JP7047893B2 - 高周波モジュール - Google Patents

高周波モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP7047893B2
JP7047893B2 JP2020500494A JP2020500494A JP7047893B2 JP 7047893 B2 JP7047893 B2 JP 7047893B2 JP 2020500494 A JP2020500494 A JP 2020500494A JP 2020500494 A JP2020500494 A JP 2020500494A JP 7047893 B2 JP7047893 B2 JP 7047893B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
mesh
resin layer
sealing resin
frequency module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020500494A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2019159913A1 (ja
Inventor
忠志 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2019159913A1 publication Critical patent/JPWO2019159913A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7047893B2 publication Critical patent/JP7047893B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0723—Shielding provided by an inner layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、シールドを備える高周波モジュールに関する。
通信端末装置などの電子機器のマザー基板には、種々の高周波モジュールが実装される。この種の高周波モジュールの中には、配線基板に実装された部品が封止樹脂層で封止され、部品に対するノイズを遮蔽するために、封止樹脂層の表面をシールド膜で被覆する構造のものがある。封止樹脂層の表面をシールド膜で被覆する構造の場合、十分なシールド効果を得るために、シールド膜を配線基板に形成されたグランド電極に接続し、グランド電極を介して外部にノイズを逃がすことが好ましい。また、シールド膜と封止樹脂層との密着性を向上させるために、封止樹脂層とシールド膜との間に金属化合物層を形成する構造も提案されている。
例えば、図１３に示すように、従来の高周波モジュール１００は、配線基板１０１の上面１０１ａに実装された半導体チップ１０２と、封止樹脂層１０３と、金属炭化物を含む金属化合物層１０４ａと、金属窒化物を含む金属化合物層１０４ｂと、導電性シールド層１０５とを備える。両金属化合物層１０４ａ、１０４ｂは、封止樹脂層１０３の表面に設けられている。封止樹脂層１０３に含まれるＳｉＯ２等の無機充填材と金属化合物層１０４ａに含まれる金属窒化物の金属原子または窒素原子とが結合するため、封止樹脂層１０３と導電性シールド層１０５との密着性を高めることができる。
特開２０１７－３４０８６号公報（段落００１５～００１８、図１等参照）
ところで、封止樹脂層１０３に含まれる無機充填材には、樹脂硬化後の強度と樹脂溶融時の流動性を両立するため、１０ｎｍ～５０μｍの間で様々な粒径の粒子が混在している。このように、粒子の大きさに差がある場合、封止樹脂層１０３の樹脂材料から無機充填材が脱粒しやすい。樹脂材料から脱粒する無機充填材が多数存在する場合、封止樹脂層１０３の表面に金属化合物層１０４ａ、１０４ｂを形成したとしても、封止樹脂層１０３と導電性シールド層１０５との密着性が低下してしまう。
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させた高周波モジュールを提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された部品と、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された、複数の線状部材が網目状に交差してなるメッシュ状シートと、前記封止樹脂層の前記側面と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された前記メッシュ状シートとを少なくとも被覆するシールド膜とを備え、前記メッシュ状シートは、該メッシュ状シートの厚み方向において、一部が前記封止樹脂層に埋まっており、前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、前記メッシュ状シートは、前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成され、前記所定間隔と前記線状部材の幅との合計である、隣接する前記線状部材間のピッチは、前記レーザ加工に用いられるレーザ光のスポット径以下であることを特徴としている。
この構成によれば、封止樹脂層とメッシュ状シートとの結合部分、および、シールド膜とメッシュ状シートの結合部分をそれぞれ安定して確保することができるため、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させることができる。
また、例えば、メッシュ状シートの材料がレーザ光を反射または透過する場合でも、開口部から露出する封止樹脂層の有機樹脂材料にレーザ光を照射して燃焼させることにより、レーザ加工により凹部を形成して識別記号または識別文字を形成することができる。
また、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成されていてもよい。
この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。
また、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートと、前記第２メッシュ状シートに積層される第３メッシュ状シートとを有し、前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成され、前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていてもよい。
この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。また、識別記号または識別文字を形成するレーザ光により、配線基板に実装された電子部品への損傷を防止することができる。
また、前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていてもよい。
この構成によれば、識別記号または識別文字の認識性を低下させずに、レーザ加工により識別記号または識別文字を形成することができる。また、識別記号または識別文字を形成するレーザ光により、配線基板に実装された電子部品への損傷を防止することができる。
また、前記配線基板の他方主面に実装された部品と、前記配線基板の前記他方主面に設けられた外部接続端子とをさらに備えていてもよい。
この構成によれば、封止樹脂層とシールド膜との密着性を向上させた両面実装の高周波モジュールを提供することができる。
本発明によれば、封止樹脂層の対向面にメッシュ状シートを配設することにより、メッシュ状シートと封止樹脂層、および、メッシュ状シートとシールド膜とが強固に密着するため、シールド膜と封止樹脂層の密着性を向上させた高周波モジュールを提供することができる。また、メッシュ状シートに開口部を設けることで、メッシュ状シートの材料がレーザ光を透過または吸収する場合でも、レーザ加工によって認識性の高い識別記号または識別文字を形成することができる。
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。 図１の高周波モジュールの点線で囲まれた部分を拡大した図である。 図１の高周波モジュールの点線で囲まれた部分のメッシュ状シートの構造を示す図である。 図１の高周波モジュールの一部を拡大して製造過程を示す図である。 図１の高周波モジュールの一部を拡大して製造過程を示す図である。 図１の高周波モジュールの変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図７の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図９の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュールの一部を拡大した図である。 図１１の高周波モジュールのレーザ加工後を示す図である。 従来の高周波モジュールの断面図である。
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図１～図３を参照して説明する。なお、図１は高周波モジュール１ａの断面図、図２は図１の点線で囲まれた部分を拡大した図、図３は図１の点線で囲まれた部分のメッシュ状シートの構造を示した図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ａは、図１ないし図３に示すように、配線基板２と、該配線基板２の上面２ａに実装された複数の部品３ａと、配線基板２の上面２ａに積層された封止樹脂層４と、封止樹脂層４の上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当する）に配設されたメッシュ状シート５と、封止樹脂層４の上面４ａと側面４ｃとメッシュ状シート５とを被覆するシールド膜６と、メッシュ状シート５に形成された識別記号または識別文字を構成する凹部７とを備え、例えば、高周波信号が用いられる電子機器のマザー基板等に搭載される。
配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミック、高温同時焼成セラミックやガラスエポキシ樹脂などで形成された複数の絶縁層が積層されて成る。配線基板２の上面２ａには部品３ａの実装用の実装電極（図示省略）が形成されるとともに、配線基板２の下面２ｂには、外部接続用の複数の外部電極８および半田バンプ９が形成される。また、隣接する絶縁層間それぞれに、各種の内部配線電極（図示省略）やグランド電極１０が形成される。さらに、配線基板２の内部には、内部配線電極同士を接続するための複数のビア導体（図示省略）が形成される。なお、実装電極、外部電極８および内部配線電極は、いずれもＣｕやＡｇ、Ａｌ等の配線電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。なお、各実装電極、各外部電極８には、Ｎｉ／Ａｕめっきがそれぞれ施されていてもよい。
部品３ａは、IＣやＰＡ（パワーアンプ）などの半導体素子や、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品で構成され、半田接合などの一般的な表面実装技術により配線基板２に実装される。
封止樹脂層４は、図２に示すように、シリカフィラー（無機充填材１１）入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される有機樹脂材料１２で形成され、各部品３ａを封止する。また、封止樹脂層４は、配線基板２に当接する下面４ｂ（本発明の「封止樹脂層の当接面」に相当する）と、該下面４ｂに対向する上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当する）と、側面４ｃとを有する。なお、無機充填材１１は、有機樹脂材料１２の硬化後の強度確保と有機樹脂材料１２の溶融時の流動性確保とを両立するために、１０ｎｍ～５０μｍ程度の様々な粒径の粒子が混在して形成されている。
メッシュ状シート５は、図２および図３に示すように、複数の線状部材５ａが所定間隔で網目状に配列されることで形成され、複数の開口部１３が設けられている。線状部材５ａは、無機酸化物や金属の繊維であり、例えば、ガラスやＣｕ等を用いることができる。開口部１３の幅Ｗ１が、線状部材５ａの幅Ｗ２と略同じ幅になるように、メッシュ状シート５が形成される。また、開口部１３の幅Ｗ１と線状部材５ａの幅Ｗ２との合計である繊維ピッチＰは、レーザ加工により高周波モジュール１ａに識別記号または識別文字を形成する際のレーザ光のスポット径以下であることが望ましい。
識別記号または識別文字を形成するためのレーザ加工には、例えば、ＹＡＧ基本波（波長１０６４ｎｍ）等を利用することができる。この場合、線状部材５ａの材料が、ガラスやＣｕである場合には、レーザ光が透過または反射されるため、レーザ光によりメッシュ状シート５に凹部７を形成することはできないが、開口部１３から露出した有機樹脂材料１２がレーザ光を吸収して燃焼し、線状部材５ａを溶融することにより識別記号または識別文字を形成することができる。なお、線状部材５ａが、レーザ光の吸収率が高い材料である場合には、線状部材５ａの幅Ｗ２を大きくし、開口部１３の幅Ｗ１を小さくしても構わない。この場合、線状部材５ａの材料としては、シールド膜６との密着性の高いＦｅやＳＵＳなどが好ましい。
また、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにその一部が埋まるように配置されている。このように配置することで、封止樹脂層４の有機樹脂材料１２中からの無機充填材１１の脱粒を防止することができる。また、メッシュ状シート５の一部が封止樹脂層４に埋まっているため、メッシュ状シート５の封止樹脂層４からの剥離を防止することもできる。なお、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにのみ配設されている。
シールド膜６は、封止樹脂層４の表面（上面４ａ、側面４ｃ）と配線基板２の側面２ｃとを被覆する。また、シールド膜６は、配線基板２の側面２ｃに露出したグランド電極１０に接続される。
シールド膜６は、封止樹脂層４の表面および配線基板２の側面２ｃに積層された密着膜と、密着膜に積層された導電膜と、導電膜に積層された防錆膜とを有する多層構造で形成することができる。ここで、密着膜は、導電膜と封止樹脂層４との密着強度を高めるために設けられたものであり、例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、ＳＵＳなどの不動態を形成する材料で形成することができる。このような材料で密着膜を形成すると、メッシュ状シート５、および、封止樹脂層４の無機充填材１１との密着性を高めることができる。また、導電膜は、シールド膜６の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。防錆膜は、導電膜が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。なお、シールド膜６は、配線基板２の側面２ｃから露出したグランド電極１０と電気的に接続される。
シールド膜６とメッシュ状シート５との密着性は、封止樹脂層４の上面４ａから露出した線状部材５ａの材料の構成元素がシールド膜６の材料と結合する現象、および、封止樹脂層４の上面４ａから露出したメッシュ状シート５の凹凸によるアンカー効果により得ることができる。線状部材５ａの材料が無機酸化物である場合は、無機酸化物中の酸素がシールド膜６の材料である金属と結合することにより密着し、線状部材５ａの材料が金属である場合は、シールド膜６の材料である金属との金属結合により密着する。
一方、メッシュ状シート５と封止樹脂層４との密着性は、メッシュ状シート５の一部が封止樹脂層４に埋まっていることによる物理的結合で得られる。メッシュ状シート５は所定の厚さを有するため、封止樹脂層４から露出している部分の厚さと、封止樹脂層４に埋設されている部分の厚さとを安定して制御することができる。これは、封止樹脂層４の無機充填材１１が、封止樹脂層４の表面から十分な面積で露出し、かつ無機充填材１１が脱粒せずに封止樹脂層４に埋もれた状態を安定して実現したことに相当する。すなわち、本実施形態によれば、先行文献のような金属化合物層を用いることなく、封止樹脂層４とシールド膜６との密着性を向上させることができる。
（高周波モジュールの製造方法）
次に、高周波モジュール１ａの製造方法について説明する。この第１実施形態では、複数の高周波モジュール１ａの集合体を形成した後に個片化することにより、高周波モジュール１ａを製造する。なお、必要に応じて、各工程の順序を入れ替えてもよいし、新規の工程を追加しても構わない。
まず、その上面２ａに実装電極が形成され、下面２ｂに外部電極８が形成され、表層または内層に複数のグランド電極１０、複数の配線電極、および複数のビア導体が形成された配線基板２を用意する。各実装電極、各外部電極８、各配線電極、各グランド電極１０については、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体については、レーザ等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。そして、配線基板２の上面２ａに部品３ａを、周知の表面実装技術を用いて実装する。例えば、配線基板２の上面２ａに形成された実装電極のうち、所望の実装電極上に半田を形成しておき、半田が形成されている実装電極のうち対応する実装電極上に部品３ａを実装し、その後リフロー処理を行う。
次に、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａを被覆するように、封止樹脂層４を形成する。封止樹脂層４は、例えば、トランスファーモールド方式、コンプレッションモールド方式、樹脂ディスペンス法等周知の技術を用いて形成することができる。このとき、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５が配置されるようにする。なお、封止樹脂層４には、一般的なシリカフィラー（無機充填材１１）入りのエポキシ樹脂を用いることができる。また、封止樹脂層４に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラーなどの熱伝導率が高いフィラー入りのエポキシ樹脂を用いることもできる。
封止樹脂層４の形成後、配線基板２の下面２ｂに形成された外部電極８に半田バンプ９を形成する。その後、レーザ加工により、封止樹脂層４の上面４ａに識別記号または識別文字を形成する。なお、識別記号または識別文字の形成は、インクジェットなどによる塗布印刷等の技術を用いることもできる。塗布印刷によって識別記号または識別文字を形成する場合は、シールド膜６の形成後に行ってもよい。
その後、封止樹脂層４の上面４ａに残留した表層樹脂成分や、トランスファーモールド方式により封止樹脂層４を形成した場合に残留する離形成分を除去する。残留成分の除去には、研磨、研削、サンドブラスト、レーザ照射、エッチング、プラズマ洗浄、ドライエッチング、イオンミリング等の周知の物理的または化学的除去方法を用いることができる。なお、残留成分除去の工程では、残留成分を除去するとともに、メッシュ状シート５の一部を封止樹脂層４の上面４ａから露出させる。
残留成分の除去をレーザ照射により行う場合、図４に示すように、メッシュ状シート５の表面に付着した微小な無機充填材１１ａがレーザ照射により溶融する。つまり、無機充填材１１ａの周囲の有機樹脂材料１２がレーザ照射により燃焼して発熱し、この熱により、微小な無機充填材１１ａが溶融する。微小な無機充填材１１ａが溶融すると、図５に示すように、封止樹脂層４の上面４ａに溶融無機充填材層１４が形成される。無機充填材１１、１１ａは、無機酸化物により構成されているため、溶融無機充填材層１４の酸素がシールド膜６の材料と結合することにより、シールド膜６と封止樹脂層４との密着性の向上に寄与する。
次に、複数の高周波モジュール１ａの集合体を個片化して、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５が配置された、個片のモジュールが得られる。個片化後に、シールド膜６を形成して、高周波モジュール１ａが完成する。なお、シールド膜６の形成には、スパッタ、真空蒸着、めっき、導電性樹脂塗布等の周知の方法を用いることができる。また、シールド膜６の形成前に、プラズマ洗浄、ドライエッチング、イオンミリング等のドライプロセスによる残留成分の除去工程をさらに追加してもよい。
したがって、上記した実施形態によれば、封止樹脂層４の上面４ａにメッシュ状シート５を一部が埋まるように配設することにより、メッシュ状シート５と封止樹脂層４とが物理的に結合し、さらに、メッシュ状シート５を構成する線状部材５ａの材料の構成元素と、シールド膜６の材料と結合することにより、封止樹脂層４とシールド膜６との密着性を向上させることができる。また、メッシュ状シート５は、封止樹脂層４の上面４ａにのみ配設されているため、配線基板２の側面２ｃから露出したグランド電極１０がシールド膜６と直接接続され、シールド膜６とグランド電極１０との間の抵抗値が増大せず、シールド性能が低下することを防止することができる。
また、高周波モジュール１ａにレーザ加工により識別記号または識別文字を形成する場合、線状部材５ａがレーザ光を透過または反射する材料で構成されていると、レーザ加工によりメッシュ状シート５に凹部７を形成することが難しく、識別記号または識別文字の認識性が低下してしまうが、メッシュ状シート５に開口部１３が設けられているため、開口部１３を通してレーザ光が有機樹脂材料１２に到達して有機樹脂材料１２を燃焼させ、燃焼時の熱で線状部材５ａを溶融させて、メッシュ状シート５に凹部７を形成し、認識性の高い識別記号または識別文字を形成することができる。
（高周波モジュールの変形例）
高周波モジュール１ａの変形例について、図６を参照して説明する。なお、図６は高周波モジュール１ｂの断面図である。
図６に示すように、高周波モジュール１ｂは、配線基板２の下面２ｂに部品３ｂが実装され、部品３ｂが第２封止樹脂層１５により封止されている。この構成では、高周波モジュール１ｂの外部接続端子が、配線基板２の下面２ｂに形成された柱状電極１６と半田バンプ９とで形成されている。なお、第２封止樹脂層１５が形成されず、部品３ｂが外部に露出されていてもよい。
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ｃについて、図７～図８を参照して説明する。なお、図７はレーザ加工前の高周波モジュール１ｃの一部を拡大した図、図８はレーザ加工後の高周波モジュール１ｃの一部を拡大した図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｃが、図１～図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図７～図８に示すように、メッシュ状シート５０が２層になっている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一記号を付すことにより説明を省略する。
この実施形態では、図７に示すように、メッシュ状シート５０が２層になっている。メッシュ状シート５０は、第１シート５０ｂ（本発明の「第１メッシュ状シート」に相当する）と、第１シート５０ｂに積層された第２シート５０ａ（本発明の「第２メッシュ状シート」に相当する）との２層からなる。第１シート５０ｂは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の反射率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはＣｕ等が好ましい。第２シート５０ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
図８に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５０に凹部７ａを形成する際、第１シート５０ｂが、レーザ光を反射して、第２シート５０ａの溶融効率を高めるとともに、封止樹脂層４の第１シート５０ｂより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第１シート５０ｂは、第２シート５０ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第２シート５０ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５０ｂによる第２シート５０ａの溶融効果が充分にある場合には、第２シート５０ａの繊維幅Ｗ３を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。なお、この実施形態では、複数の第１シート５０ｂが積層された構成であってもよい。
この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達するのを防止できるため、部品３ａの損傷を防止することができる。
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｄについて、図９～図１０を参照して説明する。なお、図９はレーザ加工前の高周波モジュール１ｄの一部を拡大した図、図１０はレーザ加工後の高周波モジュール１ｄの一部を拡大した図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｄが、図７～図８を参照して説明した第２実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図９および図１０に示すように、第１シート５１ｂが、レーザ光の吸収率が高い材料で形成されている点である。その他の構成は、第２実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この実施形態では、図９に示すように、メッシュ状シート５１が、第１シート５１ｂと、第１シート５１ｂに積層された第２シート５１ａとの２層からなる。第１シート５１ｂは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の吸収率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはカーボン、Ｆｅ、ＳＵＳ等が好ましい。第２シート５１ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
図１０に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５１に凹部７ｂを形成する際、第１シート５１ｂが、レーザ光を吸収して、第２シート５１ａの溶融効率を高めるとともに、第１シート５１ｂは完全には溶融せずに残るため、封止樹脂層４の第１シート５１ｂより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第１シート５１ｂは、第２シート５１ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第２シート５１ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５１ｂによる第２シート５１ａの溶融効果が充分にある場合には、第２シート５１ａの繊維幅Ｗ４を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。なお、この実施形態では、複数の第１シート５１ｂが積層された構成であってもよい。
この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達することを防ぐため、部品３ａの損傷を防止することができる。
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュール１ｅについて、図１１～図１２を参照して説明する。なお、図１１はレーザ加工前の高周波モジュール１ｅの一部を拡大した図、図１２はレーザ加工後の高周波モジュール１ｅの一部を拡大した図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｅが、図７～図８を参照して説明した第２実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図１１および図１２に示すように、メッシュ状シート５２が３層になっている点である。その他の構成は、第２実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この実施形態では、図１１に示すように、メッシュ状シート５２が、第１シート５２ｃと、第１シート５２ｃに積層された第２シート５２ｂと、第２シート５２ｂに積層された第３シート５２ａとの３層からなる。第１シート５２ｃは、識別記号または識別文字を形成するレーザ光の反射率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはＣｕ等が好ましい。また、第２シート５２ｂは、レーザ光の吸収率が高い材料で構成される。例えば、レーザ加工にＹＡＧ基本波を使用する場合にはカーボン、Ｆｅ、ＳＵＳ等が好ましい。また、第３シート５２ａは、レーザ光を吸収せずシールド膜６の材料と結合する、ガラスやＣｕ等の材料により構成される。
図１２に示すように、レーザ加工により封止樹脂層４の上面４ａおよびメッシュ状シート５２に凹部７ｃを形成する際、第１シート５２ｃがレーザ光を反射して第２シート５２ｂおよび第３シート５２ａの溶融効率を高めるとともに、封止樹脂層４の第１シート５２ｃより下の部分にレーザ光が透過することを防ぎ、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａがレーザ光により損傷を受けることを防止する。また、第２シート５２ｂは、レーザ光を吸収して第３シート５２ａの溶融効率を高める。また、第１シート５２ｃおよび第２シート５２ｂは、第３シート５２ａよりも開口部が狭い、もしくは開口部が略ない構成が好ましい。この場合、第３シート５２ａには開口部があり、開口部から封止樹脂層４の有機樹脂材料１２が露出することが望ましいが、第１シート５２ｃおよび第２シート５２ｂによる第３シート５２ａの溶融効果が充分にある場合には、第３シート５２ａの繊維幅Ｗ５を広くして、開口部が狭くなるような構成としてもよい。
この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、識別記号または識別文字を形成するレーザ光が、配線基板２の上面２ａに実装された部品３ａに到達することを防ぐため、部品３ａの損傷を防止することができる。
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態や変形例の構成を組合わせてもよい。
また、本発明は、シールドを備える種々の高周波モジュールに適用することができる。
１ａ～１ｅ 高周波モジュール
２ 配線基板
３ａ、３ｂ 部品
４ 封止樹脂層
５、５０～５２ メッシュ状シート
５ａ 線状部材
６ シールド膜
１３ 開口部

Claims (5)

  1. 配線基板と、
    前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
    前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記部品を封止する封止樹脂層と、
    前記封止樹脂層の前記対向面に配設された、複数の線状部材が網目状に交差してなるメッシュ状シートと、
    前記封止樹脂層の前記側面と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された前記メッシュ状シートとを少なくとも被覆するシールド膜とを備え、
    前記メッシュ状シートは、該メッシュ状シートの厚み方向において、一部が前記封止樹脂層に埋まっており、
    前記メッシュ状シートは、レーザ加工で凹部を形成することにより識別記号または識別文字を形成可能であり、
    前記メッシュ状シートは、前記複数の線状部材が所定間隔で配列されることにより、複数の開口部が形成され、
    前記所定間隔と前記線状部材の幅との合計である、隣接する前記線状部材間のピッチは、前記レーザ加工に用いられるレーザ光のスポット径以下である
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  2. 前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
    前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートと、前記第２メッシュ状シートに積層される第３メッシュ状シートとを有し、
    前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を反射する材料で形成され、
    前記第２メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  4. 前記メッシュ状シートは、前記封止樹脂層の前記対向面に当接する第１メッシュ状シートと、前記第１メッシュ状シートに積層される第２メッシュ状シートとを有し、
    前記第１メッシュ状シートを形成する前記複数の線状部材は、レーザ光を吸収する材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  5. 前記配線基板の他方主面に実装された他の部品と、
    前記配線基板の前記他方主面に設けられた外部接続端子とをさらに備える
    ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
JP2020500494A 2018-02-15 2019-02-13 高周波モジュール Active JP7047893B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018024758 2018-02-15
JP2018024758 2018-02-15
PCT/JP2019/004925 WO2019159913A1 (ja) 2018-02-15 2019-02-13 高周波モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019159913A1 JPWO2019159913A1 (ja) 2020-12-10
JP7047893B2 true JP7047893B2 (ja) 2022-04-05

Family

ID=67619983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020500494A Active JP7047893B2 (ja) 2018-02-15 2019-02-13 高周波モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11903120B2 (ja)
JP (1) JP7047893B2 (ja)
CN (1) CN111727502A (ja)
WO (1) WO2019159913A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7074201B2 (ja) * 2018-09-27 2022-05-24 株式会社村田製作所 モジュールおよびその製造方法
WO2021054017A1 (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 株式会社村田製作所 モジュール
WO2021060163A1 (ja) * 2019-09-27 2021-04-01 株式会社村田製作所 モジュールおよびその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129847A (ja) 2008-11-28 2010-06-10 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル
JP2010225752A (ja) 2009-03-23 2010-10-07 Tdk Corp 樹脂封止型電子部品及びその製造方法
WO2012165111A1 (ja) 2011-05-31 2012-12-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
WO2016181706A1 (ja) 2015-05-14 2016-11-17 株式会社村田製作所 電子回路モジュール
JP2017143210A (ja) 2016-02-12 2017-08-17 住友ベークライト株式会社 電子部品封止体の製造方法、電子装置の製造方法
JP2017174949A (ja) 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
JP2017199871A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228151A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Kyocera Corp 配線基板
WO2009142310A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2010035627A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4456175B1 (ja) * 2009-10-09 2010-04-28 日本カラリング株式会社 電子パスポート用レーザーマーキング積層体用複合ヒンジシート及び電子パスポート用レーザーマーキング積層体及び電子パスポート
US9362196B2 (en) * 2010-07-15 2016-06-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and mobile device using the same
JP5995771B2 (ja) * 2013-03-29 2016-09-21 ダイキョーニシカワ株式会社 電磁波遮蔽成形品の製造方法
JP6254509B2 (ja) 2014-11-07 2017-12-27 信越化学工業株式会社 電磁波シールド性支持基材付封止材及び封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ並びに半導体装置
CN107535078B (zh) * 2015-05-20 2020-03-31 株式会社村田制作所 高频模块
JP6418605B2 (ja) 2015-07-31 2018-11-07 東芝メモリ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129847A (ja) 2008-11-28 2010-06-10 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル
JP2010225752A (ja) 2009-03-23 2010-10-07 Tdk Corp 樹脂封止型電子部品及びその製造方法
WO2012165111A1 (ja) 2011-05-31 2012-12-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
WO2016181706A1 (ja) 2015-05-14 2016-11-17 株式会社村田製作所 電子回路モジュール
JP2017143210A (ja) 2016-02-12 2017-08-17 住友ベークライト株式会社 電子部品封止体の製造方法、電子装置の製造方法
JP2017174949A (ja) 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
JP2017199871A (ja) 2016-04-28 2017-11-02 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019159913A1 (ja) 2019-08-22
JPWO2019159913A1 (ja) 2020-12-10
CN111727502A (zh) 2020-09-29
US20200375022A1 (en) 2020-11-26
US11903120B2 (en) 2024-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7940146B2 (en) Boundary acoustic wave element, boundary acoustic wave device, and manufacturing methods for the same
US7205705B2 (en) Electronic component and method of producing the same
JP7047893B2 (ja) 高周波モジュール
US7486160B2 (en) Electronic component and manufacturing method thereof
JP4299126B2 (ja) 構成素子を気密封止するための方法
JP4766831B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP4971158B2 (ja) 支持体基板を備えた構成素子装置
JP2006324894A (ja) 表面弾性波デバイスおよびその製造方法
WO2007126090A1 (ja) 回路基板、電子デバイス装置及び回路基板の製造方法
JP6981537B2 (ja) 高周波モジュール
JP2006203149A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2012182604A (ja) 弾性波フィルタ部品
WO2016084841A1 (ja) 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージの製造方法
JPH05136313A (ja) セラミツク基板上の保護被覆
JP2007123506A (ja) 回路モジュールの製造方法
US20130140947A1 (en) Piezoelectric device
JP4432517B2 (ja) 複合多層基板
WO2007138771A1 (ja) 半導体装置、電子部品モジュールおよび半導体装置の製造方法
JP2002246493A (ja) 電子部品用パッケージ及びその製造方法
WO2008004423A1 (fr) Carte de câblage ayant un conducteur en forme de colonne et son procédé de fabrication
WO2010150729A1 (ja) 素子収納用パッケージ、及び実装構造体
WO2021060164A1 (ja) 電子部品モジュール
WO2020195741A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5409066B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ
JP2018164021A (ja) キャビティ付き配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200623

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220307

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7047893

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150