝部1112Aの端縁において生じる表面張力によって溶融した導電性接合材83の広がりが阻止された結果である。
本実施形態においては、図39、図40、図41および図43に示すように、半導体チップ4Dが、リード1Bの第1部11Bの主面111Bの第1領域Rd上に配置されている。なお、リード1Bに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Dのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Dの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Dのコレクタ電極CPが、上述した導電性接合材83によって主面111Bに接合されている。
本実施形態においては、図39、図40、図41および図43に示すように、半導体チップ4Eが、リード1Cの第1部11Cの主面111Cの第1領域Rc上に配置されている。なお、リード1Cに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Eのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Eの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Eのコレクタ電極CPが、上述した導電性接合材83によって主面111Cに接合されている。
本実施形態においては、図39、図40、図41および図43に示すように、半導体チップ4Fが、リード1Dの第1部11Dの主面111Dの第1領域Rd上に配置されている。なお、リード1Dに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、z方向視において、半導体チップ4Fのゲート電極GPが、y方向において半導体チップ4Fの中心よりも複数のリード2側に位置する姿勢で搭載されている。また、図示された例においては、半導体チップ4Fのコレクタ電極CPが、上述した導電性接合材83によって主面111Dに接合されている。図39に示すように、図示された例においては、半導体チップ4Cおよび半導体チップ4Dは、y方向視において、導電部5の接続部57と重なっている。図40に示すように、半導体チップ4Dは、z方向において第4部14Bの上面よりも基板3側に位置している。
<ダイオード41A〜41F>
ダイオード41A〜41Fは、特に限定されず、たとえば半導体装置A11のダイオード41A〜41Fと同様の構成である。
半導体装置A11と同様に、半導体チップ4Aは、第1領域Raに搭載されている。半導体チップ4Bは、第1領域Rbに搭載されている。半導体チップ4Cは、第1領域Rcに搭載されている。ダイオード41Aは、第2領域R1aに搭載されている。ダイオード41Bは、第2領域R1bに搭載されている。ダイオード41Cは、第2領域R1cに搭載されている。半導体チップ4Dは、第1領域Rdに搭載されている。半導体チップ4Eは、第1領域Reに搭載されている。半導体チップ4Fは、第1領域Rfに搭載されている。ダイオード41Dは、第2領域R1dに搭載されている。ダイオード41Eは、第2領域R1eに搭載されている。ダイオード41Fは、第2領域R1fに搭載されている。
図42に示すように、ダイオード41Aが、リード1Aの第1部11Aの主面111Aの第2領域R1a上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Aは、導電性接合材85によって主面111Aに接合されている。導電性接合材85は、たとえば上述した導電性接合材83と同様の材質からなる。
図42に示すように、ダイオード41Bが、リード1Aの第1部11Aの主面111Aの第2領域R1b上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Bは、導電性接合材85によって主面111Aに接合されている。
図42に示すように、ダイオード41Cが、リード1Aの第1部11Aの主面111Aの第2領域R1c上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Cは、導電性接合材85によって主面111Aに接合されている。
ダイオード41Aは、y方向視において半導体チップ4Aと重なる、ダイオード41Bは、y方向視において半導体チップ4Bと重なる。ダイオード41Cは、y方向視において半導体チップ4Cと重なる。ダイオード41A,41B,41Cは、x方向視において互いに重なる。
図43に示すように、ダイオード41Dが、リード1Bの第1部11Bの主面111Bの第2領域R1d上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Aは、導電性接合材85によって主面111Bに接合されている。
図43に示すように、ダイオード41Eが、リード1Cの第1部11Cの主面111Cの第2領域R1e上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Eは、導電性接合材85によって主面111Cに接合されている。
図43に示すように、ダイオード41Fが、リード1Dの第1部11Dの主面111Dの第2領域R1f上に配置されている。また、図示された例においては、ダイオード41Fは、導電性接合材85によって主面111Dに接合されている。
ダイオード41Dは、y方向視において半導体チップ4Dと重なる、ダイオード41Eは、y方向視において半導体チップ4Eと重なる。ダイオード41Fは、y方向視において半導体チップ4Fと重なる。ダイオード41D,41E,41Fは、x方向視において互いに重なる。
<制御チップ4G,4H>
制御チップ4G,4Hは、特に限定されず、たとえば半導体装置A1の制御チップ4G,4Hと同様の構成である。
本実施形態においては、制御チップ4Gが、導電部5の第1主部55に搭載されている。また、制御チップ4Hが、導電部5の第2主部56上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ4Gは、導電性接合材84によって第1主部55に接合されている。制御チップ4Hは、導電性接合材84によって第2主部56に接合されている。
導電性接合材84は、制御チップ4Gを第1主部55に接合するとともに、制御チップ4Hを第2主部56に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材84は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材84は、本開示の第3導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材84が平面視において制御チップ4G,4Hの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材84が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G(制御チップ4H)の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G,4Hの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材84の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ4G,4Hは、導電性接合材84に代えて、絶縁性接合材によって第1基部55に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材84によれば、導電部5のうち制御チップ4G,4Hからより離れた部分と制御チップ4G,4Hとを接合することが可能であり、制御チップ4G,4Hをより安定して接合することができる。
図44に示すように、制御チップ4Gは、x方向視において、リード2B〜2Oとリード1A〜1Gとの間に位置している。また、制御チップ4Hは、x方向視において、リード2B〜2Oとリード1A〜1Gとの間に位置している。制御チップ4Gおよび制御チップ4Hは、x方向視において互いに重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4B,4Cと重なる。図45に示す用意、制御チップ4Hは、y方向視において、半導体チップ4D,4Eと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4Aと重なっていてもよい。制御チップ4Hは、y方向視において半導体チップ4Fと重なっていてもよい。
図44に示すように、図示された例においては、制御チップ4Gは、y方向視において配線部50C(第1部51C)、配線部50D(第1部51D)、配線部50E(第1部51E)および配線部50F(第1部51F)と重なる。また、制御チップ4Gは、x方向視において、第2主部56および制御チップ4Hと重なる。図45に示すように、制御チップ4Hは、y方向視において、配線部50I〜50P(第1部51I〜51P)と重なる。
制御チップ4Gは、第4部24Cのz方向上端よりも基板3側に配置されている。さらに、制御チップ4Gは、第1部21Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。制御チップ4Hは、第4部24Cのz方向上端よりも基板3側に配置されている。さらに、制御チップ4Hは、第1部21Cのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。
図44に示すように、第1基部55のうちy方向において制御チップ4Gからリード2側に延出する部分の長さは、第1基部55のうちy方向において制御チップ4Gからリード1A側に延出する部分の長さよりも長い。図45に示すように、第2基部56のうちy方向において制御チップ4Hからリード2側に延出する部分の長さは、第2基部56のうちy方向において制御チップ4Gからリード1C側に延出する部分の長さよりも長い。
<伝達回路チップ4I>
伝達回路チップ4Iは、本開示の第1伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ4Iは、少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図40および図45に示すように、伝達回路チップ4Iは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。図45に示すように、伝達回路チップ4Iは、x方向視において制御チップ4Hと1次側回路チップ4Jとの間に位置する。伝達回路チップ4Iは、y方向視において制御チップ4Hと重なる。また、伝達回路チップ4Iは、y方向視において第1部51I〜51O(配線部50I〜50O)と重なる。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において伝達回路チップ4Iの外縁からはみ出している。
図51〜図57を参照して、伝達回路チップ4Iの構成の一例について説明する。なお、本実施形態の伝達回路チップ4Iは6個のトランスを有するが、説明の簡略化のため、4個のトランスを有する構造として説明する。この4個のトランスは、たとえばトランス691〜694(図49参照)である。
図51は、1次側回路チップ4J、伝達回路チップ4Iおよび制御チップ4Hの接続構造を模式的に示した図である。同図においては説明の便宜上、1次側回路チップ4Jと伝達回路チップ4Iとを接続する第4ワイヤ94の本数および伝達回路チップ4Iと制御チップ4Hとを接続する第3ワイヤ93の本数をそれぞれ2本に減らして示している。
伝達回路チップ4Iは、下コイル721、上コイル722、半導体基板723、絶縁層積層構造724、複数の高電圧パッド733、内側コイルエンド配線735、外側コイルエンド配線736、ビア737、内側コイルエンド配線747、外側コイルエンド配線748、複数の低電圧パッド749、低電圧配線750、低電圧配線751、シールド層772〜775、保護膜778、パッシベーション膜779、コイル保護膜780およびキャパシタ783を備える。
下コイル721は、1次側の低電圧コイルである。上コイル722は、2次側の高電圧コイルである。下コイル721と上コイル722とは、z方向(上下方向)に間隔をあけて対向している。下コイル721および上コイル722はそれぞれ、渦巻き状の導体線によって形成されている。下コイル721の内側コイルエンド(渦巻きの内側末端)および外側コイルエンド(渦巻きの外側末端)はそれぞれ、1次側回路チップ4Jが電気的に接続されている。上コイル722の内側コイルエンド(渦巻きの内側末端)および外側コイルエンド(渦巻きの外側末端)はそれぞれ、制御チップ4Hが電気的に接続されている。
伝達回路チップ4Iでは、たとえば後述のパルスジェネレータ665U,665L(図49参照)によって下コイル721に周期的なパルス電圧が発生する。伝達回路チップ4Iでは、直流信号が下コイル721と上コイル722との間で遮断されつつ、電磁誘導によって、下コイル721で発生したパルス電圧に基づく交流信号のみが選択的に上コイル722に伝達される。伝達される交流信号は、下コイル721と上コイル722との間の変圧比に応じて昇圧され、複数の第3ワイヤ93を通じて、制御チップ4Hに送られる。
図55に示すように、半導体基板723としては、シリコン(Si)基板、炭化珪素(SiC)基板等を用いることができる。絶縁層積層構造724は、半導体基板723上に形成されている。
絶縁層積層構造724は、複数の絶縁層725からなる。複数の絶縁層725は、半導体基板723の表面から順に積層されており、図55に示された例では12層である。複数の絶縁層725は、半導体基板723の表面に接する最下層の絶縁層725を除いて、それぞれ、下層のエッチングストッパ膜726と、上層の層間絶縁膜727との積層構造からなる。最下層の絶縁層725は、層間絶縁膜727のみからなる。エッチングストッパ膜726としては、たとえば窒化シリコン(SiN)膜、炭化珪素(SiC)膜、窒素添加炭化珪素(SiCN)膜等を用いることができ、層間絶縁膜727としては、たとえば酸化シリコン(SiO2)膜を用いることができる。
下コイル721および上コイル722は、絶縁層積層構造724において互いに異なる絶縁層725に形成され、一層以上の絶縁層725を挟んで互いに対向している。本実施形態では、下コイル721が半導体基板723から4層目の絶縁層725に形成され、上コイル722は、下コイル721との間に6層の絶縁層725を挟んで、11層目の絶縁層725に形成されている。
下コイル721および上コイル722の形状は特に限定されず、たとえば図52〜図54に示すように、z方向視において楕円環状である。下コイル721および上コイル722の内側には、内方領域728,729が形成されている。
図56は、上コイル722の要部を示している。内方領域729を取り囲む領域においては、絶縁層725に、コイル溝730が形成されている。コイル溝730は、上コイル722を形成するためのものである。コイル溝730は、たとえば、楕円渦巻き状の層間絶縁膜727およびその下方のエッチングストッパ膜726を貫通して形成されている。これにより、コイル溝730の上端および下端はそれぞれ、上方の絶縁層725のエッチングストッパ膜726および下方の絶縁層725の層間絶縁膜727に到達している。
図示された例においては、上コイル722は、バリアメタル731および銅配線材料732からなる。凹部731は、コイル溝730の内面(側面および底面)に形成されている。バリアメタル731は、当該側面および底面に倣って膜状に形成されており、上方に開口している。本実施形態では、バリアメタル731は、コイル溝730の内面に近い側からたとえばタンタル(Ta)膜、窒化タンタル(TaN)膜およびタンタル膜をこの順に積層することによって形成されている。そして、銅配線材料732は、バリアメタル731の内側にたとえば銅(Cu)埋め込むことによって形成されている。
上コイル722は、その上面が絶縁層725の上面と面一となるように形成されている。これにより、上コイル722は、側方、上方および下方において、互いに異なる絶縁層725に接している。具体的には、上コイル722が埋め込まれた絶縁層725は、エッチングストッパ膜726および層間絶縁膜727が上コイル722と接しており、この絶縁層725の上側に形成された絶縁層725は、下層のエッチングストッパ膜726のみが上コイル722と接している。また、下層の絶縁層725は、上層の層間絶縁膜727のみが上コイル722と接している。
なお、ここでは説明を省略するが、下コイル721も上コイル722と同様に、コイル溝にバリアメタルおよび銅(Cu)配線材料を埋め込むことによって形成されている。
図52、図55および図56に示すように、複数の高電圧パッド733は、絶縁層積層構造724の表面(最上層の絶縁層725の層間絶縁膜727上)に形成されており、第3ワイヤ93が接続される。高電圧パッド733は、z方向視において、上コイル722が配置された中央の高電圧領域(HV領域)734に配置されている。
高電圧領域734は、上コイル722が埋め込まれた絶縁層725における、上コイル722および下コイル721と同電位の配線が形成された領域およびそれら形成領域の周辺部を含む。本実施形態では、図54に示すように、4つの上コイル722が、伝達回路チップ4Iの長手方向に間隔をあけて2つずつペアとなって形成されている。
内側コイルエンド配線735および外側コイルエンド配線736は、各ペアの上コイル722の内方領域729および隣り合う上コイル722間に形成されている。各ペアの上コイル722では、一方の上コイル722および他方の上コイル722が、その間の共通の外側コイルエンド配線736によって互いに電気的に接続されており、これら両方の上コイル722、その間の外側コイルエンド配線736および各上コイル722内の内側コイルエンド配線735は全て同電位となっている。当該絶縁層725では、各上コイル722の内方領域729および各ペアにおける上コイル722間の領域も、上コイル722、内側コイルエンド配線735もしくは外側コイルエンド配線736からの電界が及ぶ範囲内として、高電圧領域734に含まれている。なお、下コイル721(低電圧コイル)が配置された領域は、z方向視において高電圧領域734に一致するが、上コイル722から複数の絶縁層725によって隔離されている。このため、当該領域は、上コイル722からの電界の影響が殆ど及ばないので、本実施形態でいう高電圧領域734に含まれるものではない。
図51に示すように、高電圧パッド733は、各上コイル722の内方領域729の上方および各ペアにおける上コイル722間の領域の上方に一つずつ、合計6個配置されている。
たとえば図55および図56に示すように、ビア737は、或る高電圧パッド733を、上コイル722と同一の絶縁層725に埋め込まれた内側コイルエンド配線735に接続させている。図示はしないが、他の高電圧パッド733は、同様の構造によって、上コイル722と同一の絶縁層725に埋め込まれた外側コイルエンド配線736にビアを介して接続されている。これにより、上コイル722に伝達された交流信号を、内側コイルエンド配線735およびビア737、並びに外側コイルエンド配線736およびビア(図示略)を介して、高電圧パッド733から出力することができる。
なお、内側コイルエンド配線735およびビア737はそれぞれ、上コイル722と同様に、図56に示すように、配線溝738,739にバリアメタル740,741および銅(Cu)配線材料742,743を埋め込むことによって形成されている(外側コイルエンド配線736およびそれに接続されたビアについても同様)。バリアメタル740,741には、バリアメタル731と同じ材料を用いることができる。
絶縁層積層構造724には、高電圧領域734とは電気的に切り離された低電位の領域(LV領域)として、低電圧領域744(図53および図55)、外側低電圧領域745(図52、図53)および中間領域746(図51〜図56)が設定されている。
低電圧領域744は、下コイル721が埋め込まれた絶縁層725における、下コイル721および下コイル721と同電位の配線が形成された領域およびそれら形成領域の周辺部を含んでいる。低電圧領域744は、下コイル721と上コイル722との関係と同様に、一層以上の絶縁層725を挟んで高電圧領域734に対向している。本実施形態においては、4つの下コイル721は、図53に示すように、上コイル722と対向する位置、x方向に間隔をおいて2つずつペアとなって形成されている。
内側コイルエンド配線747および外側コイルエンド配線748は、各ペアの下コイル721の内方領域728および隣り合う下コイル721間に形成されている。これにより、各ペアでは、一方の下コイル721および他方の下コイル721が、その間の共通の外側コイルエンド配線748によって互いに電気的に接続されており、これら両方の下コイル721、その間の外側コイルエンド配線748および各下コイル721内の内側コイルエンド配線747は全て同電位となっている。したがって、当該絶縁層725では、各下コイル721の内方領域728および各ペアにおける下コイル721間の領域も、下コイル721、内側コイルエンド配線747もしくは外側コイルエンド配線748からの電界が及ぶ範囲内として、低電圧領域744に含まれている。なお、内側コイルエンド配線747は、図54に示すように、平面視において高電圧位置の内側コイルエンド配線735からずれた位置に配置されている。
外側低電圧領域745は、図55に示すように、高電圧領域734および低電圧領域744を取り囲むように設定され、中間領域746は、高電圧領域734および低電圧領域744と外側低電圧領域745との間に設定されている。
図52、図55および図56に示すように、低電圧パッド749は、外側低電圧領域745において絶縁層積層構造724の表面(最上層の絶縁層725の層間絶縁膜727上)に形成されており、第4ワイヤ94が接続される。本実施形態の低電圧パッド749は、x方向に互いに間隔をあけて6個設けられた高電圧パッド733のそれぞれの側方に一つずつ、合計6個配置されている。各低電圧パッド749は、絶縁層積層構造724内を引き回された低電圧配線750,751によって、下コイル721に接続されている。
低電圧配線750は、貫通配線752および引き出し配線753を含む。貫通配線752は、外側低電圧領域745において各低電圧パッド749から少なくとも下コイル721が形成された絶縁層725を貫通して、下コイル721よりも下方の絶縁層725に達する柱状に形成されている。より具体的には、貫通配線752はそれぞれ、低電圧層配線754,755および複数のビア756,757,758を含む。
低電圧層配線754,755は、上コイル722および下コイル721と同一の絶縁層725に埋め込まれた島状(四角形状)部分である。複数のビア756は、低電圧層配線754,755の間を接続するものである。ビア757は、上側の低電圧層配線754と低電圧パッド749とを接続するものである。ビア758は、下側の低電圧層配線755と引き出し配線753とを接続するものである。
引き出し配線753は、低電圧領域744から、下コイル721よりも下方の絶縁層725を介して外側低電圧領域745に引き出された線状に形成されている。より具体的には、引き出し配線753は、上述の内側コイルエンド配線747と、下コイル721よりも下方の絶縁層725に埋め込まれ、下コイル721の下方で横切る線状の引き出し層配線759と、内側コイルエンド配線747とを接続するビア760とを含む。引き出し層配線759は、ビア761を介して半導体基板723に接続されている。これにより、低電圧配線750は、基板電圧(たとえば接地電圧)に固定される。
なお、配線747,754,755,759およびビア756〜758,760はそれぞれ、上コイル722と同様に、配線溝にバリアメタルおよび銅(Cu)配線材料を埋め込むことによって形成されている。一例として、図56に示すように、低電圧層配線754およびビア756,757はそれぞれ、配線溝762〜764にバリアメタル765〜767および銅(Cu)配線材料768〜770を埋め込むことによって形成されている。バリアメタル765〜767には、上述のバリアメタル731と同じ材料を用いることができる。
詳細は省略するが、低電圧配線755も、低電圧層配線754と同様に、貫通配線(図示略)と、引き出し配線771(図52〜図54)とを含む配線によって構成されている。
ある低電圧パッド749は、図52〜図55に示すように、貫通配線752および引き出し配線753を介して、下コイル721の内側コイルエンド配線747に接続されている。また、他の低電圧パッド749は、図52〜図54に示すように、貫通配線および引き出し配線771を介して、下コイル721の外側コイルエンド配線748に接続されている。これにより、低電圧パッド749に入力された信号を、貫通配線752および引き出し配線753を介して下コイル721に伝達することができる。
シールド層772は、絶縁層積層構造724において、低電圧層配線754よりもさらに外側に形成されている。シールド層772は、外部からデバイス内に水分が入ったり、端面のクラックが内部に広がったりすることを防止する。
シールド層772は、図52〜図55に示すように、伝達回路チップ4Iの端面に沿って壁状に形成されており、その底部において半導体基板723に接続されている。これにより、シールド層772は、基板電圧(たとえば接地電圧)に固定される。より具体的には、シールド層772はそれぞれ、図55に示すように、シールド層配線773〜775と複数のビア777とを含む。シールド層配線773〜775は、上コイル722、下コイル721および引き出し層配線759と同一の絶縁層725に埋め込まれている。あるビア777は、シールド層配線773〜775を相互に接続している。他のビア777は、最下層のシールド層配線775と半導体基板723とを接続している。シールド層配線773〜775およびビア776,777はそれぞれ、上コイル722と同様に、配線溝にバリアメタルおよび銅(Cu)配線材料を埋め込むことによって形成されている。
保護膜778およびパッシベーション膜779は、絶縁層積層構造724上において、絶縁層積層構造724の全面に順に積層されている。コイル保護膜780は、パッシベーション膜779の上において、上コイル722の直上の領域を選択的に覆っており、楕円環状に形成されている。保護膜778、パッシベーション膜779およびコイル保護膜780には、低電圧パッド749および高電圧パッド733をそれぞれ露出させるためのパッド開口781,782が形成されている。
保護膜778は、たとえば酸化シリコン(SiO2)からなり、150nm程度の厚さを有する。パッシベーション膜779は、たとえば窒化シリコン(SiN)からなり、1000nm程度の厚さを有する。コイル保護膜780は、たとえばポリイミドからなり、4000nm程度の厚さを有する。
後述のトランス690(図49)を構成する下コイル721と上コイル722との間には、大きな電位差(たとえば、1200V程度)が生じる。このため、下コイル721と上コイル722との間に配置される絶縁層725は、その電位差による絶縁破壊が生じない耐圧を実現可能な厚さを有していなければならない。
そこで、本実施形態では、図55に示すように、300nm程度のエッチングストッパ膜726および2100nm程度の層間絶縁膜727の積層構造からなる絶縁層725を、コイル間に複数層(たとえば6層)介在させて、絶縁層725のトータルの厚さL2を12.0μm〜16.8μmにすることによって、下コイル721と上コイル722との間の縦方向のDC絶縁を実現している。
しかしながら、本願発明者らが、トランスを備える半導体装置における層間膜の厚さとサージ破壊電圧との関係を実験したところ、図57に示す結果が得られた。同図において、層間膜とは、本実施形態における絶縁層725と同様の構造を有する膜である。同図によると、コイル間の層間膜の層数を増やして膜厚を大きくすればするほど、縦方向のDC絶縁が良好に実現できているにも関わらず、たとえば上コイル722と低電圧パッド749との間(コイル−パッド間)や、上コイル722とシールド層772との間(コイル−シールド間)といった横方向の破壊が支配的になっていることが分かる。
通常は、図55に示す下コイル721と上コイル722との間の絶縁層725のトータル厚さL2に比べて、図53に示す上コイル722と外側低電圧領域745との間の距離L0(本実施形態では、中間領域746の幅)の方が大きい。たとえば、距離L0は100μm〜450μmが一般的であり、上述の厚さL2との比(距離L0/厚さL2)で表せば、6/1〜40/1となる。したがって、たとえば高電圧領域734と外側低電圧領域745との間に、下コイル721と上コイル722との間(高電圧領域734と低電圧領域744との間)の電位差と同等の電位差が生じても、これらの領域の距離だけを考えれば、理論上は距離L0>厚さL2であるから絶縁破壊は生じない。しかしながら、図57で証明されるように、コイル間の層間膜が厚くなれば、横方向の破壊が支配的になってしまう。なお、図52では、距離L0よりも厚さL2の方が大きく表されているが、実際には距離L0>>厚さL2の関係にある。
この点、本願発明者らは、高電圧領域734と外側低電圧領域745との間に、電気的にフローティングされた金属部材からなるシールドを設ければ、外側低電圧領域745の特定部位に対する電界集中を緩和して、横方向の破壊を防止できることを見出した。
そこで、本実施形態では、図52および図54に示すように、平面視で高電圧領域734を取り囲むキャパシタ783が、中間領域746に設けられている。図52および図53では、複数の高電圧領域734が共通のキャパシタ783によって取り囲まれているが、各高電圧領域734が個別に取り囲まれていてもよい。
キャパシタ783の断面構造は、図55および図56に示される。すなわち、キャパシタ783は、上コイル722が埋め込まれた絶縁層725、下コイル721が埋め込まれた絶縁層725およびこれらの間の絶縁層725のそれぞれに埋め込まれており、全体として絶縁層725のコイル形成領域を取り囲む壁状に形成されている。
各キャパシタ783は、各絶縁層725に埋め込まれた複数の電極板784からなる。複数の電極板784は、等間隔で3つ以上(図55および図56では、5つ)設けられており、それぞれが電気的にフローティングされている。また、各絶縁層725に埋め込まれた電極板784は、上下に連なって配列されている。すなわち、絶縁層積層構造724を断面で見たときに、或るキャパシタ783を構成する電極板784が、その上限の電極板784と重なり合っている。これにより、互いに異なる絶縁層725に埋め込まれた複数の電極板784が、絶縁層積層構造724の積層方向に沿って隙間のないシールド板を構成している。
各電極板784は、上コイル722と同様に、図56に示すように、配線溝785にバリアメタル786および銅(Cu)配線材料787を埋め込むことによって形成されている。バリアメタル786には、上述のバリアメタル731と同じ材料を用いることができる。
また、図55に示す上コイル722とキャパシタ783との横方向距離L1は、上コイル722と下コイル721との間の絶縁層725のトータル厚さL2よりも大きい。たとえば、距離L1は、25μm〜400μmである。なお、図33では、距離L1よりも厚さL2の方が大きく表されているが、実際には距離L1>>厚さL2の関係にある。
このキャパシタ783によって、上コイル722−下コイル721間に高電圧を印加したときに、外側低電圧領域745に配置された低電位の導電部(たとえば、低電圧パッド749、低電圧層配線754、ビア756、低電圧層配線755、シールド層772等)への電界が集中することを緩和することができる。特に、上コイル722(高電圧コイル)と同一層およびその近傍の層に配置された矩形状の低電圧パッド749や低電圧層配線754には、その過度部に電界が集中してサージ破壊が起こり易い。しかし、キャパシタ783が配置されることで、そのようなサージ破壊を効果的に防止することができる。加えて、本実施形態では、キャパシタ783が高電圧領域734を取り囲んでいるので、上コイル722から放出される電界が、その向きに依らずに緩和される。その結果、高電圧領域734−外側低電圧領域745間の耐圧を向上させることができる。
また、キャパシタ783を構成する電極板784が、シールド層772を構成する要素と同一の絶縁層725に埋め込まれているので、キャパシタ783とシールド層772とを同一の工程で形成することができる。
<1次側回路チップ4J>
1次側回路チップ4Jは、伝達回路チップ4Iを介して制御チップ4Hに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図40および図45に示すように、1次側回路チップ4Jは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。1次側回路チップ4Jは、y方向において伝達回路チップ4Iよりも第5面35側に位置している。図45に示すように、1次側回路チップ4Jは、x方向視において第1部51Q(配線部50Q)と重なる。1次側回路チップ4Jは、y方向視において制御チップ4Hおよび伝達回路チップ4Iと重なる。また、伝達回路チップ4Iは、y方向視において第1部51I〜51O(配線部50I〜50O)と重なる。
図40に示すように、制御チップ4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jは、第4部24Iのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。さらに、制御チップ4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jは、第1部21Iのz方向上端よりも基板3側の低い位置に配置されている。このような位置関係は、制御チップ4Gについても同様である。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A1のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<第1ワイヤ91A〜91F>
本実施形態の第1ワイヤ91A〜91Fについて、説明の便宜上、上述した第1実施形態の第1ワイヤ91A〜91Fと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
第1ワイヤ91A〜91Fは、半導体チップ4A〜4Fのいずれかと、複数のリード1のいずれかとに接続されている。第1ワイヤ91A〜91Fの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム(Al)や銅(Cu)からなる。また、第1ワイヤ91A〜91Fの線径は特に限定されず、たとえば250〜500μm程度である。第1ワイヤ91A〜91Fは、本開示の第1導電部材に相当する。なお、第1ワイヤ91A〜91Fに代えて、たとえばCuからなるリードを用いてもよい。
半導体チップ4Aのコレクタ電極CPとダイオード41Aのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Bのコレクタ電極CPとダイオード41Bのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップCのコレクタ電極CPとダイオード41Cのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
図42に示すように、本実施形態においては、第1ワイヤ91Aは、第1部911Aおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Aの一端は、半導体チップ4Aのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Aのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Aは、y方向に沿っている。第2部912Aの一端は、ダイオード41Aのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Bの第4部14Bに接続されている。図示された例においては、第2部912Aは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Aの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Aの本数は、3本である。
本実施形態においては、第1ワイヤ91Bは、第1部911Bおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Bの一端は、半導体チップ4Bのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Bのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Bは、y方向に沿っている。第2部912Bの一端は、ダイオード41Bのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Cの第4部14Cに接続されている。図示された例においては、第2部912Bは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Bの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Bの本数は、3本である。
本実施形態においては、第1ワイヤ91Cは、第1部911Cおよび第1部911Cに区分けして説明する。第1部911Cの一端は、半導体チップ4Cのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Cのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Cは、y方向に沿っている。第2部912Cの一端は、ダイオード41Cのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Dの第4部14Dに接続されている。図示された例においては、第2部912Cは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Cの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Cの本数は、3本である。
半導体チップ4Dのコレクタ電極CPとダイオード41Dのカソード電極とは、第1部11Bおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Eのコレクタ電極CPとダイオード41Eのカソード電極とは、第1部11Cおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップFのコレクタ電極CPとダイオード41Fのカソード電極とは、第1部11Dおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
図42に示すように、本例においては、第1ワイヤ91Dは、第1部911Dおよび第1部911Bに区分けして説明する。第1部911Dの一端は、半導体チップ4Dのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Dのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Dは、y方向に沿っている。第2部912Dの一端は、ダイオード41Dのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Eの第4部14Eに接続されている。図示された例においては、第2部912Dは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Dの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Dの本数は、3本である。
本例においては、第1ワイヤ91Eは、第1部911Eおよび第1部911Eに区分けして説明する。第1部911Eの一端は、半導体チップ4Eのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Eのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Eは、y方向に沿っている。第2部912Eの一端は、ダイオード41Eのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Fの第4部14Fに接続されている。図示された例においては、第2部912Eは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Eの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Eの本数は、3本である。
本例においては、第1ワイヤ91Fは、第1部911Fおよび第1部911Fに区分けして説明する。第1部911Fの一端は、半導体チップ4Fのエミッタ電極EPに接続されており、他端は、ダイオード41Fのアノード電極に接続されている。図示された例においては、第1部911Fは、y方向に沿っている。第2部912Fの一端は、ダイオード41Fのアノード電極に接続されており、他端は、リード1Gの第4部14Gに接続されている。図示された例においては、第2部912Fは、x方向およびy方向に対して傾いている。また、第1ワイヤ91Fの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Fの本数は、3本である。
<第2ワイヤ92>
本実施形態の第2ワイヤ92について、説明の便宜上、上述した第1実施形態の第2ワイヤ92と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
複数の第2ワイヤ92は、図39、図44および図45に示すように、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第2ワイヤ92の材質は特に限定されず、たとえば金(Au)からなる。第2ワイヤ92の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第1ワイヤ91A〜91Fの線径よりも細い。第2ワイヤ92の線径は、たとえば10μm〜50μm程度である。第2ワイヤ92は、本開示の第2導電部材に相当する。以降においては、制御チップ4Gに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Gとし、制御チップ4Hに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Hとして説明する。
半導体チップ4Aのゲート電極GPと配線部50aの第2部52aとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Aのエミッタ電極EPと第2部52bとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92は、x方向において半導体チップ4Aのエミッタ電極EPのうちゲート電極GPよりも半導体チップ4B側とは反対側の部分に接続されている。
半導体チップ4Bのゲート電極GPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Bのエミッタ電極EPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92Gは、x方向において半導体チップ4Bのエミッタ電極EPのうちゲート電極GPよりも半導体チップ4C側に隣接する部分に接続されている。
半導体チップ4Cのゲート電極GPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Cのエミッタ電極EPと制御チップ4Gのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Gが接続されている。この第2ワイヤ92Gは、x方向において半導体チップ4Bのエミッタ電極EPのうちゲート電極GPよりも半導体チップ4B側に隣接する部分に接続されている。
半導体チップ4Dのゲート電極GPと制御チップ4Hのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極GPと制御チップ4Hのy方向の中心よりも第1部11A側の部分とに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極GPと配線部50fの第2部52fとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、図39、図44および図45に示すように、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第3ワイヤ93の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
図44に示すように、第1部51Aと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Bと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに2本の第3ワイヤ93が接続されている。ダイオード49Uと制御チップ4Gのy方向における第5面35側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Cと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Dと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに2本の第3ワイヤ93が接続されている。ダイオード49Vと制御チップ4Gのy方向における第5面35側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Eと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Fと制御チップ4Gのy方向における中央付近の部分とに2本の第3ワイヤ93が接続されている。ダイオード49Wと制御チップ4Gのy方向における第5面35側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第3部53Hと制御チップ4Gのy方向における第5面35側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。
図45に示すように、接続部57の第3部573と制御チップ4Hのx方向における第3面33側の部分とに2本の第3ワイヤ93が接続されている。第2部52cと制御チップ4Hのx方向における第3面33側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第2部52dと制御チップ4Hのx方向における第3面33側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第2部52eと制御チップ4Hのx方向における第3面33側の部分とに第3ワイヤ93が接続されている。第1部51Hのx方向における第4面34側の部分と制御チップ4Hのx方向における第3面33側の部分とに2本の第3ワイヤ93が接続されている。制御チップ4Hのy方向における第5面35側の部分と伝達回路チップ4Iのy方向における中央付近の部分とに複数の第3ワイヤ93が接続されている。制御チップ4Gy方向において伝達回路チップ4I側に延びる複数の第3ワイヤ93の本数は、制御チップ4Hからy方向において半導体チップ4D,4E側(リード1B,1C側)に延びる第2ワイヤ92の本数よりも多い。
<第4ワイヤ94>
複数の第4ワイヤ94は、図39および図45に示すように、伝達回路チップ4Iと1次側回路チップ4Jとに接続されている。第4ワイヤ94の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
図45に示すように、図示された例においては、複数の第4ワイヤ94は、伝達回路チップ4Iのy方向における第5面35側の部分と1次側回路チップ4Jのy方向における第6面36側の部分とに接続されている。
<第5ワイヤ95>
複数の第5ワイヤ95は、図39および図45に示すように、伝達回路チップ4Jと導電部5とに接続されている。第5ワイヤ95の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
図45に示すように、第1部51Iと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Jと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Kと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Lと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Mと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Nと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Oと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Pと1次側回路チップ4Jのy方向における第5面35側の部分とに、第5ワイヤ95が接続されている。第1部51Qと1次側回路チップ4Jのx方向における第4面34側の部分とに、2本の第5ワイヤ95が接続されている。第3基部58と1次側回路チップ4Jのx方向における第4面34側の部分とに、2本の第5ワイヤ95が接続されている。
<第6ワイヤ96>
複数の第6ワイヤ96は、図39および図44に示すように、制御チップ4Gと導電部5とに接続されている。第6ワイヤ96の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
図45に示すように、第1部51aと制御チップ4Gのうちy方向における第6面36側の部分とに、第6ワイヤ96が接続されている。第1部51bと制御チップ4Gのうちy方向における第6面36側の部分とに、第6ワイヤ96が接続されている。第2部572と制御チップ4Gのうちx方向における第4面34側の部分とに、2本の第6ワイヤ96が接続されている。第1部51cと制御チップ4Gのうちx方向における第4面34側の部分とに、第6ワイヤ96が接続されている。第1部51dと制御チップ4Gのうちx方向における第4面34側の部分とに、第6ワイヤ96が接続されている。第1部51eと制御チップ4Gのうちx方向における第4面34側の部分とに、第6ワイヤ96が接続されている。
<第7ワイヤ97>
複数の第7ワイヤ97は、図39および図45に示すように、制御チップ4Hと導電部5とに接続されている。第7ワイヤ97の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
図45に示すように、第1部51fと制御チップ4Hのうちx方向における第4面34側の部分とに第7ワイヤ97が接続されている。第1部51Tと制御チップ4Hのうちx方向における第4面34側の部分とに3本の第7ワイヤ97が接続されている。第1部51Sと制御チップ4Hのうちx方向における第4面34側の部分とに第7ワイヤ97が接続されている。
<樹脂7>
本実施形態の樹脂7について、説明の便宜上、上述した第1実施形態の樹脂7と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
樹脂7は、半導体チップ4A〜4F、制御チップ4G,4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと、複数のリード1の一部ずつおよび複数のリード2の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂7は、ダイオード41A〜41F、ダイオード49U,49V,49W、複数の第1ワイヤ91A〜91F、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96および複数の第7ワイヤ97を覆っている。樹脂7の材質は特に限定されない。樹脂7の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
本実施形態においては、樹脂7は、第1面71、第2面72、第3面73、第4面74、第5面75、第6面76、凹部731、凹部732、凹部733および孔741および孔742を有する。
第1面71は、z方向と交差する面であり、図示された例においては、z方向に対して直角な平面である。第1面71は、基板3の第1面31と同じ側を向いている。第2面72は、z方向と交差する面であり、図示された例においては、z方向に対して直角な平面である。第2面72は、第1面71とは反対側を向いており、基板3の第2面32と同じ側を向いている。
第3面73は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第3面73は、x方向と交差する面であり、基板3の第3面33と同じ側を向いている。第4面74は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第4面74は、x方向と交差する面であり、第3面73とは反対側を向いており、基板3の第4面34と同じ側を向いている。
第5面75は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第5面75は、y方向と交差する面であり、基板3の第5面35と同じ側を向いている。第6面76は、z方向において第1面71と第2面72との間に位置しており、図示された例においては、第1面71および第2面72に繋がっている。第6面76は、x方向と交差する面であり、第5面75とは反対側を向いており、第6面36と同じ側を向いている。
孔741は、樹脂7をz方向に貫通している。孔741の形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向視において円形状である。孔741は、z方向視において基板3の第3面33と第3面73との間に位置している。
孔742は、樹脂7をz方向に貫通している。孔741の形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向視において円形状である。孔742は、z方向視において基板3の第4面34と第4面74との間に位置している。
図36および図39に示すように、凹部731、凹部732および凹部733は、第5面75からy方向に凹んだ部位である。凹部731は、y方向視においてリード2Bの第2部22Bとリード2Cの第2部22Cとの間に位置している。凹部732は、y方向視においてリード2Dの第2部22Dとリード2DEの第2部22Eとの間に位置している。凹部733は、y方向視においてリード2Fの第2部22Fとリード2Gの第2部22Gとの間に位置している。
<半導体装置A2の回路構成>
次に、半導体装置A2の回路構成について説明する。
図49は、半導体装置A2のスイッチングアーム40Uを駆動させる制御回路600Yの一例である。半導体装置A2は、スイッチングアーム40V,40Wについても制御回路600Yと同様の制御回路を有する。なお、半導体装置A2の制御回路600Yは、図49に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
U端子(リード1B)、V端子(リード1C)およびW端子(リード1D)に印加される電圧レベルは、たとえば0V〜650V程度である。一方、NU端子(リード1E)、NV端子(リード1F)およびNW端子(リード1G)に印加される電圧レベルは、たとえば、0V程度であり、端子(リード1B)、V端子(リード1C)およびW端子(リード1D)に印加される電圧レベルよりも低い。半導体チップ4A〜4Cは、3相のインバータ回路の高電位側のトランジスタを構成し、半導体チップ4D〜4Fは、3相のインバータ回路の低電位側のトランジスタを構成している。
図49に示すように、制御回路600Yは、1次側回路660、2次側回路670およびトランス690を有している。制御回路600Yは、トランス690によって1次側回路660と2次側回路670との絶縁、1次側回路660から2次側回路670への信号の伝達および2次側回路670から1次側回路660への信号の伝達を行う。
本実施形態においては、1次側回路660は、1次側回路チップ4Jに含まれる。2次側回路670は、制御チップ4Hおよび制御チップ4Gに少なくともその一部が含まれる。トランス690は、伝達回路チップ4Iに含まれる。
1次側回路660は、低電圧誤動作防止回路661、発振(OSC)回路662、HINU端子(リード2I)に接続された信号伝達回路660U、LINU端子(リード2L)に接続された信号伝達回路660L、FO端子(リード2P)に接続された異常保護回路660Fを含む。
信号伝達回路660Uは、半導体チップ4Aのゲート電極GPにゲート信号電圧を供給するための回路であり、HINU端子からトランス690に向けて順に、抵抗663U、シュミットトリガ664U、パルスジェネレータ665Uおよび出力バッファ667UA,667UBを有する。抵抗663Uおよびシュミットトリガ664Uは、半導体装置A1の抵抗461とシュミットトリガ462に相当する。シュミットトリガ664Uの出力端子は、パルスジェネレータ665Uに接続されている。パルスジェネレータ665Uの第1出力端子は、出力バッファ667UAに接続され、パルスジェネレータ665Uの第2出力端子は、出力バッファ667UBに接続されている。
信号伝達回路660Lは、半導体チップ4Dのゲートにゲート信号電圧を供給するための回路であり、LINU端子からトランス690に向けて順に、抵抗663L、シュミットトリガ664L、パルスジェネレータ665Lおよび出力バッファ667LA,667LBを有する。抵抗663Lおよびシュミットトリガ664Lは、半導体装置A1の抵抗471とシュミットトリガ472に相当する。シュミットトリガ664Lの出力端子は、パルスジェネレータ665Lに接続されている。パルスジェネレータ665Lの第1出力端子は、出力バッファ667LAに接続され、パルスジェネレータ665Lの第2出力端子は、出力バッファ667LBに接続されている。
異常保護回路660Fは、半導体装置A2に異常が発生した場合に半導体装置A2の異常に関する情報を半導体装置A2の外部に出力する回路であり、RSフリップフロップ回路666、入力バッファ667FA,667FB、ドライバ668およびトランジスタ669を含む。
入力バッファ667FAの出力端子は、RSフリップフロップ回路666のS端子に接続され、入力バッファ667FBの出力端子は、RSフリップフロップ回路666のR端子に接続されている。RSフリップフロップ回路666のQ端子は、ドライバ668に接続されている。ドライバ668の出力端子は、トランジスタ669のゲートに接続されている。トランジスタ669のソースは接地され、トランジスタ669のドレインはFO端子に接続されている。
低電圧誤動作防止回路661は、1次側回路660の電源電圧VCCを監視する回路である。低電圧誤動作防止回路661は、RSフリップフロップ回路666のセット端子(S端子)に接続されている。低電圧誤動作防止回路661は、1次側回路660の電源電圧VCCが所定の閾値電圧を下回ったときに、誤動作防止信号を正常時の論理レベル(たとえばローレベル)から異常時の論理レベル(たとえばハイレベル)に切り替える。発振回路662は、パルスジェネレータ665U,665L、RSフリップフロップ回路666およびドライバ668にそれぞれクロック信号を出力する。
2次側回路670は、発振回路671、信号伝達回路670U、信号伝達回路670L、異常保護回路670Fを含む。
信号伝達回路670Uは、1次側回路660の信号伝達回路660Uのゲート信号電圧を半導体チップ4Aのゲートに供給するための回路である。信号伝達回路670Uは、トランス690から半導体チップ4Aに向けて順に、入力バッファ672UA,672UB、RSフリップフロップ回路673U、パルスジェネレータ674U、レベルシフタ回路675U、RSフリップフロップ回路676およびドライバ677Uを有する。また信号伝達回路670Uには、ダイオード49Uと、ダイオード49Uの電流を制御する電流制御部49Xとが設けられている。電流制御部49Xの一例は、電流制限抵抗である。
入力バッファ672UAの出力端子は、RSフリップフロップ回路673UのS端子に接続され、入力バッファ672UBの出力端子は、RSフリップフロップ回路673UのR端子に接続されている。RSフリップフロップ回路673UのQ端子およびQB端子は、パルスジェネレータ674Uに接続されている。パルスジェネレータ674Uは、レベルシフタ回路675Uに接続されている。レベルシフタ回路675Uは、RSフリップフロップ回路673UのQ端子からの信号がRSフリップフロップ回路673UのS端子に入力され、RSフリップフロップ回路673UのQB端子からの信号がRSフリップフロップ回路673UのR端子に入力されるように構成されている。RSフリップフロップ回路676UのQ端子は、ドライバ677Uに接続されている。ドライバ677Uの出力端子は、半導体チップ4Aのゲートに接続されている。またRSフリップフロップ回路676UのR端子には、低電圧誤動作防止回路678が接続されている。なお、パルスジェネレータ674U、レベルシフタ回路675U、RSフリップフロップ回路676Uおよびドライバ677Uは、半導体装置A1のパルスジェネレータ465、レベルシフタ466、RSフリップフロップ回路468およびドライバ469に相当する。
信号伝達回路670Lは、1次側回路660の信号伝達回路660Lのゲート信号電圧を半導体チップ4Dのゲートに供給するための回路である。信号伝達回路670Lは、トランス690から半導体チップ4Dに向けて順に、入力バッファ672LA,672LB、RSフリップフロップ回路673Lおよびドライバ677Lを有する。
入力バッファ672LAの出力端子は、RSフリップフロップ回路673LのS端子に接続され、入力バッファ672LBの出力端子は、RSフリップフロップ回路673LのR端子に接続されている。RSフリップフロップ回路673LのQ端子およびQB端子は、ドライバ677Lに接続されている。ドライバ677Lは、半導体チップ4Dのゲートに接続されている。
異常保護回路670Fは、半導体装置A2に異常が発生した場合に半導体装置A2の異常に関する情報を1次側回路660に出力する回路である。異常保護回路670Fは、出力バッファ672FA,672FB、異常信号生成回路679、温度保護回路680、低電圧誤動作防止回路681および電流制限回路682を有する。異常保護回路670Fには、2次側回路670のVCC端子(リード2Q)およびCIN端子(リード2S、検出端子CIN)が接続されている。
異常信号生成回路679には、温度保護回路680、低電圧誤動作防止回路681および電流制限回路682が接続されている。異常信号生成回路679の第1出力端子は、出力バッファ671FAに接続され、第2出力端子は、出力バッファ671FBに接続されている。出力バッファ671FBには、RSフリップフロップ回路673U,673LのR端子が接続されている。
発振回路671は、RSフリップフロップ回路673U,673Lおよび異常信号生成回路679にそれぞれクロック信号を出力する。
トランス690は、トランス691〜696を有する。トランス691〜696はそれぞれ、1次側コイルおよび2次側コイルを有する。
トランス691の1次側コイルの第1端子は、出力バッファ667UAの出力端子に接続され、トランス691の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス691の2次側コイルの第1端子は、入力バッファ672UAに接続され、トランス691の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
トランス692の1次側コイルの第1端子は、出力バッファ667UBの出力端子に接続され、トランス692の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス692の2次側コイルの第1端子は、入力バッファ672UBに接続され、トランス692の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
トランス693の1次側コイルの第1端子は、出力バッファ667LAの出力端子に接続され、トランス693の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス693の2次側コイルの第1端子は、入力バッファ672LAに接続され、トランス693の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
トランス694の1次側コイルの第1端子は、出力バッファ667LBの出力端子に接続され、トランス694の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス694の2次側コイルの第1端子は、入力バッファ672LBに接続され、トランス694の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
トランス695の1次側コイルの第1端子は、入力バッファ667FAに接続され、トランス695の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス695の2次側コイルの第1端子は、出力バッファ672FAの出力端子に接続され、トランス695の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
トランス696の1次側コイルの第1端子は、入力バッファ667FBに接続され、トランス696の1次側コイルの第2端子は、接地されている。トランス696の2次側コイルの第1端子は、出力バッファ672FBの出力端子に接続され、トランス696の2次側コイルの第2端子は、接地されている。
本実施形態においては、リード2Aは、VSU端子と称される場合がある。リード2Bは、半導体装置A1におけるVBU端子に相当する。リード2Cは、VSV端子と称される場合がある。リード2Dは、半導体装置A1におけるVBV端子に相当する。リード2Eは、VSW端子と称される場合がある。リード2Fは、半導体装置A1におけるVBW端子に相当する。リード2Gは、半導体装置A1における第1GND端子に相当する。リード2Hは、半導体装置A1における第1VCC端子に相当する。リード2Iは、半導体装置A1におけるHINU端子に相当する。リード2Jは、半導体装置A1におけるHINV端子に相当する。リード2Kは、半導体装置A1におけるHINW端子に相当する。リード2Lは、LINU端子に相当する。リード2Mは、半導体装置A1におけるLINV端子に相当する。リード2Nは、半導体装置A1におけるLINW端子に相当する。リード2Oは、FO端子に相当する。リード2Pは、VOT端子に相当する。リード2Qは、第3VCC端子と称される場合がある。リード2Rは、第3GNDと称される場合がある。リード2Sは、CIN端子に相当する。リード2Tは、半導体装置A1における第2VCC端子に相当する。リード2Uは、第2GND端子に相当する。
図50に示すように、半導体装置A2は、たとえば回路基板91に実装される。回路基板91には、制御チップ92が配置されている。制御チップ92は、半導体装置A2内の各チップを制御するものである。回路基板91に形成された配線パターンを介して、半導体装置A2と制御チップ92とが接続される。図示された例においては、半導体装置A2の、リード2I〜2Rと制御チップ92とが接続されている。
本実施形態によれば、半導体装置A1の効果に加え、以下の作用効果を奏する。
半導体装置A2は、トランス690(伝達回路チップ4I)を有する。このため、たとえばスイッチングアーム40U,40V,40W等の2次側のパワー回路が破壊等した場合に、1次側回路660(1次側回路チップ4J)にまで破壊が及ぶことをトランス690(伝達回路チップ4I)によって抑制することが可能である。したがって、1次側回路660(1次側回路チップ4J)や、1次側回路660(1次側回路チップ4J)に外部から接続されたマイコン等を保護することができる。
図39に示すように、y方向において制御チップ4Hを挟んで伝達回路チップ4Iが半導体チップ4A〜4Fとは反対側に配置されている。また、1次側回路チップ4Jは、y方向において伝達回路チップ4Iを挟んで制御チップ4Hとは反対側に配置されている。これにより、1次側回路660(1次側回路チップ4J)に導通するリード2I〜2Rを、制御チップ4H,4Gに導通する部分に対してy方向により離間させることができる。
1次側回路660(1次側回路チップ4J)に導通するリード2I〜2Rを挟んで、2次側回路670に導通するリード2A〜2Hとリード2S〜2Uとが、x方向の両側に分かれて配置されている。これにより、x方向のいずれか一方のみにリード2A〜2Hとリード2S〜2Uとが偏って配置された場合よりも、リード2A〜2Hとリード2S〜2Uとがに導通する導電部5の配線経路が複雑化することを抑制することができる。
図44および図45に示すように、第2部22Hと第2部22Iとの間隔G28は、間隔G21〜G27や間隔G29よりも大きい。また、第2部22Rと第2部22Sとの間隔G2aは、間隔G29や間隔G2bよりも大きい。これにより、1次側回路660と2次側回路670とを絶縁することができる。
図39および図44に示すように、配線部50aの第2部52aは、y方向視において半導体チップ4Aと重なっている。これにより、半導体チップ4Aのゲート電極GPと第2部52aとに接続される第2ワイヤ92を短縮することができる。また、配線部50bの第2部52bは、y方向視において半導体チップ4Aと重なっている。これにより、半導体チップ4Aのエミッタ電極EPと第2部52bとに接続される第2ワイヤ92を短縮することができる。第2部52bがx方向視において第2部52aと重なる構成は、半導体チップ4Aのエミッタ電極EPと第2部52bとに接続される第2ワイヤ92を短縮するのに好ましい。
図36に示すように、z方向視において第2部22I〜22Rの第5面75からの突出寸法y21は、第2部22A〜22Hおよび第2部22S〜22Uの第5面75からの突出寸法y22よりも大きい。これにより、半導体装置A2を回路基板等に実装する際に、1次側回路チップ4Jに導通するリード2I〜2Rと、制御チップ4Gに導通するリード2A〜2Hおよび制御チップ4Hに導通するリード2S〜2Uとを、絶縁することができる。
図39に示すように、y方向視において制御チップ4Gと半導体チップ4Bとが重なる。これにより、半導体チップ4Bと制御チップ4Gとに接続された第2ワイヤ92Gの長さを短縮することができ、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
図39に示すように、制御チップ4Hは、y方向視において半導体チップ4E、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと重なる。これにより、半導体チップ4E、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jに相互に接続されたワイヤの長さを短縮することができ、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
図39に示すように、制御チップ4G,4Hは、x方向視において互いに重なる。これにより、半導体チップ4A〜4Fの配や、複数のリード2を、x方向にそって配置しやすくなり、ひいては半導体装置の高集積化を図ることができる。
図39に示すように、y方向において制御チップ4Hからy方向において半導体チップ4D,4E側(リード1B,1C側)に延びる第2ワイヤ92Hの本数の方が、制御チップ4Hから伝達回路チップ4I側に延びる複数の第3ワイヤ93の本数よりも少ない。半導体装置A2の製造時や使用時等に温度変化が生じた場合、リード1A〜1Dや基板3に熱膨張が生じる。金属からなるリード1A〜1Dの熱膨張は、セラミックからなる基板3の熱膨張よりも大きい。本実施形態においては、制御チップ4Hおよび伝達回路チップ4Iは、ともに基板3上に配置されている。一方、半導体チップ4D,4Eは、リード1Bおよびリード1C上に配置されている。このため、温度変化が生じた場合の制御チップ4Hと半導体チップ4D,4Eとの位置関係の変動は、制御チップ4Hと伝達回路チップ4Iとの位置関係の変動よりも大きくなる。位置関係の変動に起因する樹脂7等からの応力を受けやすい第2ワイヤ92Hの本数を第3ワイヤ93の本数よりも少なくすることにより、第2ワイヤ92Hに生じる応力を抑制することができる。
また、第2ワイヤ92Hは、図40に示すように、リード1Bの第1部11B上に配置された半導体チップ4Dおよびリード1Cの第1部11C上に配置された半導体チップ4Eと制御チップ4Hとに接続されるものである。第3ワイヤ93は、ともに基板3上に配置された制御チップ4Hと伝達回路チップ4Iとに接続されるものである。このため、第3ワイヤ93は、第2ワイヤ92Hよりも短い。言い換えれば、第2ワイヤ92Hは、第3ワイヤ93よりも長い。このように、第2ワイヤ92Hを第3ワイヤ93よりも長くしておくことにより、上述の温度変化による位置関係の変動が生じた場合であっても、位置関係の変動による影響をより受けやすい第2ワイヤ92Hの断線等を抑制することができる。
図42および図43に示すように、第3面123A、第3面123B、第3面123Cおよび第3面123Dの粗さは、第2面122A、第1面121B、第2面122B、第1面121C、第2面122Cおよび第1面121Dの粗さよりも粗い。これにより、第3面123A、第3面123B、第3面123Cおよび第3面123Dによって、リード1A〜1Dと樹脂7との接合強度を高めつつ、互いに向かい合う第2面122A、第1面121B、第2面122B、第1面121C、第2面122Cおよび第1面121Dとを絶縁することができる。
図44に示すように、第1基部55のうちy方向において制御チップ4Gからリード2側に延出する部分の長さは、第1基部55のうちy方向において制御チップ4Gからリード1A側に延出する部分の長さよりも長い。図45に示すように、第2基部56のうちy方向において制御チップ4Hからリード2側に延出する部分の長さは、第2基部56のうちy方向において制御チップ4Gからリード1C側に延出する部分の長さよりも長い。このような構成により、第1基部55および第2基部56が、リード1A〜1Dと不当に導通することを抑制することができる。
伝達回路チップ4Iは、本開示の第1伝達回路を含んでおり、樹脂7によって覆われている。図50に示すように、半導体装置A2は、たとえば回路基板91に実装される。このような場合、たとえば半導体装置A2の外部であって回路基板91上に、制御チップ92が配置される。この制御チップ92と、半導体装置A2に内蔵されている半導体チップと、を接続する導電路の物理的な離間を図る場合に、少なくともフォトカプラが不要となる。したがって、回路基板91の縮小を実現できる。
<第3実施形態>
図58および図59を参照して、本開示の第3実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A3は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、複数の制御チップ4、伝達回路チップ4I、1次側回路チップ4J、複数のダイオード49、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96、複数の第7ワイヤ97および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A3は、第2実施形態の半導体装置A2と同様の構成要素を含んでおり、上記第2実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置A2の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
図58は、半導体装置A3を示す平面図である。図59は、半導体装置A3を示す要部拡大平面図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A2における基板3と同様である。
<導電部5>
本実施形態の導電部5について、説明の便宜上、上述した第2実施形態の導電部5と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図58および図59に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50U、配線部50a〜50f、第1基部55、第2基部56、接続部57および第3基部58に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2基部56は、矩形状である。また、図示された例においては、第2基部56は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、第2基部56のy方向における第6面36側の辺は、第1基部55の第6面36側の辺とy方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
接続部57は、第1基部55と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1基部55と第2基部56とを繋いでいる。図示された例においては、接続部57は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。接続部57の形状は特に限定されない。
図示された例においては、第1基部55、第2基部56および接続部57のy方向における第6面36側の辺は、y方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3基部58の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第3基部58は、y方向において第2基部56よりも第5面35側に位置している。第3基部58は、y方向視において第2基部56と重なる。
配線部50Aは、第1部51Aおよび第2部52Aを有する。
第1部51Aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Aは、x方向に長く伸びる帯状である。また、図示された例においては、第1部51Aは、x方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Aは、y方向において第1部51Aよりも第5面35側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Aは、矩形状である。
配線部50Aは、第1部51Aおよび第2部52Aを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Aからx方向に延びる部分と、第2部52Aへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Bは、第1部51Bおよび第2部52Bを有する。
第1部51Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第1部51Bは、x方向において第1基部55よりも第3面33側であって、y方向における第5面35側に第1部51Aから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Bは、x方向視において第1基部55と一部が重なっており、y方向視において第1部51Aと重なっている。
第2部52Bは、y方向において第1部51Bよりも第5面35側に配置されている。第2部52Bは、y方向視において、第2部52Aと重なる。第2部52Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Bは、矩形状である。
配線部50Bは、第1部51Bおよび第2部52Bを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Bからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Bへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Cは、第1部51Cおよび第2部52Cを有する。
第1部51Cは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Bよりも第4面34側に第1部51Bから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Cは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Cは、y方向において第1部51Cよりも第5面35側に配置されている。第2部52Cは、y方向視において、第2部52Aおよび第2部52Bと重なる。第2部52Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Cは、矩形状である。
配線部50Cは、第1部51Cおよび第2部52Cを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Cからx方向に延びる部分と、第2部52Cへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Dは、第1部51Dおよび第2部52Dを有する。
第1部51Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Dは、矩形状である。第1部51Dは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Dは、x方向において第1部51Cよりも第4面34側に第1部51Cから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Dは、x方向視において第1部51Cと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Dは、y方向において第1部51Dよりも第5面35側に配置されている。第2部52Dは、y方向において第2部52Cよりも第5面35側に離間して配置されている。第2部52Dは、y方向視において、第2部52A、第2部52Bおよび第2部52Cと重なる。第2部52Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Dは、矩形状である。
配線部50Dは、第1部51Dおよび第2部52Dを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Dからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Dへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Eは、第1部51Eおよび第2部52Eを有する。
第1部51Eは、第1部51Eは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Dよりも第4面34側に第1部51Dから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Eは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Eは、y方向において第1部51Eよりも第5面35側に配置されている。第2部52Eは、x方向において第2部52Dよりも第4面34側に配置されている。第2部52Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Eは、矩形状である。
配線部50Eは、第1部51Eおよび第2部52Eを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Eからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Eへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Fは、第1部51Fおよび第2部52Fを有する。
第1部51Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第1部51Fは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Fは、x方向において第1部51Eよりも第4面34側に第1部51Eから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Fは、x方向視において第1部51Eと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Fは、y方向において第1部51Fよりも第5面35側に配置されている。第2部52Fは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Fは、x方向視において第2部52Eと重なる。第2部52Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Fは、矩形状である。
配線部50Fは、第1部51Fおよび第2部52Fを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Fからy方向に延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Fへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Gは、第2部52Gを有する。
第2部52Gは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に配置されている。第2部52Gは、x方向において第2部52Fよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Gは、x方向視において第2部52Fと重なる。第2部52Gは、y方向視において、第1基部55と重なる。第2部52Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Gは、矩形状である。
配線部50Gは、第2部52Gと第1基部55とを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1基部55からy方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Gへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Hは、第1部51Hおよび第2部52Hを有する。
第1部51Hは、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。また、図示された例においては、第1部51Hは、x方向視において第1基部55および第2基部56と一部が重なっている。第1部51Hの形状は、特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
第2部52Hは、y方向において第1部51Hよりも第5面35側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Hは、x方向において第2部52Gよりも第4面34側に配置されている。第2部52Hは、x方向視において第2部52Gと重なる。第2部52Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Hは、矩形状である。
配線部50Hは、第1部51Hおよび第2部52Hを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Hからy方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Hへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Iは、第1部51Iおよび第2部52Iを含む。
第1部51Iは、x方向において第3基部58よりも第3面33側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Iは、x方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Iは、y方向において第1部51Iよりも第5面35側に配置されている。第2部52Iは、x方向において第2部52Hよりも第4面34側に第2部52Hから離間して配置されている。第2部52Iは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Iは、x方向視において第2部52Hと重なっている。第2部52Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Iは、矩形状である。
配線部50Iは、第1部51Iおよび第2部52Iを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Iからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Iへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Jは、第1部51Jおよび第2部52Jを有する。
第1部51Jは、x方向において第3基部58よりも第3面33側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Jは、x方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Jは、x方向において第1部51Iよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Jは、y方向視において第1部51Iと重なる。第1部51Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Jは、y方向において第1部51Jよりも第5面35側に配置されている。第2部52Jは、x方向において第2部52Iよりも第4面34側に第2部52Iから離間して配置されている。第2部52Jは、x方向視において第2部52Iと重なっている。第2部52Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Jは、矩形状である。
配線部50Jは、第1部51Jおよび第2部52Jを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Jから第2部52Jへとy方向に延びる部分を含む。
配線部50Kは、第1部51Kおよび第2部52Kを有する。
第1部51Kは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Kは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Kは、x方向において第1部51Jよりも第4面34側に第1部51Jから離間して配置されている。第1部51Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Kは、y方向において第1部51Kよりも第5面35側に配置されている。第2部52Kは、x方向において第2部52Jよりも第4面34側に第2部52Jから離間して配置されている。第2部52Kは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Kは、x方向視において第2部52Jと重なっている。第2部52Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Kは、矩形状である。
配線部50Kは、第1部51Kおよび第2部52Kを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Kからy方向に延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Kへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Lは、第1部51Lおよび第2部52Lを有する。
第1部51Lは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Lは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Lは、x方向において第1部51Kよりも第4面34側に第1部51から離間して配置されている。第1部51Lは、x方向視において第1部51Kと重なる。第1部51Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Lは、y方向において第1部51Lよりも第5面35側に配置されている。第2部52Lは、x方向において第2部52Kよりも第4面34側に第2部52Kから離間して配置されている。第2部52Lは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Lは、x方向視において第2部52Kと重なっている。第2部52Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Lは、矩形状である。
配線部50Lは、第1部51Lおよび第2部52Lを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Lから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Lへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Mは、第1部51Mおよび第2部52Mを有する。
第1部51Mは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Mは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Mは、x方向において第1部51Lよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Mは、x方向視において第1部51Lと重なる。第1部51Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Mは、y方向において第1部51Mよりも第5面35側に配置されている。第2部52Mは、x方向において第2部52Lよりも第4面34側に第2部52Lから離間して配置されている。第2部52Mは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Mは、x方向視において第2部52Lと重なっている。第2部52Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Mは、矩形状である。
配線部50Mは、第1部51Mおよび第2部52Mを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Mから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Mへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Nは、第1部51Nおよび第2部52Nを有する。
第1部51Nは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Nは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Nは、x方向において第1部51Mよりも第4面34側に第1部51Mから離間して配置されている。第1部51Nは、x方向視において第1部51Mと重なる。第1部51Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Nは、y方向において第1部51Nよりも第5面35側に配置されている。第2部52Nは、x方向において第2部52Mよりも第4面34側に第2部52Mから離間して配置されている。第2部52Nは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Nは、x方向視において第2部52Mと重なっている。第2部52Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Nは、矩形状である。
配線部50Nは、第1部51Nおよび第2部52Nを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Nからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Nへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Oは、第1部51Oおよび第2部52Oを有する。
第1部51Oは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Oは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Oは、x方向において第1部51Nよりも第4面34側に第1部51Nからに離間して配置されている。第1部51Oは、x方向視において第1部51Nと重なる。第1部51Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Oは、y方向において第1部51Oよりも第5面35側に配置されている。第2部52Oは、x方向において第2部52Nよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Oは、x方向視において第2部52Nと重なっている。第2部52Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Oは、矩形状である。
配線部50Oは、第1部51Oおよび第2部52Oを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Oから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Oへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Pは、第1部51Pおよび第2部52Pを有する。
第1部51Pは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Pは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Pは、x方向において第1部51Oよりも第4面34側に第1部51Oから離間して配置されている。第1部51Pは、x方向視において第1部51Oと重なる。第1部51Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Pは、y方向において第1部51Pよりも第5面35側に配置されている。第2部52Pは、x方向において第2部52Oよりも第4面34側に第2部52Oから離間して配置されている。第2部52Pは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Pは、x方向視において第2部52Oと重なっている。第2部52Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Pは、矩形状である。
配線部50Pは、第1部51Pおよび第2部52Pを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Pからx方向に延びる部分と、第2部52Pへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Qは、第1部51Qおよび第2部52Qを有する。
第1部51Qは、x方向において第3基部58よりも第4面34側に配置されている。第1部51Qは、x方向視において第3基部58の一部と重なっている。第1部51Qは、y方向視において第3基部58の一部と重なっている。第1部51Qの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Qは、y方向において第1部51Qよりも第5面35側に配置されている。第2部52Qは、x方向において第2部52Pよりも第4面34側に第2部52Pから離間して配置されている。第2部52Qは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Qは、x方向視において第2部52Pと重なっている。第2部52Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Qは、矩形状である。
配線部50Qは、第1部51Qおよび第2部52Qを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Qからx方向に延びる部分と、第2部52Qへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Rは、第2部52Rを有する。
第2部52Rは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に配置されている。第2部52Rは、x方向において第2部52Qよりも第4面34側に第2部52Qから離間して配置されている。第2部52Rは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Rは、x方向視において第2部52Qと重なっている。第2部52Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Rは、矩形状である。
配線部50Rは、第3基部58および第2部52Rを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第3基部58からx方向に延びる部分と、第2部52Rへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Sは、第1部51Sおよび第2部52Sを有する。
第1部51Sは、y方向において第3基部58よりも第6面36側に第3基部58から離間して配置されている。第1部51Sは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Sは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に配置されている。第1部51Sは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Sは、y方向において第1部51Sよりも第5面35側に配置されている。第2部52Sは、x方向において第2部52Rよりも第4面34側に第2部52Rから離間して配置されている。第2部52Sは、y方向視において、第2基部56および第3基部58から離間している。第2部52Sは、x方向視において第2部52Rから離間している。第2部52Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Sは、矩形状である。
配線部50Sは、第1部51Sおよび第2部52Sを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Sからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、y方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Sへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Tは、第1部51Tおよび第2部52Tを有する。
第1部51Tは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51Tは、y方向において第1部51Sよりも第6面36側に第1部51Sから離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Tは、y方向視において第1部51Sと重なっている。第1部51Tは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Tは、y方向において第1部51Tよりも第5面35側に配置されている。第2部52Tは、y方向において第2部52Sよりも第6面36側に第2部52Sから離間して配置されている。第2部52Tは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Tは、y方向視において第2部52Sと重なっている。第2部52Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Tは、矩形状である。
配線部50Tは、第1部51Tおよび第2部52Tを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Tからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、y方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Tへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Uは、第2部52Uを有する。
第2部52Uは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に配置されている。第2部52Uは、y方向において第2部52Tよりも第6面36側に第2部52Tから離間して配置されている。第2部52Uは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Uは、y方向視において第2部52Tと重なっている。第2部52Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Uは、矩形状である。
配線部50Uは、第2基部56および第2部52Uを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第2基部56からx方向に延びる部分と、第2部52Uへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。配線部50aは、y方向において第1部51Aよりも第6面36側に第1部51Aから離間して配置されている。また、図示された例においては、50配線部50aは、y方向視において第1部51Aおよび第1部51Bと重なっている。配線部50a、x方向視において第1基部55と重なる。配線部50aの形状は特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる帯状である。
配線部50bは、第2部52bを有する。
第2部52bは、x方向において第1基部55および配線部50aよりも第3面33側に第1基部55および配線部50aから離間して配置されている。第2部52bは、x方向視において配線部50aと重なっている。第2部52bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52bは、矩形状である。
配線部50bは、第2部52bから第1基部55に向かってx方向に延びる帯状部分を含む。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを有する。
第1部51cは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されている。第1部51cは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置している。第1部51cは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51cの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52cは、x方向において第1部51cよりも第4面34側に第1部51cから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52cは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52cは、矩形状である。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを有する。
第1部51dは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されており、第1部51cよりも第4面34側に配置されている。第1部51dは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51cよりも第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51dは、y方向視において接続部57と重なっている。第1部51dは、x方向視において第1基部55および第1部51cと重なる。第1部51dの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52dは、x方向において第1部51dよりも第4面34側に第1部51dから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52dは、x方向において第2部52cよりも第4面34側にずれた位置に配置されている。第2部52dは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52dは、y方向視において接続部57と重なる。第2部52dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52dは、矩形状である。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを有する。
第1部51eは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51eは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51dよりも第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51eは、y方向視において接続部57と重なっている。第1部51eは、x方向視において第1基部55および第1部51dと重なる。第1部51eの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52eは、x方向において第1部51eよりも第4面34側に第1部51eから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52eは、x方向において第2部52dよりも第4面34側にずれた位置に配置されている。第2部52eは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52eは、y方向視において第2部52dおよび接続部57と重なる。第2部52eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52eは、矩形状である。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50fは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51fは、y方向において配線部50Uよりも第6面36側に配線部50Uから離間して配置されている。図示された例においては、配線部50fは、x方向視において第2基部56と重なる。また、配線部50fは、y方向視において配線部50U、第1部51Tおよび第1部51Sと重なる。配線部50fの形状は特に限定されず、図示された例においては、配線部50fは、x方向に延びる帯状である。
<接合部6>
本実施形態の接合部6について、説明の便宜上、上述した第2実施形態の接合部6と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
複数の接合部6は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部6は、基板3の第1面31上に形成されている。接合部6は、たとえば導電性材料からなる。接合部6を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部6の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部6が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部6は、導電部5を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部6は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また接合部6の形成手法は限定されず、たとえば導電部5と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部6の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図58に示すように、本実施形態においては、複数の接合部6は、接合部6A〜接合部6Dを含む。
接合部6Aは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Aは、y方向視において第1基部55のすべてと重なる。接合部6Aの形状は特に限定されない。
接合部6Bは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Bは、x方向において接合部6Aよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Bは、y方向視において接続部57、配線部50c〜50eおよび第2基部56と重なる。接合部6Bの形状は特に限定されない。
接合部6Cは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Cは、x方向において接合部6Bよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Cは、y方向視において配線部50S〜50U、配線部50fおよび第2基部56と重なる。接合部6Cの形状は特に限定されない。
接合部6Dは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Dは、x方向において接合部6Cよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Dは、y方向視において配線部50S〜50Uおよび配線部50fと重なり、第2基部56から離間している。接合部6Dの形状は特に限定されない。
<リード1>
本実施形態のリード1について、説明の便宜上、上述した第2実施形態のリード1と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。複数のリード1は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード1を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード1には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード1は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード1の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。
複数のリード1は、図58に示すように、複数のリード1A〜1Gを含む。複数のリード1A〜1Gは、半導体チップ4A〜4Fへの導通経路を構成している。
リード1Aは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Aは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Aは、接合材81を介して接合部6Aに接合されている。接合材81は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材81は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板3に接合部6Aが形成されていない場合、リード1Aは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Aは、第1部11A、第2部12A、第3部13Aおよび第4部14Aに区分けして説明する。
第1部11Aは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Aに接合された部位である。
第3部13Aおよび第4部14Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Aは、第1部11Aと第4部14Aとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Aは、第1部11Aに繋がっている。また、z方向視において第3部13Aは、第6面36から離間している。第4部14Aは、z方向において第1部11Aに対してずれて位置している。第4部14Aの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Aは、第4部14Aの端部に繋がり、リード1Aのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Aは、y方向において第1部11Aとは反対側に突出している。第2部12Aは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第2部12Aは、たとえばz方向に折り曲げられている。本実施形態においては、リード1Aは、2つの第2部12Aを有する。2つの第2部12Aは、x方向に互いに離間して配置されている。
リード1Bは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Bは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Bは、上述の接合材81を介して接合部6Bに接合されている。また、基板3に接合部6Bが形成されていない場合、リード1Bは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Bは、第1部11B、第2部12B、第3部13Bおよび第4部14Bに区分けして説明する。
第1部11Bは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Bに接合された部位である。
第3部13Bおよび第4部14Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Bは、第1部11Bと第4部14Bとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Bは、第1部11Bに繋がっている。また、z方向視において第3部13Bは、第6面36と重なっている。第4部14Bは、z方向において第1部11Bに対してずれて位置している。第4部14Bの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Bは、第4部14Bに繋がり、リード1Bのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Bは、y方向において第1部11Bとは反対側に突出している。第2部12Bは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Bは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Cは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Cは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Cは、上述の接合材81を介して接合部6Cに接合されている。また、基板3に接合部6Cが形成されていない場合、リード1Cは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Cは、第1部11C、第2部12C、第3部13Cおよび第4部14Cに区分けして説明する。
第1部11Cは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Cに接合された部位である。
第3部13Cおよび第4部14Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Cは、第1部11Cと第4部14Cとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Cは、第1部11Cに繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Cは、z方向において第1部11Cに対してずれて位置している。第4部14Cの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Cは、第4部14Cの端部に繋がり、リード1Cのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Cは、y方向において第1部11Cとは反対側に突出している。第2部12Cは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Cは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Dは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Dは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Dは、上述の接合材81を介して接合部6Dに接合されている。また、基板3に接合部6Dが形成されていない場合、リード1Dは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Dは、第1部11D、第2部12D、第3部13Dおよび第4部14Dに区分けして説明する。
第1部11Dは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Dに接合された部位である。
第3部13Dおよび第4部14Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Dは、第1部11Dと第4部14Dとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Dは、第1部11Dに繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Dは、z方向において第1部11Dに対してずれて位置している。第4部14Dの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Dは、第4部14Dの端部に繋がり、リード1Dのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Dは、y方向において第1部11Dとは反対側に突出している。第2部12Dは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Dは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Eは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Eは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。
リード1Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Eは、第2部12Eおよび第4部14Eに区分けして説明する。
第4部14Eは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Eは、z方向において第1部11Eに対してずれて位置している。第4部14Eは、y方向視において第1部11Cおよび第1部11Dと重なっている。第4部14Eの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Eは、第4部14Eの端部に繋がり、リード1Eのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Eは、y方向において第4部14Eとは反対側に突出している。第2部12Eは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Eは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Fは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Fは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。また、リード1Fは、x方向においてリード1Eよりも第4部14Dとは反対側に配置されている。
リード1Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Fは、第2部12Fおよび第4部14Fに区分けして説明する。
第4部14Fは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Fは、z方向において第1部11Fに対してずれて位置している。第4部14Fは、y方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Fの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Fは、第4部14Fの端部に繋がり、リード1Fのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Fは、y方向において第4部14Fとは反対側に突出している。第2部12Fは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Fは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Gは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Gは、x方向において基板3よりも第4面34が向く側に配置されている。また、リード1Gは、x方向においてリード1Fに対して第4部14Eとは反対側に配置されている。
リード1Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Gは、第2部12Gおよび第4部14Gに区分けして説明する。
第4部14Gは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Gは、z方向において第1部11Gに対してずれて位置している。第4部14Gは、y方向視において第4部14Fと重なっている。また、第4部14Gは、x方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Gの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Gは、第4部14Gに繋がり、リード1Gのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Gは、y方向において第4部14Gとは反対側に突出している。第2部12Gは、たとえば半導体装置A23外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Gは、たとえばz方向に折り曲げられている。
<リード2>
本実施形態のリード2について、説明の便宜上、上述した第2実施形態のリード2と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がなされていない構成については、半導体装置A2の各部の構成を適宜採用してもよい。
複数のリード2は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード2を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード2には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード2は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード2の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。複数のリード2は、z方向視において基板3の第2領域30Bと重なるように配置されている。
本実施形態においては、複数のリード2は、図57および図58に示すように、複数のリード2A〜2Uを含む。複数のリード2A〜2H,2S〜2Uは、制御チップ4G,4Hへの導通経路を構成している。複数のリード2I〜2Rは、1次側回路チップ4Jへの導通経路を構成している。
リード2Aは、複数のリード1と離間している。リード2Aは、導電部5上に配置されている。リード2Aは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Aは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Aは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Aの第2部52Aに接合されている。導電性接合材82は、リード2Aを第2部52Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材82は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材82は、本開示の第1導電性接合材に相当する。
リード2Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、半導体装置A2と同様に、リード2Aは、第1部21A、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aに区分けして説明されるものである。
第1部21Aは、配線部50Aの第2部52Aに接合された部位である。第1部21Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Aは、x方向に沿う部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Aは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。
第3部23Aおよび第4部24Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Aは、第1部21Aと第4部24Aとに繋がっている。第4部24Aは、z方向において第1部21Aに対してずれて位置している。第4部24Aの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Aおよび第4部24Aは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Aや第4部24Aのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Aは、第4部24Aの端部に繋がり、リード2Aのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Aは、y方向において第1部21Aとは反対側に突出している。第2部22Aは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Aは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。
リード2Bは、複数のリード1と離間している。リード2Bは、導電部5上に配置されている。リード2Bは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Bは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Bは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Bの第2部52Bに接合されている。
リード2Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Bは、第1部21B、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bに区分けして説明されるものである。
第1部21Bは、配線部50Bの第2部52Bに接合された部位である。第1部21Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Bは、x方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Bは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Bは、第2部52Bとz方向視において重なっている。
第3部23Bおよび第4部24Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Bは、第1部21Bと第4部24Bとに繋がっている。第4部24Bは、z方向において第1部21Bに対してずれて位置している。第4部24Bの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Bおよび第4部24Bは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Bや第4部24Bのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Bは、第4部24Bの端部に繋がり、リード2Bのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Bは、y方向において第1部21Bとは反対側に突出している。第2部22Bは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Bは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Cは、複数のリード1と離間している。リード2Cは、導電部5上に配置されている。リード2Cは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Cは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Cは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Cの第2部52Cに接合されている。
リード2Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Cは、第1部21C、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cに区分けして説明されるものである。
第1部21Cは、配線部50Cの第2部52Cに接合された部位である。第1部21Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Cは、x方向およびy方向に沿う部分とこれらの間に介在するx方向およびy方向に対して傾いた部分とを有する屈曲形状である。第1部21Cは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Cは、第2部52Cとz方向視において重なっている。
第3部23Cおよび第4部24Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Cは、第1部21Cと第4部24Cとに繋がっている。第4部24Cは、z方向において第1部21Cに対してずれて位置している。第4部24Cの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Cおよび第4部24Cは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Cや第4部24Cのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Cは、第4部24Cの端部に繋がり、リード2Cのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Cは、y方向において第1部21Cとは反対側に突出している。第2部22Cは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Cは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Dは、複数のリード1と離間している。リード2Dは、導電部5上に配置されている。リード2Dは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Dは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Dは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Dの第2部52Dに接合されている。
リード2Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Dは、第1部21D、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dに区分けして説明する。
第1部21Dは、配線部50Dの第2部52Dに接合された部位である。第1部21Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Dは、y方向に沿う帯状である。第1部21Dは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Dは、第2部52Dとz方向視において重なっている。
第3部23Dおよび第4部24Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Dは、第1部21Dと第4部24Dとに繋がっている。第4部24Dは、z方向において第1部21Dに対してずれて位置している。第4部24Dの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Dおよび第4部24Dは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Dや第4部24Dのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Dは、第4部24Dの端部に繋がり、リード2Dのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Dは、y方向において第1部21Dとは反対側に突出している。第2部22Dは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Dは、z方向において折り曲げられている。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Eは、複数のリード1と離間している。リード2Eは、導電部5上に配置されている。リード2Eは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Eは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Eは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Eの第2部52Eに接合されている。
リード2Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Eは、第1部21E、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eに区分けして説明する。
第1部21Eは、配線部50Eの第2部52Eに接合された部位である。第1部21Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Eは、y方向に沿う帯状である。第1部21Eは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Eは、第2部52Eとz方向視において重なっている。
第3部23Eおよび第4部24Eは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Eは、第1部21Eと第4部24Eとに繋がっている。第4部24Eは、z方向において第1部21Eに対してずれて位置している。第4部24Eの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Eおよび第4部24Eは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Eや第4部24Eのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Eは、第4部24Eの端部に繋がり、リード2Eのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Eは、y方向において第1部21Eとは反対側に突出している。第2部22Eは、たとえば半導体装置E1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Eは、z方向において折り曲げられている。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Fは、複数のリード1と離間している。リード2Fは、導電部5上に配置されている。リード2Fは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Fは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Fは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Fの第2部52Fに接合されている。
リード2Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Fは、第1部21F、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fに区分けして説明する。
第1部21Fは、配線部50Fの第2部52Fに接合された部位である。第1部21Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Fは、y方向に沿う帯状である。第1部21Fは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Fは、第2部52Fとz方向視において重なっている。
第3部23Fおよび第4部24Fは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Fは、第1部21Fと第4部24Fとに繋がっている。第4部24Fは、z方向において第1部21Fに対してずれて位置している。第4部24Fの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Fおよび第4部24Fは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Fや第4部24Fのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Fは、第4部24Fの端部に繋がり、リード2Fのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Fは、y方向において第1部21Fとは反対側に突出している。第2部22Fは、たとえば半導体装置F1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Fは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Gは、複数のリード1と離間している。リード2Gは、導電部5上に配置されている。リード2Gは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Gは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Gは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Gの第2部52Gに接合されている。
リード2Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Gは、第1部21G、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gに区分けして説明する。
第1部21Gは、配線部50Gの第2部52Gに接合された部位である。第1部21Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Gは、y方向に沿う帯状である。第1部21Gは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Gは、第2部52Gとz方向視において重なっている。
第3部23Gおよび第4部24Gは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Gは、第1部21Gと第4部24Gとに繋がっている。第4部24Gは、z方向において第1部21Gに対してずれて位置している。第4部24Gの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Gおよび第4部24Gは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Gや第4部24Gのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Gは、第4部24Gに繋がり、リード2Gのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Gは、y方向において第1部21Gとは反対側に突出している。第2部22Gは、たとえば半導体装置G1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Gは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Hは、複数のリード1と離間している。リード2Hは、導電部5上に配置されている。リード2Hは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Hは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Hは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Hの第2部52Hに接合されている。
リード2Hの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Hは、第1部21H、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hに区分けして説明する。
第1部21Hは、配線部50Hの第2部52Hに接合された部位である。第1部21Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Hは、y方向に沿う帯状である。第1部21Hは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Hは、第2部52Hとz方向視において重なっている。
第3部23Hおよび第4部24Hは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Hは、第1部21Hと第4部24Hとに繋がっている。第4部24Hは、z方向において第1部21Hに対してずれて位置している。第4部24Hの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Hおよび第4部24Hは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Hや第4部24Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Hは、第4部24Hの端部に繋がり、リード2Hのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Hは、y方向において第1部21Hとは反対側に突出している。第2部22Hは、たとえば半導体装置H1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Hは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Iは、複数のリード1と離間している。リード2Iは、導電部5上に配置されている。リード2Iは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Iは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Iは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Iの第2部52Iに接合されている。
リード2Iの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Iは、第1部21I、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iに区分けして説明する。
第1部21Iは、配線部50Iの第2部52Iに接合された部位である。第1部21Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Iは、y方向に延びる帯状である。第1部21Iは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Iは、第2部52Iとz方向視において重なっている。
第3部23Iおよび第4部24Iは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Iは、第1部21Iと第4部24Iとに繋がっている。第4部24Iは、z方向において第1部21Iに対してずれて位置している。第4部24Iの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21I、第3部23Iおよび第4部24Iは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21I、第3部23Iや第4部24Iのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Iは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Iは、第4部24Iの端部に繋がり、リード2Iのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Iは、y方向において第1部21Iとは反対側に突出している。第2部22Iは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Iは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Jは、複数のリード1と離間している。リード2Jは、導電部5上に配置されている。リード2Jは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Jは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Jは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Jの第2部52Jに接合されている。
リード2Jの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Jは、第1部21J、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jに区分けして説明する。
第1部21Jは、配線部50Jの第2部52Jに接合された部位である。第1部21Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Jは、y方向に延びる帯状である。第1部21Jは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Jは、第2部52Jとz方向視において重なっている。
第3部23Jおよび第4部24Jは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Jは、第1部21Jと第4部24Jとに繋がっている。第4部24Jは、z方向において第1部21Jに対してずれて位置している。第4部24Jの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21J、第3部23Jおよび第4部24Jは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21J、第3部23Jや第4部24Jのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Jは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Jは、第4部24Jの端部に繋がり、リード2Jのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Jは、y方向において第1部21Jとは反対側に突出している。第2部22Jは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Jは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Kは、複数のリード1と離間している。リード2Kは、導電部5上に配置されている。リード2Kは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Kは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Kは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Kの第2部52Kに接合されている。
リード2Kの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Kは、第1部21K、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kに区分けして説明する。
第1部21Kは、配線部50Kの第2部52Kに接合された部位である。第1部21Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Kは、y方向に延びる帯状である。第1部21Kは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Kは、第2部52Kとz方向視において重なっている。
第3部23Kおよび第4部24Kは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Kは、第1部21Kと第4部24Kとに繋がっている。第4部24Kは、z方向において第1部21Kに対してずれて位置している。第4部24Kの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21K、第3部23Kおよび第4部24Kは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21K、第3部23Kや第4部24Kのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Kは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Kは、第4部24Kの端部に繋がり、リード2Kのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Kは、y方向において第1部21Kとは反対側に突出している。第2部22Kは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Kは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Lは、複数のリード1と離間している。リード2Lは、導電部5上に配置されている。リード2Lは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Lは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Lは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Lの第2部52Lに接合されている。
リード2Lの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Lは、第1部21L、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lに区分けして説明する。
第1部21Lは、配線部50Lの第2部52Lに接合された部位である。第1部21Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Lは、y方向に延びる帯状である。第1部21Lは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Lは、第2部52Lとz方向視において重なっている。
第3部23Lおよび第4部24Lは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Lは、第1部21Lと第4部24Lとに繋がっている。第4部24Lは、z方向において第1部21Lに対してずれて位置している。第4部24Lの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21L、第3部23Lおよび第4部24Lは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21L、第3部23Lや第4部24Lのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Lは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Lは、第4部24Lの端部に繋がり、リード2Lのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Lは、y方向において第1部21Lとは反対側に突出している。第2部22Lは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Lは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Mは、複数のリード1と離間している。リード2Mは、導電部5上に配置されている。リード2Mは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Mは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Mは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Mの第2部52Mに接合されている。
リード2Mの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Mは、第1部21M、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mに区分けして説明する。
第1部21Mは、配線部50Mの第2部52Mに接合された部位である。第1部21Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Mは、y方向に延びる帯状である。第1部21Mは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Mは、第2部52Mとz方向視において重なっている。
第3部23Mおよび第4部24Mは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Mは、第1部21Mと第4部24Mとに繋がっている。第4部24Mは、z方向において第1部21Mに対してずれて位置している。第4部24Mの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21M、第3部23Mおよび第4部24Mは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21M、第3部23Mや第4部24Mのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Mは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Mは、第4部24Mの端部に繋がり、リード2Mのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Mは、y方向において第1部21Mとは反対側に突出している。第2部22Mは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Mは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Nは、複数のリード1と離間している。リード2Nは、導電部5上に配置されている。リード2Nは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Nは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Nは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Nの第2部52Nに接合されている。
リード2Nの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Nは、第1部21N、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nに区分けして説明する。
第1部21Nは、配線部50Nの第2部52Nに接合された部位である。第1部21Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Nは、y方向に延びる帯状である。第1部21Nは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Nは、第2部52Nとz方向視において重なっている。
第3部23Nおよび第4部24Nは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Nは、第1部21Nと第4部24Nとに繋がっている。第4部24Nは、z方向において第1部21Nに対してずれて位置している。第4部24Nの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21N、第3部23Nおよび第4部24Nは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21N、第3部23Nや第4部24Nのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Nは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Nは、第4部24Nの端部に繋がり、リード2Nのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Nは、y方向において第1部21Nとは反対側に突出している。第2部22Nは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Nは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Oは、複数のリード1と離間している。リード2Oは、導電部5上に配置されている。リード2Oは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Oは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Oは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Oの第2部52Oに接合されている。
リード2Oの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Oは、第1部21O、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oに区分けして説明する。
第1部21Oは、配線部50Oの第2部52Oに接合された部位である。第1部21Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Oは、y方向に延びる帯状である。第1部21Oは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Oは、第2部52Oとz方向視において重なっている。
第3部23Oおよび第4部24Oは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Oは、第1部21Oと第4部24Oとに繋がっている。第4部24Oは、z方向において第1部21Oに対してずれて位置している。第4部24Oの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21O、第3部23Oおよび第4部24Oは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21O、第3部23Oや第4部24Oのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Oは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Oは、第4部24Oの端部に繋がり、リード2Oのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Oは、y方向において第1部21Oとは反対側に突出している。第2部22Oは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Oは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Pは、複数のリード1と離間している。リード2Pは、導電部5上に配置されている。リード2Pは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Pは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Pは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Pの第2部52Pに接合されている。
リード2Pの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Pは、第1部21P、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pに区分けして説明する。
第1部21Pは、配線部50Pの第2部52Pに接合された部位である。第1部21Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Pは、y方向に延びる帯状である。第1部21Pは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Pは、第2部52Pとz方向視において重なっている。
第3部23Pおよび第4部24Pは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Pは、第1部21Pと第4部24Pとに繋がっている。第4部24Pは、z方向において第1部21Pに対してずれて位置している。第4部24Pの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21P、第3部23Pおよび第4部24Pは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21P、第3部23Pや第4部24Pのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Pは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Pは、第4部24Pの端部に繋がり、リード2Pのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Pは、y方向において第1部21Pとは反対側に突出している。第2部22Pは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Pは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Qは、複数のリード1と離間している。リード2Qは、導電部5上に配置されている。リード2Qは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Qは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Qは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Qの第2部52Qに接合されている。
リード2Qの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Qは、第1部21Q、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qに区分けして説明する。
第1部21Qは、配線部50Qの第2部52Qに接合された部位である。第1部21Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Qは、y方向に延びる帯状である。第1部21Qは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Qは、第2部52Qとz方向視において重なっている。
第3部23Qおよび第4部24Qは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Qは、第1部21Qと第4部24Qとに繋がっている。第4部24Qは、z方向において第1部21Qに対してずれて位置している。第4部24Qの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21Q、第3部23Qや第4部24Qのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Qは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Qは、第4部24Qの端部に繋がり、リード2Qのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Qは、y方向において第1部21Qとは反対側に突出している。第2部22Qは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Qは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Rは、複数のリード1と離間している。リード2Rは、導電部5上に配置されている。リード2Rは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Rは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Rは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Rの第2部52Rに接合されている。
リード2Rの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Rは、第1部21R、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rに区分けして説明する。
第1部21Rは、配線部50Rの第2部52Rに接合された部位である。第1部21Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Rは、y方向に延びる帯状である。第1部21Rは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Rは、第2部52Rとz方向視において重なっている。
第3部23Rおよび第4部24Rは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Rは、第1部21Rと第4部24Rとに繋がっている。第4部24Rは、z方向において第1部21Rに対してずれて位置している。第4部24Rの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21R、第3部23Rおよび第4部24Rは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21R、第3部23Rや第4部24Rのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Rは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Rは、第4部24Rの端部に繋がり、リード2Rのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Rは、y方向において第1部21Rとは反対側に突出している。第2部22Rは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Rは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Sは、複数のリード1と離間している。リード2Sは、導電部5上に配置されている。リード2Sは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Sは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Sは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Sの第2部52Sに接合されている。
リード2Sの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図58および図59に示すように、リード2Sは、第1部21S、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sに区分けして説明されるものである。
第1部21Sは、配線部50Sの第2部52Sに接合された部位である。第1部21Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Sは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Sは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Sは、第2部52Sとz方向視において重なっている。
第3部23Sおよび第4部24Sは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Sは、第1部21Sと第4部24Sとに繋がっている。第4部24Sは、z方向において第1部21Sに対してずれて位置している。第4部24Sの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Sおよび第4部24Sは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Sや第4部24Sのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Sは、第4部24Sの端部に繋がり、リード2Sのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Sは、y方向において第1部21Sとは反対側に突出している。第2部22Sは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Sは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Tは、複数のリード1と離間している。リード2Tは、導電部5上に配置されている。リード2Tは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Tは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Tは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Tの第2部52Tに接合されている。
リード2Tの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図58および図59に示すように、リード2Tは、第1部21T、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tに区分けして説明する。
第1部21Tは、配線部50Tの第2部52Tに接合された部位である。第1部21Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Tは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Tは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Tは、第2部52Tとz方向視において重なっている。
第3部23Tおよび第4部24Tは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Tは、第1部21Tと第4部24Tとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Tは、z方向において第1部21Tよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Tの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Tおよび第4部24Tは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Tや第4部24Tのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Tは、第4部24Tの端部に繋がり、リード2Tのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Tは、y方向において第1部21Tとは反対側に突出している。第2部22Tは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Tは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Uは、複数のリード1と離間している。リード2Uは、導電部5上に配置されている。リード2Uは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Uは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Uは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Uの第2部52Uに接合されている。
リード2Uの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図58および図59に示すように、リード2Uは、第1部21U、第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uに区分けして説明されるものである。
第1部21Uは、配線部50Uの第2部52Uに接合された部位である。第1部21Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Uは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Uは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Uは、第2部52Uとz方向視において重なっている。
第3部23Uおよび第4部24Uは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Uは、第1部21Uと第4部24Uとに繋がっている。第4部24Uは、z方向において第1部21Uに対してずれて位置している。第4部24Uの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Uおよび第4部24Uは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Uや第4部24Uのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Uは、第4部24Uの端部に繋がり、リード2Uのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Uは、y方向において第1部21Uとは反対側に突出している。第2部22Uは、たとえば半導体装置A3を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Uは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、複数のリード1上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ4A〜4Fの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ4A〜4Fがトランジスタである場合を例に説明する。また、図示された例においては、6つの半導体チップ4A〜4Fを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
半導体チップ4A〜4Fは、図示された例においては、たとえば半導体装置A2と同様のIGBTからなるトランジスタである。
本実施形態においては、図58に示すように、3つの半導体チップ4A,4B,4Cが、リード1Aの第1部11A上に配置されている。3つの半導体チップ4A,4B,4Cは、x方向において互いに離間し、且つx方向視において互いに重なっている。なお、リード1Aに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極が、導電性接合材83によって第1部11Aに接合されている。
導電性接合材83は、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極CPを第1部11Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材83は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材83は、本開示の第2導電性接合材に相当する。
本実施形態においては、半導体チップ4Dが、リード1Bの第1部11B上に配置されている。なお、リード1Bに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Dのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Bに接合されている。
本実施形態においては、半導体チップ4Eが、リード1Cの第1部11C上に配置されている。なお、リード1Cに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Eのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Cに接合されている。
本実施形態においては、半導体チップ4Fが、リード1Dの第1部11D上に配置されている。なお、リード1Dに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Fのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Dに接合されている。
<ダイオード41A〜41F>
ダイオード41A〜41Fは、特に限定されず、たとえば半導体装置A2のダイオード41A〜41Fと同様の構成である。
半導体装置A2と同様に、ダイオード41A、ダイオード41Bおよびダイオード41Cは、第1部11Aに搭載されている。ダイオード41Dは、第1部11Bに搭載されている。ダイオード41Eは、第1部11Cに搭載されている。ダイオード41Fは、第1部11Dに搭載されている。
ダイオード41Aは、y方向視において半導体チップ4Aと重なる。ダイオード41Bは、y方向視において半導体チップ4Bと重なる。ダイオード41Cは、y方向視において半導体チップ4Cと重なる。ダイオード41A,41B,41Cは、x方向視において互いに重なる。
ダイオード41Dは、y方向視において半導体チップ4Dと重なる。ダイオード41Eは、y方向視において半導体チップ4Eと重なる。ダイオード41Fは、y方向視において半導体チップ4Fと重なる。ダイオード41D,41E,41Fは、x方向視において互いに重なる。
<制御チップ4G,4H>
制御チップ4G,4Hは、特に限定されず、たとえば半導体装置A2の制御チップ4G,4Hと同様の構成である。
本実施形態においては、図59に示すように、制御チップ4Gが、導電部5の第1基部55に搭載されている。また、制御チップ4Hが、導電部5の第2基部56上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ4Gは、導電性接合材84によって第1基部55に接合されている。制御チップ4Hは、導電性接合材84によって第2基部56に接合されている。
導電性接合材84は、制御チップ4Gを第1基部55に接合するとともに、制御チップ4Hを第2基部56に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材84は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材84は、本開示の第3導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材84が平面視において制御チップ4G,4Hの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材84が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G(制御チップ4H)の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G,4Hの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材84の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ4G,4Hは、導電性接合材84に代えて、絶縁性接合材によって第1基部55に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材84によれば、導電部5のうち制御チップ4G,4Hからより離れた部分と制御チップ4G,4Hとを接合することが可能であり、制御チップ4G,4Hをより安定して接合することができる。
制御チップ4Gは、x方向視において、リード2A〜2Uとリード1A〜1Gとの間に位置している。また、制御チップ4Hは、x方向視において、リード2A〜2Uとリード1A〜1Gとの間に位置している。制御チップ4Gおよび制御チップ4Hは、x方向視において互いに重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4B,4Cと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、半導体チップ4D,4Eと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4Aと重なっていてもよい。制御チップ4Hは、y方向視において半導体チップ4Fと重なっていてもよい。
<伝達回路チップ4I>
伝達回路チップ4Iは、本開示の第1伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ4Iは、半導体装置A2における伝達回路チップ4Iと同様に、少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図59に示すように、伝達回路チップ4Iは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。伝達回路チップ4Iは、x方向視において制御チップ4Hと1次側回路チップ4Jとの間に位置する。伝達回路チップ4Iは、y方向視において制御チップ4Hと重なる。また、伝達回路チップ4Iは、y方向視において第1部51I〜51N(配線部50I〜50N)と重なる。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において伝達回路チップ4Iの外縁からはみ出している。
<1次側回路チップ4J>
1次側回路チップ4Jは、伝達回路チップ4Iを介して制御チップ4Hに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図59に示すように、1次側回路チップ4Jは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。1次側回路チップ4Jは、y方向において伝達回路チップ4Iよりも第5面35側に位置している。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A2のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<第1ワイヤ91A〜91F>
本実施形態の第1ワイヤ91A〜91Fについて、説明の便宜上、上述した第2実施形態の第1ワイヤ91A〜91Fと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
第1ワイヤ91A〜91Fは、半導体チップ4A〜4Fのいずれかと、複数のリード1のいずれかとに接続されている。第1ワイヤ91A〜91Fの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム(Al)や銅(Cu)からなる。また、第1ワイヤ91A〜91Fの線径は特に限定されず、たとえば250〜500μm程度である。第1ワイヤ91A〜91Fは、本開示の第1導電部材に相当する。なお、第1ワイヤ91A〜91Fに代えて、たとえばCuからなるリードを用いてもよい。
半導体チップ4Aのコレクタ電極とダイオード41Aのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Bのコレクタ電極CPとダイオード41Bのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップCのコレクタ電極CPとダイオード41Cのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
第1ワイヤ91Aは、一端が半導体チップ4Aのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Aのアノード電極に接続されており、他端がリード1Bの第4部14Bに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Aの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Aの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Bは、一端が半導体チップ4Bのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Bのアノード電極に接続されており、他端がリード1Cの第4部14Cに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Bの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Bの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Cは、一端が半導体チップ4Cのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Cのアノード電極に接続されており、他端がリード1Dの第4部14Dに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Cの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Cの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Dは、一端が半導体チップ4Dのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Dのアノード電極に接続されており、他端がリード1Eの第4部14Eに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Dの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Dの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Eは、一端が半導体チップ4Eのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Eのアノード電極に接続されており、他端がリード1Fの第4部14Fに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Eの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Eの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Fは、一端が半導体チップ4Fのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Fのアノード電極に接続されており、他端がリード1Gの第4部14Gに接続されている。図示された例においては、第1ワイヤ91Fの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Fの本数は、3本である。
<第2ワイヤ92>
本実施形態の第2ワイヤ92について、説明の便宜上、上述した第2実施形態の第2ワイヤ92と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
複数の第2ワイヤ92は、図58および図59に示すように、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第2ワイヤ92の材質は特に限定されず、たとえば金(Au)からなる。第2ワイヤ92の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第1ワイヤ91A〜91Fの線径よりも細い。第2ワイヤ92の線径は、たとえば10μm〜50μm程度である。第2ワイヤ92は、本開示の第2導電部材に相当する。以降においては、制御チップ4Gに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Gとし、制御チップ4Hに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Hとして説明する。
半導体チップ4Aのゲート電極と配線部50aの第2部52aとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Aのエミッタ電極と第2部52bとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Bのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Bのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Cのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Cのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Dのゲート電極と制御チップ4Hとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極と制御チップ4Hとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極と配線部50fの第2部52fとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、図58および図59に示すように、半導体装置A2と同様に、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第3ワイヤ93の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第4ワイヤ94>
複数の第4ワイヤ94は、図58および図59に示すように、半導体装置A2と同様に、伝達回路チップ4Iと1次側回路チップ4Jとに接続されている。第4ワイヤ94の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第5ワイヤ95>
複数の第5ワイヤ95は、図58および図59に示すように、半導体装置A2と同様に、1次側回路チップ4Jと導電部5とに接続されている。第5ワイヤ95の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第6ワイヤ96>
複数の第6ワイヤ96は、図58および図59に示すように、半導体装置A2と同様に、制御チップ4Gと導電部5とに接続されている。第6ワイヤ96の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第7ワイヤ97>
複数の第7ワイヤ97は、図58および図59に示すように、半導体装置A2と同様に、制御チップ4Hと導電部5とに接続されている。第7ワイヤ97の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<樹脂7>
本実施形態の樹脂7について、説明の便宜上、上述した第2実施形態の樹脂7と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。
樹脂7は、半導体チップ4A〜4F、制御チップ4G,4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと、複数のリード1の一部ずつおよび複数のリード2の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂7は、ダイオード41A〜41F、ダイオード49U,49V,49W、複数の第1ワイヤ91A〜91F、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96および複数の第7ワイヤ97を覆っている。樹脂7の材質は特に限定されない。樹脂7の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
本実施形態においては、樹脂7は、半導体装置A2と同様の第1面71、第2面72、第3面73、第4面74、第5面75、第6面76、凹部731、凹部732、凹部733および孔741および孔742を有する。
半導体装置A3の回路構成は、たとえば半導体装置A2の回路構成と同様である。
本実施形態においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Gは、第1GND端子である。リード2Hは、第1VCC端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Oは、FO端子である。リード2Pは、VOT端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。
本実施形態によれば、半導体装置A2と同様の作用効果を奏する。
<第3実施形態 第1変形例>
図60を参照して、半導体装置A3の第1変形例について説明する。本変形例の半導体装置A31は、半導体チップ4A〜4Fが、たとえば上述の半導体装置A1と同様に、SiC(炭化シリコン)基板からなるMOSFET(SiC MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor))である。なお、半導体チップ4A〜4Fは、SiC基板に変えてSi(シリコン)基板によるMOSFETであってもよく、たとえばIGBT素子を含んでいてもよい。また、GaNを含むMOSFETであってもよい。本実施形態では、半導体チップ4A〜4Fはそれぞれ、N型のMOSFETが用いられている。本実施形態の半導体チップ4A〜4Fはそれぞれ、同じMOSFETが用いられている。
半導体チップ4A〜4Fの構成に応じて、半導体装置A31の複数のリード1の構成は、上述した半導体装置A1と類似している。また、半導体装置A31は、複数のダイオード41を備えていない。これら以外の構成については、上述した半導体装置A3と同様である。
本変形例においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Gは、第1GND端子である。リード2Hは、第1VCC端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Oは、FO端子である。リード2Pは、VOT端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。
本変形例によっても、半導体装置A2および半導体装置A3と同様の作用効果を奏する。また、半導体装置A31は、たとえば半導体装置A3と比較して、小型化を図ることができる。
<第4実施形態>
図61〜図63を参照して、本開示の第4実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A4は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、信号伝達素子41K、信号伝達素子42K、複数のダイオード49、ブートコンデンサ93U,93V,93W、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A4は、上述の半導体装置A2,A3,A31と同様の構成要素を含んでおり、これらの実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置A2,A3,A31の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
図61は、半導体装置A4を示す平面図である。図62は、半導体装置A4を示す要部拡大平面図である。図63は、半導体装置A4の信号伝達素子41Kを示す平面図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A31における基板3と同様である。
<導電部5>
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図61および図62に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50U、配線部50a〜50l、第1基部55および接続部57に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
接続部57は、第1基部55からx方向において第4面34側に延びている。接続部57は、第1部571および第2部572を含む。
第1部571は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。第1部571は、y方向に延びる帯状である。第2部572は、x方向において第1部571よりも第4面34側に配置されている。第2部572は、y方向に延びる帯状である。
配線部50A〜50U,50a,50bは、各部の詳細な配置等が異なるほかは、上述した半導体装置A2,A3,A31の配線部50A〜50U,50a,50bと類似の構成である。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを有する。
第1部51cは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されている。第1部51cは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置している。第1部51cは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51cの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52cは、x方向において第1部51cよりも第4面34側に第1部51cから離間して配置されている。第2部52cは、y方向において第1部51cよりも第5面35側に配置されている。第2部52cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52cは、y方向に延びる帯状である。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びる部分とy方向に延びる部分とを含む。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを有する。
第1部51dは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51dは、y方向において第1部51cと第1部51Hとの間に位置している。第1部51dの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形形状である。
第2部52dは、x方向において第1部51dよりも第4面34側に第1部51dから離間して配置されており、y方向において第1部51dよりも第5面35側に配置されている。第2部52dは、x方向において第2部52cよりも第3面33側に配置されている。第2部52dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52dは、y方向に延びる帯状である。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを有する。
第1部51eは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51eは、y方向において第1部51dと第1部51Hとの間に位置している。第1部51eの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形形状である。
第2部52eは、x方向において第1部51eよりも第4面34側に第1部51eから離間して配置されている。第2部52eは、x方向において第2部52dよりも第4面34側に配置されている。第2部52eは、x方向において第2部52dよりも第3面33側に配置されている。第2部52eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52eは、y方向に延びる帯状である。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50fは、第1部51fおよび第2部52fを有する。第1部51fは、x方向において第2部52Uよりも第3面33側に配置されている。第2部52fは、第1部51fに対してx方向における第4面34側に配置されており、y方向における第6面36側に配置されている。
配線部50fは、第1部51fと第2部52fとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びる部分とy方向に延びる部分とを含んでいる。
配線部50gは、第1部51gおよび第2部52gを有する。
第1部51gは、x方向において第1部51fよりも第3面33側に配置されている。第2部52gは、y方向において第1部51gよりも第6面36側に配置されている。
配線部50gは、第1部51gと第2部52gとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、y方向に延びている。
配線部50hは、第1部51hおよび第2部52hを有する。
第1部51hは、x方向において第1部51gと第2部572との間に位置している。第2部52hは、y方向において第1部51hよりも第6面36側に配置されており、x方向において第1部51hよりも第3面33側に配置されている。
配線部50hは、第1部51hと第2部52hとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、y方向に延びる部分とx方向に延びる部分とを含んでいる。
配線部50iは、第2部52iを有する。第2部52iは、x方向において第2部52eよりも第3面33側に配置されている。第2部52iは、y方向に延びる帯状である。配線部50iは、第2部52iから、x方向において第3面33側に延びる部分を含む。
配線部50jは、第1部51jおよび第2部52jを有する。
第1部51jは、x方向において第1部571よりも第4面34側に位置している。第2部52jは、x方向において第2部572よりも第3面33側に位置している。
配線部50jは、第1部51jと第2部52jとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、2つのy方向に延びる部分とx方向に延びる部分とを含んでいる。
配線部50kは、第1部51kおよび第2部52kを有する。
第1部51kは、x方向において第1部51Kよりも第4面34側に位置している。第2部52kは、x方向において第1部51Lよりも第3面33側に位置している。
配線部50kは、第1部51kと第2部52kとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、2つの斜めに延びる部分とx方向に延びる部分とを含んでいる。
配線部50lは、第1部51lおよび第2部52lを有する。
第1部51lは、x方向において第1部51kよりも第4面34側に位置している。第2部52lは、x方向において第2部52kよりも第3面33側に位置している。
配線部50lは、第1部51lと第2部52lとを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
<接合部6>
本実施形態の接合部6は、たとえば上述の半導体装置A31と同様の構成である。
<リード1>
本実施形態のリード1は、たとえば上述の半導体装置A31と同様の構成である。
<リード2>
複数のリード2は、たとえば上述の半導体装置A3と同様の構成である。なお、本実施形態においては、リード2Gおよびリード2Hは、電気的な端子としては用いられていない。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、たとえば、上述の半導体装置A31と同様の構成である。
<信号伝達素子41K,42K>
図61および図62に示すように、信号伝達素子41K,42Kは、基板3の第1面31上に配置されている。信号伝達素子41K,42Kは、x方向に並んで配置されている。
信号伝達素子41K,42Kの構成は互いに同じである。図63は、信号伝達素子41Kの内部構成の一部を示している。
信号伝達素子41Kは、複数のリード411K,412Kと、1次側回路チップ4Jが実装された第1ダイパッド494と、伝達回路チップ4Iおよび制御チップ4Hが実装された第2ダイパッド495と、これらの一部又は全部を封止する封止樹脂496とを有する。
封止樹脂496は、例えばエポキシ樹脂を用いて四角(正方形)板状に形成されている。複数のリード411K,412Kは、封止樹脂496のy方向の両端部に、x方向に間隔をあけて配列されている。複数のリード411K,412Kは、y方向に沿って延び、封止樹脂496のy方向の両側面から突出している。これにより、信号伝達素子41Kのパッケージタイプは、SOP(Small Outline Package)となっている。なお、信号伝達素子41Kには、SOPに限られず、例えばQFP(Quad Flat Package)、SOJ(Small Outline J-lead Package)等の様々なタイプのパッケージを採用することができる。
第1ダイパッド494および第2ダイパッド495は、y方向において間隔をあけて並べて配置されている。伝達回路チップ4Iは、y方向において1次側回路チップ4Jと制御チップ4Hとの間に配置されている。
1次側回路チップ4Jの表面には、複数のパッド492J,491Jが形成されている。複数のパッド492Jは、1次側回路チップ4Jのうちのリード412Kに近い側の長辺に沿って配列され、ワイヤ493Kによってリード412Kに接続されている。複数のパッド491Jは、1次側回路チップ4Jのうちのリード412K側とは反対側(伝達回路チップ4I側)の長辺に沿って配列されている。
伝達回路チップ4Iの表面には、複数の低電圧パッド492Iおよび複数の高電圧パッド491Iが形成されている。複数の低電圧パッド492Iは、伝達回路チップ4Iのうちの1次側回路チップ4J側の長辺に沿って配列され、ワイヤ493Jによって1次側回路チップ4Jの複数のパッド491Jに接続されている。複数の高電圧パッド491Iは、伝達回路チップ4Iのy方向の中央部において長辺に沿って配列されている。
制御チップ4Hの表面には、複数のパッド492H、491Hが形成されている。複数のパッド492Hは、制御チップ4Hのうちの伝達回路チップ4Iに近い側の長辺に沿って配列され、ワイヤ493Iによって高電圧パッド491Iに接続されている。複数のパッド491Hは、制御チップ4Hのうちの伝達回路チップ4Iとは反対側(リード411Kに近い側)の長辺に沿って配列され、ワイヤ493Hによってリード411Kに接続されている。なお、信号伝達素子41K,42Kの構成は、図63に示す構成に限られず、任意に変更可能である。
図示された例においては、図62に示すように、信号伝達素子41Kの複数のリード411Kが、第2部52j、第2部572、第1部51h、第1部51g、第1部51f、第2部52U、第2部52Tおよび第1部51Sに導通接合されている。また、信号伝達素子41Kの複数のリード412Kが、第2部52l、第2部52k、第1部51L、第1部51M、第1部51N、第1部51O、第1部51P、第1部51Qおよび第1部51Rに導通接合されている。
図示された例においては、図62に示すように、信号伝達素子42Kの複数のリード411Kが、第2部52i、第2部52e、第2部52d、第2部52c、第1部571および第1部51jに導通接合されている。また、信号伝達素子42Kの複数のリード412Kが、第1部51I、第1部51J、第1部51K、第1部51kおよび第1部51lに導通接合されている。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A2のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<ブートコンデンサ93U,93V,93W>
図61および図62に示すように、ブートコンデンサ93Uは、配線部50Aと配線部50Bとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ93Uは、VSU端子であるリード2AとVBU端子であるリード2Bとに接続されている。
ブートコンデンサ93Vは、配線部50Cと配線部50Dとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ93Vは、VSV端子であるリード2CとVBV端子であるリード2Dとに接続されている。
ブートコンデンサ93Wは、配線部50Eと配線部50Fとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ93Wは、VSW端子であるリード2EとVBW端子であるリード2Fとに接続されている。
<第1ワイヤ91A〜91F>
本実施形態の第1ワイヤ91A〜91は、特に限定されず、たとえば半導体装置A31の第1ワイヤ91A〜91と同様の構成である。
<第2ワイヤ92>
複数の第2ワイヤ92は、制御チップ4Gに接続された第2ワイヤ92Gと、制御チップ4Hに接続された第2ワイヤ92Hとを含む。
半導体チップ4Aのゲート電極と配線部50aの第2部52aとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Aのエミッタ電極と第2部52bとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Bのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Bのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Cのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Cのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Dのゲート電極と配線部50hの第2部52hとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極と配線部50gの第2部52gとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極と配線部50fの第2部52fとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、制御チップ4Gに接続されている。第3ワイヤ93の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<樹脂7>
本実施形態の樹脂7は、たとえば上述の半導体装置A31の樹脂7と同様の構成である。
本実施形態においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Oは、FO端子である。リード2Pは、VOT端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。
本実施形態によれば、半導体装置A2,A3,A31と同様の作用効果を奏する。また制御チップ4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jを内蔵する信号伝達素子41Kおよび信号伝達素子42Kを備えることにより、制御チップ4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jをより確実に保護することができる。
<第4実施形態 第1変形例>
図64は、半導体装置A4の第1変形例を示している。本変形例の半導体装置A41は、信号伝達素子41Kおよび信号伝達素子42Kの構成が、上述した半導体装置A4の信号伝達素子41Kおよび信号伝達素子42Kと異なる。
信号伝達素子41K,42Kの1次側の複数のリード412Kの数及び2次側の複数のリード411Kの数はそれぞれ任意に変更可能である。一例では、図64に示すように、信号伝達素子41K,42Kの1次側の複数のリード412Kの数及び2次側の複数のリード411Kの数はそれぞれ、第5実施形態の信号伝達素子41K,42Kの1次側の複数のリード412Kの数及び2次側の複数のリード411Kの数よりも少なくてもよい。図64では、信号伝達素子41K,42Kの複数のリード412Kの数は、これらリード412Kに接続される配線部の数と等しい。また信号伝達素子41K,42Kの2次側の複数のリード411Kの数は、これらリード411Kに接続される配線部の数と等しい。
また上記第5実施形態では、信号伝達素子41K,42Kが個別に設けられていたが、信号伝達素子41K,42Kを1チップとして構成してもよい。一例では、図65に示すように、1つの信号伝達素子43Kは、1次側回路チップ43J、伝達回路チップ43I、及び制御チップ43Hを有する。1次側回路チップ43Jは、第5実施形態の信号伝達素子41K,42Kの1次側回路チップ4Jを含む。伝達回路チップ43Iは、第5実施形態の信号伝達素子41K,42Kの伝達回路チップ4Iを含む。制御チップ43Hは、第5実施形態の信号伝達素子41K,42Kの制御チップ4Hを含む。
なお、信号伝達素子43Kにおいて、信号伝達素子41K,42Kの1次側回路チップ4Jが個別のチップで設けられてもよいし、信号伝達素子41K,42Kの伝達回路チップ4Iが個別のチップで設けられてもよいし、信号伝達素子41K,42Kの伝達回路チップ4Iが個別のチップで設けられてもよい。また、図65の信号伝達素子43Kでは、配線部50k,50l,50jを省略してもよい。また接続部57において2つの2次側のリード411Kのうちの一方と接続する部分を省略してもよい。
<第5実施形態>
図66および図67を参照して、本開示の第5実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A5は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、信号伝達素子41K、信号伝達素子42K、複数のダイオード49、ブートコンデンサ93U,93V,93W、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A5は、第4実施形態の半導体装置A4と同様の構成要素を含んでおり、上記第4実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置A4の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
図66は、半導体装置A5を示す平面図である。図67は、半導体装置A5を示す要部拡大平面図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A31における基板3と同様である。
<導電部5>
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図66および図67に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50U、配線部50a〜50l、第1基部55および接続部57に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
接続部57は、第1基部55からx方向において第4面34側に延びている。接続部57は、第1部571および第2部572を含む。
第1部571は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。第1部571は、y方向に延びる帯状である。第2部572は、x方向において第1部571よりも第4面34側に配置されている。第2部572は、y方向に延びる帯状である。
配線部50A〜50U,50a〜50lは、主に、配線部50S、配線部50Tおよび配線部50Uの配置が、上述した半導体装置A4と異なっている。
本実施形態においては、図67に示すように、第2部52Aおよび第2部52Bが、y方向に並んで第3面33に沿って配置されている。また、第2部52C、第2部52D、第2部52Eおよび第2部52Fが、x方向に並んで第5面35に沿って配置されている。また、第2部52I、第2部52J、第2部52K、第2部52L、第2部52M、第2部52N、第2部52O、および第2部52Pが、x方向に並んで第5面35に沿って配置されている。また、第2部52Qおよび第2部52Rが、y方向に並んで第4面34に沿って配置されている。
第2部52S、第2部52Tおよび第2部52Uは、x方向において第2部52Fと第2部52Iとの間に配置されており、x方向に並んで第5面35に沿って配置されている。第2部52Sは、x方向において第2部52Tよりも第4面34側に位置している。第2部52Tは、x方向において第2部52Uよりも第4面34側に位置している。
第1部51Sは、y方向において第2部52Sよりも第6面36側に位置している。図示された例においては、第1部51Sは、x方向視において第1基部55と一部が重なる。
また、本実施形態の配線部50Tは、第3部53Tをさらに有する。第3部53Tは、x方向において第1部51Tよりも第4面34側に配置されている。第3部53Tは、x方向において第1部51Sと第1部51eとの間に位置している。第3部53Tは、たとえばy方向に延びる帯状である。第1部51Tには、第3ワイヤ93が接続されている。
配線部50Uは、第1基部55に繋がっている。
配線部50iは、第1部51iおよび第2部52iを有する。第1部51iは、x方向において第1部571よりも第4面34側に位置している。第1部51iは、たとえばy方向に延びる帯状である。第2部52iは、x方向において第2部572よりも第3面33側に位置している。第2部52iは、たとえばy方向に延びる帯状である。
配線部50jは、第1部51jおよび第2部52jを有する。第1部51jは、x方向において第1部51iよりも第4面34側に位置している。第2部52jは、x方向において第2部52iよりも第3面33側に位置している。
<接合部6>
本実施形態の接合部6は、たとえば上述の半導体装置A4と同様の構成である。
<リード1>
本実施形態のリード1は、たとえば上述の半導体装置A4と同様の構成である。
<リード2>
複数のリード2は、主に、リード2S,2T,2Uの配置が、半導体装置A4と異なる。本実施形態においては、リード2S,2T,2Uは、x方向においてリード2Fとリード2Iとの間に位置している。リード2Sは、x方向においてリード2Tよりも第4面34側に位置している。リード2Tは、x方向においてリード2Uよりも第4面34側に位置している。x方向においてリード2Fとリード2Uとの間には、樹脂7の凹部733が位置している。なお、本実施形態においては、リード2Gおよびリード2Hは、備えられていない。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置A4の半導体チップ4A〜4Fと同様の構成である。
<信号伝達素子41K,42K>
信号伝達素子41K,42Kは、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置A4の信号伝達素子41K,42Kと同様の構成である。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A4のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<ブートコンデンサ93U,93V,93W>
ブートコンデンサ93U,93V,93Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A4のブートコンデンサ93U,93V,93Wと同様の構成である。
ブートコンデンサ93Vは、配線部50Cと配線部50Dとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ93Vは、VSV端子であるリード2CとVBV端子であるリード2Dとに接続されている。
ブートコンデンサ93Wは、配線部50Eと配線部50Fとに導通接合されている。これにより、ブートコンデンサ93Wは、VSW端子であるリード2EとVBW端子であるリード2Fとに接続されている。
<第1ワイヤ91A〜91F>
本実施形態の第1ワイヤ91A〜91は、特に限定されず、たとえば半導体装置A31の第1ワイヤ91A〜91と同様の構成である。
<第2ワイヤ92>
複数の第2ワイヤ92は、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置A4の複数の第2ワイヤ92と同様の構成である。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、特に限定されず、たとえば、上述の半導体装置A4の複数の第3ワイヤ93と同様の構成である。
<樹脂7>
本実施形態の樹脂7は、たとえば上述の半導体装置A4の樹脂7と同様の構成である。
本実施形態においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Oは、FO端子である。リード2Pは、VOT端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。
本実施形態によれば、半導体装置A4と同様の作用効果を奏する。半導体装置A5においては、制御チップ4Gに接続されるリード2A〜2F,2S〜2Uと、信号伝達素子41K,42Kに接続されるリード2I〜2Rとが、x方向両側に分かれて配置されている。このため、リード2Sとリード2Iとの間の距離を拡大すれば、制御チップ4G側と信号伝達素子41K,42K側とをより確実に絶縁することが可能である。これは、より確実な絶縁を実現しつつ、半導体装置A5の大型化を抑制するのに適している。
<第6実施形態>
図68および図69を参照して、本開示の第6実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A6は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、複数の制御チップ4、伝達回路チップ4I、1次側回路チップ4J、複数のダイオード49、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96、複数の第7ワイヤ97および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A6は、第3実施形態の半導体装置A3と同様の構成要素を含んでおり、上記第3実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置A3の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
図68は、半導体装置A6を示す平面図である。図69は、半導体装置A6を示す要部拡大平面図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A3における基板3と同様である。
<導電部5>
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図68および図69に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50U、配線部50a〜50f、第1基部55、第2基部56および第3基部58に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2基部56は、矩形状である。また、図示された例においては、第2基部56は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56は、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。
接続部57は、第1基部55と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1基部55と第2基部56とを繋いでいる。図示された例においては、接続部57は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。接続部57の形状は特に限定されない。
図示された例においては、第1基部55、第2基部56および接続部57のy方向における第6面36側の辺は、y方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3基部58の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第3基部58は、y方向において第2基部56よりも第5面35側に位置している。第3基部58は、y方向視において第2基部56と重なる。
本実施形態においては、第2部52Sおよび第2部52Tが、y方向に並んでおり、第3面33に沿って配置されている。第2部52Sは、y方向において第2部52Tよりも第6面36側に配置されている。
第2部52Gおよび第2部52Hは、x方向に並んでおり、第5面35に沿って配置されている。第2部52Gは、x方向において第2部52Hよりも第3面33側に配置されている。
第2部52Aおよび第2部52Bは、x方向に並んでおり、第5面35に沿って配置されている。第2部52Aは、x方向において第2部52Hよりも第4面34側に配置されている。第2部52Bは、x方向において第2部52Aよりも第4面34側に配置されている。
第2部52Cおよび第2部52Dは、x方向に並んでおり、第5面35に沿って配置されている。第2部52Cは、x方向において第2部52Bよりも第4面34側に配置されている。第2部52Dは、x方向において第2部52Cよりも第4面34側に配置されている。
第2部52Eおよび第2部52Fは、x方向に並んでおり、第5面35に沿って配置されている。第2部52Eは、x方向において第2部52Dよりも第4面34側に配置されている。第2部52Fは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に配置されている。
第2部52I〜第2部52Oは、x方向に並んでおり、第5面35に沿って配置されている。第2部52I〜第2部52Oは、x方向において第1部51Fよりも第4面34側に配置されている。第2部52I〜第2部52Oは、この順で、x方向における第3面33側から第4面34側に並んでいる。
第2部52P、第2部52Qおよび第2部52Rは、y方向に並んでおり、第4面34に沿って配置されている。第2部52P、第2部52Qおよび第2部52Rは、y方向において第2部52Oよりも第6面36側に配置されている。第2部52P、第2部52Qおよび第2部52Rは、この順で、y方向における第5面35側から第6面36側に並んでいる。
配線部50Gは、第1基部55に繋がっている。
第1部51Hおよび第1部51Aは、y方向に並んでおり、x方向において第1基部55よりも第3面33側に配置されている。
第1部51B〜第1部51Fは、x方向に並んでおりy方向において第1基部55よりも第5面35側に配置されている。
第1部51c、第1部51dおよび第1部51eは、y方向に並んでおり、x方向において第1基部55よりも第4面34側に配置されている。
第1部51I〜第1部51Oは、x方向に並んでおり、y方向において第3基部58よりも第5面35側に配置されている。
第1部51Pおよび第1部51Qは、y方向に並んでおり、x方向において第3基部58よりも第4面34側に配置されている。
配線部50Rは、第3基部58に繋がっている。
第2部52c、第2部52dおよび第2部52eは、y方向に並んでおり、x方向において第2基部56よりも第3面33側に配置されている。
第1部51Sおよび第1部51Tは、y方向に並んでおり、x方向において第2基部56よりも第4面34側に配置されている。配線部50Sは、第1部51Sおよび第2部52Sを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、y方向において第1基部55、第2基部56および接続部57よりも第6面36側の領域を横断している。配線部50Tは、第1部51Tおよび第2部52Tを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、y方向において第1基部55、第2基部56および接続部57よりも第6面36側の領域を横断している。
<接合部6>
複数の接合部6は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部6は、基板3の第1面31上に形成されている。接合部6は、たとえば導電性材料からなる。接合部6を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部6の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部6が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部6は、導電部5を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部6は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また接合部6の形成手法は限定されず、たとえば導電部5と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部6の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図68に示すように、本実施形態においては、複数の接合部6は、接合部6A〜6Dを含む。接合部6A〜6Dの構成は、たとえば半導体装置A3における接合部6A〜6Dの構成と同様である。
<リード1>
複数のリード1は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード1を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード1には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード1は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード1の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。
複数のリード1は、図68に示すように、複数のリード1A〜1Gを含む。複数のリード1A〜1Gは、半導体チップ4A〜4Fへの導通経路を構成している。複数のリード1A〜1Gの構成は、たとえば半導体装置A3における複数のリード1A〜1Gの構成と同様である。
<リード2>
本実施形態のリード2について、特に説明がなされていない構成については、半導体装置A3の各部の構成を適宜採用してもよい。
複数のリード2は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード2を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード2には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード2は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード2の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。複数のリード2は、z方向視において基板3の第2領域30Bと重なるように配置されている。
本実施形態においては、複数のリード2は、図68および図69に示すように、複数のリード2A〜2Uを含む。複数のリード2A〜2H,2S〜2Uは、制御チップ4G,4Hへの導通経路を構成している。複数のリード2I〜2Rは、1次側回路チップ4Jへの導通経路を構成している。
第1部21Sは、第2部52Sに導通接合されている。第1部21Tは、第2部52Tに導通接合されている。リード2Sおよびリード2Tは、z方向視において第3面33と重なっている。
第1部21Gは、第2部52Gに導通接合されている。第1部21Hは、第2部52Hに導通接合されている。第1部21Aは、第2部52Aに導通接合されている。第1部21Bは、第2部52Bに導通接合されている。第1部21Cは、第2部52Cに導通接合されている。第1部21Dは、第2部52Dに導通接合されている。第1部21Eは、第2部52Eに導通接合されている。第1部21Fは、第2部52Fに導通接合されている。リード2G,2H,2A,2B,2C,2D,2E,2Fは、z方向視において第5面35と重なっている。リード2G,2H,2A,2B,2C,2D,2E,2Fは、この順で、x方向において第3面33側から第4面34側に並んでいる。
第1部21Iは、第2部52Iに導通接合されている。第1部21Jは、第2部52Jに導通接合されている。第1部21Kは、第2部52Kに導通接合されている。第1部21Lは、第2部52Lに導通接合されている。第1部21Mは、第2部52Mに導通接合されている。第1部21Nは、第2部52Nに導通接合されている。第1部21Oは、第2部52Oに導通接合されている。リード2I,2J,2K,2L,2M,2N,2Oは、z方向視において第5面35と重なっている。リード2I,2J,2K,2L,2M,2N,2Oは、この順で、x方向において第3面33側から第4面34側に並んでいる。
第1部21Pは、第2部52Pに導通接合されている。第1部21Qは、第2部52Qに導通接合されている。第1部21Rは、第2部52Rに導通接合されている。リード2P,2Q,2Rは、z方向視において第4面34と重なっている。リード2P,2Q,2Rは、この順で、y方向において第5面35側から第6面36側に並んでいる。
<半導体チップ4A〜4F>
半導体チップ4A〜4Fは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の半導体チップ4A〜4Fと同様の構成である。
<ダイオード41A〜41F>
ダイオード41A〜41Fは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3のダイオード41A〜41Fと同様の構成である。
<制御チップ4G,4H>
制御チップ4G,4Hは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の制御チップ4G,4Hと同様の構成である。
<伝達回路チップ4I>
伝達回路チップ4Iは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の伝達回路チップ4Iと同様の構成である。
<1次側回路チップ4J>
1次側回路チップ4Jは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の1次側回路チップ4Jと同様の構成である。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<第1ワイヤ91A〜91F>
第1ワイヤ91A〜91Fは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の第1ワイヤ91A〜91Fと同様の構成である。
<第2ワイヤ92>
複数の第2ワイヤ92は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第2ワイヤ92と同様の構成である。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第3ワイヤ93と同様の構成である。
<第4ワイヤ94>
複数の第4ワイヤ94は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第4ワイヤ94と同様の構成である。
<第5ワイヤ95>
複数の第5ワイヤ95は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第5ワイヤ95と同様の構成である。
<第6ワイヤ96>
複数の第6ワイヤ96は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第6ワイヤ96と同様の構成である。
<第7ワイヤ97>
複数の第7ワイヤ97は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の複数の第7ワイヤ97と同様の構成である。
<樹脂7>
樹脂7は、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の樹脂7と同様の構成である。
半導体装置A6の回路構成は、たとえば半導体装置A3の回路構成と同様である。
本実施形態においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Gは、第1GND端子である。リード2Hは、第1VCC端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Oは、FO端子である。リード2Pは、VOT端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。
本実施形態によれば、半導体装置A3と同様の作用効果を奏する。また、半導体装置A6は、制御チップ4G,4Hに接続される複数のリード2A〜2H,2S,2Tと、1次側回路チップ4Jに接続されるリード2I〜2Rとが、x方向両側に分かれて配置されている。このため、リード2Fとリード2Iとの間の距離を拡大すれば、制御チップ4G,4H側と1次側回路チップ4J側とをより確実に絶縁することが可能である。これは、より確実な絶縁を実現しつつ、半導体装置A6の大型化を抑制するのに適している。
<第7実施形態>
図70〜図72を参照して、本開示の第7実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態の半導体装置A7は、複数のリード1、複数のリード2、基板3、複数の半導体チップ4、ダイオード41、複数の制御チップ4、伝達回路チップ4I、1次側回路チップ4J、複数のダイオード49、導電部5、複数の接合部6、複数の第1ワイヤ91、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96、複数の第7ワイヤ97および封止樹脂7を備えている。
本実施形態の半導体装置A7は、第3実施形態の半導体装置A3と同様の構成要素を含んでおり、上記第3実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。また、特に説明がされていない要素については、半導体装置A3の要素と同様の構成を適宜採用してもよい。
図70は、半導体装置A7を示す平面図である。図71および図72は、半導体装置A7を示す要部拡大平面図である。
<基板3>
基板3の形状、大きさおよび材質は特に限定されず、たとえば半導体装置A3における基板3と同様である。
<導電部5>
本実施形態の導電部5について、説明の便宜上、上述した第3実施形態の導電部5と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。また、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置A3の導電部5と同様の構成を適宜採用してもよい。
導電部5は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、導電部5は、基板3の第1面31上に形成されている。導電部5は、導電性材料からなる。導電部5を構成する導電性材料は特に限定されない。導電部5の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、導電部5が銀を含む場合を例に説明する。なお、導電部5は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また、導電部5の形成手法は限定されず、たとえばこれらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。導電部5の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図71および図72に示すように、本実施形態においては、導電部5は、配線部50A〜50V、配線部50a〜50h、第1基部55、第2基部56、接続部57および第3基部58に区分けして説明する。
第1基部55の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1基部55は、矩形状である。また、図示された例においては、第1基部55は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
第2基部56の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2基部56は、矩形状である。また、図示された例においては、第2基部56は、x方向を長手方向とする長矩形状である。
接続部57は、第1基部55と第2基部56との間に介在しており、図示された例においては、第1基部55と第2基部56とを繋いでいる。図示された例においては、接続部57は、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。接続部57の形状は特に限定されない。
図示された例においては、第1基部55、第2基部56および接続部57のy方向における第6面36側の辺は、y方向において略同じ位置にある。なお、y方向において略同じ位置にあるとは、たとえば、互いに全く同一であるか、代表寸法(第1基部55や第2基部56のy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3基部58の形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第3基部58は、y方向において第2基部56よりも第5面35側に位置している。第3基部58は、y方向視において第2基部56と重なる。
配線部50Aは、第1部51Aおよび第2部52Aを有する。
第1部51Aは、第1基部55に対して、x方向において第3面33側であって、y方向において第5面35側に配置されている。第1部51Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Aは、y方向に延びる帯状である。また、図示された例においては、第1部51Aは、x方向視において第1基部55から離間している。
第2部52Aは、y方向において第1部51Aよりも第5面35側であって、x方向において第1部51Aよりも第3面33側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Aは、矩形状である。
配線部50Aは、第1部51Aおよび第2部52Aを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Aからx方向に延びる部分と、第2部52Aへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Bは、第1部51Bおよび第2部52Bを有する。
第1部51Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。第1部51Bは、x方向において第1部51Aよりも第4面34側であって、y方向において第1基部55よりも第5面35側に配置されている。また、図示された例においては、第1部51Bは、y方向視において第1基部55と一部が重なっており、x方向視において第1部51Aと重なっている。
第2部52Bは、y方向において第1部51Bよりも第5面35側であって、x方向において第1部51Bよりも第3面33側に配置されている。第2部52Bは、y方向視において、第2部52Aと重なる。第2部52Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Bは、矩形状である。
配線部50Bは、第1部51Bおよび第2部52Bを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Bからx方向に延びる部分と、第2部52Bへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Cは、第1部51Cおよび第2部52Cを有する。
第1部51Cは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Bよりも第4面34側に第1部51Bから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Cは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Cの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Cは、y方向において第1部51Cよりも第5面35側に配置されている。第2部52Cは、y方向において、第2部52Aおよび第2部52Bよりも第5面35側に配置されている。第2部52Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Cは、矩形状である。
配線部50Cは、第1部51Cおよび第2部52Cを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Cから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Cへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Dは、第1部51Dおよび第2部52Dを有する。
第1部51Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Dは、台形状である。第1部51Dは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Dは、x方向において第1部51Cよりも第4面34側に第1部51Cから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Dは、x方向視において第1部51Cと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Dは、y方向において第1部51Dよりも第5面35側に配置されており、x方向において第1部51Dよりも第3面33側に配置されている。第2部52Dは、x方向において第2部52Cよりも第4面34側に配置されている。第2部52Dは、x方向視において、第2部52Cと重なる。第2部52Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Dは、矩形状である。
配線部50Dは、第1部51Dおよび第2部52Dを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Dから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Dへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Eは、第1部51Eおよび第2部52Eを有する。
第1部51Eは、第1部51Eは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されており、x方向において第1部51Dよりも第4面34側に第1部51Dから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Eは、y方向視において第1基部55と重なっている。第1部51Eの形状は特に限定されず、図示された例においては、y方向に延びる帯状である。
第2部52Eは、y方向において第1部51Eよりも第5面35側に配置されており、x方向において第1部51Eよりも第3面33側に配置されている。第2部52Eは、x方向において第2部52Dよりも第4面34側に配置されている。第2部52Eは、x方向視において、第2部52Dと重なる。第2部52Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Eは、矩形状である。
配線部50Eは、第1部51Eおよび第2部52Eを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Eから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Eへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Fは、第1部51Fおよび第2部52Fを有する。
第1部51Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51Fは、矩形状である。第1部51Fは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51Fは、x方向において第1部51Eよりも第4面34側に第1部51Eから離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Fは、x方向視において第1部51Eと重なっており、y方向視において第1基部55と重なっている。
第2部52Fは、y方向において第1部51Fよりも第5面35側に配置されている。第2部52Fは、x方向において第2部52Eよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Fは、x方向視において第2部52Eと重なる。第2部52Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Fは、矩形状である。
配線部50Fは、第1部51Fおよび第2部52Fを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Fから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Fへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Gは、第2部52Gを有する。
第2部52Gは、y方向において第1基部55よりも第5面35側に配置されている。第2部52Gは、x方向において第2部52Fよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Gは、x方向視において第2部52Fと重なる。第2部52Gは、y方向視において、第1基部55から離間している。第2部52Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Gは、矩形状である。
配線部50Gは、第2部52Gと第1基部55とを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1基部55からy方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、第2部52Gへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Hは、第1部51Hおよび第2部52Hを有する。
第1部51Hは、y方向視において第1基部55と第2基部56との間に位置している。また、図示された例においては、第1部51Hは、x方向視において第1基部55および第2基部56と一部が重なっている。第1部51Hは、x方向視において第1部51Fと重なる。第1部51Hの形状は、特に限定されず、図示された例においては、x方向に延びる部分と当該部分の両端からy方向における第6面36側に延出する2つの部分とを含む。
第2部52Hは、y方向において第1部51Hよりも第5面35側に配置されており、x方向において第3面33側に配置されている。第2部52Hは、x方向において第2部52Gよりも第4面34側に配置されている。第2部52Hは、x方向視において第2部52Gと重なる。第2部52Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Hは、矩形状である。
配線部50Hは、第1部51Hおよび第2部52Hを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Hから斜めに延びる部分と、第2部52Hへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Vは、第1部51Vおよび第2部52Vを含む。
第1部51Vは、x方向において第3基部58よりも第3面33側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Vは、x方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Vの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Vは、y方向において第1部51Vよりも第5面35側に配置されている。第2部52Vは、x方向において第2部52Hよりも第4面34側に第2部52Hから離間して配置されている。第2部52Vは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Vは、x方向視において第2部52Hと重なっている。第2部52Vの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Vは、矩形状である。
配線部50Vは、第1部51Vおよび第2部52Vを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Vからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Vへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Iは、第1部51Iおよび第2部52Iを含む。
第1部51Iは、y方向において第3基部58よりも第5面35に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Iは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Iの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Iは、y方向において第1部51Iよりも第5面35側に配置されている。第2部52Iは、x方向において第2部52Vよりも第4面34側に第2部52Vから離間して配置されている。第2部52Iは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Iは、x方向視において第2部52Vと重なっている。第2部52Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Iは、矩形状である。
配線部50Iは、第1部51Iおよび第2部52Iを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Iからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Iへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Jは、第1部51Jおよび第2部52Jを有する。
第1部51Jは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。第1部51Jは、x方向において第1部51Iよりも第4面34側に離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Jは、x方向視において第1部51Iと重なっており、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Jの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Jは、y方向において第1部51Jよりも第5面35側に配置されている。第2部52Jは、x方向において第2部52Iよりも第4面34側に第2部52Iから離間して配置されている。第2部52Jは、x方向視において第2部52Iと重なっている。第2部52Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Jは、矩形状である。
配線部50Jは、第1部51Jおよび第2部52Jを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Jから斜めに延びる部分とを、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Jへとy方向に延びる部分を含む。
配線部50Kは、第1部51Kおよび第2部52Kを有する。
第1部51Kは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Kは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Kは、x方向において第1部51Jよりも第4面34側に第1部51Jから離間して配置されている。第1部51Kは、x方向視において第1部51Jと重なる。第1部51Kの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Kは、y方向において第1部51Kよりも第5面35側に配置されている。第2部52Kは、x方向において第2部52Jよりも第4面34側に第2部52Jから離間して配置されている。第2部52Kは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Kは、x方向視において第2部52Jと重なっている。第2部52Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Kは、矩形状である。
配線部50Kは、第1部51Kおよび第2部52Kを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Kから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Kへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Lは、第1部51Lおよび第2部52Lを有する。
第1部51Lは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Lは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Lは、x方向において第1部51Kよりも第4面34側に第1部51から離間して配置されている。第1部51Lは、x方向視において第1部51Kと重なる。第1部51Lの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Lは、y方向において第1部51Lよりも第5面35側に配置されている。第2部52Lは、x方向において第2部52Kよりも第4面34側に第2部52Kから離間して配置されている。第2部52Lは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Lは、x方向視において第2部52Kと重なっている。第2部52Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Lは、矩形状である。
配線部50Lは、第1部51Lおよび第2部52Lを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Lから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Lへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Mは、第1部51M、第2部52Mおよび第3部53Mに区分けして説明する。
第1部51Mは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Mは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Mは、x方向において第1部51Lよりも第4面34側に離間して配置されている。第1部51Mは、x方向視において第1部51Lと重なる。第1部51Mの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Mは、y方向において第1部51Mよりも第5面35側に配置されている。第2部52Mは、x方向において第2部52Lよりも第4面34側に第2部52Lから離間して配置されている。第2部52Mは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Mは、x方向視において第2部52Lと重なっている。第2部52Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Mは、矩形状である。
配線部50Mは、第1部51Mおよび第2部52Mを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Mから斜めに延びる部分と、x方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Mへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Nは、第1部51Nおよび第2部52Nを有する。
第1部51Nは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Nは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Nは、x方向において第1部51Mよりも第4面34側に第1部51Mから離間して配置されている。第1部51Nは、x方向視において第1部51Mと重なる。第1部51Nの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Nは、y方向において第1部51Nよりも第5面35側に配置されている。第2部52Nは、x方向において第2部52Mよりも第4面34側に第2部52Mから離間して配置されている。第2部52Nは、y方向視において、第3基部58と重なっている。第2部52Nは、x方向視において第2部52Mと重なっている。第2部52Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Nは、矩形状である。
配線部50Nは、第1部51Nおよび第2部52Nを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Nから斜めに延びる部分と、第2部52Nへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Oは、第1部51Oおよび第2部52Oを有する。
第1部51Oは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Oは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Oは、x方向において第1部51Nよりも第4面34側に第1部51Nからに離間して配置されている。第1部51Oは、x方向視において第1部51Nと重なる。第1部51Oの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Oは、y方向において第1部51Oよりも第5面35側に配置されている。第2部52Oは、x方向において第2部52Nよりも第4面34側に離間して配置されている。第2部52Oは、y方向視において第3基部58と重なる。第2部52Oは、x方向視において第2部52Nと重なっている。第2部52Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Oは、矩形状である。
配線部50Oは、第1部51Oおよび第2部52Oを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Oから斜めに延びる部分と、第2部52Oへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Pは、第1部51Pおよび第2部52Pを有する。
第1部51Pは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に第3基部58から離間して配置されている。また、図示された例においては、第1部51Pは、y方向視において第3基部58と重なっている。第1部51Pは、x方向において第1部51Oよりも第4面34側に第1部51Oから離間して配置されている。第1部51Pは、x方向視において第1部51Oと重なる。第1部51Pの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Pは、y方向において第1部51Pよりも第5面35側に配置されている。第2部52Pは、x方向において第2部52Oよりも第4面34側に第2部52Oから離間して配置されている。第2部52Pは、y方向視において、第3基部58と重なる。第2部52Pは、x方向視において第2部52Oと重なっている。第2部52Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Pは、矩形状である。
配線部50Pは、第1部51Pおよび第2部52Pを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Pから第2部52Pへとy方向に延びる部分を含む。
配線部50Qは、第1部51Qおよび第2部52Qを有する。
第1部51Qは、x方向において第3基部58よりも第4面34側に配置されている。第1部51Qは、x方向視において第3基部58の一部と重なっている。第1部51Qは、y方向視において第3基部58の一部と重なっている。第1部51Qの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
第2部52Qは、y方向において第1部51Qよりも第5面35側に配置されている。第2部52Qは、x方向において第2部52Pよりも第4面34側に第2部52Pから離間して配置されている。第2部52Qは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Qは、x方向視において第2部52Pと重なっている。第2部52Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Qは、矩形状である。
配線部50Qは、第1部51Qおよび第2部52Qを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Qから第2部52Qへとy方向に延びる部分を含む。
配線部50Rは、第2部52Rを有する。
第2部52Rは、y方向において第3基部58よりも第5面35側に配置されている。第2部52Rは、x方向において第2部52Qよりも第4面34側に第2部52Qから離間して配置されている。第2部52Rは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Rは、x方向視において第2部52Qと重なっている。第2部52Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Rは、矩形状である。
配線部50Rは、第3基部58および第2部52Rを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第3基部58からx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Rへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50Sは、第1部51Sおよび第2部52Sを有する。
第1部51Sは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に配置されている。第1部51Sは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Sの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Sは、y方向において第1部51Sよりも第5面35側に配置されている。第2部52Sは、x方向において第2部52Rよりも第4面34側に第2部52Rから離間して配置されている。第2部52Sは、y方向視において、第2基部56および第3基部58から離間している。第2部52Sは、x方向視において第2部52Rと重なる。第2部52Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Sは、矩形状である。
配線部50Sは、第1部51Sおよび第2部52Sを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Sからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、y方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Sへとx方向に延びる部分とを含む。
配線部50Tは、第1部51Tおよび第2部52Tを有する。
第1部51Tは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51Tは、y方向において第1部51Sよりも第6面36側に第1部51Sから離間して配置されている。図示された例においては、第1部51Tは、y方向視において第1部51Sと重なっている。第1部51Tは、x方向視において第2基部56と重なる。第1部51Tの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52Tは、y方向において第1部51Tよりも第5面35側に配置されている。第2部52Tは、y方向において第2部52Sよりも第6面36側に第2部52Sから離間して配置されている。第2部52Tは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Tは、y方向視において第2部52Sと重なっている。第2部52Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Tは、矩形状である。
配線部50Tは、第1部51Tおよび第2部52Tを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51Tからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、y方向に延びる部分と、第2部52Tへと斜めに延びる部分とを含む。
配線部50Uは、第2部52Uを有する。
第2部52Uは、y方向において第2基部56よりも第5面35側に配置されている。第2部52Uは、y方向において第2部52Tよりも第6面36側に第2部52Tから離間して配置されている。第2部52Uは、y方向視において、第3基部58から離間している。第2部52Uは、y方向視において第2部52Tと重なっている。第2部52Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52Uは、矩形状である。
配線部50Uは、第2基部56および第2部52Uを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第2基部56からx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52Uへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50aは、第1部51aおよび第1部51bを有する。
第1部51aは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51aは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51aは、矩形状である。
第2部52aは、x方向において第1部51aよりも第3面33側に配置されている。第2部52aは、x方向視において第1部51aと重なる。第2部52aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52aは、矩形状である。
配線部50aは、第1部51aおよび第2部52aを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びる部分を含む。
配線部50bは、第1部51bおよび第2部52bを有する。
第1部51bは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51bは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51bは、y方向視において第1部51aに重なる。第1部51bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51aは、矩形状である。
第2部52bは、x方向において第1部51bよりも第3面33側に第1部51bから離間して配置されている。第2部52bは、x方向において第2部52aよりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第2部52bは、x方向視において第1基部55および第2部52aと重なる。第2部52bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52bは、y方向に長い矩形状である。
配線部50bは、第1部51bおよび第2部52bを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びる部分を含む。
配線部50hは、第1部51hおよび第2部52hを有する。
第1部51hは、x方向において第1基部55よりも第3面33側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51hは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51hは、y方向視において第1部51bに重なる。第1部51hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部51bは、矩形状である。
図70に示すように、第2部52hは、x方向において第1部51hよりも第3面33側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、y方向において第1部51hよりも第6面36側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、x方向視において第1基部55から離間している。第2部52hは、y方向視において配線部50Aに重なる。第2部52hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52hは、矩形状である。
配線部50hは、第1部51hおよび第2部52hを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、第1部51hからx方向に延びる部分と、斜めに延びる部分と、第2部52hへとy方向に延びる部分とを含む。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを有する。
第1部51cは、x方向において第1基部55よりも第4面34に第1基部55から離間して配置されている。第1部51cは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置している。第1部51cは、x方向視において第1基部55と重なる。第1部51cの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52cは、x方向において第1部51cよりも第4面34側に第1部51cから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52cは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52cは、矩形状である。
配線部50cは、第1部51cおよび第2部52cを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを有する。
第1部51dは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されており、第1部51cに対して第4面34側にずれて配置されている。第1部51dは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51cよりも第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51dは、y方向視において接続部57と重なっている。第1部51dは、x方向視において第1基部55および第1部51cと重なる。第1部51dの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
第2部52dは、x方向において第1部51dよりも第4面34側に第1部51dから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52dは、x方向において第2部52cに対して第4面34側にずれた位置に配置されている。第2部52dは、x方向視において第2基部56と重なっている。第2部52dは、y方向視において接続部57と重なる。第2部52dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52dは、多角形状である。
配線部50dは、第1部51dおよび第2部52dを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを有する。
第1部51eは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51eは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51dに対して第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51eは、y方向視において接続部57と重なっている。第1部51eは、x方向視において第1基部55および第1部51dと重なる。第1部51eの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
第2部52eは、x方向において第1部51eよりも第4面34側に第1部51eから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52eは、x方向において第2部52dに対して第4面34側にずれた位置に配置されている。第2部52eは、x方向視において第2基部56および第2部52dと重なっている。第2部52eは、y方向視において第2部52dおよび接続部57と重なる。第2部52eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52eは、多角形状である。
配線部50eは、第1部51eおよび第2部52eを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50gは、第1部51gおよび第2部52gを有する。
第1部51gは、x方向において第1基部55よりも第4面34側に第1基部55から離間して配置されている。第1部51gは、y方向において接続部57と第1部51Hとの間に位置しており、第1部51eに対して第5面35側にずれた位置に配置されている。また、図示された例においては、第1部51gは、y方向視において接続部57および第1部51Hと重なっている。第1部51gは、x方向視において第1部51Hと重なる。第1部51gの形状は特に限定されず、図示された例においては、多角形状である。
第2部52gは、x方向において第1部51gよりも第4面34側に第1部51gから離間して配置されており、x方向において第2基部56よりも第3面33側に第2基部56から離間して配置されている。第2部52gは、x方向視において第1部51Hと重なっている。第2部52gは、y方向視におい第1部51Hおよび接続部57と重なる。第2部52gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52gは、多角形状である。
配線部50gは、第1部51gおよび第2部52gを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
配線部50fは、第1部51fおよび第2部52fを有する。
第1部51fは、x方向において第2基部56よりも第4面34側に第2基部56から離間して配置されている。第1部51fは、y方向において配線部50Uよりも第6面36側に配線部50Uから離間して配置されている。図示された例においては、配線部50fは、x方向視において第2基部56と重なる。また、配線部50fは、y方向視において配線部50U、第1部51Tおよび第1部51Sと重なる。第1部51fの形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。
第2部52fは、x方向において第1部51fよりも第4面34側に第1部51fから離間して配置されている。第2部52fは、x方向視において第2基部56および第1部51fと重なる。第2部52fは、y方向視において配線部50S、配線部50Tおよび配線部50Uと重なる。第2部52fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52fは、矩形状である。
配線部50fは、第1部51fおよび第2部52fを繋ぐ帯状部分を有する。この帯状部分は、x方向に延びている。
<接合部6>
本実施形態の接合部6について、説明の便宜上、上述した第3実施形態の接合部6と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。また、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置A3の接合部6と同様の構成を適宜採用してもよい。
複数の接合部6は、基板3上に形成されている。本実施形態においては、複数の接合部6は、基板3の第1面31上に形成されている。接合部6は、たとえば導電性材料からなる。接合部6を構成する導電性材料は特に限定されない。接合部6の導電性材料としては、たとえば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等を含むものが挙げられる。以降の説明においては、接合部6が銀を含む場合を例に説明する。この例における接合部6は、導電部5を構成する導電性材料と同じものを含む。なお、接合部6は、銀に代えて銅を含んでいてもよいし、銀または銅に代えて金を含んでいてもよい。あるいは、導電部5は、Ag−PtやAg−Pdを含んでいてもよい。また接合部6の形成手法は限定されず、たとえば導電部5と同様に、これらの金属を含むペーストを焼成することによって形成される。接合部6の厚さは特に限定されず、たとえば5μm〜30μm程度である。
図58に示すように、本実施形態においては、複数の接合部6は、接合部6A〜6D,6Hを含む。
接合部6Aは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Aは、y方向視において第1基部55のすべてと重なる。接合部6Aの形状は特に限定されない。
接合部6Bは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Bは、x方向において接合部6Aよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Bは、y方向視において接続部57、配線部50c〜50gおよび第2基部56と重なる。接合部6Bの形状は特に限定されない。
接合部6Cは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Cは、x方向において接合部6Bよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Cは、y方向視において配線部50S〜50U、配線部50fおよび第2基部56と重なる。接合部6Cの形状は特に限定されない。
接合部6Dは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Dは、x方向において接合部6Cよりも第4面34側に配置されている。図示された例においては、接合部6Dは、y方向視において配線部50S〜50Uおよび配線部50fと重なり、第2基部56から離間している。接合部6Dの形状は特に限定されない。
接合部6Hは、y方向において導電部5よりも第6面36側に配置されている。接合部6Dは、x方向において接合部6Aに対して第3面33側にずれて配置されている。図示された例においては、接合部6Dは、x方向視およびy方向視において接合部6Aと重なる。接合部6Hの形状は特に限定されない。
<リード1>
本実施形態のリード1について、説明の便宜上、上述した第3実施形態のリード1と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、半導体装置A3におけるリード1の各部の構成を適宜採用してもよい。複数のリード1は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード1を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード1には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード1は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード1の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。
複数のリード1は、図58に示すように、複数のリード1A〜1Iを含む。複数のリード1A〜1Iは、半導体チップ4A〜4F,4Xへの導通経路を構成している。
リード1Aは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Aは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Aは、接合材81を介して接合部6Aに接合されている。接合材81は、熱伝導率がより高いものがこのましく、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。ただし、接合材81は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の絶縁性材料であってもよい。また、基板3に接合部6Aが形成されていない場合、リード1Aは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Aは、第1部11A、第2部12A、第3部13Aおよび第4部14Aに区分けして説明する。
第1部11Aは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Aに接合された部位である。
図示された例においては、第1部11Aは、第1部113Aおよび第2部114Aを含む。
第1部113Aは、第1部11Aの過半を占める部分である。第1部113Aは、y方向視において第2基部56、配線部50a,50b,50hと重なる。
第2部114Aは、第1部113Aに対してx方向において第3面33側に繋がっている。第2部114Aのy方向中心は、第1部113Aのy方向中心よりも第5面35側に位置している。図示された例においては、第1部113Aのy方向における第5面35側の辺と、第2部114Aのy方向における第5面35側の辺とは、x方向視において略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部113Aや第2部114Aのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部13Aおよび第4部14Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Aは、第1部11Aと第4部14Aとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Aは、第1部11Aに繋がっている。また、z方向視において第3部13Aは、第6面36から離間している。第4部14Aは、z方向において第1部11Aに対してずれて位置している。第4部14Aの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Aは、第4部14Aの端部に繋がり、リード1Aのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Aは、y方向において第1部11Aとは反対側に突出している。第2部12Aは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第2部12Aは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Bは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Bは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Bは、上述の接合材81を介して接合部6Bに接合されている。また、基板3に接合部6Bが形成されていない場合、リード1Bは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Bは、第1部11B、第2部12B、第3部13Bおよび第4部14Bに区分けして説明する。
第1部11Bは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Bに接合された部位である。第1部11Bは、y方向視において第2基部56と重なる。
第3部13Bおよび第4部14Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Bは、第1部11Bと第4部14Bとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Bは、第1部11Bに繋がっている。また、z方向視において第3部13Bは、第6面36と重なっている。第4部14Bは、z方向において第1部11Bに対してずれて位置している。第4部14Bの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Bは、第4部14Bに繋がり、リード1Bのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Bは、y方向において第1部11Bとは反対側に突出している。第2部12Bは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Bは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Cは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Cは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Cは、上述の接合材81を介して接合部6Cに接合されている。また、基板3に接合部6Cが形成されていない場合、リード1Cは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Cは、第1部11C、第2部12C、第3部13Cおよび第4部14Cに区分けして説明する。
第1部11Cは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Cに接合された部位である。第1部11Cは、y方向視において第2基部56と重なる。
第3部13Cおよび第4部14Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Cは、第1部11Cと第4部14Cとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Cは、第1部11Cに繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Cは、z方向において第1部11Cに対してずれて位置している。第4部14Cの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Cは、第4部14Cの端部に繋がり、リード1Cのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Cは、y方向において第1部11Cとは反対側に突出している。第2部12Cは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Cは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Dは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Dは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Dは、上述の接合材81を介して接合部6Dに接合されている。また、基板3に接合部6Dが形成されていない場合、リード1Dは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Dは、第1部11D、第2部12D、第3部13Dおよび第4部14Dに区分けして説明する。
第1部11Dは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Dに接合された部位である。第1部11Dは、y方向視において第2基部56から離間している。
第3部13Dおよび第4部14Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Dは、第1部11Dと第4部14Dとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Dは、第1部11Dに繋がっている。リード1Bにおける第4部14Bと同様に、第4部14Dは、z方向において第1部11Dに対してずれて位置している。第4部14Dの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Dは、第4部14Dの端部に繋がり、リード1Dのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Dは、y方向において第1部11Dとは反対側に突出している。第2部12Dは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Dは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Eは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Eは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。
リード1Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Eは、第2部12Eおよび第4部14Eに区分けして説明する。
第4部14Eは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Eは、z方向において第1部11Eに対してずれて位置している。第4部14Eは、y方向視において第1部11Cおよび第1部11Dと重なっている。第4部14Eの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Eは、第4部14Eの端部に繋がり、リード1Eのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Eは、y方向において第4部14Eとは反対側に突出している。第2部12Eは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Eは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Fは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Fは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。また、リード1Fは、x方向においてリード1Eよりも第4部14Dとは反対側に配置されている。
リード1Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Fは、第2部12Fおよび第4部14Fに区分けして説明する。
第4部14Fは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Fは、z方向において第1部11Fに対してずれて位置している。第4部14Fは、y方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Fの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Fは、第4部14Fの端部に繋がり、リード1Fのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Fは、y方向において第4部14Fとは反対側に突出している。第2部12Fは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Fは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Gは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Gは、x方向において基板3よりも第4面34が向く側に配置されている。また、リード1Gは、x方向においてリード1Fに対して第4部14Eとは反対側に配置されている。
リード1Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Gは、第2部12Gおよび第4部14Gに区分けして説明する。
第4部14Gは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Gは、z方向において第1部11Gに対してずれて位置している。第4部14Gは、y方向視において第4部14Fと重なっている。また、第4部14Gは、x方向視において第1部11Dと重なっている。第4部14Gの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Gは、第4部14Gに繋がり、リード1Gのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Gは、y方向において第4部14Gとは反対側に突出している。第2部12Gは、たとえば半導体装置A33外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Gは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Hは、基板3上に配置されており、本実施形態においては、第1面31上に配置されている。リード1Hは、本開示の第1リードの一例である。また、リード1Hは、接合材81を介して接合部6Hに接合されている。また、基板3に接合部6Hが形成されていない場合、リード1Hは、基板3に接合されていてもよい。
リード1Hの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Hは、第1部11H、第2部12H、第3部13Hおよび第4部14Hに区分けして説明する。
第1部11Hは、z方向視において基板3と重なっており、接合材81を介して接合部6Hに接合された部位である。
図示された例においては、第1部11Hは、第1部113Hおよび第2部114Hを含む。
第1部113Hは、第1部11Hの過半を占める部分である。第1部113Hは、x方向視において第1部113Aよりも第3面33側に配置されている。第1部113Hは、x方向視において第1部113Aと重なる。第1部113Hは、y方向において第2部114Aよりも第6面36側に配置されている。第1部113Hは、y方向視において第2部114Aと重なる。
第2部114Hは、第1部113Hに対してy方向において第5面35側に繋がっている。第2部114Hのx方向中心は、第1部113Hのx方向中心よりも第3面33側に位置している。第2部114Hは、x方向視において第2部114Aと重なる。第2部114Hは、y方向視において第2部114Aから離間している。図示された例においては、第1部113Hのx方向における第3面33側の辺と、第2部114Hのx方向における第3面33側の辺とは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部113Hや第2部114Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第3部13Hおよび第4部14Hは、封止樹脂7によって覆われている。第3部13Hは、第1部11Hと第4部14Hとに繋がっている。図示された例においては、第3部13Hは、第1部11Hに繋がっている。また、z方向視において第3部13Hは、第6面36から離間している。第4部14Hは、z方向において第1部11Hに対してずれて位置している。第4部14Hの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Hは、第4部14Hの端部に繋がり、リード1Hのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Hは、y方向において第1部11Hとは反対側に突出している。第2部12Hは、たとえば半導体装置H7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。第2部12Hは、たとえばz方向に折り曲げられている。
リード1Iは、z方向視において基板3から離間している。本実施形態においては、リード1Iは、y方向において基板3よりも第6面36が向く側に配置されている。また、リード1Iは、x方向においてリード1Hに対して第4部14Aとは反対側に配置されている。
リード1Iの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード1Iは、第2部12Iおよび第4部14Iに区分けして説明する。
第4部14Iは、封止樹脂7によって覆われている。リード1Dにおける第4部14Dと同様に、第4部14Iは、z方向において第1部11Iに対してずれて位置している。第4部14Iは、y方向視において第1部11Hと重なっている。また、第4部14Iは、x方向視において第4部14Hと重なっている。第4部14Iの端部が、樹脂7の第6面76と面一である。
第2部12Iは、第4部14Iに繋がり、リード1Iのうち封止樹脂7から突出する部分である。第2部12Iは、y方向において第4部14Iとは反対側に突出している。第2部12Iは、たとえば半導体装置A33外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部12Iは、たとえばz方向に折り曲げられている。
<リード2>
本実施形態のリード2について、説明の便宜上、上述した第3実施形態のリード2と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がなされていない構成については、半導体装置A3のリード2の各部の構成を適宜採用してもよい。
複数のリード2は、金属を含んで構成されており、たとえば基板3よりも放熱特性に優れている。リード2を構成する金属は特に限定されず、たとえば銅(Cu)、アルミニウム、鉄(Fe)、無酸素銅、またはこれらの合金(たとえば、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金、Cu−Fe合金等)である。また、複数のリード2には、ニッケル(Ni)めっきが施されていてもよい。複数のリード2は、たとえば、金型を金属板に押し付けるプレス加工により形成されていてもよいし、金属板をエッチングでパターニングすることにより形成されていても良いし、これに限られない。リード2の厚さは特に限定されず、たとえば0.4mm〜0.8mm程度である。複数のリード2は、z方向視において基板3の第2領域30Bと重なるように配置されている。
本実施形態においては、複数のリード2は、図57および図58に示すように、複数のリード2A〜2Vを含む。複数のリード2A〜2H,2S〜2Uは、制御チップ4G,4Hへの導通経路を構成している。複数のリード2I〜2R,2Vは、1次側回路チップ4Jへの導通経路を構成している。
リード2Aは、複数のリード1と離間している。リード2Aは、導電部5上に配置されている。リード2Aは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Aは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Aは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Aの第2部52Aに接合されている。導電性接合材82は、リード2Aを第2部52Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材82は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材82は、本開示の第1導電性接合材に相当する。
リード2Aの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図72に示すように、半導体装置A3と同様に、リード2Aは、第1部21A、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aに区分けして説明されるものである。
第1部21Aは、配線部50Aの第2部52Aに接合された部位である。第1部21Aの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Aは、x方向に沿う部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Aは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。
第3部23Aおよび第4部24Aは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Aは、第1部21Aと第4部24Aとに繋がっている。第4部24Aは、z方向において第1部21Aに対してずれて位置している。第4部24Aの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Aおよび第4部24Aは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Aや第4部24Aのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Aは、第4部24Aの端部に繋がり、リード2Aのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Aは、y方向において第1部21Aとは反対側に突出している。第2部22Aは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Aは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。
リード2Bは、複数のリード1と離間している。リード2Bは、導電部5上に配置されている。リード2Bは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Bは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Bは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Bの第2部52Bに接合されている。
リード2Bの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Bは、第1部21B、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bに区分けして説明されるものである。
第1部21Bは、配線部50Bの第2部52Bに接合された部位である。第1部21Bの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Bは、x方向に沿う部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Bは、z方向視において基板3の第3面33と重なっており、x方向において第3面33が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Bは、第2部52Bとz方向視において重なっている。
第3部23Bおよび第4部24Bは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Bは、第1部21Bと第4部24Bとに繋がっている。第4部24Bは、z方向において第1部21Bに対してずれて位置している。第4部24Bの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Bおよび第4部24Bは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Bや第4部24Bのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Bは、第4部24Bの端部に繋がり、リード2Bのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Bは、y方向において第1部21Bとは反対側に突出している。第2部22Bは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Bは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22A、第3部23Aおよび第4部24Aのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Cは、複数のリード1と離間している。リード2Cは、導電部5上に配置されている。リード2Cは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Cは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Cは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Cの第2部52Cに接合されている。
リード2Cの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Cは、第1部21C、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cに区分けして説明されるものである。
第1部21Cは、配線部50Cの第2部52Cに接合された部位である。第1部21Cの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Cは、y方向に沿う帯状である。第1部21Cは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Cは、第2部52Cとz方向視において重なっている。
第3部23Cおよび第4部24Cは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Cは、第1部21Cと第4部24Cとに繋がっている。第4部24Cは、z方向において第1部21Cに対してずれて位置している。第4部24Cの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Cおよび第4部24Cは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Cや第4部24Cのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Cは、第4部24Cの端部に繋がり、リード2Cのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Cは、y方向において第1部21Cとは反対側に突出している。第2部22Cは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Cは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22B、第3部23Bおよび第4部24Bのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Dは、複数のリード1と離間している。リード2Dは、導電部5上に配置されている。リード2Dは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Dは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Dは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Dの第2部52Dに接合されている。
リード2Dの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Dは、第1部21D、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dに区分けして説明する。
第1部21Dは、配線部50Dの第2部52Dに接合された部位である。第1部21Dの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Dは、y方向に沿う帯状である。第1部21Dは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Dは、第2部52Dとz方向視において重なっている。
第3部23Dおよび第4部24Dは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Dは、第1部21Dと第4部24Dとに繋がっている。第4部24Dは、z方向において第1部21Dに対してずれて位置している。第4部24Dの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Dおよび第4部24Dは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Dや第4部24Dのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Dは、第4部24Dの端部に繋がり、リード2Dのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Dは、y方向において第1部21Dとは反対側に突出している。第2部22Dは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Dは、z方向において折り曲げられている。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22C、第3部23Cおよび第4部24Cのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Eは、複数のリード1と離間している。リード2Eは、導電部5上に配置されている。リード2Eは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Eは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Eは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Eの第2部52Eに接合されている。
リード2Eの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Eは、第1部21E、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eに区分けして説明する。
第1部21Eは、配線部50Eの第2部52Eに接合された部位である。第1部21Eの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Eは、y方向に沿う帯状である。第1部21Eは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Eは、第2部52Eとz方向視において重なっている。
第3部23Eおよび第4部24Eは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Eは、第1部21Eと第4部24Eとに繋がっている。第4部24Eは、z方向において第1部21Eに対してずれて位置している。第4部24Eの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Eおよび第4部24Eは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Eや第4部24Eのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Eは、第4部24Eの端部に繋がり、リード2Eのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Eは、y方向において第1部21Eとは反対側に突出している。第2部22Eは、たとえば半導体装置E1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Eは、z方向において折り曲げられている。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22D、第3部23Dおよび第4部24Dのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Fは、複数のリード1と離間している。リード2Fは、導電部5上に配置されている。リード2Fは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Fは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Fは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Fの第2部52Fに接合されている。
リード2Fの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Fは、第1部21F、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fに区分けして説明する。
第1部21Fは、配線部50Fの第2部52Fに接合された部位である。第1部21Fの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Fは、y方向に沿う帯状である。第1部21Fは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Fは、第2部52Fとz方向視において重なっている。
第3部23Fおよび第4部24Fは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Fは、第1部21Fと第4部24Fとに繋がっている。第4部24Fは、z方向において第1部21Fに対してずれて位置している。第4部24Fの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Fおよび第4部24Fは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Fや第4部24Fのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Fは、第4部24Fの端部に繋がり、リード2Fのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Fは、y方向において第1部21Fとは反対側に突出している。第2部22Fは、たとえば半導体装置F1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Fは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22E、第3部23Eおよび第4部24Eのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Gは、複数のリード1と離間している。リード2Gは、導電部5上に配置されている。リード2Gは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Gは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Gは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Gの第2部52Gに接合されている。
リード2Gの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Gは、第1部21G、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gに区分けして説明する。
第1部21Gは、配線部50Gの第2部52Gに接合された部位である。第1部21Gの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Gは、y方向に沿う帯状である。第1部21Gは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Gは、第2部52Gとz方向視において重なっている。
第3部23Gおよび第4部24Gは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Gは、第1部21Gと第4部24Gとに繋がっている。第4部24Gは、z方向において第1部21Gに対してずれて位置している。第4部24Gの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Gおよび第4部24Gは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Gや第4部24Gのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Gは、第4部24Gに繋がり、リード2Gのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Gは、y方向において第1部21Gとは反対側に突出している。第2部22Gは、たとえば半導体装置G1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Gは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22F、第3部23Fおよび第4部24Fのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Hは、複数のリード1と離間している。リード2Hは、導電部5上に配置されている。リード2Hは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Hは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Hは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Hの第2部52Hに接合されている。
リード2Hの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Hは、第1部21H、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hに区分けして説明する。
第1部21Hは、配線部50Hの第2部52Hに接合された部位である。第1部21Hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Hは、y方向に沿う帯状である。第1部21Hは、z方向視において基板3の第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Hは、第2部52Hとz方向視において重なっている。
第3部23Hおよび第4部24Hは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Hは、第1部21Hと第4部24Hとに繋がっている。第4部24Hは、z方向において第1部21Hに対してずれて位置している。第4部24Hの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Hおよび第4部24Hは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Hや第4部24Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Hは、第4部24Hの端部に繋がり、リード2Hのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Hは、y方向において第1部21Hとは反対側に突出している。第2部22Hは、たとえば半導体装置H1を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Hは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22G、第3部23Gおよび第4部24Gのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Vは、複数のリード1と離間している。リード2Vは、導電部5上に配置されている。リード2Vは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Vは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Vは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Vの第2部52Vに接合されている。
リード2Vの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図71に示すように、リード2Vは、第1部21V、第2部22V、第3部23Vおよび第4部24Vに区分けして説明する。
第1部21Vは、配線部50Vの第2部52Vに接合された部位である。第1部21Vの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Vは、y方向に延びる帯状である。第1部21Vは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Vは、第2部52Vとz方向視において重なっている。
第3部23Vおよび第4部24Vは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Vは、第1部21Vと第4部24Vとに繋がっている。第4部24Vは、z方向において第1部21Vに対してずれて位置している。第4部24Vの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21V、第3部23Vおよび第4部24Vは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21V、第3部23Vや第4部24Vのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Vは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Vは、第4部24Vの端部に繋がり、リード2Vのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Vは、y方向において第1部21Vとは反対側に突出している。第2部22Vは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Vは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22V、第3部23Vおよび第4部24Vは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22V、第3部23Vおよび第4部24Vのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22H、第3部23Hおよび第4部24Hのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Iは、複数のリード1と離間している。リード2Iは、導電部5上に配置されている。リード2Iは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Iは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Iは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Iの第2部52Iに接合されている。
リード2Iの構成は特に限定されず、本実施形態においては、図59に示すように、リード2Iは、第1部21I、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iに区分けして説明する。
第1部21Iは、配線部50Iの第2部52Iに接合された部位である。第1部21Iの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Iは、y方向に延びる帯状である。第1部21Iは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Iは、第2部52Iとz方向視において重なっている。
第3部23Iおよび第4部24Iは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Iは、第1部21Iと第4部24Iとに繋がっている。第4部24Iは、z方向において第1部21Iに対してずれて位置している。第4部24Iの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21I、第3部23Iおよび第4部24Iは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21I、第3部23Iや第4部24Iのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Iは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Iは、第4部24Iの端部に繋がり、リード2Iのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Iは、y方向において第1部21Iとは反対側に突出している。第2部22Iは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Iは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22V、第3部23Vおよび第4部24Vのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Jは、複数のリード1と離間している。リード2Jは、導電部5上に配置されている。リード2Jは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Jは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Jは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Jの第2部52Jに接合されている。
リード2Jの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Jは、第1部21J、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jに区分けして説明する。
第1部21Jは、配線部50Jの第2部52Jに接合された部位である。第1部21Jの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Jは、y方向に延びる帯状である。第1部21Jは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Jは、第2部52Jとz方向視において重なっている。
第3部23Jおよび第4部24Jは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Jは、第1部21Jと第4部24Jとに繋がっている。第4部24Jは、z方向において第1部21Jに対してずれて位置している。第4部24Jの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21J、第3部23Jおよび第4部24Jは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21J、第3部23Jや第4部24Jのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Jは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Jは、第4部24Jの端部に繋がり、リード2Jのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Jは、y方向において第1部21Jとは反対側に突出している。第2部22Jは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Jは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22I、第3部23Iおよび第4部24Iのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Kは、複数のリード1と離間している。リード2Kは、導電部5上に配置されている。リード2Kは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Kは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Kは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Kの第2部52Kに接合されている。
リード2Kの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Kは、第1部21K、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kに区分けして説明する。
第1部21Kは、配線部50Kの第2部52Kに接合された部位である。第1部21Kの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Kは、y方向に延びる帯状である。第1部21Kは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Kは、第2部52Kとz方向視において重なっている。
第3部23Kおよび第4部24Kは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Kは、第1部21Kと第4部24Kとに繋がっている。第4部24Kは、z方向において第1部21Kに対してずれて位置している。第4部24Kの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21K、第3部23Kおよび第4部24Kは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21K、第3部23Kや第4部24Kのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Kは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Kは、第4部24Kの端部に繋がり、リード2Kのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Kは、y方向において第1部21Kとは反対側に突出している。第2部22Kは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Kは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22J、第3部23Jおよび第4部24Jのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Lは、複数のリード1と離間している。リード2Lは、導電部5上に配置されている。リード2Lは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Lは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Lは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Lの第2部52Lに接合されている。
リード2Lの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Lは、第1部21L、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lに区分けして説明する。
第1部21Lは、配線部50Lの第2部52Lに接合された部位である。第1部21Lの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Lは、y方向に延びる帯状である。第1部21Lは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Lは、第2部52Lとz方向視において重なっている。
第3部23Lおよび第4部24Lは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Lは、第1部21Lと第4部24Lとに繋がっている。第4部24Lは、z方向において第1部21Lに対してずれて位置している。第4部24Lの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21L、第3部23Lおよび第4部24Lは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21L、第3部23Lや第4部24Lのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Lは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Lは、第4部24Lの端部に繋がり、リード2Lのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Lは、y方向において第1部21Lとは反対側に突出している。第2部22Lは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Lは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22K、第3部23Kおよび第4部24Kのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Mは、複数のリード1と離間している。リード2Mは、導電部5上に配置されている。リード2Mは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Mは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Mは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Mの第2部52Mに接合されている。
リード2Mの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Mは、第1部21M、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mに区分けして説明する。
第1部21Mは、配線部50Mの第2部52Mに接合された部位である。第1部21Mの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Mは、y方向に延びる帯状である。第1部21Mは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Mは、第2部52Mとz方向視において重なっている。
第3部23Mおよび第4部24Mは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Mは、第1部21Mと第4部24Mとに繋がっている。第4部24Mは、z方向において第1部21Mに対してずれて位置している。第4部24Mの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21M、第3部23Mおよび第4部24Mは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21M、第3部23Mや第4部24Mのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Mは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Mは、第4部24Mの端部に繋がり、リード2Mのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Mは、y方向において第1部21Mとは反対側に突出している。第2部22Mは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Mは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22L、第3部23Lおよび第4部24Lのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Nは、複数のリード1と離間している。リード2Nは、導電部5上に配置されている。リード2Nは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Nは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Nは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Nの第2部52Nに接合されている。
リード2Nの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Nは、第1部21N、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nに区分けして説明する。
第1部21Nは、配線部50Nの第2部52Nに接合された部位である。第1部21Nの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Nは、y方向に延びる帯状である。第1部21Nは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Nは、第2部52Nとz方向視において重なっている。
第3部23Nおよび第4部24Nは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Nは、第1部21Nと第4部24Nとに繋がっている。第4部24Nは、z方向において第1部21Nに対してずれて位置している。第4部24Nの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21N、第3部23Nおよび第4部24Nは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21N、第3部23Nや第4部24Nのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Nは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Nは、第4部24Nの端部に繋がり、リード2Nのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Nは、y方向において第1部21Nとは反対側に突出している。第2部22Nは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Nは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22M、第3部23Mおよび第4部24Mのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Oは、複数のリード1と離間している。リード2Oは、導電部5上に配置されている。リード2Oは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Oは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Oは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Oの第2部52Oに接合されている。
リード2Oの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Oは、第1部21O、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oに区分けして説明する。
第1部21Oは、配線部50Oの第2部52Oに接合された部位である。第1部21Oの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Oは、y方向に延びる帯状である。第1部21Oは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Oは、第2部52Oとz方向視において重なっている。
第3部23Oおよび第4部24Oは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Oは、第1部21Oと第4部24Oとに繋がっている。第4部24Oは、z方向において第1部21Oに対してずれて位置している。第4部24Oの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21O、第3部23Oおよび第4部24Oは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21O、第3部23Oや第4部24Oのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Oは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Oは、第4部24Oの端部に繋がり、リード2Oのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Oは、y方向において第1部21Oとは反対側に突出している。第2部22Oは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Oは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22N、第3部23Nおよび第4部24Nのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Pは、複数のリード1と離間している。リード2Pは、導電部5上に配置されている。リード2Pは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Pは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Pは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Pの第2部52Pに接合されている。
リード2Pの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Pは、第1部21P、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pに区分けして説明する。
第1部21Pは、配線部50Pの第2部52Pに接合された部位である。第1部21Pの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Pは、y方向に延びる帯状である。第1部21Pは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Pは、第2部52Pとz方向視において重なっている。
第3部23Pおよび第4部24Pは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Pは、第1部21Pと第4部24Pとに繋がっている。第4部24Pは、z方向において第1部21Pに対してずれて位置している。第4部24Pの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21P、第3部23Pおよび第4部24Pは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21P、第3部23Pや第4部24Pのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Pは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Pは、第4部24Pの端部に繋がり、リード2Pのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Pは、y方向において第1部21Pとは反対側に突出している。第2部22Pは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Pは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22O、第3部23Oおよび第4部24Oのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Qは、複数のリード1と離間している。リード2Qは、導電部5上に配置されている。リード2Qは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Qは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Qは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Qの第2部52Qに接合されている。
リード2Qの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Qは、第1部21Q、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qに区分けして説明する。
第1部21Qは、配線部50Qの第2部52Qに接合された部位である。第1部21Qの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Qは、y方向に延びる帯状である。第1部21Qは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Qは、第2部52Qとz方向視において重なっている。
第3部23Qおよび第4部24Qは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Qは、第1部21Qと第4部24Qとに繋がっている。第4部24Qは、z方向において第1部21Qに対してずれて位置している。第4部24Qの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21Q、第3部23Qや第4部24Qのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Qは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Qは、第4部24Qの端部に繋がり、リード2Qのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Qは、y方向において第1部21Qとは反対側に突出している。第2部22Qは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Qは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22P、第3部23Pおよび第4部24Pのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Rは、複数のリード1と離間している。リード2Rは、導電部5上に配置されている。リード2Rは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Rは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Rは、上述の導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Rの第2部52Rに接合されている。
リード2Rの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Rは、第1部21R、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rに区分けして説明する。
第1部21Rは、配線部50Rの第2部52Rに接合された部位である。第1部21Rの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Rは、y方向に延びる帯状である。第1部21Rは、z方向視において第5面35と重なっており、y方向において第5面35が向く側に第5面35から延出している部分を有する。図示された例においては、第1部21Rは、第2部52Rとz方向視において重なっている。
第3部23Rおよび第4部24Rは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Rは、第1部21Rと第4部24Rとに繋がっている。第4部24Rは、z方向において第1部21Rに対してずれて位置している。第4部24Rの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第1部21R、第3部23Rおよび第4部24Rは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部21R、第3部23Rや第4部24Rのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。第3部23Rは、z方向視において基板3の第5面35と重なっている。
第2部22Rは、第4部24Rの端部に繋がり、リード2Rのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Rは、y方向において第1部21Rとは反対側に突出している。第2部22Rは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Rは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22Q、第3部23Qおよび第4部24Qのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Sは、複数のリード1と離間している。リード2Sは、導電部5上に配置されている。リード2Sは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Sは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Sは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Sの第2部52Sに接合されている。
リード2Sの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Sは、第1部21S、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sに区分けして説明されるものである。
第1部21Sは、配線部50Sの第2部52Sに接合された部位である。第1部21Sの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Sは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Sは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Sは、第2部52Sとz方向視において重なっている。
第3部23Sおよび第4部24Sは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Sは、第1部21Sと第4部24Sとに繋がっている。第4部24Sは、z方向において第1部21Sに対してずれて位置している。第4部24Sの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Sおよび第4部24Sは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Sや第4部24Sのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Sは、第4部24Sの端部に繋がり、リード2Sのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Sは、y方向において第1部21Sとは反対側に突出している。第2部22Sは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Sは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22R、第3部23Rおよび第4部24Rのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Tは、複数のリード1と離間している。リード2Tは、導電部5上に配置されている。リード2Tは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Tは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Tは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Tの第2部52Tに接合されている。
リード2Tの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Tは、第1部21T、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tに区分けして説明する。
第1部21Tは、配線部50Tの第2部52Tに接合された部位である。第1部21Tの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Tは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Tは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Tは、第2部52Tとz方向視において重なっている。
第3部23Tおよび第4部24Tは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Tは、第1部21Tと第4部24Tとに繋がっている。図40において示されたリード2Iの第3部23Iおよび第4部24Iと同様に、第4部24Tは、z方向において第1部21Tよりも第1面31が向く側にずれて位置している。第4部24Tの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Tおよび第4部24Tは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Tや第4部24Tのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Tは、第4部24Tの端部に繋がり、リード2Tのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Tは、y方向において第1部21Tとは反対側に突出している。第2部22Tは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Tは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22S、第3部23Sおよび第4部24Sのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
リード2Uは、複数のリード1と離間している。リード2Uは、導電部5上に配置されている。リード2Uは、導電部5と電気的に接続されている。リード2Uは、本開示の第2リードの一例である。また、リード2Uは、導電性接合材82を介して導電部5の配線部50Uの第2部52Uに接合されている。
リード2Uの構成は特に限定されず、本実施形態においては、リード2Uは、第1部21U、第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uに区分けして説明されるものである。
第1部21Uは、配線部50Uの第2部52Uに接合された部位である。第1部21Uの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第1部21Uは、x方向に沿う部分とx方向およびy方向に対して傾いた部分とy方向に沿う部分とを有する屈曲形状である。第1部21Uは、z方向視において基板3の第4面34と重なっており、x方向において第4面34が向く側に突出している。図示された例においては、第1部21Uは、第2部52Uとz方向視において重なっている。
第3部23Uおよび第4部24Uは、封止樹脂7によって覆われている。第3部23Uは、第1部21Uと第4部24Uとに繋がっている。第4部24Uは、z方向において第1部21Uに対してずれて位置している。第4部24Uの端部が、樹脂7の第5面75と面一である。図示された例においては、第3部23Uおよび第4部24Uは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第3部23Uや第4部24Uのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
第2部22Uは、第4部24Uの端部に繋がり、リード2Uのうち封止樹脂7からy方向視において複数のリード1とは反対側に突出する部分である。第2部22Uは、y方向において第1部21Uとは反対側に突出している。第2部22Uは、たとえば半導体装置A7を外部の回路に電気的に接続するために用いられる。図示された例においては、第2部22Uは、たとえばz方向に折り曲げられている。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uは、x方向両側にy方向に沿った辺を有する。第2部22U、第3部23Uおよび第4部24Uのx方向において第3面33側に位置する辺は、第2部22T、第3部23Tおよび第4部24Tのx方向において第4面34側に位置する辺に対向している。
<半導体チップ4A〜4F,4X>
半導体チップ4A〜4F,4Xは、複数のリード1上に配置されており、本開示の半導体チップの一例である。半導体チップ4A〜4F,4Xの種類や機能は特に限定されず、本実施形態においては、半導体チップ4A〜4F,4Xがトランジスタである場合を例に説明する。また、本実施形態においては、7つの半導体チップ4A〜4F,4Xを備えているがこれは一例であり、半導体チップの個数は、何ら限定されない。
半導体チップ4A〜4F,4Xは、図示された例においては、たとえば半導体装置A3と同様のIGBTからなるトランジスタである。
本実施形態においては、図70に示すように、3つの半導体チップ4A,4B,4Cが、リード1Aの第1部11Aの第1部113A上に配置されている。3つの半導体チップ4A,4B,4Cは、x方向において互いに離間し、且つx方向視において互いに重なっている。なお、リード1Aに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極が、導電性接合材83によって第1部11Aに接合されている。
導電性接合材83は、半導体チップ4A,4B,4Cのコレクタ電極CPを第1部11Aに接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材83は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材83は、本開示の第2導電性接合材に相当する。
本実施形態においては、半導体チップ4Dが、リード1Bの第1部11B上に配置されている。なお、リード1Bに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Dのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Bに接合されている。
本実施形態においては、半導体チップ4Eが、リード1Cの第1部11C上に配置されている。なお、リード1Cに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Eのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Cに接合されている。
本実施形態においては、半導体チップ4Fが、リード1Dの第1部11D上に配置されている。なお、リード1Dに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Fのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Dに接合されている。
本実施形態においては、半導体チップ4Xが、リード1Hの第1部11Hの第1部113H上に配置されている。なお、リード1Hに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Xのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Hに接合されている。
<ダイオード41A〜41F,41X>
ダイオード41A〜41F,41Xは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3のダイオード41A〜41Fと同様の構成である。
半導体装置A3と同様に、ダイオード41A、ダイオード41Bおよびダイオード41Cは、第1部11Aの第1部113Aに搭載されている。ダイオード41Dは、第1部11Bに搭載されている。ダイオード41Eは、第1部11Cに搭載されている。ダイオード41Fは、第1部11Dに搭載されている。ダイオード41Xは、第1部11Aの第2部114Aに搭載されている。
ダイオード41Aは、y方向視において半導体チップ4Aと重なる。ダイオード41Bは、y方向視において半導体チップ4Bと重なる。ダイオード41Cは、y方向視において半導体チップ4Cと重なる。ダイオード41A,41B,41Cは、x方向視において互いに重なる。ダイオード41A,41B,41Cは、x方向視において半導体チップ4Xと重なる。
ダイオード41Dは、y方向視において半導体チップ4Dと重なる。ダイオード41Eは、y方向視において半導体チップ4Eと重なる。ダイオード41Fは、y方向視において半導体チップ4Fと重なる。ダイオード41D,41E,41Fは、x方向視において互いに重なる。
ダイオード41Xは、y方向視において半導体チップ4Xと重なる。ダイオード41Xは、x方向視において半導体チップ4A,4B,4Cと互いに重なる。また、ダイオード41Xは、x方向視において第2部114Hと重なる。
<制御チップ4G,4H>
制御チップ4G,4Hは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3の制御チップ4G,4Hと同様の構成である。
本実施形態においては、図71に示すように、制御チップ4Gが、導電部5の第1基部55に搭載されている。また、制御チップ4Hが、導電部5の第2基部56上に配置されている。本実施形態においては、制御チップ4Gは、導電性接合材84によって第1基部55に接合されている。制御チップ4Hは、導電性接合材84によって第2基部56に接合されている。
導電性接合材84は、制御チップ4Gを第1基部55に接合するとともに、制御チップ4Hを第2基部56に接合し且つ電気的に接続しうるものであればよい。導電性接合材84は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストやはんだ等が用いられる。導電性接合材84は、本開示の第3導電性部材に相当する。本実施形態においては、導電性接合材84が平面視において制御チップ4G,4Hの外周よりも外側まで延在している。このような構成となる原因の一例として、たとえば、導電性接合材84が、溶融状態を経て固体化することにより接合機能を果たす場合、溶融した導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G(制御チップ4H)の周辺領域に広がる。このため、図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において制御チップ4G,4Hの外縁からはみ出している。ただし、導電性接合材84の具体的形状は、何ら限定されない。なお、制御チップ4G,4Hは、導電性接合材84に代えて、絶縁性接合材によって第1基部55に接合されていてもよい。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において外縁が凹凸状である。このような導電性接合材84によれば、導電部5のうち制御チップ4G,4Hからより離れた部分と制御チップ4G,4Hとを接合することが可能であり、制御チップ4G,4Hをより安定して接合することができる。
制御チップ4Gは、x方向視において、リード2A〜2Uとリード1A〜1Gとの間に位置している。また、制御チップ4Hは、x方向視において、リード2A〜2Uとリード1A〜1Gとの間に位置している。制御チップ4Gおよび制御チップ4Hは、x方向視において互いに重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4B,4Cと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、半導体チップ4D,4Eと重なる。制御チップ4Hは、y方向視において、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと重なる。制御チップ4Gは、y方向視において半導体チップ4Aと重なっていてもよい。制御チップ4Hは、y方向視において半導体チップ4Fと重なっていてもよい。
<伝達回路チップ4I>
伝達回路チップ4Iは、本開示の第1伝達回路を備えるものである。伝達回路チップ4Iは、半導体装置A3における伝達回路チップ4Iと同様に、少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する。本実施形態においては、図59に示すように、伝達回路チップ4Iは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。伝達回路チップ4Iは、x方向視において制御チップ4Hと1次側回路チップ4Jとの間に位置する。伝達回路チップ4Iは、y方向視において制御チップ4Hと重なる。また、伝達回路チップ4Iは、y方向視において第1部51I〜51N(配線部50I〜50N)と重なる。図示された例においては、導電性接合材84は、z方向視において伝達回路チップ4Iの外縁からはみ出している。
<1次側回路チップ4J>
1次側回路チップ4Jは、伝達回路チップ4Iを介して制御チップ4Hに指令信号を送るものである。本実施形態においては、図59に示すように、1次側回路チップ4Jは、たとえば導電性接合材84を介して第3基部58に実装されている。1次側回路チップ4Jは、y方向において伝達回路チップ4Iよりも第5面35側に位置している。
<ダイオード49U,49V,49W>
ダイオード49U,49V,49Wは、特に限定されず、たとえば半導体装置A3のダイオード49U,49V,49Wと同様の構成である。
<第1ワイヤ91A〜91F,91H,91I>
本実施形態の第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iについて、説明の便宜上、上述した第3実施形態の第1ワイヤ91A〜91Fと形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明されていない要素については、第3実施形態の複数の第1ワイヤ91の構成を適宜採用してもよい。
第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iは、半導体チップ4A〜4F,4Xおよびダイオード41Xのいずれかと、複数のリード1のいずれかとに接続されている。第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iの材質は特に限定されず、たとえば、アルミニウム(Al)や銅(Cu)からなる。また、第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iの線径は特に限定されず、たとえば250〜500μm程度である。第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iは、本開示の第1導電部材に相当する。なお、第1ワイヤ91A〜91F,91H,91Iに代えて、たとえばCuからなるリードを用いてもよい。
半導体チップ4Aのコレクタ電極とダイオード41Aのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップ4Bのコレクタ電極CPとダイオード41Bのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。半導体チップCのコレクタ電極CPとダイオード41Cのカソード電極とは、第1部11Aおよび導電性接合材83を介して互いに接続されている。
第1ワイヤ91Aは、一端が半導体チップ4Aのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Aのアノード電極に接続されており、他端がリード1Bの第4部14Bに接続されている。第1ワイヤ91Aの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Aの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Bは、一端が半導体チップ4Bのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Bのアノード電極に接続されており、他端がリード1Cの第4部14Cに接続されている。第1ワイヤ91Bの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Bの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Cは、一端が半導体チップ4Cのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Cのアノード電極に接続されており、他端がリード1Dの第4部14Dに接続されている。第1ワイヤ91Cの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Cの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Dは、一端が半導体チップ4Dのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Dのアノード電極に接続されており、他端がリード1Eの第4部14Eに接続されている。第1ワイヤ91Dの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Dの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Eは、一端が半導体チップ4Eのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Eのアノード電極に接続されており、他端がリード1Fの第4部14Fに接続されている。第1ワイヤ91Eの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Eの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Fは、一端が半導体チップ4Fのエミッタ電極に接続されており、中途部分がダイオード41Fのアノード電極に接続されており、他端がリード1Gの第4部14Gに接続されている。第1ワイヤ91Fの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Fの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Hは、一端がダイオード41Xのアノード電極に接続されており、他端がリード1Hの第1部11Hの第2部114Hに接続されている。第1ワイヤ91Hの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Hの本数は、3本である。
第1ワイヤ91Iは、一端が半導体チップ4Xのアノード電極に接続されており、他端がリード1Hの第1部11Hの第2部114Hに接続されている。第1ワイヤ91Hの本数は特に限定されない。図示された例においては、第1ワイヤ91Hの本数は、3本である。
<第2ワイヤ92>
本実施形態の第2ワイヤ92について、説明の便宜上、上述した第3実施形態の第2ワイヤ92と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置A3の第2ワイヤ92と同様の構成を適宜採用してもよい。
複数の第2ワイヤ92は、図71および図72に示すように、制御チップ4G,4Hのいずれかに導通している。第2ワイヤ92の材質は特に限定されず、たとえば金(Au)からなる。第2ワイヤ92の線径は特に限定されず、本実施形態においては、第1ワイヤ91A〜91Fの線径よりも細い。第2ワイヤ92の線径は、たとえば10μm〜50μm程度である。第2ワイヤ92は、本開示の第2導電部材に相当する。以降においては、制御チップ4Gに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Gとし、制御チップ4Hに接続された第2ワイヤ92を第2ワイヤ92Hとして説明する。
半導体チップ4Aのゲート電極と配線部50aの第2部52aとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Aのエミッタ電極と第2部52bとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Bのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Bのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Cのゲート電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。また、半導体チップ4Cのエミッタ電極と制御チップ4Gとに、第2ワイヤ92Gが接続されている。
半導体チップ4Dのゲート電極と制御チップ4Hとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Eのゲート電極と制御チップ4Hとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。半導体チップ4Fのゲート電極と配線部50fの第2部52fとに、第2ワイヤ92Hが接続されている。
また、本実施形態の第2ワイヤ92は、第2ワイヤ92Hを含む。第2ワイヤ92Hは、図70に示すように、半導体チップ4Xのゲート電極と、配線部50hの第2部52hとに接続されている。
<第3ワイヤ93>
複数の第3ワイヤ93は、図71および図72に示すように、半導体装置A3と同様に、制御チップ4G,4Hのいずれかに接続されている。第3ワイヤ93の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第4ワイヤ94>
複数の第4ワイヤ94は、図71および図72に示すように、半導体装置A3と同様に、伝達回路チップ4Iと1次側回路チップ4Jとに接続されている。第4ワイヤ94の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第5ワイヤ95>
複数の第5ワイヤ95は、図71および図72に示すように、半導体装置A3と同様に、1次側回路チップ4Jと導電部5とに接続されている。第5ワイヤ95の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第6ワイヤ96>
複数の第6ワイヤ96は、図71および図72に示すように、半導体装置A3と同様に、制御チップ4Gと導電部5とに接続されている。第6ワイヤ96の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<第7ワイヤ97>
複数の第7ワイヤ97は、図71および図72に示すように、半導体装置A3と同様に、制御チップ4Hと導電部5とに接続されている。第7ワイヤ97の材質は特に限定されず、たとえば第2ワイヤ92と同様の材質からなる。
<樹脂7>
本実施形態の樹脂7について、説明の便宜上、上述した第3実施形態の樹脂7と形式的に同じ符号が付されている構成要素であっても、必ずしも同様または類似の構成であることを意味するものではない。各符号が付された構成要素の構成は、本実施形態での説明によって定義される。なお、特に説明がされていない部位や構造については、半導体装置A3の樹脂7と同様の構成を適宜採用してもよい。
樹脂7は、半導体チップ4A〜4F,4X、制御チップ4G,4H、伝達回路チップ4Iおよび1次側回路チップ4Jと、複数のリード1の一部ずつおよび複数のリード2の一部ずつと、を少なくとも覆っている。また、本実施形態においては、樹脂7は、ダイオード41A〜41F,41X、ダイオード49U,49V,49W、複数の第1ワイヤ91A〜91F、複数の第2ワイヤ92、複数の第3ワイヤ93、複数の第4ワイヤ94、複数の第5ワイヤ95、複数の第6ワイヤ96および複数の第7ワイヤ97を覆っている。樹脂7の材質は特に限定されない。樹脂7の材質は特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂、シリコーンゲル等の絶縁材料が適宜用いられる。
本実施形態においては、樹脂7は、半導体装置A3と同様の第1面71、第2面72、第3面73、第4面74、第5面75、第6面76、凹部731、凹部732、凹部733および孔741および孔742を有する。
図73は、半導体装置A7の回路構成を示す概略回路図である。半導体装置A7によって構成される回路は、半導体装置A1と同様に、スイッチングアーム40U,40V,40Wを有する。さらに、半導体装置A7の回路は、スイッチ回路40Bを有する。スイッチ回路40Bは、半導体チップ4Xおよびダイオード41Xによって構成されている。ノードN4には、B端子としてのリード1Hが接続されている。
本実施形態においては、リード1Aは、P端子である。リード1Bは、U端子である。リード1Cは、V端子である。リード1Dは、W端子である。リード1Eは、NU端子である。リード1Fは、NV端子である。リード1Gは、NW端子である。リード1Hは、B端子である。リード1Iは、NB端子である。リード2Aは、VSU端子である。リード2Bは、VBU端子である。リード2Cは、VSV端子である。リード2Dは、VBV端子である。リード2Eは、VSW端子である。リード2Fは、VBW端子である。リード2Gは、第1GND端子である。リード2Hは、第1VCC端子である。リード2Iは、HINU端子である。リード2Jは、HINV端子である。リード2Kは、HINW端子である。リード2Lは、LINU端子である。リード2Mは、LINV端子である。リード2Nは、LINW端子である。リード2Pは、FO端子である。リード2Qは、第3VCC端子である。リード2Rは、第3GND端子である。リード2Sは、CIN端子である。リード2Tは、第2VCC端子である。リード2Uは、第2GND端子である。リード2Vは、Bin端子である。
本実施形態によれば、半導体装置A3と同様の作用効果を奏する。また、半導体チップ4Xおよびダイオード41Xによって構成されたスイッチ回路40Bを有することにより、たとえば、スイッチングアーム40U,40V,40Wによる3相交流モータの駆動制御に加えてブレーキの駆動制御を行うことができる。
半導体チップ4Xとダイオード41Xとが、y方向視において重なる構成であることにより、半導体装置A7のx方向寸法を抑制することができる。第1部11Aの第2部114Aと第1部11Hの第2部114Hとが、y方向視において重なる構成であることにより、半導体装置A7のx方向寸法を抑制することができる。第2部114Hが、x方向視においてダイオード41Xと重なる構成であることにより、第1ワイヤ91Hの長さを短縮することができる。
第2部52hが、x方向において第1部113Hよりも第3面33側に配置されており、かつx方向視において半導体チップ4Xと重なることにより、半導体チップ4Xのゲート電極と第2部52hとに接続された第2ワイヤ92Gの長さを短縮することができる。
<第7実施形態 第1変形例>
図74は、半導体装置A7の第1変形例を示している。本変形例の半導体装置A71は、以下に説明する内容以外については、上述した半導体装置A7の構成を適宜採用できる。
<導電部5>
本変形例の第2部52hは、x方向において第1部51hよりも第3面33側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、y方向において第1部51hよりも第6面36側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、x方向視において第1基部55と重なる。第2部52hは、y方向において接合部6Hよりも第5面35側に位置している。第2部52hは、y方向視において接合部6Hに重なる。第2部52hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52hは、矩形状である。
<リード1>
本変形例のリード1Aの第1部11Aは、第1部113Aおよび第2部114Aを含む。
第1部113Aは、第1部11Aの過半を占める部分である。第1部113Aは、y方向視において第2基部56、配線部50a,50b,50hと重なる。
第2部114Aは、第1部113Aに対してx方向において第3面33側に繋がっている。第2部114Aのy方向中心は、第1部113Aのy方向中心よりも第6面36側に位置している。図示された例においては、第1部113Aのy方向における第6面36側の辺と、第2部114Aのy方向における第5面35側の辺とは、x方向視において略一致している。なお、x方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部113Aや第2部114Aのy方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
本変形例のリード1Hの第1部11Hは、第1部113Hおよび第2部114Hを含む。
第1部113Hは、第1部11Hの過半を占める部分である。第1部113Hは、x方向視において第1部113Aよりも第3面33側に配置されている。第1部113Hは、x方向視において第1部113Aと重なる。第1部113Hは、y方向において第2部114Aよりも第5面35側に配置されている。第1部113Hは、y方向視において第2部114Aと重なる。
第2部114Hは、第1部113Hに対してy方向において第6面36側に繋がっている。第2部114Hのx方向中心は、第1部113Hのx方向中心よりも第3面33側に位置している。第2部114Hは、x方向視において第2部114Aと重なる。第2部114Hは、y方向視において第2部114Aから離間している。図示された例においては、第1部113Hのx方向における第3面33側の辺と、第2部114Hのx方向における第3面33側の辺とは、y方向視において略一致している。なお、y方向視において略一致しているとは、たとえば、互いに全く一致するか、代表寸法(第1部113Hや第2部114Hのx方向寸法)の±5%以内のずれであるかを指す。
<半導体チップ4X,ダイオード41X>
本変形例においては、半導体チップ4Xが、リード1Hの第1部11Hの第1部113H上に配置されている。なお、リード1Hに搭載される半導体チップの個数は、なんら限定されない。図示された例においては、半導体チップ4Xのコレクタ電極が、上述した導電性接合材83によって第1部11Hに接合されている。半導体チップ4Xは、x方向視において、半導体チップ4A,4B,4Cと重なる。
ダイオード41Xは、第1部11Aの第2部114Aに搭載されている。ダイオード41Xは、y方向視において半導体チップ4Xと重なる。ダイオード41Xは、x方向視においてダイオード41A,41B,41Cと互いに重なる。また、ダイオード41Xは、x方向視において第2部114Hと重なる。
<第1ワイヤ91H>
本変形例においては、第1ワイヤ91Hは、ダイオード41Xのアノード電極とリード1Hの第4部14Hとに接続されている。
本変形例によっても、半導体装置A7と同様の作用効果を奏する。また、本変形例から理解されるように、半導体チップ4Xとダイオード41Xとの配置は特に限定されず、種々に設定可能である。
<第7実施形態 第2変形例>
図75は、半導体装置A7の第2変形例を示している。本変形例の半導体装置A72は、以下に説明する内容以外については、上述した半導体装置A7,A71の構成を適宜採用できる。
<導電部5>
本変形例の第2部52hは、x方向において第1部51hよりも第3面33側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、y方向において第1部51hよりも第6面36側に第1部51hから離間して配置されている。第2部52hは、x方向視において第1基部55と重なる。第2部52hは、y方向において接合部6Hよりも第5面35側に位置している。第2部52hは、y方向視において接合部6Hに重なる。第2部52hの形状は特に限定されず、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状等が適宜選択される。図示された例においては、第2部52hは、矩形状である。
<リード1>
本変形例のリード1Hの第1部11Hは、x方向において、第1部11Aよりも第3面33側に位置している。第1部11Hは、x方向視において第1部11Aと重なる。
<半導体チップ4A〜4F,4X>
本変形例においては、半導体チップ4A〜4Fは、たとえばSiC(炭化シリコン)基板からなるMOSFET(SiC MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor))である。また、半導体チップ4Xは、IGBTからなるトランジスタである。
<ダイオード41X>
本変形例の半導体装置A72は、ダイオード41Xを備える。ダイオード41Xは、半導体チップ4A〜4Cとともに、リード1Aの第1部11Aに搭載されている。ダイオード41Xは、x方向視において半導体チップ4A〜4Cおよび半導体チップ4Xと重なる。
本変形例によっても、半導体装置A7,A71と同様の作用効果を奏する。また、本変形例から理解されるように、半導体チップ4A〜4Fの具体的構成は特に限定されず、種々に設定可能である。
本開示に係る半導体装置および半導体装置の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る半導体装置および半導体装置の製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
第8実施形態以降の実施形態における語句および符号は、特に説明する場合を除き、上述の第1ないし第7実施形態における語句および符号とは、独立して定義される。ただし、本開示の実施形態、変形例および変形例の相互に矛盾しない2以上の構成は、適宜組み合わされ得る。
(第8実施形態)
図76〜図83を参照して、第8実施形態の半導体パッケージ1について説明する。
本実施形態の半導体パケージ1は、図49に示す半導体装置A2と同様の回路を構成する。
〔トランジスタの構造〕
半導体チップ41X〜46Xの構造は、図32に示す半導体チップ4Aと同じである。ただし、半導体チップ41X〜46Xの構造は、図32に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
〔ダイオードの構造〕
ダイオード41Y〜46Yの構造は、図33および図34に示すダイオード41Aと同じである。なお、ダイオード41Y〜46Yの構造は、図33および図34に示す構造に限られず、種々の変更が可能である。
〔半導体パッケージの構成〕
図76に示すように、本実施形態の半導体パッケージ1は、リードフレーム20を備える。リードフレーム20は、第1方向Xから見てL字状である。本実施形態のリードフレーム20は、リードフレーム20A〜20G,20Xおよびリードフレーム28A〜28Uを含む。リードフレーム20A〜20Dは第1リードフレームの一例であり、リードフレーム20E〜20Gは第3リードフレームの一例である。リードフレーム28A〜28Uは、第2リードフレームの一例である。
リードフレーム20A〜20Dは、基板30の第2領域30Aにおいて基板30の第1主面31上に配置されている。リードフレーム20A〜20Dはそれぞれ、一部が第1樹脂10によって覆われており、一部が第1樹脂10から露出している。リードフレーム20E〜20Gは、基板30に対して離間して配置されている。リードフレーム20E〜20Gはそれぞれ、一部が第1樹脂10によって覆われており、一部が第1樹脂10から露出している。リードフレーム20H〜20Wは、第1領域30Bにおいて基板30の第1主面31上に配置されている。リードフレーム20H〜20Wはそれぞれ、一部が第1樹脂10によって覆われており、一部が第1樹脂10から露出している。基板30の面方向の一方向(第2方向Y)において、リードフレーム20A〜20Dは、平面視において、基板30と重なる位置から基板30の第3辺35を超えて延在して設けられ、リードフレーム20H〜20Wは、平面視において、基板30と重なる位置から基板30の第4辺36を超えて延在して設けられている。また基板30の面方向の一方向(第2方向Y)において、リードフレーム20E〜20Gは、平面視において、基板30と重なる位置から基板30の第3辺35を超えて延在している。
リードフレーム20A〜20Gは、例えば半導体チップ41X〜46Xおよびダイオード41Y〜46Yを電気的に接続する導電経路を構成している。リードフレーム20A〜20Dは、第1方向Xに互いに離間して配置されている。リードフレーム20A〜20Dは、第1方向Xにおいて基板30の第2辺34側から第1辺33側に向けて、リードフレーム20A、リードフレーム20B、リードフレーム20C、及びリードフレーム20Dの順に並べて配置されている。リードフレーム20E〜20Gは、第1方向Xにおいてリードフレーム20Dに対してリードフレーム20Cとは反対側に配置されている。リードフレーム20E〜20Gは、第1方向Xにおいて基板30よりも外側に配置されている。リードフレーム20X及びリードフレーム20Yはそれぞれ、例えば補助端子を構成するフレームである。リードフレーム20X及びリードフレーム20Yはそれぞれ、第1方向Xにおいて基板30よりも第1樹脂10の第1面11側の部分に配置されている。リードフレーム20Xは、基板30に対して第1方向Xに離間して配置されている。
リードフレーム20Aは、例えば半導体チップ41X〜43Xの第3電極DP(一例ではトランジスタのドレイン電極パッド)と外部電源とを電気的に接続するリードフレームである。
半導体チップ41X〜43Xはそれぞれ、その第3電極DPが接合部材SD1によってアイランド部21aに接合されている。詳述すると、半導体チップ41は、アイランド部21aの領域Ra1に接合部材SD1によって接合されている。半導体チップ42は、アイランド部21aの領域Ra2に接合部材SD1によって接合されている。半導体チップ43は、アイランド部21aの領域Ra3に接合部材SD1によって接合されている。接合部材SD1の一例は、半田である。なお、接合部材は、半導体チップ41〜43の第3電極DPとアイランド部21aとが物理的及び電気的に接合される部材であればよい。接合部材SD1は、半田に代えて、金属ペーストが用いられてもよい。金属ペーストの一例は、銀ペーストである。ここで、アイランド部21aと半導体チップ41〜43との接合に用いられる接合部材SD1が領域Ra1〜Ra3からはみ出たとしてもアイランド部21aの溝部21d,21eに流れ込み、アイランド部21aの素子実装領域Rse以外の部分への接合部材SD1のはみ出しを低減できる。
リードフレーム20Aのアイランド部21aと基板30との間には、例えばプレート状の接合部31A及び接合部材SD2が介在している。平面視において、接合部31A及び接合部材SD2は重なっている。接合部31Aは、基板30の第1主面31においてアイランド部21aの略全体と対向する部分に形成されており、例えば、接合部31Aとアイランド部21aとが対向する部分は、アイランド部21aの全体に対して95%〜100%の範囲内である。すなわちアイランド部21aにおける基板30と対向する面の全体と基板30の第1主面31とは、接合部31A及び接合部材SD2を介して接触している。接合部31Aには、金属材料(第2導電部材)を焼結することにより形成されている。第2導電部材は、例えば金属ペースト(第2金属ペースト)を用いることができる。第2金属ペースト(第2導電部材)の一例として、銀(Ag)ペースト、銅(Cu)ペースト、又は金(Au)ペースト等の金属ペーストを用いることができる。本実施形態では、接合部31Aは、例えば銀ペーストを焼結することにより形成されている。接合部材SD2は、接合部31A上に塗布されている。接合部材SD2は、接合部31Aの面全体にわたり塗布されている。アイランド部21aは、接合部材SD2によって基板30に接合されている。
リードフレーム20Bは、例えば半導体チップ44Xの第3電極DPに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム20Bは、例えば半導体パッケージ1により駆動する電気機器(例えばモータ)と電気的に接続される。リードフレーム20Cは、例えば半導体チップ45Xの第3電極DPに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム20Cは、例えば上記電気機器と電気的に接続される。リードフレーム20Dは、例えば半導体チップ46Xの第3電極DPに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム20Dは、例えば上記電気機器と電気的に接続される。一例では、上記電気機器としてモータが用いられ、リードフレーム20Bはモータの第1コイル(図示略)と電気的に接続され、リードフレーム20Cはモータの第2コイル(図示略)と電気的に接続され、リードフレーム20Dはモータの第3コイル(図示略)と電気的に接続される。なお、モータの第1コイル、第2コイル、及び第3コイルと、リードフレーム20B〜20Dとの接続関係はこれに限られず、任意に変更可能である。
リードフレーム20B〜20Dのうちの半導体チップ44〜46が配置される部分をアイランド部22aと称する。アイランド部22aの第2方向Yのサイズは、アイランド部22aの第1方向Xのサイズよりも大きい。
半導体チップ44Xの第3電極DPは、リードフレーム20Bのアイランド部22aの素子実装領域Rseに接合部材SD3によって接合され、半導体チップ45Xの第3電極DPは、リードフレーム20Cのアイランド部22aの素子実装領域Rseに接合部材SD4によって接合され、半導体チップ46Xの第3電極DPは、リードフレーム20Dのアイランド部22aの素子実装領域Rseに接合部材SD5によって接合されている。接合部材SD3〜SD5のそれぞれの一例は、半田である。これにより、半導体チップ44Xとリードフレーム20Bとが電気的に接続され、半導体チップ45Xとリードフレーム20Cとが電気的に接続され、半導体チップ46Xとリードフレーム20Dとが電気的に接続されている。
リードフレーム20Bのアイランド部22aと基板30との間には、例えばプレート状の接合部31B及び接合部材SD6が介在している。平面視において接合部31B及び接合部材SD6は重なっている。リードフレーム20Cのアイランド部22aと基板30のとの間には、例えばプレート状の接合部31C及び接合部材SD7が介在している。平面視において接合部31C及び接合部材SD7は重なっている。リードフレーム20Dのアイランド部22aと基板30との間には、例えばプレート状の接合部31D及び接合部材SD8が介在している。平面視において接合部31D及び接合部材SD8は重なっている。接合部材SD6〜SD8のそれぞれの一例は、半田である。接合部31B〜31Dはそれぞれ、基板30の第1主面31において各アイランド部22aの略全体と対向する部分にわたり形成されている。例えば、接合部31Bとリードフレーム20Bのアイランド部22aとが対向する部分は、そのアイランド部22aの全体に対して95%〜100%の範囲内である。例えば、接合部31Cとリードフレーム20Cのアイランド部22aとが対向する部分は、そのアイランド部22aの全体に対して95%〜100%の範囲内である。例えば、接合部31Dとリードフレーム20Dのアイランド部22aとが対向する部分は、そのアイランド部22aの全体に対して95%〜100%の範囲内である。すなわち各アイランド部22aにおける基板30と対向する面の全体と基板30の第1主面31とは、接合部31B〜31D及び接合部材SD6〜SD8を介して接触している。接合部31B〜31Dはそれぞれ、金属材料(第1導電部材)を焼結することにより形成されている。第1導電部材は、例えば金属ペーストを用いることができる。金属ペーストの一例として、銀(Ag)ペースト、銅(Cu)ペースト、又は金(Au)ペースト等のペーストを用いることができる。本実施形態では、例えば接合部31B〜31Dはそれぞれ、銀ペーストを焼結することにより形成されている。接合部材SD6〜SD8は、接合部31B〜31D上のそれぞれに塗布されている。接合部材SD6〜SD8は、接合部31B〜31Dのそれぞれの面全体にわたり塗布されている。各アイランド部22aは、接合部材SD6〜SD8によって基板30に接合されている。
リードフレーム20E〜20Gは、例えば半導体チップ44X〜46Xの第1電極SPおよびダイオード44Y〜46Yに電気的に接続されるリードフレームである。リードフレーム20E〜20Gは、基板30から離間した位置に配置されている。リードフレーム20E〜20Gのうちのワイヤ24D,24E,24Fが接続されるように設けられた部分をアイランド部23aと称する。
半導体チップ41X〜46Xおよびダイオード41Y〜46Yとリードフレーム20A〜20Gとはそれぞれ、第2接続部材(第4導電部材)によって接続されている。本実施形態では、第2接続部材(第4導電部材)の一例として、ワイヤ24A〜24Fが用いられている。ワイヤ24A〜24Fは、例えばアルミニウム(Al)からなる。なお、ワイヤ24A〜24Fは、例えば銅(Cu)を用いてもよい。ワイヤ24A〜24Fは、例えばボールボンディング又はウェッジボンディングによって半導体チップ41〜46とリードフレーム20A〜20Gとにそれぞれ接続されている。ワイヤ24A〜24Fの線径は互いに等しい。一例では、ワイヤ24A〜24Fの線径は、300〜400μmであることが好ましい。本実施形態では、ワイヤ24A〜24Fの線径は、約300μmである。
なお、本実施形態では、ワイヤ24A〜24Fはそれぞれ1本である。ワイヤ24A〜24Fは、互いに概ね平行となるように設けられている。ここで、概ね平行とは、ワイヤ24A〜24Fが互いに平行の関係から±5°の範囲を含む。また、ワイヤ24A〜24Fの少なくとも1つは複数本であってもよい。この場合、ワイヤ24A〜24Fのうちの複数本からなるワイヤの線径は、ワイヤ24A〜24Fのうちの1本からなるワイヤの線径よりも小さくしてもよい。
半導体パッケージ1は、図79に示すように、IGBTからなるトランジスタとして、半導体チップ41X〜46Xを有する。ここで、半導体チップ41X〜43Xは、第1トランジスタを構成している。半導体チップ44X〜46Xは、第2トランジスタを構成している。また半導体パッケージ1は、ダイオード41Y〜46Yを有する。半導体チップ41X〜46Xの表面にはそれぞれ、第1電極(一例ではエミッタ電極)及び第2電極(一例では制御端子の一例であるゲート電極)が設けられている。半導体チップ41X〜46Xの裏面にはそれぞれ、第3電極(一例ではコレクタ電極)が設けられている。ダイオード41Y〜46Yの表面にはそれぞれ、第1電極(一例ではアノード)が設けられている。ダイオード41Y〜46Yの表面にはそれぞれ、第2電極(一例ではカソード)が設けられている。
ダイオード41Yは、半導体チップ41Xと逆接続する。すなわちダイオード41Yの第1電極(一例ではアノード)は、半導体チップ41Xの第1電極(一例ではエミッタ)に接続され、ダイオード41Yの第2電極(一例ではカソード)は、半導体チップ41Xの第3電極(一例ではコレクタ)に接続されている。
ダイオード42Yは、半導体チップ42Xと逆接続する。ダイオード43Yは、半導体チップ43Xと逆接続する。ダイオード44Yは、半導体チップ44Xと逆接続する。ダイオード45Yは、半導体チップ45Xと逆接続する。ダイオード46Yは、半導体チップ46Xと逆接続する。ダイオード42Y〜46Yと半導体チップ42X〜46Xとの接続構成は、上述のダイオード41Yと半導体チップ41Xとの接続構成と同じである。
半導体チップ41X〜43X及びダイオード41Y〜43Yはそれぞれ、図79のリードフレーム20Aのアイランド部21aに実装されている。図79のリードフレーム20Aの素子実装領域Rseは、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。リードフレーム20Aにおいて素子実装領域Rseとアイランド部21aの他の部分とは溝部21dによって区切られている。素子実装領域Rseは、第2方向Yにおいて、アイランド部21aのうちの第4辺36側寄りの部分に設けられている。
素子実装領域Rseは、溝部21eによって6個の領域Ra1〜Ra6に区画されている。6個の領域Ra1〜Ra6は、素子実装領域Rseを第1方向Xに3個及び第2方向Yに2個分割することにより形成されている。3個の領域Ra1〜Ra3は、第2方向Yにおいて素子実装領域Rseのうちの第4辺36側に形成される領域である。3個の領域Ra4〜Ra6は、第2方向Yにおいて素子実装領域Rseのうちの第3辺35側に形成される領域である。領域Ra1と領域Ra4とは第2方向Yに沿って並べられている。領域Ra2と領域Ra5とは第2方向Yに沿って並べられている。領域Ra3と領域Ra6とは第2方向Yに沿って並べられている。領域Ra2は、第1方向Xにおいて領域Ra1と領域Ra3との間に位置している。
領域Ra1は領域Ra2よりも第2辺34側に位置している。領域Ra3は領域Ra2よりも第1辺33側に位置している。領域Ra1〜Ra3はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、領域Ra1〜Ra3はそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。領域Ra1〜Ra3の第1方向Xのサイズは互いに等しい。領域Ra1〜Ra3の第2方向Yのサイズは互いに等しい。なお、領域Ra1〜Ra3の第1方向Xのサイズは、互いに±5%の違いを含む。領域Ra1〜Ra3の第2方向Yのサイズは、互いに±5%の違いを含む。
領域Ra4〜Ra6はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。領域Ra4〜Ra6はそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。領域Ra4〜Ra6の第1方向Xのサイズは互いに等しい。領域Ra4〜Ra6の第2方向Yのサイズは互いに等しい。領域Ra1〜Ra3の第1方向Xのサイズは、領域Ra4〜Ra6の第1方向Xのサイズと等しい。領域Ra1〜Ra3の第2方向Yのサイズは、領域Ra4〜Ra6の第2方向Yのサイズよりも大きい。なお、領域Ra4〜Ra6の第1方向Xのサイズは、互いに±5%の違いを含む。また領域Ra4〜Ra6の第1方向Xのサイズは、領域Ra1〜Ra3の第1方向Xのサイズに対して±5%の違いを含む。領域Ra4〜Ra6の第2方向Yのサイズは、互いに±5%の違いを含む。
領域Ra1には、半導体チップ41Xが実装されている。半導体チップ41Xは、第2方向Yにおいて領域Ra1のうちの領域Ra1の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。領域Ra2には、半導体チップ42Xが実装されている。半導体チップ42Xは、第2方向Yにおいて領域Ra2のうちの領域Ra2の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。領域Ra3には、半導体チップ43Xが実装されている。半導体チップ43Xは、第2方向Yにおいて領域Ra3のうちの領域Ra3の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。第1方向Xから見て、半導体チップ41X〜43Xは互いに重なるように配置されている。
領域Ra4にはダイオード41Yが実装されている。領域Ra5にはダイオード42Yが実装されている。領域Ra6にはダイオード43Yが実装されている。本実施形態では、ダイオード41Yは、第2方向Yにおいて領域Ra4のうちの領域Ra4の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。ダイオード42Yは、第2方向Yにおいて領域Ra5のうちの領域Ra5の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。ダイオード43Yは、第2方向Yにおいて領域Ra6のうちの領域Ra6の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。第1方向Xから見て、ダイオード41Y〜43Yは互い重なるように配置されている。
半導体チップ44X〜46X及びダイオード44Y〜46Yはそれぞれ、図79のリードフレーム20B〜20Dのアイランド部22aに実装されている。リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseは、互いに同じ形状の領域である。リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseは、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseの第2方向Yのサイズはそれぞれ、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの第2方向Yのサイズと等しい。なお、リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseの第2方向Yのサイズはそれぞれ、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの第2方向Yのサイズに対して±5%の違いを含む。
リードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseとアイランド部22aの他の部分とは溝部22fによって区切られている。またリードフレーム20B〜20Dの素子実装領域Rseは、溝部22mによって2個の領域Ra7及びRa8に区画されている。領域Ra7及び領域Ra8は、第2方向Yに並べて配置されている。領域Ra7は、第2方向Yにおいて素子実装領域Rseのうちの素子実装領域Rseの第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに形成される領域である。領域Ra7は、平面視において例えば矩形状である。一例では、領域Ra7は、長手方向を第2方向Yとして形成されている。領域Ra8は、第2方向Yにおいて素子実装領域Rseのうちの素子実装領域Rseの第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに形成される領域である。領域Ra7の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの領域Ra1〜Ra3のそれぞれの第1方向Xのサイズと等しい。領域Ra7の第2方向Yのサイズは、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの領域Ra1〜Ra3のそれぞれの第2方向Yのサイズと等しい。領域Ra8の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの領域Ra4〜Ra6のそれぞれの第1方向Xのサイズと等しい。領域Ra8の第2方向Yのサイズは、リードフレーム20Aの素子実装領域Rseの領域Ra4〜Ra6のそれぞれの第2方向Yのサイズと等しい。つまり、領域Ra7の面積は領域Ra8の面積よりも大きく、領域Ra7の第2方向Yのサイズは領域Ra8の第2方向Yのサイズよりも大きい。なお、領域Ra7の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aの領域Ra1〜Ra3のそれぞれの第1方向Xのサイズに対して±5%の違いを含む。領域Ra7の第2方向Yのサイズは、リードフレーム20Aの領域Ra1〜Ra3のそれぞれの第2方向Yのサイズに対して±5%の違いを含む。領域Ra8の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aの領域Ra4〜Ra6のそれぞれの第1方向Xのサイズに対して±5%の違いを含む。領域Ra8の第2方向Yのサイズは、リードフレーム20Aの領域Ra4〜Ra6のそれぞれの第2方向Yのサイズに対して±5%の違いを含む。
リードフレーム20Bの領域Ra7には、半導体チップ44Xが実装されている。半導体チップ44Xは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Bの領域Ra7のうちの領域Ra7の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。リードフレーム20Cの領域Ra7には、半導体チップ45Xが実装されている。半導体チップ45Xは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Cの領域Ra7のうちの領域Ra7の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。リードフレーム20Dの領域Ra7には、半導体チップ46Xが実装されている。半導体チップ46Xは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Dの領域Ra7のうちの領域Ra7の第2方向Yの中央に対して第4辺36寄りに位置している。第1方向Xから見て、半導体チップ44X〜46Xは互いに重なるように配置されている。第1方向Xから見て、半導体チップ41X〜43Xは互いに重なるように配置されている。また第1方向Xから見て、半導体チップ41X〜46Xは互いに重なるように配置されている。
リードフレーム20Bの領域Ra8にはダイオード44Yが実装されている。リードフレーム20Cの領域Ra8にはダイオード45Yが実装されている。リードフレーム20Dの領域Ra8にはダイオード46Yが実装されている。本実施形態では、ダイオード44Yは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Bの領域Ra8のうちの領域Ra8の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。ダイオード45Yは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Cの領域Ra8のうちの領域Ra8の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。ダイオード46Yは、第2方向Yにおいてリードフレーム20Dの領域Ra8のうちの領域Ra8の第2方向Yの中央に対して第3辺35寄りに位置している。
半導体チップ41Xとダイオード41Yとリードフレーム20Bとが1本のワイヤ24Aで接続されている。半導体チップ42Xとダイオード42Yとリードフレーム20Cとが1本のワイヤ24Bで接続されている。半導体チップ43Xとダイオード43Yとリードフレーム20Dとが1本のワイヤ24Cで接続されている。詳述すると、半導体チップ41Xの第1電極に接続されたワイヤ24Aについて、第1部分および第2部分に区分けして説明する。第1部分は、ダイオード41Yの第1電極に接続するように第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、ダイオード41Yの第1電極とリードフレーム20Bのワイヤ接合部22lとを接続するように斜めに延びる部分である。また、ワイヤ26Bによる半導体チップ42X、ダイオード42Y、及びリードフレーム20Cの接続態様と、ワイヤ24Cによる半導体チップ43X、ダイオード43Y、及びリードフレーム20Dの接続態様とは、ワイヤ24Aと同様である。
半導体チップ44Xとダイオード44Yとリードフレーム20Eとが1本のワイヤ24Dで接続されている。半導体チップ45Xとダイオード45Yとリードフレーム20Fとが1本のワイヤ24Eで接続されている。半導体チップ46Xとダイオード46Yとリードフレーム20Gとが1本のワイヤ24Fで接続されている。より詳細には、半導体チップ44Xのソースに接続されたワイヤ24Dについて、第1部分および第2部分に区分けして説明する。第1部分は、ダイオード44Yのアノードに接続するように第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、ダイオード44Yの第1電極とリードフレーム20Eのアイランド部23aとを接続するように斜めに延びる部分である。ワイヤ24Eによる半導体チップ45X、ダイオード45Y、及びリードフレーム20Fの接続態様と、ワイヤ24Fによる半導体チップ46X、ダイオード46Y、及びリードフレーム20Gの接続態様とは、ワイヤ24Dと同様である。
リードフレーム20は、第2リードフレームの一例としてリードフレーム28A〜28Uを含む。リードフレーム28A〜28Hと、リードフレーム28S〜28Uとは、2次側回路170の端子を構成している。リードフレーム28I〜28Rは、1次側回路160の端子を構成している。すなわち、リードフレーム20は、第2リードフレームとして、リードフレーム28A〜28H,28S〜28Uからなる複数の2次側リードフレームと、リードフレーム28Iから28Rからなる複数の1次側リードフレームとを含む。図76から分かるとおり、2次側回路170の端子は、リードフレーム28A〜28Hとリードフレーム28S〜28Uとが第1方向Xにおいて間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム28A〜28Hは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28S〜28Uよりも第1樹脂10の第2面12側に配置されている。リードフレーム28S〜28Uは、リードフレーム28I〜28Rよりも第1樹脂10の第1面11側に配置されている。すなわち、リードフレーム28I〜28Rは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28A〜28Hとリードフレーム28S〜28Uとの間に配置されている。
第1方向Xにおいてリードフレーム28A〜28Hとリードフレーム28I〜28Rとの間の距離、すなわちリードフレーム28Hとリードフレーム28Iとの第1方向Xの間の距離DQ1は、第1の間隔G1よりも大きい。第1方向Xにおいてリードフレーム28I〜28Rとリードフレーム28S〜28Uとの間の距離、すなわちリードフレーム28Rとリードフレーム28Sとの第1方向Xの間の距離DQ2は、第1の間隔G1よりも大きい。また距離DQ2は、距離DQ1と等しい。このように、複数の2次側リードフレームであるリードフレーム28A〜28Hと複数の1次側リードフレームであるリードフレーム28I〜28Rとの間の距離DQ1は、複数の2次側リードフレームであるリードフレーム28A〜28Hの配列ピッチよりも大きい。また複数の2次側リードフレームであるリードフレーム28S〜28Uと複数の1次側リードフレームであるリードフレーム28I〜28Rとの間の距離DQ2は、複数の2次側リードフレームであるリードフレーム28A〜28Hの配列ピッチよりも大きい。なお、距離DQ2は、距離DQ1に対して±5%の違いを含む。
リードフレーム28Aとリードフレーム28Bとの間、リードフレーム28Cとリードフレーム28Dとの間、リードフレーム28Eとリードフレーム28Fとの間、及びリードフレーム28Gとリードフレーム28Hとの間の間隔は、第1の間隔G1となる。リードフレーム28Sとリードフレーム28Tとの間、及びリードフレーム28Tとリードフレーム28Uとの間の間隔は、第1の間隔G1よりも小さい第3の間隔G3となる。またリードフレーム28I〜28Rにおいて第1方向Xに隣り合うリードフレームの間の間隔は、第1の間隔G1よりも小さい第2の間隔G2となる。このように、1次側リードフレームであるリードフレーム28I〜28Rの配列ピッチは、2次側リードフレームであるリードフレーム28A〜28Hの配列ピッチよりも小さい。一例では、第2の間隔G2と第3の間隔G3とは互いに等しくてもよい。すなわち、リードフレーム28S〜28Uの配列ピッチは、リードフレーム28I〜28Rの配列ピッチと等しくてもよい。また、リードフレーム28Bとリードフレーム28Cとの間には、第1樹脂10の凹部18xが設けられている。リードフレーム28Dとリードフレーム28Eとの間には、第1樹脂10の凹部18yが設けられている。リードフレーム28Fとリードフレーム28Gとの間には、第1樹脂10の凹部18zが設けられている。
半導体パッケージ1の平面視において、1次側リードフレームとなるリードフレーム28I〜28Rの端子部28bの先端位置は、2次側リードフレームとなるリードフレーム28A〜28H,28S〜28Uの端子部28bの先端位置と異なる。本実施形態では、半導体パッケージ1の平面視において、1次側リードフレームとなるリードフレーム28I〜28Rの端子部28bの先端位置は、2次側リードフレームとなるリードフレーム28A〜28H,28S〜28Uの端子部28bの先端位置よりも第1樹脂10から離れている。すなわち1次側リードフレームとなるリードフレーム28I〜28Rの全ての基板30の第4辺36(図79参照)からの突出距離は、2次側リードフレームとなるリードフレーム28A〜28H,28S〜28Uの全ての基板30の第4辺36からの突出距離よりも大きい。
図76に示すとおり、第1樹脂10は、貫通孔19a,19bが設けられている。貫通孔19a,19bは、ねじ等によって半導体パッケージ1をヒートシンク等の放熱部材(図示略)に取り付ける孔である。
図78に示すように、基板30は、第2主面32が第1樹脂10の第6面16と面一となるように設けられている。すなわち基板30の第2主面32は、第1樹脂10から露出している。
次に、図79を参照して、本実施形態の半導体パッケージ1の内部構造の一例について説明する。なお、図79において、ハッチングが付された部分は、リードフレーム20が折り曲げられ、第1樹脂10の第5面15側に延びている部分を示している。また、図79では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。また図79における一点鎖線は、各部品の位置関係を説明するための補助線を示している。
図79に示すように、本実施形態の半導体パッケージ1は、半導体チップ41X〜46Xと、ダイオード41Y〜46Yとを有する。また半導体チップ41X〜46Xの第2電極GPは、半導体チップ41X〜46Xの第1電極SPのうちの基板30の第4辺36側の端部における第1方向Xの中央に形成された凹部内に形成されている。なお、本実施形態の半導体チップ41X〜46Xのサイズ及び第2電極GPの位置等は任意に変更可能である。
図79に示すように、上述のように、リードフレーム28B,28Cは、第1樹脂10の凹部18xを挟んで配置され、リードフレーム28D,28Eは、凹部18yを挟んで配置され、リードフレーム28F,28Gは凹部18zを挟んで配置されているため、第1方向Xにおけるリードフレーム28A,28Bの間の間隔、リードフレーム28C,28Dの間の間隔、リードフレーム28E,28Fの間の間隔、及びリードフレーム28G,28Hの間の間隔はそれぞれ、リードフレーム28I〜28Rにおいて第1方向Xに隣り合うフレーム同士の間の間隔、及びリードフレーム28S〜28Uにおいて第1方向Xに隣り合うフレーム同士の間隔のそれぞれよりも大きい。リードフレーム28A〜28Uは、基板30の第1領域30Bに接続されている。詳述すると、リードフレーム28A〜28Dは、第1方向Xにおいて第1領域30Bにおける第2辺34側の端部に接続されている。リードフレーム28D〜28Rは、第2方向Yにおいて第1領域30Bにおける第4辺36側の端部に接続されている。リードフレーム28S〜28Uは、第1方向Xにおいて第1領域30Bにおける第1辺33側の端部に接続されている。
図79に示すとおり、リードフレーム28A〜28Uは、制御チップ47,48及び1次側回路チップ160Xと電気的に接続する導電経路を構成している。リードフレーム28A〜28Uのそれぞれについて、接合部28a、端子部28b、及び接続部28cに区分けして説明する。リードフレーム28A〜28Uのうちの基板30上に配置されている部分を接合部28aと称する。リードフレーム28A〜28Uのうちの第1樹脂10の第4面14から突出した部分を端子部28bと称する。リードフレーム28A〜28Uのうちの接合部28aと端子部28bとを接続した部分を接続部28cと称する。接合部28aには、板厚方向に貫通する貫通孔28dが形成されている。リードフレーム28A〜28Uは、接合部材SD9によって基板30に接続されている。端子部28bは、第1方向Xから見てL字状である。本実施形態のリードフレーム28A〜28Uはそれぞれ、一体的な接合部28a、端子部28b、及び接続部28cを有する。なお、リードフレーム28A〜28Uの少なくとも1つは、個別の接合部28a、端子部28b、及び接続部28cを互いに接合した構成としてもよい。またリードフレーム28A〜28Uの少なくとも1つは、接合部28a及び端子部28bの一方が接続部28cと一体的に接続し、接合部28a及び端子部28bの他方と接続部28cとを接合した構成としてもよい。
2次側リードフレームとなるリードフレーム28A〜28Hの接合部28aはそれぞれ、第1方向Xにおいて、第1領域30Bのうちの第1方向Xの中央よりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。リードフレーム28A〜28Hはそれぞれ、制御チップ47と電気的に接続されている。また2次側リードフレームとなるリードフレーム28S〜28Tの接合部28aは、第1方向Xにおいて、第1領域30Bのうちの基板30の第1辺33側の端部に配置されている。リードフレーム28S〜28Tはそれぞれ、制御チップ48と電気的に接続されている。1次側リードフレームとなるリードフレーム28I〜28Rの接合部28aはそれぞれ、第1方向Xにおいて、第1領域30Bのうちのリードフレーム28A〜28Hの接合部28aとリードフレーム28S〜28Tの接合部28aとの間の部分に配置されている。リードフレーム28I〜28Rはそれぞれ、1次側回路チップ160Xと電気的に接続されている。
リードフレーム28A〜28Hは、半導体パッケージ1の端子の一例として、第1GND端子、第1VCC端子、VSU端子、VBU端子、VSV端子、VBV端子、VSW端子、及びVBW端子を含む。図79では、リードフレーム28Aは、第1GND端子を構成している。リードフレーム28Bは、第1VCC端子を構成している。リードフレーム28Cは、VSU端子を構成している。リードフレーム28Dは、VBU端子を構成している。リードフレーム28Eは、VSV端子を構成している。リードフレーム28Fは、VBV端子を構成している。リードフレーム28Gは、VSW端子を構成している。リードフレーム28Hは、VBW端子を構成している。第1VCC端子は、制御チップ47に電源電圧VCCを供給する端子である。VSU端子及びVBU端子は、ダイオード49Uを含むブートストラップ回路を構成する端子である。VSV端子及びVBV端子は、ダイオード49Vを含むブートストラップ回路を構成する端子である。VSW端子及びVBW端子は、ダイオード49Wを含むブートストラップ回路を構成する端子である。なお、リードフレーム28A〜28Hと、上記端子との関係は、図79に限られず、任意に変更可能である。
リードフレーム28A〜28Cのそれぞれの端子部28b及び接続部28cは、第2方向Yにおいて基板30の第2辺34よりも外側に配置されている。これら接続部28cの一部及び端子部28bは、第1方向Xに並べて配置されている。リードフレーム28A,28Bのそれぞれの接続部28cは、平面視において略L字状に形成されている。リードフレーム28A〜28Cの接合部28aは、第2方向Yに沿って配置されている。リードフレーム28A〜28Cの接合部28aはそれぞれ、矩形状である。リードフレーム28A〜28Cの接合部28aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして第1方向Xに延びている。リードフレーム28D〜28Hの接合部28aは、第1方向Xに沿って配置されている。リードフレーム28D〜28Hの接合部28aはそれぞれ、矩形状である。リードフレーム28D〜28Hの接合部28aはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして第2方向Yに延びている。
リードフレーム20Aのアイランド部21aから第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、第2方向Yから見て、リードフレーム28A〜28Cの接合部28aは、リードフレーム28Dと重なっている。また上記補助線で示すとおり、第2方向Yから見て、リードフレーム28A〜28Cの接合部28aは、リードフレーム20Aのアイランド部21aのうちの基板30の第2辺34側の端部と重なっている。またリードフレーム28E〜28Hは、第1方向Xにおいてリードフレーム20Aのアイランド部21a内に収まるように配置されている。具体的には、第2方向Yから見て、リードフレーム28Eは、アイランド部21aのうちの第2辺34側の端部よりも第1辺33側に配置されている。第2方向Yから見て、リードフレーム28Hは、アイランド部21aのうちの第1辺33側の端部よりも第2辺34側に配置されている。
リードフレーム28I〜28Rは、半導体パッケージ1の端子の一例として、HINU端子、HINV端子、HINW端子、LINU端子、LINW端子、LINW端子、FO端子、VOT端子、第3VCC端子、及び第3GND端子を含む。図79では、リードフレーム28Iは、HINU端子を構成している。リードフレーム28Iは、HINV端子を構成している。リードフレーム28Kは、HINW端子を構成している。リードフレーム28Lは、LINU端子を構成している。リードフレーム28Mは、LINV端子を構成している。リードフレーム28Nは、LINW端子を構成している。リードフレーム28Oは、FO端子を構成している。リードフレーム28Pは、VOT端子を構成している。リードフレーム28Qは、第3VCC端子を構成している。リードフレーム28Rは、第3GND端子を構成している。第3VCC端子は、1次側回路160に電源電圧VCCを供給する端子である。VOT端子は、半導体チップ41X〜46Xの温度を検出する端子である。なお、リードフレーム28I〜28Rと、上記端子との関係は、図79に限られず、任意に変更可能である。
リードフレーム20Bのアイランド部22aから第2方向Yに沿って延びる補助線及びリードフレーム20Dのアイランド部22aから第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、リードフレーム28I〜28Rは、第2方向Yから見て、リードフレーム20B〜20Dのアイランド部22aのいずれかと重なるように配置されている。リードフレーム28Iは、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Bのアイランド部22aのうちの第1方向Xの第2辺34側の端部よりも第1辺33側に配置されている。
リードフレーム28I〜28Lは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Bのアイランド部22aと重なるように配置されている。リードフレーム28Iは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Jは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xと重なるように配置されている。リードフレーム28K,28Lは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xよりも第1辺33側となるように配置されている。
リードフレーム28L〜28Pは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Cのアイランド部22aと重なるように配置されている。リードフレーム28Lは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Bのアイランド部22aとリードフレーム20Cのアイランド部22aとの両方と重なるように配置されている。リードフレーム28M〜28Oは、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Pは、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xよりも第1辺33側となるように配置されている。
リードフレーム28Q,28Rは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Dのアイランド部22aと重なるように配置されている。リードフレーム28Qは、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xよりも第2辺34側となるように配置されている。リードフレーム28Rは、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Dのアイランド部22aのうちの第1方向Xの第1辺33側の端部よりも第2辺34側に配置されている。リードフレーム28Rは、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なるように配置されている。
リードフレーム28I〜28Rの接合部28aは、第1領域30Bにおける基板30の第1辺33側の端部において第1方向Xに間隔をあけて配置されている。リードフレーム
28I〜28Rの接合部28aにおいて第1方向Xに隣り合う接合部28aの間の間隔は、リードフレーム28E,28Fの接合部28aの第1方向Xの間の間隔、及びリードフレーム28G,28Hの接合部28aの第1方向Xの間の間隔よりも小さい。図79から分かるとおり、第1方向Xにおいて、リードフレーム28I〜28Rは、リードフレーム20Bのうちの基板30の第2辺34側の端部と、リードフレーム20Dのうちの基板30の第1辺33側の端部との間に収まるように配置されている。本実施形態では、リードフレーム28Iは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xのうちの基板30の第2辺34側の端部と重なっている。リードフレーム28Rは、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xのうちの基板30の第2辺34側の端部と重なっている。リードフレーム28I〜28Rの接合部28aは、第2方向Yが長手方向となるように第2方向Yに延びている。
リードフレーム28S〜28Uは、CIN端子(検出端子CIN)、第2VCC端子、及び第2GND端子を含む。図79では、リードフレーム28SがCIN端子(検出端子CIN)を構成している。リードフレーム28Tが第2VCC端子を構成している。リードフレーム28Uが第2GND端子を構成している。リードフレーム28S〜28Uはそれぞれ、平面視において例えば略L字状である。リードフレーム28S〜28Uの接合部28aは、基板30の第4辺36側の部分かつ第1辺33側の端部において第2方向Yに間隔をあけて配置されている。リードフレーム28S〜28Uの接合部28aはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、リードフレーム28S〜28Uの接合部28aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして第1方向Xに沿って延びている。
リードフレーム20Dのアイランド部22aから第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、第2方向Yから見て、リードフレーム28S〜28Uの接合部28aは、リードフレーム20Dのうちの基板30の第1辺33側の端部と重なっている。またリードフレーム28S〜28Uの接合部28aは、半導体チップ46Xよりも基板30の第1辺33側に配置されている。なお、これら接合部28aの先端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なっていてもよい。
図79に示すように、基板30の第1領域30Bには、制御チップ47,48、ダイオード49U〜49W、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及びリードフレーム28A〜28Uを電気的に接続する配線パターン200が形成されている。配線パターン200には、例えば導電部材MPが用いられている。配線パターン200は、導電部材MPを焼成することにより形成されている。導電部材MPとしては、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、導電部材MPとして、銀が用いられる。なお、本実施形態では、制御チップ47,48は、信号受信部の一例である。またトランスチップ190Xは、少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を備え、電気信号を伝達する第1伝達回路の一例である。
図79及び図80に示すように、配線パターン200は、制御チップ47が実装されるアイランド部201と、制御チップ48が実装されるアイランド部202と、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xが実装されるアイランド部203とを有する。アイランド部201には、制御チップ47が導電部材MPを介して実装されている。アイランド部202には、制御チップ48が導電部材MPを介して実装されている。アイランド部203には、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xが導電部材MPを介して実装されている。本実施形態では、導電部材MPとして銀が用いられている。なお、導電部材MPは、銀に代えて半田等の他の部材に変更可能である。1次側回路チップ160Xは、図49の1次側回路660を封止樹脂によって封止したチップである。トランスチップ190Xは、図49のトランス690を封止樹脂によって封止したチップである。1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xはそれぞれ、矩形状である。一例では、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。一例では、トランスチップ190Xの第1方向Xの長さは、1次側回路チップ160Xの第1方向Xの長さよりも長く、かつ制御チップ48の第1方向Xの長さよりも長い。また一例では、トランスチップ190Xの第2方向Yの長さは、1次側回路チップ160Xの第2方向Yの長さと略等しく、かつ制御チップ48の第2方向Yの長さよりも短い。なお、トランスチップ190Xの第2方向Yの長さが1次側回路チップ160Xの第2方向Yの長さと略等しいとは、トランスチップ190Xの第2方向Yの長さの±5%の違いを含む。
また配線パターン200は、21個の配線部205A〜205Uを有する。配線部205A〜205Uは、リードフレーム28A〜28Uと接続する第1ランド部206aを有する。第1方向Xにおいて、配線部205A〜205Cの第1ランド部206aは、アイランド部201と基板30の第2辺34との間に形成されている。配線部205A〜205Cの第1ランド部206aは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。配線部205D〜205Rの第1ランド部206aはそれぞれ、第2方向Yにおいて、配線部205Cの第1ランド部206aと基板30の第4辺36との間に形成されている。配線部205D〜205Rの第1ランド部206aは、第1方向Xに間隔をあけて並べて形成されている。配線部205D〜205Rの第1ランド部206aにおいて第1方向Xに隣り合う第1ランド部206aの間の間隔は、例えば第4の間隔GR4(図9参照)よりも小さい第6の間隔GR6である。配線部205S〜205Uの第1ランド部206aは、基板30の第1辺33側の端部において第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。配線部205S〜205Uの第1ランド部206aにおける第2方向Yに隣り合う第1ランド部206aの間の間隔(第7の間隔GR7)は、例えば第6の間隔GR6と等しい。一例では、第7の間隔GR7及び第6の間隔GR6は、互いに±5%の違いを含む。配線部205A〜205C,205S〜205Uの第1ランド部206aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部205A〜205C、205S〜205Uの第1ランド部206aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部205D〜205Rの第1ランド部206aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部205D〜205Rの第1ランド部206aはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。なお、配線部205D〜205Rの第1ランド部206aにおいて第1方向Xに隣り合う第1ランド部206aの間の間隔、及び配線部205S〜205Uの第1ランド部206aにおける第2方向Yに隣り合う第1ランド部206aの間の間隔はそれぞれ、任意に変更可能である。例えば第7の間隔GR7は第6の間隔GR6よりも大きくてもよい。また、第6の間隔GR6は、第4の間隔GR4以上であってもよい。
配線部205B〜205Q,205S,205Tはそれぞれ、第2ランド部206b及び接続配線部206cを有する。接続配線部206cは、第1ランド部206aと第2ランド部206bとを繋いでいる。配線部205A、205R,205Uは、第1ランド部206aに接続された接続配線部206cを有する。すなわち、配線部205A、205R,205Uは、第2ランド部206bを有していない。
リードフレーム28A〜28Uはそれぞれ、配線部205A〜205Uのうちの対応する配線部の第1ランド部206aに接合部材SD9(図示略)によって接続されている。
次に、図79〜図82を参照して、各アイランド部201〜203及び配線部205A〜205Uのそれぞれの詳細な説明について説明する。アイランド部201は、第2方向Yにおいてリードフレーム20Aと隣り合うように配置されている。アイランド部201は、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xと重なるように形成されている。第2方向Yから見て、アイランド部201は、半導体チップ41Xよりも第1辺33側に形成されている。第2方向Yから見て、アイランド部201は、半導体チップ43Xよりも第2辺34側に形成されている。アイランド部201は、第2方向Yにおいて、リードフレーム28A〜28Cとリードフレーム20Aとの間に位置している。アイランド部201は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部201は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部201の第1方向Xのサイズは、半導体チップ41X〜43X及びダイオード41Y〜43Yの第1方向Xのサイズよりも大きい。アイランド部201の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aのアイランド部21aの第1方向Xのサイズよりも小さい。またアイランド部201から第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、第2方向Yから見て、アイランド部201のうちの第2辺34側の端部は、リードフレーム28Fと重なっている。すなわち、アイランド部201は、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Eよりも第1辺33側に形成されている。すなわち、アイランド部201は、配線部205Dの第1ランド部206aよりも第1辺33側に形成されている。またアイランド部201から第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、第2方向Yから見て、アイランド部201のうちの基板30の第1辺33側の端部は、配線部205Hの第1ランド部206aと重なっている。このため、第2方向Yから見て、リードフレーム28Gは、アイランド部201と重なっていると言える。
アイランド部201には、配線部205Aが接続されている。配線部205Aは、制御チップ47が実装されるアイランド部201に接続される第1グランドパターンである。配線部205Aは、アイランド部201のうちの第1方向Xにおける第2辺34側の端部かつ第2方向Yにおけるリードフレーム20A側の端部に接続されている。配線部205Aは、リードフレーム28Aの接合部28aに接続されるように、平面視において略L字状に形成されている。配線部205Aについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、アイランド部201から基板30の第2辺34に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分における第1方向Xの第2辺34側の端部から第4辺36に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。平面視において配線部205Aは、他の配線部よりも太い。
制御チップ47は、第1方向Xにおいてアイランド部201の中央に配置されている。また制御チップ47は、第2方向Yにおいてアイランド部201のうちのリードフレーム20A寄りとなるように配置されている。第2方向Yから見て、制御チップ47は、半導体チップ42Xと重なるように配置されている。また制御チップ47は、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xよりも第1辺33側となるように配置されている。また制御チップ47は、第1方向Xにおいて、半導体チップ43Xよりも第2辺34側となるように配置されている。
アイランド部202は、第2方向Yにおいてリードフレーム20Cのアイランド部22aと隣り合うように形成されている。第1方向Xから見て、アイランド部202は、アイランド部201と重なるように配置されている。アイランド部202は、第1方向Xにおいてリードフレーム20Cのアイランド部22aより第1辺33側に形成されている。アイランド部202は、リードフレーム20Dのアイランド部22aよりも第2辺34側に形成されている。本実施形態では、アイランド部202の第1方向Xの中心が、半導体チップ45Xの第1方向Xの中心及びダイオード45Yの第1方向Xの中心と一致するように形成されている。なお、リードフレーム20B〜20Dのアイランド部22aに対するアイランド部202の第1方向Xの位置は、任意に変更可能である。例えば、第2方向Yから見て、アイランド部202は、リードフレーム20Cのアイランド部22a又はリードフレーム20Dのアイランド部22aと重なるように形成されてもよい。
またアイランド部202から第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、アイランド部202は、リードフレーム28I〜28Kよりも基板30の第1辺33側に形成されている。またアイランド部202から第2方向Yに沿って延びる補助線で示すとおり、アイランド部202は、リードフレーム28Q,28Rよりも第2辺34側に形成されている。アイランド部202は、第2方向Yから見て、リードフレーム28L〜28Pと重なっている。なお、リードフレーム28I〜28Rに対するアイランド部202の第1方向Xの位置は、任意に変更可能である。
アイランド部202は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部202は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部202の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Cのアイランド部22aの第1方向Xのサイズよりも僅かに大きい。アイランド部202の第2方向Yのサイズは、アイランド部201の第2方向Yのサイズと概ね等しい。第2方向Yにおいて、アイランド部202のうちの第3辺35側の端縁の位置と、アイランド部201のうちの第3辺35側の端縁の位置とは等しい。なお、アイランド部202の第2方向Yのサイズと、アイランド部201の第2方向Yのサイズとは、アイランド部202の第2方向Yのサイズの±5%の違いを含む。
アイランド部202には、配線部205Uが接続されている。配線部205Uは、アイランド部202のうちの第1方向Xにおいて第1辺33側の端部に接続されている。また配線部205Uは、第2方向Yにおいてアイランド部202のうちのリードフレーム20D側の端部に接続されている。配線部205Uは、制御チップ48が実装されるアイランド部202に接続される第2グランドパターンである。配線部205Uは、リードフレーム28Uの接合部28aに接続されている。配線部205Uは、平面視において例えば略L字状である。配線部205Uについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、アイランド部202から第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分における第1辺33側の端部から第4辺36に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。平面視において、配線部205Uは、他の配線部よりも太いが、配線部205Aよりも細い。
制御チップ48は、第1方向Xにおいてアイランド部202の中央に配置されている。また制御チップ48は、第2方向Yにおいてアイランド部202のうちのリードフレーム20C寄りとなるように配置されている。制御チップ48は、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xと重なるように配置されている。また制御チップ48は、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xよりも第1辺33側に配置されている。また制御チップ48は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xよりも第2辺34側となるように配置されている。
第1方向Xにおいて、アイランド部201とアイランド部202との間には、アイランド部201とアイランド部202とを接続する接続配線部204が形成されている。接続配線部204は、第1方向Xに沿って延びている。接続配線部204の第1端部は、アイランド部201に接続されている。より詳細には、接続配線部204の第1端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部201のうちの第1辺33側の端部に接続されている。接続配線部204の第1端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部201のリードフレーム20A側の端部に接続されている。接続配線部204の第2端部は、アイランド部202に接続されている。より詳細には、接続配線部204の第2端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部202のうちの第2辺34側の端部に接続されている。接続配線部204の第2端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部202のリードフレーム20C側の端部に接続されている。平面視において、接続配線部204は、配線部205Uと同じ太さである。なお、接続配線部204の太さは、任意に変更可能である。一例では、接続配線部204の太さと配線部205Uの太さとは互いに異なってもよい。
リードフレーム28Aとリードフレーム28Uとは、配線部205A、アイランド部201、接続配線部204、アイランド部202、及び配線部205Uを介して電気的に接続されている。したがって、リードフレーム28Aとリードフレーム28Uとは、基板30上の配線パターン200によって互いに接続されている。また配線パターン200は、制御チップ47と制御チップ48とが実装されたグランドパターンを含む。
アイランド部201とアイランド部202との第1方向Xの間には、第1中継配線部の一例である3つの中継配線部207A〜207Cが形成されている。これら中継配線部207A〜207Cは、制御チップ47から制御チップ48に半導体チップ41X〜43Xの制御信号を伝達する配線である。これら中継配線部207A〜207Cは、基板30の第4辺36側から第3辺35側に向けて、中継配線部207A、中継配線部207B、及び中継配線部207Cの順に並べて形成されている。中継配線部207A〜207Cは、第2方向Yにおいて、基板30の第4辺36と接続配線部204との間の領域に形成されている。中継配線部207A〜207Cは、第1方向Xから見て、アイランド部201と重なるように形成されている。中継配線部207A〜207Cは、第1方向Xから見て、アイランド部202と重なるように形成されてもよい。中継配線部207Cは、第2方向Yにおいて、接続配線部204と隣り合うように形成されている。
本実施形態では、中継配線部207A〜207Cの形状は互いに等しい。中継配線部207A〜207Cは、第1ランド部207a、第2ランド部207b、及び接続配線部207cを有する。接続配線部207cは、第1ランド部207aと第2ランド部207bとを接続している。中継配線部207A〜207Cの第1ランド部207aはそれぞれ、第1方向Xにおいてアイランド部202側に形成されている。中継配線部207A〜207Cの第2ランド部207bはそれぞれ、アイランド部201側に形成されている。中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cはそれぞれ、第1方向Xに沿って延びている。
第1方向Xにおいて、アイランド部202と第1ランド部207aとの間の距離と、アイランド部201と第2ランド部207bとの間の距離とは互いに等しい。これら距離は、アイランド部201と他のランド部との間の距離よりも大きく、アイランド部202と他のランド部やアイランド部203との間の距離よりも大きい。なお、アイランド部202と第1ランド部207aとの間の距離と、アイランド部201と第2ランド部207bとの間の距離とはそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、アイランド部202と第1ランド部207aとの間の距離と、アイランド部201と第2ランド部207bとの間の距離とは互いに異なってもよい。
配線部205B,205Cは、第1方向Xにおいて、基板30におけるアイランド部201と第2辺34との間の部分に形成されている。配線部205B,205Cは、配線部205Aよりも第1辺33側かつ第4辺36側に配置されている。配線部205D〜205Hは、第2方向Yにおいて、基板30におけるアイランド部201と第4辺36との間の部分に形成されている。配線部205D〜205Hは、配線部205Cよりも第1辺33側かつ第4辺36側に配置されている。
配線部205Bは、第1VCC端子を構成するリードフレーム28Bからの電源電圧VCCを制御チップ47に供給する第1電源パターンである。配線部205C,205Dは、ダイオード49Uを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部205E,205Fは、ダイオード49Vを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部205G,205Hは、ダイオード49Wを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。
配線部205D〜205Hの第2ランド部206bはそれぞれ、アイランド部201のうちの第4辺36側と第2方向Yに間隔をあけて形成されている。配線部205D〜205Hの第2ランド部206bは、基板30の第2辺34から第1辺33に向けて、配線部205D、配線部205E、配線部205F、配線部205G、及び配線部205Hの順に第2方向Yに沿って間隔をあけて形成されている。配線部205D,205F,205Hの第2ランド部206bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部205D,205F,205Hの第2ランド部206bはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部205E,205Gの第2ランド部206bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部205E,205Gの第2ランド部206bはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部205Eの第2ランド部206bと配線部205D,205Fの第2ランド部206bのそれぞれの第1方向Xの隙間と、配線部205Gの第2ランド部206bと配線部205F,205Hの第2ランド部206bとのそれぞれの第1方向Xの隙間とは、互いに等しい。これら隙間は、配線部205D〜205Hのランド部206bとアイランド部201との第2方向Yの隙間よりも小さい。なお、配線部205Eの第2ランド部206bと配線部205D,205Fの第2ランド部206bのそれぞれの第1方向Xの隙間と、配線部205Gの第2ランド部206bと配線部205F,205Hの第2ランド部206bとのそれぞれの第1方向Xの隙間とが互いに等しいとは、その隙間の±5%の誤差範囲を含む。
配線部205Dの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、アイランド部201のうちの第2辺34側の端部に重なるように形成されている。配線部205Dの第2ランド部206bは、第1方向Xにおいてアイランド部201よりも基板30の第2辺34側に突出している。配線部205Aの第2ランド部206bは、リードフレーム28Dの接合部28aよりも第1辺33側かつ第3辺35側に形成されている。
配線部205Dの第2ランド部206bのうちの第2辺34側の端部かつ第4辺36側の端部には、接続配線部206cが接続されている。接続配線部206cは、リードフレーム28Dの接合部28aに接続されるように形成される。配線部205Dの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、配線部205Dの第1ランド部206aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、配線部205Dの第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分と繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第4辺36側に向かうにつれて第2辺34側に位置するように斜めに延びている。
ダイオード49Uは、配線部205Dの第2ランド部206bよりも小さいサイズである。ダイオード49Uは、導電部材MPによって配線部205Dの第2ランド部206bに実装されている。ダイオード49Uは、配線部205Dの第2ランド部206bのうちの第2辺34側の端部に配置されている。なお、配線部205Dの第2ランド部206bに対するダイオード49Uの位置は、任意に変更可能である。
配線部205Fの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、アイランド部201の第1方向Xの中央と重なるように形成されている。配線部205Fは、リードフレーム28Fの接合部28aよりも第1辺33側かつ第3辺35側に形成されている。
配線部205Fの接続配線部206cは、配線部205Fの第2ランド部206bのうちの第2辺34側の端部かつ第4辺36側の端部に接続されている。この接続配線部206cは、リードフレーム28Fの接合部28aに接続されるように形成されている。配線部205Fの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、配線部205Fの第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第4辺36側に向かうにつれて第2辺34側に位置するように斜めに延びている。配線部205Fの第3部分の長さは、配線部205Dの第3部分の長さよりも短い。
ダイオード49Vは、配線部205Fの第2ランド部206bよりも小さいサイズである。ダイオード49Vは、導電部材MPによってこの第2ランド部206bに実装されている。ダイオード49Vは、配線部205Fの第2ランド部206bのうちの基板30の第2辺34側の端部に配置されている。なお、配線部205Fの第2ランド部206bに対するダイオード49Vの位置は、任意に変更可能である。
配線部205Hの第2ランド部206bは、第2方向Yから見てアイランド部201のうちの第1辺33側の端部に重なるように形成されている。配線部205Hの第2ランド部206bは、第1方向Xにおいてアイランド部201よりも第1辺33側に突出している。配線部205Hの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Hの接合部28aと重なるように形成されている。配線部205Hの第2ランド部206bは、第1方向Xから見て、配線部205Dの第2ランド部206b及び配線部205Fの第2ランド部206bと重なるように配置されている。
配線部205Hの第2ランド部206bのうちの基板30の第2辺34側の部分かつ第4辺36側の端部には、接続配線部206cが接続されている。この接続配線部206cは、リードフレーム28Hの接合部28aに接続される第1ランド部207aと配線部205Hの第2ランド部206bとを接続するように第2方向Yに沿って延びている。
ダイオード49Wは、配線部205Hの第2ランド部206bよりも小さいサイズである。ダイオード49Wは、導電部材MPによってこの第2ランド部206bに実装されている。ダイオード49Wは、配線部205Hの第2ランド部206bのうちの基板30の第2辺34側の端部に配置されている。なお、配線部205Hの第2ランド部206bに対するダイオード49Wの位置は、任意に変更可能である。また、ダイオード49U〜49Wを実装する導電部材MPは、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、ダイオード49U〜49Wを実装する導電部材MPは、銀が用いられる。
配線部205Eは、第1方向Xにおいて配線部205D,205F間に形成されている。配線部205Eの第1ランド部206aは、配線部205Eの第2ランド部206bよりも第1方向Xにおいて第2辺34側かつ第2方向Yにおいて第4辺36側に形成されている。配線部205Eの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、配線部205Eの第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第4辺36側に向かうにつれて第2辺34側に位置するように斜めに延びている。配線部205Eの第2部分の長さは、配線部205Dの第2部分の長さよりも短い。
配線部205Gは、第1方向Xにおいて配線部205F,205H間に形成されている。配線部205Gの第1ランド部206aの一部は、第2ランド部206bよりも第2辺34側に形成されている。配線部205Gの接続配線部206cは、第2方向Yに沿って延びている。
また、アイランド部201において配線部205A及び接続配線部204よりも第4辺36側には、配線部205B,205Cの第2ランド部206bが第2方向Yに沿って隙間をあけて形成されている。この隙間は、配線部205D〜205Hの第2ランド部206bとアイランド部201との第2方向Yの隙間よりも小さい。配線部205B,205Cの第2ランド部206bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。配線部205B,205Cの第2ランド部206bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部205Bの第2ランド部206bの第1方向Xの長さは、配線部205Cの第2ランド部206bの第1方向Xの長さよりも長い。配線部205Bの第2ランド部206bの第2方向Yの長さは、配線部205Cの第2ランド部206bの第2方向Yの長さと等しい。なお、配線部205Bの第2ランド部206bの第2方向Yの長さが配線部205Cの第2ランド部206bの第2方向Yの長さと等しいとは、配線部205Bの第2ランド部206bの第2方向Yの長さの±5%の違いを含む。
配線部205Bは、配線部205A,205C間に形成されている。配線部205Bの第1ランド部206aは、配線部205Bの第2ランド部206bよりも第1方向Xにおいて第2辺34側かつ第2方向Yにおいて第4辺36側に形成されている。配線部205Bの接続配線部206cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bのうちの第2辺34側の端部から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分に接続されている。
配線部205Cは、配線部205B,205D間に形成されている。配線部205Cの第1ランド部206aは、配線部205Cの第2ランド部206bよりも第1方向Xにおいて第2辺34側かつ第2方向Yにおいて第4辺36側に形成されている。配線部205Cの接続配線部206cは、配線部205Dの接続配線部206cよりも配線部205Bの接続配線部206c寄りとなるように形成されている。配線部205Cの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、配線部205Cの第1ランド部206aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、配線部205Cの第2ランド部207bのうちの第2辺34側の端部から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第4辺36側に向かうにつれて第2辺34側に位置するように斜めに延びている。配線部205Cの第3部分の長さは、配線部205Dの第3部分の長さよりも短い。
図81に示すように、制御チップ47は、第1接続部材の例であるワイヤ208A〜208Qによって、半導体チップ41X〜43X(図79参照)、ダイオード49U〜49W、及び配線部205A〜205H、中継配線部207A〜207Cと電気的に接続されている。ワイヤ208A〜208Qは、制御チップ47においてアイランド部201に実装される面とは第3方向Z(第1方向X及び第2方向Yの両方に垂直な方向)に反対側の面に接続されている。ワイヤ208A〜208Qは、例えば金(Au)からなる。ワイヤ208A〜208Qの線径は、互いに等しい。またワイヤ208A〜208Qの線径は、ワイヤ24A〜24Fの線径よりも小さい。なお、ワイヤ208A〜208Qの線径は互いに、線径の±5%の違いを含む。
半導体チップ41X〜43Xの第2電極GPはそれぞれ、ワイヤ208A〜208Cによって制御チップ47に接続されている。半導体チップ41X〜43Xの第1電極SPはそれぞれ、別のワイヤ208A〜208Cによって制御チップ47に接続されている。1本のワイヤ208Aの第1端部は、制御チップ47のうちの第2方向Yにおける第3辺35側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Aの第1端部は、制御チップ47のうちの第1方向Xにおける第2辺34側の端部に接続されている。1本のワイヤ208Aの第2端部は、半導体チップ41Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ208Aの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの上記第2電極GPに接続されたワイヤ208Aの第1端部の第1辺33側に隣り合う部分に接続されている。別の1本のワイヤ208Aの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。別の1本のワイヤ208Aの第2端部は、半導体チップ41Xの第1電極SPのうちの第2電極GPよりも第1辺33側に隣り合う部分に接続されている。1本のワイヤ208Bの第1端部は、制御チップ47のうちの第2方向Yにおける第3辺35側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Bの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1方向Xの中央に接続されている。1本のワイヤ208Bの第2端部は、半導体チップ42Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ208Bの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの上記1本のワイヤ208Bの第1端部と基板30の第1辺33側に隣り合う部分に接続されている。別の1本のワイヤ208Bの第2端部は、半導体チップ42Xの第1電極SPのうちの第2電極GPと隣り合う部分に接続されている。1本のワイヤ208Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。1本のワイヤ208Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。1本のワイヤ208Cの第2端部は、半導体チップ43Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ208Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの上記第2電極GPに接続されたワイヤ208Cの第1端部と基板30の第2辺34側に隣り合う部分に接続されている。また別の1本のワイヤ208Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。別の1本のワイヤ208Cの第2端部は、半導体チップ43Xの第1電極SPのうちの第2電極GPと基板30の第2辺34側に隣り合う部分に接続されている。
ダイオード49U〜49Wは、その第1電極(一例ではアノード)がワイヤ208D〜208Fによって制御チップ47によって接続されている。ダイオード49Uの第2電極(一例ではカソード)は、配線部205Dを介してリードフレーム28Dに電気的に接続されている。ダイオード49Vの第2電極(一例ではカソード)は、配線部205Fを介してリードフレーム28Fに電気的に接続されている。ダイオード49Wの第2電極(一例ではカソード)は、配線部205Hを介してリードフレーム28Hに電気的に接続されている。ワイヤ208Dは、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ208Dは、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ208Eは、第2方向Yにおいて制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ208Eは、第1方向Xにおいて、制御チップ47における第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ208Fは、第2方向Yにおいて制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ208Fは、第1方向Xにおいて制御チップ47の第1方向Xの中央よりも第1辺33側の部分に接続されている。
また制御チップ47は、2本のワイヤ208Gによって配線部205Dの第2ランド部206bに電気的に接続されている。また制御チップ47は、2本のワイヤ208Hによって配線部205Fの第2ランド部206bに電気的に接続されている。また制御チップ47は、2本のワイヤ208Iによって配線部205Hの第2ランド部206bに電気的に接続されている。2本のワイヤ208Gは、第2方向Yにおいて、配線部205Dの第2ランド部206bにおけるダイオード49Uよりも第3辺35側に接続されている。また2本のワイヤ208Gは、第1方向Xにおいて、配線部205Dの第2ランド部206bにおけるダイオード49Uよりも第1辺33側の部分に接続されている。2本のワイヤ208Hは、第1方向Xにおいて、配線部205Fの第2ランド部206bのうちのダイオード49Vよりも第1辺33側の部分に接続されている。また2本のワイヤ208Hは、第2方向Yにおいて、配線部205Fの第2ランド部206bにおいて第2ランド部206bの第2方向Yの中央よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ208Iは、第1方向Xにおいて、配線部205Hの第2ランド部206bのうちの第らオード49Wよりも第2辺34側の部分に接続されている。また2本のワイヤ208Iは、第2方向Yにおいて、配線部205Hの第2ランド部206bにおいて第2ランド部206bの第2方向Yの中央よりも第3辺35側の部分に接続されている。
配線部205Bと制御チップ47とを接続する2本のワイヤ208Jの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ208Jの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47における第2方向Yの中央に接続されている。2本のワイヤ208Jの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部205Bの第2ランド部206bのうちのアイランド部201側の端部に接続されている。
配線部205Cと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ208Kの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Kの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。1本のワイヤ208Kの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部205Cの第2ランド部206bのうちのアイランド部201側の端部に接続されている。配線部205Eと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ208Lの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Lの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ208Eの第1端部とワイヤ208Gの第1端部との間の部分に接続されている。ワイヤ208Lの第2端部は、第2方向Yにおいて、配線部205Eの第2ランド部206bのうちの第2ランド部206bの第2方向Yの中央よりもアイランド部201側の部分に接続されている。配線部205Gと制御チップ47とを接続する2本のワイヤ208Mの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ208Mの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ208Fの第1端部とワイヤ208Hの第1端部との間の部分に接続されている。2本のワイヤ208Mの第2端部は、配線部205Gの第2ランド部206bのうちの第2ランド部206bの第2方向Yの中央よりもアイランド部201側の部分に接続されている。制御チップ47は、2本のワイヤ208Nによって接続配線部204と電気的に接続されている。この2本のワイヤ208Nの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ208Nの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。2本のワイヤ208Nの第2端部は、第1方向Xにおいて、接続配線部204のうちのアイランド部201側の端部に接続されている。
中継配線部207Aと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ208Oの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Oの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47の第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ208Oの第2端部は、中継配線部207Aの第2ランド部207bに接続されている。中継配線部207Bと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ208Pの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また1本のワイヤ208Pの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47おける第2方向Yの中央に接続されている。ワイヤ208Pの第2端部は、中継配線部207Bの第2ランド部207bに接続されている。中継配線部207Cと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ208Qの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ208Qの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47の第2方向Yの中央よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ208Qの第2端部は、中継配線部207Cの第2ランド部207bに接続されている。
アイランド部202の周囲には、配線部205S,205Tの第2ランド部206b及びアイランド部203が形成されている。配線部205S,205Tは、第1方向Xにおいて、基板30の第1辺33とアイランド部202との間に形成されている。配線部205Sは、制御チップ48に電気的に接続された信号パターンである。配線部205Sは、検出電圧CINを制御チップ48に供給する信号パターンである。配線部205Tは、制御チップ48に電源電圧VCCを供給する第2電源パターンである。
配線部205S,205Tのランド部206bは、アイランド部202よりも第1辺33側に間隔をあけて形成されている。アイランド部203は、アイランド部202よりも第4辺36側に間隔をあけて形成されている。配線部205S,205Tの第2ランド部206bは、平面視において例えば四角形(正方形)に形成されている。なお、配線部205S,205Tの第2ランド部206bの平面視における形状は、任意に変更可能である。
配線部205S,205Tの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて形成されている。配線部205Sの第2ランド部206bと配線部205Tの第2ランド部206bとの第2方向Yの隙間は、配線部205Tの第2ランド部206bと配線部205Uの接続配線部206cとの第2方向Yの隙間よりも小さい。配線部205Tの第1ランド部206aは、配線部205Tの第2ランド部206bよりも基板30の第1辺33側かつ第4辺36側に形成されている。配線部205Sの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xにおいて、第1部分と第2部分との間に配置されている。第4部分は、第1部分と第3部分とを繋ぐ部分である。第5部分は、第2部分と第3部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、第3部分のうちの第4辺36側の端部に接続されている。第5部分は、第3部分のうちの第3辺35側の端部に接続されている。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Sの第2ランド部206bは、アイランド部201のうちの第4辺36側の端部と第1方向Xに対向するように形成されている。配線部205Sの第1ランド部206aは、配線部205Sの第2ランド部206bよりも基板30の第1辺33側かつ第4辺36側に形成されている。配線部205Sの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xにおいて、第1部分と第2部分との間に配置されている。第4部分は、第1部分と第3部分の一方の端部とを繋ぐ部分である。第5部分は、第2部分と第3部分の他方の端部とを繋ぐ部分である。第4部分は、第3部分のうちの第4辺36側の端部に接続されている。第5部分は、第3部分のうちの第3辺35側の端部に接続されている。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
アイランド部203は、アイランド部202に対して基板30の第4辺36側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。アイランド部203は、平面視において例えば略矩形状である。一例では、アイランド部203は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部203の第1方向Xのサイズは、アイランド部202の第1方向Xのサイズよりも大きい。アイランド部203の第2方向Yのサイズは、アイランド部202の第2方向Yのサイズよりも大きい。アイランド部203は、第1切欠部203a及び第2切欠部203bを有する。第1切欠部203aは、第1方向Xにおいて、アイランド部203のうちの第2辺34側の端部に形成されている。また第1切欠部203aは、第2方向Yにおいてアイランド部203のうちのアイランド部203の第2方向Yの中央から第4辺36側の端部にわたり形成されている。第2切欠部203bは、第1方向Xにおいて、アイランド部203のうちのアイランド部203の第1方向Xの中央よりも第1辺33側の部分に形成されている。また第2切欠部203bは、第2方向Yにおいて、アイランド部203のうちの第4辺36側の端部に形成されている。第1切欠部203aは、第2方向Yに延びている。第2切欠部203bは、第1方向Xに延びている。アイランド部203のうちの第3辺35側の部分は、第1方向Xにおいてアイランド部202よりも第2辺34側に突出している。アイランド部203は、配線部205S、205Tの第2ランド部206bよりも第1辺33側に延びている。アイランド部203のうちの第1辺33側の端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なっている(図79参照)。アイランド部203は、リードフレーム28I〜28Kよりも第1辺33側に形成されている。すなわちアイランド部203は、配線部205I〜205Kの第1ランド部206aよりも第1辺33側に形成されている。
アイランド部203には、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xがそれぞれ導電部材MPによって実装されている。1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xは、第2方向Yにおいて間隔をあけて対向するように配置されている。1次側回路チップ160Xは、アイランド部203においてトランスチップ190Xよりも第4辺36側の部分に配置されている。一例では、1次側回路チップ160Xは、第2方向Yにおいて、アイランド部203のうちのアイランド部203の第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に配置されている。一例では、トランスチップ190Xは、第2方向Yにおいて、アイランド部203のうちのアイランド部203の第2方向Yの中央よりも第3辺35側の部分に配置されている。トランスチップ190Xは、制御チップ48と第2方向Yにおいて間隔をあけて対向している。第2方向Yにおいてトランスチップ190Xと制御チップ48との間の距離は、トランスチップ190Xと1次側回路チップ160Xとの間の距離よりも大きい。1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48は、第2方向Yから見て、互いに重なっている。
図82に示すように、1次側回路チップ160Xとトランスチップ190Xとは、第3接続部材の一例である複数のワイヤ211によって接続されている。複数のワイヤ211は、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xにおいてアイランド部203に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ211の第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第3辺35側の端部に接続されている。複数のワイヤ211の第2端部は、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。本実施形態では、3本のワイヤ211が接続される1次側回路チップ160Xの3つのランド部を1つのユニットとしたランドユニットが第1方向Xに間隔をあけて8個並べて形成されている。また3本のワイヤ211が接続されるトランスチップ190Xの3つのランド部を1つのユニットとしたランドユニットが第1方向Xに間隔をあけて8個並べて形成されている。図82に示すとおり、トランスチップ190Xの8個のランドユニットの配列ピッチ(第1方向Xに隣り合うランドユニット間の距離)は、1次側回路チップ160Xの8個のランドユニットの配列ピッチよりも大きい。
トランスチップ190Xと制御チップ48とは、第4接続部材の一例である複数のワイヤ212によって接続されている。複数のワイヤ212の第1端部は、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Xのうちの第3辺35側の端部に接続されている。複数のワイヤ212の第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。本実施形態では、3本のワイヤ212が接続されるトランスチップ190Xの3つのランド部を1つのユニットとしたランドユニットが第1方向Xに間隔をあけて8個並べて形成されている。このトランスチップ190Xの8個のランドユニットの配列ピッチは、上記ワイヤ212が接続されるトランスチップ190Xの8個のランドユニットの配列ピッチと等しい。また3本のワイヤ212が接続される制御チップ48の3つのランド部を1つのユニットとしたランドユニットが第1方向Xに間隔をあけて8個並べて形成されている。図82に示すとおり、トランスチップ190Xの8個のランドユニットの配列ピッチは、制御チップ48の8個のランドユニットの配列ピッチよりも大きい。なお、一例では、制御チップ48の8個のランドユニットの配列ピッチと、1次側回路チップ160Xの8個のランドユニットの配列ピッチと等しい。また図82及び図83から分かるとおり、ワイヤ212の長さは、ワイヤ211の長さよりも長い。また、ワイヤ211,212は、例えば金(Au)からなる。ワイヤ211,212の線径は、互いに等しい。またワイヤ211,212の線径は、ワイヤ24A〜24Fの線径よりも小さく、例えばワイヤ208A〜208Qの線径と等しい。なお、ワイヤ211,212の線径が互いに等しいとは、線径の±5%の違いを含む。
アイランド部203のうちの第1方向Xにおける第1辺33側かつ第2方向Yにおける第4辺36側の端部には、配線部205Rが接続されている。配線部205Rは、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xが実装されるアイランド部203に接続されるグランドパターンである。第2方向Yから見て、配線部205Rの第1ランド部206aは、アイランド部203のうちの第1辺33側の端部と重なっている。配線部205Rの接続配線部206cは、第2方向Yに沿って延びている。
配線部205I〜205Qは、基板30の第2辺34側から第1辺33側に向けて、配線部205I、配線部205J、配線部205K、配線部205L、配線部205M、配線部205N、配線部205O、配線部205P、及び配線部205Qの順に形成されている。配線部205Iは、半導体チップ41Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Jは、半導体チップ42Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Kは、半導体チップ43Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Lは、半導体チップ44Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Mは、半導体チップ45Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Nは、半導体チップ46Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Oは、1次側回路チップ160Xに接続される信号パターンである。配線部205Oは、異常検出信号FOを1次側回路チップ160Xに伝達する信号パターンである。配線部205Pは、1次側回路チップ160Xに接続される信号パターンである。配線部205Pは、温度検出信号VOTを1次側回路チップ160Xに伝達する信号パターンである。配線部205Qは、1次側回路チップ160Xに電源電圧VCCを供給する電源パターンである。
図80及び図82に示すように、配線部205I,205Jのそれぞれの第2ランド部206bは、アイランド部203の第1切欠部203aに形成されている。配線部205I,205Jの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、互いに重なるように形成されている。また配線部205I,205Jの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて形成されている。また配線部205I,205Jの第2ランド部206bは、平面視において例えば矩形状である。配線部205I,205Jの第2ランド部206bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部205Iの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて1次側回路チップ160Xのうちの第3辺35寄りとなるように形成されている。配線部205Jの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて1次側回路チップ160Xよりも第4辺36側に形成されている。配線部205Jの第2ランド部206bは、アイランド部203のうちの第4辺36側の端縁よりも第4辺36側に突出している。
配線部205Iの第1ランド部206aは、配線部205Iの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。この第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xのうちの第2辺34側の端部と重なっている(図79参照)。すなわち配線部205Iの第1ランド部206aは、リードフレーム20Bのうちの第2辺34側の端縁よりも第1辺33側に形成されている。配線部205Iの接続配線部206cは、配線部205J,205Kの接続配線部206cが形成可能なスペースを確保するように形成されている。配線部205Iの接続配線部206cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分に接続されている。
配線部205Jの第1ランド部206aは、配線部205Jの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。この第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xと重なっている(図79参照)。配線部205Jの接続配線部206cは、配線部205Kの接続配線部206cの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Jの接続配線部206cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分に接続されている。配線部205Jの第1部分の長さは、配線部205Iの第1部分の長さよりも短い。配線部205Jの第2部分の長さは、配線部205Iの第2部分の長さよりも短い。
配線部205K〜205Pの第2ランド部206bはそれぞれ、基板30におけるアイランド部203と基板30の第4辺36との間の部分に形成されている。配線部205K〜205Pの第2ランド部206bは、第1方向Xに間隔をあけて並べて形成されている。これら第2ランド部206bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。配線部205K〜205Pの第2ランド部206bはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。
配線部205Kの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、アイランド部203のうちの第2辺34側の端部に重なるように配置されている。この第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Xのうちの第2辺34側の端部と重なるように配置されている。配線部205Kの第1ランド部206aは、配線部205Kの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部205Kの第1ランド部206aは、配線部205I,205Jの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部205Kの接続配線部206cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分に接続されている。配線部205Kの第
1部分の長さは、配線部205Jの第1部分の長さよりも短い。
配線部205Lの第1ランド部206aは、配線部205Lの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側の部分に配置されている。配線部205Lの第1ランド部206aは、配線部205Kの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側の部分に配置されている。配線部205Lの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて延びる部分である。第3部分は、第1部分から第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第2部分と第3部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、基板30の第3辺35側に向かうにつれて第1辺33側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Mの第1ランド部206aは、配線部205Mの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。また配線部205Mの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205K,205Lの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Mの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて延びる部分である。第3部分は、第1部分から第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第2部分と第3部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、基板30の第3辺35側に向かうにつれて第1辺33側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Nの第1ランド部206aは、配線部205Nの第2ランド部206bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部205Nの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205Mの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Nの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Oの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て配線部205O,205Nの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Oの接続配線部206cは、第2方向Yに沿って延びている。
配線部205Pの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205Pの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Pの接続配線部206cは、第2方向Yに沿って延びている。
配線部205Qの第2ランド部206bは、アイランド部203の第2切欠部203bに形成されている。この第2ランド部206bは、平面視において例えば四角形(正方形)である。配線部205Qの第2ランド部206bの面積は、配線部205I〜205Pの第2ランド部206bの面積よりも大きい。配線部205Qの第2ランド部206bは、トランスチップ190Xよりも第1辺33側に形成されている。
制御チップ48は、第1接続部材の一例であるワイヤ209A〜209Iによって、半導体チップ44X〜46X、配線部205S〜205U、及び中継配線部207A〜207Cと電気的に接続されている。ワイヤ209A〜209Iは、制御チップ48においてアイランド部202に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。ワイヤ209A〜209Iは、例えば金(Au)からなる。ワイヤ209A〜209Iの線径は、互いに等しい。またワイヤ209A〜209Iの線径は、ワイヤ208A〜208Qの線径と等しい。なお、ワイヤ209A〜209Iの線径が互いに等しいとは、その線径の±5%の違いを含む。ワイヤ209A〜209Iの線径や材料は任意に変更可能である。
半導体チップ44X〜46Xの第2電極GPは、ワイヤ209A〜209Cによって制御チップ48に接続されている。ワイヤ209Aは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ209Aは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ209Bは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ209Bは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中央よりも第2辺34寄りの部分に接続されている。ワイヤ209Cは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの基板30の第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ209Cは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
ワイヤ209Dの第1端部は、配線部205Sの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ209Dの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ209Dの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に接続されている。2本のワイヤ209Eの第1端部はそれぞれ、配線部205Tの第2ランド部206bに接続されている。2本のワイヤ209Eの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ209Eの第2端部はそれぞれ、制御チップ48のうちのワイヤ209Dの第2端部とワイヤ209Fの第2端部との第2方向Yの間の部分に接続されている。2本のワイヤ209Fの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、アイランド部202のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ209Fの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、アイランド部202のうちの第3辺35側の端部に接続されている。2本のワイヤ209Fの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ209Fの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
制御チップ48と中継配線部207A〜207Cとは、ワイヤ209G〜209Iによって接続されている。ワイヤ209Gの第1端部は、中継配線部207Aの第1ランド部207aに接続されている。ワイヤ209Gの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ209Gの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中央よりも第3辺35寄りの部分に接続されている。ワイヤ209Hの第1端部は、中継配線部207Bの第1ランド部207aに接続されている。ワイヤ209Hの第2端部は、制御チップ48のうちのワイヤ209Gの第2端部と第2方向Yに隣り合う部分に接続されている。ワイヤ209Iの第1端部は、中継配線部207Cの第1ランド部207aに接続されている。ワイヤ209Iの第2端部は、制御チップ48のうちのワイヤ209Hの第2端部と第2方向Yに隣り合う部分に接続されている。
図82に示すように、1次側回路チップ160Xは、第1接続部材の一例であるワイヤ210A〜210Jによって、配線部205I〜205Qの第2ランド部206b及びアイランド部203に接続されている。ワイヤ210A〜210Jは、1次側回路チップ160Xにおいてアイランド部203に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。
ワイヤ210Aの第1端部は、配線部205Iの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Aの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ210Aの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ210Bの第1端部は、配線部205Jの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Bの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Bの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中央よりも第2辺34寄りの部分に接続されている。ワイヤ210Cの第1端部は、配線部205Kの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Cの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Cの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中央よりも第2辺34寄りの部分に接続されている。ワイヤ210Dの第1端部は、配線部205Lの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Dの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Dの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中央とワイヤ210Cの第2端部との間の部分に接続されている。ワイヤ210Eの第1端部は、配線部205Mの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Eの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Eの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中央よりも第1辺33寄りの部分に接続されている。ワイヤ210Fの第1端部は、配線部205Nの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Fの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。ワイヤ210Fの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちのワイヤ210Eの第2端部よりも第1辺33寄りの部分に接続されている。ワイヤ210Gの第1端部は、配線部205Oの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Gの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Gの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちのワイヤ210Fの第2端部よりも第1辺33寄りの部分に接続されている。ワイヤ210Hの第1端部は、配線部205Pの第2ランド部206bに接続されている。ワイヤ210Hの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ210Hの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちのワイヤ210Gの第2端部よりも第1辺33寄りの部分に接続されている。2本のワイヤ210Iの第1端部はそれぞれ、配線部205Qの第2ランド部206bに接続されている。2本のワイヤ210Iの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ210Iの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中央に接続されている。2本のワイヤ210Jの第1端部はそれぞれ、アイランド部203のうちの第2切欠部203bよりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ210Jの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ210Jの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第3辺35側の端部に接続されている。このように、ワイヤ210A〜210F、複数のワイヤ211、及び複数のワイヤ212によって1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48が電気的に接続されているため、1次側回路チップ160Xは、トランスチップ190Xを介して半導体チップ41X〜46Xの動作を制御する制御信号を制御チップ48に出力する。
図83は、半導体パッケージ1の断面構造の一例を模式的に示している。図83において、半導体パッケージ1の各要素の寸法及び位置関係は、図79〜24の半導体パッケージ1の各要素の寸法及び位置関係と正確に一致していない場合も含まれる。
図83に示すように、制御チップ48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xはそれぞれ、リードフレーム20に実装されておらず、基板30に形成された配線パターン200に実装されているため、第3方向Zにおいて、リードフレーム20に実装された半導体チップ41X〜46X(図83では半導体チップ45X)よりも基板3
0の第1主面31側に配置されている。このため、制御チップ48に接続されるワイヤ209A〜209Iのうちの半導体チップ44X〜46Xに接続されるワイヤ209A〜209Cの長さは、他のワイヤ209D〜209Iよりも長くなる。また、ワイヤ209A〜209Cの長さは、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xのそれぞれに接続されるワイヤ211,212よりも長くなる。
なお、図示はしていないが、制御チップ47についても同様に、第3方向Zにおいて、制御チップ47が半導体チップ41X〜46Xよりも基板30の第1主面31側に配置されている。このため、制御チップ47に接続されるワイヤ208A〜208Qのうちの半導体チップ41X〜43Xに接続されるワイヤ208A〜208Cの長さは、他のワイヤ208D〜208Qよりも長くなる。
〔トランスの構造〕
トランスチップ190Xの構成は、たとえば図51〜図57に示す伝達回路チップ4Iの構成と同様である。
〔効果〕本実施形態によれば、第1実施形態の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
(8−1)半導体パッケージ1は、トランス190を有する。このため、1次側回路160の信号を2次側回路170に送信する場合に1次側回路160のノイズやサージ電圧が2次側回路170に伝わるのを抑制できる。
(8−2)アイランド部203は、第1切欠部203aを有する。このため、1次側回路チップ160Xと配線部205I,205Jの第2ランド部206bとの間の距離が短くなる。したがって、1次側回路チップ160Xと配線部205I,205Jとを接続するワイヤ210A,210Bを短くすることができる。またアイランド部203は、第2切欠部203bを有する。このため、1次側回路チップ160Xと配線部205Qの第2ランド部206bとの間の距離が短くなる。したがって、1次側回路チップ160Xと配線部205Qとを接続するワイヤ210Iを短くすることができる。
(8−3)トランスチップ190Xと制御チップ48とを接続するワイヤ212のうちの制御チップ48側の端部は、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。このため、ワイヤ212を短くすることができる。
(8−4)1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48が導電部材MPにより形成されたアイランド部203及びアイランド部202に実装されている。このため、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48の第3方向Zの位置が大きく異なることがないため、ワイヤ211,212の長さを短くすることができる。
(8−5)配線部205E,205Gの第2ランド部206bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。このため、配線部205Dの第2ランド部206bと配線部205Fの第2ランド部206bとの第1方向Xの間の距離、配線部205Fの第2ランド部206bと配線部205Hの第2ランド部206bとの間の距離のそれぞれが小さくなる。これにより、配線部205Dの第2ランド部206bに実装されたダイオード49Uと制御チップ47との間の距離が短くなり、配線部205Hの第2ランド部206bに実装されたダイオード49Wと制御チップ47との間の距離が短くなる。したがって、制御チップ47とダイオード49Uとを接続するワイヤ208D及び制御チップ47とダイオード49Wとを接続するワイヤ208Fをそれぞれ短くすることができる。
(8−6)配線部205B,205Cの第2ランド部206bはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。これら第2ランド部206bは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。この構成によれば、配線部205B,205Cの第2ランド部206bによって、配線部205Dの第2ランド部206bがアイランド部201から第2方向Yに離れて形成されることが抑制される。したがって、配線部205Dの第2ランド部206bに実装されたダイオード49Uと制御チップ47との間の距離が大きくなることが抑制されるため、ダイオード49Uと制御チップ47とを接続するワイヤ208Dが長くなることを抑制できる。
特に、本実施形態では、配線部205Bの第2ランド部206bと配線部205Cの第2ランド部206bとの第2方向Yの間を狭くすることにより、配線部205Cの第2ランド部206bがアイランド部201のうちの第4辺36側の端縁よりも第4辺36側に突出しないように形成されている。このため、ワイヤ208Dが長くなることを一層抑制できる。
(8−7)リードフレーム28A〜28Cの接合部28aはそれぞれ、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。またリードフレーム28A〜28Cの接合部28aはそれぞれ、第2方向Yから見て、リードフレーム20Dと重なっている。このため、基板30の第1方向Xのサイズを大きくすることなく、第1樹脂10の第4面14から突出する端子数を増加させることができる。
(8−8)リードフレーム28A〜28Cの接合部28aは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。このため、リードフレーム28Bとリードフレーム28Aとの間の間隔、及びリードフレーム28Bとリードフレーム28Cとの間の間隔をそれぞれ小さくすることができる。したがって、基板30の第1領域30Bにリードフレーム28A〜28Cを容易に接続できる。
(8−9)1次側回路160の端子を構成するリードフレーム28I〜28Rは、リードフレーム20Bのうちの第2辺34側の端部からリードフレーム20Dのうちの第1辺33側の端部までの範囲内に配置されている。この構成によれば、1次側回路160の端子の配置スペースが第1方向Xにおいて小さくなるため、基板30の第1方向Xのサイズを小さくすることができる。したがって、半導体パッケージ1の第1方向Xにおける小型化を実現できる。
特に、本実施形態では、リードフレーム28I〜28Rは、半導体チップ44Xのうちの第2辺34側の端部から半導体チップ46Xのうちの第1辺33側の端部までの範囲内に配置されている。この構成によれば、1次側回路160の端子の配置スペースが第1方向Xにおいてより小さくなるため、半導体パッケージ1の第1方向Xにおける更なる小型化を実現できる。
(8−10)配線パターン200は、中継配線部207A〜207Cを有する。この構成によれば、半導体チップ41X〜46Xの制御信号は、制御チップ48及び中継配線部207A〜207Cを介して制御チップ47に伝達される。このように、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xを制御チップ47,48について共通化できるため、半導体パッケージ1の部品点数を少なくすることができる。
<第8実施形態の変形例>
第8実施形態の半導体パッケージ1は、制御チップ47に電源電圧VCCを供給する構成を省略し、制御チップ48を介して制御チップ47に電源電圧VCCを供給する構成としてもよい。一例として、図84に示すように、配線パターン200は、制御チップ48と制御チップ47との間で電源電圧VCCを中継する第2中継配線部の一例である中継配線部213を有する。なお、図84では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。
<第8実施形態 第1変形例>
図85に示すように、第2方向Yから見て、中継配線部213は、中継配線部207A〜207Cと重なるように形成されている。すなわち中継配線部213は、第2方向Yにおいて中継配線部207A〜207Cと隣り合うように形成されている。中継配線部213は、中継配線部207A〜207Cよりも第4辺36側となるように形成されている。中継配線部213は、第2方向Yにおいて制御チップ47,48よりも第4辺36側に配置されている。また一例では、中継配線部213は、第2方向Yにおいてアイランド部201,202よりも第4辺36側に配置されている。なお、例えばアイランド部201,202の第2方向Yのサイズが大きくなり、制御チップ47,48が図85の制御チップ47,48よりも第4辺36側に移動することによって、中継配線部213は、第2方向Yから見て、制御チップ47,48と重なってもよい。
中継配線部213は、中継配線部207A〜207C及び接続配線部204のそれぞれよりも太い。中継配線部213は、第1方向Xにおいてアイランド部202よりもアイランド部201寄りとなるように形成されている。具体的には、中継配線部213とアイランド部201との第1方向Xの間の距離が、中継配線部213とアイランド部202との第1方向Xの間の距離よりも小さい。
なお、中継配線部213と中継配線部207A〜207Cとの第2方向Yの配置関係は任意に変更可能である。一例では、第2方向Yにおいて中継配線部213が中継配線部207A〜207Cよりも接続配線部204側となるようにしてもよい。また中継配線部213が接続配線部204よりも第3辺35側に形成されてもよい。また中継配線部213の第2方向Yの位置は任意に変更可能である。一例では、第2方向Yから見て、中継配線部213がアイランド部203と重なるように配置されてもよい。また第2方向Yから見て、中継配線部213がダイオード49Wと重なるように配置されてもよい。
また、図85では、中継配線部207A〜207Cの形状が、第8実施形態の半導体パッケージ1の中継配線部207A〜207Cとは異なる。詳述すると、中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cはそれぞれ、第2方向Yにおいて、第1ランド部207a及び第2ランド部207bのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また、中継配線部207A〜207Cの第1方向Xの長さが互いに異なる。中継配線部207Aの第1方向Xの長さが最も長く、中継配線部207Bの第1方向Xの長さが最も短い。図85に示すとおり、中継配線部207Bは、中継配線部207Aの第1ランド部207aと第2ランド部207bとの第1方向Xの間の距離よりも短い。このため、中継配線部207Bは、中継配線部207Aに接近するように形成されている。すなわち、第1方向X(制御チップ47,48の配列方向)から見て、中継配線部207Bの各ランド部207a,207bは、中継配線部207Aの各ランド部207a,207bと重なるように、中継配線部207A,207Bが配列されている。図85の中継配線部207A〜207Cにおいて中継配線部207Aのうちの第4辺36側の端縁は、第1方向Xから見て、制御チップ47のうちの第4辺36側の端縁と重なるように配置されている。
中継配線部213は、ワイヤ214Aによって制御チップ48と接続されている。また中継配線部213は、ワイヤ214Bによって制御チップ47と接続されている。一例として図85では、中継配線部213と制御チップ48とは2本のワイヤ214Aによって接続されている。ワイヤ214Aの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ214Aの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。ワイヤ214Aの第2端部は、中継配線部213のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また中継配線部213と制御チップ47とは3本のワイヤ214Bによって接続されている。3本のワイヤ214Bの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また3本のワイヤ214Bの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。3本のワイヤ214Bの第2端部はそれぞれ、中継配線部213のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ214A,214Bは、例えばワイヤ208A〜208Qと同じものが用いられてもよい。
この構成によれば、制御チップ47に電源電圧VCCを供給するフレームを省略することができるので、半導体パッケージ1の小型化を図ることができる。加えて、中継配線部207A,207Bを互いに接近して配置することにより、第2方向Yにおいて中継配線部213を制御チップ47,48に近づけることができる。したがって、ワイヤ214A,214Bの長さを短くすることができる。
また、図84及び図85に示す変形例の半導体パッケージ1では、アイランド部201(制御チップ47)周りの配線パターン200を変更している。詳述すると、第8実施形態では、制御チップ47と接続するリードフレームとしてリードフレーム28A〜28Hを有していたが、変形例では制御チップ47と接続するリードフレームとしてリードフレーム28A〜28Gを有する。すなわち変形例のリードフレームの数は、上記第8実施形態のリードフレームの数よりも1つ少ない。
変形例では、リードフレーム28AはVSU端子を構成している。リードフレーム28BはVBU端子を構成している。リードフレーム28CはVSV端子を構成している。リードフレーム28DはVBV端子を構成している。リードフレーム28EはVSW端子を構成している。リードフレーム28FはVBW端子を構成している。リードフレーム28Gは第1GND端子を構成している。リードフレーム28A〜28Gの配置構成は、第8実施形態のリードフレーム28A〜28Gの配置構成と同じである。このように端子配置が第8実施形態の端子配置から変更されることにともない、制御チップ47と接続する配線パターン200の形状が異なる。
変形例では、配線パターン200として、配線部215A〜215Gを有する。配線部215A,215Bはそれぞれ、ダイオード49Uを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部215C,215Dはそれぞれ、ダイオード49Vを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部215E,215Fはそれぞれ、ダイオード49Wを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部215Gは、アイランド部201と接続されている。これにより、配線部215Gは、アイランド部201とともに第1グランドパターンを構成している。配線部215A〜215Fはそれぞれ、第1ランド部215a、第2ランド部215b、及び接続配線部215cを有する。接続配線部215cは、第1ランド部215aと第2ランド部215bとを接続している。配線部215Gは、第1ランド部215aと接続配線部215cとを有する。
リードフレーム28Aに接続される配線部215Aの第1ランド部215a、リードフレーム28Bに接続される配線部215Bの第1ランド部215a、リードフレーム28Cに接続される配線部215Cの第1ランド部215aはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。これら第1ランド部215aの一例は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。リードフレーム28Dに接続される配線部215Dの第1ランド部215a、リードフレーム28Eに接続される配線部215Eの第1ランド部215a、リードフレーム28Fに接続される配線部215Fの第1ランド部215a、及びリードフレーム28Gに接続される配線部215Gの第1ランド部215aはそれぞれ、平面視において、矩形状である。これら第1ランド部215aの一例は、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部215A,215Bはそれぞれ、基板30において第2辺34とアイランド部201との第1方向Xの間の部分に形成されている。配線部215D〜215Gはそれぞれ、基板30において第4辺36とアイランド部201との第2方向Yの間の部分に形成されている。配線部215A,215Bの第2ランド部215bは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。配線部215C〜2015Fの第2ランド部215bは、第1方向Xに間隔をあけて並べて形成されている。
配線部215Aの第2ランド部215bは、アイランド部201に対して第2辺34側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。配線部215Aの第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Aの第2ランド部215bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部215Aの第2ランド部215bは、第2方向Yにおいてアイランド部201の中央に位置するように配置されている。配線部215Aの第1ランド部215aは、配線部215Aの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部215Aの接続配線部215cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第2ランド部215bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第1ランド部215aに向けて斜めに延びる部分である。第2部分は、第1ランド部215aに接続されている。
配線部215Bの第2ランド部215bは、アイランド部201に対して第2辺34側に間隔をあけて隣り合うように形成されている。配線部215Bの第2ランド部215bは、配線部215Aの第2ランド部215bよりも第4辺36側に配置されている。配線部215Bの第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Bの第2ランド部215bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部215Bの第2ランド部215bは、アイランド部201のうちの第4辺36側の端縁を跨いで延びている。すなわち、配線部215Bの第2ランド部215bは、第2方向Yにおいて、アイランド部201よりも第4辺36側に向けて延びている。配線部215Bの第1ランド部215aは、第1方向Xにおいて、配線部215Bの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部2
15Bの接続配線部215cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第2ランド部215bのうちの第4辺36側の端部から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第1ランド部215aに向けて斜めに延びる部分である。第2部分は、第1ランド部215aに接続されている。
配線部215Bの第2ランド部215bには、導電部材MPによってダイオード49Uが実装されている。ダイオード49Uは、この第2ランド部215bのうちの第4辺36側の部分に実装されている。なお、ダイオード49Uの第2ランド部215bに対する位置は任意に変更可能である。
配線部215Cの第2ランド部215bは、アイランド部201よりも第4辺36側に第2方向Yに間隔をあけて隣り合うように形成されている。この第2ランド部215bは、第2方向Yから見て、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部と重なっている。配線部215Cの第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Cの第2ランド部215bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部215Cの第1ランド部215aは、配線部215Cの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部215Cの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第1辺33に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、配線部215Cの第2ランド部215bのうちの第4辺36側の端部から第2辺34側に第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Dの第2ランド部215bは、配線部215Cの第2ランド部215bに対して第1辺33側に隣り合うように形成されている。この第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Dの第2ランド部215bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部215Dの第1ランド部215aは、配線部215Dの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部215Dの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第2ランド部215bのうちの第4辺36側の端部から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1ランド部215aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Dの第2ランド部215bには、導電部材MPによってダイオード49Vが実装されている。ダイオード49Vは、第2ランド部215bのうちの基板30の第4辺36側の部分に実装されている。なお、ダイオード49Vの第2ランド部215bに対する位置は任意に変更可能である。
配線部215Eの第2ランド部215bは、配線部215Dの第2ランド部215bに対して第1辺33側に隣り合うように形成されている。この第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Eの第2ランド部215bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。配線部215Eの第2ランド部215bの第1方向Xの長さは、配線部215Dの第2ランド部215bの第1方向Xの長さよりも小さい。配線部215Eの第1ランド部215aは、配線部215Eの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部215Eの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びている。第2部分は、第1部分から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分のうちの第1辺33側の端部から第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分のうちの第1辺33側の端部から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第4部分は、第2ランド部215bに接続されている。
配線部215Fの第2ランド部215bは、配線部215Eの第2ランド部215bに対して第1辺33側に隣り合うように形成されている。この第2ランド部215bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部215Fの第2ランド部215bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。図85の制御チップ47から第2方向Yに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、配線部215Fの第2ランド部215bの第1方向Xの端縁は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端縁と同じ位置である。配線部215Fの第1ランド部215aは、配線部215Fの第2ランド部215bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。またこの第1ランド部215aは、配線部215Cの第2ランド部215bよりも第2辺34側に形成されている。配線部215Fの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第2ランド部215bのうちの第2辺34側かつ第4辺36側の端部から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1ランド部215aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Fの第2ランド部215bには、導電部材MPによってダイオード49Wが実装されている。ダイオード49Wは、第2ランド部215bのうちの第1辺33側の部分に実装されている。ダイオード49U〜49Wの実装に用いられる導電部材MPは、第8実施形態のダイオード49U〜49Wの実装に用いられる導電部材MPと同じである。なお、ダイオード49Wの第2ランド部215bに対する位置は、任意に変更可能である。
配線部215Gの第1ランド部215aは、アイランド部201のうちの第1辺33側の端部よりも第2辺34側に形成されている。この第1ランド部215aは、第2方向Yから見て、配線部215Fの第2ランド部215bと重なっている。また配線部215Gの第1ランド部215aは、第2方向Yから見て、制御チップ47と重なっている。配線部215Gの接続配線部215cは、アイランド部201のうちの第1辺33側かつ第4辺36側の端部に接続されている。接続配線部215cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、アイランド部201から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から配線部215Gの第1ランド部215aに向けて延びる部分である。第2部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。この接続配線部215cは、配線部215A〜215Fの接続配線部215cよりも太い。
<第8実施形態 第2変形例>
上記変形例の半導体パッケージ1は、コンデンサ93U,93V,93Wを内蔵する構成に変更することもできる。一例として、図86に示すように、制御チップ47を接続するリードフレームとして、第1GND端子を構成するリードフレームを省略している。図86は、配線部215B〜215Fの第1ランド部215a及び第2ランド部215bの形状及び位置を変更せずに、配線部215Aの第2ランド部215b及び接続配線部215cのみを変更してコンデンサ93U,93V,93Wを実装可能とした構成である。
配線部215Aの第2ランド部215bは、図34の配線部215Aの第2ランド部215bよりも、第2方向Yにおいて配線部215Bの第2ランド部215bから離れるように形成されている。すなわち配線部215Aの第2ランド部215bは、図34の配線部215Aの第2ランド部215bよりも第3辺35側に形成されている。一方、第1方向Xから見て、配線部215Aの第2ランド部215bは、制御チップ47と重なるように形成されている。
コンデンサ93Uは、配線部215A,215Bに実装されている。詳述すると、コンデンサ93Uの第1端子は、配線部215Aの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Uの第2端子は、配線部215Bの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Uは、第1端子と第2端子とが第2方向Yに配列されるように各接続配線部215cに実装されている。コンデンサ93Uは、制御チップ47、ダイオード49U、及びコンデンサ93Vよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、コンデンサ93Uは、リードフレーム28E,28Fと重なるように配置されている。第1方向Xから見て、コンデンサ93Uの第2端子は、リードフレーム28A、ダイオード49U〜49W、及び制御チップ47と重なるように配置されている。
コンデンサ93Vは、配線部215C,215Dに実装されている。詳述すると、コンデンサ93Vの第1端子は、配線部215Cの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Vの第2端子は、配線部215Dの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Vは、第1端子と第2端子とが第1方向Xに配列されるように各接続配線部215cに実装されている。コンデンサ93Vは、コンデンサ93Uよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、コンデンサ93Vは、制御チップ47、リードフレーム28F、及びダイオード49U,49Vと重なるように配置されている。第1方向Xから見て、コンデンサ93Vは、リードフレーム28B,28Cと重なるように配置されている。
コンデンサ93Wは、配線部215E,215Fに実装されている。詳述すると、コンデンサ93Wの第1端子は、配線部215Dの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Wの第2端子は、配線部215Fの接続配線部215cに接続されている。コンデンサ93Wは、第1端子と第2端子とが第1方向Xに配列されるように各接続配線部215cに実装されている。コンデンサ93Wは、コンデンサ93Vよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。またコンデンサ93Wは、第1方向Xから見て、コンデンサ93Vと重なるように配置されている。コンデンサ93Wのうちの第4辺36側の端縁は、コンデンサ93Vのうちの第4辺36側の端縁と基板30の第4辺36との第2方向Yの間の部分に位置している。コンデンサ93Wのうちの第3辺35側の端縁は、第1方向Xから見て、コンデンサ93Vと重なるように位置している。第2方向Yから見て、コンデンサ93Wは、ダイオード49W及び制御チップ47と重なるように配置されている。第1方向Xから見て、コンデンサ93Wは、リードフレーム28B,28Cと重なるように配置されている。
(第9実施形態)
図87及び図88を参照して、第9実施形態の半導体パッケージ1について説明する。本実施形態の半導体パッケージ1は、図84及び図85に示す第8実施形態の変形例の半導体パッケージ1と比較して、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48が基板30の第2辺34側に移動した点、制御チップ47が基板30の第1辺33側に移動した点、並びに中継配線部216及び中継配線部217A,217Bが追加された点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記図84及び図85の第8実施形態の変形例と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図87では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。
図87に示すように、制御チップ48は、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Bのアイランド部22aとリードフレーム20Cのアイランド部22aとの第1方向Xの間を跨るように配置されている。より詳細には、アイランド部202は、リードフレーム20Bのアイランド部22aとリードフレーム20Cのアイランド部22aとの第1方向Xの間を跨るように形成されている。またアイランド部202は、半導体チップ44Xと半導体チップ45Xとの第1方向Xの間を跨るように形成されている。アイランド部202は、半導体チップ44Xのうちの第2辺34側の端部から半導体チップ45Xのうちの第1辺33側の端部までの範囲内に形成されている。一例では、アイランド部202のうちの第1方向Xの第2辺34側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xと重なるように形成されている。アイランド部202のうちの第1方向Xの第1辺33側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xと重なるように形成されている。図87では、アイランド部202の第1方向Xの中心が、半導体チップ44Xと半導体チップ45Xとの第1方向Xの間のうちの第1方向Xの中心と一致するように形成されている。すなわちアイランド部202の第1方向Xの中心が、リードフレーム20Bのアイランド部22aとリードフレーム20Cのアイランド部22aとの第1方向Xの間の第1方向Xの中心と一致するように形成されている。
第2方向Yから見て、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xは、制御チップ47と重なるように配置されている。アイランド部203は、アイランド部202と第2方向Yに間隔をあけて形成されている。アイランド部203もアイランド部202と同様に、図84及び図85に示すアイランド部203よりも基板30の第2辺34側に形成されている。アイランド部203は、第1方向Xにおいてリードフレーム28Iとリードフレーム28Oとの間に形成されている。言い換えれば、第2方向Yから見て、アイランド部203は、リードフレーム28J〜28Nと重なるように形成されている。
アイランド部202及びアイランド部203の形成位置が基板30の第2辺34側に移動したことにともない、配線部205I〜205Uの形状(図88参照)が図84及び図85に示す配線部205I〜205Uの形状と異なる。
アイランド部203が第1方向Xにおいてリードフレーム28Iに近づいたことにより、配線部205Iの第2ランド部206bが配線部205Iの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Jの第2ランド部206bが配線部205Jの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。そして、配線部205Iの接続配線部206cは、第2ランド部206bから第2方向Yに延びる第2部分の長さが短くなる。配線部205Jの接続配線部206cは、第2部分が省略されている。このため、配線部205Jの接続配線部206cは、第2ランド部206bと第1ランド部206aとが第1方向Xに延びる第1部分によって接続されている。
配線部205Kでは、配線部205Kの第2ランド部206bが配線部205Kの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部205Kの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Jの第1ランド部206aと重なるように形成されている。そして、配線部205Kの接続配線部206cは、リードフレーム28Kとアイランド部203との第2方向Yの間に配線部205Lの第2ランド部206b及び接続配線部206cの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Kの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2方向Yにおいて、第1部分と第2部分との間に配置されている。第4部分は、第3部分の一方の端部と第1部分とを繋ぐ部分である。第5部分は、第3部分の他方の端部と第2部分とを繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Lでは、配線部205Lの第2ランド部206bが配線部205Lの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部205Lの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Kの第1ランド部206aと重なるように形成されている。そして、配線部205Lの接続配線部206cは、リードフレーム28Lとアイランド部203との第2方向Yの間に配線部205Mの第2ランド部206b及び接続配線部206cと配線部205Nの第2ランド部206bとの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Lの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分できる。第1部分は、第1ランド部206aから第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分のうちの第1辺33側の端部から第1辺33側に第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分と第1部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Mでは、配線部205Mの第2ランド部206bが配線部205Mの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Mの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Lの第1ランド部206aと重なるように形成されている。配線部205Mの第2ランド部206bは、配線部205Lの第1ランド部206aよりも第2辺34側に突出している。そして、配線部205Mの接続配線部206cは、配線部205Nの接続配線部206c及び配線部205Oの第2ランド部206bの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Mの接続配線部206cは、配線部205Lの接続配線部206cと同様の形状となる。なお、配線部205Mの接続配線部206cの第3部分の長さは、配線部205Lの接続配線部206cの第3部分の長さよりも長い。なお、本実施形態の配線部205K〜205Mの第2ランド部206bは、平面視において四角形(正方形)である。なお、配線部205K〜205Mの第2ランド部206bの形状はそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、配線部205K〜205Mの第2ランド部206bのうちの少なくとも1つの形状は、平面視において例えば矩形状である。配線部205K〜205Mの第2ランド部206bのうちの少なくとも1つは、例えば長手方向を第1方向Xとして形成されてもよい。
配線部205Nでは、配線部205Nの第2ランド部206bが配線部205Nの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Nの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Lの第1ランド部206aと重なるように形成されている。配線部205Nの第2ランド部206bは、配線部205Lの第1ランド部206aよりも第1辺33側に突出している。配線部205Nの第2ランド部206bは、配線部205Mの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。そして、配線部205Nの接続配線部206cは、配線部205Oの接続配線部206c及び配線部205Pの第2ランド部206bの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Nの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向X及び第2方向Yにおいて、第1部分と第2部分との間に配置されている。第4部分は、第2部分と第3部分の一方の端部とを繋ぐ部分である。第5部分は、第1部分と第3部分の他方の端部とを繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Oでは、配線部205Oの第2ランド部206bが配線部205Oの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Oの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Mの第1ランド部206aと重なるように形成されている。そして、配線部205Oの接続配線部206cは、リードフレーム28Oとアイランド部203の第2切欠部203bとの第2方向Yの間において、配線部205Pの接続配線部206cと配線部205Qの第2ランド部206b及び接続配線部206cとの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Oの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分のうちの第1辺33側の端部から第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分のうちの第1辺33側の端部と第1部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Pでは、配線部205Pの第2ランド部206bが配線部205Pの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Pの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、配線部205Nの第1ランド部206aと重なるように形成されている。配線部205Pの第2ランド部206bは、配線部205Nの第1ランド部206aよりも第2辺34側に突出している。配線部205Pの第1ランド部206aは、第1方向Xにおいて、アイランド部203よりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。また配線部205Pの第1ランド部206aは、第2方向Yにおいて、アイランド部203よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。そして配線部205Pの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Qでは、配線部205Qの第2ランド部206bが配線部205Qの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Qの第2ランド部206bは、配線部205Nの第1ランド部206aと配線部205Oの第1ランド部206aとの第1方向Xの間に形成されている。配線部205Qの第1ランド部206aは、第1方向Xにおいて、アイランド部203よりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。また配線部205Qの第1ランド部206aは、第2方向Yにおいて、アイランド部203よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。そして配線部205Qの接続配線部206cは、配線部205Pの接続配線部206cを第1辺33側及び第3辺35側から取り囲むように形成されている。すなわち配線部205Pの接続配線部206cは、配線部205Pの接続配線部206cと同様の形状である。配線部205Qの接続配線部206cの第1部分は、配線部205Pの接続配線部206cの第1部分よりも長い。
配線部205Rでは、配線部205Rの第1ランド部206aがアイランド部203よりも基板30の第1辺33側に形成されている。そして配線部205Rの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、アイランド部203の第2切欠部203bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Sでは、配線部205Sの接続配線部206cの第2部分及び第5部分の長さが図84及び図85の配線部205Sの接続配線部206cの第2部分及び第5部分の長さよりも長くなるように形成されている。
配線部205Tでは、配線部205Tの接続配線部206cの第2部分及び第5部分の長さが図84及び図85の配線部205Tの接続配線部206cの第2部分及び第5部分の長さよりも長くなるように形成されている。また、配線部205Tが図84及び図85の配線部205Tよりも太くなるように形成されている。配線部205Tは、例えば配線部205Uと同じ太さである。配線部205Tの接続配線部206cの第2部分は、アイランド部202のうちの第3辺35側の端縁よりも第4辺36側の部分に接続されている。
配線部205Uの接続配線部206cの第2部分よりも基板30の第3辺35側の部分には、第4中継配線部の一例である中継配線部216が形成されている。中継配線部216は、配線部205Uの接続配線部206cの第2部分と第2方向Yに間隔をあけて形成されている。中継配線部216は、第1方向Xに沿って延びている。中継配線部216は、半導体チップ44X〜46Xのうちの制御チップ48から最も離れたトランジスタである半導体チップ46Xと、制御チップ48との接続経路上に形成されている。中継配線部216は、例えば制御チップ48と半導体チップ46Xの第2電極GPとを接続する配線パターンである。中継配線部216は、制御チップ47(アイランド部202)よりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。第1方向Xから見て、中継配線部216は、アイランド部202と重なるように配置されている。中継配線部216のうちの第2辺34側の端部は、アイランド部202のうちの第1辺33側の端部と第1方向Xに間隔をあけて対向するように形成されている。
中継配線部216は、第1方向Xにおいて半導体チップ45X及び半導体チップ46Xを跨るように延びている。中継配線部216は、半導体チップ45Xのうちの第2辺34側の端部から半導体チップ46のうちの第1辺33側の端部までの範囲内に形成されている。一例では、中継配線部216のうちの第1辺33側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xの第2電極GPと重なるように形成されている、又は半導体チップ46Xの第2電極GPよりも第1辺33側となるように形成されている。中継配線部216のうちの第2辺34側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xの第2電極GPと重なるように形成されている、又は半導体チップ44Xの第2電極GPよりも第2辺34側となるように形成されている。本実施形態では、中継配線部216は、配線部205Uの接続配線部206cと同じ太さである。また中継配線部216は、接続配線部204と同じ太さである。
半導体チップ46Xの第2電極GPに接続されたワイヤ209Cは、中継配線部216のうちの第1辺33側の端部に接続されている。図88に示すように、中継配線部216のうちの第2辺34側の端部と制御チップ47とは、ワイヤ209Jによって接続されている。ワイヤ209Jは、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ209Jは、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
アイランド部201の第1方向Xのサイズは、図84及び図85のアイランド部201の第1方向Xのサイズよりも小さい。アイランド部201は、リードフレーム28Fよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。すなわちアイランド部201は、配線部205Fの第1ランド部206aよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。第2方向Yから見て、アイランド部201は、リードフレーム28G,28Hと重なるように形成されている。すなわちアイランド部201は、第2方向Yから見て、配線部215G,215Hの第1ランド部215aと重なるように形成されている。
アイランド部201が図84及び図85のアイランド部201よりも基板30の第1辺33側の部分に位置することにより、配線部215A〜215Gの第2ランド部215bの位置及び接続配線部215cの形状が異なる。
詳述すると、配線部215A,215Bの第2ランド部215bは、第1方向Xにおいて、配線部215Fの第1ランド部215aよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。また配線部215A,215Bの第2ランド部215bは、第1方向Xにおいて、配線部215Gの第1ランド部215aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部215Aの接続配線部215cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、第1部分のうちの第1辺33側の端部から第2ランド部215b側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部215bに接続されている。配線部215Bの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部215bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、第1方向Xにおいて、第1部分と第2部分との間に配置されている。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Cの第2ランド部215bは、第1方向Xにおいて、配線部215Fの第1ランド部215aよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。また配線部215Cの第2ランド部215bは、第1方向Xにおいて、配線部215Gの第1ランド部215aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部215Cの第2ランド部215bと配線部215Bの第2ランド部215bとの間の距離は、図84及び図85の配線部215Cの第2ランド部215bと配線部215Bの第2ランド部215bとの間の距離よりも小さい。配線部215Cの第2ランド部215bは、第2方向Yから見て、アイランド部201のうちの第2辺34側の端部に重なるように形成されている。配線部215Cの第2ランド部215bは、制御チップ47よりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部215Cの接続配線部215cについて、第1部分及び第2部分に区分して説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、第1部分のうちの第1辺33側の端部から第2ランド部215bに向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部215bに接続されている。
配線部215Dの第2ランド部215bは、第2方向Yから見て、配線部215Gの第1ランド部215aと重なるように形成されている。配線部215Dの第2ランド部215bは、配線部215Gの第1ランド部215aよりも第2辺34側に突出している。配線部215Dの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズは、図84及び図85の配線部215Dの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズよりも大きい。配線部215Dの接続配線部215cは、図84及び図85の配線部215Dの接続配線部215cと同様に、第1部分、第2部分、及び第3部分を有する。本実施形態の配線部215Dの接続配線部215cの第2部分の長さは、図84及び図85の配線部215Dの接続配線部215cの第2部分の長さよりも長い。本実施形態の配線部215Dの接続配線部215cの第1部分の長さは、図84及び図85の配線部215Dの接続配線部215cの第1部分の長さよりも短い。
配線部215Eの第2ランド部215bは、第1方向Xにおいて配線部215Gの第1ランド部215aと配線部215Hの第1ランド部215aとの間に形成されている。この第2ランド部215bの第1方向Xのサイズは、配線部215Gの第1ランド部215aと配線部215Hの第1ランド部215aとの間の間隔よりも小さい。配線部215Eの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズは、図84及び図85の配線部215Eの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズよりも大きい。また配線部215Eの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズは、図84及び図85の配線部215Dの第2ランド部215bの第2方向Yのサイズよりも大きい。配線部215Eの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第3辺35に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部215bから第2辺34に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Fの第2ランド部215bは、第2方向Yから見て、配線部215Hの第1ランド部215aと重なるように形成されている。配線部215Fの第2ランド部215bは、配線部215Hの第1ランド部215aよりも第1辺33側に突出している。配線部215Fの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部215bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第1部分と第3部分の一端を繋ぐ部分である。第5部分は、第2部分と第3部分の他端を繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部215Gの接続配線部215cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部215aから第3辺35側に向かうにつれて第1辺33側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、アイランド部201のうちの第1辺33側かつ第4辺36側の端部から第4辺36に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、第1部分と第3部分の一端とを繋ぐ部分である。第5部分は、第2部分と第3部分の他端を繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
また、本実施形態では、リードフレーム28Gに隣り合うようにリードフレーム28Hが配置されている。リードフレーム28Hは、第1VCC端子を構成している。配線パターン200は、リードフレーム28Hに接続される配線部215Hを含む。配線部215Hは、制御チップ47,48に電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部215Hの接続配線部215cは、第1〜第4部分215e〜215hを有する。第1部分215eは、第1方向Xにおいて中継配線部207A〜207Cと同じ位置に形成されている。また第1部分215eは、中継配線部207Aよりも基板30の第4辺36側に間隔をあけて形成されている。第2部分215fは、第1部分215eのうちの第2辺34側の端部から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びるように形成されている。第3部分215gは、第2部分215fの端部から第2辺34側かつ第4辺36側に向けて斜めに延びている。第4部分215hは、第3部分215gから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びている。第4部分215hは、第1ランド部215aに接続されている。
配線部215Hと制御チップ47とは、ワイヤ208Tによって接続されている。本実施形態では、3本のワイヤ208Tによって配線部215Hと制御チップ47とが接続されている。ワイヤ208Tの第1端部は、配線部215Hにおいて第1部分215eと第2部分215fとの接続部分に接続されている。この接続部分は、配線部215Hにおいて制御チップ47に最も接近した部分である。ワイヤ208Tの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ208Tの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。
配線部215Hと制御チップ48とは、ワイヤ209Kによって接続されている。本実施形態では、2本のワイヤ209Kによって配線部215Hと制御チップ48とが接続されている。2本のワイヤ209Kの第1端部はそれぞれ、配線部215Hの先端部に接続されている。この先端部は、配線部215Hにおいて制御チップ48に最も接近した部分である。2本のワイヤ209Kの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ209Kの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。
アイランド部201よりも基板30の第2辺34側の部分には、第3中継配線部の一例である中継配線部217A,217Bが形成されている。中継配線部217Aは、半導体チップ41X〜43Xのうちの制御チップ47から最も離れたトランジスタである半導体チップ41Xと、制御チップ47との接続経路上に形成されている。中継配線部217Aは、制御チップ47と半導体チップ41Xの第2電極GPとを電気的に接続する配線パターンである。中継配線部217Bは、半導体チップ41X〜43Xのうちの制御チップ47から最も離れたトランジスタである半導体チップ41Xと、制御チップ47との接続経路上に形成されている。中継配線部217Bは、半導体チップ41Xの第1電極SPと制御チップ47とを電気的に接続する配線パターンである。中継配線部217A,217Bは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。中継配線部217A,217Bはそれぞれ、第1方向Xに沿って延びている。中継配線部217Bは、中継配線部217Aよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。第1方向Xから見て、中継配線部217Aは、アイランド部201と重なるように配置されている。
中継配線部217Bは、平面視においてL字状である。中継配線部217Bの第1方向Xの長さは、中継配線部217Aの第1方向Xの長さよりも長い。中継配線部217Bは、中継配線部217Aを第4辺36側及び第2辺34側から取り囲むように形成されている。中継配線部217Bは、中継配線部217Aよりも基板30の第2辺34側の部分において第2方向Yに延びる延長部217xを有する。第1方向Xから見て、延長部217xは、中継配線部217Aと重なるように配置されている。延長部217xは、平面視において第2方向Yが長手方向となる矩形状に形成されている。延長部217xの第1方向Xの長さは、中継配線部217Bの延長部217x以外の部分の第2方向Yの長さよりも長い。
中継配線部217Bと制御チップ47とは、ワイヤ208Rによって接続されている。ワイヤ208Rの第1端部は、中継配線部217Bのうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ208Rの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ208Rの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
延長部217xと半導体チップ41Xの第1電極SPとは、ワイヤ208Aによって接続されている。このワイヤ208Aの一方の端部は、延長部217xのうちの基板30の第3辺35側の端部に接続され、他方の端部は、半導体チップ41Xの第1電極SPのうちの第2電極GPよりも基板30の第2辺34側の部分に接続されている。このように、ワイヤ208A、中継配線部217A、及びワイヤ208Rを介して半導体チップ44Xの第1電極SPと制御チップ47とが電気的に接続されている。
中継配線部217Aと制御チップ47とは、ワイヤ208Sによって接続されている。ワイヤ208Sの第1端部は、中継配線部217Aのうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ208Sの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ208Sの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。中継配線部217Aのうちの第2辺34側の端部には、半導体チップ44Xの第2電極GPに接続されたワイヤ208Aが接続されている。このように、ワイヤ208A、中継配線部217A、及びワイヤ208Sを介して半導体チップ44Xの第2電極GPと制御チップ47とが電気的に接続されている。
またアイランド部201,202が互いに接近したことにより、接続配線部204の第2方向Yの長さと、中継配線部207A〜207Cの長さ及び形状とが図84及び図85の接続配線部204及び中継配線部207A〜207Cとは異なる。
接続配線部204においてアイランド部201に接続される端部は、幅広部204xが形成されている。幅広部204xは、第1方向Xから見て、中継配線部207Cと重なるように形成されている。幅広部204xには、ワイヤ208Nが接続されている。
中継配線部207A,207Bは、第1ランド部207a及び第2ランド部207bの平面視における形状が四角形(正方形)に変更されている。また中継配線部207A,207Bの接続配線部207cの長さが図84及び図85の中継配線部207A,207Bの接続配線部207cよりも短くなっている。中継配線部207Aの第1方向Xの長さと中継配線部207Bの第1方向Xの長さとは互いに等しい。
中継配線部207Aの接続配線部207cの第1端部は、中継配線部207Aの第1ランド部207aのうちの第2方向Yの中央に接続されている。中継配線部207Aの接続配線部207cの第2端部は、中継配線部207Aの第2ランド部207bのうちの第2方向Yの中央に接続されている。中継配線部207Bの接続配線部207cの第1端部は、中継配線部207Bの第1ランド部207aのうちの第2方向Yの第4辺36側の端部に接続されている。中継配線部207Bの接続配線部207cの第2端部は、第2ランド部207bのうちの第4辺36側の端部に接続されている。
中継配線部207Cの第1方向Xの長さは、中継配線部207A,207Bの第1方向Xの長さよりも短い。中継配線部207Cの第1ランド部207a及び第2ランド部207bは、第1方向Xから見て、中継配線部207Bの第1ランド部207a及び第2ランド部207bの一部と重なるように形成されている。
〔効果〕本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(3−1)制御チップ47は、第2方向Yにおいてリードフレーム20Aのアイランド部21aと隣り合うように配置されている。また制御チップ47は、第2方向Yから見て、半導体チップ42X,43Xと重なるように配置されている。この構成によれば、制御チップ47と半導体チップ42Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続するワイヤ208Bと、制御チップ47と半導体チップ43Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続するワイヤ208Cとのそれぞれを短くすることができる。
また、配線パターン200は、中継配線部217A,217Bを有する。これら中継配線部217A,217Bの第1端部は、制御チップ47に接近している。またこれら中継配線部217A,217Bの第2端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xと重なるように形成されている。この構成によれば、第2電極GPに接続されたワイヤ208Aが中継配線部217Aに接続されることにより、このワイヤ208Aを短くすることができる。また第1電極SPに接続されたワイヤ208Aが中継配線部217Aに接続されることにより、このワイヤ208Aを短くすることができる。特に、本実施形態では、中継配線部217Bは、半導体チップ41Xに向けて第2方向Yに延びる延長部217xを有する。第2電極GPに接続されたワイヤ208Aは、延長部217xに接続されている。このため、第2電極GPに接続されたワイヤ208Aをさらに短くすることができる。
このように、ワイヤ208A〜208Cをそれぞれ短くすることができるため、金型による第1樹脂10の成型時において、金型のキャビティ内に第1樹脂10を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ208A〜208Cが変形して半導体パッケージ1の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
(3−2)制御チップ48は、第1方向Xにおいて半導体チップ44Xと半導体チップ
45Xとの間に位置するように配置されている。すなわち、制御チップ48は、半導体チップ46Xよりも半導体チップ44X,45Xに接近して配置されている。この構成によれば、制御チップ48と半導体チップ44Xの第2電極GPとを接続するワイヤ209Aと、制御チップ48と半導体チップ45Xの第2電極GPとを接続するワイヤ209Bとをそれぞれ短くすることができる。
また、配線パターン200は、中継配線部216を有する。中継配線部216の第1端部は、制御チップ48に接近している。中継配線部216の第2端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なるように形成されている。この構成によれば、半導体チップ46Xの第2電極GPに接続されたワイヤ209Cが中継配線部216に接続されることにより、ワイヤ209Cを短くすることができる。特に、第2方向Yから見て、中継配線部216が半導体チップ46Xの第2電極GPと重なるように形成されていることにより、第2電極GPと中継配線部216とを接続するワイヤ209Cが平面視において第2方向Yに沿って延びている。このため、ワイヤ209Cをさらに短くすることができる。
このように、ワイヤ209A〜209Cをそれぞれ短くすることができるため、金型による第1樹脂10の成型時において、金型のキャビティ内に第1樹脂10を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ209A〜209Cが変形して半導体パッケージ1の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
(3−3)中継配線部207Cの第1ランド部207a及び第2ランド部207bはそれぞれ、第1方向Xから見て、中継配線部207Bの第1ランド部207a及び第2ランド部207bの一部と重なるように形成されている。この構成によれば、第2方向Yに配列された中継配線部207A〜207Cの形成スペースを第2方向Yに小型化できる。したがって、接続配線部204を太くできる。また配線部215Hの第1部分215eを第2方向Yにおいて接続配線部204側に形成することにより、第1部分215eと制御チップ47,48との間の距離を短くすることができる。したがって、第1部分215eと制御チップ47とを接続するワイヤ208Tと、第1部分215eと制御チップ48とを接続するワイヤ209Kとのそれぞれを短くすることができる。
<第10実施形態>
図89〜図92を参照して、第10実施形態の半導体パッケージ1について説明する。本実施形態の半導体パッケージ1は、第8実施形態の半導体パッケージ1と比較して、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xに代えて、1次側回路チップ160Y,160Z及びトランスチップ190Y,190Zを有する点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第8実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図89では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。
図89に示すように、第1信号送信部の一例である1次側回路チップ160Y及び第1トランスの一例であるトランスチップ190Yと制御チップ47とは、信号受信部の一例である中継チップ310を介して電気的に接続されている。すなわち、1次側回路チップ160Y、トランスチップ190Y、及び中継チップ310を介して、半導体チップ41X〜43Xの動作を制御する制御信号が制御チップ47に入力される。制御チップ47は、制御信号に基づいて半導体チップ41X〜43Xの動作を制御する。
中継チップ310は、1又は複数の電気素子を樹脂材料によって封止したチップである。中継チップ310の第1方向Xのサイズは、1次側回路チップ160Yの第1方向Xのサイズよりも大きい。また中継チップ310の第1方向Xのサイズは、制御チップ47の第1方向Xのサイズよりも小さい。中継チップ310の第2方向Yのサイズは、制御チップ47の第2方向Yのサイズと等しい。なお、中継チップ310の第2方向Yのサイズが制御チップ47の第2方向Yのサイズと等しいとは、中継チップ310の第2方向Yのサイズの±5%の違いを含む。
また、第2信号送信部の一例である1次側回路チップ160Z及び第2トランスの一例であるトランスチップ190Zと制御チップ48とは、電気的に接続されている。すなわち、1次側回路チップ160Z及びトランスチップ190Zを介して、半導体チップ44X〜46Xの動作を制御する制御信号が制御チップ48に入力される。制御チップ48は、制御信号に基づいて半導体チップ44X〜46Xの動作を制御する。
図89に示すとおり、本実施形態では、1次側回路チップ160Y及び1次側回路チップ160Zは、個別に設けられている。1次側回路チップ160Yは、トランスチップ190Yに隣り合うように設けられている。またトランスチップ190Y及びトランスチップ190Zは、個別に設けられている。1次側回路チップ160Zは、トランスチップ190Zに隣り合うように設けられている。
リードフレーム28A〜28Uは、第2リードフレームの一例である。またリードフレーム28A〜28H,28S〜28Uは、2次側回路170(図18参照)の端子を構成する2次側リードフレームの一例である。またリードフレーム28I〜28Rは、1次側回路160(図18参照)の端子を構成する1次側リードフレームの一例である。
リードフレーム28A〜28Uは、例えば次のような端子構成となる。すなわち、リードフレーム28AはVSU端子を構成している。リードフレーム28BはVBU端子を構成している。リードフレーム28CはVSV端子を構成している。リードフレーム28DはVBV端子を構成している。リードフレーム28EはVSW端子を構成している。リードフレーム28FはVBW端子を構成している。リードフレーム28Gは第1VCC端子を構成している。リードフレーム28Hは第1GND端子を構成している。またリードフレーム28IはHINU端子を構成している。リードフレーム28JはHINV端子を構成している。リードフレーム28KはHINW端子を構成している。リードフレーム28Lは第3VCC端子を構成している。リードフレーム28MはLINU端子を構成している。リードフレーム28NはLINV端子を構成している。リードフレーム28OはLINW端子を構成している。またリードフレーム28PはFO端子を構成している。リードフレーム28QはVOT端子を構成している。リードフレーム28Rは第3GND端子を構成している。またリードフレーム28SはCIN端子(検出端子CIN)を構成している。リードフレーム28Tは第2VCC端子を構成している。リードフレーム28Uは第2GND端子を構成している。
図90に示すように、本実施形態の半導体パッケージ1は、配線パターン200に代えて、配線パターン300を有する。配線パターン300は、基板30の第1領域30Bに形成されている。配線パターン300は、導電部材MPが用いられている。配線パターン300は、導電部材MPを焼成することにより形成されている。導電部材MPとしては、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、導電部材MPは、銀が用いられる。
配線パターン300は、第1アイランド部の一例であるアイランド部301と、第2アイランド部の一例であるアイランド部302と、第3アイランド部の一例であるアイランド部303と、第4アイランド部の一例であるアイランド部304と、配線部307A〜307Uとを有する。アイランド部301には、第1制御回路チップの一例である制御チップ47及び中継チップ310が実装されている。アイランド部302には、第2制御回路チップの一例である制御チップ48が実装されている。アイランド部303には、1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yがそれぞれ実装されている。アイランド部303は、アイランド部301と隣り合うように形成されている。アイランド部304には、1次側回路チップ160Z及びトランスチップ190Zがそれぞれ実装されている。アイランド部304は、アイランド部302と隣り合うように形成されている。配線部307A〜307Uは、対応するリードフレーム28A〜28Uに接続されている。
配線部307A〜307Uは、リードフレーム28A〜28Uと接続する第1ランド部308aを有する。配線部307A,307Bの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、アイランド部301と基板30の第2辺34との間の部分に形成されている。配線部307A,307Bの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、アイランド部301と基板30の第2辺34との間の第1方向Xの中央よりも第2辺34側に形成されている。配線部307A,307Bの第1ランド部308aは、第2方向Yに沿って間隔をあけて形成されている。配線部307C〜307Rの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、アイランド部303と基板30の第4辺36との間の部分に形成されている。配線部307C〜307Rの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、アイランド部303と基板30の第4辺36との間の第2方向Yの中央よりも第4辺36側に形成されている。配線部307C〜307Rの第1ランド部308aは、第1方向Xに沿って間隔をあけて形成されている。配線部307S〜307Uの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、アイランド部303と基板30の第1辺33との間の部分に形成されている。配線部307S〜307Uの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、アイランド部303と基板30の第1辺33との間の第1方向Xの中央よりも第1辺33側に形成されている。配線部307S〜307Uの第1ランド部308aはそれぞれ、第2方向Yに沿って間隔をあけて形成されている。
詳述すると、配線部307D〜307Gは、配線部307Dの第1ランド部308aと配線部307Eの第1ランド部308aとの第1方向Xの間の間隔、及び配線部307Fの第1ランド部308aと配線部307Gの第1ランド部308aとの第1方向Xの間の間隔がそれぞれ第8の間隔GR8となるように形成されている。配線部307D〜307Hは、配線部307Cの第1ランド部308aと配線部307Dの第1ランド部308aとの第1方向Xの間隔、配線部307Eの第1ランド部308aと配線部307Fの第1ランド部308aとの第1方向Xの間隔、及び配線部307Gの第1ランド部308aと配線部307Hの第1ランド部308aとの第1方向Xの間隔がそれぞれ、第8の間隔GR8よりも小さい第9の間隔GR9となるように形成されている。配線部307I〜307Rは、配線部307I〜307Rの第1ランド部308aにおいて第1方向Xに隣り合う第1ランド部308aの間の間隔も第9の間隔GR9となるように形成されている。配線部307A,307Bは、配線部307Aの第1ランド部308aと配線部307Bの第1ランド部308aとの第2方向Yの間の間隔が、第9の間隔GR9よりも大きくかつ第8の間隔GR8よりも小さい第10の間隔GR10となるように形成されている。配線部307S〜307Uの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて隣り合う第1ランド部308aの間の間隔が第10の間隔GR10となるように形成されている。なお、第10の間隔GR10は任意に変更可能である。例えば第10の間隔GR10は、第9の間隔GR9と同じ大きさであってもよい。
配線部307A〜307F,307I〜307Q,307S,307Tはそれぞれ、第2ランド部308bと、第1ランド部308aと第2ランド部308bとを繋ぐ接続配線部308cとを有する。また配線部307G,307H,307R,307Uは、第1ランド部308aに接続された接続配線部308cを有する。すなわち配線部307G,307H,307R,307Uは、第2ランド部308bを有していない。
リードフレーム28A〜28Uはそれぞれ、配線部307A〜307Uのうちの対応する配線部の第1ランド部308aに接合部材SD9(図89,39では図示略)によって接続されている。図90に示すとおり、接合部材SD9は、リードフレーム28A〜28Uの接合部28aに形成された貫通孔28dを通じてリードフレーム28A〜28Uの接合部28aにおける基板30と反対側の面に露出している。これにより、リードフレーム28A〜28Uと接合部材SD9との接合面積が増加するため、リードフレーム28A〜28Uの基板30への接合強度が高められる。接合部材SD9の一例は、第8実施形態と同様に、半田である。
次に、図89〜図92を参照して、配線パターン300の詳細な構造について説明する。アイランド部301は、第2方向Yにおいてリードフレーム20Aと隣り合うように形成されている。アイランド部301は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部301は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部301は、第2方向Yから見て、リードフレーム20Aのアイランド部21aと重なるように配置されている。本実施形態では、アイランド部301の第1方向Xの中心は、リードフレーム20Aのアイランド部21aの第1方向Xの中心よりも第1方向Xにおいて第1辺33側となる。アイランド部301の第1方向Xのサイズは、半導体チップ41X〜43Xの第1方向Xのサイズよりも大きい。またアイランド部301の第1方向Xのサイズは、リードフレーム20Aのアイランド部21aの第1方向Xのサイズよりも小さい。図89においてアイランド部301から第2方向Yに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、第2方向Yから見て、第1方向Xにおけるアイランド部301の第1辺33側の端部は、半導体チップ43Xと重なっている。本実施形態では、アイランド部301の第1辺33側の端縁は、半導体チップ43Xの第2電極GPと重なっている。図89においてアイランド部301から第2方向Yに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、第1方向Xにおいて、アイランド部51のうちの第2辺34側の端部は、半導体チップ41Xよりも第1辺33側かつ半導体チップ42Xよりも基板30の第2辺34側となる。また図90に示すように、第2方向Yから見て、アイランド部301は、配線部307F〜307Hの第1ランド部308aのそれぞれと重なっている。またアイランド部301は、配線部307A〜307Eの第1ランド部308aのそれぞれと重なっていない。すなわち第2方向Yから見て、アイランド部301は、リードフレーム28F〜28Hと重なっている。またアイランド部301は、リードフレーム28A〜28Eとは重なっていない。
制御チップ47及び中継チップ310は、導電部材MPによってアイランド部301に実装されている。本実施形態では、導電部材MPとして、銀が用いられている。図示はしていないが、平面視において導電部材MPは、制御チップ47及び中継チップ310の周囲にはみ出る一方、アイランド部301内に収まっている。このように、アイランド部301のサイズは、制御チップ47及び中継チップ310のそれぞれのサイズに対して導電部材MPがはみ出すことが抑制されるように設定されている。制御チップ47は、第1方向Xにおいてアイランド部301のうちの第2辺34側の部分に配置されている。中継チップ310は、第1方向Xにおいてアイランド部301のうちの第1辺33側の部分に配置されている。制御チップ47及び中継チップ310はそれぞれ、第2方向Yにおいてアイランド部301のうちの第4辺36側の部分に配置されている。
図89に示すように、アイランド部302は、第2方向Yにおいてリードフレーム20C,20Dと隣り合うように形成されている。アイランド部302は、第2方向Yから見て、リードフレーム20C,20Dと重なるように形成されている。アイランド部302及びアイランド部301は、第1方向Xに沿って配列されている。アイランド部302は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部302は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部302の第2方向Yのサイズは、アイランド部301の第2方向Yのサイズよりも小さい。アイランド部302の第1方向Xのサイズは、アイランド部301の第1方向Xのサイズよりも小さい。第2方向Yから見て、アイランド部302のうちの第2辺34側の端縁は、リードフレーム20Cと重なっている。アイランド部302のうちの第1辺33側の端縁は、リードフレーム20Dと重なっている。また、第2方向Yから見て、アイランド部302のうちの第2辺34側の端縁は、半導体チップ45Xのうちの第2辺34側の端部と重なっている。アイランド部302のうちの第1辺33側の端縁は、半導体チップ46Xよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。アイランド部302のうちの第1辺33側の端縁は、第1方向Xにおいて、半導体チップ45Xと半導体チップ46Xとの第1方向Xの間のうちの第1方向Xの中央よりも半導体チップ46X寄りとなるように形成されている。
また第2方向Yから見て、アイランド部302は、配線部307M〜307Qの第1ランド部308aと重なっている。またアイランド部302は、配線部307I〜307L,307Rの第1ランド部308aと重なっていない。すなわち第2方向Yから見て、アイランド部302は、リードフレーム28M〜28Qと重なっている。またアイランド部302は、リードフレーム28I〜28L,28Rと重なっていない。言い換えれば、アイランド部302は、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Lよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。またアイランド部302は、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Rよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。図89及び図90に示すとおり、アイランド部301とアイランド部302との第1方向Xの間には、リードフレーム28I〜28Lが配置されている。
制御チップ48は、導電部材MPによってアイランド部302に実装されている。図示はしていないが、平面視において導電部材MPは、制御チップ48において基板30の第4辺36側及び第1方向Xの両側からはみ出る一方、基板30の第3辺35側にははみ出ていない。また導電部材MPは、アイランド部302内に収まっている。このように、アイランド部302のサイズは、制御チップ48のサイズに対して導電部材MPがはみ出すことが抑制されるように設定されている。制御チップ48は、第1方向X及び第2方向Yにおいてアイランド部302の中央に配置されている。
アイランド部301とアイランド部302とは、接続配線部305により接続されている。すなわちアイランド部301とアイランド部302とは接続配線部305によって電気的に接続されている。接続配線部305は、第1方向Xに沿って延びている。第2方向Yにおいて接続配線部305、アイランド部301、及びアイランド部302のそれぞれの第2領域30A側の端縁の位置は互いに等しい。アイランド部302は、配線部307
Uに接続されている。
配線部307A,307Bは、第1方向Xにおいて、アイランド部301よりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部307C〜307Hは、第2方向Yにおいて、アイランド部301よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部307A〜307Hの第1ランド部308aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部307A〜307Hの第1ランド部308aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。
配線部307A,307Bはそれぞれ、ダイオード49Uを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部307C,307Dはそれぞれ、ダイオード49Vを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部307E,307Fはそれぞれ、ダイオード49Wを有するブートストラップ回路を構成する配線パターンである。
配線部307A〜307Cの第2ランド部308bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて第2方向Yに沿って並んで形成されている。配線部307A〜307Cの第2ランド部308bは、アイランド部301のうちの第2辺34側の端部に対して第1方向Xに間隔をあけて形成されている。配線部307A〜307Cの第2ランド部308bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部307A,307Cの第2ランド部308bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部307Bの第2ランド部308bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部307Aの第2ランド部308bは、第2方向Yにおいて、アイランド部301のうちの第3辺35側の部分と第1方向Xに間隔をあけて形成されている。この第2ランド部308bは、第2方向Yにおいて、制御チップ47よりも第3辺35側に形成されている。配線部307Aの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、配線部307Aの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部307Aの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Bの第2ランド部308bは、アイランド部301の第2方向Yの中央から基板30の第4辺36側の端部にわたり延びている。この第2ランド部308bには、ダイオード49Uが導電部材MPにより実装されている。ダイオード49Uは、配線部307Bの第2ランド部308bのうちの第4辺36側に配置されている。なお、ダイオード49Uの配線部307Bの第2ランド部308bに対する位置は任意に変更可能である。配線部307Bの第1ランド部308aは、配線部307Bの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部307Bの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Cの第2ランド部308bは、アイランド部301よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部307Cの第2ランド部308bは、第1方向X及び第2方向Yにおいて、アイランド部301と隣り合うように形成されている。配線部307Cの第1ランド部308aは、配線部307Cの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部307Cの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307D〜307Fの第2ランド部308bは、第1方向Xにおいて間隔をあけて第1方向Xに沿って並んで形成されている。配線部307D〜307Fの第2ランド部308bはそれぞれ、アイランド部301のうちの第4辺36側の端部を第2方向Yに間隔をあけて形成されている。配線部307D〜307Fの第2ランド部308bはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部307D,307Fの第2ランド部308bはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。一例では、配線部307Eの第2ランド部308bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部307Dの第2ランド部308bは、アイランド部301のうちの第2辺34側の端部と第2方向Yに隣り合うように形成されている。この第2ランド部308bには、ダイオード49Vが導電部材MPによって実装されている。ダイオード49Vは、配線部307Dの第2ランド部308bのうちの第1辺33側に配置されている。なお、ダイオード49Vの配線部307Dの第2ランド部308bに対する位置は任意に変更可能である。配線部307Dの第1ランド部308aは、配線部307Dの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。この第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307A,307Bの第1ランド部308aと重なるように形成されている。配線部307Dの接続配線部308cは、配線部307Cの接続配線部308cと同様の形状である。配線部307Dの接続配線部308cの第2部分は、配線部307Cの接続配線部308cの第2部分よりも長く、配線部307Dの接続配線部308cの第3部分は、配線部307Cの接続配線部308cの第3部分よりも短い。
配線部307Eの第2ランド部308bは、第1方向Xにおいて配線部307Dの第2ランド部308bと配線部307Fの第2ランド部308bとの間に形成されている。配線部307Eの第1ランド部308aは、配線部307Eの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。この第1ランド部308aは、配線部307A〜307Cの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側に形成されている。配線部307Eの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向X及び第2方向Yにおいて、第1部分と第2部分との間に配置される。第4部分は、第1部分と第3部分の一端とを繋ぐ部分である。第5部分は、第2部分と第3部分の他端とを繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Fの第2ランド部308bには、ダイオード49Wが導電部材MPによって実装されている。ダイオード49Wは、配線部307Fの第2ランド部308bのうちの基板30の第1辺33側に配置されている。なお、ダイオード49Wの配線部307Fの第2ランド部308bに対する位置は任意に変更可能である。配線部307Fの第1ランド部308aは、配線部307Fの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部307Fの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307A〜307Cの第2ランド部308bと重なるように形成されている。配線部307Fの接続配線部308cは、配線部307Eの接続配線部308cと同様の形状である。配線部307Fの接続配線部308cの第1〜第5部分のそれぞれの長さが配線部307Eの接続配線部308cの第1〜第5部分のそれぞれの長さと異なる。
配線部307Gは、制御チップ47及び中継チップ310のそれぞれに電源電圧VCCを供給する第1電源パターンである。配線部307Hは、制御チップ47及び中継チップ310が実装されるアイランド部301に接続される第1グランドパターンである。配線部307Gの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307Fの第2ランド部308bと重なるように形成されている。配線部307Hの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に重なるように形成されている。
配線部307G,307Hはそれぞれ、接続配線部308cから分岐した分岐配線部308dを有する(図91参照)。分岐配線部308dは、ランド部308eを有する。配線部307G,307Hの接続配線部308cは、配線部307A〜307Fの接続配線部308cよりも太い。配線部307G,307Hの接続配線部308cは、互いに同様の形状を有する。一方、配線部307G,307Hの接続配線部308cは、次の点のみが異なる。すなわち、配線部307Hの接続配線部308cは、アイランド部301に接続されている。一方、配線部307Gの接続配線部308cは、アイランド部301に接続されていない。配線部307G,307Hの接続配線部308cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第1方向に沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分のうちの第1辺33側かつ第3辺35側の端部からアイランド部301に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。
配線部307Hがアイランド部301に接続されることにより、リードフレーム28Uとリードフレーム28Hとが、配線部307H、アイランド部301、接続配線部305、アイランド部302、配線部307Uを介して電気的に接続されている。したがって、リードフレーム28Aとリードフレーム28Hとは、基板30上の配線パターン300により互いに接続されている。このように、配線パターン300は、制御チップ47と制御チップ48とが実装されたグランドパターンを含む。
配線部307G,307Hの分岐配線部308dは、第2方向Yに間隔をあけて第2方向Yに沿って並べて形成されている。配線部307Hの分岐配線部308dは、第2方向Yにおいてアイランド部301と配線部307Gの分岐配線部308dとの間に形成されている。配線部307Gの分岐配線部308dは、配線部307Gの接続配線部308cから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びている。この分岐配線部308dのランド部308eは、分岐配線部308dの先端部に形成されている。またこのランド部308eは、分岐配線部308dの先端部からアイランド部301に向けて第2方向Yに沿って延びている。配線部307Hの分岐配線部308dは、配線部307Hの接続配線部308cから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びている。この分岐配線部308dのランド部308eは、分岐配線部308dの先端部に形成されている。またこのランド部308eは、分岐配線部308dの先端部から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びている。これらランド部308eはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、これらランド部308eはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
図91に示すように、制御チップ47は、第1接続部材の一例であるワイヤ311A〜311Oによって、半導体チップ41X〜43X、ダイオード49U〜49W,中継チップ310、配線部307A〜307Gと電気的に接続されている。また中継チップ310は、ワイヤ311P,311Qによって配線部307G,307Hと電気的に接続されている。ワイヤ311O〜311Qは、中継チップ310においてアイランド部301に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。ワイヤ311A〜311Qは、例えば金(Au)からなる。制御チップ47に接続されるワイヤ311A〜311Qの線径は、互いに等しく、ワイヤ24A〜24Fの線径よりも小さい。なお、ワイヤ311A〜311Qの線径が互いに等しいとは、その線径に対して±5%の違いを含む。
半導体チップ41X〜43Xの第2電極GPがそれぞれ、ワイヤ311A〜311Cによって制御チップ47に接続されている。半導体チップ41X〜43Xの第1電極SPが、別のワイヤ311A〜311Cによって制御チップ47に接続されている。ダイオード49U〜49Wは、その第1電極(一例ではアノード)がワイヤ311D〜311Fによって制御チップ47によって接続されている。ダイオード49Uの第2電極(一例では、カソード)は、配線部307Bを介してリードフレーム28Bに電気的に接続されている。ダイオード49Vの第2電極(一例では、カソード)は、配線部307Dを介してリードフレーム28Dに電気的に接続されている。ダイオード49Wの第2電極(一例では、カソード)は、配線部307Fを介してリードフレーム28Fに電気的に接続されている。
また制御チップ47は、2本のワイヤ311Gによって配線部307Bの第2ランド部 308bに電気的に接続されている。また制御チップ47は、2本のワイヤ311Hによって配線部307Dの第2ランド部307bに電気的に接続されている。また制御チップ47は、2本のワイヤ311Iによって配線部307Fの第2ランド部307bに電気的に接続されている。2本のワイヤ311Gの第1端部はそれぞれ、配線部307Bの第2ランド部308bにおけるダイオード49Uよりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Gの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Gの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47の第2方向Yの中央よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Hの第1端部はそれぞれ、配線部307Dの第2ランド部308bのうちの第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Hの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Hの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。2本のワイヤ311Iの第1端部はそれぞれ、配線部307Fの第2ランド部308bのうちの第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Iの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Iの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47の第1方向Xの中央よりも第1辺33側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Iの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Lの第2端部とワイヤ311Fの第2端部との間の部分に接続されている。
配線部307Aと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ311Jの第1端部は、配線部307Aの第2ランド部308bのうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ311Jの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ311Jの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ311Jの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Gの第2端部よりも第3辺35側の部分に接続されている。
配線部307Cと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ311Kの第1端部は、配線部307Cの第2ランド部308bのうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ311Kの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ311Kの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。ワイヤ311Kの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Dの第2端部よりも第4辺36側の部分に接続されている。
配線部307Eと制御チップ47とを接続する1本のワイヤ311Lの第1端部は、配線部307Cの第2ランド部308bのうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ311Lの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ311Lの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ311Lの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Eの第2端部とワイヤ311Iの第2端部との間の部分に接続されている。
配線部307Hと制御チップ47とを接続する2本のワイヤ311Mの第1端部はそれぞれ、配線部307Hの接続配線部308cの先端部に接続されている。2本のワイヤ311Mの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Mの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ311Mの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Nの第2端部よりも第1辺33側の部分に接続されている。
配線部307Gと制御チップ47とを接続する2本のワイヤ311Nの第1端部はそれぞれ、配線部307Gの接続配線部308cのランド部308eに接続されている。2本のワイヤ311Nの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Nの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Mよりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ311Nの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ311Fの第2端部よりも第1辺33側の部分に接続されている。
制御チップ47と中継チップ310とは、3本のワイヤ311Oにより接続されている。3本のワイヤ311Oの第1端部はそれぞれ、中継チップ310のうちの第2辺34側の端部に接続されている。3本のワイヤ311Oの第2端部はそれぞれ、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。3本のワイヤ311Oは、第2方向Yにおいて、間隔をあけて配置されている。本実施形態では、平面視において、3本のワイヤ311Oは互いに平行である。
中継チップ310と配線部307Gとを接続する2本のワイヤ311Pの第1端部はそれぞれ、配線部307Gのランド部308eに接続されている。2本のワイヤ311Pの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、中継チップ310のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Pの第2端部はそれぞれ、中継チップ310のうちの第4辺36側の端部に接続されている。これにより、中継チップ310には、配線部307Gを介して電源電圧VCCが供給される。
中継チップ310と配線部307Hとを接続する2本のワイヤ311Qの第1端部は、配線部307Hの接続配線部308cのうちのアイランド部301側の端部に接続されている。2本のワイヤ311Qの第2端部は、第2方向Yにおいて、中継チップ310のうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ311Qの第2端部は、第1方向Xにおいて、中継チップ310のうちの第1方向Xの中央又は第1方向Xの中央よりも第2辺34側の部分に接続されている。
アイランド部301よりも基板30の第1辺33側の部分には、アイランド部303が形成されている。アイランド部303は、アイランド部301と第1方向Xに間隔をあけて隣り合うように形成されている。アイランド部303は、リードフレーム28Hよりも第1辺33側、すなわち配線部307Hよりも第1辺33側に形成されている(図90参照)。アイランド部303は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部303は、長手方向を第2方向Yとして形成されている。アイランド部303のうちの第3辺35側の端縁は、アイランド部301のうちの第3辺35側の端縁よりも第4辺36側となるように形成されている。アイランド部303は、アイランド部301よりも第4辺36側に突出している。
アイランド部303には、導電部材MPによって1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yがそれぞれ実装されている。1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yは、第1方向Xに間隔をあけて配列されている。1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Xはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとなるように配置されている。本実施形態では、1次側回路チップ160Yの第1方向X及び第2方向Yのサイズは、トランスチップ190Yの第1方向X及び第2方向Yのサイズよりも小さい。トランスチップ190Yの第2方向Yのサイズは、中継チップ310の第2方向Yのサイズよりも大きい。また図90に示すとおり、中継チップ310、1次側回路チップ160Y、及びトランスチップ190Yは、その第2方向Yの中心が互いに一致するように配置されている。
1次側回路チップ160Yは、配線部307I〜307Lを介してリードフレーム28I〜28Lと電気的に接続されている。リードフレーム28I〜28Lは、アイランド部303よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。一例では、配線部307Iは、半導体チップ41Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第1信号パターンである。配線部307Jは、半導体チップ42Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第1信号パターンである。配線部307Kは、半導体チップ43Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第1信号パターンである。配線部307Lは、1次側回路チップ160Yに電源電圧VCCを供給する電源パターンである。
配線部307I〜307Lの第2ランド部308bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて第2方向Yに沿って並べて形成されている。これら第2ランド部308bは、基板30の第4辺36側から順に、配線部307Iの第2ランド部308b、配線部307Jの第2ランド部308b、配線部307Kの第2ランド部308b、及び配線部307Lの第2ランド部308bが形成されている。これら第2ランド部308bは、配線部307Iの第1ランド部308aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。
配線部307Iの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。配線部307J〜307Lの接続配線部308cは、配線部307Iの接続配線部308cと同様の形状を有する。配線部307J、配線部307K、及び配線部307Lの順に、接続配線部308cの第2部分及び第3部分が長くなる。
図91に示すように、1次側回路チップ160Yと配線部307I〜307Lとは第1接続部材の一例であるワイヤ313A〜313Dによって接続されている。ワイヤ313A〜313Dは、1次側回路チップ160Yのうちのアイランド部303に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。1本のワイヤ313Aは、1次側回路チップ160Yと配線部307Iの第2ランド部308bとを接続している。ワイヤ313Aは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ313Aは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第4辺36側の端部に接続されている。1本のワイヤ313Bは、1次側回路チップ160Yと配線部307Jの第2ランド部308bとを接続している。ワイヤ313Bは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ313Bは、1次側回路チップ160Yのうちのワイヤ313Aよりも第3辺35側の部分に接続されている。1本のワイヤ313Cは、1次側回路チップ160Yと配線部307Kの第2ランド部308bとを接続している。ワイヤ313Cは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ313Cは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第2方向Yの中央、又は1次側回路チップ160Yのうちのワイヤ313Bよりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ313Dは、1次側回路チップ160Yと配線部307Lの第2ランド部308bとを接続している。ワイヤ313Dは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの基板30の第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ313Dは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ313Dは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちのワイヤ313Cよりも第3辺35側の部分に接続されている。
1次側回路チップ160Yとトランスチップ190Yとは、第3接続部材の一例である複数のワイヤ315によって接続されている。トランスチップ190Yと中継チップ310とは、第4接続部材の一例である複数のワイヤ316によって接続されている。複数のワイヤ315は、1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yのうちのアイランド部303の実装面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ316の第1端部は、トランスチップ190Yのうちのアイランド部303の実装面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ316の第2端部は、中継チップ310のうちのアイランド部301に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。
アイランド部302の周囲には、配線部307S〜307U及びアイランド部304が形成されている。配線部307S〜307Uは、アイランド部302よりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。アイランド部304は、アイランド部302よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部307S〜307Uは、第8実施形態の配線部205S〜205Uと同様の形状である。配線部307Uの接続配線部308cは、配線部307A〜307Tの接続配線部308cよりも太い。配線部307Sは、検出電圧CINを制御チップ48に供給する信号パターンである。配線部307Tは、制御チップ48に電源電圧VCCを供給する電源パターンである。
アイランド部302とアイランド部301とは接続配線部305によって接続されている。つまり、配線部307U、アイランド部302、及びアイランド部301は、第2GND端子を構成するリードフレーム28Uと電気的に接続されている。接続配線部305の第1端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部302のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また接続配線部305の第1端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部302のうちの第3辺35側の端部に接続されている。接続配線部305の第2端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部301のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また接続配線部305の第2端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部301のうちの第3辺35側の端部に接続されている。接続配線部305は、第1方向Xに沿って延びている。接続配線部305のうちの基板30の第3辺35側の端縁の第2方向Yの位置は、アイランド部301,302のうちの基板30の第3辺35側の端縁の第2方向Yの位置と等しい。
アイランド部302には、制御チップ47が導電部材MPによって実装されている。本実施形態の制御チップ47は、アイランド部302の第1方向X及び第2方向Yの中央部に配置されている。なお、制御チップ47のアイランド部302に対する位置は、任意に変更可能である。
アイランド部304は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部304は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部304よりも基板30の第4辺36側の部分には、配線部307L〜307Rが形成されている。配線部307Mは、半導体チップ44Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。配線部307Nは、半導体チップ45Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。配線部307Oは、半導体チップ46Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。配線部307Pは、1次側回路チップ160Yからの異常検出信号FOをリードフレーム28Pに伝達する信号パターンである。配線部307Qは、温度検出信号VOTを1次側回路チップ160Yに伝達する信号パターンである。配線部307Rは、アイランド部304とともに1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yが実装されるグランドパターンである。
アイランド部302及びアイランド部304は、第2方向Yから見て、リードフレーム28M〜28Qと重なるように形成されている。すなわちアイランド部302及びアイランド部304は、第2方向Yから見て、配線部307M〜307Qの第1ランド部308aと重なるように形成されている。アイランド部304よりも基板30の第4辺36側の部分には、配線部307L〜307Qの第2ランド部308bが形成されている。これら第2ランド部308bは、第1方向Xに間隔をあけて第1方向Xに沿って並べて形成されている。第3VCC端子を構成するリードフレーム28Lに接続される配線部307Lは、第2ランド部308bとは別の第2ランド部308x及び接続配線部308cとは別の接続配線部308yを有する。すなわち、配線部307Lは、1次側回路チップ160Y及び1次側回路チップ160Zのそれぞれに電源電圧VCCを供給する。
第2方向Yから見て、配線部307L〜307Pの第2ランド部308bは、制御チップ48、1次側回路チップ160Z、及びトランスチップ190Zと重なるように形成されている。第2方向Yから見て、配線部307Qの第2ランド部308bは、制御チップ48及びトランスチップ190Zと重なるように形成されている。また配線部307Qの第2ランド部308bは、1次側回路チップ160Zよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。
配線部307Lの第2ランド部308xは、平面視において矩形状である。一例では第2ランド部308xは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。第2ランド部308xは、第1方向Xにおいて1次側回路チップ160Zよりも第2辺34側に突出するように形成されている。配線部307Lの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、第2ランド部308xよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部307Lの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、第2ランド部308xよりも第4辺36側の部分に形成されている。接続配線部308yについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308xから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Mの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、配線部307Mの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部307Mの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、配線部307Mの第2ランド部308bよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。この第1ランド部308aは、配線部307Lの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側かつ第4辺36側に形成されている。配線部307Mの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分できる。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第4辺36に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1方向Xに延びる部分である。第3部分は、第1方向X及び第2方向Yにおいて第1部分と第2部分との間に配置されている。第4部分は、第3部分の一端と第2部分とを繋ぐ部分である。第5部分は、第3部分の他端と第1部分とを繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺
36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Nの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、配線部307Nの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部307Nの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、配線部307Nの第2ランド部308bよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。この第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307Lの第2ランド部308xと重なるように形成されている。配線部307Nの接続配線部308cは、配線部307Mの接続配線部308cと同様の形状である。配線部307Nの接続配線部308cの第1部分は、配線部307Mの接続配線部308cの第1部分よりも短く、配線部307Nの接続配線部308cの第3部分及び第4部分は、配線部307Mの接続配線部308cの第3部分及び第4部分よりも短い。
配線部307Oの第1ランド部308aは、第1方向Xにおいて、配線部307Oの第2ランド部308bよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部307Oの第1ランド部308aは、第2方向Yにおいて、配線部307Oの第2ランド部308bよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部307Oの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307M,307Nの第2ランド部308bと重なるように形成されている。配線部307Oの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部307Pの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307Pの第2ランド部308bと重なるように形成されている。配線部307Pの接続配線部308cは、第2方向Yに沿って延びている。
配線部307Qの第1ランド部308aは、第2方向Yから見て、配線部307Qの第2ランド部308bと重なるように形成されている。配線部307Qの接続配線部308cは、第2方向Yに沿って延びている。配線部307Qの第2ランド部308bは、第1方向Xが長手方向となる矩形状に形成されている。
配線部307Rは、アイランド部304に接続されている。配線部307Rの接続配線部308cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、アイランド部304から第1辺33側に向けて延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
アイランド部304とアイランド部303とは、接続配線部306によって接続されている。配線部307R、アイランド部304、接続配線部306、アイランド部303は、第3GND端子を構成するリードフレーム28Rと電気的に接続されている。
図92に示すとおり、制御チップ48は、第1接続部材の一例であるワイヤ312A〜312Fによって、半導体チップ44X〜46X及び配線部307S〜307Uに電気的に接続されている。1次側回路チップ160Zは、第1接続部材の一例であるワイヤ314A〜314Fによって、配線部307L〜307Qに電気的に接続されている。また1次側回路チップ160Zは、ワイヤ314Gによってアイランド部304と電気的に接続されている。ワイヤ314A〜314Fは、1次側回路チップ160Zのうちのアイランド部304に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。1次側回路チップ160Zとトランスチップ190Zとは第3接続部材の一例である複数のワイヤ317によって接続されている。トランスチップ190Zと制御チップ48とは第4接続部材の一例である複数のワイヤ318によって接続されている。複数のワイヤ317は、1次側回路チップ160Z及びトランスチップ190Zのうちのアイランド部304に実装される面とは反対側の面に接続されている。複数のワイヤ318の第1端部は、トランスチップ190Zのうちのアイランド部304に実装される面とは第3方向Zに反対側の面に接続されている。複数のワイヤ318の第2端部は、制御チップ48のうちのアイランド部302に実装される面とは反対側の面に接続されている。ワイヤ312A〜312F,314A〜314G、317,318は、例えば金(Au)からなる。ワイヤ312A〜312F,314A〜314G、317,318の線径は、互いに等しく、ワイヤ311A〜311Qの線径と等しい。なお、ワイヤ312A〜312F,314A〜314G,317,318の線径が互いに等しいとは、その線径の±5%の違いを含む。またワイヤ312A〜312F,314A〜314G,317,318の線径がワイヤ311A〜311Qの線径と等しいとは、その線径の±5%の違いを含む。
半導体チップ44X〜46Xのゲートが、ワイヤ312A〜312Cによって制御チップ48に接続されている。ワイヤ312Aは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ312Aは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ312Bは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ312Bは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中央よりも第2辺34寄りの部分に接続されている。ワイヤ312Cは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ312Cは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
ワイヤ312Dの第1端部は、配線部307Sの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ312Dの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ312Dの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ312Eの第1端部は、配線部307Tの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ312Eの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ312Eの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第2方向Yの中央、又は制御チップ48のうちの第2方向Yの中央よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ312Eの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちのワイヤ312Dの第2端部よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ312Fの第1端部は、配線部307Uの接続配線部308cに接続されている。ワイヤ312Fの第2端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ312Fの第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。
1次側回路チップ160Zと配線部307L〜307Qとを接続するワイヤ314A〜314Fのうちの2本のワイヤ314Aの第1端部は、配線部307Lの第2ランド部308xに接続されている。2本のワイヤ314Aの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ314Aの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第2辺34側の端部に接続されている。1本のワイヤ314Bの第1端部は、配線部307Mの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ314Bの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ314Bの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中央よりも第2辺34寄りに接続されている。1本のワイヤ314Cの第1端部は、配線部307Nの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ314Cの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ314Cの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ314Cの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちのワイヤ314Bの第2部分とワイヤ314Dの第2部分との間の部分に接続されている。1本のワイヤ314Dの第1端部は、配線部307Oの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ314Dの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ314Dの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中央よりも第1辺33寄りの部分に接続されている。1本のワイヤ314Eの第1端部は、配線部307Pの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ314Eの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの基板30の第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ314Eの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちのワイヤ314Dの第2端部よりも第1辺33側の部分に接続されている。1本のワイヤ314Fの第1端部は、配線部307Qの第2ランド部308bに接続されている。ワイヤ314Fの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ314Fの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第1辺33側の端部に接続されている。
複数のワイヤ317の第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第3辺35側の端部に接続されている。また複数のワイヤ317の第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて1次側回路チップ160Zに接続されている。複数のワイヤ317の第2端部は、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また複数のワイヤ317の第2端部は、第1方向Xにおいて間隔をあけてトランスチップ190Zに接続されている。複数のワイヤ317の第2端部の第1方向Xの間の間隔は、複数のワイヤ317の第1端部の第1方向Xの間の間隔よりも大きい。
複数のワイヤ318の第1端部は、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Zのうちの基板30の第3辺35側の端部に接続されている。また複数のワイヤ318の第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて接続されている。複数のワイヤ318の第2端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。複数のワイヤ318の第2端部は、第1方向Xに間隔をあけて接続されている。複数のワイヤ318の第1端部の第1方向Xの間の間隔と複数のワイヤ318の第2端部の第1方向Xの間の間隔とは互いに等しい。
〔効果〕本実施形態によれば、第8実施形態の効果に加え、以下の効果が得られる。
(4−1)半導体パッケージ1は、半導体チップ41X〜43Xの制御信号を制御チップ47に伝達する1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yと、半導体チップ44X〜46Xの制御信号を制御チップ48に伝達する1次側回路チップ160Z及びトランスチップ190Zとを備える。この構成によれば、半導体チップ41X〜43Xの制御信号が制御チップ48を経由して制御チップ47に伝達される構成と比較して、制御チップ48の構成の簡素化できる。またリードフレーム28I〜28Rが1次側回路チップ160Y及び1次側回路チップ160Zに分散するため、すなわち一方の1次側回路チップに配線が集中することが回避できるため、1次側回路チップ160Yとリードフレーム28I〜28Kとの間の配線(配線部307I〜307K)、及び1次側回路チップ160Zとリードフレーム28L〜28Rとの間の配線(配線部307L〜307R)がそれぞれ過密になることを抑制できる。
(4−2)リードフレーム28A〜28Hが基板30の第2辺34側寄りの部分に配置されている。特に、リードフレーム28A〜28Hのうちのリードフレーム28Iに最も近いリードフレーム28Hがアイランド部301のうちの基板30の第1辺33側の端部よりも第2辺34側の部分に配置されている。この構成によれば、1次側回路チップ160Yに電気的に接続されるリードフレーム28I〜28Kを基板30の第2辺34側に配置することができる。すなわちリードフレーム28I〜28Kを1次側回路チップ160Yに接近させることができる。したがって、配線部307I〜307Kを短くすることができる。加えて、基板30の第1方向Xのサイズを小さくすることができるため、半導体パッケージ1の第1方向Xの小型化を実現できる。
(4−3)アイランド部303とアイランド部304とは、接続配線部306によって接続されている。この構成によれば、第2GND端子を構成するリードフレーム28Rと、配線部307Rを通じてアイランド部304が接続され、接続配線部306によってアイランド部304とアイランド部303とが接続される。このため、アイランド部303と接続する専用のGND端子を省略できる。したがって、半導体パッケージ1の端子数の増加を抑制できる。
<第11実施形態>
図93及び図94を参照して、第11実施形態の半導体パッケージ1について説明する。本実施形態の半導体パッケージ1は、第8実施形態の半導体パッケージ1と比較して、リードフレーム28A〜28Tの配置構成が主に異なる。このリードフレーム28A〜28Tの配置構成が異なることにより、リードフレーム28A〜28Tに対応する配線部205A〜205Tの形状も異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第8実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。図93では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。
本実施形態の半導体パッケージ1は、リードフレーム28A〜28Tを有する。本実施形態のリードフレーム28A〜28Tの端子構成は次のとおりである。リードフレーム28A〜28Jは、半導体パッケージ1の2次側回路170(図49の2次側回路670)の端子を構成する2次側リードフレームである。リードフレーム28K〜28Tは、半導体パッケージ1の1次側回路160(図49の1次側回路660)の端子を構成する1次側リードフレームである。一例では、リードフレーム28Aは第1GND端子を構成している。リードフレーム28Bは第1VCC端子を構成している。リードフレーム28CはVSU端子を構成している。リードフレーム28DはVBU端子を構成している。リードフレーム28EはVSV端子を構成している。リードフレーム28FはVBV端子を構成している。リードフレーム28GはVSW端子を構成している。リードフレーム28HはVBW端子を構成している。リードフレーム28Iは第1VCC端子を構成している。リードフレーム28JはCIN端子(検出端子CIN)を構成している。
リードフレーム28KはHINU端子を構成している。リードフレーム28LはHINV端子を構成している。リードフレーム28MはHINW端子を構成している。リードフレーム28NはLINU端子を構成している。リードフレーム28OはLINV端子を構成している。リードフレーム28PはLINW端子を構成している。リードフレーム28QはFO端子を構成している。リードフレーム28RはVOT端子を構成している。リードフレーム28Sは第3VCC端子を構成している。リードフレーム28Tは第3GND端子を構成している。つまり、本実施形態のリードフレーム28A〜28Tは、第8実施形態のリードフレーム28A〜28Uから第2GND端子を構成するフレームが省略された構成である。
リードフレーム28A〜28Jは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28K〜28Tよりも基板30の第2辺34側の部分にそれぞれ配置されている。リードフレーム28C〜28Jは、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム28C〜28Jは、基板30の第2辺34側から第1辺33側に向けて、リードフレーム28C、リードフレーム28D、リードフレーム28E、リードフレーム28F、リードフレーム28G、リードフレーム28H、リードフレーム28I、及びリードフレーム28Jの順に並べて配置されている。リードフレーム28Cは、第1方向Xにおいて、基板30の第2辺34側の端部に配置されている。リードフレーム28Bとリードフレーム28Cとの間には、第1樹脂10の凹部18hが設けられている。リードフレーム28Dとリードフレーム28Eとの間には、第1樹脂10の凹部18iが設けられている。リードフレーム28Fとリードフレーム28Gとの間には、第1樹脂10の凹部18jが設けられている。リードフレーム28Hとリードフレーム28Iとの間には、第1樹脂10の凹部18kが設けられている。凹部18h,18i,18j,18kは、互いに同じ形状である。リードフレーム28Bとリードフレーム28C、リードフレーム28Dとリードフレーム28E、リードフレーム28Fとリードフレーム28G、及びリードフレーム28Hとリードフレーム28Iはそれぞれ、第1の間隔G1にて配置されている。
リードフレーム28A,28Bの接合部28aは、第2方向Yにおいて、リードフレーム28C〜28Jの接合部28aよりも第3辺35側に配置されている。リードフレーム28A,28Bの接合部28aは、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。リードフレーム28Bの接合部28aは、第2方向Yにおいて、リードフレーム28Aの接合部28aよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。リードフレーム28A,28Bの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Cと重なるように形成されている。リードフレーム28A,28Bは、平面視においてL字状である。
リードフレーム28A〜28Iの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Aのアイランド部21aと重なるように配置されている。リードフレーム28A〜28Cの接合部28aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。リードフレーム28Dは、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xと重なるように配置されている。またリードフレーム28A〜28Dは、第1方向Xにおいて、制御チップ47及びダイオード49U〜49Wよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。
リードフレーム28Eの接合部28aは、第1方向Xにおいて、ダイオード49Uよりも基板30の第1辺33側に配置されている。またリードフレーム28Eの接合部28aは、半導体チップ41Xと半導体チップ42Xとの第1方向Xの間に配置されている。第2方向Yから見て、リードフレーム28Eの接合部28aは、制御チップ47と重なるように配置されている。リードフレーム28Fの接合部28aは、第2方向Yから見て、ダイオード49V、制御チップ47、及び半導体チップ42Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Gの接合部28aは、第2方向Yから見て、ダイオード49W及び制御チップ47のうちの基板30の第1辺33側の端部と重なるように配置されている。リードフレーム28Gの接合部28aは、半導体チップ42Xと半導体チップ43Xとの第1方向Xの間に配置されている。リードフレーム28Hの接合部28aは、第1方向Xにおいて、ダイオード49W及び制御チップ47よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、リードフレーム28Hの接合部28aは、半導体チップ43Xと重なるように配置されている。
リードフレーム28Iの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Aのアイランド部21aのうちの第1辺33側の端部と重なるように配置されている。リードフレーム28Jの接合部28aは、リードフレーム20Aのアイランド部21aよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、リードフレーム28Jの接合部28aは、リードフレーム20Bのアイランド部22aと重なるように配置されている。
リードフレーム28K〜28Rの接合部28aは、第8実施形態のリードフレーム28K〜28Rの接合部28aよりも基板30の第1辺33側に配置されている。リードフレーム28K〜28Rの接合部28aは、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Bのアイランド部22aよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。リードフレーム28K〜28Rの接合部28aは、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム28K〜28Rは、基板30の第2辺34側から第1辺33側に向けて、リードフレーム28K、リードフレーム28L、リードフレーム28M、リードフレーム28N、リードフレーム28O、リードフレーム28P、リードフレーム28Q、及びリードフレーム28Rの順に並べて配置されている。
リードフレーム28K〜28Mの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Cのアイランド部22aと重なるように配置されている。リードフレーム28K,28Lの接合部28aは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、制御チップ48、及び半導体チップ45Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Mの接合部28aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ45Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。リードフレーム28Mの接合部28aは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48と重なるように配置されている。
リードフレーム28N〜28Tの接合部28aは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X、及び制御チップ48よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。
リードフレーム28N〜28Qの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Dのアイランド部22aと重なるように配置されている。リードフレーム28Nの接合部28aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ46Xよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。リードフレーム28O,28Pの接合部28aはそれぞれ、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Qの接合部28aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ46Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。
リードフレーム28R〜28Tの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Rと重なるように配置されている。リードフレーム28R〜28Tは、平面視においてL字状である。リードフレーム28Rの接合部28aは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。リードフレーム28Sの接合部28aは、第1方向Xから見て、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xと重なるように配置されている。リードフレーム28Tの接合部28aは、第2方向Yにおいて、制御チップ48よりも基板30の第4辺36側に配置されている。リードフレーム28Tの接合部28aは、第1方向Xから見て、トランスチップ190Xと重なるように配置されている。
第1方向Xにおいてリードフレーム28A〜28Jとリードフレーム28K〜28Tとの間の距離、すなわちリードフレーム28Jとリードフレーム28Hとの第1方向Xの間の距離DQ1は、第1の間隔G1よりも大きい。この距離DQ1は、1次側回路160を構成する端子と、2次側回路170を構成する端子とを絶縁するための距離である。
基板30の第1領域30Bに形成された配線パターン200は、第8実施形態の配線パターン200と比較して、配線部205Uが省略され、配線部205V,205Wが追加された構成となる。本実施形態の配線部205A〜205T,205V,205Wの第1ランド部206aはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部205A〜205T,205V,205Wの第1ランド部206aはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
アイランド部201及び配線部205A〜205Hの形状は、第8実施形態のアイランド部201及び配線部205A〜205Hの形状と同様の形状である。アイランド部202は、第2方向Yにおいて、第8実施形態のアイランド部202よりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。詳述すると、アイランド部202のうちの第3辺35側の端縁は、第2方向Yにおいて、アイランド部201のうちの第3辺35側の端縁よりも第4辺36側に位置している。
接続配線部204は、第1方向Xにおいて、アイランド部201のうちの第1辺33側の端部と、アイランド部202のうちの第2辺34側の端部とを接続している。また接続配線部204は、第2方向Yにおいて、アイランド部201のうちの第4辺36側の端部と、アイランド部202のうちの第3辺35側の端部とを接続している。接続配線部204について、第1部分204a、第2部分204b、及び第3部分204cに区分けして説明する。第1部分204aは、アイランド部201から第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分204bは、アイランド部202から第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分204bは、第2方向Yにおいて、第1部分204aよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。第3部分204cは、第1部分204aと第2部分204bとを繋ぐ部分である。第3部分204cは、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
リードフレーム28Iには配線部205Vが接続されている。リードフレーム28Jには配線部205Wが接続されている。配線部205Vは、例えば制御チップ48に電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部205Wは、例えば検出電圧CINを制御チップ48に供給する信号パターンである。
配線部205V,205Wの第2ランド部206bは、アイランド部202のうちの第2辺34側の端部に対して第1方向Xに間隔をあけて形成されている。これら第2ランド部206bは、第2方向Yに間隔をあけて並んで形成されている。配線部205Vの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて、配線部205Wの第2ランド部206bと接続配線部204の第2部分204bとの間に形成されている。配線部205V,205Wの接続配線部206cは互いに同じ形状である。これら接続配線部206cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、接続配線部204の第3部分204cと平行である。配線部205Vの接続配線部206cは、配線部205Wの接続配線部206cよりも太い。
配線部205Wの第2ランド部206bと制御チップ48とは、ワイヤ209Jによって接続されている。配線部205Vの第2ランド部206bと制御チップ48とは、2本のワイヤ209Kによって接続されている。ワイヤ209Jの線径と、ワイヤ209Jの線径とは互いに等しい。ワイヤ209J,209Kの線径は、例えばワイヤ209A等の制御チップ48に接続されたワイヤの線径と等しい。またワイヤ209J,209Kは、例えば209A等の制御チップ48に接続されたワイヤと同じ材料により形成されている。ワイヤ209Jは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ209Jは、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ209Kは、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ209Kは、第2方向Yにおいて、制御チップ48における第2方向Yの中央に接続されている。なお、ワイヤ209J,209Kの線径が互いに等しいとは、ワイヤ209J,209Kの線径の±5%の違いを含む。またワイヤ209J,209Kの線径がワイヤ209A等の制御チップ48に接続されたワイヤの線径と等しいとは、ワイヤ209J,209Kの線径の±5%の違いを含む。
中継配線部207A〜207Cはそれぞれ、アイランド部202を迂回するように、すなわち制御チップ48を迂回するように形成されている。詳述すると、中継配線部207A〜207Cの第2ランド部207bはそれぞれ、第1方向Xにおいて、アイランド部202よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cは、アイランド部202を第1辺33側及び第3辺35側から取り囲むように延びている。これら接続配線部207cは、接続配線部204を第3辺35側から取り囲むように延びている。中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部207aから接続配線部204の第1部分204aと平行となるように延びる部分である。第2部分は、第2部分204bと平行となるように延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、第3部分204cと平行となるように延びている。中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cの第2部分は、第1方向Xにおいて、アイランド部202よりも基板30の第1辺33側の部分まで延びている。第4部分は、第2部分のうちの第1辺33側の端部から第4辺36側に向けて延びている。第4部分は、第2ランド部207bに接続している。中継配線部207A〜207Cの接続配線部207cにおける第2方向Yに隣り合う第2部分の間隔は、第2方向Yに隣り合う接続配線部207cの第1部分の間隔よりも狭い。
配線部205K〜205Tは、対応するリードフレーム28K〜25Tに接続されている。配線部205K〜205Tは、アイランド部203の周囲に配置されている。アイランド部203は、第8実施形態のアイランド部203とは異なり、第1切欠部203aのみを有する。第1切欠部203aは、第1方向Xにおいて、アイランド部203のうちの第1辺33側の端部に形成されている。また第1切欠部203aは、第2方向Yにおいて、アイランド部203のうちのアイランド部203の第2方向Yの中央から第4辺36側の端縁にわたり形成されている。配線部205Kは、例えば半導体チップ41Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Lは、例えば半導体チップ42Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Mは、例えば半導体チップ43Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部205Nは、例えば半導体チップ44Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Oは、例えば半導体チップ45Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Pは、例えば半導体チップ46Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部205Qは、例えば検出電圧CINを1次側回路チップ160Xに供給する信号パターンである。配線部205Rは、例えば温度検出信号VOTを1次側回路チップ160Xに伝達する信号パターンである。配線部205Sは、例えば1次側回路チップ160Xに電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部205Uは、例えば1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xが実装されるアイランド部203に接続されたグランドパターンである。
配線部205K〜205Qの第2ランド部206bは、アイランド部203よりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。これら第2ランド部206bは、第1方向Xに沿って間隔をあけて形成されている。配線部205Kの第2ランド部206bは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205Kの第2ランド部206bは、第2方向Yから見てトランスチップ190Xと重なるように形成されている。配線部205L〜205Pの第2ランド部206bはそれぞれ、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Xと重なるように形成されている。配線部205Qの第2ランド部206bは、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。配線部205Qの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、トランスチップ190Xと重なるように形成されている。配線部205R,205Sの第2ランド部206bはそれぞれ、アイランド部203の第1切欠部203aに形成されている。配線部205R,205Sの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて形成されている。配線部205Rの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部205Rの第2ランド部206bは、アイランド部203から第4辺36側に突出するように形成されている。配線部205Sの第2ランド部206bは、第1方向Xから見て、1次側回路チップ160Xと重なるように形成されている。
配線部205Kの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205M,205Nの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Lの第1ランド部206aは、第1方向Xにおいて、配線部205Nの第2ランド部206bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部205Lの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205Oの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Mの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205P,205Qの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205Nの第1ランド部206aは、第2方向Yから見て、配線部205R,205Sの第2ランド部206bと重なるように形成されている。配線部205O〜205Qの第1ランド部206aは、第1方向Xにおいて、配線部205R,205Sの第2ランド部206bよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。
配線部205Kの接続配線部206cは、リードフレーム28Kとアイランド部203との間に配線部205K,205Mの接続配線部206cの形成スペースを確保するように形成されている。配線部205Kの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。配線部205Lの接続配線部206cも配線部205Kの接続配線部206cと同様に、配線部205M,205Nの接続配線部206cが配線されるスペースを確保するように形成されている。配線部205Lの接続配線部206cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第4部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第5部分は、第2部分と第4部分とを繋ぐ部分である。第3部分及び第5部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Mの接続配線部206cにおける配線部205Lの接続配線部206cよりも基板30の第1辺33側の部分の第2方向Yの位置は、配線部205Lの接続配線部206cにおいて第1方向Xに沿って延びる部分の第2方向Yの位置と等しい。配線部205Mの接続配線部206cにおいて配線部205Lの接続配線部206cと第2方向Yから見て重なる部分は、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分よりも基板30の第3辺35側に配置されている。配線部205Mの接続配線部206cにおいて配線部205Lの接続配線部206cと第2方向Yから見て重なる部分と、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分との第2方向Yの間の距離は、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分と配線部205Kの接続配線部206cの第1部分との第2方向Yの間の距離よりも小さい。これにより、配線部205N,205Oの接続配線部206cが配線されるスペースを確保できる。
配線部205Nの接続配線部206cは、配線部205Mの接続配線部206cと同様の形状である。配線部205Nの接続配線部206cにおいて配線部205Mの接続配線部206cと第2方向Yから見て重なる部分と、配線部205Mの接続配線部206cの第2部分との第2方向Yの間の距離は、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分と配線部205Kの接続配線部206cの第1部分との第2方向Yの間の距離よりも小さい。これにより、配線部205O,205Pの接続配線部206cが配線されるスペースを確保できる。
配線部205Oの接続配線部206cは、第1方向Xから見て、配線部205Mの第1ランド部206aと重なる基板30の位置において、配線部205Nの接続配線部206cよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部205Oの接続配線部206cにおいて配線部205Nの接続配線部206cと第2方向Yから見て重なる部分と、配線部205Nの接続配線部206cの第2部分との第2方向Yの間の距離は、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分と配線部205Kの接続配線部206cの第1部分との第2方向Yの間の距離よりも小さい。
配線部205Pの接続配線部206cは、第1方向Xから見て、配線部205Oの第1ランド部206aと重なる基板30の位置において、配線部205Oの接続配線部206cよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部205Pの接続配線部206cにおいて配線部205Oの接続配線部206cと第2方向Yから見て重なる部分と、配線部205Oの接続配線部206cの第2部分との第2方向Yの間の距離は、配線部205Lの接続配線部206cの第2部分と配線部205Kの接続配線部206cの第1部分との第2方向Yの間の距離よりも小さい。
配線部205Qの接続配線部206cは、配線部205Qの第2ランド部206bの基板30の第4辺36側の端縁と面一となるように、第2ランド部206bから第1方向Xに沿って延びている。図94に示すとおり、配線部205M〜205Qの接続配線部206cでは、第2方向Yから見て、3つの接続配線部206cが重なるように形成される。
配線部205R〜205Tの接続配線部206cは、第1方向Xに沿って延びている。配線部205Tの接続配線部206cは、第1方向Xにおいて、アイランド部203のうちの第1辺33側の端部に接続されている。配線部205Tの接続配線部206cは、第2方向Yにおいて、アイランド部203のうちのアイランド部203の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。配線部205Tの接続配線部206cは、配線部205K〜205Sの接続配線部206cよりも太い。
なお、制御チップ47,48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xのそれぞれに接続されたワイヤについては第8実施形態と同様であり、その説明を省略する。またワイヤに関する符号も図81及び図82と同様であり、図93及び図94では、便宜上、ワイヤに関する符号を付していない。
〔効果〕本実施形態によれば、第8実施形態の効果に加え、以下の効果が得られる。
(11−1)中継配線部207A〜207Cにおいて第2方向Yに隣り合う第2部分の間の間隔は、中継配線部207A〜207Cにおいて第2方向Yに隣り合う第1部分の間の間隔よりも狭い。この構成によれば、アイランド部202とリードフレーム20B〜20Dとの第2方向Yの距離を短くすることができる。これにより、半導体チップ44X〜46Xと制御チップ47との間の距離が短くなるため、半導体チップ44X〜46Xと制御チップ47とを接続するワイヤ209A〜209Cの長さを短くすることができる。
<第11実施形態 変形例>
上記第11実施形態において、図95及び図96に示すように、中継配線部207A〜207Cに代えて、配線部205V,205Wが制御チップ47,48を取り囲むように迂回させるように形成してもよい。この場合、接続配線部204及び中継配線部207A〜207Cは、第8実施形態の接続配線部204及び中継配線部207A〜207Cと同じ形状となる。図95では、説明の便宜上、ワイヤ24A〜24Fを省略して示している。
図95及び図96に示すように、第11実施形態の変形例では、リードフレーム28A〜28Jの端子構成が第11実施形態のリードフレーム28A〜28Jの端子構成とは異なる。一例では、リードフレーム28Aは第2VCC端子を構成している。リードフレーム28BはCIN端子(検出端子CIN)を構成している。リードフレーム28Cは第1GND端子を構成している。リードフレーム28Dは第1VCC端子を構成している。リードフレーム28EはVSU端子を構成している。リードフレーム28FはVBU端子を構成している。リードフレーム28GはVSV端子を構成している。リードフレーム28HはVBV端子を構成している。リードフレーム28IはVSW端子を構成している。リードフレーム28JはVBW端子を構成している。すなわち、図95及び図96に示す変形例の半導体パッケージ1では、第11実施形態のリードフレーム28A〜28Jにおいて第2CVV端子及びCIN端子(検出端子CIN)を第1樹脂10のうちの最も第2面12側となるリードフレーム28A,28Bに移動させ、残りの第1GND端子、第1VCC端子、VSU端子、VBU端子、VSV端子、VBV端子、VSW端子、及びVBW端子をそれぞれリードフレーム28C以降にずらすように構成されている。
配線部205Aにはリードフレーム28Cが接続されている。配線部205Bにはリードフレーム28Dが接続されている。配線部205Cにはリードフレーム28Eが接続されている。配線部205Dにはリードフレーム28Fが接続されている。配線部205Eにはリードフレーム28Gが接続されている。配線部205Fにはリードフレーム28Hが接続されている。配線部205Gにはリードフレーム28Iが接続されている。配線部205Hにはリードフレーム28Jが接続されている。
配線部205Aは、配線部205B,205Cを第2辺34側及び第3辺35側から取り囲むように形成されている。配線部205Aは、アイランド部201に接続されている。配線部205Bは、配線部205Cを第2辺34側及び第3辺35側から取り囲むように形成されている。
配線部205Cは、配線部205Dを第2辺34側及び第3辺35側から取り囲むように形成されている。配線部205Cは、リードフレーム28Eの接合部28aよりも基板30の第2辺34側の部分に形成された部分を含む。
配線部205Dにおいてダイオード49Uが実装された第2ランド部206bは、第1方向Xにおいて、アイランド部201のうちの第2辺34側の端部に隣り合うように配置されている。また配線部205Dの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて、アイランド部201のうちの第4辺36側の端部に隣り合うように配置されている。ダイオード49Uは、第2ランド部206bのうちの第4辺36側の端部に配置されている。なお、配線部205Dの第2ランド部206bに対するダイオード49Uの配置位置は、任意に変更可能である。
配線部205E〜205Jの第2ランド部206bは、第2方向Yから見て、アイランド部201と重なるように配置されている。配線部205E〜205Jの第2ランド部206bはそれぞれ、第2方向Yにおいて、アイランド部201に対して第4辺36側に間隔をあけて形成されている。配線部205E〜205Hの第2ランド部206bは、配線部205E〜205Hの第1ランド部206aよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部205E〜205Gの第2ランド部206bは、配線部205E〜205Hの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。配線部205Hの第2ランド部206bは、配線部205Fの第1ランド部206aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。
配線部205E,205Fの接続配線部206cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分及び第2部分を繋ぐ部分である。第4部分は、第2ランド部206bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第5部分は、第2部分及び第4部分を繋ぐ部分である。第3部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205G,205Hの接続配線部206cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部206aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部206bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分及び第2部分を繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部205Vはリードフレーム28Aに接続されている。配線部205Wはリードフレーム28Bに接続されている。配線部205V,205Wの第2ランド部206bは、アイランド部202よりも基板30の第1辺33側の部分において、第1方向Xから見て、アイランド部202と重なるように形成されている。配線部205V,205Wの第2ランド部206bは、第2方向Yに沿って間隔をあけて並べて形成されている。配線部205Vの第2ランド部206bは、第2方向Yにおいて、配線部205Wの第2ランド部206bよりも基板30の第4辺36側の部分に形成されている。配線部205Wの第2ランド部206bは、平面視において矩形状である。一例では、配線部205Wの第2ランド部206bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部205V,205Wの接続配線部206cは、配線部205A、アイランド部201、接続配線部204、及びアイランド部202を取り囲むように形成されている。詳述すると、配線部205V,205Wの接続配線部206cは、第1方向Xにおいて、配線部205Aの接続配線部206cよりも基板30の第2辺34側の部分に形成されている。配線部205V,205Wの接続配線部206cは、第2方向Yにおいて、アイランド部201、接続配線部204、及びアイランド部202よりも基板30の第3辺35側の部分に形成されている。配線部205V,205Wの接続配線部206cにおいて第2ランド部206bに接続される部分は、第1方向Xにおいて、アイランド部202よりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。
<第12実施形態>
図97〜図100を参照して、第12実施形態の半導体パッケージ1について説明する。本実施形態の半導体パッケージ1は、第11実施形態の半導体パッケージ1と比較して、リードフレーム28A〜28Jの配置構成と、1次側回路チップ160X、トランスチップ190X及び制御チップ48の配置構成とが主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第11実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
本実施形態の半導体パッケージ1は、リードフレーム28A〜28Sを有する。本実施形態のリードフレーム28A〜28Sの端子構成は次のとおりである。リードフレーム28A〜28Iは、半導体パッケージ1の2次側回路170(図49の2次側回路670)の端子を構成している。リードフレーム28J〜28Sは半導体パッケージ1の1次側回路160(図49の1次側回路660)の端子を構成している。詳述すると、リードフレーム28AはVSU端子を構成している。リードフレーム28BはVBU端子を構成している。リードフレーム28CはVSV端子を構成している。リードフレーム28DはVBV端子を構成している。リードフレーム28EはVSW端子を構成している。リードフレーム28FはVBW端子を構成している。リードフレーム28Gは第1GND端子を構成している。リードフレーム28Hは第1VCC端子を構成している。リードフレーム28IはCIN端子(検出端子CIN)を構成している。
リードフレーム28Jは第3GND端子を構成している。リードフレーム28Kは第3VCC端子を構成している。リードフレーム28LはHINU端子を構成している。リードフレーム28MはHINV端子を構成している。リードフレーム28NはHINW端子を構成している。リードフレーム28OはLINU端子を構成している。リードフレーム28PはLINV端子を構成している。リードフレーム28QはLINW端子を構成している。リードフレーム28RはFO端子を構成している。リードフレーム28SはVOT端子を構成している。つまり、本実施形態のリードフレーム28A〜28Sは、第11実施形態のリードフレーム28A〜28Tから第2VCC端子を構成するリードフレームが省略された構成である。
リードフレーム28A〜28Iの配置構成は、第6実施形態のリードフレーム28A〜28I(図51参照)の配置構成と同じである。リードフレーム28J〜28Sは、リードフレーム28A〜28Iよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。リードフレーム28J〜28Pは、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。詳述すると、リードフレーム28K〜28Rは、基板30の第2辺34側から第1辺33側に向けて、リードフレーム28J、リードフレーム28K、リードフレーム28L、リードフレーム28M、リードフレーム28N、リードフレーム28O、及びリードフレーム28Pの順に並べて配置されている。
リードフレーム28Q〜28Sの接合部28aは、第2方向Yにおいて間隔をあけて配置されている。リードフレーム28Q〜28Sの接合部28aは、リードフレーム28J〜28Sの接合部28aよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。リードフレーム28Q〜28Sの接合部28aは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Pの接合部28aと重なるように配置されている。リードフレーム28Q〜28Sは、平面視においてL字状である。リードフレーム28Rは、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。
第1方向Xにおいてリードフレーム28A〜28Iとリードフレーム28J〜28Sとの間の距離、すなわちリードフレーム28Iとリードフレーム28Jとの第1方向Xの間の距離DQ1は、第1の間隔G1よりも大きい。この距離DQ1は、1次側回路160を構成する端子と、2次側回路170を構成する端子とを絶縁するための距離である。
本実施形態では、制御チップ48、1次側回路160、及びトランスチップ190Xの配置位置及び向きが第8実施形態とは異なる。詳述すると、制御チップ48、1次側回路160、及びトランスチップ190Xはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして配置されている。制御チップ48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xは、第1方向Xに間隔をあけて並べて配置されている。すなわち、制御チップ48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xは、制御チップ47と制御チップ48との配列方向に配列されている。本実施形態では、制御チップ48の第2方向Yの中心、1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心、及びトランスチップ190Xの第2方向Yの中心が一致するように、制御チップ48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xが配列されている。
制御チップ48は、第2方向Yから見て、リードフレーム20C及び半導体チップ44Xと重なるように配置されている。制御チップ48は、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Cのアイランド部22aのうちのリードフレーム20Cのアイランド部22aの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。また制御チップ48は、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xのうちの半導体チップ44Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なっている。また制御チップ48は、半導体チップ44Xよりも第1辺33側に突出するように配置されている。図97の制御チップ48から第2方向Yに沿って延びる補助線で示すように、制御チップ48のうちの第2辺34側の端縁が半導体チップ44Xの第2電極GPと重なるように制御チップ48が配置されてもよい。また制御チップ48のうちの第2辺34側の端縁が半導体チップ44Xの第2電極GPよりも基板30の第1辺33側の部分に位置するように制御チップ48が配置されてもよい。
トランスチップ190Xは、制御チップ48よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。トランスチップ190Xは、リードフレーム20Bのアイランド部22aよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。またトランスチップ190Xは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Cのアイランド部22aのうちの第2辺34側の端部に重なるように配置されている。本実施形態では、トランスチップ190Xのうちの第2辺34側の端縁は、第1方向Xにおいて、リードフレーム20Cのアイランド部22aのうちの第2辺34側の端縁よりも基板30の第2辺34側の部分に位置している。
1次側回路チップ160Xは、トランスチップ190Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Xは、リードフレーム20C及び半導体チップ45Xと重なるように配置されている。詳細には、1次側回路チップ160Xは、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xのうちの第2辺34側の端部と重なるように配置されている。
また、制御チップ48及びトランスチップ190Xは、第1方向Xにおいてリードフレーム28Iとリードフレーム28Jとの間に配置されている。詳細には、制御チップ48及びトランスチップ190Xは、第1方向Xにおいてリードフレーム28Iとリードフレーム28Jとの間に配置されている。制御チップ48は、制御チップ48の第1方向Xの中心が第1方向Xにおけるリードフレーム28Iとリードフレーム28Jとの間の第1方向Xの中心よりも第1辺33側に位置するように配置されている。トランスチップ190Xは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Iよりもリードフレーム28J寄りに配置されている。
1次側回路チップ160Xは、第2方向Yから見て、リードフレーム28J,28Kと重なるように配置されている。本実施形態では、1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心は、リードフレーム28Jの接合部28aの第1方向Xの中心と、リードフレーム28Kの接合部28aの第1方向Xの中心との間に位置するように配置されている。
また本実施形態では、第11実施形態の制御チップ47及びダイオード49U〜49Wよりも、制御チップ47及びダイオード49U〜49Wが基板30の第1辺33側の部分に配置されている。
詳述すると、制御チップ47は、半導体チップ41Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、制御チップ47は、半導体チップ42X,43Xと重なるように配置されている。より詳細には、制御チップ47は、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの半導体チップ42Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なっている。第2方向Yから見て、制御チップ47のうちの第2辺34側の端縁は、半導体チップ42Xの第2電極GPよりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。第2方向Yから見て、制御チップ47は、半導体チップ43Xの第2電極GPと重なるように配置されている。
ダイオード49U〜49Wは、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。ダイオード49Uは、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの半導体チップ42Xの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。ダイオード49Vは、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの半導体チップ42Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。ダイオード49Wは、第1方向Xにおいて、半導体チップ42Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、ダイオード49Wは、半導体チップ43Xのうちの半導体チップ43Xの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。
また、制御チップ47は、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Dの接合部28aよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。また制御チップ47は、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Hの接合部28aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、制御チップ47は、リードフレーム28E〜28Gと重なるように配置されている。
ダイオード49Uは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Dとリードフレーム28Eとの第1方向Xの間のうちのリードフレーム28Dよりもリードフレーム28E寄りに配置されている。ダイオード49Vは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Eと重なるように配置されている。ダイオード49Wは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Fとリードフレーム28Gとの第1方向Xの間のうちのリードフレーム28Gよりもリードフレーム28F寄りに配置されている。
半導体パッケージ1は、制御チップ47,48、ダイオード49U〜49W、及び1次側回路チップ160Xを電気的に接続する配線パターン350を有する。配線パターン350は、基板30の第1領域30Bに形成されている。配線パターン350には、リードフレーム28A〜28Sが接続されている。配線パターン350は、金属材料(第5導電部材)により形成されている。一例では、配線パターン350は、金属材料を焼成することにより形成されている。金属材料(第5導電部材)としては、銀(Ag)、銅(Cu)、又は金(Au)等が用いられる。本実施形態では、金属材料として、銀が用いられる。すなわち、配線パターン350は、銀を含んでいる。
図98に示すように、配線パターン350は、制御チップ47が実装されるアイランド部351と、制御チップ48が実装されるアイランド部352と、1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xが実装されるアイランド部353とを有する。また配線パターン350は、アイランド部351とアイランド部352とを接続する接続配線部354と、配線部355A〜355Rと、中継配線部356A〜356Cと、中継配線部357A〜357Eとを有する。
配線部355A〜355Rは、リードフレーム28A〜28I,28K〜28Sに接続される配線である。配線部355A〜355F,355H〜355Sはそれぞれ、第1ランド部355a、第2ランド部355b、及び接続配線部355cを有する。配線部355Gは、第1ランド部355a及び接続配線部355cを有する。中継配線部356A〜356Cは、制御チップ47と制御チップ48との間を中継する第1中継配線部である。中継配線部357C,357Dは、半導体チップ41Xの第1電極SP及び第2電極GPと制御チップ47との電気的接続を中継する第3中継配線部である。中継配線部357A〜357Cは、半導体チップ44X〜46Xの第2電極GPと制御チップ48との電気的接続を中継する第4中継配線部である。
アイランド部351は、第2方向Yから見て、リードフレーム20Aのアイランド部21a及び半導体チップ42X,43Xと重なるように形成されている。アイランド部351は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部351は、長手方向を第1方向Xとして形成されている。アイランド部351のうちの第1辺33側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ43Xのうちの第1辺33側の端部と重なっている。アイランド部351のうちの第2辺34側の端縁は、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの第1辺33側の部分と重なっている。またアイランド部351は、第2方向Yから見て、リードフレーム28E〜28Gの接合部28aと重なるように形成されている。アイランド部351に実装された制御チップ47は、制御チップ47の第2方向Yの中心がアイランド部351のうちのアイランド部351の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に位置するように配置されている。なお、アイランド部351に対する制御チップ47の配置位置は、任意に変更可能である。
アイランド部351の周囲には、配線部355A〜355H、中継配線部355A〜355C、及び中継配線部357D,357Eが配置されている。配線部355A,355Bは、例えばダイオード49Uを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部355C,355Dは、例えばダイオード49Vを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部355E,355Fは、例えばダイオード49Wを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部355Gは、例えば制御チップ47が実装されたアイランド部351に接続されるグランドパターンである。
配線部355A〜355Hの第1ランド部355aは、対応するリードフレーム28A〜28Hの接合部28aに接続されている。配線部355A〜355Hの第1ランド部355aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部355A〜355Hの第1ランド部355aはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部355A〜355Cの第2ランド部355bはそれぞれ、アイランド部351よりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。配線部355A〜355Cの第2ランド部355bは、アイランド部351に対して第1方向Xに間隔をあけて配置されている。これら第2ランド部355bは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。
配線部355Aの第2ランド部355bは、アイランド部351のうちの第3辺35側の端縁を第2方向Yに跨ぐように形成されている。配線部355Aの第2ランド部355bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部355Aの第2ランド部355bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部355Bの第2ランド部355bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部355Bの第2ランド部355bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部355Bの第2ランド部355bは、配線部355Aの第2ランド部355bよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部355Bの第2ランド部355bには、ダイオード49Uが導電部材MPによって実装されている。ダイオード49Uは、第2方向Yにおいて、ダイオード49Uの第2方向Yの中心が配線部355Bの第2ランド部355bのうちの第2ランド部355bの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部355Bの第2ランド部355bに対するダイオード49Uの配置位置は、任意に変更可能である。
配線部355Cの第2ランド部355bは、配線部355Bの第2ランド部355bよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部355Cの第2ランド部355bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部355Cの第2ランド部355bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部355C〜355Fの第2ランド部355bはそれぞれ、アイランド部351よりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部355C〜355Fの第2ランド部355bは、アイランド部351に対して第2方向Yに間隔をあけて形成されている。これら第2ランド部355bは、第1方向Xに間隔をあけて並べて形成されている。
配線部355Dの第2ランド部355bは、第2方向Yから見て、アイランド部351のうちの基板30の第2辺34側の端部と重なるように形成されている。この第2ランド部355bは、アイランド部351のうちの基板30の第2辺34側の端縁よりも第2辺34側に突出している。配線部355Dの第2ランド部355bは、第1方向Xが長手方向となる矩形状に形成されている。この第2ランド部355bには、ダイオード49Vが導電部材MPによって実装されている。ダイオード49Vは、第2方向Yにおいて、ダイオード49Vの第1方向Xの中心が配線部355Dの第2ランド部355bのうちの第2ランド部355bの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部355Dの第2ランド部355bに対するダイオード49Vの配置位置は、任意に変更可能である。
配線部355Eの第2ランド部355bは、配線部355Dの第2ランド部355bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部355Eの第2ランド部355bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部355Eの第2ランド部355bは、長手方向を第2方向Yとして形成されている。この第2ランド部355bの第2方向Yのサイズは、配線部355Dの第2ランド部355bの第2方向Yのサイズよりも大きい。
配線部355Fの第2ランド部355bは、配線部355Eの第2ランド部355bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部355Fの第2ランド部355bは、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部355Fの第2ランド部355bは、長手方向を第1方向Xとして形成されている。配線部355Fの第2ランド部355bには、ダイオード49Wが導電部材MPによって実装されている。ダイオード49Wは、第1方向Xにおいて、ダイオード49Wの第1方向Xの中心が配線部355Fの第2ランド部355bのうちの第2ランド部355bの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に位置するように配置されている。なお、配線部355Fの第2ランド部355bに対するダイオード49Wの配置位置は、任意に変更可能である。
配線部355A〜355Eの接続配線部355cは、互いに同様の形状を有する。すなわち配線部355A〜355Eの接続配線部355cはそれぞれ、第1部分、第2部分、及び第3部分を有する。第1部分は、第1ランド部355aに向けて第2方向Yに沿って延びている。第2部分は、第2ランド部355bに向けて第1方向Xに沿って延びている。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋いでいる。第3部分は、基板30の第2辺34側及び第4辺36側に向けて斜めに延びている。配線部355Bの接続配線部355cは、リードフレーム28Aの接合部28aを避けるように、第1ランド部355aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる第4部分と、第4部分と第1部分とを繋ぐ第5部分とをさらに有する。第5部分は、第3部分と平行となるように延びている。配線部355Dの接続配線部355cは、配線部355Cの第2ランド部355bを避けるように、第2部分から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる第4部分と、第4部分から第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる第5部分とを有する。
配線部355Fの接続配線部355cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部355aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分から第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第2ランド部355bに接続している。
配線部355Gの接続配線部355cは、第1ランド部355aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びている。この接続配線部355cは、アイランド部351のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またこの接続配線部355cは、アイランド部351のうちのアイランド部351の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。配線部355Gの接続配線部355cは、第1方向Xにおいて、配線部355Fの第2ランド部355bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部355Gの接続配線部355cは、配線部355A〜355Fの接続配線部355cよりも太い。
アイランド部352は、リードフレーム28Iとリードフレーム28Jとの第1方向Xの間に形成されている。第2方向Yから見て、アイランド部352は、リードフレーム20Bのうちの第1辺33側の部分と重なるように形成されている。アイランド部352は、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部352は、長手方向を第2方向Yとして形成されている。アイランド部352のうちの第3辺35側の端縁は、第2方向Yにおいて、アイランド部351のうちの第3辺35側の端縁よりも第4辺36側に位置している。第1方向Xから見て、アイランド部352のうちの第3辺35側の端縁は、制御チップ47と重なっている。制御チップ48は、制御チップ48の第1方向Xの中心がアイランド部352のうちの第2方向Yの中心と一致するように配置されている。また制御チップ48は、第1方向Xにおいて、基板30の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に配置されている。
接続配線部354は、配線部355Gの接続配線部355cと同じ太さである。接続配線部354のうちの第1辺33側の端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部352のうちの第2辺34側の端部に接続されている。また接続配線部354のうちの第1辺33側の端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部352のうちの第2方向Yの中央に接続されている。接続配線部354のうちの第2辺34側の端部は、第1方向Xにおいて、アイランド部351のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また接続配線部354のうちの第2辺34側の端部は、第2方向Yにおいて、アイランド部351のうちの第3辺35側の端部に接続されている。接続配線部354とアイランド部352との接続部分には、幅広部354aが形成されている。幅広部354aは、接続配線部354からアイランド部352に向けて第2方向Yのサイズが大きくなるテーパ状に形成されている。接続配線部354について、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、アイランド部351から第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、アイランド部352から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第4部分は、第1部分と第3部分の一端とを接続している。第5部分は、第2部分と第3部分の他端を接続している。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
接続配線部354のうちの第4辺36側には、中継配線部356A〜356Cが形成されている。中継配線部356Cは、中継配線部356A〜356Cのうち接続配線部354に最も近くなるように形成されている。中継配線部356Bは、中継配線部356Aと中継配線部356Bとの間に形成されている。中継配線部356A〜356Cはそれぞれ、第1ランド部356a、第2ランド部356b、及び第1ランド部356aと第2ランド部356bとを繋ぐ接続配線部356cを有する。接続配線部356cの形状は、接続配線部354の形状と同じである。
中継配線部356A〜356Cの第1ランド部356aはそれぞれ、アイランド部351よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。中継配線部356A〜356Cの第1ランド部356aはそれぞれ、アイランド部351と第1方向Xに間隔をあけて配置されている。これら第1ランド部356aは、第2方向Yに沿って間隔をあけて配置されている。中継配線部356A〜356Cの第2ランド部356bは、アイランド部352よりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。中継配線部356A〜356Cの第2ランド部356bは、アイランド部352と第1方向Xに間隔をあけて形成されている。これら第2ランド部356bは、第2方向Yに沿って間隔をあけて形成されている。
中継配線部356A〜356Cの接続配線部356cのうちの第2方向Yに沿って延びる部分において第1方向Xに隣り合う接続配線部356c同士の間の間隔が、接続配線部356cのうちの第1方向Xに沿って延びる部分において第2方向Yに隣り合う接続配線部356c同士の間の間隔よりも狭い。
中継配線部356Aに対して中継配線部356Bとは反対側には、配線部355Hが形成されている。配線部355Hは、例えば制御チップ47及び制御チップ48の両方に電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部355Hは、接続配線部355cから分岐する接続配線部355xと、接続配線部355xの先端に形成された第2ランド部355yとを有する。
配線部355Hの第2ランド部355bは、第2方向Yにおいて、アイランド部351のうちの第4辺36側の端部に配置されている。配線部355Hの第2ランド部355bは、アイランド部351のうちの第1辺33側の端部に対して第2方向Yに間隔をあけて対向するように形成されている。配線部355Hの第2ランド部355bは、第1方向Xにおいて、配線部355Hの第1ランド部355aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。また配線部355Hの第2ランド部355bは、第2方向Yにおいて、配線部355Hの第1ランド部355aよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。
配線部355Hの接続配線部355cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部355aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分から第2方向Yに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分から基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、配線部355Gの接続配線部355cよりも中継配線部356Aに接近するように形成されている。第5部分は、第4部分から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第5部分は、第2ランド部355bに接続されている。接続配線部355xは、第1部分と第2部分との接続部分から基板30の第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びている。接続配線部355xは、中継配線部356Aよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。第2ランド部355yは、アイランド部352よりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。第2ランド部355yは、アイランド部352と第2方向Yに間隔をあけて対向するように形成されている。第2方向Yから見て、第2ランド部355yは、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部と重なるように形成されている。
配線部355Hの接続配線部355xに対して基板30の第4辺36側の部分には、配線部355Iが形成されている。配線部355Iの第2ランド部355bは、アイランド部352よりも第4辺36側の部分に配置されている。配線部355Iの第2ランド部355bは、アイランド部352と第2方向Yに間隔をあけて対向するように形成されている。この第2ランド部355bは、第2ランド部355yと第2方向Yの位置が同じであって、第2ランド部355yよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。配線部355Iの接続配線部355cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、配線部355Iの第1ランド部355aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、第2ランド部355bに接続している。
またアイランド部351よりも基板30の第3辺35側の部分には、中継配線部357D,357Eが配置されている。中継配線部357Dは、制御チップ47と半導体チップ41の第1電極SPとを電気的に接続する第3中継配線部である。中継配線部357Eは、制御チップ47と半導体チップ41の第2電極GPとを電気的に接続する第3中継配線部である。
中継配線部357D,357Eは、第1ランド部357a、第2ランド部357b、及び第1ランド部357aと第2ランド部357bとを接続する接続配線部357cを有する。
中継配線部357Dの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部と重なるように形成されている。中継配線部357Eの第1ランド部357aは、第1方向Xにおいて、中継配線部357Dの第1ランド部357aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、中継配線部357Eの第1ランド部357aは、アイランド部351のうちの第2辺34側の端部と重なるように配置されている。また第1方向Xから見て、中継配線部357Dの第1ランド部357aと中継配線部357Eの第1ランド部357aとは、互いに重なるように形成されている。
中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Cの接合部28aと重なるように形成されている。また第1方向Xから見て、中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bは、互いに重なるように形成されている。中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bは、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xと重なるように形成されている。詳述すると、中継配線部357Dの第2ランド部357bは、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xのうちの半導体チップ41Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。中継配線部357Eの第2ランド部357bは、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xのうちの半導体チップ41Xの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bはそれぞれ、第2方向Yから見て、半導体チップ41Xの第2電極GPと重なるように形成されている。
中継配線部357D,357Eの接続配線部357cはそれぞれ、第1方向Xに沿って延びている。中継配線部357Eの接続配線部357cの第1端部は、第1方向Xにおいて、中継配線部357Eの第1ランド部357aのうちの第1辺33側の端部に接続されている。中継配線部357Eの接続配線部357cの第1端部は、第2方向Yにおいて、中継配線部357Eの第1ランド部357aのうちの第4辺36側の端部に接続されている。中継配線部357Eの接続配線部357cの第2端部は、第1方向Xにおいて、中継配線部357Eの第2ランド部357bのうちの第2辺34側の端部に接続されている。中継配線部357Eの接続配線部357cの第2端部は、第2方向Yにおいて、中継配線部357Eの第2ランド部357bのうちの第4辺36側の端部に接続されている。中継配線部357Dの接続配線部357cの第1端部は、第1方向Xにおいて、中継配線部357Dの第1ランド部357aのうちの第1辺33側の端部に接続されている。中継配線部357Dの接続配線部357cの第1端部は、第2方向Yにおいて、中継配線部357Dの第1ランド部357aのうちの第4辺36側の端部に接続されている。中継配線部357Dの接続配線部357cの第2端部は、第1方向Xにおいて、中継配線部357Dの第2ランド部357bのうちの第2辺34側の端部に接続されている。中継配線部357Dの接続配線部357cの第2端部は、第2方向Yにおいて、中継配線部357Dの第2ランド部357bのうちの第3辺35側の端部に接続されている。
中継配線部357Dの第2ランド部357bには、ワイヤ362Dが接続されている。ワイヤ362Dは、半導体チップ41Xの第1電極SPに接続されている。中継配線部357Eの第2ランド部357bには、ワイヤ362Eが接続されている。ワイヤ362Eは、半導体チップ41Xの第2電極GPに接続されている。
制御チップ47と配線部355A〜355F,355H及び中継配線部356A〜356Cとはそれぞれワイヤ358A〜358Rによって接続されている。ワイヤ358A〜358Rは、例えば第8実施形態のワイヤ208A等と同じワイヤを用いることができる。
2本のワイヤ358Aは、制御チップ47と半導体チップ42Xの第1電極SP及び第2電極GPとを接続している。2本のワイヤ358Bは、制御チップ47と半導体チップ43Xの第1電極SP及び第2電極GPとを接続している。ワイヤ358Aの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ358Aの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ358Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ358Bの第1端部は、第1方向Xにおいて制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ358Cは、制御チップ47とダイオード49Uとを接続している。ワイヤ358Dは、制御チップ47とダイオード49Vとを接続している。ワイヤ358Eは、制御チップ47とダイオード49Wとを接続している。ワイヤ358Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ358Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第2方向Yの中央に接続されている。ワイヤ358Dの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ358Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ358Eの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ358Eの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
またワイヤ358Fは、配線部355Bの第2ランド部355bと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Gは、配線部355Eの第2ランド部355bと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Hは、配線部355Fの第2ランド部355bと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Fの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。またワイヤ358Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第2方向Yの中央に接続されている。ワイヤ358Fの第2端部は、配線部355Bの第2ランド部355bにおいてダイオード49Uよりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ358Gの第1端部は、制御チップ47のうちの第1方向X及び第2方向Yの中央に接続されている。ワイヤ358Gの第2端部は、配線部355Dの第2ランド部355bにおいてダイオード49Vよりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ358Hの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。またワイヤ358Hの第1部分は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第2方向Yの中央に接続されている。ワイヤ358Hの第2端部は、配線部355Fの第2ランド部355bにおいてダイオード49Wよりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ358Iは、制御チップ47と配線部355Aの第2ランド部355bとを接続している。ワイヤ358Jは、制御チップ47と配線部355Cの第2ランド部355bとを接続している。ワイヤ358Kは、制御チップ47と配線部355Eの第2ランド部355bとを接続している。ワイヤ358Iの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ358Iの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちのワイヤ358Cの第1端部よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ358Iの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部355Bの第2ランド部355bのうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ358Jの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ358Jの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ358Jの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部355Cの第2ランド部355bのうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ358Kの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ358Kの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ358Kの第2端部は、第2方向Yにおいて、配線部355Eの第2ランド部355bのうちの第3辺35側の端部に接続されている。
3本のワイヤ358Lは、配線部355Hの第2ランド部355bと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Lの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ358Lの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ358Lの第2端部は、配線部355Hの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ358Mは、中継配線部356Aの第1ランド部356aと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Nは、中継配線部356Bの第1ランド部356aと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358Oは、中継配線部356Cの第1ランド部356aと制御チップ47とを接続している。ワイヤ358M〜358Oの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ358M〜358Oの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ358M〜358Oの第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。ワイヤ358Mの第1端部は、ワイヤ358N,358Oの第1端部よりも制御チップ47のうちの第4辺36側の部分に配置されている。ワイヤ358Nの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ358Mの第1端部とワイヤ358Oの第1端部との間に配置されている。ワイヤ358Mの第2端部は、中継配線部356Aの第1ランド部356aに接続されている。ワイヤ358Nの第2端部は、中継配線部356Bの第1ランド部356aに接続されている。ワイヤ358Oの第2端部は、中継配線部356Cの第1ランド部356aに接続されている。
ワイヤ358Pは、制御チップ47と接続配線部354とを接続している。ワイヤ358Pの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ358Pの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ358Pの第2端部は、接続配線部354のうちのアイランド部351と接続される端部に接続されている。
ワイヤ358Qは、制御チップ47と中継配線部357Dとを接続している。ワイヤ358Rは、制御チップ47と中継配線部357Eとを接続している。ワイヤ358Qの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ358Qの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ358Qの第2端部は、中継配線部357Dの第2ランド部357bに接続されている。ワイヤ358Rの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ358Rの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ358Rの第2端部は、中継配線部357Eの第2ランド部357bに接続されている。
アイランド部353は、第1方向Xにおいてアイランド部352よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。またアイランド部353は、第1方向Xにおいて、アイランド部352と隣り合うように配置されている。アイランド部353には、トランスチップ190X及び1次側回路チップ160Xが実装されている。アイランド部353においてトランスチップ190Xが実装される部分の第2方向Yのサイズは、アイランド部352の第2方向Yのサイズよりも大きい。第2方向Yにおいて、アイランド部353のうちの第4辺36側の端部には、ランド部353aが形成されている。ランド部353aには、リードフレーム28Jの接合部28aが接合部材SD9によって接続されている。またアイランド部353には、第1切欠部353b及び第2切欠部353cが形成されている。第1切欠部353bは、第2方向Yにいて、アイランド部353のうちの1次側回路チップ160Xが実装される部分と、ランド部353aとの間の部分に形成されている。第2方向Yから見て、第1切欠部353bは、ランド部353aと重なる位置に形成されている。第1切欠部353bは、ランド部353aよりも第2辺34側に凹むように形成されている。第2切欠部353cは、第2方向Yにおいて、アイランド部353のうちの第3辺35側の端部に形成されている。第2切欠部353cは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Xが実装される部分と重なる位置に形成されている。トランスチップ190Xのうちの第2方向Yの第4辺36側の端縁は、第1方向Xから見て、第1切欠部353bと重なっている。トランスチップ190Xのうちの第2方向Yの第3辺35側の端縁は、第1方向Xから見て、第2切欠部353cと重なっている。1次側回路チップ160Xのうちの第1方向Xの第2辺34側の端縁は、第2方向Yから見て、第1切欠部353b及び第2切欠部353cと重なっている。
1次側回路チップ160Xとトランスチップ190Xとは、複数のワイヤ360によって接続されている。複数のワイヤ360の第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第2辺34側の端部に接続されている。複数のワイヤ360の第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ360の第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、トランスチップ190Xのうちの第1辺33側の端部に接続されている。複数のワイヤ360の第2端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。一例では、図100に示すように、複数のワイヤ360は、3本を一群として、その一群のワイヤ360が第2方向Yに間隔をあけて配置されている。また一群を形成する3本のワイヤ360は、互いに第2方向Yに間隔をあけて配置されている。
トランスチップ190Xと制御チップ48とは、複数のワイヤ361によって接続されている。ワイヤ361の第1端部は、第1方向Xにおいて、トランスチップ190Xの第1方向Xの中央に接続されている。複数のワイヤ361の第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ361の第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。複数のワイヤ361の第2端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。一例では、図100に示すように、複数のワイヤ361は、3本を一群として、その一群のワイヤ361が第2方向Yに間隔をあけて配置されている。また一群を形成する3本のワイヤ361は、互いに第2方向Yに間隔をあけて配置されている。これらワイヤ360,361は、例えば第8実施形態のワイヤ211,212と同じワイヤを用いることができる。
アイランド部353の周囲には、配線部355J〜355Rが形成されている。配線部355Jはリードフレーム28Kに接続されている。配線部355Kはリードフレーム28Lに接続されている。配線部355Lはリードフレーム28Mに接続されている。配線部355Mはリードフレーム28Nに接続されている。配線部355Nはリードフレーム28Oに接続されている。配線部355Oはリードフレーム28Pに接続されている。配線部355Pはリードフレーム28Qに接続されている。配線部355Qはリードフレーム28Rに接続されている。配線部355Rはリードフレーム28Sに接続されている。
配線部355Jは、例えば1次側回路チップ160Xに電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部355Kは、例えば半導体チップ41Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部355Lは、例えば半導体チップ42Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部355Mは、例えば半導体チップ43Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第1信号パターンである。配線部355Nは、例えば半導体チップ44Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部355Oは、例えば半導体チップ45Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部355Pは、例えば半導体チップ46Xの制御信号を1次側回路チップ160Xに伝達する第2信号パターンである。配線部355Qは、例えば異常検出信号FOをリードフレーム28Rに伝達する信号パターンである。配線部355Rは、例えば温度検出信号VOTを1次側回路チップ160Xに伝達する信号パターンである。
配線部355Jの第2ランド部355bは、アイランド部353の第1切欠部353bに配置されている。配線部355Kの第2ランド部355bは、配線部355Jの第2ランド部355bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、配線部355Jの第2ランド部355bと配線部355Kの第2ランド部355bとは重なるように配置されている。つまり、配線部355J,355Kの第2ランド部355bは、第1方向Xに間隔をあけて並べて配置されている。配線部355Jの第2ランド部355bは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Xに重なるように形成されている。配線部355Kの第2ランド部355bは、1次側回路チップ160Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部355Kの第2ランド部355bは、第2方向Yから見て、アイランド部353のうちの第1方向Xの第1辺33側の端部と重なるように配置されている。配線部355Jの第2ランド部355bは、配線部355Jの第1ランド部355aよりも第2辺34側の部分に配置されている。配線部355Kの第2ランド部355bは、配線部355Kの第1ランド部355aよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。また配線部355Kの第2ランド部355bは、第2方向Yから見て、配線部355Jの第1ランド部355aと重なるように形成されている。
配線部355Jの接続配線部355cは、アイランド部353とリードフレーム28Kとの第2方向Yの間に配線部355Kの第2ランド部355b及び接続配線部355cの形成スペースを確保するように、基板30の第2辺34側かつ第3辺35側に向けて斜めに延びている。配線部355Kの接続配線部355cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、第1部分から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2部分から第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2ランド部355bに接続されている。
配線部355L〜355Rの第2ランド部355bは、アイランド部353よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部355L〜355Rの第2ランド部355bは、アイランド部353のうちの1次側回路チップ160Xが実装される部分と第1方向Xに間隔をあけて対向するように配置されている。これら第2ランド部355bは、第2方向Yに間隔をあけて一列に並べて形成されている。配線部355L〜355Rの第2ランド部355bは、基板30の第4辺36側から第3辺35側に向けて、配線部355Lの第2ランド部355b、配線部355Mの第2ランド部355b、配線部355Nの第2ランド部355b、配線部355Oの第2ランド部355b、配線部355Pの第2ランド部355b、配線部355Qの第2ランド部355b、及び配線部355Rの第2ランド部355bの順に並べてられている。これら第2ランド部355bは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Lよりも(配線部355Kの第1ランド部355aよりも)基板30の第2辺34側の部分に形成されている。
配線部355L〜355Nの接続配線部355cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部355aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部355bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。
配線部355Oの接続配線部355cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部355aから基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第2部分は、第1部分から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部355bに接続している。
配線部355P〜355Rの接続配線部355cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部355aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部355bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分と第2部分とを繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びている。配線部355L〜355Nの接続配線部355cの第2部分、配線部355Oの接続配線部355cの第1部分、及び配線部355P〜355Rの第3部分は互いに平行である。
また、アイランド部352及びアイランド部353の周囲には、中継配線部357A〜357Cが形成されている。中継配線部357A〜357Cはそれぞれ、第1ランド部357a、第2ランド部357b、及び接続配線部357cを有する。中継配線部357Aは、例えば制御チップ47と半導体チップ44Xの第2電極GPとを電気的に接続する配線である。中継配線部357Bは、例えば制御チップ47と半導体チップ45Xの第2電極GPとを電気的に接続する配線である。中継配線部357Cは、例えば制御チップ47と半導体チップ46Xの第2電極GPとを電気的に接続する配線である。
中継配線部357A〜357Cの第2ランド部357bはそれぞれ、アイランド部352よりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。中継配線部357A〜357Cの第2ランド部357bは、アイランド部352と第1方向Xに間隔をあけて対向するように配置されている。これら第2ランド部357bは、第2方向Yにおいて間隔をあけて並べて配置されている。またこれら第2ランド部357bは、第1方向Xにおいてアイランド部352と接続配線部354とによって基板30の第1辺33側、第4辺36側、及び第2辺34側から囲まれる領域に配置されている。基板30の第4辺36から第3辺35に向けて、中継配線部357Aの第2ランド部357b、中継配線部357Bの第2ランド部357b、及び中継配線部357Cの第2ランド部357bの順に並べられている。中継配線部357Aの第2ランド部357bの第1方向Xのサイズは、中継配線部357Bの第2ランド部357bの第1方向Xのサイズ及び中継配線部357Cの第2ランド部357bの第1方向Xのサイズよりも大きい。中継配線部357Bの第2ランド部357bの第1方向Xのサイズは、中継配線部357Cの第2ランド部357bの第1方向Xのサイズよりも大きい。中継配線部357Aの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズ、中継配線部357Bの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズ、及び中継配線部357Cの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズは、互いに等しい。なお、中継配線部357Aの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズ、中継配線部357Bの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズ、及び中継配線部357Cの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズが互いに等しいとは、中継配線部357Aの第2ランド部357bの第2方向Yのサイズの±5%の違いを含む。
中継配線部357A〜357Cの第1ランド部357aはそれぞれ、アイランド部352及びアイランド部353よりも基板30の第3辺35側の部分に形成されている。中継配線部357A〜357Cの第1ランド部357aは、第1方向Xにおいて間隔をあけて並べられている。中継配線部357Aの第1ランド部357aは、アイランド部352とアイランド部351との第1方向Xの間に配置されている。第2方向Yから見て、中継配線部357Aの第1ランド部357aは、中継配線部357Aの第2ランド部357bと重なるように配置されている。中継配線部357Aの第1ランド部357aのうちの第2辺34側の端縁は、中継配線部357Aの第2ランド部357bのうちの第2辺34側の端縁よりも第1方向Xにおける基板30の第2辺34側の部分に位置している。中継配線部357Bの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、アイランド部353のうちの1次側回路チップ160Xが実装される部分と重なるように形成されている。中継配線部357Bの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、配線部355Jの第1ランド部355a、配線部355Kの第2ランド部355b、及びリードフレーム28Kの接合部28aと重なるように配置されている。中継配線部357Cの第1ランド部357aは、アイランド部353よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。中継配線部357Cの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、リードフレーム28Oと重なるように配置されている。
また図97に示すように、中継配線部357Aの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xのうちの第2辺34側の端縁と重なるように配置されている。すなわち、この第1ランド部357aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ44Xの第2電極GPよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。中継配線部357Aの第1ランド部357aと半導体チップ44Xの第2電極GPとは、ワイヤ362A(図98参照)によって接続されている。
中継配線部357Bの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xの第2電極GPと重なるように形成されている。中継配線部357Bの第1ランド部357aと半導体チップ45Xの第2電極GPとは、ワイヤ362B(図98参照)によって接続されている。
中継配線部357Cの第1ランド部357aは、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xの第2電極GPと重なるように形成されている。中継配線部357Cの第1ランド部357aと半導体チップ46Xの第2電極GPとは、ワイヤ362C(図98参照)によって接続されている。
図100に示すように、制御チップ48と、配線部355H,355I、中継配線部356A〜356C、及び中継配線部357A〜357Cとは、ワイヤ359A〜359Hによって接続されている。
2本のワイヤ359Aは、制御チップ48と配線部355Hの第2ランド部355yとを接続している。ワイヤ359Bは、制御チップ48と配線部355Iの第2ランド部355bとを接続している。2本のワイヤ359Aの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ359Aの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ359Aの第2端部はそれぞれ、配線部355Hの第2ランド部355yに接続されている。ワイヤ359Bの第1端部は、第2方向Yにいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ359Bの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ359Bの第2端部は、配線部355Iの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ359Cは、制御チップ48と中継配線部356Aの第2ランド部356bとを接続している。ワイヤ359Dは、制御チップ48と中継配線部356Bの第2ランド部356bとを接続している。ワイヤ359Eは、制御チップ48と中継配線部356Cの第2ランド部356bとを接続している。
ワイヤ359C〜359Eの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。ワイヤ359C〜359Eの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ359C〜359Eの第1端部は、第2方向Yにおいて間隔をあけて配置されている。ワイヤ359Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ359Dの第1端部及びワイヤ359Eの第1端部よりも制御チップ48のうちの第2方向Yの第4辺36側の部分に配置されている。ワイヤ359Dの第1端部は、ワイヤ359Eの第1端部よりも制御チップ48のうちの第2方向Yの第4辺36側の部分に配置されている。ワイヤ359Cの第2端部は、中継配線部356Aの第2ランド部356bに接続されている。ワイヤ359Dの第2端部は、中継配線部356Bの第2ランド部356bに接続されている。ワイヤ359Eの第2端部は、中継配線部356Cの第2ランド部356bに接続されている。
ワイヤ359Fは、制御チップ48と中継配線部357Aとを電気的に接続している。ワイヤ359Gは、制御チップ48と中継配線部357Bとを電気的に接続している。ワイヤ359Hは、制御チップ48と中継配線部357Cとを電気的に接続している。
ワイヤ359Fの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ359Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ359Fの第2端部は、中継配線部357Aの第2ランド部357bに接続されている。より詳細には、ワイヤ359Fの第2端部は、中継配線部357Aの第2ランド部357bのうちの第2ランド部357bの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ359Gの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ359Gの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ359Gの第2端部は、中継配線部357Bの第2ランド部357bに接続されている。ワイヤ359Hの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ359Hの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。ワイヤ359Hの第2端部は、中継配線部357Cの第2ランド部357bに接続されている。
1次側回路チップ160Xと配線部355J〜355Rとは、ワイヤ363A〜363Iによって接続されている。2本のワイヤ363Aの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また2本のワイヤ363Aの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ363Aの第2端部はそれぞれ、配線部355Jの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。またワイヤ363Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。またワイヤ363Bの第2端部は、配線部355Kの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ363Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Bの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第4辺36側の部分に配置されている。またワイヤ363Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Cの第2端部は、配線部355Lの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Dの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。またワイヤ363Dの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Cの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第4辺36側の部分に配置されている。またワイヤ363Dの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Dの第2端部は、配線部355Mの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Eの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。またワイヤ363Eの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Eの第2端部は、配線部355Nの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ363Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Eの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第3辺35側の部分に配置されている。またワイヤ363Fの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Fの第2端部は、配線部355Oの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Gの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ363Gの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Fの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第3辺35側の部分に配置されている。またワイヤ363Gの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Gの第2端部は、配線部355Pの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Hの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ363Hの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Gの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第3辺35側の部分に配置されている。またワイヤ363Hの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Hの第2部分は、配線部355Qの第2ランド部355bに接続されている。
ワイヤ363Iの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。ワイヤ363Iの第1端部は、第2方向Yにおいて、ワイヤ363Hの第1端部よりも1次側回路チップ160Xの第2方向Yの第3辺35側の部分に配置されている。またワイヤ363Iの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Xのうちの1次側回路チップ160Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ363Iの第2端部は、配線部355Rの第2ランド部355bに接続されている。
また、図97に示すように、本実施形態では、半導体チップ41X〜46X、ダイオード41Y〜46Y、及びリードフレーム20B〜20Gを接続するワイヤ24A〜24Fはそれぞれ、3本によって構成されている。この場合、ワイヤ24A〜24Fの線径は、例えばワイヤ24A〜24Fがそれぞれ1本から構成される場合のワイヤ24A〜24Fの線径よりも小さくてもよい。
〔効果〕本実施形態によれば、第8実施形態の(2−1)の効果、及び第11実施形態と同様の効果に加え、以下の効果が得られる。
(12−1)配線パターン350は、中継配線部357A〜357Eを有する。中継配線部357A〜357Cの第2ランド部357bはそれぞれ、対応する半導体チップ44X〜46Xに接近するように形成されている。この構成によれば、中継配線部357Aの第2ランド部357bと半導体チップ44Xの第2電極GPとを接続するワイヤ362A、中継配線部357Bの第2ランド部357bと半導体チップ45Xの第2電極GPとを接続するワイヤ362B、及び中継配線部357Cの第2ランド部357bと半導体チップ46Xの第2電極GPとを接続するワイヤ362Cをそれぞれ短くすることができる。また、中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bは、半導体チップ41Xと接近するように形成されている。この構成によれば、中継配線部357Dの第2ランド部357bと半導体チップ41Xの第1電極SPとを接続するワイヤ362D、及び中継配線部357Eの第2ランド部357bと半導体チップ41Xの第2電極GPとを接続するワイヤ362Eをそれぞれ短くすることができる。
このように、ワイヤ362A〜362Eをそれぞれ短くすることができるため、金型による第1樹脂10の成型時において、金型のキャビティ内に第1樹脂10を構成する材料が流れ込むことによりワイヤ362A〜362Eが変形して半導体パッケージ1の他の部分と電気的に接続してしまうことを抑制できる。
(12−2)第1方向Xから見て、中継配線部357D,357Eの第1ランド部357aが互いに重なり合い、中継配線部357D,357Eの第2ランド部357bが互いに重なり合っている。この構成によれば、第2方向Yにおける中継配線部357D,357Eの配置スペースを小さくすることができ、制御チップ47と、半導体チップ42X,43Xとの距離を短くすることができる。したがって、制御チップ47と半導体チップ42Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続するワイヤ358A、及び制御チップ47と半導体チップ43Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続するワイヤ358Bのそれぞれを短くすることができる。
<第13実施形態>
図101〜図104を参照して、第13実施形態の半導体パッケージ1について説明する。本実施形態の半導体パッケージ1は、第8実施形態の半導体パッケージ1と比較して、制御チップ47、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xに代えて、制御チップ47U,47V,47W、1次側回路チップ160Y,160Z、及びトランスチップ190U,190V,190Wを有する点が主に異なる。なお、本実施形態の説明において、上記第8実施形態と同様の部材について同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。
本実施形態のリードフレーム28A〜28Uでは、次のような端子構成となる。すなわち、リードフレーム28AはVSU端子を構成している。リードフレーム28BはVBU端子を構成している。リードフレーム28CはVSV端子を構成している。リードフレーム28DはVBV端子を構成している。リードフレーム28EはVSW端子を構成している。リードフレーム28FはVBW端子を構成している。リードフレーム28G,28Hは、ノンコネクション端子を構成している。リードフレーム28IはHINU端子を構成している。リードフレーム28JはHINV端子を構成している。リードフレーム28KはHINW端子を構成している。リードフレーム28Lは第3VCC端子を構成している。リードフレーム28MはLINU端子を構成している。リードフレーム28NはLINV端子を構成している。リードフレーム28OはLINW端子を構成している。リードフレーム28PはFO端子を構成している。リードフレーム28QはVOT端子を構成している。リードフレーム28Rは第3GND端子を構成している。リードフレーム28SはCIN端子(検出端子CIN)を構成している。リードフレーム28Tは第2VCC端子を構成している。リードフレーム28Uは第2GND端子を構成している。
1次側回路チップ160Yは、トランスチップ190U〜190Wのそれぞれに電気的に接続されている。1次側回路チップ160Yは、第2方向Yにおいて、トランスチップ190U〜190Wよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。1次側回路チップ160Yには、半導体チップ41X〜43Xの動作を制御する制御信号が入力される。1次側回路チップ160Yは、第2方向Yにおいて、リードフレーム28H,28Gよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。また1次側回路チップ160Yは、第2方向Yから見て、リードフレーム28H,28Gと重なるように配置されている。1次側回路チップ160Yは、第2方向Yにおいて、リードフレーム28Bとリードフレーム28Cとの間に配置されている。
トランスチップ190U〜190Wはそれぞれ、トランス190を封止樹脂によって封止したチップである。本実施形態では、トランスチップ190U〜190Wはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。トランスチップ190U〜190Wのそれぞれの第2方向Yのサイズは、1次側回路チップ160Yの第2方向Yのサイズよりも大きい。トランスチップ190U〜190Wのそれぞれの第1方向Xのサイズは、1次側回路チップ160Yの第1方向Xのサイズよりも小さい。トランスチップ190U〜190Wは、第1方向Xにおいて間隔をあけて並べて配置されている。本実施形態では、第2方向Yから見て、トランスチップ190V及び1次側回路チップ160Yは、互いに重なっている。トランスチップ190Uは、トランスチップ190Vよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。トランスチップ190Wは、トランスチップ190Vよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。トランスチップ190Uは、1次側回路チップ160Yよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。トランスチップ190Wは、1次側回路チップ160Yよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。トランスチップ190U〜190Wは、第1方向Xから見て、リードフレーム28Bと重なるように配置されている。
制御チップ47U〜47Wはそれぞれ、2次側回路170を封止樹脂によって封止したチップである。制御チップ47U〜47Wはそれぞれ、トランスチップ190U〜190Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。制御チップ47U〜47Wは、第1方向Xにおいて間隔をあけて配置されている。本実施形態では、制御チップ47Vの第1方向Xの中心位置は、トランスチップ190Vの第1方向Xの中心位置と等しい。制御チップ47Uは、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。制御チップ47Wは、制御チップ47Wよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。制御チップ47Uは、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。また制御チップ47Uは、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの半導体チップ42Xの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。制御チップ47Vは、半導体チップ43Xよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。制御チップ47Vは、第2方向Yから見て、半導体チップ42Xのうちの半導体チップ42Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の端部と重なるように配置されている。また制御チップ47Vは、第1方向Xにおいて、半導体チップ42Xの第2電極GPよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。制御チップ47Wは、第2方向Yから見て、半導体チップ43Xの第2電極GPと重なるように配置されている。制御チップ47Wは、半導体チップ43Xの第1方向Xの中心に対して第1辺33寄りに配置されている。
ダイオード49U〜49Wは、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wと制御チップ48との間の領域に配置されている。ダイオード49U〜49Wはそれぞれ、第1方向Xにおいて制御チップ47Wと制御チップ48との間の第1方向Xの中心に対して制御チップ48寄りに配置されている。第2方向Yから見て、ダイオード49U〜49Wは、リードフレーム20Bのアイランド部22aと重なるように配置されている。ダイオード49U,49Wは、第2方向Yにおいて間隔をあけて並べて配置されている。ダイオード49U,49Wは、第2方向Yから見て、互いに重なるように配置されている。ダイオード49Vは、ダイオード49U,49Wよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。ダイオード49U,49Wは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xのうちの半導体チップ44Xの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。より詳細には、ダイオード49U,49Wは、第1方向Xにおいて、半導体チップ44Xの第2電極GPよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。ダイオード49Vは、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xの第2電極GPと重なるように配置されている。第1方向Xから見て、ダイオード49Vは、ダイオード49Uと重なるように配置されている。第2方向Yにおいて、ダイオード49Vは、ダイオード49Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。第1方向Xから見て、ダイオード49V,49Wは、制御チップ47U〜47Wと重なるように配置されている。ダイオード49Uは、第2方向Yにおいて、制御チップ47U〜47Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。第1方向Xから見て、ダイオード49U,49Vは、制御チップ48と重なるように配置されている。ダイオード49Wは、第2方向Yにおいて、制御チップ48よりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。
制御チップ48、1次側回路チップ160Y、トランスチップ190Yの基板30に対する配置位置は、第8実施形態の制御チップ48、1次側回路チップ160X、及びトランスチップ190Xの基板30に対する配置位置と同じである。一方、本実施形態の1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yは、第8実施形態の1次側回路チップ160X及びトランスチップ190Xと比較して、第1方向Xのサイズが小さい。トランスチップ190Zの第1方向Xのサイズは、制御チップ48の第1方向Xのサイズよりも小さい。1次側回路チップ160Yの第1方向Xのサイズは、トランスチップ190Yの第1方向Xのサイズよりも小さい。
1次側回路チップ160Zの第2方向Yの中心は、1次側回路チップ160Yの第2方向Yの中心よりも基板30の第3辺35側となるように配置されている。第1方向Xから見て、1次側回路チップ160Zは、トランスチップ190U〜190Wと重なるように配置されている。
トランスチップ190Zは、第2方向Yにおいて、トランスチップ190U〜190Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。またトランス190Zは、第2方向Yにおいて、制御チップ47U〜47Wよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。トランスチップ190Zは、第2方向Yにおいて、ダイオード49U,49Vよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。トランスチップ190Zの第2方向Yの中心は、ダイオード49Wの第2方向Yの中心よりも第4辺36側となる。
基板30には、リードフレーム28A〜28F,28I〜28Uと、1次側回路チップ160Y,160Z、トランスチップ190X,190U〜190W、及び制御チップ47U〜47W,48とをそれぞれ接続する配線パターン370が形成されている。配線パターン370は、例えば導電部材MPが用いられている。配線パターン370は、導電部材MPを焼成することにより形成されている。導電部材MPとしては、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、導電部材MPは、銀が用いられる。
配線パターン370は、アイランド部371U,371V,371W、アイランド部372、アイランド部373、及びアイランド部374U,374V,374Wを有する。また配線パターン370は、配線部375A〜375S及び中継配線部376を有する。
アイランド部371U〜371Wは、第1方向Xにおいて間隔をあけて形成されている。本実施形態では、アイランド部371U〜371Wは、同一形状である。アイランド部371Uには制御チップ47Uが導電部材MPによって実装されている。アイランド部371Vには制御チップ47Vが導電部材MPによって実装されている。アイランド部371Wには制御チップ47が導電部材MPによって実装されている。またアイランド部371U〜371Wはそれぞれ、ランド部371aを有する。ランド部371aについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、アイランド部371U〜371Wのうちの第1辺33側の端部に接続される部分である。第1部分は、アイランド部371U〜371Wのうちの第3辺35側の端部に接続されている。第1部分は、アイランド部371U〜371Wから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びている。第2部分は、第1部分から第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分の幅(第2部分の第1方向Xの太さ)は、第1部分の幅(第1部分の第2方向Yの太さ)よりも太い。
アイランド部372は、第4実施形態のアイランド部302と同様である。アイランド部372とアイランド部371Wとの第1方向Xの間には、アイランド部374U〜374Wが形成されている。本実施形態では、アイランド部374U〜374Wは、同一形状である。アイランド部374U〜374Wはそれぞれ、平面視において例えば四角形(正方形)に形成されている。アイランド部374Uにはダイオード49Uが導電部材MPによって実装されている。アイランド部374Vにはダイオード49Vが導電部材MPによって実装されている。アイランド部374Wにはダイオード49Wが導電部材MPによって実装されている。制御チップ47U〜47W及びダイオード49U〜49Wのそれぞれの実装に用いられる導電部材MPとしては、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、導電部材MPとして、銀が用いられる。
アイランド部374Uとアイランド部374Wとの第2方向Yの間には、中継配線部376が形成されている。中継配線部376は、例えば制御チップ48とダイオード49Vとを電気的に接続する配線である。中継配線部376は、第1ランド部376a、第2ランド部376b、及び第1ランド部376aと第2ランド部376bとを接続する接続配線部376cを有する。中継配線部376は、第1方向Xから見て、アイランド部374Vと重なるように配置されている。第1ランド部376aは、第1方向Xにおいて、アイランド部374U,374Wとアイランド部372との間に形成されている。第2ランド部376bは、第1方向Xにおいて、アイランド部374U,374Wとアイランド部374Vとの間に形成されている。第2ランド部376bの第1方向Xの中心は、第1方向Xにおいけるアイランド部374Vとアイランド部374Uとの間の第1方向Xの中心よりも第2辺34側に位置している。第1ランド部376a及び第2ランド部376bは、第1方向Xから見て、アイランド部374Uのうちの第4辺36側の端縁と重なるように配置されている。
アイランド部373は、リードフレーム28Gからリードフレーム28Rまでにわたり第1方向Xに延びるように形成されている。アイランド部373には、1次側回路チップ160Y,160Z、及びトランスチップ190Y、190U〜190Wがそれぞれ導電部材MPによって実装されている。アイランド部373は、1次側回路チップ160Y及びトランスチップ190Yが実装される第1部分373aと、第1部分373aから基板30の第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びている第2部分373bとを有する。またアイランド部373には、切欠部373c及び突出部373d,373eが形成されている。1次側回路チップ160Y,160Z、及びトランスチップ190Y、190U〜190Wのそれぞれの実装に用いられる導電部材MPとしては、例えば銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)等が用いられる。本実施形態では、導電部材MPとして、銀が用いられる。
第1部分373aは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Lからリードフレーム28Rまでにわたり形成されている。第1部分373aは、第2方向Yにおいて、アイランド部372よりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。第1部分373aは、第2方向Yにおいてアイランド部372と対向するように配置されている。第1部分373aの第1方向Xのサイズは、アイランド部372の第1方向Xのサイズよりも大きい。本実施形態では、第1部分373aのうちの基板30の第2辺34側の端縁の第1方向Xの位置と、アイランド部372のうちの基板30の第2辺34側の端縁の第1方向Xの位置とが等しい。第1部分373aは、第1方向Xから見て、アイランド部374W及びアイランド部371U〜371Wと重なるように形成されている。より詳細には、第1部分373aの第2方向Yの第3辺35側の端縁は、第1方向Xから見て、アイランド部374Wの第2方向Yの中心、及びアイランド部371U〜371Wのそれぞれの第2方向Yの中心よりも第4辺36側に位置している。また第1部分373aは、第1方向Xから見て、リードフレーム28A,28Bの接合部28aと重なるように形成されている。
第1部分373aのうちの第4辺36側の端部には、第1部分373aから第4辺36側に向けて延びる突出部373dが形成されている。アイランド部373において突出部373dよりも第2辺34側の部分には、突出部373dに隣り合うように切欠部373cが形成されている。切欠部373cは、第1部分373aと第2部分373bとを跨いで形成されている。突出部373dの第1方向Xのサイズは、1次側回路チップ160Yの第1方向Xのサイズよりも大きい。突出部373dの第1方向Xのサイズは、トランスチップ190Yの第1方向Xのサイズよりも小さい。
1次側回路チップ160Zは、第1部分373a及び突出部373dに実装されている。詳述すると、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端縁は、突出部373dに配置されている。1次側回路チップ160Zのうちの第3辺35側の端縁は、第1部分373aに配置されている。トランスチップ190Zは、第1部分373aのうちの第3辺35側(制御チップ48側)の部分に配置されている。
第2部分373bは、第1方向Xにおいて、リードフレーム28Gからリードフレーム28Lまでにわたり形成されている。第2部分373bは、第1方向Xに延びている。第2部分373bの第1方向Xのサイズは、第1部分373aの第1方向Xのサイズよりも大きい。一方、第2部分373bの第2方向Yのサイズは、第1部分373aの第2方向Yのサイズよりも小さい。第2部分373bのうちの第2辺34側の端部、本実施形態では、第2方向Yから見て、第2部分373bのうちのリードフレーム28G,28Hと重なる部分には、突出部373eが形成されている。突出部373eは、第2部分373bから第2方向Yの第4辺36側に向けて延びている。突出部373eの第1方向Xのサイズは、1次側回路チップ160Zよりも大きい。突出部373eは、第1方向Xにおいて、トランスチップ190Wよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。第2方向Yから見て、突出部373eは、トランスチップ190Vと重なるように配置されている。第2方向Yから見て、突出部373eは、トランスチップ190Uのうちのトランスチップ190Uの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。
第2部分373bのうちの第2方向Yの第2辺34側の端部には、トランスチップ190U〜190Wがそれぞれ実装されている。すなわち、トランスチップ190U〜190Wはそれぞれ、突出部373eよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。1次側回路チップ160Zは、第2部分373b及び突出部373eに実装されている。詳述すると、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端縁は、突出部373eに配置されている。
配線部375A〜375Sは、2次側回路170に接続される配線部375A〜375F,375Q〜375Sと、1次側回路160に接続される配線部375G〜375Pとに区分できる。
配線部375A〜375Fはそれぞれ、対応するリードフレーム28A〜28Fに接合部材SD9によって接続されている。配線部375Q〜375Sはそれぞれ、対応するリードフレーム28S〜28Uに接合部材SD9によって接続されている。すなわち、配線部375Qはリードフレーム28Sに接続されている。配線部375Pはリードフレーム28Tに接続されている。配線部375Qはリードフレーム28Uに接続されている。配線部375A〜375Fは、第1ランド部375a、第2ランド部375b、及び第1ランド部375aと第2ランド部375bとを接続する接続配線部375cを有する。
配線部375A,375Bは、例えばダイオード49Uを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部375C,375Dは、例えばダイオード49Vを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部375E,375Fは、例えばダイオード49Wを含むブートストラップ回路を構成する配線パターンである。配線部375A〜375Cの第1ランド部375aは、第2方向Yに間隔をあけて形成されている。配線部375Cの第1ランド部375aは、第2方向Yにおいて、配線部375A,375Bの第1ランド部375aよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部375Bの第1ランド部375aは、第2方向Yにおいて、配線部375Aの第1ランド部375aよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部375A〜375Cの第1ランド部375aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部375A〜375Cの第1ランド部375aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。また配線部375A〜375Cの第1ランド部375aは、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。図101のリードフレーム20Aのアイランド部22aから第2方向Yに沿って延びる一点鎖線の補助線で示すように、配線部375A〜375Cの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、リードフレーム20Aのアイランド部22aのうちの第2辺34側の端部と重なるように形成されている。
配線部375D〜375Fの第1ランド部375aは、第2方向Yにおいて、配線部375Cの第1ランド部375aよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。配線部375D〜375Fの第1ランド部375aは、第1方向Xに間隔をあけて形成されている。これら第1ランド部375aは、第2方向Yが長手方向となる矩形状に形成されている。
配線部375Aは、第1方向Xにおいて、配線部375A〜375Fのうちの最も基板30の第2辺34側の部分に形成されている。また配線部375Aは、第2方向Yにおいて、配線部375A〜375Fのうちの最も基板30の第3辺35側の部分に形成されている。配線部375Aの第1ランド部375aには、リードフレーム28Aの接合部28aが接続されている。配線部375Aの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Uよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。またこの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に重なるように形成されている。配線部375Aの接続配線部375cは、リードフレーム28Aとアイランド部371Uとの第1方向Xの間に配線部375B〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部375Aの接続配線部375cは、アイランド部371Uとリードフレーム20Aとの第2方向Yの間に配線部375B〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。配線部375Aの接続配線部375cについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部375aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部375bに接続されている。
配線部375Bは、第1方向X及び第2方向Yにおいて、配線部375Aと隣り合うように形成されている。配線部375Bの第1ランド部375aには、リードフレーム28Bの接合部28aが接続されている。配線部375Bの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Uよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部375Bの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Aの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Bの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、配線部375Aの第2ランド部375bと隣り合うように形成されている。配線部375Bの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Bの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、アイランド部371Uのランド部371aと重なるように配置されている。配線部375Bの接続配線部375cは、リードフレーム28A,28Bとアイランド部371Uとの第1方向Xの間に配線部375C〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部375Bの接続配線部375cは、アイランド部371Uとリードフレーム20Aとの第2方向Yの間に配線部375C〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部375Bの接続配線部375cは、配線部375Aの接続配線部375cと同様の形状を有する。配線部375Bの接続配線部375cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部375aから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分及び第2部分を繋ぐ部分である。第4部分は、第2ランド部375bから第2辺34側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第5部分は、第2部分及び第4部分を繋ぐ部分である。第3部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第2辺34側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
また配線部375Bは、配線部375Bの第2ランド部375bからアイランド部374Uに接続するように延びる延長配線部375dをさらに有する。延長配線部375dは、第2ランド部375bから第1方向Xに沿って延びている。延長配線部375dは、第1方向Xにおいて、アイランド部374Uのうちの第2辺34側の端部に接続されている。また延長配線部375dは、第2方向Yにおいて、アイランド部374Uのうちの第3辺35側の端部に接続されている。
配線部375Cは、第1方向X及び第2方向Yにおいて配線部375Bに対して配線部375Aとは反対側に隣り合うように形成されている。配線部375Cの第1ランド部375aには、リードフレーム28Cの接合部28aが接続されている。配線部375Cの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Vよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部375Cの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に重なるように形成されている。配線部375Cの接続配線部375cは、リードフレーム28A〜28Cとアイランド部371Uとの第1方向Xの間に配線部375D〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部375Cの接続配線部375cは、アイランド部371U,371Vとリードフレーム20Aとの第2方向Yの間に配線部375D〜375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部375Cの接続配線部375cは、配線部375Bの接続配線部375cのうちの第1ランド部357aと第2ランド部375bとを繋ぐ部分と同様の形状である。配線部375Cの接続配線部375cの第4部分が配線部375Bの接続配線部375cの第4部分よりも長いことにより、配線部375Cの接続配線部375cが配線部375Bの接続配線部375cよりも基板30の第1辺33側の部分に位置するように形成されている。
配線部375Dは、第1方向X及び第2方向Yにおいて配線部375Cに対して配線部375Bとは反対側に隣り合うように形成されている。配線部375Dの第1ランド部375aには、リードフレーム28Dの接合部28aが接続されている。この第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、配線部375A〜375Cの第1ランド部375aと重なるように形成されている。配線部375Dの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Vよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。また配線部375Dの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Cの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Dの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Cの第2ランド部375bと隣り合うように形成されている。第2方向Yから見て、配線部375Dの第2ランド部375bは、配線部375Cの第2ランド部375bと重なるように配置されている。第2方向Yにおいて、配線部375Dの第2ランド部375bの第2方向Yの中心は、配線部375Cの第2ランド部375bの第2方向Yの中心よりも第4辺36側に位置している。配線部375Dの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Dの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、アイランド部371Vのランド部371aと重なるように形成されている。配線部375Dの接続配線部375cは、リードフレーム28A〜28Cとアイランド部371Uとの第1方向Xの間に配線部375E,375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部375Dの接続配線部375cは、アイランド部371U,371Vとリードフレーム20Aとの第2方向Yの間に配線部375E,375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。すなわち配線部375Dの接続配線部375cは、配線部375Cの接続配線部375cと同様の形状を有する。配線部375Dの接続配線部375cの第4部分が配線部375Cの接続配線部375cの第4部分よりも長いことにより、配線部375Dの接続配線部375cが配線部375Cの接続配線部375cよりも基板30の第1辺33側の部分に形成されている。
また配線部375Dは、配線部375Bと同様に延長配線部375dを有する。延長配線部375dは、配線部375Dの第2ランド部375bと、アイランド部374Vとを接続している。延長配線部375dは、第1方向Xにおいて、アイランド部374Vのうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。延長配線部375dは、第2方向Yにおいて、アイランド部374Vのうちの第3辺35側の端部に接続されている。延長配線部375dは、配線部375Bの延長配線部375dよりも基板30の第4辺36側に間隔をあけて形成されている。
配線部375Eの第1ランド部375aは、第1方向Xにおいて、配線部375A〜375Dの接続配線部375cの第1部分よりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。この第1ランド部375aには、リードフレーム28Eの接合部28aが接続されている。配線部375Eの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部375Eの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分と重なるように配置されている。配線部375Eの接続配線部375cは、リードフレーム28A〜28Cとアイランド部371Uとの第1方向Xの間に配線部375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。また配線部375Eの接続配線部375cは、アイランド部371U〜371Wとリードフレーム20Aとの第2方向Yとの間に配線部375Fの接続配線部375cの形成スペースを確保するように形成されている。配線部375Eの接続配線部375cは、配線部375Aの接続配線部375cと同様の形状である。
配線部375Fの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、アイランド部371U及び制御チップ47と重なるように形成されている。より詳細には、配線部375Fの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、アイランド部371Uの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。配線部375Fの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、制御チップ47の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように配置されている。配線部375Fの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部371Wよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部375Fの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Eの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側に配置されている。配線部375Fの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Eの第2ランド部375bと隣り合うように配置されている。配線部375Fの第2ランド部357bは、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Fの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、アイランド部371Wのランド部371aと重なるように配置されている。配線部375Fの接続配線部375cにおける第1ランド部375aと第2ランド部375bとの間の部分について、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部375aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、アイランド部371Uよりも基板30の第2辺34側の部分に配線されるように第1部分から基板30の第2辺34側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びる部分である。第3部分は、第2部分から第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第4部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第4部分は、アイランド部371Uよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。第5部分は、第3部分及び第4部分を繋いでいる。第5部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第3辺35側に位置するように斜めに延びている。
また配線部375Fは、配線部375Fの第2ランド部375bとアイランド部374Wとを接続する延長配線部375dを有する。延長配線部375dについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、配線部375Fの第2ランド部375bから第4辺36側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第1部分は、アイランド部371Uのランド部371aよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第1部分は、第1方向Xにおいて、アイランド部371Uのランド部371aと隣り合うように配置されている。第2部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1方向Xから見て、アイランド部374Wと重なっている。第2部分は、第1方向Xにおいて、アイランド部374Wのうちの基板30の第2辺34側の端部に接続されている。また第2部分は、第2方向Yにおいて、アイランド部374Wの第2方向Yの中央に接続されている。第3部分は、第1部分及び第2部分を繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部375G〜375Pはそれぞれ、対応するリードフレーム28I〜28Rに接合部材SD9によって接続されている。すなわち、配線部375Gはリードフレーム28Iに接続されている。配線部375Hはリードフレーム28Jに接続されている。配線部375Iはリードフレーム28Kに接続されている。配線部375Jはリードフレーム28Lに接続されている。配線部375Kはリードフレーム28Mに接続されている。配線部375Lはリードフレーム28Nに接続されている。配線部375Mはリードフレーム28Oに接続されている。配線部375Nはリードフレーム28Pに接続されている。配線部375Oはリードフレーム28Qに接続されている。配線部375Pはリードフレーム28Rに接続されている。
配線部375G〜375Pはそれぞれ、第2方向Yにおいて、基板30の第4辺36と、アイランド部373との間の領域に形成されている。配線部375G〜375Oは、配線部375A等と同様に、第1ランド部375a、第2ランド部375b、及び接続配線部375cを有する。また配線部375Pは、第1ランド部375a及び接続配線部375cを有する。配線部375G〜375Pの第1ランド部375aは、第1方向Xに間隔をあけて並べて配置されている。これら第1ランド部375aはそれぞれ、平面視において矩形状である。一例では、配線部375G〜375Pの第1ランド部375aはそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。
配線部375Gは、例えばリードフレーム28Iからの半導体チップ41Xの制御信号を1次側回路チップ160Zに伝達する第1信号パターンである。配線部375Hは、例えばリードフレーム28Jからの半導体チップ42Xの制御信号を1次側回路チップ160Zに伝達する第1信号パターンである。配線部375Iは、例えばリードフレーム28Kからの半導体チップ43Xの制御信号を1次側回路チップ160Zに伝達する第1信号パターンである。
配線部375G〜375Iの第2ランド部375bはそれぞれ、リードフレーム28G,28Hとアイランド部373に形成された突出部373eとの第2方向Yの間に配置されている。これら第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて間隔をあけて並べて配置されている。基板30の第2辺34から第1辺33に向けて、配線部375Gの第2ランド部375b、配線部375Hの第2ランド部375b、及び配線部375Iの第2ランド部375bの順に配置されている。またこれら第2ランド部375bの第2方向Yのサイズは、配線部375Gの第2ランド部375b、配線部375Hの第2ランド部375b、及び配線部375Iの第2ランド部375bの順に大きい。
また配線部375G〜375Iの第2ランド部375bはそれぞれ、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Zと重なるように配置されている。配線部375Hの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心位置と重なるように配置されている。配線部375Gの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分と重なるように形成されている。配線部375Iの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の端部と重なるように形成されている。
配線部375G〜375Iの接続配線部375cは、互いに同様の形状である。配線部375G〜375Iの接続配線部375cは、第2方向Yにおいて隣り合うように形成されている。配線部375Hの接続配線部375cよりも基板30の第4辺36側の部分には、配線部375Gの接続配線部375cが形成されている。配線部375Hの接続配線部375cよりも基板30の第3辺35側の部分には、配線部375Iの接続配線部375cが形成されている。
配線部375Jは、例えばリードフレーム28Lからの電源電圧VCCを1次側回路チップ160Y,160Zのそれぞれに供給する電源パターンである。配線部375Jの第2ランド部375bは、アイランド部373の切欠部373cに配置されている。配線部375Jの接続配線部375cは、第2方向Yに沿って延びている。この接続配線部375cは、配線部375G〜375Pの接続配線部375cよりも太い。
配線部375Jは、分岐配線部375x及び第2ランド部375yをさらに有する。分岐配線部375xは、接続配線部375cのうちの第3辺35側の端部(第1方向Xから見て、配線部375Jの第2ランド部375bと重なる部分)から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びている。分岐配線部375xは、アイランド部373と配線部375Iの接続配線部375cとの第2方向Yの間に形成されている。分岐配線部375xは、第2方向Yにおいて、アイランド部373と配線部375Iの接続配線部375cの第2部分の間の第2方向Yの中心よりもアイランド部373側の部分に形成されている。分岐配線部375xは、配線部375G〜375Iの接続配線部375cよりも太い。また分岐配線部375xは、配線部375Jの接続配線部375cよりも細い。第2ランド部375yは、突出部373eよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。第2ランド部375yは、第1方向Xから見て、突出部373eと重なるように配置されている。第2ランド部375yは、第2方向Yから見て、トランスチップ190Wと重なるように形成されている。
配線部375Kは、例えばリードフレーム28Mからの半導体チップ44Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。配線部375Lは、例えばリードフレーム28Nからの半導体チップ45Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。配線部375Mは、例えばリードフレーム28Oからの半導体チップ46Xの制御信号を1次側回路チップ160Yに伝達する第2信号パターンである。また配線部375Nは、例えばリードフレーム28Pからの異常検出信号FOを1次側回路チップ160Yに伝達する信号パターンであり、配線部375Oは、例えばリードフレーム28Qからの温度検出信号VOTを1次側回路チップ160Yに伝達する信号パターンである。
配線部375K〜375Nの第2ランド部375bは、第2方向Yにおいて、アイランド部373の突出部373dと、リードフレーム28M〜28Oの接合部28aとの間に形成されている。これら第2ランド部375bは、第1方向Xに間隔をあけて形成されている。またこれら第2ランド部375bは、基板30の第2辺34から第1辺33に向けて、配線部375Kの第2ランド部375b、配線部375Lの第2ランド部375b、配線部375Mの第2ランド部375b、及び配線部375Nの第2ランド部375bの順に形成されている。配線部375Kの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、突出部373dのうちの突出部373dの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に重なるように配置されている。配線部375Lの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、突出部373dのうちの突出部373dの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に重なるように配置されている。配線部375Lの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Kの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Mの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、突出部373dのうちの突出部373dの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に重なるように配置されている。配線部375Nの第2ランド部375bは、第2方向Yから見て、突出部373dのうちの突出部373dの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に重なるように形成されている。配線部375Nの第2ランド部375bは、第1方向Xにおいて、配線部375Mの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。
配線部375Kの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、配線部375Kの第2ランド部375bと重なるように配置されている。配線部375Lの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、配線部375Kの第2ランド部375bと重なるように配置されている。配線部375Mの第1ランド部375aは、第2方向Yから見て、配線部375Mの第2ランド部375bと重なるように配置されている。配線部375K〜375Mの接続配線部375cはそれぞれ、第2方向Yに沿って延びている。
配線部375Nの第1ランド部375aは、第1方向Xにおいて、配線部375Nの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側に配置されている。配線部375Nの接続配線部375cについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部375aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部375bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第1部分及び第2部分を繋ぐ部分である。第3部分は、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部375Oの第2ランド部375bは、アイランド部373の切欠部373cに配置されている。この第2ランド部375bは、第1方向Xから見て、突出部373dと重なるように配置されている。配線部375Oの第1ランド部375aは、第1方向Xにおいて、配線部375Oの第2ランド部375bよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。配線部375Oの接続配線部375cは、配線部375Nの接続配線部375cと同様の形状となる。
配線部375Pの接続配線部375cは、配線部375Pの第1ランド部375aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びている。配線部375Pの接続配線部375cは、第1方向Xにおいて、アイランド部373の第1部分373aのうちの第1辺33側の端部に接続されている。また配線部375Pの接続配線部375cは、第2方向Yにおいて、アイランド部373の第1部分373aのうちの第4辺36側の端部に接続されている。この接続配線部375cは、配線部375K〜375Oの接続配線部375cよりも太い。
配線部375Q〜375Sは、例えば制御チップ48と電気的に接続する配線である。配線部375Qは、例えばリードフレーム28Sからの検出電圧CINを制御チップ48に供給する信号パターンである。配線部375Rは、例えば制御チップ48に電源電圧VCCを供給する電源パターンである。配線部375Sは、例えばアイランド部372に接続されたグランドパターンである。
配線部375Q〜375Sの第1ランド部375aは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。これら第1ランド部375aはそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、配線部375Q〜375Sの第1ランド部375aはそれぞれ、長手方向を第1方向Xとして形成されている。これら第1ランド部375aは、基板30の第4辺36から第3辺35に向けて、配線部375Qの第1ランド部375a、配線部375Rの第1ランド部375a、及び配線部375Sの第1ランド部375aの順に配置されている。
配線部375Q,375Rの第2ランド部375bは、アイランド部372よりも基板30の第1辺33側に配置されている。また配線部375Q,375Rの第2ランド部375bは、第2方向Yに間隔をあけて並べて形成されている。これら第2ランド部375bは、第1方向Xから見て、アイランド部372と重なるように形成されている。
配線部375Q,375Rの接続配線部375cは、互いに同様の形状である。これら接続配線部375cについて、第1部分、第2部分、第3部分、第4部分、及び第5部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部375aから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部375bから第1辺33側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2方向Yに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分の一端と第1部分とを繋ぐ部分である。第5部分は、第3部分の他端と第2部分とを繋ぐ部分である。第4部分及び第5部分はそれぞれ、基板30の第1辺33側に向かうにつれて第4辺36側に位置するように斜めに延びている。
配線部375Sの接続配線部375cは、配線部375Q,375Rの接続配線部375cを第1辺33側及び第3辺35側から取り囲むように形成されている。配線部375Sの接続配線部375cは、配線部375Q,375Rの第2ランド部375bよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。配線部375Sの接続配線部375cは、第1方向Xにおいて、アイランド部372のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また配線部375Sの接続配線部375cは、第2方向Yにおいて、アイランド部372のうちの第3辺35側の端部に接続されている。配線部375Sの接続配線部375cは、配線部375Q,375Rの接続配線部375cよりも太い。また配線部375Sの接続配線部375cは、配線部375Jの接続配線部375cよりも細い。
図103に示すように、1次側回路チップ160Yは、ワイヤ380A〜380Cによって配線部375G〜375Iの第2ランド部375bと接続されている。ワイヤ380Aの第1端部は、配線部375Gの第2ランド部375bに接続されている。ワイヤ380Aの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ380Aの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ380Bの第1端部は、配線部375Hの第2ランド部375bに接続されている。ワイヤ380Bの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ380Bの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ380Cの第1端部は、配線部375Iの第2ランド部375bに接続されている。ワイヤ380Cの第2端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ380Cの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
また1次側回路チップ160Yは、3本のワイヤ380Dによって配線部375Jの第2ランド部375yに接続されている。ワイヤ380Dの第1端部は、配線部375Jの第2ランド部375yに接続されている。ワイヤ380Dの第2端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第1辺33側の端部に接続されている。
1次側回路チップ160Yとトランスチップ190U〜190Wとは、ワイヤ381A〜381Cによって接続されている。3本のワイヤ381Aの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第3辺35側の端部に接続されている。
3本のワイヤ381Aの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中央よりも第2辺34側の部分に接続されている。3本のワイヤ381Aの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Uのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ381Aの第2端部はそれぞれ、トランスチップ190Uの第1方向Xの中央に接続されている。
3本のワイヤ381Bの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第3辺35側の端部に接続されている。3本のワイヤ381Bの第1端部はそれぞれ、1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中央に接続されている。3本のワイヤ381Bの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Vのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ381Bの第2端部はそれぞれ、トランスチップ190Vの第1方向Xの中央に接続されている。
3本のワイヤ381Cの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第3辺35側の端部に接続されている。3本のワイヤ381Cの第1端部はそれぞれ、1次側回路チップ160Yのうちの1次側回路チップ160Yの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。3本のワイヤ381Cの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Wのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ381Cの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、トランスチップ190Wの第1方向Xの中央に接続されている。
トランスチップ190Uと制御チップ47Uとは、3本のワイヤ382Aによって接続されている。トランスチップ190Vと制御チップ47Vとは、3本のワイヤ382Bによって接続されている。トランスチップ190Wと制御チップ47Wとは、3本のワイヤ382Cによって接続されている。
3本のワイヤ382Aの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Uのうちのトランスチップ190Uの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。また3本のワイヤ382Aの第1端部はそれぞれ、トランスチップ190Uの第1方向Xの中央に接続されている。3本のワイヤ382Aの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Uのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ382Aの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
3本のワイヤ382Bの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Vのうちのトランスチップ190Vの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。また3本のワイヤ382Bの第1端部はそれぞれ、トランスチップ190Vの第1方向Xの中央に接続されている。3本のワイヤ382Bの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Vのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ382Bの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
3本のワイヤ382Cの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Wのうちのトランスチップ190Wの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。また3本のワイヤ382Cの第1端部はそれぞれ、トランスチップ190Wの第1方向Xの中央に接続されている。3本のワイヤ382Cの第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Wのうちの第4辺36側の端部に接続されている。また3本のワイヤ382Cの第2端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
制御チップ47U〜47Wは、ワイヤ383A〜383Lによって半導体チップ41X〜43X、配線部375A〜375F、及びランド部371aに接続されている。制御チップ47Uには、ワイヤ383A〜383Dが接続されている。2本のワイヤ383Aは、制御チップ47Uと半導体チップ41Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続している。2本のワイヤ383Aの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Uのうちの基板30の第3辺35側の端部に接続されている。また2本のワイヤ383Aの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Aの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。1本のワイヤ383Aの第2端部は、半導体チップ41Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ383Aの第2端部は、第1方向Xにおいて、半導体チップ41Xの第1電極SPのうちの第2電極GPよりも基板30の第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ383Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Uのうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ383Bの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ383Bの第2端部は、配線部375Aの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Cの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Uのうちの第3辺35側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Cの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第1方向Xの中央よりも第1辺33側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Cの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。2本のワイヤ383Cの第1端部は、ワイヤ383Bの第1端部よりも制御チップ47Uのうちの第1辺33側の部分に配置されている。2本のワイヤ383Cの第2端部は、配線部375Bの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Dの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Uのうちの第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Dの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Uのうちの制御チップ47Uの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Dの第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。2本のワイヤ383Dの第2端部はそれぞれ、アイランド部371Uのランド部371aに接続されている。
制御チップ47Vには、ワイヤ383E〜383Hが接続されている。2本のワイヤ383Eは、制御チップ47Vと半導体チップ42Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続している。2本のワイヤ383Eの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Vのうちの第3辺35側の端部に接続されている。また2本のワイヤ383Eの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Eの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。1本のワイヤ383Eの第2端部は、半導体チップ42Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ383Eの第2端部は、第1方向Xにおいて、半導体チップ42Xの第1電極SPのうちの第2電極GPよりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ383Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Vのうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ383Fの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ383Fの第2端部は、配線部375Cの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Gの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Vのうちの第3辺35側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Gの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Gの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。2本のワイヤ383Gの第1端部は、ワイヤ383Fの第1端部よりも制御チップ47Vのうちの第1辺33側の部分に配置されている。2本のワイヤ383Gの第2端部は、配線部375Dの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Hの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Vのうちの第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Hの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Vのうちの制御チップ47Vの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Hの第2端部はそれぞれ、アイランド部372のランド部371aに接続されている。
制御チップ47Wには、ワイヤ383I〜383Lが接続されている。2本のワイヤ383Iは、制御チップ47Wと半導体チップ43Xの第2電極GP及び第1電極SPとを接続している。2本のワイヤ383Iの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Wのうちの第3辺35側の端部に接続されている。また2本のワイヤ383Iの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Iの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。1本のワイヤ383Iの第2端部は、半導体チップ43Xの第2電極GPに接続されている。別の1本のワイヤ383Iの第2端部は、第1方向Xにおいて、半導体チップ43Xの第1電極SPのうちの第2電極GPよりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ383Jの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ47Wのうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ383Jの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ383Jの第2端部は、配線部375Eの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Kの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Wのうちの第3辺35側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Kの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Kの第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。2本のワイヤ383Kの第1端部は、ワイヤ383Jの第1端部よりも制御チップ47Wのうちの第1辺33側の部分に配置されている。2本のワイヤ383Gの第2端部は、配線部375Fの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ383Lの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ47Wのうちの第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ383Lの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ47Wのうちの制御チップ47Wの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ383Lの第2端部はそれぞれ、アイランド部371Wのランド部371aに接続されている。
図104に示すように、1次側回路チップ160Zは、ワイヤ384A〜384Gによって配線部375L〜375Oの第2ランド部375b及びアイランド部373と接続されている。
2本のワイヤ384Aの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第2辺34側の端部に接続されている。また2本のワイヤ384Aの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に配置されている。2本のワイヤ384Aの第2端部はそれぞれ、配線部375Lの第2ランド部375bに接続されている。
ワイヤ384Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ384Bの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ384Bの第2端部は、配線部375Kの第2ランド部375bに接続されている。ワイヤ384Bの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部375Kの第2ランド部375bのうちの第2ランド部375bの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ384Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ384Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ384Cの第1端部は、ワイヤ384Bの第1端部よりも1次側回路チップ160Zのうちの第1辺33側の部分に配置されている。ワイヤ384Cの第2端部は、配線部375Lの第2ランド部375bに接続されている。ワイヤ384Cの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部375Lの第2ランド部375bのうちの第2ランド部375bの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。
ワイヤ384Dの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ384Dの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ384Dの第2端部は、配線部375Mの第2ランド部375bに接続されている。
ワイヤ384Eの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第4辺36側の端部に接続されている。またワイヤ384Eの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第1方向Xの中心よりも第1辺33側の端部に接続されている。ワイヤ384Eの第1端部は、ワイヤ384Dの第1端部よりも1次側回路チップ160Zのうちの第1辺33側の部分に配置されている。ワイヤ384Eの第2端部は、配線部375Nの第2ランド部375bに接続されている。
ワイヤ384Fの第1端部は、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ384Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に配置されている。ワイヤ384Fの第2端部は、配線部375Oの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ384Gの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ384Gの第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Zのうちの1次側回路チップ160Zの第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。2本のワイヤ384Gの第2端部はそれぞれ、アイランド部373の第1部分373aに接続されている。ワイヤ384Gの第2端部は、第1方向Xにおいて、配線部375Oの第2ランド部375bよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。
1次側回路チップ160Yは、複数のワイヤ385によってトランスチップ190Yと接続されている。トランスチップ190Yは、複数のワイヤ386によって制御チップ48と接続されている。複数のワイヤ385の第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、1次側回路チップ160Yのうちの第3辺35側の端部に接続されている。複数のワイヤ385の第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ385の第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Yのうちの第4辺36側の端部に接続されている。複数のワイヤ385の第2端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ386の第1端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、トランスチップ190Yのうちのトランスチップ190Yの第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。複数のワイヤ386の第1端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ386の第2端部はそれぞれ、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第4辺36側の端部に接続されている。複数のワイヤ386の第2端部は、第1方向Xに間隔をあけて配置されている。複数のワイヤ386の長さは、複数のワイヤ385の長さよりも長い。
制御チップ48には、ワイヤ387A〜387Iが接続されている。ワイヤ387Aの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ387Aの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中心よりも第2辺34側の部分に接続されている。ワイヤ387Aの第2端部は、半導体チップ44Xの第2電極GPに接続されている。
ワイヤ387Bの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ387Bの第1端部は、制御チップ48の第1方向Xの中央に接続されている。ワイヤ387Bの第2端部は、半導体チップ45Xの第2電極GPに接続されている。
ワイヤ387Cの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの第3辺35側の端部に接続されている。またワイヤ387Cの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第1方向Xの中心よりも第1辺33側の部分に接続されている。ワイヤ387Cの第2端部は、半導体チップ46Xの第2電極GPに接続されている。
ワイヤ387D〜387Fの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第2辺34側の端部に接続されている。またワイヤ387D〜37Fの第1端部は、第2方向Yにおいて間隔をあけて配置されている。ワイヤ387Dの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に配置されている。ワイヤ387Eの第1端部は、制御チップ48の第2方向Yの中央に配置されている。ワイヤ387Fの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に配置されている。ワイヤ387Dの第2端部は、ダイオード49Uに接続されている。ワイヤ387Fの第2端部は、ダイオード49Wに接続されている。またワイヤ387Eの第2端部は、中継配線部376の第1ランド部376aに接続されている。中継配線部376の第2ランド部376bとダイオード49Vとは、ワイヤ388によって接続されている。ワイヤ388の第1端部は、中継配線部376の第2ランド部376bに接続されている。ワイヤ388の第2端部は、ダイオード49Vに接続されている。
ワイヤ387Gの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。またワイヤ387Gの第1端部は、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第4辺36側の部分に接続されている。ワイヤ387Gの第2端部は、配線部375Qの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ387Hの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。2本のワイヤ387Hの第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。また1本のワイヤ387Hの第1端部は、制御チップ48の第2方向Yの中央に配置されている。別の1本のワイヤ387Hの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に配置されている。2本のワイヤ387Hの第2端部はそれぞれ、配線部375Rの第2ランド部375bに接続されている。
2本のワイヤ387Iの第1端部はそれぞれ、第1方向Xにおいて、制御チップ48のうちの第1辺33側の端部に接続されている。また2本のワイヤ387Iの第1端部は、第2方向Yにおいて、制御チップ48のうちの制御チップ48の第2方向Yの中心よりも第3辺35側の部分に接続されている。2本のワイヤ387Iの第1端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。2本のワイヤ387Iの第2端部はそれぞれ、アイランド部372に接続されている。2本のワイヤ387Iの第2端部はそれぞれ、アイランド部372における第1辺33側の端縁と制御チップ48との第1方向Xの間の部分に接続されている。2本のワイヤ387Iの第2端部は、第2方向Yに間隔をあけて配置されている。
<変形例>
上記各実施形態に関する説明は、本発明に従う半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従う半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法は、上記各実施形態以外に例えば以下に示される変形例、及び相互に矛盾しない少なくとも2つの変形例が組み合せられた形態を取り得る。以下の変形例において、上記各実施形態の形態と共通する部分については、上記各実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
上記第10実施形態において、接続配線部305の太さは任意に変更可能である。一例では、図105に示すように、上記第10実施形態の接続配線部305(図90)と比較して、接続配線部305を太くなるように形成してもよい。この場合、接続配線部305とアイランド部303との第2方向Yの間を狭くする。一例では、図106に示すように、接続配線部305の太さWCは、第2方向Yにおける接続配線部305とアイランド部303との間の距離DCSよりも大きい。
加えて、図105に示すように、接続配線部305は、アイランド部301よりも第2領域30A側に突出するように形成されている。また接続配線部305は、アイランド部302よりも第2領域30A側に突出するように形成されている。なお、接続配線部305の形状は、第1方向Xに沿った直線状に限られず、任意に変更可能である。一例では、接続配線部305におけるアイランド部302側の部分を、図105および図106に示す接続配線部305よりも第2方向Yにおいて第2領域30Aから離れるように形成することにより、接続配線部305におけるアイランド部302側の部分が第2方向Yにおいてアイランド部302から突出しないように形成してもよい。
上記第10実施形態において、アイランド部301における制御チップ47の位置は任意に変更可能である。一例では、図107に示すように、制御チップ47は、第2方向Yにおいてアイランド部301のうちのリードフレーム20A側に配置されてもよい。より詳細には、制御チップ47は、中継チップ310に対してリードフレーム20A寄りに配置されている。この構成によれば、上記第10実施形態の構成に比べ、制御チップ47が半導体チップ41X〜43Xに接近することにより、制御チップ47と半導体チップ41X〜43Xとを接続するワイヤ311A〜311Cをそれぞれ短くすることができる。なお、制御チップ47の第2方向Yの位置と、制御チップ48(図90参照)の第2方向Yの位置とは互いに等しくてもよい。また、図65に示す変形例についても制御チップ47の位置を同様に変更することができる。
また、配線部307A〜307Cの第2方向Yの位置をリードフレーム20A側に移動させてもよい。一例では、配線部307Aの第2ランド部308bのうちのリードフレーム20A側の端縁がアイランド部301のうちのリードフレーム20A側の端縁と第2方向Yにおいて同じ位置になる。これにより、ワイヤ311J,311G,311Kを短くすることができる。また、第2方向Yから見て、アイランド部301のうちの配線部307D〜307Fの第2ランド部308bと重なる部分を切り欠くことにより、配線部307D〜307Fの第2ランド部308bの第2方向Yの位置をリードフレーム20A側に移動させてもよい。これにより、配線部307D〜307Fの第2ランド部308b及びダイオード49V,49Wがそれぞれ制御チップ47に接近するように配置されるため、ワイヤ311H,311E,311L,311I,311Fを短くすることができる。
上記第10実施形態において、アイランド部301における中継チップ310の位置は任意に変更可能である。一例では、中継チップ310は、第2方向Yにおいてアイランド部301のうちのリードフレーム20A側に配置されてもよい。なお、図65に示す変形例についても中継チップ310の位置を同様に変更することができる。
上記第1〜第4及び第7〜第9実施形態において、制御チップ47の個数及び制御チップ48の個数はそれぞれ任意に変更可能である。一例では、図108に示すように、半導体パッケージ1は、3個の制御チップ48U,48V,48Wを有する。3個の制御チップ48は、第1方向Xに互いに離間して配置されている。3個の制御チップ48の第2方向Yの位置は互いに等しい。このため、アイランド部202の第1方向Xの長さは、上記第8〜第10及び第11〜第13実施形態のアイランド部52,202,302の第1方向Xの長さよりも長い。図108に示すアイランド部202のうちの第1辺33側の端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ46Xと重なっている。アイランド部202のうちの第2辺34側の端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ44Xと重なっている。
制御チップ48Uは、第1方向Xにおいて、アイランド部202のうちの第2辺34側の端部に配置されている。制御チップ48Vは、アイランド部202の第1方向Xの中央に配置されている。制御チップ48Wは、第1方向Xにおいて、アイランド部202のうちの第1辺33側の端部に配置されている。より詳細には、制御チップ48Uは、第1方向Xにおいて半導体チップ44Xと半導体チップ45Xとの間に配置されている。制御チップ48Uは、第1方向Xにおける半導体チップ44Xと半導体チップ45Xとの間の第1方向Xの中心よりも半導体チップ44X側に配置されている。制御チップ48Vは、第2方向Yから見て、半導体チップ45Xと重なるように配置されている。制御チップ48Wは、第1方向Xにおいて半導体チップ45Xと半導体チップ46Xとの間に配置されている。制御チップ48Wは、第1方向Xにおける半導体チップ45Xと半導体チップ46Xとの間の第1方向Xの中止人よりも半導体チップ46X側に配置されている。制御チップ48U,48V,48Wは、互いに電気的に接続されている。一例では、制御チップ48Vは、制御チップ48Uとワイヤ209Lによって接続されている。制御チップ48Wとワイヤ209Mによって接続されている。制御チップ48Uは、ワイヤ209G,209H,209Iによって中継配線部207A〜207Cに接続されている。制御チップ48Uは、ワイヤ209Nによってアイランド部202に接続されている。制御チップ48Vは、ワイヤ209Oによってアイランド部202に接続されている。
また制御チップ48U,48V,48Wのそれぞれは、ワイヤ212によってトランスチップ190Xと電気的に接続されている。図108に示すとおり、トランスチップ190Xの第1方向Xの長さは、上記第8〜第10及び第11〜第13実施形態のトランスチップ190X,190Zの第1方向Xの長さよりも長い。図108に示すトランスチップ190Xは、トランスチップ190Xのうちの第1辺33側の端部が第1方向Xにおいて、半導体チップ46Xよりも基板30の第1辺33側の部分となるように設けられている。トランスチップ190Xは、トランスチップ190Xのうちの第2辺34側の端部が第1方向Xにおいて、半導体チップ44Xよりも基板30の第2辺34側の部分となるように設けられている。なお、トランスチップ190Xの第1辺33側の端部は、第1方向Xにおいて、半導体チップ46Xよりも基板30の第2辺34側の部分に位置してもよい。またトランスチップ190Xの第2辺34側の端部は、第1方向Xにおいて、半導体チップ44Xよりも基板30の第1辺33側の部分に位置してもよい。
このような構成によれば、制御チップ48Uを半導体チップ44Xに接近させるように配置することができ、制御チップ48Uと半導体チップ44Xとを接続するワイヤ209Aを短くできる。また制御チップ48Wを半導体チップ46Xに接近させるように配置することができ、制御チップ48Wと半導体チップ46Xとを接続するワイヤ209Cを短くできる。
上記第8及び第11実施形態において、中継配線部207A〜207Cの形状は任意に変更可能である。一例では、図109〜図111に示すように、中継配線部207A〜207Cの第1方向Xの長さのうちの少なくとも1つが異なるように形成されてもよい。より詳細には、図109に示すとおり、中継配線部207Aの第1方向Xの長さが中継配線部207B,207Cの第1方向Xの長さよりも短い。中継配線部207Bの第1方向Xの長さが中継配線部207Cの第1方向Xの長さよりも短い。第1方向Xから見て、中継配線部207Bの第1方向Xの両端部は、中継配線部207A,207Cの第1方向Xの両端部と重なるように形成されている。このため、第2方向Yにおいて中継配線部207Aと中継配線部207Cとの間の距離を短くすることができる。図110に示すとおり、中継配線部207Bの第1方向Xの長さは、中継配線部207A,207Cの第1方向Xの長さよりも短い。中継配線部207Aの第1方向Xの長さと中継配線部207Cの第1方向Xの長さとは互いに等しい。第1方向Xから見て、中継配線部207Bの第1方向Xの両端部は中継配線部207A,207Cの第1方向Xの両端部と重なるように形成されている。このため、第2方向Yにおいて中継配線部207Aと中継配線部207Cとの間の距離を短くすることができる。図111に示すとおり、中継配線部207Aの第1方向Xの長さが中継配線部207B,207Cの第1方向Xの長さよりも長い。中継配線部207Bの第1方向Xの長さが中継配線部207Cの第1方向Xの長さよりも長い。第1方向Xから見て、中継配線部207Bの第1方向Xの両端部は、中継配線部207A,207Cの第1方向Xの両端部と重なるように形成されている。このため、第2方向Yにおいて中継配線部207Aと中継配線部207Cとの間の距離を短くすることができる。
上記各実施形態では、第1領域30Bに配置されるリードフレームは、基板30の第1辺33、第2辺34、及び第4辺36側の端部にそれぞれ接続されているが、第1領域30Bに配置されるリードフレームの配置態様はこれに限定されない。例えば、第1領域30Bに形成された配線の一部をリードフレームに置き換えてもよい。一例では、アイランド部201,202,301,302及び接続配線部204,305のうちの少なくとも1つをリードフレームによって構成してもよい。またアイランド部203,303をリードフレームによって構成してもよい。
上記第10実施形態において、制御チップ48、1次側回路チップ160Z、及びトランスチップ190Zの配置態様は任意に変更可能である。一例では、図112に示すように、制御チップ48、1次側回路チップ160Z、及びトランスチップ190Zが第1方向Xに並べて配置されてもよい。この場合、制御チップ48の長手方向が第2方向Yに沿う向きとなるように制御チップ48が配置されている。1次側回路チップ160Zの長手方向が第2方向Yに沿う向きとなるように1次側回路チップ160Zが配置されている。トランスチップ190Zの長手方向が第2方向Yに沿う向きとなるようにトランスチップ190Zが配置されている。1次側回路チップ160Zは、第1方向Xにおいて制御チップ48及びトランスチップ190Zよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されている。制御チップ48は、トランスチップ190Zよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されている。またアイランド部302及びアイランド部303は、第1方向Xに並べて配置されている。アイランド部302及びアイランド部303はそれぞれ、平面視において例えば矩形状である。一例では、アイランド部302及びアイランド部303はそれぞれ、長手方向を第2方向Yとして形成されている。第2方向Yから見て、アイランド部304は、リードフレーム28N,28Oと重なっている。第2方向Yから見て、1次側回路チップ160Zは、リードフレーム28Nと重なるように配置されている。トランスチップ190Zは、リードフレーム28Oと重なるように配置されている。アイランド部302及び制御チップ48は、第2方向Yから見て、リードフレーム28P,28Qと重なるように配置されている。
配線部307L〜307Qの第2ランド部308bはそれぞれ、アイランド部302に対して基板30の第2辺34側の部分に配置されている。配線部307L〜307Qの第2ランド部308bはそれぞれ、第2方向Yにおいてアイランド部302と隣り合うように配置されている。第1方向Xから見て、配線部307L〜307Qの第2ランド部308bは、アイランド部302と重なっている。第1方向Xから見て、配線部307L〜307Pの第2ランド部308bは、1次側回路チップ160Zと重なっている。配線部307Qの第2ランド部308bは、1次側回路チップ160Zよりも基板30の第4辺36側の部分に配置されている。基板30の第3辺35側から第4辺36側に向けて、配線部307Lの第2ランド部308x、配線部307Mの第2ランド部308b、配線部307Nの第2ランド部308b、配線部307Oの第2ランド部308b、配線部307Pの第2ランド部308b、及び配線部307Qの第2ランド部308bの順に一列に並べて配置されている。
配線部307Lの接続配線部308yについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第2ランド部308xから第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分に繋がっている。
配線部307M〜307Oの接続配線部308cのそれぞれについて、第1部分、第2部分、第3部分、及び第4部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2部分から第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第4部分は、第3部分から第1辺33側に向けて延びる部分である。第4部分は、第2ランド部308bに繋がっている。
配線部307Pについて、第1部分、第2部分、及び第3部分に区分けして説明する。第1部分は、第1ランド部308aから第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第2部分は、第1部分から第2辺34側に向けて第1方向Xに沿って延びる部分である。第3部分は、第2部分から第3辺35側に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。第3部分は、第2ランド部308bに繋がっている。
制御チップ48は、中継配線部218Aを介して半導体チップ44Xの第2電極GPと電気的に接続されている。また制御チップ48は、中継配線部218Bを介して半導体チップ45Xの第2電極GPと電気的に接続されている。中継配線部218Aは、第1方向Xに沿って延びている。中継配線部218Aは、アイランド部304よりも第2辺34側に延びている。中継配線部218Aのうちの第2辺34側の端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ44X(図89参照)と重なるように設けられている。また中継配線部218Bについて、第1部分及び第2部分に区分けして説明する。第1部分は、第1方向Xに沿って延びる部分である。第1部分は、中継配線部218Aよりも基板30の第3辺35側の部分に配置されている。第1部分のうちの第2辺34側の端部は、第2方向Yから見て、半導体チップ45X(図89参照)と重なっている。第2部分は、第1部分のうちの第1辺33側の端部から制御チップ48に向けて第2方向Yに沿って延びる部分である。制御チップ48と中継配線部218Aの第1端部とはワイヤ312Aによって接続されている。中継配線部218Aの第2端部と半導体チップ44Xとはワイヤ312Gによって接続されている。制御チップ48と中継配線部218Bの第1端部とはワイヤ312Bによって接続されている。中継配線部218Bの第2端部と半導体チップ46Xとはワイヤ312Hによって接続されている。
図112の変形例において、制御チップ48の第2方向Yの位置は任意に変更可能である。一例では、制御チップ48は、その第2方向Yの端部がアイランド部302のうちの第2領域30A側の端部に配置されてもよい。
図112の変形例において、アイランド部301における制御チップ47の位置は任意に変更可能である。一例では、制御チップ47は、第2方向Yにおいてアイランド部301のうちのリードフレーム20A側に配置されてもよい。より詳細には、制御チップ47は、中継チップ310に対してリードフレーム20A寄りに配置されている。この構成によれば、上記第10実施形態の構成に比べ、制御チップ47が半導体チップ41X〜43Xに接近することにより、制御チップ47と半導体チップ41X〜43Xとを接続するワイヤ311A〜311Cをそれぞれ短くすることができる。
上記各実施形態において、リードフレーム20A〜20Dのアイランド部21a,22aのうちの少なくとも1つのアイランド部から凹部21g(凹部22h)を省略してもよい。
上記各実施形態において、半導体チップ41X〜43Xの配置態様は任意に変更可能である。一例では、半導体チップ41Xが半導体チップ42X,43Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されてもよい。また半導体チップ43Xが半導体チップ42Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されてもよい。
上記各実施形態において、半導体チップ44X〜46Xの配置態様は任意に変更可能である。一例では、半導体チップ44Xが半導体チップ45X,46Xよりも基板30の第1辺33側に配置されてもよい。また半導体チップ45Xが半導体チップ46Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されてもよい。
上記各実施形態では、半導体チップ41X〜43Xが半導体チップ44X〜46Xよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されていたが、これに限られず、半導体チップ41X〜43Xが半導体チップ44X〜46Xよりも基板30の第1辺33側の部分に配置されてもよい。この場合、リードフレーム20Aは、リードフレーム20B〜20Gよりも基板30の第1辺33側の部分に配置される。またリードフレーム20E〜20Gは、リードフレーム20B〜20Dよりも基板30の第2辺34側の部分に配置されてもよい。
上記各実施形態において、基板30として、セラミック基板に代えて、メタル基板を用いてもよい。この場合、メタル基板の表面に絶縁層を形成し、その絶縁層上に配線パターン50(200,300,330,350,370)を形成する。
〔付記〕
次に、前記各実施形態、前記各変形例から把握される技術的思想について以下に記載する。
〔付記A1〕
基板と、
前記基板上に形成された導電性材料からなる導電部と、
前記基板上に配置された、前記基板よりも放熱性の高い第1リードと、
前記第1リード上に配置された半導体チップと、
前記導電部と前記半導体チップとに電気的に接続され、且つ平面視において前記半導体チップと前記第1リードと離間して前記基板上に配置された、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、
前記半導体チップおよび前記制御チップと、前記基板の少なくとも一部と、前記リードの一部と、を覆う樹脂と、
を備える、半導体装置。
〔付記A2〕
前記基板は、第1面を有しており、
前記導電部は、前記第1面に形成されている、付記A1に記載の半導体装置。
〔付記A3〕
前記基板は、前記基板とは反対側を向く第2面を有しており、
前記第2面は、前記樹脂から露出している、付記A2に記載の半導体装置。
〔付記A4〕
前記第1リードは、前記第1面上に配置されている、付記A2または3に記載の半導体装置。
〔付記A5〕
前記第1リードは、第1接合材を介して前記基板と接合されている、付記A4に記載の半導体装置。
〔付記A6〕
前記基板の前記第1面に形成された接合部を有しており、
前記第1リードは、前記第1接合材を介して前記接合部に接続されている、付記A5に記載の半導体装置。
〔付記A7〕
前記接合部は、前記導電部を構成する導電性材料を含む、付記A6に記載の半導体装置。
〔付記A8〕
前記第1リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、付記A4ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A9〕
前記第1リードと離間し、且つ前記導電部上に前記導電部と電気的に接続されて配置された第2リードを備える、付記A2ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A10〕
前記第2リードは、一部が前記樹脂に覆われており、一部が前記樹脂から露出している、付記A9に記載の半導体装置。
〔付記A11〕
前記第2リードと前記導電部とは、第1導電性接合材を介して接合されている、付記A9または10に記載の半導体装置。
〔付記A12〕
前記基板の前記第1面の法線方向と直角である第1方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第2リードとの間に配置されている、付記A9ないし11のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A13〕
前記半導体チップは、第2導電性接合材により前記第1リードに接合されている、付記A9ないし12のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A14〕
前記半導体チップは、第1導電部材により前記第1リードに接続されている、付記A13に記載の半導体装置。
〔付記A15〕
前記制御チップは、第3導電性接合材を介して前記導電部に接合されている、付記A9ないし14のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A16〕
前記制御チップは、第2導電部材を介して前記導電部に接続されている、付記A9ないし15のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A17〕
前記第2リードに与えられる電気信号の第1電圧レベルは、前記制御チップを駆動するための第2電圧レベルよりも低い、付記A9ないし16のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A18〕
少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を有して電気信号を伝達する第1伝達回路を備え、
前記第1伝達回路は、前記制御チップと前記第2リードとの間の電気信号を伝達する、付記A9ないし17のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A19〕
前記第1伝達回路は、前記樹脂に覆われている、付記A18に記載の半導体装置。
〔付記A20〕
前記導電部は、銀を含んでいる、付記A1ないし19のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A21〕
前記導電部は、銅を含んでいる、付記A1ないし19のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A22〕
前記導電部は、金を含んでいる、付記A1ないし19のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A23〕
前記基板は、セラミックを含んでいる、付記A1ないし22のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A24〕
前記半導体チップは、SiC基板を含んでいる、付記A1ないし23のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A25〕
前記半導体チップは、Si基板を含んでいる、付記A1ないし23のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記A26〕
前記基板の前記第1面の法線方向と直角である第1方向視において、前記制御チップは、前記半導体チップと前記第2リードとの間に配置されている、付記A18に記載の半導体装置。
〔付記A27〕
前記第1伝達回路を介して前記制御チップに指令信号を送る1次側回路チップをさらに備え、
前記第1方向視において、前記第2リードのうち前記1次側回路チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さは、前記第2リードのうち前記制御チップに導通するものが前記樹脂から突出する長さよりも長い、付記A26に記載の半導体装置。
〔付記A28〕
前記第1面の法線方向および前記第1方向と直角である第2方向視において、前記半導体チップと制御チップとが重なる、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A29〕
前記第1面の法線方向および前記第1方向と直角である第2方向視において、前記半導体チップ、制御チップおよび前記第1伝達回路が重なる、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A30〕
2つの前記制御チップを備えており、
前記第1方向視において、2つの前記制御チップは、互いに重なる、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A31〕
前記制御チップに接続された複数のワイヤを備えており、
前記第1面の法線方向および前記第1方向と直角である第2方向において、前記制御チップから前記第1伝達回路側に延びる前記ワイヤの本数は、前記制御チップから前記半導体チップ側に延びる前記ワイヤの本数よりも多い、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A32〕
前記リードの辺の粗さは、前記第1方向を向く辺の方が、前記第1面の法線方向および前記第1方向と直角である第2方向を向く辺よりも粗い部分を有する、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A33〕
前記導電部は、前記制御チップが配置された基部を含み、
前記第1面の法線方向および前記第1方向と直角である第2方向において、前記制御チップから前記第1伝達回路側に延出する前記基部の部分の長さは、前記制御チップから前記半導体チップ側に延出する前記基部の部分の長さよりも長い、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A34〕
前記導電部は、前記複数の第2リードが各別に接合された複数の第2部を含み、
前記第1方向における前記複数の第2リードの間隔は、前記導電部の前記複数の第2部の間隔よりも小さい、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A35〕
前記複数の第2リードのうち前記制御チップに導通するものと前記1次側回路チップに導通するものであって互いに隣り合うものの前記第1方向における間隔は、前記複数の第2リードのうち前記制御チップに導通するもの同士の間隔および前記複数の第2リードのうち前記1次側回路チップに導通するもの同士の間隔よりも大きい、付記A27に記載の半導体装置。
〔付記A36〕
前記半導体チップは、GaN基板を含んでいる、付記A1ないし23のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記B1〕
表面上に配線パターンが形成された基板と、前記基板上に配置された第1リードフレームと、前記第1リードフレーム上に配置された第1半導体チップと、
前記基板上に配置され、前記配線パターンと前記第1半導体チップとに電気的に接続され、前記第1半導体チップの駆動を制御する第1制御チップと、
前記第1半導体チップと前記第1制御チップとを覆い、かつ前記第1リードフレームの一部を覆う第1樹脂と、を有する
半導体パッケージ。
〔付記B2〕
前記第1リードフレームと離間し、かつ前記配線パターン上に前記配線パターンと電気的に接続されて配置された第2リードフレームを有する付記B1に記載の半導体パッケージ。
〔付記B3〕
前記第2リードフレームは、一部が前記第1樹脂に覆われており、一部が前記第1樹脂から露出している
付記B2に記載の半導体パッケージ。
〔付記B4〕
前記第2リードフレームと前記配線パターンとは、第1導電部材を介して接続されている
付記B2又は3に記載の半導体パッケージ。
〔付記B5〕前記基板の表面の面方向と垂直方向である第1方向視において、
前記第1制御チップは、前記第2リードフレームと前記第1半導体チップとの間に配置されている
付記B2〜4のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B6〕
少なくとも2つの互いに離間するコイルが対向して配置されたトランス構造を備えて電気信号を伝達する第1伝達回路を備え、
前記第1伝達回路は、前記第2リードフレームと前記第1制御チップとの間の電気信号を伝送する
付記B2〜5のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B7〕
前記第1伝達回路は、前記基板の表面の面方向と垂直方向である第1方向視において、前記第2リードフレームと前記第1制御チップとの間に配置されている付記B6に記載の半導体パッケージ。
〔付記B8〕
前記第2リードフレームに与えられる前記電気信号の第1電圧は、前記第1制御チップを駆動するための第2電圧よりも低い
付記B6又は7に記載の半導体パッケージ。
〔付記B9〕
前記第1伝達回路は、前記基板上に配置され、前記配線パターンに電気的に接続されている
付記B6〜8のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B10〕
前記第1伝達回路は、前記配線パターンの一部上に配置されている付記B9に記載の半導体パッケージ。
〔付記B11〕
前記第1リードフレームは、第2導電部材により前記基板と接続されている付記B1〜10のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B12〕
前記第1制御チップは、前記配線パターンの一部上に配置されている付記B1〜11のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B13〕
前記第1制御チップは、第3導電部材により前記配線パターンと接続されている付記B1〜12のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B14〕
前記第1リードフレームと前記第1半導体チップとは、第4導電部材により接続されている
付記B1〜13のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B15〕
前記配線パターンは銀を含んでいる
付記B1〜14のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B16〕
前記配線パターンは銅を含んでいる
付記B1〜14のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B17〕
前記配線パターンは金を含んでいる
付記B1〜14のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B18〕
前記基板はセラミックを含んでいる
付記B1〜17のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B19〕
前記第1半導体チップは、SiC基板を含んでいる
付記B1〜18のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B20〕
前記第1半導体チップは、Si基板を含んでいる
付記B1〜18のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B21〕
前記第1半導体チップは、IGBT素子を含んでいる付記B20に記載の半導体パッケージ。
〔付記B22〕
表面上に配線パターンが形成された基板と、前記基板上に配置された第1リードフレームと、前記第1リードフレーム上に配置された半導体チップと、前記配線パターンに接続された第2リードフレームと、
前記配線パターンによって前記第2リードフレームと電気的に接続され、前記半導体チップの駆動を制御する制御チップと、前記配線パターン、前記半導体チップ、及び前記制御チップを封止する封止樹脂と、を有する
半導体パッケージ。
〔付記B23〕
前記第1リードフレームは、前記基板上に形成されたプレート状の接合部に接続されている
付記B22に記載の半導体パッケージ。
〔付記B24〕
前記配線パターンの材質と前記接合部の材質とは同じである付記B23に記載の半導体パッケージ。
〔付記B25〕
前記基板は、セラミック基板である
付記B22〜24のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B26〕
前記基板は、前記配線パターンが形成されるとともに前記第2リードフレームが接続される第1領域と、前記第1リードフレームが接続される第2領域とに区画されている付記B22〜25のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B27〕
前記配線パターンと前記制御チップとは、第1接続部材により電気的に接続されている付記B22〜26のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B28〕
前記制御チップにおいて前記配線パターンに接続される面とは反対側の面には、前記第
1接続部材が接続されている
付記B27に記載の半導体パッケージ。
〔付記B29〕
前記配線パターン及び前記基板に接続されていない第3リードフレームを有し、
前記第3リードフレームは、第2接続部材によって前記半導体チップと電気的に接続されている
付記B22〜28のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B30〕
前記基板の面方向の一方向において、前記第1リードフレームは、前記基板の一方側から突出して設けられ、前記第2リードフレームは、前記基板の他方側から突出して設けられている
付記B22〜29のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B31〕
信号送信部、トランス、及び信号受信部を含み、前記信号送信部と前記トランスとは、第3接続部材により接続され、前記トランスと前記信号受信部とは、第4接続部材により接続されている付記B22〜30のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B32〕
前記第3接続部材の長さは、前記第4接続部材の長さよりも短い付記B31に記載の半導体パッケージ。
〔付記B33〕
信号送信部、トランス、及び信号受信部を含み、
前記第2リードフレームは、前記信号送信部が電気的に接続される複数の1次側リードフレームと、前記信号受信部が電気的に接続される複数の2次側リードフレームとを含み、
前記基板の面方向であって前記第1リードフレームが前記基板から突出する方向である一方向と直交する方向において、前記複数の1次側リードフレームと前記複数の2次側リードフレームとは間隔をあけて隣り合うように配置されている付記B29又は30に記載の半導体パッケージ。
〔付記B34〕
前記複数の1次側リードフレームと前記複数の2次側リードフレームとの間の距離は、前記複数の2次側リードフレームの配列ピッチよりも大きい付記B33に記載の半導体パッケージ。
〔付記B35〕
前記複数の2次側リードフレームの配列ピッチは、前記複数の1次側リードフレームの配列ピッチよりも大きい
付記B33又は34に記載の半導体パッケージ。
〔付記B36〕
前記第2方向において前記1次側リードフレームの先端位置と前記2次側リードフレームの先端位置とは互いに異なる
付記B33〜35のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B37〕
前記第2方向において前記1次側リードフレームの先端位置は、前記2次側リードフレームの先端位置よりも前記基板から離れた側に位置している付記B36に記載の半導体パッケージ。
〔付記B38〕
前記半導体チップは、第1トランジスタ及び第2トランジスタを含み、
前記制御チップは、前記第1トランジスタの動作を制御する第1制御回路チップと、前記第2トランジスタの動作を制御する第2制御回路チップとを含む付記B22〜37のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B39〕
前記配線パターンは、前記第1制御回路チップと前記第2制御回路チップとが実装されたグランドパターンを含む
付記B38に記載の半導体パッケージ。
〔付記B40〕
前記配線パターンは、前記第1制御回路チップに接続される第1グランドパターン及び前記第1制御回路チップに電源電圧を供給する第1電源パターンを含む付記B38又は39に記載の半導体パッケージ。
〔付記B41〕
前記配線パターンは、前記第2制御回路チップに接続される第2グランドパターン及び前記第2制御回路チップに電源電圧を供給する第2電源パターンを含む付記B38〜40のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B42〕
前記配線パターンは、前記第1制御回路チップ又は前記第2制御回路チップに電気的に接続された信号パターンを含む
付記B38〜41のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B43〕
前記配線パターンは、前記第1トランジスタの制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第1信号パターンを含む
付記B42に記載の半導体パッケージ。
〔付記B44〕
前記配線パターンは、前記第2トランジスタの制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2信号パターンを含む
付記B42又は43に記載の半導体パッケージ。
〔付記B45〕
前記配線パターンは、前記第2制御回路チップから前記第1制御回路チップに、前記第1トランジスタの動作を制御する制御信号を中継するように形成された少なくとも1つの第1中継配線部を有する
付記B44に記載の半導体パッケージ。
〔付記B46〕
前記第1制御回路チップ及び前記第2制御回路チップは、間隔をあけて配列されており、
前記第1中継配線部は、前記第1制御回路チップと前記第2制御回路チップとの間に複数形成され、
前記複数の第1中継配線部はそれぞれ、前記第1制御回路チップと前記第2制御回路チップとの配列方向に向けて延びており、前記基板の平面視において前記配列方向と直交する方向に間隔をあけて配列されている付記B45に記載の半導体パッケージ。
〔付記B47〕
前記複数の第1中継配線部は、その延びる方向の両端部にランド部を有し、
前記配列方向から見て、前記複数の第1中継配線部の前記ランド部の少なくとも1つが重なるように、隣り合う第1中継配線部が配列されている付記B46に記載の半導体パッケージ。
〔付記B48〕
前記配線パターンは、前記第1制御回路チップと前記第2制御回路チップとの一方から他方に電源電圧を供給する第2中継配線を含み、
前記第2中継配線は、前記基板の平面視において前記配列方向に直交する方向に、前記第1中継配線と隣り合うように形成されている
付記B46又は47に記載の半導体パッケージ。
〔付記B49〕
前記第2リードフレームは、前記第1制御回路チップ及び前記第2制御回路チップと電気的に接続する複数のリードフレームを有し、
前記複数のリードフレームの少なくとも一部は、前記基板の周縁を構成する一辺に沿って配列されており、
前記複数のリードフレームのうち前記グランドパターンに接続されるリードフレームは、前記基板の一辺に沿った方向において前記複数のリードフレームの端に配置されている
付記B39に記載の半導体パッケージ。
〔付記B50〕
信号送信部及びトランスを含み、
前記信号送信部は、前記トランスを介して前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第2制御回路チップに出力する付記B38〜49のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B51〕
前記信号送信部、前記トランス、及び前記第2制御回路チップは、前記基板の平面視において前記第2制御回路チップと前記第1制御回路チップとの配列方向に直交する方向に配列されている
付記B50に記載の半導体パッケージ。
〔付記B52〕
前記信号送信部、前記トランス、及び前記第2制御回路チップは、前記第2制御回路チップと前記第1制御回路チップとの配列方向に配列されている付記B50に記載の半導体パッケージ。
〔付記B53〕
前記配線パターンは、前記信号送信部及び前記トランスが実装されたグランドパターンを含む
付記B50〜52のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B54〕
前記第2制御回路チップは、前記信号送信部及び前記トランスに電気的に絶縁された別のグランドパターンに実装されている
付記B53に記載の半導体パッケージ。
〔付記B55〕
前記配線パターンは、前記第1トランジスタの制御信号を前記第1制御回路チップに伝達する第1信号パターンと、前記第2トランジスタの制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2信号パターンとを含み、
前記第1信号パターン及び前記第2信号パターンはそれぞれ、前記信号送信部に電気的に接続されている
付記B50〜54のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B56〕
前記トランスは、前記第1トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第1制御回路チップに伝達する第1トランスと、前記第2トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2トランスとを含み、前記第1トランスと前記第2トランスとは別チップとして設けられている付記B50〜55のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B57〕
前記信号送信部は、前記第1トランジスタの前記制御信号を前記第1制御回路チップに向けて送信する第1信号送信部と、前記第2トランジスタの前記制御信号を前記第2制御回路チップに向けて送信する第2信号送信部とを含み、前記第1信号送信部及び前記第2信号送信部は、別チップとして設けられ、前記第1信号送信部は、前記第1トランスと隣り合うように設けられ、前記第2信号送信部は、前記第2トランスと隣り合うように設けられている付記B56に記載の半導体パッケージ。
〔付記B58〕
前記配線パターンは、前記第1トランジスタの制御信号を前記第1制御回路チップに伝達する第1信号パターンと、前記第2トランジスタの制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2信号パターンとを含み、前記第1信号パターンは、前記第1信号送信部に電気的に接続され、前記第2信号パターンは、前記第2信号送信部に電気的に接続されている付記B57に記載の半導体パッケージ。
〔付記B59〕
前記配線パターンは、第1アイランド部、第2アイランド部、第3アイランド部、及び第4アイランド部を有し、前記第1アイランド部には、前記第1制御回路チップが実装され、前記第2アイランド部には、前記第2制御回路チップが実装され、前記第3アイランド部には、前記第1信号送信部及び前記第1トランスが実装され、前記第4アイランド部には、前記第2信号送信部及び前記第2トランスが実装され、前記第1アイランド部は前記第3アイランド部と隣り合うように形成され、前記第2アイランド部は前記第4アイランド部と隣り合うように形成されている付記B57又は58に記載の半導体パッケージ。
〔付記B60〕
前記配線パターンは、前記第1アイランド部と前記第2アイランド部とを接続する接続配線部をさらに有する
付記B59に記載の半導体パッケージ。
〔付記B61〕
前記信号送信部は、前記第1トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第1制御回路チップに向けて送信する第1信号送信部と、前記第2トランジスタの動作を制御する制御信号を前記第2制御回路チップに向けて送信する第2信号送信部とを含み、
前記トランスは、前記第1信号送信部の信号を前記第1制御回路チップに伝達する第1トランスと、前記第2信号送信部の信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2トランスとを含み、前記第1トランスからの信号を受信する第1信号受信部をさらに有し、
前記第1信号送信部、前記第1トランス、及び前記第1信号受信部は、1チップの第1信号伝達回路として設けられ、
前記第2信号送信部、前記第2トランス、及び前記第2制御回路チップは、1チップの第2信号伝達回路として設けられている
付記B50〜55のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B62〕
前記配線パターンは、前記第1トランジスタの制御信号を前記第1制御回路チップに伝達する第1信号パターンと、前記第2トランジスタの制御信号を前記第2制御回路チップに伝達する第2信号パターンとを含み、前記第1信号パターンは、前記第1信号伝達回路に電気的に接続され、前記第2信号パターンは、前記第2信号伝達回路に電気的に接続されている付記B61に記載の半導体パッケージ。
〔付記B63〕
前記配線パターンは、前記第1信号伝達回路と前記第2信号伝達回路とを電気的に接続するグランドパターンを含む
付記B61又は62に記載の半導体パッケージ。
〔付記B64〕
前記配線パターンは、前記第1信号伝達回路と前記第2信号伝達回路とを電気的に接続し、前記第1信号伝達回路及び前記第2信号伝達回路に電源電圧を供給する電源パターンを含む
付記B61〜63のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B65〕
前記第1トランジスタは、複数個設けられ、
前記第1信号送信部、前記第1トランス、及び第1制御回路チップはそれぞれ、前記第
1トランジスタの数に応じて複数個設けられている
付記B57〜60のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B66〕
前記第1制御回路チップに電気的に接続されたダイオードをさらに有する付記B38〜65のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B67〕
前記ダイオードに接続されたコンデンサをさらに有する付記B66に記載の半導体パッケージ。
〔付記B68〕
前記コンデンサは、前記配線パターンに実装されている付記B67に記載の半導体パッケージ。
〔付記B69〕
前記配線パターンは、前記第1トランジスタの動作を制御する制御端子と前記第1制御回路チップとの接続経路の途中に設けられた第3中継配線部と、前記第2トランジスタの動作を制御する制御端子と前記第2制御回路チップとの接続経路の途中に設けられた第4中継配線部との少なくとも一方を有する
付記B38〜68のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
〔付記B70〕
前記配線パターンは、前記第3中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第1トランジスタを含み、
前記第3中継配線部は、前記複数の第1トランジスタのうちの前記第1制御回路チップから最も離れた第1トランジスタの制御端子と前記第1制御回路チップとの接続経路上に形成されている
付記B69に記載の半導体パッケージ。
〔付記B71〕
前記配線パターンは、前記第4中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第2トランジスタを含み、
前記第4中継配線部は、前記複数の第2トランジスタのうちの前記第2制御回路チップから最も離れた第2トランジスタの制御端子と前記第2制御回路チップとの接続経路上に形成されている
付記B69又は70に記載の半導体パッケージ。
〔付記B72〕
前記配線パターンは、前記第4中継配線部を有し、前記半導体チップは、複数の前記第2トランジスタを含み、前記第4中継配線部は、前記複数の第2トランジスタと、前記第2制御回路チップとのそれぞれの接続経路上に個別に形成されている付記B71に記載の半導体パッケージ。
〔付記B73〕
前記半導体チップは、SiC MOSFETである付記B22〜72のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。