WO2018100974A1

WO2018100974A1 - 配線回路基板およびその製造方法

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Publication number: WO2018100974A1
Application number: PCT/JP2017/039980
Authority: WO
Inventors: 周作柴田; 誉大 ▲高▼野; 隼人高倉; 良広河邨; 秀一若木
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 2016-11-30
Filing date: 2017-11-06
Publication date: 2018-06-07
Also published as: US20210243900A1; US11266024B2; CN110024494A; TWI746698B; TW201834510A; JP2018092966A; JP6745712B2; CN110024494B; US20200344888A1; US11032913B2

Abstract

配線回路基板では、複数の配線のそれぞれが、第１直線部と、第１直線部と同幅であって第１直線部に対して所定角度θを有するように延びる第２直線部と、これら直線部の間に配置される連結部とを備える。連結部は、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を備える。また、０＜ｙ１＜Ｓの関係、および、０＜θ＜１ｄｅｇの関係を満足する。ただし、ｙ１は、第２辺および第４辺により形成される第１角部から、第１幅方向に沿って、第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さを示す。Ｓは、配線間幅を示す。

Description

配線回路基板およびその製造方法

　本発明は、配線回路基板、および、その製造方法、詳しくは、長尺なフレキシブル配線回路基板、および、その製造方法に関する。

　従来より、圧力センサー、温度センサー、発熱体などの電子部品を搭載したカテーテルを、患者の体内に挿入して、検査や治療が実施されている。このようなカテーテルは、カテーテルチューブ内部に、その前端から後端に至るまで延びる長尺なフレキシブル配線回路基板が内蔵されている。長尺なフレキシブル配線回路基板に形成される導体パターンは、その前端に、電子部品を搭載するための端子と、後端に、外部部品（モニターや電源など）に接続するための端子と、これらの端子を接続する長尺な配線とを備えている。

　ところで、導体パターンの形成方法として、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの種々の方法が挙げられる。これらの方法では、金属膜の表面にレジストを全面に形成し、配線に対応するフォトマスクを配置して、レジストを露光および現像し、その後、配線を形成する。

　しかしながら、カテーテルに用いられる長尺なフレキシブル配線回路基板の配線の長さは、少なくとも６００ｍｍ以上であり、ときに２０００ｍｍを超過する場合もある。それに対し、フォトマスクの一般的な大きさは、約２５０ｍｍ×２５０ｍｍである。よって、一回の露光および現像では、目的とする配線を形成することはできない。そこで、露光および現像を複数回実施する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

　特許文献１には、サブトラクティブ法によるフレキシブル配線回路基板の製造方法が開示されている。具体的には、特許文献１の製造方法は、絶縁層基材に金属層を形成する工程、金属層にレジスト層を形成する工程、両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有するフォトマスクを絶縁基材の長手方向に、開口部の端部が順次重なるように配列して、レジスト層を繰り返し露光する工程、レジストパターンを現像する工程、レジストパターンの形成されていない金属層をエッチングにより除去して配線を形成する工程を備えている。

特開２００５－２８６２０７号公報

　ところで、患者への負担を和らげるために、カテーテルの小径化、ひいては、配線の微細化が求められている。

　しかしながら、特許文献１の製造方法を用いて、微細化した長尺な複数の配線を形成しようとすると、フォトマスクの重ね合わせ位置において、開口部の端部が、長手方向と直交する方向や斜め方向にずれ易い不具合が生じる。そのため、重ね合わせ位置において、一方の配線に対して、他方の配線が、幅方向や斜め方向にずれ、その結果、断線したり、隣接する配線と短絡したりする場合がある。すなわち、接続信頼性に劣る。

　また、一方の配線と他方の配線との幅方向のずれを完全になくす場合は、フォトマスクの配置において、非常に高い精度が要求される。そのため、生産性に劣る。

　本発明の課題は、接続信頼性および生産性に優れる長尺な配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。

　本発明［１］は、並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板であって、複数の前記配線のそれぞれは、第１直線方向に延びる第１直線部と、前記第１直線部と同幅であり、前記第１直線部の第１直線方向一方側に配置され、前記第１直線部に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部と、前記第１直線部と前記第２直線部との間に配置され、前記第１直線部と前記第２直線部とに連続し、前記第１直線部より広幅である連結部とを備え、前記連結部は、前記第１直線部の第１直線方向と直交する第１幅方向一端縁から、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺と、前記第２直線部の第２直線方向と直交する第２幅方向他端縁から、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺と、前記第１辺と、前記第２直線部の第２幅方向一端縁の第２直線方向端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向に沿って延びる第３辺と、前記第２辺と、前記第１直線部の第１幅方向他端縁の第１直線方向端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向に沿って延びる第４辺とを備え、前記第２辺と前記第４辺とにより形成される第１角部から、第１幅方向に沿って、前記第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さｙ_１と、互いに隣接する２つの前記配線における、一方の配線の前記第１直線部の第１幅方向他端縁から他方の配線の前記第１直線部の第１幅方向一端縁までの第１幅方向に沿う長さＳとが、０＜ｙ_１＜Ｓの関係を満足し、かつ、前記所定角度θが、０＜θ＜１ｄｅｇの関係を満足する、配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、第１角部から第１直線部に至る長さｙ_１と、一方の配線の第１直線部から他方の配線の第１直線部までの長さＳ（配線間幅）とが、０＜ｙ_１＜Ｓを満足する。すなわち、第１直線部と第２直線部との間の連結部において、第１直線部と第２直線部との幅方向のずれが、配線間幅Ｓよりも短い。また、所定角度θが、θ＜１ｄｅｇを満足する。すなわち、第１直線部と第２直線部との角度のずれが小さい。これらの結果、配線を長尺に形成しても直線性を担保しつつ、隣接する配線同士の短絡を抑制でき、接続信頼性に優れる。

　また、所定角度θが、０＜θを満足する。すなわち、第１直線部の直線方向と第２直線部の直線方向の角度のずれを僅かに許容している。このため、第１直線部と第２直線部との角度における厳密な調整が不要であるため、生産性に優れる。

　本発明［２］は、前記第１辺の長さＤ_１と、前記長さＳとが、Ｄ_１×ｔａｎθ＋ｙ_１＜Ｓ　の関係を満足する、［１］に記載の配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、第１直線部と第２直線部との間の連結部において、短絡をより確実に抑制できる。

　本発明［３］は、前記長さＤ_１と、前記第１直線部の第１幅方向長さＷとが、Ｗ≦Ｄ_１の関係を満足する、［１］または［２］に記載の配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、連結部において、連結部の長手方向長さが十分に長い。そのため、電気信号が連結部において幅方向に移動することを抑制し、長尺方向に移動し易くなる。結果、電気信号の伝播性に優れる。

　本発明［４］は、並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板であって、複数の前記配線のそれぞれは、第１直線方向に延びる第１直線部と、前記第１直線部と同幅であり、前記第１直線部の第１直線方向一方側に配置され、前記第１直線部に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部と、前記第１直線部と前記第２直線部との間に配置され、前記第１直線部と前記第２直線部とに連続し、前記第１直線部より狭幅である連結部とを備え、前記連結部は、前記第１直線部の第１直線方向と直交する第１幅方向一端縁から、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺と、前記第２直線部の第２直線方向と直交する第２幅方向他端縁から、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺とを備え、前記第２直線部は、前記第１辺と、前記第２直線部の第２幅方向一端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向に沿って延びる第３辺を備え、前記第１直線部は、前記第２辺と、前記第１直線部の第１幅方向他端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向に沿って延びる第４辺とを備え、前記第２直線部の第１幅方向一端縁と前記第３辺とにより形成される第２角部から、第１幅方向に沿って、前記第１辺に至る長さｙ_２と、前記第１直線部の第１幅方向長さＷとが、０＜ｙ_２＜Ｗの関係を満足し、かつ、前記所定角度θが、０＜θ＜１ｄｅｇ　の関係を満足すること、配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、第２角部から第１辺に至る長さｙ_２と、第１直線部の第１幅方向長さＷとが、０＜ｙ_２＜Ｗ　の関係を満足している。すなわち、第１直線部と第２直線部との間の連結部において、第１直線部と第２直線部との幅方向のずれが、第１直線部の幅Ｗよりも短い。また、所定角度θが、θ＜１ｄｅｇを満足する。よって、第１直線部と第２直線部との角度のずれが少ない。この結果、配線を長尺に形成しても直線性を担保しつつ、前後方向に連続する配線において、連結部の断線を抑制でき、接続信頼性に優れる。

　また、所定角度θが、０＜θを満足する。すなわち、第１直線部の直線方向と第２直線部の直線方向との角度のずれを僅かに許容している。よって、第１直線部と第２直線部との角度における厳密な調整が不要であるため、生産性に優れる。

　本発明［５］は、前記第１辺の長さＤ_１と、前記第１幅方向長さＷとが、　Ｄ_１×ｔａｎ　θ＋ｙ_２´＜Ｗ（ただし、ｙ_２´は、前記第２辺と前記第４辺とにより形成される第３角部から、第１幅方向に沿って、前記第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さを示す。）の関係を満足する、［４］に記載の配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、第１直線部と第２直線部との間の連結部において、断線をより確実に抑制できる。

　本発明［６］は、前記配線の配線長さが、６００ｍｍ以上である、［１］～［５］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、カテーテル用の配線回路基板として好適に使用することができる。

　本発明［７］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方面に設けられる導体パターンと前記導体パターンの厚み方向一方面に設けられる第２絶縁層とを備え、前記導体パターンが、前記配線を備える、［１］～［６］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含んでいる。

　このような配線回路基板によれば、第１絶縁層、配線および第２絶縁層がこの順で接触するように配置されているため、接着剤層を要しない。そのため、耐湿熱性が良好であり、薄型化を図れる。

　本発明［８］は、並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板の製造方法であって、絶縁層を用意する第１工程、前記絶縁層の表面に、並列配置される複数の前記配線を形成する第２工程とを備え、前記第２工程は、前記絶縁層の表面に金属薄膜を形成する工程（１）、前記金属薄膜の表面にフォトレジストを形成する工程（２）、複数の前記配線に対応するように、並列配置される複数の直線パターンとして形成される光透過部分を有するフォトマスクを、前記フォトレジストの表面に対向配置し、前記フォトマスクを介して前記フォトレジストを露光する工程（３）、現像により、前記光透過部分に対向した前記フォトレジストを除去することにより、前記金属薄膜を露出させる工程（４）、露出した前記金属薄膜の表面に、めっきにより複数の前記配線を形成する工程（５）、および、残存する前記フォトレジスト、および、残存するフォトレジストに対向した前記金属薄膜を除去する工程（６）を備え、前記第２工程は、前記工程（３）を、各配線において前記直線パターンよりも広幅である連結部が形成されるように、前記フォトマスクを前記フォトレジストに対して第１直線方向にずらしながら複数回実施する工程を含み、複数回実施する工程の各工程では、先のフォトマスクの光透過部分の直線パターンに対して、後のフォトマスクの光透過部分の直線パターンが、所定角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有するように、フォトマスクを配置する、配線回路基板の製造方法を含んでいる。

　このような配線回路基板の製造方法によれば、短絡を抑制した接続信頼性が配線回路基板を生産性よく製造することができる。

　本発明［９］は、並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板の製造方法であって、絶縁層を用意する第１工程、前記絶縁層の表面に、並列配置される複数の前記配線を形成する第２工程とを備え、前記第２工程は、前記絶縁層の表面に金属薄膜を形成する工程（１）、前記金属薄膜の表面にフォトレジストを形成する工程（２）、複数の前記配線に対応するように、並列配置される複数の直線パターンとして形成される遮光部分を有するフォトマスクを、前記フォトレジストの表面に対向配置し、前記フォトマスクを介して前記フォトレジストを露光する工程（３）、現像により、前記遮光部分に対向した前記フォトレジストを除去することにより、前記金属薄膜を露出させる工程（４）、露出した前記金属薄膜の表面に、めっきにより複数の前記配線を形成する工程（５）、および、残存する前記フォトレジスト、および、残存するフォトレジストに対向した前記金属薄膜を除去する工程（６）を備え、前記第２工程は、前記工程（３）を、各配線において前記直線パターンよりも狭幅である連結部が形成されるように、前記フォトマスクを前記フォトレジストに対して第１直線方向にずらしながら複数回実施する工程を含み、複数回実施する工程の各工程では、先のフォトマスクの遮光部分の直線パターンに対して、後のフォトマスクの遮光部分の直線パターンが、所定角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有するように、フォトマスクを配置する、配線回路基板の製造方法を含んでいる。

　このような配線回路基板の製造方法によれば、断線を抑制した接続信頼性が配線回路基板を生産性よく製造することができる。

　本発明の製造方法によって得られる配線回路基板によれば、接続信頼性および生産性に優れる。

図１Ａ－図１Ｂは、本発明の配線回路基板の第１実施形態を示し、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ断面図を示す。図２は、図１Ａに示す配線部における一部拡大図を示す。図３は、図２に示す第１領域および第２領域における連結部の一部拡大図を示す。図４は、図２に示す第２領域および第３領域における連結部の一部拡大図を示す。図５Ａ－図５Ｉは、図１Ａに示す配線回路基板の製造工程図を示し、図５Ａは、ベース絶縁層を用意する工程、図５Ｂは、金属薄膜を形成する工程、図５Ｃは、フォトレジストを形成する工程、図５Ｄは、フォトレジストを露光する工程、図５Ｅは、フォトレジストを現像する工程、図５Ｆは、配線を形成する工程、図５Ｇは、フォトレジストを除去する工程、図５Ｈは、金属薄膜を除去する工程、図５Ｉは、カバー絶縁層を形成する工程を示す。図６は、図５に示す製造工程で使用するフォトマスクの平面図を示す。図７は、フォトマスクの配置を示す。図８Ａ－図８Ｂは、図１Ａに示す配線回路基板を備えるカテーテルを示す、図８Ａは、前後方向に沿った側断面図を示し、図８Ｂは、図８ＡのＡ－Ａ断面図を示す。図９は、第１実施形態の変形例の平面拡大図（後側が第１直線部である形態）を示す。図１０は、第１実施形態の変形例の平面拡大図（第１角部および第４角部が鈍角をなす形態）を示す。図１１は、本発明の配線回路基板の第２実施形態の配線部の平面図を示す。図１２は、図１１に示す配線部における一部拡大図、および、フォトマスクの配置を示す。図１３は、図１２に示す第１領域および第２領域における連結部の一部拡大図を示す。図１４は、図１２に示す第２領域および第３領域における連結部の一部拡大図を示す。図１５Ａ－図１５Ｉは、図１１に示す配線回路基板の製造工程図を示し、図１５Ａは、ベース絶縁層を用意する工程、図１５Ｂは、金属薄膜を形成する工程、図１５Ｃは、フォトレジストを形成する工程、図１５Ｄは、フォトレジストを露光する工程、図１５Ｅは、フォトレジストを現像する工程、図１５Ｆは、配線を形成する工程、図１５Ｇは、フォトレジストを除去する工程、図１５Ｈは、金属薄膜を除去する工程、図１５Ｉは、カバー絶縁層を形成する工程を示す。図１６は、図１５に示す製造工程で使用するフォトマスクの平面図を示す。図１７は、第２実施形態の変形例の平面拡大図（後側が第１直線部である形態）を示す。図１８は、第１実施形態の変形例の平面拡大図（第２角部および第３角部が鈍角をなす形態）を示す。

　図１Ａにおいて、紙面左右方向は、前後方向（ＦＰＣ長手方向）であって、紙面左側が前側（長手方向一方側）、紙面右側が後側（長手方向他方側）である。紙面上下方向は、左右方向（ＦＰＣ幅方向、前後方向と直交する直交方向）であって、紙面下側が右側（ＦＰＣ幅方向一方側）、紙面上側が左側（ＦＰＣ幅方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、前後方向および左右方向と直交する直交方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

　　＜第１実施形態＞
　図１Ａ～図４を参照して、本発明の配線回路基板の第１実施形態である配線回路基板１を説明する。

　配線回路基板１は、前後方向に長尺なフレキシブル配線回路基板（ＦＰＣ）であって、図１Ａに示すように、前後方向に延びる平板形状（シート形状）に形成されている。配線回路基板１は、図１Ｂに示すように、第１絶縁層としてのベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成される導体パターン３と、導体パターン３の上に形成される第２絶縁層としてのカバー絶縁層４とを備えている。

　ベース絶縁層２は、前後方向に延びる平板形状（シート形状）に形成されており、配線回路基板１の外形をなしている。

　ベース絶縁層２の前端には、電子部品５（後述）を搭載するための電子部品搭載部６が区画されている。

　ベース絶縁層２は、絶縁性材料から形成されている。絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層２は、ポリイミド樹脂から形成されている。

　ベース絶縁層２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

　導体パターン３は、ベース絶縁層２の上面（厚み方向一方面）に形成されている。導体パターン３は、図１Ａに示すように、電子部品端子部７と、外部部品端子部８と、配線部９とを備えている。

　電子部品端子部７は、電子部品５（後述）と電気的に接続するための端子である。電子部品端子部７は、ベース絶縁層２の前端において、電子部品搭載部６の後側に配置されている。電子部品端子部７は、複数（５つ）の電子部品端子１０を備えている。

　複数の電子部品端子１０は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。電子部品端子１０は、平面視略矩形状に形成されている。電子部品端子１０の幅（左右方向長さ）は、後述する配線１２の幅（すなわち、第１直線部の第１幅方向長さＷ）よりも長い。

　外部部品端子部８は、外部部品（図示せず）と電気的に接続するための端子である。外部部品端子部８は、ベース絶縁層２の後端部に配置されており、複数（５つ）の電子部品端子１０に対応する複数（５つ）の外部部品端子１１を備えている。

　複数の外部部品端子１１は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。外部部品端子１１は、平面視略矩形状に形成されている。外部部品端子１１の幅（左右方向長さ）は、後述する配線１２の幅（すなわち、第１直線部の第１幅方向長さＷ）よりも長い。

　配線部９は、電子部品端子部７と外部部品端子部８との間に、これらを連結するように配置されている。配線部９は、複数（５つ）の電子部品端子部７および複数（５つ）の外部部品端子部８と対応する複数（５つ）の配線１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ）を備えている。

　複数の配線１２は、前後方向に延びるように形成されている。配線１２は、その前端縁が電子部品端子１０の後端縁と連続し、その後端縁が外部部品端子１１の前端縁と連続するように、電子部品端子１０および外部部品端子１１と一体的に形成されている。

　また、配線部９は、製造方法において図２および図７を参照して後述するように、配線用フォトマスク４０（後述）を用いて露光および現像を複数回実施することにより得られるパターンを備えている。すなわち、配線部９では、配線用フォトマスク４０の１回の露光および現像にパターンに対応した１パターン領域（第１領域、第２領域、第３領域、…）が、前後方向両端において一部重複しながら、前後方向に複数連続している。具体的には、配線部９は、配線用フォトマスク４０の光透過部分４１（後述）の前後方向中央部に対応する並列直線部２０と、重複領域４３（後述）に対応する並列連結部３０とを備えている。配線部９は、複数の並列直線部２０および複数の並列連結部３０から構成されている。すなわち、配線部９は、並列直線部２０と並列連結部３０とが前後方向に交互に連続するように、形成されている。

　並列直線部２０のそれぞれは、図２に示すように、左右方向に等間隔で配置される複数（５つ）の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ）を備えている。複数の直線部２１は、それぞれ、一定の幅を有し、直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ）は、互いに略同一形状を有している。

　並列連結部３０のそれぞれは、左右方向に等間隔で配置される複数（５つ）の連結部３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ）を備えている。複数の連結部３１は、互いに略同一形状を有しており、その幅は、直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ）の幅よりも広くなるように形成されている。

　次いで、図３を参照して、第１領域（第ｍ領域）および第２領域（第ｍ＋１領域）における右端の配線１２（１２ａ）を一例として、一の直線部（以下、第１直線部２２）と、第１直線部２２の後側に連続する一の連結部３１と、一の連結部３１の後側に連続する他の直線部（以下、第２直線部２３）を説明する。

　第１直線部２２は、第１直線方向に直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。第１直線部２２の幅Ｗ（第１直線方向と直交する第１幅方向における第１幅方向長さ）は、第１直線部２２の前端から後端に至るまで、略同一である。第１直線部２２の幅Ｗは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

　第２直線部２３は、第２直線方向に直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。第２直線部２３の幅（第２直線方向と直交する第２幅方向における第２直交方向長さ）は、第１直線部２２の幅Ｗと同一である。第２直線部２３の幅は、第２直線部２３の前端から後端に至るまで、略同一である。第２直線部２３は、第２直線部２３が延びる方向を除いて、第１直線部２２と略同一形状である。

　第１直線方向と第２直線方向とは、角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ、好ましくは、０．０１ｄｅｇ≦θ≦０．９５ｄｅｇ、より好ましくは、０．０５ｄｅｇ≦θ≦０．９５ｄｅｇ）をなしている。具体的には、第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａと、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａとなす角度が、θ（０＜θ＜１ｄｅｇ、好ましくは、０．０１ｄｅｇ≦θ≦０．９５ｄｅｇ、より好ましくは、０．０５ｄｅｇ≦θ≦０．９５ｄｅｇ）である。

　連結部３１は、第１直線部２２と第２直線部２３との間に、これらを連結するように配置されている。連結部３１の前端縁は、第１直線部２２の後端縁と連続し、連結部３１の後端縁は、第２直線部２３の前端縁と連続している。

　連結部３１は、第１辺３２、第２辺３３、第３辺３４および第４辺３５を備えている。

　第１辺３２は、第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａから、さらに第１直線方向に沿って延びるように形成されている。すなわち、第１辺３２は、第１幅方向一端縁２４ａの第１直線方向一方側端縁（後端縁）から、第１直線方向一方側（後側）に向かって延びている。第１辺３２の長さＤ_１は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、５０００μｍ以下である。

　第２辺３３は、第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂから、さらに第２直線方向に沿って延びるように形成されている。すなわち、第２辺３３は、第２幅方向他端縁２５ｂの第２直線方向他方側端縁（前端縁）から、第２直線方向他方側（前側）に向かって延びている。第２辺３３の長さＤ_２は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、５０００μｍ以下である。

　第３辺３４は、第１辺３２の端縁と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの端縁とを結び、第１幅方向（第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向の一例）に沿って延びるように形成されている。すなわち、第３辺３４は、第１辺３２の第１直線方向一方側端縁（後端縁）と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの第２直線方向他方側端縁（前端縁）とを結ぶ線である。第３辺３４の長さＤ_３は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

　第４辺３５は、第２辺３３の端縁と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの端縁とを結び、第２幅方向（第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向の一例）に沿って延びるように形成されている。すなわち、第４辺３５は、第２辺３３の第２直線方向他方側端縁（前端縁）と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの第１直線方向一方側端縁（後端縁）とを結ぶ線である。第４辺３５の長さＤ_４は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

　第２辺３３は、第４辺３５とともに、第１角部３６を形成し、その角度は、略直角（例えば、９０±０．０４ｄｅｇ、好ましくは、９０±０．０１ｄｅｇ）である。また、第１辺３２は、第３辺３４とともに、第４角部３７を形成し、その角度は、略直角である。

　連結部３１は、第１直線部２２および第２直線部２３より広幅である。すなわち、連結部３１において、第１辺３２と第２辺３３との第１幅方向長さが、第１直線部２２の幅Ｗよりも長い。

　連結部３１は、下記式（１）の関係を満足する。

　　　０　＜　ｙ_１　＜　Ｓ　（１）
　ｙ_１は、第１角部３６から、第１幅方向に沿って、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂに至る長さを示す。すなわち、第１角部３６と第１直線部２２との第１幅方向長さの最短距離を示す。ｙ_１は、第１直線部２２に対する第２直線部２３の第１幅方向におけるずれである。ｙ_１は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

　Ｓは、配線１２ａ（一方の配線）の第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂから、配線１２ｂ（他方の配線）の第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａまでの、第１幅方向に沿う長さを示す。すなわち、Ｓは、配線１２ａと配線１２ｂとの配線間幅である。なお、他方の配線は、一方の配線に対して、第１幅方向他方側に、間隔を隔てて隣接配置されている配線である。Ｓは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

　Ｓのｙ_１に対する比（Ｓ／ｙ_１）は、例えば、２倍以上、好ましくは、５倍以上であり、また、例えば、１００倍以下、好ましくは、５０倍以下である。

　連結部３１は、下記式（２）の関係を満足する。

　　Ｄ_１　×　ｔａｎθ　＋　ｙ_１　＜　Ｓ　（２）
　連結部３１において、第１辺３２の長さＤ_１は、第１直線部２２の第１幅方向長さＷと同一またはそれよりも長い。すなわち、Ｗ　≦　Ｄ_１　（３）の関係を満足する。

　上記では、第１領域および第２領域の右端の配線１２ａについて詳述したが、配線１２ａ以外の配線（１２ｂ～１２ｅ）についても同様である。ただし、第１幅方向他方側に配置されている他方の配線がない配線１２ｅについては、式（１）及び式（２）を考慮しない。

　また、第２領域および第３領域の配線１２についても同様である。一例として、左端の配線１２ｅの一部拡大図を図４に示す。この場合、第２領域の配線１２の直線部（図４では、前側）を第１直線部２２とし、第３領域の配線１２の直線部（図４では、後側）を第２直線部２３とする。

　なお、図３（第１領域と第２領域との関係）に示すように、一の直線部の第１直線方向と、他の直線部の第２直線方向とのなす角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）において、第２直線方向が第１直線方向に対して、左側に傾く場合、すなわち、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が、反時計回りである場合は、第１幅方向一端縁２４ａおよび第２幅方向一端縁２５ａは、右側に位置し、第１幅方向他端縁２４ｂおよび第２幅方向他端縁２５ｂは、左側に位置する。また、他方の配線１２（１２ａ～１２ｅ）とは、一の配線１２（１２ａ～１２ｅ）に対して左側に位置する配線である。

　一方、図４（第２領域と第３領域との関係）に示すように、一の直線部の第１直線方向と、他の直線部の第２直線方向とのなす角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）において、第２直線方向が第１直線方向に対して、右側に傾く場合、すなわち、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が時計回りである場合は、第１幅方向一端縁２４ａおよび第２幅方向一端縁２５ａは、左側に位置し、第１幅方向他端縁２４ｂおよび第２幅方向他端縁２５ｂは、右側に位置する。また、他の配線１２（１２ａ～１２ｅ）とは、一の配線１２（１２ａ～１２ｅ）に対して右側に位置する配線１２である。

　配線部９の配線長さ（前後方向長さ）は、例えば、６００ｍｍ以上、好ましくは、８００ｍｍ以上であり、また、例えば、５０００ｍｍ以下、好ましくは、３０００ｍｍ以下である。

　カバー絶縁層４は、図１Ｂに示すように、導体パターン３の上に配置されている。具体的には、カバー絶縁層４は、導体パターン３の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に配置されている。カバー絶縁層４は、電子部品搭載部６、電子部品端子部７および外部部品端子部８を露出し、配線部９を被覆するように、形成されている。すなわち、カバー絶縁層４は、電子部品端子部７の後側から、外部部品端子部８の前側に至るまで、前後方向に長尺な平面視略矩形状に形成されている。

　カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２で上記した絶縁性材料と同様の絶縁性材料から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

　カバー絶縁層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

　＜第１実施形態の製造方法＞
　図５Ａ～図７を参照して、配線回路基板１の製造方法を説明する。配線回路基板１の製造方法は、セミアディティブ法であって、例えば、ベース絶縁層２を用意する第１工程、ベース絶縁層２の表面に、導体パターン３を形成する第２工程、および、導体パターン３の表面に、カバー絶縁層４を形成する第３工程を備える。

　（第１工程）
　第１工程では、図５Ａに示すように、前後方向に長尺なベース絶縁層２を用意する。

　なお、配線回路基板１を複数同時に形成する場合には、ベース絶縁層２は、第１工程では長尺である必要はなく、最終工程において、ベース絶縁層２は、配線回路基板１の外形となるように、長尺に外形加工される。

　（第２工程）　
　第２工程では、ベース絶縁層２の表面に、導体パターン３を形成する。すなわち、ベース絶縁層２の上面に、電子部品端子部７、配線部９および外部部品端子部８を形成する。

　具体的には、第２工程は、（１）ベース絶縁層２の表面に金属薄膜５０を形成する工程、（２）金属薄膜５０の表面にフォトレジスト５１を形成する工程、（３）フォトマスクを介してフォトレジスト５１を露光する工程、（４）現像により、金属薄膜５０を露出させる工程、（５）露出した金属薄膜５０の表面に、めっきにより導体パターン３を形成する工程、（６）残存するフォトレジスト５１、および、残存するフォトレジスト５１に対向した金属薄膜５０を除去する工程を備える。

　（１）工程
　図５Ｂに示すように、ベース絶縁層２の表面に金属薄膜５０を形成する。

　具体的には、ベース絶縁層２の上面全面に、金属薄膜５０（種膜）を形成する。金属薄膜５０としては、銅、クロム、ニッケルおよびそれらの合金などの金属材料が用いられる。金属薄膜は、スパッタリング、めっきなどの薄膜形成方法により、形成する。好ましくは、スパッタリングにより金属薄膜５０を形成する。

　金属薄膜５０の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。

　（２）工程
　図５Ｃに示すように、金属薄膜５０の表面にフォトレジスト５１を形成する。

　フォトレジスト５１は、ポジ型のフォトレジスト（ポジティブフォトレジスト）である。ポジ型のフォトレジストは、露光時に所定光量以上の光が照射された箇所が、その後の現像で除去され、一方、露光時に光が遮蔽された箇所（所定光量以上の光が照射されなかった箇所、すなわち、所定光量未満の照射が許容された箇所）が、その後の現像で残存するレジストである。フォトレジスト５１は、例えば、ドライフィルムレジストを含んでいる。

　具体的には、金属薄膜５０の上面全面に、フォトレジスト５１を形成する。例えば、ドライフィルムレジストを、例えば、平板などを用いて、押圧する（押し付ける）。

　フォトレジスト５１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。

　（３）工程
　図５Ｄに示すように、フォトマスクを介してフォトレジスト５１を露光する。

　フォトマスクは、配線用フォトマスク４０および端子用フォトマスク（図示せず）をそれぞれ用意する。

　配線用フォトマスク４０は、図６に示すように、平面視略矩形状に形成されている。

　配線用フォトマスク４０は、例えば、光透過部分４１と、遮光部分４２とを有する。

　光透過部分４１は、複数（５つ）の配線１２に対応するように、並列配置される複数（５つ）の直線パターンとして形成されている。具体的には、光透過部分４１は、前後方向に直線状に延びる平面視略矩形状の光透過領域を複数（５つ）備えており、複数の光透過領域は、互いに同一形状であり、左右方向に間隔を隔てて並列配置されている。光透過部分４１は、例えば、ガラス板などの光透過材料から形成され、または、開口によって形成されている。

　遮光部分４２は、配線用フォトマスク４０において、光透過部分４１以外の部分を区画しており、金属板などの遮光材料から形成されている。

　端子用フォトマスク（電子部品端子用フォトマスク、外部部品端子用フォトマスク）は、電子部品端子部７または外部部品端子部８に対応する光透過部分を有する。

　次いで、フォトレジスト５１の表面にフォトマスクを対向配置し、フォトマスクを介してフォトレジスト５１を露光する。

　具体的には、各フォトマスク（配線用フォトマスク４０、電子部品端部用フォトマスク、および、外部部品用フォトマスク）を、それぞれ、フォトレジスト５１の上側に間隔を隔てて対向配置して、フォトレジスト５１を露光する。

　フォトレジスト５１を露光するには、フォトマスクの上方に配置された光源からフォトマスクに対して照射する。すると、フォトマスクの遮光部分４２に対して照射された光は、遮光部分４２によって遮光され、フォトレジスト５１に至らない。一方、フォトマスクの光透過部分４１に対して照射された光は、光透過部分４１を透過して、フォトレジスト５１に至る。

　配線用フォトマスク４０を介して配線部９のパターンを露光する場合、図７に示すように、各配線１２において連結部３１が形成されるように、配線用フォトマスク４０を前後方向に（例えば、第１直線方向に）順次ずらしながら複数回（ｎ回）露光を実施する。

　具体的には、配線部９の各露光工程において、先の露光工程（例えば、ｍ回目）の配線用フォトマスク４０の光透過部分４１の直線パターンの後端（第１直線方向一端部）が、後の露光工程（例えば、ｍ＋１回目）の配線用フォトマスク４０の光透過部分４１の直線パターンの前端（第２直線方向他端部）と重複するように、配線用フォトマスク４０を配置する。すなわち、先の配線用フォトマスク４０の配置領域と後の配線用フォトマスク４０の配置領域が重複する重複領域４３をできるように、配線用フォトマスク４０を前後方向にずらして配置する。

　また、第２直線方向が第１直線方向に対して、先の配線用フォトマスク４０の前端が、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して、左右方向に少しずらすように（すなわち、長さｙ_１の範囲で）配置する。

　また、先の露光工程の配線用フォトマスク４０の光透過部分４１の直線パターンに対して、後の露光工程の配線用フォトマスク４０の光透過部分４１の直線パターンが、所定角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）をなすように、配線用フォトマスク４０を配置する。

　これにより、後の工程（現像工程、配線形成工程）を経ることによって、先のフォトマスクと後のフォトマスクとが重複する重複領域４３に、第１幅方向長さにおいて直線パターンよりも狭幅である連結部３１が形成される。また、隣接する２つの重複領域４３の間に、直線パターンに対応する直線部２１が形成される。

　なお、第２直線方向が第１直線方向に対して、左側に傾く場合、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が図７において反時計回りである場合は、先の配線用フォトマスク４０の前端は、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して左側（第１幅方向他方側）に少しずらすように（すなわち、長さｙ_１となるように）配置する（図３参照）。一方、第２直線方向が第１直線方向に対して、右側に傾く場合、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が図７において時計回りである場合は、先の配線用フォトマスク４０の前端は、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して右側（第１幅方向一方側）に少しずらすように（すなわち、長さｙ_１となるように）配置する（図４参照）。好ましくは、図３の配置と図４の配置とが略同数の露光回数（ｎ／２回）となるように実施する。

　必要に応じて、正確にフォトマスクを配置するために、金属薄膜５０やベース絶縁層２などの下地層および配線用フォトマスク４０に、アライメントマークを設けてもよい。

　配線部９の露光回数ｎは、例えば、２回以上、好ましくは、３回以上であり、また、例えば、１８回以下、好ましくは、１２回以下である。

　（４）工程
　図５Ｅに示すように、現像により、金属薄膜５０を露出させる。

　すなわち、光透過部分４１に対向したフォトレジスト５１を除去する。

　具体的には、まず、必要により、露光後のフォトレジスト５１を加熱する（露光後加熱）。

　続いて、フォトレジスト５１を現像液によって現像する。これによって、フォトレジスト５１において光透過部分４１以外の部分（未露光部分）を残しつつ、光透過部分４１（露光部分）のみを除去する。つまり、フォトレジスト５１において、光透過部分４１に対応する開口部５２を形成する。開口部５２は、フォトレジスト５１を厚み方向に貫通する。

　これによって、光透過部分４１に対応する金属薄膜、つまり、開口部５２に臨む金属薄膜５０を露出する。

　（５）工程
　図５Ｆに示すように、露出した金属薄膜５０の表面に、めっきにより導体パターン３を形成する。

　具体的には、例えば、金属薄膜５０から給電する電解めっきを実施する。

　この際、フォトレジスト５１は、めっきレジストとして利用される。また、金属薄膜は、給電層として利用される。

　これにより、電子部品端子部７、配線部９（複数の配線１２）および外部部品端子部８を有する導体パターン３を形成する。

　（６）工程
　残存するフォトレジスト５１、および、残存するフォトレジスト５１に対向した金属薄膜５０を除去する。

　具体的には、まず、図５Ｇに示すように、残存するフォトレジスト５１を除去する。例えば、ウェットエッチングにより除去する。

　次いで、図５Ｈに示すように、残存するフォトレジスト５１に対向した金属薄膜５０を除去する。具体的には、剥離またはウェットエッチングにより除去する。

　（第３工程）
　第３工程では、図５Ｉに示すように、配線部９の表面に、カバー絶縁層４を形成する。

　具体的には、図５Ｉおよび図１Ｂに図示するように、カバー絶縁層４を、配線部９の上面および側面を被覆し、電子部品端子部７および外部部品端子部８を露出するパターンとなるように、配線部９およびベース絶縁層２の上面に設ける。

　これにより、ベース絶縁層２と、導体パターン３と、カバー絶縁層４とを備える配線回路基板１を得る。

　このような配線回路基板１の用途は、例えば、カテーテル用の配線回路基板に用いられる。具体的には、電子部品搭載部６に電子部品５を搭載し、電子部品５を電子部品端子部７とワイヤボンディングなどにより電気的に接続する。その後、配線回路基板１をカテーテルチューブ６０内部に収納する。

　電子部品５としては、例えば、圧力センサー、温度センサー、発熱体などの検査や治療に必要な電子部品が挙げられる。

　これにより、図８Ａ－図８Ｂに示すように、電子部品５と、配線回路基板１と、カテーテルチューブ６０とを備えるカテーテル６１が得られる。

　＜第１実施形態の作用効果＞
　この配線回路基板１では、複数の配線１２のそれぞれが、（１）第１直線方向に延びる第１直線部２２と、（２）第１直線部２２と同幅であり、第１直線部２２の第１直線方向一方側に配置され、第１直線部２２に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部２３と、（３）第１直線部２２と第２直線部２３との間に配置され、これら直線部２２、２３に連続し、これら直線部２２、２３より広幅である連結部３１とを備えている。また、連結部３１は、（１）第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａから、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺３２と、（２）第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂから、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺３３と、（３）第１辺３２と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの第２直線方向端縁とを結び、第１幅方向に沿って延びる第３辺３４と、（４）第２辺３３と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの第１直線方向端縁とを結び、第２幅方向に沿って延びる第４辺３５とを備える。また、０＜ｙ_１＜Ｓの関係、および、０＜θ＜１ｄｅｇの関係を満足する。なお、ｙ_１は、第１角部３６から、第１幅方向に沿って、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂに至る長さを示す。Ｓは、互いに隣接する２つの配線１２において、一方の配線１２ａの第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂから、他方の配線１２ｂの第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａまでの第１幅方向に沿う長さ（配線間幅）を示す。

　このため、第１角部３６から第１直線部２２に至る長さｙ_１と、一方の配線１２ａの第１直線部２２から他方の配線１２ｂの第１直線部２２までの長さＳ（配線間幅）とが、０＜ｙ_１＜Ｓを満足する。すなわち、第１直線部２２と第２直線部２３との間の連結部において、第１直線部２２と第２直線部２３との幅方向のずれが、配線間幅Ｓよりも短い。また、所定角度θが、θ＜１ｄｅｇを満足する。すなわち、第１直線部２２と第２直線部２３との角度のずれが小さい。これらの結果、配線１２ａを長尺に形成しても直線性を担保しつつ、隣接する配線１２ｂとの短絡を抑制でき、接続信頼性に優れる。

　また、所定角度θが、０＜θを満足する。すなわち、第１直線部２２の直線方向と第２直線部２３の直線方向の角度のずれを僅かに許容している。このため、第１直線部２２と第２直線部２３との角度における厳密な調整が不要であるため、生産性に優れる。

　また、この配線回路基板によれば、第１辺３２の長さＤ_１と、長さＳとが、Ｄ_１×ｔａｎθ＋ｙ_１＜Ｓ　の関係を満足する。

　このため、第１直線部２２と第２直線部２３との間の連結部３１において、短絡をより確実に抑制できる。

　なお、上記式を満足しない場合、すなわち、Ｄ_１×ｔａｎθ＋ｙ_１＞Ｓである場合、一方の配線１２ａの第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂが、他方の配線１２ｂの第４角部３７に接触する。すなわち、配線１２ａと配線１２ｂとが短絡する。

　また、この配線回路基板によれば、長さＤ_１と、第１直線部２２の第１幅方向長さＷとが、Ｗ≦Ｄ_１　の関係を満足する。

　このため、連結部３１において、連結部３１の前後方向長さが十分に長い。そのため、電気信号が連結部３１において幅方向に移動することを抑制し、前後方向（長尺方向）に移動し易くなる。その結果、電気信号の伝播性に優れる。

　また、この配線回路基板１によれば、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上面に設けられる導体パターン３と、導体パターン３の上面に設けられるカバー絶縁層４とを備えており、導体パターン３は、配線１２を備えている。

　このため、ベース絶縁層２、配線１２およびベース絶縁層２がこの順で接触するように配置されている。よって、接着剤層を要しない。その結果、耐湿熱性が良好であり、薄型化を図れる。

　また、この配線回路基板１において、配線部９の配線長さが、６００ｍｍ以上であれば、カテーテル用の配線回路基板として好適に使用することができる。

　＜第１実施形態の変形例＞
　次に、第１実施形態の変形例を示す。なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。

　（１）図３に示す実施形態では、前側を第１直線部２２とし、後側を第２直線部２３としているが、例えば、図９に示すように、後側を第１直線部２２とし、前側を第２直線部２３としてもよい。また、図４に示す実施形態では、前側を第１直線部２２とし、後側を第２直線部２３としているが、例えば、図示しないが、後側を第１直線部２２とし、前側を第２直線部２３としてもよい。

　（２）図３に示す実施形態では、第１角部３６および第４角部３７の角度は、それぞれ略直角であるが、例えば、図１０に示すように、第１角部３６および第４角部３７の角度は、それぞれ、鈍角としてもよい。

　図１０に示す実施形態では、第１角部３６および第４角部３７の角度は、それぞれ、９０°を超過し、好ましくは、１００°以上であり、また、例えば、１６０°以下、好ましくは、１４０°以下である。

　第３辺３４は、第１辺３２の端縁と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向に沿って延びるように形成されている。

　第４辺３５は、第２辺３３の端縁と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向に沿って延びるように形成されている。

　この実施形態においても、好ましくは、近似値として、式（２）、（３）の関係を満足する。

　なお、図１０に示す実施形態は、図５Ｄに示す露光工程において、光透過部分４１の前後方向端部における光の露光角度や露光量を調整することにより、得ることができる。

　（３）図２に示す実施形態では、複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ）は、互いに同一の第１幅方向長さＷを有しているが、例えば、図示しないが、複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ）は、互いに異なる第１幅方向長さＷを有していてもよい。

　この実施形態では、（３）工程において、光透過部分４１における複数の直線パターン左右方向長さが互いに異なる配線用フォトマスク４０（図示せず）を用いて、露光を実施する。

　（４）図２に示す実施形態では、複数の配線間幅Ｓが、互いに同一の長さを有しているが、例えば、図示しないが、複数の配線間幅Ｓは、互いに異なっていてもよい。

　この実施形態では、（３）工程において、隣接する複数の直線パターンの左右方向間隔が互いに異なる配線用フォトマスク４０（図示せず）を用いて、露光を実施する。

　（５）図１Ａに示す実施形態は、支持基板を備えていないが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層２の下面（厚み方向他方面）の一部に、金属板などの支持基板を備えていてもよい。具体的には、例えば、電子部品搭載部６および電子部品端子部７に対応するベース絶縁層２の下面に、支持基板を配置する。

　（６）図５Ｄおよび図５Ｅに示す実施形態の露光工程および現像工程では、全ての導体パターン３の形成において、フォトマスクを用いて露光し、フォトレジスト５１を現像しているが、例えば、図示しないが、導体パターン３の一部の形成において、レーザーダイレクトイメージングを用いて、フォトレジスト５１を現像してもよい。

　具体的には、例えば、電子部品端子部７および／または外部部品端子部８を、レーザーダイレクトイメージングを用いてフォトレジストを現像することにより、形成してもよい。また、配線部９の一部（例えば、複数の領域の一部）を、レーザーダイレクトイメージングを用いてフォトレジスト５１を現像することにより、形成してもよい。

　（７）図２および図７において、複数の並列直線部２０の全てについて、隣接する２つの並列直線部２０の直線部２１は、互いに角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有しているが、例えば、図示しないが、一部の並列直線部２０において、隣接する２つの並列直線部２０の直線部２１がなす角度は、０ｄｅｇであってもよく、１ｄｅｇを超過していてもよい。

　好ましくは、互いに隣接する２つの並列直線部２１の直線部２１が角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有する領域が、互いに隣接する２つの並列直線部２１の全ての領域に対して、好ましくは、５０％以上、より好ましくは、８０％以上、さらに好ましくは、１００％である。

　これら（１）～（７）の実施形態においても、上記した図１Ａ～図７に示す実施形態と同様の作用効果を奏する。

　＜第２実施形態＞
　図１１～図１４を参照して、本発明の配線回路基板の第２実施形態である配線回路基板１を説明する。なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。

　配線回路基板１は、前後方向に長尺なフレキシブル配線回路基板（ＦＰＣ）であって、図１１に示すように、前後方向に延びる平板形状（シート形状）に形成されている。配線回路基板１は、図１Ｂが参照されるように、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成される導体パターン３と、導体パターン３の上に形成されるカバー絶縁層４とを備えている。

　導体パターン３は、ベース絶縁層２の上面に形成されている。導体パターン３は、図１１に示すように、電子部品端子部７と、外部部品端子部８と、配線部９とを備えている。

　電子部品端子部７は、複数（４つ）の電子部品端子１０を備えている。

　外部部品端子部８は、複数（４つ）の外部部品端子１１を備えている。

　配線部９は、電子部品端子部７と外部部品端子部８との間に、これらを連結するように配置されている。配線部９は、複数（４つ）の電子部品端子部７および複数（４つ）の外部部品端子部８と対応する複数（４つ）の配線１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）を備えている。

　また、配線部９は、製造方法において図１２を参照して後述するように、配線用フォトマスク４０を用いて露光および現像を複数回実施することにより得られるパターンを備えている。すなわち、配線部９では、配線用フォトマスク４０の１回の露光および現像にパターンに対応した１パターン領域（第１領域、第２領域、第３領域、…）が、前後方向両端において一部重複しながら、前後方向に複数連続している。具体的には、配線部９は、配線用フォトマスク４０の遮光部分４２の前後方向中央部に対応する並列直線部２０と、重複領域４３に対応する並列連結部３０とを備えている。配線部９は、複数の並列直線部２０および複数の並列連結部３０から構成されている。すなわち、配線部９は、並列直線部２０と並列連結部３０とが前後方向に交互に連続するように、形成されている。

　並列直線部２０のそれぞれは、図１２に示すように、左右方向に等間隔で配置される複数（４つ）の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）を備えている。複数の直線部２１は、それぞれ、一定の幅を有し、直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）は、互いに略同一形状を有している。

　並列連結部３０のそれぞれは、左右方向に等間隔で配置される複数（４つ）の連結部３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）を備えている。複数の連結部３１は、互いに略同一形状を有しており、その幅さは、直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）の幅よりも狭くなるように形成されている。

　次いで、図１３を参照して、第１領域（第ｍ領域）および第２領域（第ｍ＋１領域）における右端の配線１２（１２ａ）を一例として、一の直線部（以下、第１直線部２２）と、第１直線部２２の後側に連続する一の連結部３１と、一の連結部３１の後側に連続する他の直線部（以下、第２直線部２３）を説明する。

　第１直線部２２は、第１直線方向に直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。第１直線部２２の幅Ｗ（第１幅方向長さ）は、第１直線部２２の前端から後端に至るまで、略同一である。また、第１直線部２２は、後述する第４辺３５を備えている。
第１直線部２２の幅Ｗは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

　第２直線部２３は、第２直線方向に直線状に延びる直線パターンとなるように形成されている。第２直線部２３の幅（第２幅方向長さ）は、第１直線部２２の幅Ｗと同一である。第２直線部２３の幅は、第２直線部２３の前端から後端に至るまで、略同一である。第２直線部２３は、第２直線部２３が延びる方向を除いて、第１直線部２２と略同一形状である。また、第２直線部２３は、後述する第３辺３４を備えている。

　連結部３１は、第１辺３２および第２辺３３を備えている。

　第１辺３２は、第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａから、さらに第１直線方向に沿って延びるように形成されている。すなわち、第１辺３２は、第１幅方向一端縁２４ａの第１直線方向一方側端縁（後端縁）から、第１直線方向一方側（後側）に向かって延びている。第１辺３２の長さＤ_１は、第１実施形態と同様である。

　第２辺３３は、第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂから、さらに第２直線方向に沿って延びるように形成されている。すなわち、第２辺３３は、第２幅方向他端縁２５ｂの第２直線方向他方側端縁（前端縁）から、第２直線方向他方側（前側）に向かって延びている。第２辺３３の長さＤ_２は、第１実施形態と同様である。

　第３辺３４は、第１辺３２の端縁と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの端縁とを結び、第１幅方向（第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向の一例）に沿って延びるように形成されている。すなわち、第３辺３４は、第１辺３２の第１直線方向一方側端縁（後端縁）と、第２幅方向一端縁２５ａの第２直線方向他方側端縁（前端縁）とを結ぶ線である。第３辺３４の長さＤ_３は、第１実施形態と同様である。

　第４辺３５は、第２辺３３の端縁と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの端縁とを結び、第２幅方向（第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向の一例）に沿って延びるように形成されている。すなわち、第４辺３５は、第２辺３３の第２直線方向他方側端縁（前端縁）と、第１幅方向他端縁２４ｂの第１直線方向一方側端縁（後端縁）とを結ぶ線である。第４辺３５の長さＤ_４は、第１実施形態と同様である。

　第２直線部の第２幅方向一端縁２５ａは、第３辺３４とともに、第２角部３８を形成し、その角度は、９０°＋θである。第２辺３３は、第４辺３５とともに、第３角部３９を形成し、その角度は、略直角である。また、第１辺３２と第３辺３４とにより形成される第５角部４５は、略直角である。

　連結部３１は、第１直線部２２および第２直線部２３より狭幅である。すなわち、連結部３１において、第１辺３２と第２辺３３との第１幅方向長さが、第１直線部２２の幅Ｗよりも狭い。

　第２直線部２３は、下記式（４）の関係を満足する。

　０　＜　ｙ_２　＜　Ｗ　（４）
　ｙ_２は、第２角部３８から、第１幅方向に沿って、第１辺３２に至る長さを示す。すなわち、第２角部３８と第１辺３２との第１幅方向長さの最短距離を示す。ｙ_２は、第１直線部２２に対する第２直線部２３の第１幅方向におけるずれである。

　ｙ_２は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

　Ｗは、第１直線部２２の第１幅方向長さを示し、第１実施形態で同様である。

　Ｗのｙ_２に対する比（Ｗ／ｙ_２）は、例えば、２倍以上、好ましくは、５倍以上であり、また、例えば、１００倍以下、好ましくは、５０倍以下である。

　第１直線部２２は、下記式（５）の関係を満足する。

　　Ｄ_１　×　ｔａｎθ　＋　ｙ_２´　＜　Ｗ　（５）
　ｙ_２´は、第３角部３９から、第１幅方向に沿って、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂに至る長さを示す。すなわち、第３角部３９と第１幅方向他端縁２４ｂとの第１幅方向長さの最短距離を示す。ｙ_２´も、第１直線部２２に対する第２直線部２３の第１幅方向におけるずれである。

　ｙ_２´は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

　上記では、第１領域および第２領域の右端の配線１２ａについて詳述したが、配線１２ａ以外の配線（１２ｂ～１２ｄ）についても同様である。

　また、第２領域および第３領域の配線１２についても同様である。一例として、左端の配線１２の一部拡大図を図１４に示す。この場合、第２領域の配線１２の直線部（図１４では、前側）を第１直線部２２とし、第３領域の配線１２の直線部（図１４では、後側）を第２直線部２３とする。

　なお、図１３（第１領域と第２領域との関係）に示すように、一の直線部の第１直線方向と、他の直線部の第２直線方向とのなす角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）において、第２直線方向が第１直線方向に対して、左側に傾く場合、すなわち、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が、反時計回りである場合は、第１幅方向一端縁２４ａおよび第２幅方向一端縁２５ａは、左側に位置し、第１幅方向他端縁２４ｂおよび第２幅方向他端縁２５ｂは、右側に位置する。

　一方、図１４（第２領域と第３領域との関係）に示すように、一の直線部の第１直線方向と、他の直線部の第２直線方向とのなす角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）において、第２直線方向が第１直線方向に対して、右側に傾く場合、すなわち、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が時計回りである場合は、第１幅方向一端縁２４ａおよび第２幅方向一端縁２５ａは、右側に位置し、第１幅方向他端縁２４ｂおよび第２幅方向他端縁２５ｂは、左側に位置する。

　配線部９の配線長さは、第１実施形態と同様である。

　＜第２実施形態の製造方法＞
　図１５および図１２を参照して、配線回路基板１の製造方法を説明する。配線回路基板１の製造方法は、セミアディティブ法であって、例えば、ベース絶縁層２を用意する第１工程、ベース絶縁層２の表面に、導体パターン３を形成する第２工程、および、導体パターン３の表面に、カバー絶縁層４を形成する第３工程を備える。

　（第１工程）
　第１工程では、図１５Ａに示すように、前後方向に長尺なベース絶縁層２を用意する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　（１）工程
　図１５Ｂに示すように、ベース絶縁層２の表面に金属薄膜５０を形成する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　（２）工程
　図１５Ｃに示すように、金属薄膜５０の表面にフォトレジスト５１を形成する。

　フォトレジスト５１は、ネガ型のフォトレジスト（ネガティブフォトレジスト）である。ネガ型のフォトレジストは、露光時に光が遮蔽された箇所（所定光量以上の光が照射されなかった箇所、すなわち、所定光量未満の照射が許容された箇所）が、その後の現像で除去され、一方、露光時に所定光量以上の光が照射された箇所が、その後の現像で残存するレジストである。フォトレジスト５１は、例えば、ドライフィルムレジストを含んでいる。

　具体的には、ネガ型のフォトレジストを用いる以外は、第１実施形態と同様である。

　（３）工程
　図１５Ｄに示すように、フォトマスクを介してフォトレジスト５１を露光する。

　配線用フォトマスク４０は、図１６に示すように、平面視略矩形状に形成されている。

　配線用フォトマスク４０は、例えば、遮光部分４２と、光透過部分４１とを有する。

　遮光部分４２は、並列配置される複数（４つ）の直線パターンとして形成されている。

　遮光部分４２は、複数（４つ）の配線１２に対応するように、並列配置される複数（４つ）の直線パターンとして形成されている。具体的には、遮光部分４２は、前後方向に直線状に延びる平面視略矩形状の遮光領域を複数（４つ）備えており、複数の遮光領域は、互いに同一形状であり、左右方向に間隔を隔てて並列配置されている。遮光部分４２は、金属板などの遮光材料から形成されている。

　光透過部分４１は、配線用フォトマスク４０において、遮光部分４２以外の部分を区画しており、例えば、ガラス板などの光透過材料から形成されている。

　次いで、フォトレジスト５１の表面にフォトマスクを対向配置し、フォトマスクを介してフォトレジスト５１を露光する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　配線用フォトマスク４０を介して配線部９のパターンを露光する場合、図１２に示すように、各配線１２において連結部３１が形成されるように、配線用フォトマスク４０を前後方向に（例えば、第１直線方向に）順次ずらしながら複数回（ｎ回）露光を実施する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　これにより、後の工程（現像工程、配線形成工程）を経ることによって、先のフォトマスクと後のフォトマスクとが重複する領域（重複領域４３）に、第１幅方向長さにおいて直線パターンよりも狭幅である連結部３１が形成される。また、隣接する２つの重複領域４３の間に、直線パターンに対応する直線部２１が形成される。

　なお、第２直線方向が第１直線方向に対して、先の配線用フォトマスク４０の前端が、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して、左右方向に少しずらすように（すなわち、長さｙ_２または長さｙ_２´の範囲で）配置する。特に、第２直線方向が第１直線方向に対して、左側に傾く場合、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が図１２において反時計回りである場合は、好ましくは、先の配線用フォトマスク４０の前端は、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して左側（第１幅方向他方側）に少しずらすように（すなわち、長さｙ_２または長さｙ_２´となるように）配置する（図１３参照）。一方、右側に傾く場合、第１直線方向から第２直線方向に向かう円周方向が図１２において時計回りである場合は、好ましくは、先の配線用フォトマスク４０の前端は、後の配線用フォトマスク４０の後端に対して右側（第１幅方向一方側）に少しずらすように（すなわち、長さｙ_２または長さｙ_２´となるように）配置する（図１４参照）。好ましくは、図１３の配置と図１４の配置とが略同数の露光回数（ｎ／２回）となるように実施する。

　配線部９の露光回数ｎは、第１実施形態と同様である。

　（４）工程
　図１５Ｅに示すように、現像により、金属薄膜５０を露出させる。

　すなわち、遮光部分４２に対向したフォトレジスト５１を除去する。

　続いて、フォトレジスト５１を現像液によって現像する。これによって、フォトレジスト５１において遮光部分４２以外の部分（露光部分）を残しつつ、遮光部分４２のみ（未露光部分）を除去する。つまり、フォトレジスト５１において、遮光部分４２に対応する開口部５２を形成する。開口部５２は、フォトレジスト５１を厚み方向に貫通する。

　これによって、遮光部分４２に対応する金属薄膜、つまり、開口部５２に臨む金属薄膜５０を露出する。

　（５）工程
　図１５Ｆに示すように、露出した金属薄膜５０の表面に、めっきにより導体パターン３を形成する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　（６）工程
　図１５Ｇおよび図１５Ｈに示すように、残存するフォトレジスト５１、および、残存するフォトレジスト５１に対向した金属薄膜５０を除去する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　（第３工程）
　第３工程では、図１５Ｉに示すように、配線部９の表面に、カバー絶縁層４を形成する。具体的には、第１実施形態と同様である。

　このような配線回路基板１は、例えば、図８Ａ－図８Ｂが参照されるように、カテーテル用の配線回路基板として好適に用いられる。

　＜第２実施形態の作用効果＞
　この配線回路基板では、複数の配線のそれぞれが、（１）第１直線方向に延びる第１直線部２２と、（２）第１直線部２２と同幅であり、第１直線部２２の第１直線方向一方側に配置され、第１直線部２２に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部２３と、（３）第１直線部２２と第２直線部２３との間に配置され、これら直線部２２、２３に連続し、これら直線部２２、２３より広幅である連結部３１とを備えている。また、連結部３１は、（１）第１直線部２２の第１幅方向一端縁２４ａから、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺３２と、（２）第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂから、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺３３とを備える。また、第２直線部２３は、（３）第１辺３２と、第２直線部２３の第２幅方向一端縁２５ａの第２直線方向端縁とを結び、第１幅方向に沿って延びる第３辺３４を備える。また、第１直線部２２は、（４）第２辺３３と、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂの第１直線方向端縁とを結び、第２幅方向に沿って延びる第４辺３５とを備える。また、０＜ｙ_２＜Ｗの関係、および、０＜θ＜１ｄｅｇの関係を満足する。なお、ｙ_２は、第２角部３８から、第１幅方向に沿って、第１辺３２に至る長さを示す。Ｗは、第１直線部２２の第１幅方向長さＷを示す。

　このため、第２角部３８から第１辺３２に至る長さｙ_２と、第１直線部２２の第１幅方向長さＷとが、０＜ｙ_２＜Ｗの関係を満足する。すなわち、第１直線部２２と第２直線部２３との間の連結部３１において、第１直線部２２と第２直線部２３との幅方向のずれが、第１直線部２２の幅Ｗよりも短い。また、所定角度θが、θ＜１ｄｅｇを満足する。すなわち、第１直線部２２と第２直線部２３との角度のずれが少ない。これらの結果、配線１２ａを長尺に形成しても直線性を担保しつつ、前後方向に連続する配線１２において、連結部３１における断線を抑制でき、接続信頼性に優れる。

　また、所定角度θが、０＜θを満足する。すなわち、第１直線部２２の直線方向と第２直線部２３の直線方向との角度のずれを僅かに許容している。よって、第１直線部２２と第２直線部２３との角度における厳密な調整が不要であるため、生産性に優れる。

　また、この配線回路基板によれば、Ｄ_１×ｔａｎθ＋ｙ_２´＜Ｗ　の関係を満足する。ただし、ｙ_２´は、第３角部３９から、第１幅方向に沿って、第１直線部２２の第１幅方向他端縁２４ｂに至る長さを示す。

　このため、第１直線部２２と第２直線部２３との間の連結部３１において、断線をより確実に抑制できる。

　なお、上記式を満足しない場合、すなわち、Ｄ_１×ｔａｎθ＋ｙ_２´≧Ｗである場合、第１辺３２と第３辺３４とにより形成される第５角部４５（図１３参照）が、第２直線部２３の第２幅方向他端縁２５ｂに接触する。すなわち、連結部３１と第２直線部２３とが断線する。

　＜第２実施形態の変形例＞
　次に、第２実施形態の変形例を示す。なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。

　（１）図１３に示す実施形態では、前側を第１直線部２２とし、後側を第２直線部２３としているが、例えば、図１７に示すように、後側を第１直線部２２とし、前側を第２直線部２３としてもよい。また、図１４に示す実施形態では、前側を第１直線部２２とし、後側を第２直線部２３としているが、例えば、図示しないが、後側を第１直線部２２とし、前側を第２直線部２３としてもよい。

　（２）図１３に示す実施形態では、第３角部３９および第５角部４５の角度は、それぞれ略直角であるが、例えば、図１８に示すように第３角部３９および第５角部４５の角度は、それぞれ、鈍角としてもよい。

　図１８に示す実施形態では第３角部３９および第５角部４５の角度は、それぞれ、９０°を超過し、好ましくは、１００°以上であり、また、例えば、１６０°以下、好ましくは、１４０°以下である。

　この実施形態においても、好ましくは、近似値として、式（５）の関係を満足する。

　なお、図１８に示す実施形態は、図１５Ｄに示す露光工程において、光透過部分４１の前後方向端部における光の露光角度や露光量を調整することにより、得ることができる。

　（３）図１２に示す実施形態では、複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）は、互いに同一の第１幅方向長さＷを有しているが、例えば、図示しないが、複数の直線部２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）は、互いに異なる第１幅方向長さＷを有していてもよい。

　この実施形態では、（３）工程において、遮光部分４２における複数の直線パターンの左右方向長さが互いに異なる配線用フォトマスク４０（図示せず）を用いて、露光を実施する。

　（４）図１２に示す実施形態では、複数の配線間幅Ｓが、互いに同一の長さを有しているが、例えば、図示しないが、複数の配線間幅Ｓは、互いに異なっていてもよい。

　この実施形態では、（３）工程において、光透過部分４１における複数の直線パターンの左右方向間隔が互いに異なる配線用フォトマスク４０（図示せず）を用いて、露光を実施する。

　（５）図１１に示す実施形態は、支持基板を備えていないが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層２の下面（厚み方向他方面）の一部に、金属板などの支持基板を備えていてもよい。具体的には、第１実施形態の変形例と同様である。

　（６）図１５Ｄおよび図１５Ｅに示す実施形態の露光工程および現像工程では、全ての導体パターン３の形成において、フォトマスクを用いて露光し、フォトレジスト５１を現像しているが、例えば、図示しないが、導体パターン３の一部の形成において、レーザーダイレクトイメージングを用いて、フォトレジスト５１を現像してもよい。具体的には、第１実施形態の変形例と同様である。

　（７）図１２において、複数の並列直線部２０の全てについて、隣接する２つの並列直線部２０の直線部２１は、互いに角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有しているが、例えば、図示しないが、一部の並列直線部２０において、隣接する２つの並列直線部２０の直線部２１がなす角度は、０ｄｅｇであってもよく、１ｄｅｇを超過していてもよい。

　これら（１）～（７）の実施形態においても、上記した図１１～図１５に示す実施形態と同様の作用効果を奏する。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。

　本発明の配線回路基板は、各種の工業製品に適用することができ、例えば、カテーテル用の配線回路基板に好適に用いられる。

１　配線回路基板
２　ベース絶縁層
３　導体パターン
４　カバー絶縁層
９　配線部
１２　配線
２１　直線部
３１　連結部
２２　第１直線部
２３　第２直線部
２４ａ　第１幅方向一端縁
２４ｂ　第１幅方向他端縁
２５ａ　第２幅方向一端縁
２５ｂ　第２幅方向他端縁
３２　第１辺
３３　第２辺
３４　第３辺
３５　第４辺
３６　第１角部
３８　第２角部
３９　第３角部
４０　配線用フォトマスク
４１　光透過部分
４２　遮光部分
４３　重複領域
５０　金属薄膜
５１　フォトレジスト

Claims

　並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板であって、
　複数の前記配線のそれぞれは、
　　第１直線方向に延びる第１直線部と、
　　前記第１直線部と同幅であり、前記第１直線部の第１直線方向一方側に配置され、前記第１直線部に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部と、
　　前記第１直線部と前記第２直線部との間に配置され、前記第１直線部と前記第２直線部とに連続し、前記第１直線部より広幅である連結部とを備え、
　前記連結部は、
　　前記第１直線部の第１直線方向と直交する第１幅方向一端縁から、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺と、
　　前記第２直線部の第２直線方向と直交する第２幅方向他端縁から、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺と、
　　前記第１辺と、前記第２直線部の第２幅方向一端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向に沿って延びる第３辺と、
　　前記第２辺と、前記第１直線部の第１幅方向他端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向に沿って延びる第４辺と
を備え、
　前記第２辺と前記第４辺とにより形成される第１角部から、第１幅方向に沿って、前記第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さｙ_１と、
　互いに隣接する２つの前記配線における、一方の配線の前記第１直線部の第１幅方向他端縁から他方の配線の前記第１直線部の第１幅方向一端縁までの第１幅方向に沿う長さＳとが、
　　　０＜ｙ_１＜Ｓ
の関係を満足し、かつ、
　前記所定角度θが、
　　　０＜θ＜１ｄｅｇ
の関係を満足することを特徴とする、配線回路基板。
　前記第１辺の長さＤ_１と、前記長さＳとが、
　　　Ｄ_１　×　ｔａｎ　θ　＋　ｙ_１　＜　Ｓ
の関係を満足することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
　前記長さＤ_１と、前記第１直線部の第１幅方向長さＷとが、
　　　Ｗ　≦　Ｄ_１　
の関係を満足することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
　並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板であって、
　複数の前記配線のそれぞれは、
　　第１直線方向に延びる第１直線部と、
　　前記第１直線部と同幅であり、前記第１直線部の第１直線方向一方側に配置され、前記第１直線部に対して所定角度θを有するように第２直線方向に延びる第２直線部と、
　　前記第１直線部と前記第２直線部との間に配置され、前記第１直線部と前記第２直線部とに連続し、前記第１直線部より狭幅である連結部とを備え、
　前記連結部は、
　　前記第１直線部の第１直線方向と直交する第１幅方向一端縁から、さらに第１直線方向に沿って延びる第１辺と、
　　前記第２直線部の第２直線方向と直交する第２幅方向他端縁から、さらに第２直線方向に沿って延びる第２辺とを備え、
　前記第２直線部は、
　　前記第１辺と、前記第２直線部の第２幅方向一端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第１交差方向に沿って延びる第３辺を備え、
　前記第１直線部は、
　　前記第２辺と、前記第１直線部の第１幅方向他端縁とを結び、第１直線方向および第２直線方向と交差する第２交差方向に沿って延びる第４辺と
を備え、
　前記第２直線部の第１幅方向一端縁と前記第３辺とにより形成される第２角部から、第１幅方向に沿って、前記第１辺に至る長さｙ_２と、
　前記第１直線部の第１幅方向長さＷとが、
　　　０＜ｙ_２＜Ｗ
の関係を満足し、かつ、
　前記所定角度θが、
　　　０＜θ＜１　ｄｅｇ
の関係を満足することを特徴とする、配線回路基板。
　前記第１辺の長さＤ_１と、前記第１幅方向長さＷとが、
　　　Ｄ_１　×　ｔａｎ　θ　＋　ｙ_２´　＜　Ｗ
（ただし、ｙ_２´は、前記第２辺と前記第４辺とにより形成される第３角部から、第１幅方向に沿って、前記第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さを示す。）
の関係を満足することを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
　前記配線の配線長さが、６００ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
　第１絶縁層と、
　前記第１絶縁層の厚み方向一方面に設けられる導体パターンと
　前記導体パターンの厚み方向一方面に設けられる第２絶縁層と
を備え、前記導体パターンが、前記配線を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
　並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板の製造方法であって、
　絶縁層を用意する第１工程、
　前記絶縁層の表面に、並列配置される複数の前記配線を形成する第２工程とを備え、
　前記第２工程は、
　　前記絶縁層の表面に金属薄膜を形成する工程（１）、
　　前記金属薄膜の表面にフォトレジストを形成する工程（２）、
　　複数の前記配線に対応するように、並列配置される複数の直線パターンとして形成される光透過部分を有するフォトマスクを、前記フォトレジストの表面に対向配置し、前記フォトマスクを介して前記フォトレジストを露光する工程（３）、
　　現像により、前記光透過部分に対向した前記フォトレジストを除去することにより、
前記金属薄膜を露出させる工程（４）、
　　露出した前記金属薄膜の表面に、めっきにより複数の前記配線を形成する工程（５）、および、
　　残存する前記フォトレジスト、および、残存するフォトレジストに対向した前記金属薄膜を除去する工程（６）
を備え、
　前記第２工程は、前記工程（３）を、各配線において、前記直線パターンよりも広幅である連結部が形成されるように、前記フォトマスクを前記フォトレジストに対して長尺方向にずらしながら複数回実施する工程を含み、
　　複数回実施する工程の各工程では、先のフォトマスクの光透過部分の直線パターンに対して、後のフォトマスクの光透過部分の直線パターンが、所定角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有するように、フォトマスクを配置することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
　並列配置される複数の配線を備える長尺な配線回路基板の製造方法であって、
　絶縁層を用意する第１工程、
　前記絶縁層の表面に、並列配置される複数の前記配線を形成する第２工程とを備え、
　前記第２工程は、
　　前記絶縁層の表面に金属薄膜を形成する工程（１）、
　　前記金属薄膜の表面にフォトレジストを形成する工程（２）、
　　複数の前記配線に対応するように、並列配置される複数の直線パターンとして形成される遮光部分を有するフォトマスクを、前記フォトレジストの表面に対向配置し、前記フォトマスクを介して前記フォトレジストを露光する工程（３）、
　　現像により、前記遮光部分に対向した前記フォトレジストを除去することにより、前記金属薄膜を露出させる工程（４）、
　　露出した前記金属薄膜の表面に、めっきにより複数の前記配線を形成する工程（５）、および、
　　残存する前記フォトレジスト、および、残存するフォトレジストに対向した前記金属薄膜を除去する工程（６）
を備え、
　前記第２工程は、前記工程（３）を、各配線において前記直線パターンよりも狭幅である連結部が形成されるように、前記フォトマスクを前記フォトレジストに対して長尺方向にずらしながら複数回実施する工程を含み、
　　複数回実施する工程の各工程では、先のフォトマスクの遮光部分の直線パターンに対して、後のフォトマスクの遮光部分の直線パターンが、所定角度θ（０＜θ＜１ｄｅｇ）を有するように、フォトマスクを配置することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。