JP2545776B2 - 電子部品の捺印方法 - Google Patents
電子部品の捺印方法Info
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- JP2545776B2 JP2545776B2 JP60070660A JP7066085A JP2545776B2 JP 2545776 B2 JP2545776 B2 JP 2545776B2 JP 60070660 A JP60070660 A JP 60070660A JP 7066085 A JP7066085 A JP 7066085A JP 2545776 B2 JP2545776 B2 JP 2545776B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- ink
- electronic component
- laser
- marking method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Duplication Or Marking (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の捺印方法に係り、特に鮮明で、且
つ、消滅しない捺印方法に関する。
つ、消滅しない捺印方法に関する。
ICなどの半導体装置やその他の電子部品は極めて小型
のものが多く、それらの小型部品についても、それぞれ
の品種名や記号（ロット番号，製造年月など）を捺印す
る必要がある。
のものが多く、それらの小型部品についても、それぞれ
の品種名や記号（ロット番号，製造年月など）を捺印す
る必要がある。
しかし、捺印したマークは、ハンドリング中に消失し
たり、不鮮明にならず、絶えず鮮明に表示されていなけ
ればならない。
たり、不鮮明にならず、絶えず鮮明に表示されていなけ
ればならない。
［従来の技術と発明が解決しようとする問題点］ 通常、ICなどの電子部品への捺印方法は、捺印インク
液をローラで一定の厚みに延ばし、それを活字面に付着
させ、更に、その活字インクを転写ローラを通して電子
部品（被捺印部品）に押印する方法が採られており、且
つ、それを自動化した捺印機が使用されている。
液をローラで一定の厚みに延ばし、それを活字面に付着
させ、更に、その活字インクを転写ローラを通して電子
部品（被捺印部品）に押印する方法が採られており、且
つ、それを自動化した捺印機が使用されている。
また、最近では、レーザー光を照射して、電子部品の
表面に所定文字を食刻する、所謂レーザー刻印機が使用
されるようになつてきた。
表面に所定文字を食刻する、所謂レーザー刻印機が使用
されるようになつてきた。
しかし、前者のインク押印法は、取扱中に擦られると
剥がれ易く、不鮮明になつたり消滅したりする恐れがあ
る。
剥がれ易く、不鮮明になつたり消滅したりする恐れがあ
る。
他方、後者のレーザー刻印法はその欠点をなくした捺
印方式で、刻印部にレーザーを照射して表面を溶融し、
凹状にする方法であるから、摩擦によつて消滅すること
はない。しかし、このレーザー刻印法は食刻するだけで
あるから、地肌と同色であつて鮮明でなく、特に凹凸あ
る表面をもつた電子部品、例えば梨地の表面状態の樹脂
封止型半導体装置では不鮮明で、読み取りにくい欠点が
ある。
印方式で、刻印部にレーザーを照射して表面を溶融し、
凹状にする方法であるから、摩擦によつて消滅すること
はない。しかし、このレーザー刻印法は食刻するだけで
あるから、地肌と同色であつて鮮明でなく、特に凹凸あ
る表面をもつた電子部品、例えば梨地の表面状態の樹脂
封止型半導体装置では不鮮明で、読み取りにくい欠点が
ある。
本発明は、このような問題点を解消させる捺印方法を
提案するものである。
提案するものである。
［問題点を解決するための手段］ その問題は、電子部品の表面に刻印し、該刻印を含む
表面にインクを塗布した後、該刻印凹部外に付着したイ
ンクを除去して捺印を得る電子部品の捺印方法におい
て、前記刻印凹部外に付着したインクの除去をブラスト
法によって行い、該ブラスト法によって吹き付ける研磨
粒子の粒径を刻印の幅より大きくする。
表面にインクを塗布した後、該刻印凹部外に付着したイ
ンクを除去して捺印を得る電子部品の捺印方法におい
て、前記刻印凹部外に付着したインクの除去をブラスト
法によって行い、該ブラスト法によって吹き付ける研磨
粒子の粒径を刻印の幅より大きくする。
［作用］ ブラストに用いる研磨粒子を粒径を刻印の幅より大き
くしておくことにより、刻印凹部に研磨粒子が入らない
ため、刻印凹部外の表面に付着したインクを除去でき、
鮮明で消滅しない捺印が得られる。さらに、インクだけ
でなく樹脂モールド品の場合、離型剤や樹脂フラッシュ
（樹脂ばり）も同時に除去することができる。
くしておくことにより、刻印凹部に研磨粒子が入らない
ため、刻印凹部外の表面に付着したインクを除去でき、
鮮明で消滅しない捺印が得られる。さらに、インクだけ
でなく樹脂モールド品の場合、離型剤や樹脂フラッシュ
（樹脂ばり）も同時に除去することができる。
［実施例］ 以下、図面を参照して実施例によつて詳細に説明す
る。
る。
第１図ないし第３図は本発明にかかる捺印工程におけ
る電子部品の捺印部の部分図を示し、同図中の（ａ）は
平面図、（ｂ）はその断面図である。
る電子部品の捺印部の部分図を示し、同図中の（ａ）は
平面図、（ｂ）はその断面図である。
図は“N"なる文字の平面図と断面図とを表示してお
り、第１図（ａ），（ｂ）はレーザー刻印した直後の図
で、図示のように、刻印部は凹部１となるだけで、色は
同じである。次に、第２図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、その刻印部の上にローラによつて、地肌と異なる色
のインク10を塗布して、焼付け（キュア）する。
り、第１図（ａ），（ｂ）はレーザー刻印した直後の図
で、図示のように、刻印部は凹部１となるだけで、色は
同じである。次に、第２図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、その刻印部の上にローラによつて、地肌と異なる色
のインク10を塗布して、焼付け（キュア）する。
次に、その上からブラスト法によつて、研磨粒子を吹
き付け、第３図（ａ），（ｂ）のように凹状刻印部の内
部にのみインク10が残存し、他は全部研磨されて除去さ
れるようにする。ブラスト法には、例えば、サンドブラ
スト法や液体ホーニング法などがあり、また、ブラシに
よるブラッシング法などがある。
き付け、第３図（ａ），（ｂ）のように凹状刻印部の内
部にのみインク10が残存し、他は全部研磨されて除去さ
れるようにする。ブラスト法には、例えば、サンドブラ
スト法や液体ホーニング法などがあり、また、ブラシに
よるブラッシング法などがある。
この時、研磨粒子の粒径はレーザー刻印の幅より大き
いことが望ましく、そうすれば、塗布したインクが詰め
込まれている凹状の刻印部には、研磨粒子が侵入しな
い。従つて、ブラスト等によつて表面のインクのみを除
去して、刻印部内部のインクを残存させることができ、
鮮明な捺印が得られる。例えば、黒色の封止樹脂の表面
に、白色顔料のインクを塗布すれば、極めて鮮明なマー
クが得られ、且つ、それは摩擦で消滅しないマークとな
る。
いことが望ましく、そうすれば、塗布したインクが詰め
込まれている凹状の刻印部には、研磨粒子が侵入しな
い。従つて、ブラスト等によつて表面のインクのみを除
去して、刻印部内部のインクを残存させることができ、
鮮明な捺印が得られる。例えば、黒色の封止樹脂の表面
に、白色顔料のインクを塗布すれば、極めて鮮明なマー
クが得られ、且つ、それは摩擦で消滅しないマークとな
る。
また、本発明にかかる捺印方法は容易に自動化が可能
である。即ち、レーザー刻印，マーク押印，ブラストは
それぞれ独立した自動機が市販されており、それらを組
み合わして連続した高速の捺印自動機を作成することが
でき、更に、前後工程との連結および生産管理との結合
により全自動化が容易となる。
である。即ち、レーザー刻印，マーク押印，ブラストは
それぞれ独立した自動機が市販されており、それらを組
み合わして連続した高速の捺印自動機を作成することが
でき、更に、前後工程との連結および生産管理との結合
により全自動化が容易となる。
第４図は本発明にかかる捺印方法を適用した捺印自動
機の斜視図を例示している。即ち、ICなどの電子部品が
ローダ部11に載置されており、１つずつレーザ印字部12
に送られる。レーザ印字部12には２つのレーザヘッドが
あり、１つは一般文字マーキング用、他は社標マークな
どの特殊マーク用である。レーザ刻印されると、インキ
ング部13に送られて、インクが塗布され、そのインクは
プレキュア部14で仮焼付けされる。15は自動送りシート
の反転機構部、16はアンローダ部である。なお、17はレ
ーザ印字を制御するパーソナルコンピュータを示してい
る。
機の斜視図を例示している。即ち、ICなどの電子部品が
ローダ部11に載置されており、１つずつレーザ印字部12
に送られる。レーザ印字部12には２つのレーザヘッドが
あり、１つは一般文字マーキング用、他は社標マークな
どの特殊マーク用である。レーザ刻印されると、インキ
ング部13に送られて、インクが塗布され、そのインクは
プレキュア部14で仮焼付けされる。15は自動送りシート
の反転機構部、16はアンローダ部である。なお、17はレ
ーザ印字を制御するパーソナルコンピュータを示してい
る。
上記例はインク除去工程を含んでいないが、本例では
インク除去，焼付けを一括して処理する方法を採つてい
るからである。この例に見られるように、本発明にかか
るレーザ捺印法によれば、容易に自動化が可能である。
インク除去，焼付けを一括して処理する方法を採つてい
るからである。この例に見られるように、本発明にかか
るレーザ捺印法によれば、容易に自動化が可能である。
また、インクの除去はブラスト法やブラッシング法だ
けでなく、他の除去方法を用いても良い。しかし、樹脂
封止型ICに捺印する場合は、モールド成型後に離型剤や
リード線の上の樹脂フラッシュ（樹脂ばり）を除去する
目的で、ブラスト法やブラッシング法で表面を研磨して
おり、それを本発明にかかる捺印方法の中のインク除去
と兼用するため、甚だ便利である。
けでなく、他の除去方法を用いても良い。しかし、樹脂
封止型ICに捺印する場合は、モールド成型後に離型剤や
リード線の上の樹脂フラッシュ（樹脂ばり）を除去する
目的で、ブラスト法やブラッシング法で表面を研磨して
おり、それを本発明にかかる捺印方法の中のインク除去
と兼用するため、甚だ便利である。
上記のごとく、本発明にかかる捺印方法によれば、レ
ーザー刻印のために、活字を使用しなくても良く、且
つ、大幅な捺印手番の短縮が可能となり、更に、マーク
の目視検査が不用になつて、製造コストを低下させるこ
とができる。
ーザー刻印のために、活字を使用しなくても良く、且
つ、大幅な捺印手番の短縮が可能となり、更に、マーク
の目視検査が不用になつて、製造コストを低下させるこ
とができる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明にかかる捺印
方法によれば、消滅しない鮮明な捺印が得られ、且つ、
製造コストを減少させることができる利点のあるもので
ある。
方法によれば、消滅しない鮮明な捺印が得られ、且つ、
製造コストを減少させることができる利点のあるもので
ある。
第１図ないし第３図は本発明にかかる捺印工程における
電子部品の捺印部の部分図（同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は断面図）、 第４図は本発明を適用した一実施例の捺印自動機の斜視
図である。 図において、 １は刻印部、２はインク、 12は自動機のレーザ印字部、 13は自動機のインキング部 を示している。
電子部品の捺印部の部分図（同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は断面図）、 第４図は本発明を適用した一実施例の捺印自動機の斜視
図である。 図において、 １は刻印部、２はインク、 12は自動機のレーザ印字部、 13は自動機のインキング部 を示している。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の表面に刻印し、該刻印を含む表
面にインクを塗布した後、該刻印凹部外に付着したイン
クを除去して捺印を得る電子部品の捺印方法において、 前記刻印凹部外に付着したインクの除去をブラスト法に
よって行い、該ブラスト法によって吹き付ける研磨粒子
の粒径を刻印の幅より大きくしたことを特徴とする電子
部品の捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60070660A JP2545776B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | 電子部品の捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60070660A JP2545776B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | 電子部品の捺印方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228991A JPS61228991A (ja) | 1986-10-13 |
| JP2545776B2 true JP2545776B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13438034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60070660A Expired - Lifetime JP2545776B2 (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | 電子部品の捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545776B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997044203A1 (en) * | 1996-05-21 | 1997-11-27 | Empak, Inc. | Fluoropolymer marking system |
| JP2010161095A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の印字方法およびその印字方法が用いられて作製された半導体装置 |
| JP2012128948A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグ |
| JP5909988B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2016-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の印字方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2936926C2 (de) * | 1979-09-12 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Herstellen von mit verschiedenen Zeichen versehenen gleichartigen Kunststoffteilen, insbesondere Kunststoff-Gerätetasten durch Spritzgießen |
| JPS5769884U (ja) * | 1980-10-11 | 1982-04-27 | ||
| JPS6112242A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-20 | 林 司朗 | 製麺機における麺類の刻印方法 |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP60070660A patent/JP2545776B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61228991A (ja) | 1986-10-13 |
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