JP6817184B2 - 電子制御装置の回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電子制御装置の回路基板およびその製造方法に関し、特に、比較的小型の集積回路素子と高さの高いコイルやコンデンサ等の比較的大型の電子部品とがそれぞれ異なる領域に配置されてなる回路基板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、パワーステアリング装置のモータユニット内に組み込む回路基板として、複数のリジッド部を該リジッド部よりも薄くしたフレキシブル部で連結することにより、略Ｕ字形に折り曲げた形で使用することができるようにした多層回路基板が開示されている。そして、互いに重なった形となる２つのリジッド部の一方に、比較的小型の集積回路素子を主体とした制御系電子部品を実装し、他方のリジッド部に、コイルやコンデンサ等の比較的大型のパワー系電子部品を実装することが開示されている。

また、このような回路基板における電子部品のハンダ付けの手法の一つとして、電子部品をハンダ付けすべきランド部やスルーホールに予めハンダペーストを塗布しておき、ここに電子部品を配置した上で、加熱炉内で熱風等により加熱してハンダペーストを溶融させ、電子部品のハンダ付けを行う、リフローハンダ付けが知られている（例えば特許文献２）。

特開２０１４−６０９０３号公報 特開２０１３−２５４８７０号公報

特許文献１のように回路基板の１つの領域に比較的小型の電子部品を実装し、他の１つの領域に高さの高い比較的大型の電子部品を実装する回路基板のハンダ付けをリフローハンダ付けで処理する場合、両者で必要な熱量がそれぞれ異なるものとなる問題がある。例えば、高さの高い部品が多数存在する領域では、部品に遮られて熱風が直接に当たらないハンダ付け箇所が多く発生し、相対的に熱量が不十分となり易い。また、電子部品そのものの熱容量についても、例えば小型の集積回路素子では熱容量が小さく、大型のコイルやコンデンサ等では熱容量が大きいので、コイルやコンデンサ等のハンダ付けに十分なように加熱を行うと、逆に小型の集積回路素子の温度が過度に上昇し、素子の耐熱温度限界に近付いてしまう。

そこで、この発明は、最終的に製品となる製品基板とその周囲の捨て基板との間での熱の移動を積極的に制御するようにして、リフローハンダ付け時に、それぞれで最適なハンダ付けが行えるようにした。

すなわち、この発明は、その一つの態様において、
製品基板が、集積回路素子が実装される第１の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装される第２の部品実装部と、を有しており、
上記第１の部品実装部においては、製品基板側の金属層は捨て基板側の金属層に連続しておらず、
上記第２の部品実装部においては、該第２の部品実装部と周囲の捨て基板との間の複数の接続部の中の少なくとも１つを介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している。

また、本発明の回路基板の製造方法は、その一つの態様において、
上記のような製品基板と捨て基板とを含む回路基板を形成し、
第１の部品実装部に集積回路素子を、第２の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する。

この発明によれば、リフローハンダ付けのために加熱炉内で熱風等で加熱した際に、第２の部品実装部では、金属層を介して捨て基板側から熱が移動するため、第１の部品実装部と第２の部品実装部のそれぞれに適した熱量を与えることができる。従って、第１の部品実装部における集積回路素子の温度を過度に上昇させることなく第２の部品実装部における電子部品を確実にハンダ付けすることができる。

本発明に係る回路基板を組み込んだパワーステアリング装置用電動アクチュエータの分解斜視図。 折り曲げた状態の回路基板の斜視図。 折り曲げ前の回路基板を示す斜視図。 部品実装前の製品基板と捨て基板とを含む回路基板全体の平面図。 ２層目の金属層の構成を示す平面図。 図４の要部を拡大して示す拡大図。 図５の要部を拡大して示す拡大図。 スルーホールに沿った要部の拡大断面図。

以下、この発明を例えば自動車の電動パワーステアリング装置の電子制御装置に適用した一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、電動パワーステアリング装置において図示せぬステアリング機構に操舵補助力を与える電動アクチュエータの分解斜視図である。この電動アクチュエータは、円筒形状のモータ部１と、このモータ部１の回転軸６の回転角を検出するレゾルバからなる回転角センサ２と、本発明の一実施例となる回路基板３と、複数のコネクタ４ａを一体に集合させたコネクタ部材４と、これらの回転角センサ２、回路基板３、コネクタ部材４を覆うように、上記モータ部１の一端部に取り付けられるモータカバー５と、を備えている。

モータ部１は、ステータおよびロータからなるモータ（図示せず）が円筒状のハウジング７の内部に収容されたものであり、ハウジング７の先端面から突出した回転軸６の先端にギヤないしスプライン等の連結部６ａを有し、この連結部６ａを介して図外のステアリング機構に連結される。連結部６ａとは反対側となるハウジング７の一端部は、外周縁の一部が半径方向へ延びた馬蹄型の輪郭を有する底壁部７ａとして構成されており、この底壁部７ａを覆うように、該底壁部７ａに対応した馬蹄型の輪郭を有するモータカバー５が取り付けられる。そして、底壁部７ａとモータカバー５との間に構成される空間内に、回転角センサ２と回路基板３とコネクタ部材４とが回転軸６の軸方向に重ねて収容される。なお、コネクタ部材４の複数のコネクタ４ａは、モータカバー５の開口部８を通して外部へ突出する。

すなわち、この電動アクチュエータにおいては、電動モータ部分とその駆動・制御に必要な電子制御装置部分とが一体化された構成となっている。換言すれば、モータ部１のハウジング７とモータカバー５とが電子制御装置の回路基板３を収容するケースを兼ねている。このように電子制御装置とモータとを一体化することにより、電動アクチュエータの小型化を図っている。

図２は、回路基板３の概略を示す斜視図である。回路基板３は、図２にも示すように、略Ｕ字形に折り曲げた形でもって電動アクチュエータに組み付けられている。すなわち、回路基板３は、相対的に小さな電流が流れる制御系電子部品を実装した制御系基板となる第１リジッド部１１と、モータの駆動のために相対的に大きな電流が流れるパワー系電子部品を実装したパワー系基板となる第２リジッド部１２と、両者間のフレキシブル部１３と、を備えている。第１リジッド部１１は「第１の部品実装部」に相当し、第２リジッド部１２は「第２の部品実装部」に相当する。そして、回路基板３は、これらの第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とが回転軸６の軸方向に互いに重なり合った形となるようにフレキシブル部１３が撓み変形した状態でもって、ケースとなるハウジング７とモータカバー５との間に収容されている。具体的な実施例においては、折り曲げ状態となった第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とは、各々に実装された電子部品が互いに接触しない程度の距離だけ離れているとともに、各々平面状態を保ちつつ互いに平行となった状態でもって電動アクチュエータに固定支持されている。

図３は、回路基板３を展開した状態つまり折り曲げる前の状態でもって示した斜視図である。回路基板３は、図３に示すような展開した状態で、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２とフレキシブル部１３とが一つの平面に沿った１枚の回路基板として形成される。図３は、図２のように折り曲げたときに互いに内側となる面を示している。

第１リジッド部１１および第２リジッド部１２は、それぞれ四角形に近似した形状をなしている。そして、互いに隣接した第１リジッド部１１の１辺の中央部と第２リジッド部１２の１辺の中央部とが、一定幅の帯状をなすフレキシブル部１３でもって互いに連結されている。つまり、フレキシブル部１３は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）に比較して、その幅が狭くなっている。従って、回路基板３は、全体としてＩ字状ないし８の字状をなしている。このように第１，第２リジッド部１１，１２の幅が相対的に広くかつフレキシブル部１３の幅が相対的に狭い構成とすることで、部品実装面積を大きく確保できる一方で、フレキシブル部１３における撓み変形が容易となる。第１リジッド部１１には、制御系電子部品としてセンサ用ＩＣ１８やＣＰＵ１９等の集積回路素子が表面実装されている。第２リジッド部１２には、基板表面からの高さが集積回路素子よりも高いコンデンサ１６やコイル１７等のパワー系電子部品が表面実装されている。なお、図３とは反対側の面つまり折り曲げ状態で外側となる面においても、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２には、図示省略した比較的小型の多数の電子部品が表面実装されている。

回路基板３は、多層のプリント配線基板、具体的には６層の金属層２１（例えば銅箔層）（図８参照）を備えたいわゆる６層構造のプリント配線基板から構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属層２１を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材２２を図示せぬプリプレグ（接着剤層）を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化することにより構成されている。そして、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２においては、種々の電子部品に導通した所望の回路パターンが、各金属層２１のエッチングならびに積層方向に延びるビア（図示せず）の形成によって構成されている。

フレキシブル部１３は、６層構造を有する第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の基材の厚さ（積層方向の寸法）に比較して相対的に基材を薄く形成することによって、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２よりも高い可撓性を有するように構成されている。一実施例においては、第１リジッド部１１，第２リジッド部１２およびフレキシブル部１３を包含する形状に６層構造の回路基板３を形成した後に、二次的な機械加工によって、フレキシブル部１３における折り曲げ時に内側となる４層分を削り取り、一対の凹溝２６として薄肉化してある。従って、第１，第２リジッド部１１，１２の基材２２とフレキシブル部１３の基材２２とは同じ材質であり、かつフレキシブル部１３として残存する２層では第１，第２リジッド部１１，１２およびフレキシブル部１３の三者に亘って基材２２が連続している。

なお、図示例では、バーコード等の印刷面を確保するためにフレキシブル部１３の中央部に中間リジッド部２５を６層構造のまま残してあり、この中間リジッド部２５の両側に一対の凹溝２６として薄肉部分が形成されている。この中間リジッド部２５は、必須のものではなく、フレキシブル部１３の全体を薄肉化してもよい。本実施例では、中間リジッド部２５を含めて、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間の全体をフレキシブル部１３と呼ぶ。

図４は、電子部品を実装する前の回路基板３を示している。この段階では、最終的に製品に組み込まれる回路基板３となる製品基板３Ａが、周囲の捨て基板３１とともに１枚の矩形の回路基板３０として構成されている。捨て基板３１は、最終的に製品基板３Ａから除去される部分であり、種々の加工における位置決めのためのロケート孔３２等を備えている。製品基板３Ａと捨て基板３１との間には、製品基板３Ａの所望の輪郭形状に沿って、細長いスリット３３が開口形成されている。スリット３３は、上記の輪郭に沿って間欠的に設けられており、つまり、隣接する２つのスリット３３の間に、スリット３３の長さに比較して短い接続部３４が部分的に残されている。従って、製品基板３Ａは、周縁の複数箇所に残された複数個の接続部３４を介して捨て基板３１に支持されており、捨て基板３１を含む矩形の回路基板３０として、電子部品の搭載やリフローハンダ付け等の処理がなされる。なお、スリット３３は、製品基板３Ａと捨て基板３１とを含む回路基板３０全体を前述したように６層構造に積層して構成した後に、機械加工することによって形成されている。

ここで、製品基板３Ａの中の第１リジッド部１１は、周縁の計８箇所の接続部３４によって捨て基板３１に接続されているが、個々の接続部３４の長さＬ１（製品基板３Ａの輪郭に沿った長さ）は、いずれもほぼ等しく、かつ保持強度の上で必要な最小限の長さに設定されている。また第２リジッド部１２は、周縁の計６箇所の接続部３４によって捨て基板３１に接続されており、その中の４個の接続部３４は、第１リジッド部１１の接続部３４の長さＬ１と実質的に等しい長さを有する。そして、残りの２個の接続部３４、具体的には、第２リジッド部１２の互いに対向する一対の側縁に沿った箇所にある一対の接続部３４（図に符号３４ａを付して示す）は、第１リジッド部１１の接続部３４の長さＬ１よりも長い長さＬ２を有している。例えば、これらの接続部３４ａは、第１リジッド部１１の接続部３４の長さＬ１の２倍以上の長さを有している。

回路基板３０の基材の表面には、折り曲げ状態で内側面となる１層目の金属層２１Ａが積層されている。図４には、この１層目の金属層２１Ａのパターンが図示されている。この金属層２１Ａは、捨て基板３１の部分においては、回路基板３０の反りを抑制するために、捨て基板３１のほぼ全面に設けられている。詳しくは、製品基板３Ａを囲むスリット３３の僅かに外側に位置する境界線３６よりも外側の範囲は、金属層２１Ａで覆われている。

第１リジッド部１１においては、１層目の金属層２１Ａは、エッチングによりランド部を含む所望の回路パターンとして形成されているが、この第１リジッド部１１における金属層２１Ａは、最も外側まで延びているものにあっても、例えば外縁を境界線３７として示すように、スリット３３の僅かに内側まで後退している。換言すれば、スリット３３を含む一定幅の帯状の範囲には金属層２１Ａは存在せず、第１リジッド部１１の領域内の金属層２１Ａと周囲の捨て基板３１における金属層２１Ａとは、互いに分離している。

一方、第２リジッド部１２においては、１層目の金属層２１Ａは、やはりエッチングによりランド部を含む所望の回路パターンとして形成されているが、長さ（Ｌ２）の長い一対の接続部３４ａを除く第２リジッド部１２の周縁では、第１リジッド部１１と同様に、最も外側まで延びているものにあっても、外縁を境界線３８として例示するように、スリット３３の僅かに内側まで後退している。これに対し、一対の接続部３４ａにおいては、当該接続部３４ａの表面にも金属層２１Ａが存在しており、この接続部３４ａを介して、第２リジッド部１２内の金属層２１Ａ（回路パターン）と捨て基板３１側の金属層２１Ａとが一体に連続している。

図６は、この接続部３４ａ部分を拡大して示した拡大図であり、見やすくするために、１層目の金属層２１Ａの形成範囲をドットを付して示してある。この図に示すように、第２リジッド部１２の中に比較的広く広がって形成されている金属層２１Ａ（符号２１Ａ１を付して示す）と捨て基板３１側の金属層２１Ａ（符号２１Ａ２を付して示す）とが、接続部３４ａにおける金属層２１Ａ（符号２１Ａ３を付して示す）を介して連続している。従って、加熱炉内で捨て基板３１（あるいはその表面の金属層２１Ａ）が受けた熱が、金属層２１Ａを介して第２リジッド部１２に効果的に伝達される。なお、図６に符号２２で示す領域は、ガラスエポキシ等からなる基材２２が露出している領域（厳密には、図示しないレジストが塗布されている）である。

また、捨て基板３１に含まれる領域でかつ上記の接続部３４ａに沿った部分に、回路基板３０を積層方向に貫通した複数個のスルーホール４１が形成されている。このスルーホール４１は、異なる層の配線パターン間のビアとなる他のスルーホールと同様の径を有し、かつ接続部３４ａの長さＬ２の範囲に、密集した状態に配置されている。具体的には、接続部３４ａに一辺が沿ったものとなる略三角形の領域に、多数のスルーホール４１が縦・横に整列して配置されている。

図５は、回路基板３０の基材２２の内層に設けられる２層目の金属層２１Ｂのパターンを示している。２層目の金属層２１Ｂも、捨て基板３１の部分においては、捨て基板３１のほぼ全面に設けられている。詳しくは、１層目の金属層２１Ａと同じく、製品基板３Ａを囲むスリット３３の僅かに外側に位置する境界線４２よりも外側の範囲に、金属層２１Ｂが広く設けられている。

第１リジッド部１１においては、２層目の金属層２１Ｂは、エッチングにより所望の回路パターンとして形成されているが、この第１リジッド部１１における金属層２１Ｂは、最も外側まで延びているものにあっても、例えば外縁を境界線４３として示すように、スリット３３の僅かに内側まで後退している。換言すれば、スリット３３を含む一定幅の帯状の範囲には金属層２１Ｂは存在せず、第１リジッド部１１の領域内の金属層２１Ｂと周囲の捨て基板３１における金属層２１Ｂとは、互いに分離している。

一方、第２リジッド部１２においては、２層目の金属層２１Ｂは、やはりエッチングにより所望の回路パターンとして形成されているが、長さ（Ｌ２）の長い一対の接続部３４ａを除く第２リジッド部１２の周縁では、第１リジッド部１１と同様に、最も外側まで延びているものにあっても、外縁を境界線４４として例示するように、スリット３３の僅かに内側まで後退している。これに対し、一対の接続部３４ａにおいては、当該接続部３４ａの範囲にも金属層２１Ｂが存在しており、この接続部３４ａを介して、第２リジッド部１２内の金属層２１Ｂ（回路パターン）と捨て基板３１側の金属層２１Ｂとが一体に連続している。

図７は、図５の接続部３４ａ部分を拡大して示した拡大図であり、見やすくするために、２層目の金属層２１Ｂの形成範囲をドットを付して示してある。この図に示すように、第２リジッド部１２の中に比較的広く広がって形成されている２層目の金属層２１Ｂ（符号２１Ｂ１を付して示す）と捨て基板３１側の２層目の金属層２１Ｂ（符号２１Ｂ２を付して示す）とが、接続部３４ａにおける２層目の金属層２１Ｂ（符号２１Ｂ３を付して示す）を介して連続している。従って、加熱炉内で捨て基板３１が受けた熱が、同様に、２層目の金属層２１Ｂをも介して第２リジッド部１２に効果的に伝達される。なお、図６に符号２２で示す領域は、ガラスエポキシ等の基材２２からなる領域である。

また、２層目の金属層２１Ｂにおいても、前述した捨て基板３１の接続部３４ａ近傍における複数のスルーホール４１が貫通している。図８は、このスルーホール４１を通る断面に沿った回路基板３０の断面図であり、このスルーホール４１は、一般的なビアと同様に、金属メッキが施されており、これにより、内周面に金属メッキ層４１ａを備えている。従って、この金属メッキ層４１ａによって、１層目の金属層２１Ａと２層目の金属層２１Ｂとが熱的に接続されている。そのため、捨て基板３１の領域における１層目の金属層２１Ａが加熱炉内で受けた熱は、複数のスルーホール４１を介して２層目の金属層２１Ｂ（捨て基板３１部分の金属層２１Ｂ２）に伝達され、ここから前述したように接続部３４ａにおける金属層２１Ｂ（２１Ｂ３）を介して第２リジッド部１２側へ伝達される。従って、スルーホール４１を接続部３４ａの近傍に備えることによって、より多くの熱量が捨て基板３１側から第２リジッド部１２へと移動する。

なお、上記のように金属層２１Ａ，２１Ｂを介して捨て基板３１から第２リジッド部１２へ熱が移動するほか、長さ（Ｌ２）が第１リジッド部１１側の接続部３４に比較して長く形成されている接続部３４ａの基材を介しても、捨て基板３１から第２リジッド部１２へ熱が移動する。

回路基板３０は、前述したように、多層のプリント配線基板、具体的には６層の金属層２１を備えたいわゆる６層構造のプリント配線基板として構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属層２１を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材２２を図示せぬプリプレグ（接着剤層）を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化したものであり、各層の金属層２１は、エッチングにより所定のパターンに構成されている。そして、スルーホール４１の加工やスリット３３の加工、フレキシブル部１３となる凹溝２６の加工、スルーホール４１や図示しないビアの金属メッキ処理、図示せぬレジストの塗布、等が行われ、図４〜図７に示す矩形状の回路基板３０となる。

このようにして製品基板３Ａと捨て基板３１とを含む回路基板３０を形成した後に、電子部品をハンダ付けすべきランド部やスルーホール等にハンダペーストを塗布し、かつ電子部品をそれぞれ搭載する。上述したように、第１リジッド部１１には、制御系電子部品としてセンサ用ＩＣ１８やＣＰＵ１９等の集積回路素子が配置され、第２リジッド部１２には、基板表面からの高さが集積回路素子よりも高いコンデンサ１６やコイル１７等のパワー系電子部品が配置される。なお、これらの電子部品は、例えば接着剤等を用いて回路基板３０上に仮止めされる。そして、加熱炉内で熱風等を用いて回路基板３０の各部を加熱し、ハンダペーストを溶融させることで、リフローハンダ付けを行う。

このリフローハンダ付けの際に、上述したように、比較的大型のパワー系電子部品が実装される第２リジッド部１２には、周囲の捨て基板３１から積極的に熱が移動する。そのため、熱風が電子部品に遮られて直接に当たらないランド部等においてもハンダペーストが十分に溶融し、確実にハンダ付けがなされる。第１リジッド部１１においては、該第１リジッド部１１内の金属層２１Ａ，２１Ｂが捨て基板３１側の金属層２１Ａ，２１Ｂから分離しており、かつ基材２２の接続部３４も長さ（Ｌ１）が短いものとなっているので、捨て基板３１側からの熱の移動は極めて少ない。従って、熱容量の小さなＣＰＵ１９等の集積回路素子の過度の温度上昇が回避される。

なお、上記実施例では、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間のフレキシブル部１３が薄肉でかつ幅（曲げ方向と直交する方向の寸法）の狭いものとなっているとともに、熱伝達経路となる金属層２１もフレキシブル部１３では少ないので、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とがフレキシブル部１３によって熱的に分離される。従って、第２リジッド部１２から第１リジッド部１１へフレキシブル部１３を介して移動する熱は少ない。

リフローハンダ付けが完了したら、スリット３３間の接続部３４，３４ａをカッタ等で切断し、製品基板３Ａと捨て基板３１とを分離する。そして、製品基板３Ａをフレキシブル部１３において折り曲げることにより、図２に示したような回路基板３が完成する。

このようにして完成した回路基板３にあっては、第２リジッド部１２の周縁の中で、捨て基板３１との接続部３４ａに対応する箇所において、捨て基板３１側の金属層２１Ａ，２１Ｂから切り離した切断面として、第２リジッド部１２の周縁の端面に金属層２１Ａ，２１Ｂが露出している。このように端面に露出した金属層２１Ａ，２１Ｂは、電動アクチュエータに組み込んだ状態において、パワー系電子部品で生じた熱を放熱するための放熱経路の一部として機能する。第１リジッド部１１においては、その周縁の端面に金属層２１Ａ，２１Ｂは露出していない。

なお、上記の例では、捨て基板３１から第２リジッド部１２への熱伝達経路となる内層の金属層２１として２層目の金属層２１Ｂを例に説明したが、３層目以降の他の金属層２１であってもよく、さらには複数の金属層２１を熱伝達経路として捨て基板３１と第２リジッド部１２との間に連続させた構成としてもよい。

また、本発明は、上記のパワーステアリング装置用電動アクチュエータの回路基板に限定されず、種々の用途の回路基板に適用が可能である。また、上記の例では、捨て基板３１を含む１つの矩形状の回路基板３０に製品基板３Ａが１つだけ配置されているが、複数個の製品基板３Ａをまとめて１つの回路基板３０として形成する場合でも本発明は適用が可能である。

以上のように、本発明の電子制御装置の回路基板は、基材と少なくとも１層の金属層とが積層された回路基板として、製品基板の周囲に捨て基板を備えた状態に構成され、かつ製品基板の所望の輪郭に沿ってスリットが一部の接続部を残して間欠的に設けられており、上記製品基板は、集積回路素子が実装される第１の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装される第２の部品実装部と、を有し、上記第２の部品実装部においては、該第２の部品実装部と周囲の捨て基板との間の複数の接続部の中の少なくとも１つを介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している。

一つの好ましい態様では、上記第２の部品実装部における上記接続部の少なくとも１つは、上記第１の部品実装部におけるスリット間の接続部の長さよりも長く、この長い接続部を介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している。

一つの好ましい態様では、上記第１の部品実装部においては、製品基板側の金属層は捨て基板側の金属層に連続していない。

また一つの好ましい態様では、基材の表面と内層とに少なくとも２層の金属層を有し、上記第２の部品実装部においては、これらの金属層がそれぞれ上記接続部を介して製品基板側と捨て基板側とで連続しており、さらに、捨て基板に、基材の表面の金属層と内層の金属層とを熱的に接続する金属メッキを施したスルーホールを備えている。

さらに、本発明の一つの態様では、第１の部品実装部と第２の部品実装部との間に、これら部品実装部よりも基材の厚さが薄く形成されて相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部を備えている。

また本発明の電子制御装置の回路基板の製造方法は、
上記のような製品基板と捨て基板を含む回路基板を形成し、
第１の部品実装部に集積回路素子を、第２の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する。

さらに、本発明の他の態様に係る回路基板は、基材と少なくとも１層の金属層とが積層された回路基板として構成され、かつ集積回路素子が実装された第１の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装された第２の部品実装部と、を有し、上記第１の部品実装部においては、基板周縁の端面に金属層が露出しないように金属層が基板周縁よりも内側に位置しており、上記第２の部品実装部においては、周縁の一部において、捨て基板側の金属層から切り離した切断面として、端面に金属層が露出している。

１…モータ部、３…回路基板、３Ａ…製品基板、５…モータカバー、７…ハウジング、１１…第１リジッド部、１２…第２リジッド部、１３…フレキシブル部、２１、２１Ａ、２１Ｂ…金属層、２２…基材、３０…回路基板、３１…捨て基板、３３…スリット、３４，３４ａ…接続部、４１…スルーホール。

Claims (6)

1. 基材と少なくとも１層の金属層とが積層された回路基板として、製品基板の周囲に捨て基板を備えた状態に構成され、かつ製品基板の所望の輪郭に沿ってスリットが一部の接続部を残して間欠的に設けられた電子制御装置の回路基板において、
   上記製品基板は、集積回路素子が実装される第１の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装される第２の部品実装部と、を有し、
   上記第１の部品実装部においては、製品基板側の金属層は捨て基板側の金属層に連続しておらず、
   上記第２の部品実装部においては、該第２の部品実装部と周囲の捨て基板との間の複数の接続部の中の少なくとも１つを介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している、ことを特徴とする電子制御装置の回路基板。
2. 上記第２の部品実装部における上記接続部の少なくとも１つは、上記第１の部品実装部におけるスリット間の接続部の長さよりも長く、この長い接続部を介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している、ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置の回路基板。
3. 基材の表面と内層とに少なくとも２層の金属層を有し、上記第２の部品実装部においては、これらの金属層がそれぞれ上記接続部を介して製品基板側と捨て基板側とで連続しており、
   さらに、捨て基板に、基材の表面の金属層と内層の金属層とを熱的に接続する金属メッキを施したスルーホールを備えている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置の回路基板。
4. 第１の部品実装部と第２の部品実装部との間に、これら部品実装部よりも基材の厚さが薄く形成されて相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部を備えている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置の回路基板。
5. 請求項１に記載の回路基板を形成し、
   第１の部品実装部に集積回路素子を、第２の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
   上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する、
   ことを特徴とする電子制御装置の回路基板の製造方法。
6. 基材と少なくとも１層の金属層とが積層された回路基板として構成され、かつ集積回路素子が実装された第１の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装された第２の部品実装部と、を有し、
   上記第１の部品実装部においては、基板周縁の端面に金属層が露出しないように金属層が基板周縁よりも内側に位置しており、
   上記第２の部品実装部においては、周縁の一部において、捨て基板側の金属層から切り離した切断面として、端面に金属層が露出している、ことを特徴とする電子制御装置の回路基板。

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