WO2019216266A1 - 化合物、潜在性添加剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び組成物の製造方法 - Google Patents

化合物、潜在性添加剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び組成物の製造方法 Download PDF

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polymerizable
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有希子 金原
哲千 中屋敷
孝 末吉
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株式会社Adeka
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    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

Definitions

  • the present invention relates to a compound and a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • Patent Documents 1 to 3 In order to impart functions such as light resistance and heat resistance to the cured product of the curable composition, methods of adding additives such as ultraviolet absorbers and antioxidants are known (Patent Documents 1 to 3). ).
  • the ultraviolet absorbers described in Patent Documents 1 to 3 have a problem that they may inhibit the curing of the curable composition. This problem is caused by the fact that the ultraviolet absorber has an action of absorbing the light irradiated for curing the curable composition. When added to, it may cause curing inhibition.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and mainly provides a compound and a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance and heat resistance without causing inhibition of curing. Objective.
  • the present invention is a compound having a structure represented by the following general formula (A) and a polymerizable group-containing group (hereinafter sometimes referred to as compound A).
  • ring A represents a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring;
  • R 101 independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 each independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, carbon A heterocyclic group containing 2 to 20 atoms, a silyl group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, ary
  • Group 1 ethylenically unsaturated group, halogen atom, acyl group, acyloxy group, substituted amino group, sulfonamido group, sulfonyl group, carboxyl group, cyano group, sulfo group, hydroxyl group, nitro group, mercapto group, imide group, Carbamoyl group, sulfonamide group, phosphonic acid group, phosphoric acid group, carboxyl group salt, sulfo group salt, phosphonic acid group salt, phosphoric acid group salt) (Group 2: carbon-carbon double bond, —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —S—CO—, — CO—S—, —S—CO—O—, —O—CO—S—, —CO—NH—, —NH—CO—, —NH—CO—O—, —NH—
  • the compound A is a compound represented by the following general formula (B1), (B2), (B3) or (C) (hereinafter, compound B1, compound B2, compound B3, compound C and And the compounds B1 to B3 may be collectively referred to as the compound B).
  • R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon An arylalkyl group having 7 to 20 atoms, a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, a polymerizable group-containing group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a group selected from the group 1; Or represents a group in which one or more of the methylene groups in the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocycle-containing group are substituted with a divalent group selected from the group 2; R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group,
  • R 5 and R 6 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon An arylalkyl group having 7 to 20 atoms, a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, a polymerizable group-containing group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a group selected from the group 1; Or represents a group in which one or more of the methylene groups in the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a divalent group selected from the group 2;
  • R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carb
  • R 7 , R 8 and R 9 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl having 6 to 20 carbon atoms
  • R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group
  • R 42 and R 43 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, or a polymerizable group-containing group
  • R 44 each independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • At least one of R 3 and R 4 in the general formula (B1) is a polymerizable group-containing group, and at least one of R 5 and R 6 in the general formula (B2) is polymerized.
  • An at least one of R 7 and R 8 in the general formula (B3) is a polymerizable group-containing group, and at least one of R 44 in the general formula (C) is polymerizable.
  • a group-containing group is preferred.
  • the compound includes a compound represented by the general formula (B3), and is meta-positioned to R 7 and R 33 meta-positioned to R 31 in the general formula (B3). It is preferable that at least one of R 8 is the polymerizable group-containing group.
  • R 102 is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • the methylene group at the oxygen atom side terminal in the heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms is preferably a group substituted with —CO—O—.
  • the present invention is a latent additive containing the above compound A.
  • the present invention is a composition comprising the compound A and a resin.
  • the resin preferably contains a polymerizable compound.
  • the present invention is a cured product of the above-described composition.
  • This invention is a manufacturing method of the hardened
  • the present invention is a method for producing a composition comprising a step of leaving the R 102 from the compound contained in the composition described above.
  • the present invention relates to a compound, a latent additive, a composition containing the compound, a cured product thereof, a method for producing the cured product, and a method for producing the composition.
  • the compound of the present invention, the latent additive, the composition, the cured product, the production method of the cured product, and the production method of the composition will be described in detail.
  • the compound of the present invention is a compound (compound A) having a structure represented by the following general formula (A) and a polymerizable group-containing group. Further, the latent additive of the present invention contains the above compound A.
  • ring A represents a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring;
  • R 101 independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 each independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, carbon Represents a heterocyclic group containing 2 to 20 atoms or a silyl group, a1 represents an integer of 1 or more, a2 represents an integer of 1 or more.
  • ring A represents a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring
  • R 101 independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 each independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, carbon A heterocyclic group containing 2 to 20 atoms, a silyl group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, ary
  • Group 1 ethylenically unsaturated group, halogen atom, acyl group, acyloxy group, substituted amino group, sulfonamido group, sulfonyl group, carboxyl group, cyano group, sulfo group, hydroxyl group, nitro group, mercapto group, imide group, Carbamoyl group, sulfonamide group, phosphonic acid group, phosphoric acid group, carboxyl group salt, sulfo group salt, phosphonic acid group salt, phosphoric acid group salt) (Group 2: carbon-carbon double bond, —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —S—CO—, — CO—S—, —S—CO—O—, —O—CO—S—, —CO—NH—, —NH—CO—, —NH—CO—O—, —O—
  • the latent additive of the present invention can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like without causing inhibition of curing by containing the compound A. The reason is presumed as follows.
  • the compound A Since the compound A has a polymerizable group-containing group, copolymerization of the compound A and the polymerizable compound occurs when the curable composition is cured. As a result, the compound A becomes a part of the polymer and can effectively suppress sublimation, precipitation and the like from the cured product. Suppression of sublimation, precipitation and the like from the cured product is maintained even after R 102 is desorbed from the compound A and ultraviolet absorbing ability, antioxidant ability and the like are exhibited. In addition, since the phenolic hydroxyl group is protected with R 102 , the compound A is inactive in the ability to absorb ultraviolet light for imparting a light resistance function, and the antioxidant capacity for imparting a heat resistance function. It has become.
  • the latent additive containing the compound A can suppress the inhibition of curing of the curable composition, and can obtain a sufficiently cured product.
  • the compound A has R 102 and a polymerizable group-containing group that protects the phenolic hydroxyl group, so that it has excellent compatibility with a resin such as a polymerizable compound and can be easily dispersed uniformly in the composition. It becomes.
  • R 102 can be easily removed from the compound A, and after the elimination of R 102 , the ultraviolet absorbing ability, antioxidant ability, and the like can be exerted on the composition or the entire cured product thereof.
  • the latent additive since the compound A contained in the latent additive has the above-described structure and the polymerizable group-containing group, the latent additive has little change with time in ultraviolet absorption ability and antioxidant ability. Therefore, it becomes possible to form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • the latent additive of the present invention Since the latent additive of the present invention has little change over time in ultraviolet absorption capacity and antioxidant capacity, the desired ultraviolet absorption capacity can be achieved with a small amount of addition relative to the conventionally required amounts of ultraviolet absorbent and antioxidant. In addition, the antioxidant ability can be exhibited over a long period of time. For this reason, the latent additive is difficult to increase the amount of additive such as an optical member or the like, such as an optical member, applications that require the addition of a desired ultraviolet absorbing ability, etc. with a small amount of addition, More specifically, it is particularly useful for imparting ultraviolet absorbing ability or the like to optical member applications used in displays such as color filters.
  • the latent additive has excellent dispersibility as described above, and a composition excellent in uniform dispersibility can be obtained.
  • the latent additive can exhibit functions such as light resistance at a desired timing. For this reason, for example, when used for a photosensitive resin such as a positive type resin, after the positive type resin is decomposed and developed, an ultraviolet absorbing ability is expressed in the remaining positive type resin to provide light resistance and the like. You can also From such a viewpoint, the latent additive is also useful for imparting light resistance and the like to a composition not containing a polymerizable compound.
  • Compound A The compound A contained in the latent additive has a structure represented by the general formula (A) (hereinafter sometimes referred to as structure A) and a polymerizable group-containing group.
  • the compound A has a polymerizable group-containing group.
  • the polymerizable group of the polymerizable group-containing group can be appropriately set according to the type and use of the compound A, and examples thereof include a radical polymerizable group, a cationic polymerizable group, and an anion polymerizable group. be able to.
  • the polymerizable group is preferably a radical polymerizable group. This is because when the polymerizable group is the above-described group, the latent additive can more easily form a cured product having excellent light resistance, heat resistance, and the like.
  • radical polymerizable group examples include acryloyl group (CH 2 ⁇ CH—CO—), methacryloyl group (CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —CO—), vinyl group ((CH 2 ⁇ CH—) or (—CH And ethylenically unsaturated double bond groups such as ⁇ CH—)).
  • the radical polymerizable group is more preferably a methacryloyl group. This is because the methacryloyl group is excellent in reactivity, and thus the latent additive can more easily form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • Examples of the cationic polymerizable group include cyclic ether groups such as epoxy groups and oxetane groups, and vinyl ether groups.
  • Examples of the anionic polymerizable group include an epoxy group, a lactone group, an acryloyl group, and a methacryloyl group.
  • the bonding position of the polymerizable group-containing group can be any position of the structure A.
  • the polymerizable group-containing group may be a group bonded to the ring A in the structure A, a group bonded as a substituent for substituting one or two or more hydrogen atoms of the substituent R 101 , and the like.
  • the polymerizable group-containing group is not limited as long as it contains a polymerizable group. Even if the polymerizable group is directly bonded to the structure A, the polymerizable group is bonded via a bonding group. It doesn't matter if you do it.
  • the compounds represented by formulas (B-22), (B-23), (B-24), (B-3), (B-31), and (C-7) described later are bonded to ring A.
  • a compound in which a polymerizable group-containing group is directly bonded that is, a compound having a structure in which one of the hydrogen atoms in ring A in the structure represented by the general formula (A) is substituted with the polymerizable group-containing group It is.
  • the compound represented by the formula (B-32) described later is a compound having a structure in which one hydrogen atom of the substituent R 101 is substituted with the polymerizable group-containing group.
  • the number of the polymerizable group-containing groups may be 1 or more in the compound A, but is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, particularly 1 or more. It is preferable that it is 3 or less. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like, and the compound A can be easily synthesized.
  • a polymerizable group-containing group for example, a group represented by the following general formula (D) (hereinafter sometimes referred to as a polymerizable group-containing group D) can be used.
  • the compound A when the polymerizable group-containing group is the polymerizable group-containing group D, the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. This is because the compound A is easily synthesized.
  • L 1 represents a direct bond or a d + n-valent linking group
  • D represents a polymerizable group
  • d represents an integer of 1 to 10
  • n is the number of bonds with the structure represented by the general formula (A)
  • d + n represents an integer of 2 to 11
  • d represents the number of polymerizable groups contained in the polymerizable group-containing group D, and is an integer of 1 to 10, and is a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. From the viewpoint of the balance between the effect that a latent additive capable of forming a product can be obtained and the ease of synthesis, it is preferably 1 to 3, and more preferably 1.
  • N in the polymerizable group-containing group D is the number of bonds with the structure represented by the general formula (A), and is an integer of 1 to 10.
  • L 1 is a bridging group that connects the structures A to each other. The n is appropriately set according to the use of the compound A and the like.
  • n is preferably an integer of 1 to 6, more preferably an integer of 1 to 3, and particularly preferably an integer of 1 to 2. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like, and the compound A can be easily synthesized.
  • D + n in the polymerizable group-containing group D is an integer of 2 to 11, but it is possible to obtain a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. From the viewpoint of balance of ease, it is preferably an integer of 2 to 6, more preferably an integer of 2 to 5, and particularly preferably an integer of 2 to 4.
  • the polymerizable group-containing group D is, for example, R 11 , R 12 , R 21 in the general formulas (B1) to (B3) described in the section “(3-1) First embodiment” described later, R 22 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 , and “(3-2) Second Embodiment” to be described later
  • the polymerizable group-containing group D is, for example, each of m1 to m3 in the general formulas (B1) to (B3) described in the section “(3-1) First embodiment” described later is 1.
  • n 1 and L
  • a direct bond or a d + 1 valent linking group can be used as 1.
  • L 1 used as a d + n-valent linking group may be a divalent or higher valent group.
  • An aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 atoms or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms can be exemplified.
  • R 53 is a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms.
  • One or more of the methylene groups are —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —S—CO—, — CO—S—, —S—CO—O—, —O—CO—S—, —CO—NH—, —NH—CO—, —NH—CO—O—, —O—CO—NH—, — NR′—, —SS—, —SO 2 —, a nitrogen atom, or a combination thereof may be substituted, and the aromatic ring or heterocyclic ring may be condensed with another ring.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. Moreover, the said combination is on condition that an oxygen atom is not adjacent. However, a nitrogen atom, a phosphorus atom, or a linking group represented by the following (II-a) or (II-b) used as L 1 is used as a trivalent linking group. In addition, the oxygen or sulfur atom,> C ⁇ O, —NH—CO—, —CO—NH—, or> NR 53 bonding group used as L 1 is used as a divalent bonding group.
  • the carbon number when the methylene group in the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms is replaced means the number of carbon atoms after the methylene group is replaced, and the carbon before the methylene group is replaced. It does not refer to the number of atoms. The same applies when the methylene group in other groups is substituted.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used for R 53 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, cyclopropyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, 3-amyl, cyclopentyl, hexyl, 2-hexyl, 3-hexyl, cyclohexyl, bicyclohexyl, 1-methylcyclohexyl, heptyl, 2-heptyl, 3-heptyl, isoheptyl, tertiary heptyl, n-octyl, isooctyl, tertiary octyl Alkyl groups such as 2-ethylhexyl, nonyl, isononyl, decyl; methyloxy, ethyloxy, propyloxy, isopropyl
  • Examples of the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for R 53 include arylalkyl groups such as benzyl, phenethyl, diphenylmethyl, triphenylmethyl, styryl and cinnamyl; aryl groups such as phenyl and naphthyl Aryloxy groups such as phenoxy and naphthyloxy; arylthio groups such as phenylthio and naphthylthio; and groups in which one or more hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent described later.
  • arylalkyl groups such as benzyl, phenethyl, diphenylmethyl, triphenylmethyl, styryl and cinnamyl
  • aryl groups such as phenyl and naphthyl Aryloxy groups such as phenoxy and naphthyloxy
  • arylthio groups such as phenylthio and naphthyl
  • heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for R 53 examples include pyridyl, pyrimidyl, pyridazyl, piperidyl, pyranyl, pyrazolyl, triazyl, pyrrolyl, quinolyl, isoquinolyl, imidazolyl, benzimidazolyl, triazolyl, furyl, furanyl.
  • the structure of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used for the linking group L 1 can be appropriately set according to the use of the compound A or the like.
  • the aliphatic hydrocarbon group any of linear, branched, cyclic (alicyclic hydrocarbon), and combinations thereof can be used.
  • the divalent or higher aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used for L 1 is a hydrogen atom from the monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used for R 53 described above. Group which is the structure which removed one or two or more.
  • alkylene such as methylene, ethylene, propylene, butylene and butyldiyl; one or more of the methylene groups of the above alkylene are —O—, —S—, —CO—O—, —O—CO.
  • Residues of diols such as ethanediol, propanediol, butanediol, pentanediol, hexanediol; residues of dithiols such as ethanedithiol, propanedithiol, butanedithiol, pentanedithiol, hexanedithiol and the like
  • residues of dithiols such as ethanedithiol, propanedithiol, butanedithiol, pentanedithiol, hexanedithiol and the like
  • a group in which one or two or more hydrogen atoms of the group are substituted with a substituent described later.
  • trivalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used for L 1 include alkylidines such as propyridine and 1,1,3-butyridine, and hydrogen atoms of these groups. Examples include groups in which one or more of them are substituted with a substituent described later.
  • the number of carbon atoms when the hydrogen atom in the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms is substituted with a substituent refers to the number of carbon atoms after the hydrogen atom is substituted with a substituent, It does not refer to the number of carbon atoms before the hydrogen atom is replaced with a substituent. The same applies when hydrogen atoms in other groups are substituted.
  • the structure of the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for L 1 can be appropriately set according to the use of the compound A and the like.
  • Examples of the bivalent or higher aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for L 1 include the monovalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for R 53 described above. Examples thereof include groups having a structure in which one or more hydrogen atoms are removed.
  • arylene groups such as phenylene and naphthylene; residues of bifunctional phenols such as catechol and bisphenol; 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane and the like and hydrogen atoms of these groups
  • the group by which one or two or more of was substituted by the substituent mentioned later is mentioned.
  • Examples of the trivalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for L 1 include phenyl-1,3,5-trimethylene and one or more hydrogen atoms of these groups described later. And a group substituted with a substituent.
  • the structure of the heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for L 1 can be appropriately set depending on the use of the compound.
  • Examples of the divalent or higher heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for L 1 include a hydrogen atom from a monovalent heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for R 53 described above.
  • Examples of the trivalent heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for L 1 include a group having an isocyanuric ring, a group having a triazine ring, and one or more hydrogen atoms of these groups are described later. And a group substituted with a substituent.
  • the above aliphatic hydrocarbon group, aromatic ring-containing hydrocarbon group, heterocyclic ring-containing group, etc. may have a substituent, and unless otherwise specified, are unsubstituted without substitution. Or having a substituent.
  • substituent the thing similar to the substituent which substitutes hydrogen atoms, such as the alkyl group used for R101 etc. as described in the term of "(2) Structure A" mentioned later, can be mentioned.
  • L 1 is a divalent linking group,> C ⁇ O, —NH—CO—, —CO—NH—,> NR 53 or a divalent aliphatic carbon atom having 1 to 120 carbon atoms.
  • a hydrogen group is preferable, and a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, and a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable. Is more preferable, particularly a divalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms, and in particular, a divalent aliphatic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms. Is more preferable.
  • L 1 is a trivalent to hexavalent linking group
  • it is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, and in particular, an aliphatic carbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • a hydrogen group is preferred.
  • L 1 is a trivalent linking group, it is preferably a trivalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms, and among them, a trivalent carbon atom having 3 to 8 carbon atoms. It is preferably an aliphatic hydrocarbon group. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • L 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms
  • One or more of the methylene groups in the group is —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —O—CO.
  • —, —NH—CO—O—, —NR′—, —S—S—, —SO 2 — or a combination thereof is preferable, and in particular, —O—, —CO—, —O It is preferably substituted with —CO— or —CO—O—, and particularly preferably substituted with a divalent substituent such as —O— or —O—CO—. Yes.
  • one or more of the methylene groups in the group are —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, It is preferably replaced with —S—CO— or —CO—S—, and particularly preferably replaced with —O—, —S— or —O—CO—. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • the number of methylene groups replaced by a divalent substituent such as —O— in the aliphatic hydrocarbon group, aromatic ring-containing hydrocarbon group and heterocyclic ring-containing group is 1 or more and 10 or less. In particular, it is preferably 1 or more and 5 or less, and more preferably 1 or more and 3 or less.
  • the methylene group at the terminal on the structure A side is preferably replaced with —O—, that is, L 1 is preferably bonded to structure A via —O—. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • the L 1 is also preferably such that the terminal methylene group on the structure A side is replaced by —S—, that is, L 1 is bonded to the structure A via —S—. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • the terminal methylene group on the polymerizable group side is replaced by —O—, that is, L 1 is bonded to the polymerizable group via —O—. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • L 1 when d + n is 2, a group represented by the following general formula (1) can be preferably used.
  • L 1 when d + n is 3, a group represented by the following general formula (2) can be preferably used.
  • L 1 when d + n is 4, a group represented by the following general formula (3) can be preferably used.
  • L 1 when d + n is 5, a group represented by the following general formula (4) can be preferably used.
  • d + n when d + n is 6, a group represented by the following general formula (5) can be preferably used.
  • Y 1 represents a single bond, —NR 57 —, a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms, or an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms. Or a heterocycle-containing group having 2 to 35 carbon atoms, methylene in the aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, and a heterocycle-containing group having 2 to 35 carbon atoms
  • One or more of the groups may be replaced by a linking group of —O—, —S—, —CO—, —COO—, —OCO— or —NH— or a combination thereof
  • Z 1 and Z 2 are each independently a direct bond, —O—, —S—,> CO, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —SS—, —SO—, Represents> NR 58 or> PR 58 , R 57 and
  • Y 11 represents a trivalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or 2 to 35 carbon atoms.
  • Z 1 , Z 2 and Z 3 each independently represent a group in the same range as the group represented by Z 1 to Z 2 in the general formula (1)
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group, aromatic ring-containing hydrocarbon group and heterocycle-containing group are a carbon-carbon double bond, —O—, —CO—, —O—CO. It may be replaced by —, —CO—O— or —SO 2 —.
  • Y 12 represents a carbon atom or a tetravalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or 2 carbon atoms.
  • Represents ⁇ 35 heterocycle-containing groups One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group, the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms and the heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms are —COO—, — O—, —OCO—, —NHCO—, —NH— or —CONH— may be substituted, Z 1 to Z 4 are each independently a group in the same range as the group represented by Z 1 to Z 2 in the general formula (1). )
  • Y 13 represents a pentavalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 35 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, or 2 to 30 carbon atoms.
  • Represents a heterocyclic-containing group One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group, the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms and the heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms are —COO—, — O—, —OCO—, —NHCO—, —NH— or —CONH— may be substituted,
  • Z 1 to Z 5 are each independently a group in the same range as the group represented by Z 1 to Z 2 in the general formula (1).
  • Y 14 represents a single bond, a hexavalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 35 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or 2 carbon atoms.
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group, the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or the heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms are —COO—, — O—, —OCO—, —NHCO—, —NH— or —CONH— may be substituted,
  • Z 1 to Z 6 are each independently a group in the same range as the group represented by Z 1 to Z 2 in the general formula (1).
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms used for Y 1 in the group represented by the general formula (1) is the divalent aliphatic hydrocarbon group used for L 1 above. Among them, groups having the corresponding number of carbon atoms are mentioned. More specifically, examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms include methane, ethane, propane, iso-propane, butane, sec-butane, tert-butane, iso-butane, and hexane.
  • examples of the aliphatic hydrocarbon group is a hydrogen atom alicyclic hydrocarbons such as norbornene, divalent group substituted by Z 1 and Z 2.
  • the methylene group contained in these groups is replaced with —O—, —S—, —CO—, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —NH— or a combination thereof. May have been.
  • Examples of the divalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used for Y 1 in the group represented by the general formula (1) include the divalent aromatic ring-containing hydrocarbon used for L 1 above. Groups. More specifically, the divalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms is more specifically substituted by Z 1 and Z 2 in the aromatic ring-containing hydrocarbon such as benzene, naphthalene, biphenyl and the like. And the like, and the like.
  • Examples of the divalent heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms used for Y 1 in the group represented by the general formula (1) include the divalent heterocyclic group used for L 1. . More specifically, examples of the divalent heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms include pyridine, pyrazine, piperidine, piperazine, pyrimidine, pyridazine, triazine, hexahydrotriazine, furan, tetrahydrofuran, chroman, xanthene, Examples thereof include a divalent group in which a hydrogen atom of a heterocyclic ring-containing compound such as thiophene and thiolane is substituted with Z 1 and Z 2 .
  • Each functional group such as an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring-containing hydrocarbon group and a heterocyclic ring-containing group used for Y 1 in the group represented by the general formula (1) may have a substituent. Unless otherwise specified, it may be an unsubstituted one having no substituent or a substituent.
  • substituent for substituting a hydrogen atom such as an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring-containing hydrocarbon group, and a heterocycle-containing group include R 101 and the like described in the section “(2) Structure A” described later.
  • Examples of the substituent used for substituting a hydrogen atom, such as an alkyl group include a halogen atom, a cyano group, a nitro group, or an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the heterocyclic group having 2 to 35 include the same groups as those used for R 53 and R 54 described above.
  • Examples of the heterocyclic group having 2 to 35 include a hydrogen atom of an aliphatic hydrocarbon, an aromatic ring-containing hydrocarbon and a heterocyclic ring-containing compound exemplified in the description of Y 1 in the general formula (1), as Z 1 , Z 2.
  • a trivalent group substituted with Z 3 The methylene group contained in these groups is replaced with —O—, —S—, —CO—, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —NH— or a combination thereof. May have been.
  • the heterocyclic group having 2 to 35 include a hydrogen atom of an aliphatic hydrocarbon, an aromatic ring-containing hydrocarbon and a heterocyclic ring-containing compound exemplified in the description of Y 1 in the general formula (1), as Z 1 , Z 2. , Z 3 and Z 4 substituted tetravalent groups.
  • the methylene group contained in these groups is replaced with —O—, —S—, —CO—, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —NH— or a combination thereof. May have been.
  • the heterocyclic group having 2 to 35 include a hydrogen atom of an aliphatic hydrocarbon, an aromatic ring-containing hydrocarbon and a heterocyclic ring-containing compound exemplified in the description of Y 1 in the general formula (1), as Z 1 , Z 2.
  • Z 3 , Z 4 and Z 5 are pentavalent groups.
  • the methylene group contained in these groups is replaced with —O—, —S—, —CO—, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —NH— or a combination thereof. May have been.
  • the hydrogen atoms of the aliphatic hydrocarbon, aromatic ring-containing hydrocarbon and heterocyclic-containing compound exemplified in the description of Y 1 in the general formula (1) are Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 , hexavalent groups substituted by Z 5 and Z 6 .
  • the methylene group contained in these groups is replaced with —O—, —S—, —CO—, —CO—O—, —O—CO—, —SO 2 —, —NH— or a combination thereof. May have been.
  • Y 1 in the general formula (1) is a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms, an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms, or a complex having 2 to 35 carbon atoms. It is preferably a ring-containing group, and particularly preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms, particularly preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is most preferable, and an aliphatic hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms is particularly preferable. Particularly, an aliphatic hydrocarbon group having 3 to 3 carbon atoms is preferable. 6 aliphatic hydrocarbon groups are preferred.
  • Y 11 , Y 12 , Y 13 and Y 14 are each an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms and having 6 to 35 carbon atoms.
  • An aromatic ring-containing hydrocarbon group or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 35 carbon atoms is preferable, and an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms is particularly preferable.
  • Y 12 in the general formula (3) is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms, and an aliphatic hydrocarbon group having 3 to 8 carbon atoms. Most preferably it is. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • Y 12 in the general formula (3) is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms, and an aliphatic hydrocarbon group having 3 to 8 carbon atoms. Most preferably it is. It is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like because the L 1 has such a structure. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • Y 1 , Y 11 , Y 12 , Y 13, and Y 14 in the general formulas (1) to (5) are each an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms of each valence and 6 carbon atoms.
  • one or more of these methylene groups are —O—, —S—, —CO—, — It is preferably replaced by COO—, —OCO—, —NH— or a combination thereof, and in particular, is replaced by —O—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—.
  • —O— and —O—CO— are substituted.
  • an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic ring-containing hydrocarbon group or a heterocycle-containing group used for Y 1 , Y 11 , Y 12 , Y 13 and Y 14 is replaced by —O— or —S—.
  • the number of methylene groups replaced by —O— or the like is 1 or more and 10 or less. In particular, it is preferably 1 or more and 5 or less, and more preferably 1 or more and 3 or less. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • Z 1 to Z 6 are preferably —O—. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • the group bonded to the polymerizable group-containing group is preferably —O—.
  • groups other than those bonded to the polymerizable group-containing group are preferably —O— and —S—. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • the group other than the group bonded to the polymerizable group-containing group specifically, a group bonded to the ring A in the structure A, or one or more hydrogen atoms of the substituent R 101 is substituted. group that binds to R 101 as substituents and the like.
  • the number of the polymerizable group-containing groups is not limited as long as it is 1 or more in the compound A, but is preferably 1 or more and 10 or less, particularly preferably 1 or more and 5 or less. Especially, it is preferable that it is 1 or more and 3 or less. It is because the latent additive containing the said compound A can form the hardened
  • the number of the polymerizable group-containing groups is preferably one. This is because the latent additive containing the compound A can form a cured product that is superior in light resistance, heat resistance, and the like. Moreover, it is because the said compound A becomes easy to synthesize
  • the compound A includes a structure (structure A) represented by the above general formula (A).
  • the ring A in the general formula (A) is a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring.
  • the five-membered aromatic ring is a five-membered ring having aromaticity, and is not limited as long as the ring structure of the five-membered ring contains only carbon atoms, and examples thereof include cyclopentadiene and ferrocene.
  • the five-membered heterocyclic ring is an aromatic five-membered ring, and is not limited as long as the ring structure of the five-membered ring contains atoms other than carbon atoms.
  • Furan, thiophene, pyrrole, pyrrolidine examples include pyrazolidine, pyrazole, imidazole, imidazolidine, oxazole, isoxazole, isoxazolidine, thiazole, isothiazole, isothiazolidine and the like.
  • the six-membered aromatic ring is an aromatic six-membered ring, and there is no limitation as long as the ring structure of the six-membered ring contains only a carbon atom, benzene, naphthalene, anthracene, fluorene, perylene, Examples include pyrene.
  • the six-membered heterocyclic ring is an aromatic six-membered ring, and is not limited as long as the ring structure of the six-membered ring contains atoms other than carbon atoms.
  • Piperidine, piperazine, morpholine, thiol Examples include morpholine, pyridine, pyrazine, pyrimidine, pyridazine, and triazine. These rings may be condensed or substituted with other rings, and may form, for example, quinoline, isoquinoline, indole, urolidine, benzoxazole, benzotriazole, azulene, etc. .
  • the ring A includes both a five-membered ring and a six-membered ring and corresponds to a six-membered ring. Moreover, as for the said ring A, what contains both an aromatic ring and a heterocyclic ring shall correspond to a heterocyclic ring.
  • it is preferably a six-membered aromatic ring or a heterocyclic ring, and in particular, a six-membered aromatic ring.
  • benzene, naphthalene, anthracene, pyrene, and the like are preferable.
  • R 101 in the general formula (A) is independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon An arylalkyl group having 7 to 20 atoms or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, and each R 102 independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms.
  • the halogen atom includes fluorine, chlorine, bromine and iodine.
  • alkyl group having 1 to 40 carbon atoms examples include methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, iso-butyl, amyl, iso-amyl, tert-amyl, cyclopentyl, and hexyl.
  • aryl group having 6 to 20 carbon atoms include phenyl, naphthyl, anthracenyl and the like.
  • arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms include benzyl, fluorenyl, indenyl, 9-fluorenylmethyl group and the like.
  • heterocyclic group containing 2 to 20 carbon atoms examples include pyridyl, pyrimidyl, pyridazyl, piperidyl, pyranyl, pyrazolyl, triazyl, pyrrolyl, quinolyl, isoquinolyl, imidazolyl, benzoimidazolyl, triazolyl, furyl, furanyl, benzofuranyl, thienyl, thiophenyl , Benzothiophenyl, thiadiazolyl, thiazolyl, benzothiazolyl, oxazolyl, benzoxazolyl, isothiazolyl, isoxazolyl, indolyl, 2-pyrrolidinon-1-yl, 2-piperidone-1-yl, 2,4-dioxyimidazolidine-3 -Yl, 2,4-dioxyoxazolidine-3-yl and the like.
  • alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms examples include vinyl, allyl, 1-propenyl, isopropenyl, 2-butenyl, 1,3-butadienyl, 2-pentenyl, 2-octenyl and the like.
  • a hydrogen atom is an unsubstituted silyl group, and a hydrogen atom is substituted with another substituent.
  • the substituted silyl group include monoalkylsilyl groups, monoarylsilyl groups, dialkylsilyl groups, diarylsilyl groups, trialkylsilyl groups, triarylsilyl groups, monoalkyldiarylsilyl groups, and dialkylmonoarylsilyl groups. Can be mentioned.
  • Examples of the monoalkylsilyl group include a monomethylsilyl group, a monoethylsilyl group, a monobutylsilyl group, a monoisopropylsilyl group, a monodecanesilyl, a monoicosanesilyl group, and a monotriacontanesilyl group.
  • Examples of the monoarylsilyl group include a monophenylsilyl group, a monotolylsilyl group, a mononaphthylsilyl group, and a monoanthrylsilyl group.
  • dialkylsilyl group examples include a dimethylsilyl group, a diethylsilyl group, a dimethylethylsilyl group, a diisopropylsilyl group, a dibutylsilyl group, a dioctylsilyl group, and a didecanesilyl group.
  • diarylsilyl group examples include a diphenylsilyl group and a ditolylsilyl group.
  • Examples of the trialkylsilyl group include a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a dimethylethylsilyl group, a triisopropylsilyl group, a tributylsilyl group, and a trioctylsilyl group.
  • Examples of the triarylsilyl group include a triphenylsilyl group and a tolylsilylsilyl group.
  • Examples of the monoalkyldiarylsilyl group include a methyldiphenylsilyl group and an ethyldiphenylsilyl group.
  • Examples of the dialkyl monoarylsilyl group include a dimethylphenylsilyl group and a methylethylphenyl group.
  • One or more of the methylene groups in the alkyl group, aryl group, arylalkyl group, heterocycle-containing group, alkenyl group and silyl group are a carbon-carbon double bond, —O—, —S—, — CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —S—CO—, —CO—S—, —S—CO—O—, —O—CO—S—.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • the alkyl group may be an alkoxy group in which the terminal methylene group is replaced with —O—.
  • alkoxy group examples include methyloxy, ethyloxy, iso-propyloxy, butyloxy, sec-butyloxy, tert-butyloxy, iso-butyloxy, amyloxy, iso-amyloxy, tert-amyloxy, hexyloxy, 2-hexyloxy, 3-hexyloxy, cyclohexyloxy, 4-methylcyclohexyloxy, heptyloxy, 2-heptyloxy, 3-heptyloxy, iso-heptyloxy, tert-heptyloxy, 1-octyloxy, iso-octyloxy, tert-octyl Examples include oxy.
  • the alkyl group, aryl group, arylalkyl group, heterocycle-containing group, alkenyl group, silyl group and the like may have a substituent.
  • Substituents for substituting one or more hydrogen atoms of these groups include halogen atoms such as fluorine, chlorine, bromine and iodine; acetyl, 2-chloroacetyl, propionyl, octanoyl, phenylcarbonyl (benzoyl), Acyl groups such as phthaloyl, 4-trifluoromethylbenzoyl, pivaloyl, salicyloyl, oxaloyl, stearoyl, methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, t-butoxycarbonyl, n-octadecyloxycarbonyl, carbamoyl; acyloxy groups such as acetyloxy and benzoyloxy; Amino, e
  • Substituted amino group sulfonamide group, sulfonyl group, carboxyl group, cyano group, sulfo group, hydroxyl group, nitro group, mercapto group, imide group, carbamoyl group, sulfonamide group, phosphonic acid group, phosphoric acid group or carboxyl group, sulfo Group, phosphonic acid group or phosphoric acid group salt.
  • substituents for substituting one or two or more hydrogen atoms of an aryl group, arylalkyl group, heterocycle-containing group, alkenyl group, and silyl group an ethylenically unsaturated group, a halogen atom, an acyl group, an acyloxy group Group, substituted amino group, sulfonamide group, sulfonyl group, carboxyl group, cyano group, sulfo group, hydroxyl group, nitro group, mercapto group, imide group, carbamoyl group, sulfonamide group, phosphonic acid group or phosphoric acid group or carboxyl group And salts of sulfo group, phosphonic acid group or phosphoric acid group.
  • the R 101 may be formed by bonding a plurality of R 101 to each other to form a ring such as a benzene ring or a naphthalene ring.
  • R 101 is an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring having 2 to 20 carbon atoms. It is preferably a containing group, more preferably an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms or a heterocyclic containing group having 2 to 20 carbon atoms. In particular, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms in which the methylene group at the terminal on the ring A side is replaced by —CO— is preferable.
  • R 101 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms from the viewpoint of excellent heat resistance as a latent antioxidant, and has 1 to 10 unsubstituted carbon atoms having no substituent. More preferably, it is 10 alkyl groups. In particular, a group represented by C 4 H 9 is preferable, and a tert-butyl group is most preferable.
  • the bonding portion of R 101 can be any portion of the ring A, but is preferably bonded to a portion adjacent to R 102 . This is because it is easy to impart light resistance, heat resistance and the like.
  • R 102 represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or 2 carbon atoms.
  • the methylene group at the end on the oxygen atom side is replaced by —CO—O—, that is, —CO—O— is bonded to the end on the oxygen atom side It is preferable.
  • R 102 is specifically an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms in which the methylene group at the terminal on the oxygen atom side is replaced by —CO—O—.
  • the methylene group at the terminal on the oxygen atom side is preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms replaced by —CO—O—, that is, —CO—O—R ′′ ( R ′′ is preferably a group represented by an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, which may have a substituent.
  • R ′′ is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and more preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms which has no substituent.
  • R ′′ is preferably a group represented by C 4 H 9 and most preferably a tert-butyl group. This is because functions such as light resistance and heat resistance can be efficiently expressed as a latent antioxidant additive.
  • A1 in the general formula (A) is an integer of 1 or more.
  • the a1 indicates the number of R 101 bonded to the ring A and can be appropriately set.
  • the a1 is preferably an integer of 1 to 3 from the viewpoint that the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance, and the like, and from the viewpoint of ease of synthesis. More preferably, it is an integer of ⁇ 2.
  • A2 in the general formula (A) is an integer of 1 or more.
  • the a2 indicates the number of —O—R 102 bonded to the ring A, and can be appropriately set according to the use of the latent additive and the like.
  • a2 when ring A is a 5-membered ring, a2 can be an integer of 1 to 4, and when ring A is a 6-membered ring, it can be an integer of 1 to 5. it can.
  • the above a2 is preferably an integer of 1 to 3 from the viewpoint that the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like, and from the viewpoint of ease of synthesis. More preferably, it is an integer of ⁇ 2.
  • the sum of the a1 and a2 is not more than the number of substituents that the ring A can take.
  • the term “below the number of substituents that can be taken by the ring A” means that it is less than the number of substitutable hydrogen atoms that the ring A has, for example, the ring A is one five-membered ring such as pyrrolidine In the case of the only heterocyclic ring, the sum of the a1 and a2 is 5 or less, and when the ring A is a benzene ring, the sum of the a1 and a2 is 6 or less.
  • the compound A has at least one structure A, but may have two or more.
  • the compound A may have the structure A having 1 to 10 inclusive.
  • the compound A has a structure (structure A) represented by the general formula (A) and a polymerizable group-containing group.
  • the specific structure of the compound A can be selected according to the use of the latent additive containing the compound A.
  • a structure suitable for using the latent additive as a latent ultraviolet absorber (first embodiment) a structure suitable for using the latent additive as a latent antioxidant (second embodiment) And the like.
  • first embodiment a structure suitable for using the latent additive as a latent ultraviolet absorber
  • second embodiment a structure suitable for using the latent antioxidant
  • a more specific structure of the compound A used in the present invention will be described separately for each of the above embodiments.
  • the first embodiment of the compound A has a structure suitable when the latent additive is used as a latent ultraviolet absorber.
  • Examples of such a structure include compounds represented by the following general formula (B1), (B2) or (B3) (hereinafter referred to as Compound B1, Compound B2 and Compound B3, respectively). These compounds B1 to B3 may be collectively referred to as compound B.).
  • B1 or compound B3 it is preferable to use compound B1 or compound B3, and particularly preferable to use compound B3. This is because by using the above-mentioned compound, the latent additive can form a cured product that is more excellent in light resistance.
  • R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, carbon An aryl group having 6 to 20 atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms, a polymerizable group-containing group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a group selected from the group 1; Or represents a group in which one or more of the methylene groups in the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a divalent group selected from the group 2; R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group,
  • R 5 and R 6 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon Represents an arylalkyl group having 7 to 20 atoms, a heterocyclic group or a polymerizable group-containing group having 2 to 20 carbon atoms
  • R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, carbon atom Represents an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, —O—R 102 or a polymerizable group-containing group; At least one of R 21 and R 22 is —O—R 102 , R 102 is the
  • R 5 and R 6 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, carbon An aryl group having 6 to 20 atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms, a polymerizable group-containing group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a group selected from the group 1; Or represents a group in which one or more of the methylene groups in the alkyl group, aryl group, arylalkyl group or heterocyclic ring-containing group are substituted with a divalent group selected from the group 2; R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group,
  • R 7 , R 8 and R 9 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, aryl having 6 to 20 carbon atoms
  • R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are each independently a hydrogen atom, halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms.
  • R 7 , R 8 and R 9 are each independently a halogen atom, cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group, or alkyl having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are each independently a hydrogen atom, halogen
  • the compounds B1 to B3 each have an m1-valent group (m1-valent specific atom or group), an m2-valent group (m2-valent specific atom or group) and an m3-valent group represented by X 1 to X 3 , respectively. It has a structure in which m1-m3 specific groups are bonded to a group (m3-valent specific atom or group).
  • the m1 to m3 groups may be the same as or different from each other.
  • m1, m2 and m3 are each independently an integer of 1 to 10, but the effect that a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. can be obtained and the ease of synthesis.
  • At least one of the R 11 , R 12 , R 3 , R 4 and X 1 is a polymerizable group-containing group.
  • at least one of R 3 and R 4 is preferably a polymerizable group-containing group, and at least R 4 is more preferably a polymerizable group-containing group.
  • the case of b2 is 2, the two R 4, only one R 4 is preferably a polymerizable containing group.
  • R 3 out of R 11 , R 12 , R 3 , R 4 and X 1 is a polymerizable group-containing group.
  • the two-four R 3 is preferably a polymerizable containing group.
  • At least one of the R 21 , R 22 , R 5 , R 6 and X 2 is a polymerizable group-containing group. Among them, it is preferable that at least one of polymerizable group-containing group of the R 5 and R 6, both R 5 and R 6 is more preferably a polymerizable group-containing group.
  • At least one of the R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 7 , R 8 , R 9 and X 3 is a polymerizable group-containing group.
  • the number of polymerizable group-containing groups bonded to one benzene ring is preferably 2 or less.
  • benzene ring linked to the triazine ring in the compound B3 has two or more R 7, if it contains R 7 is a polymerizable group-containing group, only one R 7 is a polymerizable group-containing group It is preferable.
  • an m32 in the compound B3 is 2, each of the two benzene rings linked to the triazine ring has two or more R 8, if it contains R 8 is a polymerizable group-containing group, each benzene In the ring, it is preferable that only one R 8 is a polymerizable group-containing group.
  • at least one of R 7 in the meta position relative to R 31 (para position relative to the triazine ring) and R 8 in the meta position relative to R 33 (para position relative to the triazine ring) is A polymerizable group-containing group is preferable.
  • the latent additive containing the compound B can form a cured product having excellent light resistance and the like. It is. Moreover, it is because the said compound B becomes easy to synthesize
  • examples of the polymerizable group-containing group include those represented by the general formula (D).
  • D the general formula (D)
  • the latent additive containing the compound B can form a cured product that is superior in light resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B becomes easy to synthesize
  • a polymerizable group-containing group may be bonded to all of the benzene rings bonded to the triazine ring in the compound B3, and only a part of the benzene rings bonded to the triazine ring.
  • a polymerizable group-containing group may be bonded. This is because, when a polymerizable group-containing group is bonded to all of the benzene rings, it is easy to reduce the amount of precipitation or the like.
  • the polymerizable group-containing group is bonded to only a part of the benzene ring, for example, an alkoxy group is bonded to the benzene ring to which the polymerizable group-containing group is not bonded.
  • a polymerizable group-containing group is bonded to all of the benzene rings bonded to the triazine ring. It is an example of a compound.
  • a compound represented by the formula (B-31) described later is an example of a compound in which a polymerizable group-containing group is bonded only to a part of the benzene ring bonded to the triazine ring.
  • the said compound B1 becomes easy to synthesize
  • the compounds B1 has the structure in which m1 groups as described above are bonded with X 1, the number of polymerizable group-containing group of the respective m1 groups is preferably 2 or less 1 is preferable. This is because the compound B1 can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B1 becomes easy to synthesize
  • the compound represented by the formula (B-3) described later is a compound corresponding to the compound B1, and is an example of a compound having one polymerizable group-containing group in one molecule.
  • the compound represented by the formula (B-3) described later is a compound in which m1 is 1 in the compound B1, and the number of polymerizable group-containing groups of m1 groups is 1. It is an example.
  • the number of the polymerizable group-containing groups in the molecule of the compound B2 may be 1 or more, but is preferably 1 or more and 2 ⁇ m2 or less, and more preferably 1 or more and m2 or less. It is preferable that That is, when m2 is 2, the number of polymerizable group-containing groups that the compound B2 has in one molecule is preferably 1 or more and 4 or less, and more preferably 1 or more and 2 or less. Of these, two are preferable. In addition, the number of polymerizable group-containing groups in the molecule of the compound B2 is preferably 1 or more and 2 or less, and more preferably 1 when m2 is 1.
  • the compound B2 can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B2 becomes easy to synthesize
  • the compounds B2 has the structure in which m2 radicals as described above attached by X 2, the number of polymerizable group-containing group of the respective m2 groups is preferably 2 or less 1 is preferable. This is because the compound B2 can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B2 becomes easy to synthesize
  • the number of the polymerizable group-containing groups that the compound B3 has in one molecule may be 1 or more, but is preferably 1 or more and 6 ⁇ m 3 or less, and more preferably 1 or more and 3 ⁇ It is preferable that it is m3 or less. That is, when m3 is 1, the number of polymerizable group-containing groups that the compound B3 has in one molecule is preferably 1 or more and 6 or less, and more preferably 1 or more and 3 or less. preferable. This is because the compound A can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B3 becomes easy to synthesize
  • the compound B3 has the structure m3 groups as described above was bound over X 3, the number of the polymerizable group-containing group each having a m3 groups is preferably 6 or less It is preferably 1 or more and 3 or less. This is because the compound B3 can form a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound B3 becomes easy to synthesize
  • the compounds represented by the formulas (B-22), (B-23), and (B-24) described later are compounds corresponding to the compound B3, and the number of polymerizable group-containing groups in one molecule. Is an example of a compound where 3.
  • a compound represented by the formula (B-31) described later is a compound corresponding to the compound B3, and is an example of a compound in which the number of polymerizable group-containing groups in one molecule is 1.
  • the alkyl group having 1 to 40 carbon atoms the aryl group having 6 to 20 carbon atoms, the arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and the heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, the groups used as R 101 above. And can be similar.
  • R 3, R 4, R 5, R 6, R 7 and R 8, a plurality of R 3 to each other, a plurality of R 4 with each other, a plurality of R 5 to each other, a plurality of R 6 to each other, a plurality of R 7 and between A plurality of R 8 can be bonded to each other to form a benzene ring or a naphthalene ring.
  • R 102 in the compound B is the same as R 102 in formula (A).
  • R 11 , R 12 , R 21 , R 22 , R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are at least one of R 11 and R 12 , at least one of R 21 and R 22 , and R 31 and R 32 .
  • At least one of R 33 and R 34 is —O—R 102 described above. That is, at least one of the combination of R 11 and R 12 , the combination of R 21 and R 22 , the combination of R 31 and R 32 and the combination of R 33 and R 34 is at least one of the above-described —O—R 102 .
  • one of the above is —O—R 102. preferable. In the above combination, it is preferable that both are —O—R 102 from the viewpoint of increasing the change in the ultraviolet absorption ability before and after the release of the latent.
  • the other is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or 7 to 7 carbon atoms.
  • a 20 arylalkyl group or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms.
  • the alkyl group and arylalkyl group for example, those in which a methylene group is substituted with —O—, —CO— or the like can be preferably used.
  • R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are groups other than the polymerizable group-containing group, they are each independently a cyano group, a hydroxyl group, and 1 to 40 carbon atoms.
  • R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are groups other than the polymerizable group-containing group, they are each independently a cyano group, a hydroxyl group, and 1 to 40 carbon atoms.
  • An alkyl group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable.
  • an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms can also be preferably used, and among them, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms can be more preferably used.
  • R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are the groups described above, the synthesis of the compound B is facilitated, and the compound B can be removed from the protective group R 102 . This is because an excellent ultraviolet absorbing ability is exhibited later.
  • the alkyl group and arylalkyl group used for R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 a methylene group is substituted by —O—, —CO— or the like. What has been used can also be preferably used.
  • R 7 and R 8 are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a methylene group in the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is substituted with —O— or —CO—.
  • a group in which a methylene group in an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms is substituted by —O— or —CO— is preferable.
  • the methylene group in the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and the alkyl group having 3 to 8 carbon atoms is preferably a group substituted by —O— or —CO—. preferable.
  • R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are the groups described above, the synthesis of the compound B is facilitated, and the compound B can be removed from the protective group R 102 . This is because an excellent ultraviolet absorbing ability is exhibited later.
  • M31 is 1, m32 represents an integer of 0 to 2, and the sum of m31 and m32 represents an integer of 1 to 3. From the viewpoint of a large change in ultraviolet absorption ability before and after the release of the latent of compound B, the total of m31 and m32 is preferably an integer of 2 to 3, and particularly preferably 3.
  • the b1 represents an integer of 0-4. From the viewpoint of the balance between the effect of obtaining a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. and the ease of synthesis, b1 is an integer of 0 to 3. Is preferable, an integer of 0 to 2 is more preferable, and an integer of 0 to 1 is particularly preferable. B2 represents an integer of 0 to 2. From the viewpoint of solubility, b2 is preferably an integer of 1 to 2. The b3 represents an integer of 0 to 4. From the viewpoint of the balance between the effect that a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. can be obtained and the ease of synthesis, b3 is an integer of 0 to 3.
  • the b4 represents an integer of 0 to 3. From the viewpoint of the balance between the effect of obtaining a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance, etc. and the ease of synthesis, b4 is an integer of 0-2. It is preferably an integer of 1 to 2, particularly preferably.
  • the b5 represents an integer of 0-2. From the viewpoint of the balance between the effect of obtaining a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like and the ease of synthesis, b5 is an integer of 1 to 2. Particularly preferred.
  • the b6 represents an integer of 0 to 3.
  • b6 is an integer of 0 to 2. It is preferably an integer of 1 to 2, particularly preferably.
  • the b7 represents an integer of 0 to [3- (m31 + m32)]. From the viewpoint of ease of synthesis, it is preferably an integer of 0 to 1, and preferably 0.
  • X 1 , X 2 and X 3 are each an m1 to m3 valent group (hereinafter m1 to m3 are collectively m and In addition, m1-valent to m3-valent groups may be collectively referred to as m-valent groups.) Or m-valent polymerizable group-containing groups.
  • the m-valent polymerizable group-containing group used as X is not particularly limited as long as it has a polymerizable group.
  • X the same as described in the above-mentioned section “(1) Polymerizable group-containing group”. Therefore, the description here is omitted.
  • oxygen atoms are not adjacent to each other.
  • X is a nitrogen atom, a phosphorus atom or a bonding group represented by the following (III-a) or (III-b)
  • m 3
  • the structure of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms having the same valence as m used as the m-valent group can be appropriately set depending on the use of the latent additive and the like.
  • the monovalent to trivalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms specifically, the number of carbon atoms used as R 53 described in the above-mentioned section “(1) Polymerizable group-containing group”. Examples thereof include an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 and a divalent to trivalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms used as L 1 .
  • the structure of the aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms and having the same valence as m used for the m-valent group can be appropriately set according to the use of the latent additive and the like.
  • Specific examples of the monovalent to trivalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms include carbon atoms used as R 53 in the above-mentioned section “(1) Polymerizable group-containing group”. Examples thereof include an aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 and a divalent to trivalent aromatic ring-containing hydrocarbon group having 6 to 35 carbon atoms used as L 1 .
  • the structure of the heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms and having the same valence as m used for the m-valent group can be appropriately set depending on the use of the latent additive and the like.
  • Specific examples of the monovalent to trivalent heterocyclic group having 2 to 35 carbon atoms include 2 carbon atoms used as R 53 described in the above-mentioned section “(1) Polymerizable group-containing group”. And a heterocyclic group containing 35 to 35 carbon atoms and a divalent to trivalent heterocyclic group containing 2 to 35 carbon atoms used as L 1 .
  • R 153 and R 154 may be respectively the same as the contents of R 53 and R 54 described in the section “(1) Polymerizable group-containing group”.
  • the m-valent group is represented by the general formula (1) that can be used when n is 2, when m is 2, 3, 4, 5, or 6, respectively.
  • General formula (2) that can be used when n is 3
  • General formula (3) that can be used when n is 4
  • General formula (4) that can be used when n is 5
  • Groups described as general formula (5) that can be used when n is 6 can also be used.
  • examples of the m-valent group include groups represented by the general formulas (1) to (5) used as L 1 described in the section “(1) Polymerizable group-containing group”. It is done.
  • the m-valent group is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 120 carbon atoms, more preferably an alkylene group or a diol residue, and 1 to It is preferably a 10 alkylene group or a diol residue having 1 to 10 carbon atoms. This is because compound B is easy to produce.
  • the bonding position of the X to the benzene ring can be any position, but is preferably, for example, the ortho position or the meta position with respect to the bonding position of the R 102 —O—.
  • the compound B may have a phenolic hydroxyl group, that is, a compound having a phenolic hydroxyl group that is not protected by the protecting group R 102 , but the number of the phenolic hydroxyl groups is 2 or less. Is preferable, and 0 is more preferable. This is because the compound B has less curing inhibition.
  • Specific examples of the compounds B1 to B3 include compounds represented by the following.
  • the second embodiment of the compound A has a structure suitable for using a latent additive as a latent antioxidant.
  • a compound represented by the following general formula (C) (hereinafter sometimes referred to as compound C) can be preferably used.
  • R 42 and R 43 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, or a polymerizable group-containing group
  • R 44 each independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 Represents an alkyl group, a heterocyclic group-containing group having 2 to 20 carbon atoms, or a polymerizable group-containing group
  • R 102 is the same as R 102 in the general formula (A)
  • m4 represents an integer of 1 to 10
  • c1 represents an integer of 0 to 2
  • X 4 represents an m4-valent group or an m4-valent polymerizable group-containing group
  • At least one of the R 42 , R 43 , R 44 and X 4 is a polymerizable group-containing group.
  • the Compound C to m4 divalent group represented by X 4 has a structure in which the m4 one specific groups attached.
  • the m4 groups may be the same as or different from each other.
  • the value of m4 is an integer of 1 to 10, and is preferably 1 to 6 from the viewpoint of easiness of synthesis. Of these, 1 to 3 is particularly preferable, and 1 to 2 is particularly preferable. This is because the compound C can form a cured product excellent in light resistance and the like. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • At least one of R 42 , R 43 , R 44 and X 4 is a polymerizable group-containing group.
  • at least one of R 44 is preferably a polymerizable group-containing group, and at least R 44 in the meta position with respect to —O—R 102 is more preferably a polymerizable group-containing group. It is particularly preferable that only R 44 in the meta position with respect to —O—R 102 is a polymerizable group-containing group. It is because the latent additive containing the compound C can form a cured product that is superior in heat resistance and the like by including the polymerizable group-containing group as the above-described group.
  • examples of the polymerizable group-containing group include, among the groups represented by the general formula (D), Those in which d + n is an integer of 2 to 6 can be preferably used, and those in which d + n is an integer of 2 to 4 can be preferably used. This is because the compound C can form a cured product having excellent heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • the number of the polymerizable group-containing groups in the molecule of the compound C may be 1 or more, preferably 1 or more and 2 ⁇ m4 or less, and more preferably 1 or more and m4 or less. It is preferable that That is, when m4 is 2, the number of polymerizable group-containing groups that the compound C has in one molecule is preferably 1 or more and 4 or less, and more preferably 1 or more and 2 or less. preferable. Moreover, when m4 is 1, it is preferable that it is 1 or more and 2 or less, and it is especially preferable that it is 1. This is because the compound C can form a cured product having excellent heat resistance and the like.
  • the compound C becomes easy to synthesize
  • the compound C has the structure m4 groups are bonded with X 4 as described above, the number of the polymerizable group-containing group of the respective m4 groups is preferably 2 or less 1 is preferable. This is because the compound C can form a cured product having excellent heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • the heterocyclic ring-containing group can be the same as the group used as R 101 described above.
  • the R 44 may be a plurality of R 44 bonded to each other to form a benzene ring or a naphthalene ring.
  • R 102 is the same as R 102 in formula (A).
  • the polymerizable group-containing group used for R 42 , R 43 and R 44 can be the same as the content described in the section “(1) Polymerizable group-containing group”. Omitted.
  • R 42 and R 43 are groups other than the polymerizable group-containing group, they are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and an unsubstituted carbon having no substituent. More preferably, it is an alkyl group having 1 to 10 atoms. Of these, a group represented by C 4 H 9 is preferable, and a tert-butyl group is particularly preferable. At least one of R 42 and R 43 is preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, and both R 42 and R 43 are more preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms. In particular, it is preferable that both R 42 and R 43 are alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms.
  • Both R 42 and R 43 are preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which does not have a substituent such as a tert-butyl group. It is because the latent additive containing the compound C can form a cured product superior in heat resistance and the like because the R 42 and R 43 are the above-described groups. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • R 44 is a group other than the polymerizable group-containing group, it is preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms. This is because when R 44 is the above-described group, the latent additive containing the compound C can form a cured product superior in heat resistance and the like. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • C1 is an integer of 0 to 2, but is preferably 0 to 1 from the viewpoint of ease of synthesis.
  • X 4 is an m4-valent group or an m4-valent polymerizable group-containing group. Such X 4 can have the same contents as X described in the above “(3-1) First embodiment”.
  • the bonding position of the linking group X 4 with the benzene ring can be any position, but for example, it is preferably in the para position with respect to the bonding position of R 102 —O—. It is because the latent additive containing the compound C can form a cured product that is superior in heat resistance and the like because the bonding position is the above-described position. Moreover, it is because the said compound C becomes easy to synthesize
  • compound C include, for example, compounds represented by the following.
  • the production method of Compound A is not particularly limited as long as it can obtain a desired structure.
  • a polymerizable group-containing group is introduced into a compound having a ring structure A by the same method as described in International Publication No. 2000/61685, and then International Publication No. 2014/021023.
  • by a method similar to the method described in JP include a method in which synthesis of a compound whose phenolic hydroxy group is protected by R 102.
  • the type of the compound A may be only one type or two or more types in the latent additive.
  • the latent additive can contain, for example, 2 or more and 5 or less compounds A.
  • compounds B1 to B3 and compound C can be used in combination. In this case, it becomes easy to obtain a cured product excellent in both ultraviolet absorption ability and antioxidant ability.
  • the content of the compound A is not limited as long as a latent additive capable of forming a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like can be obtained, and is appropriately set according to the type of the latent additive.
  • the content of the compound A can be, for example, 100 parts by mass of the solid content of the latent additive, that is, the latent additive is the compound A.
  • the content may be less than 100 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the latent additive, that is, the latent additive may be a composition containing the compound A and other components.
  • the amount can be more than 10 parts by mass and less than 99.99 parts by mass.
  • the lower limit of the content is preferably 50 parts by mass or more, and 70 parts by mass or more. More preferably, it is preferably 90 parts by mass or more.
  • the upper limit of the content is preferably 99 parts by mass or less, particularly preferably 95 parts by mass or less, particularly 90 parts by mass or less, because the particle size control becomes easy. It is preferable that The solid content includes all components other than the solvent. Moreover, content of the said compound A shows the total amount, when two or more types are included as the compound A.
  • the compound A is preferably protected group R 102 by heating in which desorbed.
  • the temperature at which the protecting group R 102 is desorbed can be, for example, 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, preferably 120 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or higher and 230 ° C. or lower. preferable.
  • the desorption temperature can be set to a temperature that shows a 5% by weight loss by differential thermal analysis.
  • a measuring method for example, using a STA (differential thermo-thermogravimetric measuring device), a sample temperature of about 5 mg, nitrogen atmosphere of 200 mL / min under normal pressure, a temperature rising start temperature of 30 ° C., a temperature rising end temperature of 500 ° C.
  • a temperature rising start temperature of 30 ° C.
  • a temperature rising end temperature of 500 ° C.
  • the temperature at the time of 5% reduction with respect to the sample weight at 30 ° C. can be set as the 5% weight reduction temperature.
  • a STA7000 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.
  • a STA7000 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.
  • the latent additive can include other components other than the compound A. As said other component, the content as described in the item of "2. Resin” of “B. Composition” mentioned later and “3. Other component” can be mentioned, for example.
  • the latent additive preferably contains the non-photosensitive resin described in the section “2. Resin” as the other component.
  • the content of the other components can be appropriately set according to the use of the latent additive and the like.
  • the solid content of the latent additive may be 50 parts by mass or less. It is preferably 10 parts by mass or less. This is because the latent additive makes it easy to increase the content ratio of Compound A, and facilitates functional improvements such as light resistance and heat resistance of the composition.
  • Latent additive The method for producing the latent additive is not limited as long as it is a method that can contain the compound A and other components in a desired blending amount as required. In the case where the latent additive contains Compound A and other components, a method using a known mixing means can be exemplified.
  • Examples of the use of the latent additive include addition to a composition containing a resin and the like. Among them, there are applications where a light resistance, heat resistance, etc. are required, and there is a latent additive in the composition. Applications that require uniform dispersion are preferred.
  • compositions to which the latent additive is added include thermosetting paints, photocurable paints or varnishes, thermosetting adhesives, photocurable adhesives, printed circuit boards, color televisions, PC monitors, Color filters for color display liquid crystal display panels such as personal digital assistants and digital cameras, color filters for CCD image sensors, photo spacers, black column spacers, electrode materials for plasma display panels, touch panels, touch sensors, powder coatings, printing inks , Printing plates, adhesives, dental compositions, resin for stereolithography, gel coats, photoresists for electronics, electroplating resists, etching resists, both liquid and dry films, solder resists, colors for various display applications For manufacturing filters or plasma display panels, electroluminescent tables Resist for forming structures in the manufacturing process of devices and LCDs, compositions for encapsulating electrical and electronic components, solder resists, magnetic recording materials, micromechanical components, waveguides, optical switches, plating masks, etching Masks, color test systems, glass fiber cable coatings, stencils for screen
  • the above-mentioned application is not limited to an application that requires durability when used as a product when the latent additive is used as a latent ultraviolet absorber. It can use suitably also for the member which receives etc.
  • the member that receives ultraviolet irradiation or the like in the manufacturing process include a member that receives irradiation of ultraviolet ray or the like in order to improve the surface such as improvement of surface wettability and adhesion.
  • Examples of the member that requires improvement in wettability and adhesion as described above include members laminated with other members, such as various types of plasma display panels, organic electroluminescence display devices, liquid crystal display devices, and the like.
  • a member include a lens, a keypad, an HDD magnetic head, and the like that require surface modification and prevention of deterioration of the member in the manufacturing process.
  • Examples of the member that requires surface modification and prevention of deterioration of the member in the above manufacturing process include a member that is laminated with another member through an adhesive, and a member that is covered with another member with a paint or the like.
  • the use can also include components for various uses such as transportation equipment such as automobile and aircraft interior and exterior members, home appliances such as refrigerators and washing machines, and housing building materials.
  • transportation equipment such as automobile and aircraft interior and exterior members
  • home appliances such as refrigerators and washing machines
  • housing building materials after forming a pattern-shaped member on a base material, an ultraviolet irradiation etc. may be implemented with respect to the said member with a base material for surface modification etc. of the base material to expose.
  • it can use preferably also for the member used with the member by which surface modification
  • Examples of the use include members used together with members that require surface cleaning or surface modification, such as plastic films, glass, silicon wafers, various engineering plastics, optical lenses, metal surfaces, plating, ceramics, and molds. Can be mentioned.
  • composition of the present invention includes a compound (compound A) having a structure represented by the following general formula (A) and a polymerizable group-containing group (compound A), and a resin.
  • ring A represents a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring;
  • R 101 independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 each independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, carbon Represents a heterocyclic group containing 2 to 20 atoms or a silyl group, a1 represents an integer of 1 or more, a2 represents an integer of 1 or more.
  • ring A represents a 5-membered or 6-membered aromatic ring, or a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring
  • R 101 independently represents a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 102 each independently represents an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, carbon A heterocyclic group containing 2 to 20 atoms, a silyl group, A group in which one or two or more hydrogen atoms of the alkyl group, aryl group, ary
  • Group 1 ethylenically unsaturated group, halogen atom, acyl group, acyloxy group, substituted amino group, sulfonamido group, sulfonyl group, carboxyl group, cyano group, sulfo group, hydroxyl group, nitro group, mercapto group, imide group, Carbamoyl group, sulfonamide group, phosphonic acid group, phosphoric acid group, carboxyl group salt, sulfo group salt, phosphonic acid group salt, phosphoric acid group salt) (Group 2: carbon-carbon double bond, —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —O—CO—O—, —S—CO—, — CO—S—, —S—CO—O—, —O—CO—S—, —CO—NH—, —NH—CO—, —NH—CO—O—, —O—
  • composition of the present invention is excellent in light resistance, heat resistance and the like by containing the compound A.
  • a composition in which the latent additive is uniformly dispersed can be obtained.
  • Compound A As content of the said compound A, it sets suitably according to the use etc. of the said composition. For example, in 100 mass parts of solid content of a composition, it can be set as 0.01 mass part or more and 20 mass parts or less, and it is preferable that it is 0.05 mass part or more and 10 mass parts or less. This is because light resistance, heat resistance, and the like can be stably imparted to the composition.
  • the above-mentioned compound A can be the same as that described in the above-mentioned section “A. Compound and Latent Additive”, and the description thereof will be omitted here.
  • any of a polymerizable compound having a polymerizable group and a polymer having no polymerizable group can be used.
  • the resin preferably contains a polymerizable compound from the viewpoint of more effectively exhibiting the effect that a cured product excellent in light resistance, heat resistance and the like can be formed. From the viewpoint that the resin is excellent in the degree of freedom of timing for imparting light resistance, heat resistance and the like, not only a polymerizable compound but also a polymer having no polymerizable group can be preferably used.
  • the polymerizable compound has a polymerizable group.
  • the polymerizable compound has different characteristics depending on the type of polymerizable group, that is, the type of polymerization reaction.
  • An anion polymerizable compound having an anion polymerizable group can be exemplified.
  • the polymerizable compound preferably has the same type of polymerizable group as that of the compound A.
  • the compound A has a radical polymerizable group as the polymerizable group
  • the radical polymerizable compound has a radical polymerizable group.
  • the radical polymerizable group is not particularly limited as long as it can be polymerized by radicals, and examples thereof include ethylenically unsaturated groups such as acryloyl group, methacryloyl group and vinyl group.
  • the radical polymerizable compound has one or more radical polymerizable groups and may be either a monofunctional compound having one radical polymerizable group or a polyfunctional compound having two or more radical polymerizable groups.
  • the radical polymerizable compound may be either a compound having an acid value or a compound having no acid value.
  • the compound having an acid value include acrylate compounds and methacrylate compounds having a carboxyl group such as methacrylic acid and acrylic acid.
  • the compounds having no acid value include urethane acrylate resins, urethane methacrylate resins, epoxy acrylate resins, epoxy methacrylate resins, acrylates having no carboxyl group, such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate. Examples include compounds and methacrylate compounds.
  • the said radically polymerizable compound can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • a compound having an ethylenically unsaturated group and having an acid value and a compound having an ethylenically unsaturated group and having no acid value can be used in combination.
  • two or more radically polymerizable compounds are used in combination, they can be copolymerized in advance and used as a copolymer. More specific examples of such radical polymerizable compounds include the radical polymerizable compounds described in JP-A No. 2016-176209.
  • the cationic polymerizable compound has a cationic polymerizable group.
  • the cationic polymerizable group is not limited as long as it can be polymerized by a cation, and examples thereof include an epoxy group, an oxetane group, and a vinyl ether group.
  • Examples of the cationic polymerizable compound include compounds having a cyclic ether group such as an epoxy compound having an epoxy group and an oxetane compound having an oxetane group, and a vinyl ether compound having a vinyl ether group. More specific examples of such cationically polymerizable compounds include the cationically polymerizable compounds described in JP-A No. 2016-176209.
  • the cationic polymerizable compound has one or more cationic polymerizable groups, and may be either a monofunctional compound having one cationic polymerizable group or a polyfunctional compound having two or more cationic polymerizable groups.
  • the above cationic polymerizable compounds can be used alone or in admixture of two or more. When two or more kinds of cationically polymerizable compounds are mixed and used, they can be copolymerized in advance and used as a copolymer.
  • the cationically polymerizable compound can be used together with a cationic initiator such as a photocationic initiator or a thermal cationic initiator.
  • An anion polymerizable compound has an anion polymerizable group.
  • the anionic polymerizable group is not limited as long as it can be polymerized by an anion, and examples thereof include an epoxy group and a lactone group.
  • examples of the anionic polymerizable compound include an epoxy compound having an epoxy group, a lactone compound having a lactone group, a compound having an acryloyl group, and a methacryloyl group.
  • Examples of the lactone compound include ⁇ -propiolactone and ⁇ -caprolactone.
  • the epoxy compound illustrated as said cationically polymerizable compound can be mentioned.
  • examples of the compound having an acryloyl group, a methacryloyl group, and the like include those exemplified as the radical polymerizable compound.
  • the anionic polymerizable compound has one or more anionic polymerizable groups, and may be either a monofunctional compound having one polymerizable group or a polyfunctional compound having two or more polymerizable groups.
  • the above anionic polymerizable compounds can be used alone or in admixture of two or more. When two or more kinds of anionic polymerizable compounds are mixed and used, they can be copolymerized in advance and used as a copolymer.
  • the polymerizable compound is not limited as long as it has a functional group capable of increasing the molecular weight.
  • a phenol resin or an unsaturated polyester described in Japanese Patent No. 4932070 examples thereof include thermosetting resins such as resin, polyetherimide (PEI), polyimide (PI), and polyamideimide (PAI).
  • PEI polyetherimide
  • PI polyimide
  • PAI polyamideimide
  • As said polyimide what becomes a polyimide by heat-curing and making it high molecular weight can be used, Specifically, the thing containing a polyimide precursor can be mentioned.
  • As said polyimide precursor what contains polyamic acid etc. can be mentioned.
  • HI406 Hydrophil Chemical Co., Ltd.
  • polyimide examples include Uimide (product name, manufactured by Unitika Ltd.), U-Varnish (product name, Ube Industries, Ltd.), HCI series (product name, Hitachi Chemical Co., Ltd.), Aurum (product name, Mitsui Chemicals, Inc.) Name).
  • the polymer does not have a polymerizable group.
  • a polymer is not limited as long as it contains a repeating structure, and examples thereof include a photosensitive resin having photosensitivity and a non-photosensitive resin having no photosensitivity.
  • Photosensitive resin has photosensitivity, and is used together with an acid generator, for example, a developer that breaks a chemical bond such as an ester group or an acetal group by the action of an acid.
  • an acid generator for example, a developer that breaks a chemical bond such as an ester group or an acetal group by the action of an acid.
  • a positive type resin that changes in a direction in which the solubility in the resin increases. Examples of such a positive type resin include a resist base resin or a compound described in JP-A-2016-89085.
  • Non-photosensitive resin is not limited as long as it does not have photosensitivity.
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyethersulfone polyvinyl butyral
  • Thermoplastic resins such as polyphenylene ether, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, norbornene resin, acrylic resin, methacrylic resin, isobutylene maleic anhydride copolymer resin, and cyclic olefin resin.
  • non-photosensitive resin in addition to the above-mentioned thermoplastic resin, polyimide (PI), thermoplastic polyimide resin (TPI), polyamideimide (PAI), liquid crystal polyester and the like described in International Publication No. 2016/159103 are disclosed. Mention may be made of elastomers such as thermoplastic resins, natural rubber and isoprene rubber.
  • the non-photosensitive resin include a fluororesin such as a silicone resin, polyvinyl fluoride, and polyvinylidene fluoride.
  • the non-photosensitive resin a polymer of the polymerizable compound can also be used. That is, the composition may be a cured product of a composition containing a polymerizable compound and compound A.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer is appropriately set according to the use of the composition, etc., and can be, for example, 1500 or more and 1500 or more and 300,000 or less. It can be.
  • the weight average molecular weight Mw is, for example, HLC-8120GPC manufactured by Tosoh Corporation, and the elution solvent is N-methylpyrrolidone to which 0.01 mol / liter lithium bromide is added, and polystyrene standard for calibration curve.
  • the measurement temperature can be 40 ° C.
  • the flow rate can be 1.0 mL / min.
  • the said composition can contain another component other than the said compound A and resin as needed.
  • the other components include a radical polymerization initiator used together with a radical polymerizable compound, a cationic polymerization compound used together with a photosensitive compound, or a cationic polymerization initiator used as an acid generator together with a photosensitive compound, and an anionic polymerization initiator used together with an anion polymerizable compound. And the like. More specific examples of such radical polymerization initiators and cationic polymerization initiators include radical polymerization initiators and cationic initiators described in JP-A No. 2016-176209.
  • the anionic polymerization initiator examples include a photoanionic polymerization initiator and a thermal anionic polymerization initiator described in JP-A-2017-073389.
  • the other components include a solvent for dispersing or dissolving the components, a colorant, an inorganic compound, a dispersant for dispersing the colorant and the inorganic compound, a chain transfer agent, a sensitizer, and an interface.
  • additives such as an activator, a silane coupling agent, and melamine.
  • known materials can be used, and for example, those described in International Publication No. 2014/021023 can be used.
  • the total content of the other components can be 30 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the composition.
  • the cured product of the present invention is a cured product of the above composition. Curing is facilitated by using the above-described composition.
  • the cured product of the present invention uses the above-described composition.
  • the cured product of the present invention will be described in detail.
  • composition includes a polymerizable compound as a resin.
  • the content of such a composition can be the same as the content described in the section “B. Composition” above.
  • cured material contains the polymeric material of a polymeric compound.
  • the residual ratio of the unreacted polymerizable compound contained in the cured product is appropriately set according to the use of the cured product, and is, for example, 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the cured product. Yes, and preferably 1 part by mass or less.
  • the cured product contains compound A.
  • Compound A contained in the cured product is preferably polymerized with a polymerizable compound or the like via a polymerizable group contained in Compound A. This is because the cured product has excellent light resistance, heat resistance, and the like.
  • the cured product is a cured product of the composition, and the compound A contained in the cured product may be in an inactivated state and may be in an active state, but is preferably in an active state. . This is because the cured product is excellent in light resistance, heat resistance and the like.
  • the inactivated state and an active state if the state where the protective group R 102 in the compound A is not eliminated can be determined that inactivated state, an active state if the state in which the protective group R 102 is eliminated It can be judged. More specifically, the inactivated state is the ratio of the compound (hereinafter sometimes referred to as compound F) after the removal of the protecting group R 102 contained in compound A (compound F / compound A + compound).
  • the cured product includes a compound in which the protecting group R 102 is removed from the compound A, and further includes a leaving product derived from the R 102 .
  • cured material shall be a thing which does not contain a solvent substantially.
  • cured material it can be 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of hardened
  • the plan view shape of the cured product can be appropriately set according to the use of the cured product, and can be, for example, a pattern such as a dot shape or a line shape.
  • the use of the cured product can be the same as the content described in the section “A. Compound and latent additive”.
  • the method for producing the cured product is not particularly limited as long as the cured product of the composition can be formed into a desired shape.
  • Such a manufacturing method can be the same as the contents described in the section of “D. Manufacturing method of cured product”, which will be described later, and will not be described here.
  • cured material of this invention has the process of superposing
  • the polymerizable compounds can be polymerized with each other, and the compound A can be polymerized with the compounds A and / or the polymerizable compound.
  • the compound A can be polymerized with the compounds A and / or the polymerizable compound.
  • the production method of the present invention includes a polymerization step.
  • each process of the manufacturing method of this invention is demonstrated in detail.
  • description here is abbreviate
  • Step of polymerizing is a step of polymerizing the polymerizable compound contained in the composition.
  • the said polymerization method changes with kinds of hardening
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • curing agents such as a polymeric compound and a polymerization initiator contained with this.
  • polymerizing polymeric compounds can be used.
  • the light applied to the composition include light containing light having
  • Examples of the light source for light irradiation include ultra-high pressure mercury, mercury vapor arc, carbon arc, and xenon arc.
  • Laser light can be used as the irradiated light.
  • Examples of laser light include light containing light having a wavelength of 340 to 430 nm.
  • Examples of laser light sources include those that emit light in the visible to infrared region, such as argon ion lasers, helium neon lasers, YAG lasers, and semiconductor lasers.
  • the said composition can contain the sensitizing dye which absorbs the said area
  • the composition contains a thermal polymerization initiator as a polymerization initiator together with the polymerizable compound
  • a method of performing a heat treatment on the composition and polymerizing the polymerizable compounds with each other is used.
  • the heating temperature is not limited as long as the composition can be cured stably, and can be 60 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower.
  • the heating temperature can be the temperature of the coating film surface of the composition.
  • the heating time can be about 10 seconds to 3 hours.
  • the type of the polymerization method may include only one type or may include two or more types.
  • the method for producing a cured product includes the step of polymerizing, but may include other steps as necessary.
  • a step of detaching R 102 from the compound A contained in the composition a composition after the step of polymerizing, that is, curing of the above composition Examples include a step of removing R 102 from the compound A contained in a product, a step of applying the composition onto a substrate, and the like.
  • the method for desorbing R 102 from compound A in the desorbing step can be the same as that described in the section “E. Method for producing second composition” described later. Description of is omitted.
  • Examples of the method for applying the composition in the applying step include known methods such as spin coater, roll coater, bar coater, die coater, curtain coater, various printing, and immersion.
  • said base material it can set suitably according to the use etc. of hardened
  • cured material can be peeled and used from a base material, and can also be transferred and used for another to-be-adhered body from a base material.
  • the second method of manufacturing the compositions of the present invention has a step of leaving the R 102 from the compound contained in the composition described above (Compound A).
  • the phenolic hydroxyl group protected by R 102 in the compound A becomes an unprotected phenolic hydroxyl group, and it is possible to exhibit ultraviolet absorbing ability, antioxidant ability and the like. . As a result, a composition excellent in light resistance, heat resistance and the like can be obtained.
  • the manufacturing method of the 2nd composition of this invention has the process of remove
  • each process of the manufacturing method of the 2nd composition of this invention is demonstrated in detail.
  • Step of removing protecting group This step is a step of removing R 102 as a protecting group from Compound A contained in the composition.
  • a method for removing R 102 from Compound A any method can be used as long as it can stably remove the protecting group R 102, and examples thereof include a method of subjecting the composition to a heat treatment. Can do.
  • the heating temperature in the heat treatment is not particularly limited as long as the protecting group R 102 is desorbed, and can be, for example, a temperature equal to or higher than the desorbing temperature of the protecting group R 102 .
  • the heating temperature can be set to be equal to or lower than the desorption temperature observed with the protective group R102 alone.
  • the temperature of the heat treatment can be, for example, 50 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, preferably 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and more preferably 80 ° C. or higher and 200 ° C. or lower. This is because the deterioration of the resin and the like can be suppressed by the temperature of the heat treatment.
  • the temperature of the composition can be the temperature of the composition surface.
  • the production method can include other steps as necessary.
  • the other steps include, for example, a step of applying the composition on a substrate, a step of polymerizing the polymerizable compound when the composition includes a polymerizable compound as a resin, and the composition.
  • a photosensitive resin is included as the resin
  • a step of developing the photosensitive resin can be exemplified.
  • polymerizing it can be made to be the same as that of the content as described in the above-mentioned item of "D.
  • a developing method of the photosensitive resin in the developing step a known method can be used. For example, a method of increasing the solubility in a developing solution by the action of an acid, and then developing with a developing solution, etc. Can do.
  • a latent additive comprising a compound having a structure represented by the general formula (A) and a polymerizable group-containing group.
  • At least one of R 3 and R 4 in the general formula (B1) is a polymerizable group-containing group, and at least one of R 5 and R 6 in the general formula (B2) is a polymerizable group-containing group.
  • at least one of R 7 and R 8 in the general formula (B3) is a polymerizable group-containing group, and at least one of R 44 in the general formula (C) is the polymerizable group-containing group.
  • the compound includes a compound represented by the general formula (B3), The latency according to 2 or 3, wherein at least one of R 7 in the meta position with respect to R 31 in the general formula (B3) and R 8 in the meta position with respect to R 33 is a polymerizable group-containing group.
  • R 102 is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or 2 carbon atoms.
  • a composition comprising a resin having a structure represented by the general formula (A) and a polymerizable group-containing group, and a resin. 7). 7. The composition according to 6, wherein the resin contains a polymerizable compound. A cured product of the composition according to 8.7. The manufacturing method of the hardened
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is an exemplification, and has the same configuration as the technical idea described in the claims, and any technique that exhibits the same function and effect is the technology of the present invention. To be included in the scope.
  • the silica column After removing the solvent from the oil phase under reduced pressure, the silica column is purified and crystallized with methanol to obtain a latent additive (latent ultraviolet absorber) comprising a compound represented by the following general formula (B-31). It was.
  • latent additive latent ultraviolet absorber
  • the 1 H-NMR and IR measurement results of the obtained compound are shown in Tables 1 and 2 below.
  • the oil phase was concentrated to 60 mL, p-toluenesulfonic acid (3 mmol) and methacrylic acid (60 mmol) were added thereto, and a dehydration condensation reaction was performed using a Dean-Stark apparatus. After completion of the reaction, toluene (100 mL) was added and washed with water three times.
  • the oil phase was concentrated, di-tert-butyl dicarbonate (75 mmol) and pyridine (100 mL) were charged into a reaction vessel, and 4-dimethylaminopyridine (12 mmol) was added at room temperature under a nitrogen atmosphere, followed by stirring at 40 ° C. for 2 hours. did.
  • Example 7 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid (50 mmol), pentaerythritol (50 mmol), and toluene (300 mL) were charged into a reaction vessel, and paratoluenesulfonic acid (PTS) / H 2 O (5 mmol) was added and the temperature was raised to 110 ° C. After raising the temperature, the mixture was reacted for 3 hours, and then acrylic acid (150 mmol) was added dropwise and stirred for 8 hours.
  • PTS paratoluenesulfonic acid
  • Examples 2-1 to 2-17 and Comparative Examples 2-1 to 2-12 In accordance with the formulations shown in Tables 3 to 5 below, the latent additives (latent ultraviolet absorbers and latent antioxidants) obtained in the examples, ultraviolet absorbers and antioxidants, resins (polymerizability having an acid value) Compound, polymerizable compound having no acid value), photopolymerization initiator, additive (silane coupling agent, leveling agent), solvent and colorant were blended to obtain a composition. Moreover, the following materials were used for each component. In addition, the compounding quantity in a table
  • surface represents the mass part of each component.
  • B-1 Compound represented by the above general formula (B-22) (latent additive obtained in Example 1)
  • B-2 Compound represented by the above general formula (B-23) (latent additive obtained in Example 2)
  • B-3 Compound represented by the above general formula (B-24) (latent additive obtained in Example 3)
  • B-4 Compound represented by the above general formula (B-3) (latent additive obtained in Example 4)
  • B-5 Compound represented by the above general formula (B-31) (latent additive obtained in Example 5)
  • B-6 Compound represented by the above general formula (B-32) (latent additive obtained in Example 6)
  • B'-1 Compound represented by the following general formula (B'-1)
  • B'-2 Compound represented by the following general formula (B'-2)
  • B'-3 General formula (B'-3)
  • D-1 Radical polymerizable compound (Lipoxy SPC-1000 manufactured by Showa Denko KK, solid content 29% by mass PGMEA solution)
  • D-2 Resin No. manufactured in Production Example 1 1
  • E-1 Radical polymerizable compound (Aronix M-450 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. (mixture of pentaerythritol tri and tetraacrylate 3-4))
  • E-2 Radical polymerizable compound (Kayarad DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • E-3 radically polymerizable compound (NK oligo EA-1020 (bisphenol A type epoxy acrylate) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • E-4 Radical polymerizable compound (Negami Kogyo Art Resin UN-3320 (urethane acrylate))
  • F-1 Compound represented by the following formula (F1) (oxime ester photoradical polymerization initiator)
  • F-2 Compound represented by the following formula (F2) (oxime ester photoradical polymerization initiator)
  • F-3 Irgacure TPO (phosphine oxide radical polymerization initiator) manufactured by BASF
  • F-4 Compound represented by the following formula (F3) (aminoacetophenone radical polymerization initiator)
  • the following line width sensitivity was evaluated.
  • the compositions of the above examples and comparative examples are spin-coated (500 rpm, 2 seconds, 900 rpm, 5 seconds) on a glass substrate to form a coating film having a thickness of 10 ⁇ m after drying (after pre-baking). did.
  • the coating film was pre-baked at 90 ° C.
  • Line width sensitivity Line width sensitivity
  • ⁇ Line width / 20 ⁇ m of cured product is 1.0 or more.
  • X Line width / 20 ⁇ m of cured product is less than 1.0. It should be noted that when the line width sensitivity is “ ⁇ ”, the composition is sufficiently cured by inhibiting the occurrence of curing inhibition.
  • UL750 ultrahigh pressure mercury lamp
  • a negative film made so that the light transmittance gradually decreases so that the photosensitivity can be measured (optical density 0.05 is the first stage, and the optical density is 0.15 for each stage. Increasing step tablet) was used.
  • the film was developed by washing for 10 seconds in an environment of 25 ° C. Subsequently, it dried at 80 degreeC for 30 minutes.
  • the photosensitivity was evaluated by measuring the number of steps of the step tablet of the cured product formed on the PET film. The results are shown in Tables 3 to 5 below. In addition, it shows that photosensitivity is so high that the number of steps of a step tablet is high. Moreover, generation
  • Transmittance difference (%) is 1% or more and less than 3% with respect to the transmittance before the heat resistance test.
  • X The transmittance difference (%) is 3% or more with respect to the transmittance before the heat resistance test.
  • Transmittance difference (%) is 3% or more and less than 5% with respect to the transmittance before the light resistance test.
  • X The transmittance difference (%) is 5% or more with respect to the transmittance before the light resistance test.
  • HAZE Evaluation An evaluation sample was obtained in the same manner as in “1. Sensitivity Evaluation 1” except that the development processing and washing with water were not performed. Subsequently, about the sample for evaluation, haze measurement was performed using the haze meter. A Nippon Denshoku haze meter NDH5000 was used for the measurement, and the determination criteria were as follows. ⁇ : HAZE is less than 2 ⁇ : HAZE is 2 or more In addition, it shows that precipitation of additives, such as antioxidant and a ultraviolet absorber, is so large that HAZE is large. Therefore, it shows that it is so favorable that there are few precipitations of an additive etc., so that evaluation is (circle).
  • additives such as antioxidant and a ultraviolet absorber
  • Sublimation test The following evaluation was performed as a sublimation test for the compositions obtained in Example 2-5, Comparative Example 2-2, and Comparative Example 2-3. First, the composition was spin coated (500 rpm, 7 seconds) on a glass substrate, and prebaked at 90 ° C. for 90 seconds using a hot plate. Subsequently, it exposed using the high pressure mercury lamp as a light source (100mJ / cm ⁇ 2 >), and obtained the cured film. A 0.7 mm spacer and a glass substrate were placed on the cured film, and heated at 230 ° C. for 2 hours using a hot plate. After heating, the absorption spectrum of the glass substrate placed on the cured film was measured. The results are shown in Table 6 below. In addition, it shows that there is little sublimation of an additive, so that the light absorbency of 365 nm is low.
  • the latent additive of the present invention has a polymerizable group, so that precipitation from the cured product occurs. Was confirmed to be suppressed.
  • the latent additive of the present invention shows that the phenolic hydroxyl group is protected by R102. It was confirmed that a composition having excellent sensitivity was obtained. From the results of Table 6, it was confirmed that the latent additive of the present invention has low sublimation from the cured product.

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Abstract

本発明の課題は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な化合物を提供することにある。　本発明は、下記一般式（Ａ）で表される構造と、重合性基含有基と、を有する化合物である。（式中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、Ｒ１０１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基等を表し、Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基等を表し、ａ１は、１以上の整数を表し、ａ２は、１以上の整数を表す。）

Description

化合物、潜在性添加剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び組成物の製造方法
　本発明は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な化合物及び潜在性添加剤に関するものである。
　硬化性組成物の硬化物に対して耐光性、耐熱性等の機能を付与するために、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤を添加する方法が知られている（特許文献１～３）。
特開２０１１－０４８３８２号公報 ＵＳ９５１８０３１ 特開２０１５－１０８６４９号公報
　しかしながら、特許文献１～３に記載の紫外線吸収剤等は硬化性組成物の硬化を阻害する場合があるという問題があった。この問題は、紫外線吸収剤が、硬化性組成物を硬化させるために照射された光を吸収する作用があることに起因し、このような作用を有するために、紫外線吸収剤を硬化性組成物に添加すると、硬化阻害を生じる場合がある。
　上記課題の解決手段として、硬化前の組成物では上述の光を吸収する作用が不活性化されており、硬化後に活性化することが可能な潜在性添加剤が検討されてきた。
　しかしながら、潜在性添加剤を用いた場合でも、耐光性、耐熱性等の機能を十分に付与できない場合があった。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、硬化阻害を生じることなく、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な化合物及び潜在性添加剤を提供することを主目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、特定の化合物を含む潜在性添加剤が、硬化性組成物の硬化を十分に進行させること、硬化物中で添加剤が安定的に保持されること、の両者を同時に満たし、耐光性、耐熱性等の効果を経時安定的に発揮できることを見出した。
　本発明者らは、これらの知見に基づいて、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、下記一般式（Ａ）で表される構造と、重合性基含有基と、を有する化合物（以下、化合物Ａと称する場合がある。）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、シリル基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　ａ１は、１以上の整数を表し、
　ａ２は、１以上の整数を表す。）
（群１：エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基、カルボキシル基の塩、スルホ基の塩、ホスホン酸基の塩、リン酸基の塩）
（群２：炭素－炭素二重結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－（Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。）、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、酸素原子が隣り合わない条件でこれらを組み合わせた基）
　本発明においては、上記化合物Ａが、下記一般式（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ３）又は（Ｃ）で表される化合物（以下、それぞれ、化合物Ｂ１、化合物Ｂ２及び化合物Ｂ３、化合物Ｃと称し、化合物Ｂ１～Ｂ３をまとめて化合物Ｂと称する場合がある。）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ１は、１～１０の整数を表し、
　ｂ１は、０～４の整数を表し、
　ｂ２は、０～２の整数を表し、
　Ｘ１は、ｍ１価の基又はｍ１価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ２は、１～１０の整数を表し、
　ｂ３は、０～４の整数を表し、
　ｂ４は、０～３の整数を表し、
　Ｘ２は、ｍ２価の基又はｍ２価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ５、Ｒ６及びＸ２の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ３３及びＲ３４の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ３は、１～１０の整数を表し、
　ｍ３１は、１であり、
　ｍ３２は、０～２の整数を表し、
　ｍ３１及びｍ３２の合計は、１～３の整数を表し、
　ｂ５は、０～２の整数を表し、
　ｂ６は、０～３の整数を表し、
　ｂ７は、０～［３－（ｍ３１＋ｍ３２）］の整数を表し、
　Ｘ３は、ｍ３価の基又はｍ３価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ３の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０のアルキル基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ４４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ４は、１～１０の整数を表し、
　ｃ１は、０～２の整数を表し、
　Ｘ４は、ｍ４価の基又はｍ４価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ４２、Ｒ４３、Ｒ４４及びＸ４の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
　本発明においては、上記一般式（Ｂ１）中のＲ３及びＲ４の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｂ２）中のＲ５及びＲ６の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｂ３）中のＲ７及びＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｃ）中のＲ４４の少なくとも１つが、重合性基含有基であることが好ましい。
　本発明においては、上記化合物が、上記一般式（Ｂ３）で表される化合物を含み、上記一般式（Ｂ３）中のＲ３１に対してメタ位のＲ７及びＲ３３に対してメタ位のＲ８の少なくとも１つが、上記重合性基含有基であることが好ましい。
　本発明においては、上記Ｒ１０２が、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基中の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－で置換されている基であることが好ましい。
　本発明は、上記化合物Ａを含む潜在性添加剤である。
　本発明は、上記化合物Ａと、樹脂と、を含む組成物である。
　本発明においては、上記樹脂が、重合性化合物を含むことが好ましい。
　本発明は、上述の組成物の硬化物である。
　本発明は、上述の組成物に含まれる上記重合性化合物を重合する工程を有する硬化物の製造方法である。
　本発明は、上述の組成物に含まれる上記化合物から上記Ｒ１０２を脱離する工程を有する組成物の製造方法である。
　本発明は、化合物、潜在性添加剤、該化合物を含む組成物及びその硬化物並びに硬化物の製造方法及び組成物の製造方法に関するものである。
　以下、本発明の化合物、潜在性添加剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び組成物の製造方法について詳細に説明する。
Ａ．化合物及び潜在性添加剤
　まず、本発明の化合物及び潜在性添加剤について説明する。
　本発明の化合物は、下記一般式（Ａ）で表される構造と、重合性基含有基と、を有する化合物（化合物Ａ）である。
　また、本発明の潜在性添加剤は、上記化合物Ａを含むものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基を表し、
　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又はシリル基を表し、
　ａ１は、１以上の整数を表し、
　ａ２は、１以上の整数を表す。）
　より具体的には、上記一般式（Ａ）中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、シリル基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　ａ１は、１以上の整数を表し、
　ａ２は、１以上の整数を表す。
（群１：エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基、カルボキシル基の塩、スルホ基の塩、ホスホン酸基の塩、リン酸基の塩）
（群２：炭素－炭素二重結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－（Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。）、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、酸素原子が隣り合わない条件でこれらを組み合わせた基）
　本発明の潜在性添加剤は、上記化合物Ａを含むことにより、硬化阻害を生じることなく、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなる。その理由については、以下のように推察される。
　上記化合物Ａは、重合性基含有基を有するため、硬化性組成物の硬化時に、上記化合物Ａと、重合性化合物との共重合が起こる。その結果、上記化合物Ａは重合体の一部となり、硬化物から昇華、析出等することを効果的に抑制できる。硬化物からの昇華、析出等の抑制は、上記化合物ＡからＲ１０２が脱離して、紫外線吸収能、酸化防止能等が発揮されるようになった後も維持される。
　また、上記化合物Ａは、フェノール性水酸基がＲ１０２で保護されているため、耐光性の機能を付与するための紫外線吸収能、及び耐熱性の機能を付与するための酸化防止能等が不活性化されている。その結果、上記化合物Ａを含む潜在性添加剤は、硬化性組成物の硬化阻害を抑制でき、十分に硬化した硬化物を得ることができる。
　さらに、上記化合物Ａは、フェノール性水酸基を保護するＲ１０２及び重合性基含有基を有することにより、重合性化合物等の樹脂との相溶性に優れ、組成物内で均一に分散することが容易となる。その結果、上記化合物Ａは、Ｒ１０２の脱離が容易であると共に、Ｒ１０２の脱離後に、紫外線吸収能、酸化防止能等を組成物又はその硬化物全体で発揮できる。また、このような優れた分散性により、上記化合物Ａ及びそのＲ１０２脱離物の、硬化物からの析出等は、より少ないものとなる。
　以上のことから、潜在性添加剤に含まれる化合物Ａが、上述の構造と重合性基含有基とを有することで、上記潜在性添加剤は、紫外線吸収能、酸化防止能の経時変化が少ないものとなり、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成することが可能となるのである。
　本発明の潜在性添加剤は、紫外線吸収能、酸化防止能の経時変化が少ないため、従来要求される紫外線吸収剤、酸化防止剤の添加量に対して、少量の添加で所望の紫外線吸収能、酸化防止能等を長期にわたって発揮し得る。
　このため、上記潜在性添加剤は、光学部材等の薄膜部材のように添加剤等の添加量の増量が困難であり、少量の添加で所望の紫外線吸収能等の付与が要求される用途、より具体的には、カラーフィルタ等のディスプレイに用いられる光学部材用途等に対する紫外線吸収能等の付与に特に有用である。
　また、上記潜在性添加剤は、上述のような優れた分散性を有し、均一分散性に優れた組成物を得ることができる。
　上記潜在性添加剤は、耐光性等の機能を所望のタイミングで発現可能である。このため、例えば、ポジ型樹脂等の感光性樹脂に用いた場合には、ポジ型樹脂の分解及び現像後に、残存したポジ型樹脂中で紫外線吸収能等を発現させて、耐光性等を付与することもできる。
　このような観点から、上記潜在性添加剤は、重合性化合物を含まない組成物への耐光性等の付与にも有用である。
　以下、本発明の潜在性添加剤の各成分等について詳細に説明する。
１．化合物Ａ
　上記潜在性添加剤に含まれる化合物Ａは、上記一般式（Ａ）で表される構造（以下、構造Ａと称する場合がある。）と、重合性基含有基と、を有するものである。
（１）重合性基含有基
　上記化合物Ａは、重合性基含有基を有するものである。
　上記重合性基含有基の重合性基としては、上記化合物Ａの種類、用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基、アニオン重合性基等を挙げることができる。
　本発明においては、例えば、上記潜在性添加剤がラジカル重合性化合物と共に用いられる場合には、上記重合性基がラジカル重合性基であることが好ましい。上記重合性基が上述の基であることで、上記潜在性添加剤は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物をより容易に形成可能なものとなるからである。
　上記ラジカル重合性基としては、アクリロイル基（ＣＨ２＝ＣＨ－ＣＯ－）、メタクリロイル基（ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－ＣＯ－）、ビニル基（（ＣＨ２＝ＣＨ－）又は（－ＣＨ＝ＣＨ－））等のエチレン性不飽和二重結合基を挙げることができる。
　本発明においては、上記ラジカル重合性基が、メタクリロイル基であることがより好ましい。メタクリロイル基は反応性に優れるため、上記潜在性添加剤は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物をより容易に形成可能なものとなるからである。
　上記カチオン重合性基としては、エポキシ基、オキセタン基等の環状エーテル基、及びビニルエーテル基等を挙げることができる。
　上記アニオン重合性基としては、エポキシ基、ラクトン基、アクリロイル基、メタクリロイル基等を挙げることができる。
　上記重合性基含有基の結合箇所は、上記構造Ａの任意の箇所とすることができる。
　上記重合性基含有基は、上記構造Ａ中の環Ａに結合するもの、置換基Ｒ１０１の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する置換基として結合するもの等とすることができる。
　上記重合性基含有基は、重合性基を含むものであれば制限はなく、構造Ａに対して、重合性基が直接結合するものであっても、重合性基が結合基を介して結合するものであっても構わない。
　なお、後述する式（Ｂ－２２）、（Ｂ－２３）、（Ｂ－２４）、（Ｂ－３）、（Ｂ－３１）、（Ｃ－７）で表される化合物は、環Ａに重合性基含有基が直接結合した化合物、すなわち、上記一般式（Ａ）で表される構造中の環Ａ中の水素原子の１つが、上記重合性基含有基で置換された構造を有する化合物である。また、後述する式（Ｂ－３２）で表される化合物は、置換基Ｒ１０１の水素原子の１つが、上記重合性基含有基で置換された構造を有する化合物である。
　上記重合性基含有基の数は、上記化合物Ａ中に１以上であればよいが、１以上１０以下であることが好ましく、なかでも、１以上６以下であることが好ましく、特に、１以上３以下であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなり、また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　このような重合性基含有基としては、例えば、下記一般式（Ｄ）で表される基（以下、重合性基含有基Ｄと称する場合がある。）を用いることができる。
　本発明においては、上記重合性基含有基が、上記重合性基含有基Ｄであることにより、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなり、また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｌ１は、直接結合又はｄ＋ｎ価の結合基を表し、
　Ｄは、重合性基を表し、
　ｄは、１～１０の整数を表し、
　ｎは、上記一般式（Ａ）で表される構造との結合数であり、１～１０の整数を表し、
　ｄ＋ｎは、２～１１の整数を表し、
　＊は、上記一般式（Ａ）で表される構造との結合箇所を表す。）
　上記重合性基含有基Ｄにおけるｄは、重合性基含有基Ｄに含まれる重合性基の数を表すものであり、１～１０の整数であるが、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるという効果及び合成の容易さのバランスの観点から、１～３であることが好ましく、１であることが好ましい。
　上記重合性基含有基Ｄにおけるｎは、上記一般式（Ａ）で表される構造との結合数であり、１～１０の整数である。ｎが２以上の場合、Ｌ１は構造Ａ同士を連結する架橋基である。上記ｎは、上記化合物Ａの用途等に応じて適宜設定されるものであり、例えば、後述する「（３－１）第１実施態様」の項に記載されるｍ１～ｍ３及び「（３－２）第２実施態様」の項に記載されるｍ４等と同様とすることができる。本発明においては、上記ｎが、１～６の整数であることが好ましく、なかでも、１～３の整数であることが好ましく、特に、１～２の整数であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなり、また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記重合性基含有基Ｄにおけるｄ＋ｎは、２～１１の整数であるが、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、２～６の整数であることが好ましく、２～５の整数であることがより好ましく、２～４の整数であることが特に好ましい。
　上記重合性基含有基Ｄが、例えば、後述する「（３－１）第１実施態様」の項に記載される一般式（Ｂ１）～（Ｂ３）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９、並びに、後述する「（３－２）第２実施態様」の項に記載される一般式（Ｃ）中のＲ４２、Ｒ４３及びＲ４４等の構造Ａに結合する置換基である場合には、ｎ＝１となり、Ｌ１として直接結合又はｄ＋１価の結合基を用いることができる。
　また、上記重合性基含有基Ｄが、例えば、後述する「（３－１）第１実施態様」の項に記載される一般式（Ｂ１）～（Ｂ３）中のｍ１～ｍ３がそれぞれ１であるときのＸ１～Ｘ３、又は後述する「（３－２）第２実施態様」の項に記載される一般式（Ｃ）中のＸ４である場合には、ｎ＝１となり、Ｌ１として直接結合又はｄ＋１価の結合基を用いることができる。
　さらに、上記重合性基含有基Ｄが、例えば、後述する「（３－１）第１実施態様」の項に記載される一般式（Ｂ１）～（Ｂ３）中のｍ１～ｍ３及び後述する「（３－２）第２実施態様」の項に記載される一般式（Ｃ）中のｍ４が、それぞれ２以上であるときのＸ１～Ｘ４である場合には、ｎ＝ｍ（＝ｍ１～ｍ４のいずれか）となり、Ｌ１として、ｄ＋ｍ価の結合基を用いることができる。
　上記一般式（Ｄ）に用いられるＬ１は、直接結合又はｄ＋ｎ価の結合基を表すものである。
　本発明においては、上記Ｌ１は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、ｄ＋ｎ価の結合基であることが好ましい。
　ｄ＋ｎ価の結合基として用いられるＬ１としては、２価以上の基であれば差し支えないが、例えば、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子、下記（ＩＩ－ａ）若しくは（ＩＩ－ｂ）で表される基、＞Ｃ＝Ｏ、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＨ－、＞ＮＲ５３又はｄ＋ｎと同数の価数を有する炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基を挙げることができる。
　上記Ｒ５３は、水素原子、炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基である。
　Ｌ１及びＲ５３として用いられる上記炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、上記炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び上記炭素原子数２～３５の複素環含有基のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、窒素原子又はこれらの組み合わせで置き換わっている場合があり、上記芳香環又は複素環は、他の環と縮合されている場合もある。上記Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。また、前記組み合わせは、酸素原子が隣り合わないことを条件とする。
　ただし、Ｌ１として用いられる窒素原子、リン原子又は下記（ＩＩ－ａ）若しくは（ＩＩ－ｂ）で表される結合基は、３価の結合基として用いられるものである。また、Ｌ１として用いられる酸素原子又は硫黄原子、＞Ｃ＝Ｏ、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＨ－又は＞ＮＲ５３の結合基は、２価の結合基として用いられるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （＊は、＊部分で、隣接する基と結合することを意味する。）
　上記炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基中のメチレン基が置き換わっている場合の炭素数とは、メチレン基が置き換わった後の炭素原子数を指し、メチレン基が置換される前の炭素原子数を指すのではない。その他の基中のメチレン基が置換されている場合も同じである。
　Ｒ５３に用いられる炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、シクロプロピル、ブチル、第二ブチル、第三ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、第三アミル、シクロペンチル、ヘキシル、２－ヘキシル、３－ヘキシル、シクロヘキシル、ビシクロヘキシル、１－メチルシクロヘキシル、ヘプチル、２－ヘプチル、３－ヘプチル、イソヘプチル、第三ヘプチル、ｎ－オクチル、イソオクチル、第三オクチル、２－エチルヘキシル、ノニル、イソノニル、デシル等のアルキル基；メチルオキシ、エチルオキシ、プロピルオキシ、イソプロピルオキシ、ブチルオキシ、第二ブチルオキシ、第三ブチルオキシ、イソブチルオキシ、アミルオキシ、イソアミルオキシ、第三アミルオキシ、ヘキシルオキシ、シクロヘキシルオキシ、ヘプチルオキシ、イソヘプチルオキシ、第三ヘプチルオキシ、ｎ－オクチルオキシ、イソオクチルオキシ、第三オクチルオキシ、２－エチルヘキシルオキシ、ノニルオキシ、デシルオキシ等のアルコキシ基；メチルチオ、エチルチオ、プロピルチオ、イソプロピルチオ、ブチルチオ、第二ブチルチオ、第三ブチルチオ、イソブチルチオ、アミルチオ、イソアミルチオ、第三アミルチオ、ヘキシルチオ、シクロヘキシルチオ、ヘプチルチオ、イソヘプチルチオ、第三ヘプチルチオ、ｎ－オクチルチオ、イソオクチルチオ、第三オクチルチオ、２－エチルヘキシルチオ等のアルキルチオ基；ビニル、１－メチルエテニル、２－メチルエテニル、２－プロペニル、１－メチル－３－プロペニル、３－ブテニル、１－メチル－３－ブテニル、イソブテニル、３－ペンテニル、４－ヘキセニル、シクロヘキセニル、ビシクロヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、デセニル、ぺンタデセニル、エイコセニル、トリコセニル等のアルケニル基及びこれらの基が後述する置換基により置換された基等が挙げられる。
　Ｒ５３に用いられる炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、例えば、ベンジル、フェネチル、ジフェニルメチル、トリフェニルメチル、スチリル、シンナミル等のアリールアルキル基；フェニル、ナフチル等のアリール基；フェノキシ、ナフチルオキシ等のアリールオキシ基；フェニルチオ、ナフチルチオ等のアリールチオ基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基等が挙げられる。
　Ｒ５３に用いられる炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、例えば、ピリジル、ピリミジル、ピリダジル、ピペリジル、ピラニル、ピラゾリル、トリアジル、ピロリル、キノリル、イソキノリル、イミダゾリル、ベンゾイミダゾリル、トリアゾリル、フリル、フラニル、ベンゾフラニル、チエニル、チオフェニル、ベンゾチオフェニル、チアジアゾリル、チアゾリル、ベンゾチアゾリル、オキサゾリル、ベンゾオキサゾリル、イソチアゾリル、イソオキサゾリル、インドリル、２－ピロリジノン－１－イル、２－ピペリドン－１－イル、２，４－ジオキシイミダゾリジン－３－イル、２，４－ジオキシオキサゾリジン－３－イル、ベンゾトリアゾイル等及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基等が挙げられる。
　上記結合基Ｌ１に用いられる炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基の構造は、上記化合物Ａの用途等に応じて適宜設定することができる。
　上記脂肪族炭化水素基は、直鎖、分岐鎖、環状（脂環式炭化水素）及びこれらの組合せのいずれも用いることができる。
　上記Ｌ１に用いられる２価以上の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基としては、上述のＲ５３に用いられる１価の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基から水素原子を１つ又は２つ以上除いた構造である基が挙げられる。具体的には、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ブチルジイル等のアルキレン；上記アルキレンのメチレン基の１つ又は２つ以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－で置き換えられたもの；エタンジオール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール等のジオールの残基；エタンジチオール、プロパンジチオール、ブタンジチオール、ペンタンジチオール、ヘキサンジチオール等のジチオールの残基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基等が挙げられる。
　上記Ｌ１に用いられる３価の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基としては、具体的には、プロピリジン、１，１，３－ブチリジン等のアルキリジン及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基が挙げられる。
　上記炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基中の水素原子が置換基で置換されている場合の炭素原子数とは、水素原子が置換基で置換された後の炭素原子数を指し、水素原子が置換基に置換される前の炭素原子数を指すのではない。その他の基中の水素原子が置換されている場合も同じである。
　上記Ｌ１に用いられる炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基の構造は、上記化合物Ａの用途等に応じて適宜設定することができる。
　上記Ｌ１に用いられる２価以上の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、上述のＲ５３に用いられる１価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基から水素原子を１つ又は２つ以上除いた構造である基が挙げられる。具体的には、フェニレン、ナフチレン等のアリーレン基；カテコール、ビスフェノール等の二官能フェノールの残基；２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基が挙げられる。
　上記Ｌ１に用いられる３価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、フェニル－１，３，５－トリメチレン及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基が挙げられる。
　上記Ｌ１に用いられる炭素原子数２～３５の複素環含有基の構造は、上記化合物の用途等に応じて適宜設定することができる。
　上記Ｌ１に用いられる２価以上の炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、例えば、上述のＲ５３に用いられる１価の炭素原子数２～３５の複素環含有基から水素原子を１つ又は２つ以上除いた構造である基が挙げられる。具体的には、ピリジン環、ピリミジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、トリアジン環、フラン環、チオフェン環、インドール環等を有する基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基が挙げられる。
　上記Ｌ１に用いられる３価の炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、イソシアヌル環を有する基、トリアジン環を有する基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基により置換された基が挙げられる。
　上記の脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基等は、置換基を有していても差し支えなく、特に断りがない限り、置換基を有していない無置換であるもの又は置換基を有しているものとすることができる。上記置換基としては、後述する「（２）構造Ａ」の項に記載のＲ１０１等に用いられるアルキル基等の水素原子を置換する置換基と同様のものを挙げることができる。
　上記Ｌ１としては、ｄ＋ｎが２、３、４、５、６であるときには、それぞれ、特開２０１７－００１１８４号公報中のｎが２であるときに用いることができる一般式（１）、ｎが３であるときに用いることができる一般式（２）、ｎが４であるときに用いることができる一般式（３）、ｎが５であるときに用いることができる一般式（４）、ｎが６であるときに用いることができる一般式（５）として記載される基も挙げることができる。
　上記Ｌ１は、２価の結合基である場合には、＞Ｃ＝Ｏ、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＨ－、＞ＮＲ５３又は２価の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、２価の炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、２価の炭素原子数１～１０の脂肪族炭化水素基であることがより好ましく、特に、２価の炭素原子数２～８の脂肪族炭化水素基であることがより好ましく、なかでも特に、２価の炭素原子数３～６の脂肪族炭化水素基であることがより好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記Ｌ１は、３価～６価の結合基である場合には、炭素原子数１～３０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。上記Ｌ１は、３価の結合基である場合には、３価の炭素原子数２～１０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、３価の炭素原子数３～８の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記Ｌ１は、炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基である場合には、これらの基のメチレン基の１つ又は２つ以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－又はこれらの組み合わせで置き換わっていることが好ましく、なかでも、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－で置き換わっていることが好ましく、特に、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－である二価の置換基で置き換わっていることが好ましい。
　また、上記Ｌ１に用いられる基は、その基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－で置き換わっていることが好ましく、特に、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｏ－ＣＯ－で置き換わっているものも好ましい。
　上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記Ｌ１において、上記の脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基中の－Ｏ－等の二価の置換基で置き換わっているメチレン基の数は、１以上１０以下であることが好ましく、なかでも、１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることが好ましい。
　上記Ｌ１は、構造Ａ側の末端のメチレン基が－Ｏ－で置き換わっていること、すなわち、Ｌ１が－Ｏ－を介して構造Ａに結合していることが好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記Ｌ１は、構造Ａ側の末端のメチレン基が－Ｓ－で置き換わっていること、すなわち、Ｌ１が－Ｓ－を介して構造Ａに結合しているものも好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　また、上記Ｌ１は、重合性基側の末端のメチレン基が－Ｏ－で置き換わっていること、すなわち、Ｌ１が－Ｏ－を介して重合性基に結合していることが好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能ものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記Ｌ１としては、ｄ＋ｎが２であるとき、下記一般式（１）で表される基を好ましく用いることができる。
　上記Ｌ１は、ｄ＋ｎが３であるとき、下記一般式（２）で表される基を好ましく用いることができる。
　上記Ｌ１は、ｄ＋ｎが４であるとき、下記一般式（３）で表される基を好ましく用いることができる。
　上記Ｌ１は、ｄ＋ｎが５であるとき、下記一般式（４）で表される基を好ましく用いることができる。
　上記Ｌ１は、ｄ＋ｎが６であるとき、下記一般式（５）で表される基を好ましく用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （上記一般式（１）中、Ｙ１は、単結合、－ＮＲ５７－、２価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、該脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－若しくは－ＮＨ－又はこれらの組み合わせの結合基で置き換わっている場合もあり、
　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立に、直接結合、－Ｏ－、－Ｓ－、＞ＣＯ、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＳＳ－、－ＳＯ－、＞ＮＲ５８又は＞ＰＲ５８を表し、
　Ｒ５７及びＲ５８は、水素原子、炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、
　＊は、＊部分で、隣接する基と結合することを意味する。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （上記一般式（２）中、Ｙ１１は、三価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、
　Ｚ１、Ｚ２及びＺ３は、それぞれ独立に、上記一般式（１）におけるＺ１～Ｚ２で表される基と同じ範囲の基を表し、
　該脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、炭素一炭素二重結合、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－又は－ＳＯ２－で置き換わっている場合もある。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （上記一般式（３）中、Ｙ１２は、炭素原子又は四価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、
　該脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＯＣＯ－、－ＮＨＣＯ－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－で置き換わっている場合もあり、
　Ｚ１～Ｚ４は、それぞれ独立に、上記一般式（１）におけるＺ１～Ｚ２で表される基と同じ範囲の基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （上記一般式（４）中、Ｙ１３は、五価の炭素原子数２～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３０の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３０の複素環含有基を表し、
　該脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＯＣＯ－、－ＮＨＣＯ－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－で置き換わっている場合もあり、
　Ｚ１～Ｚ５は、それぞれ独立に、上記一般式（１）におけるＺ１～Ｚ２で表される基と同じ範囲の基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （上記一般式（５）中、Ｙ１４は、単結合、六価の炭素原子数２～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、
　該脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＯＣＯ－、－ＮＨＣＯ－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－で置き換わっている場合もあり、
　Ｚ１～Ｚ６は、それぞれ独立に、上記一般式（１）におけるＺ１～Ｚ２で表される基と同じ範囲の基である。）
　上記一般式（１）で表される基におけるＹ１に用いられる２価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基としては、上記Ｌ１に用いられる２価の脂肪族炭化水素基のうち、該当する炭素原子数の基が挙げられる。
　上記２価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基としては、より具体的には、メタン、エタン、プロパン、ｉｓｏ－プロパン、ブタン、ｓｅｃ－ブタン、ｔｅｒｔ－ブタン、ｉｓｏ－ブタン、ヘキサン、２－メチルヘキサン、３－メチルヘキサン、ヘプタン、２－メチルヘプタン、３－メチルヘプタン、ｉｓｏ－ヘプタン、ｔｅｒｔ－ヘプタン、１－メチルオクタン、ｉｓｏ－オクタン、ｔｅｒｔ－オクタン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、２，４－ジメチルシクロブタン、４－メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素の水素原子が、Ｚ１及びＺ２で置換された２価の基が挙げられる。
　また、上記脂肪族炭化水素基としては、シクロオクタン、シクロデカン、アダマンタン、ノルボルネン等の脂環族炭化水素の水素原子が、Ｚ１及びＺ２で置換された２価の基が挙げられる。
　これらの基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換えられている場合がある。
　上記一般式（１）で表される基におけるＹ１に用いられる２価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、上記Ｌ１に用いられる２価の芳香環含有炭化水素基が挙げられる。
　上記２価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、より具体的には、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル等の芳香環含有炭化水素の水素原子が、Ｚ１及びＺ２で置換された２価の基等が挙げられる。
　上記一般式（１）で表される基におけるＹ１に用いられる２価の炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上記Ｌ１に用いられる２価の複素環含有基が挙げられる。
　上記２価の炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、より具体的には、ピリジン、ピラジン、ピペリジン、ピペラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、ヘキサヒドロトリアジン、フラン、テトラヒドロフラン、クロマン、キサンテン、チオフェン、チオラン等の複素環含有化合物の水素原子が、Ｚ１及びＺ２で置換された２価の基が挙げられる。
　上記一般式（１）で表される基におけるＹ１で用いられる脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基等の各官能基は、置換基を有していても差し支えなく、特に断りがない限り、置換基を有していない無置換であるもの又は置換基を有しているものとすることができる。
　このような脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基等の水素原子を置換する置換基としては、後述する「（２）構造Ａ」の項に記載のＲ１０１等に用いられるアルキル基等の水素原子を置換する置換基と同様のものを挙げることができ、例えば、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基又は炭素原子数１～８のアルコキシ基が挙げられる。
　上記一般式（１）で表される基におけるＲ５７及びＲ５８に用いられる炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上述したＲ５３及びＲ５４に用いられる基と同様の基が挙げられる。
　上記一般式（２）で表される基におけるＹ１１に用いられる三価の炭素原子数３～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上記一般式（１）におけるＹ１の説明で例示した脂肪族炭化水素、芳香環含有炭化水素及び複素環含有化合物の水素原子が、Ｚ１、Ｚ２及びＺ３で置換された三価の基が挙げられる。
　これらの基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換えられている場合がある。
　上記一般式（３）で表される基におけるＹ１２に用いられる四価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上記一般式（１）におけるＹ１の説明で例示した脂肪族炭化水素、芳香環含有炭化水素及び複素環含有化合物の水素原子が、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３及びＺ４で置換された四価の基が挙げられる。
　これらの基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換えられている場合がある。
　上記一般式（４）で表される基におけるＹ１３に用いられる五価の炭素原子数２～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上記一般式（１）におけるＹ１の説明で例示した脂肪族炭化水素、芳香環含有炭化水素及び複素環含有化合物の水素原子が、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４及びＺ５で置換された五価の基が挙げられる。
　これらの基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換えられている場合がある。
　上記一般式（５）におけるＹ１４に用いられる六価の炭素原子数２～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基及び炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、上記一般式（１）におけるＹ１の説明で例示した脂肪族炭化水素、芳香環含有炭化水素及び複素環含有化合物の水素原子が、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４、Ｚ５及びＺ６で置換された六価の基が挙げられる。
　これらの基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換えられている場合がある。
　上記一般式（１）中のＹ１は、２価の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数１～１０の脂肪族炭化水素基であることが最も好ましく、なかでも特に、炭素原子数２～８の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数３～６の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記一般式（２）～（５）中のＹ１１、Ｙ１２、Ｙ１３及びＹ１４は、それぞれの価数の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～３０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基であることが最も好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　なかでも本発明においては、上記一般式（３）中のＹ１２が、炭素原子数２～１０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数３～８の脂肪族炭化水素基であることが最も好ましい。上記Ｌ１がこのような構造であることで、上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記一般式（１）～（５）中のＹ１、Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ１３及びＹ１４は、それぞれの価数の炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基である場合、それらのメチレン基の１つ又は２つ以上が－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＨ－又はこれらを組み合わせた基で置き換わっていることが好ましく、なかでも、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－で置き換わっていることが好ましく、特に、－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－で置き換わっていることが好ましい。また、Ｙ１、Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ１３及びＹ１４に用いられる脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基若しくは複素環含有基が、－Ｏ－、－Ｓ－で置き換わっているものも好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。
　上記一般式（１）～（５）中における上記Ｙ１、Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ１３及びＹ１４において、上述の－Ｏ－等で置き換わっているメチレン基の数としては、１以上１０以下であることが好ましく、なかでも、１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。
　上記一般式（１）～（５）における、Ｚ１～Ｚ６は、－Ｏ－であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。
　本発明においては、Ｚ１～Ｚ６のうち、重合性基含有基と結合する基が、－Ｏ－であることが好ましい。また、本発明においては、Ｚ１～Ｚ６のうち、重合性基含有基と結合するもの以外の基が、－Ｏ－、－Ｓ－であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　なお、重合性基含有基と結合するもの以外の基としては、具体的には、上記構造Ａ中の環Ａに結合する基、置換基Ｒ１０１の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する置換基としてＲ１０１に結合する基等があげられる。
　上記重合性基含有基の数としては、化合物Ａ中に１以上であれば制限はないが、なかでも、１以上１０以下であることが好ましく、特に、１以上５以下であることが好ましく、なかでも特に、１以上３以下であることが好ましい。上記数が上述の範囲であることで、上記化合物Ａを含む潜在性添加剤は、耐光性、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
　上記重合性基含有基の種類は、化合物Ａ中に２以上含まれる場合には、１種類であっても、２種類以上であっても構わない。
　本発明においては、上記重合性基含有基の種類が１種類であることが好ましい。上記化合物Ａを含む潜在性添加剤は、耐光性、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ａは、合成容易となるからである。
（２）構造Ａ
　上記化合物Ａは、上述の一般式（Ａ）で表される構造（構造Ａ）を含むものである。
　上記一般式（Ａ）における環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環である。
　五員環の芳香環としては、芳香族性を有する五員環であり、五員環の環構造が炭素原子のみを含むものであれば制限はなく、シクロペンタジエン、フェロセン等が挙げられる。
　五員環の複素環としては、芳香族性を有する五員環であり、五員環の環構造が炭素原子以外の原子を含むものであれば制限はなく、フラン、チオフェン、ピロール、ピロリジン、ピラゾリジン、ピラゾール、イミダゾール、イミダゾリジン、オキサゾール、イソキサゾール、イソオキサゾリジン、チアゾール、イソチアゾール、イソチアゾリジン等が挙げられる。
　六員環の芳香環としては、芳香族性を有する六員環であり、六員環の環構造が炭素原子のみを含むものであれば制限はなく、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フルオレン、ペリレン、ピレン等が挙げられる。
　六員環の複素環としては、芳香族性を有する六員環であり、六員環の環構造が炭素原子以外の原子を含むものであれば制限はなく、ピペリジン、ピペラジン、モルフォリン、チオモルフォリン、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン等が挙げられる。
　これらの環は、他の環と縮合されていたり置換されていたりしていても差し支えなく、例えば、キノリン、イソキノリン、インドール、ユロリジン、ベンゾオキサゾール、ベンゾトリアゾール、アズレン等を構成していても構わない。
　本発明において、上記環Ａは、五員環および六員環の両者を含むものは六員環に該当するものとする。
　また、上記環Ａは、芳香環及び複素環の両者を含むものは複素環に該当するものとする。
　本発明においては、耐光性、耐熱性等の機能に優れた硬化物を得られるとの観点から、六員環の芳香環又は複素環であることが好ましく、なかでも、六員環の芳香環のみを含むものであることが好ましく、特に、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン等であることが好ましい。
　上記一般式（Ａ）におけるＲ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であり、Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又はシリル基である。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
　上記炭素原子数１～４０のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ｉｓｏ－プロピル、ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｉｓｏ－ブチル、アミル、ｉｓｏ－アミル、ｔｅｒｔ－アミル、シクロペンチル、ヘキシル、２－ヘキシル、３－ヘキシル、シクロヘキシル、４－メチルシクロヘキシル、ヘプチル、２－ヘプチル、３－ヘプチル、ｉｓｏ－ヘプチル、ｔｅｒｔ－ヘプチル、１－オクチル、ｉｓｏ－オクチル、ｔｅｒｔ－オクチル、アダマンチル等が挙げられる。
　上記炭素原子数６～２０のアリール基としては、フェニル、ナフチル、アントラセニル等が挙げられる。
　上記炭素原子数７～２０のアリールアルキル基としては、ベンジル、フルオレニル、インデニル、９－フルオレニルメチル基等が挙げられる。
　上記炭素原子数２～２０の複素環含有基としては、ピリジル、ピリミジル、ピリダジル、ピペリジル、ピラニル、ピラゾリル、トリアジル、ピロリル、キノリル、イソキノリル、イミダゾリル、ベンゾイミダゾリル、トリアゾリル、フリル、フラニル、ベンゾフラニル、チエニル、チオフェニル、ベンゾチオフェニル、チアジアゾリル、チアゾリル、ベンゾチアゾリル、オキサゾリル、ベンゾオキサゾリル、イソチアゾリル、イソオキサゾリル、インドリル、２－ピロリジノン－１－イル、２－ピペリドン－１－イル、２，４－ジオキシイミダゾリジン－３－イル、２，４－ジオキシオキサゾリジン－３－イル等が挙げられる。
　上記炭素原子数２～２０のアルケニル基としては、ビニル、アリル、１－プロペニル、イソプロペニル、２－ブテニル、１，３－ブタジエニル、２－ペンテニル、２－オクテニル等が挙げられる。
　上記シリル基としては、水素原子が未置換のシリル基、水素原子が他の置換基で置換された置換シリル基を用いることができる。
　上記置換シリル基としては、モノアルキルシリル基、モノアリールシリル基、ジアルキルシリル基、ジアリールシリル基、トリアルキルシリル基、トリアリールシリル基、モノアルキルジアリールシリル基、ジアルキルモノアリールシリル基といったシリル基が挙げられる。
　上記モノアルキルシリル基としては、モノメチルシリル基、モノエチルシリル基、モノブチルシリル基、モノイソプロピルシリル基、モノデカンシリル、モノイコサンシリル基、モノトリアコンタンシリル基等が挙げられる。
　上記モノアリールシリル基としては、モノフェニルシリル基、モノトリルシリル基、モノナフチルシリル基、モノアンスリルシリル基等が挙げられる。
　上記ジアルキルシリル基としては、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、ジメチルエチルシリル基、ジイソプロピルシリル基、ジブチルシリル基、ジオクチルシリル基、ジデカンシリル基等が挙げられる。
　上記ジアリールシリル基としては、ジフェニルシリル基、ジトリルシリル基等が挙げられる。
　上記トリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリブチルシリル基、トリオクチルシリル基等が挙げられる。
　上記トリアリールシリル基としては、トリフェニルシリル基、トリトリルシリル基等が挙げられる。
　上記モノアルキルジアリールシリル基としては、メチルジフェニルシリル基、エチルジフェニルシリル基等が挙げられる。
　上記ジアルキルモノアリールシリル基としては、ジメチルフェニルシリル基、メチルエチルフェニル基等が挙げられる。
　上記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、複素環含有基、アルケニル基及びシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、炭素－炭素二重結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－Ｓ－若しくは－ＳＯ２－から選ばれた基、又は酸素原子が隣り合わない条件でこれらを組み合わせた基で置き換えることができる。Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。
　上記アルキル基は、末端のメチレン基が－Ｏ－で置き換えられ、アルコキシ基となっている場合がある。
　上記アルコキシ基としては、例えば、メチルオキシ、エチルオキシ、ｉｓｏ－プロピルオキシ、ブチルオキシ、ｓｅｃ－ブチルオキシ、ｔｅｒｔ－ブチルオキシ、ｉｓｏ－ブチルオキシ、アミルオキシ、ｉｓｏ－アミルオキシ、ｔｅｒｔ－アミルオキシ、ヘキシルオキシ、２－ヘキシルオキシ、３－ヘキシルオキシ、シクロヘキシルオキシ、４－メチルシクロヘキシルオキシ、ヘプチルオキシ、２－ヘプチルオキシ、３－ヘプチルオキシ、ｉｓｏ－ヘプチルオキシ、ｔｅｒｔ－ヘプチルオキシ、１－オクチルオキシ、ｉｓｏ－オクチルオキシ、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ等が挙げられる。
　上記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、複素環含有基、アルケニル基及びシリル基等は、置換基を有していても差し支えない。これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する置換基としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子；アセチル、２－クロロアセチル、プロピオニル、オクタノイル、フェニルカルボニル（ベンゾイル）、フタロイル、４－トリフルオロメチルベンゾイル、ピバロイル、サリチロイル、オキザロイル、ステアロイル、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、ｔ－ブトキシカルボニル、ｎ－オクタデシルオキシカルボニル、カルバモイル等のアシル基；アセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等のアシルオキシ基；アミノ、エチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ブチルアミノ、シクロペンチルアミノ、２－エチルヘキシルアミノ、ドデシルアミノ、アニリノ、クロロフェニルアミノ、トルイジノ、アニシジノ、Ｎ－メチル－アニリノ、ジフェニルアミノ，ナフチルアミノ、２－ピリジルアミノ、メトキシカルボニルアミノ、フェノキシカルボニルアミノ、アセチルアミノ、ベンゾイルアミノ、ホルミルアミノ、ピバロイルアミノ、ラウロイルアミノ、カルバモイルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノカルボニルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノカルボニルアミノ、モルホリノカルボニルアミノ、メトキシカルボニルアミノ、エトキシカルボニルアミノ、ｔ－ブトキシカルボニルアミノ、ｎ－オクタデシルオキシカルボニルアミノ、Ｎ－メチル－メトキシカルボニルアミノ、フェノキシカルボニルアミノ、スルファモイルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニルアミノ、メチルスルホニルアミノ、ブチルスルホニルアミノ、フェニルスルホニルアミノ等の置換アミノ基；スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基又はカルボキシル基、スルホ基、ホスホン酸基若しくはリン酸基の塩等が挙げられる。
　すなわち、アリール基、アリールアルキル基、複素環含有基、アルケニル基及びシリル基の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する置換基としては、エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基若しくはリン酸基又はカルボキシル基、スルホ基、ホスホン酸基若しくはリン酸基の塩等が挙げられる。
　上記Ｒ１０１は、複数のＲ１０１同士が結合して、ベンゼン環又はナフタレン環等の環を形成していても構わない。
　上記Ｒ１０１は、潜在性紫外線吸収剤として耐光性等に優れる観点からは、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であることが好ましく、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であることがより好ましい。特に、環Ａ側の末端のメチレン基が－ＣＯ－に置き換えられている炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であることが好ましい。このような基としては、例えば、ベンゾイミダゾリル基、フェニルケトン基、トリアジン基等を挙げることができる。
　上記Ｒ１０１は、潜在性酸化防止剤として耐熱性等に優れる観点からは、炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましく、置換基を有していない無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。特に、Ｃ４Ｈ９で表される基であることが好ましく、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
　上記Ｒ１０１の結合箇所は、上記環Ａの任意の箇所とすることができるが、上記Ｒ１０２に隣接する箇所に結合していることが好ましい。耐光性、耐熱性等の付与が容易だからである。
　上記Ｒ１０２は、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基である場合、酸素原子側の末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置き換えられているもの、すなわち、酸素原子側の末端に－ＣＯ－Ｏ－が結合しているものであることが好ましい。
　上記Ｒ１０２は、具体的には酸素原子側の末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置き換えられている、炭素原子数１～４０のアルキル基又は炭素原子数２～２０のアルケニル基であることが好ましく、なかでも、酸素原子側の末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置き換えられている炭素原子数１～４０のアルキル基であること、すなわち、－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’（Ｒ’’は置換基を有している場合がある炭素原子数１～４０のアルキル基）で表される基であることが好ましい。Ｒ’’は炭素原子数１～８のアルキル基であることが好ましく、置換基を有していない無置換の炭素原子数１～８のアルキル基であることがより好ましい。特に、Ｒ’’がＣ４Ｈ９で表される基であることが好ましく、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。潜在性酸化防止加剤として効率的に耐光性、耐熱性等の機能を発現可能となるからである。
　上記一般式（Ａ）におけるａ１は、１以上の整数である。
　上記ａ１は、環Ａに結合するＲ１０１の数を示すものであり、適宜設定できるものである。
　上記ａ１は、上記化合物Ａが、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなる観点、合成の容易さの観点からは、１～３の整数であることが好ましく、１～２の整数であることがより好ましい。
　上記一般式（Ａ）におけるａ２は、１以上の整数である。
　上記ａ２は、環Ａに結合する－Ｏ－Ｒ１０２の数を示すものであり、上記潜在性添加剤の用途等に応じて適宜設定できるものである。
　例えば、環Ａが五員環である場合には、上記ａ２は、１～４の整数とすることができ、環Ａが六員環である場合には、１～５の整数とすることができる。
　上記ａ２は、上記化合物Ａが、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなる観点、合成の容易さの観点からは、１～３の整数であることが好ましく、１～２の整数であることがより好ましい。
　上記ａ１及びａ２の合計は、環Ａが取り得る置換基の数以下である。
　ここで、環Ａが取り得る置換基の数以下であるとは、環Ａが有する置換可能な水素原子の数以下であることを意味し、例えば、環Ａがピロリジン等の五員環１つのみの複素環である場合には、上記ａ１及びａ２の合計は５以下であり、環Ａがベンゼン環である場合には、上記ａ１及びａ２の合計は６以下である。
　上記化合物Ａは、上記構造Ａを少なくとも１つ有するものであるが、２以上有することもでき、例えば、１以上１０以下の上記構造Ａを有することができる。
（３）化合物Ａ
　上記化合物Ａは、上記一般式（Ａ）で表される構造（構造Ａ）と、重合性基含有基と、を有するものである。
　上記化合物Ａの具体的な構造は、上記化合物Ａを含む潜在性添加剤の用途等に応じて適したものを選択できる。例えば、上記潜在性添加剤を潜在性紫外線吸収剤として用いる場合に適した構造（第１実施態様）、上記潜在性添加剤を潜在性酸化防止剤として用いる場合に適した構造（第２実施態様）等を挙げることができる。
　以下、本発明に用いられる化合物Ａのより具体的な構造について、上記の各実施態様に分けて説明する。
（３－１）第１実施態様
　上記化合物Ａの第１実施態様は、上記潜在性添加剤を潜在性紫外線吸収剤として用いる場合に適した構造を有するものである。
　このような構造有するものとしては、例えば、下記一般式（Ｂ１）、（Ｂ２）又は（Ｂ３）で表される化合物（以下、それぞれ、化合物Ｂ１、化合物Ｂ２及び化合物Ｂ３と称する場合がある。また、これらの化合物Ｂ１～Ｂ３をまとめて化合物Ｂと称する場合がある。）を挙げることができる。
　本発明の潜在性添加剤においては、化合物Ｂ１又は化合物Ｂ３を用いることが好ましく、特に、化合物Ｂ３を用いることが好ましい。上述の化合物を用いることで、上記潜在性添加剤は、耐光性により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ１は、１～１０の整数を表し、
　ｂ１は、０～４の整数を表し、
　ｂ２は、０～２の整数を表し、
　Ｘ１は、ｍ１価の基又はｍ１価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
　より具体的には、上記一般式（Ｂ１）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ１は、１～１０の整数を表し、
　ｂ１は、０～４の整数を表し、
　ｂ２は、０～２の整数を表し、
　Ｘ１は、ｍ１価の基又はｍ１価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１の少なくとも１つが、重合性基含有基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ２は、１～１０の整数を表し、
　ｂ３は、０～４の整数を表し、
　ｂ４は、０～３の整数を表し、
　Ｘ２は、ｍ２価の基又はｍ２価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ５、Ｒ６及びＸ２の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
　より具体的には、上記一般式（Ｂ２）中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ２は、１～１０の整数を表し、
　ｂ３は、０～４の整数を表し、
　ｂ４は、０～３の整数を表し、
　Ｘ２は、ｍ２価の基又はｍ２価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ５、Ｒ６及びＸ２の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ３３及びＲ３４の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ３は、１～１０の整数を表し、
　ｍ３１は、１であり、
　ｍ３２は、０～２の整数を表し、
　ｍ３１及びｍ３２の合計は、１～３の整数を表し、
　ｂ５は、０～２の整数を表し、
　ｂ６は、０～３の整数を表し、
　ｂ７は、０～［３－（ｍ３１＋ｍ３２）］の整数を表し、
　Ｘ３は、ｍ３価の基又はｍ３価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ３の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
　より具体的には、上記一般式（Ｂ２）中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ３３及びＲ３４の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ３は、１～１０の整数を表し、
　ｍ３１は、１であり、
　ｍ３２は、０～２の整数を表し、
　ｍ３１及びｍ３２の合計は、１～３の整数を表し、
　ｂ５は、０～２の整数を表し、
　ｂ６は、０～３の整数を表し、
　ｂ７は、０～［３－（ｍ３１＋ｍ３２）］の整数を表し、
　Ｘ３は、ｍ３価の基又はｍ３価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ３の少なくとも１つが、重合性基含有基である。
　上記化合物Ｂ１～Ｂ３は、それぞれＸ１～Ｘ３で表されるｍ１価の基（ｍ１価の特定の原子又は基）、ｍ２価の基（ｍ２価の特定の原子又は基）及びｍ３価の基（ｍ３価の特定の原子又は基）に、ｍ１～ｍ３個の特定の基が結合した構造を有する。
　このｍ１～ｍ３個の基は、互いに同じであっても、異なっていても構わない。
　ｍ１、ｍ２及びｍ３は、それぞれ独立に１～１０の整数であるが、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるという効果及び合成の容易さのバランスの観点から、１～６であることが好ましく、１～５であることがより好ましく、特に、１～４であることが好ましい。
　なかでも本発明においては、ｍ１が、１～３であることが好ましく、特に、１～２であることが好ましい。
　なかでも本発明においては、ｍ２が、１～３であることが好ましく、特に、１～２であることが好ましい。
　なかでも本発明においては、ｍ３が、１～３であることが好ましく、特に、１～２であることが好ましく、１であることが好ましい。
　上記ｍ１～ｍ３が上述の範囲であることで、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるという効果及び合成の容易さのバランスに優れたものとなるからである。
　上記化合物Ｂ１において、上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１の少なくとも１つが、重合性基含有基である。なかでも、上記Ｒ３及びＲ４の少なくとも１つが、重合性基含有基であることが好ましく、少なくともＲ４が、重合性基含有基であることがより好ましい。特に、上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１のうちＲ４のみが、重合性基含有基であることが好ましい。
　また、上記化合物Ｂ１において、ｂ２が２の場合、２つのＲ４のうち、１つのＲ４のみが、重合性含有基であることが好ましい。
　また、本発明においては、上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１のうちＲ３のみが、重合性基含有基であるものも好ましい。
　また、上記化合物Ｂ１において、ｂ１が２～４の場合、２つ～４つのＲ３のうち、１つのＲ３のみが、重合性含有基であることが好ましい。
　上記化合物Ｂ２において、上記Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ５、Ｒ６及びＸ２の少なくとも１つが、重合性基含有基である。なかでも、上記Ｒ５及びＲ６の少なくとも１つが重合性基含有基であることが好ましく、Ｒ５及びＲ６の両者が、重合性基含有基であることがより好ましい。
　上記化合物Ｂ３において、上記Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ３の少なくとも１つが、重合性基含有基である。なかでも、上記Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つが重合性基含有基であることが好ましく、上記Ｒ７及びＲ８の両者が、重合性基含有基であることがより好ましい。
　上記化合物Ｂ３においては、上記Ｒ７及びＲ８の何れか一方のみが、重合性基含有基であることも好ましい。
　上記化合物Ｂ３中のトリアジン環に結合するベンゼン環に重合性基含有基が結合している場合、１つのベンゼン環に結合する重合性基含有基の数は、２以下であることが好ましく、なかでも、１つであることが好ましい。
　例えば、上記化合物Ｂ３中のトリアジン環に結合するベンゼン環が２以上のＲ７を有し、重合性基含有基であるＲ７を含む場合、１つのＲ７のみが重合性基含有基であることが好ましい。
　また、上記化合物Ｂ３においてｍ３２が２であり、トリアジン環に結合する２つのベンゼン環のそれぞれが、２以上のＲ８を有し、重合性基含有基であるＲ８を含む場合、それぞれのベンゼン環において、１つのＲ８のみが重合性基含有基であることが好ましい。
　また、上記化合物Ｂ３において、Ｒ３１に対してメタ位（トリアジン環に対してパラ位）のＲ７及びＲ３３に対してメタ位（トリアジン環に対してパラ位）のＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基であることが好ましい。
　上記重合性基含有基が、上記化合物Ｂ１～Ｂ３において上述のように含まれることで、上記化合物Ｂを含む潜在性添加剤は、耐光性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂは、合成容易となるからである。
　上記化合物Ｂ１におけるＲ１１、Ｒ１２、Ｒ３及びＲ４の少なくとも１つ、上記化合物Ｂ２におけるＲ２１、Ｒ２２、Ｒ５及びＲ６の少なくとも１つ、上記化合物Ｂ３におけるＲ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９の少なくとも１つが重合性基含有基である場合、上記重合性基含有基としては、例えば、上記一般式（Ｄ）で表される基のうち、ｄ＋ｎが２～６の整数であるものを好ましく用いることができ、なかでも、ｄ＋ｎが２～４の整数であるものを好ましく用いることができる。上記化合物Ｂを含む潜在性添加剤は、耐光性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂは、合成容易となるからである。
　本発明においては、上記化合物Ｂ３中のトリアジン環に結合するベンゼン環の全てに、重合性基含有基が結合しているものであってもよく、トリアジン環に結合するベンゼン環の一部にのみ、重合性基含有基が結合しているものであってもよい。上記ベンゼン環の全てに重合性基含有基が結合している場合には、析出等のより少ないものとすることが容易だからである。上記ベンゼン環の一部にのみ重合性基含有基が結合している場合には、重合性基含有基が結合していない上記ベンゼン環に、例えば、アルコキシ基等を結合し、例えば、基材等との接着性等を向上することが容易となる等、他の機能を付与することが容易だからである。
　なお、後述する式（Ｂ－２２）、（Ｂ－２３）、（Ｂ－２４）で表される化合物は、トリアジン環に結合するベンゼン環の全てに、重合性基含有基が結合している化合物の例である。
　また、後述する式（Ｂ－３１）で表される化合物は、トリアジン環に結合するベンゼン環の一部にのみ、重合性基含有基が結合している化合物の例である。
　本発明においては、上記化合物Ｂ１が１分子中に有する重合性基含有基の数は、１以上であればよいが、１以上２×ｍ１以下であることが好ましく、なかでも、１以上ｍ１以下であることが好ましい。すなわち、ｍ１が２である場合、上記化合物Ｂ１が１分子中に有する重合性基含有基は、１個以上４個以下であることが好ましく、なかでも、１個以上２個以下であることが好ましい。また、ｍ１が１である場合、１個以上２個以下であることが好ましく、なかでも、１個であることが好ましい。上記化合物Ｂ１は、耐光性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ１は、合成容易となるからである。
　また、上記化合物Ｂ１は、上述のようにｍ１個の基がＸ１で結合した構造を有するが、ｍ１個の基のそれぞれが有する重合性基含有基の数は、２以下であることが好ましく、１であることが好ましい。上記化合物Ｂ１は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ１は、合成容易となるからである。
　なお、後述する式（Ｂ－３）で表される化合物は、化合物Ｂ１に該当する化合物であり、その１分子中に有する重合性基含有基が、１個である化合物の例である。
　また、後述する式（Ｂ－３）で表される化合物は、上記化合物Ｂ１においてｍ１が１である化合物であり、ｍ１個の基が有する重合性基含有基の数が、１である化合物の例である。
　本発明においては、上記化合物Ｂ２が１分子中に有する重合性基含有基の数は、１以上であればよいが、１以上２×ｍ２以下であることが好ましく、なかでも、１以上ｍ２以下であることが好ましい。すなわち、ｍ２が２である場合、上記化合物Ｂ２が１分子中に有する重合性基含有基は、１個以上４個以下であることが好ましく、なかでも、１個以上２個以下であることが好ましく、なかでも、２個であることが好ましい。また、上記化合物Ｂ２が１分子中に有する重合性基含有基の数は、ｍ２が１である場合、１個以上２個以下であることが好ましく、なかでも、１個であることが好ましい。上記化合物Ｂ２は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ２は、合成容易となるからである。
　また、上記化合物Ｂ２は、上述のようにｍ２個の基がＸ２で結合した構造を有するが、ｍ２個の基のそれぞれが有する重合性基含有基の数は、２以下であることが好ましく、１であることが好ましい。上記化合物Ｂ２は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ２は、合成容易となるからである。
　本発明においては、上記化合物Ｂ３が１分子中に有する重合性基含有基の数は、１以上であればよいが、１以上６×ｍ３以下であることが好ましく、なかでも、１以上３×ｍ３以下であることが好ましい。すなわち、ｍ３が１である場合、上記化合物Ｂ３が１分子中に有する重合性基含有基は、１個以上６個以下であることが好ましく、なかでも、１個以上３個以下であることが好ましい。上記化合物Ａは、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ３は、合成容易となるからである。
　また、上記化合物Ｂ３は、上述のようにｍ３個の基がＸ３で結合した構造を有するが、ｍ３個の基のそれぞれが有する重合性基含有基の数は、６以下であることが好ましく、１以上３以下であることが好ましい。上記化合物Ｂ３は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｂ３は、合成容易となるからである。
　なお、後述する式（Ｂ－２２）、（Ｂ－２３）、（Ｂ－２４）で表される化合物は、化合物Ｂ３に該当する化合物であり、１分子中に有する重合性基含有基の数が、３である化合物の例である。
　また、後述する式（Ｂ－３１）で表される化合物は、化合物Ｂ３に該当する化合物であり、１分子中に有する重合性基含有基の数が、１である化合物の例である。
　上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９として用いられる炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基については、上記Ｒ１０１として用いられる基と同様とすることができる。
　上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、複数のＲ３同士、複数のＲ４同士、複数のＲ５同士、複数のＲ６同士、複数のＲ７同士及び複数のＲ８同士が、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成することができる。
　上記化合物ＢにおけるＲ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じである。
　上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９として用いられる重合性基含有基は、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
　上記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方、Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方、Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方並びにＲ３３及びＲ３４の少なくとも一方が、上記－Ｏ－Ｒ１０２である。
　すなわち、上記Ｒ１１とＲ１２との組合せ、Ｒ２１とＲ２２との組合せ、Ｒ３１とＲ３２との組合せ及びＲ３３とＲ３４との組合せは、それぞれ少なくとも一方が、上記－Ｏ－Ｒ１０２である。
　上記組合せにおいて、上記化合物Ｂを、潜在性解除前後の紫外線吸収能の変化を大きいものとする観点、及び上記化合物Ｂの合成容易の観点からは、一方が上記－Ｏ－Ｒ１０２であることが好ましい。
　上記組合せにおいて、潜在性解除前後の紫外線吸収能の変化を大きいものとする観点からは、両者が上記－Ｏ－Ｒ１０２であることが好ましい。
　上記組合せにおいて、一方のみが上記－Ｏ－Ｒ１０２である場合、他方は、水素原子、水酸基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数１～４０のアルキル基であることがより好ましい。
　上記組合せの他方が、上記官能基であることで、上記化合物Ｂは、紫外線吸収能の変化が大きいものとなるからである。また、上記化合物Ｂは、硬化阻害の少ないものとなるからである。
　また、上記アルキル基及びアリールアルキル基等としては、例えば、メチレン基が－Ｏ－、－ＣＯ－等により置換されているものも好ましく用いることができる。
　上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、重合性基含有基以外の基である場合、それぞれ独立に、シアノ基、水酸基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基であることが好ましく、シアノ基、水酸基、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基であることがより好ましく、炭素原子数３～１０のアルキル基であることがより好ましい。
　また、Ｒ４は、炭素原子数１～１０のアルキル基も好ましく用いることができ、なかでも、炭素原子数１～５のアルキル基をより好ましく用いることができる。
　上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９が、上述の基であることで、上記化合物Ｂの合成が容易となり、化合物Ｂは保護基Ｒ１０２の脱離後に優れた紫外線吸収能を発揮するからである。
　また、上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９に用いられる上記アルキル基及び上記アリールアルキル基としては、メチレン基が－Ｏ－、－ＣＯ－等により置換されているものも好ましく用いることができる。
　本発明においては、Ｒ７及びＲ８が、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～２０のアルキル基の基中のメチレン基が－Ｏ－、－ＣＯ－により置換されている基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～８のアルキル基、炭素原子数２～１０のアルキル基の基中のメチレン基が－Ｏ－、－ＣＯ－により置換されている基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数３～８のアルキル基の基中のメチレン基が－Ｏ－、－ＣＯ－により置換されている基であることが好ましい。
　上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９が、上述の基であることで、上記化合物Ｂの合成が容易となり、化合物Ｂは保護基Ｒ１０２の脱離後に優れた紫外線吸収能を発揮するからである。
　上記ｍ３１は、１であり、ｍ３２は、０～２の整数を表し、ｍ３１及びｍ３２の合計は、１～３の整数を表す。
　化合物Ｂの潜在性解除前後で紫外線吸収能の変化が大きいものとなる観点から、上記ｍ３１及びｍ３２の合計は２～３の整数であることが好ましく、３であることが特に好ましい。
　上記ｂ１は、０～４の整数を表す。耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、上記ｂ１は、０～３の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましく、０～１の整数であることが特に好ましい。
　上記ｂ２は、０～２の整数の整数を表す。溶解性の観点から、上記ｂ２は１～２の整数であることが好ましい。
　上記ｂ３は、０～４の整数を表す。耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、上記ｂ３は、０～３の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましく、０～１の整数であることが特に好ましい。
　上記ｂ４は、０～３の整数を表す。耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、上記ｂ４は０～２の整数であることが好ましく、１～２の整数であることが特に好ましい。
　上記ｂ５は、０～２の整数を表す。耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、上記ｂ５は１～２の整数であることが特に好ましい。
　上記ｂ６は、０～３の整数を表す。耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができるとの効果及び合成の容易さのバランスの観点から、上記ｂ６は０～２の整数であることが好ましく、１～２の整数であることが特に好ましい。
　上記ｂ７は、０～［３－（ｍ３１＋ｍ３２）］の整数を表す。合成の容易さの観点から、０～１の整数であることが好ましく、０であることが好ましい。
　上記Ｘ１、Ｘ２及びＸ３（以下、Ｘ１～Ｘ３をまとめてＸと称する場合がある。）は、それぞれ、ｍ１価～ｍ３価の基（以下、ｍ１～ｍ３をまとめてｍと称する場合がある。また、ｍ１価～ｍ３価の基をまとめてｍ価の基と称する場合がある。）又はｍ価の重合性基含有基である。
　上記Ｘとして用いられるｍ価の重合性基含有基は、重合性基を有するものであれば特に制限されず、例えば、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
　上記Ｘとして用いられるｍ価の基は、直接結合、水素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子、下記（ＩＩＩ－ａ）若しくは（ＩＩＩ－ｂ）で表される基、＞Ｃ＝Ｏ、＞ＮＲ１５３、－ＯＲ１５３、－ＳＲ１５３、－ＮＲ１５３Ｒ１５４又はｍと同数の価数を有する炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基若しくは炭素原子数２～３５の複素環含有基であり、Ｒ１５３及びＲ１５４は、水素原子、炭素原子数１～３５の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基又は炭素原子数２～３５の複素環含有基を表し、該脂肪族炭化水素基、芳香環含有炭化水素基及び複素環含有基のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、窒素原子又はこれらの組み合わせで置き換わっている場合もあり、上記芳香環又は複素環は、他の環と縮合されている場合もある。上記メチレン基を置換する組み合わせは、酸素原子が隣り合わないことを条件とする。
　上記Ｘが窒素原子、リン原子又は下記（ＩＩＩ－ａ）若しくは（ＩＩＩ－ｂ）で表される結合基の場合、ｍは３であり、Ｘが直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞Ｃ＝Ｏ、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＨ－又は＞ＮＲ１５３の場合、ｍは２であり、Ｘが水素原子、－ＯＲ１５３、－ＳＲ１５３又は－ＮＲ１５３Ｒ１５４の場合、ｍは１である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （＊は、＊部分で、隣接する基と結合することを意味する。）
　上記ｍ価の基として用いられるｍと同数の価数を有する炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基の構造は、潜在性添加剤の用途等に応じて適宜設定することができる。
　１価～３価の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基としては、具体的には、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載のＲ５３として用いられる炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基、及びＬ１として用いられる２価～３価の炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
　上記ｍ価の基に用いられる、ｍと同数の価数を有する炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基の構造は、潜在性添加剤の用途等に応じて適宜設定することができる。
　１価～３価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基としては、具体的には、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載のＲ５３として用いられる炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基、及びＬ１として用いられる２価～３価の炭素原子数６～３５の芳香環含有炭化水素基が挙げられる。
　上記ｍ価の基に用いられる、ｍと同数の価数を有する炭素原子数２～３５の複素環含有基の構造は、潜在性添加剤の用途等に応じて適宜設定することができる。
　１価～３価の炭素原子数２～３５の複素環含有基としては、具体的には、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載のＲ５３として用いられる炭素原子数２～３５の複素環含有基、及びＬ１として用いられる２価～３価の炭素原子数２～３５の複素環含有基が挙げられる。
　Ｒ１５３及びＲ１５４については、それぞれ、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載のＲ５３及びＲ５４の内容と同様とすることができる。
　上記ｍ価の基は、ｍが２、３、４、５、６であるときには、それぞれ、特開２０１７－００１１８４号公報中のｎが２であるときに用いることができる一般式（１）、ｎが３であるときに用いることができる一般式（２）、ｎが４であるときに用いることができる一般式（３）、ｎが５であるときに用いることができる一般式（４）、ｎが６であるときに用いることができる一般式（５）として記載される基も用いることができる。
　具体的には、上記ｍ価の基としては、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載のＬ１として用いられる一般式（１）～（５）で表される基が挙げられる。
　上記ｍ価の基は、ｍが２である場合、炭素原子数１～１２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、アルキレン基又はジオール残基であることがより好ましく、炭素原子数１～１０のアルキレン基又は炭素原子数１～１０のジオール残基であることが好ましい。化合物Ｂの製造が容易だからである。
　上記Ｘのベンゼン環との結合位置は、任意の位置とすることできるが、例えば、上記Ｒ１０２－Ｏ－の結合位置に対して、オルト位又はメタ位であることが好ましい。
　上記化合物Ｂは、フェノール性水酸基を有するもの、すなわち、保護基Ｒ１０２により保護されていないフェノール性水酸基を有するものであっても構わないが、該フェノール性水酸基の数は２個以下であることが好ましく、０個であることがより好ましい。上記化合物Ｂは、硬化阻害が少ないものとなるからである。
　上記化合物Ｂ１～Ｂ３の具体例としては、例えば、下記で表される化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
（３－２）第２実施態様
　上記化合物Ａの第２実施態様は、潜在性添加剤を潜在性酸化防止剤として用いるのに適した構造を有するものである。
　このような化合物Ａとしては、例えば、下記一般式（Ｃ）で表される化合物（以下、化合物Ｃと称する場合がある。）を好ましく用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （式中、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０のアルキル基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ４４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又は重合性基含有基を表し、
　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
　ｍ４は、１～１０の整数を表し、
　ｃ１は、０～２の整数を表し、
　Ｘ４は、ｍ４価の基又はｍ４価の重合性基含有基を表し、
　前記Ｒ４２、Ｒ４３、Ｒ４４及びＸ４の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
　上記化合物Ｃは、Ｘ４で表されるｍ４価の基（ｍ４価の特定の原子又は基）に、ｍ４個の特定の基が結合した構造を有する。このｍ４個の基は、互いに同じであっても、異なっていても構わない。
　ｍ４の値は、１～１０の整数であり、合成の容易さの点から、１～６であることが好ましく、なかでも、１～５であることが好ましく、特に、１～４であることが好ましく、なかでも特に、１～３であることが好ましく、なかでも特に、１～２であることが好ましい。上記化合物Ｃは、耐光性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　上記化合物Ｃにおいて、Ｒ４２、Ｒ４３、Ｒ４４及びＸ４の少なくとも１つが、重合性基含有基である。
　上記化合物Ｃにおいて、Ｒ４４の少なくとも１つが、重合性基含有基であることが好ましく、少なくとも－Ｏ－Ｒ１０２に対してメタ位のＲ４４が、重合性基含有基であることがより好ましく、－Ｏ－Ｒ１０２に対してメタ位のＲ４４のみが、重合性基含有基であることが特に好ましい。
　上記重合性基含有基が上述の基として含まれることで、上記化合物Ｃを含む潜在性添加剤は、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　上記化合物ＣにおけるＲ４２、Ｒ４３及びＲ４４の少なくとも１つが重合性基含有基である場合、上記重合性基含有基としては、例えば、上記一般式（Ｄ）で表される基のうち、ｄ＋ｎが２～６の整数であるものを好ましく用いることができ、なかでも、ｄ＋ｎが２～４の整数であるものを好ましく用いることができる。上記化合物Ｃは、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　本発明においては、上記化合物Ｃが１分子中に有する重合性基含有基の数は、１以上であればよいが、１以上２×ｍ４以下であることが好ましく、なかでも、１以上ｍ４以下であることが好ましい。すなわち、ｍ４が２である場合、上記化合物Ｃが１分子中に有する重合性基含有基は、１個以上４個以下であることが好ましく、なかでも、１個以上２個以下であることが好ましい。また、ｍ４が１である場合、１個以上２個以下であることが好ましく、なかでも、１個であることが好ましい。上記化合物Ｃは、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　また、上記化合物Ｃは、上述のようにｍ４個の基がＸ４で結合した構造を有するが、ｍ４個の基のそれぞれが有する重合性基含有基の数は、２以下であることが好ましく、１であることが好ましい。上記化合物Ｃは、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　上記Ｒ４２、Ｒ４３及びＲ４４に用いられる炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基については、上記Ｒ１０１として用いられる基と同様とすることができる。
　上記Ｒ４４は、複数のＲ４４同士が、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成していていても構わない。
　上記Ｒ１０２については、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じである。
　上記Ｒ４２、Ｒ４３及びＲ４４に用いられる重合性基含有基は、上記「（１）重合性基含有基」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
　上記Ｒ４２及びＲ４３は、上記重合性基含有基以外の基である場合、水素原子、炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましく、置換基を有していない無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。なかでも、Ｃ４Ｈ９で表される基であることが好ましく、特にｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましい。
　上記Ｒ４２及びＲ４３は、少なくとも一方が、炭素原子数１～４０のアルキル基であることが好ましく、Ｒ４２及びＲ４３の両者が、炭素原子数１～４０のアルキル基であることがより好ましく、なかでも、Ｒ４２及びＲ４３の両者が、炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましい。
　上記Ｒ４２及びＲ４３の両者は、例えば、ｔｅｒｔ－ブチル基等の置換基を有していない無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましい。
　上記Ｒ４２及びＲ４３が、上述の基であることで、上記化合物Ｃを含む潜在性添加剤は、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　上記Ｒ４４は、上記重合性基含有基以外の基である場合、炭素原子数１～４０のアルキル基であることが好ましい。
　上記Ｒ４４が、上述の基であることで、上記化合物Ｃを含む潜在性添加剤は、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　上記ｃ１は、０～２の整数であるが、合成の容易さの観点から、０～１であることが好ましい。
　上記Ｘ４は、ｍ４価の基又はｍ４価の重合性基含有基である。このようなＸ４としては、上記「（３－１）第１実施態様」に記載のＸと同様の内容とすることができる。
　上記結合基Ｘ４のベンゼン環との結合位置は、任意の位置とすることできるが、例えば、上記Ｒ１０２－Ｏ－の結合位置に対して、パラ位であることが好ましい。
　上記結合位置が、上述の位置であることで、上記化合物Ｃを含む潜在性添加剤は、耐熱性等により優れた硬化物を形成可能なものとなるからである。また、上記化合物Ｃは、合成容易となるからである。
　化合物Ｃの具体例としては、例えば、下記で表される化合物等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
（３－３）その他
　上記化合物Ａの製造方法は、所望の構造を得ることができる方法であれば特に限定されない。上記製造方法は、例えば、国際公開第２０００／６１６８５号に記載の方法と同様の方法により、環構造Ａを有する化合物に対して重合性基含有基を導入し、次いで、国際公開第２０１４／０２１０２３号に記載の方法と同様の方法により、Ｒ１０２によりフェノール性水酸基が保護された化合物を合成する方法等を挙げることができる。
　上記化合物Ａの種類は、潜在性添加剤中に１種類のみであっても、２種類以上であっても差し支えない。上記潜在性添加剤は、例えば、２種類以上５種類以下の化合物Ａを含むことができる。
　例えば、上記化合物Ａとして、化合物Ｂ１～Ｂ３と、化合物Ｃと、を組み合わせて用いることができる。この場合、紫外線吸収能及び酸化防止能の両者に優れた硬化物を得ることが容易となる。
　上記化合物Ａの含有量は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤を得ることができれば制限はなく、潜在性添加剤の種類等に応じて適宜設定されるものである。
　上記化合物Ａの含有量は、例えば、上記潜在性添加剤の固形分１００質量部中に、１００質量部、すなわち、上記潜在性添加剤が上記化合物Ａであるものとすることができる。
　また、上記含有量は、潜在性添加剤の固形分１００質量部中に、１００質量部未満、すなわち、潜在性添加剤が上記化合物Ａ及びその他の成分を含む組成物とすることもでき、例えば、１０質量部より多く９９．９９質量部以下とすることができる。
　本発明においては、組成物に添加することによる耐光性、耐熱性等の機能向上が容易となることから、上記含有量の下限が、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、特に、９０質量部以上であることが好ましい。
　また、粒径制御等が容易になること等から、上記含有量の上限は、９９質量部以下であることが好ましく、なかでも、９５質量部以下であることが好ましく、特に、９０質量部以下であることが好ましい。
　なお、固形分とは、溶剤以外のすべての成分を含むものである。
　また、上記化合物Ａの含有量は、化合物Ａとして２種類以上を含む場合には、それらの合計量を示すものである。
　上記化合物Ａは、加熱により保護基Ｒ１０２が脱離するものであることが好ましい。
　上記保護基Ｒ１０２が脱離する温度としては、例えば、１００℃以上３００℃以下とすることができ、１２０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２３０℃以下であることがより好ましい。
　脱離温度は、示差熱分析法により５重量％の熱減量を示した温度とすることができる。
　測定方法としては、例えば、ＳＴＡ（示差熱熱重量同時測定装置）を用い、試料約５ｍｇ、窒素２００ｍＬ／ｍｉｎ雰囲気下、常圧下で、昇温開始温度３０℃、昇温終了温度５００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温した際における、試料についての熱減量を測定し、３０℃時点の試料重量に対して５％減量した時点の温度を５％重量減少温度とすることができる。
　示差熱熱重量同時測定装置としては、ＳＴＡ７０００（（株）日立ハイテクサイエンス製）を用いることができる。
２．その他の成分
　上記潜在性添加剤は、上記化合物Ａ以外のその他の成分を含むことができる。
　上記その他の成分としては、例えば、後述する「Ｂ．組成物」の「２．樹脂」、「３．その他の成分」の項に記載の内容を挙げることができる。
　上記潜在性添加剤は、上記その他の成分として、上記「２．樹脂」の項に記載の非感光性樹脂を含むことが好ましい。
　上記その他の成分の含有量は、上記潜在性添加剤の用途等に応じて適宜設定することができるが、例えば、潜在性添加剤の固形分１００質量中に、５０質量部以下とすることができ、１０質量部以下であることが好ましい。上記潜在性添加剤は、化合物Ａの含有割合を大きいものとすることが容易となり、組成物の耐光性、耐熱性等の機能向上が容易となるからである。
３．潜在性添加剤
　上記潜在性添加剤の製造方法は、上記化合物Ａ及び必要に応じてその他の成分を所望の配合量で含むものとすることができる方法であれば制限はない。
　上記潜在性添加剤が、化合物Ａ及びその他の成分を含む場合には、公知の混合手段を用いる方法を挙げることができる。
　上記潜在性添加剤の用途としては、樹脂等を含む組成物への添加用途を挙げることができ、なかでも、耐光性、耐熱性等が要求される用途、組成物中に潜在性添加剤が均一に分散することが要求される用途等が好ましい。
　上記潜在性添加剤が添加される組成物の用途としては、熱硬化性塗料、光硬化性塗料或いはワニス、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、プリント基板、或いはカラーテレビ、ＰＣモニタ、携帯情報端末、デジタルカメラ等のカラー表示の液晶表示パネルにおけるカラーフィルタ、ＣＣＤイメージセンサのカラーフィルタ、フォトスペーサ、ブラックカラムスペーサ、プラズマ表示パネル用の電極材料、タッチパネル、タッチセンサー、粉末コーティング、印刷インク、印刷版、接着剤、歯科用組成物、光造形用樹脂、ゲルコート、電子工学用のフォトレジスト、電気メッキレジスト、エッチングレジスト、液状及び乾燥膜の双方、はんだレジスト、種々の表示用途用のカラーフィルタを製造するための或いはプラズマ表示パネル、電気発光表示装置、及びＬＣＤの製造工程において構造を形成するためのレジスト、電気及び電子部品を封入するための組成物、ソルダーレジスト、磁気記録材料、微小機械部品、導波路、光スイッチ、めっき用マスク、エッチングマスク、カラー試験系、ガラス繊維ケーブルコーティング、スクリーン印刷用ステンシル、ステレオリトグラフィによって三次元物体を製造するための材料、ホログラフィ記録用材料、画像記録材料、微細電子回路、脱色材料、画像記録材料のための脱色材料、マイクロカプセルを使用する画像記録材料用の脱色材料、印刷配線板用フォトレジスト材料、ＵＶ及び可視レーザー直接画像系用のフォトレジスト材料、プリント回路基板の逐次積層における誘電体層形成に使用するフォトレジスト材料、３Ｄ実装用フォトレジスト材料或いは保護膜等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
　また、上記用途としては、上記潜在性添加剤が潜在性紫外線吸収剤として用いる場合には、製品としての使用時等に耐久性が要求される用途に限定されず、例えば、製造過程において紫外線照射等を受ける部材にも好適に用いることができる。
　製造過程において紫外線照射等を受ける部材としては、例えば、表面の濡れ性向上、密着性向上等の表面改質を図るために、紫外線等の照射を受ける部材を挙げることができる。
　上述の濡れ性向上、密着性向上等が要求される部材としては、他の部材と積層される部材を挙げることができ、例えば、プラズマ表示パネル、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、液晶表示装置等の各種画像表示、タッチパネル等の各種センサ、回路基板等を構成する部材としてカラーフィルタ、フォトスペーサ、輝度向上板、導光板、ＴＦＴ基板、配向膜、液晶層、絶縁膜、スピーカーなどの音響素子、撮像用レンズ、キーパッド、ＨＤＤ用磁気ヘッドなどの製造過程での表面改質や部材の劣化防止が要求される部材が挙げられる。
　上述の製造過程での表面改質や部材の劣化防止が要求される部材としては、接着剤を介して他の部材と積層される部材、塗料等により他の部材により被覆される部材も挙げることができ、例えば、自動車、航空機の内外装部材等の運搬機器、冷蔵庫、洗濯機等の家電製品、住宅建材等の各種用途の構成部材も挙げることができる。
　また、基材上にパターン状の部材を形成した後、露出する基材の表面改質等のために基材と共に上記部材に対して紫外線照射等を実施する場合がある。上記用途としては、このような製造過程において表面改質等が要求される部材と共に用いられる部材にも好ましく用いることができる。上記用途としては、例えば、プラスチックフィルムやガラス、シリコンウエハー、各種エンジニアリングプラスチック、光学レンズ、金属表面、めっき、セラミック、金型などの表面洗浄や表面改質などが要求される部材と共に用いられる部材が挙げられる。
Ｂ．組成物
　次に、本発明の組成物について説明する。
　本発明の組成物は、下記一般式（Ａ）で表される構造及び重合性基含有基を有する化合物（化合物Ａ）と、樹脂と、を含むものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 （式中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基を表し、
　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基又はシリル基を表し、
　ａ１は、１以上の整数を表し、
　ａ２は、１以上の整数を表す。）
　より具体的には、上記一般式（Ａ）中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、シリル基、
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
　又は
　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
　ａ１は、１以上の整数を表し、
　ａ２は、１以上の整数を表す。
（群１：エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基、カルボキシル基の塩、スルホ基の塩、ホスホン酸基の塩、リン酸基の塩）
（群２：炭素－炭素二重結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－（Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。）、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、酸素原子が隣り合わない条件でこれらを組み合わせた基）
　本発明の組成物は、上記化合物Ａを含むことで、耐光性、耐熱性等に優れたものとなる。また、上記潜在性添加剤が均一に分散した組成物を得ることができる。
　以下、本発明の組成物の各成分について詳細に説明する。
１．化合物Ａ
　上記化合物Ａの含有量としては、上記組成物の用途等に応じて適宜設定されるものである。例えば、組成物の固形分１００質量部中、０．０１質量部以上２０質量部以下とすることができ、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。組成物に耐光性、耐熱性等を安定的に付与可能となるからである。
　上記化合物Ａについては、上記「Ａ．化合物及び潜在性添加剤」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
２．樹脂
　上記樹脂としては、重合性基を有する重合性化合物、重合性基を有しない重合体のいずれも用いることができる。
　上記樹脂は、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能なものとなるという効果をより効果的に発揮可能となる観点からは、重合性化合物を含むことが好ましい。
　上記樹脂は、耐光性、耐熱性等を付与するタイミングの自由度に優れるという観点からは、重合性化合物に限らず、重合性基を有しない重合体も好ましく用いることができる。
（１）重合性化合物
　上記重合性化合物は、重合性基を有するものである。
　上記重合性化合物は、重合性基の種類、すなわち、重合反応の種類により特性が異なるものであり、例えば、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物、カチオン重合性基を有するカチオン重合性化合物、アニオン重合性基を有するアニオン重合性化合物等を挙げることができる。
　本発明においては、上記重合性化合物は、上記化合物Ａが有する重合性基と同一種類の重合性基を有することが好ましい。
　具体的には、上記化合物Ａが重合性基としてラジカル重合性基を有する場合には、上記重合性化合物としてラジカル重合性化合物を用いることが好ましい。
　化合物Ａと重合性化合物とが同一種類の重合性基を有することで、これらの間で容易に重合が起こる。そして、硬化物において、化合物Ａ及びそのＲ１０２脱離物の析出、昇華等を抑制することができるからである。また、その結果、耐光性等に優れた硬化物を形成することが容易となるからである。
（１－１）ラジカル重合性化合物
　ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を有するものである。
　上記ラジカル重合性基としては、ラジカルにより重合可能なものであれば制限はなく、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等のエチレン性不飽和基等を挙げることができる。
　上記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を１以上有するものであり、ラジカル重合性基を１つ有する単官能化合物又はラジカル重合性基を２以上有する多官能化合物のいずれでも構わない。
　上記ラジカル重合性化合物は、酸価を有する化合物又は酸価を有しない化合物のいずれでも構わない。
　上記酸価を有する化合物としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸等のカルボキシル基等を有するアクリレート化合物、メタクリレート化合物等を挙げることができる。
　上記酸価を有しない化合物としては、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタンメタクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、エポキシメタクリレート樹脂、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル等のカルボキシル基等を有しないアクリレート化合物、メタクリレート化合物を挙げることができる。
　上記ラジカル重合性化合物は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、ラジカル重合性化合物として、エチレン性不飽和基を有し、酸価を有する化合物とエチレン性不飽和基を有し、酸価を有しない化合物とを組み合わせて使用することができる。
　ラジカル重合性化合物を２種以上混合して使用する場合には、それらを予め共重合して共重合体として使用することができる。
　このようなラジカル重合性化合物等としては、より具体的には、特開２０１６－１７６００９号公報に記載されるラジカル重合性化合物等を挙げることができる。
（１－２）カチオン重合性化合物
　カチオン重合性化合物は、カチオン重合性基を有するものである。
　上記カチオン重合性基としては、カチオンにより重合可能なものであれば制限はなく、例えば、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基等を挙げることができる。
　カチオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ基を有するエポキシ化合物及びオキセタン基を有するオキセタン化合物等の環状エーテル基を有する化合物、並びにビニルエーテル基を有するビニルエーテル化合物等を挙げることができる。
　このようなカチオン重合性化合物等としては、より具体的には、特開２０１６－１７６００９号公報に記載されるカチオン重合性化合物等を挙げることができる。
　上記カチオン重合性化合物は、カチオン重合性基を１以上有するものであり、カチオン重合性基を１つ有する単官能化合物又はカチオン重合性基を２以上有する多官能化合物のいずれでも構わない。
　上記カチオン重合性化合物は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。カチオン重合性化合物を２種以上混合して使用する場合には、それらを予め共重合して共重合体として使用することができる。
　カチオン重合性化合物は、光カチオン開始剤、熱カチオン開始剤等のカチオン開始剤と共に用いることができる。
（１－３）アニオン重合性化合物
　アニオン重合性化合物は、アニオン重合性基を有するものである。
　上記アニオン重合性基としては、アニオンにより重合可能なものであれば制限はなく、エポキシ基、ラクトン基等を挙げることができる。
　上記アニオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ基を有するエポキシ化合物、ラクトン基を有するラクトン化合物、アクリロイル基、メタクリロイル基を有する化合物等を挙げることができる。
　上記ラクトン化合物としては、β－プロピオラクトン、ε－カプロラクトン等を挙げることができる。
　上記エポキシ化合物としては、上記カチオン重合性化合物として例示したエポキシ化合物を挙げることができる。また、アクリロイル基、メタクリロイル基等を有する化合物としては、上記ラジカル重合性化合物として例示したものを挙げることができる。
　上記アニオン重合性化合物は、アニオン重合性基を１以上有するものであり、上記重合性基を１つ有する単官能化合物又は上記重合性基を２以上有する多官能化合物のいずれでも構わない。
　上記アニオン重合性化合物は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。アニオン重合性化合物を２種以上混合して使用する場合には、それらを予め共重合して共重合体として使用することができる。
（１－４）その他の重合性化合物
　上記重合性化合物としては、高分子量化が可能な官能基を有するものであれば制限はなく、例えば、特許４９３２０７０号公報に記載のフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等の熱硬化性樹脂も挙げることができる。
　上記ポリイミドとしては、加熱硬化して高分子量化することでポリイミドとなるものを用いることができ、具体的には、ポリイミド前駆体を含むものを挙げることができる。上記ポリイミド前駆体としては、ポリアミック酸等を含むものを挙げることができる。
　上記ポリアミドイミド樹脂の市販品としては、例えば、ＨＩ４０６（日立化成社製、商品名）などを挙げることができる。
　上記ポリイミドとしては、例えば、Ｕイミド（ユニチカ社製、商品名）、Ｕ－ワニス（宇部興産社製、商品名）、ＨＣＩシリーズ（日立化成社、商品名）、オーラム（三井化学社製、商品名）などを挙げることができる。
（２）重合性基を有しない重合体
　上記重合体は、重合性基を有しないものである。
　このような重合体としては、繰り返し構造を含むものであれば制限はなく、感光性を有する感光性樹脂、感光性を有しない非感光性樹脂等を挙げることができる。
（２－１）感光性樹脂
　上記感光性樹脂は、感光性を有するものであり、例えば、酸発生剤と共に用いられ、酸の作用でエステル基又はアセタール基等の化学結合の切断等、現像液に対する溶解性が増加する方向に変化するポジ型樹脂を挙げることができる。
　このようなポジ型樹脂としては、例えば、特開２０１６－８９０８５号公報に記載のレジストベース樹脂又は化合物等を挙げることができる。
（２－２）非感光性樹脂
　上記非感光性樹脂としては、感光性を有しないものであれば制限はなく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルホン、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ノルボルネン系樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、イソブチレン無水マレイン酸共重合樹脂、環状オレフィン系等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
　上記非感光性樹脂としては、上述の熱可塑性樹脂以外にも、国際公開２０１６／１５９１０３号公報に記載のポリイミド（ＰＩ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリエステル等の熱可塑性樹脂、天然ゴム、イソプレンゴム等のエラストマーを挙げることができる。
　上記非感光性樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂等も挙げることができる。
　上記非感光性樹脂としては、上記重合性化合物の重合物も用いることができる。すなわち、上記組成物は、重合性化合物と、化合物Ａとを含む組成物の硬化物であっても構わない。
（２－３）重合体
　上記重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、組成物の用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、１５００以上とすることができ、１５００以上３０００００以下とすることができる。
　なお、上記重量平均分子量Ｍｗは、例えば、東ソー（株）製のＨＬＣ－８１２０ＧＰＣを用い、溶出溶剤を０．０１モル／リットルの臭化リチウムを添加したＮ－メチルピロリドンとし、校正曲線用ポリスチレンスタンダードをＭｗ３７７４００、２１０５００、９６０００、５０４００、２０６５０、１０８５０、５４６０、２９３０、１３００、５８０（以上、Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製　Ｅａｓｉ　ＰＳ－２シリーズ）及びＭｗ１０９００００（東ソー（株）製）とし、測定カラムをＴＳＫ－ＧＥＬ　ＡＬＰＨＡ－Ｍ×２本（東ソー（株）製）として測定して得ることができる。
　また、測定温度は４０℃とすることができ、流速は１．０ｍＬ／分とすることができる。
３．その他の成分
　上記組成物は、上記化合物Ａ及び樹脂以外に、必要に応じてその他の成分を含むことができる。
　上記その他の成分としては、ラジカル重合性化合物と共に用いるラジカル重合開始剤、カチオン重合性化合物と共に用いる、又は感光性化合物と共に酸発生剤として用いるカチオン重合開始剤、アニオン重合性化合物と共に用いるアニオン重合開始剤等の重合開始剤等を挙げることができる。
　このようなラジカル重合開始剤及びカチオン重合開始剤等としては、より具体的には、特開２０１６－１７６００９号公報に記載されるラジカル重合開始剤及びカチオン開始剤等を挙げることができる。
　また、上記アニオン重合開始剤等としては、より具体的には、特開２０１７－０７３３８９号公報に記載される光アニオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤等を挙げることができる。
　上記その他の成分は、重合開始剤以外にも、上記各成分を分散又は溶解する溶剤、着色剤、無機化合物、着色剤及び無機化合物等を分散させる分散剤、連鎖移動剤、増感剤、界面活性剤、シランカップリング剤、メラミン等の添加剤を挙げることができる。
　上記添加剤は、公知の材料を用いることができ、例えば、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に記載のものを用いることができる。
　上記その他の成分の合計の含有量は、組成物の固形分１００質量部中に３０質量部以下とすることができる。
Ｃ．硬化物
　次に、本発明の硬化物について説明する。
　本発明の硬化物は、上述の組成物の硬化物である。上述の組成物を用いることで、硬化が容易となる。
　本発明の硬化物は、上述の組成物を用いるものである。
　以下、本発明の硬化物について詳細に説明する。
１．組成物
　上記組成物は、樹脂として重合性化合物を含むものである。
　このような組成物の内容については、上記「Ｂ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
２．硬化物
　上記硬化物は、重合性化合物の重合物を含むものである。
　上記硬化物に含まれる未反応の重合性化合物の残存率としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、硬化物１００質量部に対して１０質量部以下であり、１質量部以下であることが好ましい。
　上記硬化物は、化合物Ａを含むものである。
　上記硬化物に含まれる化合物Ａは、化合物Ａに含まれる重合性基を介して重合性化合物等と重合していることが好ましい。硬化物は、耐光性、耐熱性等に優れたものとなるからである。
　上記硬化物は、上記組成物の硬化物であり、硬化物に含まれる上記化合物Ａは、不活性化状態である場合があり、活性状態である場合もあるが、活性状態であることが好ましい。上記硬化物は、耐光性、耐熱性等に優れたものとなるからである。
　不活性化状態及び活性状態については、上記化合物Ａ中の保護基Ｒ１０２が脱離していない状態であれば不活化状態と判断でき、保護基Ｒ１０２が脱離している状態であれば活性状態と判断できる。
　上記不活性化状態は、より具体的には、化合物Ａに含まれる保護基Ｒ１０２が脱離した後の化合物（以下、化合物Ｆと称する場合がある。）の割合（化合物Ｆ／化合物Ａ＋化合物Ｆ）が、２０／１００以下であることが好ましく、１０／１００以下であることがより好ましく、５／１００以下であることが特に好ましく、０／１００であることが最も好ましい。上記割合が上述の範囲であることで、潜在性添加剤の保存安定性に優れるという効果をより効果的に発揮できるからである。
　保護基Ｒ１０２が脱離している場合、上記硬化物は、化合物Ａから保護基Ｒ１０２が脱離した化合物を含み、さらに、上記Ｒ１０２由来の脱離物を含む。
　上記硬化物は、溶剤を実質的に含まないものとすることができる。
　上記硬化物に含まれる溶剤の含有量としては、例えば、硬化物１００質量部に対して、１質量部以下とすることができ、０．５質量部以下とすることができる。
　上記硬化物の平面視形状については、上記硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、ドット状、ライン状等のパターン状とすることができる。
　上記硬化物の用途等については、上記「Ａ．化合物及び潜在性添加剤」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　上記硬化物の製造方法としては、上記組成物の硬化物を所望の形状となるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
　このような製造方法としては、例えば、後述する「Ｄ．硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
Ｄ．硬化物の製造方法
　次に、本発明の硬化物の製造方法について説明する。
　本発明の硬化物の製造方法は、上述の組成物に含まれる上記重合性化合物を重合する工程を有するものである。
　上述の工程を有することで、上記重合性化合物同士を重合できると共に、上記化合物Ａは、化合物Ａ同士及び／又は重合性化合物と重合できる。その結果、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を得ることができる。
　本発明の製造方法は、重合する工程を含むものである。
　以下、本発明の製造方法の各工程について詳細に説明する。
　なお、上述の組成物については、上記「Ｂ．組成物」の項に記載の内容と同様の内容であるため、ここでの記載は省略する。
１．重合する工程
　上記重合する工程は、上述の組成物に含まれる上記重合性化合物を重合する工程である。
　上記重合方法は、重合性化合物及びこれと共に含まれる重合開始剤等の硬化剤の種類に応じて異なるものである。
　例えば、上記組成物が、重合性化合物と共に重合開始剤として光重合開始剤を含む場合には、組成物に対して光照射を行い、重合性化合物同士を重合する方法を用いることができる。
　組成物に照射される光としては、例えば、波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの光を含むものを挙げることができる。
　上記光照射の光源としては、例えば、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノンアーク等を挙げることができる。
　上記照射される光としては、レーザー光を用いることができる。レーザー光としては、波長３４０～４３０ｎｍの光を含むものを挙げることができる。
　レーザー光の光源としては、アルゴンイオンレーザー、ヘリウムネオンレーザー、ＹＡＧレーザー、及び半導体レーザー等の可視から赤外領域の光を発するものを挙げることができる。
　なお、これらのレーザーを使用する場合には、上記組成物は、可視から赤外の当該領域を吸収する増感色素を含むことができる。
　上記重合方法として、例えば、組成物が、重合性化合物と共に重合開始剤として熱重合開始剤を含む場合には、組成物に対して加熱処理を行い、重合性化合物同士を重合する方法を用いることができる。
　加熱温度は、上記組成物を安定的に硬化できれば制限はなく、６０℃以上、好ましくは１００℃以上３００℃以下とすることができる。加熱温度は、組成物の塗膜表面の温度とすることができる。
　加熱時間としては、１０秒～３時間程度行うことができる。
　上記重合方法の種類は、１種類のみを含むものであってもよく、２種類以上を含むものであってもよい。
２．その他の工程
　上記硬化物の製造方法は、上記重合する工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を含むものであってもよい。
　上記その他の工程としては、上記重合する工程前に、上記組成物に含まれる上記化合物Ａから上記Ｒ１０２を脱離する工程、上記重合する工程後の組成物、すなわち、上述の組成物の硬化物に含まれる上記化合物Ａから上記Ｒ１０２を脱離する工程、上記組成物を基材上に塗布する工程等を挙げることができる。
　上記脱離する工程における化合物Ａから上記Ｒ１０２を脱離する方法については、後述する「Ｅ．第２組成物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
　上記塗布する工程における組成物を塗布する方法としては、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を挙げることができる。
　上記基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、金属、紙、プラスチック等を含むものを挙げることができる。
　また、上記硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いることができ、基材から他の被着体に転写して用いることもできる。
Ｅ．第２組成物の製造方法
　次に、第２組成物の製造方法について説明する。
　本発明の第２組成物の製造方法は、上述の組成物に含まれる上記化合物（化合物Ａ）から上記Ｒ１０２を脱離する工程を有するものである。
　上述の工程を有することで、上記化合物Ａ中のＲ１０２により保護されていたフェノール性水酸基が、保護されていないフェノール性水酸基となり、紫外線吸収能、酸化防止能等を発揮することが可能となる。その結果、耐光性、耐熱性等に優れた組成物を得ることができる。
　本発明の第２組成物の製造方法は、保護基を脱離する工程を有するものである。
　以下、本発明の第２組成物の製造方法の各工程について詳細に説明する。
１．保護基を脱離する工程
　本工程は、上述の組成物に含まれる上記化合物Ａから、保護基である上記Ｒ１０２を脱離する工程である。
　上記化合物Ａから上記Ｒ１０２を脱離する方法としては、上記保護基Ｒ１０２を安定的に脱離できる方法であれば差し支えなく、例えば、上記組成物に対して加熱処理を行う方法を挙げることができる。
　上記加熱処理における加熱温度は、保護基Ｒ１０２が脱離する温度であれば制限はなく、例えば、保護基Ｒ１０２の脱離温度以上の温度とすることができる。
　また、上記加熱温度は、上記組成物が酸触媒、塩基触媒等を含む場合には、保護基Ｒ１０２単独で観察される脱離温度以下とすることができる。
　上記加熱処理の温度は、例えば、５０℃以上２５０℃以下とすることができ、なかでも６０℃以上２００℃以下であることが好ましく、８０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。上記加熱処理の温度であることで、樹脂の劣化等を抑制できるからである。上記組成物の温度は、組成物表面の温度とすることができる。
　本工程により、上記化合物Ａから保護基Ｒ１０２が脱離した化合物が得られる。
　上記保護基Ｒ１０２が脱離した化合物は、潜在性が解除された状態であり、紫外線吸収剤としての機能を発揮するものとなる。
　なお、上述の組成物については、上記「Ｂ．組成物」の項に記載の内容と同様の内容であるため、ここでの記載は省略する。
２．その他の工程
　上記製造方法は、保護基を脱離する工程以外に、必要に応じてその他の工程を含むことができる。
　上記その他の工程としては、例えば、上記組成物を基材上に塗布する工程、上記組成物が樹脂として重合性化合物を含むものである場合には、上記重合性化合物を重合する工程、上記組成物が樹脂として感光性樹脂を含む場合には、感光性樹脂を現像する工程等を挙げることができる。
　上記塗布する工程及び重合する工程については、上記「Ｄ．硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　上記現像する工程における感光性樹脂の現像方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、酸の作用で現像液に対する溶解性を増加し、次いで、現像液で現像する方法等を挙げることができる。
Ｆ．その他
１．上記一般式（Ａ）で表される構造と、重合性基含有基と、を有する化合物を含む潜在性添加剤。
２．上記化合物が、上記一般式（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ３）又は（Ｃ）で表される化合物である１に記載の潜在性添加剤。
３．上記一般式（Ｂ１）中のＲ３及びＲ４の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｂ２）中のＲ５及びＲ６の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｂ３）中のＲ７及びＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、上記一般式（Ｃ）中のＲ４４の少なくとも１つが、上記重合性基含有基である２に記載の潜在性添加剤。
４．上記化合物が、上記一般式（Ｂ３）で表される化合物を含み、
　上記一般式（Ｂ３）中のＲ３１に対してメタ位のＲ７、及びＲ３３に対してメタ位のＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基である２又は３に記載の潜在性添加剤。
５．上記Ｒ１０２が、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基であり、上記アルキル基、上記アルケニル基、上記アリール基、上記アリールアルキル基及び上記複素環含有基が、酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置き換えられているものである１から４までのいずれかに記載の潜在性添加剤。
６．上記一般式（Ａ）で表される構造及び重合性基含有基を有する化合物と、樹脂と、を含む組成物。
７．上記樹脂が、重合性化合物を含む６に記載の組成物。
８．７に記載の組成物の硬化物。
９．７に記載の組成物に含まれる上記重合性化合物を重合する工程を有する硬化物の製造方法。
１０．６又は７に記載の組成物に含まれる上記化合物から上記Ｒ１０２を脱離する工程を有する組成物の製造方法。
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
　以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
　４，４’，４’’－（１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリル）トリス（２－メチルベンゼン－１，３－ジオール）（６０ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム（１８０ｍｍｏｌ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（１２０ｍＬ）を反応容器に仕込み、１３５℃まで昇温した。昇温後、３－クロロ－１－プロパノール（２００ｍｍｏｌ）を滴下し、１０時間撹拌した。反応終了後、トルエン（３００ｍＬ）と水（３００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を減圧下で脱溶媒した後、晶析（ＤＭＦ　８００ｍＬ）した。
　得られた固体（１当量）、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）／Ｈ２Ｏ（０．１当量）、パラメトキシフェノール（０．０５当量）、トルエン（８００ｍＬ）を反応容器に仕込み、１１０℃まで昇温した。昇温後、メタクリル酸（６当量）を滴下し、１０時間撹拌した。反応終了後、反応液を水洗し、減圧下で脱溶媒した後、晶析（ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）／酢酸ブチル＝１００／３００）した。
　さらに、得られた固体（１当量）、二炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（５当量）、ピリジン（３００ｍＬ）を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、室温で４－ジメチルアミノピリジン（０．２５当量）を入れ、６０℃で３時間撹拌した。反応終了後、トルエン（５００ｍＬ）と水（５００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を減圧下で脱溶媒した後、晶析（メタノール　３００ｍＬ）を行い、下記一般式（Ｂ－２２）で表される化合物からなる潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤）を得た。
　得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲの測定結果を下記表１及び表２に示す。
［実施例２～３］
　３－クロロ－１－プロパノールに代えて６－クロロ１－ヘキサノール又は２－（２－クロロエトキシ）エタノールを用いた以外は、実施例１と同様の方法により、下記一般式（Ｂ－２３）及び（Ｂ－２４）で表される化合物を合成し、この化合物からなる潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤）を得た。得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲの測定結果を下記表１及び表２に示す。
［実施例４］
　２－［２－ヒドロキシ－５－［２－（メタクリロイルオキシ）エチル］フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（５０ｍｍｏｌ）、二炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（７５ｍｍｏｌ）、ピリジン（２００ｍＬ）を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、室温で４－ジメチルアミノピリジン（１２ｍｍｏｌ）を入れ、６０℃で３時間撹拌した。反応終了後、トルエン（５００ｍＬ）と水（５００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を減圧下で脱溶媒した後、晶析（メタノール　３００ｍＬ）を行い、下記一般式（Ｂ－３）で表される化合物からなる潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤）を得た。得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲを測定し、構造を確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
［実施例５］
２－（４－（４，６－ビス（４－（ヘキサオキシ）－２－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－３－ヒロドキシ－２－メチルフェノキシ）エチルメタクリレート（５０ｍｍｏｌ）、二炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２００ｍｍｏｌ）、ピリジン（２００ｍＬ）を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、室温で４－ジメチルアミノピリジン（１２ｍｍｏｌ）を入れ、４０℃で３時間撹拌した。反応終了後、酢酸エチル（５００ｍＬ）と水（５００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を減圧下で脱溶媒した後、シリカカラム精製し、メタノールで晶析し、下記一般式（Ｂ－３１）で表される化合物からなる潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤）を得た。得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲの測定結果を下記表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
［実施例６］
２－（ｔｅｒｔ－ブチル）－６－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾ［ｄ］［１，２，３］トリアゾール－２－イル）－４－メチルフェノール（６０ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム（７５ｍｍｏｌ）、２－メルカプトエタノール（７５ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ（６０ｍＬ）を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、１１０℃で４時間撹拌した。反応終了後、トルエン（５００ｍＬ）と水（５００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を６０ｍＬまで濃縮し、そこにｐ－トルエンスルホン酸（３ｍｍｏｌ）、メタクリル酸（６０ｍｍｏｌ）を入れ、ディーン・スターク装置を用いて、脱水縮合反応を行った。反応終了後、トルエン（１００ｍＬ）を追加し、水洗を３回行った。油相を濃縮し、二炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（７５ｍｍｏｌ）、ピリジン（１００ｍＬ）を反応容器に仕込み、窒素雰囲気下、室温で４－ジメチルアミノピリジン（１２ｍｍｏｌ）を入れ、４０℃で２時間撹拌した。反応終了後、酢酸エチル（５００ｍＬ）と水（５００ｍＬ）を入れ、油相を分離し、水洗を３回行った。油相を減圧下で脱溶媒した後、シリカカラム精製し、下記一般式（Ｂ－３２）で表される化合物からなる潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤）を得た。得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲの測定結果を下記表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
［実施例７］
　３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸（５０ｍｍｏｌ）、ペンタエリスリトール（５０ｍｍｏｌ）、トルエン（３００ｍＬ）を反応容器に仕込み、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）／Ｈ２Ｏ（５ｍｍｏｌ）を入れ、１１０℃に昇温した。昇温後、３時間反応させた後、アクリル酸（１５０ｍｍｏｌ）を滴下し、８時間撹拌した。反応終了後、反応液を水洗し、油相を減圧下で脱溶媒して、下記一般式（Ｃ－７）で表される化合物からなる潜在性添加剤（潜在性酸化防止剤）を得た。得られた化合物の１Ｈ－ＮＭＲ及びＩＲを測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
［実施例２－１～２－１７及び比較例２－１～２－１２］
　下記表３～５に記載の配合に従って、実施例で得た潜在性添加剤（潜在性紫外線吸収剤及び潜在性酸化防止剤）、紫外線吸収剤及び酸化防止剤、樹脂（酸価を有する重合性化合物、酸価を有しない重合性化合物）、光重合開始剤、添加剤（シランカップリング剤、レベリング剤）、溶剤及び着色剤を配合して組成物を得た。
　また、各成分は以下の材料を用いた。
　なお、表中の配合量は、各成分の質量部を表すものである。
［製造例１］樹脂Ｎｏ．１の製造
　１，１－ビス〔４－（２，３－エポキシプロピルオキシ）フェニル〕インダンの３０．０ｇ、アクリル酸７．５２ｇ、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール０．０８０ｇ、テトラブチルアンモニウムクロリド０．１８３ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１１．０ｇを反応容器に仕込み、９０℃で１時間、１０５℃で１時間及び１２０℃で１７時間撹拌した。その後、室温まで冷却し、無水コハク酸８．１１ｇ、テトラブチルアンモニウムクロリド０．４２７ｇ及びＰＧＭＥＡ１１．１ｇを加えて、１００℃で５時間撹拌した。さらに、１，１－ビス〔４－（２，３－エポキシプロピルオキシ）フェニル〕インダン１２．０ｇ、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール０．０８０ｇ及びＰＧＭＥＡ０．６００ｇを加えて、９０℃で９０分、１２０℃で５時間撹拌後、ＰＧＭＥＡ２４．０ｇを加えて、ＰＧＭＥＡ溶液として樹脂Ｎｏ．１を得た（Ｍｗ＝４９００、Ｍｎ＝２２５０、酸価（固形分）４７ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ、固形分４５．０質量％）。
（潜在性紫外線吸収剤）
Ｂ－１：上記一般式（Ｂ－２２）で表される化合物（実施例１で得られた潜在性添加剤）
Ｂ－２：上記一般式（Ｂ－２３）で表される化合物（実施例２で得られた潜在性添加剤）
Ｂ－３：上記一般式（Ｂ－２４）で表される化合物（実施例３で得られた潜在性添加剤）
Ｂ－４：上記一般式（Ｂ－３）で表される化合物（実施例４で得られた潜在性添加剤）
Ｂ－５：上記一般式（Ｂ－３１）で表される化合物（実施例５で得られた潜在性添加剤）
Ｂ－６：上記一般式（Ｂ－３２）で表される化合物（実施例６で得られた潜在性添加剤）
（紫外線吸収剤）
Ｂ’－１：下記一般式（Ｂ’－１）で表される化合物
Ｂ’－２：下記一般式（Ｂ’－２）で表される化合物
Ｂ’－３：下記一般式（Ｂ’－３）で表される化合物
Ｂ’－４：下記一般式（Ｂ’－４）で表される化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
（潜在性酸化防止剤）
Ｃ－１：上記一般式（Ｃ－７）で表される化合物（実施例７で得られた潜在性添加剤）
（酸化防止剤）
Ｃ’－１：下記一般式（Ｃ’－１）で表される化合物
Ｃ’－２：下記一般式（Ｃ’－２）で表される化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
（酸価を有する重合性化合物）
Ｄ－１：ラジカル重合性化合物（昭和電工社製リポキシＳＰＣ－１０００　固形分２９質量％ＰＧＭＥＡ溶液）
Ｄ－２：製造例１で製造した樹脂Ｎｏ．１
（酸価を有しない重合性化合物）
Ｅ－１：ラジカル重合性化合物（東亜合成社製アロニックスＭ－４５０（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート３～４の混合物）
Ｅ－２：ラジカル重合性化合物（日本化薬社製カヤラッドＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトール　ペンタ及びヘキサアクリレートの混合物））
Ｅ－３：ラジカル重合性化合物（新中村化学工業社製ＮＫオリゴＥＡ－１０２０（ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート）
Ｅ－４：ラジカル重合性化合物（根上工業社製アートレジンＵＮ－３３２０（ウレタンアクリレート））
（光重合開始剤）
Ｆ－１：下記式（Ｆ１）で表される化合物（オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤）
Ｆ－２：下記式（Ｆ２）で表される化合物（オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤）
Ｆ－３：ＢＡＳＦ社製イルガキュアＴＰＯ（ホスフィンオキサイド系ラジカル重合開始剤）
Ｆ－４：下記式（Ｆ３）で表される化合物（アミノアセトフェノン系ラジカル重合開始剤）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
（添加剤）
Ｇ－１：信越化学工業社製シランカップリング剤ＫＢＥ－４０３（シランカップリング剤）
Ｇ－２：ＦＺ－２１２２（東レ・ダウコーニング社製、固形分１％のＰＧＭＥＡ溶液　レベリング剤）
（溶剤）
Ｈ－１：ＰＧＭＥＡ
Ｈ－２：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
Ｈ－３：ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）
（着色剤）
Ｉ－１：Ａｃｉｄ　Ｒｅｄ５２
Ｉ－２：下記式（Ｉ－２）で表されるペンタメチンシアニン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
［評価］
　実施例及び比較例の組成物について、下記評価を行った。
１．感度評価１
　各実施例及び比較例で調製した組成物のうち、酸価を有する重合性化合物を含む実施例２－１～２－９、２－１３～２－１７及び比較例２－１～２－１２の組成物の感度評価として、下記線幅感度の評価を行った。
　まず、上記実施例及び比較例の各組成物を、ガラス基板上にスピンコート（５００ｒｐｍ、２秒間、９００ｒｐｍ、５秒間）し、乾燥後（プリベーク後）の膜厚が１０μｍとなる塗膜を形成した。
　次いで、塗膜に対して、ホットプレートを用いて、９０℃で９０秒間プリベークを行い、光源として高圧水銀ランプを用いてマスク（開口部の線幅２０μｍ）を介して露光（４０ｍＪ／ｃｍ２）し、硬化物を得た。
　次いで、現像液として２．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、よく水洗した後、オーブンを用いて、２３０℃で３０分ポストベークを行い、パターンを定着させた。
　得られたパターンの線幅を電子顕微鏡で測定し、以下の基準で線幅感度の評価を行った。結果を下記表３～５に示す。
　また、得られたパターンの膜厚を、触針式表面形状測定器を使用して測定し、以下の基準で残膜感度の評価を行った。結果を下記表３～５に示す。
（線幅感度）
〇：硬化物の線幅／２０μｍが１．０以上である。
×：硬化物の線幅／２０μｍが１．０未満である。
　なお、線幅感度が「〇」であると、組成物は硬化阻害の発生が抑制され、十分に硬化したことを示す。
（残膜感度）
〇：硬化物の膜厚／１０μｍが０．７５以上である。
×：硬化物の膜厚／１０μｍが０．７５未満である。
　なお、残膜感度が「〇」であると、組成物の硬化阻害の発生が抑制され、十分に硬化したことを示す。
２．感度評価２
　実施例及び比較例で調製した組成物のうち、酸価を有する重合性化合物を含まない実施例１８～２０及び比較例１７～１９の組成物の感度評価として、ステップタブレットを用いて評価を行った。
　具体的には、上記組成物を、ＰＥＴフィルムにバーコーターで約３μｍの厚さに塗布した。
　次いで、８０℃で３分間プリベークを行った後、光源として超高圧水銀ランプ（ＵＬ７５０）を用いて露光した（２０ｍＷ／ｃｍ２）。なお、露光は、露光光量が、４００ｍＪとなるように行った。
　この際、光感度を測定できるように、光透過率が段階的に少なくなるように作られたネガフィルム（光学密度０．０５を１段目とし、１段毎に光学密度が０．１５ずつ増加するステップタブレット）を用いた。
　次いで、ＰＧＭＥＡを用いて、２５℃の環境下、１０秒間かけ洗いを行って現像した。
　次いで、８０℃で３０分間乾燥した。
　次いで、ＰＥＴフィルム上に形成された硬化物のステップタブレットの段数を測定することにより光感度を評価した。その結果を下記表３～５に示す。
　なお、ステップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを示す。
　また、ステップタブレットの段数が、１０以上であると、組成物は硬化阻害の発生が抑制され、十分に硬化したことを示す。
３．耐熱性
　現像処理及び水洗を行わなかった以外は、「１．感度評価１」と同様にして評価用サンプルを得た。
　次いで、オーブンを用いて、評価用サンプルを２００℃で２時間熱処理する耐熱性試験を行った。
　評価用サンプルの耐熱性試験前後の波長４３０ｎｍでの透過率（％）の差（（耐熱性試験前の透過率（％）－耐熱性試験前の透過率（％））を測定し、以下の基準で耐熱性評価を行った。
〇：透過率差（％）が耐熱性試験前の透過率に対して１％未満である。
△：透過率差（％）が耐熱性試験前の透過率に対して１％以上３％未満である。
×：透過率差（％）が耐熱性試験前の透過率に対して３％以上である。
　なお、耐熱性評価が「〇」であると、硬化物は、耐熱性に優れ、次いで、「△」、「×」の順で、耐熱性に優れることを示す。
４．耐光性
　現像処理及び水洗を行わなかった以外は、「１．感度評価１」と同様にして評価用サンプルを得た。
　次いで、スガ試験機製キセノン耐光性試験機テーブルサンＸＴ－１５００Ｌを用いて、評価用サンプルに対して９６時間耐光性試験を実施した。
　評価用サンプルの耐光性試験前後の波長４３０ｎｍでの透過率（％）の差（（耐光性試験前の透過率（％）－耐光性試験後の透過率（％））を測定し、以下の基準で耐光性評価を行った。
〇：透過率差（％）が耐光性試験前の透過率に対して３％未満である。
△：透過率差（％）が耐光性試験前の透過率に対して３％以上５％未満である。
×：透過率差（％）が耐光性試験前の透過率に対して５％以上である。
　なお、耐光性評価が「〇」であると、硬化物は、耐光性に優れ、次いで、「△」、「×」の順で、硬化物は、耐光性に優れることを示す。
５．ＨＡＺＥ評価
　現像処理及び水洗を行わなかった以外は、「１．感度評価１」と同様にして評価用サンプルを得た。
　次いで、評価用サンプルについて、ヘイズメーターを用いてヘイズ測定を行った。測定には日本電色製ヘイズメーターＮＤＨ５０００を使用し、判定基準は下記の通りとした。
〇：ＨＡＺＥが２未満
×：ＨＡＺＥが２以上
　なお、ＨＡＺＥが大きいほど、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤の析出が多いことを示す。したがって、評価が〇であるほど、添加剤等の析出が少なく良好であることを示す。
６．昇華性試験
　実施例２－５、比較例２－２、比較例２－３で得られた組成物の昇華性試験として、以下の評価を行った。
　まず、ガラス基板上に上記組成物をスピンコート（５００ｒｐｍ、７秒間）し、ホットプレートを用いて９０℃で９０秒間プリベークを行った。
　次いで、光源として高圧水銀ランプを用いて露光（１００ｍＪ／ｃｍ２）して硬化膜を得た。この硬化膜の上に０．７ｍｍのスペーサーとガラス基板を設置し、ホットプレートを用いて２３０℃２時間加熱した。
　加熱後、硬化膜の上に設置したガラス基板の吸収スペクトルを測定した。結果を下記表６に示す。
　なお、３６５ｎｍの吸光度が低いほど、添加剤の昇華が少ないことを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
［まとめ］
　表３～５より、実施例の組成物は、本発明の潜在性添加剤を含むことで、硬化阻害を生じることなく、耐光性又は耐熱性に優れた硬化物を得られることが確認できた。
　特に、実施例２－１と、比較例２－１との結果から、本発明の潜在性添加剤は、十分に硬化した硬化物を得られること、重合性基を介して樹脂と重合され、硬化物からの析出、昇華が少ないものとなること等により、紫外線吸収能、酸化防止能の経時変化の少ない硬化物が得られると推察される。
　実施例２－２のＨＡＺＥ評価結果を、比較例２－２及び比較例２－３の結果と比較すると、本発明の潜在性添加剤は、重合性基を有することで、硬化物からの析出が抑制されることが確認できた。
　実施例２－２の感度評価結果を、比較例２－２～比較例２－４の結果と比較すると、本発明の潜在性添加剤は、フェノール性水酸基がＲ１０２により保護されていることで、感度に優れた組成物が得られることが確認できた。
　表６の結果から、本発明の潜在性添加剤は、硬化物からの昇華性が低いことが確認できた。また、比較例２－２及び比較例２－３の結果から、フェノール性水酸基がＲ１０２により保護されていることで、十分に硬化した硬化物が得られる結果、添加剤の昇華が抑制されることが確認できた。
　本発明によれば、耐光性、耐熱性等に優れた硬化物を形成可能な潜在性添加剤及び組成物を提供することができる。

Claims (11)

  1. 　下記一般式（Ａ）で表される構造と、
    　重合性基含有基と、
    　を有する化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、環Ａは、五員環若しくは六員環の芳香環、又は五員環若しくは六員環の複素環を表し、
    　Ｒ１０１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ１０２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、シリル基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が下記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が下記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　ａ１は、１以上の整数を表し、
    　ａ２は、１以上の整数を表す。）
    （群１：エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基、カルボキシル基の塩、スルホ基の塩、ホスホン酸基の塩、リン酸基の塩）
    （群２：炭素－炭素二重結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｓ－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｓ－、－Ｓ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｓ－、－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＲ’－（Ｒ’は、水素原子又は炭素原子数１～８のアルキル基を表す。）、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ２－、酸素原子が隣り合わない条件でこれらを組み合わせた基）
  2. 　前記化合物が、下記一般式（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ３）又は（Ｃ）で表される請求項１に記載の化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
    　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
    　ｍ１は、１～１０の整数を表し、
    　ｂ１は、０～４の整数を表し、
    　ｂ２は、０～２の整数を表し、
    　Ｘ１は、ｍ１価の基又はｍ１価の重合性基含有基を表し、
    　前記Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ３、Ｒ４及びＸ１の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方は、上記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
    　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
    　ｍ２は、１～１０の整数を表し、
    　ｂ３は、０～４の整数を表し、
    　ｂ４は、０～３の整数を表し、
    　Ｘ２は、ｍ２価の基又はｍ２価の重合性基含有基を表し、
    　前記Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ５、Ｒ６及びＸ２の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、－Ｏ－Ｒ１０２、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
    　Ｒ３３及びＲ３４の少なくとも一方は、前記－Ｏ－Ｒ１０２であり、
    　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
    　ｍ３は、１～１０の整数を表し、
    　ｍ３１は、１であり、
    　ｍ３２は、０～２の整数を表し、
    　ｍ３１及びｍ３２の合計は、１～３の整数を表し、
    　ｂ５は、０～２の整数を表し、
    　ｂ６は、０～３の整数を表し、
    　ｂ７は、０～［３－（ｍ３１＋ｍ３２）］の整数を表し、
    　Ｘ３は、ｍ３価の基又はｍ３価の重合性基含有基を表し、
    　前記Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ３の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０のアルキル基又は重合性基含有基を表し、
    　Ｒ４４は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基、炭素原子数２～２０の複素環含有基、重合性基含有基、
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基の水素原子の１つ又２つ以上が前記群１から選ばれる基で置換された基、
    　又は
    　前記アルキル基、アリール基、アリールアルキル基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又２つ以上が前記群２から選ばれる二価の基で置換された基を表し、
    　Ｒ１０２は、上記一般式（Ａ）におけるＲ１０２と同じであり、
    　ｍ４は、１～１０の整数を表し、
    　ｃ１は、０～２の整数を表し、
    　Ｘ４は、ｍ４価の基又はｍ４価の重合性基含有基を表し、
    　前記Ｒ４２、Ｒ４３、Ｒ４４及びＸ４の少なくとも１つが、重合性基含有基である。）
  3. 　前記一般式（Ｂ１）中のＲ３及びＲ４の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、
    　前記一般式（Ｂ２）中のＲ５及びＲ６の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、
    　前記一般式（Ｂ３）中のＲ７及びＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基であり、
    　前記一般式（Ｃ）中のＲ４４の少なくとも１つが、前記重合性基含有基である請求項２に記載の化合物。
  4. 　前記化合物が、前記一般式（Ｂ３）で表される化合物を含み、
    　前記一般式（Ｂ３）中のＲ３１に対してメタ位のＲ７、及びＲ３３に対してメタ位のＲ８の少なくとも１つが、重合性基含有基である請求項２又は請求項３に記載の化合物。
  5. 　前記Ｒ１０２が、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～２０のアルケニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、炭素原子数７～２０のアリールアルキル基又は炭素原子数２～２０の複素環含有基中の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－で置換されている基である請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の化合物。
  6. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の化合物を含む潜在性添加剤。
  7. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の化合物と、
    　樹脂と、
    　を含む組成物。
  8. 　前記樹脂が、重合性化合物を含む請求項７に記載の組成物。
  9. 　請求項８に記載の組成物の硬化物。
  10. 　請求項８に記載の組成物に含まれる前記重合性化合物を重合する工程を有する硬化物の製造方法。
  11. 　請求項７又は請求項８に記載の組成物に含まれる前記化合物から前記Ｒ１０２を脱離する工程を有する組成物の製造方法。
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