WO2021054017A1 - モジュール - Google Patents

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WO2021054017A1
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resin layer
substrate
layer
module
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了 小松
野村　忠志
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株式会社村田製作所
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    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Definitions

  • the present invention relates to a module.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-15498
  • the module described in Patent Document 1 includes a wiring board, a semiconductor element, a mold resin, and a shield layer.
  • the semiconductor element is mounted on a wiring board.
  • the mold resin seals the semiconductor element.
  • the shield layer is provided on the mold resin.
  • the mold resin has a marking on the surface by laser irradiation.
  • the shield layer is provided on a mold resin provided with this marking.
  • a filler made of an inorganic oxide may be added to the sealing resin layer.
  • the marking laser irradiated to the sealing resin layer is used for the filler. It may permeate through the sealing resin layer.
  • the transmitted laser reaches a component mounted on a substrate sealed in a sealing resin layer, the laser may damage the component.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a module capable of reducing the height while suppressing damage to parts mounted on a substrate by irradiation with a marking laser.
  • the module based on the present invention includes a substrate, a first component, and a first sealing resin layer.
  • the substrate has a first main surface.
  • the first component is mounted on the first main surface.
  • the first sealing resin layer contains a filler containing an inorganic oxide as a main component.
  • the first sealing resin layer is provided on the first main surface.
  • the first sealing resin layer seals the first component.
  • a marking portion is provided on the surface of the first sealing resin layer opposite to the substrate side.
  • the filler content is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate side than in the first portion on the substrate side.
  • the module can be made low in height while suppressing damage to parts mounted on the substrate by irradiation with a marking laser.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a part of the first sealing resin layer is arranged on the first main surface of the assembly substrate in the module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a marking portion is provided by irradiating the first sealing resin layer with a laser in the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the state which divided the assembly board and obtained a plurality of modules in the module manufacturing method which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is sectional drawing of the module which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • a "color" of a material means a color exhibited in the visible light region.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the module according to the first embodiment of the present invention.
  • the module 100 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 110, a first component 120, and a first sealing resin layer 130.
  • the substrate 110 has a first main surface 111 and a second main surface 112.
  • the second main surface 112 is located on the opposite side of the first main surface 111.
  • the substrate 110 has a peripheral side surface 114 extending from the peripheral end 113 of the first main surface 111 toward the second main surface 112.
  • the peripheral side surface 114 connects the first main surface 111 and the second main surface 112 to each other.
  • a plurality of external terminals 115 are provided on the second main surface.
  • the external terminal 115 is, for example, a solder bump.
  • the first component 120 is mounted on the first main surface 111.
  • a plurality of first parts 120 are mounted as the first parts 120.
  • the first component 121 is, for example, an IC (Integrated Circuit)
  • the first component 122 is, for example, an inductor or a capacitor.
  • the first sealing resin layer 130 is provided on the first main surface 111.
  • the first sealing resin layer 130 seals the first component 120.
  • Other parts may be provided on the first main surface 111.
  • the other component may be sealed by the first sealing resin layer 130 or may be exposed from the first sealing resin layer 130.
  • the first sealing resin layer 130 contains a filler containing an inorganic oxide as a main component.
  • the filler is granular, specifically spherical.
  • the inorganic oxides such as SiO 2 or Al 2 0 3 and the like.
  • the "filler containing an inorganic oxide as a main component" refers to a state in which the inorganic oxide occupies more than half of the filler by weight.
  • the filler is made of an inorganic oxide, and the inorganic oxide is SiO 2 , more specifically silica glass.
  • the first sealing resin layer 130 has improved adhesion and increased strength. Further, the filler is contained in the first sealing resin layer 130 so that at least the first portion of the first sealing resin layer 130 on the substrate 110 side approaches the linear expansion coefficient substantially equivalent to that of the first component 120. Is preferable.
  • the filler made of SiO 2 in the present embodiment transmits laser light.
  • the maximum diameter of the filler is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side.
  • the maximum diameter of the filler contained in the first portion on the substrate 110 side is preferably 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the first sealing resin layer 130 can be configured to have a thermal expansion coefficient substantially equal to that of the first component 120.
  • the maximum diameter of the filler contained in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side is preferably 7 ⁇ m or less.
  • the second portion occupies the entire portion of the first sealing resin layer 130 on the side opposite to the substrate 110 side.
  • the content of the filler is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side.
  • the content of the filler contained in the first portion on the substrate 110 side is preferably 70% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the first sealing resin layer 130 can be configured to have a thermal expansion coefficient substantially equal to that of the first component 120.
  • the smaller the content of the filler contained in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side the more preferable, and most preferably 0.
  • the content rate and the maximum diameter of the filler in the first sealing resin layer 130 are such that the cut surface when the first sealing resin layer 130 included in the module 100 is cut is a SEM (Scanning Electron Microscope) or the like. It can be measured by observing with.
  • the content rate can be calculated from the total cross-sectional area of the filler in the entire cut surface of the first sealing resin layer 130, the density of the first sealing resin layer 130, and the density of the filler.
  • the content of the filler in the first sealing resin layer 130 is determined by collecting a test piece from the first sealing resin layer 130 and burning the weight of the test piece and the test piece to evaporate the resin component. It may be calculated by measuring the weight of the filler in the test piece obtained in 1.
  • the first sealing resin layer 130 is laminated on the substrate 110 and is composed of a plurality of resin layers having different filler contents made of inorganic oxides.
  • the plurality of resin layers include a base layer 131 and a marking layer 132.
  • the plurality of resin layers may include layers other than the base layer 131 and the marking layer, but in the present embodiment, the plurality of resin layers are composed of the base layer 131 and the marking layer 132.
  • the first sealing resin layer 130 may be one layer containing a single resin material.
  • the base layer 131 is arranged on the first main surface 111 of the substrate 110, and the marking layer 132 is arranged on the base layer 131. That is, in the present embodiment, the first portion of the first sealing resin layer 130 on the substrate 110 side corresponds to the base layer 131, and the first sealing resin layer 130 on the side opposite to the substrate 110 side. The second portion corresponds to the marking layer 132.
  • the base layer 131 seals the first component 120, but the first component 120 may be exposed from the base layer 131.
  • a layer other than the base layer 131 among the plurality of resin layers may seal the first component 120.
  • the marking layer 132 may seal the first component 120.
  • the marking layer 132 may be a filler-less resin that does not contain a filler made of an inorganic oxide.
  • the thickness of the thinnest portion of the marking layer 132 is not particularly limited, but when the marking layer 132 does not contain the filler, the thickness of the thinnest portion of the marking layer 132 is preferably 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the thickness dimension of the thinnest portion of the marking layer 132 is preferably larger than the maximum diameter dimension of the filler made of an inorganic oxide.
  • the first sealing resin layer 130 may contain a conductive filler in addition to a filler made of an inorganic oxide.
  • a conductive filler include carbon black and the like.
  • the present embodiment of the plurality of resin layers constituting the first sealing resin layer 130, at least one layer located on the side opposite to the substrate 110 side of the first component 120 is colored, so that it has a light-shielding property.
  • at least one of the above layers is black, but may have other colors.
  • layers other than the above-mentioned at least one layer may also be colored.
  • both the base layer 131 and the marking layer 132 have a light-shielding property because they are colored.
  • both the base layer 131 and the marking layer 132 are black.
  • the first sealing resin layer 130 is colored, but the first sealing resin layer 130 is due to the fact that the resin material constituting the first sealing resin layer 130 is colored. It may be colored, or it may be colored by containing the above-mentioned conductive filler such as black carbon.
  • the first sealing resin layer 130 is colored only by containing the above-mentioned conductive filler such as carbon black, the thinner the first sealing resin layer 130 is, the thinner the first sealing resin layer 130 is. The light blocking effect is reduced. Therefore, in the present embodiment, it is preferable that the resin material contained in the first sealing resin layer 130 is colored. As a result, it is possible to prevent the light-shielding property from being lowered when the first sealing resin layer 130 is thinned, as compared with the case where the first sealing resin layer 130 is colored only by containing the conductive filler. it can.
  • a marking portion 133 is provided on the surface of the first sealing resin layer 130 opposite to the substrate 110 side.
  • the marking unit 133 is configured to be visible as characters, figures, or symbols when the module 100 is viewed from the first sealing resin layer 130 side. Thereby, the module 100 can be distinguished from other modules.
  • the marking portion 133 is positioned so as to overlap with at least one first component 120 when viewed from the stacking direction in which the first sealing resin layer 130 is laminated on the substrate 110.
  • the marking portion 133 has a concave outer shape.
  • the depth of the marking portion 133 is 4 ⁇ m or more. When the depth of the marking portion 133 is 4 ⁇ m or more, the marking portion 133 can be easily visually recognized as a character, a figure, or a symbol.
  • FIG. 2 is a flowchart of a module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention includes a step S1 for preparing an assembly substrate, a step S2 for mounting a first component, and a part of a first sealing resin layer. It includes a step S3 of arranging, a step S4 of arranging another part of the first sealing resin layer, a step S5 of providing a marking portion, and a step S6 of dividing an assembly substrate to obtain a plurality of modules. ..
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which an assembly substrate is prepared in the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention.
  • the collective substrate 110a is an aggregate of the substrates 110 included in each of the plurality of modules 100.
  • the collective substrate 110a is a state in which a plurality of substrates 110 are connected to each other on the peripheral side surface 114.
  • An external terminal 115 is formed in advance on the prepared collective substrate 110a, but when the external terminal 115 is a solder bump, the external terminal 115 is formed in any of the above steps S2 to S5. May be good.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the first component is mounted on the collective substrate in the module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • a plurality of first components 120 are mounted on the first main surface 111 of the collective substrate 110a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a part of the first sealing resin layer is arranged on the first main surface of the assembly substrate in the module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • a base layer is formed as a part of the first sealing resin layer 130 on the first main surface 111 of the assembly substrate 110a.
  • the base layer 131 is arranged by laminating on the first main surface 111 and then grinding from the side opposite to the first main surface 111 side. Thereby, the thickness of the base layer 131 can be made as thin as possible while the base layer 131 is configured to cover the first component 120 at least on the first main surface 111.
  • FIG. 6 shows, in the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention, a part of the first sealing resin layer is arranged on the opposite side of the assembly substrate side from the other part of the first sealing resin layer. It is sectional drawing which shows the state which was made.
  • the marking layer 132 is arranged as another part of the first sealing resin layer 130.
  • the marking layer 132 is arranged by applying a material constituting the marking layer 132.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a marking portion is provided by irradiating the first sealing resin layer with a laser in the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention.
  • a marking portion is provided by irradiating the first sealing resin layer with a laser in the method for manufacturing a module according to the first embodiment of the present invention.
  • a plurality of marking portions 133 are formed by irradiating only the marking layer 132 with the marking laser.
  • the wavelength of the marking laser is, for example, 532 nm or less.
  • the transmittance of the marking laser in the first sealing resin layer 130 can be relatively low.
  • the thickness of the first sealing resin layer 130 can be reduced, whereby the height of the module 100 can be reduced.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which a plurality of modules are obtained by dividing the assembly substrate in the module manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • the plurality of modules 100 are obtained by dividing the collective substrate 110a into individual pieces.
  • the first sealing resin layer 130 is also divided.
  • the module 100 according to the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 1 is manufactured.
  • the first sealing resin layer 130 contains a filler containing an inorganic oxide as a main component.
  • the first sealing resin layer 130 seals the first component 120.
  • a marking portion 133 is provided on the surface of the first sealing resin layer 130 opposite to the substrate 110 side.
  • the filler content is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side.
  • the thickness of the first sealing resin layer 130 is reduced to reduce the thickness of the module 100. Can be lowered.
  • the filler made of an inorganic oxide is granular.
  • the maximum diameter of the filler made of an inorganic oxide is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side.
  • the thickness of the part can be made thinner.
  • the first sealing resin layer 130 is laminated on the substrate 110 and is composed of a plurality of resin layers having different filler contents. Thereby, a portion having a large content and a portion having a small content of the filler made of an inorganic oxide in the first sealing resin layer 130 can be easily provided.
  • At least one layer located on the side opposite to the substrate 110 side of the first component 120 has a light-shielding property.
  • the layer of the first sealing resin layer 130 located on the side opposite to the substrate 110 side of the first component 120 can be thinned.
  • the module according to the second embodiment of the present invention is different from the module 100 according to the first embodiment of the present invention in that parts are mainly mounted on the second main surface 112. Therefore, the description of the configuration similar to that of the module 100 according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the module according to the second embodiment of the present invention.
  • the module 200 according to the second embodiment of the present invention further includes a second component 240, a second sealing resin layer 250, and a connection electrode 260.
  • the second component 240 is mounted on the second main surface 112.
  • the second sealing resin layer 250 is provided on the second main surface 112 and seals the second component 240.
  • the connection electrode 260 is connected to the substrate 110 and is positioned so as to penetrate the second sealing resin layer 250.
  • the filler content is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side. Similar to the first embodiment, the thickness of the first sealing resin layer 130 is reduced while suppressing damage to the first component 120 mounted on the first main surface 111 of the substrate 110 by irradiation with the marking laser. The height of the module 100 can be reduced.
  • the module according to the third embodiment of the present invention is different from the module 100 according to the first embodiment of the present invention in that it further includes a shield layer. Therefore, the description of the configuration similar to that of the module 100 according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the module according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partially enlarged view of the XI portion in FIG.
  • the module 300 according to the third embodiment of the present invention further includes a shield layer 370.
  • the shield layer 370 is positioned so as to cover the surface of the first sealing resin layer 130. Further, the shield layer 370 is located along the outer shape of the marking portion 133. Further, since the shield layer 370 contains metal as described later, in the shield layer 370, the surface orthogonal to the optical axis reflects light as it is and becomes bright, and the surface not orthogonal to the optical axis directs light in a different direction. It becomes dark due to reflection on the surface, and it becomes easy to add light and dark depending on the uneven shape of the marking portion 133. As a result, the visibility of the shape of the marking portion 133 is improved by the shield layer 370 located along the shape of the marking portion 133.
  • the shield layer 370 includes at least the conductive layer 371. Thereby, in the present embodiment, it is possible to suppress the interference of the first component 120 by the electromagnetic wave from the outside.
  • the second portion of the first sealing resin layer 130 opposite to the substrate 110 side is filled with a filler made of an inorganic oxide.
  • the marking layer 132 contains a filler made of an inorganic oxide.
  • the conductive layer 371 is preferably made of a metal having high electrical conductivity.
  • the conductive layer 371 is made of, for example, Cu.
  • the shield layer 370 further includes a rust preventive layer 372 located on the side opposite to the first sealing resin layer 130 side of the conductive layer 371.
  • a rust preventive layer 372 located on the side opposite to the first sealing resin layer 130 side of the conductive layer 371.
  • the rust preventive layer 372 is formed of, for example, Ni, Cr, Ti or an alloy of two or more metals selected from these.
  • the alloy includes SUS.
  • the average thickness of the rust preventive layer 372 is thinner than that of the conductive layer 371.
  • the dimension of the average thickness of the rust preventive layer 372 is, for example, larger than 0.1 ⁇ m and smaller than 10 ⁇ m.
  • the shield layer 370 further includes an adhesion layer 373 in contact with the first sealing resin layer 130. Thereby, in the present embodiment, the adhesion between the shield layer 370 and the first sealing resin layer 130 can be improved.
  • the adhesion layer 373 is formed of, for example, the same material as the material capable of forming the rust preventive layer 372.
  • the average thickness of the adhesion layer 373 is thinner than that of the conductive layer 371.
  • the shield layer 370 is located so as to cover the peripheral side surface 114. Further, the substrate 110 includes a ground electrode 316. The ground electrode 316 is exposed on the peripheral side surface 114 and is electrically connected to the shield layer 370.
  • the shield layer 370 is placed on the first sealing resin layer 130 and the substrate 110. Further includes a step of providing the peripheral side surface 114 of the above. Specifically, the shield layer 370 is formed by a physical film forming method such as sputtering in a vacuum apparatus. In order to improve the adhesion of the shield layer 370 to the first sealing resin layer 130 before forming the shield layer 370, the manufacturing method of the module 300 according to the present embodiment is described in the first sealing resin layer 130.
  • the surface treatment step of the above may be further provided. Specifically, the surface treatment of the first sealing resin layer 130 is performed by irradiating the first sealing resin layer 130 with ions such as Ar or N.
  • the module according to the fourth embodiment of the present invention differs from the module 300 according to the third embodiment of the present invention mainly in that parts are mounted on the second main surface 112. Therefore, the description of the configuration similar to that of the module 300 according to the third embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the module according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the module 400 according to the fourth embodiment of the present invention further includes a second component 240, a second sealing resin layer 250, and a connection electrode 260, similarly to the module according to the second embodiment of the present invention.
  • the shield layer 370 is also located on the peripheral side surface 114 of the substrate 110 and also on the side surface 451 of the second sealing resin layer 250.
  • the filler content is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side. Similar to the first embodiment, the thickness of the first sealing resin layer 130 is reduced while suppressing damage to the first component 120 mounted on the first main surface 111 of the substrate 110 by irradiation with the marking laser. The height of the module 100 can be reduced.
  • the module according to the fifth embodiment of the present invention will be described.
  • the first sealing resin is partially formed mainly on the first main surface of the substrate, and the first sealing resin layer is formed on the first main surface. It differs from the module 300 according to the third embodiment of the present invention in that a connector is provided in a portion not provided and an antenna is provided in a second main surface of the substrate. Therefore, the description of the configuration similar to that of the module 300 according to the third embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the module according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the first sealing resin layer 130 is partially formed on the first main surface 511 of the substrate.
  • the shield layer 370 is located so as to cover the surface of the first sealing resin layer 130 and the peripheral side surface 114, but the shield layer 370 is formed by the first sealing resin layer 130 on the first main surface 511. It does not cover at least part of the uncovered area. Specifically, the shield layer 370 does not cover the region on the first main surface 511 where the first sealing resin layer 130 is not formed.
  • a connector 523 connected to the substrate 110 is provided in a region of the first main surface 511 where the first sealing resin layer 130 is not formed.
  • an antenna 541 connected to the substrate 110 is provided on the second main surface 112 of the substrate 110.
  • the filler content is smaller in the second portion on the side opposite to the substrate 110 side than in the first portion on the substrate 110 side. Similar to the first embodiment, the thickness of the first sealing resin layer 130 is reduced while suppressing damage to the first component 120 mounted on the first main surface 511 of the substrate 110 by irradiation with the marking laser. The height of the module 500 can be reduced.
  • the module according to the sixth embodiment of the present invention mainly has a structure of the first sealing resin layer different from that of the module 100 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same configuration as that of the module 100 according to the first embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the second portion is the first sealing resin when viewed from the stacking direction in which the first sealing resin layer 630 is laminated on the substrate 110. It is provided on a part of the layer 630. As a result, the module 600 can be further lowered in the portion of the first sealing resin layer 630 where the second portion is not provided.
  • the marking layer 132 is provided on a part of the base layer 131 on the side opposite to the substrate 110 side when viewed from the base layer 131.
  • the module 600 further includes a third component 620 mounted on the first main surface 111.
  • the third component 620 is exposed from the first portion of the first sealing resin layer 630 on the side opposite to the substrate 110 side. As a result, the height of the module 600 can be further reduced in the portion of the module 600 where the third component 620 is provided.
  • the third component 620 is exposed from the base layer 131 on the side opposite to the substrate 110 side. That is, the third component 620 is positioned so as not to overlap with the second portion (marking layer 132) when viewed from the stacking direction.
  • the third component 620 may be sealed in the first sealing resin layer 630.
  • the third component 620 is a component similar to a component that can be used as the first component 120. In the present embodiment, the third component 620 is specifically an IC.
  • the third component 620 may be a filter component such as a surface elastic wave filter.
  • the module according to the seventh embodiment of the present invention is different from the module 200 according to the second embodiment of the present invention mainly in the configuration of the first sealing resin layer. Therefore, the description of the same configuration as that of the module 200 according to the second embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the module according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the module 700 according to the seventh embodiment of the present invention is provided with the first sealing resin layer 630 in the same manner as the module 600 according to the sixth embodiment of the present invention. That is, the second portion (marking layer 132) is provided on a part of the first sealing resin layer 630 when viewed from the stacking direction in which the first sealing resin layer 630 is laminated on the substrate 110. As a result, the module 700 can be further lowered in the portion of the first sealing resin layer 630 where the second portion is not provided.
  • the module 700 according to the seventh embodiment of the present invention further includes a third component 620 similar to the module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the third component 620 is exposed from the first portion (base layer 131) of the first sealing resin layer 630 on the side opposite to the substrate 110 side. As a result, the height of the module 700 can be further reduced in the portion of the module 700 where the third component 620 is provided.
  • the module according to the eighth embodiment of the present invention mainly has a structure of the first sealing resin layer different from that of the module 300 according to the third embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same configuration as that of the module according to the third embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the module according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the module 800 according to the eighth embodiment of the present invention is provided with the first sealing resin layer 630 in the same manner as the module 600 according to the sixth embodiment of the present invention. That is, the second portion (marking layer 132) is provided on a part of the first sealing resin layer 630 when viewed from the stacking direction in which the first sealing resin layer 630 is laminated on the substrate 110. As a result, the module 800 can be further lowered in the portion of the first sealing resin layer 630 where the second portion is not provided.
  • the module 800 according to the eighth embodiment of the present invention further includes a third component 620 similar to the module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the third component 620 is exposed from the first portion (base layer 131) of the first sealing resin layer 630 on the side opposite to the substrate 110 side. As a result, the height of the module 800 can be further reduced in the portion of the module 800 where the third component 620 is provided.
  • the shield layer 370 is in contact with the surface of the third component 620 at the portion where the third component 620 is exposed from the first sealing resin layer 630.
  • the shield layer 370 has a higher thermal conductivity than the first sealing resin layer 630 because it contains Cu, for example. As a result, in the third component 620, the heat dissipation property of the module 800 to the outside is further improved.
  • the module according to the ninth embodiment of the present invention mainly has a structure of the first sealing resin layer different from that of the module 400 according to the fourth embodiment of the present invention. Therefore, the description of the same configuration as that of the module according to the fourth embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the module according to the ninth embodiment of the present invention.
  • the module 900 according to the ninth embodiment of the present invention is provided with the first sealing resin layer 630 in the same manner as the module 600 according to the sixth embodiment of the present invention. That is, the second portion (marking layer 132) is provided on a part of the first sealing resin layer 630 when viewed from the stacking direction in which the first sealing resin layer 630 is laminated on the substrate 110. As a result, the module 900 can be further lowered in the portion of the first sealing resin layer 630 where the second portion is not provided.
  • the module 900 according to the ninth embodiment of the present invention further includes a third component 620 similar to the module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the third component 620 is exposed from the first portion (base layer 131) of the first sealing resin layer 630 on the side opposite to the substrate 110 side. As a result, the height of the module 900 can be further reduced in the portion of the module 900 where the third component 620 is provided.
  • the shield layer 370 is in contact with the surface of the third component 620 at the portion where the third component 620 is exposed from the first sealing resin layer 630.
  • the shield layer 370 has a higher thermal conductivity than the first sealing resin layer 630 because it contains Cu, for example. As a result, in the third component 620, the heat dissipation property of the module 900 to the outside is further improved.
  • 100,200,300,400,500,600,700,800,900 Module 110 board, 110a collective board, 111,511 1st main surface, 112 2nd main surface, 113 peripheral end, 114 peripheral side surface, 115 external Terminals, 120, 121, 122 first part, 130, 630 first sealing resin layer, 131 base layer, 132 marking layer, 133 marking part, 240 second part, 250 second sealing resin layer, 260 connector, 316 ground electrode, 370 shield layer, 371 conductive layer, 372 rust preventive layer, 373 adhesion layer, 451 side surface, 523 connector, 541 antenna, 620 third part.

Landscapes

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Abstract

モジュール(１００)は、基板(１１０)と、第１部品(１２０)と、第１封止樹脂層(１３０)とを備えている。基板(１１０)は、第１主面(１１１)を有する。第１部品(１２０)は、第１主面(１１１)に実装されている。第１封止樹脂層(１３０)は、無機酸化物を主成分とするフィラーを含有する。第１封止樹脂層(１３０)は、第１主面(１１１)上に設けられている。第１封止樹脂層(１３０)は、第１部品(１２０)を封止する。第１封止樹脂層(１３０)の基板(１１０)側とは反対側の面には、マーキング部(１３３)が設けられている。第１封止樹脂層(１３０)において、フィラーの含有率は、基板(１１０)側の第１部分より、基板(１１０)側とは反対側の第２部分の方が小さい。

Description

モジュール
　本発明は、モジュールに関する。
　モジュールの構成を開示した文献として、特開２０１５－１５４９８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載されたモジュールは、配線基板と、半導体素子と、モールド樹脂と、シールド層とを備えている。半導体素子は、配線基板上に搭載されている。モールド樹脂は、前記半導体素子を封止する。シールド層は、前記モールド樹脂上に設けられている。前記モールド樹脂は表面にレーザ照射によるマーキングを有している。前記シールド層は、このマーキングを備えたモールド樹脂上に設けられている。
特開２０１５－１５４９８号公報
　従来のモジュールにおいては、無機酸化物からなるフィラーを封止樹脂層に添加することがある。しかしながら、封止樹脂層に上記フィラーを添加し、かつ、モジュールの低背化のために封止樹脂層の厚さを薄くした場合、封止樹脂層に対して照射したマーキング用レーザが上記フィラーを介して封止樹脂層を透過する場合がある。透過したレーザが、封止樹脂層に封止された基板に実装された部品に到達すると、レーザが当該部品を損傷させるおそれがある。
　本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、マーキング用レーザの照射によって基板に実装された部品の損傷を抑制しつつ、低背化可能なモジュールを提供することを目的とする。
　本発明に基づくモジュールは、基板と、第１部品と、第１封止樹脂層とを備えている。基板は、第１主面を有する。第１部品は、第１主面に実装されている。第１封止樹脂層は、無機酸化物を主成分とするフィラーを含有する。第１封止樹脂層は、第１主面上に設けられている。第１封止樹脂層は、第１部品を封止する。第１封止樹脂層の基板側とは反対側の面には、マーキング部が設けられている。第１封止樹脂層において、フィラーの含有率は、基板側の第１部分より、基板側とは反対側の第２部分の方が小さい。
　本発明によれば、マーキング用レーザの照射によって基板に実装された部品の損傷を抑制しつつ、モジュールを低背化できる。
本発明の実施形態１に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法のフローチャートである。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板を準備した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板に第１部品を実装した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板の第１主面上に、第１封止樹脂層の一部を配置した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、第１封止樹脂層の一部の集合基板側とは反対側に、第１封止樹脂層の他の一部を配置した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、第１封止樹脂層にレーザ照射することによってマーキング部を設けた状態を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板を分割して複数のモジュールを得た状態を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態３に係るモジュールの断面図である。 図１０におけるＸＩ部の部分拡大図である。 本発明の実施形態４に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態５に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態６に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態７に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態８に係るモジュールの断面図である。 本発明の実施形態９に係るモジュールの断面図である。
　以下、本発明の各実施形態に係るモジュールについて図面を参照して説明する。以下の各実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。なお、本明細書中において、材料の「色」とは、可視光域において呈する色をいう。
　(実施形態１)
　図１は、本発明の実施形態１に係るモジュールの断面図である。図１に示すように、本発明の実施形態１に係るモジュール１００は、基板１１０と、第１部品１２０と、第１封止樹脂層１３０とを備えている。
　基板１１０は、第１主面１１１と、第２主面１１２とを有している。第２主面１１２は、第１主面１１１とは反対側に位置している。基板１１０は、第１主面１１１の周端１１３から、第２主面１１２に向かって延びる周側面１１４を有している。周側面１１４は、第１主面１１１と第２主面１１２とを互いに接続している。
　本実施形態において、第２主面上には複数の外部端子１１５が設けられている。外部端子１１５は、たとえばはんだバンプである。
　第１部品１２０は、第１主面１１１に実装されている。本実施形態においては、第１部品１２０として、複数の第１部品１２０が実装されている。複数の第１部品１２０のうち、第１部品１２１は、たとえばＩＣ（Integrated　Circuit）であり、第１部品１２２は、たとえばインダクタまたはコンデンサなどである。
　第１封止樹脂層１３０は、第１主面１１１上に設けられている。第１封止樹脂層１３０は、第１部品１２０を封止する。なお、第１主面１１１上には、他の部品が設けられていてもよい。当該他の部品は、第１封止樹脂層１３０によって封止されていてもよいし、第１封止樹脂層１３０から露出していてもよい。
　第１封止樹脂層１３０は、無機酸化物を主成分とするフィラーを含有する。本実施形態において、上記フィラーは粒状であり、具体的には球状である。上記無機酸化物としては、ＳｉＯ2またはＡｌ2０3などが挙げられる。「無機酸化物を主成分とするフィラー」とは、フィラーにおいて、重量比率で半分以上を無機酸化物が占めている状態を指す。本実施形態において、フィラーは無機酸化物からなり、また、上記無機酸化物はＳｉＯ2であり、より具体的にはシリカガラスである。
　第１封止樹脂層１３０は、上記フィラーを含むことにより、密着性が向上するとともに、強度が高くなっている。また、上記フィラーは、少なくとも第１封止樹脂層１３０の基板１１０側の第１部分が、第１部品１２０と略同等の線膨張係数と近づくように、第１封止樹脂層１３０に含まれていることが好ましい。なお、本実施形態におけるＳｉＯ2からなるフィラーは、レーザ光を透過させる。
　第１封止樹脂層１３０において、上記フィラーの最大径は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さい。第１封止樹脂層１３０において、基板１１０側の第１部分に含まれる上記フィラーの最大径は、２０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１封止樹脂層１３０を第１部品１２０と略同等の熱膨張係数を有するように構成することができる。第１封止樹脂層１３０において、基板１１０側とは反対側の第２部分に含まれる上記フィラーの最大径は、７μｍ以下であることが好ましい。フィラーが小さいほど、第１封止樹脂層１３０へのレーザ照射による後述のマーキング部形成時に、第１封止樹脂層１３０におけるレーザの透過が抑制されて、レーザが第１部品１２０に与える影響が低減される。したがって、第１封止樹脂層１３０においてレーザの透過を抑制するために、第１封止樹脂層１３０を厚くする必要がなくなり、その結果、第１封止樹脂層１３０を薄くすることができる。本実施形態において、第２部分は、第１封止樹脂層１３０の基板１１０側とは反対側の部分の全体を占めている。
　第１封止樹脂層１３０において、上記フィラーの含有率は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さい。第１封止樹脂層１３０において、基板１１０側の第１部分に含まれる上記フィラーの含有率は、７０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。これにより、第１封止樹脂層１３０を第１部品１２０と略同等の熱膨張係数を有するように構成することができる。第１封止樹脂層１３０において、基板１１０側とは反対側の第２部分に含まれる上記フィラーの含有率は小さいほど好ましく、０であることが最も好ましい。フィラーの含有率が小さいほど、第１封止樹脂層１３０へのレーザ照射による後述のマーキング部形成時に、第１封止樹脂層１３０におけるレーザの透過が抑制されて、レーザが第１部品１２０に与える影響が低減される。したがって、第１封止樹脂層１３０においてレーザの透過を抑制するために、第１封止樹脂層１３０を厚くする必要がなくなり、その結果、第１封止樹脂層１３０を薄くすることができる。
　本実施形態において、第１封止樹脂層１３０における上記フィラーの含有率および最大径は、モジュール１００の備える第１封止樹脂層１３０を切断したときの切断面を、ＳＥＭ（Scanning　Electron　Microscope）などを用いて観察することにより、測定することができる。たとえば、含有率については、第１封止樹脂層１３０の切断面全体に占める上記フィラーの断面積の合計と、第１封止樹脂層１３０の密度およびフィラーの密度とにより算出できる。また、第１封止樹脂層１３０における上記フィラーの含有率は、第１封止樹脂層１３０から試験片を採取して、試験片の重量と、試験片を燃焼させて樹脂成分を蒸発させることで得られる試験片中のフィラーの重量とを測定することにより、算出してもよい。
　本実施形態において、第１封止樹脂層１３０は、基板１１０に積層され、互いに、無機酸化物からなるフィラーの含有率が異なる複数の樹脂層で構成されている。本実施形態において、複数の樹脂層は、基部層１３１とマーキング層１３２とを含んでいる。複数の樹脂層は、基部層１３１およびマーキング層以外の層を含んでいてもよいが、本実施形態において、複数の樹脂層は、基部層１３１およびマーキング層１３２からなる。なお、第１封止樹脂層１３０は、単一の樹脂材料を含む１つの層であってもよい。
　本実施形態においては、基板１１０の第１主面１１１上に基部層１３１が配置されており、基部層１３１上にマーキング層１３２が配置されている。すなわち、本実施形態においては、第１封止樹脂層１３０のうち基板１１０側の第１部分が、基部層１３１に相当し、第１封止樹脂層１３０のうち基板１１０側とは反対側の第２部分が、マーキング層１３２に相当する。
　本実施形態においては、基部層１３１が第１部品１２０を封止しているが、基部層１３１から第１部品１２０が露出していてもよい。第１部品１２０が基部層１３１から露出している場合、複数の樹脂層のうち基部層１３１以外の層が第１部品１２０を封止すればよい。たとえば、マーキング層１３２が第１部品１２０を封止していてもよい。
　マーキング層１３２は、無機酸化物からなるフィラーを含んでいない、フィラーレス樹脂であってもよい。マーキング層１３２のうち最も薄い部分の厚さは特に限定されないが、マーキング層１３２が上記フィラーを含まない場合、マーキング層１３２のうち最も薄い部分の厚さは５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。マーキング層１３２が無機酸化物からなるフィラーを含む場合、マーキング層１３２のうち最も薄い部分の厚さの寸法は、無機酸化物からなるフィラーの最大径の寸法より大きいことが好ましい。
　第１封止樹脂層１３０は、無機酸化物からなるフィラーの他に導電性フィラーを含有してもよい。導電性フィラーとしては、たとえばカーボンブラックなどが挙げられる。
　本実施形態において、第１封止樹脂層１３０を構成する複数の樹脂層のうち、第１部品１２０の基板１１０側とは反対側に位置する少なくとも１層は、有色であることにより、遮光性を有する。本実施形態において、上記の少なくとも１層は、黒色であるが、その他の色を有していてもよい。上記の複数の樹脂層のうち、上記の少なくとも１層以外の層も有色であってもよい。本実施形態においては、基部層１３１およびマーキング層１３２の両方が、有色であることにより、遮光性を有している。本実施形態においては、基部層１３１およびマーキング層１３２の両方が、黒色である。
　上記のように、本実施形態において、第１封止樹脂層１３０は有色であるが、第１封止樹脂層１３０は、第１封止樹脂層１３０を構成する樹脂材料が有色であることにより有色となってもよいし、ブラックカーボンなどの上記導電性フィラーを含むことにより有色となっていてもよい。なお、第１封止樹脂層１３０がカーボンブラックなどの上記導電性フィラーを含むことのみにより有色となっている場合には、第１封止樹脂層１３０が薄くなるほど第１封止樹脂層１３０の遮光性が低下する。このため、本実施形態においては、第１封止樹脂層１３０に含まれる樹脂材料が有色であることが好ましい。これにより、第１封止樹脂層１３０が導電性フィラーを含むことのみによって有色となっている場合と比較して、第１封止樹脂層１３０を薄くしたときに遮光性が低くなることを抑制できる。
　第１封止樹脂層１３０の基板１１０側とは反対側の面には、マーキング部１３３が設けられている。本実施形態において、マーキング部１３３は、モジュール１００を第１封止樹脂層１３０側から見たときに、文字、図形または記号として視認可能に構成されている。これにより、モジュール１００は、他のモジュールと識別できる。本実施形態において、第１封止樹脂層１３０が基板１１０に積層されている積層方向から見て、マーキング部１３３は、少なくとも１つの第１部品１２０と重なるように位置している。
　マーキング部１３３は、凹条の外形を有している。マーキング部１３３の深さは、４μｍ以上である。マーキング部１３３の深さはが４μｍ以上であれば、マーキング部１３３を文字、図形または記号として視認することが容易となる。
　以下、本発明の実施形態１に係るモジュール１００の製造方法について説明する。
　図２は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法のフローチャートである。図２に示すように、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法は、集合基板を準備する工程Ｓ１と、第１部品を実装する工程Ｓ２と、第１封止樹脂層の一部を配置する工程Ｓ３と、第１封止樹脂層の他の一部を配置する工程Ｓ４と、マーキング部を設ける工程Ｓ５と、集合基板を分割して複数のモジュールを得る工程Ｓ６とを備えている。
　図３は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板を準備した状態を示す断面図である。図１および図３に示すように、集合基板１１０ａを準備する工程Ｓ１において、集合基板１１０ａは、複数のモジュール１００の各々が備えている基板１１０の集合体である。具体的には、集合基板１１０ａは、複数の基板１１０が、周側面１１４において互いに接続された状態のものである。なお、準備された集合基板１１０ａには、予め外部端子１１５が形成されているが、外部端子１１５がはんだバンプである場合には、外部端子１１５は上記工程Ｓ２～Ｓ５のいずれかにおいて形成されてもよい。
　図４は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板に第１部品を実装した状態を示す断面図である。図４に示すように、第１部品１２０を実装する工程Ｓ２においては、集合基板１１０ａの第１主面１１１に複数の第１部品１２０を実装する。
　図５は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板の第１主面上に、第１封止樹脂層の一部を配置した状態を示す断面図である。図５に示すように、第１封止樹脂層１３０の一部を配置する工程Ｓ３においては、集合基板１１０ａの第１主面１１１上に、第１封止樹脂層１３０の一部として基部層１３１を配置する。本実施形態において、基部層１３１は、第１主面１１１上に積層した後、第１主面１１１側とは反対側から研削することにより配置する。これにより、基部層１３１が、第１部品１２０を少なくとも第１主面１１１上において覆うように構成されつつ、基部層１３１の厚さを可能な限り薄くすることができる。
　図６は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、第１封止樹脂層の一部の集合基板側とは反対側に、第１封止樹脂層の他の一部を配置した状態を示す断面図である。図６に示すように、第１封止樹脂層１３０の他の一部を配置する工程Ｓ４においては、第１封止樹脂層１３０の一部である基部層１３１の集合基板１１０ａ側とは反対側に、第１封止樹脂層１３０の他の一部としてマーキング層１３２を配置する。本実施形態においては、マーキング層１３２は、マーキング層１３２を構成する材料を塗布することにより配置する。
　図７は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、第１封止樹脂層にレーザ照射することによってマーキング部を設けた状態を示す断面図である。図７に示すように、マーキング部１３３を設ける工程Ｓ５においては、本実施形態においては、マーキング層１３２にのみマーキング用レーザを照射することによって、複数のマーキング部１３３を形成する。
　マーキング用レーザの照射において、マーキング用レーザの波長は第１封止樹脂層１３０の透過率を考慮して適宜変更することが好ましい。本実施形態において、マーキング用レーザの波長は、たとえば、５３２ｎｍ以下である。マーキング用レーザの波長が５３２ｎｍ以下であれば、マーキング用レーザの第１封止樹脂層１３０における透過率を比較的低くすることができる。これにより、第１封止樹脂層１３０を透過してマーキング用レーザが第１部品１２０に到達して第１部品１２０が損傷することを抑制できる。ひいては、第１封止樹脂層１３０の厚さを薄くでき、これにより、モジュール１００を低背化できる。
　図８は、本発明の実施形態１に係るモジュールの製造方法において、集合基板を分割して複数のモジュールを得た状態を示す断面図である。図８に示すように、集合基板１１０ａを分割して複数のモジュール１００を得る工程Ｓ６においては、集合基板１１０ａを分割して個片化することにより、複数のモジュール１００を得る。集合基板１１０ａを分割するに伴い、本実施形態においては、第１封止樹脂層１３０も分割する。
　上記の工程により、図１に示すような本発明の実施形態１に係るモジュール１００が製造される。
　上記のように、本発明の実施形態１に係るモジュール１００においては、第１封止樹脂層１３０は、無機酸化物を主成分とするフィラーを含有する。第１封止樹脂層１３０は、第１部品１２０を封止する。第１封止樹脂層１３０の基板１１０側とは反対側の面には、マーキング部１３３が設けられている。第１封止樹脂層１３０において、フィラーの含有率は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さい。
　これにより、マーキング用レーザの照射によって基板１１０の第１主面１１１上に実装された第１部品１２０の損傷を抑制しつつ、第１封止樹脂層１３０の厚さを薄くしてモジュール１００を低背化できる。
　本実施形態において、無機酸化物からなるフィラーは粒状である。第１封止樹脂層１３０において、無機酸化物からなるフィラーの最大径は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さい。
　これにより、マーキング用レーザの照射によって基板１１０の第１主面上に実装された第１部品１２０の損傷を抑制できるとともに、第１封止樹脂層１３０における基板１１０側とは反対側の第２部分の厚さをより薄くできる。
　本実施形態において、第１封止樹脂層１３０は、基板１１０に積層され、互いにフィラーの含有率が異なる複数の樹脂層で構成されている。これにより、第１封止樹脂層１３０における無機酸化物からなるフィラーの含有率が大きい部分と小さい部分とを容易に設けることができる。
　本実施形態において、複数の樹脂層のうち、第１部品１２０の基板１１０側とは反対側に位置する少なくとも１層は、遮光性を有する。これにより、第１部品１２０が第１封止樹脂層１３０を介して視認されることを抑制して、マーキング部１３３で構成された文字、図形または記号の視認性を向上させることができる。これとともに、第１封止樹脂層１３０のうち、第１部品１２０の基板１１０側とは反対側に位置する層を薄くすることができる。
　(実施形態２)
　以下、本発明の実施形態２に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態２に係るモジュールは、主に、第２主面１１２上に部品が実装されている点で、本発明の実施形態１に係るモジュール１００と異なる。よって、本発明の実施形態１に係るモジュール１００と同様である構成については説明を繰り返さない。
　図９は、本発明の実施形態２に係るモジュールの断面図である。図９に示すように、本発明の実施形態２に係るモジュール２００は、第２部品２４０と、第２封止樹脂層２５０と、接続電極２６０とをさらに備えている。第２部品２４０は、第２主面１１２に実装されている。第２封止樹脂層２５０は、第２主面１１２上に設けられ、第２部品２４０を封止している。接続電極２６０は、基板１１０に接続され、第２封止樹脂層２５０を貫通するように位置している。
　本実施形態においても、第１封止樹脂層１３０において、フィラーの含有率は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さいため、本発明の実施形態１と同様に、マーキング用レーザの照射によって基板１１０の第１主面１１１上に実装された第１部品１２０の損傷を抑制しつつ、第１封止樹脂層１３０の厚さを薄くしてモジュール１００を低背化できる。
　(実施形態３)
　以下、本発明の実施形態３に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態３に係るモジュールは、シールド層をさらに備えている点で本発明の実施形態１に係るモジュール１００と異なる。よって、本発明の実施形態１に係るモジュール１００と同様である構成については説明を繰り返さない。
　図１０は、本発明の実施形態３に係るモジュールの断面図である。図１１は、図１０におけるＸＩ部の部分拡大図である。
　図１０に示すように、本発明の実施形態３に係るモジュール３００は、シールド層３７０をさらに備えている。シールド層３７０は、第１封止樹脂層１３０の表面を覆うように位置している。また、シールド層３７０は、マーキング部１３３の外形に沿うように位置している。また、シールド層３７０は、後述するように金属を含んでいるため、シールド層３７０において、光軸と直交する面は光をそのまま反射して明るくなり、光軸と直交しない面は光を別方向に反射して暗くなり、マーキング部１３３の凹凸形状に応じて明暗が付きやすくなる。これにより、マーキング部１３３の形状に沿うように位置するシールド層３７０によって、マーキング部１３３の形状の視認性が向上する。
　図１１に示すように、シールド層３７０は、導電層３７１を少なくとも含んでいる。これにより、本実施形態においては、外部からの電磁波による第１部品１２０への干渉を抑制できる。
　本実施形態においては、シールド層３７０と第１封止樹脂層１３０とを密着させるため、第１封止樹脂層１３０の基板１１０側とは反対側の第２部分は無機酸化物からなるフィラーを含んでいる。具体的には、マーキング層１３２は、無機酸化物からなるフィラーを含む。
　本実施形態において、導電層３７１は、電気導電率が高い金属で形成されていることが好ましい。導電層３７１は、たとえばＣｕで形成されている。
　図１１に示すように、本実施形態において、シールド層３７０は、導電層３７１の第１封止樹脂層１３０側とは反対側に位置する防錆層３７２をさらに含んでいる。これにより、本実施形態においては、導電層３７１が酸化または腐食することを抑制できる。
　本実施形態において、防錆層３７２は、たとえばＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉまたはこれらの中から選択される２以上の金属の合金で形成される。当該合金には、ＳＵＳが含まれる。防錆層３７２の平均厚さは、導電層３７１より薄い。防錆層３７２の平均厚さの寸法は、たとえば０．１μｍより大きく１０μｍより小さい。
　本実施形態において、シールド層３７０は、第１封止樹脂層１３０に接する密着層３７３をさらに含んでいる。これにより、本実施形態においては、シールド層３７０と第１封止樹脂層１３０との密着性を向上させることができる。
　密着層３７３は、たとえば、防錆層３７２を形成可能な材料と同様の材料で形成されている。密着層３７３の平均厚さは、導電層３７１より薄い。
　図１０に示すように、本実施形態において、シールド層３７０は、周側面１１４を覆うように位置している。また、基板１１０は、グランド電極３１６を含んでいる。グランド電極３１６は、周側面１１４にて露出してシールド層３７０と互いに電気的に接続する。
　本発明の実施形態３に係るモジュール３００の製造方法は、本発明の実施形態１に係るモジュール１００の製造方法が備える工程に加えて、シールド層３７０を第１封止樹脂層１３０上および基板１１０の周側面１１４上に設ける工程をさらに備えている。具体的には、真空装置内におけるスパッタリングなどの物理的成膜方法によって、シールド層３７０を形成する。なお、シールド層３７０の形成前に、シールド層３７０の第１封止樹脂層１３０への密着性を向上させるために、本実施形態に係るモジュール３００の製造方法は、第１封止樹脂層１３０の表面処理工程をさらに備えていてもよい。具体的には、ＡｒまたはＮ等のイオンを第１封止樹脂層１３０に照射することにより、第１封止樹脂層１３０の表面処理を行う。
　(実施形態４)
　以下、本発明の実施形態４に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態４に係るモジュールは、主に、第２主面１１２上に部品が実装されている点で、本発明の実施形態３に係るモジュール３００と異なる。よって、本発明の実施形態３に係るモジュール３００と同様である構成については説明を繰り返さない。
　図１２は、本発明の実施形態４に係るモジュールの断面図である。本発明の実施形態４に係るモジュール４００は、本発明の実施形態２に係るモジュールと同様に、第２部品２４０と、第２封止樹脂層２５０と、接続電極２６０とをさらに備えている。本実施形態において、シールド層３７０は、基板１１０の周側面１１４上から第２封止樹脂層２５０の側面４５１上にも位置している。
　本実施形態においても、第１封止樹脂層１３０において、フィラーの含有率は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さいため、本発明の実施形態１と同様に、マーキング用レーザの照射によって基板１１０の第１主面１１１上に実装された第１部品１２０の損傷を抑制しつつ、第１封止樹脂層１３０の厚さを薄くしてモジュール１００を低背化できる。
　(実施形態５)
　以下、本発明の実施形態５に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態５に係るモジュールにおいては、主に、基板の第１主面上において、第１封止樹脂が部分的に形成され、第１主面のうち第１封止樹脂層が形成されていない部分にコネクタが設けられ、さらに、基板の第２主面に、アンテナが設けられている点で、本発明の実施形態３に係るモジュール３００と異なる。よって、本発明の実施形態３に係るモジュール３００と同様である構成については説明を繰り返さない。
　図１３は、本発明の実施形態５に係るモジュールの断面図である。図１３に示すように、本発明の実施形態５に係るモジュール５００においては、基板の第１主面５１１上において、第１封止樹脂層１３０が部分的に形成されている。シールド層３７０は、第１封止樹脂層１３０の表面と周側面１１４とを覆うように位置しているが、シールド層３７０は、第１主面５１１上において第１封止樹脂層１３０が形成されていない領域の少なくとも一部を覆っていない。具体的には、シールド層３７０は、第１主面５１１上において第１封止樹脂層１３０が形成されていない領域を覆っていない。第１主面５１１のうち、第１封止樹脂層１３０が形成されていない領域には、基板１１０に接続されたコネクタ５２３が設けられている。さらに、基板１１０の第２主面１１２上には、基板１１０に接続されたアンテナ５４１が設けられている。
　本実施形態においても、第１封止樹脂層１３０において、フィラーの含有率は、基板１１０側の第１部分より、基板１１０側とは反対側の第２部分の方が小さいため、本発明の実施形態１と同様に、マーキング用レーザの照射によって基板１１０の第１主面５１１上に実装された第１部品１２０の損傷を抑制しつつ、第１封止樹脂層１３０の厚さを薄くしてモジュール５００を低背化できる。
　(実施形態６)
　以下、本発明の実施形態６に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態６に係るモジュールは、主に、第１封止樹脂層の構成が、本発明の実施形態１に係るモジュール１００と異なる。よって、本発明の実施形態１に係るモジュール１００と同様の構成については説明を繰り返さない。
　図１４は、本発明の実施形態６に係るモジュールの断面図である。図１４に示すように、本発明の実施形態６に係るモジュール６００は、第１封止樹脂層６３０が基板１１０に積層されている積層方向から見て、第２部分は、第１封止樹脂層６３０の一部に設けられている。これにより、第１封止樹脂層６３０のうち第２部分が設けられていない部分においては、モジュール６００をさらに低背化させることができる。
　具体的には、第１封止樹脂層６３０において、マーキング層１３２が、基部層１３１から見て基板１１０側とは反対側において基部層１３１上の一部に設けられている。
　また、本実施形態に係るモジュール６００は、第１主面１１１に実装された第３部品６２０をさらに備えている。第３部品６２０は、基板１１０側とは反対側において、第１封止樹脂層６３０のうち第１部分から露出している。これにより、モジュール６００のうち第３部品６２０が設けられている部分においては、モジュール６００をより一層低背化させることができる。
　具体的には、第３部品６２０は基板１１０側とは反対側において基部層１３１から露出している。すなわち、第３部品６２０は、上記積層方向から見て、第２部分(マーキング層１３２)と重ならないように位置している。なお、第３部品６２０は、第１封止樹脂層６３０に封止されていてもよい。第３部品６２０は、第１部品１２０として用いることが可能な部品と同様の部品である。本実施形態において、第３部品６２０は具体的にはＩＣである。第３部品６２０は、表面弾性波フィルタなどのフィルタ部品でもよい。
　(実施形態７)
　以下、本発明の実施形態７に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態７に係るモジュールは、主に第１封止樹脂層の構成が、本発明の実施形態２に係るモジュール２００と異なる。よって、本発明の実施形態２に係るモジュール２００と同様の構成については説明を繰り返さない。
　図１５は、本発明の実施形態７に係るモジュールの断面図である。図１５に示すように、本発明の実施形態７に係るモジュール７００には、本発明の実施形態６に係るモジュール６００と同様にして、第１封止樹脂層６３０が設けられている。すなわち、第１封止樹脂層６３０が基板１１０に積層されている積層方向から見て、第２部分(マーキング層１３２)は、第１封止樹脂層６３０の一部に設けられている。これにより、第１封止樹脂層６３０のうち第２部分が設けられていない部分においては、モジュール７００をさらに低背化させることができる。
　また、本発明の実施形態７に係るモジュール７００は、本発明の実施形態６に係るモジュールと同様の第３部品６２０をさらに備えている。そして、第３部品６２０は、基板１１０側とは反対側において、第１封止樹脂層６３０のうち第１部分(基部層１３１)から露出している。これにより、モジュール７００のうち第３部品６２０が設けられている部分においては、モジュール７００をより一層低背化させることができる。
　(実施形態８)
　以下、本発明の実施形態８に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態８に係るモジュールは、主に第１封止樹脂層の構成が、本発明の実施形態３に係るモジュール３００と異なる。よって、本発明の実施形態３に係るモジュールと同様の構成については説明を繰り返さない。
　図１６は、本発明の実施形態８に係るモジュールの断面図である。図１６に示すように、本発明の実施形態８に係るモジュール８００には、本発明の実施形態６に係るモジュール６００と同様にして、第１封止樹脂層６３０が設けられている。すなわち、第１封止樹脂層６３０が基板１１０に積層されている積層方向から見て、第２部分(マーキング層１３２)は、第１封止樹脂層６３０の一部に設けられている。これにより、第１封止樹脂層６３０のうち第２部分が設けられていない部分においては、モジュール８００をさらに低背化させることができる。
　また、本発明の実施形態８に係るモジュール８００は、本発明の実施形態６に係るモジュールと同様の第３部品６２０をさらに備えている。そして、第３部品６２０は、基板１１０側とは反対側において、第１封止樹脂層６３０のうち第１部分(基部層１３１)から露出している。これにより、モジュール８００のうち第３部品６２０が設けられている部分においては、モジュール８００をより一層低背化させることができる。
　さらに、本実施形態においては、シールド層３７０は、第３部品６２０が第１封止樹脂層６３０から露出している部分において第３部品６２０の表面に接している。そして、シールド層３７０は、たとえばＣｕを含むことにより、第１封止樹脂層６３０より高い熱伝導率を有している。これにより、第３部品６２０において、モジュール８００の外部への放熱性がさらに向上する。
　(実施形態９)
　以下、本発明の実施形態９に係るモジュールについて説明する。本発明の実施形態９に係るモジュールは、主に第１封止樹脂層の構成が、本発明の実施形態４に係るモジュール４００と異なる。よって、本発明の実施形態４に係るモジュールと同様の構成については説明を繰り返さない。
　図１７は、本発明の実施形態９に係るモジュールの断面図である。図１７に示すように、本発明の実施形態９に係るモジュール９００には、本発明の実施形態６に係るモジュール６００と同様にして、第１封止樹脂層６３０が設けられている。すなわち、第１封止樹脂層６３０が基板１１０に積層されている積層方向から見て、第２部分(マーキング層１３２)は、第１封止樹脂層６３０の一部に設けられている。これにより、第１封止樹脂層６３０のうち第２部分が設けられていない部分においては、モジュール９００をさらに低背化させることができる。
　また、本発明の実施形態９に係るモジュール９００は、本発明の実施形態６に係るモジュールと同様の第３部品６２０をさらに備えている。そして、第３部品６２０は、基板１１０側とは反対側において、第１封止樹脂層６３０のうち第１部分(基部層１３１)から露出している。これにより、モジュール９００のうち第３部品６２０が設けられている部分においては、モジュール９００をより一層低背化させることができる。
　さらに、本実施形態においては、シールド層３７０は、第３部品６２０が第１封止樹脂層６３０から露出している部分において第３部品６２０の表面に接している。そして、シールド層３７０は、たとえばＣｕを含むことにより、第１封止樹脂層６３０より高い熱伝導率を有している。これにより、第３部品６２０において、モジュール９００の外部への放熱性がさらに向上する。
　上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００　モジュール、１１０　基板、１１０ａ　集合基板、１１１，５１１　第１主面、１１２　第２主面、１１３　周端、１１４　周側面、１１５　外部端子、１２０，１２１，１２２　第１部品、１３０，６３０　第１封止樹脂層、１３１　基部層、１３２　マーキング層、１３３　マーキング部、２４０　第２部品、２５０　第２封止樹脂層、２６０　接続電極、３１６　グランド電極、３７０　シールド層、３７１　導電層、３７２　防錆層、３７３　密着層、４５１　側面、５２３　コネクタ、５４１　アンテナ、６２０　第３部品。

Claims (10)

  1. 　第１主面を有する基板と、
    　前記第１主面に実装された第１部品と、
    　無機酸化物を主成分とするフィラーを含有し、前記第１主面上に設けられ、前記第１部品を封止する、第１封止樹脂層とを備え、
    　前記第１封止樹脂層の前記基板側とは反対側の面には、マーキング部が設けられており、
    　前記第１封止樹脂層において、前記フィラーの含有率は、前記基板側の第１部分より、前記基板側とは反対側の第２部分の方が小さい、モジュール。
  2. 　前記フィラーは粒状であり、
    　前記第１封止樹脂層において、前記フィラーの最大径は、前記基板側の第１部分より、前記基板側とは反対側の第２部分の方が小さい、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記第１封止樹脂層は、前記基板に積層され、互いに前記フィラーの含有率が異なる複数の樹脂層で構成されている、請求項１または請求項２に記載のモジュール。
  4. 　前記複数の樹脂層のうち、前記第１部品の基板側とは反対側に位置する少なくとも１層は、遮光性を有する、請求項３に記載のモジュール。
  5. 　前記基板は、前記第１主面とは反対側に位置する第２主面をさらに有し、
    　前記第２主面に実装された第２部品と、
    　前記第２主面上に設けられ、前記第２部品を封止する、第２封止樹脂層と、
    　前記基板に接続され、前記第２封止樹脂層を貫通するように位置する接続電極とをさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記第１封止樹脂層の表面を覆うように位置するシールド層をさらに備え、
    　前記シールド層は、導電層を少なくとも含む、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモジュール。
  7. 　前記第１封止樹脂層の表面を覆うように位置するシールド層をさらに備え、
    　前記シールド層は、前記基板の周側面上から前記第２封止樹脂層の側面上にも位置している、請求項５に記載のモジュール。
  8. 　前記第１封止樹脂層の表面を覆うように位置するシールド層をさらに備え、
    　前記基板は、前記第１主面とは反対側に位置する第２主面をさらに有し、
    　前記第１封止樹脂層は、前記基板の前記第１主面上において部分的に形成されており、
    　前記第１主面のうち、前記第１封止樹脂層が形成されていない領域には、前記基板に接続されたコネクタが設けられており、
    　前記基板の前記第２主面上には、前記基板に接続されたアンテナが設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のモジュール。
  9. 　前記第１封止樹脂層が前記基板に積層されている積層方向から見て、前記第２部分は、前記第１封止樹脂層の一部に設けられている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のモジュール。
  10. 　前記第１主面に実装された第３部品をさらに備え、
    　前記第３部品は、前記基板側とは反対側において前記第１封止樹脂層のうち前記第１部分から露出している、請求項９に記載のモジュール。
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