JP6349874B2 - 電源装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体部品と、該半導体部品を制御する制御回路基板とを備えた電源装置に関する。

ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置として、トランスと、該トランスの一次コイルに接続した一次側半導体部品と、トランスの二次コイルに接続した二次側半導体部品と、該二次側半導体部品に接続したチョークコイルと、これらの部品を収容するケースとを備えたものが知られている（下記特許文献１参照）。

この電源装置は、一次側半導体部品と二次側半導体部品との２つの半導体部品のうち、少なくとも一次側半導体部品に電気接続した制御回路基板を備える。この制御回路基板を用いて、半導体部品のスイッチング動作の制御等を行っている。

上記半導体部品は、スイッチング素子等の半導体素子を内蔵した本体部と、半導体素子に接続し本体部から延出する導線部とを備える。この導線部を制御回路基板に接続してある。電源装置は、この導線部を介して、制御回路基板と上記半導体素子とを電気的に接続するよう構成されている。

特開２０１２−２１３３０９号公報

しかしながら、上記電源装置は、ケースを小型化しにくいという問題がある。すなわち、上記電源装置は、半導体部品の上記本体部と上記導線部とを両方ともケースに収容してあるため、ケース内に、これらを収容できる充分な大きさの空間を形成する必要がある。そのため、ケースが大型化しやすく、電源装置全体が大型化しやすいという問題がある。

また、電源装置の製造工場では、１種類の電源装置のみを製造しているのではなく、多種類の電源装置を製造することが多い。半導体部品は、電源装置の種類毎に、導線部の長さや形状等を変える必要があるが、複数種類の電源装置にわたって、本体部を共通して用いることができる場合がある。しかし、半導体部品の本体部と導線部とは一体化しているため、本体部を共通化できても、導線部の長さ等が異なる場合は、導線部を含めた半導体部品全体を共通化することはできない。そのため、電源装置の種類毎に、導線部の形状や長さのみが互いに異なる複数種類の半導体部品を用意する必要が生じる。したがって、電源装置の製造工場において、多くの種類の半導体部品を用意する必要が生じ、電源装置の製造コストが上昇しやすいという問題がある。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、半導体部品を共通化しやすく、かつ小型化が可能な電源装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、一次コイルと二次コイルとを有するトランスと、
該トランスの上記一次コイル側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品と、
上記トランスの上記二次コイル側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品と、
該二次側半導体部品に接続されたチョークコイルと、
上記トランスと、上記一次側半導体部品と、上記二次側半導体部品と、上記チョークコイルとを収容するケースと、
上記一次側半導体部品と上記二次側半導体部品との２つの半導体部品のうち、少なくとも上記一次側半導体部品に電気的に接続した制御回路基板と、
該制御回路基板に電気接続した上記半導体部品と、上記制御回路基板との間の導電経路をなす導線部とを備え、
該導線部は上記２つの半導体部品とは別部品として構成され、上記導線部は、上記ケースの壁部に封止されており、上記制御回路基板に電気接続した上記半導体部品に部品側電極が形成され、該部品側電極に上記導線部が電気的に接続しており、
上記制御回路基板に電気接続した上記半導体部品は、半導体素子と、該半導体素子を封止した本体部とを備え、該本体部の表面に上記部品側電極が形成され、上記２つの半導体部品は上記ケースとは別体に形成されており、
上記ケースの内面に、上記導線部に接続したケース側電極が形成され、
上記部品側電極と上記ケース側電極とを互いに接触させてあることを特徴とする電源装置にある。

上記電源装置においては、上記導線部を、ケースの壁部に封止してある。そのため、導線部をケース内の空間に配する必要がなくなり、この空間を小さくすることができる。そのため、ケースを小型化することができ、電源装置全体を小型化することが可能になる。

また、上記電源装置においては、導線部と半導体部品とを別部品にしてある。そのため、電源装置の種類毎に、導線部の長さや形状が異なる場合でも、半導体部品を共通して用いることができる。したがって、電源装置の製造工場において、導線部の形状等が互いに異なる、多くの種類の半導体部品を用意しておく必要がなくなり、電源装置の製造コストを低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、半導体部品を共通化しやすく、かつ小型化が可能な電源装置を提供することができる。

実施例１における、電源装置の断面図であって、図２のI-I断面図。 図１のII-II断面図。 図２のIII-III断面図。 図２のIV-IV断面図。 実施例１における、電源装置の製造方法説明図。 図５のVI-VI断面図。 実施例１における、一次側半導体部品の斜視図。 実施例１における、電源装置の回路図。 実施例１における、電源装置の回路図であって、二次側半導体部品をＭＯＳモジュールにしたもの。 実施例２における、電源装置の製造方法説明図。 実施例２における、電源装置の断面図。 実施例３における、電源装置の製造方法説明図。 実施例３における、電源装置の断面図。 実施例４における、電源装置の断面図。 実施例５における、電源装置の断面図。 実施例６における、電源装置の断面図。 実施例７における、電源装置の断面図。

上記電源装置は、例えば、高圧直流電源の直流電圧を降圧するＤＣ−ＤＣコンバータとすることができる。また、上記電源装置は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に搭載するものとすることができる。

（実施例１）
上記電源装置に係る実施例について、図１〜図９を用いて説明する。図１、図３に示すごとく、本例の電源装置１は、トランス２と、一次側半導体部品３ａと、二次側半導体部品３ｂと、チョークコイル４と、ケース５と、制御回路基板７と、導線部６とを備える。トランス２は、一次コイル２１と二次コイル２２とを有する。一次側半導体部品３ａは、トランス２の一次コイル２１側に接続された一次側回路１１（図８参照）を構成している。また、二次側半導体部品３ｂは、トランス２の二次コイル２２側に接続された二次側回路１２（図８参照）を構成している。

チョークコイル４は、二次側半導体部品３ｂに接続されている。トランス２と、一次側半導体部品３ａと、二次側半導体部品３ｂと、チョークコイル４とは、ケース５に収容されている。制御回路基板７は、一次側半導体部品３ａと二次側半導体部品３ｂとの２つの半導体部品３に、それぞれ電気的に接続している。

導線部６は、半導体部品３と制御回路基板７との間の導電経路をなしている。図５に示すごとく、導線部６は、半導体部品３とは別部品として構成されている。導線部６は、ケース５の壁部５１に封止されている。図１、図４に示すごとく、半導体部品３ａ，３ｂに形成された電極３２に、導線部６が電気的に接続している。

本例の電源装置１は、高圧直流電源１８（図８参照）の直流電圧を降圧して低圧直流電源１９を充電するためのＤＣ−ＤＣコンバータである。また、本例の電源装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電源装置である。

図５に示すごとく、ケース５は、金属製の底壁部５１ａと、絶縁部材（絶縁樹脂）からなる側壁部５１ｂとを備える。この側壁部５１ｂに、導線部６が封止されている。側壁部５１ｂの内面には、ケース側電極６９が形成されている。このケース側電極６９に、導線部６の一方の端部６１が接続している。また、導線部６の他方の端部６２には、制御回路基板７が接続される。

導線部６は、第１部分６３と第２部分６４とを備える。第１部分６３は、ケース側電極６９から、導線部６を封止した側壁部５１ｂの厚さ方向（Ｘ方向）に延びている。また、第２部分６４は、第１部分６３から、底壁部５１ａの搭載面５１１の法線方向（Ｚ方向）に延びている。

図６に示すごとく、ケース５の底壁部５１ａは、Ｚ方向から見たときに四辺形状を呈する。この底壁部５１ａに、側壁部５１ｂが設けられている。側壁部５１ｂの内面には、複数のケース側電極６９が形成されている。これら複数のケース側電極６９のうち一部のケース側電極６９ａは、一次側半導体部品３ａに接続し、他のケース側電極６９ｂは、二次側半導体部品３ｂに接続する。

一次側半導体部品３ａは、図７に示すごとく、四辺形板状の本体部３０を備える。この本体部３０の４つの側面３１のうち、１つの側面３１ａに、上記導線部６に接続するための電極３２が形成されている。この側面３１ａとは反対側の側面３１ｂには、高圧直流電源１８（図８参照）に接続するための入力端子３１９（図２参照）が形成されている。また、本体部３０からは、出力端子３３が突出している。

図３に示すごとく、ケース５の底壁５１ａには、半導体部品３等の部品を搭載した搭載面５１１と、部品を搭載していない非搭載面５１２とがある。本例では、上記搭載面５１１に、一次側半導体部品３ａと二次側半導体部品３ｂとをそれぞれ接触させている。また、非搭載面５１２には、図示しない冷却器が接触する。

本例では、一次側半導体部品３ａにトランス２をＺ方向に積層して、第１の積層体１６ａを形成してある。また、第２半導体３ｂにチョークコイル４を積層して、第２の積層体１６ｂを形成してある。トランス２は一次側半導体部品３ａに接触している。また、チョークコイル４は二次側半導体部品３ｂに接触している。

図３に示すごとく、制御回路部７は、ケース５の開口部５０を塞ぐ位置に配されている。制御回路基板７は、側壁部５１ｂの端面５１９上に載置されている。図４に示すごとく、側壁部５１ｂの端面５１９から導線部６が突出している。この導線部６に制御回路基板７が接続している。

一方、図３に示すごとく、トランス２は、上述した一次コイル２１及び二次コイル２２と、軟磁性体からなるトランス用コア２３とを備える。このトランス用コア２３内に、一次コイル２１及び二次コイル２２が配されている。

また、チョークコイル４は、バスバーを巻回してなるコイル部４２と、軟磁性体からなるコイル用コア４３とを備える。このコイル用コア４３内に、コイル部４２が配されている。

図１、図４に示すごとく、一次側半導体部品３ａ及び二次側半導体部品３ｂは、ケース５を構成する２枚の側壁部５１ｂによって挟持されている。また、上述したように、半導体部品３ａ，３ｂの電極３２は、ケース側電極６９に接触している。

次に、電源装置１の回路図について説明する。図８に示すごとく、一次側半導体部品３ａには４個のスイッチング素子１１０（ＭＯＳＦＥＴ）が内蔵されている。これらのスイッチング素子１１０によってＨブリッジ回路を構成してある。一次側半導体部品３ａの出力端子３３は、トランス２の一次コイル２１に接続している。制御回路基板７によって、スイッチング素子１１０のスイッチング動作を制御することにより、高圧直流電源１８の直流電圧を交流電圧に変換し、一次コイル２１に印加するよう構成されている。

二次コイル２２の出力端子２４，２５は二次側半導体部品３ｂに接続している。また、二次コイル２２のセンタータップ２６は、グランドに接続している。二次側半導体部品３ｂは、２個のダイオード３８と、温度センサ３９とを内蔵している。

二次側半導体部品３ｂの出力端子１２２は、チョークコイル４に接続している。本例では、二次側半導体部品３ｂ内のダイオード３８を用いて、二次コイル２２の出力電流を整流し、チョークコイル４を用いて、整流された出力電流を平滑化している。また、チョークコイル４の出力端子４１とグランドとの間には、コンデンサ１７が設けられている。このコンデンサ１７を用いて、二次側半導体部品３ｂの出力電圧を平滑化するよう構成されている。

二次側半導体部品３ｂ内の温度センサ３９は、導線部６を介して、制御回路基板７に電気接続されている。二次側半導体部品３ｂの温度が上昇し過ぎた場合は、制御回路基板７がスイッチング素子１１０のデューティーを制御して、二次電流を低減させる。これにより、二次側半導体部品３ｂの温度が所定値を超えないように制御している。

次に、電源装置１の製造方法について説明する。図５に示すごとく、電源装置１を製造する際には、ケース５に、一次側半導体部品３ａ、トランス２、二次側半導体部品３ｂ、チョークコイル４等の部品を収容する。この際、Ｘ方向に対向配置された２枚の側壁部５１ｂによって、一次側半導体部品３ａ及び二次側半導体部品３ｂが挟持される。また、２つの半導体部品３ａ，３ｂの電極３２が、ケース側電極６９に接続する。ケース５に上記部品を収容した後、ケース５の開口部５０を制御回路部７によって塞ぎ、制御回路基板７を導線部６に接続する。このようにして、電源装置１を製造する。

本例の作用効果について説明する。図１、図４に示すごとく、本例では導線部６を、ケース５の壁部５１（５１ｂ）に封止してある。そのため、導線部６をケース５内の空間Ｓに配する必要がなくなり、この空間Ｓを小さくすることができる。そのため、ケース５を小型化することができ、電源装置１全体を小型化することが可能になる。

また、図５に示すごとく、本例では、導線部６と半導体部品３とを別部品にしてある。電源装置１は、種類毎に、導線部６の長さや形状が互いに異なる（図１０、図１３参照）ことがあるが、上述のように導線部６と半導体部品３とを別部品にすれば、電源装置１の種類毎に導線部６の長さ等が異なっていても、半導体部品３を共通して用いることができる。したがって、電源装置１の製造工場において、導線部６の形状等が互いに異なる、多くの種類の半導体部品３を用意しておく必要がなくなり、電源装置１の製造コストを低減することができる。

また、図１、図４に示すごとく、本例では、２つの半導体部品３ａ，３ｂを、２枚の側壁部５１ｂによってそれぞれ挟持してある。そのため、個々の半導体部品３ａ，３ｂをケース５内にしっかりと保持することができる。したがって、半導体部品３ａ，３ｂの組付性を向上させることができる。

また、図３に示すごとく、本例では、一次側半導体部品３ａにトランス２を積層して、第１の積層体１６ａを形成すると共に、二次側半導体部品３ｂにチョークコイル４を積層して、第２の積層体１６ｂを形成してある。そのため、一次側半導体部品３ａとトランス２とを互いに接近させることができると共に、二次側半導体部品３ｂとチョークコイル４とを互いに接近させることができる。これにより、ケース５内の空間を小さくすることができ、ケース５をより小型化することができる。

また、積層体１６を形成すると、一次側半導体部品３ａ及び二次側半導体部品３ｂから発生する放射ノイズを、トランス２又はチョークコイル４によって遮蔽することができる。そのため、制御回路基板７に伝わる放射ノイズの量を低減することができ、放射ノイズが制御回路基板７に与える影響をより低減することができる。

本例では図３に示すごとく、トランス２を、一次側半導体部品３ａよりも制御回路基板７に近い位置に設けてある。また、チョークコイル４を、二次側半導体部品３ｂよりも制御回路基板７に近い位置に設けてある。トランス２やチョークコイル４はコア２３，４３を備えるため、上記構成にすれば、一次側半導体部品３ａや二次側半導体部品３ｂから発生した放射ノイズを、コア２３，４３によって効果的に遮蔽することができる。そのため、放射ノイズが制御回路基板７により伝わりにくくなる。

また、図１、図３に示すごとく、本例では、制御回路基板７を、ケース５の開口部５０を塞ぐ位置に設けてある。そのため、Ｚ方向から見たときに、制御回路基板７を、ケース５やその内部の部品と重ならせることができる。そのため、Ｚ方向から見たときの電源装置１全体の面積を小さくすることができ、電源装置１を小型化しやすくなる。

以上のごとく、本例によれば、半導体部品を共通化しやすく、かつ小型化が可能な電源装置を提供することができる。

なお、本例では図８に示すごとく、制御回路基板７が２つの半導体部品３ａ，３ｂにそれぞれ接続しているが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、二次側半導体部品３ｂに温度センサ３９を設けず、二次側半導体部品３ｂと制御回路基板７とを接続しない構成にしてもよい。

また、本例では、ダイオード３８を用いて二次側半導体部品３ｂを形成したが、図９に示すごとく、ＭＯＳＦＥＴ３７を用いて、二次側半導体部品３ｂを形成してもよい。この場合には、制御回路基板７によってＭＯＳＦＥＴ３７のスイッチング動作を制御することにより二次電流を整流する、いわゆる同期整流を行うことになる。

また、本例では、２つの半導体部品３ａ，３ｂ内に複数の半導体素子をそれぞれ封止してモジュール化してあるが、ディスクリートの半導体部品３ａ，３ｂを用いてもよい。

また、本例では、一次側半導体部品３ａ上にトランス２を積層し、二次側半導体部品３ｂ上にチョークコイル４を積層したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、一次側半導体部品３ａ上にチョークコイル４を積層し、二次側半導体部品３ｂ上にトランス２を積層してもよい。また、一次側半導体部品３ａと二次側半導体部品３ｂとのうち、いずれか一方のみを用いて積層体１６を構成してもよい。さらには、半導体部品３ａ，３ｂが制御回路基板７に近い位置に配されるように、積層体１６を形成してもよい。また、積層する方向も、Ｚ方向に限られず、Ｘ方向に積層してもよく、Ｙ方向（Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する方向）に積層してもよい。
このように、本発明においては、２つの半導体部品３ａ，３ｂのうち少なくとも一方の半導体部品３に、トランス２又はチョークコイル４を積層して積層体１６を構成することができる。

また、本例では、導線部６を側壁部５１ｂに封止したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、底壁部５１ａを絶縁部材によって形成し、この底壁部５１ａに導線部６を封止してもよい。また、底壁部５１ａを金属によって形成した場合でも、導線部６を絶縁部材によって被覆し、底壁部５１ａに封止することもできる。この場合には、ケース側電極６９と底壁部５１ａとの間に、これらを絶縁する絶縁層を形成する必要がある。

（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。

本例は、ケース５の形状および制御回路基板７の配置位置を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本例では、ケース５の側壁部５１ｂのＺ方向長さＬ１を、実施例１よりも短くしてある。そして、トランス２の一部が開口部５０からケース５外に突出するよう構成してある。また、制御回路基板７は、その一部が、Ｘ方向において側壁部５１ｂよりもケース外側に位置するように、取り付けられている。

上記構成にすると、側壁部５１ｂのＺ方向長さＬ１が短いため、側壁部５１ｂを構成する材料を少なくすることができる。そのため、電源装置１の製造コストを低減することが可能となる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。

（実施例３）
本例は、ケース５の形状を変更した例である。図１２、図１３に示すごとく、本例では、側壁部５１ｂのうち制御回路基板７を搭載した基板搭載側壁部５１８の、Ｘ方向長さＬ２を、実施例２よりも長くしてある。制御回路基板７と基板搭載側壁部５１８とは、Ｘ方向長さが略等しい。

本例の作用効果について説明する。本例では、基板搭載側壁部５１８のＸ方向長さＬ２を、制御回路基板７のＸ方向長さと略等しくしてあるため、制御回路基板７を安定して保持することができる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。

（実施例４）
本例は、図１４に示すごとく、第１半導体部品３ａの形状および導線部６の配置位置を変更した例である。本例の第１半導体部品３ａは、実施例１と同様に、四辺形板状の本体部３０を有する（図７参照）。この本体部３０の４つの側面３１のうち、Ｘ方向に直交する２つの側面３１ａ，３１ｂに、それぞれ電極３２を設けてある。また、第１半導体部品３ａをＸ方向から挟む２枚の側壁部５１ｂに、それぞれ導線部６を封止してある。そして、個々の導線部６を、電極３２に接続してある。

上記構成にすると、より多くの導線部６を、第１半導体部品３ａに接続することができる。このように多くの導線部６を備える場合は、個々の導線部６を側壁部５１ｂに封止することによりケース５を小型化できる効果を得やすい。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。

なお、本例では、本体部３０の２つの側面３１ａ，３１ｂに、それぞれ電極３２を設けたが、３つ以上の側面３１に、それぞれ電極３２を設けてもよい。
また、第２半導体部品３ｂも、第１半導体部品３ａと同様の構成にすることもできる。

（実施例５）
本例は、ケース５の形状を変更した例である。図１５に示すごとく、本例ではトランス２を、Ｚ方向において、第１半導体部品３ａよりも搭載面５１１から遠い位置に配してある。そして、ケース５の側壁部５１ｂに、トランス２を保持する保持部５９を形成してある。保持部５９は段形状に形成されている。すなわち、側壁部５１ｂには、第１半導体部品３ａをＸ方向から挟持する第１部分５１５と、トランス２をＸ方向から挟持する第２部分５１６とがある。第１部分５１５の厚さは、第２部分５１６の厚さよりも厚い。そして、これら第１側壁部５１５と第２側壁部５１６との境界をなす位置に、段形状の保持部５９を形成してある。この保持部５９によって、トランス２を保持している。
また、トランス２と第１半導体部品３ａとの間には、ギャップＧが形成されている。

上述のように保持部５９を形成すると、ケース５内の所定の位置に、トランス２を正確に配置することができる。そのため、電源装置１の製造時において、トランス２の組付作業を容易に行うことが可能となる。また、保持部５９を形成すると、トランス２をケース５内にしっかりと保持できるため、外部から振動が加わってもトランス２がぐらつきにくくなる。さらに、本例ではトランス２と第１半導体部品３ａとの間にギャップＧを形成してあるため、第１半導体部品３ａとトランス２との間で熱の移動が生じにくくなる。そのため、第１半導体部品３ａとトランス２とを、それぞれ冷却しやすくなる。

また、図示しないが、Ｚ方向において、チョークコイル４を第２半導体部品３ｂよりも搭載面５１１から遠い位置に配置し、側壁部５１ｂに、チョークコイル４を保持するための保持部を形成してもよい。この場合も、第２半導体部品３ｂとチョークコイル４との間に、ギャップＧを設けることが好ましい。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。

（実施例６）
本例は、導線部６の形状を変更した例である。図１６に示すごとく、本例の導線部６は、屈曲することなく、搭載面５１１に平行な方向（Ｘ方向）に延出している。導線部６の端部６２は、ケース外側へ突出している。導線部６は、ケース５の外側に設けられた制御回路基板７に接続している。

上記構成にすると、導線部６がＺ方向に延びていないため、導線部６の長さを短くすることができる。そのため、導線部６に寄生するインダクタンスや電気抵抗を低減することが可能になる。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。

（実施例７）
本例は、図１７に示すごとく、第１半導体部品３ａの形状、及び導線部６の配置位置を変更した例である。本例の第１半導体部品３ａは、実施例１と同様に、四辺形板状の本体部３０を備える。そして、この本体部３０の４つの側面３１のうち、Ｘ方向に直交する２つの側面３１ａ，３１ｂに、それぞれ電極３２を形成してある。また、第１半導体部品３ａをＸ方向から挟持する２枚の側壁部５１ｂに、それぞれ導線部６を封止してある。導線部６は、屈曲することなく、底壁部５１ａの搭載面５１１に平行な方向（Ｘ方向）に延出している。この導線部６に、制御回路基板７が接続している。

上記構成にすると、本体部３０の複数の側面３１に導線部６を接続できるため、より多くの導線部６を、第１半導体部品３ａに接続することができる。このように多くの導線部６を備える場合は、個々の導線部６を側壁部５１ｂに封止することによりケース５を小型化できる効果を得やすい。

また、本例では、個々の導線部６が、屈曲することなく、搭載面５１１に平行な方向に延出している。このようにすると、導線部６がＺ方向に延びないため、導線部６の長さを短くすることができる。そのため、導線部６に寄生するインダクタンスや電気抵抗を低減することが可能になる。

１ 電源装置
１１ 一次側回路
１２ 二次側回路
２ トランス
２１ 一次コイル
２２ 二次コイル
３ 半導体部品
３ａ 一次側半導体部品
３ｂ 二次側半導体部品
４ チョークコイル
５ ケース
５１ 壁部
６ 導線部
７ 制御回路基板

Claims (8)

1. 一次コイル（２１）と二次コイル（２２）とを有するトランス（２）と、
   該トランス（２）の上記一次コイル（２１）側に接続された一次側回路（１１）を構成する一次側半導体部品（３ａ）と、
   上記トランス（２）の上記二次コイル（２２）側に接続された二次側回路（１２）を構成する二次側半導体部品（３ｂ）と、
   該二次側半導体部品（３ｂ）に接続されたチョークコイル（４）と、
   上記トランス（２）と、上記一次側半導体部品（３ａ）と、上記二次側半導体部品（３ｂ）と、上記チョークコイル（４）とを収容するケース（５）と、
   上記一次側半導体部品（３ａ）と上記二次側半導体部品（３ｂ）との２つの半導体部品（３）のうち、少なくとも上記一次側半導体部品（３ａ）に電気的に接続した制御回路基板（７）と、
   該制御回路基板（７）に電気接続した上記半導体部品（３）と、上記制御回路基板（７）との間の導電経路をなす導線部（６）とを備え、
   該導線部（６）は上記２つの半導体部品（３）とは別部品として構成され、上記導線部（６）は、上記ケース（５）の壁部（５１）に封止されており、上記制御回路基板（７）に電気接続した上記半導体部品（３）に部品側電極（３２）が形成され、該部品側電極（３２）に上記導線部（６）が電気的に接続しており、
   上記制御回路基板（７）に電気接続した上記半導体部品（３）は、半導体素子（１１０，３８）と、該半導体素子（１１０，３８）を封止した本体部（３０）とを備え、該本体部（３０）の表面に上記部品側電極（３２）が形成され、上記２つの半導体部品（３）は上記ケース（５）とは別体に形成されており、
   上記ケース（５）の内面に、上記導線部（６）に接続したケース側電極（６９）が形成され、
   上記部品側電極（３２）と上記ケース側電極（６９）とを互いに接触させてあることを特徴とする電源装置（１）。
2. 上記ケース側電極（６９）は、上記ケース（５）の側壁部（５１ｂ）の内面に形成され、上記本体部（３０）は四辺形板状に形成され、該本体部（３０）の側面（３１）に上記部品側電極（３２）が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電源装置（１）。
3. 上記制御回路基板（７）は、上記ケース（５）の開口部（５０）を塞ぐ位置に配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置（１）。
4. 上記導線部（６）は、上記ケース側電極（６９）の厚さ方向（Ｘ）に延びる第１部分（６３）と、該第１部分（６３）に連なり上記ケース（５）の開口方向（Ｚ）に延びる第２部分（６４）とを備える、請求項３に記載の電源装置（１）。
5. 上記導線部（６）は、上記ケース（５）における上記半導体部品（３）の搭載面（５１１）に平行な方向に延出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置（１）。
6. 上記２つの半導体部品（３）のうち少なくとも一方の上記半導体部品（３）に、上記トランス（２）又は上記チョークコイル（４）を積層して積層体（１６）を構成してあることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電源装置（１）。
7. 上記トランス（２）又は上記チョークコイル（４）は、上記ケース（５）における上記半導体部品（３）の搭載面（５１１）の法線方向において、上記積層体（１６）を構成する上記半導体部品（３）よりも上記搭載面（５１１）から遠い位置に配されており、上記ケース（５）の上記壁部（５１）に、上記積層体（１６）を構成する上記トランス（２）又は上記チョークコイル（４）を保持する保持部（５９）を形成してあることを特徴とする請求項６に記載の電源装置（１）。
8. 上記本体部（３０）は四辺形板状に形成され、該本体部（３０）の４つの側面（３１）のうち少なくとも２つの側面（３１ａ，３１ｂ）に、それぞれ上記部品側電極（３２）が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の電源装置（１）。

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