CN109906509B - 模块以及电力转换装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的模块，包括：散热基板，具有第一面以及第一面的相反侧的第二面；元件，配置在散热基板的第一面上；连接端子，配置在散热基板的第一面上，用于将元件与配置在模块上的布线基板电气连接；模块外壳，配置在第一面上，将散热基板的周围部分覆盖；以及封装构件，将元件以及连接端子中与元件相连接的连接部分封装，其中，散热基板具有用于模块相对于收纳盒对准的对准部，对准部朝模块外壳的外侧突出。

Description

模块以及电力转换装置
技术领域
本发明涉及模块(Module)以及电力转换装置。
背景技术
以往，在被作为便携式发电机使用的变频(Inverter)发电机中，通常是伴随着发动机的驱动来使交流发电机(Alternator)产生交流电压，然后将产生出的交流电压通过整流电路进行整流以及通过电解电容器进行平滑后转换为直流电压，最后再将转换后的直流电压利用模块转换成交流电压(例如，参照特开2003-102200号公报)。
在上述变频发电机中，各电子部件是在通过连接端子和焊锡与搭载有控制电路的布线基板电气连接的状态下，与布线基板一同收纳在收纳盒(Case) 后被进行树脂封装的。
在各电子部件中，模块是通过利用模块外壳将配置有元件、布线以及连接端子的散热基板的周围覆盖后，对元件、布线以及连接端子进行树脂封装来构成的。在将模块收纳于收纳盒中时，从有必要将元件与布线基板适宜地进行电气连接这一观点来看，特别是，将元件与布线基板电气连接的连接端子要求有很高的位置精度。
然而，当利用模块外壳将散热基板的周围(侧面)整圈覆盖时，模块对准的基准，就会从配置有被要求有很高位置精度的连接端子的散热基板的侧面，变为模块外壳的侧面。此情况下，就存在很难提高连接端子的位置精度这一课题。
另外，在特开2017-60290号公报中，公开了一种搭载于电子转换装置中的功率半导体模块。该功率半导体模块的侧面被树脂整圈覆盖，并且，由于模块本身不具备散热基板，因此其与本发明是完全不同的技术。
本发明的目的是提供一种模块以及电力转换装置，其能够提高连接端子的位置精度。
发明内容
本发明的一种形态所涉及的模块，被收纳于电力转换装置中电子部件的收纳盒内，其特征在于，包括：
散热基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面；
元件，配置在所述散热基板的所述第一面上；
连接端子，配置在所述散热基板的所述第一面上，用于将所述元件与配置在所述模块上的布线基板电气连接；
模块外壳，配置在所述第一面上，将所述散热基板的周围部分覆盖；以及
封装构件，将所述元件以及所述连接端子中与所述元件相连接的连接部分封装，
其中，所述散热基板具有用于所述模块相对于所述收纳盒对准的对准部，
所述对准部朝所述模块外壳的外侧突出。
在所述模块中，可以是：
所述对准部为所述散热基板的至少一个角部。
在所述模块中，可以是：
所述对准部为位于所述散热基板的对角线上的至少一对角部。
在所述模块中，可以是：
所述模块外壳具有：
第一侧壁部，配置在所述角部的内侧的所述第一面上，并且设有使所述角部突出的缺口；以及
第二侧壁部，配置在所述第一面的边缘部上，将除所述角部以外的所述散热基板的周围覆盖。
在所述模块中，可以是：
所述模块外壳通过黏着剂黏着在所述第一面上，
所述模块外壳具有对所述黏着剂的流动方向进行规制从而使所述黏着剂朝所述模块外壳的内侧流动的流动方向规制部。
在所述模块中，可以是：
所述流动方向规制部为：所述模块外壳与所述第一面黏着的黏着面中，在平面法线方向上比外周边缘部距离所述第一面更远的内周边缘部。
在所述模块中，可以是：
所述一对角部具有互不相同的形状。
在所述模块中，可以是：
所述一对角部的倒角量互不相同。
在所述模块中，可以是：
所述封装构件的热膨胀系数与所述散热基板的热膨胀系数之间的差小于阈 值。
在所述模块中，可以是：
所述模块外壳的所述第二侧壁部上设有使所述散热基板的侧面部分外露的第二缺口。
本发明的一种形态所涉及的电力转换装置，包括：电子部件的收纳盒；收纳在所述收纳盒内的模块；以及在所述收纳盒内配置在所述模块上的布线基板，其特征在于：
所述模块包括：
散热基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面；
元件，配置在所述散热基板的所述第一面上；
连接端子，配置在所述散热基板的所述第一面上，用于将所述元件与配置在所述模块上的布线基板电气连接；
模块外壳，配置在所述第一面上，将所述散热基板的周围部分覆盖；以及
封装构件，将所述元件以及所述连接端子中与所述元件相连接的连接部分封装，
其中，所述散热基板具有用于所述模块相对于所述收纳盒对准的对准部，
所述对准部朝所述模块外壳的外侧突出。
在所述电力转换装置中，可以是：
所述散热基板的热传导率比所述收纳盒的热传导率更大。
在所述电力转换装置中，可以是：
所述散热基板的所述第二面与所述收纳盒中配置所述模块的区域相接触。
在所述电力转换装置中，可以是：
所述布线基板具有与所述收纳盒的所述第一面相对的第三面以及所述第三面的相反侧的第四面，
所述布线基板上设有从所述第三面开始直至贯穿所述第四面的贯穿孔，
所述连接端子在被插入所述贯穿孔的状态下与所述布线基板相连接。
在所述电力转换装置中，可以是：
配置所述模块的区域为凹部，其具有将所述散热基板包围的侧壁。
发明效果
本发明的一种形态所涉及的模块，被收纳于电力转换装置中电子部件的收纳盒内，其特征在于，包括：散热基板，具有第一面以及第一面的相反侧的第二面；元件，配置在散热基板的第一面上；连接端子，配置在散热基板的第一面上，用于将元件与配置在模块上的布线基板电气连接；模块外壳，配置在第一面上，将散热基板的周围部分覆盖；以及封装构件，将元件以及连接端子中与元件相连接的连接部分封装，其中，散热基板具有用于模块相对于收纳盒对准的对准部，对准部朝模块外壳的外侧突出。
如上述般，根据本发明，通过使散热基板的对准部朝模块外壳的外侧突出，就能够以突出的对准部为基准将模块相对于收纳盒进行对准。这样一来，就能够提高配置在散热基板上的连接端子的位置精度。
因此，根据本发明，就能够提高连接端子的位置精度。
简单附图说明
图1是适用了第一实施方式涉及的电力转换装置100的发电系统1000的一例构成图。
图2是展示图1所示的第一实施方式涉及的电力转换装置100的一例主要构成的结构图。
图3是图1所示的电力转换装置100的布线基板10以及布线基板10上的电子部件的斜视图。
图4是图1所示的电力转换装置100的收纳盒H以及收纳盒H上的电子部件Y、M、R的斜视图。
图5是图1所示的电力转换装置100的收纳盒H以及收纳盒H上的电子部件Y、M、R的平面图。
图6是图1所示的电力转换装置100的平面图。
图7是图2所示的模块M的连接端子MT以及元件ME的平面图。
图8是图2所示的模块M的平面图。
图9是图2所示的模块M的下端面图。
图10是图1所示的电力转换装置100的收纳盒H以及模块M的平面放大图。
图11A是将第二实施方式涉及的电力转换装置100按照相当于图10中的 XIA-XIA截面来进行切割后的截面图。
图11B是将第二实施方式涉及的电力转换装置100按照相当于图10中的 XIB-XIB截面来进行切割后的截面图。
图12是从相当于图10中的XIA方向以及XIB方向来观看第三实施方式涉及的电力转换装置100时的侧面图。
具体实施方式
以下，将参照附图对本发明涉及的实施方式进行说明。另外，本发明并不仅限于下述实施方式。在下述实施方式所参照的附图中，同一部分或具有同一功能的部分使用了同一符号来进行表示，并且省略了重复的说明。
(第一实施方式)
首先，参照图1～图10对第一实施方式涉及的模块以及电力转换装置进行说明。
图1是适用了第一实施方式涉及的电力转换装置100的发电系统1000的一例构成图。图2是展示图1所示的第一实施方式涉及的电力转换装置100 的一例主要构成的结构图。图3是图1所示的电力转换装置100的布线基板10以及布线基板10上的电子部件的斜视图。图4是图1所示的电力转换装置 100的收纳盒H以及收纳盒H上的电子部件Y、M、R的斜视图。图5是图1所示的电力转换装置100的收纳盒H以及收纳盒H上的电子部件Y、M、R的平面图。图6是图1所示的电力转换装置100的平面图。图7是图2所示的模块M的连接端子MT以及元件ME的平面图。图8是图2所示的模块M的平面图。图9是图2所示的模块M的下端面图。图10是图1所示的电力转换装置 100的收纳盒H以及模块M的平面放大图。
发电系统1000例如图1所示，包括：发动机E；通过与发动机E连接的交流发电机(未图示)驱动的风扇X；以及与发动机E相连接，将对该交流发电机输出的交流电压(输入电压)进行电力转换后的交流电压(输出电压) 进行输出的电力转换装置100。
在该发电系统1000中，风扇X通过驱动，将来自于外部的气流A带入至发电系统1000的内部，并诱导至电力转换装置100以及发动机E的周围。通过这样，电力转换装置100以及发动机E被通过气流A所冷却，由电力转换装置100以及发动机E所发出的热量就连同气流B一同被释放至外部。
这样的电力转换装置100例如图2～图6所示，包括：收纳盒H；布线基板10；第一封装构件11；输入端子TIN；作为一例电子部件的整流电路Y；平滑电容器C；模块M；LC滤波器(电抗器R、第一电容器C1F)FX；噪声滤波器F；输出端子TOUT；以及控制部CON。在图3～图6中，各电子部件Y、C、 M、R、F通过虚线或实线矩形框来表示。
如图6所示，噪声滤波器F包括绕组部件(即，例如共模阻流线圈(Common modechoke coil))W、以及第二电容器C2F。电容器C1F和电容器C2F可以分别包含有多个电容器。
下面，将依次对上述这些电力转换装置100的各个构成部进行详细说明。 (收纳盒H)
收纳盒H用于收纳电力转换装置100的各个构成部。从将作为发热源的电子部件(例如，模块M和整流电路Y)所产生的热量散热至外部的观点来看，收纳盒H具有热传导性。收纳盒H也可以通过由铝等金属构成来获得热传导性。
如图4以及图5所示，收纳盒H具有第一面A1、以及第一面A1的相反侧的第二面A2。第一面A1也可称为上端面或内面，第二面A2也可称为下端面或外面。
如图4所示，收纳盒H的第一面A1上设有：用于配置整流电路Y的第一区域、用于配置模块M的第二区域、用于配置电抗器R的第三区域、以及用于配置绕组部件W的第四区域。
具体来讲，在第一面A1上设有朝第二面A2侧凹陷的，作为一例第一区域的第一凹部S1、作为一例第二区域的第二凹部S2、作为一例第三区域的第三凹部S3、以及作为一例第四区域的第四凹部S4。其中，第二凹部S2与第一凹部S1邻接配置。如图11A以及图11B所示，第二凹部S2具有将后述的模块M的散热基板MB包围的侧壁S21、以及与侧壁S21的下端相连接的内底面S22。另外，第三凹部S3与第二凹部S2邻接配置，第四凹部S4与第三凹部S3邻接配置。
另外，收纳盒H上还设有从第二面A2突出的散热片(Fin)Z。散热片Z 通过由外部提供的气流A来冷却，并将作为发热源的电子部件(例如，整流电路Y以及模块M)所发出的热量释放至外部。散热片Z例如通过使用铝等金属材料进行压铸(Diecasting)等模具铸造的方法与收纳盒H一体成型。
(布线基板10)
布线基板10是一个配置有将电力转换装置100的端子与电子部件或电子部件间电气连接的多个布线10Ya、10Ca、10Cb、10Ra、10Rb、10Fa、10a、10b 以及多个电极10Y、10M、10R、10F的基板。在图3以及图6中，对配置在布线基板10上的布线以及电极进行了简略化标示。如图6所示，布线基板10被配置在收纳盒H内。如图3所示，布线基板10具有与收纳盒H的第一面A1相对的第三面A3、以及第三面A3的相反侧的第四面A4。布线基板10上还设有从第三面A3 开始直至贯穿第四面A4的贯穿孔TH，后述的连接端子MT在被插入贯穿孔TH的状态下与布线基板10相连接。
(电子部件、端子)
输入端子TIN被配置在布线基板10的第四面A4上。如图3以及图6所示，输入端子TIN通过布线基板10的布线10Ya与整流电路Y的输入相连接。输入端子TIN处被提供输入电压VIN。
作为一例电子部件的整流电路Y是一例因运作而发热的发热源。整流电路Y被配置在收纳盒H的第一面A1上的第一凹部S1上。如图4所示，整流电路Y具有用于输入输出输入电压VIN(参照图2)、整流电压、或控制信号的多个端子YT。这些端子YT通过焊锡材料等与布线基板10的电极10Y电气连接。整流电路Y的元件可以由不同于第一封装构件11的封装构件来进行封装(例如，树脂封装)。此情况下，将整流电路Y的元件封装的封装构件的热传导率可以比后述的模块M的第二封装构件MS的热传导率更大。整流电路Y 由控制部CON来控制，其对输入电压VIN进行整流后进行输出。
平滑电容器C被配置在布线基板10的第四面A4上。如图3以及图6所示，平滑电容器C通过布线基板10的布线Ca以及电极10Y与整流电路Y的输出相连接。平滑电容器C对整流电路Y输出的电压进行平滑。
(模块M)
模块M是被收纳在收纳盒H中的电子部件中的一个。模块M也可以被称为具备半导体元件的半导体装置。模块M是因运作而发热的一例发热源。模块M运作时的单位时间发热量与整流电路Y运作时的单位时间发热量更大。
如图4所示，模块M在收纳盒H的第一面A1上的第二凹部S2上与整流电路Y邻接配置。模块M作为用于将后述的元件ME与布线基板10电气连接的一例连接端子，具有用于输入输出整流电压、交流电压、或控制信号的多个端子MT。这些端子MT通过焊锡材料等与布线基板10的电极10M电气连接。如图3以及图6所示，模块M通过布线基板10的布线10Cb与平滑电容器C 的输出相连接。模块M由控制部CON来控制，其将平滑电容器C平滑后的电压(即，整流电路Y整流后的电压)转换后进行输出。
除了端子MT，模块M还具有：散热基板MB；散热基板MB上的多个布线 MW；布线MW上的多个元件ME；以及布线MW以及元件ME上的多个焊线MBW。另外，模块M还进一步具有：散热基板MB上的模块外壳MC；以及布线MW、元件ME以及焊线MBW上的第二封装构件MS。
散热基板MB是用于对由元件ME所产生的热量进行散热的具有热传导性的构件。如图7以及图9所示，散热基板MB具有：作为一例第一面的第一表面MA1、以及作为一例第一面的第一表面MA1的相反侧的第二面的第二表面 MA2。第一表面MA1上形成有未图示的绝缘层。第二表面MA2与第二凹部S2 的内底面S22相接触。
为了确保与其他电子部件Y、R、W相比运作时单位时间发热量更大的元件ME的散热性，因此搭载元件ME的散热基板MB的热传导率比收纳盒H的热传导率更大。即，散热基板MB具有比收纳盒H的热阻更小的热阻。例如，相对于收纳盒H由铝构成，散热基板MB则可以由铜来构成。
散热基板MB通过第二表面MA2以及与其接触的内底面S22将元件ME产生的热量散热至收纳盒H的第二凹部S2侧。另外，具有比收纳盒H热阻更小的散热基板MB是第一表面MA1上的电子部件Y、M、R、W中模块M所特有的结构。
布线MW被配置在散热基板MB的第一表面MA1上。端子MT通过布线MW 配置在第一表面MA1上。元件ME发热后的模块M运作时的单位时间发热量比整流电路Y运作时的单位时间发热量更大。元件ME例如为半导体元件，具体为构成H桥接模块的晶体管。
焊线MBW将布线MW与元件ME电气连接。
模块外壳MC被配置在第一表面MA1上从而将散热基板MB的周围部分覆盖。模块外壳MC例如是由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等树脂构成。
第二封装构件MS将元件ME、端子MT中与元件ME相连接的连接部分、布线MW、以及焊线MBW封装。第二封装构件MS例如由黑色环氧树脂等树脂构成。
另外，第二封装构件MS与散热基板MB之间的热膨胀系数差，低于比后述的第一封装构件11与散热基板MB之间的热膨胀系数差更小的阈 值。第二封装构件MS的热传导率比后述第一封装构件11的热传导率更小。
位于进行以散热基板MB的侧面MBS为基准的高精度的模块M对准(即，位置调整)，如图7～图10所示，散热基板MB在沿第一表面MA1的面方向上具有朝模块外壳MC的外侧D1突出的对准部MBC1、MBC2。
通过使用对准部MBC1、MBC2，就能够以作为散热基板MB的侧面MBS的对准部MBC1、MBC2的侧面MBS为基准，将模块M相对于收纳盒H高精度地进行对准。
具体来说，对准部MBC1、MBC2为散热基板MB的两个角部MBC1、MBC2。
更具体地来说，在图7～图10的例子中，对准部MBC1、MBC2是位于具有矩形形状的散热基板MB的对角线上的一对角部MBC1、MBC2。以下，也将对准部MBC1、MBC2称为角部MBC1、MBC2。
作为使散热基板MB的角部MBC1、MBC2朝模块外壳MC的外侧D1突出的具体构成例，模块外壳MC具有一对第一侧壁部MCW1a、MCW1b以及一对第二侧壁部MCW2a、MCW2b。
模块外壳MC的一对第一侧壁部MCW1a、MCW1b被配置在散热基板MB的一对角部MBC1、MBC2各自内侧的第一表面MA1上。第一侧壁部MCW1a、MCW1b 相对于散热基板MB的边缘部倾斜。如图9以及后述的图12所示，第一侧壁部MCW1a、MCW1b上设有使角部MBC1、MBC2朝模块外壳MC的外侧D1突出的缺口MCN1。
另一方面，模块外壳MC的一对第二侧壁部MCW2a、MCW2b配置在散热基板MB的第一表面MA1的边缘部BE上(参照图11B)，将除散热基板MB的一对角部MBC1、MBC2以外的散热基板MB的周围覆盖。
模块外壳MC通过黏着剂Ma黏着在散热基板MB的第一表面MA1上。黏着剂Ma例如为硅系黏着剂。
另外，为了防止模块M被以错误的朝向配置在第二凹部S2上，如图7～图9所示，散热基板MB的角部MBC1、MBC2的形状互不相同。具体来说，角部MBC1、MBC2的倒角量即从模块外壳MC突出的突出量互不相同。换言之，散热基板MB呈以其面方向上的中心点为基准的非旋转对称形状。相对于散热基板MB呈非旋转对称形状，如图10所示，模块外壳MC则可以具有旋转对称形状。
另外，如图10所示，面对角部MBC1、MBC2各自的侧面MBS的第二凹部 S2的侧壁S21同样沿具有互不相同形状的角部MBC1、MBC2从而具有互不相同的形状。
如图4所示，作为一例电子部件的电抗器R在收纳盒H的第一面A1上的第三凹部S3处与模块M邻接配置。如图6所示，电抗器R具有被输入有模块 M输出的电压，并且用于将调整后的电压进行输出的多个端子RT。这些端子 RT通过焊锡材料等与布线基板10的电极10R电气连接。如图6所示，电抗器 R通过布线基板10的布线10Ra以及电极10M与模块M的输出相连接。电抗器 R将模块M输出的电压进行调整后进行输出。电抗器R的输出(输出用端子 RT、电极10R)通过布线基板10的布线10Rb和配置在布线基板10的第四面 A4上的第一电容器C1F与噪声滤波器F的输入相连接(图6)。
噪声滤波器F的一部分被配置在布线基板10的第三面A3上，另一部分被配置在布线基板10的第四面A4上。在图3～图6所示的例子中，噪声滤波器F中的绕组部件W被配置在作为第三面A3的收纳盒H的第一面A1上的第四凹部S4内。噪声滤波器F中的绕第二电容器C2F被配置在第四面A4上。噪声滤波器F的绕组部件W具有多个端子WT，这些端子WT用于在对由电抗器 R以及第一电容器C1F构成的LC滤波器FX所输出的电压进行过滤的过程中在电容器C1F、C2F之间进行电压的输入与输出。这些端子WT通过焊锡材料等与布线基板10的电极10F电气连接。噪声滤波器F对LC滤波器FX输出的电压进行过滤后进行输出。
输出端子TOUT配置在布线基板10的第四面A4上。如图6所示，输出端子TOUT通过布线基板10的布线10Fa与噪声滤波器F的输出相连接。输出端子TOUT将由噪声滤波器F提供的电压作为输出电压VOUT进行输出。
控制部CON配置在布线基板10的第四面A4上。如图6所示，控制部CON 通过经由布线基板10的布线10a以及电极10Y对整流电路Y输入输出控制信号，从而控制整流电路Y的运作。另外，控制部CON还通过经由布线基板10 的布线10b以及电极10M对模块M输入输出控制信号，从而控制模块M的运作。
(第一封装构件11)
第一封装构件11在收纳盒H的第一面A1上将整流电路Y、模块M电抗器、 R、以及绕组部件W封装。
另外，第一封装构件11还在布线基板10以及布线基板10的第四面A4 上的控制部CON封装。
第一封装构件11还将输入端子TIN、平滑电容器C、噪声滤波器F以及输出端子TOUT各自与布线基板10的连接部分封装。
第一封装构件11例如由环氧树脂等树脂构成。构成第一封装构件11的树脂与构成第二封装构件MS的树脂相比，其与散热基板MB之间的热膨胀系数差更大。另外，构成第一封装构件11的树脂与构成第二封装构件MS的树脂相比，其热传导率更大。
下面，将对第一实施方式所带来的作用进行说明。
如上述般，第一实施方式中的模块M包括：散热基板MB、元件ME、端子 MT、模块外壳MC、以及第二封装构件MS，其中，散热基板MB具有用于模块M 相对于收纳盒H对准的对准部MBC1、MBC2，并且对准部MBC1、MBC2朝模块外壳MC的外侧突出。根据这样的构成，就能够以朝模块外壳MC的外侧突出的对准部MBC1、MBC2为基准，将模块M相对于收纳盒H进行对准。具体来说，就能够对模块M的位置进行调整，使突出的对准部MBC1、MBC2的侧面MBS与面对该侧面MBS的收纳盒H的第二凹部S2的侧壁S21之间的距离为合适的距离。
模块外壳MC由于是独立于散热基板MB的构件，因此相对于散热基板MB 以及散热基板MB上的端子MT，其不可避免地具有相当于组装公差的偏差。如果以模块外壳MC的侧面为基准来将模块M相对于收纳盒H进行对准，由于模块外壳MC存在偏差，因此散热基板MB上的端子MT的位置精度就很难确保。
相对于此，作为散热基板MB的一部分的对准部MBC1、MBC2自然不存在与散热基板MB之间的偏差。因此，通过以对准部MBC1、MBC2的侧面为基准来将模块M相对于收纳盒H进行对准，就能够提升散热基板MB上的端子MT 的位置精度。
另外，如上述般，在第一实施方式中，对准部MBC1、MBC2为散热基板MB 的角部MBC1、MBC2。根据这样的构成，通过使用作为散热基板MB的两个方向上的端部的角部MBC1、MBC2来进行模块外壳MC的对准，就能够简便且高精度地来进行对准。另外，通过限制从模块外壳MC突出的散热基板MB的面积，就能够降低对模块外壳MC的形状以及对模块外壳MC内部的布线MW和元件ME 布局的限制。
另外，如上述般，在第一实施方式中，对准部MBC1、MBC2为位于散热基板MB的对角线上的一对角部MBC1、MBC2。根据这样的构成，就能够使用位于对角线上的一对角部MBC1、MBC2来更高精度地进行模块外壳MC的对准。
另外，如上述般，在第一实施方式中，模块外壳MC具有：设有使角部MBC1、MBC2突出的缺口MCN1的第一侧壁部MCW1a、MCW1b；以及将除角部MBC1、MBC2 以外的散热基板MB的周围覆盖的第二侧壁部MCW2a、MCW2b。根据这样的构成，通过模块外壳MC的简易的形状，就能够使散热基板MB的角部MBC1、MBC2朝模块外壳MC的外侧突出。
另外，如上述般，在第一实施方式中，位于散热基板MB的对角线上的一对角部MBC1、MBC2具有互不相同的形状。并且，各自面对一对角部MBC1、MBC2 的第二凹部S2的侧面MBS也同样具有互不相同的形状。根据这样的构成，由于能够防止模块M以错误的朝向相对于第二凹部S2配置，因此通过模块M的错误配置会受到阻碍，因而就能够立即发现端子MT位置的错误。这样，就能够迅速地进行模块M与其他电子部件之间的电气连接。另外，还能够在使用角部MBC1、MBC2来高精度地将模块M进行对准的同时，防止模块M的朝向发生错误，从而提升便利性。
另外，如上述般，在第一实施方式中，散热基板MB的对角线上的一对角部MBC1、MBC2的倒角量互不相同。根据这样的构成，就能够通过散热基板MB 简易的形状来防止模块M的朝向发生错误。
另外，如上述般，在第一实施方式中，第二封装构件MS与散热基板MB 之间的热膨胀系数差，低于比第一封装构件11与散热基板MB之间的热膨胀系数差更小的阈 值。
通过这样，由于能够使将散热基板MB上的安装部件MBW、ME、MT、MW封装的第二封装构件MS的热膨胀系数接近散热基板MB的热膨胀系数，因此就能够抑制第二封装构件MS相对于散热基板MB的相对热膨胀量变大。其结果就是，能够抑制因第二封装构件MS的热膨胀而产生的应力作用于散热基板MB 上的安装部件MBW、ME、MT、MW从而导致这些部件产生龟裂等破损和变形。
另外，通过抑制因第二封装构件MS的应力而产生的端子MT的变形，除了能够提高端子MT的位置精度，还能够提升端子MT的尺寸精度。
如上述般，本发明的一种形态涉及的模块M被收纳于电力转换装置10中电子部件的收纳盒H内，其包括：散热基板MB，具有第一面MA1以及第一面 MA1的相反侧的第二面MA2；元件ME，配置在散热基板MB的第一面MA1上；连接端子MT，配置在散热基板MB的第一面MA1上，用于将元件ME与配置在模块M上的布线基板10电气连接；模块外壳MC，配置在第一面MA1上，将散热基板MB的周围部分覆盖；以及封装构件MS，将元件ME以及连接端子MT中与元件ME相连接的连接部分封装。
并且，散热基板MB具有用于模块M相对于收纳盒H对准的对准部MBC1、 MBC2，对准部MBC1、MBC2朝模块外壳MC的外侧突出。
如上述般，根据本发明，由于能够以朝模块外壳MC的外侧突出的对准部 MBC1、MBC2的侧面MBS为基准来将模块M相对于收纳盒H进行对准，因此就能够提升配置在散热基板MB上的连接端子MT的位置精度。
因此，根据本发明，就能够提高连接端子MT的位置精度。
(第二实施方式)
接下来，将参照图11A以及图11B，对规制黏着剂Ma流动方向的第二实施方式涉及的模块以及电力转换装置进行说明。
图11A是将第二实施方式涉及的电力转换装置100按照相当于图10中的 XIA-XIA截面来进行切割后的截面图。图11B是将第二实施方式涉及的电力转换装置100按照相当于图10中的XIB-XIB截面来进行切割后的截面图。
为了防止黏着剂Ma附着于散热基板MB的角部MBC1、MBC2的侧面MBS，第二实施方式的模块外壳MC具有：用于规制黏着剂Ma流动方向从而使黏着剂Ma朝模块外壳MC的内侧D2流动的流动方向规制部Sin。
具体来说，如图11A以及图11B所示，流动方向规制部Sin为：模块外壳MC 与第一表面MA1黏着的黏着面S中，在平面法线方向n上比外周边缘部Sout距离第一表面MA1更远的内周边缘部Sin。另外，如图11A以及图11B所示，在黏着面S中外周边缘部Sout与内周边缘部Sin之间，为了增加与黏着剂Ma的黏着面积，可以沿平面法线方向n设置有凹部R。
如上述般，散热基板MB的角部MBC1、MBC2在模块M组装后，被作为对准部 MBC1、MBC2用于模块M相对于收纳盒H的对准。
当大量黏着剂Ma朝模块外壳MC的外侧D1流动时，由于流动后的黏着剂 Ma会附着于角部MBC1、MBC2的侧面MBS，从而有可能无法使用角部MBC1、MBC2 来高精度地进行模块M的对准。即，当大量黏着剂Ma朝模块外壳MC的外侧 D1流动时，有可能无法使用角部MBC1、MBC2来稳定地确保模块M的高精度对准。
相对于此，根据第二实施方式，由于能够通过作为流动方向规制部的内周边缘部Sin来使黏着剂Ma朝模块外壳MC的内侧D2流动，因此就能够防止黏着剂Ma附着于角部MBC1、MBC2的侧面MBS。通过这样，就能够稳定地确保使用角部MBC1、MBC2来进行模块M的高精度对准。
另外，通过由内周边缘部Sin来构成流动方向规制部，就能够通过简易的构成将黏着剂Ma的流动方向朝模块外壳MC的内侧D2规制。
因此，根据第二实施方式，由于能够通过规制黏着剂Ma的流动方向来稳定地确保使用角部MBC1、MBC2来进行模块M的高精度对准，因此就能够更加切实地提高连接端子MT的位置精度。
(第三实施方式)
接下来，将参照图12对有意使与角部MBC1、MBC2的侧面不同的散热基板MB的侧面露出的第三实施方式涉及的模块以及电力转换装置进行说明。图 12是从相当于图10中的XIA方向以及XIB方向来观看第三实施方式涉及的电力转换装置100时的侧面图。
如图12所示，在第三实施方式中，模块外壳MC的第二侧壁部MCW2a上设有使散热基板MB的侧面MBS部分露出的第二缺口MCN2。第二缺口MCN2同样也设置在第二侧壁部MCW2b上。
在模块M的制造工序中，在搭载有布线MW、元件ME、端子MT、以及焊线 MBW的散热基板MB上，通过黏着剂Ma将模块外壳MC预固定。
在将模块外壳MC预固定后，为了将布线MW、元件ME、焊线MBW、以及端子MT的一部分进行封装，将散热基板MB移动至进行第二封装构件MS形成工序(例如，焊接等)的生产线上。
此时，能够将散热基板MB移动用的夹具朝从第二缺口MCN2露出的散热基板MB的侧面MBS处按压。换言之，能够利用夹具将从第二缺口MCN2露出的散热基板MB的侧面MBS包夹住。
通过这样，就能够将散热基板MB稳定地移动至进行第二封装构件MS形成工序的生产线上。
因此，根据第三实施方式，就能够通过简易的构成来稳定地制造模块M。
以上，就本发明的具体实施方式进行了说明，这些实施方式是作为举例而提示的，并没有限定发明范围的意图。这些实施方式可以被其他的各种形态所实施，并且可以在不脱离发明要旨的范围内进行种种的省略、替换、以及更改。这些实施方式或是其变形例是包含于发明范围或要旨中的，同时，也是包含于与权利要求书所记载的发明相均等的范围中的。
符号说明
100 电力转换装置
H 收纳盒
M 模块
MA1 第一表面
MA2 第二表面
MB 散热基板
MBC1、MBC2 对准部(角部)
ME 元件
MT 端子
MC 模块外壳
MS 第二封装构件

Claims (15)

1.一种模块，被收纳于电力转换装置中电子部件的收纳盒内，其特征在于，包括：
散热基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面；
元件，配置在所述散热基板的所述第一面上；
连接端子，配置在所述散热基板的所述第一面上，用于将所述元件与配置在所述模块上的布线基板电气连接；
模块外壳，配置在所述第一面上，将所述散热基板的周围部分覆盖；以及
封装构件，将所述元件以及所述连接端子中与所述元件相连接的连接部分封装，
其中，所述散热基板具有用于所述模块相对于所述收纳盒对准的对准部，
所述对准部朝所述模块外壳的外侧突出。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：
其中，所述对准部为所述散热基板的至少一个角部。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于：
其中，所述对准部为位于所述散热基板的对角线上的至少一对角部。
4.根据权利要求2所述的模块，其特征在于：
其中，所述模块外壳具有：
第一侧壁部，配置在所述角部的内侧的所述第一面上，并且设有使所述角部突出的缺口；以及
第二侧壁部，配置在所述第一面的边缘部上，将除所述角部以外的所述散热基板的周围覆盖。
5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：
其中，所述模块外壳通过黏着剂黏着在所述第一面上，
所述模块外壳具有对所述黏着剂的流动方向进行规制从而使所述黏着剂朝所述模块外壳的内侧流动的流动方向规制部。
6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于：
其中，所述流动方向规制部为：所述模块外壳与所述第一面黏着的黏着面中，在平面法线方向上比外周边缘部距离所述第一面更远的内周边缘部。
7.根据权利要求3所述的模块，其特征在于：
其中，所述一对角部具有互不相同的形状。
8.根据权利要求7所述的模块，其特征在于：
其中，所述一对角部的倒角量互不相同。
9.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：
其中，所述封装构件的热膨胀系数与所述散热基板的热膨胀系数之间的差小于阈 值。
10.根据权利要求4所述的模块，其特征在于：
其中，所述模块外壳的所述第二侧壁部上设有使所述散热基板的侧面部分外露的第二缺口。
11.一种电力转换装置，包括：电子部件的收纳盒；收纳在所述收纳盒内的模块；以及在所述收纳盒内配置在所述模块上的布线基板，其特征在于：
所述模块包括：
散热基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面；
元件，配置在所述散热基板的所述第一面上；
连接端子，配置在所述散热基板的所述第一面上，用于将所述元件与配置在所述模块上的布线基板电气连接；
模块外壳，配置在所述第一面上，将所述散热基板的周围部分覆盖；以及
封装构件，将所述元件以及所述连接端子中与所述元件相连接的连接部分封装，
其中，所述散热基板具有用于所述模块相对于所述收纳盒对准的对准部，
所述对准部朝所述模块外壳的外侧突出。
12.根据权利要求11所述的电力转换装置，其特征在于：
其中，所述散热基板的热传导率比所述收纳盒的热传导率更大。
13.根据权利要求12所述的电力转换装置，其特征在于：
其中，所述散热基板的所述第二面与所述收纳盒中配置所述模块的区域相接触。
14.根据权利要求11所述的电力转换装置，其特征在于：
其中，所述布线基板具有与所述收纳盒的所述第一面相对的第三面以及所述第三面的相反侧的第四面，
所述布线基板上设有从所述第三面开始直至贯穿所述第四面的贯穿孔，
所述连接端子在被插入所述贯穿孔的状态下与所述布线基板相连接。
15.根据权利要求13所述的电力转换装置，其特征在于：
其中，配置所述模块的区域为凹部，其具有将所述散热基板包围的侧壁。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115800126A (zh) * 2022-11-22 2023-03-14 长春捷翼汽车零部件有限公司 设有散热结构的线束及车辆

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008142758A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. 電力用半導体モジュール
CN102074536A (zh) * 2009-10-15 2011-05-25 三菱电机株式会社 功率半导体装置及其制造方法
JP2013016684A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US9137929B1 (en) * 2014-04-24 2015-09-15 All Best Precision Technology Co., Ltd. Connector module

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2956363B2 (ja) * 1992-07-24 1999-10-04 富士電機株式会社 パワー半導体装置
JP3168901B2 (ja) 1996-02-22 2001-05-21 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール
TW456675U (en) * 1999-02-24 2001-09-21 Mitsubishi Electric Corp Power drive apparatus
DE10130517C2 (de) * 2001-06-25 2003-07-24 Eupec Gmbh & Co Kg Hochspannungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4082657B2 (ja) 2001-07-19 2008-04-30 ヤマハモーターパワープロダクツ株式会社 インバータ式発電機
JP2007220722A (ja) 2006-02-14 2007-08-30 Toshiba Corp 半導体パッケージおよびその製造方法並びに半導体パッケージの使用方法
JP4434181B2 (ja) * 2006-07-21 2010-03-17 株式会社日立製作所 電力変換装置
JP5028085B2 (ja) 2006-12-27 2012-09-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路装置とその製造方法
WO2009069308A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Panasonic Corporation 放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法
US7952879B1 (en) * 2008-04-15 2011-05-31 Vlt, Inc. System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules
JP5113815B2 (ja) * 2009-09-18 2013-01-09 株式会社東芝 パワーモジュール
WO2012120594A1 (ja) * 2011-03-04 2012-09-13 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体モジュール、および半導体モジュールの製造方法
JP5948668B2 (ja) 2012-05-22 2016-07-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP6093455B2 (ja) * 2014-01-27 2017-03-08 株式会社日立製作所 半導体モジュール
JP5995113B2 (ja) * 2014-07-02 2016-09-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP6354845B2 (ja) * 2014-07-30 2018-07-11 富士電機株式会社 半導体モジュール
JP6672659B2 (ja) 2015-09-16 2020-03-25 富士電機株式会社 電力変換装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008142758A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. 電力用半導体モジュール
CN102074536A (zh) * 2009-10-15 2011-05-25 三菱电机株式会社 功率半导体装置及其制造方法
JP2013016684A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US9137929B1 (en) * 2014-04-24 2015-09-15 All Best Precision Technology Co., Ltd. Connector module

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