JPWO2019159913A1 - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態にかかる高周波モジュール1aについて、図1〜図3を参照して説明する。なお、図1は高周波モジュール1aの断面図、図2は図1の点線で囲まれた部分を拡大した図、図3は図1の点線で囲まれた部分のメッシュ状シートの構造を示した図である。
次に、高周波モジュール1aの製造方法について説明する。この第1実施形態では、複数の高周波モジュール1aの集合体を形成した後に個片化することにより、高周波モジュール1aを製造する。なお、必要に応じて、各工程の順序を入れ替えてもよいし、新規の工程を追加しても構わない。
高周波モジュール1aの変形例について、図6を参照して説明する。なお、図6は高周波モジュール1bの断面図である。
本発明の第2実施形態にかかる高周波モジュール1cについて、図7〜図8を参照して説明する。なお、図7はレーザ加工前の高周波モジュール1cの一部を拡大した図、図8はレーザ加工後の高周波モジュール1cの一部を拡大した図である。
本発明の第3実施形態にかかる高周波モジュール1dについて、図9〜図10を参照して説明する。なお、図9はレーザ加工前の高周波モジュール1dの一部を拡大した図、図10はレーザ加工後の高周波モジュール1dの一部を拡大した図である。
本発明の第4実施形態にかかる高周波モジュール1eについて、図11〜図12を参照して説明する。なお、図11はレーザ加工前の高周波モジュール1eの一部を拡大した図、図12はレーザ加工後の高周波モジュール1eの一部を拡大した図である。
2 配線基板
3a、3b 部品
4 封止樹脂層
5、50〜52 メッシュ状シート
5a 線状部材
6 シールド膜
13 開口部
Claims (6)
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の前記対向面に配設された、複数の線状部材が網目状に交差してなるメッシュ状シートと、
前記封止樹脂層の前記側面と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された前記メッシュ状シートとを少なくとも被覆するシールド膜とを備え、
前記メッシュ状シートは、該メッシュ状シートの厚み方向において、一部が前記封止樹脂層に埋まっている
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
前記メッシュ状シートは、前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成され、
前記所定間隔は、前記レーザ加工に用いられるレーザ光のスポット径以下であることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第1メッシュ状シートと、前記第1メッシュ状シートに積層される第2メッシュ状シートとを有し、
前記第1メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成され、
前記第2メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を透過する材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第1メッシュ状シートと、前記第1メッシュ状シートに積層される第2メッシュ状シートとを有し、
前記第1メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材、および前記第2メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、いずれもレーザ光を反射する材料で形成され、
前記第2メッシュ状シートは、該第2メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成されるとともに、当該複数の線状部材それぞれの線幅は、前記第1メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材それぞれの線幅よりも細いことを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第1メッシュ状シートと、前記第1メッシュ状シートに積層される第2メッシュ状シートとを有し、
前記第1メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記配線基板の他方主面に実装された他の部品と、
前記配線基板の前記他方主面に設けられた外部接続端子とをさらに備える
ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
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