WO2019131990A1

WO2019131990A1 - 電子回路基板および電子回路装置

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Publication number: WO2019131990A1
Application number: PCT/JP2018/048412
Authority: WO
Inventors: 久美子吉永; 英司市川; 紘文渡部; 資享高橋
Original assignee: 日立オートモティブシステムズ株式会社
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2018-12-28
Publication date: 2019-07-04
Also published as: CN111512706B; JP2019121616A; CN111512706A; KR20200092357A; DE112018006654T5; US20210227687A1; US11419208B2

Abstract

回路基板（３）は、パワー系電子部品を実装した第１リジッド部（１１）と、制御系電子部品を実装した第２リジッド部（１２）と、両者を接続した薄肉のフレキシブル部（１３）と、を備える。フレキシブル部（１３）は、第１，第２リジッド部（１１，１２）の電子部品に導通した複数の導通配線（２７）を備える。フレキシブル部（１３）の外縁（１３ａ）に沿って、ダミーパターンである非導通金属パターン（３３）が形成される。この非導通金属パターン（３３）によって、クラックによる導通配線（２７）の断線が抑制される。

Description

電子回路基板および電子回路装置

　この発明は、電子部品が実装される電子回路基板およびこれを用いた電子回路装置に関し、特に、撓めた状態で機器に組み付けることができるようにフレキシブル部を部品実装部の間に備えた電子回路基板に関する。

　特許文献１には、パワーステアリング装置のモータユニット内に組み込む回路基板として、複数のリジッド部を該リジッド部よりも薄くしたフレキシブル部で連結することにより、略Ｕ字形に折り曲げた形で使用することができるようにした多層回路基板が開示されている。

　しかし、このようにフレキシブル部を備えた回路基板にあっては、フレキシブル部において基材の割れ（クラック）が発生しやすく、リジッド部の間を電気的に接続するようにフレキシブル部に設けられた導通配線が断線してしまう懸念があった。

特開２０１４－６０９０３号公報

　本発明によれば、その一つの態様において、電子回路基板が、少なくとも２つの部品実装部と、隣接する２つの部品実装部の間に位置するフレキシブル部と、を備えており、さらに、上記フレキシブル部において導通配線よりも該フレキシブル部の外縁寄りとなる位置に設けられた非導通金属パターンを備えている。

　この発明によれば、フレキシブル部におけるクラックの発生ないし発生したクラックの成長が非導通金属パターンによって抑制され、非導通金属パターンよりも内側に位置する導通配線の断線が抑制される。

本発明に係る回路基板を組み込んだパワーステアリング装置用電動アクチュエータの分解斜視図。折り曲げた状態の回路基板の斜視図。折り曲げ前の回路基板を示す平面図。図３のＡ－Ａ線に沿った断面図。図３のＢ－Ｂ線に沿った断面図。１層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。２層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。第２実施例の１層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。第２実施例の２層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。第３実施例の１層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。第３実施例の２層目の金属箔層における金属パターンを示す平面図。

　以下、この発明を例えば自動車の電動パワーステアリング装置の電子回路装置に適用した一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。

　図１は、電動パワーステアリング装置において図示せぬステアリング機構に操舵補助力を与える電動アクチュエータの分解斜視図である。この電動アクチュエータは、円筒形状のモータ部１と、インバータとなるスイッチング素子を含むパワーモジュール２と、本発明の一実施例となる回路基板３と、複数のコネクタ４ａを一体に集合させたコネクタ部材４と、これらのパワーモジュール２、回路基板３、コネクタ部材４を覆うように、上記モータ部１の一端部に取り付けられるモータカバー５と、を備えている。

　モータ部１は、ステータおよびロータからなるモータ（図示せず）が円筒状のハウジング７の内部に収容されたものであり、ハウジング７の先端面から突出した回転軸６の先端にギヤないしスプライン等の連結部６ａを有し、この連結部６ａを介して図外のステアリング機構に連結される。連結部６ａとは反対側となるハウジング７の一端部は、外周縁の一部が半径方向へ延びた馬蹄型の輪郭を有する底壁部７ａとして構成されており、この底壁部７ａを覆うように、該底壁部７ａに対応した馬蹄型の輪郭を有するモータカバー５が取り付けられる。そして、底壁部７ａとモータカバー５との間に構成される空間内に、パワーモジュール２と回路基板３とコネクタ部材４とが回転軸６の軸方向に重ねて収容される。なお、コネクタ部材４の複数のコネクタ４ａは、モータカバー５の開口部８を通して外部へ突出する。

　すなわち、この電動アクチュエータにおいては、電動モータ部分とその駆動・制御に必要な電子回路装置部分とが一体化された構成となっている。換言すれば、モータ部１のハウジング７とモータカバー５とが電子回路装置の回路基板３を収容するケースを兼ねている。このように電子回路装置とモータとを一体化することにより、電動アクチュエータの小型化を図っている。

　図２は、回路基板３の概略を示す斜視図である。回路基板３は、図２にも示すように、略Ｕ字形に折り曲げた形でもって電動アクチュエータに組み付けられている。すなわち、回路基板３は、モータの駆動のために相対的に大きな電流が流れるパワー系電子部品を実装したパワー系基板となる第１リジッド部１１と、相対的に小さな電流が流れる制御系電子部品を実装した制御系基板となる第２リジッド部１２と、両者間のフレキシブル部１３と、を備えている。第１リジッド部１１は「第１の部品実装部」に相当し、第２リジッド部１２は「第２の部品実装部」に相当する。そして、回路基板３は、これらの第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とが回転軸６の軸方向に互いに重なり合った形となるようにフレキシブル部１３が撓み変形した状態でもって、ケースとなるハウジング７とモータカバー５との間に収容されている。具体的な実施例においては、折り曲げ状態となった第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とは、各々に実装された電子部品が互いに接触しない程度の距離だけ離れているとともに、各々平面状態を保ちつつ互いに平行となった状態でもって電動アクチュエータに固定支持されている。

　図３は、回路基板３を展開した状態つまり折り曲げる前の状態でもって示した平面図であり、図４および図５は、図３のＡ－Ａ線およびＢ－Ｂ線に沿った断面をそれぞれ示している。なお、図４および図５の断面図は、いわゆる説明図であり、各部の寸法関係等は必ずしも正しいものではない。回路基板３は、図３に示すような展開した状態で、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２とフレキシブル部１３とが一つの平面に沿った１枚の回路基板として形成される。図３は、図２のように折り曲げたときに互いに内側となる面を示している。

　第１リジッド部１１および第２リジッド部１２は、それぞれ四隅に取付孔１５を備えた四角形に近似した形状をなしている。そして、互いに隣接した第１リジッド部１１の１辺の中央部と第２リジッド部１２の１辺の中央部とが、一定幅の帯状をなすフレキシブル部１３でもって互いに連結されている。つまり、フレキシブル部１３は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）に比較して、その幅が狭くなっている。従って、回路基板３は、全体としてＩ字状ないし８の字状をなしている。このように第１，第２リジッド部１１，１２の幅が相対的に広くかつフレキシブル部１３の幅が相対的に狭い構成とすることで、部品実装面積を大きく確保できる一方で、フレキシブル部１３における撓み変形が容易となる。第１リジッド部１１には、コンデンサ１６やコイル１７等のパワー系電子部品が表面実装されている。第２リジッド部１２には、センサ用ＩＣ１８やＣＰＵ１９等の制御系電子部品が表面実装されている。なお、図３とは反対側の面つまり折り曲げ状態で外側となる面においても、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２には、図示省略した比較的小型の多数の電子部品が表面実装されている。

　回路基板３は、多層のプリント配線基板、具体的には６層の金属箔層２１（図５参照）を備えたいわゆる６層構造のプリント配線基板から構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属箔層２１を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材２２を図示せぬプリプレグ（接着剤層）を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化することにより構成されている。そして、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２においては、種々の電子部品に導通した所望の回路パターンが、各金属箔層２１のエッチングならびに積層方向に延びるビア２３（図４参照）の形成によって構成されている。

　フレキシブル部１３は、図５に示すように、６層構造を有する第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の基板の厚さ（積層方向の寸法）に比較して相対的に薄く形成することによって、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２よりも高い可撓性を有するように構成されている。一実施例においては、第１リジッド部１１，第２リジッド部１２およびフレキシブル部１３を包含する例えば矩形状に６層構造の回路基板３を形成した後に、二次的な機械加工によって、フレキシブル部１３における折り曲げ時に内側となる４層分を削り取り、薄肉化してある。従って、第１，第２リジッド部１１，１２の基材２２とフレキシブル部１３の基材２２とは同じ材質であり、かつフレキシブル部１３として残存する２層では第１，第２リジッド部１１，１２およびフレキシブル部１３の三者に亘って基材２２が連続している。

　なお、図示例では、バーコード等の印刷面を確保するためにフレキシブル部１３の中央部に中間リジッド部２５を６層構造のまま残してあり、この中間リジッド部２５の両側に一対の凹溝２６として薄肉部分が形成されている。この中間リジッド部２５は、必須のものではなく、フレキシブル部１３の全体を薄肉化してもよい。本実施例では、中間リジッド部２５を含めて、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間の全体をフレキシブル部１３と呼ぶ。

　フレキシブル部１３に必要な可撓性を与える一対の凹溝２６は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の一つの辺に沿って形成されており、これにより、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３との境界３０が画定される。換言すれば、薄肉化した凹溝２６の外側の縁によって一対の境界３０が画定され、図２のように折り曲げると、この一対の境界３０の間で薄肉のフレキシブル部１３が撓み変形する。回路基板３の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）は、第１，第２リジッド部１１，１２からフレキシブル部１３へと移行する境界３０において減少する。ここで、この境界３０での幅寸法の減少に伴う応力集中を抑制するために、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３との移行部に円弧形のフィレット部３１が設けられている（図３参照）。つまり、第１，第２リジッド部１１，１２の境界３０に沿った各々の辺１１ａ，１２ａとフレキシブル部１３の外縁１３ａとは９０°の角度で交差するが、その交差部が適宜な半径の円弧形に丸められている。

　フレキシブル部１３（凹溝２６の部分）においては、６層の金属箔層２１の中で、折り曲げ時に外側面に位置する１層目の金属箔層２１と２層目の金属箔層２１とが残存している。なお、中間リジッド部２５は、６層分の厚さを有するが、ここには、３層目～６層目の金属箔層２１による金属パターンは存在しない。図６は、１層目の金属箔層２１にエッチングにより形成された金属パターンを示しており、図７は、２層目の金属箔層２１にエッチングにより形成された金属パターンを示している。

　図６に示すように、フレキシブル部１３においては、第１リジッド部１１の電子部品と第２リジッド部１２の電子部品との間を電気接続するための複数の導通配線２７が１層目の金属箔層２１を利用して形成されている。複数の導通配線２７は、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間で単純に直線状に延びており、かつ互いに平行に延びている。フレキシブル部１３の側縁つまり直線状の外縁１３ａに対しても、各導通配線２７は平行である。なお、フレキシブル部１３において直線状に形成された導通配線２７の両端は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の１層目の金属箔層２１に形成された回路パターンにそれぞれ連続しているが、図６においては、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の回路パターンは図示を省略している。

　ここで、図６に示すように、フレキシブル部１３の外縁１３ａの近傍には、１層目の金属箔層２１によって非導通金属パターン３３がそれぞれ形成されている。この非導通金属パターン３３は、隣接する導通配線２７や他の回路パターンから分離独立したいわゆるダミーパターンであり、いずれの電子部品とも導通していない。各々の非導通金属パターン３３は、フレキシブル部１３の外縁１３ａに沿って、かつ当該外縁１３ａから僅かに離れて形成されており、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間で直線的に延びるとともに、隣接する導通配線２７よりも幅の広い帯状をなしている。非導通金属パターン３３の両端部３３ａは、フレキシブル部１３から第１，第２リジッド部１１，１２との境界３０を横切って第１，第２リジッド部１１，１２の辺１１ａ，１２ａの一部まで延びており、回路基板３のフィレット部３１に沿って円弧形に湾曲している。

　従って、図６から明らかなように、非導通金属パターン３３は、導通配線２７よりもフレキシブル部１３の外縁１３ａ寄りとなる位置に設けられており、一対の非導通金属パターン３３の内側に複数の導通配線２７が配置されている。従って、フレキシブル部１３の折り曲げないし撓み変形に伴う基材の割れ（クラック）に対して、非導通金属パターン３３によって導通配線２７が保護される。すなわち、前述したように回路基板３を略Ｕ字形に折り曲げたときに、ガラスエポキシ等の基材２２からなる薄肉のフレキシブル部１３に境界３０付近においてクラックが発生し易い。このようなクラックの発生に関して、上記実施例では、非導通金属パターン３３が外縁１３ａの近くに存在するので、クラックの発生そのものが生じにくくなる。また仮に外縁１３ａにクラックが発生しても、非導通金属パターン３３によってその成長が制限されるため、内側に位置する導通配線２７の断線が抑制される。しかも、上記実施例では、境界３０の両端にフィレット部３１が設けられているので、境界３０に沿った応力の集中ひいてはクラックの発生が抑制される。

　非導通金属パターン３３は、フレキシブル部１３に必要な可撓性を損なわないように、内側の側縁（導通配線２７に隣接する側の側縁）に、複数（例えば３個）の円弧形の切欠３４が形成されている。これにより、切欠３４の部分では、狭幅部として、非導通金属パターン３３の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）が部分的に狭くなっており、撓み変形が容易となっている。

　１層目の金属箔層２１は、回路基板３の基材２２に覆われていない最外層となるので、最終的にレジストによってハンダ付け箇所を除くほぼ全面が覆われている。このレジストの印刷形成は、回路基板３の外周縁では、加工精度等の点から、一般に基板そのものの外縁から僅かに後退した位置までしか行われない。非導通金属パターン３３は、前述したようにフレキシブル部１３の外縁１３ａから僅かに離れて形成されており、図６に符号３５で示すレジストの外縁が、フレキシブル部１３の外縁１３ａと非導通金属パターン３３との間に位置している。これにより、非導通金属パターン３３は、レジストによって確実に覆われており、その腐食が防止される。

　図７に示す２層目の金属箔層２１においては、フレキシブル部１３の幅方向の中央部に、幅の広い長方形状にグラウンド部３７が形成されている。このグラウンド部３７は、第１リジッド部１１もしくは第２リジッド部１２の図示しないグラウンド配線に接続されており、最終的には、適宜な経路を介して接地されている。フレキシブル部１３の外縁１３ａの近傍には、１層目の金属箔層２１における非導通金属パターン３３と同様の形状をなす第２非導通金属パターン３８が形成されている。この第２非導通金属パターン３８は、やはりグラウンド部３７や他の回路パターンから分離独立したいわゆるダミーパターンであり、いずれの電子部品とも導通していない。この第２非導通金属パターン３８は、基本的に１層目の非導通金属パターン３３と積層方向に重なる形状に形成されているが、最外層の非導通金属パターン３３とは異なり基材２２の積層により覆われるので、前述した１層目の金属箔層２１におけるレジスト外縁３５に相当する位置まで外縁１３ａに近い位置に形成されている。従って、図示例では、第２非導通金属パターン３８は１層目の非導通金属パターン３３よりも幅の広いものとなっている。第２非導通金属パターン３８においても、狭幅部として、部分的に幅を狭くするように３箇所に円弧形の切欠３９が形成されている。これらの切欠３９は、１層目の非導通金属パターン３３の切欠３４と重なる位置にある。

　このように、上記実施例では、２層目の金属箔層２１にさらに第２非導通金属パターン３８を備えることにより、フレキシブル部１３の外縁１３ａの強度がさらに高くなり、クラックの発生ならびに発生したクラックによる導通配線２７の断線がさらに確実に抑制される。

　図８および図９は、切欠３４，３９の形成位置を変更した第２実施例を示している。図８は、前述した図６と同じく１層目の金属箔層２１に形成された金属パターンを示し、図９は、前述した図７と同じく２層目の金属箔層２１に形成された金属パターンを示す。これらの図に示すように、第２実施例においては、非導通金属パターン３３および第２非導通金属パターン３８の外側の側縁（フレキシブル部１３の外縁１３ａに隣接する側縁）において、複数箇所（例えば３箇所）にそれぞれ円弧形の切欠３４，３９が形成されている。これによって、狭幅部として、非導通金属パターン３３および第２非導通金属パターン３８の幅が部分的に狭くなっており、撓み変形が容易となっている。

　図１０および図１１は、さらに切欠３４，３９の周囲の構成を変更した第３実施例を示している。図１０は、前述した図６，図８と同じく１層目の金属箔層２１に形成された金属パターンを示し、図１１は、前述した図７，図９と同じく２層目の金属箔層２１に形成された金属パターンを示す。これらの図に示すように、第３実施例においては、第２実施例と同じく、非導通金属パターン３３および第２非導通金属パターン３８の外側の側縁（フレキシブル部１３の外縁１３ａに隣接する側縁）において、複数箇所（例えば３箇所）にそれぞれ円弧形の切欠３４，３９が形成されている。さらに、第３実施例においては、切欠３４，３９の各々に対応して、フレキシブル部１３の外縁１３ａにそれぞれ円弧形をなす切欠４０が形成されている。つまり、フレキシブル部１３の外縁１３ａにおける基材２２に切欠４０が設けられており、この切欠４０を囲むようにして、非導通金属パターン３３および第２非導通金属パターン３８の切欠３４，３９が設けられている。なお、１層目の非導通金属パターン３３は前述したようにレジストによって覆われており、符号３５で示すレジストの外縁３５は、基材の切欠４０と非導通金属パターン３３の切欠３４との間に位置している。

　このようにフレキシブル部１３における基材２２にも切欠４０を設けた第３実施例によれば、フレキシブル部１３がさらに撓みやすくなる。従って、境界３０でのクラックの発生が抑制される。

　以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例ではフレキシブル部１３が一定幅の帯状の構成となっているが、フレキシブル部がこのような単純形状でない場合でも、本発明は適用可能である。導通配線２７や非導通金属パターン３３，３８は、直線状のものに限らず、屈曲した形状あるいは曲線状などであってもよい。また、上記実施例では、６層構造の回路基板のうちの４層分を除去することでフレキシブル部１３を構成しているが、本発明はこのような製造方法に限られない。

　さらに、上記実施例では、２つの層においてそれぞれ非導通金属パターン３３，３８を備えているが、いずれか一方のみであってもよい。一つの層に非導通金属パターンを設ける場合には、非導通金属パターン３３のように導通配線２７と同じ層に位置する方が、クラックの成長による導通配線２７の断線を抑制する上で有利である。上記実施例では、非導通金属パターン３３，３８が２層に重なっているので、より有利となる。

　また、本発明は、上記のパワーステアリング装置用電動アクチュエータの回路基板に限定されず、種々の用途の電子回路装置に適用が可能である。３つ以上の部品実装部を備え、各々の間が薄肉のフレキシブル部で接続された構成の回路基板にも、本発明は適用が可能である。

　以上のように、本発明の電子回路基板は、電子部品が実装される電子回路基板であって、上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有し、かつ、２つの部品実装部の間を電気接続する導通配線を備えたフレキシブル部と、上記フレキシブル部において上記導通配線よりも該フレキシブル部の外縁寄りとなる位置に設けられた非導通金属パターンと、を備えて構成される。

　一つの好ましい態様では、上記非導通金属パターンは、上記部品実装部と上記フレキシブル部との境界を横切って延びている。

　また一つの態様では、上記フレキシブル部の両側にそれぞれ上記非導通金属パターンを備え、これら２つの非導通金属パターンの間に、複数の上記導通配線を備えている。

　さらに一つの態様では、上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の外縁に沿って、かつ当該外縁から僅かに離れて形成されている。

　また一つの態様では、上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の曲げ方向に対し直交する方向に沿った幅が部分的に狭くなった１つあるいは複数の狭幅部を有する。

　例えば、上記非導通金属パターンは、少なくとも一方の側縁に複数の切欠を備え、この切欠によって上記狭幅部が形成されている。

　さらに一つの態様では、上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の外縁側となる一方の側縁に上記切欠を備えており、この非導通金属パターンの切欠に沿うように、上記フレキシブル部の外縁に切欠が形成されている。

　また、本発明の電子回路装置は、アクチュエータを駆動・制御する電子回路装置であって、ケースと、このケース内に収容された電子回路基板と、を備える。上記電子回路基板は、パワー系電子部品が実装された第１の部品実装部および制御系電子部品が実装された第２の部品実装部と、これら２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有し、かつ、２つの部品実装部の間を電気接続する導通配線を備えたフレキシブル部と、上記フレキシブル部において上記導通配線よりも該フレキシブル部の外縁寄りとなる位置に設けられた非導通金属パターンと、を備えており、上記電子回路基板は、上記第１の部品実装部と上記第２の部品実装部とが互いに重なるように上記フレキシブル部が撓み変形した状態でもって上記ケース内に収容されている。

Claims

　電子部品が実装される電子回路基板であって、
　上記電子部品が実装される少なくとも２つの部品実装部と、
　隣接する２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有し、かつ、２つの部品実装部の間を電気接続する導通配線を備えたフレキシブル部と、
　上記フレキシブル部において上記導通配線よりも該フレキシブル部の外縁寄りとなる位置に設けられた非導通金属パターンと、
　を備えてなる電子回路基板。
　上記非導通金属パターンは、上記部品実装部と上記フレキシブル部との境界を横切って延びている、請求項１に記載の電子回路基板。
　上記フレキシブル部の両側にそれぞれ上記非導通金属パターンを備え、
　これら２つの非導通金属パターンの間に、複数の上記導通配線を備える、請求項１または２に記載の電子回路基板。
　上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の外縁に沿って、かつ当該外縁から僅かに離れて形成されている、請求項１～３のいずれかに記載の電子回路基板。
　上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の曲げ方向に対し直交する方向に沿った幅が部分的に狭くなった１つあるいは複数の狭幅部を有する、請求項１～４のいずれかに記載の電子回路基板。
　上記非導通金属パターンは、少なくとも一方の側縁に複数の切欠を備え、この切欠によって上記狭幅部が形成されている、請求項５に記載の電子回路基板。
　上記非導通金属パターンは、上記フレキシブル部の外縁側となる一方の側縁に上記切欠を備えており、
　この非導通金属パターンの切欠に沿うように、上記フレキシブル部の外縁に切欠が形成されている、請求項６に記載の電子回路基板。
　アクチュエータを駆動・制御する電子回路装置であって、
　ケースと、
　このケース内に収容された電子回路基板と、
　を備え、
　上記電子回路基板は、
　パワー系電子部品が実装された第１の部品実装部および制御系電子部品が実装された第２の部品実装部と、
　これら２つの部品実装部の間に位置し、上記部品実装部の基板の厚さよりも薄く形成されて上記部品実装部よりも高い可撓性を有し、かつ、２つの部品実装部の間を電気接続する導通配線を備えたフレキシブル部と、
　上記フレキシブル部において上記導通配線よりも該フレキシブル部の外縁寄りとなる位置に設けられた非導通金属パターンと、
　を備えており、
　上記電子回路基板は、上記第１の部品実装部と上記第２の部品実装部とが互いに重なるように上記フレキシブル部が撓み変形した状態でもって上記ケース内に収容されている、電子回路装置。