JPH02142168A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02142168A JPH02142168A JP29665688A JP29665688A JPH02142168A JP H02142168 A JPH02142168 A JP H02142168A JP 29665688 A JP29665688 A JP 29665688A JP 29665688 A JP29665688 A JP 29665688A JP H02142168 A JPH02142168 A JP H02142168A
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- Japan
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- resin
- printing
- fine
- fine powder
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、特に
樹脂表面上への捺印方法に関する。
樹脂表面上への捺印方法に関する。
捺印は半導体装置の名称、規格区分、製造業者名、製造
年月等を表示するものであり、樹脂封止型半導体装置に
おいては通常樹脂表面に塗料にて表示する。捺印の使命
は正しく表示することであり、かすれたり消えたりする
ことは正しく表示されないことなので避けなければなら
ない。つまり捺印は消えてはならない。
年月等を表示するものであり、樹脂封止型半導体装置に
おいては通常樹脂表面に塗料にて表示する。捺印の使命
は正しく表示することであり、かすれたり消えたりする
ことは正しく表示されないことなので避けなければなら
ない。つまり捺印は消えてはならない。
ところが樹脂上に捺印してもこすったり、溶剤等で消え
やすいのが現状である。この対策として、封止型の表面
を荒らし、表面に細かな凹凸をつけた樹脂に捺印する方
法とか、捺印前に表面の油脂分を有機溶剤で洗浄する等
の方法が試みられている。しかし完全とまでは言えない
。またレーザを用いて樹脂表面を焼いて印字する方法も
あるが字が読みづらい。本発明は容易に強固な捺印をす
ることのできる方法を提供する。
やすいのが現状である。この対策として、封止型の表面
を荒らし、表面に細かな凹凸をつけた樹脂に捺印する方
法とか、捺印前に表面の油脂分を有機溶剤で洗浄する等
の方法が試みられている。しかし完全とまでは言えない
。またレーザを用いて樹脂表面を焼いて印字する方法も
あるが字が読みづらい。本発明は容易に強固な捺印をす
ることのできる方法を提供する。
本発明による捺印方法は樹脂封止する工程と、その後樹
脂表面の少なくとも一部に硬度の高い微粉を吹きつける
工程と、前記樹脂表面に捺印を行なうことを含むもので
ある。
脂表面の少なくとも一部に硬度の高い微粉を吹きつける
工程と、前記樹脂表面に捺印を行なうことを含むもので
ある。
捺印の強度を考えたとき樹脂とインクの密着性から見て
荒れた表面、清浄な表面捺印塗料とのなじみが要求され
る。本発明は従来方法に対し樹脂表面が樹脂中に含まれ
る溶剤または油脂に覆われていることを考慮し、清浄な
表面を得るのに高硬度の微粉照射により樹脂表面を削り
、内部の清浄な部分を表面に出すという独創性を有する
。
荒れた表面、清浄な表面捺印塗料とのなじみが要求され
る。本発明は従来方法に対し樹脂表面が樹脂中に含まれ
る溶剤または油脂に覆われていることを考慮し、清浄な
表面を得るのに高硬度の微粉照射により樹脂表面を削り
、内部の清浄な部分を表面に出すという独創性を有する
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の各工程における側面図であ
る。第１図（ａ）は樹脂封止後の半導体装置を表わす。
る。第１図（ａ）は樹脂封止後の半導体装置を表わす。
その後第１図（ｂ）に示す通り高硬度の微粉、本実施例
ではアルミナ微粉を吹きつけて表面を荒らす。アルミナ
微粉は＃６００から＃１２００の荒さが適当である。そ
の後、第１図（ｃ）に示す通り表面に捺印する。この場
合の前処理は溶剤で洗浄等はせずにアルミナ微粉を高圧
空気で吹き飛ばす方が良い。これは新しい表面を溶剤で
汚染させないためである。
ではアルミナ微粉を吹きつけて表面を荒らす。アルミナ
微粉は＃６００から＃１２００の荒さが適当である。そ
の後、第１図（ｃ）に示す通り表面に捺印する。この場
合の前処理は溶剤で洗浄等はせずにアルミナ微粉を高圧
空気で吹き飛ばす方が良い。これは新しい表面を溶剤で
汚染させないためである。
第２図は第１図における捺印表面をそれぞれ拡大した図
である。
である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は樹脂の表面を高硬度の微粉
を吹きつけることによって削り、新しい荒れた表面を得
ることができ、表面上に行なう捺印の強度を著しく増す
ことができる。また本発明は捺印面が平面でなく曲面で
あっても容易に実施できる。また狭く入りくんだところ
も容易に実施できる。
を吹きつけることによって削り、新しい荒れた表面を得
ることができ、表面上に行なう捺印の強度を著しく増す
ことができる。また本発明は捺印面が平面でなく曲面で
あっても容易に実施できる。また狭く入りくんだところ
も容易に実施できる。
第１図は本発明の実施例を示す半導体装置の側面図であ
る。（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はそれぞれ樹脂封
止後、微粉吹きつけ中、捺印後を表わす。第２図は第１
図の捺印表面を拡大したもので（ａ）、（ｂ）。 （ｃ）はそれぞれ第１図の（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃ）に対応する。 １・・・・・・樹脂、２・・・・・・リード、３・・・
・・・アルミナ微粉、４・・・・・・捺印インク。 代理人 弁理士 内 原 晋
る。（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はそれぞれ樹脂封
止後、微粉吹きつけ中、捺印後を表わす。第２図は第１
図の捺印表面を拡大したもので（ａ）、（ｂ）。 （ｃ）はそれぞれ第１図の（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃ）に対応する。 １・・・・・・樹脂、２・・・・・・リード、３・・・
・・・アルミナ微粉、４・・・・・・捺印インク。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 樹脂封止する工程と、その後樹脂表面の少なくとも一部
に硬度の高い微粉を吹きつける工程と、前記樹脂表面に
捺印を行なう工程とを含む半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29665688A JPH02142168A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29665688A JPH02142168A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142168A true JPH02142168A (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=17836372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29665688A Pending JPH02142168A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02142168A (ja) |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29665688A patent/JPH02142168A/ja active Pending
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