WO2018207898A1 - 磁気センサ - Google Patents

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WO2018207898A1
WO2018207898A1 PCT/JP2018/018228 JP2018018228W WO2018207898A1 WO 2018207898 A1 WO2018207898 A1 WO 2018207898A1 JP 2018018228 W JP2018018228 W JP 2018018228W WO 2018207898 A1 WO2018207898 A1 WO 2018207898A1
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WO
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magnetic
magnetic field
current
plating
conductor portion
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Application number
PCT/JP2018/018228
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English (en)
French (fr)
Inventor
宮崎 秀樹
進輔 加藤
和信 前川
Original Assignee
フジデノロ株式会社
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Publication date
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Priority to EP18797562.8A priority patent/EP3623830B1/en
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/028Electrodynamic magnetometers
    • G01R33/0283Electrodynamic magnetometers in which a current or voltage is generated due to relative movement of conductor and magnetic field
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/063Magneto-impedance sensors; Nanocristallin sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic sensor, and more particularly to a magnetic detection device that detects magnetism based on a change in magnetic moment in a magnetic material.
  • an impedance is applied to an MI (Magnetoimpedance) element so that the impedance of the MI element depends on the frequency of the AC current that is applied due to the skin effect. Therefore, there is an advantage that the sensor can be miniaturized or can be measured with high accuracy.
  • the MI sensor it is necessary to supply an alternating current to the MI element in order to cause the skin effect.
  • a magnetic anisotropic amorphous wire or the like is preferably used for the MI element.
  • the present invention has been made against the background of the above circumstances, and the object of the present invention is to provide a magnetic sensor that uses a magnetic material and enables a simpler configuration while enabling accurate measurement. There is.
  • the inventors of the present application can perform electrodeposition while controlling the orientation of the magnetic moment by applying an electric current to the object forming the film when forming the magnetic material into a film shape.
  • an electrodeposition layer having different magnetic moment orientations is provided, and a plurality of electrodeposition layers having different magnetic moment orientations are provided.
  • the present invention has been made based on such findings.
  • the gist of the present invention for achieving the above object is that (a) a magnetic material part, an excitation part for applying an applied magnetic field that changes over time to the magnetic material part, and the magnetic material part are generated. And a magnetic detection unit for detecting a magnetic field to be detected, wherein the magnetic moment of the magnetic material unit is changed between a state where the applied magnetic field is not applied and a state magnetized by the applied magnetic field.
  • a magnetic sensor that measures a magnetic field by detecting the magnetic field by the magnetic detection unit, wherein (b) the excitation unit includes a conductive material formed in a longitudinal shape, and (c) the magnetic material.
  • the portion is a soft magnetic film formed on the surface of the conductive material, and (d) the magnetic moment of the magnetic material portion is oriented in the circumferential direction of the conductive material orthogonal to the longitudinal direction of the conductive material And Another that the magnetic moments of the opposite is distributed in approximately equal amounts, and wherein.
  • the magnetic detection unit detects a magnetic field
  • the magnetic material unit is a soft magnetic film formed on the surface of the conductive material, so that a current flows through the conductive material.
  • a magnetic field can be applied to the soft magnetic film.
  • the magnetic moment of the magnetic material portion is oriented in the circumferential direction of the conductive material perpendicular to the longitudinal direction of the conductive material, and the magnetic moments in opposite directions are distributed in substantially equal amounts. Therefore, the linearity of the sensor output with respect to the external magnetic field to be measured by the magnetic sensor can be improved.
  • the magnetic material portion is composed of a plurality of layers, and (b) the magnetic moment in each layer is in one direction perpendicular to the longitudinal direction of the conductive material or in the direction opposite to the one direction. And (c) at least one first layer in which the magnetic moment is oriented in the one direction and a second layer in which the magnetic moment is oriented in the direction opposite to the one direction. Yes.
  • a plurality of the layers constituted by the first layer and the second layer are provided. Magnetic anisotropy can be induced throughout the layer.
  • the magnetic detection unit is a solenoid coil
  • the solenoid coil is configured such that the conductive material in which the magnetic material unit is provided in a cylindrical space is formed in a longitudinal direction of the solenoid coil.
  • magnetic detection is performed based on electromotive force generated at both ends of the solenoid coil. If it does in this way, the change of the state of the magnetic moment in the magnetic material part can be accurately detected by the solenoid coil.
  • the magnetic material part contains iron (Fe) and nickel (Ni) in its composition.
  • Fe iron
  • Ni nickel
  • a magnetic material can be favorably electrodeposited on the surface of the conductive material.
  • the magnetic material part contains iron (Fe) in a proportion of 15 to 25%. If it does in this way, the magnetic material part can be made good in magnetic permeability.
  • the impedance change of the conductive material is 5% or less. In this way, since the amount of change in the impedance of the conductive material is extremely small in the range of the external magnetic field to be measured, stable magnetic measurement can be performed.
  • the magnetic material portion for the magnetic sensor is obtained by (a) forming a magnetic material on the surface of a longitudinal conductive material, and (b) one of the longitudinal directions of the conductive material.
  • a total amount of formation current that flows in the first formation step is substantially equal to a total amount of formation current that flows in the second formation step.
  • a layer of magnetic material having magnetic moments oriented in opposite directions can be formed, and the first formation step can be performed. Since the total amount of formation current that flows in the process and the total amount of formation current that flows in the second formation process are substantially equal, magnetic anisotropy can be induced in the entire magnetic material portion.
  • the forming current includes a plating current for causing a potential difference between the conductive material as a plating cathode and a plating anode, and a bias current for aligning the magnetic moment in the magnetic material. It is a waste. In this way, the magnetic material portion can be formed by plating while orienting the magnetic moment by both the plating current and the bias current.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an outline of a magnetic sensor 10 of the present invention.
  • the magnetic sensor device 10 includes a probe unit 12 for detecting magnetism and a circuit unit 14 for driving the probe unit 12.
  • the magnetic sensor device 10 corresponds to the magnetic sensor of the present invention. The configuration of the probe unit 12 will be described later.
  • the circuit unit 14 includes a clock unit 20 and a current supply unit 22 that are provided to supply a current to a conductor unit 42 of the probe unit 12 to be described later.
  • the clock unit 20 is a CMOS IC, for example, and outputs a pulse signal at a predetermined interval.
  • the current supply unit 22 supplies a periodically changing current Ie to the conductor unit 42 of the probe unit 12 based on a power supply voltage supplied from a power source (not shown) in synchronization with the clock signal output from the clock unit 20. To do.
  • the periodically changing current Ie is, for example, a sine wave or a square wave that changes in a pulse shape. This current Ie corresponds to the exciting current that is reversed with time in the present invention, and is a current that changes in a predetermined cycle. Note that the predetermined period may be a fixed value or variable.
  • the circuit unit 14 includes a sample hold circuit 24, a filter 30, and an amplifier 32 provided to detect an induced electromotive force Eout of a coil 50 of the probe unit 12 described later.
  • the sample hold circuit 24 detects the peak (peak value) of the amplitude of the electromotive force Ecoil of the coil 50.
  • a trigger signal is supplied from the clock unit 20 to the sample and hold circuit 24.
  • the peak value in the sample and hold circuit 24 is detected for each predetermined phase in synchronization with the trigger signal. Is called.
  • the filter 30 removes the high frequency component and the low frequency component (high cut and low cut) from the output Ecoil of the coil 50, and extracts only the desired frequency component.
  • the amplifier 32 amplifies the output signal of the filter 30 by, for example, about 1000 times with a predetermined offset voltage Offset.
  • the signal Eout output in this way is displayed on a display device such as a monitor (not shown), recorded in a recording device, or transmitted to another device.
  • a filter for extracting only a desired frequency component from the output signal of the amplifier 32 may be provided in addition to the filter 30 or instead of the filter 30.
  • the sample hold circuit 24, the filter 30, and the amplifier 32 constitute a magnetic detection unit together with a coil 50 described later.
  • FIG. 2 is a diagram conceptually illustrating the basic configuration of the probe unit 12.
  • the probe portion 12 is configured to include a conductor portion 42 that is a long conductor and a coil 50.
  • the conductor portion 42 corresponds to the conductive material of the present invention, and has a longitudinal shape such as a substantially column or prism (in the example of FIG. 2, the conductor portion 42 has a cylindrical shape), and both end faces thereof A conducting wire 26 is connected to the.
  • the current Ie can flow between both ends of the conductor portion 42 by being electrically connected to the above-described current supply portion 22 by the conducting wire 26.
  • the conductor portion 42 can be selected from materials having good electrical conductivity such as copper and nickel.
  • the conductor portion 42 is a conductive material having a lower electrical resistivity than the soft magnetic film 44.
  • the conductor 42 is, for example, a cylindrical wire having a diameter of 10 to 500 [ ⁇ m], preferably 30 to 100 [ ⁇ m]. This is because if the diameter is too thin, the strength is reduced and handling becomes difficult, while if it is too thick, a large current is required as the current Ie for generating the applied magnetic field Be described later.
  • the coil 50 is a so-called solenoid coil having a longitudinal cylindrical shape.
  • the conductor portion 42 is disposed inside the cylinder of the coil 50 so as to be substantially concentric.
  • the length in the longitudinal direction of the coil 50 and the length in the longitudinal direction of the conductor portion 42 are substantially the same.
  • the length of the coil 50 in the longitudinal direction may be longer or shorter than the length of the conductor portion 42 in the longitudinal direction as long as the change in the magnetic field generated by the film 44 can be sufficiently detected.
  • One end of the coil 50 is grounded, and the other end is connected to the above-described circuit unit 14, specifically the sample and hold circuit 24 thereof, by a conducting wire 28, so that the value of the electromotive force Ecoil of the coil 50 can be detected. ing.
  • a soft magnetic film 44 composed of a plurality of layers is provided on the cylindrical side surface of the conductor portion 42.
  • FIG. 3 is a view for explaining an example of the conductor portion 42 formed of the soft magnetic film 44.
  • the coil 50 is omitted.
  • the soft magnetic film 44 is provided with two layers, a first layer 44a and a second layer 44b.
  • This soft magnetic film 44 corresponds to the soft magnetic film and the magnetic material part of the present invention.
  • each of the first layer 44a and the second layer 44b is a magnetic material formed by electrodeposition, that is, electrodeposited.
  • the soft magnetic film 44 is a magnetic material, and specifically includes, for example, iron (Fe) and nickel (Ni).
  • the iron content is 15 to 25 (wt%), more preferably 18 to 22 (wt%).
  • the magnetic permeability of the magnetic film 44 can be increased, and the sensitivity of the magnetic sensor 10 can be increased.
  • the thickness of the magnetic film 44 is, for example, 1 to 50 [ ⁇ m], and preferably 1 to 15 [ ⁇ m]. It has been experimentally obtained that the sensitivity of the magnetic sensor 10 is improved in this way. Note that the first layer 44a and the second layer 44b have the same composition.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an outline of so-called plating for forming the first layer 44a and the second layer 44b as the soft magnetic film 44.
  • the plating material 52 is a metal containing iron and nickel as described above, and acts as a plating anode in the plating process.
  • the plating material 52 is used by combining metals so that the composition in the soft magnetic film 44 becomes a desired one, for example, so that the composition has the same ratio as the composition in the soft magnetic film.
  • Both ends of the conductor portion 42 are electrically connected to terminals 56a and 56b of the switch 56 by conducting wires 60 and 61, respectively.
  • a plating current flows as indicated by Ip in the drawing.
  • the metal forming the plating anode 52 is oxidized and ionized to dissolve into the plating solution.
  • the melted metal ions are reduced on the surface of the conductor portion 42 to become a thin metal, and the conductor portion 42 is plated with a metal constituting the plating anode 52, that is, a metal containing iron and nickel.
  • a plating current Ip flows in the longitudinal direction of the conductor portion 42 as shown in FIG. 4, a magnetic field Bp in a direction that wraps around the longitudinal conductor portion 42 is generated. Therefore, when the metal ions in the plating solution are reduced and fixed on the surface of the conductor portion 42, the magnetization direction is affected by the magnetic field Bp.
  • the plating is configured in a state (orientated state) in which the magnetization direction (magnetic moment direction) of the metal ions is aligned with the direction of the magnetic field Bp.
  • This is the first plating step and corresponds to the first forming step of the present invention, and the plating current Ip corresponds to the forming current.
  • the plating current Ip ′ in this case is from the plating power source 54 to the plating anode 52, the conductor portion 42, the conductive wire 61, and the switch 56. It will flow.
  • the direction in which the plating current Ip 'flows is opposite to the direction in which the plating current Ip in the state where the switch 56 connects the plating power source 54 and the terminal 56a. Accordingly, the direction of the magnetic field Bp ′ caused by the plating current Ip ′ is also indicated by a broken line arrow in FIG.
  • This second plating step corresponds to the second forming step of the present invention.
  • the magnitude of the plating current Ip in the first plating process and the second plating process is sufficient for the plating process, and the metal ions are oriented in the desired direction. It is determined to be large enough to generate a sufficient magnetic field Bp.
  • each of the magnetizations included in the first layer 44a and each of the magnetizations included in the second layer 44b are opposite to each other in the circumferential direction of the conductor portion 42.
  • the amount of magnetization contained in the first layer 44a is made substantially equal to the amount of magnetization contained in the second layer 44b.
  • the integrated amount of the plating current Ip ′ in the time for executing the second plating step To be equal.
  • the soft magnetic film 44 has magnetic anisotropy.
  • FIG. 5 is a flowchart for explaining a process for generating the soft magnetic film 44.
  • step S10 (hereinafter, “step” is omitted)
  • a conductor portion 42 as a plating cathode and a plating material 52 as a plating anode are arranged in the plating tank 58, and are electrically wired as shown in FIG.
  • the first plating step is executed. For example, as shown in FIG. 4, by setting the switch 56 to the terminal 56a side, the first plating step is performed by causing the plating current Ip to flow through the conductor portion 42, thereby forming the first layer 44a.
  • the execution time of the first plating process is determined in consideration of the integrated amount of the plating current Ip in the time for executing the first plating process as described above. When the predetermined execution time has elapsed, the first plating step is terminated.
  • the second plating step is executed. For example, as indicated by a broken line in FIG. 4, by setting the switch 56 to the terminal 56 b side, the second plating step is performed by causing the plating current Ip ′ to flow through the conductor portion 42, thereby forming the second layer 44 b.
  • the execution time of the second plating step is determined in consideration of the integrated amount of the plating current Ip ′ during the time for executing the second plating step. When the predetermined execution time has elapsed, the second plating step is terminated.
  • S50 it is determined whether or not the first plating process is executed again.
  • S20 is executed again, and when it is not executed, this flowchart is ended.
  • the first layer 44a and the second layer 44b in the soft magnetic film 44 can be provided in a desired thickness, and can be repeatedly provided as many times as desired.
  • the amount of magnetization contained in each of the 44a and the second layer 44b can be appropriately adjusted.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operating principle of the magnetic sensor 10 using the probe unit 12 configured as described above, and how the magnetization (magnetic moment) in the soft magnetic film 44 of the probe unit 12 changes.
  • the probe portion 12 is notched in order to explain the magnetization states of the first layer 44 a and the second layer 44 b constituting the soft magnetic film 44.
  • FIG. 6A is a diagram for explaining the magnetization states of the first layer 44a and the second layer 44b in a state where a magnetic field is not applied to the probe unit 12.
  • FIG. The magnetizations of the first layer 44a and the second layer 44b formed by the first plating step and the second plating step, respectively, are circumferential directions of the cylindrical surface of the conductor portion 42, that is, directions orthogonal to the longitudinal direction of the conductor portion 42. However, the directions are opposite to each other.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a case where an external magnetic field Bex is applied to the probe unit 12.
  • the state is affected by the external magnetic field Bex.
  • the magnetizations of the first layer 44a and the second layer 44b are changed to the magnetic field shown in FIG. Compared to the state where no is applied, each of them is inclined to the left in the figure. The magnitude of this inclination depends on the magnitude of the external magnetic field Bex.
  • the external magnetic field Bex corresponds to, for example, a magnetic field generated by a measurement target to be measured by the magnetic sensor 10.
  • FIG. 6 (c) and 6 (d) are diagrams for explaining a case where an applied magnetic field is applied to the probe section 12, particularly the soft magnetic film 44.
  • FIG. In the present embodiment, the applied magnetic field Be can be applied to the soft magnetic film 44 by passing the current Ie through the conductor portion 42 of the probe unit 12. That is, FIG. 6C shows an example in which the current Ie flows from the right to the left in the figure.
  • the applied magnetic field Be is applied by the current Ie as shown in FIG. Since the applied magnetic field Be has a greater influence on the probe unit 12 than the above-described external magnetic field Bex, the applied magnetic field Be is applied regardless of the presence or absence of the external magnetic field Bex.
  • the magnetizations of the first layer 44a and the second layer 44b are aligned with the applied magnetic field Be.
  • FIG. 6D is a diagram for explaining an example when the current Ie is supplied in the direction opposite to that in FIG. Since the current Ie is in the opposite direction to that in FIG. 6C, the applied magnetic field Be is also generated in the opposite direction with respect to the circumferential direction of the conductor portion 42 (the direction around the axis when the longitudinal direction is regarded as the axis). Thus, the magnetizations of the first layer 44a and the second layer 44b are also aligned with the applied magnetic field Be, and are opposite to the circumferential direction of the conductor portion 42 from the case shown in FIG.
  • the current Ie is generated by the current supply unit 22 as described above, and is periodically changed.
  • the current Ie is a sine wave that is determined in terms of time
  • the magnetization in the soft magnetic film 44 is as shown in FIG. 6 (a) ⁇ FIG. 6 (c) ⁇ FIG. a) ⁇ FIG. 6 (d) ⁇ FIG. 6 (a)
  • the external magnetic field Bex exists, FIG. 6 (b) ⁇ FIG. 6 (c) ⁇ FIG. 6 (b) ⁇ FIG. (D) ⁇
  • FIG. 6 (a) ⁇ FIG. 6 (c) ⁇ FIG. 6 (b) ⁇ FIG. (D)
  • the magnetization in the soft magnetic film 44 is aligned by the applied magnetic field Be (FIGS. 6C and 6D) and released (FIGS. 6A and 6B), thereby repeating the time. As a result, a very small magnetic field is generated.
  • the magnitude of the minute magnetic field depends on the state of magnetization when released, for example, whether the released state is FIG. 6 (a) or FIG. 6 (b), Even if the magnetization is tilted as shown in FIG. 6B, it varies depending on the degree of the tilt. Therefore, the magnitude of the external magnetic field Bex in the probe unit 12 is measured by detecting the minute magnetic field changing with time as the electromotive force Ecoil by the coil 50 and evaluating the size of the electromotive force Ecoil. Is possible.
  • the amount of magnetization contained in the first layer 44a and the amount of magnetization contained in the second layer 44b are made substantially equal to each other, so that the coil for the external magnetic field Bex applied to the probe unit 12 is obtained.
  • the relationship of the output Ecoil of 50 is a preferable characteristic in terms of linearity even for a magnetic field in which the direction of the external magnetic field Bex is different.
  • FIG. 7 is a diagram showing impedance characteristics of the conductor portion 42 on which the soft magnetic film 44 is formed in the probe portion 12 of this embodiment.
  • FIG. 7 shows the relationship between the magnitude of the impedance of the conductor part 42 and the magnitude of the external magnetic field Bex applied to the probe part 12, and the frequency of the current Ie applied to both ends of the conductor part 42 is 1 to 100 [MHz]. What is obtained by making the difference in the range is shown for each frequency.
  • the magnitude of the external magnetic field Bex applied to the conductor portion 42 is at least within the range of the frequency of the current Ie from 1 to 100 [MHz]. It can be seen that even if the variation is in the range of ⁇ 50 to 50 [ ⁇ T], the amount of change in the impedance of the conductor portion 42 is 5% or less, and is hardly affected by the external magnetic field Bex.
  • FIG. 8 is an experimental example for comparison with FIG. 7, and the impedance of the conductor part 42 of the present embodiment and a wire made of an amorphous material to be compared (hereinafter referred to as amorphous wire) is shown in FIG.
  • the result measured under the same conditions as the experimental example is shown. That is, the relationship between the magnitude of the impedance of the amorphous wire and the magnitude of the external magnetic field Bex applied to the amorphous wire is different from the frequency of the current Ie applied to both ends of the amorphous wire in the range of 1 to 100 [MHz]. The obtained frequency is shown for each frequency.
  • the magnitude of the external magnetic field Bex applied to the amorphous wire is ⁇ when the frequency of the current Ie is any frequency from 1 to 100 [MHz]. It can be seen that the impedance of the amorphous wire changes when it changes within the range of 50 to 50 [ ⁇ T].
  • FIG. 9 shows an external magnetic field Bex of ⁇ 78 [ ⁇ T] to +78 [ ⁇ T] for each of the example of FIG. 7, that is, the conductor portion 42 of the present example, and the example of FIG. Is a graph showing the change ratio of the amount of change in impedance when the voltage is changed to, that is, the ratio (%) of the maximum value of the change amount to the impedance magnitude when the external magnetic field Bex is 0 [ ⁇ T]. It is.
  • FIG. 9A is a diagram showing a line graph for each frequency of the applied current Ie
  • FIG. 9B is a table showing specific numerical values. Note that the negative value of the external magnetic field Bex indicates that the direction of the external magnetic field is reverse.
  • FIG. 10 is similar to FIG. 9 in that the external magnetic field Bex is set to ⁇ 50 [ ⁇ ] for each of the example of FIG. 7, that is, the conductor portion 42 of the present example, and the example of FIG. It is the figure which showed the change rate (%) of the variation
  • FIG. 10A is a diagram showing a line graph for each frequency of the applied current Ie
  • FIG. 10B is a table showing specific numerical values.
  • the external magnetic field Bex is ⁇ 78 to 78 [ ⁇ T] or ⁇ 50 to 50 [ ⁇ T] regardless of the frequency of the applied current Ie. ]
  • impedance of the amorphous wire to be compared varies greatly depending on the magnitude of the external magnetic field Bex depending on the frequency of the applied current Ie.
  • the conductor portion 42 of this embodiment has a tendency to maintain a substantially constant impedance regardless of the frequency of the applied current Ie. More specifically, the ratio of the amount of change in impedance when the external magnetic field Bex changes in the range of ⁇ 78 to 78 [ ⁇ T] or in the range of ⁇ 50 to 50 [ ⁇ T] does not exceed 5%. I understand that.
  • the amorphous wire used as a comparison object in FIG. 8 is suitably used as the MI element in the MI sensor (magnetic impedance sensor). Specifically, high-frequency current is applied to both ends of an amorphous wire serving as an MI element, and magnetic detection is performed using a phenomenon in which the impedance of the amorphous wire changes depending on the frequency of the high-frequency current due to the skin effect. .
  • the conductor portion 42 of this embodiment when the conductor portion 42 of this embodiment is examined, as shown in FIGS. 7 to 9, the conductor I is applied regardless of the magnitude of the external magnetic field Bex that affects the conductor portion 42 for each frequency of the applied current Ie. Since the impedance value of the portion 42 does not fluctuate, it can be seen that the magnetic sensor 10 using the conductor portion 42 of this embodiment enables magnetic detection based on an operating principle completely different from the above-described MI sensor. .
  • the soft magnetic film 44 having magnetic anisotropy, the conductor portion 42 that applies the applied magnetic field Be that is temporally reversed to the soft magnetic film 44, and the soft magnetic film 44 are generated.
  • the coil 50 is configured to include a conductor part 42 formed in a longitudinal shape and a current supply part 22 that applies a current Ie that is reversed in time to the conductor part 42, and the soft magnetic film 44.
  • the current supply unit 22 is for applying an applied magnetic field Be in the soft magnetic film 44 by applying a current Ie temporally reversing the conductor portion 42.
  • the current supply portion 22 causes the current Ie to flow through the conductor portion 42, thereby generating a magnetic field Be in the soft magnetic film 44. be able to.
  • the magnetic moment of the soft magnetic film 44 is oriented in the circumferential direction of the conductor portion 42 orthogonal to the longitudinal direction of the conductor portion 42, and the magnetic moments in the opposite directions are distributed in substantially equal amounts. Therefore, the linearity of the sensor output with respect to the external magnetic field Bex to be measured by the magnetic sensor 10 can be improved. Moreover, since the current supply part 22 applies the current Ie to the conductor part 42 having a small electrical resistance, a large current can be passed to generate the applied magnetic field Be.
  • the soft magnetic film 44 is composed of a plurality of layers, and the magnetic moment in each layer is one direction orthogonal to the longitudinal direction of the conductive material or the one direction.
  • the first layer 44a is oriented in the opposite direction and has a magnetic moment oriented in the one direction
  • the second layer 44b has a magnetic moment oriented in the opposite direction to the one direction. is doing.
  • the first layer 44a and the second layer 44b in which the directions of the magnetic moments are oriented in a certain direction, are sequentially provided individually, so that a plurality of the first layer 44a and the second layer 44b can be provided.
  • the magnetic anisotropy can be induced in the entire soft magnetic film 44 composed of these layers.
  • the coil 50 is the solenoid coil 50
  • the solenoid coil 50 includes the conductor portion 42 in which the soft magnetic film 44 is provided in the cylindrical space of the solenoid coil 50. Since the longitudinal direction and the longitudinal direction of the conductor portion 42 are arranged so as to be accommodated and magnetic detection is performed based on the electromotive force Ecoil generated at both ends of the solenoid coil 50, the soft magnetic film 44 A change in the state of the magnetic moment can be accurately detected by the solenoid coil 50.
  • the soft magnetic film 44 contains iron (Fe) and nickel (Ni) in its composition, so that the magnetic material is well electrodeposited on the surface of the conductive material. be able to.
  • the soft magnetic film 44 contains iron (Fe) at a ratio of 15 to 25%, the soft magnetic film 44 can have a high magnetic permeability.
  • the frequency of the current Ie is 100 [MHz] or less
  • the impedance change amount of the conductor portion 42 on which the soft magnetic film 44 is formed is 5% or less. Therefore, the soft magnetic film 44 in the range of the external magnetic field to be measured.
  • the amount of change in the impedance of the conductor portion 42 formed with the conductor is extremely small, and stable magnetic measurement can be performed.
  • the soft magnetic film 44 for the magnetic sensor 10 is obtained by electrodepositing a magnetic material on the surface of the long conductor portion 42.
  • the first plating step (S20) in which the plating current Ip is applied in the direction of the electrode and the magnetic material is electrodeposited, and the plating current Ip ′ is applied in the direction opposite to the one direction in the longitudinal direction of the conductor portion 42,
  • the layers of these magnetic materials can be provided. Magnetic anisotropy can be induced in the plurality of soft magnetic films 44 as a whole.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining another manufacturing apparatus for the conductor portion 42 including the soft magnetic film 44 that constitutes the probe portion 12 in the magnetic sensor device 10 of the present embodiment.
  • FIG. 11 corresponds to FIG. 4 of the above-described embodiment.
  • a bias circuit 63 is provided in addition to the apparatus of FIG.
  • the bias circuit 63 includes a bias power source 64 and switches 66 and 67, and the bias circuit 63 and the conductor portion 42 as the plating cathode are electrically connected by conducting wires 68 and 69, and the bias power source 64 and the conductor portion 42 are connected to each other. Can be connected in series. Further, by switching the switches 66 and 67, it is possible to select which of the two ends of the conductor portion 42 is to be the high potential side of the bias power source 64. In other words, the direction in which the bias current Ib flows between both ends of the conductor portion 42 can be selected.
  • the switch 56 is in a state of executing the first plating step in which the terminal 56 a and the plating power source 54 are connected.
  • the switch 66 connects the terminal 66 a and the positive electrode of the bias power source 64, and the terminal 66 a is connected to the right end portion of the conductor portion 42 as a plating cathode through a conductive wire 68.
  • the switch 67 connects the terminal 67 a and the negative electrode of the bias power supply 64, and the terminal 67 a is connected to the left end portion of the conductor portion 42 via a conducting wire 69. By doing so, the bias current Ib flows from the right end portion of the conductor portion 42 toward the left end portion.
  • the magnitude of the bias current Ib is larger than the magnitude of the plating current Ip. Further, since the bias current Ib does not contribute to the electrodeposition of plating, the magnitude of the plating current Ip can be minimized to perform the plating process, and in addition, the metal ions are formed in the conductor portion 42. Since the magnetization is aligned by both the plating current Ip and the bias current Ib, the magnetic anisotropy is more easily induced. That is, in this embodiment, the sum of the plating current Ip and the bias current Ib corresponds to the formation current of the present invention. At this time, a magnetic field is generated in the conductor portion 42 based on the formation current flowing through the conductor portion 42.
  • the bias current Ib is larger than the plating current Ip. It can be considered that the magnetic field Bb depending on Ib is generated. Thereby, like the above-mentioned Example, plating is comprised in the state in which the magnetization direction of the metal ion was aligned with the direction of the magnetic field Bb.
  • the switch 66 is switched to connect the terminal 66b and the positive electrode of the bias power supply 64, and the switch 67 is connected to connect the terminal 67b and the negative electrode of the bias power supply 64, as indicated by a broken line.
  • the bias current Ib ′ can flow from the left end portion of the conductor portion 42 to the right end portion, that is, in the direction opposite to the bias current Ib, via the conductive wires 69 and 68.
  • the bias current Ib ′ is flowed in this manner, so that the magnetization in the second layer generated is opposite to the magnetization of the first layer generated in the first plating step. It can be oriented.
  • the magnitude of the bias current Ib ′ is larger than the plating current Ip, and therefore the magnetic field Bb ′ depending on the bias current Ib ′. Can be considered to occur.
  • This magnetic field Bb ' has a direction opposite to that of the magnetic field Bb based on the bias current Ib.
  • the plating current Ip for generating a potential difference between the conductive material 42 as the plating cathode and the plating anode 52 and the bias current Ib for aligning the magnetic moment in the soft magnetic film 44 are obtained.
  • the soft magnetic film 44 can be formed by plating while aligning the magnetic moment.
  • the magnetic sensor 10 is configured by one probe unit 12, but the present invention is not limited to this mode.
  • two probe units 12 are used and outputs of the two probe units 12 are output. It can also be set as the magnetic sensor which comprises a gradio sensor by making it differential.
  • the first layer 44a and the second layer 44b which have opposite magnetization directions, are provided one by one.
  • the present invention is not limited to such a mode. That is, the number of layers of the first layer 44a and the second layer 44b is not limited as long as the amount of magnetization in each direction is provided to be substantially equal. Similarly, the thicknesses of the first layer 44a and the second layer 44b are not limited.
  • the current Ie supplied from the power supply unit 22 to the conductor unit 42 is a time-varying current.
  • the current Ie has a predetermined positive value and a negative value whose absolute values are equal. A constant effect can be obtained even if the predetermined positive value and 0 are reversed in time.
  • the mode of change may be reversed, that is, change in a square wave shape, or change in a sine wave shape.
  • the soft magnetic film 44 is provided by plating as one aspect of the soft magnetic film 44 formed on the surface of the conductive material.
  • the embodiment is limited to such an aspect. It is not a thing. That is, magnetic anisotropy is induced even in the soft magnetic film 44 deposited by ion plating or sputtering.
  • copper or nickel is used as the conductor portion 42.
  • any conductor that can electrodeposit the soft magnetic film 44 by plating or the like is used.
  • the following materials may be used. For example, carbon or the like can be used.
  • Magnetic sensor device (magnetic sensor) 14: Circuit part (excitation part, magnetism detection part) 22: Current supply unit (power supply device) 42: Conductor part (plating cathode) 44: Soft magnetic film (magnetic material part) 44a: 1st layer 44b: 2nd layer 50: Coil (magnetic detection part) 52: Plating material (plating anode) Be: Applied magnetic field Ip: plating current (electrodeposition current) Ib: Bias current (electrodeposition current)

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Abstract

精度のよい高感度な磁気センサ10を提供する。 軟磁性膜44は、導体部42の表面に電着されているので、電流供給部22が導体部42に電流Ieを流すことにより軟磁性膜44に励磁磁界Beを発生させることができ、軟磁性膜44の磁気モーメントが励磁磁界Beの印加されていない状態と印加磁界Beによって磁化させられた状態との間で変化することによって生ずる検出磁界をコイル50が検出することで磁気検出を行うことができる。軟磁性膜44の磁気モーメントは、導体部42の長手方向に直交する導体部42の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布しているので、磁気センサ10により測定しようとする外部磁界Bexに対するセンサ出力の線形性を良好なものとすることができる。

Description

磁気センサ
 本発明は、磁気センサに関するものであり、特に磁気材料における磁気モーメントの変化に基づいて磁気を検出する磁気検出装置に関する。
 例えばピコテスラやナノテスラのような次元での高感度の磁気の計測を行うための磁気計測装置に関する研究が広く行われており、例えば、超伝導量子干渉素子(superconducting quantum interference device;SQUID)や磁気インピーダンスセンサ(MIセンサ)を用いた磁気計測装置が提案されている。
 たとえば、MIセンサを用いた磁気センサは、たとえば特許文献1に示すように、MI(Magnetoimpedance)素子に交流電流を通電することにより、表皮効果によりMI素子のインピーダンスが通電した交流電流の周波数に依存して変化する現象を利用するセンサであり、センサを小型化できる、あるいは、精度のよい計測を行うことができるという利点がある。
 ところで、MIセンサにおいては、表皮効果を生じさせるためにMI素子に交流電流を通電する必要がある。MI素子には、磁気異方性アモルファスワイヤになどが好適に用いられるが、このアモルファスワイヤの有する電気抵抗により、大電流を通電するのが困難となる場合があった。
特開2003-004830号公報
 本発明は以上の事情を背景として為されたもので、その目的とするところは、磁性材料を用い、より簡易な構成を可能にする一方で精度のよい計測を可能にする磁気センサを提供することにある。
 本願の発明者らは、磁性材料を膜状に形成させる際に、その膜を形成する対象物に電流を印加させることで磁気モーメントの配向を制御しつつ電着をすることが可能であること、また、かかる電着電流の向きを切り換えて電着を行うことで、異なった磁気モーメントの配向を有する電着層を設けること、さらに、それら異なった磁気モーメントの配向を有する複数の電着層を重ねることで全体として磁気異方性を有すること、を見いだした。本発明はかかる知見に基づいて成されたものである。
 すなわち、前記目的を達成するための本発明の要旨とするところは、(a)磁性材料部と、該磁性材料部に時間的に変化する印加磁界を加える励磁部と、前記磁性材料部が発生する磁界を検出する磁気検出部と、を備え、前記磁性材料部の磁気モーメントが前記印加磁界の印加されていない状態と前記印加磁界によって磁化させられた状態との間で変化することによって生ずる検出磁界を前記磁気検出部が検出することによって、磁界を計測する磁気センサであって、(b)前記励磁部は、長手状に形成された導電材料を含んで構成され、(c)前記磁性材料部は、該導電材料の表面に形成された軟磁性膜であり、(d)前記磁性材料部の磁気モーメントは、前記導電材料の長手方向に直交する該導電材料の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布していること、を特徴とする。
 第1の発明に係る磁気センサによれば、前記磁性材料部の磁気モーメントが前記印加磁界の印加されていない状態と前記印加磁界によって磁化させられた状態との間で変化することによって生ずる検出磁界を前記磁気検出部が検出することによって、磁界を計測するものであるところ、前記磁性材料部は、該導電材料の表面に形成された軟磁性膜であるので、前記導電材料に電流を流すことにより前記軟磁性膜に磁界を印加させることができる。また、前記磁性材料部の磁気モーメントは、前記導電材料の長手方向に直交する該導電材料の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布しているので、磁気センサにより測定しようとする外部磁界に対するセンサ出力の線形性を良好なものとすることができる。
 好適には、(a)前記磁性材料部は、複数の層からなり、(b)個々の層における磁気モーメントは前記導電材料の長手方向に直交する一の方向もしくは該一の方向と逆方向に配向されており、(c)磁気モーメントが前記一の方向に配向された第1層と、磁気モーメントが前記一の方向とは逆方向に配向された第2層とを少なくとも一層ずつ有している。このようにすれば、磁気モーメントの方向がそれぞれ一定の方向に配向された第1層と第2層とを個々に順次設けることにより、それら第1層と第2層とにより構成された複数の層全体で磁気異方性を誘導することができる。
 また好適には、(a)前記磁気検出部はソレノイドコイルであり、(b)該ソレノイドコイルは、その円筒状の空間内に前記磁性材料部が設けられた前記導電材料を該ソレノイドコイルの長手方向と該導電材料の長手方向とが一致した状態で収容するように配置され、(c)該ソレノイドコイルの両端に発生する起電力に基づいて磁気検出を行うものである。このようにすれば、前記磁性材料部における磁気モーメントの状態の変化を前記ソレノイドコイルにより精度よく検出することができる。
 また好適には、前記磁性材料部は、その組成に鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含むものである。このようにすれば、磁性を有する材料を良好に導電材料の表面に電着することができる。
 また好適には、前記磁性材料部は、鉄(Fe)を15~25%の割合で含むものである。このようにすれば、前記磁性材料部を透磁率のよいものとすることができる。
 また好適には、外部磁界の大きさが-50[μT]以上、50[μT]以下の範囲内において、前記励磁電流の周波数が100[MHz]以下である場合において、前記導電材料のインピーダンス変化量が5%以下である。このようにすれば、測定しようとする外部磁界の範囲において導電材料のインピーダンスの変化量がきわめて小さいので、安定した磁気計測ができる。
 また好適には、前記磁気センサ用の磁性材料部は、(a)長手状の導電材料の表面に磁性材料を形成させて得られるものであって、(b)該導電材料の長手方向の一の向きに形成電流を流し、磁性材料を形成させる第1の形成工程と、(c)該導電材料の長手方向の該一の向きとは逆向きに形成電流を流し、磁性材料を形成させる第2の形成工程と、を含み、(d)前記第1の形成工程において流される形成電流の総量と前記第2の形成工程において流される形成電流の総量とが略等しいこと、を特徴とする。このようにすれば、第1の形成工程と第2の形成工程とのそれぞれにおいて、磁気モーメントが相互に逆向きに配向された磁性材料の層を形成することができるとともに、前記第1の形成工程において流される形成電流の総量と前記第2の形成工程において流される形成電流の総量とが略等しいので、磁性材料部全体として磁気異方性を誘導することができる。
 また好適には、前記形成電流は、めっきカソードとしての前記導電材料とメッキアノードとの間に電位差を生じさせるためのめっき電流と、前記磁性材料における磁気モーメントを整列させるためのバイアス電流とを含むものである。このようにすれば、めっき電流とバイアス電流との両方により磁気モーメントを配向しつつめっきにより磁性材料部を形成することができる。
本発明の磁気センサの一実施例における構成を説明する図である。 図1の磁気センサにおけるプローブ部の基本構成を説明する図である。 図2のプローブ部における、軟磁性膜が構成された導体部の一例を説明する図である。 図3の軟磁性膜を形成するめっき加工の概要を説明する図である。 軟磁性膜を生成するための工程を説明するフローチャートである。 本実施例の磁気センサの動作原理を説明する図であって、軟磁性膜における磁化の変化を説明する図である。 本実施例の軟磁性膜が形成された導体部のインピーダンス特性を示した図である。 比較対象であるアモルファスワイヤのインピーダンス特性を、図7の実験例と同一の条件で測定した結果である。 本実施例の導体部と比較例であるアモルファスワイヤとについて、外部磁界を異ならせた場合のインピーダンスの変化量を、印加した電流の周波数ごとに示した図である。 本実施例の導体部と比較例であるアモルファスワイヤとについて、図9とは異なる範囲で外部磁界を異ならせた場合のインピーダンスの変化量を、印加した電流の周波数ごとに示した図である。 本実施例の軟磁性膜を備えた導体部を製造する別の態様を説明する図である。図4に対応する図である。
 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
 図1は、本発明の磁気センサ10の概要を説明する図である。磁気センサ装置10は磁気を検出するためのプローブ部12とそのプローブ部12を駆動するための回路部14とを含んで構成されている。磁気センサ装置10は本発明の磁気センサに相当する。プローブ部12の構成は後述する。
 回路部14は、後述するプローブ部12の導体部42に電流を供給するために設けられたクロック部20、電流供給部22を含んで構成されている。クロック部20は例えばCMOS ICなどであり、所定の間隔でパルス信号を出力する。電流供給部22は該クロック部20から出力されるクロック信号に同期させて、図示しない電源から供給される電源電圧に基づいて、周期的に変化する電流Ieをプローブ部12の導体部42に供給する。周期的に変化する電流Ieとは、例えば正弦波やパルス状に変化する方形波である。この電流Ieが本発明の時間的に反転する励磁電流に相当し、所定の周期で変化する電流である。なお、この所定の周期は固定値であってもよいし、可変なものとされてもよい。
 また、回路部14は、後述するプローブ部12のコイル50の誘導起電力Eoutを検出するために設けられたサンプルホールド回路24、フィルタ30、アンプ32を有している。サンプルホールド回路24は、コイル50の起電力Ecoilの振幅のピーク(ピーク値)を検出する。なお、前記クロック部20からは、これらサンプルホールド回路24にトリガ信号が供給されるようになっており、サンプルホールド回路24におけるピーク値の検出はこのトリガ信号に同期して所定の位相ごとに行われる。フィルタ30はコイル50の出力Ecoilから高周波成分および低周波成分を除去(ハイカットおよびローカット)し、所望の周波数成分のみを取り出す。アンプ32は、フィルタ30の出力信号を、所定のオフセット電圧Offsetにより例えば1000倍程度に増幅を行う。このようにして出力された信号Eoutが、図示しないモニタなどの表示装置に表示されたり、記録装置に記録されたり、他の装置に送信されるようになっている。なお、図示しないが、フィルタ30の他に、あるいはフィルタ30に代えて、アンプ32の出力信号に対して、所望の周波数成分のみを取り出すフィルタを設けるようにしてもよい。本実施例における回路部14のうちサンプルホールド回路24、フィルタ30、アンプ32が、後述するコイル50とともに磁気検出部を構成する。
 図2はプローブ部12の基本構成を概念的に説明する図である。プローブ部12は、長手状の導体である導体部42とコイル50とを含んで構成されている。導体部42は本発明の導電材料に相当するもので、略円柱や角柱などの長手形状を有しており(図2の例においては導体部42は円柱形状とされている)、その両端面に導線26が接続されている。導線26により前述の電流供給部22と電気的に接続されることで、電流Ieを導体部42の両端間に流すことができる。導体部42はたとえば銅やニッケルなどの電気伝導性のよい物質から選択されうるが、後述するように、導体部42には軟磁性膜44がめっきにより電着されるため、めっきが着きやすい物質が好ましい。また好適には、導体部42は、軟磁性膜44に比べて電気抵抗率の小さい導電材料である。このようにすることで、外部磁場に対するインピーダンスの変化が小さくなるため、外部磁場によらず安定して励磁電流を流すことができる。また、導電体42は、たとえば直径が10~500[μm]、好適には30~100[μm]の円柱状のワイヤとされる。直径が細すぎると強度が小さくなって取り扱いが難しくなる一方、太すぎると後述する印加磁界Beを生ずるための電流Ieとして大きい電流を必要とすることとなるためである。
 コイル50は、長手円筒形状を有するいわゆるソレノイドコイルである。コイル50の円筒内部に前記導体部42が略同心となるように配設されている。図2の例においては、コイル50の長手方向の長さと導体部42の長手方向の長さとが略同一とされているが、これに限定されず、後述する導体部42に設けられた軟磁性膜44が生ずる磁界の変化を十分に検出可能なものであれば、コイル50の長手方向の長さは導体部42の長手方向の長さに比べて長くても短くてもよい。コイル50の一端は接地されており、他端は導線28により前述の回路部14、具体的にはそのサンプルホールド回路24に接続されており、コイル50の起電力Ecoilの値が検出可能とされている。
 導体部42の表面のうち、円筒形状となる側面においては、複数の層からなる軟磁性膜44が設けられている。図3はこの軟磁性膜44の構成された導体部42の一例を説明する図である。なお、図3においてはコイル50は省略されている。図3の例においては、軟磁性膜44として、第1層44aと第2層44bとの2つの層が設けられている。この軟磁性膜44が本発明の軟磁性膜および磁性材料部に相当する。本実施例においては、これら第1層44aおよび第2層44bはそれぞれ、めっき加工により形成、すなわち電着された磁性材料である。軟磁性膜44は磁性体であり、具体的にはたとえば、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含んで構成される。具体的には鉄の含有量が15~25(重量%)とされ、より好適には18~22(重量%)とされる。このようにすれば、磁性膜44の透磁率を高いものとすることができ、磁気センサ10の感度を高めることができる。また、磁性膜44の厚さはたとえば1~50[μm]であり、また好適には1~15[μm]とされる。このようにすることで磁気センサ10の感度が向上することが実験的に得られている。なお、第1層44aと第2層44bとは、それぞれは同じ組成とされる。
 図4は、軟磁性膜44としての第1層44aおよび第2層44bを形成するためのいわゆるめっき加工の概要を説明する図である。めっき槽58において、導体部42とめっき材料52とがめっき液に浸されている。めっき材料52は前述のとおり鉄およびニッケルを含む金属であり、めっき工程においてめっきアノードとして作用する。このめっき材料52は、前述のとおり軟磁性膜44における組成が所望のものとなるように、たとえば、軟磁性膜における組成と同じ比率となるように金属を組み合わせて用いられる。
 導体部42の両端は、それぞれ導線60および61により、スイッチ56の端子56aおよび56bに電気的に接続されている。図4の例に示すように、スイッチ56がめっき電源54と端子56aとを接続すると、図中Ipで示すようにめっき電流が流れることとなる。これによりめっきアノード52を形成する金属が酸化されてイオン化してめっき液に溶け出る。溶け出た金属イオンは導体部42の表面で還元されて薄膜状の金属となり、導体部42はめっきアノード52を構成する金属、すなわち、鉄およびニッケルを含む金属によりめっきされた状態となる。
 ここで、導体部42には、その長手方向に、図4に示すようにめっき電流Ipが流れるので、長手形状の導体部42を回り込む方向の磁界Bpが発生することとなる。そのため、めっき液中の金属イオンが導体部42の表面において還元されて固定される際に、その磁化方向が磁界Bpの影響を受けることとなる。具体的には、金属イオンの磁化方向(磁気モーメントの方向)が磁界Bpの向きに揃った状態(配向された状態)でめっきが構成される。これが第1めっき工程であり、本発明の第1の形成工程に対応し、めっき電流Ipが形成電流に対応する。
 一方、スイッチ56を、めっき電源54と端子56bとを接続する状態に切り換えると、この場合のめっき電流Ip’は、めっき電源54からめっきアノード52、導体部42、導線61、スイッチ56の順で流れることとなる。この場合、導体部42についていえば、めっき電流Ip’が流れる向きは前述のスイッチ56がめっき電源54と端子56aとを接続する状態におけるめっき電流Ipとは逆の向きとなる。したがって、めっき電流Ip’に起因する磁界Bp’の向きも、図4に破線矢印で示すようになり、前述の磁界Bpの向きとは円柱状の導体部42の周方向の逆向きとなる。このようにしておこなわれためっき工程を第2めっき工程とすれば、第2めっき工程によって得られるめっき層の磁化方向は、第1めっき工程とは導体部42の周方向において逆向き、すなわち180度異なる方向となる。この第2めっき工程が、本発明の第2の形成工程に対応する。
 なお、上記第1めっき工程および第2めっき工程におけるめっき電流Ipの大きさは、めっき加工のために十分な大きさであり、かつ、金属イオンをその磁化が所望の方向に配向されるのに十分な磁界Bpを生ずるのに十分な大きさとなるように定められる。
 上述のとおり、第1層44aに含まれる磁化のそれぞれと第2層44bに含まれる磁化のそれぞれとは、相互に導体部42の周方向の逆向きとされているが、好適には、第1層44aに含まれる磁化の量と、第2層44bに含まれる磁化の量とが略等しくなるようにされる。具体的には、第1めっき工程を実行する時間におけるめっき電流Ipの積算量(単位はクーロン(=アンペア秒))と、第2めっき工程を実行する時間におけるめっき電流Ip’の積算量とが等しくなるようにする。これにより軟磁性膜44は磁気異方性を有したものとなる。
 図5は、軟磁性膜44を生成するための工程を説明するフローチャートである。ステップS10(以下「ステップ」を省略する)においては、めっき槽58にめっきカソードとしての導体部42とめっきアノードとしてのめっき材料52とが配置され、図4に示すように電気的に配線がなされる。
 S20においては、第1めっき工程が実行される。たとえば図4に示すように、スイッチ56を端子56a側とすることで、めっき電流Ipを導体部42に流すことで第1めっき工程が実行され、第1層44aが形成される。第1めっき工程の実行時間は、前述のように第1めっき工程を実行する時間におけるめっき電流Ipの積算量を考慮して定められる。所定の実行時間が経過すると、第1めっき工程が終了させられる。
 S30においては、続いて第2めっき工程が実行されるか否かが判断される。第2めっき工程が実行される場合には、続いてS40が実行され、実行されない場合には、本フローチャートは終了させられる。
 S40においては第2めっき工程が実行される。たとえば図4に破線で示すように、スイッチ56を端子56b側とすることで、めっき電流Ip’を導体部42に流すことで第2めっき工程が実行され、第2層44bが形成される。第2めっき工程の実行時間は、第2めっき工程を実行する時間におけるめっき電流Ip’の積算量を考慮して定められる。所定の実行時間が経過すると、第2めっき工程が終了させられる。
 S50においては、再度第1めっき工程が実行されるか否かが判断される。第1めっき工程が実行される場合には、S20が再び実行され、実行されない場合には、本フローチャートは終了させられる。
 このようにすることで、軟磁性膜44における第1層44aと第2層44bとを所望の厚さに設けることができ、また、所望の回数だけ繰り返し設けることができるので、それら第1層44aおよび第2層44bにそれぞれ含まれる磁化の量を適宜調整しうる。
 図6は、上述のようにして構成されるプローブ部12を用いた磁気センサ10の動作原理を説明する図であって、プローブ部12の軟磁性膜44における磁化(磁気モーメント)の変化の様子を説明する図である。なお、図6においては、軟磁性膜44を構成する第1層44aおよび第2層44bのそれぞれの磁化の状態を説明するため、プローブ部12を切り欠いて表している。
 図6(a)は、プローブ部12に磁界が印加されていない状態の第1層44aおよび第2層44bのそれぞれの磁化の状態を説明する図である。第1めっき工程および第2めっき工程によりそれぞれ形成された第1層44aおよび第2層44bの磁化は、それぞれ導体部42の円筒面の周方向、すなわち、導体部42の長手方向に直交する方向であって、相互に反対の向きとなる方向とされている。
 図6(b)は、プローブ部12に外部磁界Bexが加えられた場合を説明する図である。図6(b)に示すように外部磁界Bexが加えられると、その外部磁界Bexの影響を受けた状態となる。具体的には、図6(b)に示すように、図における左向きに外部磁界Bexが加えられると、第1層44aおよび第2層44bのそれぞれの磁化は、図6(a)に示す磁界が印加されていない状態と比べて、それぞれ図の左方向に傾いた状態となる。この傾きの大きさは、外部磁界Bexの大きさに依存する。なお、この外部磁界Bexはたとえば、磁気センサ10が測定しようとする測定対象が生ずる磁界に相当する。
 図6(c)および(d)はそれぞれ、プローブ部12、特に軟磁性膜44に印加磁界が印加された場合を説明する図である。本実施例においては、プローブ部12の導体部42に電流Ieを流すことにより軟磁性膜44に印加磁界Beを印加することができる。すなわち、図6(c)においては図の右から左に向かって電流Ieを流す例を示している。かかる電流Ieにより同図に示すように印加磁界Beが印加される。この印加磁界Beは、前述の外部磁界Bexに比べて、プローブ部12に与える影響がより大きくなるようにされているので、外部磁界Bexの存在の有無によらず、印加磁界Beが印加されると第1層44aおよび第2層44bのそれぞれの磁化は、図6(c)に示すように、印加磁界Beに揃う向きとされる。
 図6(d)は、図6(c)とは逆の方向に電流Ieを流した場合の例を説明する図である。電流Ieが図6(c)の場合と逆向きとなるので、印加磁界Beも導体部42の周方向(長手方向を軸と見立てた場合のその軸回りの方向)に関して逆向きに発生しており、第1層44aおよび第2層44bのそれぞれの磁化も、印加磁界Beに揃う向きとされ、図6(c)に示す場合とは導体部42の周方向に関して逆向きとなる。
 ここで、電流Ieは前述のとおり、電流供給部22によって発生させられるものであり、周期的に変化させられる。たとえば電流Ieが時間的に判定する正弦波である場合には、軟磁性膜44における磁化は、外部磁界Bexが存在しない場合には、図6(a)→図6(c)→図6(a)→図6(d)→図6(a)のように、また、外部磁界Bexが存在する場合には、図6(b)→図6(c)→図6(b)→図6(d)→図6(b)のように、それぞれ繰り返し変化することとなる。
 このように軟磁性膜44における磁化が印加磁界Beにより整列したり(図6(c)、(d))、解放されたり(図6(a)、(b))を繰り返すことで、時間的に変化する微小な磁界を生ずることになる。そして、その微小な磁界の大きさは、解放された場合の磁化の状態によって、たとえば、解放された際の状態が図6(a)であるか図6(b)であるか、あるいは、図6(b)のように磁化が傾いた状態であっても、その傾きの程度などに応じて異なる。したがって、該時間的に変化する微小な磁界をコイル50によってその起電力Ecoilとして検出し、その起電力Ecoilの大きさを評価することで、プローブ部12における外部磁界Bexの大きさを測定することが可能となる。
 なお、導体部42として銅のような非磁性の物質が用いられる場合、導体部42に残留磁界が残ることがないので、プローブ部12に印加される外部磁界Bexに対するコイル50の出力Ecoilの関係がヒステリシスを生じにくいという利点がある。
 また、前述のように、第1層44aに含まれる磁化の量と、第2層44bに含まれる磁化の量とが略等しくされることにより、プローブ部12に印加される外部磁界Bexに対するコイル50の出力Ecoilの関係が、特に外部磁界Bexの方向が異なる磁界に対しても、線形性(リニアリティ)の点において好ましい特性となる。
 図7は、本実施例のプローブ部12における、軟磁性膜44が形成された導体部42のインピーダンス特性を示した図である。図7には、プローブ部12に印加される外部磁界Bexの大きさに対する導体部42のインピーダンスの大きさの関係を、導体部42の両端に印加する電流Ieの周波数を1~100[MHz]の範囲で異ならせて得られたものを、それぞれの周波数ごと示したものである。
 図7に示すように、本実施例の導体部42によれば、電流Ieの周波数が1~100[MHz]の範囲内においては、導体部42に印加される外部磁界Bexの大きさが少なくとも-50~50[μT]の範囲で変化しても、導体部42のインピーダンスの変化量は5%以下となっており、外部磁界Bexの影響を受けにくいことがわかる。
 図8は、上記図7に比較するための実験例であって、本実施例の導体部42と比較対象となるアモルファス素材からなるワイヤ(以下、アモルファスワイヤという。)のインピーダンスを、図7の実験例と同一の条件で測定した結果を示している。すなわち、アモルファスワイヤに印加される外部磁界Bexの大きさに対する、そのアモルファスワイヤのインピーダンスの大きさの関係を、アモルファスワイヤの両端に印加する電流Ieの周波数を1~100[MHz]の範囲で異ならせて得られたものを、それぞれの周波数ごと示したものである。
 図8に示すように、アモルファスワイヤを用いた場合には、電流Ieの周波数が1~100[MHz]のいずれの周波数の場合においても、アモルファスワイヤに印加される外部磁界Bexの大きさが-50~50[μT]の範囲で変化すると、アモルファスワイヤのインピーダンスが変化することがわかる。
 図9は、図7の例、すなわち本実施例の導体部42と、図8の例、すなわち比較例であるアモルファスワイヤとのそれぞれについて、外部磁界Bexを-78[μT]から+78[μT]まで変化させた場合のインピーダンスの変化量の変化割合、すなわち、当該変化量のうち最大値の、外部磁界Bexが0[μT]である場合のインピーダンスの大きさに対する割合(%)を示した図である。図9(a)は印加した電流Ieの周波数ごとに折れ線グラフにより示した図であり、図9(b)は具体的な数値を示した表である。なお、外部磁界Bexが負の値であることは外部磁界の向きが逆向きであることを示している。
 図10は、図9と同様にして、図7の例、すなわち本実施例の導体部42と、図8の例、すなわち比較例であるアモルファスワイヤとのそれぞれについて、外部磁界Bexを-50[μT]から+50[μT]まで変化させた場合のインピーダンスの変化量の変化割合(%)を示した図である。図10(a)は印加した電流Ieの周波数ごとに折れ線グラフにより示した図であり、図10(b)は具体的な数値を示した表である。
 図9および図10に示すように、本実施例の導体部42によれば、印加する電流Ieの周波数によらず、外部磁界Bexが-78~78[μT]、あるいは-50~50[μT]の範囲においてインピーダンスの変化量がほとんどない、すなわち、ほぼ一定のインピーダンスを保つ傾向がある。一方、比較対象のアモルファスワイヤは印加する電流Ieの周波数によって外部磁界Bexの大きさによってインピーダンスが大きく変動するものであり、特に低周波数であるほど顕著であることがわかる。
 このように、本実施例の導体部42は、印加する電流Ieの周波数によらず、ほぼ一定のインピーダンスを保つ傾向が確認できる。より具体的には、外部磁界Bexが-78から78[μT]の範囲で、あるいは-50から50[μT]の範囲で変化した場合のインピーダンスの変化量の割合は5%を超えることがないことがわかる。
 ここで、図8で比較対象として用いたアモルファスワイヤは、MIセンサ(磁気インピーダンスセンサ)におけるMI素子として好適に用いられるものである。具体的には、MI素子としてのアモルファスワイヤの両端に高周波電流を通電し、その表皮効果によりアモルファスワイヤのインピーダンスが該高周波電流の周波数に依存して変化する現象を利用して磁気検出が行なわれる。
 一方、本実施例の導体部42について検討すると、図7乃至図9に示すように、印加する電流Ieの周波数のそれぞれについて、導体部42に影響する外部磁界Bexの大きさによらず、導体部42のインピーダンスの値が変動しないものであるので、本実施例の導体部42を用いた磁気センサ10は、前述のMIセンサとは全く異なる動作原理によって磁気検出を可能にしていることがわかる。
 前述の実施例の磁気センサ10によれば、磁気異方性を有する軟磁性膜44と、軟磁性膜44に時間的に反転する印加磁界Beを加える導体部42と、軟磁性膜44が発生する磁界を検出するコイル50と、を備え、軟磁性膜44の磁気モーメントが印加磁界Beの印加されていない状態と印加磁界Beによって磁化させられた状態との間で変化することによって生ずる検出磁界をコイル50が検出するものであって、長手状に形成された導体部42と導体部42に時間的に反転する電流Ieを印加する電流供給部22とを含んで構成され、軟磁性膜44は、導体部42の表面に電着されたものであり、軟磁性膜44の磁気モーメントは、導体部42の長手方向に直交する導体部42の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布しており、電流供給部22は、導体部42に時間的に反転する電流Ieを印加することによって軟磁性膜44に印加磁界Beを加えるものである。このようにすれば、軟磁性膜44は、導体部42の表面に電着されているので、電流供給部22が導体部42に電流Ieを流すことにより軟磁性膜44に磁界Beを発生させることができる。また、軟磁性膜44の磁気モーメントは、導体部42の長手方向に直交する導体部42の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布しているので、磁気センサ10により測定しようとする外部磁界Bexに対するセンサ出力の線形性を良好なものとすることができる。また、また、電流供給部22は、電気抵抗の少ない導体部42に電流Ieを印加するものであるので、大きな電流を流して印加磁界Beを生じさせることができる。
 また前述の実施例の磁気センサ10によれば、軟磁性膜44は、複数の層からなり、個々の層における磁気モーメントは前記導電材料の長手方向に直交する一の方向もしくは該一の方向と逆方向に配向されており、磁気モーメントが前記一の方向に配向された第1層44aと、磁気モーメントが前記一の方向とは逆方向に配向された第2層44bとを少なくとも一層ずつ有している。このようにすれば、磁気モーメントの方向がそれぞれ一定の方向に配向された第1層44aと第2層44bとを個々に順次設けることにより、それら第1層44aと第2層44bとの複数の層によって構成された軟磁性膜44全体で磁気異方性を誘導することができる。
 また前述の実施例の磁気センサ10によれば、コイル50はソレノイドコイル50であり、ソレノイドコイル50は、その円筒状の空間内に軟磁性膜44が設けられた導体部42をソレノイドコイル50の長手方向と導体部42の長手方向とが一致した状態で収容するように配置され、ソレノイドコイル50の両端に発生する起電力Ecoilに基づいて磁気検出を行うものであるので、軟磁性膜44における磁気モーメントの状態の変化をソレノイドコイル50により精度よく検出することができる。
 また前述の実施例の磁気センサ10によれば、軟磁性膜44は、その組成に鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含むので、磁性を有する材料を良好に導電材料の表面に電着することができる。
 また前述の実施例の磁気センサ10によれば、軟磁性膜44は、鉄(Fe)を15~25%の割合で含むので、軟磁性膜44を透磁率のよいものとすることができる。
 また前述の実施例の磁気センサ10によれば、外部磁界Bexの大きさが-50[μT]以上、50[μT]以下の範囲内において、電流供給部22から導体部42に印加される励磁電流Ieの周波数が100[MHz]以下である場合において、軟磁性膜44を形成した導体部42のインピーダンス変化量が5%以下であるので、測定しようとする外部磁界の範囲において軟磁性膜44を形成した導体部42のインピーダンスの変化量がきわめて小さく、安定した磁気計測ができる。
 また前述の実施例においては、磁気センサ10用の軟磁性膜44は、長手状の導体部42の表面に磁性材料を電着させて得られるものであって、導体部42の長手方向の一の向きにめっき電流Ipを流し、磁性材料を電着させる第1めっき工程(S20)と、導体部42の長手方向の該一の向きとは逆向きにめっき電流Ip’を流し、磁性材料を電着させる第2めっき工程(S40)と、を含み、前記第1めっき工程において流されるめっき電流Ipの該第1めっき工程における時間積算値と、前記第2めっき工程において流されるめっき電流Ip’の該第2めっき工程における時間積算値とが略等しいものであるので、第1めっき工程と第2めっき工程とのそれぞれにおいて、磁気モーメントが相互に逆向きに配向された磁性材料の層をめっきにより設けることができるとともに、前記第1めっき工程において流されるめっき電流の時間積算値と前記第2めっき工程において流されるめっき電流の時間積算値とが略等しいので、それら磁性材料の層を複数有する軟磁性膜44全体として磁気異方性を誘導することができる。
 続いて、本発明の別の実施例について説明する。以下の説明において、実施例相互に共通する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
 図11は、本実施例の磁気センサ装置10におけるプローブ部12を構成する、軟磁性膜44を備えた導体部42の別の製造装置を説明する図である。図11は前述の実施例の図4に対応する。
 図11の装置においては、図4の装置に加え、バイアス回路63が設けられている。バイアス回路63は、バイアス電源64、スイッチ66および67を含み、バイアス回路63とめっきカソードとしての導体部42とは導線68および69で電気的に接続されており、バイアス電源64と導体部42とを直列に接続することができるものとされている。また、スイッチ66および67を切り換えることにより、導体部42の両端のうち、いずれをバイアス電源64の高電位側とするかを選択することができるようにされている。言い換えれば、バイアス電流Ibを導体部42の両端間でいずれの向きで流すかを選択可能とされている。
 図11の例においては、図4の例と同様に、スイッチ56が端子56aとめっき電源54とを接続する、前述の第1めっき工程を実行する状態とされている。一方、図11に示すバイアス回路63においては、スイッチ66は端子66aとバイアス電源64の正極とを接続し、端子66aは導線68を介してめっきカソードとしての導体部42の右端部と接続されている。また、スイッチ67は端子67aとバイアス電源64の負極とを接続し、端子67aは導線69を介して導体部42の左端部と接続されている。このようにすることで、導体部42の右端部から左端部に向けてバイアス電流Ibが流れるようになっている。
 ここで、バイアス電流Ibの大きさは、めっき電流Ipの大きさに比べて大きいものとされる。また、バイアス電流Ibはめっきの電着に寄与しないものであるので、めっき電流Ipの大きさはめっき処理を行うのに最小限のものとすることができるのに加え、金属イオンが導体部42の表面にめっきされる際に、めっき電流Ipとバイアス電流Ibとの両方によりその磁化が揃えられるので、より磁気異方性を誘導しやすくなる。すなわち、本実施例においては、めっき電流Ipとバイアス電流Ibとを合わせたものが本発明の形成電流に相当する。このとき、導体部42には、その導体部42を流れる形成電流に基づいて磁界が発生するが、本実施例においては、めっき電流Ipに比べてバイアス電流Ibの大きさが大きいので、バイアス電流Ibに依存した磁界Bbが生ずるものと考えることができる。これにより、前述の実施例と同様、金属イオンの磁化方向が磁界Bbの向きにそろった状態でめっきが構成される。
 なお、図11に示すバイアス回路63において破線で示すように、スイッチ66を端子66bとバイアス電源64の正極とを接続し、スイッチ67を端子67bとバイアス電源64の負極とを接続するように切り換えることにより、導線69、68を介して、導体部42の左端部から右端部に向けて、すなわち、前記バイアス電流Ibと逆向きにバイアス電流Ib’を流すことができる。前述の第2めっき工程を行う場合には、このようにバイアス電流Ib’を流すことにより、生成される第2層における磁化を、第1めっき工程により生成される第1層の磁化とは逆向きのものとすることができる。なお、バイアス電流の向きが逆方向とされてバイアス電流Ib’とされる場合においても、めっき電流Ipに比べてバイアス電流Ib’の大きさが大きいので、バイアス電流Ib’に依存した磁界Bb’が生ずると考えることができる。この磁界Bb’は前述のバイアス電流Ibに基づく磁界Bbと逆方向のものとなる。
 本実施例によれば、めっきカソードとしての導電材料42とメッキアノード52との間に電位差を生じさせるためのめっき電流Ipと、前記軟磁性膜44における磁気モーメントを整列させるためのバイアス電流Ibの両方により磁気モーメントを配向しつつ,めっきにより軟磁性膜44を形成することができる。
 その他、一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が加えられて実施されるものである。
 例えば、前述の実施例では1つのプローブ部12により磁気センサ10が構成されたが、このような態様に限定されず、たとえば、2つのプローブ部12を用い、それら2つのプローブ部12の出力を差動させることによりグラジオセンサを構成する磁気センサとすることもできる。
 また、前述の実施例においては、相互に磁化の向きが反対向きである第1層44aと第2層44bとが1つずつ設けられたが、このような態様に限定されない。すなわち、各方向の磁化の量が略等しくなるように設けられる限り、第1層44aと第2層44bとの層の数は限定されない。同様に第1層44aと第2層44bとの厚さについても限定されない。
 前述の実施例においては、電源供給部22から導体部42に供給される電流Ieは時間的に変化する電流とされたが、この電流Ieは、その絶対値が等しい所定の正値と負値との間を時間的に交互に反転するものであってもよいし、所定の正値と0とを時間的に反転するものであっても一定の効果を得ることができる。また、変化の態様も、反転、すなわち、方形波状に変化するものであってもよいし、正弦波状に変化するものであってもよい。
 また、前述の実施例においては、導電材料の表面に形成される軟磁性膜44の一態様として、軟磁性膜44がめっき加工により設けられる例を説明したが、このような態様に限定されるものではない。すなわち、イオンプレーティングやスパッタリングにより蒸着された軟磁性膜44であっても磁気異方性が誘導される。
 また、前述の実施例においては、導体部42として銅あるいはニッケルを用いるものとされたが、これは例示にすぎず、めっきなどにより軟磁性膜44を電着可能な導体であれば、非金属の物質が用いられてもよい。たとえば炭素などが用いられることも可能である。
10:磁気センサ装置(磁気センサ)
14:回路部(励磁部・磁気検出部)
22:電流供給部(電源装置)
42:導体部(めっきカソード)
44:軟磁性膜(磁性材料部)
44a:第1層
44b:第2層
50:コイル(磁気検出部)
52:めっき材料(めっきアノード)
Be:印加磁界
Ip:めっき電流(電着電流)
Ib:バイアス電流(電着電流)

Claims (6)

  1.  磁性材料部と、
     該磁性材料部に時間的に変化する印加磁界を加える励磁部と、
     前記磁性材料部が発生する磁界を検出する磁気検出部と、を備え、
     前記磁性材料部の磁気モーメントが前記印加磁界の印加されていない状態と前記印加磁界によって磁化させられた状態との間で変化することによって生ずる検出磁界を前記磁気検出部が検出することによって、磁界を計測する磁気センサであって、
     前記励磁部は、長手状に形成された導電材料を含んで構成され、
     前記磁性材料部は、該導電材料の表面に形成された軟磁性膜であり、
     前記磁性材料部の磁気モーメントは、前記導電材料の長手方向に直交する該導電材料の周方向に配向されたものであり、相互に反対向きの磁気モーメントが略等量に分布していること、
     を特徴とする磁気センサ。
  2.  前記磁性材料部は、複数の層からなり、個々の層における磁気モーメントは前記導電材料の長手方向に直交する一の方向もしくは該一の方向と逆方向に配向されており、磁気モーメントが前記一の方向に配向された第1層と、磁気モーメントが前記一の方向とは逆方向に配向された第2層とを少なくとも一層ずつ有していること、
     を特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
  3.  前記磁気検出部はソレノイドコイルであり、
     該ソレノイドコイルは、その円筒状の空間内に前記磁性材料部が設けられた前記導電材料を該ソレノイドコイルの長手方向と該導電材料の長手方向とが一致した状態で収容するように配置され、
     該ソレノイドコイルの両端に発生する起電力に基づいて磁気検出を行うこと、
     を特徴とする請求項1または2に記載の磁気センサ。
  4.  前記磁性材料部は、その組成に鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含むこと、
     を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の磁気センサ。
  5.  前記磁性材料部は、鉄(Fe)を15~25%の割合で含むこと、
     を特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載の磁気センサ。
  6.  外部磁界の大きさが-50[μT]以上、50[μT]以下の範囲内において、前記励磁電流の周波数が100[MHz]以下である場合において、前記導電材料のインピーダンス変化量が5%以下であること
     を特徴とする請求項1乃至5のいずれか1に記載の磁気センサ。
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