WO2019216060A1

WO2019216060A1 - 塗布システム

Info

Publication number: WO2019216060A1
Application number: PCT/JP2019/014579
Authority: WO
Inventors: 博之橋本
Original assignee: 東レエンジニアリング株式会社
Priority date: 2018-05-09
Filing date: 2019-04-02
Publication date: 2019-11-14
Also published as: JP2019195764A; JP6932669B2; CN112041089A

Abstract

チャンバ部の環境変化を抑えて保守作業を行うことができ、塗布環境の復帰を早めて生産効率を向上させることができる塗布システムを提供する。具体的には、基板を載置するステージ部と、ステージ部上の基板に塗布液を塗布する塗布器を備えるガントリユニットと、塗布器の塗布液吐出側のメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、これらを密封状態に収容するチャンバ部と、を備える塗布システムであって、ガントリユニットは、塗布器が昇降動作することにより挿通可能なゲート部を有するゲートプレート部を有しており、メンテナンスユニットは、ゲートプレート部に当接しゲート部を塞ぐことにより、チャンバ部をゲートプレート部より上側のアクセスチャンバ部と、ゲートプレート部より下側の本体側チャンバ部とに密封した状態で区分けするシール部を有している構成とする。

Description

塗布システム

　本発明は、不活性ガス環境下で基板上に塗布膜を形成する塗布システムであって、特に、メンテナンス時にガス置換量を抑えることができる塗布システムに関するものである。

　一般に、半導体デバイス、有機ＥＬ等の製作では、不活性ガス環境下で塗布膜を形成する塗布システムが用いられている。このような塗布システムは、塗布膜を形成する塗布装置と、基板上の塗布膜が酸化されることのないように塗布装置を収容するチャンバ部とで構成されている（例えば、下記特許文献１参照）。

　具体的には、図７に示すように、塗布装置１００は、基板Ｗを載置するステージ部１０１と、このステージ部１０１を一方向に搬送させる搬送駆動部１０２と、搬送駆動部１０２を跨ぐように設けられ、液滴（インク）を吐出する塗布器１０３ａ（例えば、インクジェットヘッド）を有するガントリユニット１０３を備えており、塗布動作時には、搬送駆動部１０２によりステージ部１０１を移動させつつ、塗布器１０３ａのノズルから塗布液を吐出することにより基板Ｗ上に塗布膜が形成される。そして、搬送駆動部１０２には、メンテナンスユニット１０４が設けられており、所定枚数の塗布膜付き基板Ｗを形成した後、メンテナンスユニット１０４により塗布器１０３ａのメンテナンスが行われる。すなわち、メンテナンスユニット１０４を塗布器１０３ａの直下位置（対向位置）まで移動させて、塗布器１０３ａを下降させた後、ブリード、フラッシング等のノズル側メンテナンスが行われる。

　また、チャンバ部１０５は、チャンバ部１０５内を所定の環境に維持できるように形成されている。すなわち、塗布装置１００の稼働時には、不活性ガスを供給しながら排気することで、チャンバー内の酸素濃度を極力減少させ、所定の塗布環境に維持することができる。すなわち、塗布動作及びメンテナンス動作等、一連の塗布装置１００の動作が所定の環境に維持したチャンバ部１０５内で行うことができるようになっている。

特開２００７－２２９６０７号公報

　しかし、上記塗布システムでは、塗布器１０３ａの部品交換等の保守作業時にチャンバ部１０５内の環境を大きく変えてしまうという問題があった。すなわち、チャンバ部１０５には、塗布器１０３ａにアクセスできる保守ゲート部１０６が形成されており、塗布器１０３ａの保守作業時は、この保守ゲート部１０６を通じて行われる。ところが、保守ゲート部１０６を開くと、チャンバ部１０５全体が開放されることによりチャンバ部１０５内が大気に曝されるため、一連の塗布装置１００の動作をすべて中断させる必要があった。

　また、一度チャンバ部１０５内の環境を変えてしまうと、チャンバ部１０５内を元の不活性ガス環境に戻すために長時間必要になるため、塗布動作の復帰が遅れ、塗布システムによる生産効率が低下するという問題があった。

　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、チャンバ部の環境変化を抑えて保守作業を行うことができ、塗布環境の復帰を早めて生産効率を向上させることができる塗布システムを提供することを目的としている。

　上記課題を解決するために本発明の塗布システムは、基板を載置するステージ部と、前記ステージ部上の基板に塗布液を塗布する塗布器を備えるガントリユニットと、前記塗布器の塗布液吐出側のメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、前記ステージ部、ガントリユニット、メンテナンスユニットを密封状態に収容するチャンバ部と、を備え、前記ガントリユニットと前記ステージ部とを相対的に移動させつつ、塗布器から基板上に塗布液を吐出する塗布システムであって、前記ガントリユニットは、前記塗布器が昇降動作することにより挿通可能なゲート部を有するゲートプレート部を有しており、前記メンテナンスユニットは、前記ゲートプレート部に当接し前記ゲート部を塞ぐことにより、前記チャンバ部を前記ゲートプレート部より上側のアクセスチャンバ部と、前記ゲートプレート部より下側の本体側チャンバ部とに密封した状態で区分けするシール部を有していることを特徴としている。

　上記塗布システムによれば、メンテナンスユニットのシール部がゲートプレート部のゲート部を塞いでシールすることにより、ゲートプレート部より上側のアクセスチャンバ部と、下側の本体側チャンバ部とに密封された状態で区分けすることができる。すなわち、塗布器を密封されたアクセスチャンバ部に位置させることができるため、本体側チャンバ部の塗布環境を変えることなく、アクセスチャンバ部のみを開放して塗布器の保守作業を行うことができる。また、チャンバ部を塗布環境に戻す場合には、アクセスチャンバ部のみを塗布環境に戻せばよいため、チャンバ部全体を塗布環境に戻す場合に比べて、チャンバ部における塗布環境の復帰を早めることができる。

　また、前記本体側チャンバ部と前記アクセスチャンバ部とは、前記ゲートプレート部によって間仕切りされており、前記ガントリユニットは、塗布器が設けられた塗布ガントリ部を有しており、前記アクセスチャンバ部には、前記塗布ガントリ部が収容され、前記塗布器の保守作業を行う保守ゲート部が形成されている構成にしてもよい。

　この構成によれば、アクセスチャンバ部の保守ゲート部を通じて塗布器の保守作業を行うことができる。また、保守作業の際、メンテナンスユニットがゲート部を密封状態に塞いでいるため、塗布ガントリ部の塗布器をゲート部に下降させることにより、メンテナンスユニットでノズル側メンテナンスを行うことができる。すなわち、アクセスチャンバ部を開放した状態で、保守ゲート部を通じて保守作業を行いつつ、同時にブリード、フラッシング等のノズル側メンテナンスを行うことができる。

　また、前記アクセスチャンバ部は、その容積が前記本体側チャンバ部よりも小さく形成されている構成にするのが好ましい。

　この状態によれば、本体側チャンバ部よりも小さいアクセスチャンバ部を開放して保守作業を行うことができるため、保守作業によりチャンバ部の塗布環境の変化を極力小さくすることができ、チャンバ部全体を塗布環境に復帰させる場合に比べてチャンバ部全体の塗布環境への復帰を早めることができる。

　本発明の塗布システムによれば、チャンバ部の環境変化を抑えて保守作業を行うことができ、塗布環境の復帰を早めて生産効率を向上させることができる。

本発明の一実施形態における塗布システムを概略的に示す側面図である。上記塗布システムを概略的に示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。塗布器の位置を示す図であり、（ａ）は保守作業位置に位置する状態を示す図であり、（ｂ）は塗布位置に位置する状態を示す図である。塗布器がメンテナンス位置に位置する状態を示す図である。上記塗布システムを概略的に示す図であり、（ａ）はゲート部が開放された状態を示す図であり、（ｂ）はゲート部がメンテナンスユニットにより塞がれた状態を示す図である。他の実施形態における塗布システムを概略的に示す図であり、（ａ）はゲート部が開放された状態を示す図であり、（ｂ）はゲート部がメンテナンスユニットにより塞がれた状態を示す図である。従来の塗布システムを概略的に示す図である。

　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

　図１は、本発明の一実施形態における塗布システムを概略的に示す側面図であり、図２は、図１の塗布システムの上面図である。

　図１、図２に示すように、塗布システムは、基板Ｗに塗布膜を形成する塗布装置１と、この塗布装置１を覆うチャンバ部３とを有しており、チャンバ部３内を所定の環境に維持した状態で塗布膜を形成するように構成されている。本実施形態では、塗布システムは、基板Ｗの受け渡しが行われる基板入替エリアＥと、塗布膜が形成される塗布エリアＰと、メンテナンスユニット４が待機するＭＵ待機エリアＳとを有しており、これらが一方向に配列されている。なお、塗布膜は、厚さが一様な平坦形状の薄膜だけでなく、線分、矩形状等、様々な形状の膜パターン、例えば、プリント基板やパッケージ基板のような配線基板（基材）における配線パターン、パワー半導体の絶縁膜パターン等が含まれ、基板上に塗布液を吐出して形成するものであれば、あらゆるものが含まれる。

　塗布装置１は、基板Ｗを載置するステージ部１０と、塗布器２０を備えるガントリユニット２と、塗布器２０のメンテナンスを行うメンテナンスユニット４とを有している。図１、図２に示す例では、固定されたガントリユニット２に対して、ステージ部１０とメンテナンスユニット４とが一方向に移動できるように形成されている。そして、ステージ部１０を一方向に搬送しつつ、塗布器２０から塗布液が塗布されることにより、基板Ｗ上に塗布膜が形成されるようになっている。

　なお、以下の説明では、ステージ部１０が移動する方向をＸ軸方向、これと直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向（鉛直方向）として説明を進めることとする。

　ステージ部１０は、基材Ｗを載置するものであり、載置された基材Ｗが水平な姿勢を維持した状態で載置されるようになっている。このステージ部１０の表面には、真空ポンプが接続された複数の吸引孔が形成されており、真空ポンプを作動させることにより、吸引孔に吸引力を発生させて基材Ｗをステージ部１０の表面に保持できるようになっている。

　このステージ部１０は、搬送駆動部１１により一方向（Ｘ軸方向）に移動できるように構成されている。具体的には、搬送駆動部１１は、一方向に延びるレール１１ａとリニアモータとを有しており、リニアモータを制御することにより、ステージ部１０がレール１１ａ上を走行することができる。すなわち、リニアモータを駆動制御することによりステージ部１０が任意の位置に移動、停止できるようになっている。本実施形態では、基板入替エリアＥと、塗布エリアＰに移動し停止できるようになっている。

　塗布エリアＰには、ガントリユニット２が設けられている。ガントリユニット２は、搬送駆動部１１に対してＹ軸方向に離れて設置される２本の支柱部２１（図２（ｂ）参照）と、これらの支柱部２１を連結する平板形状のゲートプレート部２２と、このゲートプレート部２２上に形成される塗布ガントリ部２３とを有している。すなわち、ガントリユニット２は、ステージ１０を移動させる搬送駆動部１１を跨ぐ形状に形成されており、本実施形態では、塗布エリアＰに固定されている。

　ゲートプレート部２２は、それぞれの支柱部２１の頂部を連結しており、支柱部２１から基板Ｗの搬送方向（Ｘ軸方向）に延びる形状を有している。すなわち、ゲートプレート部２２は、支柱部２１によって支持されており、ゲートプレート部２２と支柱部２１とによって塗布ガントリ部２３を支持する門型形状の台座として形成されている。また、ゲートプレート部２２には、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔であるゲート部２２ａが形成されており、後述の塗布器２０がゲート部２２ａを通って昇降動作できるようになっている。

　また、塗布ガントリ部２３には塗布器２０が設けられており、塗布器２０から塗布液が吐出されることにより基板Ｗ上に塗布膜が形成される。塗布ガントリ部２３は、Ｙ軸方向に離れて設けられる脚部２３ａと、これらの脚部２３ａを連結し、Ｙ軸方向に延びるビーム部２３ｂとで形成されており、ゲートプレート部２２上に門型形状に立設されている。本実施形態では、脚部２３ａは、ゲート部２２ａよりも基板入替エリアＥ側にずれた位置に配置されており、塗布ガントリ部２３は、ゲートプレート部２２のＸ軸方向中心位置よりも基板入替エリアＥ側にずれた位置に立設されている。また、ビーム部２３ｂには、塗布膜を形成する塗布器２０が備えられており、塗布器２０から塗布液が吐出されることにより基板Ｗ上に塗布膜が形成される。

　本実施形態では、塗布器２０は、インクジェットヘッドユニットが用いられており、複数のノズルが搬送駆動部１１側に向く姿勢で設けられている。そして、塗布器２０は、ビーム部２３ｂに対して昇降動作するように形成されており、本実施形態では、塗布膜を形成する塗布位置（図３（ｂ））と、ノズルのメンテナンスを行うメンテナンス位置（図４）と、インクジェットヘッドの交換等の保守作業位置（図３（ａ））とに昇降移動できるようになっている。すなわち、塗布器２０は、ゲート部２２ａの直上に配置されており、塗布膜形成時には、塗布器２０がゲート部２２ａを通じてステージ部１０に載置された基板Ｗと所定の距離になる塗布位置まで下降することができるようになっている。そして、その塗布位置で液滴が吐出されることにより基板Ｗ上に所定の塗布膜を形成することができる。これにより、基板Ｗ上に一様な均一厚さの塗布膜が基板全面、又は、所定の配線パターン等、形成することができるようになっている。

　また、メンテナンス位置は、フラッシング、ブリード等、主にノズルのメンテナンスを行う位置である。このメンテナンス位置は、図４に示すように、メンテナンスユニット４に接続可能な位置に設定されており、本実施形態では、塗布器２０の先端部分がゲート部２２ａより下側となる位置に設定されている。このメンテナンス位置に塗布器２０が停止することにより、メンテナンスユニット４によるメンテナンス動作を行うことができるようになっている。

　また、保守作業位置は、塗布器２０の保守作業を行う位置であり、例えば、本実施形態では、インクジェットヘッドモジュールの交換等が行われる。この保守作業位置は、図３（ａ）に示すように、後述する保守ゲート部２５から塗布器２０に対して保守作業が行える位置に設定されている。この保守作業位置に塗布器２０が停止することにより、保守ゲート部２５を通じてインクジェットヘッドモジュールの交換作業等が行えるようになっている。

　また、図１、図２に示すように、チャンバ部３は、塗布装置１の塗布動作環境を所定の環境に維持するものであり、塗布装置１全体を覆うように構成されている。チャンバ部３は、基板入替エリアＥ、塗布エリアＰ、ＭＵ待機エリアＳを覆う本体側チャンバ部３１と、塗布ガントリ部２３を覆うアクセスチャンバ部３２とを有している。そして、本体側チャンバ部３１と、アクセスチャンバ部３２とは、互いに連通して形成されており、これらを同じ環境に維持することができる。

　本体側チャンバ部３１は、チャンバ壁で内部が密閉できるように構成されており、基板入替エリアＥ、塗布エリアＰ、ＭＵ待機エリアＳを覆うように箱形に形成されている。本実施形態では、本体側チャンバ部３１は、ゲートプレート部２２から搬送方向に延びるように形成されており、ガントリユニット２のゲートプレート部２２が天壁の一部となり、支柱部２１が側壁の一部となって、搬送方向に延びる形状に形成されている。また、図示しないガス供給部とガス排気部とを有しており、ガス供給部から不活性ガスが供給され、本体側チャンバ部３１内のガスがガス排気部から排気されることにより、本体側チャンバ部３１内を塗布動作に必要な特定の塗布環境に維持できるようになっている。また、基板入替エリアＥでは、本体側チャンバ部３１内に基板Ｗをアクセスできる入替ゲート部３１ａが設けられており、入替ゲート部３１ａを通じてロボットハンド等により基板Ｗを搬入搬出できるようになっている。

　アクセスチャンバ部３２は、本体側チャンバ部３１と同様に、チャンバ壁で内部が密閉できるように構成されており、塗布ガントリ部２３を覆うように箱形に形成されている。本実施形態では、ゲートプレート部２２が底壁となり、このゲートプレート部２２上にＺ軸方向に延びるように形成されている。すなわち、アクセスチャンバ部３２は、塗布ガントリ部２３を完全に収容できるように形成されており、塗布器２０が保守作業位置に上昇した状態でもアクセスチャンバ部３２内に収容され、塗布環境を維持できるようになっている。

　また、図５に示すように、このアクセスチャンバ部３２と本体側チャンバ部３１は、ゲートプレート部２２のゲート部２２ａで連通されている。したがって、アクセスチャンバ部３２は、ゲート部２２ａを通じて本体側チャンバ部３１と同じ環境になり、アクセスチャンバ部３２、基板入替エリアＥ、塗布エリアＰ、ＭＵ待機エリアＳが同じ環境に維持されるようになっている。

　また、アクセスチャンバ部３２には、保守ゲート部２５が設けられている。この保守ゲート部２５は、アクセスチャンバ部３２内にアクセスするためのものであり、保守ゲート部２５を通じて塗布器２０の保守作業を行うことができる。本実施形態では、アクセスチャンバ部３２のＸ軸方向両面に開き戸２５ａタイプの扉が設けられている（図２参照）。この開き戸２５ａは、２枚の扉で構成されており、閉状態では２枚の扉がアクセスチャンバ部３２に当接することでアクセスチャンバ部３２を密閉し、開状態では、両面が互いに離反するように開口するように構成されている。これにより、保守ゲート部２５が開状態になると、保守ゲート部２５を通じて塗布器２０に接触することができ、所定の保守作業を行うことができる。具体的には、保守作業位置にある塗布器２０に対してヘッドモジュールの交換作業、また、メンテナンスユニット４の保守作業についても行うことができる。

　また、メンテナンスユニット４は、塗布器２０のノズル側のメンテナンスを行うためのものである。メンテナンスユニット４は、上部が開口するトレイ本体４１と、このトレイ本体４１内にノズル面を洗浄する洗浄装置４１ａ、フラッシング、ブリード時において、ノズルから吐出される液滴を排出する排液トレイ４１ｂ等、塗布器２０をメンテナンスするための機構が設けられている（図４参照）。メンテナンスユニット４は、搬送駆動部１１により一方向（Ｘ軸方向）に移動できるように構成されている。すなわち、塗布膜形成時には、ＭＵ待機エリアＳに待機しており、所定枚数の基板Ｗが処理されて塗布器２０のメンテナンスが必要になった場合には、塗布エリアＰに移動しゲートプレート部２２のゲート部２２ａと対向する位置に停止できるようになっている。

　また、メンテナンスユニット４は、昇降動作できるように形成されており、搬送駆動部１１により搬送される移動位置Ｍ１と、移動位置Ｍ１よりも上昇しメンテナンス動作を行うメンテナンス作業位置Ｍ２とに移動できるようになっている。

　また、メンテナンスユニット４のトレイ本体４１は、本実施形態では、矩形状の底面壁４１１と、この底面壁４１１に対して垂直方向に延びる側面壁４１２とを有しており、側面壁４１２で囲まれる収容部４２を有する形状に形成されている。すなわち、収容部４２に塗布器２０をメンテナンスするための機構が備えられている。そして、側面壁４１２の上端部にはシール部４３を有しており、収容部４２を囲うように環状に配置されている。

　このシール部４３は、本体側チャンバ部３１とアクセスチャンバ部３２とを密封した状態で区分けするためのものである。すなわち、メンテナンスユニット４が塗布エリアＰの移動位置Ｍ１から上昇し、メンテナンス作業位置Ｍ２に上昇すると、トレイ本体４１がゲートプレート部２２に接近し、シール部４３がゲートプレート部２２に当接する。すなわち、ゲートプレート部２２のゲート部２２ａを下面側からシール部４３で囲う状態で当接し、ゲートプレート部２２の上昇によりシール部４３が圧接される。これにより、アクセスチャンバ部３２とトレイ本体４１とが、本体側チャンバ部３１とシール部４３により区分けされ、アクセスチャンバ部３２とトレイ本体４１とで形成される環境が、本体側チャンバ部３１で形成される環境から独立させることができる。

　すなわち、ゲートプレート部２２が本体側チャンバ部３１の天壁を兼ねており、他の本体側チャンバ部３１を構成するチャンバ壁よりも剛性が高い部材で形成されている。そのため、メンテナンスユニット４のシール部４３で押圧することにより、シール部４３がゲート部２２ａを囲う部分と密着し、アクセスチャンバ部３２とトレイ本体４１とで形成される領域を本体側チャンバ部３１から独立させることができる。この状態で、保守ゲート部２５を開いた場合でも、本体側チャンバ部３１は密封された状態を維持することができるため、本体側チャンバ部３１の特定の環境を破壊することなく、塗布器２０に対して保守作業を行うことができる。すなわち、アクセスチャンバ部３２のみを開放して、塗布器２０のヘッドユニットの交換作業、メンテナンスユニット４の保守作業を行うことができる。そして、保守作業が終わった後、チャンバ部３全体を特定の塗布環境に戻す場合、保守作業により開放したアクセスチャンバ部３２のみを特定の塗布環境に戻せばよいため、チャンバ部３全体を開放して保守作業を行う場合に比べて、塗布環境への復帰を早めることができる。

　また、本実施形態では、保守作業を行う場合には、メンテナンスユニット４がゲートプレート部２２に密着してアクセスチャンバ部３２を密閉するため、保守作業中に塗布器２０のメンテナンスを同時に行うことができる。すなわち、メンテナンスユニット４がメンテナンス作業位置Ｍ２にある状態で、塗布器２０がメンテナンス位置に配置されることにより、塗布器２０からフラッシング、ブリード動作することができる。これにより、塗布器２０の保守作業中に塗布器２０に接続される配管漏れの確認作業も同時に行うことができる。

　このように、上記実施形態の塗布システムによれば、メンテナンスユニット４のシール部４３がゲートプレート部２２のゲート部２２ａをシールすることにより、ゲートプレート部２２より上側のアクセスチャンバ部３２と、下側の本体側チャンバ部３１とに密封された状態で区分けされるため、ゲートプレート部２２のゲート部２２ａから塗布器２０をアクセスチャンバ部３２側に位置する状態で、ゲート部２２ａをメンテナンスユニット４のシール部４３でシールすることにより、塗布器２０が密封されたアクセスチャンバ部３２に位置させることができる。これにより、本体側チャンバ部３１の塗布環境を変えることなく、アクセスチャンバ部３２を開放して塗布器２０の保守作業を行うことができる。

　また、上記実施形態では、塗布膜形成動作の際、ガントリユニット２（塗布器２０）が固定され、ステージ部１０が移動する例について説明したが、ステージ部１０が固定され、塗布器２０が移動しながら塗布膜形成動作を行うものであってもよい。すなわち、図６に示すように、ステージ部１０がゲート部２２ａ直下に停止するように構成され、塗布ガントリ部２３がアクセスチャンバ部３２内をＸ軸方向に移動するように構成されている。そして、アクセスチャンバ部３２内にゲート部２２ａを挟むようにレール３２ａが設けられており、レール上を塗布ガントリ部２３が走行するようになっている。そして、ステージ部１０がゲート部２２ａ直下に停止し、ゲート部２２ａを通じて塗布器２０を下降させた状態で塗布器２０から塗布液を吐出しつつ塗布ガントリ部２３を移動させることにより、基板Ｗ上に塗布膜を形成することができる（図６（ａ））。そして、メンテナンスを行う際、上述の実施形態同様に、メンテナンスユニット４がゲート部２２ａを塞ぐようにアクセスチャンバ部３２を密封し行うことができる（図６（ｂ））。上述の実施形態と比べて、ゲート部２２ａが搬送方向に大きく形成されるため、メンテナンスユニット４も大型化するが、塗布器２０が移動して塗布膜を形成する構成にすることもできる。なお、図６では、ガントリユニット２の支柱部２１は省略している。

　また、上記実施形態では、塗布器２０がインクジェットの場合について説明したが、スリットノズル等、他の吐出形態の塗布器２０であっても適用することができる。

　１　塗布装置
　２　ガントリユニット
　３　チャンバ部
　４　メンテナンスユニット
　１０　ステージ部
　１１　搬送駆動部
　２０　塗布器
　２２　ゲートプレート部
　２２ａ　ゲート部
　２５　保守ゲート部
　３１　本体側チャンバ部
　３２　アクセスチャンバ部
　４３　シール部

Claims

　基板を載置するステージ部と、
　前記ステージ部上の基板に塗布液を塗布する塗布器を備えるガントリユニットと、
　前記塗布器の塗布液吐出側のメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、
　前記ステージ部、ガントリユニット、メンテナンスユニットを密封状態に収容するチャンバ部と、
を備え、前記ガントリユニットと前記ステージ部とを相対的に移動させつつ、塗布器から基板上に塗布液を吐出する塗布システムであって、
　前記ガントリユニットは、前記塗布器が昇降動作することにより挿通可能なゲート部を有するゲートプレート部を有しており、
　前記メンテナンスユニットは、前記ゲートプレート部に当接し前記ゲート部を塞ぐことにより、前記チャンバ部を前記ゲートプレート部より上側のアクセスチャンバ部と、前記ゲートプレート部より下側の本体側チャンバ部とに密封した状態で区分けするシール部を有していることを特徴とする塗布システム。
　前記本体側チャンバ部と前記アクセスチャンバ部とは、前記ゲートプレート部によって間仕切りされており、
　前記ガントリユニットは、塗布器が設けられた塗布ガントリ部を有しており、
前記アクセスチャンバ部には、前記塗布ガントリ部が収容され、前記塗布器の保守作業を行う保守ゲート部が形成されていることを特徴とする塗布システム。
　前記アクセスチャンバ部は、その容積が前記本体側チャンバ部よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布システム。