WO2018105348A1 - モジュールの製造方法 - Google Patents

モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018105348A1
WO2018105348A1 PCT/JP2017/041229 JP2017041229W WO2018105348A1 WO 2018105348 A1 WO2018105348 A1 WO 2018105348A1 JP 2017041229 W JP2017041229 W JP 2017041229W WO 2018105348 A1 WO2018105348 A1 WO 2018105348A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
adhesive layer
module
magnetic
coil pattern
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/041229
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佳宏 古川
圭佑 奥村
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017213828A external-priority patent/JP6967428B2/ja
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to CN201780075984.1A priority Critical patent/CN110050315B/zh
Priority to EP17878408.8A priority patent/EP3553801A4/en
Priority to US16/466,720 priority patent/US20200066441A1/en
Priority to KR1020197014688A priority patent/KR20190092389A/ko
Publication of WO2018105348A1 publication Critical patent/WO2018105348A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a module.
  • a module in which a coil and a magnetic material are combined is known to be used for wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, passive components, and the like.
  • planar conductor coil or a planar inductor in which both surfaces of a laminated body are sandwiched between ferromagnetic layers via an insulating layer is known.
  • a Cu foil is stretched on both sides of a first insulating layer made of a polyimide film, and then the Cu foil on both sides is etched to be processed into a spiral conductor coil ( Subtractive method).
  • two second insulating layers made of polyimide film are arranged, and subsequently a ferromagnetic layer is arranged.
  • the ferromagnetic layer is opposed to the spiral conductor coil via the second insulating layer. There is a problem that it is difficult to ensure high inductance.
  • the spiral conductor coil 46 is formed on the upper surface of the release layer 45 by the subtractive method, and the ferromagnetic layer 41 is disposed on the lower surface of the release layer 40.
  • the peeling layer 45 is pressed against the ferromagnetic layer 41, and the spiral conductor coil 46 is embedded in the ferromagnetic layer 41.
  • the peeling layer 45 is peeled from the ferromagnetic layer 41 and the spiral conductor coil 46.
  • An object of the present invention is to provide a module manufacturing method capable of reliably and smoothly manufacturing a module capable of ensuring a high inductance while reducing the thickness.
  • a module that does not include the first insulating layer as in Patent Document 1 can be manufactured. Therefore, a thin module can be manufactured.
  • the conductor pattern is pushed into the first adhesive layer containing the first magnetic particles, so that a high inductance can be secured while further reducing the thickness of the module. .
  • the conductor pattern formed on one surface in the thickness direction of the seed layer is pushed into the first adhesive layer, and at this time, even if one surface in the thickness direction of the seed layer is Even if pressure-sensitive bonding is performed on one adhesive layer, the conductive pattern and the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer can be reliably and smoothly removed by peeling the first release layer from the seed layer and etching the seed layer in the fourth step. Can be exposed to.
  • the seed layer is pressure-bonded to the first adhesive layer, and the conductor pattern is pushed into the first adhesive layer, and the fourth step includes the first step.
  • the manufacturing method of the module as described in (1) provided with the 5th process of peeling a peeling layer from the said seed layer, and the 6th process of removing the said seed layer.
  • the first step is performed in the fifth step. Since the peeling layer is peeled from the seed layer and the seed layer is removed in the sixth step, the conductor pattern and the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer can be more reliably and smoothly exposed.
  • the present invention (3) includes the module manufacturing method according to (2), wherein the seed layer is etched in the sixth step.
  • the conductor pattern formed on one surface in the thickness direction of the seed layer is pushed into the first adhesive layer, and at this time, even if one surface in the thickness direction of the seed layer is Since the seed layer is etched in the sixth step even if it is in close contact with one adhesive layer, the seed layer is reliably and smoothly removed, and the conductor pattern and the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer are more reliably and smoothly Can be exposed to.
  • the present invention (4) is any one of (1) to (3), wherein the content ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer is 15% by volume or more and 80% by volume or less. Including a method of manufacturing the module.
  • the inductance can be improved.
  • the content rate of the 1st magnetic particle in a 1st contact bonding layer is 80 volume% or less, the pressing with respect to the 1st contact bonding layer of a conductor pattern can be implemented reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and improvement in pushability of the conductor pattern with respect to the first adhesive layer.
  • the present invention (5) includes the method for producing a module according to any one of (1) to (4), wherein the first resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin.
  • the 1st resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin, in the 3rd process, while being able to push a conductor pattern into the 1st adhesion layer reliably, it is excellent.
  • a module having excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • the present invention (6) further comprises a seventh step of disposing a magnetic layer containing second magnetic particles and a second resin component on the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer.
  • the manufacturing method of the module as described in any one of (5) is included.
  • the magnetic layer is disposed on the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer, so that the inductance of the module can be further improved.
  • This invention (7) implements the said 3rd process so that the said thickness one surface of the said conductor pattern may be exposed from the said 1st contact bonding layer, and the said 2nd contact bonding layer containing a said 1st magnetic particle WHEREIN: (1) to (1), further comprising an eighth step of forming the adhesive layer for embedding the conductor pattern by covering the one surface of the conductor pattern with the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the manufacturing method of the module as described in any one of 5) is included.
  • the adhesive layer for burying the conductor pattern is formed in the eighth step, the inductance of the module can be further improved.
  • the present invention (8) includes the method for producing a module according to (7), wherein a content ratio of the first magnetic particles in the adhesive layer is 15% by volume or more and 80% by volume or less.
  • the inductance can be improved.
  • the content rate of the 1st magnetic particle in an contact bonding layer is 80 volume% or less, embedding with respect to the contact bonding layer of a conductor pattern can be implemented reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and embedding property of the adhesive layer in the conductor pattern.
  • the module according to any one of (1) to (8), wherein the first magnetic particles are particles composed of at least one selected from iron and an iron alloy. Including methods.
  • the first magnetic particles are particles composed of at least one selected from iron and iron alloys, the inductance can be reliably improved.
  • the present invention (10) further comprises a tenth step of disposing the magnetic layer containing the second magnetic particles and the second resin component on one and the other surfaces in the thickness direction of the adhesive layer, (7) or The manufacturing method of the module as described in (8) is included.
  • the magnetic layer is disposed on one surface and the other surface in the thickness direction of the adhesive layer, so that the inductance of the module can be further improved.
  • the present invention (11) includes the module manufacturing method according to (6) or (10), wherein the content ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer is 40% by volume or more.
  • the magnetic layer can further improve the inductance.
  • the second magnetic particles are particles made of at least one selected from iron and iron alloys, the inductance can be reliably improved.
  • the present invention (13) provides the method for producing a module according to any one of (6) and (10) to (12), wherein the second resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin. Including.
  • a module having excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • the method for manufacturing a module of the present invention it is possible to ensure high inductance while thinning the module, and to reliably and smoothly expose the other side in the thickness direction of the conductor pattern and the first adhesive layer.
  • FIG. 1 shows a bottom view of a first module obtained by the first embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • 2A to 2H are manufacturing process diagrams of a first module manufacturing method according to the first embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 2A shows a seed layer arranged in the first release layer.
  • 2B is a step of arranging a plating resist
  • FIG. 2C is a second step of forming a conductor pattern by plating
  • FIG. 2D is a step of removing the plating resist
  • FIG. FIG. 2F shows the third step of pressing the coil pattern into the first adhesive layer
  • FIG. 2G shows the fifth step of peeling the first release layer from the seed layer
  • FIG. 2H shows the seed.
  • FIG. 6 shows a sixth step of etching the layer (cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1).
  • FIG. 3 is a bottom view of the second module obtained by the second embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • 4A to 4D are manufacturing process diagrams of the second module manufacturing method according to the second embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 4A shows the second adhesion arranged on the third release layer.
  • 4B is a step of preparing a layer
  • FIG. 4B is an eighth step of covering the coil pattern with the second adhesive layer, and embedding the coil pattern with the adhesive layer
  • FIG. 4C is a step of preparing two magnetic layers
  • FIG. 9 shows a ninth step of disposing the magnetic layer on the adhesive layer.
  • FIGS. 5A to 5D are manufacturing process diagrams of a third module that is the third embodiment of the method for manufacturing a module of the present invention and a manufacturing method of the fourth module that is the fourth embodiment.
  • the step of placing the support layer on the lower surface of the first module to manufacture the third module FIG. 5B is the eighth step of covering the support layer with the second adhesive layer, and FIG. 5C is the two magnetic layers.
  • the step of preparing, FIG. 5D shows the ninth step of disposing the magnetic layer on the adhesive layer.
  • 6A and 6B are manufacturing process diagrams of the manufacturing method of the module of Comparative Example 2, in which FIG. 6A is a process of preparing a coil pattern arranged in a release layer by a subtractive method, and FIG. 6B is a coil pattern. The process pressed into a 1st contact bonding layer is shown.
  • the vertical direction of the paper surface is the vertical direction (an example of the thickness direction, the first direction)
  • the upper side of the paper surface is the upper side (one side in the thickness direction, the first direction side)
  • the lower side of the paper surface is the lower side ( The other side in the thickness direction and the other side in the first direction).
  • the horizontal direction of the paper is the horizontal direction (second direction orthogonal to the first direction, the width direction), and the right side of the paper is the right side (one side in the width direction, one side in the second direction).
  • the left side of the drawing is the left side (the other side in the width direction and the other side in the second direction).
  • the vertical direction of the paper surface is the front-back direction (a third direction orthogonal to the first direction and the second direction), the lower side of the paper surface is the front side (one side in the third direction), and the upper side of the paper surface is the rear side (the first side). 3 direction other side).
  • First Module Manufacturing Method A first module 1 manufacturing method according to a first embodiment of the module manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2H.
  • the first module 1 is manufactured by a first step (see FIG. 2A) for preparing a seed layer 19 disposed on the upper surface (one example of the thickness direction one surface) of the first release layer 2, feeding from the seed layer 19.
  • 2nd process (refer FIG. 2D) which forms the coil pattern 5 as an example of a conductor pattern in the upper surface (an example of one surface of a thickness direction) of the seed layer 19 by plating to perform, the coil pattern 5 is made of the first magnetic particles.
  • 3rd process (refer FIG. 2F) pushed into the 1st contact bonding layer 11 to contain, and the 4th process (refer FIG. 2H) which exposes the coil pattern 5 and the lower surface (an example of the other surface of thickness direction) of the 1st contact bonding layer 11 ).
  • the first to fourth steps are sequentially performed in this order. Hereinafter, each process is demonstrated in order.
  • a seed layer 19 disposed on the upper surface (an example of one surface in the thickness direction) of the first release layer 2 is prepared.
  • the first release layer 2 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in a plane direction (front-rear direction and left-right direction in FIG. 1) perpendicular to the thickness direction.
  • the first release layer 2 is a support layer that supports the coil pattern 5 together with the seed layer 19 until the coil pattern 5 is formed and then the coil pattern 5 is pushed into the first adhesive layer 11.
  • the first release layer 2 is also a transfer substrate (release layer) for transferring the coil pattern 5 to the first adhesive layer 11 (see FIG. 2D).
  • Examples of the material for forming the first release layer 2 include metals and resins. From the viewpoint of obtaining excellent strength, metals can be used. Examples of the metal include iron, copper, chromium, nickel, and alloys thereof, preferably alloys, and more preferably stainless steel.
  • the thickness of the first release layer 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more. If the thickness of the 1st peeling layer 2 is more than the above-mentioned minimum, the coil pattern 5 and the seed layer 19 can be supported reliably.
  • the thickness of the first release layer 2 is, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less. If the thickness of the 1st peeling layer 2 is below an upper limit mentioned above, it will be excellent in the handleability of the 1st peeling layer 2. FIG.
  • the seed layer 19 is disposed on the entire upper surface of the first release layer 2.
  • the seed layer 19 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in the surface direction.
  • the seed layer 19 is a power feeding layer when the coil pattern 5 is formed by electrolytic plating.
  • the seed layer 19 is a support layer that supports the coil pattern 5 together with the first release layer 2 until the coil pattern 5 is pushed into the first adhesive layer 11.
  • the first release layer 2 is also a transfer substrate (release layer) for transferring the coil pattern 5 to the first adhesive layer 11 (see FIG. 2D).
  • the seed layer 19 is in contact with the upper surface of the first release layer 2.
  • the seed layer 19 is in close contact (adhesion) with the upper surface of the first release layer 2 with a small release strength (pressure-sensitive adhesive force) PS1 with respect to the upper surface of the first release layer 2.
  • the pressure-sensitive adhesive force PS1 of the seed layer 19 with respect to the upper surface of the first release layer 2 is relatively low. Therefore, the first release layer 2 can be easily peeled from the seed layer 19 in the fourth step (see FIG. 2G).
  • Examples of the material for forming the seed layer 19 include metals such as copper, chromium, gold, silver, platinum, nickel, and alloys thereof, for example, nonmetals such as silicon, oxides thereof, and conductive polymers. .
  • a metal, more preferably copper is used from the viewpoint of obtaining high conductivity.
  • the seed layer 19 may be either a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the seed layer 19 is, for example, 0.01 ⁇ m or more, preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more. If the thickness of the seed layer 19 is equal to or greater than the above lower limit, the coil pattern 5 can be reliably and rapidly formed by electrolytic plating in the second step (see FIG. 2C).
  • the thickness of the seed layer 19 is, for example, 10 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less. If the thickness of the seed layer 19 is equal to or less than the above upper limit, the seed layer 19 can be quickly removed in the fourth step (see FIG. 2G).
  • the ratio of the thickness of the seed layer 19 to the thickness of the first release layer 2 is, for example, 0.001 or more, preferably 0.005 or more, more preferably. Is 0.01 or more. If the above ratio is equal to or higher than the above lower limit, the coil pattern 5 can be reliably and quickly formed by electrolytic plating, and the handleability of the first release layer 2 is excellent.
  • the ratio of the thickness of the seed layer 19 to the thickness of the first release layer 2 is, for example, 0.5 or less, preferably 0.1 or less, more preferably. Is 0.05 or less. If the above ratio is equal to or less than the above upper limit, the first peeling layer 2 can reliably support the coil pattern 5 and the seed layer 19 while the seed layer 19 can be removed quickly.
  • the first release layer 2 is prepared.
  • the seed layer 19 is formed on the upper surface of the first release layer 2 by sputtering, for example, plating such as electrolytic plating or electroless plating.
  • the seed layer 19 is preferably formed on the upper surface of the first release layer 2 by plating, more preferably by electrolytic plating.
  • a laminate including the first release layer 2 and the seed layer 19 can be prepared.
  • the coil pattern 5 is formed on the upper surface of the seed layer 19 (an example of one surface in the thickness direction) by plating from the seed layer 19. Specifically, the coil pattern 5 is formed by an additive method.
  • the plating resist 29 is disposed on the upper surface of the seed layer 19.
  • a photoresist such as a dry film resist having a sheet shape is disposed on the entire upper surface of the seed layer 19, and then a coil pattern 5 (see FIG. 1) and a plating resist 29 having a reverse pattern are formed by photolithography. To do.
  • the coil pattern 5 is then formed on the upper surface of the seed layer 19 exposed from the plating resist 29 by plating with power supplied from the seed layer 19.
  • the first release layer 2, the seed layer 19, and the plating resist 29 are immersed in a plating bath, for example, and power is supplied from the seed layer 19. Then, the coil pattern 5 is laminated (formed) on the upper surface of the seed layer 19 exposed from the plating resist 29.
  • the plating conditions are not particularly limited, and are appropriately adjusted depending on the type of plating bath.
  • the coil pattern 5 is formed by the reverse pattern of the plating resist 29.
  • the plating resist 29 is removed.
  • the plating resist 29 is stripped with a stripping solution.
  • the seed layer 19 is not removed by the removal of the plating resist 29 described above, and remains on the entire upper surface of the first release layer 2.
  • the coil pattern 5 has a coil portion 6 and a terminal portion 7 continuously.
  • the coil portion 6 has a substantially annular shape in plan view with a rear end portion notched or a substantially rectangular frame shape in plan view.
  • the coil portion 6 has a substantially C shape in plan view with the rear side open.
  • the terminal portion 7 has a substantially linear shape in plan view extending rearward from each of the two rear end portions of the coil pattern 5.
  • the dimensions of the coil pattern 5 are not particularly limited.
  • the width W1 of the coil part 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 100 mm or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the inner dimension (inner diameter) L1 of the coil portion 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the outer dimension (outer diameter) L2 of the coil unit 6 is, for example, 60 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 500 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the distance L3 between the two rear end portions in the left-right direction of the coil unit 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 300 mm or less, preferably 2 mm or less.
  • the cross-sectional area S of the coil pattern 5 is, for example, 20 ⁇ m 2 or more, preferably 2500 ⁇ m 2 or more, and for example, 20 mm 2 or less, preferably 0.1 mm 2 or less.
  • the length (width) W2 of the terminal portion 7 in the left-right direction is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 20 mm or less, preferably 10 mm or less.
  • the front-rear direction length L4 of the terminal portion 7 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 20 mm or less, preferably 10 mm or less.
  • the interval between the adjacent terminal portions 7 is the same as the distance L3 between the rear end portions of the coil portion 6 described above.
  • the seed layer 19 is pressed against the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 is pressed into the first adhesive layer 11.
  • the first adhesive layer 11 is prepared.
  • the first adhesive layer 11 has a substantially flat plate shape extending in the surface direction.
  • the first adhesive layer 11 contains first magnetic particles and a first resin component. Specifically, the first adhesive layer 11 is prepared from a first adhesive resin composition containing first magnetic particles and a first resin component.
  • Examples of the first magnetic particles include soft magnetic particles and ferromagnetic particles, and preferably include soft magnetic particles.
  • the soft magnetic particles include particles composed of at least one selected from iron and iron alloys. Examples of such soft magnetic particles include magnetic stainless steel (Fe—Cr—Al—Si alloy) particles, sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles, permalloy (Fe—Ni alloy) particles, silicon copper (Fe—).
  • Cu-Si alloy) particles Fe-Si alloy particles, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy particles, Fe-Si-Cr alloy particles, Fe-Si-Cr-Ni alloy particles, Fe-Si-Cr Examples include alloy particles, Fe—Si—Al—Ni—Cr alloy particles, ferrite particles (specifically, Ni—Zn ferrite particles), carbonyl iron particles, and the like. Among these, from the viewpoint of magnetic properties, Fe—Si—Cr alloy particles and Ni—Zn ferrite particles are preferable.
  • the soft magnetic particles include those described in publicly known documents such as Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2016-108561, 2016-006853, 2016-6852, and 2016-006163. Examples include magnetic particles.
  • the volume ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 15% by volume or more, preferably 20% by volume or more, more preferably 30% by volume or more, and further preferably 40% by volume or more. . If the capacity ratio of the first magnetic particles is equal to or higher than the lower limit, the inductance of the first module 1 can be improved.
  • the volume ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 80% by volume or less, preferably 70% by volume or less, 65% by volume or less, preferably 60% by volume or less. If the volume ratio of the first magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the coil pattern 5 can be reliably pushed into the first adhesive layer 11 and the film forming property of the first adhesive resin composition is excellent. .
  • the mass ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 44% by mass or more, preferably 53% by mass or more, more preferably 66% by mass or more, and further preferably 75% by mass or more. It is. If the mass ratio of the first magnetic particles is greater than or equal to the above lower limit, the inductance of the first module 1 can be improved.
  • the mass ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 96% by mass or less, and preferably 94% by mass or less. If the mass ratio of the first magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the pressure-sensitive adhesiveness of the first adhesive layer 11 can be improved and the film forming property of the first adhesive resin composition is excellent.
  • the first resin component examples include the resin components described in the above-mentioned publicly known literature.
  • the resin component can be used alone or in combination.
  • an epoxy resin, a phenol resin and an acrylic resin are used in combination. If an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin are used in combination as the first resin component, the coil pattern 5 can be surely pushed into the first adhesive layer 11, and excellent flexibility and excellent heat resistance can be obtained. It can be applied to the adhesive layer 11.
  • the first adhesive resin composition is prepared by blending the first particles and the first resin component.
  • the first adhesive resin composition can also be blended with the additives (thermosetting catalyst, dispersant, rheology control agent, etc.) described in the above-mentioned known literature.
  • the 1st adhesive resin composition can also be prepared as a 1st adhesive resin composition solution containing a solvent further.
  • the first adhesive resin composition solution is applied to the surface of the release layer 10 (the lower surface in FIG. 2D). Thereafter, the first adhesive resin composition solution is dried by heating to remove the solvent.
  • the first adhesive layer 11 is disposed on the lower surface of the release layer 10.
  • the first adhesive layer 11 of the B stage is disposed on the lower surface of the release layer 10.
  • the first adhesive resin composition of the A stage becomes the B stage by drying the first adhesive resin composition solution.
  • the release layer 10 is a flexible separator having a substantially flat plate shape extending in a plane direction from a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET). Moreover, the surface (lower surface) of the peeling layer 10 is subjected to an appropriate peeling treatment, for example.
  • the thickness of the release layer 10 is, for example, 15 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 75 ⁇ m or less.
  • the first adhesive layer 11 preferably has pressure-sensitive adhesiveness (tackiness).
  • the seed layer 19 is not yet in contact with the first adhesive layer 11 (described later), but the pressure-sensitive adhesive force PS3 (see FIG. 2F in the next step) of the seed layer 19 with respect to the first adhesive layer 11 is relatively high. high. Therefore, the first release layer 2 can be reliably peeled from the seed layer 19.
  • the following pressure-sensitive adhesive force PS satisfies, for example, the following formula.
  • PS1 ⁇ PS2 ⁇ PS3 PS1: Pressure sensitive adhesive force of the seed layer 19 to the first release layer 2
  • PS2 Pressure sensitive adhesive force of the first adhesive layer 11 to the coil pattern 5
  • PS3 Pressure sensitive adhesive force of the seed layer 19 to the first adhesive layer 11
  • the first adhesive layer 11 disposed on the lower surface of the release layer 10 is formed.
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 are disposed to face the upper side of the coil pattern 5 so that the first adhesive layer 11 faces the coil pattern 5, and then, as shown in FIG. 2E, the first adhesive layer The lower surface of 11 is brought into contact with the upper surface of the coil pattern 5.
  • the first adhesive layer 11 is placed on the coil pattern 5 so that the lower surface of the first adhesive layer 11 and the upper surface of the seed layer 19 are separated by the thickness of the coil pattern 5. That is, the seed layer 19 is not in contact with the first adhesive layer 11.
  • the seed layer 19 is pressed against the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 is pushed into the first adhesive layer 11.
  • the seed layer 19 is pressed against the first adhesive layer 11 using a press such as a vacuum press.
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, the seed layer 19 and the first release layer 2 are installed in a press machine (not shown) including an upper plate and a lower plate.
  • a press machine including an upper plate and a lower plate.
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 are installed on the upper plate, and the first release layer 2, the seed layer 19 and the coil pattern 5 are installed on the lower plate.
  • the press machine is driven to press the seed layer 19 against the first adhesive layer 11 and press the coil pattern 5 into the first adhesive layer 11 as shown by the arrow in FIG. 2D and FIG. 2F.
  • the third step is performed.
  • the coil pattern 5 digs into the first adhesive layer 11, and a portion of the first adhesive layer 11 that faces the coil pattern 5 in the thickness direction wraps around the side of the coil pattern 5.
  • the side surface of the coil pattern 5 is covered with the first adhesive layer 11.
  • the upper surface of the seed layer 19 and the lower surface of the first adhesive layer 11 are in contact with each other at portions other than the coil pattern 5.
  • the lower surface of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11 are flush with each other and are continuous in the surface direction.
  • the release layer 10 is peeled from the first adhesive layer 11 as indicated by the phantom lines and arrows in FIG. 2F.
  • the first laminate 23 including the first release layer 2, the seed layer 19, the coil pattern 5, and the first adhesive layer 11 is obtained.
  • the fourth step includes a fifth step (see FIG. 2G) for peeling the first release layer 2 from the seed layer 19 and a sixth step (see FIG. 2H) for removing the seed layer 19.
  • the fifth step and the sixth step are sequentially performed in this order.
  • each of the 5th process and the 6th process is explained in order.
  • the first peeling layer 2 is peeled from the seed layer 19 at the interface between the first peeling layer 2 and the seed layer 19 (interfacial peeling). Since the pressure-sensitive adhesive force PS1 of the first release layer 2 to the seed layer 19 is relatively low as described above, the upper surface of the first release layer 2 is easily separated from the lower surface of the seed layer 19.
  • the seed layer 19 is etched.
  • Etching includes, for example, wet etching and dry etching. From the viewpoint of productivity, wet etching is preferable. In the wet etching, the above-described second stacked body 24 is immersed in an etching solution.
  • the etching solution is not particularly limited as long as it is a solution that can etch (corrode) the seed layer 19, and examples thereof include a ferric chloride solution, a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and the like. From the viewpoint of suppressing etching of the lower surface of the coil pattern 5 while etching, a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide is used.
  • the etching time is, for example, 1 minute or more, preferably 2 minutes or more from the viewpoint of reliably removing the seed layer 19, and, for example, 10 minutes or less, preferably suppressing etching of the lower surface of the coil pattern 5. Is 5 minutes or less.
  • the lower surface of the coil pattern 5 is not substantially removed by etching. Note that slight etching of the coil pattern 5 is allowed. For example, etching of the lower end edge of the coil pattern 5 of 1 ⁇ m or less, further 0.1 ⁇ m or less is allowed.
  • the bottom surface of the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11 is exposed by removing the seed layer 19 from the second stacked body 24.
  • the lower surface of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11 form an exposed surface exposed to the lower side. Further, the lower surface of the coil pattern 5 is exposed downward from the first adhesive layer 11.
  • the first module 1 including the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5 is manufactured.
  • the lower surface of the first module 1, that is, the lower surfaces of the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5 are exposed to the lower side.
  • the upper surface of the first module 1, that is, the upper surface of the first adhesive layer 11 is exposed to the upper side.
  • the first module 1 preferably includes only the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5.
  • the first module 1 of the first embodiment is an intermediate member of the second module 31 (described later) in the second embodiment, and does not include the second adhesive layer 12 (described later, see FIG. 4B).
  • the first module 1 is a member that can be used industrially.
  • the first module 1 is heated to make the first adhesive layer 11 a C stage.
  • the thickness of the first module 1 is, for example, 750 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, and for example, 10 ⁇ m or more.
  • the thickness of the first module 1 is the distance between the lower surface of the coil pattern 5 and the upper surface of the first adhesive layer 11. If the thickness of the first module 1 is equal to or less than the upper limit described above, the first module 1 can be thinned.
  • the inductance of the first module 1 is, for example, 0.1 nH or more, preferably 0.5 nH or more, more preferably 1 nH or more.
  • the inductance is measured by an impedance analyzer (E4991B, 1 GHz, manufactured by KEYSIGHT). Subsequent inductance is measured by the same method as described above.
  • the first module 1 obtained by the manufacturing method of the first module 1 is used for, for example, wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, a sensor, and the like. Since the lower surface of the coil pattern 5 is exposed, the first module 1 is preferably used for wireless power transmission and wireless communication.
  • the coil pattern 5 is pushed into the first adhesive layer 11 containing the first magnetic particles. It is possible to ensure high inductance while further reducing the thickness of 1.
  • the coil pattern 5 formed on the upper surface of the seed layer 19 is pushed into the first adhesive layer 11 in the third step, Even if the upper surface of the seed layer 19 is pressure-sensitively bonded to the first adhesive layer 11, as shown in FIGS. 2G and 2H, in the fourth step, the first release layer 2 is released from the seed layer 19, If 19 is etched, the lower surface of the coil pattern 5 and the 1st contact bonding layer 11 can be exposed reliably and smoothly.
  • the seed layer 19 is pressed against the first adhesive layer 11 so that the seed layer 19 Even if pressure-sensitive bonding is performed on the adhesive layer 11, the first release layer 2 is peeled off from the seed layer 19 in the fifth step as shown in FIG. 2G, and the seed layer is removed in the sixth step as shown in FIG. 2H. Since 19 is removed, the lower surfaces of the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11 can be more reliably and smoothly exposed.
  • the coil pattern 5 formed on the upper surface of the seed layer 19 is pushed into the first adhesive layer 11, At this time, even if the upper surface of the seed layer 19 is in close contact with the first adhesive layer 11, as shown in FIG. 2H, the seed layer 19 is etched in the sixth step, so that the seed layer 19 is reliably and smoothly removed. Thus, the lower surfaces of the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11 can be more reliably and smoothly exposed.
  • the inductance can be improved when the content ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is 15% by volume or more. Moreover, if the content rate of the 1st magnetic particle in the 1st contact bonding layer 11 is 80 volume% or less, the coil pattern 5 can be pushed in with respect to the 1st contact bonding layer 11 reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and improvement in pushability of the coil pattern 5 with respect to the first adhesive layer 11.
  • the 1st resin component will be an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin, in the 3rd process, as shown in Drawing 2F, coil pattern 5 Can be reliably pushed into the first adhesive layer 11, and the first module 1 having excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • the number of coil patterns 5 is 1, but the number is not particularly limited, and may be, for example, a plurality.
  • the first module 1 is manufactured by arranging the magnetic layer 18 on the upper surface of the first adhesive layer 11 (an example of the other surface in the thickness direction). Seven steps can be further provided.
  • the magnetic layer 18 is prepared.
  • the magnetic layer 18 is a core material for converging the magnetic field generated in the coil pattern 5 and amplifying the magnetic flux, and prevents magnetic flux leakage to the outside of the coil pattern 5 (or noise from the outside of the coil pattern 5). This is a shielding material for shielding the coil pattern 5.
  • the magnetic layer 18 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in the plane direction.
  • the magnetic layer 18 contains second magnetic particles and a second resin component. Specifically, the magnetic layer 18 is formed from a magnetic resin composition containing second magnetic particles and a second resin component.
  • Examples of the second magnetic particles include the same magnetic particles as the first magnetic particles, and preferably, Sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles are used from the viewpoint of magnetic properties.
  • Sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles are used from the viewpoint of magnetic properties.
  • the physical properties such as the shape, holding power, average particle diameter, and average thickness of the second magnetic particles, the physical properties described in the above-mentioned known literatures are employed.
  • the volume ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is, for example, 40% by volume or more, preferably 45% by volume or more, more preferably 48% by volume or more, and still more preferably 60% by volume or more. 90 volume% or less, preferably 85 volume% or less, and more preferably 80 volume% or less. If the capacity ratio of the second magnetic particles is equal to or higher than the above lower limit, the inductance of the first module 1 can be further improved. When the volume ratio of the second magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the film forming property of the magnetic resin composition is excellent.
  • the mass ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is, for example, 80% by mass or more, preferably 83% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and for example, 98% by mass. % Or less, preferably 95% by mass or less, and more preferably 90% by mass or less.
  • the mass ratio of the second magnetic particles is equal to or greater than the lower limit described above, the magnetic characteristics of the first module 1 are excellent. If the mass ratio of the second magnetic particles is not more than the above upper limit, the magnetic resin composition is excellent.
  • the same resin component as the first resin component can be mentioned, and preferably, an epoxy resin, a phenol resin and an acrylic resin are used in combination. If an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin are used in combination as the second resin component, excellent flexibility and excellent heat resistance can be imparted to the magnetic layer 18.
  • a magnetic resin composition is prepared by blending the second magnetic particles and the second resin component.
  • the additive a thermosetting catalyst, a dispersing agent, a rheology control agent etc.
  • the magnetic resin composition can also be prepared as a magnetic resin composition solution further containing a solvent. And a magnetic resin composition solution is apply
  • a B-stage magnetic layer 18 is prepared.
  • the magnetic layer 18 is a B-stage, a plurality of magnetic layers 18 are stacked in the thickness direction, and they are hot-pressed in the thickness direction to form the C-stage magnetic layer 18.
  • the number of laminated magnetic layers 18 is not particularly limited, and is, for example, 2 or more, preferably 5 or more, and for example, 20 or less, preferably 10 or less.
  • the conditions described in the above-mentioned publicly known documents are appropriately adopted as the hot press conditions.
  • the average thickness of the magnetic layer 18 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • the magnetic layer 18 is brought into contact with the upper surface of the first adhesive layer 11.
  • the magnetic layer 18 is pressure-bonded to the first adhesive layer 11.
  • the magnetic layer 18 is attached to the first adhesive layer 11 using a press such as a vacuum press.
  • the magnetic layer 18 is pressure-sensitively bonded to the upper surface of the first adhesive layer 11. Thereafter, if necessary, the first adhesive layer 11 is made to be a C stage, and the magnetic layer 18 is bonded to the first adhesive layer 11.
  • the first module 1 of this modification includes a first adhesive layer 11, a coil pattern 5, and a magnetic layer 18.
  • the first module 1 includes only the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, and the magnetic layer 18.
  • the seventh step can be arranged with respect to the first adhesive layer 11 of the second stacked body 24 shown in FIG. 2G, or can be arranged with respect to the first adhesive layer 11 shown in FIG. 2H. .
  • This modification can also provide the same operational effects as the first embodiment.
  • the magnetic layer 18 is formed on the first adhesive layer 11 in the seventh step. Since it arrange
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 are installed on the upper plate, and the first release layer 2, the seed layer 19 and the coil pattern 5 are installed on the lower plate.
  • the release layer 10 all of the release layer 10, the first adhesive layer 11, the first release layer 2, the seed layer 19 and the coil pattern 5 can be installed only on the upper plate.
  • all of the release layer 10, the first adhesive layer 11, the first release layer 2, the seed layer 19, and the coil pattern 5 can be installed only on the lower plate.
  • the first module 1 in which the lower surface of the coil pattern 5 is exposed is manufactured.
  • the manufacturing method of the second module 31 of the second embodiment covers the first adhesive layer 11 and the second adhesive by covering the lower surface of the coil pattern 5 with the second adhesive layer 12.
  • the adhesive layer 13 including the layer 12 further includes an eighth step of embedding the coil pattern 5.
  • the method of manufacturing the second module 31 of the second embodiment further includes a ninth step of disposing each of the two magnetic layers 18 on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13, respectively. Prepare.
  • the second adhesive layer 12 has a substantially flat plate shape extending in the surface direction.
  • the second adhesive layer 12 contains the same first magnetic particles and the first resin component as the first adhesive layer 11.
  • the second adhesive layer 12 is formed from a second adhesive resin composition containing first magnetic particles and a first resin component.
  • the types and ratios of the first magnetic particles, the first resin component, and the additive in the second adhesive layer 12 are the same as those of the first magnetic particles and the first resin component in the first adhesive layer 11. .
  • the thickness of the second adhesive layer 12 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
  • a second adhesive resin composition is prepared.
  • the second adhesive resin composition can also be prepared as a second adhesive resin composition solution further containing a solvent.
  • the second adhesive resin composition solution is applied to the surface of the second release layer 15 (the upper surface in FIG. 4A).
  • the second adhesive resin composition solution is dried by heating to remove the solvent.
  • the second adhesive layer 12 is disposed on the upper surface of the second release layer 15.
  • the B-stage second adhesive layer 12 is disposed on the upper surface of the second release layer 15.
  • the second release layer 15 has the same shape, type, and physical properties as the release layer 10 described above.
  • the second release layer 15 and the second adhesive layer 12 are connected to the first adhesive layer 11 and the coil so that the second adhesive layer 12 faces the lower surface (exposed surface) of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the pattern 5 is arranged to face the lower side.
  • the upper surface of the second adhesive layer 12 is brought into contact with the lower surface (exposed surface) of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the second adhesive layer 12 is a B stage, the second adhesive layer 12 is pressure-sensitively bonded to the lower surface (exposed surface) of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the adhesive layer 13 including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 is obtained.
  • the content ratio of the first magnetic particles in the adhesive layer 13 is the same as the capacity ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11.
  • the adhesive layer 13 embeds the coil pattern 5 (specifically, the coil portion 6 indicated by the phantom line in FIG. 3).
  • the adhesive layer 13 covers the lower surface of the coil portion 6, while exposing the lower surface of the terminal portion 7. That is, the second adhesive layer 12 covers only the coil portion 6 in the coil pattern 5. On the other hand, the terminal portion 7 is exposed downward from the second adhesive layer 12 and is still pushed into the first adhesive layer 11.
  • the boundary between the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 can be observed visually (visually) or with a microscope or the like as drawn with a broken line. Alternatively, the boundary described above may not be visually recognized or observed.
  • the second release layer 15 is peeled from the second adhesive layer 12 (the lower surface of the adhesive layer 13).
  • the release layer 10 is released from the second adhesive layer 12 (the upper surface of the first adhesive layer 11).
  • Examples of the magnetic layer 18 include the magnetic layer 18 shown in the seventh step (see the phantom line in FIG. 2H) of the modification of the first embodiment.
  • the volume ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is higher than the volume ratio of the first magnetic particles in the adhesive layer 13. Even in this case, the coil pattern 5 can be reliably pushed into the adhesive layer 13 as shown in FIG. 2F, while the magnetic layer 18 is formed into a sheet shape (preferably a C-stage, as shown in FIG. 4C). 4D, the magnetic layer 18 can be attached to the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 (preferably, the adhesive layer 13 of the B stage).
  • each of the two magnetic layers 18 is pressure-sensitively bonded to the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 as indicated by arrows in FIG. 4C.
  • the second module 31 is heated to make the adhesive layer 13 a C stage.
  • the adhesive layer 13, the coil pattern 5 having the coil portion 6 embedded in the adhesive layer 13, and the magnetic layer 18 disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 are provided.
  • 2 module 31 is manufactured.
  • the thickness of the second module 31 is, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 700 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m or less, and, for example, 50 ⁇ m or more.
  • the thickness of the second module 31 is the distance between the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13.
  • the thickness of the second module 31 is the sum of the thickness of the first module 1 of the first embodiment, the thickness of the second adhesive layer 12, and the sum.
  • the thickness of the second module 31 includes the thickness of the coil pattern 5, the distance between the upper surface of the coil pattern 5 and the upper surface of the first adhesive layer 11 (adhesive layer 13), the lower surface of the coil pattern 5, and the second adhesive. It is the sum total with the distance between the lower surfaces of the layer 12 (adhesive layer 13).
  • the inductance of the second module 31 is, for example, 0.1 nH or more, preferably 0.5 nH or more, more preferably 1 nH or more.
  • the second module 31 of the second embodiment is preferably used for a sensor because the coil pattern 5 is embedded in the adhesive layer 13.
  • the adhesive layer 13 for embedding the coil pattern 5 is formed in the eighth step, so that the inductance of the second module 31 is reduced. This can be further improved.
  • the magnetic layer 18 is disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 in the ninth step.
  • the inductance can be further improved.
  • the magnetic layer 18 According to the method for manufacturing the second module 31, if the content ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is as high as 40% by volume or more, the magnetic layer 18 further improves the inductance. be able to.
  • the second module 31 is composed of the coil pattern 5 and the adhesive layer 13 in which the coil pattern 5 is embedded without including the magnetic layer 18. You can also. In that case, the manufacturing method of the second module 31 does not include the ninth step shown in FIG. 4D.
  • the number of coil patterns 5 is 1, but the number is not particularly limited, and may be, for example, a plurality. If the number of the coil patterns 5 is plural, the second module 31 can be suitably used as a sensor.
  • the third module 33 includes a support layer 14 in addition to the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11.
  • the support layer 14 is a base sheet (thin film) that supports the coil pattern 5 from below.
  • the support layer 14 has a substantially rectangular sheet shape in plan view.
  • the support layer 14 forms the lower surface of the third module 33.
  • the support layer 14 is in contact with the lower surface of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the material of the support layer 14 is a material having toughness, and examples thereof include resins such as polyimide, polyester, polyolefin, and fluororesin, and preferably polyimide.
  • the thickness of the support layer 14 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, and for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the support layer 14 is disposed (attached) on the lower surface of the first module 1 of the first embodiment shown in FIG. 2H.
  • the third module 33 is heated or heated while being pressed, so that the first adhesive layer 11 is changed to a C stage.
  • the third module 33 of the third embodiment is an intermediate member of the fourth module 34 (described later) in the fourth embodiment, and does not include the second adhesive layer 12 (described later, see FIG. 5B).
  • the third module 33 is an industrially usable member.
  • the manufacturing method of the third module 33 since the coil pattern 5 is supported by the support layer 14, the displacement of the coil pattern 5 during the above-described C-staging process can be suppressed. The positional accuracy can be improved. Therefore, it is possible to manufacture the third module 33 having the designed inductance while preventing the above-described inductance deviation.
  • the third module 33 in which the lower surface of the support layer 14 is exposed is manufactured.
  • the fourth module 34 of the fourth embodiment is manufactured by covering the lower surface of the support layer 14 with the second adhesive layer 12, so that the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer are bonded.
  • An eleventh step of sandwiching the coil pattern 5 and the support layer 14 in the thickness direction by the adhesive layer 13 including the layer 12 is further provided.
  • the fourth module 34 manufacturing method of the fourth embodiment further includes a twelfth step of disposing each of the two magnetic layers 18 on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13, respectively. Prepare.
  • the lower surface of the support layer 14 is covered with the second adhesive layer 12.
  • An adhesive layer 13 including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 is obtained.
  • the coil pattern 5 and the support layer 14 are sandwiched in the vertical direction by the adhesive layer 13.
  • the third release layer 15 is peeled from the second adhesive layer 12 (the lower surface of the adhesive layer 13).
  • the release layer 10 is released from the first adhesive layer 11 (the upper surface of the adhesive layer 13).
  • the two magnetic layers 18 are respectively disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13.
  • each of the two magnetic layers 18 is pressure-sensitively bonded to the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 as indicated by arrows in FIG. 5C.
  • the fourth module 34 is heated or heated while being pressed to make the adhesive layer 13 a C stage.
  • the adhesive layer 13, the coil pattern 5 and the support layer 14 sandwiched between the adhesive layers 13 in the thickness direction, and the magnetic layer 18 disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 are provided.
  • a fourth module 34 is manufactured.
  • the adhesive layer 13 sandwiching the coil pattern 5 and the support layer 14 is formed in the eleventh step, so that the positional accuracy of the coil pattern 5 is improved.
  • the inductance of the fourth module 34 can be further improved.
  • Example 1 (Example corresponding to the second embodiment) (First step) As shown in FIG. 2A, a seed layer 19 having a thickness of 1.5 ⁇ m made of copper was formed on the upper surface of the first release layer 2 made of stainless steel (SUS304) having a thickness of 50 ⁇ m by electrolytic plating.
  • SUS304 stainless steel
  • the first step of preparing the seed layer 19 on the upper surface of the first release layer 2 was performed.
  • the coil pattern 5 was formed by plating that supplies power from the seed layer 19.
  • the coil pattern 5 was formed by the additive method. That is, first, as shown in FIG. 2B, a photoresist is disposed on the entire upper surface of the seed layer 19, and then the photoresist is photo-processed to form a coil on the upper surface of the seed layer 19 as shown in FIG. 1A. A plating resist 29 having an inverted pattern of pattern 5 was disposed. Subsequently, as shown in FIG. 2C, the coil pattern 5 was formed on the upper surface of the seed layer 19 exposed from the plating resist 29 by plating with power supplied from the seed layer 19. Subsequently, as shown in FIG. 2D, the plating resist 29 was peeled off.
  • the coil pattern 5 has an inner dimension L1: 1900 ⁇ m, an outer dimension L2: 3100 ⁇ m, a width W1: 600 ⁇ m, a distance L3 between two rear end portions L3: 600 ⁇ m, and a width W2. : Two terminal portions 7 of 200 ⁇ m are continuously provided.
  • a first adhesive layer 11 was prepared.
  • first adhesive layer 11 To prepare the first adhesive layer 11, first, according to Table 1, each component is blended to prepare an adhesive resin composition (first adhesive resin composition), and then the adhesive resin composition is dissolved in methyl ethyl ketone. Thus, an adhesive resin composition solution having a solid content concentration of 35% by mass was prepared. Next, the adhesive resin composition solution was applied to the surface of a 50 ⁇ m thick release layer 10 (model number “MRA50”, manufactured by Mitsubishi Plastics) made of PET, and then dried at 110 ° C. for 2 minutes. Thereby, as shown to FIG. 2D, the 1st contact bonding layer 11 of B stage with an average thickness of 45 micrometers was formed.
  • first adhesive resin composition an adhesive resin composition
  • an adhesive resin composition solution having a solid content concentration of 35% by mass was prepared.
  • the adhesive resin composition solution was applied to the surface of a 50 ⁇ m thick release layer 10 (model number “MRA50”, manufactured by Mitsubishi Plastics) made of PET, and then dried at 110 ° C. for 2 minutes. Thereby, as shown
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 were disposed on the upper side of the coil pattern 5 so that the first adhesive layer 11 faced downward.
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 were disposed on the upper plate of the vacuum press, and the first release layer 2, the seed layer 19 and the coil pattern 5 were disposed on the lower plate of the vacuum press.
  • the vacuum press was driven to press the seed layer 19 against the first adhesive layer 11 and press the coil pattern 5 into the first adhesive layer 11 as shown in FIG. 2F.
  • the upper surface of the coil pattern 5 once contacts the lower surface of the first adhesive layer 11 and continuously as shown in FIG. 2F. And pressed into the first adhesive layer 11.
  • the seed layer 19 and the first adhesive layer 11 were in contact with each other at portions other than the coil pattern 5.
  • a fifth step for peeling the first release layer 2 from the seed layer 19 and a sixth step for removing the seed layer 19 (see FIG. 2H).
  • a fifth step for peeling the first release layer 2 from the seed layer 19
  • a sixth step for removing the seed layer 19 (see FIG. 2H).
  • the first release layer 2 was peeled off from the lower surface of the seed layer 19 so that the interface release occurred in the first release layer 2 and the seed layer 19.
  • the seed layer 19 was removed by etching.
  • a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide was used as an etching solution, and the etching time was 3 minutes.
  • the first module 1 was obtained as an intermediate member for obtaining a second module 31 described later.
  • the first module 1 includes a first adhesive layer 11 and a coil pattern 5 pushed into the first adhesive layer 11, and is supported (protected) by the release layer 10.
  • a second adhesive layer 12 was prepared on the upper surface of the second release layer 15 according to the same method as the first adhesive layer 11 of the B stage having an average thickness of 40 ⁇ m.
  • the upper surface of the second adhesive layer 12 was pressure-sensitive bonded to the lower surface of the coil portion 6 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the eighth step of forming the adhesive layer 13 including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 and embedding the coil portion 6 was performed.
  • the release layer 10 was peeled from the first adhesive layer 11 as indicated by the arrow on the lower side of FIG. 4B. 4B, the second release layer 15 was peeled from the second adhesive layer 12. As shown by the upper arrow in FIG.
  • each component is blended to prepare a magnetic resin composition, and then the magnetic resin composition is dissolved in methyl ethyl ketone, whereby a magnetic resin composition having a solid content concentration of 45% by mass is prepared.
  • a product solution was prepared.
  • the magnetic resin composition solution was applied to a release substrate (not shown), and then dried at 110 ° C. for 2 minutes.
  • a B-stage magnetic layer 18 (average thickness 45 ⁇ m) was prepared.
  • the magnetic layer 18 was peeled from the peeling substrate, and 8 layers of the magnetic layer 18 were laminated and heat-cured with a hot press under the conditions of 175 ° C., 30 minutes and 10 MPa.
  • a C-stage magnetic layer 18 (average thickness 200 ⁇ m) was produced.
  • each of the two magnetic layers 18 was pressure-sensitive bonded (adhered) to the upper surface of the adhesive layer 13 (the upper surface of the first adhesive layer 11) and the lower surface (the lower surface of the second adhesive layer 12). .
  • the ninth step was performed.
  • the second module 31 including the adhesive layer 13, the coil pattern 5 having the coil portion 6 embedded in the adhesive layer 13, and the magnetic layer 18 disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 was manufactured.
  • Examples 2 to 6 and Comparative Example 1 Except having changed the adhesive resin composition according to Table 1, it processed similarly to Example 1, the 1st module 1 was manufactured, and the 2nd module 31 was manufactured subsequently.
  • Example 2 As shown in FIG. 6A, the second module 31 was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the coil pattern 5 was formed on the upper surface of the release layer 45 by the subtractive method.
  • a pressure-sensitive adhesive release layer 45 is prepared, and then a conductor layer made of copper having a thickness of 50 ⁇ m is disposed on the upper surface of the release layer 45, and then etched.
  • the coil pattern 5 was formed.
  • the coil pattern 5 was then pushed into the first adhesive layer 11.
  • the release layer 45 was pressure-sensitively bonded to the first adhesive layer 11.
  • Ni-Zn ferrite particles Soft magnetic particles manufactured by JFE Ferrite Co., model number KNI-109, average particle size 1.5 ⁇ m Fe-Si-Cr alloy particles Soft magnetic particles, manufactured by Nippon Atomizing Co., Ltd., average particle size 8 ⁇ m, product name (iron alloy powder SFR-FeSiCr) Fe-Si-Al alloy particles Soft magnetic particles, flat, coercive force in the direction of easy magnetization: 3.9 (Oe), average particle diameter 40 ⁇ m, average thickness 1 ⁇ m Cresol novolac type epoxy resin Epoxy equivalent 199 g / eq.
  • acrylic resin Carboxyl group and hydroxy group modified ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile copolymer Combined, weight average molecular weight 900,000, specific gravity 1.00, trade name “Taisan Resin SG-70L” (resin content 12.5 mass%), thermosetting catalyst 2-phenyl-1H-imidazole 4 manufactured by Nagase ChemteX Corporation , 5-dimethanol, specific gravity 1.33, trade name “Cureazole 2PHZ-PW”, Shikoku Kasei Co., Ltd. Dispersant polyether phosphate ester, acid value 17, specific gravity 1.03, trade name “HIPLAAD ED152”, Enomoto Kasei An adhesive resin composition was prepared according to the description in Table 1 of the company.
  • Indentability of the coil pattern to the first adhesive layer The indentability of the coil pattern 5 to the first adhesive layer 11 in the third step shown in FIG. 2H was evaluated according to the following criteria. ⁇ : The coil pattern 5 was reliably pushed into the first adhesive layer 11. ⁇ : The coil pattern 5 was pressed into the first adhesive layer 11, but the yield was 50%.
  • Magnetic permeability and inductance Magnetic permeability was measured by a one-turn method (frequency: 10 MHz) using an impedance analyzer (manufactured by KEYSIGN, "E4991B” 1 GHz model).
  • the inductance was measured with an impedance analyzer (manufactured by KEYLIGHT, “E4991B” 1 GHz model).
  • modules used for wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, sensors, and the like are manufactured.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

モジュールの製造方法は、第１剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第１工程、シード層から給電するめっきにより、導体パターンをシード層の厚み方向一方面に形成する第２工程、導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面を露出する第４工程を備える。

Description

モジュールの製造方法
　本発明は、モジュールの製造方法に関する。
　従来、コイルと磁性材料とを組み合わせたモジュールが、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、受動部品などに用いられることが知られている。
　例えば、スパイラル状導体コイルまたはこれらの積層体の両面を絶縁層を介して強磁性体層で挟んだ平面インダクタが知られている。
　特許文献１の平面インダクタを製造するには、ポリイミドフィルムからなる第１の絶縁層の両面にＣｕ箔を両張りし、次いで、両面のＣｕ箔をエッチングして、スパイラル状導体コイルに加工する（サブトラクティブ法）。次いで、ポリイミドフィルムからなる２つの第２の絶縁層を配置し、続いて、強磁性層を配置する。
特開平１－３１８２１２号公報
　近年、各種モジュールの薄型化が要望されている。しかし、特許文献１に記載の方法において得られる平面インダクタは、第１の絶縁層を備えるので、上記した要望を満足することができないという不具合がある。
　また、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタでは、強磁性層が、第２の絶縁層を介して、スパイラル状導体コイルと対向しているため、上記した要望を満足できず、しかも、高いインダクタンスを確保することが困難であるという不具合がある。
　一方、上記した第２の絶縁層を介さず、サブトラクティブ法で加工されたスパイラル状導体コイルを強磁性層で直接被覆することも試案される。
　例えば、図６Ａに示すように、剥離層４５の上面に、サブトラクティブ法で、スパイラル状導体コイル４６を形成するとともに、剥離層４０の下面に強磁性層４１を配置する。図６Ｂに示すように、次いで、剥離層４５を強磁性層４１に対して圧着して、スパイラル状導体コイル４６を強磁性層４１にめり込ませる。その後、図６Ｂの仮想線で示すように、剥離層４５を強磁性層４１およびスパイラル状導体コイル４６から剥離する。
　しかし、強磁性層４１は、感圧接着性が必要であるため、上記した剥離を確実かつ円滑に実施することができないという不具合がある。
　本発明の目的は、薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保することができるモジュールを確実かつ円滑に製造することができるモジュールの製造方法を提供することにある。
　本発明（１）は、第１剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第１工程、前記シード層から給電するめっきにより、前記導体パターンを前記シード層の厚み方向一方面に形成する第２工程、前記導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、前記導体パターンおよび前記第１接着層の厚み方向他方面を露出する第４工程を備える、モジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、特許文献１のような第１の絶縁層を備えないモジュールを製造することができる。そのため、薄型のモジュールを製造することができる。
　また、このモジュールの製造方法の第３工程では、導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込むので、モジュールのさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。
　さらに、このモジュールの製造方法では、第３工程において、シード層の厚み方向の一方面に形成された導体パターンを第１接着層に押し込み、その際、たとえ、シード層の厚み方向一方面が第１接着層に感圧接着しても、第４工程において、第１剥離層をシード層から剥離し、シード層をエッチングすれば、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面を確実かつ円滑に露出させることができる。
　本発明（２）は、前記第３工程では、前記シード層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込み、前記第４工程は、前記第１剥離層を前記シード層から剥離する第５工程、および、前記シード層を除去する第６工程を備える、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第３工程において、シード層を第１接着層に対して圧着して、シード層が第１接着層に感圧接着しても、第５工程において、第１剥離層をシード層から剥離し、第６工程において、シード層を除去するので、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。
　本発明（３）は、前記第６工程では、前記シード層をエッチングする、（２）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第３工程において、シード層の厚み方向に一方面に形成された導体パターンを第１接着層に押し込み、その際、たとえ、シード層の厚み方向一方面が第１接着層に密着しても、第６工程で、シード層をエッチングするので、シード層を確実かつ円滑に除去して、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。
　本発明（４）は、前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下である、（１）～（３）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が８０容量％以下であるので、導体パターンの第１接着層に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、導体パターンの第１接着層に対する押込性の向上との両立を図ることができる。
　本発明（５）は、前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（１）～（４）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であるので、第３工程において、導体パターンを第１接着層に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。
　本発明（６）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第７工程をさらに備える、（１）～（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第７工程において、磁性層を、第１接着層の厚み方向他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（７）は、前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第８工程をさらに備える、（１）～（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第８工程において、導体パターンを埋設する接着層を形成するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（８）は、前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下である、（７）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が８０容量％以下であるので、導体パターンの接着層に対する埋設を確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、接着層の導体パターンに対する埋設性との両立を図ることができる。
　本発明（９）は、前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（１）～（８）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。
　本発明（１０）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方および他方面に配置する第１０工程をさらに備える、（７）または（８）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１０工程において、磁性層を、接着層の厚み方向一方面および他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（１１）は、前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上である、（６）または（１０）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、磁性層における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高いので、磁性層によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。
　本発明（１２）は、前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（６）、（１０）および（１１）のいずれかに記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第２の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。
　本発明（１３）は、前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（６）および（１０）～（１２）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。
　本発明のモジュールの製造方法によれば、モジュールの薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保し、導体パターンおよび第１接着層の厚み方向他方面を確実かつ円滑に露出させることができる。
図１は、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態により得られる第１のモジュールの底面図を示す。 図２Ａ～図２Ｈは、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図２Ａが、第１剥離層に配置されたシード層を準備する第１工程、図２Ｂが、めっきレジストを配置する工程、図２Ｃが、めっきにより、導体パターンを形成する第２工程、図２Ｄが、めっきレジストを除去する工程、図２Ｅが、第１接着層およびコイルパターンが接触する工程、図２Ｆが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程、図２Ｇが、第１剥離層をシード層から剥離する第５工程、図２Ｈが、シード層をエッチングする第６工程（図１のＡ－Ａ線に沿う断面図）を示す。 図３は、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態により得られる第２のモジュールの底面図を示す。 図４Ａ～図４Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態である第２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図４Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図４Ｂが、第２接着層によってコイルパターンを被覆して、接着層によってコイルパターンを埋設する第８工程、図４Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図４Ｄが、磁性層を接着層に配置する第９工程を示す。 図５Ａ～図５Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第３実施形態である第３のモジュールおよび第４実施形態である第４のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図５Ａが、支持層を第１のモジュールの下面に配置して、第３のモジュールを製造する工程、図５Ｂが、第２接着層によって支持層を被覆する第８工程、図５Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図５Ｄが、磁性層を接着層に配置する第９工程を示す。 図６Ａおよび図６Ｂは、比較例２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図６Ａが、剥離層に配置されたコイルパターンをサブトラクティブ法によって準備する工程、図６Ｂが、コイルパターンを第１接着層に押し込む工程を示す。
　図２Ａ～図２Ｈにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面上側が上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。
　図１および図２Ａ～図２Ｈにおいて、紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、幅方向）であり、紙面右側が右側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面左側が左側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。
　一方、図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面下側が前側（第３方向一方側）、紙面上側が後側（第３方向他方側）である。
　具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　＜第１実施形態＞
　１．第１のモジュールの製造方法
　本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュール１の製造方法を、図１および図２Ａ～図２Ｈを参照して説明する。
　この第１のモジュール１の製造方法は、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置されたシード層１９を準備する第１工程（図２Ａ参照）、シード層１９から給電するめっきにより、導体パターンの一例としてのコイルパターン５をシード層１９の上面（厚み方向一方面の一例）に形成する第２工程（図２Ｄ参照）、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込む第３工程（図２Ｆ参照）、および、コイルパターン５および第１接着層１１の下面（厚み方向他方面の一例）を露出する第４工程（図２Ｈの参照）を備える。第１工程～第４工程は、この順で順次実施される。以下、各工程を順に説明する。
　２．第１工程
　図２Ａに示すように、第１工程では、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置されたシード層１９を準備する。
　第１剥離層２は、厚み方向に直交する面方向（図１における前後方向および左右方向）に延びる略平板（シート）形状を有する。第１剥離層２は、コイルパターン５を形成し、続いて、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むまでの間、コイルパターン５をシード層１９とともに支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。
　第１剥離層２を形成する材料としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられ、優れた強度を得る観点から、金属が挙げられる。金属としては、鉄、銅、クロム、ニッケル、あるいは、それらの合金などが挙げられ、好ましくは、合金、より好ましくは、ステンレスが挙げられる。
　第１剥離層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。第１剥離層２の厚みが上記した下限以上であれば、コイルパターン５およびシード層１９を確実に支持することができる。
　第１剥離層２の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。第１剥離層２の厚みが上記した上限以下であれば、第１剥離層２の取扱性に優れる。
　シード層１９は、第１剥離層２の上面全面に配置される。シード層１９は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。シード層１９は、コイルパターン５を電解めっきで形成する際の給電層である。また、シード層１９は、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むまでの間、コイルパターン５を第１剥離層２とともに支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。
　また、シード層１９は、第１剥離層２の上面に対して接触している。また、シード層１９は、第１剥離層２の上面に対して小さな剥離強度（感圧接着力）ＰＳ１で、第１剥離層２の上面に対して密着（付着）されている。シード層１９の第１剥離層２の上面に対する感圧接着力ＰＳ１は、例えば、比較的低い。そのため、第４工程（図２Ｇ参照）において、第１剥離層２をシード層１９から容易に剥離することができる。
　シード層１９を形成する材料としては、例えば、銅、クロム、金、銀、白金、ニッケル、それらの合金などの金属、例えば、ケイ素、その酸化物、導電性ポリマーなどの非金属などが挙げられる。好ましくは、高い導電性を得る観点から、金属、より好ましくは、銅が用いられる。また、シード層１９は、単層および複層のいずれであってもよい。
　シード層１９の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上、より好ましくは、０．５μｍ以上である。シード層１９の厚みが上記した下限以上であれば、第２工程（図２Ｃ参照）において、コイルパターン５を電解めっきによって確実かつ迅速に形成することができる。
　シード層１９の厚みは、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下、より好ましくは、２μｍ以下である。シード層１９の厚みが上記した上限以下であれば、第４工程（図２Ｇ参照）において、シード層１９を迅速に除去できる。
　シード層１９の厚みの、第１剥離層２の厚みに対する比（シード層１９の厚み／第１剥離層２の厚み）は、例えば、０．００１以上、好ましくは、０．００５以上、より好ましくは、０．０１以上である。上記した比が上記した下限以上であれば、コイルパターン５を電解めっきによって確実かつ迅速に形成できながら、第１剥離層２の取扱性に優れる。
　シード層１９の厚みの、第１剥離層２の厚みに対する比（シード層１９の厚み／第１剥離層２の厚み）は、例えば、０．５以下、好ましくは、０．１以下、より好ましくは、０．０５以下である。上記した比が上記した上限以下であれば、シード層１９を迅速に除去できながら、コイルパターン５およびシード層１９を第１剥離層２が確実に支持することができる。
　第１剥離層２の上面に配置されたシード層１９を準備するには、まず、第１剥離層２を準備する。次いで、例えば、スパッタリング、例えば、電解めっきまたは無電解めっきなどのめっきにより、シード層１９を第１剥離層２の上面に形成する。好ましくは、めっき、より好ましくは、電解めっきにより、シード層１９を第１剥離層２の上面に形成する。
　あるいは、第１剥離層２およびシード層１９を備える積層体を準備することもできる。
　３．第２工程
　図２Ｄに示すように、第２工程では、シード層１９から給電するめっきにより、コイルパターン５をシード層１９の上面（厚み方向一方面の一例）に形成する。具体的には、アディティブ法によって、コイルパターン５を形成する。
　図２Ｂに示すように、アディティブ法では、めっきレジスト２９を、シード層１９の上面に配置する。例えば、まず、シート形状を有するドライフィルムレジストなどのフォトレジストを、シード層１９の上面全面に配置し、次いで、フォト加工によって、コイルパターン５（図１参照）と反転パターンのめっきレジスト２９を形成する。
　図２Ｃに示すように、次いで、シード層１９から給電するめっきにより、めっきレジスト２９から露出するシード層１９の上面に、コイルパターン５を形成する。
　具体的には、第１剥離層２、シード層１９およびめっきレジスト２９を、例えば、めっき浴に浸漬し、シード層１９から給電する。すると、コイルパターン５が、めっきレジスト２９から露出するシード層１９上面に積層（形成）される。
　めっき条件は、特に限定されず、めっき浴の種類などによって、適宜調整される。
　これにより、コイルパターン５を、めっきレジスト２９の反転パターンで形成する。
　その後、図２Ｄに示すように、めっきレジスト２９を除去する。例えば、めっきレジスト２９を剥離液によって剥離する。
　一方、シード層１９は、上記しためっきレジスト２９の除去によっても除去されず、第１剥離層２の上面全面に残存する。
　これによって、シード層１９の上面に配置されたコイルパターン５を得る。
　図１に示すように、コイルパターン５は、コイル部６と、端子部７とを連続して有する。
　コイル部６は、後端部が切り欠かれた平面視略円環形状、または、平面視略矩形枠形状を有する。例えば、具体的には、コイル部６は、後側が開放された平面視略Ｃ字形状を有する。
　端子部７は、コイルパターン５の２つの後端部のそれぞれから後側に延びる平面視略直線形状を有する。
　コイルパターン５の寸法は、特に限定されない。コイル部６の幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。コイル部６の内寸（内径）Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の外寸（外径）Ｌ２は、例えば、６０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上でありまた、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の左右方向における２つの後端部間の距離Ｌ３は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。コイルパターン５の断面積Ｓは、例えば、２０μｍ２以上、好ましくは、２５００μｍ２以上であり、また、例えば、２０ｍｍ２以下、好ましくは、０．１ｍｍ２以下である。
　端子部７の左右方向長さ（幅）Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。端子部７の前後方向長さＬ４は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。隣接する端子部７間の間隔は、上記したコイル部６の後端部間の距離Ｌ３と同一である。
　４．第３工程
　図２Ｆに示すように、第３工程では、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。
　具体的には、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。
　図２Ｄに示すように、第３工程では、まず、第１接着層１１を準備する。
　第１接着層１１は、面方向に延びる略平板形状を有する。
　第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着樹脂組成物から調製される。
　第１の磁性粒子としては、例えば、軟磁性粒子、強磁性粒子が挙げられ、好ましくは、軟磁性粒子が挙げられる。軟磁性粒子としては、例えば、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子が挙げられる。そのような軟磁性粒子としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）粒子、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）粒子、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）粒子、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）粒子、Ｆｅ－Ｓｉ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金粒子、フェライト粒子（具体的には、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子など）、カルボニル鉄粒子などが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の観点から、好ましくは、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子が挙げられる。なお、軟磁性粒子としては、例えば、特開２０１６－１０８５６１号公報、特開２０１６－００６８５３号公報、特開２０１６－６８５２号公報、特開２０１６－００６１６３号公報などの公知文献に記載される軟磁性粒子が挙げられる。
　第１の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。
　第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、１５容量％以上、好ましくは、２０容量％以上、より好ましくは、３０容量％以上、さらに好ましくは、４０容量％以上である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、８０容量％以下、好ましくは、７０容量％以下、６５容量％以下、好ましくは、６０容量％以下である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。
　また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、４４質量％以上、好ましくは、５３質量％以上、より好ましくは、６６質量％以上、さらに好ましくは、７５質量％以上である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。
　第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、９６質量％以下、好ましくは、９４質量％以下である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、第１接着層１１の感圧接着性の向上を図ることができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。
　第１の樹脂成分としては、例えば、上記した公知文献に記載される樹脂成分が挙げられる。樹脂成分は、単独使用および併用することができる。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第１の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を第１接着層１１に付与することができる。
　なお、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂のそれぞれの種類、物性および割合などは、上記した公知文献に記載されている。
　第１接着層１１を準備するには、第１の粒子および第１の樹脂成分を配合して第１接着樹脂組成物を調製する。なお、第１接着樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。また、第１接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第１接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第１接着樹脂組成物溶液を剥離層１０の表面（図２Ｄにおける下面）に塗布する。その後、加熱により第１接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。具体的には、第１接着樹脂組成物溶液の乾燥によって、Ａステージの第１接着樹脂組成物がＢステージとなる。
　剥離層１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料から、面方向に延びる略平板形状を有する可撓性のセパレータである。また、剥離層１０の表面（下面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。剥離層１０の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
　第１接着層１１は、好ましくは、感圧接着性（タック性）を有する。
　シード層１９は、第１接着層１１に対してまだ接触していない（後述）が、シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３（次の工程の図２Ｆ参照）は、比較的高い。そのため、第１剥離層２をシード層１９から確実に剥離することができる。
　従って、以下の感圧接着力ＰＳは、例えば、以下の式を満足する。
　ＰＳ１＜ＰＳ２≦ＰＳ３
　　ＰＳ１：シード層１９の第１剥離層２に対する感圧接着力
　　ＰＳ２：第１接着層１１のコイルパターン５に対する感圧接着力
　　ＰＳ３：シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力
　これにより、図２Ｄに示すように、剥離層１０の下面に配置された第１接着層１１を形成する。
　次いで、第１接着層１１がコイルパターン５に向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させる。この際、第１接着層１１の下面と、シード層１９の上面とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置する。つまり、シード層１９は、第１接着層１１に対して接触しない。
　その後、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着する。
　具体的には、剥離層１０および第１接着層１１、コイルパターン５、シード層１９および第１剥離層２を、上板および下板を備えるプレス機（図示せず）に設置する。詳しくは、例えば、剥離層１０および第１接着層１１を上板に設置するとともに、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を下板に設置する。次いで、プレス機を駆動して、図２Ｄの矢印および図２Ｆに示すように、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。これによって、第３工程を実施する。
　シード層１９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｅに示すように、コイルパターン５の上面は、一旦、第１接着層１１の下面に接触し、連続して、図２Ｈに示すように、第１接着層１１内に押し込まれる。
　この際、コイルパターン５が第１接着層１１内にめり込み、第１接着層１１においてコイルパターン５に厚み方向に対向する部分が、コイルパターン５の側方に回り込む。そして、コイルパターン５の側面が、第１接着層１１に被覆される。
　これと同時に、シード層１９の上面と、第１接着層１１の下面とは、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触する。
　この際、シード層１９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３が、比較的高いことから、シード層１９と第１接着層１１とは、感圧接着する。
　これによって、コイルパターン５の下面、および、第１接着層１１の下面は、面一となり、面方向に連続する。
　その後、図２Ｆの仮想線および矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離する。
　これによって、第１剥離層２、シード層１９、コイルパターン５および第１接着層１１を備える第１積層体２３が得られる。
　５．第４工程
　図２Ｈに示すように、第４工程では、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出する。
　第４工程は、第１剥離層２をシード層１９から剥離する第５工程（図２Ｇ参照）、および、シード層１９を除去する第６工程（図２Ｈ参照）を備える。第５工程および第６工程は、この順で順次実施される。以下、第５工程および第６工程のそれぞれを順に説明する。
　５－１．第５工程
　第５工程では、図２Ｇに示すように、第１剥離層２をシード層１９から剥離する。
　具体的には、第１剥離層２およびシード層１９の界面において、第１剥離層２をシード層１９から剥離する（界面剥離）。第１剥離層２のシード層１９に対する感圧接着力ＰＳ１が上記したように比較的低いことから、第１剥離層２の上面が、シード層１９の下面から容易に分離される。
　これにより、シード層１９、コイルパターン５および第１接着層１１の第２積層体２４が得られる。
　５－２．第６工程
　第６工程では、図２Ｈに示すように、シード層１９を除去する。
　シード層１９を除去するには、例えば、シード層１９をエッチングする。
　エッチングとしては、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどが挙げられる。生産性の観点から、好ましくは、ウエットエッチングが挙げられる。ウエットエッチングでは、上記した第２積層体２４を、エッチング液に浸漬する。
　エッチング液は、シード層１９をエッチング（腐食）できる液であれば特に限定されず、例えば、塩化第二鉄溶液、硫酸および過酸化水素の混合溶液などが挙げられ、好ましくは、シード層１９をエッチングする一方、コイルパターン５の下面のエッチングを抑制する観点から、硫酸および過酸化水素の混合溶液が挙げられる。
　エッチング時間は、例えば、１分以上、好ましくは、シード層１９を確実に除去する観点から、２分以上であり、また、例えば、１０分以下、好ましくは、コイルパターン５の下面のエッチングを抑制する観点から、５分以下である。
　シード層１９のエッチングにおいて、コイルパターン５の下面は、実質的にエッチングによって除去されない。なお、コイルパターン５のわずかなエッチングは、許容され、例えば、コイルパターン５の下端縁が、１μｍ以下、さらには、０．１μｍ以下のエッチングは、許容される。
　第２積層体２４からシード層１９を除去することによって、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出する。
　コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面は、下側に露出する露出面を形成する。また、コイルパターン５の下面は、第１接着層１１から下側に露出する。
　これによって、第１接着層１１およびコイルパターン５を備える第１のモジュール１が製造される。第１のモジュール１の下面、つまり、第１接着層１１およびコイルパターン５の下面は、下側に露出している。また、第１のモジュール１の上面、つまり、第１接着層１１の上面は、上側に露出している。第１のモジュール１は、好ましくは、第１接着層１１およびコイルパターン５のみからなる。
　なお、第１実施形態の第１のモジュール１は、第２実施形態における第２のモジュール３１（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図４Ｂ参照）を含まず、第１のモジュール１単独で産業上利用できる部材である。
　その後、必要により、第１接着層１１がＢステージであれば、第１のモジュール１を加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。
　第１のモジュール１の厚みは、例えば、７５０μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。なお、第１のモジュール１の厚みは、コイルパターン５の下面と、第１接着層１１の上面との距離である。第１のモジュール１の厚みが上記した上限以下であれば、第１のモジュール１を薄型化することができる。
　第１のモジュール１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。インダクタンスは、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製　Ｅ４９９１Ｂ　１ＧＨｚ）により測定される。以降のインダクタンスは、上記と同様の方法によって測定される。
　＜第１のモジュールの用途＞
　第１のモジュール１の製造方法により得られた第１のモジュール１は、例えば、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられる。この第１のモジュール１は、コイルパターン５の下面が露出していることから、好ましくは、無線電力伝送、無線通信に用いられる。
　＜第１実施形態の作用効果＞
　（１）この第１のモジュール１の製造方法によれば、特許文献１のような第１絶縁層を備えない第１のモジュール１を製造することができる。そのため、第１のモジュール１の薄型化を図ることができる。
　また、この第１のモジュール１の製造方法の第３工程では、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込むので、第１のモジュール１のさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。
　さらに、この第１のモジュール１の製造方法では、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９の上面に形成されたコイルパターン５を第１接着層１１に押し込み、その際、たとえ、シード層１９の上面が第１接着層１１に感圧接着しても、図２Ｇおよび図２Ｈに示すように、第４工程において、第１剥離層２をシード層１９から剥離し、シード層１９をエッチングすれば、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を確実かつ円滑に露出させることができる。
　（２）この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、シード層１９が第１接着層１１に感圧接着しても、図２Ｇに示すように、第５工程において、第１剥離層２をシード層１９から剥離し、図２Ｈに示すように、第６工程において、シード層１９を除去するので、コイルパターン５および第１接着層１１の下面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。
　（３）この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第３工程において、シード層１９の上面に形成されたコイルパターン５を第１接着層１１に押し込み、その際、たとえ、シード層１９の上面が第１接着層１１に密着しても、図２Ｈに示すように、第６工程で、シード層１９をエッチングするので、シード層１９を確実かつ円滑に除去して、コイルパターン５および第１接着層１１の下面をより一層確実かつ円滑に露出させることができる。
　（４）この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上であれば、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、８０容量％以下であれば、コイルパターン５を第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性の向上との両立を図ることができる。
　（５）この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であれば、第３工程において、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有する第１のモジュール１を製造することができる。
　＜第１実施形態の変形例＞
　この変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　第１実施形態では、図１に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。
　また、図２Ｇおよび図２Ｈの仮想線で示すように、この第１のモジュール１の製造方法は、磁性層１８を、第１接着層１１の上面（厚み方向他方面の一例）に配置する第７工程をさらに備えることができる。
　第７工程では、まず、磁性層１８を準備する。
　磁性層１８は、コイルパターン５にて発生する磁界を集束させ、磁束を増幅させるためのコア材であり、かつ、コイルパターン５外部への磁束漏れを防ぐ（あるいはコイルパターン５外部からのノイズをコイルパターン５に対してシールドする）ためのシールド材である。磁性層１８は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。
　磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する。具体的には、磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性樹脂組成物から形成される。
　第２の磁性粒子としては、第１の磁性粒子の同様の磁性粒子が挙げられ、好ましくは、磁気特性の観点から、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）粒子が挙げられる。第２の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。
　磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、例えば、４０容量％以上、好ましくは、４５容量％以上、より好ましくは、４８容量％以上、さらに好ましくは、６０容量％以上であり、例えば、９０容量％以下、好ましくは、８５容量％以下、より好ましくは、８０容量％以下である。第２の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上をより一層図ることができる。第２の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物の成膜性に優れる。
　また、磁性層１８における第２の磁性粒子の質量割合は、例えば、８０質量％以上であり、好ましくは、８３質量％以上、より好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。第２の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１の磁気特性が優れる。第２の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物が優れる。
　第２の樹脂成分としては、第１の樹脂成分の同様の樹脂成分が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第２の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を磁性層１８に付与することができる。
　磁性層１８を準備するには、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を配合して磁性樹脂組成物を調製する。なお、磁性樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。磁性樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する磁性樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材の表面に塗布する。その後、加熱により磁性樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、磁性層１８を準備する。好ましくは、Ｂステージの磁性層１８を準備する。
　続いて、磁性層１８がＢステージであれば、複数の磁性層１８を厚み方向に積層し、それらを厚み方向に熱プレスして、Ｃステージの磁性層１８を形成する。磁性層１８の積層数は、特に限定されず、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。熱プレスの条件は、上記した公知文献に記載された条件が適宜採用される。
　磁性層１８の平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　そして、図２Ｇおよび図２Ｈの仮想線で示すように、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に接触させる。好ましくは、磁性層１８を第１接着層１１に対して圧着する。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、磁性層１８を第１接着層１１に対して貼着する。
　また、第１接着層１１がＢステージであれば、磁性層１８を第１接着層１１の上面に感圧接着する。その後、必要により、第１接着層１１をＣステージ化して、磁性層１８を第１接着層１１に対して接着する。
　図２Ｈの仮想線で示すように、この変形例の第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８を備える。好ましくは、第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８のみからなる。
　また、第７工程は、図２Ｇに示す第２積層体２４の第１接着層１１に対して配置することができ、あるいは、図２Ｈに示す第１接着層１１に対して配置することもできる。
　この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　（６）そして、この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｇの仮想線および図２Ｈの仮想線で示すように、第７工程において、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に配置するので、第１のモジュール１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　また、第１実施形態の第３工程では、剥離層１０および第１接着層１１を上板に設置するとともに、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を下板に設置している。しかし、これに限定されない。例えば、剥離層１０、第１接着層１１、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５の全てを上板のみに設置することができる。または、剥離層１０、第１接着層１１、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５の全てを下板のみに設置することもできる。
　＜第２実施形態＞
　第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図２Ｈの実線で示すように、第１実施形態では、コイルパターン５の下面が露出する第１のモジュール１を製造している。
　しかし、図４Ｂに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第８工程をさらに備える。
　さらに、図４Ｄに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第９工程をさらに備える。
　以下、図３および図４Ａ～図４Ｄを参照して、第８工程および第９工程を順に説明する。
　６．第８工程
　図４Ｂに示すように、第８工程では、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆する。
　図４Ａに示すように、第２接着層１２は、面方向に延びる略平板形状を有する。第２接着層１２は、第１接着層１１と同様の第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第２接着層１２は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第２接着樹脂組成物から形成される。第２接着層１２における第１の磁性粒子、第１の樹脂成分および添加剤の種類、割合などは、第１接着層１１における第１の磁性粒子および第１の樹脂成分のそれらと同一である。
　第２接着層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
　第２接着層１２を準備するには、第２接着樹脂組成物を調製する。第２接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第２接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第２接着樹脂組成物溶液を第２剥離層１５の表面（図４Ａにおける上面）に塗布する。その後、加熱により第２接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に配置する。第２剥離層１５は、上記した剥離層１０と同一の形状、種類および物性を有する。
　図４Ａに示すように、これにより、第２剥離層１５の上面に配置された第２接着層１２を形成する。
　次いで、第２接着層１２がコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に向くように、第２剥離層１５および第２接着層１２を、第１接着層１１およびコイルパターン５の下側に対向配置する。続いて、図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面をコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に接触させる。具体的には、第２接着層１２がＢステージであれば、第２接着層１２をコイルパターン５の下面（露出面）および第１接着層１１の下面に感圧接着する。
　これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。接着層１３における第１の磁性粒子の含有割合は、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合と同一である。
　接着層１３は、コイルパターン５（具体的には、図３の仮想線で示すコイル部６）を埋設する。
　但し、図３に示すように、接着層１３は、コイル部６の下面を被覆する一方、端子部７の下面を露出している。つまり、第２接着層１２は、コイルパターン５におけるコイル部６のみを被覆する。他方、端子部７は、第２接着層１２から下側に露出し、第１接着層１１に依然押し込まれた状態である。
　また、図４Ｂにおいて、第１接着層１１および第２接着層１２の境界は、破線で描画している通り、視認（目視）あるいは顕微鏡などによって観察することができる。あるいは、上記した境界は、視認あるいは観察されることができない場合もある。
　これによって、接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第８工程を実施する。
　その後、図４Ｂの矢印および図４Ｃで示すように、第２剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第２接着層１２（第１接着層１１の上面）から剥離する。
　７．第９工程
　図４Ｄに示すように、第９工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。
　磁性層１８は、第１実施形態の変形例の第７工程（図２Ｈの仮想線参照）で示した磁性層１８が挙げられる。
　第９工程では、図４Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。
　また、磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、接着層１３における第１の磁性粒子の容量割合に対して、高い。この場合であっても、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を接着層１３に確実に押し込むことができる一方、図４Ｃに示すように、磁性層１８をシート形状（好ましくは、Ｃステージのシート形状）に形成した後に、図４Ｄに示すように、かかる磁性層１８を、接着層１３（好ましくは、Ｂステージの接着層１３）の上面および下面に対して貼着することができる。
　続いて、接着層１３がＢステージであれば、図４Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。
　その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第２のモジュール３１を加熱して、接着層１３をＣステージにする。
　これによって、図４Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造する。
　第２のモジュール３１の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、７００μｍ以下、より、好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上である。第２のモジュール３１の厚みは、接着層１３の上面と下面との距離である。また、第２のモジュール３１の厚みは、第１実施形態の第１のモジュール１の厚みと、第２接着層１２の厚みと総和である。さらに、第２のモジュール３１の厚みは、コイルパターン５の厚みと、コイルパターン５の上面および第１接着層１１（接着層１３）の上面間の距離と、コイルパターン５の下面および第２接着層１２（接着層１３）の下面間の距離との総和である。
　第２のモジュール３１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。
　８．第２実施形態の第２のモジュールの用途
　第２実施形態の第２のモジュール３１は、コイルパターン５が接着層１３に埋設されていることから、好ましくは、センサに用いられる。
　＜第２実施形態の作用効果＞
　第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる（（８）、（９）、（１２）および（１３）の作用効果）。
　（７）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、第８工程において、コイルパターン５を埋設する接着層１３を形成するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　（１０）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｄに示すように、第９工程において、磁性層１８を、接着層１３の上面および下面に配置するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　（１１）この第２のモジュール３１の製造方法によれば、磁性層１８における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高ければ、磁性層１８によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。
　なお、図４Ｃの中央図に示すように、第２のモジュール３１を、磁性層１８を備えず、コイルパターン５と、コイルパターン５を埋設する接着層１３とから第２のモジュール３１を構成することもできる。その際には、第２のモジュール３１の製造方法は、図４Ｄに示す第９工程を備えない。
　＜第２実施形態の変形例＞
　この変形例において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　第２実施形態では、図３に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。コイルパターン５の数が複数であれば、第２のモジュール３１をセンサとして好適に用いることができる。
　＜第３実施形態＞
　第３実施形態において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第３実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。
　図５Ａに示すように、第３実施形態では、第３のモジュール３３は、コイルパターン５および第１接着層１１の他に、支持層１４を備える。
　支持層１４は、コイルパターン５をその下側から支持する基材シート（薄膜）である。支持層１４は、平面視略矩形シート形状を有する。支持層１４は、第３のモジュール３３における下面を形成する。支持層１４は、コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面に接触している。
　支持層１４の材料は、靱性を有する材料であって、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、フッ素樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。支持層１４の厚みは、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。
　第３のモジュール３３を得るには、図２Ｈで示される第１実施形態の第１のモジュール１の下面に、支持層１４を配置（貼り付ける）。
　その後、第１接着層１１がＢステージであれば、第３のモジュール３３を加熱、または、加圧しながら加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。
　なお、第３実施形態の第３のモジュール３３は、第４実施形態における第４のモジュール３４（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図５Ｂ参照）を含まず、第３のモジュール３３単独で産業上利用できる部材である。
　＜第３実施形態の作用効果＞
　第１接着層１１がＢステージであり、第３のモジュール３３を加熱して、第１接着層１１をＣステージにするときに、コイルパターン５に第１接着層１１から応力（熱収縮力）や加圧による外部からの応力が付与され、そのため、コイルパターン５の面方向における位置ずれを生じ易い。この場合には、コイルパターン５の位置ずれに起因して、当初設計していたインダクタンスからずれたインダクタンスを有する第３のモジュール３３となる。
　しかし、この第３のモジュール３３の製造方法によれば、コイルパターン５が支持層１４によって支持されるので、上記したＣステージ化プロセス中でのコイルパターン５の位置ずれを抑制でき、コイルパターン５の位置精度を向上させることができる。そのため、上記したインダクタンスのずれを防止して、設計通りのインダクタンスを有する第３のモジュール３３を製造することができる。
　＜第４実施形態＞
　第４実施形態において、第１～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第４実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。
　図５Ａに示すように、第３実施形態では、支持層１４の下面が露出する第３のモジュール３３を製造している。
　しかし、図５Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を厚み方向に挟む第１１工程をさらに備える。
　さらに、図５Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。
　図５Ａの矢印および図５Ｂに示すように、第１１工程では、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆する。第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。これによって、接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を上下方向に挟む。
　その後、図５Ｂの矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第１接着層１１（接着層１３の上面）から剥離する。
　図５Ｃの矢印および図５Ｄに示すように、第１２工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。
　第１２工程では、図５Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。続いて、接着層１３がＢステージであれば、図５Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。
　その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第４のモジュール３４を加熱、または、加圧しながら加熱して、接着層１３をＣステージにする。
　これによって、図５Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に厚み方向に挟まれるコイルパターン５および支持層１４と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第４のモジュール３４を製造する。
　この第４のモジュール３４の製造方法によれば、図５Ｂに示すように、第１１工程において、コイルパターン５および支持層１４を挟む接着層１３を形成するので、コイルパターン５の位置精度を向上させながら、第４のモジュール３４のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　実施例１
　（第２実施形態に対応する実施例）
　　（第１工程）
　図２Ａに示すように、ステンレス（ＳＵＳ３０４）からなる厚み５０μｍの第１剥離層２の上面に、電解めっきによって、銅からなる厚み１．５μｍのシード層１９を形成した。
　これによって、第１剥離層２の上面にされたシード層１９を準備する第１工程を実施した。
　　（第２工程）
　次いで、図２Ｄに示すように、シード層１９から給電するめっきによって、コイルパターン５を形成した。
　具体的には、アディティブ法によって、コイルパターン５を形成した。つまり、まず、図２Ｂに示すように、シード層１９の上面全面にフォトレジストを配置し、次いで、フォトレジストをフォト加工することにより、シード層１９の上面に、図１Ａに示すように、コイルパターン５の反転パターンを有するめっきレジスト２９を配置した。続いて、図２Ｃに示すように、めっきレジスト２９から露出するシード層１９の上面に、シード層１９から給電するめっきによって、コイルパターン５を形成した。続いて、図２Ｄに示すように、めっきレジスト２９を剥離した。
　これによって、剥離層１０をシード層１９の上面に形成する第２工程を実施した。
　なお、図１に示すように、コイルパターン５は、内寸Ｌ１：１９００μｍ、外寸Ｌ２：３１００μｍ、幅Ｗ１：６００μｍ、２つの後端部間の距離Ｌ３：６００μｍのコイル部６と、幅Ｗ２：２００μｍの２つの端子部７とを連続して有する。
　　（第３工程）
　図２Ｆに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。
　具体的には、まず、図２Ｄに示すように、第１接着層１１を準備した。
　第１接着層１１を準備するには、まず、表１に従って、各成分を配合して接着樹脂組成物（第１接着樹脂組成物）を調製し、続いて、接着樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度３５質量％の接着樹脂組成物溶液を調製した。次いで、接着樹脂組成物溶液を、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの剥離層１０（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））の表面に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、図２Ｄに示すように、平均厚み４５μｍのＢステージの第１接着層１１を形成した。
　次いで、第１接着層１１が下を向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置した。具体的には、剥離層１０および第１接着層１１を真空プレス機の上板に配置し、第１剥離層２、シード層１９およびコイルパターン５を真空プレス機の下板に配置した。続いて、真空プレス機を駆動して、図２Ｆに示すように、シード層１９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。シード層１９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｅに示すように、コイルパターン５の上面は、一旦、第１接着層１１の下面に接触し、連続して、図２Ｆに示すように、第１接着層１１に押し込まれた。この際、シード層１９および第１接着層１１は、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触した。
　　（第４工程）
　　（第５工程および第６工程）
　第４工程において、図２Ｇおよび図２Ｈに示すように、コイルパターン５および第１接着層１１の下面を露出させた。
　具体的には、まず、図２Ｇに示すように、第１剥離層２をシード層１９から剥離する第５工程（図２Ｇ参照）、および、シード層１９を除去する第６工程（図２Ｈ参照）を順次実施した。
　第５工程では、第１剥離層２を、第１剥離層２およびシード層１９において界面剥離が生じるように、シード層１９の下面から引き剥がした。
　第６工程では、エッチングによって、シード層１９を除去した。シード層１９のエッチングでは、エッチング液として、硫酸および過酸化水素の混合溶液を用い、エッチング時間は、３分間であった。
　これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させた。
　このようにして、第４工程を実施した。
　これによって、図４Ａに示すように、第１のモジュール１を、後述する第２のモジュール３１を得るための中間部材として得た。第１のモジュール１は、第１接着層１１と、第１接着層１１に押し込まれたコイルパターン５とを備えており、剥離層１０に支持（保護）されている。
　　（第８工程）
　次いで、図４Ｂに示すように、第２接着層１２によって、端子部７の下面を露出させるように、コイルパターン５の下面を被覆した。
　具体的には、図４Ａに示すように、平均厚み４０μｍのＢステージの第１接着層１１と同様の方法に従って、第２接着層１２を第２剥離層１５の上面に調製した。次いで、図４Ａの矢印および図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面を、コイル部６の下面および第１接着層１１の下面に対して感圧接着した。これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備え、コイル部６を埋設する接着層１３を形成する第８工程を実施した。
　その後、図４Ｂの下側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離した。また、図４Ｂの上側の矢印で示すように、第２剥離層１５を第２接着層１２から剥離した。
　　（第９工程）
　図４Ｄに示すように、磁性層１８を接着層１３の上面および下面に配置した。
　具体的には、まず、表１に従って、各成分を配合して磁性樹脂組成物を調製し、続いて、磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４５質量％の磁性樹脂組成物溶液を調製した。次いで、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、Ｂステージの磁性層１８（平均厚み４５μｍ）を調製した。その後、磁性層１８を剥離基材から剥離し、かかる磁性層１８を８層積層し、１７５℃、３０分、１０ＭＰａの条件で熱プレスにて加熱硬化させた。これにより、図４Ｃに示すように、Ｃステージの磁性層１８（平均厚み２００μｍ）を作製した。
　真空プレス機を用いて、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面（第１接着層１１の上面）および下面（第２接着層１２の下面）に感圧接着（貼着）した。これによって、第９工程を実施した。
　これによって、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置される磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造した。
　その後、Ｂステージの接着層１３をＣステージにした。
　（実施例２～実施例６および比較例１）
　接着樹脂組成物を表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第１のモジュール１を製造し、続いて、第２のモジュール３１を製造した。
　（比較例２）
　図６Ａに示すように、剥離層４５の上面に、サブトラクティブ法で、コイルパターン５を形成した以外は、実施例１と同様に処理して、第２のモジュール３１を製造した。
　具体的には、図６Ａに示すように、まず、感圧接着性の剥離層４５を準備し、次いで、銅からなる厚み５０μｍの導体層を剥離層４５の上面に配置し、次いで、エッチングによって、コイルパターン５を形成した。
　図６Ｂに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。その際、剥離層４５は、第１接着層１１に感圧接着した。
　図６Ｂの仮想線で示すように、剥離層４５をコイルパターン５および第１接着層１１の下面から剥離しようと試みた。
　しかし、剥離層４５および第１接着層１１の感圧接着に起因して、上記した剥離を実施できず、剥離層４５が凝集破壊された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に記載の各成分の詳細を以下に記載する。
　Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子       軟磁性粒子、ＪＦＥフェライト社製、型番ＫＮＩ－１０９、平均粒子径１．５μｍ
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子  軟磁性粒子、日本アトマイズ加工社製、平均粒子径８μｍ、製品名（鉄合金粉　ＳＦＲ－ＦｅＳｉＣｒ）
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粒子       軟磁性粒子、扁平状、磁化容易方向の保磁力：３．９（Ｏｅ）、平均粒子径４０μｍ、平均厚み１μｍ
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂      エポキシ当量１９９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．４Ｐａ・ｓ、比重１．２１、商品名「ＫＩ－３０００－４」、東都化成社製
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂   エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１５、商品名「エピコートＹＬ９８０」、三菱化学社製
　フェノールビフェニレン樹脂       水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１８、商品名「ＭＥＨ－７８５１ＳＳ」、明和化成社製
　アクリル樹脂       カルボキシ基およびヒドロキシ基変性のアクリル酸エチル－アクリル酸ブチル－アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、比重１．００、商品名「テイサンレジン　ＳＧ－７０Ｌ」（樹脂含有割合１２．５質量％）、ナガセケムテックス社製
　熱硬化触媒  ２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、四国化成社製
　分散剤      ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５２」、楠本化成社製
　表１の記載に従って、接着樹脂組成物を調製した。
　　（評価）
　各実施例および各比較例（比較例２を除く）の第２のモジュール３１について、各項目を評価した。その結果を、表１に示す。
　１．コイルパターンの第１接着層に対する押込性
　図２Ｈに示す第３工程におけるコイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性を、下記の基準で評価した。
○：コイルパターン５を第１接着層１１に対して確実に押し込めた。
△：コイルパターン５を第１接着層１１に対して押し込めたが、歩留りが５０％であった。
　２．透磁率およびインダクタンス
　透磁率を、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）を用いる１ターン法（周波数：１０ＭＨｚ）により測定した。
　インダクタンスを、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）により測定した。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
このモジュールの製造方法により、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられるモジュールを製造する。
１     第１のモジュール
２     第１剥離層
３     導体層
５     コイルパターン
９     第２剥離層
１１   第１接着層
１２   第２接着層
１３   接着層
１８   磁性層
１９   シード層１９
３１   第２のモジュール

Claims (13)

  1. 　第１剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第１工程、
    　前記シード層から給電するめっきにより、前記導体パターンを前記シード層の厚み方向一方面に形成する第２工程、
    　前記導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、
    　前記導体パターンおよび前記第１接着層の厚み方向他方面を露出する第４工程
    を備えることを特徴とする、モジュールの製造方法。
  2. 　前記第３工程では、前記シード層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込み、
    　前記第４工程は、
    　　前記第１剥離層を前記シード層から剥離する第５工程、および、
    　　前記シード層を除去する第６工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  3. 　前記第６工程では、前記シード層をエッチングすることを特徴とする、請求項２に記載のモジュールの製造方法。
  4. 　前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  5. 　前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  6. 　第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第７工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  7. 　前記第４工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、
    　前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第８工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  8. 　前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、８０容量％以下であることを特徴とする、請求項７に記載のモジュールの製造方法。
  9. 　前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  10. 　第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方および他方面に配置する第９工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のモジュールの製造方法。
  11. 　前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上であることを特徴とする、請求項６に記載のモジュールの製造方法。
  12. 　前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項６に記載のモジュールの製造方法。
  13. 　前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項６に記載のモジュールの製造方法。
PCT/JP2017/041229 2016-12-07 2017-11-16 モジュールの製造方法 WO2018105348A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780075984.1A CN110050315B (zh) 2016-12-07 2017-11-16 模块的制造方法
EP17878408.8A EP3553801A4 (en) 2016-12-07 2017-11-16 METHOD FOR PRODUCING A MODULE
US16/466,720 US20200066441A1 (en) 2016-12-07 2017-11-16 Producing method of module
KR1020197014688A KR20190092389A (ko) 2016-12-07 2017-11-16 모듈의 제조 방법

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016237740 2016-12-07
JP2016-237740 2016-12-07
JP2017-213828 2017-11-06
JP2017213828A JP6967428B2 (ja) 2016-12-07 2017-11-06 モジュールの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018105348A1 true WO2018105348A1 (ja) 2018-06-14

Family

ID=62491015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/041229 WO2018105348A1 (ja) 2016-12-07 2017-11-16 モジュールの製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2018105348A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157833A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 日東電工株式会社 インダクタおよびその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162352A (ja) * 1994-10-04 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
JP2004241538A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層部品およびその製造方法
JP2004327612A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Tdk Corp 導体線路を有する基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP2008166407A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tdk Corp 電子素子及び電子素子の製造方法
JP2016006852A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP2016006163A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム
JP2016006853A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
JP2016108561A (ja) 2014-12-04 2016-06-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162352A (ja) * 1994-10-04 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
JP2004241538A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層部品およびその製造方法
JP2004327612A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Tdk Corp 導体線路を有する基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP2008166407A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tdk Corp 電子素子及び電子素子の製造方法
JP2016006852A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP2016006163A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム
JP2016006853A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
JP2016108561A (ja) 2014-12-04 2016-06-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157833A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 日東電工株式会社 インダクタおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6953279B2 (ja) モジュールの製造方法
JP4974803B2 (ja) プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
TWI604474B (zh) 具有無線充電散熱功能的磁膜及其製造方法和使用其之無線充電裝置
TWI646168B (zh) Soft magnetic thermosetting adhesive film, soft magnetic film laminated circuit substrate and position detecting device
JP6297281B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
TW201610067A (zh) 接著薄膜
CN102612256B (zh) 配线部件及其制造方法
JP6624561B2 (ja) 樹脂シート、インダクタ部品
JP2014189015A (ja) 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP5881027B1 (ja) 樹脂シート、樹脂シートの製造方法、インダクタ部品
WO2018105348A1 (ja) モジュールの製造方法
JP2014164562A (ja) 磁性回路基板、その製造方法および位置検出装置
JP6967428B2 (ja) モジュールの製造方法
WO2018105347A1 (ja) モジュールの製造方法
US20110138615A1 (en) Carrier for manufacturing printed circuit board and method of manufacturing the same and method of manufacturing printed circuit board using the same
KR20210138607A (ko) 회로 기판의 제조 방법
CN113270252A (zh) 带框构件的电感器及带框构件的层叠片
KR20210113961A (ko) 수지 조성물
TW202036614A (zh) 電感器之製造方法
TW201712704A (zh) 線圈模組及其製造方法
JP2020088285A (ja) 基板の製造方法
TW202201440A (zh) 電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法
TW202038262A (zh) 電感器
KR20180111660A (ko) 이형층 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17878408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197014688

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017878408

Country of ref document: EP

Effective date: 20190708