WO2019073505A1 - モジュールおよび電力変換装置 - Google Patents

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WO2019073505A1
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heat dissipation
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case
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禎一 大久保
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新電元工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a module and a power converter.
  • an AC voltage is generated in an alternator connected to the engine as the engine is driven, and the generated AC voltage is rectified by a rectifying circuit and a smoothing capacitor.
  • a rectifying circuit and a smoothing capacitor There is one which converts into a DC voltage by smoothing and converts the converted DC voltage into an AC voltage by a module (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-102200).
  • each electronic component is housed in the storage case together with the wiring board in a state of being electrically connected to the wiring board on which the control circuit is mounted via the connection terminal and the solder, and resin sealing It was stopped.
  • the module is configured by covering the periphery of the heat dissipation substrate on which the element, the wiring and the connection terminal are arranged with a module case, and resin sealing the element, the wiring and the connection terminal.
  • the positional accuracy of the connection terminal for electrically connecting the element and the wiring board is required from the viewpoint of appropriately electrically connecting the element and the wiring board.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-60290 discloses a power semiconductor module mounted on a power conversion device.
  • the power semiconductor module is completely different in technology from the present invention because the side surface is covered with resin over the entire circumference, and the module itself does not have a heat dissipation substrate.
  • an object of this invention is to provide the module and power converter which can improve the positional accuracy of a connecting terminal.
  • a module according to an aspect of the present invention is A module stored in a storage case of electronic components in a power conversion device, comprising: A heat dissipation substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An element disposed on the first surface of the heat dissipation substrate; Connection terminals for electrically connecting the elements to a wiring board disposed on the first surface of the heat dissipation board and disposed on the module; A module case disposed on the first surface to partially cover the periphery of the heat dissipation substrate; And a sealing member for sealing a connection portion of the element and the connection terminal with the element;
  • the heat dissipation substrate has an alignment portion for aligning the module with the storage case. The alignment portion protrudes outside the module case.
  • the alignment portion may be at least one corner of the heat dissipation substrate.
  • the alignment portion may be at least a pair of corner portions located on a diagonal of the heat dissipation substrate.
  • the module case is A first side wall portion disposed on the first surface inside the corner portion and provided with a notch for causing the corner portion to project;
  • a second side wall portion may be disposed on the edge of the first surface so as to cover the periphery of the heat dissipation substrate except for the corner portion.
  • the module case is bonded onto the first surface via an adhesive.
  • the module case may have a flow direction regulating unit that regulates the flow direction of the adhesive such that the adhesive flows toward the inside of the module case.
  • the flow direction restricting portion may be an inner peripheral edge of the bonding surface of the module case on the first surface, the inner peripheral edge being farther away from the first surface in the surface normal direction than the outer peripheral edge.
  • the pair of corner portions may have different shapes.
  • the pair of corner portions may have different chamfering amounts.
  • the difference between the thermal expansion coefficient of the sealing member and the thermal expansion coefficient of the heat dissipation substrate may be equal to or less than a threshold.
  • the second side wall of the module case may be provided with a second notch that partially exposes the side surface of the heat dissipation substrate.
  • a power converter is A power conversion device comprising: a storage case for electronic components; a module stored in the storage case; and a wiring board disposed on the module in the storage case,
  • the module is A heat dissipation substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An element disposed on the first surface of the heat dissipation substrate; A connection terminal disposed on the first surface of the heat dissipation substrate, for electrically connecting the element to the wiring substrate; A module case disposed on the first surface to partially cover the periphery of the heat dissipation substrate; And a sealing member for sealing a connection portion of the element and the connection terminal with the element,
  • the heat dissipation substrate has an alignment portion for aligning the module with the storage case. The alignment portion protrudes outside the module case.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation substrate may be greater than the thermal conductivity of the storage case.
  • the second surface of the heat dissipation substrate may be in contact with a region of the storage case in which the module is disposed.
  • the wiring board has a third surface opposite to the first surface of the storage case and a fourth surface opposite to the third surface.
  • the wiring substrate is provided with a through hole penetrating from the third surface to the fourth surface,
  • the connection terminal may be connected to the wiring board in a state of being inserted into the through hole.
  • the area in which the module is disposed may be a recess having a side wall surrounding the heat dissipation substrate.
  • a module according to an aspect of the present invention is a module stored in a storage case of an electronic component in a power conversion device, the heat dissipation substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An element disposed on the first surface of the substrate, a connection terminal for electrically connecting the element to a wiring substrate disposed on the first surface of the heat dissipation substrate and disposed on the module, a periphery of the heat dissipation substrate A module case disposed on the first surface so as to partially cover the element, and a sealing member for sealing a connection portion between the element and the connection terminal with the element; The alignment portion projects from the outside of the module case.
  • the positioning of the module with respect to the storage case can be performed on the basis of the projecting alignment portion by projecting the alignment portion of the heat dissipation substrate to the outside of the module case.
  • the positional accuracy of the connection terminal disposed on the substrate can be improved. Therefore, according to the present invention, the positional accuracy of the connection terminal can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a power generation system 1000 to which the power conversion device 100 according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the main configuration of the power conversion device 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of the wiring substrate 10 of the power conversion device 100 shown in FIG. 1 and electronic components on the wiring substrate 10.
  • FIG. 4 is a perspective view of the storage case H and the electronic components Y, M, R on the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view of the storage case H and the electronic components Y, M and R on the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG. 6 is a plan view of power converter 100 shown in FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of the connection terminal MT and the element ME of the module M shown in FIG.
  • FIG. 8 is a plan view of the module M shown in FIG.
  • FIG. 9 is a bottom view of the module M shown in FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of the storage case H and the module M of the power conversion device 100 shown in FIG. 11A is a cross-sectional view of the power conversion device 100 according to the second embodiment cut along a cross section corresponding to the cross section taken along line XIA-XIA in FIG. 11B is a cross-sectional view in the case of cutting the power conversion device 100 according to the second embodiment at a cross section corresponding to the XIB-XIB cross section in FIG.
  • FIG. 12 is a side view of the power conversion device 100 according to the third embodiment as viewed from a direction corresponding to the XIIA direction and the XIIB direction of FIG.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a power generation system 1000 to which the power conversion device 100 according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the main configuration of the power conversion device 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of the wiring substrate 10 of the power conversion device 100 shown in FIG. 1 and electronic components on the wiring substrate 10.
  • FIG. 4 is a perspective view of the storage case H and the electronic components Y, M, R on the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view of the storage case H and the electronic components Y, M and R on the storage case H of the power conversion device 100 shown in FIG. 6 is a plan view of power converter 100 shown in FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of the connection terminal MT and the element ME of the module M shown in FIG.
  • FIG. 8 is a plan view of the module M shown in FIG.
  • FIG. 9 is a bottom view of the module M shown in FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of the storage case H and the module M of the power conversion device 100 shown in FIG.
  • the power generation system 1000 is, for example, as shown in FIG. 1, an engine E, a fan X driven by an alternator (not shown) connected to the engine E, and an engine E connected to the engine E. And a power converter 100 for outputting an AC voltage (output voltage) obtained by power-converting (input voltage).
  • the air flow A flows from the outside into the power generation system 1000 and is induced around the power conversion device 100 and the engine E.
  • the power conversion device 100 and the engine E are cooled by the air flow A, and the heat generated by the power conversion device 100 and the engine E is released to the outside together with the air flow B.
  • Such a power conversion device 100 is, for example, an example of the storage case H, the wiring substrate 10, the first sealing member 11, the input terminal TIN, and the electronic component, as shown in FIGS.
  • each of the electronic components Y, C, M, R, and F is schematically represented by a dashed or solid rectangular frame.
  • the noise filter F includes a winding component (ie, a common mode choke coil) W and a second capacitor C2F.
  • a winding component ie, a common mode choke coil
  • Each of the capacitor C1F and the capacitor C2F may include a plurality of capacitors.
  • Storage case H accommodates each component of power converter 100.
  • the storage case H has thermal conductivity from the viewpoint of radiating the heat generated by the electronic component (for example, the module M and the rectifier circuit Y) which is a heat generation source to the outside.
  • the storage case H may have thermal conductivity by being made of metal such as aluminum.
  • the storage case H has a first surface A1 and a second surface A2 opposite to the first surface A1.
  • the first surface A1 may be referred to as the upper surface or the inner surface
  • the second surface A2 may be referred to as the lower surface or the outer surface.
  • a first area for arranging the rectifier circuit Y, a second area for arranging the module M, and a reactor R are arranged on the first surface A1 of the storage case H.
  • a fourth region for arranging the winding part W is arranged on the first surface A1 of the storage case H.
  • a first recess S1 which is an example of a first region and a second recess S2 which is an example of a second region are formed on the first surface A1 so as to be recessed toward the second surface A2 side.
  • a third recess S3 which is an example of a third region and a fourth recess S4 which is an example of a fourth region are provided.
  • the second recess S2 is provided adjacent to the first recess S1.
  • the second recess S2 has a side wall S21 surrounding a heat dissipation substrate MB of the module M described later, and an inner bottom surface S22 connected to the lower end of the side wall S21.
  • the third recess S3 is provided adjacent to the second recess S2.
  • the fourth recess S4 is provided adjacent to the third recess S3.
  • the storage case H is provided with a radiation fin Z so as to protrude from the second surface A2.
  • the heat dissipating fins Z are cooled by the air flow A supplied from the outside, thereby releasing the heat generated by the electronic components (for example, the rectifying circuit Y and the module M) as heat sources to the outside.
  • the heat radiation fins Z may be integrally molded with the storage case H by a die casting method such as a die casting method using a metal material such as aluminum, for example.
  • the wiring substrate 10 includes a plurality of wirings 10Ya, 10ca, 10cb, 10Ra, 10Rb, 10Fa, 10a, 10b and a plurality of electrodes 10Y, 10M, which electrically connect the terminals of the power conversion device 100 and the electronic components or electronic components. It is a substrate provided with 10R and 10F. In FIG. 3 and FIG. 6, the wirings and the electrodes provided on the wiring substrate 10 are simplified and expressed. As shown in FIG. 6, the wiring board 10 is disposed in the storage case H. As shown in FIG. 3, the wiring substrate 10 has a third surface A3 opposite to the first surface A1 of the storage case H, and a fourth surface A4 opposite to the third surface A3. The wiring substrate 10 is provided with a through hole TH which penetrates the wiring substrate 10 from the third surface A3 to the fourth surface A4. The terminal MT described later is connected to the wiring substrate 10 in a state of being inserted into the through hole TH.
  • the input terminal TIN is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10. As shown in FIGS. 3 and 6, the input terminal TIN is connected to the input of the rectifier circuit Y via the wiring 10 Ya of the wiring substrate 10. An input voltage VIN is supplied to the input terminal TIN.
  • a rectifier circuit Y which is an example of an electronic component, is an example of a heat generation source that generates heat by operation.
  • the rectifier circuit Y is disposed in the first recess S1 on the first surface A1 of the storage case H.
  • the rectifier circuit Y has a plurality of terminals YT for inputting and outputting an input voltage VIN (see FIG. 2), a rectified voltage, or a control signal.
  • the terminals YT are electrically connected to the electrodes 10Y of the wiring substrate 10 by a solder material or the like.
  • the element of the rectifier circuit Y may be sealed (for example, resin-sealed) by a sealing member different from the first sealing member 11.
  • the thermal conductivity of the sealing member that seals the elements of the rectifier circuit Y may be larger than the thermal conductivity of the second sealing member MS of the module M described later.
  • the rectifier circuit Y is controlled by the control unit CON to rectify and output the input voltage VIN.
  • the smoothing capacitor C is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10. As shown in FIGS. 3 and 6, the smoothing capacitor C is connected to the output of the rectifier circuit Y via the wiring 10 ca of the wiring substrate 10 and the electrode 10 Y. The smoothing capacitor C smoothes the voltage output from the rectifier circuit Y.
  • the module M is one of the electronic components stored in the storage case H.
  • the module M can also be referred to as a semiconductor device provided with a semiconductor element.
  • the module M is an example of a heat source which generates heat by operation.
  • the calorific value per unit time at the time of operation of module M is larger than the calorific value per unit time at the time of operation of rectifier circuit Y.
  • the module M is disposed adjacent to the rectifier circuit Y in the second recess S2 on the first surface A1 of the storage case H.
  • the module M has a plurality of terminals MT for inputting / outputting a rectified voltage, an AC voltage, or a control signal as an example of a connection terminal for electrically connecting an element ME described later to the wiring substrate 10. These terminals MT are electrically connected to the electrodes 10M of the wiring substrate 10 by a solder material or the like.
  • the module M is connected to the output of the smoothing capacitor C via the wiring 10 cb of the wiring substrate 10.
  • the module M is controlled by the control unit CON, and converts and outputs the voltage smoothed by the smoothing capacitor C (that is, the voltage rectified by the rectification circuit Y).
  • the module M further includes a heat dissipation substrate MB, a plurality of wires MW on the heat dissipation substrate MB, a plurality of elements ME on the wires MW, and a plurality of bonding wires MBW on the wires MW and the elements ME. And. Furthermore, the module M has a module case MC on the heat dissipation substrate MB, the wiring MW, the element ME, and the second sealing member MS on the bonding wire MBW.
  • the heat dissipation substrate MB is a member having thermal conductivity for dissipating the heat generated from the element ME. As shown in FIGS. 7 and 9, the heat dissipation substrate MB has a first surface MA1 which is an example of a first surface, and a second surface MA2 which is an example of a second surface opposite to the first surface. An insulating layer (not shown) is formed on the first surface MA1. The second surface MA2 is in contact with the inner bottom surface S22 of the second recess S2.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation substrate MB on which the element ME is mounted is the storage case in order to ensure the heat dissipation of the element ME having a large calorific value per unit time during operation as compared with the other electronic components Y, R, W. Greater than the thermal conductivity of H. That is, the heat dissipation substrate MB has a thermal resistance smaller than the thermal resistance of the storage case H.
  • the storage case H is made of aluminum
  • the heat dissipation substrate MB may be made of copper.
  • the heat dissipation substrate MB dissipates the heat generated from the element ME to the second recess S2 side of the storage case H via the second surface MA2 and the inner bottom surface S22 in contact with the second surface MA2.
  • the heat dissipation board MB having a thermal resistance smaller than the thermal resistance of the storage case H is a configuration unique to the module M among the electronic components Y, M, R, W on the first surface A1.
  • the wiring MW is disposed on the first surface MA1 of the heat dissipation substrate MB.
  • the terminal M is disposed on the first surface MA1 via the wiring MW.
  • the element ME is disposed on the first surface MA1 of the heat dissipation substrate MB via the wiring MW.
  • the calorific value per unit time during the operation of the module M due to the heat generation of the element ME is larger than the calorific value per unit time during the operation of the rectifier circuit Y.
  • the element ME is, for example, a semiconductor element, and more specifically, a transistor forming an H bridge module.
  • the bonding wire MBW electrically connects the wiring MW and the element ME.
  • Module case MC is arranged on first surface MA1 so as to partially cover the periphery of heat dissipation substrate MB.
  • the module case MC is made of, for example, a resin such as polybutylene terephthalate resin.
  • the second sealing member MS seals the element ME and the connection portion of the terminal MT to the element ME, the wiring MW, and the bonding wire MBW.
  • the second sealing member MS is made of, for example, a resin such as a black epoxy resin.
  • the difference between the thermal expansion coefficients of the second sealing member MS and the heat dissipation substrate MB is equal to or less than a threshold smaller than the difference between the thermal expansion coefficients of the first sealing member 11 and the heat dissipation substrate MB described later.
  • the thermal conductivity of the second sealing member MS may be smaller than the thermal conductivity of the first sealing member 11 described later.
  • the heat dissipation substrate MB is along the first surface MA1. It has alignment parts MBC1 and MBC2 which project to the outer side D1 of the module case MC in the plane direction.
  • alignment of the module M with the storage case H can be performed with high accuracy based on the side surfaces MBS of the alignment units MBC1 and MBC2 as the side surfaces MBS of the heat dissipation substrate MB.
  • the alignment portions MBC1 and MBC2 are two corner portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB.
  • the alignment portions MBC1 and MBC2 are a pair of corner portions MBC1 and MBC2 located on the diagonal of the heat dissipation substrate MB having a rectangular shape.
  • the alignment units MBC1 and MBC2 are also referred to as corner portions MBC1 and MBC2.
  • the module case MC includes a pair of first side walls MCW1a and MCW1b and a pair of second side walls MCW 2 a and MCW 2 b.
  • the pair of first side wall portions MCW1a and MCW1b of the module case MC are disposed on the inner first surface MA1 of the pair of corner portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB.
  • the first side wall portions MCW1a and MCW1b are inclined with respect to the edge of the heat dissipation substrate MB.
  • the first side wall portions MCW1a and MCW1b are provided with notches MCN1 for causing the corner portions MBC1 and MBC2 to protrude to the outer side D1 of the module case MC.
  • the pair of second sidewall portions MCW2a and MCW2b of the module case MC is an edge of the first surface MA1 of the heat dissipation substrate MB so as to cover the periphery of the heat dissipation substrate MB excluding the pair of corner portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB. It is arranged on the part BE (see FIG. 11B).
  • the module case MC is bonded onto the first surface MA1 of the heat dissipation substrate MB via the adhesive Ma.
  • the adhesive Ma is, for example, a silicone adhesive.
  • the corners MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB have shapes different from each other. . More specifically, the corner portions MBC1 and MBC2 have different chamfering amounts, ie, different amounts of protrusion from the module case MC.
  • the heat dissipation substrate MB has a non-rotationally symmetrical shape based on the center point in the plane direction. While the heat dissipation substrate MB has a non-rotationally symmetric shape, as shown in FIG. 10, the module case MC may have a rotationally symmetric shape.
  • the side walls S21 of the second recess S2 facing the side surfaces MBS of the corner portions MBC1 and MBC2 also have different shapes along the shapes of the corner portions MBC1 and MBC2 different from each other.
  • the reactor R which is an example of the electronic component, is disposed adjacent to the module M in the third recess S3 on the first surface A1 of the storage case H.
  • the reactor R has a plurality of terminals RT for receiving the voltage output from the module M and outputting the adjusted voltage.
  • the terminals RT are electrically connected to the electrodes 10R of the wiring substrate 10 by a solder material or the like.
  • the reactor R is connected to the output of the module M via the wiring 10Ra of the wiring substrate 10 and the electrode 10M. The reactor R adjusts and outputs the voltage output from the module M.
  • the output (terminal RT for output, electrode 10R) of the reactor R is connected to the noise filter F via the wiring 10Rb of the wiring substrate 10 and the first capacitor C1F disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10. Connected to the input ( Figure 6).
  • a part of the noise filter F is disposed on the third surface A3 of the wiring substrate 10, and the other part is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10.
  • the winding component W is disposed on the third surface A3 and in the fourth recess S4 on the first surface A1 of the storage case H. ing.
  • the second capacitor C2F is disposed on the fourth surface A4.
  • the winding component W of the noise filter F is a plurality of components for inputting and outputting a voltage between the capacitors C1F and C2F in the process of filtering the voltage output from the LC filter FX configured by the reactor R and the first capacitor C1F.
  • the terminals WT are electrically connected to the electrodes 10F of the wiring substrate 10 by a solder material or the like.
  • the noise filter F filters and outputs the voltage output from the LC filter FX.
  • the output terminal TOUT is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10. As shown in FIG. 6, the output terminal TOUT is connected to the output of the noise filter F via the wiring 10 Fa of the wiring substrate 10. The output terminal TOUT outputs the voltage supplied from the noise filter F as an output voltage VOUT.
  • the control unit CON is disposed on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10. As shown in FIG. 6, the control unit CON controls the operation of the rectifier circuit Y by inputting and outputting a control signal to the rectifier circuit Y via the wiring 10a and the electrode 10Y. Further, the control unit CON controls the operation of the module M by inputting / outputting a control signal to / from the module M via the wiring 10 b and the electrode 10 M.
  • the first sealing member 11 seals the rectifier circuit Y, the module M, the reactor R, and the winding component W on the first surface A1 of the storage case H.
  • the first sealing member 11 seals the wiring substrate 10 and the control unit CON on the fourth surface A4 of the wiring substrate 10.
  • first sealing member 11 seals the connection portion between each of the input terminal TIN, the smoothing capacitor C, the noise filter F, and the output terminal TOUT and the wiring substrate 10.
  • the first sealing member 11 is made of, for example, a resin such as an epoxy resin.
  • the resin forming the first sealing member 11 has a larger difference in thermal expansion coefficient with the heat dissipation substrate MB than the resin forming the second sealing member MS.
  • the resin constituting the first sealing member 11 may have a thermal conductivity higher than that of the resin constituting the second sealing member MS.
  • the module M according to the first embodiment includes the heat dissipation substrate MB, the element ME, the terminal MT, the module case MC, and the second sealing member MS, and the heat dissipation substrate MB is accommodated It has alignment parts MBC1 and MBC2 for aligning the module M with the case H, and the alignment parts MBC1 and MBC2 protrude outside the module case MC. According to such a configuration, the alignment of the module M with respect to the storage case H can be performed with reference to the side surface MBS of the alignment portions MBC1 and MBC2 protruding to the outside of the module case MC.
  • the module M is set such that the distance between the protruding alignment portions MBC1 and MBC2 and the side wall S21 of the second recess S2 of the storage case H facing the side surface MBS is an appropriate distance. The position of can be adjusted.
  • the module case MC since the module case MC is a member separate from the heat dissipation substrate MB, the module case MC inevitably has a deviation corresponding to an assembly tolerance with respect to the heat dissipation substrate MB and the terminals MT on the heat dissipation substrate MB. If the module M is positioned with respect to the storage case H based on the side surface of the module case MC, it is difficult to ensure the positional accuracy of the terminal MT on the heat dissipation board MB due to the displacement of the module case MC.
  • the alignment portions MBC1 and MBC2 which are a part of the heat dissipation substrate MB, naturally have no deviation from the heat dissipation substrate MB. Therefore, the positional accuracy of the terminal MT on the heat dissipation substrate MB can be improved by aligning the module M with the storage case H with reference to the side surfaces of the alignment units MBC1 and MBC2.
  • the alignment portions MBC1 and MBC2 are the corner portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB. According to such a configuration, by performing alignment of the module case MC using the corner portions MBC1 and MBC2, which are end portions in two directions of the heat dissipation substrate MB, alignment can be easily and accurately performed. . Further, by suppressing the area of the heat dissipation substrate MB protruding from the module case MC, it is possible to suppress the restriction on the shape of the module case MC and the layout of the wiring MW and the element ME inside the module case MC.
  • the alignment portions MBC1 and MBC2 are a pair of corner portions MBC1 and MBC2 located on the diagonal of the heat dissipation substrate MB. According to such a configuration, the alignment of the module M can be performed with higher accuracy by using the pair of corner portions MBC1 and MBC2 located diagonally.
  • the module case MC excludes the first side wall portions MCW1a and MCW1b provided with the notches MCN1 for causing the corner portions MBC1 and MBC2 to protrude and the corner portions MBC1 and MBC2
  • a second side wall portion MCW2a and MCW2b covering the periphery of the heat dissipation substrate MB is provided. According to such a configuration, the corners MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB can be protruded to the outside of the module case MC by the simple shape of the module case MC.
  • the pair of corner portions MBC1 and MBC2 on the diagonal of the heat dissipation substrate MB have shapes different from each other.
  • angular part MBC1 and MBC2 also has a mutually different shape. According to such a configuration, it is possible to prevent the module M from being disposed in the wrong direction with respect to the second recess S2, so that the arrangement of the module M is impeded, thereby causing an error in the position of the terminal MT. You can notice immediately. Thereby, the electrical connection between the module M and the other electronic components can be made quickly. Further, since the module M can be aligned with high accuracy using the corner portions MBC1 and MBC2 and an error in the direction of the module M can be prevented, convenience can be improved.
  • the chamfered amounts of the pair of corner portions MBC1 and MBC2 on the diagonal of the heat dissipation substrate MB are different from each other. According to such a configuration, an error in the direction of the module M can be prevented by the simple shape of the heat dissipation substrate MB.
  • the difference between the thermal expansion coefficients of the second sealing member MS and the heat dissipation substrate MB is the thermal expansion coefficient of the first sealing member 11 and the heat dissipation substrate MB.
  • the threshold is smaller than the difference between
  • the thermal expansion coefficient of the second sealing member MS for sealing the mounting components MBW, ME, MT, MW on the heat dissipation substrate MB can be made close to the thermal expansion coefficient of the heat dissipation substrate MB. It can suppress that the relative thermal expansion amount of the 2nd sealing member MS with respect to MB becomes large. As a result, the stress due to the thermal expansion of the second sealing member MS acts on the mounted components MBW, ME, MT, MW on the heat dissipation substrate MB, and a crack etc. in these mounted components MBW, ME, MT, MW It is possible to suppress the occurrence of breakage or deformation.
  • the dimensional accuracy of the terminal MT can be improved in addition to the positional accuracy of the terminal MT.
  • the module M is a module stored in the storage case H of the electronic component in the power conversion device 100, and is opposite to the first surface MA1 and the first surface MA1.
  • connection terminal MT for electrically connecting the element ME to 10, a module case MC disposed on the first surface MA1 so as to partially cover the periphery of the heat dissipation substrate MB, and the element ME and the connection terminal MT And a sealing member MS for sealing a connection portion with the element ME.
  • the heat dissipation substrate MB has alignment portions MBC1 and MBC2 for aligning the module M with the storage case H, and the alignment portions MBC1 and MBC2 protrude outside the module case MC.
  • the positioning of the module M with respect to the storage case H can be performed with reference to the side surfaces MBS of the alignment portions MBC1 and MBC2 protruding to the outside of the module case MC.
  • the positional accuracy of the connection terminal MT disposed on the side can be improved. Therefore, according to the present invention, the positional accuracy of the connection terminal MT can be improved.
  • 11A is a cross-sectional view of the power conversion device 100 according to the second embodiment cut along a cross section corresponding to the cross section taken along line XIA-XIA in FIG. 11B is a cross-sectional view in the case of cutting the power conversion device 100 according to the second embodiment at a cross section corresponding to the XIB-XIB cross section in FIG.
  • the adhesive Ma flows toward the inner side D2 of the module case MC in order to prevent the adhesive Ma from adhering to the side portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB. It has the flow direction control part Sin which controls the flow direction of the adhesive Ma so that it may.
  • flow direction restricting portion Sin is closer to first surface MA1 than outer peripheral portion Sout of bonding surface S of module case MC on first surface MA1.
  • the inner peripheral edge portion Sin is located apart from the surface normal direction n.
  • the recess R may be provided toward the end.
  • corner portions MBC1 and MBC2 of the heat dissipation substrate MB are used for alignment of the module M with respect to the storage case H as alignment portions MBC1 and MBC2 after assembly of the module M.
  • the adhesive Ma can be made to flow toward the inner side D2 of the module case MC by the inner peripheral edge portion Sin as the flow direction restricting portion, the corner portions MBC1, MBC2 The adhesive Ma can be prevented from adhering to the side MBS. Thereby, highly accurate alignment of the module M using corner part MBC1 and MBC2 is stably securable.
  • the second embodiment by the restriction of the flow direction of the adhesive Ma, the accurate alignment of the module M using the corner portions MBC1 and MBC2 can be stably secured. Position accuracy can be further surely improved.
  • FIG. 12 is a side view of the power conversion device 100 according to the third embodiment as viewed from a direction corresponding to the XIIA direction and the XIIB direction of FIG.
  • the second side wall portion MCW 2 a of the module case MC is provided with a second notch MCN 2 that partially exposes the side surface MBS of the heat dissipation substrate MB.
  • the second notch MCN2 is also provided in the second side wall portion MCW2b.
  • the module case MC is temporarily fixed via the adhesive Ma on the heat dissipation substrate MB on which the wiring MW, the element ME, the terminal MT, and the bonding wire MBW are mounted.
  • the heat dissipation substrate MB is formed to form the second sealing member MS in order to seal the wiring MW, the element ME, the bonding wire MBW, and a part of the terminal MT. Move to the position on the production line where the process (for example, potting etc.) is performed.
  • a jig for moving the heat dissipation substrate MB can be pressed against the side surface MBS of the heat dissipation substrate MB exposed from the second notch portion MCN2.
  • the side surface MBS of the heat dissipation substrate MB exposed from the second notch MCN2 can be sandwiched by a jig.
  • the heat dissipation substrate MB can be stably moved to the position on the manufacturing line on which the second sealing member MS is formed.
  • the module M can be stably manufactured with a simple configuration.

Abstract

モジュールは、第１面および第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、放熱基板の第１面上に配置された素子と、放熱基板の第１面上に配置され、モジュール上に配置される配線基板に素子を電気的に接続するための接続端子と、放熱基板の周囲を部分的に覆うように第１面上に配置されたモジュールケースと、素子および接続端子のうち素子との接続部分を封止する封止部材と、を備え、放熱基板は、収納ケースに対するモジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、位置合わせ部は、モジュールケースの外側に突出している。

Description

モジュールおよび電力変換装置
　本発明は、モジュールおよび電力変換装置に関する。
　従来から、携帯発電機等に用いられるインバータ式発電機には、エンジンの駆動にともなってエンジンに接続されたオルタネータに交流電圧を発生させ、発生した交流電圧を整流回路による整流および平滑化コンデンサによる平滑化によって直流電圧に変換し、変換された直流電圧をモジュールで交流電圧に変換するものがある（例えば、特開２００３‐１０２２００号公報参照）。
　このようなインバータ式発電機において、各電子部品は、制御回路が搭載された配線基板に接続端子や半田を介して電気的に接続された状態で、配線基板と共に収納ケースに収納されて樹脂封止されていた。
　各電子部品のうち、モジュールは、素子、配線および接続端子が配置された放熱基板の周囲をモジュールケースで覆い、素子、配線および接続端子を樹脂封止することで構成されていた。モジュールを収納ケースに収納する際には、素子と配線基板との電気的接続を適切に行う観点から、とりわけ素子と配線基板とを電気的に接続する接続端子の位置精度が求められる。
　しかし、放熱基板の周囲（側面）を全周にわたってモジュールケースで覆う場合、モジュールの位置合わせの基準は、位置精度が求められる接続端子が配置された放熱基板の側面ではなく、モジュールケースの側面にとられることになる。この場合、接続端子の位置精度を向上させることが困難であるといった問題がある。
　なお、特開２０１７－６０２９０号公報には、電力変換装置に搭載されるパワー半導体モジュールが開示されている。このパワー半導体モジュールは、側面が全周にわたって樹脂で覆われており、また、モジュール自身が放熱基板を有しないため、本発明とは全く異なる技術である。
　そこで、本発明は、接続端子の位置精度を向上させることが可能なモジュールおよび電力変換装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係るモジュールは、
　電力変換装置における電子部品の収納ケース内に収納されるモジュールであって、
　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、
　前記放熱基板の前記第１面上に配置された素子と、
　前記放熱基板の前記第１面上に配置され、前記モジュール上に配置される配線基板に前記素子を電気的に接続するための接続端子と、
　前記放熱基板の周囲を部分的に覆うように前記第１面上に配置されたモジュールケースと、
　前記素子および前記接続端子のうち前記素子との接続部分を封止する封止部材と、を備え、
　前記放熱基板は、前記収納ケースに対する前記モジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、
　前記位置合わせ部は、前記モジュールケースの外側に突出している。
　前記モジュールにおいて、
　前記位置合わせ部は、前記放熱基板の少なくとも１つの角部であってもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記位置合わせ部は、前記放熱基板の対角線上に位置する少なくとも一対の角部であってもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記モジュールケースは、
　前記角部の内側の前記第１面上に配置され、前記角部を突出させる切欠きが設けられた第１側壁部と、
　前記角部を除く前記放熱基板の周囲を覆うように前記第１面の縁部上に配置された第２側壁部と、を有していてもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記モジュールケースは、接着剤を介して前記第１面上に接着されており、
　前記モジュールケースは、前記接着剤が前記モジュールケースの内側に向かって流動するように前記接着剤の流動方向を規制する流動方向規制部を有していてもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記流動方向規制部は、前記第１面上への前記モジュールケースの接着面のうち、外周縁部よりも前記第１面から面法線方向に離れて位置する内周縁部であってもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記一対の角部は、互いに異なる形状を有していてもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記一対の角部は、面取り量が互いに異なっていてもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記封止部材の熱膨張係数と前記放熱基板の熱膨張係数との差は閾値以下であってもよい。
　前記モジュールにおいて、
　前記モジュールケースの前記第２側壁部には、前記放熱基板の側面を部分的に露出させる第２の切欠きが設けられていてもよい。
　本発明の一態様に係る電力変換装置は、
　電子部品の収納ケースと、前記収納ケース内に収納されたモジュールと、前記収納ケース内において前記モジュール上に配置された配線基板と、を備えた電力変換装置であって、
　前記モジュールは、
　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、
　前記放熱基板の前記第１面上に配置された素子と、
　前記放熱基板の前記第１面上に配置され、前記配線基板に前記素子を電気的に接続するための接続端子と、
　前記放熱基板の周囲を部分的に覆うように前記第１面上に配置されたモジュールケースと、
　前記素子および前記接続端子のうち前記素子との接続部分を封止する封止部材と、を有し、
　前記放熱基板は、前記収納ケースに対する前記モジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、
　前記位置合わせ部は、前記モジュールケースの外側に突出している。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱基板の熱伝導率は、前記収納ケースの熱伝導率よりも大きくてもよい。
　前記電力変換装置において、
　前記放熱基板の前記第２面は、前記収納ケースにおける前記モジュールを配置する領域に接していてもよい。
　前記電力変換装置において、
　前記配線基板は、前記収納ケースの前記第１面に対向する第３面および前記第３面の反対側の第４面を有し、
　前記配線基板には、前記第３面から前記第４面まで貫通する貫通孔が設けられ、
　前記接続端子は、前記貫通孔に挿入された状態で前記配線基板に接続されていてもよい。
　前記電力変換装置において、
　前記モジュールを配置する領域は、前記放熱基板を包囲する側壁を有する凹部であってもよい。
　本発明の一態様に係るモジュールは、電力変換装置における電子部品の収納ケース内に収納されるモジュールであって、第１面および第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、放熱基板の第１面上に配置された素子と、放熱基板の第１面上に配置され、モジュール上に配置される配線基板に素子を電気的に接続するための接続端子と、放熱基板の周囲を部分的に覆うように第１面上に配置されたモジュールケースと、素子および接続端子のうち素子との接続部分を封止する封止部材と、を備え、放熱基板は、収納ケースに対するモジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、位置合わせ部は、モジュールケースの外側に突出している。
　このように、本発明によれば、モジュールケースの外側に放熱基板の位置合わせ部を突出させることで、突出した位置合わせ部を基準として収納ケースに対するモジュールの位置合わせを行うことができるので、放熱基板上に配置された接続端子の位置精度を向上させることができる。
　したがって、本発明によれば、接続端子の位置精度を向上させることができる。
図１は、第１の実施形態に係る電力変換装置１００が適用される発電システム１０００の構成の一例を示す図である。 図２は、図１に示す第１の実施形態に係る電力変換装置１００の主要な構成の一例を示すブロック図である。 図３は、図１に示す電力変換装置１００の配線基板１０および配線基板１０上の電子部品の斜視図である。 図４は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよび収納ケースＨ上の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒの斜視図である。 図５は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよび収納ケースＨ上の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒの平面図である。 図６は、図１に示す電力変換装置１００の平面図である。 図７は、図２に示すモジュールＭの接続端子ＭＴおよび素子ＭＥの平面図である。 図８は、図２に示すモジュールＭの平面図である。 図９は、図２に示すモジュールＭの下面図である。 図１０は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよびモジュールＭの拡大平面図である。 図１１Ａは、第２の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＡ－ＸＩＡ断面に相当する断面で切断した場合の断面図である。 図１１Ｂは、第２の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＢ－ＸＩＢ断面に相当する断面で切断した場合の断面図である。 図１２は、第３の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＩＡ方向およびＸＩＩＢ方向に相当する方向から見た場合の側面図である。
　以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。なお、以下に示す実施形態は、本発明を限定するものではない。また、以下に示す実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（第１の実施形態）
　先ず、図１～図１０を参照して、第１の実施形態に係るモジュールおよび電力変換装置について説明する。
　図１は、第１の実施形態に係る電力変換装置１００が適用される発電システム１０００の構成の一例を示す図である。図２は、図１に示す第１の実施形態に係る電力変換装置１００の主要な構成の一例を示すブロック図である。図３は、図１に示す電力変換装置１００の配線基板１０および配線基板１０上の電子部品の斜視図である。図４は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよび収納ケースＨ上の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒの斜視図である。図５は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよび収納ケースＨ上の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒの平面図である。図６は、図１に示す電力変換装置１００の平面図である。図７は、図２に示すモジュールＭの接続端子ＭＴおよび素子ＭＥの平面図である。図８は、図２に示すモジュールＭの平面図である。図９は、図２に示すモジュールＭの下面図である。図１０は、図１に示す電力変換装置１００の収納ケースＨおよびモジュールＭの拡大平面図である。
　発電システム１０００は、例えば、図１に示すように、エンジンＥと、エンジンＥに接続されたオルタネータ（図示せず）によって駆動されるファンＸと、エンジンＥに接続され、オルタネータが出力した交流電圧（入力電圧）を電力変換した交流電圧（出力電圧）を出力する電力変換装置１００とを備える。
　この発電システム１０００において、ファンＸが駆動することにより、外部から気流Ａが発電システム１０００の内部に流れ込み、電力変換装置１００及びエンジンＥの周囲に誘導される。これにより、電力変換装置１００及びエンジンＥが気流Ａにより冷却され、電力変換装置１００及びエンジンＥが発した熱が気流Ｂとともに外部に放出されることなる。
　このような電力変換装置１００は、例えば、図２～図６に示すように、収納ケースＨと、配線基板１０と、第１の封止部材１１と、入力端子ＴＩＮと、電子部品の一例である整流回路Ｙと、平滑化キャパシタＣと、モジュールＭと、ＬＣフィルタ（リアクタＲ、第１のキャパシタＣ１Ｆ）ＦＸと、ノイズフィルタＦと、出力端子ＴＯＵＴと、制御部ＣＯＮと、を備える。なお、図３～図６において、各電子部品Ｙ、Ｃ、Ｍ、Ｒ、Ｆは、破線または実線の矩形枠で模式的に表現されている。
　図６に示すように、ノイズフィルタＦは、巻線部品（すなわち、例えば、コモンモードのチョークコイル）Ｗと、第２のキャパシタＣ２Ｆとを備える。キャパシタＣ１Ｆ、キャパシタＣ２Ｆは、それぞれが複数のキャパシタを含んでいてもよい。
　以下、これらの電力変換装置１００の各構成部の詳細について順に説明する。
（収納ケースＨ）
　収納ケースＨは、電力変換装置１００の各構成部を収納する。収納ケースＨは、発熱源である電子部品（例えば、モジュールＭや整流回路Ｙ）が発する熱を外部に放熱する観点から、熱伝導性を有している。収納ケースＨは、アルミニウムなどの金属で構成されていることによって熱伝導性を有していてもよい。
　図４および図５に示すように、収納ケースＨは、第１面Ａ１と、第１面Ａ１の反対側の第２面Ａ２とを有する。第１面Ａ１は、上面または内面ということもでき、第２面Ａ２は、下面または外面ということもできる。
　図４に示すように、収納ケースＨの第１面Ａ１上には、整流回路Ｙを配置するための第１領域と、モジュールＭを配置するための第２領域と、リアクタＲを配置するための第３領域と、巻線部品Ｗを配置するための第４領域とが設けられている。
　具体的には、第１面Ａ１上には、第２面Ａ２側に向かって凹むように、第１領域の一例である第１凹部Ｓ１と、第２領域の一例である第２凹部Ｓ２と、第３領域の一例である第３凹部Ｓ３と、第４領域の一例である第４凹部Ｓ４とが設けられている。第２凹部Ｓ２は、第１凹部Ｓ１に隣接して設けられている。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、第２凹部Ｓ２は、後述するモジュールＭの放熱基板ＭＢを包囲する側壁Ｓ２１と、側壁Ｓ２１の下端に接続された内底面Ｓ２２とを有する。また、第３凹部Ｓ３は、第２凹部Ｓ２に隣接して設けられている。第４凹部Ｓ４は、第３凹部Ｓ３に隣接して設けられている。
　また、収納ケースＨには、第２面Ａ２から突出するように放熱フィンＺが設けられている。放熱フィンＺは、外部から供給された気流Ａにより冷却されることで、発熱源である電子部品（例えば、整流回路ＹおよびモジュールＭ）が発する熱を外部に放出する。放熱フィンＺは、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いたダイカスト法などの金型鋳造法によって、収納ケースＨと一体成型されていてもよい。
（配線基板１０）
　配線基板１０は、電力変換装置１００の端子と電子部品あるいは電子部品同士を電気的に接続する複数の配線１０Ｙａ、１０ｃａ、１０ｃｂ、１０Ｒａ、１０Ｒｂ、１０Ｆａ、１０ａ、１０ｂおよび複数の電極１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｒ、１０Ｆが設けられた基板である。なお、図３および図６では、配線基板１０に設けられた配線および電極を簡略化して表現している。図６に示すように、配線基板１０は、収納ケースＨ内に配置されている。図３に示すように、配線基板１０は、収納ケースＨの第１面Ａ１に対向する第３面Ａ３と、第３面Ａ３の反対側の第４面Ａ４とを有する。配線基板１０には、第３面Ａ３から第４面Ａ４まで配線基板１０を貫通する貫通孔ＴＨが設けられている。後述する端子ＭＴは、貫通孔ＴＨに挿入された状態で配線基板１０に接続されている。
（電子部品、端子）
　入力端子ＴＩＮは、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。図３および図６に示すように、入力端子ＴＩＮは、配線基板１０の配線１０Ｙａを介して整流回路Ｙの入力に接続されている。入力端子ＴＩＮには、入力電圧ＶＩＮが供給される。
　電子部品の一例である整流回路Ｙは、動作によって発熱する発熱源の一例である。整流回路Ｙは、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第１凹部Ｓ１に配置されている。図４に示すように、整流回路Ｙは、入力電圧ＶＩＮ（図２参照）、整流電圧、又は制御信号を入出力するための複数の端子ＹＴを有する。これらの端子ＹＴは、配線基板１０の電極１０Ｙにはんだ材等によって電気的に接続されている。整流回路Ｙの素子は、第１の封止部材１１とは異なる封止部材によって封止（例えば、樹脂封止）されていてもよい。この場合、整流回路Ｙの素子を封止する封止部材の熱伝導率は、後述するモジュールＭの第２の封止部材ＭＳの熱伝導率よりも大きくてもよい。整流回路Ｙは、制御部ＣＯＮにより制御され、入力電圧ＶＩＮを整流して出力する。
　平滑化キャパシタＣは、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。図３および図６に示すように、平滑化キャパシタＣは、配線基板１０の配線１０ｃａおよび電極１０Ｙを介して整流回路Ｙの出力に接続されている。平滑化キャパシタＣは、整流回路Ｙが出力した電圧を平滑化する。
（モジュールＭ）
　モジュールＭは、収納ケースＨに収納される電子部品の１つである。モジュールＭは、半導体素子を備えた半導体装置ということもできる。モジュールＭは、動作により発熱する発熱源の一例である。モジュールＭの動作時の単位時間当たりの発熱量は、整流回路Ｙの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも大きい。
　図４に示すように、モジュールＭは、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第２凹部Ｓ２に整流回路Ｙに隣接して配置されている。モジュールＭは、配線基板１０に後述する素子ＭＥを電気的に接続するための接続端子の一例として、整流電圧、交流電圧、又は制御信号を入出力するための複数の端子ＭＴを有する。これらの端子ＭＴは、配線基板１０の電極１０Ｍにはんだ材等によって電気的に接続されている。図３および図６に示すように、モジュールＭは、配線基板１０の配線１０ｃｂを介して平滑化キャパシタＣの出力に接続されている。モジュールＭは、制御部ＣＯＮにより制御され、平滑化キャパシタＣが平滑化した電圧（すなわち、整流回路Ｙが整流した電圧）を変換して出力する。
　端子ＭＴに加えて、モジュールＭは、更に、放熱基板ＭＢと、放熱基板ＭＢ上の複数の配線ＭＷと、配線ＭＷ上の複数の素子ＭＥと、配線ＭＷおよび素子ＭＥ上の複数のボンディングワイヤＭＢＷとを有する。更に、モジュールＭは、放熱基板ＭＢ上のモジュールケースＭＣと、配線ＭＷ、素子ＭＥおよびボンディングワイヤＭＢＷ上の第２の封止部材ＭＳとを有する。
　放熱基板ＭＢは、素子ＭＥから生じた熱を放熱するための熱伝導性を有する部材である。図７および図９に示すように、放熱基板ＭＢは、第１面の一例である第１表面ＭＡ１と、第１面の反対側の第２面の一例である第２表面ＭＡ２とを有する。第１表面ＭＡ１には、図示しない絶縁層が形成されている。第２表面ＭＡ２は、第２凹部Ｓ２の内底面Ｓ２２に接している。
　他の電子部品Ｙ、Ｒ、Ｗと比較して動作時の単位時間当たりの発熱量が大きい素子ＭＥの放熱性を確保するため、素子ＭＥを搭載する放熱基板ＭＢの熱伝導率は、収納ケースＨの熱伝導率よりも大きい。すなわち、放熱基板ＭＢは、収納ケースＨの熱抵抗よりも小さい熱抵抗を有する。例えば、収納ケースＨがアルミニウムで構成されているのに対して、放熱基板ＭＢは銅で構成されていてもよい。
　放熱基板ＭＢは、素子ＭＥから生じた熱を、第２表面ＭＡ２およびこれに接する内底面Ｓ２２を介して収納ケースＨの第２凹部Ｓ２側に放熱する。なお、収納ケースＨの熱抵抗よりも小さい熱抵抗を有する放熱基板ＭＢは、第１面Ａ１上の電子部品Ｙ、Ｍ、Ｒ、Ｗのうち、モジュールＭに特有の構成である。
　配線ＭＷは、放熱基板ＭＢの第１表面ＭＡ１上に配置されている。端子Ｍは、配線ＭＷを介して第１表面ＭＡ１上に配置されている。
　素子ＭＥは、配線ＭＷを介して放熱基板ＭＢの第１表面ＭＡ１上に配置されている。素子ＭＥの発熱によるモジュールＭの動作時の単位時間当たりの発熱量は、整流回路Ｙの動作時の単位時間当たりの発熱量よりも大きい。素子ＭＥは、例えば、半導体素子であり、より具体的には、Ｈブリッジモジュールを構成するトランジスタである。
　ボンディングワイヤＭＢＷは、配線ＭＷと素子ＭＥとを電気的に接続している。
　モジュールケースＭＣは、放熱基板ＭＢの周囲を部分的に覆うように第１表面ＭＡ１上に配置されている。モジュールケースＭＣは、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の樹脂で構成されている。
　第２の封止部材ＭＳは、素子ＭＥと、端子ＭＴのうち素子ＭＥとの接続部分と、配線ＭＷと、ボンディングワイヤＭＢＷとを封止する。第２の封止部材ＭＳは、例えば、黒色のエポキシ樹脂等の樹脂で構成されている。
　また、第２の封止部材ＭＳと放熱基板ＭＢとの熱膨張係数の差は、後述する第１の封止部材１１と放熱基板ＭＢとの熱膨張係数の差よりも小さい閾値以下である。第２の封止部材ＭＳの熱伝導率は、後述する第１の封止部材１１の熱伝導率よりも小さくてもよい。
　放熱基板ＭＢの側面ＭＢＳを基準とした高精度なモジュールＭの位置合わせ（すなわち、位置調整）を行うため、図７～図１０に示すように、放熱基板ＭＢは、第１表面ＭＡ１に沿った面方向においてモジュールケースＭＣの外側Ｄ１に突出した位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を有している。
　位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いることで、放熱基板ＭＢの側面ＭＢＳとしての位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳを基準として、収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせを高精度に行うことができる。
　具体的には、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、放熱基板ＭＢの２つの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２である。
　より具体的には、図７～図１０の例において、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、矩形状を有する放熱基板ＭＢの対角線上に位置する一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２である。以下、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２のことを、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２とも呼ぶ。
　放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２をモジュールケースＭＣの外側Ｄ１に突出させるための具体的な構成例として、モジュールケースＭＣは、一対の第１側壁部ＭＣＷ１ａ、ＭＣＷ１ｂと、一対の第２側壁部ＭＣＷ２ａ、ＭＣＷ２ｂとを有する。
　モジュールケースＭＣの一対の第１側壁部ＭＣＷ１ａ、ＭＣＷ１ｂは、放熱基板ＭＢの一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２のそれぞれの内側の第１表面ＭＡ１上に配置されている。第１側壁部ＭＣＷ１ａ、ＭＣＷ１ｂは、放熱基板ＭＢの縁部に対して傾斜している。図９および後述する図１２に示すように、第１側壁部ＭＣＷ１ａ、ＭＣＷ１ｂには、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２をモジュールケースＭＣの外側Ｄ１に突出させる切欠きＭＣＮ１が設けられている。
　一方、モジュールケースＭＣの一対の第２側壁部ＭＣＷ２ａ、ＭＣＷ２ｂは、放熱基板ＭＢの一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を除く放熱基板ＭＢの周囲を覆うように、放熱基板ＭＢの第１表面ＭＡ１の縁部ＢＥ（図１１Ｂ参照）上に配置されている。
　また、モジュールケースＭＣは、接着剤Ｍａを介して放熱基板ＭＢの第１表面ＭＡ１上に接着されている。接着剤Ｍａは、例えば、シリコーン系接着剤である。
　また、第２凹部Ｓ２上にモジュールＭが誤った向きで配置されることを防止するため、図７～図９に示すように、放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、互いに異なる形状を有する。より具体的には、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、面取り量すなわちモジュールケースＭＣからの突出量が互いに異なる。言い換えれば、放熱基板ＭＢは、その面方向の中心点を基準とした非回転対称形状を有する。なお、放熱基板ＭＢが非回転対称形状を有するのに対して、図１０に示すように、モジュールケースＭＣは、回転対称形状を有していてもよい。
　また、図１０に示すように、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２のそれぞれの側面ＭＢＳに面する第２凹部Ｓ２の側壁Ｓ２１も、互いに異なる角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の形状に沿って互いに異なる形状を有する。
　図４に示すように、電子部品の一例であるリアクタＲは、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第３凹部Ｓ３にモジュールＭに隣接して配置されている。図６に示すように、リアクタＲは、モジュールＭが出力した電圧が入力され、調整した電圧を出力するための複数の端子ＲＴを有する。これらの端子ＲＴは、配線基板１０の電極１０Ｒにはんだ材等によって電気的に接続されている。図６に示すように、リアクタＲは、配線基板１０の配線１０Ｒａおよび電極１０Ｍを介してモジュールＭの出力に接続されている。リアクタＲは、モジュールＭが出力した電圧を調整して出力する。リアクタＲの出力（出力用の端子ＲＴ、電極１０Ｒ）は、配線基板１０の配線１０Ｒｂと配線基板１０の第４面Ａ４上に配置された第１のキャパシタＣ１Ｆとを介して、ノイズフィルタＦの入力に接続されている（図６）。
　ノイズフィルタＦは、一部が配線基板１０の第３面Ａ３上に配置され、他の一部が配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。図３～図６に示される例において、ノイズフィルタＦのうち、巻線部品Ｗは、第３面Ａ３上であって、収納ケースＨの第１面Ａ１上の第４凹部Ｓ４内に配置されている。ノイズフィルタＦのうち、第２のキャパシタＣ２Ｆは、第４面Ａ４上に配置されている。ノイズフィルタＦの巻線部品Ｗは、リアクタＲおよび第１のキャパシタＣ１Ｆで構成されるＬＣフィルタＦＸが出力した電圧をフィルタリングする過程でキャパシタＣ１Ｆ、Ｃ２Ｆとの間で電圧を入出力するための複数の端子ＷＴを有する。これらの端子ＷＴは、配線基板１０の電極１０Ｆにはんだ材等によって電気的に接続されている。ノイズフィルタＦは、ＬＣフィルタＦＸが出力した電圧をフィルタリングして出力する。
　出力端子ＴＯＵＴは、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。図６に示すように、出力端子ＴＯＵＴは、配線基板１０の配線１０Ｆａを介してノイズフィルタＦの出力に接続されている。出力端子ＴＯＵＴは、ノイズフィルタＦから供給された電圧を出力電圧ＶＯＵＴとして出力する。
　制御部ＣＯＮは、配線基板１０の第４面Ａ４上に配置されている。図６に示すように、制御部ＣＯＮは、配線１０ａおよび電極１０Ｙを介して整流回路Ｙに制御信号を入出力することで、整流回路Ｙの動作を制御するようになっている。また、制御部ＣＯＮは、配線１０ｂおよび電極１０Ｍを介してモジュールＭに制御信号を入出力することで、モジュールＭの動作を制御するようになっている。
（第１の封止部材１１）
　第１の封止部材１１は、収納ケースＨの第１面Ａ１上で、整流回路Ｙ、モジュールＭ、リアクタＲおよび巻線部品Ｗを封止する。
　また、第１の封止部材１１は、配線基板１０および配線基板１０の第４面Ａ４上の制御部ＣＯＮを封止する。
　また、第１の封止部材１１は、入力端子ＴＩＮ、平滑化キャパシタＣ、ノイズフィルタＦおよび出力端子ＴＯＵＴのそれぞれと配線基板１０との接続部分を封止する。
　第１の封止部材１１は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂で構成されている。第１の封止部材１１を構成する樹脂は、第２の封止部材ＭＳを構成する樹脂よりも放熱基板ＭＢとの熱膨張係数差が大きい。第１の封止部材１１を構成する樹脂は、第２の封止部材ＭＳを構成する樹脂よりも熱伝導率が大きくてもよい。
　以下、第１の実施形態によってもたらされる作用について説明する。
　上述したように、第１の実施形態におけるモジュールＭは、放熱基板ＭＢと、素子ＭＥと、端子ＭＴと、モジュールケースＭＣと、第２の封止部材ＭＳとを備え、放熱基板ＭＢが、収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせのための位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を有し、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２が、モジュールケースＭＣの外側に突出している。このような構成によれば、モジュールケースＭＣの外側に突出した位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳを基準として、収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせを行うことができる。より具体的には、突出した位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳと、この側面ＭＢＳに面する収納ケースＨの第２凹部Ｓ２の側壁Ｓ２１との距離が適切な距離となるように、モジュールＭの位置を調整することができる。
　ここで、モジュールケースＭＣは、放熱基板ＭＢと別体の部材であるため、放熱基板ＭＢおよび放熱基板ＭＢ上の端子ＭＴに対して、不可避的に組立公差に相当するズレを有する。もし、モジュールケースＭＣの側面を基準として収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせを行う場合、モジュールケースＭＣのズレによって放熱基板ＭＢ上の端子ＭＴの位置精度を確保することが困難となる。
　これに対して、放熱基板ＭＢの一部である位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、当然に、放熱基板ＭＢとの間にズレを有しない。したがって、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面を基準として収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせを行うことで、放熱基板ＭＢ上の端子ＭＴの位置精度を向上させることができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２である。このような構成によれば、放熱基板ＭＢの二方向の端部となる角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いてモジュールケースＭＣの位置合わせを行うことで、位置合わせを簡便かつ高精度に行うことができる。また、モジュールケースＭＣから突出する放熱基板ＭＢの面積を抑えることで、モジュールケースＭＣの形状や、モジュールケースＭＣの内部の配線ＭＷや素子ＭＥのレイアウトに制約がかかることを抑制することができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、放熱基板ＭＢの対角線上に位置する一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２である。このような構成によれば、対角線上に位置する一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いて、モジュールＭの位置合わせを更に高精度に行うことができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、モジュールケースＭＣは、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を突出させる切欠きＭＣＮ１が設けられた第１側壁部ＭＣＷ１ａ、ＭＣＷ１ｂと、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を除く放熱基板ＭＢの周囲を覆う第２側壁部ＭＣＷ２ａ、ＭＣＷ２ｂとを有する。このような構成によれば、簡易なモジュールケースＭＣの形状によって、放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２をモジュールケースＭＣの外側に突出させることができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、放熱基板ＭＢの対角線上の一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、互いに異なる形状を有する。また、これにあわせて、一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２のそれぞれに面する第２凹部Ｓ２の側面ＭＢＳも、互いに異なる形状を有する。このような構成によれば、第２凹部Ｓ２に対してモジュールＭが誤った向きで配置されることを妨げることができるので、モジュールＭの配置が妨げられることで、端子ＭＴの位置の誤りに直ちに気づくことができる。これにより、モジュールＭと他の電子部品との電気的接続を迅速に行うことができる。また、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いてモジュールＭを高精度に位置合わせすることができるとともに、モジュールＭの向きの誤りを防止することができるので、利便性を向上させることができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、放熱基板ＭＢの対角線上の一対の角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、面取り量が互いに異なっている。このような構成によれば、簡易な放熱基板ＭＢの形状によって、モジュールＭの向きの誤りを防止することができる。
　また、上述したように、第１の実施形態において、第２の封止部材ＭＳと放熱基板ＭＢとの熱膨張係数の差は、第１の封止部材１１と放熱基板ＭＢとの熱膨張係数の差よりも小さい閾値以下となっている。
　これにより、放熱基板ＭＢ上において実装部品ＭＢＷ、ＭＥ、ＭＴ、ＭＷを封止する第２の封止部材ＭＳの熱膨張係数を、放熱基板ＭＢの熱膨張係数に近づけることができるので、放熱基板ＭＢに対して第２の封止部材ＭＳの相対的な熱膨張量が大きくなることを抑制することができる。この結果、第２の封止部材ＭＳの熱膨張による応力が放熱基板ＭＢ上の実装部品ＭＢＷ、ＭＥ、ＭＴ、ＭＷに作用して、これらの実装部品ＭＢＷ、ＭＥ、ＭＴ、ＭＷにクラック等の破損や変形が生じることを抑制することができる。
　また、第２の封止部材ＭＳの応力による端子ＭＴの変形を抑制することで、端子ＭＴの位置精度に加えて端子ＭＴの寸法精度も向上させることができる。
　以上のように、本発明の一態様に係るモジュールＭは、電力変換装置１００における電子部品の収納ケースＨ内に収納されるモジュールであって、第１面ＭＡ１および第１面ＭＡ１の反対側の第２面ＭＡ２を有する放熱基板ＭＢと、放熱基板ＭＢの第１面ＭＡ１上に配置された素子ＭＥと、放熱基板ＭＢの第１面ＭＡ１上に配置され、モジュールＭ上に配置される配線基板１０に素子ＭＥを電気的に接続するための接続端子ＭＴと、放熱基板ＭＢの周囲を部分的に覆うように第１面ＭＡ１上に配置されたモジュールケースＭＣと、素子ＭＥおよび接続端子ＭＴのうち素子ＭＥとの接続部分を封止する封止部材ＭＳと、を備える。
　そして、放熱基板ＭＢは、収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせのための位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を有し、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、モジュールケースＭＣの外側に突出している。
　このように、本発明によれば、モジュールケースＭＣの外側に突出した位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳを基準として収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせを行うことができるので、放熱基板ＭＢ上に配置された接続端子ＭＴの位置精度を向上させることができる。
　したがって、本発明によれば、接続端子ＭＴの位置精度を向上させることができる。
（第２の実施形態）
　次に、図１１Ａおよび図１１Ｂを参照して、接着剤Ｍａの流動方向を規制する第２の実施形態に係るモジュールおよび電力変換装置について説明する。
　図１１Ａは、第２の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＡ－ＸＩＡ断面に相当する断面で切断した場合の断面図である。図１１Ｂは、第２の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＢ－ＸＩＢ断面に相当する断面で切断した場合の断面図である。
　放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳに接着剤Ｍａが付着することを防止するため、第２の実施形態のモジュールケースＭＣは、接着剤ＭａがモジュールケースＭＣの内側Ｄ２に向かって流動するように接着剤Ｍａの流動方向を規制する流動方向規制部Ｓｉｎを有する。
　具体的には、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、流動方向規制部Ｓｉｎは、第１表面ＭＡ１上へのモジュールケースＭＣの接着面Ｓのうち、外周縁部Ｓｏｕｔよりも第１表面ＭＡ１から面法線方向ｎに離れて位置する内周縁部Ｓｉｎである。なお、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、接着面Ｓのうち外周縁部Ｓｏｕｔと内周縁部Ｓｉｎとの間には、接着材Ｍａとの接着面積を大きくとるために面法線方向ｎに向かって凹部Ｒが設けられていてもよい。
　ここで、上述したように、放熱基板ＭＢの角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２は、モジュールＭの組立て後に、位置合わせ部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２として収納ケースＨに対するモジュールＭの位置合わせに用いられる。
　もし、大量の接着剤ＭａがモジュールケースＭＣの外側Ｄ１に向かって流動する場合、流動した接着剤Ｍａが角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳに付着することによって、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いたモジュールＭの位置合わせを高精度に行うことができなくなる虞がある。すなわち、大量の接着剤ＭａがモジュールケースＭＣの外側Ｄ１に向かって流動する場合、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いたモジュールＭの高精度な位置合わせを安定的に確保することができなくなる虞がある。
　これに対して、第２の実施形態によれば、流動方向規制部としての内周縁部Ｓｉｎによって接着剤ＭａをモジュールケースＭＣの内側Ｄ２に向かって流動させることができるので、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面ＭＢＳへの接着剤Ｍａの付着を防止することができる。これにより、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いたモジュールＭの高精度な位置合わせを安定的に確保することができる。
　また、流動方向規制部を内周縁部Ｓｉｎによって構成することで、簡易な構成によって接着剤Ｍａの流動方向をモジュールケースＭＣの内側Ｄ２に向かう方向に規制することができる。
　したがって、第２の実施形態によれば、接着剤Ｍａの流動方向の規制によって角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２を用いた高精度なモジュールＭの位置合わせを安定的に確保することができるので、接続端子ＭＴの位置精度を更に確実に向上させることができる。
（第３の実施形態）
　次に、図１２を参照して、角部ＭＢＣ１、ＭＢＣ２の側面と異なる放熱基板ＭＢの側面を意図的に露出させる第３の実施形態に係るモジュールおよび電力変換装置について説明する。図１２は、第３の実施形態に係る電力変換装置１００を図１０のＸＩＩＡ方向およびＸＩＩＢ方向に相当する方向から見た場合の側面図である。
　図１２に示すように、第３の実施形態において、モジュールケースＭＣの第２側壁部ＭＣＷ２ａには、放熱基板ＭＢの側面ＭＢＳを部分的に露出させる第２の切欠きＭＣＮ２が設けられている。なお、第２の切欠きＭＣＮ２は、第２側壁部ＭＣＷ２ｂにも設けられている。
　ここで、モジュールＭの製造工程においては、配線ＭＷ、素子ＭＥ、端子ＭＴおよびボンディングワイヤＭＢＷを搭載した放熱基板ＭＢ上に、接着剤Ｍａを介してモジュールケースＭＣを仮止めする。
　そして、モジュールケースＭＣを仮止めした後、配線ＭＷと、素子ＭＥと、ボンディングワイヤＭＢＷと、端子ＭＴの一部とを封止するため、放熱基板ＭＢを、第２の封止部材ＭＳの形成工程（例えば、ポッティング等）を実施する製造ライン上の位置まで移動させる。
　このとき、第２の切欠き部ＭＣＮ２から露出した放熱基板ＭＢの側面ＭＢＳに、放熱基板ＭＢの移動用の治具を押圧させることができる。言い換えれば、第２の切欠き部ＭＣＮ２から露出した放熱基板ＭＢの側面ＭＢＳを治具で挟み込むことができる。
　これにより、第２の封止部材ＭＳの形成工程を実施する製造ライン上の位置まで、放熱基板ＭＢを安定的に移動させることができる。
　したがって、第３の実施形態によれば、簡易な構成によってモジュールＭを安定的に製造することができる。
　上述した実施形態は、あくまで一例であって、発明の範囲を限定するものではない。発明の要旨を逸脱しない限度において、上述した実施形態に対して種々の変更を行うことができる。変更された実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
１００　電力変換装置
Ｈ　収納ケース
Ｍ　モジュール
ＭＡ１　第１表面
ＭＡ２　第２表面
ＭＢ　放熱基板
ＭＢＣ１、ＭＢＣ２　位置合わせ部（角部）
ＭＥ　素子
ＭＴ　端子
ＭＣ　モジュールケース
ＭＳ　第２の封止部材

Claims (15)

  1. 　電力変換装置における電子部品の収納ケース内に収納されるモジュールであって、
    　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、
    　前記放熱基板の前記第１面上に配置された素子と、
    　前記放熱基板の前記第１面上に配置され、前記モジュール上に配置される配線基板に前記素子を電気的に接続するための接続端子と、
    　前記放熱基板の周囲を部分的に覆うように前記第１面上に配置されたモジュールケースと、
    　前記素子および前記接続端子のうち前記素子との接続部分を封止する封止部材と、を備え、
    　前記放熱基板は、前記収納ケースに対する前記モジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、
    　前記位置合わせ部は、前記モジュールケースの外側に突出していることを特徴とするモジュール。
  2. 　前記位置合わせ部は、前記放熱基板の少なくとも１つの角部であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記位置合わせ部は、前記放熱基板の対角線上に位置する少なくとも一対の角部であることを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
  4. 　前記モジュールケースは、
    　前記角部の内側の前記第１面上に配置され、前記角部を突出させる切欠きが設けられた第１側壁部と、
    　前記角部を除く前記放熱基板の周囲を覆うように前記第１面の縁部上に配置された第２側壁部と、を有することを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
  5. 　前記モジュールケースは、接着剤を介して前記第１面上に接着されており、
    　前記モジュールケースは、前記接着剤が前記モジュールケースの内側に向かって流動するように前記接着剤の流動方向を規制する流動方向規制部を有することを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  6. 　前記流動方向規制部は、前記第１面上への前記モジュールケースの接着面のうち、外周縁部よりも前記第１面から面法線方向に離れて位置する内周縁部であることを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
  7. 　前記一対の角部は、互いに異なる形状を有することを特徴とする請求項３に記載のモジュール。
  8. 　前記一対の角部は、面取り量が互いに異なることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
  9. 　前記封止部材の熱膨張係数と前記放熱基板の熱膨張係数との差は閾値以下であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  10. 　前記モジュールケースの前記第２側壁部には、前記放熱基板の側面を部分的に露出させる第２の切欠きが設けられていることを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
  11. 　電子部品の収納ケースと、前記収納ケース内に収納されたモジュールと、前記収納ケース内において前記モジュール上に配置された配線基板と、を備えた電力変換装置であって、
    　前記モジュールは、
    　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する放熱基板と、
    　前記放熱基板の前記第１面上に配置された素子と、
    　前記放熱基板の前記第１面上に配置され、前記配線基板に前記素子を電気的に接続するための接続端子と、
    　前記放熱基板の周囲を部分的に覆うように前記第１面上に配置されたモジュールケースと、
    　前記素子および前記接続端子のうち前記素子との接続部分を封止する封止部材と、を有し、
    　前記放熱基板は、前記収納ケースに対する前記モジュールの位置合わせのための位置合わせ部を有し、
    　前記位置合わせ部は、前記モジュールケースの外側に突出していることを特徴とする電力変換装置。
  12. 　前記放熱基板の熱伝導率は、前記収納ケースの熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載の電力変換装置。
  13. 　前記放熱基板の前記第２面は、前記収納ケースにおける前記モジュールを配置する領域に接していることを特徴とする請求項１２に記載の電力変換装置。
  14. 　前記配線基板は、前記収納ケースの前記第１面に対向する第３面および前記第３面の反対側の第４面を有し、
    　前記配線基板には、前記第３面から前記第４面まで貫通する貫通孔が設けられ、
    　前記接続端子は、前記貫通孔に挿入された状態で前記配線基板に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の電力変換装置。
  15. 　前記モジュールを配置する領域は、前記放熱基板を包囲する側壁を有する凹部であることを特徴とする請求項１３に記載の電力変換装置。
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