JP2001044304A - パッケージの捺印方法 - Google Patents
パッケージの捺印方法Info
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＳＰのような製品において、その製品を特
定するための捺印方法であって、捺印した表示が溶剤な
どで消えないようにすると共に、捺印の作業性を向上さ
せ且つ捺印文字の視認性を良くすることである。 【解決手段】本発明に係るパッケージの捺印方法は、鏡
面仕上げされていて捺印を必要とする板状材料であっ
て、その捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプリコートし
た後に、レーザーによって捺印を施すものであり、通常
の金属表面と違って樹脂皮膜が存在することによって、
作業上安全な強さのレーザーによっても捺印が容易であ
り、しかも、削り込みによる捺印であるため、溶剤など
による文字消えがないばかりでなく色の変化が大きく、
捺印文字の視認性が良好になる。
定するための捺印方法であって、捺印した表示が溶剤な
どで消えないようにすると共に、捺印の作業性を向上さ
せ且つ捺印文字の視認性を良くすることである。 【解決手段】本発明に係るパッケージの捺印方法は、鏡
面仕上げされていて捺印を必要とする板状材料であっ
て、その捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプリコートし
た後に、レーザーによって捺印を施すものであり、通常
の金属表面と違って樹脂皮膜が存在することによって、
作業上安全な強さのレーザーによっても捺印が容易であ
り、しかも、削り込みによる捺印であるため、溶剤など
による文字消えがないばかりでなく色の変化が大きく、
捺印文字の視認性が良好になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、鏡面仕上
げされた半導体ウェーハ等の素材をチップ状にダイシン
グした後に、各チップを所定の基板に実装し一つの電子
部品としてパッケージされるもの（チップサイズパッケ
ージ＝ＣＳＰ）を対象とし、そのパッケージされた製品
（ＣＳＰ）において、メーカー名、製品の特性・種別、
製造年月日または製造番号等の製品を特定できる捺印を
施す方法に関するものである。
げされた半導体ウェーハ等の素材をチップ状にダイシン
グした後に、各チップを所定の基板に実装し一つの電子
部品としてパッケージされるもの（チップサイズパッケ
ージ＝ＣＳＰ）を対象とし、そのパッケージされた製品
（ＣＳＰ）において、メーカー名、製品の特性・種別、
製造年月日または製造番号等の製品を特定できる捺印を
施す方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種のパッケージは、半導体ウ
ェーハをチップ状にダイシングし、所定の基板に実装し
て形成されるものであり、図４〜６に示したように、半
導体ウェーハ１は表裏両面が鏡面仕上げされており、表
面側には電極や回路パターン２等が形成されている。
ェーハをチップ状にダイシングし、所定の基板に実装し
て形成されるものであり、図４〜６に示したように、半
導体ウェーハ１は表裏両面が鏡面仕上げされており、表
面側には電極や回路パターン２等が形成されている。
【０００３】このような半導体ウェーハ１は、電極や回
路パターン２が形成されている表面側を保護するため
に、適宜のチャックテーブル３上に載置吸着させ、表面
の略中央部に適宜の樹脂を適量滴下した後に、チャック
テーブル３を高速回転させて半導体ウェーハ１を一緒に
回転させ、遠心力により滴下した樹脂を周縁部方向に略
均等に引き伸ばす、所謂スピンコーティングを行って樹
脂皮膜４をプリコートしている。
路パターン２が形成されている表面側を保護するため
に、適宜のチャックテーブル３上に載置吸着させ、表面
の略中央部に適宜の樹脂を適量滴下した後に、チャック
テーブル３を高速回転させて半導体ウェーハ１を一緒に
回転させ、遠心力により滴下した樹脂を周縁部方向に略
均等に引き伸ばす、所謂スピンコーティングを行って樹
脂皮膜４をプリコートしている。
【０００４】このようにプリコートされた半導体ウェー
ハ１は、適宜のダイシング装置により各チップにダイシ
ングされるものであり、ダイシングされた各チップは、
その表面側を適宜の基板上面に接触させてパッケージが
形成されることから、各チップの裏面側が表面に表出す
ることになり、その表出した裏面側にパッケージを特定
できる捺印が施されている。
ハ１は、適宜のダイシング装置により各チップにダイシ
ングされるものであり、ダイシングされた各チップは、
その表面側を適宜の基板上面に接触させてパッケージが
形成されることから、各チップの裏面側が表面に表出す
ることになり、その表出した裏面側にパッケージを特定
できる捺印が施されている。
【０００５】その捺印方法としては、一般的に、転写手
段、インクジェッター手段またはレーザー手段などによ
って行われている。
段、インクジェッター手段またはレーザー手段などによ
って行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの捺印方法の中
で、転写手段またはインクジェッター手段で行われてい
る捺印は、溶剤などが付着した場合に捺印の文字が消え
てしまうという不都合がある。また、レーザー手段によ
る捺印は、溶剤などで消える心配はないが、背面側の鏡
面仕上げされた金属素材上にレーザー光による削り込み
を行うため、その削り込みが弱かったり、色の変化が少
なかったりして文字が読みづらく視認性が悪いという問
題点がある。この問題点を解決しようとして、例えば、
レーザー光を強くして削り込みを深くすると共に、色の
変化を多くしようとすると、加工上のコストアップに繋
がるばかりでなく、強いレーザー光による危険性が増大
するという新たな問題点が生じてくる。
で、転写手段またはインクジェッター手段で行われてい
る捺印は、溶剤などが付着した場合に捺印の文字が消え
てしまうという不都合がある。また、レーザー手段によ
る捺印は、溶剤などで消える心配はないが、背面側の鏡
面仕上げされた金属素材上にレーザー光による削り込み
を行うため、その削り込みが弱かったり、色の変化が少
なかったりして文字が読みづらく視認性が悪いという問
題点がある。この問題点を解決しようとして、例えば、
レーザー光を強くして削り込みを深くすると共に、色の
変化を多くしようとすると、加工上のコストアップに繋
がるばかりでなく、強いレーザー光による危険性が増大
するという新たな問題点が生じてくる。
【０００７】従って、従来例に係るパッケージの捺印に
おいては、溶剤などで消えないようにすると共に、レー
ザー光の危険性を回避し、しかも、捺印を明確にして視
認性を向上させることに解決しなければならない課題を
有している。
おいては、溶剤などで消えないようにすると共に、レー
ザー光の危険性を回避し、しかも、捺印を明確にして視
認性を向上させることに解決しなければならない課題を
有している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、鏡面仕上げされていて
捺印を必要とする板状材料であって、その捺印を必要と
する面に樹脂皮膜をプリコートした後に、レーザーによ
って捺印を施すことを特徴とするパッケージの捺印方法
を提供するものである。
する具体的手段として本発明は、鏡面仕上げされていて
捺印を必要とする板状材料であって、その捺印を必要と
する面に樹脂皮膜をプリコートした後に、レーザーによ
って捺印を施すことを特徴とするパッケージの捺印方法
を提供するものである。
【０００９】また、本発明においては、前記板状材料の
表裏両面に樹脂皮膜をプリコートし、該表裏両面の一方
または双方にレーザーによる捺印を施すこと、板状材料
が、半導体ウェーハであること、樹脂皮膜のプリコート
は、所要量の樹脂を滴下した後に、板状部材を回転させ
て遂行するすること、及びレーザーによる捺印には、メ
ーカー名、製品の特性・種別、製造年月日または製造番
号及びバーコードが含まれること、を付加的要件として
含むものである。
表裏両面に樹脂皮膜をプリコートし、該表裏両面の一方
または双方にレーザーによる捺印を施すこと、板状材料
が、半導体ウェーハであること、樹脂皮膜のプリコート
は、所要量の樹脂を滴下した後に、板状部材を回転させ
て遂行するすること、及びレーザーによる捺印には、メ
ーカー名、製品の特性・種別、製造年月日または製造番
号及びバーコードが含まれること、を付加的要件として
含むものである。
【００１０】本発明に係るパッケージの捺印方法におい
ては、鏡面仕上げされている板状材料で捺印を必要とす
る面に樹脂皮膜をプリコートしておき、その樹脂皮膜に
対してレーザー手段による捺印を施すことによって、溶
剤などが付着しても消えないし、また、危険性を伴わな
い程度の弱いレーザー光であっても、速やかな削り込み
が可能であって作業性が著しく向上し、生産効率を高め
てコストダウンが図れると共に、削り込みによる色の変
化度合いが高くなるため捺印文字の視認性が著しく向上
するのである。
ては、鏡面仕上げされている板状材料で捺印を必要とす
る面に樹脂皮膜をプリコートしておき、その樹脂皮膜に
対してレーザー手段による捺印を施すことによって、溶
剤などが付着しても消えないし、また、危険性を伴わな
い程度の弱いレーザー光であっても、速やかな削り込み
が可能であって作業性が著しく向上し、生産効率を高め
てコストダウンが図れると共に、削り込みによる色の変
化度合いが高くなるため捺印文字の視認性が著しく向上
するのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明を図示の実施の形態に
より更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするため
従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。ま
ず、図１〜３に示した実施の形態において、チップサイ
ズにダイシングされる前の半導体ウェーハ１は、前記従
来例で説明したように、電極や回路パターンが形成され
ている表面側に、スピンコーティングによって樹脂皮膜
４が形成されるものであるが、これと同じ手法によっ
て、半導体ウェーハ１の裏面側にも樹脂皮膜５を形成す
るものである。
より更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするため
従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。ま
ず、図１〜３に示した実施の形態において、チップサイ
ズにダイシングされる前の半導体ウェーハ１は、前記従
来例で説明したように、電極や回路パターンが形成され
ている表面側に、スピンコーティングによって樹脂皮膜
４が形成されるものであるが、これと同じ手法によっ
て、半導体ウェーハ１の裏面側にも樹脂皮膜５を形成す
るものである。
【００１２】即ち、図３に示したように、ＣＳＰ（チッ
プサイズパッケージ）６は、ダイシングされた各チップ
１ａが基板７に対して表面側が接触するように実装され
るものであることから、チップ１ａの裏面側が表出する
ようになっている。従って、各チップ１ａの裏面側に、
そのＣＳＰ６を特定するための捺印がなされることにな
る。つまり、半導体ウェーハ１をダイシングして各チッ
プ毎に分割し、そのチップ１ａを用いてＣＳＰ６を形成
する場合に、その裏面側が捺印を必要とする面に相当す
るのである。
プサイズパッケージ）６は、ダイシングされた各チップ
１ａが基板７に対して表面側が接触するように実装され
るものであることから、チップ１ａの裏面側が表出する
ようになっている。従って、各チップ１ａの裏面側に、
そのＣＳＰ６を特定するための捺印がなされることにな
る。つまり、半導体ウェーハ１をダイシングして各チッ
プ毎に分割し、そのチップ１ａを用いてＣＳＰ６を形成
する場合に、その裏面側が捺印を必要とする面に相当す
るのである。
【００１３】なお、チップ１ａを基板７に実装する一例
としては、チップ１ａの各電極がバンプで形成されてお
り、そのバンプを基板７側のそれぞれ対応する電極に接
触させ熱圧着させることにより適正な状態で実装され、
その後にチップ１ａの周辺は樹脂により基板７と一体的
に固められるのである。
としては、チップ１ａの各電極がバンプで形成されてお
り、そのバンプを基板７側のそれぞれ対応する電極に接
触させ熱圧着させることにより適正な状態で実装され、
その後にチップ１ａの周辺は樹脂により基板７と一体的
に固められるのである。
【００１４】そこで、半導体ウェーハ１の裏面側に捺印
のために所定の処理を施しておく必要がある。その処理
として、半導体ウェーハ１の表面側に樹脂皮膜を形成す
るための装置をそのまま使用し、図１に示したように、
半導体ウェーハ１を裏返しにしてチャックテーブル３上
に載置吸着させ、その略中心部に適宜の樹脂を所要量滴
下させ、チャックテーブル３と共に半導体ウェーハ１を
高速回転させて、滴下した樹脂を遠心力により中心部か
ら周縁部に引き伸ばす、所謂スピンコーティングによっ
て裏面側に樹脂皮膜５をプリコートしておく。
のために所定の処理を施しておく必要がある。その処理
として、半導体ウェーハ１の表面側に樹脂皮膜を形成す
るための装置をそのまま使用し、図１に示したように、
半導体ウェーハ１を裏返しにしてチャックテーブル３上
に載置吸着させ、その略中心部に適宜の樹脂を所要量滴
下させ、チャックテーブル３と共に半導体ウェーハ１を
高速回転させて、滴下した樹脂を遠心力により中心部か
ら周縁部に引き伸ばす、所謂スピンコーティングによっ
て裏面側に樹脂皮膜５をプリコートしておく。
【００１５】そして、必要な捺印を施す段階としては、
半導体ウェーハ１をダイシングする前の段階で、表面側
の各回路パターンに対応させて各回路パターン毎にＣＳ
Ｐ６を特定するための表示をレーザーにより捺印する
か、或いは、半導体ウェーハ１をダイシングした後、各
チップを基板７に実装した後に、個々のＣＳＰ６につい
て特定できる表示をレーザーにより捺印する手段が採れ
る。
半導体ウェーハ１をダイシングする前の段階で、表面側
の各回路パターンに対応させて各回路パターン毎にＣＳ
Ｐ６を特定するための表示をレーザーにより捺印する
か、或いは、半導体ウェーハ１をダイシングした後、各
チップを基板７に実装した後に、個々のＣＳＰ６につい
て特定できる表示をレーザーにより捺印する手段が採れ
る。
【００１６】いづれの場合でも、ＣＳＰ６を特定するた
めの表示としては、例えば、メーカー名、製品の特性・
種別、製造年月日または製造番号及びバーコードなどで
あって、特に、ユーザーが目視により製品を識別できる
ようにメーカー名と種別の表示８を行うと共に、その製
品の製造場所、製造年月日、性能・機能などの詳細な情
報については、バーコード表示９によって行った方が良
い。
めの表示としては、例えば、メーカー名、製品の特性・
種別、製造年月日または製造番号及びバーコードなどで
あって、特に、ユーザーが目視により製品を識別できる
ようにメーカー名と種別の表示８を行うと共に、その製
品の製造場所、製造年月日、性能・機能などの詳細な情
報については、バーコード表示９によって行った方が良
い。
【００１７】プリコートされる樹脂としては、例えば、
エポキシ系の透明な樹脂であって、比較的短時間で硬化
するものが使用される。そして、プリコートされた樹脂
皮膜５の厚さは数ミクロンのオーダーである。
エポキシ系の透明な樹脂であって、比較的短時間で硬化
するものが使用される。そして、プリコートされた樹脂
皮膜５の厚さは数ミクロンのオーダーである。
【００１８】捺印を必要とする面に、樹脂皮膜５が形成
されていることにより、レーザーによって捺印すると、
樹脂皮膜５は容易に削り込みができると共に、色の変化
が大きいため、作業性が向上し、しかも、捺印した文字
が読みやすくなるのである。なお、レーザーによる削り
込みは、樹脂皮膜５から金属部分にまで一部が達するの
であり、レーザーで捺印した表示文字は、溶剤などでは
消えないものとなる。なお、半導体ウェーハ１は、必ず
しも表面側に保護用の樹脂皮膜４を形成しておく必要は
ない。要するに、レーザーによる捺印を必要とする面に
のみ樹脂皮膜５が存在すれば足りるのである。
されていることにより、レーザーによって捺印すると、
樹脂皮膜５は容易に削り込みができると共に、色の変化
が大きいため、作業性が向上し、しかも、捺印した文字
が読みやすくなるのである。なお、レーザーによる削り
込みは、樹脂皮膜５から金属部分にまで一部が達するの
であり、レーザーで捺印した表示文字は、溶剤などでは
消えないものとなる。なお、半導体ウェーハ１は、必ず
しも表面側に保護用の樹脂皮膜４を形成しておく必要は
ない。要するに、レーザーによる捺印を必要とする面に
のみ樹脂皮膜５が存在すれば足りるのである。
【００１９】そして、樹脂皮膜５の存在により、使用さ
れるレーザー光はそれ程強くする必要がなく、比較的弱
いレーザー光であっても捺印作業が充分遂行でき、同時
に、作業上において危険性がほとんど伴わないのであ
る。
れるレーザー光はそれ程強くする必要がなく、比較的弱
いレーザー光であっても捺印作業が充分遂行でき、同時
に、作業上において危険性がほとんど伴わないのであ
る。
【００２０】いづれにしても、半導体ウェーハのような
鏡面仕上げされていて、チップ状に裁断されているいな
いに拘わらず、捺印を必要とする板状材料または製品で
あって、その捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプリコー
トしておくことが重要なのであり、その樹脂皮膜に対し
てレーザーによる表示を捺印することで、捺印が著しく
容易になると共に、削り込みによる色の変化が大きく、
捺印文字の視認性が良好になるのである。
鏡面仕上げされていて、チップ状に裁断されているいな
いに拘わらず、捺印を必要とする板状材料または製品で
あって、その捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプリコー
トしておくことが重要なのであり、その樹脂皮膜に対し
てレーザーによる表示を捺印することで、捺印が著しく
容易になると共に、削り込みによる色の変化が大きく、
捺印文字の視認性が良好になるのである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るパッケ
ージの捺印方法は、鏡面仕上げされていて捺印を必要と
する板状材料であって、その捺印を必要とする面に樹脂
皮膜をプリコートした後に、レーザーによって捺印を施
すものであり、通常の金属表面と違って樹脂皮膜が存在
することによって、作業上安全な強さのレーザーによっ
ても捺印が容易であり、しかも、削り込みによる捺印で
あるため、溶剤などによる文字消えがないばかりでなく
色の変化が大きく、捺印文字の視認性が良好になるとい
う優れた効果を奏する。
ージの捺印方法は、鏡面仕上げされていて捺印を必要と
する板状材料であって、その捺印を必要とする面に樹脂
皮膜をプリコートした後に、レーザーによって捺印を施
すものであり、通常の金属表面と違って樹脂皮膜が存在
することによって、作業上安全な強さのレーザーによっ
ても捺印が容易であり、しかも、削り込みによる捺印で
あるため、溶剤などによる文字消えがないばかりでなく
色の変化が大きく、捺印文字の視認性が良好になるとい
う優れた効果を奏する。
【００２２】また、樹脂皮膜のプリコートは、既存のス
ピンコーティング手段がそのまま使用できるので、新し
い機械を導入する必要がなく、作業性が容易であること
と相俟って、コストダウンが図れるという優れた効果を
奏する。
ピンコーティング手段がそのまま使用できるので、新し
い機械を導入する必要がなく、作業性が容易であること
と相俟って、コストダウンが図れるという優れた効果を
奏する。
【図１】本発明に係る捺印方法を適用するための樹脂皮
膜をプリコートする状況を示す略示的斜視図である。
膜をプリコートする状況を示す略示的斜視図である。
【図２】レーザーで捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプ
リコートした材料の一部拡大側面図である。
リコートした材料の一部拡大側面図である。
【図３】本発明の方法によって捺印されたＣＳＰを拡大
して示した斜視図である。
して示した斜視図である。
【図４】一般的に採用されている半導体ウェーハの表面
側に保護用の樹脂皮膜を形成する状況を示す略示的斜視
図である。
側に保護用の樹脂皮膜を形成する状況を示す略示的斜視
図である。
【図５】同保護用の樹脂皮膜を形成するスピンコーティ
ング手段を略示的に示した斜視図である。
ング手段を略示的に示した斜視図である。
【図６】同保護用の樹脂皮膜が形成された半導体ウェー
ハの一部拡大側面図である。
ハの一部拡大側面図である。
１ 半導体ウェーハ； １ａ チップ； ２ 電極や回
路パターン；３ チャックテーブル； ４ 表面側の樹
脂皮膜； ５ 背面側の樹脂皮膜；６ ＣＳＰ； ７
基板； ８ メーカー名と種別の表示；９ バーコード
表示。
路パターン；３ チャックテーブル； ４ 表面側の樹
脂皮膜； ５ 背面側の樹脂皮膜；６ ＣＳＰ； ７
基板； ８ メーカー名と種別の表示；９ バーコード
表示。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:40
Claims (5)
- 【請求項１】 鏡面仕上げされていて捺印を必要とする
板状材料であって、 その捺印を必要とする面に樹脂皮膜をプリコートした後
に、レーザーによって捺印を施すことを特徴とするパッ
ケージの捺印方法。 - 【請求項２】 前記板状材料の表裏両面に樹脂皮膜をプ
リコートし、 該表裏両面の一方または双方にレーザーによる捺印を施
す請求項１に記載のパッケージの捺印方法。 - 【請求項３】 板状材料が、 半導体ウェーハである請求項１に記載のパッケージの捺
印方法。 - 【請求項４】 樹脂皮膜のプリコートは、 所要量の樹脂を滴下した後に、板状部材を回転させて遂
行する請求項１に記載のパッケージの捺印方法。 - 【請求項５】 レーザーによる捺印には、 メーカー名、製品の特性・種別、製造年月日または製造
番号及びバーコードが含まれる請求項１に記載のパッケ
ージの捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219772A JP2001044304A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | パッケージの捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11219772A JP2001044304A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | パッケージの捺印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044304A true JP2001044304A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16740775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11219772A Pending JP2001044304A (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | パッケージの捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001044304A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353347A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、及びその製造方法 |
| KR20030029483A (ko) * | 2001-10-03 | 2003-04-14 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 고분자막에 형성된 정보에 기초한 ｉｃ칩 식별방법 |
| JP2006140348A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Lintec Corp | マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート |
| US7436077B2 (en) | 2002-04-19 | 2008-10-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7776703B2 (en) | 2007-12-06 | 2010-08-17 | Nec Electronics Corporation | Process for manufacturing semiconductor device |
| WO2021054017A1 (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
-
1999
- 1999-08-03 JP JP11219772A patent/JP2001044304A/ja active Pending
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