WO2019159913A1 - 高周波モジュール - Google Patents

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WO2019159913A1
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mesh
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野村　忠志
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a high frequency module including a shield.
  • Various high-frequency modules are mounted on a mother board of an electronic device such as a communication terminal device.
  • a component mounted on a wiring board is sealed with a sealing resin layer, and the surface of the sealing resin layer is covered with a shield film in order to shield noise from the component.
  • the shield film is connected to the ground electrode formed on the wiring board, and noise is released to the outside through the ground electrode. It is preferable.
  • a structure in which a metal compound layer is formed between the sealing resin layer and the shield film has also been proposed.
  • a conventional high-frequency module 100 includes a semiconductor chip 102 mounted on an upper surface 101a of a wiring board 101, a sealing resin layer 103, a metal compound layer 104a containing a metal carbide, and metal nitriding.
  • a metal compound layer 104b including an object and a conductive shield layer 105 are provided. Both metal compound layers 104 a and 104 b are provided on the surface of the sealing resin layer 103.
  • the inorganic filler such as SiO 2 contained in the sealing resin layer 103 and the metal atom or nitrogen atom of the metal nitride contained in the metal compound layer 104a are bonded, the sealing resin layer 103, the conductive shield layer 105, It is possible to improve the adhesion.
  • the inorganic filler contained in the sealing resin layer 103 contains particles having various particle sizes between 10 nm and 50 ⁇ m in order to achieve both strength after resin curing and fluidity at the time of resin melting. .
  • the inorganic filler is easily degranulated from the resin material of the sealing resin layer 103.
  • the adhesion between the sealing resin layer 103 and the conductive shield layer 105 is maintained. It will decline.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a high-frequency module having improved adhesion between a sealing resin layer and a shield film.
  • a high-frequency module includes a wiring board, a component mounted on one main surface of the wiring board, a contact surface that contacts the one main surface of the wiring board, A sealing resin layer that seals the component; and an opposing surface that faces the abutting surface; a side surface that connects edges of the abutting surface and the opposing surface; and the facing of the sealing resin layer
  • a shield film covering at least the mesh sheet, and the mesh sheet is partially embedded in the sealing resin layer in the thickness direction of the mesh sheet.
  • the mesh sheet can form an identification symbol or an identification character by forming a recess by laser processing, and the mesh sheet is formed by arranging the plurality of linear members at predetermined intervals.
  • a plurality of openings may be formed, and the predetermined interval may be equal to or less than a spot diameter of laser light used for the laser processing.
  • the organic resin material of the sealing resin layer exposed from the opening is irradiated with the laser beam and burned.
  • a recess can be formed by processing to form an identification symbol or identification character.
  • the mesh sheet can form an identification symbol or an identification character by forming a concave portion by laser processing, and the mesh sheet is a first mesh shape that abuts against the facing surface of the sealing resin layer.
  • a sheet and a second mesh sheet laminated on the first mesh sheet, and the plurality of linear members forming the first mesh sheet are formed of a material that reflects laser light,
  • the plurality of linear members that form the second mesh sheet may be formed of a material that transmits laser light.
  • the identification symbol or the identification character can be formed by laser processing without deteriorating the recognition property of the identification symbol or the identification character.
  • the mesh sheet can form an identification symbol or an identification character by forming a concave portion by laser processing, and the mesh sheet is a first mesh shape that abuts against the facing surface of the sealing resin layer.
  • a sheet and a second mesh sheet laminated on the first mesh sheet, the plurality of linear members forming the first mesh sheet, and the second mesh sheet being formed The plurality of linear members are all formed of a material that reflects laser light, and the second mesh sheet has the plurality of linear members forming the second mesh sheet arranged at predetermined intervals.
  • a plurality of openings are formed, and the line width of each of the plurality of linear members is equal to the line width of each of the plurality of linear members forming the first mesh sheet. It may be thinner.
  • the identification symbol or the identification character can be formed by laser processing without deteriorating the recognition property of the identification symbol or the identification character. Moreover, damage to the electronic component mounted on the wiring board can be prevented by the laser beam forming the identification symbol or the identification character.
  • the mesh sheet can form an identification symbol or an identification character by forming a concave portion by laser processing, and the mesh sheet is a first mesh shape that abuts against the facing surface of the sealing resin layer.
  • a plurality of linear members that form the first mesh sheet are formed of a material that absorbs laser light; and a second mesh sheet laminated on the first mesh sheet. May be.
  • the identification symbol or the identification character can be formed by laser processing without deteriorating the recognition property of the identification symbol or the identification character. Moreover, damage to the electronic component mounted on the wiring board can be prevented by the laser beam forming the identification symbol or the identification character.
  • it may further include a component mounted on the other main surface of the wiring board and an external connection terminal provided on the other main surface of the wiring board.
  • the mesh sheet and the sealing resin layer, and the mesh sheet and the shield film are firmly adhered by disposing the mesh sheet on the opposite surface of the sealing resin layer.
  • a high frequency module with improved adhesion between the membrane and the sealing resin layer can be provided. Further, by providing an opening in the mesh sheet, even when the mesh sheet material transmits or absorbs laser light, it is possible to form an identification symbol or identification character with high recognizability by laser processing.
  • FIGS. 1 is a cross-sectional view of the high-frequency module 1a
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG. 1
  • FIG. 3 shows a structure of a mesh sheet in a portion surrounded by the dotted line in FIG. FIG.
  • the high-frequency module 1 a includes a wiring board 2, a plurality of components 3 a mounted on the upper surface 2 a of the wiring board 2, and a laminate on the upper surface 2 a of the wiring board 2.
  • the sealing resin layer 4, the mesh sheet 5 disposed on the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4 (corresponding to the “opposing surface of the sealing resin layer” of the present invention), and the sealing resin layer 4 A shield film 6 that covers the upper surface 4a, the side surface 4c, and the mesh sheet 5, and a concave portion 7 that forms an identification symbol or an identification character formed on the mesh sheet 5, for example, an electronic device using a high-frequency signal It is mounted on the mother board of the equipment.
  • the wiring board 2 is formed by laminating a plurality of insulating layers formed of, for example, a low-temperature co-fired ceramic, a high-temperature co-fired ceramic, glass epoxy resin, or the like.
  • a mounting electrode (not shown) for mounting the component 3a is formed on the upper surface 2a of the wiring board 2, and a plurality of external electrodes 8 and solder bumps 9 for external connection are formed on the lower surface 2b of the wiring board 2. Is done.
  • Various internal wiring electrodes (not shown) and the ground electrode 10 are formed between adjacent insulating layers.
  • a plurality of via conductors (not shown) for connecting the internal wiring electrodes are formed inside the wiring board 2.
  • the mounting electrode, the external electrode 8 and the internal wiring electrode are all made of a metal generally adopted as a wiring electrode such as Cu, Ag, or Al.
  • Each via conductor is formed of a metal such as Ag or Cu.
  • Each mounting electrode and each external electrode 8 may be plated with Ni / Au.
  • the component 3a includes semiconductor components such as IC and PA (power amplifier), and chip components such as a chip inductor, a chip capacitor, and a chip resistor, and is mounted on the wiring board 2 by a general surface mounting technique such as solder bonding.
  • IC and PA power amplifier
  • chip components such as a chip inductor, a chip capacitor, and a chip resistor
  • the sealing resin layer 4 is formed of an organic resin material 12 that is generally employed as a sealing resin such as an epoxy resin containing silica filler (inorganic filler 11). Seal.
  • the sealing resin layer 4 includes a lower surface 4b (corresponding to the “contact surface of the sealing resin layer” of the present invention) that contacts the wiring substrate 2 and an upper surface 4a that faces the lower surface 4b (“ Corresponding to the “opposing surface of the sealing resin layer”) and the side surface 4c.
  • the inorganic filler 11 is a mixture of particles having various particle sizes of about 10 nm to 50 ⁇ m in order to ensure both strength after curing of the organic resin material 12 and fluidity when the organic resin material 12 is melted. Is formed.
  • the mesh sheet 5 is formed by arranging a plurality of linear members 5 a in a mesh pattern at predetermined intervals, and is provided with a plurality of openings 13.
  • the linear member 5a is an inorganic oxide or a metal fiber, and for example, glass or Cu can be used.
  • the mesh sheet 5 is formed such that the width W1 of the opening 13 is substantially the same as the width W2 of the linear member 5a.
  • the fiber pitch P which is the sum of the width W1 of the opening 13 and the width W2 of the linear member 5a, is equal to or less than the spot diameter of the laser beam when forming an identification symbol or identification character on the high-frequency module 1a by laser processing. It is desirable to be.
  • a YAG fundamental wave (wavelength 1064 nm) or the like can be used.
  • the material of the linear member 5a is glass or Cu, since the laser light is transmitted or reflected, the concave portion 7 cannot be formed in the mesh sheet 5 by the laser light.
  • the organic resin material 12 exposed from 13 absorbs the laser beam and burns, and the linear member 5a is melted to form an identification symbol or an identification character.
  • the linear member 5a is made of a material having a high laser light absorption rate, the width W2 of the linear member 5a may be increased and the width W1 of the opening 13 may be decreased.
  • the material of the linear member 5a is preferably Fe or SUS having high adhesion to the shield film 6.
  • the mesh sheet 5 is arranged so that a part thereof is buried in the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4. By disposing in this way, it is possible to prevent the inorganic filler 11 from falling out of the organic resin material 12 of the sealing resin layer 4. Moreover, since a part of the mesh-like sheet 5 is embedded in the sealing resin layer 4, it is possible to prevent the mesh-like sheet 5 from being peeled off from the sealing resin layer 4.
  • the mesh sheet 5 is disposed only on the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4.
  • the shield film 6 covers the surface (the upper surface 4 a and the side surface 4 c) of the sealing resin layer 4 and the side surface 2 c of the wiring substrate 2.
  • the shield film 6 is connected to the ground electrode 10 exposed on the side surface 2 c of the wiring board 2.
  • the shield film 6 is a multilayer having an adhesion film laminated on the surface of the sealing resin layer 4 and the side surface 2c of the wiring substrate 2, a conductive film laminated on the adhesion film, and a rust preventive film laminated on the conductive film. Can be formed with a structure.
  • the adhesion film is provided in order to increase the adhesion strength between the conductive film and the sealing resin layer 4, and may be formed of a material that forms a passive state such as Ti, Cr, or SUS. it can. When the adhesion film is formed of such a material, the adhesion between the mesh sheet 5 and the inorganic filler 11 of the sealing resin layer 4 can be enhanced.
  • the conductive film is a layer that bears the substantial shielding function of the shield film 6 and can be formed of, for example, any one of Cu, Ag, and Al.
  • the rust preventive film is provided to prevent the conductive film from being corroded or scratched, and can be formed of, for example, SUS.
  • the shield film 6 is electrically connected to the ground electrode 10 exposed from the side surface 2c of the wiring board 2.
  • the adhesion between the shield film 6 and the mesh sheet 5 is such that the constituent elements of the material of the linear member 5a exposed from the upper surface 4a of the sealing resin layer 4 are combined with the material of the shield film 6, and the sealing resin. It can be obtained by the anchor effect due to the unevenness of the mesh sheet 5 exposed from the upper surface 4a of the layer 4.
  • the material of the linear member 5a is an inorganic oxide
  • the oxygen in the inorganic oxide is bonded to the metal that is the material of the shield film 6, and the linear member 5a is a metal. It adheres by the metal bond with the metal which is the material of the shield film 6.
  • the adhesion between the mesh-like sheet 5 and the sealing resin layer 4 is obtained by physical bonding due to part of the mesh-like sheet 5 being embedded in the sealing resin layer 4. Since the mesh sheet 5 has a predetermined thickness, the thickness of the portion exposed from the sealing resin layer 4 and the thickness of the portion embedded in the sealing resin layer 4 can be controlled stably. it can. This is because the inorganic filler 11 of the sealing resin layer 4 is exposed from the surface of the sealing resin layer 4 in a sufficient area, and the inorganic filler 11 is buried in the sealing resin layer 4 without degranulation. This is equivalent to having been realized stably. That is, according to this embodiment, the adhesion between the sealing resin layer 4 and the shield film 6 can be improved without using a metal compound layer as in the prior art.
  • the manufacturing method of the high frequency module 1a is demonstrated.
  • the high frequency module 1a is manufactured by forming an assembly of a plurality of high frequency modules 1a and then separating them.
  • the order of each process may be changed as needed, and a new process may be added.
  • a wiring substrate 2 having a mounting electrode formed on the upper surface 2a, an external electrode 8 formed on the lower surface 2b, and a plurality of ground electrodes 10, a plurality of wiring electrodes, and a plurality of via conductors formed on the surface layer or the inner layer.
  • Each mounting electrode, each external electrode 8, each wiring electrode, and each ground electrode 10 can be formed by screen printing a conductive paste containing a metal such as Cu, Ag, or Al.
  • Each via conductor can be formed by a well-known method after forming a via hole using a laser or the like. Then, the component 3a is mounted on the upper surface 2a of the wiring board 2 by using a known surface mounting technique.
  • solder is formed on a desired mounting electrode among the mounting electrodes formed on the upper surface 2a of the wiring board 2, and the component 3a is mounted on the corresponding mounting electrode among the mounting electrodes on which the solder is formed. Then, reflow processing is performed.
  • the sealing resin layer 4 is formed so as to cover the component 3 a mounted on the upper surface 2 a of the wiring board 2.
  • the sealing resin layer 4 can be formed using a known technique such as a transfer mold method, a compression mold method, or a resin dispensing method.
  • the mesh sheet 5 is disposed on the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4.
  • an epoxy resin containing a general silica filler inorganic filler 11
  • an epoxy resin containing a filler having a high thermal conductivity such as an alumina filler can also be used.
  • an identification symbol or an identification character is formed on the upper surface 4a of the sealing resin layer 4 by laser processing.
  • formation of an identification symbol or an identification character can also use techniques, such as application printing by an inkjet. When forming an identification symbol or an identification character by coating printing, it may be performed after the shield film 6 is formed.
  • the surface layer resin component remaining on the upper surface 4a of the sealing resin layer 4 and the remaining part formed when the sealing resin layer 4 is formed by the transfer molding method are removed.
  • a well-known physical or chemical removal method such as polishing, grinding, sand blasting, laser irradiation, etching, plasma cleaning, dry etching, ion milling or the like can be used.
  • the residual component removal step the residual component is removed and a part of the mesh sheet 5 is exposed from the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4.
  • the minute inorganic filler 11a adhering to the surface of the mesh sheet 5 is melted by laser irradiation. That is, the organic resin material 12 around the inorganic filler 11a is burned by laser irradiation to generate heat, and the minute inorganic filler 11a is melted by this heat.
  • a molten inorganic filler layer 14 is formed on the upper surface 4a of the sealing resin layer 4 as shown in FIG.
  • the inorganic fillers 11 and 11a are made of an inorganic oxide, the oxygen in the molten inorganic filler layer 14 is bonded to the material of the shield film 6, thereby allowing the shield film 6 and the sealing resin layer 4 to adhere to each other. Contributes to the improvement of sex.
  • an assembly of a plurality of high-frequency modules 1a is separated into individual pieces, and individual modules in which the mesh sheet 5 is arranged on the upper surface 4a of the sealing resin layer 4 are obtained.
  • the shield film 6 is formed to complete the high frequency module 1a.
  • the shield film 6 can be formed by a known method such as sputtering, vacuum deposition, plating, or conductive resin coating. Further, before the shield film 6 is formed, a residual component removing step by a dry process such as plasma cleaning, dry etching, or ion milling may be further added.
  • the mesh sheet 5 and the sealing resin layer 4 are physically disposed by disposing the mesh sheet 5 so as to be partially embedded in the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4. Further, the adhesion between the sealing resin layer 4 and the shield film 6 is improved by bonding to the constituent elements of the material of the linear member 5 a constituting the mesh sheet 5 and the material of the shield film 6. Can be made. Further, since the mesh sheet 5 is disposed only on the upper surface 4 a of the sealing resin layer 4, the ground electrode 10 exposed from the side surface 2 c of the wiring substrate 2 is directly connected to the shield film 6. The resistance value with respect to the ground electrode 10 does not increase, and it is possible to prevent the shield performance from deteriorating.
  • the linear member 5a is made of a material that transmits or reflects laser light
  • the concave portion 7 is formed on the mesh sheet 5 by laser processing.
  • the opening 13 is provided in the mesh-like sheet 5, so that the laser light reaches the organic resin material 12 through the opening 13.
  • the organic resin material 12 is burned, and the linear member 5a is melted by the heat at the time of burning to form the concave portion 7 in the mesh-like sheet 5, so that a highly recognizable identification symbol or identification character can be formed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the high-frequency module 1b.
  • the component 3 b is mounted on the lower surface 2 b of the wiring board 2, and the component 3 b is sealed with the second sealing resin layer 15.
  • the external connection terminals of the high-frequency module 1 b are formed by the columnar electrodes 16 and the solder bumps 9 formed on the lower surface 2 b of the wiring board 2.
  • the second sealing resin layer 15 may not be formed, and the component 3b may be exposed to the outside.
  • FIGS. 7 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1c before laser processing
  • FIG. 8 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1c after laser processing.
  • the high-frequency module 1c according to this embodiment differs from the high-frequency module 1a according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that two mesh-like sheets 5 are provided as shown in FIGS. It is a point that is layered. Since other configurations are the same as those of the high-frequency module 1a of the first embodiment, description thereof is omitted by giving the same symbols.
  • the mesh sheet 50 has two layers.
  • the mesh sheet 50 includes a first sheet 50b (corresponding to the “first mesh sheet” of the present invention) and a second sheet 50a laminated on the first sheet 50b (“second mesh sheet of the present invention”). 2 layers).
  • seat 50b is comprised with the material with the high reflectance of the laser beam which forms an identification symbol or an identification character. For example, Cu or the like is preferable when using a YAG fundamental wave for laser processing.
  • the second sheet 50a is made of a material such as glass or Cu that does not absorb laser light and is bonded to the material of the shield film 6.
  • the first sheet 50b reflects the laser beam and melts the second sheet 50a. While improving efficiency, it prevents that a laser beam permeate
  • seat 50b has the structure where an opening part is narrower than the 2nd sheet
  • the second sheet 50a has an opening, and the organic resin material 12 of the sealing resin layer 4 is exposed from the opening, but the melting effect of the second sheet 50a by the first sheet 50b is sufficient.
  • the fiber width W3 of the second sheet 50a may be increased to reduce the opening.
  • stacked may be sufficient.
  • the laser light forming the identification symbol or the identification character reaches the component 3a mounted on the upper surface 2a of the wiring board 2. Therefore, damage to the component 3a can be prevented.
  • FIGS. 9 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1d before laser processing
  • FIG. 10 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1d after laser processing.
  • the high-frequency module 1d differs from the high-frequency module 1c of the second embodiment described with reference to FIGS. 7 to 8 in that, as shown in FIGS. 9 and 10, the first sheet 51b is It is a point made of a material having a high absorption rate of laser light. Since other configurations are the same as those of the high-frequency module 1c of the second embodiment, description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the mesh sheet 51 is composed of two layers of a first sheet 51b and a second sheet 51a laminated on the first sheet 51b.
  • seat 51b is comprised with the material with the high absorption factor of the laser beam which forms an identification symbol or an identification character.
  • the second sheet 51a is made of a material such as glass or Cu that does not absorb laser light and is bonded to the material of the shield film 6.
  • the first sheet 51b absorbs the laser beam and melts the second sheet 51a.
  • the first sheet 51b remains without being completely melted, so that laser light is prevented from being transmitted to a portion of the sealing resin layer 4 below the first sheet 51b, and the upper surface 2a of the wiring board 2 is prevented.
  • the component 3a mounted on the is prevented from being damaged by the laser beam.
  • seat 51b has the structure where an opening part is narrower than the 2nd sheet
  • the second sheet 51a has an opening, and the organic resin material 12 of the sealing resin layer 4 is exposed from the opening.
  • the melting effect of the second sheet 51a by the first sheet 51b is sufficient.
  • the fiber width W4 of the second sheet 51a may be widened so that the opening is narrowed.
  • stacked may be sufficient.
  • the laser light forming the identification symbol or the identification character reaches the component 3a mounted on the upper surface 2a of the wiring board 2. Therefore, damage to the component 3a can be prevented.
  • FIGS. 11 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1e before laser processing
  • FIG. 12 is an enlarged view of a part of the high-frequency module 1e after laser processing.
  • the high-frequency module 1e according to this embodiment differs from the high-frequency module 1c according to the second embodiment described with reference to FIGS. 7 to 8 in that the mesh-like sheet 52 is 3 as shown in FIGS. It is a point that is layered. Since other configurations are the same as those of the high-frequency module 1c of the second embodiment, description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the mesh sheet 52 includes a first sheet 52c, a second sheet 52b laminated on the first sheet 52c, and a third sheet 52a laminated on the second sheet 52b. And three layers.
  • seat 52c is comprised with the material with the high reflectance of the laser beam which forms an identification symbol or an identification character. For example, Cu or the like is preferable when using a YAG fundamental wave for laser processing.
  • the second sheet 52b is made of a material having a high laser light absorption rate. For example, when using a YAG fundamental wave for laser processing, carbon, Fe, SUS, etc. are preferable.
  • the third sheet 52a is made of a material such as glass or Cu that does not absorb the laser beam and is bonded to the material of the shield film 6.
  • the first sheet 52c reflects the laser beam and the second sheet 52b and the third sheet. While improving the melting efficiency of 52a, it prevents that the laser beam permeate
  • the second sheet 52b absorbs laser light and increases the melting efficiency of the third sheet 52a.
  • first sheet 52c and the second sheet 52b preferably have a configuration in which the opening is narrower than the third sheet 52a or the opening is not substantially formed.
  • the third sheet 52a has an opening, and it is desirable that the organic resin material 12 of the sealing resin layer 4 is exposed from the opening.
  • the third sheet 52a is formed by the first sheet 52c and the second sheet 52b. When there is a sufficient melting effect, the fiber width W5 of the third sheet 52a may be widened to make the opening narrow.
  • the laser light forming the identification symbol or the identification character reaches the component 3a mounted on the upper surface 2a of the wiring board 2. Therefore, damage to the component 3a can be prevented.
  • the present invention can be applied to various high frequency modules having a shield.

Abstract

封止樹脂層の対向面にメッシュ状シートを配設することにより、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させる。　高周波モジュール１ａは、配線基板２と、該配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａと、部品３ａを被覆する封止樹脂層４と、封止樹脂層の上面４ａに配設されたメッシュ状シート５と、封止樹脂層４の上面４ａ、側面４ｃ、およびメッシュ状シート５を覆うように設けられたシールド膜６とを備える。メッシュ状シート５と封止樹脂層４およびメッシュ状シート５とシールド膜６とが強固に密着することにより、封止樹脂層４とシールド膜６との密着性を向上させることができる。

Description

高周波モジュール
　本発明は、シールドを備える高周波モジュールに関する。
　通信端末装置などの電子機器のマザー基板には、種々の高周波モジュールが実装される。この種の高周波モジュールの中には、配線基板に実装された部品が封止樹脂層で封止され、部品に対するノイズを遮蔽するために、封止樹脂層の表面をシールド膜で被覆する構造のものがある。封止樹脂層の表面をシールド膜で被覆する構造の場合、十分なシールド効果を得るために、シールド膜を配線基板に形成されたグランド電極に接続し、グランド電極を介して外部にノイズを逃がすことが好ましい。また、シールド膜と封止樹脂層との密着性を向上させるために、封止樹脂層とシールド膜との間に金属化合物層を形成する構造も提案されている。
　例えば、図１３に示すように、従来の高周波モジュール１００は、配線基板１０１の上面１０１ａに実装された半導体チップ１０２と、封止樹脂層１０３と、金属炭化物を含む金属化合物層１０４ａと、金属窒化物を含む金属化合物層１０４ｂと、導電性シールド層１０５とを備える。両金属化合物層１０４ａ、１０４ｂは、封止樹脂層１０３の表面に設けられている。封止樹脂層１０３に含まれるＳｉＯ２等の無機充填材と金属化合物層１０４ａに含まれる金属窒化物の金属原子または窒素原子とが結合するため、封止樹脂層１０３と導電性シールド層１０５との密着性を高めることができる。
特開２０１７－３４０８６号公報（段落００１５～００１８、図１等参照）
　ところで、封止樹脂層１０３に含まれる無機充填材には、樹脂硬化後の強度と樹脂溶融時の流動性を両立するため、１０ｎｍ～５０μｍの間で様々な粒径の粒子が混在している。このように、粒子の大きさに差がある場合、封止樹脂層１０３の樹脂材料から無機充填材が脱粒しやすい。樹脂材料から脱粒する無機充填材が多数存在する場合、封止樹脂層１０３の表面に金属化合物層１０４ａ、１０４ｂを形成したとしても、封止樹脂層１０３と導電性シールド層１０５との密着性が低下してしまう。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させた高周波モジュールを提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された部品と、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された、複数の線状部材が網目状に交差してなるメッシュ状シートと、前記封止樹脂層の前記側面と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された前記メッシュ状シートとを少なくとも被覆するシールド膜とを備え、前記メッシュ状シートは、該メッシュ状シートの厚み方向において、一部が前記封止樹脂層に埋まっていることを特徴としている。
　この構成によれば、封止樹脂層とメッシュ状シートとの結合部分、および、シールド膜とメッシュ状シートの結合部分をそれぞれ安定して確保することができるため、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させることができる。
　また、前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、前記メッシュ状シートは、前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成され、前記所定間隔は、前記レーザ加工に用いられるレーザ光のスポット径以下であってもよい。
　この構成によれば、例えば、メッシュ状シートの材料がレーザ光を反射または透過する場合でも、開口部から露出する封止樹脂層の有機樹脂材料にレーザ光を照射して燃焼させることにより、レーザ加工により凹部を形成して識別記号または識別文字を形成することができる。
　また、前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成され、前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を透過する材料で形成されていてもよい。
　この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。
　また、前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材、および前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、いずれもレーザ光を反射する材料で形成され、前記第２メッシュ状シートは、該第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成されるとともに、当該複数の線状部材それぞれの線幅は、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材それぞれの線幅よりも細くてもよい。
　この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。また、識別記号または識別文字を形成するレーザ光により、配線基板に実装された電子部品への損傷を防止することができる。
　また、前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていてもよい。
　この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。また、識別記号または識別文字を形成するレーザ光により、配線基板に実装された電子部品への損傷を防止することができる。
　また、前記配線基板の他方主面に実装された部品と、前記配線基板の前記他方主面に設けられた外部接続端子とをさらに備えていてもよい。
　この構成によれば、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させた両面実装の高周波モジュールを提供することができる。
　本発明によれば、封止樹脂層の対向面にメッシュ状シートを配設することにより、メッシュ状シートと封止樹脂層、および、メッシュ状シートとシールド膜とが強固に密着するため、シールド膜と封止樹脂層の密着性を向上させた高周波モジュールを提供することができる。また、メッシュ状シートに開口部を設けることで、メッシュ状シートの材料がレーザ光を透過または吸収する場合でも、レーザ加工によって認識性の高い識別記号または識別文字を形成することができる。
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。 図１の高周波モジュールの点線で囲まれた部分を拡大した図である。 図１の高周波モジュールの点線で囲まれた部分のメッシュ状シートの構造を示す図である。 図１の高周波モジュールの一部を拡大して製造過程を示す図である。 図１の高周波モジュールの一部を拡大して製造過程を示す図である。 図１の高周波モジュールの変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図７の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図９の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図１１の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 従来の高周波モジュールの断面図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図１～図３を参照して説明する。なお、図１は高周波モジュール１ａの断面図、図２は図１の点線で囲まれた部分を拡大した図、図３は図１の点線で囲まれた部分のメッシュ状シートの構造を示した図である。
　この実施形態にかかる高周波モジュール１ａは、図１ないし図３に示すように、配線基板２と、該配線基板２の上面２ａに実装された複数の部品３ａと、配線基板２の上面２ａに積層された封止樹脂層４と、封止樹脂層４の上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当する）に配設されたメッシュ状シート５と、封止樹脂層４の上面４ａと側面４ｃとメッシュ状シート５とを被覆するシールド膜６と、メッシュ状シート５に形成された識別記号または識別文字を構成する凹部７とを備え、例えば、高周波信号が用いられる電子機器のマザー基板等に搭載される。
　配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミック、高温同時焼成セラミックやガラスエポキシ樹脂などで形成された複数の絶縁層が積層されて成る。配線基板２の上面２ａには部品３ａの実装用の実装電極（図示省略）が形成されるとともに、配線基板２の下面２ｂには、外部接続用の複数の外部電極８および半田バンプ９が形成される。また、隣接する絶縁層間それぞれに、各種の内部配線電極（図示省略）やグランド電極１０が形成される。さらに、配線基板２の内部には、内部配線電極同士を接続するための複数のビア導体（図示省略）が形成される。なお、実装電極、外部電極８および内部配線電極は、いずれもＣｕやＡｇ、Ａｌ等の配線電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。なお、各実装電極、各外部電極８には、Ｎｉ／Ａｕめっきがそれぞれ施されていてもよい。
　部品３ａは、IＣやＰＡ（パワーアンプ）などの半導体素子や、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品で構成され、半田接合などの一般的な表面実装技術により配線基板２に実装される。
　封止樹脂層４は、図２に示すように、シリカフィラー（無機充填材１１）入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される有機樹脂材料１２で形成され、各部品３ａを封止する。また、封止樹脂層４は、配線基板２に当接する下面４ｂ（本発明の「封止樹脂層の当接面」に相当する）と、該下面４ｂに対向する上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当する）と、側面４ｃとを有する。なお、無機充填材１１は、有機樹脂材料１２の硬化後の強度確保と有機樹脂材料１２の溶融時の流動性確保とを両立するために、１０ｎｍ～５０μｍ程度の様々な粒径の粒子が混在して形成されている。
　メッシュ状シート５は、図２および図３に示すように、複数の線状部材５ａが所定間隔で網目状に配列されることで形成され、複数の開口部１３が設けられている。線状部材５ａは、無機酸化物や金属の繊維であり、例えば、ガラスやＣｕ等を用いることができる。開口部１３の幅Ｗ１が、線状部材５ａの幅Ｗ２と略同じ幅になるように、メッシュ状シート５が形成される。また、開口部１３の幅Ｗ１と線状部材５ａの幅Ｗ２との合計である繊維ピッチＰは、レーザ加工により高周波モジュール１ａに識別記号または識別文字を形成する際のレーザ光のスポット径以下であることが望ましい。
　識別記号または識別文字を形成するためのレーザ加工には、例えば、ＹＡＧ基本波（波長１０６４ｎｍ）等を利用することができる。この場合、線状部材５ａの材料が、ガラスやＣｕである場合には、レーザ光が透過または反射されるため、レーザ光によりメッシュ状シート５に凹部７を形成することはできないが、開口部１３から露出した有機樹脂材料１２がレーザ光を吸収して燃焼し、線状部材５ａを溶融することにより識別記号または識別文字を形成することができる。なお、線状部材５ａが、レーザ光の吸収率が高い材料である場合には、線状部材５ａの幅Ｗ２を大きくし、開口部１３の幅Ｗ１を小さくしても構わない。この場合、線状部材５ａの材料としては、シールド膜６との密着性の高いＦｅやＳＵＳなどが好ましい。
　また、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにその一部が埋まるように配置されている。このように配置することで、封止樹脂層４の有機樹脂材料１２中からの無機充填材１１の脱粒を防止することができる。また、メッシュ状シート５の一部が封止樹脂層４に埋まっているため、メッシュ状シート５の封止樹脂層４からの剥離を防止することもできる。なお、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにのみ配設されている。
　シールド膜６は、封止樹脂層４の表面（上面４ａ、側面４ｃ）と配線基板２の側面２ｃとを被覆する。また、シールド膜６は、配線基板２の側面２ｃに露出したグランド電極１０に接続される。
　シールド膜６は、封止樹脂層４の表面および配線基板２の側面２ｃに積層された密着膜と、密着膜に積層された導電膜と、導電膜に積層された防錆膜とを有する多層構造で形成することができる。ここで、密着膜は、導電膜と封止樹脂層４との密着強度を高めるために設けられたものであり、例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、ＳＵＳなどの不動態を形成する材料で形成することができる。このような材料で密着膜を形成すると、メッシュ状シート５、および、封止樹脂層４の無機充填材１１との密着性を高めることができる。また、導電膜は、シールド膜６の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。防錆膜は、導電膜が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。なお、シールド膜６は、配線基板２の側面２ｃから露出したグランド電極１０と電気的に接続される。
　シールド膜６とメッシュ状シート５との密着性は、封止樹脂層４の上面４ａから露出した線状部材５ａの材料の構成元素がシールド膜６の材料と結合する現象、および、封止樹脂層４の上面４ａから露出したメッシュ状シート５の凹凸によるアンカー効果により得ることができる。線状部材５ａの材料が無機酸化物である場合は、無機酸化物中の酸素がシールド膜６の材料である金属と結合することにより密着し、線状部材５ａの材料が金属である場合は、シールド膜６の材料である金属との金属結合により密着する。
　一方、メッシュ状シート５と封止樹脂層４との密着性は、メッシュ状シート５の一部が封止樹脂層４に埋まっていることによる物理的結合で得られる。メッシュ状シート５は所定の厚さを有するため、封止樹脂層４から露出している部分の厚さと、封止樹脂層４に埋設されている部分の厚さとを安定して制御することができる。これは、封止樹脂層４の無機充填材１１が、封止樹脂層４の表面から十分な面積で露出し、かつ無機充填材１１が脱粒せずに封止樹脂層４に埋もれた状態を安定して実現したことに相当する。すなわち、本実施形態によれば、先行文献のような金属化合物層を用いることなく、封止樹脂層４とシールド膜６との密着性を向上させることができる。
　（高周波モジュールの製造方法）
　次に、高周波モジュール１ａの製造方法について説明する。この第１実施形態では、複数の高周波モジュール１ａの集合体を形成した後に個片化することにより、高周波モジュール１ａを製造する。なお、必要に応じて、各工程の順序を入れ替えてもよいし、新規の工程を追加しても構わない。
　まず、その上面２ａに実装電極が形成され、下面２ｂに外部電極８が形成され、表層または内層に複数のグランド電極１０、複数の配線電極、および複数のビア導体が形成された配線基板２を用意する。各実装電極、各外部電極８、各配線電極、各グランド電極１０については、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体については、レーザ等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。そして、配線基板２の上面２ａに部品３ａを、周知の表面実装技術を用いて実装する。例えば、配線基板２の上面２ａに形成された実装電極のうち、所望の実装電極上に半田を形成しておき、半田が形成されている実装電極のうち対応する実装電極上に部品３ａを実装し、その後リフロー処理を行う。
　次に、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａを被覆するように、封止樹脂層４を形成する。封止樹脂層４は、例えば、トランスファーモールド方式、コンプレッションモールド方式、樹脂ディスペンス法等周知の技術を用いて形成することができる。このとき、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５が配置されるようにする。なお、封止樹脂層４には、一般的なシリカフィラー（無機充填材１１）入りのエポキシ樹脂を用いることができる。また、封止樹脂層４に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラーなどの熱伝導率が高いフィラー入りのエポキシ樹脂を用いることもできる。
　封止樹脂層４の形成後、配線基板２の下面２ｂに形成された外部電極８に半田バンプ９を形成する。その後、レーザ加工により、封止樹脂層４の上面４ａに識別記号または識別文字を形成する。なお、識別記号または識別文字の形成は、インクジェットなどによる塗布印刷等の技術を用いることもできる。塗布印刷によって識別記号または識別文字を形成する場合は、シールド膜６の形成後に行ってもよい。
　その後、封止樹脂層４の上面４ａに残留した表層樹脂成分や、トランスファーモールド方式により封止樹脂層４を形成した場合に残留する離形成分を除去する。残留成分の除去には、研磨、研削、サンドブラスト、レーザ照射、エッチング、プラズマ洗浄、ドライエッチング、イオンミリング等の周知の物理的または化学的除去方法を用いることができる。なお、残留成分除去の工程では、残留成分を除去するとともに、メッシュ状シート５の一部を封止樹脂層４の上面４ａから露出させる。
　残留成分の除去をレーザ照射により行う場合、図４に示すように、メッシュ状シート５の表面に付着した微小な無機充填材１１ａがレーザ照射により溶融する。つまり、無機充填材１１ａの周囲の有機樹脂材料１２がレーザ照射により燃焼して発熱し、この熱により、微小な無機充填材１１ａが溶融する。微小な無機充填材１１ａが溶融すると、図５に示すように、封止樹脂層４の上面４ａに溶融無機充填材層１４が形成される。無機充填材１１、１１ａは、無機酸化物により構成されているため、溶融無機充填材層１４の酸素がシールド膜６の材料と結合することにより、シールド膜６と封止樹脂層４との密着性の向上に寄与する。
　次に、複数の高周波モジュール１ａの集合体を個片化して、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５が配置された、個片のモジュールが得られる。個片化後に、シールド膜６を形成して、高周波モジュール１ａが完成する。なお、シールド膜６の形成には、スパッタ、真空蒸着、めっき、導電性樹脂塗布等の周知の方法を用いることができる。また、シールド膜６の形成前に、プラズマ洗浄、ドライエッチング、イオンミリング等のドライプロセスによる残留成分の除去工程をさらに追加してもよい。
　したがって、上記した実施形態によれば、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５を一部が埋まるように配設することにより、メッシュ状シート５と封止樹脂層４とが物理的に結合し、さらに、メッシュ状シート５を構成する線状部材５ａの材料の構成元素と、シールド膜６の材料と結合することにより、封止樹脂層４とシールド膜６との密着性を向上させることができる。また、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにのみ配設されているため、配線基板２の側面２ｃから露出したグランド電極１０がシールド膜６と直接接続され、シールド膜６とグランド電極１０との間の抵抗値が増大せず、シールド性能が低下することを防止することができる。
　また、高周波モジュール１ａにレーザ加工により識別記号または識別文字を形成する場合、線状部材５ａがレーザ光を透過または反射する材料で構成されていると、レーザ加工によりメッシュ状シート５に凹部７を形成することが難しく、識別記号または識別文字の認識性が低下してしまうが、メッシュ状シート５に開口部１３が設けられているため、開口部１３を通してレーザ光が有機樹脂材料１２に到達して有機樹脂材料１２を燃焼させ、燃焼時の熱で線状部材５ａを溶融させて、メッシュ状シート５に凹部７を形成し、認識性の高い識別記号または識別文字を形成することができる。
　（高周波モジュールの変形例）
　高周波モジュール１ａの変形例について、図６を参照して説明する。なお、図６は高周波モジュール１ｂの断面図である。
　図６に示すように、高周波モジュール１ｂは、配線基板２の下面２ｂに部品３ｂが実装され、部品３ｂが第２封止樹脂層１５により封止されている。この構成では、高周波モジュール１ｂの外部接続端子が、配線基板２の下面２ｂに形成された柱状電極１６と半田バンプ９とで形成されている。なお、第２封止樹脂層１５が形成されず、部品３ｂが外部に露出されていてもよい。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ｃについて、図７～図８を参照して説明する。なお、図７はレーザ加工前の高周波モジュール１ｃの一部を拡大した図、図８はレーザ加工後の高周波モジュール１ｃの一部を拡大した図である。
　この実施形態にかかる高周波モジュール１ｃが、図１～図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図７～図８に示すように、メッシュ状シート５が２層になっている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一記号を付すことにより説明を省略する。
　この実施形態では、図７に示すように、メッシュ状シート５０が２層になっている。メッシュ状シート５０は、第１シート５０ｂ（本発明の「第１メッシュ状シート」に相当する）と、第１シート５０ｂに積層された第２シート５０ａ（本発明の「第２メッシュ状シート」に相当する）との２層からなる。第１シート５０ｂは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の反射率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはＣｕ等が好ましい。第２シート５０ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
　図８に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５０に凹部７ａを形成する際、第１シート５０ｂが、レーザ光を反射して、第２シート５０ａの溶融効率を高めるとともに、封止樹脂層４の第１シート５０ｂより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第１シート５０ｂは、第２シート５０ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第２シート５０ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５０ｂによる第２シート５０ａの溶融効果が充分にある場合には、第２シート５０ａの繊維幅Ｗ３を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。なお、この実施形態では、複数の第１シート５０ｂが積層された構成であってもよい。
　この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達するのを防止できるため、部品３ａの損傷を防止することができる。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｄについて、図９～図１０を参照して説明する。なお、図９はレーザ加工前の高周波モジュール１ｄの一部を拡大した図、図１０はレーザ加工後の高周波モジュール１ｄの一部を拡大した図である。
　この実施形態にかかる高周波モジュール１ｄが、図７～図８を参照して説明した第２実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図９および図１０に示すように、第１シート５１ｂが、レーザ光の吸収率が高い材料で形成されている点である。その他の構成は、第２実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この実施形態では、図９に示すように、メッシュ状シート５１が、第１シート５１ｂと、第１シート５１ｂに積層された第２シート５１ａとの２層からなる。第１シート５１ｂは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の吸収率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはカーボン、Ｆｅ、ＳＵＳ等が好ましい。第２シート５１ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
　図１０に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５１に凹部７ｂを形成する際、第１シート５１ｂが、レーザ光を吸収して、第２シート５１ａの溶融効率を高めるとともに、第１シート５１ｂは完全には溶融せずに残るため、封止樹脂層４の第１シート５１ｂより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第１シート５１ｂは、第２シート５１ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第２シート５１ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５１ｂによる第２シート５１ａの溶融効果が充分にある場合には、第２シート５１ａの繊維幅Ｗ４を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。なお、この実施形態では、複数の第１シート５１ｂが積層された構成であってもよい。
　この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達することを防ぐため、部品３ａの損傷を防止することができる。
　＜第４実施形態＞
　本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュール１ｅについて、図１１～図１２を参照して説明する。なお、図１１はレーザ加工前の高周波モジュール１ｅの一部を拡大した図、図１２はレーザ加工後の高周波モジュール１ｅの一部を拡大した図である。
　この実施形態にかかる高周波モジュール１ｅが、図７～図８を参照して説明した第２実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図１１および図１２に示すように、メッシュ状シート５２が３層になっている点である。その他の構成は、第２実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この実施形態では、図１１に示すように、メッシュ状シート５２が、第１シート５２ｃと、第１シート５２ｃに積層された第２シート５２ｂと、第２シート５２ｂに積層された第３シート５２ａとの３層からなる。第１シート５２ｃは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の反射率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはＣｕ等が好ましい。また、第２シート５２ｂは、レーザ光の吸収率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはカーボン、Ｆｅ、ＳＵＳ等が好ましい。また、第３シート５２ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
　図１２に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５２に凹部７ｃを形成する際、第１シート５２ｃがレーザ光を反射して第２シート５２ｂおよび第３シート５２ａの溶融効率を高めるとともに、封止樹脂層４の第１シート５２ｃより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第２シート５２ｂは、レーザ光を吸収して第３シート５２ａの溶融効率を高める。また、第１シート５２ｃおよび第２シート５２ｂは、第３シート５２ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第３シート５２ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５２ｃおよび第２シート５２ｂによる第３シート５２ａの溶融効果が充分にある場合には、第３シート５２ａの繊維幅Ｗ５を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。
　この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達することを防ぐため、部品３ａの損傷を防止することができる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態や変形例の構成を組合わせてもよい。
　また、本発明は、シールドを備える種々の高周波モジュールに適用することができる。
　１ａ～１ｅ　　高周波モジュール
　２　　配線基板
　３ａ、３ｂ　　部品
　４　　封止樹脂層
　５、５０～５２　　メッシュ状シート
　５ａ　線状部材
　６　　シールド膜
　１３　開口部
 

Claims (6)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
    　前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記封止樹脂層の前記対向面に配設された、複数の線状部材が網目状に交差してなるメッシュ状シートと、
    　前記封止樹脂層の前記側面と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された前記メッシュ状シートとを少なくとも被覆するシールド膜とを備え、
    　前記メッシュ状シートは、該メッシュ状シートの厚み方向において、一部が前記封止樹脂層に埋まっている
    　ことを特徴とする高周波モジュール。
  2. 　前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
    　前記メッシュ状シートは、前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成され、
    　前記所定間隔は、前記レーザ加工に用いられるレーザ光のスポット径以下であることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 　前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
    　前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
    　前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成され、
    　前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を透過する材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  4. 　前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
    　前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
    　前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材、および前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、いずれもレーザ光を反射する材料で形成され、
    　前記第２メッシュ状シートは、該第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成されるとともに、当該複数の線状部材それぞれの線幅は、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材それぞれの線幅よりも細いことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  5. 　前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
    　前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
    　前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  6. 　前記配線基板の他方主面に実装された他の部品と、
    　前記配線基板の前記他方主面に設けられた外部接続端子とをさらに備える
    　ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
     
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